ECLI:NL:RBDHA:2018:9236
Rechtbank DHA — Uitspraak 


vonnis
RECHTBANK DEN HAAG
Team handel
zaaknummer / rolnummer: C/09/541038 / HA ZA 17 1076
Vonnis van 1 augustus 2018
in de zaak van
de rechtspersoon naar buitenlands recht
NIKON CORPORATION
,
gevestigd te Tokyo, Japan,
eiseres in conventie,
verweerster in het bevoegdheidsincident,
verweerster in reconventie,
procesadvocaat [NAAM]. L. Oosting te Amsterdam,
tegen
1. de naamloze vennootschap
ASML HOLDING N.V.
,
2. de besloten vennootschap
ASML NETHERLANDS B.V.
,
3. de besloten vennootschap
ASML SYSTEMS B.V.
,
alle gevestigd te Veldhoven,
gedaagden in conventie,
eiseressen in het bevoegdheidsincident,
eiseressen in reconventie,
procesadvocaat [NAAM]. J.A. Dullaart te Naaldwijk.
Partijen zullen hierna Nikon en ASML genoemd worden. Voor Nikon is de zaak inhoudelijk behandeld door haar procesadvocaat [NAAM]. R.M. van der Velden, R.M. Kleemans, S.L.A. Dusault en mr. [NAAM]. Laddé, allen advocaat [NAAM], bijgestaan door de octrooigemachtigden mr. [NAAM]. A.J.W. Hooiveld en dr. M.J. Bosma. Voor ASML is de zaak behandeld door mrs. W.A. Hoyng, L.E. Dijkman, D.W.R. Henderickx en mr. [NAAM]. T.M. Blomme, allen advocaat [NAAM], bijgestaan door de octrooigemachtigden D. Owen (MSc) en drs. E.M.W. Lumens.
1
De procedure
1.1.
Het verloop van de procedure blijkt uit:
de beschikking van de voorzieningenrechter van deze rechtbank van 26 april 2017 waarbij Nikon verlof is verleend ASML te dagvaarden in de versnelde bodemprocedure in octrooizaken (hierna: VRO-procedure);
de dagvaarding van 10 mei 2017;
de akte overlegging producties namens Nikon met producties EP1 t/m EP41
;
de conclusie van antwoord, tevens conclusie van eis in reconventie, tevens incidentele conclusie houdende exceptie van onbevoegdheid met producties GP1 t/m GP45;
de conclusie van antwoord in het bevoegdheidsincident;
de conclusie van antwoord in reconventie, tevens akte houdende overlegging producties, met producties EP42 t/m EP45;
de akte houdende overlegging aanvullende producties namens Nikon van 28 maart 2018 met producties EP46 t/m 49;
de akte houdende overlegging aanvullende producties namens ASML van 28 maart 2018 met producties GP46 t/m GP53;
de akte overlegging reactieve producties namens Nikon van 30 april 2018 (gedateerd op de pleidooidatum, 25 mei 2018) met producties EP50 t/m EP62;
de akte houdende overlegging reactieve producties namens ASML van 30 april 2018 met producties GP54 en GP55;
de ter zitting van 25 mei 2018 door partijen gehanteerde pleitnotities, met dien verstande dat paragrafen 37 t/m 41 van de pleitnota namens ASML zijn doorgehaald. Deze paragrafen zijn niet gepleit.
1.2.
Een deel van de informatie die partijen hebben overgelegd en behandeld betreft bedrijfsvertrouwelijke informatie. Het deel van de pleidooi-zitting dat daarop betrekking had, heeft, op verzoek van partijen, met gesloten deuren plaats gevonden (art. 27 lid 1 Rv
). Er zijn in dit vonnis geen gedeelten die op de vertrouwelijke informatie betrekking hebben, zodat het niet nodig is art. 29 lid 4 Rv toe te passen.
1.3.
Vervolgens is vonnis bepaald op heden.
2
De feiten
2.1.
Nikon is de moedermaatschappij van de Nikon groep. Naast camera's, microscopen, brillenglazen en optische meetapparatuur, ontwikkelt, produceert en verkoopt Nikon (foto)lithografiemachines die gebruikt worden voor de productie van (computer)chips.
2.2.
ASML maakt onderdeel uit van de ASML groep. ASML is de grootste fabrikant ter wereld van lithografiemachines voor de fabricage van (computer)chips. Haar enige concurrent op de markt van (hierna te bespreken) immersie-lithografiemachines is Nikon.
2.3.
Nikon is houdster van Europees octrooi 2 937 734 B1 (hierna: het octrooi of EP 734) met gelding in onder meer Nederland voor: ‘
Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device”.
Het octrooi is verleend op 28 december 2016 op een aanvrage daartoe van 12 oktober 2004, onder inroeping van prioriteit van de Japanse octrooiaanvragen JP 2003350628 van 9 oktober 2003 en JP 2004045103 van 20 februari 2004. Tegen (de verlening van) EP 734 is geen oppositie ingesteld.
2.4.
EP 734 telt 18 conclusies, voortbrengselconclusies 1 t/m 14, werkwijze-conclusies 15 t/m 17 en gebruiksconclusie 18. In de oorspronkelijke Engelse taal luiden de conclusies als volgt:
1. An exposure apparatus (EX) for exposing a substrate (P) by projecting a pattern image onto the substrate through a liquid (LQ) in a liquid immersion area formed locally on the substrate, the exposure apparatus comprising:
a projection optical system (PL) for projecting the pattern image onto the substrate;
a substrate stage (PST) having a substrate holder (PH) for holding the substrate and which is movable while holding the substrate on the substrate holder;
a first detecting system (5) for detecting an alignment mark on the substrate held by the substrate stage not through liquid; and
a second detecting system (6) for detecting a projection position of the pattern image through liquid by using a reference provided on the substrate stage,
wherein:
the reference (MFM) is covered with a light-transmissive material; and
the exposure apparatus is configured such that the projection position is detected through liquid by using the second detecting system and the reference when the substrate or a dummy substrate (DP) is arranged on the substrate holder.
2.
The exposure apparatus according to Claim 1, wherein the second detecting system is configured to use the reference to detect the projection position with light having passed via the projection optical system and a mask (M) having the pattern.
3. The exposure apparatus according to Claim 1 or 2, wherein a reference member (3) having the reference is arranged on the substrate stage.
4. The exposure apparatus according to Claim 3, wherein the reference member is arranged in a recess in an upper surface of the stage.
5. The exposure apparatus according to any one of Claims 1 to 4, wherein the upper surface of the light-transmissive material is substantially flat.
6. The exposure apparatus according to any one of Claims 1 to 5, wherein the light-transmissive material is liquid-repellent, optionally water-repellent.
7. The exposure apparatus according to any one of Claims 1 to 6, wherein the reference is formed on a glass plate.
8. The exposure apparatus according to any one of Claims 1 to 7, wherein the reference comprises reflective portions (32) formed of a light-reflective material.
9. The exposure apparatus according to any one of Claims 1 to 8, wherein the upper surface of the substrate and an upper surface of the light-transmissive material are substantially flush.
10. The exposure apparatus according to any one of Claims 1 to 9, wherein an upper surface of the stage and an upper surface of the light-transmissive material are substantially flush.
11. The exposure apparatus according to any one of Claims 1 to 10, further comprising a focus-detecting system (4), and wherein an upper surface of the light-transmissive material is used as a reference surface for the focus-detecting system.
12. The exposure apparatus according to any one of Claims 1 to 11, wherein the reference comprises lines formed of chromium or aluminium.
13. The exposure apparatus according to any one of Claims 1 to 12, further comprising a liquid supply mechanism (10) arranged for supplying the liquid.
14. The exposure apparatus according to any one of Claims 1 to 13, further comprising a liquid recovery mechanism (20) arranged for recovering the supplied liquid.
15. An alignment method of an exposure apparatus (EX) for exposing a substrate (P) by projecting a pattern image with a projection optical system (PL) onto the substrate held by a substrate holder (PH) of a movable substrate stage (PST) through liquid (LQ) in a liquid immersion area formed locally on the substrate, the alignment method comprising:
detecting an alignment mark on the substrate held by the substrate stage not through liquid with a first detecting system (5); and
detecting through liquid with a second detecting system a projection position of the pattern image to be projected by using a reference (MFM) provided on the substrate stage;
wherein:
the reference is covered with a light-transmissive material; and
the detection of the projection position through liquid by using the second detecting system (6) and the reference occurs when the substrate or a dummy substrate is arranged on the substrate holder.
16. An exposure method, the exposure method comprising performing the alignment method of Claim 15; and exposing the substrate by projecting a pattern image with the projection optical system onto the substrate through liquid.
17. A device manufacturing method comprising applying the exposure method of Claim 16 to a substrate and assembling the device from the substrate.
18. Use of the exposure apparatus according to any one of Claims 1 to 14 in manufacture of a device, the use comprising projecting a pattern image onto a substrate with the exposure apparatus prior to assembling the device from the substrate.
2.5.
In de niet bestreden Nederlandse vertaling luiden de conclusies als volgt:
1. Een belichtingsinrichting (EX) voor het belichten van een substraat (P) door het projecteren van een patroonafbeelding op het substraat doorheen vloeistof (LQ) in een vloeistofdompelgebied lokaal gevormd op het substraat, de belichtingsinrichting omvattend:
een optisch projectiesysteem (PL) voor het projecteren van de patroonafbeelding op het substraat;
een substraatplatform (PST) met een substraathouder (PH) voor het vasthouden van het substraat en dewelke beweegbaar is terwijl het het substraat op de substraathouder houdt;
een eerste detectiesysteem (5) voor het detecteren van een uitlijningsmarkering op het substraat gehouden door het substraatplatform niet doorheen vloeistof; en
een tweede detectiesysteem (6) voor het detecteren van een projectiepositie van de patroonafbeelding die te projecteren is doorheen vloeistof door het gebruik van een referentie voorzien op het substraatplatform,
waarin:
de referentie (MFM) is bedekt met een lichtdoorlatend materiaal; en
de belichtingsinrichting is geconfigureerd zodanig dat de projectiepositie wordt gedetecteerd doorheen vloeistof door gebruikmaking van het tweede detectiesysteem en de referentie wanneer het substraat of een dummy-substraat (DP) is aangebracht op de substraathouder.
2. De belichtingsinrichting volgens conclusie 1, waarin het tweede detectiesysteem is geconfigureerd om de referentie te gebruiken om de projectiepositie met licht dat is gepasseerd via het optische projectiesysteem en een masker (M) dat het patroon heeft, te detecteren.
3. De belichtingsinrichting volgens conclusie 1 of 2, waarin een referentie-element (3) dat de referentie heeft, is aangebracht op het substraatplatform.
4. De belichtingsinrichting volgens conclusie 3, waarin het referentie-element is aangebracht in een uitsparing in een bovenoppervlak van het platform.
5. De belichtingsinrichting volgens een der conclusies 1 tot en met 4, waarin het bovenoppervlak van het lichtdoorlatende materiaal nagenoeg vlak is.
6. De belichtingsinrichting volgens een der conclusies 1 tot en met 5, waarin het lichtdoorlatende materiaal vloeistofafstotend, optioneel waterafstotend, is.
7. De belichtingsinrichting volgens een der conclusies 1 tot en met 6, waarin de referentie is gevormd op een glasplaat.
8. De belichtingsinrichting volgens een der conclusies 1 tot en met 7, waarin de referentie reflecterende gedeelten (32) gevormd uit een lichtreflecterend materiaal omvat.
9. De belichtingsinrichting volgens een der conclusies 1 tot en met 8, waarin het bovenoppervlak van het substraat en een bovenoppervlak van het lichtdoorlatende materiaal in hoofdzaak gelijk liggen.
10. De belichtingsinrichting volgens een der conclusies 1 tot en met 9, waarin een bovenoppervlak van het platform en een bovenoppervlak van het lichtdoorlatende materiaal in hoofdzaak gelijk liggen.
11. De belichtingsinrichting volgens een der conclusies 1 tot en met 10, verder omvattende een focus-detecterend systeem (4), en waarin een bovenoppervlak van het lichtdoorlatende materiaal wordt gebruikt als referentie-oppervlak voor het focusdetecterende systeem.
12. De belichtingsinrichting volgens een der conclusies 1 tot en met 11, waarin de referentie lijnen gevormd uit chroom of aluminium omvat.
13. De belichtingsinrichting volgens een der conclusies 1 tot en met 12, verder omvattende een vloeistoftoevoermechanisme (10) ingericht voor het toevoeren van de vloeistof.
14. De belichtingsinrichting volgens een der conclusies 1 tot en met 13, verder omvattende een vloeistofrecuperatiemechanisme (20) ingericht voor het recupereren van de toegevoerde vloeistof.
15. Een uitlijningswerkwijze van een belichtingsinrichting (EX) voor het belichten van een substraat (P) door het projecteren van een patroonafbeelding met een optisch projectiesysteem (PL) op het substraat gehouden door een substraathouder (PH) van een beweegbaar substraatplatform (PST) doorheen vloeistof (LQ) in een vloeistofdompelgebied lokaal gevormd op het substraat, de uitlijningswerkwijze omvattend:
het detecteren van een uitlijningsmarkering op het substraat gehouden door het substraatplatform niet doorheen vloeistof met een eerste detectiesysteem (5); en
het detecteren door vloeistof met een tweede detectiesysteem van een projectiepositie van de patroonafbeelding die te projecteren is door gebruik van een referentie (MFM) voorzien op het substraatplatform;
waarin:
de referentie is bedekt met een lichtdoorlatend materiaal; en 5
de detectie van de projectiepositie doorheen vloeistof door gebruikmaking van het tweede detectiesysteem (6) en de referentie gebeurt wanneer het substraat of een dummy-substraat is aangebracht op de substraathouder.
16. Een belichtingswerkwijze, de belichtingswerkwijze omvattend het uitvoeren van d uitlijningswerkwijze volgens conclusie 15; en het belichten van het substraat door het projecteren van een patroonafbeelding met het optische projectiesysteem op het substraat doorheen vloeistof.
17. Een inrichtingsvervaardigingswerkwijze die de belichtingswerkwijze volgens conclusie 16 toepast op een substraat en het assembleren van de inrichting vanuit het substraat.
18. Gebruik van de belichtingsinrichting volgens een der conclusies 1 tot en met 14 bij vervaardiging van een inrichting, het gebruik omvattend het projecteren van een patroonafbeelding op een substraat met de belichtingsinrichting vóór het assembleren van de inrichting vanuit het substraat.
2.6.
In de beschrijving van EP 734 is onder meer het volgende opgenomen:
(…)
BACKGROUND ART
(…)
[0007]
Of course, it is also important for the liquid immersion exposure process that the positional adjustment is accurately performed between the image of the pattern of the mask and the respective shot areas on the substrate. It is important that the baseline measurement and the alignment process can be performed accurately when the positional adjustment between the substrate and the image of the pattern of the mask is indirectly performed via the reference mark as described above.
[0008]
Further, not only the reference mark but also various types of sensors and the like are arranged around the surface of the substrate stage. When such an instrument is used, it is necessary to avoid the leakage and the inflow of the liquid as much as possible. Any inconvenience may possibly arise as well due to the inflow of the liquid into the substrate stage. Therefore, it is necessary to avoid the inflow of the liquid.
SUMMARY
(…)
[0014]
The present invention has been made taking the foregoing circumstances into consideration, an advantage of which is to provide an exposure apparatus and an exposure method which make it possible to suppress the leakage and the inflow of the liquid. Another advantage of the present invention is to provide an exposure apparatus and an exposure method which make it possible to accurately perform the alignment process even in the case of the liquid immersion exposure. Still another advantage of the present invention is to provide a method for producing a device using the exposure apparatus, and a method for producing a device using the exposure method.
(…)
DETAILED DESCRIPTION
(…)
[0086]
As described above, when the reference mark PFM on the Z stage 52 is detected by the substrate alignment system 5, the detection is performed not through the liquid LQ. Accordingly, the reference mark PFM can be satisfactorily detected without being affected, for example, by the temperature change of the liquid LQ. It is unnecessary that the substrate alignment system 5 is constructed so that the substrate alignment system 5 is adapted to the liquid immersion. It is possible to utilize any conventional detecting system as it is. When the reference mark MFM on the Z stage 52 is detected by using the mask alignment system 6, the detection is performed via the projection optical system PL and the liquid LQ while filling the space disposed on the image plane side of the projection optical system PL with the liquid LQ, in the same manner as in the liquid immersion exposure. Accordingly, it is possible to accurately detect the projection position of the image of the pattern on the basis of the detection result. The baseline amount, which is the positional
relationship (distance) between the detection reference position of the substrate alignment system 5 and the projection position of the image of the pattern, can be accurately determined on the basis of the respective pieces of the position information about the substrate stage PST during the detection operations of the substrate alignment system 5 and the mask alignment system 6. The substrate P (shot areas S1 to S20) and the image of the pattern of the mask M can be accurately subjected to the positional adjustment on the basis of the baseline amount even when the overlay exposure is performed for the substrate P.
[0087]
In this embodiment, the mark detection is performed by the mask alignment system 6 in the state in which the liquid LQ is disposed on the reference mark MFM (reference member 3). However, the substrate P is arranged on the substrate holder PSH of the Z stage 52 during the detection operation. Accordingly, even if the liquid LQ flows out from the surface of the reference member 3, it is possible to avoid the inflow of the liquid LQ into the substrate holder PSH and into the substrate stage PST. Even when the liquid immersion area AR2 protrudes from the inner edge of the auxiliary plate 57, it is possible to avoid the inflow of the liquid LQ into the substrate holder PSH and into the substrate stage PST. Therefore, it is possible to avoid the occurrence of any inconvenience including, for example, the trouble and/or the electric leakage of the electric equipment in the substrate stage PST and/or the rust on the respective members in the substrate stage PST which would be otherwise caused by the inflowed liquid LQ.
[0088]
As described above, in this embodiment, the switching is effected between a wet state in which the liquid LQ is disposed on the reference member 3 and a dry state in which the liquid LQ is not disposed on the reference member 3 when the reference marks PFM, MFM on the reference member 3 are detected. However, as explained with reference to Fig. 5, the reference marks PFM, MFM, which are formed on the reference member 3, are free from any difference in level. Therefore, for example, even when the switching is effected from the dry state to the wet state, any bubble is hardly generated at the mark portion in the liquid LQ on the reference member 3. Even when the liquid LQ is recovered from the surface of the reference member 3 in order to effect the switching from the wet state to the dry state, then the liquid LQ can be recovered satisfactorily, and no liquid LQ remains at the mark portion. In particular, the liquid LQ can be recovered more satisfactorily, because the upper surface of the reference member 3 is liquid-repellent in this embodiment. Therefore, for example, the mask alignment system 6 can accurately perform the detection of the reference mark MFM without being affected by the bubble or the like. The substrate alignment system 5 can accurately perform the detection of the reference mark PFM without being affected by any remaining liquid LQ.
(…)
[0136]
In the embodiment described above, the reference mark PFM and the alignment marks 1 on the substrate P are detected not through the liquid, and the detection of the reference mark MFM is executed through the liquid. However, the invention, which relates to, for example, the provision of the liquid repellence of the surface of the reference member 3, the provision of the upper surface of the reference member 3 free from any difference in level, and the use of the dummy substrate DP, is also applicable when any arrangement, in which the reference mark PFM and the reference mark MFM can be simultaneously detected, is adopted.
2.7.
De volgende tekeningen maken deel uit van het octrooischrift van EP 734:
2.8.
Ter beëindiging van wereldwijde octrooiprocedures hebben Nikon en ASML op 8 december 2004 na intensieve onderhandelingssessies een aantal overeenkomsten gesloten, waaronder een overeenkomst waarbij zij elkaar over en weer met ingang van 12 november 2004 wereldwijd licenties verleenden op alle lithografieoctrooien. Deze ‘cross-license-agreement’ wordt hierna in navolging van partijen aangeduid als CLA.
Carl Zeiss SMT AG (hierna: Zeiss) (en/of daaraan gelieerde ondernemingen) levert aan ASML de voor de kwaliteit van lithografiemachines zeer belangrijke verlichtingssystemen en optische projectiesystemen. Zeiss was ook betrokken bij de hiervoor genoemde octrooiprocedures en de (onderhandelingen over de) beëindiging daarvan. Tussen Nikon en Zeiss is tegelijk met de CLA een vergelijkbare kruislicentieovereenkomst gesloten (ter onderscheiding van de CLA zal deze overeenkomst worden aangeduid als Zeiss CLA).
2.8.1.
Op grond van de CLA verkreeg ASML een in tijd onbegrensde licentie voor zogenaamde Class A octrooien (octrooien met een prioriteits- of aanvraagdatum voor 1 januari 2003). Voor jongere Class B octrooien (aangevraagd op of na 1 januari 2003 en verleend gedurende de licentieperiode) eindigde de licentie op 31 december 2009. Na die tijd gold gedurende vijf jaar, dat wil zeggen van 1 januari 2010 tot en met 31 december 2014, een overgangsperiode (‘
Transition Period’
). Nikon zegde toe om gedurende die periode geen procedures op basis van Class B en Class C octrooien jegens ASML aanhangig te maken. Class C octrooien zijn octrooien die, kort gezegd, zijn verleend tijdens de
Transition Period
aan die zijn aangevraagd na 31 december 2002.
2.8.2.
Na afloop van die periode hebben partijen het recht op schadevergoeding ten aanzien van het gebruik van Class B en C octrooien gedurende de
Transition Period.
Die vergoeding is beperkt tot een redelijke royalty vergoeding die is gemaximeerd op een percentage van de netto verkoopprijs van de ‘
Licensed Products’
(art. 2.9.2 van de CLA):
“2.9.2 Limitation of Remedies As To Transition Period. Nothing in Section 2.7 or in this Section 2.9 shall constitute any restriction or limitation on the Non-Asserting Party’s right and ability (a) to Sue the Defendant Party at any time after the Transition Period, or (b) to seek, after the Transition Period, any remedies with respect to any activities occurring during the Transition Period (including, without limitation, Lithography Activities), provided, however, that with respect to Lithography Activities occurring during the Transition Period, and only to the extent such Lithography Activities occur during the Transition Period, such remedies shall be limited to damages in the form of a reasonable royalty not to exceed *** percent (***%) of the Net Selling Price of the applicable Licensed Products or Optical Components.”
2.8.3.
In de CLA is voorts het volgende bepaald:
10.1
Limitation. Nothing contained in this Agreement shall be construed as:
(…)
10.1.3
a warranty or representation that any acts licensed hereunder will be free from infringement or other violation of Patents, copyrights, mask work rights, trade secrets or other intellectual property rights, other than infringement of those Licensed Patents under which licenses, rights and immunities have been expressly granted hereunder;”
Op de CLA (en gerelateerde overeenkomsten) hebben partijen het recht van de staat New York van toepassing verklaard (art. 10.3 CLA).
2.8.4.
Op grond van de CLA hadden partijen een optie om vijf Class B en C octrooifamilies met terugwerkende kracht te converteren naar Class A octrooien. Dit conversierecht kon uiterlijk op 20 juni 2015 worden uitgeoefend. Voor Zeiss gold een zelfde regeling.
2.9.
Op 1 mei 2015 hebben ASML en Zeiss een arbitrage procedure tegen Nikon aanhangig gemaakt (in art. 10.4 van zowel de CLA als de Zeiss CLA is een arbitraal beding opgenomen), onder meer stellende dat Nikon, in strijd met de in de CLA’s geïmpliceerde ‘
covenant of good faith’
, Class B en C octrooien had aangevraagd die ‘
patentably indistinct’
zijn ten opzichte van materie van de gelicentieerde Class A octrooien van Nikon.
2.10.
Het instellen van de arbitrage had als effect dat de conversiedeadline werd verschoven tot na de eindbeslissing in de arbitrage. Die beslissing is op 7 oktober 2016 beschikbaar gekomen. Daarbij is, voor zover hier van belang, geoordeeld dat geen sprake was van handelen in strijd met ‘
covenant of good faith’
door Nikon. ASML en Zeiss hebben het conversierecht op 31 oktober 2016 uitgeoefend. EP 734 is daarbij niet geconverteerd.
2.11.
De onderhandelingen tussen partijen over een nieuwe kruislicentieovereenkomst hebben niet geresulteerd in een nieuwe licentieovereenkomst. Vooral de duur van de licentie en de hoogte van een door ASML aan Nikon te betalen licentievergoeding vormen daarbij breekpunten.
2.12.
In haar, als beursgenoteerde vennootschap openbare, jaarverslagen heeft ASML de mogelijke gevolgen van het verlopen van de CLA met Nikon verschillende malen genoemd.
2.13.
ASML en Zeiss hebben voor – naar eigen zeggen – defensieve doeleinden een octrooipositie verworven op het gebied van digitale camera’s. ASML en Zeiss zijn in Japan en de VS eind april 2017, vier dagen nadat Nikon in Nederland, Duitsland en Japan procedures tegen ASML en/of Zeiss had ingesteld, octrooiprocedures tegen Nikon begonnen, waarbij zij zich onder meer op octrooien uit het zogenoemde camera-octrooiportfolio beroepen.
3
Het geschil
in conventie in het bevoegdheidsincident
3.1.
ASML vordert dat de rechtbank zich bij vonnis, uitvoerbaar bij voorraad, onbevoegd verklaart om kennis te nemen van de vorderingen van Nikon in de hoofdzaak, voor zover deze vorderingen zijn gebaseerd op beweerdelijk onrechtmatig handelen dat zou bestaan uit het bevorderen en faciliteren van beweerdelijk inbreukmakende handelingen buiten Nederland, het deelnemen aan deze handelingen en het daar voordeel uit trekken; zulks met veroordeling van Nikon in de kosten van het incident op de voet van art. 1019h Rv.
3.2.
Nikon voert verweer strekkende tot afwijzing van de vordering, dan wel, voor zover ten aanzien van Nikons vordering (ii) in de hoofdzaak een oordeel over de geldigheid van buitenlandse octrooien noodzakelijk wordt geacht, tot aanhouding van de behandeling van uitsluitend dat deel van Nikons vordering (ii) in de hoofdzaak totdat op de geldigheid van één of meer van de buitenlandse octrooien is beslist, een en ander met veroordeling van ASML in de kosten van het incident op grond van art. 1019h Rv.
in conventie in de hoofdzaak
3.3.
Stellende dat ASML met haar immersie-lithografiemachines van het type XT en NXT (in)direct, letterlijk dan wel door equivalentie, inbreuk maakt op conclusies 1-6, 8-10 en 13-18 van EP 734, vordert Nikon, samengevat, dat de rechtbank bij vonnis, voor zover mogelijk uitvoerbaar bij voorraad:
(i) ASML beveelt in Nederland te staken iedere (in)directe (betrokkenheid bij) inbreuk op EP 734,
(ii) ASML beveelt te staken ieder onrechtmatig handelen jegens Nikon, in het bijzonder door het (in)direct bevorderen, faciliteren van, deelnemen aan en/of profiteren [van] de inbreuk in Nederland of elders op EP 734 en
(iii) ASML veroordeelt alle door Nikon als gevolg van de inbreuk en/of onrechtmatig handelen geleden schade aan haar te vergoeden en/of de ten gevolge van de inbreuk en/of onrechtmatig handelen genoten winst (nader op te maken bij staat) af te dragen,
een en ander met nevenvorderingen (opgave, rectificatie) en op straffe van (hoofdelijke verbeurte van) dwangsommen, met hoofdelijke veroordeling van ASML in de volledige proceskosten op de voet van art. 1019h Rv, te vermeerderen met wettelijke rente bij niet tijdige betaling.
Voorts vordert zij om bij wijze van voorlopige voorziening voor de duur van de procedure ASML de hiervoor bedoelde bevelen (i) en (ii) op te leggen, op straffe van dwangsommen.
3.4.
Aan haar vorderingen legt zij ten grondslag dat voornoemde immersie-lithografiemachines die ASML vervaardigt, in het verkeer brengt etc. voldoen aan alle kenmerken van conclusie 1 (en de overige ingeroepen conclusies) van EP 734, zodat ASML daarop inbreuk maakt. Voor zover de machines niet in Nederland geassembleerd worden maar in het buitenland, bevordert en faciliteert ASML door het leveren van (vrijwel) alle onderdelen van die machines, inbreuk elders. Ook profiteert zijn daarvan doordat zij aanzienlijke winst maakt op de verkoop van de immersie-lithografiemachines. Dit is jegens Nikon onrechtmatig. EP 734 is onder andere van kracht in Frankrijk, Ierland, Duitsland en Nederland. Parallelle octrooien zijn van kracht in de Verenigde Staten, Japan en Korea.
3.5.
ASML voert verweer dat strekt tot afwijzing van de (provisionele) vorderingen, met veroordeling van Nikon in de kosten op de voet van art. 1019h Rv. Zij voert, voor zover hier van belang, aan dat zij geen inbreuk maakt omdat niet aan alle kenmerken van de ingeroepen conclusies is voldaan, sprake is van uitputting dan wel rechtsverwerking, of omdat haar een recht van voorgebruik toekomt dan wel omdat EP 734 nietig is omdat het toegevoegde materie bevat of omdat de uitvinding niet nieuw en/of inventief is dan wel niet nawerkbaar is geopenbaard. Zij voert ook aan dat het instellen van de vorderingen door Nikon misbruik van bevoegdheid vormt. Tot slot voert zij (andere) niet-technische weren aan tegen de verbods- en recall vorderingen.
in (voorwaardelijke) reconventie
3.6.
ASML vordert na vermindering van eis tijdens het pleidooi, om bij vonnis, uitvoerbaar bij voorraad:
Primair
A.
voorwaardelijk
, voor het geval de rechtbank tot het oordeel zou komen dat sprake is van (dreigende) inbreuk op EP 734
, het Nederlandse deel van EP 734 te vernietigen;
Subsidiair
voorwaardelijk
, namelijk voor het geval de rechtbank tot de conclusie mocht komen dat EP 480 (geheel of gedeeltelijk) geldig is en dat ASML op dit octrooi (voor zover het geldig wordt geacht) inbreuk pleegt:
B. te verklaren voor recht dat ASML een recht van voorgebruik toekomt met betrekking tot het Nederlandse deel van Europees octrooi EP 480 en dat Nikon dientengevolge (naar zij ter zitting heeft toegelicht) niet gerechtigd is om dit octrooi in Nederland jegens ASML in te roepen;
alsmede
C. Nikon te veroordelen in de volledige en evenredige kosten van het geding in reconventie conform art. 1019h Rv.
3.7.
Ter onderbouwing van de voorwaardelijke vordering tot vernietiging van EP 734 in reconventie volstaat ASML met verwijzing naar hetgeen zij in conventie heeft aangevoerd.
3.8.
Nikon voert verweer strekkende tot afwijzing van de vorderingen, met hoofdelijke veroordeling van ASML in de proceskosten op de voet van art. 1019h Rv.
in conventie en reconventie
3.9.
Op de stellingen van partijen wordt hierna, voor zover van belang, nader ingegaan.
4
De beoordeling
in het bevoegdheidsincident
4.1.
De rechtbank is internationaal bevoegd kennis te nemen van de vorderingen in conventie op grond van art. 4 Brussel I-bis
, nu ASML gevestigd is in Nederland. Die bevoegdheid strekt zich in beginsel uit tot het treffen van grensoverschrijdende maatregelen. Voor het verweer in conventie voor zover daar een beroep wordt gedaan op nietigheid van het Nederlandse deel van EP 734, bestaat bevoegdheid op grond van art. 24 lid 4 Brussel I-bis (dit geldt ook ten aanzien van de voorwaardelijke vordering in reconventie tot vernietiging van EP 734 NL).
4.2.
ASML wijst er terecht op dat op grond van art. 24 lid 4 Brussel I-bis andere rechters dan de Nederlandse rechter bij uitsluiting bevoegd zijn een oordeel te geven over nietigheid(sverweren van ASML ten aanzien) van de buitenlandse delen van EP 734
. Dat leidt echter, anders dan ASML betoogt, niet tot onbevoegdheid van de rechtbank ten aanzien van de grensoverschrijdende vordering tot het verbieden van onrechtmatig handelen door (kort gezegd) het betrokken zijn bij octrooi-inbreuk buiten Nederland. Voor de beoordeling van die vordering is (als de andere verweren van ASML tegen deze vordering niet slagen) een oordeel over de geldigheid van buitenlandse octrooien vereist, nu de gestelde onrechtmatigheid is gelegen in inbreuk daarop. De rechtbank is weliswaar bevoegd om die vordering te beoordelen maar dient het oordeel van de exclusief bevoegde buitenlandse rechters over die geldigheid af te wachten indien Nikon verzoekt om aanhouding en dient de vordering bij gebreke van een dergelijk verzoek af te wijzen
. Nikon heeft (voorwaardelijk) om aanhouding verzocht, zodat de rechtbank gehouden is de beoordeling van de gestelde betrokkenheid bij octrooi-inbreuk op de buitenlandse delen van EP 734 aan te houden totdat de daartoe bevoegde buitenlandse rechters hebben beslist over de geldigheid van die delen.
4.3.
De Nederlandse rechter is eveneens bevoegd kennis te nemen van de gevorderde provisionele maatregelen. Uit het voorgaande volgt immers dat de rechtbank internationaal bevoegd is kennis te nemen van de vorderingen in de hoofdzaak in conventie, zodat zij ook bevoegd is kennis te nemen van voorlopige voorzieningen. Het Solvay/Honeywell arrest
leert dat art. 24 lid 4 Brussel I-bis niet in de weg staat aan een onmiddellijke beoordeling van een voorlopige voorziening voor zover het de buitenlandse delen van EP 734 betreft, omdat daarbij slechts een voorlopige evaluatie wordt gegeven van de geldigheid van de buitenlandse delen van het octrooi en de rechtbank de gevorderde voorlopige voorziening niet toekent indien er naar haar oordeel een serieuze, niet te verwaarlozen kans bestaat dat het ingeroepen octrooi door de bevoegde rechter nietig wordt verklaard.
4.4.
De relatieve bevoegdheid van deze rechtbank volgt uit art. 80 lid 2 sub a resp. art. 80 lid 1 sub a ROW
en is overigens door ASML niet bestreden.
4.5.
De slotsom is dat de rechtbank bevoegd is kennis te nemen van alle vorderingen in conventie. Daarbij dient de beoordeling in de hoofdzaak aangehouden te worden voor zover daarbij de geldigheid van de buitenlandse delen van EP 734 aan de orde komt, totdat daarop is beslist door de bevoegde buitenlandse rechters, nu Nikon om die aanhouding heeft verzocht. De rechtbank is zonder aanhouding bevoegd om te beslissen op de gevorderde provisionele voorziening, waarbij zij de geldigheid van zowel het Nederlandse als de buitenlandse delen van EP 734 bij een voorlopig oordeel kan betrekken. De incidentele vordering tot onbevoegd-verklaring zal derhalve worden afgewezen.
en voorts in conventie
mededelingsverbod
4.6.
Nikon en ASML hebben over en weer een mededelingsverbod verzocht ten aanzien van het behandelde achter gesloten deuren en omtrent de inhoud van een aantal producties (thans art. 28 lid 1 sub a en b Rv). Ten aanzien van het verhandelde achter gesloten deuren volgt uit de wet (art. 28 lid 1 sub a Rv) dat het verboden is om daaromtrent mededelingen te doen aan derden. Het verzochte mededelingsverbod in de zin van art. 28 lid 1 sub b Rv ten aanzien van een aantal als vertrouwelijk aan te merken stukken wordt toegewezen, zoals in het dictum bepaald. Het verbod ziet op de (inhoud van de) volgende stukken van de zijde van Nikon:
Productie EP09
Productie EP41
Productie EP42, voor zover wordt ingegaan op de volgende bijlagen: EP59 t/m 63, alsmede de inhoud van die bijlagen
Productie EP46, voor zover wordt ingegaan op de volgende bijlagen: EP80, EP95 t/m 99, alsmede de inhoud van die bijlagen
Productie EP47, voor zover delen daarin als vertrouwelijk zijn gemarkeerd, d.w.z. pars. 5.19 t/m 5.26, 6.20, 6.24 t/m 6.26 en 6.38
alsmede op de volgende stukken van de zijde van ASML:
Productie GP45, voor zover wordt ingegaan op de volgende bijlagen: A, C en D, alsmede de inhoud van die bijlagen
Productie GP51, voor zover wordt ingegaan op de volgende bijlagen: C t/m H, J en K, alsmede de inhoud van die bijlagen
Productie GP52, voor zover wordt ingegaan op de volgende bijlagen: A en B, alsmede de inhoud van die bijlagen
Productie GP53, randnummers 129-130 en voetnoot 141
technische achtergrond
4.7.
De volgende inleiding op de techniek is ontleend aan onbetwiste gedeelten van de processtukken, de door partijen overgelegde producties en hetgeen ter zitting is besproken.
4.8.
Het octrooi heeft betrekking op immersie-lithografiemachines, een bepaald type (foto)lithografiemachines. (Foto)Lithografiemachines zijn essentieel voor de productie van geïntegreerde schakelingen, ook wel aangeduid als (computer)chips. Kort gezegd worden in fotolithografiemachines patronen van elektronische schakelingen optisch afgebeeld op een lichtgevoelige laag de
"photoresist"
die op een dunne schijf silicium, een zogenoemde
wafer
, is aangebracht. Een wafer is normaalgesproken opgedeeld in meerdere belichtingsgebieden, ook wel
"shot areas"
genoemd, waarvan het aantal overeenkomt met het aantal uit de wafer te vervaardigen chips. Wanneer het belichtingsproces is voltooid, wordt de wafer aan meerdere processtappen onderworpen, zoals ontwikkelen, etsen, doteren en metalliseren, om de uiteindelijke halfgeleiderschakelingen te vervaardigen. De elektronische schakelingen in een chip worden normaalgesproken uit vele tientallen lagen opgebouwd. Nadat alle lagen zijn gevormd en de processtappen van dotering en metallisatie zijn voltooid, wordt de wafer in stukken gezaagd waardoor de individuele chips, die zijn gecreëerd op de respectievelijke
shot areas
, fysiek van elkaar worden gescheiden.
4.9.
In een fotolithografiemachine zijn de patronen van de te realiseren elektronische schakelingen opgenomen in zogenoemde
"reticles"
(ook wel
"masks"
of maskers genoemd). Een reticle bevat een donker patroon op een transparant substraat. Door de reticle te verlichten, wordt het reticle-patroon op één van de shot areas op de wafer geprojecteerd, normaalgesproken in verkleinde omvang. Dit geschiedt door middel van een optisch projectiesysteem. Dit proces (inclusief de daarbij behorende verwerkingsstappen) wordt doorgaans tientallen malen herhaald met verschillende reticles (die de patronen van de verschillende lagen van de elektronische schakeling bevatten) om op iedere shot area de elektronische schakeling in meerdere op elkaar aansluitende lagen op te bouwen.
4.10.
Het detailniveau en de nauwkeurigheid van de afbeelding van het patroon/de reticle is bepalend voor de minimale grootte van de te realiseren transistoren en daarmee voor de mate van integratie van elektronische schakelingen in een chip, waardoor de omvang en rekenkracht van de chip wordt bepaald. Een van de belangrijkste vereisten voor een fotolithografiemachine is dan ook precisie (en daarnaast de doorvoercapaciteit). Hoe preciezer de machine kan opereren, des te meer transistoren per oppervlakte-eenheid kunnen worden gerealiseerd en des te meer transistoren een chip van bepaalde omvang kan bevatten. Het scheidend vermogen (de resolutie) van een projectiesysteem bepaalt hoe goed dat projectiesysteem in staat is om kleine details nog steeds individueel te kunnen projecteren. Als de resolutie niet hoog genoeg is, dan vloeien de structuren als het ware samen. Fotolithografiemachines zijn zeer precieze machines.
4.11.
De resolutie die met het optische projectiesysteem kan worden behaald, wordt bepaald door de golflengte van het licht en de zogenoemde numerieke apertuur (NA) van het optische projectiesysteem. De numerieke apertuur is een dimensieloos getal dat aangeeft onder welke uiterste hoeken licht kan worden opgevangen. Hoe korter de golflengte van het licht, des te kleiner de afbeelding die kan worden belicht. Ook geldt dat hoe groter de NA is, des te kleiner de afbeelding kan zijn die wordt gevormd op de wafer.
4.12.
In de loop der tijd zijn lithografiemachines steeds preciezer geworden zodat daarmee steeds kleinere chips kunnen worden gemaakt. Daarbij is de golflengte van het licht afgenomen door laserlichtbronnen te gebruiken die hoogfrequent ultraviolet licht generen, dat wil zeggen licht met een kleinere golflengte. Daarnaast is de numerieke apertuur steeds groter geworden. Eind jaren negentig waren met name zogenoemde droge lithografiemachines waarbij gebruik werd gemaakt van licht met een golflengte van 193 nm de (commerciële) standaard. Verdere verbetering van de resolutie van fotolithografiemachines was mogelijk in twee richtingen. Ten eerste door de golflengte van het verlichtingslicht verder te verkleinen; daartoe werd onderzoek gedaan naar de mogelijkheid van het gebruik van licht met een golflengte van 157 nm. Ten tweede door vergroting van de NA van de optische projectiesystemen; daartoe werd onderzocht of het mogelijk was om de NA te verhogen door het licht door een vloeistof te projecteren, omdat een vloeistof een hogere brekingsindex heeft dan lucht en een hogere brekingsindex leidt tot hogere NA en zo tot een betere resolutie. Hoewel het verschijnsel dat vloeistof de projectie van kleinere kenmerken mogelijk maakt als zodanig bekend was, was er in de relevante stand van de techniek nog geen praktische toepassing van dit concept in fotolithografiemachines beschikbaar. Wel was bijvoorbeeld voorgesteld om een wafertafel te gebruiken met een bad (
"pool"
) van immersievloeistof, de zogenoemde
"pool technology"
. Ook was voorgesteld om de vloeistof alleen lokaal onder de lens aanwezig te doen zijn (de
local fill
methode) maar dat had op de prioriteitsdatum nog niet tot een werkbare lithografiemachine geleid.
4.13.
Bij de immersie-lithografiemachines die nu op de markt zijn wordt uitsluitend de ruimte tussen de (laatste) projectielens (het optische element dat zich het meest nabij de wafer bevindt) en het waferoppervlak gevuld met een zogenoemde immersievloeistof, in de praktijk een dun laagje stromend zuiver water (Ultra Pure Water). Daarmee wordt een hogere brekingsindex verkregen dan wanneer de ruimte wordt gevuld met lucht; water heeft een brekingsindex die 1,44 keer groter is dan die van lucht. Deze methode, waarbij alleen lokaal water aanwezig is, wordt aangeduid als de
local fill
methode. In 2006 leverde Nikon de eerste commerciële immersie-lithografiemachine, de NSR-S609B, waarin deze methode werd toegepast. Deze machine doorbrak de barrière van NA gelijk aan 1,0 en bereikte een NA van 1,07.
4.14.
Immersie-lithografiemachines die in deze procedure centraal staan, bestaan, samenvattend, onder meer uit de volgende onderdelen:
i) een verlichtingssysteem met een deep ultraviolet (DUV) 193 nm laserlichtbron;
ii) een
reticle stage
of reticle tafel;
iii) een optisch projectiesysteem, dat in het algemeen uit meerdere lenzen en spiegels bestaat, en dat ervoor zorgt dat het patroon aanzienlijk verkleind (in vergelijking met de grootte van het oorspronkelijke patroon op de
reticle
) op de wafer wordt geprojecteerd. De immersievloeistof bevindt zich tussen de (laatste) projectielens en het waferoppervlak;
iv) een
wafer stage
of wafertafel; en
v) meetsystemen (waaronder sensoren).
De onderdelen (i) tot en met (iv) zijn hieronder schematisch weergegeven.
uitlijnsysteem – EP 734
4.15.
Het octrooi dat Nikon in deze procedure tegen ASML inroept, EP 734, ziet op het in immersie-lithografiemachines aanwezige uitlijnsysteem. Dit kan, vereenvoudigd weergegeven, als volgt worden omschreven. Het uitlijnsysteem zorgt ervoor dat de afbeelding van het patroon van de reticle/mask met nanometer precisie op de shot areas op de wafer terecht komt. Met andere woorden, het uitlijnen (‘
alignment’
) van de belichting ten opzichte van de (shot area op de) wafer dient ertoe om twee of meer lagen op een chip met nanometer precisie op elkaar terecht te laten komen. Dit wordt ook wel aangeduid met de term ‘
overlay’
. In de hieronder weergegeven linker figuur is de overlay goed: de lagen passen precies op elkaar zodat het contact daartussen goed is. In de rechter figuur is de overlay minder goed, hetgeen tot verminderde werking van de chip leidt.
4.16.
Bij het uitlijnen worden verschillende detectie- en meetstappen uitgevoerd. In (onafhankelijke) conclusies 1 en 15 van EP 734 worden twee detectiesystemen van een uitlijnsysteem in een immersie-lithografiemachine omschreven. Een eerste detectiesysteem detecteert een (uitlijn)referentiemarkering op de wafer (in het octrooi ook aangeduid als ‘
substrate
’). Dit detectiesysteem, hierna ook ‘
wafer alignment’
genoemd, is afgebeeld in figuur 7 van EP 734 (zie 2.7). De detector van het wafer alignment systeem wordt in (die figuur van) het octrooi aangeduid met 5. Een tweede detectiesysteem (in EP 734 afgebeeld in figuur 8, waarin de detector is aangeduid met nummer 6) detecteert de projectiepositie van het masker of de reticle op (een shot area op) de wafer door gebruik te maken van een referentiemarkering MFM op de wafer stage (hierna: ‘
reticle aligment
”). Wafer aligment vindt
off-axis
plaats, dat wil zeggen niet onder of door de lens maar naast het projectiesysteem en dus niet door vloeistof, maar ‘in droge toestand’. Dit wordt gecombineerd met reticle aligment, die
on-axis
of
through the lens
(TTL) gebeurt en derhalve ‘in natte toestand’ aangezien zich in een immersie-lithografiemachine tussen de lens en de wafer water bevindt zodat meting door de vloeistof heen plaatsvindt. Dit is in de figuren hieronder geïllustreerd.
Inbreuk op conclusie 1?
4.17.
Conclusie 1 van EP 734 wordt, in navolging van partijen, opgedeeld in de volgende kenmerken:
1.1
An exposure apparatus (EX) for exposing a substrate (P) by projecting a pattern image onto the substrate through liquid (LQ) in a liquid immersion area formed locally on the substrate, the exposure apparatus comprising:
1.2
a projection optical system (PL) for projecting the pattern image onto the substrate;
1.3
a substrate stage (PST) having a substrate holder (PH) for holding the substrate and which is movable while holding the substrate on the substrate holder;
1.4
a first detecting system (5) for detecting an alignment mark on the substrate held by the substrate stage not through liquid; and
1.5
a second detecting system (6) for detecting a projection position of the pattern image to be projected through liquid by using a reference provided on the substrate stage, wherein:
1.6
the reference (MFM) is covered with a light-transmissive material; and
1.7
the exposure apparatus is configured such that the projection position is detected through liquid by using the second detecting system and the reference when the substrate or a dummy substrate (DP) is arranged on the substrate holder.
4.18.
Kenmerk 1.4 ziet op wafer alignment (eerste detectiesysteem) en kenmerken 1.5-1.7 hebben betrekking op reticle alignment (tweede detectiesysteem). ASML betwist niet dat haar immersie-lithografiemachines voldoen aan de kenmerken 1.1 t/m 1.5 en 1.7. Partijen houdt echter verdeeld of de immersie-lithografiemachines van ASML voldoen aan kenmerk 1.6 van EP 734. ASML voert aan dat zij in ieder geval vanaf de verleningsdatum van het octrooi (28 december 2016), nog uitsluitend NXT immersie-lithografiemachines vervaardigt, in het verkeer brengt en aanbiedt waarbij de (met de referentie MFM overeenkomende) markering niet is bedekt met lichtdoorlatend materiaal, zoals kenmerk 1.6 voorschrijft.
Dit verweer slaagt. Daartoe is het volgende redengevend.
4.19.
Nikon heeft de inbreuk door ASML met de immersie-lithografiemachines van het type XT en de NXT slechts onderbouwd door te verwijzen naar een publicatie van ASML en Zeiss uit 2010 (EP23) en naar een octrooiaanvrage van ASML uit datzelfde jaar (EP24). Die documenten openbaren echter niets over de referentie die daadwerkelijk wordt toegepast in de immersie-lithografiemachines die ASML thans op de markt brengt.
4.20.
ASML heeft haar betwisting dat de huidige machines aan kenmerkt 1.6 voldoen, uitgebreid gemotiveerd. Allereerst heeft zij onbetwist aangevoerd dat zij sinds de verleningsdatum van het octrooi geen (nieuwe) immersie-lithografiemachines van het type XT meer heeft vervaardigd, verkocht of aangeboden. Hetzelfde geldt voor de eerste generaties NXT immersie-lithografiemachines, de NXT:1950i en de NXT:1960Bi. Er moet dan ook vanuit worden gegaan dat zij sinds de verleningsdatum uitsluitend nog nieuwere types NXT immersie-lithografiemachines verhandelt en vervaardigt. Met betrekking tot kenmerk 1.6 is voorts niet in geschil dat de TIS en PARIS sensor modules in de immersie-lithografiemachines van ASML (onder meer) referentiemarkeringen bevatten die functioneel overeenkomen met referentie MFM bedoeld in kenmerk 1.6 (van conclusie 1) van het octrooi: die markeringen dienen als referentiemarkering op de waferstage bij het proces van TTL reticle alignment (het tweede detectiesysteem). Vervolgens heeft ASML aan de hand van een verklaring van de heer Roland Stas, Senior Architect for Image Sensors bij ASML Netherlands B.V. (hierna: Stas) en met overlegging van verschillende interne technische documenten, toegelicht dat bij haar huidige TIS en PARIS sensor modules de beschermende lichtdoorlatende laag juist wordt verwijderd boven de (met MFM overeenkomende) markeringen. De bovenkant van de TIS en PARIS sensor modules bestaat uit vier lagen, die hieronder schematisch zijn weergegeven.
Aan de bovenkant, dat wil zeggen aan de zijde van de projectielens, bevindt zich een oppervlakte coating, bij ASML aangeduid als een Lipocer coating. Dit is een waterafstotende en lichtdoorlatende laag als bedoeld in kenmerk 1.6. De TiN laag is niet lichtdoorlatend; het reflecteert zichtbaar licht (532-850nm, zoals gebruikt bij de wafer alignment) en absorbeert 193nm laser licht dat in de huidige immersie-lithografiemachines wordt gebruikt. In de – ook voor DUV licht reflecterende – Cr laag worden de markeringen geëtst. De onderste laag bestaat – hoofdzakelijk – uit kwarts, een duurzaam type glas dat lichtdoorlatend is voor licht van de meeste golflengten, waaronder DUV licht. Onder het kwarts bevinden zich de fotodiodes die in de immersie-lithografiemachines van ASML as detector fungeren
. Een en ander is door Nikon niet betwist.
4.21.
ASML heeft vervolgens toegelicht dat in haar oudere TIS en PARIS sensor modules van voor de verleningsdatum (zoals de PARIS MK2.0 en MK4.0), het gehele bovenvlak, waaronder ook de TIS en PARIS markeringen, voorzien was van een Lipocer coating (als de in de vorige figuur geel weergegeven “surface coating”). Uit overgelegde interne technische documenten van ASML valt af te leiden dat reeds in 2014 het probleem was gesignaleerd dat de Lipocer laag na verloop van tijd degradeert door voortdurende blootstelling aan DUV licht, waardoor de dikte van de laag afneemt, met als gevolg dat de precisie van de reticle alignment (en daarmee van de overlay) negatief werd beïnvloed. ASML is verschillende oplossing gaan onderzoeken, hetgeen heeft geleid tot verwijdering van de Lipocer laag van de MFM referentie, met als resultaat dat de TIS en PARIS markeringen die nu nog uitsluitend gebruikt worden, geen Lipocer coating meer hebben en derhalve niet bedekt zijn met een lichtdoorlatend materiaal zoals bedoeld in conclusie 1 (kenmerk 1.6).
4.22.
Ter staving van die stelling is voor de TIS markering een intern document van 29 februari 2016 in het geding gebracht, getiteld “
EDS Hardware TIS NXT3 Wet
”, dat specificaties van het ontwerp voor een TIS MK6.0 en MK6.1 bevat (hierna: het TIS-document, GP 23.1). Daarin is onder meer het volgende opgenomen (waarbij “Alignment marks” in de figuur uitsluitend wordt gebruikt ter aanduiding van de wafer alignment referentie markeringen):
“All markers are etched in chromium on top of the top plate (made of quartz), see figure 2-1. On top of this chromium layer is a TiN layer, to make the top surface reflective for visible light (except at the TIS markers), to increase the optical density, and for durability. It covers the whole TIS plate surface, except the TIS sensor markers.
Note that the TiN coating is reflective for visible EM radiation, but not for 193nm radiation. For 193nm it is absorbent.
On top of the TiN layer there is a Lipocer layer, to make the surface hydrophobic. This layer covers the whole TIS surface
, except for the TIS detector areas on TIS mk6.1
. (…) (onderstreping toegevoegd, rechtbank)
Figure 2-1: Cross-section of TIS sensor surface showing the coating stack with the markers, the Lipocer coating is not shown”
Daarbij is van belang dat de reflecterende (TiN) laag, anders dan bij de wafer alignment marker, van de TIS (en PARIS) marker wordt verwijderd omdat de detector in de immersie-lithografiemachines van ASML onder de markering is gelegen zodat het licht moet worden doorgelaten. Bij wafer-alignment (en bij reticle alignment zoals afgebeeld in figuur 8 van EP 734) vindt detectie overigens boven de markering plaats zodat een reflecterende laag nodig is.
4.23.
Voor de PARIS markering heeft ASML twee versies (van 27 september 2016 en 18 november 2016) van een intern document overgelegd, getiteld “
EDS Parallel ILIAS
Part II: Opto-Mechanics and Opto- Electronics MK4.x
” (als respectievelijk bijlagen 2.A en 2.B bij de eerste verklaring van Stas, GP23) (hierna: het PARIS-document). In de latere versie van het PARIS-document is uiteengezet hoe verschillende versies van de PARIS, te weten de MK4.0, de MK4.2 en de MK4.3, gemaakt worden. Bij dit proces wordt eerst een Cr laag op het kwarts aangebracht, die ter plekke van de PARIS (en alignment) markering verwijderd wordt. Vervolgens wordt een laag TiN op de sensor aangebracht en bij het vervaardigen van de MK4.2/MK4.3, vervolgens een laag Lipocer coating over de gehele sensor. Tot slot worden alleen op de plaats van de PARIS markeringen de TiN en Lipocer lagen achtereenvolgens verwijderd
. De eindproducten MK4.0 (boven) en MK4.2/MK4.3
(onder) zijn hierna afgebeeld. De – in rood weergegeven – lichtdoorlatende (en waterafstotende) Lipocer coating is wel aanwezig in de MK4.0 terwijl deze laag, die over de hele sensor wordt aangebracht, bij de nieuwere MK4.2 (en MK4.3) wordt verwijderd ter plaatse van de markeringen.
4.24.
Stas heeft verklaard dat de vernieuwde TIS en PARIS sensoren zonder coating reeds meer dan twee jaar, sinds maart 2016, worden ingebouwd in immersie-lithografiemachines die in Veldhoven gemaakt worden en dat vanaf dat moment ook bij reparaties aan reeds geleverde machines, oude sensoren (voor zover die aan vervanging toe waren) werden vervangen door nieuwe ongecoate versies. Inmiddels zijn, naar hij verklaart, meer dan 135 immersie-lithografiemachines verscheept met nieuwe versies van de TIS en PARIS modules en, inclusief upgrades, zijn er nu 260 immersie-lithografiemachines met nieuwe versies van deze sensor modules operationeel. Zowel in nieuwe immersie-lithografiemachines als bij vervanging van oude sensoren, worden door ASML uitsluitend nog de PARIS MK4.2 en MK4.3 gebruikt. ASML voert aan dat dit sinds maart 2016, of in elk geval sinds ‘de loop van 2016’ het geval is.
4.25.
Na deze gemotiveerde betwisting door ASML heeft Nikon de gestelde inbreuk niet nader onderbouwd met concrete feiten terwijl dit wel op haar weg lag. Zo heeft zij geen analyses of productspecificaties van de betreffende onderdelen overgelegd of foto’s of tekeningen van de gewraakte onderdelen van de machines waaruit blijkt dat de MFM (TIS/PARIS) referentie in de immersie-lithografiemachines van ASML die na de verleningsdatum op de markt zijn gebracht, bedekt zijn met lichtdoorlatend materiaal. Zij heeft volstaan met betwisting van de juistheid en geloofwaardigheid van hetgeen door ASML als verweer is aangevoerd. Daarmee verliest zij uit het oog dat het niet aan ASML is om te bewijzen dat zij
geen
inbreuk maakt, maar dat de stelplicht, en in voorkomend geval de bewijslast, van inbreuk op haar, Nikon, rust. De omstandigheid dat het, naar Nikon heeft aangevoerd, voor haar onmogelijk of in ieder geval ondoenlijk is om dit bewijs te verzamelen omdat het gaat om machines die 80 miljoen euro kosten, en het derhalve – zeker voor concurrent Nikon aan wie ASML niet zal leveren – niet mogelijk is om een proefexemplaar te kopen en te onderzoeken, maakt dit niet anders. Die omstandigheid leidt – anders dan Nikon kennelijk bedoelt te betogen – niet tot een omkering van de bewijslast, temeer nu Nikon andere, minder kostbare en praktisch uitvoerbare bewijs vergarende middelen ter beschikking staan (waaronder het laten maken van een gedetailleerde beschrijving).
4.26.
Bovendien is door Nikon – gelet op de weerspreking daarvan door ASML – onvoldoende steekhoudend beargumenteerd dat het niet anders kan dan dat de MFM (TIS/PARIS) bedekt is met een lichtdoorlatende laag. Tegen de beweerde verwijdering van de Lipocer coating, heeft Nikon in de eerste plaats technische bezwaren ingebracht. Zij voert aan dat het onwaarschijnlijk is dat ASML dit daadwerkelijk toepast, omdat een referentie zonder coating een ondeugdelijke, inferieure, oplossing is die niet goed zal werken. Dit staaft zij met een verklaring van de heer K. Shiraishi, Manager Immersion Technology Section bij Nikon (hierna; Shiraishi), die drie redenen noemt waarom de door ASML toegelichte nieuwe structuur van de TIS en PARIS markeringen niet goed zou werken. De gestelde bezwaren komen er samengevat op neer dat zonder een lichtdoorlatende laag (i) er luchtbubbels worden gevormd; (ii) vloeistof in de openingen zal achterblijven en verdampen waardoor deeltjes restmateriaal (zoals chroom) een vlek kunnen vormen op het kwarts en (iii) de chroom laag zal eroderen. Elk van deze problemen afzonderlijk zal, aldus Shiraishi, een negatief effect hebben op de nauwkeurigheid van de reticle alignment (en derhalve op de overlay).
ASML heeft deze theoretische bezwaren naar het oordeel van de rechtbank voldoende weerlegd met de (derde) verklaring van Stas (GP54). Zijn verklaring komt er, kort gezegd, op neer dat deze problemen zich wellicht in theorie voor kunnen doen maar dat dit gedurende de meer dan twee jaar dat de onbedekte TIS en PARIS markeringen nu worden toegepast in immersie-lithografiemachines, in de praktijk niet gebeurt. Het luchtbelprobleem treedt niet op, waarschijnlijk omdat de TIS- en PARIS-markeringen breder zijn dan Shiraishi doet voorkomen (namelijk ten minste 2x zo breed als hoog) en omdat het hoe dan ook om minimale ingesloten luchtbelletjes zou gaan die geen afwijkende metingen zouden veroorzaken, omdat zij onmiddellijk geabsorbeerd worden in het ontgaste, zeer zuivere (Ultra Pure) immersiewater. Het verdampingsprobleem treedt in de praktijk ook niet op, mogelijk omdat de
immersion hood
van ASML is ontwikkeld om de hoeveelheid vocht die achterblijft op de wafer stage te minimaliseren en/of omdat de TIS- en PARIS-markeringen heel klein zijn. Het probleem van erosie van de Cr laag treedt wel in geringe mate op, maar dat deed zich ook al voor toen ASML nog coatings aanbracht op de TIS en PARIS markeringen. Om dit probleem op te lossen worden de TIS- resp. PARIS sensoren periodiek, d.w.z. na verloop van enkele jaren, vervangen. Er is geen enkele aanwijzing dat de nieuwe sensoren vaker vervangen moeten worden dan de oude, aldus Stas. Stas heeft toegelicht dat de huidige versie van de sensoren goed/beter werkt dan de oudere versies met coating.
4.27.
Het betoog van Nikon dat, als er al van moet worden uitgegaan dat ASML momenteel geen inbreuk maakt omdat zij MFM markeringen hanteert die niet zijn bedekt met een lichtdoorlatend materiaal, er in ieder geval een concrete dreiging van inbreuk is nu er een gerede kans bestaat dat ASML deze ‘
work-around’
in de nabije toekomst zal laten varen en weer sensoren zal gaan gebruiken die wel aan kenmerk 1.6 voldoen, strandt eveneens. Daaraan legt zij de hiervoor als onjuist beoordeelde stelling ten grondslag dat de thans gebruikte sensoren niet goed werken. Het feit dat het voorheen in de immersie-lithografiemachines van ASML toegepaste reticle alignment systeem binnen de beschermingsomvang van het octrooi viel, maakt dit, anders dan Nikon lijkt te suggereren, niet anders. Nikon heeft niet toegelicht waarom dit het geval zou zijn, terwijl er op het moment dat de gesteld inbreukmakende handelingen werden verricht, van inbreuk geen sprake kon zijn omdat het octrooi nog niet was verleend. Bij gebreke van een eerdere inbreuk kan evenmin het argument van Nikon gevolgd worden dat van een serieuze dreiging tot inbreuk sprake is omdat ASML niet heeft toegezegd (versterkt met boete) zich daarvan te zullen onthouden.
4.28.
Nikon heeft er voorts nog op gewezen dat de overgelegde TIS- en PARIS-documenten slechts concepten zijn in het kader van een ontwikkelproces (er staat ‘
for review’
boven), zodat daaruit niet kan worden afgeleid dat de beweerde wijziging in de structuur van de TIS en PARIS markeringen daadwerkelijk is doorgevoerd, laat staan dat daaruit blijkt dat dit vóór de verleningsdatum van EP 734 (28 december 2016) is gebeurd. ASML heeft toegelicht dat het in het computersysteem van ASML zoveel handelingen vereist om een document van review naar definitieve status om te zetten, dat dit normaal gesproken niet gebeurt. De overgelegde PARIS en TIS-documenten (die alle dateren van enige tijd voor de verleningsdatum) tonen dan ook de versies zoals die kort daarna zijn uitgevoerd en toegepast. Nikon moet worden nagegeven dat ASML de invoering van de wijziging duidelijker had kunnen preciseren dan met ‘in de loop van 2016’. Echter, op haar rust, zoals gezegd, niet de stelplicht. Mede gelet op de overgelegde verklaring van Stas en de bevestiging ter zitting dat de wijzingen twee jaar geleden zijn doorgevoerd, in combinatie met de stukken die ASML heeft overgelegd waaruit blijkt dat reeds in 2014 in de praktijk het probleem was onderkend dat de coating degradeerde onder invloed van het DUV licht, moet worden aangenomen, bij het ontbreken van aanwijzingen van het tegendeel, dat de wijzigingen in de TIS en PARIS sensoren voor de verleningsdatum zijn doorgevoerd.
4.29.
De voor het eerst bij pleidooi opgebrachte stelling van Nikon dat ASML reeds een inbreukmakende vervaardigingshandeling verricht omdat de sensor inclusief de reticle alignment markering eerst volledig met een Lipocer laag wordt gecoat, wordt gepasseerd. Gesteld noch gebleken is dat de sensor in die vorm na de verleningsdatum op enig moment in een immersie-lithografiemachines is ingebouwd, terwijl door ASML ter zitting (onbetwist) is aangevoerd dat de TIS/PARIS sensoren aan haar worden geleverd (door een derde) zonder de laag op de markering.
4.30.
Ook het voor het eerst bij pleidooi gevoerde argument dat ASML inbreuk maakt omdat het waarschijnlijk is dat de coating niet volledig is verwijderd en de MFM markering derhalve nog gedeeltelijk bedekt is met een lichtdoorlatend materiaal (althans zo begrijpt de rechtbank de stellingen van Nikon), kan haar niet baten. ASML heeft toegelicht dat geen resten van de Lipocer laag achterblijven op de PARIS of TIS markeringen, ook niet een dunne laag. Dit is het geval omdat de Lipocer coating, die is aangebracht op de TiN laag, eerst wordt verwijderd en vervolgens de TiN laag. Omdat TiN niet lichtdoorlatend is en de detector onder het kwarts zit, moet de TiN laag wel helemaal verwijderd zijn anders werkt de (detectie van de) marker niet goed. Wanneer de TiN laag volledig is verwijderd, geldt dit te meer voor de daarboven liggende Lipocer coating.
4.31.
Tot slot heeft Nikon nog aangevoerd dat het aanbieden/doen van reparaties inbreuk oplevert wanneer daarbij de oude, inbreukmakende TIS/PARIS markers niet worden vervangen. De rechtbank stelt voorop dat een reparatie alleen dan een (indirect) inbreukmakende handeling kan opleveren wanneer daarbij sprake is van het verschaffen van een wezenlijk bestanddeel van de uitvinding dan wel wanneer de reparatie zo ingrijpend is dat deze als vervaardiging van het geoctrooieerde te beschouwen is. Nikon heeft niet (onderbouwd) gesteld dat een van beide gevallen zich voordoet of heeft gedaan. ASML heeft er ten verwere op gewezen dat zij bij reparaties uitsluitend nog de nieuwe sensoren gebruikt, met ongecoate TIS en PARIS markeringen. Ook is niet komen vast te staan dat in Nederland dermate ingrijpende reparaties hebben plaats gevonden dat deze moeten worden aangemerkt als nieuwe vervaardigingen. In dit verband is nog van belang dat ASML erop heeft gewezen zij aan haar enige Nederlandse afnemer, NXP, geen immersie-lithografiemachines heeft geleverd. Uit het door Nikon als EP35 overgelegde artikel blijkt, anders dan Nikon betoogt, niet onomstotelijk dat de daar afgebeelde immersie-lithografiemachine bij NXP staat. Nikon heeft evenmin toegelicht noch met bewijs onderbouwd dat ASML in enig buitenland onrechtmatig heeft gehandeld door reparaties te verrichten. Hetzelfde geldt voor de door Nikon nog gestelde maar door ASML betwiste verhuur van immersiemachines met nog oude (lees: gecoate) TIS en PARIS markeringen.
4.32.
Nikon heeft, gelet op de gemotiveerde betwisting door ASML, dan ook onvoldoende gesteld om te kunnen vaststellen dat immersie-lithografiemachines van ASML, die na de verleningsdatum zijn aangeboden, vervaardigd etc., inbreuk maken op voortbrengselconclusie 1 van EP 734.
inbreuk op andere ingeroepen conclusies?
4.33.
De onafhankelijk werkwijze conclusie 15 bevat een met kenmerk 1.6 overeenkomende maatregel, zodat ook geen inbreuk op die conclusie wordt gemaakt. Alle overige ingeroepen conclusies zijn van conclusies 1 en 15 afhankelijk, zodat inbreuk daarop evenmin kan worden vastgesteld.
slotsom in conventie
4.34.
Het voorgaande brengt mee dat ASML geen inbreuk maakt op EP 734. De vorderingen in conventie die daarop zien worden afgewezen. Het gevorderde bevel tot het staken en gestaakt houden van onrechtmatige handelingen voor zover die bestaan uit het bevorderen, faciliteren, profiteren etc. van inbreuk in Nederland of elders op EP 734, kan, gelet op het oordeel over de inbreuk, evenmin worden toegewezen. De rechtbank komt niet toe aan de beoordeling van de geldigheid van de buitenlandse delen van EP 734 zodat aanhouding in afwachting van een oordeel van een buitenlandse rechter daarover niet nodig is.
4.35.
Ook de provisionele vorderingen, die vrijwel gelijkluidend zijn aan de vorderingen in de hoofdzaak, worden afgewezen.
proceskosten
4.36.
Nikon zal als de in het ongelijk gestelde partij in de proceskosten in de hoofdzaak worden veroordeeld op de voet van art. 1019h Rv, zoals gevorderd. ASML vordert een bedrag van € 601.216,55 aan proceskosten, gelijkelijk te verdelen over de conventie en de reconventie. De hoogte van die kosten is door Nikon niet betwist en komt de rechtbank niet onredelijk of onevenredig voor, met dien verstande dat aan de voorwaarde waaronder de reconventie is ingesteld niet is voldaan, en de daarop betrekking hebbende kosten aangaande nietigheid en voorgebruik ook reeds in de conventie zijn gemaakt nu deze ook als verweren in conventie zijn gevoerd. De rechtbank zal alle kosten dan ook toerekenen aan de conventie, zoals ter zitting besproken ter gelegenheid van het voorwaardelijk maken van de reconventie. De kosten van ASML in conventie worden dan ook, inclusief verschotten die de rechtbank in dat bedrag begrepen acht, tot op heden begroot op het totale gevorderde bedrag.
4.37.
ASML wordt als de in het ongelijk gestelde partij in het bevoegdheidsincident veroordeeld in de proceskosten daarvan. Nikon heeft een proceskostenveroordeling op de voet van art. 1019h Rv gevorderd. Nikon heeft de kosten in het bevoegdheidsincident niet (apart) gespecificeerd, maar uit de door Nikon ingediende gedetailleerde proceskostenspecificatie valt af te leiden dat € 1.455 aan de conclusie van antwoord in het bevoegdheidsincident is toe te rekenen.
Gelet daarop zal de rechtbank de kosten van Nikon in het incident, inclusief kosten, begroten op € 1.500, -.
4.38.
Voor de kosten in het incident tot het treffen van voorlopige voorzieningen, waarin Nikon als in het ongelijk gestelde partij wordt veroordeeld, geldt dat de kosten die ASML op de voet van 1019h vordert, niet afzonderlijk zijn gespecificeerd. De rechtbank gaat ervan uit dat deze kosten, mede gelet op de inhoud die samenvalt met het verweer in de hoofdzaak, in de kosten van de hoofdzaak zijn begrepen. De kosten in dit incident aan de zijde van ASML begroot de rechtbank dan ook op nihil.
en voorts in voorwaardelijke reconventie
4.39.
De rechtbank stelt vast dat aan de voorwaarden waaronder de vorderingen in reconventie zijn ingesteld niet is voldaan.
5
De beslissing
De rechtbank
in conventie
in het bevoegdheidsincident
5.1.
wijst de vorderingen af,
5.2.
veroordeelt ASML in de proceskosten tot op heden aan de zijde van Nikon begroot op € 1.500,-., te vermeerderen met de wettelijke rente over het tijdvak vanaf de vijftiende dat na het wijzen van dit vonnis tot aan de dat dat van algehele betaling,
5.3.
verklaart de proceskostenveroordelingen uitvoerbaar bij voorraad,
in het incident tot het treffen van provisionele voorzieningen
5.4.
wijst de vorderingen af,
5.5.
veroordeelt Nikon in de proceskosten tot op heden aan de zijde van ASML begroot op nihil,
in de hoofdzaak
5.6.
wijst de vorderingen af;
5.7.
veroordeelt Nikon in de proceskosten, aan de zijde van ASML tot op heden begroot op € 601.216,55,
5.8.
verklaart de proceskostenveroordelingen uitvoerbaar bij voorraad,
in voorwaardelijke reconventie
5.9.
verstaat dat de voorwaarde waaronder de reconventie is ingesteld, niet is vervuld,
in conventie en voorwaardelijke reconventie
5.10.
verbiedt partijen op de voet van art. 29 lid 1 onder b Rv om mededelingen te doen aan derden over de inhoud van de in r.o. 4.6 genoemde stukken.
Dit vonnis is gewezen door mr. E.F. Brinkman, mr. M.E. Kokke en mr.ir. J.H.F. de Vries en in het openbaar uitgesproken op 1 augustus 2018.
de producties van de zijde van Nikon worden in dit vonnis aangeduid voorafgegaan door de letters EP; die van ASML met de letters GP
Wetboek van Burgerlijke Rechtsvordering
De gedachte achter de voorwaarde – zo begrijpt de rechtbank de intentie van ASML – is dat zij het aan de rechtbank wil overlaten op welk argument de zaak zou worden afgedaan vanuit de te waarderen bedoeling dat zij de rechtbank niet onnodig werk wil bezorgen. De rechtbank verstaat daarom die voorwaarde aldus dat mocht de rechtbank eerst de inbreuk beoordelen (en bevinden dat daarvan geen sprake is), de rechtbank niet ook nog de geldigheid behoeft te beoordelen. Voor het geval echter de rechtbank in het kader van de beoordeling van de inbreuk, beoordeling van de geldigheid  noodzakelijk acht, dan kan ook de reconventionele vordering tot vernietiging zonder meer worden beslist.
Verordening (EU) Nr. 1215/2012 van het Europees Parlement en de Raad van 12 december 2012 betreffende de rechterlijke bevoegdheid, de erkenning en de tenuitvoerlegging van beslissingen in burgerlijke en handelszaken (de ‘herschikte EEX-Verordening’)
Solvay/Honeywell, HvJ 12 juni 2012, ECLI:EU:C:2012:445
HR 30 november 2007, ECLI:NL:HR:2007:BA9608 (Roche/Primus II)
Zie voetnoot 5
Rijksoctrooiwet 1995
Anders dan de in figuur 1 van EP 734 linksboven getoonde detector 6 die zich boven de MFM markering bevindt.
Zie ook voetnoot hiervoor.
Parallel ILIAS wordt afgekort tot PARIS
Bij het vervaardigen van de MK4.0 wordt na het aanbrengen van de TiN laag op de gehele sensor eerst de TiN laag ter plekke van de PARIS verwijderd, voordat de Lipocer laag over de gehele sensor wordt aangebracht
MK4.2 en MK4.3 zijn voor zover hier van belang identiek
mr. [NAAM], 28 december 2017 en 2 januari 2018