Tersedia online di: TEKNIK, 42 (2), 2021, 178-185 Analisis Dampak Penggunaan Portable Sealer Terhadap Jumlah Drop Out Component di Lini Produksi Surface Mounting Technology Adi Nugroho 1*, Abdul Muchid 2 1 Program Studi Teknik Industri Fakultas Teknik, Universitas Universal, 2 Program Studi Teknik Industri Fakultas Teknik, Universitas Putera Batam, Kompleks Maha Vihara Duta Maitreya, Bukit Beruntung,Sei Panas Kota Batam, Kepulauan Riau, Indonesia 29456 Abstrak Penelitian ini bertujuan untuk mengurangi drop out component yang terjadi di lini produksi surface mounting technology (SMT) PT. TEC Indonesia. Usaha tersebut dilakukan dengan cara merancang produk portable sealer yang berfungsi untuk merekatkan cover tape dan carrier tape pada pada produk komponen yang dibuat di lini tersebut. Agar memperoleh indikator nilai perancangan produk yang terbaik, penelitian ini menggunakan teknik kuantitatif desain faktorial untuk menganalisis besaran nilai kombinasi parameter yang digunakan untuk mengetahui kekuatan rekat yang dihasilkan oleh alat tersebut. Informasi data hasil pengujian diperoleh melalui konsep desain eksperimen (DOE) menggunakan parameter temperatur dan waktu treatment yang dihasilkan dari rancangan alat tersebut.Dari hasil pengujian yang telah dilakukan, diperoleh informasi kekuatan daya rekat yang mencapai standar berada dinilai temperatur sebesar 1200 C selama 1,2 dan 3 detik, yang mampu menghasilkan daya rekat sebesar 0,029 Kgf (nilai standar berada di 0,02-0,07 Kgf). Selain itu, jumlah drop out component yang dihasilkan setelah menggunakan alat tersebut mengalami penurunan signifikan menjadi nol yang sebelumnya rata-rata mencapai dua sampai tiga komponen yang rusak atau cacat (data pengujian). Kata kunci: portable sealer; drop out component Abstract [Title: The Impact of Using Portable Sealer on Drop Out Component' Number at Surface Mounting Technology Production Line] The study aims to reduce the drop out of components that occur in the surface-mounting technology production line of PT. TEC Indonesia. This effort is carried out by designing a portable sealer product to glue the cover tape and carrier tape component products made in the line. In order to obtain the best value indicator for product design, this study uses a quantitative factorial design technique to determine value reduce drop out of components in the surface mounting technology (SMT) production of the parameter combination use of adhesive strength produced by the product. Information on study data obtained through the concept of experimental design (DOE) using temperature and treatment time parameters resulting from the product's design. Results of the tests have been carried out. Information on the adhesive strength reaches standard is rated at a temperature 1200 C for one two and three seconds, which can produce adhesion of 0.029 Kgf (the standard value is at 0.02-0.07 Kgf). In addition, the number of drop-out components produced after using the product has decreased significantly to zero, which previously reached an average of two to three components that were damaged or defective (test data). Keywords: portable sealer; drop out component *) Penulis Korespondensi. E-mail: 1. Pendahuluan Ketatnya persaingan industri memacu perusahaan manufaktur untuk dapat memiliki keunggulan kompetitif doi: 10.14710/teknik.v42i2.33816 Copyright © 2021, TEKNIK, p-ISSN: 0852-1697, e-ISSN: 240-9919
TEKNIK, 42 (2), 2021, 179 seperti kualitas (quality), harga (cost), ketepatan waktu pengiriman (delivery time) dan fleksibilitas (flexibility) (Khannan & Haryono, 2015). Selain itu, minimasi biaya produksi juga banyak dijadikan sebagai strategi utama pemain pangsa pasar industri untuk dapat terus jauh mengungguli pesaing serta menjadi sumber yang menguntungkan (Athalye dkk., 2015). Berdasarkan konsep tersebut, manajemen perusahaan harus dapat bereaksi aktif untuk melakukan perbaikan berkelanjutan agar dapat meminimalisir atau bahkan menghilangkan pemborosan di setiap lini organisasinya. Pemborosan di lini perakitan elektronik biasanya mengacu pada tipe electronic waste yang biasa disingkat E-Waste. E-Waste dalam jangka periode waktu yang lama digunakan untuk mendeskripsikan material elektronik dan produk elektonik yang rusak ataupun usang. E-Waste sangat berkaitan erat dengan biaya produksi, salah satunya yaitu biaya skrap material (Matathil & Ramachandran, 2012). Salah satu perusahaan yang sedang melakukan usaha perbaikan berkelanjutan melalui program E-Waste tersebut adalah PT. TEC Indonesia. Perusahaan ini merupakan perusahaan manufaktur yang memproduksi berbagai macam produk elektronik seperti POS printer, POS terminal, Dot head dan ribbon . Di selang periode produksi, jajaran manajemen perusahaan memberikan perhatian lebih pada salah satu lini produksinya yaitu lini Surface Mounting Technology (Lini SMT). Salah satu aktifitas yang dilakukan dilini ini yaitu melekatkan komponen cover tape dan carrier tape pada komponen produk yang diproduksi. Dari hasil observasi yang dilakukan di lini tersebut, ditemukan adanya pemborosan komponen SMD yang jumlahnya sangat signifikan. Informasi data produksi menunjukan, dari bulan Januari tahun 2014 jumlah pemborosan komponen SMD mencapai $30.247, bulan februari mencapai $27.387 dan bulan maret sebesar $24.945. Melihat besarnya pemborosan komponen SMD yang terjadi di lini SMT, pihak manajemen perusahaan memberikan arahan kepada manajemen lini SMT untuk berusaha seoptimal mungkin melakukan perbaikan demi mengurangi pemborosan yang sedang terjadi. Untuk dapat memenuhi pencapaian tersebut, manajemen lini SMT membuat identifikasi masalah yang terjadi dalam bentuk drill down tree yang berfungsi menunjukkan bahwa faktor utama terjadinya pemborosan komponen SMD yaitu faktor machine, diantaranya terjadi pada aktifitas pergantian model produk dan komponen sampai pada penanganan komponen setelah produksi Usaha untuk mengurangi dampak pemborosan tersebut dengan cara melakukan perbaikan pada sarana produksi telah dilakukan oleh pihak perusahaan. Alhasil, nilai pemborosan yang terjadi mengalami penurunan ketika masuk pada periode tahun 2017 yang hanya mencapai $5.089 di bulan Februari. Informasi tersebut sekaligus menjelaskan usaha perbaikan telah mampu menurunkan pemborosan component yang terjadi di lini SMT, namun kondisi ini masih jauh dari target yang diharapkan (batas maksimal per bulan) pihak manajemen. Setelah dievaluasi kembali, manajemen lini SMT telah mengidentifikasi bahwa akar permasalahan (root cause) dari banyaknya pemborosan komponen SMD dalam hal produksi. penanganan Pemborosan tersebut terletak pada pemasangan cover tape dan carrier tape yang tidak dapat direkatkan kembali setelah proses produksi sehingga mengakibatkan terbuangnya beberapa pieces komponen (drop out component) (Gambar 1). komponen setelah proses Untuk dapat mencegah terjadinya drop out component di periode mendatang, maka sangat dibutuhkan suatu peralatan ataupun fasilitas yang dapat merekatkan kembali cover tape dan carrier tape setelah aktifitas proses produksi. Berdasarkan penelusuran yang telah dilakukan sebelumnya di lini SMT, saat ini belum ada vendor/supplier yang dapat menyediakan peralatan tersebut sehingga muncul gagasan untuk menyediakan peralatan yang dapat digunakan untuk merekatkan kembali cover tape dan carrier tape setelah melalui proses produksi. Dalam perkembanganya, usaha untuk melekatkan material berjenis plastik telah banyak diperkenalkan di dunia industri. Teknologi ini mengadopsi energi panas yang digunakan untuk merekatkan dua material yang sejenis hingga melekat. Teknologi ini sering disebut teknologi heat seal. Teknologi heat seal merupakan teknik penting pengemasan dalam industri dengan mengendalikan temperatur dan periode waktu perekatan. Kondisi segelan produk sangat dipengaruhi periode waktu dan temperatur yang digunakan antara 100 C sampai 120 C ini akan menghasilkan daya rekat sebesar 0,2 sampai 0,7 Newton (0,02 sampai 0,0713 Kgf) (RoHM, 2016). Teknologi heat seal sering diaplikasikan pada produk portable sealer yang lebih praktis ketika digunakan. Bukan hanya kuat rekat, hasil pengujiannya juga telah berkembang sampai pada level ketahanan tekan, keausan lekatan, beban yang (Yamada dkk., 2015). Kondisi Gambar 1. Instalasi surface mount device (Sumber: arsip lini SMT PT.TEC Indonesia) doi: 10.14710/teknik.v42i2.3316 Copyright © 2021, TEKNIK, p-ISSN: 0852-1697, e-ISSN: 240-9919
TEKNIK, 42 (2), 2021, 180 berulang hingga kebocoran yang dilakukan secara sistematis pada produk pesawat luar angkasa (Wang dkk., 2018). Penelitian ini menunjukan bahwa, perkembangann teknologi heat seal terus berkembang sesuai dengan kebutuhan. temperatur pada media alat yang rancang menggunakan media mikrokontroler. Seperti yang telah dilakukan oleh Mulyanah & Hellyana (2015), yang merancang alat pengering kerupuk menggunakan mikrokontroler Atmega 16. Dalam pembuatan portable sealer, material utama yang digunakan adalah resistance wire (kawat hambatan) yang berfungsi mengkonversi listrik menjadi panas yang akan digunakan untuk merekatan cover tape dan carrier tape. Perpindahan panas (kalor) dapat dilakukan dengan cara konduksi, yaitu perpindahan panas yang dihasilkan oleh kontak langsung antar permukaan benda. Konduksi terjadi dengan cara menyentuh atau menghubungkan antar permukaan yang mengandung panas (Lubis dkk., 2016). Selain bertujuan melakukan perancangan dan pengujian produk berbasis teknologi heat seal, penelitian ini mempunyai misi untuk menganalisis dampak keberadaan portable sealer terhadap jumlah drop out component di lini surface mounting technology (Lini SMT). Dari penelitian yang dilakukan, diharapkan dapat memberi pertimbangan kepada perusahaan untuk menggunakan produk berbasis heat seal sebagai alat bantu pada kegiatan produksi yang sedang dilakukan. Material utama yang digunakan umumnya terdiri dari elemen panas, microcontroller, switch, LED, power mosfet dan thermistor. Penerapan teknologi ini pun juga telah banyak dikembangkan dalam beberapa peneltian diantaranya oleh (Mariappan, Hong, & Sing, 2015). Penelitian ini mencoba mengembangkan semi-automatic label shrinking machine untuk material polyethylene terephthalate (pet) bottles. Hasil dari pengembangan tersebut ternyata dapat meningkatkan produksi mencapai tiga kali lipat dibandingkan tanpa menggunakan alat tersebut. Selain itu, teknologi heat seal yang dibuat juga dapat menjaga temperatur tetap konstan pada kisaran suhu yang diinginkan dibandingkan menggunakan gas dan kompor. Point penting yang pelu diperhatikan dalam konsep perancangan tersebut yaitu, temperatur maksimal yang dapat dihasilkan oleh masing-masing jenis elemen pemanas tentu berbeda-beda diantaranya, 180°C, 210°C sampai dengan 1000°C (Huda & Yani, 2014). Bukan hanya dalam hal penggunaan elemen panas sebagai media penghantar panas, penerapan teknologi heat seal juga sudah mulai berkembang sampai pada pengontrolan 2. Bahan dan Metode 2.1 Komponen Bahan Teknologi heat seal merupakan salah satu aktifitas digunakan teknik/metode pengemasan produk dalam industri dengan cara mengendalikan temperatur dan periode waktu perekatan. Untuk dapat membuat produk tersebut, terdapat beberapa material utama yang akan digunakan untuk pembuatan alat perekat tersebut diantaranya elemen panas, microcontoler, swtich, Light Emiting Diode (LED), Power Mosfet (PMOSFET) dan Termistor. yang untuk Elemen pemanas terbuat dari kawat halus yang memiliki hambat jenis yang besar. Semakin besar hambatan kawat maka energi kalor yang dihasilkan juga semakin besar karena besarnya energi sebanding dengan beda potensial, kuat arus dan waktu. Microcontroler Arduino merupakan yang dikembangkan dari mikrokontroller berbasis ATmega328. Arduino memiliki 14 kaki digital input / output, dimana 6 kaki digital diantaranya dapat digunakan sebagai sinyal Pulse Width Modulation(PWM). Sinyal PWM berfungsi untuk mengatur tinggi rendahnya temperatur. Selain komponen tersebut, terdapat switch merupakan suatu komponen yang digunakan untuk menjembatani serta memutus sinyal listrik sesuai dengan keadaan yang diberikan oleh switch tersebut. Pencahayaan LED dioda yang dipasang dalam wadah tembus pandang akan menyala sehingga memancarkan cahaya bila dilalui arus. Kompoenen yang berfungsi untuk pemutus arus listrik menggunakan Power Mosfet (PMOSFET). PMOSFET merupakan jenis FET yang dapat digunakan sebagai swith atau Field Effect transistor (FET) yang merupakan jenis transistor unipolar. Prinsip kerja FET diatur oleh tegangan antara gate dan source. Terakhir komponen yang digunakan yaitu termistor yang merupakan resistor sensitif terhadap panas sehingga nilai resistansinya berubah sangat banyak seiring perubahan suhu. sebuah rangkaian Gambar 2. Thermometer berbasis Thermocouple (KIC Profile X5) Selain beberapa komponen tersebut, perancangan produk juga menggunakan beberapa instrumen untuk doi: 10.14710/teknik.v42i2.3316 Copyright © 2021, TEKNIK, p-ISSN: 0852-1697, e-ISSN: 240-9919
TEKNIK, 42 (2), 2021, 181 melakukan pengujian terhadap rancangan produk yang dibuat yang terdiri dari thermometer, stopwatch dan push pull gauge. Thermometer digunakan sebagai pembanding terhadap temperatur portable sealer. Dalam penelitian ini, termometer yang akan digunakan untuk mengukur temperatur yang dihasilkan adalah KIC Profiller X5 (Gambar 2). Stopwatch digunakan untuk mengukur periode waktu yang dibutuhkan alat untuk merekatkan cover tape dan carrier tape. Sedangkan Push pull gaugedigunakan untuk mengukur seberapa kuat daya rekat cover tape pada carrier tape. Dalam penelitian ini, jenis push-pull gauge yang digunakan adalah IMADA Kilogram-Force (Gambar 3) yang mana untuk membaca hasil pengukurannya adalah: jika hasil pengukuran lebih kecil dari nol maka push-pull gauge bekerja mengukur gaya jika angka menunjukkan angka -0,001 maka dapat diartikan bahwa nilai gaya tarik adalah 0,001 Kg. Jika hasil pengukuran lebih besar dari nol maka push-pull gauge bekerja mengukur gaya tekan. Misal: jika angka menunjukkan angka 0,001 maka dapat diartikan bahwa nilai gaya tekan adalah 0,001 Kgf. Spesifikasi kebutuhan rancangan dapat dilihat pada Tabel 1. 2.2 Metode Penelitian tarik. Misal: teknik kuantitatif kebutuhan sebagai perancangan. Variabel penelitian terdiri dari variabel terikat, bebas dan kontrol. Variabel terikat digunakan untuk mengetahui perbandingan jumlah drop out component yang dihasilkan produk tersebut, sedangkan variabel bebas terdiri dari nilai temperatur yang masing- masing sebesar 100 0C, 110 0C dan 120 0C, sedangkan Penelitian ini menggunakan dasar melakukan analisa Gambar 3. Push-Pull Gauge (IMADA) periode waktu perekatan berada diinterval 1, 2 dan 3 detik. Pengontrolan nilai ini bertujuan untuk mengetahui perbandingan nilai kekuatan dimasing-masing alternatif nilai rancangan agar diperoleh nilai terbaik yang dapat memenuhi standar yang telah ditentukan. Secara singkat, penjabaran operasional variabel penelitian ini dapat dilihat pada Tabel 2. Pengumpulan data menggunakan dua teknik yaitu studi literatur dan observasi. Studi literatur bertujuan untuk mengumpulkan sumber informasi yang berasal dari berbagai referensi hasil penelitian yang berkaitan dengan teknologi heat seal, sedangkan teknik observasi digunakan untuk memperoleh informasi aktual hasil pengujian poduk seperti kekuatan rekat (daya rekat) dan jumlah drop out component. Langkah-langkah yang akan dilalui dalam penelitian ini dapat dilihat pada Gambar 4. Tabel 1. Spesifikasi komponen No. 1 PS1 2 SW1 Lokasi Keterangan Baterai 7,4Volt, 20WH Toogle switch single chanel (on/off) 220 Ohm, 0,5 watt 220 Ohm, 0,5 watt 220 Ohm, 0,5 watt 10kOhm, 0,5 watt Vf max 2Volt, If Max 20mA Vf max 3Volt, If Max 30mA Vf max 3Volt, If Max 20mA Tipe N (NTC), PB3-42H, 10kOhm N-mosfet IRLR7821 Kanthal D wire 0,25mm, panjang 6Cm 0,96", VCC 5Volt 3 R1 4 R2 5 R3 6 R4 7 LED1 8 LED2 9 LED3 10 Termistor1 11 Mosfet1 12 Resistance wire 13 OLED Display 14 Arduino Nano Vin 5Volt-12Volt V.3 Gambar 4. Langkah-langkah penelitian doi: 10.14710/teknik.v42i2.3316 Copyright © 2021, TEKNIK, p-ISSN: 0852-1697, e-ISSN: 240-9919
TEKNIK, 42 (2), 2021, 182 Tabel 2. Operasional variabel penelitian Variabel Penjabaran Temperatur portable* sealer (X1) Periode waktu perekatan* (X2) Temperatur yang dihasilkan oleh elemen pemanas untuk melelehkan adhesive layer pada cover tape Waktu yang dibutuhkan untuk melelehkan adhesive layer di cover tape Satuan °C Detik 3.2 Nilai Elemen Pemanas Perhitungan panjang kawat yang dibutuhkan digunakan Persamaan 3. Sehingga R = 2,74 Ω = 20 x L = Jumlah Drop Out Component (Y) *Sumber: Rahman dkk., 2019 Banyaknya komponen yang terjatuh akibat tidak dapat direkatkanya cover tape di carrier tape Pcs L = L = 0,0438 m L = 4,38 Cm (1 m = 100 Cm) Berdasarkan perhitungan ini, maka dapat disimpulkan bahwa panjang elemen pemanas yang dibutuhkan sebagai sumber panas adalah minimal sepanjang 4.38 Cm. 2.2.1 Spesifikasi rancangan fisik produk Aktifitas penelitian ini membagi racangan fisik produk dalam tiga bagian, yang terdiri dari blok baterai, blok komponen dan kepala sealer. Blok baterai berfungsi untuk menempatkan baterai dan pengendali tombol switch on-off. Blok komponen berfungsi sebagai pelindung komponen elektronika yang rentan akan kerusakan jika tidak dilindungi dengan baik. Sedangkan kepala sealer berfungsi sebagai media penopang elemen pemanas yang digunakan untuk merekatkan cover tape dan carrier tape 3. Hasil dan Pembahasan 3.1 Kebutuhan Sumber Tegangan Diketahui bahwa sumber tegangan yang digunakan memiliki tegangan listrik sebesar 7,4 VDC dan daya listrik sebesar 20 Wh. Sehingga nilai hambatan listrik (Ohm) dapat diketahui melalui perhitungan dengan Persamaan 1. P = V x I . I = I = 2,7 Ampere Sehingga I = (1) Berdasarkan perhitungan diatas, maka dapat disimpulkan bahwa battery yang digunakan sebagai sumber listrik dapat mengalirkan listrik sebesar 2.7 Ampere kedalam rangkaian. Nilai hambatan untuk elemen pemanas yang dibutuhkan dihitung menggunakan Persamaan 2. I = V / R Sehingga R = V / I R = 7,4 V / 2,7 A R = 2,74 Ohm (Ω) Berdasarkan perhitungan ini, maka dapat disimpulkan bahwa besarnya hambatan elemen pemanas yang akan digunakan sebagai sumber panas adalah minimal sebesar 2,74 Ohm. (2) Agar komponen LED1, LED2, dan LED3 tidak mudah rusak maka dibutuhkan resistor untuk mencegah terjadinya kelebihan arus listrik Adapun perhitungannya dapat dilakukan sebagai berikut: Pada resistor 1, diketahui Vsumber LED1 (warna merah terang) yaitu dari baterai sebesar 7,4Volt, Tegangan maju (forward voltage) maksimum (Vf max) sebesar 2Volt dan Arus maju (forward current) maksimum (If Max) sebesar 20mA R1 = (Vsumber - Vf max) / If max R1 = (7,4 Volt - 2,5Volt) / 30mA R1 = 4,9Volt / 0,03Ampere R1 = 163,33 Ohm Agar LED tidak mudah rusak dikarenakan kelebihan arus masuk maka dibutuhkan resistor sebesar minimal 163,33 Ohm yang berfungsi sebagai penghambat. Pada resistor 2, diketahui Vsumber LED1 (warna kuning) yaitu dari pinout Arduino nano sebesar 5Volt, tegangan maju (forward voltage) maksimum (Vf max) sebesar 3Volt dan Arus maju (forward current) maksimum (If Max) sebesar 30mA R2 = (Vsumber - Vf max) / If max R2 = (5 Volt - 2,5Volt) / 25mA R2 = 2,5Volt / 0,025Ampere R2 = 100Ohm Agar LED tidak mudah rusak dikarenakan kelebihan arus masuk maka dibutuhkan resistor sebesar minimal 100Ohm yang berfungsi sebagai penghambat. Pada resistor 3, diketahui Vsumber LED1 (warna kuning) yaitu dari pinout Arduino nano sebesar 5Volt, Tegangan maju (forward voltage) maksimum (Vf max) sebesar 3Volt dan Arus maju (forward current) maksimum (If Max) sebesar 20mA R3 = (Vsumber - Vf max) / If max R3 = (5 Volt - 2,5Volt) / 30mA R3 = 2,5Volt / 0,03Ampere R3 = 83Ohm doi: 10.14710/teknik.v42i2.3316 Copyright © 2021, TEKNIK, p-ISSN: 0852-1697, e-ISSN: 240-9919 (3)
TEKNIK, 42 (2), 2021, 183 Tabel 3. Perbandingan temperatur antara portable sealer dengan KIC Profiler. Nomor sampel 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Portable Sealer (ºC) 25,5 25 25,1 25,3 24,9 24,8 25 24,9 25 25,1 KIC Profiler X5 (ºC) 25,6 24,8 25 25 24,8 24,9 25,1 25,1 25 24,9 Selisisih (ºC) 0,1 0,2 0,1 0,3 0,1 0,1 0,1 0,2 0 0,2 Agar LED tidak mudah rusak dikarenakan kelebihan arus masuk maka dibutuhkan resistor sebesar minimal 83Ohm yang berfungsi sebagai penghambat. 3.3.2 Uji Daya Rekat Eksperimen faktorial daya rekat yang dihasilkan portable sealer sangat diperlukan untuk dapat memenuhi persyaratan rekatan minimal dan maksimal yaitu 0,2 sampai 0,7 Newton (RoHM, 2016) Pengujian dilakukan dengan beberapa variasi kombinasi temperatur 100ºC, 110ºC, 120ºC serta periode waktu perekatan yaitu 1 detik, 2 detik, dan 3 detik dengan masing-masing dilakukan 3 pengulangan (replikasi). Ada beberapa yang perlu diperhatikan ketika akan melakukan pengujian daya rekat cover tape diantaranya, paper tape yang digunakan 1 roll yang berfungsi sebagai pengait cover tape dan push-pull gauge. Bantalan 1 unit berfungsi sebagai media pengganti feeder saat proses perekatan. Cover tape dan carrier tape berjumlah 27 unit berfungsi sebagai media yang diuji kerekatannya. Portable sealer 1 unit berfungsi sebagai media perekatan. Stopwatch 1 unit berfungsi sebagai media untuk menghitung waktu. Push-pull gauge berfungsi sebagai media untuk mengukur daya rekat dan operator 2 orang. Informasi mengenai hasil pengujian daya rekat dapat dilihat pada Tabel 4. Resistor 4 digunakan sebagai pembagi dari termistor yang nantinya akan digunakan sebagai dasar perhitungan tegangan keluar dari termistor. Dikarenakan termistor yang digunakan sebesar 10kOhm, maka resistor yang digunakan adalah sebesar 10kOhm. 3.3 Uji Instrumen Temperatur 3.3.1 Perbandingan temperature ruang Portable Sealer dengan KIC Profiler X5. Berdasarkan perhitungan Tabel 3, diketahui bahwa rata-rata perbedaan pengukuran temperatur antara portable sealer dan KIC profiler yaitu sebesar 0,14ºC. Perbedaan pengukuran tersebut dipengaruhi oleh toleransi spesifikasi termistor yaitu sebesar 2% dan toleransi KIC Profiler yaitu sebesar 0,5ºC. sehingga, dapat disimpulkan bahwa pengukuran temperatur menggunakan termistor sudah cukup akurat karena tidak ada sampel yang melebihi toleransi. Pada pengujian pada tempartur 100ºC selama 1 detik, rata-rata portable sealer menghasilkan daya rekat sebesar 0,018Kgf ini disebabkan oleh periode waktu perekatan yang terlalu cepat sehingga bagian adhesive layer pada cover tape belum sepenuhnya meleleh. Kondisi ini cukup berbeda dilevel waktu 2 dan 3 detik. Masing-masing pengujian menghasilkan daya rekat sebesar 0,027Kgf dan 0,029Kgf dimana nilai tersebut menunjukan kekuatan daya rekat masih berada dalam kontrol atau kendali. (diluar batas kontrol). Hal Pada pengujian pada tempartur 100ºC selama 1 detik, hampir sama dengan kondisi dilevel temperatur 100ºC selama 1 detik Rata-rata portable sealer menghasilkan daya rekat sebesar 0,019Kgf atau berada diluar kendali ini disebabkan periode waktu perekatan yang terlalu cepat (diluar batas kontrol). Kondisi Tabel 4 Hasil Pengujian daya Rekat Cover Tape Temperatur (ºC) 100 100 100 Rata-Rata 110 110 110 Rata-Rata 120 120 120 Rata-Rata Periode waktu perekatan (Detik) 1 2 3 100 ºC 1 2 3 110 ºC 1 2 3 120 ºC Replikasi Uji Daya Rekat (Kgf) 2 0.018 0.027 0.028 0.027 0.017 0.027 0.033 0.029 0.022 0.028 0.036 0.029 1 0.018 0.028 0.03 0.018 0.019 0.028 0.029 0.019 0.021 0.029 0.038 0.021 3 0.019 0.025 0.029 0.029 0.021 0.031 0.032 0.031 0.02 0.031 0.032 0.035 Lower Limit (Kgf) 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 Upper Limit (Kgf) 0.07 0.07 0.07 0.07 0.07 0.07 0.07 0.07 0.07 0.07 0.07 0.07 doi: 10.14710/teknik.v42i2.3316 Copyright © 2021, TEKNIK, p-ISSN: 0852-1697, e-ISSN: 240-9919
TEKNIK, 42 (2), 2021, 184 Tabel 5. Pengujian drop out komponen Temperatur (ºC) 100 100 100 100 100 100 110 110 110 110 110 110 120 120 120 120 120 120 120 120 120 Periode waktu perekatan (detik) 2 2 2 3 3 3 2 2 2 3 3 3 1 1 1 2 2 2 3 3 3 Replikasi 1 2 3 1 2 3 1 2 3 1 2 3 1 2 3 1 2 3 1 2 3 Jumlah Drop Out Component Tidak menggunakan portable sealer 3 2 2 3 2 2 3 2 2 3 2 2 3 2 2 3 2 2 3 2 2 Rata - rata 2,3 2,3 2,3 2,3 2.3 2.3 2.3 Menggunakan portable sealer 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 Pitch 8mm 12mm 16mm 8mm 12mm 16mm 8mm 12mm 16mm 8mm 12mm 16mm 8mm 12mm 16mm 8mm 12mm 16mm 8mm 12mm 16mm sehingga bagian adhesive layer pada cover tape belum sepenuhnya meleleh. Sedangkan diperiode pemanasan rata-rata portable sealer selama 2 dan 3 detik, menghasilkan daya rekat sebesar 0,029Kgf dan 0,031Kgf. Kondisi rekat yang dihasilkan masih berada dalam kendali. Perbedaan kondisi yang terjadi pada periode waktu perekatan 100ºC- 110ºC selama 1 detik dapat disebabkan karena belum terjadinya perubahan fisik pada material yang dipengaruhi oleh struktur mekanik material ketika proses pemanasan diberikan. Hal tersebut dapat dilihat dari ketebalan permukaan (surface) lapisan yang merupakan material berbahan plastik (Rahman dkk., 2019). Selain itu, faktor perlakuan awal pada proses perekatan juga dapat mempengaruhi kekuatan daya rekat yang dihasilkan ini bertujuan untuk (Mulyanto dkk., 2020). Usaha meningkatkan gaya adhesi antara cover tape dan carrier tape sehingga daya rekat menjadi semakin baik. Namun dalam seperti membersihkan permukaan material tidak dilakukan. ini menunjukan bahwa daya penelitian ini, perlakuan awal Pada temperatur 120ºC, semua sampel pengujian menunjukan kemampuan daya rekat yang sesuai dengan standar yang ditetapkan. Baik selama periode pemanasan selama 1,2 dan 3 detik. Rata-rata portable sealer menghasilkan daya rekat sebesar 0,021Kgf (1 detik), 0,029Kgf (2 detik) dan 0,035Kgf (3 detik)). (Tabel 4). Di level temperatur dan periode tersebut kemampuan daya rekat antara cover tape dan carrier tape menunjukan konsistensi terhadap nilai standar yang ditentukan. Walaupun dilevel 100ºC dan 110ºC juga menunjukan nilai kemampuan daya rekat yang sesuai, namun di level temperatur tersebut membutukan periode waktu yang lebih lama jika dibandingkan level 120ºC. 3.3.3 Analisis drop out component Pengujian drop out component pada saat proses melepas reel dari feeder dengan menggunakan portable sealer sangat diperlukan untuk dapat mengetahui apakah dengan digunakannya portable sealer dapat mengurangi jumlah komponen yang terbuang atau tidak. Pengujian dilakukan dengan beberapa variasi kombinasi temperatur 100ºC, 110ºC, 120ºC serta periode waktu perekatan yaitu 1 detik, 2 detik, dan 3 detik. Pengujian dilakukan berdasarkan data komponen random yang dilakukan pada saat kegiatan produksi berlangsung dengan dilini tersebut. Berdasarkan informasi yang ditunjukan pada Tabel 5, dapat diketahui bahwa tanpa menggunakan portable sealer, jumlah drop out component sebanyak 2,3pcs (rata- rata) atau dibulatkan menjadi 3pcs. Sedangkan dengan menggunakan portable sealer menggunakan temperatur 100ºC dan periode waktu perekatan selama 1, 2 dan 3 detik tidak ada drop out component. Sehingga dapat disimpulkan bahwa dengan menggunakan portable sealer, jumlah drop out component pada proses melepas reel dari feeder dapat dikurangi. Kondisi ini juga terjadi di doi: 10.14710/teknik.v42i2.3316 Copyright © 2021, TEKNIK, p-ISSN: 0852-1697, e-ISSN: 240-9919
TEKNIK, 42 (2), 2021, 185 temperatur 1100C dan 1200C. level Dengan menggunakan data perbandingan yang sama antara sebelum dan sesudah menggunakan portable sealer jumlah droup out component yang dihasilkan berjumlah 0 (tidak ada). Sehingga informasi dapat memberikan penjelasan bahwa penggunaan portable sealer dapat mengurangi jumlah drop out component yang berasal dari aktifitas machine . 4. Kesimpulan Lubis, H., Fathir, A., & Abas. (2016). Pembuatan Bumbu y Pemanas Listrik Temperatur 800ºC dengan Kapasitas 3Kg. Polimesin, 14(1), 21-26 Mariappan, M., Hong, T. J., & Sing, J. C. (2015). Design and Fabrication of an Industrial Semi-Automatic Label Shrinking Machine for PolyEthylene Terephthalate ( PET ) Bottles. International Journal of Innovative Science, Engineering & Technology, 2(11), 657-669. Ada beberapa kesimpulan yang diperoleh dari hasil perancangan produk ini. Temperatur ideal yang dapat digunakan untuk melekatkan adhesive layer pada cover tape yaitu dievel 1200C. Walaupun dalam dalam level teperatur 1000C dan 110 0C kekuatan daya rekat dapat memenuhi standar toleransi yang diberikan, namun masih membutuhkan selang waktu untuk dapat melekatnya hingga berada dalam kontrol kendali. Selain itu, dari hasil pengujian yang telah dilakukan, membuktikan bahwa rancang dapat menurunkan jumlah droup out compent yang dihasilkan di lini produksi Surface Mounting Technology (Lini SMT) bangun produk portable sealer Mulyanah, E., & Hellyana, C. M. (2015). Perancangan Dan Pembuatan Alat Pengering Kerupuk Otomatis Menggunakan Mikrokontroler atmega16. Jurnal Evolusi, 3(2), 43-47. Matathil, A., N, G. K., & Ramachandran, K. (2012). Reduction of Scrap in an Electronic Assembly Line Using DMAIC Approach. SASTECH Journal, 11(2), 53-59. RoHM. (2016). Package information WSOF5. Diakses Ucapan Terima Kasih Peneliti mengucapkan terima kasih kepada pihak manajemen PT. TEC Indonesia yang berlokasi di Kota Batam atas izin melakukan kegiatan penelitian, mulai dari tahap observasi hingga pengujian produk portable sealer yang telah dibuat. dari of5_1-e.pdf, tanggal 20 Oktober 2020. Rahman, M. B. N., Sunardi, S., Erlangga, M. B., & Pratama, M. F. (2019). Pengaruh Temperatur dan Waktu Etching Terhadap Karakeristik Fisik dan Mekanik Pelapisan Nikel pada Plastik ABS dengan Metode Elektrolessplating. REM (Rekayasa Energi Manufaktur) Jurnal, 3(2), 61-69. Daftar Pustaka Athalye, A., Gera, P., & Madan, A. R. (2015). Study and analysis of cost reduction techniquesby scrap utilization of press part production: a case study of stamping unit. International Journal of Science and Research, 4(4), 3247-3252. Huda, A., & Yani, N. (2014). Pemanfaatan Elemen Pemanas Sebagai Alat Sablon Digital dengan Menggunakan Timer dan Didukung Oleh Bahasa emprograman Borlan Delphi 7.0. Jurnal Teknologi Dan Pendidikan, 7(2), 171-192. Mulyanto, T., Supriyono, & Parama Arta, S. (2020). Pengaruh perlakuan awal terhadap daya rekat dan pengecatan pada kekuatan serbuk. Jurnal Asiimetrik: Jurnal Ilmiah Rekayasa &Inovasi, 2(1),25-32. Wang, Z. F., Gao, Y., Xu, X. L., Cao, Z. W., Gong, Y. C., & Chen, (2018). Design Method and Performance Evaluation Criteria of Advanced Spacecraft Heat Seal. Yuhang Xuebao/Journal of 793-800. Astronautics, 1328.2018.07.011 lapisan proses J. 39(7), Khannan, M. S. A., & Haryono, H. (2015). Analisis Penerapan untuk Menghilangkan Pemborosan di Lini Produksi PT Adi Satria Abadi. Jurnal Rekayasa Sistem Industri, 4(1), 47-54. Lean Manufacturing Yamada, K., Miyata, K., Konishi, R., Tsujii, T., & Hashimoto, Y. (2015, May). Heat seal processing by using various seal bar shape. AIP Conference Proceedings, 1664(1), 080002. doi: 10.14710/teknik.v42i2.3316 Copyright © 2021, TEKNIK, p-ISSN: 0852-1697, e-ISSN: 240-9919