Samsung Galaxy S III

Setelah dicopot lapisan plastik yang kedua secara keseluruhan, terlihat sesuatu yang rumit dari Galaxy S III. Dalam satu perangkat yang tergolong kecil ini, mampu menampung banyak komponen yang terhubung satu sama lain. Ketika motherboard Galaxy S III ini dicopot, bisa terlihat bagaimana semua pusat dapur perangkat ini bekerja. Boleh dibilang di sini elemen penting dipasangkan. Beberapa di antaranya, Module WiFI Murata M2322007, prosesor Samsung Exynos 4412, Nand Flash Samsung KMVT000LM, Intel Wireless PMB9811X Gold Baseband dan GNSS reveicer Broadcom BCM47511.