স্ন্যাপড্রাগন মোবাইল ডিভাইসের জন্য কোয়ালকম কর্তৃক ডিজাইন ও বাজারজাতকৃত সিস্টেম-অন-চিপ (SoC) যাতে একাধিক সিপিইউ কোর, একটি গ্রাফিক্স প্রসেসিং ইউনিট (GPU), ওয়্যারলেস মডেম এবং  একটি স্মার্টফোনে গ্লোবাল পজিশনিং সিস্টেম (জিপিএস), ক্যামেরা ও ভিডিও সমর্থনের জন্যে প্রয়োজনীয় অন্যান্য সফটওয়্যার ও হার্ডওয়্যার থাকতে পারে। কোয়ালকম স্ন্যাপড্রাগন চিপের একটি তালিকা।   ইতিহাস  কোয়ালকম স্ন্যাপড্রাগন (Qualcomm Snapdragon) চিপসেটের ইতিহাস শুরু হয় ২০০৭ সালে, যখন কোয়ালকম তাদের প্রথম স্ন্যাপড্রাগন চিপসেট QSD8250 উন্মোচন করে। এই চিপসেটটি ছিল একক-কোর ১ গিগাহার্টজ স্করপিয়ন প্রসেসর সমৃদ্ধ, যা স্মার্টফোনে উচ্চমানের গ্রাফিক্স, এইচডি ভিডিও রেকর্ডিং এবং প্লেব্যাক, জিপিএস, থ্রিডি গ্রাফিক্স এবং উন্নত সংযোগ সুবিধা প্রদান করেছিল। এটি ছিল কোয়ালকমের মোবাইল প্রসেসিং প্রযুক্তিতে একটি নতুন যুগের সূচনা ।  ২০০৮ সালে, কোয়ালকম স্ন্যাপড্রাগন ব্র্যান্ডিং চালু করে, যা পরবর্তীতে তাদের মোবাইল প্রসেসর সিরিজের জন্য পরিচিতি লাভ করে। ২০১০ সালে, কোয়ালকম তাদের প্রথম দ্বৈত-কোর চিপসেট, স্ন্যাপড্রাগন S4, উন্মোচন করে, যা উন্নত পারফরম্যান্স এবং শক্তি দক্ষতা প্রদান করেছিল। এই সিরিজটি স্মার্টফোনের গতি এবং দক্ষতাকে নতুন উচ্চতায় নিয়ে যায় ।  ২০১৪ সালে, কোয়ালকম ৬৪-বিট আর্কিটেকচারে ভিত্তি করে স্ন্যাপড্রাগন ৮০৮ এবং ৮১০ চিপসেট উন্মোচন করে। যদিও এই চিপসেটগুলো উন্নত পারফরম্যান্স প্রদান করেছিল, তবে স্ন্যাপড্রাগন ৮১০ চিপসেটটি অতিরিক্ত তাপ উৎপাদন এবং থ্রটলিং সমস্যার সম্মুখীন হয়, যার ফলে স্যামসাং তাদের গ্যালাক্সি এস৬ ফ্ল্যাগশিপ ফোনে কোয়ালকম চিপসেট ব্যবহার না করার সিদ্ধান্ত নেয়  ।  ২০১৬ সালে, কোয়ালকম স্ন্যাপড্রাগন ৮২০ চিপসেট উন্মোচন করে, যা তাদের নিজস্ব ডিজাইন করা Kryo কোর ব্যবহার করে। এই চিপসেটটি উন্নত পারফরম্যান্স এবং শক্তি দক্ষতা প্রদান করেছিল, এবং স্মার্টফোনের জন্য একটি নতুন মানদণ্ড স্থাপন করে। পরবর্তীতে, স্ন্যাপড্রাগন ৮২১, ৮২৫, ৮৩০, ৮৩৫, ৮৪৫, ৮৫৫, ৮৬৫ এবং ৮৮৮ চিপসেটগুলো পর্যায়ক্রমে উন্মোচিত হয়, যা স্মার্টফোনের পারফরম্যান্স, ক্যামেরা প্রযুক্তি, কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা এবং ৫জি সংযোগে উল্লেখযোগ্য উন্নতি সাধন করে  ।  ২০২১ সালে, কোয়ালকম স্ন্যাপড্রাগন ৮ জেন ১ চিপসেট উন্মোচন করে, যা ARMv9 আর্কিটেকচারে ভিত্তি করে তৈরি। এই চিপসেটটি উন্নত পারফরম্যান্স, শক্তি দক্ষতা এবং কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা সক্ষমতা প্রদান করে, এবং স্মার্টফোনের জন্য একটি নতুন যুগের সূচনা করে  ।  বর্তমানে, কোয়ালকম স্ন্যাপড্রাগন চিপসেটগুলো স্মার্টফোন, ল্যাপটপ, গেমিং কনসোল, স্মার্টওয়াচ, অটোমোবাইল এবং অন্যান্য ইলেকট্রনিক ডিভাইসে ব্যবহৃত হচ্ছে। কোয়ালকম তাদের চিপসেটগুলোর মাধ্যমে মোবাইল প্রযুক্তির উন্নয়নে গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করছে এবং ভবিষ্যতে আরও উন্নত প্রযুক্তি নিয়ে আসার পরিকল্পনা করছে  ।   স্ন্যাপড্রাগন ৮০০ সিরিজ  স্মার্টটিভিতে ব্যবহারের জন্যে স্ন্যাপড্রাগন ৮০২ এর ঘোষণা কোয়ালকম দিয়েছিলো।  পরবর্তীতে তারা মত পরিবর্তন করে জানায় যে এটি রিলিজ হবে না।   স্ন্যাপড্রাগন ৮০০, ৮০১, ৮০৫  জানুয়ারি ২০১৩ এ স্ন্যাপড্রাগন ৮০০ সিরিজের ঘোষণা দেওয়া হয়।  ইএমএমসি ৪.৫ সাপোর্রট  ৪ কেবিবাইট +৪ কেবিবাইট এল০ ক্যাশে, ১৬ কেবিবাইট + ১৬ কেবিবাইট এল১ ক্যাশে এবং ২ মেবিবাইট এল২ ক্যাশে  এইচ.২৬২ ভিপি৮ ইউএচডি/৩০ ফ্রেম পার সেকেন্ড এনকোডিং/ডিকোডিং  ২১ ম্যাগাপিক্সেল+, স্টেরিওস্কোপিক থ্রিডি ডুয়েল ইমেজ সিগন্যাল প্রসেসর (হাই ডাইনামিক র‍্যাঞ্জ ইম্যাজিং বা এইচডিআরআই সাপোর্ট)  এড্রিনো ৩৩০ গ্রাফিক্স প্রসেসিং ইউনিট  ইউএসবি ২.০ ও ৩.০  কুইক চার্জ ২.০  ২৪শে ফেব্রুয়ারি ২০১৪ এ স্ন্যাপড্রাগন ৮০১ এনাউন্স হয়। Notable features:  ইএমএমসি ৫.০ সাপোর্ট এইচ.২৬৫ এইচডি ৩০ এফপিএস ভিডিও ডিকোডিং ডিএসডিএ  ২০ নভেম্বর ২০১৩ এ স্ন্যাপড্রাগন ৮০৫ এনাউন্স হয়।   এড্রেনো ৪২০ জিপিইউ  হার্ডওয়্যার ডায়নামিক সাপোর্ট  এইচ২৬৫ সাপোর্ট উন্নীকরণ : ইউএইচডি/৩০ এফপিএস হার্ডওয়্যার ডিকোডিং ১০৮০ পিক্সেল ১২০ এফপিএস এনকোডিং ডিকোডিং ফুল সাপোর্ট ডিরেক্টেক্স১১_২ এবং ওপেনসিএল ১.২ ৫৫ ম্যাগাপিক্সেল+   মডেল নাম্বার ফ্যাব সিপিইউ আইএসএ সিপিইউ জিপিইউ ডিএসপি মেমরি টেকনোলজি মোডেম কানেক্টিভিটি স্যাম্পলিং এভেইলএবিলিটি ব্যবহারকারী ডিভাইসএপিকিউ৮০৭৪-ঈ(৮০০) 28 nm এইচপিএমএআরএমভি৭ Quad-core up to 2.26 GHz Krait 400 Adreno 330(2160p) 450 MHz Hexagon QDSP6 V5600 MHz LPDDR3 Dual-channel 32-bit 800 MHz (12.8 GB/s)  IEEE 802.11n/ac (2.4 and 5 GHz); Bluetooth 4.0; IZAT Gen8B Q2 2013  MSM8274-AA (800) HSPA+  MSM8674-AA (800) CDMA / HPSA+ MSM8974-AA (800) LTE  MSM8974-AA (801) LTE Q3 2014  APQ8074-AB (801) Quad-core up to 2.36 GHz Krait 400 Adreno 330(2160p) 578 MHz LPDDR3 Dual-channel 32-bit 933 MHz (14.9 GB/s) none Q4 2013  MSM8274-AB (800) HSPA+ Q4 2013  MSM8674-AB (801) CDMA Q2 2013  MSM8974-AB (801) LTE Q4 2013  MSM8274-AC (801) Quad-core up to 2.45 GHz Krait 400 HSPA+ Q2 2014  MSM8974-AC (801) LTE Q1 2014  APQ8084 (805) 28 nm HPm ARMv7 Quad-core up to 2.7 GHz Krait 450 Adreno 420 (2160p) 600 MHz Hexagon V50up to 800 MHz LPDDR3 Dual-channel 64-bit 800 MHz (25.6 GBps) External 802.11n/ac (2.4 and 5 GHz); Bluetooth 4.1; IZat Gen8B Q1 2014    স্ন্যাপড্রাগন ৮০৮ ও ৮১০  The Snapdragon 808 and 810 were announced on 7 April 2014.  Snapdragon 808 notable features over its predecessor (805):  ARMv8-A 64-bit architecture (with Global Task Scheduling)  Adreno 418 GPU with support for Vulkan 1.0  Hexagon V56 DSP  12-bit dual-ISP up to 21 MP  20 nm manufacturing technology Snapdragon 810 notable features over its lower end (808):  CPU cluster with Cortex-A57 is Quad-core  Adreno 430 GPU with support for Vulkan 1.0  14-bit dual-ISP up to 55 MP  H.264, H.265 UHD/30fps encoding and decoding  4K main display support   Model number Fab CPU ISA CPU GPU DSP Memory technology Modem Connectivity Sampling availability Devices using it MSM8992 (808) 20 nm (TSMC) ARMv8 2 + 4 Hexa-core (1.82 GHz Cortex-A57 + 1.44 GHz Cortex-A53) Adreno 418 600 MHz Hexagon V56up to 800 MHz LPDDR3 Dual-channel 32-bit 933 MHz (14.9 GB/s) X10 LTE (Cat 9: download up to 450 Mbit/s, upload up to 50 Mbit/s) 802.11ac; Bluetooth 4.1; IZat Gen8C Q3 2014  MSM8994 (810) 4 + 4 Octa-core (2.0 GHz Cortex-A57 + 1.5 GHz Cortex-A53) Adreno 430 650 MHz LPDDR4 Dual-channel 32-bit 1600 MHz (25.6 GB/s)    স্ন্যাপড্রাগন ৮২০ ও ৮২১  The Snapdragon 820 was announced at the Mobile World Congress in March 2015, with the first phones featuring the SoC released in early 2016.First Snapdragon 820 powered smartphone announced at CES – Qualcomm.com, 5 Jan 2016Le Max Pro becomes world's first SD820 smartphone to go on sale – GSM Arena, 23 February 2016 The Snapdragon 821 was announced in July 2016.Snapdragon 821 builds on 820 processor success – Qualcomm.com, 11 July 2016 The 821 provides a 10% improvement in performance over the 820 due to a faster clocked CPU, but otherwise has similar features, with Qualcomm stating that the 821 is designed to complement rather than replace the 820.  Notable features over the Snapdragon 808 and 810: CPU features 14 nm FinFET process and Kryo quad-core CPU Custom CPU Kryo Per Core : L1: 32+32 KB, L2: 2 MB + 1 MB  GPU features Adreno 530 GPU with support for Vulkan 1.0 DirectX 12, OpenCL 2.0, OpenGL ES 3.2  DSP features Hexagon 680 DSP And low power island Native 4K display at 60 fps H.264, H.265 10-bit, VP9 UHD/60fps decoding  H.264, H.265 UHD/30fps encoding SOC features eMMC 5.1/UFS 2.0 Quick Charge 3.0   Wifi ad support with external chip   Model number Fab CPU ISA CPU GPU DSP Memory technology Modem Connectivity Sampling availability Devices using it MSM8996 Lite (820) 14 nm FinFET LPP (Samsung) ARMv8 2 + 2 Quad-core (1.804 GHz + 1.363 GHz Kryo) Adreno 530 510 MHz (407.4 GFLOPS) Hexagon 680up to 1 GHz LPDDR4 Quad-channel 16-bit (64-bit) 1333 MHz (21.3 GB/s) X12 LTE (download: Cat 12, up to 600 Mbit/s; upload: Cat 13, up to 150 Mbit/s) 802.11ac / 802.11ad; Bluetooth 4.1; IZat Gen8C Q4 2015 MSM8996 (820) 2 + 2 Quad-core (2.15 GHz + 1.593 GHz Kryo) Adreno 530 624 MHz (498.5 GFLOPS) LPDDR4 Quad-channel 16-bit (64-bit) 1866 MHz (29.8 GB/s) MSM8996 Pro-AB (821)Q3 2016 MSM8996 Pro-AC (821)2 + 2 Quad-core (2.342 GHz + 1.6/2.188 GHz Kryo)Adreno 530 653 MHz (519.2 GFLOPS)    স্ন্যাপড্রাগন ৮৩৫, ৮৪৫ ও ৮৫০  The Snapdragon 835 was announced on 17 November 2016.  Notable features over its predecessor (821).   CPU features 10 nm FinFET process, Kryo 280 octa-core CPU, 3 billion transistors 4 Kryo 280 (ARM A73) + 4 ARM A53 L1 : 64KB + 64 KB, L2 : 2 MB LPDDR4X 1866 MHz Support  GPU features Adreno 540 graphics with support for Vulkan 1.0 and DirectX 12 (FL 12.1) Qualcomm Q-Sync  DSP features H.264, H.265, VP9 UHD/30fps encoding and UHD/60fps 10-bit decoding  High-dynamic-range video support(HDR10)/Ultra HD Premium (only Decoding)  DSD and 32-bit/384 kHz PCM audio support with WCD9341 codec  Modem and Wireless features Bluetooth 5.0 , Wifi ac Wave 2 ,Wifi ad 60 Ghz with external Module SOC features UFS 2.1 / SD 3.0, HDMI 2.0 Qualcomm Quick Charge 4  The Snapdragon 845 was announced on 7 December 2017.  Snapdragon 845's notable features:   CPU features 10 nm FinFET Gen 2 process 4 Kryo 385 Gold (ARM A75) + 4 Kryo 385 Silver (ARM A55) with DynamIQ support  L3 2 MiB Cache and L4 3 MiB Cache system for CPU, GPU, DSP... L1 : 64KB + 64 KB, L2 : 256 KB  GPU features OpenGL ES 3.2,DirectX 12.1, OpenCL 2.0, Vulkan 1.0 (1.1 soon), DxNext eXtended Reality (XR) Room-Scale 6DoF with simultaneous localization and mapping (SLAM) Advanced visual inertial odometry (VIO) And Adreno Foveation Support for HDR10 and Hybrid Log-Gamma (HLG) DisplayPort and USB Type-C 3.1 Gen 1 support  DSP features Neural Processing Engine (NPE) Caffe, Caffe2 and TensorFlow support 4K Ultra HD @ 60 FPS, 2x 2400x2400 @ 120 FPS (VR) Can record 240 FPS in 1080p and 480 FPS in 720p (Slow motion) 10-bit color depth(encoding and decoding) on H264, H265 and VP9 BT.2020 support on DSP and GPU Modem and Wireless features Downlink: 5x20 MHz carrier aggregation, up to 256-QAM, up to 4x4 MIMO on three carriers Uplink: 2x20 MHz carrier aggregation, up to 64-QAM Bluetooth enhancements Ultra-low power wireless earbuds Direct audio and aptX HD quality stereo broadcast to multiple wireless speakers Wifi ad 60 Ghz with external Module Improve GPS support : Glonass, Beidou, Galileo, QZSS and SBAS SOC features Secure Vault (SPU)  Qualcomm Quick Charge 4+ Soc size : 12,4 x 12,4mm  The Snapdragon 850, a Mobile Compute Platform for Windows 10 PCs, was announced on 4 June 2018. It is essentially an over-clocked version of the Snapdragon 845.   Model number Fab CPU ISA CPU GPU DSP Memory technology Modem Connectivity Sampling availability Devices using itMSM8998 (835) 10 nm FinFET LPE (Samsung) ARMv8 4 + 4 Octa-core (2.45 GHz + 1.9 GHz Kryo 280) Adreno 540 710 MHz (567 GFLOPS) Hexagon 682 LPDDR4X Dual-channel 32-bit (64-bit) 1866 MHz (29.8 GB/s) X16 LTE (download: Cat 16, up to 1000 Mbit/s; upload: Cat 13, up to 150 Mbit/s) 802.11a/b/g/n/ac/ad Wave 2(MU-MIMO); Bluetooth 5; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS Q2 2017 SDM845 10 nmFinFET LPP (Samsung) 4 + 4 Octa-core (2.8 GHz Kryo 385 Gold + 1.8 GHz Kryo 385 Silver)  Adreno 630  710 MHz (737 GFLOPS) Hexagon 685 LPDDR4X Quad-channel 16-bit (64-bit) 1866 MHz (29.9 GB/s) X20 LTE (download: Cat 18, up to 1200 Mbit/s; upload: Cat 13, up to 150 Mbit/s) 802.11a/b/g/n/ac/ad Wave 2(MU-MIMO); Bluetooth 5; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS Q1 2018 SDM850 4 + 4 Octa-core (2.95 GHz Kryo 385 Gold + 1.8 GHz Kryo 385 Silver)    তথ্যসূত্র   বিষয়শ্রেণী:এআরএম আর্কিটেকচার বিষয়শ্রেণী:কোয়ালকম বিষয়শ্রেণী:মাইক্রোপ্রসেসরের তালিকা বিষয়শ্রেণী:চিপের পদ্ধতি