Bilah peladen Supermicro SBI-7228R-T2X, 
**Bilah peladen** adalah komputer peladen sederhana dengan desain modular yang dioptimalkan untuk meminimalkan penggunaan ruang fisik dan energi. Bilah peladen memiliki banyak komponen yang dihilangkan untuk menghemat ruang, meminimalkan konsumsi daya, dan pertimbangan lainnya, namun tetap memiliki semua komponen fungsional yang harus dipertimbangkan sebagai komputer. Tidak seperti rak peladen, bilah peladen ditempatkan di dalam **selungkup bilah**, yang dapat menampung beberapa bilah peladen, menyediakan layanan seperti daya, pendinginan, jaringan, berbagai antarsambungan dan manajemen. Bersama-sama, bilah dan selungkup bilah membentuk sistem bilah, yang dapat dipasang di rak penyimpanan. Penyedialayan bilah yang berbeda memiliki prinsip berbeda mengenai apa yang harus disertakan dalam bilah itu sendiri, dan dalam sistem bilah secara keseluruhan.

Dalam konfigurasi rak peladen *standar*, satu unit rak atau 1U — 19 inci (480 mm) lebar dan 175 inci (4.400 mm) tinggi — menentukan ukuran minimum peralatan apa pun. Manfaat utama dan pembenaran komputasi bilah berkaitan dengan pencabutan pembatasan ini sehingga dapat mengurangi persyaratan ukuran. Faktor bentuk rak komputer yang paling umum adalah tinggi 42U, yang membatasi jumlah perangkat komputer terpisah yang dapat dipasang langsung di rak hingga 42 komponen. Blades tidak memiliki batasan ini. Hingga 2014[update] , kepadatan hingga 180 peladen per sistem bilah (atau 1440 server per rak) dapat dicapai dengan sistem bilah.

Selungkup bilah
---------------

Selungkup bilah menjalankan banyak layanan komputasi non-inti yang ditemukan di sebagian besar komputer. Sistem nirbilah biasanya menggunakan komponen yang besar, panas, dan tidak efisien dalam ruang, dan dapat menduplikasi komponen ini di banyak komputer yang mungkin berfungsi sesuai kapasitas atau tidak. Dengan menempatkan layanan ini di satu tempat dan membaginya di antara komputer bilah, pemanfaatan keseluruhan menjadi lebih tinggi. Spesifikasi layanan yang disediakan berbeda-beda menurut vendor.

### Daya

Komputer beroperasi pada rentang tegangan DC, namun utilitas menyalurkan daya sebagai AC, dan pada tegangan lebih tinggi dari yang dibutuhkan dalam komputer. Mengubah arus ini memerlukan satu atau lebih unit catu daya (atau PSU). Untuk memastikan bahwa kegagalan satu sumber listrik tidak mempengaruhi pengoperasian komputer, bahkan peladen tingkat awal mungkin memiliki pasokan listrik yang berlebihan, yang sekali lagi menambah jumlah besar dan keluaran panas dari desain.

Catu daya selungkup bilah menyediakan satu sumber daya untuk semua blade di dalam penutup. Sumber daya tunggal ini dapat berupa catu daya di dalam enclosure atau sebagai PSU terpisah khusus yang menyuplai DC ke beberapa enclosure.   Pengaturan ini mengurangi jumlah PSU yang diperlukan untuk menyediakan pasokan listrik yang tangguh.

Popularitas bilah peladen dan selera mereka akan daya, telah menyebabkan peningkatan jumlah unit catu daya bebas gangguan (atau UPS) yang dapat dipasang di rak, termasuk unit yang ditargetkan secara khusus untuk bilah peladen (seperti BladeUPS ).

### Pendinginan

Selama pengoperasian, komponen listrik dan mekanik menghasilkan panas, yang harus dihilangkan oleh sistem untuk memastikan komponen berfungsi dengan baik. Kebanyakan selungkup bilah seperti kebanyakan sistem komputasi, menghilangkan panas dengan menggunakan kipas .

Masalah yang sering diremehkan ketika merancang sistem komputer berkinerja tinggi adalah konflik antara jumlah panas yang dihasilkan suatu sistem dan kemampuan kipasnya untuk menghilangkan panas. Kekuatan dan pendinginan bilah yang sama berarti bahwa blade tidak menghasilkan panas sebanyak peladen tradisional. Hingga 2009[update] </link></link>selungkup bilah dilengkapi kipas berkecepatan variabel dan logika kontrol, atau bahkan sistem pendingin cair   yang menyesuaikan untuk memenuhi kebutuhan pendinginan sistem.

Pada saat yang sama, peningkatan kepadatan konfigurasi bilah peladen masih dapat menghasilkan permintaan pendinginan yang lebih tinggi secara keseluruhan dengan rak yang terisi lebih dari 50%. Hal ini terutama berlaku pada peladen generasi awal. Secara absolut, rak bilah peladen yang terisi penuh kemungkinan memerlukan kapasitas pendinginan yang lebih besar dibandingkan rak peladen standar 1U yang terisi penuh. Hal ini karena seseorang dapat memuat hingga 128 peladen dalam rak yang sama yang hanya dapat menampung 42 peladen susun-rak1U. 

### Jaringan

Bilah peladen umumnya mencakup pengontrol antarmuka jaringan terintegrasi atau opsional untuk Ethernet atau penyesuai hos untuk sistem penyimpanan Fibre Channel atau penyesuainjaringan konvergensi untuk menggabungkan penyimpanan dan data melalui satu Fibre Channel melalui antarmuka Ethernet. Di banyak bilah, setidaknya satu antarmuka tertanam pada papan induk dan antarmuka tambahan dapat ditambahkan menggunakan kartu muai .

Selungkup bilah dapat menyediakan catu eksternal individual yang akan dihubungkan dengan setiap antarmuka jaringan pada bilah. Sebagai alternatif, penutup bilah dapat menggabungkan antarmuka jaringan ke dalam perangkat interkoneksi (seperti sakelar) yang terpasang di dalam penutup blade atau di bilah jaringan .

Penyimpanan
-----------

Meskipun komputer biasanya menggunakan cakram keras untuk menyimpan sistem operasi, aplikasi, dan data, hal ini belum tentu diperlukan secara lokal. Banyak metode koneksi penyimpanan (misalnya FireWire, SATA, E-SATA, SCSI, SAS DAS, FC dan iSCSI ) siap dipindahkan ke luar peladen, meskipun tidak semuanya digunakan dalam instalasi tingkat perusahaan. Menerapkan antarmuka koneksi ini di dalam komputer menghadirkan tantangan yang serupa dengan antarmuka jaringan (memang iSCSI berjalan melalui antarmuka jaringan), dan hal serupa dapat dihilangkan dari bilah dan disajikan secara individual atau digabungkan baik pada selungkup atau melalui bilah lainnya .

Kemampuan untuk memulai ulang bilah dari jaringan area penyimpanan (SAN) memungkinkan bilah sepenuhnya bebas disk, contoh implementasinya adalah Intel Modular Server System .

Referensi
---------

1. ↑  "Data Center Networking – Connectivity and Topology Design Guide" (PDF). Enterasys Networks, Inc. 2011. Diarsipkan dari versi asli (PDF) tanggal 2013-10-05. Diakses tanggal 2013-09-05.  Parameter `|url-status=` yang tidak diketahui akan diabaikan (bantuan)
2. ↑  "HP updates Moonshot server platform with ARM and AMD Opteron hardware". Incisive Business Media Limited. 9 Dec 2013. Diarsipkan dari versi asli tanggal 16 April 2014. Diakses tanggal 2014-04-25.  Parameter `|url-status=` yang tidak diketahui akan diabaikan (bantuan)
3. ↑  "HP BladeSystem p-Class Infrastructure". Diarsipkan dari versi asli tanggal 2006-05-18. Diakses tanggal 2006-06-09.  Parameter `|url-status=` yang tidak diketahui akan diabaikan (bantuan)
4. ↑  Sun Blade Modular System
5. ↑  Sun Power and Cooling
6. ↑  "HP Thermal Logic technology" (PDF). Diarsipkan dari versi asli (PDF) tanggal 2007-01-23. Diakses tanggal 2007-04-18.  Parameter `|url-status=` yang tidak diketahui akan diabaikan (bantuan)
7. ↑  "HP BL2x220c". Diarsipkan dari versi asli tanggal 2008-08-29. Diakses tanggal 2008-08-21.  Parameter `|url-status=` yang tidak diketahui akan diabaikan (bantuan)
8. ↑  Sun Independent I/O
9. ↑  HP Virtual Connect