**TSMC** (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company; kiin.: 台灣積體電路製造股份有限公司; pinyin: *Táiwān jītǐ diànlù zhìzào gǔfèn yǒuxiàn gōngsī*, lyh. kiin.: 台積電; pinyin: *Táijīdiàn*) on taiwanilainen puolijohdevalmistaja.
Yhtiö on perustettu vuonna 1987 ja sen päämaja sijaitsee Hsinchussa.

Yhtiö on puolijohteiden "valimo" (engl. *foundry*), joka valmistaa asiakkaiden tai kolmansien osapuolien suunnittelemia mikropiirejä. Se valmistaa yli puolet maailman tilaustyönä tehtävistä mikropiireistä. Yhtiöllä on valmistusmenetelmiä kuten haihtumattoman muistin, DRAM-muistien, radiosignaalin, korkean jännitteen, CMOS-kennojen prosessit ja useita muita. Sen asiakkaisiin kuuluvat Altera, AMD, Apple, Broadcom, Marvell Technology, Nvidia, Qualcomm ja useita muita.
Kehittyneimpien prosessorien valmistuksesta TSMC:llä on joidenkin arvioiden mukaan 90% markkinaosuus. TSMC valmistaa esimerkiksi kaikki Applen suunnittelemat mikropiirit, mukaanluettuna M1:n.

TSMC:n perustamisen mahdollisti Taiwanin 1970-luvulla tekemä strateginen linjaus, jonka mukaan maa keskittyisi mikropiiriteollisuuteen, vaikka vielä tuolloin siihen ei ollut osaamista. Valtion tuella Taiwanin saarelle syntyi lukuisia alan yrityksiä. 1980-luvulla Taiwanissa keskityttiin CMOS-tekniikkaan, josta tuli sittemmin alallaan vallitseva. 1990-luvulla maailman elektroniikkatuotantoa siirrettiin Aasiaan. 

TSMC:n perusti Morris Chang, joka tunnetaan pitkäjänteisestä strategiastaan. Yhtiö kasvoi suureksi ja nousi lopulta maailman kymmenen suurimman joukkoon Applen siirrettyä sille osiensa valmistusta 2010-luvulla.

Yhtiön kasvun taustalla on muiden valmistajien tuotannon ulkoistaminen tuotantokustannuksien kasvaessa ja samalla TSMC:n kilpailijat ovat vähentyneet. Muut valmistajat ovat keskittyneet enemmän suunnitteluun. Yhtiön tehokkuuden ja kannattavuuden sanotaan johtuvan valmistuksen keskittymisestä: valmistuslaitokset ovat riittävän lähellä toisiaan Taiwanissa, jotta insinöörit voivat tukea yhtiön toisia laitoksia tarvittaessa. Yhtiön suurin markkinaosuus on kehittyneimmissä prosesseissa.

TSMC:n toimitusjohtaja C.C. Wei kertoi yhtiön asiakkaille vuonna 2021 yhtiön aikovan käyttää 100 miljardia dollaria seuraavan kolmen vuoden aikana vastauksena kasvaneeseen kysyntään. Vastaavasti yhtiö pysäyttää hintojen laskun, joka on harvinaista TSMC:lle. Yhtiöllä on jo rakenteilla 12 miljardin dollarin laitos Arizonaan Yhdysvaltoihin, laajennuksia useissa kaupungeissa Taiwanissa ja se operoi kahta tehdasta Kiinassa Nanjingissa ja lähellä Shanghaita. Arizonaan rakennettavan laitoksen käyttöönotto lykkääntyy vuoteen 2025 johtuen työntekijöiden puutteesta Yhdysvalloissa. ASML:n toimitusjohtajan Peter Wenninkin mukaan osaavien työntekijöiden puute on tavallinen syy takaiskuille puolijohdeteollisuudessa. Wenninkin mukaan tarvittavia taitoja on hiottu vain muutamassa paikassa planeetalla parin vuosikymmenen ajan.

Elokuussa 2021 TSMC:n markkina-arvo oli 564,4 miljardia dollaria.

Marraskuussa 2022 kerrottiin, että TSMC etsii neonkaasun toimittajia litografiaprosessiin, koska kaksi ukrainalaista yritystä oli joutunut lopettamaan tuotannon Venäjän hyökättyä Ukrainaan. Ukrainalaiset yritykset tuottavat noin puolet maailmassa tarjottavasta puolijohdeteollisuuden tarpeisiin sopivasta laadusta.

Kolmen nanometrin valmistustekniikka (N3) on otettu käyttöön vuonna 2023 ja sen kehitysversio on N3E. Tulevia versioita ovat N3P, N3X ja N3AE, joista N3P on N3E:n kehitystä transistoritiheyden parantamiseen, N3X on suunnattu suurteholaskentaan ja palvelimiin, ja N3AE on suunnattu autoteollisuuteen, joka tulee vuonna 2025. Yhtiön suunnitelmassa on siirtyä FinFET-transistoreista GAAFET-transistoreihin kahden nanometrin valmistustekniikassa. GAAFET-transistorit mahdollistavat FinFETiä paremman suorituskyvyn alhaisemmalla virrankäytöllä, mutta niiden suunnittelu ja valmistus on kalliimpaa.

TSMC rakentaa uusia tuotantolaitoksia kahden nanometrin (N2) valmistusta varten. Yhtiö suunnittelee N2-prosessilla valmistuksen alkamista vuonna 2025. GAAFET-tekniikkaa käyttävä N2-valmistus alkaisi loppuvuodesta 2025 ja N2P-tekniikalla valmistaminen alkaisi vuonna 2026.

Lähteet
-------

1. 1 2 3 4 5  Taiwan Semiconductor Manufacturing Company *digitimes.com*. Viitattu 17.7.2020. (englanniksi)
2. 1 2 3 4 5 6 7 8  HS Visio | Näin syntyi Taiwanin bisnesihme TSMC, joka pitää koko maailmantaloutta hyppysissään. *Helsingin Sanomat*.  12.3.2021. Viitattu 13.12.2021.
3. 1 2 3 4 5  TSMC: How a Taiwanese chipmaker became a linchpin of the global economy *arstechnica.com*.  24.3.2021. Viitattu 26.3.2021. (englanniksi)
4. ↑  Charlie Campbell: Inside the Taiwan Firm That Makes the World’s Tech Run *time.com*.  1.10.2021. Viitattu 21.10.2021. (englanniksi)
5. 1 2 3  TSMC cancels chip price cuts and promises $100bn investment surge *asia.nikkei.com*.  1.4.2021. Viitattu 7.4.2021. (englanniksi)
6. ↑  Ashley Belanger: TSMC delays US chip fab opening, says US talent is insufficient *arstechnica.com*.  20.7.2023. Viitattu 21.7.2023. (englanniksi)
7. ↑  Taiwan’s TSMC gains as Tencent, Alibaba lose market value *Taiwan News*.  3.9.2021. Viitattu 4.9.2021. (englanniksi)
8. ↑  Dan Robinson: TSMC: You know what would be fab? Some local neon supplies *theregister.com*.  10.11.2022. Viitattu 13.11.2022. (englanniksi)
9. 1 2 3  Adrian Potoroaca: TSMC details N3 node evolution, outlines roadmap for 2nm-class nodes *techspot.com*.  27.4.2023. Viitattu 8.5.2023. (englanniksi)
10. ↑  Mark Lapedus: Transistors Reach Tipping Point At 3nm *semiengineering.com*.  23.2.2022. Viitattu 8.5.2023. (englanniksi)
11. ↑  Anton Shilov: TSMC 2nm Update: Two Fabs in Construction, One Awaiting Government Approval *anandtech.com*.  19.1.2024. Viitattu 20.1.2024. (englanniksi)


|  |  |  |  |
| --- | --- | --- | --- |
| 

| * n
* k
* m
S&P Asia 50 -yritykset |
| --- |
|  |
| 
* Asus
* AU Optronics
* Bank of China
* Cathay United Bank
* Cheung Kong Holdings
* China Communications Construction
* China Construction Bank
* China Life Insurance
* China Mobile
* China Steel
* Chunghwa Telecom
* CLP Group
* CNOOC
* DBS Bank
* Esprit
* Formosa Chemical & Fiber
* Formosa Plastics
* Hang Seng Bank
* HTC Corporation
* Foxconn
* The Hong Kong and China Gas Company
* Hong Kong Exchanges and Clearing
* Hutchison Whampoa
* Hyundai Heavy Industries
* Hyundai Motor Company
* Industrial and Commercial Bank of China
* Keppel Corporation
* KB Financial
* Korea Electric Power
* KT&G
* LG Chem
* LG Electronics
* Li & Fung
* MediaTek
* MNH Entertainment
* Nan Ya Plastics
* OCBC Bank
* PetroChina
* POSCO
* Samsung Electronics
* Samsung
* Shinhan Financial Group
* Singapore Airlines
* SingTel
* SK Energy
* SK Telecom
* Sun Hung Kai Properties
* Swire
* TSMC
* UMC
* United Overseas Bank
* Wilmar International

 |

 |