**Teresa He Tingbo** (1969) on Huawein teknologiatytäryhtiön HiSiliconin toimitusjohtaja ja 2012 Laboratories -yksikön johtaja. Hän on johtanut HiSiliconia vuodesta 2004 kun Huawei laajensi toimintaansa CDMA-teknologiaan. Teresa Hen johdossa HiSiliconista tuli Aasian suurin piirisuunnittelua tekevä yritys Aasiassa sekä kymmenen suurimman joukossa koko maailmassa. Vuonna 2019 Yhdysvaltain lisättyä Huawein ja HiSiliconin pakotelistalleen HiSilicon joutui luopumaan omasta matkapuhelinpiirisarjastaan Kirinistä ja se alkoi myydä piirivalmistusta myös Huawein ulkopuolelle.

Ura
---

Teresa He valmistui Pekingin yliopistosta 1996 tutkintonaan posti ja televiestintä ja hänet palkattiin Huaweille. Huaweilla Teresa He on työskennellyt ASIC-insinöörinä, HiSiliconin tutkimus- ja kehitysjohtajana sekä 2012 Laboratories -yksikön varatoimitusjohtajana. Tällä hetkellä hän toimii HiSiliconin ja 2012 Laboratories -yksikön johtajana.

### Tulo Huaweille

Teresa Hen ensimmäinen tehtävä vuonna 1996 oli suunnitella piirejä valokuitutietoliikenteeseen. Kaksi vuotta myöhemmin, kun Huawein fokus siirtyi langattomaan tietoliikenteeseen, Teresa Helle annettiin tehtäväksi muodostaa yritykselle 3G-tuotekehitystiimi. Muutamaa vuotta myöhemmin hän siirtyi kahdeksi vuodeksi Piilaaksoon, jossa hän hahmotti teknologisen kuilun Yhdysvaltojen ja Kiinan välillä. Teresa He sai säännöllisesti ylennyksiä ja hänen asemansa nousi suunnittelijasta pääsuunnittelijaksi ja edelleen tutkimusosaston johtajaksi.

### HiSiliconin johdossa

Vuonna 2004 Huawei oli voimakkaasti investoinut CDMA-teknologiaan. Tekniikkaa ei otettu käyttöön Kiinassa, mutta Yhdysvallat oli kuitenkin käyttämässä sitä. Teresa He esitti, että ulospääsy väärän veikkauksen aiheuttamasta umpikujasta olisi suuntautuminen länsimarkkinoille. Huawein toimitusjohtaja Ren Zhengfei antoi Teresa Helle tehtäväksi toteuttaa siirtymä. Investoinnin koko oli Huawein mittakaavassa merkittävä; 20 000 työntekijää ja 400 miljoonaa dollaria. Tämä vastasi kokoluokaltaan kahta kolmasosaa silloisesta Huawein työvoimasta ja puolta tuotekehitysbudjetista.

HiSiliconin alku oli huomattavista resursseista huolimatta kankea. Aluksi se joutui tuotteissaan kilpailemaan kiinalaisten kloonivalmistajien kanssa ja erityisesti MediaTekin kanssa. Vastatakseen tähän se aloitti omien järjestelmäpiirien suunnittelun vain huomatakseen, että huonommasta valmistustekniikasta johtuen piirit lämpenivät ja kuluttivat enemmän virtaa kuin Qualcommin vastaavat tuotteet. Ensimmäinen suuri onnistuminen oli Kirin 910, joka oli samalla myös ensimmäinen tuotantotekniikaltaan kilpailukykyinen tuote Qualcommin järjestelmäpiirien kanssa.

2010-luvulla HiSiliconin Kirin-järjestelmäpiirit valmistettiin uusimmalla tuotantoteknologialla ja HiSilicon kykeni valmistajana kilpailemaan Samsungin, Qualcommin ja Applen kanssa teknisesti parhaan matkapuhelinalustan tekijänä. Huawein puhelimissa käytettyjen HiSiliconin kamerakomponenttien katsottiin kuuluvan parhaiden joukkoon. Vuonna 2019, kun Yhdysvallat asetti Huawein kauppasaartoon, Huaweista oli tullut maailman suurin älypuhelinvalmistaja ja merkittävä 5G-verkkojen valmistaja. Kauppasaarron seurauksena Teresa He käänsi HiSiliconin tavoitteeksi olla teknologisesti itsenäinen yritys. Yritys myös alkoi myydä piirisuunnittelua ja tuotantoa Huawein ulkopuolelle.

Lähteet
-------

1. 1 2  Ms. He Tingbo (Teresa He) - Huawei Executives *huawei*. Viitattu 3.4.2021. (englanniksi)
2. 1 2  Meet Teresa He: the Huawei executive with the hottest seat in tech *sg.news.yahoo.com*. Viitattu 3.4.2021. (englanniksi)[vanhentunut linkki]
3. 1 2  Steve Gu: EETimes - HiSilicon No Longer Huawei's Captive Chipmaker - *EETimes*.  3.1.2020. Viitattu 3.4.2021.
4. 1 2 3 4  He Tingbo, the head of Huawei Chip Queen Hais, forced by Ren Zhengfei | jqknews *www.jqknews.com*. Viitattu 3.4.2021. [vanhentunut linkki]
5. ↑  Huawei turns to ‘Plan B’ on chip strategy after US blacklisting Financial Times. Viitattu 3.4.2021.
6. ↑  Sijia Jiang: UPDATE 1-Huawei's HiSilicon says it has long been preparing for U.S. ban scenario *Reuters*.  17.5.2019. Viitattu 3.4.2021. (englanniksi)