بی‌جیی‌وای با یک میان‌نهادنده بین دای مدار مجتمع به آرایه مشبک توپی
 پنتیوم II: نمونه ای از یک میان‌نهادنده به رنگ زرد تیره، دای مدار مجتمع به آرایه مشبک توپی جاتَراشه قطعه‌ای
**میان‌نهادنده** (به انگلیسی: interposer) یا **اینترپوزر** یا **اَندرنهادنده** یک رابط الکتریکی است که بین یک سوکت یا اتصال‌ را به دیگری مسیرگزینی (به انگلیسی: routing) می‌کند. هدف یک میان‌نهادنده این است که یک اتصال را به یک زمین وسیع‌تر گسترش دهد یا یک اتصال را به یک اتصال دیگر تغییر مسیر دهد. 

اینترپوزر از کلمه لاتین "interpōnere" به معنای "بین قراردادن" گرفته شده است.  آنها اغلب در بسته های بی‌جیی‌وای ، ماژول‌های چندتراشه‌ای و حافظه با پهنای‌باند بالا استفاده می شوند. 

یک مثال رایج از میان‌نهادنده، یک دای مدار مجتمع برای بی‌جیی‌وای است، مانند پنتیوم II. این کار از طریق زیرلایه‌های مختلف، سخت و انعطاف‌پذیر، معمولاً اف‌آر۴ برای سخت و پلی‌آمید برای انعطاف‌پذیر انجام می‌شود.  سیلیکون و شیشه نیز به عنوان یک روش یکپارچه‌سازی ارزیابی می شوند.   پشته های میان‌نهادنده نیز یک جایگزین مقرون به صرفه و پذیرفته‌شده برای آی‌سی های سه‌بُعدی هستند.  در حال حاضر چندین محصول با فناوری میان‌نهادنده در بازار وجود دارد، به ویژه ای‌ام‌دی فی‌جی/فیوری جیی‌پی‌یو  و زیلینکس ورتکس-۷ اف‌پی‌جیی‌ای.  در سال 2016، سی‌ئی‌ای لتی نسل دوم فناوری ان‌اوسی-سه‌بعدی خود را که ترکیبی از دای‌های کوچک ("تراشک") برساخته‌شده در گره 28 نانومتری اف‌دی‌اس‌او‌آی، روی میان‌نهادنده سیماس 65 نانومتری است، به نمایش گذاشت. 

مونه دیگری از میان‌نهادنده مبدلی است که برای وصل کردن یک درایو ساتا به یک صفحه‌پشتی (به انگلیسی: backplane) اس‌ای‌اس با پورت های اضافی استفاده می شود. در حالی که درایوهای اس‌ای‌اس دارای دو پورت هستند که می توان از آنها برای اتصال به مسیرهای افزونه (به انگلیسی: redundant) یا کنترگرهای ذخیره‌سازی استفاده کرد، درایوهای ساتا فقط یک پورت دارند. به طور مستقیم، آنها فقط می توانند به یک کنترلگر یا مسیر (به انگلیسی: path) متصل شوند. درایوهای ساتا را می توان تقریباً به تمام صفحه‌پشتی‌های اس‌ای‌اس بدون مبدل متصل کرد، اما استفاده از یک میان‌نهادنده با پورتِ منطق سوئیچینگ، امکان ایجاد افزونگی مسیر را فراهم می کند.

همچنین ببینید
-------------

* آمایش دای
* مدار مجتمع
* ساخت افزاره‌های نیم‌رسانا

منابع
-----

1. ↑  Package Substrates/Interposers
2. ↑  interposes - definition of interposes by the Free Online Dictionary, Thesaurus and Encyclopedia
3. ↑  "2.5D".
4. ↑  Package Substrates/Interposers
5. ↑  Silicon interposers: building blocks for 3D-ICs بایگانی‌شده در ۲۰۱۸-۰۱-۳۰ توسط Wayback Machine / ElectroIQ, 2011
6. ↑  2.5D Interposers; Organics vs. Silicon vs. Glass بایگانی‌شده در ۲۰۱۵-۱۰-۱۰ توسط Wayback Machine / Rao R. Tummala, ChipScaleReview Volume 13, Number 4, July–August 2013, pages 18-19
7. ↑  Lau, John H. (2011-01-01). "The Most Cost-Effective Integrator (TSV Interposer) for 3D IC Integration System-in-Package (SiP)". *ASME 2011 Pacific Rim Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Systems, MEMS and NEMS: Volume 1*. pp. 53–63. doi:10.1115/ipack2011-52189. ISBN 978-0-7918-4461-8.
8. ↑  "SEMICON Singapore 3D IC Wrap-Up: Bring down the cost and bring out the TSV alternatives - 3D InCites". *3D InCites* (به انگلیسی). 2013-05-22. Retrieved 2017-08-21.
9. ↑  "The AMD Radeon R9 Fury X Review: Aiming For the Top". Retrieved 2017-08-17.
10. ↑  "White Paper: Virtex-7 FPGAs" (PDF).
11. ↑  "Leti Unveils New 3D Network-on-Chip | EE Times". *EETimes*. Archived from the original on 2016-07-15. Retrieved 2017-08-17.
12. ↑  Willis Whittington (2007). "Desktop, Nearline & Enterprise Disk Drives" (PDF). Storage Networking Industry Association (SNIA). p. 17. Retrieved 2014-09-22.