৪০০ ছিদ্র রাং-ঝালাইহীন ০.১ ইঞ্চি (২.৫৪ মিমি) ছিদ্র-থেকে-ছিদ্র ব্যবধানবিশিষ্ট, উপরের দৃশ্য এবং নীচের দৃশ্য
একটি **ব্রেডবোর্ড**, **রাং-ঝালাইহীন (সোল্ডারলেস) ব্রেডবোর্ড**, বা **প্রোটোবোর্ড** হল একটি নির্মাণ ভূমি যা তড়িৎ বর্তনীর (ইলেকট্রনিক সার্কিটের) অর্ধ-স্থায়ী প্রোটোটাইপ তৈরি করতে ব্যবহৃত হয়। পারফবোর্ড বা স্ট্রিপবোর্ডের বিসদৃশভাবে, ব্রেডবোর্ডের জন্য রাং-ঝালাই (সোল্ডারিং) বা পথ ধ্বংস করার প্রয়োজন হয় না এবং তাই এটি পুনর্ব্যবহারযোগ্য। এই কারণে, ব্রেডবোর্ডগুলি শিক্ষার্থীদের কাছে এবং প্রযুক্তিগত শিক্ষায় জনপ্রিয়।

ব্রেডবোর্ড ব্যবহার করে ছোট অ্যানালগ এবং ডিজিটাল সার্কিট থেকে শুরু করে সম্পূর্ণ সেন্ট্রাল প্রসেসিং ইউনিট (CPUs)-এর বিভিন্ন ধরনের বৈদ্যুতিন ব্যবস্থা (ইলেকট্রনিক সিস্টেম)-এর প্রোটোটাইপ তৈরি করা যেতে পারে।

আরো স্থায়ী তড়িৎ-বর্তনী (সার্কিট) সংযোগ পদ্ধতির তুলনায়, আধুনিক ব্রেডবোর্ডের উচ্চ পরজীবী ধারকত্ব (parasitic capacitance), অপেক্ষাকৃত উচ্চ রোধ এবং ধাক্কাধাক্কি এবং শারীরিক অবক্ষয় সাপেক্ষে কম নির্ভরযোগ্য সংযোগ রয়েছে। সংকেত প্রেরণ (সিগন্যালিং) মোটামুটি ১০ MHz এর মধ্যে সীমাবদ্ধ, এমনকি সেই কম্পাঙ্কের নিচেও সবকিছু ঠিকঠাকভাবে কাজ করে না।

ইতিহাস
------

 ৪০০ বিন্দু প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড (PCB) ব্রেডবোর্ড বৈদ্যুতিকভাবে উপরের রাং-ঝালাইহীন ব্রেডবোর্ডের সমতুল্য
 কাঠের ব্লকে শিক্ষাবিষয়ক তড়িৎ-বর্তনী 
বেতারের প্রথম দিনগুলিতে, অপেশাদাররা অনাবৃত তামার তার বা প্রান্তিক পটিগুলি (টার্মিনাল স্ট্রিপগুলি) একটি কাঠের বোর্ড (প্রায়শই আক্ষরিক অর্থে একটি ব্রেড/রুটি কাটার বোর্ড )-এ পেরেক বিঁধে এবং তাতে বৈদ্যুতিন (ইলেকট্রনিক) উপাদানগুলি রাং-ঝাল (সোল্ডার) করতো। কখনও কখনও প্রান্তভাগ স্থাপনের নির্দেশিকা হিসাবে প্রথমে একটি কাগজের পরিকল্পিত নকশা বোর্ডের সাথে আঠা দিয়ে আটকানো হয়, তারপরে উপাদান এবং তারগুলি নকশাটিতে তাদের প্রতীকগুলির উপর স্থাপন করা হয়। বাঁধাইবার কাঠামো হিসাবে থাম্বট্যাক বা ছোট পেরেক ব্যবহার করাও সাধারণ ছিল।

ব্রেডবোর্ড সময়ের সাথে সাথে বিকশিত হয়েছে, এই শব্দটি এখন সব ধরনের ইলেকট্রনিক ডিভাইসের প্রোটোটাইপের জন্য ব্যবহৃত হচ্ছে। উদাহরণস্বরূপ, ১৯৬১ সালে নথিভুক্ত করা ইউএস পেটেন্ট ৩,১৪৫,৪৮৩-এ, স্থাপিত স্প্রিং এবং অন্যান্য সুবিধাসহ একটি কাঠের প্লেটকে ব্রেডবোর্ড হিসাবে অভিহিত করে। ১৯৬৭ সালে নথিভুক্ত করা ইউএস পেটেন্ট ৩,৪৯৬,৪১৯-এ, একটি নির্দিষ্ট প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড গঠনপ্রণালী (লেআউট)-কে *প্রিন্টেড সার্কিট ব্রেডবোর্ড* হিসাবে উল্লেখ করে। উভয় উদাহরণই পূর্বের শিল্প হিসাবে অন্যান্য ধরনের ব্রেডবোর্ডকে উল্লেখ এবং বর্ণনা করে।

১৯৬০ সালে, ডিভরি প্রায়োগিক প্রতিষ্ঠানের (ডিভরি টেকনিক্যাল ইনস্টিটিউটের) অরভিল থম্পসন বসন্ত ধাতুর দ্বারা ছিদ্রের সারি সংযুক্ত করে একটি রাং-ঝালাহীন (সোল্ডারবিহীন) ব্রেডবোর্ডের পেটেন্ট নিয়েছিলেন। ১৯৭১ সালে, ই. এন্ড এল. ইন্সট্রুমেন্টস-এর রোনাল্ড পর্তুগাল ডিআইপি আইসি প্যাকেজের মতো, ০.১ ইঞ্চি (২.৫৪ মিমি) ব্যবধানবিশিষ্ট ছিদ্র সহ একটি অনুরূপ ধারণা পেটেন্ট করেছিলেন,যা আধুনিক রাং-ঝালাহীন (সোল্ডারলেস) ব্রেডবোর্ডের ভিত্তি হয়ে উঠেছে যা আজ সাধারণভাবে ব্যবহৃত হয়। 

### পূর্বের শিল্প

* US Patent 231708, filed in 1880, "*Electrical switch board*".
* US Patent 2477653, filed in 1943, "*Primary electrical training test board apparatus*".
* US Patent 2592552, filed in 1944, "*Electrical instruction board*".
* US Patent 2568535, filed in 1945, "*Board for demonstrating electric circuits*".
* US Patent 2885602, filed in 1955, "*Modular circuit fabrication*", National Cash Register (NCR).
* US Patent 3062991, filed in 1958, "*Quick attaching and detaching circuit system*".
* US Patent 2983892, filed in 1958, "*Mounting assemblage for electrical circuits*".
* US Patent 3085177, filed in 1960, "*Device for facilitating construction of electrical apparatus*", DeVry Technical Institute.
* US Patent 3078596, filed in 1960, "*Circuit assembly board*".
* US Patent 3145483, filed in 1961, "*Test board for electronic circuits*".
* US Patent 3277589, filed in 1964, "*Electrical experiment kit*".
* US Patent 3447249, filed in 1966, "*Electronic building set*". See Lectron blocks / dominoes.
* US Patent 3496419, filed in 1967, "*Printed circuit breadboard*".
* US Patent 3540135, filed in 1968, "*Educational training aids*".
* US Patent 3733574, filed in 1971, "*Miniature tandem spring clips*", Vector Electronics.
* US Patent D228136, filed in 1971, "*Breadboard for electronic components or the like*", E&L Instruments. This is the modern solderless breadboard.

নকশা
----

 শুধুমাত্র প্রান্তিক পটি (টার্মিনাল স্ট্রিপ)-যুক্ত কিন্তু কোনো বাস পটি (স্ট্রিপ) ছাড়া ব্রেডবোর্ড
একটি আধুনিক রাং-ঝালাহীন (সোল্ডারলেস) ব্রেডবোর্ডের কোটরে (সকেটে) প্লাস্টিকের একটি ছিদ্রযুক্ত ব্লক থাকে যাতে ছিদ্রের নীচে অসংখ্য টিনের প্রলেপযুক্ত ফসফর ব্রোঞ্জ বা নিকেল সিলভার সংকর স্প্রিং আঁকড়া (ক্লিপ) থাকে। আঁকড়া (ক্লিপ)-গুলিকে প্রায়ই *টাই পয়েন্ট* বা *সংযোগ বিন্দু* বলা হয়। ব্রেডবোর্ডের সবিস্তার বিবরণীতে (স্পেসিফিকেশনে) প্রায়ই সংযোগ বিন্দু (টাই পয়েন্ট)-এর সংখ্যা প্রদত্ত থাকে।

আঁকড়া (ক্লিপ)-গুলির মধ্যে ব্যবধান (লিড পিচ) সাধারণত ০.১ ইঞ্চি (২.৫৪ মিমি) হয়। দ্বৈত ইন-লাইন প্যাকেজে (DIPs) সমন্বিত বর্তনী (ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট) (ICs) ব্লকের কেন্দ্ররেখায় দুই পা ফাঁক করে (স্ট্র্যাডল করার জন্য) নিবেশিত করা যেতে পারে। তড়িৎ-বর্তনী (সার্কিট)-টি সম্পূর্ণ করার জন্য আন্তঃসংযোগকারী তারগুলি এবং বিচ্ছিন্ন উপাদানগুলির (যেমন ধারক, রোধক এবং আবেশক) বাকি মুক্ত ছিদ্রগুলিতে প্রবেশ করানো যেতে পারে। যেখানে আইসি ব্যবহার করা হয় না, সেখানে বিচ্ছিন্ন উপাদান এবং সংযোগকারী তারগুলি যেকোনও ছিদ্রে ব্যবহার করা যেতে পারে। সাধারণত স্প্রিং ক্লিপগুলিকে ৫ ভোল্টে ১ অ্যাম্পিয়ার এবং ১৫ ভোল্টে ০.৩৩৩ অ্যাম্পিয়ারে ব্যবহারের জন্য বিবেচিত।

### বাস এবং টার্মিনাল স্ট্রিপ

 দুই পাশে দ্বৈত বাস পটি (স্ট্রিপ) সহ রাং-ঝালাইহীন (সোল্ডারলেস) ব্রেডবোর্ড
ব্রেডবোর্ডের ভিতরে ধাতব পটি (স্ট্রিপ) দ্বারা পিনের সাথে পিন সংযুক্ত থাকে রাং-ঝালাইহীন (সোল্ডারলেস) ব্রেডবোর্ডগুলিতে। একটি সাধারণ রাং-ঝালাইহীন (সোল্ডারলেস) ব্রেডবোর্ডের বিন্যাসে দুটি ভিন্ন ধরনের এলাকা থাকে, যাকে স্ট্রিপ বলা হয়। স্ট্রিপগুলি আন্তঃসংযুক্ত বৈদ্যুতিক টার্মিনাল নিয়ে গঠিত। প্রায়শই ব্রেডবোর্ডের পটি (স্ট্রিপ) বা একটি ব্র্যান্ডের ব্লকগুলিতে পুরুষ এবং মহিলা ডাভটেল খাঁজ থাকে তাই বোর্ডগুলিকে একসাথে ক্লিপ করে একটি বড় ব্রেডবোর্ড তৈরি করা যায়।

বেশিরভাগ বৈদ্যুতিন উপাদান ধারণ করার জন্য প্রধান ক্ষেত্রগুলিকে *প্রান্তিক পটি (টার্মিনাল স্ট্রিপ)* বলা হয়। একটি ব্রেডবোর্ডের প্রান্তিক পটি (টার্মিনাল স্ট্রিপ)-এর মাঝখানে, সাধারণত লম্বা পাশের সমান্তরালে একটি খাঁজ দেখা যায়। খাঁজটি প্রান্তিক পটি (টার্মিনাল স্ট্রিপ)-এর কেন্দ্ররেখাকে চিহ্নিত করে এবং কেন্দ্ররেখায় বিচরণকারী ডিআইপি আইসি-কে সীমিত বায়ুপ্রবাহ (শীতলতা) প্রদান করে।[] খাঁজের ডান এবং বাম দিকের আঁকড়া(ক্লিপ)-গুলি প্রতিটি অরীয়ভাবে সংযুক্ত থাকে; সাধারণত খাঁজের প্রতিটি পাশে একটি সারিতে পাঁচটি আঁকড়া(ক্লিপ) (অর্থাৎ, পাঁচটি গর্তের নীচে) বৈদ্যুতিকভাবে সংযুক্ত থাকে। খাঁজের বাম দিকের পাঁচটি স্তম্ভ (কলাম) প্রায়শই A, B, C, D, এবং E হিসাবে চিহ্নিত করা হয়, এবং ডানদিকেরগুলিকে F, G, H, I এবং J হিসাবে চিহ্নিত করা হয়। যখন একটি "শীর্ণ" ডুয়েল ইন- লাইন পিন প্যাকেজ (DIP) সমন্বিত বর্তনী (যেমন একটি সাধারণ DIP-14 বা DIP-16, যার ০.৩-ইঞ্চি (৭.৬ মিমি) ব্যবধানবিশিষ্ট পিনের সারি রয়েছে) একটি ব্রেডবোর্ডে প্লাগ করা হয়, চিপের একপাশের পিনগুলি স্তম্ভ E-তে যাওয়ার কথা যখন অন্য পাশের পিনগুলি খাঁজের অন্য দিকের স্তম্ভ F-এ যায়। সারিগুলি 1 থেকে যতগুলি ব্রেডবোর্ডের নকশার উপর নির্ভর করে যতগুলি সম্ভব, ততগুলি সংখ্যা দ্বারা চিহ্নিত করা হয়৷ একটি পূর্ণ-আকারের প্রান্তিক (টার্মিনাল) ব্রেডবোর্ড পটিতে (স্ট্রিপে) সাধারণত প্রায় ৫৬ থেকে ৬৫টি সংযোগকারী সারি থাকে। এটি প্রতি পাশে বাস স্ট্রিপগুলির সাথে একটি সাধারণ ৭৮৪ থেকে ৯১০ সংযোগ বিন্দু (টাই পয়েন্ট)-যুক্ত রাং-ঝালাইহীন (সোল্ডারলেস) ব্রেডবোর্ড গঠন করে। বেশিরভাগ ব্রেডবোর্ড যথাক্রমে ক্ষুদ্র, অর্ধেক এবং সম্পূর্ণ রূপরেখায় (কনফিগারেশনে) ১৭, ৩০ বা ৬৪টি সারি স্থান সংকুলান করার জন্য উদ্ভাবন করা হয়েছে।

বৈদ্যুতিন উপাদানগুলিতে বিদ্যুৎ সরবরাহ করতে, *বাস পটি (স্ট্রিপ)-গুলি* ব্যবহার করা হয়। একটি বাস পটিতে (স্ট্রিপে) সাধারণত দুটি স্তম্ভ (কলাম) থাকে: একটি ভূ-সংযোগ (গ্রাউন্ড)-এর জন্য এবং অন্যটি বিভব (ভোল্টেজ) সরবরাহের জন্য। যদিও, কিছু ব্রেডবোর্ডে প্রতিটি দীর্ঘ পার্শ্বে একটি একক-স্তম্ভ বিদ্যুৎ সরবরাহ বাস পটি (স্ট্রিপ) প্রদান করে। সাধারণত সরবরাহকৃত বিভব (ভোল্টেজ)-এর জন্য সারিটি লাল রঙ দ্বারা চিহ্নিত করা হয়, এবং ভূ-সংযোগ (গ্রাউন্ড)-এর সারিটি নীল বা কালো রঙে চিহ্নিত করা হয়। কিছু নির্মাতারা একটি স্তম্ভ (কলাম)-এ সমস্ত প্রান্ত (টার্মিনাল) সংযুক্ত করে। অন্যরা কেবল একটি স্তম্ভ (কলাম)-এ ২৫টি প্রান্ত (টার্মিনাল)-এর গুচ্ছগুলিকে সংযুক্ত করে। পরবর্তী নকশাটি একটি তড়িৎ-বর্তনী (সার্কিট)-এর নকশাকার (ডিজাইনার)-কে বিদ্যুৎ সরবরাহের বাসে সংমিশ্রণ (ক্রসটক) (আবেশন দ্বারা সংযোজিত নয়েজ্ [অবাঞ্ছিত তরঙ্গ])-এর উপর আরও কিছু নিয়ন্ত্রণ প্রদান করে। প্রায়শই বাস পটি (স্ট্রিপ)-এর গুচ্ছগুলি রঙ চিহ্নিতকরণের শূন্যস্থান দ্বারা নির্দেশিত হয়। বাস পটি (স্ট্রিপ)-গুলি সাধারণত প্রান্তিক পটি (টার্মিনাল স্ট্রিপ)-এর এক বা উভয় পাশে বা প্রান্তিক পটি (টার্মিনাল স্ট্রিপ)-এর মধ্য দিয়ে চালিত হয়। বড় ব্রেডবোর্ডে অতিরিক্ত বাস পটি (স্ট্রিপ)-গুলি প্রায়ই প্রান্তিক পটি (টার্মিনাল স্ট্রিপ)-এর উপরে এবং নীচে পাওয়া যায়।

 একটি রাং-ঝালাইহীন (সোল্ডারলেস) ব্রেডবোর্ড পটির (স্ট্রিপের) ভেতরের অংশ
কিছু নির্মাতারা পৃথক বাস এবং প্রান্তিক পটি (টার্মিনাল স্ট্রিপ) প্রদান করে। অন্যরা কেবল ব্রেডবোর্ড ব্লক সরবরাহ করে যাতে উভয়ই এক ব্লকে থাকে।

### জাম্প তার

 দৃঢ় অগ্রভাগসহ রঙিন-পাকানো 22AWG জাম্প তার
রাং-ঝালাইহীন (সোল্ডারলেস) ব্রেডবোর্ডিংয়ের জন্য জাম্প তার (জাম্পার তারও বলা হয়) ব্যবহারের জন্য প্রস্তুত জাম্প তার গুচ্ছাকারে পাওয়া যেতে পারে বা হাতে করে তৈরি করা যেতে পারে। পরবর্তীটি বড় সার্কিটের জন্য ক্লান্তিকর কাজ হয়ে উঠতে পারে। ব্যবহারের জন্য প্রস্তুত জাম্প তারগুলি বিভিন্ন প্রকৃতির হতে পারে, কিছু তারের প্রান্তগুলি ছোট প্লাগযুক্ত হয়। তৈরি বা বাড়িতে তৈরি তারের জন্য জাম্প তারের উপাদান সাধারণত 22 AWG (০.৩৩ মিমি2) নিরেট তামা, টিনের প্রলেপবিশিষ্ট তার হওয়া উচিত - যদি তারের প্রান্তে কোন ক্ষুদ্র প্লাগ সংযুক্ত করা না হয়। তারের প্রান্তভাগ ৩⁄১৬ থেকে ৫⁄১৬ ইঞ্চি (৪.৮ থেকে ৭.৯ মিমি) উন্মুক্ত করতে হবে। অল্প উন্মুক্ত করা তারের ফলে বোর্ডের স্প্রিং আঁকড়া (ক্লিপ)-গুলির সাথে সংযোগ খারাপ হতে পারে (স্প্রিংসে অন্তরণ আটকাতে পারে)। অত্যধিক উন্মুক্ত করা তারগুলি বোর্ডে তড়িৎ-বর্ত্মক্ষেপ (শর্ট-সার্কিট)-এর সম্ভাবনা বাড়িয়ে দেয়। সুই-নাকের প্লায়ার এবং ছোট চিমটা তারগুলি সন্নিবেশিত করতে বা অপসারণ করতে সহায়তা করে, বিশেষত ঘনসন্নিবিষ্ট বোর্ডে।

বিভিন্ন রঙের তার এবং রঙের -সংকেত প্রায়ই ধারাবাহিকতার জন্য মেনে চলা হয়। যদিও, উপলব্ধ রঙের সংখ্যা সাধারণত সংকেতের প্রকার বা পথের সংখ্যার তুলনায় অনেক কম। সাধারণত, কিছু রঙের তার বিভব সরবরাহ এবং ভূ-সংযোগের জন্য (যেমন, লাল, নীল, কালো) সংরক্ষিত থাকে, কিছু প্রধান সংকেতের জন্য সংরক্ষিত থাকে এবং বাকিগুলি সুবিধামতো সাধারণভাবে ব্যবহৃত হয়। কিছু ব্যবহারের জন্য প্রস্তুত জাম্প তারের গুচ্ছ, রঙ ব্যবহার করে তারের দৈর্ঘ্য নির্দেশ করে, কিন্তু এই গুচ্ছগুলি একটি অর্থপূর্ণ রঙের-সাংকেতিক ধরণ অনুমোদন করে না।

### উন্নততর নকশা

আরও একটি বলিষ্ঠ বিকল্পে, এক বা একাধিক ব্রেডবোর্ড পটি (স্ট্রিপ)-গুলি ধাতুর একটি পাতে স্থাপন করা হয়। সাধারণত, সেই নেপথ্য পাতে বেশ কিছু বাঁধাই থাম (বাইন্ডিং পোস্ট)-ও থাকে। এই থামগুলি একটি বহিরাগত বিদ্যুৎ সংযোগ করার জন্য একটি ত্রুটিহীন উপায় প্রদান করে৷ এই ধরনের ব্রেডবোর্ড পরিচালনা করা কিছুটা সহজ হতে পারে।

কিছু নির্মাতারা রাং-ঝালাইহীন (সোল্ডারলেস) ব্রেডবোর্ডের উচ্চতর সংস্করণ সরবরাহ করে। এগুলি সাধারণত উচ্চ-মানের ব্রেডবোর্ড মডিউলগুলি একটি সমতল খাপে স্থাপন করা হয়। খাপটিতে ব্রেডবোর্ডিংয়ের জন্য অতিরিক্ত সরঞ্জাম থাকে, যেমন একটি সরবরাহকৃত, এক বা একাধিক সংকেত উৎপাদক (সিগন্যাল জেনারেটর), সিরিয়াল ইন্টারফেস, এলইডি ডিসপ্লে বা এলসিডি মডিউল এবং লজিক প্রোব।

উচ্চ-কম্পাঙ্ক উদ্ভাবনের জন্য, একটি ধাতব ব্রেডবোর্ড একটি পছন্দসই রাং-ঝালাই (সোল্ডার)-যোগ্য ভূ-সংযোগ সমপৃষ্ঠ (গ্রাউন্ড প্লেন) প্রদান করে, যা প্রায়শই প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের একটি অবিচ্ছিন্ন অংশ হয়; ইন্টিগ্রেটেড সার্কিটগুলি কখনও কখনও ব্রেডবোর্ডের সাথে উল্টো করে আটকানো হয় এবং সরাসরি রাং-ঝালাই (সোল্ডার) করা হয়, এই কৌশলটিকে কখনও কখনও তার রুপের কারণে "মৃত পোকা "নির্মাণ বলে। গ্রাউন্ড প্লেন নির্মাণসহ মৃত পোকার উদাহরণ একটি লিনিয়ার টেকনোলজিস অ্যাপ্লিকেশন নোটে চিত্রিত করা হয়েছে।

ব্যবহারসমূহ
-----------

এক চিলতে-ভিত্তিক ব্যবস্থা / সিস্টেম অন আ চিপ (SoC)-এর যুগে ব্রেডবোর্ডের একটি সাধারণ ব্যবহার হল একটি পূর্ব-সমবেত (প্রি-অ্যাসেম্বলেড) প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডে (PCB) প্লাগ করার উপযুক্ত একটি হেডারে ইনপুট/আউটপুট (IO) পিনের শ্রেণিবিন্যাস (অ্যারে) প্রকাশকারী একটি মাইক্রোকন্ট্রোলার (MCU) প্রাপ্ত করা। এবং তারপর MCU-এর এক বা একাধিক পেরিফেরাল যেমন জেনারেল-পারপাস / সাধারণ-উদ্দেশ্য ইনপুট/আউটপুট (GPIO), UART / USART সিরিয়াল ট্রান্সসিভার, এনালগ-টু-ডিজিটাল রূপান্তরকারী (ADC), ডিজিটাল- টু-অ্যানালগ কনভার্টার (DAC), পালস-প্রস্থ মড্যুলেশন (PWM; মোটর নিয়ন্ত্রণে ব্যবহৃত হয়), সিরিয়াল পেরিফেরাল ইন্টারফেস (SPI), বা I²C তড়িৎ-বর্তনী (সার্কিট) প্রোটোটাইপ করতে যা কাজে লাগায়।

তড়িৎ-বর্তনী (সার্কিট) প্রোটোটাইপের পরীক্ষা, ত্রুটিমুক্তকরণ (ডিবাগ) এবং তার সাথে ইন্টারঅ্যাক্ট করার জন্য MCU এর জন্য ফার্মওয়্যার তৈরি করা হয়। উচ্চ কম্পাঙ্কের ক্রিয়াকলাপ তখন মূলত SoC এর PCB এর মধ্যে সীমাবদ্ধ থাকে। SPI এবং I²C-এর মতো উচ্চ গতির আন্তঃসংযোগের ক্ষেত্রে, এগুলি কম গতিতে ত্রুটিমুক্ত করা যেতে পারে এবং পরবর্তীটি সম্পূর্ণ-গতির ক্রিয়াকলাপে কাজে লাগানোর জন্য একটি ভিন্ন বর্তনী (সার্কিট) সমাবেশ পদ্ধতি ব্যবহার করে পুনঃ সংযুক্ত করা যেতে পারে। একটি একক ছোট SoC প্রায়শই এই বৈদ্যুতিক ইন্টারফেস বিকল্পগুলির বেশিরভাগই একটি বড় ডাকটিকিট-এর চেয়ে কিছুমাত্র বড় আকারে পাওয়া যায়, যা আমেরিকার শখের বাজারে (এবং অন্য কোথাও) কয়েক ডলারে পাওয়া যায়, যা মোটামুটি পরিশীলিত ব্রেডবোর্ড প্রকল্পগুলিকে পরিমিত খরচে তৈরি করার অনুমতি দেয়। .

সীমাবদ্ধতা
----------

 একটি মাইক্রোপ্রসেসরের চারপাশে তৈরি জটিল সার্কিট
 এসআইপি - বা ডিআইএল অ্যাডাপ্টার বোর্ডগুলিতে রাং-ঝালাই (সোল্ডার) করা SMD উপাদানগুলি দিয়ে তৈরি প্রোটোটাইপ মাইক্রোফোন প্রিঅ্যাম্প
একটি সঠিকভাবে স্থাপিত PCB এর তুলনায় তুলনামূলকভাবে বৃহৎ পরজীবী (প্যারাসাইটিক) ধারকত্ব (সংলগ্ন সংযোগকারী স্তম্ভগুলির মাঝে প্রায় ২ pF )-এর কারণে, কিছু সংযোগের উচ্চ আবেশ গুণাঙ্ক এবং তুলনামূলকভাবে উচ্চ এবং খুব বেশি পুনরুৎপাদনযোগ্য নয় এমন সংযোগ রোধের, রাং-ঝালাই (সোল্ডার)-বিহীন ব্রেডবোর্ডগুলি তুলনামূলকভাবে কম কম্পাঙ্কের ক্রিয়াকলাপের জন্য সীমাবদ্ধ, বর্তনী (সার্কিট)-এর প্রকৃতির উপর নির্ভর করে, সাধারণত ১০ MHz-এর কম। তুলনামূলকভাবে উচ্চ সংযোগ রোধ কিছু সমপ্রবাহ (ডিসি) এবং খুব কম কম্পাঙ্কের বর্তনী (সার্কিট)-এর জন্য একটি সমস্যা হতে পারে। রাং-ঝালাইহীন (সোল্ডারলেস) ব্রেডবোর্ডগুলি তাদের বিভব এবং বিদ্যুৎবাহের বিবেচিত রেটিং দ্বারা আরও সীমাবদ্ধ।

রাং-ঝালাইহীন (সোল্ডারলেস) ব্রেডবোর্ডে সাধারণত সারফেস-মাউন্ট টেকনোলজি ডিভাইস (এসএমডি) বা ০.১ ইঞ্চি (২.৫৪ মিমি) গ্রিড ব্যবধানবিশিষ্ট উপাদান ব্যতীত স্থান সংকুলান হয় না। তদুপরি, যদি সংযোগকারীগুলি দ্বৈত ইন-লাইন গঠনপ্রণালীর সদৃশ না হয় তবে ব্রেডবোর্ডে একাধিক সংযোগকারী সারিবিশিষ্ট উপাদানগুলির স্থান সংকুলান হয় না — সঠিক বৈদ্যুতিক সংযোগ স্থাপন করা অসম্ভব। কখনও কখনও "ব্রেকআউট অ্যাডাপ্টার" নামক ছোট পিসিবি অ্যাডাপ্টারগুলি বোর্ডে উপাদানটি উপযোগী করতে ব্যবহার করা যেতে পারে। এই ধরনের অ্যাডাপ্টারগুলি এক বা একাধিক উপাদান বহন করে এবং একটি সোল্ডারলেস ব্রেডবোর্ডে সন্নিবেশের জন্য একটি একক ইন-লাইন বা দ্বৈত ইন-লাইন বিন্যাসে ০.১ ইঞ্চি (২.৫৪ মিমি) ব্যবধানযুক্ত পুরুষ সংযোগকারী পিনবিশিষ্ট হয়। বড় উপাদানগুলিকে সাধারণত অ্যাডাপ্টারের একটি সকেটে প্লাগ করা হয়, যদিও ছোট উপাদানগুলি (যেমন, এসএমডি রোধক) সাধারণত অ্যাডাপ্টারের উপর সরাসরি সোল্ডার করা হয়। তারপর অ্যাডাপ্টারকে ০.১ ইঞ্চি (২.৫৪ মিমি)-এর সংযোগকারীর মাধ্যমে ব্রেডবোর্ডে প্লাগ করা হয়। কিন্তু, অ্যাডাপ্টারে উপাদানগুলিকে রাং-ঝালাই(সোল্ডার) করার প্রয়োজনীয়তা সোল্ডারবিহীন ব্রেডবোর্ড ব্যবহার করার কিছু সুবিধাকে অকার্যকর করে।

প্রচুর পরিমাণে তারের প্রয়োজনীয়তার কারণে খুব জটিল সার্কিট একটি রাং-ঝালাইহীন (সোল্ডারলেস) ব্রেডবোর্ডে পরিচালন-অযোগ্য হয়ে উঠতে পারে। সংযোগগুলি সহজে প্লাগিং এবং আনপ্লাগ করার সুবিধার কারণে দুর্ঘটনাক্রমে যেকোনো সংযোগ খুব সহজেই বিশৃঙ্খল হয়ে পড়তে পারে এবং ব্যবস্থাটি অবিশ্বস্ত হয়ে ওঠে। হাজার হাজার সংযোজক বিন্দুসহ ব্যবস্থার প্রোটোটাইপ করা সম্ভব, তবে খুব যত্নশীলভাবে ও সাবধানে সমাবেশিত করা উচিত, এবং সময়ের সাথে সাথে সংযোগ রোধ প্রকাশিত হতে শুরু করলে এই জাতীয় ব্যবস্থা অবিশ্বস্ত হয়ে ওঠে। কিছু সময়ে, খুব জটিল ব্যবস্থাগুলিতে আরও নির্ভরযোগ্য আন্তঃসংযোগ প্রযুক্তি প্রয়োগ করতে হয়, যাতে একটি ব্যবহারোপযোগী সময়ের মধ্যে কার্য সম্পন্ন করার সম্ভাবনা থাকে।

বিকল্প
------

প্রোটোটাইপ তৈরির বিকল্প পদ্ধতি হল বিন্দু থেকে বিন্দু (পয়েন্ট-টু-পয়েন্ট) গঠন (প্রকৃত কাঠের ব্রেডবোর্ডের কথা মনে করিয়ে দেয়), তার মোড়ানো, তারের পেন্সিল এবং স্ট্রিপবোর্ডের মতো বোর্ড। জটিল সিস্টেম, যেমন লক্ষ লক্ষ ট্রানজিস্টর, ডায়োড এবং রোধক সমন্বিত আধুনিক কম্পিউটারগুলি, ব্রেডবোর্ড ব্যবহার করে প্রোটোটাইপ করার জন্য উপযুক্ত নয়, কারণ তাদের জটিল ডিজাইনগুলি একটি ব্রেডবোর্ডে রাখা এবং ত্রুটিমুক্তকরণ কঠিন হতে পারে।

আধুনিক বর্তনী (সার্কিট)-এর নকশাগুলি সাধারণত একটি রূপরেখা গ্রহণ (স্কীম্যাটিক ক্যাপচার) এবং মহড়া ব্যবস্থা (সিমুলেশন সিস্টেম) ব্যবহার করে তৈরি করা হয় এবং প্রথম প্রোটোটাইপ সার্কিটগুলি একটি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডে নির্মিত হওয়ার আগে সফ্টওয়্যার সিমুলেশনে পরীক্ষা করা হয়। সমন্বিত বর্তনী (ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট) ডিজাইনগুলি একই প্রক্রিয়ার আরও চরম সংস্করণ: যেহেতু সিলিকন প্রোটোটাইপ উৎপাদন ব্যয়বহুল, তাই প্রথম প্রোটোটাইপগুলি উদ্ভাবন করার আগে বিস্তৃত সফ্টওয়্যার সিমুলেশন করা হয়। যাইহোক, প্রোটোটাইপিং কৌশল এখনও কিছু অ্যাপ্লিকেশনের জন্য ব্যবহার করা হয় যেমন RF সার্কিট, বা যেখানে উপাদানগুলির সফ্টওয়্যার মডেলগুলি বেঠিক বা অসম্পূর্ণ।

জোড়া ছিদ্রের একটি বর্গাকার গ্রিড ব্যবহার করাও সম্ভব যেখানে জোড়া প্রতি একটি ছিদ্র তার সারির সাথে সংযোগ করে এবং অন্যটি তার স্তম্ভের (কলামের) সাথে সংযোগ স্থাপন করে। এই একই গঠনটি ঘড়ির কাঁটার বিপরীত দিকে/ঘড়ির কাঁটার বিপরীত দিকে সর্পিলাকার সারি এবং স্তম্ভসহ একটি বৃত্তাকারে হতে পারে।

তথ্যসূত্র
---------

1. ↑  Description of the term breadboard  ওয়েব্যাক মেশিনে আর্কাইভকৃত ২০০৭-০৯-২৭ তারিখে
2. ↑  U.S. Patent 231708. "Electrical switch board", filed 31 Aug 1880, retrieved 4 August 2019.
3. ↑  U.S. Patent 2477653.  ওয়েব্যাক মেশিনে আর্কাইভকৃত ২০১৮-০১-২৩ তারিখে: "Primary electrical training test board apparatus", filed 10 Apr 1943, retrieved 14 July 2017.
4. ↑  U.S. Patent 2592552. "Electrical instruction board", filed 4 Oct 1944, retrieved 23 Oct 2022.
5. ↑  U.S. Patent 2568535.  ওয়েব্যাক মেশিনে আর্কাইভকৃত ২০১৮-০১-২৩ তারিখে: "Board for demonstrating electric circuits", filed 10 Apr 1945, retrieved 14 July 2017.
6. ↑  U.S. Patent 2885602.: "Modular circuit fabrication", filed 4 Apr 1955, retrieved 14 July 2017.
7. ↑  U.S. Patent 3062991.  ওয়েব্যাক মেশিনে আর্কাইভকৃত ২০১৮-০১-২৩ তারিখে: "Quick attaching and detaching circuit system", filed 8 Sep 1958, retrieved 14 July 2017.
8. ↑  U.S. Patent 2983892.  ওয়েব্যাক মেশিনে আর্কাইভকৃত ২০১৮-০১-২৩ তারিখে: "Mounting assemblage for electrical circuits", filed 14 Nov 1958, retrieved 14 July 2017.
9. ↑  U.S. Patent 3085177.  ওয়েব্যাক মেশিনে আর্কাইভকৃত ২০১৮-০১-২৩ তারিখে: "Device for facilitating construction of electrical apparatus", filed 7 Jul 1960, retrieved 14 Jan 2017.
10. ↑  U.S. Patent 3078596.  ওয়েব্যাক মেশিনে আর্কাইভকৃত ২০১৮-০১-২৩ তারিখে: "Circuit assembly board", filed 21 Nov 1960, retrieved 14 Jan 2017.
11. ↑  U.S. Patent 3145483.  ওয়েব্যাক মেশিনে আর্কাইভকৃত ২০১৮-০১-২৩ তারিখে: "Test board for electronic circuits", filed 4 May 1961, retrieved 14 July 2017.
12. ↑  U.S. Patent 3277589.  ওয়েব্যাক মেশিনে আর্কাইভকৃত ২০১৮-০১-২৩ তারিখে: "Electrical experiment kit", filed 5 Nov 1964, retrieved 14 July 2017.
13. ↑  U.S. Patent 3447249.: "Electronic building set", filed 5 May 1966, retrieved 14 Jan 2017.
14. ↑  U.S. Patent 3496419.  ওয়েব্যাক মেশিনে আর্কাইভকৃত ২০১৮-০১-২৩ তারিখে: "Printed circuit breadboard", filed 25 Apr 1967, retrieved 14 July 2017.
15. ↑  U.S. Patent 3540135.: "Educational training aids", filed 11 Oct 1968, retrieved 14 July 2017.
16. ↑  U.S. Patent 3733574.: "Miniature tandem spring clips", filed 23 Jun 1971, retrieved 14 Jan 2017.
17. ↑  Vector Electronics and Technology; Company Website.
18. ↑  U.S. Patent D228136.: "Breadboard for electronic components or the like", filed 1 Dec 1971, retrieved 14 July 2017.
19. ↑  E&L Instruments in Open Database Of The Corporate World.
20. ↑  Powered breadboard  ওয়েব্যাক মেশিনে আর্কাইভকৃত ২০১১-১০-০৯ তারিখে
21. ↑  Linear Technology (আগস্ট ১৯৯১)। "Application Note 47: High Speed Amplifier Techniques" (pdf)। সংগ্রহের তারিখ ২০১৬-০২-১৪।  Dead-bug breadboards with ground plane, and other prototyping techniques, illustrated in Figures F1 to F24, from p. AN47-98. There is information on breadboarding on pp. AN47-26 to AN47-29.
22. ↑  Jones, David। "EEVblog #568 - Solderless Breadboard Capacitance"। EEVblog। ২১ জানুয়ারি ২০১৪ তারিখে মূল থেকে আর্কাইভ করা। সংগ্রহের তারিখ ১৫ জানুয়ারি ২০১৪।

বহিঃসংযোগ
---------

* 50টি সংযুক্ত ব্রেডবোর্ডে বড় সমান্তরাল প্রক্রিয়াকরণ নকশা প্রোটোটাইপ করা হয়েছে