การวิจัยและพัฒนา

บริษัทมีนโยบายในการวิจัยและพัฒนาผลิตภัณฑ์ในเชิงอุตสาหกรรม เทคโนโลยีที่ใช้
รวมถึงกระบวนการกรรมวิธีการผลิต เพื่อตอบสนองความต้องการของลูกค้า
โดยลูกค้าจะเป็นผู้กำหนดรายละเอียดและรูปแบบของผลิตภัณฑ์เอง
แต่บริษัทจะไม่มีนโยบายในการวิจัยและพัฒนาผลิตภัณฑ์ของตนเอง ในการนี้
บริษัทได้มีการจัดตั้งหน่วยงานวิจัยและพัฒนา ซึ่งจะดำเนินการร่วมกันกับลูกค้า
ทำการออกแบบและพัฒนา ผลิตภัณฑ์ตามที่ลูกค้าต้องการ

  ---- ----------------------------------------------------- -------------
  •    BGA Retrofit Kit [Panasert]                           1 เครื่อง

  •    Real Time X-Ray Inspection                            1 เครื่อง

  •    BGA Rework Station                                    1 เครื่อง
  ---- ----------------------------------------------------- -------------

ในปี พ.ศ. 2543 หลังจากที่ทางบริษัทได้มีการพัฒนาและติดตั้งเครื่องจักร ที่ใช้ในกระบวนการผลิต
ทางด้านเทคโนโลยี BGA แล้ว การพัฒนายังคงเป็นไปอย่างต่อเนื่อง โดยในปี

พ.ศ. 2543 ทางบริษัทได้ มีการลงทุนในวงเงินมูลค่า 120 ล้านบาท เพื่อใช้ใน
การพัฒนากระบวนการผลิต ทางด้านเทคโนโลยี Micro BGA รวมทั้งเครื่องจักรที่ใช้ใน
กระบวนการทดสอบ + IN-CIRCUIT TEST ที่ใช้ในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ชั้นสูง ดังรายการ
ต่อไปนี้

  ---- --------------------------------------------------- ---------------
  •    SMT Machine Siemens for BGA,Micro-BGA,Flip-Chip     2 สายการผลิต

  •    IN-CIRCUIT TEST Machine [HP3070]                    1 เครื่อง

  •    ระบบ Software CAD/CAM System GC-Place               
       ที่ใช้ในการออกแบบผลิตภัณฑ์ ในเชิงอุตสาหกรรม และ แปลงข้อมูลที่ได้ 
       จากการออกแบบ ไปเป็นข้อมูลที่ใช้ควบคุม                      
       เครื่องจักรในกระบวนการผลิตได้โดยตรง                      
  ---- --------------------------------------------------- ---------------

ในปี พ.ศ. 2544 บริษัทยังคงมีการพัฒนาทางด้านการออกแบบ
ผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์เชิงอุตสาหกรรม รวมถึงเทคโนโลยีที่ใช้ในกระบวนการผลิต
และกระบวนการทดสอบของผลิตภัณฑ์ ทางด้านวิทยุสื่อสาร โทรคมนาคม ดาวเทียม และไมโครเวฟ
รวมถึงเทคโนโลยีที่ใช้ในการควบคุม

คุณภาพของผลิตภัณฑ์ทั้งในระดับอุตสาหกรรม (Industry) และในระดับทางการทหาร
(Military)ในการนี้ทางบริษัทได้มีการลงทุนในวงเงิน 140 ล้านบาท ดังรายการต่อไปนี้

  --- ---------------------------------------------------- --------------
  •   SMT Machine [Siemens] for BGA,Micro-BGA,Filp-Chip    1 สายการผลิต

  •   Under Fill and Oven for Filp-Chip                    2 เครื่อง

  •   Flying Probes Machine [Genrad GR-Pilot]              1 เครื่อง

  •   Temperature Cycling Chamber +80/-50 degree C         1 เครื่อง

  •   เครื่องมือทดสอบทางด้าน วิทยุสื่อสาร ดาวเทียม และ ไมโครเวฟ     

  •   ระบบ Software CAD/CAM System [FAB Masster] และ       
      [Solid Work] ที่ใช้ในการออกแบบผลิตภัณฑ์ในเชิงอุตสาหกรรม      
      และแปลงข้อมูลที่ได้จากการออกแบบไปเป็นข้อมูลที่ใช้ควบคุม เครื่องจักร 
      ในกระบวนการผลิต และกระบวนการทดสอบได้โดยตรง             
  --- ---------------------------------------------------- --------------

นอกเหนือจากการลงทุนในทางด้านการวิจัยและพัฒนาผลิตภัณฑ์ในเชิงอุตสาหกรรม
รวมถึงการพัฒนากระบวนการผลิต กระบวนการทดสอบ การควบคุมคุณภาพของผลิตภัณฑ์ ทางบริษัทฯ
ยังได้มีการพัฒนาทรัพยากรบุคคล ซึ่งบริษัทถือเป็นปัจจัยที่สำคัญที่สุด
โดยการจัดส่งทีมวิศวกรเข้ารับการอบรมในองค์กร บริษัทผู้ผลิตเครื่องจักรและเทคโนโลยี
รวมถึงลูกค้าทั้งในและต่างประเทศ เพื่อนำเอาความรู้และเทคโนโลยีใหม่ ๆ
เข้ามาพัฒนากิจการในองค์กร อยู่ตลอดเวลา