3. การประกอบธุรกิจของแต่ละสายผลิตภัณฑ์

ลักษณะผลิตภัณฑ์และการบริการ

ผลิตภัณฑ์ WAFER

+--------------------------+-------------------------------------------+
| กลุ่มผลิตภัณฑ์                | ลักษณะผลิตภัณฑ์                               |
+--------------------------+-------------------------------------------+
| Wafer                    | 1. Open Junction Wafer                    |
|                          |                                           |
|                          | 2. Glass Passivated Processed Wafer (GPP) |
+--------------------------+-------------------------------------------+

ผลิตภัณฑ์ DIODE

ปัจจุบัน ผลิตภัณฑ์ของบริษัทมีมากกว่า 10,000 Part Numbers หรือมากกว่า 50 Packages
โดยสามารถแบ่งกลุ่มต่างๆ ของผลิตภัณฑ์ Diode ได้ 5 กลุ่มหลัก
และมีสัดส่วนการจำหน่ายในแต่ละกลุ่มผลิตภัณฑ์ ดังนี้

+-----------------+-------------------------------+-----+----+-------+
| กลุ่มผลิตภัณฑ์       | ลักษณะของผลิตภัณฑ์                | สัด  |    |       |
|                 |                               | ส่วน |    |       |
|                 |                               | การ |    |       |
|                 |                               | จำห |    |       |
|                 |                               | น่าย |    |       |
|                 |                               |  ร้อ |    |       |
|                 |                               | ยละ |    |       |
+-----------------+-------------------------------+-----+----+-------+
| Zener Diode     | -Plastic 0.25W- 10W (2V-200V) | 2   | 25 | 2549  |
|                 |                               | 547 | 48 |       |
|                 | ±2 % & ±5 %                   |     |    |       |
|                 |                               |     |    |       |
|                 | - Glass 0.25W-1.3W(2V-120V)   |     |    |       |
|                 |                               |     |    |       |
|                 | ±2 % & ±5 %                   |     |    |       |
+-----------------+-------------------------------+-----+----+-------+
|                 |                               | 8   | 14 | 25.50 |
|                 |                               | .91 | .0 |       |
+-----------------+-------------------------------+-----+----+-------+
| Rectifier Diode | 1A-50 A (20V–10,000V)         | 82  | 7  | 49.61 |
|                 |                               | .27 | 0. |       |
|                 | from Standard through Super   |     | 80 |       |
|                 | Fast Recovery & Schottky      |     |    |       |
+-----------------+-------------------------------+-----+----+-------+
| Transient       | 400W-30,000W (VW from         | 7   | 1  | 21.92 |
| Voltage         | 5.0V-440V)                    | .45 | 3. |       |
| Suppressor      |                               |     | 50 |       |
| Diode           |                               |     |    |       |
+-----------------+-------------------------------+-----+----+-------+
| High Speed      |                               | 0   | 1. | 1.92  |
| Switching Diode |                               | .85 | 30 |       |
+-----------------+-------------------------------+-----+----+-------+
| Transistors     |                               | 0   | 0  | 1.05  |
|                 |                               | .52 | .7 |       |
+-----------------+-------------------------------+-----+----+-------+

การตลาดและภาวะการแข่งขัน

ปัจจัยความสำเร็จในการดำเนินงานของบริษัท และกลยุทธ์ทางการตลาดที่สำคัญมีดังนี้

1.  บริษัทดำเนินนโยบายโดยเน้นคุณภาพสินค้าเป็นหลัก
    โดยมีกลุ่มเป้าหมายเป็นลูกค้าระดับบนที่มีความจงรักภักดีต่อตราสินค้า (Brand Loyalty)
    จึงทำให้มีคู่แข่งน้อยกว่าการมุ่งเน้นปี่กลุ่มลูกค้าในระดับล่างที่มีการแข่งขันกันที่ราคาถูกกว่า

2.  การสร้างความหลากหลายในตัวผลิตภัณฑ์ของบริษัท
    เพื่อให้ลูกค้าสามารถซื้อสินค้าจากบริษัทได้หลายรายการโดยไม่ต้องแยกซื้อจากหลาย ๆ บริษัท
    เป็นการอำนวยความสะดวกและสร้างความมั่นใจให้กับลูกค้า

3.  ความรวดเร็วในการส่งมอบสินค้าด้วย Leadtime ที่สั้นกว่าผู้ผลิตรายอื่น โดยบริษัทมี Lead
    Time ประมาณ 2 สัปดาห์

4.  บริษัทมีตัวแทนจำหน่าย อยู่ในประเทศต่างๆทั่วโลก เพื่อให้บริการลูกค้าในประเทศต่างๆ ดังนี้

  6.1 EIC Semiconductor Inc. ในสหรัฐอเมริกา

  6.2 EIC International Co., Ltd. ฮ่องกง

  6.3 Sunlight Electronics (HK) Ltd. ฮ่องกง

  6.4 Sunlight China ในจีน

  6.5 EIC Semi Ltd. ในอังกฤษ

สภาวะอุตสาหกรรมอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ

The Semiconductor Industry Association (SIA)
ได้รายงานว่ายอดขายของอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำในตลาดโลกในปี 2549 มียอดขายรวม 227,484
ล้านเหรียญสหรัฐ เพิ่มขึ้นประมาณร้อยละ 6.36 เมื่อเทียบกับปี 2548 ซึงมียอดขายรวม 213,027
ล้านเหรียญสหรัฐ สาเหตุที่ทำให้ยอดขายเพิ่มขึ้นเนื่องจากยอดขายอุปกรณ์ประเภท DRAM
เพิ่มขึ้นถึงร้อยละ 42 และความต้องการซื้อสินค้า ประเภทคอมพิวเตอร์ โทรศัพท์มือถือ
และเครื่องเล่น MP3 ของประชาชนทั่วไปมีความต้องการซื้อเพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง

สภาพการแข่งขัน

ในปี 2549 บริษัทได้มีการดำเนินการดังนี้

1. ขยายธุรกิจเป็นผู้ผลิตและจำหน่ายแผ่นซิลิคอนเวเฟอร์

  ในปี 2549 เป็นปีแรกที่บริษัทได้เริ่มโครงการผลิตแผ่นซิลิคอนเวเฟอร์ (Silicon Wafer)
  ทั้งชนิด Open Junction Wafer และ Glass Passivated Processed Wafer (GPP)
  เป็นการขยายอุตสาหกรรมไปสู่อุตสาหกรรมต้นน้ำของ Semiconductor Devices
  อย่างครบวงจรและเป็นผู้ผลิต Silicon Wafer รายแรกในประเทศ

2. ขยายฐานลูกค้าทั้งในประเทศและในต่างประเทศ

  บริษัทได้มีการแต่งตั้งทีมขายในประเทศ และตัวแทนจำหน่ายเพิ่มขึ้นในต่างประเทศ
  เพื่อขยายฐานลูกค้าไปสู่อุตสาหกรรมต่างๆ เพิ่มขึ้น
  บริษัทคาดว่าจะได้รับการสั่งซื้อเพิ่มขึ้นหลังจากที่บริษัทได้ส่งตัวอย่างสินค้าหลายรายการให้ลูกค้านำไปทดลองใช้แล้ว

3. เพิ่มผลิตภัณฑ์ใหม่

ในปี 2549 บริษัทได้มีการวิจัยและพัฒนาผลิตภัณฑ์ใหม่ในกลุ่มผลิตภัณฑ์ ต่างๆ เช่น

  1) กลุ่ม Zener Diode บริษัทสามารถผลิต Zener Diode ได้มากกว่า 4000 Part
  numbers ตั้งแต่

  0.25W ถึง 5W (2V จนถึง 200V)

  2) กลุ่ม Transient Voltage Suppressors Diode (TVS) บริษัทสามารถผลิต

  ได้ตั้งแต่ 400W ถึง 30,000W, 5V ถึง 440V ทั้ง low capacitance และ Ultra Low

  Capacitance รวมทั้งการออกแบบและผลิต TVS ชนิดพิเศษสำหรับใช้ใน

  อุตสาหกรรมยานยนต์และชิ้นส่วนยานยนต์

  3) กลุ่ม Rectifier Diode บริษัทผลิต Schottky Barrier Rectifier ได้ตั้งแต่ 120V
  ถึง 200V,

  3A ถึง 30A

  4. การใช้ GPP WAFER ที่ผลิตเอง เพื่อเป็นวัตถุดิบในการผลิต
  และเพื่อลดการนำเข้าจากต่างประเทศ

จากประสบการณ์ในการผลิตอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ ไดโอด (Diode) บริษัทเล็งเห็นว่าการนำ Glass
Passivated Processed (GPP) Wafer มาใช้เป็นวัตถุดิบในการผลิต Diode
จะมีผลดีต่อคุณภาพของผลิตภัณฑ์ Diode ดังนั้นในปี 2549 บริษัทจึงได้มีการวิจัยและพัฒนาเพื่อนำ
Glass Passivated Processed Wafer (GPP Wafer)
มาใช้เป็นวัตถุดิบที่สำคัญในการผลิตผลิตภัณฑ์ของบริษัทในเกือบทุกกลุ่มผลิตภัณฑ์เพื่อเป็นการยกระดับคุณภาพสินค้า

การจัดหาผลิตภัณฑ์หรือบริการ

การผลิต Diode

โรงงานปัจจุบัน มีเนื้อที่ประมาณ 12,000 ตารางเมตร มีกำลังการผลิต Diode ประมาณ 600
ล้านชิ้นต่อปี บริษัทมีการควบคุมการผลิตอย่างพิถีพิถันทุกขั้นตอนตั้งแต่กระบวนการออกแบบ
การวางแผนการผลิต การควบคุมการผลิต การตรวจสอบคุณภาพด้วยเครื่องตรวจสอบที่ทันสมัย
โดยบริษัททำการผลิตตามคำสั่งซื้อของลูกค้าเป็นหลัก แบ่งการทำงานเป็น 2 กะ จำนวนรวม 16
ชั่วโมงต่อวัน

การผลิตแผ่นซิลิคอนเวเฟอร์ (Silicon Wafer)

บริษัทเริ่มผลิต Wafer ในปี 2549 โดยมีความสามารถในการผลิตประมาณ 30,000 แผ่นต่อเดือน
แผ่นซิลิคอนเวเฟอร์ดังกล่าวใช้เป็นวัตถุดิบในการผลิต Diode ในกลุ่ม TVS/ZENER GPP
2W-5000W 6.8V-220V, และ STD GPP 1A-3A 800V-1400V

การจัดหาและแหล่งที่มาของวัตถุดิบ

วัตถุดิบหลักที่ใช้ในการผลิตอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ ประเภทไดโอด ได้แก่ Silicon Wafer,
แผ่นตะกั่วบัดกรี ขา (Lead Wire), หรือขั้วต่อทองแดง (Terminal), ทองแดงแผ่น (Lead
Frame), Compound และ Chemical เป็นการนำเข้าจากต่างประเทศเช่น ญี่ปุ่น เยอรมัน
ไต้หวัน และสหรัฐอเมริกา ซึ่งเป็นแหล่งผลิตวัตถุดิบที่มีคุณภาพสูง

ตลอดระยะเวลาที่ผ่านมาบริษัทมีความสัมพันธ์ที่ดีกับบริษัทผู้ขายวัตถุดิบดังกล่าวเป็นอย่างดีและยังไม่เคยประสบภาวะการขาดวัตถุดิบเพื่อการผลิต

อย่างไรก็ดี เพื่อเป็นการลดการนำเข้า Wafer จากต่างประเทศ ในปี 2549 บริษัทเริ่มใช้WAFER
ที่ผลิตเอง สำหรับผลิตภัณฑ์ในกลุ่ม ZENER และ TVS และมีโครงการที่จะพัฒนาการนำ WAFER
ที่ผลิตเองมาใช้กับผลิตภัณฑ์ของบริษัททุกกลุ่มอย่างต่อเนื่อง