4. การประกอบธุรกิจแต่ละสายผลิตภัณฑ์

ลักษณะของผลิตภัณฑ์/บริการ

1.  โครงการผลิตแผ่น Wafer (Open Junction Wafer และ Glass Passivated
    Processed Wafer)

บริษัทเริ่มผลิต Wafer ในปี 2549 โครงการผลิต แผ่นwafer และ dice
มีวัตถุประสงค์เพื่อจำหน่ายและเพื่อใช้เป็นวัตถุดิบในการประกอบ diodes เอง

Wafer และ Dice ที่บริษัทฯ ผลิตเพื่อใช้เป็นวัตถุดิบในการประกอบเป็นไดโอดเอง แบ่งออกเป็น
กลุ่ม คือ

1.  Zener Wafer

2.  TVS Wafer

3.  Stantard Rectifier Wafer

4.  Unipolar & Bipolar Wafer

การผลิตWafer และ Dice ได้เอื้อประโยชน์ในการออกแบบผลิตภัณฑ์ได้ตามที่ลูกค้าต้องการ
อีกทั้งสามารถควบคุมคุณภาพโดยการควบคุมคุณภาพของ Wafer หรือ Dice
ที่ใช้เป็นวัตถุดิบในการผลิตเนื่องจากคุณภาพของ Wafer และ Dice
ซึ่งเป็นวัตถุดิบเพื่อใช้ในการผลิตมีผลโดยตรงต่อคุณภาพไดโอด และการผลิต Wafer และ Dice
เอง ยังเป็นการลดต้นทุนในการนำเข้าวัตถุดิบจากต่างประเทศด้วย

นอกจากนี้ บริษัทฯ ได้มีการพัฒนานวตกรรมในการนำเอา GPP WAFER หรือ Glass Passivated
Processed Wafer มาใช้เป็นวัตถุดิบในการประกอบเป็น Diodes โดยที่ Glass Passivated
Processed Wafer จะมีผลดีต่อคุณภาพของ Diode และการใช้งานโดยเฉพาะในตระกูล Zener
Diodes, Rectifier , TVS and Bridge Rectifier มีผลทำให้ reverse breakdown
voltage เพิ่มขึ้นประมาณ 10% ทำให้อายุการใช้งานได้นานขึ้นประมาณ 30%
นอกจากนี้ยังมีผลทำให้สามารถลด reverse leakage at high temperatures และสำหรับ
Diodes ในตระกูล TVS และ Zener Diodes จะมีผลทำให้ transient protection
เพิ่มสูงขึ้นโดยประมาณ 12 %

กลุ่มผลิตภัณฑ์ Diodes

ไดโอด (Diodes) ซึ่งเป็นผลิตภัณฑ์ ของบริษัทฯ แบ่งออกเป็น 4 กลุ่ม คือ

1.  Zener Diodes

  บริษัทสามารถผลิตได้มากกว่า 4000 Part number ทั้งแบบของ Axial Lead และ SMD
  ตั้งแต่ 2V-200V, 0.25W -5W, Low Power Zener –Medium Power Zener – และ
  High Power Zener เพื่อออกแบบตามความต้องการใช้งานของลูกค้า

2.  Transient Voltage Suppressor Diodes (TVS)

  บริษัทสามารถผลิตได้ตั้งแต่ 200W ถึง 50kW, 6.2V ถึง 462V, และปัจจุบันได้ออกแบบถึง
  150kW ตามความต้องการใช้งานของลูกค้า, สำหรับแบบ SMA/SMB/SMC
  บริษัทสามารถผลิตได้สูงสุดถึง 3000W, D2PAK ผลิตได้สูงสุด 6600W
  ตามความต้องการใช้งานของลูกค้า

3.  Rectifier Diodes

  บริษัทสามารถผลิตได้ทั้งแบบ Standard จนถึง Super Fast Recovery และ Schottlky
  ตั้งแต่1A-50A (20V-10,000V)
  และสามารถออกแบบได้ตามความต้องการในการใช้งานของลูกค้า

1.4 Switching Diodes

ผลิตภัณฑ์ในกลุ่มไดโอดของบริษัท มีมากกว่า 14,000 Part Numbers หรือ มากกว่า 50
Packages.

การจัดหาผลิตภัณฑ์หรือบริการ

ปัจจุบันโรงงานของบริษัทฯ มีอยู่แห่งเดียว ในนิคมอุตสาหกรรมลาดกระบัง กรุงเทพฯ
มีเนื้อที่ประมาณ 12,000 ตารางเมตร ผลิต Wafer และ Diodes โดยมีกำลังการผลิต ผลิต
Wafer ประมาณ 30,000 แผ่นต่อเดือน และมีกำลังการผลิต Diode ประมาณ 600 ล้านชิ้นต่อปี

บริษัทฯ มีการควบคุมการผลิตอย่างพิถีพิถันทุกขั้นตอนตั้งแต่กระบวนการออกแบบ การวางแผนการผลิต
การควบคุมการผลิต การตรวจสอบคุณภาพด้วยเครื่องตรวจสอบที่ทันสมัย โดยบริษัทฯ
ทำการผลิตตามคำสั่งซื้อของลูกค้าเป็นหลัก แบ่งการทำงานเป็น 2 กะ จำนวนรวม 16 ชั่วโมงต่อวัน

การจัดหาและแหล่งที่มาของวัตถุดิบ

วัตถุดิบที่สำคัญ ที่ใช้ในการผลิต Wafer ได้แก่ Raw Wafer นำเข้าจากต่างประเทศ เช่น ใต้หวัน
สหรัฐอเมริกา และจีน

วัตถุดิบหลักที่ใช้ในการผลิตไดโอด ได้แก่ Silicon Wafer, แผ่นตะกั่วบัดกรี (Solder) ขา
(Lead Wire), หรือขั้วต่อทองแดง (Terminal), ทองแดงแผ่น (Lead Frame), Compound
และ Chemical เป็นการนำเข้าจากต่างประเทศ เช่น เยอรมัน ไต้หวัน และสหรัฐอเมริกา

ตลอดระยะเวลาที่ผ่านมาบริษัทฯ
มีความสัมพันธ์ที่ดีกับบริษัทผู้ขายวัตถุดิบทั้งหมดเป็นอย่างดีและยังไม่เคยประสบภาวะการขาดวัตถุดิบเพื่อการผลิต