ส่วนที่ 1

การประกอบธุรกิจ

1.  นโยบายภาพรวมการประกอบธุรกิจ

บริษัท สตาร์ส ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ (ประเทศไทย) จำกัด (มหาชน) (“บริษัท”)
ได้จดทะเบียนจัดตั้งขึ้นเมื่อวันที่ 22 ธันวาคม 2538 โดย (1) กลุ่มผู้บริหาร (2) บริษัท
เทคโนโลยี แอพพลิเคชั่นส์ (ประเทศไทย) จำกัด (“TATL”) (3) Itochu Corporation และ
(4) Multichip Assembly Inc. เพื่อประกอบธุรกิจให้บริการ การผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์
(Electronics Manufacturing Services หรือ EMS) โดยในระยะแรก
บริษัทมีทุนจดทะเบียนและทุนชำระแล้วจำนวน 45 ล้านบาท ต่อมาในปี 2541
บริษัทได้ดำเนินการปรับโครงสร้างการถือหุ้นและเพิ่มทุน โดยกลุ่มคุณสมนึก ไชยกุล
ได้เข้าซื้อหุ้นที่กลุ่ม TATL ถืออยู่ทั้งหมด และในปีเดียวกันนั้น SIIX Singapore Pte. Ltd.
ได้เข้าเป็นผู้ถือหุ้นของบริษัท โดยถือหุ้นประมาณร้อยละ 7 และในวันที่ 23 กันยายน 2552
บริษัทได้นำหุ้นเข้าจดทะเบียนในตลาดหลักทรัพย์แห่งประเทศไทย

1.1 วิสัยทัศน์ ภารกิจหลัก กลยุทธ์ นโยบาย และทิศทางการดำเนินงาน

วิสัยทัศน์

“เราจะเป็นผู้นำธุรกิจอุตสาหกรรมการผลิตโดยใช้เทคโนโลยีในอนาคต”

(Stars is to lead the industry in advanced manufacturing technology)

ภารกิจหลัก

  “เรามุ่งมั่นในการปฏิบัติหน้าที่เพื่อประโยชน์กับลูกค้าและหุ้นส่วนทางธุรกิจเพื่อการเติบโตอย่างยั่งยืนร่วมกัน”

  (Stars is to be committed to its customers and business partners for
  long-term growth and win-win relationships)

กลยุทธ์ นโยบาย และทิศทางการดำเนินงาน

เพื่อให้ทิศทางการดำเนินงานของบริษัทฯ เป็นไปอย่างชัดเจน บริษัทฯ
ได้มีนโยบายที่จะเป็นพันธมิตรทางธุรกิจกับลูกค้าอย่างยั่งยืน
และสร้างความเจริญเติบโตอย่างต่อเนื่อง บริษัทฯ ได้ใช้กลยุทธ์ดังนี้

(1) กลยุทธ์ 3 Highs คือ High Technologies, High Growth และ High Margin

(2) กลยุทธ์ ร่วมพัฒนาผลิตภัณฑ์ (Joint Development) กับลูกค้าตั้งแต่เริ่มต้น
    จนผลิตภัณฑ์เข้าสู่กระบวนการผลิต (Mass Production) โดยสมบูรณ์

(3) กลยุทธ์ มุ่งตลาดที่มีผลตอบแทนทางธุรกิจสูง

    2.  การเปลี่ยนแปลงและพัฒนาการที่สำคัญ

บริษัทได้พัฒนาตัวเองจนกลายเป็นหนึ่งในบริษัทรับจ้างผลิตและประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่มีเทคโนโลยีการผลิตทันสมัยที่สุดในโลก
บริษัทให้บริการ
การผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แก่กลุ่มลูกค้าซึ่งประกอบด้วยบริษัทอิเล็กทรอนิกส์ชั้นนำของโลก
โดยบริษัทสามารถให้บริการแบบครบวงจร
รวมถึงการร่วมออกแบบและพัฒนาผลิตภัณฑ์ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ (Joint Innovation)
ระหว่างลูกค้าและทีมวิศวกรชั้นนำของบริษัท ด้วยเทคโนโลยีและเครื่องจักรที่ทันสมัย บริษัทมีโรงงาน
2 แห่ง ซึ่งตั้งอยู่ที่นิคมอุตสาหกรรมบางปะอิน จังหวัดพระนครศรีอยุธยา
โดยโรงงานแห่งแรกตั้งอยู่บนเนื้อที่ 4 ไร่ มีพื้นที่ใช้สอยทั้งหมดประมาณ 3,500 ตารางเมตร
และโรงงานแห่งที่ 2 ซึ่งสร้างแล้วเสร็จเมื่อปี 2548 และได้เปิดดำเนินการผลิตเมื่อปี 2549
ตั้งอยู่บนเนื้อที่ 13 ไร่ โดยมีพื้นที่ใช้สอยทั้งหมดประมาณ 22,000 ตารางเมตร

การเปลี่ยนแปลงและพัฒนาการที่สำคัญเกี่ยวกับการประกอบธุรกิจและการบริหารงานของบริษัท มีดังนี้

+-------+--------------------------------------------------------------+
| ก่อนปี  | -   บริษัทร่วมกับบริษัท GE Sensing ประเทศสหรัฐอเมริกา                |
| 2541  |     ในการบุกเบิกและพัฒนาผลิตภัณฑ์ Micro-Electro-Mechanic Systems   |
|       |     (MEMS) ที่ใช้สำหรับระบบตรวจวัดแรงดันลมยาง (Tire Pressure       |
|       |     Monitoring System หรือ TPMS) ในอุตสาหกรรมรถยนต์             |
|       |     จนสามารถผลิตในเชิงพาณิชย์                                    |
+-------+--------------------------------------------------------------+
| 2541  | -   บริษัทได้ใช้เทคโนโลยี FCOG (Flip Chip on Glass) และ FCOF      |
|       |     (Flip Chip on Flexible Circuit) สำหรับการผลิตและประกอบ LCD |
|       |     Module                                                   |
|       |                                                              |
|       |  ซึ่งเทคโนโลยีนี้เป็นเทคโนโลยีขั้นสูงในการผลิตและประกอบผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ |
|       |                                                              |
|       | -   บริษัทได้ออกแบบและพัฒนา MMI (Man Machine Interface) Module   |
|       |     เพื่อผลิตและประกอบผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ให้ลูกค้าในยุโรป              |
+-------+--------------------------------------------------------------+
| 2542  | -   บริษัทได้รับการรับรองมาตรฐานระบบบริหารและจัดการคุณภาพ ISO 9001   |
|       |     สำหรับการผลิตและประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ (Microelectronics    |
|       |     Module Assembly) ประเภท TAB, Flip Chip, Chip on Board    |
|       |     (COB), Chip on Flexible Circuit (COF), Ball Grid Array   |
|       |     (BGA) และ Surface Mounted Technology (SMT)               |
|       |     และการผลิตและประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผลิตภัณฑ์เฉพาะอย่าง    |
|       |     (Captive Line Assembly)                                  |
|       |                                                              |
|       | -   บริษัทเริ่มต้นออกแบบและประกอบอุปกรณ์                            |
|       |     และเค                                                    |
|       | รื่องมือสำหรับใช้ในกระบวนการผลิตและประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ของบริษัทเอง |
|       |     เนื่องจากอุปกรณ์และเครื่องม                                    |
|       | ือดังกล่าวอาจต้องมีการพัฒนาและดัดแปลงให้เหมาะสมกับกระบวนการผลิตของบริษัท |
|       |     โดยอุปกรณ์และเครื่องมือดังกล่าวประกอบด้วย                        |
|       |                                                              |
|       | -   Auto hot bar soldering machine (11 systems)              |
|       |                                                              |
|       | -   LCD heat seal bonding (10 systems)                       |
|       |                                                              |
|       | -   Auto soldering metal shield machine (5 systems)          |
|       |                                                              |
|       | -   บริษัทให้บริการ                                              |
|       |     การผลิตและประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ให้กับบริษัทชั้นนำหลายบริษัท       |
|       |     อาทิเช่น Checkpoint Alcatel และ NEC สำหรับผลิตภัณฑ์ RFID และ   |
|       |     LCD Module Assembly                                      |
+-------+--------------------------------------------------------------+
| 2543  | -   บริษัทได้รับรางวัล Product Quality Assurance Notification     |
|       |     (P.Q.A.) จาก Alcatel                                     |
|       |     สำหรับการ                                                 |
|       | ผลิตและประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้เป็นส่วนประกอบของโทรศัพท์เคลื่อนที่ของ |
|       |     Alcatel โดยสินค้าจากบริษัทมีคุณภาพอยู่ในระดับไร้ของเสีย ซึ่ง Alcatel  |
|       |     สามารถนำสินค้าเข้าสู่ระบบการผลิตโดยไม่ต้องผ่านการตรวจสอบอีกครั้ง     |
|       |                                                              |
|       | -   บริษัทได้ร่วมกับลูกค้า ได้แก่ NEC, Alcatel และ Sony-Ericsson      |
|       |     ในการออกแบบและพัฒนาเครื่องมือสำหรับใช้ในกระบวนการผลิตซึ่ง รวมถึง   |
|       |                                                              |
|       | -   FOG (Flex on Glass) alignment & pre-bonding machine (9   |
|       |     systems)                                                 |
|       |                                                              |
|       | -   FOG final bonding machine (10 systems)                   |
|       |                                                              |
|       | -   MMI Module testers ส่งออกให้กับลูกค้าในยุโรปมากกว่า 200 ชุด      |
+-------+--------------------------------------------------------------+
| 2544  | -   บริษัทได้รับการรับรองมาตรฐานระบบบริหารและจัดการสิ่งแวดล้อม ISO     |
|       |     14001:1996 สำหรับการผลิตและประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์           |
|       |     (Microelectronics Module Assembly) ประเภท TAB, Flip      |
|       |     Chip, COB COF, BGA และ SMT                               |
|       |     และการผลิตและประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผลิตภัณฑ์เฉพาะอย่าง    |
|       |     (Captive Line Assembly)                                  |
+-------+--------------------------------------------------------------+
| 2545  | -   บริษัทได้รับการรับรองมาตรฐานระบบบริหารและจัดการคุณภาพ ISO        |
|       |     9001:2000 ซึ่งเป็นการปรับเกณฑ์มาตรฐานตาม ISO                  |
|       |                                                              |
|       | -                                                            |
|       |   บริษัทได้เริ่มวิจัยและพัฒนาการผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์สำหรับเครื่องสแกนเนอร์ |
|       |     (Computed Tomography Scanner) ร่วมกับ GE Design Center     |
|       |     ผู้ผลิตชั้นนำของประเทศสหรัฐอเมริกา โดยบริษัทได้ออกแบบในส่วนของ      |
|       |     detector module                                          |
|       |     ซึ่งทำหน้าที่เป็นตัวรับรังสีเอ็กซ์เรย์มาเปลี่ยนเป็นสัญญาณดิจิตอล            |
|       |                                                              |
|       | -   บริษัทได้ดำเนินการเปลี่ยนมูลค่าหุ้นที่ตราไว้จาก 10 บาทต่อหุ้น เป็น 5      |
|       |     บาทต่อหุ้น                                                  |
|       |                                                              |
|       | -   บริษัทได้ดำเนินการเพิ่มทุนชำระแล้วจาก 182.50 ล้านบาทเป็น 273.75    |
|       |     ล้านบาท โดยการออกหุ้นสามัญจำนวน 18.25 ล้านหุ้น (มูลค่าที่ตราไว้หุ้นละ  |
|       |     5 บาท) ให้ผู้ถือหุ้นเดิมในอัตราส่วน 2 หุ้นเดิมต่อ 1 หุ้นใหม่             |
|       |                                                              |
|       | -   บริษัทได้ดำเนินการจดทะเบียนแปรสภาพเป็นบริษัทมหาชนจำกัด โดยใช้ชื่อว่า  |
|       |     “บริษัท สตาร์ส ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ (ประเทศไทย) จำกัด (มหาชน)”    |
|       |     เมื่อวันที่ 20 กรกฎาคม 2545                                   |
+-------+--------------------------------------------------------------+
| 2546  | -   บริษัทประกอบ Color STN (Super Twist Nematic) LCD modules   |
|       |     สำหรับจอโทรศัพท์เคลื่อนที่                                      |
+-------+--------------------------------------------------------------+
| 2547  | -   เริ่มดำเนินการก่อสร้างโรงงานแห่งที่ 2 ในเดือนมกราคม 2547 บนเนื้อที่   |
|       |     13 ไร่                                                    |
|       |                                                              |
|       | -   ในการประชุมใหญ่สามัญผู้ถือหุ้นครั้งที่ 1/2547 เมื่อวันที่ 27 มกราคม 2547  |
|       |     ได้มีมติอนุมัติในเรื่องต่าง ๆ ดังนี้                                 |
|       |                                                              |
|       | -   ลดทุนจดทะเบียนจาก 408.75 ล้านบาท เป็น 273.75 ล้านบาท          |
|       |     โดยการยกเลิกหุ้นสามัญจำนวน 27 ล้านหุ้นที่ยังไม่ได้ชำระ               |
|       |                                                              |
|       | -   ให้หุ้นปันผลแก่ผู้ถือหุ้นเดิมในอัตราส่วน 5 หุ้นเดิมต่อ 1 หุ้นใหม่            |
|       |                                                              |
|       | -   เพิ่มทุนจดทะเบียนจาก 273.75 ล้านบาท เป็น 463.50 บาท            |
|       |     โดยการออกหุ้นสามัญจำนวน 37.95 ล้านหุ้น ที่มีมูลค่าที่ตราไว้หุ้นละ 5 บาท  |
|       |     เพื่อ (1) รองรับการจัดสรรหุ้นสามัญจำนวน 10.95                   |
|       |     ล้านหุ้นให้แก่ผู้ถือหุ้นเดิมในรูปของหุ้นปันผล (2) เสนอขายหุ้นสามัญจำนวน    |
|       |     3.65 ล้านหุ้น ให้กับกรรมการและพนักงานของบริษัท และ (3)           |
|       |     เสนอขายหุ้นสามัญจำนวน 23.35 ล้านหุ้นให้แก่ประชาชนทั่วไป            |
|       |     และในกรณีที่มีหุ้นเหลือจากการเสนอขายแก่กรรมการและพนักงานของบริษัท   |
|       |     ให้คณะกรรมการนำหุ้นที่เหลือนั้นมาเสนอขายให้แก่ประชาชนทั่วไปได้        |
|       |                                                              |
|       | -   ในเดือนเมษายน 2547 บริษัทได้เสนอขายหุ้นสามัญจำนวน 3,297,870 หุ้น  |
|       |     ในราคาหุ้นละ 5.40 บาท รวมเป็นเงิน 17.8                       |
|       |     ล้านบาทให้แก่กรรมการและพนักงาน                               |
|       |     และได้จดทะเบียนเปลี่ยนแปลงทุนชำระแล้วจาก 328.50 ล้านบาท เป็น     |
|       |     344.99 ล้านบาท ต่อกระทรวงพาณิชย์เมื่อวันที่ 23 เมษายน 2547        |
|       |                                                              |
|       | -   บริษัทได้รับจ้างประกอบและออกแบบการเชื่อมต่อ TFT Display Module   |
|       |     ซึ่งเป็นเทคโนโลยีใหม่ล่าสุดของจอโทรศัพท์เคลื่อนที่ในขณะนั้น             |
|       |                                                              |
|       | -   บริษัทได้เริ่มดำเนินธุรกิจเกี่ยวกับ Hard Disk Drive                 |
|       |     กับลูกค้ารายใหญ่ของโลกบริษัทหนึ่ง                                |
|       |                                                              |
|       | -   โรงงานแห่งที่ 2                                             |
|       |     ได้รับสิทธิประโ                                              |
|       | ยชน์จากการส่งเสริมการลงทุนจากคณะกรรมการส่งเสริมการลงทุนแห่งประเทศไทย |
|       |     (BOI) สำหรับการผลิตผลิตภัณฑ์ LCD Module, Integrated Circuit   |
|       |     (IC) และ Printed Circuit Board Assembly (PCBA)           |
|       |                                                              |
|       | -   บริษัทได้รับรางวัลเหรียญเงินจากการประกวดนวัตกรรมดีเด่นแห่งชาติ       |
|       |     (Thailand’s Best Technology Innovation)                  |
|       |     สำหรับบริษัทขนาดเล็กและขนาดกลาง ซึ่งจัดโดย Accenture, The       |
|       |     Nation, Innovation Development Fund                      |
|       |                                                              |
|       | -   บริษัทก่อตั้งตัวแทนการขายในต่างประเทศ ได้แก่ บริษัท Stars           |
|       |     Microelectronics USA, Inc. ในซิลิกอน วัลเลย์ มลรัฐแคลิฟอร์เนีย   |
|       |     ประเทศสหรัฐอเมริกา                                         |
|       |                                                              |
|       | ซึ่งบริษัทได้ร่วมลงทุนตามกลยุทธ์ในการดำเนินการทางการตลาดและขยายฐานลูกค้า |
|       |     โดยพยายามติดต่อลูกค้าโดยตรงมากขึ้น                             |
+-------+--------------------------------------------------------------+
| 2548  | -   บริษัทได้ขยายธุรกิจไปในกลุ่ม IC Packaging ในลักษณะ Standard      |
|       |     Package ซึ่งเป็นการกระจายความเสี่ยงในโครงสร้างรายได้ของบริษัท     |
|       |                                                              |
|       | -   โรงงานแห่งที่ 1 ได้รับการรับรองคุณภาพสินค้ามาตรฐาน ISO/TS16949 –  |
|       |     Second Edition สำหรับผลิตภัณฑ์กลุ่มอุตสาหกรรมยานยนต์             |
|       |     ซึ่งเ                                                      |
|       | ป็นระบบที่รับรองคุณภาพสินค้าที่เป็นที่ยอมรับอย่างกว้างขวางในอุตสาหกรรมยานยนต์ |
|       |                                                              |
|       | -   บริษัทได้ร่วมพัฒนาและออกแบบตัวผลิตภัณฑ์ร่วมกับลูกค้า ได้แก่ บริษัท        |
|       |     Fabless รายหนึ่ง สำหรับผลิตภัณฑ์ TouchPad สำหรับคอมพิวเตอร์ Note  |
|       |     Book และ Touch Screen บนโทรศัพท์มือถือ                       |
+-------+--------------------------------------------------------------+
| 2549  | -   บริษัทได้เริ่มดำเนินการผลิตในโรงงานแห่งที่ 2 โดยมีพื้นที่ใช้สอยทั้งสิ้น      |
|       |     22,000 ตารางเมตร และมีกำลังการผลิตเริ่มต้นประมาณ 550 ล้านชิ้นต่อปี  |
|       |     เพื่อผลิตในลักษณะ Mass Production ให้แก่ลูกค้า                   |
|       |                                                              |
|       | -   บริษัทได้รับการรับรองมาตรฐานระบบบริหารและจัดการสิ่งแวดล้อม ISO     |
|       |     14001:2004 สำหรับโรงงานทั้ง 2 แห่ง                           |
|       |     ซึ่ง                                                       |
|       | เป็นการเปิดโอกาสทางธุรกิจของบริษัทให้เป็นที่ยอมรับของกลุ่มประเทศทางอเมริกา |
|       |     และยุโรป โดยสามารถส่งสินค้าไปยังประเทศที่มีข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อม    |
|       |                                                              |
|       | -   โรงงานแห่งที่ 1                                             |
|       |     ได้รับสิทธิประโ                                              |
|       | ยชน์จากการส่งเสริมการลงทุนจากคณะกรรมการส่งเสริมการลงทุนแห่งประเทศไทย |
|       |     (BOI) สำหรับผลิตภัณฑ์ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ ได้แก่ PCBA, Touch Pad    |
|       |     Module และ Optical Mouse Sensor และผลิตภัณฑ์ IC Packaging   |
|       |                                                              |
|       | -   บริษัทได้ร่วมมือทางการค้ากับ บริษัท Smart Electronics             |
|       |     ในประเทศเยอรมัน เพื่อเป็นช่องทางในการหาลูกค้าที่อยู่ในภูมิภาคยุโรป     |
|       |                                                              |
|       | -   บริษัทได้ร่วมพัฒนาผลิตภัณฑ์ Wireless Optical Sensor กับ EM        |
|       |     Microelectronics (Swatch Group)                          |
|       |                                                              |
|       | -   บริษัทได้รับสัญญาสั่งซื้อจาก ON Semiconductor สำหรับผลิตภัณฑ์ IC      |
|       |     Packaging                                                |
+-------+--------------------------------------------------------------+
| 2550  | -   ในการประชุมวิสามัญผู้ถือหุ้นครั้งที่ 2/2550 เมื่อวันที่ 10 กันยายน 2550    |
|       |     ได้มีมติอนุมัติในเรื่องต่าง ๆ ดังนี้                                 |
|       |                                                              |
|       | -   ลดทุนจดทะเบียนจาก 463.50 ล้านบาท เป็น 344.99 ล้านบาท          |
|       |     โดยการยกเลิกหุ้นสามัญจำนวน 23.70 ล้านหุ้นที่ยังไม่ได้ชำระ            |
|       |                                                              |
|       | -   ให้หุ้นปันผลแก่ผู้ถือหุ้นเดิมในอัตราส่วน 5 หุ้นเดิมต่อ 3 หุ้นใหม่            |
|       |                                                              |
|       | -   เพิ่มทุนจดทะเบียนจาก 344.99 ล้านบาท เป็น 736.00 ล้านบาท         |
|       |     โดยการออกหุ้นสามัญจำนวน 78.20 ล้านหุ้น ที่มีมูลค่าที่ตราไว้หุ้นละ 5 บาท  |
|       |     เพื่อ (1) รองรับการจัดสรรหุ้นสามัญจำนวน 41.40                   |
|       |     ล้านหุ้นให้แก่ผู้ถือหุ้นเดิมในรูปของหุ้นปันผล (2) เสนอขายหุ้นสามัญจำนวน    |
|       |     36.80 ล้านหุ้นให้แก่ประชาชนทั่วไป                               |
|       |                                                              |
|       | -   บริษัทได้รับรางวัลทางด้านคุณภาพที่มีส่วนสูญเสียต่ำสุดจากการผลิตชิ้นส่วน     |
|       |     Click Wheel Interface ที่ใช้ในเครื่องเล่น MP3 จากบริษัท Fabless  |
|       |     รายหนึ่ง ซึ่งเป็นบริษัทชั้นนำของโลก                               |
|       |                                                              |
|       | -   บริษัทได้รับสัญญาสั่งซื้อจาก Impinj และ California Micro          |
|       |     Device (CMD) สำหรับผลิตภัณฑ์ IC Packaging                    |
|       |                                                              |
|       | -   บริษัทได้ร่วมพัฒนาผลิตภัณฑ์ Clear Pad Sensor กับ บริษัท Fabless     |
|       |     รายหนึ่ง ซึ่งเป็นเทคโนโลยีใหม่ล่าสุดสำหรับโทรศัพท์มือถือแบบ Smart      |
|       |     Phone                                                    |
|       |                                                              |
|       | -   บริษัทได้ร่วมพัฒนาผลิตภัณฑ์ Micro-Electro-Mechanic Systems       |
|       |     (MEMS) ซึ่งนำไปใช้กับอุปกรณ์การแพทย์ กับ GE Sensing              |
+-------+--------------------------------------------------------------+
| 2551  | -   ในการประชุมวิสามัญผู้ถือหุ้นครั้งที่ 1/2551 เมื่อวันที่ 15 มกราคม 2551    |
|       |     ได้มีมติอนุมัติในเรื่องต่าง ๆ ดังนี้                                 |
|       |                                                              |
|       | -   เปลี่ยนแปลงมูลค่าหุ้นที่ตราไว้จาก 5 บาทต่อหุ้น เป็น 2 บาทต่อหุ้น         |
|       |     โดยเปลี่ยนแปลงทุนจดทะเบียนหุ้นสามัญจาก 147,200,000 หุ้น เป็น       |
|       |     368,000,000 หุ้น                                           |
|       |                                                              |
|       | -   เปลี่ยนแปลงจำนวนหุ้นที่จำหน่ายให้แก่ประชาชนจำนวน 36,800,000 หุ้น    |
|       |     มูลค่าหุ้นที่ตราไว้ 5 บาทต่อหุ้น เป็นจำนวนหุ้นที่จำหน่ายให้แก่ประชาชนจำนวน |
|       |     92,000,000 หุ้น มูลค่าหุ้นที่ตราไว้ 2 บาทต่อหุ้น                     |
|       |                                                              |
|       | -   บริษัทได้รับรางวัลคุณภาพที่มีผลงานยอดเยี่ยมจากบริษัท NEC Infrontia    |
|       |     Thai Limited ในฐานะที่เป็นผู้ผลิตชิ้นส่วน (Supplier) ในกิจกรรม     |
|       |     Total Supplier Chain Management                          |
|       |                                                              |
|       | -   บริษัทได้รับรางวัล Performance Achievement Award จาก          |
|       |     ลูกค้าที่เป็นบริษัทผลิต Hard Disk                                |
|       |                                                              |
|       | -   บริษัทได้จดสิทธ                                              |
|       | ิบัตรการประดิษฐ์ชุดหัวคัดแยกคุณลักษณะเมล็ดพันธุ์พืชหรือเม็ดผลิตภัณฑ์อุตสาหกรรมอื่น |
|       |     ๆ แบบลมเป่า                                               |
|       |                                                              |
|       | -   บริษัทได้จดสิทธิบัตรระบบควบคุมแบบขนานสำหรับเครื่องคัดแยกสีผลิตภัณฑ์     |
|       |     เมล็ดพืช หรือเม็ดพลาสติกโดยใช้หน่วยสมองควบคุมหลาย ๆ ตัวพร้อมกัน     |
|       |                                                              |
|       | -   บริษัทได้ร่วมพัฒนาผลิตภัณฑ์ MEMS ซึ่งนำไปใช้กับถุงลมนิรภัยด้านข้าง (Side  |
|       |     Airbag) กับ ELMOS Semiconductor AG                        |
|       |                                                              |
|       | -   บริษัทได้ร่วมพัฒนาผลิตภัณฑ์ MEMS ซึ่งนำไปใช้กับ                      |
|       |     อุปกรณ์วัดความดันเครื่องยนต์ดีเซล (Diesel Fuel Tank Pressure     |
|       |     Sensor) กับ BOSCH GmbH                                    |
+-------+--------------------------------------------------------------+
| 2552  | -   เมื่อวันที่ 20 มกราคม 2552 บริษัทได้ทำการซื้อหุ้นในบริษัท Stars        |
|       |     Microelectronics USA, Inc เพิ่มเติมจำนวน 8 ล้านหุ้น            |
|       |     ทำให้ในปัจจุบันบริษัท Stars Microelectronics USA, Inc.         |
|       |     มีสถานะเป็นบริษัทย่อยของบริษัทโดยบริษัทถือหุ้นร้อยละ 59               |
|       |     ของทุนจดทะเบียนชำระแล้ว                                     |
|       |                                                              |
|       | -   บริษัทได้ร่วมพัฒนาผลิตภัณฑ์บัตรอัจฉริยะ Intelligent Card กับ Citala  |
|       |                                                              |
|       | -   บริษัทได้รับสัญญาสั่งซื้อจาก บริษัทชั้นนำแห่งหนึ่งในสหรัฐอเมริกา           |
|       |     สำหรับผลิตภัณฑ์เครื่องโปรเจคเตอร์เลเซอร์พกพา (Portable Laser     |
|       |     Projector)                                               |
|       |                                                              |
|       | -   บริษัทได้รับสัญญาสั่งซื้อจาก Micrel สำหรับผลิตภัณฑ์ IC Packaging      |
|       |                                                              |
|       | -   บริษัทได้เข้าจดเบียนในตลาดหลักทรัพย์แห่งประเทศไทย เมื่อวันที่ 24       |
|       |     กันยายน 2552                                              |
+-------+--------------------------------------------------------------+
| 2553  | -   บริษัทได้ออกและเสนอขายใบสำคัญแสด                             |
|       | งสิทธิที่จะซื้อหุ้นสามัญของบริษัทให้แก่กรรมการและพนักงานของบริษัทที่ได้รับคัดเลือก |
|       |     ตามโครงการ ESOP จำนวน 7,500,000 หน่วย                     |
|       |     โดยมีอัตราการใช้สิทธิใบสำคัญแสดงสิทธิ 1 หน่วย ต่อ หุ้นสามัญ 1 หุ้น      |
|       |     โดยสามารถซื้อหุ้นสามัญในราคา 4.50 บาทต่อหุ้น                     |
|       |                                                              |
|       | -   ทำการซื้อหุ้นในบริษัท เอสเอ็มที กรีน เอ็นเนอร์ยี่ จำกัด เป็นสัดส่วน 99%   |
|       |     โ                                                        |
|       | ดยมีวัตถุประสงค์หลักในการประกอบธุรกิจผลิตและจำหน่ายไฟฟ้าจากพลังงานทดแทน |
|       |     โดยเฉพาะพลังงานแสงอาทิตย์ รวมทั้งธุรกิจด้านต่างๆที่เกี่ยวเนื่อง         |
|       |                                                              |
|       | -                                                            |
|       |    บริษัทได้รับคัดเลือกจากตลาดหลักทรัพย์แห่งประเทศไทยให้เป็นหลักทรัพย์ในกลุ่ม |
|       |     SET 100 ให้มีผลตั้งแต่วันที่ 1 มกราคม 2554                       |
+-------+--------------------------------------------------------------+
| 2554  | -   บริษัทได้แต่งตั้งบริษัท SmarTrek เป็นตัวแทนจำหน่ายในประเทศไต้หวัน     |
|       |                                                              |
|       | -   คณะกรรมการบร                                             |
|       | ิษัทได้มีมติจัดตั้งบริษัทย่อยโดยวัตถุประสงค์หลักในการประกอบธุรกิจผลิตและจำหน่าย |
|       |     Radio Frequency Identification (RFID) Tag                |
|       |                                                              |
|       | -   ในไตรมาส 4                                               |
|       |     บริษัทได้ประสบกับอุทกภัยโดยน้ำได้ท่วมบริเวณอาคารและโรงงานชั้น 1      |
|       |     ทั้งโรงงาน 1 และ โรงงาน 2                                  |
|       |     บริษัทได้รับความเสียหายทั้งตัวอาคารและโรงงานชั้น 1                 |
|       |     เครื่องจักรและอุปกรณ์                                         |
|       |     โดยได้หยุดสายการผลิตตั้งแต่ประมาณกลางเดือนตุลาคม 2555            |
|       |     และเริ่มฟื้นฟูโรงงานประมาณต้นเดือนธันวาคม 2555                   |
+-------+--------------------------------------------------------------+
| 2555  | -   ได้ดำ                                                     |
|       | เนินการฟื้นฟูโรงงานและสายการผลิตโดยซ่อมแซมโรงงานและทำการป้องกันน้ำท่วม |
|       |     สั่งซื้อเครื่องจักรเพื่อฟื้นฟูสายการผลิตอย่างต่อเนื่อง                    |
|       |     และสามารถดำเนินการได้สำเร็จในสิ้นปี                            |
|       |                                                              |
|       | -   ดำเนินการจดทะเบียนจัดตั้งบริษัท เอสเอส อาร์เอฟไอดี จำกัด           |
|       |     ซึ่งบริษัทถือหุ้น 100% และมีสถานะเป็นบริษัทย่อย                      |
+-------+--------------------------------------------------------------+
| 2556  | -   บริษัทฯได้ขายหุ้นที่ถือในบริษัทเอสเอส อาร์เอฟไอดี จำกัด จำนวน         |
|       |     2,500,000 หุ้น (ร้อยละ 25%) ของทุนจดทะเบียนของบริษัทย่อยดังกล่าวใน |
|       |     ราคา 25 ล้านบาทให้แก่บริษัทหนึ่งในต่างประเทศ                     |
|       |     เพื่อสร้างความสัมพันธ์อันดีกับพันธมิตรทางธุรกิจที่มีศักยภาพในอนาคต        |
|       |                                                              |
|       | -   บริษัทฯได้รับเงินชดเชยค่าความเสียหายจากน้ำท่วมครบถ้วนแล้ว           |
|       |     เป็นจำนวนเงินรวม 1,692 ล้านบาท                              |
|       |     ทำให้บริษัทฯสามารถเปลี่ยนแทนเครื่องจักรให้ทันสมัย                   |
|       |     และปรับปรุงกิจการให้ดีขึ้นอย่างมีนัยสำคัญ                           |
|       |     มีศักยภาพในการเจริญเติบโตอย่างยั่งยืนในอนาคต                     |
+-------+--------------------------------------------------------------+

2.  []โครงสร้างการถือหุ้นของกลุ่มบริษัท

โครงสร้างของบริษัทฯ และบริษัทย่อย

บริษัทฯ มีบริษัทย่อยรวม 3 แห่ง ได้แก่

(1) บริษัท Stars Microelectronics USA, Inc. บริษัทฯถือหุ้นอยู่จำนวนร้อยละ 59

(2) บริษัท SS RFID Co.,Ltd. บริษัทฯถือหุ้นอยู่จำนวนร้อยละ 75

(3) บริษัท SMT Green Energy Co.,Ltd. บริษัทฯถือหุ้นอยู่จำนวนร้อยละ 99

Stars Microelectronics USA, Inc. มีทุนจดทะเบียน 20,000 เหรียญสหรัฐ
และทุนชำระแล้ว 20,000 เหรียญสหรัฐ เป็นตัวแทนจำหน่ายของบริษัท โดยก่อตั้งขึ้นในปี 2548
มีสำนักงานอยู่ที่ ซิลิกอนวัลเลย์ มลรัฐแคลิฟอร์เนีย ประเทศสหรัฐอเมริกา
โดยบริษัทได้เข้าไปร่วมลงทุนในสัดส่วนร้อยละ 19 ต่อมา เมื่อวันที่ 20 มกราคม 2552
บริษัทได้ทำการซื้อหุ้น ในบริษัท Stars Microelectronics USA, Inc จากผู้ถือหุ้นเดิมบางส่วน
ตามที่ได้รับอนุมัติจากที่ประชุมคณะกรรมการบริษัทครั้งที่ 4/2551 เมื่อวันที่ 12 กันยายน 2551
และที่ประชุมวิสามัญผู้ถือหุ้นของบริษัทครั้งที่ 1/2551 เมื่อวันที่ 16 มกราคม 2552 จำนวน 8
ล้านหุ้น ในราคาหุ้นละ 0.001 เหรียญสหรัฐ ซึ่งเท่ากับมูลค่าหุ้นที่ตราไว้
เพื่อเพิ่มสัดส่วนการถือหุ้นให้เป็นร้อยละ 59 โดยผู้ที่หุ้นอื่นที่เหลือ คือ กลุ่มผู้บริหารของ Stars
Microelectronics USA, Inc. ซึ่งไม่ได้เป็นบุคคลที่อาจมีความขัดแย้งทางผลประโยชน์กับบริษัท
ทำให้ในปัจจุบันบริษัท Stars Microelectronics USA, Inc. มีสถานะเป็นบริษัทย่อยของบริษัท

บริษัท เอสเอ็มที กรีน เอ็นเนอร์ยี่ จำกัด มีทุนจดทะเบียน 1,000,000 บาท และทุนชำระแล้ว
250,000 โดยมติคณะกรรมการบริษัทครั้งที่ 3/2553 เมื่อวันที่ 10 พฤษภาคม 2553
ได้มีมติให้บริษัทศึกษาแนวทางการลงทุนในพลังงานทดแทน
และในการประชุมคณะกรรมการบริษัทครั้งที่ 4/2553 เมื่อวันที่ 10 สิงหาคม 2553
ได้มีมติอนุมัติการลงทุนในบริษัท เอสเอ็มที กรีน เอ็นเนอร์ยี่ จำกัด ในราคาหุ้นละ 10 บาท
ซึ่งเท่ากับมูลค่าหุ้นที่ตราไว้ โดยมีสัดส่วนการถือหุ้นเท่ากับร้อยละ 99
โดยมีวัตถุประสงค์หลักในการประกอบธุรกิจผลิตและจำหน่ายไฟฟ้าจากพลังงานทดแทน
โดยเฉพาะพลังงานแสงอาทิตย์ รวมทั้งธุรกิจด้านต่างๆที่เกี่ยวเนื่อง

บริษัท เอสเอส อาร์เอฟไอดี จำกัด (SS RFID Co., Ltd.) มีทุนจดทะเบียน 10,000,000
บาท และทุนชำระแล้ว 2,500,000 บาท ตามมติคณะกรรมการบริษัทครั้งที่ 8/2554
ซึ่งประชุมเมื่อวันที่ 14 ธันวาคม 2554
ได้มีมติให้บริษัทเข้าลงทุนในบริษัทย่อยจัดตั้งใหม่และได้ดำเนินการจัดตั้งเสร็จสมบูรณ์ในไตรมาส 1 ปี
2555 เพื่อดำเนินธุรกิจเกี่ยวกับการผลิตอาร์เอฟไอดี แท็ค
มีวัตถุประสงค์หลักในการประกอบธุรกิจผลิตและจำหน่ายระบบ Radio Frequency
Identification (RFID) Tags ซึ่งฐานลูกค้าส่วนใหญ่จะอยู่ในทวีปอเมริกา ทวีปยุโรป
ทวีปเอเซีย รวมถึงในประเทศญี่ปุ่น ปัจจุบันได้เพิ่มทุนจดทะเบียนเป็น 100,000,000 บาท
และเรียกชำระแล้ว 100,000,000 บาท ตอนเริ่มจัดตั้งบริษัทถือหุ้น 100% จนเมื่อเดือนมิถุนายน
2556 บริษัทฯได้ขายหุ้นจำนวน 2,500,000 หุ้น ในราคา 25
ล้านบาทให้แก่บริษัทแห่งหนึ่งในต่างประเทศ
ทำให้บริษัทฯมีสัดส่วนเงินลงทุนในบริษัทย่อยดังกล่าวลดลงจากร้อยละ 100% เป็นร้อยละ 75%

บริษัทประกอบธุรกิจ ให้บริการ การผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ (Electronics Manufacturing
Services หรือ EMS) ให้กับเจ้าของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ (Original Equipment
Manufacturer หรือ OEM) ผู้รับจ้างผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ (Contract Manufacturer)
และผู้รับจ้างออกแบบผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ (Fabless Company)
โดยนอกจากบริษัทจะรับจ้างผลิตและประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์เพื่อส่งให้กับลูกค้าทั้งในประเทศและต่างประเทศ
ยังมีการร่วมออกแบบและพัฒนาผลิตภัณฑ์กับลูกค้า (Joint Innovation)
ทำให้สามารถให้บริการลูกค้าอย่างครบวงจรเพื่อสนองต่อความต้องการและผลิตภัณฑ์ที่หลากหลาย
โดยที่ผ่านมา ผลิตภัณฑ์หลักของบริษัทมีการเปลี่ยนแปลงตามความต้องการของตลาด สำหรับในช่วงปี
2546 - 2547 ผลิตภัณฑ์หลัก คือ การผลิตและประกอบชิ้นส่วนหน้าจอ LCD สำหรับโทรศัพท์เคลื่อนที่
(LCD Module Assembly) ซึ่งเป็นธุรกิจส่วนหนึ่งภายใต้ Microelectronics Module
Assembly
สำหรับในปัจจุบันถึงแม้ผลิตภัณฑ์หลักจะยังคงเป็นการผลิตและประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์
(Microelectronics Module Assembly)
แต่จะมีความหลากหลายของชนิดและรุ่นผลิตภัณฑ์มากขึ้น

บริษัทให้บริการ การผลิตชิ้นส่วนผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ (Microelectronics Module
Assembly) ให้ผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ประเภทต่าง ๆ
โดยเทคโนโลยีที่บริษัทใช้ในการผลิตและประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์มีความหลากหลาย เช่น
เทคโนโลยี SMT COB COF FCOF และ FCOG
รวมถึงให้บริการประกอบและทดสอบแผงวงจรไฟฟ้ารวม (Integrated Circuit Packaging
หรือ IC Packaging)
โดยสามารถให้บริการทั้งการประกอบและทดสอบแผงวงจรไฟฟ้ารวมแบบพื้นฐาน (Standard
Packaging) และประกอบและทดสอบแผงวงจรไฟฟ้ารวมแบบขั้นสูง (Advanced Packaging)
ซึ่งรวมถึงการประกอบและทดสอบแผงวงจรไฟฟ้ารวมแบบระบบไฟฟ้าเครื่องกลจุลภาค
(Micro-Electro-Mechanic Systems หรือ MEMS) นอกจากนี้
บริษัทยังสามารถนำกระบวนการประกอบชิ้นส่วนผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ (Microelectronics
Module Assembly) และการประกอบและทดสอบแผงวงจรไฟฟ้ารวม (IC Packaging)
มาผสมผสานกันในเทคโนโลยีการผลิตแบบ System in Package (SiP)
ซึ่งทำให้ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่ผลิตได้มีขนาดที่เล็กลงมาก

บริษัทมีกลยุทธ์ในการสร้างข้อได้เปรียบในการแข่งขันโดยเน้นการผลิตและประกอบผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์
โดยใช้เครื่องจักรที่มีเทคโนโลยีในการผลิตและประกอบที่ทันสมัย
มีความแม่นยำสูงซึ่งมีความคลาดเคลื่อนเพียงประมาณ 3 - 5 ไมครอน
จึงสามารถกำหนดจุดวางชิ้นส่วนได้อย่างสมบูรณ์
ส่งผลให้บริษัทสามารถสร้างความแตกต่างในด้านคุณภาพการผลิตจากผู้ประกอบการรายอื่น ๆ
และเนื่องจากบริษัทได้มีการลงทุนในเครื่องจักรพื้นฐานที่สามารถรองรับการเปลี่ยนแปลงของเทคโนโลยี
ตลอดระยะเวลาที่ผ่านมาจึงทำให้บริษัทมีความเชี่ยวชาญในเทคโนโลยีขั้นสูงดังกล่าว
ประกอบกับทีมวิศวกรชั้นนำของบริษัทที่สามารถร่วมออกแบบและพัฒนาผลิตภัณฑ์กับลูกค้า (Joint
Innovation)
จึงทำให้บริษัทเป็นหนึ่งในบริษัทที่รับจ้างผลิตและประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ชั้นนำของโลก
ที่มีความสามารถในการผสมผสานและประยุกต์เทคโนโลยีการผลิตชั้นสูง
เพื่อตอบสนองความต้องการของลูกค้าที่ต้องการชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่มีเทคโนโลยีที่ทันสมัยและมีความซับซ้อนมากขึ้น
เพื่อนำไปใช้เป็นส่วนประกอบของผลิตภัณฑ์ขั้นปลายที่มีความก้าวหน้าด้านเทคโนโลยีอยู่เสมอ
ตัวอย่างเช่น บริษัทได้เป็นผู้ผลิตหน้าจอระบบสัมผัสโดยใช้เทคโนโลยี Capacitive Touch
Screen รายแรกของโลก ซึ่งได้ถูกนำมาใช้ครั้งแรกในโทรศัพท์มือถือยี่ห้อหนึ่ง
โดยเทคโนโลยีดังกล่าวมีความคุณสมบัติพิเศษสามารถสามารถจับจุดการสัมผัสได้หลายจุดพร้อมกัน
(Multi Touch) สามารถตอบสนองต่อการสัมผัสจากผู้ใช้ได้ไวกว่า และมีความทนทานมากกว่า
เทคโนโลยี Resistive Touch Screen แบบเดิม
โดยต่อมาเทคโนโลยีดังกล่าวได้ถูกนำมาใช้กับโทรศัพท์มือถือ Smart Phone
ที่ใช้ระบบปฎิบัติการยุคใหม่ นอกจากนี้
จากการที่บริษัทมีเครื่องจักรที่ทันสมัยและเทคโนโลยีการผลิตที่ครบวงจรจึงได้รับเลือกจากบริษัทชั้นนำแห่งหนึ่งในสหรัฐอเมริกาในการผลิต
RFID เพื่อขยายตลาดการประยุกต์ใช้ในลักษณะเชิงพาณิชย์ให้กว้างขางขึ้น

นอกจากการทำตลาดเองแล้ว บริษัทย่อย
พันธมิตรและตัวแทนการตลาดจะทำการตลาดให้กับบริษัททั้งในส่วนของตลาดในประเทศและตลาดต่างประเทศ
โดยมีบริษัทย่อยคือ Stars Microelectronics USA, Inc.
เป็นตัวแทนจำหน่ายและทำการตลาดจัดหาลูกค้าในประเทศสหรัฐอเมริกา
ในส่วนของพันธมิตรและตัวแทนการตลาดคือ Smart Electronics
ในประเทศเยอรมันยีเพื่อทำการตลาดในแถบประเทศยุโรป และ SmarTrek
ในประเทศไต้หวันเพื่อทำการตลาดในไต้หวันและเอเชีย นอกจากนี้ยังได้จัดตั้ง Japan Marketing
Unit ขึ้นในบริษัทเพื่อพัฒนาตลาดในประเทศญี่ปุ่น

ลักษณะการประกอบธุรกิจ

โครงสร้างรายได้

โครงสร้างรายได้ของบริษัทในช่วงปี 2554 - 2556 มีรายละเอียด ดังนี้

  ------------------- ----------- -------- ------------- -------- ----------- --------
                      ปี 2554               ปี 2555                 ปี 2556      
                                           (ปรับปรุงใหม่)                        

                      พันบาท       ร้อยละ    พันบาท         ร้อยละ    พันบาท       ร้อยละ

  รายได้จากการขาย                                                              

  MMA – Hard Disk     5,803,063   76.12    3,154,368     64.80    6,896,713   84.83

  MMA – Others        943,434     12.38    88,787        1.83     59,315      0.73

  IC Packaging        739,795     9.70     283,772       5.83     665,365     8.19

  รายได้จากการขายรวม   7,486,292   98.20    3,526,927     72.46    7,621,393   93.75

  รายได้จากการบริการ    97,697      1.28     10,663        0.22     30,474      0.37
  ⁽¹⁾                                                                         

  รายได้อื่น ๆ           39,214      0.51     1,330,048     27.32    477,971     5.88

  รวมรายได้            7,623,203   100.00   4,867,638     100.00   8,129,838   100.00
  ------------------- ----------- -------- ------------- -------- ----------- --------

⁽¹⁾ รายได้จากการออกแบบผลิตภัณฑ์

ตามโครงสร้างรายได้ จะเห็นว่ารายได้จากการผลิตและประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์สำหรับ Hard
Disk (MMA – Hard Disk) มีสัดส่วนมากกว่าร้อยละ 50 อย่างไรก็ดี การพิจารณาจากมูลค่าเพิ่ม
(Value Added หรือ VA ซึ่งหมายถึง รายได้จากการขาย หักด้วยต้นทุนวัตถุดิบ)
จะได้ภาพที่สะท้อนโครงสร้างและลักษณะการพึ่งพิงธุรกิจของบริษัทถูกต้องมากขึ้นตามตารางสัดส่วนมูลค่าเพิ่มด้านล่าง
ทั้งนี้ เนื่องจาก การจัดหาวัตถุดิบเพื่อผลิตและประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์นั้น สามารถแบ่งออกเป็น
2 ลักษณะ คือ (1) การที่ลูกค้าของบริษัทมีการจัดหาวัตถุดิบหลักบางส่วนให้แก่บริษัท (Consign)
เนื่องจากเป็นชิ้นส่วนพิเศษและมีลักษณะเฉพาะสำหรับลูกค้าแต่ละราย
ซึ่งบริษัทจะไม่บันทึกวัตถุดิบหลักดังกล่าวเป็นต้นทุนการผลิตและสินค้าคงเหลือแต่อย่างใด และ (2)
การที่ลูกค้าของบริษัทมีการกำหนดแหล่งซื้อวัตถุดิบ
หรือมีการกำหนดรายชื่อผู้จำหน่ายวัตถุดิบหลักที่ได้รับการอนุมัติ (Approved Vendor List หรือ
AVL) โดยบริษัทจะเป็นผู้จัดซื้อวัตถุดิบหลักเอง (Turnkey)
ซึ่งบริษัทจะบันทึกเป็นวัตถุดิบหลักเป็นต้นทุนการผลิตและสินค้าคงเหลือ ด้วยเหตุนี้
การพิจารณารายได้จากการขายจากมูลค่าเพิ่ม
จะเป็นการพิจารณาเฉพาะส่วนมูลค่าของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่เพิ่มขึ้นจากการผลิตและประกอบของบริษัท
โดยไม่ได้คำนึงถึงลักษณะการจัดหาและจัดซื้อวัตถุดิบหลัก ซึ่งมีแตกต่างตามรายลูกค้า และรุ่นผลิตภัณฑ์
และการบันทึกบัญชีตามลักษณะการจัดหาวัตถุดิบหลักดังกล่าวแต่อย่างใด
ซึ่งผลการแจกแจงแสดงถึงการกระจายตัวของมูลค่าเพิ่มในผลิตภัณฑ์ของบริษัทโดยไม่ได้กระจุกตัวในผลิตภัณฑ์ใดผลิตภัณฑ์หนึ่ง

สัดส่วนมูลค่าเพิ่มจำแนกตามลักษณะผลิตภัณฑ์

  ------------------ ----------- -------- ------------- -------- ----------- --------
                     ปี 2554               ปี 2555                 ปี 2556      
                                          (ปรับปรุงใหม่)                        

                     พันบาท       ร้อยละ    พันบาท         ร้อยละ    พันบาท       ร้อยละ

  มูลค่าเพิ่ม                                                                    

  MMA – Hard Disk    204,513     18.36    122,521       7.40     264,806     24.71

  MMA - Others       353,942     31.77    51,742        3.13     33,713      3.15

  IC Packaging       418,753     37.59    140,040       8.46     264,735     24.70

  มูลค่าเพิ่มรวม         977,208     87.71    314,303       18.99    563,254     52.56

  รายได้จากการบริการ   97,697      8.77     10,663        0.64     30,474      2.84
  ⁽¹⁾                                                                        

  รายได้อื่น ๆ          39,214      3.52     1,330,048     80.37    477,971     44.60

  รวมมูลค่าเพิ่ม         1,114,119   100.00   1,655,014     100.00   1,071,699   100.00
  ------------------ ----------- -------- ------------- -------- ----------- --------

(1) รายได้จากการออกแบบผลิตภัณฑ์

(2) มูลค่าเพิ่ม = ราคาขาย ลบ ต้นทุนวัตถุดิบ

ลักษณะผลิตภัณฑ์และบริการ

บริษัทฯ รับจ้างผลิตและประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ อาทิ เช่น

• การรับจ้างผลิตและประกอบแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ (Printed Circuit Board

Assembly หรือ PCBA) เพื่อควบคุมการทำงานของฮาร์ดดิสก์ (Hard Disk Drive Control
Board)

• การผลิตและประกอบวงจรอิเล็กทรอนิกส์ ได้แก่ วงจรอิเล็กทรอนิกส์ เครื่องคอมพิวเตอร์แบบ
Notebook และ IPAD ระบบเชื่อมต่อสัญญาณ Bluetooth เป็นต้น

• การผลิตและประกอบหน้าจอระบบสัมผัส (Touch Screen) ได้แก่
หน้าจอระบบสัมผัสสำหรับโทรศัพท์มือถือแบบ Smart Phone
โดยใช้เทคโนโลยีการเชื่อมแผงวงจรขั้นสูงลงบนแผ่นพลาสติกใส (PET)
ซึ่งทำให้มีต้นทุนที่ต่ำและมีความยืดหยุ่นกว่าหน้าจอแบบแก้ว
โดยยังสามารถนำไปใช้สำหรับอุปกรณ์อื่นๆได้อีกมากมาย ในแทบทุกอุตสาหกรรม ได้แก่
เตาไมโครเวฟ

• การรับจ้างผลิตและประกอบชิ้นส่วนแบบ PCBA โดยใช้เทคโนโลยี PTH, SMT, COB, FOB และ
FCOF สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์หลายชนิด

• การรับจ้างผลิตและประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์สำหรับโทรศัพท์สำนักงานให้กับ NEC
ซึ่งเป็นการผลิตและประกอบในส่วนของ LCD Module
ที่มีลักษณะคล้ายกับการรับจ้างผลิตและประกอบชิ้นส่วนหน้าจอสำหรับโทรศัพท์เคลื่อนที่ (LCD Module
Assembly)

• การผลิตและประกอบอุปกรณ์สื่อสารระบบ RFID (Radio Frequency Identification)
ซึ่งเป็นระบบฉลากที่พัฒนาขึ้นจากระบบฉลากแบบแถบบาร์โค้ด โดยจุดเด่นของ RFID
คือสามารถอ่านข้อมูลของฉลากได้โดยไม่ต้องมีการสัมผัส มีคุณสมบัติที่ทนต่อความชื้น แรงสั่นสะเทือน
การกระทบกระแทก และสามารถอ่านข้อมูลได้ด้วยความเร็วสูง โดยผลิตภัณฑ์ที่ใช้ระบบฉลากแบบ
RFID เช่น บัตรสำหรับผ่านเข้าออก บัตรจอดรถ และ ระบบฉลากของสินค้า เป็นต้น

• การผลิตและประกอบวงจรในบัตรสมาร์ทการ์ดเป็นบัตรบันทึกข้อมูล
โดยสมาร์ทการ์ดจะมีการบรรจุเอาชิปหน่วยความจำไว้ภายในตัวเพื่อจัดเก็บข้อมูลในรูปแบบอิเล็กทรอนิกส์และโปรแกรมต่างๆ
เพื่อทำหน้าที่หลักในการรักษาความปลอดภัยของข้อมูลในบัตรเอาไว้เมื่อบัตรสมาร์ทการ์ดถูกนำไปใช้งานร่วมกับเครื่องอ่าน
ตัวอย่างของบัตรสมาร์ทการ์ด อาทิ เช่น บัตรเครดิต บัตรเอทีเอ็ม บัตรประจำตัวประชาชน

การประกอบและทดสอบแผงวงจรไฟฟ้ารวม

ในปัจจุบัน บริษัทฯให้บริการประกอบและทดสอบแผงวงจรไฟฟ้ารวม (IC Packaging)
ได้หลายชนิด

• Standard Packaging ซึ่งเป็นผลิตภัณฑ์ที่มีรูปแบบทั่วๆ
ไปที่มีการผลิตกันมานานจนมีขนาดและรูปแบบเป็นมาตรฐานในตลาดโดยจะมีขนาดใหญ่และหนา ได้แก่
SOIC, TSSOP, SC70, SOT23, SOT143 เป็นต้น และ Advanced Packaging
ซึ่งเป็นการประกอบแผงวงจรในรูปแบบที่เพิ่งเริ่มมีการพัฒนาไม่นานโดยจะมีขนาดเล็กและบางมากกว่าชนิด
Standard Packaging ได้แก่ TDFN (Thin Dual Flat Non-Lead) UDFN (Ultra-Thin
Dual Flat Non-Lead) ตัวอย่างผลิตภัณฑ์การให้บริการประกอบและทดสอบแผงวงจรไฟฟ้ารวม
(IC Packaging) มีอาทิเช่น ผลิตภัณฑ์ IC Chip ต่างๆ

• นอกจากนี้
บริษัทฯยังเป็นหนึ่งในผู้นำในการประกอบและทดสอบแผงวงจรไฟฟ้ารวมแบบระบบไฟฟ้าเครื่องกลจุลภาค
(Micro-Electro-Mechanic Systems หรือ MEMS)
ซึ่งเป็นเทคโนโลยีที่กำลังเติบโตมากในปัจจุบัน โดยบริษัทฯมีประสบการณ์กว่า 10 ปี
ในการร่วมพัฒนาเทคโนโลยี MEMS สำหรับนำไปใช้กับเครื่องวัดแรงดันลมยางรถยนต์ (Tire
Pressure Monitoring System หรือ TPMS) กับบริษัทชั้นนำของโลก
ซึ่งได้เป็นข้อกำหนดทางกฎหมายของบางประเทศในการกำหนดให้รถยนต์ใหม่ทุกคันต้องมีอุปกรณ์
TPMS ได้แก่ ประเทศสหรัฐอเมริกา ซึ่งเริ่มบังคับทางกฎหมายในปี 2552
และกลุ่มประเทศยุโรปซึ่งจะบังคับทางกฎหมายประมาณปี 2555 บริษัทฯ
ยังนำเทคโนโลยีการผลิตนี้ไปใช้ในการผลิตผลิตภัณฑ์อื่นๆ เช่น ไมโครโฟนในโทรศัพท์มือถือ
เครื่องวัดความดันในอุปกรณ์การแพทย์ อุปกรณ์สำหรับอุตสาหกรรม
และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคทั่วไป

บริษัทได้ให้ความสำคัญและมุ่งเน้นการดำเนินการวิจัยและพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตอยู่เสมอ
เพื่อปรับตัวกับให้ทันกับการเปลี่ยนแปลงของความต้องการของตลาดและสร้างศักยภาพการแข่งขันในตลาดโลก
อีกทั้ง บริษัทยังได้มีการให้ความสำคัญกับการพัฒนาบุคลากรอย่างมาก
เพื่อให้บุคลากรมีความรู้ความเข้าใจในเทคโนโลยีใหม่ ๆ อยู่เสมอ
ประกอบกับการเข้าร่วมสัมมนาทั้งในและต่างประเทศ และการเรียนรู้วิทยาการใหม่ ๆ
อยู่ตลอดเวลา เพื่อพัฒนาชิ้นส่วนของผลิตภัณฑ์ที่ใช้เทคโนโลยีชั้นสูงอย่างต่อเนื่อง
โดยบริษัทมีทีมวิจัยพัฒนาของตนเอง และยังมีการร่วมมือกับลูกค้า
ในการทำการวิจัยและร่วมคิดค้นพัฒนากระบวนการผลิตใหม่ ๆ รวมทั้งออกแบบผลิตภัณฑ์ (Joint
innovation) เพื่อยกระดับตัวเองเป็นพันธมิตรทางการวิจัยพัฒนา
เพื่อความสัมพันธ์ทางธุรกิจกับลูกค้าที่ถาวรมากขึ้น
พร้อมกับการพัฒนาตัวเองให้ก้าวหน้าไปอยู่เสมอเพื่อสร้างความได้เปรียบเหนือคู่แข่งขัน
และดึงดูดลูกค้ารายใหม่ด้วย

2.2 การตลาดและการแข่งขัน

อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์เป็นอุตสาหกรรมที่มีการแข่งขันค่อนข้างสูง
โดยเฉพาะอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้เทคโนโลยีการผลิตในระดับพื้นฐาน เช่น
การผลิตแผ่นพิมพ์วงจรไฟฟ้า (PCB) ทั้งนี้
เนื่องจากการผลิตและประกอบชิ้นส่วนอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในระดับดังกล่าวใช้เงินลงทุนไม่มากนัก
ดังนั้น การเข้ามาเป็นผู้ผลิตแผ่นพิมพ์วงจรไฟฟ้ารายใหม่ในตลาดจึงเป็นเรื่องที่ไม่ยากด้วยเช่นกัน
นอกจากนี้ การแข่งขันด้านการตลาดมักจะใช้ราคาต่ำเป็นเครื่องมือสำคัญ
ซึ่งภาวะการแข่งขันดังกล่าวอาจส่งผลกระทบต่อการการแข่งขันของบริษัทในอุตสาหกรรมนี้

บริษัทจึงมุ่งเน้นกลยุทธ์ด้านความแตกต่างของผลิตภัณฑ์ (Product Differentiation)
และการสร้างข้อได้เปรียบในการแข่งขันโดยเน้นการผลิตและประกอบผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ต้องใช้เครื่องจักรที่มีเทคโนโลยีที่ทันสมัย
และมีความแม่นยำสูง
ซึ่งที่ผ่านมาบริษัทได้มีการลงทุนเครื่องจักรพื้นฐานที่รองรับการเปลี่ยนแปลงของเทคโนโลยีที่มีเทคโนโลยีขั้นสูง
อีกทั้งบริษัทได้พัฒนากระบวนการผลิตให้ทันสมัย เป็นระบบ และมีมาตรฐานสากล
เพื่อให้มั่นใจได้ว่าสินค้าทุกชิ้นของบริษัทได้มาตรฐานและตอบสนองความต้องการของลูกค้าได้อย่างสูงสุดในราคาที่สามารถแข่งขันได้
ทำให้ในปัจจุบัน
ลูกค้าส่วนใหญ่ของบริษัทเป็นลูกค้าระดับบนที่ให้ความสำคัญในเรื่องคุณภาพของสินค้าเป็นปัจจัยหลักในการตัดสินใจสั่งซื้อสินค้า

บริษัทมีนโยบายที่จะรักษาอัตราการเติบโตของฐานลูกค้าเดิม และเพิ่มยอดขายจากฐานลูกค้ารายใหม่
ๆ เพื่อเพิ่มอัตราการเติบโตโดยรวมในการดำเนินธุรกิจ โดยมีเป้าหมายที่จะเพิ่มจำนวน
ตัวแทนจำหน่ายเพื่อทำการตลาดและหาลูกค้าในภูมิภาคต่าง ๆ
และเพื่อเพิ่มความหลากหลายของผลิตภัณฑ์ปลายทางให้มากขึ้น โดยใช้ทั้งการแต่งตั้งบริษัทตัวแทน
และการจัดตั้งบริษัทตัวแทนจำหน่ายเอง เช่น การจัดตั้งบริษัท Stars Microelectronic USA,
Inc. ซึ่งเป็นบริษัทย่อยที่เป็นตัวแทนจำหน่าย และทำการตลาดจัดหาลูกค้าในอเมริกา
ซึ่งที่ผ่านมาตัวแทนจำหน่ายเหล่านี้ประสบความสำเร็จในการหาลูกค้ารายใหญ่เพิ่มให้แก่บริษัท เช่น
ON Semiconductor ซึ่งมีการซื้อผ่านบริษัท Stars Microelectronic USA, Inc. และ GE
Sensing ซึ่งบริษัท Stars Microelectronic USA, Inc. ได้เป็นผู้จัดหาลูกค้ารายนี้มาให้
แต่จะมีการสั่งซื้อโดยตรงกับทางบริษัท
นอกจากนี้บริษัทยังมีเป้าหมายที่จะหาลูกค้าใหม่ด้วยตนเองอีกด้วย

2.3 การจัดหาผลิตภัณฑ์หรือบริการ

สำหรับผลิตภัณฑ์ใหม่บางผลิตภัณฑ์ซึ่งบริษัทเป็นผู้รับจ้างผลิตและประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์
บริษัทมีแผนงานที่จะร่วมกับลูกค้าในการร่วมออกแบบและพัฒนาผลิตภัณฑ์ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ (Joint
Innovation)
เพื่อที่จะพัฒนาและประยุกต์ใช้ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวให้มีความก้าวหน้าด้านเทคโนโลยีมากยิ่งขึ้น
การร่วมออกแบบและพัฒนาชิ้นส่วนผลิตภัณฑ์ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์
นอกจากจะได้ความสัมพันธ์อันดีกับลูกค้าแล้ว
ผลงานจากการร่วมออกแบบและพัฒนากับลูกค้าจะเป็นการรักษาให้ลูกค้าใช้บริการของบริษัทต่อไปในระยะยาวต่อไป

บริษัทมีเป้าหมายในการเพิ่มจำนวนการผลิต ผลิตภัณฑ์ที่มีอัตรากำไรขั้นต้นที่สูงกว่า คือ
การประกอบและทดสอบแผงวงจรไฟฟ้ารวม (IC Packaging)

บริษัทจะมุ่งเน้นการร่วมพัฒนาและ/หรือการรับจ้างผลิตและประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์จากลูกค้าใหม่
สำหรับผลิตภัณฑ์ที่มีอัตรากำไรขั้นต้นค่อนข้างสูง
การที่บริษัทเน้นการผลิตและประกอบผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ต้องใช้เครื่องจักรที่มีเทคโนโลยีที่ทันสมัยและมีความแม่นยำสูง
และการร่วมออกแบบและพัฒนาผลิตภัณฑ์ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ (Joint Innovation) กับลูกค้า
ดังที่ได้กล่าวมาแล้วข้างต้น ซึ่งจะเป็นส่วนสำคัญในการเกื้อหนุนให้บริษัทสามารถผลิต
ผลิตภัณฑ์ที่มีอัตรากำไรขั้นต้นสูง เพื่อเพิ่มอัตรากำไรขั้นต้นในการดำเนินธุรกิจโดยรวมให้สูงขึ้น

การที่บริษัทมีเป้าหมายในการขยายธุรกิจไปสู่การประกอบและทดสอบแผงวงจรไฟฟ้ารวม (IC
Packaging) ซึ่งกลยุทธ์ดังกล่าวจะทำให้บริษัทมีการขยายกำลังการผลิตเพิ่มขึ้นและมีการกระจายตัว
(diversify) ของธุรกิจอิเล็กทรอนิกส์จากการทำการผลิตและประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์
ไปสู่การประกอบและทดสอบแผงวงจรไฟฟ้ารวม (IC Packaging) มากยิ่งขึ้น
ซึ่งธุรกิจสองธุรกิจนี้จะสามารถเกื้อหนุนกันทำให้บริษัทสามารถให้บริการบริษัทลูกค้าอย่างครบวงจรมากขึ้น
และทำให้บริษัทมีปริมาณการรับจ้างผลิตและประกอบสินค้าอิเล็กทรอนิกส์มากขึ้นด้วย
อีกทั้งธุรกิจการประกอบและทดสอบแผงวงจรไฟฟ้ารวม (IC Packaging) นั้นมีวงจรชีวิตผลิตภัณฑ์
(Product Life Cycle) ที่ยาวกว่าธุรกิจการผลิตและประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์
(Microelectronics Module Assembly) มาก โดยมีวงจรชีวิตผลิตภัณฑ์ส่วนมากยาวนานกว่า
5 ปี ทำให้ไม่ต้องมีการปรับเปลี่ยนการผลิตบ่อย ซึ่งจะเป็นการลดต้นทุนได้ และนอกจากนี้
การประกอบและทดสอบแผงวงจรไฟฟ้ารวม (IC Packaging) ยังมีมูลค่าเพิ่มที่สูงกว่าด้วย
อันจะส่งผลให้ผลประกอบการของบริษัทมีเสถียรภาพที่ดียิ่งขึ้นในระยะยาว

3.  ปัจจัยความเสี่ยง

ในปี 2556
ที่ผ่านมาเป็นอีกปีหนึ่งที่บริษัทฯต้องใช้ความพยายามอย่างหนักในการบริหารกิจการให้ผ่านพ้นวิกฤติการทางเศรษฐกิจ
ความผิดปกติของธรรมชาติ ความผันผวนทางการเงิน และ
ความไม่แน่นอนการเมืองทั้งในประเทศและต่างประเทศ
แม้จะยังไม่สามารถประสบความสำเร็จถึงจุดสูงสุด แต่ก็มีการพัฒนาไปในทางที่ดีขึ้นอย่างมาก
บริษัทฯกำหนดให้มีการพัฒนาในเชิงคุณภาพ ส่งเสริมให้มีการพัฒนาแบบยั่งยืน
โดยเน้นการเพิ่มมูลค่าเพิ่มของสินค้าที่ต้องใช้เทคโนโลยีระดับสูงในการผลิต
พัฒนาความรู้ความสามารถของบุคคลากรในองค์กร ลดต้นทุนการผลิต และ
ให้ความสำคัญกับสินค้าที่เป็นมิตรกับสิ่งแวดล้อม พัฒนาการผลิตให้ได้มาตรฐาน
พัฒนาระบบบริหารความเสี่ยงของกิจการอย่างเป็นรูปธรรม
ให้สามารถนำมาใช้ปฎิบัติและวัดผลได้อย่างชัดเจน

เมื่อบริษัทฯกำหนดนโยบายในการบริหารความเสี่ยงแล้ว
คณะกรรมการบริหารความเสี่ยงจะดำเนินการตามกระบวนการในการบริหารความเสี่ยง
โดยทำการศึกษาวิเคราะห์หาปัจจัยความเสี่ยงที่เกี่ยวข้อง แล้วกำหนดเป็นกิจกรรมต่างๆขึ้น
โดยที่กิจกรรมดังกล่าวต้องสามารถดำเนินการอย่างต่อเนื่อง เป็นรูปธรรม และ
ให้ผลสำเร็จไปในทิศทางเดียวกันต่อองค์กร ดังนี้

คณะกรรมการบริหารความเสี่ยงได้จัดให้มีการประชุมคณะกรรมการบริหารความเสี่ยงขึ้นทั้งสิ้นในปี
2556 จำนวน 4 ครั้ง
โดยนำเอาแผนธุรกิจของบริษัทฯในแต่ละปีมากำหนดเป็นเป้าหมายในการดำเนินงานบริหารความเสี่ยง
แล้วให้หน่วยงานต่างๆทำการวิเคราะห์หาปัจจัยความเสี่ยงของหน่วยงานของตนเองที่จะทำให้ไม่สามารถดำเนินงานตามเป้าหมายได้
ตามกรอบที่หน่วยงานต่างๆได้กำหนดไว้แล้วตั้งแต่ต้นปี แล้วกำหนดเป็น4 KPI (Key Performance
Indicators) และให้ทำการประเมินหาสาเหตุ
และวัดผลการดำเนินงานที่เกิดขึ้นจริงเปรียบเทียบกับประมาณการที่ตั้งไว้ในทุกไตรมาส
ทั้งนี้ได้รายงานความคืบหน้าของผลการดำเนินงาน
พร้อมทั้งอุปสรรคที่เกิดขึ้นให้แก่ที่ประชุมคณะกรรมการตรวจสอบ และ
ที่ประชุมคณะกรรมการบริษัทฯรับทราบทุกครั้ง

ในการดำเนินงานบริหารความเสี่ยง
คณะกรรมการบริหารความเสี่ยงกำหนดให้วิเคราะห์ความเสี่ยงในหัวข้อหลักๆดังต่อไปนี้

1.  ยอดขายแยกตามกลุ่มผลิตภัณฑ์

2.  กำไรสุทธิจากการดำเนินงาน

3.  อัตราส่วนทางการเงินที่สำคัญ

จากข้างต้นสามารถกำหนดประเด็นความเสี่ยงที่ต้องนำมาพิจารณาได้ดังนี้

1.  ความไม่แน่นอนในความต้องการของสินค้าและความหลากหลายของสินค้า

2.  ความผันผวนของสภาวะเศรษฐกิจ และ ความรุนแรงทางการเมือง

3.  ความเสี่ยงด้านการบริหารกำลังการผลิต

4.  ความเสี่ยงด้านความผันผวนของอัตราแลกเปลี่ยนเงินตราต่างประเทศ

5.  ความเสี่ยงด้านค่าแรงและการบริหารแรงงานสัมพันธ์

ปัจจัยสำคัญที่มีผลกระทบต่อการผลการดำเนินงานของบริษัทฯ โดยสรุปมีการดำเนินการดังต่อไปนี้

1)  ความไม่แน่นอนในความต้องการของสินค้าและความหลากหลายของสินค้า

การเปลี่ยนแปลง และพัฒนาอย่างรวดเร็วในสินค้าเกี่ยวกับ อิเล็กทรอนิกส์
ทำให้สินค้าอิเล็กทรอนิกส์บางประเภทมีวงจรชีวิตสั้น
ความต้องการของสินค้าเปลี่ยนแปลงอยู่ตลอดเวลาขึ้นอยู่กับพฤติกรรมของผู้บริโภค
ทำให้บริษัทฯอาจจะประสบปัญหาในการบริหารจัดการให้สามารถตอบสนองความต้องการของลูกค้าได้อย่างรวดเร็ว
ในขณะเดียวกันไม่ก่อให้เกิดปัญหาการควบคุมต้นทุนการผลิตให้อยู่ในระดับที่ยอมรับได้
ในเรื่องดังกล่าวบริษัทฯมีนโยบายในการดำเนินธุรกิจโดยการ หาสินค้าที่มีวงจรชีวิตยาวขึ้น และ
มีระดับความต้องการสูงเพียงพอที่จะบริหารการผลิตได้อย่างมีประสิทธิภาพ
เพื่อให้มีการดำเนินธุรกิจอย่างยั่งยื่น
ในกรณีดังกล่าวบริษัทฯได้กำหนดวิธีการในการป้องกันความเสี่ยงสำหรับสินค้าดังกล่าวเพื่อลดความเสียหายแก่กิจการให้น้อยที่สุดโดย 1.
ไม่เน้นลูกค้าที่มีสินค้าที่มีสินค้าแฟชั่น (Fashionable Goods)มีวงจรชีวิตของสินค้าสั้น
การผลิตสินค้าเป็นจำนวนน้อยและต้องมีการปรับกระบวนการผลิตบ่อยๆ 2.
ขยายฐานการตลาดในสินค้าใกล้เคียงกัน
ไม่ขึ้นอยู่กับลูกค้ารายใดรายหนึ่งเพื่อให้เกิดความคล่องตัวในการปรับปรุงสายการผลิต ให้เหมาะสม
และ เกิดประสิทธิภาพสูงสุด 3.
ประสานงานกับลูกค้าอย่างใกล้ชิดเพื่อประเมินความต้องการสินค้าที่อาจมีการเปลี่ยนแปลงไปให้บริษัทฯทราบอย่างรวดเร็วเพื่อดำเนินการเพื่อให้สามารถวางแผนกระบวนการผลิตให้มีประสิทธิภาพลดการสูญเสีย

2)  ความผันผวนของสภาวะเศรษฐกิจ และ ความรุนแรงทางการเมือง

ในช่วงครึ่งปีหลัง สภาพเศรษฐกิจของสหรัฐอเมริกาและสภาวะเศรษฐกิจของโลกมีสัญญานฟื้นตัวดีขึ้น
อีกทั้งหลายประเทศในสหภาพยุโรป มีสภาพเศรษฐกิจผ่านจุดต่ำสุดมาแล้ว
คาดว่าแนวโน้มการผลิตของอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์น่าจะสดใสกว่าปีที่ผ่านมามากเนื่องจากสัญญานการฟื้นตัวของเศรษฐกิจทั้งในภูมิภาคและนอกภูมิภาคมีแนวโน้มดีขึ้นกว่าปีก่อน
บริษัทฯจึงจำเป็นต้องเร่งปรับตัวโดยให้ความสำคัญกับการผลิตที่ก่อให้เกิดเพิ่มมูลค่าของผลผลิต
เน้นการผลิตสินค้าที่ต้องใช้เทคโนโลยีที่สูงโดยใช้เครื่องจักรที่ทันสมัย ลดการใช้แรงงานคน
จัดทำแผนในการลดต้นทุนการผลิต
ทั้งนี้เพื่อให้สามารถตอบสนองความต้องการของลูกค้าได้อย่างทันท่วงที และ มีประสิทธิภาพ
แม้ว่าจะยังมีปัญหาเรื่องของความขัดแย้งทางการเมืองในประเทศยังไม่มีที่ท่าว่าจะสงบลงได้ในระยะ
เวลาอันสั้น
แต่บริษัทฯก็เตรียมความพร้อมในเรื่องดังกล่าวโดยมีการจัดทำแผนดำเนินการในกรณีฉุกเฉิน
เพื่อให้สามารถผลิต และ ส่งสินค้าให้แก่ลูกค้าได้ทันเวลา อย่างต่อเนื่อง

3)  ความเสี่ยงด้านการบริหารกำลังการผลิต

บริษัทฯมีการลงทุนในเครื่องจักรใหม่ที่สั่งซื้อเข้ามาทดแทนเครื่องจักรเก่าที่เสียหายจากเหตุการณ์น้ำท่วมใหญ่เมื่อ
2 ปีที่ผ่านมา ทำให้ได้เครื่องจักรรุ่นใหม่ที่มีประสิทธิภาพมากกว่าเดิม
อีกทั้งยังมีกำลังการผลิตสูงขึ้นกว่าเดิมมาก
การลงทุนที่ผ่านมาส่งผลให้บริษัทฯต้องแบกรับค่าใช้จ่ายเกี่ยวกับเครื่องจักรเพิ่มขึ้นซึ่งเป็นค่าใช้จ่ายคงที่
ได้แก่ ค่าเสื่อมราคาเครื่องจักร ค่าใช้จ่ายในการบำรุงรักษา เป็นต้น
ในช่วงต้นของการติดตั้งบริษัทฯ ยังใช้กำลังการผลิตไม่สูงพอจนถึงจุดคุ้มทุน
ทำให้ในปีที่ผ่านมาบริษัทฯยังคงมี Gross Margin ติดลบอยู่เล็กน้อย
แต่ก็พัฒนาดีขึ้นจากปีที่ผ่านมามาก ปัญหาดังกล่าวทำให้บริษัทฯ
ต้องเร่งปรับตัวโดยการจัดสายการผลิตใหม่ให้มีประสิทธิภาพ และ
มีความยืดหยุ่นสามารถรองรับการเปลี่ยนแปลงกระบวนการผลิตตามความต้องการของลูกค้าได้
รวมถึงการสามารถนำไปใช้ร่วมกันกับผลิตภัณฑ์อื่นๆ ได้อย่างหลากหลาย บริษัทฯมุ่งเน้นการวิจัย
และพัฒนาเทคนิคการผลิตและผลิตภัณฑ์เพื่อให้ทันสมัยตามความต้องการของลูกค้าอยู่เสมอ นอกจากนั้น
บริษัทฯยังได้ร่วมการพัฒนาผลิตภัณฑ์ร่วมกับลูกค้า เพื่อร่วมลงทุนในเครื่องจักรในการผลิตเฉพาะด้าน
บริษัทฯมีการพัฒนาการผลิตให้เหมาะสมกับความต้องการของสินค้าในปัจจุบันอยู่เสมอ
บริษัทฯมีความมั่นใจว่าสามารถตอบสนองความต้องการของลูกค้าได้หลากหลายยิ่งขึ้น
และทำให้มีการใช้กำลังการผลิตสูงกว่าจุดคุ้มทุนได้

4)  ความเสี่ยงด้านความผันผวนของอัตราแลกเปลี่ยนเงินตราต่างประเทศ

ความผันผวนของสภาวะเศรษฐกิจโลก
การเปลี่ยนแปลงนโยบายการเงินของธนาคารกลางสหรัฐอเมริกา
การอุดหนุนทางการเงินของธนาคารกลางญี่ปุ่น ประกอบกับความไม่แน่นอนทางการเมืองในประเทศ
ทำให้อัตราแลกเปลี่ยนเงินตราต่างประเทศเมื่อเทียบกับเงินบาทมีความผันผวนสูงมาก

ในปี 2556 บริษัทฯ ใช้สกุลเงินดอลลาร์สหรัฐอเมริกา
เป็นสกุลเงินหลักในการขายสินค้าและรับเงินค่าสินค้าคิดเป็นสัดส่วนเกือบทั้งหมดของยอดขาย
ทำให้สถานะเงินตราต่างประเทศของบริษัทฯในด้านรับและจ่ายมีปริมาณใกล้เคียงกัน
รายรับและรายจ่ายส่วนใหญ่สามารถทำ Natural Hedge
ได้ทำให้สามารถลดความเสี่ยงเกี่ยวกับความไม่แน่นอนของอัตราแลกเปลี่ยนเงินตราต่างประเทศได้เป็นอย่างมาก
อีกทั้งบริษัทฯยังเปิดบัญชีกับธนาคารเป็นเงินสกุลต่างประเทศเพื่อให้สามารถจ่ายค่าสินค้าเป็นเงินสกุลต่างประเทศได้ทันทีซึ่งเป็นการป้องกันความเสี่ยงโดยการทำ
Natural Hedge อีกทางหนึ่งด้วย
นอกจากนั้นหากมีสัญญาณอย่างชัดเจนว่าอัตราแลกเปลี่ยนจะมีแนวโน้มแข็งค่าหรืออ่อนค่าอย่างชัดเจน
ฝ่ายบริหารการเงินของบริษัทฯมีมาตรการในการป้องกันผลกระทบจากการผันผวนของอัตราแลกเปลี่ยนโดยนำเอาเครื่องมือทางการเงินได้แก่
การทำสัญญาซื้อขายเงินตราต่างประเทศล่วงหน้า(Forward Contract) และ
มีการทำอนุพันธ์ทางการเงิน (Financial Derivative Instruments)
มาใช้ในการป้องกันความเสี่ยงจากอัตราแลกเปลี่ยนในระยะสั้น เพิ่มเติมด้วย

5)  ความเสี่ยงด้านค่าแรงและการบริหารแรงงานสัมพันธ์

หลังจากที่ได้มีการประกาศขึ้นค่าแรงขั้นต่ำทั่วประเทศเป็นวันละ 300 บาทตั้งแต่ต้นปี 2556 ที่ผ่านมา
อาจมีผลให้สินค้าอุปโภคบริโภคแพงขึ้นตามมา คาดว่าในอนาคตค่าแรงขั้นต่ำ
จะต้องมีการเปลี่ยนแปลงอีกอย่างหลีกเลี่ยงไม่ได้หากเหตุการณ์ดังกล่าวเกิดขึ้นในอนาคต
จะมีผลทำให้ต้นทุนค่าแรงงานปรับตัวสูงขึ้นอย่างแน่นอน นักธุรกิจต่างก็เล็งเห็นปัญหาดังกล่าว และ
พยายามหาทางป้องกันเพื่อลดผลกระทบ บริษัทฯก็ตระหนักถึงปัญหานี้เช่นกัน
จึงพยายามหาวิธีการลดผลกระทบในเรื่องนี้ให้มากที่สุด
โดยการเน้นการลงทุนในเครื่องจักรอัตโนมัติมากขึ้นเพื่อลดปัญหาแรงงานคนโดยมิให้กระทบต่อกำลังการผลิตที่วางไว้
ในปีที่ผ่านมา หลังจากที่ได้นำเอาเครื่องจักรดังกล่าวมาใช้
บริษัทฯสามารถลดต้นทุนค่าแรงงานได้ต่ำกว่าที่คาดการณ์ไว้ประมาณ 5-10 เปอร์เซ็นต์
นอกจากนั้นบริษัทฯมีนโยบายในการปรับปรุงการบริหารแรงงานสัมพันธ์
โดยมีการประชาสัมพันธ์ให้พนักงานมีความรักองค์กร เพื่อลดอัตราการเข้าออกของพนักงาน และ
พัฒนาระบบการสรรหาบุคคลากร และ ฝึกอบรมเพื่อให้ได้พนักงานที่มีคุณภาพ และ
ทันต่อความต้องการ ไม่กระทบต่อการดำเนินงาน

4. สินทรัพย์ที่ใช้ในการประกอบธุรกิจ

4.1 ทรัพย์สินถาวรหลักที่ใช้ในการประกอบธุรกิจ

ณ วันที่ 31 ธันวาคม 2556 บริษัทฯและบริษัทย่อยมีทรัพย์สินถาวรหลักที่ใช้ในการประกอบธุรกิจ ดังนี้

  -------------------------------- ----------------- ----------------------------------
                                                     (หน่วย: บาท)

  รายการทรัพย์สิน                     เจ้าของกรรมสิทธิ     มูลค่าคงเหลือสุทธิหลังหักค่าเสื่อมราคาสะสม

  ทรัพย์สินที่มีกรรมสิทธิ                                    

  1. ทิ่ดิน^(/1)                      บริษัทฯ             70,010,000

  2. อาคารและส่วนปรับปรุงอาคาร        บริษัทฯ             501,879,186.62

  3. เครื่องจักรและอุปกรณ์              บริษัทฯและบริษัทย่อย   1,730,688,813.48

  4. ยานพาหนะ                      บริษัทฯ             3,413,251.97

  5. เครื่องจักรระหว่างติดตั้ง            บริษัทฯ             53,629,159.79

  6. เครื่องจักรระหว่างทาง             บริษัทฯ             0.00

  7. อาคารระหว่างก่อสร้าง             บริษัทฯ             41,544,974.36

  รวม                                                2,401,165,386.22
  -------------------------------- ----------------- ----------------------------------

^(/1) บริษัทฯได้มีการการประเมินราคาที่ดินในส่วนของโรงงาน 1 และ 2
โดยผู้ประเมินอิสระบริษัท ซิมส์ พร็อพเพอร์ตี้ คอนซัลแทนท์ จำกัด ในเดือน เมษายน 2550
โดยใช้เกณฑ์ราคาตลาด (Market Approach) ทำให้มูลค่าที่ดินเพิ่มจาก 55.3 ล้านบาทในปี
2549 เป็น 70 ล้านบาท ซึ่งได้บันทึกไว้ในส่วนของผู้ถือหุ้นในงบแสดงฐานะการเงิน ในปี 2554
บริษัทฯ ได้จัดให้มีการประเมินราคาที่ดินดังกล่าว โดยผู้ประเมินอิสระบริษัท ซิมส์ พร็อพ เพอร์ตี้
คอนซัลแทนท์ จำกัด โดยใช้เกณฑ์ราคาตลาด (Market Approach) ซึ่งราคาที่ตีใหม่ในปี 2554
ไม่แตกต่างจากราคาที่ตีใหม่ในปี 2550

บริษัทฯได้ทำกรมธรรม์ประกันความเสี่ยงภัยทรัพย์สินสำหรับโรงงานแห่งที่ 1 และ 2
โดยรวมถึงสิ่งปลูกสร้างและส่วนต่อเติม เฟอร์นิเจอร์และเครื่องใช้สำนักงาน สินค้าคงเหลือ
เครื่องจักรและอุปกรณ์ และเมื่อกิจการหยุดชะงัก โดยมีวงเงินเอาประกันภัยรวม
สำหรับโรงงานแห่งที่ 1 และแห่งที่ 2 จำนวน 76 ล้านบาท และ 3,910 ล้านบาท ตามลำดับ ทั้งนี้
ทรัพย์สินของบริษัทฯ ปลอดจากภาระจำนำ จำนอง

เครื่องหมายการค้า

-ไม่มี-

4.2 นโยบายการลงทุนในบริษัทย่อยและบริษัทร่วม

บริษัทฯมีนโยบายการลงทุนในบริษัทย่อยและ/หรือบริษัทร่วมโดยพิจารณาลงทุนในธุรกิจที่เกื้อหนุนและเอื้อประโยชน์ต่อการทำธุรกิจของบริษัทฯหรือเป็นธุรกิจซึ่งอยู่ในอุตสาหกรรมที่มีแนวโน้มการเจริญเติบโต
หรือธุรกิจที่บริษัทฯมีความถนัดและชำนาญ โดยจะคำนึงถึงอัตราผลตอบแทนที่ได้รับจากการลงทุน
เพื่อประโยชน์ต่อผู้ถือหุ้นของบริษัทฯเป็นสำคัญ
โดยบริษัทฯจะควบคุมดูแลด้วยการส่งกรรมการหรือพนักงานระดับสูงเข้าไปเป็นตัวแทนของบริษัทฯตามสัดส่วนการถือหุ้น
และบริษัทฯควรมีสิทธิคัดค้าน (Veto Right) ในเรื่องที่สำคัญ ๆ
ที่จะดำเนินการโดยบริษัทย่อยและ/หรือบริษัทร่วมนั้น ๆ
โดยการลงทุนในบริษัทดังกล่าวจะต้องผ่านการพิจารณาอนุมัติจากคณะกรรมการของบริษัทฯและผู้ถือหุ้น
และ/หรือในกรณีที่เป็นเข้าทำรายการที่เกี่ยวโยงกันจะต้องผ่านการพิจารณาอนุมัติจากคณะกรรมการตรวจสอบอีกด้วย
รวมทั้งต้องนำกฎเกณฑ์ที่เกี่ยวข้องมาบังคับใช้

สรุปสัญญาเช่าพื้นที่สำนักงาน

-ไม่มี-

ข้อพิพาททางกฎหมาย

บริษัทฯ มีข้อพิพาททางกฎหมายที่ยังไม่สิ้นสุด
ซึ่งอาจมีผลกระทบต่อสินทรัพย์ของบริษัทฯที่มีจำนวนสูงกว่าร้อยละ 5 ของส่วนของผู้ถือหุ้น ดังนี้

ในระหว่างไตรมาสที่ 3 ของปี 2550
บริษัทฯได้ถูกอดีตกรรมการท่านหนึ่งฟ้องในคดีอาญาข้อหาหมิ่นประมาทเนื่องจากการที่ถูกบริษัทฯบอกเลิกจ้าง
ศาลชั้นต้นได้มีคำพิพากษาเมื่อวันที่ 30 กันยายน 2551 ว่าบริษัทฯ
มีความผิดตามประมวลกฎหมายอาญา โดยบริษัทฯจะต้องชำระค่าปรับให้แก่ศาลเป็นจำนวน 100,000
บาท บริษัทฯได้ชำระค่าปรับดังกล่าวแล้วเมื่อวันที่ 30 กันยายน 2551
บริษัทฯได้ยื่นอุทธรณ์คัดค้านคำพิพากษาของศาลชั้นต้น ซึ่งศาลอุทธรณ์ได้มีคำพิพากษาเมื่อวันที่ 28
เมษายน 2553 ให้ยกฟ้อง อย่างไรก็ตาม กรรมการท่านดังกล่าวได้ยื่นฎีกาเมื่อวันที่ 26 พฤษภาคม
2553 ซึ่งศาลฎีกาได้มีคำพิพากษาเมื่อวันที่ 3 กุมภาพันธ์ 2557 ให้ยกฟ้อง

  นอกจากนี้กรรมการท่านดังกล่าวยังอ้างว่าได้รับความเสียหายและเสื่อมเสียชื่อเสียงเนื่องจากบริษัทฯได้บอกเลิกจ้าง
  โดยฟ้องบริษัทฯในคดีแพ่งเรียกค่าเสียหายดังนี้

  ก) ในกรณีเสื่อมเสียชื่อเสียง จำนวน 30,000,000 บาท

  ข) ในกรณีต้องสูญเสียรายได้ที่สามารถทำงานได้จนถึงอายุ 70 ปี เป็นเงิน 60,606,000 บาท
  หักค่าชดเชยตามกฎหมายแรงงานที่ได้รับจากบริษัทฯ ไปแล้ว จำนวน 3,174,600 บาท
  คงเหลือค่าเสียหายจำนวน 57,431,400 บาท

  ค)
  ในกรณีสูญเสียโอกาสในการดำเนินธุรกิจและสูญเสียประโยชน์ในกรณีที่บริษัทฯจะเข้าตลาดหลักทรัพย์แห่งประเทศไทย
  ในการมีสิทธิซื้อหุ้นของบริษัทฯต่ำกว่าราคาตลาด โบนัสพิเศษ และอื่น ๆ จำนวน 120,000,000
  บาท

บริษัทฯ ได้ยื่นคำให้การแก้คดีแพ่งต่อศาลแล้ว
ปัจจุบันศาลได้มีคำสั่งให้งดการพิจารณาคดีนี้ไว้ก่อนและให้จำหน่ายคดีไว้ชั่วคราวเพื่อรอฟังผลในคดีอาญา
เนื่องจากคดีนี้เป็นคดีแพ่งที่เกี่ยวเนื่องกับคดีอาญาดังกล่าวข้างต้น
การพิจารณาคดีแพ่งนี้จึงต้องรอให้การพิจารณาคดีอาญาถึงที่สุดก่อน
ซึ่งศาลฎีกาได้พิจารณาคดีอาญาเรียบร้อยแล้วตามที่กล่าวข้างต้น
และบริษัทฯอยู่ระหว่างดำเนินการยื่นคำแถลงต่อศาลให้นำคดีแพ่งนี้มาพิจารณา

อย่างไรก็ตามในคำพิพากษาของศาลชั้นต้น ศาลได้วินิจฉัยในประเด็นหนึ่งว่า
“เชื่อว่าพยานทั้งหมดเบิกความตามความจริง
ฟังได้ว่าโจทก์ประพฤติตนและปฏิบัติหน้าที่เป็นดังเช่นที่ระบุในเอกสารหมาย จ. 2
ซึ่งอาจถือได้ว่าเป็นการฝ่าฝืนระเบียบข้อบังคับเกี่ยวกับการทำงานของพนักงาน ความในหมวด 7
ว่าด้วยวินัยในการปฏิบัติงานและการดำเนินการทางวินัยข้อ 1.12, 2.5, 2.6, 3.4, 5.3.13
ซึ่งจำเลยที่ 1 ถือเป็นเหตุบอกเลิกจ้างตามเอกสารหมาย จ.2”
คำวินิจฉัยของศาลในประเด็นดังกล่าวจะเป็นประโยชน์แก่บริษัทฯ
ในคดีแพ่งที่อดีตกรรมการท่านดังกล่าวได้ฟ้องเรียกค่าเสียหายจากบริษัทฯ
ในมูลละเมิดทำให้เขาเสียหายต่อชื่อเสียง เพราะเป็นคดีแพ่งที่เกี่ยวเนื่องกับคดีอาญา
และตามกฎหมายการพิพากษาคดีส่วนแพ่ง
ศาลจำต้องถือข้อเท็จจริงตามที่ปรากฏในคำพิพากษาคดีส่วนอาญา และ
คำพิพากษาคดีส่วนแพ่งต้องเป็นไปตามบทบัญญัติแห่งกฎหมายว่าด้วยความรับผิดของบุคคลในทางแพ่ง
โดยไม่ต้องคำนึงว่าจำเลยต้องคำพิพากษาว่าได้กระทำความผิดหรือไม่ ดังนั้น เมื่อข้อความที่บริษัทฯ
ระบุลงในหนังสือบอกเลิกจ้างเป็นความจริงมิใช่ความเท็จ การกระทำของบริษัทฯ
จึงมิใช่เป็นการจงใจทำละเมิดต่อกรรมการท่านดังกล่าว
โดยการกล่าวหรือไขข่าวแพร่หลายซึ่งข้อความอันฝ่าฝืนต่อความเป็นจริง
คำวินิจฉัยของศาลอุทธรณ์ในประเด็นนี้ก็สอดคล้องกับศาลชั้นต้น

ที่ปรึกษากฎหมายของบริษัทฯเห็นว่า
บริษัทฯมีข้อต่อสู้ที่สามารถหักล้างข้อกล่าวหาดังกล่าวได้ทั้งในข้อเท็จจริงและข้อกฎหมาย
เพราะการกระทำของบริษัทฯ เป็นการดำเนินการตามกฎหมายคุ้มครองแรงงาน
เป็นการกระทำด้วยความจำเป็นและเป็นการแสดงข้อความจริงโดยสุจริตเพื่อความชอบธรรมและป้องกันส่วนได้เสียของบริษัทฯ
ตามคลองธรรม มิได้เป็นการกล่าวหรือไขข่าวแพร่หลายซึ่งข้อความอันฝ่าฝืนต่อความเป็นจริง
จึงมิได้เป็นการจงใจทำละเมิดต่ออดีตกรรมการท่านดังกล่าว บริษัทฯ
จึงไม่ควรต้องรับผิดชดใช้ค่าเสียหายตามที่ถูกฟ้องร้อง
อีกทั้งข้อเรียกร้องบางประการก็เป็นข้อเรียกร้องที่ไม่มีมูลความจริงและปราศจากข้ออ้างตามกฎหมาย
และข้อเท็จจริงในคดีอาญาที่ศาลวินิจฉัยก็เป็นประโยชน์ต่อบริษัทฯ
แต่หากว่าถ้าจะมีค่าเสียหายเกิดขึ้นบ้าง ก็จะไม่เป็นจำนวนที่เป็นสาระสำคัญแต่อย่างใด

6.  ข้อมูลทั่วไปและข้อมูลสำคัญอื่น

6.1 ข้อมูลทั่วไป

กลุ่มอุตสาหกรรมและหมวดอุตสาหกรรม : เทคโนโลยี/ชิ้นส่วนอีเล็คทรอนิกส์

ชื่อบริษัท : บริษัท สตาร์ส ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ (ประเทศไทย) จำกัด (มหาชน)

ประกอบธุรกิจ : ประกอบธุรกิจรับจ้างผลิตและประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ (Electronics
Manufacturing Services หรือ EMS)

หลักทรัพย์ : SET: SMT (ตลาดหลักทรัพย์แห่งประเทศไทย)

ที่อยู่ตามหนังสือรับรองบริษัท : เลขที่ 586 หมู่ที่ 2 ตำบลคลองจิก อำเภอบางปะอิน

จังหวัดพระนครศรีอยุธยา

ที่อยู่ปัจจุบัน : เลขที่ 605-606 หมู่ที่ 2 ตำบลคลองจิก อำเภอบางปะอิน

จังหวัดพระนครศรีอยุธยา

เบอร์โทรศัพท์ : 035-221-777

เบอร์โทรสาร : 035-221-778

โฮมเพจ : http://www.starsmicroelectronics.com

เลขทะเบียนบริษัท : 0107545000098

ทุนจดทะเบียน : 839,164,878 บาท

ทุนจดทะเบียนชำระแล้ว : 836,420,676 บาท

มูลค่าที่ตราไว้ : 2 บาท

นโยบายการจ่ายเงินปันผล : ประมาณร้อยละ 40 ของกำไรสุทธิหลังหักสำรองตามกฎหมาย

ที่ตั้งโรงงาน : โรงงาน 1

เลขที่ 586 หมู่ที่ 2 ตำบลคลองจิก อำเภอบางปะอิน

จังหวัดพระนครศรีอยุธยา

โรงงาน 2

เลขที่ 605-606 หมู่ที่ 2 ตำบลคลองจิก อำเภอบางปะอิน

จังหวัดพระนครศรีอยุธยา

บริษัทย่อย : Stars Microelectronics (U.S.A.), Inc.

2157 O’Toole Ave., Suite I San Joes, CA 95131 USA

Tel : +1 (408) 894 – 8160

Fax : +1 (408) 894 – 8180

: บริษัท เอสเอ็มที กรีน เอ็นเนอร์ยี่ จำกัด

605 – 606 หมู่ที่ 2 ตำบลคลองจิก อำเภอบางปะอิน

จังหวัดพระนครศรีอยุธยา

: บริษัท เอสเอส อาร์เอฟไอดี จำกัด

605 – 606 หมู่ที่ 2 ตำบลคลองจิก อำเภอบางปะอิน

จังหวัดพระนครศรีอยุธยา

รายละเอียดนิติบุคคลที่บริษัทถือหุ้นเกินร้อยละ 10 ขึ้นไป

- ไม่มี -

บุคคลอ้างอิงอื่นๆ

นายทะเบียนหุ้นสามัญ : บริษัท ศูนย์รับฝากหลักทรัพย์ (ประเทศไทย) จำกัด

62 อาคารตลาดหลักทรัพย์แห่งประเทศไทย

ถนนรัชดาภิเษก คลองเตย กรุงเทพฯ 10110

โทรศัพท์(662) 229-2888 Call center 0-2229-2888

ผู้สอบบัญชี : นายศุภชัย ปัญญาวัฒโน

ผู้สอบบัญชีรับอนุญาต เลขทะเบียน 3930 และ/หรือ

นางสาวศิราภรณ์ เอื้ออนันต์กุล

ผู้สอบบัญชีรับอนุญาต เลขทะเบียน 3844 และ/หรือ

นางสาวทิพวัลย์ นานานุวัฒน์

ผู้สอบบัญชีรับอนุญาต เลขทะเบียน 3459

บริษัท สำนักงาน เอินส์ท แอนด์ ยัง จำกัด

เลขที่193/136-137อาคารสำนักงานเลครัชดาคอมเพลกซ์ ชั้น 33

ถนนรัชดาภิเษก แขวงคลองเตย เขตคลองเตย

กรุงเทพมหานคร 10110

โทรศัพท์ (662) 264-0777

โทรสาร (662) 264-0789-90

6.2 ข้อมูลสำคัญอื่น

“ผู้ลงทุนสามารถศึกษาข้อมูลของบริษัทฯเพิ่มเติมได้จากแบบแสดงรายการข้อมูลประจำปี (แบบ
56-1) ของบริษัทฯที่แสดงไว้ใน www.sec.or.th หรือเว็บไซต์ของบริษัทฯ
www.starsmicroelectronics.com”