3. การประกอบธุรกิจของแต่ละสายผลิตภัณฑ์

การประกอบธุรกิจของแต่ละสายผลิตภัณฑ์

ลักษณะผลิตภัณฑ์และบริการ

ปัจจุบัน บริษัทมีผลิตภัณฑ์อยู่ประมาณ 10,000 Part Number หรือมากกว่า 40 Package
โดยสามารถแบ่งกลุ่มของผลิตภัณฑ์ได้ 5 กลุ่มหลัก และมีสัดส่วนการจำหน่ายในแต่ละกลุ่มผลิตภัณฑ์
ดังนี้

+----------------------+---------------------------+-----+----+-----+
| กลุ่มผลิตภัณฑ์            | ลักษณะของผลิตภัณฑ์            | สัด  |    |     |
|                      |                           | ส่วน |    |     |
|                      |                           | การ |    |     |
|                      |                           | จำห |    |     |
|                      |                           | น่าย |    |     |
|                      |                           |  ร้อ |    |     |
|                      |                           | ยละ |    |     |
+----------------------+---------------------------+-----+----+-----+
| Zener Diodes         | -Plastic 0.25W- 10W       | 2   | 25 | 2   |
|                      | (2V-200V)                 | 546 | 47 | 548 |
|                      |                           |     |    |     |
|                      | ±2 % & ±5 %               |     |    |     |
|                      |                           |     |    |     |
|                      | - Glass                   |     |    |     |
|                      | 0.25W-1.3W(2V-120V)       |     |    |     |
|                      |                           |     |    |     |
|                      | ±2 % & ±5 %               |     |    |     |
+----------------------+---------------------------+-----+----+-----+
|                      |                           | 8   | 8. | 14  |
|                      |                           | .89 | 91 | .00 |
+----------------------+---------------------------+-----+----+-----+
| Rectifier Diodes     | 1A-50 A (20V–10,000V)     | 84  | 8  | 70  |
|                      |                           | .79 | 2. | .80 |
|                      | from Standard through     |     | 27 |     |
|                      | Super Fast Recovery &     |     |    |     |
|                      | Schottky                  |     |    |     |
+----------------------+---------------------------+-----+----+-----+
| Transient Voltage    | 400W-1500W (VW from       | 5   | 7. | 13  |
| Suppressor Diodes    | 5.0V-440V)                | .93 | 45 | .50 |
+----------------------+---------------------------+-----+----+-----+
| High Speed Switching |                           | -   | 0. | 1   |
| Diodes               |                           |     | 85 | .30 |
+----------------------+---------------------------+-----+----+-----+
| Transistors          |                           | -   | 0. | 0.7 |
|                      |                           |     | 52 |     |
+----------------------+---------------------------+-----+----+-----+

การตลาดและภาวะการแข่งขัน

กลยุทธ์ในการแข่งขัน

1.  บริษัทเป็นทั้งผู้ออกแบบ ผู้ผลิต
    และจำหน่ายอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่มีประสบการณ์ในการผลิตยาวนานกว่า 20 ปี

2.  สินค้าของบริษัทได้รับมาตรฐาน ISO9001 และ ISO14001
    ถือเป็นมาตรฐานที่ครบวงจรตั้งแต่การออกแบบจนถึงการบริการหลังการขาย
    ผลิตภัณฑ์ของบริษัททุกผลิตภัณฑ์
    ได้รับการรับรองว่าเป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อมและสอดคล้องตามข้อกำหนดของ RoHS

3.  บริษัทดำเนินนโยบาย โดยเน้นที่คุณภาพของสินค้าเป็นหลัก
    และเน้นลูกค้าระดับบนที่มีความจงรักภักดีต่อตราสินค้า (Brand Loyalty)
    จึงทำให้มีคู่แข่งน้อยกว่าระดับล่างที่เน้นราคาเป็นหลัก

4.  การสร้างความหลากหลายในตัวผลิตภัณฑ์ของบริษัท
    ทำให้บริษัทสามารถเทียบเคียงได้กับบริษัทผู้ผลิตอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำชั้นนำของโลก
    ซึ่งจะสามารถตอบสนองความต้องการของลูกค้าให้ได้มากที่สุด
    ทำให้ลูกค้าสามารถซื้อสินค้าจากบริษัทได้หลายรายการโดยไม่ต้องแยกซื้อจากหลาย ๆ บริษัท
    เป็นการอำนวยความสะดวกและสร้างความมั่นใจให้กับลูกค้าของบริษัท

5.  ความรวดเร็วและ Lead Time ที่สั้นกว่าคู่แข่ง โดยบริษัทมี Lead Time น้อยกว่า 2 สัปดาห์
    ซึ่งเร็วกว่าผู้ผลิตรายอื่น ๆ

6.  บริษัทมีตัวแทนจำหน่าย (Sales Offices) อยู่ในหลายประเทศ
    เพื่อให้บริการลูกค้าและตอบสนองความต้องการของลูกค้าอย่างทันท่วงที ดังนี้

  6.1 EIC Semiconductor Inc. ประเทศสหรัฐอเมริกา

  6.2 EIC International Co., Ltd. ที่ฮ่องกง

  6.3 Sunlight Electronics (HK) Ltd. ที่ฮ่องกง

  6.4 Sunlight China ประเทศจีน

  6.5 EIC Semi Ltd. ประเทศอังกฤษ

สภาพการแข่งขัน

The Semiconductor Industry Association (SIA) ได้รายงานว่า ภาวะการตลาด
Semiconductor ในปี 2548 ที่ผ่านมาได้เติบโตมากกว่าที่คาดการณ์ไว้
ทั้งนี้เพราะว่าสถานการณ์ราคาน้ำมันที่สูงขึ้น
และต้นทุนพลังงานที่สูงขึ้นแทบไม่ได้ส่งผลกระทบต่อการบริโภคของประชาชนทั่วไป
ซึ่งเห็นได้จากอุปสงค์ที่เพิ่มขึ้นทั้งจากผู้บริโภคที่ใช้เครื่องคอมพิวเตอร์และ Note Book
เพิ่มขึ้นประมาณ 10% โทรศัพท์มือถือไร้สายเพิ่มขึ้นประมาณ 18% กล้องถ่ายภาพและกล้องบันทึกภาพ
3G Handset เพิ่มขึ้นประมาณ 25% ทีวี ดิจิตอลเพิ่มขึ้น 65% และนอกจากนี้เนื่องจากสต็อกสินค้า
Semiconductor ทั่วโลกซึ่งมีมากถึง 15 พันล้านเหรียญสหรัฐ ตั้งแต่ปี 2543
ได้มีการนำไปใช้จนหมดไปแล้วในไตรมาสที่ 3 ปี 2547 และผู้ผลิต Semiconductor
ก็ไม่มีการลงทุนเพิ่มในการผลิตตั้งแต่ปี 2547 จึงมีผลโดยตรงต่อภาวะตลาดของ Semiconductor
ทั่วโลก ในปี 2548 มียอดขายเพิ่มขึ้น 6% โดยมีปริมาณยอดขาย Semiconductor
แต่ละผลิตภัณฑ์เป็นดังนี้

  - อุปกรณ์ประเภท Discrete (จำพวก Power Transistor, radio frequency RF
  ซึ่งเป็นอุปกรณ์ ไร้สายต่างๆ เติบโตประมาณ 0.5%

  - อุปกรณ์ประเภท Optoelectronic
  (จำพวกอุปกรณ์ที่ใช้กับงานถ่ายภาพต่างที่ใช้ในโทรศัพท์มือถือและในกล้องดิจิตอล) เติบโตประมาณ
  13.5 %

- อุปกรณ์ประเภท Microprocessor เติบโตประมาณ 11%

- อุปกรณ์ประเภท Microcontroller เติบโตประมาณ 11%

- อุปกรณ์ประเภท Digital Signal Processors เติบโตประมาณ 6%

- อุปกรณ์ประเภท MOS Logic เติบโตประมาณ 17.7 %

- อุปกรณ์ประเภท DRAM เติบโตประมาณ 13.5 %

- อุปกรณ์ประเภท Flash Memory เติบโตประมาณ 7.6 %

ในส่วนของบริษัท อุตสาหกรรม อีเล็คโทรนิคส์ จำกัด (มหาชน) นั้น ปี 2548
ถือเป็นปีที่บริษัทได้มีการปรับเปลี่ยนนโยบายทั้งในด้านการตลาดและการดำเนินธุรกิจ กล่าวคือ (1)
ได้แต่งตั้งทีมขายเพิ่มขึ้น รวมทั้งมีการพิจารณาแต่งตั้งตัวแทนจำหน่ายรายใหม่ในต่างประเทศเพิ่มขึ้น
(2)
ได้มีการยกเลิกการขายสินค้าที่สั่งผลิตในประเทศจีนและส่งมอบในประเทศจีนเนื่องจากประสพปัญหาเกี่ยวกับคุณภาพสินค้าและเพื่อให้สอดคล้องกับนโยบายของบริษัทมี่มุ่งเน้นกลุ่มลูกค้าที่เป็นผู้ผลิตเครื่องใช้ไฟฟ้าและชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ชั้นนำที่เน้นในเรื่องคุณภาพสินค้าเป็นหลัก
(3) ในไตรมาสที่ 4 ปี 2548
คณะกรรมการบริษัทได้อนุมัติลงทุนในการซื้อเครื่องจักรและอุปกรณ์ต่อเนื่องสำหรับโครงการผลิต
Wafer เพื่อทดแทนการนำเข้า ซึ่งโครงการผลิต Wafer ดังกล่าว
เป็นโครงการที่บริษัทจะสามารถผลิต Glass Passivated Chip เพื่อใช้เอง
บริษัทมีความเชื่อมั่นว่า Glass Passivated Chip จะช่วยยกระดับคุณภาพของสินค้าให้ดีขึ้น
อีกทั้งจะเป็นการลดต้นทุนการผลิตอันจะเป็นเพิ่มผลกำไรจากการดำเนินงานให้สูงขึ้น

ผลการดำเนินงานของบริษัทในปี 2548 บริษัทมีรายได้จากการขายสินค้าเป็นเงิน 328.30
ล้านบาทเปรียบเทียบกับปี 2547 ซึ่งมีรายได้จากการขายสินค้าจำนวน 500.40 ล้านบาท ลดลง
172.10 ล้านบาท หรือร้อยละ 34.39 และมีกำไรสุทธิในปี 2548 จำนวน 28.23 ล้านบาท
เมื่อเปรียบเทียบกับปี 2547 ซึ่งมีกำไรสุทธิ จำนวน 68.34 ล้านบาท ลดลง 40.11 ล้านบาท
หรือร้อยละ 58.69 ปัจจัยสำคัญที่ทำให้บริษัทมีรายได้ลดลง
ได้แก่การยกเลิกการขายสินค้าที่สั่งผลิตในประเทศจีนและส่งมอบในประเทศจีนเพราะประสพปัญหาในเรื่องการควบคุมคุณภาพสินค้า
รวมถึงลูกค้ารายสำคัญของบริษัทบางรายซึ่งอยู่ในกลุ่มอุตสาหกรรมผู้ผลิตเครื่องใช้ไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์ชั้นนำประสพปัญหาข้อจำกัดการนำเข้าของประเทศสหรัฐอเมริกาซึ่งเป็นตลาดหลักในการส่งออกทำให้มียอดในการสั่งซื้อลดลง

บริษัทมีความเชื่อมั่นว่าการปรับเปลี่ยนนโยบายทางด้านการตลาดและการดำเนินธุรกิจ
รวมถึงการลงทุนในโครงการผลิต Wafer
จะเป็นการเพิ่มโอกาสทางการตลาดและเป็นการสร้างศักยภาพในการดำเนินธุรกิจของบริษัทในอนาคต

การจัดหาผลิตภัณฑ์หรือบริการ

การผลิต

โรงงานปัจจุบัน มีเนื้อที่ประมาณ 12,000 ตารางเมตร กำลังการผลิตประมาณ 600 ล้านชิ้นต่อปี
บริษัทมีการพัฒนาการผลิตอย่างพิถีพิถันทุกขั้นตอนการผลิตตั้งแต่กระบวนการออกแบบ
การวางแผนการผลิต การควบคุมการผลิต การตรวจสอบคุณภาพด้วยเครื่องตรวจสอบที่ทันสมัย
โดยบริษัททำการผลิตตามคำสั่งซื้อของลูกค้าเป็นหลัก แบ่งการทำงานเป็น 2 กะ จำนวนรวม 16
ชั่วโมงต่อวัน

การจัดหาและแหล่งที่มาของวัตถุดิบ

วัตถุดิบหลักที่ใช้ในการผลิตอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ ประเภทไดโอด ได้แก่ Silicon Wafer,
แผ่นตะกั่วบัดกรี, ขา (Lead Wire), หรือขั้วต่อทองแดง (Terminal), ทองแดงแผ่น (Lead
Frame), Compound และ Chemical เป็นการนำเข้าจากต่างประเทศเช่น ญี่ปุ่น เยอรมัน
ไต้หวัน และสหรัฐอเมริกา เนื่องจากเป็นแหล่งผลิตวัตถุดิบที่มีคุณภาพสูง

ในไตรมาสที่ 2 / 2549 เป็นต้นไปบริษัทจะสามารถผลิต Wafer เพื่อใช้เอง ทั้งที่เป็น Glass
Passivated Chip (Die size 35 ~ 20 mil) และ Open Junction Wafer (3 ~ 5
inches) ซึ่งจะเป็นการลดการนำเข้า

วัตถุดิบที่เป็น WAFER ซึ่งเป็นวัตถุดิบที่สำคัญในการผลิตเป็นจำนวนมาก