1. ปัจจัยความเสี่ยง

ความเสี่ยงจากการเปลี่ยนแปลงเทคโนโลยี

เนื่องจากสินค้าประเภทไดโอด เป็นอุปกรณ์พื้นฐานที่สำคัญในวงจรอิเล็กทรอนิกส์
ที่ใช้ในการผลิตเครื่องใช้ไฟฟ้า คอมพิวเตอร์
และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทุกชนิดที่มีการเปลี่ยนแปลงทางเทคโนโลยีอยู่ตลอดเวลา
เช่นจอโทรทัศน์แบบธรรมดาเปลี่ยนเป็นจอแบบ LCD โทรศัพท์เคลื่อนที่ เครื่องคอมพิวเตอร์ต่างๆ
เป็นต้น
การเปลี่ยนแปลงดังกล่าวส่งผลให้เทคโนโลยีของสารกึ่งตัวนำประเภทไดโอดเปลี่ยนแปลงตาม
โดยการเปลี่ยนแปลงที่เกิดขึ้น
ส่วนใหญ่จะเป็นเพียงการเปลี่ยนแปลงในส่วนของคุณสมบัติทางไฟฟ้าและรูปทรง

ในปี 2549 บริษัทได้เริ่มผลิต Silicon Wafer ทั้งชนิด Open Junction และ Glass
Passivated Processed Wafer (GPP Wafer) GPP Wafer
ดังกล่าวจะสามารถรองรับคุณสมบัติทางไฟฟ้าได้หลากหลาย
และในส่วนของสายการผลิตของบริษัทก็สามารถรองรับการผลิตได้ทุกรูปทรง
รวมทั้งยังสามารถรองรับการผลิตผลิตภัณฑ์ที่มีลักษณะพิเศษตามความต้องการใช้งานของลูกค้า

ความเสี่ยงอันเกิดจากภาวะเศรษฐกิจ

World Semiconductor Trade Statistics (WSTS) มีรายงานว่า
ถึงแม้เศรษฐกิจทั่วโลกได้รับผลกระทบจากราคาน้ำมันซึ่งทำให้ต้นทุนการผลิตสูงขึ้น เศรษฐกิจชะลอตัว
แต่ปรากฏว่าสถานการณ์ดังกล่าวไม่มีผลต่อการบริโภคของประชาชนทั่วไป
เพราะความต้องการในการซื้ออุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยังคงเพิ่มสูงขึ้น โดยเฉพาะเครื่องคอมพิวเตอร์
โทรศัพท์มือถือและอุปกรณ์ดิจิตอลต่างๆ
ซึ่งมีผลทำให้ธุรกิจของอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำในตลาดโลกมีแนวโน้มเติบโตสูงขึ้น ซึ่ง WSTS
คาดว่าธุรกิจอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำจะเติบโตประมาณร้อยละ 8.6 . และ 12.1 ในปี 2550 และในปี
2551 ตามลำดับ

นอกจากนี้ Semiconductor Industry Association (SIA)
ได้เสนอรายงานที่สอดคล้องกันว่า
ประมาณการยอดขายของอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำโดยรวมในตลาดโลกในปี 2550 จะเพิ่มขึ้นโดยประมาณ
ร้อยละ 14.2 โดยเฉพาะในเอเซียจะเพิ่มขึ้นประมาณ ร้อยละ 16.2
ตามรายละเอียดในตารางดังต่อไปนี้

Semiconductor Forecast Summary 2004-2007 (Shipments in millions dollars)

+---------+--------+-----+--------+-------+--------+-------+--------+
| R       | 2004   | 04  | 2005   | 05-06 | 2006   | 06-07 | 2007   |
| egional |        | -05 |        |       |        |       |        |
|         | ($     |     | ($     | C     | ($     | C     | ($     |
| Market  | mil.)  | Ch  | mil.)  | hange | mil.)  | hange | mil.)  |
|         |        | ang |        |       |        |       |        |
+---------+--------+-----+--------+-------+--------+-------+--------+
| A       | 39     | -4  | 37     | +4.2% | 39     | +     | 44     |
| mericas | ,495.9 | .5% | ,717.2 |       | ,292.8 | 12.7% | ,301.6 |
+---------+--------+-----+--------+-------+--------+-------+--------+
| Europe  | 39     | 0   | 39     | +5.3% | 41     | +     | 47     |
|         | ,593.6 | .0% | ,612.0 |       | .699.4 | 13.1% | .173.2 |
+---------+--------+-----+--------+-------+--------+-------+--------+
| Japan   | 47     | +0  | 47     | +6.0% | 50     | +     | 57     |
|         | ,797.9 | .2% | ,900.8 |       | ,759.2 | 12.5% | ,079.8 |
+---------+--------+-----+--------+-------+--------+-------+--------+
| Asia    | 86     | +1  | 88     | +7.7% | 95     | +16.2 | 110    |
|         | ,913.9 | .9% | ,580.9 |       | ,432.8 |       | ,845.9 |
+---------+--------+-----+--------+-------+--------+-------+--------+
| Total   | 213    | 0   | 213    | +6.3% | 227    | +14.2 | 259    |
|         | ,801.3 | .0% | ,810.9 |       | ,184.2 |       | ,400.5 |
+---------+--------+-----+--------+-------+--------+-------+--------+

ในการดำเนินธุรกิจของบริษัท บริษัทดำเนินกลยุทธ์การตลาดโดยเน้นคุณภาพสินค้าเป็นสำคัญ
ซึ่งเมื่อเปรียบเทียบราคาสินค้าของบริษัทกับราคาสินค้าของผู้ผลิตสินค้าในระดับคุณภาพที่ใกล้เคียงกัน
เช่นในญี่ปุ่น ยุโรป และสหรัฐอเมริกา
สินค้าของบริษัทยังมีความได้เปรียบในเรื่องราคาและยังมีศักยภาพการแข่งขันได้ในตลาดโลก

ความเสี่ยงจากการพึ่งพิงตัวแทนจำหน่าย

เนื่องจากยอดขายของบริษัท ประมาณ ร้อยละ 63.20 ในปี 2549 เป็นการขายผ่านตัวแทนจำหน่าย
3 แห่ง คือ 1) SUNLIGHT ELECTRONICS (HK) Ltd. , 2) EIC INTERNATIONAL
Co.,Ltd และ 3) EIC SEMI CONDUCTOR INC. (USA)
บริษัทจึงอาจได้รับผลกระทบด้านรายได้ในอนาคต หากบริษัทตัวแทนรายหนึ่งรายใดมียอดขายลดลง
หรือเลิกเป็นตัวแทนจำหน่ายให้กับบริษัท

อย่างไรก็ตาม จากการแต่งตั้งตัวแทนขายเพิ่มขึ้นในประเทศต่างๆ เช่น อินเดีย สิงคโปร์ เกาหลี
อังกฤษ จีน รวมทั้งการตั้งทีมขายในประเทศเพื่อขยายฐานลูกค้าไปสู่อุตสาหกรรมต่างๆ
บริษัทคาดว่าจะได้รับการสั่งซื้อเพิ่มขึ้นจากลูกค้ารายสำคัญๆ ทั้งในประเทศและต่างประเทศ
หลังจากที่บริษัทได้ส่งตัวอย่างสินค้าหลายรายการให้ลูกค้านำไปทดลองใช้แล้ว
การเปลี่ยนแปลงผู้ผลิตชิ้นส่วน (Semiconductor devices Supplier)
สำหรับลูกค้าซึ่งเป็นผู้ผลิตในอุตสาหกรรมต่างๆ จะต้องใช้เวลาในการทดสอบชิ้นส่วนของ Supplier
รายใหม่ประมาณ 1-2 ปี

ความเสี่ยงจากการแข่งขันด้านราคา

ปัจจุบันผู้ผลิตอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ Diode ในประเทศจีนได้เปรียบผู้ผลิตจากประเทศอื่นในเรื่องต้นทุน
ค่าแรง และวัตถุดิบที่ถูกกว่า กลยุทธ์ทางด้านราคาจึงถูกนำมาใช้เป็นปัจจัยในการแข่งขัน
ส่งผลให้ผู้ผลิตหลายรายพยายามลดต้นทุนในการผลิต โดยการลดคุณภาพของวัตถุดิบ
หรือย้ายฐานการผลิตไปยังประเทศที่มีต้นทุนค่าแรงถูกกว่า

สำหรับการทำธุรกิจของบริษัทในปี 2549
บริษัทมีโครงการวิจัยและพัฒนาเพื่อพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตให้มีต้นทุนที่สามารถแข่งขันได้
และเพื่อพัฒนาคุณภาพของผลิตภัณฑ์อย่างต่อเนื่อง
นอกจากนี้การขยายธุรกิจของบริษัทไปสู่อุตสาหกรรมต้นน้ำ โดยการผลิต Silicon Wafer ทั้งชนิด
Open Junction and GPP Wafer สำหรับใช้เป็นวัตถุดิบในการผลิตสินค้าของบริษัท
นอกจากจะมีผลดีต่อการควบคุมคุณภาพของสินค้า
ยังเป็นการลดต้นทุนการผลิตและเพิ่มขีดความสามารถในการแข่งขัน

ความเสี่ยงทางด้านสินค้าคงเหลือ

ณ วันที่ 31 ธันวาคม 2549 บริษัทมีสินค้าคงเหลือ เท่ากับ 275.55 ล้านบาท หรือคิดเป็นร้อยละ
42.20 ของมูลค่าสินทรัพย์รวม เปรียบเทียบกับสินค้าคงคลังปี 2548 ซึ่งมีมูลค่าเท่ากับ 222.16
ล้านบาท ปรากฏว่ามูลค่าสินค้าคงเหลือในปี 2549 เพิ่มขึ้นเท่ากับ 53.39 ล้านบาท
หรือคิดเป็นร้อยละ 24.03
สินค้าคงเหลือดังกล่าวของบริษัทอาจจะทำให้บริษัทประสบปัญหาในเรื่องของสภาพคล่องได้ในอนาคต
เนื่องจากบริษัทจำเป็นที่ต้องใช้เงินทุนจำนวนหนึ่งในการสำรองวัตุดิบ สินค้ากึ่งสำเร็จรูป
และสินค้าสำเร็จรูป

ปัจจัยสำคัญที่ทำให้เกิดความเสี่ยงในเรื่องสินค้าคงเหลือ เช่น

1.
ความจำเป็นในการเก็บสำรองสินค้ากึ่งสำเร็จรูปและสินค้าสำเร็จรูปเพื่อรองรับความต้องการในการใช้งานของลูกค้า
เนื่องจากในระบบ Logistics สำหรับอุตสาหกรรม Semiconductors
ในปัจจุบันผู้ผลิตเครื่องใช้ไฟฟ้า คอมพิวเตอร์ ชิ้นส่วนยานยนต์ และสินค้าอิเล็กทรอนิกส์ทุกประเภท
จะผลักดันต้นทุนในการจัดเก็บดูแล การกระจายสินค้าและวัตถุดิบไปให้กับ Suppliers
ที่เป็นผู้ผลิตชิ้นส่วนต่างๆที่สำคัญ และสำหรับธุรกิจของบริษัท โดยการเป็นผู้ผลิตไดโอด
บริษัทมีความจำเป็นจะต้องเก็บสำรองสินค้ากึ่งสำเร็จรูปและสินค้าสำเร็จรูปหลากหลายรายการ
เพื่อรองรับความต้องการในการใช้งานของลูกค้าตามปริมาณการสั่งซื้อในแผนการสั่งซื้อของลูกค้ารายสำคัญ

2.
เพื่อสร้างความได้เปรียบในเรื่องเวลาการส่งมอบและเพื่อตอบสนองนโยบายการผลิตสินค้าหลากหลายรายการเพื่อรองรับความต้องการของลูกค้าที่เปลี่ยนแปลงอยู่ตลอดเวลาตามเทคโนโลยี
และเพื่ออำนวยความสะดวกและลดต้นทุนในการสั่งซื้อให้กับลูกค้าที่จะสามารถสั่งซื้อสินค้าหลากหลายรายการ
โดยไม่ต้องแยกซื้อสินค้าจากผู้ผลิตรายอื่น (One Stop Shop)
บริษัทจำเป็นต้องมีการสำรองวัตถุดิบให้มีปริมาณเพียงพอต่อความต้องการของลูกค้า

3. ลักษณะการสั่งผลิตแบบหลากหลาย Part numbers
และการเผื่อในการผลิตในเรื่องค่าไฟฟ้าและรูปร่าง + 10%
อันเป็นการบริหารต้นทุนการผลิตให้มีต้นทุนที่สามารถแข่งขันได้

ปัจจัยอันมีนัยสำคัญดังกล่าวข้างต้นมีผลต่อสินค้าคงเหลือเพิ่มขึ้น แต่อย่างไรก็ตามสินค้าของบริษัทได้แก่
Diode / Wafer / Chips / Dices ที่เก็บอยู่ในสต็อคของบริษัทนั้น
ในทางวิชาการบริษัทได้รับการยืนยันจากศูนย์วิจัยอิเล็กทรอนิกส์
สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบัง และ
ศูนย์เทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์และคอมพิวเตอร์แห่งชาติ
สำนักงานพัฒนาวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีแห่งชาติว่าสินค้าของบริษัทไม่ล้าสมัย
มีคุณสมบัติทางไฟฟ้าเหมือนเดิม และไม่เสื่อมสภาพ โดยมีเหตุผลทางวิชาการดังนี้

Diode / Wafer / Chips / Dices
ที่เก็บอยู่ในสต็อคของบริษัทจะมีคุณสมบัติทางไฟฟ้าเหมือนเดิม ไม่เสื่อมสภาพ
เพราะเหตุผลทางวิชาการ ดังนี้

1.  Diode / Wafer / Chips/ Dices ทั้งหมดนี้ทำจากวัสดุสารกึ่งตัวนำ ซึ่งมีจุดหลอมเหลวสูง
    ตัวอย่างเช่น ซิลิกอนมีจุดหลอมเหลวที่อุณหภูมิ 1416 องศาเซนเซียส
    ดังนั้นการที่จะเกิดการเสียหายเนื่องจากอุณหภูมิในสภาวะที่อยู่ในบรรยากาศของอุณหภูมิห้องจึงเป็นไปได้น้อยมากๆ
    จนถือเสมือนว่าไม่เกิดขึ้น

2.  ลักษณะโครงสร้างของอุปกรณ์ไดโอดนั้นเกิดจากการเจือสารชนิดเอ็นหรือชนิดพี
    (ขึ้นอยู่กับชนิดของฐานรอง) เพื่อสร้างเป็นรอยต่อ พี-เอ็น
    การเจือสารนั้นจะกระทำได้ที่อุณหภูมิสูง (มากกว่า 800 องศาเซลเซียสเท่านั้น)
    ไม่สามารถกระทำได้ที่อุณหภูมิห้องเนื่องจากอะตอมของสารเจือไม่สามารถแพร่ซึมได้

3.  การเปลี่ยนแปลงคุณสมบัติของอุปกรณ์ไดโอด/Wafer/Chips/Dices นั้นเกิดจากสาเหตุหลักคือ
    การแพร่ซึมของสารเจือที่บริเวณรอยต่อ พี-เอ็น
    และหรือที่บริเวณรอยต่อระหว่างสารกึ่งตัวนำกับโลหะที่ใช้ทำขั้ว
    แต่เนื่องจากที่อุณหภูมิห้องอะตอมของสารเจือไม่สามารถแพร่ซึมได้
    จึงสามารถบอกกล่าวได้ว่าที่อุณหภูมิห้องการเสื่อมคุณสมบัติของอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำเนื่องจากการแพร่ซึมของสารเจือนั้นสามารถตัดทิ้งได้

4.  การเปลี่ยนแปลงคุณสมบัติของ Diode/Wafer/Chips/Dices ที่มีขั้วโลหะอยู่นั้น
    อาจจะมีการเสื่อมสภาพเนื่องจากโลหะเอง
    เช่นโลหะที่ใช้ทำขั้วนั้นอาจจะทำปฏิกิริยากับอากาศเกิดเป็นออกไซด์ของโลหะนั้น
    ซึ่งแก้ไขได้โดยบรรจุอยู่ในตัวถัง สร้างชั้นป้องกันหรือเก็บไว้ในที่ที่ไม่มีออกซิเจน
    อีกสาเหตุหนึ่งที่อาจทำให้ขั้วโลหะเสียสภาพไปคือ อุณหภูมิ
    ซึ่งโดยปกติโลหะที่ใช้ทำขั้วที่ติดกับชั้นสารกึ่งตัวนำนั้นไม่สามารถทนอุณหภูมิได้สูงนัก (ต่ำกว่า
    500 องศาเซลเซียส) แต่ที่อุณหภูมิห้องโลหะนี้จะไม่มีการเปลี่ยนแปลงเนื่องจากอุณหภูมิ
    ดังกล่าวได้
    การเสื่อมสภาพของขั้วโลหะนั้นจะไม่เกิดขึ้นถ้าอยู่ที่อุณหภูมิห้องและออกซิเจนไม่สามารถสัมผัสกับโลหะได้

  Si Diode ที่เก็บอยู่ในสต็อคของบริษัท เป็นอุปกรณ์ไม่ล้าสมัยและไม่มีอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์

  อื่นใดมาทดแทนได้

1.  เนื่องจาก Diode เป็นอุปกรณ์พื้นฐานสำหรับเครื่องใช้ไฟฟ้า เครื่องมืออิเล็กทรอนิกส์
    และคอมพิวเตอร์ทุกชนิด โดยเฉพาะในส่วนจ่ายไฟซึ่งเปลี่ยนไฟฟ้ากระแสสลับเป็นกระแสตรง
    ซึ่งมีการใช้วงจรดังกล่าวอย่างแพร่หลายมามากกว่า 20 ปี แสดงให้เห็นถึงความสำคัญของ
    Diode ซึ่งไม่มีอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อื่นใดมาทดแทนได้
    อีกทั้งยังนับเป็นอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ทันสมัยตลอดมา

2.  ถึงแม้เทคโนโลยีการสร้างอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์
    จะมีการเปลี่ยนแปลงไปอย่างรวดเร็วในปัจจุบัน
    มีการสร้างและปรับปรุงวงจรรวมหลายชนิดมาตลอดเวลา
    แต่อุปกรณ์เหล่านั้นจะมีฟังก์ชั่นการใช้งานเฉพาะทางที่ออกแบบสำหรับควบคุมกลไกที่มีความซับซ้อนมาก
    จึงมีการพัฒนาตลอดเวลา อย่างไรก็ตามในภาคจ่ายยังจำเป็นต้องใช้ Si Diode
    ประกอบร่วมกับวงจรรวมเหล่านี้เหมือนเดิม นอกจากนั้นยังมีการนำไปใช้งานในหน้าที่อื่นๆ
    อีกเช่น การใช้เป็นส่วนป้องกันความเสียหายที่อาจเกิดขึ้นกับวงจรรวม เป็นต้น

3.  ในกรณีที่ต้องใช้กับอุปกรณ์ที่ต้องการกำลังสูง (High Power Devices)
    การเลือกใช้วงจรรวม (Integrated Circuit)
    เพียงลำพังจะไม่สามารถจ่ายกำลังสูงตามที่ต้องการได้ จำเป็นต้องใช้ Si Diode
    ประกอบร่วมในวงจร แต่ถ้าเลือกใช้เทคนิคทางวงจรแทนการใช้ Si Diode
    จะทำให้มีราคาต้นทุนที่สูงกว่าการใช้ Si Diode หลายเท่าตัว และยังก่อให้เกิดปัญหาอื่นๆ
    ตามมาอีก เช่น เกิดความร้อนสะสม เป็นต้น

4.  แม้ในปัจจุบันจะมีการวิจัยเพื่อหาวัสดุใหม่มาทดแทนซิลิคอน (Silicon) เช่น
    แกลเลี่ยมอาเซไนด์ (GaAs) หรือฟิลม์เพชร (Diamond Film) ก็ตาม
    แต่เมื่อเปรียบเทียบกับซิลิคอนแล้ว พบว่ากระบวนการสร้างยังมีความซับซ้อนมากกว่าซิลิคอน
    ทำให้ราคาต้นทุนที่สูงกว่าซิลิคอนมาก
    จึงยังไม่เหมาะสมที่จะนำวัสดุใหม่เหล่านั้นไปใช้ในการผลิต Diode แทนซิลิคอนในเชิงพาณิชย์

  ถึงแม้ว่าสินค้าของบริษัท ได้แก่ Diode / Wafer / Chips / Dices ที่เก็บอยู่ในสต็อคของ
  บริษัทนั้นจะมีคุณสมบัติทางไฟฟ้าเหมือนเดิม ไม่เสื่อมสภาพ ไม่มีการล้าสมัย
  และไม่มีอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อื่นใดมาทดแทนได้
  บริษัทก็ได้มีมาตรการในการจัดการสินค้าคงเหลือดังนี้ :

1.  จัดทำ Stock Excess List สำหรับสินค้าสำเร็จรูปเพื่อนำไปจำหน่าย

นำสินค้ากึ่งสำเร็จรูป มาตรวจเช็คค่าไฟฟ้า ตาม Parameter
ของสินค้ามาตรฐานทั่วไปในอุตสาหกรรม Semiconductors
เพื่อจำหน่ายให้กับลูกค้าที่ไม่เน้นคุณภาพ