-----------------------------------------------------------------------
  3. การประกอบธุรกิจของแต่ละสายผลิตภัณฑ์ หรือ บริการ

  -----------------------------------------------------------------------

1. ผลิตและทดสอบการทำงานของแผงวงจรไฟฟ้า (IC Assembly)

บริษัทฯ ดำเนินธุรกิจรับจ้างประกอบ
และทดสอบแผงวงจรไฟฟ้าโดยมีโรงงานที่จังหวัดอยุธยาและโรงงานเจียซิงเป็นฐานการผลิต
โดยผลิตภัณฑ์ IC
ถูกนำไปใช้เป็นชิ้นส่วนประกอบในผลิตภัณฑ์ไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์สำหรับอุตสาหกรรมต่างๆ
โดยร้อยละ 35 ใช้ในอุตสาหกรรมโทรคมนาคม (Telecom) ร้อยละ 13
ใช้ในอุตสาหกรรมคอมพิวเตอร์ (Memory Computer) ส่วนที่เหลือใช้ในภาคอุตสาหกรรม
(Industry) การผลิตสินค้าในกลุ่มสินค้าอุปโภค (Consumer Products)
และใช้ในผลิตภัณฑ์ประเภทสื่อสารทางแสง (Opto Electronics)
ซึ่งใช้กับอุปกรณ์ระบบงานควบคุมทั่วไป

นอกจากนี้โรงงานที่อยุธยา ได้ทำการพัฒนาผลิตภัณฑ์ใหม่ๆ หลายประเภท เช่น

ก)

  --------------------------- -------------------------------------------
  Optical Mouse               ใช้สำหรับเทคโนโลยีล่าสุดของ Computer Mouse

  SC70 Package                ใช้สำหรับอุตสาหกรรมโทรคมนาคม

  Module QFN Package          ใช้สำหรับอุตสาหกรรมโทรศัพท์มือถือ และ PDA

  LGA, VSOP, MSOP Package     ใช้สำหรับอุตสาหกรรมโทรคมนาคม Note Book
                              Computer, PDA, DVD and MP3 Player

  SOT5x3                      ใช้สำหรับโทรศัพท์มือถือ กล้องถ่ายรูป Digital
                              เครื่องใช้ไฟฟ้าแบบพกพา
  --------------------------- -------------------------------------------

  ข) การประกอบ DC-DC Converter

DC-DC Converter เป็น IC ประเภทหนึ่งใช้สำหรับขยายแรงดันไฟฟ้ากำลังต่ำ
ประกอบอยู่ในแผงวงจรไฟฟ้า (PCBA) ของอุปกรณ์อิเล็คโทรนิคส์ทั่วไป เช่น คอมพิวเตอร์
อุปกรณ์การแพทย์

ค) การประกอบ CNW/OPTO/SO-16/JNP

CNW/OPTO/SO-16/JNP เป็น IC ประเภทหนึ่งซึ่งใช้เป็นตัวเชื่อมโยงสัญญาณทางแสง
ใช้ในงานที่ต้องการแยกระบบไฟฟ้าของ Input และ Output ออกจากกัน
เช่นการเชื่อมโยงการทำงานของวงจรทางด้าน Digital กับอุปกรณ์ภายนอก หรือทำหน้าที่เป็น
Switch ซึ่งใช้กับระบบงานควบคุมทั่วไป เช่น มอเตอร์
หรืออุปกรณ์ควบคุมที่ใช้ในโรงงานอุตสาหกรรม

2. ผลิตภัณฑ์ประเภท CAPTIVE LINES ซึ่งประกอบไปด้วยผลิตภัณฑ์หลอดไฟเปล่งแสง
อุปกรณ์ส่องสว่างแบบแสดงผลเป็นตัวเลข-ตัวอักษร อุปกรณ์ภาคขยายสัญญาณ
และอุปกรณ์รับส่งข้อมูลผ่านเส้นใยแก้วนำแสงโดยมีฐานการผลิตที่โรงงานกรุงเทพฯ
โดยประกอบด้วยผลิตภัณฑ์ดังนี้

  ก) การประกอบ LED-Light Emitted Diode

LED คือส่วนประกอบที่ใช้ในอุปกรณ์ทุกชนิดที่มีหน้าปัดเป็นแบบตัวเลขเปล่งแสง
โดยปกติมักจะพบอุปกรณ์ที่ใช้หลอดนีออนเป็นตัวให้แสง แต่การใช้ LED
จะสามารถทำให้ลดขนาดของอุปกรณ์นั้นลงได้อย่างมาก
นอกจากนั้นยังกินไฟน้อยและมีอายุการใช้งานที่ยืนยาวกว่า ด้วยคุณลักษณะพิเศษเหล่านี้
ทำให้ตลาดสินค้า LED มีการเติบโตอย่างสม่ำเสมอตลอดมา โดยร้อยละ 70
ของผลิตภัณฑ์ในกลุ่มนี้ถูกนำไปใช้ในอุตสาหกรรมรถยนต์และส่วนที่เหลือถูกนำไปใช้สำหรับภาคอุตสาหกรรม
เช่นการผลิตเครื่องมือแพทย์ อุปกรณ์สำหรับลิฟต์โดยสาร และแผ่นป้ายโฆษณา เป็นต้น

ข) การประกอบ AUTOLED (Piranha)

AUTOLED คือหลอดไฟขนาดเล็ก แต่มีหลักการทำงานที่แตกต่างไปจากหลอดไฟมีไส้
เพราะว่าไม่มีการเผาไส้หลอด ดังนั้นหลอด LED จึงไม่เกิดความร้อน
แสงสว่างเกิดขึ้นจากการเคลื่อนของอิเล็คตรอนภายในสารกึ่งตัวนำ
ซึ่งเป็นวัสดุแบบเดียวกับที่ใช้ในการทำทรานซิสเตอร์
ทั้งนี้ผลิตภัณฑ์ชนิดนี้ใช้ในอุตสาหกรรมการผลิตชิ้นส่วนรถยนต์และสินค้าอุปโภคต่างๆ

ค) การประกอบ RF-AMPLIFER

RF-AMPLIFIER คือชิ้นส่วนอุปกรณ์ภาคขยายคลื่นสัญญาณทางอิเล็กทรอนิกส์
ที่นำไปใช้ในอุตสาหกรรมเครื่องเล่นเกมส์ที่มีชื่อเสียงทั้งในอเมริกาและญี่ปุ่น

ง) การประกอบ Fiber Optic

Fiber Optic คืออุปกรณ์รับส่งข้อมูลผ่านเส้นใยแก้วนำแสงผ่านระบบ LAN/SAN
และระบบโทรคมนาคมอื่นๆ ที่ต้องการความเร็วและประสิทธิภาพสูง

3. ผลิตภัณฑ์ประเภทแผ่นวงจรพิมพ์ (PCBA) - Printed Circuit Board

การประกอบ PCBA เป็นการประกอบ IC และ ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์อื่นๆ ลงบน PCB
ซึ่งทำหน้าที่เป็นฐานสำหรับยึดชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ต่างๆ โดยอาศัยเทคโนโลยี SMD (Surface
Mount Device) การประกอบต้องการความละเอียดแม่นยำสูง ในการจับวาง IC และ
ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์อื่นๆ ลงบน PCB ซึ่งฮานาได้ลงทุนซื้อเครื่องจักร Pick and Place
ซึ่งมีความแม่นยำสูงมาใช้ในการประกอบ

ผลิตภัณฑ์ประเภท PCBA มีโรงงานที่ลำพูน และเจียซิงทำการผลิต
แต่ทั้งนี้โรงงานที่เจียซิงจะมีต้นทุนด้านแรงงานที่ต่ำกว่า นอกจากนี้ฮานา
ยังทำการผลิตผลิตภัณฑ์ประเภทอื่นๆ ดังนี้

ก) การประกอบ COB-Chip on Board

การประกอบ COB เป็นการประกอบ DIE (ชิ้นวงจรไฟฟ้า) ลงบน PCB โดยตรง โดยไม่ต้องนำ
DIE มาทำเป็น Package ก่อน ซึ่งทำให้ลดขั้นตอนและต้นทุนในการผลิตผลิตภัณฑ์
วิธีการนี้จะเหมาะกับผลิตภัณฑ์ ที่ใช้แผงวงจรไฟฟ้าน้อยชิ้น เช่น เครื่องใช้ในครัวเรือน
สินค้าอุปโภคบริโภคบางชนิด อุปกรณ์สื่อสารโทรคมนาคม และเครื่องมือทางการแพทย์ เป็นต้น

ทั้งนี้ ผลิตภัณฑ์ต่างๆ ดังกล่าวข้างต้น อันได้แก่ COB, PCBA จะถูกใช้เป็นชิ้นส่วนในเครื่องใช้ไฟฟ้า
และอิเล็กทรอนิกส์ต่างๆ เช่น

-   อุปกรณ์ป้องกันการคัดลอกซอฟแวร์

-   แผงวงจรที่ใช้ในคอมพิวเตอร์ส่วนบุคคล และคอมพิวเตอร์ NOTEBOOK

-   แผงวงจรสำหรับอุปกรณ์ช่วยฟังสำหรับบุคคลที่มีปัญหาทางการรับฟัง

-   วงจรเพิ่มหน่วยความจำในอุตสาหกรรมคอมพิวเตอร์

ข) ผลิตภัณฑ์ WIRELESS RADIO FREQUENCY

ผลิตภัณฑ์ WIRELESS RADIO FREQUENCY เป็นอุปกรณ์โทรคมนาคมที่ใช้ความถี่สูง การประกอบ
ผลิตภัณฑ์ดังกล่าวจำเป็นต้องใช้เทคโนโลยีในการตรวจสัญญาณ
และอุปกรณ์ในการตรวจวัดที่มีความถี่สูง ต้องการความละเอียดในการประกอบวงจรเป็นอย่างมาก
เนื่องจากวัตถุดิบเป็นชิ้นส่วนที่มีความละเอียดสูงและมีราคาแพง

อุปกรณ์ WIRELESS RADIO FREQUENCY ได้แก่ ตัวรับและส่งสัญญาณคลื่นไมโครเวฟ
และมิลิมิเตอร์เวฟ ของอุปกรณ์โทรคมนาคม

ค) ผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์อื่นๆ

-   ผลิตภัณฑ์ AIR PRESSURE AND TEMPERATURE CONTROL
    เป็นอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้ควบคุม AIR PRESSURE ในระบบห้ามล้อของรถยนต์
    และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับวัดและควบคุมอุณหภูมิ รวมทั้งมิเตอร์วัดความดันต่าง ๆ (น้ำ
    และอากาศ)

-   ผลิตภัณฑ์ FIBER OPTIC DEVICE เป็นอุปกรณ์สำหรับเชื่อมต่ออุปกรณ์คอมพิวเตอร์กับสาย
    FIBER OPTIC ซึ่งจะส่งต่อและรับสัญญาณแสงจากสาย FIBER OPTIC
    และส่งผ่านไปยังอุปกรณ์คอมพิวเตอร์

-   ผลิตภัณฑ์ WIRELESS SENSOR PRODUCT เป็นอุปกรณ์เพื่อรับส่งสัญญาณแสง
    ใช้ประกอบกับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อื่น ๆ ตัวอย่างเช่น OPTICAL MOUSE เครื่องพิมพ์
    โทรศัพท์มือถือ ฯลฯ

-   ผลิตภัณฑ์ SMART CARD ซึ่งใช้ในการโทรคมนาคม การบันเทิง การควบคุม
    เครื่องใช้ไฟฟ้าต่าง ๆ บัตรประจำตัวพนักงาน นักศึกษา ฯลฯ

-   ผลิตภัณฑ์ LED ASSEMBLY ได้แก่ แผง LED สำหรับไฟท้ายรถยนต์ รถบรรทุก แผงไฟจราจร
    LED ซึ่งแผง LED ดังกล่าวมีความสว่างมากกว่าหลอดไฟธรรมดา

ง) การประกอบ FLEXIBLE CIRCUIT BOARD

ผลิตภัณฑ์ FLEXIBLE CIRCUIT BOARD เป็นการประกอบ IC หรือชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์อื่นๆ
ลงบนแผงวงจรแบบบาง (Flexible Circuit Board)
เพื่อให้มีความสะดวกสบายในการใช้งานมากขึ้น เช่นผลิตภัณฑ์ RFID Tag
ที่มีการประยุกต์ใช้ในงานเชิงพาณิชย์ เพื่อทำการสต๊อกสินค้า และการจำหน่าย
โดยนำมาใช้แทนรหัสบาร์โค้ดแบบเดิม งานในด้านการจราจร ขนส่ง การใช้ระบุเอกลักษณ์บุคคล
ในงานด้านการรักษาความปลอดภัยของอาคาร

จ) ผลิตภัณฑ์ ELECTRONIC PART สำหรับ INTERFACE DEVICE

ผลิตภัณฑ์ ELECTRONIC PART สำหรับ INTERFACE DEVICE
เป็นผลิตภัณฑ์ที่ช่วยในการถ่ายทอดคำสั่งระหว่างผู้ใช้อุปกรณ์กับอิเล็กทรอนิกส์ (เช่น
คอมพิวเตอร์ส่วนบุคคล คอมพิวเตอร์แบบพกพา อุปกรณ์เครื่องเสียงแบบพกพา
หรืออุปกรณ์เกี่ยวกับความปลอดภัย) โดยผู้ใช้สามารถสัมผัสกับอุปกรณ์ในการถ่ายทอดคำสั่ง
เช่นเลือกข้อมูลเลื่อนตำแหน่งข้อมูล ปรับระดับสัญญาณ หรือค่าต่างๆ

ฉ) การผลิตคอยล์ (Micro Coil Winding) - ผลิตที่โรงงานเจียซิง

-   คอยล์จะถูกใช้เป็นชิ้นส่วนในเครื่องใช้ไฟฟ้า และ
    อิเล็กทรอนิกส์เพื่อใช้ในการแปลงพลังไฟฟ้าเป็นพลังกลเพื่อขับเคลื่อนชิ้นส่วนของเครื่องใช้ไฟฟ้า
    และอิเล็กทรอนิกส์

-   ขดลวดที่ใช้ในอุปกรณ์โทรคมนาคม (Telecommunication Coils, Smart Card)
    ขดลวดในกลุ่มนี้ส่วนมากมีขนาดใหญ่ซึ่งใช้ในตัว Relay ตัวเหนี่ยวนำ (Inductors) และ
    ในหม้อแปลงไฟฟ้า

  ช) การผลิต SMT (Surface mount technology) - ผลิตที่โรงงานเจียซิง

SMT เป็นวิธีการในการผลิตวงจรอิเล็กทรอนิกส์ (IC) ให้สามารถวางลงบนพื้นผิวของแผ่นวงจร
PCB ได้โดยตรง โดยใช้อุปกรณ์ที่สร้างขึ้นมา เรียกว่า SMD (Surface mount devices)
โดยใช้สำหรับอุปกรณ์โทรคมนาคม อุปกรณ์เครื่องมือวัดต่างๆ และเครื่องมือทางการแพทย์

ซ) การผลิต Copper Mouse - ผลิตที่โรงงานเจียซิง

Copper Mouse คือ Opto IC ประเภทหนึ่ง ใช้เป็นชิ้นส่วนอุปกรณ์ของผลิตภัณฑ์ Optical Mouse
ซึ่งคืออุปกรณ์ Mouse ที่ใช้กับเครื่องคอมพิวเตอร์ โดยใช้แสงเป็นกลไกในการทำงาน

4. ผลิตภัณฑ์ประเภท MICRODISPLAY Microdisplay
เป็นผลิตภัณฑ์ที่ใช้ในการเปลี่ยนสัญญาณทางไฟฟ้าเป็นสัญญาณภาพที่มีความละเอียดสูง
เพื่อใช้ในผลิตภัณฑ์ทางด้านภาพ ได้แก่ผลิตภัณฑ์ LCoS (Liquid Crystal on Silicon)
ซึ่งใช้เป็นชิ้นส่วนประกอบจอภาพโทรทัศน์ขนาดใหญ่ จอภาพคอมพิวเตอร์ และ อุปกรณ์ Multimedia
Projector รวมทั้งอุปกรณ์จำพวก MEMS-Based Devices, HTPs, Optical
โดยมีโรงงานที่ทวินส์เบิกร์ รัฐโอไฮโฮ ประเทศสหรัฐอเมริกา เป็นฐานการผลิต
และได้มีการย้ายสายการผลิตของผลิตภัณฑ์ Microdisplay มาผลิตภายใต้ห้องผลิต Class 100
ที่โรงงานอยุธยา ในครึ่งปีหลังปี 2549

RADIO FREQUENCY IDENTIFICATION DEVICE (RFID)
เป็นผลิตภัณฑ์ที่ใช้ระบบระบุเอกลักษณ์ของวัตถุด้วยคลื่นความถี่วิทยุ โดยมีองค์ประกอบหลักๆ อยู่ 2
ส่วน คือ Transponder/Tag ที่ใช้ติดกับวัตถุต่างๆที่ต้องการ โดย Tag
จะบันทึกข้อมูลเกี่ยวกับวัตถุชิ้นนั้นๆเอาไว้ และส่วนที่สองคือเครื่องสำหรับอ่าน/เขียนข้อมูลภายใน
Tag หรือเรียกว่า Interrogator/Reader ด้วยคลื่นความถี่วิทยุ โครงสร้างภายในของ Tag
จะประกอบด้วย ขดลวดขนาดเล็กซึ่งทำหน้าที่เป็นสายอากาศ (Antenna)
สำหรับรับส่งสัญญาณคลื่นความถี่วิทยุ และสร้างพลังงานป้อนให้ส่วนของไมโครชิพ (Microchip)
ทำหน้าที่เก็บข้อมูลของวัตถุ เช่นรหัสสินค้า ส่วนหน้าที่ของเครื่องอ่าน คือ
การเชื่อมต่อเพื่อเขียนหรืออ่านข้อมูลลงใน Tag ด้วยสัญญาณความถี่วิทยุ

การนำเทคโนโลยี RFID ใช้ในงานปัจจุบัน ได้แก่

+---------------------------------------+------------------------------+
| -   ใช้เป็นบัตรจอดรถ                     | -                            |
|                                       |    อุปกรณ์กันขโมยสำหรับกุญแจรถยนต์ |
+---------------------------------------+------------------------------+
| -   ติดไมโครชิพให้สุนัข/ปศุสัตว์              | -   M-commerce               |
|     เพื่อแก้ไขโรคระบาดของสัตว์             |     ใช้ผ่านมือถือแทนการรูดบัตร     |
+---------------------------------------+------------------------------+
| -   ใช้ติดเสื้อผ้า                         | -                            |
|     เพื่อป้องกันการลักขโมยสินค้าในร้าน        |    ใช้เพื่อศึกษาพฤติกรรมของผู้บริโภค |
+---------------------------------------+------------------------------+
| -   บัตรชมภาพยนตร์                      | -   Logistics                |
+---------------------------------------+------------------------------+
| -   Anti-Counterfeit                  |                              |
|     (การป้องกันของปลอม)                 |                              |
+---------------------------------------+------------------------------+

กลุ่มธุรกิจของบริษัทย่อย

โอแมค เซลส์ จำกัด

ตั้งขึ้นเพื่อรับผิดชอบงานทางด้านการจัดซื้อ โดยบริษัทตั้งอยู่ที่เกาลูน ประเทศฮ่องกง

ฮานา เทคโนโลยี่ กรุ๊ป

เป็นบริษัทที่จัดตั้งขึ้นที่ประเทศ เคย์แมน เพื่อประกอบธุรกิจการลงทุน

ฮานา เซมิคอนดักเตอร์ อินเวสท์เมนท์

เป็นบริษัทที่จัดตั้งขึ้นที่ประเทศ บริติช เวอร์จิ้น ไอส์แลนด์ เพื่อประกอบธุรกิจการลงทุน

ฮานา เซมิคอนดักเตอร์ อินเตอร์เนชั่นแนล

เป็นบริษัทที่จัดตั้งขึ้นที่ประเทศ บริติช เวอร์จิ้น ไอส์แลนด์ เพื่อประกอบธุรกิจการลงทุน

ฮานา เซมิคอนดักเตอร์ โฮลดิ้ง

เป็นบริษัทที่จัดตั้งขึ้นที่ประเทศ บริติช เวอร์จิ้น ไอส์แลนด์ เพื่อประกอบธุรกิจการลงทุน

ฮานา เทคโนโลยี่ อินเวสท์เมนท์

เป็นบริษัทที่จัดตั้งขึ้นที่ประเทศ เคย์แมน เพื่อประกอบธุรกิจการลงทุน

ฮานา ไมโครอิเล็คโทรนิคส เอ็นเตอร์ไพรส์

เป็นบริษัทที่จัดตั้งขึ้นที่ประเทศ บริติช เวอร์จิ้น ไอส์แลนด์ เพื่อประกอบธุรกิจการลงทุน

ฮานา ไมโครอิเล็คโทรนิคส อินเวสท์เมนท์

เป็นบริษัทที่จัดตั้งขึ้นที่ประเทศ บริติช เวอร์จิ้น ไอส์แลนด์ เพื่อประกอบธุรกิจการลงทุนและค้าขาย

ฮานา มาเก๊า คอมเมอร์เชียล ออฟชอร์

เป็นบริษัทที่จัดตั้งขึ้นที่มาเก๊า เพื่อประกอบธุรกิจการให้บริการ

ฮานา เทรดิ้ง

เป็นบริษัทที่จัดตั้งขึ้นเพื่อประกอบธุรกิจนำเข้าและจำหน่ายนาฬิกาสำเร็จรูป
ปัจจุบันได้หยุดการดำเนินธุรกิจ

ฮานา ไมโครอิเล็คโทรนิคส อินเตอร์เนชั่นแนล

เป็นบริษัทที่จัดตั้งขึ้นที่ประเทศ บริติช เวอร์จิ้น ไอส์แลนด์ เพื่อประกอบธุรกิจการจัดจำหน่าย

ฮานา เซมิคอนดักเตอร์ เอ็นเตอร์ไพรส์

เป็นบริษัทที่จัดตั้งขึ้นที่ประเทศ บริติช เวอร์จิ้น ไอส์แลนด์ เพื่อประกอบธุรกิจการจัดจำหน่าย

ฮานา ไมโครอิเล็คโทรนิคส อิงค์

เป็นบริษัทที่จัดตั้งขึ้นที่สหรัฐอเมริกา เพื่อประกอบธุรกิจการจัดจำหน่าย และให้บริการ

ผลิตภัณฑ์ของฮานา จําแนกตามประเภทสินค้าขั้นปลายได้ดังนี้

HANA Microelectronics End Application

[]

Custom Product Group End Application

[]

HANA Semiconductor End Application

[]

หมายเหตุ: แหล่งข้อมูลฝ่ายขายและการตลาด บริษัท ฮานา ไมโครอิเล็คโทรนิคส จำกัด (มหาชน)

สิทธิหรือข้อจำกัดในการประกอบธุรกิจ

(1) บัตรส่งเสริมการลงทุน

สิทธิพิเศษจากการส่งเสริมการลงทุน

บริษัทฯ และบริษัทย่อยได้รับสิทธิพิเศษทางภาษีตามพระราชบัญญัติส่งเสริมการลงทุน พ.ศ. 2520
โดยการอนุมัติของคณะกรรมการส่งเสริมการลงทุน ภายใต้เงื่อนไขบางประการ
สิทธิประโยชน์ที่สำคัญ มีดังนี้ :-

[TABLE]

[TABLE]

(2) สิทธิอื่น

- ไม่มี –

(3) ข้อจำกัดในการประกอบธุรกิจ

- ไม่มี –

 การตลาดและภาวะการแข่งขัน

  กลยุทธ์ในการแข่งขันที่สำคัญ

  ความได้เปรียบเชิงกลยุทธ์ในการแข่งขันที่สำคัญของกลุ่มฮานา คือ ความสามารถในการผลิต และ
  ประกอบ ผลิตภัณฑ์ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความหลากหลายให้แก่ลูกค้าทั่วโลก เช่น IC
  packaging, IC Testing, Chip-on-Board, Surface-Mount Assemble, Hybrid
  Assembly, Micro-Coil เป็นต้น ซึ่งฮานาสามารถให้บริการแก่ลูกค้าส่วนใหญ่ได้แบบครบวงจร
  ซึ่งการให้บริการที่ครอบคลุม และครบวงจรนี้ เป็นกลยุทธ์หลักที่ทำให้ฮานาได้เปรียบในการแข่งขัน

  สำหรับในด้าน IC Packaging ทางฮานามุ่งเน้นการผลิต ผลิตภัณฑ์ประเภท Low-Pin Count
  Packages ซึ่งเห็นได้จากปริมาณความต้องการที่สูงในกลุ่มผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ตั้งแต่ปี 2543
  เป็นต้นมา กำลังการผลิตเพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่องในปี 2550 บริษัทฯ ยังคงมุ่งเน้นการผลิต
  packages สำหรับอุปกรณ์โทรคมนาคม อย่างเช่นโทรศัพท์เคลื่อนที่ และเครื่องเล่น MP3
  และล่าสุดอุปกรณ์ Opto-Electronic

  สำหรับการประกอบผลิตภัณฑ์ ประเภท Microelectronics ฮานามุ่งเน้นการผลิตผลิตภัณฑ์
  RFID, Sensors และผลิตภัณฑ์สำหรับอุตสาหกรรมชิ้นส่วนรถยนต์
  ซึ่งมีอัตราการเติบโตที่แข็งแกร่ง ฮานาเพิ่มส่วนแบ่งการตลาดเพิ่มขึ้นจากสินค้าอย่าง Touch pad
  ที่ใช้กับเครื่องคอมพิวเตอร์ และ อุปกรณ์ Optical sensor

  ฮานามุ่งเน้นทางด้านการผลิตผลิตภัณฑ์ประเภท High-End
  ซึ่งมีวงจรผลิตภัณฑ์และมีอายุการใช้งานของผลิตภัณฑ์ที่ยืนยาว
  ซึ่งช่วยให้ฮานาสามารถกำหนดแผนการธุรกิจที่ชัดเจนในระยะยาวได้ ในปี 2550
  ฮานามีการผลิตสำหรับผลิตภัณฑ์อุปกรณ์ Sensors ใช้สำหรับรถยนต์
  และเริ่มการผลิตเต็มกำลังอุปกรณ์ระบบติดตามสัญญาณมือถือ (GPS System) อีกด้วย

  หน่วยงานการผลิตทั้งหมดของฮานา (ที่จังหวัดพระนครศรีอยุธยา, ลำพูน และ เมืองเจียซิง
  ประเทศจีน) ได้มีการขยายโรงงานเสร็จสมบูรณ์แล้ว
  ซึ่งจะช่วยให้ฮานามีศักยภาพมากขึ้นเพื่อดำเนินธุรกิจได้มากขึ้น

  ลักษณะของลูกค้าและความสัมพันธ์

  นโยบายของฮานาเน้นในเรื่องคุณภาพของผลิตภัณฑ์และการบริการที่ดีแก่ลูกค้าในขณะเดียวกันทางบริษัทก็ให้ความสำคัญกับการรักษาสัมพันธภาพที่ดีและการสร้างความไว้วางใจให้กับลูกค้า
  ฮานามีการร่วมมือทางการค้ากับลูกค้าอย่างใกล้ชิดในการวางแผนการผลิต
  ช่วยเหลือในการแก้ไขปัญหาและสร้างสัมพันธภาพในระยะยาว
  สำหรับผลิตภัณฑ์ที่มีเทคโนโลยีและต้องการดูแลควบคุมเป็นพิเศษ
  ทางลูกค้าได้ให้การดูแลสนับสนุนอย่างเต็มที่เพื่อให้ได้ตามเป้าหมายที่ได้วางไว้

  มากกว่าร้อยละ 50 ของลูกค้าที่มีสํานักงานใหญ่อยู่ที่ประเทศ สหรัฐอเมริกา
  ส่วนใหญ่เป็นบริษัทข้ามชาติที่มีชื่อเสียง เช่น Fairchild Semiconductor, Avago
  Technologies, Texas Instrument, International Rectifier, Assa Abloy
  เป็นต้น

การจำหน่ายและช่องทางการจัดจำหน่าย

  โดยปกติ กลุ่มฮานาจำหน่ายสินค้าให้แก่ลูกค้าโดยตรง โดยประมาณร้อยละ 30
  ของยอดขายส่งออกไปยังประเทศสหรัฐอเมริกา ร้อยละ 10 ของยอดขายส่งออกไปยัง ยุโรป
  และ ร้อยละ 60 ของยอดขายส่งออกไปยังประเทศในแถบเอเซีย
  ซึ่งส่วนใหญ่จะเป็นบริษัทที่เป็นสาขาของบริษัทในประเทศสหรัฐอเมริกา

  ฮานามีการตั้งตัวแทนจำหน่ายในประเทศสหรัฐอเมริกา ยุโรป ไต้หวัน และ เกาหลี เพื่อ
  ขยายธุรกิจยอดขายให้มากขึ้น

สภาพการแข่งขันภายในอุตสาหกรรมของกลุ่มฮานา

  ในประเทศไทย มีเพียงไม่กี่บริษัทที่ทำธุรกิจเช่นเดียวกับฮานา เช่น Benchmark, Celestica,
  SVI, Calcomp ส่วนคู่แข่งในตลาดโลกของฮานา ได้แก่ Flextronics, Solectron,
  Plexus, Pemstar, MPI, Unisem, Amkor, ASE, ASAT
  ในการที่จะแข่งขันกับคู่แข่งรายอื่นๆ ฮานาหลีกเลี่ยงที่จะแข่งขันโดยตรงกับคู่แข่งเหล่านี้
  โดยมุ่งเน้นการรับจ้างผลิตและประกอบชิ้นส่วนผลิตภัณฑ์ประเภท Microelectronics
  ขณะที่บริษัทคู่แข่งรายอื่นเน้นการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำเร็จรูป (Box build assembly)
  ในแวดวงอุตสาหกรรมการผลิต ในตอนนี้ฮานาเป็น 1 ใน 50
  บริษัทรับจ้างผลิตชิ้นส่วนอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ชั้นนำของโลก
  นอกจากนี้ฮานายังเป็นผู้รับจ้างผลิตชิ้นส่วน ชิ้นส่วนเครื่องคอมพิวเตอร์ (Optical Navigation
  sensor) บัตรมาตรฐานต่างๆ (RFIS ISO Card) และ อุปกรณ์ Automotive lighting
  panel ที่ใช้กับรถยนต์ให้กับลูกค้า โดยที่ผลิตภัณฑ์เหล่านี้มีส่วนแบ่งการตลาดมากกว่าร้อยละ 50
  และฮานาเป็นผู้รับจ้างผลิตหลัก

ในการที่จะแข่งขันกับคู่แข่งรายอื่นในตลาดโลก ฮานาประเมินสถานะกิจการของตนเองดังนี้

1. ฮานา ในประเทศไทย ซึ่งเมื่อเทียบกับประเทศที่มีต้นทุนแรงงานต่ำ เช่น จีน อินเดีย เวียดนาม
เรามีเทคโนโลยี ที่มีประสิทธิภาพ รวมทั้งระบบสาธารณูปโภคที่ดีกว่า

2. ฮานา ในประเทศจีน มีจุดแข็งที่ต้นทุนแรงงานต่ำ
เช่นเดียวกับประเทศในกลุ่มที่มีต้นทุนแรงงานต่ำอื่นๆ และ ยิ่งกว่านั้น
การบริหารจัดการและความช่วยเหลือทางด้านเทคนิคในการผลิต ซึ่งทำให้บริษัทฯ แตกต่างจาก
คู่แข่งในท้องถิ่นรายอื่นๆ

3.
ฮานามีผลิตภัณฑ์ที่หลากหลายและมีฐานการผลิตหลายแห่งซึ่งแตกต่างจากคู่แข่งรายอื่นๆที่ถึงแม้จะมีฐานการ
ผลิตหลายแห่งแต่มีผลิตภัณฑ์ที่หลากหลายน้อยกว่า

ด้วยการวางกลยุทธ์ทางการตลาดที่ถูกต้องโดยการเสนอผลิตภัณฑ์ที่มีคุณภาพและหลากหลายในราคาที่ดึงดูดทำให้ฮานาสามารถมีกลุ่มลูกค้าเฉพาะ
ส่งผลให้ฮานาประสพความสำเร็จ
มีส่วนแบ่งการตลาดเป็นของตัวเองในการแข่งขันกับผู้ผลิตรายอื่นๆในตลาดอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์

ฐานการผลิตแห่งใหม่ที่เจียซิง ประเทศจีน
ทำให้ฮานาสามารถเพิ่มกำลังการผลิตและเพิ่มศักยภาพในการแข่งขันได้มากกว่าร้อยละ 30
โดยโรงงานใหม่นี้มีศักยภาพในการเพิ่มขีดความสามารถการผลิตในด้านอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งสามารถเชื่อมต่อทั้งในด้าน
Semiconductor และ Microelectronic ได้ในหน่วยงานเดียว

ฮานายังคงเพิ่มศักยภาพในด้านเทคโนโลยีในแต่ละหน่วยการผลิตอย่างต่อเนื่องปีต่อปี
ซึ่งจะช่วยทำให้ดึงดูดลูกค้า จากการที่ศักยภาพและความสามารถในการผลิตที่สูงขึ้นและกว้างขวางขึ้น
และมีต้นทุนในการผลิตที่ต่ำลง

แหล่งการผลิตหลักๆ ของฮานาอยู่ในประเทศจีน และ ประเทศไทย
ซึ่งทางบริษัทได้รับผลดีจากความแข็งแกร่งของการแลกเปลี่ยนเงินตราต่างประเทศ
ซึ่งทำให้มียอดขายที่เติบโตอย่างเห็นได้ชัดในปี 2550
ซึ่งแสดงให้เห็นว่าบริษัทสามารถแข่งขันได้ในตลาด
การที่ทางฮานามีหน่วยการผลิตหลายที่ทำให้มีความยืดหยุ่นในเรื่องอัตราแลกเปลี่ยนเงินระหว่างประเทศ
ถ้าหากสกุลเงินของจีนและไทยมีความแตกต่างในด้านอัตราแลกเปลี่ยน

แนวโน้มภาวะอุตสาหกรรมและสภาพการแข่งขันใน อนาคต

จากข้อมูลของ SIA (Semiconductor Industry Association)
ยอดขายเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกในปี 2550 เติบโตอย่างต่อเนื่องในช่วง 6 ปีที่ผ่านมา
ซึ่งยอดขายทั่วโลกทำสถิติได้ 255.6 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ เพิ่มขึ้นร้อยละ 3.2 จากปีที่แล้ว 2549
ซึ่งขายได้ 247.7 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ สำหรับยอดขายทั่วโลกในไตรมาสที่ 4 ของปี 2550
ทำได้ถึง 66.8 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ เพิ่มขึ้นร้อยละ 2.5 จากไตรมาสที่ 4 ของปี 2549
ที่มียอดขาย 65.2 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ
ยอดขายที่ทำสถิติได้สูงขึ้นเนื่องจากความต้องการในตัวสินค้าที่สูง อย่างเช่น คอมพิวเตอร์ส่วนบุคคล
โทรศัพท์มือถือ และเครื่องใช้อุปโภคอิเล็กทรอนิกส์ทั่วไป
ซึ่งใช้ผลิตภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์เป็นส่วนประกอบยังแข็งแกร่งในปี 2550
โดยเฉพาะคอมพิวเตอร์ส่วนบุคคลที่ใช้ผลิตภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์เป็นส่วนประกอบถึงร้อยละ 40
เติบโตขึ้นร้อยละ 13.8 และคาดว่าจะเพิ่มขึ้นอีกร้อยละ 12.2 ในปี 2551
และการสินค้าอุปโภคในกลุ่มอิเล็กทรอนิกส์อื่นๆ อย่างเครื่องเล่น MP3 จอภาพ LCD
และกล้องถ่ายรูปดิจิตอลที่มียอดขายเติบโตขึ้นถึงร้อยละ 20
ซึ่งส่งผลดีต่อยอดขายเซมิคอนดักเตอร์ที่ตอนนี้มีเทคโนโลยีที่ก้าวหน้ามากขึ้น สามารถทำงานได้เร็วขึ้น
มีขนาดเล็กลง และราคาถูกลง ถึงแม้จะมีสิ่งที่ท้าทายจากการที่ราคาพลังงานปรับตัวสูงขึ้น
และปัญหาซับไพรม์ในประเทศสหรัฐอเมริกา
แต่เมื่อคาดการณ์จากพื้นฐานภาครวมของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์สามารถเติบโตต่อไปร้อยละ
7.7 ในปี 2551

* แหล่งข้อมูล: Press Release- Semiconductor Association

การผลิต หรือ การจัดหาผลิตภัณฑ์เพื่อจำหน่าย

ในปัจจุบัน ฮานาและบริษัทย่อยมีโรงงานซึ่งใช้เป็นฐานการผลิต 5 แห่ง ดังนี้

1.  โรงงานจังหวัดกรุงเทพมหานคร - บริษัท ฮานา เซมิคอนดักเตอร์ (กรุงเทพ) จำกัด -
    ตั้งอยู่ที่ถนนวิภาวดี-รังสิต มีพื้นที่ประมาณ 10,160 ตารางเมตร โดยโรงงานที่กรุงเทพฯ
    ทำการผลิต CAPTIVE LINES ประกอบด้วยผลิตภัณฑ์ LED, AUTOLED (Piranha) และ
    อุปกรณ์ IC เป็นต้น

2.  โรงงานจังหวัดอยุธยา - บริษัท ฮานา เซมิคอนดักเตอร์ (อยุธยา) จำกัด -
    ตั้งอยู่ที่การนิคมอุตสาหกรรมไฮเทค เขตส่งเสริมเขต 3 จังหวัดอยุธยา มีพื้นที่ประมาณ
    30,000 ตารางเมตร โดยโรงงานแห่งนี้ทำการประกอบและทดสอบการทำงานของวงจรไฟฟ้า
    ใช้ในกิจการโทรคมนาคม คอมพิวเตอร์ และเครื่องใช้สำนักงาน

3.  โรงงานจังหวัดลำพูน - บริษัท ฮานา ไมโครอิเล็คโทรนิคส จำกัด (มหาชน) -
    ซึ่งมีพื้นที่ใช้สอยประมาณ 27,200 ตารางเมตร
    ตั้งอยู่ในเขตอุตสาหกรรมส่งออกที่จังหวัดลำพูนโรงงานนี้ทำการผลิตชิ้นส่วนใช้ในกล้องถ่ายรูป,RFID
    (Radio-Frequency Devices), สมาร์ทการ์ด, COB (Chip-on-Board), SMD
    (Surface Mount Device), Fiber Optics, Led Assemble, Automotive
    Sensors, Flexible Circuit Board, Electronics Part for Interface
    Device รวมทั้งอุปกรณ์ โทรคมนาคมที่ใช้ความถี่สูง
    ชิ้นส่วนคอมพิวเตอร์และผลิตภัณฑ์ทางการแพทย์

4.  โรงงานที่ทวินส์เบิกร์ โอไฮโฮ สหรัฐอเมริกา - บริษัท ฮานา ไมโครดิสเพลย์ เทคโนโลยี่
    อิงค์ - ซึ่งมีพื้นที่ประมาณ 28,000 ตารางฟุต โดยโรงงานแห่งนี้ทำการผลิต LCoS (Liquid
    Crystal on Silicon) ซึ่งใช้เป็นชิ้นส่วนประกอบจอภาพโทรทัศน์ขนาดใหญ่
    จอภาพคอมพิวเตอร์ และ อุปกรณ์ Multimedia Projector, MEMs, OPA Devices และ
    Optical Switches และได้เริ่มดำเนินการผลิต RFID (Radio Frequency
    Identification) ในช่วงปลายปี 2547

5.  โรงงานที่เจียซิง ประเทศจีน - บริษัท ฮานา ไมโครอิเล็คโทรนิคส จำกัด (เจียซิง) -
    ขนาดพื้นที่ 30,000 ตารางเมตร ซึ่ง ก่อสร้างเสร็จสมบูรณ์ในปี 2548
    และได้เริ่มดำเนินสายการผลิตในเดือนมิถุนายน
    โดยโรงงานแห่งนี้จะดำเนินการผลิตผลิตภัณฑ์หลักของแต่ละหน่วยงานของกลุ่มบริษัทฯ ได้แก่
    การประกอบและทดสอบ IC, ผลิตภัณฑ์ PCBA ซึ่งย้ายมาจากฐานการผลิตที่โรงงาน เซี่ยงไฮ้
    ปัจจุบัน โรงงานแห่งนี้ทำการผลิต IC และ Copper Mouse

หมายเหตุ

สำหรับโรงงานที่ เซี่ยงไฮ้ ประเทศจีน – บริษัท ฮานา ไมโครอิเล็คโทรนิคส จำกัด (เซี่ยงไฮ้) -
ซึ่งมีพื้นที่ประมาณ 4,500 ตารางเมตร
หน่วยงานนี้สามารถผลิตขดลวดไฟฟ้าซึ่งใช้เป็นลวดขนาดเล็กมากและสามารถประกอบแผงวงจรไฟฟ้า
ประเภท SMD (Surface-Mount-Device) และ COB (Chip-on-Board)
เพิ่มขึ้นจากการประกอบแผงวงจรไฟฟ้า PCBA ซึ่งเริ่มกิจการในปี พ.ศ. 2539
และต่อมาได้ปิดโรงงานเพื่อย้ายฐานการผลิตทั้งหมดไปที่โรงงานที่เจียซิง ประเทศจีน
ในช่วงไตรมาส 1 ปี 2550

กำลังการผลิตและปริมาณการผลิต

กำลังการผลิตและปริมาณการผลิตจริงของฮานา และบริษัทย่อยประจำปี 2550 มีดังนี้

+--------------------------------------+-------+--------+-------------+
| (หน่วย : ล้านชิ้น )                      | ปี     |        |             |
|                                      | 2550  |        |             |
+--------------------------------------+-------+--------+-------------+
|                                      | กำลังก | ปริมาณ  | อัตราการใ    |
|                                      | ารผลิต | การผลิต | ช้กำลังการผลิต |
|                                      |       |        | (%)         |
+--------------------------------------+-------+--------+-------------+
|   A) IC ASSEMBLY                     | 3,373 | 2      | 83.7        |
|                                      |       | ,822.5 |             |
|   IC - AYT                           | 7     |        | 80          |
|                                      | 29.36 | 583.5  |             |
|   IC - JiaXing                       |       |        | 92          |
|                                      | 4.8   | 4.4    |             |
|   IC - VPD                           |       |        |             |
+--------------------------------------+-------+--------+-------------+
|   OPTO COUPLER - AYT                 | 135   | 95     | 70.4        |
+--------------------------------------+-------+--------+-------------+
| (หน่วย : ล้านชิ้น )                      | ปี     |        |             |
|                                      | 2550  |        |             |
+--------------------------------------+-------+--------+-------------+
|                                      | กำลังก | ปริมาณ  | อัตราการใ    |
|                                      | ารผลิต | การผลิต | ช้กำลังการผลิต |
|                                      |       |        | (%)         |
+--------------------------------------+-------+--------+-------------+
|   A) IC ASSEMBLY (ต่อ)                | 2.5   | 2.5    | 100         |
|                                      |       |        |             |
|   Optical Mouse - AYT                |       |        |             |
+--------------------------------------+-------+--------+-------------+
|   DC-DC Converter - AYT              | 185   | 160    | 86.5        |
+--------------------------------------+-------+--------+-------------+
|   CNW - AYT                          | 32    | 28     | 87.5        |
+--------------------------------------+-------+--------+-------------+
|   JNP - AYT                          | 27    | 18     | 66.7        |
+--------------------------------------+-------+--------+-------------+
|   SO-16 - AYT                        | 20    | 15     | 75          |
+--------------------------------------+-------+--------+-------------+
|   Copper Mouse - JiaXing             | 488   | 438.95 | 90          |
+--------------------------------------+-------+--------+-------------+
|   B) CAPTIVE LINES                   |       |        |             |
+--------------------------------------+-------+--------+-------------+
|   LED - VPD                          | 52    | 41.9   | 80.6        |
+--------------------------------------+-------+--------+-------------+
| PIRANHA - VPD                        | 360   | 329.3  | 91.5        |
+--------------------------------------+-------+--------+-------------+
|   TO-46/56 - VPD                     | 2.8   | 2.8    | 100         |
+--------------------------------------+-------+--------+-------------+
|   STELLEX - VPD                      | 0.1   | 0.1    | 100         |
+--------------------------------------+-------+--------+-------------+
|   C) PCBA                            | 30    | 23.31  | 78          |
|                                      |       |        |             |
|   PCBA/COB - LPN                     | 17.25 | 13     | 75          |
|                                      |       |        |             |
|   SMT- JiaXing                       | 22.5  | 15.75  | 70          |
|                                      |       |        |             |
|   PCBA- JiaXing                      | 37    | 27.8   | 75          |
|                                      |       |        |             |
|   COB - JiaXing                      |       |        |             |
+--------------------------------------+-------+--------+-------------+
|   Wireless Radio Frequency - LPN     | 0.19  | 0.07   | 36          |
+--------------------------------------+-------+--------+-------------+
| Air Pressure and Temperature         | 20    | 18.10  | 90          |
| Control - LPN                        |       |        |             |
+--------------------------------------+-------+--------+-------------+
|   Fiber Optic Device - LPN           | 2.16  | 2.08   | 94          |
+--------------------------------------+-------+--------+-------------+
|   Wireless Sensor Product - LPN      | 160   | 149.20 | 93          |
+--------------------------------------+-------+--------+-------------+
|   Smart Card (Contact and            | 20    | 1.83   | 9           |
|   Contactless), Module for Smart     |       |        |             |
|   card, Semi Smart Card - LPN        |       |        |             |
+--------------------------------------+-------+--------+-------------+
|   LED-Assembly - LPN                 | 25    | 20.18  | 81          |
+--------------------------------------+-------+--------+-------------+
|   Flexible Circuit Board Assembly -  | 66    | 0.29   | 0.4         |
|   LPN                                |       |        |             |
+--------------------------------------+-------+--------+-------------+
|   Electronic Part of Interface       | 45    | 35.84  | 80          |
|   Device - LPN                       |       |        |             |
+--------------------------------------+-------+--------+-------------+
|   Coil - JiaXing                     | 37    | 27.8   | 75          |
+--------------------------------------+-------+--------+-------------+
|   Card Lamination - JiaXing          | 68    | 57.8   | 85          |
+--------------------------------------+-------+--------+-------------+
| (หน่วย : ล้านชิ้น )                      | ปี     |        |             |
|                                      | 2550  |        |             |
+--------------------------------------+-------+--------+-------------+
|                                      | กำลังก | ปริมาณ  | อัตราการใ    |
|                                      | ารผลิต | การผลิต | ช้กำลังการผลิต |
|                                      |       |        | (%)         |
+--------------------------------------+-------+--------+-------------+
|   D) MICRODISPLAY                    | 1.5   | 0.15   | 10          |
|                                      |       |        |             |
|   LCOS/MEMS/OPA - HMT                |       |        |             |
+--------------------------------------+-------+--------+-------------+
|   RFID - HMT                         | 30    | 6      | 20          |
+--------------------------------------+-------+--------+-------------+
|   RFID - JiaXing                     | 150   | 105    | 70          |
+--------------------------------------+-------+--------+-------------+

VPD = โรงงานกรุงเทพฯ AYT = โรงงานอยุธยา LPN = โรงงานลำพูน

JiaXing = โรงงานเจียซิง HMT = โรงงานสหรัฐอเมริกา

โดยจำนวนกะที่สามารถผลิตได้มีดังนี้

โรงงานกรุงเทพฯ เท่ากับ 3 กะ กะละ 7.5 ชั่วโมง สัปดาห์ละ 6 วัน

โรงงานลำพูน เท่ากับ 2 กะ กะละ 8 ชั่วโมง สัปดาห์ละ 6 วัน

โรงงานอยุธยา เท่ากับ 2 กะ กะละ 12 ชั่วโมง สัปดาห์ละ 7 วัน

โรงงานเจียซิง* เท่ากับ 2 กะ กะละ 11 ชั่วโมง สัปดาห์ละ 7 วัน

โรงงานสหรัฐอเมริกา เท่ากับ 3 กะ กะละ 8 ชั่วโมง สัปดาห์ละ 5 วัน

จำนวนกะที่ผลิตจริง มีดังนี้

โรงงานกรุงเทพฯ เท่ากับ 3 กะ กะละ 7.5 ชั่วโมง สัปดาห์ละ 6 วัน

โรงงานลำพูน เท่ากับ 2 กะ กะละ 8 ชั่วโมง สัปดาห์ละ 6 วัน

โรงงานอยุธยา เท่ากับ 2 กะ กะละ 11 ชั่วโมง สัปดาห์ละ 7 วัน

โรงงานเจียซิง* เท่ากับ 2 กะ กะละ 11 ชั่วโมง สัปดาห์ละ 6 วัน

โรงงานสหรัฐอเมริกา* * เท่ากับ 1 กะ กะละ 8 ชั่วโมง สัปดาห์ละ 5 วัน

*จำนวนกะที่ผลิตจริงสำหรับการผลิตผลิตภัณฑ์ประเภท PCBA

*สำหรับงานผลิต IC เท่ากับ 2 กะ กะละ 10 ชั่วโมงต่อวัน สัปดาห์ละ 7 วัน

** จำนวนกะที่ผลิตจริงสำหรับการผลิตผลิตภัณฑ์ประเภทไมโครดิสเพลย์

** สำหรับงานผลิต RFID เท่ากับ 2 กะ กะละ 12 ชั่วโมงต่อวัน สัปดาห์ละ 3 วัน

วัตถุดิบและผู้จำหน่ายวัตถุดิบ

วัตถุดิบหลักของผลิตภัณฑ์แต่ละประเภท มีดังนี้ คือ

วัตถุดิบหลัก คือ แผ่น WAFER จะประกอบด้วย DIE
ซึ่งเป็นวัตถุดิบนำเข้าจากต่างประเทศโดยลูกค้าจะเป็นผู้ส่งให้ฮานา
หลังจากประกอบเป็นแผงวงจรไฟฟ้าเรียบร้อยแล้ว จะส่งกลับให้แก่ลูกค้า

+--------------+-------------------+----------------------------------+
| สินค้า         | วัตถุดิบหลัก          | แหล่งที่มา                          |
+--------------+-------------------+----------------------------------+
| A) IC        | Wafer, IC Die     | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้ฮานาทำการประกอบ    |
| Assembly     |                   | อีกส่วนหนึ่ง                         |
|              |                   |                                  |
| IC-JiaXing   |                   | ฮานาซื้อจากสหรัฐอเมริกา เยอรมันนีและ   |
|              |                   | ไต้หวัน                            |
+--------------+-------------------+----------------------------------+
| IC-AYT       | FABRICATED WAFER  | ส่วน                              |
|              | *                 | หนึ่งลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้ฮานาทำการประกอบ |
|              |                   | อีกส่วนหนึ่งฮานาซื้อจากสิงคโปร์          |
|              | Leadframe, Mold   | สหรัฐอเมริกา ฮ่องกง มาเลเซีย ไต้หวัน   |
|              | Compound, Epoxy,  | และ ญี่ปุ่น                          |
|              | Gold wire         |                                  |
+--------------+-------------------+----------------------------------+
| IC-VPD       | Header, IC Die,   | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้บางส่วน             |
|              | Lens Cap,         | และฮานาซื้อเองบางส่วนจาก มาเลเซีย    |
| (Hybrid)     | Photodiode,       | เยอรมัน สหรัฐอเมริกา สิงคโปร์ ญี่ปุ่น     |
|              | Capacitor,        | ไต้หวัน                            |
|              | Resistor,         |                                  |
|              |                   |                                  |
|              | Submount          |                                  |
+--------------+-------------------+----------------------------------+
| Opto Coupler | Leadframe, DIE,   | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้ ฮานา บางส่วน       |
|              | Compound, Epoxy,  | และฮานาซื้อเอง บางส่วน จาก สิงคโปร์   |
|              | Gold wire,        |                                  |
|              | Marking Ink       |                                  |
+--------------+-------------------+----------------------------------+
| DC-DC        | DIE, Gold Wire,   | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งบางส่วนและ ฮานา       |
| Converter    | Compound Epoxy    |                                  |
+--------------+-------------------+----------------------------------+
| Optical      | Adhesive Epoxy,   | ฮานาซื้อเองจากสิงคโปร์ สหรัฐอเมริกา    |
| Mouse        | DC 1-4010         | และ มาเลเซีย                      |
|              | Conformal         |                                  |
|              | Coating, Insert   |                                  |
|              | Molded lead       |                                  |
|              | frame, Aperture   |                                  |
|              | plate, shipping   |                                  |
|              | Tube, Kapton      |                                  |
|              | Tape, Gold Wire 1 |                                  |
|              | ml.               |                                  |
+--------------+-------------------+----------------------------------+
| Copper       | Wafer, Die, Gold  | Wafer ฮานาซื้อเองจากสิงคโปร์, Gold   |
| Mouse -      | Wire, Leadframes, | Wire มาจากญี่ปุ่น,                   |
| JiaXing      | TNR               |                                  |
|              |                   | Leadframes มาจากฮ่องกง จีน มาเลเซีย |
|              |                   | เกาหลีและญี่ปุ่น,                     |
|              |                   |                                  |
|              |                   | TNR มาจากท้องถิ่นในประเทศจีนเอง      |
+--------------+-------------------+----------------------------------+
| สินค้า         | วัตถุดิบหลัก          | แหล่งที่มา                          |
+--------------+-------------------+----------------------------------+
| B) CAPTIVE   | Leadframe, Dice,  | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้เฉพาะ Dice         |
| LINES        | Reflector, Epoxy, | ที่เหลือฮานาซื้อเอง จาก มาเลเซีย       |
|              | Solder, Gold      | สิงคโปร์ สหรัฐอเมริกา ไต้หวัน ไทย      |
| LED          | Wire, Tape,       |                                  |
|              | Tube/Plug, PCB,   |                                  |
|              | Marking Ink       |                                  |
+--------------+-------------------+----------------------------------+
| Piranha      | Leadframe, Dice,  | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้เฉพาะ Dice         |
|              | Epoxy, Solder,    | ที่เหลือฮานาซื้อเองจาก มาเลเซีย สิงคโปร์ |
|              | Gold Wire,        | สหรัฐอเมริกา ไต้หวัน ไทย จีน          |
|              | Tube/Plug         |                                  |
+--------------+-------------------+----------------------------------+
| TO-46 / 56   | Header, Die, Lens | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้บางส่วน             |
|              | Cap, Submount,    | และฮานาซื้อเองบางส่วนจาก มาเลเซีย    |
| (Hybrid)     | Photodiode,       | เยอรมัน สหรัฐอเมริกา สิงคโปร์ ญี่ปุ่น     |
|              | Capacitor,        | ไต้หวัน                            |
|              | Resistor          |                                  |
+--------------+-------------------+----------------------------------+
| RF Amplifier | Header,           | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้ฮานา ทำการประกอบ   |
|              | Capacitor, Diode, | และฮานาซื้อเองบางส่วน               |
| (STELEX)     | CAN, Substrate,   |                                  |
|              | Transistor,       |                                  |
|              | Transformer       |                                  |
+--------------+-------------------+----------------------------------+
| C) PCBA      | PCB IC /DIE/CMOS, | ส่วนหนึ่งลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้             |
|              | Chip-cap          | ส่วนใหญ่ฮานาซื้อเองจาก ฮ่องกง จีน ญี่ปุ่น  |
| PCBA - LPN   | Connector, Label, | ไต้หวัน สหรัฐอเมริกา ไทย สิงคโปร์      |
|              | Resistor, Coil    | เยอรมัน และ ฮ่องกง                 |
|              | Battery           |                                  |
|              | ,Chip-Resistor,   |                                  |
|              | X-Tal,            |                                  |
+--------------+-------------------+----------------------------------+
| PCBA -       | PCB IC /DIE/CMOS, | ส่วนหนึ่งลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้             |
| JiaXing      | Chip Component,   | ส่วนใหญ่ฮานาซื้อเ                    |
|              | Connector, Label, | องจากแหล่งวัตถุดิบที่หลากหลายในตลาดโลก |
|              | Coil Battery,     |                                  |
|              | Crystal, Metal    |                                  |
|              | Part, Plastic     |                                  |
|              | Part, Potting     |                                  |
|              | Compound          |                                  |
+--------------+-------------------+----------------------------------+
| COB          | FABRICATED WAFER* | ส่วนหนึ่งลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้             |
|              |                   | ส่วนใหญ่ฮานาซื้อเองจาก ฮ่องกง จีน ญี่ปุ่น  |
|              |                   | ไต้หวัน สหรัฐอเมริกา และ ฮ่องกง       |
+--------------+-------------------+----------------------------------+
| Air Pressure | Inductor, Sensor, | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้บางส่วน             |
| and          | Chip-Cap, Pin     | และฮานาซื้อเองบางส่วน จาก มาเลเซีย   |
| Temperature  | Connector,        | ไต้หวัน ญี่ปุ่น เยอรมัน และ จีน          |
| Control      | Chip-Resistor,    |                                  |
|              | Battery,          |                                  |
|              | IC/DIE/CMOS/ASIC  |                                  |
+--------------+-------------------+----------------------------------+
| Fiber Optic  | PCB, Transistor,  | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้บางส่วน             |
| Device       | Plastic Port,     | และฮานาซื้อเองบางส่วน จาก มาเลเซีย   |
|              | C-Cap, Gasket,    | ไต้หวัน ญี่ปุ่น เยอรมัน ฮ่องกง และ       |
|              | Inductor, Ferrite | สิงคโปร์                           |
+--------------+-------------------+----------------------------------+
| สินค้า         | วัตถุดิบหลัก          | แหล่งที่มา                          |
+--------------+-------------------+----------------------------------+
| C) PCBA (ต่อ) | Lead Frame,       | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้บางส่วน             |
|              | Aperture Plate,   | และฮานาซื้อเองบางส่วน จาก มาเลเซีย   |
| Wireless     | PCB, DIE, Shield  | ฮ่องกง สิงคโปร์ และ สหรัฐอเมริกา      |
| Sensor       |                   |                                  |
| Product      |                   |                                  |
+--------------+-------------------+----------------------------------+
| Smart Card,  | PVC/CARD, PCB,    | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้บางส่วน             |
| Semi Smart   | DIE/INLAY         | และฮานาซื้อเองบางส่วน จาก ฮ่องกง จีน  |
| Card         |                   | มาเลเซีย และ ไทย                  |
+--------------+-------------------+----------------------------------+
| Laminated    | PVC Sheet,        | PVC Sheet                        |
| Card -       | Module, COB, Coil | ฮานาซื้อเองจา                      |
| JiaXing      |                   | กผู้ค้าในท้องถิ่นและนำเข้าจากต่างประเทศ, |
|              |                   | Module                           |
|              |                   | ฮานาซื้อเองจากแหล่งวัตถุดิบทั่วโลก, COB  |
|              |                   | และ Coil ฮานาผลิตขึ้นเอง            |
+--------------+-------------------+----------------------------------+
| LED Assembly | Frame, LED,       | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้                   |
|              | Diode, Carrier    | และฮานาซื้อเองบางส่วน จาก ฮ่องกง     |
|              |                   | สหรัฐอเมริกา มาเลเซีย และ สิงคโปร์    |
+--------------+-------------------+----------------------------------+
| Micro-Coil   | Copper Wire       | ฮานาซื้อจากสิงคโปร์ สวิสเซอร์แลนด์      |
|              |                   | มาเลเซีย และ บางส่วนในไทย          |
+--------------+-------------------+----------------------------------+
| Die Sawing   | Wafer             | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้ฮานา ทำการประกอบ   |
+--------------+-------------------+----------------------------------+
| Flexible     | IC, Flexible      | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้                   |
| Circuit      | Circuit Board     |                                  |
| Board        |                   |                                  |
|              |                   |                                  |
| Assembly     |                   |                                  |
+--------------+-------------------+----------------------------------+
| Electronic   | PCB, Switch,      | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้                   |
| part for     | Mylar, Connector, | และฮานาซื้อเองบางส่วน จาก ฮ่องกง จีน  |
| Interface    | Capacitor, Flex,  | สหรัฐอเมริกา สิงคโปร์ และ ไทย        |
| Device       | Mounting plate,   |                                  |
|              | Transistor,       |                                  |
|              | Bracket           |                                  |
+--------------+-------------------+----------------------------------+
| Surface      | Resistor,         | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้ฮานา หรือ           |
| Mount        | Capacitor, IC,    | หรือฮา                            |
| Technology   | Diode             | นาจัดซื้อจากผู้จัดจำหน่ายตามคำสั่งของลูกค้า |
+--------------+-------------------+----------------------------------+
| D)           | IC Wafers,        | IC Wafers                        |
| MICRODISPLAY | Flex-Circuit,     | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้มาจากสหรัฐอเมริกา    |
|              | RFID antenna web  | เกาหลี ไต้หวัน และ ญี่ปุ่น,             |
| RFID-USA     |                   | Flex-Circuit และ Antenna web     |
|              |                   | ฮานาซื้อจากสหรัฐอเมริกา ยุโรป และ ญี่ปุ่น |
+--------------+-------------------+----------------------------------+
| สินค้า         | วัตถุดิบหลัก          | แหล่งที่มา                          |
+--------------+-------------------+----------------------------------+
| D)           | IC Wafers, Coated | IC Wafers                        |
| MICRODISPLAY | Glass, Liquid     | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้มาจากสหรัฐอเมริกา    |
|              | Crystal Mixtures, | เกาหลี ไต้หวัน และ ญี่ปุ่น, Coated      |
| (ต่อ)         | Polyamides,       | Glass                            |
|              | Epoxies and       | ฮานาซ                            |
| LCOS         | Spacers           | ื้อจากสหรัฐอเมริกาและประเทศลิคเคนสไตน์ |
|              |                   |                                  |
|              |                   | Liquid Crystal Mixtures          |
|              |                   | ฮานาซื้อจาก                        |
|              |                   | บริษ                              |
|              |                   | ัทเทรดิ้งในสหรัฐอเมริกาซึ่งผลิตในเยอรมัน, |
|              |                   | Polyamides                       |
|              |                   | ฮานาซื้อจา                         |
|              |                   | กบริษัทเทรดิ้งในสหรัฐอเมริกาซึ่งผลิตในญี่ปุ่น |
|              |                   | ส่วน Epoxy และ Spacers            |
|              |                   | ฮานาซื้อจา                         |
|              |                   | กบริษัทเทรดิ้งในสหรัฐอเมริกาซึ่งผลิตในญี่ปุ่น |
|              |                   | และ Epoxy บางส่วนมาจาก ญี่ปุ่น        |
|              |                   | และยุโรป                          |
+--------------+-------------------+----------------------------------+

  หมายเหตุ * ซึ่งเป็นวัตถุดิบขั้นต้นเพื่อนำไปประกอบเป็น IC, COB, PCB ตามแผนภาพดังนี้

  Wafer Fabrication ---> IC Packaging---> COB/PCBA---> End User
  Application

ฮานามีทั้งการสั่งซื้อวัตถุดิบเอง หรือลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้ฮานา (Consignment)
โดยวัตถุดิบที่ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้ฮานาจะไม่บันทึกต้นทุนการผลิต
ฮานานำเข้าวัตถุดิบหลักที่ใช้ในการผลิตร้อยละ 100
โดยนำเข้าโดยตรงและผ่านตัวแทนจำหน่ายจากต่างประเทศ (ซึ่งการซื้อวัตถุดิบในประเทศ
เป็นการซื้อผ่านตัวแทนจำหน่าย ซึ่งต้องนำเข้าวัตถุดิบมาจากต่างประเทศ)
ส่วนการซื้อวัตถุดิบจำพวกวัตถุดิบที่ใช้ประกอบในการผลิตส่วนใหญ่จะซื้อภายในประเทศ
ทั้งนี้ฮานาสั่งซื้อวัตถุดิบรวมทั้งใช้บริการต่างๆ
จากผู้จำหน่ายทั้งในประเทศและต่างประเทศโดยประมาณ 500 ราย
ซึ่งไม่มีผู้จำหน่ายรายใดที่ฮานาทำการจัดซื้อวัตถุดิบเป็นมูลค่าเกินกว่าร้อยละ 30
ของยอดการสั่งซื้อวัตถุดิบรวม
บริษัทฯจะวางแผนในการสั่งซื้อวัตถุดิบล่วงหน้าตามการวางแผนการผลิตเพื่อให้สอดคล้องกับคำสั่งซื้อของลูกค้า

ทั้งนี้วัตถุดิบบางชนิดที่ราคาอิงกับตลาดโลก เช่นวัตถุดิบที่มีปิโตรเคมีหรือทองคำเป็นส่วนประกอบ
หรือวัตถุดิบจำพวก Metal Part เช่น เหล็ก ราคาอาจค่อนข้างผันผวน
ซึ่งผู้จำหน่ายจะทำการแจ้งล่วงหน้าในกรณีที่มีการเปลี่ยนแปลงราคา
อย่างไรก็ตามฮานาไม่มีนโยบายในการผลักภาระให้กับลูกค้า
เพราะกลยุทธ์ทางการตลาดอย่างหนึ่งของฮานา
คือการรักษาสัมพันธภาพระยะยาวกับลูกค้าเพื่อคงไว้ซึ่งส่วนแบ่งทางการตลาด

นอกจากนี้ ฮานาจะมีขั้นตอนในการทดสอบคุณภาพทางวิศวกรรมของวัตถุดิบ ก่อนนำวัตถุดิบไปประกอบ
เป็นชิ้นส่วนอิเล็คโทรนิคส์ เพื่อให้มั่นใจว่าสินค้าที่ผลิตจะได้มาตรฐาน

ผลของการเปลี่ยนแปลงทางเทคโนโลยีต่อการใช้วัตถุดิบ

การเปลี่ยนแปลงทางเทคโนโลยีที่ผ่านมา
ส่วนใหญ่เป็นการเปลี่ยนแปลงลักษณะการประกอบหรือแม่พิมพ์
ซึ่งสายการผลิตของฮานาสามารถรองรับการผลิตได้หลายรูปแบบ (Flexible)
ทำให้ผลกระทบดังกล่าวมีเพียงเล็กน้อย อย่างไรก็ตามวัตถุดิบยังคงใช้ในลักษณะเดิม
ดังนั้นวัตถุดิบจึงไม่ได้รับผลกระทบต่อการเปลี่ยนแปลงดังกล่าว โดยถ้าเป็นการสั่งทำ
ผลิตภัณฑ์ที่ต้องใช้อุปกรณ์พิเศษซึ่งฮานาไม่สามารถนำไปใช้กับลูกค้ารายอื่นได้
ฮานาจะคิดราคาสำหรับการเพิ่มอุปกรณ์พิเศษนี้ต่อลูกค้า
และนอกจากนี้ในกรณีที่ต้องมีการใช้เครื่องจักรที่มีลักษณะเฉพาะในการผลิตสินค้า
ลูกค้าจะเป็นผู้จัดส่งเครื่องจักรดังกล่าวให้ฮานา

สภาพปัญหาเกี่ยวกับวัตถุดิบ

โดยปกติ ฮานาจะทำการทดสอบคุณภาพของวัตถุดิบโดยวิศวกรของบริษัท ก่อนเริ่มทำการประกอบ
และการจัดซื้อวัตถุดิบหลักของแต่ละผลิตภัณฑ์จะสั่งซื้อตามข้อกำหนดเฉพาะ (Specification)
ของลูกค้า กับผู้จำหน่ายตามรายชื่อผู้จำหน่าย ซึ่งฮานาได้จัดทำขึ้นและได้รับการอนุมัติจากลูกค้าแล้ว
ทั้งนี้ฮานาแก้ไขปัญหาการขาดแคลนวัตถุดิบโดยมีการหาแหล่งผู้จำหน่ายสำรองหลายๆแห่ง
และสร้างสัมพันธภาพระยะยาวกับผู้จำหน่าย รวมทั้งมีการเจรจากับลูกค้าในการหาวัตถุดิบทดแทน
กรณีวัตถุดิบตาม Specification ของลูกค้าขาดแคลน เช่น
อาจทำการเจรจากับลูกค้าในการจัดหาวัตถุดิบจากผู้จำหน่ายรายอื่น หรือยี่ห้ออื่น
ซึ่งมีคุณสมบัติใกล้เคียงกัน แต่ทั้งนี้ต้องคำนึงการยอมรับของลูกค้าเป็นสำคัญ

ผลกระทบต่อสิ่งแวดล้อม

เนื่องจากขบวนการผลิต IC
มีขั้นตอนการผลิตที่สามารถทำให้เกิดของเสียที่เป็นอันตรายต่อสิ่งแวดล้อม บริษัท ฮานา
เซมิคอนดักเตอร์ (อยุธยา) จำกัด เป็นบริษัทที่ได้ทำการเปลี่ยนสารเคมีจาก CFC เป็น NON-CFC
ตลอดขบวนการผลิต และในปี 2547 ขบวนการชุบขา IC
ซึ่งในอดีตเป็นการชุบด้วยสารผสมตะกั่วก็จะเปลี่ยนมาเป็นชุบด้วยดีบุก 100%
การเปลี่ยนของขบวนการชุบด้วยดีบุกนี้จะค่อยเป็นค่อยไปตามความต้องการของลูกค้า
ทางบริษัทตั้งเป้าว่าลูกค้าทั้งหมดจะเปลี่ยนการชุบขาด้วยดีบุก 100% แล้วเสร็จได้ภายในปี 2549
ทั้งหมด การชุบขาด้วยดีบุกจะเป็นการลดสารที่เป็นอันตรายต่อสิ่งแวดล้อมลงได้ส่วนหนึ่ง
แต่ก็ยังมีสารละลายทางเคมีที่เป็นอันตรายต่อสภาวะแวดล้อม ฮานา
มีระบบกำจัดสารเคมีและน้ำเสียที่ทันสมัย ภายใต้การควบคุมดูแลโดยวิศวกรเคมีของบริษัท นอกจากนี้
ฮานา ได้รับการรับรองคุณภาพระบบ ISO 14001 มาตั้งแต่ปี 2542
ซึ่งแสดงให้เห็นว่าการควบคุมของเสียจากการผลิต IC
และผลิตภัณฑ์เป็นไปตามมาตรฐานสากลที่กำหนด

สำหรับโรงงานที่ลำพูนนั้น ได้รับมาตรฐานทางคุณภาพเกี่ยวกับสิ่งแวดล้อม ISO 14001 และ
OHSAS/TIS18001 อีกทั้งยังได้ปฏิบัติตามกฎของนิคมอุตสาหกรรมที่โรงงานตั้งอยู่
คือทำการบำบัดน้ำเสียขั้นหนึ่งก่อนลงท่อระบายของนิคมอุตสาหกรรม
ซึ่งจะถูกนำไปบำบัดน้ำเสียรวมของการนิคมอุตสาหกรรม

สำหรับโรงงานที่วิภาวดี ได้รับการรับรองมาตรฐานระบบการบริหารงานคุณภาพ ISO 9001
(Version 2002)
และได้รับการรับรองมาตรฐานระบบการบริหารงานคุณภาพสำหรับผลิตภัณฑ์ยานยนต์ ISO/TS 16949
(Version 2002)

ทั้งนี้ในช่วง 3 ปีที่ผ่านมา ฮานาไม่เคยประสพปัญหาเกี่ยวกับสิ่งแวดล้อมใดๆ

การควบคุมผลกระทบต่อสิ่งแวดล้อม

ในการตั้งโรงงานอุตสาหกรรม ฮานาต้องยื่นขอใบอนุญาตตั้งโรงงานซึ่งจะต้องแสดงกรรมวิธีการผลิต
เพื่อประกอบการพิจารณา ถ้าหากกรรมวิธีการผลิตมีสิ่งที่มีผลกระทบต่อสิ่งแวดล้อม เช่น น้ำเสีย
อากาศเสีย จะต้องผ่านการพิจารณาและได้รับอนุญาตจากกองสิ่งแวดล้อมโรงงาน
นอกจากนั้นหลังจากก่อสร้างโรงงานเสร็จ ก่อนการประกอบกิจการ
จะต้องให้ทางกรมโรงงานอุตสาหกรรมมาตรวจสอบและออกใบอนุญาตประกอบกิจการ
ซึ่งเจ้าหน้าที่จะมาตรวจสอบว่าเป็นไปตามที่ฮานา ขออนุญาตไว้หรือไม่ก่อนที่จะให้ใบอนุญาต และ
ใบอนุญาตนี้ไม่ใช่ ใบอนุญาตที่ให้ใช้ได้ตลอดไป แต่จะต้องมีการต่ออายุเป็นระยะๆ ทุกๆ 3 ปี
ซึ่งการต่ออายุแต่ละครั้ง จะต้องมีการตรวจสอบก่อนที่จะให้ต่อ โดยกองควบคุมโรงงาน
กรมโรงงานอุตสาหกรรม สำหรับกรณีที่มีการชุบตะกั่วนั้นฮานาจะต้องดำเนินการขออนุญาตที่เขตทุกปี

การจัดการด้านสิ่งแวดล้อม

บริษัทฯ มีนโยบายในการปฏิบัติตามกฎหมายความปลอดภัยและกฎหมายสิ่งแวดล้อม
ที่กําหนดโดยกระทรวงแรงงานและสวัสดิการสังคม กระทรวงอุตสาหกรรม
ประกาศการนิคมอุตสาหกรรมแห่งประเทศไทย และกฎหมายอื่นๆ ที่เกี่ยวข้อง
ทั้งนี้เพื่อความปลอดภัยและสุขภาพพลานามัยของพนักงาน ผู้เข้ามาติอต่อหรือดําเนินธุรกิจกับบริษัทฯ
โดยให้มีผลกระทบต่อสิ่งแวดล้อมน้อยที่สุด บริษัทฯ
มีแผนงานการจัดการสิ่งแวดล้อมและเราได้รับมาตรฐานสากลด้านการจัดการสิ่งแวดล้อม
ซึ่งเราจะมุ่งมั่นในการพัฒนารักษาสิ่งแวดล้อมอย่างต่อเนื่อง
ที่ผ่านบริษัทฯได้ดําเนินการหลายอย่างในการเปลี่ยนมาใช้เครื่องมืออุปกรณ์ที่มีประสิทธิภาพมากกว่าในโครงการประหยัดพลังงาน
และลดการใช้พลังงานในระบบไฟฟ้า ระบบบําบัดนํ้าเสีย และระบบก๊าซ

การดำเนินการของบริษัทเพื่อลดผลกระทบและผลการปฏิบัติจริงเมื่อเทียบกับอัตราสูงสุดที่กฎหมายกำหนด

ฮานา ได้ปฏิบัติตามเงื่อนไขการอนุญาตให้ประกอบกิจการโรงงาน ตามมาตรา 12 วรรค 5
แห่งพระราชบัญญัติโรงงาน พ.ศ. 2535
ซึ่งกำหนดเงื่อนไขที่ผู้ประกอบกิจการโรงงานจะต้องปฏิบัติเป็นพิเศษไว้ ดังนี้

1.  ต้องมีและใช้ระบบขจัดน้ำทิ้ง ที่เกิดขึ้นจากกรรมวิธีการผลิตที่มีขนาดและประสิทธิภาพเพียงพอ
    ไม่ก่อให้เกิดเหตุเดือดร้อนหรือเป็นอันตรายต่อผู้ปฏิบัติงาน และ ผู้อยู่อาศัยใกล้เคียง

2.  ต้องมีมาตราการควบคุมและป้องกันไอสารเคมีที่เกิดขึ้นจากกรรมวิธีการผลิต
    ไม่ก่อให้เกิดเหตุเดือดร้อน หรือ เป็นอันตรายต่อผู้ปฏิบัติงานและผู้อยู่อาศัยใกล้เคียง

3.  ต้องมีและใช้เครื่องปรับอากาศ หรือ พัดลมระบายอากาศ หรือ พัดลมดูดอากาศ
    ให้มีขนาดเพียงพอต่อกิจการและเหมาะสมต่อสภาพการทำงาน
    โดยจะต้องเปิดใช้ตลอดเวลาทำงาน

4.  ใบอนุญาตประกอบกิจการนี้อาจถูกเพิกถอนได้ หากกรมโรงงานอุตสาหกรรม
    ได้รับการร้องขอจากหน่วยราชการที่เกี่ยวข้อง
    เนื่องจากมีการใช้อาคารโรงงานผิดประเภทจากที่ได้รับอนุญาตไว้

5.  ต้องมีและใช้ระบบกำจัดสิ่งปฏิกูลหรือวัสดุที่ไม่ใช้แล้ว
    หรือใช้บริการของศูนย์บริการกำจัดกากอุตสาหกรรม และ
    ต้องได้รับความเห็นชอบจากกรมโรงงานอุตสาหกรรมด้วย

ประวัติการกระทำผิดเกี่ยวกับสิ่งแวดล้อม

- ไม่มี -

แนวทางแก้ไข (ถ้ามี)

- ไม่มี –

งานที่ยังไม่ส่งมอบ

-ไม่มี –