ลักษณะของผลิตภัณฑ์หรือบริการ

1. ฮานา

(1) การประกอบ COB

การประกอบ COB เป็นการประกอบ DIE ลงบน PCB โดยตรง โดยไม่ต้องนำ DIE มาทำเป็น
Package ก่อน ซึ่งทำให้ลดขั้นตอนและต้นทุนในการผลิตผลิตภัณฑ์ วิธีการนี้จะเหมาะกับผลิตภัณฑ์
ที่ใช้แผงวงจรไฟฟ้าน้อยชิ้น เช่น เครื่องใช้ในครัวเรือน สินค้าอุปโภคบริโภคบางชนิด
อุปกรณ์สื่อสารโทรคมนาคม และเครื่องมือทางการแพทย์ เป็นต้น

(2) การประกอบ PCBA

การประกอบ PCBA เป็นการประกอบ IC และ ชิ้นส่วนอิเล็คโทรนิคส์อื่นๆ ลงบน PCB
โดยอาศัยเทคโนโลยี่ SMD (Surface Mount Device)
การตรวจวัดค่าและการทำงานของวงจรและการประกอบขั้นสุดท้าย
การประกอบจะใช้เครื่องจักรซึ่งต้องการความละเอียดสูง ในการจับวาง IC และ
ชิ้นส่วนอิเล็คโทรนิคส์อื่นๆ ลงบน PCB ซึ่งฮานาได้ลงทุนซื้อเครื่องจักร Pick and Place
ซึ่งมีความแม่นยำสูงมาใช้ในการประกอบ

ทั้งนี้ ผลิตภัณฑ์ต่างๆ ดังกล่าวข้างต้น อันได้แก่ COB PCBA จะถูกใช้เป็นชิ้นส่วนในเครื่องใช้ไฟฟ้า
และอิเล็คโทรนิคส์ต่างๆ เช่น

อุปกรณ์ป้องกันการคัดลอกซอฟแวร์

แผงวงจรที่ใช้ในคอมพิวเตอร์ส่วนบุคคล และคอมพิวเตอร์ NOTEBOOK

แผงวงจรสำหรับอุปกรณ์ช่วยฟังสำหรับบุคคลที่มีปัญหาทางการรับฟัง

วงจรเพิ่มหน่วยความจำในอุตสาหกรรมคอมพิวเตอร์

(3) ผลิตภัณฑ์ WIRELESS RADIO FREQUENCY

ผลิตภัณฑ์ WIRELESS RADIO FREQUENCY เป็นอุปกรณ์โทรคมนาคมที่ใช้ความถี่สูง
การประกอบผลิตภัณฑ์ดังกล่าวจำเป็นต้องใช้เทคโนโลยี่ในการตรวจสัญญาณ
และอุปกรณ์ในการตรวจวัดที่มีความถี่สูง ต้องการความละเอียดในการประกอบวงจรเป็นอย่างมาก
เนื่องจากวัตถุดิบเป็นชิ้นส่วนที่มีความละเอียดสูงและมีราคาแพง

อุปกรณ์ WIRELESS RADIO FREQUENCY ได้แก่ ตัวรับและส่งสัญญาณคลื่นไมโครเวฟ
และมิลิมิเตอร์เวฟของอุปกรณ์โทรคมนาคม

(4) ผลิตภัณฑ์อิเล็คโทรนิคส์อื่นๆ

ผลิตภัณฑ์ AIR PRESSURE AND TEMPERATURE CONTROL เป็นอุปกรณ์อิเล็กโทรนิคส์ที่ใช้ควบคุม
AIR PRESSURE ในระบบห้ามล้อของรถยนต์ และอุปกรณ์อิเล็คโทรนิคส์สำหรับวัดและควบคุมอุณหภูมิ
รวมทั้งมิเตอร์วัดความดันต่าง ๆ (น้ำ และอากาศ)

ผลิตภัณฑ์ FIBER OPTIC DEVICE เป็นอุปกรณ์สำหรับเชื่อมต่ออุปกรณ์คอมพิวเตอร์กับสาย FIBER
OPTIC ซึ่งจะส่งต่อและรับสัญญาณแสงจากสาย FIBER OPTIC และส่งผ่านไปยังอุปกรณ์คอมพิวเตอร์

ผลิตภัณฑ์ WIRELESS SENSOR PRODUCT เป็นอุปกรณ์เพื่อรับส่งสัญญาณแสง
ใช้ประกอบกับอุปกรณ์อิเล็คโทรนิคส์อื่น ๆ ตัวอย่างเช่น OPTICAL MOUSE, เครื่องพิมพ์,
โทรศัพท์มือถือ ฯลฯ

ผลิตภัณฑ์ SMART CARD ซึ่งใช้ในการโทรคมนาคม การบันเทิง การควบคุม เครื่องใช้ไฟฟ้าต่าง ๆ
บัตรประจำตัวพนักงาน, นักศึกษา ฯลฯ

ผลิตภัณฑ์ LED ASSEMBLY ได้แก่ แผง LED สำหรับไฟท้ายรถยนต์, รถบรรทุก, แผงไฟจราจร
LED ซึ่งแผง LED ดังกล่าวมีความสว่างมากกว่าหลอดไฟธรรมดา

2. ฮานาเซมิ อยุธยา

ประกอบธุรกิจรับจ้างประกอบ และทดสอบแผงวงจรไฟฟ้า หลักๆ ดังนี้

(1) ผลิตและทดสอบการทำงานของ IC

การห่อหุ้ม IC คือ กระบวนการนำพลาสติกมาห่อหุ้ม DIE โดยพลาสติกจะทำหน้าที่เป็น
ตัวกลางที่ช่วยป้องกัน DIE จากความชื้นและสภาพแวดล้อมภายนอก และช่วยเพิ่มอายุการใช้งาน
ขั้นตอนการห่อหุ้ม IC จะเริ่มจากการแยก DIE ออกจาก Wafer ที่ลูกค้าส่งมาให้ แล้วจึงเชื่อม
DIE เข้ากับขาหรือ Lead Frame และหุ้มด้วยพลาสติก หลังจากนั้นจึงนำ IC
ที่ห่อหุ้มเสร็จแล้วมาตรวจสอบ ด้วยตาเปล่าและด้วยอุปกรณ์ตรวจสอบ อีเล็คโทรนิคส์
แล้วจึงส่งให้กับลูกค้าหรือลูกค้าของลูกค้าอีกทอดหนึ่งโดยตรง

(2) ทำการพัฒนา ผลิตภัณฑ์ใหม่ๆ หลายประเภท เช่น

  Optical Mouse ใช้สำหรับเทคโนโลยี่ล่าสุดของ Computer Mouse

SC70 package ใช้สำหรับอุตสาหกรรมโทรคมนาคม

Module QFN package ใช้สำหรับอุตสาหกรรมโทรศัพท์มือถือ, PDA

  LGA,VSOP,MSOP package ใช้สำหรับอุตสาหกรรมโทรคมนาคม, Note Book Computer

  Image Sensor package ใช้สำหรับโทรศัพท์มือถือ, กล้องถ่ายรูป digital ฯลฯ

(1) การประกอบ DC-DC Converter

DC-DC Converter เป็น IC ประเภทหนึ่งใช้สำหรับขยายแรงดันไฟฟ้ากำลังต่ำ ประกอบอยู่ใน
แผงวงจรไฟฟ้า (PCBA) ของอุปกรณ์อิเล็คโทรนิคส์ทั่วไป เช่น คอมพิวเตอร์, อุปกรณ์การแพทย์

(4) การประกอบ CNW/Opto

(5) การผลิต Microdisplay product

Microdisplay เป็นผลิตภัณฑ์ที่ใช้ในการเปลี่ยนสัญญาณทางไฟฟ้าเป็นสัญญาณภาพที่มีความละเอียดสูง
เพื่อใช้ในผลิตภัณฑ์ทางด้านภาพ เช่น Large Screen Monitors, Digital Television,
Multimedia Projectors ฮานา เซมิ (อยุธยา) ได้ขยายสายการผลิตใหม่ภายใต้ห้องผลิต
class 100 และจะเริ่มทำการย้ายการผลิต Microdisplay product ส่วนหนึ่งจากโรงงานที่
OHIO ในปี 2547 นี้

3. ฮานาเซมิ (กรุงเทพฯ)

(1) การประกอบ LED

LED คือ ส่วนประกอบที่ใช้ในอุปกรณ์ทุกชนิดที่มีหน้าปัดเป็นแบบตัวเลขเปล่งแสง โดยปกติ
มักจะพบอุปกรณ์ที่ใช้หลอดนีออนเป็นตัวให้แสง แต่การใช้ LED
จะสามารถทำให้ลดขนาดของอุปกรณ์นั้นลงได้อย่างมาก
นอกจากนั้นยังกินไฟน้อยและมีอายุการใช้งานที่ยืนยาวกว่า ด้วยคุณลักษณะพิเศษเหล่านี้
ทำให้ตลาดสินค้า LED มีการเติบโตอย่างสม่ำเสมอตลอดมา

(2) การประกอบ Opto Coupler

Opto Coupler เป็น IC ซึ่งทำหน้าที่เป็น Switching Circuits เป็นตัวควบคุมส่วนประกอบ
แผงวงจร เสมือน Switch เปิดปิด แต่ใช้แสงเป็นกลไกในการควบคุมการทำงาน

ทั้งนี้ ผลิตภัณฑ์ต่างๆ ดังกล่าวข้างต้น อันได้แก่ IC LED และ Opto Coupler
ชิ้นส่วนในเครื่องใช้ไฟฟ้า และอิเล็คโทรนิคส์สำหรับอุตสาหกรรมต่างๆ เช่น

+----------------------+-----------------------------------------------+
| -   คอมพิวเตอร์        | PC, Work Station, Mainframe                   |
+----------------------+-----------------------------------------------+
| -                    | TV, VDO, เครื่องเสียง และเครื่องใช้ไฟฟ้าต่างๆ         |
|    เครื่องใช้อิเล็คทรอนิกส์ |                                               |
+----------------------+-----------------------------------------------+
| -   โทรคมนาคม สื่อสาร  | โทรศัพท์ โทรศัพท์มือถือ ระบบในดาวเทียม เครื่องโทรสาร   |
+----------------------+-----------------------------------------------+
| -   ยานพาหนะ         | ระบบ ABS ควบคุมเครื่องยนต์ เครื่องอิเล็คทรอนิกส์ ต่างๆ   |
|                      | ในรถยนต์                                       |
+----------------------+-----------------------------------------------+
| -   การบันเทิง         | เครื่องเล่นเกมส์อิเล็คทรอนิกส์ต่างๆ                    |
+----------------------+-----------------------------------------------+

(3) การประกอบ Piranha

Piranha เป็นตัวแสดงผลซึ่งเป็นชิ้นส่วนที่ใช้กับผลิตภัณฑ์ยานยนต์ในสหรัฐอเมริกา และ ยุโรป
โดยลักษณะการใช้งานเป็นส่วนประกอบไฟท้ายและแผงหน้าปัดของยานยนตร์

(4) การประกอบ Stellex

Stellex เป็นผลิตภัณฑ์สำหรับขยายหรือแปลงสัญญาณคลื่นในย่านความถี่ Microwave เช่น
อุปกรณ์ขยายหรือแปลงสัญญาณของระบบดาวเทียม

(5) การประกอบ Hybrid

Hybrid เป็นผลิตภัณฑ์ในการรับส่งและขยายสัญญาณแสงของ fiber optic
ทางด้านการส่งข้อมูลความเร็วสูง ผลิตภัณฑ์ในกลุ่ม hybrid ได้แก่

  5.1 Finisar Product คือผลิตภัณฑ์ที่ทำหน้าที่ในการรับและขยายสัญญาณแสงที่ส่งมาจาก
  เคเบิลใยแก้ว (Fiber Optic ตัวรับ)

 Truelight Product คือผลิตภัณฑ์ที่ทำหน้าที่ในการผลิตสัญญาณแสงเพื่อต่อ

ไปตาม เคเบิลใยแก้ว (Fiber Optic ตัวส่ง)

Sipex Product คือผลิตภัณฑ์ที่ทำหน้าที่ขยายสัญญาณที่ความถี่สูง

 5.4 Demeeter Product คือผลิตภัณฑ์ที่ทำหน้าที่ในการผลิตสัญญาณแสงเพื่อส่งต่อไปตาม เคเบิลใยแก้ว (Fiber Optic ตัวส่ง)

4. ฮานา เซี่ยงไฮ้

จัดตั้งขึ้นในประเทศจีน เพื่อการผลิตชิ้นส่วนอิเล็คโทรนิคส์ ทั้งนี้มีการย้ายสายการ ผลิตจากโรงงานที่
DOUMEN ประเทศจีน ซึ่งทำการผลิต COB , R.C.C LOCK (นาฬิการะบบตั้งเวลาโดยใช้
สัญญาณวิทยุ) E-MODULE และ Q.A.MOVEMENTS มาผลิตที่โรงงานแห่งนี้ในเดือนกันยายน 2539
โดยสายการผลิตที่ย้ายมา มี COB และ E-MODULE เท่านั้น ( R.C.CLOCK และ
Q.A.MOVEMENTS ยกเลิกการผลิตไปแล้ว) และ มีการย้ายสายการผลิต E-MODULE
ครึ่งแรกจากโรงงานที่ จังหวัดลำพูน มาผลิตที่โรงงานแห่งนี้ตั้งแต่ไตรมาสที่2ของปี 2539
และย้ายสายการผลิต E-MODULE ครึ่งหลังมาที่โรงงานแห่งนี้ในปี 2540
และได้โอนย้ายสายการผลิตคอยล์จากโรงงานที่กรุงเทพ

(1) การผลิตคอยล์ (Micro Coil Winding)

คอยล์จะถูกใช้เป็นชิ้นส่วนในเครื่องใช้ไฟฟ้า และ
อิเล็คโทรนิคส์เพื่อใช้ในการแปลงพลังไฟฟ้าเป็นพลังกลเพื่อขับเคลื่อนชิ้นส่วนของเครื่องใช้ไฟฟ้า
และอิเล็คโทรนิคส์

ขดลวดที่ใช้ในอุปกรณ์โทรคมนาคม (Telecommunication Coils ,smart card)

ขดลวดในกลุ่มนี้ส่วนมากมีขนาดใหญ่ซึ่งใช้ในตัว Relay ตัวเหนี่ยวนำ (Inductors) และ
ในหม้อแปลง ไฟฟ้า

(2) การผลิต Electronic Module (E-Module)

E-Module เป็นชิ้นส่วนอิเล็คโทรนิคส์ซึ่งควบคุมการทำงานของเครื่องนาฬิกาควอทซ์ การผลิต
E-Module ทำโดยการประกอบและเชื่อม DIE/IC Crystal คอยล์ และ Trimmer ลงบน PCBA
โดยเป็นการผลิตที่เน้นในเรื่องของเงินทุนมากกว่าแรงงาน

5. ฮานา ไมโครดิสเพลย์ เทคโนโลยี่ อิงค์

เป็นบริษัทที่จัดตั้งขี้นในสหรัฐอเมริกา เพื่อทำการผลิต LCOS (Liquid Crystal on Silicon)
ซึ่งใช้เป็นชิ้นส่วน ประกอบจอภาพโทรทัศน์ขนาดใหญ่ จอภาพคอมพิวเตอร์ และอุปกรณ์ multimedia
projector โดยมีฐานการผลิตอยู่ที่ Twinsburg Ohio ประเทศสหรัฐอเมริกา

6. ฮานา เทรดิ้ง

ตั้งขึ้นเพื่อประกอบธุรกิจนำเข้าและจำหน่ายนาฬิกาสำเร็จรูป ปัจจุบัน ได้หยุดการประกอบธุรกิจ
ชั่วคราว โดยได้หยุดดำเนินการเมื่อเดือนกันยายน 2539

7. โอแมค เซลล์

ตั้งขึ้นเพื่อรับผิดชอบในด้านการตลาดและการจำหน่ายผลิตภัณฑ์ของฮานาในตลาดโลก
โดยบริษัทตั้งอยู่ที่เกาลูน ประเทศฮ่องกง

8. ฮานา ไมโคร อินเวสเมนท์

เป็นบริษัทที่จัดตั้งขึ้นใน ประเทศ บริติช เวอร์จิ้น ไอส์แลนด์ เพื่อประกอบธุรกิจการลงทุน

9. ฮานา ไมโคร อินเตอร์

เป็นบริษัทที่จัดตั้งขึ้นใน ประเทศ บริติช เวอร์จิ้น ไอส์แลนด์
เพื่อประกอบธุรกิจการจำหน่ายชิ้นส่วนอิเล็คโทรนิคส์ โดยผลิตภัณฑ์ที่จำหน่ายเป็นของ ฮานา เซี่ยงไฮ้

10. ฮานา เทคโนโลยี่ กรุ๊ป

เป็นบริษัทที่จัดตั้งขึ้นที่ประเทศ เคย์แมน เพื่อประกอบธุรกิจการจัดซื้อและการลงทุน

11. ฮานา เทคโนโลยี อินเวสท์เมนท์

เป็นบริษัทที่จัดตั้งขึ้นที่ประเทศเคย์แมน เพื่อประกอบธุรกิจการร่วมลงทุน

12. ฮานา เซมิ อินเตอร์

เป็นบริษัทที่จัดตั้งขึ้นใน ประเทศ บริติช เวอร์จิ้น ไอส์แลนด์ เพื่อประกอบธุรกิจการลงทุน

13. ฮานา เซมิ โฮลดิ้งส์

เป็นบริษัทที่จัดตั้งขึ้นใน ประเทศ บริติช เวอร์จิ้น ไอส์แลนด์ ประกอบธุรกิจการลงทุน

14. ฮานา เซมิคอนดักเตอร์ อินเวสเมนท์

เป็นบริษัทที่จัดตั้งขึ้นใน ประเทศ บริติช เวอร์จิ้น ไอส์แลนด์ เพื่อประกอบธุรกิจการลงทุน

15. ฮานา ไมโครอิเล็คโทรนิคส อิงค์

ตั้งขึ้นเพื่อรับผิดชอบในด้านการตลาดและการจำหน่ายผลิตภัณฑ์ของฮานาในตลาดสหรัฐอเมริกา

16. ฮานา เซมิ เอ็นเตอร์ไพรซ์

เป็นบริษัทที่จัดตั้งขึ้นใน ประเทศ บริติช เวอร์จิ้น ไอส์แลนด์ เพื่อประกอบธุรกิจการลงทุน

17. ฮานา ไมโครอิเล็คโทรนิคส เอ็นเตอร์ไพรซ์

เป็นบริษัทที่จัดตั้งขึ้นใน ประเทศ บริติช เวอร์จิ้น ไอส์แลนด์ เพื่อประกอบธุรกิจการลงทุน

18. ฮานา ไมโครอิเล็คโทรนิคส (เจียซิง)

เป็นบริษัทที่จัดตั้งขึ้นใน ประเทศจีน เพื่อประกอบธุรกิจการผลิต IC, PCBA,LED

สิทธิหรือข้อจำกัดในการประกอบธุรกิจ

(1) บัตรส่งเสริมการลงทุน

- รายละเอียดดังหน้าถัดไป

สิทธิพิเศษจากการส่งเสริมการลงทุน

บริษัทฯและบริษัทย่อยได้รับสิทธิพิเศษทางภาษีตามพระราชบัญญัติส่งเสริมการลงทุน พ.ศ. 2520
โดยการอนุมัติของคณะกรรมการส่งเสริมการลงทุนที่มีสาระสำคัญดังนี้ :-

[TABLE]

(2) สิทธิอื่น

- ไม่มี -

(3) ข้อจำกัดในการประกอบธุรกิจ

- ไม่มี -

การตลาดและภาวะการแข่งขัน

กลยุทธ์ในการแข่งขันที่สำคัญ

ความได้เปรียบเชิงกลยุทธ์ในการแข่งขันที่สำคัญของฮานา คือ ความสามารถในการผลิต และ
ประกอบ ผลิตภัณฑ์ชิ้นส่วนอิเล็คโทรนิคส์ที่มีความหลากหลายให้แก่ลูกค้าทั่วโลก เช่น IC
packaging, IC Testing, Chip-on-board, Surface-mount Assemble, Hybrid
Assembly, Micro-coil เป็นต้น ซึ่งฮานาสามารถให้บริการแก่ลูกค้าส่วนใหญ่ได้แบบครบวงจร
การแบ่งสัดส่วนทางการตลาดของผลิตภัณฑ์แต่ละชนิดของฮานา ส่งผลให้บริษัทฯ
ประสพความสำเร็จในช่วงหลายปีที่ผ่านมา

สำหรับผลิตภัณฑ์ประเภท IC packaging ฮานามุ่งเน้นการผลิต ผลิตภัณฑ์ประเภท Low-pin
count packages ซึ่งได้พิสูจน์แล้วว่าเป็นทางเลือกที่ถูกต้อง
ดังจะเห็นได้จากปริมาณความต้องการที่สูงในกลุ่มผลิตภัณฑ์อิเล็คโทรนิคส
ส่งผลให้เราสามารถเพิ่มกำลังการผลิตท่ามกลางสภาวะเศรษฐกิจที่ตกต่ำ

สำหรับการประกอบผลิตภัณฑ์ประเภท Microelectronics ฮานามุ่งเน้นการผลิตผลิตภัณฑ์ RFID
(Radio Frequency Identifications Devices)
และผลิตภัณฑ์สำหรับอุตสาหกรรมชิ้นส่วนรถยนตร์ ซึ่งมีอัตราการขยายตัวที่แข็งแกร่ง
แม้จะเกิดสภาวะการณ์ที่ไม่คาดคิด เช่น การแพร่ระบาดของโรค SARS

การวางตำแหน่งผลิตภัณฑ์ต่างๆ ของฮานาในตลาดช่วยสนับสนุนการเจริญเติบโตของกลุ่ม
เรามุ่งเน้นทางด้านการผลิต ผลิตภัณฑ์ ประเภท high-end
ซึ่งมีวงจรผลิตภัณฑ์และมีอายุการใช้งานของผลิตภัณฑ์ที่ยืนยาว ซึ่งช่วยให้
ฮานาสามารถกำหนดแผนการธุรกิจที่ชัดเจนในระยะยาวได้

ลักษณะของลูกค้าและความสัมพันธ์

นโยบายของฮานา เน้นทางด้านคุณภาพของผลิตภัณฑ์และการบริการที่ดีแก่ลูกค้า
ในขณะเดียวกันบริษัทให้ความสำคัญกับการรักษาสัมพันธภาพที่ดีและการสร้างความไว้วางใจให้กับลูกค้า
ฮานามีการร่วมมือทางการค้ากับลูกค้าอย่างใกล้ชิดในการวางแผนการผลิต
ช่วยเหลือในการแก้ไขปัญหาและสร้างสัมพันธภาพในระยะยาว
เมื่อใดที่ผลิตภัณฑ์ต้องใช้เทคโนโลยี่และการควบคุมเฉพาะ
ลูกค้าของเราจะให้ความสนับสนุนอย่างเต็มที่ เพื่อให้มั่นใจว่าเป้าหมายที่ได้วางไว้จะบรรลุผล

ลูกค้าของฮานามากกว่า 50% อยู่ที่ประเทศ สหรัฐอเมริกา ส่วนใหญ่เป็นบริษัทข้ามชาติที่มีชื่อเสียง
เช่น Fairchild Semiconductor, Agilent Technology, Texas Instrument, HP
International Rectifier, HID เป็นต้น แต่ขณะเดียวกัน
การเติบโตของลูกค้ากลุ่มยุโรปก็เพิ่มมากขึ้น ซึ่งเป็นสัญญาณที่ดีในการขยายการดำเนินงานในอนาคต

การจำหน่ายและช่องทางการจัดจำหน่าย

ฮานาและ ฮานา เซมิ จำหน่ายสินค้าให้แก่ลูกค้าโดยตรงโดยไม่มีการจำหน่ายผ่านตัวแทน
โดยประมาณ 50% ของยอดขายส่งออกไปยังประเทศสหรัฐอเมริกา 25% ของยอดขายส่งออกไปยัง
ยุโรป และที่เหลืออีกประมาณ 25% ของยอดขายส่งออกไปยังประเทศในแถบเอเซีย

สภาพการแข่งขันภายในอุตสาหกรรม

ด้วยการวางตำแหน่งและการแบ่งสัดส่วนทางการตลาดของผลิตภัณฑ์
เราสามาถสร้างกลยุทธ์การแข่งขันที่แตกต่าง ในประเทศไทย
มีเพียงไม่กี่บริษัทที่ทำธุรกิจเช่นเดียวกับฮานา เช่น Benchmark, Celestica, SVI, Calcom
ฮานาหลีกเลี่ยงที่จะแข่งขันโดยตรงกับคู่แข่งในประเทศ โดยมุ่งเน้นการประกอบผลิตภัณฑ์ประเภท
microelectronics ขณะที่ผู้ค้ารายอื่นเน้นการผลิตแบบ Bulky
assemblyในการที่จะแข่งขันกับคู่แข่งรายอื่นในตลาดโลก
ฮานาประเมินสถานะกิจการของตนเองดังนี้

ฮานา ในประเทศไทย ซึ่งเมื่อเทียบกับประเทศที่มีต้นทุนแรงงานต่ำ เช่น จีน อินเดีย เวียดนาม เรามีเทคโนโลยี่ที่มีประสิทธิภาพ รวมทั้งระบบสาธารณูปโภคที่ดีกว่า

ฮานา เซี่ยงไฮ้ ในประเทศจีน ซึ่งมีต้นทุนแรงงานต่ำ เช่นเดียวกับประเทศในกลุ่มที่มีต้นทุนแรงงานต่ำอื่นๆ แต่จุดแข็งของฮานา เซี่ยงไฮ้ คือการให้ความช่วยเหลือทางด้านเทคนิคและการบริหารจัดการ ซึ่งทำให้บริษัท ฯ แตกต่างจากคู่แข่งในท้องถิ่นรายอื่นๆ 

ฮานามีผลิตภัณฑ์ที่หลากหลายและมีฐานการผลิตหลายแห่งซึ่งแตกต่างจากคู่แข่งรายอื่นๆ ที่ถึงแม้จะมีฐานการผลิตหลายแห่งแต่มีผลิตภัณฑ์ที่หลากหลายน้อยกว่า 

สถานภาพการแข่งขันของกลุ่มฮานา

ด้วยการแบ่งสัดส่วนทางการตลาดของผลิตภัณฑ์
รวมทั้งการหลีกเลี่ยงที่จะแข่งขันกับคู่แข่งรายอื่นๆในประเทศ และโครงสร้างของบริษัท ฯ
ที่มีลักษณะเฉพาะ ทำให้ฮานามีส่วนแบ่งทางการตลาด
ซึ่งช่วยให้เราบรรลุเป้าหมายยอดขายที่ได้วางไว้ และด้วยการพัฒนาทางด้านเทคโนโลยี่
โดยการเพิ่มจำนวนพนักงานในทีมวิศวกร และการลดต้นทุนการผลิต
โดยการใช้ฐานการผลิตแห่งใหม่ในประเทศจีน ซึ่งมีต้นทุนแรงงานที่ต่ำ
ส่งผลให้ฮานามีข้อได้เปรียบทางการแข่งขันในอนาคต โดยฮานามีโครงการที่จะขยายการผลิต IC
ไปยังบริษัทที่ได้จัดตั้งใหม่ในประเทศจีน ที่เมือง เจีย ซิง (Jai Xing)
ซึ่งเป็นแหล่งผลิตที่มีต้นทุนค่าแรงต่ำ และจะเป็นโรงงานที่รวมสายการผลิต IC และ
Microelectronic assembly (สายการผลิตของ ฮานา เซี่ยงไฮ้เดิม)
ฮานาวางแผนที่จะเริ่มเดินสายการผลิตของบริษัทใหม่ภายในปลายปี 2547 นี้
การจัดตั้งโรงงานแห่งใหม่นี้ จะส่งผลดีต่อฮานาที่เป็นการรวมเอาการผลิต IC และ
Microelectronic assembly มาไว้ที่เดียวกันเพื่อรองรับผลิตภัณฑ์ใหม่ๆ
ที่มีการนำขบวนการผลิตของทั้งสองแบบมารวมกันในผลิตภัณฑ์เดียว
ซึ่งมีไม่กี่บริษัทในโลกที่มีความสามารถในขบวนการผลิตแบบนี้ และยังมี ฮานา ไมโครดิสเพลย์
เทคโนโลยี่ อิงค์ ในสหรัฐอเมริกา ซึ่งมีความสามารถทางเทคโนโลยี่สูง
ซึ่งฐานการผลิตทั้งในประเทศไทย ประเทศจีน และประเทศสหรัฐอเมริกา
ทำให้ฮานามีความสามารถในการเสนอบริการการผลิตที่หลากหลาย
ซึ่งเป็นสิ่งสำคัญในการตอบสนองความต้องการของลูกค้าได้มากและทั่วถึง

แนวโน้มภาวะอุตสาหกรรมและสภาพการแข่งขันในอนาคต

จากข้อมูลของ SIA (Semiconductor Industry Association)
ได้ประกาศผลการสำรวจยอดขายเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกปี 46 พบว่าเป็น 166.4
พันล้านดอลลาร์สหรัฐ คิดเป็นการเพิ่มขึ้น 18.3% จากปี 45 ที่มียอดขาย 140.8
พันล้านดอลลาร์สหรัฐ ในช่วงครึ่งปีหลังของปี 46 มีผลประกอบการที่แข็งแกร่งมาก ในไตรมาสที่ 4
ของปี มียอดขาย 48.1 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ เมื่อเทียบกับยอดขายของไตรมาที่ 3 ที่ 43.3
พันล้านดอลลาร์สหรัฐ เพิ่มขึ้น 11% หรือเพิ่มขึ้น 28% เมื่อเทียบกับไตรมาสที่ 4 ของปี 45
ผลิตภัณฑ์ไร้สาย (Wireless sector) มีการเติบโตอย่างมาก ขณะที่ PC Shipment
มีปริมาณเพิ่มขึ้น 11% ในปี 2546 ทั้งนี้ตลาดผู้บริโภคมีการปรับตัวให้เข้ากับเทคโนโลยี่สมัยใหม่
โดยเฉพาะ ผลิตภัณฑ์ที่มีประโยชน์ใช้สอยหลายอย่าง เช่น Camera phones, PDA, DVD ยอดขาย
PC เป็นส่วนประกอบสำคัญที่ทำให้ผลประกอบการไตรมาสที่ 4 มีการเติบโตสูง ยอดรายได้ของDRAM
เพิ่มขึ้น 10.6% และ Microprocessor เพิ่มขึ้น 7.9% เมื่อเทียบกับไตรมาสที่ 3 ของปี
ตลาดของผลิตภัณฑ์ไร้สายทั่งโลก (Global wireless market) เติบโตสูงถึง 16%
ซึ่งมากกว่าที่คาดการณ์ไว้เท่าตัว

ในไตรมาสที่ 4 มีอัตราการใช้กำลังการผลิตมากว่า 95% ซึ่งเกิดจากอุปสงค์ตามฤดูกาล
และคาดว่าจะมีแนวโน้มลดลงในไตรมาสที่ 1 ของปี 2547 เมื่อพิจาณาจากสถิติในอดีต
อย่างไรก็ตาม SIA คาดการณ์ว่าอุตสาหกรรม

เซมิคอนดักเตอร์จะเติบโตมากกว่า 19% ในปี 2547 นอกจากนี้ตัวเลข Book-to-Bill ของ
อุปกรณ์ชิ้นส่วน Semiconductor ในตลาดอเมริกาเหนือ เดือน ธ.ค 46
ได้แสดงถึงการฟื้นตัวของอุตสาหกรรมชิ้นส่วนอิเล็คโทรนิคส์อย่างต่อเนื่อง โดยมียอดสั่งซื้อ
(ตัวเลขเฉลี่ย 3 เดือน) เท่ากับ 1.1 พันล้านเหรียญสหรัฐ เพิ่มขึ้น 19% จากเดือนที่แล้ว
และเพิ่มขึ้น 33% จากช่วงเดียวกันของปีก่อน และทำให้ตัวเลข Book-to-Bill ยังคงสูงกว่า 1x
ต่อเนื่อง เป็นเดือนที่ 3 ซึ่งคาดหมายถึงการฟื้นตัวของอุตสาหกรมชิ้นส่วนฯ
และจะส่งผลดีต่อคำสั่งซื้อสินค้าของบริษัทผู้ส่งออกชิ้นส่วนของไทย

* แหล่งข้อมูล : Press Release- Semiconductor Association, บทวิเคราะห์ บริษัท
หลักทรัพย์เอบีเอ็นแอมโร จำกัด

การผลิต หรือ การจัดหาผลิตภัณฑ์เพื่อจำหน่าย

ในปัจจุบัน ฮานาและบริษัทย่อยมีโรงงานซึ่งใช้เป็นฐานการผลิต 5 แห่ง ดังนี้

1. โรงงานจังหวัดกรุงเทพมหานคร ตั้งอยู่ที่ถนนวิภาวดีรังสิต มีพื้นที่ประมาณ 10,160 ตารางเมตร
โดยโรงงานที่กรุงเทพฯ ทำการผลิต IC,PCBA,COB,LED และ Opto Coupler ในเดือนสิงหาคม
พ.ศ.2540 บริษัทฯได้ทำการย้ายสายการทดสอบการทำงานของวงจร
และทำการย้ายสายการผลิตอื่นๆ ในเดือนตุลาคม และพฤศจิกายน พ.ศ.2540
มายังโรงงานแห่งใหม่ที่อยุธยา

1.  โรงงานจังหวัดอยุธยา ตั้งอยู่ที่การนิคมอุตสาหกรรมไฮเทค เขตส่งเสริมเขต 3 จังหวัดอยุธยา
    มีพื้นที่ประมาณ 30,000 ตารางเมตร
    โดยโรงงานแห่งนี้ทำการประกอบและทดสอบการทำงานของวงจรไฟฟ้า
    ใช้ในกิจการโทรคมนาคม คอมพิวเตอร์ และเครื่องใช้สำนักงาน บริษัทฯ
    ได้ทำการย้ายสายการผลิต บางส่วนจากโรงงานที่กรุงเทพฯ และฮานา เทคโนโลยี่
    ที่ประเทศฮ่องกงมายังโรงงานแห่งนี้ตั้งแต่ในปี พ.ศ.2540

3. โรงงานจังหวัดลำพูน ซึ่งมีพื้นที่ประมาณ 15,200 ตารางเมตร
ตั้งอยู่ในเขตอุตสาหกรรมส่งออกที่จังหวัดลำพูน โดยโรงงานนี้ทำการผลิต ชิ้นส่วนใช้ในกล้องถ่ายรูป,
RFID (Radio-Frequency Devices), สมาร์ทคาร์ด, COB (Chip-on-Board), SMD
(Surface Mount Device), Fiber Optics, Led Assemble, Automotive Sensors
รวมทั้งอุปกรณ์โทรคมนาคมที่ใช้ความถี่สูง ชิ้นส่วนคอมพิวเตอร์และผลิตภัณฑ์ทางการแพทย์

4. โรงงานที่ เซี่ยงไฮ้ ประเทศจีน ซึ่งมีพื้นที่ประมาณ 4,500 ตารางเมตร
ปัจจุบันหน่วยงานนี้สามารถผลิตขดลวดไฟฟ้า
ซึ่งใช้เป็นลวดขนาดเล็กมากและสามารถประกอบแผงวงจรไฟฟ้า ประเภท SMD
(Surface-Mount-Device) และ COB (Chip-on-Board)
เพิ่มขึ้นจากการประกอบแผงวงจรไฟฟ้า PCBA ซึ่งเริ่มกิจการในปี พ.ศ. 2539

5. โรงงานที่ทวินส์เบิกร์ โอไฮโฮ สหรัฐอเมริกา ซึ่งมีพื้นที่ประมาณ 24,000 ตารางฟุต
โดยโรงงานแห่งนี้ทำ การผลิต LCoS (Liquid Crystal on Silicon)
ซึ่งใช้เป็นชิ้นส่วนประกอบจอภาพโทรทัศน์ขนาดใหญ่ จอภาพคอมพิวเตอร์ และ อุปกรณ์ multimedia
projector

(1) กำลังการผลิตและปริมาณการผลิต

  กำลังการผลิตและปริมาณการผลิตจริงของฮานา และบริษัทย่อยมีดังนี้

+----------------------------------------+--------+--------+---------+
| กำลังการผลิตเต็มที่ (หน่วย : ล้านชิ้น )         | 2544   | 2545   | 2546    |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
| COB/PCBA - LPN                         | 63.0   | 85     | 85      |
|                                        |        |        |         |
| - SHANGHAI                             | 60     | 50     | 50      |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
| Micro-coil - SHANGHAI                  | 40     | 55     | 60      |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
| E-Module - SHANGHAI                    | 10     | -      | 10      |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
| กำลังการผลิตเต็มที่ (หน่วย : ล้านชิ้น )         | 2544   | 2545   | 2546    |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
| Die Sawing - SHANGHAI                  | -      | 200    | 150     |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
|   Infra – Red Sensor Temperature       | 0.5    | 0.8    | 0       |
|   Thermometer - SHANGHAI               |        |        |         |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
|   Wireless Radio Frequency - LPN       | -      | 0.093  | 0.093   |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
|   Air Pressure and Temperature         | -      | 12     | 12      |
|   Control - LPN                        |        |        |         |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
|   Fiber Optic Device - LPN             | -      | 12     | 2       |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
|   Wireless Sensor Product - LPN        | -      | 38     | 38      |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
|   Smart Card (Contact and Contactless) | -      | 50     | 50      |
|   , Module for smart card, Semi Smart  |        |        |         |
|   Card - LPN                           |        |        |         |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
|   LED Assembly - LPN                   | -      | 0.44   | 0.44    |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
| IC - AYT                               | 900    | 1,800  | 2,200   |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
| LED - VPD                              | 77     | 86     | 78      |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
| OPTO COUPLER - VPD                     | 78.5   | 28     | 12      |
|                                        |        |        |         |
| - AYT                                  | 13.5   | 108    | 108     |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
| PIRANHA - VPD                          | 574    | 574    | 456     |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
| Optical Mouse - AYT                    | -      | -      | 20      |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
| DC-DC Converter - AYT                  | 3.8    | 6.5    | 6.5     |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
| TO-46 / 56 - VPD                       | 1.8    | 2.4    | 3.9     |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
| STELLEX - VPD                          | 0.0624 | 0.086  | 0.06    |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
| CNW - VPD                              | 9.1    | -      | -       |
|                                        |        |        |         |
| - AYT                                  | 9.0    | 20     | 20      |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
| LCOS - HMT                             | 1.5    | 1.5    | 1.5     |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
|                                        |        |        |         |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
| ปริมาณการผลิตจริง (หน่วย : ล้านชิ้น)          | 2544   | 2545   | 2546    |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
| COB/PCBA - LPN                         | 46.1   | 20.10  | 15      |
|                                        |        |        |         |
| - SHANGHAI                             | 32     | 41     | 35      |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
| Micro-coil - SHANGHAI                  | 25     | 44     | 24      |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
| E-Module - SHANGHAI                    | 3      | -      | 0       |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
| Die Sawing - SHANGHAI                  | -      | 130    | 100     |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
|                                        |        |        |         |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
| ปริมาณการผลิตจริง (หน่วย : ล้านชิ้น)          | 2544   | 2545   | 2546    |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
| Infra- Red Sensor Temperature          | 0.4    | 0.5    | 0       |
| Thermometer - SHANGHAI                 |        |        |         |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
|   Wireless Radio Frequency - LPN       | -      | 0.049  | 0.059   |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
|   Air Pressure and Temperature         | -      | 1.6    | 6.089   |
|   Control - LPN                        |        |        |         |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
|   Fiber Optic Device - LPN             | -      | 0.72   | 1.12    |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
|   Wireless Sensor Product - LPN        | -      | 15.26  | 41.41   |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
|   Smart Card (Contact and Contactless) | -      | 24.48  | 14.5    |
|   , Module for smart card, Semi Smart  |        |        |         |
|   Card - LPN                           |        |        |         |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
|   LED Assembly - LPN                   | -      | 0.26   | 0.295   |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
|   LED 4 INCH & STD - LPN               | -      | -      | 0.828   |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
| IC - AYT                               | 555    | 8      | 1,      |
|                                        |        | 31.489 | 131.317 |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
| LED - VPD                              | 57     | 56     | 59      |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
| OPTO COUPLER - VPD                     | 41.8   | 26.6   | 9.5     |
|                                        |        |        |         |
| - AYT                                  | 2.5    | 34.8   | 85.380  |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
| PIRANHA - VPD                          | 266    | 316    | 436     |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
| Laser Mouse - AYT                      | -      | -      | 18.187  |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
| DC-DC Converter - AYT                  | 0.741  | 0.997  | 1.378   |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
| TO –46 / 56 - VPD                      | 1.3    | 1.7    | 2.6     |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
| STELLEX - VPD                          | 0.052  | 0.033  | 0.047   |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
| CNW - VPD                              | 5.8    | -      | -       |
|                                        |        |        |         |
| - AYT                                  | 3.85   | 11.6   | 13.168  |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
| LCOS - HMT                             | 0.3    | 0.4    | 0.5     |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
|                                        |        |        |         |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
| อัตราการใช้กำลังการผลิต (%)                | 2544   | 2545   | 2546    |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
| COB/PCBA - LPN                         | 73.17% | 23.65% | 17.65%  |
|                                        |        |        |         |
| - SHANGHAI                             | 53.33% | 82%    | 70%     |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
| Micro-coil - SHANGHAI                  | 62.50% | 80%    | 40%     |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
| E-Module - SHANGHAI                    | 30%    | -      | -       |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
| Die Sawing - SHANGHAI                  | -      | 65%    | 66.67%  |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
| Infra Red Sensor Temperature           | 80%    | 62.50% | -       |
| Thermometer                            |        |        |         |
|                                        |        |        |         |
| - SHANGHAI                             |        |        |         |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
|   Wireless Radio Frequency - LPN       | -      | 52.69% | 63.44%  |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
|   Air Pressure and Temperature         | -      | 13.33% | 50.74%  |
|   Control - LPN                        |        |        |         |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
|   Fiber Optic Device - LPN             | -      | 6%     | 56%     |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
|   Wireless Sensor Product - LPN        | -      | 40.16% | 100*    |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
|   Smart Card (Contact and Contactless) | -      | 48.96% | 29%     |
|   , Module for smart card, Semi Smart  |        |        |         |
|   Card - LPN                           |        |        |         |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
|   LED Assembly - LPN                   | -      | 59.09% | 67%     |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
| IC - AYT                               | 61.67% | 46.19% | 51.42%  |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
| LED - VPD                              | 74.03% | 65.12% | 75.64%  |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
| OPTO COUPLER - VPD                     | 53.25% | 95%    | 79.17%  |
|                                        |        |        |         |
| - AYT                                  | 18.52% | 32%    | 79.05%  |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
| PIRANHA - VPD                          | 46%    | 55.05% | 95.61%  |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
| Optical Mouse - AYT                    | -      | -      | 90.93%  |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
| DC-DC Converter - AYT                  | 19.50% | 15.34% | 21.2%   |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
| TO –46 - VPD                           | 72.22% | 70.83% | 66.67%  |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
| CNW - VPD                              | 63.74% | -      | -       |
|                                        |        |        |         |
| - AYT                                  | 42.22% | 58%    | 65.84%  |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
| STELLEX - VPD                          | 83.33% | 38.37% | 78.33%  |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+
| LCOS - HMT                             | 20%    | 26.67% | 33.33%  |
+----------------------------------------+--------+--------+---------+

  * ในปี 2546 โรงงานลำพูน ผลิต Wireless sensor product
  เกินกำลังการผลิตตามความต้องการของลูกค้าโดยดำเนินการผลิตล่วงเวลา

VPD=โรงงานกรุงเทพฯ AYT = โรงงานอยุธยา

LPN=โรงงานลำพูน SHANGHAI=โรงงานเซี่ยงไฮ้ HMT = โรงงานสหรัฐอเมริกา

  หมายเหตุ - ปี 2543 ได้ทำการย้ายการผลิต Burbrown จากโรงงานกรุงเทพฯ
  ไปยังโรงงานอยุธยา

  - ปี 2544 ได้ทำการย้ายการผลิต CNW จากโรงงานกรุงเทพฯ ไปยังโรงงานอยุธยา

  ได้ทำการย้ายการผลิต OPTO COUPLER จากโรงงานกรุงเทพฯ ไปยังโรงงานอยุธยา

- ปี 2546 โรงงานอยุธยาได้เริ่มทำการผลิต ผลิตภัณฑ์ใหม่ คือ Optical Mouse ซึ่งเป็นผลิตภัณฑ์

  ต่อพ่วงใช้กับคอมพิวเตอร์

โดยจำนวนกะที่สามารถผลิตได้ของโรงงานกรุงเทพฯ เท่ากับ 3 กะ กะละ 7.5 ชม. สัปดาห์ละ 6
วัน

โรงงานลำพูน เท่ากับ 2 กะ กะละ 8 ช.ม. สัปดาห์ละ 6 วัน

โรงงานอยุธยา เท่ากับ 2 กะ กะละ 12 ชม. สัปดาห์ละ 7 วัน

โรงงานเซี่ยงไฮ้ เท่ากับ 2 กะ กะละ 10 ชม. สัปดาห์ละ 7 วัน

โรงงานสหรัฐอเมริกา เท่ากับ 3 กะ กะละ 8 ชม. สัปดาห์ละ 5 วัน และจำนวนกะที่ผลิตจริง
มีดังนี้

โรงงานกรุงเทพฯ มีพนักงานทำงานวันละ 3 กะ กะละ 7.5 ชั่วโมง สัปดาห์ละ 6 วัน

โรงงานลำพูน มีพนักงานทำงานวันละ 2 กะ กะละ 10 ชั่วโมง สัปดาห์ละ 6 วัน

โรงงานอยุธยา มีพนักงานทำงานวันละ 2 กะ กะละ 12 ชั่วโมง สัปดาห์ละ 7 วัน

  โรงงานเซี่ยงไฮ้ มีพนักงานทำงานวันละ 2 กะ กะละ 10 ชั่วโมง สัปดาห์ละ 5 วัน

โรงงานสหรัฐอเมริกา มีพนักงานทำงานวันละ 2 กะ กะะละ 8 ชั่วโมง สัปดาห์ละ 5 วัน

วัตถุดิบและผู้จำหน่ายวัตถุดิบ

วัตถุดิบหลักของผลิตภัณฑ์แต่ละประเภท มีดังนี้ คือ

วัตถุดิบหลัก คือ แผ่น WAFERจะประกอบด้วย DIE/CHIP ซึ่งเป็นวัตถุดิบนำเข้าจากต่างประเทศ
โดยลูกค้าจะเป็นผู้ส่งให้ฮานา หลังจากประกอบเป็นแผงวงจรไฟฟ้าเรียบร้อยแล้ว
จะส่งกลับให้แก่ลูกค้า

+-------------+---------------------+---------------------------------+
| สินค้า        | วัตถุดิบหลัก            | แหล่งที่มา                         |
+-------------+---------------------+---------------------------------+
| IC          | FABRICATED WAFER *  | ส่วนห                            |
|             |                     | นึ่งลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้ฮานาทำการประกอบ |
|             | Leadframe, Mold     |                                 |
|             | Compound, Epoxy,    | อีกส่วนหนึ่งฮานาซื้อจากสิงคโปร์         |
|             | Gold wire           | สหรัฐอเมริกา                      |
|             |                     |                                 |
|             |                     | ฮ่องกง                           |
+-------------+---------------------+---------------------------------+
| COB         | FABRICATED WAFER *  | ส่วนหนึ่งลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้            |
|             |                     | ส่วนใหญ่ฮานาซื้อเอง                 |
|             |                     |                                 |
|             |                     | จาก ฮ่องกง จีน ญี่ปุ่น ไต้หวัน          |
|             |                     | สหรัฐอเมริกา ประเทศไทย, สิงคโปร์,   |
|             |                     | เยอรมัน, ฮ่องกง                   |
+-------------+---------------------+---------------------------------+
| สินค้า        | วัตถุดิบหลัก            | แหล่งที่มา                         |
+-------------+---------------------+---------------------------------+
| PCBA        | PCB IC /DIE/CMOS,   | ส่วนหนึ่งลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้            |
|             | Chip-cap Connector, | ส่วนใหญ่ฮานาซื้อเองจาก ฮ่องกง จีน ญี่ปุ่น |
|             | Label, Resistor,    | ไต้หวัน สหรัฐอเมริกา ประเทศไทย,     |
|             | Coil Battery        | สิงคโปร์, เยอรมัน, ฮ่องกง           |
|             | ,Chip-Resistor,     |                                 |
|             | X-Tal,              |                                 |
+-------------+---------------------+---------------------------------+
| Micro-coil  | Copper Wire         | ฮานาซื้อจากสิงคโปร์ ,สวิสเซอร์แลนด์    |
|             |                     | มาเลเซีย และ บางส่วนในไทย         |
+-------------+---------------------+---------------------------------+
| Die Sawing  | Wafer               | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้ฮานา ทำการประกอบ  |
+-------------+---------------------+---------------------------------+
| E-Module    | FABRICATED WAFER    | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้ฮานา ทำการประกอบ  |
+-------------+---------------------+---------------------------------+
| Infra-red   | CPU, Die , PCB,     | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้บางส่วน            |
| sensor      | Sensor              | และฮานาซื้อเอง บางส่วน จาก         |
| temperature |                     | มาเลเซีย, สิงคโปร์, ญี่ปุ่น,           |
| thermometer |                     | สหรัฐอเมริกา                      |
+-------------+---------------------+---------------------------------+
| Wireless    | Connector,          | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้บางส่วน            |
| Radio       | Capacitor Cover,    | และฮานาซื้อเอง บางส่วน จาก         |
| Frequency   | Carrier,Resistor,   | มาเลเซีย, สิงคโปร์, ญี่ปุ่น,           |
|             | Capacitor           | สหรัฐอเมริกา                      |
+-------------+---------------------+---------------------------------+
| Air         | Inductor, Sensor,   | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้บางส่วน            |
| Pressure    | Chip-Cap,Pin        | และฮานาซื้อเอง บางส่วน จาก         |
| and         | Connector,          | มาเลเซีย, ไต้หวัน, ญี่ปุ่น, เยอรมัน     |
| Temerature  | Chip-Resistor,      | และจีน                           |
| Control     | Battery,            |                                 |
|             | IC/DIE/CMOS/ASIC    |                                 |
+-------------+---------------------+---------------------------------+
| Fiber Optic | PCB, Transistor,    | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้บางส่วน            |
| Device      | Plastic Port,       | และฮานาซื้อเอง บางส่วน จาก         |
|             | C-Cap, Gasket       | มาเลเซีย, ไต้หวัน, ญี่ปุ่น,            |
|             | ,Inductor, Ferrite  | เยอรมัน,ฮ่องกง, สิงคโปร์            |
+-------------+---------------------+---------------------------------+
| Wireless    | Lead Frame,         | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้บางส่วน            |
| Sensor      | Aperture Plate,     | และฮานาซื้อเอง บางส่วน จาก         |
| Product     | PCB, DIE, Shield    | มาเลเซีย, ฮ่องกง, สิงคโปร์, อเมริกา  |
+-------------+---------------------+---------------------------------+
| Smart Card  | PVC/CARD, PCB,      | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้บางส่วน            |
| , Semi      | DIE/INLAY           | และฮานาซื้อเอง บางส่วน จาก ฮ่องกง,  |
| Smart Card  |                     | จีน, มาเลเซีย,ไทย                 |
+-------------+---------------------+---------------------------------+
| LED         | Frame, LED,         | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้                  |
| Assembly    | Diode,Carrier       | และฮานาซื้อเองบางส่วน จาก ฮ่องกง,   |
|             |                     | อเมริกา, มาเลเซีย,สิงคโปร์          |
+-------------+---------------------+---------------------------------+
| LED         | Leadframe, Dice,    | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้บางส่วน            |
|             | Reflector, Epoxy,   | และฮานาซื้อเอง บางส่วน จาก         |
|             | Solder, Gold wire   | มาเลเซีย, สิงคโปร์, ญี่ปุ่น,           |
|             | Tape Tube/Plug,     | สหรัฐอเมริกา ,ไต้หวัน               |
|             | PCB, Marking Ink    |                                 |
+-------------+---------------------+---------------------------------+
|             |                     |                                 |
+-------------+---------------------+---------------------------------+
| สินค้า        | วัตถุดิบหลัก            | แหล่งที่มา                         |
+-------------+---------------------+---------------------------------+
| Opto        | Leadframe, DIE,     | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้ ฮานา บางส่วน      |
| Coupler     | Compound,           | และฮานาซื้อเอง บางส่วน จาก สิงคโปร์  |
|             |                     |                                 |
|             | Epoxy, Gold wire,   |                                 |
|             | Marking Ink         |                                 |
+-------------+---------------------+---------------------------------+
| Image       | Base or BT, Cap and | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้ ฮานา บางส่วน      |
| Sensor      | lens, die           | และฮานาซื้อเอง บางส่วน จาก สิงคโปร์, |
|             |                     | เกาหลี, ไต้หวัน                    |
+-------------+---------------------+---------------------------------+
| Piranha     | Gold Wire,          | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้บางส่วน            |
|             | Leadframe, IC,      | และฮานาซื้อเอง บางส่วน จาก         |
|             | Plastic, Led Die    | มาเลเซีย, สิงคโปร์, สหรัฐอเมริกา,    |
|             |                     | ไทย,                            |
|             |                     |                                 |
|             |                     | ไต้หวัน, ญี่ปุ่น,จีน                   |
+-------------+---------------------+---------------------------------+
| Stellex     | Header, Capacitor,  | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้ฮานา ทำการประกอบ  |
|             | Diode, CAN,         |                                 |
| (MA Com)    | Substrate,          |                                 |
|             | Transistor,         |                                 |
|             | Transformer         |                                 |
+-------------+---------------------+---------------------------------+
| Optical     | Adhesive Epoxy      | ฮานาซื้อเองจากสิงคโปร์, สหรัฐอเมริกา, |
| Mouse       | Tech, DC 1-4010     | มาเลเซีย                         |
|             | Conf. Coating,      |                                 |
|             | HIPEC Q2-1345       |                                 |
|             | Diluent, Insert     |                                 |
|             | Molded If, Femouse  |                                 |
|             | Aperture plate,     |                                 |
|             | shipping Tube,      |                                 |
|             | Kapton Tape, Gold   |                                 |
|             | Wire 1 mil.         |                                 |
+-------------+---------------------+---------------------------------+
| DC-DC       | DIE, Gold Wire,     | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งบางส่วนและฮานา       |
| Converter   | Compound, Epoxy     | เซี่ยงไฮ้ จัดส่ง บางส่วน              |
+-------------+---------------------+---------------------------------+
| To-46 / 56  | Header, DIE, Lens   | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้                  |
|             | Cap, Photodiode,    | และฮานาซื้อเองบางส่วนจาก มาเลเซีย,  |
|             | Capacitor, Resistor | เยอรมัน                          |
+-------------+---------------------+---------------------------------+
| CNW         | Leadframe,          | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้ฮานาทำการประกอบ   |
|             | DIE(Emmitor,        |                                 |
|             | Detector),          |                                 |
|             | Compound, Epoxy,    |                                 |
|             | Gold wire           |                                 |
+-------------+---------------------+---------------------------------+
|             |                     |                                 |
+-------------+---------------------+---------------------------------+
|             |                     |                                 |
+-------------+---------------------+---------------------------------+
| สินค้า        | วัตถุดิบหลัก            | แหล่งที่มา                         |
+-------------+---------------------+---------------------------------+
| LCOS        | IC Wafers, Coated   | IC Wafers ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้,       |
|             | Glass, Liquid       | Coated Glass                    |
|             | Crystal Mixtures,   | ฮานาซื้อจากสหรัฐอเมริกา,Liquid      |
|             | Polyimides, Epoxies | Crystal Mixtures ฮานาซื้อจาก      |
|             | and Spacers         | บริษัท                            |
|             |                     | เทรดิ้งในสหรัฐอเมริกาซึ่งผลิตในเยอรมัน, |
|             |                     | Polyimides                      |
|             |                     | ฮานาซื้อจากบ                      |
|             |                     | ริษัทเทรดิ้งในสหรัฐอเมริกาซึ่งผลิตในญี่ปุ่น, |
|             |                     | Epoxy,Spacers                   |
|             |                     | ฮานาซื้อจาก                       |
|             |                     | บริษัทเทรดิ้งในสหรัฐอเมริกาซึ่งผลิตในญี่ปุ่น |
+-------------+---------------------+---------------------------------+

  หมายเหตุ วัตถุดิบที่ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้ฮานา ฮานาจะไม่บันทึกเป็นต้นทุนการผลิต

  * ซึ่งเป็นวัตถุดิบขั้นต้นเพื่อนำไปประกอบเป็น IC , COB , PCB ตามแผนภาพดังนี้

  Wafer Fabrication ---> IC Packaging--->COB/PCBA--->End User
  Application

ปัจจุบัน วัตถุดิบในประเทศที่จะนำมาใช้กับผลิตภัณฑ์ของฮานายังมีปริมาณจำกัด อย่างไรก็ตาม
หากเป็นไปได้ ฮานาพยายามที่จะหาตลาดวัตถุดิบภายในประเทศก่อน ขณะนี้
ฮานาสามารถจัดหาวัตถุดิบได้เพียงพอต่อความต้องการ
โดยทำการซื้อวัตถุดิบจากผู้จำหน่ายทั้งในและต่างประเทศรวม 280 ราย
และจะวางแผนในการสั่งซื้อวัตถุดิบล่วงหน้า 3 เดือน

สำหรับผลกระทบจากการเปลี่ยนแปลงราคาวัตถุดิบมีเพียงเล็กน้อย เนื่องจากบริษัทมีข้อตกลง
กับผู้จำหน่ายในการที่จะเพิ่มหรือลดปริมาณสั่งซื้อ โดยจะต้องแจ้งล่วงหน้าอย่างน้อย 3 เดือนในกรณี
ที่มีการเปลี่ยนแปลงดังกล่าว และ ผู้จำหน่ายจะต้องแจ้งบริษัทล่วงหน้าอย่างน้อย 3 เดือนเช่นกัน
กรณีที่มีการเปลี่ยนแปลงราคา

นอกจากนี้ ฮานาจะมีขั้นตอนในการทดสอบคุณภาพทางวิศวกรรมของวัตถุดิบ ก่อนนำวัตถุดิบไปประกอบ
เป็นชิ้นส่วนอิเล็คโทรนิคส์ เพื่อให้มั่นใจว่าสินค้าที่ผลิตจะได้มาตรฐาน
โดยปัจจุบันสัดส่วนการซื้อวัตถุดิบในประเทศ ต่อต่างประเทศ (คิดตามมูลค่า) เท่ากับร้อยละ 10 ต่อ
90

ผลของการเปลี่ยนแปลงทางเทคโนโลยีต่อการใช้วัตถุดิบ

การเปลี่ยนแปลงทางเทคโนโลยีที่ผ่านมา
ส่วนใหญ่เป็นการเปลี่ยนแปลงลักษณะการประกอบหรือแม่พิมพ์ แต่วัตถุดิบยังคงใช้ในลักษณะเดิม
ดังนั้นวัตถุดิบจึงไม่ได้รับผลกระทบต่อการเปลี่ยนแปลงดังกล่าว โดยถ้าเป็นการสั่งทำ
ผลิตภัณฑ์ที่ต้องใช้อุปกรณ์พิเศษซึ่งฮานาไม่สามารถนำไปใช้กับลูกค้ารายอื่นได้
ฮานาจะคิดราคาสำหรับการเพิ่มอุปกรณ์ พิเศษนี้ต่อลูกค้า

สภาพปัญหาเกี่ยวกับวัตถุดิบ

ฮานาไม่ค่อยมีปัญหาเกี่ยวกับสภาพวัตถุดิบเนื่องจากจะมีการทดสอบคุณภาพของวัตถุดิบโดยวิศวกรของบริษัท
ก่อนเริ่มทำการประกอบ และการจัดซื้อวัตถุดิบหลักของแต่ละผลิตภัณฑ์จะสั่งซื้อ
กับผู้จำหน่ายตามรายชื่อผู้จำหน่าย ซึ่งฮานาได้จัดทำขึ้นและได้รับการอนุมัติจากลูกค้าแล้ว

ผลกระทบต่อสิ่งแวดล้อม

เนื่องจากขบวนการผลิต I.C
มีขั้นตอนการผลิตที่สามารถทำให้เกิดของเสียที่เป็นอันตรายต่อสิ่งแวดล้อม ฮานา เซมิ
เป็นบริษัทที่ได้ทำการเปลี่ยนสารเคมีจาก CFC เป็น NON-CFC ตลอดขบวนการผลิต และในปี 2547
ขบวนการชุบขา I.C ซึ่งในอดีตเป็นการชุบด้วยสารผสมตะกั่วก็จะเปลี่ยนมาเป็นชุบด้วยดีบุก 100%
การเปลี่ยนของขบวนการชุบด้วยดีบุกนี้จะค่อยเป็นค่อยไปตามความต้องการของลูกค้า
ทางบริษัทตั้งเป้าว่าลูกค้าทั้งหมดจะเปลี่ยนการชุบขาด้วยดีบุก 100% แล้วเสร็จได้ภายในปี 2547
ทั้งหมด การชุบขาด้วยดีบุกจะเป็นการลดสารที่เป็นอันตรายต่อสิ่งแวดล้อมลงได้ส่วนหนึ่ง
แต่ก็ยังมีสารละลายทางเคมีที่เป็นอันตรายต่อสภาวะแวดล้อม ฮานา เซมิ
มีระบบกำจัดสารเคมีและน้ำเสียที่ทันสมัย ภายใต้การควบคุมดูแลโดยวิศวกรเคมีของบริษัท
นอนกจากนี้ ฮานา เซมิ ได้รับการรับรองคุณภาพระบบ ISO 14001 มาตั้งแต่ปี 2542
ซึ่งแสดงให้เห็นว่าการควบคุมของเสียจากการผลิต I.C
และผลิตภัณฑ์เป็นไปตามมาตรฐานสากลที่กำหนด

สำหรับโรงงานที่ลำพูนนั้น ได้รับมาตรฐานทางคุณภาพเกี่ยวกับสิ่งแวดล้อม ISO1400
อีกทั้งยังได้ปฏิบัติตามกฎของนิคมอุตสาหกรรมที่โรงงานตั้งอยู่ คือ
ทำการบำบัดน้ำเสียขั้นหนึ่งก่อนลงท่อระบายของนิคมอุตสาหกรรม
ซึ่งจะถูกนำไปบำบัดน้ำเสียรวมของการนิคม

- การควบคุมผลกระทบต่อสิ่งแวดล้อมอยู่ภายใต้การควบคุมของหน่วยงานใด

ในการตั้งโรงงานอุตสาหกรรม ฮานาต้องยื่นขอใบอนุญาตตั้งโรงงานซึ่งจะต้องแสดงกรรมวิธีการผลิต
เพื่อประกอบการพิจารณา ถ้าหากกรรมวิธีการผลิตมีสิ่งที่มีผลกระทบต่อสิ่งแวดล้อม เช่น น้ำเสีย
อากาศเสีย จะต้องผ่านการพิจารณาและได้รับอนุญาตจากกองสิ่งแวดล้อมโรงงาน
นอกจากนั้นหลังจากก่อสร้างโรงงานเสร็จ ก่อนการ ประกอบกิจการ
จะต้องให้ทางกรมโรงงานอุตสาหกรรมมาตรวจสอบและออกใบอนุญาตประกอบกิจการ
ซึ่งเจ้าหน้าที่จะมาตรวจสอบว่าเป็นไปตามที่ฮานา ขออนุญาตไว้หรือไม่ก่อนที่จะให้ใบอนุญาต และ
ใบอนุญาตนี้ไม่ใช่ ใบอนุญาตที่ ให้ใช้ได้ตลอดไป
แต่จะต้องมีการต่ออายุเป็นระยะๆไปซึ่งการต่ออายุแต่ละครั้ง จะต้องมีการตรวจสอบก่อนที่จะให้ต่อ
โดยกองควบคุมโรงงาน กรมโรงงานอุตสาหกรรม สำหรับกรณีที่มีการชุบตะกั่วนั้น
ฮานาจะต้องดำเนินการ ขออนุญาตที่เขตทุกปี

- การดำเนินการของบริษัทเพื่อลดผลกระทบในเรื่องดังกล่าว และ
ผลการปฏิบัติจริงเมื่อเทียบกับอัตราสูงสุดที่กฎหมายกำหนด

ในปี 2536 บริษัทได้ปรับเปลี่ยนกระบวนการผลิต IC ซึ่งเดิมใช้สารเคมีที่ผลิตแล้วเกิดสาร CFC
ต่อมาได้ใช้เครื่องจักรที่เรียกว่า WET MEDIA DEFLASH แทนซึ่งผลิตแล้วไม่เกิด CFC
ซึ่งทำให้ไม่เป็นอันตรายต่อ สิ่งแวดล้อม นอกจากนั้นยังทำการบำบัดน้ำเสียซึ่งเกิดจากการชุบขา IC
ด้วยตะกั่ว โดยฮานาได้จัดให้มีกรรมวิธี การบำบัด น้ำเสียซึ่งได้รับอนุมัติจากฝ่ายมลพิษทางน้ำ
กองสิ่งแวดล้อมโรงงาน โดยฮานามี PH CONTROLLER อัตโนมัติซึ่ง ควบคุมค่า PH
ของน้ำที่ได้รับการบำบัดไว้ที่ 6-8 PH

การดำเนินการดังกล่าวของฮานา ได้ปฏิบัติตามเงื่อนไขการอนุญาตให้ประกอบกิจการโรงงาน
ตามมาตรา 12 วรรคห้าแห่งพระราชบัญญัติโรงงาน พ.ศ.2535
ให้กำหนดเงื่อนไขที่ผู้ประกอบกิจการโรงงานจะต้องปฏิบัติเป็นพิเศษไว้ ดังนี้

1. ต้องมีและใช้ระบบขจัดน้ำทิ้ง ที่เกิดขึ้นจากกรรม วิธีการผลิตที่มีขนาดและประสิทธิภาพเพียงพอ
ไม่ก่อให้เกิดเหตุเดือดร้อนหรือเป็นอันตรายต่อผู้ปฏิบัติงาน และ ผู้อยู่อาศัยใกล้เคียง

2. ต้องมีมาตราการควบคุมและป้องกันไอสารเคมี ที่เกิดขึ้นจากกรรมวิธีการผลิต ไม่ก่อให้
เกิดเหตุเดือดร้อน หรือ เป็นอันตรายต่อผู้ปฏิบัติงานและผู้อยู่อาศัยใกล้เคียง

3. ต้องมีและใช้เครื่องปรับอากาศ หรือ พัดลมระบายอากาศ หรือ พัดลมดูดอากาศ
ให้มีขนาดเพียงพอต่อกิจการและเหมาะสมต่อสภาพการทำงาน โดยจะต้องเปิดใช้ตลอดเวลาทำงาน

4. ใบอนุญาตประกอบกิจการนี้อาจถูกเพิกถอนได้ หากกรมโรงงานอุตสาหกรรม
ได้รับการร้องขอจากหน่วยราชการที่เกี่ยวข้อง
เนื่องจากมีการใช้อาคารโรงงานผิดประเภทจากที่ได้รับอนุญาตไว้

5. ต้องมีและใช้ระบบกำจัดสิ่งปฏิกูลหรือวัสดุที่ไม่ใช้แล้ว หรือ
ใช้บริการของศูนย์บริการกำจัดกากอุตสาหกรรม และ
ต้องได้รับความเห็นชอบจากกรมโรงงานอุตสาหกรรมด้วย

- ประวัติการกระทำผิดเกี่ยวกับสิ่งแวดล้อม

- ไม่มี -

- แนวทางแก้ไข (ถ้ามี)

- ไม่มี -

งานที่ยังไม่ส่งมอบ

-ไม่มี -