ลักษณะของผลิตภัณฑ์หรือบริการ

1. ผลิตและทดสอบการทำงานของแผงวงจรไฟฟ้า (IC Assembly)

บริษัทฯ ดำเนินธุรกิจรับจ้างประกอบ
และทดสอบแผงวงจรไฟฟ้าโดยมีโรงงานที่จังหวัดอยุธยาเป็นฐานการผลิต โดยผลิตภัณฑ์ IC
ถูกนำไปใช้เป็นชิ้นส่วนประกอบในผลิตภัณฑ์ไฟฟ้าและอิเล็คโทรนิคส์สำหรับอุตสาหกรรมต่างๆ
โดยร้อยละ 60 ใช้ในอุตสาหกรรมโทรคมนาคม (Telecom) ร้อยละ 10
ใช้ในอุตสาหกรรมคอมพิวเตอร์ (Memory Computer) ส่วนที่เหลือใช้ในภาคอุตสาหกรรม
(Industry) การผลิตสินค้าในกลุ่มสินค้าอุปโภค (Consumer Products)
และใช้ในผลิตภัณฑ์ประเภทสื่อสารทางแสง (Opto Electronics)
ซึ่งใช้กับอุปกรณ์ระบบงานควบคุมทั่วไป

นอกจากนี้โรงงานที่อยุธยา ได้ทำการพัฒนาผลิตภัณฑ์ใหม่ๆ หลายประเภท เช่น

ก)

  --------------------------- -------------------------------------------
  Optical Mouse               ใช้สำหรับเทคโนโลยี่ล่าสุดของ Computer Mouse

  SC70 Package                ใช้สำหรับอุตสาหกรรมโทรคมนาคม

  Module QFN Package          ใช้สำหรับอุตสาหกรรมโทรศัพท์มือถือ และ PDA

  LGA, VSOP, MSOP Package     ใช้สำหรับอุตสาหกรรมโทรคมนาคม Note Book
                              Computer, PDA, DVD and MP3 Player

  SOT5x3                      ใช้สำหรับโทรศัพท์มือถือ กล้องถ่ายรูป Digital
                              เครื่องใช้ไฟฟ้าแบบพกพา
  --------------------------- -------------------------------------------

  ข) การประกอบ DC-DC Converter

DC-DC Converter เป็น IC ประเภทหนึ่งใช้สำหรับขยายแรงดันไฟฟ้ากำลังต่ำ
ประกอบอยู่ในแผงวงจรไฟฟ้า (PCBA) ของอุปกรณ์อิเล็คโทรนิคส์ทั่วไป เช่น คอมพิวเตอร์
อุปกรณ์การแพทย์

ค) การประกอบ CNW/OPTO/SO-16/JNP

CNW/OPTO/SO-16/JNP เป็น IC ประเภทหนึ่งซึ่งใช้เป็นตัวเชื่อมโยงสัญญาณทางแสง
ใช้ในงานที่ต้องการแ/ญยกระบบไฟฟ้าของ Input และ Output ออกจากกัน
เช่นการเชื่อมโยงการทำงานของวงจรทางด้าน Digital กับอุปกรณ์ภายนอก หรือทำหน้าที่เป็น
Switch ซึ่งใช้กับระบบงานควบคุมทั่วไป เช่น มอเตอร์
หรืออุปกรณ์ควบคุมที่ใช้ในโรงงานอุตสาหกรรม

2. ผลิตภัณฑ์ประเภท CAPTIVE LINES ซึ่งประกอบไปด้วยผลิตภัณฑ์หลอดไฟเปล่งแสง
อุปกรณ์ส่องสว่างแบบแสดงผลเป็นตัวเลข-ตัวอักษร อุปกรณ์ภาคขยายสัญญาณ
และอุปกรณ์รับส่งข้อมูลผ่านเส้นใยแก้วนำแสงโดยมีฐานการผลิตที่โรงงานกรุงเทพฯ
โดยประกอบด้วยผลิตภัณฑ์ดังนี้

  ก) การประกอบ LED-Light Emitted Diod

LED คือส่วนประกอบที่ใช้ในอุปกรณ์ทุกชนิดที่มีหน้าปัดเป็นแบบตัวเลขเปล่งแสง
โดยปกติมักจะพบอุปกรณ์ที่ใช้หลอดนีออนเป็นตัวให้แสง แต่การใช้ LED
จะสามารถทำให้ลดขนาดของอุปกรณ์นั้นลงได้อย่างมาก
นอกจากนั้นยังกินไฟน้อยและมีอายุการใช้งานที่ยืนยาวกว่า ด้วยคุณลักษณะพิเศษเหล่านี้
ทำให้ตลาดสินค้า LED มีการเติบโตอย่างสม่ำเสมอตลอดมา โดยร้อยละ 70
ของผลิตภัณฑ์ในกลุ่มนี้ถูกนำไปใช้ในอุตสาหกรรมรถยนตร์และส่วนที่เหลือถูกนำไปใช้สำหรับภาคอุตสาหกรรม
เช่นการผลิตเครื่องมือแพทย์ อุปกรณ์สำหรับลิฟต์โดยสาร และแผ่นป้ายโฆษณา เป็นต้น

ข) การประกอบ AUTOLED (Piranha)

AUTOLED คือหลอดไฟขนาดเล็ก แต่มีหลักการทำงานที่แตกต่างไปจากหลอดไฟมีไส้
เพราะว่าไม่มีการเผาไส้หลอด ดังนั้นหลอด LED จึงไม่เกิดความร้อน
แสงสว่างเกิดขึ้นจาการเคลื่อนของอิเล็คตรอนภายในสารกึ่งตัวนำ
ซึ่งเป็นวัสดุแบบเดียวกับที่ใช้ในการทำทรานซิสเตอร์
ทั้งนี้ผลิตภัณฑ์ชนิดนี้ใช้ในอุตสาหกรรมการผลิตชิ้นส่วนรถยนต์และสินค้าอุปโภคต่างๆ

ค) การประกอบ RF-AMPLIFER

RF-AMPLIFIER คือชิ้นส่วนอุปกรณ์ภาคขยายคลื่นสัญญาณทางอิเล็คโทรนิคส์
ที่นำไปใช้ในอุตสาหกรรมเครื่องเล่นเกมส์ที่มีชื่อเสียงทั้งในอเมริกาและญี่ปุ่น

ง) การประกอบ Fiber optic

Fiber Optice คืออุปกรณ์รับส่งข้อมูลผ่านเส้นใยแก้วนำแสงผ่านระบบ LAN/SAN
และระบบโทรคมนาคมอื่นๆ ที่ต้องการความเร็วและประสิทธิภาพสูง

3. ผลิตภัณฑ์ประเภทแผ่นวงจรพิมพ์ (PCBA)- Printed Circuit Board

การประกอบ PCBA เป็นการประกอบ IC และ ชิ้นส่วนอิเล็คโทรนิคส์อื่นๆ ลงบน PCB
ซึ่งทำหน้าที่เป็นฐานสำหรับยึดชิ้นส่วนอิเล็คโทรนิคส์ต่างๆ โดยอาศัยเทคโนโลยี่ SMD (Surface
Mount Device) การประกอบต้องการความละเอียดแม่นยำสูง ในการจับวาง IC และ
ชิ้นส่วนอิเล็คโทรนิคส์อื่นๆ ลงบน PCB ซึ่งฮานาได้ลงทุนซื้อเครื่องจักร Pick and Place
ซึ่งมีความแม่นยำสูงมาใช้ในการประกอบ

ผลิตภัณฑ์ประเภท PCBA มีโรงงานที่ลำพูน และเซี่ยงไฮ้ทำการผลิต
แต่ทั้งนี้โรงงานที่เซี่ยงไฮ้จะมีต้นทุนด้านแรงงานที่ต่ำกว่า นอกจากนี้ฮานา
ยังทำการผลิตผลิตภัณฑ์ประเภทอื่นๆ ดังนี้

ก) การประกอบ COB-Chip on Board

การประกอบ COB เป็นการประกอบ DIE (ชิ้นวงจรไฟฟ้า) ลงบน PCB โดยตรง โดยไม่ต้องนำ
DIE มาทำเป็น Package ก่อน ซึ่งทำให้ลดขั้นตอนและต้นทุนในการผลิตผลิตภัณฑ์
วิธีการนี้จะเหมาะกับผลิตภัณฑ์ ที่ใช้แผงวงจรไฟฟ้าน้อยชิ้น เช่น เครื่องใช้ในครัวเรือน
สินค้าอุปโภคบริโภคบางชนิด อุปกรณ์สื่อสารโทรคมนาคม และเครื่องมือทางการแพทย์ เป็นต้น

ทั้งนี้ ผลิตภัณฑ์ต่างๆ ดังกล่าวข้างต้น อันได้แก่ COB, PCBA จะถูกใช้เป็นชิ้นส่วนในเครื่องใช้ไฟฟ้า
และอิเล็คโทรนิคส์ต่างๆ เช่น

-   อุปกรณ์ป้องกันการคัดลอกซอฟแวร์

-   แผงวงจรที่ใช้ในคอมพิวเตอร์ส่วนบุคคล และคอมพิวเตอร์ NOTEBOOK

-   แผงวงจรสำหรับอุปกรณ์ช่วยฟังสำหรับบุคคลที่มีปัญหาทางการรับฟัง

-   วงจรเพิ่มหน่วยความจำในอุตสาหกรรมคอมพิวเตอร์

ข) ผลิตภัณฑ์ WIRELESS RADIO FREQUENCY

ผลิตภัณฑ์ WIRELESS RADIO FREQUENCY เป็นอุปกรณ์โทรคมนาคมที่ใช้ความถี่สูง
การประกอบผลิตภัณฑ์ดังกล่าวจำเป็นต้องใช้เทคโนโลยีในการตรวจสัญญาณ
และอุปกรณ์ในการตรวจวัดที่มีความถี่สูง ต้องการความละเอียดในการประกอบวงจรเป็นอย่างมาก
เนื่องจากวัตถุดิบเป็นชิ้นส่วนที่มีความละเอียดสูงและมีราคาแพง

อุปกรณ์ WIRELESS RADIO FREQUENCY ได้แก่ ตัวรับและส่งสัญญาณคลื่นไมโครเวฟ และ
มิลิมิเตอร์เวฟของอุปกรณ์โทรคมนาคม

ค) ผลิตภัณฑ์อิเล็คโทรนิคส์อื่นๆ

-   ผลิตภัณฑ์ AIR PRESSURE AND TEMPERATURE CONTROL
    เป็นอุปกรณ์อิเล็คโทรนิคส์ที่ใช้ควบคุม AIR PRESSURE ในระบบห้ามล้อของรถยนต์
    และอุปกรณ์อิเล็คโทรนิคส์สำหรับวัดและควบคุมอุณหภูมิ รวมทั้งมิเตอร์วัดความดันต่าง ๆ (น้ำ
    และอากาศ)

-   ผลิตภัณฑ์ FIBER OPTIC DEVICE เป็นอุปกรณ์สำหรับเชื่อมต่ออุปกรณ์คอมพิวเตอร์กับสาย
    FIBER OPTIC ซึ่งจะส่งต่อและรับสัญญาณแสงจากสาย FIBER OPTIC
    และส่งผ่านไปยังอุปกรณ์คอมพิวเตอร์

-   ผลิตภัณฑ์ WIRELESS SENSOR PRODUCT เป็นอุปกรณ์เพื่อรับส่งสัญญาณแสง
    ใช้ประกอบกับอุปกรณ์อิเล็คโทรนิคส์อื่น ๆ ตัวอย่างเช่น OPTICAL MOUSE เครื่องพิมพ์
    โทรศัพท์มือถือ ฯลฯ

-   ผลิตภัณฑ์ SMART CARD ซึ่งใช้ในการโทรคมนาคม การบันเทิง การควบคุม
    เครื่องใช้ไฟฟ้าต่าง ๆ บัตรประจำตัวพนักงาน นักศึกษา ฯลฯ

-   ผลิตภัณฑ์ LED ASSEMBLY ได้แก่ แผง LED สำหรับไฟท้ายรถยนต์ รถบรรทุก แผงไฟจราจร
    LED ซึ่งแผง LED ดังกล่าวมีความสว่างมากกว่าหลอดไฟธรรมดา

ง) การประกอบ FLEXIBLE CIRCUIT BOARD

ผลิตภัณฑ์ FLEXIBLE CIRCUIT BOARD เป็นการประกอบ IC หรือชิ้นส่วนอิเล็คโทรนิคส์อื่นๆ
ลงบนแผงวงจรแบบบาง (Flexible Circuit Board)
เพื่อให้มีความสะดวกสบายในการใช้งานมากขึ้น เช่นผลิตภัณฑ์ RFID Tag
ที่มีการประยุกต์ใช้ในงานเชิงพาณิชย์ เพื่อทำการสต๊อกสินค้า และการจำหน่าย
โดยนำมาใช้แทนรหัสบาร์โค้ดแบบเดิม งานในด้านการจราจร ขนส่ง การใช้ระบุเอกลักษณ์บุคคล
ในงานด้านการรักษาความปลอดภัยของอาคาร

จ) ผลิตภัณฑ์ ELECTRONIC PART สำหรับ INTERFACE DEVICE

ผลิตภัณฑ์ ELECTRONIC PART สำหรับ INTERFACE DEVICE
เป็นผลิตภัณฑ์ที่ช่วยในการถ่ายทอดคำสั่งระหว่างผู้ใช้อุปกรณ์กับอิเล็คโทรนิคส์ (เช่น
คอมพิวเตอร์ส่วนบุคคล คอมพิวเตอร์แบบพกพา อุปกรณ์เครื่องเสียงแบบพกพา
หรืออุปกรณ์เกี่ยวกับความปลอดภัย) โดยผู้ใช้สามารถสัมผัสกับอุปกรณ์ในการถ่ายทอดคำสั่ง
เช่นเลือกข้อมูลเลื่อนตำแหน่งข้อมูล ปรับระดับสัญญาณ หรือค่าต่างๆ

ฉ) การผลิตคอยล์ (Micro Coil Winding) –ผลิตที่โรงงานเซี่ยงไฮ้

-   คอยล์จะถูกใช้เป็นชิ้นส่วนในเครื่องใช้ไฟฟ้า และ
    อิเล็คโทรนิคส์เพื่อใช้ในการแปลงพลังไฟฟ้าเป็นพลังกลเพื่อขับเคลื่อนชิ้นส่วนของเครื่องใช้ไฟฟ้า
    และอิเล็คโทรนิคส์

-   ขดลวดที่ใช้ในอุปกรณ์โทรคมนาคม (Telecommunication Coils, Smart Card)
    ขดลวดในกลุ่มนี้ส่วนมากมีขนาดใหญ่ซึ่งใช้ในตัว Relay ตัวเหนี่ยวนำ (Inductors) และ
    ในหม้อแปลงไฟฟ้า

  ช) การผลิต SMT (Surface mount technology)-ผลิตที่โรงงานเซี่ยงไฮ้

SMT เป็นวิธีการในการผลิตวงจรอิเล็คโทรนิคส์ (IC) ให้สามารถวางลงบนพื้นผิวของแผ่นวงจร
PCB ได้โดยตรง โดยใช้อุปกรณ์ที่สร้างขึ้นมา เรียกว่า SMD (Surface mount devices)
โดยใช้สำหรับอุปกรณ์โทรคมนาคม อุปกรณ์เครื่องมือวัดต่างๆ และเครื่องมือทางการแพทย์

ซ) การผลิต Copper Mouse-ผลิตที่โรงงานเจียซิง

Copper Mouse คือ Opto IC ประเภทหนึ่ง ใช้เป็นชิ้นส่วนอุปกรณ์ของผลิตภัณฑ์ Optical Mouse
ซึ่งคืออุปกรณ์ Mouse ที่ใช้กับเครื่องคอมพิวเตอร์ โดยใช้แสงเป็นกลไกในการทำงาน

4. ผลิตภัณฑ์ประเภท MICRODISPLAY Microdisplay
เป็นผลิตภัณฑ์ที่ใช้ในการเปลี่ยนสัญญาณทางไฟฟ้าเป็นสัญญาณภาพที่มีความละเอียดสูง
เพื่อใช้ในผลิตภัณฑ์ทางด้านภาพ ได้แก่ผลิตภัณฑ์ LCoS (Liquid Crystal on Silicon)
ซึ่งใช้เป็นชิ้นส่วนประกอบจอภาพโทรทัศน์ขนาดใหญ่ จอภาพคอมพิวเตอร์ และ อุปกรณ์ Multimedia
Projector รวมทั้งอุปกรณ์จำพวก MEMS-Based Devices, HTPs, Optical
โดยมีโรงงานที่ทวินส์เบิกร์ รัฐโอไฮโฮ ประเทศสหรัฐอเมริกา เป็นฐานการผลิต
และได้มีการย้ายสายการผลิตของผลิตภัณฑ์ Microdisplay บางส่วนมาผลิตภายใต้ห้องผลิต Class
100 ที่โรงงานอยุธยา ในปี 2547

RADIO FREQUENCY IDENTIFICATION DEVICE (RFID)
เป็นผลิตภัณฑ์ที่ใช้ระบบระบุเอกลักษณ์ของวัตถุด้วยคลื่นความถี่วิทยุ โดยมีองค์ประกอบหลักๆ อยู่ 2
ส่วน คือ Transponder/Tag ที่ใช้ติดกับวัตถุต่างๆที่ต้องการ โดย Tag
จะบันทึกข้อมูลเกี่ยวกับวัตถุชิ้นนั้นๆเอาไว้ และส่วนที่สองคือเครื่องสำหรับอ่าน/เขียนข้อมูลภายใน
Tag หรือเรียกว่า Interrogator/Reader ด้วยคลื่นความถี่วิทยุ โครงสร้างภายในของ Tag
จะประกอบด้วย ขดลวดขนาดเล็กซึ่งทำหน้าที่เป็นสายอากาศ (Antenna)
สำหรับรับส่งสัญญาณคลื่นความถี่วิทยุ และสร้างพลังงานป้อนให้ส่วนของไมโครชิพ (Microship)
ทำหน้าที่เก็บข้อมูลของวัตถุ เช่นรหัสสินค้า ส่วนหน้าที่ของเครื่องอ่าน คือ
การเชื่อมต่อเพื่อเขียนหรืออ่านข้อมูลลงใน Tag ด้วยสัญญาณความถี่วิทยุ

การนำเทคโนโลยี่ RFID ใช้ในงานปัจจุบัน ได้แก่

+---------------------------------------+------------------------------+
| -   ใช้เป็นบัตรจอดรถ                     | -                            |
|                                       |   อุปกรณ์กันขโมยสำหรับกุญแจรถยนตร์ |
+---------------------------------------+------------------------------+
| -   ติดไมโครชิพให้สุนัข/ปศุสัตว์              | -   M-commerce               |
|     เพื่อแก้ไขโรคระบาดของสัตว์             |     ใช้ผ่านมือถือแทนการรูดบัตร     |
+---------------------------------------+------------------------------+
| -   ใช้ติดเสื้อผ้า                         | -                            |
|     เพื่อป้องกันการลักขโมยสินค้าในร้าน        |    ใช้เพื่อศึกษาพฤติกรรมของผู้บริโภค |
+---------------------------------------+------------------------------+
| -   บัตรชมภาพยนตร์                      | -   Logistics                |
+---------------------------------------+------------------------------+
| -   Anti-Counterfeit                  |                              |
|     (การป้องกันของปลอม)                 |                              |
+---------------------------------------+------------------------------+

โอแมค เซลส์

ตั้งขึ้นเพื่อรับผิดชอบงานทางด้านการจัดซื้อ โดยบริษัทตั้งอยู่ที่เกาลูน ประเทศฮ่องกง

ฮานา เทคโนโลยี่ กรุ๊ป

เป็นบริษัทที่จัดตั้งขึ้นที่ประเทศ เคย์แมน เพื่อประกอบธุรกิจการลงทุน

ฮานา เซมิคอนดักเตอร์ อินเวสท์เมนท์

เป็นบริษัทที่จัดตั้งขึ้นที่ประเทศ บริติช เวอร์จิ้น ไอส์แลนด์ เพื่อประกอบธุรกิจการลงทุน

ฮานา เซมิคอนดักเตอร์ อินเตอร์เนชั่นแนล

เป็นบริษัทที่จัดตั้งขึ้นที่ประเทศ บริติช เวอร์จิ้น ไอส์แลนด์ เพื่อประกอบธุรกิจการลงทุน

ฮานา เซมิคอนดักเตอร์ โฮลดิ้ง

เป็นบริษัทที่จัดตั้งขึ้นที่ประเทศ บริติช เวอร์จิ้น ไอส์แลนด์ เพื่อประกอบธุรกิจการลงทุน

ฮานา เทคโนโลยี่ อินเวสท์เมนท์

เป็นบริษัทที่จัดตั้งขึ้นที่ประเทศ เคย์แมน เพื่อประกอบธุรกิจการลงทุน

ฮานา ไมโครอิเล็คโทรนิค เอ็นเตอร์ไพรส์

เป็นบริษัทที่จัดตั้งขึ้นที่ประเทศ บริติช เวอร์จิ้น ไอส์แลนด์ เพื่อประกอบธุรกิจการลงทุน

ฮานา ไมโครอิเล็คโทรนิค อินเวส์เมนท์

เป็นบริษัทที่จัดตั้งขึ้นที่ประเทศ บริติช เวอร์จิ้น ไอส์แลนด์ เพื่อประกอบธุรกิจการลงทุนและค้าขาย

ฮานา มาเก๊า คอมเมอร์เชียล ออฟชอร์

เป็นบริษัทที่จัดตั้งขึ้นที่มาเก๊า เพื่อประกอบธุรกิจการให้บริการ

ฮานา เทรดิ้ง

เป็นบริษัทที่จัดตั้งขึ้นเพื่อประกอบธุรกิจนำเข้าและจำหน่ายนาฬิกาสำเร็จรูป
ปัจจุบันได้หยุดการดำเนินธุรกิจ

ฮานา ไมโครอิเล็คโทรนิคส อินเตอร์เนชั่นแนล

เป็นบริษัทที่จัดตั้งขึ้นที่ประเทศ บริติช เวอร์จิ้น ไอส์แลนด์
เพื่อประกอบธุรกิจการจัดจำหน่ายผลิตภัณฑ์ของฮานา เซี่ยงไฮ้

ฮานา เซมิคอนดักเตอร์ เอ็นเตอร์ไพรส์

เป็นบริษัทที่จัดตั้งขึ้นที่ประเทศ บริติช เวอร์จิ้น ไอส์แลนด์ เพื่อประกอบธุรกิจการจัดจำหน่าย

ฮานา ไมโครอิเล็คโทรนิค อิงค์

เป็นบริษัทที่จัดตั้งขึ้นที่สหรัฐอเมริกา เพื่อประกอบธุรกิจการจัดจำหน่าย และให้บริการ

HANA Microelectronics End Application

[]

Custom Product Group End Application

[]

[]

HANA Semiconductor End Application

สิทธิหรือข้อจำกัดในการประกอบธุรกิจ

(1) บัตรส่งเสริมการลงทุน

สิทธิพิเศษจากการส่งเสริมการลงทุน

บริษัทฯและบริษัทย่อยได้รับสิทธิพิเศษทางภาษีตามพระราชบัญญัติส่งเสริมการลงทุน พ.ศ. 2520
โดยการอนุมัติของคณะกรรมการส่งเสริมการลงทุนที่มีสาระสำคัญดังนี้ :-

[TABLE]

(2) สิทธิอื่น

- ไม่มี -

(3) ข้อจำกัดในการประกอบธุรกิจ

- ไม่มี -

 การตลาดและภาวะการแข่งขัน

  กลยุทธ์ในการแข่งขันที่สำคัญ

  ความได้เปรียบเชิงกลยุทธ์ในการแข่งขันที่สำคัญของกลุ่มฮานา คือ ความสามารถในการผลิต และ
  ประกอบ ผลิตภัณฑ์ชิ้นส่วนอิเล็คโทรนิคส์ที่มีความหลากหลายให้แก่ลูกค้าทั่วโลก เช่น IC
  packaging, IC Testing, Chip-on-Board, Surface-Mount Assemble, Hybrid
  Assembly, Micro-Coil เป็นต้น ซึ่งฮานาสามารถให้บริการแก่ลูกค้าส่วนใหญ่ได้แบบครบวงจร
  การให้บริการที่ครอบคลุม ครบวงจร เป็นกลยุทธ์ในการแข่งขันที่สำคัญ
  และมีเพียงคู่แข่งไม่กี่รายที่สามารถให้บริการแบบครบวงจร

  นอกจากนี้กลยุทธ์ในการแข่งขันที่สำคัญอีกอย่างหนึ่งของกลุ่มฮานา
  คือการมีสายการผลิตที่สามารถรองรับการ ผลิตได้หลายรูปแบบ (flexible)
  ตามกลยุทธ์ทางการตลาดของฝ่ายบริหารเพื่อสนองความต้องการของลูกค้า เช่น IC Packaging
  ฮานามุ่งเน้นการผลิต ผลิตภัณฑ์ประเภท Low-Pin Count Packages
  ซึ่งได้พิสูจน์แล้วว่าเป็นทางเลือกที่ถูกต้อง
  ดังจะเห็นได้จากปริมาณความต้องการที่สูงในกลุ่มผลิตภัณฑ์อิเล็คโทรนิคส ตั้งแต่ปี 2543 เป็นต้นมา
  ซึ่ง ฮานาได้เพิ่มกำลังการผลิตอย่างต่อเนื่อง ซึ่งในปี2549
  คาดว่าจะเพิ่มกำลังการผลิตได้มากกว่าร้อยละ 30 เมื่อเทียบกับปีผ่านมา บริษัทฯ
  ยังคงมุ่งเน้นการผลิต packages สำรับอุปกรณ์โทรคมนาคม สำหรับการประกอบผลิตภัณฑ์
  ประเภท Micro electronics ฮานามุ่งเน้นการผลิตผลิตภัณฑ์ RFID (Radio Frequency
  Identifications Devices) Sensors และผลิตภัณฑ์สำหรับอุตสาหกรรมชิ้นส่วนรถยนตร์
  ซึ่งมีอัตราการเติบโตที่แข็งแกร่ง ทั้งนี้แนวโน้มของการนำผลิตภัณฑ์ RFID
  ไปใช้ในผลิตภัณฑ์เพื่อการอุปโภคต่างๆ เพิ่มขึ้น (Consumable products)

  กลุ่มบริษัทมุ่งเน้นทางด้านการผลิตผลิตภัณฑ์ ประเภท High-End
  ซึ่งมีวงจรผลิตภัณฑ์และมีอายุการใช้งานของผลิตภัณฑ์ที่ยืนยาว ซึ่งช่วยให้
  ฮานาสามารถกำหนดแผนการธุรกิจที่ชัดเจนในระยะยาวได้ ในปี 2549 นี้
  ฮานาได้รับคำสั่งซื้อจำนวนมากสำหรับผลิตภัณฑ์ Sensors ใช้สำหรับรถยนตร์
  และได้เริ่มทำการผลิตอุปกรณ์ระบบติดตามสัญญาณมือถือ (GPS System) ใช้สำหรับโทรศัพท์มือถือ
  รวมทั้งผลิต Touch pad สำหรับเครื่องเล่น MP3

  ลักษณะของลูกค้าและความสัมพันธ์

  นโยบายของฮานาเน้นทางด้านคุณภาพของผลิตภัณฑ์และการบริการที่ดีแก่ลูกค้าในขณะเดียวกันบริษัทให้ความ
  สำคัญกับการรักษาสัมพันธภาพที่ดีและการสร้างความไว้วางใจให้กับลูกค้า
  ฮานามีการร่วมมือทางการค้ากับลูกค้าอย่างใกล้ชิดในการวางแผนการผลิต
  ช่วยเหลือในการแก้ไขปัญหาและสร้างสัมพันธภาพในระยะยาว

ลูกค้าของฮานามากกว่า 50% มีสำนักงานใหญ่อยู่ที่ประเทศ สหรัฐอเมริกา
ส่วนใหญ่เป็นบริษัทข้ามชาติที่มีชื่อเสียง เช่น Fairchild Semiconductor, Agilent
Technology, Texas Instrument, International Rectifier, Assa Abloy เป็นต้น
อุปสงค์ของผลิตภัณฑ์ RFID มีการเติบโตอย่างมากในตลาดสหรัฐอเมริกา
ซึ่งฮานาได้ดำเนินการขยายกำลังการผลิตทั้งในโรงงานที่สหรัฐอเมริกา
และประเทศไทยเพื่อรองรับการเติบโตดังกล่าว ในปี 2549
ฮานามุ่งเน้นการเพิ่มฐานลูกค้ารายย่อยหลายๆราย สำหรับผลิตภัณฑ์ RFID ในตลาดสหรัฐอเมริกา
ซึ่งฮานาเป็นหนึ่งในบริษัทเพียงไม่กี่รายที่ทำการพัฒนาเทคโนโลยี่ดังกล่าว

การจำหน่ายและช่องทางการจัดจำหน่าย

  โดยปกติ กลุ่มฮานาจำหน่ายสินค้าให้แก่ลูกค้าโดยตรง มีเพียงส่วนน้อยเท่านั้นที่จำหน่ายผ่านตัวแทน
  โดยประมาณ 30% ของยอดขายส่งออกไปยังประเทศสหรัฐอเมริกา 10%
  ของยอดขายส่งออกไปยัง ยุโรป และประมาณ 60%
  ของยอดขายส่งออกไปยังประเทศในแถบเอเซีย
  ซึ่งส่วนใหญ่ได้แก่บริษัทสาขาของบริษัทในประเทสสหรัฐอเมริกา

สภาพการแข่งขันภายในอุตสาหกรรมของกลุ่มฮานา

  ในประเทศไทย มีเพียงไม่กี่บริษัทที่ทำธุรกิจเช่นเดียวกับฮานา เช่น Benchmark, Celestica,
  SVI, Calcom ส่วนคู่แข่งในตลาดโลกของฮานา ได้แก่ Flextronics, Solectron,
  Plexus, Pemstar, MPI, Unisem, Amkor, ASE, ASAT เป็นต้น
  ในการที่จะแข่งขันกับคู่แข่งรายอื่นๆ ฮานาหลีกเลี่ยงที่จะแข่งขันโดยตรงกับคู่แข่งเหล่านี้
  โดยมุ่งเน้นการรับจ้างผลิตและประกอบชิ้นส่วนผลิตภัณฑ์ประเภท Microelectronics
  ขณะที่ผู้ค้ารายอื่นเน้นการผลิตอุปกรณ์อิเล็คโทรนิคส์สำเร็จรูป (Box build assembly)
  ฮานาเป็น 1 ใน 100 บริษัทรับจ้างผลิตชิ้นส่วนอุปกรณ์อิเล็คโทรนิคส์ชั้นนำของโลก ที่จัดอันดับโดย
  Semiconductor Electronics Resource Center
  นอกจากนี้ฮานายังเป็นผู้รับจ้างผลิตชิ้นส่วนสำหรับเครื่องเล่น MP3 (Touch-pad for MP3
  instrument) ชิ้นส่วนเครื่องคอมพิวเตอร์ (Optical Navigation sensor)
  และบัตรมาตรฐานต่างๆ (RFIS ISO Card) ให้กับลูกค้า
  โดยที่ผลิตภัณฑ์ของลูกค้ามีส่วนแบ่งการตลาดมากกว่าร้อยละ 50
  และฮานาเป็นผู้รับจ้างผลิตเพียงรายเดียวให้กับลูกค้าบางราย

ในการที่จะแข่งขันกับคู่แข่งรายอื่นในตลาดโลก ฮานาประเมินสถานะกิจการของตนเองดังนี้

ฮานา ในประเทศไทย ซึ่งเมื่อเทียบกับประเทศที่มีต้นทุนแรงงานต่ำ เช่น จีน อินเดีย เวียดนาม เรามีเทคโนโลยี่ที่มีประสิทธิภาพ รวมทั้งระบบสาธารณูปโภคที่ดีกว่า

ฮานา เซี่ยงไฮ้ ในประเทศจีน ซึ่งมีต้นทุนแรงงานต่ำ เช่นเดียวกับประเทศในกลุ่มที่มีต้นทุนแรงงานต่ำอื่นๆ แต่จุดแข็งของฮานา เซี่ยงไฮ้คือการให้ความช่วยเหลือทางด้านเทคนิคและการบริหารจัดการ ซึ่งทำให้บริษัท ฯ แตกต่างจากคู่แข่งในท้องถิ่นรายอื่นๆ

1.  ฮานามีผลิตภัณฑ์ที่หลากหลายและมีฐานการผลิตหลายแห่งซึ่งแตกต่างจากคู่แข่งรายอื่นๆที่ถึงแม้จะมีฐานการผลิตหลายแห่งแต่มีผลิตภัณฑ์ที่หลากหลายน้อยกว่า

ด้วยการวางกลยุทธ์ทางการตลาดโดยการเสนอผลิตภัณฑ์ที่มีคุณภาพและหลากหลายในราคาที่ดึงดูดทำให้ฮานา
สามารถมีกลุ่มลูกค้าเฉพาะ ส่งผลให้บริษัทฯ
ประสพความสำเร็จในการแข่งขันกับผู้ผลิตรายอื่นๆในตลาดอุตสาหกรรมอิเล็คโทรนิคส์

ฐานการผลิตแห่งใหม่ที่เจียซิง ประเทศจีน ได้เริ่มดำเนินการผลิตเมื่อมิถุนายน 2548
ทำให้ฮานาสามารถเพิ่มกำลังการผลิตมากกว่าร้อยละ 30 โดยโรงงานใหม่นี้มีขนาด
และทำเลที่ตั้งที่เป็นข้อได้เปรียบ มีพื้นที่สามารถรองรับการขยายโรงงานในอนาคตภายใน 5
ปีข้างหน้า ด้วยต้นทุนที่ต่ำ

ในแต่ละปี ฮานาได้เพิ่มศักยภาพ เทคโนโลยี่การผลิตในแต่ละฐานการผลิต
ซึ่งช่วยดึงดูดลูกค้าด้วยการเสนอบริการการผลิตผลิตภัณฑ์ที่หลากหลายในราคาที่ดึงดูด

แนวโน้มภาวะอุตสาหกรรมและสภาพการแข่งขันในอนาคต

จากข้อมูลของ SIA (Semiconductor Industry Association)
ยอดขายเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกในปี 2548 สามารถทำสถิติใหม่ เท่ากับ 227.5
พันล้านเหรียญสหรัฐ เพิ่มขึ้นร้อยละ 6.8 เมื่อเทียบกับปี 2547 ซึ่งมียอดขายเท่ากับ 213
พันล้านเหรียญสหรัฐ แม้ว่าจะได้รับผลกระทบจากราคาน้ำมันที่เพิ่มสูงขึ้น
และการเกิดวิบัติภัยธรรมชาติในประเทศสหรัฐอเมริกา ปี 2548
นับว่าเป็นปีที่ดีของอุตสาหกรรมอิเล็คโทรนิคส์ อุปสงค์ทั่วโลกสำหรับเซมิคอนดักเตอร์
ใช้ในผลิตภัณฑ์ขั้นปลายต่างๆ เพิ่มขึ้น ทั้งนี้อุปสงค์ในผลิตภัณฑ์อิเล็คโทรนิคส์ เช่น โทรศัพท์มือถือ
กล้องถ่ายรูปดิจิตอล โทรทัศน์แบบดิจิตอล และเครื่องเล่น MP3
เป็นแรงผลักดันที่ทำให้อุปสงค์ผลิตภัณฑ์ไมโครชิพเพิ่มขึ้น
รวมทั้งยอดขายของเครื่องคอมพิวเตอร์ส่วนบุคคลซึ่งเป็นผลิตภัณฑ์ขั้นปลายที่มีสัดส่วนสูงที่สุดสำหรับการนำผลิตภัณฑ์เซมิ
คอนดักเตอร์ไปใช้เป็นส่วนประกอบ

นอกจากนี้ จากข้อมูลยอดขายเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลก
แสดงให้เห็นถึงการเคลื่อนย้ายฐานการผลิตมายังภูมิภาคเอเชียแปซิฟิค โดยเฉพาะประเทศจีน
ยอดขายเซมิคอนดักเตอร์ของภูมิภาคนี้ในเดือนธันวาคมที่ผ่านมา เท่ากับ 9.3 พันล้านเหรียญสหรัฐ
คิดเป็นเพิ่มขึ้นร้อยละ 20 เมื่อเทียบกับช่วงเวลาเดียวกันของปีก่อนหน้า ทั้งนี้ยอดขายเซมิ
คอนดักเตอร์ของภูมิภาคเอเชียแปซิฟิค คิดเป็นร้อยละ 46.6 ของยอดขายเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลก
โดยประเทศที่มีส่วนแบ่งการตลาดที่มากสุดคือ
ประเทศจีนซึ่งเป็นผู้นำในการผลิตผลิตภัณฑ์อิเล็คโทรนิคส์ของโลก

* แหล่งข้อมูล : Press Release- Semiconductor Association

การผลิต หรือ การจัดหาผลิตภัณฑ์เพื่อจำหน่าย

ในปัจจุบัน ฮานาและบริษัทย่อยมีโรงงานซึ่งใช้เป็นฐานการผลิต 6 แห่ง ดังนี้

1.  โรงงานจังหวัดกรุงเทพมหานคร-บริษัท ฮานา เซมิคอนดักเตอร์ (กรุงเทพ) จำกัด-
    ตั้งอยู่ที่ถนนวิภาวดีรังสิต มีพื้นที่ประมาณ 10,160 ตารางเมตร โดยโรงงานที่กรุงเทพฯ
    ทำการผลิต CAPTIVE LINES ประกอบด้วยผลิตภัณฑ์ LED, AUTOLED (Piranha) เป็นต้น

2.  โรงงานจังหวัดอยุธยา-บริษัท ฮานา เซมิคอนดักเตอร์ (อยุธยา) จำกัด-
    ตั้งอยู่ที่การนิคมอุตสาหกรรมไฮเทค เขตส่งเสริมเขต 3 จังหวัดอยุธยา มีพื้นที่ประมาณ
    30,000 ตารางเมตร โดยโรงงานแห่งนี้ทำการประกอบและทดสอบการทำงานของวงจรไฟฟ้า
    ใช้ในกิจการโทรคมนาคม คอมพิวเตอร์ และเครื่องใช้สำนักงาน

3.  โรงงานจังหวัดลำพูน-บริษัท ฮานา ไมโครอิเล็คโทรนิคส จำกัด (มหาชน)- ซึ่งมีพื้นที่ประมาณ
    15,200 ตารางเมตร ตั้งอยู่ในเขตอุตสาหกรรมส่งออกที่จังหวัดลำพูน โรงงานนี้ทำการผลิต
    ชิ้นส่วนใช้ในกล้องถ่ายรูป, RFID (Radio-Frequency Devices), สมาร์ทการ์ด, COB
    (Chip- on-Board), SMD (Surface Mount Device), Fiber Optics, Led
    Assemble, Automotive Sensors, Flexible Circuit Board, Electronics
    Part for Interface Device รวมทั้งอุปกรณ์ โทรคมนาคมที่ใช้ความถี่สูง
    ชิ้นส่วนคอมพิวเตอร์และผลิตภัณฑ์ทางการแพทย์

4.  โรงงานที่ เซี่ยงไฮ้ ประเทศจีน –บริษัท ฮานา ไมโครอิเล็คโทรนิคส จำกัด (เซี่ยงไฮ้)-
    ซึ่งมีพื้นที่ประมาณ 4,500 ตารางเมตร ปัจจุบันหน่วยงานนี้สามารถผลิตขดลวดไฟฟ้า
    ซึ่งใช้เป็นลวดขนาดเล็กมากและสามารถประกอบแผงวงจรไฟฟ้า ประเภท SMD
    (Surface-Mount-Device) และ COB (Chip-on-Board)
    เพิ่มขึ้นจากการประกอบแผงวงจรไฟฟ้า PCBA ซึ่งเริ่มกิจการในปี พ.ศ. 2539

5.  โรงงานที่ทวินส์เบิกร์ โอไฮโฮ สหรัฐอเมริกา-บริษัท ฮานา ไมโครดิสเพลย์ เทคโนโลยี่
    อิงค์- ซึ่งมีพื้นที่ประมาณ 28,000 ตารางฟุต โดยโรงงานแห่งนี้ทำการผลิต LCoS (Liquid
    Crystal on Silicon) ซึ่งใช้เป็นชิ้นส่วนประกอบจอภาพโทรทัศน์ขนาดใหญ่
    จอภาพคอมพิวเตอร์ และ อุปกรณ์ Multimedia Projector, MEMs, OPA Devices และ
    Optical Switches และได้เริ่มดำเนินการผลิต RFID (Radio Frequency
    Identification) ในช่วงปลายปี 2547

6.  โรงงานที่เจียซิง ประเทศจีน-บริษัท ฮานา ไมโครอเล็คโทรนิคส จำกัด (เจียซิง)-
    ขนาดพื้นที่ 30,000 ตารางเมตร ซึ่ง ก่อสร้างเสร็จสมบูรณ์ในปี 2548
    และได้เริ่มดำเนินสายการผลิตในเดือนมิถุนายน
    โดยโรงงานแห่งนี้จะดำเนินการผลิตผลิตภัณฑ์หลักของแต่ละหน่วยงานของกลุ่มบริษัทฯ ได้แก่
    การประกอบและทดสอบ IC, ผลิตภัณฑ์ PCBA ซึ่งปัจจุบัน โรงงานแห่งนี้ทำการผลิต IC และ
    Copper Mouse

กำลังการผลิตและปริมาณการผลิต

กำลังการผลิตและปริมาณการผลิตจริงของฮานา และบริษัทย่อยประจำปี 2548 มีดังนี้

+-----------------------------+---------+-----------+-----------------+
| (หน่วย : ล้านชิ้น )             | ปี 2548  |           |                 |
+-----------------------------+---------+-----------+-----------------+
|                             | กำล     | ปร        | อัตรา            |
|                             | ังการผลิต | ิมาณการผลิต | การใช้กำลังการผลิต |
|                             |         |           | (%)             |
+-----------------------------+---------+-----------+-----------------+
|   A) IC Assembly            | 2,550   | 2,170     | 85              |
|                             |         |           |                 |
|   IC-AYT                    | 55      | 40.5      | 73              |
|                             |         |           |                 |
|   IC-JiaXing                |         |           |                 |
+-----------------------------+---------+-----------+-----------------+
|   OPTO COUPLER -AYT         | 108     | 50        | 46.30           |
+-----------------------------+---------+-----------+-----------------+
|   Optical Mouse -AYT        | 105     | 47.75     | 45.48           |
+-----------------------------+---------+-----------+-----------------+
|   DC-DC Converter -AYT      | 6.5     | 2.5       | 38.46           |
+-----------------------------+---------+-----------+-----------------+
|   CNW - AYT                 | 20      | 10.57     | 52.85           |
+-----------------------------+---------+-----------+-----------------+
|   JNP -AYT                  | 18.25   | 8.5       | 46.57           |
+-----------------------------+---------+-----------+-----------------+
|   SO-16 -AYT                | 22      | 7.5       | 34              |
+-----------------------------+---------+-----------+-----------------+
|   Copper Mouse -JiaXing     | 5.4     | 22        | 41              |
+-----------------------------+---------+-----------+-----------------+
|                             |         |           |                 |
+-----------------------------+---------+-----------+-----------------+
| (หน่วย : ล้านชิ้น )             | ปี 2548  |           |                 |
+-----------------------------+---------+-----------+-----------------+
|                             | กำล     | ปร        | อัตรา            |
|                             | ังการผลิต | ิมาณการผลิต | การใช้กำลังการผลิต |
|                             |         |           | (%)             |
+-----------------------------+---------+-----------+-----------------+
|   B) CAPTIVE LINES          |         |           |                 |
+-----------------------------+---------+-----------+-----------------+
|   LED – VPD                 | 60      | 42        | 70.0            |
+-----------------------------+---------+-----------+-----------------+
| PIRANHA – VPD               | 440     | 338       | 76.82           |
+-----------------------------+---------+-----------+-----------------+
|   TO-46/56 - VPD            | 6.4     | 5.5       | 85.94           |
+-----------------------------+---------+-----------+-----------------+
|   STELLEX-VPD               | 0.1     | 0.09      | 90              |
+-----------------------------+---------+-----------+-----------------+
|   C)PCBA                    | 85      | 25.41     | 29.89           |
|                             |         |           |                 |
|   PCBA/COB-LPN              | 124.80  | 114.4     | 91.67           |
|                             |         |           |                 |
|   SMT/PCBA/COB-Shanghai     |         |           |                 |
+-----------------------------+---------+-----------+-----------------+
|   Wireless Radio Frequency  | 0.093   | 0.068     | 73.12           |
|                             |         |           |                 |
|   – LPN                     |         |           |                 |
+-----------------------------+---------+-----------+-----------------+
| Air Pressure and            | 12      | 7.41      | 61.75           |
| Temperature Control –LPN    |         |           |                 |
+-----------------------------+---------+-----------+-----------------+
|   Fiber Optic Device - LPN  | 2.16    | 1.49      | 68.98           |
+-----------------------------+---------+-----------+-----------------+
|   Wireless Sensor Product – | 84      | 60.63     | 72.18           |
|   LPN                       |         |           |                 |
+-----------------------------+---------+-----------+-----------------+
|   LED-Assembly-LPN          | 6.6     | 5.37      | 81.36           |
+-----------------------------+---------+-----------+-----------------+
|   Flexible Circuit Board    | 144     | 32.6      | 22.64           |
|   Assembly-LPN              |         |           |                 |
+-----------------------------+---------+-----------+-----------------+
|   Electronic Part of        | 20      | 16.95     | 84.75           |
|   Interface Device-LPN      |         |           |                 |
+-----------------------------+---------+-----------+-----------------+
|   Micro Coil-Shanghai       | 39      | 30.16     | 77.33           |
+-----------------------------+---------+-----------+-----------------+
|   Die Sawing-Shanghai       | 52      | 33.8      | 65              |
+-----------------------------+---------+-----------+-----------------+
|   D) MICRODISPLAY           | 1.5     | 0.25      | 16.66           |
|                             |         |           |                 |
|   LCOS-HMT                  |         |           |                 |
+-----------------------------+---------+-----------+-----------------+
|   RFID-HMT                  | 30      | 7         | 23.33           |
+-----------------------------+---------+-----------+-----------------+
|   RFID-Shanghai             | 52      | 36.4      | 70.0            |
+-----------------------------+---------+-----------+-----------------+

VPD=โรงงานกรุงเทพฯ AYT = โรงงานอยุธยา LPN=โรงงานลำพูน

Jiaxing=โรงงานเจียซิง Shanghai = โรงงานเซี่ยงไฮ้ HMT = โรงงานสหรัฐอเมริกา

โดยจำนวนกะที่สามารถผลิตได้มีดังนี้

โรงงานกรุงเทพฯ เท่ากับ 3 กะ กะละ 7.5 ชม. สัปดาห์ละ 6 วัน

โรงงานลำพูน เท่ากับ 2 กะ กะละ 8 ช.ม. สัปดาห์ละ 6 วัน

โรงงานอยุธยา เท่ากับ 2 กะ กะละ 12 ชม. สัปดาห์ละ 7 วัน

โรงงานเซี่ยงไฮ้ เท่ากับ 2 กะ กะละ 10 ชม. สัปดาห์ละ 7 วัน

โรงงานเจียซิง เท่ากับ 2 กะ กะละ 12 ชม. สัปดาห์ละ 5 วัน

โรงงานสหรัฐอเมริกา เท่ากับ 3 กะ กะละ 8 ชม. สัปดาห์ละ 5 วัน

จำนวนกะที่ผลิตจริง มีดังนี้

โรงงานกรุงเทพฯ เท่ากับ 3 กะ กะละ 7.5 ชั่วโมง สัปดาห์ละ 6 วัน

โรงงานลำพูน เท่ากับ 2 กะ กะละ 10 ชั่วโมง สัปดาห์ละ 6 วัน

โรงงานอยุธยา เท่ากับ 2 กะ กะละ 11 ชั่วโมง สัปดาห์ละ 7 วัน

โรงงานเซี่ยงไฮ้ เท่ากับ 2 กะ กะละ 10 ชั่วโมง สัปดาห์ละ 5 วัน

โรงงานเจียซิง เท่ากับ 2 กะ กะละ 11 ชั่วโมง สัปดาห์ละ 3-5 วัน

โรงงานสหรัฐอเมริกา* เท่ากับ 1.5 กะ กะะละ 8 ชั่วโมง สัปดาห์ละ 5 วัน

* จำนวนกะที่ผลิตจริงสำหรับการผลิตผลิตภัณฑ์ประเภทไมโครดิสเพลย์

วัตถุดิบและผู้จำหน่ายวัตถุดิบ

วัตถุดิบหลักของผลิตภัณฑ์แต่ละประเภท มีดังนี้ คือ

วัตถุดิบหลัก คือ แผ่น WAFER จะประกอบด้วย DIE
ซึ่งเป็นวัตถุดิบนำเข้าจากต่างประเทศโดยลูกค้าจะเป็นผู้ส่งให้ฮานา
หลังจากประกอบเป็นแผงวงจรไฟฟ้าเรียบร้อยแล้ว จะส่งกลับให้แก่ลูกค้า

+--------------+-------------------+----------------------------------+
| สินค้า         | วัตถุดิบหลัก          | แหล่งที่มา                          |
+--------------+-------------------+----------------------------------+
| A) IC        | Wafer, Leadframe, | Wafer                            |
| Assembly     | Epoxies, Tape     | ฮานาซื้อจากสหรัฐอเมริกาและเยอรมันนี    |
|              | supplies, Mould   | Leadframe TNR and packing        |
| IC-Jiaxing   | compound, TNR and | material ซื้อจากจีน Epoxies         |
|              | packing material  | ซื้อจากเกาหลี Tape supplies         |
|              |                   | ซื้อจากญี่ปุ่น และ                     |
|              |                   |                                  |
|              |                   | Mould compound ซื้อจากญี่ป่นุและสิงคโปร์ |
+--------------+-------------------+----------------------------------+
| IC-AYT       | FABRICATED WAFER* | ส่วน                              |
|              |                   | หนึ่งลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้ฮานาทำการประกอบ |
|              | Leadframe, Mold   |                                  |
|              | Compound, Epoxy,  | อีกส่วนหนึ่งฮานาซื้อจากสิงคโปร์          |
|              | Gold Wire         | สหรัฐอเมริกา                       |
|              |                   |                                  |
|              |                   | ฮ่องกง มาเลเซีย ญี่ปุ่น เกาหลี          |
+--------------+-------------------+----------------------------------+
| Opto         | Leadframe, DIE,   | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้ ฮานา บางส่วน       |
| Coupler/     | Compound, Epoxy,  | และฮานาซื้อเอง บางส่วน จาก สิงคโปร์   |
| SO16/JNP     | Gold Wire,        |                                  |
|              | Marking Ink       |                                  |
+--------------+-------------------+----------------------------------+
| DC-DC        | DIE, Gold Wire,   | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งบางสส่วนและ ฮานา      |
| Converter    | Compound, Epoxy   | เซี่ยงไฮ้จัดส่งบางส่วน                 |
+--------------+-------------------+----------------------------------+
| Optical      | Adhesive Epoxy    | ฮานาซื้อเองจากสิงคโปร์ สหรัฐอเมริกา    |
| Mouse        | Tech, DC 1-4010   | มาเลเซีย                          |
|              | Conf. Coating,    |                                  |
|              | HIPEC Q2-1345     |                                  |
|              | Diluent, Insert   |                                  |
|              | Molded If,        |                                  |
|              | Femouse Aperture  |                                  |
|              | Plate, Shipping   |                                  |
|              | Tube, Kapton      |                                  |
|              | Tape, Gold Wire   |                                  |
+--------------+-------------------+----------------------------------+
| Copper Mouse | Wafer, Premolded  | Wafer ฮานาซื้อจากสิงคโปร์ Premolded  |
|              | Leadframe and     | Leadframe , lids ซื้อจากมาเลเซีย    |
|              | lids, Epoxies,    | Epoxies ซื้อจากเกาหลี Tape supplies |
|              | Tape supplies,    | ซื้อจากญี่ปุ่น Shipping tubes          |
|              | Shipping tubes    | ซื้อจากมาเลเซียและจีน                |
+--------------+-------------------+----------------------------------+
| B) CAPTIVE   | Leadframe, Dice,  | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้บางส่วน             |
| LINES        | Reflector, Epoxy, | และฮานาซื้อเอง บางส่วน จาก มาเลเซีย  |
|              | Solder, Gold      | สิงคโปร์ ญี่ปุ่น สหรัฐอเมริกา ไต้หวัน      |
| LED          | Wire, Tape,       |                                  |
|              | Tube/Plug, PCB,   | ไทย                              |
|              | Marking Ink       |                                  |
+--------------+-------------------+----------------------------------+
| สินค้า         | วัตถุดิบหลัก          | แหล่งที่มา                          |
+--------------+-------------------+----------------------------------+
| Piranha      | Gold Wire,        | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้บางส่วน             |
|              | Leadframe, Dice,  | และฮานาซื้อเอง บางส่วน จาก มาเลเซีย  |
|              | Tube/Plug, Epoxy  | สิงคโปร์ สหรัฐอเมริกา ไทย ไต้หวัน จีน   |
+--------------+-------------------+----------------------------------+
| TO-6 / 56    | Header, DIE, Lens | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้                   |
|              | Cap, Photodiode,  | และฮานาซื้อเองบางส่วนจาก มาเลเซีย    |
| (Hybrid)     | Capacitor,        | เยอรมัน สหรัฐอเมริกา สิงคโปร์         |
|              | Resistor          |                                  |
+--------------+-------------------+----------------------------------+
| RF Amplifier | Header,           | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้ฮานา ทำการประกอบ   |
|              | Capacitor, Diode, |                                  |
| (STELEX)     | CAN, Substrate,   |                                  |
|              | Transistor,       |                                  |
|              | Transformer       |                                  |
+--------------+-------------------+----------------------------------+
| C) PCBA      | PCB IC /DIE/CMOS, | ส่วนหนึ่งลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้             |
|              | Chip-cap          | ส่วนใหญ่ฮานาซื้อเองจาก ฮ่องกง จีน ญี่ปุ่น  |
|              | Connector, Label, | ไต้หวัน สหรัฐอเมริกา ประเทศไทย,      |
|              | Resistor, Coil    | สิงคโปร์ เยอรมัน ฮ่องกง              |
|              | Battery           |                                  |
|              | ,Chip-Resistor,   |                                  |
|              | X-Tal,            |                                  |
+--------------+-------------------+----------------------------------+
| COB          | FABRICATED WAFER* | ส่วนหนึ่งลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้             |
|              |                   | ส่วนใหญ่ฮานาซื้อเองจาก ฮ่องกง จีน ญี่ปุ่น  |
|              |                   | ไต้หวัน สหรัฐอเมริกา ฮ่องกง           |
+--------------+-------------------+----------------------------------+
| Wireless     | Connector,        | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้บางส่วน             |
| Radio        | Capacitor Cover,  | และฮานาซื้อเอง บางส่วน จาก มาเลเซีย  |
| Frequency    | Carrier,          | สิงคโปร์ ญี่ปุ่น สหรัฐอเมริกา            |
|              | Resistor,         |                                  |
|              | Capacitor         |                                  |
+--------------+-------------------+----------------------------------+
| Air Pressure | Inductor, Sensor, | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้บางส่วน             |
| and          | Chip-Cap, Pin     | และฮานาซื้อเอง บางส่วน จาก มาเลเซีย  |
| Temperature  | Connector,        | ไต้หวัน ญี่ปุ่น เยอรมัน และจีน           |
| Control      | Chip-Resistor,    |                                  |
|              | Battery,          |                                  |
|              | IC/DIE/CMOS/ASIC  |                                  |
+--------------+-------------------+----------------------------------+
| Fiber Optic  | PCB, Transistor,  | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้บางส่วน             |
| Device       | Plastic Port,     | และฮานาซื้อเอง บางส่วน จาก มาเลเซีย  |
|              | C-Cap, Gasket,    | ไต้หวัน ญี่ปุ่น เยอรมัน ฮ่องกง สิงคโปร์    |
|              | Inductor, Ferrite |                                  |
+--------------+-------------------+----------------------------------+
| Wireless     | Lead Frame,       | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้บางส่วน             |
| Sensor       | Aperture Plate,   | และฮานาซื้อเอง บางส่วน จาก มาเลเซีย  |
| Product      | PCB, DIE, Shield  | ฮ่องกง สิงคโปร์ อเมริกา              |
+--------------+-------------------+----------------------------------+
| Smart Card,  | PVC/CARD, PCB,    | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้บางส่วน             |
| Semi Smart   | DIE/INLAY         | และฮานาซื้อเอง บางส่วน จาก ฮ่องกง จีน |
| Card         |                   | มาเลเซีย ไทย                      |
+--------------+-------------------+----------------------------------+
| LED Assembly | Frame, LED,       | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้                   |
|              | Diode, Carrier    | และฮานาซื้อเองบางส่วน จาก ฮ่องกง     |
|              |                   | อเมริกา มาเลเซีย สิงคโปร์            |
+--------------+-------------------+----------------------------------+
| สินค้า         | วัตถุดิบหลัก          | แหล่งที่มา                          |
+--------------+-------------------+----------------------------------+
| Micro-Coil   | Copper Wire       | ฮานาซื้อจากสิงคโปร์ สวิสเซอร์แลนด์      |
|              |                   | มาเลเซีย และ บางส่วนในไทย          |
+--------------+-------------------+----------------------------------+
| Die Sawing   | Wafer             | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้ฮานา ทำการประกอบ   |
+--------------+-------------------+----------------------------------+
| Flexible     | IC, Flexible      | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้                   |
| Circuit      | Circuit Board     |                                  |
| Board        |                   |                                  |
|              |                   |                                  |
| Assembly     |                   |                                  |
+--------------+-------------------+----------------------------------+
| Electronic   | PCB, Switch,      | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้                   |
| part for     | Mylar, Connector, | และฮานาซื้อเองบางส่วน จาก ฮ่องกง จีน  |
| Interface    | Capacitor, Flex,  | อเมริกา สิงคโปร์ ไทย                |
| Device       | Mounting plate,   |                                  |
|              | Transistor,       |                                  |
|              | Bracket           |                                  |
+--------------+-------------------+----------------------------------+
| Surface      | Resistor,         | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้ฮานา หรือ           |
| Mount        | Capacitor, IC,    | หรือฮา                            |
| Technology   | Diode             | นาจัดซื้อจากผู้จัดจำหน่ายตามคำสั่งของลูกค้า |
+--------------+-------------------+----------------------------------+
| D)           | IC Wafers,        | IC Wafers ฮานาซื้อจากญี่ปุ่นและฝรั่งเศส  |
| MICRODISPLAY | Antenna web with  | Antenna web                      |
|              | conductive        | ฮานาซื้อจากญี่ปุ่นและสหรัฐอเมริกา        |
| RFID-USA     | patterning        | Adhesive ฮานาซื้อจากฟินแลนด์และญี่ปุ่น   |
|              | Adhesives         |                                  |
+--------------+-------------------+----------------------------------+
| LCOS         | IC Wafers, Coated | IC Wafers ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้, Coated |
|              | Glass, Liquid     | Glass ฮานาซื้อจากสหรัฐอเมริกา,Liquid |
|              | Crystal Mixtures, | Crystal Mixtures ฮานาซื้อจาก       |
|              | Polyamides,       | บริษ                              |
|              | Epoxies and       | ัทเทรดิ้งในสหรัฐอเมริกาซึ่งผลิตในเยอรมัน, |
|              | Spacers           | Polyamides                       |
|              |                   | ฮานาซื้อจา                         |
|              |                   | กบริษัทเทรดิ้งในสหรัฐอเมริกาซึ่งผลิตในญี่ปุ่น |
|              |                   | ส่วน Epoxy, Spacers               |
|              |                   | ฮานาซื้อจา                         |
|              |                   | กบริษัทเทรดิ้งในสหรัฐอเมริกาซึ่งผลิตในญี่ปุ่น |
+--------------+-------------------+----------------------------------+

  หมายเหตุ * ซึ่งเป็นวัตถุดิบขั้นต้นเพื่อนำไปประกอบเป็น IC, COB, PCB ตามแผนภาพดังนี้

  Wafer Fabrication ---> IC Packaging---> COB/PCBA---> End User
  Application

ฮานามีทั้งการสั่งซื้อวัตถุดิบเอง หรือลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้ฮานา (Consignment)
โดยวัตถุดิบที่ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้ฮานาจะไม่บันทึกต้นทุนการผลิต
ฮานานำเข้าวัตถุดิบหลักที่ใช้ในการผลิตร้อยละ 100
โดยนำเข้าโดยตรงและผ่านตัวแทนจำหน่ายจากต่างประเทศ (ซึ่งการซื้อวัตถุดิบในประเทศ
เป็นการซื้อผ่านตัวแทนจำหน่าย ซึ่งต้องนำเข้าวัตถุดิบมาจากต่างประเทศ)
ส่วนการซื้อวัตถุดิบจำพวกวัตถุดิบที่ใช้ประกอบในการผลิตส่วนใหญ่จะซื้อภายในประเทศ
ทั้งนี้ฮานาสั่งซื้อวัตถุดิบรวมทั้งใช้บริการต่างๆ จากผู้จำหน่ายในประเทศโดยประมาณ 120 ราย
และจากผู้จำหน่ายในต่างประเทศโดยประมาณ 50 ราย
ซึ่งไม่มีผู้จำหน่ายรายใดที่ฮานาทำการจัดซื้อวัตถุดิบเป็นมูลค่าเกินกว่าร้อยละ 30
ของยอดการสั่งซื้อวัตถุดิบรวม
บริษัทฯจะวางแผนในการสั่งซื้อวัตถุดิบล่วงหน้าตามการวางแผนการผลิตเพื่อให้สอดคล้องกับคำสั่งซื้อของลูกค้า

ทั้งนี้วัตถุดิบบางชนิดที่ราคาอิงกับตลาดโลก เช่นวัตถุดิบที่มีปิโตรเคมีหรือทองคำเป็นส่วนประกอบ
หรือวัตถุดิบจำพวก Metal Part เช่น เหล็ก ราคาอาจค่อนข้างผันผวน
ซึ่งผู้จำหน่ายจะทำการแจ้งล่วงหน้าในกรณีที่มีการเปลี่ยนแปลงราคา
อย่างไรก็ตามฮานาไม่มีนโยบายในการผลักภาระให้กับลูกค้า
เพราะกลยุทธ์ทางการตลาดอย่างหนึ่งของฮานา
คือการรักษาสัมพันธภาพระยะยาวกับลูกค้าเพื่อคงไว้ซึ่งส่วนแบ่งทางการตลาด

นอกจากนี้ ฮานาจะมีขั้นตอนในการทดสอบคุณภาพทางวิศวกรรมของวัตถุดิบ ก่อนนำวัตถุดิบไปประกอบ
เป็นชิ้นส่วนอิเล็คโทรนิคส์ เพื่อให้มั่นใจว่าสินค้าที่ผลิตจะได้มาตรฐาน

ผลของการเปลี่ยนแปลงทางเทคโนโลยีต่อการใช้วัตถุดิบ

การเปลี่ยนแปลงทางเทคโนโลยีที่ผ่านมา
ส่วนใหญ่เป็นการเปลี่ยนแปลงลักษณะการประกอบหรือแม่พิมพ์
ซึ่งสายการผลิตของฮานาสามารถรองรับการผลิตได้หลายรูปแบบ (flexible)
ทำให้ผลกระทบดังกล่าวมีเพียงเล็กน้อย อย่างไรก็ตามวัตถุดิบยังคงใช้ในลักษณะเดิม
ดังนั้นวัตถุดิบจึงไม่ได้รับผลกระทบต่อการเปลี่ยนแปลงดังกล่าว โดยถ้าเป็นการสั่งทำ
ผลิตภัณฑ์ที่ต้องใช้อุปกรณ์พิเศษซึ่งฮานาไม่สามารถนำไปใช้กับลูกค้ารายอื่นได้
ฮานาจะคิดราคาสำหรับการเพิ่มอุปกรณ์พิเศษนี้ต่อลูกค้า
และนอกจากนี้ในกรณีที่ต้องมีการใช้เครื่องจักรที่มีลักษณะเฉพาะในการผลิตสินค้า
ลูกค้าจะเป็นผู้จัดส่งเครื่องจักรดังกล่าวให้ฮานา

สภาพปัญหาเกี่ยวกับวัตถุดิบ

โดยปกติ ฮานาจะทำการทดสอบคุณภาพของวัตถุดิบโดยวิศวกรของบริษัท ก่อนเริ่มทำการประกอบ
และการจัดซื้อวัตถุดิบหลักของแต่ละผลิตภัณฑ์จะสั่งซื้อตามข้อกำหนดเฉพาะ (Specification)
ของลูกค้า กับผู้จำหน่ายตามรายชื่อผู้จำหน่าย ซึ่งฮานาได้จัดทำขึ้นและได้รับการอนุมัติจากลูกค้าแล้ว
ทั้งนี้ฮานาแก้ไขปัญหาการขาดแคลนวัตถุดิบโดยมีการหาแหล่งผู้จำหน่ายสำรองหลายๆแห่ง
และสร้างสัมพันธภาพระยะยาวกับผู้จำหน่าย รวมทั้งมีการเจรจากับลูกค้าในการหาวัตถุดิบทดแทน
กรณีวัตถุดิบตาม Specification ของลูกค้าขาดแคลน เช่น
อาจทำการเจรจากับลูกค้าในการจัดหาวัตถุดิบจากผู้จำหน่ายรายอื่น หรือยี่ห้ออื่น
ซึ่งมีคุณสมบัติใกล้เคียงกัน แต่ทั้งนี้ต้องคำนึงการยอมรับของลูกค้าเป็นสำคัญ

ผลกระทบต่อสิ่งแวดล้อม

เนื่องจากขบวนการผลิต IC
มีขั้นตอนการผลิตที่สามารถทำให้เกิดของเสียที่เป็นอันตรายต่อสิ่งแวดล้อม บริษัท ฮานา เซมิ
คอนดักเตอร์ (อยุธยา) จำกัด เป็นบริษัทที่ได้ทำการเปลี่ยนสารเคมีจาก CFC เป็น NON-CFC
ตลอดขบวนการผลิต และในปี 2547 ขบวนการชุบขา IC
ซึ่งในอดีตเป็นการชุบด้วยสารผสมตะกั่วก็จะเปลี่ยนมาเป็นชุบด้วยดีบุก 100%
การเปลี่ยนของขบวนการชุบด้วยดีบุกนี้จะค่อยเป็นค่อยไปตามความต้องการของลูกค้า
ทางบริษัทตั้งเป้าว่าลูกค้าทั้งหมดจะเปลี่ยนการชุบขาด้วยดีบุก 100% แล้วเสร็จได้ภายในปี 2549
ทั้งหมด การชุบขาด้วยดีบุกจะเป็นการลดสารที่เป็นอันตรายต่อสิ่งแวดล้อมลงได้ส่วนหนึ่ง
แต่ก็ยังมีสารละลายทางเคมีที่เป็นอันตรายต่อสภาวะแวดล้อม ฮานา
มีระบบกำจัดสารเคมีและน้ำเสียที่ทันสมัย ภายใต้การควบคุมดูแลโดยวิศวกรเคมีของบริษัท นอกจากนี้
ฮานา ได้รับการรับรองคุณภาพระบบ ISO 14001 มาตั้งแต่ปี 2542
ซึ่งแสดงให้เห็นว่าการควบคุมของเสียจากการผลิต IC
และผลิตภัณฑ์เป็นไปตามมาตรฐานสากลที่กำหนด

สำหรับโรงงานที่ลำพูนนั้น ได้รับมาตรฐานทางคุณภาพเกี่ยวกับสิ่งแวดล้อม ISO14000
อีกทั้งยังได้ปฏิบัติตามกฎของนิคมอุตสาหกรรมที่โรงงานตั้งอยู่
และกำลังดำเนินการให้สอดคล้องกับความต้องการของ RoHS (Restriction of Hazardous
Substances) หรือระเบียบการจำกัดการใช้สารอันตรายบางชนิดในผลิตภัณฑ์
ตามข้อกำหนดของประเทศในทวีปยุโรป และจะสามารถรองรับความต้องการของลูกค้าด้าน RoHS
ได้ทันตามกำหนดเวลา และฮานาลำพูน ยังได้ใบรับรองมาตรฐาน OHSAS/TIS 18001
หรือมาตรฐานการจัดการด้านความปลอดภัยและชีวอนามัยอีกด้วย

สำหรับโรงงานที่วิภาวดี ได้รับการรับรองมาตรฐานระบบการบริหารงานคุณภาพ ISO 9001
(Version 2002)
และได้รับการรับรองมาตรฐานระบบการบริหารงานคุณภาพสำหรับผลิตภัณฑ์ยานยนต์ ISO/TS 16949
(Version 2002)

ทั้งนี้ในช่วง 3 ปีที่ผ่านมา ฮานาไม่เคยประสพปัญหาเกี่ยวกับสิ่งแวดล้อมใดๆ

การควบคุมผลกระทบต่อสิ่งแวดล้อม

ในการตั้งโรงงานอุตสาหกรรม ฮานาต้องยื่นขอใบอนุญาตตั้งโรงงานซึ่งจะต้องแสดงกรรมวิธีการผลิต
เพื่อประกอบการพิจารณา ถ้าหากกรรมวิธีการผลิตมีสิ่งที่มีผลกระทบต่อสิ่งแวดล้อม เช่น น้ำเสีย
อากาศเสีย จะต้องผ่านการพิจารณาและได้รับอนุญาตจากกองสิ่งแวดล้อมโรงงาน
นอกจากนั้นหลังจากก่อสร้างโรงงานเสร็จ ก่อนการประกอบกิจการ
จะต้องให้ทางกรมโรงงานอุตสาหกรรมมาตรวจสอบและออกใบอนุญาตประกอบกิจการ
ซึ่งเจ้าหน้าที่จะมาตรวจสอบว่าเป็นไปตามที่ฮานา ขออนุญาตไว้หรือไม่ก่อนที่จะให้ใบอนุญาต และ
ใบอนุญาตนี้ไม่ใช่ ใบอนุญาตที่ให้ใช้ได้ตลอดไป แต่จะต้องมีการต่ออายุเป็นระยะๆ ทุกๆ 3 ปี
ซึ่งการต่ออายุแต่ละครั้ง จะต้องมีการตรวจสอบก่อนที่จะให้ต่อ โดยกองควบคุมโรงงาน
กรมโรงงานอุตสาหกรรม สำหรับกรณีที่มีการชุบตะกั่วนั้นฮานาจะต้องดำเนินการขออนุญาตที่เขตทุกปี

การจัดการด้านสิ่งแวดล้อม

บริษัทฯ ดำเนินการอย่างต่อเนื่องในการช่วยลดผลกระทบต่อสิ่งแวดล้อมและอนุรักษ์พลังงาน
ตัวอย่างเช่น
การนำน้ำที่ใช้แล้วจากการผลิตภายในโรงงานกลับมาใช้ที่ระบบระบายความร้อนส่งผลให้ลดการใช้น้ำและสารเคมีในระบบได้ถึงร้อยละ
20
รวมทั้งการเปลี่ยนการใช้เครื่องจักรอื่นที่มีประสิทธิภาพที่สูงกว่าในระบบเครื่องอัดลมและระบบปรับอากาศส่งผลให้ประหยัดไฟฟ้าได้ถึงร้อยละ
3 ของค่าไฟฟ้าโดยรวม

การดำเนินการของบริษัทเพื่อลดผลกระทบและผลการปฏิบัติจริงเมื่อเทียบกับอัตราสูงสุดที่กฎหมายกำหนด

ฮานา ได้ปฏิบัติตามเงื่อนไขการอนุญาตให้ประกอบกิจการโรงงาน ตามมาตรา 12 วรรค 5
แห่งพระราชบัญญัติโรงงาน พ.ศ. 2535
ซึ่งกำหนดเงื่อนไขที่ผู้ประกอบกิจการโรงงานจะต้องปฏิบัติเป็นพิเศษไว้ ดังนี้

1.  ต้องมีและใช้ระบบขจัดน้ำทิ้ง ที่เกิดขึ้นจากกรรม วิธีการผลิตที่มีขนาดและประสิทธิภาพเพียงพอ
    ไม่ก่อให้เกิดเหตุเดือดร้อนหรือเป็นอันตรายต่อผู้ปฏิบัติงาน และ ผู้อยู่อาศัยใกล้เคียง

2.  ต้องมีมาตราการควบคุมและป้องกันไอสารเคมี ที่เกิดขึ้นจากกรรมวิธีการผลิต ไม่ก่อให้
    เกิดเหตุเดือดร้อน หรือ เป็นอันตรายต่อผู้ปฏิบัติงานและผู้อยู่อาศัยใกล้เคียง

3.  ต้องมีและใช้เครื่องปรับอากาศ หรือ พัดลมระบายอากาศ หรือ พัดลมดูดอากาศ
    ให้มีขนาดเพียงพอต่อกิจการและเหมาะสมต่อสภาพการทำงาน
    โดยจะต้องเปิดใช้ตลอดเวลาทำงาน

4.  ใบอนุญาตประกอบกิจการนี้อาจถูกเพิกถอนได้ หากกรมโรงงานอุตสาหกรรม
    ได้รับการร้องขอจากหน่วยราชการที่เกี่ยวข้อง
    เนื่องจากมีการใช้อาคารโรงงานผิดประเภทจากที่ได้รับอนุญาตไว้

5.  ต้องมีและใช้ระบบกำจัดสิ่งปฏิกูลหรือวัสดุที่ไม่ใช้แล้ว
    หรือใช้บริการของศูนย์บริการกำจัดกากอุตสาหกรรม และ
    ต้องได้รับความเห็นชอบจากกรมโรงงานอุตสาหกรรมด้วย

ประวัติการกระทำผิดเกี่ยวกับสิ่งแวดล้อม

- ไม่มี -

แนวทางแก้ไข (ถ้ามี)

- ไม่มี -

งานที่ยังไม่ส่งมอบ

-ไม่มี –