2. ลักษณะการประกอบธุรกิจ

(1) ความเป็นมา

การจัดตั้งบริษัท

บริษัท ฮานา ไมโครอิเล็คโทรนิคส จำกัด (มหาชน) “ฮานา หรือ บริษัทฯ”
จดทะเบียนก่อตั้งขึ้นในวันที่ 28 กุมภาพันธ์ 2521 โดยนักธุรกิจชาวเนเธอร์แลนด์ชื่อ นายเอส วาย
ฮัน (MR.S.Y.HAN) ซึ่งได้เห็นวิวัฒนาการของ นาฬิกาอิเล็คโทรนิคส์ ซึ่งใช้ Light Emitting
Diode (LED) หรือตัวเปล่งแสงแสดงตัวเลขบอกเวลา ที่วางตลาด โดยบริษัท Texas
Instruments จึงก่อตั้งบริษัทเพื่อผลิตผลิตภัณฑ์ดังกล่าว โดยฮานา ได้รับการส่งเสริม
จากคณะกรรมการส่งเสริมการลงทุน ในการผลิต
เพื่อส่งออกส่วนประกอบภายในของนาฬิกาอิเล็คโทรนิคส์ (Modules for Electronic Digital
Watch) ส่วนประกอบเครื่องกลไกของนาฬิกา (Mechanical Watch Movement)
ส่วนประกอบภายในของเครื่องเล่นเกมส์ (Display Hand-Held Game) เครื่องคิดเลข
การประกอบ IC และ PCBและการพันคอยล์

ทุนจดทะเบียนแรกเริ่ม และ มูลค่าหุ้นแรกเริ่มที่ตราไว้

ฮานา จดทะเบียนแรกเริ่มด้วยทุนจดทะเบียน 5 ล้านบาท เมื่อวันที่ 28 กุมภาพันธ์ 2521 แบ่งเป็น
หุ้นสามัญ จำนวน 500,000 หุ้น มูลค่าที่ตราไว้หุ้นละ 10 บาท โดยเรียกชำระครั้งแรก ร้อยละ 25
ของมูลค่า ที่ตราไว้

ณ วันที่ 14 กันยายน 2543 ฮานาได้จดทะเบียนเปลี่ยนแปลงมูลค่าที่ตราไว้ของหุ้นจาก หุ้นละ 10
บาท เป็น หุ้นละ 5 บาท กับกระทรวงพาณิชย์

รายชื่อผู้เริ่มจัดตั้งบริษัท

  1. นายซุยหย่ำ แซ่หั่น

  2. นายปิยะ เลิศวนางกูร

  3. นางซิลวี่ ฮัน

การเปลี่ยนแปลงและพัฒนาการที่สำคัญในส่วนที่เกี่ยวกับการประกอบธุรกิจและการบริหารงานในระยะ5
ปี

สำนักงานเดิมของฮานาตั้งอยู่เลขที่ 21 ถนนศาลาแดง เขตบางรัก กรุงเทพมหานคร และโรงงาน
ตั้งอยู่เลขที่ 10/4 หมู่ 7 ถนนวิภาวดีรังสิต กรุงเทพมหานคร 10210 ใน พ.ศ. 2535
ฮานาได้ย้ายสำนักงานมาอยู่ ณ ที่เดียวกับ โรงงาน ในระยะแรก ฮานา
มีการผลิตตัวเปล่งแสงไดโอด (LED หรือ Light Emitting Diode) สำหรับนาฬิกาข้อมือ
ต่อมาจึงได้นำเทคโนโลยี LCD (Liquid Crystal Display) ขึ้นมาใช้แทนที่ LED
เนื่องจากใช้ไฟน้อยกว่า ทำให้แบตเตอรี่ ใช้งานได้นานกว่า
และผู้บริโภคหันมาให้ความนิยมแทนนาฬิกาชนิดกลไก อย่างไรก็ตาม ในปัจจุบัน ฮานา ได้หยุดทำการ
ผลิต LED และ LCD ที่ใช้สำหรับนาฬิกาข้อมือแล้ว แต่ยัง คงทำการผลิต LED ที่เรียกว่า SEVEN
SEGMENTS ซึ่งใช้ เป็นส่วนประกอบอุปกรณ์อิเล็คโทรนิคส์ เช่น คอมพิวเตอร์ เครื่องคำนวณ เป็นต้น
หลังจากนั้น ฮานาได้เป็นผู้ริเริ่มผลิต แผงวงจรอิเล็คโทรนิคส์ E-module
ซึ่งนำเทคโนโลยีวงจรอิเล็คโทรนิคส์ผนวกกับกลไกนาฬิกา มาพัฒนาเป็นเครื่อง นาฬิกาที่เรียกกันว่า
Quartz ซึ่งมีความเที่ยงตรงดีเยี่ยม ในพ.ศ. 2528 ได้จัดตั้ง ฮานา เซมิ
ซึ่งได้รับการส่งเสริมจาก คณะกรรมการ ส่งเสริมการลงทุนในการผลิต IC ต่อมาได้จัดตั้ง ฮานา
คอยล์เพื่อผลิตขดลวดไฟฟ้า ใช้สำหรับนาฬิกา อิเล็คโทรนิคส์ และใน พ.ศ. 2532 ได้ก่อตั้ง ฮานา
เทรดดิ้ง ขึ้น โดยนำเข้านาฬิกาสำเร็จรูปมาจำหน่ายในประเทศ

สำหรับการเปลี่ยนแปลงและพัฒนาการที่สำคัญของบริษัทและบริษัทย่อยในส่วนที่เกี่ยวกับการประกอบธุรกิจ
และการบริหารงานในระยะ 5 ปี ย้อนหลัง มีดังนี้

+-------+--------------------------------------------------------------+
| 2538  | โอแมค เซลล์ ซึ่งเป็นบริษัทย่อยของฮานา ได้เข้าซื้อหุ้นเพิ่มทุนของบริษัท แอสตรอน |
|       | กรุ๊ป จำกัด จำนวน 1,750,292 หุ้น (คิดเป็นร้อยละ 25.93 ของทุนจดทะเบียน) |
|       | เป็นจำนวนเงินทั้งสิ้น 60,000,009.76 เหรียญฮ่องกง (ประมาณ 195 ล้านบาท) |
|       | บริษัท แอสตรอน กรุ๊ป จำกัด เป็นผู้ผลิต PCB ที่ใช้เทคโนโลยีสูง              |
|       | ซึ่งจำเป็นต้องใช้ในการประกอบ COB และ SMT (Surface Mounted         |
|       | Technology) ของ ฮานา ไมโคร                                   |
+-------+--------------------------------------------------------------+
| 2539  | โอแมคเซลล์ ได้จำหน่ายหุ้นสามัญของบริษัท แอสตรอน กรุ๊ป จำกัดทั้งหมดจำนวน   |
|       | 1,750,292 หุ้น ให้แก่ บริษัท เฟลคทรอนิคส์ อินเตอร์เนชั่นแนล จำกัด         |
|       | (Flextronics International Limited) ในราคา 11,668,000        |
|       | เหรียญสหรัฐ (ประมาณ 295 ล้านบาท) โดยมีกำไรจาการ ขายเงินลงทุน       |
|       | ดังกล่าว 72.65 ล้านบาท โดยมีเงื่อนไขว่าอาจได้รับเพิ่มเติมอีก              |
|       | ซึ่งขึ้นอยู่กับผลการดำเนินงานของ บริษัท แอสตรอน กรุ๊ป จำกัด               |
|       | จากการที่บริษัทจำหน่ายหุ้นสามัญดังกล่าว บริษัทจึงต้องหาสถานที               |
|       | ่แห่งใหม่เพื่อการลงทุน จึงได้ลงทุนในประเทศจีน จัดตั้ง ฮานา เซี่ยงไฮ้         |
|       | ขึ้นเพื่อประกอบชิ้นส่วน อิเล็คโทรนิคส์ที่ใช้แรงงานสูง                       |
+-------+--------------------------------------------------------------+
|       | ฮานา เซมิได้ ซื้อหุ้นใน ฮานา เทคโนโลยี่ ซึ่งเป็นบริษัทในฮ่องกง จาก Swire   |
|       | Pacific Ltd. โดยมีมูลค่าไม่เกิน 70.75 ล้านเหรียญสหรัฐ โดยในการถือหุ้นนั้น |
|       | ฮานา เซมิ ได้จัดตั้งบริษัทย่อย 2 บริษัทซึ่งฮานา เซมิ ถือหุ้น 100% คือ ฮานา    |
|       | เซมิ โฮลดิ้งส์ และ ฮานา เซมิ อินเตอร์ เพื่อเข้าถือ หุ้นใน ฮานา เทคโนโลยี   |
|       | โดยฮานาได้ทำการซื้อและรวมผลการดำเนินงานของ ฮานา เทคโนโลยี         |
|       | ในงบการเงินรวมในวันที่ 5 มี.ค.2539                                |
+-------+--------------------------------------------------------------+
| 2540  | ฮานา ได้ทำการจำหน่ายเงินลงทุนในบริษัทร่วม โดยขายหุ้นสามัญจำนวน         |
|       | 1,500,000 หุ้น ที่ถืออยู่ในบริษัท แอ็ดเฟล็กซ (ไทยแลนด์) จำกัด ในราคา      |
|       | 2,750,000 เหรียญดอลล่าร์สหรัฐ คิดเป็นยอดประมาณ 96.25 ล้านบาท (ณ     |
|       | เดือน กันยายน อัตรา แลกเปลี่ยน 1 เหรียญดอลล่าร์ สหรัฐเท่ากับ 35 บาท)    |
|       | โดยมีกำไรจาการขายเงินลงทุน ดังกล่าวประมาณ 91 ล้านบาท               |
+-------+--------------------------------------------------------------+
|       | ฮานา ได้ทำการลดทุนจดทะเบียนของบริษัทจากเดิม 400 ล้านบาท เป็น 385.35  |
|       | ล้านบาท และเพิ่มทุนจดทะเบียนของบริษัทจาก 385.35 ล้านบาทเป็น 1,000     |
|       | ล้านบาท และได้ทำการการออกหุ้นสามัญใหม่จำนวน 37,011,800 หุ้น          |
|       | ให้กับผู้ถือหุ้นเดิมในอัตราส่วน 1 หุ้นใหม่ต่อ 1 หุ้นเดิม ในราคาหุ้นละ 10 บาท    |
|       | ซึ่งบริษัทได้จดทะเบียนเพิ่มทุนที่ออก และ เรียกชำระแล้ว                    |
|       | จากการออกหุ้นสามัญใหม่จำนวน 370,118,000 บาท                      |
|       | กับกระทรวงพาณิชย์ในเดือนมกราคม 2541                              |
+-------+--------------------------------------------------------------+
|       | บริษัท ฮานา เซมิคอนดักเตอร์ (กรุงเทพ) จำกัด                         |
|       | ซึ่งเป็นบริษัทย่อยจำหน่ายเงินลงทุนของบริษัทฯ โดยการขายหุ้นสามัญจำนวน       |
|       | 64,500 หุ้น ที่บริษัท ฯ ได้ถืออยู่ใน บริษัท โรห์ม ฮาน่า อีเล็คโทรนิคส์ จำกัด    |
|       | ในราคาซื้อขายทั้งสิ้น 14,000,000 บาท ให้กับบริษัท โรห์ม จำกัด            |
+-------+--------------------------------------------------------------+
| 2541  | ฮานา ได้ทำการจัดตั้งบริษัทย่อยซึ่งถือหุ้น 100% จำนวน 4 แห่ง               |
|       | ทั้งนี้เพื่อช่วยอำนวยความสะดวก ในการจัดซื้อและการทำธุรกิจในอนาคตของกลุ่ม   |
|       | บริษัทย่อยทั้ง4 แห่งได้แก่ บริษัท ฮานา เทคโนโลยี่ กรุ๊ป ลิมิเต็ด บริษัท ฮานา    |
|       | เทคโนโลยี่ โฮลดิ้ง ลิมิเต็ด บริษัท เอไอที อินเตอร์เนชั่นแนล จำกัด บริษัท      |
|       | แอดแวนส์ เทคโนโลยี่ อินเตอร์คอนเนค อิงค์ จำกัด                       |
+-------+--------------------------------------------------------------+
|       | ฮานา ได้ทำการเข้าซื้อสินทรัพย์จำพวกสิทธิบัตร ที่เกี่ยวข้องกับการผลิตวัตถุดิบ     |
|       | และสินทรัพย์ ประเภทเครื่องจักรและเงินทุนหมุนเวียน (ประกอบด้วย           |
|       | สินค้าสำเร็จรูป, สินค้าระหว่างทำ, วัตถุดิบและลูกหนี้การค้า)                |
|       | ซึ่งรวมมูลค่าสินทรัพย์ทั้งสิ้นจำนวน 5,000,000 เหรียญสหรัฐ จากบริษัท โอลิน    |
|       | คอเปอร์เรชั่นจำกัด เพื่อใช้ในการผลิตวัตถุดิบ จำพวกโลหะ สำหรับใช้ใน        |
|       | อุตสาหกรรมเซมิ คอนดักเตอร์ ทั้งนี้บริษัทฯ ได้ทำธุรกรรมดังกล่าวผ่านบริษัทย่อย   |
|       | คือ บริษัท เอไอที อินเตอร์ เนชั่นแนล จำกัด และบริษัท แอดแวนส์ เทคโนโลยี่   |
|       | อินเตอร์คอนเนค อิงค์ จำกัด                                        |
+-------+--------------------------------------------------------------+
| 2542  |   ฮานา ได้ทำการซื้อโรงงานที่โอไฮโอ สหรัฐอเมริกา และจัดตั้งบริษัทย่อย คือ   |
|       |   บริษัท ฮานา ไมโครดิสเพลย์ เทคโนโลยี่ จำกัด เพื่อทำการผลิต LCOS       |
|       |   (Liquid Crystal on Silicon)                                |
|       |   ซึ่งใช้เป็นชิ้นส่วนประกอบจอภาพโทรทัศน์ขนาดใหญ่ จอภาพคอมพิวเตอร์        |
|       |   และอุปกรณ์ multimedia projector                              |
+-------+--------------------------------------------------------------+
|       |   ฮานา ได้ทำการยกเลิกสาขาโรงงานที่อยุธยาของบริษัท ฮานา เซมิคอนดักเตอร์ |
|       |   (กรุงเทพ) จำกัด และทำการจัดตั้งบริษัท ฮานา เซมิคอนดักเตอร์ (อยุธยา)   |
|       |   จำกัด ซึ่งได้ดำเนินการจดทะเบียน จัดตั้ง                             |
|       |   บริษัทกับกระทรวงพาณิชย์เป็นที่เรียบร้อยแล้วเมื่อเดือน สิงหาคม 2542        |
|       |                                                              |
|       |   ฮานา ได้ทำการรวมกิจการระหว่างบริษัท ฮานา เทคโนโลยี่ จำกัด (HTL)    |
|       |   บริษัท แอดแวนซ์ เทคโนโลยี่ อินเตอร์คอนเน็ค อิงค์ จำกัด (ATI) และบริษัท  |
|       |   เอ ไอ ที อินเตอร์เนชั่นแนล จำกัด (AIT) กับบริษัท แอดแวนซ์            |
|       |   ไมโครโทรนิคส์ เทคโนโลยี่ (มอริเชียส) ลิมิเต็ด (AMT) ซึ่งมีฐานการผลิต    |
|       |   อยู่ที่ Batam ประเทศอินโดนีเซีย โดยทำการแลกเปลี่ยนหุ้นกัน กล่าวคือ       |
|       |   จำนวนหุ้นร้อยละ 100 ของบริษัท ฮานา เทคโนโลยี่ โฮลดิ้ง จำกัด          |
|       |   (เป็นบริษัทย่อยที่ถือหุ้น ร้อยละ 100 ใน HTL, ATI, AIT )              |
|       |   จะถูกแลกกับจำนวนหุ้นร้อยละ 43 ของบริษัท แอดแวนซ์ ไมโครโทรนิคส์       |
|       |   เทคโนโลยี่ (มอริเชียส) จำกัด และ ฮานา ไมโครจะเข้า เป็นผู้ถือ หุ้นร้อยละ |
|       |   43 ในบริษัทร่วมแห่งใหม่นี้ การทำสัญญาการรวมกิจการดังกล่าว             |
|       |   ได้เสร็จสิ้นเป็นทางการเมื่อ 31 ธันวาคม 2542                        |
|       |   และบริษัทร่วมแห่งใหม่นี้จะถูกใช้ชื่อว่า บริษัท แอดแวนซ์ อินเตอร์ คอนเนค     |
|       |   เทคโนโลยี่ จำกัด ทั้งนี้การทำรายการดังกล่าวส่งผลให้เกิดการ ขยายขนาดของ |
|       |   การทำธุรกิจ ประกอบและทดสอบ แผงวงจรไฟฟ้า                       |
|       |   ซึ่งคาดว่าจะมียอดขายประมาณ 300 ล้านเหรียญสหรัฐในปี 2543 รวมทั้ง AMT  |
|       |   จะดำเนินการจดทะเบียนหุ้น ในตลาดหลักทรัพย์ ต่างประเทศ ในปีนี้ด้วยเช่นกัน  |
|       |                                                              |
|       |   โดย บริษัท แอดแวนซ์ ไมโครโทรนิคส์ เทคโนโลยี่ (มอริเชียส) ลิมิเต็ด      |
|       |   (AMT) ดำเนินธุรกิจการประกอบแผงวงจรไฟฟ้า (IC Assembly) และ      |
|       |   ผลประโยชน์ที่เกิดกับฮานา คือ                                     |
|       |   ทำให้ฮานาได้เข้าไปถือหุ้นใ                                       |
|       | นสัดส่วนที่มีนัยสำคัญในกลุ่มบริษัทขนาดใหญ่ที่ดำเนินธุรกิจการประกอบแผงวงจรไฟฟ้า |
|       |   (IC Assembly) และ ผลประโยชน์จากการเข้าไปถือหุ้นในกลุ่มบริษัทขนาดใหญ่ |
|       |   ได้แก่ ผลประโยชน์ทางด้านการตลาด การจัดซื้อ และ                    |
|       |   การมีรายได้เพิ่มขึ้นที่แน่นอน                                       |
+-------+--------------------------------------------------------------+
| 2543  |   มีการสร้างโรงงานใหม่เพิ่มอีกหนึ่งโรง มูลค่าประมาณ 5 ล้านเหรียญสหรัฐ     |
|       |   ในพื้นที่ของโรงงานลำพูน ซึ่งจะแล้วเสร็จประมาณไตรมาสที่ 1 ปี 2544       |
|       |   หลังจากการก่อสร้างแล้วเสร็จ โรงงานจะมีพื้นที่ผลิตเพิ่มขึ้นอีก 8,000        |
|       |   ตารางเมตร และ สามารถเพิ่มกำลังการผลิตเป็นสองเท่า                 |
+-------+--------------------------------------------------------------+
| 2544  |   เมื่อวันที่ 14 มีนาคม 2544 บริษัทฯ ได้ทำการจำหน่ายเงินลงทุนของบริษัทฯ    |
|       |   โดยการขายหุ้นสามัญจำนวน 30,699,993 หุ้น ที่บริษัทฯถืออยู่ ในบริษัท ฮานา  |
|       |   เซมิคอนดักเตอร์ (อยุธยา) จำกัด (มีทุนจดทะเบียน 30,700,000 หุ้น       |
|       |   มูลค่าหุ้นละ 10 บาท และ บริษัทฯ ถือหุ้น ร้อยละ 100 ) ในราคาซื้อขายทั้งสิ้น |
|       |   322,877,000 บาท ให้กับ บริษัท ฮานา เซมิคอนดักเตอร์ เอนเตอร์ไพรซ์    |
|       |   จำกัด ซึ่งเป็นบริษัทที่บริษัทฯ ถือหุ้นทางอ้อม ร้อยละ 100 ผ่านบริษํท ฮานา     |
|       |   เซมิคอนดักเตอร์ อินเวสเม้นท์ จำกัด ซึ่งเป็นบริษัทย่อยที่บริษัทฯ             |
|       |   ถือหุ้นทางตรงร้อยละ 100 เช่นเดียวกัน ทั้งนี้ การจำหน่ายเงินลงทุนดังกล่าว   |
|       |   เพื่อเป็นไปตามวัตถุประสงค์ในการปรับโครงสร้างของกลุ่มบริษัท             |
+-------+--------------------------------------------------------------+
| 2545  |   ในช่วงกลางปี 2545 โรงงานกรุงเทพฯ ย้ายสายการผลิตผลิตภัณฑ์ CNW /     |
|       |   OPTO ไปยังโรงงานอยุธยา เพื่อที่โรงานกรุงเทพฯ                      |
|       |   จะได้รองรับการผลิตผลิตภัณฑ์ “Small LEDs” หลอดไฟสำหรับ อาคารพาณิชย์  |
|       |   และ LEDs สำหรับยานยนต์รุ่นใหม่ๆ ที่มีคำสั่งซื้อเพิ่มเข้ามา                |
|       |                                                              |
|       |   ในปี 2545 โรงงานอยุธยาได้รับโอนสายการผลิตผลิตภัณฑ์ CNW/OPTO        |
|       |   จากโรงงานกรุงเทพฯ และสายการผลิต Microdisplays จากโรงงาน      |
|       |   โอไฮโอ ในสหรัฐอเมริกา                                        |
|       |   เพื่อให้โรงงานโอไฮโอมุ่งเน้นทางด้านการวิจัยและพัฒนามากขึ้น             |
|       |                                                              |
|       |   โรงงานลำพูน ได้โอนย้ายสายการผลิตของผลิตภัณฑ์ คือ RFID (Radio       |
|       |   Frequency Identification Device) ไปยังโรงงานเซี่ยงไฮ้          |
|       |   ในประเทศจีน เพื่อประโยชน์ทางด้านต้นทุนที่ต่ำกว่า                      |
|       |                                                              |
|       |   โดยมติที่ประชุมคณะกรรมการบริษัท ฮานา ไมโครอิเล็คโทรนิคส จำกัด        |
|       |   (มหาชน) ครั้งที่ 1/2546 ในวันที่ 10 กุมภาพันธ์ 2546                  |
|       |   ที่ประชุมมีมติอนุมัติการตั้งสำรองเต็มจำนวนสำหรับเงินลงทุนในบริษัทร่วม คือ    |
|       |   บริษัท แอดวานซ์ อินเตอร์คอนเนค เทคโนโลยี จำกัด หรือ AIT เนื่องจาก    |
|       |   AIT ประสบผลขาดทุนมาเป็นเวลากว่า 2 ปีแล้ว และหุ้นของ AIT           |
|       |   ไม่มีมูลค่าตลาด กลุ่มบริษัท ฮานา จะยังคงถือหุ้นในสัดส่วนร้อยละ 43         |
|       |   ของหุ้นทั้งหมดของ AIT แต่มูลค่าหุ้นดังกล่าวจะถูกบันทึกเป็นศูนย์และเป็นผลให้   |
|       |   บริษัทต้องบันทึกเป็นค่าใช้จ่าย (รายการยกเว้น) จำนวน 1,897 ล้านบาท     |
|       |   ในงบกำไรขาดทุน ปี 2545 และ ทำให้บริษัทฯ มีผลขาดทุนสุทธิ เท่ากับ 866   |
|       |   ล้านบาท ในปี 2545                                            |
+-------+--------------------------------------------------------------+

ภาพรวมการประกอบธุรกิจ

บริษัท ฮานา ไมโครอิเล็คโทรนิคส จำกัด (มหาชน) และ
บริษัทย่อยดำเนินกิจการหลักในส่วนงานเดียว คือ ธุรกิจประกอบและจำหน่ายชิ้นส่วนอิเล็คโทรนิคส์
โดยมีส่วนงานทางภูมิศาสตร์หลักในประเทศไทย ฮ่องกง สหรัฐอเมริกา และ จีน
(รายละเอียดแสดงไว้ในหมายเหตุประกอบงบการเงิน 22) โดยมีโครงสร้างของ บริษัทใหญ่ และ
บริษัทย่อย ดังต่อไปนี้

 กลุ่มบริษัท ฮานา

 

โครงสร้างรายได้ 

(หน่วย : ล้านบาท)

+--------------+------------+------+-----+----+-----+----+-----+----+
| ผลิตภัณฑ์       | ด          | %    | 2   |    | 2   |    | 2   |    |
|              | ำเนินงานโดย | กา   | 543 |    | 544 |    | 545 |    |
|              |            | รถือห |     |    |     |    |     |    |
|              |            | ุ้นของ |     |    |     |    |     |    |
|              |            | บริษัท |     |    |     |    |     |    |
+--------------+------------+------+-----+----+-----+----+-----+----+
|              |            |      | รา  | %  | รา  | %  | รา  | %  |
|              |            |      | ยได้ |    | ยได้ |    | ยได้ |    |
+--------------+------------+------+-----+----+-----+----+-----+----+
| IC ASSEMBLY  | HS – AYT   | 100% | 1,  | 21 | 1,  | 17 | 2,  | 25 |
|              |            |      | 524 |    | 125 |    | 026 |    |
+--------------+------------+------+-----+----+-----+----+-----+----+
| CAPTIVE      | HS – BKK   | 100% | 2,  | 29 | 1,  | 24 | 1,  | 19 |
| LINES        |            |      | 105 |    | 607 |    | 521 |    |
+--------------+------------+------+-----+----+-----+----+-----+----+
| PCBA         | HM         | 100% | 3,  | 49 | 3,  | 58 | 4,  | 54 |
|              |            |      | 565 |    | 903 |    | 328 |    |
|              | HM         |      |     |    |     |    |     |    |
|              | SHANGHAI   |      |     |    |     |    |     |    |
+--------------+------------+------+-----+----+-----+----+-----+----+
| MICRODISPLAY | HMT        | 100% | 113 | 1  | 146 | 2  | 185 | 2  |
+--------------+------------+------+-----+----+-----+----+-----+----+
| รวม          |            |      | 7,  | 1  | 6,  | 1  | 8,  | 1  |
|              |            |      | 307 | 00 | 781 | 00 | 060 | 00 |
+--------------+------------+------+-----+----+-----+----+-----+----+

HS-BKK = Hana Semiconductor (BKK) Co., Ltd.

HS-AYT = Hana Semiconductor (Ayutthaya) Co., Ltd.

HM SHANGHAI = Hana Microelectronics Limited (Shanghai)

HMT = Hana Microdisplay Technologies

HM = Hana Microelectronics Public Co., Ltd.

นโยบายในการแบ่งการดำเนินงานของบริษัทในกลุ่ม

ธุรกิจหลักของกลุ่มบริษัท คือ ประกอบและจำหน่ายชิ้นส่วนอิเล็คโทรนิคส์
ซึ่งสามารถแบ่งการดำเนินงานได้ ดังนี้ ผลิตภัณฑ์ PCBA ผลิตที่โรงงานลำพูน และ เซี่ยงไฮ้
ประกอบ และ ทดสอบการทำงานของ IC ที่ โรงงานอยุธยา หน่วยประกอบผลิตภัณฑ์เฉพาะ ซึ่งผลิต
LED ดำเนินงานที่โรงงานกรุงเทพฯ ประกอบ Liquid Crystal on Silicon (LCoS)
ที่โรงงานโอไฮโอ สหรัฐอเมริกา ส่วนบริษัทร่วม “AIT” ดำเนินงานในประเทศฮ่องกง และ
Batam

ลักษณะของผลิตภัณฑ์หรือบริการ

1. ฮานา

(1) การประกอบ COB

การประกอบ COB เป็นการประกอบ DIE ลงบน PCB โดยตรง โดยไม่ต้องนำ DIE มาทำเป็น
Package ก่อน ซึ่งทำให้ลดขั้นตอนและต้นทุนในการผลิตผลิตภัณฑ์ วิธีการนี้จะเหมาะกับผลิตภัณฑ์
ที่ใช้แผงวงจรไฟฟ้าน้อยชิ้น เช่น เครื่องใช้ในครัวเรือน สินค้าอุปโภคบริโภคบางชนิด
อุปกรณ์สื่อสารโทรคมนาคม และเครื่องมือทางการแพทย์ เป็นต้น

(2) การประกอบ PCBA

การประกอบ PCBA เป็นการประกอบ IC และ ชิ้นส่วนอิเล็คโทรนิคส์อื่นๆ ลงบน PCB
โดยการประกอบจะใช้เครื่องจักร ซึ่งต้องการความละเอียดสูง ในการจับวาง IC และ
ชิ้นส่วนอิเล็คโทรนิคส์อื่นๆ ลงบน PCB ซึ่ง

ฮานาได้ลงทุนซื้อเครื่องจักร Pick and Place ซึ่งมีความแม่นยำสูงมาใช้ในการประกอบนี้ PCBA
ที่ประกอบเสร็จ แล้ว จะถูกนำมาใช้เป็นชิ้นส่วนในเครื่องใช้ไฟฟ้า และอิเล็คโทรนิคส์ต่างๆ

(3) การผลิตคอยล์ (Micro Coil Winding)

คอยล์จะถูกใช้เป็นชิ้นส่วนในเครื่องใช้ไฟฟ้า และ
อิเล็คโทรนิคส์เพื่อใช้ในการแปลงพลังไฟฟ้าเป็นพลังกลเพื่อขับเคลื่อนชิ้นส่วนของเครื่องใช้ไฟฟ้า
และอิเล็คโทรนิคส์ โดยผลิตภัณฑ์หลัก ได้แก่

-   ขดลวดที่ใช้ในอุปกรณ์โทรคมนาคม (Telecommunication Coils ,smart card)

    ขดลวดในกลุ่มนี้ส่วนมากมีขนาดใหญ่ซึ่งใช้ในตัว Relay ตัวเหนี่ยวนำ (Inductors) และ
    ในหม้อแปลงไฟฟ้า

(4) การผลิต Electronic Module (E-Module)

E-Module เป็นชิ้นส่วนอิเล็คโทรนิคส์ซึ่งควบคุมการทำงานของเครื่องนาฬิกาควอทซ์ การผลิต
E-Module ทำโดยการประกอบและเชื่อม DIE/IC Crystal คอยล์ และ Trimmer ลงบน PCBA
โดยเป็นการผลิตที่เน้นในเรื่องของเงินทุนมากกว่าแรงงาน

ทั้งนี้ ผลิตภัณฑ์ต่างๆ ดังกล่าวข้างต้น อันได้แก่ COB PCBA คอยล์ และ E-Module
จะถูกใช้เป็นชิ้นส่วนในเครื่องใช้ไฟฟ้า และอิเล็คโทรนิคส์ต่างๆ เช่น

อุปกรณ์ป้องกันการคัดลอกซอฟแวร์

สมาร์ทการ์ด ซึ่งใช้ในการโทรคมนาคม การบันเทิง และการควบคุมการใช้ครื่องใช้ไฟฟ้าต่าง ๆ

Identification Devices เป็นอุปกรณ์ขนาดเล็กที่ใช้สำหรับการนับโดยอัตโนมัติ เช่น
ด่านเก็บเงิน อัตโนมัติ ด่านเก็บเงินเล่นสกี และในเครื่องกันขโมยรถยนต์

Radio Frequency Controlled Timing Devices
เป็นอุปกรณ์ที่สามารถปรับเวลานาฬิกาได้จากคลื่นวิทยุ
และการเปลี่ยนเวลาในฤดูร้อนของประเทศในยุโรปได้โดยอัตโนมัติ

วงจรควบคุมการทำงานของนาฬิกาข้อมือชนิดบอกเวลาด้วยเข็ม

ขดลวดไฟฟ้าใช้ใน Disk Drives ของเครื่องคอมพิวเตอร์

วงจรอิเล็คโทรนิคส์ควบคุมการทำงานของกล้องถ่ายรูป

วงจรเพิ่มหน่วยความจำในอุตสาหกรรมคอมพิวเตอร์

2. ฮานาเซมิ อยุธยา

ประกอบธุรกิจรับจ้างประกอบ และทดสอบแผงวงจรไฟฟ้า หลักๆ ดังนี้

(1) ผลิตและทดสอบการทำงานของ IC

การห่อหุ้ม IC คือ กระบวนการนำพลาสติกมาห่อหุ้ม DIE โดยพลาสติกจะทำหน้าที่เป็น
ตัวกลางที่ช่วยป้องกัน DIE จากความชื้นและสภาพแวดล้อมภายนอก และช่วยเพิ่มอายุการใช้งาน
ขั้นตอนการห่อหุ้ม IC จะเริ่มจากการแยก DIE ออกจาก Wafer ที่ลูกค้าส่งมาให้ แล้วจึงเชื่อม
DIE เข้ากับขาหรือ Lead Frame และหุ้มด้วยพลาสติก หลังจากนั้นจึงนำ IC
ที่ห่อหุ้มเสร็จแล้วมาตรวจสอบ ด้วยตาเปล่าและด้วยอุปกรณ์ตรวจสอบ อีเล็คโทรนิคส์
แล้วจึงส่งให้กับลูกค้าหรือลูกค้าของลูกค้าอีกทอดหนึ่งโดยตรง

(2) ทำการพัฒนา ผลิตภัณฑ์ใหม่ๆ หลายประเภท เช่น

  air-cavity package ใช้สำหรับเทคโนโลยี่ล่าสุดของระบบผ่านดาวเทียม chip-scale
  package (CSP) ใช้สำหรับเครื่องพริ้นเตอร์

SC70 (5DCK) package ใช้สำหรับอุตสาหกรรมโทรคมนาคม

SOT23 5L package ใช้สำหรับอุตสาหกรรมโทรคมนาคม

(1) การประกอบ Burr Brown

Burr Brown เป็น IC ประเภทหนึ่งใช้สำหรับขยายแรงดันไฟฟ้ากำลังต่ำ ประกอบอยู่ใน
แผงวงจรไฟฟ้า (PCBA) ของอุปกรณ์อิเล็คโทรนิคส์ทั่วไป เช่น คอมพิวเตอร์, อุปกรณ์การแพทย์

3. ฮานาเซมิ (กรุงเทพฯ)

(1) การประกอบ LED

LED คือ ส่วนประกอบที่ใช้ในอุปกรณ์ทุกชนิดที่มีหน้าปัดเป็นแบบตัวเลขเปล่งแสง โดยปกติ
มักจะพบอุปกรณ์ที่ใช้หลอดนีออนเป็นตัวให้แสง แต่การใช้ LED
จะสามารถทำให้ลดขนาดของอุปกรณ์นั้นลงได้อย่างมาก
นอกจากนั้นยังกินไฟน้อยและมีอายุการใช้งานที่ยืนยาวกว่า ด้วยคุณลักษณะพิเศษเหล่านี้
ทำให้ตลาดสินค้า LED มีการเติบโตอย่างสม่ำเสมอตลอดมา

(2) การประกอบ Opto Coupler

Opto Coupler เป็น IC ซึ่งทำหน้าที่เป็น Switching Circuits เป็นตัวควบคุมส่วนประกอบ
แผงวงจร เสมือน Switch เปิดปิด แต่ใช้แสงเป็นกลไกในการควบคุมการทำงาน

ทั้งนี้ ผลิตภัณฑ์ต่างๆ ดังกล่าวข้างต้น อันได้แก่ IC LED และ Opto Coupler
ชิ้นส่วนในเครื่องใช้ไฟฟ้า และอิเล็คโทรนิคส์สำหรับอุตสาหกรรมต่างๆ เช่น

+----------------------+-----------------------------------------------+
| -   คอมพิวเตอร์        | PC, Work Station, Mainframe                   |
+----------------------+-----------------------------------------------+
| -                    | TV, VDO, เครื่องเสียง และเครื่องใช้ไฟฟ้าต่างๆ         |
|    เครื่องใช้อิเล็คทรอนิกส์ |                                               |
+----------------------+-----------------------------------------------+
| -   โทรคมนาคม สื่อสาร  | โทรศัพท์ โทรศัพท์มือถือ ระบบในดาวเทียม เครื่องโทรสาร   |
+----------------------+-----------------------------------------------+
| -   ยานพาหนะ         | ระบบ ABS ควบคุมเครื่องยนต์ เครื่องอิเล็คทรอนิกส์ ต่างๆ   |
|                      | ในรถยนต์                                       |
+----------------------+-----------------------------------------------+
| -   การบันเทิง         | เครื่องเล่นเกมส์อิเล็คทรอนิกส์ต่างๆ                    |
+----------------------+-----------------------------------------------+

(3) การประกอบ Piranha

Piranha เป็นตัวแสดงผลซึ่งเป็นชิ้นส่วนที่ใช้กับผลิตภัณฑ์ยานยนต์ในสหรัฐอเมริกา และ ยุโรป
โดยลักษณะการใช้งานเป็นส่วนประกอบไฟท้ายและแผงหน้าปัดของยานยนตร์

(4) การประกอบ Stellex

Stellex เป็นผลิตภัณฑ์สำหรับขยายหรือแปลงสัญญาณคลื่นในย่านความถี่ Microwave เช่น
อุปกรณ์ขยายหรือแปลงสัญญาณของระบบดาวเทียม

4. ฮานา เซี่ยงไฮ้

จัดตั้งขึ้นในประเทศจีน เพื่อการผลิตชิ้นส่วนอิเล็คโทรนิคส์ ทั้งนี้มีการย้ายสายการ ผลิตจากโรงงานที่
DOUMEN ประเทศจีน ซึ่งทำการผลิต COB , R.C.C LOCK (นาฬิการะบบตั้งเวลาโดยใช้
สัญญาณวิทยุ) E-MODULE และ Q.A.MOVEMENTS มาผลิตที่โรงงานแห่งนี้ในเดือนกันยายน 2539
โดยสายการผลิตที่ย้ายมา มี COB และ E-MODULE เท่านั้น ( R.C.CLOCK และ
Q.A.MOVEMENTS ยกเลิกการผลิตไปแล้ว) และ มีการย้ายสายการผลิต E-MODULE
ครึ่งแรกจากโรงงานที่ จังหวัดลำพูน มาผลิตที่โรงงานแห่งนี้ตั้งแต่ไตรมาสที่2ของปี 2539
และย้ายสายการผลิต E-MODULE ครึ่งหลังมาที่โรงงานแห่งนี้ในปี 2540
และได้โอนย้ายสายการผลิตคอยล์จากโรงงานที่กรุงเทพ

5. ฮานา ไมโครดิสเพลย์ เทคโนโลยี่ อิงค์

เป็นบริษัทที่จัดตั้งขี้นในสหรัฐอเมริกา เพื่อทำการผลิต LCOS (Liquid Crystal on Silicon)
ซึ่งใช้เป็นชิ้นส่วน ประกอบจอภาพโทรทัศน์ขนาดใหญ่ จอภาพคอมพิวเตอร์ และอุปกรณ์ multimedia
projector โดยมีฐานการผลิตอยู่ที่ Twinsburg Ohio ประเทศสหรัฐอเมริกา

6. ฮานา เทรดิ้ง

ตั้งขึ้นเพื่อประกอบธุรกิจนำเข้าและจำหน่ายนาฬิกาสำเร็จรูป ปัจจุบัน ได้หยุดการประกอบธุรกิจ
ชั่วคราว โดยได้หยุดดำเนินการเมื่อเดือนกันยายน 2539

7. โอแมค เซลล์

ตั้งขึ้นเพื่อรับผิดชอบในด้านการตลาดและการจำหน่ายผลิตภัณฑ์ของฮานาในตลาดโลก
โดยบริษัทตั้งอยู่ที่เกาลูน ประเทศฮ่องกง

8. ฮานา ไมโคร อินเวสเมนท์

เป็นบริษัทที่จัดตั้งขึ้นใน ประเทศ บริติช เวอร์จิ้น ไอส์แลนด์ เพื่อประกอบธุรกิจการลงทุน

9. ฮานา ไมโคร อินเตอร์

เป็นบริษัทที่จัดตั้งขึ้นใน ประเทศ บริติช เวอร์จิ้น ไอส์แลนด์
เพื่อประกอบธุรกิจการจำหน่ายชิ้นส่วนอิเล็คโทรนิคส์ โดยผลิตภัณฑ์ที่จำหน่ายเป็นของ ฮานา เซี่ยงไฮ้

10. ฮานา เทคโนโลยี่ กรุ๊ป

เป็นบริษัทที่จัดตั้งขึ้นที่ประเทศ เคย์แมน เพื่อประกอบธุรกิจการจัดซื้อและการลงทุน

11. ฮานา เทคโนโลยี อินเวสท์เมนท์

เป็นบริษัทที่จัดตั้งขึ้นที่ประเทศเคย์แมน เพื่อประกอบธุรกิจการร่วมลงทุน

12. ฮานา เซมิ อินเตอร์

เป็นบริษัทที่จัดตั้งขึ้นใน ประเทศ บริติช เวอร์จิ้น ไอส์แลนด์ เพื่อประกอบธุรกิจการลงทุน

13. ฮานา เซมิ โฮลดิ้งส์

เป็นบริษัทที่จัดตั้งขึ้นใน ประเทศ บริติช เวอร์จิ้น ไอส์แลนด์ ประกอบธุรกิจการลงทุน

14. ฮานา เซมิคอนดักเตอร์ อินเวสเมนท์

เป็นบริษัทที่จัดตั้งขึ้นใน ประเทศ บริติช เวอร์จิ้น ไอส์แลนด์ เพื่อประกอบธุรกิจการลงทุน

15. ฮานา ไมโครอิเล็คโทรนิคส อิงค์

ตั้งขึ้นเพื่อรับผิดชอบในด้านการตลาดและการจำหน่ายผลิตภัณฑ์ของฮานาในตลาดสหรัฐอเมริกา

16. ฮานา เซมิ เอ็นเตอร์ไพรซ์

เป็นบริษัทที่จัดตั้งขึ้นใน ประเทศ บริติช เวอร์จิ้น ไอส์แลนด์ เพื่อประกอบธุรกิจการลงทุน

สิทธิหรือข้อจำกัดในการประกอบธุรกิจ

(1) บัตรส่งเสริมการลงทุน

- รายละเอียดดังหน้าถัดไป

สิทธิพิเศษจากการส่งเสริมการลงทุน

บริษัทฯและบริษัทย่อยได้รับสิทธิพิเศษทางภาษีตามพระราชบัญญัติส่งเสริมการลงทุน พ.ศ. 2520
โดยการอนุมัติของคณะกรรมการส่งเสริมการลงทุนที่มีสาระสำคัญดังนี้ :-

[TABLE]

(2) สิทธิอื่น

- ไม่มี -

(3) ข้อจำกัดในการประกอบธุรกิจ

- ไม่มี -

การตลาดและภาวะการแข่งขัน

กลยุทธ์ในการแข่งขันที่สำคัญ

กลยุทธ์ในการแข่งขันที่สำคัญของฮานา คือ การที่สามารถให้บริการ การผลิต และ ประกอบ
ผลิตภัณฑ์ชิ้นส่วนอิเล็คโทรนิคส์ที่มีความสลับซับซ้อนให้แก่ลูกค้านานาชาติ
รวมทั้งการมีผลิตภัณฑ์ที่หลากหลาย เช่น HIGH LEAD COUNT IC, LOW LEAD COUNT ICและ
ผลิตภัณฑ์ที่ใช้เจาะจง (ASIC หรือ APPLICATION SPECIFIC INTEGRATED CIRCUIT)
และการที่สามารถให้บริการแก่ลูกค้าได้แบบครบวงจร นอกจากนี้ ฮานายัง ได้ปรับรูป แบบบริการ
ให้ครบวงจรมากขึ้น โดยการให้บริการในส่วนที่ที่ผ่านมา ลูกค้าของบริษัทต้อง ดำเนินการเอง เช่น
การเก็บรักษาวัตถุดิบ การทดสอบคุณภาพแผงวงจรไฟฟ้า และการส่งแผงวงจรไฟฟ้า
ถึงลูกค้าของลูกค้าโดยตรง จึงเป็นที่พอใจแก่ลูกค้า และ สามารถดึงดูดลูกค้ารายใหม่ได้เป็นอย่างดี

ลักษณะของลูกค้าและความสัมพันธ์

ลูกค้าของกลุ่มบริษัทฮานามี 2 ประเภท ได้แก่

1. บริษัทอุตสาหกรรมข้ามชาติขนาดใหญ่ เช่น HID, Agilent Technologies, Atmel,
Texas Instrument, International Rectifier, Fairchild Semiconductor,
Xicor , Rainbow Raytheon เป็นต้น โดยมีสัดส่วนประมาณร้อยละ 80 ของยอดขาย
มาจากลูกค้ารายใหญ่ จำนวนประมาณ 10 ราย และเนื่องจาก มีฐานลูกค้าอยู่มาก ดังนั้น
หากมีการสูญเสียลูกค้าบางราย จึงไม่มีผลกระทบต่อการดำเนินงานของบริษัทมากนัก

2. บริษัทขนาดเล็ก และบริษัทขนาดกลาง ซึ่งมีรวมประมาณ 40 ราย โดยมีสัดส่วนประมาณ ร้อยละ
20 ของยอดขาย ลูกค้ากลุ่มนี้ส่วนใหญ่เป็นบริษัทที่ตั้งอยู่ในเอเซีย ยุโรป และประเทศสหรัฐ

ฮานามีนโยบายเน้นทางด้านคุณภาพของผลิตภัณฑ์และการบริการที่ดีแก่ลูกค้า จึงกล่าวได้ว่า
บริษัทมีความสัมพันธ์ที่ดีและได้รับความไว้วางใจจากลูกค้ารายใหญ่เป็นจำนวนมาก

กลุ่มลูกค้าเป้าหมาย

กลุ่มลูกค้าของบริษัทเป็นผู้ผลิตอุปกรณ์อิเล็คโทรนิคส์ในต่างประเทศ

การจำหน่ายและช่องทางการจัดจำหน่าย

ผลิตภัณฑ์ทั้งหมดจะจำหน่ายให้แก่ลูกค้าในต่างประเทศเท่านั้น ฮานาและ ฮานา เซมิ
จะจำหน่ายสินค้าส่วนใหญ่ ให้แก่ลูกค้าโดยตรง
โดยมีการจำหน่ายผ่านตัวแทนจำหน่ายบ้างในปริมาณไม่สูงนัก นอกจากนั้น ฮานา
ยังได้จำหน่ายผลิตภัณฑ์บางประเภท เช่น E-MODULE ผ่านทางโอแมค เซลล์อีกด้วย นอกจากนี้
กลุ่มบริษัทฮานายัง ได้ตั้งบริษัทย่อย ในประเทศสหรัฐอเมริกา ประเทศอังกฤษ และ ฮ่องกง
เพื่อรับผิดชอบใน ด้านการตลาดและ การจำหน่ายผลิตภัณฑ์ของฮานาในตลาดโลก

พิจารณาจากยอดขายรวมทั้งหมดของฮานา และ บริษัทย่อย สามารถแบ่งการจัดจำหน่ายได้ดังนี้ คือ

- การจัดจำหน่ายโดยฮานา 100 %

- การจัดจำหน่ายโดยบริษัทย่อยของฮานา 0%

- การจัดจำหน่ายโดยผ่านตัวแทนจำหน่าย 0%

ฮานามีการส่งผลิตภัณฑ์ออกไปจำหน่ายต่างประเทศ 100% โดยส่งออกไปยัง สหรัฐอเมริกา ยุโรป
มาเลเซีย สิงคโปร์ ญี่ปุ่น

สภาพการแข่งขันภายในอุตสาหกรรม

บริษัทฯ มีคู่แข่งโดยประมาณจำนวน 50 รายทั่วโลก สำหรับคู่แข่งของกลุ่มบริษัทฯ สามารถแบ่งได้ 3
กลุ่ม ดังนี้

1.  ประเทศที่มีต้นทุนค่าแรงงานต่ำ เช่น จีน อินเดีย เวียดนาม อินโดนีเซีย เป็นต้น
    อย่างไรก็ตาม ประเทศเหล่านี้ยังขาดการสนับสนุนจากองค์กรต่างๆ
    และทีมบริหารที่มีความเชี่ยวชาญ ประเทศต่างๆ
    ในกลุ่มนี้จะแข่งขันกับฮานาได้เฉพาะสินค้าที่มีราคาต่ำ และมีการผลิตแบบง่ายๆ เช่น
    การประกอบเครื่องนาฬิกาข้อมือ เป็นต้น

2.  ประเทศที่มีต้นทุนด้านแรงงานในระดับเดียวกัน เช่น ฟิลิปปินส์ และมาเลเซีย เป็นต้น
    ประเทศคู่แข่งในกลุ่มดำเนินธุรกิจหลักในการประกอบ PCB และ IC คุณภาพการทำงาน
    และการสนับสนุนจากองค์กรต่างๆ มีความใกล้เคียงกับประเทศ ไทย อย่างไรก็ตาม
    เนื่องจากความต้องการ PCB และ IC ในตลาดโลกมีสูง
    ทำให้ส่วนแบ่งการตลาดของฮานายังคงอยู่ในระดับที่น่าพอใจ เมื่อ
    เปรียบเทียบกับความต้องการของตลาดโลก

3.  บริษัทคู่แข่งภายในประเทศ ฮานาใช้ยุทธวิธีสร้างความหลากหลายในผลิตภัณฑ์ และการบริการ
    หลายรูปแบบ ให้กับลูกค้า ในการแข่งขันกับบริษัทคู่แข่งภายในประเทศ ซึ่งลูกค้าส่วนมาก
    พึงพอใจที่ได้รับการบริการต่าง ๆ นี้

สถานภาพในการแข่งขันของบริษัทและบริษัทย่อย

เนื่องจากปัจจุบันการผลิตของฮานาอยู่ในระดับที่มี Economy of Scale แล้ว
ส่งผลให้ต้นทุนการผลิตต่ำลง สามารถตั้งราคาที่แข่งขันได้ นอกจากนั้น ฮานายังมีบริษัทย่อย คือ
ฮานา เซี่ยงไฮ้ ซึ่งเป็นแหล่งผลิตที่มีต้นทุนค่าแรงต่ำ และ ฮานา ไมโครดิสเพลย์ เทคโนโลยี่ อิงค์
ในสหรัฐอเมริกา ซึ่งมีความสามารถทางเทคโนโลยีที่สูง ซึ่งฐานการผลิตทั้งในประเทศไทย
ประเทศจีน และ ประเทศสหรัฐอเมริกา
ทำให้ฮานามีความสามารถในการเสนอบริการการผลิตที่หลากหลาย ซึ่งเป็นสิ่งสำคัญใน
การตอบสนองความต้องการของลูกค้า

แนวโน้มภาวะอุตสาหกรรมและสภาพการแข่งขันในอนาคต

จากข้อมูลล่าสุดของ SIA (Semiconductor Industry Association)
ได้ประกาศผลการสำรวจยอดขายเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกปี 45 พบว่าเป็น 140.7
พันล้านดอลลาร์สหรัฐ คิดเป็นการเพิ่มขึ้น 1.3% จากปี 44 ที่มียอดขาย 138.9
พันล้านดอลลาร์สหรัฐ นับว่ามีการฟื้นตัวอย่างค่อยเป็นค่อยไป
หากพิจารณาการเติบโตเป็นรายไตรมาส ในปี 45 ที่ผ่านมา พบว่าตั้งแต่ไตรมาส 1-4 มีการเติบโต
qoq เป็น 5.6% , 5.8%, 8.2% และ 1.9% ตามลำดับ ทั้งนี้ในไตรมาส 4 ปี 45 มียอดขาย
37.6 พันล้านดอลลาร์สหรัฐอีกทั้ง SIA ได้ประมาณการการเติบโตของยอดขายปีนี้เป็น 20.3% หรือ
169.3 ล้านดอลลาร์สหรัฐ

Global Chip Sales Unit : billion $

  ----------------- ----------------- ----------------- -----------------
  Year              2001              2002              2003F*

  Sales             138.9             140.7             169.3

  Growth yoy        n.a.              1.3%              20.3%
  ----------------- ----------------- ----------------- -----------------

* ประมาณการโดย SIA

สำหรับยอดขายเซมิคอนดักเตอร์ ธ.ค. 45 เป็น 12.52 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ เพิ่มขึ้น 22.9 %
YoY และลดลงเล็กน้อย 2.4 % mom ตามตารางการเปรียบเทียบด้านล่าง
หากเปรียบเทียบในลักษณะ YoY ตลาดในภูมิภาคที่เติบโตดีที่สุดคือ เอเชีย แปซิฟิค และ ญี่ปุ่น
ส่วนการเปรียบเทียบในลักษณะ MoM ตลาดในภูมิภาคที่เติบโตติดลบน้อยที่สุด คือ เอเชีย แปซิฟิค
และยุโรป

ยอดขายเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกเดือน ธ.ค. 2545 แบ่งตามภูมิภาค

หน่วย : พันล้าน US$

  ----------- --------- --------- --------------- ---------- --------------
  ภูมิภาค       ธ.ค. 45   ธ.ค. 44   เปลี่ยนแปลง (yoy) พ.ย. 45    เปลี่ยนแปลง
                                                             (mom)

  อเมริกา      2.60      2.47      5.3%            2.69       -3.3%

  ยุโรป        2.54      2.20      15.5%           2.61       -2.7%

  ญี่ปุ่น         2.77      2.13      30.0%           2.85       -2.8%

  เอเชีย แปซิฟิค 4.61      3.39      36.0%           4.68       -1.5%

  รวม         12.52     10.19     22.9%           12.83      -2.4%
  ----------- --------- --------- --------------- ---------- --------------

ส่วนพัฒนาการเติบโตยอดขายรายเดือนในปี 45 มีแนวโน้มการเติบโตอย่างต่อเนื่อง
แม้บางเดือนอาจจะมีการลดลงบ้าง แต่แนวโน้มโดยรวมยังเป็นขาขึ้น

SIA (Semiconductor Industry Association)
ให้ความเห็นว่ายอดขายเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกมีแนวโน้มการเติบโตต่อเนื่อง
และมีภาพการฟื้นตัวขึ้นตั้งแต่ไตรมาส 4 ปี 44 ผลิตภัณฑ์ที่นำไปใช้งานได้ดีในสินค้า อุปกรณ์ไร้สาย
เช่น Flash และ Digital Signal Processors ซึ่งไตรมาส 4 ที่ผ่านมามีการเติบโตในอัตรา
13.2 % และ 6.8% ตามลำดับ นอกจากนี้ผลิตภัณฑ์ที่เติบโตดีก็คือ Microprocessors และ DRAM
ซึ่งผลิตภัณฑ์ทั้งสองประเภทได้ถูกใช้ในคอมพิวเตอร์ PC ก็มีการเติบโตในไตรมาส 4 เป็น 10.1%
และ 7.6% ตามลำดับ

* แหล่งข้อมูล : บทวิเคราะห์ บริษัท หลักทรัพย์กรุงศรีอยุธยา จำกัด

การผลิต หรือ การจัดหาผลิตภัณฑ์เพื่อจำหน่าย

ในปัจจุบัน ฮานาและบริษัทย่อยมีโรงงานซึ่งใช้เป็นฐานการผลิต 5 แห่ง ดังนี้

1. โรงงานจังหวัดกรุงเทพมหานคร ตั้งอยู่ที่ถนนวิภาวดีรังสิต มีพื้นที่ประมาณ 10,160 ตารางเมตร
โดยโรงงานที่กรุงเทพฯ ทำการผลิต IC,PCBA,COB,LED และ Opto Coupler ในเดือนสิงหาคม
พ.ศ.2540 บริษัทฯได้ทำการย้ายสายการทดสอบการทำงานของวงจร
และทำการย้ายสายการผลิตอื่นๆ ในเดือนตุลาคม และพฤศจิกายน พ.ศ.2540
มายังโรงงานแห่งใหม่ที่อยุธยา

1.  โรงงานจังหวัดอยุธยา ตั้งอยู่ที่การนิคมอุตสาหกรรมไฮเทค เขตส่งเสริมเขต 3 จังหวัดอยุธยา
    มีพื้นที่ประมาณ 30,000 ตารางเมตร
    โดยโรงงานแห่งนี้ทำการประกอบและทดสอบการทำงานของวงจรไฟฟ้า
    ใช้ในกิจการโทรคมนาคม คอมพิวเตอร์ และเครื่องใช้สำนักงาน บริษัทฯ
    ได้ทำการย้ายสายการผลิต บางส่วนจากโรงงานที่กรุงเทพฯ และฮานา เทคโนโลยี่
    ที่ประเทศฮ่องกงมายังโรงงานแห่งนี้ตั้งแต่ในปี พ.ศ.2540

3. โรงงานจังหวัดลำพูน ซึ่งมีพื้นที่ประมาณ 15,200 ตารางเมตร
ตั้งอยู่ในเขตอุตสาหกรรมส่งออกที่จังหวัดลำพูน โดยโรงงานนี้ทำการผลิต ชิ้นส่วนใช้ในกล้องถ่ายรูป,
RFID (Radio-Frequency Devices), สมาร์ทคาร์ด, COB (Chip-on-Board), SMD
(Surface Mount Device), และทำการผลิตขดลวดไฟฟ้าชนิดต่างๆ

4. โรงงานที่ เซี่ยงไฮ้ ประเทศจีน ซึ่งมีพื้นที่ประมาณ 4,500 ตารางเมตร
ปัจจุบันหน่วยงานนี้สามารถผลิตขดลวดไฟฟ้า
ซึ่งใช้เป็นลวดขนาดเล็กมากและสามารถประกอบแผงวงจรไฟฟ้า ประเภท SMD
(Surface-Mount-Device) และ COB (Chip-on-Board)
เพิ่มขึ้นจากการประกอบแผงวงจรไฟฟ้า PCBA ซึ่งเริ่มกิจการในปี พ.ศ. 2539

5. โรงงานที่ทวินส์เบิกร์ โอไฮโฮ สหรัฐอเมริกา ซึ่งมีพื้นที่ประมาณ 24,000 ตารางฟุต
โดยโรงงานแห่งนี้ทำ การผลิต LCoS (Liquid Crystal on Silicon)
ซึ่งใช้เป็นชิ้นส่วนประกอบจอภาพโทรทัศน์ขนาดใหญ่ จอภาพคอมพิวเตอร์ และ อุปกรณ์ multimedia
projector.

(1) กำลังการผลิตและปริมาณการผลิต

  กำลังการผลิตและปริมาณการผลิตจริงของฮานา และบริษัทย่อยมีดังนี้

+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
|                                         | 2543   | 2544   | 2545   |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
| กำลังการผลิตเต็มที่ (หน่วย : ล้านชิ้น )          |        |        |        |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
| COB/PCBA - LPN                          | 85     | 63.0   | 85     |
|                                         |        |        |        |
| - SHANGHAI                              | 45     | 60     | 50     |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
| Micro-coil - SHANGHAI                   | 40     | 40     | 55     |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
| E-Module - SHANGHAI                     | 50     | 10     | -      |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
| Die Sawing - SHANGHAI                   | -      | -      | 200    |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
|   Infra – Red Sensor Temperature        | 1      | 0.5    | 0.8    |
|   Thermometer - SHANGHAI                |        |        |        |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
|   Wireless Radio Frequency - LPN        | -      | -      | 0.093  |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
|   Air Pressure and Temperature          | -      | -      | 12     |
|   Control - LPN                         |        |        |        |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
|   Fiber Optic Device - LPN              | -      | -      | 12     |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
|   Wireless Sensor Product - LPN         | -      | -      | 38     |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
|   Smart Card (Contact and Contactless)  | -      | -      | 50     |
|   , Module for smart card, Semi Smart   |        |        |        |
|   Card - LPN                            |        |        |        |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
|   LED Assembly - LPN                    | -      | -      | 0.44   |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
| IC - AYT                                | 895    | 900    | 1,800  |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
| LED - VPD                               | 120    | 77     | 86     |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
| OPTO COUPLER - VPD                      | 88     | 78.5   | 28     |
|                                         |        |        |        |
| - AYT                                   | -      | 13.5   | 108    |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
| PIRANHA - VPD                           | 296    | 574    | 574    |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
| BURBROWN - AYT                          | 5      | 3.8    | 6.5    |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
| TO-46 / 56 - VPD                        | 1.15   | 1.8    | 2.4    |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
| STELLEX - VPD                           | 0.198  | 0.0624 | 0.086  |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
| CNW - VPD                               | 14     | 9.1    | -      |
|                                         |        |        |        |
| - AYT                                   | -      | 9.0    | 20     |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
| LCOS - HMT                              | 0.2    | 1.5    | 1.5    |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
|                                         |        |        |        |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
| ปริมาณการผลิตจริง (หน่วย : ล้านชิ้น)           | 2543   | 2544   | 2545   |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
| COB/PCBA - LPN                          | 55     | 46.1   | 20.10  |
|                                         |        |        |        |
| - SHANGHAI                              | 38     | 32     | 41     |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
| Micro-coil - SHANGHAI                   | 32     | 25     | 44     |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
| E-Module - SHANGHAI                     | 36     | 3      | -      |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
| Die Sawing - SHANGHAI                   | -      | -      | 130    |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
| Infra- Red Sensor Temperature           | 0.3    | 0.4    | 0.5    |
| Thermometer - SHANGHAI                  |        |        |        |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
| Infra- Red Sensor Temperature           | 0.3    | 0.4    | 0.5    |
| Thermometer - SHANGHAI                  |        |        |        |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
|   Wireless Radio Frequency - LPN        | -      | -      | 0.049  |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
|   Air Pressure and Temperature          | -      | -      | 1.6    |
|   Control - LPN                         |        |        |        |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
|   Fiber Optic Device - LPN              | -      | -      | 0.72   |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
|   Wireless Sensor Product - LPN         | -      | -      | 15.26  |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
|   Smart Card (Contact and Contactless)  | -      | -      | 24.48  |
|   , Module for smart card, Semi Smart   |        |        |        |
|   Card - LPN                            |        |        |        |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
|   LED Assembly - LPN                    | -      | -      | 0.26   |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
| IC - AYT                                | 616    | 555    | 8      |
|                                         |        |        | 31.489 |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
| LED - VPD                               | 93     | 57     | 56     |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
| OPTO COUPLER - VPD                      | 81     | 41.8   | 26.6   |
|                                         |        |        |        |
| - AYT                                   | -      | 2.5    | 34.8   |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
| PIRANHA - VPD                           | 288    | 266    | 316    |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
| BURBROWN - AYT                          | 1.4    | 0.741  | 0.997  |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
| TO –46 / 56 - VPD                       | 1.04   | 1.3    | 1.7    |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
| STELLEX - VPD                           | 0.066  | 0.052  | 0.033  |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
| CNW - VPD                               | 12     | 5.8    | -      |
|                                         |        |        |        |
| - AYT                                   | -      | 3.85   | 11.6   |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
| LCOS - HMT                              | 0.05   | 0.3    | 0.4    |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
|                                         |        |        |        |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
| อัตราการใช้กำลังการผลิต (%)                 | 2543   | 2544   | 2545   |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
| COB/PCBA - LPN                          | 64.71% | 73.17% | 23.65% |
|                                         |        |        |        |
| - SHANGHAI                              | 84.44% | 53.33% | 82%    |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
| Micro-coil - SHANGHAI                   | 80%    | 62.50% | 80%    |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
| E-Module - SHANGHAI                     | 72%    | 30%    | -      |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
| Die Sawing - SHANGHAI                   | -      | -      | 65%    |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
| Infra Red Sensor Temperature            | 30%    | 80%    | 62.50% |
| Thermometer                             |        |        |        |
|                                         |        |        |        |
| - SHANGHAI                              |        |        |        |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
|   Wireless Radio Frequency - LPN        | -      | -      | 52.69% |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
|   Air Pressure and Temperature          | -      | -      | 13.33% |
|   Control - LPN                         |        |        |        |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
|   Fiber Optic Device - LPN              | -      | -      | 6%     |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
|   Wireless Sensor Product - LPN         | -      | -      | 40.16% |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
|   Smart Card (Contact and Contactless)  | -      | -      | 48.96% |
|   , Module for smart card, Semi Smart   |        |        |        |
|   Card - LPN                            |        |        |        |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
|   LED Assembly - LPN                    | -      | -      | 59.09% |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
| IC - AYT                                | 68.83% | 61.67% | 64.19% |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
| LED - VPD                               | 77.5%  | 74.03% | 65.12% |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
| OPTO COUPLER - VPD                      | 92.04% | 53.25% | 95%    |
|                                         |        |        |        |
| - AYT                                   | -      | 18.52% | 32%    |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
| PIRANHA - VPD                           | 97.30% | 46%    | 55.05% |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
| BURBROWN - AYT                          | 28%    | 19.50% | 15.34% |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
| TO –46 - VPD                            | 90.43% | 72.22% | 70.83% |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
| CNW - VPD                               | 85.71% | 63.74% | -      |
|                                         |        |        |        |
| - AYT                                   | -      | 42.22% | 58%    |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
| STELLEX - VPD                           | 33.33% | 83.33% | 38.37% |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+
| LCOS - HMT                              | 25%    | 20%    | 26.67% |
+-----------------------------------------+--------+--------+--------+

VPD=โรงงานกรุงเทพฯ AYT = โรงงานอยุธยา

LPN=โรงงานลำพูน SHANGHAI=โรงงานเซี่ยงไฮ้ HMT = โรงงานสหรัฐอเมริกา

  หมายเหตุ - ปี 2543 ได้ทำการย้ายการผลิต Burbrown จากโรงงานกรุงเทพฯ
  ไปยังโรงงานอยุธยา

  - ปี 2544 ได้ทำการย้ายการผลิต CNW จากโรงงานกรุงเทพฯ ไปยังโรงงานอยุธยา

  ได้ทำการย้ายการผลิต OPTO COUPLER จากโรงงานกรุงเทพฯ ไปยังโรงงานอยุธยา

โดยจำนวนกะที่สามารถผลิตได้ของโรงงานกรุงเทพฯ เท่ากับ 3 กะ กะละ 7.5 ชม. สัปดาห์ละ 6
วัน

โรงงานลำพูน เท่ากับ 2 กะ กะละ 8 ช.ม. สัปดาห์ละ 6 วัน

โรงงานอยุธยา เท่ากับ 2 กะ กะละ 12 ชม. สัปดาห์ละ 7 วัน

โรงงานเซี่ยงไฮ้ เท่ากับ 2 กะ กะละ 10 ชม. สัปดาห์ละ 7 วัน

โรงงานสหรัฐอเมริกา เท่ากับ 2 กะ กะละ 8 ชม. สัปดาห์ละ 5 วัน และจำนวนกะที่ผลิตจริง
มีดังนี้

โรงงานกรุงเทพฯ มีพนักงานทำงานวันละ 3 กะ กะละ 7.5 ชั่วโมง สัปดาห์ละ 6 วัน

โรงงานลำพูน มีพนักงานทำงานวันละ 2 กะ กะละ 8 ชั่วโมง สัปดาห์ละ 6 วัน

โรงงานอยุธยา มีพนักงานทำงานวันละ 2 กะ กะละ 12 ชั่วโมง สัปดาห์ละ 7 วัน

  โรงงานเซี่ยงไฮ้ มีพนักงานทำงานวันละ 2 กะ กะละ 10 ชั่วโมง สัปดาห์ละ 5 วัน

โรงงานสหรัฐอเมริกา มีพนักงานทำงานวันละ 2 กะ กะที่ 1 กะละ 8 ชั่วโมง กะที่ 2 กะละ 4
ชั่วโมง สัปดาห์ละ 5 วัน

วัตถุดิบและผู้จำหน่ายวัตถุดิบ

วัตถุดิบหลักของผลิตภัณฑ์แต่ละประเภท มีดังนี้ คือ

วัตถุดิบหลัก คือ แผ่น WAFERจะประกอบด้วย DIE/CHIP ซึ่งเป็นวัตถุดิบนำเข้าจากต่างประเทศ
โดยลูกค้าจะเป็นผู้ส่งให้ฮานา หลังจากประกอบเป็นแผงวงจรไฟฟ้าเรียบร้อยแล้ว
จะส่งกลับให้แก่ลูกค้า

+-------------+---------------------+----------------------------------+
| สินค้า        | วัตถุดิบหลัก            | แหล่งที่มา                          |
+-------------+---------------------+----------------------------------+
| IC          | FABRICATED WAFER *  | ส่วน                              |
|             |                     | หนึ่งลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้ฮานาทำการประกอบ |
|             |                     |                                  |
|             |                     | อีกส่วนหนึ่งฮานาซื้อจากสิงคโปร์          |
|             |                     | สหรัฐอเมริกา                       |
|             |                     |                                  |
|             |                     | ฮ่องกง                            |
+-------------+---------------------+----------------------------------+
| COB         | FABRICATED WAFER *  | ส่วนหนึ่งลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้             |
|             |                     | ส่วนใหญ่ฮานาซื้อเอง                  |
|             |                     |                                  |
|             |                     | จาก ฮ่องกง จีน ญี่ปุ่น ไต้หวัน           |
|             |                     | สหรัฐอเมริกา ประเทศไทย, สิงคโปร์,    |
|             |                     | เยอรมัน, ฮ่องกง                    |
+-------------+---------------------+----------------------------------+
| สินค้า        | วัตถุดิบหลัก            | แหล่งที่มา                          |
+-------------+---------------------+----------------------------------+
| PCBA        | PCB IC /DIE/CMOS,   | ส่วนหนึ่งลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้             |
|             | Chip-cap Connector, | ส่วนใหญ่ฮานาซื้อเองจาก ฮ่องกง จีน ญี่ปุ่น  |
|             | Label, Resistor,    | ไต้หวัน สหรัฐอเมริกา ประเทศไทย,      |
|             | Coil Battery        | สิงคโปร์, เยอรมัน, ฮ่องกง            |
|             | ,Chip-Resistor,     |                                  |
|             | X-Tal,              |                                  |
+-------------+---------------------+----------------------------------+
| Micro-coil  | Copper Wire         | ฮานาซื้อจากสิงคโปร์ ,สวิสเซอร์แลนด์     |
|             |                     | มาเลเซีย และ บางส่วนในไทย          |
+-------------+---------------------+----------------------------------+
| Die Sawing  | Wafer               | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้ฮานา ทำการประกอบ   |
+-------------+---------------------+----------------------------------+
| E-Module    | FABRICATED WAFER    | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้ฮานา ทำการประกอบ   |
+-------------+---------------------+----------------------------------+
| Infra-red   | CPU, Die , PCB,     | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้บางส่วน             |
| sensor      | Sensor              | และฮานาซื้อเอง บางส่วน จาก มาเลเซีย, |
| temperature |                     | สิงคโปร์, ญี่ปุ่น, สหรัฐอเมริกา          |
| thermometer |                     |                                  |
+-------------+---------------------+----------------------------------+
| Wireless    | Connector,          | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้บางส่วน             |
| Radio       | Capacitor Cover,    | และฮานาซื้อเอง บางส่วน จาก มาเลเซีย, |
| Frequency   | Carrier,Resistor,   | สิงคโปร์, ญี่ปุ่น, สหรัฐอเมริกา          |
|             | Capacitor           |                                  |
+-------------+---------------------+----------------------------------+
| Air         | Inductor, Sensor ,  | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้บางส่วน             |
| Pressure    | Chip-Cap, Pin       | และฮานาซื้อเอง บางส่วน จาก มาเลเซีย, |
| and         | Connector ,         | ไต้หวัน, ญี่ปุ่น, เยอรมัน,จีน            |
| Temperature | Chip-Resistor,      |                                  |
| Control     | Battery,            |                                  |
|             | IC/DIE/CMOS/ASIC    |                                  |
+-------------+---------------------+----------------------------------+
| Fiber Optic | PCB, Transistor,    | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้บางส่วน             |
| Device      | Plastic Port,       | และฮานาซื้อเอง บางส่วน จาก มาเลเซีย, |
|             | C-Cap, Gasket       | ไต้หวัน, ญี่ปุ่น, เยอรมัน,ฮ่องกง         |
|             | ,Inductor, Ferrite  |                                  |
+-------------+---------------------+----------------------------------+
| Wireless    | Lead Frame,         | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้บางส่วน             |
| Sensor      | Aperture Plate,     | และฮานาซื้อเอง บางส่วน จาก มาเลเซีย, |
| Product     | PCB, DIE, Shield    | ฮ่องกง, สิงคโปร์, อเมริกา            |
+-------------+---------------------+----------------------------------+
| Smart Card  | PVC/CARD, PCB,      | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้บางส่วน             |
| , Semi      | DIE/INLAY           | และฮานาซื้อเอง บางส่วน จาก ฮ่องกง,   |
| Smart Card  |                     | จีน, มาเลเซีย,ไทย                  |
+-------------+---------------------+----------------------------------+
| LED         | Frame, LED,         | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้                   |
| Assembly    | Diode,Carrier       | และฮานาซื้อเองบางส่วน จาก ฮ่องกง,    |
|             |                     | อเมริกา, มาเลเซีย,สิงคโปร์           |
+-------------+---------------------+----------------------------------+
| LED         | Leadframe, Dice,    | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้บางส่วน             |
|             | Reflector, Epoxy,   | และฮานาซื้อเอง บางส่วน จาก มาเลเซีย, |
|             | Solder, Gold wire   | สิงคโปร์, ญี่ปุ่น, สหรัฐอเมริกา ,ไต้หวัน   |
|             | Tape Tube/Plug,     |                                  |
|             | PCB, Marking Ink    |                                  |
+-------------+---------------------+----------------------------------+
| สินค้า        | วัตถุดิบหลัก            | แหล่งที่มา                          |
+-------------+---------------------+----------------------------------+
| Opto        | Leadframe, DIE,     | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้ ฮานา บางส่วน       |
| Coupler     | Compound,           | และฮานาซื้อเอง บางส่วน จาก สิงคโปร์   |
|             |                     |                                  |
|             | Epoxy, Marking Ink  |                                  |
+-------------+---------------------+----------------------------------+
| Piranha     | Gold Wire,          | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้บางส่วน             |
|             | Leadframe, IC,      | และฮานาซื้อเอง บางส่วน จาก มาเลเซีย, |
|             | Plastic, Led Die    | สิงคโปร์, สหรัฐอเมริกา, ไทย,         |
|             |                     |                                  |
|             |                     | ไต้หวัน, ญี่ปุ่น,จีน                    |
+-------------+---------------------+----------------------------------+
| Stellex     | Header, Capacitor,  | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้ฮานา ทำการประกอบ   |
|             | Diode, CAN,         |                                  |
| (MA Com)    | Substrate,          |                                  |
|             | Transistor,         |                                  |
|             | Transformer         |                                  |
+-------------+---------------------+----------------------------------+
| Burbrown    | DIE, Gold Wire,     | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งบางส่วนและฮานา เซี่ยงไฮ้ |
|             | Compound, Epoxy     | จัดส่ง บางส่วน                      |
+-------------+---------------------+----------------------------------+
| To-46 / 56  | Header, DIE, Lens   | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้                   |
|             | Cap, Photodiode,    | และฮานาซื้อเองบางส่วนจาก มาเลเซีย,   |
|             | Capacitor, Resistor | เยอรมัน                           |
+-------------+---------------------+----------------------------------+
| CNW         | Leadframe,          | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้ฮานา ทำการประกอบ   |
|             | DIE(Emmitor,        |                                  |
|             |                     |                                  |
|             | Detector),Compound, |                                  |
|             |                     |                                  |
|             | Epoxy, Gold wire    |                                  |
+-------------+---------------------+----------------------------------+
| LCOS        | IC Wafers, Coated   | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้                   |
|             | Glass, Liquid       | และฮานาซื้อเองบางส่วนจาก อเมริกา,    |
|             | Crystal Mixtures,   | เยอรมัน , ญี่ปุ่น                     |
+-------------+---------------------+----------------------------------+

  หมายเหตุ วัตถุดิบที่ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้ฮานา ฮานาจะไม่บันทึกเป็นต้นทุนการผลิต

  * ซึ่งเป็นวัตถุดิบขั้นต้นเพื่อนำไปประกอบเป็น IC , COB , PCB ตามแผนภาพดังนี้

  Wafer Fabrication ---> IC Packaging--->COB/PCBA--->End User
  Application

ปัจจุบัน วัตถุดิบในประเทศที่จะนำมาใช้กับผลิตภัณฑ์ของฮานายังมีปริมาณจำกัด อย่างไรก็ตาม
หากเป็นไปได้ ฮานาพยายามที่จะหาตลาดวัตถุดิบภายในประเทศก่อน ขณะนี้
ฮานาสามารถจัดหาวัตถุดิบได้เพียงพอต่อความต้องการ
โดยทำการซื้อวัตถุดิบจากผู้จำหน่ายทั้งในและต่างประเทศรวม 280 ราย
และจะวางแผนในการสั่งซื้อวัตถุดิบล่วงหน้า 3 เดือน

สำหรับผลกระทบจากการเปลี่ยนแปลงราคาวัตถุดิบมีเพียงเล็กน้อย เนื่องจากบริษัทมีข้อตกลง
กับผู้จำหน่ายในการที่จะเพิ่มหรือลดปริมาณสั่งซื้อ โดยจะต้องแจ้งล่วงหน้าอย่างน้อย 3 เดือนในกรณี
ที่มีการเปลี่ยนแปลงดังกล่าว และ ผู้จำหน่ายจะต้องแจ้งบริษัทล่วงหน้าอย่างน้อย 3 เดือนเช่นกัน
กรณีที่มีการเปลี่ยนแปลงราคา

นอกจากนี้ ฮานาจะมีขั้นตอนในการทดสอบคุณภาพทางวิศวกรรมของวัตถุดิบ ก่อนนำวัตถุดิบไปประกอบ
เป็นชิ้นส่วนอิเล็คโทรนิคส์ เพื่อให้มั่นใจว่าสินค้าที่ผลิตจะได้มาตรฐาน
โดยปัจจุบันสัดส่วนการซื้อวัตถุดิบในประเทศ ต่อต่างประเทศ (คิดตามมูลค่า) เท่ากับร้อยละ 10 ต่อ
90

ผลของการเปลี่ยนแปลงทางเทคโนโลยีต่อการใช้วัตถุดิบ

การเปลี่ยนแปลงทางเทคโนโลยีที่ผ่านมา
ส่วนใหญ่เป็นการเปลี่ยนแปลงลักษณะการประกอบหรือแม่พิมพ์ แต่วัตถุดิบยังคงใช้ในลักษณะเดิม
ดังนั้นวัตถุดิบจึงไม่ได้รับผลกระทบต่อการเปลี่ยนแปลงดังกล่าว โดยถ้าเป็นการสั่งทำ
ผลิตภัณฑ์ที่ต้องใช้อุปกรณ์พิเศษซึ่งฮานาไม่สามารถนำไปใช้กับลูกค้ารายอื่นได้
ฮานาจะคิดราคาสำหรับการเพิ่มอุปกรณ์ พิเศษนี้ต่อลูกค้า

สภาพปัญหาเกี่ยวกับวัตถุดิบ

ฮานาไม่ค่อยมีปัญหาเกี่ยวกับสภาพวัตถุดิบเนื่องจากจะมีการทดสอบคุณภาพของวัตถุดิบโดยวิศวกรของบริษัท
ก่อนเริ่มทำการประกอบ และการจัดซื้อวัตถุดิบหลักของแต่ละผลิตภัณฑ์จะสั่งซื้อ
กับผู้จำหน่ายตามรายชื่อผู้จำหน่าย ซึ่งฮานาได้จัดทำขึ้นและได้รับการอนุมัติจากลูกค้าแล้ว

ผลกระทบต่อสิ่งแวดล้อม

เนื่องจาก ฮานา เซมิ ซึ่งประกอบ IC มีขั้นตอนในการผลิตหนึ่งซึ่งมีการชุบขา IC ด้วยตะกั่ว
ซึ่งจะมีน้ำทำความสะอาดหลังชุบ และต้องทำการบำบัดน้ำเสีย

สำหรับโรงงานที่ลำพูนนั้น ได้ปฏิบัติตามกฎของนิคมอุตสาหกรรมที่โรงงานตั้งอยู่ คือ
ทำการบำบัดน้ำเสียขั้นหนึ่งก่อนลงท่อระบายของนิคมอุตสาหกรรม
ซึ่งจะถูกนำไปบำบัดน้ำเสียรวมของการนิคม

- การควบคุมผลกระทบต่อสิ่งแวดล้อมอยู่ภายใต้การควบคุมของหน่วยงานใด

ในการตั้งโรงงานอุตสาหกรรม ฮานาต้องยื่นขอใบอนุญาตตั้งโรงงานซึ่งจะต้องแสดงกรรมวิธีการผลิต
เพื่อประกอบการพิจารณา ถ้าหากกรรมวิธีการผลิตมีสิ่งที่มีผลกระทบต่อสิ่งแวดล้อม เช่น น้ำเสีย
อากาศเสีย จะต้องผ่านการพิจารณาและได้รับอนุญาตจากกองสิ่งแวดล้อมโรงงาน
นอกจากนั้นหลังจากก่อสร้างโรงงานเสร็จ ก่อนการ ประกอบกิจการ
จะต้องให้ทางกรมโรงงานอุตสาหกรรมมาตรวจสอบและออกใบอนุญาตประกอบกิจการ
ซึ่งเจ้าหน้าที่จะมาตรวจสอบว่าเป็นไปตามที่ฮานา ขออนุญาตไว้หรือไม่ก่อนที่จะให้ใบอนุญาต และ
ใบอนุญาตนี้ไม่ใช่ ใบอนุญาตที่ ให้ใช้ได้ตลอดไป
แต่จะต้องมีการต่ออายุเป็นระยะๆไปซึ่งการต่ออายุแต่ละครั้ง จะต้องมีการตรวจสอบก่อนที่จะให้ต่อ
โดยกองควบคุมโรงงาน กรมโรงงานอุตสาหกรรม สำหรับกรณีที่มีการชุบตะกั่วนั้น
ฮานาจะต้องดำเนินการ ขออนุญาตที่เขตทุกปี

- การดำเนินการของบริษัทเพื่อลดผลกระทบในเรื่องดังกล่าว และ
ผลการปฏิบัติจริงเมื่อเทียบกับอัตราสูงสุดที่กฎหมายกำหนด

ในปี 2536 บริษัทได้ปรับเปลี่ยนกระบวนการผลิต IC ซึ่งเดิมใช้สารเคมีที่ผลิตแล้วเกิดสาร CFC
ต่อมาได้ใช้เครื่องจักรที่เรียกว่า WET MEDIA DEFLASH แทนซึ่งผลิตแล้วไม่เกิด CFC
ซึ่งทำให้ไม่เป็นอันตรายต่อ สิ่งแวดล้อม นอกจากนั้นยังทำการบำบัดน้ำเสียซึ่งเกิดจากการชุบขา IC
ด้วยตะกั่ว โดยฮานาได้จัดให้มีกรรมวิธี การบำบัด น้ำเสียซึ่งได้รับอนุมัติจากฝ่ายมลพิษทางน้ำ
กองสิ่งแวดล้อมโรงงาน โดยฮานามี PH CONTROLLER อัตโนมัติซึ่ง ควบคุมค่า PH
ของน้ำที่ได้รับการบำบัดไว้ที่ 6-8 PH

การดำเนินการดังกล่าวของฮานา ได้ปฏิบัติตามเงื่อนไขการอนุญาตให้ประกอบกิจการโรงงาน
ตามมาตรา 12 วรรคห้าแห่งพระราชบัญญัติโรงงาน พ.ศ.2535
ให้กำหนดเงื่อนไขที่ผู้ประกอบกิจการโรงงานจะต้องปฏิบัติเป็นพิเศษไว้ ดังนี้

1. ต้องมีและใช้ระบบขจัดน้ำทิ้ง ที่เกิดขึ้นจากกรรม วิธีการผลิตที่มีขนาดและประสิทธิภาพเพียงพอ
ไม่ก่อให้เกิดเหตุเดือดร้อนหรือเป็นอันตรายต่อผู้ปฏิบัติงาน และ ผู้อยู่อาศัยใกล้เคียง

2. ต้องมีมาตราการควบคุมและป้องกันไอสารเคมี ที่เกิดขึ้นจากกรรมวิธีการผลิต ไม่ก่อให้
เกิดเหตุเดือดร้อน หรือ เป็นอันตรายต่อผู้ปฏิบัติงานและผู้อยู่อาศัยใกล้เคียง

3. ต้องมีและใช้เครื่องปรับอากาศ หรือ พัดลมระบายอากาศ หรือ พัดลมดูดอากาศ
ให้มีขนาดเพียงพอต่อกิจการและเหมาะสมต่อสภาพการทำงาน โดยจะต้องเปิดใช้ตลอดเวลาทำงาน

4. ใบอนุญาตประกอบกิจการนี้อาจถูกเพิกถอนได้ หากกรมโรงงานอุตสาหกรรม
ได้รับการร้องขอจากหน่วยราชการที่เกี่ยวข้อง
เนื่องจากมีการใช้อาคารโรงงานผิดประเภทจากที่ได้รับอนุญาตไว้

5. ต้องมีและใช้ระบบกำจัดสิ่งปฏิกูลหรือวัสดุที่ไม่ใช้แล้ว หรือ
ใช้บริการของศูนย์บริการกำจัดกากอุตสาหกรรม และ
ต้องได้รับความเห็นชอบจากกรมโรงงานอุตสาหกรรมด้วย

- ประวัติการกระทำผิดเกี่ยวกับสิ่งแวดล้อม

- ไม่มี -

- แนวทางแก้ไข (ถ้ามี)

- ไม่มี -

งานที่ยังไม่ส่งมอบ

-ไม่มี -