ลักษณะของผลิตภัณฑ์หรือบริการ

1. ผลิตและทดสอบการทำงานของแผงวงจรไฟฟ้า (IC Assembly)

บริษัทฯ ดำเนินธุรกิจรับจ้างประกอบ
และทดสอบแผงวงจรไฟฟ้าโดยมีโรงงานที่จังหวัดอยุธยาเป็นฐานการผลิต โดยผลิตภัณฑ์ IC
ถูกนำไปใช้เป็นชิ้นส่วนประกอบในผลิตภัณฑ์ไฟฟ้าและอิเล็คโทรนิคส์สำหรับอุตสาหกรรมต่างๆ
โดยร้อยละ 60 ใช้ในอุตสาหกรรมโทรคมนาคม (Telecom) ร้อยละ 10
ใช้ในอุตสาหกรรมคอมพิวเตอร์ (Memory Computer) ส่วนที่เหลือใช้ในภาคอุตสาหกรรม
(Industry) การผลิตสินค้าในกลุ่มสินค้าอุปโภค (Consumer Products)
และใช้ในผลิตภัณฑ์ประเภทสื่อสารทางแสง (Opto Electronics)
ซึ่งใช้กับอุปกรณ์ระบบงานควบคุมทั่วไป

นอกจากนี้โรงงานที่อยุธยา ได้ทำการพัฒนาผลิตภัณฑ์ใหม่ๆ หลายประเภท เช่น

ก)

  --------------------------- -------------------------------------------
  Optical Mouse               ใช้สำหรับเทคโนโลยี่ล่าสุดของ Computer Mouse

  SC70 Package                ใช้สำหรับอุตสาหกรรมโทรคมนาคม

  Module QFN Package          ใช้สำหรับอุตสาหกรรมโทรศัพท์มือถือ และ PDA

  LGA, VSOP, MSOP Package     ใช้สำหรับอุตสาหกรรมโทรคมนาคม Note Book
                              Computer, PDA, DVD and MP3 Player

  SOT5x3                      ใช้สำหรับโทรศัพท์มือถือ กล้องถ่ายรูป Digital
                              เครื่องใช้ไฟฟ้าแบบพกพา
  --------------------------- -------------------------------------------

  ข) การประกอบ DC-DC Converter

DC-DC Converter เป็น IC ประเภทหนึ่งใช้สำหรับขยายแรงดันไฟฟ้ากำลังต่ำ
ประกอบอยู่ในแผงวงจรไฟฟ้า (PCBA) ของอุปกรณ์อิเล็คโทรนิคส์ทั่วไป เช่น คอมพิวเตอร์
อุปกรณ์การแพทย์

ค) การประกอบ CNW/OPTO

CNW/OPTO เป็น IC ประเภทหนึ่งซึ่งใช้เป็นตัวเชื่อมโยงสัญญาณทางแสง
ใช้ในงานที่ต้องการแยกระบบไฟฟ้าของ Input และ Output ออกจากกัน
เช่นการเชื่อมโยงการทำงานของวงจรทางด้าน Digital กับอุปกรณ์ภายนอก หรือทำหน้าที่เป็น
Switch ซึ่งใช้กับระบบงานควบคุมทั่วไป เช่น มอเตอร์
หรืออุปกรณ์ควบคุมที่ใช้ในโรงงานอุตสาหกรรม

2. ผลิตภัณฑ์ประเภท CAPTIVE LINES ซึ่งประกอบไปด้วยผลิตภัณฑ์หลอดไฟเปล่งแสง
อุปกรณ์ส่องสว่างแบบแสดงผลเป็นตัวเลข-ตัวอักษร อุปกรณ์ภาคขยายสัญญาณ
และอุปกรณ์รับส่งข้อมูลผ่านเส้นใยแก้วนำแสงโดยมีฐานการผลิตที่โรงงานกรุงเทพฯ
โดยประกอบด้วยผลิตภัณฑ์ดังนี้

2)  การประกอบ LED

LED คือส่วนประกอบที่ใช้ในอุปกรณ์ทุกชนิดที่มีหน้าปัดเป็นแบบตัวเลขเปล่งแสง
โดยปกติมักจะพบอุปกรณ์ที่ใช้หลอดนีออนเป็นตัวให้แสง แต่การใช้ LED
จะสามารถทำให้ลดขนาดของอุปกรณ์นั้นลงได้อย่างมาก
นอกจากนั้นยังกินไฟน้อยและมีอายุการใช้งานที่ยืนยาวกว่า ด้วยคุณลักษณะพิเศษเหล่านี้
ทำให้ตลาดสินค้า LED มีการเติบโตอย่างสม่ำเสมอตลอดมา โดยร้อยละ 70
ของผลิตภัณฑ์ในกลุ่มนี้ถูกนำไปใช้ในอุตสาหกรรมรถยนตร์และส่วนที่เหลือถูกนำไปใช้สำหรับภาคอุตสาหกรรม
เช่นการผลิตเครื่องมือแพทย์ อุปกรณ์สำหรับลิฟต์โดยสาร และแผ่นป้ายโฆษณา เป็นต้น

ข) การประกอบ AUTOLED (Piranha)

AUTOLED คือหลอดไฟขนาดเล็ก แต่มีหลักการทำงานที่แตกต่างไปจากหลอดไฟมีไส้
เพราะว่าไม่มีการเผาไส้หลอด ดังนั้นหลอด LED จึงไม่เกิดความร้อน
แสงสว่างเกิดขึ้นจาการเคลื่อนของอิเล็คตรอนภายในสารกึ่งตัวนำ
ซึ่งเป็นวัสดุแบบเดียวกับที่ใช้ในการทำทรานซิสเตอร์
ทั้งนี้ผลิตภัณฑ์ชนิดนี้ใช้ในอุตสาหกรรมการผลิตชิ้นส่วนรถยนตร์ และสินค้าอุปโภคต่างๆ

ค) การประกอบ RF-AMPLIFER

RF-AMPLIFIER คือชิ้นส่วนอุปกรณ์ภาคขยายคลื่นสัญญาณทางอิเล็คโทรนิคส์
ที่นำไปใช้ในอุตสาหกรรมเครื่องเล่นเกมส์ที่มีชื่อเสียงทั้งในอเมริกาและญี่ปุ่น

ง) การประกอบ Hybrid Module

Hybrid Module คืออุปกรณ์รับส่งข้อมูลผ่านเส้นใยแก้วนำแสงผ่านระบบ LAN/SAN
และระบบโทรคมนาคมอื่นๆ ที่ต้องการความเร็วและประสิทธิภาพสูง

3. ผลิตภัณฑ์ประเภทแผ่นวงจรพิมพ์ (PCBA)

การประกอบ PCBA เป็นการประกอบ IC และ ชิ้นส่วนอิเล็คโทรนิคส์อื่นๆ ลงบน PCB
ซึ่งทำหน้าที่เป็นฐานสำหรับยึดชิ้นส่วนอิเล็คโทรนิคส์ต่างๆ โดยอาศัยเทคโนโลยี่ SMD (Surface
Mount Device) คือการตรวจวัดค่าและการทำงานของวงจรและการประกอบขั้นสุดท้าย
การประกอบจะใช้เครื่องจักรซึ่งต้องการความละเอียดสูง ในการจับวาง IC และ
ชิ้นส่วนอิเล็คโทรนิคส์อื่นๆ ลงบน PCB ซึ่งฮานาได้ลงทุนซื้อเครื่องจักร Pick and Place
ซึ่งมีความแม่นยำสูงมาใช้ในการประกอบ

ผลิตภัณฑ์ประเภท PCBA มีโรงงานที่ลำพูน และเซี่ยงไฮ้ทำการผลิต
แต่ทั้งนี้โรงงานที่เซี่ยงไฮ้จะมีต้นทุนด้านแรงงานที่ต่ำกว่า นอกจากนี้ฮานา
ยังทำการผลิตผลิตภัณฑ์ประเภทอื่นๆ ดังนี้

ก) การประกอบ COB

การประกอบ COB เป็นการประกอบ DIE (ชิ้นวงจรไฟฟ้า) ลงบน PCB โดยตรง โดยไม่ต้องนำ
DIE มาทำเป็น Package ก่อน ซึ่งทำให้ลดขั้นตอนและต้นทุนในการผลิตผลิตภัณฑ์
วิธีการนี้จะเหมาะกับผลิตภัณฑ์ ที่ใช้แผงวงจรไฟฟ้าน้อยชิ้น เช่น เครื่องใช้ในครัวเรือน
สินค้าอุปโภคบริโภคบางชนิด อุปกรณ์สื่อสารโทรคมนาคม และเครื่องมือทางการแพทย์ เป็นต้น

ทั้งนี้ ผลิตภัณฑ์ต่างๆ ดังกล่าวข้างต้น อันได้แก่ COB, PCBA จะถูกใช้เป็นชิ้นส่วนในเครื่องใช้ไฟฟ้า
และอิเล็คโทรนิคส์ต่างๆ เช่น

-   อุปกรณ์ป้องกันการคัดลอกซอฟแวร์

-   แผงวงจรที่ใช้ในคอมพิวเตอร์ส่วนบุคคล และคอมพิวเตอร์ NOTEBOOK

-   แผงวงจรสำหรับอุปกรณ์ช่วยฟังสำหรับบุคคลที่มีปัญหาทางการรับฟัง

-   วงจรเพิ่มหน่วยความจำในอุตสาหกรรมคอมพิวเตอร์

ข) ผลิตภัณฑ์ WIRELESS RADIO FREQUENCY

ผลิตภัณฑ์ WIRELESS RADIO FREQUENCY เป็นอุปกรณ์โทรคมนาคมที่ใช้ความถี่สูง
การประกอบผลิตภัณฑ์ดังกล่าวจำเป็นต้องใช้เทคโนโลยีในการตรวจสัญญาณ
และอุปกรณ์ในการตรวจวัดที่มีความถี่สูง ต้องการความละเอียดในการประกอบวงจรเป็นอย่างมาก
เนื่องจากวัตถุดิบเป็นชิ้นส่วนที่มีความละเอียดสูงและมีราคาแพง

อุปกรณ์ WIRELESS RADIO FREQUENCY ได้แก่ ตัวรับและส่งสัญญาณคลื่นไมโครเวฟ
และมิลิมิเตอร์เวฟของอุปกรณ์โทรคมนาคม

ค) ผลิตภัณฑ์อิเล็คโทรนิคส์อื่นๆ

-   ผลิตภัณฑ์ AIR PRESSURE AND TEMPERATURE CONTROL
    เป็นอุปกรณ์อิเล็คโทรนิคส์ที่ใช้ควบคุม AIR PRESSURE ในระบบห้ามล้อของรถยนต์
    และอุปกรณ์อิเล็คโทรนิคส์สำหรับวัดและควบคุมอุณหภูมิ รวมทั้งมิเตอร์วัดความดันต่าง ๆ (น้ำ
    และอากาศ)

-   ผลิตภัณฑ์ FIBER OPTIC DEVICE เป็นอุปกรณ์สำหรับเชื่อมต่ออุปกรณ์คอมพิวเตอร์กับสาย
    FIBER OPTIC ซึ่งจะส่งต่อและรับสัญญาณแสงจากสาย FIBER OPTIC
    และส่งผ่านไปยังอุปกรณ์คอมพิวเตอร์

-   ผลิตภัณฑ์ WIRELESS SENSOR PRODUCT เป็นอุปกรณ์เพื่อรับส่งสัญญาณแสง
    ใช้ประกอบกับอุปกรณ์อิเล็คโทรนิคส์อื่น ๆ ตัวอย่างเช่น OPTICAL MOUSE เครื่องพิมพ์
    โทรศัพท์มือถือ ฯลฯ

-   ผลิตภัณฑ์ SMART CARD ซึ่งใช้ในการโทรคมนาคม การบันเทิง การควบคุม
    เครื่องใช้ไฟฟ้าต่าง ๆ บัตรประจำตัวพนักงาน นักศึกษา ฯลฯ

-   ผลิตภัณฑ์ LED ASSEMBLY ได้แก่ แผง LED สำหรับไฟท้ายรถยนต์ รถบรรทุก แผงไฟจราจร
    LED ซึ่งแผง LED ดังกล่าวมีความสว่างมากกว่าหลอดไฟธรรมดา

ง) การผลิตคอยล์ (Micro Coil Winding) - ผลิตที่โรงงานเซี่ยงไฮ้

-   คอยล์จะถูกใช้เป็นชิ้นส่วนในเครื่องใช้ไฟฟ้า และ
    อิเล็คโทรนิคส์เพื่อใช้ในการแปลงพลังไฟฟ้าเป็นพลังกลเพื่อขับเคลื่อนชิ้นส่วนของเครื่องใช้ไฟฟ้า
    และอิเล็คโทรนิคส์

-   ขดลวดที่ใช้ในอุปกรณ์โทรคมนาคม (Telecommunication Coils, Smart Card)
    ขดลวดในกลุ่มนี้ส่วนมากมีขนาดใหญ่ซึ่งใช้ในตัว Relay ตัวเหนี่ยวนำ (Inductors) และ
    ในหม้อแปลงไฟฟ้า

4. ผลิตภัณฑ์ประเภท MICRODISPLAY Microdisplay
เป็นผลิตภัณฑ์ที่ใช้ในการเปลี่ยนสัญญาณทางไฟฟ้าเป็นสัญญาณภาพที่มีความละเอียดสูง
เพื่อใช้ในผลิตภัณฑ์ทางด้านภาพ ได้แก่ผลิตภัณฑ์ LCoS (Liquid Crystal on Silicon)
ซึ่งใช้เป็นชิ้นส่วนประกอบจอภาพโทรทัศน์ขนาดใหญ่ จอภาพคอมพิวเตอร์ และ อุปกรณ์ Multimedia
Projector รวมทั้งอุปกรณ์จำพวก MEMS-Based Devices, HTPs, Optical
โดยมีโรงงานที่ทวินส์เบิกร์ รัฐโอไฮโฮ ประเทศสหรัฐอเมริกา เป็นฐานการผลิต
และได้มีการย้ายสายการผลิตของผลิตภัณฑ์ Microdisplay บางส่วนมาผลิตภายใต้ห้องผลิต Class
100 ที่โรงงานอยุธยา ในปี 2547

ผลิตภัณฑ์ของฮานา สามารถจำแนกตามประเภทของสินค้าขั้นปลายได้ดังนี้

[]

สิทธิหรือข้อจำกัดในการประกอบธุรกิจ

(1) บัตรส่งเสริมการลงทุน

- รายละเอียดดังหน้าถัดไป

สิทธิพิเศษจากการส่งเสริมการลงทุน

บริษัทฯและบริษัทย่อยได้รับสิทธิพิเศษทางภาษีตามพระราชบัญญัติส่งเสริมการลงทุน พ.ศ. 2520
โดยการอนุมัติของคณะกรรมการส่งเสริมการลงทุนที่มีสาระสำคัญดังนี้ :-

[TABLE]

(2) สิทธิอื่น

- ไม่มี -

(3) ข้อจำกัดในการประกอบธุรกิจ

- ไม่มี -

 การตลาดและภาวะการแข่งขัน

  กลยุทธ์ในการแข่งขันที่สำคัญ

  ความได้เปรียบเชิงกลยุทธ์ในการแข่งขันที่สำคัญของกลุ่มฮานา คือ ความสามารถในการผลิต และ
  ประกอบ ผลิตภัณฑ์ชิ้นส่วนอิเล็คโทรนิคส์ที่มีความหลากหลายให้แก่ลูกค้าทั่วโลก เช่น IC
  packaging, IC Testing, Chip-on-Board, Surface-Mount Assemble, Hybrid
  Assembly, Micro-Coil เป็นต้น ซึ่งฮานาสามารถให้บริการแก่ลูกค้าส่วนใหญ่ได้แบบครบวงจร
  การแบ่งสัดส่วนทางการตลาดของผลิตภัณฑ์แต่ละชนิดของฮานา
  ซึ่งหมายถึงการที่ผลิตภัณฑ์ของกลุ่มฮานาได้ถูกนำไปใช้เป็นส่วนประะกอบในการผลิตผลิตภัณฑ์ขั้นปลายในหลายๆอุตสาหกรม
  ส่งผลให้บริษัทฯ ประสพความสำเร็จในช่วงหลายปีที่ผ่านมา

  นอกจากนี้กลยุทธ์ในการแข่งขันที่สำคัญอีกอย่างหนึ่งของกลุ่มฮานา
  คือการมีสายการผลิตที่สามารถรองรับการผลิตได้หลายรูปแบบ (flexible)
  ตามกลยุทธ์ทางการตลาดของฝ่ายบริหารเพื่อสนองความต้องการของลูกค้า เช่น IC Packaging
  ฮานามุ่งเน้นการผลิต ผลิตภัณฑ์ประเภท Low-Pin Count Packages
  ซึ่งได้พิสูจน์แล้วว่าเป็นทางเลือกที่ถูกต้อง
  ดังจะเห็นได้จากปริมาณความต้องการที่สูงในกลุ่มผลิตภัณฑ์อิเล็คโทรนิคส
  ส่งผลให้เรามีผลประกอบการที่ดีในปี 2547 ที่ผ่านมา สำหรับการประกอบผลิตภัณฑ์ประเภท
  Microelectronics ฮานามุ่งเน้นการผลิตผลิตภัณฑ์ RFID (Radio Frequency
  Identifications Devices) และผลิตภัณฑ์สำหรับอุตสาหกรรมชิ้นส่วนรถยนตร์
  ซึ่งมีอัตราการขยายตัวที่แข็งแกร่ง ทั้งนี้แนวโน้มของอุตสาหกรรมซึ่งมีการนำผลิตภัณฑ์ RFID
  ไปใช้ในผลิตภัณฑ์เพื่อการอุปโภคต่างๆ ส่งผลให้ฮานาอยู่ในตำแหน่งที่ดีของอุตสาหกรรมกลุ่มนี้

  การวางตำแหน่งผลิตภัณฑ์ต่างๆของฮานาในตลาดช่วยสนับสนุนการเจริญเติบโตของกลุ่ม
  เรามุ่งเน้นทางด้านการผลิตผลิตภัณฑ์ ประเภท High-End
  ซึ่งมีวงจรผลิตภัณฑ์และมีอายุการใช้งานของผลิตภัณฑ์ที่ยืนยาว ซึ่งช่วยให้
  ฮานาสามารถกำหนดแผนการธุรกิจที่ชัดเจนในระยะยาวได้ ในปี 2548
  ฮานาได้รับคำสั่งซื้อจำนวนมากสำหรับชิ้นส่วนอุปกรณ์ใช้ในอุตสาหกรรมรถยนตร์
  ซึ่งมีวัฏจักรของอุตสาหกรรมมากกว่า 5 ปี ส่งผลให้ฮานามีสถานะที่มั่นคง

ลักษณะของลูกค้าและความสัมพันธ์

นโยบายของฮานา เน้นทางด้านคุณภาพของผลิตภัณฑ์และการบริการที่ดีแก่ลูกค้า
ในขณะเดียวกันบริษัทให้ความสำคัญกับการรักษาสัมพันธภาพที่ดีและการสร้างความไว้วางใจให้กับลูกค้า
ฮานามีการร่วมมือทางการค้ากับลูกค้าอย่างใกล้ชิดในการวางแผนการผลิต
ช่วยเหลือในการแก้ไขปัญหาและสร้างสัมพันธภาพในระยะยาว
เมื่อใดที่ผลิตภัณฑ์ต้องใช้เทคโนโลยีและการควบคุมเฉพาะ
ลูกค้าของเราจะให้ความสนับสนุนอย่างเต็มที่ เพื่อให้มั่นใจว่าเป้าหมายที่ได้วางไว้จะบรรลุผล

ลูกค้าของฮานามากกว่า 50% อยู่ที่ประเทศ สหรัฐอเมริกา ส่วนใหญ่เป็นบริษัทข้ามชาติที่มีชื่อเสียง
เช่น Fairchild Semiconductor, Agilent Technology, Texas Instrument, HP
International Rectifier, HID เป็นต้น อุปสงค์ของผลิตภัณฑ์ RFID
มีการเติบโตอย่างมากในตลาดสหรัฐอเมริกา
ซึ่งฮานาจะดำเนินการขยายกำลังการผลิตเพื่อรองรับการเติบโตดังกล่าว

การจำหน่ายและช่องทางการจัดจำหน่าย

โดยปกติ กลุ่มฮานาจำหน่ายสินค้าให้แก่ลูกค้าโดยตรงโดยไม่มีการจำหน่ายผ่านตัวแทน โดยประมาณ
50% ของยอดขายส่งออกไปยังประเทศสหรัฐอเมริกา 25% ของยอดขายส่งออกไปยัง ยุโรป
และที่เหลืออีกประมาณ 25% ของยอดขายส่งออกไปยังประเทศในแถบเอเซีย
โดยมีการจัดตั้งบริษัทย่อยดำเนินงานด้านการจัดจำหน่าย เช่น บริษัท ฮานา ไมโคร อิเล็คโทรนิคส
อินเตอร์เนชั่นแนล จำกัด และจัดตั้งบริษัทย่อย ดำเนินงานด้านเป็นตัวแทนจำหน่ายและบริการลูกค้า
เช่น บริษัท ฮานา ไมโครอิเล็คโทรนิคส อิงค์ จำกัด เป็นต้น

สภาพการแข่งขันภายในอุตสาหกรรมของกลุ่มฮานา

ด้วยการวางตำแหน่งและการแบ่งสัดส่วนทางการตลาดของผลิตภัณฑ์
เราสามารถสร้างกลยุทธ์การแข่งขันที่แตกต่างในประเทศไทย
มีเพียงไม่กี่บริษัทที่ทำธุรกิจเช่นเดียวกับฮานา เช่น Benchmark, Celestica, SVI, Calcom
ฮานาหลีกเลี่ยงที่จะแข่งขันโดยตรงกับคู่แข่งในประเทศ โดยมุ่งเน้นการประกอบผลิตภัณฑ์ประเภท
Microelectronics ขณะที่ผู้ค้ารายอื่นเน้นการผลิตแบบ Bulky Assembly
ส่วนคู่แข่งในตลาดโลกของฮานา ได้แก่ ASE Group, IMI, Nan-Tai, Valtronics, UMC,
PCI เป็นต้น ในการที่จะแข่งขันกับคู่แข่งรายอื่นในตลาดโลก
ฮานาประเมินสถานะกิจการของตนเองดังนี้

ฮานา ในประเทศไทย ซึ่งเมื่อเทียบกับประเทศที่มีต้นทุนแรงงานต่ำ เช่น จีน อินเดีย เวียดนาม เรามีเทคโนโลยี่ที่มีประสิทธิภาพ รวมทั้งระบบสาธารณูปโภคที่ดีกว่า

ฮานา เซี่ยงไฮ้ ในประเทศจีน ซึ่งมีต้นทุนแรงงานต่ำ เช่นเดียวกับประเทศในกลุ่มที่มีต้นทุนแรงงานต่ำอื่นๆ แต่จุดแข็งของฮานา เซี่ยงไฮ้คือการให้ความช่วยเหลือทางด้านเทคนิคและการบริหารจัดการ ซึ่งทำให้บริษัท ฯ แตกต่างจากคู่แข่งในท้องถิ่นรายอื่นๆ

1.  ฮานามีผลิตภัณฑ์ที่หลากหลายและมีฐานการผลิตหลายแห่งซึ่งแตกต่างจากคู่แข่งรายอื่นๆ
    ที่ถึงแม้จะมีฐานการผลิต หลายแห่งแต่มีผลิตภัณฑ์ที่หลากหลายน้อยกว่า

ด้วยการแบ่งสัดส่วนทางการตลาดของผลิตภัณฑ์
รวมทั้งการหลีกเลี่ยงที่จะแข่งขันกับคู่แข่งรายอื่นๆในประเทศ และโครงสร้างของบริษัท ฯ
ที่มีลักษณะเฉพาะ ทำให้ฮานามีส่วนแบ่งทางการตลาด
ซึ่งช่วยให้เราบรรลุเป้าหมายยอดขายที่ได้วางไว้ ฐานการผิลตแห่งใหม่ที่เจียซิง ประเทศจีน
ซึ่งจะเริ่มดำเนินการผลิตในช่วงต้นปี 2548
จะทำให้ฮานาสามารถเพิ่มกำลังการผลิตเป็นเท่าตัวและลดค่าใช้จ่ายในการผลิต
และด้วยการพัฒนาทางด้านเทคโนโลยี่ โดยการเพิ่มจำนวนพนักงานในทีมวิศวกร
และการลดต้นทุนการผลิต โดยการใช้ฐานการผลิตแห่งใหม่ในประเทศจีน ซึ่งมีต้นทุนแรงงานที่ต่ำ
ส่งผลให้ฮานามีข้อได้เปรียบทางการแข่งขันในอนาคต โดยฮานามีโครงการที่จะขยายการผลิต IC
ไปยังบริษัทที่ได้จัดตั้งใหม่ในประเทศจีน ที่เมือง เจีย ซิง (Jai Xing)
ซึ่งเป็นแหล่งผลิตที่มีต้นทุนค่าแรงต่ำ และจะเป็นโรงงานที่รวมสายการผลิต IC และ
Microelectronic Assembly (สายการผลิตของ ฮานา เซี่ยงไฮ้เดิม)
ฮานาวางแผนที่จะเริ่มเดินสายการผลิตของบริษัทใหม่ภายในปลายปี 2547 นี้
การจัดตั้งโรงงานแห่งใหม่นี้ จะส่งผลดีต่อฮานาที่เป็นการรวมเอาการผลิต IC และ
Microelectronic Assembly มาไว้ที่เดียวกันเพื่อรองรับผลิตภัณฑ์ใหม่ๆ
ที่มีการนำขบวนการผลิตของทั้งสองแบบมารวมกันในผลิตภัณฑ์เดียว
ซึ่งมีไม่กี่บริษัทในโลกที่มีความสามารถในขบวนการผลิตแบบนี้ และยังมี ฮานา ไมโครดิสเพลย์
เทคโนโลยี่ อิงค์ ในสหรัฐอเมริกา ซึ่งมีความสามารถทางเทคโนโลยี่สูง
ซึ่งฐานการผลิตทั้งในประเทศไทย ประเทศจีน และประเทศสหรัฐอเมริกา
ทำให้ฮานามีความสามารถในการเสนอบริการการผลิตที่หลากหลาย
ซึ่งเป็นสิ่งสำคัญในการตอบสนองความต้องการของลูกค้าได้มากและทั่วถึง

แนวโน้มภาวะอุตสาหกรรมและสภาพการแข่งขันในอนาคต

จากข้อมูลของ SIA (Semiconductor Industry Association)
ได้ประกาศผลการสำรวจยอดขายเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกปี 47 เท่ากับ 213 พันล้านเหรียญสหรัฐ
คิดเป็นการเพิ่มขึ้นร้อยละ 28 จากปี 46 ที่มียอดขาย 166.4 พันล้านเหรียญสหรัฐ
โดยอุปสงค์ที่แข็งแกร่งมาจากความต้องการของตลาดผู้บริโภคที่หลากหลาย
ส่งผลให้ยอดขายเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกสูงกว่า 200 พันล้านเหรียญสหรัฐ เป็นครั้งแรก ตั้งแต่ปี
2543 เป็นต้นมา ในช่วงครึ่งปีแรก มีอัตราการเติบโตของยอดขายสูงกว่า ร้อยละ 35.6
เมื่อเทียบกับปีที่ผ่านมา โดยในช่วงครึ่งปีหลัง อัตราการเติบโตลดลงเหลือร้อยละ 21
ทั้งนี้การเติบโตของยอดขายของผลิตภัณฑ์ PC และ PDA
เป็นแรงผลักดันสำคัญของการเพิ่มขึ้นของยอดขายเซมิคอนดักเตอร์ในปี 2547 โดยยอดขายของ PC
เท่ากับ 177 ล้านเครื่องในปี 2547 เติบโตกว่าร้อยละ 15 เมื่อเทียบกับปีต่อปี
ส่งผลให้ยอดขายของผลิตภัณฑ์ DRAM เติบโตกว่าร้อยละ 61 ในปี 2547 ซึ่ง ณ
ปัจจุบันเป็นสายผลิตภัณฑ์ที่มีอัตราการเติบโตอย่างรวดเร็วที่สุดในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์
และผลิตภัณฑ์ Microprocessor เติบโตกว่าร้อยละ 11 ในปี 2547

ทั้งนี้ SIA คาดการณ์ว่ายอดขายของเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกจะลดลงกว่าร้อยละ 4-6
ในไตรมาสแรกในปี 2548
เนื่องจากการระบายสินค้าคงเหลือและสภาวะการแข่งขันที่รุนแรงของตลาด
ประกอบกับการลดลงของการใช้จ่ายของผู้บริโภคในช่วงไตรมาสแรก ซึ่งเป็นไปตามฤดูกาล
อัตราการใช้กำลังการผลิตยังคงลดลงอย่างต่อเนื่องในไตรมาสแรก

SIA คาดว่าในปี 2548 ยอดขายของเซมิคอนดักเตอร์จะค่อนข้างคงที่เมื่อเทียบกับปี 2547

* แหล่งข้อมูล : Press Release- Semiconductor Association

การผลิต หรือ การจัดหาผลิตภัณฑ์เพื่อจำหน่าย

ในปัจจุบัน ฮานาและบริษัทย่อยมีโรงงานซึ่งใช้เป็นฐานการผลิต 5 แห่ง ดังนี้

1.  โรงงานจังหวัดกรุงเทพมหานคร ตั้งอยู่ที่ถนนวิภาวดีรังสิต มีพื้นที่ประมาณ 10,160
    ตารางเมตร โดยโรงงานที่กรุงเทพฯ ทำการผลิต IC, PCBA, COB, LED และ Opto
    Coupler ในเดือนสิงหาคม พ.ศ. 2540
    บริษัทฯได้ทำการย้ายสายการทดสอบการทำงานขอวงจร และทำการย้ายสายการผลิตอื่นๆ
    ในเดือนตุลาคม และพฤศจิกายน พ.ศ.2540 มายังโรงงานแห่งใหม่ที่อยุธยา

2.  โรงงานจังหวัดอยุธยา ตั้งอยู่ที่การนิคมอุตสาหกรรมไฮเทค เขตส่งเสริมเขต 3 จังหวัดอยุธยา
    มีพื้นที่ประมาณ 30,000 ตารางเมตร
    โดยโรงงานแห่งนี้ทำการประกอบและทดสอบการทำงานของวงจรไฟฟ้า
    ใช้ในกิจการโทรคมนาคม คอมพิวเตอร์ และเครื่องใช้สำนักงาน
    บริษัทฯได้ทำการย้ายสายการผลิตบางส่วนจากโรงงานที่กรุงเทพฯ และฮานา เทคโนโลยี
    ที่ประเทศฮ่องกง มายังโรงงานแห่งนี้ตั้งแต่ในปี พ.ศ. 2540

3.  โรงงานจังหวัดลำพูน ซึ่งมีพื้นที่ประมาณ 15,200 ตารางเมตร
    ตั้งอยู่ในเขตอุตสาหกรรมส่งออกที่จังหวัดลำพูน โรงงานนี้ทำการผลิต
    ชิ้นส่วนใช้ในกล้องถ่ายรูป, RFID (Radio-Frequency Devices), สมาร์ทการ์ด, COB
    (Chip- on-Board), SMD (Surface Mount Device), Fiber Optics, Led
    Assemble, Automotive Sensors รวมทั้งอุปกรณ์ โทรคมนาคมที่ใช้ความถี่สูง
    ชิ้นส่วนคอมพิวเตอร์และผลิตภัณฑ์ทางการแพทย์

4.  โรงงานที่ เซี่ยงไฮ้ ประเทศจีน ซึ่งมีพื้นที่ประมาณ 4,500 ตารางเมตร
    ปัจจุบันหน่วยงานนี้สามารถผลิตขดลวดไฟฟ้า
    ซึ่งใช้เป็นลวดขนาดเล็กมากและสามารถประกอบแผงวงจรไฟฟ้า ประเภท SMD
    (Surface-Mount-Device) และ COB (Chip-on-Board)
    เพิ่มขึ้นจากการประกอบแผงวงจรไฟฟ้า PCBA ซึ่งเริ่มกิจการในปี พ.ศ. 2539

5.  โรงงานที่ทวินส์เบิกร์ โอไฮโฮ สหรัฐอเมริกา ซึ่งมีพื้นที่ประมาณ 28,000 ตารางฟุต
    โดยโรงงานแห่งนี้ทำการผลิต LCoS (Liquid Crystal on Silicon)
    ซึ่งใช้เป็นชิ้นส่วนประกอบจอภาพโทรทัศน์ขนาดใหญ่ จอภาพคอมพิวเตอร์ และ อุปกรณ์
    Multimedia Projector, MEMs, OPA Devices และ Optical Switches
    และได้เริ่มดำเนินการผลิต RFID (Radio Frequency Identification) ในช่วงปลายปี
    2547

กำลังการผลิตและปริมาณการผลิต

กำลังการผลิตและปริมาณการผลิตจริงของฮานา และบริษัทย่อยในปี 2547 มีดังนี้

+------------------------------------+---------+---------+------------+
| (หน่วย : ล้านชิ้น )                    | กำล     | ปริมา    | อัตราการใช  |
|                                    | ังการผลิต | ณการผลิต | ้กำลังการผลิต |
+------------------------------------+---------+---------+------------+
|   A) IC Assembly                   | 2,450   | 1,939   | 79.14%     |
|                                    |         |         |            |
|   IC -AYT                          |         |         |            |
+------------------------------------+---------+---------+------------+
|   OPTO COUPLER -AYT                | 108     | 93.8    | 86.9%      |
+------------------------------------+---------+---------+------------+
|   Optical Mouse -AYT               | 105     | 43.6    | 41.5%      |
+------------------------------------+---------+---------+------------+
|   DC-DC Converter -AYT             | 6.5     | 2.4     | 36.9%      |
+------------------------------------+---------+---------+------------+
|   CNW -AYT                         | 20      | 19.4    | 97%        |
+------------------------------------+---------+---------+------------+
|   B) CAPTIVE LINES                 |         |         |            |
+------------------------------------+---------+---------+------------+
|   LED – VPD                        | 78      | 43      | 55.13%     |
+------------------------------------+---------+---------+------------+
| PIRANHA – VPD                      | 456     | 440     | 96.5%      |
+------------------------------------+---------+---------+------------+
|   TO-46/56⁽¹⁾ - VPD                | 5.1     | 5.1     | 100%       |
+------------------------------------+---------+---------+------------+
|   STELLEX⁽²⁾ -VPD                  | 0.6     | 0.06    | 10%        |
+------------------------------------+---------+---------+------------+
|   C) PCBA                          | 85      | 15      | 17.65%     |
|                                    |         |         |            |
|   PCBA/COB - LPN                   | 50      | 35      | 70%        |
|                                    |         |         |            |
|   - SHANGHAI                       |         |         |            |
+------------------------------------+---------+---------+------------+
|   Wireless Radio Frequency – LPN   | 0.093   | 0.059   | 63.44%     |
+------------------------------------+---------+---------+------------+
|   Air Pressure and Temperature     | 12      | 6.089   | 50.74%     |
|   Control –LPN                     |         |         |            |
+------------------------------------+---------+---------+------------+
|   Fiber Optic Device - LPN         | 2       | 1.12    | 56%        |
+------------------------------------+---------+---------+------------+
|   Wireless Sensor Product – LPN    | 48      | 41.41   | 100⁽³⁾     |
+------------------------------------+---------+---------+------------+
| Smart Card (Contact and            | 27      | 14.5    | 53.7%      |
| Contactless), Module for           |         |         |            |
|                                    |         |         |            |
| Smart card, Semi Smart Card - LPN  |         |         |            |
+------------------------------------+---------+---------+------------+
|   Micro-Coil – SHANGHAI            | 60      | 24      | 40%        |
+------------------------------------+---------+---------+------------+
|   D) MICRODISPLAY                  | 1.5     | 0.5     | 33.33%     |
|                                    |         |         |            |
|   LCOS –HMT                        |         |         |            |
+------------------------------------+---------+---------+------------+

(1) คือผลิตภัณฑ์ประเภท Hybrid Module (2) คือผลิตภัณฑ์ประเภท RF-Amplifier

(3) ในปี 2546 โรงงานลำพูน ผลิต Wireless Sensor Product
เกินกำลังการผลิตตามความต้องการของลูกค้าโดยดำเนินการผลิตล่วงเวลา

(4) กำลังการผลิตรวมของ LED Assembly และLED 4 INCH & STD-LPN

VPD=โรงงานกรุงเทพฯ AYT = โรงงานอยุธยา

LPN=โรงงานลำพูน SHANGHAI = โรงงานเซี่ยงไฮ้ HMT = โรงงานสหรัฐอเมริกา

โดยจำนวนกะที่สามารถผลิตได้ของโรงงานกรุงเทพฯ เท่ากับ 3 กะ กะละ 7.5 ชม. สัปดาห์ละ 6
วัน

โรงงานลำพูน เท่ากับ 2 กะ กะละ 8 ช.ม. สัปดาห์ละ 6 วัน

โรงงานอยุธยา เท่ากับ 2 กะ กะละ 12 ชม. สัปดาห์ละ 7 วัน

โรงงานเซี่ยงไฮ้ เท่ากับ 2 กะ กะละ 10 ชม. สัปดาห์ละ 7 วัน

โรงงานสหรัฐอเมริกา เท่ากับ 3 กะ กะละ 8 ชม. สัปดาห์ละ 5 วัน และจำนวนกะที่ผลิตจริง
มีดังนี้

โรงงานกรุงเทพฯ มีพนักงานทำงานวันละ 3 กะ กะละ 7.5 ชั่วโมง สัปดาห์ละ 6 วัน

โรงงานลำพูน มีพนักงานทำงานวันละ 2 กะ กะละ 10 ชั่วโมง สัปดาห์ละ 6 วัน

โรงงานอยุธยา มีพนักงานทำงานวันละ 2 กะ กะละ 11 ชั่วโมง สัปดาห์ละ 7 วัน

โรงงานเซี่ยงไฮ้ มีพนักงานทำงานวันละ 2 กะ กะละ 10 ชั่วโมง สัปดาห์ละ 5

โรงงานสหรัฐอเมริกา มีพนักงานทำงานวันละ 2 กะ กะะละ 8 ชั่วโมง สัปดาห์ละ 5 วัน

วัตถุดิบและผู้จำหน่ายวัตถุดิบ

วัตถุดิบหลักของผลิตภัณฑ์แต่ละประเภท มีดังนี้ คือ

วัตถุดิบหลัก คือ แผ่น WAFER จะประกอบด้วย DIE
ซึ่งเป็นวัตถุดิบนำเข้าจากต่างประเทศโดยลูกค้าจะเป็นผู้ส่งให้ฮานา
หลังจากประกอบเป็นแผงวงจรไฟฟ้าเรียบร้อยแล้ว จะส่งกลับให้แก่ลูกค้า

+--------------+--------------------+----------------------------------+
| สินค้า         | วัตถุดิบหลัก           | แหล่งที่มา                          |
+--------------+--------------------+----------------------------------+
| A) IC        | FABRICATED WAFER * | ส่วน                              |
| Assembly     |                    | หนึ่งลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้ฮานาทำการประกอบ |
|              | Leadframe, Mold    |                                  |
| IC           | Compound, Epoxy,   | อีกส่วนหนึ่งฮานาซื้อจากสิงคโปร์          |
|              | Gold wire          | สหรัฐอเมริกา                       |
|              |                    |                                  |
|              |                    | ฮ่องกง มาเลเซีย                    |
+--------------+--------------------+----------------------------------+
| Opto Coupler | Leadframe, DIE,    | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้ ฮานา บางส่วน       |
|              | Compound, Epoxy,   | และฮานาซื้อเอง บางส่วน จาก สิงคโปร์   |
|              | Gold wire, Marking |                                  |
|              | Ink                |                                  |
+--------------+--------------------+----------------------------------+
| สินค้า         | วัตถุดิบหลัก           | แหล่งที่มา                          |
+--------------+--------------------+----------------------------------+
| Optical      | Adhesive Epoxy     | ฮานาซื้อเองจากสิงคโปร์ สหรัฐอเมริกา    |
| Mouse        | Tech, DC 1-4010    | มาเลเซีย                          |
|              | Conf. Coating,     |                                  |
|              | HIPEC Q2-1345      |                                  |
|              | Diluent, Insert    |                                  |
|              | Molded If, Femouse |                                  |
|              | Aperture plate,    |                                  |
|              | shipping Tube,     |                                  |
|              | Kapton Tape, Gold  |                                  |
|              | Wire 1 mil.        |                                  |
+--------------+--------------------+----------------------------------+
| DC-DC        | DIE, Gold Wire,    | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งบางส่วนและฮานา เซี่ยงไฮ้ |
| Converter    | Compound, Epoxy    | จัดส่ง บางส่วน                      |
+--------------+--------------------+----------------------------------+
| B) CAPTIVE   | Leadframe, Dice,   | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้บางส่วน             |
| LINES        | Reflector, Epoxy,  | และฮานาซื้อเอง บางส่วน จาก มาเลเซีย  |
|              | Solder, Gold wire, | สิงคโปร์ ญี่ปุ่น สหรัฐอเมริกา ไต้หวัน      |
| LED          | Tape, Tube/Plug,   |                                  |
|              | PCB, Marking Ink   | ไทย                              |
+--------------+--------------------+----------------------------------+
| Piranha      | Gold Wire,         | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้บางส่วน             |
|              | Leadframe, Dice,   | และฮานาซื้อเอง บางส่วน จาก มาเลเซีย  |
|              | Tube/Plug, Epoxy   | สิงคโปร์ สหรัฐอเมริกา ไทย ไต้หวัน จีน   |
+--------------+--------------------+----------------------------------+
| To-46 / 56   | Header, DIE, Lens  | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้                   |
|              | Cap, Photodiode,   | และฮานาซื้อเองบางส่วนจาก มาเลเซีย    |
| (Hybrid)     | Capacitor,         | เยอรมัน สหรัฐอเมริกา สิงคโปร์         |
|              | Resistor           |                                  |
+--------------+--------------------+----------------------------------+
| Stellex      | Header, Capacitor, | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้ฮานา ทำการประกอบ   |
|              | Diode, CAN,        |                                  |
| (RF          | Substrate,         |                                  |
| Amplifier)   | Transistor,        |                                  |
|              | ransformer         |                                  |
+--------------+--------------------+----------------------------------+
| C) PCBA      | PCB IC /DIE/CMOS,  | ส่วนหนึ่งลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้             |
|              | Chip-cap           | ส่วนใหญ่ฮานาซื้อเองจาก ฮ่องกง จีน ญี่ปุ่น  |
|              | Connector, Label,  | ไต้หวัน สหรัฐอเมริกา ประเทศไทย,      |
|              | Resistor, Coil     | สิงคโปร์ เยอรมัน ฮ่องกง              |
|              | Battery            |                                  |
|              | ,Chip-Resistor,    |                                  |
|              | X-Tal,             |                                  |
+--------------+--------------------+----------------------------------+
| COB          | FABRICATED WAFER*  | ส่วนหนึ่งลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้             |
|              |                    | ส่วนใหญ่ฮานาซื้อเองจาก ฮ่องกง จีน ญี่ปุ่น  |
|              |                    | ไต้หวัน สหรัฐอเมริกา ฮ่องกง           |
+--------------+--------------------+----------------------------------+
| Wireless     | Connector,         | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้บางส่วน             |
| Radio        | Capacitor Cover,   | และฮานาซื้อเอง บางส่วน จาก มาเลเซีย  |
| Frequency    | Carrier,Resistor,  | สิงคโปร์ ญี่ปุ่น สหรัฐอเมริกา            |
|              | Capacitor          |                                  |
+--------------+--------------------+----------------------------------+
| สินค้า         | วัตถุดิบหลัก           | แหล่งที่มา                          |
+--------------+--------------------+----------------------------------+
| Air Pressure | Inductor, Sensor,  | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้บางส่วน             |
| and          | Chip-Cap, Pin      | และฮานาซื้อเอง บางส่วน จาก มาเลเซีย  |
| Temperature  | Connector,         | ไต้หวัน ญี่ปุ่น เยอรมัน และจีน           |
| Control      | Chip-Resistor,     |                                  |
|              | Battery,           |                                  |
|              | IC/DIE/CMOS/ASIC   |                                  |
+--------------+--------------------+----------------------------------+
| Fiber Optic  | PCB, Transistor,   | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้บางส่วน             |
| Device       | Plastic Port,      | และฮานาซื้อเอง บางส่วน จาก มาเลเซีย  |
|              | C-Cap, Gasket,     | ไต้หวัน ญี่ปุ่น เยอรมัน ฮ่องกง สิงคโปร์    |
|              | Inductor, Ferrite  |                                  |
+--------------+--------------------+----------------------------------+
| Wireless     | Lead Frame,        | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้บางส่วน             |
| Sensor       | Aperture Plate,    | และฮานาซื้อเอง บางส่วน จาก มาเลเซีย  |
| Product      | PCB, DIE, Shield   | ฮ่องกง สิงคโปร์ อเมริกา              |
+--------------+--------------------+----------------------------------+
| Smart Card,  | PVC/CARD, PCB,     | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้บางส่วน             |
| Semi Smart   | DIE/INLAY          | และฮานาซื้อเอง บางส่วน จาก ฮ่องกง จีน |
| Card         |                    | มาเลเซีย ไทย                      |
+--------------+--------------------+----------------------------------+
| LED Assembly | Frame, LED, Diode, | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้                   |
|              | Carrier            | และฮานาซื้อเองบางส่วน จาก ฮ่องกง     |
|              |                    | อเมริกา มาเลเซีย สิงคโปร์            |
+--------------+--------------------+----------------------------------+
| Micro-Coil   | Copper Wire        | ฮานาซื้อจากสิงคโปร์ สวิสเซอร์แลนด์      |
|              |                    | มาเลเซีย และ บางส่วนในไทย          |
+--------------+--------------------+----------------------------------+
| Die Sawing   | Wafer              | ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้ฮานา ทำการประกอบ   |
+--------------+--------------------+----------------------------------+
| D)           | IC Wafers, Coated  | IC Wafers ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้, Coated |
| MICRODISPLAY | Glass, Liquid      | Glass ฮานาซื้อจากสหรัฐอเมริกา,Liquid |
|              | Crystal Mixtures,  | Crystal Mixtures ฮานาซื้อจาก       |
| LCOS         | Polyamides,        | บริษ                              |
|              | Epoxies and        | ัทเทรดิ้งในสหรัฐอเมริกาซึ่งผลิตในเยอรมัน, |
|              | Spacers            | Polyamides                       |
|              |                    | ฮานาซื้อจา                         |
|              |                    | กบริษัทเทรดิ้งในสหรัฐอเมริกาซึ่งผลิตในญี่ปุ่น |
|              |                    | ส่วน Epoxy, Spacers               |
|              |                    | ฮานาซื้อจา                         |
|              |                    | กบริษัทเทรดิ้งในสหรัฐอเมริกาซึ่งผลิตในญี่ปุ่น |
+--------------+--------------------+----------------------------------+

  หมายเหตุ * ซึ่งเป็นวัตถุดิบขั้นต้นเพื่อนำไปประกอบเป็น IC, COB, PCB ตามแผนภาพดังนี้

  Wafer Fabrication ---> IC Packaging---> COB/PCBA---> End User
  Application

ฮานามีทั้งการสั่งซื้อวัตถุดิบเอง หรือลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้ฮานา (Consignment)
โดยวัตถุดิบที่ลูกค้าเป็นผู้จัดส่งให้ฮานาจะไม่บันทึกต้นทุนการผลิต
ฮานานำเข้าวัตถุดิบหลักที่ใช้ในการผลิตร้อยละ
โดยนำเข้าโดยตรงและผ่านตัวแทนจำหน่ายจากต่างประเทศ
ส่วนการซื้อวัตถุดิบจำพวกวัตถุดิบที่ใช้ประกอบในการผลิตส่วนใหญ่จะซื้อภายในประเทศ
ทั้งนี้การซื้อวัตถุดิบจากผู้จำหน่ายทั้งในและต่างประเทศรวมโดยประมาณ 200 ราย
ซึ่งไม่มีผู้จำหน่ายรายใดที่ฮานาทำการจัดซื้อวัตถุดิบเป็นมูลค่าเกินกว่าร้อยละ 30
ของยอดการสั่งซื้อวัตถุดิบรวม
บริษัทฯจะวางแผนในการสั่งซื้อวัตถุดิบล่วงหน้าตามการวางแผนการผลิตเพื่อให้สอดคล้องกับคำสั่งซื้อของลูกค้า

ทั้งนี้วัตถุดิบบางชนิดที่ราคาอิงกับตลาดโลก เช่นวัตถุดิบที่มีปิโตรเคมีหรือทองคำเป็นส่วนประกอบ
หรือวัตถุดิบจำพวก Metal Part เช่น เหล็ก ราคาอาจค่อนข้างผันผวน
ซึ่งผู้จำหน่ายจะทำการแจ้งล่วงหน้าในกรณีที่มีการเปลี่ยนแปลงราคา
อย่างไรก็ตามฮานาไม่มีนโยบายในการผลักภาระให้กับลูกค้า
เพราะกลยุทธ์ทางการตลาดอย่างหนึ่งของฮานา
คือการรักษาสัมพันธภาพระยะยาวกับลูกค้าเพื่อคงไว้ซึ่งส่วนแบ่งทางการตลาด

นอกจากนี้ ฮานาจะมีขั้นตอนในการทดสอบคุณภาพทางวิศวกรรมของวัตถุดิบ ก่อนนำวัตถุดิบไปประกอบ
เป็นชิ้นส่วนอิเล็คโทรนิคส์ เพื่อให้มั่นใจว่าสินค้าที่ผลิตจะได้มาตรฐาน

ผลของการเปลี่ยนแปลงทางเทคโนโลยีต่อการใช้วัตถุดิบ

การเปลี่ยนแปลงทางเทคโนโลยีที่ผ่านมา
ส่วนใหญ่เป็นการเปลี่ยนแปลงลักษณะการประกอบหรือแม่พิมพ์
ซึ่งสายการผลิตของฮานาสามารถรองรับการผลิตได้หลายรูปแบบ (flexible)
ทำให้ผลกระทบดังกล่าวมีเพียงเล็กน้อย อย่างไรก็ตามวัตถุดิบยังคงใช้ในลักษณะเดิม
ดังนั้นวัตถุดิบจึงไม่ได้รับผลกระทบต่อการเปลี่ยนแปลงดังกล่าว โดยถ้าเป็นการสั่งทำ
ผลิตภัณฑ์ที่ต้องใช้อุปกรณ์พิเศษซึ่งฮานาไม่สามารถนำไปใช้กับลูกค้ารายอื่นได้
ฮานาจะคิดราคาสำหรับการเพิ่มอุปกรณ์พิเศษนี้ต่อลูกค้า
และนอกจากนี้ในกรณีที่ต้องมีการใช้เครื่องจักรที่มีลักษณะเฉพาะในการผลิตสินค้า
ลูกค้าจะเป็นผู้จัดส่งเครื่องจักรดังกล่าวให้ฮานา

สภาพปัญหาเกี่ยวกับวัตถุดิบ

โดยปกติ ฮานาจะทำการทดสอบคุณภาพของวัตถุดิบโดยวิศวกรของบริษัท ก่อนเริ่มทำการประกอบ
และการจัดซื้อวัตถุดิบหลักของแต่ละผลิตภัณฑ์จะสั่งซื้อตาม Spec ของลูกค้า
กับผู้จำหน่ายตามรายชื่อผู้จำหน่าย ซึ่งฮานาได้จัดทำขึ้นและได้รับการอนุมัติจากลูกค้าแล้ว
ทั้งนี้ฮานาแก้ไขปัญหาการขาดแคลนวัตถุดิบโดยมีการหาแหล่งผู้จำหน่ายสำรองหลายๆแห่ง
และสร้างสัมพันธภาพระยะยาวกับผู้จำหน่าย รวมทั้งมีการเจรจากับลูกค้าในการหาวัตถุดิบทดแทน
กรณีวัตถุดิบตาม Spec ของลูกค้าขาดแคลน เช่น
อาจทำการเจรจากับลูกค้าในการจัดหาวัตถุดิบจากผู้จำหน่ายรายอื่น หรือยี่ห้ออื่น
ซึ่งมีคุณสมบัติใกล้เคียงกัน แต่ทั้งนี้ต้องคำนึงการยอมรับของลูกค้าเป็นสำคัญ

ผลกระทบต่อสิ่งแวดล้อม

เนื่องจากขบวนการผลิต IC
มีขั้นตอนการผลิตที่สามารถทำให้เกิดของเสียที่เป็นอันตรายต่อสิ่งแวดล้อม บริษัท ฮานา เซมิ
คอนดักเตอร์ (อยุธยา) จำกัด เป็นบริษัทที่ได้ทำการเปลี่ยนสารเคมีจาก CFC เป็น NON-CFC
ตลอดขบวนการผลิต และในปี 2547 ขบวนการชุบขา IC
ซึ่งในอดีตเป็นการชุบด้วยสารผสมตะกั่วก็จะเปลี่ยนมาเป็นชุบด้วยดีบุก 100%
การเปลี่ยนของขบวนการชุบด้วยดีบุกนี้จะค่อยเป็นค่อยไปตามความต้องการของลูกค้า
ทางบริษัทตั้งเป้าว่าลูกค้าทั้งหมดจะเปลี่ยนการชุบขาด้วยดีบุก 100% แล้วเสร็จได้ภายในปี 2548
ทั้งหมด การชุบขาด้วยดีบุกจะเป็นการลดสารที่เป็นอันตรายต่อสิ่งแวดล้อมลงได้ส่วนหนึ่ง
แต่ก็ยังมีสารละลายทางเคมีที่เป็นอันตรายต่อสภาวะแวดล้อม ฮานา เซมิ
มีระบบกำจัดสารเคมีและน้ำเสียที่ทันสมัย ภายใต้การควบคุมดูแลโดยวิศวกรเคมีของบริษัท นอกจากนี้
ฮานา เซมิ ได้รับการรับรองคุณภาพระบบ ISO 14001 มาตั้งแต่ปี 2542
ซึ่งแสดงให้เห็นว่าการควบคุมของเสียจากการผลิต IC
และผลิตภัณฑ์เป็นไปตามมาตรฐานสากลที่กำหนด

สำหรับโรงงานที่ลำพูนนั้น ได้รับมาตรฐานทางคุณภาพเกี่ยวกับสิ่งแวดล้อม ISO14000
อีกทั้งยังได้ปฏิบัติตามกฎของนิคมอุตสาหกรรมที่โรงงานตั้งอยู่ คือ
ทำการบำบัดน้ำเสียขั้นหนึ่งก่อนลงท่อระบายของนิคมอุตสาหกรรม
ซึ่งจะถูกนำไปบำบัดน้ำเสียรวมของการนิคม

**** ทั้งนี้ในช่วง 3 ปีที่ผ่านมา ฮานาไม่เคยประสพปัญหาเกี่ยวกับสิ่งแวดล้อมใดๆ ****

การควบคุมผลกระทบต่อสิ่งแวดล้อม

ในการตั้งโรงงานอุตสาหกรรม ฮานาต้องยื่นขอใบอนุญาตตั้งโรงงานซึ่งจะต้องแสดงกรรมวิธีการผลิต
เพื่อประกอบการพิจารณา ถ้าหากกรรมวิธีการผลิตมีสิ่งที่มีผลกระทบต่อสิ่งแวดล้อม เช่น น้ำเสีย
อากาศเสีย จะต้องผ่านการพิจารณาและได้รับอนุญาตจากกองสิ่งแวดล้อมโรงงาน
นอกจากนั้นหลังจากก่อสร้างโรงงานเสร็จ ก่อนการประกอบกิจการ
จะต้องให้ทางกรมโรงงานอุตสาหกรรมมาตรวจสอบและออกใบอนุญาตประกอบกิจการ
ซึ่งเจ้าหน้าที่จะมาตรวจสอบว่าเป็นไปตามที่ฮานา ขออนุญาตไว้หรือไม่ก่อนที่จะให้ใบอนุญาต และ
ใบอนุญาตนี้ไม่ใช่ ใบอนุญาตที่ให้ใช้ได้ตลอดไป
แต่จะต้องมีการต่ออายุเป็นระยะๆไปซึ่งการต่ออายุแต่ละครั้ง จะต้องมีการตรวจสอบก่อนที่จะให้ต่อ
โดยกองควบคุมโรงงาน กรมโรงงานอุตสาหกรรม
สำหรับกรณีที่มีการชุบตะกั่วนั้นฮานาจะต้องดำเนินการขออนุญาตที่เขตทุกปี

การดำเนินการของบริษัทเพื่อลดผลกระทบและผลการปฏิบัติจริงเมื่อเทียบกับอัตราสูงสุดที่กฎหมายกำหนด

ฮานา ได้ปฏิบัติตามเงื่อนไขการอนุญาตให้ประกอบกิจการโรงงาน ตามมาตรา 12 วรรค 5
แห่งพระราชบัญญัติโรงงาน พ.ศ. 2535
ซึ่งกำหนดเงื่อนไขที่ผู้ประกอบกิจการโรงงานจะต้องปฏิบัติเป็นพิเศษไว้ ดังนี้

1.  ต้องมีและใช้ระบบขจัดน้ำทิ้ง ที่เกิดขึ้นจากกรรม วิธีการผลิตที่มีขนาดและประสิทธิภาพเพียงพอ
    ไม่ก่อให้เกิดเหตุเดือดร้อนหรือเป็นอันตรายต่อผู้ปฏิบัติงาน และ ผู้อยู่อาศัยใกล้เคียง

2.  ต้องมีมาตราการควบคุมและป้องกันไอสารเคมี ที่เกิดขึ้นจากกรรมวิธีการผลิต ไม่ก่อให้
    เกิดเหตุเดือดร้อน หรือ เป็นอันตรายต่อผู้ปฏิบัติงานและผู้อยู่อาศัยใกล้เคียง

3.  ต้องมีและใช้เครื่องปรับอากาศ หรือ พัดลมระบายอากาศ หรือ พัดลมดูดอากาศ
    ให้มีขนาดเพียงพอต่อกิจการและเหมาะสมต่อสภาพการทำงาน
    โดยจะต้องเปิดใช้ตลอดเวลาทำงาน

4.  ใบอนุญาตประกอบกิจการนี้อาจถูกเพิกถอนได้ หากกรมโรงงานอุตสาหกรรม
    ได้รับการร้องขอจากหน่วยราชการที่เกี่ยวข้อง
    เนื่องจากมีการใช้อาคารโรงงานผิดประเภทจากที่ได้รับอนุญาตไว้

5.  ต้องมีและใช้ระบบกำจัดสิ่งปฏิกูลหรือวัสดุที่ไม่ใช้แล้ว
    หรือใช้บริการของศูนย์บริการกำจัดกากอุตสาหกรรม และ
    ต้องได้รับความเห็นชอบจากกรมโรงงานอุตสาหกรรมด้วย

ประวัติการกระทำผิดเกี่ยวกับสิ่งแวดล้อม

- ไม่มี -

แนวทางแก้ไข (ถ้ามี)

- ไม่มี -

งานที่ยังไม่ส่งมอบ

-ไม่มี –