I dag brukes skjemaene til en viss grad til konstruksjonstegninger for større apparater. Deretter blir skjemaet overført til bunnplater (breadboard), der komponentene stikkes fast fra toppen, mens ledningsforløpet er påført/sølvmalt under, og lodding foretas ved forsiktig dypping i smeltet tinn. Boardene kan så festes i et kabinett, der større enkeltdeler får egen plass. Noen boards er laget som utskiftbare moduler. Mange komponenter i dagens apparater består av ferdig sammensatte avanserte funksjoner, der en tidligere måtte bygge slike ting fra bunnen av. Dette er bl.a. en del av forklaringen på forskjellen mellom de første datamaskinene (en etasje i en kontorblokk) og dagens i mobiltelefonformat.