Ledere som forbinder komponenter er så godt som alltid av kobber. Det er få unntak, som sølv når små tap er påkrevd, og aluminium inne i integrerte kretser. Komponentene forbindes ved smelting av et forbindelsesmetall, kalt loddetinn. Loddetinn består av 38% bly, 2 % kopper og 60 % tinn og smelter ved 185 °C, lavere enn enkeltmetallene. I 2006 ble det forbudt å bruke bly i loddetinn (Restrictions of Hazardous Substances, RoHS). Tinn for lodding tilføres da små mengder kopper og sølv og av og til andre stoffer. Smeltetemperaturen er 217-220 °C når blyet utelates. Mange typer loddetinn inneholder en kjerne av fluss for å forbedre loddeevnen, men fluss kan også tilføres i gele- eller væskeform. Ved lodding av overflatekomponenter i en loddeovn, ofte kalt reflow-ovn, brukes loddepasta bestånde av små tinnkuler i et flussmiddel, som ved korrekt temperatur vil smelte sammen og forbinde komponent med kretskort.