payamvha/North_RAG huggingface dataset:
محلول" مشکل: با گذشت زمان، ممکن است محلول به دلیل تبخیر حلال یا تغییرات دما ناپایدار شود، که این ممکن است به تبلور نامنظم یا تجمعی منجر شود. راه‌حل‌ها: " تشخیص مشکلات و آزمودن مجدد" مشکل: ممکن است حل مشکلات به سادگی انجام نشود و نیاز به بررسی و اصلاح مجدد اشکالات دارای منبع داشته باشد. راه‌حل‌ها: چگونگی بهینه‌سازی کیفیت بلورها. بهینه‌سازی کیفیت بلورها در فرایند تبلور مجدد یک عنصر حیاتی در صنایع شیمیایی و داروسازی محسوب می‌شود. بلورهای با کیفیت بالا نه‌تنها خالصی بیشتری دارند بلکه دارای اندازه و شکل
خالصی بیشتری دارند بلکه دارای اندازه و شکل یکنواخت‌تری نیز هستند که در کاربردهای صنعتی نقش مهمی ایفا می‌کند. در این بخش، به بررسی تکنیک‌های مختلف برای بهبود روند پاک‌سازی و تبلور می‌پردازیم. "انتخاب حلال مناسب" انتخاب حلال مناسب اولین و مهم‌ترین مرحله در هر فرایند تبلور است. حلال باید به‌گونه‌ای انتخاب شود که حلالیت ماده حل‌شده در دمای بالا زیاد و در دمای پایین کم باشد. تکنیک‌ها: " تنظیم شرایط تبلور" شرایط محیطی مانند دما، فشار و غلظت می‌توانند تأثیر زیادی بر کیفیت بلورهای تولیدی داشته باشند. تکنیک‌ها:
بر کیفیت بلورهای تولیدی داشته باشند. تکنیک‌ها: "افزودن ذرات هسته‌ای" افزودن ذرات هسته‌ای به محلول می‌تواند به تبلور بیشتر کمک کند و بلورهایی با اندازه و شکل یکنواخت‌تر تولید کند. تکنیک: ۱. استفاده از هسته‌های بلوری: انتخاب و افزودن بلورهای کوچک و خالص از مواد مشابه می‌تواند به عنوان هسته عمل کرده و منجر به رشد بلورهای با کیفیت بالاتر شود. این روش به‌ویژه در صنعتی‌سازی اهمیت دارد. "استفاده از افزودنی‌های شیمیایی" بعضی از مواد شیمیایی می‌توانند به تنظیم فرایند بلور شدن کمک کنند و کیفیت بلور را ارتقا دهند.
بلور شدن کمک کنند و کیفیت بلور را ارتقا دهند. تکنیک‌ها: " بهینه‌سازی زمان تبلور" مدت زمان تبلور می‌تواند تأثیر زیادی بر کیفیت بلور داشته باشد. زمان تبلور باید به‌دقت تنظیم شود تا از تشکیل بلورهای با کیفیت پایین جلوگیری شود. تکنیک‌ها: " بهبود فرایند خالص‌سازی" قبل و بعد از تبلور، عمل خالص‌سازی باید به دقت انجام شود تا از وجود ناخالصی‌ها در نهایت جلوگیری شود. تکنیک‌ها: "ارزیابی و کنترل کیفیت" آزمایش و کنترل کیفیت بلورها قبل و بعد از تبلور از اهمیت ویژه‌ای برخوردار است. تکنیک‌ها: مقایسه با تکنیک‌های دیگر.
برخوردار است. تکنیک‌ها: مقایسه با تکنیک‌های دیگر. تبلور مجدد یکی از روش‌های اصلی جداسازی و خالص‌سازی ترکیبات شیمیایی است. برای درک بهتر مزایای آن، مهم است که آن را با تکنیک‌های دیگری که در خالص‌سازی مواد مورد استفاده قرار می‌گیرند، مقایسه کنیم. در این بخش، نحوه عملکرد تبلور مجدد و برتری‌های آن نسبت به سایر روش‌های جداسازی مانند تقطیر، استخراج، و کروماتوگرافی را بررسی خواهیم کرد. " تبلور مجدد در مقایسه با تقطیر" تقطیر: این تکنیک براساس تفاوت در نقطه جوش مواد عمل می‌کند و بیشتر برای جدا کردن مایعات یا
مواد عمل می‌کند و بیشتر برای جدا کردن مایعات یا ترکیبات فرار به کار می‌رود. مزایا و معایب: ۱. در شرایطی که ترکیبات نقطه جوش نزدیک به هم دارند، کارایی تقطیر می‌تواند کاهش یابد و تبلور مجدد ممکن است گزینه بهتری باشد. " تبلور مجدد در مفایسه با استخراج" استخراج: در این روش، ترکیبات از یک محیط دیگر (معمولاً مایع) به یک حلال مناسب منتقل می‌شوند. این تکنیک معمولاً برای جداسازی ترکیبات از مخلوط‌های پیچیده استفاده می‌شود. مزایا و معایب: ۱. در شرایطی که ترکیبات در حلال‌های مشابه دارای حلالیت بالایی هستند، استخراج
حلال‌های مشابه دارای حلالیت بالایی هستند، استخراج ممکن است به‌صرفه‌تر باشد. " تبلور مجدد در مقایسه با کروماتوگرافی" کروماتوگرافی: این تکنیک بر مبنای اختلاف در سرعت حرکت ترکیبات در یک فاز ثابت و یک فاز سیال است و در جداسازی مخلوط‌های پیچیده بسیار مؤثر است. مزایا و معایب: " تبلور مجدد در مقایسه با فیلتراسیون" فیلتر کردن: یک روش فیزیکی برای جدا کردن مواد جامد از مایعات یا گازها با استفاده از یک فیلتر است. مزایا و معایب: ۱. سریع و ساده است و در صورت وجود ذرات بزرگ و معلق در مایع مؤثر است. ۱. نمی‌تواند به‌طور
بزرگ و معلق در مایع مؤثر است. ۱. نمی‌تواند به‌طور مؤثر در جداسازی ترکیبات با حلالیت متفاوت عمل کند و خلوص کمتری نسبت به تبلور مجدد ارائه می‌دهد.
AMD Cool'n'Quiet یک فناوری درجه‌بندی پویای بسامد و صرفه‌جویی در مصرف انرژی CPU است که توسط AMD با خط پردازنده Athlon XP این شرکت معرفی شده است. این فناوری با کاهش نرخ کلاک و ولتاژ پردازنده در زمان بیکاری آن عمل می کند. هدف از این فناوری کاهش مصرف کلی برق و پایین آوردن تولید حرارت است که این امر اجازه میدهد فن خنک کننده با سرعت کمتری(و در نتیجه با صدای کمتری) کار کنند. اهداف خنک تر و آرام تر منجر به نام Cool'n'Quiet می شود. این فناوری مشابه SpeedStep اینتل و PowerNow خود AMD است! که با هدف افزایش عمر باتری
PowerNow خود AMD است! که با هدف افزایش عمر باتری لپ تاپ از طریق کاهش مصرف برق توسعه یافته اند. Cool'n'Quiet به استفاده های مختلف پردازنده های دسکتاپ و سرور اطلاق میشود ، در حالی که PowerNow! برای پردازنده های موبایل به کار می رود. این فناوری مشابه هستند اما یکسان نیستند. این فناوری همچنین در پردازنده های Opteron با "e-stepping" معرفی شد، اما مدیریت توان بهینه نامیده می شود، که در اصل یک نسخه ی بهینه شده از این طرح است که برای کار با حافظه های ثبت شده طراحی شده است. این فناوری طور کامل در هسته لینوکس از
شده است. این فناوری طور کامل در هسته لینوکس از نسخه 2.6.18 به بعد (با استفاده از درایور powernow-k8) و FreeBSD از نسخه ی 6.0-CURRENT به بعد پشتیبانی می شود.به عبارت دیگر، کاربران می‌توانند از این فناوری برای بهینه‌سازی مصرف انرژی و عملکرد پردازنده‌های AMD خود در این نسخه‌های خاص سیستم‌عامل‌ها بهره‌برداری کنند. پیاده‌سازی. به اساس استفاده از این فناوری در سیستم عامل های مایکروسافت: همچنین در ویندوز ویستا و 7، نمایه برق « صرفه‌جویی در مصرف انرژی » اجازه می‌دهد تا حالت مصرف انرژی(فرکانس و ولتاژ) بسیار
می‌دهد تا حالت مصرف انرژی(فرکانس و ولتاژ) بسیار پایینتری نسبت به حالت «عملکرد بالا » داشته باشید. برخلاف ویندوز XP، ویندوز ویستا فقط از Cool'n'Quiet هایی پشتیبانی می کند که آن مادربردها از ACPI 2.0 یا بالاتر پشتیبانی کنند. برخلاف ویندوز XP، ویندوز ویستا فقط از Cool'n'Quiet هایی پشتیبانی می کند که آن مادربردها از ACPI 2.0 یا بالاتر پشتیبانی کنند. در نسخه‌های قبلی ویندوز، برای استفاده از فناوری Cool'n'Quiet، کاربران باید علاوه بر نرم‌افزار Cool'n'Quiet، درایورهای مربوط به پردازنده را نیز نصب کنند. به عبارت
مربوط به پردازنده را نیز نصب کنند. به عبارت دیگر، برای فعال‌سازی و درست کار کردن این فناوری در ویندوزهای قدیمی‌تر، وجود هر دو (نرم‌افزار و درایور) ضروری است.. آخرین نسخه ی آن 1.3.2.0 است. ابزارهای شخص ثالث. علاوه بر درایورهای CPU ارائه شده توسط AMD، چندین تولید کننده مادربرد نرم افزاری را منتشر کرده اند تا به کاربران امکان کنترل بیشتری بر ویژگی Cool 'n' Quiet و همچنین سایر ویژگی های جدید پردازنده ها و چیپست های AMD بدهند. با استفاده از این برنامه ها، کاربران حتی می توانند ولتاژ CPU را به طور مستقیم کنترل
حتی می توانند ولتاژ CPU را به طور مستقیم کنترل کنند . پردازنده هایی که از Cool'n'Quiet پشتیبانی می کنند. برخی از APU ها
شبکه جهانی (به انگلیسی : global network)به هر شبکه ارتباطی میگویند که سراسر زمین را در بر گیرد. این اصطلاح همانطور که در این مقاله استفاده می شود، به روشی محدودتر به شبکه های ارتباطی "دو طرفه" مبتنی بر فناوری اشاره دارد. شبکه های اولیه مانند پست بین المللی و شبکه های ارتباطی یک طرفه، مانند رادیو و تلویزیون ، در جای دیگری توضیح داده شده اند. اولین شبکه جهانی با استفاده از تلگراف الکتریکی به وجود امد و در سال 1899 پوشش جهانی به دست آمد. شبکه تلفن دومین شبکه ای بود که در دهه 1950 به جایگاه جهانی دست پیدا کرد.
بود که در دهه 1950 به جایگاه جهانی دست پیدا کرد. اخیراً، شبکه های آی پی(IP) به هم پیوسته ( اینترنت به عنوان بخش عمده آن ، با تخمین 2.5 میلیارد کاربر در سال 2014 )، و شبکه ارتباطات سیار GSM (با بیش از 6 میلیارد کاربر در سراسر جهان در سال 2014) بزرگترین شبکه های جهانی را تشکیل می دهند. راه‌اندازی شبکه‌های جهانی تلاش‌های بسیار پرهزینه و طولانی برای چندین دهه نیاز دارد . اتصالات پیچیده، دستگاه های سوئیچینگ و مسیریابی ، استقرار حامل های فیزیکی اطلاعات، مانند کابل های زمینی و زیردریایی و ایستگاه های زمینی باید
های زمینی و زیردریایی و ایستگاه های زمینی باید در این عمل راه اندازی شوند. علاوه بر این، پروتکل‌های ارتباطی بین‌المللی، قوانین و موافقت‌نامه‌ها نیز دخیل هستند. شبکه‌های جهانی همچنین ممکن است به شبکه‌هایی از افراد (مانند دانشمندان )، جوامع (مانند شهرها ) و سازمان‌ها (مانند سازمان‌های مدنی ) در سراسر جهان اشاره کند که شاید بعنوان مثال برای مدیریت، کاهش و حل شکل گرفته باشند. شبکه های جهانی ماهواره ای. ماهواره های ارتباطی بخش مهمی از شبکه های جهانی هستند. با این حال، صورت فلکی ماهواره‌ای جهانی در مدار پایین
این حال، صورت فلکی ماهواره‌ای جهانی در مدار پایین زمین (LEO) وجود دارد، مانند ایریدیوم ,گلوبال استار و اوربکام(به انگلیسی: Orbcomm) که از ماهواره های مشابه تشکیل شده‌اند که در موقعیت‌هایی با فاصله منظم در مدار قرار می‌گیرند و یک شبکه توری را تشکیل میدهند که گاهی مستقیماً اطلاعات را میان خود ارسال و دریافت می‌کنند. با استفاده از فناوری وی اس ای تی (VSAT)، دسترسی به اینترنت ماهواره ای امکان پذیر شده است. شبکه های بی سیم موبایل. تخمین زده می شود که 80 درصد بازار جهانی موبایل از استاندارد جی اس ام (به
درصد بازار جهانی موبایل از استاندارد جی اس ام (به انگلیسی:GSM) استفاده می کند که در بیش از 212 کشور و منطقه وجود دارد. فراگیر بودن آن باعث می شود رومینگ بین المللی بین اپراتورهای تلفن همراه بسیار رایج باشد و مشترکین را قادر می سازد از تلفن های خود در بسیاری از نقاط جهان استفاده کنند. برای دستیابی به این هدف، این شبکه‌ها باید از طریق توافق‌های همتا به همتا به یکدیگر متصل شوند و به همین دلیل، شبکه جی اس ام واقعاً یک شبکه جهانی است. اتصال شبکه. شبکه‌های ارتباطی تلگراف و تلکس به تدریج حذف شده‌اند، بنابراین
تلگراف و تلکس به تدریج حذف شده‌اند، بنابراین اتصال بین شبکه‌های جهانی موجود در چندین نقطه از جمله بین شبکه‌های تلفن صوتی و شبکه های داده دیجیتال و بین این شبکه‌ها و شبکه‌های ماهواره‌ای ایجاد می‌شود. بسیاری از برنامه ها اکنون در چندین شبکه مانند وی او آی پی (انتقال صدا از طریق پروتکل اینترنت (VoIP)) اجرا می شوند. شبکه‌های ارتباطات همراه (صدا و داده) نیز به شدت به هم مرتبط هستند، زیرا بیشتر تلفن‌های همراه قرن ۲۱ قابلیت انتقال صدا و داده (مانند مرور اینترنت و ارسال ایمیل) را دارند. شبکه های جهانی دیجیتال به
ارسال ایمیل) را دارند. شبکه های جهانی دیجیتال به ظرفیت حمل زیادی در ستون فقرات اصلی خود نیاز دارند که این امر در حال حاضر توسط کابل های فیبر نوری به دست می آید. تاثیر اجتماعی و اقتصادی. جامعه شناس کانادایی مارشال مک لوهان اولین کسی بود که تأثیر عظیم محیط شبکه های جهانی را بر جامعه پیش بینی کرد و اصطلاح دهکده جهانی را ابداع کرد. با این حال، کار او به شبکه‌های رادیویی و تلویزیونی که شبکه‌های پخش (یک طرفه) هستند مربوط بود که پیش از تأثیر بسیار بزرگ‌تر اینترنت مطرح شده بودند. شبکه های جهانی ارتباطات انسانی را
مطرح شده بودند. شبکه های جهانی ارتباطات انسانی را چندین بار متحول کرده اند. اولین چیزی که این کار را کرد تلگراف الکتریکی بود. تأثیر آن چنان زیاد بود که آن اینترنت ویکتوریایی لقب گرفته است. با ظهور رادیو تلگراف ، و با استفاده از پیام های متنی که با استفاده از دستگاه های تلکس انجام میگرفته است ، پوشش آن بارها گسترش یافت. اینترنت و شبکه‌های ارتباطی سیار به لطف ویژگی‌های اساسی آن مانند قابلیت استفاده و دسترسی گسترده و ارتباط فوری و آنی از هر نقطه متصل به نقطه دیگر، شکل کاملاً جدیدی از تعامل اجتماعی ، فعالیت‌ها
شکل کاملاً جدیدی از تعامل اجتماعی ، فعالیت‌ها و سازمان‌دهی را ممکن ساخته است. بنابراین، تأثیر اجتماعی آن بسیار زیاد بوده و هنوز هم هست.در نهایت، تأثیر ان بر حاکمیت به صورت قابل توجهی تسهیل کننده ظهور «شبکه های سیاست فراملی» بوده است.
در شبکه های کامپیوتری، عنصر محاسبه مسیر (PCE) بخشی از سیستم، یک برنامه یا یک گره شبکه است که توانایی تعیین و یافتن مسیر مناسب برای انتقال داده ها بین مبدا و مقصد را دارد. توضیحات. مسیریابی می‌تواند با مجموعه‌ای از محدودیت‌ها مانند کیفیت خدمات (QoS)، سیاست‌ها یا هزینه همراه باشد. محاسبه مسیر مبتنی بر محدودیت، بخش راهبردی مهندسی ترافیک در شبکه‌های MPLS، GMPLS و مسیریابی قطعه‌ای محسوب می‌شود. این فرآیند برای تعیین مسیر مناسب در شبکه که ترافیک باید از آن عبور کند استفاده می‌شود و مسیر هر مسیر برچسب‌گذاری شده
کند استفاده می‌شود و مسیر هر مسیر برچسب‌گذاری شده (LSP) که تنظیم می‌شود را فراهم می‌کند. در گذشته، محاسبه مسیر یا در سیستم مدیریت یا در نقطه ابتدایی هر مسیر برچسب‌گذاری شده (LSP) انجام می‌شد. اما محاسبه مسیر در شبکه‌های بزرگ و چند دامنه‌ای ممکن است بسیار پیچیده باشد و نیاز به قدرت محاسباتی بیشتر و اطلاعات شبکه‌ای فراتر از آنچه معمولاً در یک عنصر شبکه موجود است داشته باشد. با این حال، ممکن است نیاز به پویایی بیشتری نسبت به آنچه سیستم مدیریت می‌تواند ارائه دهد نیز داشته باشد. بنابراین، عنصر محاسبه مسیر (PCE)
نیز داشته باشد. بنابراین، عنصر محاسبه مسیر (PCE) موجودیتی است که توانایی محاسبه مسیرها برای یک یا چند سرویس را دارد. یک PCE ممکن است یک گره شبکه، ایستگاه مدیریت شبکه یا یک پلتفرم محاسباتی اختصاصی باشد که از منابع آگاه است و توانایی در نظر گرفتن محدودیت‌های متعدد برای محاسبه پیشرفته مسیر را دارد. برنامه‌های PCE مسیرهای برچسب‌گذاری شده را برای مهندسی ترافیک MPLS و GMPLS محاسبه می‌کنند. اجزای مختلف معماری PCE در حال استانداردسازی توسط گروه کاری PCE در IETF هستند. عنصر محاسبه مسیر (PCE) نمایانگر دیدگاهی از
هستند. عنصر محاسبه مسیر (PCE) نمایانگر دیدگاهی از شبکه‌هاست که در آن محاسبات مسیر از سیگنال‌دهی اتصالات انتها به انتها و از ارسال واقعی بسته‌ها جدا می‌شود. یک آموزش پایه در مورد PCE در کنفرانس MPLS2008 توسط ISOCORE ارائه شده است و همچنین یک آموزش پیشرفته در مورد PCE در کنفرانس SDN/MPLS 2014 توسط همان مؤسسه ارائه شده است. از ابتدای معرفی، معماری عنصر محاسبه مسیر (PCE) به‌طور قابل‌توجهی توسعه یافته تا مفاهیم پیشرفته‌تری را در بر بگیرد و امکان استفاده در سناریوهای پیچیده‌تر شبکه را فراهم کند. این تحول شامل
پیچیده‌تر شبکه را فراهم کند. این تحول شامل PCE سلسله‌مراتبی (H-PCE) و همچنین PCE حالت‌مند و PCE فعال می‌شود. یک پیاده‌سازی بالقوه از PCE، عنصر محاسبه را از مشتری (PCC) که درخواست خدمات محاسباتی می‌کند، جدا می‌کند. ارتباطات بین PCE و PCC از طریق پروتکل ارتباطی عنصر محاسبه مسیر (PCEP) برقرار می‌شود که بر روی پروتکل کنترل انتقال (TCP) اجرا می‌شود. با تکامل معماری، گسترش‌های جدید پروتکل برای افزودن قابلیت‌های جدید به منظور پشتیبانی از برنامه‌ها و عناصر معماری جدید توسعه یافته است. این پیشرفت‌ها توسط پروژه PACE
توسعه یافته است. این پیشرفت‌ها توسط پروژه PACE پیگیری می‌شود که توسط برنامه چارچوب هفتم اتحادیه اروپا برای تحقیق، توسعه فناوری و نمایش تحت قرارداد کمک مالی شماره 619712 تأمین مالی می‌شود. پروژه PACE یک راهنمای مقدماتی برای علاقه‌مندان به PCE توسعه داده است. این راهنما می‌تواند به‌صورت رایگان از وب‌سایت PACE دانلود شود. گسترش عنصر محاسبه مسیر. گسترش‌های مختلفی برای عنصر محاسبه مسیر (PCE) وجود دارند که اهداف متفاوتی را دنبال می‌کنند. برای مثال:
پلی‌مورفیسم توانایی یک ماده است که در چند آمورف مختلف وجود داشته باشد. این پدیده شبیه به چندشکلی مواد کریستالی است. بسیاری از مواد آمورف می‌توانند با ویژگی‌های آمورف مختلف (به عنوان مثال پلیمرها) وجود داشته باشند. با این حال، پلی‌مورفیسم به "دو حالت آمورف مجزا" با یک انتقال فاز واضح و ناپیوسته (مرتبه اول) بین آنها نیاز دارد. هنگامی که چنین گذار فازی بین دو حالت مایع پایدار رخ می‌دهد، یک انتقال پلی‌مورفیک ممکن است با عنوان انتقال فاز مایع-مایع نیز شناخته شود. نمای کلی. با اینکه مواد آمورف نظم اتمی دوره ای
نمای کلی. با اینکه مواد آمورف نظم اتمی دوره ای دوربرد را نشان نمی‌دهند، اما ساختار محلی قابل توجه و متنوعی در مقیاس های طولی بین اتمی وجود دارد (به ساختار مایعات و شیشه ها مراجعه کنید). ساختارهای محلی مختلف می‌توانند فازهای آمورف با ترکیب شیمیایی یکسان را با خواص فیزیکی متفاوت مانند چگالی تولید کنند. در چندین مورد گذارهای شدید بین دو حالت آمورف، چگالی متفاوت از یک ماده مشاهده شده است. یخ آمورف یکی از نمونه های مهم است (نمونه های زیر را نیز ببینید). انتظار می‌رود که چندین مورد از این انتقال‌ها (از جمله آب)
که چندین مورد از این انتقال‌ها (از جمله آب) به نقطه بحرانی دوم ختم شوند. انتقال مایع-مایع. پلی‌مورفیسم ممکن است در مورد همه حالت‌های آمورف اعمال شود، مانند شیشه ها، سایر جامدات آمورف، مایعات فوق سرد، مایعات یا سیالات معمولی. با این حال، گذار مایع-مایع فقط در حالت مایع رخ می‌دهد (خط قرمز در نمودار فاز، بالا سمت راست). در این مقاله گذارهای مایع-مایع به عنوان گذار بین دو مایع از یک ماده شیمیایی تعریف شده است. در جاهای دیگر، اصطلاح گذار مایع-مایع ممکن است به گذارهای معمول‌تر بین مخلوط‌های مایع با ترکیبات
به گذارهای معمول‌تر بین مخلوط‌های مایع با ترکیبات شیمیایی مختلف اشاره داشته باشد. حالت مایع پایدار بر خلاف اکثر شیشه ها و جامدات آمورف، یک حالت تعادلی ترمودینامیکی پایدار است. بنابراین، گذارهای جدید مایع-مایع یا سیال-سیال در حالت‌های پایدار مایع (یا سیال)، آسان‌تر از انتقال در جامدات آمورف است که در آن، استدلال‌ها به دلیل ماهیت غیر تعادلی و غیر ارگودیکی حالت آمورف، پیچیده می‌شوند. نظریه راپوپورت. گذارهای مایع-مایع برای اولین بار توسط راپوپورت در سال 1967 مطرح شد تا حداکثر منحنی ذوب فشار بالا برای برخی از
شد تا حداکثر منحنی ذوب فشار بالا برای برخی از فلزات مایع را توضیح دهد. بر اساس نظریه راپوپورت، وجود حداکثر در منحنی ذوب در سیستم های پلی‌مورفیک ضروری است. پتانسیل‌های چاه دوگانه. یک توضیح فیزیکی برای پلی‌‌مورفیسم وجود پتانسیل جفت اتمی از نوع چاه دوگانه است (به نمودار پایین سمت راست مراجعه کنید). به خوبی شناخته شده است که نقطه بحرانی معمول مایع-گاز زمانی ظاهر می‌شود که پتانسیل جفت اتمی دارای حداقل باشد. در انرژی های پایین‌تر (دمای کمتر) ذرات به دام افتاده در این حداقل، به حالت مایع متراکم می‌شوند. اما در
در این حداقل، به حالت مایع متراکم می‌شوند. اما در دماهای بالاتر، این ذرات می‌توانند از چاه فرار کنند و تمایز واضح بین مایع و گاز از بین می‌رود. مدل‌سازی مولکولی نشان داده است که افزودن یک چاه دوم، یک گذار اضافی بین دو مایع مختلف (یا سیال) با یک نقطه بحرانی دوم ایجاد می‌کند. نمونه‌هایی از پلی‌مورفیسم. پلی‌مورفیسم به طور نظری در سیلیکون ، فسفر مایع، تری فنیل فسفات ، مانیتول و در برخی دیگر از مواد تشکیل دهنده شبکه مولکولی پیشنهاد شده یا به صورت تجربی مشاهده شده است. آب و آنالوگ‌های ساختاری. معروف‌ترین مثال از
است. آب و آنالوگ‌های ساختاری. معروف‌ترین مثال از پلی‌مورفیسم یخ آمورف است. تحت فشار قرار دادن کریستال‌های یخ شش ضلعی معمولی تا حدود 1.6 گیگا پاسکال در دمای نیتروژن مایع (77 K) آن‌ها را به یخ آمورف با چگالی بالا تبدیل می‌کند. پس از آزاد شدن فشار، این فاز پایدار است و دارای چگالی 1.17 گرم بر سانتی متر مکعب در دمای 77 کلوین و فشار 1 بار می‌باشد. گرم شدن متعاقب آن تا دمای 127 کلوین در فشار محیط، این فاز را به یک یخ آمورف با چگالی کم (0.94 گرم بر سانتی متر مکعب در فشار 1 بار) تبدیل می‌کند. با این حال، اگر یخ
در فشار 1 بار) تبدیل می‌کند. با این حال، اگر یخ آمورف با چگالی بالا تا دمای 165 کلوین و نه در فشارهای پایین، بلکه با نگه داشتن فشار 1.6 گیگا پاسکال گرم شود و سپس تا دمای 77 کلوین سرد شود، آنگاه یخ آمورف دیگری تولید می‌شود که چگالی آن 1.25 گرم بر سانتی متر مکعب و در فشار 1 بار است. تمام آن اشکال آمورف دارای طیف های شبکه ارتعاشی و فواصل بین مولکولی بسیار متفاوتی هستند. یک انتقال ناگهانی فاز مایع- آمورف مشابه، در سیلیکون مایع زمانی که تحت فشارهای بالا سرد می‌شود، پیش بینی می‌شود. این مشاهدات مبتنی بر اصول
پیش بینی می‌شود. این مشاهدات مبتنی بر اصول اولیه شبیه‌سازی‌های کامپیوتری دینامیک مولکولی است و نیز به طور شهودی مورد انتظار است ،زیرا کربن آمورف چهار وجهی، سیلیکون و ژرمانیوم از نظر ساختاری مشابه آب هستند. مایعات و شیشه‌های اکسیدی. مذاب های ایتریا - آلومینا سیستم‌های دیگری هستند که به عنوان پلی‌مورفیسم گزارش شده‌اند. مشاهده یک انتقال فاز مایع-مایع در مایع فوق خنک گزارش شده است. با این حال این موضوع در ادبیات علمی مورد بحث است. پلی‌مورفیسم در شیشه های ایتریا آلومینا نیز گزارش شده است. ذوب‌های ایتریا-آلومینا
آلومینا نیز گزارش شده است. ذوب‌های ایتریا-آلومینا که از حدود دمای 1900درجه سانتی‌گراد با نرخ سرمایش 400 درجه سانتی‌گراد بر ثانیه سرد می‌شوند، می‌توانند شیشه‌های حاوی فاز دوم را تشکیل دهند. این پدیده برای نسبت‌های خاصی از Y/Al (حدود 20 تا 40 درصد مولی Y2O3) اتفاق می‌افتد. این دو فاز دارای ترکیب متوسط یکسانی هستند، اما چگالی، ساختار مولکولی و سختی متفاوتی دارند. با این حال، اینکه فاز دوم، شیشه‌ای یا کریستالی است، مورد بحث می‌باشد. با سرد کردن، تغییرات پیوسته چگالی برای موادی مانند دی اکسید سیلیکون یا دی
چگالی برای موادی مانند دی اکسید سیلیکون یا دی اکسید ژرمانیوم مشاهده می‌شود. اگرچه این تغییرات چگالی پیوسته یک انتقال مرتبه اول را تشکیل نمی‌دهند، اما ممکن است نشان‌دهنده یک انتقال ناگهانی اساسی باشند. پلی‌مورفیسم همچنین در ترکیبات آلی مانند تری فنیل فسفیت مایع در دمای بین 210 کلوین تا 226 کلوین و "n-" بوتانول در دمای بین 120 کلوین تا 140 کلوین مشاهده شده است. پلی‌مورفیسم نیز یک حوزه مهم در علم داروسازی است. شکل آمورف یک دارو معمولاً حلالیت آبی بسیار بهتری دارد (در مقایسه با شکل کریستالی مشابه) اما ساختار
دارد (در مقایسه با شکل کریستالی مشابه) اما ساختار محلی واقعی در یک داروی آمورف بسته به روشی که برای تشکیل فاز آمورف استفاده می‌شود، می‌تواند متفاوت باشد. مانیتول اولین ماده دارویی است که دارای پلی‌مورفیسم می‌باشد. علاوه بر فاز آمورف معمولی، فاز آمورف دوم را می‌توان در دما و فشار اتاق تهیه کرد. این فاز جدید دارای انرژی کمتر، چگالی کمتر و دمای انتقال شیشه‌ای بالاتر است. از آنجایی که مانیتول به طور گسترده در تولید قرص های دارویی استفاده می‌شود، پلی‌مورفیسم مانیتول ابزار قدرتمندی برای مهندسی خواص و رفتار
مانیتول ابزار قدرتمندی برای مهندسی خواص و رفتار قرص‌ها ارائه می‌دهد. [رده: ، ، ]
مواد با ساختار چندلایه در مقیاس نانومتری توجه زیادی را در علم مواد به خود جلب کرده‌اند به دلیل خواص منحصر به فردشان و پتانسیل آنها برای پیشرفت‌های تکنولوژیکی متعدد. توانایی طراحی و ساخت مواد در این مقیاس‌های کوچک، امکان ایجاد خواص جدیدی را فراهم می‌کند که در مواد درشت‌تر یافت نمی‌شود. این خواص عمدتاً ناشی از تعامل میان لایه‌ها هستند که می‌توانند به گونه‌ای مهندسی شوند که ویژگی‌هایی خاص مانند تقویت استحکام، هدایت الکتریکی یا مغناطیس ایجاد کنند. مواد چندلایه در مقیاس نانومتری بخش مهمی از پیشرفت‌های
چندلایه در مقیاس نانومتری بخش مهمی از پیشرفت‌های تکنولوژی‌های مدرن مانند باتری‌های نسل جدید، حافظه‌های غیر فرار و سایر دستگاه‌های الکترونیکی و فوتونیکی به شمار می‌روند. تعریف و اصول در مقیاس نانومتری، یک ماده چندلایه شامل چندین لایه نازک از مواد مختلف است که ضخامت آنها معمولاً از چند نانومتر تا ده‌ها نانومتر متغیر است. این لایه‌ها به‌صورت روی‌هم قرار می‌گیرند و خواص آنها نه تنها به ویژگی‌های حجمی مواد فردی بستگی دارد، بلکه به تعاملات بین لایه‌ها نیز وابسته است. خواص مواد چندلایه در این مقیاس می‌تواند
است. خواص مواد چندلایه در این مقیاس می‌تواند به‌طور قابل توجهی با خواص مواد درشت تفاوت داشته باشد، زیرا پدیده‌هایی مانند اثرات کوانتومی، تعاملات سطحی و حبس الکترون‌ها و فونون‌ها نقش دارند. طراحی این مواد اغلب شامل انتخاب دقیق مواد با خواص مکمل است. به‌عنوان مثال، یک ساختار چندلایه ممکن است شامل لایه‌های فلزی و عایقی متناوب باشد که لایه‌های فلزی هدایت الکتریکی بالایی فراهم می‌کنند، در حالی که لایه‌های عایقی می‌توانند استحکام مکانیکی یا جداسازی الکتریکی را فراهم کنند. روش‌های ساخت ساخت مواد چندلایه نانومتری
کنند. روش‌های ساخت ساخت مواد چندلایه نانومتری نیازمند کنترل دقیق تکنیک‌های رسوب‌گذاری برای اطمینان از یکنواخت بودن و پایداری لایه‌ها است. روش‌های رایج شامل موارد زیر است: 1.رسوب‌دهی بخار فیزیکی (PVD): فرآیندی که در آن مواد بخار می‌شوند و سپس بر روی یک زیرلایه متراکم می‌شوند و لایه‌های نازک تشکیل می‌دهند. این روش برای ساخت لایه‌های نازک از فلزات، سرامیک‌ها و نیمه‌هادی‌ها استفاده می‌شود. 2.رسوب‌دهی بخار شیمیایی (CVD): در این روش، واکنش شیمیایی گازها منجر به تشکیل لایه‌های نازک روی یک زیرلایه می‌شود. این روش
لایه‌های نازک روی یک زیرلایه می‌شود. این روش برای ساخت لایه‌های با کیفیت بالا از مواد مختلف مانند گرافن یا نانولوله‌های کربنی استفاده می‌شود. 3.رسوب‌دهی لایه به لایه اتمی (ALD): روشی برای رسوب‌گذاری لایه‌های نازک به‌طور دقیق، یک لایه اتمی در هر بار. این روش به‌ویژه برای ساخت لایه‌های نانومتری دقیق با یکنواختی عالی مفید است. 4.اپیتاکسی مولکولی پرتویی (MBE): روشی بسیار کنترل‌شده برای رشد لایه‌های نازک از نیمه‌هادی‌ها، فلزات و عایق‌ها با استفاده از تابش مولکول‌ها یا اتم‌ها به یک زیرلایه. این روش‌های
مولکول‌ها یا اتم‌ها به یک زیرلایه. این روش‌های رسوب‌گذاری برای اطمینان از رسیدن به ساختار دقیق در مقیاس نانومتری ضروری هستند و به حفظ خواص منحصر به فرد مواد کمک می‌کنند. خواص مواد چندلایه در مقیاس نانومتری در مقیاس نانومتری، خواص مواد چندلایه تحت تأثیر چندین عامل قرار می‌گیرد، از جمله ضخامت لایه‌ها، مواد استفاده شده و تعاملات در مرز لایه‌ها. برخی از خواص کلیدی مواد نانومتری چندلایه عبارتند از: -اثرهای اندازه کوانتومی: زمانی که ضخامت یک لایه به مقیاس نانومتری کاهش می‌یابد، اثرات کوانتومی غالب می‌شوند. این
کاهش می‌یابد، اثرات کوانتومی غالب می‌شوند. این می‌تواند منجر به تغییرات در خواص الکترونیکی مانند شکاف انرژی، جذب نوری و رفتار مغناطیسی شود. -استحکام و سختی بالا: در برخی موارد، مواد چندلایه نانومتری دارای خواص مکانیکی بهبود یافته‌ای از جمله استحکام و سختی بیشتر هستند که ناشی از تعاملات مرزی میان لایه‌ها است. -هدایت حرارتی و الکتریکی**: ساختار لایه‌ای می‌تواند منجر به هدایت ناهمسانگرد شود، به‌طوری‌که ماده در جهات مختلف به‌طور متفاوتی رفتار می‌کند. به‌عنوان مثال، برخی مواد چندلایه هدایت الکتریکی بالاتری در
مثال، برخی مواد چندلایه هدایت الکتریکی بالاتری در طول لایه‌ها دارند، اما در جهت عمود بر لایه‌ها هدایت کمتری دارند. -خواص مغناطیسی: مواد چندلایه می‌توانند رفتارهای مغناطیسی منحصر به فردی از خود نشان دهند، مانند مقاومت مغناطیسی غول‌پیکر (GMR)، که در آن مقاومت ماده به‌طور قابل توجهی در پاسخ به یک میدان مغناطیسی تغییر می‌کند. کاربردهای مواد نانومتری چندلایه 1. باتری‌های نسل جدید یکی از نویدبخش‌ترین کاربردهای مواد چندلایه در مقیاس نانومتری در توسعه باتری‌های نسل جدید، از جمله باتری‌های لیتیوم-یونی (Li-ion) و
جدید، از جمله باتری‌های لیتیوم-یونی (Li-ion) و باتری‌های حالت جامد است. با مهندسی لایه‌های فردی این مواد، می‌توان چگالی انرژی، نرخ‌های شارژ/دشارژ و پایداری کلی باتری‌ها را بهبود بخشید. مواد آند و کاتد چندلایه می‌توانند سطح بیشتری برای واکنش‌های الکتروشیمیایی فراهم کنند که منجر به بهبود عملکرد می‌شود. برای مثال، در باتری‌های لیتیوم-یونی، ساختارهای چندلایه می‌توانند عمر چرخه‌ای باتری را افزایش دهند، چرا که از تخریب مواد در طول فرآیند شارژ و دشارژ جلوگیری می‌کنند. علاوه بر این، لایه‌های نازک چندلایه می‌توانند