payamvha/North_RAG huggingface dataset:
به هنگام نیاز می توان به آن دسترسی داشت استفاده کنند. فواید. برخی از فواید استفاده از برنامه نویسی مثال-محور عبارتند از: برنامه نویسی پدیدار شونده. پدیدارگی یا پدیدار شدن را می توان به عنوان فرایندی تعریف کرد که در آن موجودات، الگو ها و نظم های بزرگتر از تعامل بین موجودات کوچکتر و ساده تری شکل می گیرد که خودشان آن ویژگی ها را ندارند. از مقادیر وسیعی از کد که به‌طور عمومی در سطح وب در دسترس است می توان برای پیدا کردن این الگو ها و نظم ها استفاده کرد. با مدل کردن نحوه ی استفاده از زبان های برنامه نویسی توسط
کردن نحوه ی استفاده از زبان های برنامه نویسی توسط برنامه نویسان در تمرین ها، الگوریتم هایی برای پیدا کردن نحوه های کدنویسی رایج و شناسایی کد های غیرمحتمل می تواند ساخته شود. این فرایند به میزان کدی که برنامه نویسان حاضرند و می توانند به اشتراک بگذارند محدود است. از آن جایی مردم کد بیشتری از آنچه به‌طور آنلاین به اشتراک میگذارند می نویسند، تلاش های مضاعف زیادی در این فرایند وجود دارد. برای استفاده ی کامل از قدرت جماعت، تلاش مورد نیاز برای انتشار آنلاین کد باید کاهش داده شود.
حکاکی یون واکنشی عمیق (DRIE) یک زیر کلاس خاص از حکاکی یون واکنشی (RIE) است. این فرآیند اچ بسیار ناهمسانگرد را قادر می‌سازد که برای ایجاد نفوذ عمیق، سوراخ‌ها و ترانشه‌های شیب‌دار در ویفرها / بسترها، معمولاً با نسبت‌های تصویر بالا، استفاده شود. این برای سیستم‌های میکروالکترومکانیکی (MEMS) که به این‌ویژگی‌ها نیاز دارند، توسعه داده شد، اما همچنین برای حفاری ترانشه‌ها برای خازن‌های با چگالی بالا برای DRAM و به تازگی برای ایجاد ویاس‌های عبوری سیلیکونی (TSVs) در فناوری بسته‌بندی سطح ویفر پیشرفته سه‌بعدی نیز
در فناوری بسته‌بندی سطح ویفر پیشرفته سه‌بعدی نیز استفاده می‌شود. در DRIE، زیرلایه داخل یک راکتور قرار داده می‌شود و چندین گاز وارد می‌شوند. پلاسما در مخلوط گاز تشکیل می‌شود که مولکول‌های گاز را به یون‌ها می‌شکند. یون‌ها به سمت سطح ماده‌ای که حکاکی می‌شود، شتاب می‌گیرند و با آن واکنش می‌دهند و یک عنصر گازی دیگر را تشکیل می‌دهند. این فرآیند به عنوان بخش شیمیایی حکاکی یونی واکنشی شناخته می‌شود. همچنین یک بخش فیزیکی وجود دارد؛ اگر یون‌ها انرژی کافی داشته باشند، می‌توانند اتم‌ها را از ماده‌ای که باید حکاکی شود
می‌توانند اتم‌ها را از ماده‌ای که باید حکاکی شود بدون واکنش شیمیایی جدا کنند. دو فناوری اصلی برای حکاکی یونی واکنشی عمیق (DRIE) با نرخ بالا وجود دارد: کرایوژنیک و بوش، اگرچه فرآیند بوش تنها تکنیک تولید شناخته شده است. هر دو فرآیند بوش و کرایوژنیک می‌توانند دیواره‌های 90 درجه (کاملاً عمودی) ایجاد کنند، اما اغلب دیواره‌ها کمی مایل هستند، به عنوان مثال 88 درجه ("بازگشتی") یا 92 درجه ("رتروگراد"). مکانیسم دیگری به نام پسیواسیون دیواره‌های جانبی وجود دارد: گروه‌های عاملی SiOxFy (که از گازهای حکاکی هگزا فلوراید
عاملی SiOxFy (که از گازهای حکاکی هگزا فلوراید گوگرد و اکسیژن نشأت می‌گیرند) بر روی دیواره‌های جانبی متراکم می‌شوند و از آن‌ها در برابر حکاکی جانبی محافظت می‌کنند. با ترکیب این فرآیندها، ساختارهای عمودی عمیق می‌توانند ایجاد شوند. فرآیند برودتی. در حکاکی یونی واکنشی عمیق کرایوژنیک (cryo-DRIE)، ویفر تا دمای منفی 110 درجه سانتی‌گراد (163 کلوین) سرد می‌شود. دمای پایین واکنش شیمیایی که منجر به حکاکی ایزوتروپیک می‌شود را کند می‌کند. با این حال، یون‌ها به سطح‌های رو به بالا بمباران می‌شوند و آن‌ها را حکاکی
رو به بالا بمباران می‌شوند و آن‌ها را حکاکی می‌کنند. این فرآیند شیارهایی با دیواره‌های بسیار عمودی تولید می‌کند. مشکلات اصلی در cryo-DRIE این است که ماسک‌های استاندارد روی زیرلایه‌ها در سرمای شدید ترک می‌خورند و همچنین محصولات جانبی حکاکی تمایل به رسوب بر روی نزدیک‌ترین سطح سرد، یعنی زیرلایه یا الکترود دارند. فرآیند بوش. فرآیند بوش، که از نام شرکت آلمانی Robert Bosch GmbH که این فرآیند را به ثبت رساند، نامگذاری شده است، که همچنین به عنوان حکاکی پالسی یا چندگانه زمانی شناخته می‌شود، به صورت متناوب بین دو
زمانی شناخته می‌شود، به صورت متناوب بین دو حالت تغییر می‌کند تا ساختارهای تقریباً عمودی را به دست آورد: هر‌مرحله چند ثانیه به طول می‌انجامد. لایه‌ی غیرفعال، از کل بستر در برابر حملات شیمیایی بیشتر محافظت می‌کند و باعث جلوگیری از حکاکی‌شدن بیشتر می‌شود. با این حال، در طول فاز اچینگ، یون‌های جهت‌دار که زیرلایه را بمباران می‌کنند، به لایه غیرفعال در پایین ترانشه (اما نه در کناره‌ها) حمله می‌کنند. درنتیجه این اتفاق، برخورد با آنها رخ می‌دهد و آن را پاشیده می‌کنند و بستر را در معرض مواد شیمیایی قرار می‌دهند.
و بستر را در معرض مواد شیمیایی قرار می‌دهند. این مراحل اچ/رسوب بارها تکرار می‌شوند و در نتیجه تعداد زیادی از مراحل اچ همسانگرد بسیار کوچک فقط در پایین حفره‌های اچ‌شده انجام می‌شوند. برای حکاکی یک ویفر سیلیکونی به ضخامت 0.5 میلی‌متر، به عنوان مثال، به 100 تا 1000 مرحله حکاکی/رسوب‌گذاری نیاز است. این فرآیند دو مرحله‌ای باعث می‌شود که دیواره‌های جانبی با دامنه‌ای حدود 100 تا 500 نانومتر موج بزنند. زمان چرخه را می‌توان تنظیم کرد: چرخه‌های کوتاه دیواره‌های صاف‌تری ایجاد می‌کنند و چرخه‌های بلند نرخ حکاکی بالاتری
ایجاد می‌کنند و چرخه‌های بلند نرخ حکاکی بالاتری به همراه دارند. کاربردها. عمق اچ معمولاً به کاربردهای آن بستگی دارد: حکاکی یونی واکنشی عمیق (DRIE) با حکاکی یونی واکنشی (RIE) از نظر عمق حکاکی متمایز می‌شود. عمق‌های عملی برای RIE (که در تولید مدارهای مجتمع استفاده می‌شود) معمولاً تا حدود 10 میکرومتر با نرخ تا 1 میکرومتر در دقیقه محدود می‌شود، در حالی که DRIE می‌تواند ویژگی‌های بسیار بزرگتری را حکاکی کند، تا 600 میکرومتر یا بیشتر با نرخ‌های تا 20 میکرومتر در دقیقه یا بیشتر در برخی از کاربردها. حکاکی یونی
در دقیقه یا بیشتر در برخی از کاربردها. حکاکی یونی واکنشی عمیق (DRIE) بر روی شیشه نیازمند توان پلاسمای بالا است که باعث می‌شود پیدا کردن مواد مناسب برای ماسک حکاکی عمیق واقعی مشکل باشد. پلی‌سیلیکون و نیکل برای عمق‌های حکاکی 10 تا 50 میکرومتر استفاده می‌شوند. در حکاکی یونی واکنشی عمیق پلیمرها، فرآیند بوش با مراحل متناوب حکاکی SF6 و پسیواسیون C4F8 انجام می‌شود. ماسک‌های فلزی نیز می‌توانند استفاده شوند، با این حال به دلیل نیاز به چندین مرحله اضافی عکاسی و رسوب، هزینه‌بر هستند. ماسک‌های فلزی بر روی زیرلایه‌های
هزینه‌بر هستند. ماسک‌های فلزی بر روی زیرلایه‌های مختلف نیز لازم نیست (مانند Si [تا 800 میکرومتر]، InP [تا 40 میکرومتر] یا شیشه [تا 12 میکرومتر]) اگر از رزیست‌های منفی شیمیایی تقویت شده استفاده شود. جوانش‌یون‌زایی گالیم می‌تواند به عنوان ماسک حکاکی در حکاکی یونی واکنشی عمیق کرایوژنیک (cryo-DRIE) استفاده شود. فرآیند نانوساختارسازی ترکیبی از شعاع یون متمرکز (FIB) و cryo-DRIE برای اولین بار توسط N Chekurov و همکارانش در مقاله‌ی "The fabrication of silicon nanostructures by local gallium implantation and
nanostructures by local gallium implantation and cryogenic deep reactive ion etching" گزارش شد. DRIE امکان استفاده از اجزای مکانیکی سیلیکونی را در ساعت‌های مچی پیشرفته فراهم کرده‎‌است. به گفته یک‌مهندس در Cartier، "هیچ محدودیتی برای اشکال هندسی با DRIE وجود ندارد." با DRIE می‌توان نسبت ابعاد 30 یا بیشتر را به دست آورد، این موضوع به این معنی است که یک سطح می‌تواند با یک شکاف با دیواره‌های عمودی 30 برابر عمق نسبت به عرض خود تراشیده شود. این موضوع باعث شده‌است که اجزای سیلیکونی جایگزین برخی از قطعات که
که اجزای سیلیکونی جایگزین برخی از قطعات که معمولاً از فولاد هستند، مانند فنر مو، جایگزین شود. سیلیکون نسبت به فولاد سبک‌تر و سخت‌تر است، که این ویژگی‌ها منجر به مزایایی می‌شود، اما فرآیند تولید را چالشی‌تر می‌کند.
AVR Butterfly یک میکروکنترلر تک بردی با باتری است که توسط Atmel توسعه یافته است. این شامل یک میکروکنترلر Atmel ATmega169PV ، نمایشگر کریستال مایع ، جوی استیک ، بلندگو، پورت سریال ، ساعت بی‌درنگ (RTC)، حافظه فلش داخلی و سنسورهای دما و ولتاژ است. این برد به اندازه یک برچسب نام است و دارای یک روکش پین در پشت است تا پس از وارد کردن نام کاربر بر روی LCD، ساییده و کنده شود. مجموعه ویژگی. ال سی دی. AVR Butterfly رانش LCD را با اجرای نمایشگر 14 بخش و شش کاراکتر الفا عددی نشان می دهد. با این حال، رابط LCD بسیاری از
عددی نشان می دهد. با این حال، رابط LCD بسیاری از پین های I/O را مصرف می کند. CPU و سرعت. پردازنده ATmega169 پروانه قادر است تا 8 مگاهرتز سرعت داشته باشد ، اما توسط نرم افزار برای حفظ عمر دکمه باتری روی 2 مگاهرتز تنظیم شده است . بوت لودرهای جایگزین رایگانی وجود دارند که برنامه ها را در سرعت های 1، 2، 4 یا 8 مگاهرتزی راه اندازی می کنند .از طرف دیگر، این ممکن است با تغییر تقسیم کننده CPU کد در برنامه انجام شود. نرم افزار. Butterfly با نرم افزاری از پیش بارگذاری شده است که بسیاری از ویژگی های ATmega169 را نشان
شده است که بسیاری از ویژگی های ATmega169 را نشان می دهد، از جمله خواندن سطح نور محیط و دما و پخش نت های موسیقی. این دستگاه دارای یک پین روکشی است که به پشت متصل است، بنابراین ممکن است به عنوان یک برچسب نام ساییده شود - "نام" ممکن است از طریق جوی استیک یا روی درگاه RS-232 وارد شود و در سراسر LCD حرکت می کند. برنامه ریزی مجدد. Butterfly را می توان آزادانه با استفاده از زنجیره ابزار های مشابه بسیاری از کنترلرهای AVR دیگر را برنامه ریزی کرد، برای مثال با استفاده از زبان اسمبلی Atmel AVR یا محیط توسعه یکپارچه
از زبان اسمبلی Atmel AVR یا محیط توسعه یکپارچه رایگان (IDE) "Atmel Studio" برای برنامه نویسی به زبان C. یک بوت لودر از پیش نصب شده به برد اجازه می دهد تا با پورت سریال استاندارد RS-232 بدون نیاز به سخت افزار خاصی دوباره برنامه ریزی شود. این برد همچنین دارای پورت های ISP و JTAG برای برنامه نویسی درون مدار و اشکال زدایی است. همه این رابط ها فقط به عنوان نقاط لحیم کاری باز پیاده سازی می شوند، بنابراین افزودن برخی سخت افزارها برای قابل استفاده کردن آنها ضروری است. پروژه ها و برنامه های کاربردی پروانه. چندین
است. پروژه ها و برنامه های کاربردی پروانه. چندین پروژه با استفاده از Butterfly به عنوان یک پلتفرم پایه ساخته شده است که اغلب با تعداد کمی یا بدون بخش اضافی ساخته شده است:
جستجوی سه‌گرام روشی برای جستجوی متن است، زمانی که نحو یا املای دقیق شی هدف دقیقاً شناخته نشده باشد یا زمانی که کوئری ممکن است عباراتی منظم باشند. اشیایی را پیدا می‌کند که با حداکثر تعداد سه رشته کاراکتر متوالی (به عنوان مثال تریگرام‌ها) در عبارات جستجوی وارد شده مطابقت دارند، که معمولاً تقریباً مطابقت دارند. می‌توان انتظار داشت که دو رشته با تریگرام‌های مشترک بسیار شبیه یکدیگر باشند. تریگرام‌ها همچنین امکان ایجاد کارآمد فهرست‌های موتور جستجو را برای جستجوهایی که عبارات منظم هستند یا دقیقاً با متن مطابقت
که عبارات منظم هستند یا دقیقاً با متن مطابقت دارند ایجاد می‌کنند. ایندکس‌ها می‌توانند به میزان قابل توجهی جستجو را تسریع کنند. یک آستانه برای تعداد منطبق‌های سه‌گرام می‌تواند به عنوان نقطه برش، پس از عدم تطابق یک نتیجه، مشخص شود. استفاده از تریگرام‌ها برای تسریع جستجوها تکنیکی است که در برخی از سیستم‌ها برای جستجوی کد استفاده می‌شود، در شرایطی که کوئری‌هایی که عبارات منظم هستند ممکن است مفید باشند، در موتورهای جستجو مانند Elasticsearch , نیز مانند پایگاه داده‌هایی مانند PostgreSQL. مثال‌ها. رشته «alice» را
مانند PostgreSQL. مثال‌ها. رشته «alice» را در نظر بگیرید. سه‌گرام‌های رشته عبارتند از «ali", "lic» و «ice» بدون احتساب فاصله. جست‌وجوی این رشته در پایگاه‌داده‌ای با شاخص مبتنی بر تریگرام شامل یافتن این است که کدام اشیاء تا حد ممکن حاوی سه ثلث هستند. به عنوان یک مثال عینی از استفاده از جستجوی تریگرام برای جستجوی عبارت منظم، جستجوی رشته codice_1 را در نظر بگیرید، جایی که براکت‌ها نشان می‌دهند که کاراکتر سوم در رشته مورد جستجو می‌تواند codice_2 یا codice_3 باشد. در این شرایط، می‌توان از ایندکس برای اشیایی که
در این شرایط، می‌توان از ایندکس برای اشیایی که دو سه‌گرام codice_4 و codice_5 یا دو سه‌گرام codice_6 و codice_7 دارند پرس و جو کرد؛ بنابراین، یافتن این کوئری مستلزم عدم تطابق رشته‌ای نیست و فقط می‌تواند به‌طور مستقیم از ایندکس کوئری بزند که در عمل می‌تواند سریعتر باشد.
کپتون یک فیلم پلی‌آمیدی است که در مدارهای چاپی انعطاف‌پذیر (لوازم الکترونیک منعطف) و پتوهای فضایی که در فضاپیماها، ماهواره‌ها و ابزارهای مختلف فضایی استفاده می‌شود. کپتون که توسط شرکت DuPont در دهه ۱۹۶۰ اختراع شد، در محدوده وسیعی از دماها از ۴ تا ۶۷۳ کلوین (۲۶۹- تا ۴۰۰+ درجه سانتی‌گراد) پایدار می‌ماند. کپتون در تولید الکترونیک، کاربردهای فضایی، با تجهیزات اشعه ایکس، و در کاربردهای چاپ سه‌بعدی استفاده می‌شود. خواص حرارتی مطلوب و ویژگی‌های خروج گاز آن باعث می‌شود که به طور منظم در کاربردهای سردشناسی و در
می‌شود که به طور منظم در کاربردهای سردشناسی و در موقعیت‌هایی که محیط‌های خلأ بالا تجربه می‌شوند، استفاده شود. تاریخچه. کپتون در دهه ۱۹۶۰ توسط شرکت DuPont اختراع شد و تا به امروز توسط این شرکت تولید می‌شود. نام کپتون یک علامت تجاری ثبت شده از شرکت E. I. du Pont de Nemours and Company است. شیمی و انواع. سنتز کپتون مثالی از استفاده از دیان‌هیدرید در پلیمریزاسیون مرحله‌ای است. پلیمر میانی، که به عنوان پلی (آمیک اسید) شناخته می‌شود، به دلیل وجود پیوند هیدروژنی قوی به حلال‌های قطبی که معمولاً در واکنش استفاده
قوی به حلال‌های قطبی که معمولاً در واکنش استفاده می‌شوند، محلول است. ترکیب حلقوی در دماهای بالای 470-570 کلوین (200-300 درجه سانتی‌گراد) انجام می‌شود. نام شیمیایی کپتون K و HN، پلی (4,4'-اکسی دی فنیلن-پیروملیتیمید) است. این پلیمر از تراکم پیروملیتیک دیانهیدرید (PMDA) و 4,4'-اکسیدلین (ODA) تولید می‌شود. کپتون E ترکیبی از دو دیانهیدرید، PMDA و اسید بای فنیل تتراکربوکسیلیک دیانهیدرید (BPDA)، و دو دی‌آمین، ODA و پارا-فنیلن‌ دی‌آمین (PPD) است. جزء BPDA باعث افزایش پایداری ابعادی و صاف بودن در کاربردهای مدارهای
پایداری ابعادی و صاف بودن در کاربردهای مدارهای انعطاف‌پذیر می‌شود. کپتون E دارای ضریب انبساط حرارتی (CTE) کمتر، جذب رطوبت کمتر و ضریب نم‌بینی (CHE) کمتر نسبت به کپتون H است. خواص. در شرایط ایزوله، کپتون در محدوده وسیعی از دماها، از 4 تا 673 کلوین (269- تا 400+ درجه سانتی‌گراد). رسانندگی گرمایی کپتون در دماهای 0.5 تا 5 کلوین نسبتاً بالا است: κ = 4.638×10−3 "T"0.5678 W·m−1·K−1. عایق کپتون با گذشت زمان کیفیت خود را از دست می‌دهد: یک مطالعه اداره هوانوردی فدرال نشان می‌دهد که کپتون در محیط‌های گرم و مرطوب یا
نشان می‌دهد که کپتون در محیط‌های گرم و مرطوب یا در حضور آب دریا دچار تخریب می‌شود. مقاومت کپتون در برابر سایش مکانیکی بسیار ضعیف است، به ویژه در داخل کابل‌ها به دلیل حرکت هواپیما. بسیاری از مدل‌های هواپیما مجبور به انجام تغییرات گسترده در سیم‌کشی شدند—گاهی اوقات جایگزینی کامل سیم‌کشی‌های عایق شده با کپتون—به دلیل اتصال کوتاه ناشی از عایق معیوب. تخریب و سائیدگی سیم کپتون به دلیل لرزش و گرما در چندین حادثه سقوط هواپیماهای ثابت و چرخان نقش داشته است که منجر به از دست رفتن جان انسان‌ها شده است. طبق یک گزارش
به از دست رفتن جان انسان‌ها شده است. طبق یک گزارش داخلی ناسا، "سیم‌های شاتل فضایی با عایقی به نام کپتون پوشیده شده بودند که به مرور زمان تمایل به خراب شدن داشتند و ممکن بود باعث اتصال کوتاه و احتمالاً آتش‌سوزی شوند." کاربرد. تولید الکترونیک. به دلیل پایداری حرارتی گسترده و قابلیت عایق‌کاری الکتریکی، نوار کپتون معمولاً به عنوان لایه عایق و محافظ اجزای حساس به الکترواستاتیک و شکننده استفاده می‌شود. این نوار می‌تواند دمای لازم برای عملیات لحیم‌کاری مجدد را تحمل کند و در طول فرآیند تولید به عنوان محافظ عمل
تحمل کند و در طول فرآیند تولید به عنوان محافظ عمل می‌کند و اغلب در محصول نهایی مصرف‌کننده نیز حضور دارد. فضاپیما. در مرحله فرود ماه‌نشین آپولو و پایین مرحله صعود اطراف موتور صعودی، با پتوهای فویلی کپتون آلومینیمی برای عایق‌کاری حرارتی پوشانده شده بود. نیل آرمسترانگ، فضانورد آپولو 11، در سفر بازگشت از ماه اظهار داشت که هنگام پرتاب ماه‌نشین، می‌توانست "کپتون و سایر قطعات ماه‌نشین را در اطراف منطقه پراکنده ببیند." آزمایشگاه پیش‌رانش جت ناسا، کپتون را به دلیل دوام آن در محیط فضایی به عنوان یک پشتیبان پلاستیکی
آن در محیط فضایی به عنوان یک پشتیبان پلاستیکی خوب برای بادبان‌های خورشیدی در نظر گرفته است. فضاپیمای "نیو هورایزنز" ناسا از کپتون در طراحی عایق "بطری فلاسک" استفاده کرد تا فضاپیما در طول سفر بیش از 9 ساله، 5 ترا‌متری (33 واحد نجومی) برای ملاقات با سیاره پلوتو در 14 ژوئیه 2015، بین 283 و 303 کلوین (10 و 30 درجه سانتی‌گراد) عمل کند. بدنه اصلی با عایق حرارتی سبک و طلایی چند لایه پوشانده شده بود که گرما را از الکترونیک عملیاتی حفظ می‌کرد تا فضاپیما گرم بماند. پوشش حرارتی شامل 18 لایه پارچه توری پلی‌اتیلن
پوشش حرارتی شامل 18 لایه پارچه توری پلی‌اتیلن ترفتالات بین فیلم پلی‌استر آلومینیومی و فیلم کپتون نیز کمک کرد تا فضاپیما را از ریزشتاب‌وارهها محافظت کند. سپر خورشیدی تلسکوپ فضایی جیمز وب از پنج ورق کپتون E پوشیده شده با آلومینیوم و آلایش سیلیکون ساخته شده است تا گرما را از بدنه فضاپیما دور کند. خدمه ایستگاه فضایی بین‌المللی از نوار کپتون برای تعمیر موقت یک نشت آهسته در فضاپیمای سایوز متصل به بخش روسی مجتمع مداری در آگوست 2018 استفاده کردند. این نوار دوباره در اکتبر 2020 برای مهر و موم موقت یک نشت در محفظه
در اکتبر 2020 برای مهر و موم موقت یک نشت در محفظه انتقال ماژول سرویس Zvezda ایستگاه فضایی بین‌المللی استفاده شد. اشعه ایکس. کپتون به عنوان ماده‌ای برای پنجره‌های استفاده شده با انواع منابعاشعه ایکس (خطوط پرتوهای سینکروترون و لامپ اشعه ایکس) و آشکارسازهای اشعه ایکس استفاده می‌شود. پایداری مکانیکی و حرارتی بالا و انتقال خوب اشعه ایکس باعث شده که این ماده ترجیح داده شود. همچنین نسبت بهآسیب‌های اشعه حساسیت کمتری دارد. چاپ سه‌بعدی. کپتون و آکریلونیتریل بوتادین استایرن (ABC) به خوبی به یکدیگر می‌چسبند، که باعث
استایرن (ABC) به خوبی به یکدیگر می‌چسبند، که باعث استفاده گسترده‌ای از کپتون به عنوان سطح ساخت برای چاپگرهای سه‌بعدی شده است. کپتون بر روی سطح صاف قرار داده می‌شود و ABS بر روی سطح کپتون اکسترود می‌شود. قطعه ABS چاپ شده از بستر ساخت جدا نمی‌شود زیرا خنک شده و جمع می‌شود، که یک علت شایع برای خرابی چاپ با تغییر شکل قطعه است. جایگزین بادوام‌تر، استفاده از سطح پلی‌اتریمید است. پژوهشگران روشی را برای چاپ سه‌بعدی مواد پلی‌آمیدی از جمله کپتون ابداع کرده‌اند. پیش‌ماده اسید پلی‌آمیک کپتون با یک اتصال‌دهنده آکریلات
اسید پلی‌آمیک کپتون با یک اتصال‌دهنده آکریلات و فوتواینیتیاتور مخلوط می‌شود که می‌تواند هنگام قرار گرفتن در معرض نور ماوراء بنفش در حین چاپ سه‌بعدی ژل تشکیل دهد. گرم کردن بعدی قطعه چاپ شده تا 400 درجه سانتی‌گراد اتصالات فداکاری را حذف کرده و قطعه را با شکل هندسی چاپ سه‌بعدی تقلید می‌کند. سایر موارد. رسانایی حرارتی نسبتاً بالا کپتون در دماهای بسیار پایین، همراه با کیفیت‌های دی‌الکتریکی خوب و در دسترس بودن به عنوان ورق‌های نازک، آن را به یک ماده محبوب در تبدیل کرده است، زیرا عایق الکتریکی را در گرادیان‌های
کرده است، زیرا عایق الکتریکی را در گرادیان‌های حرارتی پایین فراهم می‌کند. کپتون به طور منظم به عنوان عایق در محیط‌های فوق خلأ بالا به دلیل نرخ پایین رهش گاز استفاده می‌شود. سیم‌کشی الکتریکی عایق شده با کپتون به طور گسترده در هواپیماهای غیرنظامی و نظامی استفاده شده است زیرا سبک‌تر از سایر عایق‌ها است و ویژگی‌های عایق و حرارتی خوبی دارد.
آمیكا یک ربات انسان‌نما است که توسط Engineered Arts ساخته شده است. تاریخچه. نسل اول آمیكا در مقر اصلی Engineered Arts در فالموث، کورنوال بریتانیا توسعه یافت. این پروژه در فوریه 2021 آغاز شد و اولین ویدئو به صورت عمومی در اول دسامبر 2021 منتشر شد. آمیكا پیش از اولین نمایش عمومی خود در CES 2022، توجه گسترده‌ای در توییتر و تیک‌تاک به دست آورد، جایی که توسط CNET و سایر رسانه‌های خبری پوشش داده شد. در سال 2022، آمیكا پیامی جایگزین برای کریسمس را توسط کانال 4 برای روز کریسمس ارائه داد. آمیكا در حال حاضر با
4 برای روز کریسمس ارائه داد. آمیكا در حال حاضر با خانواده روباتیک موزه آینده در ارتباط است، جایی که می‌تواند با بازدیدکنندگان تعامل داشته باشد. ویژگی‌ها. آمیكا به‌طور عمده به‌عنوان یک پلتفرم برای توسعه بیشتر فناوری‌های رباتیک مرتبط با تعامل انسان و ربات طراحی شده است. این ربات از میکروفون‌های تعبیه شده، دوربین‌های دوچشمی نصب‌شده در چشم‌ها، دوربین سینه و نرم‌افزار تشخیص چهره برای تعامل با عموم استفاده می‌کند. تعاملات می‌توانند توسط GPT-3 یا دورحضوری انسان کنترل شوند. همچنین دارای بازوها، انگشتان، گردن و
کنترل شوند. همچنین دارای بازوها، انگشتان، گردن و ویژگی‌های صورت مفصل‌بندی شده موتوردار است. ظاهر آمیكا شامل پوست لاستیکی خاکستری روی صورت و دست‌ها است و به‌طور خاص به گونه‌ای طراحی شده است که بی‌جنسیت به نظر برسد. حضورهای عمومی. مرکز علمی کپرنیک, ورشو، لهستان موزه آینده, دبی نمایشگاه لوازم الکترونیکی مصرفی 2022 موزه آلمانی نورنبرگ جشنواره OMR 2022 با میزبانی Vodafone GITEX 2022 کنفرانس بین‌المللی رباتیک و اتوماسیون 2023 اتحادیه بین‌المللی مخابرات اجلاس جهانی هوش مصنوعی برای خیر 2023 Sphere
در رایانه‌های شخصی، واحد برج، یا به سادگی برج، یک ضریب شکلی از کیس رایانه رومیزی است که ارتفاع آن بسیار بیشتر از عرض آن است و بنابراین ظاهر یک ساختمان بلندمرتبه ایستاده را دارد، در مقابل یک کیس رایانه سنتی "جعبه پیتزا" که عرض آن بیشتر از ارتفاع آن است و به صورت مسطح قرار می‌گیرد. در مقایسه با کیس جعبه پیتزا، برج تمایل به بزرگتر بودن دارد و برای همان فضای میز اشغال شده، حجم داخلی بیشتری را فراهم می‌کند و بنابراین اجازه نصب سخت‌افزار بیشتر و به طور نظری جریان هوای بهتر برای خنک کردن را می‌دهد. زیرمجموعه‌های
هوای بهتر برای خنک کردن را می‌دهد. زیرمجموعه‌های اندازه مختلفی از ضریب شکلی برج ایجاد شده‌اند تا ارتفاع‌های متفاوت آنها را متمایز کنند، از جمله برج کامل, برج میانی, برج میدی و برج مینی; این طبقه‌بندی‌ها اما به طور مبهم تعریف شده‌اند و به طور ناهماهنگ توسط تولیدکنندگان مختلف اعمال می‌شوند. البته طرح سنتی برای یک سیستم برج این است که کیس روی میز در کنار مانیتور و سایر لوازم جانبی قرار گیرد، اما پیکربندی بسیار رایج‌تر این است که کیس روی زمین زیر میز یا در یک محفظه زیر میز قرار گیرد تا فضای میز را برای سایر
محفظه زیر میز قرار گیرد تا فضای میز را برای سایر اقلام آزاد کند. سیستم‌های رایانه‌ای که در ضریب شکلی افقی "جعبه پیتزا" قرار دارند — که زمانی توسط IBM PC در دهه ۱۹۸۰ محبوب شد اما از اواخر دهه ۱۹۹۰ از استفاده گسترده خارج شده است — به عنوان "رومیزی ها" نامگذاری شده‌اند تا آنها را با برج‌هایی که اغلب زیر میز قرار می‌گیرند، متمایز کنند. زیرمجموعه‌ها. کیس‌های برج اغلب به عنوان "برج مینی"، "برج میدی"، "برج میانی" یا "برج کامل" دسته‌بندی می‌شوند. این اصطلاحات ذهنی بوده و توسط تولیدکنندگان مختلف به‌طور ناهماهنگ
بوده و توسط تولیدکنندگان مختلف به‌طور ناهماهنگ تعریف می‌شوند. برج کامل. کیس‌های برج کامل، که معمولاً یا بیشتر ارتفاع دارند، برای حداکثر قابلیت گسترش طراحی شده‌اند. برای علاقه‌مندان به کیس مودینگ و گیمرهایی که می‌خواهند بازی‌های ویدئویی با چالش‌های فنی بالا را بازی کنند، کیس برج کامل همچنین به عنوان کیس کامپیوتر بازی ایده‌آل محسوب می‌شود زیرا قادر به جای‌دادن سیستم‌های گسترده خنک‌کننده آبی و فن‌های بزرگتر کیس است. به طور سنتی، سیستم‌های برج کامل دارای بین چهار تا شش جایگاه درایو 5.25 اینچی نیم‌ارتفاع به
چهار تا شش جایگاه درایو 5.25 اینچی نیم‌ارتفاع به صورت دسترسی خارجی و تا ده جایگاه درایو 3.5 اینچی بودند. برخی از کیس‌های برج کامل شامل درهای قفل‌دار جانبی و ویژگی‌های امنیت فیزیکی دیگر بودند تا از سرقت دیسک‌های داخل آن جایگاه‌ها جلوگیری کنند. با این حال، با حرکت فناوری مدرن کامپیوتر از هارد درایوهای مکانیکی و درایو نوری به سمت دستگاه‌های حافظه حالت جامد مانند فلش USB، حافظه‌های حالت جامد (SSD)، ذخیره‌سازی خارجی با ظرفیت بالا، و ذخیره سازی ابری، چنین فراوانی از جایگاه‌های درایو داخلی و خارجی کمتر رایج شده
از جایگاه‌های درایو داخلی و خارجی کمتر رایج شده است. کیس‌های برج کامل جدیدتر تنها دارای یک یا دو جایگاه درایو خارجی، یا اصلاً هیچ جایگاهی نیستند، و جایگاه‌های داخلی به مکان‌های دیگری در کیس منتقل شده‌اند تا فضا آزاد شود و جریان هوا بهبود یابد. کیس‌های برج کامل به راحتی مادربوردهای ATX با اندازه کامل را در خود جای می‌دهند اما ممکن است به دلیل استاندارد سازگاری نقاط نصب، مادربوردهای microATX کوچکتر را نیز پشتیبانی کنند. کیس‌های برج کامل ممکن است دارای عمق و طول بیشتری نسبت به همتایان کوتاه‌تر خود باشند، که
طول بیشتری نسبت به همتایان کوتاه‌تر خود باشند، که به آن‌ها اجازه می‌دهد مادربوردهای Extended ATX، کارت‌های گرافیک بزرگتر و گرماگیر‌های بزرگتر را نیز در خود جای دهند. از دهه 2010، کیس‌های برج کامل معمولاً توسط علاقه‌مندان به عنوان کیس‌های نمایشی با خنک‌کننده آبی سفارشی، نورپردازی RGB LED و پانل‌های جانبی از جنس شیشه سکوریت یا شیشه آکریلیک استفاده می‌شوند. این کیس‌ها ممکن است دو مادربورد (مانند کیس Corsair 1000D) و دو منبع تغذیه (Corsair 900D) را نیز در خود جای دهند. برج میانی. کیس‌های برج میانی، که معمولاً
دهند. برج میانی. کیس‌های برج میانی، که معمولاً بین و ارتفاع دارند، رایج‌ترین ضریب شکلی برای برج‌های کامپیوتر شخصی هستند. پیش از اواخر دهه 2010، برج‌های میانی دارای بین سه تا چهار جایگاه درایو 5.25 اینچی و تعداد معادلی جایگاه 3.5 اینچی برای قرار دادن درایو نوری، درایو فلاپی دیسک و هارد دیسک بودند، و به اندازه کافی فضا برای یک مادربورد ATX استاندارد و واحد تغذیه فراهم می‌کردند. از آنجایی که استفاده گسترده از فلش USB، حافظه‌های حالت جامد (که فضای کمتری نسبت به هارد دیسک‌های چرخان اشغال می‌کنند) و کاهش استفاده
هارد دیسک‌های چرخان اشغال می‌کنند) و کاهش استفاده از درایوهای نوری داخلی، تعداد جایگاه‌های درایو برای کاربر امروزی کامپیوتر اهمیت کمتری پیدا کرده است، فضای داخلی برج‌های میانی اکنون بیشتر برای خنک‌کننده‌های آبی حلقه بسته، کارت‌های گرافیک دوگانه و SSDهای فشرده استفاده می‌شود. برج میدی. اصطلاح بازاریابی "برج میدی" گاهی به کیس‌هایی اشاره دارد که کوچکتر از برج میانی اما هنوز بزرگتر از برج مینی هستند (نگاه کنید به پایین)، و معمولاً دارای دو تا سه جایگاه خارجی هستند. در مواقع دیگر، این اصطلاح ممکن است مترادف با
در مواقع دیگر، این اصطلاح ممکن است مترادف با "برج میانی" باشد. برج مینی. کیس‌های برج مینی، که بین و ارتفاع دارند، بین مشخصات Mini-ITX برای کامپیوترهای با ضریب شکلی کوچک و برج میانی قرار می‌گیرند. کیس‌های برج مینی معمولاً تنها مادربوردهای microATX را جا می‌دهند و به همین دلیل در بازار مصرف‌کننده کمتر از سایر کلاس‌های اندازه برج‌های کامپیوتری فروخته می‌شوند. به‌طور سنتی، برج‌های مینی تنها یک یا دو جایگاه درایو دیسک (یا 5.25 اینچی یا 3.5 اینچی) داشتند. تاریخچه. ضریب شکل برج می‌تواند به عنوان یک کوچک‌نمایی
ضریب شکل برج می‌تواند به عنوان یک کوچک‌نمایی تناسبی از بزرگ‌رایانه و رایانه های کوچک‌ دیده شود، برخی از آن‌ها شامل جعبه‌های بلند و جلوه‌گر که تقریباً تا سقف می‌رسد. در آغاز دوره رایانه کوچک, بیشتر سیستم‌ها با [[صفحه کلید رایانه|صفحه کلید داخل شاسی همان سیستم اصلی [[برد مدار چاپی|بورد مدار چاپی]] قرار داشتند. این نوع رایانه‌ها به عنوان "[[رایانه خانگی]]" شناخته می‌شدند و شامل سیستم‌های محبوبی نظیر [[سری اپل ۲|Apple II]], [[TRS-80]], [[کمودور وی‌آی‌سی-۲۰|VIC-20]], و [[کمودور ۶۴|Commodore 64]] بودند. در سال