payamvha/North_RAG huggingface dataset:
تِریسی کَریما اِمین (زاده ۳ ژوئیه ۱۹۶۳)، یک هنرمند بریتانیایی و از برجسته‌ترین اعضای هنرمندان جوان بریتانیایی است. آثار برجسته. شامل رختخوابی به هم ریخته با ملحفه‌ای کثیف و لکه‌دار، و کف اتاقی مملو از اشیایی نظیر بطری خالی ودکا، جوراب شلواری، لباس زیر، ته‌سیگار و کاندوم. این اثر بُرشی است از زندگی تریسی امین پس از آن‌که در فرایندی دردناک، رابطه عاشقانه‌اش از هم پاشید.«تخت من» یکی از بدنام‌ترین آثار هنری‌ است که قرار گرفتن نامش در فهرست نامزدهای دریافت جایزه ترنر در لندن به درگرفتن بحث‌های داغی درباره مرزهای
در لندن به درگرفتن بحث‌های داغی درباره مرزهای هنر مدرن انجامید.ارزش تخت من به عنوان یک اثر هنری هنوز مبهم است، اما بهای مادی آن از زمان خلق در سال ۱۹۹۸ تاکنون روند صعودی داشته است. این اثر که یکبار به یک مجموعه‌دار و تاجر به نام چارلز ساتچی به بهای ۱۵۰ هزار دلار فروخته شده بود، در سال ۲۰۱۴ در حراجی ساتبی در لندن به بهای ۴.۳ میلیون دلار به فروش رسید.
جمشید محبی (زادهٔ ۱۳۳۱در اصفهان) نوازندهٔ تمبک اهل ایران است. پدرش از نوازندگان تار و هم‌پای تارنوازانی چون اکبر نوروزی و جلیل شهناز بود و مقدمات موسیقی را به فرزندش آموخت. جمشید محبی فراگیری کتاب آموزش تنبک حسین تهرانی را نزد حسین پورابوطالب به پایان رساند و سپس در سال ۱۳۵۷ به شاگردی ناصر فرهنگ فر درآمد که این همراهی تا پایان عمر ناصر فرهنگ فر ادامه داشت. جمشید محبی پس از فراگیری شیوهٔ ناصر فرهنگ فر در نوازندگی صاحب سبک شد. جمشید محبی در کنار تنبک به نوازندگی سه‌تار نیز می‌پردازد، او سه‌تار را نزد محمدرضا
سه‌تار نیز می‌پردازد، او سه‌تار را نزد محمدرضا لطفی، حسین علیزاده و عطا جنگوک آموخته‌است. جمشید محبی در زمینه آموزش، شاگردان بسیاری را به جامعهٔ هنریِ موسیقی ایران عرضه داشته که در این میان می‌توان از هومن کولیوند، مسعود سنجری، مجید حسابی، افشین یداللهی، غلامرضا صدرالدینی، مرتضی قاسمی، همایون شجریان، داریوش اسحاقی، سعید سرتائی(سعدی)، سینا سرلک، اکبر صادقی نادی، حسین قربانی، مسیح فروزمهر، بابک سنجری، محمد بنایی، بهنام سامانی، سیامک بنایی، فرید خردمند، همایون نصیری، و محمد امین کمانی سهیل اله دادیان و
همایون نصیری، و محمد امین کمانی سهیل اله دادیان و امیرقاضی زاهدی نام برد. جمشید محبی در زمینهٔ ساخت و تعمیرات تخصصی تمبک از سال ۱۳۶۳ با ایجاد کارگاه ساخت تمبک و سپس همکاری با رحیم شیرانی اقدام به تولید سازهای کوبه‌ای کرد. فعالیت‌ها. محمدامین کمانی از جمشید محبی خبرداد: هم‌اکنون مشغول تألیف و تدوین دفتر تمبک می‌باشد که کمک‌های حسین قربانی دراین زمینه ستودنی است. گوشه‌ای از فعالیت‌های جمشید محبی عبارت‌است از: آلبوم‌ها. نوازندگی در آلبوم‌های:
بهمن رجبی (۷ اسفند ۱۳۱۸ – ۱۹ شهریور ۱۴۰۴) نوازندهٔ صاحب سبک و مدرس تمبک اهل ایران بود. از آثار او در زمینه تک‌نوازی تمبک می‌توان به قطعهٔ «گفتگوی چپ و راست» اشاره کرد که در کتاب آموزش تمبک وی (جلد ۲) موجود است. از ابداعات او در تکنیک نوازندگی تمبک می‌توان به افزودن ۱۱ نوع ریز اشاره کرد. آثار. شعر. بهمن رجبی اشعاری نیز به طنز سرایید که از جمله آن‌ها می‌توان از «صدای پای دمبک» نام برد که اشاره‌ای دارد به صدای پای آب سهراب سپهری. درگذشت. بهمن رجبی بر اثر عارضه قلبی در ۱۹ شهریور ۱۴۰۴ در سن ۸۵ سالگی درگذشت.
چسبندگی تمایل دو یا چند مادّهٔ ناهم‌نوع برای قرارگیری در کنار یکدیگر است. این فرایند را نباید با پیوستگی که تمایل کنار هم قرارگیری مادهٔ هم‌جنس است، اشتباه گرفت. تفاوت دگرچسبی و هم‌چسبی در هم‌جنس یا غیر هم‌جنس بودن ذرات یا صفحات است. دگرچسبی و هم‌چسبی ویژگی‌های ذاتی مواد و ناشی از شکل و ساختار مولکول‌ها و توزیع الکترون‌های آن ماده هستند. نیروهای بین مولکولی شامل نیروی واندروالسی و پیوند هیدروژنی، عمده‌ترین عامل رخ دادن دگرچسبی و هم‌چسبی هستند. علاوه بر نیروهای بین مولکولی، اثرات مکانیکی هم در به وجود آمدن
بین مولکولی، اثرات مکانیکی هم در به وجود آمدن آن‌ها نقش دارند. سازوکار چسبندگی. چسبندگی مکانیکی. چسبندگی مکانیکی سازوکاری شبیه سازوکار کشش سطحی دارد. سطح‌های دو ماده درهم‌رفتگی فیزیکی دارند. چسبندگی شیمیایی. چسبندگی شیمیایی هنگامی رخ می‌دهد که پیوند شیمیایی بین دو سطح برقرار شود. تواناترین پیوندها پیوند یونی و پیوند کووالانسی هستند. اگر در یک سو هیدروژن و در سوی دیگر نیتروژن، اکسیژن یا فلوئور وجود داشته باشد، پیوند کم‌زور هیدروژنی ایجاد خواهد شد. چسبندگی فیزیکی. در چسبندگی فیزیکی "(Dispersive adhesion یا
در چسبندگی فیزیکی "(Dispersive adhesion یا Physisorption)" جذب فیزیکی دو ماده به وسیلهٔ نیروهای واندروالسی است. سازوکار این‌گونه چسبندگی بر پایهٔ وجود قطبش در اتم‌ها و مولکول‌ها است که در آن‌ها قطب‌های مثبت و منفی به وجود می‌آورد و این قطب‌ها با ربایش یکدیگر، پیوند واندوالسی می‌سازند. در بحت سطح‌شناسی، چسبندگی فیزیکی، زاویه تماس و در نتیجه آن تَرشَوَندِگی را تعیین می‌کند. هنگامی‌که دو فاز (مانند جامد و مایع) با هم در تماس باشند، هرچه چسبندگی بین آن دو بیشتر باشد، زاویهٔ تماس کمتر و تَرشَوَندِگی بیشتر خواهد
باشد، زاویهٔ تماس کمتر و تَرشَوَندِگی بیشتر خواهد بود. برعکس، هرچه همدوسی بیشتر باشد، ماده متمایل به تماس بیشتر با خود خواهد بود و از این‌رو چسبندگی و تَرشَوَندِگی کمتر و زاویهٔ تماس بیشتر می‌شود. چسبندگی الکترواستاتیک. گاهی بین دو یا چند ماده با تبادل الکترون، نیروی الکترواستاتیک برقرار می‌شود و باعث تمایل مواد به قرارگیری کنار یکدیگر می‌شود. چسبندگی نفوذی. نفوذ اتم‌ها و نفوذ مولکول‌های مواد در یکدیگر می‌تواند آن‌ها را در کنار هم قرار دهد. این فرایند را می‌توان در بسیاری از مواد مانند فلزها و سرامیک‌ها با
در بسیاری از مواد مانند فلزها و سرامیک‌ها با فرایند تف‌جوشی یا پلیمرها دید. نیروی هم‌چسب و دگرچسب. نیروی همچسب به برآیند نیروهای جاذبه از قبیل نیروهای واندروالسی و پیوند هیدروژنی که در سطح مولکولی بین ذرات هم‌جنس یک ماده اثر می‌کنند گفته می‌شود. این نیرو که عامل پدیدهٔ پیوستگی است؛ مانع از هم‌گسیختگی توده‌های مایعات می‌شود. به عنوان مثال، تشکیل قطرات آب ناشی از وجود نیروی هم‌چسب بین ذرات آن است. به‌طور مشابه، نیروی دگرچسب به برآیند نیروهای جاذبه، مانند نیروهای مکانیکی و نیروهای الکترواستاتیکی که در سطح
مکانیکی و نیروهای الکترواستاتیکی که در سطح مولکولی بین ذرات دو ماده غیر هم‌جنس اثر می‌کنند، گفته می‌شود. این نیرو به عنوان عامل پدیده چسبندگی شناخته می‌شود. کشش سطحی. به تمایل مایعات برای کمینه کردن سطح خارجی خود، کشش سطحی گفته می‌شود. این پدیده ناشی از اعمال نیروی هم‌چسب بین ذرات مایع است. نیروی هم‌چسب بین مولکول‌های آب، باعث می‌شود سطح آن مانند یک پوستهٔ در حال کشش رفتار کند. تشکیل حباب، کروی شدن قطرات مایع، شناور شدن حشرات روی آب و … نمونه‌هایی از این اثر هستند. عوامل متعددی از جمله جنس مایع و مواد
اثر هستند. عوامل متعددی از جمله جنس مایع و مواد محلول در آن، دما، فشار و … در این پدیده تأثیرگذار هستند. تَرشَوَندِگی. پدیدهٔ تَرشَوَندِگی ، در اثر برهم‌کنش بین ذرات یک مایع و یک سطح جامد رخ می‌دهد. اگر نیروی دگرچسب بین ذرات مایع و ذرات سطح جامد به اندازهٔ کافی بزرگ باشد؛ قطرات مایع، شکل کروی به خود نمی‌گیرند؛ بلکه به صورت توده‌هایی با اندازه‌های مختلف و ضخامت ناچیز، روی سطح جامد پخش می‌شوند. در این حالت گفته می‌شود مایع جامد را تر می‌کند. به این پدیده که در اثر غلبهٔ نیروی دگرچسب بین ذرات مایع و سطح جامد،
اثر غلبهٔ نیروی دگرچسب بین ذرات مایع و سطح جامد، بر نیروی هم‌چسب بین ذرات مایع و کشش سطحی مایع به وجود می‌آید؛ تَرشَوَندِگی یا «تَر شدن» گفته می‌شود. آب‌گریزی. پدیدهٔ آب‌گریزی ، عکس پدیدهٔ تَرشَوَندِگی است. همانند تَرشَوَندِگی، آب‌گریزی در اثر برهم‌کنش بین ذرات یک مایع و یک سطح جامد رخ می‌دهد.اگر نیروی دگرچسب بین ذرات مایع و ذرات سطح جامد به اندازهٔ کافی بزرگ نباشد، اثر پیوستگی به چسبندگی غلبه می‌کند. در این حالت، مایع تمایل دارد تماس با سطح جامد را به حداقل برساند؛ بنابراین قطرات، شکل کروی به خود
به حداقل برساند؛ بنابراین قطرات، شکل کروی به خود می‌گیرند. عامل دیگر کروی شدن قطرات، پدیدهٔ کشش سطحی است. اثر مویینگی. اثر مویینگی ، به جاری شدن مایع در مجاری با قطر بسیار اندک، مانند لولهٔ آزمایش، دسته‌های آوندی در گیاهان، مجاری بین الیاف کاغذ و …، در اثر نیروهای دگرچسب و هم‌چسب بین مایع و سطح داخلی مجرا گفته می‌شود. عوامل متعددی در رخ دادن این اثر دخیل هستند. از جملهٔ آن‌ها می‌توان به جنس مایع و لوله، قطر لوله، جاذبه، دمای مایع و لوله، فشار هوای محیط و … اشاره کرد.این اثر ممکن است به دو صورت رخ دهد. در
اشاره کرد.این اثر ممکن است به دو صورت رخ دهد. در نوع اول، که به آن مویینگی جذبی گفته می‌شود؛ سطح مایع در لولهٔ موئین، از سطح آزاد آن، بالاتر قرار می‌گیرد. اما در نوع دوم که مویینگی دفعی نام دارد؛ عکس این حالت رخ می‌دهد؛ یعنی سطح مایع در لولهٔ موئین، از سطح آزاد آن، پایین‌تر قرار می‌گیرد.توجیه اثر مویینگی با استفاده از مفهوم نیروی دگرچسب، هم‌چسب و کشش سطحی امکان‌پذیر است. اگر نیروی دگرچسب بین مایع و سطح داخلی لولهٔ موئین، از نیروی هم‌چسب بین ذرات مایع بیشتر باشد، مایع تمایل دارد سطح تماس خود با لوله را
باشد، مایع تمایل دارد سطح تماس خود با لوله را بیشتر کند؛ به همین دلیل سطح مایع در لولهٔ موئین، از سطح آزاد آن بالاتر قرار می‌گیرد و مویینگی جذبی رخ می‌دهد. همچنین به دلیل اینکه ذرات مایع تمایل دارند سطح تماس خود با لوله را بیشتر کنند، ذرات مایع که به دیواره‌های لوله نزدیک هستند، بیشتر به سمت بالا حرکت می‌کنند؛ بنابراین مایع در لوله به شکل مقعر می‌ایستد. اما اگر نیروی هم‌چسب بین ذرات مایع از نیروی دگرچسب بین مایع و سطح داخلی لولهٔ موئین بیشتر باشد، مایع تمایل دارد سطح تماس خود با لوله را کمتر کند؛ به همین
دارد سطح تماس خود با لوله را کمتر کند؛ به همین دلیل سطح مایع در لولهٔ موئین، از سطح آزاد آن پایین‌تر قرار می‌گیرد و مویینگی دفعی رخ می‌دهد. در این حالت ذرات مایع تمایل دارند تا حد امکان از دیواره‌های لوله فاصله بگیرند. به این ترتیب مایع داخل لوله به شکل محدب می‌ایستد. انحلال. انحلال به فرایند تشکیل مخلوط همگن از دو ماده گفته می‌شود. نیروهای جاذبه و دافعه بین مولکولی، عامل تعیین‌کننده‌ای در انحلال‌پذیری مواد هستند. برای حل شدن ماده ای در مادهٔ دیگر، ذرات مواد حل شونده ابتدا باید از یکدیگر جدا شوند. اگر
مواد حل شونده ابتدا باید از یکدیگر جدا شوند. اگر نیروی دگرچسب بین ذرات حلال و حل شونده از برآیند نیروی هم‌چسب بین ذرات حلال و نیروی هم چسب بین ذرات حل شونده بیشتر باشد، انحلال صورت می‌گیرد. به این ترتیب پیوند بین ذرات حل شوند از بین می‌رود و این ذرات از یکدیگر جدا شده و به‌طور یکنواخت در حلال پخش می‌شوند. عکس این حالت زمانی رخ می‌دهد که برآیند نیروی هم‌چسب بین ذرات ماده اول و نیروی هم‌چسب بین ذرات ماده دوم از نیروی دگرچسب بین ذرات ماده اول و ذرات ماده دوم بیشتر باشد. به این ترتیب ذرات مواد از یکدیگر جدا
بیشتر باشد. به این ترتیب ذرات مواد از یکدیگر جدا نمی‌شوند و دو فاز مختلف را تشکیل می‌دهند. چسبندگی سلولی. سلول‌ها به کمک پیوندهای غیرکووالانسی بین درشت‌مولکول‌های روی سطح سلول و درشت‌مولکول‌های روی سطح سلول‌های دیگر، به یکدیگر می‌چسبند. چسبندگی سلولی برای رشد و نگهداری جانداران چندسلولی ضروری است. چسبندگی سلولی عامل ارتباط بین سلولی و شکل‌گیری ساختارهای سلولی سه‌بعدی و اندام‌ها است.
مسطح‌سازی یا پرداخت مکانیکی شیمیایی (CMP) یا پلاناریزاسیون فرآیندی است که برای صاف کردن سطوح به کمک استفاده از ترکیب مواد شیمیایی و نیروهای مکانیکی به کار می‌رود. می توان آن را به عنوان ترکیبی از اچ‌کردن شیمیایی و پرداخت ساینده تنها، تصور کرد. توضیحات. در این فرآیند از یک دوغاب شیمیایی ساینده و خورنده (معمولاً کلوئیدی ) به همراه یک پد صیقل‌دهنده و حلقه نگهدارنده (ریتینینگ رینگ) که به طور معمول قطری بیشتر از ویفر اصلی دارد، استفاده می شود. پد صیقل‌دهنده و ویفر اصلی به وسیله قسمت سری دستگاه پولیش که به طور
اصلی به وسیله قسمت سری دستگاه پولیش که به طور پویا (دینامیکی) قابلیت جابجایی دارد، به یکدیگر فشرده شده و توسط یک حلقه نگهدارنده پلاستیکی در جای خود ثابت نگه داشته می‌شوند. سر پویای پولیش این قابلیت را دارد که در حول محورهای مختلف دوران کند (که این امر بدان معنی است که این قسمت هم‌مرکز نیست). این حرکت ماده را از روی ویفر حذف می‌کند و می‌ساید و باعث می‌شود که هر گونه عارضه سطحی غیرمعمول نیز حذف گردد که این امر ویفر را مسطح یا صفحه‌ای می‌کند. گاهی لازم می‌شود تا جهت تنظیم بهتر ویفر، از چیدمانی از چندین المان
تا جهت تنظیم بهتر ویفر، از چیدمانی از چندین المان چرخشی اضافه، بهره گرفته شود. به عنوان مثال ،در این فرآیند می‌توان کل سطح را در عمق میدان یک طرح‌نگار نوری آورد، یا مواد را به طور انتخابی بر اساس موقعیت آن‌ها حذف کرد. الزامات معمول عمق میدان را تا حد ابعادی آنگستروم پایین می‌آورد که به کمک آخرین تکنولوژی ها در حدود 23 نانومتر می‌باشد. اصول کاری. عمل فیزیکی. ابزارهای معمولی فرآیند CMP (مسطح‌سازی شیمیایی-مکانیکی) ، مانند آنهایی که در تصویر دیده می شوند،شامل صفحه‌ای بسیار صاف و تخت می‌شوند که با یک پد پوشانده
بسیار صاف و تخت می‌شوند که با یک پد پوشانده شده است. ویفر در حالی که به صورت وارونه در حامل(carrier)/دوک بر روی یک فیلم پشتی نصب شده است، شروع به پولیش خوردن می‌کند. حلقه نگهدارنده (شکل 1) ویفر را در موقعیت افقی صحیح نگه می‌دارد. در طی فرآیند بارگذاری و باربرداری (نیرویی) ویفر بر روی ابزار، به کمک اعمال خلاء (وکیوم کردن) توسط حامل نگه داشته می شود تا از جمع شدن ذرات ناخواسته بر روی سطح ویفر جلوگیری شود. مکانیزم ورود دوغاب، دوغاب را بر روی پد قرار می‌دهد، که این بخش در شکل مقابل نشان داده شده است. سپس، هم
این بخش در شکل مقابل نشان داده شده است. سپس، هم صفحه اصلی و هم حامل چرخانده شده و حامل نیز در بارگذاری نوسانی نگه داشته می‌شود. این امر را می توان در نمای بالا که در شکل مشخص شده است، بهتر مشاهده کرد. یک فشار یا نیروی رو به سمت پایین به حامل وارد می شود و آن را به سمت پد هل می‌دهد و به آن فشرده می‌کند. به طور معمول نیروی رو به پایین یک نیروی متوسط است، اما برای مکانیسم‌های حذف، نیاز به اعمال فشار محلی(local pressure) می‌باشد. نیروی رو به پایین به منطقه تحت تماس بستگی دارد که به نوبه خود ،هم به ساختار ویفر
تماس بستگی دارد که به نوبه خود ،هم به ساختار ویفر و هم به ساختار پد وابسته است. به طور معمول پدها دارای زبری 50 میکرومتر هستند؛ تماس به وسیله ناهمواری‌ها (که به طور معمول نقاط بلند روی سطح ویفر هستند) ایجاد می شود و در نتیجه، ناحیه تماس فقط بخشی از ناحیه سطح ویفر است. در این روش، خواص مکانیکی ویفر باید در نظر گرفته شود. اگر ساختار ویفر دارای کمی انحنا باشد، تمرکز تنش موجب می‌گردد که فشار لبه ها بیشتر از مرکز شود که باعث پرداخت سطحی غیر یکنواخت می‌گردد. جهت جبران انحنا ویفر ، می توان به کمک اعمال نیرو به
جبران انحنا ویفر ، می توان به کمک اعمال نیرو به پشت ویفر، فشاری وارد کرد که اختلاف لبه ها را مساوی کند. لنت های استفاده شده در ابزار CMP باید صلب باشند تا بتوانند سطح ویفر را به صورت یکنواخت پرداخت دهند. همچنین، این لنت های صلب باید همیشه در یک راستا با ویفر قرار بگیرند. بنابراین، پدهای واقعی اغلب پشته‌هایی از مواد نرم و یا سخت هستند که با توپوگرافی ویفر مطابقت دارند. به طور کلی، این لنت ها از مواد پلیمری متخلخل ساخته می‌شوند که اندازه منافذ آن‌ها بین 30-50 میکرومتر می‌باشد و چون در این فرآیند مصرف می
میکرومتر می‌باشد و چون در این فرآیند مصرف می شوند، باید مرتباً این مصرف لنت جبران شود. در بیشتر موارد ،این بالشتک ها اختصاصی هستند و معمولاً به جای خواص شیمیایی یا سایر خصوصیات، با نام های تجاری‌شان ذکر می شود. فرآیند شیمیایی. فرایند شامل واکنش شیمیایی دوغاب با نیمه‌رساناست و سایش نیز همزمان آن را سرعت می‌دهد. این فرایند همانند مسواک‌زدن است که در آن خمیردندان نقش ماده شیمیایی برای تمیزکاری دندان را دارد و خود مسواک این تمیزکاری را سرعت می‌بخشد. استفاده در ساخت نیمه هادی. قبل از حدود سال 1990، این فرآیند
ساخت نیمه هادی. قبل از حدود سال 1990، این فرآیند چندان توسعه یافته و اصولی نبود و فرآیند "آلوده ای" حساب می‌شد که به همین سبب نمی‌توانست در دسته فرآیندهای ساخت با دقت بالا گنجانده شود، چراکه سایش باعث به وجود آمدن ذرات می‌شود و ساینده ها نیز بدون ناخالصی نیستند. از آن زمان، صنعت مدار مجتمع از هادی‌های آلومینیوم به هادی‌های مسی حرکت کرده‌است. این امر مستلزم به توسعه یک "فرآیند الگوی افزودنی" است که متکی به توانایی‌های منحصر به فرد پولیش شیمیایی-مکانیکی در حذف مواد به صورت مسطح و یکنواخت و توقف مکرر در مرز
مواد به صورت مسطح و یکنواخت و توقف مکرر در مرز تداخل بین لایه های عایق مس و اکسید است. توسعه این فرآیند باعث گسترش استفاده از فرآیند CMP شده است. علاوه بر آلومینیوم و مس، فرآیندهای CMP برای پرداخت تنگستن، دی‌اکسید سیلیکون و اخیراً نانوله‌های کربنی نیز توسعه یافته است. محدودیت ها. در حال حاضر محدودیت‌های زیادی برای فرآیند CMP وجود دارد که در هنگام فرآیند پرداخت آشکار می‌شوند و نیاز به بهینه‌سازی تکنولوژی دارند. به طور خاص، بهبود در مترولوژی ویفر مورد نیاز است. علاوه بر این، این موضوع مشخص شده‌ است که فرآیند
علاوه بر این، این موضوع مشخص شده‌ است که فرآیند CMP دارای نقایص بالقوه متعددی می‌باشد که می‌توان شکستگی(ترک‌ خوردن) ناشی از تنش، چین‌خوردگی در سطوح تداخلی ضعیف و خورندگی ناشی از مواد شیمیایی دوغاب را نام برد. فرآیند پرداخت اکسیدی، که قدیمی‌ترین و پر استفاده‌ترین فرآیند پرداخت در صنعت امروزی می‌باشد نیز یک مشکل دارد: تعداد کمی از نقاط پایانی نیاز به پرداخت کور دارند، که تعیین اینکه چه زمانی مقدار مورد نظر مواد از سطح حذف شده یا درجه مورد نیاز مسطح‌سازی مناسب چه زمانی حاصل می‌شود، دشوار است. اگر لایه اکسیدی
چه زمانی حاصل می‌شود، دشوار است. اگر لایه اکسیدی در طی فرآیند به اندازه کافی نازک نشود و/یا درجه همواری مطلوبی حاصل نگردد، در گام بعدی (البته از لحاظ تئوری) ویفر قابلیب پرداخت مجدد را دارا می‌باشد، اما به صورت تجربی این امر در تولید مخاطبی ندارد و تا جای ممکن از آن اجتناب می‌شود. اگر ضخامت اکسید بیش از حد نازک یا بیش از حد غیریکنواخت باشد، باید بر روی ویفر مجددا کار شود، که جذابیت این فرآیند حتی کمتر بوده و احتمال شکست این فرآیند بالا است. بدیهی است که این روش وقت گیر و پرهزینه می‌باشد زیرا تکنسین ها هنگام
وقت گیر و پرهزینه می‌باشد زیرا تکنسین ها هنگام انجام این فرآیند باید توجه بیشتری نشان دهند. کاربرد. ایزولاسیون کم عمق (STI) فرآیندی است که از آن در ساخت وسایل نیمه‌هادی استفاده می‌شود. در واقع روشی است که برای افزایش جداسازی بین مناطق فعال و غیر فعال مورد استفاده قرار می گیرد. علاوه بر این، STI می‌تواند به درجه بالاتری از مسطح‌سازی دست یابد، که استفاده از آن را در برخی کاربردهای فوتولیتوگرافی، با تمرکز بر بودجه و حداقل عرض خط ، ضروری می کند. برای مسطح‌سازی ترانشه‌های کم عمق و سطحی، از یک روش معمول مانند
ترانشه‌های کم عمق و سطحی، از یک روش معمول مانند استفاده از یک ترکیب مقاوم در برابر اچ‌شدن (REB) و پولیش شیمیایی-مکانیکی (CMP) استفاده می‌شود. این فرایند در یک توالی و به صورتی که در ادامه شرح داده‌ می‌شود، انجام می‌پذیرد. نخست الگوی ترانشه ایزوله به ویفر سیلیکون انتقال می‌یابد. اکسید به شکل ترانشه‌‌های مد نظر بر روی ویفر رسوب می کند. یک ماسک تصویر، متشکل از نیترید سیلیکون، در بالای این اکسید به صورت الگو قرار می‌گیرد. سپس لایه‌ای جهت ایجاد یک سطح مسطح به ویفر اضافه می شود. پس از آن، سیلیکون به کمک حرارت
ویفر اضافه می شود. پس از آن، سیلیکون به کمک حرارت اکسید می‌شود، سپس اکسید در مناطقی که Si3N4 وجود ندارد،رشد می کند و این رشد بین 0.5 تا 1.0 میکرومتر ضخامت دارد. از آنجا که اکسنده‌هایی نظیر آب یا اکسیژن قادر به نفوذ به ماسک نیستند، نیترید از اکسیداسیون جلوگیری می کند. در مرحله بعد، از فرآیند اچ‌کردن برای اچ کردن ویفر استفاده می‌شود و مقدار کمی اکسید در مناطق فعال آزاد می‌شود. در پایان ، از روش مسطح‌سازی شیمیایی-مکانیکی(CMP) برای پرداخت سطحی SiO2 غنی شده با اکسید در ناحیه فعال استفاده می‌شود.
ریفامپین (rifampin) یا ریفامپیسین (Rifampicin) یک آنتی‌بیوتیک با قدرت کشتن باکتری‌ها (باکتریوسیدال) از گروه ریفامایسین (Rifamycin) است. این دارو یک ترکیب نیمه‌صناعی است که از آمی‌کولاتوپسیس ریفامی‌سینیکا Amycolatopsis rifamycinica به‌دست می‌آید. در سال ۱۹۵۷ نمونه خاکی از جنگل‌های کاج واقع در استان‌های جنوبی فرانسه برای آنالیز به آزمایشگاهی در شهر میلان در ایتالیا فرستاده شد و در آنجا پژوهشگران موفق به یافتن یک نوع باکتری جدید در آن نمونه شدند. این باکتری قدرت تولید موادی با عملکرد آنتی‌بیوتیکی را دارا بود.
تولید موادی با عملکرد آنتی‌بیوتیکی را دارا بود. به دلیل علاقهٔ گروه پژوهشگر به یک داستان جنایی فرانسوی به نام ریفیفی Rififi، نام این ترکیب ریفامایسین گذاشته شد. پس از دو سال تلاش برای تولید مولکول نیمه‌صناعی استوارتر، سرانجام در سال ۱۹۵۹ مولکولی با قدرت اثربخشی بالا به نام ریفامپیسین تولید گردید. موارد مصرف. در سال ۱۹۶۷ ریفامپیسین همراه با گروه دیگری از داروها (ایزونیازید، اتامبوتول و پیرازین آمید و استرپتومایسین) برای درمان سل توصیه شد. از آنجا که برای جلوگیری از ایجاد مقاومت در میکروب عامل سل، مصرف منظم
از ایجاد مقاومت در میکروب عامل سل، مصرف منظم ریفامپیسین به مدت چندین ماه به همراه سایر داروها ضروری است، گاه در رژیم‌های درمانی سل مصرف این دارو تحت نظارت مستقیم تیم بهداشتی صورت می‌گیرد. این دارو را برای درمان عفونت‌هایی چون سل و جذام می‌توان به‌کار برد. برای جلوگیری از ایجاد مقاومت، در درمان جذام این دارو همواره به همراه داپسون (Dapsone) و کلوفازیمین (Clofazimine) استفاده می‌شود. ریفامپیسین در درمان پیشگیرانه (پروفیلاکتیک Prophylactic) در فردی که در معرض مننگوکوک قرار گرفته‌است به‌کار می‌رود. این دارو تا
قرار گرفته‌است به‌کار می‌رود. این دارو تا حدودی بر روی ویروس واکسینیا اثر دارد.لی لی لی لی مکانیسم اثر. ریفامپیسین آران‌ای پلی‌مراز وابسته به دی‌ان‌ای و در نتیجه پروتئین‌سازی باکتری را مهار می‌کند. باکتری‌های مقاوم توان تولید آران‌ای پلی‌مرازهایی با تفاوت جزئی در زیرواحد بتا که توسط ریفامپیسین مهار نمی‌شوند را دارند. در واقع با تأثیر بر زیرواحد B از آران‌ای پلی‌مراز موجب مهار این آنزیم می‌شود. اثرات جانبی. آسیب کبدی (هپاتوتوکسیسیتی Hepatotoxicity) مهم‌ترین عارضهٔ این داروست و از این رو افرادی که این دارو
عارضهٔ این داروست و از این رو افرادی که این دارو را دریافت می‌کنند پیوسته باید تحت آزمایش‌های مربوط به کارکرد کبد (Liver function tests) قرار گیرند. ریفامپیسین همچنین عوارضی چون تب، بثورات پوستی و مشکلات دستگاه گوارشی ایجاد می‌کند. این دارو ترشحات بدن مانند ادرار و اشک را به رنگ نارنجی یا قرمز درمی‌آورد که گرچه خوش‌خیم است، ممکن است باعث ترس بیمار شود. مسمومیت با ریفامپین و درمان آن. مسمومیت دارویی با ریفامپین معمولاً در اثر مصرف مقدار زیاد این دارو یا اختلالات شدید کبدی ایجاد می‌شود. (این دارو عمدتاً از
شدید کبدی ایجاد می‌شود. (این دارو عمدتاً از طریق کبد متابولیزه و دفع می‌شود و نارسایی‌های کبدی باعث افزایش سطح این دارو می‌شود) علائم مسمومیت دارویی با ریفامپین با علائمی مانند لتارژِی، تهوع و استفراغ، سمیت کبدی و هپاتومگالی، یرقان، افزایش سطح آزمایش‌های کبدی و بیلی‌روبین و کاهش هوشیاری همراه است. برای درمان این مسمومیت معمولاً از شست‌وشوی معده و تجویز زغال فعال (دارو) استفاده می‌کنند. در صورتی که علائم مسمومیت تا ۴۸ ساعت برطرف نشود، اقدام به تخلیهٔ صفرا می‌کنند. منابع. Wikipedia contributors,
صفرا می‌کنند. منابع. Wikipedia contributors, "Rifampicin," Wikipedia, The Free Encyclopedia, http://en.wikipedia.org/w/index.php?title=Rifampicin&amp;oldid=325236530 (accessed December ۱۰، ۲۰۰۹).
پاپرانتزی یا پای پرانتزی نامیده می‌شود. در حالت طبیعی ایستاده با زانوهای صاف، زمانی که قوزک ها کنار یکدیگر قرار گرفته‌اند، نباید فاصله چندانی بین زانو ها وجود داشته باشد. اگر به هر دلیلی فاصله بین زانوها افزایش یابد، درحالی که قوزک‌ها به هم چسبیده‌اند پای پرانتزی (ژنو واروم) نامیده می‌شود. به علت کمانی شدن پاها در این بیماری اصطلاح پای پرانتزی به کار می رود. در حالت پرانتزی شدن ساق پاها به سمت داخل انحراف می‌یابد. عوامل پرانتزی شدن. عواملی که باعث پای پرانتزی یا ژنو واروم می‌گردند عبارتند از: پرانتزی شدن در
یا ژنو واروم می‌گردند عبارتند از: پرانتزی شدن در اطفال. پرانتزی شکل شدن پاها در اطفالی که تازه شروع به «راه رفتن» کرده‌اند معمولاً خود به خود اصلاح می‌شود. به این نوع از پرانتزی شدن زانوها، اصطلاح فیزیولوژیک بودن به کار می‌رود. این وضعیت معمولاً تا هیجده ماهگی برطرف می‌شود و بنابراین نیاز به درمان خاصی ندارد. عقیده بر این است که چنین وضعیتی (پرانتزی شدن فیزیولوژیک) در کودکانی که زودتر از حالت طبیعی راه می‌افتند شایع تر است. درجات خفیف پرانتزی شدن در اطفال شایع است. این نوع تغییر به درمان نیازی ندارد. البته
است. این نوع تغییر به درمان نیازی ندارد. البته اگر تغییر شکل ایجاد شده تا پایان دوران کودکی اصلاح نشده باشد نیاز به درمان دارد. بهترین سن برای درمان پای پرانتزی در کودکان زمانی است که زانوی پرانتزی با راه رفتن اصلاح نشود در این صورت برای درمان آن باید به پزشک متخصص ارتوپد مراجعه کرد. خوشبختانه در صورتی که عارضه پای پرانتزی در کودکان قبل از چهار سالگی تشخیص داده شود. درمان پای پرانتزی به کمک درمان‌های غیر جراحی صورت می‌گیرد که این روش‌ها شامل: استفاده ارتوزهای سفارشی زانو، مچ و کف پا تجویز ویتامین دی و رژیم
سفارشی زانو، مچ و کف پا تجویز ویتامین دی و رژیم غذایی سرشار از کلسیم و فسفر فیزیوتراپی و انجام تمرینات کششی درمان. درصورت عدم درمان پای پرانتزی با افزایش سن احتمال آسیب مفصل زانو که منجر به آرتروز زانو می‌شود تشدید می‌گردد؛ بنابراین در مواردی که به علت ژنو واروم شدید، آرتروز زانو ایجاد شده‌است احتمال انجام تعویض مفصل زانو (آرتروپلاستی) مطرح می‌شود. ملاحظات اصلاحی و درمانی. توصیه‌ها و روش‌های درمانی فقط با نظر متخصص ارتوپدی یا طب فیزیکی و توانبخشی تجویز می‌گردد. همچنین در صورتی که ناهنجاری زانوی پرانتزی از
همچنین در صورتی که ناهنجاری زانوی پرانتزی از نوع ساختاری نمی‌باشد بهتر است تمرینات اصلاحی را زیر نظر کارشناسان ارشد یا دکتری حرکات اصلاحی انجام دهید. زانوی پرانتزی ساختاری، عمدتاً با استفاده به موقع از بریس در دوره‌های مناسب امکان‌پذیر می‌شود. اصلاح این نوع ناهنجاری نیاز به اصلاح ساختار اسکلتی دارد که فقط در موارد شدید توصیه به استفاده از جراحی برای اصلاح این وضعیت می‌شود. در مورد زانوی پرانتزی وضعیتی هم می‌توان ملاحظات اصلاحی زیر را در نظر گرفت:
پاضربدری، پای ضربدری یا ژنووالگوم همانند پای پرانتزی یک تغییر شکل یا دفورمیتی در مفصل زانو است. در یک فرد طبیعی در حالت ایستاده زمانی که بین زانوها فاصله‌ای وجود نداشته باشد، قوزک‌های مچ پا نیز هیچ گونه فاصله ای ندارند. اگر با کنار هم بودن زانوها، بین مچ پاها یا قوزک‌ها فاصله ایجاد شود، پای ضربدری گویند. نکته مهم در حالت پای ضربدری این است که انحراف ساق پا نسبت به وضعیت طبیعی به سمت بیرون افزایش می‌یابد. علل پای ضربدری. عواملی که باعث پای ضربدری یا ژنووالگوم می‌گردند عبارتنداز: پای ضربدری در کودکان بیشتر از
می‌گردند عبارتنداز: پای ضربدری در کودکان بیشتر از دو سال. پای ضربدری خوش‌خیم در کودکان در سنین سه تا پنج‌سالگی شایع است. پای ضربدری (والگوس زانو) در این کودکان غالباً با کف پای صاف همراه است و می‌توان این حالت را با کفش طبی اصلاح کرد، در اکثر موارد این تغییر شکل تا شش‌سالگی اصلاح می‌گردد. البته بهتر است که یک بررسی از جهت اینکه بیماری خاصی وجود ندارد به عمل آید. درمان. کم کردن وزن به خاطر خم نشدن بیشتر ساق پاها