فهرست انواع بسته‌بندی مدار مجتمع کیست؟ توضیح بده.
مدارهای مجتمع در بسته‌های محافظ قرار می‌گیرند تا امکان جابجایی و مونتاژ آسان بر روی بردهای مدار چاپی و محافظت از افزاره‌ها در برابر آسیب را فراهم کنند. تعداد بسیار زیادی از انواع مختلف بسته‌بندی وجود دارد. برخی از انواع بسته‌ها دارای ابعاد و تلورانس‌های استاندارد هستند و در انجمن‌های صنعت تجاری مانند جدک و پِرو الکترون ثبت شده‌اند. انواع دیگر نام‌های اختصاصی هستند که ممکن است تنها توسط یک یا دو سازنده ساخته شوند. بسته‌بندی مدار مجتمع آخرین فرایند مونتاژ قبل از آزمایش و ارسال افزاره‌ها به مشتریان است.گه‌گاه دای‌های مدار مجتمع با پردازش ویژه برای اتصال مستقیم به یک زیرلایه بدون سَر میانی یا حامل آماده می‌شوند. در سامانه‌های تراشه برگردان، آی‌سی توسط برجستگی‌های لحیم کاری به یک زیرلایه متصل می‌شود. در فناوری پایه‌باریکه، پدهای فلزاَندودشده که برای اتصالات بندزنی سیمی در یک تراشه معمولی، ضخیم‌ترشده و درازشده تا امکان اتصالات خارجی به مدار را فراهم کنند، استفاده می‌شوند. مجموعه‌هایی که از تراشه‌های «بدون‌روکش» استفاده می‌کنند دارای بسته‌بندی اضافی یا پُرشده با اپوکسی هستند تا از افزاره‌ها در برابر رطوبت محافظت کنند.بسته‌های تمام‌سوراخ.فناوری تمام‌سوراخ یا ازطریق سوراخ، از سوراخ‌هایی استفاده می‌کند که ازمیان برد مدار چاپی (پی‌سی‌بی) برای نصب قطعات سوراخ‌کاری شده‌اند. این قطعه دارای پایه‌هایی است که به پَدهای روی پی‌سی‌بی لحیم می‌شوند تا به صورت الکتریکی و مکانیکی آنها را به پی‌سی‌بی متصل کنند.نصب سطحی.تراشه روی برد یک فنّ بسته‌بندی است که مستقیماً یک دای را به پی‌سی‌بی و بدون میان‌نهادنده یا قاب پایه متصل می‌کند.حامل تراشه.حامل تراشه یک بسته مستطیل شکل است که هر چهار لبه آن دارای اتصالات است. تراشه‌های پایه‌دار دارای پایه‌های فلزی هستند که به شکل حرف J در اطراف لبه بسته پیچیده شده‌اند. تراشه‌های بدون پایه دارای پدهای فلزی در لبه‌ها هستند. بسته‌های حامل تراشه ممکن است از سرامیک یا پلاستیک ساخته شوند و معمولاً با لحیم کاری روی برد مدار چاپی محکم می‌شوند، اگرچه می‌توان از سوکت‌ها برای آزمایش استفاده کرد.بسته‌های برون‌خط کوچک.مدار مجتمع برون‌خط کوچک (SOIC) یک بسته مدار مجتمع (IC) نصب‌سطحی است که مساحتی حدود ۳۰ تا ۵۰ درصد کمتر از یک بسته دوطرفه ردیفی معادل (DIP) را اشغال می‌کند، با ضخامت معمولی ۷۰ درصد کمتر. آنها عموماً در همان برون‌پین‌هایی که آی‌سی‌های دیپ همتای خود دارند در دسترس هستند.بسته‌های مقیاس-تراشه‌ای.طبق استاندارد IPC J-STD-012، پیاده‌سازی فناوری Flip Chip و Chip Scale، به منظور واجد شرایط بودن به عنوان مقیاس تراشه، بسته باید مساحتی بیش از ۱٫۲ برابر دای را داشته باشد و باید تک‌دای، بسته قابل‌نصب مستقیم روی سطح باشد. معیار دیگری که اغلب برای واجد شرایط بودن این بسته‌ها به عنوان CSP اعمال می‌شود این است که فاصله توپی آنها نباید بیشتر از ۱ میلی‌متر باشد. بسته مقیاس‌تراشه‌ایآرایه مشبک توپی.آرایه مشبک توپی (BGA) از قسمت زیرین بسته برای قرار دادن پدهایی با توپی‌های لحیم در الگوی مشبک به عنوان اتصالات به پی‌سی‌بی استفاده می‌کند.ابعاد بسته‌بندی.تمام اندازه‌گیری‌های زیر برحسب میلی‌متر آورده شده است. برای تبدیل میلی‌متر (mm) به mils، میلی‌متر را بر ۰٫۰۲۵۴ تقسیم کنید (یعنی ۲٫۵۴ میلی‌متر / ۰٫۰۲۵۴ = ۱۰۰ میل).بسته‌های چندتراشه‌ای.فنون‌های مختلفی برای اتصال چندتراشه در یک بسته پیشنهاد و تحقیق شده است:با شمارش پایانه.اجزای نصب‌سطحی معمولاً کوچکتر از همتایان خود با پایه هستند و طوری طراحی شده‌اند که به جای انسان، توسط ماشین‌ها کار شود. صنعت الکترونیک دارای اشکال و اندازه‌های بسته‌بندی استاندارد شده است (سازمان استانداردسازی پیشرو JEDEC است).کدهای ارائه شده در نمودار زیر معمولاً طول و عرض اجزا را برحسب دهم میلی‌متر یا صدم اینچ نشان می‌دهند. به عنوان مثال، یک قطعه متریک ۲۵۲۰، ۲٫۵ میلی‌متر در ۲٫۰ میلی‌متر است که تقریباً معادل ۰٫۱۰ اینچ در ۰٫۰۸ اینچ است (از این رو اندازه امپریال ۱۰۰۸ است). استثنائات برای امپریال در دو کوچک‌ترین اندازه غیرفعال مستطیلی وجود دارد. کدهای متریک همچنان ابعاد را بر حسب میلی‌متر نشان می‌دهند، حتی اگر کدهای اندازه امپریال دیگر تراز نیستند. مشکل‌ساز است، برخی از تولیدکنندگان در حال توسعه اجزای متریک ۰۲۰۱ با ابعاد هستند. اما نام امپریال ۰۱۰۰۵ در حال حاضر برای بسته استفاده شده است. این اندازه‌های کوچک، به ویژه ۰۲۰۱ و ۰۱۰۰۵، گاهی می‌توانند از منظر قابلیت ساخت یا قابلیت اطمینان یک چالش باشند.بسته‌های دوپایانه‌ای.اجزای غیرفعال مستطیلی.بیشتر مقاومت‌ها و خازن‌ها.رخ بدون‌پایه با الکترود فلزی (MELF).بیشتر مقاومت‌ها و دیودها. اجزای بشکه ای شکل، ابعاد با ارجاعات مستطیلی برای کدهای یکسان مطابقت ندارند.DO-214.معمولا برای یکسوساز، شاتکی و دیودهای دیگر استفاده می‌شود.بسته‌هایی با بیش از شش پایانه.افزاره‌های نابسته‌شده.اگرچه این افزاره‌ها نصب‌سطحی‌اند، اما برای مونتاژ نیاز به فرایند خاصی دارند.اغلب تغییرات ظریفی در جزئیات بسته‌بندی از سازنده ای به سازنده دیگر وجود دارد، و حتی اگر از نام‌گذاری‌های استاندارد استفاده می‌شود، طراحان باید ابعاد را هنگام چیدمان بردهای مدار چاپی تأیید کنند.