СПОСОБ, УСТРОЙСТВО И СИСТЕМА ПЛАКИРОВАНИЯ СДВОЕННЫМИ ЛЕНТОЧНЫМИ СВАРОЧНЫМИ ЭЛЕКТРОДАМИ

1. Устройство плакирования, содержащее:
первую плакировочную головку, способную доставлять первый плакировочный электрод (S1) до обрабатываемого изделия (W) с использованием первого плакировочного сигнала,
вторую плакировочную головку, способную доставлять второй плакировочный электрод (S2) до обрабатываемого изделия (W) с использованием второго плакировочного сигнала,
при этом первая и вторая плакировочные головки расположены и взаимно ориентированы таким образом, чтобы доставлять соответствующие первый и второй плакировочные электроды (S1, S2) в одну и ту же расплавленную ванну на обрабатываемом изделии (W) во время плакирования.
2
2
2. Устройство плакирования по п.1, обеспечивающее подвод теплоты к обрабатываемому изделию (W) от 0,1 до 0,25 кДж/мм и полную скорость осаждения от 1 до 1,5 м/ч.
3. Устройство плакирования по п.1, в котором по меньшей мере первая или вторая плакировочная головка наклонена относительно обрабатываемого изделия, в результате чего первый или второй плакировочный электрод (S1, S2) проникает в расплавленную ванну под углом менее 90 градусов.
4. Устройство плакирования по п.1, в котором первая и вторая плакировочные головки ориентированы таким образом, что соответствующие первый и второй плакировочные электроды (S1, S2) входят в контакт с расплавленной ванной под прямым углом к расплавленной ванне.
5. Устройство плакирования по п.1, в котором первая и вторая плакировочные головки наклонены относительно друг друга таким образом, что угол между первым и вторым электродами (S1, S2) составляет от 0 до 75 градусов; и/или первая и вторая плакировочные головки ориентированы таким образом, что соответствующие первый и второй плакировочные электроды (S1, S2) входят в контакт с расплавленной ванной на расстоянии от 5 до 50 мм друг от друга.
6. Устройство плакирования по п.1, в котором первая и вторая плакировочные головки ориентированы таким образом, что соответствующие первый и второй плакировочные электроды (S1, S2) имеют различные вылеты (X, Y), когда первый и второй плакировочные электроды (S1, S2) контактируют с расплавленной ванной.
7. Устройство плакирования по п.1, дополнительно содержащее по меньшей мере один магнитный отклоняющий зонд, расположенный вблизи по меньшей мере первой или второй плакировочной головки.
8. Система плакирования, содержащая устройство плакирования по одному из пп.1-7, при этом первая плакировочная головка связана с первым источником питания, а вторая плакировочная головка связана со вторым источником питания.
9. Система плакирования по п.8, в которой первый источник питания передает первой плакировочной головке первый плакировочный сигнал, а второй источник питания передает второй плакировочной головке второй плакировочный сигнал, отличающийся от первого плакировочного сигнала.
10. Система плакирования по п.8, в которой первый и второй источники питания передают соответствующей первой и второй плакировочным головкам сигнал электрошлакового плакирования.
11. Система плакирования по п.8, дополнительно содержащая систему управления, связанную с первым и вторым источниками питания и управляющую работой первого и второго источников питания.
12. Система плакирования по п.8, в которой первый и второй источники питания действуют в режиме постоянного напряжения.
13. Система плакирования по п.8, в которой первый источник питания подает первый плакировочный ток на обрабатываемое изделие (W), а второй источник питания подает второй плакировочный ток на обрабатываемое изделие (W), при этом первый ток является более сильным, чем второй ток.
14. Способ плакирования, включающий:
подачу первого плакировочного электрода в расплавленную ванну на обрабатываемом изделии (W),
подачу второго плакировочного электрода в расплавленную ванну на обрабатываемом изделии (W), и
осаждение первого и второго плакировочных электродов в расплавленную ванну для создания оболочки на обрабатываемом изделии (W).
15. Способ плакирования по п.14, дополнительно включающий передачу первому плакировочному электроду первого плакировочного сигнала и передачу второму плакировочному электроду второго плакировочного сигнала, отличающегося от первого плакировочного сигнала.
16. Способ плакирования по п.14, дополнительно включающий передачу первому плакировочному электроду первого плакировочного сигнала и передачу второму плакировочному электроду второго плакировочного сигнала, при этом по меньшей мере один из плакировочных сигналов является плакировочным сигналом постоянного напряжения.
17. Способ плакирования по п.14, дополнительно включающий передачу первому плакировочному электроду первого плакировочного сигнала и передачу второму плакировочному электроду второго плакировочного сигнала, при этом по меньшей мере один из плакировочных сигналов является сигналом электрошлакового плакирования.
18. Способ плакирования по п.14, дополнительно включающий передачу первому плакировочному электроду первого плакировочного сигнала от первого источника питания, и передачу второму плакировочному электроду второго плакировочного сигнала от второго источник питания.
19. Способ плакирования по п.14, дополнительно включающий передачу первому плакировочному электроду первого плакировочного сигнала, имеющего первый ток, и передачу второму плакировочному электроду второго плакировочного сигнала, имеющего второй ток, при этом первый ток является более сильным, чем второй ток.
2
2
2
2
20. Способ плакирования по п.14, в котором теплота, подводимая к обрабатываемому изделию (W) во время осаждения, составляет от 0,1 до 0,25 кДж/мм, полная скорость осаждения составляет от 1 до 1,5 м/ч, и/или скорость перемещения при осаждении составляет от 20 до 40 см/мин; в частности, теплота, подводимая к обрабатываемому изделию (W) во время осаждения, составляет от 0,15 до 0,20 кДж/мм, полная скорость осаждения составляет от 1 до 1,5 м/ч, и скорость перемещения при осаждении составляет от 25 до 35 см/мин.
21. Способ плакирования по п.14, в котором разбавление оболочки (C) при осаждении составляет не более 10%.
22. Способ плакирования по п.14, в котором по меньшей мере первый или второй плакировочный электрод наклонен относительно обрабатываемого изделия (W), в результате чего по меньшей мере один наклоненный электрод (S1, S2) проникает в расплавленную ванну под углом менее 90 градусов.
23. Способ плакирования по п.14, в котором первый и второй плакировочные электроды ориентированы таким образом, что электроды входят в контакт с расплавленной ванной под прямым углом к расплавленной ванне.
24. Способ плакирования по п.14, в котором первый и второй плакировочные электроды (S1, S2) наклонены относительно друг друга таким образом, что угол между первым и вторым электродами (S1, S2) составляет от 0 до 75 градусов.
25. Способ плакирования по п.14, в котором первый и второй плакировочные электроды (S1, S2) ориентированы таким образом, что входят в контакт с расплавленной ванной на расстоянии от 5 до 50 мм друг от друга.
26. Способ плакирования по п.14, первый и второй плакировочные электроды (S1, S2) имеют различные вылеты во время осаждения.
27. Способ плакирования по п.14, в котором первый плакировочный электрод (S1) имеет химический состав, отличающийся от химического состава второго плакировочного электрода (S2).
28. Способ плакирования по п.14, в котором первый плакировочный сигнал имеет средний ток, примерно на 100-800 превышающий средний ток второго плакировочного сигнала.