СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ КОМПОЗИТНОЙ СТРУКТУРЫ
METHOD FOR MANUFACTURING A COMPOSITE STRUCTURE

ОБЛАСТЬ ИЗОБРЕТЕНИЯ
Настоящее изобретение относится к способу изготовления композитной структуры. Изобретение также относится к композитной структуре.
УРОВЕНЬ ТЕХНИКИ
Способ, показанный на фигуре 1, для изготовления композитной структуры, содержащей, в направлении от ее задней поверхности к ее передней поверхности, несущую подложку 1, покровный слой 2, по меньшей мере один диэлектрический слой 3 и рабочий слой 4, и известный из предыдущего уровня техники (см., например, документ ЕР 1780794), включает следующие этапы:
а) получение подложки-донора 5 и несущей подложки 1;
б) формирование по меньшей мере диэлектрического слоя 3, включающего:
- первую поверхность, контактирующую с подложкой-донором 5,
- вторую поверхность, противоположную первой поверхности,
- периферийную поверхность, соединяющую первую и вторую поверхности вместе;
диэлектрический слой 3 имеет контур Cz;
в) формирование покровного слоя 2, расположенного так, что он покрывает вторую поверхность диэлектрического слоя 3;
г) формирование ослабленной зоны 6 в подложке-доноре 5, ограничивающей рабочий слой 4, контактирующий с первой поверхностью диэлектрического слоя 3;
д) сборку несущей подложки 1 и подложки-донора 5, так что несущая подложка 1 и покровный слой 2 контактируют вдоль контактной поверхности 7, имеющей контур Cs;
е) разлом подложки-донора 5 по ослабленной зоне 6.
Далее узел, сформированный рабочим слоем 4, диэлектрическим слоем 3 и покровным слоем 2, будет обозначаться термином стопка слоев 8.
В конце этапа е) стопку слоев переносят на несущую подложку 1, чтобы сформировать композитную структуру.
Как показано на Фигуре 2, композитная структура имеет периферийное кольцо 9.
Это периферийное кольцо 9 расположено в периферийной зоне несущей подложки 1, в которой, в отсутствие достаточной адгезии между несущей подложкой 1 и подложкой-донором 5, переноса стопки слоев 8 не происходит.
Таким образом, этап наблюдается на границе, отделяющей периферийное кольцо от стопки перенесенных слоев.
Кроме того, боковые поверхности покровного слоя 2 и диэлектрического слоя 3 открыты на этом этапе и поэтому не защищены от каких-либо химических воздействий.
Следовательно, химическое воздействие может генерировать частицы через расслаивание рабочего слоя 4.
Этот этап также имеет место, когда формируется только диэлектрический слой 3 или покровный слой 2, например диэлектрический слой 3. Пластическое деформирование рабочего слоя 4 обычно выполняют так, чтобы покрыть или герметизировать диэлектрический слой 3 на этапе.
Однако заявителем было обнаружено, что при наличии покровного слоя 2 и по меньшей мере одного диэлектрического слоя 3 этап разлома на краю подложки является нетипичным. Таким образом, фигура 3 показывает этапы, полученные на такой подложке после этапа разлома е).
При наличии нескольких промежуточных слоев этап разлома не приводит к единичному этапу, а напротив, к нескольким этапам. В действительности оказывается, что разлом распространяется по периферии подложки, не вдоль ослабленной зоны, а на границе раздела между диэлектрическим слоем 3 и покровным слоем 2.
Главный недостаток этого способа изготовления заключается в том, что он приводит к нетипичному разлому на краю подложки.
Это имеет место, в частности, в том случае, когда композитная структура, в направлении от ее задней поверхности к ее передней поверхности, включает кремниевую подложку, слой диоксида кремния, слой нитрида кремния, слой диоксида кремния и кремниевый слой.
Кроме того, наличие нескольких этапов делает невозможным пластическое деформирование рабочего слоя 4 посредством термической обработки рабочего слоя 4, чтобы защитить покровный слой 2 и диэлектрический слой 3 на этапе.
Это обусловлено тем, что в процессе термической обработки происходит осушка рабочего слоя 4, а не пластическое деформирование.
Одной из целей настоящего изобретения является, таким образом, предложение способа изготовления композитной подложки, который делает возможным выполнение этапа пластического деформирования рабочего слоя 4 таким образом, чтобы покрыть открытую поверхность покровного слоя 2 и диэлектрического слоя 3 на этапе.
СУЩНОСТЬ ИЗОБРЕТЕНИЯ
Настоящее изобретение направлено на устранение вышеуказанных недостатков и относится к способу изготовления композитной структуры, содержащей, в направлении от ее задней поверхности к ее передней поверхности, несущую подложку, покровный слой, по меньшей мере один диэлектрический слой и рабочий слой, включающему следующие этапы:
а) получение подложки-донора и несущей подложки;
б) формирование по меньшей мере диэлектрического слоя, включающего:
- первую поверхность, контактирующую с подложкой-донором,
- вторую поверхность, противоположную первой поверхности,
- периферийную поверхность, соединяющую первую и вторую поверхности вместе;
при этом диэлектрический слой имеет контур;
в) формирование покровного слоя, расположенного таким образом, чтобы покрывать вторую поверхность диэлектрического слоя;
г) формирование ослабленной зоны в подложке-доноре, ограничивающей рабочий слой, контактирующий с первой поверхностью диэлектрического слоя;
д) сборку несущей подложки и подложки-донора, так что несущая подложка и покровный слой контактируют вдоль контактной поверхности, имеющей контур;
е) разлом подложки-донора по ослабленной зоне; примечательно, характеризующемуся тем, что этапы б) и д) выполняют
таким образом, что контур диэлектрического слоя вписывается в контур контактной поверхности, а этап в) выполняют так, что покровный слой покрывает периферийную поверхность диэлектрического слоя.
Таким образом, после этапа переноса е) стопку слоев переносят на несущую подложку.
Стопка переносимых слоев включает центральную часть и периферийную часть.
Центральная часть стопки включает рабочий слой, диэлектрический слой и покровный слой.
Периферийная часть включает только рабочий слой и покровный слой.
В этом случае наблюдается достижение простого этапа. Периферийная часть соответствует перенесенной стопке, включающей один промежуточный слой.
Таким образом, этап разлома приводит к единичному этапу на периферийном кольце.
В результате полученная композитная структура допускает пластическое деформирование рабочего слоя путем выполнения термообработки, например, с тем чтобы герметизировать покровный слой, в частности, за один этап.
Согласно одному варианту воплощения изобретения, несущая подложка включает:
- верхнюю поверхность, на которую перенесены покровный слой, диэлектрический слой и рабочий слой;
- нижнюю поверхность, противоположную верхней поверхности;
- периферийную зону, соединяющую нижнюю поверхность и верхнюю поверхность;
контур контактной поверхности и периферийная зона несущей подложки ограничивают, по существу, кольцевую поверхность шириной L, и этапы б) и д) выполняют так, что контур диэлектрического слоя и периферийная зона несущей подложки ограничивают, по существу, кольцевую поверхность шириной, составляющей от 105% до 150%, предпочтительно от 110% до 140%, еще более предпочтительно от 115% до 130%, от ширины L.
Согласно одному варианту воплощения изобретения диэлектрический слой формируют в 2 этапа б1) и б2):
б1) осаждение слоя диэлектрического материала на подложку-донор;
б2) частичное удаление слоя диэлектрического материала таким образом, что остаточный слой диэлектрического материала образует диэлектрический слой.
Согласно одному варианту воплощения изобретения, диэлектрический слой включает нитрид кремния до толщины в диапазоне от 10 до 80 нм.
Согласно одному варианту воплощения изобретения, покровный слой включает диоксид кремния до толщины больше чем 80 нм.
Согласно одному варианту воплощения изобретения, подложка-донор включает по меньшей мере один из следующих материалов: кремний, германий, сплав кремния и германия.
Согласно одному варианту воплощения изобретения, после этапа е) проходит этап термообработки, предназначенный для герметизации покровного слоя и диэлектрического слоя рабочим слоем.
Согласно одному варианту воплощения изобретения, подложка-донор включает дополнительный слой, находящийся в контакте с диэлектрическим слоем и имеющий такой же химический состав, как и покровный слой.
Согласно одному варианту воплощения изобретения, подложка-донор включает кремний, дополнительный слой включает диоксид кремния, диэлектрический слой включает нитрид кремния и покровный слой включает диоксид кремния.
Изобретение также относится к композитной структуре, содержащей, по направлению от ее задней поверхности к ее передней поверхности, несущую подложку, покровный слой, по меньшей мере один диэлектрический слой, а также рабочий слой, при этом диэлектрический слой имеет:
- первую поверхность, контактирующую с рабочим слоем;
- вторую поверхность, контактирующую с покровным слоем;
- периферийную поверхность, соединяющую первую поверхность и вторую поверхность, при этом указанная композитная структура примечательна тем, что покровный слой покрывает полностью периферийную поверхность диэлектрического слоя, так что рабочий слой и покровный слой герметизируют диэлектрический слой.
Переносимая стопка слоев включает центральную часть и периферийную часть.
Центральная часть стопки включает рабочий слой, диэлектрический слой и покровный слой.
Периферийная часть включает только рабочий слой и покровный слой.
Таким образом, имеет место простой этап, а периферийная часть соответствует стопке, включающей один промежуточный слой.
Следовательно, полученная композитная структура допускает пластическое деформирование рабочего слоя путем выполнения термообработки, например, с тем чтобы герметизировать покровный слой за один этап.
Согласно одному варианту воплощения изобретения, рабочий слой включает по меньшей мере один из следующих материалов: кремний, германий, сплав кремния и германия.
Согласно одному варианту воплощения изобретения, рабочий слой включает монокристаллический материал.
Согласно одному варианту воплощения изобретения, покровный слой включает диоксид кремния.
Согласно одному варианту воплощения изобретения, диэлектрический слой включает нитрид кремния.
Согласно одному варианту воплощения изобретения, покровный слой имеет:
- первую поверхность, контактирующую с несущей подложкой,
- вторую поверхность, контактирующую с диэлектрическим слоем,
- периферийную поверхность, соединяющую первую и вторую поверхности покровного слоя,
рабочий слой, покрывающий периферийную поверхность покровного слоя.
Согласно одному варианту воплощения изобретения, дополнительный слой расположен между рабочим слоем и диэлектрическим слоем, причем дополнительный слой имеет такой же химический состав, как и покровный слой.
Согласно одному варианту воплощения изобретения, рабочий слой включает монокристаллический кремний, дополнительный слой включает термический диоксид кремния, диэлектрический слой включает нитрид кремния и покровный слой включает диоксид кремния.
КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ЧЕРТЕЖЕЙ
Другие особенности и преимущества станут ясны из последующего описания вариантов воплощения способа изготовления согласно изобретению, которые приведены в качестве неограничивающих примеров со ссылкой на прилагаемые чертежи, на которых:
- Фигура 1 представляет собой схематическое изображение способа изготовления согласно известному способу из предыдущего уровня техники;
- Фигура 2 представляет собой вид передней поверхности композитной структуры, полученной способом изготовления согласно известному способу из предыдущего уровня техники;
- Фигура 3 представляет собой вид поперечного разреза подложки, используемой в способе изготовления согласно известному способу из предыдущего уровня техники;
- Фигуры 4а и 4b представляют собой схематические изображения первого варианта воплощения изобретения;
- Фигура 5 представляет собой вид поперечного сечения композитной структуры, полученной согласно способу изготовления по данному изобретению и подвергнутой обработке герметизацией;
- Фигуры 6а и 6b представляют собой схематические изображения второго варианта воплощения изобретения.
ПОДРОБНОЕ ОПИСАНИЕ ВАРИАНТОВ ВОПЛОЩЕНИЯ ИЗОБРЕТЕНИЯ
С целью упрощения описания для различных вариантов воплощения изобретения будут использованы одни и те же ссылки для одинаковых элементов или элементов, выполняющих одни и те же функции.
Способ, показанный на Фигурах 4а и 4b, представляет собой способ изготовления композитной структуры, содержащей, по направлению от ее задней поверхности к ее передней поверхности, несущую подложку 10, покровный слой 20, по меньшей мере один диэлектрический слой 30 и рабочий слой 40, включающий следующие этапы:
а) получение подложки-донора 50 и несущей подложки 10;
б) формирование по меньшей мере диэлектрического слоя 30, включающего:
- первую поверхность, контактирующую с подложкой-донором,
- вторую поверхность, противоположную первой поверхности,
- периферическую поверхность, соединяющую первую и вторую поверхности вместе;
диэлектрический слой 30 имеет контур Cz;
в) формирование покровного слоя 20, расположенного так, чтобы покрывать вторую поверхность диэлектрического слоя 30;
г) формирование ослабленной зоны 60 в подложке-доноре 50, ограничивающей рабочий слой 40, контактирующий с первой поверхностью диэлектрического слоя 30;
д) сборку несущей подложки 10 и подложки-донора 50, так что несущая подложка 10 и покровный слой 20 контактируют вдоль контактной поверхности 70, имеющей контур Cs;
е) разлом подложки-донора 50 вдоль ослабленной зоны 60.
Этапы б) и д) выполняют таким образом, что контур Cz диэлектрического слоя 30 вписывается в контур Cs контактной поверхности 70, а этап в) выполняют так, что покровный слой 20 покрывает периферийную поверхность диэлектрического слоя 30.
Перед выполнением способа изготовления согласно изобретению может быть выполнен этап определения контура Cs контактной поверхности.
Этот этап определения контура Cs является особенно эффективным, когда речь идет о реализации способа изготовления множества композитных структур.
Это связано с тем, что, в контексте изготовления множества композитных структур, множество подложек-доноров 50 и множество несущих подложек 10 выбраны таким образом, что контур Cs контактной поверхности, по существу, остается эквивалентным (или даже идентичным) при переходе от одной композитной структуры к другой.
Затем подложки-доноры 50 во множестве подложек-доноров 50 выбирают так, чтобы их геометрические характеристики были в значительной степени эквивалентными или даже равными.
Затем несущие подложки 10 во множестве несущих подложек 10 выбирают так, чтобы их геометрические характеристики были в значительной степени эквивалентными или даже равными.
Геометрические характеристики подложки означают, но не ограничиваются этим, ее толщину в любой точке поверхности, отклонение ее толщины и ее форму.
Таким образом, достаточно определить контур Cs для изготовления структуры и применить результат для изготовления множества композитных структур.
Определение контура Cs может включать следующие этапы:
- сборку несущей подложки 10 и подложки-донора 50;
- использование сканирующего акустического микроскопа, чтобы получить изображение контура Cs контактной поверхности 70.
Другое решение может заключаться, при реализации способа изготовления композитной структуры, в исключении формирования диэлектрического слоя 30 и измерении ширины периферийного кольца во всех точках на краю несущей подложки.
Внешний вид периферийного кольца на композитной структуре ограничен краем несущей подложки и контуром Cs контактной поверхности 70. Тогда определение контура Cs проводят напрямую.
Например, заявитель обнаружил, что изготовление композитной структуры, содержащей покровный слой 20, приводит к образованию периферического кольца шириной 0,8 мм.
Особенно предпочтительна несущая подложка (10), которая включает:
- верхнюю поверхность, на которую переносят покровный слой (20), диэлектрический слой (30) и рабочий слой (40);
- нижнюю поверхность, противоположную верхней поверхности;
- периферийную зону, соединяющую нижнюю поверхность и верхнюю поверхность;
контур (Cs) контактной поверхности (70) и периферийную зону несущей подложки (10), ограничивающие, по существу, кольцевую поверхность шириной L, и этапы б) и д) выполняют так, что контур (Cz) диэлектрического слоя (30) и периферийная зона несущей подложки (10) ограничивают, по существу, кольцевую поверхность шириной, которая составляет от 105% до 150%, предпочтительно от 110% до 140%, еще более предпочтительно от 115% до 130%, от ширины L.
Таким образом, в контексте способа изготовления множества композитных структур, множество подложек-доноров 50 и множество несущих подложек 10 могут иметь определенный разброс значений своих геометрических характеристик.
Подложка-донор 10, которую подают на этапе а), может включать один из материалов, выбранных из: кремния, сплава кремния и германия, германия.
Несущая подложка 30, которую подают на этапе а), может состоять из всех материалов, которые обычно применяют в микроэлектронике, оптической, оптоэлектронной и фотогальванической отраслях.
В частности, несущая подложка 10 включает по меньшей мере один из материалов, выбранных из следующей группы: кремний, карбид кремния, кремний-германий, стекло, керамический или металлический сплав.
По меньшей мере один диэлектрический слой 30 формируют на подложке-доноре.
Покровный слой 20 формируют так, что он покрывает диэлектрический слой 30.
Формирование покровного слоя 20 и диэлектрического слоя 30 будет подробно изложено ниже при описании различных вариантов воплощения изобретения.
Далее выполняют этап г) формирования ослабленной зоны 60 в подложке-доноре 50.
Ослабленная зона 60 ограничивает в подложке-доноре 50 рабочий слой 40, при этом рабочий слой находится в контакте с диэлектрическим слоем 30.
Рабочий слой 40 предназначен для переноса на несущую подложку 10.
Ослабленная зона 60 может быть создана путем имплантации атомарных частиц в подложку-донор 50.
Под атомарными частицами понимаются атомные, молекулярные или ионные частицы.
Вводимые частицы могут включать по меньшей мере одну из следующих частиц: водород, гелий.
15
17
2
Водород может вводиться с энергией в диапазоне от 10 до 210 кэВ при дозе в диапазоне от 7×10 до 1×10 ат/см.
Этап сборки д) может быть этапом молекулярного связывания.
Этап разлома е), предпочтительно, может быть термическим отжигом, который выполняют при температуре в диапазоне от 300° до 600°С.
На последнем этапе е) получают композитную структуру.
Композитная структура включает, от ее передней поверхности к ее задней поверхности, рабочий слой 40, диэлектрический слой 30, покровный слой 20 и несущую подложку 10.
Первый вариант воплощения изобретения
Первый вариант воплощения изобретения показан на Фигурах 4а и 4b.
Формирование диэлектрического слоя 30
Диэлектрический слой 30 может быть сформирован за два этапа:
б1) формирование слоя диэлектрического материала подложки-донора 10;
б2) частичное удаление слоя диэлектрического материала, так что остаточный слой диэлектрического материала формирует диэлектрический слой 20.
Этап б1) может быть операцией осаждения из паровой фазы, осаждения из паровой фазы низкого давления или плазмостимулированного осаждения из паровой фазы на подложку-донор 50. Он также может быть высокотемпературной обработкой в выбранной атмосфере (азотирование, окисление и тому подобное).
Толщина слоя диэлектрического материала может находиться в диапазоне от 10 нм до 80 нм, например 50 нм.
После этапа б1) проводят этап б2), который включает частичное удаление слоя диэлектрического материала. Частичное удаление выполняют так, что оставшаяся или остаточная часть слоя диэлектрического материала входит в состав диэлектрического слоя 30.
Другими словами, частичное удаление слоя диэлектрического материала выполняют на периферийной поверхности подложки-донора 50, ограниченной краем подложки-донора 50 и контуром Cz.
Таким образом, остаточная часть материала диэлектрического слоя формирует диэлектрический слой 30.
Периферийная поверхность подложки-донора 50 может иметь форму кольцевой поверхности.
Этап б2), предпочтительно, можно выполнять с помощью химического травильного раствора.
Особенно предпочтительно то, что можно успешно формировать множество диэлектрических слоев 30.
Например, один диэлектрический слой 30, включающий нитрид кремния, и другой диэлектрический слой 30, включающий диоксид кремния.
3
4
3
4
В случае диэлектрического слоя 30, включающего нитрид кремния (SiN), химический травильный раствор может быть раствором фосфорной кислоты (НPO), нагретой до температуры выше 50°C.
Химический травильный раствор может быть распределен с помощью форсунки на край подложки-донора 50 при вращении, чтобы произошло травление диэлектрического слоя 30 только на периферийной поверхности подложки-донора 50, ограниченной краем подложки-донора 10 и контуром Cz.
Формирование покровного слоя 20
Покровный слой 20 может быть сформирован путем осаждения из паровой фазы, осаждения из паровой фазы низкого давления или плазмостимулированного осаждения из паровой фазы.
Покровный слой покрывает вторую поверхность и периферийную поверхность диэлектрического слоя 30 полностью.
Покровный слой 20 может включать материал, отличный от материалов диэлектрического слоя 30, выбранный из следующих материалов: оксид кремния, нитрид кремния или оксинитрид, нитрид алюминия, оксид алюминия, поликристаллический кремний и аморфный кремний.
Особенно предпочтительно, чтобы покровный слой 20 включал оксид кремния, а его толщина была больше чем 80 нм, например 100 нм.
В конце этапа е) получают композитную структуру.
Композитная структура включает, в направлении от ее задней поверхности к ее передней поверхности, несущую подложку 10, покровный слой 20, по меньшей мере один диэлектрический слой 30 и рабочий слой 40, при этом диэлектрический слой 30 имеет:
- первую поверхность, контактирующую с рабочим слоем 40;
- вторую поверхность, контактирующую с покровным слоем 20;
- периферийную поверхность, соединяющую первую поверхность и вторую поверхность,
покровный слой 20 покрывает полностью периферийную поверхность диэлектрического слоя 30, так что рабочий слой 40 и покровный слой 30 герметизируют диэлектрический слой 30.
Таким образом, после этапа переноса диэлектрический слой 30 контура Cz размещается вертикально на линии с центральной поверхностью 80 контура Cp несущей подложки 10.
Таким образом, поверхность, ограниченная контуром Cs контактной поверхности 70 и контуром Cp центральной поверхности 80, расположена напротив стопки слоев, включающих только рабочий слой 40 и покровный слой 20.
Кроме того, центральная поверхность 80 несущей подложки 10 обращена к стопке слоев, включающих рабочий слой 40, диэлектрический слой 30 и покровный слой 20.
Таким образом, на краю подложки имеет место единичный этап.
Следовательно, выполнение единичного этапа позволяет герметизировать покровный слой 20 и диэлектрический слой 30 рабочим слоем 40. Герметизацию выполняют путем термической обработки, без какой-либо осушки рабочего слоя 40, как показано на Фигуре 5.
В связи с этим, любой специалист в данной области найдет техническое описание герметизации слоя изолятора с помощью рабочего слоя 40 в опубликованной заявке FR 2852143 A1 (Е. NEYRET) от 10 сентября 2004 (10.09.2004) на стр.10, строки 3-28.
В конкретной конфигурации этого первого варианта воплощения изобретения покровный слой 20 сделан из поликристаллического кремния или аморфного кремния, и его толщина находится в диапазоне от нескольких нм до нескольких тысяч нм, например 2000 нм. Диэлектрический слой 30 сделан из оксида кремния, а рабочий слой 40 сделан из кремния. Таким образом, композитный кремний образуется на изоляционной структуре, имеющей скрытый слой поликристаллического кремния или аморфного кремния под изоляционным слоем. Этот тип композитной структуры особенно подходит для изготовления полупроводниковых устройств, которые находят применение в радиочастотной области.
Второй вариант воплощения изобретения
Второй вариант воплощения изобретения, показанный на Фигурах 6а и 6b, отличается от первого варианта воплощения изобретения тем, что подложка-донор 50 содержит дополнительный слой 90, при этом дополнительный слой 90 контактирует с диэлектрическим слоем 30, и при этом дополнительный слой 90 имеет такой же химический состав, как и покровный слой 20.
Например, дополнительный слой 90 и покровный слой 20 включают оксид кремния.
Дополнительный слой 90 формируют непосредственно на подложке-доноре 50 перед диэлектрическим слоем 30.
Дополнительный слой 90 может включать материал, отличающийся от материалов диэлектрического слоя 30, выбранный из следующих материалов: оксид кремния, нитрид кремния или оксинитрид, нитрид алюминия, оксид алюминия, поликристаллический кремний и аморфный кремний.
Предпочтительно дополнительный слой 90 сделан из оксида кремния и его толщина находится в диапазоне от 2 до 20 нм, например составляет 7 нм.
Когда подложка-донор 50 сделана из кремния, дополнительный слой 90 из оксида кремния может быть получен путем термического окисления этой подложки-донора и, таким образом, дополнительный слой 90 формируется из термического диоксида кремния.
В конце этапа е) получают композитную структуру.
Композитная структура включает, от ее передней поверхности к ее задней поверхности, рабочий слой 40, дополнительный слой 90, диэлектрический слой 30, покровный слой 20 и несущую подложку 10.
Таким образом, после этапа переноса диэлектрический слой 30 контура Cz расположен по вертикальной линии с центральной поверхностью 80 контура Cp несущей подложки 10.
Вследствие этого поверхность, ограниченная контуром Cs контактной поверхности 70 и контуром Cp центральной поверхности 80, расположена напротив стопки слоев, включающих только рабочий слой 40, дополнительный слой 90 и покровный слой 20.
Кроме того, центральная поверхность 80 несущей подложки 10 расположена напротив стопки слоев, включающих рабочий слой 40, диэлектрический слой 30 и покровный слой 20.
Затем стопку из покровного слоя 20 и дополнительного слоя 90, которые имеют одинаковый химический состав, сращивают одним слоем диэлектрического материала.
Таким образом, на краю подложки проводят единичный этап.
Следовательно, выполнение единичного этапа позволяет герметизировать покровный слой 20, диэлектрический слой 30 и дополнительный слой 90 рабочим слоем 40. Герметизацию выполняют путем термической обработки без проведения какой-либо осушки рабочего слоя 40.
Дополнительный слой 90, предпочтительно, включает диоксид кремния. Таким образом, образуется композитная структура, как правило, обозначаемая как SOI ONO (кремний на диоксиде кремния, на нитриде кремния и на диоксиде кремния).
Соответственно, изобретение, предпочтительно, предназначено для изготовления композитных SOI ONO подложек или для производства SOI (КНИ) подложек для применения в радиочастотных областях.