ПОДЛОЖКА, СНАБЖЕННАЯ СТОПКОЙ СЛОЕВ С ТЕПЛОТЕХНИЧЕСКИМИ СВОЙСТВАМИ

1. Материал, содержащий прозрачную подложку, покрытую стопкой тонких слоев, последовательно включающих, начиная с подложки, чередование трех функциональных металлических слоев на основе серебра, обозначаемых начиная от подложки, как первый, второй и третий функциональные слои, и четырех диэлектрических покрытий, обозначаемых начиная от подложки, как M1, M2, M3 и M4, при этом каждое диэлектрическое покрытие содержит, по меньшей мере, один диэлектрический слой, при условии, что каждый функциональный металлический слой расположен между двумя диэлектрическими покрытиями, характеризующийся тем, что:
- толщина первого функционального слоя меньше, чем толщина второго функционального слоя,
- толщина первого функционального слоя меньше, чем толщина третьего функционального слоя,
- отношение толщины третьего функционального металлического слоя к толщине второго функционального слоя составляет между 0,90 и 1,10, включая эти значения,
- каждое из диэлектрических покрытий M1, M2, M3 и M4 имеет оптическую толщину Eo1, Eo2, Eo3 и Eo4, удовлетворяющую следующему уравнению: Eo4 < Eo1 < Eo2 < Eo3, при этом
- оптическая толщина Eo1 диэлектрического покрытия M1 более чем 80 нм,
- оптическая толщина Eo2 диэлектрического покрытия M2 более чем 100 нм,
- оптическая толщина Eo3 диэлектрического покрытия M3 более чем 120 нм,
- оптическая толщина Eo4 диэлектрического покрытия M4 более чем 60 нм.
2. Материал по п. 1, в котором толщина второго функционального слоя составляет более чем 15 нм.
3. Материал по любому из предшествующих пунктов, в котором три функциональных металлических слоя удовлетворяют следующим характеристикам:
- толщина первого функционального металлического слоя составляет от 6 до 12 нм,
- толщина второго функциональный металлического слоя составляет от 15 до 20 нм,
- толщина третьего функционального металлического слоя составляет от 15 до 20 нм.
4. Материал по любому одному из предшествующих пунктов, в котором стопка слоев также содержит, по меньшей мере, один блокирующий слой, расположенный в контакте с функциональным металлическим слоем, выбранный из металлических слоев на основе металла или металлического сплава, слоев нитридов металлов, слоев оксидов металлов и слоев оксинитридов металлов из одного или более элементов, выбранных из титана, никеля, хрома и ниобия, таких как слой Ti, TiN, TiOx, Nb, NbN, Ni, NiN, Cr, CrN, NiCr или NiCrN.
5. Материал по предшествующему пункту, в котором общая толщина всех блокирующих слоев, которые находятся в контакте с функциональными слоями, составляет между 4 и 7 нм, включая эти величины.
6. Материал по одному из предшествующих пунктов, в котором диэлектрические покрытия удовлетворяют следующим характеристикам:
- оптическая толщина первого диэлектрического покрытия M1 составляет от 80 до 140 нм,
- оптическая толщина второго диэлектрическое покрытие M2 составляет от 100 до 170 нм,
- оптическая толщина третьего диэлектрическое покрытие M3 составляет от 120 до 240 нм,
- оптическая толщина четвертого диэлектрического покрытия M4 составляет от 60 до 120 нм.
2
2
3
3
4
x
y
x
y
7. Материал по любому одному из предшествующих пунктов, в котором каждое диэлектрическое покрытие содержит по меньшей мере один диэлектрический слой, имеющий барьерную функцию, на основе соединений кремния и/или алюминия, выбранных из оксидов, таких как SiO and AlO, нитридов кремния SiN и AlN, и оксинитридов SiON и AlON.
8. Материал по любому одному из предшествующих пунктов, в котором каждое диэлектрическое покрытие содержит, по меньшей мере, один диэлектрический слой, имеющий стабилизирующую функцию, на основе кристаллического оксида, в частности на основе оксида цинка, необязательно, легированного при помощи, по меньшей мере, одного другого элемента, такого как алюминий.
9. Материал по любому из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что каждый функциональный слой находится сверху диэлектрического покрытия, верхний слой которого представляет собой диэлектрический слой, имеющий стабилизирующую функцию предпочтительно на основе оксида цинка, и/или под диэлектрическим покрытием, нижний слой которого представляет собой диэлектрический слой, имеющий стабилизирующую функцию, предпочтительно на основе оксида цинка.
10. Материал по любому одному из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что материал содержит стопку слоев, определяемых, начиная от прозрачной подложки, и содержащих:
- первое диэлектрическое покрытие, содержащее, по меньшей мере, один диэлектрический слой, имеющий барьерную функцию, и один диэлектрический слой, имеющий стабилизирующую функцию,
- необязательно блокирующий слой,
- первый функциональный слой,
- необязательно блокирующий слой,
- второе диэлектрическое покрытие, содержащее, по меньшей мере, один нижний диэлектрический слой, имеющий стабилизирующую функцию, один диэлектрический слой, имеющий барьерную функцию и один верхний диэлектрический слой, имеющий стабилизирующую функцию,
- необязательно блокирующий слой,
- второй функциональный слой,
- необязательно блокирующий слой,
- третье диэлектрическое покрытие, содержащее, по меньшей мере, один нижний диэлектрический слой, имеющий стабилизирующую функцию, один диэлектрический слой, имеющий барьерную функцию и один верхний диэлектрический слой, имеющий стабилизирующую функцию,
- необязательно блокирующий слой,
- третий функциональный слой,
- необязательно блокирующий слой,
- четвертое диэлектрическое покрытие, содержащее, по меньшей мере, один диэлектрический слой, имеющий стабилизирующую функцию, один диэлектрический слой, имеющий барьерную функцию, и необязательно один защитный слой.
11. Материал по любому одному из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что он имеет светопропускание менее чем 50% и/или отражение света на внешней стороне менее чем 20%.
12. Способ получения материала по одному из предшествующих пунктов, в котором стопка слоев нанесена с помощью магнетронного напыления.
13. Остекление, содержащее, по меньшей мере, один материал по любому одному пп. 1-11.
14. Остекление по предшествующему пункту, отличающееся тем, что стопка слоев расположена в остеклении так, что падающий свет, поступающий снаружи, проходит через первое диэлектрическое покрытие перед прохождением через первый функциональный металлический слой.
15. Остекление по одному из пп.13-14, отличающееся тем, что оно выполнено в форме монолитного, ламинированного или многослойного остекления, в частности, двойного остекления или тройного остекления.