МАЛОЗАТРАТНЫЕ, БЕССОЕДИНИТЕЛЬНЫЕ, ОБЛАДАЮЩИЕ ПОВЫШЕННОЙ ПРОЧНОСТЬЮ И МАЛЫМ ФОРМ-ФАКТОРОМ ОПТИЧЕСКИЙ ПОДУЗЕЛ (OSA) И ОДНОКОНТЕЙНЕРНАЯ ШИНА (BIB) ДАННЫХ
LOW-COST, NON-CONNECTION, OPTICAL FIBER SUBASSEMBLY (OSA) AND HIGH-STRENGTH AND SMALL FORM FACTOR AND SINGLE-CONTAINER DATA BUS (BIB)

УРОВЕНЬ ТЕХНИКИ
[0001] Настоящее раскрытие относится к оптическим подузлам и шинам данных. В частности, настоящее изобретение относится к сборочному процессу, оптическому подузлу (OSA) с низкой стоимостью, без соединителей, с повышенной прочностью и с малым форм-фактором, ИА также к одноконтейнерной шине (BiB) данных.
[0002] В настоящее время, некоторым системным архитектурам шин данных (например, пластиковой оптоволоконной (POF) шине данных ARINC 629), используемым в самолете (например, современном самолете), требуется оптический медиаконвертер (ОМС) в отдельном корпусном исполнении для каждого канала. Им также требуются пассивные оптические звездообразные разветвители в отдельном корпусном исполнении. Эти блоки в отдельном корпусном исполнении взаимно соединены друг с другом посредством полностью защищенных оболочкой самолетных POF-кабелей, которые подвержены неправильному обращению в течение установки. Соединители, необходимые для таких корпусов, являются не только тяжелыми, громоздкими и дорогостоящими, но также добавляют значительное оптическое затухание к балансу оптической мощности системы. Оптическим медиаконвертерам (ОМС) и оптическим звездообразным разветвителям также требуются специально разработанные опорные кронштейны и направляющие для крепления их к элементам структуры самолета. Каждый ОМС (который содержит передающий (Тх) оптический подузел (OSA) и приемный (Rx) OSA) и оптический звездообразный разветвитель должны быть изготовлены и испытаны индивидуально, что обеспечивает увеличение затрат и временных издержек. При неисправности ОМС бортмеханик должен удалить его и установить новый ОМС на его место, что требует дополнительного времени и затрат. Поэтому существует потребность в улучшенной конструкции архитектуры шины данных.
РАСКРЫТИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ
[0003] Настоящее раскрытие относится к способу, системе и устройству для оптического подузла (OSA), который может быть использован в раскрытой конструкции BiB данных. В одном или более вариантах осуществления способ изготовления оптического подузла (OSA) включает этап, согласно которому вставляют первый конец фиксирующей гайки в первую полость тела корпусного блока. Способ дополнительно включает этап, согласно которому вставляют первый конец корпуса транзисторного (ТО) типа во вторую полость тела корпусного блока. Кроме того, способ включает этап, согласно которому удаляют часть оболочки с конца оптоволокна (например, пластикового оптоволокна (POF)), что обеспечивает открытие оголенного оптоволокна на конце оптоволокна. Кроме того, способ включает этап, согласно которому вставляют конец оптоволокна во второй конец фиксирующей гайки таким образом, что оголенное оптоволокно проходит в тело корпусного блока, а по меньшей мере часть оголенного оптоволокна вставлена в полость корпуса транзисторного типа (ТО-типа). Кроме того, способ включает этап, согласно которому подают клей в третью полость тела корпусного блока для защиты оголенного оптоволокна от воздействия окружающей среды.
[0004] В одном или более вариантах осуществления корпус транзисторного типа (ТО-типа) является загерметизированным корпусом ТО-типа.
[0005] По меньшей мере в одном варианте осуществления корпус ТО-типа содержит линзу.
[0006] В одном или более вариантах осуществления оптический подузел (OSA) наклонен приблизительно на 30 градусов от плоскости монтажной поверхности для оптического подузла (OSA).
[0007] По меньшей мере в одном варианте осуществления способ дополнительно включает этап, согласно которому скрепляют, посредством по меньшей мере одного винта, нижнюю сторону оптического подузла (OSA) с монтажной поверхностью платы путем ввинчивания винта или винтов через отверстие в плате в отверстие для крепежного винта, расположенное на нижней стороне оптического подузла (OSA), что обеспечивает скрепление оптического подузла (OSA) с платой.
[0008] В одном или более вариантах осуществления плата является оптической медиаконвертерной (ОМС) печатной платой (РСВ).
[0009] По меньшей мере в одном варианте осуществления оптический подузел (OSA) является оптическим передатчиком. В некоторых других вариантах осуществления оптический подузел (OSA) является оптическим приемником.
[0010] В одном или более вариантах осуществления оптоволокно (например, пластиковое оптоволокно), включающее оболочку, имеет характерный диаметр приблизительно в 2,2 мм, причем размер диаметра вплоть до приблизительно 1,5 мм является приемлемым (то есть диаметр варьируется от приблизительно 1,5 мм до приблизительно 2,2 мм). В некоторых вариантах осуществления оголенное оптоволокно (например, пластиковое оптоволокно), без оболочки, имеет диаметр приблизительно в 1 мм.
[0011] По меньшей мере в одном варианте осуществления клей является соответствующей классу военных стандартов (mil-spec (воен.ст.)) эпоксидной смолой.
[0012] В одном или более вариантах осуществления способ дополнительно включает этап, согласно которому подают клей во второй конец фиксирующей гайки для скрепления фиксирующей гайки с телом корпусного блока.
[0013] По меньшей мере в одном варианте осуществления способ дополнительно включает этап, согласно которому изготавливают тело корпусного блока путем прессования этого тела корпусного блока из холодного полимерного материала.
[0014] В одном или более вариантах осуществления устройство для оптического подузла (OSA) включает тело корпусного блока и фиксирующую гайку, первый конец которой вставлен в первую полость тела корпусного блока. Устройство дополнительно включает корпус транзисторного (ТО) типа, первый конец которого вставлен во вторую полость тела корпусного блока. Кроме того, устройство включает оптоволокно (например, пластиковое оптоволокно), причем часть оболочки удалена с конца оптоволокна, что обеспечивает открытие оголенного оптоволокна на конце оптоволокна. В одном или более вариантах осуществления конец оптоволокна вставлен во второй конец фиксирующей гайки таким образом, что оголенное оптоволокно проходит в тело корпусного блока, а по меньшей мере часть оголенного оптоволокна вставлена в полость корпуса ТО-типа. По меньшей мере в одном варианте осуществления обеспечена возможность подачи (например, ввода) клея в третью полость тела корпусного блока, что обеспечивает защиту оголенного оптоволокна (например, пластикового оптоволокна) от воздействия окружающей среды.
[0015] По меньшей мере в одном варианте осуществления корпус ТО-типа является загерметизированным.
[0016] В одном или более вариантах осуществления тело корпусного блока изготовлено из прессованного холодного полимерного материала.
[0017] Признаки, функции и преимущества могут быть достигнуты независимо в различных вариантах осуществления настоящего раскрытия или могут быть объединены уже в других вариантах осуществления.
КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ЧЕРТЕЖЕЙ
[0025] Эти и другие признаки, варианты выполнения и преимущества настоящего раскрытия станут лучше поняты со ссылкой на последующее описание, прилагаемую формулу изобретения и сопроводительные чертежи, на которых:
[0019] На Фиг. 1А и 1В показаны схемы, изображающие раскрываемое тело корпусного блока оптического подузла (OSA) в соответствии по меньшей мере с одним вариантом осуществления настоящего раскрытия.
[0020] На Фиг. 2 показана схема, изображающая сборочный процесс раскрываемого OSA в соответствии по меньшей мере с одним вариантом осуществления настоящего раскрытия.
[0021] На Фиг. 3А и 3В показаны дополнительные схемы, изображающие сборочный процесс раскрываемого OSA в соответствии по меньшей мере с одним вариантом осуществления настоящего раскрытия.
[0022] На Фиг. 4 показана блок-схема последовательности операций раскрываемого способа изготовление OSA в соответствии по меньшей мере с одним вариантом осуществления настоящего раскрытия.
[0023] На Фиг. 5А, 5В и 5С показаны схемы, изображающие сборочный процесс и конструкцию передающей (Тх) оптической медиаконвертерной (ОМС) печатной платы (РСВ) в соответствии по меньшей мере с одним вариантом осуществления настоящего раскрытия.
[0024] На Фиг. 6 показана схема, изображая сборочный процесс монтажа Тх OSA к Тх ОМС РСВ в соответствии по меньшей мере с одним вариантом осуществления настоящего раскрытия.
[0025] На Фиг. 7А и 7В показаны схемы, изображающие сборочный процесс приемного (Rx) OSA в соответствии по меньшей мере с одним вариантом осуществления настоящего раскрытия.
[0026] На Фиг. 8А, 8В и 8С показаны схемы, изображающие сборочный процесс и конструкцию Rx ОМС РСВ в соответствии по меньшей мере с одним вариантом осуществления настоящего раскрытия.
[0027] На Фиг. 9 показана схема, изображая сборочный процесс монтажа Rx OSA к Rx ОМС РСВ в соответствии по меньшей мере с одним вариантом осуществления настоящего раскрытия.
[0028] На Фиг. 10 показана схема, изображая сборочный узел оптических медиаконвертеров (ОМС) (содержащих Тх ОМС части и Rx ОМС части), смонтированных на материнскую плату РСВ с медной основой в соответствии по меньшей мере с одним вариантом осуществления настоящего раскрытия.
[0029] На Фиг. 11 показана схема, подробно изображающая ОМС (содержащий Тх ОМС часть и Rx ОМС часть), смонтированный на материнскую плату РСВ с медной основой в соответствии по меньшей мере с одним вариантом осуществления настоящего раскрытия.
[0030] На Фиг. 12 показана схема, изображающая материнскую плату РСВ в сборе, вставленную в соединительную панель одноконтейнерную шину (BiB) данных размером в 3 MCU в соответствии по меньшей мере с одним вариантом осуществления настоящего раскрытия.
[0031] На Фиг. 13 показана схема, подробно изображающая материнскую плату РСВ в сборе, вставленную в соединительную панель одноконтейнерной шины (BiB) данных размером в 3 MCU в соответствии по меньшей мере с одним вариантом осуществления настоящего раскрытия.
[0032] На Фиг. 14 показана схема, изображающая соединения пластикового оптоволокна (POF) от звездообразных POF-разветвителей до Тх ОМС частей и Rx ОМС частей и до оптических соединителей на стороне BiB данных в соответствии по меньшей мере с одним вариантом осуществления настоящего раскрытия.
[0033] На Фиг. 15 показана схема, изображающая внутренний вид BiB данных после заключительной сборки в соответствии по меньшей мере с одним вариантом осуществления настоящего раскрытия.
ОСУЩЕСТВЛЕНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ
[0034] Способы и устройство, раскрытые в данном документе обеспечивают действующую систему для сборочного процесса и конструкции малозатратных, бессоединительных, обладающих повышенной прочностью и малым форм-фактором оптического подузла (OSA) и одноконтейнерной шины (BiB) данных. Настоящее раскрытие включает процесс изготовления и конструкцию наклоненного оптического подузла (OSA). Раскрываемый OSA обеспечивает максимальное распределение пространства для электронных схем на печатной плате (РСВ) (например, материнской плате) раскрытой конструкции BiB данных; при этом в то же время сохраняет оптимальную оптическую производительность как для передатчика, так и для приемника с целью обеспечения баланса мощности минимум в 54 децибелов (дБ), требуемых для системной шины данных POF 629 современного самолета.
[0035] В раскрытой конструкции OSA используется фиксирующая POF-гайка и высокоточное, обладающее высокой теплопроводностью и электрической изоляцией, прессованное, изготовленное из холодного полимера тело корпусного блока для встраивания лазерного передатчика и приемника в загерметизированный корпус транзисторного (ТО) типа. Тело корпусного блока из холодного полимера точно прессуется для пассивного совмещения POF с лазерным передатчиком и приемником без трудоемких активных действий по совмещению POF. Закрепление фиксирующей гайки совместно с использованием соответствующей классу mil-spec эпоксидной смолы обеспечивает защиту от воздействия окружающей среды для концевой грани POF по отношению к поверхности корпуса ТО-типа. Использование фиксирующей гайки POF избавляет от необходимости в соединителях для сочленения POF, что дополнительно уменьшает стоимость сборочного узла для системы POF 629 BiB данных. Раскрываемая конструкция OSA удовлетворяет требованиям по малым затратам, высокой производительности и строгим условиям эксплуатации системной шины данных POF 629 для производства самолетов.
[0036] Архитектуре системной шины данных POF 629 для примерного современного самолета требуется тридцать (30) оптических медиаконвертеров (ОМС). В раскрываемой конструкции BiB данных используется контейнер размером в 3 MCU (то есть 3,56 дюйма (ʺ) в ширину (Ш (W)) × 7,46ʺ в высоту (В (Н)) × 12,76ʺ в длину (Д (D))). По этой причине, 30 оптических передатчиков и приемников должны быть заключены в контейнер малого размера (например, контейнер размером в 3 MCU). Так как электронные схемы занимают большую часть пространства на РСВ (например, материнской плате) конструкции BiB, то форм-фактор обладающего традиционной плоской поверхностью корпусного блока оптоволоконного приемопередатчика является слишком большим для помещения на раскрываемую РСВ-плату BiB. С целью решения данной проблемы каждый ОМС использует наклоненный Rx OSA и наклоненный Тх OSA. Раскрываемая конструкция наклоненного OSA предусматривает вмещение таких 30 ОМС в контейнер малого размера раскрываемой BiB данных.
[0037] В настоящем раскрытии представлена концепция замены медных шинных кабелей, кабелей с четырьмя ответвлениями, соединителей и сложных панельных сборочных узлов с разветвителями системных шин ARINC 629, которые в настоящее время используются в современных самолетах, на раскрываемую оптическую BiB данных POF 629. Основной подход BiB данных POF 629 заключается в замене используемой в настоящее время содержащей разветвители шины данных на пластиковые оптоволоконные (POF), оптические медиаконвертеры (ОМС) и POF-разветвители (например, звездообразные разветвители). Планируемая экономия веса посредством использования раскрываемой BiB данных вместо использования традиционной медной шины данных ARINC 629 превышает 100 фунтов на самолет, и планируемое снижение затрат составляет более 100 000 $ на самолет.
[0038] Примерная современная самолетная конструкция системной шины подсоединяет вплоть до 30 сменных линейных блоков (LRU) во фронтальном (или переднем) отсеке самолета и подсоединяет от 2 до 4 LRU в заднем (или хвостовом) отсеке самолета. Для достижения желаемого размера, веса, мощности и снижения затрат для раскрываемой конструкции системной BiB данных необходимо было решить проблему укомплектования и сборки 30 (например, 25 плюс 5 резервных) ОМС в компактном авиационном контейнере размером в 3 MCU (или 4 MCU) при одновременном достижении высокой надежности и прочности, которые требуются в соответствии с коммерческими авиационными эксплуатационными условиями. В описании фигур ниже обсуждаются раскрываемые конструкция и сборочный процесс оптического подузла (OSA) для раскрываемой BiB данных. Конструкция и сборочный процесс OSA являются ключевым аспектом к достижению целей желаемого размера, веса, мощности и снижения затрат для системной шины данных POF 629 в современном самолете.
[0039] Каждый ОМС в BiB данных выполнен из передающей (Тх) РСВ и приемной (Rx) РСВ. Размер каждой Тх и Rx РСВ составляет приблизительно 2ʺ на 1ʺ, и изготавливаются они из двухсторонней РСВ с медной основой с целью предоставления максимального распределения пространства для таких электронных компонентов, как катушки индуктивности, конденсаторы, резисторы и кристаллы интегральных схем (IC), которые занимают значительную часть пространства РСВ. По этой причине, конструкция OSA должна быть компактной и обладать возможностью занятия минимального пространства на РСВ. Что касается раскрываемой конструкции Тх OSA, то Тх OSA вмещает в себя лазер в загерметизированном корпусе транзисторного (ТО) типа, который должен быть точно сочленен с POF для достижения максимальной передающей выходной мощности. Применительно к конструкции Rx OSA такой Rx OSA вмещает в себя приемник в загерметизированном корпусе ТО-типа с линзовым наконечником, и приемный корпус ТО-типа должен быть точно сочленен с POF для достижения максимальной приемной чувствительности. Раскрываемые конструкции Тх OSA и Rx OSA для системной шины архитектуры POF 629 должны обладать возможностью гарантирования (как это требуется для системной шины данных некоторого современного самолета) баланс мощности минимум в 54 децибелов (дБ) в диапазоне рабочих температур от -40° Цельсия (С) до 85°C и поддерживать такое функционирование на протяжении двадцати (20) лет срока службы при жестких авиационных эксплуатационных условиях, таких как высокая вибрация, влага и загрязнение.
[0040] В последующем описании изложены многочисленные подробности для обеспечения исчерпывающего описания системы. Специалисту в данной области техники должно быть, однако, очевидно, что раскрытая система может быть осуществлена без этих конкретных подробностей. В других примерах известные признаки не описаны подробно, чтобы излишне не затруднять понимание системы.
[0041] Варианты осуществления настоящего раскрытия могут быть описаны в данном документе с точки зрения функциональных и/или логических блочных компонентов и различных этапов обработки. Следует понимать, что такие блочные компоненты могут быть реализованы посредством любого количества компонентов аппаратного обеспечения, программного обеспечения и/или встроенного микропрограммного обеспечения, выполненных с возможностью выполнения заданных функции. Например, в одном варианте осуществления настоящего раскрытия могут использоваться различные компоненты интегральной схемы, например, запоминающие элементы, элементы цифровой обработки сигналов, логические элементы, таблицы поиска или что-либо им подобное, что может выполнять разнообразные функции под управлением одного или более микропроцессоров или других устройств управления. Кроме того, специалистам в уровне техники должно быть понятно, что варианты осуществления настоящего раскрытия могут быть реализованы совместно, и что система, описанная в данном документе, является всего лишь одним примерным вариантом осуществления настоящего раскрытия.
[0042] Для краткости изложения, традиционные методики и компоненты, относящиеся к оптическим подузлам (OSA) и шинам данных, и другие функциональные варианты выполнения системы (и отдельные функционирующие компоненты систем) могут быть не описаны подробно в данном документе. Кроме того, соединительные линии, изображенные на различных фигурах, содержащихся в данном документе, предназначены для представления примерных функциональных взаимосвязей и/или физических соединений между различными элементами. Следует отметить, что многие альтернативные или дополнительные функциональные взаимосвязи или физические соединения могут присутствовать в некотором варианте осуществления настоящего раскрытия
[0043] На Фиг. 1А и 1В схемы, изображающий раскрываемое тело 100 корпусного блока оптического подузла (OSA) в соответствии по меньшей мере с одним вариантом осуществления настоящего раскрытия. В частности на Фиг. 1А показан вид 110 сбоку тела 100 корпусного блока наклоненного Тх OSA, а на Фиг. 1В показан вид 120 снизу тела 100 корпусного блока наклоненного Тх OSA. Форма и размеры тела 100 корпусного блока OSA выполнены с возможностью вмещения фиксирующей гайки совмещения POF и корпуса ТО-типа Тх лазерного диода. По этой причине, тело 100 корпусного блока OSA имеет глухое отверстие 140 для фиксирующей гайки POF (например, первая полость тела корпусного блока) и глухое отверстие 130 для корпуса ТО-типа (например, вторая полость тела корпусного блока).
[0044] Тело 100 корпусного блока OSA выполнено с углом 150 наклона в 30 градусов от плоскости основания 160 тела 100 корпусного блока OSA (например, от плоскости монтажной поверхности (или нижней поверхности) 160 тела 100 корпусного блока OSA). Тело 100 корпусного блока OSA наклонено для обеспечения большего пространства для электронных компонентов на Тх ОМС РСВ, не влияя на оптимальное положение оптического совмещения POF с лазерным диодом внутри корпуса ТО-типа.
[0045] Нижняя сторона тела 100 корпусного блока наклоненного Тх OSA имеет два малых (или одно большое) резьбовых отверстия 170 для надежного крепления тела 100 корпусного блока Тх OSA на Тх ОМС РСВ. Тело 100 корпусного блока OSA выполнено из холодного полиматериала, который является обладающим высокой теплопроводностью, непроводящим полимерным материалом. Тело 100 корпусного блока OSA изготовляется посредством крупномасштабного, малозатратного, точного процесса прессования. Корпус ТО-типа и фиксирующая гайка POF вставляются в полости 130, 140, соответственно тела 100 корпусного блока OSA и прикрепляются к телу 100 корпусного блока OSA посредством соответствующей классу mil-spec эпоксидной смолы. Тело в середине имеет отверстие (например, третья полость тела корпусного блока) 180 под клей для POF для заполнения соответствующей классу mil-spec эпоксидной смолой с целью удержания POF в канавочном отверстии 190 тела 100 корпусного блока OSA, а также с целью обеспечения защиты оголенной части POF в совмещающей канавке 190 от воздействия окружающей среды.
[0046] На Фиг. 2 показана схема 200, изображающая сборочный процесс раскрываемого OSA в соответствии по меньшей мере с одним вариантом осуществления настоящего раскрытия. В частности на Фиг. 2 показана фиксирующая гайка 210 POF и Тх корпус 220 ТО-типа лазера, подлежащие вставки в первую полость 140 и вторую полость 130, соответственно, тела 100 корпусного блока OSA с Фиг 1. Фиксирующая гайка 210 имеет поворотный маховичок 230 для блокировки POF, вставленного в тело 100 корпусного блока OSA. Фиксирующая гайка 210 имеет два прямоугольных предотвращающих поворачивание фланца 240, расположенных на двух сторонах фиксирующей гайки 210.
[0047] На Фиг. 3А и 3В показаны дополнительные схемы 300, 310, изображающие сборочный процесс раскрываемого OSA в соответствии по меньшей мере с одним вариантом осуществления настоящего раскрытия. В частности на Фиг. 3А показан OSA 330 в сборе с POF 320, готовым к вставке, а на Фиг. 3В показан POF 320, вставленный в OSA 330 в сборе через фиксирующую гайку 210 и вмещенный в канавку 190 для POF, причем POF 320 точно совмещен с лазером в Тх корпусе 220 ТО-типа. POF 320 имеет диаметр 340 сердечника приблизительно в 1 миллиметр (мм) и диаметр 350 оболочки приблизительно в 2,2 мм. Диаметр канавки 190 для POF выполнен в близком соответствии с диаметром сердечника 340 POF. С оболочки POF 320 удален малый участок на кончике 360 для позволения осуществления вставки сердечника в канавку 190 для POF. После вставки POF 320 в тело 100 корпусного блока OSA, маховичок 230 фиксирующей пайки 210 поворачивается для закрепления POF 320 к телу 100 корпусного блока OSA. Дополнительно, осуществляется заполнение соответствующей классу mil-spec эпоксидной смолы в отверстие (например, третью полость тела корпусного блока) 180 под клей тела OSA для постоянного прикрепления POF 320 к телу 100 корпусного блока наклоненного OSA. Эпоксидная смола также обеспечивает защиту от воздействия окружающей среды для части POF 340 и интерфейса корпуса 220 ТО-типа. Эпоксидная смола может в качестве дополнительной возможности быть добавлена на конец 370 фиксирующей гайки 210 для предотвращения ослабления маховичка 230 в течение эксплуатации BiB данных. OSA 330 в сборе не требуется никакого POF-соединителя для сопряжения с корпусом 220 ТО-типа Тх лазера. Это устраняет затраты, относящиеся к POF-соединителям, а также исключает требование к пространству, необходимому для POF-соединителей в BiB данных.
[0048] На Фиг. 4 показана блок-схема последовательности операций раскрываемого способа 400 изготовления оптического подузла (OSA) в соответствии по меньшей мере с одним вариантом осуществления настоящего раскрытия. В начале 410 способа 400 первый конец фиксирующей гайки вставляют в первую полость тела корпусного блока (и приклеивается к ней) 420. Первый конец корпуса транзисторного (ТО) типа вставляют во вторую полость тела корпусного блока (и приклеиваться к ней) 430. Часть оболочки удаляют с конца оптоволокна (например, пластикового оптоволокна), что обеспечивает открытие оголенной части оптоволокна на конце оптоволокна 440. Конец оптоволокна (то есть конец с открытым оголенным оптоволокном) вставляют во второй конец фиксирующей гайки таким образом, что оголенное оптоволокно проходит через тело корпусного блока, а по меньшей мере часть оголенного оптоволокна (например, торцевая грань оголенного оптоволокна) вставлена в полость корпуса ТО-типа 450. Вводят (или подают) клей в третью полость тела корпусного блока для защиты оголенного оптоволокна от воздействия окружающей среды 460. Затем, способ завершается. 5
[0049] На Фиг. 5А, 5В и 5С показаны схемы, изображающие сборочный процесс и конструкцию передающей (Тх) оптической медиаконвертерной (ОМС) печатной платы (РСВ) в соответствии по меньшей мере с одним вариантом осуществления настоящего раскрытия. В частности, на Фиг. 5А показана Тх РСВ (например, двухсторонняя 2ʺ × 1ʺ РСВ с медной основой 540) 500 с двумя наборами металлических штыревых выводов 510а, 510b на ее сторонах. Эти штыревые выводы 510а, 520b могут быть штыревыми выводами различных форм (например, L-образно изогнутыми, J-образно изогнутыми и/или прямыми штыревыми выводами), которые совместимы с малозатратным и высоконадежным процессом поверхностного монтажа (SMT) РСВ. РСВ 500 имеет тепловые сквозные отверстия 520, которые подсоединяют набор металлических штыревых выводов 510b к медной основе 540 РСВ 500 для теплопроводности и теплоотведения к материнской плате BiB данных. Другой набор электрически изолированных металлических штыревых выводов 510а подсоединяет сигнальные и питающие линии Тх ОМС РСВ 500 к материнской плате BiB. РСВ 500 также имеет отверстие 530 под винт для монтажа Тх OSA на Тх РСВ 500.
[0050] На Фиг. 5В показаны электронные компоненты 550 в сборе (например, смонтированные) на обеих сторонах Тх ОМС РСВ 500 посредством использования, например, технологии SMT. На Фиг. 5С показаны металлические крышки 560 для защиты от электромагнитных помех (EMI) в сборе (например, смонтированные) как на верхней, так и на нижней стороне Тх РСВ 500.
[0051] На Фиг. 6 показана схема 600, изображая сборочный процесс монтажа Тх OSA 330 (см. на Фиг. 3А и 3В) к Тх ОМС РСВ 500 (см. на Фиг. 5А, 5В, и 5С) в соответствии по меньшей мере с одним вариантом осуществления настоящего раскрытия. В частности на Фиг. 6 показан наклоненный Тх OSA 330, прикрепленный на Тх РСВ 500, которая, например, собрана, как показано на Фиг. 5. Прежде, чем Tx OSA 330 механически прикрепится к Тх РСВ 500, к нижней стороне 160 Тх OSA 330 подается соответствующая классу mil-spec, теплопроводная эпоксидная смола. Затем, Тх OSA 330 прикрепляется к Тх РСВ 500 через крепежный винт 610, помещенный в предварительно выполненное крепежное отверстие 530 на Тх РСВ 500. После схватывания эпоксидной смолы Тх OSA 330 постоянно прикрепляется к поверхности Тх РСВ 500. Вследствие наклона POF в Тх OSA 330 POF-волокно и фиксирующая гайка 210 не занимают никакого пространства на Тх РСВ 500, тем самым оставляя много дополнительной площади для монтажа электронных компонентов к Тх РСВ 500.
[0052] На Фиг. 7А и 7В показаны схемы 700, 710, изображающие сборочный процесс приемного (Rx) OSA в соответствии по меньшей мере с одним вариантом осуществления настоящего раскрытия. В частности, на Фиг. 7А и 7В показана конструкция наклоненного Rx OSA 735, которая схожа с конструкцией Тх OSA 330, описанной на Фиг. 3А и 3В. В частности на Фиг. 7В показан Rx OSA 735 в сборе, готовый к вставке POF, а на Фиг. 7А показана фиксирующая гайка 210, готовая к вставке в глухое отверстие (например, первую полость тела корпусного блока) 740 фиксирующей гайки для POF в теле 705 корпусного блока Rx OSA.
[0053] Тело 705 корпусного блока Rx OSA содержит Rx корпус 720 ТО-типа, который имеет наконечник 725 с линзой. Размер глухой области (например, второй полости тела корпусного блока) 730 тела 705 корпусного блока Rx OSA должен точно вмещать Rx корпус 720 ТО-типа и центрировать линзу корпуса 720 ТО-типа на оптимальном расстоянии от центра концевой грани POF. Данное расстояние крайне важно для достижения превышающую -34 децибел к милливатту (дБм) или более высокую приемную чувствительность для Rx ОМС.
[0054] Тело 705 корпусного блока OSA выполнено под углом 750 наклона в 30 градусов от плоскости основания 760 тела 705 корпусного блока OSA (например, от плоскости монтажной поверхности (или нижней поверхности) 760 тела 705 корпусного блока OSA). Тело 705 корпусного блока OSA наклонено для обеспечения большего пространства для электронных компонентов на Rx ОМС РСВ, не влияя на оптимальное положение оптического совмещения POF с датчиком внутри корпуса ТО-типа.
[0055] Нижняя сторона тела 705 корпусного блока наклоненного Rx OSA имеет два малых (или одно большое) резьбовых отверстия 770 для надежного крепления тела 705 корпусного блока Rx OSA на Rx ОМС РСВ. Тело 705 корпусного блока OSA выполнено из холодного полиматериала, который является обладающим высокой теплопроводностью, непроводящим полимерным материалом. Тело 705 корпусного блока OSA изготовляется посредством крупномасштабного, малозатратного, точного процесса прессования.
[0056] POF (не показан) должен быть вставлен в Rx OSA 735 в сборе через фиксирующую гайку 210 и вмещен в канавку 790 для POF, причем POF точно совмещается с датчиком в Rx корпусе 220 ТО-типа. POF имеет диаметр сердечника приблизительно в 1 миллиметр (мм) и диаметр оболочки приблизительно в 2,2 мм. Диаметр канавки 190 для POF выполнен в близком соответствии с диаметром сердечника POF. С оболочки POF удален малый участок на кончике для позволения осуществления вставки сердечника в канавку 190 для POF. После вставки POF в тело 705 корпусного блока OSA, маховичок 230 фиксирующей гайки 210 поворачивается для закрепления POF к телу 705 корпусного блока OSA. Дополнительно, осуществляется заполнение соответствующей классу mil-spec эпоксидной смолы в отверстие (например, третью полость тела корпусного блока) 780 под клей тела OSA для постоянного прикрепления POF к телу 705 корпусного блока наклоненного OSA. Эпоксидная смола также обеспечивает защиту от воздействия окружающей среды для POF и интерфейса корпуса 720 ТО-типа. Эпоксидная смола может в качестве дополнительной возможности быть добавлена на конец 370 фиксирующей гайки 210 для предотвращения ослабления маховичка 230 в течение эксплуатации BiB данных. OSA 735 в сборе не требуется никакого POF-соединителя для сопряжения с корпусом 720 ТО-типа Rx датчика. Это устраняет затраты, относящиеся к POF-соединителям, а также исключает требование к пространству, необходимому для POF-соединителей в BiB данных.
[0057] На Фиг. 8А, 8В и 8С показаны схемы, изображающие сборочный процесс и конструкцию Rx ОМС РСВ в соответствии по меньшей мере с одним вариантом осуществления настоящего раскрытия. В частности, на Фиг. 8А, 8В и 8С показаны сборочный процесс и конструкция Rx ОМС РСВ, которые схожи со сборочным процессом Тх ОМС РСВ, изображенным на Фиг. 5А, 5В и 5С; за исключением того, что на Фиг. 8А, 8В, и 8С электронные компоненты выбраны для использования с Rx ОМС.
[0058] В частности, на Фиг. 8А показана Rx РСВ (например, двухсторонняя 2ʺ×1ʺ РСВ с медной основой 840) 800 с двумя наборами металлических штыревых выводов 810а, 810b на ее сторонах. Штыревые выводы 810а, 820b могут быть штыревыми выводами различных форм (например, L-образно изогнутыми, J-образно изогнутыми и/или прямыми штыревыми выводами), которые совместимы с малозатратным и высоконадежным процессом поверхностного монтажа (SMT) РСВ. РСВ 800 имеет тепловые сквозные отверстия 820, которые подсоединяют набор металлических штыревых выводов 810b к медной основе 840 РСВ 800 для теплопроводности и теплоотведения к материнской плате BiB данных. Другой набор электрически изолированных металлических штыревых выводов 810а подсоединяет сигнальные и питающие линии Rx ОМС РСВ 800 к материнской плате BiB. РСВ 800 также включает отверстие 830 под винт для монтажа Rx OSA на Rx РСВ 800.
[0059] На Фиг. 8В показаны электронные компоненты 850 в сборе на обеих сторонах Rx ОМС РСВ 800 посредством использования, например, технологии SMT. На Фиг. 8С показаны металлические крышки 860 для защиты от электромагнитных помех (EMI) в сборе как на верхней, так и на нижней стороне Rx РСВ 800.
[0060] На Фиг. 9 показана схема, изображая сборочный процесс монтажа Rx OSA 735 к Rx ОМС РСВ 800 в соответствии по меньшей мере с одним вариантом осуществления настоящего раскрытия. В частности, на Фиг. 9 показан сборочный узел 735 Rx ОМС РСВ с телом 705 корпусного блока наклоненного Rx OSA, прикрепленного к Rx ОМС РСВ 800 посредством использования тех же самых этапов процесса для Тх OSA 330, как описано на Фиг. 6. Фиксирующая гайка для волокна наклоненного Rx OSA 210 не занимает места на Rx РСВ 800, и, по этой причине, это обеспечивает максимальное распределение пространства для электронных компонентов на Rx РСВ 800.
[0061] В частности на Фиг. 9 показан наклоненный Rx OSA 735, прикрепленный на Rx РСВ 800, который, например, собран как показано на Фиг. 7А и 7В. Прежде, чем Rx OSA 735 механически прикрепится к Rx РСВ 800, к нижней стороне 760 Rx OSA 735 подается соответствующая классу mil-spec эпоксидная смола. Затем, Rx OSA 735 прикрепляется к Rx РСВ 800 через крепежный винт 910, помещенный в предварительно выполненное крепежное отверстие 830 на Rx РСВ 800. После схватывания эпоксидной смолы Rx OSA 735 постоянно прикрепляется к поверхности Rx РСВ 800.
[0062] На Фиг. 10 показана схема 1000, изображающая сборочный узел оптических медиаконвертеров (ОМС) 1010 (содержащих Тх ОМС части 1020 и Rx ОМС части 1030), смонтированных на материнскую плату 1040 РСВ с медной основой в соответствии по меньшей мере с одним вариантом осуществления настоящего раскрытия. В частности на Фиг. 10 показан вид сверху одного (1) ряда Тх ОМС частей 1020 в ОМС 1010 и 1-ого ряда Rx ОМС частей 1030 в ОМС 1010, прикрепленных к материнской плате 1040 РСВ размером в 12,5ʺ в ширину (Ш) на 7ʺ в высоту (В) BiB данных. Подробности одиночного ОМС 1010 будут описаны подробно в описании Фиг. 11.
[0063] На Фиг. 11 показана схема, подробно изображающая ОМС (содержащий Тх ОМС часть 1020 и Rx ОМС часть 1030) 1010, смонтированный на материнскую плату 1040 РСВ с медной основой 1100 в соответствии по меньшей мере с одним вариантом осуществления настоящего раскрытия. Как показано на Фиг. 11, материнская плата 1040 BiB данных является двухсторонней РСВ с толстой медной основой 1100 для максимального отвода тепла от Тх ОМС РСВ 500 и Rx ОМС РСВ 800 к соединительной панели BiB данных (см. 1210 на Фиг. 12). Материнская плата 1040 имеет тепловые сквозные отверстия 1110 для подсоединения тепловых штыревых выводов 510b Тх ОМС и тепловых штыревых выводов 810b Rx ОМС к медной основе 1100 материнской платы 1040.
[0064] Материнская плата 1040 также имеет сигнальное сквозное отверстие 1120 для подсоединения сигнала (например, посредством использования сигнального провода) от Тх ОМС РСВ 500 к Rx ОМС РСВ 800 и наоборот. Для добавления теплопроводной и электрически изоляционной эпоксидной смолы между нижней частью Тх ОМС РСВ 500 и материнской платой 1040 для усиления механической прочности и отвода тепла от Тх ОМС РСВ 500 к материнской плате 1040 используется процесс подзаполнения. Кроме того, процесс подзаполнения используется для добавления теплопроводной и электрически изоляционной эпоксидной смолы между нижней частью Rx ОМС РСВ 800 и материнской платой 1040 для усиления механической прочности и отвода тепла от Rx ОМС РСВ 800 к материнской плате 1040.
[0065] Как показано на Фиг. 10, материнская плата 1040 выполнена таким образом, чтобы одна сторона имела все Rx ОМС части 1030, а противоположная сторона имела все Тх ОМС части 1020. Таким образом, соединениям POF к Rx ОМС частям 1030 и соединениям POF к Tx OMC частям 1020 не придется пересекать материнскую плату 1040 в середине BIB данных. Данная особенность будет более ясно изображена на Фиг. 14. Материнская плата 1040 для раскрываемой BiB данных размещает 30 (то есть 5 колонок на 6 рядов) Тх ОМС частей 1020 на одной стороне и 30 (то есть 5 колонок на 6 рядов) Rx ОМС частей 1030 на противоположной стороне. Это предусматривает всего 30 ОМС 1010 с полным Тх и Rx функционированием на одной материнской плате 1040. Альтернативное размещение частей ОМС в 3 колонки на 10 рядов на каждой стороне материнской платы 1040 также приемлемо для раскрываемой конструкции BiB данных.
[0066] На Фиг. 12 показана схема 1200, изображающая материнскую плату РСВ 1040 в сборе, вставленную в соединительную панель 1210 одноконтейнерной шины (BiB) 1220 данных размером в 3 MCU, в соответствии по меньшей мере с одним вариантом осуществления настоящего раскрытия. В частности на Фиг. 12 показана полностью заполненная материнская плата 1040, вставленная в соединительную панель 1210 BiB 1220 данных размером 3 MCU с шириной (Ш) в 3,56ʺ и длиной (Д) в 12,76ʺ и высотой (В) в 7,64ʺ. Следует отметить, что BiB данных размером в 4 MCU с шириной в 4,88ʺ обладает приемлемым альтернативным размером при разрешении распределения пространства самолета. Участок 1230 на Фиг. 12 будет описан подробно в описании Фиг. 13.
[0067] На Фиг. 13 показана схема 1230, подробно изображающая материнскую плату РСВ 1040 в сборе, вставленную в соединительную панель 1210 BiB данных 1220 размером в 3 MCU, в соответствии по меньшей мере с одним вариантом осуществления настоящего раскрытия. На данной Фигуре материнская плата 1040 вставлена в соединитель 1300 соединительной панели для подсоединения к, через питающие и сигнальные электрические дорожки 1330, питающим и сигнальным штыревым выводам 1310 соединителей 1320 LRU в задней части BiB 1220 данных. Направляющий рельс (не показан) на верхнем и нижнем крае материнской платы 1040 используется для направления и совмещения материнской платы 1040 с соединителем 1300 соединительной панели. Соединительная панель 1210 BiB данных имеет РСВ 1350 соединительной панели с теплопроводным заднем слоем 1340, которая прикреплена к задней стенке BiB 1220 данных. Данный теплопроводный задний слой 1340 может быть металлической пластиной или толстым медным слоем на конце РСВ 1350 соединительной панели. Медная основа 1100 материнской платы 1040 РСВ подсоединена к теплопроводному заднему слою 1340 РСВ 1350 соединительной панели для отведения тепла от Тх ОМС РСВ 500 и Rx ОМС РСВ 800 к задней стороне BiB 1220 данных. Задняя часть BiB 1220 данных внешним образом охлаждается посредством системы конвекционного воздушного потока в самолете. Емкость воздушного потока выполнена термическим образом для эффективного удаления тепла из Тх ОМС РСВ 500 и Rx ОМС РСВ 800.
[0068] К BiB данных смонтировано шесть электрических LRU-соединителей 1320 через монтажные фланцы 1360 электрических соединителей. Каждый электрический соединитель 1320 предоставляет минимум двадцати четыре (24) электрических штыревых вывода 1310 для подсоединения с шестью ОМС 1010. Как таковые, пять электрических соединителей 1320 используются для подсоединения этих 30 ОМС 1010 с 30-ью LRU в примерной системной шине современного самолета. Один оптический соединитель (не показан), используется для подсоединения передней BiB 1220 данных (расположенной в переднем отсеке самолета) к задней BiB данных, которая схожа по конструкции с передней BiB 1220 данных, но имеет меньшее количество ОМС, (расположенная в заднем отсеке самолета) для системной шины данных современного самолета через два POF-кабеля, длина каждого из которых составляет 60 метров.
[0069] На Фигуре 13 показан вид сверху соединительной панели, 1210 BiB данных с местоположениями электрических соединителей 1320. Оптический соединитель (не показан) должен быть расположен ниже электрических соединителей 1320 на BiB 1220 данных. РСВ 1350 соединительной панели BiB данных является многослойной структурой со встроенными питающими и сигнальными электрическими дорожками 1330 для подсоединения металлических штыревых выводов 1310 электрических соединителей 1320 к материнской плате 1040, которая подсоединена ко всем ОМС 1010 в полном сборе. Материнская плата 1040 имеет металлические контактные площадки на своем краю для подсоединения со встроенными в соединительную панель 1210 металлическими дорожками 1330.
[0070] Альтернативный подход для подсоединения материнской платы 1040 BiB 1220 данных к электрическим соединителям 1320 заключается в использовании гибкой (flex) схемы. Данных подход будет приемлемым, если будут совместимы теплопроводность, а также материал и затраты на изготовление, с использованием соединителя 1210 соединительной панели.
[0071] На Фиг. 14 показана схема 1400, изображающая соединения POF-кабелей 1410а, 1410b, 1410с, 1410d от звездообразных POF-разветвителей 1420а, 1420b к Тх ОМС частям 1020 и Rx ОМС частям 1030 и к оптическим соединителям 1430 на стороне BiB 1220 данных в соответствии по меньшей мере с одним вариантом осуществления настоящего раскрытия. В частности на Фиг. 14 подробно показаны соединения POF 1410а, 1410b, 1410с, 1410d звездообразных POF-разветвителей 1420а, 1420b к наклоненным OSA 330, 735. Каждый из звездообразных POF-разветвителей 1420а, 1420b имеет клиновидную конструкцию «двойная звезда в одной». В звездообразном POF-разветвителе 1420а используется POF 1410а для подсоединения ко всем Тх OSA частям 1020 на одной стороне материнской платы 1040, и в звездообразном POF разветвителе 1420b используется POF 1410b для подсоединения ко всем Rx OSA 1030 частям на противоположной стороне материнской платы 1040. Такое расположений ОМС 1010 в BIB 1220 данных предотвращает необходимость пересечения POF 1410а, 1410b материнской платы 1040. Следует отметить, что конструкции материнской платы с Тх ОМС частями и Rx ОМС частями, совместно расположенными на одной и той же стороне материнской платы, потребуется пересечение POF материнской платы для полного подсоединения всех ОМС к звездообразным POF-разветвителям.
[0072] POF 1410 с, 1410d используются для подсоединения звездообразных POF-разветвителей 1420а, 1420b к оптическому соединителю (не показан), расположенному на задней стороне BiB 1220 данных. Эти POF 1410с, 1410d используются для подсоединения BiB 1220 данных, расположенной в заднем отсеке системной шины данных современного самолета. BiB данных, расположенная в заднем отсеке современного самолета, также имеет звездообразный POF-разветвитель 1410, который подсоединен минимумом к двум ОМС 1010 в заднем отсеке самолета. Конструкция и процесс изготовления BiB 1220 данных, расположенной в заднем отсеке самолета, должны быть схожими с BiB 1220 данных, расположенной в переднем отсеке самолета за исключением того, что задняя BiB 1220 данных должна использовать контейнер более малого размера по сравнению с передней BiB 1220 данных. После полного выполнения и испытания POF-соединений 1410а, 1410b, 1410с 1410d с звездообразными POF-разветвителям 1420а, 1420b для заполнения пространства между материнской платой 1040 и боковыми стенками BiB 1020 данных используется обладающий легким весом, теплопроводный и электрически изоляционный вспененный материал 1430. Такой вспененный материал 1430 добавляет дополнительный теплопроводный тракт для Тх ОМС РСВ 500 к боковой стенке BiB 1220 данных и для Rx ОМС РСВ 800 к боковой стенке BiB 1220 данных.
[0073] На Фиг. 15 показана схема 1500, изображающая внутренний вид BiB 1220 данных после заключительной сборки в соответствии по меньшей мере с одним вариантом осуществления настоящего раскрытия. В частности, на Фиг. 15 показан схематический трехмерный (3D) концептуальный вид BiB 1220 данных с 30-ью ОМС 1010 и двойным звездообразным POF-разветвителем 1420а, 1420b. Двойной звездообразный POF-разветвитель 1420а, 1420b показан на Фиг. 15 смонтированным на передней стороне BiB 1220 данных. В альтернативных вариантах осуществления двойной звездообразный POF-разветвитель 1420а, 1420b может быть смонтирован на нижней стороне или верхней стороне BiB 1220 данных без проблемы пересечения POF 1410а, 1410b, 1410 с, 1410d. Указывающие состояние светодиоды (LED) (не показаны) могут быть добавлены к задней (или передней) стороне BiB 1220 данных около электрических соединителей 1310 для указания на состояние функционирования ОМС 1010 внутри BiB 1220 данных. ОМС 1010 (то есть ОМС РСВ ячейки), изображенные на Фиг. 15, имеют формат три (3) на (×) десять (10) ячеек на каждой стороне материнской платы 1040. Подход и сборочный процесс настоящего раскрытия является одним и тем же как для формата в 3 × 10 ОМС РСВ ячеек 1010, так и для формата в пять (5) × шесть (б) ОМС РСВ ячеек 1010 на материнской плате 1040 этой BiB 1020 данных. Посредством всего сборочного процесса и конструкции раскрытой BiB 1020 данных можно достигнуть оптимального оптического, теплового и механического функционирования. Раскрытая конструкция обеспечивает конструкцию BiB 1020 данных с размером, весом, мощностью и снижением затрат для архитектуры системной шины данных POF 629 современного самолета.
[0074] Несмотря на изображение и описание конкретных вариантов осуществления следует понимать, что вышеупомянутое обсуждение не предназначено ограничивать объем этих вариантов осуществления. В то время как в данном документе были раскрыты и описаны варианты осуществления и изменения многих вариантов выполнения настоящего раскрытия, такое раскрытие предоставлено только в пояснительных и иллюстративных целях. Таким образом, без отступления от объема формулы изобретения могут быть выполнены различные изменения и модификации.
[0075] Там, где способы, описанные выше, указывают на некоторые события, возникающие в некотором порядке, средним специалистам в уровне техники, извлекающим пользу из данного раскрытия, будет понятно, что данное упорядочение может быть изменено и что такие модификации находятся в соответствии с изменениями настоящего раскрытия. Дополнительно, части способов по возможности могут быть выполнены одновременно в параллельном процессе, а также выполнены последовательно. Кроме того, может быть выполнено большее количество частей или меньшее количество частей способов.
[0076] Соответственно, варианты осуществления предназначены для иллюстрации альтернатив, модификаций и эквивалентов, которые могут охватываться объемом формулы изобретения.
[0061] Несмотря на то, что в данном документе раскрыты некоторые иллюстративные варианты осуществления и способы, специалистам в уровне техники из предшествующего раскрытия может быть очевидно, что изменения и модификации таких вариантов осуществления и способов могут быть выполнены без отступления от истинной сущности и объема раскрытого уровня техники. Существует множество других примеров раскрытого уровня техники, причем каждый отличается от других только по части подробностей. Соответственно, подразумевается, что раскрытый уровень техники должен быть ограничен только до той степени, которую требует прилагаемая формула изобретения и правила и принципы действующего законодательства.
[0078] Замечание: в следующем абзаце описаны дополнительные варианты выполнения данного раскрытия:
А1. Способ изготовления оптического медиаконвертера (ОМС) на материнской плате, согласно которому:
прикрепляют передающую (Тх) часть оптического медиаконвертера (ОМС) к первой стороне материнской платы и
прикрепляют приемную (Rx) часть оптического медиаконвертера (ОМС) ко второй стороне материнской платы,
при этом первая сторона и вторая сторона находятся на противоположных сторонах материнской платы.
А2. Способ по параграфу А1, согласно которому материнская плата является двусторонней печатной платой (РСВ).
A3. Способ по параграфу А1, согласно которому материнской плата имеет медное основание.
А4. Способ по параграфу А1, согласно которому дополнительно:
прикрепляют по меньшей мере один тепловой штыревой вывод на передающей (Тх) части оптического медиаконвертера (ОМС) по меньшей мере к одному тепловому сквозному отверстию на первой стороне материнской платы и
прикрепляют по меньшей мере один тепловой штыревой вывод на приемной (Rx) части оптического медиаконвертера (ОМС) по меньшей мере к одному тепловому сквозному отверстию на второй стороне материнской платы.
А5. Способ по параграфу А1, согласно которому дополнительно:
прикрепляют по меньшей мере один сигнальный штыревой вывод на передающей (Тх) части оптического медиаконвертера (ОМС) по меньшей мере к одному сигнальному сквозному отверстию на первой стороне материнской платы, и
прикрепляют по меньшей мере один сигнальный штыревой вывод на приемной (Rx) части оптического медиаконвертера (ОМС) по меньшей мере к одному сигнальному сквозному отверстию на второй стороне материнской платы.
А6. Способ по параграфу А1, согласно которому прикрепление передающей (Тх) части оптического медиаконвертера (ОМС) к первой стороне материнской платы по меньшей мере частичного осуществляют путем подачи эпоксидной смолы между нижней стороной передающей (Тх) части оптического медиаконвертера (ОМС) и первой стороной материнской платы.
А7. Способ по параграфу А1, согласно которому прикрепление приемной (Rx) части оптического медиаконвертера (ОМС) ко второй стороне материнской платы по меньшей мере частичного выполняют путем подачи эпоксидной смолы между нижней стороной приемной (Rx) части оптического медиаконвертера (ОМС) и второй стороной материнской платы.
А8. Способ изготовления части оптического медиаконвертера (ОМС), согласно которому:
скрепляют, посредством по меньшей мере одного винта, нижнюю сторону оптического подузла (OSA) со стороной платы части оптического медиаконвертера (ОМС) путем ввинчивания указанного по меньшей мере одного винта через отверстие в плате в отверстие для крепежного винта, расположенное на стороне оптического подузла (OSA), что обеспечивает скрепление оптического подузла (OSA) с платой, и
скрепляют по меньшей мере один электронный компонент по меньшей мере с одной из сторон платы.
А9. Способ согласно параграфу А8, согласно которому часть оптического медиаконвертера (ОМС) является передающей (Тх) частью оптического медиаконвертера (ОМС).
А10. Способ согласно параграфу А9, согласно которому оптический подузел (OSA) является оптическим передатчиком.
А11. Способ согласно параграфу А8, в котором часть оптического медиаконвертера (ОМС) является приемной (Rx) частью оптического медиаконвертера (ОМС).
А12. Способ согласно параграфу А11, в котором оптический подузел (OSA) является оптическим приемником.
А13. Способ согласно параграфу А8, в котором плата является двусторонней печатной платой (РСВ).
А14. Способ согласно параграфу А8, в котором плата имеет медную основу.
А15. Способ согласно параграфу А8, согласно которому дополнительно осуществляют монтаж по меньшей мере одной крышки для защиты от электромагнитных помех (EMI) по меньшей мере поверх одного из указанного по меньшей мере одного электронного компонента на плате.
А16. Способ согласно параграфу А8, согласно которому плата содержит по меньшей мере один тепловой штыревой вывод.
А17. Способ согласно параграфу А8, согласно которому плата содержит по меньшей мере один сигнальный штыревой вывод.
А18. Способ изготовления одноконтейнерной шины данных (BiB), согласно которому:
вставляют часть материнской платы в соединитель соединительной панели таким образом, что основа этой материнской платы соединена с теплопроводным задним слоем, а материнская плата соединена по меньшей мере с одним штыревым выводом по меньшей мере одного соединителя,
при этом соединитель соединительной панели расположен на соединительной панели BiB данных,
причем соединительная панель BiB данных содержит теплопроводный задний слой и указанный по меньшей мере один соединитель.
А19. Способ согласно параграфу А18, согласно которому материнская плата соединена с указанным по меньшей мере одним штыревым выводом через по меньшей мере одну электрическую дорожку.
А20. Способ согласно параграфу А18, согласно которому обеспечена возможность использования по меньшей мере одного направляющего рельса на BiB данных для направления материнской платы в соединитель соединительной панели.