СПОСОБ ОБРАБОТКИ ПИЩЕВОГО МАТЕРИАЛА С ИСПОЛЬЗОВАНИЕМ ИМПУЛЬСНОГО ЛАЗЕРНОГО ЛУЧА

1. Способ обработки пищевого материала с использованием импульсного лазерного луча, в котором:
длина волны лазерного луча находится в ближней части инфракрасного спектра; и
лазерный луч имеет сфокусированное лазерное пятно, причем способ содержит этап, на котором:
осуществляют приложения лазерного импульса с длительностью импульса в диапазоне от 1 до 1000 фс (фемтосекунд) к пищевому материалу, причем сфокусированное лазерное пятно лежит на поверхности пищевого материала или в теле пищевого материала, и лазерный импульс создает полость в пищевом материале в месте расположения сфокусированного лазерного пятна.
2. Способ по п.1, содержащий этап, на котором осуществляют приложения последовательности лазерных импульсов с длительностью импульса в диапазоне от 1 до 1000 фс к пищевому материалу, где каждый лазерный импульс создает полость в пищевом материале в месте расположения сфокусированного лазерного пятна.
3. Способ по п.2, дополнительно содержащий этап, на котором перемещают место расположения сфокусированного лазерного пятна по поверхности пищевого материала и/или в теле пищевого материала при приложении последовательности лазерных импульсов, посредством чего формируют последовательность полостей в пищевом материале.
4. Способ по п.3, в котором последовательность полостей в пищевом материале определяет линию резки или плоскости резки, вдоль которой режут пищевой материал.
5. Способ по п.4, дополнительно содержащий этап, на котором разделяют разрезанный пищевой материал по линии резки или плоскости резки.
6. Способ по п.1, в котором, по меньшей мере, часть, подлежащая обработке, пищевого материала оптически прозрачна при длине волны лазерного луча.
7. Способ по п.6, в котором сфокусированное лазерное пятно лежит в теле пищевого материала.
8. Способ по п.7, в котором линия разлома или плоскость разлома создана в теле пищевого материала.
9. Способ по п.1, в котором длительность импульса находится в диапазоне от 1 до 800 фс.
10. Способ по п.9, в котором длительность импульса находится в диапазоне от 1 до 400 фс.
11. Способ по п.2, в котором частота повторения последовательности лазерных импульсов находится в диапазоне от 1 до 1000 МГц.
12. Способ по п.1, в котором полость в пищевом материале создают путем фотораспада.
13. Способ по п.1, в котором, по меньшей мере, часть, подлежащая обработке, пищевого материала имеет плоскую и ровную поверхность.
14. Способ по п.1, в котором пищевой материал включает в себя по меньшей мере одну группу, состоящую из сахара, соли, ореха, какао-бобов, фруктов, шоколада, сухого молока, салата и мороженого.
15. Способ по п.1, в котором изготавливают множество ровно сформованных частиц пищевого продукта с идентичными формами и/или размерами частиц.