МЕДЬСОДЕРЖАЩИЙ РАСТВОР ДЛЯ ПРЕДВАРИТЕЛЬНОЙ ПРОМЫВКИ ИТТРИЙСОДЕРЖАЩЕЙ КОМПОЗИЦИИ ЭЛЕКТРООСАЖДАЕМОГО ПОКРЫТИЯ

1. Способ, включающий:
(а) контактирование по меньшей мере части подложки с раствором, содержащим источник меди, где раствор по существу свободен от источника металла группы IIIB и источника металла группы IVB; и
после стадии (а) стадию (b) - введение по меньшей мере части подложки в контакт с композицией электроосаждаемого покрытия, содержащей:
(i) пленкообразующую смолу; и
(ii) источник иттрия.
2. Способ по п.1, в котором раствор, содержащий источник меди, содержит растворимое в воде соединение меди, растворенное в воде.
3. Способ по п.2, в котором растворимое в воде соединение меди включает нитрат меди и/или сульфат меди.
4. Способ по п.1, в котором раствор характеризуется значением рН, составляющим 6 и менее.
5. Способ по п.1, в котором раствор, содержащий источник меди, дополнительно содержит кислоту.
6. Способ по п.5, в котором кислота включает минеральную кислоту.
7. Способ по п.6, в котором минеральная кислота включает фосфорную кислоту.
8. Способ по п.1, в котором раствор, содержащий источник меди, дополнительно содержит поверхностно-активное вещество.
9. Способ по п.8, в котором поверхностно-активное вещество содержит неионное поверхностно-активное вещество.
10. Способ по п.9, в котором упомянутое неионное поверхностно-активное вещество содержит октилфенилэтоксилат.
11. Способ по п.1, в котором раствор, содержащий источник меди, дополнительно содержит фосфорную кислоту и поверхностно-активное вещество.
12. Способ по п.2, в котором медь в растворе содержится в количестве от приблизительно 5 до приблизительно 100 частей на миллион совокупного количества меди, согласно измерению содержания элементарной меди, в расчете на совокупную массу ингредиентов в растворе.
13. Способ по п.1, дополнительно включающий контактирование по меньшей мере части подложки со щелочным очищающим раствором до момента контактирования материала подложки с раствором, содержащим источник меди.
14. Способ по п.1, в котором упомянутая подложка включает металл, металлический сплав или металлизированную подложку.
15. Способ по п.14, в котором металлический сплав включает холоднокатаную сталь.
16. Способ по п.1, в котором композиция электроосаждаемого покрытия дополнительно содержит источник силана.
17. Подложка с покрытием, полученная в соответствии со способом по п.1.
18. Способ, включающий:
(а) контактирование по меньшей мере части подложки с раствором, состоящим по существу из:
(i) источника меди;
(ii) воды; и
(in) по меньшей мере одного вещества, выбираемого из кислот и поверхностно-активных веществ;
после стадии (а) стадию (b) - введение по меньшей мере части подложки в контакт с композицией электроосаждаемого покрытия, содержащей:
(i) пленкообразующую смолу; и
(ii) источник иттрия.
19. Способ по п.18, в котором раствор характеризуется значением рН 6 или менее.
20. Способ по п.18, в котором медь в растворе содержится в количестве от приблизительно 5 до приблизительно 100 частей на миллион совокупного количества меди, согласно измерению содержания элементарной меди, в расчете на совокупную массу ингредиентов в растворе.