СПЛАВЫ С НИЗКИМ КОЭФФИЦИЕНТОМ ТЕРМИЧЕСКОГО РАСШИРЕНИЯ В КАЧЕСТВЕ КАТАЛИЗАТОРА И СВЯЗУЮЩИХ ДЛЯ ПОЛИКРИСТАЛЛИЧЕСКИХ АЛМАЗНЫХ КОМПОЗИТОВ (PDC )

1. Отрезной стол, содержащий:
решеточную структуру, образующую междоузлия внутри; и
каталитический материал, осажденный внутри междоузлий в ходе процесса спекания, в результате которого образуется решеточная структура, при этом каталитический материал способствует росту решеточной структуры и характеризуется коэффициентом термического расширения, меньшим, чем коэффициент термического расширения кобальта.
2. Отрезной стол по п.1, в котором каталитический материал выбран из группы, состоящей из хрома, тантала и рутения.
3. Отрезной стол по п.1, в котором каталитический материал выбран из группы, состоящей из сплавов кобальта, сплавов металла VIII группы и по меньшей мере одного каталитически неактивного металла, и сплавов двух или более металлов VIII группы.
4. Отрезной стол по п.1, в котором каталитический материал содержит эвтектический сплав, который имеет эвтектический состав.
5. Отрезной стол по п.1, в котором каталитический материал содержит близкий к эвтектическому сплав.
6. Отрезной стол по п.1, в котором каталитический материал характеризуется теплопроводностью, более высокой, чем теплопроводность кобальта.
7. Отрезной стол по п.1, в котором решеточная структура содержит поликристаллический алмаз.
8. Резец, содержащий:
подложку, содержащую верхнюю поверхность;
отрезной стол, содержащий:
режущую поверхность;
противолежащую поверхность, соединенную с верхней поверхностью;
внешнюю стенку отрезного стола, простирающуюся от периметра противолежащей поверхности до периметра режущей поверхности;
решеточную структуру, образующую междоузлия внутри; и
каталитический материал, осажденный внутри междоузлий в ходе процесса спекания, в результате которого образуется решеточная структура, при этом каталитический материал способствует росту решеточной структуры и характеризуется коэффициентом термического расширения, меньшим, чем коэффициент термического расширения кобальта.
9. Резец по п.8, в котором каталитический материал выбран из группы, состоящей из хрома, тантала и рутения.
10. Резец по п.8, в котором каталитический материал выбран из группы, состоящей из сплавов кобальта, сплавов металла VIII группы и по меньшей мере одного каталитически неактивного металла, и сплавов двух или более металлов VIII группы.
11. Резец по п.8, в котором каталитический материал содержит эвтектический сплав, который имеет эвтектический состав.
12. Резец по п.8, в котором каталитический материал содержит близкий к эвтектическому сплав.
13. Резец по п.8, в котором каталитический материал характеризуется теплопроводностью, более высокой, чем теплопроводность кобальта.
14. Резец по п.8, в котором решеточная структура содержит поликристаллический алмаз.
15. Резец по п.8, в котором подложка сформирована из порошка подложки и связующего материала, который скрепляет порошок подложки с образованием подложки, причем связующий материал является тем же, что и каталитический материал.
16. Резец по п.8, в котором каталитический материал берет свое начало в подложке и проникает в отрезной стол.
17. Резец по п.8, в котором подложка сформирована из порошка подложки и связующего материала, который скрепляет порошок подложки с образованием подложки, причем связующий материал отличается от каталитического материала.
18. Резец по п.17, в котором температура плавления каталитического материала ниже температуры плавления связующего материала.
19. Способ изготовления резца, включающий в себя стадии, на которых: формируют отрезной стол, который содержит:
решеточную структуру, образующую междоузлия внутри; и
каталитический материал, осажденный внутри междоузлий в ходе процесса спекания, в результате которого образуется решеточная структура, при этом каталитический материал способствует росту решеточной структуры и характеризуется коэффициентом термического расширения, меньшим, чем коэффициент термического расширения кобальта;
формируют подложку;
и соединяют отрезной стол с подложкой.
20. Способ по п.19, в котором каталитический материал выбран из группы, состоящей из хрома, тантала и рутения.
21. Способ по п.19, в котором каталитический материал выбран из группы, состоящей из сплавов кобальта, сплавов металла VIII группы и по меньшей мере одного каталитически неактивного металла, и сплавов двух или более металлов VIII группы.
22. Способ по п.19, в котором каталитический материал содержит эвтектический сплав, который имеет эвтектический состав.
23. Способ по п.19, в котором каталитический материал содержит близкий к эвтектическому сплав.
24. Способ по п.19, в котором каталитический материал характеризуется теплопроводностью, более высокой, чем теплопроводность кобальта.
25. Способ по п.19, в котором решеточная структура содержит поликристаллический алмаз.
26. Способ по п.19, в котором формирование подложки включает в себя стадии, на которых:
смешивают порошок подложки и связующий материал для получения смеси подложки;
повышают давление и температуру до первого температурного диапазона с целью сжижения связующего материала и создания возможности для скрепления порошка подложки связующим материалом.
27. Способ по п.19, в котором формирование отрезного стола включает в себя стадии, на которых:
размещают алмазный порошок на верхней части подложки;
создают условия для проникновения связующего материала из подложки в алмазный порошок; и превращают алмазный порошок в решеточную структуру, при этом связующий материал и каталитический материал представляют собой одно и то же.
28. Способ по п.19, в котором формирование отрезного стола включает в себя стадии, на которых:
смешивают алмазный порошок и каталитический материал с целью получения смеси для поликристаллического алмазного (PCD) стола;
размещают смесь на верхней части подложки;
повышают давление и температуру до второго температурного диапазона с целью сжижения каталитического материала; и
обеспечивают условия для спекания алмазного порошка под действием каталитического материала с образованием решеточной структуры,
при этом связующий материал и каталитический материал различаются, второй температурный диапазон меньше первого температурного диапазона, и второй температурный диапазон находится ниже температуры плавления связующего материала.