СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Способ изготовления печатных плат, включающий нанесение на временную металлическую подложку диэлектрических и металлических слоев, отличающийся тем, что на металлической подложке формируют диэлектрический слой фоторезиста в виде негативного изображения рисунка прецизионного верхнего монтажного слоя печатной платы, в пробельные места подложки гальваническим путем осаждают прецизионный верхний монтажный слой меди, наносят диэлектрический слой фоторезиста в виде негативного рисунка переходных контактных элементов и гальваническим путем осаждают переходные контактные элементы из меди, удаляют оба слоя фоторезиста, а на освободившееся место наносят слой электропроводящего термопластичного материала вровень с верхним окончанием переходных контактных элементов, формируют негативный рисунок второго слоя схемы и гальваническим путем осаждают второй медный слой рисунка схемы, операции нанесения слоев повторяют необходимое число раз, а по завершении нанесения слоев термопластичный электропроводящий материал удаляют, свободное от него пространство заполняют термореактивным диэлектриком, готовую печатную плату отделяют от временной металлической подложки.