СПОСОБЫ ФОРМИРОВАНИЯ ПОЛИКРИСТАЛЛИЧЕСКИХ ЭЛЕМЕНТОВ И КОНСТРУКЦИИ, СФОРМИРОВАННЫЕ ЭТИМИ СПОСОБАМИ

1. Способ формирования поликристаллического элемента, при выполнении которого:
формируют поликристаллическую пластинку на первой подложке;
удаляют каталитический материал из по меньшей мере части поликристаллической пластинки;
отделяют поликристаллическую пластинку и часть первой подложки, прикрепленной к поликристаллической пластинке, от остальной части первой подложки; и
прикрепляют часть первой подложки к другой подложке.
2. Способ по п.1, в котором дополнительно помещают по меньшей мере один материал из группы, включающей каталитический материал, тугоплавкий припой, инертный материал для повторной пропитки, органический адгезив, металлорганический адгезив, между частью первой подложки и другой подложкой перед прикреплением части первой подложки к другой подложке.
3. Способ по п.1, в котором дополнительно сводят к минимуму толщину части первой подложки, прикрепленной к поликристаллической пластинке.
4. Способ по п.1, в котором дополнительно, по существу, полностью удаляют каталитический материал из поликристаллической пластинки перед прикреплением части первой подложки к другой подложке.
5. Способ по п.4, в котором дополнительно удаляют каталитический материал из по меньшей мере части первой подложки перед прикреплением части первой подложки к другой подложке.
6. Способ по любому из пп.1-5, в котором при прикреплении части первой подложки к другой подложке припаивают часть первой подложки к другой подложке тугоплавким припоем.
7. Способ по любому из пп.1-5, в котором при прикреплении части первой подложки к другой подложке:
помещают часть первой подложки, прикрепленной к поликристаллической пластинке, на другую подложку; и
подвергают поликристаллическую пластинку, часть первой подложки и другую подложку воздействию процесса при высокой температуре/высоком давлении (ВТВД).
8. Способ по любому из пп.1-5, в котором дополнительно шлифуют поверхность части первой подложки с противоположной от поликристаллической пластинки стороны перед прикреплением части первой подложки к другой подложке.
9. Способ по любому из пп.1-5, в котором дополнительно:
формируют гнездо, проходящее по меньшей мере частично через часть первой подложки от ее торца, противоположного поликристаллической пластинке; и
вставляют выступ другой подложки в гнездо, перед прикреплением части первой подложки к другой подложке.
10. Способ формирования поликристаллического элемента, при выполнении которого:
подвергают множество частиц, содержащих суперабразивный материал, расположенный на границе массива твердого материала, воздействию процесса при высокой температуре/высоком давлении (ВТВД) в присутствии каталитического материала, для формирования поликристаллической пластинки, прикрепленной к первой подложке;
удаляют каталитический материал из по меньшей мере части поликристаллической пластинки;
отделяют поликристаллическую пластинку и часть первой подложки, прикрепленной к поликристаллической пластинке, от остальной части первой подложки; и
прикрепляют часть первой подложки к другой подложке, при этом часть первой подложки располагается между поликристаллической пластинкой и другой подложкой.
11. Способ по п.10, в котором при прикреплении части первой подложки к другой подложке припаивают часть первой подложки к другой подложке тугоплавким припоем.
12. Способ по п.10, в котором при прикреплении части первой подложки к другой подложке:
помещают часть первой подложки, прикрепленной к поликристаллической пластинке, на другую подложку, при этом часть первой подложки расположена между поликристаллической пластинкой и другой подложкой; и
подвергают поликристаллическую пластинку, часть первой подложки и другую подложку воздействию другого процесса при высокой температуре/высоком давлении (ВТВД).
13. Способ по п.10, в котором дополнительно по существу удаляют каталитический материал из всей поликристаллической пластинки перед прикреплением части первой подложки к другой подложке.
14. Способ по п.13, в котором дополнительно удаляют каталитический материал из по меньшей мере части первой подложки перед прикреплением части первой подложки к другой подложке.
15. Способ по любому из пп.10-14, в котором дополнительно помещают по меньшей мере один материал из группы, включающей каталитический материал, тугоплавкий припой, инертный материал для повторной пропитки, органический адгезив, металлорганический адгезив, между частью первой подложки и другой подложкой перед прикреплением части первой подложки к другой подложке.
16. Способ по любому из пп.10-14, в котором дополнительно шлифуют поверхность части первой подложки со стороны, противоположной поликристаллической пластинке, перед прикреплением части первой подложки к другой подложке.
17. Способ по любому из пп.10-14, в котором дополнительно:
формируют гнездо, проходящее по меньшей мере частично через часть первой подложки; и
вставляют выступ другой подложки по меньшей мере частично в гнездо перед прикреплением части первой подложки к другой подложке.
18. Поликристаллический элемент, включающий:
поликристаллическую пластинку, прикрепленную к части первой подложки, на которой была сформирована поликристаллическая пластинка; и
другую подложку, прикрепленную к части первой подложки.
19. Поликристаллический элемент по п.18, в котором часть первой подложки содержит кольцевой элемент, ограничивающий центральное гнездо, прикрепленный по боковой поверхности поликристаллической пластинки, а другая подложка содержит выступ, расположенный в центральном гнезде части первой подложки.
20. Поликристаллический элемент по п.18 или 19, в котором по меньшей мере один торец части первой подложки или лицевой торец другой подложки имеют грубо шлифованную поверхность.