Способ автоматизированного монтажа шариковых выводов на BGA или CSP микросхемы при реболлинге

Способ монтажа шариковых выводов при реболлинге микросхем в корпусах BGA и CSP, отличающийся тем, что микросхему с помощью регулировочного винта закрепляют в универсальном приспособлении и устанавливают на конвейер автоматического установщика SMT компонентов, монтаж шариковых выводов при этом осуществляют в автоматическом режиме из универсальной кассеты, в которой на жесткой подложке установлена керамическая подложка с отверстиями под шариковые выводы, которая по высоте составляет 0,7-0,8 от диаметра шариковых выводов.