КОНВЕЙЕРНАЯ СИСТЕМА В ТЕХНОЛОГИИ ЖИДКОСТНОЙ ОБРАБОТКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПЛАСТИН

ПРЕДПОСЫЛКИ СОЗДАНИЯ ПОЛЕЗНОЙ МОДЕЛИ
(a) Область техники
Данная полезная модель относится к конвейерной системе для обработки полупроводниковых пластин в технологическом оборудовании для жидкостной обработки полупроводниковых пластин, а конкретнее, к такой системе, которая объединяет трубопроводы, подсоединенные к технологическому оборудованию, в четкую и простую конфигурацию.
(b) Описание известного уровня техники
Как показано на Фиг.1 и 2 прилагаемых чертежей, технологическое оборудование для обработки полупроводниковых пластин известного уровня техники имеет участок 50 подачи, направляющую 60, множество резервуаров 70 для жидкостных реакций, а также выходной участок 80, расположенные внутри рабочего пространства А. Направляющая 60 снабжена множеством захватов 61, таким образом, что каждый захват поднимает полупроводниковую пластину 90 и доставляет ее в каждый резервуар для жидкостных реакций для обработки, а затем доставляет полупроводниковую пластину 90, прошедшую обработку, в выходной участок 80. Тем не менее, трубопроводы, сообщающиеся с каждым резервуаром 70 для жидкостных реакций и направляющей 60, не защищены и беспорядочно располагаются между резервуарами 70 для жидкостных реакций и под направляющей 60 (обычно известны как открытое трубопроводное пространство В). Во избежание контакта с трубопроводами, направляющую 60 приходится поднимать над открытым трубопроводным пространством, что означает, что направляющая 60 должна быть сконструирована с верхней дугой и нижней дугой. Таким образом, маршрут транспортировки не является оптимальным, поскольку ему приходится следовать вверх и вниз, что делает его длиннее и занимает больше времени; кроме того, в более серьезном случае, полупроводниковая пластина становится чувствительной к загрязнению от трубопроводов и среды рабочего пространства.
КРАТКОЕ ИЗЛОЖЕНИЕ СУЩНОСТИ ПОЛЕЗНОЙ МОДЕЛИ
Главной целью данной полезной модели является создание конвейерной системы в технологическом оборудовании для жидкостной обработки полупроводниковых пластин, которая объединит открытый трубопровод.
Другой целью данной полезной модели является создание конвейерной системы в технологическом оборудовании для жидкостной обработки полупроводниковых пластин, которое размещает открытую трубопроводную конструкцию в трубопроводном отсеке.
Еще одной целью данной полезной модели является создание конвейерной системы в технологическом оборудовании для жидкостной обработки полупроводниковых пластин, снабженной горизонтально установленной кольцевой направляющей, соответствующей требованиям четкой и простой конфигурации.
КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ЧЕРТЕЖЕЙ
Фиг.1 - перспективное изображение технологического оборудования для обработки полупроводниковых пластин известного уровня техники.
Фиг.2 - вид в разрезе технологического оборудования для обработки полупроводниковых пластин известного уровня техники.
Фиг.3 - перспективное изображение предпочтительного варианта выполнения конвейерной системы для обработки полупроводниковых пластин настоящей полезной модели.
Фиг.4 - вид в разрезе предпочтительного варианта выполнения конвейерной системы для обработки полупроводниковых пластин настоящей полезной модели.
Фиг.5 - схематическое изображение трубопроводного отсека в конвейерной системе для обработки полупроводниковых пластин настоящей полезной модели.
ПОДРОБНОЕ ОПИСАНИЕ ПРЕДПОЧТИТЕЛЬНЫХ ВАРИАНТОВ ВЫПОЛНЕНИЯ
Поскольку технологическое оборудование для обработки полупроводниковых пластин как известного уровня техники, так и настоящей полезной модели требует рабочего пространства, подобного изображенному на Фиг.1, рабочее пространство не изображено в приложенных чертежах настоящей полезной модели. Как показано на Фиг.3 и 4, предпочтительный вариант выполнения конвейерной системы для обработки полупроводниковых пластин в технологическом оборудовании для жидкостной обработки полупроводниковых пластин состоит из системы 10 транспортировки, модуля 20 перемещения, модуля 30 резервуаров для реакций, а также трубопроводного отсека 40. Система 10 транспортировки размещается на той же стороне; модуль 20 перемещения установлен над рабочим пространством, при этом один конец проходит в область над системой 10 транспортировки. При обзоре сверху модуль 20 перемещения и система 10 транспортировки частично перекрываются. Модуль 30 резервуаров для реакций
располагается в области под модулем 20 перемещения, а также один или множество трубопроводных отсеков 40 представлен в предпочтительном варианте выполнения. Трубопроводный отсек 40 размещается на одной стороне от модуля 30 резервуаров для реакций и два трубопроводных отсека 40 соответственно выполнены над и под модулем перемещения 20. Трубопроводный отсек 40 под модулем 20 перемещения расположен параллельно модулю 30 резервуаров для реакций на той же высоте; а трубопроводный отсек 40 над направляющим модулем 20 уходит в сторону от области, где расположен модуль 20 перемещения. Таким образом, рабочее пространство над трубопроводным отсеком 40 и рабочее пространство над модулем 30 резервуаров для реакций находятся в одной плоскости, позволяя модулю перемещения 20 над трубопроводным отсеком 40 и модулем 30 резервуаров для реакций располагаться горизонтально, что позволяет достигнуть четкой и простой конфигурации.
Система транспортировки 10 состоит из участка 11 подачи и выходного участка 12, при этом оба участка расположены на одной стороне; кроме того, участок 11 подачи расположен рядом с трубопроводным отсеком 40, в то время как выходной участок 12 расположен рядом с модулем 30 резервуаров для реакций, таким образом, что конвейер в участке 11 подачи подает полупроводниковую пластину 90, предназначенную для обработки, либо выводит пластину 90, прошедшую обработку, из выходного участка 12.
Модуль 20 перемещения состоит из кольцевой направляющей 21 и захвата 22; при этом захват 22 прикреплен к кольцевой направляющей 21 и перемещается вместе с ней. Как было упомянуто ранее, модуль 20 перемещения и система 10 транспортировки частично перекрываются; а именно, кольцевая направляющая 21 частично перекрывается с участком 11 подачи и выходным участком 12, а захват 22 в области пересечения может захватывать полупроводниковую пластину 90 в участке 11 подачи и перемещать полупроводниковую пластину 90 в модуль 30 резервуаров для реакции, следуя маршруту кольцевой направляющей 21, а также перемещать полупроводниковую пластину 90, прошедшую обработку в модуле 30 резервуаров для реакции, в выходной участок 12, и, далее, к следующему рабочему участку процесса производства.
Модуль 30 резервуаров для реакции состоит из множества резервуаров 31 для реакций, каждый из которых содержит рабочую жидкость для выполнения необходимых процессов над полупроводниковой пластиной 90. Как показано на Фиг.5, трубопроводный отсек 40 снабжен дверцами 41 для контроля операций снятия и установки в трубопроводном отсеке 40. Трубопроводный отсек 40 содержит систему 42 трубопроводов, например, силовой кабель или воздуховод. Трубопроводный отсек 40
предоставляет огороженное пространство для объединения трубопроводов, которые в иных случаях располагаются беспорядочно. Чистая рабочая среда предотвращает загрязнение полупроводниковой пластины 90. Более того, дверцы 41, которыми снабжен трубопроводный отсек 40, расположены с одной стороны трубопроводного отсека 40, находящейся далеко от модуля 30 резервуаров для реакции 30. В случае неполадок, обнаруженных в системе 42 трубопроводов, обслуживающий инженер просто открывает дверцы 41 для свободного доступа.
Таким образом, конвейерная система настоящей полезной модели достигает своей основной цели - объединения открытого трубопровода в трубопроводный отсек 40. Когда выполняются и верхний и нижний трубопроводные отсеки 40, они находятся в стороне от области расположения модуля перемещения, что позволяет модулю перемещения 20 содержать горизонтальную кольцевую направляющую 21 и не огибать систему трубопроводов, поскольку оба рабочих пространства, соответственно над трубопроводным отсеком 40 и модулем 30 резервуаров для реакции, расположены в одной плоскости. Соответственно обеспечивается четкое и простое устройство рабочего пространства, что минимизирует вероятность загрязнения полупроводниковой пластины. В то же время, простое устройство конвейерной системы настоящей полезной модели также позволяет легко устранять неполадки и снизить вероятность ошибок в перемещении, таким образом, эффективно увеличивая производственную мощность. Значительное уменьшение площади, занимаемой отсеком, также позволяет более эффективно использовать дорогое пространство.
Следовательно, заявка на патент подана надлежащим образом. Также, следует отметить, что предпочтительные варианты выполнения, раскрытые в описании настоящей полезной модели и сопроводительных чертежах, не ограничивают настоящее решение; а также, что любая конструкция, установка или характеристики, которые являются такими же, либо схожими с конструкцией, установкой или характеристикой настоящего решения, должны рассматриваться в объеме целей и притязаний настоящей полезной модели.