МЕЖСОЕДИНЕНИЕ ПО МЕТОДУ ПЕРЕВЕРНУТОГО КРИСТАЛЛА ЧЕРЕЗ СКВОЗНЫЕ ОТВЕРСТИЯ В МИКРОСХЕМЕ

1. Акустический блок, содержащий:
пакет интегральной схемы, содержащий электропроводящее сквозное отверстие, выполненное так, чтобы идти от активной части пакета интегральной схемы через нижнюю часть пакета интегральной схемы, причем нижняя часть является нижней стороной подложки пакета интегральной схемы; и
акустический элемент, расположенный на нижней стороне подложки, причем сквозное отверстие устроено так, чтобы электрически соединять активную часть пакета интегральной схемы с акустическим элементом.
2. Акустический блок по п. 1, причем акустический элемент является акустическим стеком, и причем акустический блок нарезают через акустический стек и в подложку.
3. Акустический блок по п. 1, причем акустический элемент соединен со сквозным отверстием межсоединением по инвертированному методу перевернутого кристалла.
4. Акустический блок по п. 1, причем акустический элемент соединен со сквозным отверстием токопроводящим адгезивом.
5. Акустический блок по п. 1, содержащий устройство межсоединения, расположенное на верхней стороне пакета интегральной схемы вблизи активной части и электрически соединен с соединениями системы ввод/вывод (I/O) пакета интегральной схемы.
6. Акустический блок по п. 5, причем устройство межсоединения соединено с соединениями системы I/O посредством соединения по методу перевернутого кристалла.
7. Акустический блок по п. 5, причем устройство межсоединения является гибкой схемой, содержащей печатную плату (PCB).
8. Акустический блок по п. 1, причем пакет интегральной схемы является микроформирователем луча ASIC.
9. Способ получения акустического блока, причем способ включает действия:
получение пакета интегральной схемы;
образование электропроводящего сквозного отверстия в пакете интегральной схемы, идущего от активной части пакета интегральной схемы насквозь к нижней части пакета интегральной схемы, причем нижняя часть является нижней стороной подложки пакета интегральной схемы;
помещение акустического элемента на нижней стороне подложки; и
электрическое соединение акустического элемента с активной частью пакета интегральной схемы через сквозное отверстие.
10. Способ по п. 9, причем акустический элемент является акустическим стеком, и способ включает этап нарезания акустического блока через акустический стек и через часть подложки.
11. Способ по п. 9, причем соединение включает этап проведения процесса соединения инвертированным методом перевернутого кристалла.
12. Способ по п. 9, включающий действия:
травление верхней стороны пакета интегральной схемы вблизи активной части, открывая соединение системы ввод/вывод (I/O); и
осаждение контактной площадки, электрически соединенной с соединением системы I/O.
13. Способ по п. 12, включающий действия:
помещение устройства межсоединения на верхнюю сторону; и
электрического соединения устройства межсоединения с соединениями системы I/O.
14. Способ по п. 13, причем этап электрического соединения устройства межсоединения с соединениями системы I/O включает этап проведения процесса соединения по методу перевернутого кристалла.
15. Способ по п. 13, причем устройство межсоединения является гибкой схемой, содержащей печатную плату (PCB).
16. Способ по п. 15, причем пакет интегральной схемы является микроформирователем луча ASIC.