МНОГОСЛОЙНАЯ ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА С ДВУХУРОВНЕВОЙ КОММУТАЦИЕЙ

Техническое решение (полезная модель) относится к радиотехнике, в частности, к конструированию многослойных печатных плат.
Известна многослойная печатная плата, содержащая диэлектрические слои, коммутационные проводники первого и второго уровня, междууровневые переходы, слои питания, экранирующие слои, металлизированные отверстия, [1].
Недостатком данного технического решения является то, что оно не обеспечивает высокие технические характеристики.
Наиболее близким техническим решением к заявленному является многослойная печатная плата с двухуровневой коммутацией, содержащая диэлектрические слои, коммутационные проводники первого и второго уровня, междууровневые переходы, слои питания, экранирующие слои, металлизированные отверстия, монтажные контактные площадки, контактные площадки междууровневых переходов, защитные слои, фотополимеризующиеся диэлектрические слои. [2].
Недостатком данного технического решения является то, что оно не обеспечивает высокие технические характеристики, в частности, сложность при формировании проводников второго уровня, большое время изготовления платы и большой расход материала. Это происходит из-за того, что в фотополимеризующемся диэлектрическом слое, который наносится в жидком состоянии, вскрываются переходные отверстия, которые металлизируются одновременно с формированием
проводников второго уровня. Образованные таким образом отверстия с контактной площадкой вокруг него, не позволяют формировать над ними проводник второго уровня. Кроме того, жидкая композиция, перекрывая проводник, создает рельефную поверхность с образованием тонкого слоя на углах проводников, поэтому для создания надежной электрической изоляции наносится несколько слоев композиции что приводит к увеличению времени изготовления и дополнительному расходу материала.
В основу данного технического решения положена задача создания такой многослойной печатной платы с двухуровневой коммутацией, которая обеспечит высокие технические характеристики: - упростит процесс формирования проводников второго уровня, уменьшит время изготовления платы и снизит расход материала.
Сущность заявленного технического решения заключается в том, что в многослойной печатной плате с двухуровневой коммутацией, содержащей диэлектрические слои, коммутационные проводники первого и второго уровня, междууровневые переходы, слои питания, экранирующие слои, металлизированные отверстия, монтажные контактные площадки, контактные площадки муждууровневых переходов, защитные слои, фотополимеризующиеся диэлектрические слои, диэлектрический слой между коммутационными проводниками первого и второго уровня выполнен из двух слоев, причем один слой, который наносится на коммутационный проводник первого уровня, выполнен из пленочного фоторезиста с окнами над монтажными контактными площадками и контактными площадками междууровневых переходов, а второй фотополимеризующийся диэлектрический фоточувствительный слой с каталитическим наполнителем наносится на слой пленочного фоторезиста.
На фиг.1 изображена многослойная печатная плата с двухуровневой коммутацией.
Многослойная печатная плата с двухуровневой коммутацией содержит диэлектрические слои 1, коммутационные проводники первого 2 и второго 3 уровня, междууровневые переходы 4, слои питания 5, экранирующие слои 6, металлизированные отверстия 7, монтажные контактные площадки 8, контактные площадки 9 междууровневых переходов 4, защитные слои 10, фотополимеризующиеся диэлектрические слои 11, слои из пленочного фоторезиста 12 с окнами над монтажными контактными площадками 8 и контактными площадками 9 междууровневых переходов 4.
Пример конкретного выполнения.
На фольгированном стеклотекстолите формируют отверстия 7, металлизируют их и методом фотолитографии и травления формируют рисунок проводников первого 2 уровня и контактные площадки 9. Наносят на рисунок проводников пленочный фоторезист 12, в котором вскрывают окна над контактными площадками 9 и монтажными контактными площадками 8. Наносят фотополимеризующийся диэлектрический слой 11 с наполнителем, термообрабатывают и формируют в нем окна над контактными площадками 0,9. Под фотополимеризующимся слоем 11, сформированным из жидкой композиции, располагают пленочный фоторезистивный слой 12, в котором вскрывают окна над контактными площадками 9 междууровневых переходов и монтажных контактных площадок 8. Этот слой перекрывает металлизированные отверстия и выравнивает рельеф коммутационного рисунка первого уровня 2. После химико-механической обработки поверхности последнего слоя, на него наносят слой меди и методом фотолитографии формируют второй 3 коммутационный рисунок проводников и междууровневые переходы 4. Рисунок покрывают защитным слоем 10, в котором вскрывают окна под монтаж элементов.
Таким образом получают многослойную печатную плату с двухуровневой коммутацией, обладающую высокими техническими характеристиками:
- упрощенный процесс формирования проводников второго уровня, уменьшенное время изготовления платы и сниженный расход материалов.
Источники информации.
1. Свидетельство РФ №13740, Н 05 К 1/18, 1999 г.
2. Патент РФ №37902, Н 05 К 1/18, 2004 г. - прототип.