ПРЯМАЯ ЗАЛИВКА

1. Отверждающаяся композиция, содержащая
а) эпоксидную смолу и
b) композицию наполнителя, содержащую
i) волластонит и
ii) аморфный диоксид кремния.
50
2. Отверждающаяся композиция по п.1, в которой волластонит и/или аморфный диоксид кремния имеет средний размер частиц (d) в интервале от 2 до 50 мкм.
3. Отверждающаяся композиция по п.1 или 2, в которой поверхность, по меньшей мере, одного из наполнителей композиции наполнителей обрабатывается силаном.
4. Отверждающаяся композиция по п.3, в которой поверхность волластонита и/или аморфного диоксида кремния обрабатывается силаном, выбранным из группы, состоящей из аминосилана, эпоксисилана, (мет)акрилсилана, метилсилана и винилсилана.
5. Отверждающаяся композиция по п.1 или 2, в которой аморфный диоксид кремния представляет собой природный аморфный диоксид кремния или плавленый кварц.
6. Отверждающаяся композиция по п.1 или 2, в которой массовое соотношение (аморфный диоксид кремния):волластонит составляет от 10:1 до 1:10, предпочтительно - от 9:1 до 1:9, более предпочтительно - от 85:15 до 15:85, особенно предпочтительно - от 70:30 до 30:70 и наиболее предпочтительно - от 60:40 до 40:60.
7. Отверждающаяся композиция по п.1 или 2, дополнительно содержащая ангидрид многоосновной карбоновой кислоты.
8. Применение отверждающейся композиции по пп.1-7 для получения компонентов или деталей электрического оборудования.
9. Применение по п.8 для прямой заливки вакуумной камеры коммутирующего устройства.
10. Способ получения электроизоляционного оборудования, включающий следующие стадии:
а) нанесение отверждающейся композиции по пп.1-7 в корпус электрических компонентов; и
b) отверждение отверждающейся композиции.
11. Способ по п.10, в котором отверждающуюся композицию наносят в керамический корпус вакуумной камеры коммутирующего устройства.
12. Способ по п.10, включающий следующие стадии:
а) впрыскивание отверждающейся композиции в предварительно нагретую форму, имеющую температуру в интервале от 130 до 160°C, где указанная форма содержит керамический корпус коммутирующего устройства,
b) по меньшей мере, частичное отверждение отверждающейся композиции,
с) удаление формы и
d) необязательное дополнительное отверждение отверждающейся композиции.
13. Способ по одному из п.11 или 12, в котором отверждающаяся композиция находится в непосредственном контакте с поверхностью керамического корпуса коммутирующего устройства.
14. Отвержденный продукт, получаемый отверждением отверждающейся композиции по пп.1-7.
15. Применение отвержденного продукта по п.14 в качестве электроизоляционного конструкционного материала для электрических или электронных компонентов, предпочтительно, для вакуумных камер коммутирующих устройств.