СТЕКЛО, СОДЕРЖАЩЕЕ ФУНКЦИОНАЛЬНОЕ ПОКРЫТИЕ, ВКЛЮЧАЮЩЕЕ СЕРЕБРО И ИНДИЙ

1. Материал, включающий прозрачную подложку, покрытую стопкой тонких слоев, содержащую, по меньшей мере, одно функциональное металлическое покрытие на основе серебра, по меньшей мере, два диэлектрических покрытия, включающих, по меньшей мере, один диэлектрический слой так, что каждое функциональное металлическое покрытие расположено между двумя диэлектрическими покрытиями, отличающийся тем, что функциональное металлическое покрытие содержит, по меньшей мере, 1,0% по массе индия по отношению к массе серебра и индия в функциональном металлическом покрытии.
2. Материал по п.1, отличающийся тем, что  функциональное покрытие содержит металлический слой на основе сплава серебра и индия.
3. Материал по п.1, отличающийся тем, что  функциональное покрытие содержит, по меньшей мере, один металлический слой на основе индия, по меньшей мере, один металлический слой на основе серебра.
4. Материал по любому одному из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что  функциональное покрытие содержит не более чем 5,0% по массе индия по отношению к массе серебра и индия в функциональном металлическом покрытии.
5. Материал по любому одному из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что   функциональное покрытие содержит от 1,0% до 3,0% по массе индия по отношению к массе серебра и индия в функциональном металлическом покрытии.
6. Материал по любому одному из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что  функциональное металлическое покрытие содержит от 0,05% до 1,0% по массе олова по отношению к массе серебра, индия и олова в функциональном металлическом покрытии.
7. Материал по любому одному из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что   функциональное металлическое покрытие на основе серебра имеет толщину между 5 нм и 20 нм.
8. Материал по любому одному из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что   функциональное покрытие содержит, по меньшей мере, один металлический слой на основе индия, и, по меньшей мере, два металлических слоя на основе серебра, так что каждый металлический слой на основе индия, располагается между двух металлических слоев на основе серебра.
x
9. Материал по любому одному из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что   стопка тонких слоев необязательно содержит, по меньшей мере, один блокирующий слой, расположенный в контакте с и выше и/или ниже функционального металлического покрытия, выбранного из металлических слоев, металлических оксидных слоев и металлического слоя oксинитрида, одного или более элементов, выбранных из титана, никеля, хрома, тантала и ниобия, например, Ti, TiN, TiO, Nb, NbN, Ni, NiN, Cr, CrN, NiCr, NiCrN.
10. Материал по любому одному из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что  стопка тонких слоев содержит единственное функциональное покрытие.
11. Материал по любому одному из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что   стопка тонких слоев включает, по меньшей мере, одно диэлектрическое покрытие, содержащее, по меньшей мере, один диэлектрический слой, состоящий из нитрида или оксинитрида алюминия и/или кремния.
12. Материал по любому одному из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что  диэлектрическое покрытие (я), расположенное ниже функционального покрытия (ий), содержит (ат) единственный слой, состоящий из нитрида или оксинитрида алюминия и/или кремния, имеющий толщину от 30 нм до70 нм.
13. Материал по любому одному из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что   диэлектрическое покрытие (я), расположенное выше функционального покрытия(ий), содержит (ат), по меньшей мере, один слой, состоящий из нитрида или оксинитрида алюминия и/или кремния, имеющий толщину от 30 нм до 70 нм.
14. Материалы по любому одному из предшествующих пунктов, отличающиеся тем, что   прозрачная подложка:
- сделана из стекла, в частности натриево-калиево-силикатного стекла или
- сделана из полимера, в частности, сделана из полиэтилентерефталата, или полиэтиленнафталата.
15. Способ получения материала, содержащего прозрачную подложку, покрытую стопкой тонких слоев, нанесенных с помощью катодного распыления, необязательно, с использованием катодного распыления в магнитном поле, способ включает последовательность стадий, представленных ниже:
- по меньшей мере, одно диэлектрическое покрытие, содержащее, по меньшей мере, один диэлектрический слой, нанесенный на прозрачную подложку, затем
- функциональное металлическое покрытие на основе серебра, нанесенное поверх диэлектрического покрытия, включающее от 1% до 5% по массе индия по отношению к массе серебра и индия в функциональном металлическом покрытии, затем
- диэлектрическое покрытие, содержащее, по меньшей мере, один диэлектрический слой, нанесенный поверх функционального металлического покрытия на основе серебра,
- подложка, покрытая таким образом, подвергается термической обработке.