ПЕРЕНОС ЭЛЕКТРОННЫХ УСТРОЙСТВ ПУТЕМ ПОГРУЖЕНИЯ В ЖИДКОСТЬ

1. Процесс переноса путем погружения в жидкость для нанесения электронных устройств (10) на 3D (трехмерный) объект (20), причем упомянутый процесс содержит:
- обеспечение фольги (110) на твердом носителе (120) на этапе обеспечения фольги;
- обеспечение электрических проводников (130) и электронного компонента (140) на фольге (110) на этапе обеспечения электронных устройств для обеспечения упомянутых электронных устройств (10);
- удаление твердого носителя (120) и расположение фольги (110) на или в жидкости (30) на этапе применения жидкости;
- перенос электронных устройств (10) на 3D объект (20) на этапе переноса.
2. Процесс переноса путем погружения в жидкость по п. 1, в котором жидкость (30) содержит жидкость на водной основе, и в котором фольга (110) содержит растворимый в жидкости материал.
3. Процесс переноса путем погружения в жидкость по п. 1 или 2, в котором один или более из этапа обеспечения фольги и этапа обеспечения электронных устройств также включают обеспечение напечатанного шаблона (40) на фольге (110).
4. Процесс переноса путем погружения в жидкость по п. 3, в котором напечатанный шаблон (40) содержит акриловые чернила, и в котором растворимый в жидкости материал содержит поливиниловый спирт (ПВС).
5. Процесс переноса путем погружения в жидкость по любому из пп. 1, 2 или 4, в котором этап обеспечения электронных устройств содержит печать или нанесение упомянутых электрических проводников (130) на упомянутую фольгу (110).
6. Процесс переноса путем погружения в жидкость по п. 5, содержащий нанесение одного или более из пасты, чернил и полоски фольги, при этом одно или более из пасты, чернил и полоски фольги содержит одно или более из отверждаемого материала, содержащего серебро, и отверждаемого материала, содержащего медь.
7. Процесс переноса путем погружения в жидкость по любому из пп. 1, 2, 4 или 6, в котором этап обеспечения электронных устройств содержит локальное распределение или печать электропроводного материала (132) соединителя на упомянутой фольге (110), и размещение упомянутого электронного компонента (140) на упомянутой фольге (110), при этом электропроводный материал (132) соединителя сконфигурирован функционально соединять электронный компонент (140) и электрические проводники (130), и при этом электропроводный материал содержит электропроводный клеящий материал.
8. Процесс переноса путем погружения в жидкость по любому из пп. 1, 2, 4 или 6, в котором один или более из этапа применения жидкости и этапа переноса дополнительно содержат одно или более из (i) размягчения содержащего чернила напечатанного шаблона (40) и (ii) предварительной обработки, по меньшей мере, части 3D объекта (20).
9. Процесс переноса путем погружения в жидкость по любому из пп. 1, 2, 4 или 6, в котором на этапе переноса 3D объект (20), по меньшей мере, частично погружается в жидкость (30) до переноса, и при этом перенос осуществляется путем перемещения 3D объекта (20) из положения под электронными устройствами (10) в положение над жидкостью (30).
10. Процесс переноса путем погружения в жидкость по любому из пп. 1, 2, 4 или 6, в котором после этапа переноса упомянутый процесс дополнительно содержит один или более из (i) этапа отверждения, при этом этап отверждения содержит отверждение электрических проводников (130), и (ii) этапа нанесения покрытия, при этом этап нанесения покрытия содержит нанесение верхнего покрытия (50) на, по меньшей мере, часть 3D объекта (20), содержащую упомянутые электронные устройства (10).
11. Процесс переноса путем погружения в жидкость по любому из пп. 1, 2, 4 или 6, в котором электронный компонент (140) содержит один или более из твердотельного источника (141) света, датчика (142), электронного солнечного элемента (143) и электронной сенсорной кнопки (144).
12. Процесс переноса путем погружения в жидкость по любому из пп. 1, 2, 4 или 6, причем упомянутый процесс дополнительно содержит получение из виртуальной 3D модели финального 3D объекта (20) 2D (двухмерной) конфигурации электронных устройств (10) на фольге (110), и выполнение процесса переноса путем погружения в жидкость в соответствии с 2D конфигурацией.
13. 3D объект (20), содержащий неплоскую часть (21) 3D объекта и многослойную структуру (150), присоединенную к упомянутой неплоской части (21) 3D объекта, при этом многослойная структура (150) содержит (i) верхнее покрытие (50), (ii) электронные устройства (10) и (iii) напечатанный шаблон (40), при этом электронные устройства (10) и напечатанный шаблон (40) сконфигурированы между неплоской частью (21) 3D объекта и верхним покрытием (50), при этом электронные устройства (10) содержат электрические проводники (130) и электронный компонент (140).
14. 3D объект (20) по п. 13, в котором неплоская часть (21) 3D объекта содержит один или более изгибов (221), при этом электронный компонент (140) содержит одно или более из твердотельного источника (141) света, датчика (142) и электронного солнечного элемента (143), при этом одно или более из неплоской части (21) 3D объекта и верхнего покрытия (50) пропускают свет (3), и при этом 3D объект (20) дополнительно содержит два или более соединителя (11) для электрического соединения электронных устройств (10) с источником (2) питания.
15. Система (1000), содержащая:
- устройство (1100) для нанесения электронных устройств, сконфигурированное для нанесения электронных устройств (10) на фольгу (110) на этапе обеспечения электронных устройств, при этом электронные устройства (10) содержат электрические проводники (130) и электронный компонент (140);
- устройство (1200) для переноса путем погружения в жидкость, сконфигурированное для переноса электронных устройств (10) на 3D объект (20) в жидкости (30) на этапе переноса; и
- устройство (1300) для обработки после погружения, сконфигурированное для нанесения верхнего покрытия (50) на, по меньшей мере, часть 3D объекта (20).