ОБЪЕДИНЕННАЯ ПОДЛОЖКА С ЖИДКОСТНЫМ ОХЛАЖДЕНИЕМ И СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ОБЪЕДИНЕННОЙ ПОДЛОЖКИ С ЖИДКОСТНЫМ ОХЛАЖДЕНИЕМ

1. Объединенная подложка с жидкостным охлаждением, в которой металлическая монтажная плата, изготовленная из алюминия или сплава алюминия, соединена с одной поверхностью керамической подложки, одна поверхность пластинчатой металлической базовой пластины, изготовленной из алюминия или сплава алюминия, соединена с другой поверхностью керамической подложки, и радиатор жидкостного типа охлаждения, состоящий из экструзионного материала, соединен с другой поверхностью металлической базовой пластины,
при этом отношение между толщиной t1 металлической монтажной платы и толщиной t2 металлической базовой пластины удовлетворяет следующему выражению (1)
t2/t1≧2 (1),
где толщина t1 металлической монтажной платы, составляет от 0,4 до 3 мм, а толщина t2 металлической базовой пластины, составляет от 0,8 до 6 мм.
2. Объединенная подложка с жидкостным охлаждением по п.1,
в которой радиатор состоит из пористо-трубчатого элемента, при этом металлическая базовая пластина и радиатор соединены друг с другом за счет пайки твердым припоем.
3. Объединенная подложка с жидкостным охлаждением по п.2,
в которой отношение между шириной W (мм) выемки, являющейся протоком для охладителя пористо-трубчатого элемента, и глубиной D (мм) выемки удовлетворяет
3,3W<D<10W.
4. Объединенная подложка с жидкостным охлаждением по п.3,
в которой отношение между шириной W (мм) выемки, являющейся протоком для охладителя пористо-трубчатого элемента, и шириной T (мм) разделительной перегородки удовлетворяет
-W+1,4<T/W<-1,5W+3,3 (когда 0,4≦W≦1,0)
-0,2W+0,7<T/W<-1,5W+3,3 (когда 1,0<W<2,0).
5. Объединенная подложка с жидкостным охлаждением по п.3,
в которой ширина W выемки равна 0,4 мм или более.
6. Объединенная подложка с жидкостным охлаждением по п.1,
в которой радиатор изготовлен из алюминия или сплава алюминия, имеющего коэффициент теплопроводности 170 Вт/(м·К) или более.
7. Объединенная подложка с жидкостным охлаждением по п.1,
в которой металлическая базовая пластина изготовлена из алюминия или сплава алюминия, имеющего коэффициент теплопроводности 170 Вт/(м·К) или более.
8. Объединенная подложка с жидкостным охлаждением по п.1,
в которой металлическая монтажная плата изготовлена из алюминия или сплава алюминия, имеющего коэффициент теплопроводности 170 Вт/(м·К) или более.
9. Объединенная подложка с жидкостным охлаждением по п.1,
в которой соединение керамической подложки и металлической монтажной платы, соединение керамической подложки и металлической базовой пластины, и соединение металлической базовой пластины и радиатора выполнено способом соединения жидким металлом или способом пайки твердым припоем.
10. Объединенная подложка с жидкостным охлаждением по п.2,
в которой разделительная перегородка пористо-трубчатого элемента сгибается.
11. Способ изготовления объединенной подложки с жидкостным охлаждением, в котором металлическую монтажную плату, изготовленную из алюминия или сплава алюминия, соединяют с одной поверхностью керамической подложки, одну поверхность пластинчатой металлической базовой пластины, изготовленную из алюминия или сплава алюминия, соединяют с другой поверхностью керамической подложки, и радиатор жидкостного типа охлаждения, состоящий из экструзионного материала, соединяют с другой поверхностью металлической базовой пластины,
при этом соединение металлической монтажной платы и керамической подложки, и соединение металлической базовой пластины и керамической подложки выполняют способом соединения жидким металлом,
соединение металлической базовой пластины и радиатора выполняют способом пайки твердым припоем, и
отношение между толщиной t1 металлической монтажной платы и толщиной t2 металлической базовой пластины удовлетворяет следующему выражению (1)
t2/t1≧2 (1).
12. Способ изготовления объединенной подложки с жидкостным охлаждением по п.11,
в котором толщина t1 металлической монтажной платы составляет от 0,4 до 3 мм, а толщина t2 металлической базовой пластины составляет от 0,8 до 6 мм.
13. Способ изготовления объединенной подложки с жидкостным охлаждением по п.11,
в котором на металлическую базовую пластину и радиатор оказывают давление, при давлении на поверхность, равном или большем, чем в выражении (2), а затем осуществляют нагревание для их соединения вместе пайкой твердым припоем, где
2
-3
давление на поверхность (Н/мм)=-1,25·10·(момент инерции площади радиатора)+2,0 (2).
14. Способ изготовления объединенной подложки с жидкостным охлаждением по п.11,
в котором радиатор состоит из пористо-трубчатого элемента, и отношение между шириной W (мм) выемки, являющейся протоком для охладителя пористого трубопровода, и глубиной D (мм) выемки удовлетворяет
3,3 W<D<10 W.
15. Способ изготовления объединенной подложки с жидкостным охлаждением по п.14,
в котором отношение между шириной W (мм) выемки, являющейся протоком для охладителя пористо-трубчатого элемента, и шириной T (мм) разделительной перегородки удовлетворяет
-W+1,4<T/W<-1,5W+3,3 (когда 0,4≦W≦1,0),
-0,2W+0,7<T/W<-1,5W+3,3 (когда 1,0<W<2,0).
16. Способ изготовления объединенной подложки с жидкостным охлаждением по п.14,
в котором ширина W выемки равна 0,4 мм или более.
17. Способ изготовления объединенной подложки с жидкостным охлаждением по п.14,
в котором на металлическую базовую пластину и на радиатор оказывают давление таким образом, чтобы давление на поверхность разделительной перегородки, прикладываемое на разделительную перегородку пористо-трубчатого элемента, было равно или меньше -0,5·D(глубина выемки)+10 (МПа), и затем осуществляют нагрев для соединения вместе за счет пайки твердым припоем.
18. Способ изготовления объединенной подложки с жидкостным охлаждением по п.11,
в котором радиатор изготавливают из алюминия или сплава алюминия, имеющего коэффициент теплопроводности 170 Вт/(м·К) или более.
19. Способ изготовления объединенной подложки с жидкостным охлаждением по п.11,
в котором металлическую базовую пластину изготавливают из алюминия или сплава алюминия, имеющего коэффициент теплопроводности 170 Вт/(м·К) или более.
20. Способ изготовления объединенной подложки с жидкостным охлаждением по п.11,
в котором металлическую монтажную плату изготавливают из алюминия или сплава алюминия, имеющего коэффициент теплопроводности 170 Вт/(м·К) или более.
21. Способ изготовления объединенной подложки с жидкостным охлаждением, в котором металлическую монтажную плату, изготовленную из алюминия или сплава алюминия, соединяют с одной поверхностью керамической подложки, одну поверхность пластинчатой металлической базовой пластины, изготовленную из алюминия или сплава алюминия, соединяют с другой поверхностью керамической подложки, и радиатор жидкостного типа охлаждения, состоящий из экструзионного материала, соединяют с другой поверхностью металлической базовой пластины,
при этом соединение металлической монтажной платы и керамической подложки, и соединение металлической базовой пластины и керамической подложки выполняют способом соединения жидким металлом,
соединение металлической базовой пластины и радиатора выполняют способом пайки твердым припоем, и
на металлическую базовую пластину и радиатор оказывают давление, при давлении на поверхность, равном или большем, чем в выражении (2), а затем осуществляют нагревание для их соединения вмести пайкой твердым припоем, где
2
-3
давление на поверхность (Н/мм)=-1,25·10·(момент инерции площади радиатора)+2,0 (2).
22. Объединенная подложка с жидкостным охлаждением, в которой металлическая монтажная плата, изготовленная из алюминия или сплава алюминия, соединена с одной поверхностью керамической подложки, одна поверхность пластинчатой металлической базовой пластины, изготовленной из алюминия или сплава алюминия, соединена с другой поверхностью керамической подложки, и радиатор жидкостного типа охлаждения, состоящий из пористо-трубчатого элемента, состоящего из экструзионного материала, соединен с другой поверхностью металлической базовой пластины, при этом металлическая базовая пластина и радиатор соединены вместе пайкой твердым припоем.