СПОСОБ СОЗДАНИЯ МЕЖСОЕДИНЕНИЙ В ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ЛАЗЕРАХ

Способ сборки полупроводниковых лазеров, включающий захват линейки лазерных диодов (LDB) вакуумным инструментом, фиксирование LDB на контактной площадке теплоотвода LDC, сжатие, нагрев в среде инертно-восстановительного газа, выдержка при температуре выше температуры образования многофазного эвтектического межсоединения, охлаждение полученного блока, отличающийся тем, что при охлаждении блока между соединяемыми поверхностями LDB и LDC в объеме жидкого эвтектического межсоединения создается температурный градиент, вектор которого направлен перпендикулярно соединяемым плоскостям и параллельно направлению роста кристаллизующихся фаз.