ГЕРМЕТИЗИРОВАННЫЕ ИМПЛАНТИРУЕМЫЕ ГЛАЗНЫЕ УСТРОЙСТВА И СПОСОБЫ ИХ ИЗГОТОВЛЕНИЯ

1. Имплантируемое глазное устройство, содержащее:
первую подложку, имеющую герметизированное межслойное соединение, обеспечивающее проводящий путь для электрической связи от первой стороны первой подложки ко второй стороне первой подложки;
вторую подложку, соединенную с первой стороной первой подложки для по меньшей мере частичного формирования герметизированной полости; и
электронный компонент в герметизированной полости, находящийся в электрической связи с проводящим путем, обеспечиваемым герметизированным межслойным соединением.
2. Имплантируемое глазное устройство по п. 1, в котором герметизированное межслойное соединение содержит канал, соединяющий первую и вторую стороны первой подложки, и проводящий материал в канале для обеспечения проводящего пути.
3. Имплантируемое глазное устройство по п. 2, в котором проводящий материал имеет коэффициент теплового расширения, приблизительно равный коэффициенту теплового расширения первой подложки.
4. Имплантируемое глазное устройство по п. 3, в котором коэффициенты теплового расширения проводящего материала и первой подложки составляют от около 2,0 миллионных частей до около 5,0 миллионных частей.
5. Имплантируемое глазное устройство по п. 2, в котором проводящий материал содержит по меньшей мере одно из титана, никеля, золота и железа.
6. Имплантируемое глазное устройство по п. 1, в котором межслойное соединение имеет диаметр от около 100 мкм до около 250 мкм.
-12
3
-1
7. Имплантируемое глазное устройство по п. 1, в котором при проведении испытания на утечку гелия утечка из герметизированного межслойного соединения и герметизированной полости происходит со скоростью ниже, чем около 5×10 Па·м·с.
8. Имплантируемое глазное устройство по п. 1, в котором по меньшей мере одна из первой и второй подложек содержит боросиликатное стекло и/или кварцевое стекло.
9. Имплантируемое глазное устройство по п. 1, в котором первая подложка имеет толщину от около 25 мкм до около 300 мкм.
10. Имплантируемое глазное устройство по п. 1, в котором первая подложка соединена лазерной сваркой плавлением к/со второй подложкой.
11. Имплантируемое глазное устройство по п. 1, в котором первая подложка соединена анодной сваркой к/со второй подложкой.
12. Имплантируемое глазное устройство по п. 1, в котором электронный компонент включает в себя по меньшей мере одно из процессора со специализированной интегральной схемой, конденсатора, запоминающего устройства, программируемого логического анализатора, аналого-цифрового преобразователя и зарядного устройства батареи.
13. Имплантируемое глазное устройство по п. 1, дополнительно содержащее:
биосовместимый проводящий материал, обеспечивающий электрическое соединение между герметизированным межслойным соединением и другим электронным компонентом.
14. Имплантируемое глазное устройство по п. 13, в котором биосовместимый проводящий материал имеет толщину от около 10 мкм до около 200 мкм.
15. Имплантируемое глазное устройство по п. 13, в котором биосовместимый проводящий материал имеет сопротивление около 10 Ом или ниже.
16. Имплантируемое глазное устройство по п. 1, дополнительно содержащее:
третью подложку, соединенную со второй стороной первой подложки для формирования герметизированной полости.
17. Имплантируемое глазное устройство по п. 1, дополнительно содержащее:
электроактивный элемент в электрической связи с электронным компонентом посредством герметизированного межслойного соединения.
18. Имплантируемое глазное устройство по п. 1, дополнительно содержащее:
конформное покрытие, осажденное вокруг герметизированной полости, для предотвращения утечек через трещины или щели, которые могут образовываться в герметизированной полости.
19. Способ изготовления имплантируемого глазного устройства, содержащий этапы, на которых:
(а) устанавливают электрическую связь электронного компонента с герметизированным межслойным соединением, обеспечивающим проводящий путь от первой стороны первой подложки ко второй стороне первой подложки; и
(b) соединяют вторую подложку с первой стороной первой подложки для по меньшей мере частичного формирования герметизированной полости, содержащей электронный компонент.
20. Способ по п. 19, в котором этап (а) дополнительно содержит этапы, на которых:
создают канал от первой стороны первой подложки до второй стороны первой подложки; и
заполняют канал проводящим материалом для формирования проводящего пути.
21. Способ по п. 20, в котором этап (а) дополнительно содержит:
нагрев по меньшей мере одного из первой подложки и проводящего материала, чтобы герметизировать канал с образованием герметизированного межслойного соединения.
22. Способ по п. 20, в котором канал имеет диаметр от около 100 мкм до около 250 мкм.
23. Способ по п. 20, в котором проводящий материал имеет коэффициент теплового расширения, приблизительно равный коэффициенту теплового расширения первой подложки.
24. Способ по п. 22, в котором коэффициент теплового расширения проводящего материала и первой подложки составляет от около 2,0 миллионных частей до около 5,0 миллионных частей.
25. Способ по п. 20, в котором проводящий материал содержит по меньшей мере одно из титана, никеля, золота и железа.
26. Способ по п. 20, в котором этап (а) дополнительно содержит:
формирование биосовместимого проводящего слоя в электрической связи с проводящим материалом на конце канала.
27. Способ по п. 22, дополнительно содержащий этап, на котором:
устанавливают электрическую связь другого электронного компонента с упомянутым электронным компонентом посредством биосовместимого проводящего слоя и проводящего пути.
28. Способ по п. 19, в котором этап (b) дополнительно содержит:
соединение посредством плавления второй подложки с первой стороной первой подложки.
29. Способ по п. 19, в котором этап (b) дополнительно содержит:
соединение посредством анодной сваркой второй подложки с первой стороной первой подложки.
30. Способ по п. 19, дополнительно содержащий этап, на котором:
соединяют третью подложку со второй стороной первой подложки для формирования герметизированной полости.
31. Способ по п. 19, дополнительно содержащий этап, на котором:
устанавливают электрическую связь электроактивного элемента с электронным компонентом посредством герметизированного межслойного соединения.
32. Способ по п. 31, дополнительно содержащий изготовление электроактивного элемента, для чего:
(i) заполняют полость жидкокристаллическим материалом через стеклянную трубку; и
(ii) закрывают стеклянную трубку, чтобы герметизировать жидкокристаллический материал в полости.
33. Способ по п. 31, дополнительно содержащий изготовление электроактивного элемента, для чего:
(i) заполняют полость жидкокристаллическим материалом через каналы, имеющие модифицированные внутренние поверхности; и
(ii) сжимают каналы, чтобы герметизировать жидкокристаллический материал в полости.
34. Способ по п. 33, дополнительно содержащий обработку каналов аминосиланом, силанолами и/или производными гидроксисилана для создания модифицированных внутренних поверхностей.
35. Способ по п. 19, дополнительно содержащий этап на котором:
осаждают конформное покрытие вокруг по меньшей мере части герметизированной полости для предотвращения утечек через трещины, которые могут образовываться в герметизированной полости.
-12
3
-1
36. Способ по п. 19, в котором при проведении испытания на утечку гелия утечка из герметизированного межслойного соединения и герметизированной полости происходит со скоростью ниже, чем около 5×10 Па·м·с.
37. Способ по п. 19, в котором по меньшей мере одна из первой и второй подложек содержит боросиликатное стекло.
38. Способ по п. 19, в котором первая подложка имеет толщину от около 25 мкм до около 300 мкм.