КОНФОРМНОЕ ПОКРЫТИЕ, ВКЛЮЧАЮЩЕЕ СВЯЗУЮЩИЙ СЛОЙ И НЕПРОВОДЯЩИЙ ДИСПЕРСНЫЙ МАТЕРИАЛ

1. Конформное покрытие, содержащее:
связующий слой и
дисперсный материал, причем дисперсный материал содержит электрически непроводящий материал, который подавляет рост электропроводной кристаллической структуры внутри конформного покрытия.
2. Покрытие по п.1, отличающееся тем, что дисперсный материал обеспечивает наличие извилистого тракта, подавляющего рост электропроводной кристаллической структуры.
3. Покрытие по п.1, отличающееся тем, что дисперсный материал распределен внутри связующего слоя.
4. Покрытие по п.1, отличающееся тем, что связующий слой и дисперсный материал формируют ламинат.
5. Покрытие по п.1, отличающееся тем, что дисперсный материал содержит материал, имеющий твердость, по меньшей мере, пять единиц по шкале твердости Мооса.
6. Покрытие по п.1, отличающееся тем, что дисперсный материал содержит материал, выбранный из группы, состоящей из диоксида кремния и керамики.
7. Покрытие по п.1, отличающееся тем, что электрически непроводящий материал содержит материал, имеющий температуру стеклования, по меньшей мере, 400°С.
8. Покрытие по п.1, отличающееся тем, что связующий слой содержит материал, выбранный из группы, состоящей из эпоксида, полиуретанов, паралена, акрилов и их смесей.
9. Покрытие по п.8, отличающееся тем, что связующий слой дополнительно содержит полимерный материал, причем полимерный материал содержит материал, выбранный из группы, состоящей из полиэтилена, полипропилена, поливинилхлорида, стирола, полиуретана, полиимида, поликарбоната, полиэтилентерефталата, силикона и их смесей.
10. Покрытие по п.1, отличающееся тем, что частицы дисперсного материала имеют форму, которая является сферической, конической, цилиндрической, частично сферической, частично конической, частично цилиндрической или комбинацией указанных форм.
11. Покрытие по п.2, отличающееся тем, что дисперсный материал диспергирован, по существу, гомогенным образом по всему связующему слою.
12. Покрытие по п.8, отличающееся тем, что связующий слой дополнительно содержит добавку, выбранную из группы, состоящей из диспергирующего агента, связующего вещества, сшивающего агента, стабилизирующего агента, окрашивающего агента, агента, поглощающего ультрафиолетовое излучение, и их комбинаций.
13. Способ экранирования образования, имеющего вид электропроводных кристаллических структур, прилегающих к подложке, при этом способ включает операции:
обеспечения наличия конформного покрытия, имеющего, по меньшей мере, связующий слой и дисперсный материал, причем дисперсный материал содержит электрически непроводящий материал, который подавляет рост электропроводной кристаллической структуры внутри конформного покрытия, и
нанесения конформного покрытия на подложку.
14. Способ по п.13, отличающийся тем, что вариант нанесения конформного покрытия на подложку выбирают из группы, состоящей из нанесения покрытия посредством погружения, нанесения покрытия посредством пульверизации, нанесения покрытия с помощью кисти, распыления через иглу, вакуумного осаждения и/или их комбинаций.
15. Способ по п.13, отличающийся тем, что подложку выбирают из группы, состоящей из коммутационных панелей, интегральных схем, печатных монтажных плат, плат с печатной схемой, гибридных схем, преобразователей, датчиков, акселерометров, соленоидов, компонентов волоконной оптики, теплообменников, медицинских имплантатов, расходомеров, магнитов, фотоэлементов, электрохирургических инструментов и капсулированных микросхем.
16. Способ по п.13, отличающийся тем, что конформное покрытие обеспечивает наличие извилистого тракта, который существенно подавляет рост электропроводной кристаллической структуры.
17. Способ по п.13, отличающийся тем, что связующий слой содержит материал, выбранный из группы, состоящей из эпоксида, полиуретанов, паралена, акрилов и их смесей.
18. Способ по п.13, отличающийся тем, что электрически непроводящий дисперсный материал содержит материал, имеющий твердость, по меньшей мере, пять единиц по шкале твердости Мооса.
19. Способ по п.13, отличающийся тем, что электрически непроводящий дисперсный материал содержит материал, выбранный из группы, состоящей из диоксида кремния и керамики.
20. Способ по п.13, отличающийся тем, что электрически непроводящий дисперсный материал содержит материал, имеющий температуру стеклования, по меньшей мере, 400°С.
21. Способ по п.13, отличающийся тем, что дисперсный материал диспергируют, по существу, гомогенным образом, по всему связующему слою.
22. Способ по п.17, отличающийся тем, что связующий слой дополнительно содержит добавку, выбранную из группы, состоящей из диспергирующего агента, связующего вещества, сшивающего агента, стабилизирующего агента, окрашивающего агента, агента, поглощающего ультрафиолетовое излучение, и их комбинаций.
23. Изделие с конформным покрытием, содержащее:
подложку, по меньшей мере, частично покрытую
конформным покрытием, конформное покрытие, содержащее дисперсный материал, диспергированный в связующем слое и содержащий электрически непроводящий материал, при этом дисперсный материал и связующий слой выполнены с возможностью ограничивать рост электропроводной кристаллической структуры, распространяющейся от подложки.