ОХЛАДИТЕЛЬ ДЛЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ

Полезная модель относится к силовой полупроводниковой преобразовательной технике и может быть использована при конструировании устройств для преобразования электрического тока.
Известен охладитель для полупроводниковых приборов, содержащий оребренный воздушный охладитель, выполненный в виде массивной плиты с ребрами, причем полупроводниковый прибор прижат к неоребренной площадке плиты (Охладители серий ОА и ОМ. Паспорт ОДЖ 468.338, ТУ 16-729.377-83).
Недостатком известного охладителя является узкая область использования, за счет работы в одном режиме охлаждения, что ограничивает применение охладителя в технике.
Наиболее близким по технической сущности к предлагаемой полезной модели является охладитель для полупроводниковых приборов (ФРГ №2531450, H 01 L 23/36, опубл. 20.01.77), выбранный за прототип, содержащий основание и оребрение, выполненные как одно целое, причем ребра по длине надрезаны и раздвинуты под малым углом.
Недостатком известного охладителя является узкая область использования, за счет работы в одном режиме охлаждения, что ограничивает применение охладителя в технике.
Задача полезной модели - расширение области использования охладителя для полупроводниковых приборов за счет работы в условиях принудительного и естественного охлаждения.
Технический результат достигается тем, что в охладителе для полупроводниковых приборов, выполненном в виде плиты с наружным оребрением, плита имеет пазы с разных сторон для крепления дополнительных ребер, причем дополнительные ребра отличаются от
основных ребер по конфигурации. В условиях естественного охлаждения наилучшая эффективность работы охладителя достигается за счет увеличения поверхности охлаждения креплением на плите дополнительных ребер, которые принципиально отличаются от основных ребер. В условиях принудительного охлаждения коэффициент оребрения также меняется за счет установки дополнительных ребер другой конструкции, наиболее выгодно работающей при принудительном обдуве.
На чертеже изображен охладитель для полупроводникового прибора 1 (например, модуля IGBT), содержащий плиту 2 с наружным оребрением 3 треугольного сечения. Плита 2 имеет пазы 4 для крепления дополнительных ребер 5 W-образной формы сечения.
При подключении электрической нагрузки на полупроводниковый прибор 1, теплота от него сообщается теплопроводностью через пазы 4 по всем ребрам 3, 5, а затем от ребер 3, 5 передается естественной или принудительной конвекцией к охлаждающему воздуху.
Охладитель имеет простую конструкцию и простую технологию изготовления. Ребра могут быть изготовлены литьем, экструзией или штамповкой преимущественно из алюминиевых сплавов. При этом можно изготавливать охладитель с любым коэффициентом оребрения, обеспечивая необходимую эффективность теплоотвода от полупроводникового прибора 1.