ТЕРМОЭЛЕКТРИЧЕСКИЙ ОХЛАЖДАЕМЫЙ ИЛИ НАГРЕВАЕМЫЙ СОСУД

1. Термоэлектрически охлаждаемый или нагреваемый сосуд, в частности, холодильное и/или морозильное устройство, содержащий по меньшей мере одно охлаждаемое или нагреваемое внутреннее пространство и по меньшей мере один термоэлектрический элемент, в частности, по меньшей мере один элемент Пельтье, для создания холода или тепла во внутреннем пространстве, отличающийся тем, что термоэлектрический элемент расположен между двумя теплопроводящими твердыми телами, из которых один или оба с увеличением расстояния до термоэлектрического элемента имеют увеличивающуюся площадь поперечного сечения.
2. Сосуд по п. 1, отличающийся тем, что термоэлектрический элемент размещен между двумя теплопроводящими твердыми телами так, что воздействующие на твердое тело или на твердые тела силы не передаются или передаются в меньшей степени на термоэлектрический элемент.
3. Сосуд по п. 1 или 2, отличающийся тем, что термоэлектрический элемент зажат между твердыми телами и/или термоэлектрический элемент механически сжат неподвижно с твердыми телами.
4. Сосуд по любому из пп. 1-3, отличающийся тем, что одно из твердых тел соединено теплопроводящим образом с наружной оболочкой устройства, и одно из твердых тел находится в теплопроводящем соединении с внутренней стенкой устройства.
5. Сосуд по любому из пп. 1-4, отличающийся тем, что сосуд имеет в качестве теплоизоляции внутреннего пространства вакуумную изоляцию, которая полностью или частично окружает охлаждаемое внутреннее пространство, при этом предпочтительно предусмотрено, что термоэлектрический элемент и/или одно или оба твердых тела расположены в изоляционном слое.
6. Сосуд по п. 5, отличающийся тем, что между ограничивающей внутреннее пространство внутренней стенкой и наружной оболочкой сосуда расположена теплоизоляция, которая состоит в целом или на некоторых участках из системы полного вакуума.
7. Сосуд по любому из пп. 1-6, отличающийся тем, что оба твердых тела соединены друг с другом с помощью одного или нескольких соединительных средств и предпочтительно сжаты, при этом соединительные средства предпочтительно имеют меньшую теплопроводность, чем твердые тела, при этом предпочтительно предусмотрено, что соединительные средства состоят из пластмассы или содержат пластмассу.
8. Сосуд по п. 7, отличающийся тем, что соединительные средства фиксируют расстояние друг от друга твердых тел.
9. Сосуд по п. 7 или 8, отличающийся тем, что соединительные средства расположены на возможно большем расстоянии от термоэлектрического элемента, и/или в случае нескольких соединительных средств они имеют одинаковое расстояние до термоэлектрического элемента.
10. Сосуд по любому из пп. 7-9, отличающийся тем, что расстояние соединительного средства или соединительных средств до термоэлектрического элемента больше длины кромки термоэлектрического элемента.
11. Сосуд по любому из пп. 1-10, отличающийся тем, что твердые тела состоят из металла и предпочтительно из алюминия, или содержат его.