Сверхпроводник и способ его изготовления

1. Сверхпроводник, содержащий:
подложку, имеющую форму ленты, которая проходит в первом направлении, и имеющую поверхности, которые определены как верхняя поверхность, нижняя поверхность и обе боковые поверхности;
сверхпроводящий слой, расположенный на верхней поверхности подложки;
первый стабилизирующий слой, расположенный на сверхпроводящем слое и содержащий первый металл;
защитный слой, расположенный на первом стабилизирующем слое и содержащий второй металл, отличающийся от первого металла; и
слой первого сплава, расположенный между первым стабилизирующим слоем и защитным слоем и содержащий первый и второй металлы.
2. Сверхпроводник по п. 1, в котором второй металл выполнен внутри слоя первого сплава, когда защитный слой расплавлен.
3. Сверхпроводник по п. 1, в котором защитный слой расположен на обеих боковых поверхностях каждой из подложек, сверхпроводящем слое и первом стабилизирующем слое и на нижней поверхности подложки.
4. Сверхпроводник по п. 1, в котором первый металл первого стабилизирующего слоя представляет собой любой металл, выбранный из группы, состоящей из: золота, серебра, платины, палладия, меди и их сплавы.
5. Сверхпроводник по п. 1, в котором второй металл защитного слоя представляет собой любой металл, выбранный из группы, состоящей из: олово, свинец, сурьма, серебро и их сплавы.
6. Сверхпроводник по п. 1, в котором слой первого сплава содержит сплав серебра с оловом или сплав серебра со свинцом.
7. Сверхпроводник по п. 1, дополнительно содержащий:
второй стабилизирующий слой, расположенный на защитном слое; и
слой металла с низкой температурой плавления, расположенный между защитным слоем и вторым стабилизирующим слоем и содержащий третий металл, отличающийся от первого металла и второго металла.
8. Сверхпроводник по п. 7, в котором слой металла с низкой температурой плавления присоединяет второй стабилизирующий слой к защитному слою.
9. Сверхпроводник по п. 7, в котором слой металла с низкой температурой плавления расположен на верхней поверхности, нижней поверхности и обеих боковых стенках защитного слоя.
10. Сверхпроводник по п. 7, в котором третий металл слоя металла с низкой температурой плавления представляет собой любой металл, выбранный из группы, состоящей из: олово, свинец, сурьма, серебро и их сплавы.
11. Сверхпроводник по п. 7, в котором второй стабилизирующий слой представляет собой любой слой, выбранный из группы, состоящей из: меди, цинка, латуни, никеля, никелевого сплава, алюминия, нержавеющей стали и их сплавов.
12. Сверхпроводник по п. 7, в котором второй стабилизирующий слой имеет форму ленты.
13. Сверхпроводник по п. 7, дополнительно содержащий слой из второго сплава, расположенный между защитным слоем и слоем металла с низкой температурой плавления и содержащий второй металл и третий металл.
14. Сверхпроводник по п. 13, в котором слой из второго сплава содержит олово и свинец.
15. Сверхпроводник по п. 7, в котором температура плавления третьего металла слоя металла с низкой температурой плавления ниже, чем температура плавления второго металла защитного слоя.
16. Способ изготовления сверхпроводника, включающий этапы, согласно которым:
подготавливают подложку в форме ленты, которая проходит в первом направлении, и имеющую поверхности, которые определены как верхняя поверхность, нижняя поверхность и обе боковые поверхности;
формируют сверхпроводящий слой на верхней поверхности подложки;
формируют первый стабилизирующий слой на сверхпроводящем слое, причем указанный первый стабилизирующий слой содержит первый металл; и
формируют защитный слой на первом стабилизирующем слое, причем указанный защитный слой содержит второй металл, отличающийся от первого металла,
в котором формирование защитного слоя включает:
плавление первого металла и
покрытие первого стабилизирующего слоя расплавленным первым металлом для формирования слоя первого сплава, содержащего первый и второй металлы, между первым стабилизирующим слоем и защитным слоем.
17. Способ по п. 16, согласно которому расплавленный первый металл наносят в виде покрытия на обе боковых поверхности каждой из подложек, сверхпроводящий слой и первый стабилизирующий слой и на нижнюю поверхность подложки.
18. Способ по п. 16, дополнительно включающий:
формирование слоя металла с низкой температурой плавления на защитном слое, причем указанный слой металла с низкой температурой плавления содержит третий металл; и
прикрепление второго стабилизирующего слоя к слою металла с низкой температурой плавления.
19. Способ по п. 18, согласно которому формирование слоя металла с низкой температурой плавления включает формирование слоя из второго сплава, содержащего второй металл и третий металл, между защитным слоем и слоем металла с низкой температурой плавления.
20. Способ по п. 18, согласно которому слой металла с низкой температурой плавления сформирован на верхней поверхности, нижней поверхности и обеих боковых поверхностях защитного слоя.