СПОСОБ ИНТЕНСИВНОГО ВЫРАЩИВАНИЯ ВЕШЕНОК И ПРОИЗВОДСТВА СУБСТРАТНОГО ПОСАДОЧНОГО МИЦЕЛИЯ ДЛЯ ИХ ЭКСТЕНСИВНОГО КУЛЬТИВИРОВАНИЯ

1. Способ интенсивного выращивания вешенок, включающий приготовление и обеззараживание субстрата, внесение в субстрат мицелия и образование грибов, отличающийся тем, что стеклянные банки, заполненные субстратом, закрывают двумя обжатыми слоями фольги, не обвязывая, а при инокуляции поверхности субстрата маточным мицелием оставляют расстояние 0,5-1 см между инокулируемой поверхностью субстрата и покрытием банок, причем после заращивания покрытие с банок не снимают, а сростки грибов, выходящие из-под покрытия наружу, аккуратно выдергивают движением руки книзу, придерживая покрытие, а снимают покрытие после второго плодоношения.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что для заполнения субстратом и выращивания грибов используют литровые стеклянные банки.
3. Способ по п.1, отличающийся тем, что субстрат после заполнения банок увлажняют и уплотняют и после покрытия фольгой стерилизуют в автоклаве при давлении не менее 1,6-1,8 атм в течение 3-х ч, затем оставляют для остывания и инокулируют поверхность остывшего субстрата маточным мицелием.
4. Способ по п.1, отличающийся тем, что заращивание поверхности субстрата проводят в течение 32-38 дней при температуре 20-22°С.
5. Способ по пп.3 и 4, отличающийся тем, что все операции проводят на строго стерильной основе.
6. Способ по п.1, отличающийся тем, что интервал между двумя главными "волнами" плодоношения грибов составляет 8-16 дней.
7. Способ производства субстратного посадочного мицелия для экстенсивного культивирования вешенок, отличающийся тем, что в качестве субстратного посадочного мицелия используют сработанный в двух главных "волнах" плодоношения при интенсивном выращивании вешенок полово-опилочный питательный субстрат в соотношении 2:1, из которого удаляют верхний 2-х сантиметровый слой.
8. Способ по п.7, отличающийся тем, что питательный субстрат с сохраненной асепцией и достаточным ростовым потенциалом хранят до весенней реализации в перфорированных пластиковых пакетах в холодильных камерах при низких положительных температурах (3-5°С).