МОДУЛЬ СВЕТОИЗЛУЧАЮЩЕГО УСТРОЙСТВА

Полезная модель относится к светотехнике, а именно, к источникам света, преимущественно на светодиодных излучателях и может быть использована в производстве различных светильников для наружного и внутреннего освещения.
Известно осветительное устройство, содержащее источники света в виде закрепленных на теплоотводящем основании светодиодных излучателей, снабженных индивидуальными отражателями. Каждый отражатель выполнен в форме, близкой к форме четырехгранной усеченной пирамиды, в малом основании которой размещен светодиодный излучатель. Каждый отражатель снабжен стыковочными элементами в виде выступов, выполненных на двух сторонах большего основания пирамиды, и ответных выступам пазов, выполненных на двух других его сторонах, обеспечивающими соединение отражателей по типу «ласточкин хвост». (Патент РФ на полезную модель №99591, МПК F21S 8/00, опубл. 20.11.2010)
Недостатками этого осветительного устройства являются ограниченные возможности теплоотвода от излучателя и ограниченность вариантов конструктивной сборки светоизлучателя из модулей, а также трудоемкость сборки светоизлучающего устройства с большим количеством светоизлучателей.
Наиболее близким к предложенному техническому решению является модуль светоизлучающего устройства, содержащий по меньшей мере одну плату, на которой размещены источники света, пускорегулирующие элементы и корпус, выполненный в форме прямоугольного профиля с постоянным поперечным сечением по длине, на боковых сторонах корпуса выполнены ребра, по меньшей мере по два ребра на противоположных сторонах выполнены с взаимнокомплементарными пазами и фиксирующими выступами, платы закреплены на торцевой поверхности корпуса. На ребрах и торцевых поверхностях корпуса выполнены пазы с возможностью ввертывания в них винтов, а в корпусе по его длине - продольные пазы. (Патент РФ на полезную модель №114505, МПК F21S 8/00, опубл. 27.03.2012)
Недостатком этого технического решения является относительно высокое тепловое сопротивление от светодиодного излучателя до теплоотводящей поверхности корпуса, а так же сложность герметизации светодиодных излучателей.
Технической задачей, на решение которой направлено предлагаемое устройство, является повышение теплоотдачи внешней поверхности корпуса, снижение теплового сопротивления от источников света к внешней теплоотдающей поверхности корпуса и повышение степени герметизации модуля светоизлучающего устройства.
Для решения этой задачи предлагается модуль светоизлучающего устройства, содержащий по меньшей мере одну плату, на которой размещены источники света, пускорегулирующие элементы и корпус, выполненный в форме прямоугольного профиля с постоянным поперечным сечением по длине, на торцевой поверхности которого закреплены платы, а на боковых сторонах выполнены ребра, по меньшей мере по два ребра. Ребра в поперечном сечении выполнены в виде равнобедренных треугольников, расположенных основанием к корпусу и с волнистой поверхностью, который содержит, по меньшей мере одну замкнутую полость с выступами в ее внутреннюю часть, расположенными напротив основания ребер. Каждый источник света установлен таким образом, что теплоотводящая часть расположена над выступами.
Выполнение ребер в поперечном сечении в виде равнобедренных треугольников, расположенных основанием к корпусу, а сторон равнобедренных треугольников волнистыми приводит к увеличению площади поверхности, что в свою очередь, обеспечивает равномерный нагрев волнистой теплоотдающей поверхности ребер, и тем самым, обеспечивает эффективную отдачу тепла от корпуса в окружающее пространство.
Установка между корпусом и платой теплопроводящей прокладки приводит к равномерному распределению теплоты от платы с источниками света по торцевой поверхности корпуса.
Установка источников света таким образом, что теплоотводящая часть расположена над выступами замкнутой полости, и заливкой внутренней полости корпуса теплопроводящим герметизирующим компаундом позволяет снизить тепловое сопротивление от источников света к внешней теплоотдающей поверхности корпуса, что в свою очередь снижает разницу между температурой отдающей поверхности источника света и теплоотдающей поверхности корпуса.
Повышение теплоотдачи внешней поверхности корпуса и уменьшения теплового сопротивления между источниками света и внешней поверхности корпуса позволили снизить металлоемкость корпуса модуля при сохранении минимальной разницы между температурами источника света и теплоотдающей внешней поверхностью корпуса. Это в свою очередь позволило снизить вес корпуса.
Замкнутая полость корпуса содержит теплопроводящий герметизирующий компаунд, что значительно повышает степень герметизации внутренней полости светоизлучающего модуля, где расположены провода питания, пускорегулирующая аппаратура и элементы крепления теплопроводящей прокладки и платы с источниками света.
Сущность предлагаемой полезной модели поясняется чертежами, где
на фиг.1 показан вид на модуль светоизлучающего устройства снизу (со стороны платы), на которой размещены источники света;
на фиг.2 - вид на модуль светоизлучающего устройства сверху;
на фиг.3 -вид на модуль светоизлучающего устройства сбоку;
на фиг.4 - аксонометрия модуля светоизлучающего устройства (вид со стороны платы, на которой размещены источники света);
Модуль светоизлучающего устройства содержит плату 1; источники света (в частности, светодиоды) 2, корпус 3, который выполнен в форме прямоугольного (например, алюминиевого) профиля с постоянным поперечным сечением по длине, на торцевой поверхности которого размещена плата 1. Корпус 3 имеет, по меньшей мере, одну замкнутую полость 4, позволяющую разместить в ней дополнительные пускорегулирующие элементы и присоединительные провода (на чертеже не показаны). Вышеупомянутая замкнутая полость 4 также используется для заполнения теплопроводным компаундом 5 в целях снижения теплового сопротивления от платы к корпусу. Корпус 3 имеет на боковой поверхности ребра 6, выполненные в поперечном сечении в виде равнобедренных треугольников, расположенных основанием к корпусу, боковые поверхности ребер 6 выполнены волнистыми. Замкнутая полость 4 корпуса 3 выполнена с выступами 7 в ее внутреннюю замкнутую часть, расположенными напротив основания ребер 6. Между платой 1 и корпусом 3 размещена теплопроводящая прокладка 8 значительно большей площади, чем плата, что позволяет дополнительно снизить тепловое сопротивление между корпусом и платой. Каждый источник света 2 установлен таким образом, что теплоотводящая часть расположена над выступами 7. В корпусе 3 по его длине выполнены продольные пазы 9 с возможностью ввертывания в них винтов и пазы 10 с возможностью вставки в них крепежных элементов.
Повышение теплоотдачи внешней поверхности корпуса и уменьшение теплового сопротивления между источниками света и внешней поверхности корпуса в предлагаемой конструкция модуля светоизлучающего устройства позволяет снизить металлоемкость корпуса модуля при сохранении минимальной разницы между температурами источника света и теплоотдающей внешней поверхностью корпуса. Это в свою очередь позволило снизить вес корпуса.