РАМНЫЙ КОМПЛЕКТ, ОСВЕТИТЕЛЬНОЕ УСТРОЙСТВО И ЖИДКОКРИСТАЛЛИЧЕСКОЕ ДИСПЛЕЙНОЕ УСТРОЙСТВО
FRAME SET, LIGHTING DEVICE, AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE

Область техники, к которой относится изобретение
[0001] Настоящее изобретение относится к рамному комплекту, включающему в себя рамный набор, включающий в себя монтажную панель для закрепления на ней компонентов схемы и раму, поддерживающую монтажную панель, для осветительного устройства, включающую в себя рамный набор, и к жидкокристаллическому дисплейному устройству, включающему в себя осветительное устройство.
Уровень техники
[0002] Электронные устройства поставили важную проблему, касающуюся того, как рассеивать тепло от встроенного источника питания, например управляющее тепло элементов цепи. В результате в различных типах электронных устройств были предприняты меры против рассеивания тепла. Например, как проиллюстрировано на ФИГ.12, плазменный дисплей 169 (см. Патентную литературу 1), на котором рама 111 помещена между каждой монтажной панелью 123 для крепления элементов схемы (не показаны) и плазменным дисплеем 159, обладает следующей структурой (комплект монтажной панели 123 для крепления элементов цепи и рама 111 также называются рамным комплектом).
[0003] То есть рама 111 имеет разделительную перегородку 171, созданную внутри, для обрамления периферии каждой монтажной панели 123, и, кроме того, разделительная перегородка 171 имеет каналы для теплоотдачи 172, сформированные в ней на верхней стороне, в направлении действия силы тяжести. Это позволяет горячему воздуху, нагреваемому монтажной панелью 123, уходить наружу по каналам для теплоотдачи 172.
Список цитат
Патентная литература
[0004) [PTL1] JP11-242442A (параграфы [0025]-[0028], и т.д.)
Краткое описание изобретения
Техническая проблема
[0005] Между тем, тепло, генерируемое элементами цепи и монтажной панелью 123, нагревает внешний воздух, а также передается раме 111. До тех пор пока рама 111 обладает шириной поверхности, достаточной для приведения ее в контакт с внешним воздухом, через раму 111 тепло рассеивается во внешнюю среду.
[0006] В ином случае, если рама 111 нагрета, элементы схемы, расположенные вблизи рамы 111, испытывают воздействие тепла, что приводит к изменению в характеристиках цепи. В частности, если распределение тепла в раме 111 не однородно, то каждый элемент схемы различается по характеристикам схемы.
[0007] Например, в случае рамы 111, проиллюстрированной на ФИГ.12, каждая из монтажных панелей 123 обеспечена в узком пространстве, которое образовано нижней поверхностью 173 рамы 111, разделительной перегородкой 171 и корпусом 174. Горячий воздух, наполняющий узкое пространство, вытекает через каналы для рассеивания тепла 172. Затем, из-за течения горячего воздуха, теплораспределение в раме 111 не становится более однородным. Следовательно, каждый элемент схемы различается по характеристикам схемы.
[0008] Кроме того, как проиллюстрировано на частичном поперечном разрезе на ФИГ.13, рама 111 имеет отверстия 176, сформированные там в некоторых случаях, для предотвращения контакта между каждым элементом схемы 125, как источник тепла и рама 111. В такой раме 111, однако, теплу, передаваемому от крепежной панели 123, мешают отверстия 176, и оно меньше передается по широкой области (т.е. рама 111 обладает пониженной теплопроводностью). Следовательно, равномерное теплораспределение в раме 111 не достигается, что также приводит к различным характеристикам схемы среди элементов схемы 125.
[0009] Настоящее изобретение было создано ввиду вышеупомянутых обстоятельств. Поэтому задачей настоящего изобретения является обеспечение рамного комплекта и т.п., в котором рама имеет равномерное теплораспределение при высвобождении тепла, остающегося в элементе схемы и в монтажной панели, в раму.
Решение проблемы
[0010] Рамный комплект включает в себя: монтажную панель для крепления на ней элементов схемы; раму для поддержания монтажной панели. Затем, при задании этого, на монтажной панели, поверхность подложки, на которой крепятся элементы схемы, представляет собой поверхность крепления элементов схемы, тогда как одна поверхность рамы, противоположная поверхности подложки для крепления элементов схемы 3, представляет собой противоположную поверхность, причем противоположная поверхность имеет впадины, которые сформированы, соответственно, для размещения в них элементов схемы.
[0011] С помощью этого элемент схемы входит во впадину, непосредственно не контактируя с противоположной поверхностью рамы, но зато поверхность для крепления элементов схемы монтажной панели и противоположная поверхность рамы находятся в контакте друг с другом. Следовательно, в случае, когда монтажная панель нагрета из-за тепла управления элементами схемы, тепло высвобождается из монтажной панели в раму. Иными словами, тепло управления элементами схемы высвобождается в раму через монтажную панель. Поэтому ни элемент цепи, ни монтажная панель не разрушаются от тепла.
[0012] В частности, рама включает в себя только впадины, которые не являются сквозными отверстиями, проходящими через нее. Следовательно, у рамы повышается площадь теплоотдачи и эффективность теплоотдачи по сравнению с рамой, имеющей отверстия. Кроме того, для осуществления теплоотдачи в раме отсутствуют препятствия в виде отверстия, и, следовательно, в раме достигается равномерное теплораспределение, вызывающее отсутствие разницы в характеристиках схемы среди элементов схемы, вызванной влиянием тепла.
[0013] Следует отметить, что является желательным, чтобы каждая из впадин находилась в контакте, по меньшей мере, с частью внешней периферии элемента схемы, выступающей из монтажной поверхности для элементов схемы.
[0014] С этим тепло управления элементами схемы передается раме через впадины. Иными словами, тепло управления элементами схемы высвобождается непосредственно в раму.
[0015] Впрочем, при определении этого, в раме одна поверхность на другой стороне противоположной поверхности является задней поверхностью, причем желательно, чтобы нижняя часть каждой из впадин выступала из задней поверхности, тогда как желательно, чтобы не выступающая часть задней поверхности была углублена по отношению к нижней части каждой из впадин, с образованием, таким образом, разности высот на задней поверхности.
[0016] Таким образом, разность высот на задней поверхности образует вмещающее пространство, причем вмещающее пространство может вмещать в себя отдельный элемент.
[0017] Например, желательно, чтобы теплопроводящий элемент вмещался во вмещающее пространство, образованное разностью высот в задней поверхности при контактировании с рамой.
[0018] Таким образом, тепло, передаваемое раме, высвобождается в теплопроводящий элемент, и, следовательно, в дальнейшем можно предотвратить тепловое разрушение элементов схемы и монтажной панели.
[0019] Следует отметить, что настоящее изобретение также охватывает осветительное устройство, включающее в себя: рамный комплект, описанный выше; источник света, закрепленный на поверхности на другой стороне монтажной поверхности для элементов схемы.
[0020] Кроме того, в осветительном устройстве, включающем в себя: рамный комплект, в котором сформировано вмещающее пространство; источник света, закрепленный на поверхности на другой стороне элемента схемы, желательно, чтобы задняя поверхность рамы покрывала панель управления для крепления на ней схемы управления, а также желательно, чтобы электропроводка панели управления вмещалась во вмещающее пространство.
[0021] Таким образом, толщина кабеля электропроводки не вызывает ситуации, при которой толщина блока подсветки повышается.
[0022] Кроме того, в осветительном устройстве, включающем в себя: рамный комплект, в котором сформировано вмещающее пространство; источник света, закрепленный на поверхности на другой стороне монтажной поверхности для элементов схемы, является желательным, чтобы задняя поверхность рамы покрывала панель управления для крепления на ней элементов схемы, а что касается теплопроводящего элемента, то желательно, чтобы при контактировании рамы с панелью управления он вмещался во вмещающее пространство.
[0023] Таким образом, в дополнение к теплу, остающемуся в источнике света, элементах схемы и монтажной панели тепло управления схемы управления, остающееся в панели управления, высвобождается в раму. Поэтому, в дополнение к источнику света, элементам схемы и панели управления, схема управления и панель управления меньше поддаются разрушению теплом.
[0024] Следует отметить, что настоящее изобретение также охватывает жидкокристаллические дисплейные устройства, включающие в себя: осветительное устройство, описанное выше; панель жидкокристаллических индикаторов для приема света от осветительного устройства.
Полезные эффекты изобретения
[0025] Согласно настоящему изобретению рама не имеет отверстий, которые мешают теплопереносу. Следовательно, тепло, остающееся в элементе схемы и монтажной панели, высвобождается в раму и, таким образом, в раме достигается равномерное распределение тепла. Поэтому нет разницы между характеристиками элементов схемы, которая могла бы возникнуть под влиянием тепла. Следует понимать, что также предотвращается разрушение элементов схемы и монтажной панели под влиянием тепла.
Краткое описание чертежей
[0026] ФИГ.1 представляет собой перспективное изображение с пространственным разделением деталей, увеличивающее часть жидкокристаллического дисплейного устройства.
ФИГ.2 представляет собой перспективное изображение монтажной панели, если смотреть со стороны монтажной поверхности СИД (светоизлучающего диода).
ФИГ.3 представляет собой перспективное изображение монтажной панели, если смотреть со стороны монтажной поверхности для элементов схемы.
ФИГ.4 представляет собой перспективное изображение рамы для подсветки, если смотреть со стороны противоположной поверхности.
ФИГ.5 представляет собой перспективное изображение рамы для подсветки, если смотреть со стороны задней поверхности.
ФИГ.6 представляет собой перспективное изображение, иллюстрирующее процесс изготовления блока подсветки.
ФИГ.7A представляет собой частичное перспективное изображение рамного комплекта, если смотреть со стороны задней поверхности.
ФИГ.7B представляет собой перспективное изображение рамы для подсветки и элементов схемы, если смотреть со стороны противоположной поверхности, исключая монтажную панель.
ФИГ.8 представляет собой частичный поперечный разрез жидкокристаллического дисплейного устройства.
ФИГ.9 представляет собой перспективное изображение с пространственным разделением деталей жидкокристаллического дисплейного устройства.
ФИГ.10 представляет собой поперечный разрез, сделанный по линии A-A' на жидкокристаллическом дисплейном устройстве на ФИГ.9.
ФИГ.11 представляет собой перспективное изображение с пространственным разделением деталей, на котором представлена увеличенная часть жидкокристаллического дисплейного устройства.
ФИГ.12 представляет собой перспективное изображение стандартного плазменного дисплея.
ФИГ.13 представляет собой частичный поперечный разрез, иллюстрирующий раму, включающую в себя отверстия и монтажную панель, поддерживаемую рамой.
Описание вариантов воплощения
[0027] Вариант воплощения 1
Обращаясь теперь к чертежам, рассмотрим теперь вариант воплощения, описанный далее. Следует отметить, что для удобства штриховка, символы деталей, и т.п. в некоторых случаях опущены, и в этом случае упоминаются другие чертежи. Кроме того, закрашенный круг на чертеже указывает на вертикальное направление относительно листа.
[0028] ФИГ.9 представляет собой перспективное изображение с пространственным разделением деталей, иллюстрирующее жидкокристаллическое дисплейное устройство (дисплейное устройство) 69, а ФИГ.10 представляет собой поперечный разрез, взятый по линии A-A' жидкокристаллического дисплейного устройства 69 на ФИГ.9. ФИГ.11 представляет собой перспективное изображение с пространственным разделением деталей, увеличивающее часть жидкокристаллического дисплейного устройства 69.
[0029] Как проиллюстрировано на ФИГ.9 и ФИГ.10, жидкокристаллическое дисплейное устройство 69 включает в себя жидкокристаллическую дисплейную панель 59, блок подсветки 49 и корпус HG, в которые вставлены слоями жидкокристаллическая дисплейная панель 59 и блок подсветки 49 (корпус HG, покрывающий жидкокристаллическую панель 59, называемый передним корпусом HG1, тогда как корпус HG, поддерживающий блок подсветки 49, называется задним корпусом HG2).
[0030] В жидкокристаллической дисплейной панели (дисплейной панели) 59, подложка активной матрицы 51, включающей в себя коммутационные элементы, такие как тонкопленочные транзисторы (thin film transistors, TFT5), и противоположная подложка 52, расположенная напротив подложки активной матрицы 51, связаны друг с другом посредством герметизирующего материала (не показан). Затем, жидкий кристалл (не показан) вводят в промежуток между обеими подложками 51 и 52 (поляризационные пленки 53 и 53 могут быть прикреплены таким образом, чтобы они были расположены между подложкой активной матрицы 51 и противоположной подложкой 52)
[0031] Блок подсветки (осветительное устройство) 49 освещает жидкокристаллическую дисплейную панель 59 несамосветящегося типа с помощью света. Иными словами, жидкокристаллическая дисплейная панель 59 демонстрирует функцию дисплея при приеме света (света подсветки) от блока подсветки 49. Следовательно, если достигается равномерное освещение всей поверхности жидкокристаллической дисплейной панели 59 светом, исходящим из блока подсветки 49, качество дисплея жидкокристаллической дисплейной панели 59 повышается.
[0032] Кроме того, блок подсветки 49, описанный выше, включает в себя светоизлучающие диоды (СИД5) 21, монтажную панель 23, световодные элементы 31, матовое стекло 32, оптические стекла 33 и 34, и раму подсветки 11.
[0033] Как проиллюстрировано на увеличенном перспективном изображении с пространственным разделением деталей по ФИГ.11, СИД 21 представляют собой светоизлучающие элементы (источники света), которые излучают свет и крепятся на электродах (не показаны), сформированных на подложке поверхности монтажной панели 23, таким образом, чтобы на СИД 21 подавалась электроэнергия в виде тока, поступающего из источника электропитания (не показан). Следует отметить, что на монтажной панели 23 есть поверхность подложки, на которой закреплены СИД 21 через электроды, называемая монтажной поверхностью для СИД 23U (монтажной поверхностью для СИД 23U также является поверхность на другой стороне монтажной поверхности для элементов схемы 23B, как описано далее).
[0034] Для обеспечения требуемой степени освещенности множество СИД (точечных источников света) 21 должны быть закреплены на монтажной панели 23 и желательно, чтобы они были расположены параллельно в ряд. Следует отметить, что для удобства на чертежах проиллюстрирована только часть СИД 21 (здесь и далее направление, в котором расположена большая часть СИД 21, называется направлением схемы расположения P)
[0035] Световодный элемент 31 позволяет подвергать сам падающий свет, выходящий из СИД 21, множеству отражений (смешению) и выводить свет наружу. Как проиллюстрировано на ФИГ.11, каждый световодный элемент 31 включает в себя приемную деталь 31R, которая принимает свет, и выводную деталь 31S, соединенную с приемной деталью 31R.
[0036] Приемная деталь 31R представляет собой деталь плоской формы и имеет метки (основные метки) KC в качестве части ее боковой стенки вдоль направления схемы расположения P. Метка KC обладает достаточной шириной пространства, чтобы она могла окружать СИД 21, находясь напротив ее нижней части, помеченной как KCb, для светоизлучающей поверхности 21L СИД 21. Следовательно, когда LED 21 закреплен таким образом, чтобы он входил в метку KC, нижняя часть KCb метки KC становится поверхностью для приема света 31Rs световодного элемента 31. Следует отметить, что за пределами этих двух поверхностей, между которыми расположена боковая стенка приемной детали 31R, поверхность, обращенная к монтажной панели 23 (задний корпус HG2 в расширительном смысле) называется нижней поверхностью 31Rb, а поверхность, противоположная нижней поверхности 31Rb, называется верхней поверхностью (выводной поверхностью) 31Ru.
[0037] Выводная деталь 31S представляет собой изделие плоской формы, сообщающееся с приемным изделием 31R, находящимся рядом, и расположенное на пути назначения света, который попадает в нее, выйдя из светоприемной поверхности 31Rs. Выводная деталь 31S имеет нижнюю поверхность 31Sb, копланарную (заподлицо) с нижней поверхностью 31Rb приемной детали 31R. Выводная деталь 31S также имеет верхнюю поверхность (выводную поверхность) 31Su, которая определяет интервал, таким образом, чтобы он был больше по высоте, чем расстояние до верхней поверхности 31Ru приемной детали 31R.
[0038] Кроме того, верхняя поверхность 31Su и нижняя поверхность 31Sb выводной детали 31S не параллельны друг другу, а одна из этих поверхностей наклонена относительно другой поверхности. В частности, нижняя поверхность 31Sb, будучи близкой к пути назначения света, выходящего из светоприемной поверхности 31Rs, наклонена к верхней поверхности 31Su. Иными словами, выводная деталь 31S, будучи близкой к пути назначения света, выходящего из светоприемной поверхности 31Rs, плавно снижается по толщине (интервалу между верхней поверхностью 31Su и нижней поверхностью 31Sb) за счет сужения (световодный элемент 31, включающий в себя, таким образом, суженную выводную деталь 31S, также называется клинообразным свотоводным элементом 31).
[0039] Затем световодный элемент 31, включающий в себя приемную деталь 31R и выводную деталь 31S, описанную выше, принимает свет, поступающий из светопринимающей поверхности 31Rs, смешивает световые сигналы между нижней поверхностью 31b (31Rb, 31Sb) и верхней поверхностью 31u (31Ru, 31Su) и выводит результирующий свет наружу из верхней поверхности 31Su (свет, выводимый из верхней поверхности 31Su, называется плоским светом).
[0040] Световодные элементы 31, описанные выше, расположены в ряд на монтажной панели 23 таким образом, чтобы они соответствовали СИД 21, расположенным в ряд (вдоль направления схемы расположения P). Кроме того, световодные элементы 31 расположены в ряд по пересекающемуся направлению по направлению Q, пересекающему направление схемы расположения P (например, направление, перпендикулярное направлению схемы расположения P). Световодные элементы 31, следовательно, расположены в матрице.
[0041] В частности, при таком расположении световодных элементов 31 вдоль пересекающегося направления Q верхняя поверхность 31Ru приемной детали 31R поддерживает нижнюю поверхность 31Sb выводной детали 31S попеременно таким образом, чтобы копланарная поверхность была заполнена верхними поверхностями 31Su и, таким образом, они были бы собраны вместе (верхние поверхности 31Su собраны вместе таким образом, чтобы они находились на одном уровне друг с другом). Аналогично, при другом расположении световодных элементов 31 вдоль направления схемы расположения P верхние поверхности 31Su собраны вместе, образуя копланарную поверхность. В результате, верхние поверхности 31Su световодных элементов 31 расположены в виде матрицы, образуя относительно крупную световыводящую поверхность (световодные элементы 31, расположенные в виде матрицы, как описано выше, также называются световодными элементами 31 тандемного типа или последовательно расположенными).
[0042] Матовое стекло 32 расположено таким образом, чтобы оно покрывало верхние поверхности 31Su собранных вместе световодных элементов 31 и рассеивало плоский свет, поступающий из световодных элементов 31, позволяя свету растекаться по всей области жидкокристаллической дисплейной панели 59 (лист матового стекла 32 и листы оптического стекла 33 и 34 все вместе называются группой оптических листов).
[0043] Оптический лист 33 представляет собой оптический лист, сужающий направленность света, который имеет, например, форму призмы в плоскости листа и расположен таким образом, что он покрывает лист матового стекла 32. Следовательно, оптический лист 33 собирает свет, выходящий из листа матового стекла 32, и, вследствие этого, повышает яркость.
[0044] Оптический лист 34 представляет собой лист оптического стекла, расположенный таким образом, чтобы он покрывал лист оптического стекла 33, для передачи поляризационной компоненты в заданном направлении и отражения поляризационной компоненты перпендикулярно перемещаемой поляризационной компоненте. Затем лист оптического стекла 34 отражает и повторно использует поляризационную компоненту, которая поглощается иным образом поляризационной пленкой 43, с повышением, таким образом, яркости жидкокристаллической панели 49.
[0045] Рама подсветки (рама) 11 представляет собой раму плоской формы, поддерживающую СИД 21, монтажную панель 23, световодные элементы 31, лист матового стекла 33 и оптические листы 33 и 34, описанные выше (материал рамы подсветки 11 конкретно ничем не ограничен и может представлять собой металл или и полимер; в настоящем изобретении используется алюминий с толщиной 2 мм). Следует отметить, что подробности рамы подсветки 11 описаны ниже.
[0046] Задний корпус HG2 представляет собой корпус для вмещения в него СИД 21, монтажной панели 23, световодных элементов 31, листа матового стекла 33, листов оптического стекла 33 и 34 и рамы подсветки 11, описанной выше. Форма заднего корпуса HG2 конкретно ничем не ограничена и может представлять собой, например как проиллюстрировано на ФИГ.9 и ФИГ.10, коробку, имеющую нижнюю поверхность (опорную поверхность) HG2b и часть стенки HG2w, выступающую из нижней поверхности HG2b или может иметь другие формы. Помимо всего этого, материал заднего корпуса HG2 может быть также ничем конкретно не ограничен.
[0047] Следует отметить, что задний корпус HG2 вмещает в себя вышеупомянутые элементы таким образом, что монтажная панель 23 лежит поверх рамы подсветки 11, а группа оптических листов 35 лежит поверх поверхностей 31Su световодных элементов 31, которые расположены на монтажной панели 23 и расположена в виде матрицы. В данном случае направление, в котором эти элементы уложены в штабель, называется направлением укладки R (направление схемы расположения P, пересекающееся с ним направление Q и направление укладки R могут, среди прочего, иметь прямоугольное соотношение).
[0048] Кроме того, исходя из точки зрения, что задний корпус HG2 вмещает в себя различные виды элементов, составляющих блок подсветки 49, задний корпус HG2 рассматривается как одна часть блока подсветки 49. Задний корпус HG2 вмещает в себя различные виды панелей, а также монтажную панель 23. Например, как проиллюстрировано на ФИГ.9 и ФИГ.10, панели управления 26 имеют различные схемы управления, закрепленные на ней, которые помещены на нижнюю поверхность HG2b заднего корпуса HG2 таким образом, чтобы он был покрыт рамой подсветки 11.
[0049] Передний корпус HG1 представляет собой рамообразный элемент и покрывает задний корпус HG2, причем в нем удерживаются различные виды элементов, помещенных в задний корпус HG2. Передний корпус HG1 затем фиксируют с помощью заднего корпуса HG2 (способ фиксации не ограничен). Таким образом, передний корпус HG1 вмещает в себя блок подсветки 49 и жидкокристаллическую дисплейную панель 59, наряду с задним корпусом HG2, образуя жидкокристаллическое дисплейное устройство 69.
[0050] Затем, в жидкокристаллическом дисплейном устройстве 69, описанном выше, свет СИД 21 представляет собой продукт, полученный после преобразования света в плоский свет посредством световодных элементов 31, а плоский свет проходит через группу листов оптических стекол 35 таким образом, что он выходит в виде подсветки, яркость которой усиливается. Кроме того, подсветка достигает жидкокристаллической дисплейной панели 59, позволяя жидкокристаллической дисплейной панели 59 отображать изображение.
[0051] Теперь крепежная панель 23 для крепления СИД 21 и элементов цепи 25, а также рама для подсветки 11 подробно описаны со ссылкой на ФИГ.1-8 (комплект монтажной панели 23 для крепления элементов схемы 25 и рамы подсветки 11, для поддерживания монтажной панели 23 называется также рамным комплектом ST).
[0052] ФИГ.1 представляет собой перспективное изображение с пространственным разделением деталей, увеличивающее часть жидкокристаллического дисплейного устройства 69. ФИГ.2 представляет собой перспективное изображение монтажной панели 23, если смотреть со стороны монтажной поверхности для СИД 23U, а ФИГ.3 представляет собой перспективное изображение монтажной панели 23, если смотреть с другой стороны монтажной поверхности для СИД 23U (со стороны монтажной поверхности для элементов схемы 23B, описываемой ниже). ФИГ.4 представляет собой перспективное изображение рамы подсветки 11, если смотреть со стороны одной поверхности 11U из двух поверхностей, противоположных друг другу, а ФИГ.5 представляет собой перспективное изображение рамы подсветки 11, если смотреть со стороны другой поверхности 11B на другой стороне поверхности 11U.
[0053] Как проиллюстрировано на ФИГ.2 и ФИГ.3, на монтажной поверхности для СИД 23U монтажной панели 23, множество СИД 21 закреплено таким образом, чтобы оно соответствовало множеству меток KC световодных элементов 31. С другой стороны, как проиллюстрировано на ФИГ.3, на поверхности подложки 23B, как и на поверхности на другой стороне монтажной поверхности для СИД 23U, могут быть закреплены различные типы элементов цепи 25, отличных от СИД 21, такие как множество элементов цепи 25 для управления СИД 21. Поэтому поверхность подложки 23B называется монтажной поверхностью для элементов цепи 23B.
[0054] Как проиллюстрировано на ФИГ.1, рама подсветки 11 покрыта монтажной панелью 23 (рама подсветки 11 и монтажная панель 23 имеют практически одинаковую площадь). В частности, монтажная поверхность для элементов схемы 23B монтажной панели 23 покрывает одну поверхность 11U из двух поверхностей 11U и 11B рамы подсветки 11. Таким образом, одна из поверхностей (противоположных поверхностей) 11U также находится напротив элементов схемы 25, расположенных на монтажной поверхности для элементов схемы 23B.
[0055] Однако элементы схемы 25, закрепленные таким образом, выступают из монтажной поверхности для элементов схемы 23B. Следовательно, монтажная поверхность для элементов схемы 23B монтажной панели 23 и противоположная поверхность 11U рамы подсветки 11, если их оставить как есть, не находятся в непосредственном контакте друг с другом, а вместо этого образуется контакт между элементами схемы 25 и противоположной поверхностью 11U.
[0056] Следовательно, как проиллюстрировано на ФИГ.4 и ФИГ.5, места для вмещения (впадины) 13, углубленной из противоположной поверхности 11U, сформированы в раме подсветки 11 таким образом, что они соответствуют определенным элементам схемы 25. В частности, места для вмещения 13 являются впадинами, имеющими достаточно большой объем для вмещения всего элемента схемы 25, выступающего из монтажной поверхности для элемента схемы 23B (ФИГ.5 представляет собой перспективное изображение рамы подсветки 11, если смотреть со стороны задней поверхности 11B, как и поверхности на другой стороне противоположной стороны 11U).
[0057] Затем, при изготовлении блока подсветки 49, как проиллюстрировано на ФИГ.6, монтажная панель 23 покрывает противоположную поверхность 11U рамы подсветки 11 с ее монтажной поверхностью для элементов схемы 23B, обращенной к противоположной поверхности 11U. Из ФИГ.7A и ФИГ.7B можно видеть следующее: ФИГ.7A представляет собой частичное перспективное изображение рамного комплекта ST, если смотреть со стороны задней поверхности 11B, а ФИГ.7B представляет собой перспективное изображение рамы подсветки 11 и элементов схемы 25, если смотреть со стороны противоположной поверхности 11U, при пренебрежении монтажной панелью 23.
[0058] То есть, как проиллюстрировано на ФИГ.7A и ФИГ.7B, каждый из элементов схемы 25 вмещается в место для вмещения 13, без непосредственного контактирования с противоположной поверхностью 11U рамы подсветки 11, а вместо это в контакте друг с другом находится монтажная поверхность для элементов схемы 23B монтажной панели 23 и противоположная поверхность 11U рамы подсветки 11. Таким образом, в случае, когда монтажная панель 23 нагрета теплом управления элементами схемы 25 и СИД 21, тепло передается от панели управления 23 к раме подсветки 11.
[0059] Иными словами, тепло, остающееся в монтажной панели 23, рассеивается, и, кроме того, тепло управления СИД 21 и элементами схемы 25 также высвобождается через монтажную панель 23 и раму подсветки 11. В результате, монтажная панель 23, СИД 21 и элементы схемы 25 меньше склонны к разрушению под действием тепла.
[0060] В частности, рама подсветки 11 включает в себя места вмещения 13, которые не являются сквозными отверстиями, проходящими из противоположной поверхности 11U к обратной поверхности 11B. Следовательно, у рамы подсветки 11 повышена область рассеивания тепла и эффективность тепловыделения по сравнению с рамой подсветки, имеющей отверстия.
[0061] Кроме того, в случае, если рама подсветки 11 не содержит отверстий, отверстия тогда не препятствуют теплопереносу. Следовательно, рама подсветки 11 без отверстий делает перенос тепла равномерным по всей поверхности {т.е. получают раму подсветки 11, к которой тепло подведено равномерно (теплораспределение однородно)}. Поэтому для множества элементов схемы 25 получается практически постоянная температура окружающей среды, что порождает отсутствие разницы во влиянии температуры среди элементов схемы 25, что, таким образом, приводит к стабильным характеристикам схемы среди элементов схемы 25.
[0062] Аналогично, практически постоянная температура окружающей среды достигается для множества СИД 21, вызывая отсутствие разницы во влиянии температуры среди СИД 21, с получением, таким образом, практически одинаковой и стабильной яркости излучения среди СИД 21. Поэтому для света, выходящего из блока подсветки 49, не возникает никакой неоднородности по яркости.
[0063] Кроме того, место вмещения 13 формируют таким образом, чтобы оно соответствовало каждому элементу схемы 25, и, таким образом, площадь теплоотдачи повышается, по сравнению, например, с рамой подсветки, включающей в себя вмещающий паз для вмещения сразу нескольких элементов схемы 25. Поэтому у рамы подсветки 11 значительно повышена эффективность тепловыделения.
[0064] Помимо этого, поскольку места для вмещения 13 присутствуют в плоской раме подсветки 11, у этой рамы подсветки 11 повышена прочность по сравнению с рамой подсветки 11 без места для вмещения 13. Поэтому рама подсветки 11 поддерживает монтажную панель 23 и т.п. в стабильном состоянии.
[0065] Следует отметить, что является желательным, чтобы место для вмещения 13 было приведено в контакт, по меньшей мере, с частью внешней периферии элемента схемы 25, выступающей из монтажной поверхности для элементов схемы 23B, то есть, по меньшей мере, части верхней поверхности 25U для элементов схемы 25 (поверхности, не находящейся в контакте с монтажной поверхностью для элементов схемы 23B) и его боковой поверхности 25S, окружающей верхнюю поверхность 25U.
[0066] Например, как проиллюстрировано на ФИГ.8 и ФИГ.10, когда верхняя поверхность 25U элемента схемы 25 находится в контакте с нижней частью 13B места для вмещения 13 (в частности, нижней части l3B внутри места для вмещения), тепло управления элементом схемы 25 непосредственно передается раме подсветки 11. Поэтому тепло управления элемента схемы 25 надежно выделяется через раму подсветки 11, предотвращая, таким образом, разрушения элемента схемы 25.
[0067] Однако не всегда бывает необходимость в местах вмещения 13, приведенных в контакт, по меньшей мере, с частью внешней периферии элементов схемы 25. Иными словами, место вмещения 13 может находиться в контакте вообще со всей внешней периферией элемента схемы 25. Это происходит, потому что даже в этом случае тепло управления элементом схемы 25 высвобождается в раму подсветки 11 через воздух, находящийся в промежутке между местом вмещения 13 и элементом схемы 25.
[0068] Кстати, место вмещения 13 в раме подсветки 11 имеет нижнюю часть 13B. Кроме того, нижняя часть 13B выступает из задней поверхности 11B рамы подсветки 11. Следовательно, часть рамы подсветки 11, которая не выступает из задней поверхности 11B (части задней поверхности 11B, которая не перекрывается с местом вмещения 13; углубленная часть 15), углублена относительно нижней части 13B места вмещения 13. Следовательно, задняя поверхность 11B имеет разность высот H между нижней частью 13B (в частности, нижней частью 13B, выступающей из задней поверхности 11B) каждого места вмещения 13 и углубленной частью 15 (см. ФИГ.7A).
[0069] Пространство 16 (см. ФИГ.10), образованное разностью высот H, то есть пространство 16, окруженное углубленной частью 15 и внешней стенкой 13W места вмещения 13 (частью стенки места вмещения 13, выступающей из задней поверхности 11B), представляет собой место вмещения 16, способное вмещать отдельный элемент. Таким образом, как проиллюстрировано на частичном поперечном разрезе согласно ФИГ.8, место вмещения 16 может вмещать в себя теплопроводящий элемент 17. В частности, можно прикреплять к углубленной части 15 теплопроводящий элемент (тепловыделяющий элемент) 17, обладающий толщиной меньшей, чем расстояние (разность высот H) между углубленной частью 15 и нижней частью 13B.
[0070] Таким образом, тепло, передаваемое раме подсветки 11, высвобождается в теплопроводящий элемент 17, который контактирует с рамой подсветки 11, и, таким образом, в дальнейшем предотвращается разрушение СИД 21, элементов схемы 25 и монтажной панели 23. В дополнение, толщина теплопроводящего элемента 17 не превышает расстояния (разности высот H) между углубленной частью 15 и нижней частью 13B места вмещения 13, и, следовательно, наличие теплопроводящего элемента 17 не приводит к повышению толщины рамного комплекта ST (в смысле блока подсветки 49).
[0071] Следует отметить, что для блока подсветки 49 (жидкокристаллическое дисплейное устройство 69 в широком смысле) требуются различные схемы управления (не показаны), а также элементы схемы 25. Такую схему управления, как проиллюстрировано на ФИГ.1, закрепляют на панели управления 26 и устанавливают в блоке подсветки 49. Затем к панелям управления 26 прикрепляют электропроводку (не показана).
[0072] Здесь, когда задняя поверхность 11B рамы подсветки 11 покрывает панели управления 26, является желательным, чтобы электропроводка панелей управления 26 помещалась во вмещающее пространство 16. Таким образом, толщина пучка проводов не вызывает ситуацию, когда толщина блока подсветки 49 повышается.
[0073] Следует отметить, что деталь, которая вмещается во вмещающее пространство 16, может быть иной, чем электропроводка панели управления 26. Например, приемлемой деталью, которая вмещается во вмещающее пространство 16, может быть вышеупомянутый теплопроводящий элемент 17. Однако, если теплопроводящий элемент 17 помещен в блок подсветки 49 вместе с панелью управления 26, желательным будет следующее.
[0074] То есть, как проиллюстрировано на ФИГ.8, является желательным, чтобы теплопроводящий элемент 17 находился в контакте с углубленной частью 15 рамы подсветки 11, а также в контакте с панелью управления 26.
[0075] Таким образом, тепло управления, схема управления, остающаяся в панели управления 26, также высвобождается в раму подсветки 11, в дополнение к теплу, остающемуся в СИД 21, элементах схемы 25 и монтажной панели 23. Поэтому, в дополнение к СИД 21, элементам схемы 25 и монтажной панели 23, схемы управления и панели управления 26 меньше подвержены разрушению под действием тепла.
Другие варианты воплощения
[0076]
Следует отметить, что настоящее изобретение не ограничено вышеупомянутым вариантом воплощения и его различные модификации могут быть реализованы без отступления от объема настоящего изобретения.
[0077] Например, в вышеприведенном описании приведен пример блока подсветки 49 тандемного типа, в котором установлено множество клиновидных световодных элементов 31, расположенных в виде матрицы. В данном случае этот блок подсветки 49 тандемного типа может контролировать выводной свет для каждого световодного элемента 31, чья система управления количеством света может управлять блоком подсветки 49 таким образом, чтобы он также представлял собой блок подсветки 49 с активной поверхностью.
[0078] В частности, в блоке подсветки с активной поверхностью 49 жидкокристаллическая дисплейная панель 59 разделена на множество областей дисплея таким образом, чтобы разделенные области дисплея соответствовали определенным световодным элементам 31, а соответствующие световодные элементы 31 освещали светом соответствующие разделенные области дисплея.
[0079] Затем блок подсветки 49, описанный выше, освещает независимо друг от друга разделенные области дисплея, необходимые для жидкокристаллической дисплейной панели 59, а следовательно, потребление энергии подавляется по сравнению с блоком подсветки, который освещает одновременно всю поверхность жидкокристаллической дисплейной панели 59. Кроме того, в каждой из разделенной области дисплея количество света различается, что приводит к многоуровневой градации дисплея жидкокристаллической дисплейной панели 59 (возможно высококачественное изображение на дисплее).
[0080] Кроме того, в случае, когда блок подсветки 49 с активной поверхностью спроектирован таким образом, чтобы у него была снижена толщина, блок управления 49 тандемного типа обладает большими преимуществами, чем у так называемого блока подсветки прямого типа (блок подсветки, содержащий встроенные в него СИД 21, которые испускают свет практически перпендикулярно направлению в плоскости жидкокристаллической дисплейной панели 59).
[0081] Как правило, блок подсветки прямого типа, световодный элемент 31, опускают и свет из СИД 21 непосредственно попадает в группу листов оптического стекла 35. В этом случае, до тех пор, пока свет не будет до некоторой степени рассеян перед достижением группы листов оптического стекла 35, свет будет обладать неоднородностью по яркости (или неоднородностью по смешиванию цветов) при выходе через группу листов оптического стекла 35.
[0082] Следовательно, для рассеяния света требуется относительно крупный интервал между СИД 21 и группой листов оптического стекла 35 (т.е. требуется большая длина оптического пути). Поэтому блок подсветки прямого типа не пригоден для тонкого блока подсветки с активной поверхностью.
[0083] Однако в случае блока подсветки 49 тандемного типа свет из СИД 21 попадает в боковую стенку световодного элемента 31 (в частности, приемной детали 53R) по направлению, параллельному направлению в плоскости жидкокристаллической дисплейной панели 59, а затем подвергается нескольким отражениям внутри световодного элемента 31, что приводит к относительно большой длине оптического пути. Затем, при определении того, что толщина световодного элемента 31 в блоке подсветки 49 тандемного типа меньше, чем промежуток между СИД 21 и группой листов оптического стекла 35 блока подсветки прямого типа, можно сделать вывод о следующем.
[0084] То есть блок подсветки 49 тандемного типа предотвращает неоднородность яркости путем обеспечения длины оптического пути, а также относительно подавляет повышение толщины. Кроме того, жидкокристаллическое дисплейное устройство 69, содержащее встроенный в него блок подсветки 49, способно обеспечивать высококачественное изображение при его утончении. Поэтому для получения тонкого блока подсветки 49 с активной поверхностью последовательное расположение клинообразных световодных элементов 31 является достаточно эффективным.
[0085] Однако тонкий блок подсветки 49 с активной поверхностью, которая имеет большое количество установленных в нем СИД 21, такой как блок подсветки 49 тандемного типа, должен иметь большое количество элементов (источников тепла), которые рассеивают тепло управления СИД 21, включая элементы цепи 25 и панели управления 26. Кроме того, для такого блока подсветки 49 вышеупомянутый рамный комплект ST (комплект монтажных панелей 23 для крепления элементов схемы 25 и рамы подсветки 11), который обладает высокой эффективностью тепловыделения, является достаточно эффективным.
[0086] Однако рамный комплект ST, конечно, эффективен для блока подсветки другого типа, а также эффективен не только для блокоы подсветки, но и для других электронных устройств. Например, рамный комплект ST также эффективен и для дисплейного устройства, такого как органического электролюминисцентного (ЭЛ) дисплейного устройства и плазменного дисплейного устройства (рамный комплект ST также эффективен не только для дисплейного устройства, но и для других электронных устройств)
[0087] Кроме того, выше СИД 21 был приведен лишь в качестве примера источника света, но источники света им не ограничены. Например, источник света может представлять собой линейный источник света, такой как флуоресцентная трубка, или может быть образован из самосветящегося материала, такого как органический ЭЛ-материал и неорганический ЭЛ-материал.
Перечень ссылочных обозначений
[0088] 11 - рама подсветки (рама);
11U - противоположная поверхность блока подсветки;
11B - задняя поверхность рамы подсветки;
13 - место вмещения (впадина);
13B - нижняя часть места вмещения;
13W - внешняя стенка места вмещения;
15 - углубленная часть (часть задней поверхности рамы подсветки с небольшой разностью высот);
16 - вмещающее пространство;
H - разность высот;
17 - теплопроводящий элемент;
21 - СИД (источник света);
23 - монтажная панель;
23ULED - монтажная поверхность (поверхность на другой стороне монтажной поверхности для элементов схемы);
23B - монтажная поверхность для элементов схемы;
25 - элемент схемы;
26 - панель управления;
ST - рамный комплект;
31 - световодный элемент;
31R - приемная деталь;
31Ru - верхняя поверхность приемной детали;
31Rb - нижняя поверхность приемной детали;
31S - выводная деталь;
31Su - верхняя поверхность выводной детали;
31Sb - нижняя поверхность выводной детали;
32 - лист матового стекла;
33 - лист оптического стекла;
34 - лист оптического стекла;
35 - группа листов оптического стекла;
49 - блок подсветки (осветительное устройство);
59 - жидкокристаллическая дисплейная панель (дисплейная панель);
HG1 - передний корпус;
HG2 - задний корпус;
69 - жидкокристаллическое дисплейное устройство (дисплейное устройство, электронное устройство).