ПОДЛОЖКА С АНТИМИКРОБНЫМИ СВОЙСТВАМИ

1. Способ получения металлической или стеклянного типа подложки, имеющей антимикробные свойства, отличающийся тем, что он включает следующие стадии:
(i) осаждение не образующего гель слоя металла, содержащего неорганическое антимикробное средство, полученное вначале из предшественника, в форме металла, хелата или иона, по меньшей мере, на одной из открытых поверхностей подложки;
(ii) диффузия средства, по меньшей мере, под одну указанную открытую поверхность подложки при термической обработке при температуре выше чем 200 и ниже чем 380°С в течение периода времени от 2 мин до 2 ч или во время стадии закалки.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что температура термической обработки является ниже чем 350°С.
3. Способ по п.1, отличающийся тем, что температура термической обработки является выше чем 220°С и наиболее предпочтительно выше 240°С.
4. Способ по п.2, отличающийся тем, что термическая обработка проводится в течение периода времени от 6 мин до 1 ч и наиболее предпочтительно от 8 до 40 мин.
5. Способ по п.1, отличающийся тем, что термическая обработка проводится при температуре в диапазоне от 200° и 350°С в течение периода времени от 10 до 30 мин.
6. Способ по п.1, отличающийся тем, что используемый на стадии (i) предшественник находится в металлической или ионной форме, в частности в ионной форме и растворен в водном растворе.
7. Способ по п.6, отличающийся тем, что слой, содержащий антимикробное средство, осаждается или путем напыления в вакууме, или способом, включающим осаждение металлических антимикробных средств путем восстановления соответствующей соли.
8. Способ по п.1, отличающийся тем, что антимикробное средство выбрано из серебра, меди и цинка.
2
2
2
9. Способ по п.1, отличающийся тем, что количество антимикробных средств, осажденных на упомянутую, по меньшей мере, одну поверхность подложки, составляет более 5 мг/м, предпочтительно более 10 мг/м и наиболее предпочтительно более 20 мг/м.
10. Способ по п.1, отличающийся тем, что перед стадией осаждения (i) на подложку наносят нижнее покрытие и тем, что стадия диффузии (ii) происходит, в основном, внутри этого покрытия.
11. Способ по предыдущему пункту, отличающийся тем, что нижнее покрытие содержит первый подслой, функцией которого является блокирование или замедление миграции антимикробного средства, и второй подслой, служащий резервуаром антимикробных средств.
12. Способ по предыдущему пункту, отличающийся тем, что блокирующий подслой выбирают из пиролитического и напыленного слоев, в частности слоев, включающих оксид металла, металла или металлического сплава, такие как Pd, Ni-Cr, TiOx, NiCrOx, No, Та, Al, Zr или ZnAl или их смесь.
2
2
13. Способ по п.11, отличающийся тем, что нижнее покрытие содержит первый слой на основе ZrO и второй слой на основе TiO, в частности в кристаллической анатазной форме.
14. Способ по любому из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что подложка является металлической подложкой или подложкой стеклянного типа, в частности, прозрачным известково-натриевым силикатным стеклом.
2
2
2
15. Подложка, полученная способом по любому из пп.1-14, содержащая антимикробные средства, диффундировавшие в по меньшей мере одну из ее открытых поверхностей, отличающаяся тем, что общее количество содержащихся в нем антимикробных средств составляет более 0,1 мг/м, предпочтительно более 1 мг/м и наиболее предпочтительно более 10 мг/м антимикробной поверхности.
16. Подложка по предыдущему пункту, отличающаяся тем, что по меньшей мере на одну из следующих бактерий: Е.coli, S.aureus, P.aeruginosa (измерено в соответствии со стандартом JIS Z 2801) ее бактерицидное действие выше 1 log, предпочтительно выше log 2 и наиболее предпочтительно выше 2,5 log.
2
4
17. Подложка по п.15, отличающаяся тем, что она обладает антимикробным действием после по меньшей мере одного из следующих тестов ускоренного старения: дождевание (тестирование в течение более 20 дней в камере с влажностью выше 95% при 40°С), после 500 ч УФ облучения (4 лампы ATLAS 340А, камера с температурой 60°С), после 24 ч погружения в раствор HSO (0,1 н), после 24 ч погружения в раствор NaOH (0,1 н).
18. Подложка по п.15, отличающаяся тем, что антимикробное средство выбрано из серебра, меди и цинка.
19. Подложка по п.15, отличающаяся тем, что это стеклянная подложка.
20. Стеклянная подложка по п.19, отличающаяся тем, что она содержит антимикробные средства, диффундировавшие в по меньшей мере одну из ее открытых поверхностей, при этом отношение интенсивностей пиков ионов I(CsAg)/I(CsSi) (измеренное на поверхности методом динамической SIMS) выше 0,015, предпочтительно выше 0,020 и наиболее предпочтительно выше 0,025.
21. Стеклянная подложка по п.19, отличающаяся тем, что она имеет нейтральную окраску при отражении, т.е. колориметрические индексы а* и b* находятся в диапазоне между -10 и 6, предпочтительно между -5 и 3 и наиболее предпочтительно между -2 и 0, и чистота составляет менее 15%, предпочтительно менее 10% и наиболее предпочтительно менее 5%.
22. Стеклянная подложка по п.19, отличающаяся тем, что поглощение суммарного видимого света меньше 1,5%, предпочтительно меньше 1,4% и наиболее предпочтительно меньше 1,3%.
23. Стеклянная подложка по п.19, отличающаяся тем, что она является отожженной.
24. Отожженная стеклянная подложка, содержащая антимикробные средства, по меньшей мере, на одной открытой стеклянной поверхности.