Изготовленный литьём под давлением пластмассовый объект со встроенной электронной схемой, напечатанной на бумажной основе, и способ его производства

1. Способ изготовления пластмассового объекта со встроенной схемой на бумажной основе, который включает следующие этапы:
A. обеспечение или получение электронной схемы на бумажной основе, используемой в качестве вплавляемой этикетки, и формы, причем указанная форма пригодна для обеспечения формы пластмассового объекта;
B. размещение электронной схемы на бумажной основе внутри формы;
C. обеспечение жидкой пластмассы в форме и
D. обеспечение отверждения пластмассы и извлечение отлитого пластмассового объекта, заключающего электронную схему на бумажной основе;
причем электронная схема на бумажной основе содержит электронную схему, которая по меньшей мере частично напечатана на подложке на бумажной основе.
2. Способ по п. 1, согласно которому этап А включает:
получение электронной схемы на бумажной основе, содержащей печатную электронную схему, и/или печать электронной схемы на бумажной основе, в частности, с применением чернильно-струйной печати, офсетной печати, гравюрной печати, трафаретной печати, флексографии и/или электрофотографии;
причем указанную электронную схему на бумажной основе носителе при необходимости получают на подложке на бумажной основе с графической печатью и/или на ней выполняют графическую печать.
3. Способ по любому из предшествующих пунктов, согласно которому пластмасса, из которой изготовлен объект, представляет собой термопластичный материал, причем
этап С включает введение нагретого термопластичного материала, а
этап D включает обеспечение охлаждения указанного термопластичного материала.
4. Способ по п. 3, согласно которому термопластичный материал выбирают из группы, состоящей из: сложного полиэфира, в частности, полиэтилентерефталата, полибутилентерефталата, полиэтиленнафталата, полимолочной кислоты, полигидроксибутирата и их сополимеров, полиамида, в частности, ПА 6, ПА 6.6, ПА 6.10, ПА 6.12, ПА 11, ПА 12 и их сополимеров, полиэтилена, в частности, полиэтиленов низкой, средней или высокой плотности, линейных или разветвленных, с высокой, сверхвысокой, низкой, сверхнизкой молекулярной массой и всех их комбинаций, полипропилена, поликарбоната, полистирола, полиметилметакрилата, необязательно модифицированного сомономерами, такими как метакриловая кислота, акрилат, бутилакрилат; акрилонитрилбутадиенстирола, поливинилхлорида, полиэфирсульфона, полиэфирэфиркетона, полиэфиримида и полифениленоксида;
и указанный термопластичный материал предпочтительно выбирают из группы, состоящей из: полиэтилентерефталата (ПЭТ), полипропилена (ПП), полиамида (ПА), полиметилметакрилата (ПММА), акрилонитрилбутадиенстирола (АБС), поликарбоната (ПК) и полимолочной кислоты (ПМК).
5. Способ по любому из предшествующих пунктов, согласно которому подложка на бумажной основе представляет собой бумагу с покрытием, причем, в частности, указанное покрытие содержит связующее вещество и пигменты, а также указанное покрытие пригодно для печати электронными чернилами и причем, в частности:
ii) покрытие содержит связующее вещество с температурой стеклования ниже 20°С, причем, в частности, покрытие содержит от 5 до 50 частей относительно сухой массы такого связующего вещества; и/или
iii) подложка на бумажной основе имеет яркость по ISO и/или яркость по D65 в диапазоне от 70 до 90.
6. Способ по п. 4 или 5, согласно которому подложка на бумажной основе имеет гладкость по Бекку, равную или превышающую 900 с, и/или имеет глянец при 75°, равный 70% или более.
7. Способ по любому из пп. 4-6, согласно которому подложку на бумажной основе выбирают из бумаг Powercoat HD и Powercoat XD.
8. Способ по любому из предшествующих пунктов, согласно которому подложка на бумажной основе и/или электронная схема на бумажной основе не содержит никакой пластмассовой пленки, в частности, в ней отсутствует какой-либо пластмассовый материал или покрытие.
9. Способ по любому из предшествующих пунктов, согласно которому печатная электронная схема содержит чернила или несколько чернил, выбранные из:
iv) органических чернил, в частности, проводящих полимеров и полимерных полупроводников, в частности, сопряженных полимеров; и
v) неорганических чернил, в частности, суспензий металлических или полупроводниковых микрочастиц или наночастиц, в частности, частиц серебра, частиц золота или частиц, содержащих кремниевые или оксидные полупроводники.
10. Способ по любому из предшествующих пунктов, согласно которому этап А включает этап спекания электронных чернил путем нагревания электронной схемы на бумажной основе, в частности, до температуры, равной или превышающей 120°С.
11. Способ по любому из предшествующих пунктов, согласно которому печатная электронная схема содержит антенну.
12. Способ по любому из предшествующих пунктов, согласно которому
этап А включает изготовление электронной схемы на бумажной основе, содержащей непечатаемые электронные компоненты в дополнение к печатной электронной схеме, и/или
этап А включает добавление непечатаемых электронных компонентов на электронную схему на бумажной основе.
13. Способ по п. 11, согласно которому указанные непечатаемые электронные компоненты включают чип, в частности чип, представляющий собой часть RFID-транспондера, и/или светодиод.
14. Способ по любому из предшествующих пунктов, согласно которому
vi) электронную схему на бумажной основе встраивают в поверхность пластмассового объекта, причем схему печатают на наружной поверхности, на внутренней поверхности или как на внутренней, так и на наружной поверхностях этикетки на бумажной основе; или
vii) электронную схему на бумажной основе полностью или почти полностью встраивают внутрь пластмассового объекта.
15. Способ по любому из предшествующих пунктов, согласно которому этап А дополнительно включает этап нанесения пластмассового покрытия на по меньшей мере одну поверхность электронной схемы на бумажной основе, в частности, защитное покрытие и/или улучшающее адгезию покрытие.
16. Способ по п. 15, согласно которому указанное покрытие содержит ламинационную пластмассовую пленку и/или нанесенный пластмассовый слой, причем, в частности, указанную пластмассу выбирают из группы, состоящей из ПЭТ, ПММА, ПК, ПА, ПП и ПМК, и, в частности, в случае улучшающего адгезию покрытия имеет ту же природу, что и пластмасса, из которой изготовлена деталь.
17. Пластмассовый объект, в частности, получаемый способом по любому из предшествующих пунктов, содержащий встроенную электронную схему на бумажной основе, содержащую подложку на бумажной основе, содержащую печатную электронную схему,
причем, в частности, указанная электронная схема на бумажной основе не приклеена или не посажена на пасту с прикреплением к указанному пластмассовому объекту.
18. Пластмассовый объект по п. 17, изготовленный из термопластичного материала, выбираемого из группы, состоящей из: сложного полиэфира, в частности, полиэтилентерефталата, полибутилентерефталата, полиэтиленнафталата, полимолочной кислоты, полигидроксибутирата и их сополимеров, полиамида, в частности, ПА 6, ПА 6.6, ПА 6.10, ПА 6.12, ПА 11, ПА 12 и их сополимеров, полиэтилена, в частности, полиэтиленов низкой, средней или высокой плотности, линейных или разветвленных, с высокой, сверхвысокой, низкой, сверхнизкой молекулярной массой и всех их комбинаций, полипропилена, поликарбоната, полистирола, полиметилметакрилата, необязательно модифицированного сомономерами, такими как метакриловая кислота, акрилат, бутилакрилат, акрилонитрилбутадиенстирола, поливинилхлорида, полиэфирсульфона, полиэфирэфиркетона, полиэфиримида и полифениленоксида;
и предпочтительно выбираемого из группы, состоящей из: полиэтилентерефталата (ПЭТ), полипропилена (ПП), полиамида (ПА), полиметилметакрилата (ПММА), акрилонитрилбутадиенстирола (АБС), поликарбоната (ПК) и полимолочной кислоты.
19. Пластмассовый объект по любому из пп. 17 или 18, в котором подложка на бумажной основе определена по любому из пп. 4-8 и, в частности, выбрана из бумаг Powercoat HD и Powercoat XD.
20. Пластмассовый объект по любому из пп. 17-19, в котором:
viii) электронную схему на бумажной основе встроена в поверхность указанного пластмассового объекта,
причем, в частности, поверхность указанной электронной схемы на бумажной основе выполнена на одном уровне с поверхностью указанного пластмассового объекта, и
печатная электронная схема находится на наружной поверхности, на внутренней поверхности или как на внутренней, так и на наружной поверхностях электронной схемы на бумажной основе; или
ix) электронная схема на бумажной основе полностью или почти полностью встроена внутрь указанного пластмассового объекта.
21. Пластмассовый объект по любому из пп. 17-20, в котором наружная поверхность электронной схемы на бумажной основе по меньшей мере частично покрыта защитным пластмассовым покрытием.