ФОТОКАТАЛИТИЧЕСКАЯ ОЧИСТКА СРЕД

1. Устройство (100) для обработки среды, в частности, для очистки текучих сред, подобных воде или воздуху, или поверхностей, содержащее:
a) волновод в качестве подложки (110) с поверхностью (111) подложки, сквозь которую переносится энергия во время работы устройства (100);
b) фотокаталитический слой (120), который расположен на поверхности (111) подложки и с которым может контактировать среда,
отличающееся тем, что между подложкой (110) и фотокаталитическим слоем (120) расположен промежуточный слой (130), при этом на поверхности раздела между упомянутым промежуточным слоем и подложкой во время работы происходит полное внутреннее отражение.
2. Способ обработки среды, в частности, очистки текучих сред, подобных воде или воздуху, или поверхностей, содержащий следующие этапы:
a) перенос световой энергии из волновода в качестве подложки (110) через промежуточный слой (130) в фотокаталитический слой (120), который расположен на поверхности (111) подложки (110);
b) инициирование реакций в среде при контактировании ее с фотокаталитическим слоем (120).
3. Устройство (100) по п. 1 или способ по п. 2, отличающееся или отличающийся тем, что световая энергия переносится из подложки (110) в фотокаталитический слой (120) затухающими волнами.
4. Устройство (100) по п. 1 или способ по п. 2, отличающееся или отличающийся тем, что предусмотрен источник (150) света для генерации света, который вводится в подложку (110).
5. Устройство (100) или способ по п. 4, отличающееся или отличающийся тем, что источник (150) света содержит СИД и/или лазерный диод.
6. Устройство (100) или способ по п. 4, отличающееся или отличающийся тем, что между источником (150) света и подложкой (110) предусмотрен отражающий элемент (151, 152, 153).
7. Устройство (100) или способ по п. 4, отличающееся или отличающийся тем, что источник (150) света расположен в полости (112) подложки (110).
8. Устройство (100) по п. 1 или способ по п. 2, отличающееся или отличающийся тем, что оптическая связь между подложкой (110) и фотокаталитическим слоем (120) пространственно изменяется по поверхности (111) подложки.
9. Устройство (100) по п. 1 или способ по п. 2, отличающееся или отличающийся тем, что подложка (110), фотокаталитический слой (120) и/или промежуточный слой (130) имеют пространственно изменяющуюся толщину.
10. Устройство (100) по п. 1 или способ по п. 2, отличающееся или отличающийся тем, что подложка (110) генерирует свет, который излучается в фотокаталитический слой (120).
11. Устройство (100) по п. 1 или способ по п. 2, отличающееся или отличающийся тем, что подложка (110) содержит ОСИД.
12. Применение устройства (100) по п. 1 или 3-11 для фотореакционной обработки среды, в частности, для очистки воды, воздуха и/или поверхностей, например,
в устройствах очистки питьевой воды, УФ лампах для дезинфекции воды, плавательных бассейнах, теплицах, аквариумах, аквакультурных хозяйствах, промышленных процессах с использованием воды,
в установках кондиционирования воздуха, вытяжных колпаках, светильниках,
на дверных ручках в общественных местах.