МОНОЛИТНОЕ УСТРОЙСТВО ПЕРЕДАЧИ СИГНАЛОВ ДЛЯ ПРИМЕНЕНИЯ В ПРИЛОЖЕНИЯХ КРИОГЕННЫХ КВАНТОВЫХ ВЫЧИСЛЕНИЙ

1. Устройство, включающее в себя:
монолитное устройство передачи сигналов, включающее в себя тепловой барьер, расположенный в слое заземления и в сигнальном слое, и
тепловое разделительное устройство, присоединенное на тепловом барьере к слою заземления и сигнальному слою.
2. Устройство по п. 1, причем монолитное устройство передачи сигналов, кроме того, включает в себя второй слой заземления, соединенный со слоем заземления.
3. Устройство по п. 1, причем тепловое разделительное устройство термализует слой заземления и сигнальный слой.
4. Устройство по п. 1, причем сигнальный слой включает в себя одну или несколько полосковых линий передачи микроволн.
5. Устройство по п. 1, кроме того, включающее в себя теплоотвод, соединенный со слоем заземления и с криогенной пластиной криогенной машины, причем теплоотвод термализует слой заземления и криогенную пластину.
6. Устройство по п. 5, причем теплоотвод включает в себя гибкий теплоотвод.
7. Устройство по п. 5, причем теплоотвод включает в себя по меньшей мере одно из числа теплопроводного теплоотвода и электропроводного теплоотвода.
8. Устройство по п. 1, причем монолитное устройство передачи сигналов включает в себя монолитную диэлектрическую печатную плату или монолитную печатную плату на органическом ламинате.
9. Устройство по п. 1, причем тепловое разделительное устройство термически соединено со слоем заземления.
10. Устройство по п. 1, причем тепловое разделительное устройство электрически соединено с сигнальным слоем посредством по меньшей мере одного из числа проводного соединения или сквозной перемычки.
11. Способ, включающий в себя:
формирование слоя заземления и сигнального слоя в монолитном устройстве передачи сигналов,
формирование теплового барьера в слое заземления и сигнальном слое, и
присоединение теплового разделительного устройства на тепловом барьере к слою заземления и сигнальному слою.
12. Способ по п. 11, кроме того, включающий в себя:
формирование второго слоя заземления в монолитном устройстве передачи сигналов, и
присоединение второго слоя заземления к слою заземления.
13. Способ по п. 11, причем присоединение включает в себя:
термическое присоединение теплового разделительного устройства на тепловом барьере к слою заземления, и
электрическое присоединение теплового разделительного устройства на тепловом барьере к сигнальному слою.
14. Способ по п. 11, кроме того, включающий в себя присоединение теплоотвода к слою заземления и к криогенной пластине криогенной машины.
15. Способ по п. 11, кроме того, включающий в себя присоединение экрана к слою заземления.
16. Устройство по п. 1, включающее в себя:
присоединенный к слою заземления экран.
17. Устройство по п. 16, причем экран электрически изолирует тепловые разделительные устройства, способствуя таким образом уменьшению перекрестных помех между по меньшей мере одним из числа: тепловых разделительных устройств, одного или нескольких проводных соединений, которые соединяют тепловые разделительные устройства с сигнальным слоем, или множественных полосковых линий передачи микроволн сигнального слоя.
18. Устройство по п. 16, причем экран выбран из группы, состоящей из экрана из медно-никелевого сплава, экрана из нержавеющей стали, ниобиевого экрана, алюминиевого экрана и сверхпроводящего экрана.
19. Устройство по п. 16, кроме того, включающее в себя теплоотводы, соединенные со слоем заземления и криогенными пластинами криогенной машины, причем теплоотводы термически соединяют слой заземления с криогенными пластинами, и причем тепловые барьеры отделяют друг от друга участки слоя заземления, которые термически соединены с различными криогенными пластинами.
20. Система, включающая в себя:
криогенную машину, включающую в себя криогенные пластины, которые разделяют криогенные ступени, и
соединенное с криогенными пластинами монолитное устройство передачи сигналов, которое передает микроволновые сигналы через криогенные ступени к ступени смесительной камеры криогенной машины.
21. Система по п. 20, причем монолитное устройство передачи сигналов включает в себя слой заземления, сигнальный слой и тепловые барьеры, расположенные в слое заземления и в сигнальном слое.
22. Система по п. 21, кроме того, включающая в себя тепловые разделительные устройства, присоединенные на тепловых барьерах к слою заземления и к сигнальному слою, причем тепловые разделительные устройства термализуют слой заземления и сигнальный слой.
23. Система по п. 21, причем слой заземления соединен с криогенными пластинами теплоотводами, которые термически соединяют слой заземления с криогенными пластинами, причем тепловые барьеры отделяют друг от друга участки слоя заземления, которые термически соединены с различными криогенными пластинами.
24. Способ, включающий в себя:
присоединение монолитного устройства передачи сигналов к одной или нескольким криогенным пластинам криогенной машины, и
передачу микроволновых сигналов через монолитное устройство передачи сигналов к одной или нескольким криогенным ступеням криогенной машины.
25. Способ по п. 24, кроме того, включающий в себя:
термализацию слоя заземления монолитного устройства передачи сигналов, а также одной или нескольких криогенных пластин, и
термализацию слоя заземления и сигнального слоя монолитного устройства передачи сигналов.