КАМЕРА ОБРАБОТКИ И СПОСОБ ОБРАБОТКИ МАТЕРИАЛА ПОСРЕДСТВОМ НАПРАВЛЕННОГО ПУЧКА ЭЛЕКТРОМАГНИТНОГО ИЗЛУЧЕНИЯ, В ЧАСТНОСТИ, ДЛЯ УСТРОЙСТВА ЛАЗЕРНОГО СПЕКАНИЯ

1. Камера обработки для обработки материала посредством направленного пучка электромагнитного излучения, содержащая:
оптический элемент (9) для ввода пучка (7) в камеру (10) обработки, причем оптический элемент имеет поверхность (9a), которая обращена внутрь камеры обработки,
часть (12) стенки, окружающую оптический элемент (9),
первое входное отверстие (16) для газа, которое расположено на одной стороне оптического элемента (9) и сконструировано таким образом, что вытекающий первый газовый поток (18) течет, по существу, по касательной к поверхности (9a) оптического элемента,
второе входное отверстие (23) для газа, которое сконструировано и расположено таким образом, что вытекающий второй газовый поток (25) течет на расстоянии от поверхности (9a), по существу, в том же самом направлении, как первый газовый поток (18).
2. Камера обработки по п.1, отличающаяся тем, что входные отверстия (16, 23) расположены одно под другим.
3. Камера обработки по п.1, отличающаяся тем, что первый газовый поток (18) и второй газовый поток (25) являются, по существу, ламинарными.
4. Камера обработки по п.2, отличающаяся тем, что первый газовый поток (18) и второй газовый поток (25) являются, по существу, ламинарными.
5. Камера обработки по п.1, в которой одно входное отверстие или оба входных отверстия (16, 23) имеют форму щели.
6. Камера обработки по п.2, в которой одно входное отверстие или оба входных отверстия (16, 23) имеют форму щели.
7. Камера обработки по п.3, в которой одно входное отверстие или оба входных отверстия (16, 23) имеют форму щели.
8. Камера обработки по п.4, в которой одно входное отверстие или оба входных отверстия (16, 23) имеют форму щели.
9. Камера обработки по п.1, отличающаяся тем, что стенка (12) камеры (10) обработки имеет структурную часть (12b), которая сконструирована и расположена таким образом, что газ, который втекает через второе входное отверстие (23), получает импульс, направленный от поверхности (9a).
10. Камера обработки по п.2, отличающаяся тем, что стенка (12) камеры (10) обработки имеет структурную часть (12b), которая сконструирована и расположена таким образом, что газ, который втекает через второе входное отверстие (23), получает импульс, направленный от поверхности (9a).
11. Камера обработки по п.3, отличающаяся тем, что стенка (12) камеры (10) обработки имеет структурную часть (12b), которая сконструирована и расположена таким образом, что газ, который втекает через второе входное отверстие (23), получает импульс, направленный от поверхности (9a).
12. Камера обработки по п.4, отличающаяся тем, что стенка (12) камеры (10) обработки имеет структурную часть (12b), которая сконструирована и расположена таким образом, что газ, который втекает через второе входное отверстие (23), получает импульс, направленный от поверхности (9a).
13. Камера обработки по п.5, отличающаяся тем, что стенка (12) камеры (10) обработки имеет структурную часть (12b), которая сконструирована и расположена таким образом, что газ, который втекает через второе входное отверстие (23), получает импульс, направленный от поверхности (9a).
14. Камера обработки по п.6, отличающаяся тем, что стенка (12) камеры (10) обработки имеет структурную часть (12b), которая сконструирована и расположена таким образом, что газ, который втекает через второе входное отверстие (23), получает импульс, направленный от поверхности (9a).
15. Камера обработки по п.7, отличающаяся тем, что стенка (12) камеры (10) обработки имеет структурную часть (12b), которая сконструирована и расположена таким образом, что газ, который втекает через второе входное отверстие (23), получает импульс, направленный от поверхности (9a).
16. Камера обработки по п.8, отличающаяся тем, что стенка (12) камеры (10) обработки имеет структурную часть (12b), которая сконструирована и расположена таким образом, что газ, который втекает через второе входное отверстие (23), получает импульс, направленный от поверхности (9a).
17. Камера обработки по одному из пп.9-16, отличающаяся тем, что часть (12b) стенки имеет форму в виде углубления.
18. Камера обработки по одному из пп.9-16, отличающаяся тем, что второе входное отверстие в рабочем положении расположено ниже первого входного отверстия.
19. Камера обработки по одному из пп.1-16, отличающаяся тем, что направленный пучок является лазерным лучом.
20. Устройство лазерного спекания, содержащее
лазер (6) и
камеру (10) обработки по одному из пп.1-16.
21. Способ обработки материала посредством направленного пучка электромагнитного излучения, имеющей этапы, на которых:
направляют направленный пучок (7) электромагнитного излучения через входное окно (9) в камеру (10) обработки, причем входное окно имеет поверхность (9a), которая обращена внутрь камеры обработки;
подают первый газовый поток (18) в камеру обработки таким образом, что первый газовый поток, идущий от одной стороны, течет, по существу, по касательной к поверхности (9a), и
подают второй газовый поток (25) в камеру обработки таким образом, что второй газовый поток течет на расстоянии от поверхности (9a), по существу, в том же направлении, как первый газовый поток (18).
22. Способ по п.21, отличающийся этапом, на котором обрабатывают материал в камере обработки посредством лазерного луча.
23. Способ обработки материала посредством направленного пучка электромагнитного излучения, имеющей этапы, на которых:
направляют направленный пучок (7) электромагнитного излучения через входное окно (9) в камеру (10) обработки, причем входное окно имеет поверхность (9a), которая обращена внутрь камеры обработки;
подают первый газовый поток (18) в камеру обработки таким образом, что первый газовый поток, идущий от одной стороны, течет, по существу, по касательной к поверхности (9a), и
подают второй газовый поток (25) в камеру обработки таким образом, что второй газовый поток течет на расстоянии от поверхности (9a), по существу, в том же направлении, как первый газовый поток (18), причем используется камера обработки по одному из пп.1-16.
24. Способ по п.21 или 22, который является способом лазерного спекания.