МИКРОМЕХАНИЧЕСКИЙ ЭЛЕМЕНТ

1. Микромеханический узел, в особенности регулируемый оптический фильтр, содержащий первый приборный слой и второй слой подложки, по меньшей мере частично прикрепленные друг к другу, причем приборный слой содержит несколько подвижных отражающих элементов, распределенных между несколькими неподвижными отражающими элементами, и неподвижные элементы прикреплены к подложке через диэлектрический слой, при этом в подложке и каждом подвижном элементе ограничена полость, причем каждый подвижный элемент выполнен для обеспечения управляемого перемещения в полость, а некоторое число диэлектрических прокладок размещено в полостях между каждым подвижным элементом и подложкой, в которой выполнена полость, при этом прокладки изготовлены из того же самого материала, что и диэлектрический слой, прикрепляющий подложку к неподвижным элементам, причем прокладки размещены на подложке в указанных полостях, а полости выполнены в указанной подложке с использованием процесса травления.
2. Микромеханический узел по п.1, в котором подвижные элементы и подложка присоединены к источнику напряжения для приложения напряжения между подвижными элементами и подложкой для создания между ними электростатической силы и, тем самым, для перемещения элемента относительно подложки.
3. Микромеханический узел по п.1, в котором все дорожки от подложки отделяет диэлектрический слой, который имеет равномерную толщину и образует прокладки между подвижными дорожками и подложкой.
4. Микромеханический узел по п.1, в котором прокладки имеют поверхность контакта с подвижными дорожками, которая охватывает значительно меньшую часть от общей площади дорожек, предпочтительно менее 1%.
5. Микромеханический узел по п.1, который представляет собой оптический фильтр, причем глубина полостей составляет порядка ¼ от длины волны света в соответствующей области.
6. Способ изготовления узла, выполненного по п.1, с некоторым числом подвижных дорожек заданной формы, включающий следующие этапы:
а) формирование, с использованием процесса травления, углублений в пластине подложки из выбранного материала, с выбранной глубиной на поверхности пластины подложки, причем углубления представляют собой рисунок на поверхности подложки, соответствующий расположению и форме подвижных дорожек;
б) размещение диэлектрического слоя на поверхности пластины подложки с углублениями,
в) удаление указанного диэлектрического слоя в указанных углублениях, образующих рисунок, задающий прокладки в заранее заданных положениях;
г) прикрепление верхнего приборного слоя к указанному диэлектрическому слою;
е) разделение верхнего слоя для формирования подвижных дорожек в указанном рисунке поверх указанных углублений.
7. Способ по п.6, в котором на этапе в) вытравливают диэлектрический слой в углублениях для формирования отдельных прокладок, имеющих высоту, соответствующую толщине диэлектрического слоя и выполненных с поверхностью контакта с подвижными дорожками, которая составляет значительно меньшую часть, чем площадь дорожек.
8. Способ по п.6, в котором на этапе г) выполняют также так называемый процесс соединения методом сплавления.
9. Способ по п.6, в котором на верхнем приборном слое выполняют отражающую поверхность.
10. Способ по п.6, в котором на верхнем приборном слое выполняют дифракционную картину рельефа.