ЭЛЕКТРОННОЕ УСТРОЙСТВО, СОДЕРЖАЩЕЕ ОРГАНИЧЕСКИЕ МАТЕРИАЛЫ

1. Способ, включающий формирование на общей подложке одной или более серий многослойных электронных устройств с последующим разделением указанных устройств; каждое из которых содержит один или более слоев органического материала, при этом способ включает нанесение единственного или каждого из указанных слоев в виде слоя, имеющего протяженность по меньшей мере от одного конца одной или более серий устройств до противоположного конца одной или более серий устройств.
2. Способ по п. 1, в котором каждое электронное устройство содержит массив транзисторов, при этом один или более слоев органического материала, наносимых в виде одного или более непрерывных слоев, содержит один или более из следующих слоев: полупроводниковый слой, задающий полупроводниковые каналы транзисторов; диэлектрический слой, образующий диэлектрик затворов транзисторов, и один или более изоляторных слоев, нанесенных между проводящими слоями.
3. Способ по п. 1, в котором электронные устройства содержат по меньшей мере один проводящий слой, задающий массив проводников, активируемых через соответствующие выходные терминалы одного или более чипов драйвера, а способ включает формирование контактов для указанных одного или более чипов драйвера с локализацией указанных контактов поверх одного или более слоев органического материала, наносимых в виде непрерывных слоев, при этом указанные контакты связаны с соответствующими проводниками указанного массива через указанные один или более слоев органического материала.
4. Способ по п. 1, в котором устройства содержат по меньшей мере три проводящих слоя, расположенные на соответствующих уровнях, при этом способ дополнительно включает осуществление сжатия периферийной области указанных одного или более слоев органического материала, нанесенных в виде непрерывных слоев, и создание одного или более проводящих перемычек между одним или более частями верхнего проводящего слоя в указанной периферийной области и одной или более частями промежуточного проводящего слоя, смещенными внутрь относительно указанной периферийной области, через одну или более частей нижнего проводящего слоя, расположенных между указанной периферийной областью и областью, смещенной внутрь относительно периферийной области.
5. Способ по п. 4, в котором верхний проводящий слой задает контакты затвора и истока для массива транзисторов, а одна или более частей указанного промежуточного проводящего слоя содержат один или более проводников затвора, образующих электроды затвора для указанного массива транзисторов, и/или один или более проводников истока, образующих электроды истока для массива транзисторов.
6. Способ по любому из предыдущих пунктов, дополнительно включающий:
формирование по меньшей мере одного закорачивающего проводника, связывающего группу проводников, расположенных в проводящем слое под указанными одним или более слоями органического материала, нанесенными в виде непрерывных слоев;
формирование по меньшей мере одной межслоевой проводящей перемычки между указанным закорачивающим проводником и контактом, сформированным поверх указанных одного или более слоев органического материала, через указанные один или более слоев, нанесенных в виде непрерывных слоев, и
осуществление электрического тестирования через указанный контакт с последующим изолированием закорачивающего проводника от указанной группы проводников путем удаления одной или более частей указанного проводящего слоя и одной или более частей одного или более слоев органического материала, расположенных поверх указанных одной или более частей проводящего слоя.