ПРОЗРАЧНАЯ ДИФФУЗИОННАЯ ПОДЛОЖКА ОСИД И СПОСОБ ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ТАКОЙ ПОДЛОЖКИ

1. Способ изготовления многослойной подложки для светоизлучающего устройства, содержащий, по меньшей мере, следующие этапы:
(a) обеспечения стеклянной подложки (1), обладающей показателем преломления при 550 нм, составляющим 1,45-1,65,
(b) нанесения покрытия в виде слоя (2) оксида металла на одну сторону стеклянной подложки,
2
3
(c) нанесения покрытия в виде стеклофритты (3), обладающей показателем преломления при 550 нм, по меньшей мере, 1,7, на упомянутый слой (2) оксида металла, причем упомянутая стеклофритта содержит, по меньшей мере, 30 мас.% BiO,
(d) отжига полученной покрытой стеклянной подложки при температуре, составляющей 530-620°C, вызывающего взаимодействие оксида металла с плавящейся стеклофриттой и образование слоя (4) эмали с высоким показателем преломления, с множеством сферических пустот (5), внедренных в нижний участок слоя эмали вблизи границы раздела со стеклянной подложкой.
2. Способ по п. 1, в котором слой оксида металла обладает толщиной 5-80 нм, предпочтительно, 10-40 нм, более предпочтительно, 15-30 нм.
2
2
3
2
2
5
2
2
5
3
2
3
2
3
2
3. Способ по п. 1, в котором оксид металла выбран из группы, состоящей из TiO, AlO, ZrO, NbO, HfO, TaO, WO, GaO, InO и SnO и их смесей.
4. Способ по п. 1, в котором показатель преломления стеклофритты составляет 1,70-2,20, предпочтительно, 1,80-2,10.
2
3
5. Способ по п. 1, в котором стеклофритта содержит, по меньшей мере, 50 мас.%, предпочтительно, по меньшей мере, 60 мас.% BiO.
6. Способ по п. 1, в котором плавление стеклофритты с высоким показателем преломления осуществляют при температуре, составляющей 540-600°C.
7. Способ по любому из предыдущих пунктов, дополнительно содержащий (e) нанесение покрытия в виде прозрачного электропроводящего слоя (TCL) на слое (4) эмали с высоким показателем преломления.
8. Многослойная подложка, получаемая способом по любому из предыдущих пунктов, содержащая:
(i) стеклянную подложку (1), имеющую показатель преломления 1,45-1,65,
2
3
(ii) слой (4) стеклоэмали с высоким показателем преломления, содержащий, по меньшей мере, 30 мас.% BiO и обладающий показателем преломления, при 550 нм, по меньшей мере, 1,7,
характеризующаяся тем, что множество сферических пустот (5) встроены в слой эмали с высоким показателем преломления вблизи границы раздела слоя эмали с нижележащей стеклянной подложкой, причем, по меньшей мере, 95%, предпочтительно, по меньшей мере, 99%, и более предпочтительно, по существу все сферические пустоты имеют диаметр, значительно меньший, чем половина толщины слоя эмали, и расположены в нижней половине слоя эмали с высоким показателем преломления вблизи границы раздела (7) с нижележащей стеклянной подложкой (1).
9. Многослойная подложка по п. 8, в которой сферические пустоты имеют средний эквивалентный сферический диаметр 0,2-8 мкм, предпочтительно, 0,4-4 мкм, более предпочтительно, 0,5-3 мкм.
10. Многослойная подложка по п. 8, в которой толщина слоя эмали с высоким показателем преломления составляет 3-25 мкм, предпочтительно, 4-20 мкм, и более предпочтительно, 5-15 мкм.
11. Многослойная подложка по п. 8, в которой сферические пустоты находятся в контакте с нижележащей стеклянной подложкой.
12. Многослойная подложка по п. 8, в которой сферические пустоты образуют монослой из отдельных пустот в контакте с нижележащей стеклянной подложкой (1).
13. Многослойная подложка по любому из пп. 8-12, дополнительно содержащая (iii) прозрачный электропроводящий слой (6) на слое (4) эмали с высоким показателем преломления.