СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЭЛЕКТРОПРОВОДЯЩИХ ПОВЕРХНОСТЕЙ НА НОСИТЕЛЕ

1. Способ изготовления электропроводящих поверхностей, структурированных или сплошных, на носителе, включающий в себя следующие этапы:
a) нанесение на носитель структурированного или сплошного основного слоя с дисперсией, содержащей электропроводящие частицы в материале матрикса,
b) по меньшей мере частичное затвердевание материала матрикса и/или его сушка,
c) по меньшей мере частичное высвобождение электропроводящих частиц посредством по меньшей мере частичного съема затвердевшего или высохшего матрикса,
d) образование на структурированном или сплошном основном слое слоя металла путем покрытия без тока и/или покрытия гальваническим способом.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что высвобождение электропроводящих частиц на этапе с) осуществляют химическим, физическим или механическим способом.
3. Способ по п.1, отличающийся тем, что высвобождение электропроводящих частиц на этапе с) осуществляют с помощью окислителя.
4. Способ по п.3, отличающийся тем, что окислитель представляет собой перманганат калия, манганат калия, перманганат натрия, манганат натрия, пероксид водорода или его аддукты, перборат, перкарбонат, персульфат, пероксодисульфат, гипохлорит натрия или перхлорат.
5. Способ по п.1, отличающийся тем, что высвобождение электропроводящих частиц на этапе с) осуществляют посредством воздействия веществ, которые способны растворять, разъедать материал матрикса и/или вызывать его набухание.
6. Способ по п.5, отличающийся тем, что вещество, которое способно растворять, разъедать материал матрикса и/или вызывать его набухание, представляет собой кислый или щелочной химикат или смесь химикатов или растворитель.
7. Способ изготовления электропроводящих поверхностей, структурированных или сплошных, на носителе, включающий в себя следующие этапы:
a) нанесение на носитель структурированного или сплошного основного слоя с дисперсией, содержащей электропроводящие частицы в материале матрикса,
b) по меньшей мере частичное затвердевание материала матрикса и/или его сушка,
c) по меньшей мере частичное высвобождение электропроводящих частиц посредством по меньшей мере частичного съема затвердевшего или высохшего матрикса с помощью окислителя,
d) образование на структурированном или сплошном основном слое слоя металла путем покрытия без тока и/или покрытия гальваническим способом.
8. Способ по п.7, отличающийся тем, что окислитель представляет собой перманганат калия, манганат калия, перманганат натрия, манганат натрия, пероксид водорода или его аддукты, перборат, перкарбонат, персульфат, пероксодисульфат, гипохлорит натрия или перхлорат.
9. Способ по п.1 или 7, отличающийся тем, что перед покрытием структурированного или сплошного основного слоя способом без тока и/или гальваническим способом с электропроводящих частиц удаляют, возможно, имеющийся на них слой оксида
10. Способ по п.1 или 7, отличающийся тем, что перед нанесением структурированного или сплошного основного слоя носитель очищают сухим способом, мокрым химическим способом и/или механическим способом.
11. Способ по п.1 или 7, отличающийся тем, что сухой способ представляет собой удаление пыли с помощью щеток и/или деионизированного воздуха, коронный разряд или плазму низкого давления или удаление частиц с помощью роликов или валков, покрытых клейким слоем, мокрый химический способ представляет собой промывание кислым или щелочным реагентом или растворителем, а механический способ - это крацовка (очистка щетками), шлифовка, полировка или струйная обработка - струей воздуха или воды, возможно, содержащей частицы.
12. Способ по п.1 или 7, отличающийся тем, что структурированный или сплошной основной слой наносят с помощью технологии покрытия.
13. Способ по п.12, отличающийся тем, что технология покрытия представляет собой печать, заливку, вальцовку, погружение или распыление.
14. Способ по п.1 или 7, отличающийся тем, что дисперсию в баке перед нанесением перемешивают или перекачивают.
15. Способ по п.1 или 7, отличающийся тем, что на верхнюю и нижнюю стороны носителя наносят структурированный или сплошной основной слой.
16. Способ по п.15, отличающийся тем, что структурированные или сплошные основные слои на верхней стороне и на нижней стороне носителя соединены друг с другом по меньшей мере одним сквозным контактом.
17. Способ по п.16, отличающийся тем, что для сквозного контакта на стенке по меньшей мере одного отверстия в носителе создают электропроводящую поверхность.
18. Способ по п.1 или 7, отличающийся тем, что после нанесения дисперсии структурированный или сплошной основной слой по меньшей мере частично затвердевает или высыхает.
19. Способ по п.18, отличающийся тем, что затвердевание или высыхание в зависимости от материала матрикса реализуют химическим или физическим путем или сочетая эти пути.
20. Способ по п.1 или 7, отличающийся тем, что не обладающий электропроводностью материал, из которого изготовлен носитель, представляет собой пропитанную смолой ткань, из которой прессованы пластины или рулоны, или неармированную пластиковую пленку.
21. Способ по п.1 или 7 для изготовления печатных проводников на печатных платах, антенн с радиочастотной идентификацией (RFID), антенн передатчиков или иных антенных структур, модулей чип-карт, плоских кабелей, устройств обогрева сидений, пленочных проводников, токопроводящих дорожек в панелях солнечных батарей или в жидкокристаллических либо же плазменных экранах или же для производства изделий произвольной формы с гальваническим покрытием.
22. Способ по п.1 или 7 для изготовления декоративных или функциональных поверхностей на изделиях, которые применяют для экранировки электромагнитного излучения, для проведения тепла или в качестве упаковки.
23. Способ по п.1 или 7 для изготовления тонких металлических пленок или полимерных носителей, имеющих одностороннее или двустороннее металлическое покрытие.