ЭЛЕКТРООСАЖДЕНИЕ АНТИМИКРОБНОГО ХРОМОВОГО ПОКРЫТИЯ

1. Подложка с биоактивным покрытием, включающая:
основу подложки;
биоактивный металлсодержащий слой, нанесённый поверх основы подложки; и
электроосажденный слой хрома, нанесённый на биоактивный металлсодержащий слой, причём электроосажденный слой хрома образует множество трещин или пор, которые оставляют незащищённым биоактивный металлсодержащий слой.
2. Подложка с биоактивным покрытием по п. 1, в которой биоактивный металлсодержащий слой представляет собой биоактивный медьсодержащий слой.
3. Подложка с биоактивным покрытием по п. 2, в которой биоактивный медьсодержащий слой включает компонент, выбранный из группы, состоящей из металлической меди, медного сплава, оксида меди и их комбинаций.
4. Подложка с биоактивным покрытием по п. 1, в которой биоактивный металлсодержащий слой представляет собой слой биоактивного серебра.
5. Подложка с биоактивным покрытием по п. 1, в которой множество трещин или пор имеет ширину около 50 - 500 нм.
6. Подложка с биоактивным покрытием по п. 5, в которой длина множества трещин или пор составляет от около 100 нм до 1 микрона в ортогональном направлении к ширине.
7. Подложка с биоактивным покрытием по п. 1, в которой биоактивный металлсодержащий слой имеет толщину около 50 - 1500 нм, и электроосаждённый слой хрома имеет толщину около 50 - 1500 нм.
8. Подложка с биоактивным покрытием по п. 1, дополнительно включающая базовый слой, расположенный между основой подложки и биоактивным металлсодержащим слоем.
9. Подложка с биоактивным покрытием по п. 8, в которой базовый слой имеет толщину около 1000 - 35000 нм.
10. Подложка с биоактивным покрытием по п. 8, в которой базовым слоем является никель.
11. Подложка с биоактивным покрытием по п. 1, дополнительно включающая биоактивный металл, расположенный в трещинах или порах.
12. Подложка с биоактивным покрытием по п. 11, в которой биоактивный металл представляет собой металлическую медь или металлическое серебро.
13. Подложка с биоактивным покрытием по п. 1, дополнительно включающая оксид металла, расположенный в трещинах или порах.
14. Подложка с биоактивным покрытием по п. 13, в которой оксид металла представляет собой оксид меди или оксид серебра.
15. Подложка с биоактивным покрытием по п. 1, дополнительно включающая области оксида металла, расположенные в биоактивном металлсодержащем слое в местах, ближайших к трещинам или порами.
16. Подложка с биоактивным покрытием по п. 15, в которой области оксида металла представляют собой области оксида меди или области оксида серебра.
17. Подложка с биоактивным покрытием по п. 15, в которой области оксида металла распространяются на расстояние 50 - 200 нм от трещин или пор.
18. Подложка с биоактивным покрытием по п. 1, в которой трещины или поры присутствуют с плотностью, по меньшей мере, 30 трещин или пор/мм в любом направлении, параллельном поверхности электроосажденного слоя хрома.
19. Подложка с биоактивным покрытием по п. 1, в которой трещины или поры присутствуют с плотностью, по меньшей мере, 100 трещин или пор/мм в любом направлении, параллельном поверхности электроосажденного слоя хрома.
20. Подложка с биоактивным покрытием по п. 1, в которой трещины или поры присутствуют с плотностью от около 30 трещин или пор/мм до 30 трещин или пор/мм в любом направлении, параллельном поверхности электроосажденного слоя хрома.
21. Подложка с биоактивным покрытием по п. 1, в которой основа подложки состоит из металла, металлического сплава или полимера.
22. Подложка с биоактивным покрытием по п. 1, в которой основа подложки включает латунь или цинк.
23. Подложка с биоактивным покрытием по п. 1, в которой основа подложки включает акрилонитрилбутадиенстирол.
24. Способ изготовления подложки с биоактивным покрытием, включающий:
приготовление основы подложки;
нанесение биоактивного металлсодержащего слоя поверх основы подложки; и
электрохимическое осаждение слоя хрома на биоактивный металлсодержащий слой для формирования электроосажденного слоя хрома, при этом электроосажденный слой хрома образует множество трещин и/или пор, которые оставляют незащищённым биоактивный металлсодержащий слой.
25. Способ по п. 24, в котором биоактивный металлсодержащий слой представляет собой биоактивный медьсодержащий слой.
26. Способ по п. 25, в котором биоактивный медьсодержащий слой включает компонент, выбранный из группы, состоящей из металлической меди, медного сплава, оксида меди и их комбинаций.
27. Способ по п. 24, в котором биоактивный металлсодержащий слой представляет собой слой биоактивного серебра.
28. Способ по п. 24, в котором множество трещин и/или пор имеет ширину около 50 - 500 нм.
29. Способ по п. 24, дополнительно включающий осаждение биоактивного металла в трещинах и/или порах.
30. Способ по п. 29, дополнительно включающий окисление биоактивного металла в трещинах и/или порах.
31. Способ по п. 24, дополнительно включающий окисление биоактивного металлсодержащего слоя в местах, ближайших к трещинам и/или порам.