СПОСОБ ГРУППОВОЙ ПАЙКИ ПЕЧАТНЫХ УЗЛОВ ЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ

1. Предлагается способ групповой пайки печатных узлов электронной аппаратуры с предварительным размещением припойного материала и устанавливаемых компонентов в местах пайки и последующим нагревом печатного узла по необходимому температурному режиму пайки.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что вся поверхность печатного узла условно разделена на отдельные участки и нагрев каждого из участков осуществляется своим отдельным, направленным источником тепла, управляемым от компьютера.
3. Способ по п.1, отличающийся тем, что перед нагревом каждого из участков осуществляется измерение его температуры бесконтактным способом.
4. Способ по п.1, отличающийся тем, что нагрев каждого из участков печатного узла осуществляется с учетом тепловых свойств нагреваемого участка, и в зависимости от разницы между необходимой и достигнутой на этом участке температуры.
5. Способ по п.1, отличающийся тем, что опрос датчика температуры и подача управляющих команд на нагреватель для каждой из ячеек осуществляется периодически с частотой несколько раз в секунду.