СПОСОБ ДЕТЕКТИРОВАНИЯ ЭЛЕКТРИЧЕСКОГО ПАРАМЕТРА, МИКРОСХЕМА, РАСХОДНЫЙ ЭЛЕМЕНТ, УСТРОЙСТВО ФОРМИРОВАНИЯ ИЗОБРАЖЕНИЯ
METHOD FOR DETECTING AN ELECTRICAL PARAMETER, A CHIP, A CONSUMABLE ELEMENT, AN IMAGING DEVICE

ПЕРЕКРЕСТНАЯ ССЫЛКА НА РОДСТВЕННЫЕ ЗАЯВКИ
[0001] В данной заявке испрашивается приоритет заявки на патент Китая №201811642461.3, озаглавленной «Микросхема, расходный элемент, устройство для формирования изображения и способ детектирования стабильности контакта», поданной 29 декабря 2018 г. в Национальное управление интеллектуальной собственности Китая (CNIPA), все содержание которой включено в настоящее описание в качестве ссылки; и данная заявка испрашивает приоритет заявки на патент Китая №201910817052.0, озаглавленной «Способ детектирования электрических параметров, микросхема, расходный элемент и устройство формирования изображения», поданной 30 августа 2019 г. в Национальное управление интеллектуальной собственности Китая (CNIPA), все содержание которой включено в настоящий документ посредством ссылки.
ОБЛАСТЬ ТЕХНИКИ, К КОТОРОЙ ОТНОСИТСЯ ИЗОБРЕТЕНИЕ
[0002] Настоящее раскрытие в целом относится к области техники формирования изображения и, в частности, относится к способу детектирования электрических параметров, микросхеме, расходному элементу и устройству формирования изображения.
УРОВЕНЬ ТЕХНИКИ
[0003] С развитием технологии формирования изображений устройства формирования изображений, как тип компьютерного периферийного оборудования, постепенно завоевали популярность в офисах и домах из-за таких преимуществ, как высокая скорость, низкая стоимость формирования одностраничных изображений и прочих. В соответствии с различными функциями устройства формирования изображений могут включать в себя принтеры, копировальные машины, многофункциональные машины и т.п. В соответствии с различными принципами формирования изображения устройства формирования изображения могут включать в себя лазерные принтеры, струйные принтеры, матричные принтеры и т.п.
[0004] Устройство формирования изображения обычно может быть оснащено расходными элементами, которые необходимо менять. Если взять в качестве примера лазерный принтер, расходные элементы могут включать в себя обрабатывающий картридж или проявляющий картридж для вмещения проявителя, узел барабана, узел фиксации, блок удержания бумаги и т.п. Если взять в качестве примера струйный принтер, расходные элементы могут включать в себя чернильный картридж или чернильный контейнер и т.п. Если взять в качестве примера точечно-матричный принтер, сменные блоки могут включать коробку с лентой и т.п. Когда расходный элемент не установлен в предварительно заданном положении, как это требуется, расходный элемент может не согласоваться надлежащим образом с прочими компонентами в устройстве формирования изображения; или когда в устройство формирования изображения установлен расходный элемент неправильного типа, это также может привести к тому, что расходный элемент может не согласоваться надлежащим образом с другими компонентами в устройстве формирования изображения; или даже если расходный элемент неправильного типа установлен и может быть конструктивно согласован с другими компонентами в устройстве формирования изображения, расходный элемент неправильного типа может не соответствовать требованиям к формированию изображения устройства формирования изображения, что может привести к снижению качества формирования изображения. Чтобы предотвратить установку расходного элемента не в предварительно заданном положении в устройстве формирования изображения или установку расходного элемента неправильного типа в устройстве формирования изображения, расходный элемент обычно может быть снабжен микросхемой, которая согласуется с основным корпусом устройства формирования изображения для детектирования характеристик расходного элемента в существующей технологии.
[0005] Например, в китайской патентной заявке на изобретение с номером CN01803941.3 раскрыто, что в струйном принтере устройство идентификации может быть расположено на основном корпусе принтера, а микросхема с блоком хранения может быть расположена на чернильном картридже; и устройство идентификации может определять, установлен ли неправильный картридж с чернилами в основном корпусе принтера, сравнивая, соответствует ли идентификационная информация, хранящаяся в блоке хранения в микросхеме, предварительно предварительно заданному требованию.
[0006] В процессе реализации настоящего решения изобретатель обнаружил, что в техническом решении существующей технологии за счет добавления микросхемы к расходному элементу, может быть определено, соответствует ли микросхема, расположенная на расходном элементе, предварительно заданному требованию, после установки расходного элемента в устройстве формирования изображения; однако в существующей технологии может отсутствовать техническое решение, в котором микросхема могла бы согласовываться с модулем/блоком детектирования в основном корпусе устройства формирования изображения, и в котором могло детектироваться, находятся ли клеммы на стороне микросхемы в требуемом контакте со штырьками на стороне основного корпуса устройства формирования изображения. В частности, микросхема, расположенная на расходном элементе, и модуль/блок детектирования в основном корпусе устройства формирования изображения в общем случае могут требовать клемм на стороне микросхемы и штырьков на стороне основного корпуса устройства формирования изображения для передачи коммуникационной информации; и клеммы на стороне микросхемы и штырьки на стороне основного корпуса устройства формирования изображения могут в общем случае находиться в упругом контакте. Следовательно, для нормального процесса коммуникации может быть необходим требуемый контакт между клеммами на стороне микросхемы и штырьками на стороне основного корпуса устройства формирования изображения, чтобы гарантировать эффективную передачу сигнала между микросхемой и устройством формирования изображения. Длительное время использования устройства формирования изображения может привести к деформации штырьков на стороне основного корпуса устройства формирования изображения; в процессе манипулирования штырьки могут расшататься на стороне основного корпуса устройства формирования изображения; неправильная установка может привести к малой площади контакта между клеммами на стороне микросхемы и клеммами на стороне основного корпуса устройства формирования изображения; и поверхность клемм на стороне микросхемы может загрязниться, что может быть причиной того, что клеммы на стороне микросхемы и штырьки на стороне основного корпуса устройства формирования изображения могут находиться в физическом контакте, но сигналы не могут передаваться в соответствии с ожидаемыми требованиями. Это связано с тем, что, когда штырьки на стороне основного корпуса устройства формирования изображения и клеммы на стороне микросхемы находятся в плохом контакте, контактное сопротивление между штырьками и клеммами может увеличиваться, тем самым увеличивая напряжение, детектируемое внутрикристальной системой (SoC) на стороне устройства формирования изображения. Обычно для схемы комплементарной МОП ИС (металлооксидного полупроводника, CMOS), когда входное напряжение превышает 0,3 VCC (напряжения на коллекторе относительно земли), его непросто определить в качестве низкого уровня, что может привести к искажению данных. Кроме того, если напряжение на цифровом входном штырьке SoC находится в диапазоне от 0,3 до 0,7 VCC, это может привести к увеличению энергопотребления SoC и даже к ошибкам во внутренней логике SoC, что может вызвать риск сбой устройства формирования изображения. Кроме того, при высокоскоростной коммуникации произведение контактного сопротивления и входной емкости входной клеммы (постоянная времени RC-цепи) может быть чрезмерно большим, что может привести к тому, что нарастающие и спадающие фронты сигнала будут менее крутыми, что приведет к ненадежной коммуникации и серьезно повлияет на эффективность передачи данных. Следовательно, существует острая необходимость в разработке решения для детектирования того, находятся ли клеммы на стороне микросхемы и клеммы на стороне основного корпуса устройства формирования изображения в плохом контакте.
РАСКРЫТИЕ СУЩНОСТИ ИЗОБРЕТЕНИЯ
[0007] Целью настоящего изобретения является раскрытие способа детектирования электрических параметров, микросхемы, расходного элемента и устройства формирования изображения, которые могут точно определять, находятся ли клеммы на стороне микросхемы и штырьки на стороне основного корпуса устройства формирования изображения в плохом контакте.
[0008] Один аспект настоящего изобретения раскрывает способ детектирования электрических параметров, применимый к устройству формирования изображения и микросхеме. Устройство формирования изображения съемно установлено с расходным элементом; расходный элемент установлен с микросхемой; устройство формирования изображения содержит штырек детектирования установки и блок управления формированием изображения; при этом микросхема содержит клемму детектирования установки и блок управления микросхемой. Способ включает в себя конфигурирование, посредством блока управления формированием изображения, штырька детектирования установки так, чтобы тот был на высоком уровне; управление, посредством блока управления микросхемой, напряжением клеммы детектирования установки так, чтобы оно было на низком уровне, чтобы между устройством формирования изображения и микросхемой формировалась токовая петля; и определение, посредством устройства формирования изображения, находится ли устройство формирования изображения в требуемом контакте с микросхемой, в соответствии с электрическим параметром токовой петли.
[0009] Второй аспект настоящего изобретения раскрывает микросхему, причем микросхема установлена на расходный элемент, а расходный элемент съемно установлен на устройстве формирования изображения, причем устройство формирования изображения включает штырек детектирования установки. Микросхема включает в себя клемму детектирования установки, выполненную с возможностью соединения с штырьком детектирования установки устройства формирования изображения; и блок управления микросхемой, выполненный с возможностью прямого управления напряжением клеммы детектирования установки так, чтобы оно было на низком уровне, чтобы между устройством формирования изображения и микросхемой образовывалась токовая петля.
[0010] Третий аспект настоящего изобретения раскрывает расходный элемент, содержащий: корпус; контейнер для проявителя, который расположен в корпусе и выполнен с возможностью содержать проявитель; и микросхему согласно вышеупомянутому второму аспекту.
[0011] Четвертый аспект настоящего изобретения раскрывает расходный элемент, содержащий: фоточувствительный барабан; зарядный валик, выполненный с возможностью заряда фоточувствительного барабана и микросхему согласно вышеупомянутому второму аспекту.
[0012] Пятый аспект настоящего изобретения раскрывает устройство формирования изображения, съемно установленное с расходным элементом. Расходный элемент установлен с микросхемой, микросхема содержит клемму детектирования установки. Устройство формирования изображения содержит штырек детектирования установки, выполненный с возможностью соединения с клеммой детектирования установки микросхемы; и блок управления формированием изображения, выполненный с возможностью конфигурации штырька детектирования установки так, чтобы тот был на высоком уровне, чтобы напряжение штырька детектирования установки было выше, чем напряжение клеммы детектирования установки, при этом, когда напряжение штырька детектирования установки выше, чем напряжение клеммы детектирования установки, между устройством формирования изображения и микросхемой образуется токовая петля; при этом устройство формирования изображения дополнительно выполнено с возможностью определения, находится ли устройство формирования изображения в требуемом контакте с микросхемой, в соответствии с электрическим параметром токовой петли.
[0013] В различных вариантах осуществления настоящего изобретения блок управления формированием изображения может конфигурировать штырек детектирования установки так, чтобы тот был на высоком уровне, а блок управления микросхемой выполнен с возможностью управления напряжением клеммы детектирования установки так, чтобы оно было на низком уровне; при этом штырек детектирования установки и клемма детектирования установки могут иметь разность потенциалов, чтобы между устройством формирования изображения и микросхемой могла формироваться токовая петля. В двух случаях требуемого контакта и плохого контакта между устройством формирования изображения и микросхемой значения электрических параметров могут быть различными. Находится ли устройство формирования изображения в требуемом контакте с микросхемой, можно точно определить в соответствии с электрическим параметром токовой петли.
КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ЧЕРТЕЖЕЙ
[0014] Чтобы более четко проиллюстрировать технические решения различных вариантов осуществления настоящего изобретения, ниже кратко описаны чертежи, которые необходимо использовать при описании различных вариантов осуществления. Следует понимать, что следующие чертежи показывают только определенные варианты осуществления настоящего изобретения, и поэтому не должны рассматриваться как ограничивающие объем. Для специалистов в данной области техники другие связанные чертежи могут быть получены на основе таких чертежей без творческого труда.
[0015] Фиг. 1 иллюстрирует схему рамы устройства формирования изображения и обрабатывающего картриджа согласно различным вариантам осуществления настоящего изобретения;
[0016] Фиг. 2 иллюстрирует структурную схему узла барабана в обрабатывающем картридже согласно различным вариантам осуществления настоящего изобретения;
[0017] Фиг. 3 иллюстрирует структурную схему микросхемы, размещенной на узле барабана, в соответствии с различными вариантами осуществления настоящего изобретения;
[0018] Фиг. 4 иллюстрирует структурную схему проявляющего картриджа согласно различным вариантам осуществления настоящего изобретения;
[0019] Фиг. 5 иллюстрирует структурную схему микросхемы, размещенной на проявляющем картридже, согласно различным вариантам осуществления настоящего изобретения;
[0020] Фиг. 6 иллюстрирует структурную схему микросхемы, расположенной на узле барабана, и клемм в основном корпусе устройства формирования изображения согласно различным вариантам осуществления настоящего изобретения;
[0021] Фиг. 7 иллюстрирует структурную схему микросхемы, расположенной на проявляющем картридже, и клемм в основном корпусе устройства формирования изображения согласно различным вариантам осуществления настоящего изобретения;
[0022] Фиг. 8-1 иллюстрирует схему соединения между микросхемой и стороной основного корпуса устройства формирования изображения согласно различным вариантам осуществления настоящего изобретения;
[0023] Фиг. 8-2 иллюстрирует другую схему соединения между микросхемой и стороной основного корпуса устройства формирования изображения согласно различным вариантам осуществления настоящего изобретения;
[0024] Фиг. 8-3 иллюстрирует другую схему соединения между микросхемой и стороной основного корпуса устройства формирования изображения согласно различным вариантам осуществления настоящего изобретения;
[0025] Фиг. 9 иллюстрирует схему процесса детектирования электрических параметров токовой петли между микросхемой и устройством формирования изображения согласно различным вариантам осуществления настоящего изобретения; и
[0026] Фиг. 10 иллюстрирует блок-схему способа детектирования электрических параметров токовой петли между микросхемой и устройством формирования изображения согласно различным вариантам осуществления настоящего изобретения.
ОСУЩЕСТВЛЕНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ
[0027] Чтобы яснее проиллюстрировать цели, технические решения и преимущества различных вариантов осуществления настоящего изобретения, технические решения в различных вариантах осуществления настоящего изобретения описаны ясно и исчерпывающе вместе с сопровождающими чертежами в различных вариантах осуществления настоящего изобретения. Очевидно, что описанные варианты осуществления могут быть частью различных вариантов осуществления настоящего изобретения, а не всеми различными вариантами осуществления. Обычно узлы (элементы) различных вариантов осуществления настоящего изобретения, описанные и проиллюстрированные на чертежах в данном документе, могут быть скомпонованы и спроектированы в различных конфигурациях.
[0028] Следует отметить, что различные варианты осуществления настоящего изобретения относятся к коммуникации между устройством формирования изображения и микросхемой. Как сторона основного корпуса устройства формирования изображения, так и сторона микросхемы могут включать в себя электрические контактные части. Когда электрические контактные части на стороне основного корпуса устройства формирования изображения и электрические контактные части на стороне микросхемы находятся в требуемом контакте, данные могут стабильно передаваться между устройством формирования изображения и микросхемой. Электрические контактные части могут представлять собой проводящую плоскость, проводящий зонд, проводящую катушку и т.п.
[0029] Чтобы отличить электрические контактные части на стороне основного корпуса устройства формирования изображения от электрических контактных частей на стороне микросхемы, в различных вариантах осуществления настоящего изобретения, электрические контактные части на стороне основного корпуса устройства формирования изображения также называются штырьками на стороне основного корпуса устройства формирования изображения, а электрические контактные части на стороне микросхемы называются клеммами на стороне микросхемы.
[0030] Кроме того, следует отметить, что в различных вариантах осуществления настоящего изобретения штырьки на стороне основного корпуса устройства формирования изображения могут быть штырьками, расположенными на основном корпусе устройства формирования изображения, или могут быть штырьками, расположенными на передающих/соединительных элементах, при этом передающие/соединительные элементы могут выходить из основного корпуса устройства формирования изображения и прикрепляться к основному корпусу устройства формирования изображения.
[0031] Как показано на фиг. 1, для удобства описания в дальнейшем могут использоваться следующие сокращения. На фиг. 1, A1 - левая боковая поверхность устройства формирования изображения, B1 - передняя поверхность устройства формирования изображения, C1 - верхняя поверхность устройства формирования изображения, противоположность A1 - правая боковая поверхность, противоположность B1 - задняя поверхность, а противоположность C1 - нижняя поверхность; A2 - левая боковая поверхность обрабатывающего картриджа, B2 - передняя поверхность обрабатывающего картриджа, C2 - верхняя поверхность обрабатывающего картриджа, противоположность A2 - правая боковая поверхность, противоположность B2 - задняя поверхность, а противоположность C2 - нижняя поверхность. Устройство 1000 формирования изображения, предусмотренное в одном варианте осуществления, может содержать: раму, которая также называется корпусом или основным корпусом устройства формирования изображения; часть 1100 установки обрабатывающего картриджа, расположенную в раме; лоток 1200 для бумаги, расположенный ниже части 1100 установки обрабатывающего картриджа; механизм транспортировки бумаги (не показан), предусмотренный между частью 1100 установки обрабатывающего картриджа и лотком 1200 для бумаги; и дверную крышку 1300, расположенную на передней поверхности рамы и с возможностью поворота соединенную с рамой. Когда дверная крышка 1300 находится в открытом состоянии на фиг. 1, обрабатывающий картридж 2000 может быть установлен в часть 1100 установки обрабатывающего картриджа или извлечен из нее; и когда дверная крышка 1300 поворачивается вдоль оси поворота относительно задней поверхности до закрытого состояния, обрабатывающий картридж 2000 может быть устойчиво установлен на части 1100 установки обрабатывающего картриджа. Первая коммуникационная часть 1110 для нахождения в контакте и коммуникации с первой микросхемой, расположенной на обрабатывающем картридже 2000 , и вторая коммуникационная часть 1120 для нахождения в контакте и коммуникации со второй микросхемой, расположенной на обрабатывающем картридже 2000, также могут быть расположены в части 1100 установки обрабатывающего картриджа, соответственно. В опциональном техническом решении обрабатывающий картридж 2000, предусмотренный в одном варианте осуществления, может быть разделенного типа, то есть обрабатывающий картридж 2000 может включать в себя проявляющий картридж 2100, содержащий проявитель, и узел 2200 барабана, установленный с фоточувствительным барабаном. Устройство 1000 формирования изображения согласно одному варианту осуществления может дополнительно включать в себя выключатель 1400 питания, который расположен на передней поверхности рамы и вблизи правой боковой поверхности и верхней поверхности, операционную панель 1500, панель 1600 отображения и часть 1700 выгрузки бумаги, расположенные на верхней поверхности рамы.
[0032] В одном варианте осуществления, аспект настоящего изобретения заключается в детектировании статуса надежности между микросхемой на стороне расходного элемента и коммуникационной частью, которая коммуницирует с микросхемой на стороне основного корпуса устройства формирования изображения. Расходные элементы, упомянуты в одном варианте осуществления, могут быть узлом 2200 барабана в обрабатывающем картридже 2000, упомянутом ниже, также проявляющим картриджем 2100 в обрабатывающем картридже 2000, упомянутом ниже, а также обрабатывающим картриджем 2000, содержащим проявляющий картридж 2100 и узел 2200 барабана. Обрабатывающий картридж 2000 может быть разделенным обрабатывающим картриджем, соответствующим фиг. 1 или объединенным обрабатывающим картриджем. Кроме того, расходные элементы, упомянутые в одном варианте осуществления, также могут быть другими компонентами, частями и узлами в устройстве формирования изображения, которые легко повредить и которые необходимо менять, такими как лоток 1200 для бумаги, фиксирующий узел и тонер-картридж. Когда лоток 1200 для бумаги, фиксирующий узел или тонер-картридж снабжен микросхемой, которая коммуницирует с основным корпусом устройства формирования изображения, это также может относиться к техническим решениям, соответствующим расходным элементам, попадающим под защиту настоящего изобретения.
[0033] Как показано на фиг. 2 и 4, корпус узла 2200 барабана (т.е. часть, образованная литьем под давлением на внешней стороне) может быть расположен с частью 2300 установки проявляющего картриджа, которая содержит проявляющий картридж 2100; и блокирующий механизм 2270 для блокировки проявляющего картриджа может быть расположен в положении на верхней поверхности узла 2200 барабана и рядом с левой боковой поверхностью и передней поверхностью. Хотя фиг. 2 показан только блокирующий механизм, специалисты в данной области техники могут также дополнительно разместить блокирующий механизм, который является таким же или подобным блокирующему механизму 2270, в положении на верхней поверхности и рядом с правой боковой поверхностью и передней поверхностью. Левая боковая поверхность и правая боковая поверхность проявляющего картриджа 2100 могут быть соответственно расположены с фиксирующими частями 2120 и 2110. Ручная часть 2260 может быть расположена на стыке передней поверхности и верхней поверхности корпуса узла 2200 барабана, чтобы облегчить для пользователя установку и извлечение обрабатывающего картриджа 2000. Барабанный узел 2200 может быть дополнительно расположен с фоточувствительным барабаном 2220 и зарядным роликом 2250 для зарядки фоточувствительного барабана 2220. Правый конечный участок фоточувствительного барабана 2220 может быть расположена с приводной головкой 2224, которая принимает движущую силу от устройства формирования изображения, и передаточной шестерней 2222, которая передает мощность, принимаемую приводной головкой 2224, на вращающуюся часть в проявляющем картридже 2100. Узел 2220 барабана может быть дополнительно размещен с контейнером 2240 для отработанного тонера, предназначенным для вмещения отработанного тонера; и первая микросхема 2210 может быть расположена на верхней поверхности контейнера 2240 для отработанного тонера и рядом с задней поверхностью и левой боковой поверхностью. Как показано на фиг. 2-3, квадратное отверстие 2211 и закругленное отверстие 2212 могут быть расположены соответственно на подложке первой микросхемы 2210; и квадратный столбец и цилиндрический столбец, которые соответствуют квадратному отверстию и закругленному отверстию, могут быть соответственно расположены на контейнере 2240 для отработанного тонера. Посредством сопряжения между квадратным отверстием и квадратным столбцом, а также между закругленным отверстием и цилиндрическим столбцом, первая микросхема 2210 может быть устойчиво установлена на верхней поверхности контейнера 2240 для отработанного тонера, не перемещаясь по направлению вперед, назад, влево и вправо. В вертикальном направлении цилиндрический столбец и квадратный столбец могут быть термически сварены, или на конце квадратной колонны может быть расположена ограничивающая консоль, тем самым гарантируя, что первая микросхема 2210 не может перемещаться в вертикальном направлении.
[0034] Как показано на фиг. 2, 3 и 6, верхняя поверхность подложки первой микросхемы 2210 может быть соответственно расположена с четырьмя соседними клеммами: клемма 2213 питания, которая находится ближе всего к левой стороне узла 2200 барабана, клемма 2214 сигнала данных, которая находится непосредственно рядом с клеммой 2213 питания, клемма 2215 заземления, которая находится непосредственно рядом с клеммой 2214 сигнала данных, и клемма 2216 сигнала синхронизации на самой правой стороне. Клемма питания также называется коллектором напряжения или VCC, а клемма заземления также называется клеммой земли или GND. Микроконтроллер может быть расположен на нижней поверхности первой микросхемы 2210, и микроконтроллер может быть интегрирован в упаковочный элемент 2217. Упаковочный элемент 2217 может представлять собой мягкую упаковку или жесткую упаковку. Упаковочный элемент 2217 может быть расположен в положении между выступами клеммы 2214 сигнала данных и клеммы 2215 заземления вдоль левого и правого направления узла барабана (в дальнейшем именуемого направлением длины первой микросхемы), то есть среднее положение по длине нижней поверхности подложки. Как показано на фиг. 1 и 6, первая коммуникационная часть 1110 в основном корпусе устройства формирования изображения может быть расположена на LSU (блоке лазерного сканирования, сконфигурированном так, чтобы открывать фоточувствительный барабан, не показан на фиг. 1 и 6) устройства формирования изображения. Первая коммуникационная часть 1110 также может быть расположена с первым штырьком 1114 питания на стороне основного корпуса, первым контактом 1113 сигнала данных на стороне основного корпуса, первым штырьком 1112 заземления на стороне основного корпуса, первым штырьком 1111 сигнала синхронизации на стороне основного корпуса, которые могут коммуницировать с клеммой 2213 питания, клеммой 2214 сигнала данных, клеммой 2215 заземления и клеммой 2216 сигнала синхронизации, расположенными на первой микросхеме. Эти штырьки могут быть закреплены на отлитой под давлением части 1115 в LSU, а также могут быть соединены с главным контроллером в устройстве формирования изображения проводным соединением.
[0035] Как показано на фиг. 4-5, на передней поверхности проявляющего картриджа 2100 также может быть расположена ручная часть 2130, которая удобна для пользователей при установке и извлечении проявляющего картриджа 2100. Кроме того, вторая микросхема 2140 может также находиться в положении на нижней поверхности и вблизи передней поверхности и правой боковой поверхности проявляющего картриджа 2100. Одна поверхность подложки второй микросхемы 2140 также может быть расположена с четырьмя клеммами: клемма 2141 сигнала данных и клемма 2142 сигнала синхронизации, расположенные в ряд рядом с передней поверхностью; и клемма 2143 питания и клемма 2144 заземления, расположенные во втором ряду. Другая поверхность подложки второй микросхемы 2140, противоположная указанным клеммам, может быть расположена с упаковочным элементом 2145; и упаковочный элемент 2145 может быть расположен в центральном положении подложки, как показано на фиг. 5. В направлении, перпендикулярном поверхности точки контакта, выступ упаковочного элемента 2145 корпуса может перекрывать четыре клеммы 2141, 2142, 2143 и 2144 соответственно.
[0036] Первый и второй в одном варианте осуществления предназначены только для того, чтобы помочь специалистам в данной области техники ясно понять технические решения в одном варианте осуществления, но не для ограничения настоящего изобретения. Специалисты в данной области техники также могут поменять местами все слова «первый» и «второй», использованные в отношении первой микросхемы и второй микросхемы, первой коммуникационной части и второй коммуникационной части, и также могут использовать для ограничения большие числительные, такие как «третий», "четвертый" и тому подобное. Кроме того, специалисты в данной области техники могут разместить только первую микросхему или только вторую микросхему в обрабатывающем картридже в соответствии с фактическими требованиями к продукту.
[0037] Как показано на фиг. 1 и 7, вторая коммуникационная часть 1120 в основном корпусе устройства формирования изображения может быть расположена на блоке транспортировки бумаги устройства формирования изображения; и вторая коммуникационная часть 1120 также может быть соответственно расположена со вторым штырьком 1123 питания на стороне основного корпуса, вторым штырьком 1121 сигнала данных на стороне основного корпуса, вторым штырьком 1124 заземления на стороне основного корпуса, вторым штырьком 1122 сигнала синхронизации на стороне основного корпуса, которые могут коммуницировать с клеммой 2143 питания, клеммой 2141 сигнала данных, клеммой 2144 заземления и клеммой 2142 сигнала синхронизации, расположенными на второй микросхеме 2140. Кроме того, сигнальные штырьки на стороне основного корпуса могут быть частью круглых кольцевых пружин, и такие кольцевые пружины могут быть соединены с цилиндрическими столбцами 1127, 1125, 1128 и 1126 соответственно. Цилиндрические столбцы 1127, 1125, 1128 и 1126 также могут быть выполнены из токопроводящих пружин соответственно. Также токопроводящие пружины могут быть подключены к главному контроллеру внутри устройства формирования изображения посредством проводного соединения, тем самым довершая коммуникацию между основным контроллером устройства формирования изображения и второй микросхемой 2140.
[0038] Длительное время использования устройства формирования изображения может привести к деформации штырьков на стороне основного корпуса устройства формирования изображения; в процессе манипулирования штырьки могут расшататься на стороне основного корпуса устройства формирования изображения; неправильная установка может привести к малой площади контакта между клеммами на стороне микросхемы и клеммами на стороне основного корпуса устройства формирования изображения; и поверхность клемм на стороне микросхемы может загрязниться, что может быть причиной того, что клеммы на стороне микросхемы и штырьки на стороне основного корпуса устройства формирования изображения могут находиться в физическом контакте, но сигналы не могут передаваться в соответствии с ожидаемыми требованиями.
[0039] Как показано на фиг. 1, 6 и 7, когда штырьки на стороне первой коммуникационной части 1110 подключены к клеммам на стороне первой микросхемы 2210 или когда штырьки на стороне второй коммуникационной части 1120 подключены к клеммам на стороне второй микросхемы 2140, обрабатывающий картридж 2000 может не быть установлен в определенном положении в части 1100 установки обрабатывающего картриджа, так что клеммы на стороне микросхемы могут иметь плохой контакт со штырьками на стороне основного корпуса устройство формирования изображения. Например, первая микросхема 2210 может быть наклонена в направлениях Y1 и Y2 на фиг. 6, штырек 1111 на стороне основного корпуса устройства формирования изображения может находиться в требуемом контакте с клеммой 2216 сигнала синхронизации на стороне микросхемы, так что передача сигнала между штырьком 1111 на стороне основного корпуса формирующего изображения устройство и клеммой 2216 сигнала синхронизации на стороне микросхемы может быть относительно стабильными; однако штырек 1114 на стороне основного корпуса устройства формирования изображения может плохо контактировать с клеммой 2213 питания на стороне микросхемы, что может привести к ненадежной передаче сигнала между штырьком 1114 на стороне основного корпуса устройства формирования изображения устройства и клеммой 2213 питания на стороне микросхемы, а также приводит к тому, что главный контроллер в основном корпусе устройства формирования изображения не принимает сигнал от микросхемы на стороне обрабатывающего картриджа.
[0040] В опциональном техническом решении одного варианта осуществления, когда обрабатывающий картридж 2000 установлен в определенное положение в части 1100 установки обрабатывающего картриджа (в таком случае требуется контакт между штырьками на стороне основного корпуса устройства формирования изображения и клеммами на стороне микросхемы), площадь контакта между штырьками на стороне основного корпуса устройства формирования изображения и клеммами на стороне микросхемы составляет S0; а когда обрабатывающий картридж 2000 не установлен в определенное положение в части 1100 для установки обрабатывающего картриджа, площадь контакта между штырьками на стороне основного корпуса устройства формирования изображения и клеммами на стороне микросхемы составляет S1. Обычно площадь контакта S1 может быть меньше площади контакта S0, и уменьшение площади контакта может увеличивать сопротивление контакта, так что напряжение, обнаруживаемое SoC на стороне устройства формирования изображения, может быть выше. Обычно для схемы комплементарной МОП ИС ( металлооксидного полупроводника, CMOS), когда входное напряжение превышает 0,3 VCC (напряжения на коллекторе относительно земли), его непросто определить в качестве низкого уровня, что может привести к искажению данных. Кроме того, если напряжение на цифровом входном штырьке SoC находится на среднем уровне в диапазоне от 0,3 до 0,7 VCC, это может привести к увеличению энергопотребления SoC и даже к ошибкам во внутренней логике SoC, что может вызвать риск сбой устройства формирования изображения. Кроме того, при высокоскоростной коммуникации произведение контактного сопротивления и входной емкости входной клеммы (постоянная времени RC-цепи) может быть чрезмерно большим, что может привести к тому, что нарастающие и спадающие фронты сигнала будут менее крутыми, что приведет к ненадежной коммуникации и серьезно повлияет на эффективность передачи данных; и в результате главный контроллер устройства формирования изображения может неправильно идентифицировать микросхему.
[0041] На основании вышеупомянутых причин в технических решениях существующей технологии, если возникает вышеупомянутый случай, весьма вероятно, что напрямую будет определено, что микросхема в обрабатывающем картридже не является нормальной, и пользователю может быть предложено замените обрабатывающий картридж. Однако настоящая причина может заключаться в том, что микросхема в самом обрабатывающем картридже является требуемой, но штырьки на стороне основного корпуса устройства формирования изображения плохо контактируют с клеммами на стороне микросхемы. Технические решения, предоставляемые различными вариантами осуществления настоящего изобретения, могут точно детектировать случай плохого контакта между штырьками на стороне основного корпуса устройства формирования изображения и клеммами на стороне микросхемы, и далее может быть подробно описан конкретный процесс детектирования.
[0042] Как показано на фиг. 8-1, устройство 800 формирования изображения и микросхема могут быть соединены через шину I2C (ай-ту-си, межинтегральная схема). Устройство 1000 формирования изображения может включать в себя блок 300 управления формированием изображения и штырьки детектирования установки (обозначенные как SDA1 и SCL1 на фиг. 8-1 в одном варианте осуществления). штырьки детектирования установки могут быть выполнены с возможностью электрического соединения с клеммами детектирования установки микросхемы. В частности, штырьки детектирования установки могут быть электрически подключены к клеммам детектирования установки микросхемы на стороне расходного элемента. Блок управления формированием изображения может быть выполнен с возможностью конфигурации контакта детектирования установки на высоком уровне, чтобы напряжение контакта детектирования установки могло быть выше, чем напряжение клеммы детектирования установки, при этом, когда напряжение контакта детектирования установки выше, чем напряжение клеммы детектирования установки, между устройством формирования изображения и микросхемой может образовываться токовая петля; при этом устройство формирования изображения может быть дополнительно выполнено с возможностью определения, находится ли устройство формирования изображения и микросхема в требуемом контакте, в соответствии с электрическими параметрами токовой петли.
[0043] Как показано на фиг. 8-1, устройство 1000 формирования изображения может дополнительно включать в себя схему 310 импеданса.
[0044] В различных вариантах осуществления настоящего изобретения схема 310 импеданса может включать в себя элементы импеданса. Элементами импеданса могут быть резистор, конденсатор, индуктивность и т.п., то есть цепь 310 импеданса может включать в себя по меньшей мере одно из резистора, конденсатора и индуктивности. Схема 310 импеданса может также включать в себя переключающий элемент, то есть элемент, функционирующий как переключатель.
[0045] Как показано на фиг. 8-1, штырек 311 на стороне основного корпуса устройства формирования изображения может контактировать с клеммой 401 на стороне микросхемы, и контактное сопротивление между штырьком 311 и клеммой 401 может быть эквивалентно RT1; штырек 312 на стороне основного корпуса устройства формирования изображения может контактировать с клеммой 402 на стороне микросхемы, и контактное сопротивление между штырьком 312 и клеммой 402 может быть эквивалентно RT2; штырек 313 на стороне основного корпуса устройства формирования изображения может контактировать с клеммой 403 на стороне микросхемы, и контактное сопротивление между штырьком 313 и клеммой 403 может быть эквивалентно RT3; и штырек 314 на стороне основного корпуса устройства формирования изображения может контактировать с клеммой 404 на стороне микросхемы, и контактное сопротивление между штырьком 314 и клеммой 404 может быть эквивалентно RT4.
[0046] Микросхема 400 может включать в себя клеммы детектирования установки (называемые SDA2 и SCL2 в одном варианте осуществления) и блок 410 управления. Клемма детектирования установки может быть выполнена с возможностью электрического соединения со штырьком детектирования установки устройства формирования изображения. Блок 410 управления может быть размещен с блоком хранения, в котором хранятся параметры, связанные с характеристиками заменяемых элементов (например, информация о сроке службы, количество использований, дата изготовления, оставшееся количество расходных элементов в заменяемом элементе и т.п.) и коммуникационный элемент, который коммуницирует с устройством формирования изображения; и коммуникационный элемент может завершить обмен данными с устройством формирования изображения через линию соединения SCL (линия сигнала синхронизации шины I2C) и SDA (линия сигнала данных шины I2C). Микросхема 400 в одном варианте осуществления может быть первой микросхемой 2210 и/или второй микросхемой 2140, как упомянуто выше.
[0047] Блок 410 управления может быть выполнен возможностью конфигурирования клеммы детектирования установки на низком уровне, так что между клеммой детектирования установки и устройством формирования изображения может быть сформирована токовая петля, при этом электрические параметры токовой петли могут использоваться для определения находятся ли устройство формирования изображения и микросхема 400 в плохом контакте.
[0048] В одном варианте осуществления информация о конфигурировании соответствующей клеммы детектирования установки может быть напрямую изменена посредством блока 410 управления, так что клемма детектирования установки может напрямую выводить сигнал низкого уровня, тем самым конфигурируя клемму детектирования установки так, чтобы тот был на низком уровне.
[0049] Специалисты в данной области техники должны понимать, что настоящее раскрытие не может ограничивать способ, которым клемму детектирования установки конфигурируют так, чтобы она была на низком уровне.
[0050] Для формирования токовой петли между микросхемой и устройством формирования изображения также необходимо сконфигурировать штырек детектирования установки на стороне устройства формирования изображения так, чтобы тот был на высоком уровне.
[0051] Можно использовать различные способы для конфигурирования штырька детектирования установки на стороне устройства формирования изображения так, чтобы тот был на высоком уровне. Например:
[0052] штырек детектирования установки на стороне устройства формирования изображения может быть прямо или косвенно соединен со штырьком с высоким уровнем на стороне устройства формирования изображения, таким как штырек источника питания основной системы управления принтером, или сигнальный штырек, сконфигурированный так, чтобы быть на высоком уровне, так что штырек детектирования установки на стороне устройства формирования изображения может быть сконфигурирован так, чтобы быть на высоком уровне. Вышеупомянутое косвенное соединение может быть соединением через такие элементы, как элементы импеданса, переключающие элементы и т.п. Цепи косвенного соединения не могут быть ограничены, если штырек детектирования установки сконфигурирован быть на высоком уровне.
[0053] Специалисты в данной области техники должны понимать, что различные варианты осуществления настоящего изобретения могут не ограничивать способ того, как конфигурируют штырек детектирования установки так, чтобы быть на высоком уровне.
[0054] Как показано на фиг. 8-2, разница между техническим решением, предусмотренным в одном варианте осуществления, и решением, показанным на фиг. 8-1 может заключаться в том, что в одном варианте осуществления схема 310 импеданса может включать в себя первый резистор R1, второй переключающий элемент SW3 и второй резистор R2, причем второй переключающий элемент SW3 может включать в себя управляющую клемму, первый электрод и второй электрод. Один конец первого резистора R1 может быть электрически соединен с штырьком напряжения, а другой конец первого резистора R1 может быть электрически соединен с первым электродом. Один конец второго резистора R2 может быть электрически соединен со вторым электродом, а другой конец второго резистора может быть заземлен. Управляющая клемма может быть электрически соединена с блоком управления формированием изображения, и штырьки детектирования установки могут быть электрически подключены между вторым электродом и вторым резистором R2, где штырьки детектирования установки могут быть SDA1 и/или SCL1. Напряжение на штырьке SDA1 равно VCC1*R2/(R1 + R2), блок 410 управления микросхемы может конфигурировать клемму SDA2 так, чтобы быть на низком уровне, и разность потенциалов может быть между штырьком SDA1 на стороне устройство формирования изображения и клеммой SDA2 на стороне микросхемы, так что между микросхемой и устройством формирования изображения может быть сформирована токовая петля. Устройство формирования изображения может управлять SCL1 для вывода высокого уровня, блок 410 управления микросхемы может конфигурировать клемму SCL2 быть на низком уровне, и разность потенциалов может быть между штырьком SCL1 на стороне устройства формирования изображения и клеммой SCL2 на стороне микросхемы, так что между микросхемой и устройством формирования изображения может быть сформирована токовая петля.
[0055] Второй переключающий элемент SW3 может быть электрическим элементом, имеющим два состояния: проводимости и отключения, таким как триод, МОП-транзистор, однополюсный одноходовый или многоходовый переключатель и/или тому подобное. В одном варианте осуществления блок управления формированием изображения может быть снабжен универсальным входным выходным портом (GPIO), а управляющий электрод может быть электрически подключен к порту GPIO. Проводимость и отключение второго переключающего элемента SW3 можно контролировать через порт GPIO.
[0056] Клеммы детектирования установки могут быть SDA2 и/или SCL2.
[0057] Как показано на фиг. 8-2, штырек 311 на стороне основного корпуса устройства формирования изображения может контактировать с клеммой 401 на стороне микросхемы, и контактное сопротивление между штырьком 311 и клеммой 401 может быть эквивалентно RT1; штырек 312 на стороне основного корпуса устройства формирования изображения может контактировать с клеммой 402 на стороне микросхемы, и контактное сопротивление между штырьком 312 и клеммой 402 может быть эквивалентно RT2; штырек 313 на стороне основного корпуса устройства формирования изображения может контактировать с клеммой 403 на стороне микросхемы, и контактное сопротивление между штырьком 313 и клеммой 403 может быть эквивалентно RT3; и штырек 314 на стороне основного корпуса устройства формирования изображения может контактировать с клеммой 404 на стороне микросхемы, и контактное сопротивление между штырьком 314 и клеммой 404 может быть эквивалентно RT4.
[0058] Блок управления формированием изображения также может быть сконфигурирован для управления вторым переключающим элементом SW3, чтобы он находился в проводящем состоянии, и конфигурирования штырька детектирования установки так, чтобы он был на высоком уровне, когда клемма детектирования установки конфигурирована так, чтобы быть на низком уровне, чтобы между устройством формирования изображения и микросхемой сформировалась токовая петля.
[0059] В одном варианте осуществления блок 410 управления может конфигурировать клемму детектирования установки так, чтобы быть на низком уровне в соответствии с сигналом конфигурации, передаваемым устройством формирования изображения.
[0060] Как показано на фиг. 8-3, второй переключающий элемент SW3 в техническом решении, представленном одним вариантом осуществления, также может быть исключен.
[0061] В одном варианте осуществления схема 310 импеданса может включать в себя первый резистор R1 и второй резистор R2. Первый резистор и второй резистор могут быть подключены последовательно между штырьком напряжения и землей. штырек детектирования установки может быть электрически подключен между первым резистором и вторым резистором.
[0062] Как показано на фиг. 8-3, в одном варианте осуществления настоящего изобретения SDA1 может использоваться как штырек детектирования установки, а SDA2 может использоваться как клемма детектирования установки; штырек 311 на стороне основного корпуса устройства формирования изображения может контактировать с клеммой 401 на стороне микросхемы, и контактное сопротивление между штырьком 311 и клеммой 401 может быть эквивалентно RT1; штырек 312 на стороне основного корпуса устройства формирования изображения может контактировать с клеммой 402 на стороне микросхемы, и контактное сопротивление между штырьком 312 и клеммой 402 может быть эквивалентно RT2; штырек 313 на стороне основного корпуса устройства формирования изображения может контактировать с клеммой 403 на стороне микросхемы, и контактное сопротивление между штырьком 313 и клеммой 403 может быть эквивалентно RT3; и штырек 314 на стороне основного корпуса устройства формирования изображения может контактировать с клеммой 404 на стороне микросхемы, и контактное сопротивление между штырьком 314 и клеммой 404 может быть эквивалентно RT4.
[0063] Контакт между штырьком на стороне устройства формирования изображения и клеммой на стороне микросхемы обычно может иметь три случая.
[0064] В первом случае штырек на стороне устройства формирования изображения может быть полностью отсоединен от клеммы на стороне микросхемы; и в таком случае устройство формирования изображения и микросхема не могут коммуницировать полностью.
[0065] Во втором случае штырек на стороне устройства формирования изображения может находиться в требуемом контакте с клеммой на стороне микросхемы; и в таком случае устройство формирования изображения и микросхема могут стабильно коммуницировать друг с другом. То есть, когда требуется контакт между микросхемой и устройством формирования изображения, состояние коммуникации между микросхемой и устройством формирования изображения является стабильным. То есть передача данных между микросхемой и устройством формирования изображения может не иметь сбоев передачи данных, таких как искажение данных, прерывание передачи данных и т.п.
[0066] В третьем случае штырек на стороне устройства формирования изображения может контактировать с клеммой на стороне микросхемы, но может возникнуть проблема плохого контакта. В таком случае устройство формирования изображения и микросхема могут коммуницировать друг с другом, но состояние связи может быть недостаточно стабильным. То есть передача данных между микросхемой и устройством формирования изображения может иметь сбои передачи данных, такие как искажение данных, прерывание передачи данных и т.п.
[0067] Если между устройством формирования изображения и микросхемой образована токовая петля, это может указывать на то, что устройство формирования изображения находится в контакте с микросхемой. Что касается того, является ли контакт требуемым, это нужно детектировать в соответствии с электрическими параметрами токовой петли.
[0068] В случае требуемого контакта контактное сопротивление может быть относительно небольшим; а в случае плохого контакта контактное сопротивление может быть относительно большим.
[0069] После того, как клемма детектирования установки сконфигурирован быть на низком уровне, а штырек детектирования установки подключен так, что находится на высоком уровне, и когда клемма детектирования установки находится в контакте с штырьком детектирования установки, между микросхемой и устройством формирования изображения может образоваться токовая петля.
[0070] Например, как показано на фиг. 8-1, устройство формирования изображения может включать в себя штырек VCC1 напряжения , микросхема 400 может включать в себя клемму VCC2 напряжения ,и штырек VCC1 напряжения может быть подключен к клемме VCC2 напряжения . Когда клемма детектирования установки сконфигурирована так, чтобы быть на уровне земли GND, штырек SDA1 детектирования установки может быть подключен к штырю VCC1 напряжения через первый подтягивающий резистор R1, а штырек SCL1 детектирования установки может быть подключен к штырю VCC1 напряжения через второй подтягивающий резистор R2.
[0071] После того, как между микросхемой и устройством формирования изображения сформирована токовая петля, устройство формирования изображения может получить электрические параметры вышеупомянутой токовой петли, чтобы определить, находятся ли устройство формирования изображения и микросхема в требуемом контакте. В частности, когда между микросхемой и устройством формирования изображения сформирована токовая петля, клемма микросхемы и штырек устройства формирования изображения могут иметь два случая: требуемый контакт или плохой контакт; и между клеммой микросхемы и штырьком устройства формирования изображения могут быть сформированы разные значения контактного сопротивления, и электрические параметры в вышеупомянутой токовой петле также могут быть различными. Следовательно, можно определить, находятся ли клемма микросхемы и штырек устройства формирования изображения в требуемом контакте в соответствии со значениями электрических параметров в токовой петле.
[0072] Микросхема 400 может коммуницировать с устройством формирования изображения через I2C (шину ай-ту-си). Следовательно, клемма сигнала питания, клемма сигнала данных, клемма сигнала синхронизации и клемма сигнала заземления могут быть расположены на стороне микросхемы 400; и, соответственно, штырек сигнала питания, штырек сигнала данных, штырек сигнала синхронизации и штырек сигнала заземления могут быть расположены на стороне устройства формирования изображения. Для осуществления детектирования электрических параметров между микросхемой 400 и устройством формирования изображения клемма сигнала данных на стороне микросхемы 400 может быть выбрана в качестве клеммы детектирования установки, или клемма сигнала синхронизации может быть выбрана в качестве клеммы детектирования установки, либо как клемма сигнала данных, так клемма сигнала синхронизации могут использоваться в качестве клемм детектирования установки; соответственно, штырек сигнала данных на стороне устройства формирования изображения может быть выбран в качестве штырька детектирования установки, или штырек сигнала синхронизации может быть выбран в качестве штырька детектирования установки, или как штырек сигнала данных, так штырек сигнала синхронизации могут использоваться в качестве штырьков детектирования установки. Обычно штырьки детектирования установки на стороне основного корпуса устройства формирования изображения и клеммы детектирования установки на стороне микросхемы могут располагаться попарно.
[0073] Опционально, после того, как устройство формирования изображения определяет, что устройство формирования изображения и микросхема находятся в требуемом контакте, в соответствии с электрическими параметрами токовой петли, устройство формирования изображения может считывать информацию, хранящуюся в микросхеме, и/или устройство формирования изображения может записывать информацию в микросхему.
[0074] Если клемма детектирования установки на стороне микросхемы 400 и штырек детектирования установки на стороне основного корпуса устройства формирования изображения находятся в плохом контакте, коммуникация между микросхемой 400 и устройством формирования изображения может быть нестабильной, и могут происходить сбои передачи данных, такие как искажение данных, прерывание данных и т.п.
[0075] Если будет определено, что в соответствии с измеренными электрическими параметрами клемма детектирования установки на стороне микросхемы 400 и штырек детектирования установки на стороне основного корпуса устройства формирования изображения находятся в плохом контакте, пользователь может быть непосредственно уведомлен.
[0076] Микросхема 400 также может быть сконфигурирована для приема сигнала конфигурации, передаваемого устройством формирования изображения, и управления терминалом детектирования установки, который должен быть сконфигурирован так, чтобы быть на низком уровне в соответствии с сигналом конфигурации.
[0077] Сигнал конфигурации может включать в себя сигнал включения и команду управления.
[0078] Сигнал включения может быть сигналом возбуждения напряжения, передаваемым блоком 300 управления формированием изображения на микросхему 400. Когда сигнал конфигурации включает в себя сигнал включения, микросхема 400 может принимать сигнал включения, переданный от устройства формирования изображения. Сигнал включения, выдаваемый блоком 300 управления формированием изображения и принимаемый микросхемой 400, может указывать на то, что микросхема 400 может получать питание от устройства формирования изображения. Блок 410 управления может быть дополнительно сконфигурирован для конфигурации клеммы детектирования установки, чтобы она была на низком уровне, в соответствии с сигналом включения. Следует понимать, что устройство формирования изображения и микросхема 400 могут быть согласованы так, что после включения микросхемы 400 (сброс микросхемы 400), микросхема может быть запущена для выдачи сигнала детектирования, то есть, контрольная клемма детектирования установки может быть сконфигурирована быть сигналом низкого уровня.
[0079] В частности, в одном варианте осуществления блок управления формированием изображения может быть дополнительно сконфигурирован для передачи сигнала включения на микросхему 400 через штырек VCC1 напряжения, управляя тем самым клеммой детектирования установки микросхемы 400, так, чтобы быть сконфигурированной быть на низком уровне. Микросхема 400 может быть электрически соединена с устройством формирования изображения через клемму VCC2 напряжения для приема сигнала включения, передаваемого устройством формирования изображения, и блок 410 управления может конфигурировать клемму детектирования установки быть на низком уровне в соответствии с сигналом включения. Следует понимать, что в этот момент устройство формирования изображения и микросхема 400 могут быть согласованы так, что микросхема 400 может запускаться после включения микросхемы 400 (сброс микросхемы 400). Поскольку питание микросхемы 400 осуществляют посредством управления включения и выключения вывода VCC1 посредством устройства формирования изображения, устройство формирования изображения может запускать микросхему 400 для вывода сигнала детектирования посредством управления VCC1.
[0080] Команда управления может быть предварительно установленной командой, передаваемой устройством формирования изображения, которая характеризует детектирование установки. Когда сигнал конфигурации включает в себя команду управления, терминал детектирования установки может быть дополнительно сконфигурирован для приема команды управления, переданной устройством формирования изображения. Блок 410 управления может быть дополнительно сконфигурирован для конфигурации клеммы детектирования установки, чтобы она была на низком уровне, в соответствии с сигналом управления. Например, вышеупомянутая предварительно установленная команда может быть 0xAA55AA55, и когда микросхема 400 принимает вышеупомянутую команду, микросхема 400 может запускаться для вывода сигнала детектирования.
[0081] Кроме того, блок 410 управления также может быть сконфигурирован для конфигурирования клеммы детектирования установки, чтобы она была на низком уровне в соответствии с сигналом пользовательского события, инициированным пользователем. В частности, в соответствии с операциями пользователя с пользовательским интерфейсом устройства формирования изображения, устройство формирования изображения может запускаться для передачи специального сигнала на микросхему 400 для запуска микросхемы 400. То есть блок 410 управления микросхемы 400 может выводить сигнал уровня, так что клемма детектирования установки может быть сконфигурирована так, чтобы быть на низком уровне.
[0082] Следует понимать, что устройство формирования изображения и микросхема 400 также могут быть согласованы так, что устройство формирования изображения и микросхема 400 могут выполнять передачу данных; когда микросхема 400 принимает определенные данные, например, когда микросхема 400 принимает команду управления, микросхема может выводить сигнал детектирования. Следовательно, устройство формирования изображения может запускать микросхему 400 для вывода сигнала детектирования, когда подача питания микросхемы 400 является непрерывной, так что клемма детектирования установки может быть сконфигурирована быть на низком уровне.
[0083] В одном варианте осуществления настоящего изобретения микросхема 400 может быть оснащена первым переключающим элементом, а блок 410 управления также может быть выполнен с возможностью соединения с первым переключающим элементом. Управляя проводимостью первого переключающего элемента, клемма детектирования установки может быть сконфигурирован так, чтобы быть на низком уровне, то есть блок 410 управления может выводить сигнал уровня, который позволяет первому переключающему элементу находиться в проводящем или отключенном состоянии. Следовательно, клемма детектирования установки, подключенная к первому переключающему элементу, может быть сконфигурирована так чтобы быть на низком уровне. Первый переключающий элемент может быть выбран из электрических элементов, которые имеют два состояния проводимости и отключения, включая триод, МОП-транзистор, однополюсный однопозиционный или однополюсный многопозиционный переключатель и т.п.
[0084] Например, как показано на фиг. 8-1, два первых переключающих элемента, которые являются первым переключающим элементом SW1 и первым переключающим элементом SW2 соответственно, могут быть включены, причем первый переключающий элемент SW1 может быть подключен между клеммой детектирования установки SCL2 и клеммой заземления GND2 и может быть подключен к блоку 410 управления, и блок 410 управления может управлять первым переключающим элементом SW1, чтобы он находился в состоянии проводимости и отключения; и второй переключающий элемент SW2 может быть подключен между клеммой SDA2 детектирования установки и клеммой заземления GND2 и может быть подключен к блоку 410 управления, и блок 410 управления может управлять вторым переключающим элементом SW2, чтобы он находился состоянии проводимости и отключения.
[0085] Следует понимать, что также может быть выбран только один из упомянутых выше первого переключающего элемента SW1 и второго переключающего элемента SW2.
[0086] Блок 410 управления может быть дополнительно сконфигурирован для вывода импульсного сигнала, который является сигналом детектирования, выдаваемым микросхемой 400; и импульсный сигнал может выводиться периодически. Для удобства описания предполагается, что длительность периода равна Т, а продолжительность Т периода может быть разделена на первую половину периода и вторую половину периода. Следует отметить, что первая половина периода и вторая половина периода могут использоваться для различения различных длительностей времени в одном и том же периоде, которые могут не иметь отношения к продолжительности. Продолжительность первого полупериода может быть равна или не равна продолжительности второго полупериода.
[0087] Детектирование электрических параметров между микросхемой и устройством формирования изображения выполняется в первой половине каждого периода, а во второй половине каждого периода детектирование электрических параметров между микросхемой и устройством формирования изображения не выполняется. Следовательно, во второй половине каждого периода микросхема и устройство формирования изображения могут также обмениваться другой информацией, в результате чего можно эффективно избежать проблемы низкой эффективности коммуникации, вызванной полным прерыванием обмена другой информацией во время детектирования электрических параметров.
[0088] В частности, как показано на фиг. 9, после того, как запускается детектирование электрических параметров между клеммой на стороне микросхемы и штырьком на стороне устройства формирования изображения, продолжительность T1 может представлять собой период подготовки, а продолжительность T2 может представлять собой фазу детектирования электрических параметров, а продолжительность T3 может представлять собой период восстановления после детектирования электрических параметров, где продолжительность T2 может соответствовать множеству импульсных сигналов. В частности, продолжительности t2 и t3 могут совместно соответствовать одному импульсному сигналу. В первой половине периода, например, во время продолжительности t2, блок 410 управления может выводить импульсный сигнал с напряжением выше, чем первый предварительно установленный порог, тем самым обеспечивая напряжение базы SW1 и напряжение базы SW2 выше, чем напряжение включения. Следовательно, первый переключающий элемент SW1 и второй переключающий элемент SW2 могут оба находиться в состоянии насыщенной проводимости, а устройство формирования изображения и микросхема могут образовывать две токовые петли, которые обе могут осуществлять детектирование электрических параметров между микросхемой и устройством формирования изображения. Во второй половине периода, например, во время продолжительности t3, блок 410 управления может выводить импульсный сигнал с напряжением ниже, чем второй предварительно установленный порог, тем самым обеспечивая напряжение базы SW1 и напряжение база SW2 ниже, чем напряжение включения. Следовательно, первый переключающий элемент SW1 и второй переключающий элемент SW2 могут оба находиться в состоянии отключения, и в этот момент не может выполняться детектирование электрических параметров. Первый предварительно установленный порог может быть больше или равен второму предварительно установленному пороговому значению. Кроме того, можно детектировать только электрический параметр одного штырька на стороне устройства формирования изображения. На этом этапе схема может быть модифицирована так, чтобы формировалась одна токовая петля.
[0089] Как показано на фиг. 9, количество импульсных сигналов, выводимых на стороне микросхемы, может быть больше или равно 2, то есть может потребоваться выполнение нескольких детектирования электрических параметров, и результаты нескольких детектирований могут быть усреднены. Он может определить, находятся ли штырек детектирования установки и клемма детектирования установки в требуемом контакте, на основе усредненного значения, в результате чего можно эффективно избежать проблемы относительно большой ошибки результата детектирования, вызванной только однократным выполнением детектирования электрических параметров.
[0090] Различные варианты осуществления настоящего изобретения также предоставляют расходный элемент, содержащий корпус, контейнер для проявителя и вышеупомянутую микросхему. Контейнер для проявителя, расположенный в корпусе, может быть сконфигурирован так, чтобы содержать проявитель.
[0091] В качестве опционального варианта осуществления расходный элемент может дополнительно включать в себя элемент транспортировки проявителя. Элемент транспортировки проявителя может быть выполнен с возможностью транспортировки проявителя.
[0092] В качестве опционального варианта осуществления расходный элемент может дополнительно включать в себя фоточувствительный барабан и зарядный ролик. Зарядный валик может быть выполнен с возможностью заряда фоточувствительного барабана.
[0093] Различные варианты осуществления настоящего изобретения также предоставляют расходный элемент, содержащий фоточувствительный барабан, зарядный ролик и вышеупомянутую микросхему. Зарядный валик может быть выполнен с возможностью заряда фоточувствительного барабана.
[0094] Различные варианты осуществления настоящего изобретения также предоставляют устройство формирования изображения, которое может включать в себя вышеупомянутый расходный элемент. Различные варианты осуществления также представляют способ детектирования электрических параметров, который может применяться к вышеупомянутому устройству формирования изображения, где устройство формирования изображения может быть съемно установлено с расходным элементом, расходный элемент может быть установлен с микросхемой, устройство формирования изображения может включают в себя штырьки детектирования установки, а микросхема может включать в себя клеммы детектирования установки. Устройство формирования изображения и микросхема могут быть соединены через шину I2C (ай-ту-си, межинтегральная схема).
[0095] Ссылаясь на фиг. 10, способ детектирования электрических параметров, обеспечиваемый различными вариантами осуществления настоящего изобретения, может включать в себя:
[0096] на этапе S1001 блок управления формированием изображения может конфигурировать установочный штырек быть на высоком уровне;
[0097] на этапе S1002 блок управления микросхемой может управлять напряжением клеммы детектирования установки так, чтобы быть на низком уровне, чтобы между устройством формирования изображения и микросхемой могла быть сформирована токовая петля; и
[0098] на этапе S1003 устройство формирования изображения может определить, находятся ли устройство формирования изображения и микросхема в требуемом контакте в соответствии с электрическими параметрами токовой петли.
[0099] В различных вариантах осуществления настоящего изобретения определяется, находятся ли устройство формирования изображения и микросхема в требуемом контакте, то есть определяется, находится ли штырек на стороне основного корпуса устройства формирования изображения и клемма на стороне микросхемы в требуемом контакте.
[00100] Можно использовать различные способы для конфигурирования штырька детектирования установки на стороне устройства формирования изображения так, чтобы тот был на высоком уровне. Например:
[00101] штырек детектирования установки на стороне устройства формирования изображения может быть прямо или косвенно соединен со штырьком с высоким уровнем на стороне устройства формирования изображения, таким как штырек источника питания основной системы управления принтером, или сигнальный штырек, сконфигурированный так, чтобы быть на высоком уровне, так что штырек детектирования установки на стороне устройства формирования изображения может быть сконфигурирован так, чтобы быть на высоком уровне. Вышеупомянутое косвенное соединение может быть соединением через такие элементы, как элементы импеданса, переключающие элементы и т.п. Цепи косвенного соединения не могут быть ограничены, если штырек детектирования установки сконфигурирован быть на высоком уровне.
[00102] Специалисты в данной области техники должны понимать, что различные варианты осуществления настоящего изобретения могут не ограничивать способ того, как конфигурируют штырек детектирования установки так, чтобы быть на высоком уровне.
[00103] Блок управления микросхемой может управлять напряжением клеммы детектирования установки так, чтобы быть на низком уровне, что, в частности, включает следующие способы реализации.
[00104] Одним из способов реализации может быть прямое изменение информации о конфигурировании клеммы детектирования установки посредством блока 410 управления, так что клемма детектирования установки может напрямую выводить сигнал низкого уровня, тем самым конфигурируя клемму детектирования установки так, чтобы быть на низком уровне.
[00105] В другом способе реализации блок 410 управления после приема сигнала конфигурации, переданного устройством формирования изображения, может быть запущен для вывода сигнала детектирования, так что клемма детектирования установки может быть сконфигурирована быть на низком уровне. В различных вариантах осуществления настоящего изобретения сигнал конфигурации может быть сигналом включения и/или командой управления. В качестве опционального варианта осуществления клемма напряжения микросхемы 400 может принимать сигнал включения, передаваемый от устройства формирования изображения, так что блок 410 управления может конфигурировать клемму детектирования установки так, чтобы она была на низком уровне в соответствии с сигналом включения. То есть, после того, как микросхема 400 получает питание от устройства формирования изображения, микросхема 400 может управлять клеммой детектирования установки, чтобы она была на низком уровне. В качестве другого опционального варианта осуществления клемма напряжения микросхемы 400 может принимать команду управления, переданную от устройства формирования изображения, чтобы блок 410 управления мог конфигурировать клемму детектирования установки быть на низком уровне в соответствии с командой управления. То есть после того, как микросхема 400 принимает команду управления устройства формирования изображения, микросхема может управлять клеммой детектирования установки, чтобы она была сконфигурирована быть на низком уровне.
[00106] В другом опциональном варианте осуществления модуль 410 управления может выводить команду управления для управления проводимостью или отключением переключающего элемента, подключенного к модулю 410 управления, так что клемма детектирования установки, подключенная к переключающему элементу, может быть сконфигурирована быть на низком уровне.
[00107] В другом дополнительном варианте осуществления блок 410 управления может принимать сигнал конфигурации, передаваемый от устройства формирования изображения, и может запускаться для вывода сигнала детектирования, так что переключающий элемент, подключенный к блоку 410 управления, может находиться в проводящем или отключенном состоянии, чтобы конфигурировать клемму детектирования установки, подключенную к переключающему элементу, быть на низком уровне.
[00108] После того, как клемма детектирования установки сконфигурирован быть на низком уровне, а штырек детектирования установки на стороне устройства формирования изображения подключен так, что находится на высоком уровне, и когда клемма детектирования установки находится в контакте с штырьком детектирования установки, между микросхемой и устройством формирования изображения может образоваться токовая петля из-за разности потенциалов между клеммой детектирования установки и штырьком детектирования установки. Он может определить, находятся ли клемма детектирования установки и штырек детектирования установки в требуемом контакте в соответствии с электрическими параметрами в токовой петле.
[00109] Ссылаясь на фиг. 8-1 ниже подробно описывается, как определить, находятся ли микросхема и устройство формирования изображения в требуемом контакте в соответствии с электрическими параметрами токовой петли.
[00110] Предполагается, что контроллер микросхемы может обеспечить вывод клеммами SDA2 и SCL2 детектирования установки на стороне микросхемы низкого уровня, и между устройством формирования изображения и микросхемой могут быть сформированы две токовые петли. Токовая петля C1 может включать в себя штырек VCC1 напряжения устройства формирования изображения, подтягивающий резистор R1, контактный резистор RT2, клемму SDA2, клемму GND2, контактный резистор RT4 и клемму GND1; а другая токовая петля C2 может включать в себя штырек VCC1 напряжения устройства формирования изображения, подтягивающий резистор R2, контактный резистор RT3, клемму SCL2, клемму GND2, контактный резистор RT4 и клемму GND1.
[00111] Устройство формирования изображения может определять, находится ли электрический параметр токовой петли в пределах первого предварительно заданного диапазона. Если электрический параметр токовой петли не находится в пределах первого предварительно заданного диапазона, это может указывать на то, что устройство формирования изображения и микросхема могут находиться в плохом контакте, коммуникация между микросхемой и устройством формирования изображения может быть нестабильной, и могут произойти сбои передачи, такие как искажение данных и прерывание данных. Если определено, что микросхема и устройство формирования изображения находятся в плохом контакте, устройство формирования изображения может сообщить об ошибке, например, сигнал подсказки, чтобы уведомить пользователя, что микросхема и устройство формирования изображения находятся в плохом контакте, что может повлиять на передачу данных. Пользователь может решить продолжить обмен данными или прекратить обмен данными и переустановить расходные элементы, соответствующие микросхеме.
[00112] Если электрический параметр токовой петли находится в пределах первого предварительно заданного диапазона, определяется, что устройство формирования изображения и микросхема могут находиться в требуемом контакте.
[00113] Случай, когда устройство формирования изображения и микросхема находятся в требуемом контакте, можно разделить, по меньшей мере, на два случая. В первом случае электрический параметр токовой петли находится в пределах первого предварительно заданного диапазона, а электрический параметр токовой петли не находится в пределах второго предварительно заданного диапазона; и данные могут передаваться между устройством формирования изображения и микросхемой, и условия коммуникации могут соответствовать требуемым.
[00114] Во втором случае электрический параметр токовой петли находится в пределах первого предварительно заданного диапазона, и электрический параметр токовой петли находится в пределах второго предварительно заданного диапазона; и данные могут передаваться между устройством формирования изображения и микросхемой. Однако условия коммуникации может не соответствовать требуемым, и принимаемое решение может заключаться в снижении скорости передачи данных между устройством формирования изображения и микросхемой.
[00115] Когда электрическим параметром является напряжение, первый предварительно установленный диапазон и второй предварительно установленный диапазон могут быть предварительно установленными диапазонами напряжения; когда электрическим параметром является ток, первый заданный диапазон и второй заданный диапазон могут быть заданными диапазонами тока; и когда электрическим параметром является сопротивление, первый заданный диапазон и второй заданный диапазон могут быть заданными диапазонами сопротивления.
[00116] Как определить первый предварительно установленный диапазон и второй предварительно установленный диапазон может быть иллюстративно раскрыто ниже.
[00117] Если микросхема выдает сигнал низкого уровня, а устройство формирования изображения принимает сигнал низкого уровня, это может указывать на то, что передача данных между микросхемой и устройством формирования изображения является нормальной. Если микросхема выдает сигнал низкого уровня, а устройство формирования изображения принимает сигнал высокого уровня, это может указывать на то, что передача данных между микросхемой и устройством формирования изображения не является нормальной. Следовательно, передача данных между микросхемой и устройством формирования изображения может быть ненормальной из-за плохого контакта между клеммами на стороне микросхемы и штырьками на стороне устройства формирования изображения.
[00118] Как упомянуто выше, электрическими параметрами могут быть напряжение, ток или сопротивление, которые могут быть описаны отдельно ниже.
[00119] Для случая, когда электрическим параметром является напряжение:
[00120] когда электрическим параметром является напряжение, в частности, электрические параметры могут относиться к напряжению Vda на штырьке SDA1 детектирования установки и к напряжению Vcl на штырьке SCL1 детектирования установки.
[00121] Ссылаясь на фиг. 8-1, когда клемма SDA2 на стороне микросхемы выводит низкий уровень, штырек SDA1 на стороне устройства формирования изображения также должен детектировать низкий уровень. В таком случае передача данных между микросхемой и устройством формирования изображения может быть нормальной. Обычно низкий уровень может быть ниже 0,3VCC1, так что первый предварительно установленный диапазон может быть от 0 до 0,3VCC1. То есть, если напряжение Vda на штырьке SDA1 детектирования установки и напряжение Vcl на штырьке SCL1 детектирования установки находятся в диапазоне 0-0,3 VCC1, это может указывать на то, что микросхема и устройство формирования изображения могут быть в требуемом контакте и передача данных может быть нормальной. Второй предварительно установленный диапазон, включенный в первый предварительно установленный диапазон, может представлять собой подмножество первого предварительно установленного диапазона. Второй предустановленный диапазон может быть установлен на 0,2VCC1-0,3VCC1, 0,25VCC1-0,3VCC1, 0,22VCC1-0,3VCC1, 0,18VCC1-0,3VCC1 или т.п. в соответствии с фактическими потребностями.
[00122] В различных вариантах осуществления настоящего изобретения в качестве электрического параметра может быть выбрано напряжение, и в соответствии с напряжением можно определить, находятся ли штырек детектирования установки и клемма детектирования установки в требуемом контакте. Конкретный процесс может быть следующим: может быть обнаружено напряжение Vda на штырьке SDA1 детектирования установки и напряжение Vcl на штырьке SCL1 детектирования установки; если напряжение Vda на штырьке SDA1 детектирования установки и напряжение Vcl на штырьке SCL1 детектирования установки находятся в диапазоне 0-0,3 BCC1, это может указывать на то, что микросхема и устройство формирования изображения могут находиться в требуемом контакте, и передача данных может быть нормальной.
[00123] Для случая, когда электрическим параметром является сопротивление:
[00124] напряжение на штырьке SDA1 детектирования установки составляет:
[00125]
[00126] а напряжение на штырьке SCL1 детектирования установки составляет:
[00127]
[00128] Значения сопротивления R1 и R2 могут быть относительно большими, которые обычно могут составлять несколько тысяч Ом, а сопротивление насыщенной проводимости SW1 и SW2 может быть равно нулю. Для случая, когда штырек детектирования установки находится в требуемом контакте с клеммой детектирования установки, значения контактных сопротивлений RT2, RT3 и RT4 могут быть относительно небольшими, которые обычно могут составлять несколько сотен Ом, менее 100 Ом или даже близко к нулю. В случае, если контактный штырек детектирования установки находится в плохом контакте с клеммой детектирования установки, значения контактных сопротивлений RT2, RT3 и RT4 могут быть относительно большими, которые могут достигать тысячи Ом.
[00129] Vda = 0,3VCC1 можно подставить в формулу (1); и поскольку значение R1 задано, значение RT2 + RT4 может быть вычислено. Для удобства описания предполагается, что расчетное значение RT2 + RT4 равно R01. Когда электрическим параметром является сопротивление, для токовой петли C1 первый предварительно установленный диапазон может быть (0, R01). То есть, когда значение RT2 + RT4 токовой петли C1 находится в пределах (0, R01), штырек SDA1 детектирования установки может находиться в требуемом контакте с клеммой SDA2 детектирования установки.
[00130] Vcl = 0,3VCC1 можно подставить в формулу (2); и поскольку значение R2 известно, значение RT3 + RT4 может быть вычислено. Для удобства описания предполагается, что расчетное значение RT3 + RT4 равно R02. Когда электрическим параметром является сопротивление, для токовой петли C2 первый предварительно установленный диапазон может быть (0, R02). То есть, когда значение RT3 + RT4 токовой петли C2 находится в пределах (0, R02), штырек SCL1 детектирования установки может находиться в требуемом контакте с клеммой SCL2 детектирования установки.
[00131] В различных вариантах осуществления настоящего изобретения в качестве электрического параметра может быть выбрано сопротивление, и в соответствии с сопротивлением можно определить, находятся ли штырек детектирования установки и клемма детектирования установки в требуемом контакте. Конкретный процесс может заключаться в следующем: напряжение на штырьке SDA1 детектирования установки, напряжение на штырьке детектирования установки SCL1 и токи в токовой петле C1 и токовой петле C2 могут быть соответственно измерены; напряжение на штырьке SDA1 детектирования установки может быть разделено на ток в контуре C1, и, если полученное значение находится между (0, R01), это может указывать на то, что штырек SDA1 детектирования установки находится в требуемом контакте с клеммой SDA2 детектирования установки; и напряжение на штырьке SCL1 детектирования установки может быть разделено на ток в петле C2, и если полученное значение находится между (0, R02), это может указывать на то, что штырек SCL1 детектирования установки находится в требуемом контакте с клеммой SCL2 детектирования установки.
[00132] Для случая, когда электрическим параметром является ток:
[00133] когда электрическим параметром является ток, в частности, электрический параметр относится к токам в токовой петле C1 и токовой петле C2.
[00134] Для удобства описания ток в токовой петле C1 обозначен как I1, а ток в токовой петле C2 обозначен как I2:
[00135]
[00136]
[00137] RT2 + RT4 = R01 можно подставить в формулу (3) для получения формулы (5):
[00138]
[00139] RT3 + RT4 = R02 можно подставить в формулу (4) для получения формулы (6):
[00140]
[00141] RT2 + RT4 = 0 можно подставить в формулу (3) для получения формулы (7):
[00142]
[00143] RT3 + RT4 = 0 можно подставить в формулу (4) для получения формулы (8):
[00144]
[00145] I1, рассчитанный по формуле (5), обозначается как I01, I2, вычисленный по формуле (6), обозначается как I02, I1, вычисленный по формуле (7), обозначается как I03, а I2, вычисленный по формуле (8), относится к как I04.
[00146] Для токовой петли C1 первый предварительно установленный диапазон может быть (I01, I03). То есть, когда значение тока токовой петли C1 находится в пределах (I01, I03), штырек SDA1 детектирования установки может находиться в требуемом контакте с клеммой SDA2 детектирования установки.
[00147] Для токовой петли C2 первый предварительно установленный диапазон может быть (I02, I04). То есть, когда значение тока токовой петли C2 находится в пределах (I02, I04), штырек SCL1 детектирования установки может находиться в требуемом контакте с клеммой SCL2 детектирования установки.
[00148] В различных вариантах осуществления настоящего изобретения в качестве электрического параметра может быть выбран ток, и в соответствии с током можно определить, находятся ли штырек детектирования установки и клемма детектирования установки в требуемом контакте. Конкретный процесс может быть следующим: ток токовой петли C1 может быть детектирован, и если ток токовой петли C1 находится в пределах (I01, I03), это может указывать на то, что штырек SDA1 детектирования установки находится в требуемом контакте с клеммой SDA2 детектирования установки; и ток токовой петли C2 может быть детектирован, и если ток токовой петли C2 находится в пределах (I02, I04), это может указывать на то, что штырек SCL1 детектирования установки находится в требуемом контакте с клеммой SCL2 детектирования установки.
[00149] Когда электрическими параметрами являются, соответственно, сопротивление и ток, подход к вычислению второго предварительно установленного диапазона может быть аналогичен подходу к вычислению первого предварительно установленного диапазона, который не может быть подробно описан здесь.
[00150] Вышеупомянутые описания могут быть просто опциональными вариантами осуществления настоящего изобретения и не могут использоваться для ограничения настоящего изобретения. Для специалистов в данной области настоящее изобретение может иметь различные модификации и изменения. Любая модификация, эквивалентная замена, улучшение и т.п., выполненные в соответствии с сущностью и принципом настоящего изобретения, должны быть включены в объем защиты настоящего изобретения.