СПОСОБ ВИРТУАЛЬНОЙ АДГЕЗИИ МАТЕРИАЛОВ К ПОВЕРХНОСТЯМ ПЕРЕД ИНКАПСУЛЯЦИЕЙ

1. Способ виртуальной адгезии, включающий
увеличение магнитных характеристик исходной структуры;
закрепление исходной структуры на поверхности подложки;
создание магнитного поля, направленного таким образом, что исходная структура притягивается к поверхности подложки; и
образование инкапсуляции, которая прикреплена к открытым частям поверхности, вокруг исходной структуры.
2. Способ виртуальной адгезии по п. 1, в котором увеличение магнитных характеристик исходной структуры включает по меньшей мере один из следующих процессов:
покрытие наружной поверхности исходной структуры магнитными частицами по меньшей мере одним способом из напыления и электролитического осаждения; и
интеграция магнитных частиц в исходную структуру посредством интеграции в составе жидкой суспензии.
3. Способ виртуальной адгезии по п. 1, в котором создание магнитного поля включает помещение подложки на постоянный магнит или электромагнит.
4. Способ виртуальной адгезии по п. 1, дополнительно включающий отключение магнитного поля после по меньшей мере частичного завершения образования инкапсуляции.
5. Способ виртуальной адгезии по п. 1, в котором создание магнитного поля включает:
создание магнитного поля, имеющего достаточную величину для удерживания исходной структуры на поверхности; и
создание магнитного поля, имеющего недостаточную величину для уменьшения магнитных характеристик исходной структуры.
6. Способ виртуальной адгезии по п. 1, в котором образование инкапсуляции включает образование инкапсуляции достаточного размера для прикрепления исходной структуры к поверхности.
7. Способ виртуальной адгезии по п. 1, в котором образование инкапсуляции включает по меньшей мере один процесс из напыления, испарения и высушивания жидкости.
8. Способ виртуальной адгезии по п. 1, в котором исходная структура содержит углеродную нанотрубку, подложка содержит неорганический неметаллический материал и подложку, и инкапсуляция содержит кварц.
9. Способ виртуальной адгезии, включающий:
покрытие исходной структуры магнитными частицами с образованием покрытия из магнитных частиц на исходной структуре;
закрепление исходной структуры с покрытием из магнитных частиц на поверхности подложки;
создание магнитного поля, направленного таким образом, что магнитные частицы покрытия из магнитных частиц прижимаются к поверхности подложки; и
образование инкапсуляции, которая прикреплена к открытым частям поверхности, вокруг исходной структуры с покрытием из магнитных частиц.
10. Способ виртуальной адгезии по п. 9, в котором покрытие исходной структуры включает по меньшей мере один процесс из напыления и электролитического покрытия и интеграции жидкости и суспензии.
11. Способ виртуальной адгезии по п. 9, в котором создание магнитного поля включает помещение подложки на постоянный магнит или электромагнит.
12. Способ виртуальной адгезии по п. 9, дополнительно включающий отключение магнитное поле после по меньшей мере частичного завершения образования инкапсуляции.
13. Способ виртуальной адгезии по п. 9, в котором создание магнитного поля включает:
создание магнитного поля, имеющего достаточную величину для удерживания исходной структуры с покрытием из магнитных частиц на поверхности; и
создание магнитного поля, имеющего недостаточную величину для удаления покрытия из магнитных частиц с исходной структуры.
14. Способ виртуальной адгезии по п. 9, в котором образование инкапсуляции включает образование инкапсуляции достаточного размера для прикрепления исходной структуры к поверхности.
15. Способ виртуальной адгезии по п. 9, в котором образование инкапсуляции включает по меньшей мере один процесс из напыления, испарения и высушивания жидкости.
16. Способ виртуальной адгезии по п. 9, в котором исходная структура содержит углеродную нанотрубку, подложка содержит неорганический неметаллический материал и подложку, и инкапсуляция содержит кварц.
17. Способ виртуальной адгезии по п. 9, в котором:
покрытие исходной структуры включает структурирование покрытия из магнитных частиц, и
структурирование покрытия из магнитных частиц включает образование покрытия из магнитных частиц для обеспечения прикрепления покрытия из магнитных частиц к поверхности подложки.
18. Способ виртуальной адгезии по п. 17, в котором:
покрытие исходной структуры включает структурирование покрытия из магнитных частиц, и
структурирование покрытия из магнитных частиц включает образование покрытия из магнитных частиц для обеспечения передачи и приема электромагнитных сигналов.
19. Инкапсуляция неметаллического элемента, включающая:
неорганическую неметаллическую подложку; немагнитный элемент;
покрытие из магнитных частиц, предназначенное для нанесения на неметаллический элемент; и
неорганическую неметаллическую инкапсуляцию, расположенную вокруг и в непосредственном контакте с покрытием из магнитных частиц и предназначенную для прикрепления немагнитного элемента с покрытием из магнитных частиц к поверхности неорганической неметаллической подложки.
20. Инкапсуляция неметаллического элемента по п. 19, в которой:
неметаллический элемент содержит углеродную нанотрубку,
неорганическая неметаллическая подложка и неорганическая неметаллическая инкапсуляция в каждом случае содержит кварц, и
поверхность неорганической неметаллической подложки не имеет возможности прикрепления немагнитного элемента с магнитным покрытием при отсутствии неорганической неметаллической инкапсуляции.