Резистивная паста
RESISTANT PASTE

Изобретение относится к области электронной техники и может быть использовано для производства чип резисторов (SMD-резисторов), а также для производства толстоплёночных резисторов методом трафаретной печати.
Общеизвестно, что резистивные пасты являются многокомпонентными композициями, содержащими резистивную фазу (оксиды или другие соединения металлов), неорганическое связующее (стекло) и временную технологическую добавку, обеспечивающую необходимый комплекс реологических свойств. Распространенными резистивными пастами для толстопленочных резисторов являются система Ag-Pd.
Поэтому с целью расширения диапазона удельного поверхностного сопротивления и снижения температурного коэффициента сопротивления подбирались различные составы резистивных паст.
Так в авторском свидетельстве № 841068 от 23.06.1981 предлагается резистивная паста содержащая: окись серебра, металлический палладий, стеклофрита, гексатанталат металла и органическое связующее выбранные в определенном количестве.
В авторском свидетельстве № 894802 от 30.12.1981 предлагается резистивная паста содержащая: порошок палладия, порошок платины, двуокись кремния, окись алюминия, окись бора, окись бария, окись кальция  и органическое связующее выбранные в определенном количестве.
В авторском свидетельстве № 1103294 от 15.07.1984 предлагается резистивная паста содержащая: оксид серебра, металлический палладий, стеклофрита, кислый или средний ортофосфат иттербия, и органическое связующее выбранные в определенном количестве.
В целях расширения диапазона удельного поверхностного сопротивления и снижения температурного коэффициента сопротивления нами экспериментально был подобран оптимальный состав резистивной пасты.
Технический результат - расширение диапазона удельного поверхностного сопротивления и снижение температурного коэффициента сопротивления.
Технический результат достигается за счет того, что резистивная паста содержит токопроводящую фазу на основе серебра и палладия, неорганическое связующее и органическую связку. При этом паста дополнительно содержит оксид свинца, оксид бора, оксид кремния, оксид алюминия, оксид марганца, оксид титана и оксид меди,  при следующем количественном соотношении исходных компонентов,    мас.%:
серебро
0,1-40
палладий
0,1- 20
рутений
0,1-30
стекло
30-60
оксид свинца
10-30
оксид бора
5-20
оксид кремния
5-10
оксид алюминия
5-10
оксид марганца
0,1-5
оксид титана
0,1-5
оксид меди
0,1-2
этилцеллюлоза
1-5
алкоголиз терпентина
20-30
Соответственно массовый % всех вышеуказанных веществ должен быть не более 100%.
Полученная паста это вещество суспензионной консистенции (вроде очень плотной мази), которая нами была опробована и показала отличные результаты при производстве чип резисторов (SMD-резисторов), а также для производства толстоплёночных резисторов методом трафаретной печати (паста наносится мазком в трафарет, и далее отправляется в специальную печку на некоторое время, после чего затвердевает).
Технологический процесс изготовления прецизионных (точных) чип-резисторов:
1) нанесение на шлифованную (тыльную) поверхность изоляционной подложки методом трафаретной печати слоя предлагаемой пасты с последующим ее вжиганием, образуя тем самым электродные контакты на тыльной стороне подложки;
2) напыление на полированную (лицевую) сторону изоляционной подложки методом вакуумной (тонкопленочной) технологии резистивного слоя;
3) формирование методом фотолитографии и ионного травления топологии резистивного слоя на подложке;
4) нанесение методом трафаретной печати на лицевой стороне подложки поверх резистивного слоя низкотемпературной серебряной пасты с последующим ее вжиганием, образуя тем самым электродные контакты на лицевой стороне;
5) подгонку методом лазерной подгонки величины сопротивления резисторов в номинал;
6) нанесение методом трафаретной печати на резистивный слой с последующим вжиганием слоя низкотемпературной защитной пасты, образуя защитный слой;
7) скрайбирование и ломку пластины изоляционной подложки на полосы;
8) напыление методом вакуумной (тонкопленочной) технологии из сплава никеля с хромом на торцы, соединяя тем самым между собой электродные контакты лицевой и тыльной сторон подложки;
9) ломку рядов пластины на чипы;
10) нанесение гальваническим методом поверх электродных контактов - торцевого, на лицевой и на тыльной сторонах - слоя никеля;
11) нанесение поверх слоя никеля гальваническим методом слоя припоя в виде сплава олова со свинцом.