ЛАЗЕРНЫЕ СИСТЕМЫ ДЛЯ СВЕРЛЕНИЯ ОТВЕРСТИЙ В МЕДИЦИНСКИХ УСТРОЙСТВАХ

1. Система лазерного сверления для сверления отверстий в медицинских устройствах, содержащая:
волоконный затравочный лазер Nd-YAG, создающий маломощный луч;
модулятор для пульсации луча;
по меньшей мере один усилитель для приема и усиления луча;
фокусирующую оптику.
2. Система по п. 1, дополнительно содержащая второй усилитель.
3. Система по п. 1, имеющая среднюю мощность луча от 0,5 до 80 ватт.
4. Система по п. 1, имеющая пиковую мощность луча от 5 до 80 кВт.
5. Система по п. 1, в которой усилитель имеет накачку от импульсной лампы.
6. Система по п. 2, в которой второй усилитель имеет накачку от импульсной лампы.
7. Система по п. 1, в которой усилитель имеет диодную накачку.
8. Система по п. 2, в которой второй усилитель имеет диодную накачку.
9. Система по п. 1, дополнительно содержащая процессор для управления системой и лучом.
10. Система по п. 1, в которой отверстия, выполненные системой, являются несквозными отверстиями.
11. Способ лазерного сверления отверстий в хирургической игле, содержащий:
a) обеспечение системы лазерного сверления, содержащей:
волоконный затравочный лазер Nd-YAG, создающий маломощный луч;
модулятор для приема и пульсации луча;
по меньшей мере один усилитель для приема и усиления луча;
фокусирующую оптику;
b) фокусировку луча из оптики на проксимальный конец хирургической иглы;
c) сверление отверстия в проксимальном конце хирургической иглы.
12. Способ по п. 11, в котором система сверления дополнительно содержит второй усилитель.
13. Способ по п. 11, в котором лазерная система содержит среднюю мощность луча от 0,5 до 80 кВт.
14. Способ по п. 11, в котором лазерная система содержит пиковую мощность луча от 5 до 80 кВт.
15. Способ по п. 11, в котором усилитель содержит накачку от импульсной лампы.
16. Способ по п. 12, в котором второй усилитель содержит накачку от импульсной лампы.
17. Способ по п. 11, в котором усилитель содержит диодную накачку.
18. Способ по п. 12, в котором второй усилитель содержит диодную накачку.
19. Способ по п. 11, в котором дополнительно содержится процессор для контроля системы и луча.
20. Способ по п. 11, в котором отверстием является несквозное отверстие.