ПАЯЛЬНЫЙ НАКОНЕЧНИК, ИМЕЮЩИЙ ПОВЕРХНОСТЬ С РЕШЕТЧАТОЙ СТРУКТУРОЙ

1. Паяльный наконечник (1) для паяльного устройства, содержащий генерирующую тепло или проводящую тепло основную часть (4) и имеющий на внешней стороне контактную поверхность (11), по меньшей мере части которой могут смачиваться оловянным припоем (12), причем атомы материала контактной поверхности (11) расположены в виде структуры металлической или кристаллической решетки, отличающийся тем, что в решетчатую структуру указанной контактной поверхности (11) внедрены заряженные элементарные частицы по меньшей мере одного примесного материала.
2. Паяльный наконечник по п.1, отличающийся тем, что указанная контактная поверхность (11) является поверхностью контактного слоя (7), расположенного на основной части (4).
3. Паяльный наконечник по п.1, отличающийся тем, что указанная контактная поверхность (11) является поверхностью основной части (4).
4. Паяльный наконечник по п.1, отличающийся тем, что заряженные элементарные частицы внедрены в узлы и/или между узлами решетчатой структуры контактной поверхности (11).
5. Паяльный наконечник по п.1, отличающийся тем, что, кроме заряженных элементарных частиц первого примесного материала, в контактную поверхность (11) также внедрены заряженные элементарные частицы по меньшей мере одного второго примесного материала.
6. Паяльный наконечник по п.5, отличающийся тем, что первый и/или второй примесный материал выбраны/выбран из группы, содержащей платину, вольфрам, молибден, титан, никель, кобальт, германий, кремний, мышьяк, галлий, азот и углерод.
7. Паяльный наконечник по п.1, отличающийся тем, что заряженные элементарные частицы примесного материала равномерно распределены по контактной поверхности (11).
8. Паяльный наконечник по п.1, отличающийся тем, что плотность заряженных элементарных частиц изменяется по указанному наконечнику (1).
9. Паяльный наконечник по любому из пп.1-8, отличающийся тем, что заряженные элементарные частицы также внедрены в решетчатую структуру под контактной поверхностью (11).
10. Паяльный наконечник по п.9, отличающийся тем, что концентрация заряженных элементарных частиц под контактной поверхностью (11) изменяется с увеличением глубины.
11. Паяльный наконечник по п.9, отличающийся тем, что концентрация заряженных элементарных частиц под контактной поверхностью (11) уменьшается с увеличением глубины.
12. Паяльный наконечник по п.9, отличающийся тем, что заряженные элементарные частицы внедрены в решетчатую структуру по меньшей мере на глубину (Т) 0,3 мм ниже контактной поверхности (11), предпочтительно на глубину по меньшей мере 1,0 мм.
13. Паяльный наконечник по п.1, отличающийся тем, что глубина, на которую заряженные элементарные частицы внедрены в решетчатую структуру, изменяется по указанному наконечнику (1).
14. Паяльный наконечник по п.2, отличающийся тем, что между основной частью (4) и контактным слоем (7) расположен по меньшей мере один дополнительный слой (6).
15. Паяльный наконечник по п.2, отличающийся тем, что между основной частью (4) и контактным слоем (7) расположен по меньшей мере один барьерный слой (6).
16. Паяльный наконечник по п.15, отличающийся тем, что указанный барьерный слой (6) является несмачиваемым для оловянного припоя (12).
17. Паяльный наконечник по любому из пп.1-8, отличающийся тем, что по меньшей мере на участках указанной контактной поверхности (11) выполнено защитное покрытие (14).
18. Паяльный наконечник по п.17, отличающийся тем, что указанное защитное покрытие (14) содержит олово, хром, серебро или золото.