КОРПУС ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ ДЛЯ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА

Полезная модель представляет собой корпус полупроводниковых приборов, для поверхностного монтажа, предназначенный для защиты полупроводниковых кристаллов от климатических, механических, электромагнитных и других видов воздействия и может быть использован в радиоэлектронной, электротехнической отраслях промышленности для производства мощных полупроводниковых приборов.
В конструкции корпусов полупроводниковых приборов для поверхностного монтажа используются металлокерамические радиотехнические материалы, обладающие высокой механической и электрической прочностью, устойчивостью к термо- и энергоциклам, климатическим и электромагнитным воздействиям.
Конструкция корпуса для поверхностного монтажа полупроводниковых приборов содержит кристаллодержатель из металлического основания, электроизоляционный керамический каркас с впаянными в него металлическими вставками-выводами и баллон-крышку.
Прототипом предлагаемой полезной модели являются корпуса для поверхностного монтажа КТ94-1-1.01, КТ95-1, КТ106-1, содержащие металлокерамический кристаллодержатель, состоящий из металлического основания, изоляционного керамического каркаса с двумя впаянными токоотводящими металловставками и металлизированным рельефом по контуру; двух изолированных токоотводящих выводов, припаянных к металловставкам металлического каркаса и металлического баллона - крышки.
К недостаткам данной конструкции относятся паразитная емкость металлического основания кристаллодержателя и дополнительная наведенная индуктивность, ограничивающие частотные и динамические свойства полупроводниковых приборов.
Основной технической задачей предлагаемой полезной модели является снижение паразитной емкости и наведенной индуктивности корпуса для расширения его частотных свойств и возможностей.
3
4
Данная задача достигается тем, что металлическое основание изолируется от кристалла полупроводника посредством напайки на него изолирующей теплоотводящее керамической прокладки из BeO; AlN; SiN; BN и др. металлизированной с двух сторон и в керамическом каркасе кристаллодержателя выполняется методом пайки три планарных металлических вывода.
Изменение топологического рисунка теплоотводящего керамического изолятора позволяет реализовать различные варианты сборки кристаллов полупроводниковых приборов.
На фиг.1 показан общий вид корпуса для поверхностного монтажа: корпус содержит металлическое основание 1, теплоотводящую металлизированную с двух сторон плоскую керамику-изолятор 2, керамический изоляционный каркас 3, металлическую крышку-баллон 4, токоотводящие металлические вставки в керамический каркас 5, вывода 6.
Металлические детали корпуса 1, 4, 5, 6 изготавливаются методом штамповки, керамический изолятор-каркас 3 - методом прессования, литья и высокотемпературной металлизации для герметизирующего шва и токоотводящих отверстий изготавливается технологией прессования, высокотемпературного литья и формовки,
Изолирующая теплоотводящая керамика 2 изготавливается прессованием, литьем и высокотемпературной обработкой с нанесением металлизации определенного рисунка или топологии.
Герметизация крышки-баллона 4 с металлокерамическим кристаллодержателем осуществляется методом шовно-роликовой сварки и другими технологическими методами.