Способ компоновки электронного модуля, обеспечивающий улучшенные тепловые и габаритные размеры

1. Способ компоновки электронного модуля, отличающийся тем, что, с целью улучшения эффективного отвода тепла от группы тепловыделяющих элементов, размещенных на субмодуле, а также отвода тепла с печатной платы субмодуля, между тепловыделяющими элементами и базовой печатной платой устанавливается пластина теплопроводящая, а между печатной платой субмодуля и внутренней поверхностью радиатора устанавливается прокладка теплопроводящая.
2. Способ компоновки электронного модуля по п.1, отличающийся тем, что используются две группы субмодулей и одна базовая печатная плата, на которую с каждой стороны устанавливается пластина теплопроводящая.