КАССЕТА ДЛЯ ОЧИСТКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПЛАСТИН

Полезная модель относится к электронной промышленности и может быть использована, в частности, при отмывке, химической обработке и сушке пластин из монокристаллического и мультикристаллического кремния, арсенида галлия и других полупроводниковых материалов, используемых в производстве фотоэлектрических преобразователей.
Известна кассета для химической обработки полупроводниковых пластин, которая содержит корпус с вертикальными перегородками, между которыми выполнены гнезда для установки полупроводниковых пластин, при этом в вертикальных перегородках сделаны отверстия для прохождения реактива (SU №9021111 А, 30.01.1982).
Недостатком известной конструкции является ненадежная фиксация пластин в кассете и низкое качество их обработки.
Техническим результатом предложенной полезной модели является повышение качества очистки пластин с одновременным повышением надежности фиксации их в кассете.
Этот технический результат достигается за счет того, что в кассете для очистки полупроводниковых пластин, содержащей корпус с вертикальными перегородками, между которыми выполнены гнезда для установки полупроводниковых пластин, корпус образован двумя соединенными между собой посредством распорок вертикальными стенками, перегородки выполнены, по меньшей мере, с внутренней из сторон каждой из стенок, в нижней части зазоров между перегородками расположены опорные элементы, а на стенках между перегородками выполнены вентиляционные окна.
Кроме того, распорки, установленные в нижней части корпуса, снабжены опорными ножками.
Кроме того, распорки соединены со стенками посредством болтового соединения.
Кроме того, между торцевыми поверхностями распорок и внутренней поверхностью стенок установлены шайбы.
Полезная модель иллюстрируется чертежами, где на фиг.1 изображена предлагаемая кассета для очистки полупроводниковых пластин, общий вид, на фиг.2 - сечение А-А по фиг.1.
Кассета для очистки полупроводниковых пластин содержит корпус, образованный двумя вертикальными стенками 1, которые соединены между собой посредством распорок 2. Распорки 2 соединены со стенками 1 посредством болтов 3.
С двух сторон (внутренней и внешней) каждой из стенок 1 выполнены вертикальные перегородки 4, зазоры 5 между которыми образуют гнезда для установки полупроводниковых пластин 6.
В нижней части зазоров 5 между перегородками 4 выполнены опорные элементы 7, а на стенках 1 между перегородками 4 выполнены вентиляционные окна 8.
Распорки 2, установленные в нижней части корпуса, снабжены опорными ножками 9.
Между торцевыми поверхностями распорок 2 и внутренней поверхностью стенок 1 установлены шайбы 10.
Кассета работает следующим образом
Перед работой кассету собирают. Сначала две стенки 1 устанавливают на определенном заданном расстоянии одна от другой (в зависимости от размера обрабатываемых пластин 6). Одновременно между стенками 1 устанавливают распорки 2. В зависимости от размера обрабатываемых пластин 6 расстояние между стенкам может быть отрегулировано путем установки между распорками 2 и стенками 1 шайб 10. Затем стенки 1 фиксируют посредством болтов 3.
Пластины 6 монокристаллического кремния вставляют вертикально в зазоры 5 между вертикальными перегородками 4 таким образом, что в каждый зазор 5 кассеты закладывают по одной пластине 6. При этом каждая пластина
6 опирается на соответствующие опорные элементы 7, расположенные в зазорах 5 стенок 1.
Собранные кассеты помещают в транспортную корзину, которую устанавливают в ванну с моющим средством (раствором синтанола). Корзину устанавливают на крюки, которые совершают возвратно-поступательное перемещение по вертикали. Моющая жидкость свободно проходит через вентиляционные окна 8. При этом происходит турбулизация моющего раствора. Продолжительность обработки моющим средством составляет 10 минут.
После обработки в ванне с моющим реактивом, корзину переносят в другую ванну с дионизированной водой (обессоленная вода). В течение 10 минут производят ополаскивание пластин путем смывки остатков моющего раствора при возвратно-поступательном перемещении корзины. Затем осуществляют сушку корзины последовательно горячим и холодным воздухом в сушильной камере.
При возвратно-поступательном перемещении кассеты в ванне с моющей или ополаскивающей жидкостью происходит интенсивное перемешивание жидкости и равномерное обтекание ее плоскостей пластин 6.
Кассета позволяет обеспечить надежную фиксацию пластин с одновременной качественной обработкой всей поверхности каждой из пластин за счет свободного доступа жидкости к плоскостям пластины.
Кроме того, при выполнении перегородок 4 с двух сторон стенок 1 при изнашивании опорных элементов 7 с одной из сторон стенки 1, стенку можно перевернуть.
Путем установки шайб 10 различной высоты можно регулировать расстояние между вертикальными стенками 1, что позволит использовать кассету для обработки пластин различных размеров.
Полезная модель позволит повысить качество очистки полупроводниковых пластин и надежность их фиксации.