СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЭЛЕКТРОПРОВОДЯЩИХ ПОВЕРХНОСТЕЙ

1. Способ изготовления электропроводящих поверхностей на не обладающем электропроводностью субстрате, включающий в себя следующие этапы:
a) перенос дисперсии, содержащей частицы, пригодные для создания покрытия способом без тока и/или гальваническим способом, с носителя на субстрат путем облучения носителя лазером,
b) по меньшей мере, частичную сушку и/или затвердевание перенесенной на субстрат дисперсии в целях формирования основного слоя,
c) нанесение на основной слой покрытия методом без тока и/или гальваническим способом.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что перед переносом на этапе а) дисперсию помещают на носитель.
3. Способ по п.2, отличающийся тем, что способ нанесения дисперсии на носитель происходит посредством способа покрытия, в частности, печати, заливки, вальцовки, погружения или распыления.
4. Способ по п.1, отличающийся тем, что дисперсию в баке хранения перед помещением на носитель перемешивают, и/или перекачивают, и/или придают нужную температуру.
5. Способ по п.1, отличающийся тем, что после, по меньшей мере, частичных сушки и/или затвердевания на этапе b) высвобождают частицы, имеющиеся на поверхности основного слоя.
6. Способ по п.5, отличающийся тем, что высвобождение частиц, имеющихся на поверхности основного слоя, осуществляют путем удаления материала матрикса основного слоя.
7. Способ по п.5, отличающийся тем, что высвобождение частиц, имеющихся на поверхности основного слоя, осуществляют химическим, физическим или механическим путем.
8. Способ по п.1, отличающийся тем, что лазер испускает лазерный луч, длина волны которого находится в пределах от 150 до 10600 нм, предпочтительно в пределах от 600 до 10600 нм.
9. Способ по п.1, отличающийся тем, что лазер представляет собой твердотельный, волоконный, диодный, газовый или эксимерный лазер.
10. Способ по п.1, отличающийся тем, что частицы, пригодные для создания покрытия способом без тока и/или гальваническим способом, содержат, по меньшей мере, один металл и/или углерод.
11. Способ по п.10, отличающийся тем, что металл выбирают из группы, которую образуют железо, никель, серебро, цинк, олово и медь.
12. Способ по п.10, отличающийся тем, что, по меньшей мере, часть частиц, пригодных к созданию покрытия способом без тока и/или гальваническим способом, представляет собой порошок карбонильного железа.
13. Способ по п.1, отличающийся тем, что частицы, пригодные для создания покрытия способом без тока и/или гальваническим способом, имеют различную геометрическую форму.
14. Способ по п.1, отличающийся тем, что дисперсия содержит поглотитель.
15. Способ по п.14, отличающийся тем, что поглотитель представляет собой углерод или гексаборид лантана.
16. Способ по п.1, отличающийся тем, что перед покрытием структурированного или сплошного основного слоя способом без тока или гальваническим способом, с частиц, пригодных для создания покрытия способом без тока и/или гальваническим способом, удаляют, возможно, имеющийся на них слой оксида.
17. Способ по п.1, отличающийся тем, что перед переносом дисперсии на этапе а) субстрат очищают сухим способом, мокрым химическим способом и/или механическим способом.
18. Способ по п.1, отличающийся тем, что для образования основного слоя дисперсию наносят на верхнюю и нижнюю стороны субстрата.
19. Способ по п.17, отличающийся тем, что основные слои на верхней стороне и на нижней стороне субстрата соединены друг с другом, по меньшей мере, одним сквозным контактом.
20. Способ по одному из пп.1-19, отличающийся тем, что основной слой для нанесения гальванического покрытия соединен со вспомогательными контактными линиями, которые в свою очередь соединены с катодом с образованием электрического проводника.
21. Способ по п.1, отличающийся тем, что носитель представляет собой прозрачную для применяемого лазерного излучения жесткую или гибкую пластмассу или стекло.
22. Способ по одному из пп.1-21 для производства токопроводящих дорожек на печатных платах, антенн с радиочастотной идентификацией (RFID), антенн передатчиков или иных антенных структур, модулей чип-карт, плоских кабелей, устройств обогрева сидений, пленочных проводников, токопроводящих дорожек в панелях солнечных батарей или в жидкокристаллических либо же плазменных экранах, трехмерных прессованных межконтактных устройств (3D Molded Interconnect Devices), интегральных схем, резисторных, емкостных или индуктивных элементов, диодов, транзисторов, датчиков, актуаторов, оптических деталей, устройств приема и передачи, либо же для создания декоративных или функциональных поверхностей на изделиях, которые применяют для экранировки электромагнитного излучения, для проведения тепла или в качестве упаковки, тонких металлических пленок или полимерных носителей с односторонним или двусторонним покрытием, или для изготовления продуктов произвольной формы с гальваническим покрытием.