ТРАНСПОНДЕР РАДИОЧАСТОТНОЙ ИДЕНТИФИКАЦИИ

1. Система транспондера радиочастотной идентификации, содержащая по меньшей мере один микрочип (1), одну структуру (2), согласующую импеданс, и одну резонансную структуру (3), причем
а) микрочип (1) и структура (2), согласующая импеданс, соединены друг с другом электропроводящим образом, и
б) резонансная структура (3) гальванически развязана с микрочипом (1) и/или структурой (2), согласующей импеданс, и
в) связь резонансной структуры (3) с микрочипом (1) и структурой (2), согласующей импеданс, выполнена посредством электрического поля.
2. Система по п.1, отличающаяся тем, что структура (2), согласующая импеданс, выполнена в виде петлеобразной структуры.
3. Система по п.1 или 2, отличающаяся тем, что структура (2), согласующая импеданс, расположена на первой подложке (4), а резонансная структура (3) расположена на второй подложке (5).
4. Система по п.1 или 2, отличающаяся тем, что структура (2), согласующая импеданс, и резонансная структура (3) расположены на одной стороне или на разных сторонах одной подложки (4).
5. Система по п.1, отличающаяся тем, что резонансная структура (3) выполнена как подложка (4), а структура (2), согласующая импеданс, расположена на подложке (4), причем структура (2), согласующая импеданс, выполнена в виде штампованной детали, гнутой штампованной детали или выполнена с возможностью нанесения на подложку (4) методом прокладывания проводов.
6. Система по одному из пп.1 и 2, 5, отличающаяся тем, что резонансная структура (3) выполнена в виде подложки (4), а структура (2), согласующая импеданс, расположена в полости подложки (4).
7. Система по одному из пп.1 и 2, 5, отличающаяся тем, что резонансная структура (3) выполнена в виде элемента объекта, который должен быть помечен, а структура (2), согласующая импеданс, расположена на объекте.
8. Система по одному из пп.1 и 2, 5, отличающаяся тем, что резонансная структура (3) и структура (2), согласующая импеданс, выполнены из металлических материалов и/или электропроводящих пластмасс, красок и/или проводящих частиц.
9. Система по одному из пп.1 и 2, 5, отличающаяся тем, что подложка (4, 5) выполнена из гибкого материала, и вся система выполнена гибкой.
10. Система по п.9, отличающаяся тем, что подложка (4, 5) выполнена из пластмассовой пленки, бумаги, текстиля, резины, кожи или гибких композитных материалов.
11. Система по одному из пп.1 и 2, 5, 10, отличающаяся тем, что соединение между микрочипом (1) и структурой (2), согласующей импеданс, образовано за счет контактных столбиков (монтаж методом перевернутого кристалла), проводов, опрессованных контактов или с помощью контактов, изготовленных аддитивным способом.