СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
MANUFACTURING METHOD OF PRINTED-CIRCUIT BOARDS

Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяющихся при конструировании радиоэлектронной аппаратуры для самолето- и космостроения.
В настоящее время почти все схемы радиоаппаратуры изготавливаются в виде металлического рисунка на диэлектрической основе путем избирательного вытравливания участков медной фольги, приклеенной на основу диэлектрика. Участки фольги, которые не должны вытравливаться и которые образуют нужный рисунок электросхемы, защищаются от воздействия травильного раствора стойким к нему покрытием фоторезистом [1].
После вытравливания и удаления фоторезиста с поверхности дорожек получают рисунок электропроводящей схемы. Однако этот способ не дает возможности установления электрического контакта между электросхемами, расположенными на противоположных сторонах диэлектрической пластины.
Известен способ изготовления печатных плат по ГОСТ 23770-78 [2]. Процесс изготовления представляет установления электросвязи электрических схем, расположенных на противоположных сторонах, путем металлизации (химической и гальванической) переходных отверстий. Это позволяет изготовить также многослойные печатные платы. Серьезным недостатком этого способа является то, что для проведения химической металлизации необходимо проведение активирования поверхности последней, а также внутренней поверхности переходных и технологических отверстий палладием, что значительно удорожает процесс [3]. Кроме того, электросопротивление палладия значительно выше, чем электросопротивление меди, что может вызывать потерю мощности при малых токах. Растворы химической металлизации являются растворами одноразового действия, что сильно снижает коэффициент использования относительно дорогих химикатов и влечет за собой большое количество сбросов в сточные воды концентрированных рабочих растворов [3].
Основной технической задачей, на решение которой направлено заявленное изобретение, является удешевление и упрощение процесса получения печатных плат, а также избежание потери мощности, особенно в многослойных печатных платах в переходных отверстиях.
Указанный технический результат достигается тем, что в способе изготовления печатных плат из нефольгированного или фольгированного стеклотекстолита с переходными отверстиями, включающем нанесение гальванического электропроводящего медного и защитного металлорезестивного покрытия перед нанесением гальванического электропроводящего медного покрытия на поверхность стеклотекстолита и внутреннюю поверхность переходных отверстий наносят тонкое серебряное покрытие толщиной 2-4 мкм химическим методом, используя соли серебра, защищают его полимерной пленкой или фоторезистом, формируют рисунок электропроводящей схемы, а после создания электропроводящих дорожек и гальванической металлизации внутренней поверхности переходных отверстий защитное полимерное покрытие удаляют и вытравливают тонкое металлическое покрытие с участков не защищенных металлорезестивным покрытием.
Способ осуществляется следующим образом. На стеклотекстолит с переходными отверстиями сначала наносят тонкое серебряное покрытие толщиной 2-4 мкм химически способом, используя соль серебра. Затем на это покрытие наносят полимерную пленку или фоторезист и создают рисунок электропроводящей схемы с помощью лазера или фотолитографией. На не защищенные полимерной пленкой участки наносят необходимой толщины медное гальваническое покрытие. Затем на поверхность медных дорожек электросхемы и внутреннюю поверхность переходных отверстий наносят защитное металлорезестивное покрытие, после чего удаляют полимерное покрытие, а также тонкий слой металла, находящийся под удаленным полимерным покрытием, и получают печатную плату. Для получения двухсторонней печатной платы вышеописанные операции проводят с двух сторон.
Многослойные печатные платы получают соединением двух и более двухсторонних или односторонних печатных плат между собой со стороны электропроводящей схемы через изоляционный слой, сверлят сквозные отверстия для соединения электросхем, находящихся на противоположных сторонах многослойной печатной платы, а затем проводят вышеописанные операции, относящиеся к двухсторонним печатным платам.
Если толщина серебряного покрытия меньше 2 мкм, покрытие получается пористым. Наносить покрытие свыше 4 мкм нецелесообразно, так как оно при 4 мкм является однородным и беспористым. Таким образом, заявляемый способ позволяет отказаться от применения дорогостоящего палладия, то есть удешевить процесс, уменьшить время нахождения стеклотекстолита в водных растворах солей, так как отсутствует операция химической металлизации, уменьшить количество операций, необходимых для получения печатных плат, избежать потери мощности, особенно на малых токах, избежать бокового подтравливания электропроводящих дорожек, уменьшить количество промывных стоков.
Литература
1. Федулова А.А., Котова Е.А., Явич Э.Р. Многослойные печатные платы. - М.: Сов. Радио, 1977. С.248.
2. ГОСТ 23770-78 «Печатные платы. Типовые технические процессы химической и гальванической металлизации». (Прототип).
3. Патент №2382532. Способ изготовления печатных плат. Бюллетень №5, 2010 г.