СПОСОБ ОХЛАЖДЕНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ТЕПЛОВЫДЕЛЯЮЩИХ ЭЛЕКТРОННЫХ КОМПОНЕНТОВ ЧЕРЕЗ БИМЕТАЛЛИЧЕСКИЕ ТЕРМОЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ ЭЛЕКТРОДЫ

Способ охлаждения полупроводниковых тепловыделяющих электронных компонентов через биметаллические термоэлектрические электроды, состоящий в охлаждении электронных компонентов через электроды, выполненные в виде биметаллических проводников, отличающийся тем, что для повышения эффективности процесса охлаждения тепловыделяющего кристалла электронного компонента используется место спая термоэлектрических электродов, находящихся в непосредственном контакте с тепловыделяющим кристаллом, причем при пропускании тока через этот спай от первого металлического электрода ко второму металлическому электроду можно сформировать охлаждение на локальном участке тепловыделяющего кристалла.