СВЕТООТРАЖАЮЩАЯ ПОДЛОЖКА ДЛЯ ПРИМЕНЕНИЯ В СВЕТОИЗЛУЧАЮЩИХ ДИОДАХ (СИД)

1. Керамическая подложка (1) с верхней стороной (4) и противоположной этой верхней стороне (4) нижней стороной (5), причем на верхней стороне (4) нанесена металлизация (2), которая имеет электропроводное соединение с электрическими соединительными элементами по меньшей мере одного светоизлучающего диода (СИД) (3), отличающаяся тем, что на нижней стороне (5) располагается слой (6), светоотражающий в направлении светоизлучающего диода 3 или соответственно светоизлучающих диодов 3.
2. Керамическая подложка по п. 1, отличающаяся тем, что светоотражающий слой (6) состоит из отражающего металла, такого как серебро.
3. Керамическая подложка по п. 1, отличающаяся тем, что светоотражающий слой (6) состоит из светоотражающего неметаллического материала с высокой степенью белизны, такого как оксид магния или диоксид титана.
4. Керамическая подложка по п. 1, отличающаяся тем, что она состоит из нитрида алюминия или оксида алюминия или другой белой керамики.
5. Керамическая подложка по п. 4, отличающаяся тем, что она состоит из нитрида алюминия, а светоотражающий слой (6) представляет собой оксидный слой.
6. Керамическая подложка по п. 5, отличающаяся тем, что оксидный слой имеет толщину 5-10 мкм.
7. Керамическая подложка по п. 1, отличающаяся тем, что верхняя сторона (4) является полированной.
8. Керамическая подложка по одному из пп. 1-7, отличающаяся тем, что металлизация (2) является спеченной на подложке (1).
9. Способ для изготовления керамической подложки по одному из пп. 1-8, отличающийся тем, что светоотражающий слой (6) наносится на нижнюю сторону (5) при помощи ионного напыления, трафаретной печати или гальванического способа или этот светоотражающий слой (6) наносится как оксидный слой в результате конверсии подложки в кислородсодержащей атмосфере при температуре > 500 градусов Цельсия.
10. Способ по п. 9, отличающийся тем, что ионное напыление осуществляется с серебряной мишенью, трафаретная печать осуществляется с помощью пасты, которая после нанесения обжигается на воздухе при 600-900°C, а гальванический способ представляет собой осаждение серебра без наложения тока.