ПРОВОДЯЩИЕ ЧЕРНИЛА И СПОСОБ ИХ ПОЛУЧЕНИЯ
CONDUCTIVE INK AND METHOD OF MAKING SAID INK

Область техники
Настоящее изобретение относится к композиции для проводящих чернил, содержащей металлокомплексное соединение, имеющее особую структуру, и добавку, и к способу ее получения.
Уровень техники
В последнее время проводящие чернила привлекают внимание, поскольку они подходят для получения металлических пленок или образования рисунка и печати с помощью электродов в области бессвинцовых (Pb) электрических/электронных цепей, низкоомной металлической электропроводки, печатных плат (PCB), гибких печатных плат (FPC), антенн для радиочастотных маркировочных (RFID) меток, для защиты от электромагнитных помех (EMI), в области плазменных панелей (PDP), жидкокристаллических дисплеев (TFT-LCD), органических светоизлучающих диодов (OLED), гибких дисплеев и органических тонкопленочных транзисторов (OTFT).
Chem. Mater
Японская выложенная патентная заявка № 2004-221006 (5 августа 2004) и японская выложенная патентная заявка № 2004-273205 (30 сентября 2004) описывают проводящие чернила в виде пасты, полученной из наночастиц, порошка или чешуек металла, или металлического сплава, с использованием связующей смолы или растворителя. В публикации ., 15, 2208 (2003), японской выложенной патентной заявке № Hei 11-319538 (24 ноября 1999), японской выложенной патентной заявке № Hei 2004-256757 (10 сентября 2004) и патенте США № 4762560 (9 августа 1988) раскрывается способ взаимодействия таких металлических соединений, как нитрат серебра, тетрахлораурат водорода и сульфат меди, с другими соединениями в водном растворе или в органическом растворителе с образованием коллоидов или наночастиц. Однако эти способы являются неэкономными и малостабильными и требуют сложных процессов. Кроме того, высокая температура обжига делает их неподходящими для многих подложек.
Prog
Inorg
Chem
J. Chem. Soc
(A),
J. Inorg. Nucl. Chem.,
Ang. Chem., Int. Ed. Engl.,
Eur. J. Solid State Inorg. Chem.,
J. Chem. Cryst.
Chem. Vapor Deposition
Chem. Mater
Карбоксилат хорошо известен как лиганд, который образует комплексы, в частности, металлоорганические комплексы (. . ., 10, p. 233 (1968)). Обычно, поскольку карбоксилатные комплексы металлов плохо растворимы в органических растворителях (.  p. 514 (1971); патент США № 5534312 (9 июля 1996)) и разлагаются при высокой температуре, их применение ограничено, несмотря на легкость получения. Несколько способов было предложено для решения этой проблемы в  40, p. 1599 (1978);  31, p. 770 (1992);  32, p. 25 (1995); , 26, p. 99 (1996); , 1, 111 (2001); ., 16, 2021 (2004); патенте США № 5705661 (6 января 1998), японской выложенной патентной заявке № 2002-329419 (15 ноября 2002) и корейской патентной публикации № 2003-0085357 (5 ноября 2003). Все они представляют способы применения карбоксилатного соединения с длинной алкильной цепью или применения аминового соединения или фосфинового соединения.
Авторы настоящего изобретения представили стабильные и высокорастворимые комплексные соединения и способы их получения в корейских патентных заявках № 2005-11475 и 2005-11478. В частности, в корейских заявках № 2005-18364 и 2005-23013 они представили стабильные и прозрачные композиции для проводящих чернил с отличной растворимостью и хорошей электропроводностью, содержание металла в которых и толщину пленки можно легко регулировать, и способы формирования рисунков металлизации с использованием композиций, легкие даже при низкой температуре. Однако требуются разнообразные проводящие чернила для получения высококачественных специализированных продуктов или для соответствия ситуациям, когда необходимы особые свойства.
Ullman's Encyclopedia of Ind. Chem.,
Согласно энциклопедии  Vol. A24, 107 (1993) серебро является драгоценным металлом, который плохо окисляется и имеет хорошую электро- и теплопроводность и каталитическую и антибактериальную активность, и поэтому серебро и соединения серебра широко используются в промышленности, в сплавах серебра, покрытии металлов, лекарствах, фотографии, для электрических и электронных продуктов, в волокнах, моющих средствах, бытовой технике и т.д. Кроме того, соединения серебра могут быть использованы в качестве катализатора в синтезе органических соединений и полимеров. В частности, в последнее время серебро применяется в новых областях, где требуются рисунки металлизации или электроды, включая бессвинцовые электрические/электронные цепи, низкоомную металлическую электропроводку, PCB, FPC, антенны для RFID-меток, защиту от электромагнитных помех, PDP, TFT-LCD, OLED, гибкие дисплеи и OTFT.
В последнее время проводятся исследования по замене алюминия серебром, которое имеет лучшие характеристики отражения и проводимости, в отражающих пленках для жидкокристаллических дисплеев отражательного или полупрозрачного типа, как раскрыто в японской выложенной патентной заявке № 2002-129259 (9 мая 2002), японской выложенной патентной заявке № 2004-176115 (24 июня 2004) и японской выложенной патентной заявке № 2004-231982 (19 августа 2004).
Однако соединения, полученные из серебра, ограничены и отличаются недостаточной стабильностью и растворимостью. Кроме того, они имеют температуру разложения 200°C или выше, которая является слишком высокой для получения рисунка металлизации с хорошей проводимостью, и они разлагаются медленно.
Авторы настоящего изобретения последовательно работали над решением этих проблем и пришли к осуществлению настоящего изобретения. Настоящее изобретение предоставляет композицию для проводящих чернил, обладающую очень высокой стабильностью и растворимостью, позволяющую легко получать тонкие пленки и легко поддающуюся обжигу даже при низкой температуре, давая тем самым возможность получить однородную и аккуратную пленку или рисунок с хорошей проводимостью, независимо от конкретной используемой подложки, и способ ее получения.
Описание изобретение
Целью настоящего изобретения является разработка композиции для проводящих чернил, содержащей металлокомплексное соединение, имеющее особую структуру, и добавку, и способа ее получения.
Другой целью настоящего изобретения является разработка композиции для проводящих чернил, дающей возможность легкого контроля содержания металла и толщины пленки, и способа ее получения.
Еще одной целью настоящего изобретения является разработка композиции для проводящих чернил, которую можно обжигать даже при низкой температуре (200°C или ниже) и которая позволяет легко получить однородную и аккуратную пленку или микрорисунок с хорошей проводимостью, и способа ее получения.
Еще одной целью настоящего изобретения является разработка композиции для проводящих чернил, имеющей отличную стабильность и растворимость и позволяющей легко получить пленку, независимо от конкретной используемой подложки, и способа ее получения.
Для достижения этих целей авторы настоящего изобретения изобрели композицию для проводящих чернил, содержащую металлокомплексное соединение, полученное взаимодействием по меньшей мере одного металла или соединения металла, представленного формулой 1 ниже, с по меньшей мере одним соединением на основе карбамата аммония или карбоната аммония, представленным формулой 2, 3 или 4 ниже, и добавку, и способ ее получения:
<b>M</b><sub>n</sub><b>X</b>
(1)
В формуле 1 M означает металл или металлический сплав, n является целым числом от 1 до 10, и X отсутствует или является по меньшей мере одним заместителем, выбранным из группы, состоящей из водорода, аммония, кислорода, серы, галогена, циано, цианата, карбоната, нитрата, нитрита, сульфата, фосфата, тиоцианата, хлората, перхлората, тетрафторбората, ацетилацетоната, меркапто, амида, алкоксида, карбоксилата и их производных.
1
30
1
14
1
14
И в формулах 2-4 каждый из R1, R2, R3, R4, R5 и R6 независимо выбран из водорода; замещенного или незамещенного C-C алифатического алкила, циклоалифатического алкила, арила или аралкила; полимерного соединения; гетероциклического соединения и их производных, причем R1 и R2 или R4 и R5 могут быть соединены друг с другом с образованием алкиленового кольца с гетероатомом или без него. Хотя настоящее изобретение этим не ограничивается, предпочтительно, чтобы R1 и R4 представляли собой C-C алифатический алкил, а каждый из R3, R4, R5 и R6 представлял собой соответственно водород или C-C алифатический алкил.
Неограничивающими частными примерами соединений, представленных формулой 1, являются металлы, такие как Ag, Au, Cu, Zn, Ni, Co, Pd, Pt, Ti, V, Mn, Fe, Cr, Zr, Nb, Mo, W, Ru, Cd, Ta, Re, Os, Ir, Al, Ga, Ge, In, Sn, Sb, Pb, Bi, Sm, Eu, Ac и Th, или их сплавы, где n равно 1, а X отсутствует, и металлические соединения, такие как оксид меди, оксид цинка, оксид ванадия, сульфид никеля, хлорид палладия, карбонат меди, хлорид железа, хлорид золота, хлорид никеля, хлорид кобальта, нитрат висмута, ацетилацетонат ванадия, ацетат кобальта, лактат олова, оксалат марганца, ацетат золота, оксалат палладия, 2-этилгексаноат меди, стеарат железа, формиат никеля, молибдат аммония, цитрат цинка, ацетат висмута, цианид меди, карбонат кобальта, хлорид платины, хлораурат водорода, тетрабутоксититан, диметоксицирконийдихлорид, изопропоксид алюминия, тетрафторборат олова, метоксид тантала, додецилмеркаптоаурат, ацетилацетонат индия и их производные.
Предпочтительно, металлом или соединением металла, представленным формулой 1, является серебро (Ag) или соединение серебра, причем n является целым числом от 1 до 4, и X является по меньшей мере одним компонентом, выбранным из группы, состоящей из кислорода, серы, галогена, циано, цианата, карбоната, нитрата, нитрита, сульфата, фосфата, тиоцианата, хлората, перхлората, тетрафторбората, ацетилацетоната, карбоксилата и их производных. Неограничивающими примерами таких соединений серебра являются оксид серебра, тиоцианат серебра, цианид серебра, цианат серебра, карбонат серебра, нитрат серебра, нитрит серебра, сульфат серебра, фосфат серебра, перхлорат серебра, тетрафторборат серебра, ацетилацетонат серебра, ацетат серебра, лактат серебра, оксалат серебра и их производные. Сплавы серебра могут быть получены из по меньшей мере одного металла, выбранного из Au, Cu, Ni, Co, Pd, Pt, Ti, V, Mn, Fe, Cr, Zr, Nb, Mo, W, Ru, Cd, Ta, Re, Os, Ir, Al, Ga, Ge, In, Sn, Sb, Pb, Bi, Si, As, Hg, Sm, Eu, Th, Mg, Ca, Sr и Ba, но конкретно не ограничены ими.
Неограничивающими частными примерами R1, R2, R3, R4, R5 и R6 в формулах 2-4 являются водород, метил, этил, пропил, изопропил, бутил, изобутил, амил, гексил, этилгексил, гептил, октил, изооктил, нонил, децил, додецил, гексадецил, октадецил, докодецил, циклопропил, циклопентил, циклогексил, аллил, гидрокси, метокси, метоксиэтил, метоксипропил, цианоэтил, этокси, бутокси, гексилокси, метоксиэтоксиэтил, метоксиэтоксиэтоксиэтил, гексаметиленимин, морфолин, пиперидин, пиперазин, этилендиамин, пропилендиамин, гексаметилендиамин, триэтилендиамин, пиррол, имидазол, пиридин, карбоксиметил, триметоксисилилпропил, триэтоксисилилпропил, фенил, метоксифенил, цианофенил, фенокси, толил, бензил, их производные, полимерные соединения, такие как полиаллиламин и полиэтиленимин и их производные.
н
Частными примерами соединения на основе карбамата аммония, представленного формулой 2, являются карбамат аммония, этилкарбамат этиламмония, изопропилкарбамат изопропиламмония, н-бутилкарбамат -бутиламмония, изобутилкарбамат изобутиламмония, трет-бутилкарбамат трет-бутиламмония, 2-этилгексилкарбамат 2-этилгексиламмония, октадецилкарбамат октадециламмония, 2-метоксиэтилкарбамат 2-метоксиэтиламмония, 2-цианоэтилкарбамат 2-цианоэтиламмония, дибутилкарбамат дибутиламмония, диоктадецилкарбамат диоктадециламмония, метилдецилкарбамат метилдециламмония, гексаметилениминкарбамат гексаметилениминия, морфолинкарбамат морфолиния, этилгексилкарбамат пиридиния, изопропилкарбамат триэтилендиаминия, бензилкарбамат бензиламмония, триэтоксисилилпропилкарбамат триэтоксисилилпропиламмония и т.д. Частные примеры соединения на основе карбоната аммония, представленного формулой 3, являются карбонат аммония, этилкарбонат этиламмония, изопропилкарбонат изопропиламмония, н-бутилкарбонат н-бутиламмония, изобутилкарбонат изобутиламмония, трет-бутилкарбонат трет-бутиламмония, 2-этилгексилкарбонат 2-этилгексиламмония, 2-метоксиэтилкарбонат 2-метоксиэтиламмония, 2-цианоэтилкарбонат 2-цианоэтиламмония, октадецилкарбонат октадециламмония, дибутилкарбонат дибутиламмония, диоктадецилкарбонат диоктадециламмония, метилдецилкарбонат метилдециламмония, гексаметилениминкарбонат гексаметилениминаммония, морфолинкарбонат морфолиния, бензилкарбонат бензиламмония, триэтоксисилилпропилкарбонат триэтоксисилилпропиламмония, изопропилкарбонат триэтилендиаминия и т.д. И частными примерами соединения на основе карбоната, представленного формулой 4, являются бикарбонат аммония, бикарбонат изопропиламмония, бикарбонат трет-бутиламмония, бикарбонат 2-этилгексиламмония, бикарбонат 2-метоксиэтиламмония, бикарбонат 2-цианоэтиламмония, бикарбонат диоктадециламмония, бикарбонат пиридиния, бикарбонат триэтилендиаминия и их производные.
J. Am. Chem. Soc.,
Langmuir
Способы получения соединения на основе карбамата аммония или карбоната аммония, представленного формулами 2-4, конкретно не ограничиваются. Например, соединение на основе карбамата аммония может быть получено из первичного амина, вторичного амина, третичного амина или их смеси и диоксида углерода, как описано в патенте США № 4542214 (17 сентября 1985);  123, p. 10393 (2001); , 18, p. 71247 (2002). Соединение на основе карбамата аммония получается, если использовать 0,5 моля воды на 1 моль амина, а соединение на основе бикарбоната аммония получается, если использовать 1 моль воды или больше. Получение можно проводить при нормальном давлении или повышенном давлении, без растворителя или в присутствии таких растворителей, как спирты, например, метанол, этанол, изопропанол и бутанол, гликоли, такие как этиленгликоль и глицерин, ацетаты, такие как этилацетат, бутилацетат и карбитолацетат, простые эфиры, такие как диэтиловый эфир, тетрагидрофуран и диоксан, кетоны, такие как метилэтилкетон и ацетон, углеводороды, такие как гексан и гептан, ароматические растворители, такие как бензол и толуол, и галоген-замещенные растворители, такие как хлороформ, метиленхлорид и тетрахлорид углерода. Диоксид углерода можно барботировать в газовой фазе или использовать в виде сухого льда. Альтернативно, получение можно провести в сверхкритической фазе. При получении производного на основе карбамата аммония и производного на основе карбоната аммония, используемых в настоящем изобретении, могут применяться любые другие известные способы, если только конечная структура будет той же. То есть растворитель, температура реакции, концентрация, катализатор и т.д. при получении конкретно не ограничиваются. Не ограничивается также конкретно выход.
Langmuir
Langmuir
Вместе с диоксидом углерода может быть использовано композитное аммониевое соединение, полученное взаимодействием аминового соединения с трехатомной молекулой. Например, вместе с аммониевым соединением по настоящему изобретению может быть использован аддукт, полученный взаимодействием аминового соединения, такого как пропиламин, дециламин и октадециламин, с диоксидом азота, диоксидом серы или сероуглеродом (см. , 19, p. 1017 (2003) и , 19, p. 8168 (2003)). Или композитное соединение на основе карбоната или карбамата аммония можно получить напрямую при реакции с амином, используя трехатомную молекулу и диоксид углерода. Кроме того, может быть использовано соединение, полученное взаимодействием аминового соединения с соединением бора, таким как борная кислота и бороновая кислота, и такое аммониевое соединение, как сульфамат аммония, сульфат аммония, гидросульфат аммония, сульфит аммония и их смесь.
Соединение на основе карбамата аммония или карбоната аммония подвергают взаимодействию с металлом или соединением металла с получением металлокомплексного соединения. Например, по меньшей мере один металл или соединение металла, представленное формулой 1, и по меньшей мере одно соединение на основе карбамата аммония или карбоната аммония, представленное формулами 2, 3 или 4, вводят в реакцию в атмосфере азота при нормальном или повышенном давлении, без растворителя или в присутствии такого растворителя, как вода, спирты, такие как метанол, этанол, изопропанол и бутанол, гликоли, такие как этиленгликоль и глицерин, ацетаты, такие как этилацетат, бутилацетат и карбитолацетат, простые эфиры, такие как диэтиловый эфир, тетрагидрофуран и диоксан, кетоны, такие как метилэтилкетон и ацетон, углеводороды, такие как гексан и гептан, ароматические растворители, такие как бензол и толуол, и галоген-замещенные растворители, такие как хлороформ, метиленхлорид и тетрахлорид углерода, или их смесь. Альтернативно, металлокомплексное соединение можно получить, приготавливая раствор, содержащий металл или соединение металла, представленное формулой 1, и по меньшей мере одно аминовое соединение, и подвергая раствор взаимодействию с диоксидом углерода. Эту реакцию также можно провести при нормальном или повышенном давлении без растворителя или в присутствии растворителя. Однако способ получения металлокомплексного соединения конкретно не ограничивается, и могут применяться любые известные способы, если только конечная структура будет той же. То есть растворитель, температура реакции, концентрация, катализатор и т.д. конкретно не ограничиваются. Также конкретно не ограничивается выход.
Композиция для проводящих чернил по настоящему изобретению содержит металлокомплексное соединение и добавку. Добавка, содержащаяся в чернильной композиции по настоящему изобретению, может быть таким известным соединением, как проводник, предшественник металла, окислитель, стабилизатор, растворитель, диспергатор, связующая смола, восстановитель, поверхностно-активное вещество, смачиватель, тиксотропная добавка и выравнивающее средство. Добавка конкретно не ограничивается, и в целях настоящего изобретения может быть использована любая известная добавка.
Тип, размер или форма проводника или предшественника металла, используемых в настоящем изобретении в качестве добавки, конкретно не ограничиваются. Для проводника может быть использован по меньшей мере один металл, выбранный из группы, состоящей из переходных металлов, таких как Ag, Au, Cu, Zn, Ni, Co, Pd, Pt, Ti, V, Mn, Fe, Cr, Zr, Nb, Mo, W, Ru, Cd, Ta, Re, Os и Ir, таких металлов, как Al, Ga, Ge, In, Sn, Sb, Pb и Bi, лантанидов, таких как Sm и Eu, и актинидов, таких как Ac и Th, их сплавов или их оксидных сплавов. Кроме того, могут быть использованы проводящая сажа, графит, углеродные нанотрубки и такие проводящие полимеры, как полиацетилен, полипиррол, полианилин, политиофен и их производные.
Предшественник металла также конкретно не ограничивается. А именно, в целях настоящего изобретения может быть использован любой предшественник металла и, более предпочтительно, наделенный проводимостью путем термообработки, окислительной или восстановительной обработки, обработки ИК, УФ, электронным пучком или лазером и т.д. Например, предшественник металла может быть металлоорганическим соединением или солью металла и, как правило, представлен формулой 1, где M означает по меньшей мере один металл, выбранный из Ag, Au, Cu, Zn, Ni, Co, Pd, Pt, Ti, V, Mn, Fe, Cr, Zr, Nb, Mo, W, Ru, Cd, Ta, Re, Os, Ir, Al, Ga, Ge, In, Sn, Sb, Pb, Bi, Sm, Eu, Ac и Th или их сплава, n является целым числом от 1 до 10, и X означает по меньшей мере один заместитель, выбранный из водорода, аммония, кислорода, серы, галогена, циано, цианата, карбоната, нитрата, нитрита, сульфата, фосфата, тиоцианата, хлората, перхлората, тетрафторбората, ацетилацетоната, меркапто, амида, алкоксида, карбоксилата и их производных.
В частности, можно использовать по меньшей мере один карбоксилат металла, такой как ацетат золота, ацетат серебра, оксалат палладия, 2-этилгексаноат серебра, 2-этилгексаноат меди, стеарат железа, формиат никеля и цитрат цинка, и такое соединение металла, как нитрат серебра, цианид меди, карбонат кобальта, хлорид платины, тетрахлораурат водорода, тетрабутоксититан, диметоксицирконийдихлорид, изопропоксид алюминия, тетрафторборат олова, оксид ванадия, оксид индия-олова, метоксид тантала, ацетат висмута, додецилмеркаптоаурат и ацетилацетонат индия.
Проводник или предшественник металла может иметь сферическую, линейную или плоскую форму, или их комбинацию. Они могут быть в виде частиц, включая наночастицы, порошок, чешуйки, коллоид, гибрид, пасту, золь, раствор или их комбинацию. Размер или содержание проводника или предшественника металла конкретно не ограничиваются, если только они не оказывают отрицательного влияния на свойства чернил. Предпочтительно, проводник или предшественник металла имеет размер меньше или равный 50 микрон, учитывая толщину пленки после обжига, более предпочтительно от 1 нм до 25 микрон. Предпочтительно, чтобы они не использовались в избытке, чтобы температура обжига не повышалась слишком сильно, или чтобы не оказывать отрицательного влияния на покрытие или образование рисунка. Как правило, они применяются в количестве 1-90 вес.%, предпочтительно 10-70 вес.%, на 100 вес.% всей чернильной композиции.
2
2
2
2
2
3
2
2
8
4
2
2
8
2
2
8
2
5
5
3
3
2
6
5
2
2
3
3
3
3
3
6
5
3
6
5
3
2
3
3
3
2
4
3
3
6
4
2
4
2
4
4
4
4
4
4
2
4
Окислитель можно использовать в качестве добавки при получении металлокомплексного соединения. Окислитель может быть окисляющим газом, таким как воздух, кислород и озон, пероксидом, таким как пероксид водорода (HO), NaO, KO, NaBO, KSO, (NH)SO, NaSO, HSO, KHSO, (CH)COH и (CHCO), пероксикислотой, такой как HCOH, CHCOH, CFCOH, CHCOH, м-ClCHCOH, общеизвестной окисляющей неорганической кислотой, такой как азотная кислота, серная кислота, I, FeCl, Fe(NO), Fe(SO), KFe(CN), (NH)Fe(SO), Ce(NH)(SO), NaIO, KMnO и KCrO, металлом или неметаллическим соединением. Окислитель можно использовать самостоятельно или в комбинации. В процессе получения может проводиться нагревание, охлаждение, электролиз, обработка ультразвуком, обработка ультракороткими волнами, высокочастотная обработка, плазменная обработка, ИК-обработка или УФ-обработка.
3
3
1
20
Стабилизатор может содержать, например, по меньшей мере одно из аминовых соединений, таких как первичный амин, вторичный амин и третичный амин, описанное выше соединение на основе карбамата аммония, карбоната аммония или бикарбоната аммония, фосфорное соединение, такое как фосфин и фосфит, или соединение серы, такое как тиол и сульфид. В частности, аминовым соединением может быть метиламин, этиламин, н-пропиламин, изопропиламин, н-бутиламин, изобутиламин, изоамиламин, н-гексиламин, 2-этилгексиламин, н-гептиламин, н-октиламин, изооктиламин, нониламин, дециламин, додециламин, гексадециламин, октадециламин, докодециламин, циклопропиламин, циклопентиламин, циклогексиламин, аллиламин, гидроксиамин, гидроксид аммония, метоксиамин, 2-этаноламин, метоксиэтиламин, 2-гидроксипропиламин, метоксипропиламин, цианоэтиламин, этоксиамин, н-бутоксиамин, 2-гексилоксиамин, метоксиэтоксиэтиламин, метоксиэтоксиэтоксиэтиламин, диэтиламин, дипропиламин, диэтаноламин, гексаметиленимин, морфолин, пиперидин, пиперазин, этилендиамин, пропилендиамин, гексаметилендиамин, триэтилендиамин, 2,2-(этилендиокси)бисэтиламин, триэтиламин, триэтаноламин, пиррол, имидазол, пиридин, диметилацеталь аминоацетальдегида, 3-аминопропилтриметоксисилан, 3-аминопропилтриэтоксисилан, анилин, анизидин, аминобензонитрил, бензиламин, их производные, или такие полимерные соединения, как полиаллиламин и полиэтиленимин или их производные. Частными примерами аммониевых соединений являются соединения на основе карбамата аммония, такие как карбамат аммония, этилкарбамат этиламмония, изопропилкарбамат изопропиламмония, н-бутилкарбамат н-бутиламмония, изобутилкарбамат изобутиламмония, трет-бутилкарбамат трет-бутиламмония, 2-этилгексилкарбамат 2-этилгексиламмония, октадецилкарбамат октадециламмония, 2-метоксиэтилкарбамат 2-метоксиэтиламмония, 2-цианоэтилкарбамат 2-цианоэтиламмония, дибутилкарбамат дибутиламмония, диоктадецилкарбамат диоктадециламмония, метилдецилкарбамат метилдециламмония, гексаметилениминкарбамат гексаметилениминия, морфолинкарбамат морфолиния, этилгексилкарбамат пиридиния, изопропилкарбамат триэтилендиаминия, бензилкарбамат бензиламмония, триэтоксисилилпропилкарбамат триэтоксисилилпропиламмония и их производные, такие соединения на основе карбоната аммония, как карбонат аммония, этилкарбонат этиламмония, изопропилкарбонат изопропиламмония, н-бутилкарбонат н-бутиламмония, изобутилкарбонат изобутиламмония, трет-бутилкарбонат трет-бутиламмония, 2-этилгексилкарбонат 2-этилгексиламмония, 2-метоксиэтилкарбонат 2-метоксиэтиламмония, 2-цианоэтилкарбонат 2-цианоэтиламмония, октадецилкарбонат октадециламмония, дибутилкарбонат дибутиламмония, диоктадецилкарбонат диоктадециламмония, метилдецилкарбонат метилдециламмония, гексаметилениминкарбонат гексаметилениминия, морфолинкарбонат морфолиния, бензилкарбонат бензиламмония, триэтоксисилилпропилкарбонат триэтоксисилилпропиламмония, изопропилкарбонат триэтилендиаминия и их производные, и такие соединения на основе бикарбоната аммония, как бикарбонат аммония, бикарбонат изопропиламмония, бикарбонат трет-бутиламмония, бикарбонат 2-этилгексиламмония, бикарбонат 2-метоксиэтиламмония, бикарбонат 2-цианоэтиламмония, бикарбонат диоктадециламмония, бикарбонат пиридиния, бикарбонат триэтилендиаминия и их производные. Фосфорным соединением может быть соединение, представленное общей формулой RP или (RO)P, где R означает C-C алкил или арил. Типичными примерами такого фосфорного соединения являются трибутилфосфин, трифенилфосфин, триэтилфосфит и трифенилфосфит. А соединением серы может быть бутантиол, н-гексантиол, диэтилсульфид, тетрагидротиофен и т.д. Содержание стабилизатора конкретно не ограничивается, если только оно не оказывает отрицательного влияния на свойства чернил. Однако предпочтительно, чтобы его содержание составляло 0,1-90%, более предпочтительно 1-50% и наиболее предпочтительно 5-30% на 100% металла или соединения металла, в мольном отношении. Вне этого диапазона проводимость пленки может ухудшиться, что приведет к падению стабильности при хранении. Падение стабильности при хранении приведет к проблемам с качеством пленки. Кроме того, пленка, полученная нанесением чернильной композиции и обжигом, может быть неоднородной или неаккуратной, и может произойти растрескивание, если содержание стабилизатора будет находиться вне вышеуказанного диапазона.
Для регулирования вязкости чернил или для облегчения образования пленки может потребоваться растворитель. С этой целью могут быть использованы вода, спирт, такой как метанол, этанол, изопропанол, 1-метоксипропанол, бутанол, этилгексиловый спирт и терпинеол, гликоль, такой как этиленгликоль и глицерин, ацетат, такой как этилацетат, бутилацетат, метоксипропилацетат, карбитолацетат и этилкарбитолацетат, простой эфир, такой как метилцеллозольв, бутилцеллозольв, диэтиловый эфир, тетрагидрофуран и диоксан; кетон, такой как метилэтилкетон, ацетон, диметилформамид и 1-метил-2-пирролидон, углеводород, такой как гексан, гептан, додекан, парафиновое масло и уайт-спирит, ароматический растворитель, такой как бензол, толуол и ксилол, галоген-замещенный растворитель, такой как хлороформ, метиленхлорид и тетрахлорид углерода, ацетонитрил, диметилсульфоксид или их смесь.
Диспергатор используется для эффективного диспергирования проводника в виде частиц или чешуек. Для этой цели можно использовать диспергаторы серии 4000 фирмы EFKA, серии Disperbyk фирмы BYK, серии Solsperse фирмы Avecia, серии TEGO Dispers фирмы Degussa, серии Disperse-AYD фирмы Elementis, серии JONCRYL фирмы Johnson Polymer и т.д.
Связующей смолой может быть по меньшей мере одна из следующих смол: акриловая смола, такая как полиакриловая кислота и полиакриловый эфир, целлюлозная смола, такая как этилцеллюлоза, сложный эфир целлюлозы и нитрат целлюлозы, алифатическая или сополимерная полиэфирная смола, виниловая смола, такая как поливинилбутираль, поливинилацетат и поливинилпирролидон, полиамидная смола, полиуретановая смола, смола на основе простого эфира, полимочевина, алкидная смола, силиконовая смола, фторсодержащая смола, олефиновая смола, такая как полиэтилен и полистирол, термопластичная смола, такая как кумаронинденовая смола и канифоль, эпоксидная смола, ненасыщенная полиэфирная или винилэфирная смола, диаллилфталатная смола, фенольная смола, оксетановая смола, оксазиновая смола, бисмалеимидная смола, модифицированная силиконовая смола, такая как эпоксидно-силиконовая и силикон-полиэфирная смола, термореактивная смола, такая как меламиновая, акриловая смола, отвержденная УФ-облучением или облучением электронным пучком, этилен-пропиленовый каучук (EPR), стирол-бутадиеновый каучук (SBR) или натуральный полимер, такой как крахмал и желатин. Помимо этих органических связующих смол, может быть использовано такое неорганическое связующее, как органическое стекло и стеклокерамический припой, силановое связующее, такое как триметоксипропилсилан и винилтриэтоксисилан, или связующее вещество на основе титана, циркония или алюминия.
Поверхностно-активным веществом (ПАВ) может быть анионное ПАВ, такое как лаурилсульфат натрия, неионное ПАВ, такое как нонилфеноксиполиэтоксиэтанол и FSN производства Dupont, катионное ПАВ, такое как лаурилбензиламмонийхлорид, или амфотерное ПАВ, такое как лаурилбетаин и кокобетаин.
Смачивателем или смачивателем-диспергатором может быть полиэтиленгликоль, серия Surfynol производства Air Product или серия TEGO Wet производства Degussa. И тиксотропной добавкой или выравнивающим средством может быть серия BYK производства BYK, серия Glide производства Degussa, серия EFKA 3000 производства EFKA, серия DSX производства Cognis и т.д.
Восстановитель может быть добавлен для облегчения обжига. Например, можно использовать гидразин, гидразид уксусной кислоты, боргидрид натрия или калия, тринатрийцитрат, аминовое соединение, такое как метилдиэтаноламин и диметиламинборан, металлическую соль, такую как дихлорид железа и сульфат железа, водород, йодистый водород, моноксид углерода, альдегидное соединение, такое как формальдегид и ацетальдегид, органическое соединение, такое как глюкоза, аскорбиновая кислота, салициловая кислота, дубильная кислота, пирогаллол и гидрохинон и т.д.
Альтернативно, композицию для проводящих чернил по настоящему изобретению можно получить путем приготовления смешанного раствора металла или соединения металла, представленного формулой 1, с избытком по меньшей мере одного из аминового соединения, соединения на основе карбамата аммония или карбоната аммония, добавляя по требованию проводник, предшественник металла, диспергатор, связующее или добавку, а затем подвергая раствор взаимодействию с диоксидом углерода. Эту реакцию также можно проводить при нормальном или повышенном давлении без растворителя или в присутствии растворителя.
Металлокомплексное соединение согласно настоящему изобретению может быть выражено следующей формулой 5:
MA<sub>m</sub>
(5)
где A означает соединение, представленное формулами 2-4, и 0,5≤m≤5,5.
Чернильная композиция, полученная в соответствии с настоящим изобретением, имеет отличную стабильность и поэтому может быть легко преобразована в пленку или рисунок, используя разнообразные подложки, путем покрытия или печати. Например, ее можно наносить в виде покрытия или напрямую печатать на такой подложке, как металл, стекло, кремниевая пластина, керамика, пластмассовая пленка, такая как полиэфирная или полиимидная, клеенка, волокно, дерево и бумага. Подложку можно использовать после промывки водой, удаления жира или специальной предварительной обработки. Примерами способов такой предварительной обработки являются плазменная обработка, обработка пучком ионов или коронным разрядом, окисление или восстановление, нагревание, травление, УФ-обработка, грунтовка с использованием вышеупомянутых связующего или добавки и т.д. Образование пленки или печать можно проводить методом центрифугирования, покрытием валиками, методом напыления, покрытием погружением, покрытием поливом, покрытием с применением ножевого устройства, поливом с дозированием, струйной печатью, офсетной печатью, трафаретной печатью, тампопечатью, глубокой печатью, флексографией, ротаторной печатью, тиснением, ксерографией, литографией и т.д., учитывая физические свойства чернил.
Вязкость чернил по настоящему изобретению конкретно не ограничивается, пока она не влияет отрицательно на формирование пленки или печать. Хотя вязкость может изменяться в зависимости от способа получения и конкретного вида чернил, предпочтительна вязкость в диапазоне от 0,1 до 1000000 сП, более предпочтительно в диапазоне от 1 до 500000 сП. Вязкость чернил становится важным фактором, когда формирование пленки или рисунка осуществляется струйной печатью. В таком случае благоприятна вязкость в диапазоне от 0,1 до 50 сП, предпочтительно в диапазоне от 1 до 20 сП, более предпочтительно в диапазоне 2-15 сП. Если вязкость меньше, то проводимость может быть недостаточной из-за недостаточной толщины пленки. Наоборот, если вязкость больше, чернила могут плохо течь.
Полученная таким путем пленка или рисунок могут быть дополнительно обработаны окислением или восстановлением, термообработкой, обработкой ИК, УФ, электронным пучком или лазером и т.д. для формирования рисунка металла или оксида металла. Термообработку можно проводить в атмосфере инертного газа или в воздухе, азоте или моноксиде углерода, или в смеси газов, содержащей водород и воздух или другой инертный газ, в зависимости от потребности. Термообработку обычно проводят при 80-500°C, предпочтительно при 90-300°C, более предпочтительно при 100-250°C, для лучших физических характеристик пленки. В целях однородности пленки термообработку можно проводить при разных температурах. Например, термообработку можно проводить при 80-150°C в течение 1-30 минут и затем при 150-300°C в течение 1-30 минут.
Настоящее изобретение предоставляет разнообразные композиции для проводящих чернил, содержащие металлокомплексное соединение, полученное взаимодействием по меньшей мере одного металла или соединения металла, представленного формулой 1, с по меньшей мере одним соединением на основе карбамата аммония или карбоната аммония, представленным формулой 2, 3 или 4, и добавку.
Чернильная композиция по настоящему изобретению имеет очень высокую стабильность и растворимость, позволяет легко образовать пленку и легко обжигается даже при низкой температуре (200°C или меньше), с получением пленки или рисунка с хорошей электропроводностью. Чернильная композиция по настоящему изобретению может быть нанесена в виде покрытия или напрямую напечатана на разнообразных подложках, включая металл, стекло, кремниевую пластину, керамику, пленку из пластмассы, такой как полиэфир или полиимид, клеенку, волокно, дерево и бумагу.
В зависимости от физических свойств чернил могут применяться разные способы формирования пленки или печати, такие как покрытие, полученное методом центрифугирования, покрытие валиками, покрытие напылением, покрытие погружением, покрытие поливом, покрытие, наносимое ножевым и дозирующим устройством, струйная печать, офсетная печать, трафаретная печать, тампопечать, глубокая печать, флексография, ротаторная печать, тиснение, ксерография, литография и т.д.
Использование чернильной композиции по настоящему изобретению позволяет образовать однородную пленку, имеющую отличную проводимость и адгезивность. Кроме того, пленка почти не растрескивается.
Кроме того, чернильная композиция по настоящему изобретению может применяться для защиты материалов от электромагнитных помех, для проводящих адгезивов, низкоомной проводки, PCB, FPC, антенн для RFID-меток, в солнечных элементах, аккумуляторах или топливных элементах и электродах или для проводки в PDP, TFT-LCD, OLED, гибких дисплеях и OTFT.
Краткое описание чертежей
Фиг.1 является TGA (термограммой) для композиции металлических чернил примера 1.
Фиг.2 показывает рисунок, полученный шелкотрафаретной печатью на ПЭТ-пленке с использованием чернильной композиции примера 1.
Фиг.3 является TGA композиции для проводящих чернил примера 15.
Фиг.4 показывает рисунок, полученный шелкотрафаретной печатью на ПЭТ-пленке с использованием чернильной композиции примера 15.
Фиг.5 является TGA чернильной композиции примера 52.
Фиг.6 показывает рисунок, полученный струйной печатью с использованием чернильной композиции примера 82.
Фиг.7 показывает рисунок, полученный шелкотрафаретной печатью на ПЭТ-пленке с использованием чернильной композиции примера 83.
Фиг.8 показывает рисунок, полученный глубокой печатью с использованием чернильной композиции примера 84.
Фиг.9 является TGA чернильной композиции примера 85.
Фиг.10 показывает рисунок, полученный шелкотрафаретной печатью на ПЭТ-пленке с использованием чернильной композиции примера 97.
Лучший способ осуществления изобретения
Далее настоящее изобретение описывается более подробно на примерах. Однако следует понимать, что специалистами в данной области при рассмотрении этого описания могут быть сделаны модификации и усовершенствования, не выходя за суть и объем настоящего изобретения.
Пример 1
В снабженной мешалкой колбе Шленка на 50 мл растворяли 9,52 г (31,48 ммоль) 2-этилгексилкарбамата 2-этилгексиламмония (вязкая жидкость) в смешанном растворе, содержащем 10,00 мл метанола и 3,00 мл водного раствора. Затем добавляли 1,00 г (15,74 ммоль) медного порошка (Aldrich, размер частиц=1-5 микрон) и реакцию проводили при комнатной температуре в течение 30 минут при барботировании кислородом. По мере прохождения реакции реакционная смесь превращалась в темно-коричневую взвесь и, наконец, в голубой прозрачный раствор. Растворитель удаляли из реакционного раствора в вакууме, получая 7,15 г голубого комплексного соединения меди. Термогравиметрическим анализом (TGA) было установлено, что содержание меди составляло 11,28 вес.%. К 3,00 г комплексного соединения меди добавляли 5,00 г медных чешуек (TSC-20F, Chang Sung), 0,20 г поливинилбутираля (BS-18, Wacker) (связующее), растворенного в 1,80 г бутилкарбитола. После 10 минут перемешивания смесь пропускали 5 раз через трехвалковую дробилку (Drais Mannheim) с получением композиции для проводящих чернил, имеющей вязкость 72600 сП. Термогравиметрическим анализом было установлено, что содержание металла составляло 53,33 вес.% (см. фиг.1). Чернильную композицию наносили на ПЭТ-пленку в атмосфере азота, применяя устройство для шелкотрафаретной печати, настроенное на 325 меш, с получением однородной и аккуратной пленки, которую обжигали при температуре, указанной ниже в таблице 1, получая рисунок, показанный на фигуре 2. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки указаны в таблице 1.
Пример 2
2
2
В снабженной мешалкой колбе Шленка на 50 мл растворяли 6,99 г (31,48 ммоль) 3-метоксипропилкарбамата 3-метоксипропиламмония (вязкая жидкость) в 2,00 г смешанного раствора, содержащего 5,00 мл метанола и 50 вес.% водного раствора пероксида водорода (HO). Затем добавляли 1,00 г (15,74 ммоль) металлической меди и реакцию проводили при комнатной температуре в течение 2 часов. По мере прохождения реакции реакционная смесь превращалась в коричневую взвесь и, наконец, в голубой прозрачный раствор. Растворитель удаляли из реакционного раствора в вакууме, получая 5,58 г голубого комплексного соединения меди. Термогравиметрическим анализом (TGA) было установлено, что содержание меди составляло 16,26 вес.%. 1,00 г комплексного соединения меди растворяли, добавляя 1,00 г метанола. Затем добавляли 8,00 г комплексного соединения, полученного взаимодействием смеси 2-этилгексилкарбамата 2-этилгексиламмония и 2-метоксиэтилкарбамата 2-метоксиэтиламмония (мольное отношение 1:1) с оксидом серебра (содержание серебра=22,00 вес.%), с получением прозрачной чернильной композиции, имеющей вязкость 50,7 сП. Чернильную композицию наносили в атмосфере азота, получая однородную и аккуратную пленку, которую обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки указаны в таблице 1.
Пример 3
2
2
В снабженной мешалкой колбе Шленка на 50 мл растворяли 7,53 г (41,88 ммоль) изопропилкарбоната изопропиламмония в 1,89 г смешанного раствора, содержащего 20,00 мл метанола и 50 вес.% водного раствора пероксида водорода (HO). Затем добавляли 1,00 г (6,98 ммоль) оксида меди(I) и реакцию проводили при комнатной температуре в течение 2 часов. По мере прохождения реакции реакционная смесь превращалась в коричневую взвесь и, наконец, в голубой прозрачный раствор. Растворитель удаляли из реакционного раствора в вакууме, получая 6,28 г голубого комплексного соединения меди. Термогравиметрическим анализом (TGA) было установлено, что содержание меди составляло 14,17 вес.%. Добавляли 3,00 г комплексного соединения меди к 2,80 г прозрачного раствора бутилцеллозольва, в котором растворяли 4,00 г чешуек серебра (EA0295, Chemet) и 0,20 г поливинилбутираля (Wacker) (связующее). После 10 минут перемешивания раствор пропускали 5 раз через трехвалковую дробилку с получением композиции для проводящих чернил, имеющей вязкость 350,4 сП. Чернильную композицию наносили в атмосфере азота, получая однородную и аккуратную пленку, которую обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 4
2
2
В снабженной мешалкой колбе Шленка на 50 мл растворяли 6,79 г (41,88 ммоль) изопропилкарбамата изопропиламмония в 1,89 г смешанного раствора, содержащего 20,00 мл метанола и 50 вес.% водного раствора пероксида водорода (HO). Затем добавляли 1,00 г (6,98 ммоль) оксида меди(I) и реакцию проводили при комнатной температуре в течение 2 часов. По мере прохождения реакции реакционная смесь превращалась в коричневую взвесь и, наконец, в голубой прозрачный раствор. Растворитель удаляли из реакционного раствора в вакууме, получая 6,35 г голубого комплексного соединения меди. Термогравиметрическим анализом (TGA) было установлено, что содержание меди составляло 14,61 вес.%. Добавляли 2,00 г комплексного соединения меди к раствору, в котором 1,00 г метанола и 1,00 г 2-этилгексиламина растворяли в 6,00 г ацетата серебра. После 10 минут перемешивания получали прозрачную чернильную композицию, имеющую вязкость 26,7 сП. Чернильную композицию наносили в атмосфере азота, получая однородную и аккуратную пленку, которую обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 5
В снабженной мешалкой колбе Шленка на 50 мл растворяли 11,56 г (38,22 ммоль) 2-этилгексилкарбамата 2-этилгексиламмония (вязкая жидкость) в 5,00 мл ацетонитрила и 10,00 мл метанола. Затем добавляли 1,00 г (15,29 ммоль) цинкового порошка (Aldrich, размер частиц=100 меш или меньше) и реакцию проводили при комнатной температуре в течение 10 часов. По мере прохождения реакции реакционная смесь превращалась в серую взвесь и, наконец, в бесцветный прозрачный раствор. Растворитель удаляли из реакционного раствора в вакууме, получая 11,87 г белого комплексного соединения цинка. Термогравиметрическим анализом (TGA) было установлено, что содержание цинка составляло 14,78 вес.%. Добавляли 2,00 г комплексного соединения цинка к 2,80 г прозрачного раствора метилцеллозольва, в котором растворяли 5,00 г чешуек серебра (Chemet) и 0,20 г поливинилбутираля (Wacker) (связующее). После 10 минут перемешивания раствор пропускали 5 раз через трехвалковую дробилку с получением композиции для проводящих чернил, имеющей вязкость 1260 сП. Чернильную композицию наносили в атмосфере азота, получая однородную и аккуратную пленку, которую обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 6
В снабженной мешалкой колбе Шленка на 50 мл растворяли 6,63 г (36,84 ммоль) изопропилбикарбоната изопропиламмония в 7,00 мл 14 вес.% водного раствора аммиака. Затем добавляли 1,00 г (12,28 ммоль) оксида цинка(II) и реакцию проводили при комнатной температуре в течение 2 часов. По мере прохождения реакции реакционная смесь превращалась в белую взвесь и, наконец, в бесцветный прозрачный раствор. Растворитель удаляли из реакционного раствора в вакууме, получая 5,52 г белого комплексного соединения цинка. Термогравиметрическим анализом (TGA) было установлено, что содержание цинка составляло 15,20 вес.%. 1,00 г комплексного соединения цинка добавляли к раствору, в котором 7,00 г комплексного соединения серебра, полученного взаимодействием изопропилкарбоната изопропиламмония с оксидом серебра (содержание серебра=36,45 вес.%), растворяли в 2,00 г метанола. После 10 минут перемешивания получали прозрачную чернильную композицию, имеющую вязкость 27,4 сП. Чернильную композицию наносили в атмосфере азота, получая однородную и аккуратную пленку, которую обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 7
В снабженной мешалкой колбе Шленка на 50 мл растворяли 1,00 г (7,71 ммоль) шестикратно гидратированного хлорида никеля(II) в 5,00 мл водного раствора. Затем добавляли раствор, в котором 5,83 г (19,27 ммоль) 2-этилгексилкарбамата 2-этилгексиламмония (вязкая жидкость) растворяли в 10,00 мл бензола, и реакцию проводили при комнатной температуре в течение 2 часов при интенсивном перемешивании раствора. По мере прохождения реакции реакционная смесь превращалась в зеленую взвесь и, наконец, становилась белой. Бесцветную прозрачную водную фазу отделяли от зеленой прозрачной органической фазы. Растворитель удаляли из органической фазы в вакууме, получая 4,73 г изумрудно-зеленого комплексного соединения никеля. Термогравиметрическим анализом (TGA) было установлено, что содержание цинка составляло 14,51 вес.%. 1,00 г комплексного соединения никеля добавляли к раствору, в котором 6,00 г комплексного соединения серебра, полученного взаимодействием 2-этилгексилкарбамата 2-этилгексиламмония с оксидом серебра (содержание серебра=22,00 вес.%), растворяли в 3,00 г метанола. После 10 минут перемешивания получали прозрачную чернильную композицию, имеющую вязкость 127,2 сП. Чернильную композицию наносили в атмосфере азота, получая однородную и аккуратную пленку, которую обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 8
В снабженной мешалкой колбе Шленка на 50 мл растворяли 1,00 г (7,70 ммоль) шестикратно гидратированного хлорида кобальта(II) в 5,00 мл водного раствора. Затем добавляли раствор, в котором 5,82 г (19,25 ммоль) 2-этилгексилкарбамата 2-этилгексиламмония (вязкая жидкость) растворяли в 10,00 мл толуола, и реакцию проводили при комнатной температуре в течение 2 часов при интенсивном перемешивании раствора. По мере прохождения реакции реакционная смесь превращалась в красную взвесь и, наконец, становилась пурпурной. Бесцветную прозрачную водную фазу отделяли от пурпурной прозрачной органической фазы. Растворитель удаляли из органической фазы в вакууме, получая 5,36 г пурпурного комплексного соединения кобальта. Термогравиметрическим анализом (TGA) было установлено, что содержание кобальта составляло 14,51 вес.%. 1,00 г комплексного соединения кобальта добавляли к раствору, в котором 6,00 г комплексного соединения серебра, полученного взаимодействием 2-этилгексилкарбамата 2-этилгексиламмония с оксидом серебра (содержание серебра=22,00 вес.%), растворяли в 3,00 г метанола. После 10 минут перемешивания получали прозрачную чернильную композицию, имеющую вязкость 347,2 сП. Чернильную композицию наносили в атмосфере азота, получая однородную и аккуратную пленку, которую обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 9
4
6
7
24
2
В снабженной мешалкой колбе Шленка на 50 мл растворяли 2,62 г (16,18 ммоль) изопропилкарбамата изопропиламмония в 5,00 мл метанола. Затем добавляли 1,00 г (0,81 ммоль) четырехкратно гидратированного молибдата аммония(VI) ((NH)MoO-4HO) и реакцию проводили при комнатной температуре в течение 10 часов. По мере прохождения реакции реакционная смесь превращалась в зеленую взвесь и, наконец, в бесцветный прозрачный раствор. Растворитель удаляли из реакционного раствора в вакууме, получая 3,02 белого комплексного соединения молибдена. Термогравиметрическим анализом (TGA) было установлено, что содержание молибдена составляло 16,62 вес.%. 2,00 г комплексного соединения молибдена добавляли к 2,80 г прозрачного раствора бутилцеллозольва, в котором растворяли 5,00 г чешуек серебра и 0,20 г поливинилбутираля (связующее). После 10 минут перемешивания раствор пропускали 5 раз через трехвалковую дробилку с получением композиции для проводящих чернил, имеющей вязкость 940,8 сП. Чернильную композицию наносили в атмосфере азота, получая однородную и аккуратную пленку, которую обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 10
В снабженной мешалкой колбе Шленка на 50 мл растворяли 8,92 г (55,5 ммоль) изопропилкарбамата изопропиламмония в 5,00 мл метанола. Затем добавляли 1,00 г (5,50 ммоль) оксида ванадия(V) и реакцию проводили при комнатной температуре в течение 10 часов. По мере прохождения реакции реакционная смесь превращалась в желтую взвесь и, наконец, в бесцветный прозрачный раствор. Растворитель удаляли из реакционного раствора в вакууме, получая 9,35 г белого комплексного соединения ванадия. Термогравиметрическим анализом (TGA) было установлено, что содержание ванадия составляло 12,37 вес.%. 2,00 г комплексного соединения ванадия добавляли к 2,80 г прозрачного раствора бутилцеллозольва, в котором растворяли 5,00 г чешуек серебра и 0,20 г поливинилбутираля (связующее). После 10 минут перемешивания раствор пропускали 5 раз через трехвалковую дробилку с получением композиции для проводящих чернил, имеющей вязкость 1540 сП. Чернильную композицию наносили в атмосфере азота, получая однородную и аккуратную пленку, которую обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 11
В снабженной мешалкой колбе Шленка на 50 мл растворяли 7,65 г (25,31 ммоль) 2-этилгексилкарбамата 2-этилгексиламмония (вязкая жидкость) в 5,00 мл этилацетата. Затем добавляли 1,00 г (2,53 ммоль) нитрата висмута(III) и реакцию проводили при комнатной температуре в течение 2 часов. По мере прохождения реакции реакционная смесь превращалась в белую взвесь и, наконец, в бесцветный прозрачный раствор. Растворитель удаляли из реакционного раствора в вакууме, получая 5,16 г белого комплексного соединения висмута. Термогравиметрическим анализом (TGA) было установлено, что содержание висмута составляло 11,35 вес.%. 2,00 г комплексного соединения висмута добавляли к 2,80 г прозрачного раствора бутилцеллозольва, в котором растворяли 5,00 г чешуек серебра и 0,20 г поливинилбутираля (связующее). После 10 минут перемешивания раствор пропускали 5 раз через трехвалковую дробилку с получением композиции для проводящих чернил, имеющей вязкость 1620 сП. Чернильную композицию наносили в атмосфере азота, получая однородную и аккуратную пленку, которую обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 12
В снабженной мешалкой колбе Шленка на 50 мл растворяли 1,00 г (5,64 ммоль) хлорида палладия(II) в 5,00 мл водного раствора. Затем добавляли раствор, в котором 1,71 г (16,92 ммоль) 2-этилгексилкарбамата 2-этилгексиламмония (вязкая жидкость) растворяли в 5,00 мл этилацетата, и реакцию проводили при комнатной температуре в течение 2 часов при интенсивном перемешивании раствора. По мере прохождения реакции реакционная смесь превращалась в красную взвесь и, наконец, становилась бесцветной. Бесцветную прозрачную водную фазу отделяли от бесцветной прозрачной органической фазы. Растворитель удаляли из органической фазы в вакууме, получая 2,22 г желтого прозрачного комплексного соединения палладия. Термогравиметрическим анализом (TGA) было установлено, что содержание палладия составляло 10,80 вес.%. 2,00 г комплексного соединения палладия добавляли к 0,50 г метанола. После 10 минут перемешивания получали прозрачную чернильную композицию, имеющую вязкость 25,6 сП. Чернильную композицию наносили в атмосфере азота, получая однородную и аккуратную пленку, которую обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 13
В снабженной мешалкой колбе Шленка на 50 мл растворяли 2,00 г комплексного соединения серебра, полученного взаимодействием 2-этилгексилкарбамата 2-этилгексиламмония с оксидом серебра (содержание серебра=22,00 вес.%), в 10,00 мл этилацетата. Затем добавляли раствор, в котором 1,71 г (16,92 ммоль) 2-этилгексиламмония растворяли в 1,38 г (4,08 ммоль) хлораурата водорода, и реакцию проводили при комнатной температуре в течение 1 часа при перемешивании раствора. По мере прохождения реакции образовывался белый осадок, и желтый прозрачный раствор получали в виде супернатанта. Растворитель удаляли из супернатанта в вакууме, получая 3,56 г желтого комплексного соединения золота. Термогравиметрическим анализом (TGA) было установлено, что содержание золота составляло 31,26 вес.%. 3,30 г комплексного соединения золота добавляли к раствору, в котором 2,70 г комплексного соединения серебра, полученного взаимодействием изопропилкарбоната изопропиламмония с оксидом серебра (содержание серебра=36,45 вес.%), растворяли в 2,50 г метанола и 1,50 г 2-этилгексиламина. После 10 минут перемешивания получали прозрачную чернильную композицию, имеющую вязкость 97,4 сП. Чернильную композицию наносили в атмосфере азота, получая однородную и аккуратную пленку, которую обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 14
1,50 г 2-этилгексиламмоний-палладиевого комплекса, полученного в примере 12, добавляли к раствору, в котором 6,20 г комплексного соединения серебра, полученного взаимодействием 2-этилгексилкарбамата с оксидом серебра (содержание серебра=22,00 вес.%), растворяли в 2,30 г метанола. После 10 минут перемешивания получали прозрачную чернильную композицию, имеющую вязкость 83,2 сП. Чернильную композицию наносили в атмосфере азота, получая однородную и аккуратную пленку, которую обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 15
33,7 г (141,9 ммоль) вязкой жидкой смеси 2-этилгексилкарбамата 2-этилгексиламмония и 2-метоксиэтилкарбамата 2-метоксиэтиламмония (мольное отношение=4:6) помещали в снабженную мешалкой колбу Шленка на 250 мл. Затем добавляли 10,0 г (43,1 ммоль) оксида серебра и реакцию проводили при комнатной температуре в течение 2 часов при перемешивании раствора. Сначала получали черную взвесь, но после образования комплекса цвет постепенно исчезал. Наконец, получали в жидкой фазе 43,7 г желтого прозрачного комплексного соединения серебра, имеющего вязкость 0,31 Па·с. Термогравиметрическим анализом (TGA) было установлено, что содержание серебра составляло 22,0 вес.%. 40,9 г комплексного соединения серебра добавляли к 12,9 г прозрачного раствора бутилкарбитола, в котором растворяли 41,2 г чешуек серебра (EA0295, Chemet) и 5,0 г поливинилбутираля (BS-18, Wacker) (связующее). После 10 минут перемешивания раствор 5 раз пропускали через трехвалковую дробилку (Drais Mannheim). Как видно на фиг.3, была получена композиция для проводящих чернил, имеющая содержание серебра 50,2 вес.% и вязкость 3,94 Па·с. Чернильную композицию наносили на ПЭТ-пленку, используя устройство для шелкотрафаретной печати (см. фиг.4). Полученную однородную и аккуратную пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 16
Чернильную композицию, имеющую вязкость 5,74 Па·с, получали аналогично примеру 15, используя 40,0 г комплексного соединения серебра, полученного так же, как в примере 15, и 41,2 г серебряного порошка (SNG-PSH-100-99, SOLNANOGY, средний размер частиц=150 нм), вместо 41,2 г чешуек серебра. Чернильную композицию наносили так же, как в примере 15, и полученную в результате однородную и аккуратную пленку обжигали. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 17
Чернильную композицию, имеющую вязкость 148,13 Па·с, получали аналогично примеру 15, используя 40,0 г комплексного соединения серебра, полученного так же, как в примере 15, и 41,2 г медных чешуек (TSC-20F, Chang Sung) вместо 41,2 г чешуек серебра. Чернильную композицию наносили так же, как в примере 15, и полученную в результате однородную и аккуратную пленку обжигали. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 18
Чернильную композицию, имеющую вязкость 14,55 Па·с, получали так же, как в примере 15, используя 40,0 г комплексного соединения серебра, полученного так же, как в примере 15, и 41,2 г медного порошка (Aldrich, средний размер частиц=3 микрона) вместо 41,2 г чешуек серебра. Чернильную композицию наносили так же, как в примере 15, и полученную в результате однородную и аккуратную пленку обжигали. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 19
Чернильную композицию, имеющую вязкость 11,74 Па·с, получали так же, как в примере 15, используя 40,0 г комплексного соединения серебра, полученного так же, как в примере 15, и 41,2 г порошка никеля (Aldrich, средний размер частиц=3 микрона) вместо 41,2 г чешуек серебра. Чернильную композицию наносили так же, как в примере 15, и полученную в результате однородную и аккуратную пленку обжигали. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 20
Чернильную композицию, имеющую вязкость 10,65 Па·с, получали так же, как в примере 15, используя 40,0 г комплексного соединения серебра, полученного так же, как в примере 15, и 41,2 г медного порошка, покрытого серебром с содержанием 30 вес.% (SNG-SN100-30, SOLNANOGY, средний размер частиц=100 нм), вместо 41,2 г чешуек серебра. Чернильную композицию наносили так же, как в примере 15, и полученную в результате однородную и аккуратную пленку обжигали. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 21
40,0 г комплексного соединения серебра, полученного так же, как в примере 15, и 41,2 г чешуек серебра добавляли к прозрачному смешанному раствору, в котором 2,0 г этилцеллюлозы (Aldrich) (связующее) растворяли в 6,8 г метилцеллозольва и 5,0 г бензиламина. После 10 минут перемешивания дополнительно добавляли 5,0 г угольного порошка (Vulcan-XC72, Cabot). Через 5 минут перемешивания раствор пропускали 7 раз через трехвалковую дробилку с получением чернильной композиции, имеющей вязкость 3,75 Па·с. Чернильную композицию наносили так же, как в примере 15, и полученную в результате однородную и аккуратную пленку обжигали. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 22
Чернильную композицию, имеющую вязкость 2,64 Па·с, получали так же, как в примере 21, используя 5,0 г порошка графита (CGF-t2N5, Alfaproducts) вместо 5,0 г угольного порошка. Чернильную композицию наносили так же, как в примере 15, и полученную в результате однородную и аккуратную пленку обжигали. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 23
Чернильную композицию, имеющую вязкость 4,32 Па·с, получали так же, как в примере 21, используя 5,0 г порошка никеля (Aldrich, средний размер частиц=3 микрона) вместо 5,0 г угольного порошка. Чернильную композицию наносили так же, как в примере 15, и полученную в результате однородную и аккуратную пленку обжигали. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 24
Чернильную композицию, имеющую вязкость 4,54 Па·с, получали так же, как в примере 21, используя 5,0 г медного порошка (Aldrich, средний размер частиц=3 микрона) вместо 5,0 г угольного порошка. Чернильную композицию наносили так же, как в примере 15, и полученную в результате однородную и аккуратную пленку обжигали. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 25
40,0 г комплексного соединения серебра, полученного так же, как в примере 15, 20,6 г чешуек серебра (EA0295, Chemet) и 20,6 г серебряного порошка (SNG-PSH-100-99, SOLNANOGY, средний размер частиц=150 нм) добавляли в прозрачный смешанный раствор, в котором 3,0 г поливинилбутираля (BS-18, Wacker) (связующее) растворяли в 15,8 г бутилцеллозольва. После 10 минут перемешивания раствор пропускали 5 раз через трехвалковую дробилку с получением чернильной композиции, имеющей вязкость 3,56 Па·с. Чернильную композицию наносили так же, как в примере 15, и полученную в результате однородную и аккуратную пленку обжигали. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 26
40,0 г комплексного соединения серебра, полученного так же, как в примере 15, 20,6 г медных чешуек (TSC-20F, Chang Sung) и 20,6 г медного порошка (Aldrich, средний размер частиц=3 микрона) добавляли в прозрачный смешанный раствор, в котором 3,0 г поливинилбутираля (BS-18, Wacker) (связующее) растворяли в 15,8 г бутилцеллозольва. После 10 минут перемешивания раствор пропускали 5 раз через трехвалковую дробилку с получением чернильной композиции, имеющей вязкость 227,87 Па·с. Чернильную композицию наносили так же, как в примере 15, и полученную в результате однородную и аккуратную пленку обжигали. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 27
40,0 г комплексного соединения серебра, полученного так же, как в примере 15, 20,6 г чешуек серебра (EA0295, Chemet) и 20,6 г медных чешуек (TSC-20F, Chang Sung) добавляли в прозрачный смешанный раствор, в котором 3,0 г поливинилбутираля (BS-18, Wacker) (связующее) растворяли в 15,8 г бутилцеллозольва. После 10 минут перемешивания раствор пропускали 5 раз через трехвалковую дробилку с получением чернильной композиции, имеющей вязкость 4,15 Па·с. Чернильную композицию наносили так же, как в примере 15, и полученную в результате однородную и аккуратную пленку обжигали. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 28
2
40,0 г комплексного соединения серебра, полученного так же, как в примере 15, и 41,2 г чешуек серебра (EA0295, Chemet) добавляли в раствор, в котором 1,2 г гексакрилата дипентаэритрита (мономер), 3,5 г EB657 (UCB, Mw=1500) (олигомер), 0,1 г 819 (Ciba Specialty Chemicals) и 0,2 г 1173 (Ciba Specialty Chemicals) (фотоинициаторы) и 0,5 г Solsperse 20000 (Avecia) (диспергатор) растворяли в 13,8 г этилцеллозольва. После 10 минут перемешивания раствор пропускали 5 раз через трехвалковую дробилку с получением чернильной композиции, имеющей вязкость 10,67 Па·с. Чернильную композицию наносили на стеклянную пластину и пленку получали УФ-отверждением при мощности 600 мДж/см. Полученную в результате пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 29
2
40,0 г комплексного соединения серебра, полученного так же, как в примере 15, и 41,2 г чешуек серебра (EA0295, Chemet) добавляли в раствор, в котором 4,5 г ненасыщенного полиэфира (Polycoat, Aekyung Chemical), 0,5 г бензоилпероксида и 0,5 г EFKA4510 (EFKA) (диспергатор) растворяли в 3,0 г 2-пирролидона и 10,3 г этилцеллозольва. После 10 минут перемешивания раствор пропускали 5 раз через трехвалковую дробилку с получением чернильной композиции, имеющей вязкость 3,17 Па·с. Чернильную композицию наносили на стеклянную пластину и пленку получали УФ-отверждением при 600 мДж/см. Полученную в результате пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 30
40,0 г комплексного соединения серебра, полученного так же, как в примере 15, и 41,2 г чешуек серебра (EA0295, Chemet) добавляли в раствор, в котором 2,0 г резола (TD-2207, Kangnam Chemical) растворяли в 16,8 г этилцеллозольва. После 10 минут перемешивания раствор пропускали 5 раз через трехвалковую дробилку с получением чернильной композиции, имеющей вязкость 3,05 Па·с. Чернильную композицию наносили на стеклянную пластину и полученную в результате пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 31
40,0 чешуек серебра (EA0295, Chemet) добавляли к прозрачному раствору, в котором 1,0 г поливинилбутираля (BS-18, Wacker) растворяли в 9,0 г бутилкарбитола. Пасту получали перемешиванием раствора в течение 10 минут. Добавляли 50,0 г комплексного соединения серебра в жидкой фазе, полученного так же, как в примере 15. После 10 минут перемешивания раствор пропускали 5 раз через трехвалковую дробилку с получением чернильной композиции, имеющей вязкость 3,88 Па·с. Чернильную композицию наносили на ПЭТ-пленку и полученную в результате пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 32
40,0 г комплексного соединения серебра, полученного так же, как в примере 15, и 41,2 г чешуек серебра добавляли в прозрачный раствор, в котором 5,0 г поливинилбутираля (BS-18, Wacker) (связующее) и 1,0 г EFKA4330 (EFKA) (диспергатор) растворяли в 12,8 г метоксипропилацетата. После 10 минут перемешивания раствор пропускали 5 раз через трехвалковую дробилку с получением чернильной композиции, имеющей вязкость 1,18 Па·с. Чернильную композицию наносили на ПЭТ-пленку и полученную в результате пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 33
40,0 г комплексного соединения серебра, полученного так же, как в примере 15, и 41,2 г чешуек серебра (EA0295, Chemet) добавляли в раствор, в котором 5,0 г поливинилбутираля (BS-18, Wacker) (связующее) растворяли в 13,8 г тетрагидрофурана. После 10 минут перемешивания раствор пропускали 5 раз через трехвалковую дробилку с получением чернильной композиции, имеющей вязкость 1,45 Па·с. Чернильную композицию наносили на ПЭТ-пленку и полученную в результате пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 34
40,0 г комплексного соединения серебра, полученного так же, как в примере 15, и 41,2 г чешуек серебра (EA0295, Chemet) добавляли в прозрачный раствор, в котором 5,0 г акрила (HPD671, Johnson Polymer) (связующее) растворяли в 13,8 г бутилкарбитола. После 10 минут перемешивания раствор пропускали 5 раз через трехвалковую дробилку с получением чернильной композиции, имеющей вязкость 0,75 Па·с. Чернильную композицию наносили на ПЭТ-пленку и полученную в результате пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 35
40,0 г комплексного соединения серебра, полученного так же, как в примере 15, и 51,2 г чешуек серебра (EA0295, Chemet) добавляли в раствор, в котором 3,0 г поливинилбутираля (BS-18, Wacker) (связующее) растворяли в 5,8 г бутилкарбитола. После 10 минут перемешивания раствор пропускали 5 раз через трехвалковую дробилку с получением чернильной композиции, имеющей вязкость 4,35 Па·с. Чернильную композицию наносили на ПЭТ-пленку и полученную в результате пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 36
35,0 г комплексного соединения серебра, полученного так же, как в примере 15, и 58,3 г чешуек серебра (EA0295, Chemet) добавляли в раствор, в котором 3,0 г поливинилбутираля (BS-18, Wacker) (связующее) растворяли в 3,7 г бутилкарбитола. После 10 минут перемешивания раствор пропускали 5 раз через трехвалковую дробилку с получением чернильной композиции, имеющей вязкость 6,24 Па·с. Чернильную композицию наносили на ПЭТ-пленку и полученную в результате пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 37
В снабженной мешалкой колбе Шленка на 250 мл растворяли 31,00 г (163,4 ммоль) смеси изопропилкарбамата изопропиламмония и 2-метоксиэтилкарбамата 2-метоксиэтиламмония (мольное отношение=7:3) в смешанном растворе 40,0 г метанола и 20,5 г (158,6 ммоль) 2-этилгексиламина. Затем добавляли 10,0 г (43,1 ммоль) оксида серебра и реакцию проводили при комнатной температуре в течение 4 часов при перемешивании раствора. Сначала получали черную взвесь, но после образования комплекса цвет постепенно исчезал. В конце получали бесцветный прозрачный раствор. Метанол и непрореагировавшие вещества удаляли из реакционного раствора, получая 61,4 г бесцветного прозрачного раствора комплекса серебра. Термогравиметрическим анализом (TGA) было установлено, что содержание серебра составляло 15,1 вес.%.
5,0 г поливинилбутираля (BS-18, Wacker) (связующее) растворяли в 55,0 г комплексного соединения серебра. Затем добавляли 40,0 г чешуек серебра (EA0295, Chemet), получая чернильную композицию, имеющую вязкость 1,12 Па·с. Чернильную композицию наносили на ПЭТ-пленку и полученную в результате пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 38
В снабженной мешалкой колбе Шленка на 250 мл растворяли 39,1 г (365,5 ммоль) этиламинбикарбоната этиламмония в смешанном растворе 10,0 г метанола и 10,0 г метилцеллозольва. Затем добавляли 10,0 г (43,1 ммоль) оксида серебра и реакцию проводили при комнатной температуре в течение 2 часов при перемешивании раствора. Сначала получали черную взвесь, но после образования комплекса цвет постепенно исчезал. В конце получали бесцветный прозрачный раствор. Метанол и непрореагировавшие вещества удаляли из реакционного раствора, получая 55,1 г бесцветного прозрачного раствора комплекса серебра. Термогравиметрическим анализом (TGA) было установлено, что содержание серебра составляло 16,9 вес.%.
5,0 г поливинилбутираля (BS-18, Wacker) (связующее) растворяли в 50,0 г комплексного соединения серебра. Затем добавляли 40,0 г чешуек серебра (EA0295, Chemet). После 10 минут перемешивания раствор пропускали 5 раз через трехвалковую дробилку с получением чернильной композиции, имеющей вязкость 0,32 Па·с. Чернильную композицию наносили на ПЭТ-пленку и полученную в результате пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 39
В снабженной мешалкой колбе Шленка на 250 мл растворяли 50,0 г (258,0 ммоль) 2-метоксиэтилкарбамата 2-метоксиэтиламмония в 80,0 метанола. Затем добавляли 20,0 г (86,2 ммоль) оксида серебра и реакцию проводили при комнатной температуре в течение 2 часов при перемешивании раствора. Сначала получали черную взвесь, но после образования комплекса цвет постепенно исчезал. В конце получали бесцветный прозрачный раствор. Метанол и непрореагировавшие вещества удаляли из реакционного раствора, получая 59,2 г желтого прозрачного комплексного соединения серебра. Термогравиметрическим анализом (TGA) было установлено, что содержание серебра составляло 31,4 вес.%.
40,0 г комплексного соединения серебра и 40,0 г чешуек серебра (EA0295, Chemet) добавляли в прозрачный раствор, в котором 5,0 г поливинилбутираля (BS-18, Wacker) (связующее) растворяли в 10,0 г метилцеллозольва и 5,0 г 2-этилгексиламина. После 10 минут перемешивания раствор пропускали 5 раз через трехвалковую дробилку с получением чернильной композиции, имеющей вязкость 1,14 Па·с. Чернильную композицию наносили на ПЭТ-пленку и полученную в результате пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 40
В снабженной мешалкой колбе Шленка на 250 мл растворяли 57,8 г (240,8 ммоль) 3-метоксипропилкарбоната 3-метоксипропиламмония в 80,0 метанола. Затем добавляли 20,0 г (86,2 ммоль) оксида серебра и реакцию проводили при комнатной температуре в течение 2 часов при перемешивании раствора. Сначала получали черную взвесь, но после образования комплекса цвет постепенно исчезал. В конце получали бесцветный прозрачный раствор. Метанол и непрореагировавшие вещества удаляли из реакционного раствора, получая 67,8 г желтого прозрачного комплексного соединения серебра в жидкой фазе. Термогравиметрическим анализом (TGA) было установлено, что содержание серебра составляло 27,4 вес.%.
40,0 г комплексного соединения серебра и 40,0 г чешуек серебра (EA0295, Chemet) добавляли в прозрачный раствор, в котором 5,0 г поливинилбутираля (BS-18, Wacker) (связующее) растворяли в 10,0 г метилцеллозольва и 5,0 г 2-этилгексиламина. После 10 минут перемешивания раствор пропускали 5 раз через трехвалковую дробилку с получением чернильной композиции, имеющей вязкость 1,79 Па·с. Чернильную композицию наносили на ПЭТ-пленку и полученную в результате пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 41
В снабженной мешалкой колбе Шленка на 250 мл растворяли 65,6 г (258,0 ммоль) диметоксиэтилкарбамата диметоксиэтиламмония в 80,0 метанола. Затем добавляли 20,0 г (86,2 ммоль) оксида серебра и реакцию проводили при комнатной температуре в течение 2 часов при перемешивании раствора. Сначала получали черную взвесь, но после образования комплекса цвет постепенно исчезал. В конце получали бесцветный прозрачный раствор. Метанол и непрореагировавшие вещества удаляли из реакционного раствора, получая 80,4 г желтого прозрачного комплексного соединения серебра в жидкой фазе. Термогравиметрическим анализом (TGA) было установлено, что содержание серебра составляло 23,1 вес.%.
40,0 г комплексного соединения серебра и 40,0 г чешуек серебра (EA0295, Chemet) добавляли в прозрачный раствор, в котором 5,0 г поливинилбутираля (BS-18, Wacker) (связующее) растворяли в 10,0 г бутилкарбитола и 5,0 г 2-этилгексиламина. После 10 минут перемешивания раствор пропускали 5 раз через трехвалковую дробилку с получением чернильной композиции, имеющей вязкость 3,02 Па·с. Чернильную композицию наносили на ПЭТ-пленку и полученную в результате пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 42
В снабженной мешалкой колбе Шленка на 250 мл растворяли 34,8 г (215,0 ммоль) изопропилкарбамата изопропиламмония в 40,0 г метанола и 40,0 г метилцеллозольва. Затем добавляли 20,0 г (86,2 ммоль) оксида серебра и реакцию проводили при комнатной температуре в течение 2 часов при перемешивании раствора. Сначала получали черную взвесь, но после образования комплекса цвет постепенно исчезал. В конце получали бесцветный прозрачный раствор. Метанол и непрореагировавшие вещества удаляли из реакционного раствора, получая 92,0 г бесцветного прозрачного раствора комплекса серебра. Термогравиметрическим анализом (TGA) было установлено, что содержание серебра составляло 20,2 вес.%.
5,0 г поливинилбутираля (BS-18, Wacker) (связующее) растворяли в 50,0 г раствора комплекса серебра. Затем добавляли 2-этилгексиламин и 40,0 г чешуек серебра (EA0295, Chemet). После 10 минут перемешивания раствор пропускали 5 раз через трехвалковую дробилку с получением чернильной композиции, имеющей вязкость 0,89 Па·с. Чернильную композицию наносили на ПЭТ-пленку и полученную в результате пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 43
40,0 г раствора комплекса серебра, полученного так же, как в примере 38, и 40,0 г чешуек серебра (EA0295, Chemet) добавляли в раствор, в котором 5,0 г акрила (HPD62, Johnson Polymer) (связующее) и 0,5 г кокобетаина (ПАВ) растворяли в 14,5 г воды. После 10 минут перемешивания раствор пропускали 5 раз через трехвалковую дробилку с получением чернильной композиции, имеющей вязкость 0,18 Па·с. Чернильную композицию наносили на ПЭТ-пленку и полученную в результате пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 44
40,0 г раствора комплекса серебра, полученного так же, как в примере 15, 41,2 г чешуек серебра (EA0295, Chemet) и 1,0 г тетрабутоксититана (предшественник металла) добавляли в прозрачный раствор, в котором 5,0 г поливинилбутираля (BS-18, Wacker) (связующее) растворяли в 12,8 г бутилкарбитола. После 10 минут перемешивания раствор пропускали 5 раз через трехвалковую дробилку с получением чернильной композиции, имеющей вязкость 4,74 Па·с. Чернильную композицию наносили на ПЭТ-пленку и полученную в результате пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 45
40,0 г раствора комплекса серебра, полученного так же, как в примере 15, 41,2 г чешуек серебра (EA0295, Chemet) и 1,0 г ацетата висмута (предшественник металла) добавляли в прозрачный раствор, в котором 5,0 г поливинилбутираля (BS-18, Wacker) (связующее) растворяли в 12,8 г бутилкарбитола. После 10 минут перемешивания раствор пропускали 5 раз через трехвалковую дробилку с получением чернильной композиции, имеющей вязкость 2,26 Па·с. Чернильную композицию наносили на ПЭТ-пленку и полученную в результате пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 46
50,0 г раствора комплекса серебра, полученного так же, как в примере 39, 30,0 г чешуек серебра (EA0295, Chemet) и 1,0 г оксида ванадия добавляли к 14,0 г бутилкарбитола, в котором растворяли 5,0 г поливинилбутираля (BS-18, Wacker) (связующее). После 10 минут перемешивания раствор пропускали 5 раз через трехвалковую дробилку с получением чернильной композиции, имеющей вязкость 1,10 Па·с. Чернильную композицию наносили на ПЭТ-пленку и полученную в результате пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 47
20,0 г раствора комплекса серебра, полученного так же, как в примере 15, 10,5 г 2-этилгексаноата серебра, используемого в сравнительном примере 2, и 41,2 г чешуек серебра (EA0295, Chemet) добавляли в прозрачный раствор, в котором 5,0 г поливинилбутираля (BS-18, Wacker) (связующее) растворяли в 23,3 г бутилкарбитола. После 10 минут перемешивания раствор пропускали 5 раз через трехвалковую дробилку с получением чернильной композиции, имеющей вязкость 3,98 Па·с. Чернильную композицию наносили на ПЭТ-пленку и полученную в результате пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 48
60,0 г раствора комплекса серебра, полученного так же, как в примере 15, и 31,5 г 2-этилгексаноата серебра, используемого в сравнительном примере 2, добавляли в смешанный раствор 4,0 г 2-этилгексиламина и 4,5 г бутилкарбитола. Через 10 минут перемешивания получали чернильную композицию, имеющую вязкость 0,06 Па·с. Чернильную композицию наносили на ПЭТ-пленку и полученную в результате пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 49
70,0 г чешуек серебра (EA0295, Chemet) добавляли к 30,0 г комплексного соединения серебра в жидкой фазе, полученного так же, как в примере 39. После 10 минут перемешивания раствор пропускали 5 раз через трехвалковую дробилку с получением чернильной композиции, имеющей вязкость 1,06 Па·с. Чернильную композицию наносили на ПЭТ-пленку трафаретной печатью и проводили термообработку при 100°C в течение 5 минут и затем при 130°C в течение 10 минут. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 50
В снабженной мешалкой колбе на 500 мл растворяли 84,9 г (0,5 моль) нитрата серебра в 100 мл водного раствора. Затем в качестве защитного коллоида добавляли раствор, в котором 20,0 г Solsperse 28000 (Avecia) растворяли в этилацетате. После 10 минут перемешивания в раствор добавляли 149,8 г диметилэтаноламина. После 5 часов реакции при перемешивании бесцветную прозрачную водную фазу отделяли от темно-коричневой органической фазы. Экстракцией органической фазы получали темно-коричневый коллоидный раствор серебра. Из этого раствора удаляли этилацетат, получая 32,5 г коричневых наночастиц серебра, имеющих средний размер 10 нм. 30,0 г наночастиц повторно диспергировали в 20,0 г этилацетата и добавляли 50,0 г комплексного соединения серебра, полученного так же, как в примере 25. После 10 минут перемешивания получали чернильную композицию, имеющую вязкость 0,03 Па·с. Чернильную композицию наносили на полиимидную пленку и полученную в результате однородную и аккуратную пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 51
В снабженной мешалкой колбе Шленка на 250 мл растворяли 32,5 г (107,5 ммоль) 2-этилгексилкарбамата 2-этилгексиламмония (вязкая жидкость) в 100 мл метанола. Затем добавляли 10,0 г (43,1 ммоль) оксида серебра и реакцию проводили при комнатной температуре. По мере прохождения реакции реакционная смесь превращалась в черную взвесь и, наконец, в бесцветный прозрачный раствор. Растворитель удаляли из реакционного раствора в вакууме, получая 42,0 г белого комплексного соединения серебра. 5,3 г 2-этилгексиламина (стабилизатор) и 8,47 г метанола (растворитель) добавляли к 20,0 г комплексного соединения серебра, получая чернильную композицию, имеющую вязкость 5,7 сП. Чернильную композицию наносили и полученную в результате однородную и аккуратную пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 52
В снабженной мешалкой колбе Шленка на 250 мл смешивали 8,2 г (86 ммоль) карбоната аммония, растворенного в 100 мл метанола, и 15,0 г (250 ммоль) изопропиламина. Затем добавляли 10,0 г (43,1 ммоль) оксида серебра и реакцию проводили при комнатной температуре. По мере прохождения реакции реакционная смесь превращалась в черную взвесь и, наконец, в бесцветный прозрачный раствор. Растворитель удаляли из реакционного раствора в вакууме, получая 28,4 г белого комплексного соединения серебра. 5,3 г 2-этилгексиламина (стабилизатор) и 8,47 г метанола (растворитель) добавляли к 20,0 г комплексного соединения серебра с получением чернильной композиции, имеющей вязкость 3,8 сП. Чернильную композицию наносили и полученную в результате однородную и аккуратную пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 53
Прозрачную композицию для серебряных чернил, имеющую вязкость 5,6 сП, получали так же, как в примере 51, используя 37,2 г 2-этилгексилкарбоната 2-этилгексиламмония вместо 2-этилгексилкарбамата 2-этилгексиламмония. Чернильную композицию наносили и полученную в результате однородную и аккуратную пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 54
Прозрачную композицию для серебряных чернил, имеющую вязкость 5,3 сП, получали так же, как в примере 51, используя 48,6 г 2-этилгексилкарбоната 2-этилгексиламмония вместо 2-этилгексилкарбамата 2-этилгексиламмония. Чернильную композицию наносили и полученную в результате однородную и аккуратную пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 55
Прозрачную композицию для серебряных чернил, имеющую вязкость 8,5 сП, получали так же, как в примере 51, используя 32,0 г н-бутилкарбоната н-бутиламмония вместо 2-этилгексилкарбамата 2-этилгексиламмония и используя 12,0 г карбоната серебра вместо оксида серебра. Чернильную композицию наносили и полученную в результате однородную и аккуратную пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 56
Прозрачную композицию для серебряных чернил, имеющую вязкость 4,3 сП, получали так же, как в примере 51, используя 28,2 г циклогексилкарбамата циклогексиламмония вместо 2-этилгексилкарбамата 2-этилгексиламмония. Чернильную композицию наносили и полученную в результате однородную и аккуратную пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 57
Прозрачную композицию для серебряных чернил, имеющую вязкость 5,3 сП, получали так же, как в примере 51, используя 31,2 г бензилкарбамата бензиламмония вместо 2-этилгексилкарбамата 2-этилгексиламмония. Чернильную композицию наносили и полученную в результате однородную и аккуратную пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 58
Прозрачную композицию для серебряных чернил, имеющую вязкость 2,8 сП, получали так же, как в примере 51, используя 30,8 г 2-метоксиэтилбикарбоната 2-метоксиэтиламмония вместо 2-этилгексилкарбамата 2-этилгексиламмония. Чернильную композицию наносили и полученную в результате однородную и аккуратную пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 59
Прозрачную композицию для серебряных чернил, имеющую вязкость 2,8 сП, получали так же, как в примере 51, используя 18,8 г изопропилбикарбоната изопропиламмония и 25,0 г октилбикарбоната октиламмония вместо 2-этилгексилкарбамата 2-этилгексиламмония. Чернильную композицию наносили и полученную в результате однородную и аккуратную пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 60
Прозрачную композицию для серебряных чернил, имеющую вязкость 22,6 сП, получали так же, как в примере 51, используя 19,7 г 2-этилгексилкарбамата 2-этилгексиламмония и 12,7 г 2-метоксиэтилкарбамата 2-метоксиэтиламмония вместо 2-этилгексилкарбамата 2-этилгексиламмония. Чернильную композицию наносили и полученную в результате однородную и аккуратную пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 61
К 20,0 г комплексного соединения серебра, полученного так же, как в примере 55, добавляли 1,2 г карбоната аммония (стабилизатор), 0,05 г EFKA 3650 (EFKA) и 25,0 г метоксипропилацетата (растворитель), получая прозрачную композицию для серебряных чернил, имеющую вязкость 3,6 сП. Чернильную композицию наносили и полученную в результате однородную и аккуратную пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 62
К 20,0 г комплексного соединения серебра, полученного так же, как в примере 55, добавляли 1,2 г 2,2-этилендиоксибисэтиламина (стабилизатор), 0,05 г EFKA 3650 (EFKA) и 25,0 г метоксипропилацетата (растворитель), получая прозрачную композицию для серебряных чернил, имеющую вязкость 3,2 сП. Чернильную композицию наносили и полученную в результате однородную и аккуратную пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 63
К 12,0 г комплексного соединения серебра, полученного так же, как в примере 58, добавляли 0,2 г трипропиламина (стабилизатор), 0,03 г BYK 373 (BYK) и 20,0 г 1-метоксипропанола (растворитель), получая прозрачную композицию для серебряных чернил, имеющую вязкость 3,3 сП. Чернильную композицию наносили и полученную в результате однородную и аккуратную пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 64
К 12,0 г комплексного соединения серебра, полученного так же, как в примере 58, добавляли 0,2 г диизопропиламина (стабилизатор), 0,03 г BYK 373 (BYK) и 20,0 г 1-метоксипропанола (растворитель), получая прозрачную композицию для серебряных чернил, имеющую вязкость 4,2 сП. Чернильную композицию наносили и полученную в результате однородную и аккуратную пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 65
К 12,0 г комплексного соединения серебра, полученного так же, как в примере 53, добавляли 0,2 г 3-метоксипропиламина (стабилизатор), 0,03 г TEGO Wet 505 (Degussa) и 20,0 г этанола (растворитель), получая прозрачную композицию для серебряных чернил, имеющую вязкость 4,2 сП. Чернильную композицию наносили и полученную в результате однородную и аккуратную пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 66
К 12,0 г комплексного соединения серебра, полученного так же, как в примере 53, добавляли 3,4 г 2-этилгексиламина (стабилизатор), 0,03 г TEGO Wet 505 (Degussa) и 20,0 г этанола (растворитель), получая прозрачную композицию для серебряных чернил, имеющую вязкость 4,4 сП. Чернильную композицию наносили и полученную в результате однородную и аккуратную пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 67
К 12,0 г комплексного соединения серебра, полученного так же, как в примере 53, добавляли 3,4 г 2-этилгексиламина (стабилизатор), 0,03 г TEGO Wet 505 (Degussa) и 20,0 г 1-пропанола (растворитель), получая прозрачную композицию для серебряных чернил, имеющую вязкость 4,6 сП. Чернильную композицию наносили и полученную в результате однородную и аккуратную пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 68
К 12,0 г комплексного соединения серебра, полученного так же, как в примере 53, добавляли 3,4 г 2-этилгексиламина (стабилизатор), 0,02 г Rilanit HT-Extra (Cognis) и 12,7 г метилцеллозольва (растворитель), получая прозрачную композицию для серебряных чернил, имеющую вязкость 4,1 сП. Чернильную композицию наносили и полученную в результате однородную и аккуратную пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 69
К 20,0 г комплексного соединения серебра, полученного так же, как в примере 53, добавляли 3,4 г 2-этилгексиламина (стабилизатор), 0,03 г EFKA 3835 (EFKA) и 12,7 г этилацетата (растворитель), получая прозрачную композицию для серебряных чернил, имеющую вязкость 6,5 сП. Чернильную композицию наносили и полученную в результате однородную и аккуратную пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 70
К 20,0 г комплексного соединения серебра, полученного так же, как в примере 53, добавляли 3,4 г 2-этилгексиламина (стабилизатор), 0,05 г EFKA 3777 (EFKA) и 12,7 г толуола (растворитель), получая прозрачную композицию для серебряных чернил, имеющую вязкость 6,3 сП. Чернильную композицию наносили и полученную в результате однородную и аккуратную пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 71
К 20,0 г комплексного соединения серебра, полученного так же, как в примере 53, добавляли 3,4 г 2-этилгексиламина (стабилизатор), 0,03 г Glide 410 (Degussa) и 12,7 г смеси (весовое отношение 2:1) 1-пропанола и этилкарбитолацетата (растворитель), получая прозрачную композицию для серебряных чернил, имеющую вязкость 6,2 сП. Чернильную композицию наносили и полученную в результате однородную и аккуратную пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 72
К 20,0 г комплексного соединения серебра, полученного так же, как в примере 53, добавляли 3,4 г 2-этилгексиламина (стабилизатор), 0,03 г DSX 1514 (Cognis) и 12,7 г смеси (весовое отношение 3:1:1) N,N-диметилформамида, N,N-диметилсульфоксида и метанола (растворитель), получая прозрачную композицию для серебряных чернил, имеющую вязкость 7,8 сП. Чернильную композицию наносили и полученную однородную и аккуратную пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 73
К 20,0 г комплексного соединения серебра, полученного так же, как в примере 53, добавляли 3,4 г 2-этилгексиламина (стабилизатор), 0,1 г EFKA 410 (EFKA) и 12,7 г (весовое отношение 4:1) смеси 1-метил-2-пирролидона и 2-бутанола (растворитель), получая прозрачную композицию для серебряных чернил, имеющую вязкость 6,7 сП. Чернильную композицию наносили и полученную в результате однородную и аккуратную пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 74
К 20,0 г комплексного соединения серебра, полученного так же, как в примере 53, добавляли 3,4 г 2-этилгексиламина (стабилизатор), 0,05 г Surfynol 465 (Air Product) и 12,7 г смеси (весовое отношение 2:1:1) воды, полиэтиленгликоля (ПЭГ)-200 и метанола (растворитель), получая прозрачную композицию для серебряных чернил, имеющую вязкость 8,9 сП. Чернильную композицию наносили и полученную в результате однородную и аккуратную пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 75
В снабженной мешалкой колбе Шленка на 250 мл растворяли 26 г (0,20 моль) 2-этилгексиламина и 15 г (0,20 моль) н-бутиламина в 10 г метанола. После перемешивания добавляли 9,3 г (0,04 моль) оксида серебра и реакцию проводили при комнатной температуре, медленно барботируя газообразный диоксид углерода. По мере прохождения реакции реакционная смесь превращалась в черную взвесь и, наконец, в бесцветный прозрачный раствор. Растворитель отфильтровывали через 0,45-микронный фильтр, получая чистое, прозрачное комплексное соединение серебра в жидкой фазе. 3,5 г 2-этилгексиламина и 0,05 г EFKA 3650 (EFKA) добавляли к 20,0 г комплексного соединения серебра с получением прозрачной композиции для серебряных чернил, имеющей вязкость 15,4 сП. Чернильную композицию наносили и полученную в результате однородную и аккуратную пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 76
В герметизированную емкость на 250 мл, снабженную мешалкой, добавляли 26 г (0,20 моль) 2-этилгексиламина, 15 г (0,20 моль) н-бутиламина и 0,24 г додециламина. Затем добавляли 0,03 г Rilanit HT-Extra (Cognis) и 10,0 г метанола и при перемешивании получали смешанный раствор. Добавляли 9,3 г (0,04 моль) оксида серебра и реакцию проводили при медленном введении газообразного диоксида углерода, получая прозрачную композицию для серебряных чернил, имеющую вязкость 135,0 сП. Чернильную композицию наносили и полученную в результате однородную и аккуратную пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 77
Прозрачную композицию для серебряных чернил, имеющую вязкость 2300 сП, получали добавлением 4,8 г этилцеллюлозы к 20,0 г комплексного соединения серебра, полученного так же, как в примере 60. Чернильную композицию наносили и полученную в результате однородную и аккуратную пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 78
Прозрачную композицию для серебряных чернил, имеющую вязкость 19,2 сП, получали добавлением 2,0 г 2-этилгексилкарбамата 2-этилгексиламмония к 20,0 г комплексного соединения серебра, полученного так же, как в примере 60. Чернильную композицию наносили и полученную в результате однородную и аккуратную пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 79
Прозрачную композицию для серебряных чернил, имеющую вязкость 8000 сП, получали добавлением 3,4 г 2-этилгексиламина (стабилизатор), 0,8 г поливинилбутираля (BL-18, Wacker) и 4,0 г бутилцеллозольва к 20,0 г комплексного соединения серебра, полученного так же, как в примере 60. Чернильную композицию наносили и полученную в результате однородную и аккуратную пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 80
Прозрачную композицию для серебряных чернил, имеющую вязкость 3,5 сП, получали так же, как в примере 51, используя 20,1 г изопропилкарбоната изопропиламмония вместо 2-этилгексилкарбамата 2-этилгексиламмония, 3,4 г 2-этилгексиламина в качестве стабилизатора и 12,7 г воды и 0,03 г кокобетаина вместо метанола в качестве растворителя. Чернильную композицию наносили и полученную в результате однородную и аккуратную пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 81
В снабженную мешалкой колбу Шленка на 250 мл добавляли 20,1 г изопропилкарбоната изопропиламмония и 13,0 г воды. После перемешивания добавляли 10,0 г (43,1 ммоль) оксида серебра и реакцию проводили при комнатной температуре, получая водный раствор комплексного соединения серебра. К 43,1 г комплексного соединения серебра в жидкой фазе добавляли 3,4 г 2-этилгексиламина (стабилизатор) и 0,03 г кокобетаина, получая прозрачную композицию для серебряных чернил, имеющую вязкость 3,5 сП. Чернильную композицию наносили и полученную в результате однородную и аккуратную пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 82
Прозрачную композицию серебряных чернил, имеющую вязкость 3,8 сП, полученную в примере 52, наливали в полиэтиленовую емкость. Рисунок наносили на ПЭТ-пленку, имидную пленку и стеклянную пластину, используя плоский принтер, оборудованный струйной головкой пьезоэлектрического типа F083000 (Epson). Образец с рисунком обрабатывали нагреванием при 80°C в течение 5 минут и затем при 130°C в течение 10 минут.
Пример 83
Прозрачные серебряные чернила, имеющие вязкость 2300 сП, полученные в примере 76, наносили на ПЭТ-пленку, используя устройство для шелкотрафаретной печати, установленное на 320 меш. Образец с рисунком обрабатывали нагреванием при 100°C в течение 3 минут и затем при 130°C в течение 10 минут (см. фиг.7).
Пример 84
Прозрачные серебряные чернила, имеющие вязкость 19,2 сП, полученные в примере 77, наносили на ПЭТ-пленку, предварительно обработанную поливинилбутиральной смолой, используя машину глубокой печати. Образец с рисунком обрабатывали нагреванием при 80°C в течение 2 минут, при 100°C в течение 3 минут и затем при 130°C в течение 10 минут (см. фиг.8).
Пример 85
В снабженной мешалкой колбе на 1000 мл растворяли 90,22 г (556,16 ммоль) изопропилкарбамата изопропиламмония в 400 мл метанола. Затем медленно добавляли 63,06 г (927,08 ммоль) 50 вес.% водного раствора пероксида водорода с получением бесцветного прозрачного раствора. Реакцию проводили при комнатной температуре, медленно добавляя серебряный порошок (SNGPSN-100-99, SOLNANOGY, средний размер частиц=100 нм) до тех пор, пока он не перестанет растворяться. По мере прохождения реакции реакционный раствор превращался в серую взвесь и, наконец, в бесцветный прозрачный раствор. Количество израсходованного серебра составляло 20,00 г (185,41 ммоль). Реакционный раствор фильтровали через 0,45-микронный мембранный фильтр и растворитель удаляли в вакууме, получая 54,70 г белого комплексного соединения серебра. Термогравиметрическим анализом (TGA) было установлено, что содержание серебра составляло 36,50 вес.%. К 20,00 г комплексного соединения серебра добавляли 5,30 г 2-этилгексиламина (стабилизатор) и 12,49 г метанола (растворитель), получая прозрачную композицию серебряных чернил, имеющую вязкость 3,3 сП. Термогравиметрическим анализом (TGA) было установлено, что чернильная композиция имела содержание серебра 19,47 вес.% (см. фиг.9). Чернильную композицию наносили на ПЭТ-пленку и полученную в результате однородную и аккуратную пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 86
40,00 г прозрачной композиции серебряных чернил, полученной в примере 85, и 41,00 г чешуек серебра (EA0295, Chemet) добавляли в прозрачный раствор, в котором 5,00 г поливинилбутираля (BS-18, Wacker) (связующее) растворяли в 14,00 г бутилкарбитола. После 10 минут перемешивания раствор пропускали 5 раз через трехвалковую дробилку (Drais Mannheim) с получением композиции для проводящих чернил, имеющей содержание серебра 49,64 вес.% и вязкость 2500 сП. Чернильную композицию наносили на ПЭТ-пленку и полученную в результате однородную и аккуратную пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 87
40,00 г прозрачной композиции серебряных чернил, полученной в примере 85, и 22,60 г ацетата серебра добавляли в смешанный раствор из 5,00 г изопропиламина и 32,40 г бутилкарбитола. После этого получали прозрачную композицию для серебряных чернил, имеющую вязкость 11,5 сП. Чернильную композицию наносили на ПЭТ-пленку и полученную в результате однородную и аккуратную пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 88
Бесцветный прозрачный раствор получали так же, как в примере 85, используя 67,36 г (556,16 ммоль) бикарбоната изопропиламмония вместо изопропилкарбамата изопропиламмония. Количество израсходованного серебра составляло 12,80 г (118,66 ммоль). Реакционный раствор фильтровали через 0,45-микронный мембранный фильтр и растворитель удаляли в вакууме с получением 33,62 г белого комплексного соединения серебра. Термогравиметрическим анализом (TGA) было установлено, что содержание серебра составляло 37,50 вес.%. К 20,00 г комплексного соединения серебра добавляли 5,30 г 2-этилгексиламина (стабилизатор) и 8,47 г метанола (растворитель), получая прозрачную композицию для серебряных чернил, имеющую вязкость 3,5 сП. Чернильную композицию наносили на ПЭТ-пленку и полученную в результате однородную и аккуратную пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 89
Бесцветный прозрачный раствор получали так же, как в примере 85, используя 50,12 г (278,08 ммоль) изопропилкарбоната изопропиламмония вместо изопропилкарбамата изопропиламмония и используя такое же количество воды вместо метанола. Количество израсходованного серебра составляло 3,60 г (33,37 ммоль). Реакционный раствор фильтровали через 0,45-микронный мембранный фильтр и растворитель удаляли в вакууме с получением 11,31 г белого комплексного соединения серебра. Термогравиметрическим анализом (TGA) было установлено, что содержание серебра составляло 31,50 вес.%. К 10,00 г комплексного соединения серебра добавляли 2,65 г 2-этилгексиламина (стабилизатор) и 4,24 г метанола (растворитель), получая прозрачную композицию для серебряных чернил, имеющую вязкость 3,6 сП. Чернильную композицию наносили на ПЭТ-пленку и полученную в результате однородную и аккуратную пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 90
Желтый прозрачный раствор получали так же, как в примере 85, используя 108,20 г (556,16 ммоль) 2-метоксиэтилкарбамата 2-метоксиэтиламмония вместо изопропилкарбамата изопропиламмония. Количество израсходованного серебра составляло 11,20 г (103,83 ммоль). Реакционный раствор фильтровали через 0,45-микронный мембранный фильтр и растворитель удаляли в вакууме с получением 35,40 г коричневого комплексного соединения серебра в жидкой фазе. Термогравиметрическим анализом (TGA) было установлено, что содержание серебра составляло 31,42 вес.%. К 20,00 г комплексного соединения серебра добавляли 8,48 г чешуек серебра, 8,48 г серебряного порошка и прозрачный раствор, в котором 1,50 г поливинилбутираля (связующее) растворяли в 11,54 г бутилцеллозольва. После 10 минут перемешивания раствор пропускали 5 раз через трехвалковую дробилку (Drais Mannheim) с получением композиции для проводящих чернил, имеющей содержание серебра 46,49 вес.% и вязкость 1120 сП. Чернильную композицию наносили на ПЭТ-пленку и полученную в результате однородную и аккуратную пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 91
20,00 г комплексного соединения серебра, полученного в примере 90, 16,96 г чешуек серебра и 1,00 г ацетата висмута (предшественник металла) добавляли в прозрачный раствор, в котором 1,50 г поливинилбутираля (связующее) растворяли в 10,54 г бутилцеллозольва. После 10 минут перемешивания раствор пропускали 5 раз через трехвалковую дробилку (Drais Mannheim) с получением композиции для проводящих чернил, имеющей вязкость 1560 сП. Чернильную композицию наносили на ПЭТ-пленку и полученную в результате однородную и аккуратную пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 92
Бесцветный прозрачный раствор получали так же, как в примере 85, используя 43,42 г (556,16 ммоль) карбамата аммония вместо изопропилкарбамата изопропиламмония. Количество израсходованного серебра составляло 8,80 г (81,58 ммоль). Реакционный раствор фильтровали через 0,45-микронный мембранный фильтр и растворитель удаляли в вакууме, получая 20,80 г белого комплексного соединения серебра в жидкой фазе. Термогравиметрическим анализом (TGA) было установлено, что содержание серебра составляло 42,00 вес.%. К 20,00 г комплексного соединения серебра добавляли 1,20 г карбоната аммония (стабилизатор), 0,05 г EFKA 3650 (EFKA) и 25,00 г метоксипропилацетата (растворитель) с получением прозрачной композиции для серебряных чернил, имеющей вязкость 3,5 сП. Чернильную композицию наносили на ПЭТ-пленку и полученную в результате однородную и аккуратную пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 93
В снабженной мешалкой колбе на 1000 мл растворяли 66,02 г (370,77 ммоль) смеси изопропиламина и бороновой кислоты (мольное отношение 2:1) в 400 мл метанола. Добавляли 30,07 г (185,39 ммоль) изопропилкарбамата изопропиламмония и медленно добавляли 63,06 г (927,08 ммоль) 50 вес.% водного раствора пероксида водорода с получением бесцветного прозрачного раствора. Затем проводили реакцию при комнатной температуре, медленно добавляя металлическое серебро до тех пор, пока оно не перестанет растворяться. По мере прохождения реакции реакционный раствор превращался в серую взвесь и, наконец, в бесцветный прозрачный раствор. Количество израсходованного серебра составляло 9,10 г (84,36 ммоль). Реакционный раствор фильтровали через 0,45-микронный мембранный фильтр и растворитель удаляли в вакууме, получая 29,72 г белого комплексного соединения серебра. Термогравиметрическим анализом (TGA) было установлено, что содержание серебра составляло 30,31 вес.%. К 12,00 г комплексного соединения серебра добавляли 0,20 г трипропиламина (стабилизатор), 0,03 г BYK 373 (BYK) и 20,00 г 1-метоксипропанола (растворитель), получая прозрачную композицию для серебряных чернил, имеющую вязкость 3,6 сП. Чернильную композицию наносили на имидную пленку и полученную в результате однородную и аккуратную пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 94
В снабженной мешалкой колбе на 1000 мл растворяли 90,22 г (556,16 ммоль) изопропилкарбамата изопропиламмония в 400 мл метанола. Реакционную смесь охлаждали до -40°C, используя охлаждающую баню, и барботировали газообразный озон (6,21 г/час) с использованием генератора озона (Генератор озона LAB2, Ozone Tech). Затем проводили реакцию при комнатной температуре, медленно добавляя металлическое серебро до тех пор, пока оно не перестанет растворяться. По мере прохождения реакции реакционный раствор превращался в серую взвесь и, наконец, в бесцветный прозрачный раствор. Количество израсходованного серебра составляло 5,20 г (48,21 ммоль). Реакционный раствор фильтровали через 0,45-микронный мембранный фильтр и растворитель удаляли в вакууме, получая 14,68 г белого комплексного соединения серебра. Термогравиметрическим анализом (TGA) было установлено, что содержание серебра составляло 35,00 вес.%. К 10,00 г комплексного соединения серебра добавляли 2,65 г 2-этилгексиламина (стабилизатор) и 4,24 г метанола (растворитель), получая прозрачную композицию для серебряных чернил, имеющую вязкость 3,7 сП. Чернильную композицию наносили на ПЭТ-пленку и полученную в результате однородную и аккуратную пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 95
В снабженной мешалкой колбе на 1000 мл растворяли 90,22 г (556,16 ммоль) изопропилкарбамата изопропиламмония в 400 мл метанола. Реакционную смесь охлаждали до -40°C, используя охлаждающую баню, и барботировали газообразный озон (6,21 г/час) с использованием генератора озона. Затем проводили реакцию, пропуская через раствор переменный ток (80 В, 60 Гц), используя серебряную фольгу в качестве электрода, до тех пор, пока серебряный электрод не перестанет растворяться. По мере прохождения реакции реакционный раствор превращался в серый раствор и, наконец, в бесцветный прозрачный раствор. Количество израсходованного серебра составляло 12,20 г (113,10 ммоль). Реакционный раствор фильтровали через 0,45-микронный мембранный фильтр и растворитель удаляли в вакууме, получая 34,16 г белого комплексного соединения серебра. Термогравиметрическим анализом (TGA) было установлено, что содержание серебра составляло 35,50 вес.%. К 12,00 г комплексного соединения серебра добавляли 0,20 г диизопропиламина (стабилизатор), 0,03 г BYK 373 (BYK) и 20,00 г 1-метоксипропанола (растворитель), получая прозрачную композицию для серебряных чернил, имеющую вязкость 3,8 сП. Чернильную композицию наносили на ПЭТ-пленку и полученную в результате однородную и аккуратную пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 96
В снабженной мешалкой колбе на 1000 мл растворяли 90,22 г (556,16 ммоль) изопропилкарбамата изопропиламмония и 1,00 г Surfynol 465 (Air Product) в 400 мл метанола. Реакционную смесь охлаждали до -40°C, используя охлаждающую баню, и барботировали газообразный озон. Затем проводили реакцию, пропуская через раствор переменный ток (80 В, 60 Гц), используя серебряную фольгу в качестве электрода, до тех пор, пока серебряный электрод не перестанет растворяться. По мере прохождения реакции реакционный раствор превращался в серый раствор и, наконец, в бесцветный прозрачный раствор. Количество израсходованного серебра составляло 9,40 г (87,14 ммоль). Реакционный раствор фильтровали через 0,45-микронный мембранный фильтр и растворитель удаляли в вакууме, получая 27,73 г белого комплексного соединения серебра. Термогравиметрическим анализом (TGA) было установлено, что содержание серебра составляло 33,80 вес.%. К 12,00 г комплексного соединения серебра добавляли 0,20 г 3-метоксипропиламина (стабилизатор), 0,03 г TEGO Wet 505 (Degussa) и 20,00 г этанола (растворитель), получая прозрачную композицию для серебряных чернил, имеющую вязкость 3,3 сП. Чернильную композицию наносили на ПЭТ-пленку и полученную в результате однородную и аккуратную пленку обжигали при температуре, указанной в таблице 1. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1.
Пример 97
Проводящие чернила, имеющие вязкость 2500 сП, полученные в примере 86, наносили на ПЭТ-пленку, используя устройство для шелкотрафаретной печати, установленное на 320 меш. Образец с рисунком обрабатывали нагреванием при 100°C в течение 3 минут и затем при 130°C в течение 10 минут (см. фиг.10).
Сравнительный пример 1
50,2 г чешуек серебра (EA0295, Chemet) добавляли в прозрачный раствор, в котором 5,0 г поливинилбутираля (BS-18, Wacker) (связующее) растворяли в 44,8 г бутилкарбитола. После перемешивания в течение 10 минут реакционный раствор пропускали 5 раз через трехвалковую дробилку, получая чернильную композицию, имеющую содержание серебра 50,2 вес.% и вязкость 3,21 Па·с. Чернильную композицию наносили так же, как в примере 15, и полученную пленку обжигали. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1. Электропроводность и адгезивность были хуже, чем в примере 15, и наблюдалось образование трещин.
Сравнительный пример 2
21,0 г 2-этилгексаноата серебра и 41,2 г чешуек серебра (EA0295, Chemet) добавляли в прозрачный раствор, в котором 5,0 г поливинилбутираля (BS-18, Wacker) (связующее) растворяли в 32,8 г бутилкарбитола. После перемешивания в течение 10 минут реакционный раствор пропускали 5 раз через трехвалковую дробилку, получая чернильную композицию, имеющую содержание серебра 50,2 вес.% и вязкость 3,57 Па·с. Чернильную композицию наносили так же, как в примере 15, и полученную в результате пленку обжигали. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1. Электропроводность и адгезивность были хуже, чем в примере 15.
Сравнительный пример 3
Комплексное соединение серебра в жидкой фазе, имеющее содержание серебра 22,0 вес.% и вязкость 0,31 Па·с, полученное так же, как в примере 15, наносили так же, как в примере 15, и полученную в результате пленку обжигали. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки указаны в таблице 1. Пленка была тонкой, и проводимость была хуже, чем в примере 15. Однородность пленки также была плохой.
Сравнительный пример 4
К 20,0 г комплексного соединения серебра, полученного в примере 51, добавляли 13,8 г метанола (растворитель), не используя 2-этилгексиламин (стабилизатор), с получением прозрачной композиции для серебряных чернил, имеющей вязкость 5,5 сП. Чернильную композицию наносили так же, как в примере 51, и полученную в результате пленку обжигали. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1. Электропроводность и адгезивность были хуже, чем в примере 51, и наблюдалось образование трещин.
Сравнительный пример 5
Прозрачную композицию для серебряных чернил, имеющую вязкость 5,6 сП, получали, используя 5,0 г гексаноата серебра и добавляя 5,3 г 2-этилгексиламина (стабилизатор) и 5,54 г метанола (растворитель). Чернильную композицию наносили так же, как в примере 51, и полученную в результате пленку обжигали. Электропроводность (поверхностное сопротивление) и адгезивность пленки приведены в таблице 1. Электропроводность и адгезивность были значительно хуже, чем в примере 15.
Таблица 1Физические свойства пленок, полученных в примерах и сравнительных примерах
Температура обжига (°C)
Электропроводность (Ом/см<sup>2</sup>)
Адгезивность
Пример 1
150
0,472
O
Пример 2
150
0,089
O
Пример 3
150
0,210
O
Пример 4
180
0,924
Δ
Пример 5
200
0,528
O
Пример 6
150
0,162
O
Пример 7
180
0,956
O
Пример 8
180
0,742
O
Пример 9
200
0,174
O
Пример 10
200
0,152
O
Пример 11
200
0,193
O
Пример 12
180
1,831
O
Пример 13
150
0,470
O
Пример 14
150
0,098
O
Пример 15
130
0,115
O
Пример 16
130
0,477
O
Пример 17
130
0,320
O
Пример 18
130
0,779
O
Пример 19
130
0,954
O
Пример 20
130
0,789
O
Пример 21
130
0,368
O
Пример 22
130
0,377
O
Пример 23
130
0,340
O
Пример 24
130
0,865
Δ
Пример 25
130
0,405
O
Пример 26
130
0,724
Δ
Пример 27
130
0,534
O
Пример 28
250
0,120
O
Пример 29
250
0,456
O
Пример 30
250
0,389
O
Пример 31
130
0,128
O
Пример 32
130
0,456
O
Пример 33
130
0,132
O
Пример 34
130
0,497
O
Пример 35
130
0,048
O
Пример 36
130
0,024
O
Пример 37
130
0,241
O
Пример 38
100
0,133
Δ
Пример 39
130
0,537
O
Пример 40
130
0,134
O
Пример 41
150
0,346
O
Пример 42
130
0,351
O
Пример 43
130
0,545
Δ
Пример 44
130
0,349
O
Пример 45
130
0,641
O
Пример 46
130
0,389
O
Пример 47
130
0,237
O
Пример 48
130
0,596
O
Пример 49
130
0,014
O
Пример 50
200
0,458
O
Пример 51
130
0,22
O
Пример 52
130
0,30
O
Пример 53
130
0,25
O
Пример 54
130
0,25
O
Пример 55
130
0,48
Δ
Пример 56
120
0,58
Δ
Пример 57
130
0,44
Δ
Пример 58
130
0,38
O
Пример 59
250
0,37
O
Пример 60
130
0,29
O
Пример 61
250
0,50
O
Пример 62
250
0,56
O
Пример 63
100
0,25
Δ
Пример 64
100
0,28
Δ
Пример 65
120
0,41
Δ
Пример 66
130
0,38
Δ
Пример 67
130
0,35
O
Пример 68
130
0,45
O
Пример 69
130
0,35
Δ
Пример 70
250
0,51
Δ
Пример 71
130
0,55
O
Пример 72
130
0,58
Δ
Пример 73
250
0,90
O
Пример 74
130
1,00
Δ
Пример 75
130
0,24
Δ
Пример 76
130
0,39
O
Пример 77
130
0,51
O
Пример 78
130
0,32
O
Пример 79
130
0,42
O
Пример 80
130
0,65
Δ
Пример 81
130
0,61
Δ
Пример 82
130
0,38
O
Пример 83
250
0,32
O
Пример 84
130
0,58
O
Пример 85
130
0,25
O
Пример 86
130
0,11
O
Пример 87
130
0,35
O
Пример 88
130
0,28
O
Пример 89
150
0,71
Δ
Пример 90
150
0,23
O
Пример 91
130
0,64
O
Пример 92
130
0,45
O
Пример 93
200
0,53
O
Пример 94
130
0,28
O
Пример 95
130
0,33
O
Пример 96
100
0,31
O
Пример 97
130
0,12
O
Сравнительный пример 1
130
1,106
Δ
Сравнительный пример 2
130
3,425
×
Сравнительный пример 3
130
0,455
Δ
Сравнительный пример 4
130
0,35
Δ
Сравнительный пример 5
130
5000
X
(1) Испытание на адгезию: оценивали путем приклеивания и удаления скотча (3M) на поверхности пленки, имеющей печать.O: поверхность пленки не сдирали.Δ: часть поверхности пленки сдирали.×: большую часть поверхности пленки сдирали.(2) Испытание на электропроводность: Измеряли поверхностное сопротивление на квадратном образце размером 1 см×1 см, используя CMT-SRIOOON (AIT).
Промышленная применимость
Настоящее изобретение относится к разнообразным композициям для проводящих чернил, содержащим металлокомплексное соединение, имеющее особую структуру, и добавку, и к способу ее получения. Чернильная композиция по настоящему изобретению имеет отличную стабильность и растворимость, позволяет с легкостью получить пленку и легко обжигается даже при низкой температуре (200°C или ниже) для получения пленки или рисунка с хорошей электропроводностью. Она может быть нанесена или напрямую напечатана на самых разных подложках, включая металл, стекло, кремниевую пластину, керамику, пленку из пластмассы, такой как полиэфир или полиимид, клеенку, волокно, дерево, бумагу и т.д.
Композиция по настоящему изобретению позволяет получить однородную пленку и предлагает пленки с отличной проводимостью и адгезивностью. Кроме того, пленка имеет высокое качество, без трещин.
Чернильную композицию по настоящему изобретению можно широко применять для защиты материалов от электромагнитных помех, в качестве проводящих адгезивов, для низкоомной металлической проводки, в PCB, FPC, антеннах для RFID-меток, в солнечных элементах, аккумуляторах или топливных элементах и электродах или материалах для проводки для PDP, TFT-LCD, OLED, гибких дисплеев, OTFT и т.д.
Специалисты в данной области поймут, что идеи и частные варианты осуществления, раскрытые в предшествующем описании, могут с легкостью использоваться как основа для модификации или разработки других вариантов осуществления тех же самых целей настоящего изобретения. Специалисты поймут также, что такие эквивалентные варианты реализации не выходят за сущность и объем данного изобретения, как они сформулированы в приложенной формуле изобретения.