ПРОВОДЯЩИЕ ПАСТЫ С МЕТАЛЛООРГАНИЧЕСКИМИ МОДИФИКАТОРАМИ

1. Проводящая паста, содержащая стеклянную фритту, проводящий материал, органическую среду и один или более металлоорганических компонентов, которые образуют оксиды металлов при обжиге, где стеклянная фритта и металлоорганические компоненты объединены в массе, адаптированной для нанесения на субстрат, при этом паста адаптирована для снижения последовательного сопротивления в той же или большей степени, чем пасты, которые не содержат металлоорганических компонентов.
2. Паста по п.1, где один или более металлоорганических компонентов присутствуют в количестве, достаточном для образования при обжиге оксида металла в количестве по меньшей мере около 1 мас.%.
3. Паста по п.1, где один или более металлоорганических компонентов присутствуют в количестве менее около 40 мас.%.
4. Паста по п.3, где один или более металлоорганических компонентов присутствуют в количестве менее около 15 мас.%.
5. Паста по п.4, где один или более металлоорганических компонентов присутствуют в количестве менее около 8 мас.%.
6. Паста по п.1, где один или более металлоорганических компонентов дополнительно содержат металлоорганическое соединение висмута.
7. Паста по п.6, где металлоорганическое соединение висмута присутствует в количестве около 4 мас.%.
8. Паста по п.1 или 6, где стеклянная фритта содержит один или более из следующих: оксид висмута, диоксид кремния, оксид бора, диоксид теллура и их комбинации.
9. Паста по п.1, где при нанесении пасты на просветляющее покрытие, нанесенное на субстрат, проводящая паста способна проникать через просветляющее покрытие с формированием омического контакта с субстратом.
10. Фотогальванический элемент, содержащий полупроводниковый субстрат, просветляющее покрытие и линии проводящей сетки, сформированные из проводящей пасты по любому из пп.1-9, где данная паста обработана для удаления органической среды и спекания проводящих материалов.