КОМПОНОВКА ЗАЩИТЫ ОТ ПЕРЕНАПРЯЖЕНИЯ

1. Компоновка (1) защиты от перенапряжения для электронного устройства (3), содержащего тепловыделяющую нагрузку (10), термически соединенную с теплоотводом (107) нагрузки (10), причем компоновка (1) защиты от перенапряжения содержит:
HI
HI_N
HI_P
по меньшей мере, одну компоновку с высоким импедансом (Z, Z, Z), соединенную последовательно с нагрузкой (10);
LO
LO_N
LO_P
по меньшей мере, одну компоновку с низким импедансом (Z, Z, Z), соединенную параллельно с нагрузкой (10); и
LO
LO_N
LO_P
заземление (FE), выполненное с возможностью электрического соединения теплоотвода (107) и компоновки с низким импедансом (Z, Z, Z);
HI
HI_N
HI_P
S
LO
LO_N
LO_P
S
причем компоновка с высоким импедансом (Z, Z, Z) реализована с возможностью предотвращения попадания синфазного тока перегрузки (I) в нагрузку (10), а компоновка с низким импедансом (Z, Z, Z) реализована с возможностью содействовать прохождению синфазного тока перегрузки (I) для шунтирования нагрузки (10) в заземление (FE).
LO_N
2. Компоновка защиты от перенапряжения по п. 1, содержащая первую компоновку с низким импедансом (Z), подключенную между отрицательным соединителем (10_N) нагрузки и заземлением (FE).
LO_P
3. Компоновка защиты от перенапряжения по п. 1 или 2, содержащая вторую компоновку с низким импедансом (Z), подключенную между положительным соединителем (10_P) нагрузки и заземлением (FE).
LO_N
LO_P
LO_P
LO_N
4. Компоновка защиты от перенапряжения по любому из предыдущих пунктов, причем компоновка с низким импедансом (Z, Z) содержит конденсатор (Z, Z).
HI_N
5. Компоновка защиты от перенапряжения по любому из предыдущих пунктов, содержащая первую компоновку с высоким импедансом (Z), подключенную между отрицательным соединителем (10_N) нагрузки и отрицательным выводом (100_N) нагрузки.
HI_P
6. Компоновка защиты от перенапряжения по любому из предыдущих пунктов, содержащая вторую компоновку с высоким импедансом (Z), подключенную между положительным соединителем (10_P) нагрузки и положительным выводом (100_P) нагрузки.
HI_N
HI_P
7. Компоновка защиты от перенапряжения по любому из предыдущих пунктов, причем компоновка с высоким импедансом (Z, Z) содержит индуктор (LS1, LS2).
HI_N
HI_P
8. Компоновка защиты от перенапряжения по любому из предыдущих пунктов, причем компоновка с высоким импедансом (Z, Z) содержит часть цепи подавителя затухающих колебаний (RS_N, RS_P).
9. Электронное устройство (3), содержащее:
нагрузку (10), содержащую множество тепловыделяющих компонентов (100), термически соединенных с теплоотводом (107) нагрузки (10);
драйвер (20), реализованный с возможностью приведения в действие нагрузки (10); и
компоновку (1) защиты от перенапряжения по любому из пп. 1-8.
10. Электронное устройство по п. 9, в котором нагрузка (10) содержит осветительную цепь (10) LED с тепловыделяющими светоизлучающими диодами (100), причем светоизлучающий диод (100) установлен на распределитель (11) тепла, термически соединенный с теплоотводом (107).
11. Электронное устройство по п. 10, причем LED (100) содержит термический штырь (104), реализованный с возможностью термического соединения с распределителем (11) тепла.
Y
12. Электронное устройство по любому из пп. 9-11, в котором драйвер (20) содержит средство подавления EMI (C) для подавления электромагнитных помех между первичной стороной и вторичной стороной драйвера (20).
13. Электронное устройство по любому из пп. 9-12, в котором драйвер (20) содержит синфазный дроссель (21) EMI, реализованный с возможностью отфильтровывания нежелательных частот.
14. Драйвер (20), реализованный с возможностью приведения в действие осветительной цепи (10) LED, причем драйвер (20) содержит компоновку (1) защиты от перенапряжения по любому из пп. 1-8, установленную для соединения с осветительной цепью (10) LED.
S
15. Способ обеспечения защиты от синфазного тока перегрузки (I) через электронное устройство (3), содержащее тепловыделяющую нагрузку (10), термически соединенную с теплоотводом (107) нагрузки (10), причем способ содержит этапы:
HI
HI_N
HI_P
соединение, по меньшей мере, одной компоновки с высоким импедансом (Z, Z, Z) последовательно с нагрузкой (10);
LO
LO_N
LO_P
соединение, по меньшей мере, одной компоновки с низким импедансом (Z, Z, Z) параллельно с нагрузкой (10);
LO
LO_N
LO_P
электрическое подключение заземления (FE) между теплоотводом (107) и компоновкой с низким импедансом (Z, Z, Z);
HI
HI_N
HI_P
S
LO
LO_N
LO_P
S
так что посредством компоновки с высоким импедансом (Z, Z, Z) предотвращают попадание синфазного тока перегрузки (I) в нагрузку (10) и посредством компоновки с низким импедансом (Z, Z, Z) способствуют прохождению синфазного тока перегрузки (I) для шунтирования нагрузки (10) в заземление (FE).