СПОСОБ ПРОИЗВОДСТВА ПОЛИМЕРНОЙ ПОДЛОЖКИ С ПОКРЫТИЕМ, ИМЕЮЩЕЙ НИЗКУЮ ЭМИССИОННУЮ СПОСОБНОСТЬ

1. Способ производства полимерной подложки с покрытием, имеющей эмиссионную способность меньше, чем 0,1 и твердость, по меньшей мере, 2H по карандашной шкале твердости, причем указанный способ включает стадии:
получения полимерной подложки;
нанесения, по меньшей мере, одного промотирующего адгезию слоя на одну сторону указанной полимерной подложки;
нанесения, по меньшей мере, одного слоя диоксида кремния или на основе диоксида кремния на указанный, по меньшей мере, один промотирующий адгезию слой с помощью золь-гель процесса, начиная от смеси, содержащей, по меньшей мере, один частично конденсированный алкоксидный предшественник.
2. Способ по п. 1, в котором указанный слой диоксида кремния или на основе диоксида кремния получают, начиная от смеси, содержащей, по меньшей мере, один частично конденсированный алкоксидный предшественник, растворитель и катализатор.
3. Способ по п. 1 или 2, в котором указанный, по меньшей мере, один частично конденсированный алкоксидный предшественник имеет степень конденсации, по меньшей мере, 60%.
4. Способ по п. 3, в котором указанный алкоксидный предшественник полностью конденсирован в золь.
5. Способ по любому из предыдущих пунктов, в котором указанный алкоксидный предшественник представляет собой алкоксисилан, предпочтительно силан, выбираемый из группы, включающей тетраэтоксисилан (TEOS), тетраметоксисилан (TMOS), метилтриэтоксисилан (MTES), винилтриметоксисилан (VTMS), 3-аминопропилтриметоксисилан (APS), метакрилоксипропилтриметокси-силан (MAPTS), бис(триэтоксисилил)гексан, 1,6-бис(триметокси-силил)гексан или любую их комбинацию.
6. Способ по любому из пп. 2-5, в котором указанный катализатор содержит, по меньшей мере, одно основание или, по меньшей мере, одну кислоту.
7. Способ по любому из предыдущих пунктов, в котором указанный слой диоксида кремния, или на основе диоксида кремния, наносят путем нанесения покрытия валиком.
8. Способ по любому из предыдущих пунктов, в котором указанный, по меньшей мере, один промотирующий адгезию слой содержит оксид металла, причем указанный оксид металла выбирают из группы, включающей оксид титана, оксид индия, оксид олова, оксид цинка, оксид индия-олова, оксид ниобия, оксид циркония, или легированный или нелегированный, и любую их смесь.
9. Способ по любому из предыдущих пунктов, в котором, указанный, по меньшей мере, один промотирующий адгезию слой наносят путем осаждения покрытия распылением.
10. Полимерная подложка с покрытием, имеющая характеристики низкой эмиссионной способности, причем указанная полимерная подложка с покрытием содержит
полимерную подложку;
по меньшей мере, один промотирующий адгезию слой, осажденный на одной стороне указанной полимерной подложки;
по меньшей мере, один слой диоксида кремния или на основе оксида кремния, осажденный на указанный промотирующий адгезию слой, причем, по меньшей мере, один слой диоксида кремния или на основе диоксида осажден с помощью золь-гель процесса, начиная от смеси, содержащей, по меньшей мере, один частично конденсированный алкоксидный предшественник,
причем указанная полимерная подложка с покрытием имеет эмиссионную способность меньше чем 0,1 и указанный, по меньшей мере, один слой диоксида кремния или на основе диоксида кремния имеет твердость, по меньшей мере, 2H по карандашной шкале твердости.
11. Полимерная подложка с покрытием по п. 10, в котором указанный слой диоксида кремния или на основе диоксида кремния имеет толщину, лежащую в интервале от 0,1 до 1 мкм.
12. Полимерная подложка с покрытием по п. 10 или 11, в котором указанный промотирующий адгезию слой содержит оксид металла, причем указанный оксид металла выбирают из группы, включающей оксид титана, оксид индия, оксид олова, оксид цинка, оксид индия-олова, оксид ниобия, оксид циркония, или легированный или нелегированный, и любую их смесь.
13. Полимерная подложка с покрытием по любому из пп. 10-12, в котором указанный промотирующий адгезию слой имеет толщину, находящуюся в интервале от 0,01 до 0,1 мкм.
14. Стеклянная основа, снабженная полимерной подложкой с покрытием по любому из пп. 10-13.
15. Применение подложки с покрытием по любому из пп. 10-13 в качестве подложки, имеющей характеристики низкой эмиссионной способности.