Способ изготовления катодных обкладок и объемно-пористых танталовых электролитических конденсаторов

1. Способ изготовления катодных обкладок электролитических объемно-пористых танталовых конденсаторов, включающий подготовку поверхности тантала перед нанесением покрытия, нанесение и оксидирование гальванического рутениевого металлического покрытия, отличающийся тем, что для увеличения удельной емкости, упрощения процесса изготовления катодной обкладки конденсатора и повышения надежности при работе конденсаторов в режиме перезарядки в широком диапазоне температур (до +125°C) на поверхность танталовой обкладки перед нанесением рутениевого покрытия методом центрифугирования или электрофорезом наносят неагломерированный танталовый порошок с зарядом до 150000 мкКл/г, со средней фракцией 2,5 мкм (STA150JM, 2.5 мкм) с последующим вакуумным спеканием при давлении 10-5 атм при T=1050°C в течение 1 часа; в тот же день, после окончания вакуумного спекания, осуществляют нанесение рутениевого покрытия толщиной 2-4 мкм гальваническим методом из электролита, содержащего:
3
- Ru(OH)Cl - 5 г/л (в пересчете на чистый металл);
2
4
- NHSO - 30 г/л;
- вода деионизованная или дистиллированная;
нанесение рутениевого покрытия толщиной 3-4 мкм на катодную поверхность корпуса проводят при следующих технологических режимах:
температура 60±10°C;
напряжение на ванне 3 В;
2
катодная плотность тока 2÷6 А/дм;
количество циклов 4÷5;
время одного цикла 10÷15 мин.
2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что нанесение рутениевого покрытия на внутренние боковые поверхности корпусов танталовых конденсаторов проводят сразу после припекания танталового порошка в вакууме не позднее, чем через 3 часа.