ОБЪЕМНЫЙ МИКРОБЛОК ВАКУУМНЫХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ ЛОГИЧЕСКИХ СВЧ-СИСТЕМ ОБРАТНОЙ ВОЛНЫ

Микроблок объемных интегральных вакуумных схем логических СВЧ-структур, содержащий в объеме одну над другой планарные интегральные микросхемы с заданным координатно-позиционным расположением на подложках-носителях, отличающийся тем, что каждая планарная интегральная структура содержит вертикально сквозные микропрофили, образующие вертикально сквозные микрополости, с образованием над ними нависающих кромок пленочных элементов рабочей топологии и углами между ними и стенками микрополостей заданной величины, микрополости в диэлектрических носителях выполнены вертикально сквозными и с углами β-постоянный и β′-переменный между их стенками-образующими и нависающими кромками пленочных элементов рабочих топологий, выбранными: в нервом случае из диапазона 90°<β≤135°, во втором случае из диапазона 135°≤β′<150°, причем микропрофили, в местах межслойных соединений в контакт пленочными элементами, образуют конструкции типа "клин" и "терраса" в диэлектрических носителях, у которых толщины выбраны из размерного ряда 70-100 мкм.