УПАКОВОЧНЫЕ МИКРОСТРУКТУРИРОВАННЫЕ ПОВЕРХНОСТИ ДЛЯ УЛУЧШЕННОГО ЗАХВАТА

1. Контактная поверхность для объекта, содержащая:
базовый слой с микроструктурированной областью;
композитную микроструктуру, расположенную на микроструктурированной области и содержащую:
первый набор микроструктур, имеющий первый микроэлемент с первой шириной в диапазоне между 80 мкм и 120 мкм; и
второй набор микроструктур, имеющий второй микроэлемент со второй шириной, меньшей, чем первая ширина;
причем процентная величина контакта, свойственного набору микроструктур, между первым и вторым наборами микроструктур и кожей человека, захватывающего контактную поверхность, находится в диапазоне от 1% до 25%.
2. Контактная поверхность по п. 1, дополнительно содержащая адгезивный слой, прикрепленный к базовому слою и выполненный с возможностью прикрепления базового слоя к объекту.
3. Контактная поверхность по п. 1, в которой вторая ширина находится в диапазоне между 25% и 41% первой ширины.
4. Контактная поверхность по п. 2, в которой композитная микроструктура дополнительно содержит третий набор микроструктур, имеющий третий микроэлемент с третьей шириной в диапазоне между 3% и 6% первой ширины.
5. Контактная поверхность по п. 1, в которой первый микроэлемент включает в себя деформированные края, такие что первый набор микроструктур обеспечивает вершины и впадины на базовом слое.
6. Контактная поверхность по п. 1, в которой высота композитной микроструктуры находится в диапазоне от 30 мкм до 100 мкм.
7. Контактная поверхность по п. 1, в которой процентная величина контакта композитной микроструктуры с кожей руки, контактирующей с контактной поверхностью, находится в диапазоне от 1% до 7%.
8. Контактная поверхность по п. 1, в которой первый микроэлемент имеет поперечное сечение, выбранное из группы, состоящей из окружности, квадрата, овала, треугольника, прямоугольника, черты или любой их комбинации.
9. Контактная поверхность по п. 2, в которой композитная микроструктура, базовый слой и адгезивный слой полупрозрачны.
10. Контактная поверхность по п. 1, в которой первый шаг первого набора микроструктур находится в диапазоне от 260 мкм до 300 мкм.
11. Контактная поверхность по п. 10, в которой второй шаг второго набора микроструктур меньше, чем 24% первого шага.
12. Контактная поверхность по п. 10, в которой композитная микроструктура дополнительно содержит третий набор микроструктур, имеющий третий шаг, меньший, чем 15% первого шага.
13. Контактная поверхность по п. 1, в которой первый набор микроструктур и второй набор микроструктур являются несовмещенными.
14. Контактная поверхность для объекта, содержащая:
базовый слой с микроструктурированной областью;
композитную микроструктуру, расположенную на микроструктурированной области и содержащую:
первый набор микроструктур, расположенный на базовом слое;
второй набор микроструктур, первая часть которых расположена на базовом слое, а вторая часть расположена на первом наборе микроструктур; и
третий набор микроструктур, первая часть которых расположена на базовом слое, вторая часть расположена на первом наборе микроструктур, а третья часть расположена на втором наборе микроструктур; и
адгезивный слой, прикрепленный к базовому слою и выполненный с возможностью прикрепления базового слоя к объекту.
15. Контактная поверхность по п. 14, в которой второй набор микроструктур имеет второй микроэлемент, ширина которого на 25%-41% меньше ширины первого микроэлемента первого набора микроструктур.
16. Контактная поверхность по п. 14, в которой второй набор микроструктур имеет второй микроэлемент с деформированными краями, такими что композитная микроструктура формирует вершины и впадины на базовом слое.
17. Контактная поверхность по п. 14, в которой первый набор микроструктур, второй набор микроструктур и третий набор микроструктур являются несовмещенными.
18. Контактная поверхность для объекта, содержащая:
набор микроструктур, расположенный на поверхности и содержащий:
первый микроэлемент с шириной в диапазоне от 15 мкм до 3000 мкм, глубиной в диапазоне от 30 мкм до 1500 мкм и шагом в диапазоне от 100 мкм до 3000 мкм; и
второй микроэлемент с шириной, меньшей на 25%-41% ширины первого микроэлемента;
причем процентная величина контакта, свойственного набору микроструктур, между набором микроструктур и кожей человека, захватывающего поверхность, находится в диапазоне от 1% до 25%.
19. Контактная поверхность по п. 18, которая является внешней поверхностью контейнера.
20. Контактная поверхность по п. 18, в которой глубина набора микроструктур находится в диапазоне от 30 мкм до 100 мкм, а процентная величина контакта, свойственного набору микроструктур, между набором микроструктур и кожей человека, захватывающего поверхность, находится в диапазоне от 1% до 7%.
21. Контактная поверхность по п. 18, в которой набор микроструктур дополнительно содержит третий микроэлемент, ширина которого меньше ширины второго микроэлемента.
22. Контактная поверхность для объекта, содержащая:
базовый слой с микроструктурированной областью;
композитную микроструктуру, расположенную на микроструктурированной области, содержащую первый набор микроструктур с первый микроэлементом, причем глубина композитной микроструктуры находится в диапазоне между 30 мкм и 250 мкм, при этом процентная величина контакта, свойственного композитной микроструктуре, между первым набором микроструктур и кожей человека, захватывающего поверхность, находится в диапазоне от 1% до 25%; и
адгезивный слой, прикрепленный к базовому слою и выполненный с возможностью прикрепления базового слоя к объекту,
причем композитная микроструктура обеспечивает увеличенное усилие захвата по сравнению с контактной поверхностью без композитной микроструктуры.