РЕЛЬЕФНЫЕ МИКРОСТРУКТУРЫ ПОВЕРХНОСТИ, СООТВЕТСТВУЮЩИЕ УСТРОЙСТВА И СПОСОБ ИХ ИЗГОТОВЛЕНИЯ

1. Способ тиражирования образующей узор рельефной микроструктуры поверхности, включающий стадии:
- формирования первого слоя (21), имеющего образующую узор рельефную микроструктуру поверхности, на втором слое (22), причем первый слой содержит первый материал, а второй слой содержит второй материал;
- создания матрицы путем копирования микроструктуры первого слоя во второй слой с использованием по меньшей мере одной стадии сухого или мокрого травления;
- отличающийся дополнительной стадией, на которой микроструктуру матрицы вводят в контакт с материалом копии так, чтобы микроструктура матрицы воспроизвелась в материале копии с профилем рельефа поверхности, обратным по сравнению с профилем рельефа поверхности матрицы.
2. Способ по п.1, в котором на одной из стадий травления толщину первого слоя уменьшают до тех пор, пока не будет удален материал в нижних зонах (26) рельефной микроструктуры поверхности и не откроются части (27) нижележащего второго слоя (22).
3. Способ по п.1, в котором глубина скопированной микроструктуры больше глубины исходной микроструктуры.
4. Способ по п.1, в котором скопированная микроструктура имеет разную глубину на разных ее участках.
5. Способ по п.1, в котором имеется по меньшей мере один участок узора, содержащий анизотропную микроструктуру.
6. Способ по п.1, в котором узор содержит по меньшей мере один участок, на котором микроструктура является непериодической.
7. Способ по п.1, в котором по меньшей мере на одном участке характеристическое отношение рельефа поверхности меньше 50.
8. Способ по п.1, в котором по меньшей мере на одном участке коэффициент заполнения рельефа поверхности находится в диапазоне от 0,2 до 0,8.
9. Способ по п.1, в котором образующую узор рельефную микроструктуру поверхности формируют по технологии мономерного рифления.
10. Способ по п.1, в котором узор содержит участки с модуляцией поверхности, состоящей из переходов от углублений к возвышениям и от возвышений к углублениям, причем в (первом) поперечном направлении на каждых 20 мкм участка поверхности имеется (в среднем) по меньшей мере один переход от возвышения к углублению или наоборот, и предпочтительно дополнительно во втором поперечном направлении участка поверхности, которое перпендикулярно первому направлению, на каждых 200 мкм участка поверхности имеется в среднем по меньшей мере один переход от возвышения к углублению или наоборот.
11. Способ по п.1, отличающийся дополнительной стадией, на которой копию используют в качестве дочерней матрицы для тиражирования образующей узор рельефной микроструктуры поверхности путем введения дочерней матрицы в контакт с материалом копии так, чтобы микроструктура дочерней матрицы воспроизвелась в материале копии с профилем рельефа поверхности, обратным по сравнению с профилем рельефа поверхности дочерней матрицы.
12. Способ по п.11, в котором в качестве дочерней матрицы используют копию более высокого порядка.
13. Способ по п.1, отличающийся тем, что перед введением микроструктуры матрицы (дочерней матрицы) в контакт с материалом копии на микроструктуру наносят тонкий слой металла.
14. Способ по п.1, отличающийся тем, что материал копии наносят на микроструктуру одним из следующих методов: нанесение покрытия, печать, погружение, напыление, напыление в вакууме, литье, осаждение методом химического восстановления или электролитическое осаждение.
15. Способ по п.1, отличающийся тем, что рельефную микроструктуру поверхности получают в материале копии тиснением.
16. Способ по п.11, отличающийся тем, что рельефную микроструктуру поверхности получают в материале копии тиснением.
17. Применение копии рельефной микроструктуры поверхности, полученной способом по любому из предыдущих пунктов, в качестве матрицы для последующего тиражирования.
18. Оптический элемент, имеющий образующую узор рельефную микроструктуру поверхности, полученную путем тиражирования способом по любому из пп.1-16.
19. Оптический элемент по п.18, отличающийся тем, что он по меньшей мере частично является отражающим.
20. Оптический элемент по п.18, отличающийся тем, что он содержит слой диэлектрического материала на рельефной микроструктуре поверхности.
21. Оптическое защитное устройство, содержащее оптический элемент по любому из пп.18-20.