ОБЪЕМНАЯ ФИЗИЧЕСКАЯ МОДЕЛЬ СИСТЕМ МИКРОВКЛЮЧЕНИЙ ДЛЯ УЛЬТРАЗВУКОВОГО МОДЕЛИРОВАНИЯ И СПОСОБ ЕЕ ИЗГОТОВЛЕНИЯ

1. Объемная физическая модель систем микровключений для ультразвукового моделирования, выполненная из застывшего упругого изотропного материала, в который включен набор элементарных модулей микровключений, имитирующих трещины, отличающаяся тем, что элементарные модули микровключений, представляют собой совмещенные пластины, склеенные по периметру, с газо- или флюидонасыщенным зазором заданной величины между ними, из материала, плотность которого и скорость распространения в котором упругих колебаний отличаются соответственно от плотности материала модели и скорости распространения в нем упругих колебаний на величины, не превышающие погрешность измерений.
2. Способ изготовления объемной физической модели систем микровключений для ультразвукового моделирования, включающий последовательную заливку слоев упругого изотропного материала, в каждый слой которого до застывания помещаются элементарные модули микровключений, имитирующих трещины, отличающийся тем, что элементарные модули микровключений располагают в слое упругого изотропного материала с заданными распределением и ориентацией их в пространстве и изготавливают из совмещенных пластин, которые склеивают между собой по периметру, причем заданную величину зазора между двумя пластинами, имитирующую раскрытость трещины, обеспечивают степенью сжатия пластин до склеивания при заданных режимах газо- или флюидонасыщения.
3. Способ по п.2, отличающийся тем, что заданное распределение и ориентацию элементарных модулей в пространстве обеспечивают тем, что при формировании каждого слоя располагают их в шаблоне с углублениями, соответствующими заданным ориентации и распределению в данном слое таким образом, что элементарные модули выступают за поверхность шаблона, материал заливают на высоту, превышающую высоту выступа модулей из шаблона, до застывания материала слоя накладывают на него шаблон с расположенными в нем элементарными модулями, снимают шаблон, оставляя модули в материале так, что они выступают за его поверхность, после застывания материала доливают слой тем же материалом до полного закрытия элементарных модулей и до застывания долитого материала накладывают на него шаблон, соответствующий следующему слою.