МИКРОКОНТАКТ ДЛЯ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА И МАССИВ МИКРОКОНТАКТОВ

1. Микроконтакт для поверхностного монтажа, содержащий на поверхности монтируемых деталей контактные площадки, выполненные с возможностью формирования межсоединений, отличающийся тем, что содержит два элемента, одним из которых служит выступ на одной из двух монтируемых деталей, а вторым служит углубление на второй из двух монтируемых деталей, вмещающее этот выступ частично или полностью, причем выступ и углубление выполнены с контактными площадками из одного или нескольких одинаковых или отличающихся проводящих слоев, покрывающих поверхности элементов полностью или частично.
2. Микроконтакт по п. 1, отличающийся тем, что привершинная часть выступа повторяет форму и размеры всего углубления или его приповерхностной части.
3. Микроконтакт по п. 1, отличающийся тем, что выступ и углубление микроконтакта выполнены в форме пирамид или усеченных пирамид.
4. Микроконтакт по п. 1, отличающийся тем, что, внешний или единственный проводящий слой на всей или на части поверхности одного или обоих элементов микроконтакта выполнен из материала, являющегося припоем.
5. Микроконтакт по п. 1, отличающийся тем, что глубина углубления микроконтакта меньше высоты выступа микроконтакта на величину h, где h - требуемый по каким-либо причинам минимальный, локальный или общий, зазор между монтируемыми деталями.
6. Массив микроконтактов для поверхностного монтажа, отличающийся тем, что содержит множество микроконтактов по п. 1, элементы которых выполнены на одной или обеих сторонах монтируемых деталей.
7. Массив микроконтактов по п. 6, отличающийся тем, что элементы микроконтактов выполнены на двух или более микросхемах и/или монтажных платах, а ответные им элементы выполнены на одной общей монтажной плате с одной или обеих ее сторон.
8. Массив микроконтактов по п. 6, отличающийся тем, что элементы разных микроконтактов выполнены одинаковых и/или разных форм и размеров.
i
0
0
9. Массив микроконтактов по любому из пп. 6-8, отличающийся тем, что выступ каждого i-го микроконтакта выполнен больше, чем глубина ответного углубления, на величину h, так чтобы минимальный размер зазора между монтируемыми деталями составлял не менее h, где h - заданный минимальный зазор.
0
10. Массив микроконтактов по п. 9, отличающийся тем, что h - заданный минимальный зазор, необходимый для циркуляции хладагента или введения компаунда между смежными поверхностями монтируемых деталей.