СПОСОБ И УСТРОЙСТВО ДЛЯ ОХЛАЖДЕНИЯ МЕТАЛЛИЧЕСКОЙ ПОДЛОЖКИ

1. Способ охлаждения металлической подложки (1), перемещающейся в продольном направлении (А), при этом указанный способ включает эжекцию по меньшей мере одной первой струи охлаждающей жидкости на первую поверхность указанной подложки (1) и по меньшей мере одной второй струи охлаждающей жидкости на вторую поверхность указанной подложки (1);
при этом указанные первая и вторая струи охлаждающей жидкости эжектируются со скоростью охлаждающей жидкости, которая составляет 5 м/с или более, чтобы образовать на указанной первой поверхности и на указанной второй поверхности первый ламинарный поток охлаждающей жидкости и второй ламинарный поток охлаждающей жидкости соответственно, причем указанные первый и второй ламинарные потоки охлаждающей жидкости направлены тангенциально подложке (1), и указанные первый и второй ламинарные потоки охлаждающей жидкости протекают по первой предварительно заданной длине (L1) и второй предварительно заданной длине (L2) подложки (1) соответственно;
при этом указанные первая и вторая струи охлаждающей жидкости образуют каждая во время их эжекции предварительно заданный угол (α) с продольным направлением (А), причем указанный предварительно заданный угол (α) находится в интервале от 5° до 25°, а указанные первую и вторую предварительно заданные длины (L1, L2) определяют так, чтобы подложка (1) охлаждалась от первой температуры до второй температуры за счет пузырькового кипения.
2. Способ по п. 1, в котором разность между первой предварительно заданной длиной (L1) и второй предварительно заданной длиной (L2) составляет менее 10% от средней величины первой (L1) и второй (L2) предварительно заданных длин.
3. Способ по любому из пп. 1 или 2, в котором первая струя охлаждающей жидкости и вторая струя охлаждающей жидкости симметричны относительно срединной плоскости подложки (1).
4. Способ по любому из пп. 1 или 2, в котором первая струя охлаждающей жидкости и вторая струя охлаждающей жидкости эжектируются с предварительно заданного расстояния (Н) на первую и вторую поверхности подложки, соответственно, при этом указанное предварительно заданное расстояние (Н) находится в интервале от 50 мм до 200 мм.
5. Способ по любому из пп. 1 или 2, в котором указанные первая и вторая предварительно заданные длины (L1, L2) находятся в интервале от 0,2 м до 1,5 м.
6. Способ по любому из пп. 1 или 2, в котором указанная первая температура равна или превышает 600°С.
7. Способ по п. 6, в котором указанная первая температура равна или превышает 800°С.
8. Способ по любому из пп. 1 или 2, в котором указанная подложка (1) движется со скоростью в интервале от 0,2 м/с до 4 м/с.
2
9. Способ по любому из пп. 1 или 2, в котором средняя величина теплового потока, отводимого от каждой из первой и второй поверхностей в процессе охлаждения от первой температуры до второй температуры, составляет от 3 до 7 МВт/м.
10. Способ по любому из пп. 1 или 2, в котором подложка, имеющая толщину в интервале от 2 мм до 9 мм, охлаждается от 800°C до 550°C со скоростью охлаждения, которая больше или равна 200°C/сек.
2
11. Способ по любому из пп. 1 или 2, в котором каждая из первой и второй струй охлаждающей жидкости эжектируется с определенным расходом охлаждающей жидкости, составляющим от 360 до 2700 л/мин/м.
12. Способ по любому из пп. 1 или 2, в котором указанной металлической подложкой является стальная пластина.
13. Способ по любому из пп. 1 или 2, в котором указанные первый и второй ламинарные потоки охлаждающей жидкости протекают по ширине подложки (1).
14. Способ горячей прокатки металлической подложки, при этом указанный способ включает горячую прокатку металлической подложки (1) и охлаждение горячекатаной металлической подложки способом по любому из пп. 1 или 2.
15. Способ термической обработки металлической подложки, при этом указанный способ включает термическую обработку металлической подложки и охлаждение металлической подложки, подвергнутой термической обработке, способом по любому из пп. 1 или 2.
16. Устройство (8) для охлаждения металлической подложки (1), содержащее
первый блок (9) охлаждения, выполненный с возможностью эжекции по меньшей мере одной первой струи охлаждающей жидкости на первую поверхность подложки (1),
второй блок (10) охлаждения, выполненный с возможностью эжекции по меньшей мере одной второй струи охлаждающей жидкости на вторую поверхность подложки (2);
при этом первый и второй блоки (9, 10) охлаждения выполнены с возможностью эжекции первой и второй струй охлаждающей жидкости соответственно так, что указанные первая и вторая струи охлаждающей жидкости образуют предварительно заданный угол (α) с продольным направлением (А), причем указанный предварительно заданный угол (α) находится в интервале от 5° до 25°;
при этом первый и второй блоки (9, 10) охлаждения выполнены с возможностью эжекции первой и второй струй охлаждающей жидкости, соответственно, со скоростью охлаждающей жидкости, которая больше или равна 5 м/с, чтобы создать на указанной первой поверхности и на указанной второй поверхности первый ламинарный поток охлаждающей жидкости и второй ламинарный поток охлаждающей жидкости, соответственно, причем указанные первый и второй ламинарные потоки охлаждающей жидкости направлены тангенциально подложке (1) и протекают по первой предварительно заданной длине (L1) и второй предварительно заданной длине (L2) подложки (1) соответственно.
17. Устройство (8) для охлаждения по п. 16, в котором первый блок (9) охлаждения содержит по меньшей мере один первый коллектор (11; 11') системы охлаждения, выполненный с возможностью эжекции первой струи охлаждающей жидкости, а второй блок (10) охлаждения содержит по меньшей мере один второй коллектор (17) системы охлаждения, выполненный с возможностью эжекции второй струи охлаждающей жидкости.
18. Устройство (8) для охлаждения по п. 17, в котором первый коллектор (11; 11') системы охлаждения и второй коллектор (17) системы охлаждения содержат каждый сопло (33; 71) с выпускным отверстием (39; 75) для эжекции первой струи охлаждающей жидкости и второй струи охлаждающей жидкости, соответственно.
19. Устройство (8) для охлаждения по п. 18, в котором каждое сопло (33 ;71) коллектора образует указанный предварительно заданный угол (α) с продольным направлением (А).
20. Устройство (8) для охлаждения по любому из пп. 17-19, в котором каждый из первого коллектора (11; 11') системы охлаждения и второго коллектора (17) системы охлаждения соединен с линией (13, 19; 13') подачи охлаждающей жидкости, при этом указанная линия подачи охлаждающей жидкостью снабжается охлаждающей жидкостью под давлением охлаждающей жидкости, составляющим от 1 до 2 бар.
21. Устройство (8) для охлаждения по п. 20, в котором каждая линия (13, 19; 13') подачи охлаждающей жидкости выполнена так, что охлаждающая жидкость циркулирует на линии (13, 19; 13') подачи жидкости со скоростью не более 2 м/с.
22. Устройство (8) для охлаждения по любому из пп. 16-19, в котором по меньшей мере один из указанных первого и второго блоков (9, 10) охлаждения содержит средства (25) для прерывания потока охлаждающей жидкости, способные предотвращать протекание любого потока охлаждающей жидкости ниже по ходу движения подложки относительно указанной первой предварительно заданной длины (L1) и/или от указанной второй предварительно заданной длины (L2).
23. Установка для горячей прокатки, содержащая устройство для охлаждения по любому из пп. 16-19.
24. Установка для термической обработки, содержащая устройство для охлаждения по любому из пп. 16-19.