СПОСОБ СБОРКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ

Способ сборки полупроводниковых приборов, заключающийся в том, что пайку кристаллов к корпусам проводят на воздухе импульсом тока через V-образные электроды, а давление на каждый кристалл осуществляют массой корпуса прибора и кронштейна с электродами, отличающийся тем, что пайку кристаллов проводят импульсом тока через расщепленный электрод, а давление на кристалл осуществляют потоком защитного газа.