ШКАФ РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ

Полезная модель относится к радиоэлектроники и может быть использовано при конструировании шкафов для размещения радиоэлектронной аппаратуры и модулей вычислительной техники, с выделением мощности при работе аппаратуры.
Известно устройство для размещения радиоэлектронной аппаратуры, содержащее корпус и платы с электронной аппаратурой, при этом на платах размещены теплопроводящие пластины из фольги, которые через средства крепления соединены с корпусом из теплопроводящего материала. Выделяемое тепло через пластины, средства крепления передается корпусу и с помощью излучения сбрасывается с него (а.с. № 1638817, Н 05 К 7/20,1987).
Известное устройство обладает невысокой степенью отвода тепла.
Известен шкаф радиоэлектронной аппаратуры, содержащий корпус с плитами, расположенными одна над другой и образующими горизонтальные секции, в которых размещены съемные блоки радиоэлектронной аппаратуры, систему теплоотвода ( патент № 210670, кл. Н 05 К 7/20, 1998).
Известное устройство сложное по конструкции и не имеет возможности варьировать степенью теплоотвода без изменения конструкции электронных модулей и шкафа.
Целью изобретения является упрощение устройства и обеспечения возможности варьировать степенью теплоотвода без изменения конструкции электронных модулей и шкафа.
Указанная цель достигается тем, что в конструкции шкафа радиоэлектронной аппаратуры, содержащем корпус с плитами, расположенными одна над другой и образующими горизонтальные секции, в которых размещены съемные блоки радиоэлектронной аппаратуры, систему теплоотвода, состоящую из плит, соединенных с задней стенкой шкафа, при этом плиты и задняя стенка шкафа выполнены из теплопроводящего материала, на внешней стороне задней стенки шкафа установлены средства крепления для теплопроводящей пластины с дополнительными средствами охлаждения на внешней ее стороне.
Предложенное устройство поясняется чертежами (фиг. 1-5), где на фиг.1 представлен общий вид шкафа в аксонометрии без передней стенки, на фиг. 2 разрез по А-А, на фиг. 3 - пластина с оребрением, на фиг. 4 - пластина с оребрением и принудительным воздушным охлаждением, на фиг. 5 - пластина с водяным охлаждением.
Шкаф содержит корпус с задней стенкой 1, плиты 2, расположенные одна над другой и образующие горизонтальные секции для размещения модулей 3 вычислительной техники, торцевой контакт каждой плиты 2 с задней стенкой 1 осуществляется через теплопроводящую пасту. С внешней стороны задней стенки 1 предусмотрены средства крепления 4 для пластины 5 с дополнительными средствами охлаждения с внешней стороны. Пластина 5 может
быть выполнена с оребрением - с выступами 6, при естественном охлаждении и при этом может быть снабжена кожухом 7 и каналом 8 для подачи воздуха, при применении принудительного воздушного охлаждения, или пластина 5 может быть выполнена с каналом 9 для подачи воды при применении водяного охлаждения.
Устройство работает следующим образом.
При включении аппаратуры происходит выделение мощности на модулях 3. Указанная мощность передается через плиты 2 и пасту на заднюю стенку 1 шкафа. С помощью излучения с задней стенки корпуса 1 происходит сброс тепла, что обеспечивает необходимые температурные условия для работы модулей.
При более тяжелых температурных условиях устанавливается пластина 5 с дополнительными средствами охлаждения. В случае установки пластины 5 с оребрением на ее внешней стороне происходит дополнительное сбрасывание тепла с выступов 6. При установке на пластине 5 кожуха 7 с каналом 8 возможна подача воздуха вдоль выступов 6 пластины 5. При установке пластины 5 с каналами 9 в нем осуществляется подача воды.
Таким образом, при наличии более тяжелых температурных условий на заднюю стенку 1 устанавливается то исполнение пластины 5, которое соответствует системе охлаждения объекта, т.е. исполнение электронных модулей и шкафа единое, и не зависит от вида системы охлаждения объекта.
При различных температурных условиях обеспечивается надежная работа устройства за счет различных теплоотводящих средств, и нет необходимости переделывать электронные модули и конструкцию шкафа при изменении системы охлаждения объекта применения шкафа или внешних условий эксплуатации.
Авторр / / -Н.В. Малютин