СБОРКА НА ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЕ

1. Сборка на печатной плате, содержащая:
множество электронных компонентов, и
печатную плату, содержащую множество электронных компонентов, смонтированных на ней,
причем печатная плата содержит пластинчатую печатную плату, образованную пластиной.
2. Сборка на печатной плате по п.1, дополнительно содержащая защитный корпус, выполненный с возможностью полностью покрывать печатную плату для повышения механической прочности печатной платы и для защиты множества электронных компонентов, смонтированных на печатной плате.
3. Сборка на печатной плате по п.2, дополнительно содержащая соединительный узел, сконфигурированный для обеспечения электрического соединения печатной платы со вспомогательной платой вне защитного корпуса.
4. Сборка на печатной плате по п.1, в которой пластинчатая печатная плата сформирована из, по меньшей мере, одного из кремния, стекла, керамики и органического вещества.
5. Сборка на печатной плате по п.4, в которой органическое вещество включает в себя органическое вещество с низким коэффициентом теплового расширения (CTE).
6. Сборка на печатной плате по п.1, в которой множество электронных компонентов содержит полупроводниковый кристалл уровня пластины.
7. Сборка на печатной плате по п.6, в которой множество электронных компонентов непосредственно смонтировано на печатной плате как уровень пластины.
8. Сборка на печатной плате по п.3, в которой соединительный узел содержит соединительный узел, имеющий один конец, соединенный с печатной платой внутри защитного корпуса, и другой конец, открытый снаружи защитного корпуса.
9. Сборка на печатной плате по п.8, в которой соединительный узел содержит гибкую печатную плату.
10. Сборка на печатной плате по п.9, в которой соединительный узел снабжен на своем конце первым электродом, выполненным с возможностью электрически и физически соединять гибкую печатную плату с печатной платой.
11. Сборка на печатной плате по п.10, в которой первый электрод адгезионно соединен с печатной платой с использованием припойной пасты.
12. Сборка на печатной плате по п.10, в которой первый электрод адгезионно соединен с печатной платой с использованием анизотропной проводящей пленки.
13. Сборка на печатной плате по п.1, в которой множество электронных компонентов смонтировано на одной из обеих сторон печатной платы.
14. Сборка на печатной плате по п.2, в которой печатная плата содержит первую пластинчатую печатную плату и вторую пластинчатую печатную плату, расположенную на задней поверхности первой пластинчатой печатной платы, и
множество электронных компонентов смонтировано на, по меньшей мере, одной из противоположных поверхностей первой пластинчатой печатной платы и второй пластинчатой печатной платы, причем противоположные поверхности ориентированы от контактных поверхностей первой пластинчатой печатной платы и вторых пластинчатых печатных плат.
15. Сборка на печатной плате по п.14, в которой первая печатная плата соединена со второй печатной платой гибкой печатной платой.