СПОСОБ РЕГУЛИРОВАНИЯ ТОЛЩИНЫ ПЛЕНКИ ОКСИДА КРЕМНИЯ

1. Способ нанесения покрытия на субстрат, включающий:
приготовление химического раствора для осаждения;
помещение множества субстратов на носитель, где носитель разделяет нижние части субстратов первым заданным зазором, и носитель разделяет верхние части субстратов вторым заданным зазором;
размещение носителя с множеством субстратов в химическом растворе в течение заданного периода времени, где на субстраты осаждаются пленки, имеющие толщину, соответствующую расстоянию разнесения между субстратами; и
извлечение носителя с множеством субстратов из химического раствора.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что первый заданный зазор и второй заданный зазор разделяют первую поверхность множества субстратов, и первый заданный зазор и второй заданный зазор равны.
3. Способ по п.2, дополнительно включающий разделение второй поверхности множества субстратов, находящейся напротив первой поверхности, третьи заданным зазором, причем третий заданный зазор больше, чем первый и второй заданные зазоры.
4. Способ по п.3, отличающийся тем, что первый и второй заданные зазоры равны или меньше 0,5 мм.
5. Способ по п.3, отличающийся тем, что третий заданный зазор равен или больше 0,5 мм.
6. Способ по п.1, отличающийся тем, что второй заданный зазор больше, чем первый заданный зазор, и образует V-образное расположение.
7. Способ по п.6, отличающийся тем, что первый заданный зазор приблизительно равен нулю, а второй заданный зазор равен или меньше 0,5 мм.
2
6
8. Способ по п.1, отличающийся тем, что химический раствор включает гексафторкремниевую кислоту (HSiF).
9. Способ по п.1, отличающийся тем, что множество субстратов представляют собой кремниевые пластины.
x
10. Способ по п.1, отличающийся тем, что пленки, осажденные на множество субстратов, представляют собой пленку оксида кремния (SiO).
11. Способ по п.1, отличающийся тем, что пленки, осажденные на множество субстратов, представляют собой оксид металла, сульфид металла или селенид металла.
2
2
2
3
2
3
2
3
12. Способ по п.1, отличающийся тем, что пленки, осажденные на множество субстратов, представляют собой TiO, ZrO, InO, SnO, BaTiO, ZnS, BiSe или оксид индия и олова (ITO).
13. Способ нанесения покрытия на субстрат, включающий:
приготовление химического раствора для осаждения;
помещение множества субстратов на носитель, где носитель разделяет фронтальные поверхности субстратов первым заданным зазором, и носитель разделяет тыльные поверхности субстратов вторым заданным зазором;
размещение носителя с множеством субстратов в химическом растворе в течение заданного периода времени, где пленки, осажденные на фронтальные поверхности, имеют фронтальную толщину, соответствующую первому заданному зазору, а пленки, осажденные на тыльные поверхности, имеют тыльную толщину, соответствующую второму заданному зазору; и
извлечение множества субстратов из химического раствора.
x
14. Способ по п.13, отличающийся тем, что пленки, осажденные на множество субстратов, представляют собой пленку оксида кремния (SiO).
15. Способ по п.13, отличающийся тем, что пленки, осажденные на фронтальные и тыльные поверхности множества субстратов, представляют собой оксид металла, сульфид металла или селенид металла.
2
2
2
3
2
3
2
3
16. Способ по п.13, отличающийся тем, что пленки, осажденные на фронтальные и тыльные поверхности множества субстратов, представляют собой TiO, ZrO,InO, SnO, BaTiO, ZnS, BiSe или оксид индия и олова (ITO).
17. Способ по п.13, отличающийся тем, что первый заданный зазор равен или меньше 0,5 мм.
18. Способ по п.13, отличающийся тем, что второй заданный зазор равен или больше 0,5 мм.
19. Способ нанесения покрытия на субстрат, включающий:
приготовление химического раствора для осаждения;
размещение первого субстрата и второго субстрата в виде V-образной конфигурации в химическом растворе в течение заданного периода времени, где толщина по меньшей мере одной пленки, осажденной на первом или втором субстрате, увеличивается с расстоянием разнесения между первым и вторым субстратами; и
извлечение субстратов из химического раствора.
20. Способ по п.19, отличающийся тем, что нижние части субстратов, разделены первым заданным зазором, верхние части субстратов, разделены вторым заданным зазором, при этом первый заданный зазор меньше второго заданного зазора.
21. Способ по п.19, отличающийся тем, что первый заданный зазор приблизительно равен нулю, а второй заданный зазор равен или меньше 0,5 мм.
x
22. Способ по п.19, отличающийся тем, что пленки, осажденные на множество субстратов, представляют собой пленку оксида кремния (SiO).
23. Способ по п.19, отличающийся тем, что пленки, осажденные на фронтальные и тыльные поверхности множества субстратов, представляют собой оксид металла, сульфид металла или селенид металла.
2
2
2
3
2
3
2
6
24. Способ по п.19, отличающийся тем, что пленки, осажденные на фронтальные и тыльные поверхности множества субстратов, представляют собой TiO, ZrO, InO, SnO, BaTiO, ZnS, BiSe или оксид индия и олова (ITO).
25. Способ нанесения покрытия на субстрат, включающий:
приготовление химического раствора для осаждения;
размещение субстрата в химическом растворе рядом с перегородкой в течение заданного периода времени для осаждения на субстрат пленки, где перегородка имеет форму, позволяющую изменять расстояние разнесения между перегородкой и субстратом, а толщина пленки, осажденной на субстрат, изменяется с расстоянием разнесения между субстратом и перегородкой; и
извлечение множества субстратов из химического раствора.
26. Способ по п.25, отличающийся тем, что перегородка имеет форму, позволяющую получать изображение, текст или узор, а пленка, осажденная на субстрат, соответствует изображению, тексту или узору.
27. Способ по п.25, отличающийся тем, что перегородка имеет форму, позволяющую получать на субстрате различно окрашенные пленки.
x
28. Способ по п.25, отличающийся тем, что пленки, осажденные на множество субстратов, представляют собой пленку оксида кремния (SiO).
29. Способ по п.25, отличающийся тем, что пленка, осажденная на субстрат, представляет собой оксид металла, сульфид металла или селенид металла.
2
2
2
3
2
3
2
6
30. Способ по п.25, отличающийся тем, что пленка, осажденная на субстрат, представляет собой TiO, ZrO, InO, SnO, BaTiO, ZnS, BiSe или оксид индия и олова (1ТО).