НЕЭЛЕКТРИЧЕСКОЕ ОСАЖДЕНИЕ БАРЬЕРНЫХ СЛОЕВ

1. Раствор для осаждения барьерных слоев на металлические поверхности, содержащий
- соединения элементов никеля и молибдена,
- по крайней мере один первый восстановитель, выбираемый из вторичных и третичных циклических аминоборанов,
- по крайней мере один второй восстановитель, в частности фосфорноватистую кислоту или ее соль, и
- по крайней мере один комплексообразователь,
при этом раствор имеет значение рН от 8,5 до 12.
2. Раствор по п.1, содержащий в качестве первого восстановителя гетероциклический аминоборан, в частности морфолиноборан.
3. Раствор по п.1, где по крайней мере один комплексообразователь представляет собой гидроксикарбоновую кислоту.
4. Раствор по п.1, содержащий
- соединение никеля в количестве от 0,01 до 0,2 моль/л,
- соединение молибдена в количестве от 0,001 до 0,01 моль/л,
- комплексообразователь в количестве от 0,01 до 0,3 моль/л,
- первый восстановитель в количестве от 0,005 до 0,05 моль/л,
- второй восстановитель в количестве от 0,1 до 0,3 моль/л.
5. Раствор по одному из пп.1-4, где молярное отношение соединения никеля к не менее чем одному комплексообразователю составляет от 1:1 до 1:2.
6. Применение раствора по одному из пп.1-5 для неэлектролитического осаждения слоев на металлические поверхности интегрированных проводящих схем, в состав которых входит медь.
7. Способ получения барьерных слоев неэлектролитическим осаждением на металлические поверхности полупроводниковых субстратов, включающий
а) получение раствора, содержащего соединение элемента, выбираемого из никеля и кобальта, соединение элемента, выбираемого из молибдена, вольфрама и рения, и содержащего первый восстановитель, выбираемый из вторичных и третичных циклических аминоборанов, и второй восстановитель,
б) установление в растворе значения рН от 8,5 до 12,
в) установление температуры раствора от 50°С до 85°С,
г) контактирование металлических поверхностей с раствором при температуре от 50°С до 85°С, приводящее к осаждению барьерного слоя на полупроводниковом субстрате.
8. Способ по п.7, где температура составляет от 55°С до 65°С.
9. Способ по п.7, где скорость осаждения превышает 10 нм/мин, в частности, составляет от 10 до 50 нм/мин.
10. Способ по п.7, где перед введением металлической поверхности в контакт с раствором металлическая поверхность не подвергается каталитической активации.
11. Способ по п.7, где металлическая поверхность содержит медь, в частности, когда она состоит из меди.
12. Способ по одному из пп.7-11, где второй восстановитель представлен, в частности, фосфорноватистой кислотой или ее солью.