Процесс переноса микроструктур на конечную подложку

1. Пленка для переноса микроструктур на конечную подложку, причем пленка для переноса включает пленочный носитель и один или несколько слоев клея или связующего материала на поверхности пленочного носителя, причем микроструктуры являются однослойными или многослойными структурами, включающими: полости в по сути плоской поверхности, полости необязательно заполняются или покрываются другим материалом; подъемы на по сути плоской поверхности; или их комбинации.
2. Пленка для переноса по п. 1, отличающаяся тем, что включает пленочный носитель и один или несколько слоев термически расцепляемого клея на поверхности пленочного носителя, причем один или несколько слоев термически расцепляемого клея состоят из множества расширяющихся микросфер и одного или нескольких склеивающих при надавливании клеев.
3. Пленка для переноса по п. 2, отличающаяся тем, что микроструктуры приклеиваются к поверхности одного или нескольких слоев термически расцепляемого клея, причем склеивание между микроструктурами и одним или несколькими слоями термически расцепляемого клея уменьшается при нагревании одного или нескольких слоев термически расцепляемого клея до температуры выше, чем приблизительно 60°C.
4. Пленка для переноса по п. 2, отличающаяся тем, что расширяющиеся микросферы являются полимерными микросферами, которые начинают расширяться и/или вспениваться при нагревании до температур выше, чем приблизительно 60°C.
5. Пленка для переноса по п. 2, отличающаяся тем, что один или несколько слоев термически расцепляемого клея получают из композиции, включающей от приблизительно 25 до приблизительно 99 мас. % композиции энергетически отверждаемого склеивающего при надавливании клея и от приблизительно 1 до приблизительно 75 мас. % расширяющихся микросфер.
6. Пленка для переноса по п. 5, отличающаяся тем, что композиция энергетически отверждаемого склеивающего при надавливании клея включает:
от приблизительно 5 до приблизительно 95 мас. % одного или нескольких эластомерных олигомеров;
от приблизительно 1 до приблизительно 75 мас. % одной или нескольких повышающих клейкость смол;
от приблизительно 0,5 до приблизительно 75 мас. % одного или нескольких реактивных мономерных разбавителей; и
от приблизительно 0,1 до приблизительно 15 мас. % одного или нескольких фотоинициаторов.
7. Пленка для переноса по п. 1, отличающаяся тем, что включает пленочный носитель и один или несколько отвержденных связующих слоев на поверхности пленочного носителя, причем один или несколько отвержденных связующих слоев состоят из одного или нескольких энергетически отверждаемых полиакрилатов и свободнорадикального фотоинициатора.
8. Способ применения пленки для переноса, состоящей из пленочного носителя и одного или нескольких слоев клея или связующего материала на поверхности пленочного носителя, причем микроструктуры являются однослойными или многослойными структурами, включающими: полости в по сути плоской поверхности, причем полости необязательно заполняются или покрываются другим материалом; подъемы на по сути плоской поверхности; или их комбинации, причем способ включает применение пленки для переноса (а) микроструктур в непрерывном процессе изготовления гибких схем на конечную подложку или (b) в качестве производственной подложки во время изготовления микроструктур с последующим переносом микроструктур в непрерывном процессе изготовления гибких схем на конечную подложку.
9. Способ по п. 8, отличающийся тем, что пленка для переноса состоит из пленочного носителя и одного или нескольких слоев термически расцепляемого клея на поверхности пленочного носителя, причем один или несколько слоев термически расцепляемого клея состоят из множества расширяющихся микросфер и одного или нескольких склеивающих при надавливании клеев.
10. Способ по п. 8, отличающийся тем, что пленка для переноса состоит из пленочного носителя и одного или нескольких отвержденных связующих слоев на поверхности пленочного носителя, причем один или несколько отвержденных связующих слоев состоят из одного или нескольких энергетически отверждаемых полиакрилатов и свободнорадикального фотоинициатора.
11. Способ по п. 8, отличающийся тем, что микроструктуры предусмотрены в форме многослойной оптической структуры, преобразованной в защитную нить или фольгу, и конечной подложкой является банкнотная бумага.
12. Способ по п. 8, отличающийся тем, что микроструктуры предусмотрены в форме однослойной или многослойной структуры, преобразованной в высеченный штампом, приклеиваемый при нагревании ярлык, и конечной подложкой является упаковка для продукта.
13. Способ применения пленки для переноса по п. 8, отличающийся тем, что микроструктуры предусмотрены в форме встроенной структуры линзовой решетки, и конечная подложка является гравируемой лазером поликарбонатной подложкой.
14. Способ применения пленки для переноса по п. 8, отличающийся тем, что микроструктуры предусмотрены в форме отражающей оптической системы, преобразованной в защитную нить или фольгу, и конечной подложкой является банкнотная бумага.
15. Способ применения пленки для переноса по п. 8, отличающийся тем, что микроструктурами являются печатные проводники, и конечной подложкой является стеклянная подложка, составляющая субблок сенсорного дисплея.
16. Способ применения пленки для переноса по п. 8, отличающийся тем, что микроструктуры предусмотрены в форме регулярной матрицы микроструктурированных прекерамических полимеров, и конечной подложкой является кварцевая подложка, образующая термочувствительную дифракционную решетку.
17. Способ переноса микроструктур на конечную подложку, включающий подвергание пленки для переноса, состоящей из пленочного носителя и одного или нескольких слоев клея или связующего материала на поверхности пленочного носителя в непрерывном процессе изготовления гибких схем, следующим операциям: либо образованию микроструктур на ней, либо переносу микроструктур на поверхность одного или несколько слоев клея или связующего материала пленки для переноса, причем микроструктуры являются однослойными или многослойными структурами, включающими: полости в по сути плоской поверхности, причем полости необязательно заполняются или покрываются другим материалом; подъемы на по сути плоской поверхности; или их комбинации; с последующим переносом микроструктур с пленки для переноса на поверхность конечной подложки.
18. Способ по п. 17, отличающийся тем, что пленка для переноса состоит из пленочного носителя и одного или нескольких слоев термически расцепляемого клея на поверхности пленочного носителя, причем один или несколько слоев термически расцепляемого клея состоят из множества расширяющихся микросфер и одного или нескольких склеивающих при надавливании клеев.
19. Способ по п. 18, отличающийся тем, что склеивание между одним или несколькими слоями термически расцепляемого клея и микроструктурами, сформированными на их поверхности или перенесенными на нее, уменьшается при нагревании одного или нескольких слоев термически расцепляемого клея до температуры выше, чем приблизительно 60°C.
20. Способ по п. 18, отличающийся тем, что расширяющиеся микросферы являются полимерными микросферами, которые начинают расширяться и/или вспениваться при нагревании до температур выше, чем приблизительно 60°C.
21. Способ по п. 18, отличающийся тем, что один или несколько слоев термически расцепляемого клея получают из композиции, включающей от приблизительно 25 до приблизительно 99 мас. % композиции энергетически отверждаемого склеивающего при надавливании клея, и от приблизительно 1 до приблизительно 75 мас. % расширяющихся микросфер.
22. Способ по п. 21, отличающийся тем, что композиция энергетически отверждаемого склеивающего при надавливании клея включает:
от приблизительно 5 до приблизительно 95 мас. % одного или нескольких эластомерных олигомеров;
от приблизительно 1 до приблизительно 75 мас. % одной или нескольких повышающих клейкость смол;
от приблизительно 0,5 до приблизительно 75 мас. % одного или нескольких реактивных мономерных разбавителей; и
от приблизительно 0,1 до приблизительно 15 мас. % одного или нескольких фотоинициаторов.
23. Способ по п. 18, отличающийся тем, что включает: образование микроструктур на поверхности одноразовой производственной подложки; приведение образовавшихся микроструктур в контакт с поверхностью пленки для переноса при приложении к ним давления, с активацией, таким образом склеивающего при надавливании клея в один или несколько слоев термически расцепляемого клея пленки для переноса и приклеивания микроструктур к поверхности пленки для переноса; сдирание одноразовой производственной подложки; нанесение одного или нескольких активируемых нагреванием и/или давлением клеев на микроструктуры на пленке для переноса; приведение покрытых клеем микроструктур на пленке для переноса в контакт с поверхностью конечной подложки при применении нагревания и давления к пленке для переноса, что вызывает расширение или вспенивание микросфер в одном или нескольких слоях термически расцепляемого клея и дезактивацию склеивающего при надавливании клея, позволяя переносить микроструктуры на поверхность конечной подложки с одновременной активацией клея на микроструктурах, что позволяет микроструктурам приклеиваться к поверхности конечной подложки.
24. Способ по п. 23, отличающийся тем, что микроструктуры отливают в непрерывном процессе из микроструктурированной поверхности, имеющей заданный рисунок полостей и/или подъемов, на поверхности одноразовой производственной подложки.
25. Способ по п. 23, отличающийся тем, что также включает нанесение покрытия на поверхность одноразовой производственной подложки перед образованием микроструктур на этой поверхности, причем покрытие изготавливают из одного или нескольких полимеров, обладающих низкой поверхностной энергией.
26. Способ по п. 25, отличающийся тем, что один или несколько полимеров, обладающих низкой поверхностной энергией, являются отверждаемыми ультрафиолетовыми лучами силикономодифицированными полиакрилатами.
27. Способ по п. 18, отличающийся тем, что включает: образование микроструктур на поверхности одного или нескольких слоев термически расцепляемого клея пленки для переноса; нанесение одного или нескольких активируемых нагреванием и/или давлением клеев на образовавшиеся микроструктуры на пленке для переноса; приведение покрытых клеем микроструктур в контакт с поверхностью конечной подложки при применении нагревания и давления к пленке для переноса, что вызывает расширение или вспенивание микросфер в одном или нескольких слоях термически расцепляемого клея и дезактивацию склеивающего при надавливании клея, позволяя переносить микроструктуры на поверхность конечной подложки с одновременной активацией клея на микроструктурах, что позволяет микроструктурам приклеиваться к поверхности конечной подложки.
28. Способ по п. 27, отличающийся тем, что микроструктуры отливают в непрерывном процессе из микроструктурированной поверхности, имеющей заданный рисунок полостей и/или подъемов, на поверхности одного или нескольких слоев термически расцепляемого клея пленки для переноса.
29. Способ по п. 27, отличающийся тем, что также включает нанесение покрытия на поверхность одного или нескольких слоев термически расцепляемого клея пленки для переноса перед образованием микроструктур на этой поверхности, причем покрытие изготавливают из одного или нескольких полимеров, обладающих низкой поверхностной энергией.
30. Способ по п. 29, отличающийся тем, что один или несколько полимеров, обладающих низкой поверхностной энергией, являются отверждаемыми ультрафиолетовыми лучами силикономодифицированными полиакрилатами.
31. Способ по п. 17, отличающийся тем, что пленка для переноса состоит из пленочного носителя и одного или нескольких отвержденных связующих слоев на поверхности пленочного носителя, причем один или несколько отвержденных связующих слоев состоят из одного или нескольких энергетически отверждаемых полиакрилатов и свободнорадикального фотоинициатора.
32. Способ по п. 17, отличающийся тем, что включает:
образование микроструктур на поверхности одноразовой производственной подложки;
нанесение одного или нескольких слоев разделительного покрытия на поверхность микроструктур, причем один или несколько слоев разделительного покрытия соответствуют поверхности микроструктуры, с последующим отверждением одного или нескольких слоев разделительного покрытия;
нанесение одного или нескольких связующих слоев на поверхность пленочного носителя и, необязательно, также на отвержденную покрытую разделительным составом поверхность микроструктур, и, во время пребывания этих поверхностей в контакте между собой, отверждение одного или нескольких связующих слоев;
механическое удаление одноразовой производственной подложки с микроструктур, теперь связанных с пленочным носителем; и последующий
перенос микроструктур с пленочного носителя на поверхность конечной подложки.
33. Способ по п. 32, отличающийся тем, что микроструктуры отливают в непрерывном процессе из микроструктурированной поверхности, имеющей заданный рисунок полостей и/или подъемов, на поверхности одноразовой производственной подложки.
34. Способ по п. 32, отличающийся тем, что один или несколько слоев разделительного покрытия состоит из изодецилакрилата, свободнорадикального фотоинициатора и, необязательно, изопропилового спирта.
35. Способ по п. 32, отличающийся тем, что также включает: нанесение одного или нескольких активируемых нагреванием и/или давлением клеев на микроструктуры на пленочном носителе;
приведение покрытых клеем микроструктур на пленочном носителе в контакт с поверхностью конечной подложки;
применения нагревания и давления к пленочному носителю с последующим снятием пленочного носителя с микроструктур, что вызывает разделение микроструктур и один или несколько слоев разделительного покрытия, таким образом позволяя переносить микроструктуры на поверхность конечной подложки с одновременной активацией клея на микроструктурах, что позволяет микроструктурам приклеиваться к поверхности конечной подложки.