СПОСОБ ИЗГОТОВЕНИЯ ЭЛЕКТРОННОГО СИЛОВОГО МОДУЛЯ ПОСРЕДСТВОМ АДДИТИВНОЙ ТЕХНОЛОГИИ, И СООТВЕТСТВЕННЫЕ ПОДЛОЖКА И МОДУЛЬ

1. Способ изготовления электронного силового модуля посредством аддитивной технологии, причем электронный модуль содержит подложку, имеющую электроизолирующую пластину, имеющую противоположные первую и вторую лицевые поверхности, с первым металлическим слоем, расположенным непосредственно на первой лицевой поверхности изолирующей пластины, и вторым металлическим слоем, расположенным непосредственно на второй лицевой поверхности изолирующей пластины;
при этом по меньшей мере один из металлических слоев создан посредством стадии нанесения тонкого слоя меди и стадии отжига металлического слоя; причем
способ дополнительно содержит стадию формирования по меньшей мере одного термомеханического переходного слоя на по меньшей мере одном из первого и второго металлических слоев, причем указанный по меньшей мере один термомеханический переходный слой содержит материал, имеющий коэффициент термического расширения менее коэффициента термического расширения металла металлического слоя.
2. Способ по п. 1, где указанный по меньшей мере один термомеханический переходный слой нанесен посредством нанесения порошкового слоя материала или посредством напыления порошкового материала, причем нанесенный порошок закрепляют посредством сканирования с применением источника тепла в инертной атмосфере.
-1
-1
3. Способ по п. 1, где коэффициенты термического расширения материалов, применяемых для термомеханических переходных слоев, находятся в интервале от 3 млн/°C до 17 млн/°C.
4. Способ по п. 1, где подложка содержит, на по меньшей мере одной из первой и второй лицевых поверхностей изолирующей пластины, пакет из металлического слоя и множества термомеханических переходных слоев, при этом указанный по меньшей мере один пакет имеет градиент в его коэффициенте термического расширения.
5. Способ по п. 1, дополнительно содержащий стадию формирования радиатора посредством аддитивной технологии от последнего термомеханического переходного слоя второй лицевой поверхности подложки.
6. Способ по п. 1, дополнительно содержащий стадию изготовления корпуса, подходящего для защиты электронных компонентов, которые должны быть установлены на первой лицевой поверхности подложки, и изготовления соединений, подходящих для электрического соединения электронного модуля с внешними электрическими элементами, причем корпус и соединения изготавливают посредством аддитивной технологии от последнего термомеханического переходного слоя первой лицевой поверхности подложки.
7. Подложка для электронного силового модуля, содержащая электроизолирующую пластину, имеющую противоположные первую и вторую лицевые поверхности, с первым металлическим слоем, расположенным непосредственно на первой лицевой поверхности изолирующей пластины, и вторым металлическим слоем, расположенным непосредственно на второй лицевой поверхности изолирующей пластины;
причем подложка содержит, на по меньшей мере одном из первого и второго металлических слоев, по меньшей мере один термомеханический переходный слой, содержащий материал, имеющий коэффициент термического расширения менее коэффициента термического расширения металла металлического слоя, и по меньшей мере один пакет металлического слоя и множества термомеханических переходных слоев, причем указанный по меньшей мере один пакет имеет градиент в его коэффициенте термического расширения.
-1
-1
8. Подложка по п. 7, где коэффициенты термического расширения материалов, применяемых для термомеханических переходных слоев, находятся в интервале от 3 млн/°C до 17 млн/°C.
9. Электронный силовой модуль, содержащий подложку, имеющую первую лицевую поверхность и вторую лицевую поверхность с противоположной стороны от первой лицевой поверхности, и радиатор, установленный на второй лицевой поверхности подложки, при этом первая лицевая поверхность подложки предназначена для приема электронных компонентов, причем подложка является подложкой по п. 7.
10. Электронный силовой модуль по п. 9, где радиатор содержит последний термомеханический переходный слой второй лицевой поверхности подложки, причем радиатор изготовлен посредством аддитивной технологии из последнего термомеханического переходного слоя второй лицевой поверхности подложки.
11. Электронный силовой модуль по п. 9, дополнительно содержащий корпус, подходящий для защиты электронных компонентов, установленных на первой лицевой поверхности подложки, причем корпус изготовлен посредством аддитивной технологии из последнего термомеханического переходного слоя первой лицевой поверхности подложки.