СПОСОБ ОБРАБОТКИ ПОВЕРХНОСТИ ПОДЛОЖКИ И УСТРОЙСТВО ДЛЯ ОСУЩЕСТВЛЕНИЯ ЭТОГО СПОСОБА

1. Способ обработки поверхности подложки (28) при помощи коронного электрического разряда, при котором во время разряда в область разряда, определенную рабочим зазором, образованным между коронирующим электродом и подложкой (28), распыляют аэрозоли (5), отличающийся тем, что распыление аэрозолей (5) осуществляют, в значительной степени, против направления силы тяжести.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что во время разряда подложку (4) перемещают в потоке так, что она прилегает к поверхности (3) прилегания подложки на электроде (1) подложки под воображаемой горизонтальной плоскостью (Н), проходящей через электрод (1).
3. Способ по п.1 или 2, отличающийся тем, что аэрозоли (5) распыляют в виде воды, водного раствора или с добавками.
4. Способ по любому из п.п.1 или 2, отличающийся тем, что во время коронного разряда противоположный электрод (2), соответствующий электроду (1) подложки, очищают.
5. Способ по любому из п.п.1 или 2, отличающийся тем, что жидкости и/или добавки, не использованные для нанесения покрытия (29), используют повторно.
6. Устройство для осуществления способа по п.1, содержащее по меньшей мере два коронирующих электрода, один из которых находится под напряжением, а другой заземлен, и один из коронирующих электродов образует (1) электрод подложки с поверхностью (3) для прилегания подложки (4), а другой электрод образует противоположный электрод, причем предусмотрен распылитель (6), при помощи которого в область разряда коронирующих электродов распыляют аэрозоли (5), отличающееся тем, что поверхность (3) прилегания подложки образует направленная вниз поверхность электрода (1) подложки.
7. Устройство по п.6, отличающееся тем, что распылитель (6) установлен в районе противоположного электрода (2).
8. Устройство по п.6 или 7, отличающееся тем, что электрод (1) подложки выполнен в форме цилиндра.
9. Устройство по любому из п.п.6 или 7, отличающееся тем, что опорные ролики (8) установлены с обеих сторон электрода (1) подложки, и их оси параллельны оси электрода (1).
10. Устройство по любому из п.п.6 или 7, отличающееся тем, что электрод (1) подложки находится под напряжением, а противоположный электрод (2) заземлен.
11. Устройство по любому из п.п.6 или 7, отличающееся тем, что противоположный электрод (2) предпочтительно выполнен в виде многожильного скрученного провода.
12. Устройство по любому из п.п.6 или 7, отличающееся тем, что предусмотрено устройство очистки, при помощи которого возможна чистка противоположного электрода (2).
13. Подложка (28), обработанная способом по п.1 и снабженная по меньшей мере одним покрытием (29), отличающаяся тем, что толщина покрытия составляет не более 200 нм (нанометров), предпочтительно менее 150 нм.
14. Подложка по п.13, отличающаяся тем, что покрытие (29) состоит из введенных в аэрозоли частиц размером 0,1-1 мм.
15. Подложка по п.13 или 14, отличающаяся тем, что после нанесения покрытие (29) высушено в результате обработки теплом и воздухом или отверждено при помощи электронных лучей, ультрафиолетового света, инфракрасного света или посредством обработки плазменным коронным разрядом, отдельно или в комбинации друг с другом.
16. Подложка по любому из п.п.13 или 14, отличающаяся тем, что покрытие (29) практически равномерно.