СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МИКРОСХЕМ

1. Способ изготовления микросхем, включающий формирование на металлической подложке слоя керамики путем нанесения порошкообразного керамического материала, его шлифование и последующее формирование рисунка микросхем, отличающийся тем, что вначале на металлическую подложку наносят металлический подслой с помощью плазменного напыления из порошкообразного материала, на который напыляют слой керамики из порошка окиси алюминия с алюмосиликатным стеклом, а после шлифования слоя наносят слой боросиликатного стекла и подвергают поверхность керамического слоя пропитке стеклом и глазурованию.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что пропитку стеклом и глазурование проводят одновременно.
3. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве металлического подслоя используют порошок интерметаллического соединения никеля с алюминием.
4. Способ по п.1, отличающийся тем, что металлический подслой имеет толщину 50-100 мкм.
5. Способ по п.1, отличающийся тем, что нанесение металлического подслоя проводят в аргонно-азотной плазме.
2
3
6. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве керамики используют смесь порошков окиси алюминия и алюмосиликатного стекла в соотношении: 90-96% АlO и 10-4% - алюмосиликатное стекло.
7. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве пропиточного стекла и слоя глазури используют боросиликатное стекло.
8. Способ по п.1, отличающийся тем, что стекло для пропитки и глазурь имеют толщину 35-40 мкм.
9. Способ по п.1, отличающийся тем, что формирование металлизационного рисунка микросхем проводят по тонкопленочной технологии с получением минимального размера элемента 10 мкм.