УСТРОЙСТВО ДЛЯ ПАЙКИ

Полезная модель относится к пайке, в частности, к устройствам для прижатия соединяемых деталей при пайке изделий инфракрасным (ИК) излучением и может найти применение в радиоэлектронной промышленности и приборостроении.
В разнообразных электронных изделиях - автомобильной технике, цифровых камерах, сотовых телефонах, калькуляторах, жидкокристаллических дисплеях, принтерах, накопителях на магнитных дисках и т.д. - широко используются гибкие печатные платы и их соединители.
Одним из основных методов соединения гибких печатных плат, ленточных кабелей и прочих гибких фольгированных материалов с печатными платами, керамическими и стеклянными подложками является инфракрасная пайка.
Известно решение (заявка Японии 9260829, H01R 43/02; Н05К 3/34; Н05К 3/36, опубл. 03.10.1997 г.), где для прижатия соединяемых деталей не требуется специального инструмента. Оно осуществляется горячим воздухом, нагревающим проводник и контактную площадку и выполняющим роль фиксатора по одной координате. Пайка осуществляется ИК излучением от источника, расположенного сверху. Недостатки: сложность обеспечения точного позиционирования взаимного расположения проводников соединяемых деталей, что может привести либо к нарушению целостности электрических цепей, либо к короткому замыканию соседних площадок. Устройства подвода, отвода и подготовки воздуха существенно усложняют конструкцию.
Наиболее близким к заявленному устройству является решение (заявка Японии 58074272, Н05К 3/34; В23К 1/005; В23К 3/00; Н05К 3/36, опубл. 04.05.1983 г.), где прижатие соединяемых деталей (проводников печатной платы и проводников гибкого печатного кабеля) осуществляется с помощью мощного магнита прижимающей тонкой гибкой металлической пластиной с вытравленными отверстиями. Пайка происходит под действием ИК излучения от источника, расположенного сверху. В случае необходимости местоположение проводников можно подправить с помощью специального пинцета через упомянутое отверстие. Недостатки: на место соединения действует постоянное давление, что может привести к растеканию припоя вследствие выдавливания. Результатом может стать короткое замыкание соседних контактных площадок, то есть необходимо жестко контролировать количество припоя на площадках проводников для исключения его растекания. Кроме того, в данном случае требуется использование специального инструмента (пинцета).
Техническим результатом заявленной полезной модели являются точное совмещение и надежная фиксация соединяемых деталей, обеспечивающие целостность электрических цепей.
Технический результат достигается тем, что устройство для пайки содержит источник ИК излучения, прижимающую пластину с отверстием, и отличается тем, что на пластине в отверстии расположен фиксатор, состоящий, по меньшей мере, из одной тонкой проволоки, которая проходит касательно к прижимающей пластине, причем размеры отверстия превышают размеры области пайки.
Сущность полезной модели иллюстрируется чертежами.
Фиг.1 - устройство для пайки.
Фиг.2 - паяное соединение деталей.
Устройство для пайки (Фиг.1) представляет собой прижимающую пластину 1 из отражающего ИК излучения материала (например, медь, алюминий и т.д.), содержащее отверстие 2, обеспечивающее попадание ИК излучения от источника 3 в область пайки контактных площадок 4 и 5, размер которой меньше размеров отверстия, в котором располагается фиксатор 6 из тонкой проволоки круглого сечения из отражающего ИК излучения материала (медь), закрепленный на прижимающей пластине 1 любым известным способом (пайка, сварка, крепежные элементы и пр.). Проволока фиксатора 6 расположена касательно по отношению к прижимающей поверхности прижимающей пластины 1. В зависимости от количества контактных площадок и размера области пайки фиксатор 6 может состоять из нескольких тонких проволок. Соединяемые детали 7 и 8 жестко закреплены по осям 9 крепежных элементов (например, винты, прижимы и т.д. - не показаны). Результатом пайки является формирование галтелей 10 (Фиг.2).
Устройство работает следующим образом.
Взаимное расположение соединяемых деталей 7 и 8 жестко фиксируется по осям 9 элементами закрепления посредством прижимающей пластины 1. Взаимное прижатие контактных площадок 4 и 5 обеспечивается фиксатором 6. ИК излучение от источника 3 попадает в отверстие 2 пластины 1 устройства для пайки, расплавляет припой на контактных площадках 4 и 5 и обеспечивает получение монтажного паяного соединения.
В исходном состоянии после фиксации деталей в устройстве фиксатор из тонкой проволоки испытывает микродеформации растяжения. В результате воздействия ИК-излучения припой на контактных площадках расплавляется и микродеформации фиксатора 6 в области пайки исчезают, обеспечивая отсутствие постоянного давления на контактные площадки 4 и 5 и формирование галтелей 10 правильной формы, что исключает выдавливание и растекание припоя.
Проведенные испытания подтверждают работоспособность изделия и достижение заявленного технического результата: точное совмещение и надежная фиксация соединяемых деталей, обеспечивающие целостность электрических цепей. Заявленная полезная модель имеет отличия от наиболее близких аналогов, таким образом, удовлетворяет условию патентоспособности «новизна».
В описании содержатся материальные средства для изготовления устройства. Устройство может быть реализовано на приборостроительном предприятии. Устройство имеет простую форму и может быть изготовлено по любой из известных технологий (фрезеровка, штамповка и т.д.). В связи с этим заявленное изобретение соответствует условию патентоспособности «промышленная применимость».
Таким образом, заявляемое устройство соответствует критериям полезной модели.