ОКОННЫЕ МОДУЛИ, ИЗГОТОВЛЕННЫЕ С ИСПОЛЬЗОВАНИЕМ КЕРАМИЧЕСКОЙ ФРИТТЫ, КОТОРАЯ РАСТВОРЯЕТ ПОКРЫТИЯ, НАНЕСЕННЫЕ МЕТОДОМ ФИЗИЧЕСКОГО ОСАЖДЕНИЯ ИЗ ПАРОВОЙ ФАЗЫ (PVD), И/ИЛИ СООТВЕТСТВУЮЩИЕ СПОСОБЫ

1. Способ получения изделия с покрытием, причем способ включает:
- трафаретную печать фритты по желаемому рисунку на стеклянной основе, несущей термообрабатываемое тонкопленочное покрытие, причем по меньшей мере часть фритты находится поверх и в прямом контакте с тонкопленочным покрытием; и
- термообработку основы с тонкопленочным покрытием и фриттой на нем при первой температуре или в первом диапазоне температур, достаточных, чтобы (a) заставить частицы фритты мигрировать вниз в тонкопленочное покрытие и растворять его в зонах, находящихся под рисунком, и (b) наплавить фритту прямо на основу по желаемому рисунку, получая изделие с покрытием.
2. Способ по п. 1, причем тонкопленочное покрытие является многослойным покрытием, нанесенным напылением.
3. Способ по п. 1, дополнительно включающий, перед указанной термообработкой, сушку и/или предварительное отверждение фритты при второй температуре или во втором диапазоне температур, не превышающих 250°C.
4. Способ по п. 1, дополнительно включающий сушку и/или предварительное отверждение фритты при третьей температуре или в третьем диапазоне температур, недостаточных, чтобы заставить частицы фритты мигрировать вниз в тонкопленочное покрытие и расплавить его в зонах, находящихся под рисунком, и наплавить фритту прямо на основу в виде желаемого рисунка, при получении изделия с покрытием.
5. Способ по п. 1, причем термообработка является закалкой.
6. Способ по п. 1, причем первая температура или первый диапазон температур соответствует или превышает 600°C.
7. Способ по п. 1, причем первая температура или первый диапазон температур соответствует или превышает 620°C, если учесть тепло, отраженное тонкопленочным покрытием.
8. Способ по п. 1, причем тонкопленочное покрытие является многослойным низкоэмиссионным (low-E) покрытием.
9. Способ по п. 8, причем low-E покрытие содержит по меньшей мере один слой, отражающий инфракрасное (ИК) излучение, находящийся между первым и вторым диэлектрическими слоями или слоистыми системами.
10. Способ по п. 9, причем каждый указанный ИК-отражающий слой содержит серебро.
11. Способ по п. 8, причем low-E покрытие включает слой, содержащий Ni и/или Cr, находящийся между первым и вторым кремнийсодержащими слоями.
12. Способ по п. 1, причем фритту наносят трафаретной печатью на толщину во влажном состоянии 35-100 микрон, ее толщина в обожженном состоянии составляет примерно половину толщины во влажном состоянии, и она является непрозрачной после термообработки.
13. Способ по п. 1, причем фритту наносят трафаретной печатью на толщину во влажном состоянии менее 35 микрон, ее толщина в обожженном состоянии составляет примерно половину толщины во влажном состоянии, и она имеет пропускание в диапазоне видимого спектра по меньшей мере 40%.
14. Способ по п. 1, дополнительно включающий повторение трафаретной печати по желаемому рисунку.
15. Способ по п. 1, дополнительно включающий резку основы на желаемые размеры и/или формы после трафаретной печати, но перед указанной термообработкой.
16. Способ получения теплоизоляционного (IG) стеклопакета, причем способ включает:
- нанесение фритты печатью по желаемому рисунку на первую стеклянную основу, несущую термообрабатываемое тонкопленочное покрытие, нанесенное физическим осаждением из паровой фазы (PVD), причем по меньшей мере часть фритты находится в прямом контакте с тонкопленочным покрытием;
- термическую закалку первой основы с тонкопленочным покрытием и фриттой на нем, причем при термической закалке тонкопленочное покрытие растворяется в зонах контакта с фриттой, и фритта наплавляется прямо на основу в виде желаемого рисунка, получая промежуточное изделие; и
- сборку промежуточного изделия с другими деталями с получением теплоизоляционного стеклопакета.
17. Способ по п. 16, дополнительно включающий:
- ориентацию дистанционной системы вокруг периферийной кромки заготовки;
- помещение второй основы на дистанционную систему таким образом, чтобы первая и вторая основы были по существу параллельны друг другу и отделены расстоянием; и
- нанесение клея на одну или более сопряженных зон дистанционной системы, первой основы и второй основы, чтобы герметично уплотнить теплоизоляционный стеклопакет.
18. Способ по п. 16, причем тонкопленочное покрытие является многослойным низкоэмиссионным (low-E) покрытием, осажденным распылением, содержащим по меньшей мере один отражающий инфракрасное излучение (ИК) слой, находящийся между первым и вторым диэлектрическими слоями или системой слоев.
19. Способ по п. 18, причем каждый указанный ИК-отражающий слой содержит серебро, ITO или Ni и/или Cr.
20. Способ по п. 16, дополнительно включающий, до указанной термообработки, сушку и/или предварительное отверждение фритты при температуре не выше 250°C.
21. Способ по п. 16, причем теплоизоляционный стеклопакет выдерживает испытания согласно EN 1279-2, относящиеся к характеристикам старения, в том числе удовлетворяет требованиям к проникновению влаги; и/или испытания согласно ETAG 002, относящиеся к требованиям к структурным герметикам.
22. Способ по п. 16, причем тонкопленочное покрытие удаляют посредством термической закалки фритты, не применяя другой тип удаления кромок.
23. Способ по п. 16, причем при удалении участков тонкопленочного покрытия не применяется механическое удаление кромок.
24. Изделие с покрытием, полученное способом по п. 1.
25. Изоляционный стеклопакет (IG), полученный способом по п. 16.