СПОСОБ И УСТРОЙСТВО ДЛЯ СОЗДАНИЯ ПРОВОДЯЩЕГО РИСУНКА НА ПЛОСКОЙ ИЗОЛИРУЮЩЕЙ ПОДЛОЖКЕ, ПЛОСКАЯ ИЗОЛИРУЮЩАЯ ПОДЛОЖКА И ЧИПСЕТ

1. Устройство, содержащее:
по меньшей мере, один модуль, сконфигурированный для создания на плоской изолирующей подложке заданного паттерна с обеспечением возможности группирования, по меньшей мере, частично металлических проводящих частиц в соответствии с заданным паттерном, причем плоская изолирующая подложка способна выдерживать температуру дробления или деформации, лежащую ниже 300°С, без существенного дробления или деформации,
по меньшей мере, один другой модуль, сконфигурированный для переноса металлических проводящих частиц к плоской изолирующей подложке, на которой проводящие частицы способны группироваться в соответствии с заданным паттерном, и
спекающий модуль, сконфигурированный для приплавления, по меньшей мере, частично металлических проводящих частиц к плоской изолирующей подложке, причем металл в составе металлических проводящих частиц способен, по меньшей мере, частично приплавляться в соответствии с заданным паттерном и тем самым формировать на плоской изолирующей подложке проводящую плоскость.
2. Устройство по п.1, отличающееся тем, что плоская изолирующая подложка содержит волокнистый материал, такой как волокнистое полотно.
3. Устройство по п.2, отличающееся тем, что волокнистый материал содержит бумагу, или картон, или полимерную пленку.
4. Устройство по любому из предыдущих пунктов, отличающееся тем, что проводящая плоскость на плоской изолирующей поверхности содержит часть электрического контура, электрический контур или чипсет.
5. Устройство по п.1, отличающееся тем, что, по меньшей мере, один модуль содержит распределяющий модуль, сконфигурированный для распределения связующего агента по плоской изолирующей подложке таким образом, что связующий агент образует заданный паттерн, в соответствии с которым могут группироваться проводящие частицы.
6. Устройство по п.5, отличающееся тем, что распределяющий модуль содержит распылитель.
7. Устройство по п.5, отличающееся тем, что распределяющий модуль содержит контейнер и ролик, выполненный с возможностью переносить связующий агент из указанного контейнера на подложку.
8. Устройство по любому из пп.5-7, отличающееся тем, что связующий агент содержит адгезив.
9. Устройство по п.5, отличающееся тем, что связующий агент содержит заряды, обеспечивающие создание электрической силы для притягивания проводящих частиц.
10. Устройство по п.9, отличающееся тем, что, по меньшей мере, один модуль содержит электрический ролик, выполненный с возможностью создания зарядов на поверхности подложки в соответствии с заданным паттерном.
11. Устройство по п.10, отличающееся тем, что, по меньшей мере, указанный один другой модуль содержит другой электрический ролик, выполненный с возможностью переносить проводящие частицы из контейнера на подложку, причем проводящие частицы притягиваются к другому электрическому ролику под действием электромагнитного поля, переносятся на подложку и прикрепляются к ней под действием зарядов, находящихся на поверхности подложки.
12. Устройство по п.1, отличающееся тем, что, по меньшей мере, указанный один другой модуль содержит контейнер для проводящих частиц, обеспечивающий возможность переноса проводящих частиц к поверхности подложки в соответствии с заданным паттерном.
13. Устройство по п.12, отличающееся тем, что заряды на поверхности подложки притягивают проводящие частицы к поверхности, а адгезив прикрепляет проводящие частицы к поверхности в соответствии с заданным паттерном, причем и адгезив, и заряды расположены в соответствии с заданным паттерном.
14. Устройство по п.12, отличающееся тем, что, по меньшей мере, указанный один другой модуль дополнительно содержит электрический ролик, сконфигурированный для переноса проводящих частиц из контейнера на подложку, при этом проводящие частицы, прикрепляющиеся к электрическому ролику под действием электромагнитного поля, переносятся на подложку и прикрепляются к ней посредством адгезива, находящегося на поверхности подложки.
15. Устройство по п.12, отличающееся тем, что, по меньшей мере, указанный один другой модуль дополнительно содержит маску, источник напряжения и сток для создания зарядов, распределенных по подложке в соответствии с заданным паттерном, причем заряды на поверхности подложки притягивают проводящие частицы к поверхности, а адгезив прикрепляет проводящие частицы к поверхности в соответствии с заданным паттерном.
16. Устройство по п.15, отличающееся тем, что адгезив равномерно распределен по подложке, причем заряды на поверхности подложки притягивают проводящие частицы в соответствии с заданным паттерном, а адгезив прикрепляет проводящие частицы к подложке.
17. Устройство по п.1, отличающееся тем, что спекающий модуль содержит два ролика, причем, по меньшей мере, один из указанных роликов нагрет.
18. Устройство по п.17, отличающееся тем, что спекающий модуль дополнительно содержит тепловентилятор.
19. Способ, включающий:
создание на плоской изолирующей подложке заданного паттерна с обеспечением возможности группирования, по меньшей мере, частично металлических проводящих частиц в соответствии с заданным паттерном, причем плоская изолирующая подложка способна выдерживать температуру дробления или деформации, лежащую ниже 300°С, без существенного дробления или деформации,
перенос металлических проводящих частиц к плоской изолирующей подложке, на которой проводящие частицы способны группироваться в соответствии с заданным паттерном, и
приплавление, по меньшей мере, частично металлических проводящих частиц к плоской изолирующей подложке, причем металл в составе металлических проводящих частиц способен, по меньшей мере, частично приплавляться в соответствии с заданным паттерном и тем самым формировать на плоской изолирующей подложке проводящую плоскость.
20. Плоская изолирующая подложка, содержащая
заданный паттерн, сформированный на ней с обеспечением возможности группирования, по меньшей мере, частично металлических проводящих частиц в соответствии с заданным паттерном, причем указанная подложка способна выдерживать температуру дробления или деформации, лежащую ниже 300°С, без существенного дробления или деформации, и
приплавленные к ней, по меньшей мере, частично металлические проводящие частицы, причем указанные частицы способны, по меньшей мере, частично приплавляться в соответствии с заданным паттерном для формирования на плоской изолирующей подложке проводящей плоскости и группироваться в соответствии с заданным паттерном.
21. Чипсет, содержащий:
заданный паттерн, расположенный на плоской изолирующей подложке с обеспечением возможности группирования, по меньшей мере, частично металлических проводящих частиц в соответствии с заданным паттерном, причем плоская изолирующая подложка способна выдерживать температуру дробления или деформации, лежащую ниже 300°С, без существенного дробления или деформации, и,
по меньшей мере, частично металлические проводящие частицы, приплавленные к плоской изолирующей подложке, причем указанные частицы способны, по меньшей мере, частично приплавляться в соответствии с заданным паттерном для формирования на плоской изолирующей подложке проводящей плоскости и группироваться в соответствии с заданным паттерном.