ОБРАБАТЫВАЕМЫЕ РАСТВОРОМ ПАССИВИРУЮЩИЕ СЛОИ ДЛЯ ОРГАНИЧЕСКИХ ЭЛЕКТРОННЫХ УСТРОЙСТВ

1. Способ изготовления пассивирующего слоя для органического электронного устройства, включающий следующие этапы:
a) обеспечение органического полупроводникового слоя,
b) нанесение первого пассивирующего слоя из первой композиции, включающей пассивирующий материал и один или несколько растворителей, на органический полупроводящий слой и удаление растворителей,
c) необязательное нанесение второго пассивирующего слоя из второй композиции, включающей пассивирующий материал и, необязательно, один или несколько растворителей, на первый пассивирующий слой и удаление растворителя в случае его присутствия,
причем растворители, содержащиеся в первой композиции, выбирают из воды или фторированных органических растворителей, и
если первая композиция включает воду в качестве растворителя, то первую композицию подвергают обработке для удаления ионных примесей перед нанесением на органический полупроводник.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что первая композиция содержит воду в качестве растворителя и подвергается обработке для удаления ионных примесей перед нанесением на органический полупроводник.
3. Способ по п.1 или 2, отличающийся тем, что обработка для удаления ионных примесей включает диализ, обратный осмос, ультрафильтрацию, микрофильтрацию или нанофильтрацию.
4. Способ по п.1 или 2, отличающийся тем, что первая композиция содержит воду в качестве растворителя и пассивирующий материал, выбранный из водорастворимых углеводородных полимеров, олигомеров, полимерных прекурсоров, полимеризуемых соединений или смесей вышеупомянутых соединений.
5. Способ по п.1 или 2, отличающийся тем, что первая композиция содержит фторированный органический растворитель и пассивирующий материал, выбранный из фторированных углеводородных полимеров, олигомеров, полимерных прекурсоров, полимеризуемых соединений или смесей вышеупомянутых соединений.
6. Способ по п.1 или 2, отличающийся тем, что вторая композиция не содержит растворитель.
7. Способ по п.1 или 2, отличающийся тем, что вторая композиция содержит пассивирующий материал, выбранный из силиконовых полимеров, олигомеров, полимерных прекурсоров, полимеризуемых соединений или смесей вышеупомянутых соединений.
8. Способ по п.1 или 2, отличающийся тем, что пассивирующий материал первой и/или второй композиции сшивают после нанесения.
9. Способ по п.1 или 2, отличающийся тем, что органический полупроводящий слой содержит соединение, выбранное из замещенных пентаценов, замещенных тетраценов, замещенных антраценов или их гетероциклических производных.
10. Органическое электронное устройство, изготавливаемое способом по крайней мере по одному из пп.1-9.
11. Органическое электронное устройство по п.10, отличающееся тем, что его выбирают из группы, к которой относятся органические транзисторы с управляемым полем (OFET), тонкопленочные транзисторы (TFT), компоненты интегральных схем (1С), метки для радиочастотной идентификации (RFID), органические светоизлучающие диоды (OLED), электролюминесцентные дисплеи, дисплеи с плоским экраном, лампы подсветки, фотодетекторы, датчики, логические схемы, запоминающие элементы, конденсаторы, органические фотоэлементы (OPV), слои инжекции заряда, диоды Шоттки, планаризующие слои, антистатические пленки, проводящие подложки или рисунки, фотопроводники, фоторецепторы, электрофотографические устройства и ксерографические устройства.
12. Электронное устройство по п.10 или 11, отличающееся тем, что представляет собой OFET с нижним затвором.