УСТРОЙСТВО ДЛЯ ФИКСАЦИИ ПОЛУПРОВОДНИКОВОЙ ПЛАСТИНЫ

Устройство для фиксации полупроводниковой пластины.
Полезная модель относится к приборостроению и может применяться для обработки полупроводниковых пластин, а именно для фиксации полупроводниковых заготовок для их экспонирования в процессе фотолитографии с целью получения микромеханических приборов, например, гироскопов или акселерометров.
Известно устройство для экспонирования фоторезиста на полупроводниковой пластине 1, содержащее источник экспонирования, оптический механизм совмещения фотошаблона с пластиной, столик для закрепления пластины.
Недостатком известного устройства является то, что с его помощью невозможно с требуемой точностью обеспечить взаимное расположение рисунков при проведении двухсторонней фотолитографии и получение симметричных рисунков с обеих сторон.
Задачей, на решение которой направлена полезная модель, является расширение функциональных возможностей устройства за счет обеспечения возможности проведения двухсторонних процессов фотолитографии и получения симметричных рисунков с обеих сторон полупроводниковой пластины.
Поставленная задача решается за счет того, что устройство для фиксации полупроводниковой пластины содержит два держателя для закрепления фотошаблонов с окнами для их экспонирования, ячейку, установленную на одном из фотошаблонов для закрепления полупроводниковой пластины, несколько штифтов, расположенных на одном из держателей, которым соответствуют отверстия, выполненные в другом держателе, и крепежные элементы для стягивания держателей друг с другом.
Отличительным признаком заявленного устройства является его конструктивное исполнение в целом, за счет чего фотошаблоны и полупроводниковую пластину можно зафиксировать друг относительно друга таким обраМПК G 03 F 9/00
зом, что становится возможным двухстороннее экспонирование пластины и получение симметричных рисунков с обеих ее сторон.
Предложенная полезная модель иллюстрируется чертежом, на котором изображено устройство для фиксации полупроводниковой пластины.
Устройство содержит держатели 1 и 2, на которые устанавливаются фотошаблоны 3 и 4. На одном из фотошаблонов, например, на фотошаблоне 3, закрепляется ячейка 5, предназначенная для установки полупроводниковой пластины 6.
По периферии держателя 1 расположены штифты 7, а по периферии держателя 2 ответные отверстия 8. Штифты 7 при совмещении держателей 1 и 2 входят в отверстия 8. Кроме того, на держателях 1 и 2 расположены крепежные элементы: винты 9 на держателе 1, ответные отверстия 10 на держателе 2 и гайки 11, навинчивающиеся на винты 9 и служащие для стягивания держателей 1 и 2 друг с другом. Па держателях 1 и 2 выполнены отверстия 12, расположенные друг напротив друга и выполненные таким образом, чтобы через них можно было осуществлять экспонирование фотошаблонов 3 и 4 с зафиксированной между ними полупроводниковой пластиной 6.
Устройство для фиксации полупроводниковой пластины работает следующим образом.
Па держатели 1 и 2 устанавливают фотошаблоны 3 и 4 и совмещают их друг с другом известными способами. Шаблоны 3 и 4 должны располагаться на держателях 1 и 2 таким образом, чтобы рисунки, выполненные на фотошаблонах 3 и 4, приходились напротив отверстий 12. После совмещения фотошаблоны 3 и 4 фиксирз ются на держателях 1 и 2 соответственно. Затем по центру фотошаблона 3 устанавливают и фиксируют ячейку 5, в которую помещают полупроводниковую пластину 6 с нанесенным на нее фоторезистом. Затем на держатель 1 накладывают держатель 2 так, чтобы штифты 7 и отверстия 8, а также винты 9 и отверстия 10 вошли друг в друга. Таким образом, держатели 1 и 2 вместе с закрепленными на ней фотошаблонами 3 и 4 и установленной между ними полупроводниковой пластиной 6 фиксируются
относительно друг друга. После этого держатели 1 и 2 стягивают друг с другом, более надежно фиксируя полунроводниковую пластину 6 относительно фотошаблонов 3 и 4, путем наворачивания гаек И на винты 10. После осуществления фиксации производят экспонирование одной стороны пластины 6 через отверстия 12, а затем все устройство переворачивают и экспонируют другую сторону пластины 6. После этого устройство можно легко разобрать jn извлечь из него пластину 6.
При помощи заявленного устройства осуществляется одновременная и точная фиксация полупроводниковой пластины относительно сразу двух фотошаблонов, что дает возможность получения симметричного рисунка с обеих сторон пластины.
Формула полезной модели.
Устройство для фиксации полупроводниковой пластины, х актерн«г
зующееся тем, что оно содержит два держателя для закрепления фотошаблонов с окнами для их экспонирования, ячейку, установленную на одном из фотошаблонов для закрепления полупроводниковой пластины, несколько штифтов, расположенных на одном из держателей, которым соответствуют отверстия, выполненные в другом держателе, и крепежные элементы для стягивания держателей друг с другом.
Источник информации:
В.Н. Черняев. Технология производства интегральных микросхем и микропроцессоров. М,, «Радио и связь, 1987 г., с.218-219, рис. 9-16.
Q/-f3Z i
e-rjuji