ПОДЛОЖКА ПОД ОБОИ

Полезная модель относится к строительным материалам, предназначенным для внутренней отделки помещений, и может быть использована в качестве подложки под наклеиваемые обои. Подложка под обои представляет собой универсальный изолятор стен, а также основу для наклеивания обоев.
Из уровня техники известна подложка под обои, выполненная в виде гибкого белого полотна, включающего основу с обеих сторон ламинированную бумагой, при этом основа выполнена в виде пленки из физически сшитого полиэтилена низкой плотности (https://www.youtube.com/watch?v=IBP2iYlltOE&frags=pl%2Cwn, 11.10.2015, прототип). Известная подложка устраняет холодное излучение стен, сохраняет тепло в помещении и экологична. Изготовление подложки с использованием белой бумаги, обеспечивает совместимость со всеми видами обоев без изменения их оттенков при наклеивании. Однако известная подложка имеет ряд недостатков, обусловленных длительностью времени ее высыхания, не обеспечивает исключение образований под ее слоем грибка, бактерий и плесени, а также не устойчива к возможности ее разрыва и образованию приподнятости между стыками подложки и обоев.
Задача, на решение которой направлена заявленная полезная модель, заключается в устранении недостатков прототипа.
Технический результат, обеспечиваемый заявленной полезной моделью, заключается в уменьшении времени высыхания подложки, а также в предотвращении возможности образования грибка, бактерий и плесени, зазоров и приподнятости между стыками подложки и обоев, а также к уменьшению риска их разрыва.
2
Достижение технического результата обеспечивает подложка под обои, выполненная в виде гибкого белого полотна, включающего основу, ламинированную с обеих сторон, при этом основа выполнена в виде пленки из физически сшитого пенополиэтилена и характеризуется тем, что подложка включает перфорированные отверстия, а также имеет коэффициент паропроницаемости выше 0,001 мг/(м⋅ч⋅Па).
Согласно заявленной полезной модели, процент площади перфорации от площади подложки составляет 0,1 - 80%.
Согласно заявленной полезной модели, размер отверстий составляет от 0,3 мм до 5 мм.
Согласно заявленной полезной модели, расстояние между отверстиями составляет от 1 мм до 50 мм.
2
Согласно заявленной полезной модели, основа ламинирована с обеих сторон целлюлозной бумагой с плотностью 20-120 г/м.
Согласно заявленной полезной модели, основа ламинирована с обеих сторон тканью.
2
Согласно заявленной полезной модели, основа ламинирована с обеих сторон нетканым материалом, представляющим собой полипропиленовый спанбонд с плотностью 20-130 г/м.
Основа подложки изготовлена из физически сшитого пенополиэтилена и ламинирована с двух сторон высокопрочной, неотделимой от основы специальной бумагой, обеспечивающей подготовленную поверхность для наклеивания любых видов обоев. Физический сшитый пенополиэтилен производится путем смешения и гомогенизации компонентов, основными из которых являются полиэтилен низкой плотности (LDPE), имеющий достаточно высокую степень разветвленности и низкую кристалличность. В состав также входят вспениватель, катализаторы вспенивания, стабилизаторы и другие добавки. Из полученной смеси производится экструзия листа-прекурсора на современных одношнековых экструдерах, позволяющих производить высококачественное смешение компонентов. Далее происходит облучение экструдированного листа-прекурсора быстрыми электронами, которые генерируются ускорителем, содержащим эмиттер электронов и систему их разгона до требуемых уровней энергии. Вспенивание облученного экструдированного листа-прекурсора осуществляют в специальной печи вспенивания, содержащей ряд функциональных зон и несколько типов источников нагрева, обеспечивая получение собственно пенополиэтилена.
Далее, пенополиэтилен ламинируют бумагой любым из описанных ниже способов:
- тепловым: газопламенным, либо при помощи горячего воздуха (пламя горелки или горячий воздух при протяжке материалов воздействуют на полиэтилен и/или на бумагу, и/или непосредственно на место их контакта при ламинировании), без использования дополнительных материалов;
- клеевым (причем в качестве клея может применяться клей-расплав постоянной липкости, либо неплавкий клей постоянной липкости, либо клей-расплав без остаточной липкости, различной химической природы - каучуковый; этилен-винилацетатный; акриловый; полиамидный; полиуретановый; полимеры, в частности полиэтилен высокого давления, сополимер этилена с винилацетатом, линейный полиэтилен низкой плотности, полипропилен, смеси указанных полимеров и др.), причем клей может подаваться непосредственно в место контакта материалов, либо на один из материалов (пенополиэтилен или бумагу), либо клей может быть предварительно нанесен на один из материалов в виде заготовки, причем при клеевом ламинировании с использованием предварительно нанесенного клея в виде заготовки одновременно может осуществляться тепловое воздействие на клей-расплав для его активации посредством прогрева клеевого слоя со стороны бумаги горячим валом, либо посредством прогрева непосредственно слоя клея, нанесенного на пенополиэтилен или бумагу пламенем горелки, горячим воздухом, или тепловыми излучателями, в частности, ИК-излучателями.
Общим в указанных способах ламинирования является протягивание материалов между, как минимум, двумя прижатыми друг к другу валами для обеспечения прижатия бумаги к пенополиэтилену, достаточного для их прочного соединения непосредственно после теплового воздействия на них, или нанесения на них клея.
2
В качестве бумаги применяют целлюлозную бумагу с плотностью 20-120 г/м, предпочтительно крепированную или микрокрепированную (во избежание формирования складок при ламинировании и сворачивании материала), либо гладкую.
2
Вместо бумаги может применяться ткань, либо нетканый материал, в частности полипропиленовый спанбонд, предпочтительно, с плотностями 20-130 г/м, для повышения прочности на разрыв поверхности подложки, что позволяет избежать ее разрывов в местах стыков обоев при высыхании наклеенных на нее некоторых типов обоев, обладающих сильной поперечной усадкой.
Далее, производится перфорация пенополиэтилена, ламинированного бумагой, следующими способами:
- прокалыванием отверстий в материале при помощи игольчатого вала (предпочтительно, для материалов толщиной менее 3-4 мм);
- пробиванием отверстий в материале при помощи машины, содержащей подвижную в вертикальной плоскости штангу с пустотелыми или полнотелыми иглами (пробойниками), путем их повторяющегося воздействия на материал при опускании/подъеме штанги и одновременной пряжке материала (для материалов любой толщины), причем одновременно могут перфорироваться несколько слоев материала.
2
Диаметр отверстий перфорации выполняют от 0,3 мм до 5 мм, расстояние между которыми может составлять от 1 мм до 50 мм. При этом в зависимости от конкретных условий среды, в которой может быть использована заявленная полезная модель, выбирают процентное соотношение площади перфорации к площади подложки в диапазоне от 0,1% до 80%. Полученное таким образом изделие может представлять собой лист или рулон и в зависимости от требуемого сортамента иметь ширину от 0,5 м до 1,2 м, длину от 5 п.м. до 20 п.м. и толщину от 2 мм до 5 мм. Диапазон рабочей температуры такого изделия составляет от -60°С до +100°С. В зависимости от толщины подложки, а также от выбранных параметров перфорации, а именно размеров отверстий и процентного соотношения их площади и площади подложки, получают оптимальный коэффициент паропроницаемости подложки, приемлемый для конкретных условий среды ее использования, в частности учитываются температурный диапазон среды, влажность помещения, материал стен и его характеристики. В отличие от прототипа, согласно которому коэффициент паропроницаемости известной подложки без перфорированных отверстий составляет 0,001 мг/(м⋅ч⋅Па), заявленная полезная модель обладает более высоким коэффициентом паропроницаемости, с возможностью его увеличения за счет выбора нужных параметров перфорационных отверстий, что обеспечивает уменьшение времени высыхания подложки и обоев, а также приводит к исключению образования грибка, бактерий и плесени, зазоров и приподнятости между стыками подложки и обоев, а также к уменьшению риска их разрыва.
2
В качестве примера, подтверждающего достижение технического результата, были произведены испытания свойств подложки-прототипа, а также подложки, охарактеризованной заявленной полезной моделью. В обоих случаях были выбраны одинаковые размеры подложек, условия среды допускающей (диапазон температуры +10…+30 С° и влажности 30…80%), площадь оклеиваемой поверхности 15 м, а также материал стен (кирпичные или бетонные, со слоем нанесенной шпатлевки). В качестве примера, согласно заявленной полезной модели, была использована подложка с площадью перфорации 0,1% от площади подложки с диаметром отверстий 0,3 мм, расстояние между которыми составило 9 мм. После оклеивания стен помещений подложкой-прототипом и заявленной подложкой произвели замеры времени их высыхания. Измерения проводились путем периодического (1 раз в 24 ч) вырезания квадратов подложки 150×150 мм, не менее 6 шт., равномерно распределенных по всей площади, их отрыва от стены, и визуального и тактильного контроля высыхания клея под подложкой. При этом время высыхания подложки-прототипа составило не менее 8-10 суток. Время высыхания согласно заявленной полезной модели составило в среднем 1-3 суток. После полного высыхания подложек на каждую из них были наклеены одинаковые обои. Дополнительно, спустя 14 суток был произведен осмотр оклеенных стен на предмет образования грибка, плесени, а также зазоров и приподнятости между стыками подложки и обоев. При осмотре стен, отделанных с использованием подложки-прототипа, были выявлены несколько очагов грибковых поражений отделки, а также вздутия между стыками подложки и обоев в отдельных областях оклеенной поверхности стен. При визуальном осмотре стен отделанных с использованием заявленной полезной модели, подобных признаков нарушения целостности отделки обнаружено не было.
Таким образом, заявленная полезная модель обеспечивает уменьшение времени высыхания подложки, а также предотвращает образования грибка, бактерий и плесени, зазоров и приподнятости между стыками подложки и обоев и приводит к уменьшению риска их разрыва.