ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЙ ЭЛЕМЕНТ ДЛЯ ТЕРМОЭЛЕКТРИЧЕСКОГО МОДУЛЯ И ТЕРМОЭЛЕКТРИЧЕСКИЙ МОДУЛЬ

1. Полупроводниковый элемент (1), по меньшей мере, имеющий термоэлектрический материал (2) и первую рамочную деталь (3), которые соединены между собой с силовым замыканием, причем первая рамочная деталь (3) образует электрический проводник тока и состоит из ферритной стали.
2. Полупроводниковый элемент (1) по п. 1, причем ферритная сталь имеет, по меньшей мере, следующие компоненты сплава:
- максимально 0,025% по массе углерода (С),
- от 21 до 24% по массе хрома (Cr),
- от 0,7 до 1,5% по массе молибдена (Мо),
- максимально 1% по массе ниобия (Nb),
- максимально 78,3% по массе железа (Fe).
3. Полупроводниковый элемент (1) по п. 1 или 2 со второй рамочной деталью (4), которая расположена на элементной поверхности (29) термоэлектрического материала (2), которая противолежит элементной поверхности (29), на которой расположена первая рамочная деталь (3).
4. Полупроводниковый элемент (1) по п. 3, причем термоэлектрический материал (2), первая рамочная деталь (3) и вторая рамочная деталь (4) выполнены кольцеобразными, и первая рамочная деталь (3) расположена на внутренней периферической поверхности (5), а вторая рамочная деталь (4) на внешней периферической поверхности (6) термоэлектрического материала (2).
5. Полупроводниковый элемент (1) по п. 1 или 2, причем, по меньшей мере, первая рамочная деталь (3) имеет две удаленные друг от друга, противолежащие поверхности (7), причем одна из поверхностей (7) является обращенной к термоэлектрическому материалу (2) присоединительной поверхностью (9), причем расстояние между поверхностями (7) задает толщину (8) первой рамочной детали (3), причем толщина (8) составляет от 0,1 мм до 1 мм.
6. Полупроводниковый элемент (1) по п. 3, причем, по меньшей мере, первая рамочная деталь (3) имеет две удаленные друг от друга, противолежащие поверхности (7), причем одна из поверхностей (7) является обращенной к термоэлектрическому материалу (2) присоединительной поверхностью (9), причем расстояние между поверхностями (7) задает толщину (8) первой рамочной детали (3), причем толщина (8) составляет от 0,1 мм до 1 мм.
7. Полупроводниковый элемент (1) по п. 4, причем, по меньшей мере, первая рамочная деталь (3) имеет две удаленные друг от друга, противолежащие поверхности (7), причем одна из поверхностей (7) является обращенной к термоэлектрическому материалу (2) присоединительной поверхностью (9), причем расстояние между поверхностями (7) задает толщину (8) первой рамочной детали (3), причем толщина (8) составляет от 0,1 мм до 1 мм.
8. Полупроводниковый элемент (1) по п. 1, причем, по меньшей мере, первая рамочная деталь (3) имеет две удаленные друг от друга, противолежащие контактные поверхности (10), расстояние между которыми задает первую ширину (11), причем первая ширина (11), по меньшей мере, частично больше, чем вторая ширина (12) термоэлектрического материала (2), так что первая рамочная деталь (3) выступает по меньшей мере на одной стороне (13) термоэлектрического материала (2).
9. Полупроводниковый элемент (1) по п. 1, причем, по меньшей мере, первая рамочная деталь (3) имеет покрытие (14), которое расположено, по меньшей мере, на обращенной к термоэлектрическому материалу (2) присоединительной поверхности (9).
10. Полупроводниковый элемент (1) по п. 9, в котором покрытие (14) содержит припой.
11. Термоэлектрический модуль (17), по меньшей мере, имеющий полупроводниковые элементы (1), которые соединены между собой посредством электрически проводящих перемычек (25), так что образуются термоэлектрические элементы (24), причем по меньшей мере одна электрически проводящая перемычка (25) имеет ферритную сталь.
12. Термоэлектрический модуль (17) по п. 11, причем электрически проводящая перемычка (25) имеет ферритную сталь, по меньшей мере, со следующими компонентами сплава:
- максимально 0,025% по массе углерода (С),
- от 21 до 24% по массе хрома (Cr),
- от 0,7 до 1,5% по массе молибдена (Мо),
- максимально 1% по массе ниобия (Nb),
- максимально 78,3% по массе железа (Fe).