ДИЭЛЕКТРИЧЕСКОЕ НАГРЕВАНИЕ ВСПЕНИВАЕМЫХ КОМПОЗИЦИЙ

1. Способ вспенивания композиции, включающий:
(а) получение композиции, содержащей (i) полимер на водной основе, (ii) множество разбухаемых микросфер, характеризующихся диапазоном температуры начальной разбухаемости от приблизительно 80°C до приблизительно 110°C и диапазоном температуры максимальной разбухаемости от приблизительно 50°C до приблизительно 150°C; и (iii) необязательно добавку; и
(b) воздействие на композицию диэлектрического нагревания;
в результате чего разбухает множество разбухаемых микросфер в композиции.
2. Способ по п. 1, где полимер на водной основе выбирают из группы, состоящей из полимера на эмульсионной основе, выбираемого из группы, состоящей из крахмала, винилацетат-этиленовой дисперсии, поливинилацетата, поливинилацетата-поливинилового спирта, поливинилацетата, стабилизированного декстрином, поливинилацетатных сополимеров, винилацетат-этиленовых сополимеров, винил-акрилового материала, стирол-акрилового материала, акрилового материала, стирол-бутилкаучука, полиуретана и их смесей.
3. Способ по п. 1, где композиция, кроме того, содержит ускоритель, который представляет собой многовалентную растворимую в воде соль.
4. Способ по п. 3, где ускоритель выбирают из группы, состоящей из нитрата алюминия, ацетата циркония, цирконилкарбоната аммония и их смесей.
5. Способ по п. 1, где диэлектрическое нагревание является радиочастотным нагреванием.
6. Способ по п. 5, где радиочастотное нагревание проводят в диапазонах, соответствующих менее, чем приблизительно 300 МГц.
7. Способ по п. 5, где радиочастотное нагревание проводят в диапазонах, соответствующих приблизительно 13, 27 или 40 МГц.
8. Способ формирования изделия, включающий стадии:
(а) получения композиции, содержащей (i) полимер на водной основе, (ii) множество разбухаемых микросфер, характеризующихся диапазоном температуры начальной разбухаемости от приблизительно 80°C до приблизительно 110°C и диапазоном температуры максимальной разбухаемости от приблизительно 50°C до приблизительно 150°C; и (iii) необязательно добавку;
(b) нанесения композиции на первую подложку;
(с) наложения второй подложки на композицию при образовании, тем самым, изделия, где композицию заключают в сэндвичевую конструкцию между двумя подложками;
(d) подвода диэлектрического нагревания к изделию;
в результате чего разбухает множество разбухаемых микросфер в композиции.
9. Способ по п. 8, где целлюлозная подложка представляет собой древесноволокнистую плиту, гофрированный картон, сплошные беленые картоны, крафт-бумагу или мелованную бумагу.
10. Способ по п. 8, где композицию наносят в виде рисунка, который представляет собой последовательность из точек, полос, волн, расположения в шахматном порядке или профиль многоугольника, которые имеют по существу плоские основания.
11. Способ по п. 8, включающий, кроме того, стадии нанесения клея в промежутке между первой подложкой и второй подложкой, которым является термоплавкий клей.
12. Способ по п. 8, где диэлектрическое нагревание является радиочастотным нагреванием.
13. Способ по п. 12, где радиочастотное нагревание проводят в диапазонах, соответствующих менее, чем приблизительно 300 МГц.
14. Способ по п. 13, где радиочастотное нагревание проводят в диапазонах, соответствующих приблизительно 13, 27 или 40 МГц.
15. Способ по п. 8, где изделие представляет собой стаканчик, контейнер для продуктов питания, ящик, картонную коробку, мешок, бокс, крышки, чехол, обертку или створчатую упаковку.