СПОСОБ ПРОШИВКИ И МЕТАЛЛИЗАЦИИ ОТВЕРСТИЙ В ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЕ ЛАЗЕРНЫМ ИЗЛУЧЕНИЕМ

Способ прошивки и металлизации отверстий в печатной плате лазерным излучением, заключающийся в формировании отверстий в подложке перемещением фокального пятна сфокусированного лазерного излучения и их металлизации, отличающийся тем, что перемещают фокальное пятно вертикально вниз с верхней поверхности платы до нижней поверхности платы, под которую перед прошивкой подкладывают подложку из электропроводящего материала, зеркально отражающего лазерное излучение, в процессе прошивки принимают отраженное лазерное излучение и после окончания прошивки отверстия получают резкое увеличение сигнала от отраженного лазерного излучения, а затем осуществляют металлизацию отверстия электрическим газовым разрядом, для чего прилагают напряжение одним полюсом к подложке, а другим полюсом - к кольцу, располагаемому над печатной платой и охватывающему лазерное излучение.