Способ пайки силовых полупроводниковых приборов

1. Способ пайки силовых полупроводниковых приборов, включающий загрузку в многоместную кассету деталей конструкции приборов (сборки) - полупроводниковых кристаллов, теплоотводов, выводов, припойных прокладок, и пайку их в специальной печи в восстановительной (водород) или инертной (аргон, азот) среде в режиме с превышением температуры плавления припоя, отличающийся тем, что, с целью повышения степени центровки элементов сборок полупроводниковых приборов и предотвращения механического повреждения кристаллов сборок при их выгрузке после пайки из кассеты, в отверстия кассеты для загрузки деталей сборок предварительно загружаются вспомогательные стеклянные втулки.
2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что детали сборок полупроводниковых приборов загружаются во вспомогательные стеклянные втулки, помещенные в кассеты.
3. Способ по п. 1, отличающийся тем, что допуск на внутренний диаметр вспомогательных стеклянных втулок меньше допуска на внутренний диаметр отверстий в кассете (при пайке по известному способу) относительно габаритов загружаемых деталей сборок.