СПОСОБ И УСТРОЙСТВО ДЛЯ ПРИСОЕДИНЕНИЯ ЧИПА К ПЕЧАТНОЙ ПРОВОДЯЩЕЙ ПОВЕРХНОСТИ

1. Способ присоединения чипа к печатной проводящей поверхности, в котором нагревают чип до первой температуры, более низкой, чем температура, которую чип способен выдерживать без повреждения под действием тепла; прижимают нагретый чип к печатной проводящей поверхности с первым прижимающим усилием, причем совместного воздействия первой температуры и первого прижимающего усилия достаточно для того, чтобы по меньшей мере частично расплавить материал по меньшей мере печатной проводящей поверхности.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что чип содержит металлическое основание, при этом первое прижимающее усилие вызывает давление между чипом и печатной проводящей поверхностью в диапазоне от 0,1 до 10 мегапаскалей.
3. Способ по п.2, отличающийся тем, что первая температура находится в диапазоне от 75 до 400 градусов Цельсия.
4. Способ по п.3, отличающийся тем, что первая температура находится в диапазоне от 75 до 200 градусов Цельсия.
5. Способ по п.1, отличающийся тем, что чип содержит кремниевое основание, при этом первое прижимающее усилие вызывает давление между чипом и печатной проводящей поверхностью в диапазоне от 0,02 до 0,5 мегапаскаля.
6. Способ по любому из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что наносят флюс на выбранные части печатной проводящей поверхности и/или точку контакта на чипе.
7. Способ по п.6, отличающийся тем, что флюс наносят на точки контакта на чипе и дают ему затвердеть перед прижатием нагретого чипа к печатной проводящей поверхности.
8. Способ по п.1, отличающийся тем, что активно регулируют температуру окружающей среды в месте прижатия нагретого чипа к печатной проводящей поверхности.
9. Способ по п.1, отличающийся тем, что печатную проводящую поверхность и/или подложку, содержащую одну или более печатных проводящих поверхностей, предварительно нагревают до температуры в диапазоне от 25 до 200 градусов Цельсия перед присоединением чипа к печатной проводящей поверхности.
10. Устройство для присоединения чипа к печатной проводящей поверхности, включающее нагреватель, выполненный с возможностью нагревания чипа до первой температуры, более низкой, чем температура, которую чип способен выдерживать без повреждения под действием тепла; и активатор, выполненный с возможностью прижатия нагретого чипа к печатной проводящей поверхности с первым прижимающим усилием, причем устройство выполнено с возможностью оказания совместного воздействия первой температуры и первого прижимающего усилия, достаточного для того, чтобы по меньшей мере частично расплавить материал по меньшей мере печатной проводящей поверхности.
11. Устройство по п.10, отличающееся тем, что активатор содержит руку манипулятора, выполненную с возможностью захватывания чипа и его помещения в заданное место на печатной проводящей поверхности.
12. Устройство по п.11, отличающееся тем, что по меньшей мере часть нагревателя встроена в руку манипулятора для передачи тепла чипу между захватыванием чипа и его помещением в указанное заданное место на печатной проводящей поверхности.
13. Устройство по п.11, отличающееся тем, что по меньшей мере часть нагревателя выполнена с возможностью нагревания чипа, который ожидает захватывания рукой манипулятора.
14. Устройство по п.10, отличающееся тем, что активатор содержит нагреваемый валик, выполненный с возможностью передачи тепла чипу и прижатия чипа к печатной проводящей поверхности в зазоре между нагреваемым валиком и опорным роликом.
15. Устройство по любому из пп.10-14, отличающееся тем, что для формирования печатной проводящей поверхности включает секцию печати, выполненную с возможностью печати рисунков из связующего вещества на поверхности подложки; диэлектрический промежуточный валик; электрическое заряжающее устройство, выполненное с возможностью поддержания поверхности диэлектрического промежуточного валика в электрически заряженном состоянии; устройство нанесения частиц, выполненное с возможностью временно покрывать электрически заряженную поверхность диэлектрического промежуточного валика непрерывным слоем проводящих частиц; и секцию, в которой поверхность подложки с рисунками из связующего вещества расположена таким образом, чтобы контактировать с непрерывным слоем проводящих частиц на электрически заряженной поверхности диэлектрического промежуточного валика.