СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЖИДКОКРИСТАЛЛИЧЕСКОЙ ПАНЕЛИ, СТЕКЛЯННАЯ ПОДЛОЖКА ДЛЯ ЖИДКОКРИСТАЛЛИЧЕСКОЙ ПАНЕЛИ И СОДЕРЖАЩАЯ ЕЕ ЖИДКОКРИСТАЛЛИЧЕСКАЯ ПАНЕЛЬ

1. Способ изготовления жидкокристаллической панели, содержащий этапы:
подготавливают первую стеклянную подложку (11) жидкокристаллической панели, включающую в себя участок (A), служащий участком жидкокристаллического дисплея, и периферийный участок (B), не служащий участком жидкокристаллического дисплея;
предусматривают разметочную площадку (50), включающую в себя область разметки (C), сформированную из стопки, состоящей только из металлической пленки (51) и пленки ITO (56), на главной поверхности упомянутого периферийного участка (B) упомянутой первой стеклянной подложки (11) жидкокристаллической панели;
связывают вторую стеклянную подложку (21) жидкокристаллической панели, спаренную с упомянутой первой стеклянной подложкой (11) жидкокристаллической панели, с упомянутой первой стеклянной подложкой (11) жидкокристаллической панели так, чтобы она размещалась напротив главной поверхности области разметки (C) на упомянутой разметочной площадке (50) на расстоянии от нее; и
обеспечивают разметку путем выполнения сквозного отверстия (58), проходящего сквозь упомянутую пленку ITO (56) и упомянутую металлическую пленку (51) в области разметки (C) на упомянутой разметочной площадке (50), облучением области разметки (C) на упомянутой разметочной площадке (50) лазерными лучами (100) через упомянутую вторую стеклянную подложку (21) жидкокристаллической панели.
2. Способ изготовления жидкокристаллической панели по п.1, при этом упомянутый этап предусматривания разметочной площадки (50) включает в себя этапы формирования упомянутой металлической пленки (51) на главной поверхности упомянутого периферийного участка (B) упомянутой первой стеклянной подложки (11) жидкокристаллической панели и формирования упомянутой пленки ITO (56) в контакте с упомянутой металлической пленкой (51) так, чтобы покрыть главную поверхность и периферию упомянутой металлической пленки (51).
3. Способ изготовления жидкокристаллической панели по п.1, при этом упомянутый этап предусматривания разметочной площадки (50) включает в себя этапы формирования упомянутой металлической пленки (51) на главной поверхности упомянутого периферийного участка (B) упомянутой первой стеклянной подложки (11) жидкокристаллической панели, формирование изолирующей пленки (52) в контакте с упомянутой металлической пленкой (51) так, чтобы покрыть главную поверхность и периферию упомянутой металлической пленки (51), удаления части упомянутой изолирующей пленки (52) так, чтобы главная поверхность упомянутой металлической пленки (51) была открыта, а периферия упомянутой металлической пленки (51) была покрыта упомянутой изолирующей пленкой (52), и формирования упомянутой пленки ITO (56) в контакте с упомянутой металлической пленкой (51) так, чтобы покрыть главную поверхность упомянутой металлической пленки (51), открытую в результате удаления части упомянутой изолирующей пленки (52).
4. Способ изготовления жидкокристаллической панели по п.3, при этом на упомянутом этапе формирования изолирующей пленки (52) на упомянутом этапе предусматривания разметочной площадки (50) одновременно формируют изолирующую пленку (42), служащую изолирующей пленкой затвора TFT, на упомянутом служащем участком жидкокристаллического дисплея участке (A) упомянутой первой стеклянной подложки (11) жидкокристаллической панели.
5. Способ изготовления жидкокристаллической панели по п.2 или 3, при этом на упомянутом этапе формирования упомянутой металлической пленки (51) на этапе предусматривания разметочной площадки (50) одновременно формируют металлическую пленку (41), служащую электродом затвора TFT, на упомянутом служащем участком жидкокристаллического дисплея участке (A) упомянутой первой стеклянной подложки (11) жидкокристаллической панели.
6. Способ изготовления жидкокристаллической панели по п.2 или 3, при этом на упомянутом этапе формирования упомянутой пленки ITO (56) на упомянутом этапе предусматривания разметочной площадки (50) одновременно формируют пленку ITO, служащую пиксельным электродом, на упомянутом служащем участком жидкокристаллического дисплея участке (A) упомянутой первой стеклянной подложки (11) жидкокристаллической панели.
7. Способ изготовления жидкокристаллической панели по п.2 или 3, при этом упомянутый этап формирования упомянутой металлической пленки (51) на упомянутом этапе предусматривания разметочной площадки (50) включает в себя этап последовательного наслаивания и формирования множества разных по материалу пленок.
8. Способ изготовления жидкокристаллической панели по п.1, дополнительно содержащий этап подвергания поверхности металлической пленки, служащей областью разметки (C) на упомянутой разметочной площадке (50), обработке анодированием.
9. Стеклянная подложка для жидкокристаллической панели, включающая в себя участок (A), служащий участком жидкокристаллического дисплея, и периферийный участок (B), не служащий участком жидкокристаллического дисплея, содержащая:
разметочную площадку (50) на главной поверхности упомянутого периферийного участка (B) для обеспечения разметки при облучении лазерными лучами, и
упомянутая разметочная площадка (50) включает в себя область разметки (C), сформированную из стопки, состоящей только из металлической пленки (51) и пленки ITO (56).
10. Стеклянная подложка для жидкокристаллической панели по п.9, при этом главная поверхность и периферия металлической пленки (51), составляющей область разметки (C) на упомянутой разметочной площадке (50), покрыты пленкой ITO (56), составляющей область разметки (C) на упомянутой разметочной площадке (50).
11. Стеклянная подложка для жидкокристаллической панели по п.9, при этом периферия металлической пленки (51), составляющей область разметки (C) на упомянутой разметочной площадке (50), покрыта изолирующей пленкой (52).
12. Стеклянная подложка для жидкокристаллической панели по п.11, при этом на главной поверхности упомянутого участка (A), служащего участком жидкокристаллического дисплея, предусмотрен TFT (40), и упомянутая изолирующая пленка (52), покрывающая периферию металлической пленки (51), составляющей область разметки (C) на упомянутой разметочной площадке (50), и изолирующая пленка (42), составляющая изолирующую пленку затвора упомянутого TFT (40), сформированы одновременно за один этап.
13. Стеклянная подложка для жидкокристаллической панели по п.10 или 11, при этом на главной поверхности упомянутого участка (A), служащего участком жидкокристаллического дисплея, предусмотрен TFT (40), и упомянутая металлическая пленка (51), составляющая область разметки (C) на упомянутой разметочной площадке (50), и металлическая пленка, составляющая электрод затвора упомянутого TFT (40), сформированы одновременно за один этап.
14. Стеклянная подложка для жидкокристаллической панели по п.10 или 11, при этом на главной поверхности упомянутого участка (A), служащего участком жидкокристаллического дисплея, предусмотрен TFT (40), и упомянутая пленка ITO (56), составляющая область разметки (C) на упомянутой разметочной площадке (50), и пленка ITO (46), составляющая упомянутый пиксельный электрод, сформированы одновременно за один этап.
15. Стеклянная подложка для жидкокристаллической панели по п.10 или 11, при этом упомянутая металлическая пленка (51), составляющая область разметки (C) на упомянутой разметочной площадке (50), выполнена из пленочной стопки из множества разных по материалу пленок.
16. Стеклянная подложка для жидкокристаллической панели по п.9, при этом поверхность металлической пленки (51), составляющей область разметки (C) на упомянутой разметочной площадке (50), подвергнута обработке анодированием.
17. Жидкокристаллическая панель, содержащая стеклянную подложку для жидкокристаллической панели по п.9.