СПОСОБ СБОРКИ ВЫСОКОПЛОТНОГО МНОГОКРИСТАЛЬНОГО ЭЛЕКТРОННОГО МОДУЛЯ С ВНУТРЕННИМ МОНТАЖОМ ЭЛЕКТРОРАДИОЭЛЕМЕНТОВ

Способ сборки высокоплотного многокристального электронного модуля с внутренним монтажом электрорадиоэлементов, заключающийся в том, что получают заготовку коммутационной платы, на планарной поверхности верхнего слоя которой располагаются посадочные места компонентов, свободные от проводников и контактных площадок (КП); на посадочные места наносят адгезив и монтируют некорпусированные кристаллы и низкопрофильные электрорадиоэлементы (ЭРЭ) нерабочей стороной к заготовке с точностью не хуже ±200 мкм, выводя все КП в одну плоскость с погрешностью, не превышающей ±3 мкм; получают точное растровое изображение заготовки платы с монтированными кристаллами и ЭРЭ со стороны расположения их активных поверхностей и на его основе формируют cad-файл слоя с изображением КП; заменяют слой КП из первоначального проекта на новый слой с КП, местоположение которых соответствует фактическому местоположению КП ЭРЭ и кристаллов на плате; в непосредственной близости от компонентов переопределяют траектории линий связи новых КП, соединяя проводники с их центрами, и получают файлы, отвечающие за формирование соединения КП компонентов и топологии вышележащих слоев известными технологическими методами.