ПЛАНАРНЫЕ ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ МОДУЛИ СИЛОВОЙ ЭЛЕКТРОНИКИ ДЛЯ ВЫСОКОТЕМПЕРАТУРНЫХ ПРИМЕНЕНИЙ И СООТВЕТСТВУЮЩИЙ СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ

1. Способ создания по меньшей мере одного конструктивного элемента (1) модуля, содержащий стадии:
вырезания по меньшей мере одного предназначенного по меньшей мере для одного электрического контактирования (7) конструктивного элемента (1) отверстия (5) в имеющей по меньшей мере один первый неорганический материал электрически изолирующей несущей пленке (3);
позиционирования и фиксации электронного конструктивного элемента (1) на несущей пленке (3);
создания электрического контактирования (7) наружу электронного конструктивного элемента (1),
отличающийся тем, что для создания модуля применяют исключительно неорганические или многократно связанные неорганические изолирующие материалы.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что заполнение промежуточных пространств между электронным конструктивным элементом (1), несущей пленкой (3) и направляющей рамкой (11) осуществляют с помощью имеющего по меньшей мере один второй неорганический материал наполнительного слоя (9) для электрической изоляции электронного конструктивного элемента (1) с помощью высокотемпературного блока.
3. Способ по любому из пп.1 или 2, отличающийся тем, что первый и/или второй неорганический материал является высокотемпературным керамическим материалом, в частности, в неорганической соединительной матрице.
4. Способ по любому из пп.1 или 2, отличающийся тем, что первый и/или второй неорганический материал является стеклом, нитритом бора, карбидом бора, высокотемпературным цементом, нитритом кремния, смешанной керамикой, оксидом алюминия, карбидом кремния и/или керамическим клеем.
5. Способ по п.2, отличающийся тем, что наполнительный слой (9) имеет многослойную конструкцию, при этом отдельные слои согласованы с различными требованиями и нанесены, в частности, с помощью напыления или ламинирования.
6. Способ по п.5, отличающийся тем, что между отдельными слоями внесено повышающее прочность сцепления вещество, например силан, с целью обеспечения эффективного сцепления отдельных слоев.
3
7. Способ по п.2, отличающийся тем, что на наполнительный слой наносят слой, например Al(ОН), для закрывания и смыкания пор и трещин последнего слоя, в частности, с помощью трафаретной печати, напыления, погружения, ламинирования, нанесения кистью.
8. Способ по п.1, отличающийся тем, что создание электрического контактирования (7) осуществляют с помощью нанесения по меньшей мере одного структурированного, плоского, электрически проводящего, в частности состоящего из Cu-Ni/Au, Ag, Sn-Ag проводящего слоя в отверстии (5) и/или по меньшей мере на одной стороне электрически изолирующей несущей пленки (3).
9. Способ по п.8, отличающийся тем, что создание проводящего слоя осуществляют посредством гальванизации или печати.
10. Способ по п.8, отличающийся тем, что создание электрического контактирования (7) осуществляют с помощью электрического контактирования, например посредством пайки или сварки проводящего слоя по меньшей мере на одной направляющей рамке (11), которая состоит, в частности, из меди.
11. Способ по п.1, отличающийся тем, что позиционирование конструктивного элемента (1) осуществляют с помощью автоматической оптической инспекции (AOI) на временной поверхности фиксирующего средства.
12. Способ по п.2, отличающийся тем, что сошлифовывание наполнительного слоя (9) осуществляют до противоположной несущей пленке (3) стороны конструктивного элемента (1) или другого компонента.
13. Способ по п.1, отличающийся тем, что нанесение по меньшей мере одного радиатора (13) и/или других контактирований осуществляется на электрических контактах и/или на противоположной несущей пленке (3) стороне конструктивного элемента (1).
14. Электронный конструктивный элемент (1) модуля, при этом конструктивный элемент (1) закреплен на имеющей по меньшей мере один первый неорганический материал, электрически изолирующей несущей пленке (3), которая имеет по меньшей мере одно отверстие (5), в котором предусмотрено по меньшей мере одно электрическое контактирование (7) конструктивного элемента (1) наружу, отличающийся тем, что для создания модуля применяются исключительно неорганические или многократно связанные неорганические изолирующие материалы (3; 9).
15. Электронный конструктивный элемент по п.14, отличающийся тем, что предусмотрен имеющий по меньшей мере один второй неорганический материал наполнительный слой (9) для электрической изоляции электронного конструктивного элемента (1) с помощью высокотемпературного блока, при этом наполнительный слой (9) заполняет промежуточные пространства между электронным конструктивным элементом (1), несущей пленкой (3) и направляющей рамкой (11).
16. Электронный конструктивный элемент по любому из пп.14 или 15, отличающийся тем, что первый и/или второй неорганический материал является высокотемпературным керамическим материалом, в частности, в неорганической соединительной матрице.
17. Электронный конструктивный элемент по п.14, отличающийся тем, что первый и/или второй неорганический материал является стеклом, нитритом бора, карбидом бора, высокотемпературным цементом, нитритом кремния, смешанной керамикой, оксидом алюминия, карбидом кремния и/или керамическим клеем.
18. Электронный конструктивный элемент по п.15, отличающийся тем, что наполнительный слой (9) имеет многослойную конструкцию, при этом отдельные слои согласованы с различными требованиями.
19. Электронный конструктивный элемент по п.18, отличающийся тем, что между отдельными слоями внесено повышающее прочность сцепления вещество, например силан, с целью обеспечения эффективного сцепления отдельных слоев.
3
20. Электронный конструктивный элемент по п.15, отличающийся тем, что на наполнительный слой (9) нанесен слой, например из Al(ОН), для закрывания и смыкания пор и трещин последнего слоя.
21. Электронный конструктивный элемент по п.14, отличающийся тем, что электрическое контактирование (7) создано с помощью нанесения по меньшей мере одного структурированного, плоского, электрически проводящего, в частности состоящего из Cu-Ni/Au, Ag, Sn-Ag проводящего слоя в отверстии (5) и/или по меньшей мере на одной стороне электрически изолирующей несущей пленки (3).
22. Электронный конструктивный элемент по п.21, отличающийся тем, что проводящий слой создан посредством гальванизации или печати.
23. Электронный конструктивный элемент по п.21, отличающийся тем, что электрическое контактирование (7) создано с помощью электрического контактирования проводящего слоя по меньшей мере на одной направляющей рамке (11), которая состоит, в частности, из меди.
24. Электронный конструктивный элемент по п.14, отличающийся тем, что конструктивный элемент позиционирован с помощью автоматической оптической инспекции (AOI) на временной поверхности фиксирующего средства.
25. Электронный конструктивный элемент по п.15, отличающийся тем, что наполнительный слой (9) сошлифовывается до противоположной несущей пленке (3) стороны конструктивного элемента (1) или другого компонента.
26. Электронный конструктивный элемент по п.14, отличающийся тем, что по меньшей мере один радиатор (13) и/или другие контактирования нанесены на электрические контакты (7) и/или на противоположную несущей пленке (3) сторону конструктивного элемента (1).