ПОДЛОЖКА, СНАБЖЕННАЯ СТЕКЛОПАКЕТОМ С ТЕПЛОВЫМИ СВОЙСТВАМИ

1. Прозрачная подложка (10), включающая стеклопакет из тонких слоев, содержащих последовательно, начиная от подложки, чередование трех функциональных металлических слоев (40, 80, 120), в частности, функциональных слоев на основе серебра или металлического сплава, содержащего серебро, и четырех антибликовых покрытий (20, 60, 100, 140), причем каждое антибликовое покрытие содержит, по меньшей мере, один диэлектрический слой, так чтобы каждый функциональный металлический слой (40, 80, 120) располагался между двумя антибликовыми покрытиями (20, 60, 100, 140), отличающаяся тем, что:
- значения толщины функциональных металлических слоев (40, 80,120), начиная от подложки, увеличиваются в зависимости от удаления от подложки,
- второй функциональный металлический слой (80) находится непосредственно в контакте, по меньшей мере, с одним блокирующим слоем, называемым второй блокирующий слой, выбираемым из одного блокирующего подслоя и одного блокирующего надслоя, соответственно называемых второй блокирующий подслой и второй блокирующий надслой,
- второй блокирующий подслой и/или второй блокирующий надслой с толщиной более 1 нм,
- стеклопакет включает, при необходимости, по меньшей мере, один блокирующий слой, выбираемый из первого блокирующего слоя, находящегося в контакте с первым функциональным металлическим слоем (40), и третьего блокирующего слоя, расположенного  в контакте с третьим функциональным металлическим слоем (120),
- первый, второй и/или третий блокирующий слои имеют соответственно толщины СВ1, СВ2, СВ3, удовлетворяющие следующему уравнению: СВ1+СВ3<1,1 CB2, с толщиной СВ2, по меньшей мере, не ноль.
2. Подложка по п. 1, отличающаяся тем, что каждый функциональный металлический слой (40, 80, 120) находится в контакте, по меньшей мере, с одним блокирующим слоем.
3. Подложка по п. 1 или 2, отличающаяся тем, что каждый функциональный металлический слой (40, 80, 120) находится в контакте с блокирующим надслоем, называемым, в зависимости от положения относительно подложки, первым, вторым или третьим блокирующим надслоем.
4. Подложка по п. 1 или 2, отличающаяся тем, что блокирующие слои, соответствующие первому, второму и третьему блокирующему слою, определяемые, начиная от подложки, удовлетворяют следующим характеристикам:
- отношение толщины второго блокирующего слоя СВ2 к толщине первого блокирующего слоя СВ1 выше 1,10, предпочтительно составляет от 1,10 до 10, а лучше от 1,10 до 2,00, предпочтительно от 1,40 до 1,70 включительно,
- отношение толщины второго блокирующего слоя СВ2 к толщине третьего блокирующего слоя СВ3 выше 1,10, предпочтительно составляет от 2,00 до 10, предпочтительно от 2,90 до 3,20 включительно.
5. Подложка по п. 1 или 2, отличающаяся тем, что блокирующие слои выбраны из металлических слоев на основе металла или металлического сплава, слоев из нитрида металла и слоев из оксинитрида металла, предпочтительно одного или нескольких элементов, выбираемых из титана, никеля, хрома и ниобия.
6. Подложка по п. 1 или 2, отличающаяся тем, что блокирующие слои выбраны из слоев Ti, TiN, Nb, NbN, Ni, NiN, Cr, CrN, NiCr, NiCrN.
7. Подложка по п. 1 или 2, отличающаяся тем, что толщина второго блокирующего слоя СВ2 составляет от 1,5 до 3,5 нм.
8. Подложка по п. 1 или 2, отличающаяся тем, что общая толщина блокирующих слоев составляет от 3 до 7 нм включительно, прендпочтительно от 3,5 до 5 нм, а лучше от 4 до 5 нм.
9. Подложка по п. 1 или 2, отличающаяся тем, что три функциональных металлических слоя соответствуют первому, второму и третьему металлическим функциональным слоям, определяемым, начиная с подложки, и удовлетворяют следующим характеристикам:
- отношение толщины второго металлического слоя (80) к толщине первого функционального металлического слоя (40) составляет от 1,50 до 2,20, предпочтительно от 1,80 до 2,20 включительно,
- отношение толщины третьего металлического слоя (120) к толщине второго функционального металлического слоя (80) составляет от 1,10 до 1,60, предпочтительно от 1,10 до 1,55 включительно.
10. Подложка по п. 1 или 2, отличающаяся тем, что антибликовые покрытия, соответствующие первому, второму и третьему антибликовому покрытию, определяемые, начиная с подложки, имеют отношение толщины одного покрытия к толщине предыдущего, составляющее от 0,90 до 1,20 включительно.
11. Подложка по п. 1 или 2, отличающаяся тем, что антибликовые покрытия содержат, по меньшей мере, один диэлектрический слой на основе оксида или нитрида одного или нескольких элементов, выбираемых из кремния, алюминия, олова, цинка.
2
3
4
x
y
12. Подложка по п. 1 или 2, отличающаяся тем, что каждое из антибликовых покрытий содержит, по меньшей мере, один диэлектрический слой, выполняющий барьерную функцию, на основе соединений кремния, выбранных из оксидов, таких как SiO, нитридов кремния SiN и оксинитридов SiON, при необходимости, с присадкой с помощью, по меньшей мере, некоторого другого элемента, как алюминий.
13. Подложка по п. 1 или 2, отличающаяся тем, что каждое из антибликовых покрытий содержит, по меньшей мере, один диэлектрический слой, выполняющий стабилизирующую функцию, на основе кристаллизованного оксида, в частности, на основе оксида цинка, при необходимости, с присадкой с помощью, по меньшей мере, некоторого другого элемента, как алюминий.
14. Подложка по п. 1 или 2, отличающаяся тем, что она включает стеклопакет, определяемый начиная от прозрачной подложки, содержащий:
- первое антибликовое покрытие, содержащее, по меньшей мере, один диэлектрический слой, выполняющий барьерную функцию, и, по меньшей мере, один диэлектрический слой, выполняющий стабилизирующую функцию,
- первый функциональный слой,
- первый блокирующий слой,
- второе антибликовое покрытие, содержащее, по меньшей мере, один нижний диэлектрический слой, выполняющий стабилизирующую функцию, один диэлектрический слой, выполняющий барьерную функцию, и, по меньшей мере, один верхний диэлектрический слой, выполняющий стабилизирующую функцию,
- второй функциональный слой,
- второй блокирующий слой,
- третье антибликовое покрытие, содержащее, по меньшей мере, один нижний диэлектрический слой, выполняющий стабилизирующую функцию, один диэлектрический слой, выполняющий барьерную функцию, и, по меньшей мере, один верхний диэлектрический слой, выполняющий стабилизирующую функцию,
- третий функциональный слой,
- третий блокирующий слой,
- четвертое антибликовое покрытие, содержащее, по меньшей мере, один диэлектрический слой, выполняющий стабилизирующую функцию, и, по меньшей мере, один диэлектрический слой, выполняющий барьерную функцию.
15. Остекление, содержащее прозрачную подложку по любому из предыдущих пунктов, отличающееся тем, что оно представлено в виде слоистого остекления, асимметричного остекления или многослойного остекления типа двойного остекления.