ОХЛАЖДАЮЩИЙ МОДУЛЬ ДЛЯ ОХЛАЖДЕНИЯ ЭЛЕКТРОННЫХ ЭЛЕМЕНТОВ

1. Охлаждающий модуль (100) для охлаждения, по меньшей мере, одного электронного и/или электрического элемента, содержащий конденсатор (1), который содержит панель (11), состоящую из двух листов (114, 115), скрепленных друг с другом посредством прокатки таким образом, что между данными листами (114, 115) образован канал (113), расположенный в плоскости, образованной этими листами (114, 1115).
2. Охлаждающий модуль по п.1, в котором канал (113) имеет, по меньшей мере, один контур (1130).
3. Охлаждающий модуль (100) по п.1, дополнительно содержащий теплоприемный блок (2, 2А, 2В), сообщенный по текучей среде с каналом (113), при этом теплоприемный блок (2, 2А, 2В) имеет соединительные приспособления для подсоединения, по меньшей мере, одного источника (3) тепла таким образом, что тепловая нагрузка может термически передаваться на теплоприемный блок (2, 2А, 2В).
4. Охлаждающий модуль (100) по п.2, дополнительно содержащий теплоприемный блок (2, 2А, 2В), сообщенный по текучей среде с каналом (113), при этом теплоприемный блок (2, 2А, 2В) имеет соединительные приспособления для подсоединения, по меньшей мере, одного источника (3) тепла таким образом, что тепловая нагрузка может термически передаваться на теплоприемный блок (2, 2А, 2В).
5. Охлаждающий модуль (100) по п.3, содержащий несколько панелей (11), устанавливаемых на теплоприемном блоке (2, 2А, 2В) с образованием комплекта (111) панелей; при этом теплоприемный блок (2, 2А, 2В) соединен, по меньшей мере, с одним каналом (113) каждой панели (11).
6. Охлаждающий модуль (100) по п.4, содержащий несколько панелей (11), устанавливаемых на теплоприемном блоке (2, 2А, 2В) с образованием комплекта (111) панелей; при этом теплоприемный блок (2, 2А, 2В) соединен, по меньшей мере, с одним каналом (113) каждой панели (11).
7. Охлаждающий модуль (100) по п.3, в котором теплоприемный блок (2, 2А, 2В) представляет собой теплопроводную базовую пластину (2В).
8. Охлаждающий модуль (100) по п.4, в котором теплоприемный блок (2, 2А, 2В) представляет собой теплопроводную базовую пластину (2В).
9. Охлаждающий модуль (100) по п.5, в котором теплоприемный блок (2, 2А, 2В) представляет собой теплопроводную базовую пластину (2В).
10. Охлаждающий модуль (100) по п.6, в котором теплоприемный блок (2, 2А, 2В) представляет собой теплопроводную базовую пластину (2В).
11. Охлаждающий модуль (100) по любому из пп.3-10, в котором теплоприемный блок (2, 2А, 2В) представляет собой испаритель (2А).
12. Охлаждающий модуль (100) по любому из пп.1-10, дополнительно содержащий охлаждающий агент (5) в канале (113) для передачи тепла; при этом передача тепла осуществляется за счет испарения первой части (1134) охлаждающего агента (5) и конденсации второй части (1135) охлаждающего агента (5).
13. Охлаждающий модуль (100) по п.11, дополнительно содержащий охлаждающий агент (5) в канале (113) для передачи тепла; при этом передача тепла осуществляется за счет испарения первой части (1134) охлаждающего агента (5) и конденсации второй части (1135) охлаждающего агента (5).
14. Охлаждающий модуль (100) по п.12, в котором первая часть охлаждающего агента (5) представляет собой жидкость, а вторая часть охлаждающего агента (5) является газообразной, так что канал (113) заполнен охлаждающим агентом (5) в насыщенном состоянии.
15. Охлаждающий модуль (100) по п.13, в котором первая часть охлаждающего агента (5) представляет собой жидкость, а вторая часть охлаждающего агента (5) является газообразной, так что канал (113) заполнен охлаждающим агентом (5) в насыщенном состоянии.
16. Охлаждающий модуль (100) по п.12, в котором, по меньшей мере, один канал (113) выполнен таким образом, что при работе охлаждающего модуля (100) обеспечивается перемещение охлаждающего агента под действием силы тяжести или пульсационное охлаждение.
17. Охлаждающий модуль (100) по любому из пп.13-15, в котором, по меньшей мере, один канал (113) выполнен таким образом, что при работе охлаждающего модуля (100) обеспечивается перемещение охлаждающего агента под действием силы тяжести или пульсационное охлаждение.
18. Охлаждающий модуль (100) по любому из пп.1-10, 13-16, в котором при работе охлаждающего модуля (100) тепло от конденсатора (1) передается в окружающую среду теплоносителем (4, 4А, 4В, 4С, 4D).
19. Охлаждающий модуль (100) по п.11, в котором при работе охлаждающего модуля (100) тепло от конденсатора (1) передается в окружающую среду теплоносителем (4, 4А, 4В, 4С, 4D).
20. Охлаждающий модуль (100) по п.12, в котором при работе охлаждающего модуля (100) тепло от конденсатора (1) передается в окружающую среду теплоносителем (4, 4А, 4В, 4С, 4D).
21. Охлаждающий модуль (100) по п.17, в котором при работе охлаждающего модуля (100) тепло от конденсатора (1) передается в окружающую среду теплоносителем (4, 4А, 4В, 4С, 4D).
22. Силовой модуль, содержащий по меньшей мере, один электрический и/или электронный элемент (3), термически соединенный с теплоприемным блоком (2, 2А, 2В), и охлаждающий модуль (100) по любому из пп.1-21 с охлаждающим агентом (5) для восприятия тепла от теплоприемного блока (2, 2А, 2В) и передачи тепла в окружающую среду с помощью теплоносителя (4, 4А, 4В, 4С, 4D) при работе охлаждающего модуля (100).
23. Способ (150) охлаждения электрических и/или электронных элементов (3), включающий этапы, на которых:
получают тепло, по меньшей мере, от одного электрического и/или электронного элемента (3), термически соединенного с теплоприемным блоком (2, 2А, 2В) охлаждающего модуля (100), посредством теплоприемного блока (2, 2А, 2В) при работе охлаждающего модуля (100, 151);
передают тепло при работе охлаждающего модуля (100, 152) от теплоприемного блока (2, 2А, 2В) к конденсатору (1) охлаждающего модуля (100), содержащему панель (11) из двух листов (114, 115), соединенных друг с другом способом прокатки, таким образом, что между данными листами (114, 115) образуется канал (113), расположенный в плоскости, образованной этими листами (114, 115).
24. Способ (150) по п.23, дополнительно включающий этап, на котором передают тепло от конденсатора (1) в окружающую среду путем испарения первой части (1134) охлаждающего агента (5) в канале (113), конденсации второй части (1135) охлаждающего агента (5) в канале (113), и передачи тепла от канала (113) к теплоносителю (4, 4А, 4В, 4С, 4D, 153); при этом, по меньшей мере, один канал (113) выполнен таким образом, что при работе охлаждающего модуля (100) обеспечивается перемещение охлаждающего агента под действием силы тяжести.
25. Способ (150) по п.23, дополнительно включающий этап, на котором передают тепло от конденсатора (1) в окружающую среду путем испарения первой части (1134) охлаждающего агента (5) в канале (113), конденсации второй части (1135) охлаждающего агента (5) в канале (113), и передачи тепла от канала (113) к теплоносителю (4, 4А, 4В, 4С, 4D, 153); при этом по меньшей мере, один канал (113) выполнен таким образом, что при работе охлаждающего модуля (100) обеспечивается перемещение охлаждающего агента за счет пульсационного охлаждения.