ВОДНАЯ ПОЛИРУЮЩАЯ КОМПОЗИЦИЯ И СПОСОБ ХИМИКО-МЕХАНИЧЕСКОГО ПОЛИРОВАНИЯ ПОДЛОЖЕК ДЛЯ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ, МЕХАНИЧЕСКИХ И ОПТИЧЕСКИХ УСТРОЙСТВ

1. Водная полирующая композиция, имеющая pH в интервале от 3 до 11 и содержащая
(A) по меньшей мере, один тип абразивных частиц, которые положительно заряжены при диспергировании в водной среде, свободной от компонента (В) и имеющей pH в интервале от 3 до 9, что подтверждается электрофоретической подвижностью;
(B) по меньшей мере, один анионный фосфатный диспергирующий агент; и
(C) по меньшей мере, один компонент на основе многоатомного спирта, выбранный из группы, состоящей из
(c1) многоатомных спиртов, выбранных из группы, состоящей из растворимых в воде и диспергируемых в воде, алифатических и циклоалифатических, мономерных, димерных и олигомерных многоатомных спиртов, имеющих, по меньшей мере, 4 гидроксигруппы, которые являются не диссоциируемыми в водной среде, где многоатомный спирт (c1) содержится в количествах от 0,005 до 5 мас.% в пересчете на общую массу указанной композиции;
(c2) смеси, состоящей из
(с21) по меньшей мере, одного многоатомного спирта, выбранного из группы, состоящей из растворимых в воде и диспергируемых в воде, алифатических и циклоалифатических многоатомных спиртов, имеющих,
по меньшей мере, 2 гидроксигруппы, которые являются не диссоциируемыми в водной среде; и
(c22) по меньшей мере, одного растворимого в воде или диспергируемого в воде полимера, выбранного из группы, состоящей из линейных и разветвленных гомополимеров и сополимеров алкиленоксидов (с221); и линейных и разветвленных, алифатических и циклоалифатических поли(N-виниламидных) гомополимеров и сополимеров (с222); и
(c3) смесей (c1) и (c2).
2. Водная полирующая композиция по п.1, отличающаяся тем, что абразивные частицы (A) являются неорганическими частицами, содержащими или состоящими из диоксида церия.
3. Водная полирующая композиция по п.1, отличающаяся тем, что
- многоатомный спирт (c21) применяют в количествах от 0,05 до 5 мас.% в пересчете на общую массу указанной композиции, и
- полимер (с22) применяют в количествах от 0,005 до 5 мас.% в пересчете на общую массу указанной композиции.
4. Водная полирующая композиция по п.1, отличающаяся тем, что анионный фосфатный диспергирующий агент (В) выбирают из группы растворимых в воде конденсированных фосфатов.
5. Водная полирующая композиция по п.4, отличающаяся тем, что растворимый в воде конденсированный фосфат (В) выбран из группы, состоящей из метафосфатов общей формулы I:
<mrow><mo stretchy="false">[</mo><msubsup><mi>M</mi><mi>n</mi><mo>+</mo></msubsup><msub><mrow><mo stretchy="false">(</mo><mi>P</mi><msub><mi>O</mi><mn>3</mn></msub><mo stretchy="false">)</mo></mrow><mi>n</mi></msub><mo stretchy="false">]</mo><mtext> </mtext><mtext> </mtext><mtext> </mtext><mtext> </mtext><mtext> </mtext><mtext> </mtext><mtext> </mtext><mtext> </mtext><mtext> </mtext><mtext> </mtext><mtext> </mtext><mtext> </mtext><mtext> </mtext><mtext> </mtext><mtext> </mtext><mtext> </mtext><mtext> </mtext><mrow><mo>(</mo><mi>I</mi><mo>)</mo></mrow></mrow>
;
и полифосфатов общей формулы II и III:
<mrow><msubsup><mi>M</mi><mi>n</mi><mo>+</mo></msubsup><msub><mi>P</mi><mi>n</mi></msub><msub><mi>O</mi><mn>3</mn></msub><msub><mrow /><mrow><mi>n</mi><mo>+</mo><mn>1</mn><mtext> </mtext><mtext> </mtext><mtext> </mtext><mtext> </mtext><mtext> </mtext><mtext> </mtext><mtext> </mtext><mtext> </mtext><mtext> </mtext><mtext> </mtext><mtext> </mtext><mtext> </mtext><mtext> </mtext><mtext> </mtext><mtext> </mtext></mrow></msub><mtext> </mtext><mtext> </mtext><mrow><mo>(</mo><mrow><mi>I</mi><mi>I</mi></mrow><mo>)</mo></mrow></mrow>
;
<mrow><msup><mi>M</mi><mo>+</mo></msup><msub><mi>H</mi><mn>2</mn></msub><msub><mi>P</mi><mi>n</mi></msub><msub><mi>O</mi><mrow><mn>3</mn><mi>n</mi><mo>+</mo><mn>1</mn></mrow></msub><mtext> </mtext><mtext> </mtext><mtext> </mtext><mtext> </mtext><mtext> </mtext><mtext> </mtext><mtext> </mtext><mtext> </mtext><mtext> </mtext><mtext> </mtext><mrow><mo>(</mo><mrow><mi>I</mi><mi>I</mi><mi>I</mi></mrow><mo>)</mo></mrow></mrow>
;
где М является аммонием, натрием и калием, и индекс n равен от 2 до 10000.
6. Водная полирующая композиция по п.1, отличающаяся тем, что растворимые в воде и диспергируемые в воде, алифатические и циклоалифатические, мономерные, димерные и олигомерные многоатомные спирты (c1), имеющие, по меньшей мере, 4 гидроксигруппы, которые являются не диссоциируемыми в водной среде, выбирают из группы, состоящей из эритрита, пентаэритрита, альдитов, циклитов, углеводов и димеров и олигомеров глицерина, эритрита, пентаэритрита, альдитов, циклитов.
7. Водная полирующая композиция по п.6, отличающаяся тем, что альдит (c1) выбран из группы, состоящей из тетритов, пентитов, гекситов, гептитов и октитов; циклит (c1) выбран из инозитов; и углевод (c1) выбран из группы, состоящей из моносахаридов, дисахаридов, олигосахаридов, полисахаридов, дезоксисахаров и аминосахаров.
8. Водная полирующая композиция по п.7, отличающаяся тем, что моносахарид (c1) выбран из группы, состоящей из аллозы, альтрозы, глюкозы, маннозы, идозы, галактозы и талозы.
9. Водная полирующая композиция по п.1, отличающаяся тем, что растворимый в воде или диспергируемый в воде, алифатический или циклоалифатический многоатомный спирт (c21), имеющий 2-3 гидроксигруппы, которые являются не диссоциируемыми в водной среде, выбран из группы, состоящей из этиленгликоля, пропилен гликоля, диэтиленгликоля, триэтиленгликоля, дипропиленгликоля, трипропиленгликоля, этиленпропиленгликоля, диэтиленпропиленгликоля, этилендипропиленгликоля, глицерина, 1,2,3-тригидрокси-н-бутана, триметилолпропана и их смесей; тем, что растворимый в воде или диспергируемый в воде, линейный или разветвленный гомополимер или сополимер алкиленоксидов (c221) выбран из группы, состоящей из гомополимеров и сополимеров этиленоксида и пропиленоксида; и тем, что линейный или разветвленный, алифатический или циклоалифатический поли(N-виниламидный) гомополимер и сополимер (c222) выбран из группы, состоящей из гомополимеров и сополимеров алифатических и циклоалифатических N-виниламидных мономеров, выбранных из группы, состоящей из N-винилацетамида, N-винилпирролидона, N-винилвалеролактама, N-винилкапролактама, N-винилсукцинимида и их смесей.
10. Водная полирующая композиция по п.1, отличающаяся тем, что она дополнительно содержит, по меньшей мере, один агент, регулирующий pH, или буферный агент (E), отличающийся от компонентов (A), (B) и (C).
11. Водная полирующая композиция по п.1, отличающаяся тем, что она дополнительно содержит, по меньшей мере, один функциональный компонент (D), отличающийся от компонентов (A), (B) и (C), и где указанный функциональный компонент (D) выбран из группы, состоящей из органических, неорганических и гибридных органическо-неорганических абразивных частиц, отличающихся от частиц (A), материалов, имеющих нижнюю критическую температуру растворения (НКТР) или верхнюю критическую температуру растворения (ВКТР), окисляющих агентов, пассивирующих агентов, агентов для обращения заряда, комплексообразующих или хелатообразующих агентов, агентов, повышающих истирание, стабилизирующих агентов, агентов, регулирующих текучесть, поверхностно-активных веществ, биоцидов, катионов металлов и органических растворителей.
12. Водная полирующая композиция по п.11, отличающаяся тем, что биоцид (D) выбран из группы, состоящей из растворимых в воде или диспергируемых в воде N-замещенных диазений диоксидов и солей N-замещенных N′-гидрокси-диазений оксидов.
13. Способ полирования подложек для электрических, механических и оптических устройств путем контактирования подложки, по меньшей мере, один раз с водной полирующей композицией и полирования подложки до получения желаемой плоскостности, отличающийся тем, что применяют водную полирующую композицию, определенную в любом из пп.1-12.
14. Способ по п.13, отличающийся тем, что подложка содержит, по меньшей мере, один слой, содержащий или состоящий из, по меньшей мере, одного диэлектрического материала на основе оксида кремния, и, по меньшей мере, один слой, содержащий или состоящий из нитрида кремния.
15. Применение водной полирующей композиции, определенной в любом из пп.1-12, для производства электрических, механических и оптических устройств.