КОМПОЗИЦИЯ ДЛЯ НАНЕСЕНИЯ МЕТАЛЛИЧЕСКОГО ПОКРЫТИЯ ПОСРЕДСТВОМ ЭЛЕКТРОЛИТИЧЕСКОГО ОСАЖДЕНИЯ, СОДЕРЖАЩАЯ ВЫРАВНИВАЮЩИЙ АГЕНТ

1. Композиция, содержащая источник ионов меди и по меньшей мере одну добавку, содержащую линейное или разветвленное полимерное соединение имидазолия, содержащее структурную единицы формулы L1
,
1
2
3
где R, R, R каждый независимо выбирается из атома водорода (Н) и органического радикала, имеющего от 1 до 20 атомов углерода,
4
R представляет собой двухвалентных, трехвалентных или мультивалентный органический радикал, который не содержит гидроксильную группу в α или β положении относительно атома азота имидазольных колец.
n представляет собой целое число.
1
2
2. Композиция по п.1, отличающаяся тем, что R и R представляют собой атомы водорода.
3
3. Композиция по п.1, отличающаяся тем, что R представляет собой атом водорода.
4
4. Композиция по п.1, отличающаяся тем, что R представляет собой замещенный или незамещенный C2-C20 алкандиил.
4
5. Композиция по п.4, отличающаяся тем, что R не содержит гидроксильных групп.
o-
6. Композиция по п.1, отличающаяся тем, что по меньшей мере одна добавка содержит противоион Y, где о представляет собой целое число.
o-
7. Композиция по п.6, отличающаяся тем, что противоионом Y является хлорид, сульфат или ацетат.
n
8. Композиция по п.1, отличающаяся тем, что среднечисловая молекулярная масса M полимерного соединения имидазолия, определенная с помощью гельпроникающей хроматографии, больше 500 г/моль.
9. Композиция по п.1, отличающаяся тем, что полимерное соединение имидазолия содержит более 80 мас.% структурных единиц формулы L1.
10. Композиция по п.1, отличающаяся тем, что добавку получают путем реакции
1
2
- α-дикарбонильного соединения R-CO-CO-R,
3
- альдегида R-CHO,
2
m
4
- по меньшей мере одного аминосоединения (NH-)R
+
o-
o
- протонной кислоты (H)Y,
1
2
3
4
где R, R, R, R, Y и o имеют ранее описанные значения.
11. Композиция по п.10, отличающаяся тем, что аминосоединением является алифатический или ароматический диамин, триамин, мультиамин или их смеси.
12. Композиция по любому из пп.1-11, дополнительно содержащая один или более ускоряющих агентов.
13. Композиция по любому из пп.1-11, дополнительно содержащая один или более подавляющих агентов.
14. Применение добавки, как определено в любом из пп.1-13, в электролитической ванне для осаждения содержащих металл слоев.
15. Способ осаждения металлического слоя на подложку путем:
a) контакта электролитической ванны для нанесения металлического покрытия, содержащей композицию по любому из пп.1-13, с подложкой, и
b) создания плотности тока в подложке в течение периода времени, достаточного для осаждения металлического слоя на подложку.
16. Способ по п.15, отличающийся тем, что подложка содержит элементы поверхности микрометрового или субмикрометрового размера, и осаждение осуществляется с заполнением элементов поверхности микрометрового или субмикрометрового размера.
17. Способ по п.16, отличающийся тем, что элементы поверхности микрометрового или субмикрометрового размера имеют размер отверстия от 1 до 1000 нм и/или коэффициент пропорциональности 4 или более.