ТОНКАЯ РАМКА И ДИСПЛЕЙ, СНАБЖЕННЫЙ ЕЮ
THIN FRAME AND DISPLAY SUPPLIED WITH IT

2420-530938RU/085
ТОНКАЯ РАМКА И ДИСПЛЕЙ, СНАБЖЕННЫЙ ЕЮ
ПЕРЕКРЕСТНАЯ ССЫЛКА НА РОДСТВЕННЫЕ ЗАЯВКИ
[0001] В данной заявке заявлен приоритет Китайской патентной заявки № 201510038519.3, поданной 26 января 2015 г., и Китайской патентной заявки № 201410834739.2, поданной 26 декабря 2014 г., все содержание которых включено в настоящую работу в виде ссылки.
ОБЛАСТЬ ТЕХНИКИ
[0002] Настоящее изобретение относится в основном к областям, связанным с дисплеем, а точнее, к тонкой рамке и дисплею, снабженному ею.
УРОВЕНЬ ТЕХНИКИ
[0003] С повышением разрешения дисплея, все основные изготовители дисплеев уделяют внимание созданию узкой рамки дисплея, для минимизации объема рамки на дисплее.
[0004] В соответствующей конструкции ободка сужение было воплощено для верхней рамки, левой рамки и правой рамки. Однако, вообще говоря, нижняя рамка стандартного дисплея является достаточно широкой, поскольку она обычно обеспечена встроенными в нее кристаллами интегральных схем (ИС), припаянной гибкой печатной схемой (FPC), шинами передачи данных элементов изображения (пикселей) (также называемыми «истоковыми шинами») и шинами логической схемы управления строкой (также называемой «затвор в панели» (Gate in Panel, GIP)), которые используются для управления отображением дисплея, и размещение которых ограничено технологическим процессом.
СУЩНОСТЬ ИЗОБРЕТЕНИЯ
[0005] Для преодоления проблем, имеющих место в уровне техники, была обеспечена тонкая рамка и дисплей, снабженный ею. Технические решения описаны следующим образом.
[0006] Согласно первому аспекту вариантов осуществления настоящего раскрытия обеспечена тонкая рамка дисплея. Тонкая рамка включает в себя истоковые шины с одинаковой длиной, шины GIP (типа «затвор в панели») и, по меньшей мере, два модифицированных кристалла ИС, причем рисунки схем на модифицированных кристаллах ИС эквивалентны рисунку схемы на стандартном кристалле ИС;
модифицированные кристаллы ИС расположены последовательно в боковом направлении по прямой линии, а сумма ширин модифицированных кристаллов ИС в боковом направлении больше, чем ширина стандартного кристалла ИС; и
каждый из модифицированных кристаллов ИС соединен, по меньшей мере, с одной из истоковых шин и шин GIP.
[0007] Согласно второму аспекту вариантов осуществления настоящего раскрытия обеспечен дисплей, снабженный тонкой рамкой. Дисплей включает в себя экран дисплея и тонкую рамку согласно первому аспекту.
[0008] Техническое решение согласно вариантам осуществления настоящего раскрытия может обеспечить, по меньшей мере, частично, следующие предпочтительные эффекты.
[0009] Стандартный кристалл ИС в рамке заменен, по меньшей мере, двумя модифицированными кристаллами ИС, расположенными рядом в боковом направлении. Поскольку общая ширина модифицированных кристаллов ИС, установленных сбоку, больше, чем ширина стандартного кристалла ИС, может получиться большая ширина, свободная для занятия компоновкой из истоковых шин и шин GIP, вследствие чего высота, занимаемая ею, может быть снижена. Следовательно, может быть решена проблема, имеющаяся в уровне техники, состоящая в том, что рамка является относительно широкой, и может быть достигнуто сужение рамки дисплея.
[0010] Следует понимать, что как предшествующее общее описание, так и последующее подробное описание являются лишь примерными и разъяснительными, и они не ограничивают настоящее раскрытие.
КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ЧЕРТЕЖИЕЙ
[0011] Прилагаемые чертежи, которые включены и составляют часть настоящей спецификации, иллюстрируют варианты осуществления, совместимые с настоящим раскрытием, и вместе с описанием служат для разъяснения принципов настоящего раскрытия.
[0012] Фиг. 1 представляет собой принципиальную схему, иллюстрирующую стандартную рамку дисплея согласно примерному варианту осуществления.
[0013] Фиг. 2A представляет собой блок-схему, иллюстрирующую вид спереди тонкой рамки дисплея согласно примерному варианту осуществления.
[0014] Фиг. 2B представляет собой блок-схему, иллюстрирующую общий вид тонкой рамки, показанной на Фиг. 2A, с истоковыми шинами и шинами GIP в ней, расположенными в компоновке одного слоя согласно примерному варианту осуществления.
[0015] Фиг. 2C представляет собой блок-схему, иллюстрирующую поперечный разрез частично увеличенной тонкой рамки, показанной на Фиг. 2A, согласно примерному варианту осуществления.
[0016] Фиг. 2D представляет собой блок-схему, иллюстрирующую тонкую рамку, показанную на Фиг. 2A, с истоковыми шинами и шинами GIP в ней, установленными в компоновке двух слоев, согласно примерному варианту осуществления.
[0017] Фиг. 2E представляет собой блок-схему, иллюстрирующую общий вид тонкой рамки, показанной на Фиг. 2D.
[0018] Фиг. 2F представляет собой блок-схему, иллюстрирующую поперечный разрез частично увеличенной тонкой рамки, показанной на Фиг. 2D, согласно примерному варианту осуществления.
[0019] Фиг. 3A представляет собой блок-схему, иллюстрирующую вид спереди тонкой рамки дисплея согласно другому примерному варианту осуществления.
[0020] Фиг. 3B представляет собой блок-схему, иллюстрирующую поперечный разрез частично увеличенной тонкой рамки, показанной на Фиг. 3A, согласно примерному варианту осуществления.
[0021] Фиг. 3C представляет собой блок-схему, иллюстрирующую тонкую рамку, показанную на Фиг. 3A, с истоковыми шинами и шинами GIP в ней, расположенными в компоновке двух слоев, согласно примерному варианту осуществления.
[0022] Фиг. 3D представляет собой блок-схему, иллюстрирующую поперечный разрез частично увеличенной тонкой рамки, показанной на Фиг. 3C, согласно примерному варианту осуществления.
[0023] Фиг. 4 представляет собой блок-схему, иллюстрирующую вид спереди тонкой рамки дисплея согласно еще одному примерному варианту осуществления.
[0024] Фиг. 5 представляет собой блок-схему, иллюстрирующую дисплей, снабженный тонкой рамкой, согласно примерному варианту осуществления.
ПОДРОБНОЕ ОПИСАНИЕ
[0025] Далее будет сделана подробная ссылка на примерные варианты осуществления, примеры которых проиллюстрированы на прилагаемых чертежах. Следующее описание относится к прилагаемым чертежам, на которых одинаковые номера на различных чертежах представляют одинаковые или сходные элементы, пока не будет представлено иное. Воплощения, изложенные в следующем описании примерных вариантов осуществления, не представляют все воплощения, совместимые с настоящим раскрытием. Вместо этого, они являются лишь примерами приборов и способов, совместимых с аспектами, относящимися к настоящему раскрытию, перечисленных в прилагаемой формуле изобретения. Термин «тонкая рамка», упомянутый в настоящей работе, в основном относится к суженной нижней рамке дисплея, который включает в себя, по меньшей мере, экран дисплея и нижнюю рамку.
[0026] Можно сделать ссылку на Фиг. 1, которая представляет собой принципиальную схему, иллюстрирующую стандартную рамку дисплея согласно примерному варианту осуществления. В рамке, показанной на Фиг. 1, стандартный кристалл 10 ИС может иметь высоту C и ширину A. Рамка также снабжена истоковыми шинами 12 и шинами 14 GIP. Как правило, количество шин 14 GIP намного меньше, чем количество истоковых шин 12, и относительно высокий уровень синхронной передачи требуется истоковыми шинами 12 для передачи сигнала. Таким образом, компоновка истоковых шин 12 нуждается в том, чтобы ей было уделено большее внимание. Для экрана дисплея высокого разрешения, изготовленного из α-Si и оксида индия-галлия-цинка (indium gallium zinc oxide, IGZO), каждая истоковая шина 12 или каждая шина 14 GIP соединена с выводом стандартного кристалла 10 ИС. Для экрана дисплея с разрешением 1280*1024, поскольку каждый пиксель образован тремя транзисторами (соответствующими трем цветам, - соответственно, красному, зеленому и синему), и для каждого столбца требуется одна истоковая шина, получаются 1280*3=3840 истоковых шин, располагаемых по ограниченной ширине. Даже для допущения низкотемпературного поликристаллического кремния (low temperature poly-silicon, LTPs) с мультиплексной цепью, имеют место примерно 1280 требуемых истоковых шин.
[0027] Поэтому, является необходимым, чтобы определенная высота была занята истоковыми шинами, соединенными между собой от ограниченной ширины A по направлению в панель дисплея. Более того, для поддержания функции отображения дисплея необходимо, чтобы пиксели, соединенные с истоковыми шинами 12, во время отображения поддерживались в режиме синхронизации. Иными словами, требуется, чтобы истоковые шины 12 были образованы с одинаковой длиной. Следовательно, при большей занимаемой высоте B, нижняя рамка дисплея будет относительно широкой.
[0028] При ограничении стандартного процесса изготовления, становится сложным обеспечить кристаллы ИС с меньшей шириной и большей длиной. Однако, можно обеспечить кристаллы ИС с меньшей длиной и меньшей шириной. Поэтому, для как можно большего снижения ширины нижней рамки дисплея, стандартный кристалл ИС может быть заменен, по меньшей мере, двумя модифицированными кристаллами ИС с меньшей длиной и меньшей шириной, как показано на Фиг. 2A.
[0029] Фиг. 2A представляет собой блок-схему, иллюстрирующую вид спереди тонкой рамки дисплея согласно примерному варианту осуществления. На Фиг. 2A тонкая рамка 200 включает в себя, по меньшей мере, два модифицированных кристалла 20 ИС, истоковые шины 22 с одинаковой длиной и шины 24 GIP, причем рисунки схем на модифицированных кристаллах 20 ИС эквивалентны рисунку схемы на стандартном кристалле ИС.
[0030] Модифицированные кристаллы 20 ИС расположены последовательно в боковом направлении по прямой линии L1, а сумма ширин модифицированных кристаллов 20 ИС в боковом направлении больше, чем ширина стандартного кристалла ИС. Для двух модифицированных кристаллов 20 ИС, как показано на Фиг. 2A, сумма ширин, D1+D2, двух модифицированных кристаллов 20 ИС обычно бывает больше, чем ширина A стандартного кристалла 10 ИС, как показано на Фиг. 1.
[0031] В настоящем варианте осуществления модифицированные кристаллы 20 ИС расположены таким же образом. Иными словами, поверхность, образованная шириной и высотой для каждого из модифицированных кристаллов ИС, лежит в одной и той же плоскости; а направление компоновки модифицированных кристаллов ИС обеспечено в первом способе компоновки таким образом, чтобы поверхность, образованная шириной и высотой каждого из модифицированных кристаллов ИС, была параллельна поверхности, в которой лежит тонкая рамка. Обратимся к Фиг. 2B, которая представляет собой блок-схему, иллюстрирующую общий вид тонкой рамки, показанной на Фиг. 2A, с истоковыми шинами и шинами GIP в ней, расположенными в компоновке одного слоя, согласно примерному варианту осуществления, причем модифицированный кристалл 20 ИС на левой стороне и модифицированный кристалл 20 ИС на правой стороне расположены одинаковым образом. Иными словами, поверхность, образованная шириной D1 и высотой F модифицированного кристалла 20 ИС на левой стороне, и поверхность, образованная шириной D2 и высотой F модифицированного кристалла 20 ИС на правой стороне, лежат в одной и той же плоскости и параллельны поверхности, в которой лежит тонкая рамка 200. Линия, в которой размещена толщина H модифицированного кристалла 20 ИС, перпендикулярна поверхности, в которой размещена тонкая рамка 200.
[0032] Теперь можно сделать ссылку на Фиг. 2C, которая представляет собой блок-схему, иллюстрирующую поперечный разрез частично увеличенной тонкой рамки, показанной на Фиг. 2A, согласно примерному варианту осуществления. Как видно из чертежа, поверхность, образованная шириной и высотой F модифицированного кристалла 20 ИС, параллельна поверхности, в который лежит тонкая рамка 200, толщина H модифицированного кристалла 20 ИС лежит перпендикулярно поверхности, в которой лежит тонкая рамка 200, а поверхность, в которой лежит тонкая рамка 200, является той же, или параллельной поверхности, в которой лежит экран дисплея.
[0033] В качестве альтернативы, каждые соседние два из модифицированных кристаллов 20 ИС расположены в контакте или не в контакте друг с другом. Иными словами, расстояние между соседними двумя из модифицированных кристаллов 20 ИС больше или равно 0. Когда каждые соседние два модифицированных кристалла 20 ИС расположены в контакте друг с другом, сумма ширин модифицированных кристаллов 20 ИС является большей, чем ширина стандартного кристалла ИС. В противном случае, когда каждые соседние два из модифицированных кристаллов 20 ИС расположены не в контакте друг с другом, то есть, когда существует определенное расстояние между каждыми соседними двумя модифицированными кристаллами 20 ИС, расстояние от самого левого из модифицированных кристаллов 20 ИС до самого правого из модифицированных кристаллов 20 ИС обычно бывает больше, чем ширина A стандартного кристалла 10 ИС, как показано на Фиг. 1.
[0034] Для снижения высоты, занимаемой модифицированными кристаллами ИС в продольном направлении, для как можно большего сужения нижней рамки дисплея, модифицированные кристаллы 20 ИС могут быть установлены последовательно в боковом направлении по прямой линии, то есть, в боковом направлении центральные линии модифицированных кристаллов 20 ИС могут лежать по прямой линии L1. Однако, в идеальном состоянии центральные линии модифицированных кристаллов 20 ИС лежат по прямой линии L1. При реальном расположении, модифицированные кристаллы 20 ИС, насколько возможно, расположены последовательно в боковом направлении по прямой линии.
[0035] Поскольку рисунки схем на модифицированных кристаллах 20 ИС эквивалентны рисунку схемы на стандартном кристалле ИС, то есть, электрическая схема на стандартном кристалле ИС распределена по поверхности модифицированных кристаллов 20 ИС, сумма ширин модифицированных кристаллов 20 ИС в боковом направлении может быть задана как большая, чем ширина стандартного кристалла ИС, для как можно большего снижения высоты, занимаемой компоновкой из истоковых шин 22 и шин 24 GIP. Фиксированная площадь поверхности может быть занята компоновкой истоковых шин 22 и шинами 24 GIP. Поэтому, при наличии большей ширины, занимаемой площадью поверхности компоновки, высота, занимаемая компоновкой из истоковых шин 22 и шин 24 GIP, может быть меньшей. Как показано на Фиг. 2A, высота E1 является меньшей, чем высота B на Фиг. 1. Таким образом, нижняя рамка дисплея имеет сниженную ширину, и, таким образом, является суженной.
[0036] Для осуществления сужения нижней рамки дисплея, каждый из модифицированных кристаллов 20 ИС соединяют, по меньшей мере, с одной из истоковых шин 22 и шин 24 GIP. Иными словами, модифицированный кристалл 20 ИС, который может быть соединен только с одной истоковой шиной 22, также может быть соединен только с одной шиной 24 GIP, и может быть соединен как с истоковой шиной 22, так и с шиной 24 GIP, в зависимости от внутреннего рисунка схемы модифицированного кристалла 20 ИС.
[0037] В качестве альтернативы, каждый из модифицированных кристаллов 20 ИС снабжен выводами, распределенными равномерно на его верхней стороне, и эти выводы соединены с истоковыми шинами 22 и шинами 24 GIP в соотношении один к одному. Как правило, количество выводов на верхней стороне модифицированных кристаллов 20 ИС равно количеству истоковых шин 22 и шин 24 GIP. Однако, в соответствии с реальными нуждами на верхней стороне модифицированных кристаллов 20 ИС могут быть обеспечены выводы для других целей, и объем защиты настоящего варианта осуществления не ограничен этими очевидными альтернативными вариантами осуществления.
[0038] Поскольку каждый из модифицированных кристаллов 20 ИС снабжен выводами, распределенными равномерно на его верхней стороне, и эти выводы соединены с истоковыми шинами 22 и шинами 24 GIP в соотношении один к одному, остаток площади поверхности для компоновки из истоковых шин 22 и шин 24 GIP на верхней стороне модифицированных кристаллов 20 ИС может быть, насколько возможно, уменьшен. Таким образом, истоковые шины 22 и шины 24 GIP могут быть распределены, насколько возможно, равномерно, вследствие чего снижение высоты E1 для компоновки на Фиг. 2A может быть усилено.
[0039] В возможном способе осуществления, поскольку существуют определенные требования для отображения пикселей на экране дисплея, то есть, эти пиксели должны отображаться или исчезать одновременно, существует высокий спрос на своевременность реагирования для пикселей. Следовательно, должны быть обеспечены длины истоковых шин 22 равные друг другу. Для облегчения одновременного контроля за пикселями предусмотрено, чтобы длины истоковых шин 22 были равны друг другу, и каждые соседние два модифицированных кристалла 20 ИС могут быть соединены через провод таким образом, чтобы в модифицированных кристаллах 20 ИС можно было одновременно передавать сигнал на истоковые шины 22, соединенные для этой цели, для контроля за истоковыми шинами 22 в то же самое время.
[0040] Более того, поскольку электронные схемы на модифицированных кристаллах 20 ИС получают путем распределения электронных схем для стандартного кристалла ИС по модифицированным кристаллам 20 ИС, а различные компоненты в электронных схемах занимают постоянное пространство для компоновки, сумма площадей поверхности модифицированных кристаллов ИС обычно бывает равна площади поверхности стандартного кристалла ИС. В качестве альтернативы, ввиду потерь площади поверхности на краях модифицированных кристаллов 20 ИС, сумма площадей поверхности модифицированных кристаллов 20 ИС может быть чуть больше, чем площадь поверхности стандартного кристалла ИС.
[0041] В качестве альтернативы, высоты F модифицированных кристаллов 20 ИС могут быть равны друг другу. Поскольку электронные схемы на модифицированных кристаллах 20 ИС получают путем распределения электронных схем для стандартного кристалла ИС по поверхности модифицированных кристаллов 20 ИС, если сумма площадей поверхности модифицированных кристаллов ИС равна площади поверхности стандартного кристалла ИС, то высота F модифицированных кристаллов 20 ИС является меньшей, чем высота C стандартного кристалла ИС на Фиг. 1. Однако, ширины модифицированных кристаллов ИС могут быть равны или не равны друг другу. Например, D1 может быть равна или не равна D2.
[0042] В возможном способе осуществления, для большего сужения нижней рамки дисплея, истоковые шины и шины GIP соединенные с модифицированными кристаллами ИС, могут быть соединены с соответствующим портом экрана дисплея в порядке расположения двух или более слоев.
[0043] На Фиг. 2A, 2B и 2C истоковые шины и шины GIP, соединенные с модифицированными кристаллами ИС, соединены с соответствующим портом экрана дисплея в порядке расположения одного слоя, то есть, все истоковые шины и шины GIP лежат в одном и том же слое. Однако, при избыточном количестве истоковых шин, для дальнейшего снижения занятия высоты этими истоковыми шинами в нижней рамке, упомянутая одна или обе из истоковых шин и шин GIP могут быть расположены, по меньшей мере, в два слоя. Например, как показано на Фиг. 2B, часть истоковых шин 22 и шин 24 GIP могут быть расположены равномерно в первом слое и могут быть соединены с соответствующим портом 26 на экране дисплея, тогда как остальная часть истоковых шин 22 и шин 24 GIP может быть расположена равномерно во втором слое и может быть соединена с соответствующим портом 26 на экране дисплея.
[0044] Можно обратиться к Фиг. 2D, которая представляет собой блок-схему, иллюстрирующую тонкую рамку, показанную на Фиг. 2A, с истоковыми шинами и шинами GIP в ней, которые расположены в компоновке двух слоев согласно примерному варианту осуществления. На Фиг. 2D линии, обозначенные в виде сплошных линий среди истоковых шин 22 и шин 24 GIP, лежат в первом слое, тогда как линии, обозначенные как пунктирные линии, лежат во втором слое. Для четкой иллюстрации этих двух слоев, как показано на Фиг. 2E, которая представляет собой блок-схему, иллюстрирующую общий вид тонкой рамки, показанной на Фиг. 2D, линии, обозначенные как сплошные линии, и линии, обозначенные как пунктирные линии среди истоковых шин 22 и шин 24 GIP, расположены, соответственно, в два слоя, но модифицированные кристаллы 20 ИС и обеспеченный на них вывод являются такими же, что и показанные на Фиг. 2A и 2B.
[0045] Можно теперь дополнительно обратиться к Фиг. 2F, которая представляет собой блок-схему, иллюстрирующую поперечный разрез частично увеличенной тонкой рамки, показанной на Фиг. 2D согласно примерному варианту осуществления. Истоковые шины 22 и шины 24 GIP, лежащие в два слоя, соединены, соответственно, с модифицированными кристаллами 20 ИС и соответствующими портами экрана дисплея. Поверхность, образованная шириной и высотой F модифицированных кристаллов 20 ИС, параллельна поверхности, в которой лежит тонкая рамка, тогда как толщина H модифицированных кристаллов 20 ИС перпендикулярна поверхности, в которой лежит тонкая рамка.
[0046] Как видно из Фиг. 2B и 2E, компоновки истоковых шин 22 и шин 24 GIP на Фиг. 2B лежат в одном и том же слое, тогда как компоновки истоковых шин 22 и шин 24 GIP на Фиг. 2E лежат в двух слоях. Поскольку толщина нижней рамки может быть занята, когда компоновки истоковых шин 22 и шин 24 GIP на Фиг. 2E лежат в два слоя, в одном слое может быть снижено количество линий в схеме, вследствие чего площадь поверхности компоновки в слое может быть снижена. Таким образом, при фиксированной ширине для каждого слоя, занятие высоты шинами электронной схемы для каждого слоя может быть снижено, то есть, занятие высоты в нижней рамке может быть снижено, и нижняя рамка может быть дополнительно сужена. Например, высота E2 компоновки на Фиг. 2D является меньшей, чем высота E1 компоновки на Фиг. 2A. Таким образом, прямая линия L2, на которой лежат центральные линии модифицированного кристалла 20 ИС с левой стороны и модифицированного кристалла 20 ИС с правой стороны на Фиг. 2D, отличается от прямой линии L1 на Фиг. 2A. Кроме того, L2 расположена ближе к верхнему краю нижней рамки 200, то есть, ближе к экрану дисплея, чем L1.
[0047] Подводя итог, в соответствии с тонкой рамкой дисплея, обеспеченной вариантами осуществления настоящего раскрытия, стандартный кристалл ИС в рамке заменен, по меньшей мере, двумя модифицированными кристаллами ИС, расположенными рядом в боковом направлении. Поскольку общая ширина модифицированных кристаллов ИС, расположенных в боковом направлении, больше, чем ширина стандартного кристалла ИС, может получиться большая ширина, занимаемая компоновкой истоковых шин и шин GIP, вследствие чего занимаемая ею высота может быть снижена. Следовательно, может быть решена проблема, имеющаяся в уровне техники, состоящая в наличии относительно широкой рамки, и, таким образом, может быть достигнуто сужение рамки дисплея.
[0048] В альтернативном способе осуществления, для как можно большего снижения занятия ширины для ширины модифицированных кристаллов ИС в нижней рамке дисплея, то есть, для дальнейшего сужения нижней рамки дисплея, направление компоновки модифицированных кристаллов ИС во втором способе компоновки может быть также обеспечено в ходе конструирования нижней рамки таким образом, чтобы модифицированные кристаллы ИС были обеспечены перпендикулярно к поверхности, в которой лежит экран дисплея. Иными словами, модифицированные кристаллы ИС расположены таким же образом, причем толщина нижней рамки дисплея занята ширинами модифицированных кристаллов ИС, тогда как ширина нижней рамки дисплея занята толщинами модифицированных кристаллов ИС. То есть, поверхности, образованные ширинами и высотами модифицированных кристаллов ИС, лежат в одной и той же плоскости, а поверхность, образованная шириной и высотой каждого из модифицированных кристаллов ИС, перпендикулярна к поверхности, в которой лежит тонкая рамка.
[0049] Теперь можно обратиться к Фиг. 3A, которая представляет собой блок-схему, иллюстрирующую вид спереди тонкой рамки дисплея согласно другому примерному варианту осуществления. Как показано на Фиг. 3A, модифицированные кристаллы 20 ИС, обеспеченные в нижней рамке 200 дисплея, все еще расположены в боковом направлении по прямой линии L3, а модифицированные кристаллы 20 ИС обеспечены как перпендикулярные к поверхности, в которой лежит экран дисплея, то есть, модифицированные кристаллы 20 ИС обеспечены под углом 90° к стандартному кристаллу 10 ИС на Фиг. 1. Поскольку толщина H модифицированных кристаллов 20 ИС намного меньше, чем их ширина (т.е., ширина F на Фиг. 2A), нижняя рамка дисплея может быть сужена. Для четкой иллюстрации разницы между Фиг. 3A и Фиг. 2A, можно теперь обратиться к Фиг. 3B, которая представляет собой блок-схему, иллюстрирующую поперечный разрез частично увеличенной тонкой рамки, показанной на Фиг. 3A, согласно примерному варианту осуществления. Как показано на Фиг. 3B, высота нижней рамки 200 занята толщиной H модифицированных кристаллов 20 ИС, тогда как толщина нижней рамки 200 занята высотой F модифицированных кристаллов 20 ИС. Как видно из Фиг. 3B и 2C, толщина H модифицированных кристаллов 20 ИС намного меньше, чем высота F модифицированных кристаллов 20 ИС. Следовательно, занятие высоты модифицированных кристаллов 20 ИС в нижней рамке 200 могут быть снижены, и, таким образом, нижняя рамка дисплея сужается.
[0050] Аналогично, когда модифицированные кристаллы 20 ИС расположены, как показано на Фиг. 3A, для дальнейшего сужения нижней рамки, истоковые шины и шины GIP, соединенные с модифицированными кристаллами ИС, могут быть соединены с соответствующим портом экрана дисплея в порядке расположения двух или более слоев.
[0051] На Фиг. 3A, истоковые шины и шины GIP, соединенные с модифицированными кристаллами ИС, соединены с соответствующим портом экрана дисплея в порядке расположения одного слоя, то есть, все истоковые шины и шины GIP лежат в одном и том же слое. Однако, при избыточном количестве истоковых шин, для дальнейшего снижения занятия высоты этими истоковыми шинами в нижней рамке, упомянутая одна или обе истоковые шины и шины GIP могут быть расположены, по меньшей мере, в два слоя. Например, часть истоковых шин и шин GIP могут быть расположены равномерно в первом слое и соединены с соответствующим портом на экране дисплея, тогда как остальная часть истоковых шин и шин GIP может быть расположена равномерно во втором слой и соединена с соответствующим портом на экране дисплея.
[0052] Можно обратиться к Фиг. 3C, которая представляет собой блок-схему, иллюстрирующую тонкую рамку, показанную на Фиг. 3A, с истоковыми шинами и шинами GIP в ней, которые расположены в компоновке двух слоев согласно примерному варианту осуществления. На Фиг. 3C, линии, обозначенные как сплошные линии среди истоковых шин 22 и шин 24 GIP, расположенных в нижней рамке 200, лежат в первом слое, тогда как линии, обозначенные как пунктирные линии, лежат во втором слое. Компоновка остальной части в нижней рамке 200 и ее конфигурация являются теми же, что и для Фиг. 3A, детали которой могут относиться к описанию Фиг. 3A. Для четкой иллюстрации этих двух слоев далее можно обратиться к Фиг. 3D, которая представляет собой блок-схему, иллюстрирующую поперечный разрез частично увеличенной тонкой рамки, показанной на Фиг. 3C, согласно примерному варианту осуществления. Истоковые шины 22 и шины 24 GIP, лежащие, соответственно, в два слоя в нижней рамке 200, соединены с модифицированными кристаллами 20 ИС и с соответствующим портом экрана дисплея, причем высота нижней рамки 200 занята толщиной H модифицированных кристаллов 20 ИС, тогда как толщина нижней рамки 200 занята высотой F модифицированных кристаллов 20 ИС.
[0053] Как видно из Фиг. 3B и 3D, компоновки истоковых шин 22 и шин 24 GIP на Фиг. 3B лежат в одном и том же слое, тогда как компоновки истоковых шин 22 и шин 24 GIP на Фиг. 3D лежат в два слоя. Поскольку толщина нижней рамки может быть занята, когда компоновки истоковых шин 22 и шин 24 GIP на Фиг. 2E лежат в два слоя, может быть снижено количество линий электронной схемы в одном слое, вследствие чего занятость площади поверхности компоновки слоя может быть снижена. Таким образом, при фиксированной ширине для каждого слоя занятие высоты линиями электронной схемы для каждого слоя может быть снижено, то есть, занятие высоты в нижней рамке может быть снижено, и нижняя рамка может быть дополнительно сужена. Например, высота E4 на Фиг. 3C является меньшей, чем высота E3 на Фиг. 3A. Таким образом, прямая линия L4, на которой лежат центральные линии модифицированного кристалла 20 ИС с левой стороны и модифицированного кристалла 20 ИС с правой стороны на Фиг. 3C, отличается от прямой линии L3 на Фиг. 3A. Кроме того, L4 расположена ближе к верхнему краю нижней рамки 200, то есть, ближе к экрану дисплея, чем L3.
[0054] Подводя итог, в соответствии с тонкой рамкой дисплея, обеспеченной вариантами осуществления настоящего раскрытия, стандартный кристалл ИС в рамке заменен, по меньшей мере, двумя модифицированными кристаллами ИС, расположенными рядом в боковом направлении. Поскольку общая ширина установленных модифицированных кристаллов ИС является большей, чем ширина стандартного кристалла ИС, может получиться большая ширина, занимаемая компоновкой истоковых шин и шинами GIP, вследствие чего занятие ею высоты может быть снижено. Следовательно, может быть решена проблема, имеющаяся в уровне техники, состоящая в том, что рамка является относительно широкой, и, таким образом, может быть достигнуто сужение рамки дисплея.
[0055] Кроме того, следует отметить, что для структуры нижней рамки, как показано на Фиг. 3A, структура, как показано на Фиг. 2A, является применимой в данном случае, за исключением различия в направлении расположения модифицированных кристаллов ИС между Фиг. 3A и Фиг. 2A. Их подробная структура также относится к описанию согласно Фиг. 2A и в настоящей работе опущена.
[0056] Более того, следует отметить, что, существуют 2 модифицированных кристалла 20 ИС с меньшей длиной и меньшей шириной, проиллюстрированных в качестве примера на Фиг. 2A и 3A. Однако, согласно актуальным потребностям стандартный кристалл ИС может быть разделен на 3 или более модифицированных кристалла ИС с меньшей длиной и меньшей шириной. Можно обратиться к Фиг. 4, которая представляет собой блок-схему, иллюстрирующую вид спереди тонкой рамки дисплея согласно еще одному примерному варианту осуществления. Как показано на Фиг. 4, стандартный кристалл ИС разделен на 3 модифицированных кристалла 40 ИС с меньшей длиной и меньшей шириной. Эти модифицированные кристаллы 40 ИС, полученные путем деления, расположены последовательно в боковом направлении по прямой линии L5. Общая площадь поверхности модифицированных кристаллов 40 ИС равна площади поверхности стандартного кристалла 10 ИС, общая ширина модифицированных кристаллов 40 ИС является большей, чем ширина A стандартного кристалла 10 ИС, а высота F’ модифицированных кристаллов 40 ИС является меньшей, чем высота C стандартного кристалла 10 ИС. Модифицированные кристаллы 40 ИС также снабжены выводами, распределенными равномерно на их верхней стороне, и выводы последовательно соединены с истоковыми шинами 42 и шинами 44 GIP. Аналогично, высота E5 компоновки, как показано на Фиг. 4, является меньшей, чем высота B компоновки, как показано на Фиг. 1. Иными словами, нижняя рамка дисплея является суженной.
[0057] Подводя итог, согласно тонкой рамке дисплея, обеспеченной вариантами осуществления настоящего раскрытия, стандартный кристалл ИС в рамке заменен, по меньшей мере, двумя модифицированными кристаллами ИС, расположенными рядом в боковом направлении. Поскольку общая ширина модифицированных кристаллов ИС, установленных в боковом направлении, является большей, чем ширина стандартного кристалла ИС, имеет место большая ширина, занимаемая компоновкой истоковых шин и шин GIP, вследствие чего занятие ее высоты может быть снижено. Следовательно, может быть решена проблема, имеющаяся в уровне техники, состоящая в наличии относительно широкой рамки, и, таким образом, может быть достигнуто сужение рамки дисплея.
[0058] Фиг. 5 представляет собой блок-схему, иллюстрирующую дисплей, снабженный тонкой рамкой, согласно примерному варианту осуществления. Как показано на Фиг. 5, дисплей включает в себя экран дисплея 520 и тонкую рамку 540. Тонкая рамка 540 воплощена в виде тонкой рамки, как показано на Фиг. 2A-2F, Фиг. 3A-3D или Фиг. 4, подробности которых могут относиться к описанию Фиг. 2A-2F, Фиг. 3A-3D или Фиг. 4, и могут быть опущены в настоящей работе.
[0059] Подводя итог, согласно тонкой рамке дисплея, обеспеченной вариантами осуществления настоящего раскрытия, стандартный кристалл ИС в рамке заменен, по меньшей мере, двумя модифицированными кристаллами ИС, расположенными рядом в боковом направлении. Поскольку общая ширина модифицированных кристаллов ИС, установленных в боковом направлении, является большей, чем ширина стандартного кристалла ИС, может иметь место большая ширина, занимаемая компоновкой истоковых шин и шинами GIP, вследствие чего занятие ее высоты может быть снижено. Следовательно, может быть решена проблема, имеющаяся в уровне техники, состоящая в наличии относительно широкой рамки, и, таким образом, может быть достигнуто сужение рамки дисплея.
[0060] Кроме того, следует отметить, что термины «высота», «ширина» и «толщина» в описании модифицированных кристаллов ИС согласно вариантам осуществления настоящего раскрытия используются, исходя из иллюстрации этих чертежей, описанных выше. Для одного и того же модифицированного кристалла ИС значение его ширины является большим, чем значение его высоты, которое является большим, чем значение его толщины. Следовательно, термины «высота», «ширина» и «толщина» в описании модифицированных кристаллов ИС согласно вариантам осуществления настоящего раскрытия используются только для простоты описания, а не ограничения объема защиты настоящего раскрытия. Согласно фактическому применению, термин «высота» модифицированного кристалла ИС также может называться «шириной», тогда как его «ширина» также может называться «длиной».
[0061] Другие варианты осуществления изобретения должны быть ясны специалистам в данной области техники из рассмотрения спецификации и из применения изобретения, раскрытого в настоящей работе. Данная заявка предназначена для охвата любых вариантов, использований или адаптаций изобретения, при следовании его общим принципам и включает в себя такие отступления от настоящего раскрытия, которые подпадают под известную или общеупотребительную практику в данной области техники. Предполагается, что спецификация и примеры должны рассматриваться лишь в качестве примерных, с подлинным объемом и сущностью изобретения, обозначенными в следующей формуле изобретения.
[0062] Следует понимать, что настоящее изобретение не ограничено точной конструкцией, которая была описана выше и проиллюстрирована на прилагаемых чертежах, и что различные модификации и изменения могут быть сделаны без отступления от его объема. Предполагается, что объем изобретения ограничен только прилагаемой формулой изобретения.