СХЕМНЫЙ МОДУЛЬ И УСТРОЙСТВО СВЯЗИ ПО ЛИНИИ ЭЛЕКТРОПЕРЕДАЧИ

1. Схемный модуль, содержащий:
многослойную плату, которая имеет первый изолирующий слой, первый проводящий слой, нанесенный на упомянутый первый изолирующий слой, второй изолирующий слой, нанесенный на упомянутый первый проводящий слой, и второй проводящий слой, нанесенный на упомянутый второй изолирующий слой; и
интегральную схему, которая монтируется на упомянутом первом изолирующем слое и которая имеет множество выводов заземления; при этом
упомянутый первый проводящий слой электрически соединяется с упомянутым множеством выводов заземления.
2. Схемный модуль по п.1, в котором упомянутая интегральная схема обрабатывает сигнал связи.
3. Схемный модуль по п.2, в котором сигнал связи является сигналом с несколькими несущими.
4. Схемный модуль по п.3, в котором упомянутая интегральная схема выполняет по меньшей мере одно из модуляции и демодуляции сигнала с несколькими несущими.
5. Схемный модуль по п.4, в котором сигнал с несколькими несущими является сигналом связи по линии электропередачи, передаваемым по линии электропередачи, причем схемный модуль дополнительно содержит:
фильтр, который монтируется на поверхности упомянутого схемного модуля и который защищает заранее установленный частотный диапазон у сигнала связи по линии электропередачи, причем фильтр монтируется на поверхности, отличной от упомянутого первого изолирующего слоя.
6. Схемный модуль по п.5, в котором сигнал с несколькими несущими передается по линии электропередачи, которая имеет пару линий.
7. Схемный модуль по п.6, в котором упомянутый фильтр является симметричным фильтром, который обладает в основном равным полным сопротивлением от пары линий.
8. Устройство связи по линии электропередачи, имеющее схемный модуль по п.6, дополнительно содержащее:
разветвитель, который накладывает сигнал связи по линии электропередачи, выведенный из упомянутого схемного модуля, на переменное напряжение, передаваемое по линии электропередачи, и который отделяет сигнал связи по линии электропередачи от переменного напряжения, передаваемого с помощью линии электропередачи, чтобы вывести сигнал к схемному модулю.
9. Схемный модуль по п.1, дополнительно содержащий:
вторую многослойную плату, которая имеет множество многослойных проводящих слоёв, имеющих изолирующие слои между ними, и которая отличается от упомянутой первой многослойной платы;
схемный компонент, который монтируется на поверхности упомянутой второй многослойной платы; и
изолирующую пластину, которая имеет токопроводящую дорожку, предусмотренную между упомянутыми первой и второй многослойными платами, и электрически соединяет упомянутую интегральную схему и упомянутый схемный компонент.
10. Схемный модуль по п.9, дополнительно содержащий:
внутренний схемный компонент, который предоставляется упомянутой изолирующей пластине и который монтируется в схемном модуле, при этом
упомянутый внутренний схемный компонент окружается упомянутой токопроводящей дорожкой.
11. Схемный модуль по п.9, в котором упомянутые первая и вторая многослойные платы имеют одинаковую толщину.
12. Схемный модуль по п.9, дополнительно содержащий:
по меньшей мере один внутренний схемный компонент, который предоставляется упомянутой изолирующей пластине и который монтируется в схемном модуле, при этом
упомянутый внутренний схемный компонент монтируется на более толстой многослойной плате из упомянутых первой и второй многослойных плат.
13. Схемный модуль по п.9, дополнительно содержащий:
тепловыделяющую пластину, которая предоставляется по меньшей мере одной из упомянутых первой и второй многослойных плат.
14. Схемный модуль по п.9, в котором упомянутая изолирующая пластина включает в себя неорганический наполнитель и отверждаемую смолу.
15. Схемный модуль по п.14, в котором упомянутый неорганический наполнитель, включенный в упомянутую изолирующую пластину, имеет диапазон процентного отношения веса от приблизительно 70% до приблизительно 95%.
16. Схемный модуль по п.1, дополнительно содержащий:
вторую многослойную плату, которая имеет множество многослойных проводящих слоёв, имеющих изолирующие слои между ними, и которая отличается от упомянутой первой многослойной платы; и схемный компонент, который монтируется на поверхности упомянутой второй многослойной платы, причем упомянутый схемный компонент помещается между упомянутыми первой и второй многослойными платами и держит упомянутые первую и вторую многослойные платы.
17. Схемный модуль, содержащий:
многослойную плату, которая имеет первый изолирующий слой, первый проводящий слой, нанесенный на первый изолирующий слой, второй изолирующий слой, нанесенный на первый проводящий слой, и второй проводящий слой, нанесенный на второй изолирующий слой; и
интегральную схему, которая имеет множество выводов заземления и обрабатывает высокочастотный сигнал, при этом
упомянутая интегральная схема монтируется на упомянутом первом изолирующем слое; и
упомянутое множество выводов заземления электрически соединяется с упомянутым первым проводящим слоем.
18. Схемный модуль по п.17, в котором высокочастотный сигнал является сигналом связи по линии электропередачи, передаваемым по линии электропередачи, причем схемный модуль дополнительно содержит:
фильтр, который монтируется на поверхности схемного модуля и который защищает заранее установленный частотный диапазон у сигнала связи по линии электропередачи, причем фильтр монтируется на поверхности, отличной от упомянутого первого изолирующего слоя.
19. Схемный модуль по п.18, в котором высокочастотный сигнал передается по линии электропередачи, которая имеет пару линий.
20. Схемный модуль по п.19, в котором
высокочастотный сигнал передается по линии электропередачи, которая имеет пару линий, и
упомянутый фильтр является симметричным фильтром, который обладает в основном равным полным сопротивлением от пары линий.
21. Схемный модуль по п.20, в котором высокочастотный сигнал имеет частотный диапазон от 1,705 до 80,0 МГц.