СХЕМА С ДВУХСТОРОННИМ ОХЛАЖДЕНИЕМ

1. Деталь (9), состоящая из первой керамической подложки (1) с верхней (1b) и нижней (1а) сторонами, причем на верхнюю сторону (1b) нанесена металлизация (2), на которой при помощи соединительного средства (3) своей нижней стороной смонтирована Si-микросхема (4), отличающаяся тем, что на верхнюю сторону Si-микросхемы (4) нанесено соединительное средство (5), на которое своей нижней стороной нанесена плоская керамическая подложка (6), а на плоской подложке (6) посредством металлизациии (7) расположена вторая керамическая подложка (8), причем плоская керамическая подложка (6) содержит металлонаполненные термоэлектрические межслойные соединения (11) и/или каналы системы охлаждения для проведения охлаждающей среды.
2. Деталь по п. 1, отличающаяся тем, что Si-микросхема (4) представляет собой кремниевую микросхему, чип или транзистор.
3. Деталь по п. 1, отличающаяся тем, что все металлизации (2, 7) выполнены из прямо присоединенной меди (DCB-Cu), толстой пленки меди, Ag или W-Ni-Au и/или представляют собой металлизации, спеченные с керамической подложкой (1,8).
4. Деталь по п. 1, отличающаяся тем, что соединительное средство (3, 5) представляет собой припой, спеченное серебро или клей на основе серебра.
5. Деталь по п. 1, отличающаяся тем, что межслойные соединения (11) состоят из Cu или Ag, а подложки (1, 8) - из нитрида алюминия.
6. Деталь по одному из пп. 1-5, отличающаяся тем, что на нижней стороне (1а) первой керамической подложки (1) расположены охлаждающие элементы.