КОРПУС-ЭКРАН МАГНИТНОГО ПОЛЯ ДЛЯ МИКРОСХЕМЫ И СПОСОБ ЕГО ИЗГОТОВЛЕНИЯ

1. Корпус-экран магнитного поля для микросхемы, содержащий экранирующее пленочное покрытие, нанесенное на поверхность крышки и основания корпуса, отличающийся тем, что покрытие выполнено из высокотемпературного сверхпроводникового (ВТСП) материала, содержит окна в местах выхода выводов корпуса, а также контакт между основанием и крышкой корпуса является сверхпроводящим с характеристиками сплошного ВТСП покрытия.
ПП
2. Способ изготовления корпуса-экрана для микросхемы, при котором на поверхность основания и крышки корпуса наносят магнитоэкранирующее покрытие, отличающийся тем, что ВТСП покрытие наносят на внутренние и внешние поверхности основания и крышки корпуса, формируют в нем окна для выводов корпуса, после сборки корпуса к его верхней и нижней поверхностям прикладывают давление, равное пределу текучести ВТСП материала и разность потенциалов U для создания перегрева, т.е. подплавления и электродиффузионной формовки в зоне контакта.
где  - среднее значение электро- и теплопроводности материала контакта;
ПП
ПП
ПЛ
Т - температура подплавления ВТСП материала (Т≈0,8 Т);
0
Т - температура ВТСП материала вне зоны контакта.
3. Способ изготовления корпуса-экрана для микросхемы по п.2, отличающийся тем, что в процессе формовки контакта измеряют падение напряжения на контакте и сравнивают его с падением напряжения на аналогичном участке ВТСП пленки вне контакта.