АКТИВИРУЕМЫЕ АДГЕЗИОННЫЕ КОМПОЗИЦИИ И ЭТИКЕТКИ И ЛЕНТЫ БЕЗ ПОДЛОЖКИ, КОТОРЫЕ СОДЕРЖАТ ТАКИЕ КОМПОЗИЦИИ

1. Активируемая адгезионная композиция, содержащая:
двухфазную полимерную частицу, содержащую:
первую фазу, которая включает в себя гидрофильный акриловый полимер с содержанием кислоты менее чем 200 мг КОН/г;
вторую фазу, которая полимеризована внутри первой фазы и включает в себя гидрофобный акриловый полимер; и
вещество, придающее клейкость, растворимое в первой фазе и второй фазе.
2. Активируемая адгезионная композиция по п. 1, отличающаяся тем, что температура стеклования первой фазы находится в диапазоне от 40°С до 150°С.
3. Активируемая адгезионная композиция по п. 1, отличающаяся тем, что температура стеклования второй фазы находится в диапазоне от -80°С до -30°C.
4. Активируемая адгезионная композиция по композиция по п. 1, отличающаяся тем, что молекулярная масса гидрофильного акрилового полимера составляет от 5000 г/моль до 10000 г/моль.
5. Активируемая адгезионная композиция по п. 1, отличающаяся тем, что молекулярная масса гидрофобного акрилового полимера составляет от 30000 г/моль до 10000 г/моль.
6. Активируемая адгезионная композиция по п. 1, отличающаяся тем, что вещество, придающее клейкость, представляет собой вещество на основе гидрированной и этерифицированной канифоли, с температурой размягчения от 90°С до 110°С.
7. Активируемая адгезионная композиция по п. 1, отличающаяся тем, что гидрофобный акриловый полимер представляет собой бутилакрилат и составляет по меньшей мере 80 массовых процентов второй фазы, в расчете на общую массу второй фазы.
8. Активируемая адгезионная композиция по п. 1, отличающаяся тем, что первая фаза и/или вторая фаза дополнительно содержит стирол.
9. Приклеивающаяся при прижатии адгезионная композиция, содержащая активируемую адгезионную композицию по п. 1.
10. Способ прикрепления первой подложки ко второй подложке, включающий:
нанесение активируемой адгезионной композиции по п. 1 на поверхность первой подложки;
нагревание активируемой адгезионной композиции; и
обеспечение контакта поверхности первой подложки с поверхностью второй подложки.