СВЕТОИЗЛУЧАЮЩИЙ МОДУЛЬ И СПОСОБ ТЕПЛОВОЙ ЗАЩИТЫ

1. Светоизлучающий модуль (1), содержащий:
полупроводниковое светоизлучающее устройство (10), имеющее соединение, и
терма-реле (20),
отличающийся тем, что
терма-реле оборудовано, чтобы шунтировать полупроводниковое светоизлучающее устройство.
2. Светоизлучающий модуль (1) по п.1, в котором терма-реле (20) оборудовано, чтобы действовать при заданной температуре шунта, для защиты соединения от достижения критической температуры в условиях эксплуатации.
В
Н
В
Н
3. Светоизлучающий модуль (1) по п.2, в котором терма-реле (20) содержит материал с ВКТР (30) с коэффициентом теплового расширения α и материал с НКТР (40) с коэффициентом теплового расширения α и α > α.
4. Светоизлучающий модуль (1) по п.3, в котором материал с ВКТР (30) содержит металл, и материал с НКТР (40) содержит керамику.
5. Светоизлучающий модуль (1) по п.3, в котором терма-реле (20) содержит биметаллический элемент.
6. Светоизлучающий модуль (1) по п.2, в котором материал с ВКТР (30) обеспечивается в двух частях (31, 32), части располагаются на расстоянии друг от друга, формируя тепловой зазор (36).
7. Светоизлучающий модуль (1) по п.6, в котором тепловой зазор (36) предусмотрен с заданным размером, определяющим температуру шунта.
8. Светоизлучающий модуль (1) по всем предшествующим пунктам, в котором терма-реле (20) располагается смежно с полупроводниковым светоизлучающим устройством (10).
9. Светоизлучающий модуль (1) по любому из пп.1-7, в котором полупроводниковое светоизлучающее устройство (10) содержит светоизлучающий диод или лазерный диод.
10. Способ для защиты полупроводникового светоизлучающего устройства (10) от перегрева, содержащий этапы:
обеспечение полупроводникового светоизлучающего устройства (10), имеющего соединение;
обеспечение терма-реле (20),
отличающийся тем, что
шунтируется полупроводниковое светоизлучающее устройство (10) посредством терма-реле (20).