СПОСОБ И ЛИНИЯ ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ВСТАВКИ ДЛЯ МНОГОСЛОЙНОЙ ПЛЕНКИ И МНОГОСЛОЙНАЯ ПЛЕНКА СО ВСТАВКОЙ

1. Способ изготовления вставки (36) для многослойной пленки, в частности вставки для дальнейшего включения в ценный или защищенный документ, в котором пленочную подложку (12) с несколькими установленными на ней и сопряженными друг с другом электронными элементами (17, 18) подают к устройству (23) считывания изображений, при помощи которого получают, по меньшей мере, положение электронного элемента (17, 18), как отдельного объекта (16);
причем чувствительную к лазерному излучению выравнивающую пленку (14), наносимую на пленочную подложку (12), сначала подают к устройству (27) для лазерной резки;
причем данные о положении соответствующих электронных элементов (17, 18) на пленочной подложке (12), полученные устройством (23) считывания изображений, передают в устройство (27) для лазерной резки и управляют этим устройством (27) для выполнения вырезов (28) согласованных с положением электронных элементов (17, 18);
причем выравнивающую пленку (14) с выполненными в ней вырезами (28) и пленочную подложку (12) в сборочной секции (34) соединяют и, с точным совмещением выровняв относительно друг друга, скрепляют, образуя вставку (36), отличающийся тем, что
при помощи устройства (27) для лазерной резки для изготовления вырезов (28), при помощи еще одного устройства для лазерной резки или разметочного устройства (30) для каждого объекта (16) или группы объектов (16) на выравнивающую пленку (14) наносят установочную метку (32) в зависимости от полученного положения электронного элемента (17, 18) на пленочной подложке (12).
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что перед соединением с точным совмещением выравнивающей пленки (14) и пленочной подложки (12) для каждого объекта (16) или для каждой группы объектов (16) наносят установочную метку (32).
3. Способ по п.2, отличающийся тем, что перед соединением с точным совмещением выравнивающей пленки (14) и пленочной подложки (12) устройство (27) для лазерной резки приводят в действие с высокой мощностью для выполнения вырезов (28), и то же устройство (27) для лазерной резки приводят в действие с низкой мощностью для выполнения установочной метки (32).
4. Способ по п.2, отличающийся тем, что перед соединением с точным совмещением выравнивающей пленки (14) и пленочной подложки (12) приводят в действие с высокой мощностью устройство (27) для лазерной резки для выполнения выреза (28) и приводят в действие еще одно устройство для лазерной резки или разметочное устройство (30) для выполнения установочной метки (32), причем это устройство предпочтительно установлено по ходу после устройства (27) для лазерной резки для выполнения выреза (28).
5. Способ по п.1, отличающийся тем, что после изготовления вставки (36) на выравнивающую пленку (14) при помощи еще одного устройства для лазерной резки или разметочного устройства (30) для каждого объекта (16) или для каждой группы объектов (16) наносят установочную метку (32).
6. Способ по п.1, отличающийся тем, что при соединении в сборочной секции (34) пленочную подложку (12) и выравнивающую пленку (14) сшивают, образуя вставку (36).
7. Способ по п.1, отличающийся тем, что пленочную подложку (12) и выравнивающую пленку (14) транспортируют за счет натяжения.
8. Способ по п.7, отличающийся тем, что выравнивающую пленку (14) и пленочную подложку (12) соединяют со скоростью от 1 до 20 м/мин.
9. Способ по п.1, отличающийся тем, что пленочную подложку (12) и выравнивающую пленку (14) подают в виде рулонного материала или листов.
10. Способ по п.1, отличающийся тем, что изготовленную вставку (36) разрезают на листы.
11. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве электронных элементов (17, 18) предусмотрены полупроводниковая микросхема (17) и антенная катушка (18), и полупроводниковые микросхемы (17), установленные на пленочной подложке (12) в виде групп объектов выровнены относительно друг друга по строкам и колонкам.
12. Способ по п.11, отличающийся тем, что для множества объектов получают координаты (x1, y1; x2, y2; …; xn, yn) каждой полупроводниковой микросхемы (17).
13. Способ изготовления многослойной пленки, в частности ценного или защищенного документа, или для дальнейшего ее включения в ценный или защищенный документ, отличающийся тем, что на одну или на обе наружные стороны вставки (36), изготовленной по п.1, наносят по меньшей мере одну пленку или слой.
14. Линия для изготовления вставки (36), в частности для дальнейшего включения в ценный или защищенный документ, выполненный способом по п.1, содержащая первое транспортирующее устройство для транспортировки пленочной подложки (12) с расположенными на ней электронными элементами (17, 18), еще одно транспортирующее устройство для транспортировки чувствительной к лазерному излучению выравнивающей пленки (14), по меньшей мере одно соответствующее подложке (12) устройство (23) считывания изображений, считывающее положение полупроводниковых микросхем на пленочной подложке, устройство (27) для лазерной резки, предназначенное для выполнения вырезов (28) в выравнивающей пленке (14), причем устройство (23) считывания изображений и устройство (27) для лазерной резки установлены перед сборочной секцией (34) для изготовления вставки (36) из пленочной подложки (12) и выравнивающей пленки (14), и устройство (25) обработки данных, осуществляющее дальнейшую обработку полученных устройством (23) считывания изображений данных о положении полупроводниковой микросхемы (17) для выполнения вырезов (28) с точным совмещением в выравнивающей пленке (14) и выдачу этих данных в устройство (27) для лазерной резки для выполнения вырезов (28), отличающееся тем, что устройство (27) для лазерной резки для выполнения вырезов (28), еще одно устройство для лазерной резки или разметочное устройство (30) для изготовления установочных меток (32) на выравнивающей пленке (14) приводимы в действие для выполнения вырезов (28) и нанесения установочных меток (32) в зависимости от полученного положения соответствующей полупроводниковой микросхемы (17).
15. Линия по п.14, отличающаяся тем, что сборочная секция (34) содержит устройство для направления полотна для позиционирования с точным совмещением и закрепления вырезов (28) выравнивающей пленки (14) относительно полупроводниковой микросхемы (17) пленочной подложки (12), и предпочтительно пленочную подложку (12) и выравнивающую пленку (14) соединяют при помощи фиксирующего устройства точечным способом.
16. Линия по п.14, отличающаяся тем, что разметочное устройство (30) выполнено в виде устройства для лазерной маркировки или печатающего устройства.
17. Многослойная пленка, в частности представляющая собой ценный или защищенный документ, или предназначенная для дальнейшего включения в ценный или защищенный документ, отличающаяся тем, что на одной или обеих наружных сторонах вставки (36), изготовленной способом по п.1 формулы изобретения, нанесены одна или несколько пленок или слоев.