ВЫСОКОЕМКИЕ СТРУКТУРЫ И МОНОЛИТЫ ПОСРЕДСТВОМ ПЕЧАТИ ПАСТЫ

1. Структура, содержащая многослойные покрытые подложки и каналы между прилегающими многослойными покрытыми подложками,
в которой каждая многослойная покрытая подложка содержит подложку, имеющую первую и вторую сторону, и композиционный материал, по меньшей мере, на первой стороне подложки, причем данный композиционный материал содержит активный материал, и имеющую отличительные признаки на поверхности композиционного материала; и
каналы образованы при контакте отличительных признаков в покрытии на первой стороне многослойной структуры со стороной прилегающей многослойной структуры.
2. Структура по п. 1, в которой композиционный материал дополнительно содержит связующее вещество.
3. Структура по любому из пп. 1 и 2, в которой подложка содержит металлическую подложку.
4. Структура по любому из пп. 1 и 2, в которой подложка содержит лист, фольгу или сетку.
5. Структура по любому из пп. 1 и 2, в которой многослойная покрытая подложка содержит композиционный материал на второй стороне.
6. Структура по п. 5, в которой каналы образуются при контакте отличительных признаков в покрытии на первой стороне покрытой подложки с композиционным материалом на второй стороне прилегающей подложки.
7. Структура по любому из пп. 1-6, причем данная структура представляет собой монолит.
2
8. Структура по п. 7, в которой плотность ячеек монолита составляет, по меньшей мере, 900 ячеек на квадратный дюйм (140 ячеек на 1 см).
2
9. Структура по п. 7, в которой плотность ячеек монолита составляет, по меньшей мере, 1000 ячеек на квадратный дюйм (155 ячеек на 1 см).
2
10. Структура по п. 7, в которой плотность ячеек монолита составляет, по меньшей мере, 1500 ячеек на квадратный дюйм (233 ячейки на 1 см).
11. Структура по любому из пп. 1-10, в которой отличительные признаки представляют собой каналы, и расстояние между каналами составляет менее чем приблизительно 900 мкм.
12. Структура по любому из пп. 1-11, в которой многослойные покрытые подложки содержат отдельные подложки, и каналы образуются при контакте первой стороны одной подложки со второй стороной отдельной подложки.
13. Структура по любому из пп. 1-11, в которой многослойные покрытые подложки содержат покрытую подложку, свернутую в спираль, и каналы образуются при контакте первой стороны покрытой подложки со второй стороной покрытой подложки.
14. Структура по любому из пп. 1-13, в которой активный материал содержит катализатор или адсорбент.
15. Структура по любому из пп. 1-13, в которой активный материал содержит цеолит.
16. Способ изготовления структуры, причем данный способ включает:
нанесение пасты на первую сторону подложки, имеющей первую сторону и вторую сторону;
создание отличительных признаков на пасте;
наслаивание на первую покрытую подложку второй покрытой подложки посредством введения в контакт пасты на первой стороне покрытой подложки со стороной второй покрытой подложки для образования закрытых каналов; и
прокаливание многослойных подложек для образования структуры.
17. Способ по п. 16, в котором паста содержит активный материал.
18. Способ по п. 17, в котором паста дополнительно содержит связующее вещество.
19. Способ по любому из пп. 16-18, в котором сторона подложки представляет собой вторую сторону подложки, покрытую тонким слоем пасты, и закрытые каналы образуются посредством контакта пасты с отличительными признаками первой подложки в тонком слое пасты на второй стороне второй подложки.
20. Способ по любому из пп. 16-19, в котором отличительные признаки создаются посредством печати, штамповки, формования, волочения или трехмерной печати.
21. Способ по любому из пп. 16-20, в котором слой пасты наносится на вторую сторону подложки, и отличительные признаки создаются в пасте на второй стороне.
22. Способ по любому из пп. 16-20, в котором стадия наслаивания включает наслаивание первой покрытой подложки на отдельную покрытую подложку для образования слоев покрытых подложек.
23. Способ по любому из пп. 16-20, в котором стадия наслаивания включает единственную покрытую подложку, свернутую в спираль, таким образом, что первая сторона подложки может вступать в контакт со второй стороной подложки для образования закрытых каналов внутри спиральной структуры.
24. Способ по любому из пп. 16-23, в котором подложка содержит металлическую подложку.
25. Способ по любому из пп. 16-23, в котором подложка содержит лист, фольгу или сетку.
26. Способ по любому из пп. 16-25, в котором паста содержит цеолит.
27. Способ по любому из пп. 16-26, в котором, по меньшей мере, 10% активного материала является закрытым посредством пасты.
28. Структура, содержащая многослойные покрытые подложки и каналы между прилегающими многослойными покрытыми подложками, в которой
каждая многослойная покрытая подложка содержит подложку, имеющую первую и вторую сторону,
и композиционный материал, по меньшей мере, на первой стороне подложки,
причем композиционный материал содержит активный материал и извилистые каналы, проходящие через композиционный материал для гидравлического сообщения адсорбента с каналами, и имеет отличительные признаки на поверхности композиционного материала; и
каналы образованы при контакте отличительных признаков в покрытии на первой стороне многослойной структуры со стороной прилегающей многослойной структуры.
29. Структура по п. 28, в которой композиционный материал дополнительно содержит связующее вещество.
30. Структура по любому из пп. 28 и 29, в которой композиционный материал имеет мезопористость, составляющую, по меньшей мере, приблизительно 15%.
31. Структура по любому из пп. 28 и 29, в которой композиционный материал имеет мезопористость, составляющую, по меньшей мере, приблизительно 20%.
32. Структура по любому из пп. 28-31, в которой, по меньшей мере, приблизительно 15% активного материала является закрытым внутри композиционного материала.
33. Структура по любому из пп. 28-31, в которой, по меньшей мере, приблизительно 20% активного материала является закрытым внутри композиционного материала.