ИЗОЛИРУЮЩИЕ СТЕКЛОПАКЕТЫ С НИЗКОЭМИССИОННЫМИ И АНТИОТРАЖАЮЩИМИ ПОКРЫТИЯМИ И/ИЛИ СПОСОБЫ ИХ ИЗГОТОВЛЕНИЯ

1. Изолирующий стеклопакет (ИС-пакет), содержащий:
первую, вторую и третью, по существу, параллельно разнесенные в пространстве стеклянные подложки, причем первая подложка представляет собой ближайшую к внешнему пространству подложку, а третья подложка представляет собой ближайшую к внутреннему пространству подложку;
первую распорочную систему, размещенную вблизи периферийных кромок первой и второй подложек, причем первая полость ограничена первой и второй подложками;
вторую распорочную систему, размещенную вблизи периферийных кромок второй и третьей подложек, причем вторая полость ограничена второй и третьей подложками;
первое и второе низкоэмиссионные (low-E) покрытия, размещенные на внутренних поверхностях первой и третьей подложек, соответственно, так что первое и второе низкоэмиссионные покрытия обращены друг к другу; и
первое и второе антиотражающие покрытия, размещенные на противоположных главных поверхностях второй подложки,
причем каждое указанное низкоэмиссионное покрытие содержит в порядке удаления от подложки, на которой оно размещено:
слой, содержащий оксид титана,
слой, содержащий оксид цинка,
отражающий инфракрасное излучение слой, содержащий серебро,
слой, содержащий металл, оксид или субоксид Ni и/или Cr,
слой, содержащий оксид олова, и
слой, содержащий нитрид кремния.
2. ИС-пакет по п. 1, в котором первая и/или вторая полость(и) включает(ют) в себя Ar, Kr или газообразный SF6.
3. ИС-пакет по п. 1, в котором каждая указанная подложка имеет толщину 2-6 мм.
4. ИС-пакет по п. 1, в котором первая и вторая подложки разнесены в пространстве друг от друга на 10-18 мм, и в котором вторая и третья подложки разнесены в пространстве друг от друга на 10-18 мм.
5. ИС-пакет по п. 1, дополнительно содержащий третье AR-покрытие, размещенное на ближайшей к внешнему пространству поверхности первой подложки.
6. ИС-пакет по п. 5, дополнительно содержащий четвертое AR-покрытие, размещенное на ближайшей к внешнему пространству поверхности третьей подложки.
7. ИС-пакет по п. 1, в котором вторая подложка не является термически обработанной.
8. ИС-пакет по п. 7, в котором первая и третья подложки являются термически обработанными.
9. ИС-пакет по п. 1, в котором ИС-пакет имеет пропускание видимого света по меньшей мере примерно 70%, величину U меньшую, либо равную примерно 0,80 и величину g по меньшей мере примерно 60.
10. ИС-пакет по п. 9, в котором нормальная эмиссионная способность ИС-пакета составляет примерно от 6,0 до 8,5.
11. Изолирующий стеклопакет (ИС-пакет), содержащий:
первую, вторую и третью, по существу, параллельно разнесенные в пространстве стеклянные подложки, причем первая подложка представляет собой ближайшую к внешнему пространству подложку, а третья подложка представляет собой ближайшую к внутреннему пространству подложку;
первое и второе низкоэмиссионные (low-E) покрытия, размещенные на внутренних поверхностях первой и третьей подложек, соответственно, так что первое и второе низкоэмиссионные покрытия обращены друг к другу, причем каждое указанное низкоэмиссионное покрытие включает по меньшей мере один слой, отражающий инфракрасное (ИК) излучение, на основе Ag, расположенный между одним или более диэлектрическими слоями; и
первое и второе антиотражающие покрытия, размещенные на противоположных главных поверхностях второй подложки,
причем первая и третья стеклянные подложки термически обработаны, а вторая стеклянная подложка не подвергнута термической обработке.
12. Способ изготовления изолирующего стеклопакета (ИС-пакета), причем способ включает:
предоставление первой, второй и третьей стеклянных подложек, причем вторая подложка несет на себе первое и второе антиотражающие (AR) покрытия, расположенные на ее противоположных главных поверхностях, причем первая подложка несет на себе первое низкоэмиссионное (low-E) покрытие, расположенное на одной ее главной поверхности, а третья подложка несет на себе второе низкоэмиссионное покрытие, расположенное на одной ее главной поверхности;
ориентацию первой, второй и третьей подложек, по существу, параллельно разнесенными в пространстве относительно друг друга с использованием первой и второй распорочных систем, причем первая распорочная система расположена по периметру периферийных кромок первой и второй подложек и разносит в пространстве первую и вторую подложки, а вторая распорочная система расположена по периметру периферийных кромок второй и третьей подложек и разносит в пространстве вторую и третью подложки,
причем первая подложка представляет собой ближайшую к внешнему пространству подложку, а третья подложка представляет собой ближайшую к внутреннему пространству подложку,
первое и второе низкоэмиссионные покрытия размещены на внутренних поверхностях первой и третьей подложек, соответственно, так что первое и второе низкоэмиссионные покрытия обращены друг к другу, и
каждое указанное низкоэмиссионное покрытие содержит в порядке удаления от подложки, на которой оно размещено:
слой, содержащий оксид титана,
слой, содержащий оксид цинка,
отражающий инфракрасное излучение слой, содержащий серебро,
слой, содержащий металл, оксид или субоксид Ni и/или Cr,
слой, содержащий оксид олова, и
слой, содержащий нитрид кремния.
13. Способ по п. 12, дополнительно включающий введение газообразного Ar в первую полость, ограниченную первой и второй подложками, и/или во вторую полость, ограниченную второй и третьей подложками.
14. Способ по п. 12, в котором первая подложка несет на себе третье AR-покрытие, размещенное на ее ближайшей к внешнему пространству поверхности.
15. Способ по п. 14, в котором третья подложка несет на себе четвертое AR-покрытие, размещенное на ее ближайшей к внешнему пространству поверхности.
16. Способ по п. 12, в котором вторая подложка не является термически обработанной.
17. Способ по п. 12, в котором первая и третья подложки являются термически обработанными.
18. Способ по п. 12, в котором ИС-пакет имеет пропускание видимого света по меньшей мере примерно 70%, величину U меньшую, либо равную примерно 0,80 и величину g по меньшей мере примерно 60.
19. Способ по п. 12, в котором нормальная эмиссионная способность ИС-пакета составляет примерно 8,0.
20. Способ по п. 12, в котором каждое указанное AR-покрытие представляет собой покрытие, осажденное с использованием PE-CVD.
21. Способ по п. 20, в котором каждое указанное низкоэмиссионное покрытие представляет собой покрытие, осажденное распылением.
22. Способ по п. 12, в котором AR- и низкоэмиссионные покрытия сформированы с использованием разных технологий нанесения покрытия.
23. Способ изготовления изолирующего стеклопакета (ИС-пакета), причем способ включает:
осаждение первого низкоэмиссионного (low-E) покрытия на первой подложке;
размещение первого и второго антиотражающих (AR) покрытий на противоположных главных поверхностях второй подложки;
осаждение второго низкоэмиссионного покрытия на третьей подложке; и
либо (a) встраивание первой, второй и третьей подложек в ИС-пакет, либо (b) направление первой, второй и третьей подложек изготовителю для встраивания в ИС-пакет,
причем в сформированном ИС-пакете вторая подложка размещена между первой и третьей подложками, так что первое и второе низкоэмиссионные покрытия обращены друг к другу.
24. Способ по п. 23, дополнительно включающий термическую обработку первой и второй подложек, и в котором вторую подложку не подвергают термической обработке.
25. Способ по п. 23, в котором:
первое и второе AR-покрытия размещают на второй подложке посредством влажного химического способа, а
первое и второе низкоэмиссионные покрытия осаждают распылителем на первой и третьей подложках, соответственно.
26. Способ по п. 23, в котором:
первое и второе AR-покрытия размещают на второй подложке посредством способа PE-CVD и
первое и второе низкоэмиссионные покрытия осаждают распылителем на первой и третьей подложках, соответственно.
27. Способ по п. 23, в котором каждое указанное низкоэмиссионное покрытие содержит в порядке удаления от подложки, на которой оно размещено:
слой, содержащий оксид титана,
слой, содержащий оксид цинка,
отражающий инфракрасное излучение слой, содержащий серебро,
слой, содержащий металл, оксид или субоксид Ni и/или Cr,
слой, содержащий оксид олова, и
слой, содержащий нитрид кремния.
28. Способ по п. 23, в котором каждое указанное AR-покрытие содержит в порядке удаления от подложки, на которой оно размещено, слой со средним показателем преломления, слой с высоким показателем преломления и слой с низким показателем преломления.
29. Способ по п. 28, в котором слой со средним показателем преломления содержит оксинитрид кремния, слой с высоким показателем преломления содержит оксид ниобия и/или оксид титана и слой с низким показателем преломления содержит оксид кремния.
30. Способ по п. 28, в котором слой со средним показателем преломления имеет показатель преломления от 1,65 до 1,95, слой с высоким показателем преломления имеет показатель преломления от 2,1 до 2,5 и слой с низким показателем преломления имеет показатель преломления от 1,35 до 1,55.