КЕРАМИЧЕСКАЯ МАССА
CERAMIC MIXTURE

Изобретение относится к составам керамических масс, которые могут быть использованы в производстве кирпича, облицовочной плитки.
Известна керамическая масса, содержащая, мас.%: лессовидная порода 50,0-75,0; шлак электротермофосфорного производства 10,0-20,0; глина 15,0-30,0 [1].
Задача изобретения состоит в повышении морозостойкости изделий, полученных из керамической массы.
Технический результат достигается тем, что керамическая масса, включающая лессовидную породу, шлак электротермофосфорного производства, глину, содержит беложгущуюся глину и дополнительно каолин, золу-унос и жидкое калиевое стекло при следующем соотношении компонентов, мас.%: лессовидная порода 77,0-78,0; шлак электротермофосфорного производства 4,0-6,0; беложгущаяся глина 4,0-6,0; каолин 1,0-1,5; зола-унос 8,0-12,0; жидкое калиевое стекло 1,0-1,5.
В таблице приведены составы керамической массы.
Компоненты
Состав, мас.%:
1
2
Лессовидная порода
77,0
78,0
Шлак электротермофосфорного производства
4,0
6,0
Беложгущаяся глина
4,0
6,0
Каолин
1,5
1,0
Зола-унос
12,0
8,0
Жидкое калиевое стекло
1,5
1,0
Морозостойкость, циклы
~70
~70
Для приготовления керамической массы могут быть использованы лессовидные породы, беложгущиеся глины, каолины любых месторождений.
2
2
3
2
3
3
2
5
Шлак электротермофосфорного производства содержит 90-95% стеклофазы и характеризуется следующим химическим составом, мас.%: SiO 40,0-43,0; AlO 1,0-3,0; FeO 0,4-1,0; CaO 42,0-49,0; MgO 3,0-4,0; SO 2,0-3,0; PO 0,9-3,0.
3
Может быть использовано жидкое калиевое стекло плотностью 1300-1500 кг/м с силикатным модулем 3,6-4.
Компоненты дозируют в требуемых количествах. Шлак электротермофосфорного производства размазывают до порошкообразного состояния (степень измельчения компонента должна соответствовать остатку 2% на сите 008) и смешивают с лессовидной породой, беложгущейся глиной, каолином, золой-уносом, жидким калиевым стеклом и готовят керамическую массу с влажностью 18-23%. Из керамической массы пластическим способом формуют изделия, которые сушат до влажности 1-7% и при температуре 1000-1100°C проводят обжиг. Ложок и тычок кирпича, поверхность плитки покрывают слоем легкоплавкой глазури и при температуре 800-850°C проводят второй обжиг.
Источник информации
1. SU 632670, C04B 33/00, 1978.