УСТРОЙСТВО И СПОСОБ УМЕНЬШЕНИЯ ПРОСКАЛЬЗЫВАНИЯ МЕЖДУ СТРУКТУРАМИ В ИНТЕРФЕРЕНЦИОННОМ МОДУЛЯТОРЕ

1. Устройство микроэлектромеханической системы (MEMS), содержащее
слой подложки, содержащий первую отражающую поверхность;
подвижный слой, содержащий вторую отражающую поверхность, причем втора  отражающа  поверхность расположена на некотором рассто нии от первой отражающей поверхности, образу  таким образом полость;
опорную структуру, расположенную на стороне полости между слоем подложки и подвижным слоем; и
соединение между опорной структурой и, по меньшей мере, одним из сло  подложки и подвижного сло ;
соединение выполнено так, что повышаетс  адгези  между опорной структурой и, по меньшей мере, одним из сло  подложки и подвижного сло .
2. Устройство MEMS по п.1, которое содержит интерференционный модул тор.
3. Устройство MEMS по п.1, в котором соединение содержит шероховатую поверхность раздела между опорной структурой и, по меньшей мере, одним из сло  подложки и подвижного сло .
4. Устройство MEMS по п.3, в котором соединение расположено между опорной структурой и слоем подложки.
5. Устройство MEMS по п.4, в котором слой подложки содержит прозрачную подложку, расположенную под первой отражающей поверхностью.
6. Устройство MEMS по п.5, в котором шероховата  поверхность раздела расположена между опорной структурой и прозрачной подложкой.
7. Устройство MEMS по п.5, в котором шероховата  поверхность раздела расположена между опорной структурой и первой отражающей поверхностью.
8. Устройство MEMS по п.3, в котором соединение расположено между опорной структурой и подвижным слоем.
9. Устройство MEMS по п.8, в котором втора  отражающа  поверхность подвешена над подвижным слоем.
10. Устройство MEMS по п.1, в котором соединение содержит св зующий слой между опорной структурой и, по меньшей мере, одним из сло  подложки и подвижного сло .
11. Устройство MEMS по п.10, в котором св зующий слой содержит алюминий.
12. Устройство MEMS по п.10, в котором св зующий слой расположен между опорной структурой и слоем подложки.
13. Устройство MEMS по п.12, в котором слой подложки содержит прозрачную подложку, расположенную под первой отражающей поверхностью.
14. Устройство MEMS по п.13, в котором св зующий слой расположен между опорной структурой и прозрачной подложкой.
15. Устройство MEMS по п.13, в котором св зующий слой расположен между опорной структурой и первой отражающей поверхностью.
16. Устройство MEMS по п.10, в котором св зующий слой расположен между опорной структурой и подвижным слоем.
17. Устройство MEMS по п.16, в котором втора  отражающа  поверхность подвешена на подвижном слое.
18. Устройство MEMS по п.1, дополнительно содержащее
процессор, который электрически соединен с, по меньшей мере, подвижным слоем, причем процессор выполнен с возможностью обработки данных изображени ; и
запоминающее устройство, электрически соединенное с процессором.
19. Устройство MEMS по п.18, дополнительно содержащее схему привода, выполненную с возможностью передачи, по меньшей мере, одного сигнала в, по меньшей мере, один подвижный слой.
20. Устройство MEMS по п.19, дополнительно содержащее контроллер, выполненный с возможностью передачи, по меньшей мере, части данных изображени  в схему привода.
21. Устройство MEMS по п.18, дополнительно содержащее модуль источника изображени , выполненный с возможностью передачи данных изображени  в процессор.
22. Устройство MEMS по п.21, в котором модуль источника изображени  содержит, по меньшей мере, один из приемника, приемопередатчика и передатчика.
23. Устройство MEMS по п.18, дополнительно содержащее входное устройство, выполненное с возможностью приема входных данных и передачи входных данных в процессор.
24. Устройство микроэлектромеханической системы (MEMS), содержащее
средство опоры подвижного сло  поверх неподвижного сло  и
средство соединени  опорного средства, по меньшей мере, с одним из неподвижного сло  и подвижного сло , в котором средство соединени  выполнено с возможностью обеспечени  улучшенной адгезии между опорным средством и, по меньшей мере, одним из неподвижного сло  и подвижного сло .
25. Устройство MEMS по п.24, в котором средство соединени  содержит св зующий состав.
26. Устройство MEMS по п.24, в котором средство соединени  содержит шероховатую поверхность раздела между опорным средством и, по меньшей мере, одним из неподвижного сло  и подвижного сло .
27. Устройство MEMS по п.24, в котором опорное средство содержит столбик.
28. Устройство MEMS по п.24, в котором устройство MEMS представл ет собой интерференционный модул тор.
29. Способ изготовлени  устройства микроэлектромеханической системы (MEMS), содержащий формирование сло  подложки, причем слой подложки содержит первую отражающую поверхность; обработки, по меньшей мере, участка опорной области сло  подложки дл  формировани  обработанной опорной области и формирование опорной структуры на обработанной опорной области; обработанна  опорна  область выполнена с возможностью повышени  адгезии между слоем подложки и опорной структурой.
30. Способ по п.29, в котором обработка содержит придание шероховатости, по меньшей мере, на участке опорной области сло  подложки.
31. Способ по п.30, в котором придание шероховатости содержит вытравливание опорной области сло  подложки.
32. Способ по п.30, в котором придание шероховатости содержит придание шероховатости на участке первой отражающей поверхности.
33. Способ по п.29, в котором обработка содержит осаждение св зующего материала поверх, по меньшей мере, участка опорной области сло  подложки.
34. Способ по п.29, дополнительно содержащий осаждение расходуемого сло  поверх сло  подложки.
35. Способ по п.34, дополнительно содержащий осаждение второго отражающего сло  поверх расходуемого сло .
36. Способ по п.35, дополнительно содержащий удаление расходуемого сло  дл  формировани  полости между первым отражающим слоем и вторым отражающим слоем.
37. Способ по п.29, в котором устройство MEMS представл ет собой интерференционный модул тор.
38. Устройство MEMS, изготовленное в соответствии со способом по п.29.
39. Способ изготовлени  устройства микроэлектромеханической системы (MEMS), содержащий
формирование сло  подложки;
формирование опорной структуры на слое подложки;
обработку опорной структуры дл  формировани  обработанной опорной структуры и
формирование подвижного сло  на обработанной опорной структуре.
40. Способ по п.39, в котором обработка содержит придание шероховатости, по меньшей мере, участку опорной структуры.
41. Способ по п.39, в котором обработка содержит осаждение св зующего материала поверх, по меньшей мере, участка опорной структуры.
42. Способ по п.39, дополнительно содержащий формирование отражающего сло  на слое подложки.
43. Способ по п.42, дополнительно содержащий осаждение расходуемого сло  поверх первого отражающего сло .
44. Способ по п.43, дополнительно содержащий удаление расходуемого сло  дл  формировани  полости, расположенной между отражающим слоем и подвижным слоем.
45. Способ по п.39, в котором устройство MEMS представл ет собой интерференционный модул тор.
46. Устройство MEMS, изготовленное в соответствии со способом по п.39.