ПЛЕНКООБРАЗУЮЩИЙ РАСТВОР ДЛЯ ДИФФУЗИИ БОРА

1. Пленкообразующий раствор, применяемый для диффузии бора в кремниевую подложку с целью образования диффузионного слоя р-типа, включающий соединение бора, органическое связующее, соединение кремния, предшественник оксида алюминия и воду и/или органический растворитель.
2. Пленкообразующий раствор по п.1, в котором соединение бора присутствует в количестве до 4 мас.% пленкообразующего раствора.
3. Пленкообразующий раствор по п.1, в котором органическим связующим является поливиниловый спирт, присутствующий в количестве до 4 мас.% пленкообразующего раствора.
4. Пленкообразующий раствор по п.1, в котором соединением кремния является диоксид кремния, присутствующий в количестве до 5 мас.% пленкообразующего раствора.
5. Пленкообразующий раствор по п.1, в котором предшественником оксида алюминия является соединение, способное образовывать оксид алюминия при термической обработке и присутствующее в количестве до 8 мас.% пленкообразующего раствора.
6. Пленкообразующий раствор по п.1, где вязкость раствора составляет от 80 до 140 мПа·с при 25ºC.
7. Способ получения полупроводникового устройства с использованием пленкообразующего раствора по п.1.
8. Способ по п.7, в котором полупроводниковым устройством является солнечный элемент.
9. Способ по п.8, включающий стадии:
обеспечение кремниевой подложки n-типа с текстурой,
нанесение пленкообразующего раствора по п.1 на одну поверхность кремниевой подложки,
образование диффузионного слоя р-типа,
образование диффузионного слоя n-типа на другой поверхности кремниевой подложки,
образование антибликового покрытия на каждом диффузионном слое и
образование электродов.
10. Полупроводниковое устройство, которое получают способом по п.7.
11. Солнечный элемент, который получают способом по п.8.