УСТРОЙСТВО И СПОСОБ ДЛЯ ПРОФИЛИРОВАНИЯ ГЛУБИНЫ ПОВЕРХНОСТИ ЦЕЛЕВОГО ОБЪЕКТА

1. Портативное устройство (1) для профилирования глубины поверхности целевого объекта (30), причем устройство содержит:
первый источник света, содержащий двумерную матрицу лазеров (5);
оптическое устройство (15) для проецирования двумерного многострочного шаблона (31) подсветки на участок поверхности целевого объекта;
устройство (10) захвата изображения, выполненное с возможностью захвата изображения двумерного шаблона подсветки, проецируемого на участок поверхности целевого объекта;
процессор (25), выполненный с возможностью обработки захваченного изображения, чтобы восстанавливать профиль глубины двумерного участка поверхности целевого объекта из изображения, захваченного устройством захвата изображения, и
средство для определения расстояния между устройством и поверхностью целевого объекта,
при этом двумерная матрица содержит множество строк, причем по меньшей мере одна строка смещена вбок по отношению к смежной строке.
2. Устройство по п. 1, в котором двумерная матрица лазеров содержит по меньшей мере два лазера, имеющие различные формы.
3. Устройство по п. 1 или 2, в котором двумерная матрица выполнена с возможностью переключения между режимом однородной подсветки и режимом структурированной подсветки.
l
4. Устройство по п. 1 или 2, в котором средство для определения расстояния между двумерной матрицей и поверхностью целевого объекта содержит второй источник света (50), наклоненный под предопределенным углом (θ) по отношению к первому источнику света,
при этом второй источник света выполнен с возможностью проецировать второй шаблон подсветки на поверхность целевого объекта, и устройство захвата изображения выполнено с возможностью захвата изображения второго шаблона подсветки, и
при этом процессор дополнительно выполнен с возможностью обрабатывать захваченное изображение второго шаблона подсветки и определять расстояние между первым активным источником света и поверхностью целевого объекта на основе предопределенного угла и захваченного изображения второго шаблона подсветки.
l
5. Устройство по п. 3, в котором средство для определения расстояния между двумерной матрицей и поверхностью целевого объекта содержит второй источник света (50), наклоненный под предопределенным углом () по отношению к первому источнику света,
при этом второй источник света выполнен с возможностью проецировать второй шаблон подсветки на поверхность целевого объекта, и устройство захвата изображения выполнено с возможностью захвата изображения второго шаблона подсветки, и
при этом процессор дополнительно выполнен с возможностью обрабатывать захваченное изображение второго шаблона подсветки и определять расстояние между первым активным источником света и поверхностью целевого объекта на основе предопределенного угла и захваченного изображения второго шаблона подсветки
6. Устройство по любому из пп. 1 или 2, в котором двумерная матрица лазеров содержит лазеры поверхностного излучения с вертикальным объемным резонатором.
7. Устройство по п. 3, в котором двумерная матрица лазеров содержит лазеры поверхностного излучения с вертикальным объемным резонатором.
8. Устройство по п. 4, в котором двумерная матрица лазеров содержит лазеры поверхностного излучения с вертикальным объемным резонатором.
9. Устройство по п. 5, в котором двумерная матрица лазеров содержит лазеры поверхностного излучения с вертикальным объемным резонатором.
10. Способ профилирования глубины поверхности целевого объекта (30) с использованием портативного устройства, причем способ содержит:
проецирование двумерного многострочного шаблона (31)
подсветки от первого источника света, содержащего двумерную матрицу лазеров (5), на участок поверхности целевого объекта;
захват изображения шаблона подсветки;
обработку захваченного изображения для восстановления профиля глубины участка поверхности целевого объекта из изображения, захваченного устройством захвата изображения, и
определение расстояния между портативным устройством и поверхностью целевого объекта,
при этом двумерная матрица содержит множество строк, причем по меньшей мере одна строка смещена вбок по отношению к смежной строке.
11. Способ по п. 10, дополнительно содержащий переключение двумерной матрицы между режимом однородной подсветки и режимом структурированной подсветки.
12. Способ по п. 10 или 11, в котором определение расстояния между двумерной матрицей и поверхностью целевого объекта включает в себя:
l
направление второго источника света (50) к целевому объекту, причем второй источник света ориентирован под предопределенным углом () к первому источнику света,
проецирование, от второго источника света, второго шаблона подсветки на поверхность целевого объекта,
захват изображения второго шаблона подсветки,
обработку захваченного изображения второго шаблона подсветки, и
определение расстояния между первым активным источником света и поверхностью целевого объекта на основе предопределенного угла и захваченного изображения второго шаблона подсветки.
13. Считываемый компьютером носитель данных, выполненный с возможностью хранения инструкций компьютерной программы, которые, при исполнении процессором, выполняют способ по любому из пп. 10-12.