Конфигурации гнездовых разъемов и способы их применения
CONFIGURATIONS OF FEMALE CONNECTORS AND METHODS OF IMPLEMENTATION THEREOF

Область техники, к которой относится изобретение
Варианты настоящего изобретения в общем случае относятся к области интегральных схем и более конкретно к конфигурациям гнездовых разъемов и способам их применения.
Уровень техники
К гнездовым разъемам для вновь появляющихся высококачественных приборов, таких как, например, центральный процессор (central processing unit (CPU)), могут предъявляться более жесткие требования к таким электрическим характеристикам, как вносимые потери (insertion loss (IL)), потери на отражение (return loss (RL)) и неоднородность полного сопротивления (impedance discontinuity (DZ)) с целью соответствия более высоким целевым скоростям передачи сигналов для центрального процессора CPU (например, 32 Гигабайт/с (Gbps) или быстрее). Кроме того, контакты такого гнездового разъема могут быть хрупкими по своей природе и подвергаться изгибам или другим повреждающим воздействиям во время каких-либо манипуляций или сборки.
Краткое описание чертежей
Варианты настоящего изобретения станут легко понятны из последующего подробного описания в сочетании с прилагаемыми чертежами. В помощь этому описанию подобные цифровые обозначения присвоены подобным структурным элементам. Эти варианты иллюстрированы на примерах, но не в качестве ограничений, в изображениях на прилагаемых чертежах.
Фиг. 1 схематично иллюстрирует вид в перспективе примера сборки с корпусированной интегральной схемой (IC) согласно некоторым вариантам.
Фиг. 2 схематично иллюстрирует вид сбоку в разрезе примера сборки гнездового разъема, содержащего корпус гнездового разъема с электрическими контактами согласно некоторым вариантам.
Фиг. 3 схематично иллюстрирует частично прозрачный вид в перспективе в разрезе для конфигурации контактов гнездового разъема согласно некоторым вариантам.
Фиг. 4a, 4b схематично иллюстрирует вид сбоку в разрезе конфигурации контактов гнездового разъема с защитной крышкой в разгруженном состоянии и в нагруженном состоянии согласно некоторым вариантам.
Фиг. 5 схематично иллюстрирует вид в перспективе сборки гнездового разъема согласно некоторым вариантам.
Фиг. 6a, 6b схематично иллюстрирует вид в перспективы сборки гнездового разъема перед установкой крышки и после установки крышки согласно некоторым вариантам.
Фиг. 7 схематично иллюстрирует вид снизу крышки сборки гнездового разъема согласно некоторым вариантам.
Фиг. 8a, 8b схематично иллюстрирует вид сбоку в разрезе сборки гнездового разъема в разгруженном состоянии и в нагруженном состоянии согласно некоторым вариантам.
Фиг. 9 упрощенно иллюстрирует логическую схему способа изготовления сборки с корпусированной интегральной схемой (IC) согласно некоторым вариантам.
Фиг. 10 схематично иллюстрирует компьютерное устройство, содержащее сборку с корпусированной интегральной схемой (IC), как описано здесь, согласно некоторым вариантам.
Подробное описание
Варианты настоящего изобретения описывает конфигурации разъемов-розеток и способы их применения. В последующем описании различные аспекты иллюстративных вариантов будут описаны с использованием терминов, обычно применяемых специалистами в рассматриваемой области, чтобы сообщить о содержании своих работ другим специалистам. Однако специалистам в рассматриваемой области также должно быть понятно, что настоящее изобретение может быть практически осуществлено с использованием только некоторых из описываемых аспектов. Для целей пояснения здесь указаны конкретные количества, материалы и конфигурации с целью обеспечить полное понимание этих иллюстративных вариантов. Однако специалистам в рассматриваемой области также должно быть понятно, что варианты настоящего изобретения могут быть практически осуществлены без каких-либо конкретных деталей. В других случаях хорошо известные элементы опущены в описании или упрощены, чтобы не затемнять иллюстративные варианты.
В последующем подробном описании ссылки сделаны на прилагаемые чертежи, составляющие часть этого описания, где подобные цифровые позиционные обозначения присвоены подобным компонентам по всему описанию и где путем иллюстрации показаны способы практического осуществления изобретения. Следует понимать, что могут быть также использованы другие варианты и могут быть сделаны структурные или логические изменения, не отклоняясь от объема настоящего изобретения. Поэтому, последующее подробное описание не следует брать в ограничительном смысле, а объем этих вариантов определен прилагаемой Формулой изобретения и ее эквиваленты.
В целях настоящего изобретения фраза «A и/или B» означает (A), (B) или (A и B). В целях настоящего изобретения фраза «A, B и/или C» означает (A), (B), (C), (A и B), (A и C), (B и C) или (A, B и C).
Описание может использовать термины на основе перспективы, такие как верх/низ, в/из, над/под и т.д. Такие характеристики применяются просто для способствования обсуждению и не предназначены для ограничения применения описываемых здесь вариантов какой-либо конкретной ориентацией.
Описание может использовать фразы «в одном из вариантов» или «в вариантах», каждая из которых может ссылаться на один и тот же или несколько разных вариантов. Кроме того, термины «содержащий», «включающий», «имеющий» и другие подобные термины, как они используются здесь применительно к вариантам настоящего изобретения, являются синонимами.
Здесь может быть использован термин «соединен с» вместе с его производными. Термин «соединенные» может иметь одно или несколько из следующих значений. Термин «соединенные» может означать, что два или более элементов находятся в прямом физическом или электрическом контакте. Однако термин «соединенные» может также означать, что два или более элементов могут не иметь прямого контакта один с другим, но тем не менее могут кооперироваться или взаимодействовать один с другим, и может также означать, что имеются один или несколько других элементов, связанных или присоединенных между элементами, которые названы соединенными один с другим. Термин «прямо соединенные» может означать, что два или несколько элементов находятся в непосредственном контакте.
В различных вариантах фраза «первый элемент, созданный, нанесенный или иным способом расположенный на втором элементе» может означать, что первый элемент создан, нанесен или расположен (помещен) на втором элементе, и что по меньшей мере часть первого элемента может быть в прямом, непосредственном контакте (например, в прямом физическом и/или электрическом контакте) или непрямом контакте (например, с наличием одного или нескольких других элементов между первым элементом и вторым элементом) по меньшей мере с частью второго элемента.
Как используется здесь, термин «модуль» может относиться к, быть частью или включать специализированную интегральную схему (Application Specific Integrated Circuit (ASIC)), электронную схему, систему на кристалле (system-on-chip (SoC)), процессор (совместно используемый, выделенный или группу процессоров) и/или запоминающее устройство (совместно используемое, выделенное или группу запоминающих устройств), выполняющие одну или несколько программ загружаемого или встроенного программного обеспечения, схему комбинаторной логики и/или другие подходящие аппаратные компоненты, обеспечивающие выполнение описываемых функций
Фиг. 1 схематично иллюстрирует вид в перспективе примера сборки с корпусированной интегральной схемой (IC) согласно некоторым вариантам. Сборка 100 с корпусированной интегральной схемой (IC) может содержать сборку 104 гнездового разъема, соединенную со схемной платой или с другой подходящей схемной подложкой (далее «схемная плата 102»). Сборка с корпусированной интегральной схемой (IC) 100 может далее содержать кристалл интегральной схемы или корпусированный кристалл интегральной схемы (далее "корпусированный кристалл 106"), электрически соединенный со схемной платой 102 через сборку 104 гнездового разъема.
Сборка 104 гнездового разъема может содержать гнездовой разъем с матрицей контактных площадок (land-grid array (LGA)), имеющий матрицу электрических контактов, конфигурированных для передачи электрических сигналов между корпусированным кристаллом 106 и схемной платой 102. Согласно различным вариантам сборка 104 гнездового разъема может быть согласована с описываемыми здесь вариантами. Например, в некоторых вариантах корпус гнездового разъема и электрические контакты в составе сборки гнездового разъема могут быть согласованы с вариантами, описываемыми в связи с фиг. 4, для улучшения электрических характеристик и масштабируемости, либо сборка 104 гнездового разъема может быть согласована с вариантами, описываемыми в связи с фиг. 5a – 8, чтобы ввести в конструкцию защитную крышку для корпуса и посадочные места для электрических контактов, либо подходящие сочетания этих вариантов.
В некоторых вариантах схемная плата 102 может представлять собой печатную плату (printed circuit board (PCB)), выполненную из электроизоляционного материала, такого как слоистый материал на основе эпоксидной смолы. Схемная плата 102 может содержать электроизоляционные слои, выполненные из таких материалов, как, например, политетрафторэтилен, материалы на основе хлопковой бумаги с пропиткой фенольной смолой, такие как Замедлитель пламени (Flame Retardant 4 (FR-4)), FR-1, материалы на основе хлопковой бумаги и эпоксидной смолы, такие как CEM-1 или CEM-3, или тканые стекловолокнистые материалы, ламинированные один на другом с использованием препрега из эпоксидной смолы. В плате могут быть созданы соединительные структуры (не показаны), такие как дорожки, канавки и сквозные соединения, проходящие сквозь электроизоляционные слои, для передачи электрических сигналов корпусированного кристалла 106 сквозь схемную плату 102. В других вариантах схемная плата 102 может быть выполнена из других подходящих материалов. Например, в некоторых вариантах схемная плата 102 может представлять собой подложку из слоистого материала на основе эпоксидной смолы, имеющую сердцевину и/или наложенные один на другой слои, такие как, например, подложка с пленкой, наращиваемая по технологии Адиномото, (Ajinomoto build-up film (ABF)). В некоторых вариантах схемная плата 102 может представлять собой материнскую плату (например, материнскую плату 1002, показанную на фиг. 10).
Корпусированный кристалл 106 может представлять собой один или совокупность кристаллов интегральных схем в какой-либо из самого широкого спектра подходящих конфигураций. Например, корпусированный кристалл 106 может в одном из вариантов представлять собой корпусированный центральный процессор (central processing unit (CPU)). Этот корпусированный кристалл 106 может содержать один или несколько кристаллов интегральных схем, герметизированных по меньшей мере частично в защитной оболочке, такой как, например, оболочка из литьевого компаунда или другой подходящий защитный кожух. В некоторых вариантах корпусированный кристалл 106 может содержать юстировочные элементы, способствующие соединению корпусированного кристалла 106 с соответствующими юстировочными элементами сборки 104 гнездового разъема.
Корпусированный кристалл 106 может содержать один или несколько кристаллов интегральных схем, выполненных из полупроводникового материала (например, кремния) и иметь схему, созданную с применением процессов из технологии полупроводниковых приборов, таких как осаждение тонких пленок, литография, травления и другие подобные процессы, используемые в связи с изготовлением приборов на основе комплементарных структур металл-оксид-полупроводник (КМОП (complementary metal-oxide-semiconductor (CMOS)). В некоторых вариантах такие один или несколько кристаллов интегральных схем в составе корпусированного кристалла 106 могут представлять собой, содержать или быть частью процессора, запоминающего устройства, системы SoC или схемы ASIC. Такие один или несколько кристаллов интегральных схем в составе корпусированного кристалла 106 могут иметь самый широкий спектр конфигураций, включая, например, подходящие сочетания конфигураций с обращенным монтажом и/или с проволочными перемычками, промежуточные вкладыши, конфигурации многокристальных корпусированных приборов, включая системы в одном корпусе (system-in-package (SiP)) и/или конфигураций корпус-на-корпусе (package-on-package (PoP)).
Фиг. 2 схематично иллюстрирует вид сбоку в разрезе примера сборки гнездового разъема 200, содержащего, согласно некоторым вариантам, корпус 204 гнездового разъема с электрическими контактами 208. В некоторых вариантах этот корпус гнездового разъема (также именуемый здесь «подложка гнездового разъема») может иметь несколько отверстий 206, проходящих между первой стороной, S1, и противоположной второй стороной, S2, этого корпуса 204 гнездового разъема, как можно видеть. С этим корпусом 204 гнездового разъема могут быть физически связаны электрические контакты 208, расположенные в соответствующих отверстиях из совокупности нескольких отверстий 206. Например, электрические контакты 208 могут быть физически соединены с корпусом 204 гнездового разъема с использованием механических «сшивающих» элементов. В некоторых вариантах электрические контакты 208 могут проходить сквозь отверстия 206 для передачи электрических сигналов, таких, например, как сигналы ввода/вывода или питания/заземления для кристалла (например, корпусированного кристалла 106, показанного на фиг. 1) сквозь корпус 204 гнездового разъема.
Корпус 204 гнездового разъема может быть изготовлен из самого широкого спектра подходящих материалов, включая, например, полимерные материалы, керамику или полупроводниковые материалы. В других вариантах такой корпус 204 гнездового разъема может быть выполнен из каких-либо других подходящих материалов.
В некоторых вариантах электрические контакты 208 могут представлять собой выводы конфигурации гнездового разъема с матрицей LGA. Например, электрические контакты 208 могут представлять собой J-выводы, которые могут так называться потому, что на виде сбоку профиль этих J-образных выводов воспроизводит литеру J, как можно видеть. Электрические контакты 208 могут быть выполнены из электропроводного материала, такого как металл. В некоторых вариантах электрические контакты 208 могут быть согласованы с конфигурациями, описываемые в связи с фиг. 3 – 8b и наоборот.
В некоторых вариантах электрические контакты 208 могут иметь контактный участок 208a, ножку 208b и пятку 208c, как можно видеть. Контактный участок 208a может выступать за границу поверхности корпуса 204 гнездового разъема для образования электрического контакта с соответствующими соединительными элементами на корпусированном кристалле (например, корпусированном кристалле 106, показанном на фиг. 1). Ножка 208b может проходить через отверстия 206. Пятка 208c (иногда именуемая "опора") может иметь поверхность, конфигурированную для непосредственного соединения с паяемым материалом 210 (например, припойным шариковым выводом) для образования паяного соединения (например, между сборкой 104 гнездового разъема и схемной платой 102, показанной на фиг. 1).
В некоторых вариантах ножка 208b может проходить в первом направлении, обозначенном x-осью, а пятка 208c может иметь поверхность, протяженную во втором направлении, обозначенном y-осью и перпендикулярном первому направлению, как можно видеть. В различных вариантах ножка 208b может отходить прочь от поверхности пятки 208c под таким углом, что эта ножка оказывается по существу перпендикулярна (например, в пределах +/-10° от точного перпендикуляра) или наклонена (например, в пределах +/- 40° от перпендикуляра) прочь от перпендикуляра. Такой профильный контур электрических контактов 208 является всего лишь одним из примеров, так что в других вариантах профильный контур может быть другим в самых широких пределах.
Фиг. 3 схематично иллюстрирует частично прозрачный вид в перспективе в разрезе конфигурации 300 контактов гнездового разъема согласно некоторым вариантам. В этом изображении конфигурации 300 контактов гнездового разъема корпус 204 гнездового разъема изображен прозрачным, чтобы показать расположенные под ним элементы.
Корпус 204 гнездового разъема может иметь отверстия 206, проходящие между первой стороной S1 и второй стороной S2, в этих отверстиях 206 расположены электрические контакты 208. Совокупность электрических контактов 208 содержит один или несколько контактов 211 заземления и один или несколько сигнальных контактов 209. Контакты 211 заземления могут быть конфигурированы для прокладки цепи заземления между схемной платой (например, схемной платой 102, показанной на фиг. 1) и корпусированным кристаллом (например, корпусированным кристаллом 106, показанным на фиг. 1). Сигнальные контакты 209 могут быть конфигурированы для передачи сигналов ввода/вывода между схемной платой и корпусированным кристаллом.
В некоторых вариантах корпус 204 гнездового разъема может иметь металлическое покрытие 312, 314, нанесенное на одну или нескольких поверхностей корпуса 204 гнездового разъема. В одном из вариантов конфигурация 300 контактов гнездового разъема может иметь металлическое покрытие 312, расположенное на первой стороне S1 корпуса 204 гнездового разъема, металлическое покрытие 314, расположенное на поверхностях корпуса 204 гнездового разъема в отверстиях 206, и при этом металлическое покрытие отсутствует на второй стороне S2 корпуса 204 гнездового разъема. В некоторых вариантах металлическое покрытие 312 может быть расположено в отверстиях 206, соответствующих контактам 211 заземления, а отверстиях 206, соответствующих сигнальным контактам 209, такого металлического покрытия 312 быть не должно, как можно видеть. В некоторых вариантах металлическое покрытие 312 и/или 314 может быть электрически соединено с контактами 211 заземления, так что контакты 211 заземления и металлическое покрытие 312 и/или 314 соединены накоротко одно с другим. Например, в одном из вариантов контакты 211 заземления могут быть в непосредственном контакте с металлическим покрытием 314 в отверстиях 206. Металлические покрытия 312 и/или 314 могут привести к появлению или к усилению емкостной связи между электрическими контактами 208 и металлическими покрытиями 312 и/или 314, что может сгладить индуктивные пики и/или улучшить профиль полного сопротивления электрических контактов 208 с меньшими неоднородностями. Металлическое покрытие 314 в отверстиях 206 может уменьшить перекрестные связи между соседними электрическими контактами 208. Такая конфигурации 300 контактов гнездового разъема может также обладать уменьшенными вносимыми потерями и меньшими потерями на отражение по сравнению с конфигурациями, где отсутствуют металлическое покрытие на поверхностях в отверстиях 206 и/или на первой стороне S1. В некоторых вариантах отсутствие металлического покрытия на второй стороне S2 корпуса 204 гнездового разъема может уменьшить неоднородность емкостного сопротивления по сравнению с корпусом 204 гнездового разъема, имеющего металлическое покрытие на второй стороне S2 корпуса 204 гнездового разъема. Такое усовершенствование электрических характеристик может улучшить высокоскоростные характеристики (например, до 32 Гигабит/с) конфигурации 300 контактов гнездового разъема в качестве разъема для высокоскоростных устройств, таких вновь разрабатываемые центральные процессоры (CPU).
Металлическое покрытие 312, 314 может иметь по существу равномерную конформную толщину на поверхностях, на которые оно нанесено. В некоторых вариантах толщина металлического покрытия 312, 314 может быть в пределах от 1 мкм до 20 мкм. В некоторых вариантах металлическое покрытие 312, 314 может быть медным. Металлическое покрытие 312, 314 может быть нанесено каким-либо подходящим способом, например, способом химического восстановления. В некоторых вариантах металл может быть также осажден на вторую сторону S2 и удален с использованием какого-либо подходящего способа, такого как, например, травление. В других вариантах металлическое покрытие 312, 314 может иметь другие толщины, содержать подходящие металлы и/или может быть нанесено с использованием других подходящих способов.
В некоторых вариантах контактные участки (например, контактные участки 208a, показанные на фиг. 2) электрических контактов 208 могут содержать консольные участки 333, создающие пружинную гибкость для аккомодации нагрузки корпусированного кристалла. Согласно различным вариантам консольные участки 333 могут быть расширенными для усиления емкостной связи между электрическими контактами 208 и металлическим покрытием 312 с целью улучшения электрических характеристик гнездового разъема, имеющего конфигурацию 300 контактов гнездового разъема, для усовершенствования характеристик передачи сигнала и скорости передачи данных.
В одном из вариантов консольный участок 333 может иметь ширину, W, и/или толщину, T, которая увеличивается и затем уменьшается в направлении вдоль каждого консольного участка 333 от отверстия на 206 на первой стороне S1 к оконечному участку соответствующего электрического контакта 208, и быть конфигурирован так, чтобы образовать электрический контакт с корпусированным кристаллом, как можно видеть. Консольный участок 333 или часть этого консольного участка 333 может быть шире, чем участки электрического контакта 208, примыкающие к этому консольному участку 333 с обеих сторон. В некоторых вариантах расширенная область консольного участка 333 может иметь прямоугольный профиль, как можно видеть. В других вариантах расширенная область может иметь другие подходящие формы.
Фиг. 4a – 4b схематично иллюстрирует вид сбоку в разрезе конфигурации контактов гнездового разъема с защитной крышкой (здесь далее «крышка 440») в разгруженном состоянии 400a и в нагруженном состоянии 400b согласно некоторым вариантам. Электрический контакт 408 и корпус 204 гнездового разъема могут быть согласованы с вариантами, описываемыми в связи с электрическими контактами 208 и корпусом 204 гнездового разъема, показанными на фиг. 1 – 3, и наоборот.
В некоторых вариантах крышка 440 может быть расположена на или поверх корпуса 204 гнездового разъема для обеспечения защиты и создания нагружающего барьера для контактного участка 408a электрического контакта 408. Например, между первой стороной и второй противоположной стороной крышки 440 может быть создано отверстие 406 (также называемый «разгрузкой» ("relief")) для размещения контактного участка 408a электрического контакта 408, как можно видеть. Первый участок 440a крышки 440 может быть конфигурирован для того, чтобы находиться в прямом физическом контакте с контактным участком 408a, таким как, например, консольный участок (например, консольный участок 333, показанный на фиг. 3) электрического контакта 408. В некоторых вариантах первый участок 440a может контактировать с контактным участком 408a, и когда консольный участок находится в разгруженном состоянии 400a, и когда он находится в нагруженном состоянии 400b. В некоторых вариантах первый участок 440a может контактировать с контактным участком 408a только тогда, когда консольный участок находится в нагруженном состоянии 400b (например, когда крышка 440 соединена с корпусом 204 гнездового разъема с использованием пружинной структуры, отличной от консольного участка электрического контакта 408).
Когда крышка 440 помещена на корпус 204 гнездового разъема, первый участок 440a может защищать контактный участок 408a от воздействий, которые в противном случае могли бы погнуть или повредить этот контактный участок 408a. Этот первый участок 440a может уменьшить воздействия на контактный участок 408a. Первый участок 440a может далее помогать позиционированию контактного участка 408a. В некоторых вариантах первый участок 440a может позиционировать контактный участок 408a таким образом, чтобы контактный участок 408a располагался сразу под поверхностью крышки 440 (например, между первой стороной и второй стороной), с целью защитить контактный участок 408a от воздействий в ненагруженном состоянии 400a, как можно видеть, и позиционировать контактный участок 408a таким образом, что этот контактный участок 408a может образовать контакт с соответствующим контактом 106a на корпусированном кристалле 106 в нагруженном состоянии. В некоторых вариантах в нагруженном состоянии 400b крышка 440 может не испытывать реактивной нагрузки или испытывать лишь минимальную нагрузку от электрического контакта 408.
Второй участок 440b крышки 440 может быть расположен напротив первого участка 440a через отверстие 406. Второй участок 440b может быть конфигурирован таким образом, чтобы служить барьером или твердым ограничителем, таким как, например, промежуточная посадочная плоскость (interstitial seating plane (ISP)), для предотвращения чрезмерного отклонения контактного участка 408a (например, консольного участка), когда корпусированный кристалл 106 создает нагрузку на крышку 440 для получения нагруженного состояния 400b. Создание в крышке 440 второго участка 440b может позволить корпусу 204 гнездового разъема иметь по существу плоскую верхнюю поверхность, которая может быть сделана более электропроводной для осуществления избирательного осаждения покрытия с целью получения покрытий 312, 314, показанных на фиг. 3.
В некоторых вариантах в разгруженном состоянии 400a крышка 440 может быть отделена от корпуса 204 гнездового разъема некоторым расстоянием, D, пока не будет приложено сжимающее усилие, чтобы сжать пружины и воздействовать на контактный участок 408a электрического контакта 408. В некоторых вариантах расстояние D может соответствовать диапазону нажатия/отклонения электрического контакта. Например, в нагруженном состоянии 400b корпусированный кристалл 106 может быть помещен на крышку 440 со сжимающим усилием, чтобы создать контакт между контактным участком 408a электрического контакта 408 и соответствующим контактом 106a на корпусированном кристалле 106. В некоторых вариантах пружины могут представлять собой одну или несколько пружинных структур, используемых для соединения крышки 440 с корпус 204 гнездового разъема, либо пружины могут содержать консольные участки электрических контактов, либо сочетание этих двух вариантов.
Согласно различным вариантам крышка 440 может быть выполнена из полимерного материала, такого как, например, жидкокристаллический полимер (liquid crystal polymer (LCP)), и может быть изготовлена способом литья под давлением для создания унитарной литой детали. Материал крышки 440 может быть сплошным. В других вариантах крышка может быть выполнена из других подходящих материалов или изготовлена посредством других подходящих способов.
Фиг. 5 схематично иллюстрирует вид в перспективы сборки 500 гнездового разъема в сборе согласно некоторым вариантам. Сборка 500 гнездового разъема может содержать корпус 504 гнездового разъема и крышку 540, которые могут соответственно быть согласованы с вариантами, описываемыми в связи с корпусом 204 гнездового разъема и крышкой 440, показанными на фиг. 4.
Крышка 504 может иметь несколько отверстий 506, каждое из которых может быть согласовано с вариантами, описанными в связи с отверстием 406, показанным на фиг. 4a – b. В некоторых вариантах отверстия 506 могут иметь такую структурную конфигурацию, как показано на увеличенном выносном виде 555.
Крышка 540 может быть соединена с корпусом 504 гнездового разъема с использованием подпружиненного соединения. В некоторых вариантах между корпусом 504 гнездового разъема и крышкой 540 в одном или нескольких углах сборки 500 гнездового разъема могут быть расположены одна или несколько пружинных структур 550. Например, одна или несколько пружинных структур 550 могут быть конфигурированы для создания расстояния D между крышкой 440 и корпусом 204 гнездового разъема в разгруженном состоянии 400a, как показано на фиг. 4a. В других вариантах, одна или несколько пружинных структур 550 могут быть расположены в позиции, отличной от угла сборки 500 гнездового разъема.
В некоторых вариантах крышка 540 и/или корпус 504 гнездового разъема может содержать один или несколько юстировочных элементов, способствующих совмещению крышки 540 и корпуса 504 гнездового разъема. Например, в рассматриваемом варианте крышка 540 может содержать один или несколько зажимов 560, конфигурированных для сопряжения с соответствующими структурами корпуса 504 гнездового разъема. В некоторых вариантах крышка 540 может содержать юстировочные элементы 562, способствующие совмещению с корпусированным кристаллом (например, корпусированным кристаллом 106, показанным на фиг. 1). В других вариантах юстировочные элементы для совмещения крышки 540 с корпусом 504 гнездового разъема или крышки 540 с корпусированным кристаллом могут представлять собой другие подходящие структуры.
Фиг. 6a – b схематично иллюстрирует вид в перспективе сборки 600a гнездового разъема перед установкой крышки и сборки 600b гнездового разъема после установки крышки 640 согласно некоторым вариантам. В некоторых вариантах сборка 600a или сборка 600b гнездового разъема может содержать корпус 604 гнездового разъема и крышку 640, которые могут соответственно быть согласованы с вариантами, описываемыми в связи с корпусом 204 гнездового разъема и крышкой 440, показанные на фиг. 4.
В некоторых вариантах в корпусе 604 гнездового разъема могут быть расположены несколько электрических контактов 608, а в крышке 640 могут быть выполнены несколько соответствующих отверстий 606, как можно видеть на сборке 600a гнездового разъема прежде установки крышки 640. Индивидуальные электрические контакты 608 могут быть согласованы с вариантами, описываемыми в связи с электрическим контактом 408, а индивидуальные отверстия из совокупности отверстий 606 могут быть согласованы с вариантами, описываемыми в связи с отверстием 406.
В некоторых вариантах крышка 640 в составе сборки 600b гнездового разъема может быть помещена на электрические контакты 608 таким образом, что эти электрические контакты 608 образуют пружинный механизм для поддержания расстояния (например, расстояния D, показанного на фиг. 4a) между крышкой 640 и корпусом 604 гнездового разъема. Сборка 600b гнездового разъема может быть в разгруженном состоянии.
Фиг. 7 схематично иллюстрирует вид снизу крышки 700 гнездового разъема в сборе согласно некоторым вариантам. Крышка 700 может представлять крышку 640, показанную на фиг. 6a – b, в некоторых вариантах. Крышка 700 может иметь плоскую поверхность 770 с отверстиями 706, проходящими сквозь эту крышку 700. Как можно видеть, крышка 700 может иметь несколько барьерных структур 740b, которые могут называться «структуры промежуточной посадочной плоскости» ("interstitial seating plane (ISP) structures"). Например, индивидуальные барьерные структуры из совокупности барьерных структур 740b могут соответствовать второму участку 440b, показанному на фиг. 4a – b, а индивидуальное отверстие из совокупности отверстий 706 может соответствовать отверстию 406, показанному на фиг. 4a – b.
Фиг. 8a – b схематично иллюстрирует вид сбоку в разрезе сборки 800a гнездового разъема в разгруженном состоянии и сборки 800b гнездового разъема в нагруженном состоянии согласно некоторым вариантам. Эта сборка 800a или 800b гнездового разъема может в некоторых случаях представлять варианты, описываемые в связи с фиг. 6a – b и 7.
Как показано на фиг. 8a, сборка 800a гнездового разъема может содержать корпус 604 гнездового разъема с отверстиями 206, крышку 640 с отверстиями 606 и барьерными структурами 740b и электрические контакты 608, расположенные в отверстиях 206 и 606, как можно видеть. Корпусированный кристалл 106 может быть расположен над крышкой 640 таким образом, что эта крышка 640 находится в несжатом или разгруженном состоянии. Крышка 640 может опираться на электрические контакты 608 в точках 880, где эта крышка находится в непосредственном физическом контакте с электрическими контактами 608.
Как показано на фиг. 8b, в сжатом или в нагруженном состоянии барьерные структуры 740b могут контактировать с корпусом 604 гнездового разъема для образования твердого упора, предотвращающего чрезмерное отклонение электрических контактов 608 и позволяющего снять нагрузку с корпуса 604 гнездового разъема. Использование крышки, (например, крышки 440, 540, 640) может создать самые разнообразные преимущества. Конфигурация корпуса 604 гнездового разъема, содержащего структуры ISP-типа, может позволить оставлять неизменной конструкцию главного корпуса гнездового разъема для множества разных изделий, тогда как крышки могут быть разными для разных изделий. К разным крышкам могут быть добавлены некоторые визуальные вариации (например, уникальный цвет крышки) для различных изделий. Далее, создание структур ISP-типа (например, барьерных структур 740b) на крышке может способствовать избирательному нанесению покрытия на корпус гнездового разъема, имеющий относительно плоские поверхности без приподнятых структур ISP-типа.
Фиг. 9 упрощенно иллюстрирует логическую схему способа 900 изготовления сборки с корпусированной интегральной схемой (IC) (например, сборки 100 с корпусированной интегральной схемой (IC), показанной на фиг. 1), согласно некоторым вариантам. Способ 900 может быть согласован с вариантами, описываемыми в связи с фиг. 1 – 8 и наоборот.
На этапе 902, способ 900 может содержать изготовление сборки гнездового разъема (например, такой как какая-либо из сборок гнездового разъема, показанных на фиг. 2 – 8b), содержащей подложку гнездового разъема (например, подложку 204 гнездового разъема, показанную на фиг. 2) имеющую первую сторону (например, первую сторону S1, показанную на фиг. 2) и вторую сторону, (например, вторую сторону S2, показанную на фиг. 2) противоположную первой стороне, сквозь эту подложку гнездового разъема проходит отверстие (например, отверстия 206, показанные на фиг. 2), а в этом отверстии расположен электрический контакт (например, электрические контакты 208, показанные на фиг. 2), конфигурированный для передачи электрических сигналов между первой стороной и второй стороной подложки гнездового разъема, где этот электрический контакт имеет консольный участок (например, контактный участок 208a, показанный на фиг. 2, или консольный участок 333, показанный на фиг. 3), выступающий за пределы первой стороны.
Согласно некоторым вариантам первая сторона и расположенные в отверстии поверхности подложки гнездового разъема могут быть могут быть покрыты металлом (например, металлические покрытия 312 и 314, показанные на фиг. 3). В некоторых вариантах вторая сторона подложки гнездового разъема не покрыта металлом. В некоторых вариантах ширина или толщина консольного участка может увеличиваться и затем уменьшаться вдоль этого консольного участка по направлению от отверстия к оконечному участку электрического контакта, конфигурированному для образования электрического контакта с корпусированным кристаллом.
Согласно некоторым вариантам сборка гнездового разъема может далее содержать крышку (например, крышку 440, показанную на фиг. 4a – b), имеющую первую сторону и вторую сторону, противоположную первой стороне, а также отверстие, (например, отверстие 406, показанное на фиг. 4a – b), проходящее сквозь крышу и конфигурированное для того, чтобы в него вошел консольный участок, так что первая часть (например, первая часть 440a, показанная на фиг. 4a – b) крышки конфигурирована для контакта с консольным участком, а вторая часть (например, вторая часть 440b, показанная на фиг. 4a – b) крышки служит барьером для предотвращения чрезмерного отклонения консольного участка, когда корпусированный кристалл помещен на крышку. Эта сборка гнездового разъема может быть, в других случаях, согласована с вариантами, описанными в связи с фиг. 5 – 8b.
В блоке 904, способ 900 может содержать соединение электрического контакта со схемной платой (например, схемной платой 102, показанной на фиг. 1). Например, в некоторых вариантах электрический контакт может быть приведен в контакт с паяемым материалом для образования паяного соединения между указанным электрическим контактом и соответствующим контактом (например, контактной площадкой) на схемной плате с использованием одного или нескольких процессов оплавления припоя. Подложка гнездового разъема может быть в других вариантах соединена со схемной платой с использованием других подходящих способов.
В блоке 906 способ 900 может содержать соединение корпусированного кристалла с электрическим контактом. Например, в некоторых вариантах корпусированный кристалл может быть совмещен со сборкой гнездового разъема с использованием юстировочных элементов, а контакты корпусированного кристалла могут быть сжаты и посажены на указанные электрические контакты для получения нагруженного состояния, образующего электрическое соединение между контактами корпусированного кристалла и указанными электрическими контактами. Корпусированный кристалл может быть в других случаях соединен со сборкой гнездового разъема с использованием других подходящих способов.
Различные операции описаны здесь в виде совокупности нескольких дискретных операций, выполняемых по очереди, таким образом, чтобы наилучшим способом помочь в понимании заявляемого предмета настоящего изобретения. Однако порядок описания операций не следует толковать таким образом, словно они диктуют, что операции обязательно зависят от порядка их выполнения.
Варианты настоящего изобретения могут быть осуществлены в системе с использованием какой-либо аппаратуры и/или программного обеспечения для конфигурирования в соответствии с необходимостью. Фиг. 10 схематично иллюстрирует компьютерное устройство, содержащее сборку с корпусированной интегральной схемой (IC) (например, сборку 100 с корпусированной интегральной схемой (IC) 100 of FIG. 1), как описано здесь, согласно некоторым вариантам. Компьютерное устройство 1000 может содержать расположенную в корпусе устройства плату, такую как материнская плата 1002 (например, в корпусе 1008). Эта материнская плата 1002 может содержать несколько компонентов, включая, но не ограничиваясь этим, процессор 1004 и по меньшей мере один кристалл (чип) 1006 интегральной схемы связи. Процессор 1004 может быть физически и электрически соединен с материнской платой 1002. В некоторых вариантах указанный по меньшей мере один кристалл 1006 связи также может быть физически и электрически соединен с материнской платой 1002. В других вариантах кристалл 1006 связи может быть частью процессора 1004.
В зависимости от области применения компьютерное устройство 1000 может также содержать другие компоненты, которые могут быть или могут не быть физически и электрически соединены с материнской платой 1002. Такими другими компонентами могут быть, не ограничиваясь этим, энергозависимое запоминающее устройство (например, динамическое ЗУПВ (DRAM)), энергонезависимое запоминающее устройство (например, ПЗУ (ROM)), устройство флэш-памяти, графический процессор, цифровой процессор сигнала, криптографический процессор, чипсет, антенна, дисплей, дисплей с сенсорным экраном, контроллер с сенсорным экраном, аккумулятор, аудио кодек, видео кодек, усилитель мощности, устройство глобальной системы местоопределения (GPS), компас, счетчик Гейгера, акселерометр, гироскоп, громкоговоритель, видеокамера и запоминающее устройство большой емкости (такое как накопитель на жестком диске, компакт-диск (CD), цифровой универсальный диск (DVD) и т.д.).
Кристалл 1006 связи может обеспечивать радиосвязь для передачи данных к и от компьютерного устройства 1000. Термин «радио» или «беспроводной» и его производные могут быть использованы для описания схем, устройств, систем, способов, методик, каналов связи и т.п., которые могут осуществлять связь и передачи данных с использованием модулированного электромагнитного излучения через несплошную среду. Термин не накладывает обязательного требования, чтобы соответствующие устройства не содержали никаких проводов, хотя в некоторых вариантах проводов может и не быть. Кристалл 1006 связи может использовать какое-либо число стандартов или протоколов радиосвязи, включая, не ограничиваясь этим, стандарты, разработанные Институтов инженеров по электротехнике и электронике (Institute for Electrical and Electronic Engineers (IEEE)), включая WiFi (семейство IEEE 802.11), стандарты IEEE 802.16 (например, IEEE 802.16-2005, измененный), проект долговременной эволюции (Long-Term Evolution (LTE)) вместе с изменениями, обновлениями и/или пересмотрами (например, проект усовершенствованного LTE (advanced LTE), проект ультрамобильной широкополосной связи (ultra mobile broadband (UMB)) (также именуемый "3GPP2"), и т.п.). Сети BWA, совместимые со стандартами IEEE 802.16, в общем случае называются сетями WiMAX, аббревиатура, обозначающая «всемирное взаимодействие для доступа в СВЧ-диапазоне» (Worldwide Interoperability for Microwave Access), что является сертификационным знаком для изделий, прошедших испытания соответствия и взаимодействия согласно требованиям стандартов IEEE 802.16. Кристалл 806 связи может работать в соответствии со стандартами, такими как глобальная система мобильной связи (Global System for Mobile Communication (GSM)), система с общим сервисом пакетной радиопередачи (General Packet Radio Service (GPRS)), универсальная мобильная телекоммуникационная система (Universal Mobile Telecommunications System (UMTS)), система с высокоскоростным пакетным доступом (High Speed Packet Access (HSPA)), развитая система Evolved HSPA (E-HSPA) или сеть связи долговременной эволюции (Long-Term Evolution (LTE)). Кристалл 1006 связи может также работать в соответствии со стандартом GSM с повышенными скоростями передачи данных (GSM Enhanced Data rates for GSM Evolution (EDGE)), стандартом сети радио доступа GSM с повышенными скоростями передачи данных (GSM EDGE Radio Access Network (GERAN)), стандартом универсальной наземной сети радио доступа (Universal Terrestrial Radio Access Network (UTRAN)) или развитой сети UTRAN (Evolved UTRAN (E-UTRAN)). Кристалл 1006 связи может также работать в соответствии со стандартом многостанционного доступа с кодовым уплотнением (Code Division Multiple Access (CDMA)), стандартом многостанционного доступа с временным уплотнением (Time Division Multiple Access (TDMA)), стандартом цифровой усовершенствованной беспроводной связи (Digital Enhanced Cordless Telecommunications (DECT)), стандартом системы развития оптимизированной передачи данных (Evolution-Data Optimized (EV-DO)), производными этих систем связи, равно как и какими-либо другими протоколами радиосвязи, обозначенными как протоколы третьего поколения (3G), четвертого поколения (4G), пятого поколения (5G) и последующих поколений. В других вариантах кристалл 1006 связи может работать в соответствии с другими протоколами радиосвязи.
Компьютерное устройство 1000 может содержать несколько кристаллов 1006 связи. Например, первый кристалл 1006 связи может быть выделен для радиосвязи малой дальности, такой как связь WiFi и связь Bluetooth, а второй кристалл 1006 связи может быть выделен для радиосвязи большей дальности, такой как связь согласно стандартам GPS, EDGE, GPRS, CDMA, WiMAX, LTE, Ev-DO и другие.
Процессор 1004 компьютерного устройства 1000 может быть корпусирован в составе сборки с корпусированной интегральной схемой (IC) (например, сборки 100 с корпусированной интегральной схемой (IC), показанной на фиг. 1), как описано здесь. Например, схемная плата 102, показанная на фиг. 1, может представлять собой материнскую плату 1002 и процессор 1004 может представлять собой корпусированный кристалл 106, соединенный со сборкой 104 гнездового разъема, как показано здесь, и установленный на схемной плате 102. В соответствии с описываемыми здесь вариантами могут быть реализованы и другие подходящие конфигурации. Термин «процессор» может обозначать какое-либо устройство или часть устройства, обрабатывающую данные в электронной форме из регистров и/или запоминающих устройств для преобразования этих данных в электронной форме в другие данные в электронной форме, которые могут быть сохранены в регистрах и/или запоминающих устройствах.
Кристалл (чип) 1006 связи может также представлять собой кристалл, который может быть корпусирован в составе сборки с корпусированной интегральной схемой (IC) (например, сборки 100 с корпусированной интегральной схемой (IC), показанной на фиг. 1), как описано здесь. В следующих вариантах другой компонент (например, запоминающее устройство или другая интегральная схема), смонтированный в корпусе компьютерного устройства 1000, может представлять собой сборку с корпусированной интегральной схемой (IC) (например, сборку 100 с корпусированной интегральной схемой (IC), показанную на фиг. 1), как описано здесь.
В различных вариантах компьютерное устройство 1000 может представлять собой портативный компьютер, компьютер нетбук, компьютер ноутбук, компьютер «ультрабук», смартфон, планшетный компьютер, персональный цифровой помощник (personal digital assistant (PDA)), ультрамобильный персональный компьютер, мобильный телефон, настольный компьютер, сервер, принтер, сканер, монитор, приставка, пульт управления развлекательной системы, цифровую видеокамеру, портативный музыкальный плеер или цифровое видеозаписывающее устройство. В других вариантах компьютерное устройство 1000 может представлять собой другое электронное устройство, обрабатывающее данные.
Примеры
Согласно различным вариантам предлагаемое изобретение описывает аппаратуру. Пример 1 аппаратуры может представлять собой подложку гнездового разъема, имеющую первую сторону и вторую сторону, противоположную первой стороне, отверстие, проходящее сквозь подложку гнездового разъема, электрический контакт, расположенный в отверстии и конфигурированный для передачи электрических сигналов между первой стороной и второй стороной подложки гнездового разъема, этот электрический контакт имеет консольный участок, проходящий за пределы первой стороны, где первая сторона и поверхность подложки гнездового разъема в отверстии покрыты металлом. Пример 2 может содержать аппаратуру из Примера 1, где вторая сторона подложки гнездового разъема не покрыта металлом. Пример 3 может содержать аппаратуру из Примера 1, где ширина или толщина консольного участка увеличивается и уменьшается вдоль консольного участка в направлении от отверстия к оконечному участку электрического контакта, конфигурированного для образования электрического контакта с корпусированным кристаллом. Пример 4 может содержать аппаратуру из Примера 1, где электрический контакт представляет собой контакт заземления, а отверстие представляет собой первое отверстие, аппаратура далее содержит контакт для сигнала ввода/вывода (I/O), расположенный во втором отверстии, проходящем сквозь подложку гнездового разъема, где поверхности подложки гнездового разъема во втором отверстии не покрыты металлом. Пример 5 может содержать аппаратуру из какого-либо из Примеров 1 – 4, где указанное отверстие представляет собой первое отверстие, аппаратура далее содержит крышку, имеющую первую сторону и вторую сторону, противоположную первой стороне, второе отверстие, проходящее сквозь крышку и конфигурированное для того, чтобы принять указанный консольный участок, так что первый участок крышки конфигурирован для контактирования с консольным участком крышки, а второй участок крышки служит барьером для предотвращения чрезмерного отклонения консольного участка, когда корпусированный кристалл, установлен на крышку.
Согласно различным вариантам настоящее изобретение предлагает способ. Пример 6 способа может содержать изготовление подложки гнездового разъема, имеющей первую сторону и вторую сторону, противоположную первой стороне, отверстие, проходящее сквозь подложку гнездового разъема, электрический контакт, расположенный в отверстии и конфигурированный для передачи электрических сигналов между первой стороной и второй стороной подложки гнездового разъема, этот электрический контакт имеет консольный участок, проходящий за пределы первой стороны, где первая сторона и поверхность подложки гнездового разъема в отверстии покрыты металлом, и соединение электрического контакта со схемной платой, где электрический контакт конфигурирован для электрического соединения с корпусированным кристаллом. Пример 7 может содержать способ из Примера 6, где вторую сторону подложки гнездового разъема не покрывают металлом. Пример 8 может содержать способ из Примера 6, где ширина или толщина консольного участка увеличивается и уменьшается вдоль консольного участка в направлении от отверстия к оконечному участку электрического контакта, конфигурированного для образования электрического контакта с корпусированным кристаллом. Пример 9 может содержать способ из Примера 6, где электрический контакт представляет собой контакт заземления, а отверстие представляет собой первое отверстие, способ далее содержит создание контакта для сигнала ввода/вывода (I/O), расположенного во втором отверстии, проходящем сквозь подложку гнездового разъема, где поверхности подложки для гнездового разъема во втором отверстии не покрыты металлом. Пример 10 может содержать способ из какого-либо из Примеров 6 – 9, где указанное отверстие представляет собой первое отверстие, способ дополнительно содержит изготовление крышки, имеющей первую сторону и вторую сторону, противоположную первой стороне, сквозь крышку проходит второе отверстие, конфигурированное для приема консольного участка, так что первый участок крышки конфигурирован для контактирования с консольным участком, а второй участок крышки служит барьером для предотвращения чрезмерного отклонения консольного участка, когда корпусированный кристалл, установлен на крышку.
Согласно различным вариантам настоящее изобретение описывает другую аппаратуру. Пример 11 аппаратуры может содержать подложку гнездового разъема, имеющую первую сторону и вторую сторону, противоположную первой стороне, первое отверстие, проходящее сквозь подложку гнездового разъема, первый контакт, расположенный в первом отверстии и конфигурированный для передачи электрических сигналов между первой стороной и второй стороной подложки гнездового разъема, этот электрический контакт имеет консольный участок, проходящий за пределы первой стороны, крышку, имеющую первую сторону и вторую сторону, противоположную первой стороне, и второе отверстие, проходящее сквозь крышку и конфигурированное для приема консольного участка, так что первый участок крышки конфигурирован для контактирования с консольным участком, а второй участок крышки служит барьером для предотвращения чрезмерного отклонения консольного участка, когда корпусированный кристалл, установлен на крышку. Пример 12 может содержать аппаратуру из Примера 11, где крышка соединена с подложкой гнездового разъема с использованием подпружиненного соединения для поддержания расстояния между поверхностью крышки и первой стороной подложки гнездового разъема, когда консольный участок находится в разгруженном состоянии. Пример 13 может содержать аппаратуру из Примера 11, где крышка содержит юстировочные элементы, способствующие совмещению крышки с подложкой гнездового разъема, и юстировочные элементы, способствующие совмещению крышки и корпусированного кристалла. Пример 14 может содержать аппаратуру из Примера 11, где крышка выполнена в виде унитарной литой детали из полимерного материала. Пример 15 может содержать аппаратуру из какого-либо из Примеров 11 – 14, где первая сторона и поверхности подложки гнездового разъема в первом отверстии покрыты металлом.
Согласно различным вариантам настоящее изобретение описывает другой способ. Пример 16 способа может содержать создание сборки гнездового разъема, содержащей подложку гнездового разъема, имеющую первую сторону и вторую сторону, противоположную первой стороне, первое отверстие, выполненное сквозь подложку гнездового разъема, электрический контакт, расположенный в первом отверстии и конфигурированный для передачи электрических сигналов между первой стороной и второй стороной подложки гнездового разъема, этот электрический контакт имеет консольный участок, проходящий за пределы первой стороны, крышку, имеющую первую сторону и вторую сторону, противоположную первой стороне, и второе отверстие, проходящее сквозь крышку и конфигурированное для приема консольного участка, так что первый участок крышки конфигурирован для контактирования с консольным участком, а второй участок крышки служит барьером для предотвращения чрезмерного отклонения консольного участка, когда корпусированный кристалл, установлен на крышку, и соединение электрического контакта со схемной платой, где этот электрический контакт конфигурирован для электрического соединения с корпусированным кристаллом. Пример 17 может содержать способ из Примера 16, где крышка соединена с подложкой гнездового разъема с использованием подпружиненного соединения для поддержания расстояния между поверхностью крышки и первой стороной подложки гнездового разъема, когда консольный участок находится в разгруженном состоянии. Пример 18 может содержать способ из Примера 16, где крышка содержит юстировочные элементы, способствующие совмещению крышки с подложкой гнездового разъема, и юстировочные элементы, способствующие совмещению крышки и корпусированного кристалла. Пример 19 может содержать способ из Примера 16, где крышка выполнена в виде унитарной литой детали из полимерного материала. Пример 20 может содержать способ из какого-либо из Примеров16 – 19, где первая сторона и поверхности подложки гнездового разъема в первом отверстии покрыты металла. Пример 21 может содержать способ из какого-либо из Примеров16 – 19, который дополнительно содержит соединение корпусированного кристалла с электрическим контактом.
Различные варианты могут содержать какие-либо подходящие сочетания описанных выше вариантов, включая альтернативные («или») варианты относительно вариантов, описанных в конъюнктивной форме («и») выше (например, «и» может также означать «и/или»). Более того, некоторые варианты могут содержать одно или несколько изделий (например, энергонезависимых компьютерных носителей информации), имеющих записанные команды, которые, при исполнении, ведут к действиям согласно какому-либо из описанных выше вариантов. Более того, некоторые варианты могут содержать аппаратуру или системы, имеющие какие-либо подходящие средства для выполнения различных операций согласно описываемым выше вариантам.
Приведенное выше описание иллюстрируемых вариантов, включая то, что описано в Реферате, не следует считать исчерпывающим или ограничивающим настоящее изобретение точно теми формами, какие рассмотрены здесь. Хотя здесь для иллюстрации рассмотрены конкретные варианты осуществления и примеры, специалистами в рассматриваемой области могут быть созданы многочисленные эквивалентные модификации, оставаясь в пределах объема настоящего изобретения.
Эти модификации могут быть внесены в варианты настоящего изобретения в свете приведенного выше подробного описания. Термины, используемые в последующей Формуле изобретения, не следует толковать как ограничения различных вариантов настоящего изобретения конкретными вариантами, приведенными в настоящем описании и в Формуле изобретения. Напротив, объем изобретения следует определить целиком на основе прилагаемой Формулы изобретения, которую следует толковать согласно установленной доктрине интерпретации Формулы изобретения.