КОРПУС ДЛЯ РАЗМЕЩЕНИЯ МИКРОПРОЦЕССОРНЫХ ФУНКЦИОНАЛЬНЫХ МОДУЛЕЙ

Полезная модель относится к электроизмерительной технике и может использоваться для размещения электронной аппаратуры модульного типа.
Наиболее близким аналогом принятым за прототип является корпус для размещения микропроцессорных функциональных модулей компании ДЕП depRTU (Источник известности: http://dep.ru/upload/iblock/f27/f27d9eeb97aa3a65a3d20fla6cd76351.pdf).
Известный аналог принятый за прототип выполнен металлическим для защиты от помех и по функциональному назначению, для размещения микропроцессорных функциональных модулей. Корпус, содержащий направляющие для размещения микропроцессорных функциональных модулей, состоит из нескольких частей, выполненных в виде n-ого количества панелей, соединенных между собой средствами крепления. Лицевая панель корпуса образована из нескольких панелей, каждая из которых предназначена для закрепления отдельного микропроцессорного функционального модуля, а их количество зависит от количества микропроцессорных функциональных модулей. Каждая панель с отдельным микропроцессорным функциональным модулем крепится к корпусу средствами крепления. Кроме того, боковые стенки корпуса выполнены с ребрами жесткости, а верхняя панель выполняющая функцию крышки выполнена с перфорацией. Прототип обладает сложной конструкцией деталей.
Недостатком прототипа является сложная конструкция корпуса и его деталей (см. фиг. 1), содержащего множество деталей: панелей, средств крепления, направляющих, лицевая панель выполнена составной.
- корпус собирается из отдельных панелей: основания, боковых стенок, крышки и задней стенки с помощью множества винтов, при этом лицевая панель корпуса состоит из n количества панелей;
- для вставки в корпус каждого микропроцессорного функционального модуля требуется сначала закрепить в корпусе направляющие, затем каждый микропроцессорный функциональный модуль закрепить к отдельной панели, а затем зафиксировать каждую панель с модулем к корпусу винтами;
- крышка корпуса выполнена с перфорацией (многочисленными вентиляционными отверстиями).
Перечисленные аргументы значительно увеличивают трудоемкость сборки, как самого корпуса, так и всего модульного электронного устройства.
Техническим результатом заявляемой полезной модели является упрощение конструкции корпуса, которое позволяет сократить трудоемкость изготовления корпуса и сборки устройства в целом.
Технический результат заявляемой полезной модели достигается тем, что в корпусе для размещения микропроцессорных функциональных модулей, выполненном из частей, обе части корпуса выполнены согнутыми, при этом первая часть корпуса согнута П-образно, образуя боковые стенки и переднюю, которая является лицевой панелью корпуса, выполненная с отверстиями предназначенными для микропроцессорных функциональных модулей, а боковые стенки в верхней и нижней части выполнены со сгибами, отогнутыми внутрь; вторая часть корпуса включает верхнюю, нижнюю, торцевую и боковые стенки, при этом, верхняя и нижняя стенки второй части корпуса выполнены с П-образными выступами и отогнутыми внутрь сгибами, на которых имеются прорези; а боковые стенки второй части корпуса содержат элементы фиксации для соединения первой части корпуса со второй. Элементы фиксации для соединения первой части корпуса со второй выполнены в виде выступов со сгибом. Обе части корпуса выполнены металлическими.
Сущность заявляемой полезной модели представлена на фигурах.
На фиг. 1 показан корпус прототипа, на фиг. 2 - общий вид заявляемого корпуса устройства, и на фиг. 3 и 4 показаны: общий вид первой и второй части корпуса соответственно, на фиг. 5 показана последовательность сборки, где приняты следующие обозначения:
1 - первая часть корпуса;
2 - вторая часть корпуса;
3 - передняя стенка первой части корпуса;
4 - боковые стенки первой части корпуса;
5 - отверстия для микропроцессорных функциональных модулей;
6 - сгибы, отогнутые внутрь на боковых стенках первой части корпуса;
7 - отверстия для средств крепления;
8 - торцевая стенка второй части корпуса;
9 - верхняя стенка второй части корпуса;
10 - нижняя стенка второй части корпуса;
11 - боковые стенки второй части корпуса;
12 - сгибы, отогнутые внутрь, на верхней и нижней стенках второй части корпуса;
13 - прорези на сгибах, отогнутых внутрь, на верхней и нижней стенках второй части корпуса;
14 - П-образные выступы на верхней и нижней стенках второй части корпуса;
15 - элементы фиксации в виде выступов со сгибом на боковых стенках второй части корпуса;
16 - микропроцессорный функциональный модуль;
17 - плата объединительная;
18 - средства крепления.
Заявляемая полезная модель - корпус для размещения микропроцессорных функциональных модулей, выполненный из частей 1 и 2. Части корпуса 1 и 2 выполнены согнутыми, при этом первая часть корпуса 1 согнута П-образно образуя переднюю 3 и боковые стенки 4. Передняя стенка 3 является лицевой панелью корпуса, выполненная с отверстиями 5, предназначенными для микропроцессорных функциональных модулей. Боковые стенки 4 в верхней и нижней части выполнены со сгибами 6, отогнутыми внутрь. Вторая часть корпуса 2 включает верхнюю 9, нижнюю 10, торцевую 8 и боковые стенки 11, при этом, верхняя 9 и нижняя стенки 10 второй части корпуса выполнены с П-образными выступами 14, предназначенными для фиксации микропроцессорных функциональных модулей по вертикали, на отогнутых внутрь сгибах 12 которых имеются прорези 13 для вставки микропроцессорных функциональных модулей. Боковые стенки 11 второй части корпуса 2 содержат элементы фиксации 15 для соединения первой части 1 корпуса со второй 2. Элементы фиксации 15 для соединения первой части корпуса 1 со второй 2 выполнены в виде выступов со сгибом. Обе части корпуса 1 и 2 выполнены металлическими. Количество отверстий 5 на передней стенке 3 - лицевой панели корпуса равно количеству микропроцессорных функциональных модулей 16.
Сборка заявляемого устройства показана на фиг. 4 и происходит следующим образом. Каждый микропроцессорный функциональный модуль 16 последовательно вставляется в прорезь 13 второй части корпуса 2, затем все микропроцессорные функциональные модули 16 стыкуются с объединительной платой 17, установленной на торцевой стенке 8 второй части корпуса. П-образные выступы 14 на верхней и нижней стенках второй части корпуса 2 фиксируют микропроцессорные функциональные модули 16 по вертикали, способствуя совмещению их с объединительной платой 17. После установки всех микропроцессорных функциональных модулей 16 первая часть корпуса 1 соединяется со второй частью корпуса 2 воедино путем защелкивания, при этом отверстия 7 в первой части корпуса и во второй части корпуса совмещены и закрепляются средствами крепления 18.
Корпус прототипа выполнен из множества отдельных панелей и собирается с помощью винтов, в заявляемом же корпусе всего две части, выполненные согнутыми, при этом в одной из частей корпуса передняя стенка является лицевой панелью, в которой выполнены отверстия для микропроцессорных функциональных модулей, а в прототипе лицевая панель состоит из N количества частей, равной количеству модулей, каждая из которых крепится к корпусу сверху и снизу винтами; боковые панели выполнены с ребрами жесткости а сверху и снизу с пазами. В прототипе для вставки в корпус каждого микропроцессорного функционального модуля требуется сначала закрепить его к отдельной панели, которая выполнена согнутой, а в корпусе закрепить направляющие для каждого модуля, а затем дополнительно зафиксировать элементами крепления к верхней и нижней панелям корпуса. В заявляемом же корпусе в обеих частях его на сгибах выполнены прорези, которые выполняют функцию направляющих для каждого модуля и не требуют дополнительно в корпус устанавливать направляющие как это в прототипе, а также не требуют крепежных элементов для фиксации оборудования внутри корпуса. Крепежные элементы в заявляемом корпусе используются (их всего 4 как показано на фигуре 4) для фиксации двух частей корпуса. Благодаря этому процесс сборки устройства и время вставки в корпус модулей намного сокращается. Крышка корпуса выполнена с перфорацией (многочисленными вентиляционными отверстиями), в заявляемом корпусе верхняя стенка выполнена глухой, без отверстий.
Таким образом, учитывая выше сказанное, можно сделать вывод, что в отличии от прототипа, заявляемая конструкция корпуса намного проще в изготовлении и процесс сборки всего устройства осуществляется намного быстрее.