DEVICE FOR LASER PROCESSING AND METHOD FOR LASER PROCESSING, CONTAINING SINGLET LENS FOR FOCUSING
УСТРОЙСТВО ДЛЯ ЛАЗЕРНОЙ ОБРАБОТКИ И СПОСОБ ЛАЗЕРНОЙ ОБРАБОТКИ, СОДЕРЖАЩИЕ СИНГЛЕТНУЮ ЛИНЗУ ДЛЯ ФОКУСИРОВКИ

FIELD: technological processes.SUBSTANCE: invention relates to laser processing method and devices and can be used for material melting, evaporation or cutting under action of laser radiation. In device unfocused light (A) from light output point (B) is emitted on singlet lens (8). Lens (8) focuses laser light (A) and directs it to part (7) processing point. Distance (m, m) between lens (8) and light output point (B) and distance (l, l) between lens (8) and part (7) processing point and distance between light output point (B) and said processing point may vary.EFFECT: wherein, achieved are expanded operating performances of device and method, consisting in processing of parts with various thickness, and higher accuracy of laser processing.40 cl, 6 dwg
Изобретение относится к способу и устройствам для лазерной обработки и может быть использовано для расплавления, испарения или резки материла под действием лазерного излучения. В устройстве несфокусированный свет (А) от точки (В) выхода света излучается на синглетную линзу (8). Линза (8) фокусирует лазерный свет (А) и направляет его на точку обработки детали (7). Расстояние (m, m) между линзой (8) и точкой (В) выхода света и расстояние (l, l) между линзой (8) и точкой обработки детали (7) и расстояние между точкой (В) выхода света и упомянутой выше точкой обработки могут изменяться. При этом достигается расширение технологических возможностей устройства и способа, заключающееся в обработке деталей различной толщины, и повышается точность лазерной обработки. 5 н. и 35 з.п. ф-лы, 6 ил.