СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ КЕРАМИЧЕСКОЙ ПЛИТКИ, НЕ ТРЕБУЮЩЕЙ ЗАТИРКИ, И СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ НАПОЛЬНОГО ПОКРЫТИЯ

1. Способ изготовления керамической плитки, не требующей затирки, в котором:
обеспечивают прочную поверхность, имеющую нижнюю поверхность;
осуществляют литье основы для размещения в ней по меньшей мере участка прочной поверхности;
скрепляют прочную поверхность с основой посредством литья под давлением основы вокруг по меньшей мере участка прочной поверхности так, что прочная поверхность по меньшей мере частично вставлена внутрь основы; и
после литья основы для получения по меньшей мере участка прочной поверхности, фрезеруют по меньшей мере участок основы для создания первого соединительного элемента на кромке основы и второго соединительного элемента на другой кромке основы.
2. Способ по п.1, в котором первый соединительный элемент содержит первый поддающийся изгибу участок и шпунт, причем шпунт имеет верхнюю поверхность и нижнюю поверхность, при этом нижняя поверхность прочной поверхности, по существу, лежит в одной плоскости с точкой между верхней поверхностью и нижней поверхностью.
3. Способ по п.2, в котором точка между верхней поверхностью и нижней поверхностью расположена проксимально к средней точке между верхней и нижней поверхностями шпунта.
4. Способ по п.1, в котором первый соединительный элемент керамической плитки, не требующей затирки и второй соединительный элемент примыкающей керамической плитки, не требующей затирки, содержащий гребень и корпусный участок используются для соединения керамической плитки, не требующей затирки, и примыкающей керамической плитки, не требующей затирки.
5. Способ по п.4, в котором первый соединительный элемент обеспечивает первый участок основы, простирающийся горизонтально наружу сверху шпунта первого соединительного элемента, имеющего большую длину по горизонтали, чем второй компонент основы, простирающийся горизонтально наружу сверху гребня второго соединительного элемента.
6. Способ по п.1, в котором крепление прочной поверхности к основе выполняют одновременно с этапом литья основы.
7. Способ по п.1, в котором литье основы выполняют путем литья основы посредством технологии реактивного литья под давлением (RIM), при этом по меньшей мере частично прочную поверхность инкапсулируют в литой основе и/или крепят прочную поверхность к литой основе.
8. Способ изготовления напольного покрытия, в котором:
изготавливают первую керамическую плитку, не требующую затирки, в которой
обеспечивают первую прочную поверхность, имеющую первую нижнюю поверхность;
осуществляют литье первой основы для размещения в ней, по меньшей мере, участка первой прочной поверхности;
скрепляют первую прочную поверхность с первой основой посредством литья под давлением первой основы вокруг по меньшей мере участка первой прочной поверхности так, что первая прочная поверхность по меньшей мере частично вставлена внутрь первой основы; и
после литья первой основы для получения по меньшей мере участка первой прочной поверхности, фрезеруют по меньшей мере участок первой основы для создания первого соединительного элемента, имеющего поддающийся изгибу участок и шпунт на кромке основы;
изготавливают вторую керамическую плитку, не требующую затирки, в которой
обеспечивают вторую прочную поверхность, имеющую вторую нижнюю поверхность;
осуществляют литье второй основы для размещения в ней по меньшей мере участка второй прочной поверхности;
скрепляют вторую прочную поверхность с основой посредством литья под давлением второй основы вокруг по меньшей мере участка второй прочной поверхности так, что вторая прочная поверхность по меньшей мере частично вставлена внутрь второй основы; и
после литья второй основы для получения по меньшей мере участка второй прочной поверхности, фрезеруют по меньшей мере участок второй основы для создания второго соединительного элемента, имеющего гребень и корпусный участок на кромке второй основы;
соединяют первую керамическую плитку, не требующую затирки, со второй керамической плиткой, не требующей затирки, посредством введения гребня второго соединительного элемента второй керамической плитки, не требующей затирки, в шпунт первого соединительного элемента первой керамической плитки, не требующей затирки.
9. Способ по п.8, в котором шпунт имеет верхнюю поверхность и нижнюю поверхность, при этом нижняя поверхность первой прочной поверхности, по существу, лежит в одной плоскости с точкой между верхней поверхностью и нижней поверхностью.
10. Способ по п.9, в котором точка между верхней поверхностью и нижней поверхностью расположена проксимально к средней точке между верхней и нижней поверхностями шпунта.
11. Способ по п.8, в котором первый соединительный элемент обеспечивает первый участок основы, простирающийся горизонтально наружу сверху шпунта первого соединительного элемента, имеющего большую длину по горизонтали, чем второй компонент основы, простирающийся горизонтально наружу сверху гребня второго соединительного элемента.
12. Способ по п.8, в котором крепление первой прочной поверхности к первой основе выполняют одновременно с этапом литья первой основы, а крепление второй прочной поверхности ко второй основе выполняют одновременно с этапом литья второй основы.
13. Способ по п.8, в котором литье первой основы и второй основы выполняют путем литья основы посредством технологии реактивного литья под давлением (RIM), при этом по меньшей мере частично первую прочную поверхность инкапсулируют в литой первой основе и/или крепят первую прочную поверхность к литой первой основе, и по меньшей мере частично вторую прочную поверхность инкапсулируют в литой второй основе и/или крепят вторую прочную поверхность к литой второй основе.