СБОРКА И ГЕРМЕТИЗАЦИЯ ДИСКРЕТНОГО КОМПОНЕНТА

1. Способ изготовления электронного компонента, при выполнении которого:
наносят печатью на подложку структуру компонента, содержащую по меньшей мере одно из следующего: полупроводящую пасту, изолирующую пасту или проводящую пасту, при этом в структуре компонента образована по меньшей мере одна контактная площадка;
располагают соединительный проводник на по меньшей мере одной контактной площадке или прикладывают к ней; и
наносят по меньшей мере один слой электроизоляционного материала, прикрывая структуру компонента,
при этом по меньшей мере подложка или слой электроизоляционного материала содержат герметизирующий материал.
2. Сборка электронного компонента, включающая:
печатную структуру компонента, содержащую по меньшей мере одно из следующего: полупроводящую пасту, изолирующую пасту или проводящую пасту, нанесенную на подложку, при этом в структуре компонента образована по меньшей мере одна контактная площадка;
соединительный проводник, расположенный на по меньшей мере одной контактной площадке или прилегающий к ней; и
по меньшей мере один слой электроизоляционного материала, прикрывающего структуру компонента,
при этом по меньшей мере подложка или слой электроизоляционного материала содержат герметизирующий материал.
3. Сборка электронного компонента по п.2, в которой герметизирующий материал включает полимерную пленку.
4. Сборка электронного компонента по п.3, в которой полимерная пленка включает полиэфир или полиэтилен.
5. Сборка электронного компонента по п.2, в которой герметизирующий материал образует полость.
6. Сборка электронного компонента по п.2, в которой герметизирующий материал представляет собой покрытие, нанесенное на подложку.
7. Сборка электронного компонента по п.2, в которой подложка и слой электроизоляционного материала являются планарными.
8. Сборка электронного компонента по п.2, в которой по меньшей мере подложка или слой изоляционного материала представляют собой мягкий материал в соответствии с определением, приведенным в настоящем раскрытии.
9. Сборка электронного компонента по п.8, в которой подложка включает бумажный лист, картон, плотную бумагу, металлическую фольгу, листовой пластический материал или полимерную пленку.
10. Сборка электронного компонента по п.2, в которой подложка представляет собой твердый материал в соответствии с определением, приведенным в настоящем раскрытии.
11. Сборка электронного компонента по п.10, в которой подложка включает металлический лист, лист спеченной керамики, включая оксид алюминия и материалы на основе глинозема, кристаллические керамические материалы, например, кварц и сапфир, листовые или слоистые полупроводниковые материалы, такие как кремний или карбид кремния, либо листовое стекло.
12. Сборка электронного компонента по п.2, включающая слой по меньшей мере одного другого материала между поверхностью подложки и слоем изоляционного материала, и этот слой по меньшей мере одного другого материала содержит мягкий материал в соответствии с определением, приведенным в настоящем раскрытии.
13. Сборка электронного компонента по п.2, в которой герметизирующий материал представляет собой лист или пленку термопластичного полимерного материала.
14. Сборка электронного компонента по п.2, защищенная нанесенной на нее полимерной герметизирующей средой.
15. Герметизированная сборка, включающая оболочку или обертку из герметизирующего материала и сборку электронного компонента по любому из пп.2-14.