ВЫЧИСЛИТЕЛЬНАЯ СИСТЕМА СО СВЕРХПРОВОДЯЩИМИ И НЕСВЕРХПРОВОДЯЩИМИ КОМПОНЕНТАМИ, РАСПОЛОЖЕННЫМИ НА ОБЩЕЙ ПОДЛОЖКЕ

1. Вычислительная система, содержащая:
корпус, внутри которого поддерживается более низкое давление, чем атмосферное давление снаружи корпуса;
первую подложку, расположенную внутри корпуса в первой плоскости и имеющую первую поверхность и вторую поверхность, параллельную первой плоскости, причем вторая поверхность расположена напротив первой поверхности, при этом первый набор из первого множества компонентов прикреплен ко второй поверхности по направлению к первому концу первой подложки и второй набор из второго множества компонентов прикреплен ко второй поверхности по направлению ко второму концу первой подложки, причем первый конец расположен напротив второго конца, при этом каждый из первого множества компонентов выполнен с возможностью обеспечения в основном функциональных возможностей процессора и каждый из второго множества компонентов выполнен с возможностью обеспечения в основном функциональных возможностей запоминающего устройства;
вторую подложку, расположенную внутри корпуса во второй плоскости выше или ниже первой плоскости, причем вторая подложка имеет третью поверхность и четвертую поверхность, параллельную второй плоскости, где четвертая поверхность расположена напротив третьей поверхности, при этом третий набор из первого множества компонентов прикреплен к четвертой поверхности по направлению к третьему концу второй подложки, и четвертый набор из второго множества компонентов прикреплен к четвертой поверхности по направлению к четвертому концу второй подложки, причем третий конец расположен напротив четвертого конца, при этом каждая из первой подложки и второй подложки содержит множество дорожек схемы для межсоединения, по меньшей мере, поднабора из первого множества компонентов с, по меньшей мере, поднабором из второго множества компонентов; и
теплозащитный экран, выполненный с возможностью термического отделения первого конца от второго конца первой подложки и термического отделения третьего конца от четвертого конца второй подложки, так что каждый из первого множества компонентов выполнен с возможностью работы при первой температуре, и каждый из второго множества компонентов выполнен с возможностью работы при второй температуре, превышающей первую температуру, при этом первая температура находится в диапазоне от 2 градусов Кельвина до 77 градусов Кельвина, а вторая температура находится в диапазоне от 200 градусов Кельвина до 400 градусов Кельвина.
-3
-10
2. Вычислительная система по п.1, в которой нижнее давление находится в диапазоне от 10 Торр до 10 Торр.
3. Вычислительная система по п.1, в которой упомянутые основные функциональные возможности процессора содержат по меньшей мере одно из: функциональных возможностей центрального процессора, функциональных возможностей графического процессора, функциональных возможностей искусственного интеллекта, функциональных возможностей вентильной матрицы, функциональных возможностей памяти и функциональных возможностей управления шинным интерфейсом.
4. Вычислительная система по п.1, в которой упомянутые основные функциональные возможности запоминающего устройства содержат по меньшей мере одно из: функциональных возможностей памяти, функциональных возможностей вентильной матрицы, функциональных возможностей управления шиной, функциональных возможностей контроллера и функциональных возможностей управления шинным интерфейсом.
5. Вычислительная система по п.1, в которой каждый из первого множества компонентов выбран из группы, содержащей центральный процессор, графический процессор, процессор с искусственным интеллектом, специализированную интегральную схему, специализированный стандартный продукт, систему на кристалле, сложное программируемое логическое устройство, память с произвольным доступом и джозефсоновскую магнитную память с произвольным доступом.
6. Вычислительная система по п.1, в которой каждый из второго множества компонентов выбирается из группы, содержащей динамическую память с произвольным доступом, программируемую пользователем вентильную матрицу, специализированную интегральную схему, специализированный стандартный продукт, систему на кристалле и сложное программируемое логическое устройство.
7. Вычислительная система по п.1, в которой каждая из множества дорожек схемы содержит первую область, включающую в себя сверхпроводящий металл, за исключением нормального металла, и вторую область, включающую в себя как сверхпроводящий металл, так и нормальный металл.
8. Вычислительная система, содержащая:
корпус, внутри которого поддерживается вакуум;
первую подложку, расположенную внутри корпуса в первой плоскости и имеющую первую поверхность и вторую поверхность, параллельную первой плоскости, причем вторая поверхность расположена напротив первой поверхности, при этом первый набор из первого множества компонентов прикреплен ко второй поверхности по направлению к первому концу первой подложки и второй набор из второго множества компонентов прикреплен ко второй поверхности по направлению ко второму концу первой подложки, причем первый конец расположен напротив второго конца, при этом каждый из первого множества компонентов выполнен с возможностью обеспечения в основном функциональных возможностей процессора и каждый из второго множества компонентов выполнен с возможностью обеспечения в основном функциональных возможностей запоминающего устройства, при этом первый радиатор присоединен к первой подложке для термического закрепления первой подложки;
вторую подложку, расположенную внутри корпуса во второй плоскости выше или ниже первой плоскости, где вторая подложка имеет третью поверхность и четвертую поверхность, параллельную второй плоскости, причем четвертая поверхность расположена напротив третьей поверхности, при этом третий набор из первого множества компонентов прикреплен к четвертой поверхности по направлению к третьему концу второй подложки и четвертый набор из второго множества компонентов прикреплен к четвертой поверхности по направлению к четвертому концу второй подложки, причем третий конец расположен напротив четвертого конца, при этом каждая из первой подложки и второй подложки содержит множество дорожек схемы для межсоединения, по меньшей мере, поднабора из первого множества компонентов с, по меньшей мере, поднабором из второго множества компонентов, при этом второй радиатор присоединен ко второй подложке для термического закрепления второй подложки; и
теплозащитный экран, выполненный с возможностью термического отделения первого конца от второго конца первой подложки и термического отделения третьего конца от четвертого конца второй подложки, так что каждый из первого множества компонентов выполнен с возможностью работы при первой температуре, и каждый из второго множества компонентов выполнен с возможностью работы при второй температуре, превышающей первую температуру, при этом первая температура ниже 9 градусов Кельвина, а вторая температура находится в диапазоне от 80 градусов Кельвина до 400 градусов Кельвина.
-3
-10
9. Вычислительная система по п.8, в которой вакуум соответствует давлению в диапазоне от 10 Торр до 10 Торр.
10. Вычислительная система по п.8, в которой упомянутые основные функциональные возможности процессора содержат по меньшей мере одно из: функциональных возможностей центрального процессора, функциональных возможностей графического процессора, функциональных возможностей искусственного интеллекта, функциональных возможностей вентильной матрицы, функциональных возможностей памяти и функциональных возможностей управления шинным интерфейсом.
11. Вычислительная система по п.8, в которой упомянутые основные функциональные возможности запоминающего устройства содержат по меньшей мере одно из: функциональных возможностей памяти, функциональных возможностей вентильной матрицы, функциональных возможностей управления шиной, функциональных возможностей контроллера и функциональных возможностей управления шинным интерфейсом.
12. Вычислительная система по п.8, в которой каждый из первого множества компонентов выбран из группы, содержащей центральный процессор, графический процессор, процессор с искусственным интеллектом, программируемую пользователем вентильную матрицу, специализированную интегральную схему, стандартный продукт для конкретного приложения, систему на кристалле, сложное программируемое логическое устройство, память с произвольным доступом и джозефсоновскую магнитную память с произвольным доступом.
13. Вычислительная система по п.8, в которой каждый из второго множества компонентов выбран из группы, содержащей динамическую память с произвольным доступом, программируемую пользователем вентильную матрицу, специализированную интегральную схему, специализированный стандартный продукт, систему на кристалле и сложное программируемое логическое устройство.