ЭЛЕКТРОННАЯ ВКЛАДКА (ВАРИАНТЫ), СМАРТ-КАРТА (ВАРИАНТЫ) И СПОСОБЫ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЭЛЕКТРОННОЙ ВКЛАДКИ И СМАРТ-КАРТЫ (ВАРИАНТЫ)

1. Электронная вкладка, состоящая из монтажной платы, имеющей верхнюю поверхность и нижнюю поверхность, из группы электронных компонентов, установленных на верхней поверхности монтажной платы, из нижнего покрывного листа, соединенного с нижней поверхностью монтажной платы, из верхнего покрывного листа, расположенного над верхней поверхностью монтажной платы, и из слоя термореактивного материала, расположенного между нижним покрывным листом и верхним покрывным листом.
2. Вкладка по п.1, в которой общая толщина является меньше 0,84 мм.
3. Вкладка по п.1, в которой общая толщина электронной вкладки является меньше 0,71 мм.
4. Вкладка по п.1, в которой общая толщина электронной вкладки является больше 0,41 мм.
5. Вкладка по п.1, которая дополнительно содержит теплоизолирующий слой, расположенный на поверхности верхнего покрывного листа.
6. Вкладка по п.1, которая дополнительно содержит теплоизолирующий слой, расположенный на поверхности нижнего покрывного листа.
7. Вкладка по п.1, в которой слой термореактивного материала содержит полимочевину.
8. Вкладка по п.1, в которой верхний и нижний покрывные листы содержат поливинилхлорид.
9. Вкладка по п.1, в которой термореактивный материал обладает характеристиками термостойкости при горячем ламинировании, находящимися в диапазоне температур от 121 до 160°С.
10. Смарт-карта, состоящая из электронной вкладки, содержащей монтажную плату, имеющую верхнюю поверхность и нижнюю поверхность, группу электронных компонентов, установленных на верхней поверхности монтажной платы, нижний покрывной лист, соединенный с нижней поверхностью монтажной платы, верхний покрывной лист, расположенный над верхней поверхностью монтажной платы, и слой термореактивного материала, расположенный между нижним покрывным листом и верхним покрывным листом, из верхнего покрытия, соединенного с верхней поверхностью электронной вкладки, и из нижнего покрытия, соединенного с нижней поверхностью электронной вкладки.
11. Смарт-карта по п.10, которая дополнительно содержит первый теплоизолирующий слой, расположенный нанесенным на верхнем покрывном листе, и второй теплоизолирующий слой, расположенный нанесенным на нижний покрывной лист.
12. Смарт-карта по п.10, в которой слой термореактивного материала содержит полимочевину.
13. Смарт-карта по п.10, в которой верхний и нижний покрывные листы содержат поливинилхлорид.
14. Смарт-карта по п.10, в которой верхнее и нижнее покрытия содержат поливинилхлорид.
15. Смарт-карта по п.10, в которой термореактивный материал обладает характеристиками термостойкости при горячем ламинировании, находящимися в диапазоне температур от 121 до 160°С.
16. Способ изготовления электронной вкладки, включающий заготовку монтажной платы, имеющей верхнюю поверхность и нижнюю поверхность, установку группы электронных компонентов на верхней поверхности монтажной платы, скрепление нижней поверхности монтажной платы с нижним покрывным листом посредством клейкой ленты или распыляемого клея, помещение монтажной платы и нижнего покрывного листа в установку инжекционного формования, помещение в установку инжекционного формования верхнего покрывного листа, размещаемого над верхней поверхностью монтажной платы, введение термореактивного полимерного материала между верхним и нижним покрывными листами и нанесение теплоизолирующего слоя на верхний и нижний покрывные листы.
17. Способ по п.16, в котором в качестве термореактивного материала выбирают материал, обладающий характеристиками термостойкости при горячем ламинировании, находящимися в диапазоне температур от 121 до 160°С.
18. Способ изготовления смарт-карты, включающий заготовку монтажной платы, имеющей верхнюю поверхность и нижнюю поверхность, установку группы электронных компонентов на верхней поверхности монтажной платы, скрепление нижней поверхности монтажной платы с нижним покрывным листом посредством клейкой ленты или распыляемого клея, помещение монтажной платы и нижнего покрывного листа в установку инжекционного формования, помещение в установку инжекционного формования верхнего покрывного листа, размещаемого над верхней поверхностью монтажной платы, введение термореактивного полимерного материала между верхним и нижним покрывными листами для формирования электронной вкладки, извлечение электронной вкладки, образование верхнего покрытия и нижнего покрытия и скрепление их с электронной вкладкой.
19. Способ по п.18, в котором в качестве термореактивного полимерного материала выбирают полимочевину.
20. Способ по п.18, в котором электронную вкладку размещают между верхним покрытием и нижним покрытием с образованием сборки, помещают сборку в ламинатор и производят горячее ламинирование сборки.
21. Способ по п.20, в котором перед помещением в ламинатор на верхний и нижний покрывные листы наносят теплоизолирующие слои.
22. Способ по п.20, в котором горячее ламинирование выполняют при температурах, расположенных в диапазоне от 121 до 160°С.
23. Электронная вкладка, состоящая из монтажной платы, имеющей верхнюю поверхность и нижнюю поверхность, из группы электронных компонентов, установленных на верхней поверхности монтажной платы, из верхнего покрывного листа, расположенного над верхней поверхностью монтажной платы, и из слоя термореактивного материала, расположенного между монтажной платой и верхним покрывным листом.
24. Вкладка по п.23, в которой общая толщина электронной вкладки является меньше 0,84 мм.
25. Вкладка по п.23, в которой общая толщина электронной вкладки является меньше 0,71 мм.
26. Вкладка по п.23, в которой общая толщина электронной вкладки является больше 0,41 мм.
27. Вкладка по п.23, которая дополнительно содержит теплоизолирующий слой, расположенный на поверхности верхнего покрывного листа.
28. Вкладка по п.23, которая дополнительно содержит теплоизолирующий слой, расположенный на нижней поверхности монтажной платы.
29. Вкладка по п.23, в которой слой термореактивного материала содержит полимочевину.
30. Вкладка по п.23, в которой верхний покрывной лист содержит поливинилхлорид.
31. Вкладка по п.23, в которой термореактивный материал обладает характеристиками термостойкости при горячем ламинировании, находящимися в диапазоне температур от 121 до 160°С.
32. Смарт-карта, состоящая из электронной вкладки, содержащей монтажную плату, имеющую верхнюю поверхность и нижнюю поверхность, группу электронных компонентов, установленных на верхней поверхности монтажной платы, верхний покрывной лист, расположенный над верхней поверхностью монтажной платы, слой термореактивного материала, расположенный между монтажной платой и верхним покрывным листом, из верхнего покрытия, соединенного с верхней поверхностью электронной вкладки, и из нижнего покрытия, соединенного с нижней поверхностью монтажной платы.
33. Смарт-карта по п.32, которая дополнительно содержит первый теплоизолирующий слой, расположенный нанесенным на верхний покрывной лист, и второй теплоизолирующий слой, расположенный нанесенным на нижнюю поверхность монтажной платы.
34. Смарт-карта по п.32, в которой слой термореактивного материала содержит полимочевину.
35. Смарт-карта по п.32, в которой верхний покрывной лист содержит поливинилхлорид.
36. Смарт-карта по п.32, в которой верхнее и нижнее покрытия содержат поливинилхлорид.
37. Смарт-карта по п.32, в которой термореактивный материал обладает характеристиками термостойкости при горячем ламинировании, находящиеся в диапазоне температур от 121 до 160°С.
38. Способ изготовления электронной вкладки, включающий заготовку монтажной платы, имеющей верхнюю поверхность и нижнюю поверхность, установку группы электронных компонентов на верхней поверхности монтажной платы, помещение электронной вставки в установку инжекционного формования, помещение в установку инжекционного формования верхнего покрывного листа, размещаемого над верхней поверхностью монтажной платы, введение термореактивного полимерного материала между верхним покрывным листом и монтажной платой и нанесение теплоизолирующего слоя на верхний покрывной лист и нижнюю поверхность монтажной платы.
39. Способ по п.38, в котором в качестве термореактивного материала выбирают материал, обладающий характеристиками термостойкости при горячем ламинировании, находящиеся в диапазоне температур от 121 до 160°С.
40. Способ изготовления смарт-карты, включающий заготовку монтажной платы, имеющей верхнюю поверхность и нижнюю поверхность, установку группы электронных компонентов на верхней поверхности монтажной платы, помещение электронной вставки в установку инжекционного формования, помещение в установку инжекционного формования верхнего покрывного листа, размещаемого над верхней поверхностью монтажной платы, введение термореактивного полимерного материала между верхним покрывным листом и монтажное платой для изготовления электронной вкладки, извлечение электронной вкладки, образование верхнего покрытия и нижнего покрытия и скрепление их с электронной вкладкой.
41. Способ по п.40, в котором электронную вкладку размещают между верхним покрытием и нижним покрытием с образованием сборки, помещают сборку в ламинатор и производят горячее ламинирование сборки.
43. Способ по п.40, в котором перед помещением в ламинатор на верхний покрывной лист и монтажную плиту наносят теплоизолирующие слои.
44. Способ по п.42, в котором горячее ламинирование выполняют при температурах процесса, расположенных в диапазоне от 121 до 160°С.