ДЕРЖАТЕЛЬ ПОДЛОЖКИ ДЛЯ МОЛЕКУЛЯРНО-ПУЧКОВОЙ ЭПИТАКСИИ

Полезная модель относится к области изготовления полупроводниковых приборов и может быть использована при выращивании тонких пленок методом молекулярно-пучковой эпитаксии.
Известен держатель подложки для молекулярно-пучковой эпитаксии, включающий цилиндрическую обойму, стопорное кольцо, нагреватель, тепловой рассеиватель, JP 6132221.
Данное устройство принято за прототип настоящей полезной модели.
Его недостатком является избыточная передача тепла от держателя к подложке, что вызывает перегрев ее краев по сравнению с центральной частью и, соответственно, деформацию подложки в процессе молекулярно-пучковой эпитаксии.
Задачей настоящей полезной модели является уменьшение передачи тепла от держателя к подложке и предотвращение тем самым неравномерности ее нагрева и обусловленных этим деформаций.
Согласно полезной модели эта цель достигается за счет того, что держатель подложки для молекулярно-пучковой эпитаксии, включающий цилиндрическую обойму, стопорное кольцо, снабжен средством термоизоляции подложки от обоймы и стопорного кольца, выполненным в
виде двух колец из нитрида бора, при этом подложка укреплена между этими кольцами.
Заявителем не выявлены технические решения, тождественные заявленной полезной модели, что позволяет сделать вывод о ее соответствии критерию «новизна».
Сущность полезной модели поясняется чертежами, где изображено:
на фиг.1 - вид сверху;
на фиг.2 - разрез по А-А на фиг.1;
на фиг.3 - фрагмент В на фиг.2 в увеличенном масштабе.
Держатель подложки 1 для молекулярно-пучковой эпитаксии включает цилиндрическую металлическую обойму 2 и стопорное кольцо 3. Держатель снабжен средством термоизоляции подложки 1 от обоймы 2 и кольца 3, которое выполнено в виде двух колец 4, 5 из нитрида бора, являющегося термоизолятором; подложка 1 укреплена между кольцами 4, 5.
Устройство работает следующим образом.
В процессе молекулярно-пучковой эпитаксии подложку 1, укрепленную в держателе, нагревают посредством теплового излучения. Происходит нагрев как самой подложки, так и металлической обоймы держателя.
Поскольку подложка 1 не контактирует с нагретой до относительно более высокой температуры обоймой 2, а находится между кольцами 4 и 5,
плохо проводящими тепло, передача тепла от обоймы 2 держателя к подложке 1 резко уменьшается, что практически, предотвращает возникновение градиента температуры от краев подложки к ее центру. Тем самым предотвращаются деформации подложки, которые вызывают появление трещин и ее разрушение.
Держатель подложки для молекулярно-пучковой эпитаксии изготавливается в заводских условиях с применением обычного оборудования и известных материалов, что обусловливает, по мнению заявителя, его соответствие критерию «промышленная применимость».