ПОДЛОЖКА УСТРОЙСТВА ОТОБРАЖЕНИЯ И СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЕЕ, ПАНЕЛЬ ОТОБРАЖЕНИЯ И УСТРОЙСТВО ОТОБРАЖЕНИЯ
SUBSTRATE OF IMAGING APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURE THEREOF, IMAGING PANEL AND IMAGING APPARATUS

[001] По этой заявке испрашивается приоритет заявки № 201810291817.7 на патент Китая, поданной 3 апреля 2018 года, под названием “Display substrate, method for manufacturing same and display apparatus”, все содержание которой включено в эту заявку путем ссылки.
ОБЛАСТЬ ТЕХНИКИ
[002] Настоящее раскрытие относится к области техники отображения информации, а более конкретно, к подложке устройства воспроизведения, способу изготовления ее, панели отображения и устройству отображения.
УРОВЕНЬ ТЕХНИКИ
[003] Подложки устройства отображения представляют собой изделия из области техники отображения информации, которые способны активно излучать свет или пассивно излучать свет.
СУЩНОСТЬ ИЗОБРЕТЕНИЯ
[004] Согласно настоящему раскрытию предложены подложка устройства отображения, способ изготовления ее, панель отображения и устройство отображения.
[005] Согласно одному аспекту предложена подложка устройства отображения, при этом подложка устройства отображения имеет область отображения и область отсутствия отображения, расположенную вокруг области отображения, подложка устройства отображения включает в себя
[006] базовую подложку и барьерную структуру, расположенную на стороне базовой подложки, при этом барьерная структура расположена в области отсутствия отображения и барьерная структура выполнена из металлического материала.
[007] В качестве варианта барьерная структура включает в себя по меньшей мере одну замкнутую кольцевую структуру и каждая из по меньшей мере одной замкнутой кольцевой структуры окружает область отображения.
[008] В качестве варианта барьерная структура включает в себя множество замкнутых кольцевых структур (021), расположенных с интервалами.
[009] В качестве варианта множество замкнутых кольцевых структур расположены с равными интервалами.
[010] В качестве варианта область отсутствия отображения включает в себя первую кольцевую область и вторую кольцевую область, которые соответственно окружают область отображения, и первая кольцевая область охватывает боковую часть второй кольцевой области, удаленную от области отображения; и
[011] барьерная структура расположена в первой кольцевой области, а между барьерной структурой и структурой пленочных слоев, расположенной во второй кольцевой области, имеется зазор.
[012] В качестве варианта подложка устройства отображения кроме того включает в себя металлическую проводящую структуру, расположенную во второй кольцевой области;
[013] при этом барьерная структура и металлическая проводящая структура расположены на одном и том же слое, а материал изготовления барьерной структуры является таким же, как материал изготовления металлической проводящей структуры.
[014] В качестве варианта металлическая проводящая структура включает в себя металлическое соединение для затвора; и
[015] барьерная структура и металлическое соединение для затвора расположены на одном и том же слое, а материал изготовления барьерной структуры является таким же, как материал изготовления металлического соединения для затвора.
[016] В качестве варианта материал изготовления барьерной структуры включает в себя молибден.
[017] В качестве варианта подложка устройства отображения представляет собой подложку устройства отображения на органических светодиодах (OLED) или подложку устройства отображения на светодиодах на квантовых точках (QLED).
[018] Согласно другому аспекту предложен способ изготовления подложки устройства отображения, при этом подложка устройства отображения имеет область отображения и область отсутствия отображения, расположенную вокруг области отображения, а способ включает в себя
[019] подготовку базовой подложки; и
[020] формирование барьерной структуры на базовой подложке в области отсутствия отображения из металлического материала.
[021] В качестве варианта формирование барьерной структуры на базовой подложке в области отсутствия отображения из металлического материала включает в себя
[022] формирование по меньшей мере одной замкнутой кольцевой структуры на базовой подложке в области отсутствия отображения из металлического материала и процессом формирования рисунка, при этом каждая из по меньшей мере одной замкнутой кольцевой структуры окружает область отображения.
[023] В качестве варианта формирование по меньшей мере одной замкнутой кольцевой структуры на базовой подложке в области отсутствия отображения из металлического материала и процессом формирования рисунка включает в себя
[024] формирование множества замкнутых кольцевых структур, расположенных с интервалами, на базовой подложке в области отсутствия отображения из металлического материала и процессом формирования рисунка.
[025] В качестве варианта область отсутствия отображения включает в себя первую кольцевую область и вторую кольцевую область, которые соответственно окружают область отображения, и первая кольцевая область охватывает боковую часть второй кольцевой области, удаленную от области отображения; а
[026] формирование барьерной структуры на базовой подложке в области отсутствия отображения из металлического материала включает в себя
[027] формирование барьерной структуры на базовой подложке в первой кольцевой области и формирование металлической проводящей структуры на базовой подложке во второй кольцевой области из металлического материала и процессом единого формирования рисунка, при этом между барьерной структурой и металлической проводящей структурой имеется зазор.
[028] В качестве варианта формирование барьерной структуры на базовой подложке в первой кольцевой области и формирование металлической проводящей структуры на базовой подложке во второй кольцевой области из металлического материала и процессом единого формирования рисунка включает в себя
[029] формирование барьерной структуры на базовой подложке в первой кольцевой области и формирование металлического соединения для затвора на базовой подложке во второй кольцевой области из металлического материала и процессом единого формирования рисунка, при этом между барьерной структурой и металлическим соединением для затвора имеется зазор.
[030] В качестве варианта формирование барьерной структуры на базовой подложке в области отсутствия отображения из металлического материала включает в себя
[031] формирование барьерной структуры на базовой подложке в области отсутствия отображения из молибдена и процессом формирования рисунка.
[032] Согласно дальнейшему аспекту предложена панель отображения, включающая подложку устройства отображения, определенную в одном аспекте.
[033] Согласно еще одному дальнейшему аспекту предложено устройство отображения, включающее панель отображения, определенную в дальнейшем аспекте.
КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ЧЕРТЕЖЕЙ
[034] Фиг. 1 - схематичный вид структуры подложки устройства отображения согласно варианту осуществления настоящего раскрытия.
[035] Фиг. 2 - вид сверху подложки устройства отображения согласно варианту осуществления настоящего раскрытия.
[036] Фиг. 3 - вид сверху другой подложки устройства отображения согласно варианту осуществления настоящего раскрытия.
[037] Фиг. 4 - схематичный вид структуры другой подложки устройства отображения согласно варианту осуществления настоящего раскрытия.
[038] Фиг. 5 - блок-схема последовательности действий способа изготовления подложки устройства отображения согласно варианту осуществления настоящего раскрытия.
[039] Фиг. 6 - блок-схема последовательности действий другого способа изготовления подложки устройства отображения согласно варианту осуществления настоящего раскрытия.
[040] Фиг. 7 - схематичный вид, иллюстрирующий, что изолирующий слой затвора образован в соответствии с вариантом осуществления настоящего раскрытия.
[041] Фиг. 8 - схематичный вид, иллюстрирующий, что слой металлической пленки образован в соответствии с вариантом осуществления настоящего раскрытия.
[042] Фиг. 9 - схематичный вид, иллюстрирующий, что фоторезист образован в соответствии с вариантом осуществления настоящего раскрытия.
[043] Фиг. 10 - схематичный вид, иллюстрирующий, что фоторезист экспонируется в соответствии с вариантом осуществления настоящего раскрытия.
[044] Фиг. 11 - схематичный вид, иллюстрирующий, что фоторезист проявлен в соответствии с вариантом осуществления настоящего раскрытия.
[045] Фиг. 12 - схематичный вид, иллюстрирующий, что травление фоторезиста выполнено в соответствии с вариантом осуществления настоящего раскрытия.
[046] Фиг. 13 - схематичный вид, иллюстрирующий, что барьерная структура согласно варианту осуществления настоящего раскрытия образовалась после удаления фоторезиста.
ПОДРОБНОЕ ОПИСАНИЕ
[047] В дальнейшем настоящее раскрытие будет подробно описано с обращением к сопровождающим чертежам для более ясного представления объектов, технических решений и преимуществ настоящего раскрытия.
[048] Подложка устройства отображения на органических светодиодах (OLED) представляет собой гибкую подложку устройства отображения, способную активно излучать свет. Изобретателям известно, что подложку устройства отображения на органических светодиодах и край подложки устройства отображения на органических светодиодах снабжают предохраняющей от растрескивания перемычкой. Предохраняющую от растрескивания перемычку выполняют с возможностью блокирования распространения трещины внутрь области отображения подложки устройства отображения на органических светодиодах, когда трещина возникает на краю подложки устройства отображения на органических светодиодах. В распространенной подложке устройства отображения на органических светодиодах предохраняющая от растрескивания перемычка обычно представляет собой слой неорганического диэлектрика, образованный из оксида кремния, нитрида кремния или чего-либо подобного.
[049] Однако пленочный слой, выполненный из оксида кремния или нитрида кремния, имеет плохую противоударную характеристику. Когда край подложки устройства отображения на органических светодиодах подвергается воздействию внешних ударов или кручению, трещина способна возникать на краю предохраняющей от растрескивания перемычки. Если трещина распространяется внутрь второй кольцевой области подложки устройства отображения на органических светодиодах, может возникать повреждение корпуса подложки устройства отображения на органических светодиодах. В этом случае влага или кислород и т.п. из воздуха может войти через трещину внутрь подложки устройства отображения на органических светодиодах и стать причиной утраты эффективности находящегося внутри органического светоизлучающего материала. Соответственно, растущие темные пятна (GDS) могут возникать на подложке устройства отображения на органических светодиодах, так что качество подложки устройства отображения ухудшается.
[050] На фиг. 1 представлен вид структуры подложки устройства отображения согласно варианту осуществления настоящего раскрытия. Как показано на фиг. 1, подложка устройства отображения имеет область А отображения и область В отсутствия отображения вокруг области А отображения. Подложка устройства отображения включает в себя базовую подложку 01 и барьерную структуру, расположенную на стороне базовой подложки 01. Барьерная структура 02 также может быть названа предохраняющей от растрескивания перемычкой.
[051] Что касается фиг. 1, то барьерная структура 02 расположена в области В отсутствия отображения. Барьерная структура 02 выполнена из металлического материала.
[052] В качестве варианта подложка устройства отображения согласно этому варианту осуществления настоящего раскрытия может быть гибкой подложкой устройства отображения. Базовая подложка в подложке устройства отображения может быть выполнена из гибкого материала. В качестве варианта подложка устройства отображения может быть подложкой устройства отображения на органических светодиодах или подложкой устройства отображения на светодиодах на квантовых точках (QLED).
[053] Итак, в подложке устройства отображения согласно варианту осуществления настоящего раскрытия барьерная структура, расположенная в области отсутствия отображения, выполнена из металлического материала. Поскольку металлический материал обладает высокой жесткостью, хорошей вязкостью и значительной способностью выдерживать удары, то, когда край подложки устройства отображения подвергается воздействию внешних ударов или кручению, барьерная структура не склонна растрескиваться, так что внутренняя структура подложки устройства отображения может быть эффективно защищена, а опасность возникновения растущих темных пятен может быть уменьшена.
[054] В варианте осуществления настоящего раскрытия барьерная структура может быть выполнена из молибдена (Mo). То есть, материал изготовления барьерной структуры включает в себя молибден. Поскольку молибден имеет высокую температуру плавления, которая может достигать 2620 °С, молибден обладает хорошей химической стабильностью, жесткостью, а противоударная стойкость молибдена также является высокой, барьерной структурой, выполненной из молибдена, может гарантироваться структурная стабильность, жесткость и противоударная стойкость барьерной структуры, и поэтому внутренняя структура подложки устройства отображения может быть эффективно защищена.
[055] В качестве варианта барьерная структура включает в себя по меньшей мере одну замкнутую кольцевую структуру. То есть, барьерная структура включает в себя одну или множество замкнутых кольцевых структур. Каждая замкнутая кольцевая структура окружает область отображения.
[056] Для примера на фиг. 2 представлен вид сверху подложки устройства отображения согласно варианту осуществления настоящего раскрытия. Как показано на фиг. 2, барьерная структура 02 включает в себя замкнутую кольцевую структуру 021. В качестве дальнейшего примера на фиг. 3 представлен вид сверху другой подложки устройства отображения согласно варианту осуществления настоящего раскрытия. Как показано на фиг. 3, барьерная структура 02 включает в себя множество замкнутых кольцевых структур 021, расположенных с интервалами. Например, как показано на фиг. 3, барьерная структура 02 включает в себя три замкнутые кольцевые структуры 021, расположенные с интервалами.
[057] В качестве варианта центр замкнутой кольцевой структуры может совпадать с центром области отображения. Например, в подложке устройства отображения, показанной на фиг. 3, для множества замкнутых кольцевых структур может использоваться общая центральная точка. То есть, в качестве центральных точек множества замкнутых кольцевых структур может использоваться одна и та же точка. Одна и та же точка является центральной точкой области отображения.
[058] Когда барьерная структура включает в себя множество замкнутых кольцевых структур, расположенных с интервалами, то в качестве варианта множество замкнутых кольцевых структур могут быть расположены с равными интервалами. То есть, расстояние между любыми двумя соседними замкнутыми кольцевыми структурами является одним и тем же.
[059] Что касается фиг. 1, то в качестве варианта область В отсутствия отображения включает в себя первую кольцевую область В1 и вторую кольцевую область В2, которые соответственно окружают область А отображения. Первая кольцевая область В1 охватывает боковую часть второй кольцевой области В2, удаленную от области А отображения. То есть, вторая кольцевая область В2 расположена между областью А отображения и первой кольцевой областью В1, а область А отображения расположена в области, окруженной второй кольцевой областью В2. Совместно область А отображения и вторая кольцевая область В2 могут образовывать область корпуса подложки устройства отображения.
[060] Что касается фиг. 1, то барьерная структура 02 расположена в первой кольцевой области В1, а между барьерной структурой 02 и структурой 03 пленочных слоев, расположенной во второй кольцевой области В2, имеется зазор.
[061] Следует отметить, что поскольку зазор имеется между барьерной структурой, расположенной в первой кольцевой области, и структурой пленочных слоев, расположенной во второй кольцевой области, то, когда край подложки устройства отображения подвергается воздействию внешних ударов или кручению и поэтому в барьерной структуре образуется трещина, трещина в барьерной структуре не может распространяться в структуру пленочных слоев, расположенную во второй кольцевой области. То есть, трещина в барьерной структуре не может влиять на структуру в области корпуса подложки устройства отображения. Поэтому повреждения корпуса подложки устройства отображения могут быть предотвращены, растущие темные пятна на подложке устройства отображения могут быть предотвращены, а эффективность и качество подложки устройства отображения повышены.
[062] В качестве варианта подложка устройства отображения также включает в себя металлическую проводящую структуру, расположенную во второй кольцевой области. То есть, структура пленочных слоев во второй кольцевой области может включать в себя металлическую проводящую структуру. Барьерная структура и металлическая проводящая структура могут быть расположены в одном и том же слое, но расположены с интервалами. Материал барьерной структуры является таким же, как материал металлической проводящей структуры. То есть, как барьерная структура, так и металлическая проводящая структура могут быть выполнены из одного и того же металлического материала.
[063] Следует отметить, что поскольку барьерная структура и металлическая проводящая структура расположены на одном и том же слое, металлическая проводящая структура и барьерная структура, которая расположена на том же самом слое, но расположена на расстоянии относительно металлической проводящей структуры, могут быть образованы процессом единого формирования рисунка и поэтому стоимость изготовления и сложность процесса изготовления подложки устройства отображения могут не возрастать.
[064] В качестве варианта металлическая проводящая структура, расположенная во второй кольцевой области, включает в себя металлическое соединение для затвора, а барьерная структура и металлическое соединение для затвора могут быть расположены на одном и том же слое, но расположены на расстоянии. Металлическое соединение для затвора обычно образуют на одном слое с затвором в области отображения. То есть, барьерная структура и затвор могут быть расположены на одном и том же слое.
[065] В качестве варианта металлическая проводящая структура, расположенная во второй кольцевой области, может также включать в себя металлические соединения для истока и стока или другие слои металлических соединений, а барьерная структура может быть расположена на одном слое с любым слоем металлического соединения в металлической проводящей структуре, и этим вариант осуществления настоящего раскрытия не ограничен.
[066] В качестве варианта на фиг. 4 схематично представлена структура еще одной подложки устройства отображения согласно варианту осуществления настоящего раскрытия. На фиг. 4 показана структура пленочных слоев только в области отсутствия отображения подложки устройства отображения. Как показано на фиг. 4, вторая кольцевая область В2 подложки устройства отображения включает в себя первый изолирующий слой М1, второй изолирующий слой М2, первый слой 04 металлического соединения, третий изолирующий слой М3, второй слой 05 металлического соединения, четвертый изолирующий слой М4, гибкий слой 06 материала и слой 07 корпуса, которые расположены последовательно на базовой подложке 01. Первый слой металлического соединения может быть металлическим соединением для затвора и может быть расположен на одном слое с затвором в области отображения. Второй слой металлического соединения может быть металлическим соединением для истока или стока и может быть на одном слое с истоком или стоком в области отображения. Первая кольцевая область В1 подложки устройства отображения включает в себя барьерную структуру 02. Барьерная структура 02 и первый слой 04 металлического соединения или второй слой 05 металлического соединения могут быть расположены на одном и том же слое. То есть, барьерная структура 02 и первый слой 04 металлического соединения могут быть образованы процессом единого формирования рисунка. В ином случае барьерная структура 02 и второй слой 05 металлического соединения могут быть образованы процессом единого формирования рисунка.
[067] В качестве варианта в подложке устройства отображения, показанной на фиг. 4, первый изолирующий слой может быть интегральной слоистой структурой или может быть расположен только во второй кольцевой области; и второй изолирующий слой может быть интегральной слоистой структурой или может быть расположен только во второй кольцевой области, и этим вариант осуществления настоящего раскрытия не ограничен.
[068] Итак, в подложке устройства отображения согласно варианту осуществления настоящего раскрытия барьерная структура, расположенная в области отсутствия отображения, выполнена из металлического материала. Поскольку металлический материал обладает высокой жесткостью, хорошей вязкостью и значительной способностью выдерживать удары, то, когда край подложки устройства отображения подвергается воздействию внешних ударов или кручению, барьерная структура не склонна растрескиваться, так что внутренняя структура подложки устройства отображения может быть эффективно защищена, а опасность возникновения растущих темных пятен может быть уменьшена. Кроме того, поскольку между барьерной структурой, расположенной в первой кольцевой области, и структурой пленочных слоев, расположенной во второй кольцевой областью, имеется зазор, то, когда край подложки устройства отображения подвергается воздействию внешних ударов или кручению, и поэтому в барьерной структуре образуется трещина, трещина в барьерной структуре не может распространяться в структуру пленочных слоев, расположенную во второй кольцевой области. То есть, трещина в барьерной структуре не может влиять на структуру в области корпуса подложки устройства отображения. Поэтому повреждения корпуса подложки устройства отображения могут быть предотвращены, растущие темные пятна на подложке устройства отображения могут быть предотвращены, а эффективность и качество подложки устройства отображения повышены.
[069] На фиг. 5 представлена блок-схема последовательности действий способа изготовления подложки устройства отображения согласно варианту осуществления настоящего раскрытия. Подложка устройства отображения имеет область отображения и область отсутствия отображения, расположенную вокруг области отображения. Как показано на фиг. 5, способ может включать в себя процессы, выполняемые на различных этапах.
[070] На этапе 501 подготавливают базовую подложку.
[071] В варианте осуществления настоящего раскрытия базовую подложку используют в качестве носителя при изготовлении структуры пленочных слоев. В качестве варианта базовая подложка может быть гибкой базовой подложкой. Например, базовая подложка может быть изготовлена из полиимидного (ПИ) материала.
[072] На этапе 502 барьерную структуру формируют на базовой подложке в области отсутствия отображения из металлического материала.
[073] В качестве варианта область отсутствия отображения подложки устройства отображения включает в себя первую кольцевую область и вторую кольцевую область, которые соответственно окружают область отображения, а первая кольцевая область охватывает боковую часть второй кольцевой области, удаленную от области отображения. Барьерная структура расположена в первой кольцевой области, а между барьерной структурой и структурой пленочных слоев, расположенной во второй кольцевой области, имеется зазор. Кроме того, барьерная структура в первой кольцевой области может быть образована вместе с металлической проводящей структурой во второй кольцевой области (или области отображения) процессом единого формирования рисунка.
[074] Итак, в способе изготовления подложки устройства отображения согласно варианту осуществления настоящего раскрытия барьерную структуру формируют в области отсутствия отображения подложки устройства отображения из металлического материала. Поскольку металлический материал обладает высокой жесткостью, хорошей вязкостью и значительной способностью выдерживать удары, то, когда край подложки устройства отображения подвергается воздействию внешних ударов или кручению, барьерная структура не склонна растрескиваться, так что внутренняя структура подложки устройства отображения может быть эффективно защищена, а опасность возникновения растущих темных пятен может быть уменьшена.
[075] В качестве варианта, конкретно на этапе 502, по меньшей мере одну замкнутую кольцевую структуру формируют на базовой подложке в области отсутствия отображения из металлического материала и процессом формирования рисунка, при этом каждая из по меньшей мере одной замкнутой кольцевой структуры окружает область отображения. В качестве варианта множество замкнутых кольцевых структур, расположенных с интервалами, могут быть образованы в области отсутствия отображения базовой структуры из металлического материала и процессом формирования рисунка.
[076] В варианте осуществления настоящего раскрытия область отсутствия отображения может включать в себя первую кольцевую область и вторую кольцевую область, которые соответственно окружают область отображения, и первая кольцевая область расположена на боковой части второй кольцевой области, удаленной от области отображения. Процесс реализации этапа 502 может включать в себя формирование барьерной структуры на базовой подложке в первой кольцевой области и формирование металлической проводящей структуры на базовой подложке во второй кольцевой области из металлического материала и процессом единого формирования рисунка, при этом между барьерной структурой и металлической структурой имеется зазор.
[077] В качестве варианта металлическая проводящая структура включает в себя металлическое соединение для затвора и поэтому барьерная структура может быть образована на базовой подложке в первой кольцевой области, а металлическое соединение для затвора может быть образовано на базовой подложке во второй кольцевой области из металлического материала и процессом единого формирования рисунка, при этом между барьерной структурой и металлическим соединением для затвора имеется зазор.
[078] Следует отметить, что формированием металлической проводящей структуры и барьерной структуры на базовой подложке процессом единого формирования рисунка можно ограничивать возрастание затрат на изготовление и сложность процесса изготовления, эффективно защищать подложку устройства отображения и повышать эффективность подложки устройства отображения.
[079] В качестве варианта металлическим материалом может быть молибден. Процесс реализации этапа 502 может включать в себя формирование барьерной структуры на базовой подложке в области отсутствия отображения из молибдена и процессом формирования рисунка. Поскольку молибден как металлический материал имеет большую жесткость и высокую противоударную способность, выполнением барьерной структуры из молибдена можно гарантировать структурную стабильность, жесткость и противоударную способность с тем, чтобы реализовывать эффективную защиту внутренней структуры подложки устройства отображения.
[080] На фиг. 6 представлена блок-схема последовательности действий другого способа изготовления подложки устройства отображения согласно варианту осуществления настоящего раскрытия. Для примера принимается, что металлическая проводящая структура является металлическим соединением для затвора, то есть при описании процесса изготовления подложки устройства отображения принимается, что металлическую проводящую структуру и металлическое соединение для затвора, а также затвор формируют процессом единого формирования рисунка. Как показано на фиг. 6, способ может включать в себя рабочие процессы, выполняемые на различных этапах.
[081] На этапе 601 подготавливают базовую подложку.
[082] В варианте осуществления настоящего раскрытия базовую подложку используют в качестве носителя для изготовления структуры пленочных слоев. В качестве варианта базовая подложка может быть гибкой базовой подложкой. Например, базовая подложка может быть изготовлена при использовании полиимидного материала.
[083] На этапе 603 на базовой подложке формируют изолирующий слой затвора.
[084] В качестве варианта первый изолирующий слой М1 может быть осажден на базовую подложку 01 способом физического осаждения из паровой фазы (PVD), при этом первый изолирующий слой М1 может быть изолирующим слоем затвора. На фиг. 7 показано, что на базовую подложку 01 осажден изолирующий слой М1 затвора.
[085] На этапе 603 очищают базовую подложку, на которой имеется образованный изолирующий слой затвора.
[086] В качестве варианта после формирования изолирующего слоя затвора подложка устройства отображения может быть очищена раствором фтористоводородной кислоты (HF) для улучшения морфологии поверхности раздела подложки устройства отображения.
[087] На этапе 604 слой металлической пленки формируют на базовой подложке, на которой имеется образованный изолирующий слой затвора.
[088] В варианте осуществления настоящего раскрытия слой S металлической пленки может быть осажден на сторону изолирующего слоя М1 затвора на расстоянии от базовой подложки 01. Например, слой S металлической пленки может быть осажден путем магнетронного распыления. Слой S металлической пленки может быть выполнен из молибдена. Молибден имеет высокую жесткость, хорошую химическую стабильность и высокую противоударную способность. На фиг. 8 показана базовая подложка 01, имеющая образованный слой S металлической пленки.
[089] На этапе 605 фоторезист наносят на слой металлической пленки.
[090] В качестве варианта фоторезист может быть фоточувствительным смоляным материалом. На фиг. 9 показана базовая подложка 01, покрытая фоторезистом J.
[091] На этапе 606 базовую подложку, которая покрыта фоторезистом, экспонируют и проявляют.
[092] В варианте осуществления настоящего раскрытия базовая подложка 01 может быть экспонирована ультрафиолетовым светом через фотошаблон Y. Для примера на фиг. 10 представлен схематичный вид, иллюстрирующий экспонирование фоторезиста согласно варианту осуществления настоящего раскрытия. Как показано на фиг. 10, базовая подложка 01 может быть экспонирована через фотошаблон Y. На фиг. 10 показан только рисунок частичного экспонирования для формирования барьерной структуры через фотошаблон Y. Когда барьерная структура представляет собой замкнутую кольцевую структуру, рисунок экспонирования через фотошаблон Y для формирования барьерной структуры также является замкнутой кольцевой структурой. После этого экспонированная базовая структура 01 может быть помещена в раствор проявителя для проявления. На фиг. 11 представлен схематичный вид, иллюстрирующий результат проявления фоторезиста согласно варианту осуществления настоящего раскрытия.
[093] На этапе 607 выполняют травление слоя металлической пленки, фоторезист удаляют и формируют металлический рисунок затвора и барьерную структуру.
[094] Металлический рисунок затвора включает в себя затвор в области отображения и металлическое соединение для затвора в области отсутствия отображения (второй кольцевой области).
[095] Для примера на фиг. 12 представлен схематичный вид, иллюстрирующий, что выполняется травление фоторезиста согласно варианту осуществления настоящего раскрытия. Часть слоя 04 металлической пленки, которая не покрыта фоторезистом, может быть протравлена и структуру протравленной подложки устройства отображения можно видеть на фиг. 12. Кроме того, фоторезист J может быть удален, так что получаются металлический рисунок затвора (не показан на чертеже) и барьерная структура. На фиг. 13 представлен схематичный вид, иллюстрирующий частичную структуру подложки устройства отображения согласно варианту осуществления настоящего раскрытия. На фиг. 13 показана часть барьерной структуры 02, расположенной в области отсутствия отображения подложки устройства отображения. Барьерная структура 02 может иметь кольцевую форму.
[096] В варианте осуществления настоящего изобретения процессом единого формирования рисунка (который также известен как процесс создания объединительной платы, ОП) на этапах 601-607 формируют металлический рисунок затвора и барьерную структуру 02, так что затраты на изготовление и сложность процесса изготовления подложки устройства отображения могут не возрастать, а барьерная структура 02 может эффективно защищать подложку устройства отображения.
[097] Следует отметить, что в способе изготовления подложки устройства отображения согласно варианту осуществления настоящего раскрытия последовательность этапов можно адаптивно изменять, а количество этапов также можно уменьшать или увеличивать в соответствии с фактической потребностью. Специалист в данной области техники без труда представит себе изменения способа без отступления от технического объема, описанного в настоящем раскрытии, и все эти изменения способа, которые не описаны в этой заявке, будут попадать в объем защиты настоящего раскрытия.
[098] Итак, в способе изготовления подложки устройства отображения согласно варианту осуществления настоящего раскрытия барьерную структуру формируют в области отсутствия отображения подложки устройства отображения из металлического материала. Поскольку металлический материал обладает высокой жесткостью, хорошей вязкостью и значительной способностью выдерживать удары, когда край подложки устройства отображения подвергается воздействию внешних ударов или кручению, барьерная структура не склонна к образованию трещин, внутренняя структура подложки устройства отображения может быть эффективно защищена и опасность возникновения растущих темных пятен может быть снижена. Кроме того, поскольку между барьерной структурой, расположенной в первой кольцевой области, и структурой пленочных слоев, расположенной во второй кольцевой области, имеется зазор, то, когда край подложки устройства отображения подвергается воздействию внешних ударов или кручению и поэтому в барьерной структуре образуется трещина, трещина в барьерной структуре не может распространяться в структуру пленочного слоя, расположенного во второй кольцевой области. То есть, трещина в барьерной структуре не может влиять на структуру в области корпуса подложки устройства отображения. Поэтому повреждения корпуса подложки устройства отображения могут быть исключены, растущие темные пятна на подложке устройства отображения могут быть исключены, а эффективность и качество подложки устройства отображения повышены.
[099] Согласно варианту осуществления настоящего раскрытия предложена панель отображения. Панель отображения может включать в себя подложку устройства отображения, показанную на любой одной из фиг. 1-4. Панель отображения может быть жидкокристаллической панелью, электронной бумагой, панелью на органических светодиодах, панелью с активной матрицей на органических светодиодах (AMOLED), панелью на органических светодиодах на квантовых точках, мобильным телефоном, планшетом, телевизором, индикатором, переносным компьютером, электронной фоторамкой, навигатором или другим изделием или частью, обладающей функцией устройства отображения. Панель с активной матрицей на органических светодиодах может быть гибкой панелью отображения.
[100] Согласно варианту осуществления настоящего раскрытия предложено устройство отображения. Устройство отображения включает в себя описанную выше панель отображения.
[101] Выше приведены описания только факультативных вариантов осуществления настоящего раскрытия и они не предполагаются ограничивающими настоящее раскрытие. В пределах сущности и принципов раскрытия любые модификации, эквивалентные замены, усовершенствования и т.д. находятся в пределах объема защиты настоящего раскрытия.