СПОСОБ И УСТРОЙСТВО ДЛЯ ЧИСТКИ ПЛОЩАДЕЙ ПОДА

1. Лазерное устройство (2), предусмотренное на машине для выпечки, для чистки одной или более площадей (1) пода машины для выпечки,
причем лазерное устройство содержит лазерную головку,
причем лазерное устройство выполнено в виде съемного модуля,
причем предусмотрен интерфейс для подключения к машине для выпечки,
причем лазерное устройство присоединено к машине для выпечки механически и/или по технологии управления,
причем машина для выпечки выполнена в виде автоматической машины для выпечки с вафельницами,
отличающееся тем, что лазерное устройство предусмотрено в зоне автоматической машины для выпечки с вафельницами, в которой вафельницы открыты, а именно в зоне перед головкой, т.е. в зоне заливки жидкого теста.
2. Лазерное устройство по п. 1, отличающееся тем, что интерфейс содержит механический интерфейс для присоединения лазерного устройства к машине для выпечки и управляющий интерфейс для присоединения органа управления машины для выпечки к органу управления лазерного устройства.
3. Лазерное устройство по п. 1 или 2, отличающееся тем, что для перемещения лазерной головки предусмотрено устройство перемещения.
4. Лазерное устройство по п. 3, отличающееся тем, что лазерная головка выполнена с возможностью перемещения по первой линейной оси, второй линейной оси и/или вокруг первой оси вращения, причем оси находятся в предварительно заданной ориентации к площади(дям) пода.
5. Лазерное устройство по п. 3, отличающееся тем, что устройство (10) перемещения содержит
первую опорную часть (7) для перемещения лазерной головки (3) по первой линейной оси (4),
вторую опорную часть (8) для перемещения лазерной головки (3) по второй линейной оси (5)
и/или первую ось (6) для вращения или поворота лазерной головки.
6. Лазерное устройство по п. 1, отличающееся тем, что оно снабжено оптическим записывающим устройством и устройством обработки данных для обнаружения загрязнения и/или чистки площадей пода.
7. Лазерное устройство по п. 1, отличающееся тем, что лазерная головка выполнена со скосом в передней части в направлении оси вафельницы, предпочтительно с коническим скосом, и на переднем конце имеет объектив (29) для выхода лазерного луча (30).
8. Лазерное устройство по п. 7, отличающееся тем, что лазерная головка (3) выполнена таким образом, что чистка площадей (1) пода вафельниц происходит в положении, которое соответствует регулярной работе, причем угол раскрыва вафельниц приблизительно соответствует углу раскрыва, при котором жидкое тесто заливается при нормальной работе.
9. Лазерное устройство по п. 8, отличающееся тем, что лазерная головка (3) выполнена с возможностью вращения вокруг оси (35) вращения предпочтительно, по крайней мере, на 360° и для отклонения лазерного луча предусмотрено зеркало (34), расположенное в лазерной головке.
10. Лазерное устройство по п. 1, отличающееся тем, что лазерный луч (30) можно сфокусировать на площадь пода согласно соответствующему расстоянию.
11. Лазерное устройство по п. 7, отличающееся тем, что обычный угол раскрыва вафельниц машины для выпечки составляет около 40-90°, а устройство согласно изобретению пригодно для чистки вафельниц с различными углами раскрыва в диапазоне 40-90°.
12. Машина для выпечки, отличающаяся тем, что для чистки площадей пода в зоне чистки предусмотрено лазерное устройство согласно любому из пп. 1-11 в зоне перед головкой, т.е. в зоне заливки жидкого теста, при этом
при перемещении через эту зону вафельницы открываются для выполнения заливки жидкого теста при производственной операции,
дополнительно машина для выпечки имеет режим чистки, в котором жидкое тесто не заливается,
в режиме чистки лазерное устройство расположено вблизи подовых плит, чтобы направлять лазерный луч на нужную зону площади пода.
13. Машина для выпечки по п. 12, отличающаяся тем, что машина для выпечки содержит, по меньшей мере, одну вафельницу, имеющую первую и вторую подовые плиты, что первая площадь пода предусмотрена на первой подовой плите, а вторая площадь пода предусмотрена на второй подовой плите, и что для чистки первая площадь пода имеет угол раскрыва от 40 до 120°, предпочтительно больше или равный около 90° относительно второй площади пода, или что угол раскрыва составляет от 40 до 90°.
14. Способ чистки площадей пода, отличающийся тем, что
- лазерную головку располагают в зоне площади пода машины для выпечки,
- лазерный луч для чистки площади пода направляют на площадь пода,
- зону обработки лазерного устройства перемещают по площади пода посредством относительного перемещения лазерной головки и площади пода,
- относительное перемещение осуществляют посредством перемещения площади пода и/или перемещением лазерной головки,
и/или лазерную головку, и/или зону обработки перемещают поперечно направлению перемещения выпекания площади пода.
15. Способ по п. 14, отличающийся тем, что машина для выпечки выполнена в виде автоматической машины для выпечки с вафельницами, что в зоне перед головкой предусматривается зона чистки, в которой вафельница и площади пода открыты, например, на 90° или больше, при этом
лазерную головку располагают в зоне площади пода,
лазерную головку направляют по площади пода первой подовой плиты, пока вся площадь не очистится лазерным лучом,
дополнительно вторую площадь пода второй подовой плиты чистят лазерной головкой,
вафельницу снова закрывают,
способ повторяют.
16. Способ по пп. 14 и 15, отличающийся тем, что лазерное устройство присоединено к машине для выпечки.
17. Способ по п. 15, отличающийся тем, что для чистки второй подовой плиты лазерную головку поворачивают вокруг первой оси вращения.
18. Способ по п. 14, отличающийся тем, что данные записывают оптическим записывающим устройством и подают на устройство обработки данных для обработки и/или оказания влияния на процесс чистки и дополнительно сохраняют,
данные используют для обнаружения степени загрязнения и мест загрязнения площадей пода,
данные сохраняют с назначением для подовой плиты или зоны площади пода и подают на устройство управления для управления лазерной головкой относительно мощности лазера.
19. Способ по п. 14, отличающийся тем, что орган управления лазерной головки присоединяют к органу управления машины для выпечки.
20. Способ по п. 19, отличающийся тем, что данные используют для управления параметрами, такими как скорость продвижения, интенсивность излучения лазера, мощность лазера, размер зоны обработки, частота колебаний и/или амплитуда колебаний.
21. Способ по п. 20, отличающийся тем, что данные сохраняют для документирования параметров, таких как скорость продвижения, интенсивность излучения лазера, мощность лазера, размер зоны обработки, частота колебаний и/или амплитуда колебаний.