МОДУЛЬ СВЧ ПРИЁМНОГО УСТРОЙСТВА

Полезная модель относится к технике сверхвысоких частот (СВЧ), в частности, к конструкции корпусов интегральных модулей СВЧ диапазона, используемых в приемных устройствах прямого преобразования бортовой радиоэлектронной аппаратуры.
Известен СВЧ модуль, содержащий металлический корпус и микрополосковую плату, жестко закрепленную на внутренней поверхности корпуса (Ненашев А.П. «Конструирование радиоэлектронных средств». - М.: Высшая школа, 1990, рис. 7.20 а) на стр. 316; ОСТ 4Г0.010.224-82 «Модули СВЧ интегральные. Конструирование», п. 5.2).
Недостатком такой конструкции является низкая технологичность, которая заключается в необходимости нагрева всего модуля во время процесса пайки микрополосковой платы к корпусу, а также при демонтаже микрополосковой платы.
Наиболее близким аналогом, принятым за прототип предлагаемой полезной модели, является СВЧ модуль, содержащий металлический корпус, микрополосковую плату на металлическом основании, жестко закрепленном на внутренней поверхности корпуса с помощью резьбового соединения, (см. Ненашев А.П. «Конструирование радиоэлектронных средств». - М.: Высшая школа, 1990, рис. 7.20 г) на стр. 319).
Недостатком данной конструкции является низкая защищенность от воздействия внешних механических факторов, в частности, от вибраций и ударов, приводящих к высокому уровню виброшумов СВЧ модуля.
Известно, что контактирующие поверхности в стыке двух деталей соприкасаются друг с другом не по всей номинальной площади контакта, а по дискретным, случайно расположенным вершинам микронеровностей. При воздействии вибрации, из-за инерционных свойств элементов конструкции, непрерывно меняется сила взаимодействия между контактирующими поверхностями в стыке. При этом, из-за упругопластического характера контакта, в предварительно затянутом стыке поверхностей непрерывно меняется площадь соприкосновения вершин микронеровностей (см. Трение, изнашивание и смазка: Справочник в 2-х кн. / Под ред. И.В. Крагельского и В.А. Алисина. - М.: Машиностроение, 1978. Кн.1. 400 с). Изменение с частотой вибрации площади соприкосновения вершин микронеровностей является, в свою очередь, причиной возникновения переменной площади электрического контакта между металлическим основанием микрополосковой платы и корпусом СВЧ модуля.
Изменяющееся контактное сопротивление между конструктивными элементами значительно влияет на электрические параметры в модулях СВЧ приемных устройств, в частности, выполненных по схеме прямого преобразования. В таких устройствах, при воздействии вибрации, из-за относительных микроперемещений меняется внутренний объем модуля и площадь электрического контакта в стыках соприкасающихся элементов конструкции. Изменяющаяся площадь электрического контакта между металлическим основанием микрополосковой платы и корпусом, в свою очередь, меняет условия переотражения СВЧ сигнала во внутреннем объеме СВЧ модуля, из-за чего в схеме устройства происходит модуляция паразитного сигнала, в частности, гетеродина, с частотой внешнего механического воздействия. При этом, переменный уровень виброшумов может на несколько порядков превышать уровень полезного сигнала, что может привести к отказу в работе приемного устройства.
Задача полезной модели состоит в создании виброустойчивого модуля СВЧ приемного устройства, позволяющего стабилизировать условия переотражения СВЧ сигнала во внутреннем объеме конструкции.
Технический результат - снижение уровня виброшумов модуля СВЧ приемного устройства.
Сущность полезной модели заключается в следующем. Модуль СВЧ приемного устройства содержит металлический корпус, микрополосковую плату на металлическом основании, жестко закрепленном на внутренней поверхности корпуса с помощью резьбового соединения. Отличительным признаком является то, что между металлическим основанием микрополосковой платы и корпусом установлена электропроводящая прокладка из мягкого материала, например, индия.
На фиг. 1 показан фрагмент предлагаемого модуля СВЧ приемного устройства. На металлическом корпусе 1 с помощью винтов 2 закреплена микрополосковая плата 5, расположенная на металлическом основании 3. Между корпусом 1 и металлическим основанием 3 микрополосковой платы 5 установлена мягкая электропроводящая прокладка 4, например, из индия.
Технический результат в полезной модели достигается следующим образом. Благодаря пластической деформации прокладки 4, при затяжке винтов 2 мягкий материал прокладки 4 полностью заполняет все микрозазоры в стыке между корпусом 1 и металлическим основанием 3 микрополосковой платы 5. Толщина прокладки выбирается исходя из параметров шероховатости и волнистости сопрягаемых поверхностей и, в любом случае, должна быть не меньше наибольшей суммарной высоты микронеровностей стыкуемых поверхностей.
Мягкая электропроводящая прокладка 4, деформируясь и полностью заполняя при затяжке стыка все микронеровности, при вибрации стабилизирует площадь электрического контакта между корпусом 1 и металлическим основанием 3 микрополосковой платы 5 и оставляет неизменными условия переотражения СВЧ сигнала во внутреннем объеме модуля СВЧ приемного устройства. При этом, на несколько порядков снижается уровень виброшумов приемного устройства.