МОНТАЖНАЯ ПЛАТА, СПОСОБ ЕЕ ИЗГОТОВЛЕНИЯ, ДИСПЛЕЙНАЯ ПАНЕЛЬ И ДИСПЛЕЙНОЕ УСТРОЙСТВО

1. Монтажная плата, содержащая
изолирующую подложку;
металлический проводник, расположенный на изолирующей подложке;
неорганическую изолирующую пленку, покрывающую металлический проводник;
органическую изолирующую пленку, покрывающую неорганическую изолирующую пленку; и
проводящую пленку, сформированную на органической изолирующей пленке, причем
указанный металлический проводник содержит область, в которой проводящая пленка нанесена непосредственно на металлический проводник без помещения между ними неорганической изолирующей пленки и органической изолирующей пленки,
проводящая пленка проходит над указанной областью с покрытием торцевой поверхности органической изолирующей пленки, обращенной к указанной области, и торцевой поверхности неорганической изолирующей пленки, обращенной к указанной области, а
указанная торцевая поверхность органической изолирующей пленки расположена дальше от указанной области, чем торцевая поверхность неорганической изолирующей пленки.
2. Монтажная плата по п.1, дополнительно содержащая масочный слой, расположенный между торцевой поверхностью органической изолирующей пленки и неорганической изолирующей пленкой и имеющий большую устойчивость к травлению, чем неорганическая изолирующая пленка.
3. Монтажная плата по п.1, дополнительно содержащая
управляющий элемент, содержащий полупроводниковый слой; и
полупроводниковый слой, расположенный в том же слое, что и указанный полупроводниковый слой между торцевой поверхностью органической изолирующей пленки, обращенной к указанной области, и неорганической изолирующей пленкой.
4. Монтажная плата по п.3, в которой
указанная область является контактной областью, используемой для подключения к внешнему устройству, а указанный полупроводниковый слой проходит к области, в которой сформирован адгезивный слой, предназначенный для приклеивания к внешнему устройству и расположенный на проводящей пленке в указанной области.
5. Монтажная плата по любому из пп.1-4, в которой металлический проводник содержит медь или ее сплав.
6. Дисплейная панель, содержащая монтажную плату по любому из пп.1-5.
7. Дисплейная панель по п.6, в которой монтажная плата и противоположная подложка, имеющая меньшую площадь, чем монтажная плата, соединены друг с другом посредством герметика, а
указанная область расположена за пределами области, окруженной герметиком.
8. Дисплейное устройство, содержащее дисплейную панель по п.6 или 7.
9. Способ изготовления монтажной платы, включающий
этап формирования металлического проводника, включающий формирование металлического проводника на изолирующей подложке;
этап формирования неорганической изолирующей пленки, включающий формирование неорганической изолирующей пленки, покрывающей металлический проводник;
этап формирования органической изолирующей пленки, включающий формирование по шаблону органической изолирующей пленки, покрывающей неорганическую изолирующую пленку;
этап формирования рисунка неорганической изолирующей пленки, включающий формирование рисунка неорганической изолирующей пленки с использованием органической изолирующей пленки в качестве маски и с открытием таким образом части металлического проводника; и
этап формирования проводящей пленки, включающий формирование проводящей пленки на органической изолирующей пленке с покрытием проводящей пленкой торцевой поверхности органической изолирующей пленки и торцевой поверхности неорганической изолирующей пленки и с обеспечением контакта проводящей пленки с открытой частью металлического проводника,
причем указанный способ дополнительно включает этап формирования масочного слоя, включающий формирование масочного слоя на неорганической изолирующей пленке с перекрытием масочным слоем металлического проводника, масочный слой служит маской во время формирования рисунка неорганической изолирующей пленки, этап формирования масочного слоя выполняют между этапом формирования неорганической изолирующей пленки и этапом формирования органической изолирующей пленки путем формирования по шаблону органической изолирующей пленки на этапе формирования органической изолирующей пленки с обеспечением расположения торцевой поверхности органической изолирующей пленки на масочном слое и путем формирования рисунка неорганической изолирующей пленки на этапе формирования рисунка неорганической изолирующей пленки с использованием органической изолирующей пленки и масочного слоя в качестве масок, причем обеспечивают расположение торцевой поверхности органической изолирующей пленки дальше от области, чем торцевой поверхности неорганической изолирующей пленки, а указанная область является областью, в которой открыт металлический проводник, и каждая из торцевых поверхностей обращена к указанной области.
10. Способ изготовления монтажной платы, включающий
этап формирования металлического проводника, включающий формирование металлического проводника на изолирующей подложке;
этап формирования неорганической изолирующей пленки, включающий формирование неорганической изолирующей пленки, покрывающей металлический проводник;
этап формирования органической изолирующей пленки, включающий формирование по шаблону органической, изолирующей пленки, покрывающей неорганическую изолирующую пленку;
этап формирования рисунка неорганической изолирующей пленки, включающий формирование рисунка неорганической изолирующей пленки с использованием органической изолирующей пленки в качестве маски и с открытием таким образом части металлического проводника; и
этап формирования проводящей пленки, включающий формирование проводящей пленки на органической изолирующей пленке с покрытием проводящей пленкой торцевой поверхности органической изолирующей пленки и торцевой поверхности неорганической изолирующей пленки и с обеспечением контакта проводящей пленки с открытой частью металлического проводника,
причем указанный способ дополнительно включает этап частичного удаления органической изолирующей пленки, включающий стравливание части органической изолирующей пленки, покрывающей неорганическую изолирующую пленку, с обеспечением таким образом расположения торцевой поверхности органической изолирующей пленки дальше от области, чем торцевой поверхности неорганической изолирующей пленки, указанная область является областью, в которой металлический проводник открыт, каждая из торцевых поверхностей обращена к этой области, а этап частичного удаления органической изолирующей пленки выполняют между этапом формирования рисунка неорганической изолирующей пленки и этапом формирования проводящей пленки.
11. Способ изготовления монтажной платы, включающий
этап формирования первого металлического проводника, включающий формирование первого металлического проводника на изолирующей подложке;
этап формирования первой неорганической изолирующей пленки, включающий формирование первой неорганической изолирующей пленки, покрывающей первый металлический проводник;
этап формирования второго металлического проводника, включающий формирование второго металлического проводника на первой неорганической изолирующей пленке;
этап формирования второй неорганической изолирующей пленки, включающий формирование второй неорганической изолирующей пленки, покрывающей второй металлический проводник;
этап формирования органической изолирующей пленки, включающий формирование по шаблону органической изолирующей пленки, покрывающей вторую неорганическую изолирующую пленку;
этап формирования рисунка неорганической изолирующей пленки, включающий формирование окна путем формирование рисунка первой и второй неорганических изолирующих пленок с использованием органической изолирующей пленки в качестве маски и с открытием таким образом частей первого и второго металлических проводников в пределах отверстия; и
этап формирования проводящей пленки, включающий формирование проводящей пленки на органической изолирующей пленке с покрытием проводящей пленкой торцевой поверхности органической изолирующей пленки и торцевых поверхностей первой и второй неорганических изолирующих пленок и с обеспечением контакта проводящей пленки с открытыми частями первого и второго металлических проводников, причем
указанный способ дополнительно включает этап частичного удаления органической изолирующей пленки, включающий стравливание частей органической изолирующей пленки, покрывающих первую и вторую неорганические изолирующие пленки, с обеспечением таким образом расположения торцевой поверхности органической изолирующей пленки дальше от области торцевых поверхностей первой и второй неорганических изолирующих пленок, указанная область является областью, в которой открыты первый и второй металлические проводники, каждая из торцевых поверхностей обращена к этой области, а этап частичного удаления органической изолирующей пленки выполняют между этапом формирования рисунка неорганической изолирующей пленки и этапом формирования проводящей пленки.
12. Способ изготовления монтажной платы, включающий
этап формирования первого металлического проводника, включающий формирование первого металлического проводника на изолирующей подложке;
этап формирования первой неорганической изолирующей пленки, включающий формирование первой неорганической изолирующей пленки, покрывающей первый металлический проводник;
этап формирования второго металлического проводника, включающий формирование второго металлического проводника на первой неорганической изолирующей пленке;
этап формирования второй неорганической изолирующей пленки, включающий формирование второй неорганической изолирующей пленки, покрывающей второй металлический проводник;
этап формирования органической изолирующей пленки, включающий формирование по шаблону органической изолирующей пленки, покрывающей вторую неорганическую изолирующую пленку;
этап формирования рисунка неорганической изолирующей пленки, включающий формирование окна, путем формирование рисунка первой и второй неорганических изолирующих пленок с использованием органической изолирующей пленки в качестве маски с открытием таким образом частей первого и второго металлических проводников; и
этап формирования проводящей пленки, включающий формирование проводящей пленки на органической изолирующей пленке с покрытием проводящей пленкой торцевой поверхности органической изолирующей пленки и торцевых поверхностей первой и второй неорганических изолирующих пленок и с обеспечением контакта проводящей пленки с открытыми частями первого и второго металлических проводников,
причем способ дополнительно включает этап формирования масочного слоя, включающий формирование масочного слоя на первой неорганической изолирующей пленке с перекрытием масочным слоем первого металлического проводника, причем масочный слой служит в качестве маски во время формирования рисунка первой неорганической изолирующей пленки, этап формирования масочного слоя выполняют между этапом формирования первого металлического проводника и этапом формирования первой неорганической изолирующей пленки путем формирования по шаблону органической изолирующей пленки на этапе формирования органической изолирующей пленки с обеспечением расположения торцевой поверхности органической изолирующей пленки на масочном слое и путем формирования рисунка первой и второй неорганических изолирующих пленок на этапе формирования рисунка неорганической изолирующей пленки с использованием органической изолирующей пленки и масочного слоя в качестве масок, обеспечивают расположение торцевой поверхности органической изолирующей пленки дальше от области торцевой поверхности первой неорганической изолирующей пленки, указанная область является областью, в которой открыт первый металлический проводник, а каждая из торцевых поверхностей обращена к указанной области.
13. Способ по п.12, дополнительно включающий этап частичного удаления органической изолирующей пленки, включающий стравливание части органической изолирующей пленки, покрывающей вторую неорганическую изолирующую пленку, с обеспечением таким образом расположения торцевой поверхности органической изолирующей пленки дальше от области торцевой поверхности второй неорганической изолирующей пленки, причем указанная область является областью, в которой открыт второй металлический проводник, каждая из торцевых поверхностей обращена к указанной области, а этап частичного удаления органической изолирующей пленки выполняют между этапом формирования рисунка неорганической изолирующей пленки и этапом формирования проводящей пленки.