СПОСОБ ОБРАТИМОГО КРЕПЛЕНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВОЙ ПЛАСТИНЫ СО СФОРМИРОВАННЫМИ УСТРОЙСТВАМИ К НЕСУЩЕЙ ПОДЛОЖКЕ

1. Способ временного соединения, в котором:
обеспечивают пакет, содержащий:
первую подложку, имеющую заднюю поверхность и поверхность со сформированными устройствами, при этом поверхность со сформированными устройствами имеет периферийную область и центральную область;
вторую подложку, имеющую несущую поверхность; и
краевое соединение, соединенное с периферийной областью и с несущей поверхностью, причем краевое соединение отсутствует, по меньшей мере, на части упомянутой центральной области, образуя зону заполнения; и
заполняющий материал в зоне заполнения; и
разделяют первую и вторую подложки.
2. Способ по п.1, в котором поверхность со сформированными устройствами содержит матрицу устройств, выбранных из группы, состоящей из интегральных микросхем; МЭМС; микродатчиков; мощных полупроводниковых приборов; светоизлучающих диодов; световых микросхем; планок; встроенных пассивных устройств; и микроустройств, изготовленных на или из кремния, кремния-германия, арсенида галлия и нитрида галлия.
3. Способ по п.1, в котором вторая подложка содержит материал, выбранный из группы, состоящей из кремния, сапфира, кварца, металла, стекла и керамики.
4. Способ по п.1, в котором поверхность со сформированными устройствами содержит, по меньшей мере, одну структуру, выбранную из группы, состоящей из: столбиков припоя; металлических стоек; металлических опор; и структур, образованных из материала, выбранного из группы, состоящей из кремния, поликристаллического кремния, диоксида кремния, (окси)нитрида кремния, металла, диэлектриков с низким k, полимерных диэлектриков, нитридов металлов и силицидов металлов.
5. Способ по п.1, в котором заполняющий материал имеет первую поверхность в контакте с несущей поверхностью и вторую поверхность в контакте с поверхностью со сформированными устройствами, при этом заполняющий материал представляет собой однородный материал от первой поверхности до второй поверхности.
6. Способ по п.1, в котором заполняющий материал имеет первую поверхность и вторую поверхность, и пакет дополнительно содержит второй слой в контакте с одной из первой и второй поверхностей, а другая из первой и второй поверхностей находится в контакте с одной из несущей поверхности и поверхности со сформированными устройствами.
7. Способ по п.6, в котором второй слой выбирают из группы, состоящей из слоя с низкой адгезионной прочностью, полимерного слоя и поверхностной модификации несущей поверхности или поверхности со сформированными устройствами.
8. Способ по п.7, в котором второй слой находится в контакте с несущей поверхностью.
9. Способ по п.1, в котором краевое соединение имеет ширину от приблизительно 2 мм до приблизительно 15 мм.
10. Способ по п.1, в котором краевое соединение образуют из материала, содержащего мономеры, олигомеры или полимеры, выбранные из группы, состоящей из эпоксидов, акрилатов, силиконов, стирольных соединений, винилгалогенидов, виниловых сложных эфиров, полиамидов, полиимидов, полисульфонов, полиэфирсульфонов, циклических олефинов, полиолефиновых каучуков и полиуретанов.
11. Способ по п.1, в котором заполняющий материал содержит мономеры, олигомеры и/или полимеры, выбранные из группы, состоящей из циклических олефинов и аморфных фторполимеров.
12. Способ по п.1, в котором пакет дополнительно подвергают обработке, выбранной из группы, состоящей из шлифования задней стороны, химико-механического полирования, травления, осаждения металла или диэлектрика, структурирования, пассивации, прокаливания и их комбинаций, перед разделением первой и второй подложек.
13. Способ по п.1, в котором дополнительно воздействуют на краевое соединение растворителем, чтобы растворить краевое соединение перед разделением.
14. Способ по п.1, в котором дополнительно механически разрушают краевое соединение перед разделением.
15. Способ по п.1, в котором при разделении прилагают слабую силу к, по меньшей мере, одной из первой и второй подложек, для их раздвигания.
16. Изделие, содержащее:
первую подложку, имеющую переднюю и заднюю поверхности, при этом передняя поверхность имеет периферийную область и центральную область;
краевое соединение, соединенное с периферийной областью, причем краевое соединение отсутствует, по меньшей мере, на части центральной области, образуя зону заполнения; и
заполняющий материал в зоне заполнения.
17. Изделие по п.16, в котором первая подложка содержит пластину со сформированными устройствами, имеющую поверхность со сформированными устройствами, содержащую матрицу устройств, выбранных из группы, состоящей из интегральных микросхем; МЭМС; микродатчиков; мощных полупроводниковых приборов; светоизлучающих диодов; световых микросхем; планок; встроенных пассивных устройств; и микроустройств, изготовленных на или из кремния, кремния-германия, арсенида галлия и нитрида галлия.
18. Изделие по п.16, в котором первая подложка содержит материал, выбранный из группы, состоящей из кремния, сапфира, кварца, металла, стекла и керамики.
19. Изделие по п.16, дополнительно содержащее вторую подложку, имеющую несущую поверхность, при этом краевое соединение дополнительно соединено с несущей поверхностью.
20. Изделие по п.19, в котором вторая подложка содержит материал, выбранный из группы, состоящей из кремния, сапфира, кварца, металла, стекла и керамики.
21. Изделие по п.17, в котором поверхность со сформированными устройствами содержит, по меньшей мере, одну структуру, выбранную из группы, состоящей из: столбиков припоя; металлических стоек; металлических опор; и структур, образованных из материала, выбранного из группы, состоящей из кремния, поликристаллического кремния, диоксида кремния, (окси)нитрида кремния, металла, диэлектриков с низким k, полимерных диэлектриков, нитридов металлов и силицидов металлов.
22. Изделие по п.16, в котором заполняющий материал имеет первую поверхность и вторую поверхность, и изделие дополнительно содержит второй слой в контакте с одной из первой и второй поверхностей.
23. Изделие по п.22, в котором второй слой выбран из группы, состоящей из слоя с низкой адгезионной прочностью, полимерного слоя и поверхностной модификации несущей поверхности или поверхности со сформированными устройствами.
24. Изделие по п.23, в котором второй слой находится в контакте с упомянутой несущей поверхностью.
25. Изделие по п.16, в котором краевое соединение имеет ширину от приблизительно 2 мм до приблизительно 15 мм.
26. Изделие по п.16, в котором краевое соединение образовано из материала, содержащего мономеры, олигомеры или полимеры, выбранные из группы, состоящей из эпоксидов, акрилатов, силиконов, стирольных соединений, винилгалогенидов, виниловых сложных эфиров, полиамидов, полиимидов, полисульфонов, полиэфирсульфонов, циклических олефинов, полиолефиновых каучуков и полиуретанов.
27. Изделие по п.16, в котором заполняющий материал содержит мономеры, олигомеры и/или полимеры, выбранные из группы, состоящей из циклических олефинов и аморфных фторполимеров.
28. Способ формирования временной структуры для крепления полупроводниковой пластины, где:
обеспечивают первую подложку, имеющую переднюю и заднюю поверхности, где передняя поверхность имеет периферийную область и центральную область;
формируют краевое соединение на периферийной области, причем краевое соединение отсутствует в центральной области; и
осаждают заполняющий материал в центральной области.
29. Способ по п.28, в котором осаждение заполняющего материала выполняют до формирования краевого соединения.
30. Способ по п.28, в котором первая подложка содержит пластину со сформированными устройствами, содержащую матрицу устройств, выбранных из группы, состоящей из интегральных микросхем; МЭМС; микродатчиков; мощных полупроводниковых приборов; светоизлучающих диодов; световых микросхем; планок; встроенных пассивных устройств; и микроустройств, изготовленных на или из кремния, кремния-германия, арсенида галлия и нитрида галлия.
31. Способ по п.28, в котором первая подложка содержит материал, выбранный из группы, состоящей из кремния, сапфира, кварца, металла, стекла и керамики.
32. Способ по п.28, в котором дополнительно присоединяют вторую подложку, имеющую несущую поверхность, к краевому соединению.
33. Способ по п.32, в котором вторая подложка содержит материал, выбранный из группы, состоящей из кремния, сапфира, кварца, металла, стекла и керамики.
34. Способ по п.28, в котором поверхность со сформированными устройствами содержит, по меньшей мере, одну структуру, выбранную из группы, состоящей из: столбиков припоя; металлических стоек; металлических опор; и структур, образованных из материала, выбранного из группы, состоящей из кремния, поликристаллического кремния, диоксида кремния, (окси)нитрида кремния, металла, диэлектриков с низким k, полимерных диэлектриков, нитридов металлов и силицидов металлов.
35. Способ по п.28, в котором заполняющий материал имеет первую поверхность и вторую поверхность, и изделие дополнительно содержит второй слой в контакте с одной из первой и второй поверхностей.
36. Способ по п.35, в котором второй слой выбирают из группы, состоящей из слоя с низкой адгезионной прочностью, полимерного слоя и поверхностной модификации несущей поверхности или поверхности со сформированными устройствами.
37. Способ по п.36, в котором второй слой находится в контакте с несущей поверхностью.
38. Способ по п.28, в котором краевое соединение имеет ширину от приблизительно 2 мм до приблизительно 15 мм.
39. Способ по п.28, в котором краевое соединение образуют из материала, содержащего мономеры, олигомеры или полимеры, выбранные из группы, состоящей из эпоксидов, акрилатов, силиконов, стирольных соединений, винилгалогенидов, виниловых сложных эфиров, полиамидов, полиимидов, полисульфонов, полиэфирсульфонов, циклических олефинов, полиолефиновых каучуков и полиуретанов.
40. Способ по п.28, в котором заполняющий материал содержит мономеры, олигомеры и/или полимеры, выбранные из группы, состоящей из циклических олефинов и аморфных фторполимеров.
41. Изделие, содержащее:
подложку, имеющую переднюю и заднюю поверхности, при этом передняя поверхность имеет периферийную область и центральную область; и
слой материала на передней поверхности, при этом слой отсутствует в периферийной области и выбран из группы, состоящей из слоя с низкой адгезионной прочностью и поверхностной модификации передней поверхности.
42. Изделие по п.41, в котором подложка содержит материал, выбранный из группы, состоящей из кремния, сапфира, кварца, металла, стекла и керамики.
43. Изделие по п.42, в котором подложка содержит кремний.
44. Изделие по п.41, в котором периферийная область имеет ширину от приблизительно 2 мм до приблизительно 15 мм.
45. Изделие по п.41, в котором слой имеет толщину от приблизительно 1 нм до приблизительно 5 нм.