ОКОННЫЕ МОДУЛИ, ИЗГОТОВЛЕННЫЕ С ИСПОЛЬЗОВАНИЕМ КЕРАМИЧЕСКОЙ ФРИТТЫ, КОТОРАЯ РАСТВОРЯЕТ ПОКРЫТИЯ, НАНЕСЕННЫЕ МЕТОДОМ ФИЗИЧЕСКОГО ОСАЖДЕНИЯ ИЗ ПАРОВОЙ ФАЗЫ (PVD), И/ИЛИ СООТВЕТСТВУЮЩИЕ СПОСОБЫ

1. Способ получения изделия с покрытием, причем способ включает:
- печать фритты по желаемому рисунку на стеклянной основе, несущей термообрабатываемое тонкопленочное покрытие, причем по меньшей мере часть фритты находится поверх и в прямом контакте с тонкопленочным покрытием;
- термообработку основы с тонкопленочным покрытием и фриттой на нем при первой температуре или в первом диапазоне температур, достаточных, чтобы (a) заставить частицы фритты мигрировать вниз в тонкопленочное покрытие и растворять его в зонах, находящихся под рисунком, и (b) наплавить фритту прямо на основу по желаемому рисунку, получая изделие с покрытием, и
перед указанной термообработкой, сушку и/или предварительное отверждение фритты при второй температуре или во втором диапазоне температур, не превышающих 250°C.
2. Способ по п. 1, причем тонкопленочное покрытие является многослойным покрытием, нанесенным напылением.
3. Способ по п. 1, причем термообработка является закалкой.
4. Способ по п. 1, причем первая температура или первый диапазон температур соответствует или превышает 600°C.
5. Способ по п. 1, причем первая температура или первый диапазон температур соответствует или превышает 620°C, если учесть тепло, отраженное тонкопленочным покрытием.
6. Способ по п. 1, причем тонкопленочное покрытие является многослойным низкоэмиссионным (low-E) покрытием.
7. Способ по п. 6, причем low-E покрытие содержит по меньшей мере один слой, отражающий инфракрасное (ИК) излучение, находящийся между первым и вторым диэлектрическими слоями или слоистыми системами.
8. Способ по п. 7, причем каждый указанный ИК-отражающий слой содержит серебро.
9. Способ по п. 1, дополнительно включающий резку основы на желаемые размеры и/или формы после печати, но перед указанной термообработкой.