ДАТЧИК ДЛЯ ОБНАРУЖЕНИЯ ЦЕЛЕВОЙ МИШЕНИ

1. Устройство для связывания целевой мишени, содержащее:
подложку;
материал, расположенный на подложке; и
зонд, расположенный на материале и конфигурированный для связывания с целевой мишенью, где зонд конфигурируют на материале для рассеяния света, излучаемого источником света при связывании целевой мишени с зондом.
2. Устройство по п.1, где зонд содержит ДНК, РНК, белок, антитело, фрагмент антитела, аптамер, антиген или эпитоп.
3. Устройство по п.1, где представляющая интерес мишень представляет собой биомолекулу.
4. Устройство по п.1, где мишень содержит вирус, белок, нуклеиновую кислоту, углевод, липид, гаптен или токсин.
5. Устройство по п.1, где зонд связывается с целевой мишенью с аффинностью приблизительно от 100 пиконьютонов до приблизительно 500 пиконьютонов.
6. Устройство по п.1, где материал содержит металл.
7. Устройство по п.1, где материал содержит структуру, сконфигурированную для рассеяние света, излучаемого источником света.
8. Устройство по п.7, где структуру дополнительно конфигурируют для облегчения зонду рассеивания света, излучаемого источником света при связывании целевой мишени с зондом.
9. Устройство по п.7, где структура содержит пленку на подложке.
10. Устройство по п.9, где пленка имеет по существу одинаковую толщину или не одинаковую толщину.
11. Устройство по п.7, где свет, излучаемый источником света, имеет длину волны, связанную с целевой мишенью.
12. Устройство по п.11, где структура содержит массив стержней, расположенных на подложке.
13. Устройство по п.12, где размер стрежня в массиве стержней связан с длиной волны.
14. Устройство по п.12, где длина и толщина стержня массива стержней не является ни кратной (длине волны), ни фактором длины волны.
15. Устройство по п.12, где расстояние между двумя расположенными рядом стержнями массива стержней не является ни кратной (длине волны), ни фактором длины волны.
16. Устройство по п.1, где свет, передаваемый от источника света, рассеивается зондом и целевой мишенью при связывании целевой мишени с зондом.
17. Устройство по п.1, где устройство конфигурируют для рассеяния света, передаваемого от источника света, при связывании целевой мишени с зондом, где указанный свет рассеивается в соответствии с рэлеевским рассеянием, рассеянием Ми, бриллюэновским рассеянием, комбинационным [рамановским] рассеянием, неупругим рассеянием рентгеновских лучей и комптоновским рассеянием.
18. Устройство по п.12, где стержень массива стержней имеет длину приблизительно от 200 до 900 нм, толщину приблизительно от 200 до 900 нм и высоту приблизительно от 15 до 1500 нм.
19. Устройство по п.10, где по существу одинаковая толщина находится в интервале от 5 нм до 200 нм или неодинаковая толщина колеблется от 0, 5 нм до 30 нм.
20. Датчик, содержащий устройство по п.1, и дополнительно содержащий:
источник света, который излучает свет;
приемник света для приема света; и
детектор, сконфигурированный для генерирования электрического сигнала, величина которого отражает количество света, которое получено приемником света,
где устройство размещают между источником света и приемником света, и
где устройство конфигурируют так, что зонды находятся на пути проходящего света, излучаемого источником света.
21. Датчик по п.20, где свет, излучаемый источником света, содержит длину волны от приблизительно 200 нм до приблизительно 800 нм.
22. Способ производства устройства по п.1, содержащий:
расположение материала на подложке в структуре, сконфигурированной для усиления рассеяния света целевой мишенью при связывании ее с зондом; и
расположение зонда, сконфигурированного для взаимодействия с целевой мишенью на материале.
23. Способ по п.22, где структура содержит массив стержней на материале.
24. Способ по п.23, где расположение материала дополнительно содержит отжиг материала с подложкой.
25. Способ по п.24, где температура отжига является выше, чем 250 градусов Цельсия.
26. Способ по п.22, где перед расположением зонда способ дополнительно содержит очистку и предварительную обработку материала для облегчения расположения зонда на материале.
27. Способ по п.26, где предварительная обработка включает в себя использование соединения, имеющего тиольную группу или гидроксильную группу для предварительной обработки материала.
28. Способ по п.22, где материал содержит золото, серебро, медь или никель.
29. Способ применения датчика по п.20 для обнаружения целевой мишени, содержащий:
передачу света от источника света через устройство в отсутствии целевой мишени, посредством чего генерируется первый электрический сигнал;
передачу света от источника света через устройство в присутствии пробы, которая, предположительно, содержит представляющую интерес мишень, посредством чего генерируется второй электрический сигнал; и
сравнение первого электрического сигнала и второго электрического сигнала, где разница в величине двух сигналов указывает на то, что мишень присутствует в пробе.
30. Способ по п.29, где второй электрический сигнал является выше, чем первый электрический сигнал.