СПОСОБ УДАЛЕНИЯ ОРГАНИКИ С ПЬЕЗОЭЛЕКТРИЧЕСКОЙ ПОДЛОЖКИ

3
Способ удаления органики с пьезоэлектрических подложек, включающий операции вакуумирования и обработки подложек в кислородсодержащей плазме, отличающийся тем, что обработку проводят в плазме смеси кислорода и инертного газа, где в качестве инертного газа используется гелий либо неон, либо аргон, при этом содержание кислорода находится в пределах 5-12 об.%, содержание инертного газа - в пределах 88-95 об.%, а сам процесс обработки проводят при давлении в реакционной камере 80-140 Па при плотности ВЧ-мощности в пределах 0,02-0,06 Вт/см и времени воздействия в пределах 3-15 мин.