КОМПОЗИЦИЯ ДЛЯ НАНЕСЕНИЯ МЕТАЛЛИЧЕСКОГО ПОКРЫТИЯ, СОДЕРЖАЩАЯ ПОДАВЛЯЮЩИЙ АГЕНТ, ДЛЯ БЕСПУСТОТНОГО ЗАПОЛНЕНИЯ СУБМИКРОННЫХ ЭЛЕМЕНТОВ ПОВЕРХНОСТИ

1. Композиция, содержащая по меньшей мере один источник ионов меди и по меньшей мере одну добавку, получаемую путем реакции
a) соединения конденсата многоатомного спирта, полученного из по меньшей мере одного полиспирта формулы (I)
путем конденсации, с
b) по меньшей мере одним алкиленоксидом
с формированием конденсата многоатомного спирта, содержащего полиоксиалкиленовые боковые цепи,
где m представляет собой целое число от 3 до 6, и X представляет собой m-валентный линейный или разветвленный алифатический или циклоалифатический радикал, имеющий от 2 до 10 атомов углерода, который может быть замещенным или незамещенным.
2. Композиция по п.1, где конденсат полиспирта представляет собой гомоконденсат полиспирта или соконденсат двух или более полиспиртов, причем указанный конденсат полиспирта содержит от 2 до 50 звеньев полиспирта.
3. Композиция по п.1, где конденсат полиспирта выбирается из конденсатов глицерина, конденсатов пентаэритрита и их смесей.
4. Композиция по п.1, где конденсат полиспирта выбирается из соединений формул
,
где Y представляет собой n-валентный линейный или разветвленный алифатический или циклоалифатический радикал, имеющий от 1 до 10 атомов углерода, который может быть замещенным или незамещенным,
а представляет собой целое число от 2 до 50,
b может иметь одинаковое или различное значение для каждого полимерного участка n и представляет собой целое число от 1 до 30,
с представляет собой целое число от 2 до 3,
n представляет собой целое число от 1 до 6.
5. Композиция по п.1, где алкиленоксид выбирается из этиленоксида, пропиленоксида, бутиленоксида или их смесей.
6. Композиция по п.1, где полиоксиалкиленовые боковые цепи представляют собой сополимеры этиленоксида с пропиленоксидом и/или бутиленоксидом.
7. Композиция по п.6, где содержание этиленоксида в сополимере этиленоксида и еще одного С3-С4 алкиленоксида составляет от 10 до 50 мас.%.
8. Композиция по п.6, где полиоксиалкиленовые боковые цепи представляют собой случайные сополимеры по меньшей мере двух алкиленоксидов.
w
9. Композиция по п.1, где молекулярная масса M добавки составляет от 3000 до 10000 г/моль.
10. Композиция по любому из пп.1-9, кроме того, содержащая один или более ускоряющих агентов.
11. Композиция по любому из пп.1-9, кроме того, содержащая один или более выравнивающих агентов.
12. Применение электролитической ванны для нанесения металлического покрытия, содержащей композицию по любому из пп.1-11, в целях осаждения металла на подложки, содержащие элементы поверхности, имеющие размер отверстия 30 нм или менее.
13. Способ осаждения металлического слоя на подложку путем:
а) контакта электролитической ванны для нанесения металлического покрытия, содержащей композицию по любому из пп.1-11, с подложкой
и
b) создания плотности тока в подложке в течение периода времени, достаточного для осаждения металлического слоя на подложку.
14. Способ по п.13, отличающийся тем, что подложка содержит элементы поверхности субмикрометрового размера, и осаждение осуществляется с заполнением элементов поверхности микрометрового и/или субмикрометрового размера.
15. Способ по п.14, отличающийся тем, что элементы поверхности субмикрометрового размера имеют размер отверстия от 1 до 30 нм и/или коэффициент пропорциональности 4 или более.