ПЛАТА РАСПРЕДЕЛЕНИЯ ПИТАНИЯ

Заявленная полезная модель относится к компьютерной технике, а именно к устройствам, распределяющим электропитание на вычислительные устройства и средства охлаждения в блейд-серверах, и может быть использована при проектировании серверов различного назначения, предназначенных для проведения высокопроизводительных вычислений и компьютерного моделирования.
Известна, выбранная в качестве ближайшего аналога объединительная плата, являющаяся многослойной платой, образованной чередованием слоев диэлектрического материала и слоев, выполненных из токопроводящего материала, с выполненными в ней монтажными отверстиями, на каждой поверхности которой размещен, по меньшей мере, один ряд соединительных разъемов, соединенных между собой металлизированными сквозными отверстиями (публикация заявки US 2008/0212276, кл. МПК Н05К 5/00, опубл. 04.09.2008 г.)
Недостатком данной платы является то, что величина мощности распределяемой платой не значительна, в связи с чем к данной плате может быть одновременно подключено малое количество вычислительных модулей и средств охлаждения, либо, энергопотребление подключаемых модулей должно быть низким.
Техническим результатом заявленной полезной модели является создание платы распределения питания, которая способна осуществлять необходимое электрическое питание большого количества подключенных к ней устройств с суммарным энергопотреблением не менее 6 кВт и возможностью увеличения до 16 кВт путем подключения дополнительных плат и управления средствами охлаждения. Иными словами, техническим результатом заявленной полезной модели является расширение функциональных возможностей и значения распределяемой мощности.
Технический результат достигается тем, что в плате распределения питания, образованной чередованием слоев диэлектрического материала и слоев, выполненных из токопроводящего материала, соединенных между собой сквозными металлизированными отверстиями, на внешних слоях размещены соединители, кроме того, она образована десятью слоями токопроводящего материала и девятью слоями диэлектрического материала, при этом внешние слои выполнены из токопроводящего материала.
А также тем, что толщина одного из слоев, выполненного из токопроводящего материала, ближайшего к одному из указанных внешних слоев, в два раза больше толщины внешнего слоя, а толщина остальных слоев, выполненных из токопроводящего материала, в четыре раза больше толщины внешнего слоя.
А также тем, что толщина внешних слоев, выполненных из токопроводящего материала, составляет 18 мкм.
А также тем, что соединители выполнены в виде, по меньшей мере, одного силового разъема для распределения на основную объединительную плату напряжения силовой шины, по меньшей мере, одного системного разъема для трансляции I2C и USB линков от объединительной платы к контроллеру системы управления вентиляторами, по меньшей мере, одного системного разъема для подключения платы питания вентиляторов, по меньшей мере, одного вспомогательного информационного разъема и, по меньшей мере, одного системного разъема для соединения с блоком питания.
Заявленная полезная модель поясняется при помощи схем представленных на фиг.1 и 2. На фиг.1 показана плата распределения питания, а на фиг.2 фрагмент ее сечения.
Плата распределения питания выполнена в виде пластины 1 неправильной формы и образована чередованием слоев 2, 3, 4, 5, выполненных из токопроводящего материала, и слоев диэлектрического материала 6, а на внешних слоях 2 и 3 размещены соединители 7, 8, 9, 10, 11. Слои 2, 3, 4, 5, выполненные из токопроводящего материала, соединены между собой сквозными металлизированными отверстиями 12.
Внешние слои 2 и 3 имеют одинаковую наименьшую толщину, предпочтительно, 18 мкм, однако данная толщина не ограничена указанным размером и может иметь иное значение. Толщина одного из слоев 4, выполненных из токопроводящего материала, ближайшего к одному из указанных внешних слоев 2 или 3, в два раза больше толщины любого внешнего слоя 2 или 3, а толщина остальных слоев 5, выполненных из токопроводящего материала, в четыре раза больше толщины любого внешнего слоя 2 или 3.
Соединители выполнены в виде, по меньшей мере, одного силового разъема 7 для распределения на основную объединительную плату напряжения силовой шины, по меньшей мере, одного системного разъема 8 для трансляции I2C и USB линков от объединительной платы к контроллеру системы управления вентиляторами, по меньшей мере, одного системного разъема 9 для подключения платы питания вентиляторов, по меньшей мере, одного вспомогательного информационного разъема 10 и, по меньшей мере, одного системного разъема 11 для соединения с блоком питания. Количество соединителей 7, 8, 9, 10, 11 и их расположение на внешних слоях 2 и 3 определяется исходя из конкретных требований к системе, в которой работает плата распределения питания.
Заявленная полезная модель реализуется следующим образом.
Во время работы системы, в состав которой входит плата распределения питания, слои 5, выполненные из токопроводящего материала, толщина которых в четыре раза больше толщины внешнего слоя 2 или 3, выполняют распределение первичного сетевого напряжения 220 В и вторичного напряжения -48 В мощностью не менее 16 кВт, между силовыми разъемами 7, 8, 9, 11. Внешние слои 2 и 3, выполненные из токопроводящего материала, а также ближайший к одному из указанных внешних слоев 2 или 3 слой 4, выполненный из токопроводящего материала, и имеющий толщину в два раза большую толщины внешнего слоя 2 или 3, выполняют трассировки информационных сигналов на системные разъемы 8 для трансляции I2C и USB линков от объединительной платы к контроллеру системы управления вентиляторами, системные разъемы 9 для подключения платы питания вентиляторов, вспомогательные информационные разъемы 10 и системные разъемы 11 для соединения с блоком питания. При этом обеспечиваются оптимального функциональные возможности платы распределения питания.
Силовые разъемы 7 для распределения на основную объединительную плату напряжения силовой шины, распределяют на основную объединительную плату напряжение силовой шины -48 В мощностью не менее 16 кВт. Системные разъемы 8 для трансляции I2C и USB линков от объединительной платы к контроллеру системы управления вентиляторами, транслируют I2C и USB линки от объединительной платы к контроллеру (на фиг.1 и 2 не показан) системы управления вентиляторами платы распределения питания. Системные разъемы 9 для подключения платы питания вентиляторов, распределяют мощность 800 Вт между вентиляторами и передают сигналы управления вентиляторами по 4-х проводной системе подключения. Вспомогательные информационные разъемы 10 обеспечивают передачу сигналов I2C шины через плату сопряжения блоков питания на вспомогательные блоки питания. Через системные разъемы 11 для соединения с блоком питания передаются команды управления на блоки питания по шине I2C.
Таким образом, за счет того, что плата распределения питания образована десятью слоями токопроводящего материала и девятью слоями диэлектрического материала, соединенными между собой сквозными металлизированными отверстиями, при этом внешние слои выполнены из токопроводящего материала, а также за счет введения в состав платы по меньшей мере, одного силового разъема для распределения на основную объединительную плату напряжения силовой шины, по меньшей мере, одного системного разъема для трансляции I2C и USB линков от объединительной платы к контроллеру системы управления вентиляторами, по меньшей мере, одного системного разъема для подключения платы питания вентиляторов, по меньшей мере, одного вспомогательного информационного разъема и, по меньшей мере, одного системного разъема для соединения с блоком питания, значительно расширяются функциональные возможности платы распределения питания.