СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ТРЕХМЕРНОГО ЭЛЕКТРОННОГО ПРИБОРА

1. Способ изготовления трехмерного электронного прибора, включающий контроль активных компонентов на пластине, резку пластины на активные компоненты, очистку, изготовление подложек групповых микроплат, посадку компонентов в окна подложек групповых микроплат, нанесение проводников на групповые микроплаты, электротермотренировку и контроль компонентов в составе групповых микроплат, вырезку годных микроплат и сборку их в пакет, нанесение проводников на грани пакета, монтаж внешних выводов, изготовление средств теплоотвода, герметизацию прибора, его финишный контроль и упаковку, отличающийся тем, что, активные компоненты в виде полупроводниковых пластин предварительно приклеивают к гибкому носителю, производят прецизионную резку пластины на активные компоненты сквозным методом с ориентировкой на контактные площадки компонентов, после очистки локально изолируют сколы на поверхностях компонентов групповым методом, с сохранением ориентации активных компонентов между собой, далее снимают годные активные компоненты с гибкого носителя, отмывают их от следов клея и переукладывают в защитную кассету, сохраняя исходную взаимную ориентацию; одновременно изготавливают групповую микроплату, в которой прошивают сквозные отверстия для размещения в них компонентов, причем для компонентов, превышающих по толщине толщину групповой микроплаты, прошивают также сквозные отверстия или выемки в впоследствии смежных микроплатах для их размещения, после чего утончают активные и пассивные компоненты, подлежащие утончению, до толщины подложки групповой микроплаты; далее производят вакуумную посадку групповой микроплаты, утонченных компонентов и компонентов, не подлежащих утончению, в окна групповой микроплаты и фиксируют их жидким фиксирующим составом с обратных сторон компонентов, одновременно заполняя зазоры между компонентами и окнами в групповой микроплате, затем полимеризуют фиксирующий состав до его отверждения, далее производят обезжиривание групповой микроплаты и наносят проводники с предварительной очисткой контактных площадок активных компонентов от окисных пленок в едином вакуумном цикле с нанесением проводников на поверхности компонентов и групповых микроплат; после проведения электротермотренировки и контроля компонентов в составе групповых микроплат, вырезки годных микроплат и сборку их в пакет, нанесения проводников на грани пакета, наращивают проводники, ранее нанесенные на поверхности микроплат и нанесенные на грани пакета, преимущественно методом горячего лужения или послойным напылением, затем производят удаление органики преимущественно отмывкой в ультразвуковой ванне, далее помещают пакет в заранее изготовленную форму для виброуплотнения, производят монтаж внешних выводов к необходимым зонам проводников, расположенных на гранях пакета; форму заполняют теплопроводной электроизоляционной пудрой, которую уплотняют виброметодом до получения максимальной степени уплотнения пудры, затем извлекают пакет из формы и производят поверхностное спекание материала пудры, после чего производят финишный контроль изготовленного прибора на функционирование и на прочность конструкции.
2. Способ изготовления трехмерного электронного прибора по п.1, отличающийся тем, что нанесение проводников на поверхности микроплат и грани пакета осуществляют методом вакуумного напыления металлических пленок или методом напыления взрывом с блокировкой капельной фракции напыляемого материала.
3. Способ изготовления трехмерного электронного прибора по п.1, отличающийся тем, что подложку групповой микроплаты изготавливают из электроизоляционного теплопроводного материала с температурным коэффициентом линейного расширения, близкому к температурным коэффициентом линейного расширения материала наносимых впоследствии проводников.
4. Способ изготовления трехмерного электронного прибора по п.1, отличающийся тем, что на поверхности подложек групповых микроплат наносят рельефные зоны преимущественно лазерным методом с последующим формированием пленочных компонентов одновременно с нанесением проводников на поверхности микроплат.
5. Способ изготовления трехмерного электронного прибора по п.1, отличающийся тем, что после нанесения проводников на поверхности групповых микроплат, содержащих активные компоненты, производят отжиг групповых микроплат, получая снижение омического сопротивления между контактными площадками компонентов и прилегающими к ним проводниками.
6. Способ изготовления трехмерного электронного прибора по п.1, отличающийся тем, что после нанесения проводников на поверхности групповых микроплат и на грани пакета, производят наращивание проводников методом послойного напыления, чередуя многоразовое нанесение проводящих слоев и подслоя.
7. Способ изготовления трехмерного электронного прибора по п.1, отличающийся тем, что локальное изолирование сколов на активных компонентах производят органическим изолирующим составом методом распыления через «свободные» маски с приложением вакуума, подаваемого в зазоры, образованные между активными компонентами после прецизионной резки пластины.
8. Способ изготовления трехмерного электронного прибора по п.1, отличающийся тем, что локальное изолирование сколов на активных компонентах производят методом пиролитического осаждения диэлектрика через «свободные» маски.
9. Способ изготовления трехмерного электронного прибора по п.1, отличающийся тем, что утончение компонентов производят методом шлифования или скоростного анизотропного ионно-плазменного травления.
10. Способ изготовления трехмерного электронного прибора по п.1, отличающийся тем, что операцию локального изолирования выполняют одновременно с операцией вакуумной посадки и фиксирования компонентов, при этом компоненты временно фиксируют в окнах групповых микроплат между «свободной» маской с лицевых поверхностей компонентов и эластичными прижимами или пружинами с обратных поверхностей компонентов, а после нанесения изолирующего материала и его затвердевания, он выполняет также функцию фиксации компонентов.