ПОВЫШАЮЩИЙ ТЕПЛОПРОВОДНОСТЬ МАТЕРИАЛ

1. Повышающий теплопроводность материал, который включает частицу гидроксида магния, обладающую толщиной от 10 нм до 0,2 мкм и аспектным отношением (отношение более длинного диаметра к толщине), измеренным методом SEM (сканирующая электронная микроскопия), не менее 10.
2. Повышающий теплопроводность материал по п. 1, в котором аспектное отношение частицы гидроксида магния составляет не менее 15.
2
3. Повышающий теплопроводность материал по п. 1, в котором удельная площадь поверхности по ВЕТ (Брунауэр-Эммет-Теллер) частицы гидроксида магния составляет от 10 до 30 м/г.
2
4. Повышающий теплопроводность материал по п. 1, в котором частица гидроксида магния содержит СаО в количестве, не превышающем 0,01% вес., Cl в количестве, не превышающем 0,05% вес., Na в количестве, не превышающем 0,01% вес., общее содержание соединений железа, соединений марганца, соединений кобальта, соединений хрома, соединений меди, соединений ванадия и соединений никеля не превышает 0,02% вес. в пересчете на металлы, и содержание Mg(ОН) в пересчете на металл составляет не менее 99,5% вес.
5. Повышающий теплопроводность материал по п. 1, поверхность которого обработана, по меньшей мере, одним материалом для обработки поверхности, выбранным из группы, состоящей из высших жирных кислот, анионогенных поверхностно-активных веществ (ПАВ), сложных эфиров фосфорной кислоты, связующих веществ, сложных эфиров многоатомных спиртов и жирных кислот и силиконового
масла.
6. Повышающий теплопроводность материал по п. 1, в котором имеется слой покрытия, образованный из оксида или гидроксида, по меньшей мере, одного элемента, выбранного из группы, состоящей из кремния, алюминия, титана, циркония, цинка и бора.
7. Повышающий теплопроводность материал по п. 1, в котором имеется слой покрытия, образованный из оксида или гидроксида кремния, полученного в результате воздействия кремниевой кислотой или ее растворимой солью.
8. Повышающий теплопроводность материал по п. 6 или 7, в котором поверхность слоя покрытия дополнительно обработана, по меньшей мере, одним материалом для обработки поверхности, выбранным из группы, состоящей из высших жирных кислот, анионогенных ПАВ, сложных эфиров фосфорной кислоты, связующих веществ и сложных эфиров многоатомных спиртов и жирных кислот.
9. Теплорассеивающий материал, включающий в качестве эффективного компонента повышающий теплопроводность материал по п. 1.
10. Композиция смолы, включающая (i) 100 весовых частей смолы и (ii) от 20 до 300 весовых частей повышающего теплопроводность материала, который представляет собой частицу гидроксида магния, обладающую толщиной от 10 нм до 0,2 мкм и аспектным отношением (отношение более длинного диаметра к толщине), измеренным методом SEM, не менее 10.
11. Композиция смолы по п. 10, в которой смола представляет собой силиконовый каучук.
12. Формованное изделие, изготовленное из композиции смолы
по п. 10.
13. Излучающий тепло лист, изготовленный из композиции смолы по п. 10.
14. Способ повышения теплопроводности композиции смолы, включающей смолу и частицу гидроксида магния, который включает смешивание 100 весовых частей смолы с 20-300 весовыми частями частиц гидроксида магния, имеющих толщину от 10 нм до 0,2 мкм и аспектное отношение (отношение более длинного диаметра к толщине), измеренное методом SEM, не менее 10.