УСТРОЙСТВО С ЭЛЕКТРОННЫМ ИНТЕРФЕЙСОМ, СИСТЕМА И СПОСОБ ЕГО ИЗГОТОВЛЕНИЯ

1. Способ изготовления карты с электронным интерфейсом, при осуществлении которого:
формируют пару отверстий в слое подложки,
связывают антенну со слоем подложки так, что противоположные концы антенны располагаются в указанных отверстиях,
помещают проводник в каждое из отверстий,
соединяют антенну с проводником,
формируют углубление в слое подложки,
прикрепляют непрерывные соединительные проволоки к множеству модулей микросхемы,
прикрепляют упомянутые непрерывные соединительные проволоки к множеству проводников на множестве соответствующих слоев подложки,
отрезают непрерывные соединительные проволоки так, чтобы сохранить те их части, которые соединяют каждый модуль микросхемы с соответствующей парой проводников, и
герметизируют модуль микросхемы в углублении.
2. Способ по п.1, в котором ламинируют слой подложки с по меньшей мере верхним слоем и формируют углубление в верхнем слое, перекрывающем вышеупомянутое углубление в слое подложки.
3. Способ по п.2, в котором верхний слой включает первый верхний слой подложки и второй верхний слой подложки.
4. Способ по п.3, в котором при осуществлении герметизации помещают клеящее вещество на обратную сторону модуля микросхемы и вставляют модуль микросхемы в углубление так, что обратная сторона соединяется с заглубленной поверхностью.
5. Способ по любому из пп.1-4, в котором складывают упомянутые проволоки под модулем микросхемы.
6. Способ по любому из пп.1-4, который автоматизирован и при осуществлении которого соседние модули микросхемы располагают вдоль соединительных проволок с заранее заданным интервалом, а проводники соседних карт разносят друг от друга на заранее заданные интервалы, перед прикреплением непрерывных соединительных проволок к множеству проводников.
7. Способ по любому из пп.1-4, в котором при прикреплении непрерывных соединительных проволок к проводникам используют лазерную сварку.
8. Способ по любому из пп.1-4, в котором при прикреплении непрерывных соединительных проволок к модулю микросхемы используют пайку.
9. Способ по любому из пп.1-4, где длина упомянутых проволок существенно превышает расстояние между их соответствующими концами в карте с электронным интерфейсом.
10. Способ изготовления карты с электронным интерфейсом, при осуществлении которого:
формируют подложку, имеющую по меньшей мере один слой,
формируют антенну в упомянутом по меньшей мере одном слое,
соединяют проволоками модуль микросхемы с антенной путем прикрепления непрерывных соединительных проволок к множеству модулей микросхемы, прикрепления непрерывных соединительных проволок к множеству антенн, и обрезания непрерывных соединительных проволок так, чтобы сохранить их части, которые соединяют каждый модуль микросхемы с соответствующей антенной, и
устанавливают модуль микросхемы на подложке.
11. Способ по п.10, в котором соседние модули микросхемы располагают вдоль соединительных проволок с заранее заданным интервалом, а антенны на соседних подложках разносят друг от друга на заранее заданные интервалы, перед прикреплением непрерывных соединительных проволок к множеству антенн.
12. Способ по любому из пп.10-11, где длина проволок существенно превышает расстояние между их соответствующими концами в карте с электронным интерфейсом.
13. Способ по любому из пп.10-11, в котором при установке складывают проволоки под модулем микросхемы.
14. Способ по любому из пп.10-11, осуществление которого автоматизировано.
15. Система для изготовления карты с электронным интерфейсом, основанной на узле электронного интерфейса, включающем подложку, имеющую по меньшей мере один слой, по меньшей мере два проводника, расположенные в указанном по меньшей мере одном слое, и связанную с подложкой проволочную антенну, электрически соединенную с по меньшей мере двумя проводниками, при этом система включает:
формирователь углубления для формирования углубления в слое подложки,
средства прикрепления проволоки, выполненные с возможностью прикрепления непрерывных соединительных проволок к множеству модулей микросхемы, прикрепления непрерывных соединительных проволок к множеству проводников на множестве соответствующих слоев подложки, и обрезания непрерывных соединительных проволок так, чтобы сохранить их части, соединяющие каждый модуль микросхемы с соответствующей парой проводников, и
герметизирующее устройство для герметизации модуля микросхемы в углублении.
16. Система по п.15, дополнительно содержащая ламинирующее устройство для ламинирования слоя подложки с верхним слоем и нижним слоем.
17. Способ изготовления узла электронного интерфейса, при осуществлении которого:
подготавливают подложку, имеющую по меньшей мере один слой подложки,
связывают антенну с по меньшей мере одним слоем подложки,
соединяют антенну с проводниками, связанными с по меньшей мере одним слоем подложки,
прикрепляют модуль микросхемы к проводникам путем прикрепления непрерывных соединительных проволок к множеству модулей микросхемы, прикрепления непрерывных соединительных проволок к множеству проводников на множестве соответствующих слоев подложки, и обрезания непрерывных соединительных проволок так, чтобы сохранить их части, соединяющие каждый модуль микросхемы с соответствующей парой проводников, и
герметизируют модуль микросхемы на подложке.
18. Способ по п.17, в котором формируют пару отверстий в слое подложки так, что противоположные концы антенны располагаются в этих отверстиях, и помещают проводники в каждое из отверстий перед соединением.
19. Способ по любому из пп.17 и 18, в котором ламинируют слой подложки с верхним слоем и нижним слоем.