СПОСОБЫ СБОРКИ ТРЕХМЕРНЫХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ 3D БИС

Способ сборки трехмерных интегральных схем 3D БИС, включающий операции монтажа кристаллов друг на друга с последующим соединением каждого кристалла с корпусом методом разварки проволочных выводов, отличающийся тем, что монтаж кристаллов последовательно осуществляют друг с другом, при этом нижний кристалл крепится к корпусу по технологии «Flip-chip», а внутренние соединения среднего кристалла с корпусом и верхнего кристалла со средним кристаллом формируют групповым способом с использованием паучковых выводов.