БЛОК МИКРОЭЛЕКТРОДНОЙ МАТРИЦЫ, СОДЕРЖАЩИЙ ЖИДКОКРИСТАЛЛИЧЕСКИЙ ПОЛИМЕР, И СПОСОБ ЕГО ИЗГОТОВЛЕНИЯ

1. Блок микроэлектродной матрицы для датчиков или нейронных протезов, изготовленный с использованием жидкокристаллического полимера и содержащий микроэлектродную матрицу, который содержит:
- секцию подложки, содержащую жидкокристаллический полимер;
- электродную секцию, принимающую биосигналы и передающую принятые биосигналы; и
- секцию крышки, изолирующую и защищающую электродную секцию и содержащую жидкокристаллический полимер,
причем электродная секция размещена так, что она находится в контакте с поверхностью секции подложки, секция крышки соединена с поверхностью секции подложки, на которой расположена электродная секция, и между секцией подложки и присоединенной к ней секцией крышки образуется свободное пространство, независимое от окружающей среды.
2. Блок микроэлектродной матрицы по п.1, отличающийся тем, что секция крышки содержит сквозные отверстия для экспонирования электродной секции.
3. Блок микроэлектродной матрицы по п.1, отличающийся тем, что свободное пространство образовано после формования секции крышки и присоединения сформованной секции крышки к поверхности секции подложки.
4. Блок микроэлектродной матрицы по п.1, отличающийся тем, что он дополнительно содержит функциональную секцию, регистрирующую и обрабатывающую электрические сигналы, переданные из электродной секции, генерирующую и доставляющую электрические импульсы для стимуляции нервов к электродной секции, получающую электропитание и данные и передающую обработанные электрические сигналы, причем эта функциональная секция расположена в свободном пространстве.
5. Блок микроэлектродной матрицы по п.4, отличающийся тем, что функциональная секция расположена в свободном пространстве так, что микроэлектродная матрица объединена с функциональной секцией с образованием единого блока.
6. Блок микроэлектродной матрицы по п.1, отличающийся тем, что секция крышки имеет более высокую температуру плавления, чем секция подложки, и секция крышки, и секция подложки соединены друг с другом за счет различия температуры плавления секции подложки и температуры плавления секции крышки.
7. Блок микроэлектродной матрицы по п.1, отличающийся тем, что секция подложки содержит первую секцию подложки и вторую секцию подложки, на которой сформирована электродная секция, причем вторая секция подложки размещена между первой секцией подложки и секцией крышки.
8. Блок микроэлектродной матрицы по п.1, отличающийся тем, что секция подложки содержит первую секцию подложки и вторую секцию подложки, размещенную между первой секцией подложки и секцией крышки; электродная секция содержит первую электродную секцию, находящуюся в контакте с поверхностью первой секции подложки, и вторую электродную секцию, находящуюся в контакте с поверхностью второй секции подложки; секция крышки соединена с поверхностью второй секции подложки, на которой находится вторая электродная секция, и между секцией крышки и соединенной с ней второй секцией подложки образуется свободное пространство, не зависимое от окружающей среды.
9. Блок микроэлектродной матрицы по п.7 или 8, отличающийся тем, что секция крышки и первая секция подложки имеют более высокую температуру плавления, чем вторая секция подложки; секция крышки и первая секция подложки соединены со второй секцией подложки за счет разницы температуры плавления секции крышки и первой секции подложки и температуры плавления второй секции подложки.
10. Способ изготовления блока микроэлектродной матрицы с использованием жидкокристаллического полимера, содержащий стадии:
- формирования установочных отверстий в секции подложки, содержащей жидкокристаллический полимер, и в секции крышки, содержащей жидкокристаллический полимер;
- формирования сквозных отверстий для экспонирования электродной секции в секции крышки;
- формирования электродной секции на поверхности секции подложки;
- выравнивания секции подложки и секции крышки с помощью установочных отверстий и соединения друг с другом секции подложки и секции крышки; и
- обрезания секции подложки и секции крышки, соединенных друг с другом, для придания внешней формы.
11. Способ изготовления блока микроэлектродной матрицы по п.10, отличающийся тем, что формирование установочных отверстий, формирование сквозных отверстий для экспонирования электродной секции, соединение секции подложки и секции крышки и обрезание секции подложки и секции крышки для придания внешней формы осуществляют посредством лазерной обработки.
12. Способ изготовления блока микроэлектродной матрицы по п.10, отличающийся тем, что секция крышки имеет более высокую температуру плавления, чем секция подложки, и секцию крышки, и секцию подложки соединяют друг с другом за счет разности температуры плавления секции подложки и температуры плавления секции крышки.
13. Способ изготовления блока микроэлектродной матрицы по п.10, отличающийся тем, что он дополнительно содержит стадию формования секции крышки сразу же после формирования установочных отверстий; и сформованная секция крышки обеспечивает свободное пространство, не зависимое от внешней среды, между секцией крышки и секцией подложки.
14. Способ изготовления блока микроэлектродной матрицы по п.13, отличающийся тем, что формование секции крышки представляет собой формование секции крышки посредством обработки термическим прессованием.
15. Способ изготовления блока микроэлектродной матрицы по п.13, отличающийся тем, что он дополнительно содержит стадию размещения функциональной секции для генерации/обработки сигналов и передачи/приема сигналов в свободном пространстве, так, что функциональная секция не подвергается влиянию внешней среды.
16. Способ изготовления блока микроэлектродной матрицы по п.10, отличающийся тем, что соединение секции подложки и секции крышки друг с другом включает в себя размещение секции подушки пресса в контакте с другой поверхностью секции подложки, не содержащей электродной секции.
17. Способ изготовления блока микроэлектродной матрицы по п.16, отличающийся тем, что секция подушки пресса имеет трехмерную морфологию поверхности, так, что к различным участкам секций подложки во время процесса термического соединения прикладывают различные давления.