МНОГОСЛОЙНАЯ ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА С ДВУХУРОВНЕВОЙ КОММУТАЦИЕЙ

Техническое решение (полезная модель) относится к радиотехнике, в частности, к конструированию многослойных печатных плат.
Известна многослойная печатная плата, содержащая диэлектрические слои, межслойные переходы, коммутационные проводники, слои питания, экранирующие слои и металлизированные отверстия. [1].
Недостатком данной многослойной печатной платы является то, что она не является эффективной, так как не обеспечивает высокие технические характеристики.
Наиболее близким техническим решением к заявленному является многослойная печатная плата, содержащая диэлектрические слои, коммутационные проводники первого и второго уровня, междууровневые переходы, слои питания, экранирующие слои, металлизированные отверстия, диэлектрические слои между коммутационными проводниками, окна для создания междууровневых переходов. [2].
Недостатком данного технического решения является низкая эффективность, так как не обеспечиваются высокие технические характеристики.
В основу заявленного технического решения положена задача создания высокоэффективной многослойной печатной платы с двухуровневой коммутацией, которая обеспечит высокие технические характеристики: - высокую разрешающую способность рисунка, стабильность результатов, высокую адгезионную прочность
выращенного слоя металла к диэлектрику.
Сущность заявленного технического решения заключается в том, что в многослойной печатной плате с двухуровневой коммутацией, содержащей диэлектрические слои, коммутационные проводники первого и второго уровня, междууровневые переходы, слои питания, экранирующие слои, металлизированные отверстия, диэлектрические слои между коммутационными проводниками, окна для создания междууровневых переходов, в состав фотополимеризующейся композиции диэлектрического слоя между коммутационными проводниками вводят мелкодисперсный каталитический наполнитель на основе оксида титана со структурой рутила, обработанный соединениями олова и палладия, при этом поверхность фотополимеризующейся композиции диэлектрического слоя дважды подвергается механической обработке - сначала для вскрытия частиц каталитического наполнителя перед металлизацией диэлектрического слоя, а затем - после формирования рисунка печатной схемы второго уровня.
На фиг.1 изображена многослойная печатная плата с двухуровневой коммутацией.
Многослойная печатная плата с двухуровневой коммутацией содержит диэлектрические слои 1, коммутационные проводники первого 2 и второго 3 уровня, междууровневые переходы 4, слои питания 5, экранирующие слои 6, металлизированные отверстия 7, диэлектрические слои между коммутационными проводниками 8, окна для создания междууровневых переходов 9, защитную маску 10.
Пример конкретного выполнения.
Слои фольгированного диэлектрика после формирования на них рисунка металлизации прессуют через стеклоткань, сверлят отверстия и формируют коммутационный рисунок нижнего уровня. Методом сеткографии наносят фоточувствительный диэлектрик, в котором формируют окна над металлизацией нижнего уровня и отверстиями междууровневых переходов и монтажных контактных
площадок. В состав фотополимеризующейся композиции диэлектрического слоя между коммутационными проводниками вводится мелкодисперсный каталитический наполнитель на основе оксида титана со структурой рутила, обработанный соединениями олова и палладия. При этом поверхность фотополимеризующейся композиции диэлектрического слоя дважды подвергается механической обработке - сначала для вскрытия частиц каталитического наполнителя перед металлизацией диэлектрического слоя, а затем - после формирования рисунка печатной платы второго уровня для улучшения поверхностного сопротивления изоляции. При этом каталитический наполнитель будет играть роль катализатора, если на поверхности сформированного диэлектрического слоя появятся частички активированного палладием порошка, а, поскольку, они (их 10% от массы всей композиции) закрыты слоем жидкого фотополимера, то требуется механообработка высушенного и прошедшего процесс фотолитографии слоя до вскрытия каталитических частиц - только это даст улучшение адгезии последующего покрытия химической медью. После металлизации обработанного диэлектрического слоя и формирования на нем печатной схемы второго уровня (которое заканчивается избирательным травлением ранее осажденной на диэлектрик меди) может (не всегда, но бывает) снижаться сопротивление изоляции между разобщенными печатными проводниками. Причиной этого может быть тончайший, но электропроводный слой палладия или его сплава, который снимается раствором травления меди. Удалить его, а значит восстановить сопротивление изоляции диэлектрического слоя и повысить надежность всей платы можно только механической обработкой. В обоих случаях механообработки наилучшие результаты были получены при использовании гидропемзовой смеси.
Таким образом получают высокоэффективную многослойную печатную плату с двухуровневой коммутацией, обладающую высокими техническими характеристики:
- высокой разрешающей способностью рисунка, стабильностью результатов и высокой адгезионной прочностью выращенного слоя металла к диэлектрику.
Источники информации.
1. Патент РФ №2078487, кл. Н05К 3/46 по заявке №95108852/07 от 31.05.1995 г.
2. Свидетельство РФ №13740, кл. Н05К 1/18 по заявке №99127375/20 от 28.12.1999 г. - прототип.