СПОСОБ СОЕДИНЕНИЯ ПЕРВОГО ЭЛЕКТРОННОГО КОНСТРУКТИВНОГО ЭЛЕМЕНТА СО ВТОРЫМ КОНСТРУКТИВНЫМ ЭЛЕМЕНТОМ

1. Способ соединения первого электронного конструктивного элемента (1, 1a, 1b) со вторым конструктивным элементом (1, 2, 2а, 2b, 4, 4а), включающий:предоставление первого конструктивного элемента (1, 1a, 1b) и второго конструктивного элемента (1, 2, 2а, 2b, 4, 4а), при этом первый конструктивный элемент (1, 1a, 1b) включает в себя пьезоэлектрический оксидный монокристалл,отличающийся тем, что пьезоэлектрический оксидный монокристалл первого конструктивного элемента (1, 1a, 1b) соединяют со вторым конструктивным элементом (1, 2, 2а, 2b, 4, 4а) с использованием активного припоя (3), при этом активный припой (3) непосредственно контактирует с пьезоэлектрическим оксидным монокристаллом первого конструктивного элемента (1, 1a, 1b).
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве первого конструктивного элемента (1, 1a, 1b) используют акустический поверхностный волновой конструктивный элемент или акустический объемный волновой конструктивный элемент.
3. Способ по п.1,отличающийся тем, что в качестве пьезоэлектрического оксидного монокристалла первого конструктивного элемента (1, 1a, 1b) используют лангазит, ланганит, лангатат, замещающе-изоморфное или структурно-изоморфное соединение семейства LGX, оксиборат лантаноида кальция, ниобат лития или ортофосфат галлия.
4. Способ по п.1, отличающийся тем, что второй конструктивный элемент (1, 2, 2а, 2b, 4, 4а) включает в себя керамику, металл или пьезоэлектрический оксидный монокристалл.
5. Способ по п.1, отличающийся тем, что
активный припой (3) наносится структурировано.
6. Способ по п.5, отличающийся тем, что
активный припой (3) структурируют ассиметрично пьезоэлектрическому оксидному монокристаллу первого конструктивного элемента (1, 1a, 1b).
7. Способ по п.6, отличающийся тем, что пьезоэлектрический оксидный монокристалл первого конструктивного элемента (1, 1a, 1b) выполняют в форме пластины с, по меньшей мере, двумя противоположными друг другу боковыми поверхностями, при этом активный припой (3) размещают только в области одной из двух боковых поверхностей.
8. Способ по п.2, отличающийся тем, что пьезоэлектрический оксидный монокристалл первого конструктивного элемента (1, 1a, 1b) включает в себя акустически активный участок (9) и участок (8) контактирования, при этом активный припой (3) и/или, по меньшей мере, один проволочный вывод (5) предусматривают только на участке (8) контактирования.
9. Способ по п.1, отличающийся тем, что перед спайкой на поверхности пьезоэлектрического оксидного монокристалла первого конструктивного элемента (1, 1a, 1b), обращенной к активному припою (3), и/или на поверхности второго конструктивного элемента (2, 2а, 2b, 4, 4а), обращенной к активному припою (3), выполняют высотный профиль.
10. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве активного припоя (3) используют сплав серебра-меди.
11. Способ по п.1, отличающийся тем, что пьезоэлектрический оксидный монокристалл выполнен в виде сенсора с рабочей температурой выше 400°С.