ИЗГИБАНИЕ ДАТЧИКА ИЗОБРАЖЕНИЙ ПОСРЕДСТВОМ ПРИНУДИТЕЛЬНОГО ВЗДУТИЯ ПОДЛОЖКИ

1. Способ, содержащий этапы, на которых
размещают подложку на первой поверхности микросхемы датчика изображений, при этом первая поверхность микросхемы датчика изображений находится напротив второй поверхности микросхемы датчика изображений, и при этом вторая поверхность микросхемы датчика изображений включает в себя световые датчики, чтобы формировать электрические сигналы в ответ на принимаемый свет; и
модифицируют объем подложки так, чтобы передавать усилия на микросхеме датчика изображений, чтобы создавать изогнутую микросхему датчика изображений.
2. Способ по п. 1, в котором подложка содержит металлический сплав, и в котором модификация объема подложки содержит этап, на котором:
подвергают подложку воздействию водорода, чтобы предоставлять возможность подложке абсорбировать водород.
3. Способ по п. 1, в котором подложка содержит металлический сплав, и при этом модификация объема подложки содержит этап, на котором:
прикладывают электрический ток к, по меньшей мере, участку подложки, чтобы выполнять реакцию оксигенизации.
4. Способ по п. 3, в котором металлический сплав включает в себя алюминий или титан.
5. Способ по п. 1, в котором модификация объема подложки содержит этап, на котором подвергают подложку воздействию химиката на основе лития в процессе литирования.
6. Способ по п. 1, в котором подложка содержит полимер или эластомер, и в котором модификация объема подложки содержит этап, на котором подвергают подложку воздействию одного или более химикатов в процессе гидратации или процессе сольватации.
7. Способ по п. 1, в котором модификация объема подложки содержит этап, на котором:
применяют управляемую температуру, давление или напряжение к конкретным участкам подложки.
8. Способ по п. 1, в котором, перед модификацией объема подложки, подложка имеет первый профиль толщины, и в котором после модификации объема подложки подложка имеет второй профиль толщины, который отличается от первого профиля толщины.
9. Способ по п. 1, дополнительно содержащий этап, на котором размещают пресс-форму для формования рядом со второй поверхностью датчика изображений.
10. Устройство, содержащее
изогнутую микросхему датчика изображений, имеющую первую сторону и вторую сторону, противоположную первой стороне, при этом вторая сторона включает в себя световые датчики, чтобы формировать электрические сигналы в ответ на принимаемый свет; и
подложку, покрывающую первую сторону изогнутой микросхемы датчика изображений, при этом подложка содержит гидрогенизированный металл.
11. Устройство по п. 10, в котором вторая сторона изогнутой микросхемы датчика изображений имеет вогнутую сферическую или асферическую форму.
12. Устройство по п. 10, в котором гидрогенизированный металл содержит гидрид титана или гидрид ванадия.
13. Устройство по п. 10, в котором изогнутая микросхема датчика изображений имеет радиус искривления, который, по меньшей мере, приблизительно равен обратному фокусному расстоянию второй стороны изогнутой микросхемы датчика изображений.
14. Система, содержащая
одну или более линз или зеркал;
изогнутую микросхему датчика изображений, имеющую первую сторону и вторую сторону, противоположную первой стороне, при этом вторая сторона включает в себя световые датчики, чтобы формировать электрические сигналы в ответ на принимаемый свет от одной или более линз или зеркал; и
подложку, покрывающую первую сторону изогнутой микросхемы датчика изображений, при этом подложка содержит гидрогенизированный металл.
15. Система по п. 14, в которой подложка включает в себя маскированные области, которые, по меньшей мере, частично препятствуют абсорбции подложкой одного или более вздувающих химикатов.