СПОСОБ ЗАЛИВКИ ИЗДЕЛИЙ РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ ПЕНОМАТЕРИАЛАМИ

Способ заливки изделий радиоэлектронной аппаратуры пеноматериалами, включающий подготовку форм для заливки, подготовку изделий к заливке с нанесением демпфирующего подслоя герметика, сборку изделий с формами для заливки, заливку изделий и отверждение композиции, отличающийся тем, что на поверхность изделия наносят адгезионный подслой, сушат при температуре 25±10°C 40-50 мин, затем наносят на поверхность адгезионного подслоя демпфирующий подслой герметика, сушат при температуре 25±10°C не менее 24 ч, на него наносят тонким слоем заливочную композицию пеноматериала следующего состава, в мас, ч.:
Смола ЭД-20
75-85
Этилсиликат-40
4,0-4,5
Ацетон
0,15-0,17
Смесь триглицидиловых эфиров
Полиоксипропилентриола
Лапроксид 703 и Лапроксид 301 в соотношении 4:1
53-61
Пенорегулятор Пента-483
1,5-1,7
Отвердитель АФ-2
30-40
Жидкость кремнийорганическая Пента-804
3,5-5,0
Катализатор К-1 марки А
1,5-1,7,
сушат при температуре 25±10°C 24 ч, затем собирают изделие в форму для заливки и заливают композицией вышеуказанного состава, отверждают при температуре 25±10°C 24 ч, извлекают изделие из формы для заливки и отверждают при температуре 100°C 1-1,5 ч, затем при температуре 150°C 6-7 ч, охлаждают до температуры (25±10)°C.