ЛИСТ ДЛЯ ВЫСОКОТЕМПЕРАТУРНОЙ ПАЙКИ

1. Лист для высокотемпературной пайки, содержащий слой основы и припойную плакировку, причем упомянутый слой основы является алюминием или алюминиевым сплавом, упомянутая припойная плакировка содержит (a) композиционный слой флюса, который содержит матрицу из алюминия или алюминиевого сплава, содержащую частицы флюса; (b) слой присадочного сплава, не содержащий частиц флюса; и (c) не содержащий частиц флюса слой алюминия или алюминиевого сплава, образующий внешнюю поверхность по меньшей мере одной стороны упомянутого листа, причем композиционный слой флюса (a) расположен между упомянутым слоем присадочного сплава (b) и упомянутым слоем алюминия или алюминиевого сплава (c).
2. Лист для высокотемпературной пайки по п. 1, в котором слой алюминия или алюминиевого сплава (c), образующий внешнюю поверхность по меньшей мере одной стороны упомянутого листа, является слоем присадочного сплава.
3. Лист для высокотемпературной пайки по п. 1, в котором слой алюминия или алюминиевого сплава (c), образующий внешнюю поверхность по меньшей мере одной стороны упомянутого листа, является неприсадочным слоем алюминия или алюминиевого сплава.
4. Лист для высокотемпературной пайки по любому из пп. 1-3, в котором упомянутый по меньшей мере один слой присадочного сплава является алюминиевым сплавом, содержащим от 2 до 15 мас. % Si.
5. Лист для высокотемпературной пайки по любому из пп. 1-4, в котором матрица в композиционном слое флюса представляет собой алюминий или алюминиевый сплав AA1XXX, AA2XXX, AA3XXX, AA4XXXX, AA7XXXX или AA8XXX.
6. Лист для высокотемпературной пайки по п. 5, в котором матрица в композиционном слое флюса представляет собой присадочный сплав.
7. Лист для высокотемпературной пайки по п. 5, в котором матрица в композиционном слое флюса представляет собой алюминий или неприсадочный алюминиевый сплав.
8. Лист для высокотемпературной пайки по любому из пп. 1-7, в котором количество Mg в матрице композиционного слоя флюса составляет ≤0,3 мас. %.
9. Лист для высокотемпературной пайки по любому из пп. 1-8, в котором флюс представляет собой по меньшей мере одну неорганическую соль, содержащую F и по меньшей мере один из Li, Na, K, Rb, Cs, Fr, Al, Zn или Sn.
10. Лист для высокотемпературной пайки по любому из пп. 1-9, в котором содержание флюса в композиционном слое флюса составляет от 1 до 20 мас. %.
11. Способ производства листа для высокотемпературной пайки по любому из пп. 1-10, включающий стадии соединения слоя основы из алюминиевого сплава, слоя присадочного сплава, не содержащего частиц флюса, композиционного слоя флюса с матрицей из алюминия или алюминиевого сплава, содержащей частицы флюса, и слоя алюминия или алюминиевого сплава, не содержащего частиц флюса и образующего внешнюю поверхность по меньшей мере одной стороны упомянутого листа, причем композиционный слой флюса располагают между упомянутым слоем присадочного сплава и упомянутым слоем алюминия или алюминиевого сплава, с последующей прокаткой с получением листа для высокотемпературной пайки желаемой толщины.
12. Плакирующая пластина, применимая в качестве полупродукта для получения припойной плакировки в производстве листа для высокотемпературной пайки по любому из пп. 1-10, содержащая (a) композиционный слой флюса, который содержит матрицу из алюминия или алюминиевого сплава, содержащую частицы флюса; (b) по меньшей мере один слой присадочного сплава, не содержащий частиц флюса; и (c) не содержащий частиц флюса слой алюминия или алюминиевого сплава, причем композиционный слой флюса (a) расположен между упомянутым слоем присадочного сплава (b) и упомянутым слоем алюминия или алюминиевого сплава (c).
13. Плакирующая пластина по п. 12, в которой композиционный слой флюса включает в себя расположенные вдоль краев в намеченном направлении прокатки с противоположных сторон композиционного слоя флюса боковые секции из материала, отличающегося от композиционного слоя флюса.
14. Применение листа для высокотемпературной пайки по любому из пп. 1-10 для производства паяного продукта.