МЕТАЛЛОКЕРАМИЧЕСКИЙ КОРПУС СИЛОВОГО ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО МОДУЛЯ НА ОСНОВЕ ВЫСОКОТЕПЛОПРОВОДНОЙ КЕРАМИКИ И СПОСОБ ЕГО ИЗГОТОВЛЕНИЯ

1. Металлокерамический корпус силового полупроводникового модуля, содержащий керамическое основание с металлизированными переходными отверстиями, силовые и управляющие выводы, ободок и крышку, отличающийся тем, что в качестве основания корпуса применена высокотеплопроводная керамика, за счет чего происходит улучшение тепловых характеристик корпуса, а также снижение массы и габаритов корпуса.
2. Способ изготовления металлокерамического корпуса силового полупроводникового модуля по п. 1, включающий изготовление металлизированного керамического основания корпуса с переходными отверстиями, изготовление управляющих и силовых выводов, изготовление теплоотвода, ободка, отличающийся тем, что высокотемпературная пайка деталей корпуса с керамическим основанием проводится в одном технологическом цикле.