СИСТЕМА И СПОСОБ ДЛЯ ИСПОЛЬЗОВАНИЯ ЭКРАНИРОВАННОГО ПЛАЗМЕННОГО НАПЫЛЕНИЯ ИЛИ ЭКРАНИРОВАННОЙ ИНЖЕКЦИИ ЖИДКОЙ СУСПЕНЗИИ В ПРОЦЕССАХ СУСПЕНЗИОННОГО ПЛАЗМЕННОГО НАПЫЛЕНИЯ

1. Система термического напыления для формирования на подложке покрытий из жидкой суспензии, содержащая:
факел термического напыления для генерирования плазмы;
подсистему подачи жидкой суспензии для подачи потока жидкой суспензии с субмикронными частицами; и
узел сопла для подачи плазмы из факела термического напыления к жидкой суспензии для формирования вытекающего плазменного потока, причем узел сопла приспособлен для формирования экрана из инертного газа, по существу окружающего упомянутый вытекающий плазменный поток;
при этом упомянутый инертный экран выполнен с возможностью по существу удерживать увлечение субмикронных частиц в вытекающем плазменном потоке и по существу препятствовать поступлению газов в вытекающий плазменный поток и их реакции с вытекающим плазменным потоком.
2. Система термического напыления по п. 1, в которой экран является протяженным от узла сопла до поверхности подложки.
3. Система термического напыления по п. 1, в которой экран является ламинарной текучей защитой.
4. Система термического напыления по п. 1, в которой экран имеет аксиальную дистанцию, которая меньше дистанции от сопла до поверхности подложки.
5. Система термического напыления по п. 4, в которой экран расходится по направлению к подложке.
6. Система термического напыления по п. 4, в которой экран сходится по направлению к подложке.
7. Система термического напыления по п. 1, в которой подсистема подачи жидкой суспензии содержит инжектор, приспособленный для формирования оболочки из инертного или химически активного газа, окружающего поток жидкой суспензии.
8. Система термического напыления по п. 1, в которой система жидкой суспензии выполнена с внешней стороны сопла.
9. Система термического напыления по п. 1, в которой система жидкой суспензии выполнена с внутренней стороны сопла.
10. Система термического напыления по п. 1, в которой система жидкой суспензии выполнена с внутренней стороны сопла так, чтобы подавать аксиальный поток жидкой суспензии.
11. Система термического напыления по п. 8, в которой система жидкой суспензии дополнительно содержит вспомогательное газовое течение в непосредственно близости к системе жидкой суспензии и действующее одновременно с системой жидкой суспензии.
12. Способ формирования покрытий на подложке с использованием жидкой суспензии с диспергированными в ней субмикронными частицами, причем способ содержит этапы, на которых:
генерируют плазму от факела термического напыления;
подают поток жидкой суспензии с диспергированными в ней субмикронными частицами в плазму или в непосредственной близости к плазме для формирования вытекающего плазменного потока;
окружают поток вытекающего течения экраном из инертного газа для формирования экранированного вытекающего потока;
удерживают увлеченные субмикронные частицы в пределах экранированного вытекающего потока; и
направляют экранированный вытекающий поток с субмикронными частицами, содержащимися в нем, к подложке для покрытия подложки.
13. Способ по п. 12, который дополнительно содержит по существу этап предотвращения увлечения газов в экранированный вытекающий поток.
14. Способ по п. 12, который дополнительно содержит этап фрагментации капель жидкой суспензии поперек экрана.
15. Способ по п. 12, который дополнительно содержит этапы, на которых:
избирательно удаляют экрана на заранее заданной аксиальной дистанции от поверхности подложки;
вводят газы окружающей среды на заранее заданной аксиальной дистанции и в вниз по течению;
окисляют часть субмикронных частиц.
16. Способ по п. 15, который дополнительно содержит этап схождения экрана на заранее заданной аксиальной дистанции.
17. Способ по п. 15, который дополнительно содержит этап расхождения экрана в сторону от вытекающего течения так, чтобы допустить введение газов окружающей среды на заранее заданной аксиальной дистанции.
18. Способ по п. 12, который дополнительно содержит этап окружения жидкой суспензии газовой оболочкой.
19. Способ по п. 18, который дополнительно содержит этап введения течения газа, инжектируемого в непосредственной близи и одновременно с инжекцией суспензии.
20. Способ по п. 18, в котором субмикронные частицы имеют средний размер менее 10 мкм.
21. Покрытие, осажденное на подложку, приготовленное согласно процессу по п. 12.