АЛЮМИНИЕВЫЙ ЛИСТОВОЙ ПРИПОЙ

1. Листовой припой из многослойного алюминиевого сплава, состоящий из: материала основного слоя, который на одной или обеих сторонах имеет промежуточный слой, состоящий из Al-Si твердого припоя, расположенного между основным слоем и тонким покрывающим слоем поверх промежуточного слоя, где указанный материал основного слоя и покрывающего слоя имеет более высокую температуру плавления, чем Al-Si слой твердого припоя, причем покрывающий слой состоит из:
Bi 0,01-1,00% масс.,
Mg ≤0,05% масс., предпочтительно ≤0,01% масс., наиболее предпочтительно 0%,
Mn ≤1,0% масс.,
Cu ≤1,2% масс.,
Fe ≤1,0% масс.,
Si ≤4,0% масс., предпочтительно ≤2,0% масс.
Ti ≤0,1% масс.,
Zn ≤6% масс., Sn ≤0,1% масс., In ≤0,1% масс. и
неизбежные примеси в количествах меньших 0,05% масс., а также общее содержание примесей меньше чем 0,2% масс., при содержании алюминия до баланса.
2. Листовой припой из алюминиевого сплава по п.1, в котором покрывающий слой содержит Bi в количестве 0,05-0,7% масс.
3. Листовой припой из алюминиевого сплава по п.1, в котором покрывающий слой содержит Bi в количестве 0,07-0,5% масс.
4. Листовой припой из алюминиевого сплава по любому из пп.1-3, в котором покрывающий слой содержит Si в количестве ≤1,9% масс., предпочтительно ≤1,65% масс., более предпочтительно ≤1,4% масс. и наиболее предпочтительно ≤0,9% масс.
5. Листовой припой из алюминиевого сплава по любому из пп.1-3, в котором Al-Si твердый припой состоит из:
Si 5-14% масс., предпочтительно 7-13% масс., более предпочтительно 10-12,5% масс.,
Mg 0,01-5% масс., предпочтительно 0,05-2,5% масс., более предпочтительно 0,1-2,0% масс.,
Bi ≤1,5% масс., предпочтительно 0,05-0,5% масс., более предпочтительно 0,07-0,3% масс.,
Fe ≤0,8% масс.,
Cu ≤0,3% масс.,
Mn ≤0,15% масс.,
Zn ≤4,0% масс.,
Sn ≤0,1% масс.,
In ≤0,1% масс.,
Sr ≤0,05% масс., и
неизбежные примеси - каждая в количестве меньшем, чем 0,05% масс., и общее содержание примеси меньше, чем 0,2% масс., содержание алюминия до баланса.
6. Листовой припой из алюминиевого сплава по любому из пп.1-3, в котором Al-Si твердый припой не содержит Bi.
7. Листовой припой из алюминиевого сплава по любому из пп.1-3, в котором основной слой состоит из
Mn 0,5-2,0% масс.,
Cu ≤1,2% масс.,
Fe ≤1,0% масс.,
Si ≤1,0% масс.,
Ti ≤0,2% масс.,
Mg ≤2,5% масс., предпочтительно 0,03-2,0% масс.,
Zr, Cr, V и/или Sc в общем ≤0,2% масс., и
неизбежные примеси - каждая в количестве меньшем, чем 0,05% масс., и общее содержание примеси меньше, чем 0,2% масс., содержание алюминия до баланса.
8. Листовой припой из алюминиевого сплава по любому из пп.1-3, в котором промежуточный слой и покрывающий слой присутствует на обеих сторонах основного слоя.
9. Листовой припой из алюминиевого сплава по любому из пп.1-3, в котором покрывающий слой имеет толщину между 0,4 и 160 мкм.
10. Листовой припой из алюминиевого сплава по любому из пп.1-3, в котором общая толщина алюминиевого листового припоя находится между 0,04 и 4 мм.
11. Листовой припой из алюминиевого сплава по любому из пп.1-3, в котором толщина тонкого покрывающего слоя относительно промежуточного слоя находится между 1 и 40%, более предпочтительно между 1 и 30%, наиболее предпочтительно между 10 и 30%.
12. Листовой припой из алюминиевого сплава по любому из пп.1-3, в котором толщина промежуточного слоя по отношению к толщине алюминиевого листового припоя равна 3-30%.
13. Листовой припой из алюминиевого сплава по п.4, в котором Al-Si твердый припой состоит из:
Si 5-14% масс., предпочтительно 7-13% масс., более предпочтительно 10-12,5% масс.,
Mg 0,01-5% масс., предпочтительно 0,05-2,5% масс., более предпочтительно 0,1-2,0% масс.,
Bi ≤1,5% масс., предпочтительно 0,05-0,5% масс., более предпочтительно 0,07-0,3% масс.,
Fe ≤0,8% масс.,
Cu ≤0,3% масс.,
Mn ≤0,15% масс.,
Zn ≤4,0% масс.,
Sn ≤0,1% масс.,
In ≤0,1% масс.,
Sr ≤0,05% масс., и
неизбежные примеси - каждая в количестве меньшем, чем 0,05% масс., и общее содержание примеси меньше, чем 0,2% масс., содержание алюминия до баланса.
14. Листовой припой из алюминиевого сплава по п.4, в котором Al-Si твердый припой не содержит Bi.
15. Листовой припой из алюминиевого сплава по п.4, в котором основной слой состоит из
Mn 0,5-2,0% масс.,
Cu ≤1,2% масс.,
Fe ≤1,0% масс.,
Si ≤1,0% масс.,
Ti ≤0,2% масс.,
Mg ≤2,5% масс., предпочтительно 0,03-2,0% масс.,
Zr, Cr, V и/или Sc в общем ≤0,2% масс., и
неизбежные примеси - каждая в количестве меньшем, чем 0,05% масс., и общее содержание примеси меньше, чем 0,2% масс., содержание алюминия до баланса.
16. Листовой припой из алюминиевого сплава по п.5, в котором основной слой состоит из
Mn 0,5-2,0% масс.,
Cu ≤1,2% масс.,
Fe ≤1,0% масс.,
Si ≤1,0% масс.,
Ti ≤0,2% масс.,
Mg ≤2,5% масс., предпочтительно 0,03-2,0% масс.,
Zr, Cr, V и/или Sc в общем ≤0,2% масс., и
неизбежные примеси - каждая в количестве меньшем, чем 0,05% масс., и общее содержание примеси меньше, чем 0,2% масс., содержание алюминия до баланса.
17. Листовой припой из алюминиевого сплава по п.4, в котором толщина тонкого покрывающего слоя относительно промежуточного слоя находится между 1 и 40%, более предпочтительно между 1 и 30%, наиболее предпочтительно между 10 и 30%.
18. Листовой припой из алюминиевого сплава по п.5, в котором толщина тонкого покрывающего слоя относительно промежуточного слоя находится между 1 и 40%, более предпочтительно между 1 и 30%, наиболее предпочтительно между 10 и 30%.
19. Листовой припой из алюминиевого сплава по п.4, в котором толщина промежуточного слоя по отношению к толщине алюминиевого листового припоя равна 3-30%.
20. Листовой припой из алюминиевого сплава по п.5, в котором толщина промежуточного слоя по отношению к толщине алюминиевого листового припоя равна 3-30%.
21. Листовой припой из алюминиевого сплава по п.6, в котором основной слой состоит из
Mn 0,5-2,0% масс.,
Cu ≤1,2% масс.,
Fe ≤1,0% масс.,
Si ≤1,0% масс.,
Ti ≤0,2% масс.,
Mg ≤2,5% масс., предпочтительно 0,03-2,0% масс.,
Zr, Cr, V и/или Sc в общем ≤0,2% масс., и
неизбежные примеси - каждая в количестве меньшем, чем 0,05% масс., и общее содержание примеси меньше, чем 0,2% масс., содержание алюминия до баланса.
22. Листовой припой из алюминиевого сплава по п.6, в котором толщина тонкого покрывающего слоя относительно промежуточного слоя находится между 1 и 40%, более предпочтительно между 1 и 30%, наиболее предпочтительно между 10 и 30%.
23. Листовой припой из алюминиевого сплава по п.6, в котором толщина промежуточного слоя по отношению к толщине алюминиевого листового припоя равна 3-30%.
24. Теплообменник, содержащий листовой припой из алюминиевого сплава по пп.1-23.