КЕРМЕТ НА ОСНОВЕ CU ДЛЯ ВЫСОКОТЕМПЕРАТУРНОЙ ТОПЛИВНОЙ ЯЧЕЙКИ

1. Способ получения кермета на основе меди, содержащий:
создание смеси композиции керамических макрочастиц и макрочастиц на основе меди; где композиция керамических макрочастиц содержит стабилизированный диоксид циркония, а композиция макрочастиц на основе меди содержит медь; и
спекание смеси при температуре выше точки плавления композиции на основе меди в восстановительной атмосфере для формирования керметной композиции, содержащей взаимопроникающие металлическую сеть на основе меди и керамическую сеть.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что композиция макрочастиц на основе меди является композицией медного сплава, содержащей, по меньшей мере, один из: никель, хром, молибден, титан, ванадий, гафний и цирконий.
3. Способ по п.2, отличающийся тем, что композиция медного сплава содержит порошкообразный сплав.
4. Способ по п.2, отличающийся тем, что композиция медного сплава содержит смесь порошков чистых металлов и/или их оксидов или гидридов.
5. Способ по пп.1 и 2, отличающийся тем, что металлическая сеть на основе меди содержит 0-90 мас.% Ni-содержащего соединения; и приблизительно 0,1-10 мас.% Сr, Мо, Ti, V, Нf или Zr-содержащего соединения или их комбинации.
6. Способ по п.1, отличающийся тем, что температура спекания, по меньшей мере, приблизительно на 100°С выше точки плавления композиции на основе меди.
7. Способ по п.1, отличающийся тем, что температура спекания составляет, по меньшей мере, приблизительно 1200°С.
8. Способ по п.1, отличающийся тем, что расплавленная медь или медный сплав смачивает частицы диоксида циркония для формирования взаимопроникающих сетей.
9. Способ по п.1, отличающийся тем, что дополнительно содержит совместное спекание смеси с неспеченным или подвергнутым бисквитному обжигу веществом-предшественником электролита и/или слоев металлической подложки в контакте со смесью.
10. Способ по п.1, отличающийся тем, что средний размер микрообъекта металлической сети на основе меди и/или керамической сети варьируется в пределах приблизительно 0,1-10 мкм по диаметру.
11. Способ по п.1, отличающийся тем, что металлическая сеть на основе меди является взаимосвязанной сетью с электронной проводимостью.
12. Керметная композиция, содержащая взаимопроникающие керамическую сеть и металлическую сеть на основе меди, где указанная керамическая сеть содержит стабилизированный диоксид циркония, а указанная сеть на основе меди содержит медь и, по меньшей мере, один из: никель, хром, молибден, титан, ванадий, гафний и цирконий.
13. Композиция по п.12, отличающаяся тем, что металлическая сеть на основе меди содержит 0-90 мас.% Ni-содержащего соединения; и приблизительно 0,1-10 мас.% Cr, Mo, Ti, V, Нf или Zr-содержащего соединения или их комбинации.
14. Композиция по п.12, отличающаяся тем, что средний размер микрообъекта металлической сети на основе меди и/или керамической сети варьируется в пределах приблизительно 0,1-10 мкм по диаметру.
15. Композиция по п.12, отличающаяся тем, что металлическая сеть на основе меди является взаимосвязанной сетью с электронной проводимостью.
16. Структура электрохимического устройства, содержащая пористый анод, плотный электролит и керметную композицию на основе меди по п.12.
17. Структура по п.16, отличающаяся тем, что металлическая сеть на основе меди содержит 0-90 мас.% Ni-содержащего соединения; и приблизительно 0,1-10 мас.% Cr, Mo, Ti, V, Нf или Zr-содержащего соединения или их комбинации.
18. Структура по п.16, отличающаяся тем, что керметная композиция находится между пористым анодом и пористой металлической подложкой.
19. Структура по п.16, отличающаяся тем, что кермет на основе меди является механической подложкой для электролита и пористого катода.
20. Структура по п.16, отличающаяся тем, что является структурой твердооксидной топливной ячейки.
21. Структура по п.16, отличающаяся тем, что средний размер микрообъекта металлической сети на основе меди и/или керамической сети варьируется в пределах приблизительно 0,1-10 мкм по диаметру.
22. Структура по п.16, отличающаяся тем, что металлическая сеть на основе меди является взаимосвязанной сетью с электронной проводимостью.