ГИБРИДНАЯ ХОЛОДИЛЬНАЯ УСТАНОВКА С ИСПОЛЬЗОВАНИЕМ ДВУХСТУПЕНЧАТОГО ОХЛАЖДЕНИЯ

1. Гибридная система производства холода, содержащая:
первую структуру, имеющую один или несколько элементов, расположенных в ней, при этом первая структура содержит:
систему предварительного охлаждения для снижения температуры одного или нескольких элементов от первой температуры до заданной пороговой температуры, при этом система предварительного охлаждения функционирует согласно первому рабочему режиму, который обеспечивает процесс охлаждения, выбранный из группы, состоящей из:
активного охлаждения испарением,
пассивного охлаждения испарением,
термоэлектрического охлаждения,
охлаждения посредством сдвоенного испарителя,
охлаждения посредством источника природной свободной энергии, и
охлаждения посредством трубопровода, ведущего из среды с кондиционированным воздухом, и
вторую структуру, содержащую:
средства быстрого охлаждения для дальнейшего снижения температуры одного или нескольких элементов от заданной пороговой температуры до конечной желаемой температуры, при этом средства быстрого охлаждения функционирует согласно второму рабочему режиму.
2. Система по п. 1, в которой первый рабочий режим обеспечивается посредством активного охлаждения испарением, включающего использование сочетания воздуха, воды, насоса и испарительной пластины для предварительного охлаждения одного или нескольких элементов, при этом насос подает воду в пластину, воздух проходит через пластину и достигает одного или нескольких элементов, снижая первую температуру для достижения заданной пороговой температуры, при этом испарительная пластина сконфигурирована на установку и извлечение в процессе охлаждения посредством картриджа.
3. Система по п. 1, в котором первый рабочий режим обеспечивается посредством пассивного охлаждения испарением, включающего использование сочетания воздуха, воды и поглощающей пластины для предварительного охлаждения одного или нескольких элементов, при этом поглощающая пластина поглощает воду за счет капиллярного действия, воздух проходит через пластину и достигает одного или
нескольких элементов, снижая первую температуру до заданной пороговой температуры, при этом поглощающая пластина сконфигурирована на установку и извлечение в процессе охлаждения посредством картриджа.
4. Система по п. 1, в которой второй рабочий режим обеспечивается посредством процесса охлаждения, выбранного из группы, состоящей из:
термоэлектрического охлаждения,
микро/миникомпрессоров постоянного тока, и
компрессора переменного тока.
5. Система по п. 4, в которой первый рабочий режим обеспечивается посредством активного охлаждения испарением, при этом второй рабочий режим обеспечивается посредством термоэлектрического охлаждения, при этом горячая сторона при термоэлектрическом охлаждении получает воздух в результате процесса активного охлаждения испарением, и при этом воздух снижает температуру горячей стороны.
6. Система по п. 1, в которой вторая структура содержит механизм сохранения холода, обеспечиваемый посредством легко изменяющего фазу материала, при этом механизм поддерживает температуру во второй структуре.
7. Система по п. 1, дополнительно содержащая контроллер для сообщения о завершении режима охлаждения первой ступени, когда температура одного или нескольких элементов определена датчиком температуры для достижения заданной пороговой температуры.
8. Система по п. 1, в которой вторая структура дополнительно содержит:
механизм сохранения холода для поддержания температуры во второй структуре, обеспечиваемый посредством легко изменяющего фазу материала, и
контроллер для сообщения о завершении режима охлаждения первой ступени, когда температура одного или нескольких элементов определена датчиком температуры для достижения заданной пороговой температуры.
9. Система по п. 8, в которой первый рабочий режим обеспечивают посредством процесса охлаждения, выбранного из группы, состоящей из:
активного охлаждения испарением,
пассивного охлаждения испарением,
термоэлектрического охлаждения,
охлаждения посредством сдвоенного испарителя,
охлаждения посредством легко изменяющего фазу материала,
охлаждения посредством источника природной свободной энергии, и
охлаждения посредством трубопровода, ведущего из среды с
кондиционированным воздухом.
10. Система по п. 9, в которой первый рабочий режим обеспечивают посредством процесса активного охлаждения испарением, включающего использование сочетания воздуха, воды, насоса и испарительной пластины для предварительного охлаждения одного или нескольких элементов, при этом насос подает воду в пластину, воздух проходит через пластину и достигает одного или нескольких элементов, снижая первую температуру до заданной пороговой температуры, а испарительная пластина сконфигурирована на установку и извлечение в процессе охлаждения посредством картриджа.
11. Система по п. 9, в которой первый рабочий режим обеспечивают посредством процесса пассивного охлаждения испарением, включающего использование сочетания воздуха, воды и поглощающей пластины для предварительного охлаждения одного или нескольких элементов, при этом поглощающая пластина поглощает воду за счет капиллярного действия, воздух проходит через пластину и достигает одного или нескольких элементов, снижая первую температуру до заданной пороговой температуры, а поглощающая пластина сконфигурирована на установку и извлечение в процессе охлаждения посредством картриджа.
12. Система по п. 9, в которой второй режим охлаждения обеспечивают посредством процесса охлаждения, выбранного из группы, состоящей из следующего:
термоэлектрического охлаждения,
микро/миникомпрессоров постоянного тока, и
компрессора переменного тока.
13. Система по п. 12, в которой первый рабочий режим обеспечивается посредством активного охлаждения испарением, при этом второй рабочий режим обеспечивается посредством термоэлектрического охлаждения, при этом горячая сторона при термоэлектрическом охлаждении получает воздух в результате процесса активного охлаждения испарением, и при этом воздух снижает температуру горячей стороны.
14. Способ охлаждения в холодильной установке, содержащей первую структуру и вторую структуру, сконфигурированные на размещение одного или нескольких элементов, и датчик температуры, сконфигурированный на определение температуры одного или нескольких элементов, при этом способ содержит стадии:
охлаждения одного или нескольких элементов при первом рабочем режиме для снижения температуры одного или нескольких элементов от первой температуры до заданной пороговой температуры,
определения заданной пороговой температуры одного или нескольких элементов посредством датчика температуры,
переноса одного или нескольких элементов из первой структуры во вторую структуру, когда температура определена для достижения заданной пороговой температуры, и
охлаждения одного или нескольких элементов как часть второй ступени режима охлаждения во второй структуре, посредством второго рабочего режима, для снижения температуры одного или нескольких элементов от заданной пороговой температуры до конечной желаемой температуры.
15. Способ по п. 14, в котором охлаждение обеспечивают посредством охлаждающего процесса, выбранного из группы, состоящей из:
активного охлаждения испарением,
пассивного охлаждения испарением,
термоэлектрического охлаждения,
охлаждения посредством сдвоенного испарителя,
охлаждения посредством легко изменяющего фазу материала,
охлаждения посредством источника природной свободной энергии, и
охлаждения посредством трубопровода, ведущего из среды с кондиционированным воздухом.
16. Способ по п. 15, в котором процесс активного охлаждения испарением включает использование сочетания воздуха, воды, насоса и испарительной пластины для предварительного охлаждения одного или нескольких элементов, при этом насос подает воду в пластину, воздух проходит через пластину и достигает одного или нескольких элементов, снижая первую температуру до заданной пороговой температуры, а испарительная пластина сконфигурирована на установку и извлечение в процессе охлаждения посредством картриджа.
17. Способ по п. 15, в котором процесс пассивного охлаждения испарением включает использование сочетания воздуха, воды и поглощающей пластины для предварительного охлаждения одного или нескольких элементов, при этом поглощающая пластина поглощает воду за счет капиллярного действия, воздух проходит через пластину и достигает одного или нескольких элементов, снижая первую температуру до заданной пороговой температуры, а поглощающая пластина сконфигурирована на установку и извлечение в процессе охлаждения посредством картриджа.
18. Способ по п. 15, в котором охлаждение посредством второго рабочего режима
обеспечивают посредством процесса охлаждения, выбранного из группы, состоящей из:
термоэлектрического охлаждения,
микро/миникомпрессоров постоянного тока, и
компрессора переменного тока.
19. Способ по п. 18, в котором первый рабочий режим обеспечивается посредством активного охлаждения испарением, при этом второй рабочий режим обеспечивается посредством термоэлектрического охлаждения, при этом горячая сторона при термоэлектрическом охлаждении получает воздух в результате процесса активного охлаждения испарением, и при этом воздух снижает температуру горячей стороны.