ЭЛЕКТРОННАЯ КАРТОЧКА С ВНЕШНИМ РАЗЪЕМОМ

1. Интеллектуальная карточка, содержащая:
- внешний разъем, включающий в себя изолирующую подложку, определяющую внешнюю поверхность и противоположную ей внутреннюю поверхность, а также множество внешних металлических контактных площадок, расположенных на указанной внешней поверхности изолирующей подложки;
- корпус карточки, имеющий углубление, в котором размещен внешний разъем;
- электронный модуль и/или антенну, встроенные в корпус карточки, и электрически присоединенные к множеству внутренних металлических контактных площадок, расположенных в корпусе карточки под внешним разъемом или на поверхности указанного углубления и соответственно выровненных с указанным множеством внешних металлических контактных площадок в перпендикулярном направлении по отношению к внешней поверхности;
при этом указанное множество внешних металлических контактных площадок соответственно электрически присоединено к указанному множеству внутренних металлических контактных площадок с помощью множества металлических элементов, каждый из которых образован, по меньшей мере частично, с помощью припоя, и которые пересекают изолирующую подложку через множество соответствующих отверстий, выполненных в изолирующей подложке,
отличающаяся тем, что указанное множество металлических элементов соответственно покрыто указанным множеством внешних металлических контактных площадок, которые закрывают множество отверстий изолирующей подложки со стороны ее внешней поверхности, при этом указанные отверстия в изолирующей подложке имеют диаметр более чем 0,2 мм, и большая часть каждого отверстия из указанного множества отверстий изолирующей подложки заполнена металлом, причем указанное множество металлических элементов соответственно образуют соединительные мосты между задними поверхностями множества внешних металлических контактных площадок и указанным множеством внутренних металлических контактных площадок.
2. Интеллектуальная карточка по п.1, отличающаяся тем, что диаметр указанных металлических элементов в указанных отверстиях в изолирующей подложке в достаточной степени большой, для того чтобы переносить достаточное количество теплоты через указанную изолирующую подложку при изготовлении интеллектуальной карточки, чтобы расплавить указанный материал припоя, расположенный на внутренней поверхности изолирующей подложки или под ней, и таким образом, припаять разъем к множеству внутренних металлических контактных площадок.
3. Интеллектуальная карточка по п.1, отличающаяся тем, что в указанном множестве отверстий в изолирующей подложке каждое отверстие имеет диаметр более чем 0,5 мм.
4. Интеллектуальная карточка по п.3, отличающаяся тем, что указанное множество отверстий по существу полностью заполнено металлом, по меньшей мере, большая часть которого образована материалом припоя.
5. Интеллектуальная карточка по п.4, отличающаяся тем, что боковая стенка указанного множества отверстий изолирующей подложки покрыта металлическим слоем, образующим клейкую контактную поверхность для указанного материала припоя, расположенного в указанных отверстиях.
6. Интеллектуальная карточка по п.1, отличающаяся тем, что периферийные металлические контактные площадки, соответственно окружающие отверстия указанного множества отверстий изолирующей подложки, расположены на указанной внутренней поверхности изолирующей подложки.
7. Интеллектуальная карточка по п.1, отличающаяся тем, что клейкая пленка, имеющая отверстия, соответственно выровненные с отверстиями указанного множества отверстий изолирующей подложки, расположена между указанной внутренней поверхностью изолирующей подложки и поверхностью указанного углубления, расположенного противоположно указанной внутренней поверхности.
8. Внешний разъем для размещения в полости интеллектуальной карточки, содержащей в корпусе карточки электронный модуль и/или антенну, включающий в себя изолирующую подложку, имеющую внешнюю поверхность и внутреннюю поверхность, противоположные друг другу, и множество отверстий, а также множество внешних металлических Контактных площадок, расположенных на указанной внешней поверхности изолирующей подложки, отличающийся тем, что указанное множество отверстий изолирующей подложки соответственно покрыто множеством внешних металлических контактов, которые закрывают указанные отверстия со стороны внешней поверхности изолирующей подложки, при этом каждое отверстие указанного множества отверстий имеет диаметр более чем 0,2 мм, причем указанное множество отверстий по существу заполнено металлом, большая часть которого образована материалом припоя.
9. Разъем по п.8, отличающийся тем, что материал припоя по меньшей мере частично находится в пастообразной форме.
10. Разъем по п.8, отличающийся тем, что материал припоя по меньшей мере частично образован твердым металлом.
11. Разъем по п.8, отличающийся тем, что боковая стенка указанного множества отверстий изолирующей подложки покрыта металлической пленкой, образующей клейкую контактную поверхность для материала припоя, расположенного в указанных отверстиях.
12. Разъем по п.8, отличающийся тем, что разъем имеет периферийные металлические контактные площадки, соответственно окружающие отверстия указанного множества отверстий изолирующей подложки.
13. Разъем по п.12, отличающийся тем, что толщина указанных периферийных металлических контактных площадок по существу равна или больше чем 30 мкм.
14. Разъем по п.8, отличающийся тем, что напротив внутренней поверхности указанной изолирующей подложки размещена клейкая пленка, имеющая отверстия, соответственно выровненные с отверстиями указанного множества отверстий в изолирующей подложке.
15. Разъем по п.14, отличающийся тем, что диаметр отверстий в клейкой пленке больше, чем диаметр указанного множества отверстий в изолирующей подложке.
16. Разъем по п.14, отличающийся тем, что поверх указанного металла, расположенного в каждом отверстии указанного множества отверстий изолирующей подложки, обеспечен материал припоя, при этом объем материала припоя по существу равен или является меньшим, чем объем соответствующего отверстия в указанной клейкой пленке.