СОСТАВЫ КЛЕЕВ С ДВОЙНОЙ СИСТЕМОЙ ОТВЕРЖДЕНИЯ

1. Композиция радикального отверждения, содержащая
(а) по меньшей мере, один мономер радикальной полимеризации;
(b) систему радикального инициатора при температуре окружающей среды и
(с) фотоинициатор.
2. Композиция по п.1, где фотоинициатор содержит фосфиноксидный фотоинициатор.
3. Композиция по п.1, где фотоинициатор содержит альфа-гидроксикетон.
4. Композиция по п.1, где фотоинициатор содержит 2-гидрокси-2-метил-1-фенил-1-пропанон.
5. Композиция по п.1, где мономер содержит олефиновый мономер.
6. Композиция по п.1, где мономер содержит, по меньшей мере, один из таких мономеров, как тетрагидрофурфурилметакрилат, метакриловая кислота и метилметакрилат.
7. Композиция по п.1, где мономер содержится в количестве 20-70 мас.% в расчете на общее количество компонентов (а), (b) и (с).
8. Композиция по п.1, где восстановитель содержит третичный амин.
9. Композиция по п. 1, где восстановитель имеет формулу (I)
1
2
1
10
1
10
где каждый из радикалов R и R, которые могут быть одинаковыми или различными, независимо выбран из группы, включающей линейный или разветвленный, насыщенный или ненасыщенный С-С алкил и линейный или разветвленный, насыщенный или ненасыщенный С-С гидроксиалкил (т.е. алкил, замещенный группой -ОН);
3
4
каждый из радикалов R и R независимо выбран из группы, включающей атом водорода и линейный или разветвленный, насыщенный или ненасыщенный С1-С10 алкил; и
Х представляет собой атом галогена.
10. Композиция по п.1, где восстановитель выбран из таких соединений, как N,N-диизопропанол-п-хлоранилин; N,N-диизопропанол-п-броманилин; N,N-диизопропанол-п-бром-м-метиланилин; N,N-диметил-п-хлоранилин; N,N-диметил-п-броманилин; N,N-диэтил-п-хлоранилин и N,N-диэтил-п-броманилин.
11. Композиция по п.1, где окислитель содержит органический пероксид.
12. Композиция по п.1, дополнительно содержащая промотор адгезии.
13. Композиция по п.1, где промотор адгезии включает фосфорсодержащий промотор адгезии.
14. Композиция по п.13, где промотор адгезии составляет от 0,01 до 20 мас.% в расчете на общую массу основных компонентов.
15. Композиция по п.1, дополнительно содержащая агент повышения жесткости.
16. Композиция по п.15, где агент повышения жесткости содержит жидкий эластомер с олефиновыми концевыми фрагментами, полученный из полиалкадиена с концевыми гидроксильными группами.
g
17. Композиция по п.15, где агент повышения жесткости содержит блок-сополимер типа А-В-А, где А блок выбран из стирола, алкилированного в кольце стирола или их смеси, а блок В представляет собой эластомерный сегмент, имеющий низкую T, выбранный из сопряженного диена или этилена-пропилена.
18. Композиция по п.15, где агент повышения жесткости содержится в количестве примерно от 1 до 10 мас.%.
19. Композиция по п.15, дополнительно содержащая вспомогательный агент повышения жесткости, содержащийся в количестве от примерно 1 до примерно 15 мас.% в расчете на общую массу основных компонентов.
20. Двухкомпонентный реакционный клей, содержащий
(а) первый компонент, содержащий
(i) по меньшей мере, один мономер для радикальной полимеризации,
(ii) по меньшей мере, один восстановитель и
(iii) фотоинициатор, и
(b) второй компонент, содержащий окислитель, который является реакционным при температуре окружающей среды относительно восстановителя и образует свободные радикалы, способные инициировать радикальную полимеризацию и обеспечивать рост цепей.
w
n
21. Двухкомпонентный реакционный клей по п.20, где (а) дополнительно содержит вспомогательный высокомолекулярный агент повышения жесткости с M больше чем примерно 18000 или M больше чем примерно 10000.
22. Двухкомпонентный реакционный клей по п.20, где (а) дополнительно содержит от 0,1 до 20 мас.% фосфорсодержащего соединения, имеющего одну или несколько олефиновых групп.
23. Способ соединения субстратов с получением узла в сборе, включающий
а) контактирование субстрата с клеем, содержащим полимеризационноспособный компонент, радикальную каталитическую систему температуры окружающей среды и фотоинициатор;
b) соединение субстратов сжатием субстратов вместе до тех пор, пока избыток клея на линиях соединения не подвергнется воздействию воздуха;
с) выдерживание клея до образования частичной или полной прочности под действием радикальной каталитической системы при температуре окружающей среды и
d) воздействие на экспонированный на воздухе клей активирующей электромагнитной энергии с отверждением экспонированной части клея.
24. Способ соединения субстратов с образованием узла в сборе, включающий
а) нанесение клея, содержащего полимеризационноспособный компонент, каталитическую радикальную систему температуры окружающей среды и фотоинициатор, между двумя субстратами так, чтобы клей контактировал с поверхностями и, по меньшей мере, частично заполнил область между субстратами и, по меньшей мере, был частично экспонирован на воздухе;
b) по меньшей мере, частичное отверждение клея под действием радикальной каталитической системы температуры окружающей среды;
с) воздействие на часть клея, экспонированного на воздухе, активирующей электромагнитной энергии с отверждением экспонированной клеевой части под действием фотоинициатора.
25. Способ получения узла в сборе с подогнутой кромкой, включающий стадии
(а) расположения первой панели рядом, но без контакта, со второй панелью так, чтобы кромка второй панели располагалась над кромкой первой панели;
(b) нанесения клея, содержащего полимеризационноспособный компонент, радикальную каталитическую систему температуры окружающей сред и фотоинициатор, между перекрывающейся частью двух панелей;
(с) сгибания не перекрывающейся части второй панели над кромкой первой панели;
(d) приложения давления к перекрывающейся части панелей так, чтобы панели перемещались в направлении друг к другу до точки, где они остаются на заранее заданном расстоянии друг от друга, и, по меньшей мере, часть клея остается в зазоре между первой и второй панелями с частью клея, экспонированного в атмосфере;
(е) отверждения при температуре окружающей среды и
(f) отверждения экспонированной части клея путем воздействия на часть экспонированного клея электромагнитной энергии.
26. Способ по п.25, где перед воздействием на экспонированную часть клея электромагнитной энергии экспонированная поверхность клея является липкой.
27. Способ по п.25, где после воздействия на экспонированную часть клея электромагнитной энергии поверхность становится нелипкой.
28. Способ по п.25, где клей подвергают воздействию электромагнитной энергии при помощи роботизированной руки, включающей источник электромагнитной энергии.
29. Способ по п.25, где клей наносят с помощью распределительной головки, прикрепленной к регулируемой роботизированной руке.