СПОСОБ ОПТИЧЕСКОГО СОЕДИНЕНИЯ МЕЖДУ КОМПОНЕНТАМИ ЭЛЕКТРОННОГО МОДУЛЯ НА ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЕ ИЛИ ВНУТРИ 3D-МИКРОСИСТЕМЫ

Способ оптического соединения между компонентами электронного модуля, заключающийся в том, что оптические сигналы, соответствующие электрическим, на разных длинах волн мультиплексируют, передают по оптическому каналу, демультиплексируют, отличающийся тем, что в качестве мультиплексора и оптического канала используют подложку или слой многослойной печатной платы, которые изготовлены из материала, прозрачного для диапазона длин волн, на которых работают диодные микролазеры, а в случае изменения частоты в этом оптическом канале его компенсируют тем, что детектор настраивают на определенный узкий диапазон частот.