МНОГОСЛОЙНАЯ ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА С ДВУХУРОВНЕВОЙ КОММУТАЦИЕЙ

Техническое решение (полезная модель) относится к радиотехнике, в частности, к конструированию многослойных печатных плат.
Известна многослойная печатная плата с двухуровневой коммутацией, содержащая диэлектрические слои, коммутационные проводники первого и второго уровня с монтажными контактными площадками и контактными площадками междууровневых переходов, слои питания, экранирующие слои, металлизированные отверстия, защитные слои, фотополимеризующийся диэлектрический слой, расположенный на проводниках первого уровня, дополнительный диэлектрический слой, расположенный между проводниками первого уровня и фотополимеризующимся диэлектрическим слоем и выполненный из пленочного фоторезиста с окнами над контактными и монтажными контактными площадками междууровневых переходов. [1].
Недостатком данной многослойной печатной платы является низкая эффективность, обусловленная ограниченными функциональными возможностями. Наиболее близким техническим решением к заявленному является многослойная печатная плата с двухуровневой коммутацией, содержащая диэлектрические слои, коммутационные проводники первого и второго уровня, междууровневые переходы, слои питания, экранирующие слои, металлизированные отверстия, диэлектрические слои между коммутационными проводниками, окна для создания междууровневых переходов. [2].
Недостатком данной многослойной печатной платы является низкая эффективность, обусловленная ограниченными функциональными возможностями.
В основу заявленного технического решения положена задача создания многослойной печатной платы с двухуровневой коммутацией, обладающей более широкими функциональными возможностями, что существенно повысит ее эффективность.
Сущность заявленного технического решения заключается в том, что многослойная печатная плата с двухуровневой коммутацией, содержащая диэлектрические слои, коммутационные проводники первого и второго уровня, междууровневые переходы, слои питания, экранирующие слои, металлизированные отверстия, диэлектрические слои между коммутационными проводниками, окна для создания междууровневых переходов, выполнена в виде жестких и гибких фрагментов, при этом гибкие фрагменты содержат гибкий диэлектрический слой, слои печатной схемы, защитные диэлектрические слои, а дополнительные металлизированные отверстия соединяют гибкие и жесткие слои печатной схемы, причем на внешних слоях жестких фрагментов выполняется двухуровневая коммутация, где диэлектрические слои между коммутационными проводниками выполнены в виде фотополимерного диэлектрического слоя, в микроотверстиях которого имеются междууровневые металлизированные переходы.
На фиг.1 изображена многослойная печатная плата с двухуровневой коммутацией.
Многослойная печатная плата с двухуровневой коммутацией содержит диэлектрические слои 1, коммутационные проводники первого 2 и второго 3 уровня, междууровневые переходы 4, слои питания 5, экранирующие слои 6, металлизированные отверстия 7, диэлектрические слои 8 между коммутационными проводниками, окна 9 для создания междууровневых переходов, гибкий диэлектрический слой 10, коммутационные слои 11 на гибком диэлектрике, дополнительные металлизированные отверстия 12, защитные диэлектрические слои 13.
Пример конкретного выполнения
Многослойная печатная плата с двухуровневой коммутацией выполнена в виде жестких и гибких фрагментов, при этом гибкие фрагменты содержат гибкий диэлектрический слой 10, коммутационные слои 11 на гибком диэлектрике (слои печатной схемы), дополнительные металлизированные отверстия 12, соединяющие гибкие коммутационные слои 11 со слоями двухсторонней коммутации, защитные диэлектрические слои 13, нанесенные на гибкие коммутационные слои 11. На внешних слоях жестких фрагментов выполняется двухуровневая коммутация, где диэлектрические слои между коммутационными проводниками первого уровня 2 и второго уровня 3 выполнены в виде фотополимерного диэлектрического слоя 8, в микроотверстиях 9 которого имеются междууровневые металлизированные переходы 4. Внутренние слои жестких фрагментов, содержащие слои питания 5, экранирующие слои 6, гибкие коммутационные слои 11, соединены между собой диэлектрическими слоями 1 прессованием и имеют металлизированные отверстия 7 для межслойных соединений в плате. При формировании на жестких фрагментах платы двухуровневой коммутации, поверхность фотополимерного диэлектрического слоя 8 дважды подвергается механической обработке - сначала для вскрытия частиц каталитического наполнителя перед металлизацией диэлектрического слоя, а затем - после формирования рисунка печатной платы второго уровня для улучшения поверхностного сопротивления изоляции.
Предложенная конструкция многослойной печатной платы с двухуровневой коммутацией обладает более широкими функциональными возможностями, присущими жестко-гибким печатным платам и платам с двухуровневой коммутацией. Это подвижность конструкции в процессе монтажа и эксплуатации, что позволяет оптимизировать занимаемый объем. Двухуровневая коммутация позволяет получить более высокую плотность соединений в плате за счет высокой разрешающей способности рисунка печатной платы, уменьшить количество слоев, повысить надежность.
Таким образом получена многослойная печатная плата с двухуровневой коммутацией, обладающая более широкими функциональными возможностями, что существенно повышает ее эффективность.
Источники информации.
1. Патент РФ №44445, кл. Н05К 1/18 по заявке №2004133502 от 15.11.2004 г.-
2. Патент РФ №37902, кл. Н05К 1/18 по заявке №2004103948 от 11.02.2004 г. - прототип.