ТЕПЛОПРОВОДЯЩИЙ ИЗОЛЯТОР

Полезная модель относится к высоковольтной преобразовательной технике и может быть использована в конструкциях, в которых требуется изолировать друг от друга токонесущие элементы.
Известна конструкция теплопроводящего изолятора [1], состоящая из керамического диска, к каждой стороне которого прижаты термокомпенсатор и основание. К боковой поверхности каждого основания припаяна медная манжета, играющая роль внешнего термокомпенсатора и являющаяся конструктивным элементом для крепления корпуса. Корпус выполнен из пластмассы в виде таблетки, в которую запрессованы манжеты. В процессе полимеризации в открытой области, прилегающей к боковым поверхностям керамики, термокомпенсатора и основания, создается вакуум (или контролируемая среда, например азот) через специальный штенгель, который после откачки запаивается.
Данная конструкция является относительно сложной в изготовлении и недостаточно надежной при эксплуатации, так как из корпуса выступает штенгель, который может быть поврежден при монтаже и эксплуатации и тем самым может быть нарушена герметизация корпуса. Кроме того, металлические манжеты, запрессованные в корпусе, снижают диэлектрические свойства изолятора.
Целью данной полезной модели является устранение вышеуказанных недостатков.
Поставленная цель достигается за счет того, что конструкция тепропроводящего изолятора выполнена из корпуса, плотно облегающего боковую поверхность сборки, которая состоит из изоляционного диска, к каждой стороне которого прижаты термокомпенсатор и основание и, кроме того, на боковую поверхность сборки нанесен упругий диэлектрический материал.
На фиг. показана конструкция теплопроводящего изолятора в разрезе.
Конкретное исполнение рассмотрим на примере теплопроводящего изолятора с напряжением более 10 кВ, используемого в высоковольтных преобразователях электрической энергии.
К керамической пластине 1, выполненной в виде диска из теплопроводящей керамики, например окиси алюминия, к каждой стороне прижаты термокомпенсатор 2 из молибдена и основание 3 из меди. На боковую поверхность данной сборки нанесен упругий диэлектрический материал 4 из кремнийорганического компаунда, которая, в свою очередь, размещена в корпусе 5 из диэлектрического материала, плотно облегающего боковую поверхность сборки. Корпус может быть выполнен в виде диска из эпоксидного материала.
В зависимости от толщины диэлектрической пластины и диаметра корпуса можно изготовить теплопроводящие изоляторы более чем на 15 кВ.
Источники информации
[1] Power Semiconductors. "Short From Catalog", Eupec, 2006 г., стр.117.