ПОДЛОЖКА ОТОБРАЖЕНИЯ И УСТРОЙСТВО ОТОБРАЖЕНИЯ
DISPLAY SUBSTRATE AND DISPLAY DEVICE

Область техники, к которой относится изобретение
[0001] Настоящее раскрытие сущности относится к области техники отображения, в частности, к подложке отображения и к устройству отображения.
Уровень техники
[0002] Подложка отображения, в общем, содержит множество пиксельных блоков, размещаемых в матрице в области отображения базовой подложки, линию питания (в общем, называемую "VDD–линией) для предоставления положительного сигнала питания в каждый из пиксельных блоков и линию питания (в общем, называемую "VSS–линией") для предоставления отрицательного сигнала питания в катодный слой в подложке отображения. В случае если линия питания входит в область герметизации со стороны микросхемы формирователя сигналов управления, например, в случае если линия питания входит в область, предоставленную на стороне рядом с пиксельными блоками, для структуры с перегородкой из области присоединения, т.е. в месте рядом с частью (впускным портом линии), в которой проходит линия питания, для структуры с перегородкой, возникает риск ввода воды и кислорода, и производительность герметизации должна повышаться.
Сущность изобретения
[0003] Настоящее раскрытие сущности предоставляет подложку отображения и устройство отображения, и проблема водной и кислородной эрозии подложки отображения в предшествующем уровне техники разрешается. Технические решения заключаются в следующем.
[0004] С одной стороны, предоставляется подложка отображения, и подложка отображения содержит: базовую подложку; множество пиксельных блоков, при этом множество пиксельных блоков расположены на базовой подложке; по меньшей мере одну первую линию питания, расположенную на базовой подложке; блокирующую структуру, при этом блокирующая структура окружает множество пиксельных блоков; вспомогательную соединительную структуру, содержащую первую боковую поверхность и вторую боковую поверхность, которые находятся напротив друг друга, при этом первая боковая поверхность находится ближе ко множеству пиксельных блоков, чем вторая боковая поверхность; катодный слой, расположенный на стороне вспомогательной соединительной структуры, удаленной от базовой подложки; первый органический рисунок, расположенный на стороне вспомогательной соединительной структуры, удаленной от базовой подложки; при этом по меньшей мере одна первая линия питания содержит первую часть и вторую часть, первая часть расположена на стороне блокирующей структуры, удаленной от множества пиксельных блоков, чтобы принимать сигнал питания, и вторая часть соединяется с катодным слоем посредством вспомогательной соединительной структуры; вторая часть имеет первую позицию соединения и вторую позицию соединения, вторая часть соединяется со вспомогательной соединительной структурой как в первой позиции соединения, так и во второй позиции соединения, и расстояние между первой позицией соединения и блокирующей структурой превышает расстояние между второй позицией соединения и блокирующей структурой.
[0005] Необязательно, подложка отображения содержит область присоединения, область присоединения расположена на стороне блокирующей структуры, удаленной от множества пиксельных блоков, и первая позиция соединения находится ближе к области присоединения, чем вторая позиция соединения.
[0006] Необязательно, ортографическая проекция вспомогательной соединительной структуры на базовой подложке содержит первую область проекции и вторую область проекции, первая область проекции не перекрывается с ортографической проекцией блокирующей структуры на базовой подложке, и вторая область проекции перекрывается с ортографической проекцией блокирующей структуры на базовой подложке, чтобы формировать первую область перекрытия; и первая область проекции находится ближе к первой части, чем вторая область проекции.
[0007] Необязательно, первый органический рисунок покрывает по меньшей мере часть второй боковой поверхности.
[0008] Необязательно, вторая боковая поверхность содержит часть, покрытую первым органическим рисунком и блокирующей структурой.
[0009] Необязательно, вспомогательная соединительная структура имеет кольцевую структуру, окружающую множество пиксельных блоков.
[0010] Необязательно, подложка отображения дополнительно содержит: по меньшей мере одну вторую линию питания; один конец по меньшей мере одной второй линии питания расположен на стороне блокирующей структуры, удаленной от множества пиксельных блоков, чтобы принимать сигнал питания, и другой конец по меньшей мере одной второй линии питания расположен между блокирующей структурой и множеством пиксельных блоков и соединяется с катодным слоем посредством вспомогательной соединительной структуры; ортографическая проекция первого органического рисунка на базовой подложке перекрывается с ортографической проекцией по меньшей мере одной второй линии питания на базовой подложке, чтобы получать вторую область перекрытия, и вторая область перекрытия не перекрывается с ортографической проекцией блокирующей структуры на базовой подложке.
[0011] Необязательно, один конец по меньшей мере одной второй линии питания расположен в середине стороны блокирующей структуры, удаленной от множества пиксельных блоков.
[0012] Необязательно, расстояние между второй областью перекрытия и ортографической проекцией блокирующей структуры на базовой подложке превышает пороговое расстояние.
[0013] Необязательно, пороговое расстояние варьируется в диапазоне 80–150 микрон.
[0014] Необязательно, подложка отображения дополнительно содержит: область возбуждения по строкам между блокирующей структурой и множеством пиксельных блоков; и расстояние между областью возбуждения по строкам и ортографической проекцией по меньшей мере одной второй линии питания на базовой подложке превышает расстояние между областью возбуждения по строкам и ортографической проекцией по меньшей мере одной первой линии питания на базовой подложке.
[0015] Необязательно, подложка отображения дополнительно содержит: пассивирующий слой, покрывающий по меньшей мере одну первую линию питания; и пассивирующий слой дополнительно содержит отверстие, сторона вспомогательной соединительной структуры рядом с базовой подложкой соединяется с по меньшей мере одной первой линией питания посредством отверстия, и другая сторона вспомогательной соединительной структуры, удаленная от базовой подложки, соединена с катодным слоем.
[0016] Необязательно, блокирующая структура содержит: первую блокирующую перегородку и вторую блокирующую перегородку; первая блокирующая перегородка находится дальше от множества пиксельных блоков, чем вторая блокирующая перегородка, и толщина первой блокирующей перегородки превышает толщину второй блокирующей перегородки; первая блокирующая перегородка содержит: рисунок первого выравнивающего слоя, рисунок второго выравнивающего слоя и второй органический рисунок, размещаемые в направлении от базовой подложки; вторая блокирующая перегородка содержит: рисунок третьего выравнивающего слоя и третий органический рисунок, размещаемые в направлении от базовой подложки; и рисунок второго выравнивающего слоя и рисунок третьего выравнивающего слоя содержат один и тот же материал, и первый органический рисунок, второй органический рисунок и третий органический рисунок содержат один и тот же материал.
[0017] Необязательно, блокирующая структура содержит: первую блокирующую перегородку и вторую блокирующую перегородку; первая блокирующая перегородка находится дальше от множества пиксельных блоков, чем вторая блокирующая перегородка, и толщина первой блокирующей перегородки превышает толщину второй блокирующей перегородки; первая блокирующая перегородка содержит: рисунок выравнивающего слоя и второй органический рисунок, последовательно уложенные стопой в направлении от базовой подложки; вторая блокирующая перегородка содержит: третий органический рисунок, размещаемый на базовой подложке; и первый органический рисунок, второй органический рисунок и третий органический рисунок содержат один и тот же материал.
[0018] Необязательно, первая блокирующая перегородка дополнительно содержит: четвертый органический рисунок, размещаемый на стороне второго органического рисунка, удаленной от базовой подложки; вторая блокирующая перегородка дополнительно содержит: пятый органический рисунок, размещаемый на стороне третьего органического рисунка, удаленной от базовой подложки; и четвертый органический рисунок и пятый органический рисунок содержат один и тот же материал.
[0019] Необязательно, блокирующая структура содержит: первую блокирующую перегородку и вторую блокирующую перегородку; первая блокирующая перегородка находится дальше от множества пиксельных блоков, чем вторая блокирующая перегородка, и толщина первой блокирующей перегородки превышает толщину второй блокирующей перегородки; и первый органический рисунок содержит часть в прямом контакте со второй блокирующей перегородкой.
[0020] Необязательно, по меньшей мере одна первая линия питания содержит: прямую часть и дугообразную часть, которые вместе окружают область, в которой расположены множество пиксельных блоков; и ортографическая проекция части первого органического рисунка в прямом контакте со второй блокирующей перегородкой находится в ортографической проекции дугообразной части на базовой подложке.
[0021] Необязательно, вторая часть по меньшей мере одной первой линии питания содержит: прямую часть и дугообразную часть, которые вместе окружают область, в которой расположены множество пиксельных блоков.
[0022] Необязательно, первая блокирующая перегородка представляет собой первое кольцо, и вторая блокирующая перегородка представляет собой второе кольцо; первый органический рисунок и часть третьего органического рисунка формируют третье кольцо, ортографическая проекция третьего кольца на базовой подложке расположена внутри ортографической проекции второго кольца на базовой подложке, и ортографическая проекция второго кольца на базовой подложке расположена внутри ортографической проекции первого кольца на базовой подложке; и третье кольцо окружает множество пиксельных блоков.
[0023] Необязательно, по меньшей мере одна первая линия питания содержит: первый металлический слой; подложка отображения дополнительно содержит: вспомогательный металлический слой на стороне первого металлического слоя, удаленной от базовой подложки; и сторона вспомогательного металлического слоя, удаленная от первого металлического слоя, находится в контакте со вспомогательной соединительной структурой.
[0024] Необязательно, первый металлический слой, пассивирующий слой, рисунок первого выравнивающего слоя, вспомогательный металлический слой, рисунок второго выравнивающего слоя и первый органический рисунок подложки отображения уложены стопой в направлении от базовой подложки.
[0025] Необязательно, по меньшей мере одна первая линия питания содержит: первый металлический слой и второй металлический слой, размещаемые в направлении от базовой подложки; и сторона второго металлического слоя, удаленная от первого металлического слоя, находится в контакте со вспомогательной соединительной структурой.
[0026] Необязательно, первый металлический слой, рисунок первого выравнивающего слоя, второй металлический слой, пассивирующий слой, рисунок второго выравнивающего слоя и первый органический рисунок подложки отображения уложенные стопой в направлении от базовой подложки.
[0027] Необязательно, боковая поверхность первой части по меньшей мере одной первой линии питания, расположенной на стороне блокирующей структуры, удаленной от множества пиксельных блоков, имеет множество зубообразных выпуклых структур.
[0028] Необязательно, ортографические проекции выпуклых структур на базовой подложке не перекрываются с ортографической проекцией блокирующей структуры на базовой подложке.
[0029] Необязательно, подложка отображения дополнительно содержит: герметизирующий слой; и герметизирующий слой расположен на стороне по меньшей мере одной первой линии питания, удаленной от базовой подложки, и герметизирующий слой покрывает область, охваченную посредством блокирующей структуры.
[0030] Необязательно, подложка отображения дополнительно содержит: множество третьих линий питания на базовой подложке; и множество третьих линий питания электрически соединяются с транзисторами во множестве пиксельных блоков.
[0031] Необязательно, ортографическая проекция по меньшей мере одной из множества третьих линий питания на базовой подложке является смежной с ортографической проекцией первой линии питания на базовой подложке; и ортографические проекции множества третьих линий питания на базовой подложке имеют область перекрытия с ортографической проекцией вспомогательной соединительной структуры на базовой подложке и в области перекрытия, пассивирующий слой размещается между множеством третьих линий питания и вспомогательной соединительной структурой.
[0032] С другой стороны, предоставляется устройство отображения, и устройство отображения содержит: любую из подложек отображения, упоминаемых выше.
[0033] Преимущества технических решений, предоставленных посредством настоящего раскрытия сущности, по меньшей мере, заключаются в следующем.
[0034] Подложка отображения и устройство отображения предоставлены в по меньшей мере одном варианте осуществления настоящего раскрытия сущности, и подложка отображения содержит базовую подложку, множество пиксельных блоков, по меньшей мере одну первую линию питания, блокирующую структуру, вспомогательную соединительную структуру, катодный слой и первый органический рисунок. Посредством компоновки расстояния между первой позицией соединения ближе к первой части по меньшей мере одной первой линии питания и блокирующей структурой таким образом, что оно является большим, водяной пар, введенный из первой части первой линии питания во множество пиксельных блоков через гидрофильный материал в блокирующей структуре, уменьшается, что обеспечивает выход годных изделий для подложки отображения, и в силу этого эффект отображения подложки отображения гарантируется.
Краткое описание чертежей
[0035] Чтобы ясно иллюстрировать технические решения вариантов осуществления настоящего раскрытия сущности, в дальнейшем кратко описываются чертежи вариантов осуществления. Очевидно, что описанные чертежи относятся только к некоторым вариантам осуществления настоящего раскрытия сущности. Для специалистов в данной области техники, другие чертежи могут получаться на основе этих чертежей без творческих усилий.
[0036] Фиг. 1 является принципиальной структурной схемой подложки отображения, предоставленной посредством вариантов осуществления настоящего раскрытия сущности;
[0037] Фиг. 2 является принципиальной структурной схемой в поперечном сечении подложки отображения, показанной на фиг. 1 вдоль линии BB;
[0038] Фиг. 3 является принципиальной схемой локальной структуры подложки отображения, показанной на фиг. 1;
[0039] Фиг. 4 является другой принципиальной структурной схемой подложки отображения, предоставленной посредством вариантов осуществления настоящего раскрытия сущности;
[0040] Фиг. 5 является другой принципиальной схемой локальной структуры подложки отображения, предоставленной посредством вариантов осуществления настоящего раскрытия сущности;
[0041] Фиг. 6 является еще одной другой принципиальной структурной схемой подложки отображения, предоставленной посредством вариантов осуществления настоящего раскрытия сущности;
[0042] Фиг. 7 является еще одной другой принципиальной схемой локальной структуры подложки отображения, предоставленной посредством вариантов осуществления настоящего раскрытия сущности;
[0043] Фиг. 8 является еще одной другой принципиальной структурной схемой подложки отображения, предоставленной посредством вариантов осуществления настоящего раскрытия сущности;
[0044] Фиг. 9 является еще одной другой принципиальной структурной схемой подложки отображения, предоставленной посредством вариантов осуществления настоящего раскрытия сущности;
[0045] Фиг. 10 является еще одной другой принципиальной структурной схемой подложки отображения, предоставленной посредством вариантов осуществления настоящего раскрытия сущности;
[0046] Фиг. 11 является еще одной другой принципиальной структурной схемой подложки отображения, предоставленной посредством вариантов осуществления настоящего раскрытия сущности;
[0047] Фиг. 12 является еще одной другой принципиальной схемой локальной структуры подложки отображения, предоставленной посредством вариантов осуществления настоящего раскрытия сущности;
[0048] Фиг. 13 является еще одной другой принципиальной схемой локальной структуры подложки отображения, предоставленной посредством вариантов осуществления настоящего раскрытия сущности;
[0049] Фиг. 14 является еще одной другой принципиальной схемой локальной структуры подложки отображения, предоставленной посредством вариантов осуществления настоящего раскрытия сущности;
[0050] Фиг. 15 является принципиальной структурной схемой в поперечном сечении подложки отображения, показанной на фиг. 1 вдоль линии CC;
[0051] Фиг. 16 является еще одной другой принципиальной схемой локальной структуры подложки отображения, предоставленной посредством вариантов осуществления настоящего раскрытия сущности;
[0052] Фиг. 17 является еще одной другой принципиальной структурной схемой подложки отображения, предоставленной посредством вариантов осуществления настоящего раскрытия сущности;
[0053] Фиг. 18 является еще одной другой принципиальной структурной схемой подложки отображения, предоставленной посредством вариантов осуществления настоящего раскрытия сущности;
[0054] Фиг. 19 является еще одной другой принципиальной структурной схемой подложки отображения, предоставленной посредством вариантов осуществления настоящего раскрытия сущности;
[0055] Фиг. 20 является еще одной другой принципиальной структурной схемой подложки отображения, предоставленной посредством вариантов осуществления настоящего раскрытия сущности;
[0056] Фиг. 21 является еще одной другой принципиальной структурной схемой подложки отображения, предоставленной посредством вариантов осуществления настоящего раскрытия сущности; и
[0057] Фиг. 22 является блок–схемой последовательности операций способа изготовления подложки отображения, предоставленной посредством вариантов осуществления настоящего раскрытия сущности.
Подробное описание изобретения
[0058] Чтобы обеспечивать большую понятность целей, технических решений и преимуществ настоящего раскрытия сущности, в дальнейшем описываются варианты осуществления настоящего раскрытия сущности четко и полностью понятно в связи со связанными чертежами.
[0059] В технологиях предшествующего уровня техники, чтобы снижать риск водной и кислородной эрозии, вызываемой посредством входа линий питания в область герметизации из–за пределов области герметизации, общее число линий питания, входящих в область герметизации, обычно уменьшается; таким образом, чтобы дополнительно обеспечивать передачу электрических сигналов линий питания, например, чтобы обеспечивать электрическое соединение между катодной VSS–линией и катодом, один конец VSS–линии должен соединяться с катодным слоем посредством вспомогательной соединительной структуры, расположенной в области герметизации базовой подложки после того, как один конец VSS–линии входит в область герметизации, например, входит в структуру с перегородкой (блокирующую структуру). Тем не менее, авторы изобретения обнаружили то, что если вспомогательная соединительная структура, такая как проводящая металлическая структура непосредственно добавляется, хотя эффект соединения между катодом и катодной линией питания улучшается, боковая поверхность вспомогательной соединительной структуры легко имеет дефекты при травлении, что также увеличивает риск водной и кислородной эрозии около впускного порта линии.
[0060] Фиг. 1 является принципиальной структурной схемой подложки отображения, предоставленной посредством вариантов осуществления настоящего раскрытия сущности. Фиг. 2 является принципиальной структурной схемой в поперечном сечении подложки отображения, показанной на фиг. 1 вдоль линии BB. Подложка отображения представляет собой гибкую панель, например, складную панель. При комбинировании фиг. 1 с фиг. 2, подложка отображения содержит: базовую подложку 001, множество пиксельных блоков 002, по меньшей мере одну первую линию 003 питания, блокирующую структуру 004, вспомогательную соединительную структуру 005, катодный слой 006 и первый органический рисунок 007. Множество пиксельных блоков 002 расположены на базовой подложке 001. Например, одна первая линия 003 питания показывается на фиг. 1.
[0061] По меньшей мере одна первая линия 003 питания расположена на базовой подложке 001. Блокирующая структура 004 (т.е. структура с перегородкой), например, окружает множество пиксельных блоков 002. Вспомогательная соединительная структура 005 содержит первую боковую поверхность 005a и вторую боковую поверхность 005b, которые находятся напротив друг друга, первая боковая поверхность 005a находится ближе ко множеству пиксельных блоков 002, чем вторая боковая поверхность 005b. Катодный слой 006 расположен на стороне вспомогательной соединительной структуры 005, удаленной от базовой подложки 001. Первый органический рисунок 007, например, расположен на стороне вспомогательной соединительной структуры 005, удаленной от базовой подложки 001.
[0062] Со ссылкой на фиг. 1 по меньшей мере одна первая линия 003 питания содержит первую часть 0031 и вторую часть 0032, первая часть 0031 расположена на стороне блокирующей структуры 004, удаленной от множества пиксельных блоков 002, и первая часть 0031 выполнена с возможностью приема сигнала питания. Например, первая часть 0031 соединяется с микросхемой формирователя сигналов управления, чтобы принимать сигнал питания, предоставленный посредством микросхемы формирователя сигналов управления. Вторая часть 0032 соединяется с катодным слоем 006 посредством вспомогательной соединительной структуры 005.
[0063] Фиг. 3 является принципиальной схемой локальной структуры подложки отображения, показанной на фиг. 1. Со ссылкой на фиг. 1 и фиг. 3, вторая часть 0032 имеет первую позицию 0032a соединения и вторую позицию 0032b соединения, вторая часть 0032 соединяется со вспомогательной соединительной структурой 005 как в первой позиции 0032a соединения, так и во второй позиции 0032b соединения, и расстояние между первой позицией 0032a соединения и блокирующей структурой 004 превышает расстояние между второй позицией 0032b соединения и блокирующей структурой 004. Другими словами, первая позиция 0032a соединения второй части 0032 по меньшей мере одной первой линии 003 питания не находится в контакте с блокирующей структурой 004. Например, ортографическая проекция первой позиции 0032a соединения на базовой подложке 001 не перекрывается с ортографической проекцией блокирующей структуры 004 на базовой подложке 001. Вторая позиция 0032b соединения расположена в области, покрываемой посредством блокирующей структуры 004, например, вторая позиция 0032b соединения находится в контакте с блокирующей структурой 004. Чтобы ясно иллюстрировать взаимное расположение между первой линией 003 питания и вспомогательной соединительной структурой 005, катодный слой 006 не показан на фиг. 1.
[0064] В вариантах осуществления настоящего раскрытия сущности, посредством компоновки расстояния между первой позицией 0032a соединения, которая находится ближе к первой части 0031, и блокирующей структурой 004 таким образом, что оно является большим, водяной пар, введенный из первой части 0031 первой линии 003 питания во множество пиксельных блоков 002 через гидрофильный материал в блокирующей структуре 004, уменьшается, что обеспечивает выход годных изделий для подложки отображения.
[0065] Кроме того, вторая позиция 0032b соединения находится дальше от первой части 0031, чем первая позиция 0032a соединения, и тракт введения водяного пара является длинным; и таким образом, даже если расстояние между второй позицией 0032b соединения и блокирующей структурой 004 выполнено с возможностью быть меньшим, водяной пар из первой части 0031 первой линии 003 питания не вводится во множество пиксельных блоков 002 во второй позиции 0032b соединения. Кроме того, если расстояние между второй позицией 0032b соединения и блокирующей структурой 004 выполнено с возможностью быть меньшим, область базовой подложки 001, занимаемая посредством вспомогательной соединительной структуры 005 и блокирующей структуры 004, уменьшается, с тем чтобы упрощать реализацию подложки отображения с узкой рамкой.
[0066] Каждая из первой позиции 0032a соединения и второй позиции 0032b соединения означает: часть, которая находится в контакте со вспомогательной соединительной структурой 005 второй части 0032 первой линии 003 питания; в вариантах осуществления настоящего раскрытия сущности, каждая из первой позиции 0032a соединения и второй позиции 0032b соединения, например, означает: часть, которая находится в прямом контакте со вспомогательной соединительной структурой 005 второй части 0032. Форма двух позиций соединения является приблизительно той же, что и форма области перекрытия ортографической проекции второй части 0032 на базовой подложке 001 и ортографической проекции вспомогательной соединительной структуры 005 на базовой подложке 001.
[0067] В общих словах, варианты осуществления настоящего раскрытия сущности предоставляют подложку отображения, и подложка отображения содержит базовую подложку, множество пиксельных блоков, по меньшей мере одну первую линию питания, блокирующую структуру, вспомогательную соединительную структуру, катодный слой и первый органический рисунок. Посредством компоновки расстояния между первой позицией соединения ближе к первой части по меньшей мере одной первой линии питания и блокирующей структурой таким образом, что оно является большим, водяной пар, введенный из первой части первой линии питания во множество пиксельных блоков через гидрофильный материал в блокирующей структуре, уменьшается, что обеспечивает выход годных изделий для подложки отображения, и в силу этого эффект отображения подложки отображения гарантируется.
[0068] Необязательно, как проиллюстрировано на фиг. 1, подложка отображения дополнительно содержит область 00a присоединения, область 00a присоединения расположена на стороне блокирующей структуры 004, удаленной от множества пиксельных блоков 002, и первая позиция 0032a соединения находится ближе к области 00b присоединения, чем вторая позиция 0032b соединения. То, что первая позиция 0032a соединения ближе к области 00b присоединения, чем вторая позиция 0032b соединения, означает то, что: минимальное значение расстояний между соответствующими частями первой позиции 0032a соединения и области 00b присоединения превышает минимальное значение расстояний между соответствующими частями второй позиции 0032a соединения и области 00b присоединения.
[0069] Следует отметить, что в по меньшей мере одном варианте осуществления настоящего раскрытия сущности, область ортографической проекции множества пиксельных блоков 002 на базовой подложке 001 представляет собой эффективную активную площадь (AA) подложки отображения. Следовательно, блокирующая структура 004, например, окружает AA–область. Катодный слой 006, например, покрывает всю AA–область.
[0070] Необязательно, в по меньшей мере одном варианте осуществления настоящего раскрытия сущности, ортографическая проекция катодного слоя 006 на базовой подложке 001 покрывает ортографическую проекцию множества пиксельных блоков 002 на базовой подложке 001, и ортографическая проекция катодного слоя 006 на базовой подложке 001 расположена в ортографической проекции области, охваченной посредством блокирующей структуры 004 на базовой подложке 001.
[0071] Фиг. 4 является другой принципиальной структурной схемой подложки отображения, предоставленной посредством вариантов осуществления настоящего раскрытия сущности. Фиг. 5 является принципиальной схемой локальной структуры подложки отображения, предоставленной посредством вариантов осуществления настоящего раскрытия сущности. Со ссылкой на фиг. 4 и фиг. 5, ортографическая проекция вспомогательной соединительной структуры 005 на базовой подложке 001 содержит первую область 005c проекции и вторую область 005d проекции. При комбинировании с фиг. 1, первая область 005c проекции находится ближе к первой части 0031, чем вторая область 005d проекции. Первая область 005c проекции не перекрывается с ортографической проекцией блокирующей структуры 004 на базовой подложке 001, и вторая область 005d проекции перекрывается с ортографической проекцией блокирующей структуры 004 на базовой подложке 001, чтобы формировать первую область перекрытия 00b.
[0072] Поскольку органический материал блокирующей структуры 004 представляет собой гидрофильный материал, первая область 005c проекции ортографической проекции вспомогательной соединительной структуры 005 на базовой подложке 001 не перекрывается с ортографической проекцией блокирующей структуры 004 на базовой подложке 001, можно предотвращать вход водяного пара из первой части 0031 во множество пиксельных блоков 002 через гидрофильный материал, покрывающий вспомогательную соединительную структуру 005, что дополнительно обеспечивает эффект отображения подложки отображения.
[0073] Необязательно, ширина перекрывающейся части, которая соединяется с первой линией 003 питания и перекрывается с первой линией 003 питания, для вспомогательной соединительной структуры 005 выполнена с возможностью быть относительно большей, так что контактное сопротивление между вспомогательной соединительной структурой 005 и первой линией 003 питания является максимально возможно небольшим. Со ссылкой на фиг. 5, ортографическая проекция перекрывающейся части на базовой подложке 001 представляет собой область перекрытия первой области 005c проекции и ортографической проекции первой линии 003 питания на базовой подложке 001. Ширина части вспомогательной соединительной структуры 005, удаленной от перекрывающейся части, выполнена с возможностью быть относительно небольшой, и в силу этого влияние емкостной связи на другие сигнальные линии, предоставленные на стороне вспомогательной соединительной структуры 005 рядом с подложкой 001, уменьшается, например, влияние емкостной связи на линии передачи данных уменьшается.
[0074] В по меньшей мере одном варианте осуществления настоящего раскрытия сущности, вторая боковая поверхность 005b вспомогательной соединительной структуры 005 покрывается посредством блокирующей структуры 004. Другими словами, вторая боковая поверхность 005b вспомогательной соединительной структуры 005 во второй области проекции покрывается посредством блокирующей структуры 004.
[0075] Посредством покрытия второй боковой поверхности 005b вспомогательной соединительной структуры 005 посредством блокирующей структуры 004, область базовой подложки 001, занимаемая посредством вспомогательной соединительной структуры 005 и блокирующей структуры 004, уменьшается, с тем чтобы упрощать реализацию подложки отображения с узкой рамкой. Кроме того, расстояние между второй областью 005d проекции вспомогательной соединительной структуры 005 и первой частью 0031 по меньшей мере одной первой линии 003 питания относительно больше, и вторая область 005d проекции вспомогательной соединительной структуры 005 находится на удалении от позиции первого впускного порта 00c линии, и в силу этого тракт введения водяного пара является длинным; и в силу этого, даже если вторая боковая поверхность 005b вспомогательной соединительной структуры 005 покрывается посредством блокирующей структуры 004, водяной пар не входит в пиксельные блоки 002. Со ссылкой на фиг. 6, часть, через которую проходит линия питания блокирующей структуры 004, называется "впускным портом линии", например, часть, через которую проходит первая линия 003 питания, называется "первым впускным портом 00c линии".
[0076] Со ссылкой на фиг. 1 и фиг. 4, вспомогательная соединительная структура 005, например, имеет кольцевую структуру, окружающую множество пиксельных блоков 002, что является удобным для соединения катодного слоя 006 с по меньшей мере одной первой линией 003 питания посредством вспомогательной соединительной структуры 005, и что гарантирует потенциальную однородность сигнала питания, предоставленного для множества пиксельных блоков 002 подложки отображения. Таким образом, эффект отображения улучшается.
[0077] Со ссылкой на фиг. 1, подложка отображения дополнительно содержит по меньшей мере одну вторую линию 008 питания. Один конец 008a по меньшей мере одной второй линии 008 питания расположен на стороне блокирующей структуры 004, удаленной от множества пиксельных блоков 002, чтобы принимать сигнал питания, и другой конец 008b по меньшей мере одной второй линии 008 питания расположен между блокирующей структурой 004 и множеством пиксельных блоков 002 и соединяется с катодным слоем 006 посредством вспомогательной соединительной структуры 005, так что вторая линия 008 питания предоставляет сигнал питания в катодный слой 006.
[0078] В вариантах осуществления настоящего раскрытия сущности, один конец 008a каждой второй линии 008 питания расположен за пределами области, охваченной посредством блокирующей структуры 004, и другой конец каждой второй линии 008 питания расположен в области, охваченной посредством блокирующей структуры 004. Иными словами, каждая вторая линия 008 питания проходит через блокирующую структуру 004, так что она входит в область, охваченную посредством блокирующей структуры 004. Часть, через которую проходит вторая линия 008 питания, называется "вторым впускным портом 00d линии".
[0079] Например, две вторых линии 008 питания проиллюстрированы на фиг. 1 в качестве примера, один конец 008a каждой из вторых линий 008 питания соединяется с микросхемой формирователя сигналов управления, чтобы принимать сигнал питания, предоставленный посредством микросхемы формирователя сигналов управления.
[0080] При комбинировании фиг. 1 с фиг. 4, первый органический рисунок 007 покрывает по меньшей мере часть второй боковой поверхности 005b вспомогательной соединительной структуры 005, ортографическая проекция первого органического рисунка 007 на базовой подложке 001 и ортографическая проекция по меньшей мере одной второй линии 008 питания на базовой подложке 001 перекрываются между собой, чтобы формировать вторую область 00e перекрытия, и вторая область 00e перекрытия не перекрывается с ортографической проекцией блокирующей структуры 004 на базовой подложке 001.
[0081] Посредством покрытия по меньшей мере части второй боковой поверхности 005b вспомогательной соединительной структуры 005 посредством первого органического рисунка 007, уменьшается риск подвергания коррозии второй боковой поверхности 005b вспомогательной соединительной структуры 005 посредством водяного пара или кислорода вследствие дефекта при травлении, и обеспечивается то, что вспомогательная соединительная структура 005 эффективно передает сигнал питания из первой линии 003 питания. Кроме того, органический материал первого органического рисунка 007, например, представляет собой гидрофильный материал; посредством такого размещения, что вторая область 00e перекрытия не перекрывается с ортографической проекцией блокирующей структуры 004 на базовой подложке, т.е. первым органическим рисунком 007, разнесенным от блокирующей структуры 004, водяной пар, введенный из конца 008a для приема сигнала питания второй линии 008 питания во множество пиксельных блоков 002 через блокирующую структуру 004 и первый органический рисунок 007, уменьшается, что обеспечивает выход годных изделий для подложки отображения.
[0082] Со ссылкой на фиг. 1, один конец 008a по меньшей мере одной второй линии 008 питания расположен в середине стороны блокирующей структуры 004, удаленной от множества пиксельных блоков 002. Например, один конец 008a по меньшей мере одной второй линии 008 питания расположен в середине области 00a присоединения.
[0083] Середина представляет собой позицию, через которую проходит продольная ось X базовой подложки, и продольная ось X представляет собой ось, параллельную линии передачи данных на базовой подложке 001. Расстояние между продольной осью X и одной стороной подложки отображения приблизительно равно расстоянию между продольной осью X и другой стороной подложки отображения. Одна сторона и другая сторона являются приблизительно параллельными направлению прохождения линии передачи данных. Например, прилежащий угол между любой из двух сторон подложки отображения, приблизительно параллельных направлению протягивания линии передачи данных и направлению протягивания линии передачи данных, варьируется в диапазоне 0–10 градусов.
[0084] Следует отметить, что "приблизительно" в вариантах осуществления настоящего раскрытия сущности означает то, что разрешается диапазон ошибок в 15%. Если расстояния являются "приблизительно" равными друг другу, то разность между двумя расстояниями не превышает 15%. Если направления протягивания являются "приблизительно" параллельными между собой, то прилежащий угол двух направлений протягивания составляет 0–30 градусов, к примеру, 0–10 градусов, 0–15 градусов и т.д. Если формы являются "приблизительно" одинаковыми между собой, то две формы имеют один и тот же тип, такой как прямоугольник, ломаная линия, дуга, полоса, Г–образная и т.д. Если площади являются "приблизительно" одинаковыми, то разность между двумя площадями не превышает 15% и т.д.
[0085] Например, со ссылкой на фиг. 1, подложка отображения содержит две вторых линии 008 питания. Две вторых линии 008 питания размещаются рядом друг с другом в середине стороны блокирующей структуры 004 на удалении от множества пиксельных блоков 002. Необязательно, две вторых линии 008 питания размещаются в середине стороны блокирующей структуры 004 на удалении от множества пиксельных блоков 002 и разнесены друг от друга таким образом, что они являются симметричными друг с другом с продольной осью X базовой подложки в качестве симметричной оси. Позиции размещения вторых линий 008 питания не ограничены в варианте осуществления настоящего раскрытия сущности.
[0086] Если две вторых линии 008 питания размещаются рядом друг с другом в середине стороны блокирующей структуры 004 на удалении от множества пиксельных блоков 002, то две вторых линии 008 питания, например, имеют выполненную как единое целое структуру.
[0087] В качестве примера, в случае если две вторых линии 008 питания имеют выполненную как единое целое структуру, т.е. в случае, если число второй линии 008 питания равно единице, конец 008a второй линии 008 питания расположен в середине блокирующей структуры 004, удаленной от множества пиксельных блоков 002, например, в середине области 00a присоединения, так что расстояние от конца 008a второй линии 008 питания до продольной оси X меньше расстояния от конца 008a второй линии 008 питания до любой стороны из двух сторон, приблизительно параллельных продольной оси X подложки отображения.
[0088] Следует отметить, что в случае, если подложка отображения, предоставленная посредством вариантов осуществления настоящего раскрытия сущности, представляет собой складную панель, линия складывания складной панели является перпендикулярной продольной оси X. Например, линия складывания складной панели представляет собой вертикальную линию продольной оси X и проходит через среднюю точку продольной оси X.
[0089] В по меньшей мере одном варианте осуществления настоящего раскрытия сущности, первая линия 003 питания содержит две первых части 0031. Две первых части 0031 приблизительно размещаются на краю стороны блокирующей структуры 004, удаленной от множества пиксельных блоков 002, и симметрично размещаются с продольной осью X базовой подложки 001 в качестве симметричной оси.
[0090] В по меньшей мере одном варианте осуществления настоящего раскрытия сущности, первая линия 003 питания содержит две первых части 0031. Например, две первых части 0031 расположены на двух сторонах продольной оси X, соответственно, к примеру, на двух сторонах области 00a присоединения, соответственно.
[0091] В по меньшей мере одном варианте осуществления настоящего раскрытия сущности, первая линия 003 питания содержит две первых части 0031. Например, части двух первых частей 0031, соответственно, около первых впускных портов 00c линии, соответственно, находятся на двух сторонах подложки отображения и, соответственно, находятся рядом с двумя сторонами, параллельными продольной оси X.
[0092] В по меньшей мере одном варианте осуществления настоящего раскрытия сущности, как вторая линия 008 питания в середине, так и первая линия 003 питания на краю предоставляют сигнал питания в катодный слой 006 в подложке отображения одновременно, с тем чтобы дополнительно снижать остроту такой проблемы, что разность потенциалов сигнала питания, загруженного в катодный слой 006 в различных областях, является большой вследствие падения напряжения. Однородность дальнего действия (LRU) катодного слоя 006 является хорошей, и эффект отображения улучшается.
[0093] В по меньшей мере одном варианте осуществления настоящего раскрытия сущности, как вторая линия 008 питания в середине, так и первая линия 003 питания на краю предоставляют сигнал питания в катодный слой 006 в подложке отображения. Одновременно, даже если вторая линия 008 питания в середине добавляется, проектное решение по второй линии 008 питания в вариантах осуществления настоящего раскрытия сущности очень хорошо уменьшает эрозию воды и кислорода, что обеспечивает хорошую производительность герметизации.
[0094] Следует отметить, что большее число вторых линий 008 питания, например, размещаются для подложки отображения большого размера. Большее число вторых линий 008 питания предоставляется для того, чтобы предоставлять сигнал питания в катодный слой 006, чтобы обеспечивать однородность потенциала в соответствующих областях катодного слоя 006, и эффект отображения подложки отображения улучшается.
[0095] Также следует отметить, что в вариантах осуществления настоящего раскрытия сущности, поскольку как первая линия 003 питания, так и вторая линия 008 питания используются для того, чтобы предоставлять сигнал питания в катодный слой 006, как первая линия 003 питания, так и вторая линия 008 питания называется "VSS–линией питания" или "VSS–проводом".
[0096] В по меньшей мере одном варианте осуществления настоящего раскрытия сущности, фиг. 2 показывает вид в сечении части первой линии 003 питания, входящей в область, окруженную посредством блокирующей структуры 004. Структура уровней части второй линии 008 питания, входящей в область, окруженную блокирующей структурой 004, является такой же, что и структура уровней первой линии 003 питания. Со ссылкой на фиг. 2, ортографическая проекция первого органического рисунка 007 на базовой подложке 001 и ортографическая проекция по меньшей мере одной второй линии 008 питания на базовой подложке 001 перекрываются между собой, чтобы формировать вторую область 00e перекрытия, и расстояние между второй областью 00e перекрытия и ортографической проекцией блокирующей структуры 004 на базовой подложке 001 превышает пороговое расстояние. Пороговое расстояние варьируется в диапазоне 80–150 микрон, к примеру, 90 мкм, 100 мкм, 110 мкм, 120 мкм, 130 мкм, 140 мкм и т.д. Другими словами, имеется определенное расстояние между второй областью 00e перекрытия и блокирующей структурой 004. Таким образом, можно предотвращать прямой контакт первого органического рисунка 007 с блокирующей структурой 004 около второго впускного порта 00d линии для второй линии 008 питания. Кроме того, можно уменьшать введение водяного пара в пиксельные блоки 002 через первый органический рисунок 007, и гарантируется пакетный эффект. Пороговое расстояние является пороговым значением, которое определяется заранее посредством экспериментов, чтобы исключать вход водяного пара в пиксельные блоки 002. Иными словами, в случае, если расстояние между второй областью 00e перекрытия и блокирующей структурой 004 превышает пороговое расстояние, водяной пар с трудом входит в пиксельные блоки 002 подложки отображения.
[0097] Пороговое расстояние является пороговым значением, которое определяется заранее посредством экспериментов, чтобы исключать вход водяного пара в пиксельные блоки 002. Иными словами, в случае, если расстояние между второй областью 00e перекрытия и блокирующей структурой 004 превышает пороговое расстояние, водяной пар не входит в пиксельные блоки 002 подложки отображения.
[0098] Со ссылкой на фиг. 4, подложка отображения дополнительно содержит область 00f возбуждения по строкам между блокирующей структурой 004 и множеством пиксельных блоков 002. Расстояние между областью 00f возбуждения по строкам и ортографической проекцией по меньшей мере одной второй линии 008 питания на базовой подложке 001 превышает расстояние между областью 00f возбуждения по строкам и ортографической проекцией по меньшей мере одной первой линии 003 питания на базовой подложке 001. Например, расстояние между по меньшей мере одной второй линией 008 питания, расположенной в середине, и областью 00f возбуждения по строкам превышает расстояние между по меньшей мере одной первой линией 003 питания и областью 00f возбуждения по строкам. Чтобы ясно иллюстрировать взаимное расположение между вспомогательной соединительной структурой 005 и блокирующей структурой, первая линия 003 питания, вторая линия 008 питания и катодный слой 006 не проиллюстрированы на фиг. 4.
[0099] Альтернативно, следует понимать, что минимальное значение расстояний между соответствующими частями каждой второй линии 008 питания и областью 00f возбуждения по строкам превышает минимальное значение расстояний между соответствующими частями каждой первой линии 003 питания и областью 00f возбуждения по строкам. Например, со ссылкой на фиг. 6, расстояние h1 между точкой a1 по меньшей мере одной второй линии 008 питания и областью 00f возбуждения по строкам превышает расстояние h2 между точкой b1 по меньшей мере одной первой линии 003 питания и областью 00f возбуждения по строкам.
[00100] Например, область 00f возбуждения по строкам содержит множество блоков каскадных сдвиговых регистров, и множество блоков каскадных сдвиговых регистров используются для того, чтобы возбуждать пиксельные блоки 002 в строках.
[00101] Например, как показано на фиг. 4 и фиг. 6, подложка отображения имеет две области 00f возбуждения по строкам, которые, соответственно, размещаются на двух сторонах множества пиксельных блоков 002 и симметрично размещаются с продольной осью X базовой подложки 001 в качестве симметричной оси.
[00102] В вариантах осуществления настоящего раскрытия сущности, со ссылкой на фиг. 2, подложка отображения дополнительно содержит пассивирующий слой 009, и пассивирующий слой 009 покрывает по меньшей мере одну первую линию 003 питания. Фиг. 7 является другой принципиальной схемой локальной структуры подложки отображения, предоставленной посредством вариантов осуществления настоящего раскрытия сущности. Пассивирующий слой 009 дополнительно содержит отверстие 009a, часть вспомогательной соединительной структуры 005 рядом с базовой подложкой 001 соединяется с по меньшей мере одной первой линией 003 питания посредством отверстия 009a, и другая часть вспомогательной соединительной структуры 005, удаленной от базовой подложки 001, соединяется с катодным слоем 006. Ссылка с номером 009a, показанная на фиг. 7, представляет собой отверстие, предоставленное в пассивирующем слое 009. Другими словами, на фиг. 7, за исключением области, в которой предоставляется отверстие 009a, все другие области покрываются посредством пассивирующего слоя 009.
[00103] В процессе подготовки подложки отображения по меньшей мере одна первая линия 003 питания легко подвергается коррозии посредством водяного пара или кислорода; в силу этого, посредством предоставления пассивирующего слоя 009, чтобы покрывать по меньшей мер, одну первую линию 003 питания, обеспечивается то, что по меньшей мере одна первая линия 003 питания не подвергается коррозии посредством водяного пара или кислорода в процессе формирования других слоев в дальнейшем, и по меньшей мере одна первая линия 003 питания должна гарантированно предоставлять сигнал питания в катодный слой 006, так что эффект отображения подложки отображения гарантируется.
[00104] В вариантах осуществления раскрытия сущности, отверстие в пассивирующем слое 009 представляет собой сквозное отверстие или прорезь, что не ограничено в вариантах осуществления настоящего раскрытия сущности. Материал для формирования пассивирующего слоя 009 содержит один или более неорганических оксидов, таких как SiNx (нитрид кремния), SiOx (оксид кремния) и SiOxNy (нитрид кремния). Материал пассивирующего слоя 009 не ограничен в вариантах осуществления настоящего раскрытия сущности.
[00105] Следует отметить, что в вариантах осуществления настоящего раскрытия сущности, пассивирующий слой 009 дополнительно покрывает по меньшей мере одну вторую линию 008 питания, чтобы обеспечивать то, что по меньшей мере одна вторая линия 008 питания не подвергается коррозии посредством водяного пара или кислорода, с тем чтобы обеспечивать эффект отображения подложки отображения.
[00106] В вариантах осуществления настоящего раскрытия сущности, со ссылкой на фиг. 1, фиг. 4 и фиг. 6, блокирующая структура 004 имеет кольцевую структуру, окружающую множество пиксельных блоков 002, чтобы блокировать переполнение органического слоя в области, охваченной посредством блокирующей структуры 004 подложки отображения. При комбинировании фиг. 1 с фиг. 7, блокирующая структура 004 содержит первую блокирующую перегородку 0041 и вторую блокирующую перегородку 0042. Первая блокирующая перегородка 0041 находится дальше от множества пиксельных блоков 002, чем вторая блокирующая перегородка 0042, и толщина первой блокирующей перегородки 1041 превышает толщину второй блокирующей перегородки 0042.
[00107] Посредством размещения двух блокирующих перегородок, и толщина первой блокирующей перегородки 0041, удаленной от множества пиксельных блоков 002, превышает толщину второй блокирующей перегородки 0042 рядом со множеством пиксельных блоков 002, переполнение органического слоя в области, охваченной посредством блокирующей структуры 004, дополнительно предотвращается. Конечно, блокирующая структура 004 может содержать одну блокирующую перегородку или более двух блокирующих перегородок, что не ограничено в вариантах осуществления настоящего раскрытия сущности.
[00108] В качестве необязательной реализации, фиг. 8 является еще одной другой принципиальной структурной схемой подложки отображения, предоставленной посредством вариантов осуществления настоящего раскрытия сущности. Со ссылкой на фиг. 8, первая блокирующая перегородка 0041 содержит: рисунок 010 первого выравнивающего слоя, рисунок 011 второго выравнивающего слоя и второй органический рисунок 012, размещаемые в направлении от базовой подложки 001. Вторая блокирующая перегородка 0042 содержит: рисунок 013 третьего выравнивающего слоя и третий органический рисунок 014, размещаемые в направлении от базовой подложки.
[00109] Рисунок 011 второго выравнивающего слоя и рисунок 013 третьего выравнивающего слоя, например, содержат один и тот же материал; и первый органический рисунок 007, второй органический рисунок 012 и третий органический рисунок 014, например, содержат один и тот же материал. Например, рисунок 011 второго выравнивающего слоя и рисунок 013 третьего выравнивающего слоя изготовлены из одного того же материала посредством одного и того же процесса формирования рисунка. Первый органический рисунок 007, второй органический рисунок 012 и третий органический рисунок 014 изготовлены из одного и того же  материала посредством одного и того же процесса формирования рисунка.
[00110] В вариантах осуществления настоящего раскрытия сущности, рисунок 010 первого выравнивающего слоя принадлежит первому выравнивающему слою, рисунок 011 второго выравнивающего слоя и рисунок 013 третьего выравнивающего слоя принадлежат второму выравнивающему слою, первый органический рисунок 007, второй органический рисунок 012 и третий органический рисунок 014 принадлежат первому органическому слою, и первый органический слой представляет собой задающий пиксельный слой (PDL).
[00111] Необязательно, материал для формирования первого выравнивающего слоя, второго выравнивающего слоя и первого органического слоя содержит органический материал, такой как смола, что не ограничено в вариантах осуществления настоящего раскрытия сущности.
[00112] В качестве необязательной реализации, со ссылкой на фиг. 2, первая блокирующая перегородка 0041 содержит: рисунок 015 выравнивающего слоя и второй органический рисунок 012, последовательно уложенные стопой в направлении от базовой подложки 001. Вторая блокирующая перегородка 0042 содержит: третий органический рисунок 014, размещаемый на базовой подложке 001.
[00113] Первый органический рисунок 007, второй органический рисунок 012 и третий органический рисунок 014, например, содержат один и тот же материал. Например, первый органический рисунок 007, второй органический рисунок 012 и третий органический рисунок 014 изготовлены из одного и того же материала посредством одного и того же процесса формирования рисунка.
[00114] В вариантах осуществления настоящего раскрытия сущности, рисунок 015 выравнивающего слоя принадлежит выравнивающему слою, первый органический рисунок 007, второй органический рисунок 012 и третий органический рисунок 014 принадлежат первому органическому слою.
[00115] Необязательно, материал для формирования выравнивающего слоя содержит органический материал, такой как смола, что не ограничено в вариантах осуществления настоящего раскрытия сущности.
[00116] Следует отметить, что, отверстие 015a, показанное на фиг. 7, находится в области, не покрываемой посредством рисунка 015 выравнивающего слоя. Например, в области, показанной на фиг. 7, за исключением области, в которой предоставляется отверстие 015a, все другие области базовой подложки 001 покрываются рисунком 015 выравнивающего слоя. Из фиг. 7 можно видеть, рисунок 015 выравнивающего слоя покрывает границу части первой линии 003 питания, расположенной в области, окруженной посредством блокирующей структуры 004.
[00117] При комбинировании фиг. 2 с фиг. 7, ортографическая проекция по меньшей мере одной первой линии 003 питания на базовой подложке 001 и первой области 005c проекции перекрываются между собой, чтобы формировать область перекрытия, перекрытая область между ортографической проекцией отверстия 009a пассивирующего слоя 009 на базовой подложке 001 и областью перекрытия покрывает перекрытую область между ортографической проекцией отверстия 015a рисунка 015 выравнивающего слоя на базовой подложке 001 и областью перекрытия. Иными словами, в области перекрытия, размер отверстия 009a пассивирующего слоя 009 превышает размер отверстия 015a рисунка 015 выравнивающего слоя.
[00118] Со ссылкой на фиг. 2 и фиг. 8, первая блокирующая перегородка 0041 имеет на один больше рисунков выравнивающего слоя, чем вторая блокирующая перегородка 0042, так что толщина первой блокирующей перегородки 0041 превышает толщину второй блокирующей перегородки 0042, что предотвращает переполнение органического слоя.
[00119] Фиг. 9 является еще одной другой принципиальной структурной схемой подложки отображения, предоставленной посредством вариантов осуществления настоящего раскрытия сущности. Со ссылкой на фиг. 9, первая блокирующая перегородка 0041 дополнительно содержит: четвертый органический рисунок 016, размещаемый на стороне второго органического рисунка 012, удаленной от базовой подложки. Вторая блокирующая перегородка 0042 содержит: пятый органический рисунок 017, размещаемый на стороне третьего органического рисунка 014, удаленной от базовой подложки 001.
[00120] Четвертый органический рисунок 016 и пятый органический рисунок 017, например, содержат один и тот же материал. Например, четвертый органический рисунок 016 и пятый органический рисунок 017 изготовлены из одного и того же материала и изготавливаются посредством одного и того же процесса формирования рисунка. Кроме того, как четвертый органический рисунок 016, так и пятый органический рисунок 017 принадлежат второму органическому слою, и второй органический слой представляет собой фоточувствительную распорку (PS).
[00121] Необязательно, материал для формирования второго органического слоя содержит смолу или другой органический материал, что не ограничено в варианте осуществления настоящего раскрытия сущности.
[00122] Фиг. 10 является еще одной другой принципиальной структурной схемой подложки отображения, предоставленной посредством вариантов осуществления настоящего раскрытия сущности. Со ссылкой на фиг. 10, первый органический рисунок 007 покрывает вторую боковую поверхность 005b вспомогательной соединительной структуры 005. Со ссылкой на фиг. 1, фиг. 4, фиг. 6 и фиг. 10, первая блокирующая перегородка 0041 представляет собой первое кольцо, и вторая блокирующая перегородка 0042 представляет собой второе кольцо. Первый органический рисунок 007 и часть третьего органического рисунка 014 формируют третье кольцо, ортографическая проекция третьего кольца на базовой подложке 001 расположена внутри ортографической проекции второго кольца на базовой подложке 001, и ортографическая проекция второго кольца на базовой подложке 001 расположена внутри ортографической проекции первого кольца на базовой подложке 001; и третье кольцо окружает множество пиксельных блоков 002. Третье кольцо окружает множество пиксельных блоков 002. Форма третьего органического рисунка 014 является приблизительно той же, что и форма второй блокирующей перегородки 0042, т.е. третий органический рисунок 014 также представляет собой кольцо.
[00123] Часть третьего органического рисунка 014 представляет собой рисунок в третьем органическом рисунке 014, расположенном на стороне первого органического рисунка 007 рядом со множеством пиксельных блоков 002. Например, со ссылкой на фиг. 10, часть третьего органического рисунка 014 представляет собой левую часть, верхнюю часть и правую часть третьего органического рисунка 014.
[00124] В по меньшей мере одном варианте осуществления настоящего раскрытия сущности, первый органический рисунок 007 содержит часть в прямом контакте со второй блокирующей перегородкой 0042. Со ссылкой на фиг. 1, фиг. 6 и фиг. 11, первая линия 003 питания содержит две первых части 0031 и одну вторую часть 0032. Две первых части 0031, соответственно, размещаются на двух сторонах базовой подложки 001 и симметрично размещаются с продольной осью X базовой подложки 001 в качестве симметричной оси; например, части двух первых частей 0031, соответственно, около первых впускных портов 00c линии, соответственно, находятся на двух сторонах подложки отображения, к примеру, около двух сторон подложки отображения, параллельных продольной оси X. Фиг. 4 показывает два первых впускных порта 00c линии первых частей 0031. Вторая часть 0032 окружает множество пиксельных блоков 002, и каждый из двух концов второй части 0032 соединяется с одной первой частью 0031.
[00125] В по меньшей мере одном варианте осуществления настоящего раскрытия сущности, первая часть 0031 находится в прямом контакте со второй частью 0032, например, первая часть 0031 и вторая часть 0032 имеют выполненную как единое целое структуру.
[00126] В вариантах осуществления настоящего раскрытия сущности, вторая часть 0032 содержит: прямую часть 0032c и дугообразную часть 0032d, которые вместе окружают область, в которой расположены множество пиксельных блоков 002.
[00127] В вариантах осуществления настоящего раскрытия сущности, вторая часть 0032 содержит: прямую часть 0032c и дугообразную часть 0032d, которые вместе окружают область, в которой расположены множество пиксельных блоков 002. Помимо этого, вторая часть 0032 первой линии 003 питания представляет собой незакрытую структуру, и варианты осуществления настоящего раскрытия сущности описывается посредством рассмотрения случая, в котором вторая часть 0032, окружает по меньшей мере две стороны подложки отображения, в качестве примера. Ортографическая проекция части первого органического рисунка 007 в прямом контакте со второй блокирующей перегородкой 0042 находится в ортографической проекции дугообразной части 0032d на базовой подложке 001. Другими словами, ортографическая проекция части первого органического рисунка 007 в прямом контакте со второй блокирующей перегородкой 0042 на базовой подложке 001 не превышает ортографическую проекцию дугообразной части 0032d на базовой подложке 001.
[00128] В вариантах осуществления настоящего раскрытия сущности, дугообразная часть 0032d находится ближе к первой части 0031 для приема сигнала питания по меньшей мере одной первой линии 003 питания, чем прямая часть 0032c.
[00129] В качестве необязательной реализации со ссылкой на фиг. 8 по меньшей мере одна первая линия 003 питания содержит: первый металлический слой 003a. Подложка отображения дополнительно содержит вспомогательный металлический слой 018, расположенный на стороне первого металлического слоя 003a, удаленной от базовой подложки.
[00130] В вариантах осуществления настоящего раскрытия сущности, сторона вспомогательного металлического слоя 018, удаленная от первого металлического слоя 003a, находится в контакте со вспомогательной соединительной структурой 005, и ортографическая проекция вспомогательного металлического слоя 018 на базовой подложке 001 перекрывается с ортографической проекцией блокирующей структуры 004 на базовой подложке 001. Например, ортографическая проекция вспомогательного металлического слоя 018 на базовой подложке 001 содержит часть в области, окруженной посредством ортографической проекции блокирующей структуры 004 на базовой подложке 001.
[00131] Фиг. 12 является еще одной другой принципиальной схемой локальной структуры подложки отображения, предоставленной посредством вариантов осуществления настоящего раскрытия сущности. Со ссылкой на фиг. 12, ортографическая проекция вспомогательного металлического слоя 018 на базовой подложке 001 содержит часть, расположенную в ортографической проекции второй блокирующей перегородки 0042 на базовой подложке 001.
[00132] В вариантах осуществления настоящего раскрытия сущности, в области, в которой расположена блокирующая структура 004, сторона первого металлического слоя 003a, удаленная от базовой подложки 001, не содержит вспомогательный металлический слой 018, т.е. вспомогательный металлический слой 018 в области, в которой расположена блокирующая структура 004, удаляется, т.е. вспомогательный металлический слой 018 в области, в которой расположен первый впускной порт 00c линии, удаляется. Например, вспомогательный металлический слой 018 размещается на стороне блокирующей структуры 004 на удалении от множества пиксельных блоков 002, и вспомогательный металлический слой 018 размещается в области, окруженной посредством блокирующей структуры 004.
[00133] Форма границы вспомогательного металлического слоя 018 является приблизительно той же, что и форма первого металлического слоя 003a, или форма границы вспомогательного металлического слоя 018 отличается от формы первого металлического слоя 003a, что не ограничено в вариантах осуществления настоящего раскрытия сущности.
[00134] Сигнал питания, принимаемый посредством первого металлического слоя 003a, передается во вспомогательную соединительную структуру 005 посредством вспомогательного металлического слоя 018, размещаемого в отверстии пассивирующего слоя 009. Сигнал питания передается в катодный слой 006 посредством вспомогательной соединительной структуры 005.
[00135] В вариантах осуществления настоящего раскрытия сущности, со ссылкой на фиг. 8, на стороне вспомогательного металлического слоя 018, удаленной от базовой подложки 001, часть рядом с краем и боковой поверхности вспомогательного металлического слоя 018 покрывается посредством второго выравнивающего слоя, содержащего рисунок 011 второго выравнивающего слоя и рисунок 013 третьего выравнивающего слоя, и второй выравнивающий слой используется для исключения того, что боковая стенка вспомогательного металлического слоя 018 приводит к плохому отображению вследствие дефектов при травлении.
[00136] Например, органический материал для формирования второго выравнивающего слоя представляет собой гидрофильный материал; чтобы исключать вспомогательный металлический слой 018, вводящий водяной пар в пиксельные блоки 002, ортографическая проекция вспомогательного металлического слоя 018 на базовой подложке 001 не перекрывается с ортографической проекцией блокирующей структуры 004 на базовой подложке 001, и тракт входа водяного пара из блокирующей структуры 004 в область, в которой расположены пиксельные блоки 002, через второй выравнивающий слой, блокируется, за счет чего эффект отображения подложки отображения гарантируется.
[00137] Фиг. 13 является еще одной другой принципиальной схемой локальной структуры подложки отображения, предоставленной посредством вариантов осуществления настоящего раскрытия сущности. Со ссылкой на фиг. 13, ортографическая проекция части, в которой вспомогательный металлический слой 018 находится в контакте с первым металлическим слоем 003a на базовой подложке 001, расположена в ортографической проекции вспомогательного металлического слоя 018 на базовой подложке 001, так что пространство предоставляется между границей первого металлического слоя 003a и границей вспомогательного металлического слоя 018, что предотвращает подвергание коррозии первого металлического слоя 003a и вспомогательного металлического слоя 018 посредством водяного пара или кислорода. Фиг. 14 является еще одной другой принципиальной схемой локальной структуры подложки отображения, предоставленной посредством вариантов осуществления настоящего раскрытия сущности. Ссылка 010a, показанная на фиг. 14, представляет собой отверстие, предоставленное в первом выравнивающем слое. Другими словами, на фиг. 14, за исключением области, в которой расположено отверстие 010a, все другие области покрываются посредством первого выравнивающего слоя. Ссылка 011a, показанная на фиг. 14, представляет собой отверстие, предоставленное во втором выравнивающем слое. Другими словами, на фиг. 14, за исключением области, в которой расположено отверстие 011a, все другие области покрываются вторым выравнивающим слоем.
[00138] В этой реализации, первый металлический слой 003a, пассивирующий слой 009, рисунок 010 первого выравнивающего слоя, вспомогательный металлический слой 018, рисунок 011 второго выравнивающего слоя и первый органический рисунок 007 в подложке отображения уложены стопой в направлении от базовой подложки 001. Другими словами, первая линия 003 питания, пассивирующий слой 009, первый выравнивающий слой, вспомогательный металлический слой 018, второй выравнивающий слой и первый органический слой в подложке отображения уложены стопой в направлении от базовой подложки 001.
[00139] Следует отметить, что каждый из первого металлического слоя 003a и вспомогательного металлического слоя 018 содержит три слоя металла, например, три слоя металла последовательно представляют собой титан (Ti), алюминий (Al) и Ti.
[00140] Также следует отметить, что, фиг. 15 является принципиальной структурной схемой в поперечном сечении подложки отображения, показанной на фиг. 1 вдоль линии CC. Со ссылкой на фиг. 15 по меньшей мере одна вторая линия 008 питания содержит: второй металлический слой 008c. Подложка отображения дополнительно содержит вспомогательный слой 019 межсоединений, расположенный на стороне второго металлического слоя 008c, удаленной от базовой подложки 001.
[00141] В вариантах осуществления настоящего раскрытия сущности, сторона вспомогательного слоя 019 межсоединений, удаленная от второго металлического слоя 008c, находится в контакте со вспомогательной соединительной структурой 005, и ортографическая проекция вспомогательного слоя 019 межсоединений на базовой подложке 001 не перекрывается с ортографической проекцией блокирующей структуры 004 на базовой подложке 001. Например, ортографическая проекция вспомогательного слоя 019 межсоединений на базовой подложке 001 содержит часть в области, окруженной посредством ортографической проекции блокирующей структуры 004 на базовой подложке 001.
[00142] Фиг. 16 является еще одной другой принципиальной схемой локальной структуры подложки отображения, предоставленной посредством вариантов осуществления настоящего раскрытия сущности. Со ссылкой на фиг. 16, ортографическая проекция вспомогательного слоя 019 межсоединений на базовой подложке 001 содержит часть в области, окруженной посредством ортографической проекции второй блокирующей перегородки 0042 на базовой подложке 001.
[00143] В вариантах осуществления настоящего раскрытия сущности, в области, в которой расположена блокирующая структура 004, сторона второго металлического слоя 008c, удаленная от базовой подложки 001, не содержит вспомогательный слой 019 межсоединений, т.е. вспомогательный слой 019 межсоединений в области, в которой расположена блокирующая структура 004, удаляется, т.е. вспомогательный слой 019 межсоединений в области, в которой расположен второй впускной порт 00d линии, удаляется. Например, вспомогательный слой 019 межсоединений размещается на стороне блокирующей структуры 004 на удалении от множества пиксельных блоков, и вспомогательный слой 019 межсоединений размещается в области, состоящей из блокирующей структуры 004.
[00144] Форма границы вспомогательного слоя 019 межсоединений является приблизительно той же, что и форма границы второго металлического слоя 008c, или форма границы вспомогательного слоя 019 межсоединений отличается от формы границы второго металлического слоя 008c, что не ограничено в вариантах осуществления настоящего раскрытия сущности.
[00145] В качестве необязательной реализации, со ссылкой на фиг. 17 по меньшей мере одна первая линия 003 питания содержит первый металлический слой 003a и третий металлический слой 003b, размещаемые в направлении от базовой подложки 001. Сторона третьего металлического слоя 003b, удаленная от первого металлического слоя 003a, контактирует со вспомогательной соединительной структурой 005.
[00146] Как ортографическая проекция первого металлического слоя 003a на базовой подложке 001, так и ортографическая проекция третьего металлического слоя 003b на базовой подложке 001 перекрываются с ортографической проекцией блокирующей структуры 004 на базовой подложке 001. Иными словами, первый металлический слой 003a и третий металлический слой 003b первой части 0031, удаленной от множества пиксельных блоков 002, используются для того, чтобы принимать сигнал питания, и в силу этого сигнал питания передается в катодный слой 006 через два металлических слоя, содержащие первый металлический слой 003a и третий металлический слой 003b, и сопротивление уменьшается, за счет чего падение напряжения сигнала питания уменьшается.
[00147] Со ссылкой на фиг. 17, ортографическая проекция первого металлического слоя 003a на базовой подложке 001 не перекрывается с областью, в которой третий металлический слой 003b находится в контакте со вспомогательной соединительной структурой 005.
[00148] Необязательно, со ссылкой на фиг. 18, ортографическая проекция первого металлического слоя 003a на базовой подложке 001 перекрывается с областью, в которой третий металлический слой 003b находится в контакте со вспомогательной соединительной структурой 005.
[00149] Первый выравнивающий слой покрывает другой конец первого металлического слоя 003a рядом со множеством пиксельных блоков 002, что уменьшает коррозию другого конца первого металлического слоя 003a посредством кислорода или водяного пара либо уменьшает конечный дефект при отображении, вызываемый посредством дефекта при травлении на стороне металлического слоя.
[00150] Со ссылкой на фиг. 17 и фиг. 18, первый металлический слой 003a, рисунок 010 первого выравнивающего слоя, третий металлический слой 003b, пассивирующий слой 009, рисунок 011 второго выравнивающего слоя и первый органический рисунок 007 уложены стопой в направлении от базовой подложки 001. Другими словами, рисунок 003a первого металлического слоя, первый выравнивающий слой, третий металлический слой 003b, пассивирующий слой 009, второй выравнивающий слой и первый органический слой в подложке отображения уложены стопой в направлении базовой подложки 001.
[00151] Следует отметить, что каждый из первого металлического слоя 003a и третьего металлического слоя 003b, например, содержит три слоя металла, например, три слоя металла представляют собой Ti, Al и Ti последовательно.
[00152] Также следует отметить, что, со ссылкой на фиг. 9 и фиг. 18, первая блокирующая перегородка 0041 дополнительно содержит четвертый органический рисунок 016, размещаемый на стороне второго органического рисунка 012, удаленной от базовой подложки, и вторая блокирующая перегородка 0042 содержит пятый органический рисунок 017, размещаемый на стороне третьего органического рисунка 014, удаленной от базовой подложки 001; в этом случае, второй органический слой, содержащий четвертый органический рисунок 016 и пятый органический рисунок 017, размещается на стороне первого органического слоя, удаленной от базовой подложки 001.
[00153] Фиг. 19 является еще одной другой принципиальной структурной схемой подложки отображения, предоставленной посредством вариантов осуществления настоящего раскрытия сущности. Со ссылкой на фиг. 5 и фиг. 19, боковая поверхность одного конца первой части 0031 по меньшей мере одной первой линии 003 питания, расположенной на стороне блокирующей структуры 004, удаленной от множества пиксельных блоков 002, имеет множество зубообразных выпуклых структур, с тем чтобы дополнительно протягивать тракт введения водяного пара и исключать введение водяного пара во множество пиксельных блоков 002.
[00154] Со ссылкой на фиг. 5 и фиг. 19, ортографические проекции выпуклых структур на базовой подложке 001 не перекрываются с ортографической проекцией блокирующей структуры 004 на базовой подложке 001. Кроме того, боковая поверхность другого конца первой части 0031 по меньшей мере одной первой линии 003 питания, расположенной в области, охваченной посредством блокирующей структуры 004, представляет собой плоскость, т.е. боковая поверхность другого конца первой части 0031 по меньшей мере одной первой линии 003 питания, расположенной в области, охваченной посредством блокирующей структуры 004, не формируется с выпуклыми структурами.
[00155] Во время изготовления подложки отображения, вспомогательная соединительная структура 005 подготавливается посредством последовательного выполнения экспонирования, травления с проявкой и других процессов. В процессе травления, травитель используется для того, чтобы травить пленку; если боковая поверхность другого конца первой части по меньшей мере одной первой линии питания, расположенной в области, охваченной посредством блокирующей структуры 004, также содержит множество зубообразных выпуклых структур, то травитель легко остается между смежными выпуклыми структурами первой линии 003 питания, так что боковая поверхность другого конца первой части 0031 первой линии 003 питания подвергается коррозии. Следовательно, боковая поверхность другого конца первой части 0031 первой линии 003 питания в области, охваченной посредством блокирующей структуры 004, размещается в качестве плоскости, так что во время процесса изготовления подложки отображения, исключается такая проблема, что пассивирующий слой 009, который является относительно ломким, на стороне первой линии 003 питания, удаленной от базовой подложки 001, пробивается вследствие того, что боковая поверхность первой линии 003 питания подвергается коррозии, и качество пассивирующего слоя 009 гарантируется.
[00156] Со ссылкой на фиг. 19, боковая поверхность конца по меньшей мере одной второй линии 008 питания, удаленного от множества пиксельных блоков 002, имеет множество зубообразных выпуклых структур, что протягивает тракт введения водяного пара вдоль второй линии 008 питания и исключает введение водяного пара во множество пиксельных блоков 002. Кроме того, боковая поверхность другого конца 008b по меньшей мере одной второй линии 008 питания в области, охваченной посредством блокирующей структуры 004, представляет собой плоскость.
[00157] Со ссылкой на фиг. 19, можно видеть, что подложка отображения дополнительно содержит: множество третьих линий 020 питания, которые расположены на базовой подложке 001. Множество третьих линий 020 питания электрически соединяются с транзисторами в пиксельных блоках 002 подложки отображения. Например, третьи линии 020 питания, соответственно, соединяются с электродом истока или электродом стока соответствующих транзисторов в пиксельных блоках 002. Третьи линии 020 питания используются для того, чтобы предоставлять положительный сигнал питания в транзисторы в пиксельных блоках 002, так что третьи линии 020 питания называются "VDD–линиями питания" или "VDD–проводами".
[00158] В вариантах осуществления настоящего раскрытия сущности, множество третьих линий 020 питания симметрично размещаются на двух сторонах по меньшей мере одной второй линии 008 питания. Например, со ссылкой на фиг. 19, подложка отображения содержит четыре третьих линии 020 питания, две третьих линии 020 питания расположены в середине стороны блокирующей структуры 004 на удалении от множества пиксельных блоков 002, и две третьих линии 020 питания симметрично размещаются на двух сторонах второй линии 008 питания с продольной осью X базовой подложки 001 в качестве симметричной оси. Оставшиеся две третьих линии 020 питания расположены на краю стороны блокирующей структуры на удалении от множества пиксельных блоков 002, и каждая из оставшихся двух третьих линий 020 питания расположена на стороне первой части 0031 первой линии 003 питания рядом со второй линией 008 питания.
[00159] Со ссылкой на фиг. 19, боковая поверхность конца каждой из множества третьих линий 020 питания, расположенных на стороне блокирующей структуры 004, удаленной от множества пиксельных блоков 002, также содержит множество зубообразных выпуклых структур, так что тракты введения водяного пара вдоль третьих линий 020 питания протягиваются, чтобы исключать введение водяного пара во множество пиксельных блоков 002. Кроме того, боковая поверхность другого конца каждой из третьих линий питания 0200 расположенных в области, охваченной посредством блокирующей структуры 004, представляет собой плоскость.
[00160] Со ссылкой на фиг. 2, фиг. 8–9, фиг. 15 и фиг. 17–18, подложка отображения дополнительно содержит герметизирующий слой 021. Герметизирующий слой 021 расположен на стороне множества первых линий питания, удаленной от базовой подложки 001, и герметизирующий слой 021 покрывает область, охваченную посредством блокирующей структуры 004. Со ссылкой на фиг. 10, граница области 00g, покрываемой посредством герметизирующего слоя 021, расположена на стороне блокирующей структуры 004, удаленной от множества пиксельных блоков 002.
[00161] В вариантах осуществления настоящего раскрытия сущности, герметизирующий слой 021 содержит: первый слой 0211, второй слой 0212 и третий слой 0213, которые уложены стопой в направлении от базовой подложки 001.
[00162] Необязательно, первый слой 0211 и третий слой 0213 изготовлены из неорганического материала, и второй слой 0212 изготовлен из органического материала. Например, первый слой 0211 и третий слой 0213 изготовлены из одного или более неорганических оксидов, таких как SiNx, SiOx и SiOxNy. Второй слой 0212 изготовлен из материала на основе смолы. Материал на основе смолы представляет собой термопластическую смолу или термореактивную смолу, термопластическая смола содержит акриловую (PMMA) смолу, и термореактивная смола содержит эпоксидную смолу.
[00163] Следует отметить, что второй слой 0212 расположен в области, охваченной посредством блокирующей структуры 004, первый слой 0211 и третий слой 0213 покрывают область, охваченную посредством блокирующей структуры 004, и дополнительно покрывают блокирующую структуру 004. Другими словами, ортографическая проекция блокирующей структуры 004 на базовой подложке 001 расположена в области, покрываемой посредством герметизирующего слоя 021, что обеспечивает то, что герметизирующий слой 021 эффективно герметизирует соответствующие структуры, расположенные в области, охваченной посредством блокирующей структуры 004.
[00164] В вариантах осуществления настоящего раскрытия сущности, например, второй слой 0212 подготавливается посредством способа струйной печати (IJP), первый слой 0211 и третий слой 0213 изготавливаются посредством способа химического осаждения из паровой фазы (CVD).
[00165] Фиг. 20 является еще одной другой принципиальной структурной схемой подложки отображения, предоставленной посредством вариантов осуществления настоящего раскрытия сущности. Со ссылкой на фиг. 20, можно видеть, что буферный слой 022, полупроводниковый слой 023, изоляционный слой 024 затвора, электрод 025 затвора, межслойный диэлектрический слой 026 и электродный слой 027 "исток–сток" размещаются на базовой подложке 001 последовательно, и электродный слой 027 "исток–сток" содержит электрод 0271 истока и электрод 0272 стока. Электрод 0271 истока и электрод 0272 стока разнесены друг от друга и, соответственно, соединяются с полупроводниковым слоем 023 через переходные отверстия. Пассивирующий слой 009, первый выравнивающий слой 028, второй выравнивающий слой 029 и светоизлучающий элемент размещаются на электродном слое 027 "исток–сток" вдоль направления от базовой подложки 001. Светоизлучающий элемент содержит анодный слой 030, светоизлучающий слой 031 и катодный слой 006, которые уложены стопой последовательно. Анодный слой 030 электрически соединяется с электродом 0272 стока через переходное отверстие. Электрод 025 затвора, электрод 0271 истока и электрод 0272 стока составляют транзистор, и каждый светоизлучающий элемент и транзистор, с которым соединяется светоизлучающий элемент, формируют пиксельный блок 002.
[00166] Со ссылкой на фиг. 20, можно видеть, что первый металлический слой 003a, включенный в первую линию 003 питания, размещается в том же слое, что и электродный слой 027 "исток–сток". Вспомогательная соединительная структура 005 размещается в том же слое, что и анодный слой 030 пиксельного блока. Вспомогательная соединительная структура 005, например, содержит три слоя, например, материалы трех слоев последовательно представляют собой оксид индия и олова (ITO), серебро (Ag) и ITO.
[00167] Со ссылкой на фиг. 19, можно видеть, что ортографическая проекция по меньшей мере одной из множества третьих линий 020 питания на базовой подложке 001 является смежной с ортографической проекцией первой линии 003 питания на базовой подложке 001. Фиг. 21 является еще одной другой принципиальной структурной схемой подложки отображения, предоставленной посредством вариантов осуществления настоящего раскрытия сущности. Со ссылкой на фиг. 21, ортографические проекции множества третьих линий 020 питания на базовой подложке 001 имеют область перекрытия с ортографической проекцией вспомогательной соединительной структуры 005 на базовой подложке 001,и в области перекрытия, пассивирующий слой 009 размещается между множеством третьих линий 020 питания и вспомогательной соединительной структурой 005. Помимо этого, множество третьих линий 020 питания не находятся в контакте со вспомогательной соединительной структурой 005.
[00168] В общих словах, варианты осуществления раскрытия сущности предоставляют подложку отображения, и подложка отображения содержит базовую подложку, множество пиксельных блоков, по меньшей мере одну первую линию питания, блокирующую структуру, вспомогательную соединительную структуру, катодный слой и первый органический рисунок. Посредством компоновки расстояния между первой позицией соединения ближе к первой части по меньшей мере одной первой линии питания и блокирующей структурой таким образом, что оно является большим, водяной пар, введенный из первой части первой линии питания во множество пиксельных блоков через гидрофильный материал в блокирующей структуре, уменьшается, что обеспечивает выход годных изделий для подложки отображения, и в силу этого эффект отображения подложки отображения гарантируется.
[00169] Фиг. 22 является блок–схемой последовательности операций способа изготовления подложки отображения, предоставленной посредством вариантов осуществления настоящего раскрытия сущности. Способ используется для изготовления подложки отображения, предоставленной посредством вариантов осуществления. Со ссылкой на фиг. 22, способ содержит:
[00170] Этап 101. Предоставление базовой подложки.
[00171] Этап 102. Формирование множества пиксельных блоков, по меньшей мере одной первой линии питания, блокирующей структуры, вспомогательной соединительной структуры, первого органического рисунка и катодного слоя на базовой подложке.
[00172] По меньшей мере одна первая линия 003 питания содержит первую часть 0031 и вторую часть 0032, первая часть 0031 расположена на стороне блокирующей структуры 004, удаленной от множества пиксельных блоков 002, первая часть 0031 выполнена с возможностью приема сигнала питания, и вторая часть 0032 соединяется с катодным слоем 006 посредством вспомогательной соединительной структуры 005.
[00173] Вторая часть 0032 имеет первую позицию 0032a соединения и вторую позицию 0032b соединения, вторая часть 0032 соединяется со вспомогательной соединительной структурой 005 как в первой позиции 0032a соединения, так и во второй позиции 0032b соединения, и расстояние между первой позицией 0032a соединения и блокирующей структурой 004 превышает расстояние между второй позицией 0032b соединения и блокирующей структурой 004.
[00174] Следует отметить, что, на вышеуказанном этапе 102, например, по меньшей мере одна первая линия 003 питания формируется на базовой подложке 001 во–первых, затем блокирующая структура 004 и вспомогательная соединительная структура 005 формируются на стороне первой линии 003 питания, удаленной от базовой подложки 001, затем первый органический рисунок 007 формируется на стороне вспомогательной соединительной структуры 005, удаленной от базовой подложки 001, и в завершение катодный слой 006 формируется на стороне первого органического рисунка 007, удаленной от базовой подложки 001.
[00175] По меньшей мере одна первая линия 003 питания, например, формируется в том же процессе формирования рисунка, что и процесс формирования рисунка электрода истока и электрода стока тонкопленочного транзистора в пиксельном блоке 002. Блокирующая структура 004, например, формируется в процессе формирования выравнивающего слоя, задающего пиксельного слоя и фоточувствительной распорки. Первый органический рисунок 007, например, формируется в процессе формирования задающего пиксельного слоя. Вспомогательная соединительная структура 005, например, формируется в том же процессе формирования рисунка, что и процесс формирования рисунка анодного слоя 030 в пиксельном блоке 002.
[00176] Если обобщить, варианты осуществления раскрытия сущности предоставляют способ изготовления подложки отображения, и способ содержит формирование множества пиксельных блоков, по меньшей мере одной первой линии питания, блокирующей структуры, вспомогательной соединительной структуры, первого органического рисунка и катодного слоя на базовой подложке последовательно. Посредством компоновки расстояния между первой позицией соединения ближе к первой части по меньшей мере одной первой линии питания и блокирующей структурой таким образом, что оно является большим, водяной пар, введенный из первой части первой линии питания во множество пиксельных блоков через гидрофильный материал в блокирующей структуре, уменьшается, что обеспечивает выход годных изделий для подложки отображения, и в силу этого эффект отображения подложки отображения гарантируется.
[00177] Варианты осуществления настоящего раскрытия сущности дополнительно предоставляют устройство отображения, и устройство отображения содержит любую из подложек отображения согласно вышеуказанным вариантам осуществления. Устройство отображения представляет собой складное устройство отображения, например, жидкокристаллическую панель отображения, электронную бумагу, панель на органических светоизлучающих диодах (OLED), панель на органических светоизлучающих диодов с активной матрицей (AMOLED), мобильный телефон, планшетный компьютер, телевизор, дисплей, ноутбук, цифровую фоторамку, навигатор и другие продукты или компоненты с функцией отображения.
[00178] Выше приведены только необязательные варианты осуществления настоящего раскрытия сущности, и они не ограничивают настоящее раскрытие сущности. Все модификации, эквивалентные замены или улучшения, вносимые в пределах сущности и принципа настоящего раскрытия сущности, должны быть включены в объем охраны настоящего раскрытия сущности.