УСТРОЙСТВО ДЛЯ ЛУЧЕВОЙ ОБРАБОТКИ

1. Устройство для лучевой обработки обрабатываемой поверхности заготовки путем облучения обрабатываемой поверхности лучом, содержащее:
генерирующий источник для генерирования луча;
средство перемещения луча для перемещения луча, выходящего из генерирующего источника; и
несколько отражателей, расположенных на оптическом пути луча между средством перемещения луча и обрабатываемой поверхностью для отражения луча, перемещенного средством перемещения луча, и проводящих луч к обрабатываемой поверхности, отличающееся тем, что
несколько отражателей наклонены под предопределенным углом, соответствующим направлению падения луча, так что луч, перемещенный средством перемещения луча, проводят почти вертикально относительно другого положения обрабатываемой поверхности.
2. Устройство для лучевой обработки по п. 1, отличающееся тем, что несколько отражателей расположены в положениях, где длина каждого оптического пути от генерирующего источника к обрабатываемой поверхности, проходящего через несколько отражателей, является почти одинаковой.
3. Устройство для лучевой обработки по п. 1, отличающееся тем, что дополнительно содержит:
средство формирования рисунка обработки, расположенное между несколькими отражателями и обрабатываемой поверхностью для формирования рисунка обработки лучом, излучаемым на обрабатываемую поверхность.
4. Устройство для лучевой обработки по п. 1, отличающееся тем, что дополнительно содержит:
несколько распределяющих отражателей, расположенных между средством перемещения луча и несколькими отражателями для отражения луча, перемещенного средством перемещения луча, и для распределения луча на несколько отражателей.
5. Устройство для лучевой обработки по п. 1, отличающееся тем, что дополнительно содержит:
конденсорную линзу, расположенную между несколькими отражателями и обрабатываемой поверхностью, для сведения луча на обрабатываемую поверхность.
6. Устройство для лучевой обработки по п. 5, отличающееся тем, что дополнительно содержит:
средство перемещения линзы для перемещения конденсорной линзы вдоль обрабатываемой поверхности и
средство управления положением для управления средством перемещения линзы и для управления положением фокальной точки луча на обрабатываемой поверхности.
7. Устройство для лучевой обработки по п. 1, отличающееся тем, что дополнительно содержит:
средство облучения контрольным лучом для облучения обрабатываемой поверхности контрольным лучом с той же осью, что и у луча;
средство обнаружения контрольного луча для обнаружения контрольного луча, отраженного обрабатываемой поверхностью; и
средство управления лучом для управления положением излучения луча на обрабатываемой поверхности и/или генерированием луча на основании контрольного луча, обнаруженного средством обнаружения контрольного луча.
8. Устройство для лучевой обработки по п. 1, отличающееся тем, что дополнительно содержит:
камеру для получения изображения обрабатываемой поверхности и
средство управления лучом для управления положением излучения луча на обрабатываемой поверхности на основании изображения, полученного камерой.
9. Устройство для лучевой обработки по п. 2, отличающееся тем, что дополнительно содержит:
средство формирования рисунка обработки, расположенное между несколькими отражателями и обрабатываемой поверхностью для формирования рисунка обработки лучом, излучаемым на обрабатываемую поверхность.
10. Устройство для лучевой обработки по п. 2, отличающееся тем, что дополнительно содержит:
несколько распределяющих отражателей, расположенных между средством перемещения луча и несколькими отражателями для отражения луча, перемещенного средством перемещения луча, и для распределения луча на несколько отражателей.
11. Устройство для лучевой обработки по п. 2, отличающееся тем, что дополнительно содержит:
конденсорную линзу, расположенную между несколькими отражателями и обрабатываемой поверхностью, для сведения луча на обрабатываемую поверхность.
12. Устройство для лучевой обработки по п. 11, отличающееся тем, что дополнительно содержит:
средство перемещения линзы для перемещения конденсорной линзы вдоль обрабатываемой поверхности и
средство управления положением для управления средством перемещения линзы и для управления положением фокальной точки луча на обрабатываемой поверхности.
13. Устройство для лучевой обработки по п. 2, отличающееся тем, что дополнительно содержит:
средство облучения контрольным лучом для облучения обрабатываемой поверхности контрольным лучом с той же осью, что и у луча;
средство обнаружения контрольного луча для обнаружения контрольного луча, отраженного обрабатываемой поверхностью; и
средство управления лучом для управления положением излучения луча на обрабатываемой поверхности и/или генерированием луча на основании контрольного луча, обнаруженного средством обнаружения контрольного луча.
14. Устройство для лучевой обработки по п. 3, отличающееся тем, что дополнительно содержит:
несколько распределяющих отражателей, расположенных между средством перемещения луча и несколькими отражателями для отражения луча, перемещенного средством перемещения луча, и для распределения луча на несколько отражателей.
15. Устройство для лучевой обработки по п. 3, отличающееся тем, что дополнительно содержит:
конденсорную линзу, расположенную между несколькими отражателями и обрабатываемой поверхностью, для сведения луча на обрабатываемую поверхность.
16. Устройство для лучевой обработки по п. 3, отличающееся тем, что дополнительно содержит:
средство облучения контрольным лучом для облучения обрабатываемой поверхности контрольным лучом с той же осью, что и у луча;
средство обнаружения контрольного луча для обнаружения контрольного луча, отраженного обрабатываемой поверхностью; и
средство управления лучом для управления положением излучения луча на обрабатываемой поверхности и/или генерированием луча на основании контрольного луча, обнаруженного средством обнаружения контрольного луча.
17. Устройство для лучевой обработки по п. 4, отличающееся тем, что дополнительно содержит:
конденсорную линзу, расположенную между несколькими отражателями и обрабатываемой поверхностью для сведения луча на обрабатываемую поверхность.
18. Устройство для лучевой обработки по п. 4, отличающееся тем, что дополнительно содержит:
средство облучения контрольным лучом для облучения обрабатываемой поверхности контрольным лучом с той же осью, что и у луча;
средство обнаружения контрольного луча для обнаружения контрольного луча, отраженного обрабатываемой поверхностью; и
средство управления лучом для управления положением излучения луча на обрабатываемой поверхности и/или генерированием луча на основании контрольного луча, обнаруженного средством обнаружения контрольного луча.
19. Устройство для лучевой обработки по п. 5, отличающееся тем, что дополнительно содержит:
средство облучения контрольным лучом для облучения обрабатываемой поверхности контрольным лучом с той же осью, что и у луча;
средство обнаружения контрольного луча для обнаружения контрольного луча, отраженного обрабатываемой поверхностью; и
средство управления лучом для управления положением излучения луча на обрабатываемой поверхности и/или генерированием луча на основании контрольного луча, обнаруженного средством обнаружения контрольного луча.
20. Устройство для лучевой обработки по п. 6, отличающееся тем, что дополнительно содержит:
средство облучения контрольным лучом для облучения обрабатываемой поверхности контрольным лучом с той же осью, что и у луча;
средство обнаружения контрольного луча для обнаружения контрольного луча, отраженного обрабатываемой поверхностью; и
средство управления лучом для управления положением излучения луча на обрабатываемой поверхности и/или генерированием луча на основании контрольного луча, обнаруженного средством обнаружения контрольного луча.