Активный литографический шаблон с микромеханически подвижными элементами, способ его получения и способ формирования функциональной структуры с использованием активного шаблона

1. Активный литографический шаблон, характеризуемый тем, что он содержит элементы в виде островков и окон, причем элементы в виде островков выполнены с возможностью совершать микромеханическое движение на расстояния от 1 нм до 500 мкм на этапе формирования шаблона и/или на этапе нанесения слоя/слоев целевого материала через данный шаблон, причем указанное движение обусловлено релаксацией механических напряжений в островках шаблона, механические напряжения, в свою очередь, вызваны протеканием физической и/или химической реакции в веществе островков шаблона, инициируемой внешним физическим и/или химическим воздействием.
2. Активный литографический шаблон по п. 1, отличающийся тем, что края островков шаблона по меньшей мере вдоль части своего периметра, отделены от подложки и представляют собой консоль.
3. Активный литографический шаблон по п. 2, отличающийся тем, что указанная консоль выполнена не способной совершать движение на этапе нанесения слоя/слоев целевого материала через данный шаблон или указанным движением можно пренебречь.
4. Активный литографический шаблон по п. 2, отличающийся тем, что указанная консоль выполнена способной совершать микромеханическое движение по механизму изгиба консоли.
5. Активный литографический шаблон по п. 1, отличающийся тем, что по меньшей мере часть островков шаблона выполнены способными совершать планарные перемещения, обеспечивающие изменение размеров окон шаблона.
6. Активный литографический шаблон по п. 1, отличающийся тем, что по меньшей мере часть островков шаблона выполнены способными совершать микромеханическое движение, которое, в свою очередь, представляет собой комбинацию движения по механизму изгиба консоли и планарного перемещения.
7. Активный литографический шаблон по п. 1, отличающийся тем, что элементы указанного шаблона выполнены с возможностью совершать движение по механизму изгиба консоли, и/или планарные перемещения таким образом, чтобы толщина перемычек из наносимого на шаблон целевого материала между целевым материалом на боковых гранях островков шаблона и целевым материалом на подложке в окнах шаблона по меньшей мере была меньше, чем в случае выполнения указанных элементов неподвижными.
8. Способ получения активного шаблона по п. 1, характеризуемый тем, что на подложке формируют островки шаблона, которые обладают такой величиной адгезии к подложке, внутренней структурой и химическим составом, что при определенном физическом и/или химическом воздействии на вещество шаблона на этапе формирования шаблона и/или на этапе нанесения слоя/слоев целевого материала через данный шаблон по меньшей мере в отдельных участках указанных островков возникают механические напряжения, вследствие которых по меньшей мере отдельные части указанных островков приходят в микромеханическое движение.
9. Способ получения шаблона по п. 8, отличающийся тем, что формируют островки шаблона, представляющие собой совокупность двух или более слоев материалов с различающимся коэффициентом теплового расширения, и/или различающейся способностью к сорбции/десорбции паров определенного вещества, и/или отличающейся способностью к набуханию/усадке.
10. Способ получения шаблона по п. 8, отличающийся тем, что формируют островки шаблона, состоящие из вещества, объем которого способен изменяться в результате сорбции/десорбции, и/или нагрева/охлаждения, и/или изменения внутренней структуры вещества указанных островков, и/или химической реакции одного из компонентов вещества островков шаблона с сопутствующим газообразованием.
11. Способ получения активного шаблона по п. 8, отличающийся тем, что требуемую величину адгезии островков шаблона к подложке достигают посредством подбора пары материалов «подложка/вещество шаблона», и/или нанесения на подложку слоя третьего вещества с требуемыми параметрами адгезии к подложке или шаблону, или активации/пассивации поверхности подложки.
12. Способ получения активного шаблона по п. 8, отличающийся тем, что используют физическое воздействие, представляющее собой нагрев или охлаждение, или изменение давления, или обработку ионным пучком, или обработку электронным пучком, или обработку пучком нейтральных частиц, или обработку плазмой, или экспонирование электромагнитным излучением, или выдержку в жидкости, или выдержку в насыщенных/ненасыщенных парах вещества, причем выдержку в жидкости или парах проводят таким образом, чтобы не происходила химическая реакция ни с одним компонентом вещества шаблона.
13. Способ получения активного шаблона по п. 8, отличающийся тем, что используют химическое воздействие, представляющее собой выдержку в жидком химическом реактиве, или выдержку в насыщенных/ненасыщенных парах реактивов, или выдержку в газообразном химическом реактиве, или выдержку в растворе химических реактивов или паро-газовой смеси химических реактивов, причем указанное воздействие проводят таким образом, чтобы по меньшей мере один компонент вещества островков шаблона вступал в химическую реакцию.
14. Способ формирования целевой структуры с использованием активного шаблона по п. 1, характеризуемый тем, что в процессе осуществления способа на подложку с активным шаблоном оказывают физическое и/или химическое воздействие одновременно с нанесением целевых материалов и/или с последующим нанесением целевых материалов, после чего островки шаблона удаляют вместе с излишками наносимых материалов, причем указанное физическое и/или химическое воздействие приводит островки активного шаблона в микромеханическое движение.
15. Способ формирования целевой структуры с использованием активного шаблона по п. 14, отличающийся тем, что интенсивность указанных воздействий выбрана таким образом, чтобы микромеханическое движение указанных островков шаблона на этапе формирования целевой структуры было не более 5 нм.
15. Способ формирования целевой структуры по п. 14, отличающийся тем, что используют способ нанесения целевого материала на подложку с активным шаблоном также выполняющий функцию указанного физического и/или химического воздействия.
16. Способ формирования целевой структуры по п. 15, отличающийся тем, что в качестве способа нанесения целевого материала используют метод вакуумного нанесения материала с использованием несбалансированного магнетрона или методом ионно-ассистированного напыления материала.
17. Способ формирования целевой структуры по п. 14, отличающийся тем, что нанесение целевых материалов проводят в несколько этапов, причем между этапами и/или одновременно с ними осуществляют физическое и/или химическое воздействие.
18. Способ формирования целевой структуры по п. 17, отличающийся тем, что нанесение целевых материалов проводят таким образом, что в процессе поэтапного нанесения различных целевых материалов ранее указанное микромеханическое движение происходит таким образом, что по меньше мере один из слоев целевого материала со всех сторон покрывает один или несколько слоев целевых материалов, нанесенных на предыдущих этапах, за исключением той стороны внутреннего слоя или слоев, которая контактирует с подложкой.
19. Способ формирования целевой структуры по п. 14, отличающийся тем, что нанесение целевых материалов осуществляют методом термического напыления материала, или магнетронного напыления материала, или дугового напыления материала, или газофазного осаждения материала или жидкофазного осаждения материала, или электрохимического осаждения материала, или нанесение материала осуществляют аэрозольным методом.