СОЕДИНЕНИЕ И СВЯЗЫВАНИЕ СОСЕДНИХ СЛОЕВ НАНОСТРУКТУРАМИ

1. Соединительная пленка, предназначенная для межсоединения первой проводящей поверхности со второй проводящей поверхностью посредством упомянутой соединительной пленки,
при этом упомянутая соединительная пленка содержит множество наноструктур, заделанных в полимерный носитель,
причем упомянутые наноструктуры ориентированы параллельно друг другу и простираются перпендикулярно верхней и нижней поверхностям упомянутого полимерного носителя,
при этом упомянутый полимерный носитель выполнен с возможностью:
прилипать к упомянутой первой проводящей поверхности и упомянутой второй проводящей поверхности при размещении между ними; и
сокращаться при отверждении так, чтобы обеспечить силу сжатой пружины в упомянутых наноструктурах, посредством чего может быть достигнут надежный контакт между упомянутыми наноструктурами и каждой из упомянутой первой проводящей поверхности и упомянутой второй проводящей поверхности.
2. Соединительная пленка по п.1, в которой упомянутые наноструктуры являются электро- или теплопроводящими.
3. Соединительная пленка по п.2, в которой каждая из упомянутых наноструктур содержит два или более взаимно продиффундировавших материала, причем эти два или более взаимно продиффундировавших материала включают в себя по меньшей мере один материал, который влияет на морфологию упомянутого множества наноструктур, и по меньшей мере один материал, который влияет на электрическое свойство упомянутого множества наноструктур.
4. Соединительная пленка по п.3, в которой по меньшей мере один материал из упомянутых двух или более взаимно продиффундировавших материалов присутствует на по меньшей мере одном из кончика и основания каждой из упомянутых наноструктур.
5. Соединительная пленка по п.3 или 4, в которой по меньшей мере один материал из упомянутых двух или более взаимно продиффундировавших материалов выбран из группы, состоящей из аморфных кремния и германия.
6. Электронный прибор, содержащий:
электронный компонент, имеющий проводящую поверхность компонента;
подложку, имеющую проводящую поверхность подложки; и
соединительную пленку по любому из пп.1-5, размещенную между упомянутой проводящей поверхностью компонента и упомянутой проводящей поверхностью подложки,
при этом полимерный носитель, содержащийся в упомянутой соединительной пленке, находится в отвержденном состоянии, так что наноструктуры, содержащиеся в упомянутой соединительной пленке, прижаты к упомянутой проводящей поверхности компонента и к упомянутой проводящей поверхности подложки посредством силы сжатой пружины.
7. Способ межсоединения электронного компонента, имеющего проводящую поверхность компонента, и подложки, имеющей проводящую поверхность подложки, содержащий стадии:
размещение соединительной пленки по любому из пп.1-5 между упомянутой проводящей поверхностью компонента и упомянутой проводящей поверхностью подложки; и
отверждение носителя, содержащегося в упомянутой соединительной пленке, так, чтобы обеспечить силу сжатой пружины в наноструктурах, содержащихся в упомянутой соединительной пленке, с достижением тем самым надежного контакта между упомянутыми наноструктурами и каждой из упомянутой проводящей поверхности компонента и упомянутой проводящей поверхности подложки.
8. Способ формирования соединительной пленки, содержащий стадии:
выращивание множества наноструктур на проводящей подложке таким образом, чтобы упомянутые наноструктуры простирались перпендикулярно упомянутой проводящей подложке;
покрытие упомянутых наноструктур носителем с образованием упомянутой соединительной пленки на упомянутой проводящей подложке; и
отслаивание упомянутой соединительной пленки от упомянутой проводящей подложки.
9. Способ по п.8, дополнительно содержащий стадию полирования упомянутой соединительной пленки с обеспечением равномерной длины упомянутых наноструктур.
10. Способ по п.8 или 9, дополнительно содержащий стадию разрезания упомянутой подложки в то время, как упомянутая соединительная пленка располагается на ней.
11. Способ по п.8 или 9, в котором упомянутым носителем является клейкий полимер.
12. Способ по п.8 или 9, в котором упомянутая стадия выращивания содержит стадии:
осаждение одного или более промежуточных слоев на проводящую подложку;
осаждение слоя катализатора на упомянутые один или более промежуточных слоев;
без начального отжига подложки вызывание нагрева подложки до температуры, при которой могут образовываться наноструктуры; и
выращивание двух или более наноструктур на слое катализатора при этой температуре, при этом по меньшей мере один из упомянутых одного или более промежуточных слоев взаимно диффундирует со слоем катализатора, и при этом слой катализатора и упомянутый по меньшей мере один из одного или более промежуточных слоев, которые взаимно продиффундировали, присутствуют в наноструктуре.
13. Способ по п.12, дополнительно содержащий стадию покрытия наноструктур осаждением металла с образованием заделанных металлом наноструктур на упомянутой проводящей подложке.
14. Способ соединения первой проводящей поверхности со второй проводящей поверхностью с использованием наноструктурной сборки, содержащий:
создание наноструктурной сборки:
осаждением одного или более промежуточных слоев на первую проводящую поверхность;
осаждением слоя катализатора на упомянутые один или более промежуточных слоев;
без начального отжига подложки вызыванием нагрева подложки до температуры, при которой могут образовываться наноструктуры; и выращиванием двух или более наноструктур на слое катализатора при этой температуре, при этом по меньшей мере один из упомянутых одного или более промежуточных слоев взаимно диффундирует со слоем катализатора, и при этом слой катализатора и упомянутый по меньшей мере один из одного или более промежуточных слоев, которые взаимно продиффундировали, присутствуют в наноструктуре; и
присоединение второй проводящей поверхности к упомянутой наноструктурной сборке, тем самым соединяя упомянутую первую проводящую поверхность с упомянутой второй проводящей поверхностью.
15. Способ по п.14, дополнительно содержащий стадию:
покрытия наноструктурной сборки клейким полимером с образованием пленки с заделанными наноструктурами на первой проводящей поверхности,
при этом упомянутая стадия присоединения содержит стадию:
прослаивания упомянутой пленки с заделанными наноструктурами между упомянутой первой проводящей поверхностью и упомянутой второй проводящей поверхностью; и
отверждения пленки с заделанными наноструктурами с достижением тем самым надежного контакта между упомянутыми заделанными наноструктурами и каждой из упомянутой первой проводящей поверхности и упомянутой второй проводящей поверхности.