СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ИЗДЕЛИЙ, ИМЕЮЩИХ ЭЛЕКТРОПРОВОДЯЩЕЕ ПОКРЫТИЕ

1. Способ получения изделий, имеющих по меньшей мере на части их поверхности электропроводящее покрытие, включающий по меньшей мере частичное нанесение на подложку композиции, включающей тонкоизмельченные электропроводящие металлические частицы и связующее, и по меньшей мере одну обработку подложки с нанесенным на нее покрытием водой в присутствии источника ионов галогена при температуре в интервале от комнатной температуры до 200°С.
2. Способ по п.1, в котором растворимый в воде галогенид металла, галогенид аммония или галогенводород используют в качестве источника ионов галогена.
3. Способ по п.1 или 2, в котором галогенид щелочного металла, галогенид щелочноземельного металла, галогенид алюминия или галогенид цинка используют в качестве источника ионов галогена.
4. Способ по п.1 или 2, в котором источник ионов хлора используют в качестве источника ионов галогена.
5. Способ по п.1 или 2, в котором концентрация источника ионов галогена составляет от 0,01 до 10 мас.% от количества воды.
6. Способ по п.1, в котором обработку водой в присутствии источника ионов галогена осуществляют при температуре в интервале от 20 до 95°С.
7. Способ по п.1, в котором обработку водой осуществляют путем погружения подложки с покрытием в воду либо разбрызгиванием на подложку с покрытием воды, содержащей источник ионов галгена.
8. Способ по п.1, в котором вода, содержащая источник ионов галогена, имеет рН, составляющий от 1 до 6.
9. Способ по п.1, в котором изделие подвергают по меньшей мере одной дополнительной обработке путем прокатки при температуре, составляющей ≤200°С.
10. Способ по п.9, в котором прокатку осуществляют при температуре окружающей среды.
11. Способ по п.9 или 10, в котором изделие вначале подвергают первой операции прокатки при температуре окружающей среды, а затем по меньшей мере одной дополнительной операции прокатки при температуре, составляющей от 70 до 200°С.
12. Способ по п.1, в котором композиция содержит в качестве связующего органическое полимерное связующее или отверждаемый компонент.
13. Способ по п.12, в котором связующее выбрано из поливинилбутиралей и полимеров на основе (мет)акрилатов.
14. Способ по п.1, в котором электропроводящий металл выбран из меди, серебра, золота, цинка, кадмия, железа, кобальта, никеля, рутения, родия, палладия, осмия, иридия, платины, марганца, рения, ванадия, ниобия, тантала, хрома, молибдена, вольфрама, титана, алюминия, индия, олова, свинца, сурьмы или висмута, а также их смесей и сплавов.
15. Способ по п.1, в котором композицию наносят на подложку путем трафаретной печати, краскоструйной печати или глубокой печати.
16. Способ по п.1, в котором на изделие дополнительно нанесено защитное покрытие или верхнее покрытие.
17. Электропроводящее изделие, имеющее, по меньшей мере частично, электропроводящее покрытие, включающее связующее и тонкоизмельченные электропроводящие металлические частицы, которое (изделие) может быть получено способом по любому из пп.1-16.
18. Изделие по п.17, в виде печатных схемных плат, антенн FRID, аккумуляторов или солнечных элементов.
19. Способ снижения поверхностного сопротивления электропроводящих изделий, имеющих по меньшей мере на части своей поверхности электропроводящее покрытие, включающее тонкоизмельченные электропроводящие металлические частицы и связующее, согласно которому изделие подвергают обработке водой в присутствии источника ионов галогена по любому из пп.1-16.