МОДУЛЬ С МОНТАЖНЫМИ ПЛАНКАМИ ДЛЯ ПРИСОЕДИНЕНИЯ ПИТАЮЩИХ ПРОВОДОВ И СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЭЛЕКТРОННОГО СИЛОВОГО МОДУЛЯ БОЛЬШОЙ МОЩНОСТИ

1. Модуль (1), к которому по питающим проводам прикладывают напряжения свыше 1000 В и токи свыше 100 А,
- с электрически изолирующим несущим элементом (2),
- со средством присоединения (3) толщиной материала более 0,3 мм, соединенное с несущим элементом (2) посредством металлизированного участка (4), ограниченного первым краем (23) и вторым краем (24),
- с электронными компонентами (19, 20), при необходимости электрически соединенными со средством присоединения (3), и
- и охлаждающим средством (14),
причем средство присоединения (3), предпочтительно медь, по меньшей мере в одном месте выступает за край (23, 24) металлизированного участка (4), не зафиксировано в этом участке (9) на несущем элементе (2) и имеет контактное средство (22), и причем со средством присоединения (3) посредством металлизированного участка (4) соединен по меньшей мере один электронный компонент (20).
2. Модуль по п. 1, отличающийся тем, что средство присоединения (3) и по меньшей мере один электронный компонент (20) расположены на первой плоской стороне (5) несущего элемента (2), а охлаждающее средство (14) расположено на второй плоской стороне (6) несущего элемента (2).
3. Модуль по п. 1, отличающийся тем, что несущий элемент (2) ограничен боковыми поверхностями, причем средство присоединения (3) выступает наружу по меньшей мере за одну боковую поверхность (7) несущего элемента (2).
4. Модуль по п. 1, отличающийся тем, что средство присоединения (3) имеет по меньшей мере одну зону термической разгрузки (15).
5. Модуль по п. 4, отличающийся тем, что указанная по меньшей мере одна зона термической разгрузки (15) расположена вне несущего элемента (2), предпочтительно непосредственно примыкая к нему.
6. Модуль по п. 4, отличающийся тем, что указанная по меньшей мере одна зона термической разгрузки (15) имеет компенсационные средства (16).
7. Модуль по п. 6, отличающийся тем, что поперечное сечение компенсационного средства (16) меньше поперечного сечения средства присоединения (3).
8. Модуль по п. 6, отличающийся тем, что компенсационные средства (16) образованы отверстиями или выемками.
9. Модуль по п. 1, отличающийся тем, что электрически изолирующий несущий элемент (2) является спеченной керамикой.
10. Модуль по п. 1, отличающийся тем, что охлаждающие средства (14) несущего элемента (2) образованы ребрами.
11. Модуль по п. 10, отличающийся тем, что выполненные в виде ребер охлаждающие средства (14) соединены с несущим элементом (2), образуя монолитную деталь без линии разъема.
12. Модуль по п. 1, отличающийся тем, что охлаждающие средства (14) несущего элемента (2) образованы полостями.
13. Модуль по одному из пп. 1-12, отличающийся тем, что средство присоединения (3) неразъемно соединено с несущим элементом (2) методом пайки активным металлом (AMB).
14. Способ изготовления электронного силового модуля большой мощности, к которому по питающим проводам прикладывают напряжения свыше 1000 В и токи свыше 100 А, c электрически изолирующим керамическим несущим элементом (2), на котором посредством металлизированного участка (4) фиксируют средство присоединения (3) толщиной более 0,3 мм и на несущем элементе (2) размещают электронные компоненты (20, 19), которые, при необходимости, электрически соединяют со средством присоединения (3), отличающийся тем, что средство присоединения (3) по меньшей мере в одном месте сбоку или под углом выводят за пределы по меньшей мере металлизированного участка (4), причем выступающая часть (9) средства присоединения (3) в указанном месте не зафиксирована на несущем элементе (1), причем средство присоединения (3) имеет монтажные планки (22) для питающей линии и причем со средством присоединения (3) посредством металлизированного участка (4) соединен по меньшей мере один электронный компонент (20).
15. Способ по п. 14, отличающийся тем, что электрически изолирующий несущий элемент (2) является спеченной керамикой, причем средство присоединения (3) фиксируют на металлизированном участке (4) несущего элемента (2) методом АМВ с использованием активного припоя (4).
16. Способ по п. 14 или 15, отличающийся тем, что в качестве активного припоя (4) используют паяльную пасту, которая находится в виде печатной платы с толщиной от 20 до 40 мкм.