СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ КОНДИТЕРСКОГО ИЗДЕЛИЯ

1. Способ получения аэрированного кондитерского изделия, предусматривающий: (а) отсадку первой аэрированной кондитерской массы, позволяя ей затекать в одну или более полостей формы, имеющих донные поверхности, для образования в форме первого слоя из первой аэрированной кондитерской массы в указанных одной или более полостях формы, по существу, покрывающего их донные поверхности; (b) добавления по меньшей мере одного сыпучего материала на первый слой из первой аэрированной кондитерской массы в одну или более полостей формы с получением слоя по меньшей мере одного сыпучего материала на первом слое из первой аэрированной кондитерской массы или продолжающегося в первый слой из первой аэрированной кондитерской массы, в одной или более полостях; и (с) отсадку второй аэрированной кондитерской массы, позволяя ей затекать в указанные одну или более полостей для образования второго слоя из второй аэрированной кондитерской массы, покрывающего слой из по меньшей мере одного сыпучего материала с получением аэрированного кондитерского изделия, в котором первая и вторая аэрированные кондитерские массы могут быть одинаковыми или разными; причем первый слой из первой аэрированной кондитерской массы может быть получен посредством одной или более отсадок, как на стадии (а), второй слой из второй аэрированной кондитерской массы может быть получен посредством одной или более отсадок, как на стадии (с), а слой по меньшей мере одного сыпучего материала может быть получен посредством одной или более отсадок, как на стадии (b), при этом первая и вторая аэрированные кондитерские массы остаются аэрированными в аэрированном кондитерском изделии.
2. Способ по п.1, в котором по меньшей мере одна из первой и второй аэрированных кондитерских масс отсаживается в виде миркоаэрированной массы.
3. Способ по п.1, в котором первая и вторая аэрированные кондитерские массы являются аэрированными шоколадными массами.
4. Способ по п.2, в котором первая и вторая аэрированные кондитерские массы являются аэрированными шоколадными массами.
5. Способ по п.3, в котором сыпучий материал выбирают из группы, состоящей из орехов, изюма, воздушного риса, вафель, бисквита, печенья и смеси из них, причем орехи, изюм или воздушный рис являются цельными или в виде кусочков, а вафли, бисквит и печенье являются крошкой или кусочками этих материалов.
6. Способ по п.4, в котором сыпучий материал выбран из группы, состоящей из орехов, изюма, воздушного риса, вафель, бисквита, печенья и смеси из них, причем орехи, изюм или воздушный рис находятся целиком или в виде кусочков и вафли, бисквит и печенье находятся в виде крошки или кусочков.
7. Способ по п.1, в котором аэрированное кондитерское изделие содержит от около 20 до около 40 вес.% первой аэрированной кондитерской массы, от около 10 до 30 вес.% сыпучего материала и от около 40 до 60 вес.% второй аэрированной кондитерской массы.
8. Способ по п.3, в котором аэрированное кондитерское изделие содержит от около 20 до около 40 вес.% первой аэрированной кондитерской массы, от около 10 до 30 вес.% сыпучего материала и от около 40 до 60 вес.% второй аэрированной кондитерской массы.
9. Способ по п.4, в котором аэрированное кондитерское изделие содержит от около 20 до около 40 вес.% первой аэрированной кондитерской массы, от около 10 до 30 вес.% сыпучего материала и от около 40 до 60 вес.% второй аэрированной кондитерской массы.
10. Способ по п.1, в котором по меньшей мере один или оба из указанных первого и второго слоев отсаживают в виде одной или более полос шириной от 5 до 500 мм и/или толщиной от 0,5 до 100 мм.
11. Способ по п.3, в котором по меньшей мере один или оба из указанных первого и второго слоев отсаживают одной или более полосами шириной от 5 до 500 мм и/или толщиной от 0,5 до 100 мм.
12. Способ по п.4, в котором по меньшей мере один или оба из указанных первого и второго слоев отсаживают одной или более полосами шириной от 5 до 500 мм и/или толщиной от 0,5 до 100 мм.
13. Способ по п.8, в котором по меньшей мере один или оба из первого и второго слоев отсаживают одной или более полосами шириной от 5 до 500 мм и/или толщиной от 0,5 до 100 мм.
14. Способ по п.9, в котором по меньшей мере один или оба из первого и второго слоев отсаживают одной или более полосами шириной от 5 до 500 мм и/или толщиной от 0,5 до 100 мм.
15. Способ по п.1, в котором одну или более форму перемещают относительно устройства для отсадки первой аэрированной кондитерской массы по меньшей мере одного сыпучего материала и второй аэрированной кондитерской массы.
16. Способ по п.13, в котором одну или более форм перемещают относительно устройства для отсадки первой аэрированной кондитерской массы по меньшей мере одного сыпучего материала и второй аэрированной кондитерской массы.
17. Способ по п.14, в котором одну или более форм перемещают относительно устройства для отсадки первой аэрированной кондитерской массы по меньшей мере одного сыпучего материала и второй аэрированной кондитерской массы.
18. Способ по п.15, в котором устройство имеет по меньшей мере одно первое выпускное отверстие для отсадки первой аэрированной кондитерской массы и по меньшей мере одно второе выпускное отверстие для отсадки второй аэрированной кондитерской массы, при этом зазор между верхним краем формы и первым и вторым выпускными отверстиями составляет менее 20 мм.
19. Способ по п.16, в котором устройство имеет по меньшей мере одно первое выпускное отверстие для отсадки первой аэрированной кондитерской массы и по меньшей мере одно второе выпускное отверстие для отсадки второй аэрированной кондитерской массы, при этом зазор между верхним краем формы и первым и вторым выпускными отверстиями составляет менее 20 мм.
20. Способ по п.17, в котором устройство имеет по меньшей мере одно первое выпускное отверстие для отсадки первой аэрированной кондитерской массы и по меньшей мере одно второе выпускное отверстие для отсадки второй аэрированной кондитерской массы, при этом зазор между верхним краем формы и первым и вторым выпускными отверстиями составляет менее 20 мм.
21. Способ по п.18, в котором указанный зазор составляет от 2 до 10 мм.
22. Способ по п.19, в котором указанный зазор составляет от 2 до 10 мм.
23. Способ по п.20, в котором указанный зазор составляет от 2 до 10 мм.