ШТЕККЕР ДЛЯ ВЫСОКОСКОРОСТНОЙ ПЕРЕДАЧИ ДАННЫХ

1. Штекер для передачи данных, содержащий:
подложку, имеющую верхнюю поверхность, нижнюю поверхность, противоположные боковые поверхности и противоположные торцевые поверхности,
заземляющую плоскость в подложке,
заземляющую полоску на боковой поверхности подложки, находящуюся в электрической связи с заземляющей плоскостью
причем заземляющая полоска электрически соединена с заземляющей плоскостью в подложке.
2. Штекер для передачи данных по п. 1, содержащий несколько отверстий в указанных боковых сторонах подложки.
3. Штекер для передачи данных по п. 1, содержащий в подложке несколько межслойных соединений для штырьков.
4. Штекер для передачи данных по п. 1, содержащий в подложке несколько межслойных соединений для проводов, причём межслойные соединения для проводов расположены рядом с каждым указанным отверстием.
5. Штекер для передачи данных по п. 1, содержащий контактную площадку, сформированную на поверхности подложки вокруг каждого из межслойных соединений для проводов.
6. Штекер для передачи данных по п. 5, в котором контактная площадка содержит круговой участок, простирающийся вокруг периферии межслойного соединения для провода, и треугольный участок, простирающийся от кругового участка к отверстию в подложке.
7. Штекер для передачи данных по п. 5, содержащий несколько дорожек на верхней поверхности подложки, причём каждая дорожка проходит от межслойного соединения для штырька к контактной площадке.
8. Штекер для передачи данных по п. 7, в котором по меньшей мере две из указанных нескольких дорожек находятся на нижней поверхности подложки.
9. Штекер для передачи данных по п. 5, содержащий фиксирующий узел, имеющий участок, вставленный в указанное межслойное соединение для провода, и участок, покрывающий контактную площадку.
10. Штекер для передачи данных по п. 1, содержащий второе заземление, граничащее с указанной заземляющей плоскостью в подложке.
11. Способ формирования штекера для передачи данных, включающий этапы, на которых:
формируют нижний слой подложки,
формируют подслой на нижнем слое, причем подслой содержит первую заземляющую плоскость,
формируют средний слой на указанном заземляющем слое, причем средний слой имеет заземляющую плоскость,
формируют верхний слой на указанной подложке,
формируют межслойные соединения для штырьков в указанной подложке,
формируют отверстия в противоположных боковых сторонах подложки,
формируют межслойные соединения для проводов рядом с каждым из указанных отверстий в подложке,
формируют заземляющую поверхность с противоположных боковых сторон подложки, на указанных верхнем слое и нижнем слое подложки, при этом заземляющая поверхность находится в электрической связи с первым заземляющим слоем и вторым заземляющим слоем,
формируют дорожки на верхнем слое и нижнем слое между межслойными соединениями для проводов и межслойными соединениями для штырьков.
12. Способ по п. 11, включающий этап, на котором вставляют штырек в каждое из межслойных соединений для штырьков.
13. Способ по п. 11, включающий этап, на котором формируют контактную площадку вокруг каждого межслойного соединения для провода.
14. Способ по п. 13, в котором этап формирования контактной площадки включает этап формирования кругового участка, простирающегося вокруг периферии межслойных соединений для проводов, и формирования треугольного участка, простирающегося от кругового участка к отверстию в подложке.
15. Способ по п. 14, в котором на этапе формирования дорожек формируют дорожки от каждого межслойного соединения для штырька к соответствующей контактной площадке.
16. Способ по п. 11, включающий этап, на котором вставляют подложку в корпус штекера, причем корпус штекера имеет отверстия в боковой поверхности корпуса, которые соответствуют отверстиям, сформированным в подложке.
17. Способ по п. 11, в котором на этапе формирования дорожек формируют первую группу дорожек на верхней поверхности подложки и вторую группу дорожек на нижней поверхности подложки.
18. Способ по п. 11, включающий этап, на котором вставляют штырек от участка фиксирования в каждое из межслойных соединений для проводов и позиционируют нижнюю часть фиксирующего узла над контактной площадкой, соответствующей указанному межслойному соединению для проводов, посредством приёма штырька.
19. Способ по п. 16, в котором указанный корпус содержит несколько отверстий над межслойными соединениями для штырьков, причём каждое отверстие имеет размер, подходящий для ввода штырька.
20. Способ по п. 17, в котором каждый фиксирующий узел фиксирует один провод, находящийся в электрической связи с контактной площадкой.