МНОГОСЛОЙНАЯ КОРПУСНАЯ СБОРКА СО ВСТРОЕННОЙ АНТЕННОЙ

1. Корпусная сборка интегральной микросхемы (IC), содержащая:
первый слой, имеющий первую сторону и вторую сторону, расположенную напротив первой стороны;
второй слой, соединенный с первой стороной первого слоя;
один или более антенных элементов, соединенных со вторым слоем; и
третий слой, соединенный со второй стороной первого слоя, при этом первый слой представляет собой армирующий слой, имеющий модуль упругости при растяжении больше, чем модуль упругости при растяжении второго слоя и третьего слоя.
2. Корпусная сборка IC по п. 1, в которой:
второй слой и третий слой имеют одинаковый состав материала; и
шероховатость поверхности второго слоя и третьего слоя меньше шероховатости поверхности первого слоя.
3. Корпусная сборка IC по п. 1, в которой:
первый слой содержит жидкокристаллический полимер (LCP) или препрег; а
второй слой и третий слой содержат жидкокристаллический полимер (LCP) или эпоксидный материал.
4. Корпусная сборка IC по п. 3, в которой:
первый слой содержит LCP со стеклом; а
второй слой и третий слой содержат LCP без стекла.
5. Корпусная сборка IC по п. 1, в которой:
один или более антенных элементов содержат один или более металлизированных элементов, образованный на втором слое.
6. Корпусная сборка IC по п. 1, в которой первая сторона третьего слоя соединена со второй стороной первого слоя, причем корпусная сборка IC дополнительно содержит:
элемент электрической маршрутизации, расположенный на второй стороне третьего слоя, причем вторая сторона третьего слоя расположена напротив первой стороны третьего слоя; и
межслойную структуру или структуру металлизированного сквозного отверстия, соединенную с элементом электрической маршрутизации и одним или более антенными элементами, причем межслойная структура или структура металлизированного сквозного отверстия проходит через первый слой, второй слой и третий слой.
7. Корпусная сборка IC по п. 1, в которой:
первый слой образует плоскость, проходящую в горизонтальном направлении; и
никакие металлизированные элементы для маршрутизации электрических сигналов в горизонтальном направлении не расположены непосредственно на первом слое.
8. Корпусная сборка IC по п. 1, в которой один или более антенных элементов включают в себя первый емкостной элемент, причем корпусная сборка IC дополнительно содержит:
второй емкостной элемент, непосредственно соединенный с третьим слоем, причем первый емкостной элемент и второй емкостной элемент являются компонентами многослойной антенны с емкостной связью.
9. Корпусная сборка IC по п. 1, дополнительно содержащая:
четвертый слой, имеющий первую сторону и вторую сторону, расположенную напротив первой стороны;
пятый слой, соединенный с первой стороной четвертого слоя; и
шестой слой, соединенный со второй стороной четвертого слоя, при этом четвертый слой представляет собой армирующий слой, имеющий модуль упругости при растяжении больше, чем модуль упругости при растяжении пятого слоя и шестого слоя, при этом пятый слой соединен с третьим слоем.
10. Корпусная сборка IC по п. 1, дополнительно содержащая:
слой заземления антенны, соединенный с третьим слоем; и
радиочастотный (RF) кристалл, соединенный со слоем заземления антенны.
11. Способ изготовления многослойной корпусной сборки, содержащий этап, на котором:
обеспечивают первый слой, имеющий первую сторону и вторую сторону, расположенную напротив первой стороны;
соединяют второй слой с первой стороной первого слоя;
соединяют третий слой со второй стороной первого слоя; и
формируют один или более антенных элементов на втором слое, при этом первый слой представляет собой армирующий слой, имеющий модуль упругости при растяжении больше, чем модуль упругости при растяжении второго слоя и третьего слоя.
12. Способ по п. 11, в котором соединение второго слоя с первой стороной первого слоя и соединение третьего слоя со второй стороной первого слоя выполняют путем ламинирования.
13. Способ по п. 11, в котором на этапе формирования одного или более антенных элементов металлизируют второй слой.
14. Способ по п. 13, дополнительно содержащий этап, на котором:
формируют отверстие для межслойного соединения или металлизированного сквозного отверстия (РТН) через первый слой, второй слой и третий слой.
15. Способ по п. 14, дополнительно содержащий этап, на котором:
осаждают металл для заполнения отверстия во время того же процесса осаждения металла, используемого для формирования одного или более антенных элементов.
16. Способ по п. 14, дополнительно содержащий этап, на котором:
формируют слой трафарета для нанесения припоя на втором слое.
17. Вычислительное устройство, содержащее:
печатную плату; и
корпусную сборку интегральной микросхемы (IC), соединенную с печатной платой, причем корпусная сборка IC включает в себя:
первый слой, имеющий первую сторону и вторую сторону, расположенную напротив первой стороны;
второй слой, соединенный с первой стороной первого слоя;
один или более антенных элементов, соединенные со вторым слоем; и
третий слой, соединенный со второй стороной первого слоя, при этом первый слой представляет собой армирующий слой, имеющий модуль упругости при растяжении больше, чем модуль упругости при растяжении второго слоя и третьего слоя.
18. Вычислительное устройство по п. 17, в котором первая сторона третьего слоя соединена со второй стороной первого слоя, причем корпусная сборка IC дополнительно содержит:
элемент электрической маршрутизации, расположенный на второй стороне третьего слоя, причем вторая сторона третьего слоя расположена напротив первой стороны третьего слоя; и
межслойную структуру или структуру металлизированного сквозного отверстия, соединенную с элементом электрической маршрутизации и одним или более антенных элементов, причем межслойная структура или структура металлизированного сквозного отверстия проходит через первый слой, второй слой и третий слой.
19. Вычислительное устройство по п. 17, в котором:
первый слой образует плоскость, проходящую в горизонтальном направлении; и
никакие металлизированные элементы для маршрутизации электрических сигналов в горизонтальном направлении не расположены непосредственно на первом слое.
20. Вычислительное устройство по п. 17, в котором:
вычислительное устройство представляет собой мобильное вычислительное устройство, включающее в себя одно или более из дисплея, сенсорного дисплея, контроллера сенсорного экрана, аккумулятора, аудиокодека, видеокодека, усилителя мощности, устройства глобальной системы позиционирования (GPS), компаса, счетчика Гейгера, акселерометра, гироскопа, динамика или камеры, подключенных к печатной плате.