МОДУЛЬ ЦЕНТРАЛЬНОГО ПРОЦЕССОРА

Полезная модель относится к архитектуре модуля центрального процессора (далее по тексту - модуль ЦП) промышленного контроллера с программируемой логикой (далее по тексту - ПЛК). ПЛК является вычислительной и управляющей единицей в автоматизированных системах управления технологическими процессами (АСУ ТП). Расширение области применения и объемов производства АСУ ТП требуют расширения арсенала и усовершенствования конструкторских решений и технических средств для использования в качестве модуля ЦП с программируемой логикой в соответствии с тенденциями развития промышленной электроники. Модуль ЦП предназначен для построения высоконадежных встраиваемых энергоэффективных систем с малыми габаритными размерами, преимущественно, для использования в таких отраслях, как железнодорожный транспорт, авиация, военная промышленность, автомобильный транспорт и т.д., где к аппаратным средствам управления предъявляются наиболее высокие требования в отношении возможности их надёжной работы при воздействии различных дестабилизирующих факторов.
Известно устройство, состоящее из объединительной платы с возможностью установки модуля процессора и плат расширения, в которой модуль процессора и не менее четырех плат расширения устанавливаются непосредственно в мезонинные разъемы объединительной платы в одной плоскости, параллельной объединительной плате, что позволяет уменьшить пространственный объем и повысить надежность вычислительных узлов на базе данной объединительной платы. Объединительная плата содержит мезонинный разъем для установки модуля процессора, интерфейсные разъемы, преобразователь напряжения, разъем питания, усилитель-формирователь шинных сигналов, группу мезонинных разъемов для установки плат расширения (RU 165470).
Известен модуль центрального процессора, представляющий собой промышленный контроллер, содержащий печатную плату со встроенным накопителем информации и с размещенным на ней микропроцессором, осуществляющим сбор информации с входов и портов RS-232 и RS-485 и передачу по интерфейсу Ethernet, контроллер последовательных портов и контроллер сетевых интерфейсов, связанные с микропроцессором и с блоком колодок и разъемов, предназначенных для подключения сторонних устройств и коммутаторов, энергонезависимую память, часы реального времени с автономным источником питания, причем он снабжен программным обеспечением для преобразования данных цифрового информационного протокола нижнего уровня в данные информационного протокола верхнего уровня, размещенным на встроенном накопителе информации, содержащем операционную и исполнительную системы, имеет разъем для подключения съемных накопителей информации, связанным с микропроцессором, а также содержит дополнительно, по меньшей мере, по одному контроллеру последовательных портов и контроллеру сетевых интерфейсов, связанных с микропроцессором и с блоком колодок и разъемов (RU 109303).
Известен модуль ЦП промышленного контроллера с программируемой логикой, содержащий:
центральный микропроцессор, предназначенный для выполнения задачи прикладной программы, в результате которой обрабатываются входные данные от датчиков, и результатом обработки которых являются выходные данные, предназначенные для управления исполнительными механизмами;
дополнительный микропроцессор с архитектурой ядра, отличной от архитектуры ядра центрального микропроцессора, и предназначенный для выполнения точно такой же задачи с точно такими же входными данными от датчиков, что и в центральном микропроцессоре, он дополнительно содержит программируемую логическую интегральную схему с контроллером шины, предназначенным для обмена данными по шине между модулем ЦП и модулями ввода и/или вывода промышленного контроллера, и микроконтроллер Центральный микропроцессор (ЦМ), предназначен для выполнения задачи прикладной программы;
дополнительный микропроцессор (ДМ), предназначен для выполнения точно такой же задачи с теми же входными данными от датчиков, что и ЦМ;
контроллер шины (КШ), сформированный в ПЛИС, предназначен для обмена данными по шине;
микроконтроллер безопасности (МБ) для контроля работы своего функционального ядра, содержит контролирующее ядро и модуль сравнения, который предназначен для сравнения результатов вычислений с параллельно работающих функционального и контролирующего ядер, МБ разрешает КШ передачу выходных данных в шину в случае, если выполнено условие равенства результатов обработки из ЦМ и ДМ, и время выполнения задачи ЦМ и ДМ находится в заданном интервале времени, и результаты вычислений функционального и контролирующего ядер равны (RU 2703681, прототип).
Недостатками известных технических решений является узость функциональных возможностей, которая определяется неоптимальным размещением активных аппаратов на плате, значительный объем неиспользуемого пространства и отсутствие надежного теплоотвода от них, связи с компоновкой его составных частей, не учитывающие возможностей возникновения шумов и местных взаимных нагревов оборудования, возбуждающих помехи, обусловленные взаимным влиянием аппаратов.
Технической проблемой, разрешаемой с помощью настоящей полезной модели, является создание энергоэффективного компактного модуля ЦП с программируемой логикой и расширение арсенала модулей ЦП.
Технический результат, обеспечивающий решение указанной проблемы, заключается в реализации расширения арсенала и функциональных возможностей модуля ЦП (реализации назначения модуля ЦП) и за счет создания новой конструкции, обладающей высокой надежностью и удобством в эксплуатации.
Одновременно реализована возможность целесообразного распределения вычислительных ресурсов аппаратуры модуля ЦП между задачами с высоким и невысоким энергопотреблением в необходимых габаритах; достигается снижение помех благодаря минимизации общего и местных взаимных нагревов аппаратуры, обусловленных взаимным влиянием цепей электропитания и связи. При этом за счет использования единого радиатора уменьшается вероятность перегрева. Также функциональные возможности модуля ЦП могут быть увеличены с помощью шины расширения.
Сущность полезной модели состоит в том, что модуль центрального процессора содержит многослойную печатную плату на первой (верхней) и второй (нижней) сторонах которой выполнены плоские проводники в виде участков металлизированного покрытия, размещенных на диэлектрическом основании и обеспечивающих соединение между собой и с центральным процессором несимметрично смонтированных на плате активных элементов электрической цепи, а также шины расширения, разъем тестирования и отладки при программировании и разъемы обмена данными между модулем центрального процессора и модулями ввода и/или вывода промышленного контроллера, причем на первой стороне платы размещены следующие активные элементы: первый, второй, третий, четвертый и пятый элементы оперативной памяти, программируемая микросхема FPGA, микросхема интерфейсов нескольких низкоскоростных устройств, многоуровневый формирователь напряжения, трансформатор интерфейсов Ethernet, первый и второй преобразователи интерфейса LVDS,  аудиоконтроллер, при этом на второй стороне платы размещены следующие активные элементы: центральный процессор, флеш-накопитель SSD, микросхемы памяти Flash BIOS, шестой, седьмой, восьмой и девятый элементы оперативной памяти RAM DDR3, два приемопередатчика интерфейса RS-422/485, два приемопередатчика интерфейса RS-232, контроллер/преобразователь интерфейса PCI, два контроллера Ethernet,  три микросхемы памяти, защитный диод в цепях питания от переполюсовки, супервизор питания.
Предпочтительно, на первой стороне печатной платы размещены соединители: разъем “Локальная вычислительная сеть”, разъем дополнительного питания, два разъема «универсальная последовательная шина» для подключения периферийных устройств, четыре разъема последовательных портов ввода-вывода компьютера, сервисный диагностический разъем,  разъем для подключения клавиатуры и мыши, сервисный разъем программирования, разъем входов и выходов общего назначения, разъем конфигурации напряжения шины PCI, разъем сброса настроек BIOS, разъем подключения микрофона, разъемы подключения удаленного сброса, разъем для подключения мониторов по стандарту видеоинтерфейса VGA, два разъема для подключения LCD панелей по стандарту видеоинтерфейса LVDS, разъем оптоизолированного сброса, разъем последовательного интерфейса обмена данными с накопителями информации, разъем линейного аудио входа/выхода, а на второй стороне платы размещен разъем подключения флеш-накопителя CFast.
Предпочтительно, на первой стороне платы дополнительно размещены зуммер и светодиод, а также держатель (отсек) для батарейки, разъем для подключения внешних светодиодов, проходной сервисный разъем программирования BIOS, со сквозными отверстиями на обе стороны плат, аппаратная шина расширения на базе 32-разрядного варианта шины PCI и аппаратная шина расширения на базе 16-разрядного варианта шины ISA.
Предпочтительно, модуль снабжен радиатором под естественную конвекцию, установленным на второй стороне платы.
Предпочтительно, радиатор выполнен из алюминиевого сплава и закреплен винтовыми стойками ко второй стороне платы.
Предпочтительно, радиатор выполнен с дополнительными отверстиями с возможностью его замены и монтажа вентилятора активного охлаждения.
Предпочтительно, шины расширения выполнены с расположением контактов перпендикулярно ребру печатной платы.
Предпочтительно, процессор выполнен со встроенными часами реального времени и графическим сопроцессором.
На чертеже фиг. 1 изображен общий вид модуля ЦП под углом сверху; на чертеже фиг. 2 изображен общий вид модуля ЦП верху; на чертеже фиг. 3 изображен общий вид модуля ЦП без радиатора, снизу; на фиг. 4 - расположение элементов модуля ЦП на лицевой стороне платы; на фиг. 5 - расположение элементов модуля ЦП на нижней стороне платы; на фиг. 6 - функциональная схема модуля ЦП, на фиг.7 - изображен общий вид модуля ЦП с установленным радиатором, снизу.
Модуль ЦП содержит многослойную печатную плату 1 размером 96×116 мм, выполненную из диэлектрика, с обеих сторон которой выполнены плоские проводники (токопроводящие дорожки) в виде участков металлизированного покрытия, размещенных на диэлектрическом основании и обеспечивающих соединение между собой несимметрично смонтированных на плате элементов электрической цепи, и контроллером шины расширения, предназначенным для обмена данными по этой шине между модулем ЦП и модулями ввода и/или вывода промышленного контроллера, и микроконтроллер.
На первой (верхней) стороне платы 1 модуля ЦП размещены отсек для батарейки и следующие элементы:
Поз. 5 - DD5, DD12, DD16, DD21, DD25 - первый, второй, третий, четвертый и пятый элемент памяти RAM DDR3 (оперативная память);
Поз. 18 - DD10 - программируемая микросхема FPGA выполняющая функцию моста LPC-ISA;
Поз. 19 - DD49 - микросхема Super I/O (микросхема интерфейсов нескольких низкоскоростных устройств);
Поз. 20 - DD32 - многоуровневый формирователь напряжения (PMIC);
Поз. 21 - T1 - трансформатор интерфейсов Ethernet 10/100/1000 Мбит/с;
Поз. 22 - DD30 - преобразователь интерфейса LVDS ((low-voltage differential signaling - низковольтная дифференциальная передача сигналов/;
Поз. 23 - DD31 - преобразователь интерфейса LVDS;
Поз. 24 - DA5 - аудиоконтроллер;
BF1 - зуммер (buzzer);
HL1 - светодиод;
X1 - держатель (отсек) CR2032 для батарейки. Имеет контакты, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается батарейка, установленная в отсек для батарейки;
XP1 - разъем LAN1_2. “Local Area Networks” или “Локальная вычислительная сеть”;
XP2 - разъем POWER. Разъем дополнительного питания;
XP3 - разъем USB. Universal Serial Bus — «универсальная последовательная шина» - первый и второй последовательные интерфейсы для подключения периферийных устройств к вычислительной технике;
XP4 - разъем COM (RS-232). Последовательный порт ввода-вывода компьютера = интерфейсы для цифровой передачи данных;
XP5 - разъем USB. Universal Serial Bus - «универсальная последовательная шина» — третий и четвертый последовательные интерфейсы для подключения периферийных устройств;
XP6 - разъем COM (RS-232). Последовательный порт ввода-вывода компьютера = интерфейсы для цифровой передачи данных;
XP7 - сервисный диагностический разъем LPC (подключения считывателя POST кодов);
XP8 - разъем KBD/MS. PS/2 - компьютерный порт, применяемый для подключения клавиатуры и мыши;
XP9 - сервисный разъем программирования FPGA (Field Programmable Gate Array - программируемая шлюзовая матрица;
XP10 - разъем GPIO. General Purpose Input Output. Интерфейс, который содержит Входы (Input) и Выходы (Output) общего назначения;
XP11 - разъем для подключения внешних светодиодов;
XP12 - разъем конфигурации фиксированного напряжения шины PCI (PC/104-Plus);
XP13 - разъем сброса настроек BIOS (Basic Input/Output System — «базовая система ввода-вывода», программное обеспечение (ПО) для работы с аппаратурой компьютера и подключёнными к нему устройствами;
XP14 - разъем подключения микрофона;
XP15 - разъемы подключения удаленного сброса;
XP16 - разъем VGA (Video Graphics Array). Разъём для подключения мониторов по стандарту видеоинтерфейса VGA;
XP17 - разъем LVDS. Low-Voltage Differential Signaling. Разъём для подключения информационных LCD панелей по стандарту видеоинтерфейса LVDS;
XP18 - разъем оптоизолированного сброса (обеспечивает гальваническую развязку при передаче энергии или информационного сигнала между электрическими цепями, не имеющими непосредственного электрического контакта между ними);
XP19 - разъем SATA. Serial ATA. Последовательный интерфейс обмена данными с накопителями информации. SATA является развитием параллельного интерфейса ATA (IDE);
XP20 - разъем LVDS. Low-Voltage Differential Signaling. Разъём для подключения LCD панелей по стандарту видеоинтерфейса LVDS;
XP21 - разъем COM (RS-422/485). Последовательный порт ввода-вывода компьютера = интерфейсы для цифровой передачи данных;
XP22 - разъем COM (RS-422/485). Последовательный порт ввода-вывода компьютера = интерфейсы для цифровой передачи данных;
XP23 - разъем Audio Line In/Out. Линейный аудио вход/выход.
На второй (нижней) стороне платы 1 модуля ЦП размещены и обозначены позициями следующие активные элементы:
Поз. 2 - DD7 - центральный процессор Intel Atom E38xx (тактовая частота 1.33-1.91 ГГц) со встроенными часами реального времени и графическим сопроцессором;
Поз. 3 - DD64 - флеш-накопитель (внешний твердотельный накопитель) SSD объемом 32 Гбайт;
Поз. 4 - DD48 - микросхемы памяти Flash BIOS (базовая система ввода-вывода);
Поз. 5 - DD45, DD47, DD50 и DD52 - шестой, седьмой, восьмой и девятый элементы оперативной памяти RAM DDR3;
Поз. 6 - DA7 - приемопередатчик интерфейса RS-422/485;
Поз. 7 - DA8 - приемопередатчик интерфейса RS-422/485;
Поз. 8 - DD70 – контроллер/преобразователь интерфейса PCI (PCIe-to-PCI Bridge);
Поз. 9 - DD72 - контроллер Ethernet;
Поз. 10 - DD73 - контроллер Ethernet;
Поз. 11 - DD71 - приемопередатчик интерфейса RS-232;
Поз. 12 - DD76 - приемопередатчик интерфейса RS-232;
Поз. 13 - DD53 - микросхемы памяти SPI FRAM (EEPROM) - электрически стираемое перепрограммируемое ПЗУ. При прекращении подачи питания на микросхему памяти она сохраняет свое предыдущее состояние;
Поз. 14 - DD66 - микросхемы энергонезависимой памяти LAN (EEPROM) - сетевой контроллер (Onboard LAN);
Поз. 15 - DD68 - микросхемы энергонезависимой памяти LAN (EEPROM);
Поз. 16 - DA15 - защитный диод в цепях питания от переполюсовки (от обратной полярности);
Поз. 17 - DA11 - супервизор питания (сторожевой таймер, внешний watchdog, схема контроля напряжения питания процессора 2, отключает его при выходе уровня напряжения питания из диапазона допустимых значений);
XS4 - разъем подключения флеш-накопителя CFast.
На верхней стороне платы 1 расположены разъемы:
проходной разъем XS3 - сервисный разъем программирования BIOS, со сквозными отверстиями на обе стороны платы;
аппаратная шина расширения - шина ввода-вывода для подключения периферийных устройств разъем XS1 - PC/104 (PCI) на базе 32-разрядного варианта шины PCI;
аппаратная шина расширения - компьютерная шина, представляет собой разъем XS2 - PC/104 (ISA 8/16 бит) на базе 16-разрядного варианта шины ISA.
Особенностью используемого в данном модуле конструктива разъемов PC/104 является расположение контактов не на ребре платы 1, а перпендикулярно ей, что позволяет устанавливать несколько плат друг на друга как бутерброды. Такая конструкция разъемов шины расширения позволяет собрать до 3-6 плат в один большой «сэндвич» и разместить его в компактном герметичном корпусе, который будет иметь большую ударопрочность.
Модуль ЦП снабжен радиатором поз. 25 под естественную конвекцию, установленным на второй (нижней) стороне платы 1. Радиатор выполнен из алюминиевого сплава и закреплен винтовыми стойками ко второй (нижней) стороне платы.
Изделие полностью соответствует стандарту PC/104-Plus (форм-фактор материнских плат), в части габаритных размеров модуля и расположения присоединительных разъемов. При этом платы PC/104 и PC/104-Plus совместимы между собой.
Обеспечена высокая плотность монтажа (большое количество элементов на располагаемой площади платы 1) с использованием электрокомпонентов типоразмера 0,4-0,2 мм (например, резисторов размера 0,4-0,2 мм). Необходимо применения высокоточного оборудования при производстве данного модуля.
Модуль ЦП предназначен для эксплуатации, преимущественно, в составе электронного оборудования, устанавливаемого на транспортные средства и необслуживаемого оборудования, эксплуатируемого круглосуточно (во временном режиме 24×7).
Питание модуля ЦП осуществляется от внешнего источника постоянного тока с фиксированным значением напряжения плюс 5 В ± 5%.
Допустимые условия эксплуатации модуля ЦП - диапазон рабочих температур - от минус 40°С до плюс 85°С; относительная влажность воздуха - до 80% (без конденсации влаги).
Допустимые механические воздействия: синусоидальная вибрация в диапазоне частот от 5 до 2000 Гц с ускорением - 10 g; обеспечена устойчивость (т.е. способность сохранять текущее состояние при влиянии внешних воздействий) к одиночным ударам, пиковое ускорение - 100 g; устойчивость к многократным ударам, пиковое ускорение - 50 g.
Модуль центрального процессора работает следующим образом.
При штатной эксплуатации модуль ЦП принимает сигналы, содержащие данные и инструкции (опрос интерфейсов, запрос данных из памяти, выполнение вычислений над данными) и выдаёт сигналы с обработанными данными через соответствующую шину.
В общем случае, выполнение программы состоит в считывании данных из  модулей ввода-вывода данных, подключенных к модулю ЦП по шине ISA (XS2), по шине PCI (XS1) и/или с внешних устройств по каналам последовательной передачи данных Ethernet подключаемых к разъемам XP1, RS232 - XP4 и XP6, RS422/RS485 - XP21 и XP22 и последующей обработки данных по алгоритму, заданному программой и выдачи результирующих управляющих данных в модули ввода-вывода данных и на внешние контролируемые и управляемые устройства по интерфейсам передачи данных.
Особенностью модуля является реализация шины ISA формируемой из шины LPC с помощью микросхемы FPGA DD10 обеспечивающая программную совместимость с ПО, разработанным для микропроцессоров предыдущих поколений.
Детальный алгоритм работы модуля ЦП определяется ПО, установленным на модуле процессора. При подключении сетевых модулей к разъёмам и наличии сетевого подключения к микросхемам сетевых интерфейсов, осуществляется автоматический выбор протоколов согласно настройкам для достижения заданной или наиболее эффективной работы сети. По завершении настроек происходит обмен данными с одним или несколькими внешними узлами сети. При необходимости через порты USB (XP3 и XP5) осуществляется подключение внешних USB-устройств.
Если при перезагрузке вычислителя выявляется ошибка контрольной суммы параметров BIOS, то загрузка параметров BIOS производится из микросхем поз.13 памяти FRAM. Это позволяет повысить надежность работы модуля при длительной необслуживаемой эксплуатации.
Для повышения надежности работы модуля при длительной необслуживаемой эксплуатации служат два сторожевых таймера формирующих аппаратный сброс микропроцессора и его перезагрузку в случае “зависания” ПО.
Внешний сторожевой таймер (External Watchdog, поз. 17, фиг.6) имеет фиксированный период срабатывания 1,6 сек. Встроенный в микропроцессор сторожевой таймер имеет программируемый период срабатывания.
Данные, полученные процессором поз. 2 Intel Atom E38xx (E3815 или E3845 в зависимости от исполнения модуля) от ПК, могут передаваться непосредственно в соответствующие средства ввода-вывода, а также восприниматься как задание или команды для исполнения процессором Intel Atom E38xx, в соответствии с программой, загруженной в оперативное запоминающее устройство ОЗУ DDR3 DD5, DD12, DD16, DD21, DD25, DD45, DD47, DD50, DD52 поз.5.
При функционировании изделия, его аппаратура выполняет, в частности, следующее.
Флеш-накопитель SSD поз.3 служит как компьютерное энергонезависимое немеханическое запоминающее устройство на основе микросхем памяти. Кроме микросхем памяти, он содержит управляющий контроллер.
ОЗУ (DD5, DD12, DD16, DD21, DD25, DD45, DD47, DD50, DD52) поз.5 представляет собой динамическую память с произвольным доступом. Память динамического типа имеет плотность выше, что позволяет на той же площади кремниевого кристалла разместить больше ячеек памяти. Реализует функции синхронной динамической памяти с произвольным доступом и удвоенной скоростью передачи данных.
Приемопередатчики интерфейса RS-232 служат для согласования электрических параметров, обработки и передачи информации, обмена данными с компонентами АСУ ТП, использующими последовательные каналы передачи данных.
Микросхема памяти FRAM (оперативная память) использует слой сегнетоэлектрика для обеспечения энергонезависимости.
Многоуровневый формирователь напряжения (PMIC - Power Management Integrated Circuits) DD32 поз. 19 включает в себя несколько преобразователей постоянного/постоянного тока или их управляющую часть. Реализует поддержание напряжений питания ключевых активных компонентов модуля (процессор, оперативная память и т.д.) в допустимых пределах, при существенном изменении входного напряжения и выходного тока нагрузки. Применение этой интегральные схемы для питания позволяет уменьшить необходимое пространство, занимаемое ей на плате 1.
Супервизор питания поз. 17 обеспечивает удержание микропроцессора в состоянии сброса до тех пор, пока напряжение питания не достигнет заданного значения и не стабилизируется, или производит сброс микропроцессора при снижении напряжения питания ниже критического уровня или при внезапном провале напряжения.
В процессе работы радиатор служит для отвода и рассеивания выделяемого процессором и другими микросхемами тепла.
Конструктивные преимущества заявляемого модуля ЦП заключаются, в частности, в том, что данный модуль ЦП позволяет устанавливать модули расширения параллельно ему, что дает возможность избежать дополнительных кабельных соединений, а радиатор с наибольшей возможной площадью теплообмена позволяет максимально эффективно отводить тепло от ЦП. Такая реализация радиатора при установке в компактный герметичный корпус АСУ ТП позволяет дополнительно использовать стенку корпуса для отвода тепла наружу.
На радиаторе выполнены дополнительные отверстия с возможностью улучшить его теплообменные характеристики, установив, например, более эффективный ребристый радиатор, и/или установив вентилятор для активного охлаждения (не изображен, не поставляется предприятием-изготовителем).
При этом оптимальная компоновка функциональных элементов и их размещение на обеих сторонах платы позволяют соответствовать следующим конструктивным требованиям:
функциональной законченности, когда связи каждого элемента обладают необходимой полнотой и выполняют определенные частные функции;
минимизации количества и протяженности связей каждого из активных элементов;
плотности компоновки, определяемой отношением числа активных элементов к площади платы, то есть реализовано максимальное заполнение отводимого элементам конструктивного пространства на поверхности платы;
расположение элементов таким образом, чтобы рассеивать приблизительно одинаковые мощности во избежание местных перегревов на плате;
жесткости и прочности модуля ЦП, достаточных для транспортирования любым видом транспорта и эксплуатации в полевых условиях;
активные элементы не создают существенных помех друг другу.
Конструкция модуля ЦП позволяет:
автоматизировать процессы сборки и монтажа;
сократить период настройки, так как может быть произведена автоматизированная настройка всех узлов модуля ЦП;
повысить надежность связей каждого из активных элементов и модуля ЦП в целом.
Технический результат, достигаемый за счет использования заявленного технического решения, заключается в реализации расширения арсенала и функциональных возможностей модуля ЦП за счет создания альтернативной конструкции, обладающей широкими функциональными возможностями, высокой надежностью и удобством в эксплуатации. Одновременно обеспечены необходимые габариты и масса модуля ЦП благодаря оптимальному взаимному расположению вычислительных устройств на плате, сокращению объема неиспользуемого пространства и повышению плотности установки. Реализована возможность целесообразного распределения вычислительных ресурсов модуля ЦП между задачами с высоким и невысоким энергопотреблением; достигается снижение помех благодаря минимизации общего и местных взаимных нагревов аппаратуры, обусловленных взаимным влиянием цепей электропитания и связи. При этом за счет использования единого радиатора, занимающего большую часть площади платы, позволяющего максимально использовать естественную конвекцию (пассивную систему охлаждения), уменьшается средняя рабочая температура вычислительных средств и вероятность их перегрева. Также функциональные возможности модуля ЦП могут быть увеличены с помощью шины расширения путем установки модулей расширения.
Таким образом, заявляемый модуль ЦП можно рекомендовать для разработки надёжных систем управления, отвечающих условиям и требованиям ответственных применений.