ТЕПЛООТВОД И БЛОК ДЛЯ ПЛОСКИХ КОРПУСОВ, ОБЕСПЕЧИВАЮЩИЙ ОХЛАЖДЕНИЕ И КОМПОНОВКУ

1. Теплоотвод (300) для непосредственного охлаждения по меньшей мере одного корпуса (20) электронного устройства, имеющего верхнюю контактную поверхность (22) и нижнюю контактную поверхность (24), содержащий охлаждающий элемент (310), выполненный по меньшей мере из одного теплопроводящего материала и ограничивающий:
впускные коллекторы (12), выполненные с возможностью впуска хладагента,
выпускные коллекторы (14), выполненные с возможностью выпуска хладагента, причем впускные и выпускные коллекторы расположены с чередованием, и
милликаналы (16), выполненные с возможностью приема хладагента из впускных коллекторов и подачи хладагента к выпускным коллекторам, причем милликаналы и впускные и выпускные коллекторы дополнительно выполнены с возможностью непосредственного охлаждения одной из контактных поверхностей корпуса электронного устройства, верхней или нижней, благодаря непосредственному контакту с хладагентом, так что указанный теплоотвод выполнен в виде единого целого.
2. Теплоотвод (300) по п.1, в котором впускные и выпускные коллекторы (12, 14) имеют радиальное расположение, а милликаналы (16) имеют круговое расположение.
3. Теплоотвод (300) по п.1, в котором милликаналы (16) имеют радиальное расположение, а впускные и выпускные коллекторы (12, 14) имеют круговое расположение.
4. Теплоотвод (300) по п.1, который предназначен для непосредственного охлаждения набора корпусов (20) электронных устройств и в котором охлаждающий элемент (310) имеет первую поверхность (2) и вторую поверхность (4), причем на первой поверхности (2) охлаждающего элемента выполнена первая подгруппа милликаналов (16), впускных коллекторов (12) и выпускных коллекторов (14), а на второй поверхности охлаждающего элемента выполнена вторая подгруппа милликаналов, впускных коллекторов и выпускных коллекторов, при этом первая подгруппа милликаналов, впускных и выпускных коллекторов выполнена с возможностью непосредственного охлаждения хладагентом верхней контактной поверхности одного из корпусов электронных устройств, а вторая подгруппа милликаналов, впускных и выпускных коллекторов выполнена с возможностью непосредственного охлаждения хладагентом нижней контактной поверхности другого из корпусов электронных устройств.
5. Теплоотвод (300) по п.4, в котором впускные коллекторы (12) в первой подгруппе расположены со смещением относительно впускных коллекторов во второй группе, а выпускные коллекторы (14) в первой подгруппе расположены со смещением относительно выпускных коллекторов во второй группе.
6. Теплоотвод (300) по п.1, в котором охлаждающий элемент (310) дополнительно ограничивает канавку (302) для размещения уплотнительной прокладки.
7. Теплоотвод (300) по п.1, в котором милликаналы (16) имеют радиальное расположение, а впускные и выпускные коллекторы (12, 14) имеют круговое расположение, причем количество радиальных каналов вблизи периферии охлаждающего элемента (310) превышает количество радиальных каналов вблизи его центра.
8. Блок (100), обеспечивающий охлаждение и компоновку, содержащий:
по меньшей мере один теплоотвод (300), который содержит охлаждающий элемент (310), ограничивающий впускные коллекторы (12), выполненные с возможностью впуска хладагента, выпускные коллекторы (14), выполненные с возможностью выпуска хладагента, и милликаналы (16), выполненные с возможностью приема хладагента из впускных коллекторов и подачи хладагента к выпускным коллекторам, причем впускные и выпускные коллекторы выполнены с чередованием, и
по меньшей мере один корпус (20) электронного устройства, имеющий верхнюю контактную поверхность (22) и нижнюю контактную поверхность (24),
при этом коллекторы и милликаналы расположены вблизи соответствующей одной из контактных поверхностей, верхней или нижней, с возможностью непосредственного охлаждения соответствующей поверхности благодаря непосредственному контакту с хладагентом, так что данный теплоотвод выполнен в виде единого целого.
9. Блок (100) по п.8, содержащий набор теплоотводов (300) и набор корпусов (20) электронных устройств, при этом указанные теплоотводы и корпуса расположены с чередованием.
10. Блок (100) по п.9, в котором по меньшей мере один из теплоотводов (300) выполнен в виде двустороннего теплоотвода, содержащего охлаждающий элемент (310), имеющий первую поверхность (2) и вторую поверхность (4), причем на первой поверхности охлаждающего элемента выполнена первая подгруппа милликаналов (16), впускных коллекторов (12) и выпускных коллекторов (14), а на второй поверхности охлаждающего элемента выполнена вторая подгруппа милликаналов, впускных коллекторов и выпускных коллекторов, и первая подгруппа милликаналов, впускных и выпускных коллекторов выполнена с возможностью непосредственного охлаждения верхней контактной поверхности (22) одного из корпусов электронных устройств благодаря непосредственному контакту с хладагентом, а вторая подгруппа милликаналов, впускных и выпускных коллекторов выполнена с возможностью непосредственного охлаждения нижней контактной поверхности (24) другого из корпусов электронных устройств благодаря непосредственному контакту с хладагентом, при этом впускные коллекторы в первой подгруппе расположены со смещением относительно впускных коллекторов во второй группе, а выпускные коллекторы в первой подгруппе расположены со смещением относительно выпускных коллекторов во второй группе.