МНОГОСЛОЙНЫЕ ИНТЕГРИРОВАННЫЕ МНОГОКОМПОНЕНТНЫЕ УСТРОЙСТВА С ПОДАЧЕЙ ПИТАНИЯ

1. Многослойное интегрированное многокомпонентное устройство с подачей питания, содержащее:
по меньшей мере первый из наложенных друг на друга слоев (1102), содержащий электрически активные устройства, содержащие один или более компонентов, второй из наложенных друг на друга слоев (1104), содержащий электрически активные устройства, содержащие один или более компонентов, и по меньшей мере третий из наложенных друг на друга слоев (1106, 1107), содержащий одно или более устройств подачи питания;
причем по меньшей мере первое электрическое соединение (1103, 1105) позволяет току протекать между по меньшей мере одним из одного или более компонентов в указанном первом и втором из наложенных друг на друга слоев и по меньшей мере одним компонентом в указанном третьем из наложенных друг на друга слоев; и
причем тип технологии первого из наложенных друг на друга слоев отличается от типа технологии второго из наложенных друг на друга слоев.
2. Многослойное интегрированное многокомпонентное устройство по п. 1, в котором тип технологии первого из наложенных друг на друга слоев (1102) получают из технологического процесса, отличного от процесса, на основе которого получают второй из наложенных друг на друга слоев (1104).
3. Многослойное интегрированное многокомпонентное устройство по п. 2, в котором тип технологии первого из наложенных друг на друга слоев (1102) содержит одну технологию, выбранную из КМОП, БиКМОП, биполярной, МЭМС и технологии запоминающих устройств, а тип технологии второго из наложенных друг на друга слоев (1104) содержит другую технологию, выбранную из КМОП, БиКМОП, биполярной, МЭМС технологий и технологии запоминающих устройств.
4. Многослойное интегрированное многокомпонентное устройство по п. 2, в котором тип технологии первого из наложенных друг на друга слоев (1102) получают из технологического процесса КМОП, а тип технологии второго из наложенных друг на друга слоев (1104) получают из технологического процесса БиКМОП.
5. Многослойное интегрированное многокомпонентное устройство по п. 1, в котором типы технологии первого и второго из наложенных друг на друга слоев (1102, 1104) получают на основе различных семейств в пределах одного определения требований технологии.
6. Многослойное интегрированное многокомпонентное устройство по п. 5, в котором первый из наложенных друг на друга слоев (1102) образован по технологическому процессу КМОП 0,5 микрон, а второй из наложенных друг на друга слоев (1104) образован по технологическому процессу КМОП 20 нанометров.
7. Многослойное интегрированное многокомпонентное устройство по п. 1, в котором подложка, применяемая для формирования первого из наложенных друг на друга слоев (1102), отличается от подложки, применяемой для формирования второго из наложенных друг на друга слоев (1104).
8. Многослойное интегрированное многокомпонентное устройство по п. 7, в котором первый из наложенных друг на друга слоев (1102) образован на кремниевой подложке, а второй из наложенных друг на друга слоев (1104) образован на одной из: подложки типа «кремний на диэлектрике», подложки из некремниевого полупроводника или органической подложки для электронных устройств.
9. Многослойное интегрированное многокомпонентное устройство по п. 1, в котором устройства подачи питания содержат элемент тонкопленочной аккумуляторной батареи с твердым электролитом.
10. Многослойное интегрированное многокомпонентное устройство по п. 1, в котором устройства подачи питания содержат элемент щелочной аккумуляторной батареи.
11. Многослойное интегрированное многокомпонентное устройство по п. 1, в котором устройства подачи питания содержат элемент аккумуляторной батареи на основе проволоки.
12. Многослойное интегрированное многокомпонентное устройство по п. 1, в котором устройства подачи питания содержат по меньшей мере устройство хранения энергии химического типа.
13. Многослойное интегрированное многокомпонентное устройство по п. 1, в котором устройства подачи питания содержат по меньшей мере устройство хранения энергии емкостного типа.
14. Многослойное интегрированное многокомпонентное устройство по любому из пп. 1-8, в котором пространственные ограничения первого слоя являются приблизительно прямолинейными.
15. Многослойное интегрированное многокомпонентное устройство по любому из пп. 1-8, в котором пространственные ограничения первого слоя содержат области, которые являются приблизительно криволинейными.
16. Многослойное интегрированное многокомпонентное устройство по любому из пп. 1-8, в котором пространственные ограничения первого слоя содержат области, которые являются сегментами многоугольника.