Формирование рисунка стека

1. Способ формирования стека слоев, образующего собой электрическую схему и содержащего ряд уровней неорганических межсоединений, причем способ включает в себя этап, на котором формируют межсоединение для по меньшей мере одного из уровней межсоединений на стадиях до и после этапа формирования рисунка нижележащего органического слоя.
2. Способ по п. 1, в соответствии с которым между двумя стадиями формирования межсоединения используют межсоединение в качестве шаблона для формирования рисунка нижележащего органического слоя.
3. Способ по п. 2, в соответствии с которым одна стадия формирования межсоединения включает в себя этап, на котором формируют рисунок межсоединения, обеспечивающий шаблон для создания сквозных отверстий через нижележащий органический слой на одном или более участках межсоединения, где межсоединение должно контактировать с другим межсоединением на нижнем уровне межсоединений; и причем другая стадия формирования межсоединения включает в себя этап, на котором наносят материал межсоединения по меньшей мере на участок сквозных отверстий.
4. Способ по любому из предшествующих пунктов, в соответствии с которым формирование рисунка нижележащего органического слоя включает в себя этап, на котором осаждают раствор органического фоторезистивного материала; и причем одна стадия формирования межсоединения перед формированием рисунка нижележащего органического слоя включает в себя этап, на котором формируют слой неорганического материала межсоединения на всех участках, где предстоит осаждение раствора органического фоторезистивного материала.
5. Способ по любому из предшествующих пунктов, в соответствии с которым межсоединение содержит рисунок межсоединения затвора для транзисторной матрицы, а нижележащий органический слой содержит диэлектрический слой органического полимера.
6. Способ по любому из предшествующих пунктов, в соответствии с которым нижележащий органический слой содержит слой несшитого полимера.
7. Способ по п. 3, в соответствии с которым рисунок межсоединения и материал межсоединения имеют, по существу, одинаковый состав.
8. Способ по п. 3, в соответствии с которым рисунок межсоединения и материал межсоединения имеют разные составы.
9. Способ по любому из пп. 3, 7 и 8, в соответствии с которым нанесение материала межсоединения включает в себя этап, на котором наносят подстек подслоев межсоединения, и/или рисунок межсоединения содержит подстек подслоев межсоединения.