СПОСОБЫ И АППАРАТ ДЛЯ ФОРМИРОВАНИЯ ТОНКОПЛЕНОЧНЫХ НАНОКРИСТАЛЛИЧЕСКИХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ ЦЕПЕЙ НА ОФТАЛЬМОЛОГИЧЕСКИХ УСТРОЙСТВАХ

1. Способ формирования офтальмологического устройства с несущей вставкой, включающий:
осаждение первого слоя тонкопленочной нанокристаллической интегральной цепи на первой подложке;
вырезание первого элемента вставки из первой подложки;
установку первого элемента вставки в первую несущую вставку; и
литье первого инкапсулирующего слоя вокруг несущей вставки, причем в процессе литья формируют офтальмологическое устройство.
2. Способ по п.1, в котором:
осаждение первого слоя тонкопленочной нанокристаллической интегральной цепи на первой подложке выполняют до вырезания первого элемента вставки из первой подложки.
3. Способ по п.1, дополнительно включающий этапы, на которых:
на первой подложке вблизи первого слоя тонкопленочной нанокристаллической интегральной цепи формируют первый проводник затвора.
4. Способ по п.1, дополнительно включающий этапы, на которых:
на первую область первой подложки осаждают первый элемент питания, причем первый элемент питания находится в электрическом соединении с первым слоем тонкопленочной нанокристаллической интегральной цепи.
5. Способ по п.1, дополнительно включающий этапы, на которых:
участок первой подложки формируют в трехмерную форму.
6. Способ по п.1, дополнительно включающий этапы, на которых:
осаждают второй слой тонкопленочной нанокристаллической интегральной цепи на второй подложке;
вырезают второй элемент вставки из второй подложки; и
устанавливают второй элемент вставки в первую несущую вставку.
7. Способ по п.3, в котором:
формирование проводника затвора выполняют до осаждения первого слоя тонкопленочной нанокристаллической интегральной цепи на первой подложке.
8. Способ по п.4, в котором:
первый элемент питания содержит электрохимический элемент.
9. Способ по п.4, дополнительно включающий:
формирование первого проводника стока-истока на первом слое тонкопленочной нанокристаллической интегральной цепи; и
формирование электрических соединительных дорожек на первой подложке, причем электрические соединительные дорожки способны приводить первый проводник стока-истока в электрическое соединение с первым элементом питания.
10. Способ по п.5, в котором:
формирование участка первой подложки в трехмерную форму выполняют после осаждения первого слоя тонкопленочной нанокристаллической интегральной цепи на первой подложке.
11. Способ по п.5, в котором:
формирование участка первой подложки в трехмерную форму включает процесс термоформования.
12. Способ по п.5, в котором:
формирование участка первой подложки в трехмерную форму включает процесс сгибания.
13. Способ по п.5, дополнительно включающий:
осаждение второго элемента питания на третьей подложке;
вырезание третьего элемента вставки из третьей подложки; и
установку третьего элемента вставки в первую несущую вставку.
14. Способ по п.6, в котором:
второй слой тонкопленочной нанокристаллической интегральной цепи содержит первый слой n-типа тонкопленочной нанокристаллической интегральной цепи, а первый слой тонкопленочной нанокристаллической интегральной цепи содержит первый слой p-типа тонкопленочной нанокристаллической интегральной цепи.
15. Способ по п.8, дополнительно включающий:
герметичное прикрепление первого элемента питания к первой подложке.
16. Способ по п.9, в котором:
электрические соединительные дорожки способны приводить первый элемент питания в электрическое соединение с первым проводником затвора.
17. Способ по п.9, в котором:
формирование первого проводника стока-истока на первом слое тонкопленочной нанокристаллической интегральной цепи выполняется посредством той же обработки, что и формирование электрических соединительных дорожек на первой подложке.
18. Второй способ формирования офтальмологического устройства с несущей вставкой, включающий:
осаждение второго слоя n-типа тонкопленочной нанокристаллической интегральной цепи на четвертой подложке;
осаждение второго слоя p-типа тонкопленочной нанокристаллической интегральной цепи на четвертой подложке;
осаждение первого проводящего слоя на четвертой подложке, причем данный проводящий слой содержит множество изолированных проводящих дорожек, и изолированные проводящие дорожки содержат проводящие элементы стока-истока в электрическом соединении со вторым слоем n-типа тонкопленочной нанокристаллической интегральной цепи и вторым слоем p-типа тонкопленочной нанокристаллической интегральной цепи;
термоформование области четвертой подложки в трехмерную форму, причем данная область включает в себя участок второго слоя n-типа тонкопленочной нанокристаллической интегральной цепи, участок второго слоя p-типа тонкопленочной нанокристаллической интегральной цепи и участок первого проводящего слоя;
осаждение третьего элемента питания на участке проводящего слоя, причем третий элемент питания находится в электрическом соединении с первым проводящим слоем;
вырезание четвертого элемента вставки из четвертой подложки;
установку четвертого элемента вставки во вторую несущую вставку; и
литье второго инкапсулирующего слоя вокруг второй несущей вставки, причем в процессе литья формируют офтальмологическое устройство.
19. Второй способ по п.18, в котором:
третий элемент питания содержит множество компонентов для подачи питания, причем первый проводящий слой способен приводить компоненты для подачи питания в последовательное электрическое соединение друг с другом.
20. Второй способ по п.18, дополнительно включающий:
осаждение второго проводящего слоя на пятую подложку, причем участок второго проводящего слоя содержит множество изолированных электропроводящих элементов, и изолированные электропроводящие элементы способны формировать мембранные переключатели с областью первого проводящего слоя.