СПОСОБ ОБРАБОТКИ ОТХОДОВ

1. Способ обработки отходов, содержащих один или несколько опасных органических компонентов, включающий обработку плазмой отходов в аппарате для плазменной обработки;
причем отходы содержат: и
(i) почву и/или материал-заполнитель и
(ii) нефтяной компонент; и
причем перед обработкой плазмой отходов отходы содержат один или несколько опасных органических компонентов и от 5 до 50% воды по массе отходов.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что отходы обрабатывают в непрерывном процессе и отходы образуют поток отходов.
3. Способ по п.1 или п.2, отличающийся тем, что способ предусматривает стадию смешения (i) почвы и/или материала-заполнителя и (ii) нефтяного компонента для обеспечения практически однородного потока отходов.
4. Способ по п.1 или 2, отличающийся тем, что содержание воды составляет от 10 до 40% по массе отходов.
5. Способ по п.1 или 2, отличающийся тем, что перед стадией обработки плазмой отходов один или несколько опасных органических компонентов содержатся в:
(i) почве и/или материале-заполнителе; и/или
(ii) нефтяном компоненте; и/или
(iii) потоке отходов.
6. Способ по п.1 или 2, отличающийся тем, что плазменную обработку проводят в присутствии окисляющего вещества в дополнение к воде, присутствующей в отходах.
7. Способ по п.6, отличающийся тем, что окисляющее вещество содержит пар и/или кислород.
8. Способ по п.7, отличающийся тем, что окисляющее вещество содержит газообразный кислород, и причем газообразный кислород добавляют в количестве от 25 до 35% по массе всей массы отходов.
9. Способ по любому из пп. 1, 2, 7 или 8, отличающийся тем, что плазменную обработку отходов проводят при температуре по меньшей мере 1100°C.
10. Способ по любому из пп. 1, 2, 7 или 8, отличающийся тем, что плазменную обработку отходов проводят при температуре от 1100°C до 1800 C.
11. Способ по любому из пп. 1, 2, 7 или 8, отличающийся тем, что опасный органический компонент выбирают из стойких органических загрязнителей (СОЗ), озоноразрушающих веществ (ОРВ) и стойких, биологически накапливающихся и/или токсичных (СБТ) загрязнителей и комбинаций двух или более из них.
12. Способ по п.11, отличающийся тем, что опасный органический компонент представляет собой полихлорированные бифенилы (ПХБ).
13. Способ по любому из пп. 1, 2, 7, 8 или 12, отличающийся тем, что способ предусматривает восстановление твердого остеклованного шлака и/или отходящего газа после обработки плазмой отходов.
2
2
3
14. Способ по любому из пп. 1, 2, 7, 8 или 12, отличающийся тем, что способ предусматривает стадию добавления одного или нескольких из SiO, CaO и AlO в отходы.
2
2
3
2
2
3
15. Способ по п.13, отличающийся тем, что SiO:CaO:AlO добавляют для обеспечения соотношения SiO:CaO:AlO в отходах:
2
от 50 до 70% по массе SiO,
от 20 до 30% по массе CaO и
2
3
от 10 до 20% по массе AlO.
16. Способ по любому из пп. 1, 2, 7, 8, 12 или 15, отличающийся тем, что аппарат для плазменной обработки представляет собой аппарат для плазменной обработки с дугой прямого действия.
17. Способ по любому из пп. 1, 2, 7, 8, 12 или 15, отличающийся тем, что аппарат для плазменной обработки содержит:
реакционную камеру, имеющую основную часть для удержания отходов;
первый электрод, расположенный над отходами, и
второй электрод в электрическом контакте с основной частью так, что при использовании плазменная дуга, образованная между первым и вторым электродами, проходит через отходы.
18. Способ по п.17, отличающийся тем, что первый электрод не контактирует с пустой породой.