СПОСОБ ФОРМИРОВАНИЯ РИСУНКА В ПОЛИИМИДНОЙ ПЛЕНКЕ

-2
-1
-2
Способ формирования рисунка в полиимидной пленке, включающий нанесение на полупроводниковую подложку пленки полиамидной смолы, обработку участков пленки и травление не обработанных участков пленки, отличающийся тем, что, с целью снижения трудоемкости за счет исключения фотолитографии, обработку проводят путем одновременного фотонного облучения дозой не менее 0,6 МДж·м при мощности потока излучения (0,01-2,0) МДж·с·м и нагрева подложки до температуры не менее 80°С.