ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА И СПОСОБ ЕЕ ПОЛУЧЕНИЯ

1. Печатная плата, включающая:
подложку, включающую изоляционный материал;
множество электропроводных печатных дорожек, присоединенных по меньшей мере к одной поверхности подложки;
покрытие, осажденное по меньшей мере на одну поверхность подложки, причем:
покрытие покрывает по меньшей мере часть множества электропроводных печатных дорожек; и
включает по меньшей мере один галогенуглеводородный полимер; и
по меньшей мере один электропроводный провод, который соединен проводным соединением по меньшей мере с одной электропроводной печатной дорожкой, причем проводное соединение формируют через покрытие без предварительного удаления покрытия так, что проводное соединение примыкает к покрытию.
2. Печатная плата по п. 1, в которой проводное соединение примыкает к покрытию вдоль плоскости, параллельной по меньшей мере одной поверхности подложки.
3. Печатная плата по п. 1, в которой проводное соединение представляет собой по меньшей мере одно из:
шарикового термокомпрессионного микросварного соединения; и
клинового термокомпрессионного микросварного соединения.
4. Печатная плата по п. 1, в которой провод включает по меньшей мере одно из:
золота;
алюминия;
серебра;
меди;
никеля; и
железа.
5. Печатная плата по п. 1, в которой по меньшей мере часть провода покрыта покрытием.
6. Печатная плата по п. 1, в которой покрытие имеет толщину от 1 нанометра до 2 микрометров.
7. Печатная плата по п. 1, в которой покрытие имеет толщину от 10 нанометров до 100 нанометров.
8. Печатная плата по п. 1, в которой по меньшей мере один галогенуглеводородный полимер представляет собой фторуглеводородный полимер.
9. Печатная плата по п. 1, в которой проводное соединение сформировано в отдельной области подложки, причем формирование проводного соединения изменяет покрытие в отдельной области без изменения покрытия в других областях подложки.
10. Печатная плата по п. 9, в которой:
покрытие не удалено с отдельной области подложки перед формированием проводного соединения; и
формирование проводного соединения изменяет покрытие в отдельной области подложки в результате избирательного удаления покрытия с отдельной области подложки.
11. Печатная плата по п. 1, дополнительно включающая по меньшей мере один электрический компонент, соединенный паяным соединением по меньшей мере с одной электропроводной печатной дорожкой, причем паяное соединение припаяно через покрытие так, что паяное соединение примыкает к покрытию.
12. Печатная плата по п. 1, в которой проводное соединение сформировано в первой области подложки, причем первая область покрыта покрытием, и дополнительно включает:
по меньшей мере один электрический компонент, соединенный паяным соединением по меньшей мере с одной электропроводной печатной дорожкой во второй области подложки, причем вторая область покрыта другим покрытием.
13. Печатная плата по п. 1, в которой покрытие осаждают так, что слой галогенида металла покрывает по меньшей мере часть многочисленных электропроводных печатных дорожек.
14. Печатная плата по п. 1, в которой покрытие осаждают так, что слой галогенида металла по существу отсутствует между многочисленными электропроводными печатными дорожками и покрытием.
15. Способ получения печатной платы, включающий этапы, на которых:
присоединяют множество электропроводных печатных дорожек по меньшей мере к одной поверхности подложки, включающей изоляционный материал;
осаждают покрытие по меньшей мере на одну поверхность подложки, причем покрытие покрывает по меньшей мере часть множества электропроводных печатных дорожек, причем покрытие включает по меньшей мере один галогенуглеводородный полимер; и
формируют проводное соединение между по меньшей мере одним электропроводным проводом и по меньшей мере одной электропроводной печатной дорожкой, причем проводное соединение
формируют через покрытие без предварительного удаления покрытия так, что проводное соединение примыкает к покрытию.
16. Способ по п. 15, в котором проводное соединение примыкает к покрытию вдоль плоскости, параллельной по меньшей мере одной поверхности подложки.
17. Способ по п. 15, в котором проводное соединение представляет собой по меньшей мере одно из:
шарикового термокомпрессионного микросварного соединения; и
клинового термокомпрессионного микросварного соединения.
18. Способ по п. 15, в котором провод включает по меньшей мере одно из:
золота;
алюминия;
серебра;
меди;
никеля; и
железа.
19. Способ по п. 15, в котором по меньшей мере часть провода покрывают покрытием перед формированием проводного соединения.
20. Способ по п. 15, в котором покрытие имеет толщину от 1 нанометра до 2 микрометров.
21. Способ по п. 15, в котором покрытие имеет толщину от 10 нанометров до 100 нанометров.
22. Способ по п. 15, в котором по меньшей мере один галогенуглеводородный полимер представляет собой фторуглеводородный полимер.
23. Способ по п. 15, в котором проводное соединение формируют в отдельной области подложки, причем формирование проводного соединения изменяет покрытие в отдельной области без изменения покрытия в других областях подложки.
24. Способ по п. 23, в котором:
покрытие не удаляют с отдельной области подложки перед формированием проводного соединения; и
формирование проводного соединения изменяет покрытие в отдельной области подложки избирательным удалением покрытия с отдельной области подложки.
25. Способ по п. 15, дополнительно включающий этап, на котором:
после осаждения покрытия проводят пайку через покрытие с образованием паяного соединения между электрическим компонентом и по меньшей мере одной электропроводной печатной дорожкой, присоединенной к подложке, причем паяное соединение примыкает к покрытию.
26. Способ по п. 15, в котором проводное соединение формируют по меньшей мере в первой области подложки, причем первую область покрывают покрытием, и дополнительной включающий этапы, на которых:
осаждают другое покрытие во второй области подложки; и
проводят пайку через другое покрытие во второй области подложки для формирования паяного соединения между электрическим компонентом и по меньшей мере одной электропроводной печатной дорожкой, присоединенной к подложке.
27. Способ по п. 15, в котором осаждение покрытия включает осаждение первого слоя покрытия, и дополнительно включающий
этап, на котором после формирования проводного соединения осаждают второй слой покрытия по меньшей мере на одну поверхность подложки, причем второй слой покрытия покрывает по меньшей мере часть проводного соединения.
28. Способ по п. 15, в котором проводное соединение представляет собой проводное соединение бескорпусного кристалла.
29. Способ по п. 15, в котором подложка включена в печатную плату, и дополнительно включающий этап, на котором:
после формирования проводного соединения на печатную плату осаждают конформное покрытие, причем конформное покрытие включает по меньшей мере один галогенуглеводородный полимер, причем конформное покрытие имеет по меньшей мере одно из следующих свойств:
способность к пайке через покрытие;
способность обеспечивать проведение проводного монтажа через конформное покрытие.