СБОРКА МОНТАЖНОЙ ПЛАТЫ

1. Сборка монтажной платы, содержащая:
средний слой (110, 210, 310, 410);
по меньшей мере один проводящий слой (130A/B, 132A/B, 230A/B, 232A/B, 330, 430), расположенный на первой стороне упомянутого среднего слоя (110, 210, 310, 410), причем упомянутый проводящий слой (130A/B, 132A/B, 230A/B, 232A/B, 330, 430) и упомянутый средний слой (110, 210, 310, 410) когезионно связаны друг с другом и образуют когезионную монтажную плату;
множество контактных площадок в электрической связности с упомянутым по меньшей мере одним проводящим слоем (130A/B, 132A/B, 230A/B, 232A/B, 330, 430);
диэлектрический нижний слой (140B, 240B, 340B, 440B), расположенный на второй стороне упомянутого среднего слоя (110, 210, 310, 410) и образующий часть упомянутой когезионной монтажной платы, причем упомянутая вторая сторона противоположна упомянутой первой стороне;
внешний диэлектрический слой (140A/B, 240A/B, 340, 440, 340B, 440B) непосредственно поверх самого дальнего из упомянутого по меньшей мере одного проводящего слоя (130A/B, 132A/B, 230A/B, 232A/B, 330, 430), причем упомянутый внешний диэлектрический слой (140A/B, 240A/B, 340, 440, 340B, 440B) включает в себя множество отверстий (334A, 336A, 445A), каждое из упомянутых отверстий (334A, 336A, 445A) обеспечивает электрический доступ к одной из упомянутых контактных площадок;
при этом упомянутый внешний диэлектрический слой (140A/B, 240A/B, 340, 440, 340B, 440B) образует часть упомянутой когезионной монтажной платы и является, по существу, открытым и, по существу, непрерывным за исключением упомянутых отверстий (334A, 336A, 445A); и
множество СИД (350A, 450A), причем каждый из упомянутых СИД (350A, 450A) электрически подключен к одной из упомянутых контактных площадок;
при этом упомянутые СИД (350A, 450A), по существу, закрывают упомянутые контактные площадки, когда подключены к ним электрически.
2. Сборка монтажной платы по п. 1, в которой упомянутый средний слой содержит алюминий.
3. Сборка монтажной платы по п. 2, дополнительно содержащая диэлектрический внутренний слой (120A/B, 122A/B, 220A/B, 222A/B, 320, 420) непосредственно поверх упомянутого среднего слоя (110, 210, 310, 410) на его упомянутой первой стороне.
4. Сборка монтажной платы по п. 1, в которой упомянутый средний слой содержит пропитанный связующим веществом материал.
5. Сборка монтажной платы по п. 1, дополнительно содержащая множество упомянутых проводящих слоев (130A/B, 132A/B, 230A/B, 232A/B, 330, 430).
6. Сборка монтажной платы по п. 5, дополнительно содержащая диэлектрический внутренний слой (120A/B, 122A/B, 220A/B, 222A/B, 320, 420), обеспеченный между двумя из упомянутых проводящих слоев (130A/B, 132A/B, 230A/B, 232A/B, 330, 430).
7. Сборка монтажной платы по п. 1, дополнительно содержащая множество неогнестойких оптических линз (360A, 460A), причем каждая размещена над одним из упомянутых СИД (350A, 450A).
8. Сборка монтажной платы по п. 1, в которой упомянутые контактные площадки когезионно образованы вместе с упомянутым проводящим слоем (130A/B, 132A/B, 230A/B, 232A/B, 330, 430) как одно целое.
9. Сборка монтажной платы по п. 1, дополнительно содержащая:
по меньшей мере один нижний проводящий слой (130B, 132B, 230B, 232B, 330, 430), размещенный на упомянутой второй стороне упомянутого среднего слоя (110, 210, 310, 410);
причем упомянутый средний слой (110, 210, 310, 410), упомянутый проводящий слой и упомянутый нижний проводящий слой когезионно связаны друг с другом.
10. Сборка монтажной платы по п. 9, в которой упомянутый диэлектрический нижний слой находится непосредственно под самым дальним из упомянутого по меньшей мере одного нижнего проводящего слоя (130B, 132B, 230B, 232B, 330, 430).
11. Сборка монтажной платы по п. 10, в которой упомянутый диэлектрический нижний слой является непрерывным.
12. Сборка монтажной платы по п. 10, в которой упомянутый диэлектрический нижний слой включает в себя множество нижних отверстий (334A, 336A, 445A), обеспечивающих электрический доступ к упомянутому по меньшей мере одному нижнему проводящему слою.
13. Сборка монтажной платы по п. 9, в которой обеспечено множество упомянутых проводящих слоев.
14. Сборка монтажной платы по п. 13, дополнительно содержащая диэлектрический внутренний слой (120A/B, 122A/B, 220A/B, 222A/B, 320, 420), обеспеченный между двумя из упомянутых проводящих слоев.
15. Сборка монтажной платы по п. 9, в которой упомянутые контактные площадки содержат припой, связанный с по меньшей мере одним из упомянутого верхнего проводящего слоя (130A, 132A, 230A, 232A, 330, 430) и упомянутого нижнего проводящего слоя (130B, 132B, 230B, 232B, 330, 430).