БАРЬЕРНЫЕ СЛОИ, ВКЛЮЧАЮЩИЕ Ni И/ИЛИ Ti, ПОКРЫТЫЕ ИЗДЕЛИЯ, ВКЛЮЧАЮЩИЕ БАРЬЕРНЫЕ СЛОИ, И СПОСОБЫ ИХ ИЗГОТОВЛЕНИЯ

1. Способ изготовления покрытого изделия, включающий:
размещение первого диэлектрического слоя на стеклянной подложке;
размещение нижнего контактного слоя над первым диэлектрическим слоем;
размещение отражающего инфракрасное (ИК) излучение слоя над и в контакте с первым контактным слоем;
размещение верхнего контактного слоя, содержащего оксид Ni и Ti, над и в контакте с отражающим ИК излучение слоем; и
размещение слоя, содержащего оксид и/или нитрид кремния, над верхним контактным слоем в качестве самого внешнего слоя покрытия.
2. Способ по п. 1, при этом верхний контактный слой содержит Ni:Ti в соотношении от примерно 1:99 до 50:50 (по массе).
3. Способ по п. 2, при этом верхний контактный слой содержит Ni:Ti в соотношении от примерно 20:80 (по массе).
4. Способ по п. 1, при этом верхний контактный слой осаждают распылением из металлической мишени, содержащей Ni и Ti, в присутствии кислорода.
5. Способ по п. 1, при этом верхний контактный слой имеет толщину от примерно 10 до 45 Ангстрем.
6. Способ по п. 5, при этом верхний контактный слой имеет толщину от примерно 10 до 30 Ангстрем.
7. Способ по п. 1, при этом покрытие включает единственный отражающий ИК излучение слой, содержащий серебро.
8. Способ по п. 1, при этом покрытие включает по меньшей мере два отражающих ИК излучение слоя, содержащих серебро.
9. Способ по п. 7, при этом покрытое изделие используется монолитно в качестве окна.
10. Способ по п. 1, при этом нижний контактный слой содержит оксид Ni и Ti.
11. Способ по п. 1, при этом нижний контактный слой содержит оксид цинка.
12. Способ изготовления покрытого изделия, включающий:
размещение первого диэлектрического слоя на стеклянной подложке;
размещение нижнего контактного слоя над первым диэлектрическим слоем;
размещение отражающего инфракрасное (ИК) излучение слоя над и в контакте с первым контактным слоем; и
формирование верхнего контактного слоя над и в контакте с отражающим ИК излучение слоем распылением никеля и титана из мишени, содержащей от примерно 1 до 50% Ni и от примерно 50 до 99% Ti (по массе) при изготовлении покрытия.
13. Способ по п. 12, при этом самый внешний слой покрытия содержит нитрид кремния.
14. Способ по п. 12, при этом покрытие включает один отражающий ИК излучение слой, содержащий серебро.
15. Способ по п. 12, при этом верхний контактный слой имеет толщину от примерно 10 до 45 Ангстрем.
16. Способ по п. 12, при этом верхний контактный слой имеет толщину от примерно 10 до 30 Ангстрем.
17. Способ по п. 12, дополнительно включающий второй отражающий ИК излучение слой, содержащий серебро, и второй верхний контактный слой, содержащий оксид Ni и Ti.
18. Способ по п. 12, при этом нижний контактный слой содержит оксид цинка.
19. Способ по п. 12, при этом нижний контактный слой содержит оксид Ni и/или Ti.
20. Способ по п. 17, при этом по меньшей мере один контактный слой содержит Ni и Cr.
21. Покрытое изделие, включающее в себя:
стеклянную подложку;
первый диэлектрический слой;
нижний контактный слой;
отражающий инфракрасное (ИК) излучение слой, содержащий серебро;
верхний контактный слой, причем этот верхний контактный слой содержит оксид Ni и Ti, и при этом соотношение Ni к Ti в этом слое по массе составляет от примерно 1:99 до 50:50.
22. Изолированный стеклопакет, включающий в себя:
покрытое изделие по п. 21;
вторую стеклянную подложку, являющуюся по существу параллельной покрытому изделию и отстоящую от него; и
краевое уплотнение.