ВСПЕНИВАЮЩИЕСЯ ТЕРМОПЛАВКИЕ КЛЕЕВЫЕ КОМПОЗИЦИИ И ИХ ПРИМЕНЕНИЕ

1. Вспенивающаяся клеевая композиция, содержащая:
(a) от приблизительно 90 до приблизительно 99,9 масс.% термоплавкого клеевого материала; и
(b) от приблизительно 0,1 до приблизительно 10 масс.% блок-сополимера, содержащего чередующиеся блоки жестких и эластомерных сегментов; и
(c) необязательно от приблизительно 0,05 до приблизительно 10 масс.% ускорителя вспенивания,
в которой суммарная масса вспенивающейся клеевой композиции составляет 100 масс.%, и при вспенивании вышеупомянутой вспенивающейся клеевой композиции, вспененный клеевой материал имеет объемную процентную долю, составляющую от приблизительно 20 до приблизительно 80 об.%; и
в которой блок-сополимер представляет собой (i) олефиновый блок-сополимер, у которого показатель текучести расплава составляет 5 г/10 мин при измерении в соответствии со стандартом ASTM D1238, и измеренная методом ДСК температура плавления составляет более чем 100°C, или (ii) сополимер на основе каучука, выбранный из группы, которую составляют SIS, SES, SEBS, SBS, SIBS, SEPS и их смеси.
2. Вспенивающаяся клеевая композиция по п. 1, в которой термоплавкий клеевой материал включает полимер и необязательно воск, повышающее клейкость вещество, пластификатор и добавку.
3. Вспенивающаяся клеевая композиция по п. 2, в которой полимер имеет степень кристалличности, составляющую от приблизительно 5% до приблизительно 60%.
4. Вспенивающаяся клеевая композиция по п. 3, в которой полимер выбирается из группы, которую составляют аморфный альфа-полиолефин, кристаллический полиолефин, сополимер этилена и винилацетата, сополимер этилена и бутилакрилата, сополимер пропилена и гексена, сополимер этилена и пропилена и их смеси.
5. Вспенивающаяся клеевая композиция по п. 1, в которой вспенивание осуществляют, используя газ, ускоритель вспенивания
или множество микросфер.
6. Вспенивающаяся клеевая композиция по пп. 1-5, в которой ускоритель вспенивания выбирается из группы, которую составляют азодикарбонамид, оксибис(бензолсульфонилгидразид), толуолсульфонилгидразид, дифенилсульфон-3,3'-дисульфогидразид, тригидразинотриазин, п-толуолсульфонилсемикарбазид, 5-фенилтетразол, N-карбоксиантраниловый ангидрид, бикарбонат натрия, лимонная кислота и их смеси.
7. Изделие, включающее вспененную клеевую композицию по пп. 1-6.
8. Способ вспенивания вспенивающейся клеевой композиции по п. 1, включающий следующие стадии:
(a) изготовление вспенивающейся клеевой композиции, включающей термоплавкий клеевой материал и блок-сополимер;
(b) нагревание вспенивающейся клеевой композиции до расплавленного состояния;
(c) механическое смешивание газа с расплавленной вспенивающейся клеевой композицией для образования пены в матрице; и
(d) нанесение вспенивающейся клеевой композиции на подложку.
9. Способ вспенивания вспенивающейся клеевой композиции по п. 1, включающий следующие стадии:
(a) изготовление вспенивающейся клеевой композиции, включающей термоплавкий клеевой материал, блок-сополимер и ускоритель вспенивания;
(b) нагревание вспенивающейся клеевой композиции до температуры T1;
(c) нагревание вспенивающейся клеевой композиции до температуры T2, причем ускоритель вспенивания активируется при температуре, составляющей более чем T1, и в результате этого вспенивающаяся клеевая композиция вспенивается, и
(d) нанесение вспенивающейся клеевой композиции на подложку; и
причем T2 составляет более чем T1,
причем ускоритель вспенивания выбирается из группы,
состоящей из азодикарбонамида, оксибис(бензолсульфонилгидразида), толуолсульфонилгидразида, 5-фенилтетразола, бикарбоната натрия, лимонной кислоты, акрилового сополимера и их смесей.
10. Способ вспенивания вспенивающейся клеевой композиции по п. 1, включающий следующие стадии:
(a) изготовление вспенивающейся клеевой композиции, включающей термоплавкий клеевой материал, блок-сополимер и множество расширяющихся микросфер;
(b) нагревание вспенивающейся клеевой композиции до температуры T2, причем расширяющаяся микросфера активируется при температуре, составляющей более чем T1, и в результате этого вспенивающаяся клеевая композиция вспенивается, и
(c) нанесение клеевого материала с расширенными микросферами на подложку;
причем T2 составляет более чем T1 и
причем в клеевом материале практически отсутствуют расширенные микросферы при температуре T1.