Способ лазерного структурирования поверхности титановых дентальных имплантов

2
Способ лазерного структурирования поверхности титановых дентальных имплантов, включающей цилиндрические части в виде резьбы и шейки, а также плоские части, заключающийся, после предварительной очистки и стерилизации поверхности импланта, в создании на поверхности импланта микроканавок с глубиной и шириной в диапазоне от 20 мкм до 30 мкм обработкой сканирующим импульсным лазером с наносекундной длительностью импульсов, отличающийся тем, что после очистки и стерилизации имплант закрепляют в наклонно-поворотном устройстве, воздействие лазерного излучения на все части поверхности импланта производят при плотности мощности излучения 630 МВт/см, ориентируя имплант с помощью наклонно-поворотного устройства для обеспечения нормального падения излучения на обрабатываемую часть поверхности, при этом воздействие производят последовательно на боковые поверхности резьбы импланта, ее выступы и впадины, затем на шейку импланта с одновременным вращением импланта с линейной скоростью 5 мм/с, после чего осуществляют только сканирование лазерного излучения по плоским частям поверхности импланта с шагом 2 мкм, причем для создания каждой следующей микроканавки на всех частях поверхности импланта сканирование осуществляют с шагом 30 мкм.