ОСАЖДЕНИЕ ФОСФОРА ДЛЯ СВЕТОДИОДА

1. Способ формирования инкапсуляции, причем способ содержит этапы, на которых:
определяют геометрическую форму для инкапсуляции;
выбирают ограждающий материал;
наносят ограждающий материал на подложку для формирования границы, определяющей пространство, имеющее геометрическую форму; и
наполняют пространство инкапсуляционным материалом для формирования инкапсуляции.
2. Способ по п.1, в котором указанный выбор содержит выбор ограждающего материала для обеспечения выбранной диаграммы излучения.
3. Способ по п.1, в котором указанный выбор содержит выбор ограждающего материала, который является отражающим материалом, чтобы отражать свет.
4. Способ по п.1, в котором указанный выбор содержит выбор ограждающего материала, который является прозрачным материалом, чтобы пропускать свет.
5. Способ по п.1, в котором указанное нанесение содержит нанесение ограждающего материала, так что он имеет по меньшей мере одно из выбранного сечения и выбранной высоты поверх подложки.
6. Способ по п.1, в котором указанный выбор содержит выбор одного из силикона или эпоксидной смолы в качестве ограждающего материала.
7. Способ по п.1, в котором указанное нанесение содержит нанесение ограждающего материала при помощи автоматического распыления.
8. Устройство светоизлучающего диода, содержащее по меньшей мере один светодиодный чип; и
инкапсуляцию, расположенную по меньшей мере на одном светодиодном чипе, при этом инкапсуляция сформирована посредством этапов, на которых:
определяют геометрическую форму для инкапсуляции;
выбирают ограждающий материал;
наносят ограждающий материал на подложку для формирования границы, определяющей пространство, имеющее геометрическую форму; и
наполняют пространство инкапсуляционным материалом для формирования инкапсуляции.
9. Устройство по п.8, в котором ограждающий материал выбран для обеспечения выбранной диаграммы излучения.
10. Устройство по п.8, в котором ограждающий материал является отражающим материалом, который отражает свет.
11. Устройство по п.8, в котором ограждающий материал является прозрачным материалом, который пропускает свет.
12. Устройство по п.8, в котором указанное нанесение содержит нанесение ограждающего материала так, что он имеет по меньшей мере одно из выбранного сечения и выбранной высоты поверх подложки.
13. Устройство по п.8, в котором указанный выбор содержит выбор одного из силикона или эпоксидной смолы в качестве ограждающего материала.
14. Устройство по п.8, в котором указанное нанесение содержит нанесение ограждающего материала при помощи автоматического распыления.
15. Светодиодная лампа, содержащая:
корпус;
устройство светоизлучающего диода, соединенное с корпусом и содержащее:
по меньшей мере один светодиодный чип и инкапсуляцию, расположенную по меньшей мере на одном светодиодном чипе, в котором инкапсуляция сформирована посредством этапов, на которых:
определяют геометрическую форму для инкапсуляции;
выбирают ограждающий материал;
наносят ограждающий материал на подложку для формирования границы, определяющей пространство, имеющее геометрическую форму; и
наполняют пространство инкапсуляционным материалом для формирования инкапсуляции.
16. Лампа по п.15, в которой ограждающий материал выбран для обеспечения выбранной диаграммы излучения.
17. Лампа по п.15, в которой ограждающий материал является отражающим материалом, который отражает свет.
18. Лампа по п.15, в которой ограждающий материал является прозрачным материалом, который пропускает свет.
19. Лампа по п.15, в которой указанное нанесение содержит нанесение ограждающий материал так, что он имеет по меньшей мере одно из выбранного сечения и выбранной высоты поверх подложки.
20. Лампа по п.15, в которой указанный выбор содержит выбор одного из силикона или эпоксидной смолы в качестве ограждающего материала.
21. Лампа по п.15, в которой указанное нанесение содержит нанесение ограждающего материала при помощи автоматического распыления.