БЕСПРОВОДНОЕ УСТРОЙСТВО НА ИНТЕГРАЛЬНОЙ СХЕМЕ И КОМПОНЕНТ БЕСПРОВОДНОГО УСТРОЙСТВА НА ИНТЕГРАЛЬНОЙ СХЕМЕ

1. Беспроводное устройство на интегральной схеме (ИС-устройство), содержащее
беспроводную интегральную микросхему (ИС-микросхему);
плату схемы подачи энергии, соединенную с беспроводной ИС-микросхемой, при этом плата схемы подачи энергии содержит схему подачи энергии, включающую в себя резонансную схему, имеющую предварительно определенную резонансную частоту; и
излучающую пластину, имеющую плату схемы подачи энергии, закрепленную на ней, или плату схемы подачи энергии, размещенную рядом с ней, при этом излучающая пластина излучает передаваемый сигнал, предоставляемый от схемы подачи энергии, и/или принимает и передает принимаемый сигнал в схему подачи энергии.
2. Беспроводное ИС-устройство по п.1, в котором беспроводная ИС-микросхема и плата схемы подачи энергии размещаются параллельно другу на монтажной плате и соединены друг с другом посредством проводника, размещенного на монтажной плате.
3. Беспроводное ИС-устройство по п.1, в котором
беспроводная ИС-микросхема, установлена на плате схемы подачи энергии.
4. Беспроводное ИС-устройство по п.1, в котором излучающая пластина включает в себя пластины, размещенные, соответственно, на первой поверхности и на второй поверхности платы схемы подачи энергии.
5. Беспроводное ИС-устройство по п.1, в котором резонансная схема представляет собой резонансную схему на элементах с распределенными параметрами.
6. Беспроводное ИС-устройство по п.1, в котором резонансная схема представляет собой резонансную схему на элементах с сосредоточенными параметрами, включающую в себя рисунок конденсаторов и рисунок индукционных катушек.
7. Беспроводное ИС-устройство по п.6, в котором резонансная схема на элементах с сосредоточенными параметрами представляет собой LC-последовательную резонансную схему или LC-параллельную резонансную схему.
8. Беспроводное ИС-устройство по п.7, в котором резонансная схема на элементах с сосредоточенными параметрами включает в себя множество LC-последовательных резонансных схем или множество LC-параллельных резонансных схем.
9. Беспроводное ИС-устройство по п.6, в котором рисунок конденсаторов размещается на выходе беспроводной ИС-микросхемы и между беспроводной ИС-микросхемой и рисунком индуктивных катушек.
10. Беспроводное ИС-устройство по п.6, в котором рисунок конденсаторов и рисунок индукционных катушек размещаются параллельно излучающей пластине.
11. Беспроводное ИС-устройство по п.10, в котором, по меньшей мере, одно из отражателя и/или блока управления волной может быть размещено в части, где магнитное поле формируется посредством рисунка индукционных катушек.
12. Беспроводное ИС-устройство по п.6,
в котором плата схемы подачи энергии является многослойной платой, в которой множество диэлектрических слоев или множество магнитных слоев размещено послойно; и
в котором рисунок конденсаторов и рисунок индукционных катушек сформированы на поверхности и/или внутри многослойной платы.
13. Беспроводное ИС-устройство по п.6,
в котором плата схемы подачи энергии является диэлектрической однослойной платой или магнитной однослойной платой; и
в котором, по меньшей мере, один из рисунка конденсаторов и рисунка индуктивных катушек сформирован на поверхности однослойной платы.
14. Беспроводное ИС-устройство по п.1,
в котором плата схемы подачи энергии является жесткой платой; и
в котором излучающая пластина сформирована на гибкой металлической пленке.
15. Беспроводное ИС-устройство по п.14, в котором гибкая металлическая пленка удерживается в гибкой полимерной пленке.
16. Беспроводное ИС-устройство по п.1, в котором электрическая длина излучающей пластины представляет собой целочисленное кратное половины длины волны резонансной частоты.
17. Беспроводное ИС-устройство по п.3,
в котором беспроводная ИС-микросхема оснащена рисунком электродов на стороне микросхемы;
в котором плата схемы подачи энергии оснащена первым рисунком электродов на стороне платы; и
в котором беспроводная ИС-микросхема соединена с платой схемы подачи энергии посредством соединения по постоянному току между рисунком электродов на стороне микросхемы и первым рисунком электродов на стороне платы.
18. Беспроводное ИС-устройство по п.3,
в котором беспроводная ИС-микросхема оснащена рисунком электродов на стороне микросхемы;
в котором плата схемы подачи энергии оснащена первым рисунком электродов на стороне платы; и
в котором беспроводная ИС-микросхема соединена с платой схемы подачи энергии посредством емкостной связи между рисунком электродов на стороне микросхемы и первым рисунком электродов на стороне платы.
19. Беспроводное ИС-устройство по п.18,
в котором рисунок электродов на стороне микросхемы и первый рисунок электродов на стороне платы являются параллельными плоскими рисунками электродов; и
в котором беспроводная ИС-микросхема крепится к плате схемы подачи энергии с помощью изоляционного связующего слоя между ними.
20. Беспроводное ИС-устройство по п.3,
в котором беспроводная ИС-микросхема оснащена рисунком электродов на стороне микросхемы;
в котором плата схемы подачи энергии оснащена первым рисунком электродов на стороне платы; и
в котором беспроводная ИС-микросхема соединена с платой схемы подачи энергии посредством магнитной связи между рисунком электродов на стороне микросхемы и первым рисунком электродов на стороне платы.
21. Беспроводное ИС-устройство по п.20,
в котором каждый из рисунка электродов на стороне микросхемы и первого рисунка электродов на стороне платы представляет собой рисунок электродов в форме катушки; и
в котором беспроводная ИС-микросхема крепится к плате схемы подачи энергии с помощью изоляционного связующего слоя между ними.
22. Беспроводное ИС-устройство по п.3,
в котором плата схемы подачи энергии оснащена вторым рисунком электродов на стороне платы; и
в котором плата схемы подачи энергии соединена с излучающей пластиной посредством соединения по постоянному току между вторым рисунком электродов на стороне платы и излучающей пластиной.
23. Беспроводное ИС-устройство по п.3,
в котором плата схемы подачи энергии оснащена вторым рисунком электродов на стороне платы; и
в котором плата схемы подачи энергии соединена с излучающей пластиной посредством емкостной связи между вторым рисунком электродов на стороне платы и излучающей пластиной.
24. Беспроводное ИС-устройство по п.23,
в котором второй рисунок электродов на стороне платы представляет собой плоский рисунок электродов, размещенный параллельно излучающей пластине; и
в котором плата схемы подачи энергии крепится к излучающей пластине с помощью изоляционного связующего слоя между ними.
25. Беспроводное ИС-устройство по п.3,
в котором плата схемы подачи энергии оснащена вторым рисунком электродов на стороне платы; и
в котором плата схемы подачи энергии соединена с излучающей пластиной посредством магнитной связи между вторым рисунком электродов на стороне платы и излучающей пластиной.
26. Беспроводное ИС-устройство по п.25,
в котором второй рисунок электродов на стороне платы представляет собой рисунок электродов в форме катушки; и
в котором плата схемы подачи энергии крепится к излучающей пластине с помощью изоляционного связующего слоя между ними.
27. Беспроводное ИС-устройство по п.26, в котором ось обмотки рисунка электродов в форме катушки размещается параллельно излучающей пластине.
28. Беспроводное ИС-устройство по п.26, в котором ось обмотки рисунка электродов в форме катушки размещается перпендикулярно излучающей пластине.
29. Беспроводное ИС-устройство по п.28, в котором ширина обмотки рисунка электродов в форме катушки постепенно увеличивается в направлении излучающей пластины.
30. Компонент для беспроводного устройства на интегральной схеме (ИС-устройства), причем упомянутый компонент содержит
беспроводную интегральную микросхему (ИС-микросхему); и
плату схемы подачи энергии, соединенную с беспроводной ИС-микросхемой, при этом плата схемы подачи энергии содержит схему подачи энергии, включающую в себя резонансную схему, имеющую предварительно определенную резонансную частоту.
31. Компонент по п.30,
в котором беспроводная ИС-микросхема размещается параллельно плате схемы подачи энергии на монтажной плате; и
в котором беспроводная ИС-микросхема соединяется с платой схемы подачи энергии посредством проводника, размещенного на монтажной плате.
32. Компонент для беспроводного устройства на интегральной схеме (ИС-устройства), причем упомянутый компонент содержит
беспроводную интегральную микросхему (ИС-микросхему); и
плату схемы подачи энергии, имеющую беспроводную ИС-микросхему, установленную на ней, при этом плата схемы подачи энергии содержит схему подачи энергии, включающую в себя резонансную схему, имеющую предварительно определенную резонансную частоту.