СПОСОБ ВЫПОЛНЕНИЯ ОТВЕРСТИЙ С ИСПОЛЬЗОВАНИЕМ СТРУИ ТЕКУЧЕЙ СРЕДЫ

1. Способ выполнения отверстия (5) в слое (4), отличающийся тем, что он включает следующие этапы, на которых:
- создают первые и вторые адгезивные области (1а, 1b) на поверхности подложки (2), причем первая область (1а) имеет размеры, соответствующие размерам отверстия (5),
- осаждают слой (4) на первые и вторые области, причем материал слоя (4) имеет более низкий коэффициент адгезии к первой области (1а), чем коэффициент адгезии ко второй области (1b),
- удаляют часть слоя на первой области (1а) струей (6) текучей среды.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что часть слоя (4) на первой области (1а) удаляют сканированием поверхности слоя струей (6) текучей среды.
3. Способ по одному из пп.1 или 2, отличающийся тем, что материал слоя (4) представляет собой диэлектрический материал.
4. Способ по одному из пп.1 или 2, отличающийся тем, что материал слоя (4), будучи органическим, включает, перед этапом удаления, этап, на котором проводят отверждение материала слоя.
5. Способ по п.4, отличающийся тем, что материал слоя (4) является сшиваемым под действием ультрафиолетового излучения.
6. Способ по одному из пп.1 или 2, отличающийся тем, что первые и вторые адгезивные области (1а, 1b) формируют локализованным осаждением адгезивного слоя (3).
7. Способ по п.6, отличающийся тем, что адгезивный слой (3) представляет собой самособранный монослой (SAM).
8. Способ по п.6, отличающийся тем, что адгезивный слой (3) представляет собой металлический слой.