МЕТАЛЛИЗИРОВАННАЯ КЕРАМИЧЕСКАЯ ПОДЛОЖКА ДЛЯ ЭЛЕКТРОННЫХ СИЛОВЫХ МОДУЛЕЙ И СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ КЕРАМИКИ

1. Металлизированная керамическая подложка для электронных силовых модулей, включает керамическую пластину, выполненную из оксида или нитрида алюминия, и размещенные на ней сверху и снизу пластины медной фольги с адгезионными слоями, отличающаяся тем, что адгезионные слои нанесены на керамическую пластину и выполнены из металлов с температурой плавления, превышающей температуру плавления меди, а между адгезионными слоями и пластинами медной фольги размещены слои порошкообразной меди.
2. Металлизированная керамическая подложка по п.1, отличающаяся тем, что пластины медной фольги, слои из порошкообразной меди и адгезионные слои имеют единый топологический рисунок.
3. Металлизированная керамическая подложка по п.1, отличающаяся тем, что только пластины медной фольги имеют топологический рисунок.
4. Способ металлизации керамики, включающий нанесение на керамическую пластину сверху и снизу адгезионного слоя и слоя порошкообразной меди, последующее их вжигание, отличающийся тем, что после нанесения адгезионного слоя проводят вжигание при температуре 1320-1350°С, затем методом холодного газодинамического напыления наносят слой порошкообразной меди, после чего проводят отжиг при температуре 900-1100°С.
5. Способ по п.4, отличающийся тем, что на слои порошкообразной меди дополнительно устанавливают пластины медной фольги толщиной 100-700 мкм и затем проводят отжиг при температуре 850-1000°С.
2
6. Способ по п.5, отличающийся тем, что отжиг проводят под давлением 0,7-1,6 кгс/мм в среде водорода или в вакууме.
7. Способ по п.6, отличающийся тем, что отжиг под давлением проводят в фиксирующей оправке.