СПЕКТРАЛЬНЫЙ ДЕТЕКТОР ИЗОБРАЖЕНИЯ

1. Способ, содержащий:
получение подложки (236) фотодатчиков, имеющей две противоположных основные поверхности (302 и 308), при этом одна из двух противоположных основных поверхностей включает в себя, по меньшей мере, один ряд (230) фотодатчиков, по меньшей мере, из одного фоточувствительного элемента (232, 234), и полученная подложка фотодатчиков имеет толщину, равную или большую, чем сто микрон;
оптическое соединение матрицы (310) сцинтилляторов с подложкой фотодатчиков, причем матрица сцинтилляторов включает в себя, по меньшей мере, один дополнительный ряд (224) сцинтилляторов, по меньшей мере, из одного дополнительного сцинтилляционного элемента (226, 228), и, по меньшей мере, один дополнительный ряд сцинтилляторов оптически соединен, по меньшей мере, с одним рядом (230) фотодатчиков, и, по меньшей мере, один дополнительный сцинтилляционный элемент оптически соединен, по меньшей мере, с одним фоточувствительным элементом; и
уменьшение толщины подложки фотодатчиков, которая оптически соединена со сцинтиллятором, производя уменьшенную по толщине подложку фотодатчиков, которая оптически соединена со сцинтиллятором и которая имеет толщину порядка менее ста микрон.
2. Способ по п. 1, в котором одна из двух противоположных основных поверхностей включает в себя первую область (304) и вторую область (306), при этом, по меньшей мере, один ряд фотодатчиков из, по меньшей мере, одного фоточувствительного элемента соединен только с первой областью, и сцинтиллятор соединен, по меньшей мере, с одним рядом фотодатчиков из, по меньшей мере, одного фоточувствительного элемента и второй областью.
3. Способ по п. 2, в котором сцинтиллятор включает в себя первый сцинтиллятор, оптически соединенный, по меньшей мере, с одним рядом фотодатчиков, по меньшей мере, из одного фоточувствительного элемента, и другой материал, соединенный со второй областью.
4. Способ по любому из пп. 1-3, дополнительно содержащий:
соединение, по меньшей мере, одного из электронной схемы (240) обработки данных или электропроводных контактов (238) с подложкой фотодатчиков до оптического соединения сцинтиллятора с подложкой фотодатчиков, при этом, по меньшей мере, одно из электронной схемы обработки данных или электропроводных контактов расположено между подложкой фотодатчиков и сцинтиллятором после соединения сцинтиллятора с подложкой фотодатчиков.
5. Способ по п. 4, в котором, по меньшей мере, один ряд фотодатчиков, по меньшей мере, из одного фоточувствительного элемента и, по меньшей мере, одно из электронной схемы обработки данных или электропроводных контактов расположены на одной и той же поверхности (508) подложки фотодатчиков.
6. Способ по п. 4, в котором, по меньшей мере, одно из электронной схемы обработки данных или электропроводных контактов расположено на поверхности (606) в углублении (604) матрицы сцинтилляторов.
7. Способ по п. 4, дополнительно содержащий:
уменьшение толщины подложки фотодатчиков до соединения электронной схемы обработки данных, электропроводных контактов и матрицы сцинтилляторов с подложкой фотодатчиков;
размещение уменьшенной по толщине подложки фотодатчиков на носителе;
установку электронной схемы обработки данных и электропроводных контактов на уменьшенную по толщине подложку фотодатчиков, в то время как подложка фотодатчиков размещается на носителе; и
оптическое соединение матрицы сцинтилляторов с уменьшенной по толщине подложкой фотодатчиков, в то время как подложка фотодатчиков размещается на носителе.
8. Способ по п. 4, в котором подложка фотодатчиков является частью листа материала, включающего в себя множество подложек фотодатчиков, при этом способ дополнительно содержит:
соединение множества электронных схем обработки данных соответственно с множеством подложек фотодатчиков; и
физическое удаление подложки фотодатчиков из листа материала, по меньшей мере, после соединения электронных схем обработки данных с подложкой фотодатчиков.
9. Способ по любому из пп. 1-3, дополнительно содержащий:
размещение подложки фотодатчиков на опорной структуре, по меньшей мере, до соединения сцинтиллятора с подложкой фотодатчиков и соединение, по меньшей мере, одного компонента (244, 240, 238, 704) на подложке фотодатчиков с подложкой фотодатчиков на опорной структуре.
10. Способ по п. 1, дополнительно содержащий:
электрическое соединение, по меньшей мере, одного фоточувствительного элемента с электронной схемой обработки данных, расположенной снаружи по отношению к подложке фотодатчиков.
11. Способ по любому из пп. 1-3, дополнительно содержащий:
механическое и электрическое соединение множества уменьшенных по толщине подложек фотодатчиков с подложкой (242) мозаичного детекторного элемента, образуя таким образом мозаичный детекторный элемент (220).
12. Способ по п. 11, дополнительно содержащий:
механическое и электрическое соединение множества мозаичных детекторных элементов для формирования детекторной матрицы.
13. Способ по любому из пп. 1-3, в котором толщина уменьшенной по толщине подложки фотодатчиков находится в диапазоне от двадцати пяти до семидесяти пяти микрон.
14. Способ по любому из пп. 1-3, в котором толщина уменьшенной по толщине подложки фотодатчиков порядка пятидесяти микрон.
15. Детектор (218) формирования изображения, содержащий, по меньшей мере, один мозаичный детекторный элемент (220), включающий в себя подложку (242) мозаичного элемента и множество детекторных модулей (222), расположенных вдоль направления оси x вдоль подложки мозаичного элемента, детекторный модуль включает в себя матрицу (310) сцинтилляторов, имеющую, по меньшей мере, один ряд (224) сцинтилляторов из сцинтилляционных элементов (226, 228), простирающихся вдоль направления оси z, соединенных,
по меньшей мере, с одним рядом (230) фотодатчиков из фоточувствительных элементов (232, 234) подложки фотодатчиков, при этом подложка фотодатчиков, соединенная с матрицей сцинтилляторов, имеет начальную толщину, равную или большую, чем сто микрон, и подложка фотодатчиков детектора формирования изображения имеет уменьшенную толщину менее ста микрон.