ЛАЗЕРНЫЙ ПРИБОР, СОДЕРЖАЩИЙ МНОЖЕСТВО ЛАЗЕРНЫХ МОДУЛЕЙ, КАЖДЫЙ ИЗ КОТОРЫХ ГЕНЕРИРУЕТ ОДНУ ЛИНИЮ, ПРИ ЭТОМ ЛИНИИ ПЕРЕКРЫВАЮСЯ СО СМЕЩЕНИЕМ В НАПРАВЛЕНИИ ШИРИНЫ

1. Лазерный прибор, содержащий:
L
W
множество лазерных модулей, каждый из которых генерирует элементарную лазерную линию длиной () и шириной (), сфокусированную на уровне рабочей плоскости; и
транспортирующие средства, предназначенные для приема подложки;
R
в котором упомянутые лазерные модули расположены так, чтобы генерируемые элементарные лазерные линии были практически параллельны друг другу и объединялись в единую лазерную линию, при этом каждая элементарная линия имеет перекрытие () в направлении длины с соседней элементарной лазерной линией; и
транспортирующие средства обеспечивают перемещение подложки перпендикулярно единой лазерной линии;
D
R
отличающийся тем, что для по меньшей мере двух соседних элементарных лазерных линий (LA1, LA2) элементарные лазерные линии имеют смещение () относительно друг друга в направлении ширины, при этом упомянутое смещение меньше половины суммы ширин упомянутых двух соседних элементарных лазерных линий; при этом перекрытие () упомянутых по меньшей мере двух соседних элементарных лазерных линий (LA1, LA2) является таким, что в отсутствие смещения профиль мощности на единицу длины единой лазерной линии имеет локальный максимум на уровне зоны перекрытия.
2. Лазерный прибор по п. 1, отличающийся тем, что упомянутый локальный максимум профиля мощности на единицу длины единой лазерной линии имеет значение, превышающее на 20%, а предпочтительно на 10%, среднюю мощность на единицу длины каждой из упомянутых по меньшей мере двух соседних элементарных лазерных линий (LA1, LA2) за пределами зоны перекрытия.
D
F
3. Лазерный прибор по п. 1 или 2, отличающийся тем, что упомянутое смещение () выбрано так, что на уровне перекрытия коэффициент качества  единой лазерной линии варьирует меньше чем на 20%, предпочтительно меньше чем на 15%, более предпочтительно меньше чем на 10% и даже более предпочтительно меньше чем на 5% по отношению к среднему коэффициенту качества каждой из упомянутых по меньшей мере двух соседних элементарных лазерных линий (LA1, LA2) за пределами зоны перекрытия;
F
при этом коэффициент качества  в данной точке лазерной линии определяется по следующей формуле:
w
P
где  и  представляют собой ширину и мощность на единицу длины лазерной линии в этой данной точке соответственно.
D
4. Лазерный прибор по любому из пп. 1-3, отличающийся тем, что упомянутое смещение () составляет более чем 10% от ширины каждой из упомянутых по меньшей мере двух соседних элементарных лазерных линий (LA1, LA2).
р
f
f
5. Лазерный прибор по любому из пп. 1-4, отличающийся тем, что профили мощности на единицу длины элементарных лазерных линий имеют центральное плато () и два боковых фронта (), при этом плато (р) имеет практически постоянную мощность на единицу длины, и мощность на единицу длины каждого бокового фронта () имеет градиент.
R
f
6. Лазерный прибор по п. 5, отличающийся тем, что перекрытие () между двумя соседними элементарными лазерными линиями (LA1, LA2) по меньшей мере равно длине наиболее короткого из боковых фронтов () упомянутых двух соседних элементарных лазерных линий (LA1, LA2) на уровне зоны перекрытия.
7. Способ регулирования лазерного прибора, содержащего:
L
W
множество лазерных модулей, каждый из которых генерирует элементарную лазерную линию длиной () и шириной (), сфокусированную на уровне рабочей плоскости; и
транспортирующие средства, предназначенные для приема подложки;
в котором упомянутые лазерные модули расположены так, чтобы генерируемые элементарные лазерные линии были практически параллельны друг другу и объединялись в направлении длины в единую лазерную линию; и
транспортирующие средство обеспечивает перемещение подложки перпендикулярно единой лазерной линии;
при этом упомянутый способ включает в себя:
- измерение профилей мощности на единицу длины и ширин двух соседних элементарных лазерных линий (LA1, LA2) по отдельности;
R, D
F
- определение пары () перекрытие-смещение так, что коэффициент качества  единой лазерной линии на уровне зоны перекрытия варьирует меньше чем на 20%, предпочтительно меньше чем на 15%, более предпочтительно меньше чем на 10% и даже более предпочтительно меньше чем на 5% по отношению к среднему коэффициенту качества каждой из упомянутых двух соседних элементарных лазерных линий (LA1, LA2) за пределами зоны перекрытия;
F
при этом коэффициент качества  в данной точке лазерной линии определяют по следующей формуле:
w
P
где  и  представляют собой ширину и локальную мощность на единицу длины лазерной линии в этой данной точке соответственно; и
- позиционирование лазерных модулей, соответствующих упомянутым двум соседним элементарным лазерным линиям (LA1, LA2), так, что упомянутые две соседние элементарные лазерные линии имеют определенную пару перекрытие-смещение.
8. Применение лазерного прибора по любому из пп. 1-6 для термической обработки нанесенного на подложку покрытия.
9. Способ термической обработки нанесенного на подложку покрытия, включающий в себя:
- обеспечение лазерного прибора по п. 7;
- регулирование лазерного прибора при помощи способа регулирования по п. 7;
- обеспечение подложки, покрытой обрабатываемым покрытием, на транспортирующих средствах так, что покрытие находится на уровне рабочей плоскости;
- перемещение подложки перпендикулярно единой лазерной линии; и
- получение подложки, покрытой прошедшим термическую обработку покрытием.