ПОДЛОЖКА СО СХЕМОЙ, СПОСОБ ЕЕ ПРОИЗВОДСТВА, УСТРОЙСТВО ВВОДА ИНФОРМАЦИИ И УСТРОЙСТВО ОТОБРАЖЕНИЯ

1. Подложка со схемой, содержащая:
подложку, включающую в себя поверхность, со сформированными на ней первой областью и второй областью, и
слой схемы, сформированный в первой области, из указанных первой и второй областей, при этом
указанный слой схемы, представляет собой слой схемы проводников или прозрачный электрод, причем
первая область имеет выпукло/вогнутую форму, в которой возникает капиллярное явление, и
выпукло/вогнутая форма включает в себя совокупность множества структур.
2. Подложка со схемой по п.1,
в которой угол контакта, при капельном нанесении на первую область композиции формирования слоя схемы для формирования слоя схемы, составляет 120 градусов или более, а
угол контакта, при капельном нанесении на вторую область композиции для формирования слоя схемы, составляет 95 градусов или более.
3. Подложка со схемой по п.1,
в которой шаг размещения структур равен или более 150 нм и равен или менее 1 мкм, а
коэффициент пропорциональности структур равен или более 1,0 и равен или менее 3,0.
4. Подложка со схемой по п.1,
в которой при нанесении композиции формирования слоя схемы для формирования слоя схемы, в качестве покрытия на поверхность подложки, композицию формирования слоя схемы, нанесенную в виде покрытия, оставляют на постоянно только в первой области.
5. Подложка со схемой по п.1,
в которой, посредством выпукло/вогнутой формы, возникает явление капиллярности в композиции формирования слоя схемы для формирования слоя схемы.
6. Подложка со схемой по п.1,
в которой вторая область обладает отталкивающими к жидкости свойствами в отношении композиции формирования слоя схемы для формирования слоя схемы.
7. Подложка со схемой по п.1,
в которой поверхность подложки состоит из фтора или кремния.
8. Подложка со схемой по п.1,
в которой поверхность подложки дополнительно включает в себя пленку, обладающую отталкивающими к жидкости свойствами.
9. Подложка со схемой по п.1,
в которой слои схемы включают в себя электропроводный материал.
10. Подложка со схемой по п.9,
в которой электропроводный материал представляет собой прозрачный оксидный полупроводник, металл или электропроводный полимер.
11. Подложка со схемой по п.10,
в которой слой схемы имеет форму, аналогичную выпукло/вогнутой форме.
12. Устройство ввода информации, содержащее подложку со схемой по любому из пп.1-11.
13. Устройство отображения, содержащее подложку со схемой по любому из пп.1-11.
14. Подложка со схемой по п.1,
в которой слой схемы получен посредством нанесения композиции формирования слоя схемы на поверхность, оставления на постоянно композиции формирования слоя схемы в первой области из первой области и второй области, использования явления капиллярности, и формирования слоя схемы композицией формирования слоя схемы, остающейся на постоянно в первой области.
15. Способ производства подложки со схемой, содержащий этапы, на которых:
наносят композицию формирования слоя схемы на поверхность подложки, содержащей сформированную первую область и вторую область,
оставляют на постоянно композицию формирования слоя схемы в первой области из указанных первой области и второй области, с использованием явления капиллярности в первой области, и
выполняют отверждение композиции формирования слоя схемы, оставленной на постоянно в первой области, для формирования слоя схемы в первой области, при этом
первая область имеет выпукло/вогнутую поверхность, и
явление капиллярности возникает на выпукло/вогнутой поверхности.
16. Способ производства подложки со схемой по п.15,
в котором этап формирования слоя схемы содержит подэтап, на котором формируют слой схемы посредством нагрева, облучения лазером, обработки плазмой, облучения линией энергетического спектра композиции формирования схемы.