ПОЛУПРОВОДНИКОВОЕ УСТРОЙСТВО

1. Полупроводниковое устройство, содержащее
полупроводниковую подложку;
слой межсоединений, расположенный на полупроводниковой подложке;
межслойную изоляционную пленку и проводящий слой, которые расположены на слое межсоединений так, что проводящий слой образует сотовую структуру относительно плоскости, параллельной главной плоскости полупроводниковой подложки, а межслойная изоляционная пленка заполняет шестиугольные столбики сотовой структуры так, чтобы она была электрически соединена со слоем межсоединений; и
самый верхний слой межсоединений, расположенный на межслойной изоляционной пленке и проводящем слое так, чтобы он был электрически соединен со слоем межсоединений посредством проводящего слоя.
2. Полупроводниковое устройство по п.1, дополнительно содержащее другую межслойную изоляционную пленку, расположенную между полупроводниковой подложкой и слоем межсоединений, и элемент устройства, образованный в полупроводниковой подложке, причем самый верхний слой межсоединений покрывает элемент устройства.
3. Полупроводниковое устройство по п.1, в котором слой межсоединений является большим по площади, чем самый верхний слой межсоединений.
4. Полупроводниковое устройство по п.2, в котором слой межсоединений является большим по площади, чем самый верхний слой межсоединений.
5. Полупроводниковое устройство по п.1, в котором самый верхний слой межсоединений содержит контактную площадку.
6. Полупроводниковое устройство по п.2, в котором самый верхний слой межсоединений содержит контактную площадку.
7. Полупроводниковое устройство по п.1, дополнительно содержащее защитную пленку, расположенную на самом верхнем слое межсоединений и имеющую отверстие, в котором обнажен участок самого верхнего слоя межсоединений, причем слой межсоединений является большим, чем это отверстие.
8. Полупроводниковое устройство по п.2, дополнительно содержащее защитную пленку, расположенную на самом верхнем слое межсоединений и имеющую отверстие, в котором обнажен участок самого верхнего слоя межсоединений, причем слой межсоединений является большим, чем это отверстие.
9. Полупроводниковое устройство по п.5, дополнительно содержащее защитную пленку, расположенную на самом верхнем слое межсоединений и имеющую отверстие, в котором обнажен участок самого верхнего слоя межсоединений, причем слой межсоединений является большим, чем это отверстие.
10. Полупроводниковое устройство по п.6, дополнительно содержащее защитную пленку, расположенную на самом верхнем слое межсоединений и имеющую отверстие, в котором обнажен участок самого верхнего слоя межсоединений, причем слой межсоединений является большим, чем это отверстие.
11. Полупроводниковое устройство по п.1, в котором ширина проводящего слоя больше или равна утроенному расстоянию между парой противоположных боковых поверхностей шестиугольного столбика сотовой структуры.
12. Полупроводниковое устройство по п.2, в котором ширина проводящего слоя больше или равна утроенному расстоянию между парой противоположных боковых поверхностей шестиугольного столбика сотовой структуры.
13. Полупроводниковое устройство по п.3, в котором ширина проводящего слоя больше или равна утроенному расстоянию между парой противоположных боковых поверхностей шестиугольного столбика сотовой структуры.
14. Полупроводниковое устройство по п.4, в котором ширина проводящего слоя больше или равна утроенному расстоянию между парой противоположных боковых поверхностей шестиугольного столбика сотовой структуры.
15. Полупроводниковое устройство по п.5, в котором ширина проводящего слоя больше или равна утроенному расстоянию между парой противоположных боковых поверхностей шестиугольного столбика сотовой структуры.
16. Полупроводниковое устройство по п.6, в котором ширина проводящего слоя больше или равна утроенному расстоянию между парой противоположных боковых поверхностей шестиугольного столбика сотовой структуры.
17. Полупроводниковое устройство по п.7, в котором ширина проводящего слоя больше или равна утроенному расстоянию между парой противоположных боковых поверхностей шестиугольного столбика сотовой структуры.
18. Полупроводниковое устройство по п.8, в котором ширина проводящего слоя больше или равна утроенному расстоянию между парой противоположных боковых поверхностей шестиугольного столбика сотовой структуры.
19. Полупроводниковое устройство по п.9, в котором ширина проводящего слоя больше или равна утроенному расстоянию между парой противоположных боковых поверхностей шестиугольного столбика сотовой структуры.
20. Полупроводниковое устройство по п.10, в котором ширина проводящего слоя больше или равна утроенному расстоянию между парой противоположных боковых поверхностей шестиугольного столбика сотовой структуры.