ДЕТЕКТОРНЫЙ МОДУЛЬ, ДЕТЕКТОР, УСТРОЙСТВО ФОРМИРОВАНИЯ ИЗОБРАЖЕНИЙ И СПОСОБ ПРОИЗВОДСТВА ДЕТЕКТОРНОГО МОДУЛЯ

1. Детекторный модуль, содержащий:
- кристалл (10) прямого преобразования для преобразования падающих фотонов в электрические сигналы, причем упомянутый кристалл прямого преобразования имеет катодную металлизацию (100), осажденную на первой поверхности, и анодную металлизацию (101), осажденную на второй поверхности,
- интегральную схему (12), находящуюся в электрической связи с упомянутым кристаллом прямого преобразования, причем упомянутая интегральная схема имеет меньшую ширину, чем упомянутый кристалл прямого преобразования, и тем самым формируется выемка (120) в направлении ширины на боковой поверхности интегральной схемы,
- интерпозер (11, 11a), размещенный между упомянутым кристаллом прямого преобразования и упомянутой интегральной схемой для обеспечения электрической связи между ними, причем упомянутый интерпозер выполнен как отдельный элемент, который приклеен, припаян или приварен к анодной металлизации (101) упомянутого кристалла прямого преобразования, обращенной к упомянутой интегральной схеме, и
- многожильный гибкий кабель (13, 13a, 13b, 13c, 13d), обеспечивающий множество выходных путей, причем упомянутый многожильный гибкий кабель имеет первую часть (131, 131a, 131b, 131c, 131d), соединенную одной поверхностью с упомянутым кристаллом прямого преобразования и противоположной поверхностью с упомянутой интегральной схемой (12), и вторую часть (132), которая согнута относительно первой части и размещена в упомянутой выемке.
2. Детекторный модуль по п. 1,
в котором упомянутая интегральная схема (12) приклеена, припаяна или приварена к поверхности (110) упомянутого интерпозера (11), обращенной к упомянутой интегральной схеме.
3. Детекторный модуль по п. 1,
в котором упомянутый интерпозер (11) содержит впадину (111), и первая часть (131, 131a, 131b, 131c, 131d) упомянутого многожильного гибкого кабеля (13) по меньшей мере частично размещена в упомянутой впадине.
4. Детекторный модуль по п. 1,
в котором упомянутый интерпозер (11, 11a) выполнен как твердый элемент.
5. Детекторный модуль по п. 1,
в котором первая часть (131, 131a, 131c, 131d) упомянутого многожильного гибкого кабеля (13a, 13c, 13d) вставлена между упомянутым интерпозером и упомянутой интегральной схемой для обеспечения электрической связи между ними.
6. Детекторный модуль по п. 5,
в котором первая часть (131, 131a, 131c, 131d) упомянутого многожильного гибкого кабеля (13a, 13c, 13d) вставлена между упомянутым интерпозером и упомянутой интегральной схемой по всей ширине упомянутой интегральной схемы.
7. Детекторный модуль по п. 1,
в котором первая часть и упомянутый интерпозер интегрированы, формируя гибкий интерпозер (131b, 131d).
8. Детекторный модуль по п. 1,
дополнительно содержащий теплоотвод (17), размещенный на поверхности (121) упомянутой интегральной схемы (12), обращенной от упомянутого интерпозера (11, 11a).
9. Детекторный модуль по п. 5 или 7,
в котором первая часть (131, 131a, 131b, 131c, 131d) упомянутого многожильного гибкого кабеля (13a, 13b, 13c, 13d) приклеена, припаяна или приварена к поверхности (110) упомянутого интерпозера (11, 11a), обращенной к упомянутой интегральной схеме.
10. Детекторный модуль по п. 1,
в котором первая часть (131b, 131d) упомянутого многожильного гибкого кабеля (13a, 13b, 13c, 13d) или упомянутый интерпозер (11) содержит перераспределительные соединения (16, 16b) для соединения контактов (14) пикселей кристалла упомянутого кристалла (10) прямого преобразования с контактами пикселей интегральной схемы (15) упомянутой интегральной схемы.
11. Детектор (50), содержащий множество детекторных модулей (1, 1') по п. 1, расположенных смежно по отношению друг к другу, чтобы сформировать плоский массив детекторных модулей.
12. Устройство формирования изображений, содержащее детектор (50) по п. 11.
13. Способ производства детекторного модуля по п. 1, причем упомянутый способ содержит этапы, на которых:
- создают интерпозер (11, 11a) как отдельный элемент,
- приводят упомянутый интерпозер в контакт посредством приклеивания, припаивания или приваривания (11, 11a) к анодной металлизации (101) кристалла (10) прямого преобразования, который выполнен с возможностью преобразования падающих фотонов в электрические сигналы, причем упомянутый кристалл прямого преобразования имеет катодную металлизацию (100), осажденную на первой поверхности, и анодную металлизацию (101), осажденную на второй поверхности,
- размещают интегральную схему (12) на поверхностной стороне (110) интерпозера, обращенной от упомянутого кристалла прямого преобразования, причем интерпозер обеспечивает электрическую связь между упомянутой интегральной схемой и упомянутым кристаллом прямого преобразования, при этом упомянутая интегральная схема имеет меньшую ширину, чем упомянутый кристалл прямого преобразования, тем самым формируя выемку (120) в направлении ширины на боковой поверхности интегральной схемы,
- размещают многожильный гибкий кабель (13, 13a, 13b, 13c, 13d) в упомянутой выемке, причем упомянутый многожильный гибкий кабель обеспечивает множество выходных путей, причем первая часть (131, 131a, 131b, 131c, 131d) упомянутого многожильного гибкого кабеля соединена одной поверхностью с упомянутым кристаллом прямого преобразования и противоположной поверхностью с упомянутой интегральной схемой (12), и вторая часть (132) согнута относительно первой части и размещена в упомянутой выемке.