СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ КОМПОЗИЦИОННОГО МЕТАЛЛОКЕРАМИЧЕСКОГО ПОКРЫТИЯ НА ВЕНТИЛЬНЫХ МЕТАЛЛАХ И ИХ СПЛАВАХ

1. Способ получения композиционного металлокерамического покрытия на вентильных металлах и их сплавах, преимущественно на подложке, выполненной из алюминия, магния, титана, циркония и их сплавов, включает следующие шаги:
- на первом этапе осуществляют формирование на подложке тонкого керамического подслоя толщиной от 7 до 12 мкм;
- на втором этапе осуществляют формирование на полученном подслое пористого керамического покрытия требуемой толщины, состоящего, преимущественно из оксидов материала основы и дополнительно из оксидов меди и/или никеля;
- и, дополнительно, на третьем этапе выполнение операции восстановления меди и/или никеля до металла из их соединений для формирования в пористом керамическом покрытии, полученном на втором этапе, металлической фазы.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что формирование покрытия на первом и втором этапах осуществляют преимущественно в условиях микроплазменного оксидирования в водном растворе электролита.
3. Способ по п.2, отличающийся тем, что на первом этапе для получения тонкого керамического подслоя, подложку размещают в качестве одного из электродов - анода в первом растворе электролита, и между анодом и катодом, также помещенным в раствор электролита, прикладывают импульсы напряжения, имеющие, по существу, трапециевидную форму с амплитудой от 100 до 1000 В и длительностью от 50 до 500 мкс, предпочтительно, что длительность импульсов составляет 200-600 мкс и наиболее предпочтительно 300-450 мкс.
4. Способ по п.3, отличающийся тем, что первый раствор представляет собой водный раствор, содержащий от 10 до 40 г/л водорастворимых фосфатов и/или гидрофосфатов и/или фосфорной кислоты и/или от 2 до 20 г/л водорастворимых фторидов и/или от 10 до 20 г/л тетраборатов щелочных металлов и/или борной кислоты и/или от 10 до 60 г/л водорастворимых метасиликатов и/или от 1 до 20 г/л растворимых гидроксидов щелочных металлов.
5. Способ по п.1, отличающийся тем, что на втором этапе осуществляют размещение подложки, содержащей тонкий керамический подслой, сформированный в первом растворе электролита, в качестве одного из электродов - анода во втором растворе электролита, и прикладывают импульсы напряжения, имеющие, по существу, трапециевидную форму, с амплитудой до 500 В и длительностью от 50 до 300 мкс между обрабатываемой подложкой и помещенным в тот же раствор катодом.
6. Способ по п.5, отличающийся тем, что второй раствор электролита для формирования пористого керамического покрытия, состоящего, преимущественно из оксидов материала основы, и дополнительно из оксидов меди и/или никеля, аналогичен первому раствору и дополнительно содержит водорастворимые соединения меди и/или никеля.
7. Способ по п.6, отличающийся тем, что концентрация водорастворимых соединений меди и/или никеля во втором растворе электролита составляет от 2 до 50 г/л.
8. Способ по п.6, отличающийся тем, что вводимый медь и/или никель в упомянутом соединении присутствуют в виде комплексного аниона.
9. Способ по п.8, отличающийся тем, что соединения меди и/или никеля, в которых вводимый металл присутствует в виде комплексного аниона, выбирают из группы соединений, состоящей из тетрацианокупрата калия, тетрацианокупрата натрия, пирофосфата меди, гексацианоникелата калия.
10. Способ по п.1, отличающийся тем, что восстановление осуществляют либо размещением подложки в камере, содержащей пары восстановителя, либо путем продувки слоя парами восстановителя.
11. Способ по п.10, отличающийся тем, что восстановитель выбирают из группы, состоящей из монооксида углерода, водорода, метанола, этанола, природного газа, аммиака или их смеси.