СПОСОБ ОХЛАЖДЕНИЯ СИЛОВЫХ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ

1. Способ охлаждения силовых полупроводниковых приборов, согласно которому указанные приборы, устанавливают на поверхности охладителей, помещенных на пути движения направленного потока воздуха, отличающийся тем, что охладители разносят по длине воздуховода электронного устройства, образуя между ними зону смешения воздушных потоков, при этом над по меньшей мере, одним охладителем устраивают обводной воздушный канал, посредством которого обеспечивают подачу холодного воздуха в зону смешения, и снижают температуру охлаждающего воздуха на входе в следующий, по направлению движения воздушного потока, охладитель.
2. Способ охлаждения силовых полупроводниковых приборов по п. 1, отличающийся тем, что обводной воздушный канал выполняют с возможностью регулирования движения воздушного потока, посредством частичного перекрывания входного отверстия регулирующей заслонкой.
3. Способ охлаждения силовых полупроводниковых приборов по п. 1, отличающийся тем, что зону смешения воздушных потоков реализуют в пространстве между охладителями с частичным использованием их внутреннего объема.