СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ВОДОНЕРАСТВОРИМОГО РИСУНКА

1. Способ получения водонерастворимого рисунка на подложке и/или внутри нее, включающий следующие стадии:
а) изготовления подложки,
b) получения обрабатывающей композиции А, включающей расплывающуюся соль,
с) получения обрабатывающей композиции В, включающей кислоту или ее соль,
причем расплывающаяся соль обрабатывающей композиции А и кислота или ее соль обрабатывающей композиции В выбираются так, что катион расплывающейся соли и анион кислоты или ее соли способны образовывать водонерастворимую соль в водной среде, и
d) нанесения обрабатывающей композиции А и обрабатывающей композиции В по меньшей мере на одну область поверхности подложки с образованием по меньшей мере одного водонерастворимого рисунка на подложке и/или внутри нее, причем обрабатывающая композиция А и обрабатывающая композиция В, по меньшей мере частично, контактируют и наносятся одновременно или последовательно в любом порядке.
2. Способ по п. 1, в котором обрабатывающая композиция А или обрабатывающая композиция В получаются в жидкостной форме, предпочтительно обрабатывающая композиция А и обрабатывающая композиция В получаются в жидкостной форме.
3. Способ по п. 1 или 2, в котором подложка является плоской подложкой, имеющей первую сторону и обратную сторону, и
обрабатывающая композиция А и обрабатывающая композиция В наносятся на первую сторону подложки, или
обрабатывающая композиция А и обрабатывающая композиция В наносятся на обратную сторону подложки.
4. Способ по п. 1 или 2, в котором подложка представляет собой плоскую подложку, имеющую первую сторону и обратную сторону, и
обрабатывающая композиция А наносится на первую сторону подложки, и обрабатывающая композиция В наносится на обратную сторону подложки, или
обрабатывающая композиция В наносится на первую сторону подложки, и обрабатывающая композиция А наносится на обратную сторону подложки.
5. Способ по любому из предшествующих пунктов, в котором стадия d) включает стадии:
i) нанесения обрабатывающей композиции А, и
ii) после этого нанесения обрабатывающей композиции В, причем обрабатывающая композиция А, по меньшей мере частично, приводится в контакт с обрабатывающей композицией В.
6. Способ по любому из предшествующих пунктов, в котором стадия d) включает стадии:
i) нанесения обрабатывающей композиции В, и
ii) после этого нанесения обрабатывающей композиции А, причем обрабатывающая композиция В, по меньшей мере частично, приводится в контакт с обрабатывающей композицией А.
7. Способ по любому из предшествующих пунктов, в котором подложка высушивается после стадии i) и/или стадии ii).
8. Способ по любому из предшествующих пунктов, в котором расплывающаяся соль композиции А выбирается из группы, состоящей из хлоратов, сульфатов, галогенидов, нитратов, карбоксилатов, и их смесей и гидратов, предпочтительно выбирается из группы, состоящей из хлоратов, сульфатов, хлоридов, бромидов, иодидов, нитратов, цитратов, ацетатов, и их смесей и гидратов, и наиболее предпочтительно выбирается из группы, состоящей из иодида цинка, хлорида марганца, хлората кальция, иодида кобальта, хлората меди, сульфата марганца, сульфата олова(IV), хлорида магния, хлорида кальция, хлорида железа, хлорида меди, хлорида цинка, хлорида алюминия, бромида магния, бромида кальция, бромида железа, бромида меди, бромида цинка, бромида алюминия, иодида магния, иодида кальция, нитрата магния, нитрата кальция, нитрата железа, нитрата меди, нитрата серебра, нитрата цинка, нитрата алюминия, ацетата магния, ацетата кальция, ацетата железа, ацетата меди, ацетата цинка, ацетата алюминия, и их смесей и гидратов.
9. Способ по любому из предшествующих пунктов, в котором обрабатывающая композиция А включает расплывающуюся соль в количестве от 0,1 до 100 вес.%, в расчете на общий вес обрабатывающей композиции, предпочтительно в количестве от 1 до 80 вес.%, более предпочтительно в количестве от 3 до 60 вес.%, и наиболее предпочтительно в количестве от 10 до 50 вес.%.
10. Способ по любому из предшествующих пунктов, в котором кислота или ее соль выбираются из группы, состоящей из соляной кислоты, серной кислоты, сернистой кислоты, фосфорной кислоты, щавелевой кислоты, винной кислоты, их солей, бикарбонатов, карбонатов, и их смесей, и предпочтительно кислота или ее соль выбираются из группы, состоящей из фосфорной кислоты, щавелевой кислоты, винной кислоты, и их смесей.
11. Способ по любому из предшествующих пунктов, в котором обрабатывающая композиция В включает кислоту или ее соль в количестве от 0,1 до 100 вес.%, в расчете на общий вес обрабатывающей композиции, предпочтительно в количестве от 1 до 80 вес.%, более предпочтительно в количестве от 3 до 60 вес.%, и наиболее предпочтительно в количестве от 10 до 50 вес.%.
12. Способ по любому из предшествующих пунктов, в котором подложка выбирается из группы, состоящей из бумаги, картона, тарного картона, пластика, целлофана, текстильного материала, древесины, металла, стекла, слюдяной пластинки, целлюлозы, нитроцеллюлозы, хлопка, мрамора, кальцита, природного камня, искусственного камня, кирпича, бетона, плитки, холста, натуральных материалов человеческого или животного происхождения, и многослойных материалов или их композитов, предпочтительно бумаги, картона, тарного картона или пластика, и наиболее предпочтительно подложка представляет собой бумагу.
13. Способ по любому из предшествующих пунктов, в котором обрабатывающая композиция А и/или обрабатывающая композиция В наносится(-сятся) способами шприцевого дозирования для электронной техники, нанесения покрытия распылением, струйной печати, офсетной печати, флексографической печати, трафаретной печати, вычерчивания, контактным тиснением, способом ротационной глубокой печати, порошковым покрытием, нанесением покрытия центрифугированием, способом инверсного нанесения покрытия рифленым валиком, способом нанесения покрытия через щелевую фильеру, способом нанесения поливом, нанесением покрытия со скользящей опоры, припрессовыванием пленки, дозированным припрессовыванием пленки, шаберным нанесением покрытия, нанесением покрытия щеткой и/или карандашом, предпочтительно способом струйной печати или способом нанесения покрытия распылением.
14. Способ по любому из предшествующих пунктов, в котором водонерастворимый рисунок представляет собой выемку, перегородку, матрицу, одномерный штрих-код, двумерный штрих-код, трехмерный штрих-код, защитный знак, цифру, букву, алфавитно-цифровой символ, текст, логотип, изображение, фигуру, маркировку шрифтом Брайля, или эскиз.
15. Подложка, включающая водонерастворимый рисунок, получаемый способом по любому из пп. 1-14.
16. Подложка по п. 15, в которой водонерастворимый рисунок представляет собой скрытое изображение, которое является невидимым, когда рассматривается под первым углом относительно поверхности подложки, и видимым, когда рассматривается под вторым углом относительно поверхности подложки.
17. Подложка по п. 15 или 16, в которой водонерастворимый рисунок представляет собой рисунок с тактильным восприятием, и предпочтительно маркировку шрифтом Брайля.
18. Изделие, включающее подложку по пп. 15-17, причем изделие представляет собой устройство для биоанализа, микрофлюидное устройство, устройство типа лаборатории на чипе, аналитическое и/или диагностическое средство на бумажной основе, разделительную платформу, печатное средство, упаковочный материал, запоминающее устройство для данных, обеспечительный документ, незащищенный документ, декоративную подложку, медикамент, табачное изделие, флакон, предмет одежды, контейнер, спортивный товар, игрушку, игру, мобильный телефон, компакт-диск (CD), цифровой видеодиск (DVD), диск Blue-ray, машину, инструмент, автомобильную деталь, наклейку, этикетку, бирку, плакат, паспорт, водительское удостоверение, банковскую карту, кредитную карту, облигацию, билет, почтовую марку, отметку об уплате налога, банкноту, сертификат, ярлык подлинности бренда, визитную карточку, поздравительную открытку, документ со шрифтом Брайля, или материал обоев.
19. Применение подложки, включающей водонерастворимый рисунок по пп. 15-17, в вариантах применения с тактильным восприятием, в вариантах со шрифтом Брайля, в вариантах применения для печати, для аналитических целей, диагностического назначения, в биопробах, в химических вариантах применения, в электрических вариантах применения, в качестве элементов защиты, в качестве явных или скрытых элементов защиты, в качестве защиты товарного знака, в микрошрифте, в микроизображениях, в декоративных, художественных или изобразительных вариантах применения, или для использования в упаковках.