Способ изготовления полупроводникового прибора

3
Способ изготовления полупроводникового прибора, включающий процессы формирования областей истока, стока, затвора, подзатворный изолирующий слой и слой аморфного кремния, отличающийся тем, что аморфный слой кремния формируют фоторазложением молекул дисилана со скоростью осаждения 5,5 нм/с, при температуре 400°C, давлении 1,33 Па при воздействии лучом лазера мощностью 140 мДж/мин и расходом дисилана - 20 см/мин.