ОПТИЧЕСКОЕ УСТРОЙСТВО И СПОСОБ ЕГО ИЗГОТОВЛЕНИЯ
OPTICAL DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF

Область техники
Настоящее изобретение относится к оптическому устройству, в котором отвержденный кремнийорганический материал объединен в единое изделие со светоизлучающим элементом или светочувствительным элементом, установленным на подложку. Кроме того, настоящее изобретение относится к способу изготовления данного оптического устройства.
Уровень техники
Известно оптическое устройство, в котором предусмотрена герметизация установленного на подложку светоизлучающего элемента, например светодиодного чипа, отверждаемой кремнийорганической композицией, чтобы в результате получить подложку, объединенную в единое изделие с отвержденным кремнийорганическим материалом. В примере способа изготовления такого оптического устройства пресс-форму, которая включает вогнутую полость, расположенную напротив установленного на подложку светодиодного чипа, покрывают очень тонкой снимаемой пленкой; затем вогнутую полость заполняют отверждаемой кремнийорганической композицией, а подложку, несущую светодиодный чип, затем прижимают к пресс-форме и отверждают композицию (см. публикации нерассмотренных заявок на патент Японии №2005-305954, 2006-148147 и 2008-227119).
В предшествующем способе, чтобы удовлетворительно уменьшить напряжения в светодиодном чипе, предпочтительно, применяют отверждаемую кремнийорганическую композицию, которая обеспечивает отвержденный материал в форме геля или каучука с низкой твердостью. Однако проблема заключается в том, что поверхность полученного отвержденного кремнийорганического материала является довольно липкой, что приводит к налипанию пыли и грязи и, таким образом, к дефектному внешнему виду.
Задачей настоящего изобретения является обеспечение оптического устройства, которое устойчиво к налипанию пыли и грязи вследствие уменьшения липкости поверхности отвержденного кремнийорганического материала, который объединяют в единое изделие с ним в результате герметизации светоизлучающего элемента или светочувствительного элемента, установленного на подложку. Дополнительной задачей настоящего изобретения является обеспечение эффективного способа изготовления данного оптического устройства.
Описание изобретения
Оптическое устройство по настоящему изобретению представляет собой оптическое устройство, которое включает светоизлучающий элемент или светочувствительный элемент, установленный на подложку, и отвержденный кремнийорганический материал, объединенные в единое изделие на подложке в результате герметизации элемента кремнийорганической композицией, отверждаемой с помощью реакции гидросилилирования; данное устройство отличается тем, что поверхность отвержденного кремнийорганического материала обработана полиорганосилоксаном, который включает по меньшей мере три атома водорода, связанных с атомами кремния, в одной молекуле.
4/2
3
2
1/2
Этот полиорганосилоксан, предпочтительно, представляет собой полиметилгидридсилоксан, оба конца молекулярной цепи которого блокированы триметилсилоксильными группами; сополимер диметилсилоксана и метилгидридсилоксана, оба конца молекулярной цепи которого блокированы триметилсилоксильными группами; или полисилоксан, включающий структурную единицу, представленную формулой SiO, и структурную единицу, представленную формулой H(CH)SiO.
Кроме того, отвержденный кремнийорганический материал, предпочтительно, имеет форму выпуклой линзы.
Способ изготовления оптического устройства по настоящему изобретению представляет собой способ изготовления оптического устройства, которое включает отвержденный кремнийорганический материал, объединенный с ним путем закладки кремнийорганической композиции, отверждаемой с помощью реакции гидросилилирования, на снимаемую пленку в пресс-форме, причем пресс-форма включает полость, расположенную напротив светоизлучающего элемента или светочувствительного элемента, который установлен на подложку, и пресс-форма находится в тесном контакте со снимаемой пленкой; причем снимаемую пленку деформируют в форме полости, а затем проводят формование композиции путем прижатия подложки к пресс-форме; указанный способ отличается тем, что на поверхность снимаемой пленки, предназначенную для контакта с композицией, предварительно наносят покрытие из полиорганосилоксана, который включает по меньшей мере три атома водорода, связанных с атомами кремния, в одной молекуле.
Снимаемая пленка в данном способе, предпочтительно, представляет собой фторкаучуковую пленку, пленку из полиэфирной смолы или пленку из полиолефиновой смолы.
4/2
3
2
1/2
2
Полиорганосилоксан в данном способе, предпочтительно, представляет собой полиметилгидридсилоксан, оба конца молекулярной цепи которого блокированы триметилсилоксильными группами; сополимер диметилсилоксана и метилгидридсилоксана, оба конца молекулярной цепи которого блокированы триметилсилоксильными группами; или полисилоксан, включающий структурную единицу, представленную формулой SiO, и структурную единицу, представленную формулой H(CH)SiO. Кроме того, степень нанесения покрытия из данного полиорганосилоксана, предпочтительно, составляет от 0,01 до 10 г на 1 м.
Оптическое устройство по настоящему изобретению особенно устойчиво к налипанию пыли и грязи вследствие уменьшения липкости поверхности отвержденного кремнийорганического материала, который объединен в единое изделие с этим устройством в результате герметизации светоизлучающего элемента или светочувствительного элемента, установленного на подложку. Способ изготовления по настоящему изобретению особенно пригоден для эффективного изготовления данного оптического устройства.
Краткое описание чертежей
Фиг.1 представляет собой схему частичного поперечного разреза, на которой изображено оптическое устройство перед формованием отвержденного кремнийорганического материала.
Фиг.2 представляет собой схему частичного поперечного разреза, на которой изображено состояние перед закладкой кремнийорганической композиции, отверждаемой с помощью реакции гидросилилирования.
Фиг.3 представляет собой схему частичного поперечного разреза, на которой изображено состояние после закладки кремнийорганической композиции, отверждаемой с помощью реакции гидросилилирования.
Фиг.4 представляет собой схему частичного поперечного разреза, на которой изображено формование кремнийорганической композиции, отверждаемой с помощью реакции гидросилилирования.
Фиг.5 представляет собой схему частичного поперечного разреза, на которой изображено оптическое устройство, которое объединено в единое изделие с отвержденным кремнийорганическим материалом.
Фиг.6 представляет собой схему частичного поперечного разреза, на которой изображено другое оптическое устройство, которое объединено в единое изделие с отвержденным кремнийорганическим материалом.
Фиг.7 представляет собой схему частичного поперечного разреза, на которой изображено другое оптическое устройство, которое объединено в единое изделие с отвержденным кремнийорганическим материалом.
Номера позиций на чертежах, которые применяют в описании:
1 подложка
2 светодиодный чип
3 соединительная проволока
4 пресс-форма
5 снимаемая пленка
6 кремнийорганическая композиция, отверждаемая с помощью реакции гидросилилирования
7 отвержденный кремнийорганический материал
Подробное описание изобретения
Оптическое устройство по настоящему изобретению содержит светоизлучающий элемент или светочувствительный элемент, установленный на подложку, а также содержит отвержденный кремнийорганический материал, объединенные в единое изделие в нем в результате герметизации элемента кремнийорганической композицией, отверждаемой с помощью реакции гидросилилирования. В качестве примера светоизлучающего элемента можно привести светодиодные чипы. Светодиодный чип, соответственно, представляет собой светодиодный чип, полученный созданием полупроводника, такого как InN, AIN, GaN, ZnSe, SiC, GaP, GaAs, GaAIAs, GaAIN, AIInGaN, InGaN, AIInGaN и т.д., в качестве светоизлучающего слоя на подложке с помощью метода выращивания из жидкой фазы или метода химического осаждения из паровой фазы металлоорганических соединений (MOCVD).
В качестве примера подложки можно привести керамические подложки, кремниевые подложки и металлические подложки и подложки из органической смолы, например полиимидной смолы, эпоксидной смолы, бисмалеимид-триазиновой смолы (ВТ смолы) и т.д. В добавление к светоизлучающему элементу или светочувствительному элементу, установленному на подложку, подложка также может включать, среди прочего, электрическую цепь, соединительную проволоку, например золотую или алюминиевую проволоку, чтобы обеспечить электрическое соединение данной цепи со светодиодным чипом, и наружный вывод для цепи. Оптические устройства, изображенные на Фиг.5-7, заполнены множеством светодиодных чипов, но можно получить отдельные оптические устройства посредством разрезания или раскалывания подложки.
Отвержденный кремнийорганический материал формуют в виде единого изделия при осуществлении герметизации светоизлучающего элемента или светочувствительного элемента кремнийорганической композицией, отверждаемой с помощью реакции гидросилилирования, и предпочтительно, он приклеивается к подложке и к светоизлучающему элементу или светочувствительному элементу. Данный отвержденный кремнийорганический материал может представлять собой прозрачный отвержденный материал или может представлять собой отвержденный материал, который содержит, например, флуоресцирующее вещество. Форма данного отвержденного кремнийорганического материала не ограничена особым образом, и в качестве ее примеров можно привести форму выпуклой линзы, форму усеченного конуса и форму усеченной прямоугольной пирамиды, причем форма выпуклой линзы является предпочтительной.
Кремнийорганическая композиция, отверждаемая с помощью реакции гидросилилирования, которая образует данный отвержденный кремнийорганический материал, обычно включает полиорганосилоксан, который включает по меньшей мере две алкенильных группы в одной молекуле, полиорганосилоксан, который включает по меньшей мере два атома водорода, связанных с атомами кремния, в одной молекуле, и катализатор реакции гидросилилирования; эта кремнийорганическая композиция, предпочтительно, представляет собой прозрачную текучую среду и, при необходимости, может включать неорганический наполнитель, флуоресцирующее вещество и т.д. Вязкость этой отверждаемой кремнийорганической композиции не ограничена особым образом, но она предпочтительно представляет собой текучую среду с вязкостью от 0,1 до 200 Па·с при 25°С, а более предпочтительно, текучую среду с вязкостью от 0,1 до 30 Па·с при 25°С. Такие отверждаемые кремнийорганические композиции обычно имеются в продаже, например, как продукт SE1896FR от Dow Corning Toray Co., Ltd.
Когда отвержденный кремнийорганический материал формуют в оптическое устройство по настоящему изобретению посредством герметизации светоизлучающего элемента или светочувствительного элемента кремнийорганической композицией, отверждаемой с помощью реакции гидросилилирования, обработка полиорганосилоксаном, который включает по меньшей мере три атома водорода, связанных с атомами кремния, в одной молекуле, приводит к увеличению плотности сшивания на поверхности отвержденного кремнийорганического материала и к уменьшению липкости этой поверхности и, таким образом, предотвращает налипание пыли и грязи. Этот полиорганосилоксан должен включать по меньшей мере три атома водорода, связанных с атомами кремния, в одной молекуле, но в остальном он не ограничен особым образом. В качестве конкретных примеров связанных с атомами кремния групп в этом полиорганосилоксане можно привести замещенные и незамещенные одновалентные углеводородные группы, например алкильные группы, такие как метил, этил, пропил, изопропил, бутил, изобутил, трет-бутил, пентил, гексил, циклогексил, гептил, октил, нонил, децил и т.д.; алкенильные группы, такие как винил, аллил, изопропенил, бутенил, изобутенил, гексенил, циклогексенил и т.д.; арильные группы, такие как фенил, толил, ксилил, нафтил и т.д.; арилалкильные группы, такие как бензил, фенэтил и т.д., и галогензамещенные алкильные группы, такие как 3-хлорпропил, 3,3,3-трифторпропил и т.д.; причем предпочтительной является одновалентная углеводородная группа с недостающей алифатически ненасыщенной связью углерод-углерод.
Ограничения на молекулярную структуру данного полиорганосилоксана отсутствуют, и примерами его молекулярной структуры являются прямая цепь, частично разветвленная прямая цепь, разветвленная цепь, дендритная структура, сетчатая структура и циклическая структура. Его вязкость при 25°С предпочтительно составляет от 1 до 1000 мПа·с, более предпочтительно, от 1 до 500 мПа·с, а особенно предпочтительно, от 1 до 100 мПа·с.
3
3
1/2
3
2
1/2
4/2
3
2
1/2
4/2
3
3
1/2
3
2
1/2
3
2
2/2
4/2
4/2
3
2
1/2
В качестве примеров данного полиорганосилоксана можно привести полиметилгидридсилоксан, оба конца молекулярной цепи которого блокированы триметилсилоксильными группами; сополимер диметилсилоксана и метилгидридсилоксана, оба конца молекулярной цепи которого блокированы триметилсилоксильными группами; полиметилгидридсилоксан, оба конца молекулярной цепи которого блокированы диметилгидридсилоксильными группами; сополимер диметилсилоксана и метилгидридсилоксана, оба конца молекулярной цепи которого блокированы диметилгидридсилоксильными группами; циклический метилгидридсилоксан; циклический сополимер диметилсилоксана и метилгидридсилоксана; сополимер, включающий силоксановую структурную единицу, представленную формулой (CH)SiO, силоксановую структурную единицу, представленную формулой H(CH)SiO, и силоксановую структурную единицу, представленную формулой SiO; сополимер, включающий силоксановую структурную единицу, представленную формулой H(CH)SiO, и силоксановую структурную единицу, представленную формулой SiO; сополимер, включающий силоксановую структурную единицу, представленную формулой (CH)SiO, силоксановую структурную единицу, представленную формулой H(CH)SiO, силоксановую структурную единицу, представленную формулой (CH)SiO, и силоксановую структурную единицу, представленную формулой SiO; и смеси двух или более из предшествующих соединений. Полиметилгидридсилоксан, оба конца молекулярной цепи которого блокированы триметилсилоксильными группами, сополимер диметилсилоксана и метилгидридсилоксана, оба конца молекулярной цепи которого блокированы триметилсилоксильными группами, и полисилоксан, включающий структурную единицу, представленную формулой SiO, и структурную единицу, представленную формулой H(CH)SiO, являются особенно предпочтительными.
Примером способа изготовления данного оптического устройства является способ изготовления оптического устройства, включающего отвержденный кремнийорганический материал, объединенный с ним путем закладки кремнийорганической композиции, отверждаемой с помощью реакции гидросилилирования, на снимаемую пленку в пресс-форме, причем пресс-форма включает полость, расположенную напротив светоизлучающего элемента или светочувствительного элемента, установленного на подложку, и пресс-форма находится в тесном контакте со снимаемой пленкой; при этом снимаемую пленку деформируют в форме полости, а затем проводят формование композиции путем прижатия подложки к пресс-форме. Способ по настоящему изобретению отличается тем, что на поверхность снимаемой пленки, которая в вышеупомянутом способе предназначена для контакта с отверждаемой кремнийорганической композиции, предварительно наносят покрытие из полиорганосилоксана, который включает по меньшей мере три атома водорода, связанных с атомами кремния, в одной молекуле.
В настоящем способе применяют формовочное приспособление, способное обеспечить формирование отвержденного кремнийорганического материала при герметизации установленного на подложку светоизлучающего элемента или светочувствительного элемента кремнийорганической композицией, отверждаемой с помощью реакции гидросилилирования. В качестве данного формовочного приспособления можно использовать обычно применяемые формовочные приспособления. Формовочное приспособление, которое включает механизм для отсоса воздуха в пресс-форме, является предпочтительным с целью приведения снимаемой пленки в тесный контакт с полостью. Данный механизм для отсоса воздуха во время формования служит для приведения снимаемой пленки в тесный контакт с полостью, а после формования, путем вдувания воздуха, служит для отделения снимаемой пленки от пресс-формы и облегчения извлечения формованного изделия.
Настоящий способ описан со ссылкой на чертежи. Фиг.1 представляет собой схему частичного поперечного разреза, на которой изображено оптическое устройство перед образованием отвержденного кремнийорганического материала. На Фиг.1 изображен светодиодный чип 2, установленный на подложку 1, например, с помощью связующего вещества для присоединения к подложке; данный светодиодный чип 2 электрически подключен с помощью соединительной проволоки 3 к наружному выводы или к электрической цепи (не показаны на чертеже), обеспеченным на поверхности подложки 1.
Фиг.2 представляет собой схему частичного поперечного разреза, на которой изображено состояние перед закладкой кремнийорганической композиции, отверждаемой с помощью реакции гидросилилирования. Подложку 1, заполненную светодиодными чипами 2, размещают напротив положений полостей в пресс-форме 4. Затем между подложкой 1 и пресс-формой 4 помещают снимаемую пленку 5, на которую предварительно наносят покрытие из полиорганосилоксана, который содержит по меньшей мере три атома водорода, связанных с атомами кремния, в одной молекуле, и приводят указанную пленку в тесный контакт с полостью пресс-формы с помощью механизма для отсоса воздуха (не показан на чертеже), расположенного в пресс-форме 4. Фиг.3 представляет собой схему частичного поперечного разреза, на которой изображено состояние сразу после введения кремнийорганической композиции 6, отверждаемой с помощью реакции гидросилилирования, в пресс-форму 4, покрытую снимаемой пленкой 5.
Фиг.4 представляет собой схему частичного поперечного разреза, на которой изображено формование кремнийорганической композиции, отверждаемой с помощью реакции гидросилилирования. Путем прижатия подложки 1 к пресс-форме 4 можно заключить снимаемую пленку 5 между ними и надежно перекрыть периметр герметизированной области и предотвратить вытекание композиции.
Снимаемая пленка 5 представляет собой снимаемую пленку, которую можно легко привести в тесный контакт с пресс-формой, например, с помощью отсоса воздуха, и которая проявляет достаточную термостойкость, чтобы выдержать температуру отверждения кремнийорганической композиции, отверждаемой с помощью реакции гидросилилирования. В качестве примеров таких снимаемых пленок можно привести фторкаучуковые пленки, такие как пленки из политетрафторэтилена (ПТФЭ), пленки из сополимера этилена и тетрафторэтилена (ЭТФЭ), пленки из сополимера тетрафторэтилена и гексафторпропилена (FEP), пленки из поливинилиденфторида (ПВДФ) и т.д.; пленки из сложных полиэфиров, такие как пленки из полиэтилентерефталата (ПЭТ) и т.д.; и пленки из полиолефинов, не содержащих фтор, такие как пленки из полипропилена (ПП), пленки из сополимеров циклоолефинов (СЦО) и т.д. Толщина снимаемой пленки не ограничена особым образом, но предпочтительной является толщина приблизительно от 0,01 мм до 0,2 мм.
2
2
2
Настоящий способ отличается тем, что на поверхность снимаемой пленки, предназначенную для контакта с кремнийорганической композицией, отверждаемой с помощью реакции гидросилилирования, наносят покрытие из полиорганосилоксана, включающего по меньшей мере три атома водорода, связанных с атомами кремния, в одной молекуле. Данный полиорганосилоксан описан ранее. Степень нанесения покрытия из данного полиорганосилоксана не ограничена особым образом, но предпочтительным является значение от 0,01 до 10 г на 1 м, хотя более предпочтительным является значение от 0,01 до 5 г на 1 м, а особенно предпочтительным является значение от 0,01 до 2 г на 1 м.
Условия отверждения кремнийорганической композиции, отверждаемой с помощью реакции гидросилилирования, не ограничены особым образом, но, например, нагрев осуществляют, предпочтительно, в течение приблизительно от 0,5 до 60 мин, в частности, в течение приблизительно от 1 до 30 мин, предпочтительно, при температуре от 50 до 200°С, в частности, от 100 до 150°С. При необходимости, вторичное отверждение (пост-отверждение) можно проводить в течение приблизительно от 0,5 до 4 ч при температуре от 150 до 200°С.
На Фиг.5 показана схема частичного поперечного разреза, где изображено оптическое устройство по настоящему изобретению, включающее выпуклую линзу из кремнийорганического материала, объединенную с ним. Хотя на Фиг.5 изображено множество установленных светодиодных чипов, оптические устройства можно разъединить посредством разрезания подложки с применением, например, установки для резки, лазера и т.д.
ПРИМЕРЫ
Оптическое устройство по настоящему изобретению и способ по настоящему изобретению изготовления данного оптического устройства описаны подробно с помощью примеров. Значения вязкости в данных примерах приведены для температуры 25°С.
Пример 1
2
В качестве машины для формования под давлением применяли FFT1005 от TOWA Corporation. Алюминиевую подложку схемы, включающую 256 светодиодных чипов, установленных на нее, закрепили с помощью зажима на верхней пресс-форме данной машины для формования под давлением. Затем на пресс-форму, включающую вогнутую полость, как показано на Фиг.2, поместили пленку толщиной 0,05 мм из полиолефиновой смолы, на которую было нанесено покрытие из полиметилгидридсилоксана, оба конца молекулярной цепи которого блокированы триметилсилоксильными группами (степень нанесения покрытия составляла 0,05 г/м, вязкость полиметилгидридсилоксана составляла 20 мПа·с, а содержание в нем атомов водорода, связанных с атомами кремния, составляло 1,56 масс.%), и привели данную пленку в тесный контакт с нижней пресс-формой с помощью механизма для отсоса воздуха, присутствующего в нижней пресс-форме. Затем вогнутую полость заполнили 1,5 г гелеобразной кремнийорганической композиции, отверждаемой с помощью реакции гидросилилирования (торговая марка: SE1896FR, продукт компании Dow Corning Toray Co., Ltd.), вязкость которой составляет 400 мПа·с.
Эта гелеобразная кремнийорганическая композиция, отверждаемая с помощью реакции гидросилилирования, обладает способностью при нагреве в течение 5 мин при 140°С образовывать отвержденный гель, для которого 1/4-пенетрация составляет приблизительно 60, как предписано японским промышленным стандартом JIS К 2220. Верхнюю и нижнюю пресс-формы закрыли так, что отдельные вогнутые полости оказались расположенными напротив отдельных светодиодных чипов, установленных на подложку, а формование под давлением осуществляли в течение 5 мин при 140°С. Затем пресс-форму открыли и извлекли из нее оптическое устройство, объединенное в единое изделие с выпуклыми кремнийорганическими линзами. Поверхности кремнийорганических линз данного оптического устройства были твердыми и проявляли незначительную липкость, а также на них не оставалось отпечатков пальцев.
Пример 2
3
2
1/2
1,6
4/2
1,0
2
Оптическое устройство изготовили, как описано в примере 1, но в данном случае обработку поверхности снимаемой пленки, описанную в примере 1, проводили с применением кремнийорганического полимера, структурная единица которого имеет среднюю формулу [H(CH)SiO](SiO); степень нанесения покрытия составляла 0,05 г/м, вязкость указанного кремнийорганического полимера составляла 25 мПа·с, а содержание в нем атомов водорода, связанных с атомами кремния, составляло 0,97 масс.%. Поверхности кремнийорганических линз данного оптического устройства были твердыми и проявляли незначительную липкость, а также на них не оставалось отпечатков пальцев.
Пример 3
3
2
1/2
1,6
4/2
1,0
2
Оптическое устройство изготовили, как описано в примере 1, но в данном случае обработку поверхности снимаемой пленки, описанную в примере 1, проводили с применением кремнийорганического полимера, структурная единица которого имеет среднюю формулу [H(CH)SiO](SiO); степень нанесения покрытия составляла 1,00 г/м, вязкость указанного кремнийорганического полимера составляла 25 мПа·с, а содержание в нем атомов водорода, связанных с атомами кремния, составляло 0,97 масс.%. Поверхности кремнийорганических линз данного оптического устройства были твердыми и проявляли незначительную липкость, а также на них не оставалось отпечатков пальцев.
Пример 4
2
Оптическое устройство изготовили, как описано в примере 1, но в данном случае обработку поверхности снимаемой пленки, описанную в примере 1, проводили с применением сополимера диметилсилоксана и метилгидридсилоксана, оба конца молекулярной цепи которого блокированы триметилсилоксильными группами; степень нанесения покрытия составляла 0,05 г/м, вязкость указанного сополимера составляла 63 мПа·с, а содержание в нем атомов водорода, связанных с атомами кремния, составляло 0,70 масс.%. Поверхности кремнийорганических линз данного оптического устройства были твердыми и проявляли незначительную липкость, а также на них не оставалось отпечатков пальцев.
Пример 5
2
Оптическое устройство изготовили, как описано в примере 1, но в данном случае обработку поверхности снимаемой пленки, описанную в примере 1, проводили с применением сополимера диметилсилоксана и метилгидридсилоксана, оба конца молекулярной цепи которого блокированы триметилсилоксильными группами; степень нанесения покрытия составляла 1,00 г/м, вязкость указанного сополимера составляла 63 мПа·с, а содержание в нем атомов водорода, связанных с атомами кремния, составляло 0,70 масс.%. Поверхности кремнийорганических линз данного оптического устройства были твердыми и проявляли незначительную липкость, а также на них не оставалось отпечатков пальцев.
Сравнительный пример 1
Оптическое устройство изготовили, как описано в примере 1, но в данном случае не проводили обработку поверхности снимаемой пленки, описанную в примере 1, полиметилгидридсилоксаном, оба конца молекулярной цепи которого блокированы триметилсилоксильными группами, вязкость которого составляла 20 мПа·с, а содержание в нем атомов водорода, связанных с атомами кремния, составляло 1,56 масс.%. Поверхности кремнийорганических линз данного оптического устройства были сильно липкими, и на них оставались отпечатки пальцев.
ПРОМЫШЛЕННАЯ ПРИМЕНИМОСТЬ
Поскольку оптическое устройство по настоящему изобретению устойчиво к налипанию пыли и грязи вследствие уменьшения липкости поверхности отвержденного кремнийорганического материала, который герметизирует светоизлучающий элемент или светочувствительный элемент, установленный на подложку и, таким образом, объединен в единое изделие на подложке, оно хорошо подходит в качестве оптического устройства, для которого надежность, например, термостойкость и т.д., является критически важной.