МНОГОСЛОЙНАЯ КОММУТАЦИОННАЯ ПЛАТА

МНОГОСЛОЙНАЯ КОММУТАЦИОННАЯ ПЛАТА
Техническое решение (полезная модель) относится к радиотехнике, в частности, к конструированию многослойных коммутационных плат.
Известна многослойная печатная плата, содержащая проводники, межслойные переходы и диэлектрические слои II . Недостатком данной многослойной платы является ее низкая надежность при больших масоогябяритных характеристиках в случае использования ее в качестве коммутационной платы.
Наиболее близким техническим решением к заявленному является многослойная печатная плата 2 , содержащая диэлектрические слои, межслойные переходы, коммутационные проводники, слои питания, экранирующие слои и металлизированные отверстия.
Недостатком данной многослойной печатной платы является ее низкая надежность при высоких массогабаритных характеристиках.
В основу технического решения положена задача создания такой многослойной коммутационной платы, которая обеспечивает высокую надежность и малые массогабаритные характеристики.
Сущность заявленного технического решения заключается в том, что в многослойной коммутационной плате, содержащей диэлектрические слои, межслойные переходы, коммутационные проводники, слои питания, экранирующие слои и металлизированные отверстия, в диэлектрических слоях между коммутационными проводниками выполнены окна для создания межслойных коммутационных переходов, и металлизированные отверстия соединяют только коммутационные
МПК Н05 К I/IC
.
проводники со слоями питания и экранирующими слоями. Это обеспечивает высокую надежность многослойной коммутационной платы и малые массогабаритные характеристики.
На фиг. I показана многослойная коммутационная плата.
Многослойная коммутационная плата содержит диэлектрические слои, межслойные переходы 2, коммутационные проводники 3, слои питания 4, экранирующие слои 5, металлизированные отверстия б, диэлектрические слои между коммутационными проводниками 7, окна в диэлектрических слоях 8, межслойные коммутационные переходы 9.
Пример конкретного выполнения.
Слои фольгированного диэлектрика после формирования на них рисунка металлизации прессуют через стеклоткань, сверлят отверстия и формируют коммутационный рисунок первого елся. Методом сеткографии наносят фоточувствительную краску, в которой формируют окна под металлизацией первого слоя и отверстиями межсл йных переходов.
Покрывают по краске и отверстиям слоем меди толщиной 4-6 мкм, фотолитографией и гальванической металлизацией гарнируют рисунок со структурой проводников медь - никель с последующим травлением меди с поля. Таким образом получается многослойная коммутационная плата обеспечивающая высокую надежность и малые масс габаритные характеристики.
Источники информации
1.Заявка № 3605474, ФРГ, Н05 К 3/46, 1967г.
2.Патент РФ $ 2070778, Н05 К 3/46 , 1994г. - прототип.