СБОРНЫЙ КОРПУС МИКРОСХЕМЫ И СПОСОБ ЕГО ИСПОЛЬЗОВАНИЯ

1. Сборный корпус микросхемы (1) для монтажа, по крайней мере, одной полупроводниковой микросхемы (2), состоящий из фланца (3) и подложки (4) с размещением, по крайней мере, одной микросхемы (2) и подложки (4) на одной стороне фланца (3), отличающийся тем, что фланец (3) изготавливается из электро- и теплопроводного материала.
2. Сборный корпус микросхемы (1) по п. 1, отличающийся тем, что в качестве проводящего материала фланца (3) используется металл, в частности металл с высокой теплопроводностью, такой как медь.
3. Сборный корпус микросхемы (1) по п. 1 или 2, отличающийся тем, что в состав подложки (4) входит материал с низкими потерями при высоких частотах, в частности подложка (4) может быть изготовлена из материала для печатных плат.
4. Сборный корпус микросхемы (1) по п. 1, отличающийся тем, что, по крайней мере, на одной микросхеме (2) имеется контактный вывод стока транзистора на нижней стороне (2b), где нижней стороной (2b) считается сторона, обращенная к фланцу (3) и, в частности, противоположная стороне (2а), на которой размещены остальные электрические контакты, по крайней мере, одной микросхемы (2).
5. Сборный корпус микросхемы (1) по п. 1, отличающийся тем, что по крайней мере одна микросхема (2) и/или подложка (4) устанавливаются на одной стороне фланца (3) с использованием припоя, эвтектического сплава, токопроводящего клея и/или спекаемой пасты (5).
6. Сборный корпус микросхемы (1) по п. 1, отличающийся тем, что выводы по крайней мере одной микросхемы (2), в частности расположенные на стороне, по крайней мере, одной микросхемы (2), противоположной обращенной к фланцу (3), подсоединяются к подложке (4) с помощью электропроводки, в частности проводов и/или ленточных кабелей (6).
7. Сборный корпус микросхемы (1) по п. 1, отличающийся тем, что содержит электрические выходы (7) для подключения высокочастотных элементов к внешним устройствам, в частности к печатной плате усилителя.
8. Сборный корпус микросхемы (1) по п. 1, отличающийся тем, что подложка (4) содержит торцевые металлизированные контакты (8), в частности электрически соединенные, по крайней мере, с одной микросхемой (2), для электрического подключения, по крайней мере, к одному внешнему устройству.
9. Сборный корпус микросхемы (1) по п. 1, отличающийся тем, что торцевые металлизированные контакты (8) располагаются на боковой поверхности подложки (4) и/или используется пайка для соединения, по крайней мере, с одним внешним устройством.
10. Сборный корпус микросхемы (1) по п. 1, отличающийся тем, что содержит электрическую изоляцию (9) между выводами, по крайней мере, одной микросхемы (2) и фланцем (3).
11. Сборный корпус микросхемы (1) по п. 1, отличающийся тем, что содержит по крайней мере одно охлаждающее устройство, в частности блок охлаждения, и/или приспособления (10, 11) для крепления фланца (3), по крайней мере, с одной микросхемой (2) и подложкой (4) к охлаждающему устройству.
12. Сборный корпус микросхемы (1) по п. 1, отличающийся тем, что содержит электрическую изоляцию (12) между выводами, по крайней мере, одной микросхемы (2) и охлаждающим устройством.
13. Сборный корпус микросхемы (1) по п. 1, отличающийся тем, что содержит диэлектрическую подложку (12) между фланцем (3) и охлаждающим устройством, в частности имеющую форму пластины и/или устанавливаемую на стороне фланца (3), противоположной той стороне фланца (3), где располагаются, по крайней мере, одна микросхема (2) и подложка (4).
14. Сборный корпус микросхемы (1) по п. 1, отличающийся тем, что содержит крышку (13) для защиты, по крайней мере, одной микросхемы (2) и ее выводов, в частности съемную крышку (13), и/или содержит винты в диэлектрических втулках для крепления, по крайней мере, одной микросхемы (2), подложки (4) и фланца (3) к охлаждающему устройству.
15. Способ использования сборного корпуса микросхемы (1) по пп. 1-14, отличающийся тем, что корпус микросхемы демонтируется, в частности для снятия по крайней мере одной микросхемы (2) с подложки (4), в частности для замены по крайней мере одной микросхемы (2) на другую микросхему (2).