КОМПОЗИЦИИ ЭЛЕКТРООСАЖДАЕМОГО ПОКРЫТИЯ И ЭЛЕКТРОПРОВОДНЫЕ ПОКРЫТИЯ, ПОЛУЧЕННЫЕ ИЗ НИХ

1. Композиция электроосаждаемого покрытия, содержащая:
пленкообразующее связующее; и
электропроводные частицы;
в которой электропроводные частицы присутствуют в количестве по меньшей мере 25 мас.% в расчете на общую массу твердых веществ в композиции электроосаждаемого покрытия.
2. Композиция электроосаждаемого покрытия по п. 1, отличающаяся тем, что электропроводные частицы представляют собой частицы цинка, алюминия, магния, сплава цинк/алюминий, сплава цинк/олово или комбинации из них.
3. Композиция электроосаждаемого покрытия по п. 1, отличающаяся тем, что металлическая частица представляет собой цинк.
4. Композиция электроосаждаемого покрытия по п. 3, отличающаяся тем, что цинк представляет собой цинк с обработанной поверхностью.
5. Композиция электроосаждаемого покрытия по п. 4, отличающаяся тем, что поверхностная обработка включает силан.
6. Композиция электроосаждаемого покрытия по п. 1, отличающаяся тем, что электропроводные частицы представляют собой алюминиевые частицы, а композиция имеет массовое отношение алюминиевых частиц к связующему по меньшей мере 3:1.
7. Композиция электроосаждаемого покрытия по п. 1, отличающаяся тем, что электропроводные частицы представляют собой цинковые частицы, а композиция имеет массовое отношение цинковых частиц к связующему по меньшей мере 2:1.
8. Композиция электроосаждаемого покрытия по п. 1, отличающаяся тем, что пленкообразующее связующее представляет собой пленкообразующий полимер, содержащий катионную солевую группу.
9. Композиция электроосаждаемого покрытия по п. 1, отличающаяся тем, что пленкообразующее связующее представляет собой пленкообразующий полимер, содержащий анионную солевую группу.
10. Композиция электроосаждаемого покрытия по п. 1, отличающаяся тем, что связующее представляет собой пленкообразующий полимер с ионной солевой группой и отверждающий агент.
11. Композиция электроосаждаемого покрытия по п. 10, отличающаяся тем, что отверждающий агент представляет собой по меньшей мере частично блокированный полиизоцианат, аминопластовую смолу, фенопластовую смолу или комбинации из них.
12. Композиция электроосаждаемого покрытия по п. 10, отличающаяся тем, что отверждающий агент содержит высокомолекулярные летучие группы.
13. Композиция электроосаждаемого покрытия по п. 1, отличающаяся тем, что композиция электроосаждаемого покрытия, по сути, не содержит литий-содержащих частиц.
14. Композиция электроосаждаемого покрытия по п. 1, отличающаяся тем, что объемное отношение электропроводных частиц к связующему находится в диапазоне от 0,5:1 до 3:1.
15. Композиция электроосаждаемого покрытия по п. 1, отличающаяся тем, что электропроводные частицы представляют собой неметаллические проводящие частицы.
16. Композиция электроосаждаемого покрытия по п. 1, отличающаяся тем, что дополнительно содержит модификатор реологии.
17. Композиция электроосаждаемого покрытия по п. 1, отличающаяся тем, что дополнительно содержит ингибитор коррозии.
18. Способ нанесения покрытия на подложку, включающий:
электрофоретическое нанесение композиции электроосаждаемого покрытия по п. 1 по меньшей мере на часть подложки, чтобы сформировать покрытие.
19. Способ по п. 18, отличающийся тем, что дополнительно включает выдерживание покрытия в условиях отверждения, достаточных по меньшей мере для частичного отверждения покрытия, при этом условия отверждения включают нагревание подложки.
20. Способ по п. 19, отличающийся тем, что нагревание подложки включает нагревание подложки до температуры, при которой по меньшей мере часть связующего подвергается пиролизу.
21. Способ по п. 18, отличающийся тем, что дополнительно включает контактирование подложки с герметизирующей композицией после того, как композиция электроосаждаемого покрытия электрофоретически будет нанесена на подложку.
22. Способ по п. 18, отличающийся тем, что дополнительно включает контактирование подложки с содержащей металл кондиционирующей композицией перед тем, как композиция электроосаждаемого покрытия электрофоретически будет нанесена на подложку.
23. Способ по п. 18, отличающийся тем, что, перед электрофоретическим нанесением композиции электроосаждаемого покрытия, дополнительно включает нанесение пленкообразующей композиции, имеющей отношение пигмента к связующему больше, чем отношение пигмента к связующему в композиции электроосаждаемого покрытия.
24. Подложка, по меньшей мере на часть которой нанесено покрытие способом по п. 18.
25. Подложка с покрытием по п. 24, отличающаяся тем, что дополнительно содержит первый обогащенный металлом слой покрытия, расположенный под покрытием, полученным в результате электрофоретического нанесения композиции электроосаждаемого покрытия по п. 1, при этом первый обогащенный металлом слой покрытия имеет отношение пигмента к связующему больше, чем отношение пигмента к связующему в слое покрытия, полученном в результате электрофоретического нанесения композиции электроосаждаемого покрытия по п. 1.