МОДУЛЬ ДЛЯ ОБРАБОТКИ ГЕОФИЗИЧЕСКИХ ДАННЫХ, СОЕДИНИТЕЛЬ И ПОДСБОРКА

1. Модуль (1) для обработки геофизических данных, поступающих, по меньшей мере, от одного геофизического датчика, содержащий:
электронную плату (3), сконфигурированную для обработки геофизических данных, полученных от указанного, по меньшей мере, одного геофизического датчика;
две кабельных секции (4), каждая из которых имеет на одном конце соединитель (15), предназначенный для соединения с указанной электронной платой,
отличающийся тем, что каждый соединитель (15) формирует одну полуоболочку, и каждый соединитель (15) расположен так, что он взаимодействует с одной другой полуоболочкой таким образом, что вместе они формируют корпус, в котором размещается электронная плата (3).
2. Модуль по п. 1, отличающийся тем, что он содержит верхнюю крышку (2) и нижнюю крышку (14), расположенные так, что они формируют подсборку, в которой размещается электронная плата (3).
3. Модуль по п. 2, отличающийся тем, что указанная подсборка удерживается соединителями (15), формирующими корпус.
4. Модуль по п. 2, отличающийся тем, что нижняя крышка (14), верхняя крышка (2) и соединители (15) взаимодействуют, чтобы сформировать герметично уплотненный корпус вокруг электронной платы.
5. Модуль по п. 4, отличающийся тем, что указанная верхняя крышка (2) имеет отверстие, совпадающее с каждой поверхностью электронной платы (3) и обеспечивающее каждую поверхность соединением между одним из соединителей и одной точкой контакта платы.
6. Модуль по п. 1, отличающийся тем, что электронная плата (3) расположена по длине вдоль оси, сформированной кабельными секциями, окруженными по сторонам соединителями (15), формирующими корпус.
7. Модуль по п. 1, отличающийся тем, что соединители (15), формирующие указанный корпус, идентичны и расположены симметрично относительно указанной оси.
8. Модуль по любому из пп.6 и 7, отличающийся тем, что электронная плата (3), проходит вертикально между соединителями (15), формирующими корпус.
9. Модуль по любому из пп. 6 и 7, отличающийся тем, что указанная нижняя крышка (14) содержит, по меньшей мере, один слот (140), предназначенный для удержания электронной платы (3) в вертикальном положении.
10. Модуль по пп. 1-7, отличающийся тем, что указанная электронная плата (3), содержит, по меньшей мере, одну точку электрического соединения для каждого соединителя (15) указанной, по меньшей мере, одной точки электрического соединения, расположенной в центральной области указанной электронной платы (3).
11. Модуль по п. 10, отличающийся тем, что точки электрического соединения электронной платы (3) расположены рядом друг с другом.
12. Модуль по пп. 1-7, отличающийся тем, что каждый соединитель (15) содержит одну внешнюю поверхность (154), выполненную из гибкого материала, и одну внутреннюю поверхность (155), выполненную из жесткого материала.
13. Модуль по пп. 1-7, отличающийся тем, что каждый соединитель (15) содержит на своей нижней поверхности одну полоску (157), выполненную из гибкого материала.
14. Модуль по п. 12, отличающийся тем, что твердость указанной внешней поверхности (154) и внутренней поверхности (155) лежит в диапазонах 60-90 по Шору A и 60-90 по Шору D соответственно и что твердость указанной полоски (157) лежит в диапазоне 60-90 по Шору A.
15. Модуль по пп. 1-7, отличающийся тем, что указанный, по меньшей мере, один геофизический датчик содержит, по меньшей мере, один геофон.
16. Модуль по пп. 1-7, отличающийся тем, что указанный, по меньшей мере, один геофизический датчик содержит, по меньшей мере, один датчик MEMS.
17. Модуль по пп. 1-7, отличающийся тем, что каждая кабельная секция (4) содержит:
- один концевой двухсторонний соединитель кабельной секции, предназначенный для соединения с другим двухсторонним соединителем другой кабельной секции (4); и
один соединитель (15), обеспечивающий электрическое соединение между кабельной секцией (4) и электронной платой (3), расположенной под крышкой (2).
18. Модуль по пп. 1-7, отличающийся тем, что каждая кабельная секция (4) содержит на каждом своем конце один соединитель, обеспечивающий электрическое соединение между кабельной секцией (4) и электронной платой (3), расположенной под крышкой (2).
19. Соединитель (15), формирующий полуоболочку и взаимодействующий с одним другим соединителем (15), формирующим другую полуоболочку, и вместе они формируют корпус, в котором размещается электронная плата (3) модуля по любому из пп. 1-18.
20. Подсборка, сформированная нижней крышкой (14) и верхней крышкой (2), которая взаимодействует с электронной платой (3) модуля по любому из пп. 1-18, размещенной и удерживаемой указанной подсборкой.