СПОСОБ КОНТРОЛЯ ТЕМПЕРАТУРЫ СПЕКАНИЯ МЕТАЛЛОКЕРАМИЧЕСКИХ ПЛАТ

Способ контроля температуры спекания металлокерамических плат из алюмооксидной керамики, содержащей в своем составе кислородсодержащие соединения алюминия, кальция и кремния, включающий измерение площади поля кристаллизации плавкого связующего тестового образца, спеченного в оптимальном режиме, и измерение площади поля кристаллизации плавкого связующего контролируемого образца, нахождение изменения площади поля кристаллизации при изменении температуры спекания на единицу температуры, определение степени отклонения режима спекания металлокерамических плат от оптимального режима по формуле
где К - степень отклонения режима спекания в единицах измерения контролируемого параметра (температуры в 0С; относительной влажности в 0С по точке росы и т.п.)
то
S - площадь поля кристаллизации плавкого связующего тестового образца;
ко
S - площадь поля кристаллизации плавкого связующего контролируемого образца;
откл
S - изменение площади поля кристаллизации плавкого связующего при изменении контролируемой температуры на единицу, отличающийся тем, что при контроле температуры спекания в качестве площади поля кристаллизации тестового и контролируемого образца принимается площадь платы, в пределах которой кристаллизация стеклофазы происходит с образованием анортита, выделяющегося из расплава стеклофазы в процессе снижения температуры.