СПОСОБ ПРОИЗВОДСТВА ЛИСТОВОЙ ЭЛЕКТРОТЕХНИЧЕСКОЙ СТАЛИ С ОРИЕНТИРОВАННОЙ СТРУКТУРОЙ

1. Способ производства листовой электротехнической стали с ориентированной структурой, включающий:
горячую прокатку материала для листовой электротехнической стали с ориентированной структурой для получения горячекатаного стального листа;
холодную прокатку горячекатаного стального листа, выполняемую однократно, или дважды, или большее количество раз с промежуточным отжигом для получения холоднокатаной листовой стали с итоговой толщиной листа;
образование экспонируемого участка стальной подложки, имеющего непрерывную или прерывистую линейную форму в поперечном направлении листа, посредством нанесения резистивной пленки, содержащей светочувствительную смолу, на по меньшей мере одну поверхность листа холоднокатаной стали, создание рисунка в резистивной пленке посредством локализованного фотоэкспонирования поверхности, на которую нанесена резистивная пленка, и проявление резистивной пленки;
подвергание листовой стали, полученной после образования экспонированного участка стальной подложки, электролитическому травлению для получения канавки, имеющей непрерывную или прерывистую линейную форму в поперечном направлении листа; и
подвергание стального листа после электролитического травления первичному рекристаллизационному отжигу и последующему конечному отжигу, при этом
2
электролитическое травление выполняют при плотности тока ρ в 7,5 А/см или более по отношению к экспонированному участку стальной подложки, причем плотность тока ρ определяется как ρ = I/S, где I является током, подаваемым к электроду, а S является площадью поверхности экспонированного участка стальной подложки на поверхности листа стали с площадью поверхности, равной электроду.
2. Способ по п. 1, в котором резистивная пленка образована из положительного резиста, а создание рисунка выполняют посредством фотоэкспонирования области образования канавки на поверхности, на которую нанесена резистивная пленка.
3. Способ по п. 1, в котором резистивная пленка образована из отрицательного резиста, а создание рисунка выполняют посредством фотоэкспонирования той области на поверхности с нанесенной резистивной пленкой, которая не предназначается для образования канавки.
4. Способ по п. 2 или 3, в котором резистивная пленка образована из химически усиленного резиста.
5. Способ по любому из пп. 1-3, в котором фотоэкспонирование создаваемого рисунка выполняют световым сканированием поверхности стального листа и модифицированием резистивной пленки при облучении светом.
6. Способ по любому из пп. 1-3, в котором фотоэкспонирование создаваемого рисунка выполняют облучением стального листа светом, который проходит через открытые участки маски, расположенной отдельно от листа стали, при этом зазор между стальным листом и маской составляет 50 мкм или более и 5000 мкм или менее.
7. Способ по любому из пп. 1-3, в котором фотоэкспонирование создаваемого рисунка выполняют посредством облучения стального листа светом, который проходит через открытые участки маски, отстоящей от листа стали, посредством либо линзы и зеркала, либо с помощью любого из них.
8. Способ по п. 4, в котором фотоэкспонирование создаваемого рисунка выполняют световым сканированием поверхности стального листа и модифицированием резистивной пленки при облучении светом.
9. Способ по п. 4, в котором фотоэкспонирование создаваемого рисунка выполняют облучением стального листа светом, который проходит через открытые участки маски, расположенной отдельно от листа стали, при этом зазор между стальным листом и маской составляет 50 мкм или более и 5000 мкм или менее.
10. Способ по п. 4, в котором фотоэкспонирование создаваемого рисунка выполняют посредством облучения стального листа светом, который проходит через открытые участки маски, отстоящей от листа стали, посредством либо линзы и зеркала, либо с помощью любого из них.