СПОСОБ УЛУЧШЕНИЯ ПРОЦЕССА ВЫЩЕЛАЧИВАНИЯ

1. Способ выщелачивания, предназначенный для удаления, по меньшей мере, части материала катализатора из поликристаллической структуры до желательной глубины выщелачивания внутри поликристаллической структуры, при этом способ содержит этапы, на которых:
получают компонент, содержащий поликристаллическую структуру, причем поликристаллическая структура содержит первый конец, второй конец, противоположный первому концу, и боковую поверхность, продолжающуюся от внешней границы первого конца до внешней границы второго конца;
осуществляют процесс выщелачивания по отношению к поликристаллической структуре до тех пор, пока, по меньшей мере, часть материала катализатора не будет удалена из промежуточной глубины выщелачивания поликристаллической структуры, при этом в процессе выщелачивания формируется, по меньшей мере, некоторое количество побочных материалов, которые осаждаются на промежуточной глубине выщелачивания поликристаллической структуры, при этом промежуточная глубина выщелачивания измеряется от поверхности поликристаллической структуры;
осуществляют процесс очистки по отношению к поликристаллической структуре до тех пор, пока, по меньшей мере, часть побочных материалов не будет удалена из промежуточной глубины выщелачивания поликристаллической структуры; и
продолжают повторно осуществлять процесс выщелачивания и осуществлять процесс очистки по отношению к поликристаллической структуре до тех пор, пока промежуточная глубина выщелачивания не достигнет желательной глубины выщелачивания, причем желательная глубина выщелачивания измеряется от поверхности поликристаллической структуры,
при этом в каждом процессе выщелачивания достигают различную промежуточную глубину выщелачивания, и каждая различная промежуточная глубина выщелачивания продвигается по направлению к требуемой глубине выщелачивания, и
причем желательная глубина выщелачивания больше, по меньшей мере, одной промежуточной глубины выщелачивания.
2. Способ по п.1, в котором компонент представляет собой резец, содержащий основание и поликристаллическую структуру, при этом второй конец поликристаллической структуры связан с основанием.
3. Способ по п.1, дополнительно содержащий этап, на котором определяют эффективность процесса очистки с использованием системы измерения электрической емкости, причем система измерения электрической емкости содержит:
устройство измерения электрической емкости, содержащее первый вывод и второй вывод;
компонент, содержащий поликристаллическую структуру;
первый провод, электрически соединенный с первым концом поликристаллической структуры и первым выводом; и
второй провод, электрически соединенный со вторым концом поликристаллической структуры и вторым выводом.
4. Способ по п.1, в котором этап продолжения повторного осуществления процесса выщелачивания и осуществления процесса очистки по отношению к поликристаллической структуре включает в себя осуществление процесса выщелачивания и осуществление процесса очистки по отношению к поликристаллической структуре чередующимся образом.
5. Способ по п.1, в котором этап продолжения повторного осуществления процесса выщелачивания и осуществления процесса очистки по отношению к поликристаллической структуре включает в себя осуществление множества процессов очистки по отношению к поликристаллической структуре до тех пор, пока измеряемая электрическая емкость поликристаллической структуры не будет стабильной и ниже предельного значения электрической емкости перед осуществлением процесса выщелачивания по отношению к поликристаллической структуре.
6. Способ по п.1, в котором в процессе выщелачивания погружают, по меньшей мере, часть поликристаллической структуры в раствор кислоты.
7. Способ по п.1, в котором в процессе очистки погружают, по меньшей мере, часть поликристаллической структуры в очищающую жидкость.
8. Способ по п.7, в котором очищающая жидкость содержит деионизированную воду.
9. Способ по п.1, в котором в процессе очистки предусматривают преобразователь для испускания акустических волн в поликристаллическую структуру.
10. Способ по п.1, в котором поверхность поликристаллической структуры содержит, по меньшей мере, часть боковой поверхности поликристаллической структуры.
11. Способ по п.1, в котором поверхность поликристаллической структуры содержит, по меньшей мере, часть первого конца поликристаллической структуры.
12. Способ по п.1, в котором на этапе продолжения повторного осуществления процесса выщелачивания и осуществления процесса очистки по отношению к поликристаллической структуре до тех пор, пока промежуточная глубина выщелачивания не достигнет желательной глубины выщелачивания, осуществляют процесс выщелачивания в последний раз.
13. Способ по п.1, в котором на этапе продолжения повторного осуществления процесса выщелачивания и осуществления процесса очистки по отношению к поликристаллической структуре до тех пор, пока промежуточная глубина выщелачивания не достигнет желательной глубины выщелачивания, осуществляют процесс очистки в последний раз.
14. Способ по п.1, в котором промежуточная глубина измеряется, по меньшей мере, от части режущей поверхности по направлению к внутренней части поликристаллической структуры.
15. Способ по п.1, в котором промежуточная глубина измеряется, по меньшей мере, от части боковой поверхности по направлению к внутренней части поликристаллической структуры.
16. Способ по п.1, в котором процесс очистки осуществляют, по меньшей мере, от части боковой поверхности.
17. Способ по п.1, в котором процесс очистки осуществляют, по меньшей мере, от части режущей поверхности.
18. Способ по п.1, в котором один или более процессов очистки осуществляют в течение заданного периода очистки.
19. Выщелоченный резец, содержащий:
основание; и
режущую кромку, соединенную с поверхностью основания, причем режущая кромка содержит режущую поверхность, боковую поверхность, продолжающуюся от внешней границы режущей поверхности по направлению к внешней границе поверхности основания, и поликристаллическую структуру, сформированную внутри нее, причем поликристаллическая структура содержит:
невыщелоченный слой, примыкающий к основанию и содержащий множество материала катализатора, осажденного в нем; и
выщелоченный слой, примыкающий к невыщелоченному слою, причем выщелоченный слой имеет, по меньшей мере, часть материала катализатора и часть побочного материала, удаленного из этого слоя,
при этом выщелоченный слой сформирован способом, содержащим этапы, на которых:
осуществляют процесс выщелачивания по отношению к поликристаллической структуре до тех пор, пока, по меньшей мере, часть материала катализатора не будет удалена из промежуточной глубины выщелачивания поликристаллической структуры, при этом в процессе выщелачивания образуется побочный материал, который осаждается в пределах промежуточной глубины выщелачивания поликристаллической структуры;
осуществляют процесс очистки по отношению к поликристаллической структуре до тех пор, пока, по меньшей мере, часть побочного материала не будет удалена из промежуточной глубины выщелачивания поликристаллической структуры;
и продолжают повторно осуществлять процесс выщелачивания и осуществлять процесс очистки по отношению к поликристаллической структуре до тех пор, пока промежуточная глубина выщелачивания не достигнет желательной глубины выщелачивания,
при этом в каждом последующем процессе выщелачивания достигают различной промежуточной глубины выщелачивания, и каждая различная промежуточная глубина выщелачивания продвигается по направлению к желательной глубине выщелачивания,
причем желательная глубина выщелачивания больше, по меньшей мере, одной промежуточной глубины выщелачивания.
20. Резец по п.19, дополнительно содержащий этап, на котором определяют эффективность процесса очистки с использованием системы измерения электрической емкости, причем система измерения электрической емкости содержит:
устройство измерения электрической емкости, содержащее первый вывод и второй вывод;
компонент, содержащий поликристаллическую структуру;
первый провод, электрически соединенный с первым концом поликристаллической структуры и первым выводом; и
второй провод, электрически соединенный со вторым концом поликристаллической структуры и вторым выводом.
21. Резец по п.19, в котором этап продолжения повторного осуществления процесса выщелачивания и осуществления процесса очистки по отношению к поликристаллической структуре включает в себя осуществление процесса выщелачивания и осуществление процесса очистки по отношению к поликристаллической структуре чередующимся образом.
22. Резец по п.19, в котором этап продолжения повторного осуществления процесса выщелачивания и осуществления процесса очистки по отношению к поликристаллической структуре включает в себя осуществление множества процессов очистки по отношению к поликристаллической структуре до тех пор, пока измеряемая электрическая емкость поликристаллической структуры не будет стабильной и ниже предельного значения электрической емкости перед осуществлением процесса выщелачивания по отношению к поликристаллической структуре.
23. Резец по п.19, в котором в процессе выщелачивания погружают, по меньшей мере, часть поликристаллической структуры в раствор кислоты.
24. Резец по п.19, в котором в процессе очистки погружают, по меньшей мере, часть поликристаллической структуры в очищающую жидкость.
25. Резец по п.24, в котором очищающая жидкость содержит деионизированную воду.
26. Резец по п.19, в котором в процессе очистки предусматривают преобразователь для испускания акустических волн в поликристаллическую структуру.
27. Резец по п.19, в котором на этапе продолжения повторного осуществления процесса выщелачивания и осуществления процесса очистки по отношению к поликристаллической структуре до тех пор, пока промежуточная глубина выщелачивания не достигнет желательной глубины выщелачивания, осуществляют процесс выщелачивания в последний раз.
28. Резец по п.19, в котором на этапе продолжения повторного осуществления процесса выщелачивания и осуществления процесса очистки по отношению к поликристаллической структуре до тех пор, пока промежуточная глубина выщелачивания не достигнет желательной глубины выщелачивания, осуществляют процесс очистки в последний раз.
29. Резец по п.19, в котором промежуточная глубина измеряется, по меньшей мере, от части режущей поверхности по направлению к внутренней части поликристаллической структуры.
30. Резец по п.19, в котором промежуточная глубина измеряется, по меньшей мере, от части боковой поверхности по направлению к внутренней части поликристаллической структуры.
31. Резец по п.19, в котором процесс очистки осуществляют, по меньшей мере, от части боковой поверхности.
32. Резец по п.19, в котором процесс очистки осуществляют, по меньшей мере, от части режущей поверхности.
33. Резец по п.19, в котором один или более процессов очистки осуществляют в течение заданного периода очистки.
34. Буровое долото, содержащее:
выщелоченный резец, содержащий:
основание; и
режущую кромку, соединенную с поверхностью основания, причем режущая кромка содержит режущую поверхность, боковую поверхность, продолжающуюся от внешней границы режущей поверхности по направлению к внешней границе поверхности основания, и поликристаллическую структуру, сформированную внутри нее, причем поликристаллическая структура содержит:
невыщелоченный слой, примыкающий к основанию и содержащий множество материала катализатора, осажденного в нем; и
выщелоченный слой, примыкающий к невыщелоченному слою, причем выщелоченный слой имеет, по меньшей мере, часть материала катализатора и часть побочного материала, удаленного из этого слоя,
при этом выщелоченный слой сформирован способом, содержащим этапы, на которых:
осуществляют процесс выщелачивания по отношению к поликристаллической структуре до тех пор, пока, по меньшей мере, часть материала катализатора не будет удалена из промежуточной глубины выщелачивания поликристаллической структуры, при этом в процессе выщелачивания образуется побочный материал, который осаждается на промежуточной глубине выщелачивания поликристаллической структуры;
осуществляют процесс очистки по отношению к поликристаллической структуре до тех пор, пока, по меньшей мере, часть побочного материала не будет удалена из промежуточной глубины выщелачивания поликристаллической структуры; и
продолжают повторно осуществлять процесс выщелачивания и осуществлять процесс очистки по отношению к поликристаллической структуре до тех пор, пока промежуточная глубина выщелачивания не достигнет желательной глубины выщелачивания,
при этом в каждом последующем процессе выщелачивания достигают различной промежуточной глубины выщелачивания, и каждая различная промежуточная глубина выщелачивания продвигается по направлению к желательной глубине выщелачивания,
причем желательная глубина выщелачивания больше, по меньшей мере, одной промежуточной глубины выщелачивания.
35. Буровое долото по п.34, дополнительно содержащее этап, на котором определяют эффективность процесса очистки с использованием системы измерения электрической емкости, причем система измерения электрической емкости содержит:
устройство измерения электрической емкости, содержащее первый вывод и второй вывод;
компонент, содержащий поликристаллическую структуру;
первый провод, электрически соединенный с первым концом поликристаллической структуры и первым выводом; и
второй провод, электрически соединенный со вторым концом поликристаллической структуры и вторым выводом.
36. Буровое долото по п.34, в котором этап продолжения повторного осуществления процесса выщелачивания и осуществления процесса очистки по отношению к поликристаллической структуре включает в себя осуществление процесса выщелачивания и осуществление процесса очистки по отношению к поликристаллической структуре чередующимся образом.
37. Буровое долото по п.34, в котором этап продолжения повторного осуществления процесса выщелачивания и осуществления процесса очистки по отношению к поликристаллической структуре включает в себя осуществление множества процессов очистки по отношению к поликристаллической структуре до тех пор, пока измеряемая электрическая емкость поликристаллической структуры не будет стабильной и ниже предельного значения электрической емкости перед осуществлением процесса выщелачивания по отношению к поликристаллической структуре.
38. Буровое долото по п.34, в котором в процессе выщелачивания погружают, по меньшей мере, часть поликристаллической структуры в раствор кислоты.
39. Буровое долото по п.34, в котором в процессе очистки погружают, по меньшей мере, часть поликристаллической структуры в очищающую жидкость.
40. Буровое долото по п.39, в котором очищающая жидкость содержит деионизированную воду.
41. Буровое долото по п.34, в котором в процессе очистки предусматривают преобразователь для испускания акустических волн в поликристаллическую структуру.
42. Буровое долото по п.34, в котором на этапе продолжения повторного осуществления процесса выщелачивания и осуществления процесса очистки по отношению к поликристаллической структуре до тех пор, пока промежуточная глубина выщелачивания не достигнет желательной глубины выщелачивания, осуществляют процесс выщелачивания в последний раз.
43. Буровое долото по п.34, в котором на этапе продолжения повторного осуществления процесса выщелачивания и осуществления процесса очистки по отношению к поликристаллической структуре до тех пор, пока промежуточная глубина выщелачивания не достигнет желательной глубины выщелачивания, осуществляют процесс очистки в последний раз.
44. Буровое долото по п.34, в котором промежуточная глубина измеряется, по меньшей мере, от части режущей поверхности по направлению к внутренней части поликристаллической структуры.
45. Буровое долото по п.34, в котором промежуточная глубина измеряется, по меньшей мере, от части боковой поверхности по направлению к внутренней части поликристаллической структуры.
46. Буровое долото по п.34, в котором процесс очистки осуществляют, по меньшей мере, от части боковой поверхности.
47. Буровое долото по п.34, в котором процесс очистки осуществляют, по меньшей мере, от части режущей поверхности.
48. Буровое долото по п.34, в котором один или более процессов очистки осуществляют в течение заданного периода очистки.