ЭЛЕКТРОННЫЙ МОДУЛЬ С ДВОЙНЫМ ИНТЕРФЕЙСОМ СВЯЗИ, В ЧАСТНОСТИ, ДЛЯ ПЛАСТИКОВОЙ КАРТЫ С МИКРОЧИПОМ

1. Электронный модуль (11) с двойным интерфейсом связи, в частности, для пластиковой карты с микроэлектронным чипом, содержащий с одной стороны подложку (27), снабженную клеммной колодкой электрических контактов (17), обеспечивающих функционирование путем непосредственного электрического контакта с контактами считывающего устройства, а с другой стороны модуль содержит антенну, сформированную по меньшей мере одним витком (13), клеммы которой связаны с клеммами микроэлектронного чипа, расположенного на поверхности модуля, причем витки (13) антенны расположены по существу за пределами зоны, перекрытой электрическими контактами (17), отличающийся тем, что содержит множество узких выступов (33), расположенных за пределами зоны размещения электрических контактов (17) клеммной колодки на поверхности подложки (27), противоположной поверхности, на которой расположены витки антенны.
2. Электронный модуль (11) по п.1, отличающийся тем, что узкие выступы (33) расположены на периферийной части электронного модуля и нависают над зоной расположения витков (13) антенны.
3. Электронный модуль (11) по п.2, отличающийся тем, что узкие выступы (33) являются металлическими и изготавливаются в процессе изготовления электрических контактов (17) клеммной колодки.
4. Электронный модуль (11) по п.3, отличающийся тем, что узкие выступы (33) имеют по существу форму радиусов, проходящих от электрических контактов (17) клеммной колодки в направлении периферийной части модуля, причем общая площадь поверхности узких выступов (33) является относительно небольшой по сравнению с площадью поверхности контактов (17) клеммной колодки.
5. Электронный модуль (11) по любому из пп.1-4, отличающийся тем, что электрические контакты (17) клеммной колодки расположены на одной поверхности упомянутой подложки (27), при этом витки (13) антенны расположены на противоположной поверхности подложки.
6. Электронный модуль (11) по п.5, отличающийся тем, что витки (13) антенны расположены в периферийной части модуля, при этом электрические контакты (17) клеммной колодки расположены в центральной области модуля, снаружи по отношению к зоне, ограниченной размещением витков антенны.
7. Электронный модуль (11) по п.1, отличающийся тем, что витки (13) антенны расположены с той же стороны подложки (27), что и микроэлектронный чип, причем электрические контакты (17) клеммной колодки расположены на противоположной стороне подложки.
8. Электронный модуль (11) по п.1, отличающийся тем, что электрические контакты (17) клеммной колодки выполнены таким образом, чтобы соответствовать нормативному документу ISО 7816-2.
9. Электронный модуль (11) по п.1, отличающийся тем, что электрические контакты (17) клеммной колодки расположены на периферийной части модуля, при этом витки (13) антенны расположены в центральной части модуля, снаружи по отношению к зоне, ограниченной размещением электрических контактов (17).
10. Пластиковая карта с микроэлектронным чипом, отличающаяся тем, что содержит электронный модуль (11) по любому из предшествующих пунктов.
11. Пластиковая карта с микроэлектронным чипом по п.10, отличающаяся тем, что дополнительно содержит в корпусе пластиковой карты устройство концентрации или усиления электромагнитных волн, обеспечивающее ориентацию потока электромагнитных волн в направлении витков (13) антенны.