СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ НАБОРНОГО ТРЕХМЕРНОГО ЭЛЕКТРОННОГО МОДУЛЯ

1. Способ изготовления наборного трехмерного электронного модуля, включающий изготовление множества полупроводниковых кристаллов, пассивных объемных бескорпусных компонентов и микроплат, выполненных из теплопроводящих материалов, селективное изолирование поверхностей кристаллов за исключением контактных площадок; нанесение проводников на лицевые, торцевые и обратные поверхности кристаллов и микроплат преимущественно методом вакуумного напыления; размещение кристаллов и микроплат параллельно друг другу, сборку модуля, нанесение на один из торцов модуля теплоотвода в виде теплорастекателя, герметизацию модуля, финишный контроль и упаковку, отличающийся тем, что на селективно изолированные поверхности кристаллов и микроплат, изготовленных из электроизоляционного материала, наносят пленочные компоненты преимущественно методами тонкопленочной и/или толстопленочной технологии, при нанесении проводников на лицевых, торцевых и обратных поверхностях кристаллов и микроплат образуют контактные поля в местах дальнейшего их взаимного электрического соединения, а также дальнейшего электрического присоединения к ним компонентов и гибких печатных плат; затем, после нанесения пленочных компонентов и проводников, производят селективное изолирование поверхностей кристаллов и микроплат за исключением их контактных полей, после чего наращивают контактные поля легкоплавким электропроводным составом преимущественно методом горячего лужения, затем размещают и электрически присоединяют компоненты к поверхностям кристаллов и микроплат, а также размещают и электрически присоединяют компоненты в локально металлизированных окнах микроплат, применяя при этом преимущественно методы групповой пайки; после чего проводят электротермотренировку и функциональный контроль кристаллов, а также контроль микроплат, далее производят сборку модуля путем склейки кристаллов и микроплат в «пакет» с предварительным совмещением смежных кристаллов и/или микроплат по контактным полям и с одновременным получением, по меньшей мере, одной общей плоскости образованной торцевыми поверхностями тепловыделяющих кристаллов и компонентов, а также микроплат с тепловыделяющими компонентами; электрически соединяют между собой кристаллы и микроплаты преимущественно методом капиллярной пайки с образованием луженых выступов на контактных полях, расположенных на общей плоскости «пакета», к общей плоскости «пакета» электрически присоединяют через металлизированные отверстия выполненные в теплорастекателе проводники и внешние выводы модуля, при этом совмещают луженые выступы, расположенные на общей плоскости «пакета», с соответствующими металлизированными отверстиями и проводниками, расположенными на сопрягаемой поверхности теплорастекателя; по меньшей мере, по одной свободной от теплорастекателя грани «пакета» располагают заранее изготовленную гибкую печатную плату и производят электрическое соединение контактных полей кристаллов, микроплат и компонентов, находящихся на их торцах и выходящих на данную грань «пакета», к проводникам, расположенным на гибкой печатной плате; затем производят герметизацию, финишный контроль и упаковку годных модулей.
2. Способ изготовления наборного трехмерного электронного модуля по п.1, отличающийся тем, что селективное изолирование поверхностей кристаллов и микроплат производят путем распыления органического диэлектрика через «свободные» маски.
3. Способ изготовления наборного трехмерного электронного модуля по п.1, отличающийся тем, что селективное изолирование поверхностей кристаллов и микроплат производят путем нанесения неорганического диэлектрика методом пиролитического осаждения через «свободные» маски.
4. Способ изготовления наборного трехмерного электронного модуля по п.1, отличающийся тем, что селективное изолирование поверхностей кристаллов и микроплат производят путем сплошного нанесения органического диэлектрика с последующим его частичным удалением методом травления плазмой через «свободные» маски.
5. Способ изготовления наборного трехмерного электронного модуля по п.1, отличающийся тем, что селективное изолирование поверхностей кристаллов и микроплат производят путем сплошного нанесения органического диэлектрика с последующим его частичным удалением методами фотолитографии.
6. Способ изготовления наборного трехмерного электронного модуля по п.1, отличающийся тем, что изготовление микроплат состоит из изготовления электроизоляционных подложек и прошивки в них сквозных окон для размещения компонентов и для последующего электрического соединения проводников, расположенных на противоположных поверхностях микроплат.
7. Способ изготовления наборного трехмерного электронного модуля по п.1, отличающийся тем, что в случае размещения в микроплате тепловыделяющих компонентов, ее подложку изготавливают из теплопроводного электроизоляционного материала.
8. Способ изготовления наборного трехмерного электронного модуля по п.1, отличающийся тем, что локальную металлизацию окон в микроплатах производят преимущественно методом вакуумного напыления через «свободные» маски, имеющие отогнутые лепестки, входящие в окна микроплат, выполняющие функции маскировки и отражения напыляемого материала, при этом одновременно производят нанесение проводников на одну из поверхностей микроплат.
9. Способ изготовления наборного трехмерного электронного модуля по п.1, отличающийся тем, что компоненты, не допускающие перегрева, размещают на поверхностях кристаллов и микроплат, изготовленных из теплопроводящего материала, через теплоизоляционные прокладки.
10. Способ изготовления наборного трехмерного электронного модуля по п.1, отличающийся тем, что компоненты, не допускающие перегрева, размещают на поверхностях и в окнах микроплат, изготовленных из теплоизоляционного материала.
11. Способ изготовления наборного трехмерного электронного модуля по п.1, отличающийся тем, что склейку кристаллов и микроплат в «пакет» производят преимущественно химически пассивным, теплопроводным, электроизоляционным клеем.
12. Способ изготовления наборного трехмерного электронного модуля по п.1, отличающийся тем, что при склейке совмещение смежных кристаллов и/или микроплат по контактным полям производят преимущественно автоматизированным методом при помощи установок для поверхностного монтажа компонентов с машинным зрением или установок для монтажа перевернутых кристаллов.
13. Способ изготовления модуля наборного трехмерного электронного по п.1, отличающийся тем, что гибкую печатную плату предварительно формуют по контуру расположения торцевых поверхностей кристаллов, микроплат и компонентов, собранных в «пакет».
14. Способ изготовления наборного трехмерного электронного модуля по п.1, отличающийся тем, что теплорастекатель изготавливают из электроизоляционного, теплопроводного материала или из электропроводного или полупроводникового материала с последующим нанесением электроизоляционного покрытия.
15. Способ изготовления наборного трехмерного электронного модуля по п.1, отличающийся тем, что герметизацию модуля производят вакуумной заливкой теплопроводным электроизоляционным компаундом с предварительным его вакуумированием.
16. Способ изготовления наборного трехмерного электронного модуля по п.1, отличающийся тем, что упаковку модуля производят в защитную кассету, предохраняющую модуль от механических повреждений и статического электричества.