УСТРОЙСТВО ОТОБРАЖЕНИЯ
DISPLAY DEVICE

2420-188566RU/019
УСТРОЙСТВО ОТОБРАЖЕНИЯ
Область техники, к которой относится изобретение
Настоящее изобретение относится к устройствам отображения, таким как жидкокристаллическое устройство отображения, и т.п.  В частности, к структуре вокруг канавки, обеспеченной в области рамки изображения, для контролирования области, в которой нанесена ориентирующая пленка.
Предшествующий уровень техники
Жидкокристаллические устройства отображения могут иметь меньшую толщину и более низкое энергопотребление и, следовательно, они широко используются как дисплеи для мобильного информационного устройства, такого как телевизор, устройство автоматизации офисов (например, персональный компьютер и т.п.), мобильный телефон, персональный цифровой секретарь (PDA) и т.п.
Жидкокристаллическое устройство отображения включает в себя жидкокристаллическую панель отображения и блок задней подсветки, прикрепленный к задней поверхности жидкокристаллической панели отображения. Жидкокристаллическая панель отображения включает в себя подложку матрицы, содержащую переключающие элементы (например, тонкопленочные транзисторы и т.п.), и противоположную подложку, обращенную к подложке матрицы, они соединяются вместе с помощью герметизирующего элемента. Жидкокристаллический материал заключен в пространстве между двумя подложками. Противоположная подложка немного больше подложки матрицы, и, следовательно, участок подложки матрицы остается открытым. На такой открытой области (области выводов) устанавливается схема управления.
Жидкокристаллическая панель отображения имеет область отображения, в которой отображается изображение, и область без отображения, которая окружает область отображения.
Ориентирующая пленка формируется на поверхности подложки матрицы, контактирующей с жидкокристаллическим слоем, покрывающим, по меньшей мере, область отображения. Аналогично, ориентирующая пленка формируется на поверхности противоположной подложки, контактирующей с жидкокристаллическим слоем, покрывающим, по меньшей мере, область отображения.
Ориентирующая пленка может быть сформирована путем образования полимерной пленки, изготовленной из полиимида и т.п., с помощью флексографии, струйной печати и т.п. и осуществления натирания поверхности полимерной пленки. Струйная печать предпочтительно используется для формирования полимерной пленки по следующим причинам: полимерная пленка может быть нанесена непосредственно на подложку; загрязнение может быть уменьшено благодаря бесконтактному процессу; расход раствора может быть снижен; требуемое время может быть уменьшено и т.п.
В этой связи, если для формирования ориентирующей пленки используется струйная печать, полимерный материал, имеющий более низкую вязкость, чем используемый при флексографии, используется в качестве материала для ориентирующей пленки, и, следовательно, материал ориентирующей пленки, вероятно, должен просачиваться и распространяться внутрь области вокруг области (области отображения), в которой должна быть напечатана полимерная пленка. Следовательно, если область без отображения вокруг области отображения является такой маленькой, что большое пространство не может быть обеспечено между областью отображения и областью герметизирующего элемента, ориентирующая пленка может затекать в область герметизирующего элемента. В этом случае адгезивность между герметизирующим элементом и ориентирующей пленкой является недостаточной, и, следовательно, щель между двумя подложками не может быть полностью герметизирована, поэтому жидкокристаллический материал жидкокристаллического слоя может вытекать.
Для решения упомянутой выше проблемы патентный документ 1 описывает жидкокристаллическое устройство отображения, включающее в себя участок канавки, который создается, в принципе, в кольцевой области, расположенной вне области отображения и внутри области, в которой расположен герметизирующий элемент, и продолжается вдоль внешнего периметра области отображения. При такой конфигурации, даже если жидкий полимерный материал, наносимый с помощью струйной печати, проникает за пределы области отображения, участок канавки может уменьшить или предотвратить дальнейшее распространение полимерного материала, посредством чего проникновение за пределы области отображения ориентирующей пленки может быть уменьшено или предотвращено. Патентный документ 1 также описывает конфигурацию, в которой проводящая пленка, такая как ITO пленка, и т.п., формируется на поверхности участка канавки. Материал из жидкого полимера, который представляет собой материал ориентирующей пленки, имеет низкую смачиваемость по отношению к ITO пленки. Следовательно, эта конфигурация позволяет за счет участка канавки уменьшать или предотвращать смачивание или распространение материала жидкого полимера.
Список цитируемых источников
Патентные документы
Патентный документ 1: Японская патентная публикация № 2007-322627
Сущность изобретения
Техническая проблема
В этой связи в жидкокристаллическом устройстве отображения, описанном в патентном документе 1, область, в которой создается участок канавки, проходит по внешнему периметру области отображения без перекрытия соединений. Следовательно, в участке канавки органическая пленка поднимается от дна участка канавки в форме гребней, которые проходят поперек участка канавки вдоль шин, в которых обеспечены межсоединения. Однако авторы настоящего изобретения обнаружили следующую проблему, связанную с жидкокристаллическим устройством отображения, имеющим описанную выше конфигурацию. В частности, даже если участок канавки располагается вдоль внешнего периметра области отображения, создается приподнятая структура в форме гребней, продолжающихся поперек участка канавки, при этом материал ориентирующей пленки вытекает через приподнятую структуру в форме гребней из-за поверхностного натяжения и т.п., за пределы участка канавки. Таким образом, проникновение ориентирующей пленки в область герметизации не может контролироваться в достаточной степени.
Однако для того, чтобы устранить приподнятую структуру в форме гребней, продолжающуюся поперек участка канавки, канавка 102 может быть сформирована продолжающейся поперек межсоединений 101, как показано на виде сверху фиг. 32. В этом случае, как показано на фиг. 33(а), проводящая пленка 103 создается на поверхности канавки, и, следовательно, электрическая проводимость появляется между соседними межсоединениями 101 за счет проводящей пленки 103, и, следовательно, получается короткое замыкание, где соседние соединения имеют разные потенциалы.
С другой стороны, если канавка 102 формируется без создания проводящей пленки 103, то для того, чтобы преодолеть или предотвратить появление короткого замыкания между межсоединениями 101, межсоединения 101 открывают на поверхности, поэтому межсоединения 101 легко портятся из-за коррозии или окисления. Также, как показано на фиг. 33(b), если проводящее стороннее вещество 104 одновременно вступает в контакт с любым соседним межсоединением 101, то возникает короткое замыкание между межсоединениями 101. Если проводящий шарик 105 присутствует в области канавки 102, то ток утечки возникает между открытым межсоединением 101 и электродом 106 противоположной подложки.
Целью настоящего изобретения является создание устройства отображения, имеющего более узкую рамку изображения за счет уменьшения или предотвращения растекания материала ориентирующей пленки по направлению к внешней части подложки в ходе формирования ориентирующей пленки, и, тем самым, уменьшения расстояния между ориентирующей пленкой и герметизирующим элементом.
Решение проблемы
В устройстве отображения в соответствии с настоящим изобретением обеспечены первая подложка и вторая подложка, обращенные друг к другу. Первая подложка включает в себя тело подложки, первую группу межсоединений, обеспеченных на теле подложки, и вторую группу межсоединений с изолирующей пленкой, расположенной между первой и второй группами межсоединений. В области отображения обеспечены первая группа межсоединений, продолжающихся параллельно друг другу, и вторая группа межсоединений, продолжающихся параллельно друг другу в направлении, пересекающем первую группу межсоединений, и сформированы пиксели, соответствующие переключающим элементам, каждый из которых сформирован вблизи соответствующего одного из пересечений первой и второй группы межсоединений, если смотреть сверху, для отображения изображения. Канавка сформирована на первой группе межсоединений первой подложки, продолжаясь непрерывно вдоль участка внешнего периметра подложки и поперек первой группы межсоединений. Нижележащий слой металла обеспечен в том же слое, в котором сформирована вторая группа межсоединений, под канавкой, по меньшей мере, в областях, где канавка перекрывает первую группу межсоединений, если смотреть сверху.
При описанной выше конфигурации канавка сформирована на первой группе межсоединений, при этом она непрерывно продолжается вдоль участка внешнего периметра подложки. Следовательно, даже в области, где располагается первая группа межсоединений, материал ориентирующей пленки, протекающий к внешней части подложки в ходе формирования ориентирующей пленки, может быть размещен внутри канавки, в результате чего можно уменьшить или предотвратить затекание материала ориентирующей пленки в область герметизации. Следовательно, расстояние между ориентирующей пленкой и герметизирующим элементом может быть уменьшено, в результате чего панель отображения имеет более узкую рамку изображения.
Также, при описанной выше конфигурации под канавкой располагается нижележащий слой металла, по меньшей мере, в тех областях, где канавка перекрывает первую группу межсоединений, если смотреть сверху. Следовательно, даже если канавка проходит поперек первой группы межсоединений, первая группа межсоединений не открыта со стороны поверхности канавки, или проводимость не реализуется между проводящей пленкой, созданной на поверхности канавки, и первой группой межсоединений. Следовательно, невозможно то, что происходит возникновение короткого замыкания между первой группой межсоединений через проводящую пленку, расположенную на поверхности канавки, или проводящее стороннее вещество, существующее вблизи поверхности канавки, или что первая группа межсоединений открыта со стороны поверхности канавки и подвергается коррозии. Также, даже если нижележащий слой металла вступает в контакт с проводящей пленкой, расположенной на поверхности канавки, или проводящим сторонним веществом, существующим вблизи поверхности канавки, или первая группа межсоединений оказывается открытой со стороны поверхности канавки, то это не влияет на характеристики отображения устройства отображения, т.к. нижележащий слой металла не является межсоединением, которое непосредственно вовлечено в управление устройством отображения. Следовательно, может быть получена отличная долговечность.
Кроме того, при описанной выше конфигурации, нижележащий слой металла располагается в том же самом слое, в котором располагается вторая группа межсоединений и, следовательно, нижележащий слой металла и вторая группа межсоединений могут быть сформированы одновременно. Следовательно, нижележащий слой металла может быть создан без увеличения количества этапов изготовления.
В устройстве отображения настоящего изобретения первая подложка может иметь прямоугольную форму, и может существовать множество канавок, продолжающихся непрерывно по участку внешнего периметра подложки вдоль двух сторон первой подложки, обращенных друг к другу.
При описанной выше конфигурации область без отображения может быть сужена на двух сторонах, обращенных друг к другу, вдоль которых непрерывно продолжаются канавки.
В устройстве отображения настоящего изобретения, если канавки непрерывно продолжаются по участку внешнего периметра подложки, вдоль двух сторон первой подложки, обращенных друг к другу, то первая группа межсоединений, продолжающихся параллельно друг другу, в области отображения, из первой группы межсоединений предпочтительно является затворными шинами, и области вдоль двух сторон, обращенных друг к другу, из области вокруг области отображения первой подложки предпочтительно являются областями выводов затворных шин, в которых обеспечивается внешний вывод соединения, предназначенный для присоединения затворных шин к внешней цепи.
При описанной выше конфигурации может быть сужена область без отображения вдоль области выводов затворных шин. Также области вдоль двух других сторон, в которых не расположена канавка и, следовательно, обеспечивается более широкая рамка изображения, могут эффективно использоваться как пространство для создания запасного межсоединения при восстановлении истоковых шин, которые продолжаются другим путем в области без отображения.
В устройстве настоящего изобретения, если канавки непрерывно продолжаются в участке внешнего периметра подложки вдоль двух сторон первой подложки, обращенных друг к другу, то во второй подложке предпочтительно формируется ребро, выступающее к первой подложке, в каждой из областей вдоль двух сторон второй подложки, обращенных друг к другу, и двух сторон, соответствующих канавкам первой подложки, если смотреть сверху. В этом случае каждое из ребер предпочтительно имеет высоту выступания от поверхности подложки, которая меньше или равна глубине, соответствующей одной из канавок, и ширину, которая меньше, чем ширина соответствующей одной из канавок.
При описанной выше конфигурации во второй подложке формируется ребро, выступающее к первой подложке, в каждой из областей вдоль двух сторон второй подложки, обращенных друг к другу, и двух сторон, соответствующих канавкам первой подложки, если смотреть сверху. Следовательно, также в областях вдоль двух сторон второй подложки, обращенных друг к другу, может быть эффективно уменьшено или предотвращено затекание материала ориентирующей пленки на внешнюю часть подложки в ходе формирования ориентирующей пленки. Благодаря этому, а также уменьшению или предотвращению затекания с помощью канавок в первой подложке, расстояние между ориентирующей пленкой и герметизирующим элементом может быть дополнительно уменьшено, и, следовательно, может быть с большой вероятностью получена панель отображения, имеющая более узкую рамку изображения. Каждое из ребер имеет высоту выступания от поверхности подложки, которая меньше или равна глубине, соответствующей одной из канавок, и ширину ребра, которая меньше, чем ширина соответствующей одной из канавок. Следовательно, даже в области, где создается ребро, расстояние между нижним участком канавки и верхним концом ребра больше или равно расстоянию между первой и второй подложками. Следовательно, даже если измельченный стекловолоконный материал, содержащийся в качестве прокладки в герметизирующем элементе, обеспечен в области, где расположены канавка и ребро, возможно исправить ситуацию или избежать ситуации, когда функционирование прокладки ухудшается из-за ребра и, следовательно, сложно контролировать толщину элемента.
В устройстве отображения настоящего изобретения канавка может быть сформирована в виде непрерывного кольца и может быть расположена в участке внешнего периметра подложки для того, чтобы окружать область отображения.
При описанной выше конфигурации область без отображения может быть сужена вдоль всего участка внешнего периметра подложки.
В устройстве настоящего изобретения, если канавка сформирована в виде непрерывного кольца и может быть расположена в участке внешнего периметра подложки для того, чтобы окружать область отображения, во второй подложке кольцевое ребро, выступающее по направлению к первой подложке, и окружающее область отображения, предпочтительно формируется в области, соответствующей канавке первой подложки, если смотреть сверху, и ребро предпочтительно имеет высоту выступания от поверхности подложки, которая меньше или равна глубине канавки, и ширину, которая меньше, чем ширина канавки, соответствующей ребру.
При описанной выше конфигурации во второй подложке кольцевое ребро, выступающее по направлению к первой подложке и окружающее область отображения, формируется в области, соответствующей канавке первой подложки, если смотреть сверху. Следовательно, также во второй подложке может быть эффективно уменьшено или предотвращено затекание материала ориентирующей пленки на внешнюю часть подложки в ходе формирования ориентирующей пленки. Следовательно, благодаря этому, а также уменьшению или предотвращению вытекания с помощью канавок в первой подложке, расстояние между ориентирующей пленкой и герметизирующим элементом может быть дополнительно уменьшено, и, следовательно, может быть с надежно получена панель отображения, имеющая более узкую рамку изображения. Ребро предпочтительно имеет высоту выступания от поверхности подложки, которая меньше или равна глубине канавки, и ширину, которая меньше, чем ширина канавки, соответствующей ребру. Следовательно, даже в области, где создается ребро, расстояние между нижним участком канавки и верхним концом ребра больше или равно расстоянию между первой и второй подложками. Следовательно, даже если измельченный стекловолоконный материал, содержащийся в качестве прокладки в герметизирующем элементе, присутствует в области, где расположены канавка и ребро, возможно исправить ситуацию или избежать ситуации, когда функционирование прокладки ухудшается из-за ребра и, следовательно, сложно контролировать толщину элемента.
В устройстве отображения настоящего изобретения нижележащий слой металла может непрерывно продолжается вдоль участка внешнего периметра подложки, соответствуя форме канавки.
При описанной выше конфигурации нижележащий слой металла продолжается непрерывно вдоль участка внешнего периметра подложки, соответствующего форме канавки. Следовательно, нижележащий слой металла и первая группа межсоединений вряд ли будут смещены или неправильно позиционированы, и нижележащий слой металла может быть  надежно расположен между первой группой межсоединений и канавкой.
В устройстве отображения настоящего изобретения передающая контактная площадка, предназначенная для приложения общего потенциала к общему электроду, расположенному на поверхности второй подложки, может быть сформирована в области, отличной от области отображения первой подложки, и нижележащий слой металла может быть электрически подсоединен к передающей контактной площадке.
При описанной выше конфигурации создается непрерывный кольцевой нижележащий слой металла, соответствующий форме канавки, и нижележащий слой металла электрически подсоединяется к передающей контактной площадке, в результате чего потенциал нижележащего слоя металла может быть тем же общим потенциалом, что и потенциал передающей контактной площадки. Следовательно, например, даже если устанавливается проводимость между общим электродом на поверхности второй подложки и нижележащим слоем металла через передающий элемент (например, проводящий шарик и т.п.), содержащийся в герметизирующем элементе, дефект изображения вряд ли появится из-за такой проводимости.
В устройстве отображения настоящего изобретения может быть множество передающих контактных площадок, и нижележащий слой металла может быть электрически соединен с каждой из множества контактных площадок и также может быть подсоединен к внешнему выводу соединения, к которому приложен общий потенциал.
При описанной выше конфигурации нижележащий слой металла может быть электрически соединен с каждой из множества контактных площадок и также может быть подсоединен к внешнему выводу соединения, к которому приложен общий потенциал. Следовательно, общий потенциал, приложенный от внешнего вывода соединения к нижележащему слою металла, может быть непосредственно передан к каждой передающей контактной площадке. Другими словами, нижележащий слой металла также может служить в качестве передающей линии шины для приложения общего потенциала к каждой передающей контактной площадке и, следовательно, рамка изображения может быть уже, чем в случае, когда, например, передающая линия шины создается вокруг области, в которой располагаются передающие контактные площадки.
В устройстве отображения настоящего изобретения может присутствовать множество нижележащих слоев металла и множество нижележащих слоев металла может быть разнесено друг от друга в разделенном рисунке и соответствовать соответственным областям, в которых первая группа межсоединений и канавка перекрываются друг с другом, если смотреть сверху.
При описанной выше конфигурации множество нижележащих слоев металла разнесено друг от друга в разделенном рисунке и соответствует соответственным областям, в которых первая группа межсоединений и канавка перекрываются друг с другом, если смотреть сверху, и, следовательно, даже если проводимость (дефект) появляется между одним нижележащим слоем металла и одним межсоединением из первой группы межсоединений в некоторой точке, то дефект не влияет на другие нижележащие слои металла.
В устройстве отображения настоящего изобретения нижележащий слой металла может быть электрически не подсоединен к другим межсоединениям и может находиться в плавающем состоянии.
При описанной выше конфигурации нижележащий слой металла может быть электрически не подсоединен к другим межсоединениям и может находиться в плавающем состоянии. Следовательно, например, даже если проводимость появляется между общим электродом на поверхности второй подложки и нижележащим слоем металла через передающий элемент (например, проводящие шарики и т.п.), содержащийся в герметизирующем элементе, дефект изображения вряд ли возникнет из-за этого условия.
В устройстве отображения настоящего изобретения кремниевая пленка может быть расположена в области, которая расположена ниже нижележащего слоя металла и выше изолирующей пленки.
При описанной конфигурации кремниевая пленка создается в области, которая расположена ниже нижележащего слоя металла и выше изолирующей пленки. Следовательно, даже если толщина изолирующей пленки или нижележащего слоя металла над первой группой межсоединений уменьшается на боковых поверхностях первой группы межсоединений, то возможно исправить ситуацию или избежать ситуации, когда более тонкий участок изолирующей пленки или нижележащего слоя металла разрушается, так что межсоединения первой группы оказываются открытыми со стороны поверхности. Также, если прозрачная проводящая пленка создается на поверхности канавки, то возможно исправить ситуацию или избежать ситуации, когда прозрачная проводящая пленка допускает просачивание со стороны поврежденного участка более тонкой изолирующей пленки или нижележащего слоя металла, так что проводимость появляется между прозрачной проводящей пленкой и первой группой межсоединений. Следовательно, короткое замыкание вряд ли возникает между первой группой межсоединений.
Также, при описанной выше конфигурации, кремниевая пленка может быть сформирована одновременно с формированием кремниевой пленки, включаемой в переключающие элементы (например, тонкопленочные транзисторы) в области отображения. Следовательно, кремниевая пленка может быть изготовлена без увеличения количества этапов изготовления.
В устройстве отображения настоящего изобретения поверхность канавки может быть покрыта прозрачной проводящей пленкой.
При описанной выше конфигурации поверхность канавки покрывается прозрачной проводящей пленкой. Следовательно, нижележащий слой металла не является открытым со стороны поверхности канавки и, следовательно, может быть уменьшена или предотвращена коррозия или изнашивание нижележащего слоя металла.
Также нижележащий слой металла может быть открыт со стороны поверхности канавки.
При упомянутой выше конфигурации нижележащий слой металла является открытым со стороны поверхности канавки. Следовательно, рамка изображения может быть дополнительно сужена по сравнению с тем вариантом, когда поверхность канавки покрыта прозрачной проводящей пленкой, за счет объема, соответствующего области, в которой прозрачная проводящая пленка была бы, в противном случае, расположена.
В устройстве отображения настоящего изобретения вторая группа межсоединений может быть сформирована из Ti-пленки и Cu- пленки, расположенной поверх Ti-пленки.
Также вторая группа межсоединений может быть сформирована из Ti-пленки и Al-пленки, расположенной поверх Ti-пленки.
В устройстве отображения настоящего изобретения жидкокристаллический слой может быть расположен между первой и второй подложками.
Преимущества изобретения
В соответствии с настоящим изобретением канавка формируется в первой подложке, непрерывно продолжаясь вдоль участка внешнего периметра подложки. Следовательно, можно эффективно уменьшить или предотвратить вытекание материала ориентирующей пленки по направлению к внешней части подложки в ходе формирования ориентирующей пленки. Следовательно, расстояние между ориентирующей пленкой и герметизирующим элементом может быть уменьшено, в результате чего панель отображения имеет более узкую рамку изображения.
Также, в соответствии с настоящим изобретением, под канавкой располагается нижележащий слой металла, по меньшей мере, в тех областях, где канавка перекрывает первую группу межсоединений, если смотреть сверху. Следовательно, даже если канавка проходит поперек первой группы межсоединений, первая группа межсоединений не открыта со стороны поверхности канавки, или проводимость не устанавливается между проводящей пленкой, созданной на поверхности канавки, и первой группой межсоединений. Следовательно, вряд ли происходит возникновение короткого замыкания между соседними межсоединениями из первой группы межсоединений через проводящую пленку, расположенную на поверхности канавки, или проводящее стороннее вещество, существующее вблизи поверхности канавки, или вряд ли первая группа межсоединений оказывается открытой со стороны поверхности канавки и подвергается коррозии. Также, даже если находящийся внизу металл вступает в контакт с проводящей пленкой, расположенной на поверхности канавки или проводящим сторонним веществом, существующим вблизи поверхности канавки, или первая группа межсоединений оказывается открытой со стороны поверхности канавки, это не влияет на характеристики отображения устройства отображения, т.к. нижележащий слой металла не является межсоединением, которое непосредственно вовлечено в управление устройством отображения. Следовательно, может быть получена отличная долговечность.
Краткое описание чертежей
Фиг. 1 представляет собой вид сверху жидкокристаллического устройства отображения в соответствии с первым вариантом реализации изобретения.
Фиг. 2 представляет собой вид в разрезе вдоль линии II-II фиг. 1.
Фиг. 3 представляет собой вид в разрезе вдоль линии III-III фиг. 1.
Фиг. 4 представляет собой вид сверху подложки матрицы
Фиг. 5 представляет собой вид сверху противоположной подложки.
Фиг. 6 представляет собой увеличенный вид сверху области AR1 фиг. 4.
Фиг. 7 представляет собой вид в разрезе вдоль линии VII-VII фиг. 6.
Фиг. 8 представляет собой вид в разрезе вдоль линии VIII-VIII фиг. 6.
Фиг. 9 представляет собой вид в разрезе вдоль линии IX-IX фиг. 6.
Фиг. 10 представляет собой вид в разрезе вдоль линии X-X фиг. 6.
Фиг. 11 представляет собой блок-схему последовательности операций, показывающую способ изготовления жидкокристаллического устройства отображения.
Фиг. 12 представляет собой увеличенный вид сверху основного участка подложки матрицы в соответствии с первой разновидностью первого варианта реализации, соответствующего области AR1 фиг. 4.
Фиг. 13 представляет собой вид в разрезе вдоль линии XIII-XIII фиг. 12.
Фиг. 14 представляет собой увеличенный вид сверху основного участка подложки матрицы в соответствии со второй разновидностью первого варианта реализации, соответствующего области AR1 фиг. 4.
Фиг. 15 представляет собой вид в разрезе вдоль линии XV-XV фиг. 14.
Фиг. 16 представляет собой увеличенный вид сверху основного участка подложки матрицы в соответствии с третьей разновидностью первого варианта реализации, соответствующего области AR1 фиг. 4.
Фиг. 17 представляет собой вид в разрезе вдоль линии XVII-XVII фиг. 16.
Фиг. 18 представляет собой увеличенный вид сверху основного участка подложки матрицы в соответствии с четвертой разновидностью первого варианта реализации.
Фиг. 19(а) представляет собой вид в разрезе подложки матрицы в соответствии с пятой разновидностью первого варианта реализации, и фиг. 19(b) представляет собой вид в разрезе подложки матрицы первого варианта реализации с целью сравнения с этой разновидностью.
Фиг. 20 представляет собой увеличенный вид сверху основного участка подложки матрицы в соответствии с шестой разновидностью первого варианта реализации, соответствующего области AR2 фиг. 4.
Фиг. 21(a) представляет собой вид в разрезе вдоль линии XXIa-XXIa фиг. 20, и фиг. 21(b) представляет собой вид в разрезе вдоль линии XXIb-XXIb фиг. 20.
Фиг. 22 представляет собой увеличенный вид сверху основного участка подложки матрицы в соответствии с седьмой разновидностью первого варианта реализации, соответствующий виду в разрезе вдоль линии IX-IX фиг. 6.
Фиг. 23 представляет собой увеличенный вид сверху основного участка подложки матрицы в соответствии с восьмой разновидностью первого варианта реализации, соответствующий виду в разрезе вдоль линии IX-IX фиг. 6.
Фиг. 24 представляет собой увеличенный вид сверху основного участка подложки матрицы в соответствии со вторым вариантом реализации изобретения, соответствующего области AR1 фиг. 4.
Фиг. 25 представляет собой вид в разрезе вдоль линии XXV-XXV фиг. 24.
Фиг. 26(а)-26(с) представляют собой увеличенные схемы основного участка фиг. 24.
Фиг. 27 представляет собой вид сверху жидкокристаллического устройства отображения в соответствии с третьим вариантом реализации настоящего изобретения.
Фиг. 28 представляет собой вид сверху подложки матрицы.
Фиг. 29 представляет собой вид сверху противоположной подложки.
Фиг. 30 представляет собой увеличенный вид сверху области AR3 фиг. 28.
Фиг. 31 представляет собой увеличенный вид сверху основного участка подложки матрицы в соответствии с девятой разновидностью третьего варианта реализации, соответствующего области AR3 фиг. 28.
Фиг. 32 представляет собой вид сверху жидкокристаллического устройства отображения для описания проблем, исследованных в настоящем изобретении.
Фиг. 33(а) и 33(b) представляют собой виды в разрезе вдоль линии XXXIII-XXXIII фиг. 32.
Описание вариантов реализации
Далее здесь подробно будут описаны варианты реализации настоящего изобретения со ссылкой на сопроводительные чертежи. В вариантах реализации с первого по третий, описанных ниже, жидкокристаллическое устройство отображения с активной матрицей, включающее в себя тонкопленочный транзистор (TFT) для каждого пикселя будет описано как пример устройства отображения. Отметим, что настоящее изобретение не ограничивается этими вариантами реализации и может иметь другие конфигурации.
Первый вариант реализации
Фиг. 1 и 2 схематично показывают все жидкокристаллическое устройство 10 отображения в соответствии с первым вариантом реализации. Фиг. 3 представляет собой увеличенный вид в разрезе жидкокристаллического устройства 10 отображения вблизи его области SL герметизации. Фиг. 4 и 5 представляют собой виды сверху подложки 20 матрицы и противоположной подложки 30, соответственно.
Жидкокристаллическое устройство 10 отображения включает в себя подложку 20 матрицы (первую подложку) и противоположную подложку 30 (вторую подложку), которые обращены друг к другу. Подложка 20 матрицы включает в себя первый металл (первую группу межсоединений), включающий в себя затворные шины 21, изолирующую пленку 22 затвора, второй металл (вторую группу межсоединений), включающий в себя истоковые шины 23 (см. фиг. 6), пассивирующую пленку 24, выравнивающую пленку 25, третий металл, включающий в себя пиксельные электроды (не показаны), и ориентирующую пленку 26, которые сформированы и собраны вместе на теле 20S подложки. Подробная конфигурация подложки 20 матрицы будет описана ниже. Противоположная подложка 30 включает в себя общий электрод 31, цветовой фильтр и черную матрицу (не показана), и ориентирующую пленку 32, которые формируются и собираются вместе на теле 30S подложки. Область (не показана), в которой свет блокируется черной матрицей, создается в области N без отображения расположенной в участке внешнего периметра подложки. Подложка 20 матрицы и противоположная подложка 30 соединяются вместе с помощью герметизирующего элемента 40 в форме рамки, созданного в участках их внешних периметров (область SL герметизации). Жидкокристаллический слой (слой отображения) 50 обеспечен в пространстве между подложками 20 и 30, окруженными герметизирующим элементом 40, для формирования области D отображения. Участок области N без отображения вокруг области D отображения служит в качестве области T выводов, в которой закрепляются внешние выводы соединений (прикрепленные части и пр.)
Отметим, что, как показано на фиг. 4, в подложке 20 матрицы кольцевая канавка 27 создается вокруг области отображения в том же слое, в котором создается пассивирующая пленка 24 и выравнивающая пленка 25. Канавка 27 уменьшает или предотвращает затекание жидкого полимерного материала для ориентирующей пленки 26 из области D отображения в область N без отображения в ходе формирования ориентирующей пленки 26. Может быть создана одна или множество канавок 27 (две канавки на фиг. 4). С другой стороны, в противоположной подложке 30, как показано на фиг. 5, создается кольцевое ребро 33 вокруг области D отображения для уменьшения или предотвращения затекания жидкого полимерного материала для ориентирующей пленки 32 из области D отображения в область N без отображения в ходе формирования ориентирующей пленки 32. Может быть создано одно или множество ребер 33 (два ребра на фиг. 5). Ребро 33 располагается так, чтобы соответствовать области канавки 27, созданной в подложке 20 матрицы, поэтому канавка 27 и ребро 33 могут соответствовать друг другу и совмещаться друг с другом. Канавка 27 и ребро 33 создаются на двух подложках для уменьшения или предотвращения растекания жидких полимерных материалов для ориентирующих пленок 26 и 32, в результате чего расстояния между ориентирующими пленками 26 и 32 и герметизирующим элементом 40 могут быть уменьшены, т.е. может быть получена более узкая рамка изображения.
Например, канавка 27 имеет ширину приблизительно 50 мкм (W1 на фиг. 3) и глубину приблизительно 2,5 мкм (H1 на фиг. 3). Например, ребро 33 имеет ширину приблизительно 30 мкм (W2 на фиг. 3) и высоту выступания приблизительно 2,0 мкм от поверхности подложки (H2 на фиг. 3). Герметизирующий элемент 40 содержит измельченный стекловолоконный материал 41 (диаметр волокна: например, приблизительно 4,0 мкм), где диаметр волокна устанавливается равным расстоянию между подложкой 20 матрицы и противоположной подложкой 30, в качестве прокладки (пространственного разделителя), для создания одинакового расстояния между двумя подложками. Когда ребро 33 располагается в области N без отображения противоположной подложки 30, и если измельченный стекловолоконный материал 41 присутствует в области, где расположено ребро 33, расстояние между двумя подложками представляет собой сумму диаметра волокна измельченного стекловолоконного материала 41 и высоты ребра 33 и, следовательно, вероятно, сложно контролировать толщину элемента. Однако канавка 27 и ребро 33 располагаются таким образом, что канавка 27 и ребро 33 совмещаются, и высота выступания 33 (H2) от поверхности подложки устанавливается меньшей или равной глубине (H1) канавки 27, и ширина (W2) ребра 33 устанавливается меньшей, чем ширина (W1) канавки 27, соответствующей ребру 33. Следовательно, даже если ребро 33 располагается на противоположной подложке 30, расстояние между нижним участком канавки 27 и верхним концом ребра 33 больше или равно расстоянию (т.е. диаметру измельченного стекловолоконного материала 41) между подложкой 20 матрицы и противоположной подложкой 30 и, следовательно, обеспечивается достаточный промежуток, поэтому может присутствовать измельченный стекловолоконный материал 41. Это помогает преодолеть или предотвратить ситуацию, когда измельченный стекловолоконный материал 41 застревает из-за ребра 33, поэтому функционирование прокладки ухудшается и, следовательно, трудно контролировать толщину элемента.
Жидкокристаллическое устройство отображения сконструировано так, что, когда тонкопленочный транзистор включается в пикселе, возникает разность потенциалов между пиксельным электродом и общим электродом 31, в результате чего заданное напряжение прикладывается к жидкокристаллическому конденсатору, образованному из жидкокристаллического слоя 50. В жидкокристаллическом устройстве 10 отображения изображение отображается путем регулировки пропускания внешнего падающего излучения за счет использования явления, состоящего в том, что ориентация молекул жидкого кристалла изменяется в зависимости от величины приложенного напряжения.
Подробная конфигурация подложки 20 матрицы будет описана со ссылкой на фиг. 6-10. Заметим, что на фиг. 6 пассивирующая пленка 24, выравнивающая пленка 25, третий металл и т.д. не показаны для простоты иллюстрации межсоединений, и первый и второй металлы показаны сплошными линиями с целью удобства (аналогичные обозначения применяются на фиг. 11, 13, 15 и 19, описанных ниже).
Большое количество затворных шин 21 (межсоединений для сканирующего сигнала), продолжающихся параллельно друг другу, и большое количество истоковых шин 23 (межсоединений для видеосигнала), продолжающихся параллельно друг другу, создается на подложке 20 матрицы в области D отображения. Истоковые шины 23 и затворные шины 21 изолированы друг от друга в направлении толщины подложки с помощью изолирующей пленки 22 затвора, и проходят в пересекающихся направлениях (например, под прямым углом). Тонкопленочный транзистор (не показан), служащий в качестве переключающего элемента, создается вблизи каждого пересечения, если смотреть сверху. Жидкокристаллическое устройство 10 отображения имеет пиксели, соответствующие данным тонкопленочным транзисторам, для отображения изображения.
Затворные шины 21 формируются из первого металла. Истоковые шины 23 выполнены из второго металла. Каждый из первого и второго металлов формируется, например, из Ti-пленки (толщина: приблизительно 30 нм) и Cu-пленки (толщина: приблизительно 100 нм), расположенной поверх Ti-пленки.
Как показано на фиг. 7, концевой участок каждой из затворных шин 21 проходит в область N без отображения для соединения с формирователем сигналов управления затвором (не показано), закрепленным в области T выводов. С другой стороны, каждая из истоковых шин 23 подсоединяется к соответствующей одной шине из большого числа выводных истоковых шин 23а в области N без отображения. Выводная истоковая шина 23а формируется из первого металла и создается в том же слое, в котором создается затворная шина 21, и подсоединяется к формирователю сигналов управления истоком (не показано) в области выводов T. Как показано на фиг. 10, истоковые шины 23 и выводные истоковые шины 23а электрически соединены через проводящую пленку 23с, которая формируется из третьего металла, созданную на поверхности контактного окна в контактном участке 23b истоковой шины.
Как описано выше, в подложке 20 матрицы создается непрерывная кольцевая канавка 27 вокруг области D отображения в том же самом слое, в котором располагаются пассивирующая пленка 24 и выравнивающая пленка 25, над первым металлом в участке внешнего периметра подложки. Канавка 27 формируется путем создания полого участка за счет получения выравнивающей пленки 25, изготовленной из фоточувствительной акриловой смолы и осуществления травления с использованием полученной выравнивающей пленки 25 в качестве маски. Канавка 27 проходит поперек над затворной шиной 21 и выводной истоковой шиной 23а, созданной в том же самом слое, в котором располагается затворная шина 21. Так как кольцевая непрерывная канавка 27 проходит поперек над первым металлом, таким как затворная шина 21, выводная истоковая шина 23а и т.п., может быть уменьшено или предотвращено растекание материала для ориентирующей пленки 26 по направлению к внешней части подложки в ходе формирования ориентирующей пленки 26. Следовательно, расстояние между ориентирующей пленкой 26 и герметизирующим элементом 40 может быть уменьшено, что приводит к получению более узкой рамки изображения.
Как показано на фиг. 7-10, нижележащий слой 27а металла располагается под канавкой 27. Нижележащий слой 27а металла функционирует как ограничитель при травлении в ходе формирования канавки 27. Нижележащий слой 27а металла имеет непрерывную кольцевую форму, соответствующую форме канавки 27. Нижележащий слой 27а металла имеет большую ширину (например, 60 мкм), чем ширина канавки 27. Нижележащий слой 27а металла формируется из второго металла. Так как нижележащий слой 27а металла располагается под канавкой 27, первый металл (затворная шина 21, выводная истоковая шина 23а и т.п.) не открыт со стороны поверхности из-за травления в ходе формирования канавки 27. Следовательно, вряд ли возможно, чтобы короткое замыкание возникало между первыми металлами через проводящий объект, присутствующий на поверхности канавки 27, или чтобы первый металл был открытым со стороны поверхности канавки 27 и подвергался коррозии. Даже если проводимость возникает в нижележащем слое 27а металла через проводящий объект, присутствующий на поверхности канавки 27, нижележащий слой 27а металла не является межсоединением, который непосредственно вовлечен в управление устройством отображения, и, следовательно, дефект изображения вряд ли возникает. Отметим, что нижележащий слой 27а металла формируется из второго металла и создается в том же самом слое, в котором формируется истоковая шина 23, и, следовательно, может быть сформирован одновременно с истоковой шиной 23.
Поверхность канавки 27 покрыта прозрачной проводящей пленкой 27b. Прозрачная проводящая пленка 27b формируется из третьего металла, такого, как ITO пленка и т.п. Так как поверхность канавки 27 покрыта прозрачной проводящей пленкой 27b, нижележащий слой 27а металла не открыт со стороны поверхности канавки 27 и, следовательно, например, вряд ли происходит коррозия нижележащего слоя 27а металла.
В подложке 20 матрицы в области N без отображения дополнительно создается передающая контактная площадка 28. Множество передающих контактных площадок 28 создается вокруг области D отображения. Передающая контактная площадка 28 электрически подсоединена к общему электроду 31, расположенному на всей поверхности противоположной подложки 30, через передающий элемент, расположенный между подложкой 20 матрицы и противоположной подложкой 30. Следовательно, если на передающей контактной площадке 28 поддерживается общий потенциал, то общий потенциал может быть приложен к общему электроду 31.
Передающий элемент может быть, например, проводящим шариком (не показан), содержащимся в герметизирующем элементе 40. Проводящий шарик может быть, например, изготовлен из пластика с золотым покрытием на его поверхности.
Передающие контактные площадки 28 подсоединяются к передающей линии шины (не показана), которая создается вдоль внешнего периметра области, в которой располагаются передающие контактные площадки 28. Передающая линия шины подсоединяется к внешнему выводу соединения. Когда общий потенциал прикладывается к внешнему выводу соединения, внешний потенциал непосредственно передается к каждой передающей контактной площадке 28, и затем, через передающий элемент - к общему электроду 31 противоположной подложки 30.
Передающая контактная площадка 28 электрически подсоединена к нижележащему слою 27а металла через выводную шину 28а передающей контактной площадки. Здесь один внешний из двух нижележащих слоев 27а металла подсоединяется к передающей контактной площадке 28. Как показано на фиг. 9, выводная шина 28а передающей контактной площадки и нижележащий слой 27а металла электрически подсоединены друг к другу в контактном участке 28b передающей контактной площадки через проводящую пленку 28с, сформированную из третьего металла, созданную на поверхности контактного окна. Так как передающая контактная площадка 28 и нижележащий слой 27а металла подсоединяются друг к другу с помощью электрического соединения, потенциал нижележащего слоя 27а металла может сохраняться тем же самым общим потенциалом, что и потенциал передающей контактной площадки 28. Следовательно, даже если возникает проводимость между общим электродом 31 и нижележащим слоем 27а металла через передающий элемент, содержащийся в герметизирующем элементе 40, дефект изображения вряд ли возникнет из-за такой проводимости. Отметим, что одна, несколько или все передающие контактные площадки 28 могут подсоединяться через выводную шину 28а передающей контактной площадки к нижележащему слою 27а металла.
Отметим, что внутренний один из двух нижележащих слоев 27а металла не подсоединен к передающей контактной площадке 28, и, следовательно, электрически не подсоединен к другим межсоединениям, т.е. находится в плавающем состоянии. Следовательно, даже если появляется проводимость между общим электродом 31 и нижележащим слоем 27а металла через передающий элемент, содержащийся в герметизирующем элементе 40, дефект изображения вряд ли возникнет благодаря такому условию.
Способ изготовления жидкокристаллического устройства 10 отображения
Далее способ изготовления жидкокристаллического устройства отображения этого варианта реализации будет описан со ссылкой на блок-схему последовательности операций, показанную на фиг. 11. Способ изготовления этого варианта реализации включает в себя процесс изготовления подложки матрицы, соответствующий этапам S11-S19 фиг. 11, процесс изготовления противоположной подложки, соответствующий этапам S21-S24 фиг. 11, и процесс изготовления жидкокристаллической панели отображения, соответствующий этапам S3-S7 фиг. 11.
Процесс изготовления подложки матрицы
Первоначально, на этапе S11, первый металл обеспечивают на теле 20S подложки с использованием известной технологии для одновременного формирования затворной шины 21, выводной истоковой шины 23а, выводной шины 28а передающей контактной площадки и т.п. Затем, на этапах S12 и S13 формируют изолирующую пленку 22 затвора и полупроводниковый слой с использованием известной технологии.
Далее, на этапе S14, второй металл обеспечивают на изолирующей пленке 22 затвора и полупроводниковом слое с использованием известной технологии для одновременного формирования истоковой шины 23, нижележащего слоя 27а металла и т.п. Затем на этапе S15 формируют участок канала в полупроводниковом слое путем формирования структуры для получения тонкопленочного транзистора.
Далее, на этапе S16, последовательно формируют пассивирующую пленку 24 и выравнивающую пленку 25 с использованием известной технологии, а затем, на этапе S17, создают выравнивающую пленку 25, изготовленную из фоточувствительной акриловой смолы, и осуществляется травление с использованием полученной выравнивающей пленки 25 в качестве маски для формирования канавки 27. В этом случае нижележащий слой 27а металла функционирует как ограничитель при травлении и, следовательно, нижележащий слой 27а металла является открытым со стороны поверхности канавки 27. Затем, на этапе S18, третий металл обеспечивают на выравнивающей пленке 25 с использованием известной технологии для формирования пиксельного электрода, прозрачной проводящей пленки 27b, покрывающей поверхность канавки 27, и т.п.
Наконец, на этапе S19, формируют ориентирующую пленку 26 с использованием известной технологии для завершения изготовления подложки 20 матрицы.
Процесс изготовления противоположной подложки
Первоначально, на этапе S21 формируют проводящую прозрачную пленку 27b для покрытия всей подложки с использованием известной технологии, в результате чего формируется общий электрод 31. Затем, на этапе S22, формируют черную матрицу и цветовой фильтр на теле подложки 30s с использованием известной технологии. В этом случае одновременно формируют участок 33а нижнего слоя ребра 33 черной матрицы или цветового фильтра в области, где должно быть обеспечено ребро 33, т.е. области вдоль участка внешнего периметра противоположной подложки 30.
Далее, на этапе S23, формируют органическую полимерную пленку 33b с использованием известной технологии в области вдоль участка внешнего периметра противоположной подложки 30, в которой должно быть сформировано ребро 33, таким образом формируется ребро 33. В этом случае, одновременно, другое ребро 33, имеющее заданное расположение, может быть сформировано в области D отображения для того, чтобы оно служило в качестве ограничивающего ребра для ориентации жидкого кристалла.
Наконец, на этапе S24, формируют ориентирующую пленку 32 с использованием известной технологии для завершения изготовления противоположной подложки 30.
Процесс изготовления жидкокристаллической панели отображения
Первоначально, на этапе S3, материал для герметизирующего элемента наносят на противоположную подложку 30, вокруг области D отображения с использованием известной технологии. Далее, на этапе S4, жидкокристаллический материал помещают в область, окруженную материалом герметизирующего элемента для формирования жидкокристаллического слоя 50.
Далее, на этапе S5 подложку 20 матрицы располагают поверх противоположной подложки 30, так чтобы материал герметизирующего элемента располагался между ними. В этом случае канавку 27 подложки 20 матрицы и ребро 33 противоположной подложки 30, накладывают друг на друга для совмещения в области N без отображения.
Наконец, на этапе S6, материал герметизирующего элемента отверждают с помощью ультрафиолетового излучения и/или нагревания. В этом случае подложка 20 матрицы и противоположная подложка 30 связываются вместе для завершения изготовления жидкокристаллической панели отображения (этап S7). Поляризационную пластину прикрепляют к жидкокристаллической панели отображения, части монтируют и реализуют процессы модульной сборки (установка задней подсветки и т.п.), для завершения изготовления жидкокристаллического устройства 10 отображения.
Разновидности первого варианта реализации
Здесь далее будут описаны разновидности первого варианта реализации
Разновидности с первой по третью
В первом варианте реализации создаются две канавки, только нижележащий слой 27а металла, соответствующий крайней канавке 27, подсоединен к передающей контактной площадке 28, а нижележащий слой 27а металла под внутренней канавкой 27, электрически не подсоединен к другим межсоединениям, т.е. находится в плавающем состоянии. С другой стороны, если создано множество канавок 27, нижележащие слои 27а металла, соответствующие всем канавкам 27, могут быть подсоединены к передающей контактной площадке 28. Наоборот, все нижележащие слои 27а металла могут находиться в плавающем состоянии.
Например, как показано на фиг. 12 и 13 (первая разновидность), выводная шина 28а передающей контактной площадки может быть сформирована так, что она проходит в область вблизи слоя под внутренней канавкой 27, в результате чего выводная шина 28а передающей контактной площадки может быть электрически подсоединена через контактный участок 28b передающей контактной площадки к нижележащему слою 27а металла под внутренней канавкой 27, а также к нижележащему слою 27а металла под внешней канавкой 27. Как в первом варианте реализации, один нижележащий слой 27а металла создается для каждой канавки 27. С другой стороны, например, как показано на фиг. 14 и 15 (вторая разновидность), нижележащий слой 27а металла может быть в целом обеспечен для множества канавок 27. Также в этом случае общий потенциал прикладывается к нижележащему слою 27а металла под всеми канавками 27.
Например, как показано на фиг. 16 и 17 (третья разновидность), выводная шина 28а передающей контактной площадки может не располагаться в передающей контактной площадке 28, и нижележащий 27а слой металла может не подсоединяться к передающей контактной площадке 28. В этом случае ни один из нижележащих слоев 27а металла электрически не подсоединен к другим межсоединениям, т.е. все нижележащие слои 27а металла находятся в плавающем состоянии. Следовательно, даже если возникает проводимость между общим электродом 31 и нижележащим слоем 27а металла через передающий элемент, содержащийся в герметизирующем элементе 40, вряд ли из-за этой проводимости возникнет дефект изображения.
Четвертая разновидность
В первом варианте реализации передающие контактные площадки 28 принимают потенциал от передающей линии шины (не показана), расположенной вдоль внешнего периметра области, в которой располагаются передающие контактные площадки 28. С другой стороны, как показано на фиг. 18, (четвертая разновидность), передающая линия шины может не располагаться вдоль внешнего периметра области, в которой расположены передающие контактные площадки 28, и нижележащий слой 27а металла может также служить в качестве передающей линии шины. В этом случае нижележащий слой 27а металла подсоединен к внешнему выводу соединения (не показан) через входную шину общего потенциала 28d, и электрически подсоединен к передающим контактным площадкам 28 через соответствующие выводные шины 28а передающих контактных площадок. Общий потенциал, прикладываемый от внешнего вывода соединения, передается через нижележащий слой 27а металла к передающей контактной площадке 28. Так как нижележащий слой 27а металла служит в качестве передающей линии шины, нет необходимости создавать отдельную передающую линию шины вдоль внешнего периметра области, в которой располагаются передающие контактные площадки 28 и, следовательно, рамка изображения может быть сужена.
Пятая разновидность
Как показано на фиг. 19а (пятая разновидность), в дополнение к конфигурации первого варианта реализации, может быть сформирована кремниевая пленка 27с между изолирующей пленкой 22 затвора и нижележащим слоем 27а металла. Кремниевая пленка 27с формируется из того же материала для полупроводникового слоя тонкопленочного транзистора, созданного в области D отображения.
Изолирующая пленка 22 затвора и нижележащий слой 27а металла возвышаются в области, в которой располагается первый металл. Следовательно, как показано на фиг. 19(b), нижележащий слой 27а металла в области стенки приподнятого участка может иметь меньшую толщину при некоторых условиях формирования пленки. Следовательно, например, на этапе создания контактного окна в изолирующей пленке 22 затвора и пассивирующей пленке 24 путем сухого травления, вероятно, что окно появится в более узком участке изолирующей пленки 22 затвора или нижележащего слоя 27а металла, поэтому проводимость появляется между прозрачной проводящей пленкой 27b, расположенной на нижележащем слое 27а металла и затворной шиной 21 и, следовательно, короткое замыкание возникает между затворными шинами 21 через прозрачную проводящую пленку 27b.
Однако кремниевая пленка 27с обеспечена под нижележащим слоем 27а металла, следовательно, даже если нижележащий слой 27а металла становится тоньше в области стенки приподнятого участка, кремниевая пленка 27с функционирует как ограничитель при травлении в ходе сухого травления, в результате можно преодолеть или предотвратить возникновение короткого замыкания между первыми металлами через проводящую пленку.
Кремниевая пленка 27с может быть сформирована только путем изменения расположения кремниевой пленки в ходе формирования полупроводникового слоя тонкопленочного транзистора. Следовательно, не требуется дополнительный этап для создания кремниевой пленки 27с под нижележащим слоем 27а металла.
Шестая разновидность
В первом варианте реализации область блокировки света формируется в области рамки изображения противоположной подложки 30, с использованием черной матрицы. С другой стороны, область S блокировки света может быть реализована в области рамки изображения подложки 20 матрицы путем расположения в этой области блокирующего свет слоя, вместо противоположной подложки 30. В этом случае, как показано на фиг. 20 и 21 (шестая разновидность) нижележащий слой 27а металла может также служить в качестве блокирующего свет слоя.
Седьмая разновидность
В первом варианте реализации поверхность канавки 27 покрывается прозрачной проводящей пленкой 27b. С другой стороны, например, как показано на фиг. 22 (седьмая разновидность), поверхность канавки 27 может не покрываться прозрачной проводящей пленкой 27b, и нижележащий слой 27а металла может быть открыт.
Так как прозрачная проводящая пленка 27b не располагается на поверхности канавки 27, область рамки изображения устройства отображения может быть сужена на величину, соответствующую ширине области, в которой прозрачная проводящая пленка 27b располагалась бы в ином случае (см. расстояние U на фиг. 22). Также, из-за того, что нижележащий слой 27а металла открыт, нижележащий слой 27а металла легче подвергается коррозии, чем в случае, когда поверхность канавки 27 покрывается прозрачной проводящей пленкой 27b. Однако нижележащий слой 27а металла не является межсоединением, который непосредственно не вовлечен в управление устройством отображения, и, следовательно, характеристики отображения вряд ли ухудшатся. Отметим, что в этом случае антикоррозийная способность второго металла (нижележащий слой 27а металла) может быть улучшена путем настройки управления температурой или условий процесса в ходе формирования второго металла.
Восьмая разновидность
В первом варианте реализации изобретения первый и второй металлы формируются из Ti-пленки и Cu-пленки, размещенной поверх Ti-пленки. Настоящее изобретение, в частности, этим не ограничивается. Например, первый металл может формироваться из Ti-пленки (толщина: приблизительно 50 нм), и Al-пленки (толщина: приблизительно 300 нм), и Ti-пленки (толщина: приблизительно 100 нм), которые формируются последовательно и накладываются друг на друга снизу вверх, и второй металл может формироваться из Ti-пленки (толщина: приблизительно 50 нм) и Al-пленки (толщина: приблизительно 300 нм), размещенной поверх Ti-пленки. С другой стороны, первый металл может быть сформирован из Mo-пленки (толщина: приблизительно 50 нм) и Al-пленки (толщина: приблизительно 300 нм), размещенной поверх Mo-пленки, и второй металл может быть сформирован из Mo-пленки (толщина: приблизительно 50 нм), Al-пленки (толщина: приблизительно 300 нм) и Mo-пленки (толщина: приблизительно 50 нм), которые формируются последовательно и накладываются друг на друга снизу вверх.
Когда второй металл формируется из многослойной структуры, из Ti-пленки и Al-пленки, и ITO пленка создается в качестве прозрачной проводящей пленки 27b на поверхности канавки 27, как показано на фиг. 23 (восьмая разновидность), предпочтительно, чтобы нижележащий слой 27а металла формировался из отдельной Ti-пленки 27d (т.е. нижележащий слой 27а металла представляет собой однослойную пленку), и прозрачная проводящая пленка 27b не должна создавать контакт с Al-пленкой 27e в области, в которой нижележащий слой 27а металла и ITO пленка 27b вступают в контакт друг с другом. Это имеет место потому, что Al-пленка и ITO пленка имеют большую разницу в склонности к ионизации и, следовательно, если Al-пленка 27е и ITO пленка 27b вступают в контакт друг с другом, Al-пленка 27е, вероятно будет подвергаться электрохимической коррозии.
В первом варианте реализации кольцевое ребро 33 формируется вокруг области D отображения в противоположной подложке 30. С другой стороны, жидкокристаллическое устройство 10 отображения может включать в себя противоположную подложку 30, в которой не создается ребро 33. Отметим, что ребро 33 предпочтительно создается в противоположной подложке 30, для того, чтобы сузить рамку изображения путем уменьшения или предотвращения затекания материала в ориентирующей пленке 32 противоположной подложки 30, в область SL герметизации.
Второй вариант реализации изобретения
Далее будет описано жидкокристаллическое устройство 10 отображения в соответствии со вторым вариантом реализации изобретения. Отметим, что части, которые являются такими же или соответствуют частям первого варианта реализации изобретения, обозначены такими же ссылочными позициями, как части первого варианта реализации изобретения.
Жидкокристаллическое устройство 10 отображения включает в себя подложку 20 матрицы и противоположную подложку 30, которые обращены друг к другу и связаны друг с другом с помощью герметизирующего элемента 40, расположенного на участке их внешних периметров, и жидкокристаллический слой 50 в качестве слоя отображения в пространстве, окруженном герметизирующим элементом 40. Жидкокристаллическое устройство 10 отображения имеет такую же конфигурацию, как и в первом варианте реализации, за исключением подложки 20 матрицы.
Как в первом варианте реализации изобретения, подложка 20 матрицы включает в себя первый металл, включающий затворные шины 21, изолирующую пленку 22 затвора, второй металл, включающий в себя истоковые шины 23, пассивирующую пленку 24, выравнивающую пленку 25, третий металл, включающий в себя пиксельные электроды, и ориентирующую пленку 26, которые формируются и накладываются друг на друга на теле 20S подложки. Подложка 20 матрицы также включает в себя непрерывную кольцевую канавку 27, созданную вокруг области D отображения.
Нижележащий слой 27а металла располагается под канавкой 27. Во втором варианте реализации, как показано на фиг. 24 и 25, множество нижележащих слоев 27а металла, которые отделены в пространстве друг от друга в разделенном рисунке, создаются в областях, в которых выводные истоковые шины 23а и канавка 27 перекрывают друг друга, если смотреть сверху.
Так как нижележащие слои 27а металла отделены в пространстве друг от друга в разделенном рисунке, даже если проводимость возникает между одним нижележащим слоем 27а металла и выводной истоковой шиной 23а или затворной шиной 21 под нижележащим слоем 27а металла, вызывая дефект, дефект не влияет на другие нижележащие слои 27а металла, что приводит к увеличению выхода годной продукции.
Также, так как нижележащие слои 27а металла отделены в пространстве друг от друга в разделенном рисунке, канавка 27 имеет глубину, которая больше на величину, соответствующую нижележащему слою 27а металла в области, где нижележащий слой 27а металла не располагается под канавкой 27. Следовательно, может быть эффективно уменьшено или предотвращено затекание материала для ориентирующей пленки 26 в направлении к внешней части подложки.
Когда нижележащие слои 27а металла, отделены в пространстве друг от друга в разделенном рисунке, никакие из нижележащих слоев 27а металла электрически не подсоединены к другим межсоединениям, т.е. нижележащие слои 27а металла находятся в плавающем состоянии, следовательно, даже если проводимость появляется, например, между общим электродом 31 и нижележащим слоем 27а металла, например, через передающий элемент, содержащийся в герметизирующем элементе 40, дефект изображения вряд ли возникнет из-за такого условия.
Отметим, что поверхность канавки 27 может быть покрыта прозрачной проводящей пленкой 27b, которая является третьим металлом, такой, как ITO пленка и т.п. В этом случае, как показано на фиг. 26(b), прозрачная проводящая пленка 27b может покрывать всю поверхность канавки 27 или, напротив, как показано на фиг. 26(b), прозрачная проводящая пленка 27b может покрывать область поверхности канавки 27, в которой формируется нижележащий слой 27а металла. С другой стороны, как показано на фиг. 26(с), поверхность канавки 27 может не покрываться прозрачной проводящей пленкой 27b.
Другие конфигурации и преимущества являются такими же, как описанные в первом варианте реализации. Примеры, описанные в разновидностях первого варианта реализации, могут быть применены ко второму варианту реализации.
Третий вариант реализации
Далее будет описано жидкокристаллическое устройство 10 отображения в соответствии с третьим вариантом реализации изобретения.
Фиг. 27 представляет собой схему, показывающую все жидкокристаллическое устройство 10 отображения третьего варианта реализации. Увеличенный вид в разрезе области вблизи области SL герметизации жидкокристаллического устройства 10 отображения аналогичен увеличенному виду в разрезе первого варианта реализации, показанному на фиг. 3. Фиг. 28 и 29 являются видами сверху подложки 20 матрицы и противоположной подложки 30, соответственно. Отметим, что части, которые являются одинаковыми или соответствуют одинаковым частям первого варианта реализации, отмечаются такими же ссылочными позициями, что и в первом варианте реализации изобретения.
s
g
Жидкокристаллическое устройство 10 отображения включает в себя подложку 20 матрицы и противоположную подложку 30, которые обращены друг к другу и связаны друг с другом с помощью герметизирующего элемента 40, расположенного в участке их внешних периметров (область SL герметизации), и жидкокристаллический слой 50 в качестве слоя отображения в пространстве, окруженном герметизирующим элементом 40. Область, в которой располагается жидкокристаллический слой 50 представляет собой область D отображения, и область N без отображения в форме рамки располагается вокруг области D отображения. Область N без отображения имеет области Tвыводов истоков в участке одной более длинной стороны жидкокристаллического устройства 10 отображения и области T выводов затворов в участках двух коротких сторон жидкокристаллического устройства 10 отображения. Область SL герметизации располагается таким образом, что расстояние (длина «а» на фиг. 27) между областью D отображения и областью SL герметизации на более длинной стороне жидкокристаллического устройства 10 отображения больше, чем расстояние (длина «b» на фиг. 27) между областью D отображения и областью SL герметизации на более короткой стороне жидкокристаллического устройства 10 отображения.
g
g
Как в первом варианте реализации изобретения, подложка 20 матрицы включает в себя первый металл, включающий в себя затворные шины 21, изолирующую пленку 22 затвора, второй металл, включающий в себя истоковые шины 23, пассивирующую пленку 24, выравнивающую пленку 25, третий металл, включающий в себя пиксельные электроды, и ориентирующую пленку 26, которые формируются и накладываются друг на друга на теле 20S подложки. Подложка 20 матрицы также включает канавку 27, расположенную в том же самом слое, в котором расположены пассивирующая пленка 24 и выравнивающая пленка 25. Канавка 27 проходит вдоль каждой из областей T выводов затворов в узкой рамке изображения области N без отображения. Канавка 27 уменьшает или предотвращает растекание жидкокристаллического полимерного материала для ориентирующей пленки 26 из области D отображения по направлению к области T выводов затворов в ходе формирования ориентирующей пленки 26. Может быть создана одна или множество канавок 27 (две канавки на фиг. 28).
g
g
Противоположная подложка 30 включает в себя общий электрод 31, цветовой фильтр и черную матрицу, и ориентирующую пленку 32, которые формируются и собираются вместе на теле подложки 30S. Область, в которой свет блокируется черной матрицей, располагается в области N без отображения. На противоположной подложке 30 формируется ребро 33. Ребро 33 проходит вдоль каждой из областей T выводов затворов в узкой рамке изображения области N без отображения. Ребро 33 уменьшает или предотвращает растекание жидкокристаллического полимерного материала в ориентирующей пленке 32 из области D отображения по направлению к области T выводов затворов в ходе формирования ориентирующей пленки 32. Может быть создано одно или множество ребер 33 (два ребра на фиг. 29).
g
g
Ребро 33 располагается в области, соответствующей канавке 27, расположенной на подложке 20 матрицы таким образом, что канавка 27 и ребро 33 могут соответствовать друг другу и совмещаться. Канавка 27 и ребро 33 располагаются на двух подложках таким образом, что удается уменьшить или предотвратить растекание жидкого полимерного материала для ориентирующих пленок 26 и 32 из области D отображения по направлению к области T выводов затворов. В результате расстояние («b» на фиг. 27) между ориентирующими пленками 26 и 32 в участке вдоль области T выводов затворов и герметизирующим элементом 40 может быть уменьшено, что приводит к сужению рамки изображения. Расположение в собранном виде подложки 20 матрицы и противоположной подложки 30 в участке, где располагаются канавка 27 и ребро 33, имеет такой же вид в разрезе, как и в первом варианте реализации на фиг. 3.
Как и в первом варианте реализации, канавка 27 имеет ширину приблизительно 50 мкм (W1 фиг. 3) и глубину приблизительно 2,5 мкм (H1 фиг. 3). Ребро 33 имеет ширину приблизительно 30 мкм (W2 фиг. 3) и высоту выступания приблизительно 2,0 мкм от поверхности подложки (H2 фиг. 3). Герметизирующий элемент 40 содержит измельченный стекловолоконный материал 41 (диаметр волокна: например, приблизительно 4,0 мкм), где диаметр волокна устанавливается равным расстоянию между подложкой 20 матрицы и противоположной подложкой 30, в качестве прокладки, для создания неизменного расстояния между двумя подложками. Когда ребро 33 располагается в области N без отображения противоположной подложки 30, если измельченный стекловолоконный материал 41 присутствует в области, где расположено ребро 33, то расстояние между двумя подложками представляет собой сумму диаметра волокна измельченного стекловолоконного материала 41 и высоты ребра 33 и, следовательно, вероятно, сложно контролировать толщину элемента. Однако канавка 27 и ребро 33 располагаются таким образом, что канавка 27 и ребро 33 совмещаются, и высота выступания 33 (H2) от поверхности подложки устанавливается меньшей или равной глубине (H1) канавки 27, и ширина (W2) ребра 33 устанавливается меньшей, чем ширина (W1) канавки 27, соответствующей ребру 33. Следовательно, даже если ребро 33 располагается на противоположной подложке 30, расстояние между нижним участком канавки 27 и верхним концом ребра 33 больше или равно расстоянию (т.е. диаметру измельченного стекловолоконного материала 41) между подложкой 20 матрицы и противоположной подложкой 30 и, следовательно, обеспечивается достаточный промежуток, поэтому может существовать измельченный стекловолоконный материал 41. Это помогает преодолеть или предотвратить ситуацию, когда измельченный стекловолоконный материал 41 застревает из-за ребра 33, поэтому функционирование прокладки ухудшается и, следовательно, трудно контролировать толщину элемента.
Жидкокристаллическое устройство отображения сконструировано так, что, когда тонкопленочный транзистор включается в пикселе, возникает разность потенциалов между пиксельным электродом и общим электродом 31, в результате чего заданное напряжение прикладывается к жидкокристаллическому конденсатору, сформированному из жидкокристаллического слоя 50. В жидкокристаллическом устройстве 10 отображения изображение отображается путем регулировки пропускания внешнего падающего излучения за счет использования явления, состоящего в том, что ориентация молекул жидкого кристалла изменяется в зависимости от величины приложенного напряжения.
Подробная конфигурация подложки 20 матрицы будет описана со ссылкой на фиг. 30 и т.д. Заметим, что на фиг. 30 пассивирующая пленка 24, выравнивающая пленка 25, третий металл и т.д. не показаны для простоты иллюстрации межсоединений, и первый и второй металлы показаны сплошными линиями с целью удобства.
Большое количество затворных шин 21 (межсоединений для сканирующего сигнала), продолжающихся параллельно друг другу и большое количество истоковых шин 23 (межсоединений для видеосигнала), продолжающихся параллельно друг другу, создается на подложке 20 матрицы в области D отображения. Истоковые шины 23 и затворные шины 21 изолированы друг от друга в направлении толщины подложки с помощью изолирующей пленки 22 затвора, и проходят в пересекающихся направлениях (например, под прямым углом). Тонкопленочный транзистор (не показан), служащий в качестве переключающего элемента, создается вблизи каждого пересечения, если смотреть сверху. Жидкокристаллическое устройство 10 отображения имеет пиксели, соответствующие данным тонкопленочным транзисторам для отображения изображения.
Затворные шины 21 формируются из первого металла. Истоковые шины 23 выполнены из второго металла. Каждый из первого и второго металлов формируется, например, из Ti-пленки (толщина: приблизительно 30 нм) и Cu-пленки (толщина: приблизительно 100 нм), расположенной поверх Ti-пленки.
Концевой участок каждой из затворных шин 21 продолжается до области N без отображения для соединения с формирователем сигналов управления затвором (не показано), закрепленным в области T выводов. С другой стороны, каждая из истоковых шин 23 подсоединяется к соответствующей одной шине из большого числа выводных истоковых шин 23а в области N без отображения. Выводная истоковая шина 23а формируется из первого металла и обеспечивается в том же слое, в котором обеспечена затворная шина 21, и подсоединяется к формирователю сигналов управления истоком (не показано) в области выводов T. Истоковая шина 23 и выводная истоковая шина 23а электрически соединены через проводящую пленку 23с, которая формируется из третьего металла, обеспеченного на поверхности контактного окна в контактном участке 23b истоковой шины.
g
g
Как описано выше, в подложке 20 матрицы создается непрерывная кольцевая канавка 27 вокруг области D отображения в том же самом слое, в котором располагаются пассивирующая пленка 24 и выравнивающая пленка 25, над первым металлом, и проходит вдоль области T выводов затворов в области N без отображения. Канавка 27 формируется путем создания полого участка за счет получения выравнивающей пленки 25, изготовленной из фоточувствительной акриловой смолы и осуществления травления с использованием полученной выравнивающей пленки 25 в качестве маски. Канавка 27 проходит поперек над затворными шинами 21. Так как канавка 27 проходит поперек над первым металлом, таким, как затворные шины 21, и т.п., может быть уменьшено или предотвращено растекание материала для ориентирующей пленки 26 по направлению к внешней части подложки в ходе формирования ориентирующей пленки 26. Следовательно, расстояние между ориентирующей пленкой 26 и герметизирующим элементом 40 может быть уменьшено в области рамки изображения вдоль области T выводов затворов, что приводит к получению более узкой рамки изображения.
g
Как показано на фиг. 30, нижележащий слой 27а металла располагается под канавкой 27. Канавка 27 и нижележащий слой 27а металла в подложке 20 матрицы имеют вид в разрезе, аналогичный виду в разрезе первого варианта реализации фиг. 7. Нижележащий слой 27а металла функционирует как ограничитель при травлении в ходе формирования канавки 27. Нижележащий слой 27а металла имеет непрерывную кольцевую форму, проходя вдоль области T выводов затворов, соответствующую форме канавки 27. Нижележащий слой 27а металла имеет большую ширину (например, 60 мкм), чем ширина канавки 27. Нижележащий слой 27а металла формируется из второго металла. Так как нижележащий слой 27а металла располагается под канавкой 27, первый металл (затворная шина 21, и т.п.) не является открытым со стороны поверхности из-за травления в ходе формирования канавки 27. Следовательно, вряд ли возможно, чтобы короткое замыкание возникало между первыми металлами из-за проводящего объекта, присутствующего на поверхности канавки 27, или чтобы первый металл был открытым со стороны поверхности канавки 27 и подвергался коррозии. Даже если проводимость возникает в нижележащем слое 27а металла через проводящий объект, присутствующий на поверхности канавки 27, нижележащий слой 27а металла не является межсоединением, который непосредственно вовлечен в управление устройством отображения, и, следовательно, дефект изображения вряд ли возникает. Отметим, что нижележащий слой 27а металла формируется из второго металла и создается в том же самом слое, в котором формируется истоковая шина 23, и, следовательно, может быть сформирован одновременно с истоковой шиной 23.
Поверхность канавки 27 покрыта прозрачной проводящей пленкой 27b. Прозрачная проводящая пленка 27b формируется из третьего металла, такого как ITO пленка и т.п. Так как поверхность канавки 27 покрыта прозрачной проводящей пленкой 27b, нижележащий слой 27а металла не является открытым со стороны поверхности канавки 27 и, следовательно, вряд ли происходит коррозия нижележащего слоя 27а металла.
В подложке 20 матрицы в области N без отображения дополнительно создается передающая контактная площадка 28. Множество передающих контактных площадок 28 создается вокруг области D отображения. Передающая контактная площадка 28 электрически подсоединена к общему электроду 31, расположенному на всей поверхности противоположной подложки 30, через передающий элемент, расположенный между подложкой 20 матрицы и противоположной подложкой 30. Следовательно, если на передающей контактной площадке 28 поддерживается общий потенциал, то общий потенциал может быть приложен к общему электроду 31. Подложка 20 матрицы, включающая в себя передающую контактную площадку 28, имеет вид в разрезе, аналогичный виду в разрезе первого варианта реализации фиг. 9.
Передающий элемент может быть, например, проводящим шариком (не показан), содержащимся в герметизирующем элементе 40. Проводящий шарик может быть, например, изготовлен из пластика с золотым покрытием на его поверхности.
Передающие контактные площадки 28 подсоединяются к передающей линии шины (не показана), которая создается вдоль внешнего периметра области, в которой располагаются передающие контактные площадки 28. Передающая линия шины подсоединяется к внешнему выводу соединения. Когда общий потенциал прикладывается к внешнему выводу соединения, внешний потенциал непосредственно передается к каждой передающей контактной площадке 28 и затем через передающий элемент - к общему электроду 31 противоположной подложки 30.
Как и в первом варианте реализации, как показано на фиг. 30, передающая контактная площадка 28 электрически подсоединена к нижележащему слою 27а металла через выводную шину 28а передающей контактной площадки. Здесь один внешний из двух нижележащих слоев 27а металла подсоединен к передающей контактной площадке 28. Так как передающая контактная площадка 28 и нижележащий слой 27а металла электрически подсоединены друг к другу, потенциал нижележащего слоя 27а металла может сохраняться тем же самым общим потенциалом, что и потенциал передающей контактной площадки 28. Следовательно, даже если возникает проводимость между общим электродом 31 и нижележащим слоем 27а металла через передающий элемент, содержащийся в герметизирующем элементе 40, дефект изображения вряд ли возникнет из-за такой проводимости. Отметим, что одна, несколько или все передающие контактные площадки 28 могут подсоединяться через выводную шину 28а передающей контактной площадки к нижележащему слою 27а металла.
Отметим, что внутренний один из двух нижележащих слоев 27а металла не подсоединен к передающей контактной площадке 28, и, следовательно, электрически не подсоединен к другим межсоединениям, т.е. находится в плавающем состоянии. Следовательно, даже если появляется проводимость между общим электродом 31 и нижележащим слоем 27а металла через передающий элемент, содержащийся в герметизирующем элементе 40, дефект изображения вряд ли возникнет благодаря такому условию.
g
g
S
В соответствии с жидкокристаллическим устройством 10 отображения третьего варианта реализации канавка 27 и ребро 33 формируются в участке, продолжающемся вдоль области T выводов затворов области N без отображения, рамка изображения может быть сужена в участке, продолжающемся вдоль области T выводов затворов. С другой стороны, хотя рамка изображения не сужается в участке, продолжающемся вдоль области T выводов истоков области N без отображения, область рамки изображения может быть эффективно использована, например, как пространство для создания запасного соединения при восстановлении истоковых шин 23, которые проходят другим путем в области N без отображения.
Другие конфигурации и преимущества являются такими же, как описанные в первом варианте реализации. Примеры, описанные в разновидностях первого варианта реализации, могут применяться к третьему варианту реализации. Как и во втором варианте реализации, может быть создано множество нижележащих слоев 27а металла, которые отделены в пространстве друг от друга в разделенном рисунке.
Жидкокристаллическое устройство 10 отображения третьего варианта реализации может быть изготовлено с помощью процесса, аналогичного процессу первого варианта реализации, за исключением того, что ширина рамки изображения области N без отображения и расположение канавки 27 и ребра 33 отличаются.
Разновидности третьего варианта реализации
Здесь далее будут описаны разновидности третьего варианта реализации изобретения
Девятая разновидность
В третьем варианте реализации две канавки 27 располагаются параллельно друг другу, и два ребра 33 располагаются параллельно друг другу. Концевые участки двух канавок 27 и двух ребер 33 могут быть закрыты, как показано на фиг. 31 (девятая разновидность).
Другие разновидности
S
S
В третьем варианте реализации расстояние (длина «а» на фиг. 27) между областью D отображения и областью SL герметизации в области N без отображения на более длинной стороне жидкокристаллического устройства 10 отображения устанавливается большим, чем расстояние (длина «b» на фиг. 27) между областью D отображения и областью SL герметизации на более короткой стороне жидкокристаллического устройства 10 отображения. Расстояние (длина «а» на фиг. 27) между областью D отображения и областью SL герметизации на более длинной стороне жидкокристаллического устройства 10 отображения может устанавливаться меньшим, чем расстояние (длина «b» на фиг. 27) между областью D отображения и областью SL герметизации на более короткой стороне жидкокристаллического устройства 10 отображения. В этом случае, если канавка 27 и ребро 33 формируются в более узкой рамке изображения (зона вдоль области T выводов истоков) между областью D отображения и областью SL герметизации на более длинной стороне, можно уменьшить или предотвратить затекание ориентирующих пленок 26 и 32 в область T выводов истоков.
S
Отметим, что, если зона вдоль области T выводов истоков расширяется, в этой зоне может быть создано запасное соединение, т.е. расширенную зону можно эффективно использовать. Следовательно, расстояние (длина «а» на фиг. 27) между областью D отображения и областью SL герметизации в области N без отображения на более длинной стороне жидкокристаллического устройства 10 отображения предпочтительно устанавливается большим, чем расстояние (длина «b» на фиг. 27) между областью D отображения и областью SL герметизации на более короткой стороне жидкокристаллического устройства 10 отображения.
g
g
В третьем варианте реализации канавка 27 и ребро 33 формируются в областях, соответствующих друг другу. С другой стороны, хотя канавка 27 имеет кольцевую форму, как в первом варианте реализации, ребро 33 может проходить вдоль области T выводов затворов. С другой стороны, хотя ребро 33 имеет кольцевую форму, как в первом варианте реализации, канавка 27 может проходить вдоль области T выводов затворов.
Другие варианты реализации
В вариантах реализации с первого по третий жидкокристаллическое устройство 10 отображения, включающее в себя жидкокристаллическую панель отображения, было проиллюстрировано в качестве устройства отображения. Настоящее изобретение также применимо к таким устройствам отображения, как плазменные дисплеи (PD), жидкокристаллические дисплеи с плазменным управлением (PALC), электролюминесцентные дисплеи (EL) на основе органической электролюминесценции и неорганической электролюминесценции, люминесцентный дисплей с автоэлектронной эмиссией (FED), дисплей с электронной эмиссией на основе поверхностной проводимости (SED) и т.п.
Промышленная применимость
Настоящее изобретение подходит для устройств отображения, таких, как жидкокристаллическое устройство отображения и т.п. и, в частности, для контролирования области, в которой нанесена ориентирующая пленка.
Описание обозначений
D - область отображения
g
T - область вывода затвора
10 - устройство отображения (жидкокристаллическое устройство отображения)
20 - первая подложка (подложка матрицы)
20S - тело подложки
21 - первая группа межсоединений (затворные шины)
22 - изолирующая пленка (изолирующая пленка затвора)
23 - вторая группа межсоединений (истоковые шины)
23а - первая группа межсоединений (выводные межсоединения истоков)
27 - канавка
27а - нижележащий слой металла
27b - прозрачная проводящая пленка (ITO-пленка)
27с - кремниевая пленка
27d - Ti-пленка
27е- Al-пленка
28 - передающая контактная площадка
30 - вторая подложка (противоположная подложка)
33 - ребро
50 - жидкокристаллический слой