СПОСОБ И УСТРОЙСТВО ДЛЯ ГАЛЬВАНИЧЕСКОГО ПОКРЫТИЯ

1. Устройство для нанесения гальваническим способом покрытия, по меньшей мере на один электропроводящий субстрат или на структурированную или сплошную электропроводящую поверхность на субстрате, не обладающем электропроводностью, которое включает в себя по меньшей мере одну ванну, один анод и один катод, причем ванна содержит раствор электролита, содержащий по меньшей мере одну соль металла, из которого на электропроводящие поверхности субстрата оседают ионы металла с образованием металлического слоя, пока катод находится в контакте с подлежащей покрытию поверхностью субстрата, а субстрат перемещают через ванну, отличающееся тем, что в состав катода входят закрепленные в каждом случае на одном валу (1, 5, 14), по меньшей мере два вращающихся диска (2, 4, 10), причем диски (2, 4, 10) входят в зацепление друг с другом.
2. Устройство по п.1, отличающееся тем, что на каждом валу (1, 5, 14) друг рядом с другом размещены несколько дисков (2, 4, 10).
3. Устройство по п.2, отличающееся тем, что величина промежутка между двумя дисками (2, 4, 10) на валу (1, 5, 14), по меньшей мере соответствует ширине диска (2, 4, 10).
4. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что подачу напряжения на диски (2, 4, 10) осуществляют через вал (1, 5, 14).
5. Устройство по п.4, отличающееся тем, что вал (1, 5, 14) и диски (2, 4, 10) по меньшей мере частично изготовлены из электропроводящего материала, который не переходит в раствор электролита при эксплуатации устройства.
6. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что в дисках (2, 4, 10) выполнены проемы (16).
7. Устройство по п.6, отличающееся тем, что диск (2, 4, 10) состоит из кольца, закрепленного на оси с помощью спиц.
8. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что на внешней окружности диска (2, 4, 10) расположены отдельные участки (11), электрически изолированные друг от друга.
9. Устройство по п.8, отличающееся тем, что электрически изолированные друг от друга участки (11) можно подключать как в качестве анода, так и в качестве катода.
10. Устройство по п.8, отличающееся тем, что валы (1, 5) состоят из нескольких электропроводящих сегментов, которые в каждом случае отделены друг от друга сегментами, не обладающими электропроводностью, причем электропроводящие сегменты можно подключать как в качестве катода, так и в качестве анода, и электропроводящие сегменты вала в каждом случае находятся в контакте с одним электропроводящим участком (11) диска.
11. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что диски (2, 4, 10) можно приподнимать над субстратом (31) и опускать на него.
12. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что в состав устройства дополнительно входит еще одно устройство, с помощью которого можно поворачивать субстрат (31), причем это устройство может быть размещено в ванне или за ее пределами.
13. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что два устройства, имеющие по меньшей мере по два вала (1, 5) с расположенными на них дисками (2, 4, 10), входящими в зацепление друг с другом, так расположены друг напротив друга, что подлежащий покрытию субстрат (31) проводят между ними, и в каждом случае в контакте с верхней и нижней сторонами субстрата (31) находятся по меньшей мере два вала (1, 5) с расположенными на них дисками (2, 4, 10), входящими в зацепление друг с другом.
14. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что для нанесения покрытия на гибкие носители, которые сначала сматывают с первого рулона, а затем наматывают на второй рулон, друг над другом или друг рядом с другом располагают несколько устройств, имеющих в каждом случае по меньшей мере два вала (1, 5) с расположенными на них дисками (2, 4, 10), входящими в зацепление друг с другом, причем гибкий носитель проходит через устройства, описывая траекторию в виде меандра.
15. Устройство для нанесения гальваническим способом покрытия по меньшей мере на один электропроводящий субстрат или на электропроводящую структуру на субстрате, не обладающем электропроводностью, отличающееся тем, что это устройство включает в себя несколько устройств по одному из пп.1-14, последовательно подключенных друг за другом.
16. Способ для нанесения гальваническим способом покрытия по меньшей мере на один электропроводящий субстрат или на электропроводящую структуру на субстрате, не обладающем электропроводностью, который реализуют в устройстве по одному из пп.1-15.
17. Способ по п.16, отличающийся тем, что диски, находящиеся в контакте с субстратом, подключены в качестве катода, а диски, не имеющие контакта с субстратом, могут быть подключены в качестве анода.
18. Способ по п.16, отличающийся тем, что участки дисков, находящиеся в контакте с субстратом, подключены в качестве катода, а участки дисков, не имеющие контакта с субстратом, могут быть подключены в качестве анода.
19. Способ по одному из пп.16-18, отличающийся тем, что подачу напряжения на диски осуществляют через валы.
20. Способ по п.16, отличающийся тем, что для удаления металла с валов последние подключают в качестве анода во время перерыва в производстве.
21. Способ по п.17, отличающийся тем, что для удаления металла с валов последние подключают в качестве анода во время перерыва в производстве.
22. Применение устройства по одному из пп.1-15 для нанесения покрытия гальваническим способом на электропроводящие субстраты или на структурированные или сплошные электропроводящие поверхности на не обладающем электропроводностью субстрате.
23. Применение устройства по одному из пп.1-15 для изготовления печатных проводников на печатных платах, антенн с радиочастотной идентификацией (RFID), антенн передатчиков или иных антенных структур, модулей чип-карт, плоских кабелей, устройств обогрева сидений, пленочных проводников, токопроводящих дорожек в панелях солнечных батарей или в жидкокристаллических либо же плазменных экранах или же для производства изделий произвольной формы с гальваническим покрытием.
24. Применение устройства по одному из пп.1-15 для изготовления декоративных или функциональных поверхностей на изделиях, которые, например, применяют для экранировки электромагнитного излучения, для проведения тепла или в качестве упаковки.
25. Применение устройства по одному из пп.1-15 для изготовления тонких металлических пленок или полимерных носителей, имеющих одностороннее или двустороннее металлическое покрытие.