ФОТОЭЛЕКТРИЧЕСКИЙ МОДУЛЬ ИЛИ ПАНЕЛЬ С КЕРАМИЧЕСКОЙ ОПОРНОЙ ПЛАСТИНОЙ

1. Фотоэлектрический модуль (1), включающий фотоэлектрические элементы (100), электрически соединенные с образованием фотоактивной поверхности (2); причем фотоэлектрические элементы (100) расположены между передним защитным слоем (3а) и задним защитным слоем (3b), которые являются электроизолирующими, и передний защитный слой (3а) с лицевой стороны накрыт передним покровным элементом (4), предназначенным для защиты фотоэлектрических элементов (100) от механических повреждений, а задний защитный слой (3b) с тыльной стороны закреплен на опорном элементе, который представляет собой керамическую пластину (5) ограниченной толщины.
2. Фотоэлектрический модуль (1) по п.1, в котором толщина керамической пластины (5) составляет 3 мм или менее.
3. Фотоэлектрический модуль (1) по п.2, в котором толщина керамической пластины (5) составляет 1,5 мм или более.
4. Фотоэлектрический модуль (1) по п.1, в котором керамическая пластина (5) выполнена из остеклованного керамического материала, изготовленного путем обжига имеющей форму пластины заготовки, полученной путем прессования керамических порошков.
5. Фотоэлектрический модуль по п.4, в котором керамическая пластина (5) получена путем прессования керамических порошков на непрерывной производственной линии.
6. Фотоэлектрический модуль (1) по п.5, в котором габаритные размеры керамической пластины (5) таковы, что обеспечивают большую площадь поверхности этой пластины.
7. Фотоэлектрический модуль (1) по п.6, в котором габаритные размеры керамической пластины (5) составляют один метр на три метра.
8. Фотоэлектрический модуль (1) по любому из предшествующих пп.1-7, в котором передний защитный слой (3а) и задний защитный слой (3b) содержат инертный смоляной клей.
9. Фотоэлектрический модуль (1) по п.7, в котором передний защитный слой (3а) и задний защитный слой (3b) содержат винилэтиловый ацетат.