УСТРОЙСТВО ДЛЯ ОБРАБОТКИ ПОЛОТНЯНОЙ ОСНОВЫ В ПЛАЗМОСТИМУЛИРУЕМОМ ПРОЦЕССЕ

1. Устройство (10) для непрерывной обработки полотняной основы (15a) в плазмостимулируемом процессе, содержащее по меньшей мере одну секцию (12a, 12b) обработки с рабочей камерой, причем упомянутой по меньшей мере одной секции (12a, 12b) обработки выделен по меньшей мере один блок (13a, 13b) плазменной обработки, который предназначен для формирования зоны (14a, 14b) плазмы в рабочей камере для обработки поверхности полотняной основы (15a), причем устройство (10) дополнительно содержит транспортирующую систему для непрерывного перемещения полотняной основы (15a, 15b) через упомянутую по меньшей мере одну секцию (12a, 12b) обработки с помощью разматывающего валика (20) и наматывающего валика (21), причем транспортирующая система задает путь перемещения полотняной основы (15a) через рабочую камеру,
отличающееся тем, что,
блок (13a, 13b) плазменной обработки содержит по меньшей мере одну протяженную антенну (9) и по меньшей мере один радиочастотный (РЧ) генератор (82) для возбуждения упомянутой протяженной антенны (9) до по меньшей мере одной из ее резонансных частот,
причем протяженная антенна (9) содержит множество соединенных между собой элементарных резонансных ячеек (M1, M2, M3), причем каждая ячейка содержит по меньшей мере две проводящие перемычки (1, 2) и по меньшей мере два конденсатора (5, 6),
и при этом транспортирующая система в рабочей камере задает участок пути обработки для полотняной основы (15a), причем участок пути обработки для полотняной основы (15a) лежит напротив протяженной антенны (9).
2. Устройство по п. 1, отличающееся тем, что протяженная антенна (9) является одной из:
- плоской антенны;
- искривленной антенны.
3. Устройство по п. 1 или 2, отличающееся тем, что блок (13a, 13b) плазменной обработки содержит разделяющую поверхность (84), которая физически отделяет протяженную антенну (9) от зоны (14a, 14b) плазмы.
4. Устройство по любому из пп. 2 или 3, отличающееся тем, что плоская антенна (9) и участок пути обработки выставлены по вертикали (X).
5. Устройство по любому из пп. 2-4, отличающееся тем, что транспортирующая система содержит первую и вторую пролетные детали (16, 22a; 22b, 17), которые разнесены друг от друга, причем между пролетными деталями (16, 22a; 22b, 17) образован свободный пролет для полотняной основы, который содержит участок пути обработки для полотняной основы (15a).
6. Устройство по любому из пп. 3-5, отличающееся тем, что участок пути обработки полотняной основы (15a, 47a) проходит на расстоянии от разделяющей поверхности (84), так что зона (14a, 14b; 46) плазмы формируется между участком пути обработки полотняной основы (15a, 47a) и разделяющей поверхностью (84).
7. Устройство по любому из пп. 2-5, отличающееся тем, что участок пути обработки полотняной основы (57a) проходит вблизи разделяющей поверхности (84), так что зона (56) плазмы формируется со стороны полотняной основы (57b), которая обращена от протяженной антенны (81).
8. Устройство по любому из пп. 2-5, отличающееся тем, что участок пути обработки полотняной основы (57a) образует разделяющую поверхность, так что зона (56) плазмы формируется со стороны полотняной основы (57b), которая обращена от протяженной антенны (81).
9. Устройство по любому из предыдущих пунктов, отличающееся тем, что секция (40) обработки содержит впускное проходное отверстие (48a) для ввода полотняной основы (47a) в рабочую камеру (50) и выпускное проходное отверстие (48b) для вывода обработанной полотняной основы (47c) из рабочей камеры (50).
10. Устройство по любому из предыдущих пунктов, отличающееся тем, что секция (40) обработки содержит систему (43) подачи газа для подачи технологического газа в зону (46) плазмы в рабочей камере (50).
11. Устройство по любому из предыдущих пунктов, отличающееся тем, что секция (40) обработки содержит откачивающую систему (42) для удаления газообразных компонентов из рабочей камеры (50).
12. Устройство по любому из предыдущих пунктов, отличающееся тем, что в общей технологической рабочей камере расположены по меньшей мере два блока плазменной обработки или две протяженные антенны соответственно, в каждом случае образующие зону плазмы для обработки поверхности полотняной основы.
13. Устройство по любому из предыдущих пунктов, отличающееся тем, что устройство содержит первую секцию (12a) обработки с по меньшей мере одним блоком (13a) плазменной обработки и расположенную в направлении (P) обработки после первой секции (12a) обработки вторую секцию (12b) обработки с по меньшей мере одним блоком (13b) плазменной обработки, причем транспортирующая система выполнена так, что полотняная основа (15a) сначала может быть перемещена через первую секцию (12a) обработки, а затем через вторую секцию (12b) обработки непрерывным образом.
14. Устройство по п. 13, отличающийся тем, что в направлении (P) обработки между блоком (13a) плазменной обработки предшествующей секции (12a) обработки и блоком (13b) плазменной обработки последующей секции (12b) обработки расположена по меньшей мере одна отклоняющая деталь (22a, 22b), которая отклоняет полотняную основу (15a) так, что направление (T2) перемещения полотняной основы (15a) через зону (14b) плазмы блока (13b) плазменной обработки последующей секции (12b) обработки противоположно или ориентировано под углом к направлению (T1) перемещения полотняной основы (15a) через зону (14a) плазмы блока (13a) плазменной обработки предшествующей секции (12a) обработки.
15. Устройство по п. 7, отличающееся тем, что первый участок пути обработки полотняной основы (67b) проходит вблизи разделяющей поверхности (84) или образует разделяющую поверхность, и второй участок (67c) пути обработки проходит на расстоянии от разделяющей поверхности (84) и первого участка (67b) пути обработки, так что между первым и вторым участками (67a, 67b) пути обработки полотняной основы (67a) формируется зона (66) плазмы.
16. Устройство по любому из предыдущих пунктов, отличающееся тем, что устройство (10) имеет модульную компоновку и содержит модуль (25a) основания с разматывающим валиком (20) и наматывающим валиком (21) и модуль (25b) обработки с по меньшей мере секцией (12a, 12b) обработки.
17. Устройство по любому из предыдущих пунктов, отличающееся тем, что устройство (10) содержит по меньшей мере два технологических участка, причем каждому технологическому участку выделен по меньшей мере один блок (13a, 13b) плазменной обработки для обработки полотняной основы (15), и при этом направление процесса (P) на одном технологическом участке ориентировано снизу вверх, а направление процесса (P) на другом технологическом участке ориентировано сверху вниз.
18. Устройство по любому из пп. 1-3, 6 и 7-12, отличающееся тем, что транспортирующая система содержит вращаемый барабан (72), причем участок пути обработки полотняной основы (71) искривлен и проходит вдоль участка периферийной поверхности вращаемого барабана (72), которая образует искривленную опорную поверхность для полотняной основы (71) в рабочей камере.
19. Устройство по любому из предыдущих пунктов, отличающееся тем, что блок обработки выполнен с возможностью создания зоны плазмы по обе стороны антенны, лежащие напротив друг друга.
20. Способ непрерывной обработки полотняной основы (15a) в плазмостимулируемом процессе с помощью устройства (10) по любому из предыдущих пунктов, содержащий этапы:
- обеспечения полотняной основы (15a) с первым концевым участком полотна, который расположен на разматывающем валике (20), и со вторым концевым участком полотна, который расположен на наматывающем валике (21), и с промежуточным участком полотна;
- генерации плазмы в зоне (14a) плазмы упомянутого по меньшей мере одного блока (13a) плазменной обработки;
- разматывания полотняной основы (15a) с разматывающего валика (20) и наматывания обработанной полотняной основы (15b) наматывающим валиком (21), посредством чего
- перемещения промежуточного участка полотна полотняной основы (15a) вдоль участка пути обработки в по меньшей мере одной секции (12a) обработки через зону плазмы блока (13a) плазменной обработки и осуществления при этом плазменной обработки поверхности полотняной основы (15a).