СПОСОБЫ ФОРМИРОВАНИЯ РИСУНКА И ПОЛУЧЕНИЯ ШАБЛОНОВ ДЛЯ ТРЕХМЕРНЫХ ПОДЛОЖЕК

1. Способ получения шаблона для формирования рисунка на трехмерной подложке, содержащий этапы, на которых:
обеспечивают оправку, в поверхности которой выточена форма, соответствующая по форме трехмерной подложке;
осаждают покровный слой в первую область формы;
осаждают металлический слой во вторую область формы, причем вторая область отлична от первой области; и
удаляют часть оправки под покровным слоем в первой области и металлическим слоем во второй области.
2. Способ по п. 1, в котором дополнительно:
удаляют покровный слой после удаления части оправки.
3. Способ по п. 1, в котором вторая область окружает первую область.
4. Способ по п. 1, в котором покровный слой имеет кольцевую форму.
5. Способ по п. 1, в котором покровный слой осаждают по периметру формы.
6. Способ по п. 1, в котором ширина осажденного покровного слоя составляет менее чем около 100 мкм.
7. Способ по п. 1, в котором толщина осажденного покровного слоя составляет менее чем около 100 мкм.
8. Способ по п. 1, в котором толщина осажденного металлического слоя составляет менее чем около 100 мкм.
9. Способ по п. 1, в котором трехмерная подложка является по существу неплоской.
10. Способ по п. 1, в котором трехмерная подложка является неротационно симметричной.
11. Способ по п. 1, в котором трехмерная подложка представляет собой офтальмологическую линзу.
12. Способ по п. 1, в котором дополнительно:
обеспечивают мост, соединенный с верхней поверхностью формы.
13. Способ формирования рисунка на трехмерной подложке при помощи шаблона, в котором:
обеспечивают трехмерную подложку;
накладывают шаблон на подложку, причем шаблон включает в себя первую область, отделенную от второй области отверстием; и
осаждают слой через отверстие на трехмерную подложку.
14. Способ по п. 13, в котором ширина отверстия составляет менее чем около 100 мкм.
15. Способ по п. 13, в котором толщина шаблона составляет менее чем около 100 мкм.
16. Способ по п. 13, в котором слой выбирают из металла, диэлектрика, сплава и их комбинаций.
17. Способ по п. 13, в котором трехмерная подложка является по существу неплоской.
18. Способ по п. 17, в котором трехмерная подложка включает в себя плоскую область для установки электронного устройства.
19. Способ по п. 13, в котором подложка представляет собой офтальмологическую линзу.
20. Способ по п. 13, в котором отверстие имеет кольцевую форму вдоль периметра первой области.
21. Трехмерная подложка, содержащая:
секцию линзы;
неплоскую секцию, образованную снаружи секции линзы; и
кольцевой слой, образованный на неплоской секции, причем кольцевой слой имеет толщину менее чем около 100 мкм.