КОНСТРУКЦИЯ СИЛОВОГО ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО ПРИБОРА

Полезная модель относится к силовой электронике и может быть использована для сборки в корпус мощных электронных модулей и других микроэлектронных приборов.
Известна конструкция силового полупроводникового модуля (Пат. США №6078501 МПК H05K 7/20, 20.06.2000 г), в котором силовые выводы включают корпус (тело) из электроизолирующего пластика или другого материала, закрепленный на основании, выводные столбики, зафиксированные в нем и проходящие сквозь отверстия в крышке и герметично впаянные в нее, выводную шину, припаянную к выводным столбикам.
Известная конструкция имеет следующие недостатки.
Выводной металлический столбик и изолирующая керамическая крышка, сквозь которую он проходит, не согласованы по термическому расширению, что затрудняет герметизацию спая.
Конструкция требует полностью керамической крышки и не позволяет использовать более дешевую и технологичную металлическую крышку.
Конфигурация токопроводящих шин в виде полосок увеличивает паразитную индуктивность вывода.
Техническим результатом является улучшение конструкции герметичного токовывода силового полупроводникового прибора.
Технический результат достигается тем, что полупроводниковый прибор содержащий основание с крышкой, вертикальный токовывод, закрепленный нижней частью в изоляторе соединенным с основанием, внутренние токоведущие шины имеет кольцевой металлокерамический изолятор с мембраной на верхнем торце, герметично припаянный к крышке прибора нижним торцем, а мембраной к вертикальному токовыводу, имеющему прижимной контакт к внутренней токоведущей шине.
Техническим преимуществом полезной модели является то, что конструкция токовывода обеспечивает герметичность, надежный прижимной контакт к токоведущей шине, компенсацию термического расширения за счет мембраны, надежную изоляцию, возможность применения металлической крышки прибора и минимальную паразитную индуктивность, поскольку обеспечивает кратчайшее расстояние от токоведущей шины до места крепления внешнего вывода.
На фиг.1 изображен общий вид силового полупроводникового прибора;
на фиг.2 изображен силовой вывод в корпусе полупроводникового прибора.
Полупроводниковый прибор содержит корпус состоящий из основания 1 и крышки 2, вертикальный токовывод 3, нижней частью закрепленный в изоляторе 4, который винтами 5 прикреплен к основанию 1, внутренние токоведущие шины 6, кольцевой металлокерамический изолятор 7 с мембраной 8 на верхнем торце 9, герметично припаянный к крышке 2 нижним торцем 10, а мембраной 8 к вертикальному токовыводу 3, имеющему прижимной контакт к внутренней токоведущей шине 6.
Шайба 11 имеет проточку под пружину 12 и прижимает токоведущую шину 6 через гайку 13 к изолятору 4, что создает контакт между шиной 6 и токовыводом 3. Головки винтов 5 крепления изолятора 4 закрыты изолирующими заглушками 14. На верхней части токовывода 3 надета и припаяна шайба 15, к которой пружиной 12 поджата шайба 16, препятствующая подтеканию припоя при запайке шайбы 15. Металлокерамический изолятор 7 на торцах 9,10 имеет металлизацию. Верхний торец 9 изолятора 7 мембраной 8 припаян к шайбе 15, а нижний торец 10 припаян к крышке 2. Верхний торец 9 токовывода 3 имеет резьбовое отверстие для винта крепление внешних проводников.