Способ профилирования поверхности твердых тел

1. Способ профилирования поверхности твердого тела, отличающийся тем, что для создания заданного профиля неоднородностей поверхности используется организованная специальным образом интерференционная структура двух и более ультракоротких лазерных импульсов, под воздействием которой носители заряда приобретают энергию, достаточную для разрушения атомарных связей и образования профилированной структуры, при этом оптимизация интерференционной структуры обеспечивается оптической программируемой линией задержки.
2. Способ профилирования по п. 1, в котором профилированная структура является рабочей поверхностью дифракционной решетки.
3. Способ профилирования по п. 1, в котором твердое тело является металлическим поликристаллом.
4. Способ профилирования по п. 1, в котором твердое тело является аморфной диэлектрической средой.
5. Способ профилирования по п. 1, в котором твердое тело является монокристаллом.
6. Способ профилирования по п. 1, в котором, в том числе оптическая программируемая линия задержки является акустооптической дисперсионной линией задержки.
7. Способ профилирования по п. 1, в котором, в том числе оптическая программируемая линия задержки является оптической Фурье-системой на основе пространственного модулятора.