УСТРОЙСТВО НА ОРГАНИЧЕСКИХ СВЕТОДИОДАХ И ЕГО ИЗГОТОВЛЕНИЕ

1. Способ изготовления OLED устройства (1), содержащий следующие этапы:
- а) предоставление электропроводящей несущей подложки (3) в виде металлической пленки или металлической фольги, обладающей первой несущей поверхностью (3а) и второй несущей поверхностью (3b),
- b) компоновку, по меньшей мере, первой несущей поверхности (3а) со структурированным слоем изоляционного материала (5) в интегральной области, причем слой изоляционного материала (5) образован в виде структуры с множеством отверстий (7), так что электрический доступ к первой несущей поверхности (3а) возможен от верхней поверхности (10) слоя изоляционного материала (5), противоположной первой несущей поверхности (3а),
- с) компоновку структурированного проводящего покрытия (8, 9) на изоляционном материале (5) на его верхней поверхности (10), так что проводящее покрытие (8, 9) поступает в отверстия (7) и покрывает изоляционный материал (5) в интегральной области, в результате чего проводящее покрытие (9) структурируется таким образом, что в проводящем покрытии (9) образуется ряд отдельных первых электродных областей (11),
- d) нанесение органического светоизлучающего слоя (13) поверх, по меньшей мере, одной первой электродной области (11),
- e) нанесение второго электродного слоя (15) поверх органического светоизлучающего слоя (13).
2. Способ по п. 1, в котором этап b) компоновки содержит этапы:
- b1) покрытия, по меньшей мере, первой несущей поверхности (3а) слоем изоляционного материала (5) в интегральной области,
- b2) структурирования слоя изоляционного материала (5) путем создания в нем множества отверстий (7),
и/или в котором этап с) компоновки содержит этапы:
- c1) нанесения проводящего покрытия (8, 9) на изоляционный материал (5) на его верхнюю поверхность (10) таким образом, что проводящее покрытие (8, 9) поступает в отверстия (7) и покрывает изоляционный материал (5) в интегральной области,
- с2) структурирования проводящего покрытия (9) таким образом, чтобы в проводящем покрытии (9) был сформирован ряд отдельных первых электродных областей (11).
3. Способ по п. 1 или 2, в котором структурирование проводящего покрытия (9) выполняют так, что, по меньшей мере, одна отдельная первая электродная область (11) находится в гальваническом контакте с проводящей несущей подложкой (3) через множество отверстий (7) изоляционного материала (5).
4. Способ по п. 1, в котором после структурирования проводящего покрытия (8, 9) зазоры (23) в проводящем покрытии заполнены изоляционным материалом (17).
5. Способ по п. 1, в котором контакты (8) между проводящим покрытием (9) и проводящей несущей подложкой (3) удалены в тех контактных областях (16), в которых проводящее покрытие (9) находится в гальваническом контакте со вторым электродным слоем (15).
6. Способ по п. 5, в котором области (16), в которых контакты были удалены, заполнены изоляционным материалом (25), предпочтительно таким же изоляционным материалом (17), который использован в контексте п. 4.
7. Способ по п. 2, в котором этап b2) и/или с2) структурирования содержит процесс лазерного структурирования или фотолитографический процесс структурирования и/или процесс травления.
8. Способ по п. 1, в котором структурирование слоя изоляционного материала (5) содержит процесс структурирования, в результате которого получаются отверстия (7) с диаметром до 500 мкм, предпочтительно 200 мкм, наиболее предпочтительно 50 мкм.
9. Способ по п. 1, в котором структурирование слоя изоляционного материала (5) содержит процесс структурирования с отверстиями (7), которые расположены в типовом распределении.
10. Способ по п. 1, в котором структурирование слоя изоляционного материала (5) содержит процесс структурирования с отверстиями (7), которые расположены с максимальным расстоянием между двумя соседними отверстиями (7) 30 мм, предпочтительно 20 мм, наиболее предпочтительно 10 мм.
11. Способ по п. 1, в котором дополнительный проводящий слой, предпочтительно содержащий серебро и/или алюминий и/или молибден, расположен на проводящей несущей подложке (3) и/или на проводящем покрытии (9) и/или на втором электродном слое (15).
12. Способ по п. 1, в котором заготовка (21) производится с помощью процесса, который содержит, по меньшей мере, этапы а) и b) и компоновку проводящего покрытия (8, 9) на изоляционном материале (5) на его верхней поверхности (10) таким образом, что проводящее покрытие (8, 9) поступает в отверстия (7) и покрывает изоляционный материал (5) в интегральной области, причем заготовку (21) позже усовершенствуют в отдельном процессе, который содержит остальные этапы, выбранные из этапов с)-е).
13. Способ по п. 1, в котором проводящее покрытие является пропускающим или светопрозрачным проводящим покрытием.
14. Заготовка (21) для получения OLED устройства (1), содержащая:
- а) электропроводящую несущую подложку (3) в виде металлической пленки или металлической фольги, обладающей первой несущей поверхностью (3а) и второй несущей поверхностью (3b),
- b) слой изоляционного материала (5), нанесенный на, по меньшей мере, первую несущую поверхность (3а) в интегральной области, предпочтительно так, что первая несущая поверхность (3а) полностью покрыта изоляционным материалом, причем слой изоляционного материала (5) содержит структуру с множеством отверстий (7), так что электрический доступ к первой несущей поверхности (3а) возможен от верхней поверхности (10) слоя изоляционного материала (5), противоположной первой несущей поверхности (3а),
- с) проводящее покрытие (8, 9) на верхней поверхности (10) изоляционного материала (5), причем проводящее покрытие (8, 9) введено в отверстия (7) и покрывает изоляционный материал (5) в интегральной области.
15. OLED устройство (1), содержащее:
- а) электропроводящую несущую подложку (3) в виде металлической пленки или металлической фольги, обладающей первой несущей поверхностью (3а) и второй несущей поверхностью (3b),
- b) слой изоляционного материала (5), нанесенный на, по меньшей мере, первую несущую поверхность (3а) в интегральной области, причем слой изоляционного материала (5) содержит структуру с множеством отверстий (7), так что электрический доступ к первой несущей поверхности (3а) возможен от верхней поверхности (10) слоя изоляционного материала (5), противоположной первой несущей поверхности (3а),
- с) проводящее покрытие (8, 9) на верхней поверхности (10) изоляционного материала (5), причем проводящее покрытие (8, 9) введено в отверстия (7) и покрывает изоляционный материал (5) в интегральной области, при этом проводящее покрытие (9) структурировано так, что в проводящем покрытии (9) образован ряд отдельных первых электродных областей (11),
- d) органический светоизлучающий слой (13) над, по меньшей мере, одной первой электродной областью (11),
- е) второй электродный слой (15), нанесенный поверх органического светоизлучающего слоя (13).