СТРУКТУРНЫЙ БЛОК С ЛАЗЕРНЫМ ТРЕКОМ, СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ТАКОГО СТРУКТУРНОГО БЛОКА

1. Структурный блок (1), имеющий в качестве линии инициирования разлома лазерный надрез (2), который состоит из углублений (3), полученных посредством лазерного луча, для подготовки последующего разделения структурного блока (1) на отдельные конструктивные элементы, отличающийся тем, что расстояние А между двумя расположенными рядом углублениями (3) от лазера меньше или равно диаметру D этих углублений (3) от лазера, соответственно измеренному на поверхности структурного блока (1).
2. Структурный блок по п.1, отличающийся тем, что глубина Н углублений (3) от лазера является одинаковой.
3. Структурный блок по п.1, отличающийся тем, что глубина Н углублений (3) от лазера является разной.
4. Структурный блок по п.1, отличающийся тем, что лазерный надрез (2) нанесен на противоположных боковых поверхностях (4, 5) структурного блока (1).
5. Структурный блок по п.1, отличающийся тем, что структурные блоки (1) имеют на противоположных боковых поверхностях (4, 5) конгруэнтный лазерный трек (2).
6. Структурный блок по п.1, отличающийся тем, что этот структурный блок состоит из керамики или стекла, как, например, полупроводниковых материалов, оксида алюминия, оксида циркония или смешанной керамики.
7. Структурный блок по п.1, отличающийся тем, что эти структурные блоки (1) являются керамическими пластинами, которые применяются в качестве подложек для электронных или электрических конструктивных элементов.
8. Структурный блок по одному из пп.1-7, отличающийся тем, что этот структурный блок (1) представляет собой полимер, содержащий и/или не содержащий наполнитель из твердого материала.
9. Структурный блок по п.8, отличающийся тем, что полимер с наполнителем из твердого материала представляет собой неспеченную керамическую пленку.
10. Структурный блок по п.8, отличающийся тем, что эта пленка содержит внутри неспеченную керамику, которая покрыта оболочкой из полимера.
11. Способ изготовления структурного блока по одному из пп.1-10, отличающийся тем, что в процессе времени облучения структурного блока (1) лазерный луч и/или структурный блок, чтобы нанести лазерный трек (2), перемещают.
12. Способ по п.11, отличающийся тем, что углубление (3) от лазера наносится в том же самом месте, по меньшей мере второй раз.