КОМПОЗИЦИИ, СОДЕРЖАЩИЕ ТЕПЛОПРОВОДНЫЕ НАПОЛНИТЕЛИ

1. Композиция для покрытия, содержащая:
электрофил, содержащий первую функциональную группу;
нуклеофил, содержащий вторую функциональную группу, способную реагировать с первой функциональной группой; и
материал теплопроводного наполнителя, содержащий теплопроводные электроизоляционные частицы наполнителя; причем теплопроводные электроизоляционные частицы наполнителя имеют теплопроводность по меньшей мере 5 Вт/м⋅К, измеренную в соответствии с ASTM D7984, и объемное сопротивление по меньшей мере 10 Ом⋅м, измеренное в соответствии с ASTM D257, C611 или B193; причем теплопроводные электроизоляционные частицы наполнителя находятся в количестве по меньшей мере 90 об.% от общего объема материала наполнителя;
причем материал теплопроводного наполнителя находится в количестве от 10 об.% до 98 об.% от общего объема композиции; и
8
композиция имеет вязкость, измеренную ротационным реометром Anton Paar MCR 301 при 25°C с использованием параллельной пластины диаметром 25 мм, зазор 1 мм, от 10 сП до 10 сП при напряжении сдвига 800 Па.
2. Композиция по п. 1, отличающаяся тем, что электрофил находится в количестве от 1 об.% до 90 об.% от общего объема композиции.
3. Композиция по п. 1, отличающаяся тем, что нуклеофил находится в количестве от 1 об.% до 90 об.% от общего объема композиции.
4. Композиция по п. 1, отличающаяся тем, что нуклеофил является блокированным или инкапсулированным.
5. Композиция по п. 1, отличающаяся тем, что нуклеофил является неблокированным или неинкапсулированным.
6. Композиция по п. 1, отличающаяся тем, что материал наполнителя дополнительно содержит теплопроводные электропроводные частицы наполнителя, имеющие теплопроводность по меньшей мере 5 Вт/м⋅К, измеренную в соответствии с ASTM D7984, и объемное сопротивление менее 10 Ом⋅м, измеренное в соответствии с ASTM D257, C611 или B193; причем теплопроводные электропроводные частицы наполнителя находятся в количестве не более 10 об.% от общего объема материала наполнителя.
7. Композиция по п. 1, отличающаяся тем, что теплопроводные электропроводные частицы наполнителя имеют средний размер частиц, измеренный с использованием СЭМ, по меньшей мере в одном направлении не более 5 мкм.
8. Композиция по п. 1, отличающаяся тем, что материал наполнителя дополнительно содержит нетеплопроводные электроизоляционные частицы наполнителя, имеющие теплопроводность менее 5 Вт/м⋅К, измеренную в соответствии с ASTM D7984, и объемное сопротивление по меньшей мере 10 Ом⋅м, измеренное в соответствии с ASTM D257, C611 или B193; причем нетеплопроводные электроизоляционные частицы наполнителя находятся в количестве не более 1 об.% от общего объема материала наполнителя.
9. Композиция по п. 1, дополнительно содержащая диспергатор.
10. Композиция по п. 9, отличающаяся тем, что диспергатор находится в количестве от 0,01 об.% до 88 об.% от общего объема композиции.
11. Композиция по п. 1, дополнительно содержащая катализатор, модификатор реологии, растворитель, пластификатор, усилитель адгезии, антиоксидант, поглотитель воды, тиксотроп, краситель, тонирующее средство, эластомер, усилитель клейкости, термопластичный полимер, ускоритель, полимер с концевыми силильными группами, реакционноспособный разбавитель, силан, полимер с концевыми силановыми группами, эластомерные частицы или их комбинации.
12. Композиция по п. 1, отличающаяся тем, что композиция имеет общее содержание твердых веществ от 10 об.% до 100 об.% от общего объема композиции.
13. Композиция по п. 1, отличающаяся тем, что композиция по существу не содержит кремнийсодержащее соединение.
14. Композиция по п. 1, отличающаяся тем, что композиция представляет собой однокомпонентную композицию.
15. Композиция по п. 1, отличающаяся тем, что композиция представляет собой двухкомпонентную композицию.
16. Композиция по п. 1, отличающаяся тем, что композиция представляет собой композицию заполнителя зазоров, композицию герметика, композицию клея, шпаклевку и/или композицию для трехмерной печати.
17. Способ обработки подложки, включающий:
контактирование поверхности подложки с композицией по п. 1.
18. Способ по п. 17, дополнительно включающий воздействие на подложку температуры 250°C или менее после контактирования поверхности подложки с композицией.
19. Подложка, содержащая поверхность, по меньшей мере частично покрытую слоем, образованным из композиции по п. 1.
20. Подложка по п. 19, дополнительно содержащая пленку, второй слой или покрытие, расположенное между поверхностью подложки и слоем, образованным из композиции по п. 1, и/или расположенное над слоем, образованным из композиции по п. 1.
21. Подложка по п. 19, отличающаяся тем, что слой, образованный из композиции по п. 1, в по меньшей мере частично отвержденном состоянии характеризуется по меньшей мере одним из следующего:
(а) теплопроводность по меньшей мере 0,5 Вт/м⋅К, измеренная в соответствии с ASTM D7984;
9
(b) объемное сопротивление по меньшей мере 1×10 Ом⋅м, измеренное в соответствии с ASTM D257, C611 или B193;
(c) диэлектрическая прочность, измеренная в соответствии с ASTM D149 на диэлектрическом измерителе Sefetec RMG12AC-DC, подключенном к двум медным электродам диаметром 1 дюйм, по меньшей мере 1 кВ/мм;
(d) твердость по Шору A, измеренная в соответствии с ASTM D2240 твердометром типа A, модель 2000, Rex Gauge Company, Inc., при комнатной температуре, от 5 до 95;
(e) твердость по Шору D, измеренная в соответствии со стандартом ASTM D2240 твердометром типа D, модель 2000, Rex Gauge Company, Inc., при комнатной температуре, от 5 до 95;
(f) твердость по Шору OO, измеренная в соответствии с ASTM D2240 твердометром типа OO, модель AD-100-OO, Checkline, менее 90;
(g) прочность соединения внахлест при сдвиге по меньшей мере 0,5 МПа, измеренная в соответствии с ASTM D1002-10 с использованием машины Instron 5567 в режиме растяжения со скоростью вытягивания 1 мм в минуту; и/или
2
2
(h) испытуемая прочность стыкового соединения от 0,001 Н/мм до 500 Н/мм, измеренная в соответствии с ASTM D2095.
22. Транспортное средство, содержащее подложку по п. 19.
23. Теплопроводная деталь, содержащая подложку по п. 19.
24. Теплопроводная деталь по п. 23, отличающаяся тем, что деталь представляет собой трехмерную деталь.
25. Транспортное средство, содержащее термопроводную деталь по п. 23.
26. Аккумулятор, содержащий:
по меньшей мере два аккумуляторных элемента и
композицию по п. 1, расположенную между двумя аккумуляторными элементами.
27. Аккумулятор по п. 26, дополнительно содержащий охлаждающее ребро, охлаждающую пластину и/или аккумуляторный отсек.
28. Печатная плата, содержащая композицию по п. 1, размещенную внутри или на печатной плате.
29. Способ формования изделия, включающий экструзию композиции по п. 1 на подложку.
30. Способ по п. 29, отличающийся тем, что экструдирование включает трехмерную печать.
31. Изделие, сформированное способом по п. 29.