СПОСОБ И УСТРОЙСТВО ДЛЯ ОБРАБОТКИ ПЕРЕМЕЩАЕМОЙ ПОДЛОЖКИ ПРИ ПОМОЩИ ЛАЗЕРА

1. Способ обработки перемещаемой подложки при помощи лазера, при котором в результате обработки получается выход материала, отделенного от подложки, отличающийся тем, что в ходе обработки подложки большее давление преобладает на стороне подложки, на которую излучается лазерный луч, чем на другой стороне подложки.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что подложка подвергается изгибу после обработки.
3. Способ по п.1, отличающийся тем, что подложка приводится в изогнутое положение в течение процесса обработки.
4. Способ по п.2, отличающийся тем, что вогнутая сторона изгиба подложки направлена к лазерному источнику.
5. Способ по п.3, отличающийся тем, что вогнутая сторона изгиба подложки направлена к лазерному источнику.
6. Способ по п.5, отличающийся тем, что в ходе обработки подложка изгибается в арку, центр которой совпадает с осью вращения регулируемого отклоняющего зеркала, которое отклоняет лазерный луч в плоскость изгиба подложки.
7. Способ по п.5 или 6, отличающийся тем, что лазер обрабатывает подложку внутри вытянутой зоны обработки, и тем, что ось изгиба простирается перпендикулярно наибольшему размеру зоны обработки.
8. Способ по п.5, отличающийся тем, что ось изгиба простирается перпендикулярно направлению перемещения подложки.
9. Способ по п.7, отличающийся тем, что ось изгиба простирается перпендикулярно направлению перемещения подложки.
10. Способ по п.8, отличающийся тем, что подложка направляется по по меньшей мере одной изогнутой направляющей в ходе лазерной обработки.
11. Способ по п.9, отличающийся тем, что направляющая выполняет функцию воздушной опоры.
12. Способ по п.11, отличающийся тем, что подложка прижимается к по меньшей мере одной воздушной опоре при помощи по меньшей мере одного ведущего ремня.
13. Устройство для обработки перемещаемой подложки при помощи лазера, в котором в результате обработки получается выход материала, отделенного от подложки, содержащее:
- направляющие средства для направления подложки;
- средство для лазерной обработки, выполненное с возможностью излучения лазерного пятна на подложку, посредством которого обрабатывают подложку в зоне лазерной обработки, отличающееся тем, что содержит средство для формирования большего давления на стороне подложки, где на подложку падает лазерный луч, чем на другой стороне подложки.
14. Устройство по п.13, отличающееся тем, что направляющие средства выполнены с возможностью подвергания подложки по меньшей мере одному изгибу.
15. Устройство по п.14, отличающееся тем, что направляющие средства выполнены с возможностью подвергания подложки изгибу после того, как подложка была обработана лазером.
16. Устройство по п.15, отличающееся тем, что направляющие средства содержат вращающийся ролик, предназначенный для создания изгиба.
17. Устройство по п.14, отличающееся тем, что направляющие средства выполнены с возможностью подвергания подложки изгибу в зоне лазерной обработки.
18. Устройство по п.15, отличающееся тем, что направляющие средства выполнены с возможностью направления вогнутой стороны подложки по направлению к лазерному лучу.
19. Устройство по п. 17, отличающееся тем, что направляющие средства выполнены с возможностью направления вогнутой стороны подложки по направлению к лазерному лучу.
20. Устройство по п.19, отличающееся тем, что направляющие средства выполнены с возможностью придания подложки изгиба в форме круглой арки, и тем, что ось вращения отклоняющего зеркала, предназначенного для отклонения лазерного луча в плоскость изгиба подложки, расположена в центре круглой арки.
21. Устройство по п.20, отличающееся тем, что лазер предназначен для обработки подложки внутри вытянутой зоны обработки, и тем, что ось изгиба простирается перпендикулярно наибольшему размеру зоны обработки.
22. Устройство по п.21, отличающееся тем, что ось изгиба простирается перпендикулярно направлению перемещения подложки.
23. Устройство по любому из пп.13-22, отличающееся тем, что направляющие средства содержат по меньшей мере один вращающийся цилиндр с прижимающими или всасывающими средствами для прижатия подложки к вращающемуся цилиндру.
24. Устройство по любому из пп.18-22, отличающееся тем, что направляющие средства содержат по меньшей мере одну воздушную опору с изогнутой направляющей поверхностью.
25. Устройство по п.23, отличающееся тем, что прижимающие средства содержат по меньшей мере один ведущий ремень, при этом каждый ведущий ремень предназначен для прижатия подложки к по меньшей мере одному из воздушных опор или цилиндров.
26. Устройство по п.23, отличающееся тем, что устройство содержит две параллельно простирающихся воздушных опоры или цилиндра, и тем, что средство для лазерной обработки расположено по меньшей мере частично между двумя воздушными опорами.
27. Устройство по п.24, отличающееся тем, что устройство содержит две параллельно простирающихся воздушных опоры или цилиндра, и тем, что средство для лазерной обработки расположено по меньшей мере частично между двумя воздушными опорами.
28. Устройство по п.27, отличающееся тем, что вращающиеся цилиндры или воздушные опоры и прижимающие средства размещены на одном носителе вместе со средствами для выпуска получившегося отделенного материала.
29. Устройство по п.28, отличающееся тем, что защитные средства также размещены на носителе для защиты окружающей области от лазерного излучения.