УСОВЕРШЕНСТВОВАННАЯ СБОРКА СОЕДИНЕНИЙ LED

1. Устройство, содержащее:
по меньшей мере, одну монтажную область (102, 104, 106, 108);
множество светоизлучающих диодов (110, 112, 114), соответственно монтируемых на упомянутую, по меньшей мере, одну монтажную область и конфигурированных для излучения света конкретного цвета; и
по меньшей мере, одну интегральную схему (116), монтируемую на упомянутую, по меньшей мере, одну монтажную область и конфигурированную для возбуждения, по меньшей мере, одного из упомянутого множества светоизлучающих диодов,
причем наиболее чувствительный к температуре светоизлучающий диод (110) из упомянутого множества светоизлучающих диодов размещают между менее чувствительными к температуре светоизлучающими диодами (112, 114) из упомянутого множества светоизлучающих диодов и упомянутой, по меньшей мере, одной интегральной схемой.
2. Устройство по п.1, в котором множество светоизлучающих диодов монтируют, по меньшей мере, на двух различного размера монтажных областях.
3. Устройство по п.1, в котором упомянутое множество светоизлучающих диодов монтируют, по меньшей мере, на одну монтажную область (102, 104, 106), отделенную от, по меньшей мере, одной монтажной области (108), на которую монтируют упомянутую, по меньшей мере, одну интегральную схему.
4. Устройство по п.1, содержащее по меньшей мере, одну термическую защиту (118), расположенную между упомянутым рядом светоизлучающих диодов и упомянутой, по меньшей мере, одной интегральной схемой.
5. Устройство по п.1, включающее по меньшей мере, один проводник тепла (118), расположенный между упомянутым множеством светоизлучающих диодов и упомянутой, по меньшей мере, одной интегральной схемой и конфигурированный для переноса тепла.
6. Устройство по п.1, содержащее по меньшей мере, одну термическую защиту (126), расположенную между упомянутым наиболее чувствительным к температуре светоизлучающим диодом и, по меньшей мере, одним из упомянутых наименее чувствительных к температуре светоизлучающих диодов.
7. Устройство по п.1, содержащее по меньшей мере, одну термическую защиту (128), расположенную, по меньшей мере, между двумя из упомянутых наименее чувствительных к температуре светоизлучающих диодов.
8. Устройство по п.1, в котором, по меньшей мере, одна из упомянутых, по меньшей мере, одна монтажная область выполнена асимметрично так, что расстояние между упомянутым множеством светоизлучающих диодов и упомянутой, по меньшей мере, одной интегральной схемой максимизируется.
9. Устройство по п.1, содержащее структуру (124), включающую, по меньшей мере, один материал и окружающую упомянутое множество светоизлучающих диодов и упомянутую, по меньшей мере, одну интегральную схему, причем упомянутая структура содержит, по меньшей мере, две секции, обладающие различными характеристиками передачи тепла.
10. Устройство по п.1, в котором поперечное сечение упомянутого устройства уменьшают, по меньшей мере, локально.
11. Устройство по п.1, содержащее по меньшей мере, одну кольцеобразную структуру (130), конфигурированную для термического экранирования, по меньшей мере, одного из упомянутого множества светоизлучающих диодов и/или упомянутой, по меньшей мере, одной интегральной схемы.
12. Устройство по п.1, содержащее по меньшей мере, один кольцеобразный теплоотвод (132), конфигурированный для рассеяния тепла, излучаемого, по меньшей мере, одним из упомянутого множества светоизлучающих диодов и/или упомянутой, по меньшей мере, одной интегральной схемой.
13. Система, содержащая
плату (134), включающую в себя улучшающие термическое рассеяние элементы; и
по меньшей мере, одно устройство по любому одному из предшествующих пунктов, причем упомянутое, по меньшей мере, одно устройство монтируют на упомянутую плату.
14. Способ, содержащий:
монтаж множества светоизлучающих диодов, конфигурированных соответственно для излучения света конкретного цвета, по меньшей мере, на одну монтажную область (S402); и
монтаж, по меньшей мере, одной интегральной схемы, конфигурированной для возбуждения, по меньшей мере, одного из упомянутого множества светоизлучающих диодов на упомянутую, по меньшей мере, одну монтажную поверхность (S404),
причем наиболее чувствительный к температуре светоизлучающий диод из упомянутого множества светоизлучающих диодов размещают между менее чувствительными к температуре светоизлучающими диодами из упомянутого множества светоизлучающих диодов и упомянутой, по меньшей мере, одной интегральной схемой.
15. Компьютерная программа, содержащая средство управляющей программы для того, чтобы заставить компьютер выполнять этапы способа по п.14, когда упомянутая компьютерная программа выполняется на компьютере.