Способ изготовления устройства микротехники в объеме пластины фоточувствительного стекла

2
2
2
2
2
2
Способ изготовления устройства микротехники в объеме пластины фоточувствительного стекла (ФС), включающий последовательное формирование прообразов локальных областей путем перемещения сфокусированного пучка лазерного излучения, для которого ФС прозрачно, с ультракороткой длительностью импульса в плоскости создания прообразов локальных областей, совпадающей с плоскостью фокусировки, до момента завершения создания всех прообразов локальных областей, составляющих устройство микротехники, выявление прообразов локальных областей с дефектами, проведение термической обработки до появления локальных областей кристаллической фазы в объеме пластины ФС, в которой не обнаружено прообразов локальных областей с дефектами в местах расположения прообразов локальных областей в устройстве микротехники, операцию травления пластины ФС в водном растворе HF, отличающийся тем, что выявленные прообразы локальных областей с дефектами последовательно аморфизируют сходящимся пучком излучения СО лазера с плотностью средней мощности в перетяжке пучка не менее 7 Вт/см и не более 18 Вт/см в зависимости от длительности воздействия, но не менее 5 с и не более 10 с, при этом перетяжку лазерного пучка с размером не менее 25 мкм и не более 50 мкм совмещают с плоскостью расположения выявленных прообразов локальных областей с дефектами и перемещают от одного выявленного прообраза локальной области с дефектами к другому до момента завершения аморфизации всех выявленных прообразов локальных областей с дефектами в устройстве микротехники, после чего в каждой из аморфизированных областей вновь последовательно формируют прообразы локальных областей, а термическую обработку всех прообразов локальных областей, составляющих устройство микротехники, осуществляют до появления в каждом из них кристаллической фазы сходящимся пучком излучения СО лазера с плотностью средней мощности в перетяжке пучка не менее 1.5 Вт/см и не более 3.0 Вт/см в зависимости от длительности воздействия, но не менее 15 с и не более 400 с, при этом перетяжку лазерного пучка с размером не менее 25 мкм и не более 500 мкм совмещают с плоскостью размещения прообразов локальных областей и перемещают ее от одного прообраза локальной области к другому до момента возникновения кристаллической фазы во всех прообразах локальных областей устройства микротехники.