АРХИТЕКТУРА ДЛЯ ВЫСОКОТЕМПЕРАТУРНОГО СВЕРХПРОВОДЯЩЕГО ПРОВОДА

1. Пластинчатый сверхпроводящий провод, содержащий:
сверхпроводниковый узел провода, имеющий длину и ширину, причем указанный узел содержит первую сверхпроводниковую вставку, содержащую первый слой высокотемпературного сверхпроводника, покрывающий первую подложку, и вторую сверхпроводниковую вставку, содержащую второй слой высокотемпературного сверхпроводника, покрывающий вторую подложку, причем эти первая и вторая сверхпроводниковые вставки соединены друг с другом своими соответствующими подложками; и
электропроводящую структуру, по существу, окружающую сверхпроводниковый узел провода.
2. Провод по п.1, в котором первый и второй слои сверхпроводника содержат оксид редкоземельного металла, щелочноземельного металла и меди.
3. Провод по п.2, дополнительно содержащий первый буферный слой, проложенный между первым слоем сверхпроводника и первой подложкой, и второй буферный слой, проложенный между вторым слоем сверхпроводника и второй подложкой.
4. Провод по п.3, дополнительно содержащий первый электропроводящий верхний слой, проложенный между первым слоем сверхпроводника и электропроводящей структурой и находящийся в электрическом контакте с ними, и второй электропроводящий верхний слой, проложенный между вторым слоем сверхпроводника и электропроводящей структурой и находящийся в электрическом контакте с ними.
5. Провод по п.4, в котором первую подложку и вторую подложку соединяет друг с другом связующий материал.
6. Провод по п.5, в котором связующий материал содержит материал, выбранный из группы электропроводящих материалов и неэлектропроводящих материалов.
7. Провод по п.5, в котором первая подложка и вторая подложка имеют поверхности, которые обработаны для обеспечения электрического контакта между подложками.
8. Провод по п.5, в котором связующий материал содержит по меньшей мере один слой проводящего материала и по меньшей мере один слой непроводящего материала.
9. Провод по п.5, в котором первая и вторая подложки имеют соответствующий первый и второй смачивающие слои, нанесенные на ту поверхность подложки, которая противоположна поверхности, которую покрывает слой ВТСП.
10. Провод по п.5, в котором электропроводящая структура содержит:
первую проводящую полосу и вторую проводящую полосу, причем сверхпроводниковый узел провода проложен между этими первой и второй проводящими полосами и находится в электрическом контакте с ними; и,
по существу, непористый электропроводящий наполнитель, причем этот наполнитель простирается между первой и второй проводящими полосами по длине сверхпроводникового узла провода.
11. Провод по п.10, в котором первая и вторая проводящие полосы содержат металл, независимо выбранный из группы алюминия, меди, серебра, никеля, железа, нержавеющей стали, алюминиевого сплава, медного сплава, серебряного сплава, никелевого сплава и железного сплава.
12. Провод по п.10, в котором первая и вторая проводящие полосы имеют ширину, которая больше, чем ширина сверхпроводникового узла провода.
13. Провод по п.12, в котором ширина первой и второй проводящих полос составляет на от 0,01 до 2 мм больше, чем ширина сверхпроводникового узла провода.
14. Провод по п.10, в котором первая и вторая проводящие полосы имеют толщину от 0,01 до 2 мм.
15. Провод по п.10, в котором, по существу, непористый электропроводящий наполнитель имеет толщину от 0,005 до 1 мм по бокам сверхпроводникового узла провода.
16. Провод по п.10, в котором, по существу, непористый электропроводящий наполнитель содержит материал, выбранный из группы припоя, металла, металлического сплава, амальгамы металлов и проводящего полимера.
17. Провод по п.10, в котором связующий материал содержит, по существу, непористый электропроводящий наполнитель.
18. Провод по п.10, дополнительно содержащий слой проводящего материала, по существу, окружающий сверхпроводниковый узел провода.
19. Провод по п.18, в котором слой проводящего материала выбран из группы металла, электропроводящего полимера, полимера, наполненного тонким металлическим порошком, и проводящего клея.
20. Провод по п.10, в котором электропроводящая структура содержит:
электропроводящий слой, который частично окружает сверхпроводниковый узел провода вдоль по меньшей мере трех сторон и находится в электрическом контакте с ним; и,
по существу, непористый электропроводящий наполнитель, причем наполнитель, по существу, окружает сверхпроводниковый узел провода и связывает его с проводящим слоем.
21. Провод по п.20, в котором электропроводящий слой содержит металл, выбранный из группы алюминия, меди, серебра, никеля, железа, нержавеющей стали, алюминиевого сплава, медного сплава, серебряного сплава, никелевого сплава и железного сплава.
22. Провод по п.20, в котором электропроводящий слой имеет толщину от 0,0001 до 1 мм.
23. Провод по п.20, в котором, по существу, непористый электропроводящий наполнитель, по существу, заполняет пустоты в сверхпроводниковом узле провода и между сверхпроводниковым узлом провода и проводящим слоем.
24. Провод по п.20, в котором, по существу, непористый электропроводящий наполнитель содержит материал, выбранный из группы припоя, металла, металлического сплава, амальгамы металла и проводящего полимера.
25. Провод по п.20, в котором слой проводящего материала выбран из группы металла, электропроводящего полимера, полимера, наполненного тонким металлическим порошком, и проводящего клея.
26. Провод по п.10, в котором электропроводящая структура содержит электропроводящий материал, по существу, окружающий сверхпроводниковый узел провода и находящийся в электрическом контакте с ним.
27. Провод по п.26, в котором электропроводящий материал содержит материал, выбранный из группы электропроводящего полимера, полимера, наполненного тонким металлическим порошком, и проводящего клея.
28. Провод по п.26, в котором электропроводящий материал содержит проводящую фольгу, обернутую вокруг указанного сверхпроводникового узла провода.
29. Провод по п.28, в котором проводящая фольга содержит металл, выбранный из группы алюминия, меди, серебра, никеля, железа, нержавеющей стали, алюминиевого сплава, медного сплава, серебряного сплава, никелевого сплава и железного сплава.
30. Провод по п.29, дополнительно содержащий по меньшей мере один слой, по существу, непористого материала, по существу, окружающий проводящую фольгу.
31. Провод по п.30, в котором, по существу, непористый материал выбран из группы припоя, электропроводящего полимера, полимера, наполненного тонким металлическим порошком, проводящего клея и неэлектропроводящего полимера.
32. Пластинчатый сверхпроводящий провод, содержащий:
сверхпроводниковую вставку провода, имеющую длину и ширину, причем указанная вставка содержит слой высокотемпературного сверхпроводника, покрывающий поверхность подложки;
смачивающий слой, осажденный на поверхность подложки, противоположную слою высокотемпературного сверхпроводника; и
электропроводящую структуру, по существу, окружающую сверхпроводниковую вставку провода, причем электропроводящая структура содержит:
первую проводящую полосу и вторую проводящую полосу, причем сверхпроводниковая вставка провода проложена между этими первой и второй проводящими полосами и находится в электрическом контакте с ними; и,
по существу, непористый электропроводящий наполнитель, причем наполнитель простирается между первой и второй проводящими полосами по длине сверхпроводниковой вставки провода.
33. Провод по п.32, в котором первая и вторая проводящие полосы содержат металл, независимо выбранный из группы алюминия, меди, серебра, никеля, железа, нержавеющей стали, алюминиевого сплава, медного сплава, серебряного сплава, никелевого сплава и железного сплава.
34. Провод по п.32, в котором первая и вторая проводящие полосы имеют ширину, которая больше, чем ширина сверхпроводникового узла провода.
35. Провод по п.34, в котором ширина первой и второй проводящих полос составляет на от 0,01 до 2 мм больше, чем ширина сверхпроводникового узла провода.
36. Провод по п.32, в котором первая и вторая проводящие полосы имеют толщину от 0,01 до 2 мм.
37. Провод по п.32, в котором наполнитель имеет толщину от 0,005 до 1 мм по бокам сверхпроводниковой вставки провода.
38. Провод по п.32, в котором, по существу, непористый электропроводящий наполнитель содержит материал, выбранный из группы припоя, металла, металлического сплава, амальгамы металлов и проводящего полимера.
39. Провод по п.32, дополнительно содержащий слой проводящего материала, по существу, окружающий сверхпроводниковую вставку провода.
40. Провод по п.39, в котором слой проводящего материала выбран из группы металла, электропроводящего полимера, полимера, наполненного тонким металлическим порошком, и проводящего клея.
41. Провод по п.32, в котором первый и второй слои сверхпроводника содержат оксид редкоземельного металла, щелочноземельного металла и меди.
42. Провод по п.32, дополнительно содержащий буферный слой, проложенный между слоем сверхпроводника и подложкой.
43. Провод по п.42, дополнительно содержащий электропроводящий верхний слой, проложенный между слоем сверхпроводника и электропроводящей структурой и находящийся в электрическом контакте с ними.
44. Способ изготовления пластинчатого сверхпроводящего провода, включающий в себя:
обеспечение сверхпроводникового узла провода, имеющего длину и ширину, причем указанный узел содержит первую сверхпроводниковую вставку, имеющую первый слой высокотемпературного сверхпроводника, покрывающий первую подложку, и вторую сверхпроводниковую вставку, имеющую второй слой высокотемпературного сверхпроводника, покрывающий вторую подложку, причем эти первая и вторая сверхпроводниковые вставки соединены друг с другом своими соответствующими подложками; и
одновременное наслоение первого и второго слоев высокотемпературного сверхпроводника на соответствующие первую и вторую проводящие полосы с, по существу, непористым электропроводящим наполнителем, и нанесение дополнительного наполнителя между первой и второй проводящими полосами по длине сверхпроводникового узла провода, так что первая и вторая проводящие полосы и наполнитель вместе, по существу, окружают сверхпроводниковый узел провода.
45. Способ по п.44, дополнительно включающий в себя обеспечение связующего материала между первой и второй подложками.
46. Способ по п.45, дополнительно включающий в себя обеспечение первого и второго смачивающих слоев на поверхности соответствующих первой и второй подложек, противоположной слою высокотемпературного сверхпроводника.
47. Способ по п.44, дополнительно включающий в себя обеспечение первого буферного слоя, проложенного между первым слоем сверхпроводника и первой подложкой, и второго буферного слоя и второй подложки.
48. Способ по п.47, дополнительно включающий в себя обеспечение первого электропроводящего верхнего слоя, проложенного между первым слоем сверхпроводника и первой проводящей полосой, и второго электропроводящего верхнего слоя, проложенного между вторым слоем сверхпроводника и второй проводящей полосой.
49. Сверхпроводниковый узел провода, содержащий
первую сверхпроводниковую вставку, содержащую:
первую подложку;
первый буферный слой, покрывающий первую подложку;
первый слой высокотемпературного сверхпроводника, покрывающий первый буферный слой; и
верхний слой, покрывающий первый слой высокотемпературного сверхпроводника; и
вторую сверхпроводниковую вставку, содержащую:
вторую подложку;
второй буферный слой, покрывающий вторую подложку;
второй слой высокотемпературного сверхпроводника, покрывающий второй буферный слой; и
верхний слой, покрывающий первый слой высокотемпературного сверхпроводника;
причем первая и вторая сверхпроводниковые вставки соединены друг с другом своими соответствующими подложками.