СОЕДИНИТЕЛЬНОЕ УСТРОЙСТВО ДЛЯ ЛОКАЛЬНОЙ СЕТИ
CONNECTION DEVICE FOR LOCAL NETWORK

ОБЛАСТЬ ТЕХНИКИ, К КОТОРОЙ ОТНОСИТСЯ ИЗОБРЕТЕНИЕ
Изобретение относится к соединительным устройствам для локальных сетей (на английском языке: Local Area Network).
ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРЕДПОСЫЛКИ УРОВНЯ ТЕХНИКИ
Известно, что обычно кабели локальной сети имеют четыре пары витых проводов и что розеточные части и вилочные части, используемые для соединения таких кабелей, содержат последовательность из восьми металлических контактов, установленных заданным образом, наиболее часто в соответствии с форматом RJ45.
Известно также, что геометрия контактов, имеющихся в таких розеточных и вилочных частях, не является оптимальной в плане электропередач, и что в особенности размещение четырех контактных пар в одном соединительном блоке без разделения заземлением вызывает паразитные взаимодействия между различными парами (переходное влияние на ближнем конце), тогда как геометрия контактов не согласована с обычным волновым импедансов локальных сетей, а именно 100 Ом, что влечет за собой ошибки согласования импеданса и, таким образом, значительные потери при включениях.
Для того чтобы компенсировать эти паразитные взаимодействия и улучшить согласование импеданса, соединительные устройства для локальной сети содержат обычно между двумя соединительными блоками, образованными, например, контактами розеточной части RJ45 и клеммами соединения с кабелем локальной сети, компенсирующую схему.
Эта компенсирующая схема выполнена обычно в виде твердой печатной платы, часто содержащей два слоя, а именно, предпочтительно, для улучшения рабочих характеристик.
Такая компенсирующая схема содержит связи индуктивного и емкостного типа, образующие LC-цепочку или несколько каскадно соединенных LC-цепочек.
Индуктивные связи (магнитная связь или основной индуктивный эффект) возникают вследствие близости двух проводников. Разделяющее их расстояние, их размеры, материалы, используемые для проводников и их подложек, определяют получаемую связь.
Как и индуктивные связи, емкостные связи (электрическая связь или основной емкостной эффект) возникают вследствие близости двух проводников, но это является связью между поверхностями этих проводников. Емкостные связи классически выполняются в виде гребенки, размещенной на том же слое схемы, или в виде металлизированных отверстий, выполненных в толще платы.
Пример соединительного устройства для локальной сети, снабженной такой компенсирующей схемой, описан, например, в заявке на французский патент 2 729 510.
ОБЪЕКТ ИЗОБРЕТЕНИЯ
В изобретении предлагается такое соединительное устройство, которое, будучи простым и экономичным, является эффективным при передачах.
Для этого в нем предлагается соединительное устройство для локальной сети, содержащее два соединительных блока и компенсирующую схему, снабженную точками соединения для контактов, которые содержат упомянутые соединительные блоки, и проводящими дорожками для попарной связи упомянутых точек соединения, при этом упомянутая схема содержит средства емкостной связи между, по меньшей мере, первой упомянутой проводящей дорожкой и второй упомянутой проводящей дорожкой; отличающееся тем, что упомянутые средства емкостной связи содержат один проводящий элемент, электрически изолированный от упомянутых первой дорожки и второй дорожки, при этом он представляет собой поверхность, содержащую одну часть, обращенную через диэлектрик к поверхности участка того же направления первой дорожки, и другую часть, обращенную через упомянутый диэлектрик к поверхности участка того же направления второй дорожки.
Поскольку проводящий элемент не соединен ни с одной из соединительных дорожек, паразитные компоненты, присущие емкостным связям, являются слабыми, что позволяет соединительному устройству согласно изобретению выдавать хорошие рабочие характеристики в том, что касается передачи, при том что компенсирующая схема, которую оно содержит, остается простой и экономичной при изготовлении.
В соответствии с предпочтительными характеристиками, упомянутый диэлектрик содержит подложку, размещенную между упомянутым проводящим элементом и упомянутыми первой дорожкой и второй дорожкой.
Такая подложка особенно удобна для изготовления компенсирующей схемы, в частности для того, чтобы нести проводящие дорожки и проводящий элемент.
В соответствии с другими предпочтительными характеристиками, упомянутый диэлектрик включает в себя гибкий листовой материал.
Обычно такой материал имеет малую толщину и уменьшенный допуск по толщине.
Он особенно предпочтителен для изготовления средств емкостной связи согласно изобретению, учитывая, что точность такой связи зависит от допуска по толщине диэлектрика между проводящими дорожками и поверхностью проводящего элемента; при этом связь будет тем более эффективной, чем будет меньшей эта толщина.
Предпочтительно, по причинам простоты и удобства изготовления, чтобы упомянутый гибкий листовой материал был выполнен в виде полосы.
В соответствии с другими предпочтительными характеристиками с целью упрощения и удобства изготовления:
- упомянутый участок первой дорожки и упомянутый участок второй дорожки имеют форму ленты;
- упомянутый участок первой дорожки и упомянутый участок второй дорожки параллельны один другому, при этом их внутренние продольные края размещены непосредственно один напротив другого;
- упомянутый участок первой дорожки и упомянутый участок второй дорожки размещены гребенчато, при этом каждая из упомянутых первой дорожки и второй дорожки имеют зубья, расположенные попеременно;
- упомянутый проводящий элемент является подложкой, содержащей основную лицевую поверхность, образующую упомянутую поверхность;
- упомянутая подложка является прямоугольной;
- упомянутый проводящий элемент является винтом, упомянутая поверхность которого размещена на конце;
- упомянутое устройство содержит часть, образующую гайку, в которую входит тело упомянутого винта, благодаря чему зазор между упомянутой концевой поверхностью и упомянутыми первой проводящей дорожкой и второй проводящей дорожкой может быть регулируемым;
- упомянутая компенсирующая схема содержит центральную часть, которая является гибкой, и две крайних части, которые являются твердыми;
- упомянутые точки соединения предусмотрены на упомянутых крайних частях;
- по меньшей мере, один из упомянутых соединительных блоков является блоком для розеточной части RJ45;
- оба блока, называемых соединительными блоками, являются соединительными блоками для розеточной части RJ45;
- устройство содержит, по меньшей мере, одно гнездо для приема вилочной части RJ45; и/или
- устройство содержит два приемных гнезда вилочной части RJ45, открывающихся соответственно с одной или другой из противоположных сторон корпуса.
КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ЧЕРТЕЖЕЙ
В дальнейшем изобретение поясняется нижеследующим описанием, уточняющим примеры осуществления, данным в целях иллюстрации и не являющимся ограничительным, со ссылками на сопровождающие чертежи, на которых:
- фиг. 1 изображает вид в перспективе соединительного устройства по изобретению, содержащего две связанные между собой розеточные части RJ45 и две вилочные части RJ45, каждая из которых размещена перед соответствующим приемным соединителным гнездом этого устройства, в положении, когда она подготовлена к соединению;
- фиг. 2 изображает в вид перспективе соединительного устройства в разобранном виде;
- фиг. 3 изображает в аксонометрии устройство, показанное на фиг. 1, содержащее два соединительных блока для розеточной части RJ45 и компенсирующую схему, связывающую эти два блока между собой;
- фиг. 4 изображает вид в перспективе, показывающий изолированно один из соединительных блоков;
- фиг. 5 изображает вид в перспективе, показывающий изолированно компенсирующую схему;
- фиг. 6 изображает упрощенную электрическую схему компенсирующей схемы;
- фиг. 7 - схематичный вид в плоскости одного из двух внешних слоев компенсирующей схемы;
- фиг. 8 и 9 изображают подобные виды, но соответственно для одного и другого из двух внутренних слоев компенсирующей схемы;
- фиг. 10 схематично изображает вид в перспективе части компенсирующей схемы; и
- фиг. 11-13 изображают подобные виды для вариантов компенсирующей схемы.
ПОДРОБНОЕ ОПИСАНИЕ ВАРИАНТОВ ОСУЩЕСТВЛЕНИЯ
Соединительное устройство 10, изображенное на фиг. 1 и 2, содержит корпус 11, имеющий два разъема 12А и 12В для приема вилочной части RJ45, такой как вилочные части 100А и 100В, представленные на фиг. 1, каждая из которых расположена на конце кабеля локальной сети, соответственно 101А и 101В.
Когда вилки, такие как 100А и 100В, вставлены соответственно в разъем 12А и в разъем 12В, кабели 100А и 100В соединены один с другим.
Разъемы 12А и 12В открываются соответственно на лицевой поверхности 13А и на лицевой поверхности 13В корпуса 11, расположенные один напротив другого.
В данном случае корпус 11 содержит две оболочки 102А и 102В (фиг. 2), идентичные и размещенные валетом. Оболочки 102А и 102В соединяются защелкиванием.
Корпус 11 закрывает сборку 14, изображенную в собранном состоянии на фиг. 3.
Сборка 14 содержит два соединительных блока 15а и 15В, используемых в качестве вилочной части RJ45, причем оба блока являются идентичными и размещены валетом, при этом они связаны один с другим компенсирующей схемой 16.
Соединительный блок 15А будет далее описан более подробно со ссылкой на фиг. 4. Это описание касается также соединительного блока 15В, который является идентичным.
Соединительный блок 15А содержит изолирующую основу 17, в которой расположена вставка 18, содержащая изолирующую пластину 19, несущую восемь металлических контактов 1-8. Цифровые обозначения 1-8, в данном случае, идентичны нормализованной нумерации контактов соединительных блоков RJ45.
Каждый из металлических контактов 1-8 содержит контактную часть, размещенную в окне 20 основы 17, и хвостовую часть, соответственно 1А, 2А, 3А, 4А, 5А, 6А, 7А и 8А, выступающую из пластины 19 со стороны, противоположной окну 20.
Каждая контактная часть, размещенная в окне 20, предназначена для обеспечения электрического контакта с соответствующим металлическим контактом вилочной части RJ45, такой как 100А или 100В, введенной в разъем 12А (12В для соединительного блока 15В).
Установка блока 15А в устройстве 10 осуществляется защелкиванием основы 17 на корпусе 11, а точнее на оболочке 102А (102В для соединительного блока 15В), в области разъема 12А (12В для соединительного блока 15В).
Каждая из хвостовых частей 1А-8А, принадлежащая металлическому контакту, предназначена для его связи с остальной его частью устройства 10.
В данном случае эти хвостовые части имеют форму булавочной головки и каждая предназначена для введения с усилием в соединительное отверстие твердой пластины печатной платы.
Чтобы более детально представить себе соединительные блоки 15А и 15В, следует обратиться к французской заявке на патент 2826788.
Компенсирующая схема 16, изображенная отдельно на фиг. 5, содержит центральную часть 21, которая является гибкой, и две крайних части 22 и 23, которые являются твердыми.
Твердая часть 22 содержит восемь соединительных отверстий, соответственно 1В, 2В, 3В, 4В, 5В, 6В, 7В и 8В, предусмотренных для приема хвостовых частей 1А, 2А, 3А, 4А, 5А, 6А, 7А и 8А соответственно соединительного блока 15А.
Кроме того, крайняя твердая часть 23 имеет восемь соединительных отверстий 1С, 2С, 3С, 4С, 5С, 6С, 7С и 8С, предусмотренных для хвостовых частей 1А, 2А, 3А, 4А, 5А, 6А, 7А и 8А соответственно соединительного блока 15В.
Связи, осуществляемые компенсирующей схемой 16, схематично и упрощенно изображены на фиг. 6.
Схема 16 содержит восемь проводящих дорожек 1D, 2D, 3D, 4D, 5D, 6D, 7D и 8D. Дорожка 1D связывает соединительное отверстие 1В крайней части 22 с соединительным отверстием 1С крайней части 23. Отверстия 2В и 2С связаны одно с другим дорожкой 2D, и, следовательно, отверстия хВ и хС связаны одно с другим дорожкой xD, при х от 1 до 8.
Видно, что дорожки 1D и 2D пересекаются c первой зоной 24 пересечения, размещенной вблизи соединительных отверстий 1В и 2В, и с второй зоной 25 пересечения, размещенной вблизи соединительных отверстий 1С и 2С.
Пара дорожек 4D, 5D, а также пара дорожек 7D, 8D пересекаются подобным образом.
Напротив, дорожки 3D и 6D не пересекаются ни с какой другой дорожкой.
Здесь следует отметить, что в соответствии с нормализованной разводкой соединительных блоков RJ45 контакты 1-8 предназначены для соединения с кабелем, таким как 101А и 101В с восемью проводниками, расположенными в виде четырех витых пар, соединенных соответственно с парами контактов 1-2, 3-6, 4-5 и 7-8.
Перекрещивание пар проводящих дорожек 1D-2D, 4D-5D и 7D-8D создает эффект, подобный свиванию пар проводников в кабеле.
Подобное перекрещивание дорожек 3D и 6D не может быть реализовано, так как отверстия 3В и 6В (соответственно 3С и 6С) не являются соседними.
Для улучшения рабочих характеристик передачи устройства 10, в частности, в том, что касается согласования импеданса пары 3-6 и переходного влияния на ближнем конце между парой 3-6 и парой 4-5, то предусмотрена емкостная связь между дорожками 3D и 5D, а также между дорожками 4D и 6D.
Емкостная связь между дорожками 3D и 5D обеспечивается двумя конденсаторами 26В и 26С.
Конденсатор 26В размещен между проводящими дорожками 3D и 5D вблизи соединительных отверстий 3В и 4В. Кроме того, конденсатор 26С размещен между проводящими дорожками 3D и 5D, но вблизи соединительных отверстий 3С и 4С.
Видно, что каждый из конденсаторов 26В и 26С размещен в зоне, где проводящая дорожка 5D, благодаря своему перекрещиванию с дорожкой 4D, расположена напротив и вблизи дорожки 3D.
Емкостная связь между дорожками 4D и 6D обеспечивается двумя конденсаторами 27В и 27С, размещенными подобным образом.
Так, конденсатор 27В расположен между проводящими дорожками 4D и 6D вблизи соединительных отверстий 5В и 6В, а конденсатор 27С размещен между проводящими дорожками 4D и 6D вблизи соединительных отверстий 5С и 6С, при этом каждый из конденсаторов 27В и 27С, который размещен между проводящими дорожками 4D и 6D в зоне, где, благодаря перекрещиванию между дорожками 4D и 5D, дорожка 4D расположена напротив и вблизи проводящей дорожки 6D.
Различные слои, которые составляют компенсирующую схему 16, будут описаны ниже со ссылками на фиг. 7-10.
Схема 16 содержит два внешних слоя 30, каждый из которых изображен отдельно на фиг. 7.
Каждый слой 30 содержит две пластины 31, 32 печатной платы и размещенную между пластинами 31, 32 полосу 33 из гибкого листового тонкого изолирующего материала.
Пластины 31 и 32 печатной платы являются твердой крайней частью 22 и твердой крайней частью 23 соответственно. Что касается полосы 33, то она является гибкой центральной частью 21.
В пластине 31 выполнены металлизированные по контуру отверстия 1Е, 2Е, 3Е, 4Е, 5Е, 6Е, 7Е и 8Е, служащие соединительными отверстиями 1В-8В соответственно.
Кроме того, пластина 32 печатной платы имеет металлизированные по контуру отверстия 1F, 2F, 3F, 4F, 5F, 6F, 7F и 8F, служащие соединительными отверстиями 1С-8С соответственно.
Первый внутренний слой 34, изображенный на фиг. 8, содержит полосу 35 из тонкого гибкого листа изолирующего материала, образующую подложку, на которой размещены проводящие дорожки 1D, 3D, 5D и 7D, а также две проводящих подложки 36 и 37, в данном случае, прямоугольной формы.
В подложке 35 на одном крае выполнены металлизированные по контуру отверстия 1G, 2G, 3G, 4G, 5G, 6G, 7G и 8G, служащие соединительными отверстиями 1В-8В соответственно. На другом краю выполнены металлизированные по контуру отверстия 1Н, 2Н, 3Н, 4Н, 5Н, 6Н, 7Н и 8Н, служащие соединительными отверстиями 1С-8С соответственно.
Само собой разумеется, дорожка 1D размещена между отверстиями 1G и 1Н, дорожка 3D - между отверстиями 3G и 3Н, дорожка 5D - между отверстиями 3G и 3Н, и, наконец, дорожка 7D - между отверстиями 7G и 7Н.
Проводящие подложки 36 и 37 имеют расположение, подобное расположению конденсаторов 27В и 27С.
Так, подложка 36 размещена вблизи отверстий 5G и 6G, в то время как подложка 37 размещена вблизи отверстий 5Н и 6Н.
Второй внутренний слой 38, изображенный на фиг. 9, содержит полосу 39 из гибкого тонкого листа изолирующего материала, образующую подложку, на которой расположены проводящие дорожки 2D, 4D, 6D и 8D, а также две проводящих подложки 40 и 41, в данном случае прямоугольной формы.
В подложке 39 на одном крае выполнены металлизированные по контуру отверстия 1I, 2I, 3I, 4I, 5I, 6I, 7I и 8I, служащие соединительными отверстиями 1В-8В соответственно. На другом краю выполнены металлизированные по контуру отверстия 1J, 2J, 3J, 4J, 5J, 6J, 7J и 8J, служащие соединительными отверстиями 1С-8С соответственно.
Само собой разумеется, дорожка 2D расположена между отверстиями 2I и 2J, дорожка 4D расположена между отверстиями 4I и 4J, дорожка 6D расположена между отверстиями 6I и 6G, и, наконец, дорожка 8D проходит в отверстия между отверстиями 8I и 8J.
Проводящие подложки 40 и 41 имеют расположение, подобное расположению конденсаторов 26В и 26С.
Таким образом, подложка 40 размещена вблизи отверстий 3I и 4I, а подложка 41 размещена вблизи отверстий 3J и 4J.
В общем, следует отметить, что внешние отверстия (с нечетной нумерацией) связаны проводящими дорожками, нанесенными на подложку 35, а внутренние отверстия (с четной нумерацией) связаны проводящими дорожками, нанесенными на подложку 39.
В компенсирующей схеме 16 внутренние слои 34 и 38 размещены один напротив другого таким образом, что различные металлизированные отверстия точно совпадают (отверстие 1I совпадает с отверстием 1G, 2I - c отверстием 2G и так далее, и, кроме того, отверстие 1J совпадает с отверстием 1Н, отверстие 2Н - с отверстием 2J и так далее).
Проводящие дорожки 1D-8D выполнены так, как изображено на фиг. 6.
Само собой разумеется, изолирующие свойства подложки 35 позволяют исключить короткие замыкания между пересекающимися проводящими дорожками, при этом каждая дорожка, пересекающая другую дорожку, размещена на другом слое.
Один из внешних слоев 30 размещен напротив слоя 34 со стороны, противоположной слою 38, тогда как другой внешний слой 30 размещен напротив слоя 38 со стороны, противоположной слою 34. Металлизированные отверстия 1Е совпадают с металлизированными отверстиями 1G и 1I, металлизированные отверстия 2Е совпадают с металлизированными отверстиями 2I и 2G и так далее; кроме того, металлизированные отверстия 1F совпадают с металлизированными отверстиями 1H и 1J, металлизированные отверстия 2F совпадают с металлизированными отверстиями 2J и 2Н и так далее.
Внешние слои 30 механически укрепляют внутренние слои 34 и 38, и, кроме того, внешний слой 30, расположенный напротив слоя 34, электрически изолирует последний от окружающей среды кроме, само собой разумеется, области точек соединения, которые образуют отверстия 1В-8В и 1С-8С.
Как указано выше, жесткие свойства пластин 31 и 32 печатных плат позволяют с усилием вводить деформируемые хвостовые части 1А-8А в крайние части 22 и 23 компенсирующей схемы 16, при этом блоки 15А и 15В могут, таким образом, быть соединены со схемой 16 без сварки.
Разумеется, возможно, в качестве варианта, осуществить соединение сваркой.
Гибкое свойство центральной части 21 позволяет легко разместить валетом соединительные блоки 15А и 15В.
Далее, со ссылкой на фиг. 10, будет описано относительное размещение подложки 36 и проводящих дорожек 4D и 6D.
Проводящие дорожки 4D и 6D, расположенные на подложке 39 (не представленной на фиг. 10), имеют каждая форму ленты постоянной ширины. Другими словами, зазор между двумя продольными краями 45 и 46 каждой из дорожек 5D и 6D является постоянным.
В данном случае дорожки 4D и 6D имеют одинаковую ширину.
Вблизи подложки 36 дорожки 4D и 6D параллельны одна другой своими внутренними продольными краями, которые размещены один напротив другого.
Подложка 36, в данном случае, имеет прямоугольную форму с шириной (зазор между большими сторонами 47), которая, по существу, равна расстоянию, разделяющему внешние продольные края 46 проводников 4D и 6D.
Основная лицевая сторона 49 подложки 36, размещенная со стороны подложки 35, образует, таким образом, поверхность, содержащую часть, которая обращена через диэлектрик, который образует подложку 35, к поверхности участка того же направления проводящей дорожки 4D, при этом поверхность, которая образует сторону 49, содержит также другую часть, которая через подложку 35 обращена к поверхности участка того же направления проводящей дорожки 6D.
Подложка 36, будучи электрически изолированной от проводящих дорожек 4D и 6D подложкой 35, ограничивает линии электрических полей, которые связывают эти два проводника, что вызывает в области подложки 36 емкостной эффект между дорожками 4D и 6D.
Именно так выполнен конденсатор, обозначенный позицией 27В на фиг. 5.
Конденсатор 27C, также расположенный между проводящими дорожками 4D и 6D, выполнен подобным образом с помощью проводящей подложки 37, при этом относительная компоновка подложки 37 и дорожек 4D и 6D идентична относительной компоновки подложки 38 и дорожек 4D и 6D.
Конденсаторы 26В и 26С, связывающие проводящие дорожки 3D и 5D, также выполнены подобным образом благодаря проводящим подложкам 40 и 41, при этом относительное расположение проводящих дорожек 3D, 5D и подложки 40 (соответственно 41) подобно относительному расположению проводящих дорожек 4D и 6D и проводящей подложки 36.
Следует отметить, что подходящим решением для осуществления емкостной связи между дорожками 3D и 5D, а также между дорожками 4D и 6D могло бы стать использование проводящих дорожек, размещенных гребенчато на пластинах печатной платы, таких как 31 и 32.
Точнее говоря, конденсатор, образованный двумя гребенчатыми проводниками, мог бы быть расположен на периферии (то есть напротив проводящих дорожек) на одном из слоев, таком как 30, между металлизированными отверстиями 3Е и 5Е печатной платы, такой как 31, и между металлизированными отверстиями 4F и 6F печатной платы, такой как 32, а на другом слое 30 - между металлизированными отверстиями 4Е и 6Е печатной платы, такой как 31, и между металлизированными отверстиями 3F и 5F печатной платы, такой как 32.
По сравнению с таким классическим решением выполнение связей с помощью проводящих подложек, таких как 36, 37, 40 и 41, дает преимущество в осуществлении емкостной связи без соединения со связывающими дорожками и, таким образом, имеет меньшие размеры проводящей поверхности.
В связи с таким уменьшением размеров паразитные составляющие, вызванные емкостными связями, являются более слабыми, и, следовательно, получаемая связь является более эффективной, что позволяет соединительному устройству 10 обеспечить лучшие рабочие характеристики при передачах, в особенности для согласования импедансов пары 3-6 и переходного влияния на ближнем конце между парой 3-6 и парой 4-5.
Как указано выше, электрическая схема, изображенная на фиг. 6, является весьма упрощенной. Для ясности изложения показаны только емкостные связи между проводниками 3D и 5D, с одной стороны, и проводниками 4D и 6D, с другой стороны.
В действительности, связи между различными проводниками 1D-8D являются более сложными, в частности, благодаря индуктивной составляющей между различными проводящими дорожками, размещенными параллельно вблизи одна другой.
Фиг. 11 изображает вариант части компенсирующей схемы 16, представленной на фиг. 10. Нумерации позиций одинаковых элементов сохранены подобными, но обозначены знаком '.
Проводящие дорожки 4D' и 6D', подложка 35' и подложка 36' точно идентичны проводящим дорожкам 4D и 6D, подложке 35 и проводящей подложке 36.
Кроме того, со стороны подложки 39', противолежащей стороне, где размещены проводящие дорожки 4D' и 6D', предусмотрена проводящая подложка 51, подобная подложке 36' и размещенная симметрично относительно последней.
Таким образом, так же как проводящая подложка 36', проводящая подложка 51 имеет поверхность, содержащую одну часть, которая обращена через диэлектрик, который составляет подложку 39', к поверхности участка того же направления дорожки 4D', и другую часть, обращенную через диэлектрик, который образует подложку 39', к поверхности участка того же направления дорожки 6D', при этом подложка 51 электрически изолирована от дорожек 4D' и 6D' таким образом, что подложка 51 образует емкостную связь так же, как и проводящая подложка 36', причем общая емкостная связь более значительна, чем с одной проводящей подложкой 36.
Фиг. 12 изображает другой вариант части компенсирующей схемы 16, представленной на фиг. 10.
Для одинаковых элементов сохранена одинаковая цифровая нумерация, но обозначенная знаком ”.
Проводящие дорожки 4D” и 6D” размещены валетом, при этом, в данном случае, каждая из дорожек 4D” и 6D” имеет зубья, соответственно 52 и 53, выступающие в направлении другой дорожки, причем эти зубья расположены попеременно.
На стороне подложки 39”, противолежащей стороне, где расположены проводящие дорожки 4D” и 6D”, предусмотрена проводящая подложка 55, размеры которой таковы, что ее поверхность, обращенная к подложке 39” через диэлектрик, который образует подложка 39”, находится напротив суммарной поверхности в одном направлении дорожек 4D” и 6D” в зоне, где расположены зубья 52 и 53.
Таким образом, поверхность, обращенная к подложке 39”, содержит одну часть, которая через подложку 39” обращена к поверхности участка в том же направлении дорожки 4D”, и другую часть, которая в тех же условиях обращена к той же поверхности участка в том же направлении дорожки 6D”.
Подложка 55, будучи электрически изолированной от каждой из проводящих дорожек 4D” и 6D”, обеспечивает емкостную связь между дорожками 4D” и 6D”, которая добавляется к емкостной связи, создаваемой гребенчатым расположением проводящих дорожек.
Фиг. 13 изображает другой вариант части соединяющей схемы 16, представленной на фиг. 10. Для одинаковых элементов сохранена одинаковая цифровая нумерация, но обозначенная знаком”'.
Следует уточнить, что в варианте, изображенном на фиг. 13, в корпусе, таком как 11, существует больше места вокруг компенсирующей схемы, такой как 16, при этом корпус содержит часть 60, образующую гайку и основу (не изображенную), позволяющие располагать проводящие дорожки 4D”' и 6D”' заданным образом относительно части 60.
Последняя имеет винтовую резьбу 61, по которой перемещается резьбовое тело 62 винта 63.
Головка 64 винта 63 имеет углубление 65, позволяющее управлять угловым положением винта 63 относительно части 60.
Крайняя поверхность 66 винта 63 размещена над проводящими дорожками 4D”' и 6D”', при этом подложка 35”' и воздушный зазор между поверхностью 66 и подложкой 35”' образуют диэлектрик.
Часть поверхности 66 обращена через диэлектрик к поверхности участка того же направления, что и дорожка 4D”', а другая часть поверхности 66 обращена через диэлектрик к поверхности участка с тем же направлением проводящей дорожки 6D”'.
Винт 63, будучи электрически изолированным от дорожек 4D”' и 6D”', обеспечивает емкостную связь между этими дорожками.
Изменяя угловое положение винта 63, изменяют величину воздушного зазора между подложкой 35”' и поверхностью 66.
Таким путем можно изменять величину полученной емкостной связи. Это обеспечивает тонкую регулировку емкостной связи.
Следует отметить, что можно также осуществлять тонкую регулировку величин емкостной связи благодаря проводящему материалу подложек, таких как 36, 37, 40 и 41, путем регулирования размеров этих подложек, например, испарением лазерным лучом.
Было отмечено, что такое испарение из-за того, что оно осуществляется на элементе, не являющимся непосредственным проводником электрического тока, не вызывает уменьшения сечения проводника тока.
В не изображенном варианте размещение двух проводящих дорожек, обеспечивающих емкостную связь, и/или размещение одного или нескольких проводящих элементов является также различным, например, c проводящими дорожками, которые имеют изменения направления, и с проводящей подложкой, которая электрически изолирована от двух проводящих дорожек и которая имеет разрывы, соответствующие каждому проводящему элементу, имеющему поверхность, содержащую одну часть, обращенную через диэлектрик к поверхности участка проводящей дорожки, и другую часть, обращенную через диэлектрик к поверхности участка другой проводящей дорожки.
В другом, не изображенном варианте, проводящий элемент выполнен отлично от проводящей подложки, размещенной на подложке, или от винта, крайняя поверхность которого обращена к проводящим дорожкам.
Следует отметить, что точность выполненной емкостной связи зависит от допуска по толщине диэлектрика между проводящими дорожками и поверхностью проводящего элемента; и что связь будет тем более эффективной, чем меньше будет эта толщина.
Предпочтительно также использовать гибкую печатную плату, а именно подложку, такую как 35, 35', 39” или 35” очень малой толщины (25 или 50 µm) и малым допуском по толщине (порядка 2%).
Само собой разумеется, возможно выполнение емкостных связей с проводящими подложками 36, 37, 40 и 41 для других частей компенсирующей схемы, такой как 16.
В других, не изображенных вариантах, компенсирующая схема выполнена отлично, например, с двухслойной поверхностью, что лучше однослойной поверхности; полностью твердой или полностью гибкой; и/или выполнена путем многослойной трафаретной печати, или заливкой изоляционным составом многополосных схем.
В других, не изображенных вариантах, соединительные блоки с использованием компенсирующей схемы выполнены другого типа, например блоки, такие как 15А и 15В и соединительный зажим для настенных кабелей; два соединительных зажима для одного такого кабеля; и/или, по меньшей мере, один соединительный блок другого формата, такого как RJ12 или Sub-D.
Возможны другие варианты в зависимости от обстоятельств, на этот предмет изобретение не ограничивается представленными и описанными примерами.