ПЬЕЗОЭЛЕКТРИЧЕСКИЙ МНОГОСЛОЙНЫЙ КОМПОНЕНТ

1. Пьезоэлектрический многослойный компонент, содержащий стопу (1) пьезокерамических слоев (2) и электродных слоев (3), скомпонованных один над другим, в котором
- по меньшей мере один пьезокерамический слой отпечатан слоем (4), структурированным согласно предопределенной конфигурации в пьезоэлектрически неактивной зоне (IZ) стопы, и при этом
- структурированный слой имеет по меньшей мере один соединительный элемент (4a), посредством которого пьезокерамические слои, которые являются соседними в направлении пакетирования, механически присоединены друг к другу с первой прочностью, и при этом
- структурированный слой имеет промежутки (4b), заполненные по меньшей мере частично пьезокерамическим материалом соседних пьезокерамических слоев, и при этом
- соседние пьезокерамические слои в промежутках механически присоединены друг к другу со второй прочностью, которая является меньшей, чем первая прочность.
2. Пьезоэлектрический многослойный компонент по п.1, в котором механическое соединение со второй прочностью между соседними пьезокерамическими слоями (2) в промежутках (4b) возникало во время прессования стопы многослойного компонента.
3. Пьезоэлектрический многослойный компонент по любому из предыдущих пунктов, в котором соединительные элементы (4a) содержат стоящие цилиндрические структуры.
4. Пьезоэлектрический многослойный компонент по п.3, в котором цилиндрические структуры присутствуют на расстояниях друг от друга в однородной компоновке.
5. Пьезоэлектрический многослойный компонент по любому из пп.1 или 2, в котором по меньшей мере один соединительный элемент (4a) содержит имеющую форму решетки структуру (4b).
6. Пьезоэлектрический многослойный компонент по любому из пп.1 или 2, в котором по меньшей мере один соединительный элемент (4a) содержит кольцеобразную структуру (4b).
7. Пьезоэлектрический многослойный компонент по п.6, в котором структурированный слой (4) содержит множество соединительных элементов (4a) в виде множества кольцеобразных структур, скомпонованных концентрически.
8. Пьезоэлектрический многослойный компонент по любому из пп.1 или 2, в котором структурированный слой (4) содержит в себе такой же металл, который содержится в электродных слоях (3).
9. Пьезоэлектрический многослойный компонент по любому из пп.1 или 2, в котором структурированный слой (4) содержит в себе такой же материал, который содержится в пьезокерамических слоях (2).
10. Пьезоэлектрический многослойный компонент по любому из пп.1 или 2, в котором структурированный слой (4) скомпонован на том же пьезокерамическом слое (2), что и электродный слой (3).
11. Пьезоэлектрический многослойный компонент по любому из пп.1 или 2, в котором структурированный слой (4) скомпонован на другом пьезокерамическом слое (2), нежели на том, на котором скомпонован электродный слой (3).
12. Пьезоэлектрический многослойный компонент по любому из пп.1 или 2, в котором структурированный слой (4) дополнительно отпечатан на пьезокерамическом слое (2) в активной зоне (AZ) стопы (1).
13. Пьезоэлектрический многослойный компонент по любому из пп.1 или 2, в котором множество структурированных слоев (4) на множестве пьезокерамических слоев (2) распределено по высоте стопы (1).
14. Способ для производства пьезоэлектрического многослойного компонента, в котором
- формируют стопу (1) электродных слоев и печатных пьезокерамических слоев (2), при этом
- по меньшей мере один пьезокерамический слой отпечатан в по меньшей мере пьезоэлектрически неактивной зоне слоем (4), структурированным с предопределенной конфигурацией, и
- предопределенная конфигурация напечатанного структурированного слоя создает соединительные элементы (4a), которые механически соединяют соседние пьезокерамические слои и промежутки (4b), которые присутствуют вдоль соединительных элементов,
- стопа прессуется таким образом, что соседние пьезокерамические слои размягчаются, а их соответственный материал втекает в промежутки (4b), из условия чтобы
- механическое соединение между соседними пьезокерамическими слоями в промежутках являлось не таким прочным, как механическое соединение между пьезоэлектрическими слоями, которое создается соединительными элементами во время прессования.
15. Способ по п.14, в котором структурированный слой (4) отпечатывается на по меньшей модном пьезоэлектрическом слое (2) посредством способа трафаретной печати.