СПОСОБ ПАЙКИ, ГИРОСКОП И ПАЯНЫЙ УЗЕЛ

1. Способ пайки, по меньшей мере, частично проводящего корпуса, называемого проводящий корпус (2, 34), к подложке (4, 28), используя сплав, выбранный из сплава олово-серебро и сплава олово-серебро-медь, который содержит следующие стадии:
- металлизация подложки (4), которая содержит этап (6) осаждения соединительного слоя (8) на подложку (4) и этап (10) осаждения диффузионного барьерного слоя (12), при этом вышеуказанный соединительный слой (8) содержит любой из химических компонентов, выбранный из хрома, титана и титанового сплава, а вышеуказанный диффузионный барьерный слой (12) содержит материал, выбранный из платины и палладия; и
- нанесение (18) припоя (20) между проводящим корпусом (2, 34) и металлизированной подложкой (4), при этом вышеуказанный припой (20) содержит сплав, выбранный из сплава олово-серебро и сплава олово-серебро-медь;
отличающийся тем, что способ включает осаждение смачивающего слоя (16), который содержит золото, и который осаждают между этапом (10) осаждения диффузионного барьерного слоя (12) и этапом (18) нанесения припоя (20).
2. Способ пайки по п.1, в котором соединительный слой (8) является тонкой пленкой, имеющей толщину 5-50 нанометров.
3. Способ пайки по п.1, в котором соединительный слой (8) имеет толщину примерно 30 нанометров.
4. Способ пайки по п.1, в котором диффузионный барьерный слой (12) является тонкой пленкой, имеющей толщину примерно 100-1500 нанометров.
5. Способ пайки по п.1, в котором диффузионный барьерный слой (12) имеет толщину примерно 200 нанометров.
6. Способ пайки по п.1, в котором припой (20) осаждают непосредственно на смачивающий слой (16).
7. Способ пайки по п.1, в котором смачивающий слой (16) является тонкой пленкой, имеющей толщину, приблизительно равную 0,4% толщины припоя (20).
8. Способ пайки по п.1, в котором смачивающий слой (16) является тонкой пленкой, имеющей толщину примерно от 5 нанометров до 1 микрона.
9. Способ пайки по любому из пп.1-8, в котором смачивающий слой (16) является тонкой пленкой, имеющей толщину примерно 50 нанометров.
10. Способ пайки по п.1, в котором соединительный слой (8) содержит хром и в котором диффузионный барьерный слой (12) содержит платину.
11. Гироскоп (22), содержащий:
- резонатор (24);
- подложку (28), поддерживающую резонатор (24); и
- по меньшей мере, частично проводящий корпус, называемый проводящим корпусом, (2, 34) прикрепленным к подложке (28);
отличающийся тем, что проводящий корпус (2, 34) прикреплен припоем к подложке (28) за счет использования способа пайки по п.1.
12. Гироскоп (22) по п.11, в котором подложка (28) включает в себя, по меньшей мере, один возбуждающий/детектирующий электрод (30), при этом вышеуказанный электрод (30) соединен с корпусом (2, 34).
13. Паяный узел (21), содержащий, по меньшей мере, подложку (4) и, по меньшей мере, частично проводящий корпус, называемый проводящим корпусом (2), прикрепленным к подложке (4); отличающийся тем, что проводящий корпус (2) прикреплен припоем к подложке (4) за счет использования способа пайки по п.1.