СПОСОБ ФОРМИРОВАНИЯ ФОТОРЕЗИСТИВНОГО СЛОЯ НА ПОВЕРХНОСТИ ПОДЛОЖКИ ИЗ РАСТВОРА С ПРИМЕНЕНИЕМ РАСТВОРИТЕЛЕЙ С НИЗКОЙ ТЕМПЕРАТУРОЙ КИПЕНИЯ

Способ формирования фоторезистивного слоя на поверхности подложки из раствора фоторезистивного материала, включающий нанесение раствора фоторезистивного материала аэрозольным итерационным распылением в потоке газа, обеспечивающим осаждение отдельных микрокапель на подложке, не образующих сплошного слоя в отдельной итерации, при этом формирование фоторезистивной пленки происходит за счет испарения растворителя из объема микрокапель, реализуемое посредством сочетания термической обработки осаждаемых микрокапель и формирования над поверхностью подложки потока газа, величина расхода которого находится в диапазоне от 2 до 4 порядков по отношению к величине расхода раствора, при этом для приготовления раствора фоторезистивного материала используют растворитель н-метилпирролидон в объемном отношении 3:1 к основным компонентам материала формирущего фоторезистивный слой; отличающийся тем, что для приготовления раствора фоторезистивного материала к раствору фоторезиста, содержащего н-метилпирролидон, дополнительно добавляют растворитель, который имеет температуру кипения в диапазоне от 60°С до 120°С и представляет собой один из растворителей или их смесь - тетрагидрофуран, тетрагидропиран, 1,4-диоксан, - в объемном отношении от не менее 3:1 до 9:1 к основным компонентам материала формируемого фоторезистивного слоя.