ПОВТОРНОЕ ИСПОЛЬЗОВАНИЕ КРУПНОРАЗМЕРНОЙ ПОДЛОЖКИ ФОТОШАБЛОНА

1. Способ повторного использования крупноразмерной подложки фотошаблона, содержащий этапы, на которых
(i) удаляют трафаретную экранирующую свет пленку с использованной крупноразмерной подложки фотошаблона для предоставления заготовки крупноразмерной формирующей фотошаблон стеклянной подложки, которая должна восстанавливаться,
(ii) повторно очищают поверхность заготовки стеклянной подложки с использованием технологического инструмента пескоструйной очистки,
(iii) повторно полируют подвергнутую повторной очистке поверхности заготовку стеклянной подложки для получения восстановленной заготовки стеклянной подложки,
(iv) накладывают экранирующую свет пленку на восстановленную заготовку стеклянной подложки, для получения восстановленной крупноразмерной формирующей фотошаблон необработанной подложки, и
(v) обрабатывают экранирующую свет пленку необработанной подложки в трафарет, соответствующий требуемому экспонированию маточного стекла, для получения восстановленной подложки фотошаблона.
2. Способ по п.1, в котором заготовка стеклянной подложки, полученная после этапа (i), имеет длину диагонали, по меньшей мере, в 500 мм и толщину по меньшей мере в 3 мм.
3. Способ по п.2, в котором
восстановленная подложка фотошаблона должна использоваться в технологическом процессе экспонирования маточного стекла, включающего в себя присоединение восстановленной подложки фотошаблона, имеющей противоположные стороны, к устройству экспонирования через крепление противоположных боковых кромок, размещение прилегающего к восстановленной подложке фотошаблона маточного стекла, служащего в качестве подложки стороны матрицы или стороны цветового фильтра в жидкокристаллической панели на TFT, и излучение света из устройства экспонирования на маточное стекло через восстановленную подложку фотошаблона,
упомянутый этап (ii) повторной очистки поверхности пескоструйной очисткой содержит этап, на котором обрабатывают заготовку крупноразмерной формирующей фотошаблон стеклянной подложки, имеющей переднюю и заднюю поверхности и длину диагонали по меньшей мере в 500 мм, а толщину по меньшей мере в 3 мм, удалением с нее (1) количества съема выравнивания материала на основании данных о высоте плоскостности и параллельности передней и задней поверхностей заготовки крупноразмерной стеклянной подложки при вертикальной ориентации, плюс количества исправляющего деформацию съема материала, посредством пескоструйной очистки,
количество исправляющего деформацию съема рассчитывается по (2) прогибу заготовки стеклянной подложки под своим собственным весом при горизонтальной ориентации, рассчитанному по толщине и размеру заготовки стеклянной подложки, и позиции крепления, когда восстановленная подложка фотошаблона поддерживается горизонтально, (3) деформации восстановленной подложки фотошаблона, вызванной креплением подложки фотошаблона, когда восстановленная подложка фотошаблона присоединяется к устройству экспонирования, и (4) искажению точности стола для крепления маточного стекла, которое должно экспонироваться,
восстановленная крупноразмерная стеклянная подложка, являющаяся следствием заготовки стеклянной подложки, имеет такую точную форму в поперечном сечении, что поверхность, которая должна быть находящейся напротив маточного стекла, вогнута, когда удерживается вертикально, и снижает разброс промежутка микрозазора между маточным стеклом и восстановленной подложкой фотошаблона, когда удерживается горизонтально, когда противоположные боковые кромки восстановленной подложки фотошаблона крепятся в устройстве экспонирования.
4. Способ по п.1, в котором количеством материала, удаляемого на этапах (ii) и (iii), является по меньшей мере 20 мкм, каждое с передней и задней поверхностей заготовки крупноразмерной формирующей фотошаблон стеклянной подложки, которая должна восстанавливаться.
5. Способ по п.1, в котором этап (iii) повторной полировки заключается в том, что осуществляют первичную полировку и вторичную полировку.
6. Способ по п.5, в котором этап первичной полировки использует полировочную суспензию, содержащую оксид церия.
7. Способ по п.5, в котором этап вторичной полировки использует полировочную суспензию, содержащую оксид церия, или суспензию, содержащую коллоидный кремнезем.
-5
8. Способ по п.1, в котором восстановленная подложка фотошаблона имеет плоскостность поверхности, соответствующую отношению плоскостность/длина диагонали вплоть до 4,8×10 при горизонтальной ориентации.
-5
9. Способ по п.3, в котором восстановленная подложка фотошаблона имеет плоскостность поверхности, соответствующую отношению плоскостность/длина диагонали вплоть до 4,8×10 при горизонтальной ориентации.