Процесс переноса микроструктур на конечную подложку

1. Пленка для переноса микроструктур на конечную подложку, причем пленка для переноса включает пленочный носитель и один или несколько слоев клея или связующего материала на поверхности пленочного носителя, причем микроструктуры являются однослойными или многослойными структурами, включающими: полости в по сути плоской поверхности, полости необязательно заполняются или покрываются другим материалом; подъемы на по сути плоской поверхности; или их комбинации.2. Пленка для переноса по п. 1, отличающаяся тем, что включает пленочный носитель и один или несколько слоев термически расцепляемого клея на поверхности пленочного носителя, причем один или несколько слоев термически расцепляемого клея состоят из множества расширяющихся микросфер и одного или нескольких склеивающих при надавливании клеев.3. Пленка для переноса по п. 2, отличающаяся тем, что микроструктуры приклеиваются к поверхности одного или нескольких слоев термически расцепляемого клея, причем склеивание между микроструктурами и одним или несколькими слоями термически расцепляемого клея уменьшается при нагревании одного или нескольких слоев термически расцепляемого клея до температуры выше, чем приблизительно 60°C.4. Пленка для переноса по п. 2, отличающаяся тем, что расширяющиеся микросферы являются полимерными микросферами, которые начинают расширяться и/или вспениваться при нагревании до температур выше, чем приблизительно 60°C.5. Пленка для переноса по п. 2, отличающаяся тем, что один или несколько слоев термически расцепляемого клея получают из композиции, включающей от приблизительно 25 до приблизительно 99 мас. % композиции энергетически отверждаемого склеивающего