СПОСОБ ПРОБИВКИ МИКРООТВЕРСТИЙ ЛАЗЕРНЫМ ИМПУЛЬСНЫМ ИЗЛУЧЕНИЕМ

Способ пробивки микроотверстий лазерным импульсным излучением, фокусируемым на обрабатываемую заготовку, отличающийся тем, что заготовка представляет собой пластину основного материала, обе поверхности которой покрыты слоями вспомогательного материала, а обработку производят фемтосекундным лазерным излучением, перемещающимся по поверхности заготовки по перпендикулярным друг другу линиям, в точках пересечения которых формируют отверстия, причем вспомогательные слои после обработки удаляют.