СПОСОБ И УСТРОЙСТВО НЕРАЗЪЕМНОГО СОЕДИНЕНИЯ ИНТЕГРАЛЬНОЙ ЦЕПИ С СУБСТРАТОМ

1. Способ неразъемного соединения интегральных цепей (1) к, по крайней мере, одному расположенному под ними субстрату (2) с использованием адгезива (3), размещаемого между ними и вокруг кромок интегральных цепей (1), при том, что к сборке, включающей субстрат (2) и одну из интегральных цепей (1), направляют источник света (19) с длиной волны из ряда 280-900 нм, отличающийся тем, что с целью отверждения адгезива (3) за счет его полимеризации источник света направляют к верхней стороне и/или нижней стороне сборки при том, что энергия такого светового воздействия (6b) полимеризации составляет, по крайней мере, 5 Люмен в секунду, преимущественно 100 Люмен в секунду.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что к полимеризуемому адгезиву (3) добавляют функционально значимое количество оптических активаторов, предотвращающих полимеризацию адгезива (3) при воздействии на него дневного света, окружающего света и/или света, используемого при производстве.
5. Способ по п.1 или 2, отличающийся тем, что в течение всего процесса полимеризации (7с, 7d) адгезива (3) поддерживают применение минимального уровня световой энергии (6b).
6. Способ по п.1 или 2, отличающийся тем, что длину волны выбирают из диапазона видимого спектра, в частности в диапазоне 400-750 нм с включением ультрафиолетовой составляющей излучения и/или составляющей с близкой к ультрафиолетовому излучению длиной волны.
5. Способ по п.1 или 2, отличающийся тем, что в качестве источника света используют устройство с возможностью распределять лучи света (19) по поверхности плоскостей субстрата (2) и/или интегральных цепей (1), при том, что источник света (14) вплотную приближен к верхней стороне (1а) интегральной цепи (1) и/или к нижней стороне (2а) субстрата (2).
6. Устройство неразъемного соединения интегральных цепей (1) к, по крайней мере, одному, расположенному под ними, субстрату (2) с использованием адгезива (3), размещаемого между ними и вокруг кромок интегральных цепей, включающее, по крайней мере, один источник света (14, 15, 18) со световыми лучами (19), имеющими длину волны, выбираемую из диапазона 280-900 нм, отличающееся тем, что, по крайней мере, один источник света (14, 15, 18) размещают вплотную к и над верхней стороне(ой) (1а) интегральной цепи (1) и/или вплотную к и под нижней стороне(ой) (2а) субстрата (2) и который имеет возможность распространять световые лучи (19), испускаемые излучателем (18), по поверхности плоскостей субстрата (2) и/или интегральной цепи (1), с целью отверждения адгезива (3), при том, что световые лучи (19) имеют энергию излучения (6b), по крайней мере, 5 Люмен в секунду, преимущественно, по крайней мере, 100 Люмен в секунду.
7. Устройство по п.6, отличающееся тем, что источник света (14) включает корпус (15), на котором закрепляют излучатель (18) и который снабжен светоотражающими внутренними стенками (16а, 16b, 16с) и одной светопроницаемой стенкой (17), которая обращена к субстрату (2) и интегральной цепи (1).
8. Устройство по п.6 или 7, отличающееся тем, что адгезив (3) содержит функционально эффективное количество оптических активаторов, способных производить отверждение адгезива при энергии излучения источника света и его длительности, определяемые видом и количеством вводимого активатора.