ПОПОЛНЯЕМЫЙ БЕССВИНЦОВЫЙ ПРИПОЙ И СПОСОБ РЕГУЛИРОВАНИЯ КОНЦЕНТРАЦИИ И НИКЕЛЯ В ВАННЕ ДЛЯ ПАЙКИ

1. Бессвинцовый припой для пополнения ванны для пайки погружением детали, представляющей собой печатную плату с покрытием из медной пленки или медный проволочный вывод, или медный ленточный вывод, которую после процесса пайки подвергают обработке с использованием воздушного ножа или штампа, при этом бессвинцовый припой содержит Sn в качестве основного компонента и по меньшей мере Ni, концентрация которого находится в пределах от 0,01 мас.% включительно до 0,5 мас.% включительно.
2. Бессвинцовый припой по п.1, в котором концентрация Ni находится в пределах от 0,05 мас.% включительно до 0,3 мас.% включительно.
3. Бессвинцовый припой по п.1, в котором концентрация Ni находится в пределах от 0,1 мас.% включительно до 0,2 мас.% включительно.
4. Бессвинцовый припой по одному из пп.1-3, в котором концентрация Cu находится в пределах максимально до 1,2 мас.%.
5. Способ регулирования концентрации Cu и Ni в ванне для пайки погружением, включающий стадию, на которой деталь, представляющую собой печатную плату с покрытием из медной пленки или медный проволочный вывод, или медный ленточный вывод, погружают в ванну с целью осуществления пайки и возвращают припой, удаляемый с детали воздушным ножом или штампом, в ванну,
при этом бессвинцовый припой пополняют в ванне до того, как концентрация Cu в ванне повысится максимально на 0,5 мас.% относительно ее заданной величины, а концентрация Ni в ванне снизится максимально на 0,03 мас.% относительно ее заданной величины, при этом бессвинцовый припой для пополнения содержит Sn в качестве основного компонента и по меньшей мере Ni в концентрации в пределах от 0,01 мас.% включительно до 0,5 мас.% включительно.