ОРГАНИЧЕСКИЙ ОБРАБАТЫВАЮЩИЙ РАСТВОР ДЛЯ ФОРМИРОВАНИЯ СТРУКТУРЫ РЕЗИСТНОЙ ПЛЕНКИ ХИМИЧЕСКОГО УСИЛЕНИЯ, КОНТЕЙНЕР ДЛЯ ОРГАНИЧЕСКОГО ОБРАБАТЫВАЮЩЕГО РАСТВОРА ДЛЯ ФОРМИРОВАНИЯ СТРУКТУРЫ РЕЗИСТНОЙ ПЛЕНКИ ХИМИЧЕСКОГО УСИЛЕНИЯ, И СПОСОБ ФОРМИРОВАНИЯ СТРУКТУРЫ, СПОСОБ ПРОИЗВОДСТВА ЭЛЕКТРОННОГО УСТРОЙСТВА, И ЭЛЕКТРОННОЕ УСТРОЙСТВО, В КОТОРОМ ПРИМЕНЯЕТСЯ УКАЗАННОЕ

1. Органический обрабатывающий раствор для формирования структуры резистной пленки химического усиления,
при этом органический обрабатывающий раствор содержит 1 ч./млн. или менее алкилолефина, имеющего количество атомов углерода, составляющее 22 или менее, и 5 ч./млн. или менее концентрации металлического элемента для каждого из Na, K, Ca, Fe, Cu, Mg, Mn, Li, Al, Cr, Ni и Zn.
2. Органический обрабатывающий раствор по п. 1,
при этом органический обрабатывающий раствор представляет собой органический проявитель.
3. Органический обрабатывающий раствор по п. 2,
в котором органический проявитель содержит по меньшей мере один проявитель, выбираемый из группы, состоящей из основанного на кетоне растворителя, основанного на сложном эфире растворителя, основанного на спирту растворителя, основанного на амиде растворителя и основанного на эфире растворителя.
4. Органический обрабатывающий раствор по п. 2,
при этом органический проявитель представляет собой бутилацетат.
5. Органический обрабатывающий раствор по п. 1,
при этом органический обрабатывающий раствор представляет собой органический смывочный раствор.
6. Органический обрабатывающий раствор по п. 5,
в котором органический смывочный раствор выбирается из группы, состоящей из основанного на кетоне растворителя, основанного на сложном эфире растворителя, основанного на спирту растворителя и основанного на амиде растворителя.
7. Органический обрабатывающий раствор по п. 5,
при этом органический смывочный раствор представляет собой 4-метил-2-пентанол или бутилацетат.
8. Контейнер с органическим обрабатывающим раствором для формирования структуры резистной пленки химического усиления, при этом контейнер включает в себя блок корпуса, в котором содержится органический обрабатывающий раствор по любому из пп. 1-7,
при этом блок корпуса имеет внутреннюю стенку, приходящую в соприкосновение с органическим обрабатывающим раствором, при этом внутренняя стенка сделана из:
смолы, отличной от по меньшей мере одного вида смолы, выбранного из группы, состоящей из смолы полиэтилена, смолы полипропилена, и смолы полиэтилена-полипропилена; или
металла, подвергнутого обработке против коррозии/элюирования металла.
9. Контейнер по п. 8,
при этом смола, отличная от по меньшей мере одного вида смолы, выбранного из группы, состоящей из смолы полиэтилена, смолы полипропилена, и смолы полиэтилена-полипропилена, представляет собой перфторсмолу.
10. Способ формирования структуры, включающий в себя:
(A) формирование пленки с помощью резистного состава химического усиления;
(B) экспонирование пленки; и
(C) проявку экспонированной пленки с применением органического проявителя,
при этом органический проявитель представляет собой органический обрабатывающий раствор по п. 2.
11. Способ формирования структуры по п. 10, дополнительно включающий в себя:
выполнение смывания с применением органического смывочного раствора после проявления экспонированной пленки с применением органического проявителя,
при этом органический смывочный раствор представляет собой органический обрабатывающий раствор, содержащий 1 ч./млн. или менее алкилолефина, имеющего количество атомов углерода, составляющее 22 или менее, и 5 ч./млн. или менее концентрации металлического элемента для каждого из Na, K, Ca, Fe, Cu, Mg, Mn, Li, Al, Cr, Ni и Zn.
12. Способ формирования структуры по п. 11,
при этом органический проявитель и органический смывочный раствор представляют собой органический обрабатывающий раствор для формирования структуры резистной пленки химического усиления, содержащий 1 ч./млн. или менее алкилолефина, имеющего количество атомов углерода, составляющее 22 или менее, и 5 ч./млн. или менее концентрации металлического элемента для каждого из Na, K, Ca, Fe, Cu, Mg, Mn, Li, Al, Cr, Ni и Zn, и
органический проявитель представляет собой бутилацетат, и органический смывочный раствор представляет собой 4-метил-2-пентанол или бутилацетат.
13. Способ формирования структуры по п. 10,
в котором проявление экспонированной пленки с применением органического проявителя выполняется посредством применения проявочного устройства, оборудованного фильтром для обрабатывающего раствора, и
при этом органический проявитель проходит через фильтр для обрабатывающего раствора.
14. Способ производства электронного устройства, при этом способ включает в себя способ формирования структуры, описанный в любом из пп. 10-13.
15. Электронное устройство, произведенное посредством способа по п. 14.