ТРАНСПОНДЕР И БУКЛЕТ

1. Транспондер, который содержит инлету, содержащую полотно антенны, которое содержит антенную катушку на гибком первом материале основы и IC модуль, соединенный с антенной катушкой, и второй материал основы, который имеет отверстие для размещения по меньшей мере части IC модуля и который приклеен к инлете, при этом транспондер содержит:
электроизоляционный герметизирующий материал, предусмотренный между IC модулем и внутренней поверхностью отверстия.
2. Транспондер по п.1, в котором герметизирующий материал расположен таким образом, что он покрывает внешнюю поверхность IC модуля, расположенного в отверстии, и сформирован таким образом, что внешняя поверхность материала основы и внешняя поверхность герметизирующего материала являются непрерывными и приблизительно плоскими.
3. Транспондер по п.2, в котором уступ между внешней поверхностью второго материала основы и внешней поверхностью герметизирующего материала не превышает 20 мкм.
4. Транспондер по одному из пп.1-3, в котором герметизирующий материал сформирован таким образом, что он покрывает контактную секцию между антенной катушкой и IC модулем и перемычку, которая соединяет антенную катушку с IC модулем.
5. Транспондер по п.1, в котором IC модуль содержит выводную рамку, IC чип, установленный на выводной рамке, и секцию с герметизирующей смолой, которая изолирует IC чип; и
модуль упругости в продольном направлении герметизирующего материала меньше модуля упругости в продольном направлении секции с герметизирующей смолой.
6. Транспондер по п.1, в котором герметизирующий материал представляет собой полимерную ленту, содержащую клейкое вещество и подложку.
7. Транспондер по п.2, в котором IC модуль содержит выводную рамку, IC чип, установленный на выводной рамке, и секцию с герметизирующей смолой, которая изолирует IC чип; и
модуль упругости в продольном направлении по меньшей мере одного из клейкого вещества и подложки меньше модуля упругости в продольном направлении секции с герметизирующей смолой.
8. Транспондер по п.1, в котором первый материал основы представляет собой материал обложки.
9. Транспондер по п.1, в котором обложка присоединена к по меньшей мере одному из внешней поверхности первого материала основы и внешней поверхности второго материала основы.
10. Транспондер по п.1, в котором полотно антенны и герметизирующий материал отформованы в виде одной детали.
11. Транспондер по п.1, содержащий устойчивый к хлорид-ионам слой, сформированный таким образом, что он покрывает по меньшей мере одно или несколько из антенной катушки, IC модуля и перемычки, которая соединяет антенную катушку с IC модулем.
12. Транспондер по п.1, содержащий водостойкий слой, сформированный таким образом, что он покрывает по меньшей мере одно или несколько из антенной катушки, IC модуля и перемычки, которая соединяет антенную катушку с IC модулем.
13. Буклет, который содержит транспондер, содержащий:
инлету, содержащую полотно антенны, которое содержит антенную катушку на первом гибком материале основы, и IC модуль, соединенный с антенной катушкой, и второй материал основы, который имеет отверстие для размещения по меньшей мере части IC модуля и который приклеен к инлете;
электроизоляционный герметизирующий материал, обеспечиваемый между IC модулем и внутренней поверхностью отверстия.