ЭЛЕКТРОННОЕ УСТРОЙСТВО, СПОСОБ ЕГО ИЗГОТОВЛЕНИЯ И ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА, СОДЕРЖАЩАЯ ЭЛЕКТРОННОЕ УСТРОЙСТВО

1. Электронное устройство (50, 50′), содержащее электропроводящий основной слой (10) с обеих сторон которого нанесен первый слой (16), сформированный из электропроводящего материала, причем в углублении (18) первого слоя (16) расположен по меньшей мере один электронный компонент (20), а указанный первый слой (16) над электронным компонентом (20) покрыт электроизолирующим теплопроводящим слоем (36), на котором расположен дополнительный слой (22), выполненный из электропроводящего материала и покрытый покрывающим слоем (38), выполненным из электропроводящего материала, при этом в электронном устройстве имеются также сквозные соединения (24), выполненные из материала покрывающего слоя (38) и проходящие сквозь электроизолирующий теплопроводящий слой (36), покрывающий электронный компонент (20), и дополнительный слой (22), выполненный из электропроводящего и теплопроводящего материала, для создания контакта с электронным компонентом (20).
2. Электронное устройство (50) по п. 1, в котором первый слой (16) покрыт с каждой стороны, соответственно, электроизолирующим теплопроводящим слоем (34, 36), а на каждом электроизолирующем теплопроводящем слое расположен, соответственно, дополнительный слой (22, 26), выполненный из электропроводящего материала и покрытый, соответственно, покрывающим слоем (38), выполненным из электропроводящего материала.
3. Электронное устройство (50, 50′) по п. 1 или 2, в котором в случае наличия по меньшей мере двух электронных компонентов (20) каждому компоненту (20) назначена теплоотводящая поверхность, при этом теплоотводящие поверхности для каждого установленного компонента (20) фактически являются одинаковыми.
4. Способ изготовления электронного устройства (50, 50′), содержащий следующие этапы, на которых:
изготавливают первую заготовку (HZ1) путем выполнения этапов, на которых:
получают подложку (10) из электропроводящего материала, имеющую верхнюю сторону (12) и нижнюю сторону (14);
наносят на верхнюю сторону (12) и/или нижнюю сторону (14) подложки (10) первый слой (16) из проводящего материала, в котором выполнено по меньшей мере одно углубление (18) для приема электронного компонента; и
вставляют в указанное по меньшей мере одно углубление (18) по меньшей мере один компонент (20);
изготавливают вторую заготовку (HZ2) путем выполнения этапов, на которых:
получают первый плоский элемент (22) из электропроводящего материала; и
выполняют в первом плоском элементе (22) отверстия (24) для последующего формирования сквозных соединений;
складывают указанные две заготовки (HZ1, HZ2) в форме слоистой структуры путем размещения второй заготовки (HZ2) на первой заготовке (HZ1) с размещением между ними предварительно пропитанного слоя (36);
формируют слоистую структуру;
удаляют смолу из отверстий (24) в первом плоском элементе (22), заполненных смолой после этапа формирования слоистой структуры;
по меньшей мере частично заполняют отверстия (24) проводящим материалом (38) для формирования сквозного соединения.
5. Способ по п. 4, в котором перед этапом складывания:
изготавливают третью заготовку (HZ3) путем получения второго плоского элемента (26) из электропроводящего материала;
складывают указанные три заготовки (HZ1, HZ2, HZ3) в форме слоистой структуры путем размещения первой заготовки (HZ1) на третьей заготовке (HZ3), а также путем размещения второй заготовки (HZ2) на первой заготовке (HZ1) с соответствующим размещением между ними предварительно пропитанного слоя (36).
6. Способ по п. 4 или 5, согласно которому после вставки указанного по меньшей мере одного электронного компонента (20) и перед этапом прессования заполняют пустоты в углублении (18) вокруг компонента (20).
7. Способ по п. 4 или 5, согласно которому формируют в первом слое (16) и подложке (10) каналы (К1, К2, КЗ), причем указанные каналы имеют удерживающие перемычки (S) для удаления после этапа формирования слоистой структуры.
8. Способ по п. 4 или 5, согласно которому на этапе складывания размещают между первой заготовкой (HZ1) и второй заготовкой (НZ2) два предварительно пропитанных слоя (36, 37), при этом между указанными двумя предварительно пропитанными слоями (36, 37) размещают дополнительный компонент (60) и/или вставку (IP) и обеспечивают контакт с указанным компонентом или указанной вставкой посредством сквозных металлизированных отверстий (62, 72) после этапа прессования.
9. Способ по п. 8, согласно которому на этапе изготовления второй заготовки (HZ2) выполняют сквозные отверстия для контакта с дополнительным компонентом (60) и/или вставкой (IP).
10. Печатная плата (LP, LP′), содержащая электронное устройство (50, 50′) по п. 1 или 2.
11. Печатная плата (LP, LP′) no п. 10, поверхность которой расположена вровень с электронным устройством (50, 50′), причем к выровненныму месту перехода между печатной платой (LP, LP′) и электронным устройством (50, 50′) подсоединен радиатор (120).
12. Печатная плата (LP, LP′) по п. 10 или 11, в которой между электронным устройством (50, 50′) и токоведущими дорожками (113) расположенной над ним печатной платы (LP, LP′) размещен слой (114) с низкой удельной теплопроводностью.
13. Способ встраивания электронного устройства (50, 50′) в печатную плату, содержащий этапы, на которых:
получают электронное устройство (50, 50′) по п. 1 или 2;
получают печатную плату, содержащую выемку для приема электронного устройства (50, 50′);
вставляют в указанную выемку слой (114) с низкой удельной теплопроводностью;
размещают в указанной выемке в печатной плате, на слое (114) с низкой удельной теплопроводностью электронное устройство (50, 50′);
спрессовывают слоистую структуру, сформированную таким образом;
наносят электропроводящий слой (118), формирующий общий наружный слой, который также служит для контакта электронного устройства (50, 50′) с печатной платой (LP, LP′).
14. Способ по п. 13, согласно которому на слое, образующем общий наружный слой (118) в области электронного устройства (50, 50′) монтируют радиатор (120).
15. Способ по п. 14, согласно которому между электропроводящим слоем (118) и радиатором (120) размещают теплопроводящий слой (119) для формирования непрерывного теплового соединения.
16. Способ по п. 13, согласно которому между печатной платой со вставленным электронным устройством с одной стороны и общим наружным слоем (118) с другой стороны размещают теплопроводящий диэлектрик (116).