МИКРОМОДУЛЬНАЯ СБОРКА СВЧ

МИКЮМОДУЛЬНАЯ СБОРКА СВЧ
Полезная модель относится к электронике СВЧ, а именно к приборам, состоящим из нескольких отдельных микросборок или приборов на твердом теле.
Известен полупроводниковый прибор с двумя ИС в корпусах (см. патент ЕПВ № 484062, Н01 L 25/10, 23/465, публ. 1992), содержащий плату, на которой параллельно друг другу установлены два корпуса ИС. Внешние выводы первого корпуса ИС отогнуты вниз, а внешние выводы второго корпуса отогнуты вверх. Одна или несколько пар внешних выводов корпусов, которые должны быть электрически соединены, расположены попарно на соответствующих контактах платы.
Однако, предлагаемый полупроводниковый прибор не может быть реализован в СВЧ-диапазоне, так как рассчитан на микросхемы с выводами, представляющие длинные плоские проводники, обладающие слишком большой индуктивностью для использования в СВЧ диапазоне.
Известен монтаж полупроводниковых приборов, описанный в способе двухслойной упаковки гибридных переключательных схем (см. экон. патент ГДР № 241519, И 05 К 3/46,%убл. 1986). в котором схема разделяется на два блока, каждый из которых гибридно интегрируется на одной стороне подложки. Оба частичных блока складывается обратными сторонами, и восстанавливается общая электрическая функция с помощью соответствующей арматуры, которая электрически подсоединяется на краях подложки. Электронная схема может при этом содержать функциональные элементы.
например, индикаторные, регулирующие или сенсорные элементы, которые преимущественно вместе наносятся на одну отдельную подложу.
Хотя в указанном патенте две диэлектрические платы складываются и получается вроде бы двухсторонний монтаж, обеспечивается более плотная компоновка, однако, при данном монтаже не обеспечивается эффективный сброс тепла на носитель, поскольку он выполнен из диэлектрического материала, что не позволяет уменьшить теплонагруженность микромодулей микросборки.
Известен носитель электрического монтажа для микроэлектронных узлов( см. экон. патент ГДР № 247789, Н 05 К 1/18. 7/08, Н 01 L 49/02, публ. 1987). выбранный в качестве прототипа, обладающий высокой теплопроводностью с массивной сквозной металлизацией.
На нижней стороне носителя размещают тонкослойную монтажную структуру, а на верхней стороне припаивают монтируемые элементы.
Носитель состоит из перфорированной, плоской несущей платы из проводящего высокие температуры материала, массивных металлических штифтов с изоляционным слоем, верхнего и нижнего изоляционных слоев. Металлические штифты имеют головку небольшой площади и буртики большой площади. Металлические штифты прочно соединены изо.11яционным слоем с несущей платой.
Головка и буртик штифта образуют с верхней и нижней стороной носителя монтажа плоскую поверхность.
Недостатками прототипа является то, что выполнение межсоединений в прототипе требует размещения микромодулей на некотором расстоянии от носителя, и съем тепла идет через точки соединения микромодулей со щтифтами, что приводит к снижению эффективности съема тепла с микромодулей. Расположение корпусов микромодулей на определенном расстоянии от носителя необходиМО для того, чтобы обеспечить доступ к местам пайки и уменьшить возможность нагрева соседних элементов при сборочных и ремонтных работах.
Задачей, на решение которой направлена полезная модель, является создание многофункциональных СВЧ устройств в диапазоне частот до 26 Ггц с большими рассеиваемыми мощностями за счет улучшения съема тепла с микромодулей на носитель, а также снижение трудоемкости, затрат на сборочные и ремонтные операции.
Поставленная задача достигается тем, что в микромодульной сборке СВЧ, содержащей носитель из токопроводящего и теплопроводящего материала с установленными на его обоих сторонах монтируемыми элементами, монтируемые элементы соединены между собой элементами, выполненными в виде отверстий в носителе, в
которых закреплены диэлектрические втулки. Внутрр диэлектрических втулок размещены центральные металлические жилы, которые вместе с диэлектрической втулкой и поверхностью отверстия в носителе образуют отрезки коаксиальных линий. На концах коаксиальных линий выполнены приемные части цанговых соединителей, ответные части цанговых соединителей размещены в составе микромодулей.
Также, согласно изобретению, длины отрезков коаксиальных линий, а, соответственно, и толщина носителя выполнены в пределах от 0,25 А, до А,.
Выбор длин отрезков коаксиальных линий в пределах от 0,25 А до  связан с тем, что при длинах отрезков коаксиала менее О, 25 А возникают проблемы стыковки отдельных микросборок между собой по электрическим параметрам из-за интерференции высших типов волн в отрезках коаксиала (на длинах менее 0,25 А, высшие типы волн не успевают затухнуть в достаточной степени, что приводит к
взаимному влиянию параметров микросборок друг на друга и, следовательно, ухудшению параметров характеристик микромодульной сборки СВЧ в целом.
При длинах отрезков коаксиала более А, увеличиваются потери мощности в отрезках коаксиала. Кроме того, возникают пульсации коэффициента передачи, что приводит к возникновению высокой крутизны изменения коэффициента передачи от частоты (ухудшению тонкой структуры коэффициента передачи микромодульной сборки СВЧ).
На фиг.1 изображено поперечное сечение микромодульной сборки СВЧ, где:
1- носитель из токопроводящего и теплопроводящего мате риала;
2- монтируемые элементы;
3- диэлектрические втулки;
4- металлические жилы;
5- приемные части цанговых соединителей;
6- ответные части цанговых соединителей, являющиеся
выводами монтируемых элементов;
7- СВЧ переходы.
В микромодульной сборке СВЧ на носителе 1 установлены монтируемые элементы 2, выполненные в корпусах, расположенных непосредственно на поверхности носителя и находящихся в электрическом и тепловом контакте с носителем. Монтируемые элементы 2 соединены между собой элементами, выполненными в виде отверстий в носителе 1 , в которых закреплены диэлектрические втулки 3, внутри которых размещены центральные металлические жилы 4, образующие вместе с диэлектрическими втулками 3 и поверхностями отверстий в носителе 1 отрезки коаксиальных линий.
на концах которых выполнены приемные части цанговых соединителей 5, ответные части цанговых соединителей 6 являются выводами монтируемых элементов.
Длины отрезков коаксиальных линий в пределах от 0,25 X до Я,. Выполнение носителя из дюралюминия или латуни в указаном устройстве и элементов соединения с размерами:
диэлектрической втулки  2,5 х 6 мм;
центральной металлической жилы 0,82 х 6 мм; обеспечивающих значение волнового сопротивления коаксиала 50 ом, необходимое для согласования микромодулей, настроенных на аппаратуре со стандартным значением волнового сопротивления измерительного тракта 50 ом, при стыковке их между собой в процессе сборки, а также их замене и при согласовании с подключаемыми внешними цепями, позволит отводить с каждого микромодуля в сборке до 5 Вт .
Предполагаемая полезная модель позволит создавать многофункциональные СВЧ устройства в диапазоне частот до 26 Ггц с большими рассеиваемыми мощностями, что обеспечит улучшение эксплуатационных характеристик мшфомодульных сборок СВЧ, а также позволит исключить технологически сложные операции пайки, сварки, герметизации, и ремонт в результате этого сведется к замене микромодуля с помощью механической операции извлечения отказавшего микромодуля и установки исправного, что исключает влияние дополнительного нагрева на элементы СВЧ.