Модифицирование поверхности полимерных пленок в послесвечении разряда атмосферного давления в потоке воздуха

8. Rabek J.F. Polymer photodegradation mechanisms and experimental methods. London. Chapman &Hall. 1995. P. 596.

9. Hollander A., Thorne J. Plasma polymer films. Ed. Hynek Biederman. London. Imperial college press. 2004. P. 392.

10. Siow K. S., Britcher L., Kumar S., Griesser H. J. // Plasma Processes and Polymers. 2006. V. 3. P. 392-418.

11. Василец В.Н., Пономарев А.Н. Кинетика и механизм химического взаимодействия НТП с полимерами. Материалы 9 Школы по плазмохимии для молодых ученых России и стран СНГ. Иваново: Ивановский государственный химико-технологический ун-т. 1999. С. 18-32; Vasilets V.N., Ponomarev A.N. Kinetics and mechanism of chemical interaction of LTP with polymers. Proceeding of plasma chemistry school for young scientists of Russia and CIS Countries. Ivanovo: Ivanovo State Chemical-Technological Univ. 1999. P. 18-32 (in Russian).

12. Пискарев М.С. Модифицирование поверхности пленок полифторолефинов в тлеющем разряде постоянного тока. Дис.... к.х.н. М. ИСПМ РАН. 2010;

Piskarev M.S. Modification of polufluoroolefines film surface in DC glow discharge. Candidate dissertation for chemical science. M. ISPM RAS. 2010 (in Russian).

13. Clark D. T. and Dilks A. // Journal of Polymer Science: Polymer Chemistry Edition. 1978. V. 16. N 5. P. 911-936.

14. Shahidzadeh-Ahmadi N., Arefi-Khonsari F. and Amou-roux J. // J. Mater. Chem. 1995. V. 5. N 2. P. 229-236.

15. Hong J., Truica-Marasescu F., Martinu I., Wertheimer

M.R. // Plasmas and Polymers. 2002. V. 7. N 3. P. 245-260.

16. Wilken R., Hollander A., Behnisch J. // Plasmas and Polymers. 2002. V. 7. N 1. P. 19-39.

17. Гильман А.Б., Ришина Л.А. // Химия высоких энергий. 2003. Т. 37. № 5. С. 336-341;

Gilman A.B., Rishina L.A. // High Energy Chemistry. 2003. V. 37. N 5. P. 291-296.

18. Wilken. R., Hollander.A., Behnish J. // Plasmas and Polymers. 1998. V. 3. N 3. P. 165-175.

19. Akishev Yu.S., Napartovich A.P., Trushkin N.I., Grushin M.E. // Plasmas and Polymers. 2002. V. 7. N 3. P. 261-289.

20. Niyuzi F. and Savenkova I.V. Photodegradation and Light Stabilization of Heterochain Polymers. Ed. Zaikov G.E. Boston: VSP. Leiden. 2006. P. 191.

21. Handbook of photochemistry and photophysics of polymer materials. Ed. Norman S. Allen. Hoboken: Wiley&Sons, Inc. 2010. 689 p.

22. Wertheimer M.R., Fozza A.C., Hollander A. // Nuclear Instruments and Methods in Physics Research. 1999. B 151. P. 65-75.

23. Paynter R. W. // Surf. Interface Anal. 2000. V. 29. P. 56-64.

24. Occihiello E., Morra M., Morini G., Garbassi F. // J.

Appl. Polym. Sci. 1991. V. 42. P. 551-559.

УДК 621.382:537.535

А.Е. Петров, Т.Г. Шикова, В.А. Титов, А.Д. Федорова

МОДИФИЦИРОВАНИЕ ПОВЕРХНОСТИ ПОЛИМЕРНЫХ ПЛЕНОК В ПОСЛЕСВЕЧЕНИИ РАЗРЯДА АТМОСФЕРНОГО ДАВЛЕНИЯ В ПОТОКЕ ВОЗДУХА

e-mail: titov@isuct.ru

Экспериментально получены физические характеристики разряда постоянного тока в потоке воздуха при атмосферном давлении. Показано, что обработка полимерных пленок в потоковом послесвечении разряда приводит к окислению поверхности и улучшению ее смачиваемости.

Ключевые слова: тлеющий разряд атмосферного давления, модификация полимеров, полиэтилен, полипропилен, политетрафторэтилен, полиэтилентерефталат

ВВЕДЕНИЕ

Электрические разряды, возбуждаемые при атмосферном давлении, представляют большой интерес как источники активных частиц для плазмохимических приложений. Различные типы таких разрядов могут использоваться для инициирования окислительно-восстановительных реакций в растворах электролитов [1, 2], разрушения вредных и токсичных примесей в воздухе и в воде [3-5], синтеза наноструктур и осаждения покрытий [6-9], стерилизации и модифицирования поверхности материалов и изделий [3, 10-13]. В об-

зорах [14, 15] показаны перспективы биомедицинских применений разрядов атмосферного давления в разных газах.

Как правило, разряды при атмосферном давлении имеют малые размеры (диаметр зоны плазмы от нескольких микрометров до 1 мм), характеризуются большой удельной мощностью, рассеиваемой в плазме, и, как следствие, рядом особенностей устойчивого поддержания разряда и протекания в нем плазмохимических процессов. Это послужило основанием для выделения их в особый класс микроразрядов (чаще используется

термин «микроплазма») [6, 7, 9]. Как и для других плазмохимических систем, химическая активность микроразрядов тесно связана с их физическими характеристиками, включая распределения компонентов плазмы по поступательным и внутренним степеням свободы. Свойства микроразрядов атмосферного давления и возможности их применения изучены сегодня недостаточно.

Цель данной работы - исследование физических характеристик микроразряда постоянного тока, возбуждаемого в потоке воздуха при атмосферном давлении, а также возможностей применения такого разряда для локальной обработки поверхности полимерных пленок.

МЕТОДИКИ ЭКСПЕРИМЕНТОВ

Внешний вид разряда и конфигурация электродов для его возбуждения показаны на рис. 1. Разряд постоянного тока создавали между анодом (полой иглой из нержавеющей стали с диаметром отверстия 470 мкм) и катодом, в качестве которого использовали треугольную пластину из нержавеющей стали толщиной 1 мм. Через полый анод с помощью насоса в зону плазмы подавали атмосферный воздух со скоростью потока 116 ± 11 м/с. При обработке полимеров разряд замыкался на острие треугольной пластины-катода, как показано на рис. 1, а при измерении распределения потенциала и плотности тока в катодной области - на плоскость катода.

Схема питания разряда включала в себя повышающий трансформатор, двухполупериод-ный выпрямитель и балластное сопротивление, которое можно было ступенчато изменять от 30 кОм до 1,3 МОм. Для сглаживания пульсаций напряжения использовали батарею конденсаторов емкостью 6 мкФ.

Ток разряда (/) в разных экспериментах составлял от 2 до 40 мА, расстояние между электродами (h) изменяли от 0,05 до 1,5 мм с помощью микрометрического винта с калиброванной шкалой вертикальных перемещений. По результатам измерений напряжения горения разряда (U) в зависимости от межэлектродного расстояния определяли напряженность поля в плазме и катодное падение потенциала. Типичная зависимость U = f (h) показана на рис. 2 для разряда в потоке воздуха.

Для регистрации спектров излучения плазмы использовали спектрометры AvaSpec-2048 (решетка 600 штрихов/мм, диапазон регистрируемых длин волн Х=200 - 850 нм) и AvaSpec-3648 (1200 штрихов/мм, Х=200 - 480 нм).

Диаметры катодной области и положительного столба разряда определяли по фотогра-

фиям, сделанным цифровой камерой через микроскоп.

Рис. 1. Конфигурация электродов для возбуждения разряда и внешний вид разряда. На фотографии: К - катод, А - анод Fig. 1. Configuration of electrodes for discharge excitation and

the discharge image. K - cathode, A - anode

U, В i

390 -

360 -

330 -

300

270 -

0,0 0,1 0,2 0,3 0,4 0,5 h, мм

Рис. 2. Зависимость напряжения горения разряда от межэлектродного расстояния при токе разряда 15 мА

В экспериментах использовали промышленные пленки полимеров: полиэтилена высокого давления (ПЭ) толщиной 100 мкм (ГОСТ 1035482); изотактического полипропилена (ПП) толщиной 20 мкм (ТУ РБ 00204079.164-97), полиэтилен-терефталата (ПЭТФ) толщиной 5 мкм (ГОСТ 24234-80) и политетрафторэтилена (ПТФЭ) толщиной 100 мкм. Образцы полимеров с размерами 2,5x5 см2 размещали перпендикулярно потоку газа ниже разряда на удалении от него 5 - 15 мм (рис. 1). Температуру газа в потоке за разрядом и температуру поверхности полимеров измеряли термопарой медь - константан, помещенной в тонкостенный стеклянный капилляр, внешний диаметр которого не превышал 1 мм.

Углы смачивания поверхности дистиллированной водой определяли по фотографиям ка-

2

пель (рис. 3). Средний объем капли составлял ~2 мкл. Значения углов смачивания поверхности исходных (необработанных) полимерных пленок составляли 80±5° для ПЭ, 82±4° для ПП, 75±5° для ПЭТФ и 104±5° для ПТФЭ.

0

5

10 r, мм

Рис. 3. Капли воды на поверхности пленки ПЭ при различных

расстояниях (г) от центра обработанной области Fig. 3. Water drops on the surface of PE film at the different distance (r) from a center of the treated region

Состав поверхностного слоя ПЭ и ПП исследовали методом Фурье-ИК-спектроскопии многократного нарушенного полного внутреннего отражения (МНПВО). Спектры получали на спектрофотометре «Avatar 360 FT-IR ESP» (фирма Ni-kolet) с разрешением 2 см 1. В качестве элемента МНПВО использовали призму из кристаллического селенида цинка. Угол падения луча на границу раздела сред составлял 45°, число отражений - 25. Применялся режим накопления сигнала по результатам 128 сканирований. Отнесение полос в спектрах проводили с использованием данных [16].

РЕЗУЛЬТАТЫ И ИХ ОБСУЖДЕНИЕ

Характеристики разряда. Эксперименты показали, что разряд обладает падающей вольт-амперной характеристикой. Плотность тока в катодной области и катодное падение потенциала не изменяются с током, что характерно для тлеющего разряда нормального типа. Величина катодного падения потенциала составляет -300 В, плотность тока в катодной области - 11±2 А/см2. Рассеиваемая в разряде мощность (произведение тока на напряжение горения разряда) составляет 3 - 10 Вт (при токе /=5 - 35 мА и межэлектродном расстоянии h=0,1 - 0,5 мм), но из-за малого объема зоны разряда плотность мощности достаточно велика: ~100 - 150 кВт/см3. В потоке ниже зоны разряда отчетливо наблюдается свечение газа, протяженность которого достигает 5 мм.

В спектре излучения разряда присутствуют полосы второй положительной системы азота (переход CTIu,v' —> В TIg, v"), у-системы молекул NO (A 2S, v' —> Х2П , v"), полосы излучения ионов N2+ и линии излучения атомов кислорода (777 и 845 нм). По соотношению интенсивностей полос 2-системы N2 была найдена эффективная колебательная температура состояния C 3Пи (7"vib), а по распределению интенсивности в полосе

N2 (С 'Пц.у-О —> В П„. у"=2) - вращательная температура (Гго1), соответствующие результаты приведены на рис. 4. Отметим, что наличие потока газа через зону плазмы почти не сказывается на величине колебательной температуры, но заметно снижает вращательную температуру (рис. 4). Например, при токе разряда 15 мА без потока газа через разрядный промежуток величина Тт1 составляет 2000±150 К, а при наличии потока со скоростью 116 м/с Тт1 =1500±50 К.

Температура газа быстро снижается при выходе из зоны плазмы. Измерения с использованием остеклованной термопары показали, что на расстоянии 5 мм ниже разряда температура газа не превышает 35°С, что позволяет производить обработку в потоковом послесвечении разряда таких нетермостойких материалов как полимеры.

T, K 4500 4000 3500 3000 2500 2000 1500 1000

1 TT

ÂgfpiîT

i -

Ä ф

ф^1

ф

л

2

Ф Ф

д

" 4

Ф

-Ä

0

5

10

15 20 25

i, мА

30 35

40

Рис. 4. Зависимость колебательной (1, 3) и вращательной (2, 4) температуры N2(C3I1u) от тока разряда: 1,2- без потока

газа; 3, 4 - при скорости потока 116 м/с Fig. 4. Vibrational (1, 3) and rotational (2, 4) temperatures of N2(C3nu) versus discharge current: 1, 2 - no gas flow; 3, 4 - at the gas flow rate of 116 m/s

Напряженность электрического поля, поддерживающего плазму, уменьшается с ростом тока разряда. Наличие потока газа приводит к увеличению напряженности поля: при 7=15 мА в плазме без потока £"=1300+70 В/см, тогда как с потоком Л'=2330±90 В/см. Такое различие может быть обусловлено тем, что время контакта газа с плазмой в потоке мало (~4,3 мкс при межэлектродном расстоянии 0,5 мм) и соизмеримо с характерным временем рекомбинации заряженных частиц.

В предположении, что вращательная температура для состояния N2(C 3nu) равна поступательной температуре, из уравнения состояния идеального газа была найдена суммарная концен-

3

трация частиц N и рассчитана приведенная напряженность поля в плазме (Е/Щ. Результаты представлены на рис. 5. Для рассмотренных выше условий величина Е/Ы= (3,4±0,4)Т0~16 В-см2 без потока и (4,8±0,3)Т0~16 В-см2 при наличии потока воздуха через зону плазмы.

£Ж 10"16 В-см2

5,5 5,0 4,5 4,0 3,5 3,0

2,5 2,0

f i

10

15

20 i, мА

25

30

Рис. 5. Приведенная напряженность поля в плазме в зависимости от тока разряда при скорости потока воздуха 116 м/с Fig. 5. Reduced electric field strength in plasma versus discharge current at the air flow rate of 116 m/s

Расчеты на основе численного решения кинетического уравнения Больцмана и уравнения электропроводности плазмы с использованием полученных значений E/N и плотности тока в положительном столбе позволили оценить концентрацию электронов и их среднюю энергию. Процедура расчета и использованные сечения процессов электронных соударений приведены в работе [17]. Расчеты показали, что концентрация электронов составляет -3-1013 см"3, их средняя энергия 1,18 эВ (при 7=15 мА).

Результаты обработки полимеров. Обработка полимерных образцов в потоке газа ниже разряда (в потоковом послесвечении) приводит к быстрому уменьшению краевых углов смачивания (рис. 6), что, вероятнее всего, обусловлено образованием полярных кислородсодержащих групп и увеличением полярной составляющей поверхностной энергии. При фиксированном времени обработки ее результаты зависят от расстояния между образцом и зоной разряда, где происходит генерация активных частиц. Если расстояние превышает 15 мм, существенного изменения смачиваемости поверхности не наблюдается. Этот факт позволяет сделать грубую оценку времени жизни активных частиц, инициирующих процессы модифицирования полимеров в послесвечении, по

времени их переноса потоком до образца: т =Ь/у, где ¿=15 мм, у=116 м/с - скорость потока газа. Оценка дает значение т =1,3-10"4 с.

, град

100

80

60

40

20

t, с

0 20 40 60

Рис. 6. Зависимость угла смачивания пленок ПТФЭ (1), ПП (2), ПЭ (3) и ПЭТФ (4) водой от времени обработки Fig. 6. Dependence of water contact angle of the surfaces of PTFE (1), PP (2), PE (3) and PET (4) on treatment time

Измерения краевых углов в различных точках поверхности модифицированных образцов (табл. 1), а также диаметров растекания больших капель воды показали, что характерный размер модифицируемой области не превышает 10 мм.

Таблица 1

Углы смачивания (9) поверхности пленок полимеров водой при различных расстояниях (r) от центра

обработанной области Table 1. Water contact angles (0) of polymer surfaces at

Полимер r, мм 9, град

0 40±3

ПЭ 5 50±3

9 77±3

11 87±2

0 18±2

5 61±2

ПЭТФ 8 65±3

13 67±2

18 75±2

Примечание: расстояние от плазмы до образца 5 мм, ток разряда 15 мА, время обработки 5 с

Note: distance between plasma and polymer sample is 5 mm, discharge current is 15 mA, and treatment time is 5 s

Температура полимеров при обработке в послесвечении разряда увеличивается, достигая стационарных значений за 20 - 60 с. Так, при токе разряда 15 мА температура пленки ПЭ достигала 50°С, ПТФЭ - 45°С, а при токе 50 мА стационарное значение температуры ПТФЭ составляло 80°С при температуре газа, не превышающей 35°С. Ра-

зогрев полимеров, вероятно, обусловлен выделением тепла в результате гетерогенных реакций активных частиц с высокомолекулярным соединением. Действительно, тепловые эффекты, сопровождающие воздействие на полимеры как положительного столба, так и послесвечения разряда пониженного давления в кислороде или воздухе, отмечались в работах [1, 18, 19].

Рис. 7. ИК спектры МНПВО пленок ПЭ (а) и ПП (б) до обработки (1) и после обработки (2) в послесвечении разряда атмосферного давления в воздухе. Расстояние от образца до

разряда 5 мм, '=15 мА, время обработки 60 с Fig. 7. ATR-FTIR spectra of PE (a) and PP (b) films before (1) and after (2) treatment in afterglow of atmospheric pressure air discharge. Distance between plasma and polymer sample is 5 mm, '=15 mA, treatment time 5 s

ИК спектры МНПВО пленок ПЭ и ПП (рис. 7) указывают на окисление поверхности: в результате обработки увеличивается оптическая плотность полос, которые соответствуют валентным колебаниям связей О-Н (3000-3400 см -1) и С=О (1550-1790 см -1). Наибольшие изменения наблюдаются на волновых числах 1723 см -1 (колебания С=О в кетонах и альдегидах) и 1634 см -1 (С=О в ненасыщенных оксикетонах или карбоксильных группах). Образование кислородсодержащих групп на поверхности полиэтилена и полипропилена подтверждается также результатами анализа методом рентгеновской фотоэлектронной

спектроскопии [20] и не противоречит данным работ [3, 10-13].

Поскольку в спектрах исходных образцов полиэтилена и полипропилена присутствовали слабые полосы, отвечающие кислородсодержащим группам, для оценки результатов окисления использовали приведенные оптические плотности, то есть отношения оптических плотностей анализируемых полос к значениям для полос 2848 см-1 (ПЭ) и 2838 см-1 (ПП), которые отвечают валентным колебаниям СН2-групп в исследованных полимерах. В табл. 2 представлено относительное увеличение приведенных оптических плотностей полос кислородсодержащих групп после плазмо-химической обработки (приведенные оптические плотности полос в спектрах необработанных полимеров приняты за единицу). Эти данные вместе с интегральным поглощением в областях колебаний связей О-Н и С=О показывают, что при одинаковых условиях обработки эффективность окисления поверхности пленок ПЭ выше, чем ПП.

Таблица 2

Относительные оптические плотности полос кислородсодержащих групп в спектрах ИК МНПВО пленок ПЭ и ПП после обработки в послесвечении разряда атмосферного давления в потоке воздуха

Table 2. Relative optical densities of bands in ATR-IR-spectra of PE and PP films after the treatment in flowing afterglow of atmospheric pressure air discharge

Образец Относительное увеличение приведенной оптической плотности Интегральное поглощение, отн. ед.

1723 см-1 1634 см-1 Sc=o So-н

ПЭ 2,91 3,63 2,77 2,29

ПП 2,09 2,08 1,31 1,52

Примечание: условия обработки те же, что на рис. 6 Note: treatment conditions are the same as in Fig. 6

Таким образом, микроразряд атмосферного давления в потоке воздуха может служить эффективным источником активных частиц для обработки поверхности полимеров. При этом в послесвечении разряда возможна локальная обработка участков поверхности с характерными размерами несколько миллиметров. Улучшение смачиваемости полимерных пленок происходит за достаточно короткое время, соизмеримое с тем, которое требуется для достижения подобных результатов в плазме пониженного давления.

ЛИТЕРАТУРА

1. Кутепов А.М., Захаров А.Г., Максимов А.И. Вакуум-плазменное и плазменно-растворное модифицирование полимерных материалов. М.: Наука. 2004. 496 с.; Kutepov A.M., Zakharov A.G., Maximov A.I Vacuum-plasma and plasma-solution modification of polymer materials. M.: Nauka. 2004. 496 p. (in Russian).

2. Захаров А.Г., Максимов А.И., Титова Ю.В. // Успехи химии. 2007. Т. 76, № 3. С. 260 - 278;

Zakharov A.G., Maksimov A.I., Titova Yu.V. // Russ Chem Rev. 2007. V. 76. N 3. P. 235-251.

3. Акишев Ю.С. В кн.: Энциклопедия низкотемпературной плазмы. Т. VIII-I. Химия низкотемпературной плазмы / Отв. редакторы Ю.А. Лебедев, Н.А. Платэ, В.Е. Фортов. М.: Янус-К, 2005. С. 463 - 501.

Akishev Yu.S. In book: Encyclopedia of low-temperature plasma. V. VIII-I. Chemistry of low-temperature plasma. Ed.Yu A. Lebedev, N. A. Plate, V.E. Fortov. M.: Yanus-K. 2005. P. 463 - 501 (in Russian).

4. Akishev Yu.S., Deryugin A.A., Kochetov I.V., Napartovich A.P., Trushkin N.I. // J. Phys. D: Appl. Phys. 1993. V. 26. P. 1630-1637.

5. Бобкова Е.С., Гриневич В.И., Исакина А.А., Рыбкин В.В. // Изв. вузов. Химия и хим. технология. 2011. Т. 54. Вып. 6. С. 3 - 17;

Bobkova E.S., Grinevich V.I., Isakina A.A., Rybkin V.V. // Izv. Vyssh. Uchebn. Zaved. Khim. Khim. Tekhnol. 2010. V. 54. N 6. P. 3 - 17 (in Russian).

6. Chiang W., Richmonds C., Sankaran R. // Plasma Sources Sci. Technol. 2010. V. 19. N 3. doi: 10.1088/09630252/19/3/034011

7. Yokoyama T., Hamada S., Ibuka S., Yasuoka K., Ishii S. // J. Phys. D: Appl. Phys. 2005. V. 38. N 11. P. 1684-1689

8. Ding Yi., He D., Shirai H. // J. Phys. D: Appl. Phys. 2009. V. 42. N 12. doi: 10.1088/0022-3727/42/12/125503

9. Belmonte T., Arnoult G., Henrion G., Grievs T. // J. Phys. D: Appl. Phys. 2011. V. 44. N 36. doi: 10.1088/0223727/44/36/363001.

10. Akishev Yu., Grushin M., Diatko N., Kochetov I., Napar-tovich A., Trushkin N., Tran Minh Duc, Descours S. // J. Phys. D: Appl. Phys. 2008. V. 41. N 23. doi: 10.1088/00223727/41/23/235203.

11. Jacobs T., Carbone E., Morent R., De Geyter N., Reniers F., Leys C. // Surface and interface analysis. 2010. V. 42. P. 1316-1320. doi: 10.1002/sia.3319.

12. Gonzalez E., Barankin M.D., Guschl P.C., Hicks R.F. //

Langmuir. 2008. V. 24. N 3. P. 12636 - 12643.

13. Gonzalez E., Hicks R.F. // Langmuir. 2009. V. 26. N 5. P. 3710 - 3719.

14. Fridman G., Friedman G., Gutsol A., Shekhter A.B., Vasilets V.N., Fridman A. // Plasma Process. Polym. 2008. V. 5. N 6. P. 503-533.

15. Vasilets V.N., Gutsol A., Shekhter A.B., Fridman. A. //

High Energy Chemistry. 2009. V. 43. N 3. P. 229-233.

16. Рыбкин В.В., Смирнов С.А., Титов В.А., Аржаков

Д.А. // Теплофизика высоких температур. 2010. Т. 48. № 4. С. 498 - 503;

Rybkin V.V., Smirnov S.A., Titov V.A., Arzhakov D.A. //

High Temperature. 2010. V. 48. N 4. P. 476 - 481.

17. Збинден Р. Инфракрасная спектроскопия высокополи-меров. М.: Мир. 1966. 355 с.;

Zbinden R. Infrared Spectroscopy of High Polymers. New York and London: Acaremic Press. 1964. 355 р.

18. Рыбкин В.В., Менагаришвили С.Д., Максимов А.И., Менагаришвили В.М. // Теплофизика высоких температур. 1994. Т. 32. № 6. С. 955-957;

Rybkin V.V., Menagarishvili S.D., Maximov A.I., V.A., Menagarishvili V.M. // High Temperature. 1994. V. 32. N 6. P. 933 - 935.

19. Шикова Т.Г., Титов В.А., Смирнов С.А., Рыбкин В.В.

// 3-й Международный симпозиум по теоретической и прикладной плазмохимии: Сборник материалов. Иваново. Ивановской гос. хим.-технол. ун-т. 2002 . T. 1. С. 75 - 78; Shikova T.G., Titov V.A., Smirnov S.A., Rybkin V.V. // Proceedings of 3 Int. Symp. on Theoret. and Appl. Plasma Chemistry. Ivanovo. ISUCT. 2002. V. 1. P. 75-78 (in Russian).

20. Titov V.A., Petrov A.E., Shikova T.G., Fedorova A.D., Artemenko A., Choukourov A. // The Fourth Central European Symposium on Plasma Chemistry. August 21 - 25. 2011. Zlatibor. Serbia. Book of Abstracts. Belgrade: Faculty of Physics. 2011. P. 139 - 140.

НИИ Термодинамики и кинетики химических процессов, кафедра технологии приборов и материалов электронной техники

УДК 504.064.4; 658.567

А.Л. Моссэ, Г.Э. Савченко*, В.В. Савчин, А.В. Ложечник

МОБИЛЬНАЯ ПЛАЗМЕННАЯ УСТАНОВКА ДЛЯ УНИЧТОЖЕНИЯ ТОКСИЧНЫХ ОТХОДОВ

(Институт тепло- и массообмена им. А.В. Лыкова НАН Беларуси, ООО"Плазмактор",

* ООО «ТехЭкоПлазма) e-mail: mosse@mail.qip.ru, geos2@rambler.ru

Разработана и создана опытная мобильная плазменная установка для переработки токсичных отходов различного происхождения. Тестированы технологии переработки и уничтожения модельных смесей реакционных масс и осадков сточных вод.

Ключевые слова: мобильная установка, токсичные отходы, тестирование технологий

Введение. Загрязнение окружающей среды отходами производства - одна из наиболее острых проблем промышленно развитых стран

мира. Многие из накопленных отходов обладают свойствами токсичности, мутагенности, канцеро-генности, пожароопасности и могут сказаться как