ТЕПЛООТВОДЫ С МИЛЛИКАНАЛЬНЫМ ОХЛАЖЕНИЕМ

1. Теплоотвод для охлаждения по меньшей мере одного корпуса электронного устройства, имеющего верхнюю контактную поверхность и нижнюю контактную поверхность, включающий:
нижнюю крышку, сформированную по меньшей мере из одного теплопроводящего материала;
верхнюю крышку, сформированную по меньшей мере из одного теплопроводящего материала; и
тело, сформированное по меньшей мере из одного теплопроводящего материала, причем тело теплоотвода расположено между нижней и верхней крышками и герметично соединено с ними, при этом тело теплоотвода ограничивает:
по меньшей мере один входной коллектор, конфигурированный для приема хладагента; и
по меньшей мере один выходной коллектор, конфигурированный для выпуска хладагента, причем входной и выходной коллекторы чередуются и расположены по кругу или по спирали,
при этом в теле теплоотвода сформировано множество милликаналов, которые расположены радиально и конфигурированы для приема хладагента из входных коллекторов и доставки хладагента к выходным коллекторам, и
милликаналы и входной и выходной коллекторы также конфигурированы так, чтобы охлаждать одну из верхней и нижней контактных поверхностей корпуса электронного устройства.
2. Теплоотвод по п.1, в котором теплопроводящий материал выбран из группы, состоящей из меди, алюминия, никеля, молибдена, титана, медных сплавов, сплавов никеля, сплавов молибдена, сплавов титана, алюминия - карбида кремния (AlSiC), алюминия - графита и нитрид-кремниевой керамики.
3. Теплоотвод по п.1, в котором поперечное сечение милликаналов и поперечное сечение коллекторов выбрано из группы, состоящей из округленных, круговых, трапециевидных, треугольных и прямоугольных поперечных сечений.
4. Теплоотвод по п.1, в котором около периферии тела теплоотвода количество радиальных милликаналов больше по сравнению с количеством радиальных милликаналов около центра тела теплоотвода.
5. Теплоотвод по п.1, в котором тело теплоотвода также ограничивает:
входную распределительную камеру, конфигурированную для подачи хладагента во входные коллекторы;
выходную камеру, конфигурированную для приема хладагента из выходных коллекторов;
входную полость, конфигурированную для подачи хладагента во входную камеру; и
выходную полость, конфигурированную для приема хладагента из выходной камеры.
6. Теплоотвод по п.5, в котором входная распределительная камера и входная полость расположены линейно друг за другом, и выходная камера и выходная полость расположены линейно друг за другом.
7. Теплоотвод по п.5, в котором входная распределительная камера и входная полость расположены перпендикулярно друг другу, и выходная камера и выходная полость расположены перпендикулярно друг другу.
8. Теплоотвод по п.1, в котором по меньшей мере один из входного и выходного коллекторов имеет переменную глубину.
9. Теплоотвод по п.1, предназначенный для охлаждения множества корпусов электронных устройств, при этом у упомянутого тела теплоотвода есть первая поверхность и вторая поверхность, и первое подмножество входных и выходных коллекторов и радиальных милликаналов сформировано на первой поверхности тела, а второе подмножество входных и выходных коллекторов и радиальных милликаналов сформировано на второй поверхности тела, причем первое подмножество входных и выходных коллекторов и радиальных милликаналов конфигурированы так, чтобы охлаждать с помощью хладагента верхнюю контактную поверхность одного из корпусов электронных устройств через нижнюю крышку, а второе подмножество входных и выходных коллекторов и радиальных милликаналов конфигурированы так, чтобы охлаждать с помощью хладагента нижнюю контактную поверхность другого из корпусов электронных устройств через верхнюю крышку.
10. Теплоотвод по п.1, в котором милликаналы также сформированы по меньшей мере в одной из нижней и верхней крышек.
11. Теплоотвод по п.1, в котором входной коллектор и выходной коллектор имеют спиральную конфигурацию.
12. Теплоотвод для охлаждения корпуса электронного устройства, имеющего верхнюю контактную поверхность и нижнюю контактную поверхность, включающий:
крышку, сформированную по меньшей мере из одного теплопроводящего материала; и
тело, сформированное по меньшей мере из одного теплопроводящего материала, при этом тело теплоотвода герметично соединено с крышкой и ограничивает:
по меньшей мере один входной коллектор, конфигурированный для приема хладагента;
по меньшей мере один выходной коллектор, конфигурированный для выпуска хладагента, при этом входной и выходной коллекторы чередуются и расположены по кругу или по спирали,
при этом в теле теплоотвода или в крышке сформировано множество милликаналов, которые расположены радиально и конфигурированы для приема хладагента из входных коллекторов и для доставки хладагента к выходным коллекторам, и
милликаналы и входной и выходной коллекторы также конфигурированы так, чтобы охлаждать одну из верхней и нижней контактных поверхностей корпуса электронного устройства.
13. Теплоотвод по п.12, в котором милликаналы сформированы в теле теплоотвода, при этом у тела теплоотвода есть первая поверхность и вторая поверхность, причем входной коллектор, выходной коллектор и радиальные милликаналы сформированы только на одной из первой и второй поверхностей тела, смежной с крышкой, так что теплоотвод является односторонним теплоотводом.
14. Теплоотвод по п.13, в котором милликаналы также сформированы в крышке.
15. Теплоотвод по п.12, в котором милликаналы сформированы в крышке, при этом у тела теплоотвода есть первая поверхность и вторая поверхность, а входной коллектор и выходной коллектор сформированы только на одной из первой и второй поверхностей тела, смежной с крышкой, так что теплоотвод является односторонним теплоотводом.
16. Теплоотвод, в котором входной коллектор и выходной коллектор расположены по кругу или по спирали.
17. Теплоотвод для охлаждения по меньшей мере одного корпуса электронного устройства, имеющего верхнюю контактную поверхность и нижнюю контактную поверхность, включающий:
нижнюю крышку, сформированную по меньшей мере из одного теплопроводящего материала;
верхнюю крышку, сформированную по меньшей мере из одного теплопроводящего материала; и
тело, сформированное по меньшей мере из одного теплопроводящего материала, причем тело теплоотвода расположено между нижней и верхней крышками и герметично соединено с ними, при этом тело теплоотвода ограничивает:
по меньшей мере один входной коллектор, конфигурированный для приема хладагента; и
по меньшей мере один выходной коллектор, конфигурированный для выпуска хладагента, причем входной и выходной коллекторы чередуются и расположены по кругу или по спирали,
при этом по меньшей мере в одной из нижней и верхней крышек сформировано множество милликаналов, которые расположены радиально и конфигурированы для приема хладагента из входных коллекторов и доставки хладагента к выходным коллекторам, и
милликаналы и входной и выходной коллекторы также конфигурированы так, чтобы охлаждать одну из верхней и нижней контактных поверхностей корпуса электронного устройства.
18. Теплоотвод по п.17, в котором теплопроводящий материал выбран из группы, состоящей из меди, алюминия, никеля, молибдена, титана, медных сплавов, сплавов никеля, сплавов молибдена, сплавов титана, алюминия - карбида кремния (AlSiC), алюминия - графита и нитрид-кремниевой керамики.
19. Теплоотвод по п.17, в котором поперечное сечение милликаналов и поперечное сечение коллекторов выбрано из группы, состоящей из округленных, круговых, трапециевидных, треугольных и прямоугольных поперечных сечений.
20. Теплоотвод по п.17, в котором около периферии крышек количество радиальных милликаналов больше по сравнению с количеством радиальных милликаналов около центра крышек.
21. Теплоотвод по п.19, в котором тело теплоотвода также ограничивает:
входную распределительную камеру, конфигурированную для подачи хладагента во входные коллекторы;
выходную камеру, конфигурированную для приема хладагента из выходных коллекторов;
входную полость, конфигурированную для подачи хладагента во входную камеру; и
выходную полость, конфигурированную для приема хладагента из выходной камеры.
22. Теплоотвод по п.21, в котором входная распределительная камера и входная полость расположены линейно друг за другом, и выходная камера и выходная полость расположены линейно друг за другом.
23. Теплоотвод по п.21, в котором входная распределительная камера и входная полость расположены перпендикулярно друг другу, и выходная камера и выходная полость расположены перпендикулярно друг другу.
24. Теплоотвода по п.17, в котором по меньшей мере один из входного и выходного коллекторов имеет переменную глубину.
25. Теплоотвод по п.17, в котором милликаналы сформированы в каждой из нижней и верхней крышек.
26. Теплоотвод по п.17, предназначенный для охлаждения множества корпусов электронных устройств, при этом у упомянутого тела теплоотвода есть первая поверхность и вторая поверхность, и первое подмножество входных и выходных коллекторов сформировано на первой поверхности тела, а первое подмножество милликаналов сформировано в нижней крышке, второе подмножество входных коллекторов и выходных коллекторов сформировано на второй поверхности тела, а второе подмножество милликаналов сформированы в верхней крышке, при этом первое подмножество входных и выходных коллекторов и милликаналов конфигурированы так, чтобы охлаждать с помощью хладагента верхнюю контактную поверхность одного из корпусов электронных устройств, а второе подмножество входных и выходных коллекторов и милликаналов конфигурированы так, чтобы охлаждать с помощью хладагента нижнюю контактную поверхность другого из корпусов электронных устройств.
27. Теплоотвод по п.17, в котором входной коллектор и выходной коллектор расположены по кругу или по спирали.