СИСТЕМА И СПОСОБ НАНЕСЕНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО ПОКРЫТИЯ НА ЛИСТ СТЕКЛА И ПОЛУЧАЕМЫЙ ПРОДУКТ

1. Система для нанесения полупроводникового покрытия на лист стекла, включающая:
удлиненный корпус, ограничивающий вакуумную камеру;
блок входного загрузочного шлюза для загрузки в вакуумную камеру и блок выходного загрузочного шлюза для выгрузки из вакуумной камеры;
корпус, блок нагревания для нагревания листов стекла и по меньшей мере один блок осаждения для подачи полупроводникового материала для осаждения;
транспортер для удерживания верхнего края вертикально расположенных листов стекла и транспортировки вертикально расположенных листов стекла через систему, сначала внутрь и через блок входного загрузочного шлюза в вакуумную камеру, затем через блок нагревания для нагревания листов стекла, затем через блок осаждения для осаждения полупроводникового материала на листы стекла, и наконец из вакуумной камеры через блок выходного загрузочного шлюза для выгрузки листов стекла с покрытием.
2. Система для нанесения полупроводникового покрытия на лист стекла по п.1, в которой транспортер включает челноки для удерживания верхнего края вертикально расположенных листов стекла, и транспортер также включает привод, снабженный приводными механизмами, расположенными по всей длине системы для перемещения челноков и подвешенных на них листов стекла через систему, сначала внутрь и через блок входного загрузочного шлюза в вакуумную камеру, затем через блок нагревания для нагревания листов стекла, затем через блок осаждения для осаждения полупроводникового материала на листы стекла, и наконец из вакуумной камеры через блок выходного загрузочного шлюза для выгрузки листов стекла с нанесенным покрытием.
3. Система для нанесения полупроводникового покрытия на лист стекла по п.2, в которой каждый челнок имеет удлиненную форму и включает направленный вниз кронштейн для крепления клещевых захватов, которые удерживают верхний край вертикально расположенных листов стекла в ходе транспортировки, и каждый приводной механизм привода транспортера имеет удлиненную форму и включает вращательные приводные элементы, расположенные на расстоянии вдоль привода удлиненной формы для поворотного перемещения челноков, чтобы транспортировать вертикально расположенные листы стекла внутрь системы, через систему и из системы.
4. Система для нанесения полупроводникового покрытия на лист стекла по п.3, в которой вращательные приводные элементы являются магнитными и обеспечивают поворотное перемещение челноков для транспортировки листов стекла.
5. Система для нанесения полупроводникового покрытия на лист стекла по п.4, в которой челноки имеют верхние опорные и передающие крутящий момент сопряженные поверхности, благодаря которым магнитные элементы привода вращения удерживают и перемещают челноки сверху.
6. Система для нанесения полупроводникового покрытия на лист стекла по п.5, в которой челноки также имеют противоположные боковые стороны, а приводные механизмы снабжены безопасными роликами, расположенными на расстоянии по длине с противоположных боковых сторон этих механизмов, ниже противоположных боковых сторон челноков.
7. Система для нанесения полупроводникового покрытия на лист стекла по п.1, в которой блок нагревания включает радиационные нагреватели, расположенные на расстоянии с противоположных боковых сторон транспортируемых в вертикальном положении листов стекла для обеспечения радиационного нагрева листов стекла перед осаждением полупроводникового материала на листы стекла.
8. Система для нанесения полупроводникового покрытия по п.7, в которой радиационные нагреватели включают радиационные нагревательные плиты, проходящие вертикально на расстоянии и параллельно относительно друг друга и между которыми вертикально расположенные листы стекла перемещают для нагревания.
9. Система для нанесения полупроводникового покрытия по п.1, дополнительно включающая поглотители теплоты излучения, обеспечивающие радиационное охлаждение листов стекла с покрытием.
10. Система для нанесения полупроводникового покрытия по п.9, в которой поглотители теплоты излучения включают радиационные охлаждающие плиты, проходящие вертикально на расстоянии и параллельно относительно друг друга и между которыми располагают вертикально расположенные листы стекла в ходе транспортировки для охлаждения.
11. Система для нанесения полупроводникового покрытия по п.10, в которой поглотители теплоты излучения расположены в вакуумной камере перед блоком выходного загрузочного шлюза.
12. Система для нанесения полупроводникового покрытия по п.1, включающая второй транспортер, расположенный вдоль указанного первого транспортера, также предназначенный для удерживания верхнего края вертикально расположенных листов стекла и транспортировки этих вертикально расположенных листов стекла через систему, вдоль вертикально расположенных листов стекла, транспортируемых первым транспортером, сначала внутрь и через блок входного загрузочного шлюза в вакуумную камеру, затем через блок нагревания для нагревания листов стекла, затем через блок осаждения для осаждения полупроводникового материала на листы стекла, и наконец, из вакуумной камеры через блок выходного загрузочного шлюза для выгрузки покрытых листов стекла.
13. Система для нанесения полупроводникового покрытия по п.1, в которой удлиненный корпус включает модули, соединенные друг с другом для ограничения вакуумной камеры; каждый модуль включает частично закругленную нижнюю часть корпуса, верхнюю часть доступа, проходящую вверх от нижней части корпуса и содержащую верхнее отверстие доступа, торцевые уплотнители, охватывающие нижнюю часть корпуса и верхнюю часть доступа на торцах каждого модуля для соединения с соседними модулями, и съемную крышку для селективного запирания отверстия доступа или открывания его для доступа в модуль для обслуживания или ремонта.
14. Система для нанесения полупроводникового покрытия по п.13, дополнительно включающая каркас, удерживающий транспортер и опирающийся на верхние части доступа модулей корпуса.
15. Система для нанесения полупроводникового покрытия по п.1, в которой:
удлиненный корпус, включающий модули с торцами, соединенными друг с другом для ограничения вакуумной камеры;
каждый модуль включает частично закругленную нижнюю часть корпуса, верхнюю часть доступа, проходящую вверх от нижней части корпуса и содержащую верхнее отверстие доступа, торцевые уплотнения, охватывающие нижнюю часть корпуса и верхнюю часть доступа на торцах каждого модуля для соединения с соседними модулями, и съемную крышку для селективного запирания отверстия доступа или открывания для обеспечения доступа к модулю для обслуживания или ремонта;
корпус включает два блока осаждения для подачи полупроводникового материала для осаждения;
транспортер включает челноки для удерживания верхнего края вертикально расположенных листов стекла, каркас, опирающийся на части доступа модулей корпуса, и транспортер также включает привод, снабженный приводными механизмами, удерживаемыми каркасом вдоль системы для транспортировки челноков и вертикально расположенных листов стекла, подвешенных на них через систему;
каждый челнок имеет удлиненную форму, включающую верхнюю поверхность, противоположные боковые стороны и направленный вниз кронштейн для крепления клещевых захватов, которые удерживают верхний край вертикально расположенных листов стекла в ходе транспортировки, и каждый приводной механизм привода транспортера имеет удлиненную форму и включает магнитные вращательные приводные элементы, расположенные на расстоянии вдоль привода удлиненной формы для удерживания и поворотного перемещения челноков, чтобы транспортировать вертикально расположенные листы стекла внутрь системы, через систему и из системы, и приводные механизмы снабжены безопасными роликами, расположенными на расстоянии по длине с противоположных боковых сторон этих механизмов, ниже противоположных боковых сторон челноков;
поглотители теплоты излучения, включающие радиационные охлаждающие плиты, проходящие вертикально на расстоянии и параллельно относительно друг друга и между которыми располагают вертикально расположенные листы стекла в ходе транспортировки для охлаждения.
16. Способ нанесения полупроводникового покрытия на лист стекла, включающий:
удерживание листа стекла за его верхний край в вертикальном положении и транспортировку вертикально расположенного листа стекла через блок входного загрузочного шлюза в вакуумную камеру;
нагревание вертикально перемещаемого листа стекла в вакуумной камере;
осаждение полупроводникового материала на нагретый и вертикально перемещаемый лист и
перемещение листа стекла с покрытием из полупроводникового материала из вакуумной камеры через блок выходного загрузочного шлюза для выгрузки.
17. Способ нанесения полупроводникового покрытия на лист стекла по п.16, в котором вертикально расположенный лист стекла удерживается челноком, перемещаемым через систему посредством магнитных вращательных приводных элементов приводных механизмов, расположенных вдоль системы.
18. Способ нанесения полупроводникового покрытия на лист стекла по п.16, в котором лист стекла нагревают посредством радиационных нагревателей, включающих вертикальные радиационные нагревательные плиты, расположенные на расстоянии с противоположных сторон вертикально перемещаемого листа стекла.
19. Способ нанесения полупроводникового покрытия на лист стекла по п.16, в котором лист стекла с покрытием охлаждают посредством поглотителей теплоты излучения, включающих охлаждающие плиты, проходящие вертикально на расстоянии и параллельно относительно друг друга и между которыми вертикально расположенный лист стекла располагают в ходе транспортировки для охлаждения.
20. Способ нанесения полупроводникового покрытия на лист стекла по п.16, в котором вертикально расположенный лист стекла удерживают с помощью челнока, перемещаемого через систему посредством магнитных вращательных приводных элементов приводных механизмов, расположенных вдоль системы; нагревают с помощью радиационных нагревателей, включающих вертикальные радиационные нагревательные плиты, расположенные на расстоянии с противоположных сторон вертикально перемещаемого листа стекла и охлаждают поглотителями теплоты излучения, включающими охлаждающие плиты, проходящие вертикально на расстоянии и параллельно относительно друг друга и между которыми располагают вертикально расположенные листы стекла в ходе транспортировки для охлаждения.
21. Лист стекла с полупроводниковым покрытием, включающий лист стекла, содержащий по меньшей мере один слой полупроводникового материала, осажденного на него посредством осаждения из паровой фазы во время нагревания и вертикального перемещения путем подвешивания за верхний край листа с помощью клещевых захватов, которые деформируют лист стекла и оставляют отпечатки после охлаждения листа стекла.
22. Лист стекла с полупроводниковым покрытием по п.21, который включает слой оксида олова на одной поверхности, первый полупроводниковый слой, нанесенный поверх слоя оксида олова и второй полупроводниковый слой, нанесенный поверх первого полупроводникового слоя.