PROCESS OF TRANSFERING MICROSTRUCTURES ON FINAL SUBSTRATE
Процесс переноса микроструктур на конечную подложку

FIELD: technological processes.SUBSTANCE: process of the invention implies that the film is subjected to the following operations for transfering during continuous production of flexible circuits: formation of microstructures thereon or transferring microstructures on the surface of the transferable film with consecutive transfer of microstructures from the transferable film on the surface of the final substrate. Microstructures are monolayer or multilayer structures consisting of cavities on the in fact flat surface, where the cavities are filled optionally or covered with another material; and of upwells on the in fact flat surface; or combinations thereof. Meanwhile the microstructures have one or more cured conformal layers of a separating coating on their surface and are connected with the transferable film with one or more layers of a cured binder.EFFECT: quality transfer of microstructures on the substrate is guaranteed.16 cl, 1 dwg
Предлагается способ переноса микроструктур на гибкую или жесткую конечную подложку, обеспечивающий преимущества как в скорости, так и в точности. Процесс согласно изобретению включает подвергание пленки для переноса в непрерывном процессе изготовления гибких схем следующим операциям: либо образованию микроструктур на ней, либо переносу микроструктур на поверхность пленки для переноса, с последующим переносом микроструктур с пленки для переноса на поверхность конечной подложки. Микроструктуры представляют собой однослойные или многослойные структуры, состоящие из полостей в по сути плоской поверхности, причем полости необязательно заполняются или покрываются другим материалом; подъемов на по сути плоской поверхности; или их комбинаций. При этом микроструктуры имеют один или несколько отвержденных конформных слоев разделительного покрытия на их поверхности и связаны с переносящей пленкой с помощью одного или нескольких слоев отвержденного связующего. Предложенный способ обеспечивает гарантированно качественный перенос микроструктур на подложку. 3 н. и 13 з.п. ф-лы, 1 ил.