СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ РЕШЕТКИ АБЕРРАЦИОННЫХ ОПТИЧЕСКИХ ЭЛЕМЕНТОВ

1. Способ изготовления подложки (110/210) для сборки с образованием технологического инструмента (М10) для изготовления матрицы (18) искаженных оптических элементов (20), включающий:
обеспечение подложки (110/210), имеющей первую поверхность (116/216) с расположенными на ней формирующими элементами (120/220), геометрия которых соответствует геометрии неискаженных оптических элементов (20') в аналогичной матрице (18”); и
контролируемую обработку локализованного участка (130/230) на первой поверхности подложки (110/210) в достаточной степени для искажения формирующих элементов (120/220) в месте (140/240), подвергнутом воздействию, включающем локализованный участок (130/230) и окружающем его,
причем указанная контролируемая обработка представляет собой добавление, удаление, модифицирование, искривление, деформирование или разрушение, производимые контролируемым способом;
локализованный участок представляет собой весьма малый участок на матрице, подвергаемой контролируемой обработке;
указанное место, подвергнутое воздействию, представляет собой участок, включающий локализованный участок и окружающий его, причем формирующие элементы искажают в результате контролируемой обработки на локализованном участке, а
изменение формирующих элементов 120/220 в месте (140/240), подвергнутом воздействию, не является одинаковым и варьируется в зависимости от расстояния до локализованного участка (130/230).
2. Способ по п.1, в котором вышеуказанную обработку осуществляют таким образом, что матрица (18) имеет большее среднее геометрическое расхождение, чем аналогичная матрица (18').
3. Способ по п.1, в котором вышеуказанную обработку осуществляют таким образом, что матрица (18) имеет суммарное световозвращение, составляющее по меньшей мере 90% от суммарного световозвращения аналогичной матрицы (18').
4. Способ по п.1, в котором матрица (18) имеет суммарное световозвращение, составляющее по меньшей мере 94% от суммарного световозвращения аналогичной матрицы (18').
5. Способ по п.1, в котором матрица (18) имеет суммарное световозвращение, составляющее по меньшей мере 98% от суммарного световозвращения аналогичной матрицы (18”).
6. Способ по п.1, в котором оптические элементы (20) представляют собой световозвращающие элементы.
7. Способ по п.1, в котором оптические элементы (20) представляют собой угловые кубические элементы.
8. Способ по п.1, в котором оптические элементы (20) представляют собой микрооптические элементы.
9. Способ по п.1, в котором оптические элементы (20) представляют собой микрокубы.
10. Способ по п.1, в котором в результате вышеуказанной стадии обработки двугранный угол по меньшей мере одного из формирующих элементов (120/120/220) не равен 90°.
11. Способ по п.1, в котором подложка (110) представляет собой исходную подложку.
12. Способ по п.1, в котором подложка (110) представляет собой копию другой подложки (110/210).
13. Способ по п.1, в котором подложка (210) представляет собой сборочную подложку.
14. Способ по п.1, в котором при осуществлении вышеуказанной обработки копия (110/210), изготовленная методом гальванопластики, по-прежнему прикреплена к подложке (110/210).
15. Способ по п.1, в котором степень обработки является небольшой, так что гладкость поверхностей (122/222) формирующих элементов (120/220), по существу, не нарушена.
16. Способ по п.1, в котором степень обработки является небольшой, так что острота граней (126/226) формирующих элементов (120/220), по существу, не нарушена.
17. Способ по п.1, в котором толщина подложки (110/210) лежит в диапазоне примерно от 0,01 до 2,0 мм.
18. Способ по п.1, в котором толщина подложки (110/210) лежит в диапазоне примерно от 2,0 до 10,0 мм.
19. Способ по п.1, в котором толщина подложки (110/210) больше чем примерно 10,0 мм.
20. Способ по п.1, в котором подложка (110/210) выполнена из металла.
21. Способ по п.20, в котором металл представляет собой никель, полученный методом гальванопластики.
22. Способ по п.1, в котором подложка (110/210) выполнена из пластмассы.
23. Способ по п.1, в котором вышеуказанную обработку выполняют путем применения давления.
24. Способ по п.23, в котором вышеуказанное применение давления вызывает локализованную деформацию подложки (110/210).
25. Способ по п.1, в котором вышеуказанную обработку выполняют путем применения энергии.
26. Способ по п.25, в котором в качестве применяемой энергии используют энергию, выбранную между лазерной энергией и сфокусированной тепловой энергией.
27. Способ по п.1, в котором вышеуказанную обработку выполняют путем применения химикатов.
28. Способ по п.1, в котором вышеуказанную обработку выполняют посредством бомбардировки частицами.
29. Способ по п.1, в котором вышеуказанная обработка включает обработку большого количества локализованных участков (130/230) на первой поверхности подложки (110/210).
30. Способ по п.29, в котором степень обработки является одинаковой по меньшей мере на некоторых из указанных локализованных участков (130/230).
31. Способ по п.29, в котором степень обработки варьируют по меньшей мере на некоторых из указанных локализованных участков (130/230).
32. Способ изготовления инструмента (410) для получения матрицы (18) искаженных оптических элементов (20), включающий сборку подложки (110/210), изготовленной способом по любому из пп.1-31, или ее копии или копий с образованием технологического инструмента (М10).
33. Способ изготовления матрицы (18) искаженных оптических элементов (20), включающий использование технологического инструмента (М10), изготовленного способом согласно п.32, для формирования матрицы (18) световозвращающих элементов (20).
34. Промежуточный формирующий сборочный блок (110/210) для получения световозвращающего покрытия (10), включающий первую подложку (110/210), изготовленную способом согласно любому из пп.1-31, и копию подложки (110), изготовленную методом гальванопластики на первой подложке (110/210).
35. Световозвращающее покрытие (10), включающее слой материала (12), имеющий переднюю поверхность (14) и заднюю поверхность (16), на которой сформирована матрица (18) световозвращающих элементов (20) по п.34.
36. Световозвращающее покрытие (10) по п.35, в котором матрица (18) имеет суммарное световозвращение, составляющее по меньшей мере 90% от суммарного световозвращения аналогичной матрицы (18').
37. Световозвращающее покрытие (10) по п.35, в котором матрица (18) имеет суммарное световозвращение, составляющее по меньшей мере 94% от суммарного световозвращения аналогичной матрицы (18').
38. Световозвращающее покрытие (10) по п.35, в котором матрица (18) имеет суммарное световозвращение, составляющее по меньшей мере 98% от суммарного световозвращения аналогичной матрицы (18').