МНОГОКРИСТАЛЬНЫЙ КОРПУС И СПОСОБ ПРЕДОСТАВЛЕНИЯ В НЕМ ВЗАИМНЫХ СОЕДИНЕНИЙ МЕЖДУ КРИСТАЛЛАМИ

1. Многокристальный корпус, содержащий:
подложку, имеющую первую сторону, противоположную вторую сторону и третью сторону, которая продолжается от первой стороны до второй стороны;
первый кристалл, закрепленный на первой стороне подложки, и второй кристалл, также закрепленный на первой стороне подложки; и
мост, расположенный рядом с третьей стороной подложки и прикрепленный к первому кристаллу и ко второму кристаллу, в котором, никакая часть подложки не находится под мостом, и в котором мост формирует соединение между первым кристаллом и вторым кристаллом.
2. Способ обеспечения соединения кристалла с кристаллом в многокристальном корпусе, способ, содержащий:
предусматривают подложку, имеющую первую сторону, противоположную вторую сторону и третью сторону, которая продолжается от первой стороны до второй стороны;
соединяют первый кристалл с первой стороной подложки так, что часть первого кристалла продолжается за пределы кромки первой стороны подложки;
соединяют второй кристалл с первой стороной подложки так, что часть второго кристалла продолжается за пределы кромки первой стороны подложки;
предусматривают мост, содержащий множество электрически или оптически проводящих элементов;
устанавливают мост смежно с третьей стороной подложки так, что, никакая часть подложки не находится под мостом; и
прикрепляют мост к первому кристаллу и ко второму кристаллу, таким образом, создавая соединение между первым кристаллом и вторым кристаллом.
3. Способ обеспечения соединения кристалла с кристаллом в многокристальном корпусе, способ, содержащий:
прикрепляют первый кристалл и второй кристалл к носителю;
прикрепляют мост к первому кристаллу и ко второму кристаллу;
предоставляют подложку; и
прикрепляют первый кристалл и второй кристалл к подложке.
4. Способ по п.3, в котором:
в подложке сформирована полость; и
прикрепление первого кристалла и второго кристалла к подложке содержит мост в пределах полости.
5. Многокристальный корпус, содержащий:
подложку, имеющую поверхность;
первый кристалл, соединенный с поверхностью подложки, и второй кристалл, соединенный с поверхностью подложки, первый кристалл и второй кристалл, формируют слой кристалла многокристального корпуса; и
мост, соединенный с первым кристаллом и вторым кристаллом и расположенный между слоем кристалла и поверхностью подложки.
6. Многокристальный корпус, содержащий:
подложку, содержащую полость, имеющую множество площадок;
первый кристалл, соединенный с подложкой и второй кристалл, соединенный с подложкой;
мост, имеющий первую сторону и противоположную вторую сторону; и
множество соединений на второй стороне моста,
в котором:
первый кристалл и второй кристалл соединены с первой стороной моста;
по меньшей мере, часть моста расположена в пределах полости так, что множество соединений выровнены с множеством площадок; и
мост формирует соединение между первым кристаллом и вторым кристаллом.
7. Многокристальный корпус по любому из пп.1, 5 или 6, в котором:
мост соединен с первым кристаллом и вторым кристаллом, используя соединение перевернутого кристалла;
мост содержит активный кристалл, который составляет третий кристалл многокристального корпуса; и
мост соединен с подложкой, используя проводное соединение.
8. Многокристальный корпус по п.5 или 6, в котором:
у первого кристалла есть первый участок, содержащий первое множество структур взаимного соединения, и второй участок, содержащий второе множество структур взаимного соединения;
у второго кристалла есть третий участок, содержащий третье множество структур взаимного соединения, и четвертый участок, содержащий четвертое множество структур взаимного соединения;
у первого множества структур взаимного соединения и третьего множества структур взаимного соединения есть первый шаг;
у второго множества структур взаимного соединения и четвертого множества структур взаимного соединения есть второй шаг, который отличается от первого шага; и
первый участок и третий участок соединены с мостом.
9. Способ обеспечения соединения кристалла с кристаллом в многокристальном корпусе, способ, содержащий:
предоставляют подложку, имеющую множество внедренных площадок;
формируют полость в подложке так, чтобы площадки были открыты на дне полости;
предоставляют мост, имеющий столбики на нем, соответствующие площадкам;
размещают мост в полости и выравнивают столбики и площадки друг с другом;
предоставляют первый кристалл и второй кристалл; и
прикрепляют первый кристалл и второй кристалл к мосту и подложке.
10. Способ по любому из пп.2, 3 или 9, в котором:
мост содержит активный кристалл, который составляет третий кристалл многокристального корпуса;
мост соединен с первым кристаллом и со вторым кристаллом, используя соединения перевернутого кристалла; и
способ, кроме того, содержит крепление моста к подложке, используя проводные соединения.
11. Многокристальный корпус, содержащий:
подложку;
первый активный кристалл, соединенный с подложкой, используя первое соединение перевернутого кристалла; и
второй активный кристалл, в котором второй активный кристалл присоединен к первому активному кристаллу, используя второе соединение перевернутого кристалла, и в котором второй активный кристалл также соединен с подложкой.
12. Многокристальный корпус по п.11, в котором:
у второго активного кристалла есть первая область и вторая область;
первая область представляет собой область перекрытия, расположенную между подложкой и частью первого активного кристалла; и
второе соединение перевернутого кристалла расположено в первой области второго активного кристалла, и проводное соединение присоединено ко второму активному кристаллу во второй области.
13. Многокристальный корпус по п.12, в котором:
у первой области второго активного кристалла есть первый участок и второй участок;
первый участок содержит первое множество соединений перевернутого кристалла, имеющих, первую плотность, и второй участок содержит второе множество соединений перевернутого кристалла, имеющих вторую плотность, которая меньше, чем первая плотность;
первая область, кроме того, содержит третий участок, который содержит третье множество соединений перевернутого кристалла, имеющих третью плотность, которая меньше чем первая плотность; и
первый участок расположен между вторым участком и третьим участком.
14. Многокристальный корпус по п.11, в котором:
подложка имеет первую сторону, противоположную вторую сторону, и третью сторону, которая продолжается от первой стороны до второй стороны;
первый активный кристалл, закрепленный на первой стороне подложки; и
никакая часть подложки не находится под вторым активным кристаллом.
15. Многокристальный корпус по п.11, дополнительно содержащий:
третий активный кристалл, закрепленный на подложке, используя третье соединение перевернутого кристалла, в котором второй активный кристалл, соединяет первый активный кристалл с третьим активным кристаллом.
16. Способ обеспечения соединения кристалла с кристаллом в многокристальном корпусе, способ, содержащий:
предусматривают подложку;
соединяют первый активный кристалл с подложкой, используя первое соединение перевернутого кристалла;
соединяют второй активный кристалл с первым активным кристаллом, используя второе соединение перевернутого кристалла; и
прикрепляют второй активный кристалл к подложке.
17. Многокристальный корпус, содержащий:
подложку;
первый активный кристалл, соединенный с подложкой, используя первое соединение перевернутого кристалла;
второй активный кристалл, в котором второй активный кристалл соединен с первым активным кристаллом, используя второе соединение перевернутого кристалла, и в котором второй активный кристалл также соединен с подложкой; и
третий активный кристалл, соединенный с подложкой, используя третье соединение перевернутого кристалла, и соединенный со вторым активным кристаллом, используя четвертое соединение перевернутого кристалла,
в котором второй активный кристалл соединяет первый активный кристалл с третьим активным кристаллом.
18. Многокристальный корпус по п.17, в котором:
второй активный кристалл имеет первую область, вторую область и третью область;
первая область представляет собой первую область перекрытия, расположенную между подложкой и частью первого активного кристалла;
третья область представляет собой вторую область перекрытия, расположенную между подложкой и частью третьего активного кристалла;
второе соединение перевернутого кристалла расположено в первой области второго активного кристалла, и проводное соединение соединено со вторым активным кристаллом во второй области; и
четвертое соединение перевернутого кристалла расположено в третьей области второго активного кристалла.
19. Многокристальный корпус по п.18, в котором:
первая область второго кристалла имеет первый участок и второй участок;
третья область второго кристалла имеет третий участок и четвертый участок;
первый участок содержит первое множество соединений перевернутого кристалла, имеющих, первую плотность, и второй участок содержит второе множество соединений перевернутого кристалла, имеющих вторую плотность, которая меньше, чем первая плотность; и
третий участок содержит третье множество соединений перевернутого кристалла, имеющих третью плотность, и четвертый участок содержит четвертое множество соединений перевернутого кристалла, имеющих четвертую плотность, которая меньше, чем третья плотность.
20. Многокристальный корпус по п.19, в котором:
второй активный кристалл содержит электрически или оптически проводящие дорожки, продолжающиеся между первым участком и третьим участком; и
электрически или оптически проводящие дорожки соединяют первый активный кристалл с третьим активным кристаллом.
21. Многокристальный корпус по п.11 или 17, в котором:
подложка содержит полость; и
второй активный кристалл, по меньшей мере, частично расположен в полости.
22. Многокристальный корпус по п.17, в котором:
подложка имеет первую сторону, противоположную вторую сторону, и третью сторону, которая продолжается от первой стороны до второй стороны;
первый активный кристалл и второй активный кристалл присоединены к первой стороне подложки; и
никакая часть подложки не находится под вторым активным кристаллом.
23. Способ обеспечения соединения кристалла с кристаллом в многокристальном корпусе, способ, содержащий:
предусматривают подложку;
соединяют первый активный кристалл с подложкой, используя первое соединение перевернутого кристалла;
соединяют второй активный кристалл с подложкой, используя второе соединение перевернутого кристалла;
соединяют третий активный кристалл с первым активным кристаллом, используя третье соединение перевернутого кристалла;
соединяют третий активный кристалл со вторым активным кристаллом, используя четвертое соединение перевернутого кристалла; и
соединяют третий активный кристалл с подложкой.