СПОСОБ И УСТАНОВКА ДЛЯ ПЕРЕНОСА ЭЛЕКТРОПРОВОДЯЩЕГО МАТЕРИАЛА В ТЕКУЧЕЙ ФОРМЕ НА ПОДЛОЖКУ ДЛЯ ПЕЧАТИ

1. Способ переноса электропроводящего материала в текучей форме на подложку, включающий:
- предварительный нагрев подложки до первой температуры,
- нагревание электропроводящего материала до второй температуры, превышающей температуру плавления электропроводящего материала, что приводит к получению текучего электропроводящего материала,
- распыление текучего электропроводящего материала на предварительно нагретую подложку с образованием схемы заданного вида, и
- охлаждение подложки, на которую распылен текучий электропроводящий материал, до третьей температуры, которая ниже или равна температуре плавления электропроводящего материала;
причем охлаждение включает прижимание той поверхности подложки, на которую распылен текучий электропроводящий материал, к валику, и активное поддержание температуры поверхности валика ниже температуры плавления электропроводящего материала, в результате чего при прижимании к валику происходит охлаждение подложки.
2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что предварительный нагрев подложки включает по меньшей мере одну из следующих операций: прижимание к нагревательному валику, воздействие теплового излучения, воздействие потока обогревающего газа.
3. Способ по любому из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что включает разматывание подложки из рулона перед предварительным нагревом.
4. Способ по п. 1, отличающийся тем, что включает сматывание подложки, на которую распылен текучий электропроводящий материал, в рулон после охлаждения.
5. Способ по п. 1, отличающийся тем, что подложка представляет собой один из следующих материалов: бумагу, бумажный картон, картон, санитарно-гигиеническую бумагу, полимерную пленку, нетканый материал, тканый материал, сукно.
6. Способ по п. 1, отличающийся тем, что:
- получение текучего электропроводящего материала включает нагревание электропроводящего материала до второй температуры, превышающей температуру плавления электропроводящего материала, и
- распыление текучего электропроводящего материала на предварительно нагретую подложку включает распыление текучего электропроводящего материала в жидком виде на область заранее определенной формы с помощью регулируемого сопла, ответной реакцией которого на управляющий сигнал, подаваемый регулируемому соплу, является выпуск некоторого количества текучего электропроводящего материала в направлении подложки.
7. Способ по п. 1, отличающийся тем, что распыление текучего электропроводящего материала на предварительно нагретую подложку включает распыление текучего электропроводящего материала в виде пара или коллоидной суспензии на область заранее определенной формы.
8. Способ по п. 7, отличающийся тем, что включает применение управляемой комбинации распылительного сопла и всасывающего сопла, в которой работающее всасывающее сопло удаляет пар или коллоидную суспензию, распыляемые распылительным соплом, из пространства вблизи подложки до того, как пар или коллоидная суспензия прикрепятся к подложке.
9. Способ по п. 1, отличающийся тем, что между распылением текучего электропроводящего материала на предварительно нагретую подложку и охлаждением подложки способ включает повторное нагревание схемы, образованной электропроводящим материалом на поверхности подложки.
10. Способ по п. 1, отличающийся тем, что включает нанесение печатной электроники на электроизолирующую подложку.
11. Способ по п. 1, отличающийся тем, что включает предварительную обработку подложки агентом, усиливающим растекание текучего электропроводящего материала на подложке.
12. Установка для переноса электропроводящего материала в текучей форме на подложку, включающая:
- устройство для манипуляций с подложкой, сконструированное с возможностью удерживания подложки,
- устройство для предварительного нагрева подложки, сконструированное с возможностью предварительного нагрева подложки до первой температуры,
- устройство для обработки материала, сконструированное с возможностью получения текучего электропроводящего материала,
- распылительную головку, сконструированную с возможностью распыления текучего электропроводящего материала на предварительно нагретую подложку с образованием схемы заданного вида, и
- охлаждающий узел, сконструированный с возможностью охлаждения подложки, на которую распылен текучий электропроводящий материал, до третьей температуры, которая ниже или равна температуре плавления электропроводящего материала;
причем охлаждающий узел содержит зазор, сконструированный с возможностью прижимать ту поверхность подложки, на которую распылен текучий электропроводящий материал, к валику, и средство регулирования температуры, сконструированное с возможностью активного поддержания температуры поверхности валика ниже температуры плавления электропроводящего материала.
13. Установка по п. 12, отличающаяся тем, что устройство для предварительного нагрева подложки содержит по меньшей мере одно из следующих устройств: нагревательный валик, источник теплового излучения, нагнетатель нагретого газа.
14. Установка по любому из пп. 12 или 13, отличающаяся тем, что:
- распылительная головка содержит регулируемое сопло, сконструированное с возможностью отвечать на управляющий сигнал, подаваемый регулируемому соплу, выпуском некоторого количества текучего электропроводящего материала в направлении подложки, и
- устройство для обработки материала сконструировано с возможностью подачи текучего электропроводящего материала в виде жидкости, пара или коллоидной суспензии в регулируемое сопло.
15. Установка по любому из пп. 12 или 13, отличающаяся тем, что:
- распылительная головка содержит управляемую комбинацию распылительного сопла и всасывающего сопла,
- устройство для обработки материала сконструировано с возможностью подачи текучего электропроводящего материала в виде пара или коллоидной суспензии в распылительное сопло, и
- всасывающее сопло сконструировано с возможностью отвечать на управляющий сигнал удалением пара или коллоидной суспензии, распыленных распылительным соплом, из пространства вблизи подложки до того, как пар или коллоидная суспензия прикрепятся к подложке.
16. Установка по п. 12, отличающаяся тем, что устройство для обработки материала сконструировано с возможностью нагревания электропроводящего материала до второй температуры, превышающей температуру плавления электропроводящего материала.
17. Установка по п. 12, отличающаяся тем, что включает устройство для нанесения смачивающего агента, сконструированное с возможностью предварительной обработки подложки агентом, способствующим растеканию текучего электропроводящего материала на подложке.