СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МИКРОСХЕМ И УСТАНОВКИ ИХ НА ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ

1. Способ изготовления микросхем и установки их на печатные платы, отличающийся тем, что применяют не одну ленту для формирования контактов, а как минимум три, причем среднюю используют для формирования собственно сигнальных контактов, а верхнюю и нижнюю - для формирования экранов над и под полупроводниковой пластиной и для вывода экранированных сигнальных контактов, причем формование контактов делают одновременно для трех выводов, из которых средний - сигнальный, а верхний и нижний - экранирующие; причем между ними размещают изолирующую прокладку по всей микросхеме с вырезами в необходимых местах; при этом в экранах сверху и снизу полупроводниковой пластины делают сетчатые отверстия для более удобного заполнения пластической массой; среднюю ленту используют для вывода контактов внутри корпуса микросхемы для крепления внутри корпуса отдельных элементов, таких, как малогабаритные конденсаторы, кварцы и т.д., которые размещают внутри формуемого из пластических масс корпуса; также внутри корпуса размещают до нескольких полупроводниковых пластин с отдельными цифровыми и аналоговыми частями и соединяют их между собой аналогичным методом, при этом соединительные проводники крепят группой к изолирующим прокладкам, а экраны делают отдельно к каждой из частей; экранированные выводы из корпуса микросхемы делают на конце уступом сверху к микросхеме и в многослойной печатной плате делают контактные площадки уступом на слоях печатной платы, причем верхний слой - экранирующий, из-под него выводят сигнальный, из-под сигнального выводят опять экранирующий и экранированный и сигнальный выводы микросхемы кладут на контактные площадки печатной платы так, что совпадают экранированные и сигнальные контактные площадки и выводы при поверхностном монтаже; при этом разводку печатной платы создают таким образом, что сверху и снизу сигнального проводника пускают экранирующие проводники до вывода сигнального проводника с печатной платы.
2. Способ изготовления микросхем и установки их на печатные платы по п.1, отличающийся тем, что экранированные выводы делают таким образом, что нижний экранирующий вывод микросхемы кладут на плату, более длинный на конце сигнальный вывод сверху него изгибают в конце нижнего экранирующего вывода так, что его кладут на плату в одном уровне с нижним экранирующим, и верхний экранирующий делают таким же методом по отношению к первым двум.