КОМПОЗИЦИЯ ДЛЯ ПРЕДВАРИТЕЛЬНОЙ ОБРАБОТКИ

1. Система для обработки подложки, содержащая первую композицию для контакта с по меньшей мере частью подложки, причем первая композиция содержит катион элемента семейства лантаноидов и окислитель.
2. Система по п.1, в которой окислитель присутствует в первой композиции в количестве от 25 ч./млн до 25000 ч./млн в расчете на общую массу первой композиции.
3. Система по п.1, в которой катион элемента семейства лантаноидов включает церий, празеодим или их комбинации.
4. Система по п.1, в которой катион элемента семейства лантаноидов присутствует в первой композиции в количестве от 50 ч./млн до 200 ч./млн (при расчете на катион) в расчете на общую массу первой конверсионной композиции.
5. Система по п.1, дополнительно содержащая вторую композицию для обработки по меньшей мере части подложки, причем вторая композиция содержит катион металла группы IA.
6. Система по п.5, в которой катион металла группы IA включает литий, натрий, калий или их комбинации.
7. Система по п.5, в которой катион металла группы IA присутствует во второй композиции в количестве от 5 ч./млн до 30000 ч./млн (в виде катиона металла) в расчете на общую массу второй композиции.
8. Система по п.5, в которой вторая композиция имеет рН от 8 до 13.
9. Система по п.1, дополнительно содержащая третью композицию для обработки по меньшей мере части подложки, причем вторая композиция содержит катион металла IVB группы.
10. Система по п.9, в которой катион металла группы IVB включает цирконий, титан или их комбинации.
11. Система по п.9, в которой катион металла группы IVB присутствует в третьей композиции в количестве от 110 ч./млн до 170 ч./млн (в виде катиона металла) в расчете на общую массу третьей композиции.
12. Система по п.9, в которой третья композиция имеет рН от 4 до 5.
13. Система по п.1, где система по существу свободна от фосфатов.
14. Подложка, обработанная системой по п.1.
15. Подложка по п.14, где подложка, обработанная системой, имеет по меньшей мере 5% снижение коррозии после скрайбирования на поверхности подложки по сравнению с подложкой, обработанной композицией, содержащей цирконий, согласно измерению с помощью теста CASS.
16. Подложка по п.14, в которой по меньшей мере часть поверхности подложки отшлифована, и при этом подложка, обработанная системой, имеет по меньшей мере 55% снижение коррозии после скрайбирования на отшлифованной поверхности подложки по сравнению с отшлифованной подложкой, обработанной композицией, содержащей цирконий, при измерении путем испытания на нитевидную коррозию.
17. Подложка по п.14, в которой по меньшей мере часть поверхности подложки отшлифована, и при этом подложка, обработанная системой, имеет по меньшей мере 78% уменьшение коррозии после скрайбирования на отшлифованной поверхности подложки, по сравнению с отшлифованной подложкой, обработанной композицией, содержащей цирконий, при измерении с помощью коррозионных испытаний ASTM G85 A2.
18. Подложка, обработанная системой по п.5.
19. Подложка по п.18, где подложка, обработанная системой, имеет по меньшей мере 25% уменьшение коррозии после скрайбирования на поверхности подложки по сравнению с подложкой, обработанной композицией, содержащей цирконий, при измерении посредством испытания ASTM G85 A2.
20. Подложка, обработанная системой по п.9.
21. Подложка по п.20, где подложка, обработанная системой, имеет по меньшей мере одну из следующих характеристик: снижение коррозии после скрайбирования на поверхности подложки на 13% по сравнению с подложкой, обработанной композицией, содержащей катион элемента семейства лантаноидов или катион металла группы IVB, но не тот и другой, при измерении тестированием по CASS; уменьшение коррозии после скрайбирования на поверхности подложки на 47% по сравнению с подложкой, обработанной композицией, содержащей катион элемента семейства лантаноидов или катион металла IVB группы, но не тот и другой, при измерении по SAE J2635; и/или увеличение адгезии при испытании методом поперечных насечек по меньшей мере на 42% по сравнению с подложкой, обработанной композицией, содержащей катион элемента семейства лантаноидов или катион металла IVB группы, но не тот и другой.
22. Способ обработки подложки, включающий обеспечение контакта по меньшей мере части поверхности подложки с первой композицией, содержащей катион элемента семейства лантаноидов и окислитель.
23. Способ по п.22, в котором поверхность подложки контактирует с первой композицией, что приводит к тому, что уровень катиона элемента семейства лантаноидов на проконтактировавшей поверхности подложки составляет по меньшей мере на 100 единиц больше, чем на поверхности подложки, которая не контактировала с первой композицией, при измерении с помощью рентгеновской флуоресценции (с использованием X-Met 7500, Oxford Instruments; рабочие параметры: 60-секундный анализ по времени, 15 кВ, 45 мкА, фильтр 3, T(p) = 1,5 мкс).
24. Способ по п.22, дополнительно включающий обеспечение контакта по меньшей мере части поверхности подложки со второй композицией, содержащей катион металла группы IA и/или катион металла группы IVB.
25. Способ по п.24, в котором контакт с первой композицией осуществляют до контакта со второй композицией.
26. Способ по п.24, в котором контакт со второй композицией осуществляют до контакта с первой композицией.
27. Способ по п.22, в котором время контакта с первой композицией составляет от 15 секунд до 4 минут.
28. Способ по п.22, дополнительно включающий нагревание подложки в течение от 15 минут до 30 минут при температуре от 110°С до 232°С.
29. Подложка, обработанная способом по п.28, причем подложка имеет значение b* менее 3,09 (исключая спектральный компонент, апертура 25 мм).