ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЙ ПРИБОР ДЛЯ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА

1. Полупроводниковый прибор для поверхностного монтажа, содержащий, по меньшей мере, один полупроводниковый элемент, смонтированный на подложке (1) прибора или интегрированный в подложку (1) прибора, причем подложка (1) прибора имеет верхнюю поверхность и нижнюю поверхность и имеет одну или несколько контактных площадок (2) электрического соединения первой высоты и, по меньшей мере, одну площадку (3) теплового контакта второй высоты, расположенные на нижней поверхности подложки (1) прибора,
причем вторая высота площадки (3) теплового контакта больше, чем первая высота контактной площадки (площадок)(2) электрического соединения,
причем площадка (3) теплового контакта отделена от площадки (площадок) (2) электрического контакта канавкой или зазором.
2. Прибор по п. 1,
в котором канавка или зазор заполнены электроизоляционным материалом (4).
3. Прибор по п. 1,
в котором площадка (3) теплового контакта расположена в центральной части упомянутой нижней поверхности.
4. Прибор по п. 1
в котором разница между упомянутой первой высотой и упомянутой второй высотой находится между 20 и 300 мкм.
5. Прибор по п. 1
в котором разница между упомянутой первой высотой и упомянутой второй высотой находится между 40 и 100 мкм.
6. Прибор по п. 1,
в котором упомянутым полупроводниковым элементом является светоизлучающий диод.
7. Устройство с одним или несколькими приборами для поверхностного монтажа по п. 1, смонтированными на несущей подложке, причем упомянутая несущая подложка содержит, по меньшей мере, металлическую пластину (7) или слой металлической основы, покрытый диэлектрическим слоем (8), на котором
расположен электропроводящий слой (9), причем упомянутый электропроводящий слой (9) и упомянутый диэлектрический слой (8) не присутствуют или удалены под площадкой (3) теплового контакта упомянутого прибора и под, по меньшей мере, частью канавки или зазора, при этом упомянутая площадка (3) теплового контакта соединена термически посредством слоя (5) межсоединений теплового контакта с металлической пластиной (7) или слоем металлической основы, а упомянутые контактные площадки (2) электрического соединения соединены электрически посредством слоя (5) межсоединений электрического контакта с электропроводящим слоем (9).
8. Устройство по п. 7,
в котором разница по высоте первой высоты и второй высоты равна сумме толщин электропроводящего слоя (9) и диэлектрического слоя (8).
9. Устройство по п. 7,
в котором несущей подложкой является изолированная металлическая подложка (ИМП) (6) или печатная плата с металлической основой (MC-PCB).
10. Устройство по п. 7,
в котором слой (5) межсоединений теплового контакта на металлической пластине (7) или слое металлической основы и слой (5) межсоединений электрического контакта контактных площадок (2) электрического соединения и электропроводящий слой (9) являются слоями равномерного покрытия.
11. Устройство по п. 7,
в котором упомянутым слоем (5) межсоединений является покрытие из припойной пасты.
12. Устройство по п. 7,
в котором слой (5) межсоединений теплового контакта на металлической пластине или слое металлической основы имеет поверхность для площадки (3) теплового контакта на уровне поверхности диэлектрического слоя (8), обращенной к упомянутому прибору для поверхностного монтажа.
13. Устройство по п. 7,
в котором слой (5) межсоединений теплового контакта на металлической пластине или слое металлической основы имеет поверхность для площадки (3) теплового контакта на уровне поверхности электропроводящего слоя (9), обращенной к упомянутому прибору для поверхностного монтажа.