ЭЛЕКТРОЛИТИЧЕСКАЯ ЯЧЕЙКА, ОБОРУДОВАННАЯ МИКРОЭЛЕКТРОДАМИ

1. Электролитическая ячейка для выработки неразделенных анодных и катодных продуктов, состоящая из литографически структурируемой подложки, имеющей поверхность, множество анодных и катодных микроэлектродов, сформированных на упомянутой поверхности, причем упомянутые анодные и катодные микроэлектроды взаимно вставлены один в другой с межэлектродным промежутком менее 100 микрометров и имеют среднюю шероховатость Ra поверхности менее 0,05 мкм.
2. Электролитическая ячейка по п. 1, в которой упомянутая средняя шероховатость Ra поверхности составляет менее 0,01 мкм.
3. Электролитическая ячейка по п. 1, в которой по меньшей мере упомянутые анодные микроэлектроды включают в себя внешний слой, состоящий из осажденной в вакууме пленки легированного бором алмаза.
4. Электролитическая ячейка по п. 1, в которой упомянутые микроэлектроды включают в себя внешний слой, выполненный из материала, содержащего по меньшей мере один элемент, выбранный из группы, состоящей из Pt, Pd, Ir, Ru, Rh, Nb и Ti.
5. Электролитическая ячейка по любому из предшествующих пунктов, в которой упомянутая литографически структурируемая подложка выполнена из полупроводникового материала.
6. Электролитическая ячейка по п. 4, включающая в себя промежуточный слой из металлического материала, выбранного из группы, состоящей из Co, Cr, Mo, W, Ni, Ti и их сплавов, расположенный между упомянутым внешним слоем и упомянутой литографически структурируемой подложкой.
-1
7. Электролитическая ячейка по п. 3, в которой упомянутый внешний слой состоит из пленки легированного бором алмаза, содержащей по меньшей мере 5000 млн легирующей примеси бора.
8. Способ изготовления электролитической ячейки, включающий в себя следующие этапы:
- снабжение подложки пальцами методом литографии в соответствии с заранее заданным рисунком;
- нанесение внешнего электродного слоя методом физического
или химического осаждения из газовой фазы на упомянутые пальцы для получения анодных и катодных микроэлектродов, которые взаимно вставлены один в другой с межэлектродным промежутком менее 100 микрометров и имеют среднюю шероховатость Ra поверхности менее 0,05 мкм.
9. Способ по п. 8, в котором упомянутый внешний электродный слой включает в себя материал, содержащий по меньшей мере один элемент, выбранный из группы, состоящей из Pt, Pd, Ir, Ru, Rh, Nb и Ti, необязательно с промежуточным слоем металла, выбранного из группы, состоящей из Co, Cr, Mo, W, Ni, Ti и сплавов, нанесенный методом физического или химического осаждения из газовой фазы.
2
10. Способ по п. 8, в котором упомянутую подложку покрыт слоем SiO, а упомянутый внешний электродный слой получают, покрывая упомянутую подложку пленкой легированного бором алмаза методом активированного микроволнами химического осаждения из газовой фазы.
11. Способ по любому из пп. 8-10, в котором упомянутый метод литографии является МЭМС-фотолитографией, МЭМС-лазерным травлением или сочетанием этих двух методов.
12. Способ изготовления растворов смешанных окислителей переменного состава, включающий в себя программируемую подачу постоянного электрического тока при переменной плотности тока посредством микропроцессора, встроенного в ячейку по любому из пп. 1-7.
13. Способ по п. 12, в котором упомянутые растворы смешанных окислителей содержат по меньшей мере одно вещество, выбранное из озона, кислородных радикалов, выделяющегося кислорода, пероксидов, гипохлорит-иона и выделяющегося хлора.
14. Способ по п. 12 или 13, в котором в упомянутую ячейку подают водный электролит, загрязненный органическими веществами.
15. Устройство для дозирования стерилизующих, дезинфицирующих или моющих веществ, оборудованное по меньшей мере одной ячейкой по любому из пп. 1-7.