ПОЛЫЙ СТЕКЛЯННЫЙ МИКРОШАРИК

Полезная модель относится к области микроэлектроники, преимущественно к производству токопроводящих композиций.
В настоящее время для получения токопроводящих материалов при органическом связующем широко используют порошкообразные металлы, которые вводят в композицию как наполнитель (См. WO/1995/010569? VRB C09D 5/30 1.10.93 г.)
Однако, при введении порошкового металла в связующее металл оседает до формирования изделия, что приводит к его расслоению и неоднородности, тем самым снижает электропроводящие и прочностные характеристики. Кроме этого, некоторые металлы, например серебро, являются дорогостоящими, что также ограничивает их область использования.
В качестве прототипа выбран стеклянный микрошарик (микросфера), выполненный из алюмосиликата и покрытый слоем металла - серебром (См. проспект фирмы «Spectro Dymamie Sistems», http//sds camouflage com).
Недостатком данного микрошарика при использовании его в качестве наполнителя является тот факт, что при формовании и сушке токопроводящего изделия или покрытия микрошарики (частицы наполнителя) могут смещаться в пространстве независимо друг от друга, что приводит к уменьшению числа контактов металлических поверхностей, а, следовательно, к снижению электропроводимости изделия. Кроме этого, при испарении жидкой фазы связующего также может измениться объем изделия при смещении наполнителя, что приведет к возникновению трещин и дефектов в изделии.
Технической задачей заявляемой полезной модели является создание конструкции полого стеклянного микрошарика, обеспечивающей повышение электропроводящих и прочностных характеристик композиции.
Поставленная задача решается за счет того, что в полом стеклянном микрошарике, преимущественно для наполнения токопроводящих композиций, содержащем сферическую оболочку из алюмоселикатного материала, покрытую слоем металла, согласно полезной модели, оболочка содержит покрытое слоем металла дополнительное сферическое образование, жестко закрепленное на оболочке.
Использование покрытого слоем металла дополнительного сферического образования, жестко закрепленного на оболочке, в значительной степени уменьшает
возможность перемещения микрошариков относительно друг друга, т.е. обеспечивает постоянный надежный контакт металлическими поверхностями частиц (микрошариков) с образованием в изделии пространственной токопроводящей сетки, приводящей к повышению электропроводимости.
Отсутствие относительных перемещений микрошариков приводит к уменьшению возникновения трещин и дефектов в изделии при его формировании и сушке, т.е. к улучшению прочностных характеристик.
Проведенные патентные исследования не выявили идентичных и сходных технических решений, что позволяет сделать вывод о новизне заявляемого технического решения.
Отечественная промышленность располагает всеми средствами (технологиями, материалами, оборудованием), необходимыми для разработки и изготовления предлагаемого устройства.
Сущность полезной модели поясняется чертежами, где
на фиг.1 представлен предлагаемый микрошарик в разрезе;
на фиг.2 - схема взаимодействия микрошарика, как наполнителя;
на фиг.3 - схема взаимодействия известного микрошарика (прототипа), как наполнителя.
Предлагаемый микрошарик содержит сферическую оболочку 1, выполненную из алюмосиликатного стекла. На оболочке жестко закреплено дополнительное сферическое образование 2, которое может быть полым или сплошным. Оболочка 1 и сферическое образование 2 покрыты слоем металла 3.
При использовании предлагаемого стеклянного микрошарика в качестве наполнителя в токопроводящих композициях дополнительное сферическое образование 2 защемляется соседними микрошариками 4, что исключает смещение оболочки 1 в пространстве и поддерживает плотный контакт между микрошариками, обеспечивая повышенную электропроводимость (фиг.2).
При использовании известного микрошарика - прототипа (фиг.3) микрошарик 5 не «удерживается» соседними микрошариками 4, и при случайном воздействии, например, при испарении растворителя, связующего наполнитель, изменяет объем, шарики «расходятся», что приводит к уменьшению количества поверхностных контактов и снижению электропроводимости композиции.