МИКРОЭЛЕКТРОМЕХАНИЧЕСКАЯ СИСТЕМА (MEMS) НА СПЕЦИАЛИЗИРОВАННОЙ ИНТЕГРАЛЬНОЙ СХЕМЕ (ASIC)

1. Пакетная сборка, содержащая:
специализированную интегральную схему (ASIC), имеющую активную сторону и неактивную сторону, противоположную активной стороне;
микроэлектромеханическую систему (MEMS), имеющую активную сторону и неактивную сторону; и
один или более межэлементных соединителей; при этом
MEMS соединена непосредственно с ASIC через один или более межэлементных соединителей; причем
MEMS, ASIC и один или более межэлементных соединителей формируют полость между MEMS, ASIC и одним или более межэлементных соединителей.
2. Пакетная сборка по п. 1, в которой MEMS представляет собой первую MEMS, полость представляет собой первую полость, а один или более межэлементных соединителей представляют собой первый один или более межэлементных соединителей, дополнительно содержащая:
вторую MEMS; и
второй один или более межэлементных соединителей; при этом вторая MEMS соединена непосредственно с ASIC через второй один или более межэлементных соединителей, причем вторая MEMS, ASIC и второй один или более межэлементных соединителей формируют вторую полость между второй MEMS, ASIC и вторым одним или более межэлементных соединителей.
3. Пакетная сборка по п. 2, в которой первая MEMS представляет собой гироскоп, акселерометр, магнитометр, микрофон, фильтр, генератор, датчик давления, микросхему радиочастотной идентификации (RFID) или громкоговоритель.
4. Пакетная сборка по п. 2, дополнительно содержащая один или более межэлементных соединителей на уровне пакета, соединенных с ASIC.
5. Пакетная сборка по п. 4, в которой индивидуальный межэлементный соединитель на уровне пакета из одного или более межэлементных соединителей на уровне пакета соединен с неактивной стороной первой MEMS; при этом
индивидуальный межэлементный соединитель на уровне пакета соединен с ASIC через сквозное отверстие в кремнии (TSV) с неактивной стороны MEMS на активную сторону MEMS, причем TSV соединено с ASIC.
6. Пакетная сборка по п. 2, в которой межэлементное соединение первого одного или более соединений соединено с уровнем перераспределения (RDL) ASIC.
7. Пакетная сборка по п. 6, в которой первый один или более межэлементные соединители и ASIC соединены с подзаливкой; при этом
подзаливка выполнена с возможностью герметичного уплотнения первой полости; причем первая полость, по существу, не содержит подзаливку.
8. Пакетная сборка по п. 7, в которой RDL соединен с каждым из первого одного или более межэлементных соединителей и с подзаливкой, a RDL выполнен с возможностью дополнительного герметичного уплотнения первой полости.
9. Пакетная сборка по п. 7, дополнительно содержащая формовочный компаунд, герметизирующий по меньшей мере неактивную сторону первого MEMS, подзаливку и по меньшей мере часть ASIC, при этом полость, по существу, не содержит формовочного компаунда.
10. Пакетная сборка по п. 2, дополнительно содержащая формовочный компаунд, покрывающий по меньшей мере часть одной из активной стороны или неактивной стороны ASIC, при этом первая MEMS соединена с другой одной из активной стороны или неактивной стороны ASIC.
11. Пакетная сборка по п. 2, в котором ASIC содержит третью полость, расположенную на активной стороне или неактивной стороне ASIC; при этом первая MEMS соединена с ASIC в пределах третьей полости.
12. Пакетная сборка по п. 2, в которой первая MEMS соединена с одной из активной стороны или неактивной стороны ASIC через первое одно или более взаимных соединений; а
первая MEMS электрически соединена с другой одной из активной стороны или неактивной стороны ASIC через одно или более сквозных отверстий через кремний (TSVs) в ASIC, при этом одно или более TSV, выполнено с возможностью предоставления электрического пути от одной из активной стороны или неактивной стороны ASIC на другую одну из активной стороны или неактивной стороны ASIC.
13. Пакетная сборка по п. 12, в которой первая MEMS электрически соединена с одной или более из TSV через одно или более проводных соединений.
14. Способ, содержащий этапы, на которых:
соединяют микроэлектромеханическую систему (MEMS), имеющую активную сторону и неактивную сторону с одним или более межэлементными соединителями; и соединяют один или более межэлементных соединителей непосредственно со специализированной интегральной схемой (ASIC), имеющей активную сторону и неактивную сторону, противоположную активной стороне; при этом
MEMS, ASIC и один или более межэлементных соединений образуют полость между MEMS, ASIC и одним или более межэлементными соединениями.
15. Способ по п. 14, в котором MEMS представляет собой первую MEMS, полость представляет собой первую полость, а один или более межэлементных соединителей представляют собой первый один или более межэлементных соединителей, дополнительно содержащий этапы, на которых:
соединяют вторую MEMS со вторым одним или более межэлементными соединителями; и
соединяют второй один или более межэлементных соединителей непосредственно с ASIC; при этом
ASIC, вторая MEMS и второе одно или более межэлементных соединений образуют вторую полость.
16. Способ по п. 15, в котором этап соединения первого межэлементного соединения с ASIC содержит подэтап, на котором: соединяют первое межэлементное соединение со слоем перераспределения (RDL) ASIC.
17. Способ по п. 15, дополнительно содержащий этап, на котором: покрывают по меньшей мере часть одной из активной или неактивной стороны ASIC формовочным компаундом, при этом первая полость, по существу, не содержит формовочного компаунда.
18. Способ по п. 15, дополнительно содержащий этапы, на которых: формируют третью полость в ASIC; и
соединяют первую MEMS с ASIC в третьей полости.
19. Способ по п. 15, дополнительно содержащий этап, на котором: соединяют первую MEMS с ASIC через проводное соединение.
20. Способ по п. 15, дополнительно содержащий этап, на котором: соединяют ASIC с печатной платой через межэлементное соединение на уровне пакета.
21. Способ по п. 20, дополнительно содержащий этапы, на которых: соединяют межэлементный соединитель на уровне пакета с неактивной стороной первой MEMS; и
соединяют межэлементный соединитель на уровне пакета с ASIC через сквозное отверстие в кремнии (TSV) с неактивной стороны MEMS на активную сторону MEMS, причем TSV соединено с ASIC.
22. Способ по п. 15, дополнительно содержащий этапы, на которых: соединяют первую MEMS с одной из активной стороны или неактивной стороны
ASIC через первый один или более межэлементных соединителей; и
электрически соединяют первую MEMS с другой одной из активной стороны или неактивной стороны ASIC через одно или более сквозных отверстий в кремнии (TSV) в ASIC, при этом одно или более TSV выполнено с возможностью обеспечения электрического пути с одной из активной стороны или неактивной стороны ASIC на другую одну из активной стороны или неактивной стороны ASIC.
23. Система, содержащая: печатную плату;
пакетную сборку, соединенную с печатной платой, содержащую:
специализированную интегральную схему (ASIC), имеющую активную сторону и неактивную сторону, противоположную активной стороне;
микроэлектромеханическую систему (MEMS), имеющую активную сторону и неактивную сторону; и
один или более из межэлементных соединителей;
при этом MEMS соединена непосредственно с ASIC через один или более межэлементньгх соединителей; причем
MEMS, ASIC и один или более из межэлементных соединителей формируют полость между MEMS, ASIC и одним или более межэлементных соединителей.
24. Система по п. 23, в которой MEMS представляет собой первую MEMS, полость представляет собой первую полость, и один или более межэлементных соединителей представляют собой первый один или более межэлементных соединителей, а пакетная сборка дополнительно содержит:
вторую MEMS; и
второй один или более межэлементных соединителей; причем вторая MEMS непосредственно соединена с ASIC через второй один или более межэлементных соединителей, при этом вторая MEMS, ASIC и второй один или более межэлементных соединителей формируют вторую полость между второй MEMS, ASIC и вторым одним или более межэлементными соединителями.
25. Пакетная сборка по п. 24, в котором первая MEMS представляет собой гироскоп, акселерометр, магнитометр, микрофон, фильтр, генератор, датчик давления, микросхему радиочастотной идентификации (RFID) или громкоговоритель.