МЕТОДЫ ЛАЗЕРНОЙ АБЛЯЦИИ/ЛАЗЕРНОГО СКРАЙБИРОВАНИЯ ПОКРЫТИЙ ТЕПЛОИЗОЛЯЦИОННЫХ СТЕКЛОПАКЕТОВ, ПОЛУЧЕННЫХ ПУТЕМ ПРЕДВАРИТЕЛЬНОЙ И ПОСЛЕДУЮЩЕЙ СБОРКИ, И/ИЛИ СВЯЗАННЫЕ С НИМИ СПОСОБЫ

1. Способ изготовления теплоизоляционного стеклопакета, включающий:
обеспечение наличия промежуточного изделия, содержащего первую и вторую практически параллельные разнесенные друг от друга стеклянные подложки, соединенные между собой с разделителем по периферийному краю, причем между первой и второй подложками образован зазор, на первой стеклянной подложке имеется образованное на ней многослойное тонкопленочное покрытие, содержащее по меньшей мере один металлсодержащий слой и подверженное коррозии, и
лазерное скрайбирование линии в покрытии путем воздействия на промежуточное изделие источника лазерного излучения при изготовлении теплоизоляционного стеклопакета, причем линия создает барьер для переноса электронов между его противоположными сторонами.
2. Способ по п. 1, причем источник лазерного излучения представляет собой источник лазерного излучения с длиной волны 1064 нм.
3. Способ по любому предшествующему пункту, дополнительно включающий осуществление работы источника лазерного излучения на длине волны, на которой вторая подложка является пропускающей по меньшей мере на 90%.
4. Способ по любому предшествующему пункту, причем покрытие представляет собой низкоэмиссионное покрытие, включающее слой, содержащий Ag.
5. Способ по п. 4, причем покрытие включает по меньшей мере один слой, содержащий Ni, Cr и/или Ti, причем упомянутый по меньшей мере один слой, содержащий Ni, Cr и/или Ti, образован на и в физическом контакте со слоем, содержащим Ag.
6. Способ по любому из пп. 4, 5, причем слой, содержащий Ag, находится между и в прямом физическом контакте с первым и вторым слоями, содержащими Ni, Cr и/или Ti.
7. Способ по любому из пп. 4, 5, причем слой, содержащий Ag, образован на и находится в прямом физическом контакте со слоем, содержащим оксид цинка.
8. Способ по любому предшествующему пункту, дополнительно включающий осуществление лазерного скрайбирования для полного растворения покрытия в непосредственной близости от линии.
9. Способ по любому из пп. 1-7, дополнительно включающий осуществление лазерного скрайбирования для растворения только части покрытия в непосредственной близости от линии.
10. Способ по любому предшествующему пункту, дополнительно включающий осуществление лазерного скрайбирования для растворения по меньшей мере части покрытия в непосредственной близости от линии, причем материал растворенной части покрытия повторно осаждается таким, что он не является проводящим.
11. Способ по любому предшествующему пункту, причем покрытие содержит нижний диэлектрический слой непосредственно на первой стеклянной подложке, а способ дополнительно включает:
осуществление лазерного скрайбирования для растворения части покрытия, включая упомянутый по меньшей мере один металлсодержащий слой, но исключая нижний диэлектрический слой.
12. Способ по п. 11, причем растворяемую часть покрытия по меньшей мере частично растворяют в нижнем диэлектрическом слое.
13. Способ по любому предшествующему пункту, дополнительно включающий управление теплом, выделяемым при лазерном скрайбировании, во избежание повреждения поверхности подложки, на которой образовано покрытие.
14. Способ по п. 13, дополнительно включающий прерывание лазерного скрайбирования и охлаждение промежуточного изделия и/или обеспечение охлаждения промежуточного изделия во время прерывания для способствования управлению выделяемым теплом.
15. Способ по любому из пп. 13, 14, дополнительно включающий управление рабочим циклом и/или рабочей мощностью источника лазерного излучения для способствования управлению выделяемым теплом.
16. Способ по любому предшествующему пункту, причем ширина линии составляет по меньшей мере 100-800 мкм.
17. Способ по любому предшествующему пункту, причем линию формируют по периферии промежуточного изделия, причем барьер определен по периферии промежуточного изделия.
18. Способ по любому предшествующему пункту, причем лазерное скрайбирование реализуют в связи с множественными перекрывающимися циклами сканирования источника лазерного излучения.
19. Способ по любому предшествующему пункту, причем лазерное скрайбирование осуществляют с созданием электрического изоляционного барьера менее 10 пико A.
20. Способ по любому предшествующему пункту, причем при лазерном скрайбировании вторую подложку ориентируют ближе к источнику лазерного излучения, чем первую подложку.
21. Способ изготовления теплоизоляционного стеклопакета, включающий:
образование на первой стеклянной подложке многослойного тонкопленочного покрытия, содержащего по меньшей мере один металлсодержащий слой и подверженного коррозии;
соединение первой стеклянной подложки со второй стеклянной подложкой в соединении с разделителем по периферийному краю так, что покрытие ориентировано между первой и второй подложками, и так, что первая и вторая подложки практически параллельны друг другу и разнесены друг от друга; и
после соединения лазерное скрайбирование граничной линии по периферии покрытия при изготовлении теплоизоляционного стеклопакета, по меньшей мере частично растворяющее покрытие в непосредственной близости от граничной линии и увеличивающее стойкость к электрохимической коррозии покрытия внутри от граничной линии за счет электрического изолирования покрытия внутри от граничной линии,
причем с помощью лазерного скрайбирования растворяют по меньшей мере упомянутый по меньшей мере один металлсодержащий слой так, что связанный абляционный материал (a) преобразовывается в непроводящий вид и/или (b) растворяется и/или диффундирует в первую подложку и/или по меньшей мере один другой слой многослойного тонкопленочного покрытия.
22. Теплоизоляционный стеклопакет, содержащий:
первую стеклянную подложку, несущую многослойное тонкопленочное покрытие, содержащее по меньшей мере один металлсодержащий слой и подверженное коррозии;
вторую стеклянную подложку, практически параллельную и разнесенную от первой стеклянной подложки, причем покрытие ориентировано между первой и второй подложками;
краевое уплотнение; и
обработанную лазерным скрайбированием границу по периферии покрытия, образованную после соединения между собой первой и второй подложек,
при этом с помощью лазерного скрайбирования растворен по меньшей мере упомянутый по меньшей мере один металлсодержащий слой покрытия в непосредственной близости от границы,
при этом растворенный с помощью лазерного скрайбирования материал из покрытия (a) введен в первую подложку и/или подстилающий слой покрытия и/или (b) подвергнут абляции и/или испарен с преобразованием в непроводящий вид, и
при этом граница имеет ширину и глубину, достаточные для электрического изолирования области, находящейся внутри от границы, от области, находящейся снаружи от границы, до уровня, достаточного для по меньшей мере замедления электрохимической коррозии в области, находящейся внутри от границы.
23. Стеклопакет по п. 22, причем:
стеклянные подложки представляют собой прозрачные стеклянные подложки, и
покрытие представляет собой низкоэмиссионное покрытие, содержащее по меньшей мере один слой, содержащий Ag.
24. Комплект для изготовления теплоизоляционного стеклопакета, содержащий:
источник лазерного излучения; и
промежуточное изделие, содержащее первую и вторую практически параллельные разнесенные друг от друга стеклянные подложки, соединенные между собой с разделителем по периферийному краю, причем между первой и второй подложками образован зазор, на первой стеклянной подложке имеется образованное на ней многослойное тонкопленочное покрытие, содержащее по меньшей мере один металлсодержащий слой и подверженное коррозии;
при этом источник лазерного излучения является управляемым для лазерного скрайбирования линии в покрытии путем воздействия на промежуточное изделие источника лазерного излучения при изготовлении теплоизоляционного стеклопакета, причем линия создает барьер для переноса электронов между его противоположными сторонами.
25. Комплект по п. 24, причем источник лазерного излучения является переносным.
26. Способ изготовления теплоизоляционного стеклопакета, включающий:
обеспечение наличия промежуточного изделия, содержащего первую и вторую практически параллельные разнесенные друг от друга стеклянные подложки, соединенные между собой с разделителем по периферийному краю, причем между первой и второй подложками образован зазор, на первой стеклянной подложке имеется образованное на ней многослойное тонкопленочное покрытие, содержащее по меньшей мере один металлсодержащий слой; и
подачу энергии в покрытие путем воздействия на промежуточное изделие лазером из источника лазерного излучения, работающего на длине волны, на которой вторая стеклянная подложка является практически пропускающей при изготовлении теплоизоляционного стеклопакета, причем энергию подают в покрытие и управляют источником лазерного излучения таким образом, чтобы избирательно вынуждать по меньшей мере часть покрытия по желательному рисунку (a) растворяться в первой подложке и/или подстилающем слое покрытия и/или (b) испаряться и преобразовываться в вид, не являющийся проводящим, причем желательный рисунок определяет по меньшей мере первую и вторую области и образуется с шириной и глубиной, достаточными для электрического изолирования первой и второй областей друг от друга, а уровень электрического изолирования является достаточным для по меньшей мере существенного замедления электрохимической коррозии в первой области.