КОРПУС СВЕТОДИОДА ДЛЯ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА

Полезная модель представляет собой корпус полупроводниковых приборов для поверхностного монтажа, предназначенный для установки кристаллов светоизлучающих диодов, разварки или пайки выводов, защиты полупроводниковых кристаллов от климатических, механических и других видов воздействия и может быть использован в радиоэлектронной, электротехнической отраслях промышленности для производства мощных полупроводниковых приборов.
В конструкции корпусов полупроводниковых приборов для поверхностного монтажа используются металлокерамические радиотехнические материалы, обладающие высокой механической и электрической прочностью, устойчивостью к термо- и энергоциклам, климатическим и электромагнитным воздействиям.
Основание корпуса - кристаллодержатель выполняется из керамического материала с высокой удельной теплопроводностью минимальной толщины. При этом основание корпуса металлизируется с одной (внутренней) или с обеих сторон, для монтажа полупроводниковых кристаллов и обеспечения электрических контактов, а также более равномерного распределения тепла по поверхности основания и улучшения теплоотвода на внешний радиатор.
Прототипом предлагаемой полезной модели являются корпуса для поверхностного монтажа, содержащие металлокерамический кристаллодержатель, состоящий из металлического основания, изоляционного керамического каркаса с двумя впаянными токоотводящими металловставками и металлизированным рельефом по контуру; двух изолированных токоотводящих выводов, припаянных к металловставкам металлического каркаса и металлического баллона - крышки (см. RU №86048, H01L 23/00, 20.08.2009).
К недостаткам данной конструкции относятся сложность и высокая трудоемкость изготовления металлокерамических спаев, необходимость применения металлических материалов с близкими по величине коэффициентами температурного расширения с керамическими материалами. К таковым относятся сплавы металлов, обладающие, как правило, невысокой удельной теплопроводностью.
Технической задачей предлагаемой полезной модели является уменьшение теплового сопротивления корпуса, снижение стоимости за счет разработки и применения групповой технологии изготовления.
Поставленная задача достигается тем, что в корпусе светодиода для поверхностного монтажа, состоящем из плоского основания, керамического каркаса, планарных выводов, основание кристаллодержатель выполнено из теплопроводящего изолирующего керамического материала С металлизированными контактными площадками, к которым присоединены от 2-х- до 6-ти изолированных токоотводящих выводов.
Основание и обечайка (каркас) корпуса из керамики, металлизация поверхностей и переходные отверстия, выполняющие функцию выводов, после разделения корпусов выполняются в едином технологическом цикле по групповой технологии. Из одной керамической пластины (листа) изготавливают несколько десятков корпусов в неразделенном виде, производят монтаж кристаллов, разварку или распайку выводов, герметизацию, а затем только разделяют (разламывают) по линиям насечки.
Изменение топологического рисунка металлизации на теплоотводящем керамическом основании позволяет задавать количество отдельных выводов и реализовать различные варианты сборки светодиодов. В частности на фиг. 1, 2, 3 представлен вариант двухвыводного корпуса, применяемого для сборки однокристального светодиода. На фиг. 1 - вид сверху; на фиг. 2 - вид слева; на фиг. 3 - вид снизу.
На фиг. 4, 5, 6 представлен вариант шестивыводного корпуса, в котором можно установить три кристалла и собрать, например, трехцветный светодиод. На фиг. 4 - вид сверху; на фиг. 5 - вид слева; на фиг. 6 - вид снизу.
Корпус для поверхностного монтажа содержит керамическое основание - кристаллодержатель 1, металлизированные контактные площадки 2, 3, к которым присоединены выводы 6, металлизированную площадку-теплоотвод 4, токоотводящие переходные отверстия 5.
Герметизация корпуса осуществляется методами заливки прозрачным компаундом, установки "плавающей" линзы или другими известными методами.
Предлагаемая полезная модель позволяет уменьшить тепловое сопротивление корпуса и снизить стоимость изготовления за счет разработки и применения групповой технологии изготовления.