ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ ИЗ AIN С МЕДНЫМИ СТРУКТУРАМИ

1. Способ изготовления керамической печатной платы с электрическими проводящими дорожками и точками контактов по меньшей мере на одной из двух сторон и по меньшей мере с одним сквозным металлизированным отверстием (проходное отверстие), отличающийсяследующими, идущими друг за другом стадиями процесса:
a) изготовление керамической подложки из нитрида алюминия и выполнение отверстий на местах, предусмотренных для проходных отверстий,
b) заполнение этих отверстий первой клейкой пастой из меди, вольфрама, молибдена или их сплавов или смесей из них и
c) однократная поверхностная печать второй клейкой пастой с помощью первого процесса трафаретной печати по меньшей мере одной стороны керамической подложки с желаемым расположением проводящих дорожек и точек контактов,
d) необязательно, полное или частичное повторение поверхностной печати со второй клейкой пастой,
2
2
e) обжигание отпечатанной керамической подложки в печи для обжига с N(азотом), при котором содержание кислорода контролируемо поддерживается при 0-50 млн долей O,
f) печать поверх второй клейкой пасты с помощью второго процесса трафаретной печати покрывающей пастой с низким содержанием стекла, пока не будет достигнута желаемая толщина проводящих дорожек и точек контактов,
2
2
g) обжигание отпечатанной керамической подложки в печи для обжигания с N(азотом), при котором содержание кислорода контролируемо поддерживается при 0-50 млн долей О.
2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что после каждого процесса трафаретной печати осуществляется следующий за ним процесс сушки или процесс обжига керамической подложки.
3. Способ по п. 1, отличающийся тем,что проводящие дорожки и точки контактов или соответственно обожженная покрывающая паста усиливаются бестоковым осаждением никеля или бестоковым осаждением золота.
4. Способ по п. 1, отличающийся тем, что выполнение отверстий в местах, предусмотренных для проходных отверстий, осуществляется перед спеканием при помощи штампования или после спекания при помощи лазерного луча.
5. Способ по п. 1, отличающийся тем, что в качестве первой клейкой пасты применяется высоковязкая медная паста, вязкость которой находится между 800 Па·с и 1200 Па·с, предпочтительно между 900 Па·с и 1100 Па·с и особенно предпочтительно при 1000 Па·с.
2
2
6. Способ по п. 5, отличающийся тем, что медная паста содержит СuО или СuО и адгезионное стекло, подходящее для AlN, предпочтительно из ZnO-SiO.
7. Способ по п. 5, отличающийся тем, что в медной пасте содержатся увеличивающие объем компоненты, такие как алюминий (Аl) или титан (Ti), и вещества, выделяющие при нагревании медь, такие как CuCl.
8. Способ по п. 1, отличающийся тем,что вторая клейкая паста идентична первой клейкой пасте, за исключением ее вязкости, причем вязкость второй клейкой пасты наполовину меньше, чем вязкость первой клейкой пасты.
9. Способ по п. 8, отличающийся тем,что вязкость второй клейкой пасты составляет 500 Па·с.
10. Способ по п. 1, отличающийся тем,что покрывающая паста является идентичной клейкой пасте, за исключением отсутствия адгезионного стекла, однако имеет более низкую вязкость, чем клейкая паста, причем вязкость покрывающей пасты составляет величину между 1/3 и 2/3 от вязкости клейкой пасты и особенно предпочтительно 40-60% от вязкости клейкой пасты.
11. Способ по одному из пп. 1-10, отличающийся тем,что при повторении поверхностной печати проводящих дорожек и точек контактов выполняется надпечатка на 0,01-0,05 мм меньше по окружности.
12. Керамическая печатная плата с проводящими дорожками и точками контактов, полученная, в частности, по способу согласно одному из пп. 1-11, отличающаяся тем,что вертикальная толщина или высота этих проводящих дорожек и точек контактов составляет величину между 20 и 125 мкм, предпочтительно от 60 до 90 мкм.