СОРБЕНТ

1. Способ получения композиции сорбента, включающий следующие стадии:
(i) нанесение слоя соединения меди на поверхность подложки путем окунания подложки или распыления на подложку суспензии основного карбоната меди и
(ii) сушку материала подложки с покрытием,
при этом толщина слоя соединения меди на высушенной подложке лежит в диапазоне 1-200 мкм.
2. Способ по п.1, в котором толщина слоя соединения меди на высушенной подложке соответствует диапазону от 1 до 150 мкм, предпочтительно 1-100 мкм, более предпочтительно 1-50 мкм.
3. Способ по п.1, в котором сорбент содержит от 0,5 до 20 вес.% меди.
4. Способ по п.1, в котором материал подложки включает оксид алюминия, гидратированный оксид алюминия, оксид титана, оксид циркония, оксид кремния или алюмосиликат или смеси двух или более из перечисленных материалов.
5. Способ по п.1, в котором материал подложки представляет собой оксид алюминия.
6. Способ по п.1, в котором подложка имеет структуру пены, монолита или сотовую структуру или представляет собой покрытие на структурированной насадке.
7. Способ по п.1, в котором подложка имеет вид отдельных твердых элементов, форму которых выбирают из группы, состоящей из сфер, колец, трехдольчатых и четырехдольчатых элементов и цилиндров, в которых имеется от 2 до 10 отверстий.
2
-1
3
-1
8. Способ по п.1, в котором удельная площадь поверхности по БЭТ подложки составляет 10-330 м·г, а удельный объем пор соответствует диапазону 0,3-0,9 см·г.
9. Способ по п.1, в котором рН суспензии лежит в диапазоне от 5 до 9.
10. Способ по п.1, включающий стадию кальцинирования высушенной подложки с покрытием с целью превращения соединения меди в оксид меди (II).
11. Способ по п.1, дополнительно включающий нанесение одного или нескольких соединений серы на указанный слой, чтобы повлиять на сульфидирование меди с образованием сульфида меди (II).
12. Способ по п.11, в котором соединение серы представляет собой сероводород.
13. Композиция сорбента, получаемая способом по п.1.
14. Композиция сорбента, получаемая способом по п.11, содержащая сульфидированное соединение меди в форме слоя, содержащего CuS, на поверхности материала подложки.
15. Способ удаления тяжелого металла из технологической текучей среды, включающий приведение указанной текучей среды в контакт с композицией сорбента по п.13, причем текучая среда дополнительно содержит одно или несколько соединений серы, предпочтительно сероводород.
16. Способ удаления тяжелого металла из технологической текучей среды, включающий приведение указанной текучей среды в контакт с сорбентом по п.14.
17. Способ по п.15 или 16, в котором тяжелым металлом является ртуть и/или мышьяк.
18. Способ по п.15 или 16, в котором текучая среда представляет собой поток углеводородов.
19. Способ по п.15 или 16, в котором содержащая тяжелый металл текучая среда содержит несвязанную воду в количестве от 0,02 до 5 об.%.
20. Способ по п.15 или 16, в котором текучая среда представляет собой поток добываемых в море углеводородов или регенерационный поток установки осушки.