СИСТЕМНАЯ ПЛАТА, ВКЛЮЧАЮЩАЯ МОДУЛЬ НАД КРИСТАЛЛОМ, НЕПОСРЕДСТВЕННО ЗАКРЕПЛЕННЫМ НА СИСТЕМНОЙ ПЛАТЕ

1. Вычислительная система, содержащая:
системную плату;
кристалл интегральной схемы, непосредственно закрепленный на системной плате; модуль, закрепленный на системной плате и перекрывающий, по меньшей мере, один участок непосредственно закрепляемого на системной плате кристалла; а также, по меньшей мере, один другой компонент, закрепленный на системной плате;
которая включает, по меньшей мере, один электрический канал, соединяющий непосредственно закрепляемый на системной плате кристалл с модулем и, по меньшей мере, один электрический канал, соединяющий непосредственно закрепляемый на системной плате кристалл с указанным другим компонентом.
2. Система по п.1, в которой модуль содержит:
подложку; и
первый кристалл интегральной схемы (ИС), размещенный на подложке.
3. Система по п.2, дополнительно содержащая второй кристалл ИС, размещенный на подложке и расположенный над первым кристаллом ИС.
4. Система по п.3, в которой и первый кристалл ИС и второй кристалл ИС содержат запоминающее устройство.
5. Система по п.4, в которой модуль содержит полупроводниковый диск.
6. Система по п.5, в которой полупроводниковый диск включает контроллер памяти.
7. Система по п.2, в которой первый кристалл ИС расположен напротив непосредственно закрепляемого на плате кристалла.
8. Система по п.1, в которой непосредственно закрепляемый на плате кристалл содержит процессорную систему, модуль включает, по меньшей мере, один кристалл памяти и, по меньшей мере, один другой компонент содержит беспроводное устройство связи.
9. Система по п.8, дополнительно содержащая:
графический дисплей, расположенный на системной плате, системная плата включает электрический канал, связывающий графический дисплей, по меньшей мере, с одним непосредственно закрепляемым на плате кристаллом и модулем; а также источник энергии, закрепленный на системной плате, причем системная плата соединяет непосредственно закрепляемый на системной плате кристалл и модуль с источником энергии.
10. Система по п.8, дополнительно содержащая устройство ввода данных, расположенное на системной плате.
11. Система по п.1, дополнительно содержащая подкладочный материал, расположенный между модулем и системной платой.
12. Способ, содержащий:
непосредственное крепление кристалла интегральной схемы (непосредственно закрепляемого на плате) к системной плате;
установку модуля с перекрытием, по меньшей мере, одного участка непосредственно закрепляемого на плате кристалла и крепление модуля к системной плате;
создание электрического канала, проходящего через системную плату между непосредственно закрепляемым на плате кристаллом и модулем;
а также
создание электрического канала, проходящего через системную плату между непосредственно закрепляемым на плате кристаллом и контактом, расположенным на системной плате, контакт предназначен для подключения другого компонента.
13. Способ по п.12, дополнительно содержащий электрическое подсоединение компонента к контакту.
14. Способ по п.13, дополнительно содержащий осуществление операции пайки расплавленного дозированного припоя для крепления модуля к системной плате, в котором компонент электрически соединяется с контактом при выполнении операции пайки.
15. Способ по п.12, дополнительно содержащий нанесение подкладочного материала в пространство между непосредственно закрепляемым на плате кристаллом и системной платой и в пространство между модулем и системной платой.
16. Способ по п.15, в котором подкладочный материал занимает пространство между непосредственно закрепляемым на плате кристаллом и модулем.
17. Способ по п.12, дополнительно содержащий выполнение одиночной операции пайки расплавленного дозированного припоя для крепления непосредственно закрепляемого на плате кристалла к системной плате и крепления модуля к системной плате.