КОНСТРУКЦИЯ УПАКОВКИ ДЛЯ ЭЛЕКТРОХИМИЧЕСКОЙ РЕАКЦИОННОЙ СИСТЕМЫ
DESIGN OF PACKAGING FOR ELECTROCHEMICAL REACTIVE SYSTEM

ОБЛАСТЬ ИЗОБРЕТЕНИЯ
Настоящая заявка относится в целом к конструкции упаковки и в частности к конструкции упаковки для химической системы.
ПРЕДПОСЫЛКИ СОЗДАНИЯ ИЗОБРЕТЕНИЯ
По мере разработки и развития технологий, приложения материалов эволюционировали от таких простых физических свойств макроскопических структур, как механическая прочность, к микроскопическим операциям, включая превращение энергии, такое как возбуждение или превращение фотонов или электронов, и молекулярные изменения, такие как изменение угла закручивания молекул. Чтобы гарантировать отсутствие влияния на материалы других факторов при микроскопических операциях, стал важным вопрос о том, как разместить материал в изолированном пространстве во избежание (для предотвращения) помех из внешней среды, таких как пар или воздух. Например, вопрос о размещении микроскопической системы в герметизированном пространстве для предотвращения влияний окружающего пара или воздуха. Эта микроскопическая система может быть химической системой, такой как электрохимическая реакционная система, системой преобразования цветового поля для светодиодных флуоресцентных порошков или системой для молекулярных изменений в жидких кристаллах.
Соответственно, в настоящей заявке предложена конструкция упаковки для химической системы для предотвращения влияний окружающей среды на операции микроскопической химической системы.
СУЩНОСТЬ ИЗОБРЕТЕНИЯ
Цель настоящей заявки состоит в предоставлении конструкции упаковки для химической системы, которая содержит внутреннюю клеевую рамку и первую внешнюю клеевую рамку. Внутренняя клеевая рамка образует вмещающее пространство для размещения химической системы. Химическая система не будет увлажнять внутреннюю клеевую рамку или причинять ей повреждения. Снаружи внутренней клеевой рамки дополнительно расположена первая внешняя клеевая рамка, используемая для изоляции от окружающей среды, что позволяет избежать влияния окружающей среды на химическую систему. Вследствие этого можно сохранять стабильность химической системы.
Другая цель настоящей заявки состоит в предоставлении конструкции упаковки для химической системы, которая дополнительно содержит вторую внешнюю клеевую рамку, используемую для предотвращения причинения повреждений химической системе из-за боковых ударов или падений либо предотвращения контакта между химической системой и посторонними металлами. Вследствие этого можно сохранять стабильность химической системы.
Для достижения вышеупомянутых целей в настоящей заявке раскрыта конструкция упаковки для химической системы, содержащая первую подложку, вторую подложку, внутреннюю клеевую рамку и первую внешнюю клеевую рамку. Вторая подложка находится напротив первой подложки. Внутренняя клеевая рамка расположена между первой подложкой и второй подложкой для образования вмещающего пространства. В этом вмещающем пространстве размещается химическая система. Первая внешняя клеевая рамка расположена между первой подложкой и второй подложкой и находится на внешней стороне внутренней клеевой рамки. Внутренняя клеевая рамка выбрана из термореактивной пластмассы; первая внешняя клеевая рамка выбрана из термопластичной пластмассы.
В соответствии с вариантом осуществления конструкции упаковки по настоящей заявке первая внешняя клеевая рамка включает в себя первую клеевую рамку и вторую клеевую рамку. Первая клеевая рамка расположена на внутренней стороне первой подложки. Вторая клеевая рамка расположена на внутренней стороне второй подложки и объединена с первой клеевой рамкой.
В соответствии с вариантом осуществления конструкции упаковки по настоящей заявке первая клеевая рамка и вторая клеевая рамка объединены процессом высокотемпературного прессования.
В соответствии с вариантом осуществления конструкции упаковки по настоящей заявке внутренняя клеевая рамка дополнительно включает в себя первый внутренний слой клея, третий внутренний слой клея и второй внутренний слой клея. Первый внутренний слой клея расположен на внутренней стороне первой подложки. Третий внутренний слой клея расположен на внутренней стороне второй подложки. Второй внутренний слой клея расположен между первым внутренним слоем клея и третьим внутренним слоем клея.
В соответствии с вариантом осуществления конструкции упаковки по настоящей заявке молярное процентное содержание углерода в первом и третьем внутренних слоях клея больше молярного процентного содержания углерода во втором внутреннем слое клея.
В соответствии с вариантом осуществления конструкции упаковки по настоящей заявке молярное процентное содержание кислорода во втором внутреннем слое клея выше, чем в первом и третьем внутренних слоях клея.
В соответствии с вариантом осуществления по настоящей заявке конструкция упаковки для химической системы дополнительно содержит первый защитный слой, расположенный на внешней стороне первой подложки.
В соответствии с вариантом осуществления по настоящей заявке конструкция упаковки для химической системы дополнительно содержит первый защитный слой, расположенный на внешней стороне второй подложки.
В соответствии с вариантом осуществления конструкции упаковки по настоящей заявке первая подложка и вторая подложка представляют собой первый слой отвода электричества и второй слой отвода электричества, соответственно. Химическая система представляет собой электрохимическую реакционную систему для подачи электрической энергии.
В соответствии с вариантом осуществления конструкции упаковки по настоящей заявке электрохимическая реакционная система дополнительно включает в себя первый электродный слой, второй электродный слой и слой изоляции. Первый электродный слой расположен на внутренней стороне первого слоя отвода электричества. Второй электродный слой расположен на внутренней стороне второго слоя отвода электричества. Слой изоляции расположен между первым электродным слоем и вторым электродным слоем.
В соответствии с вариантом осуществления конструкции упаковки по настоящей заявке первый слой отвода электричества короче второго слоя отвода электричества.
В соответствии с вариантом осуществления по настоящей заявке конструкция упаковки для химической системы дополнительно содержит второй защитный слой, расположенный между первой клеевой рамкой и первой подложкой.
В соответствии с вариантом осуществления по настоящей заявке конструкция упаковки для химической системы дополнительно содержит второй защитный слой, расположенный между второй клеевой рамкой и второй подложкой.
В соответствии с вариантом осуществления конструкции упаковки по настоящей заявке материалвторого защитного слоя включает в себя термореактивную пластмассу.
В соответствии с вариантом осуществления по настоящей заявке конструкция упаковки для химической системы дополнительно содержит вторую внешнюю клеевую рамку, расположенную между первой подложкой и второй подложкой и находящуюся на внешней стороне первой внешней клеевой рамки. Вторая внешняя клеевая рамка выбрана из термореактивной пластмассы.
В соответствии с вариантом осуществления конструкции упаковки по настоящей заявке вторая внешняя клеевая рамка дополнительно включает в себя первый внешний слой клея, третий внешний слой клея и второй внешний слой клея. Первый внешний слой клея расположен на внутренней стороне первой подложки. Третий внутренний слой клея расположен на внутренней стороне второй подложки. Второй внешний слой клея расположен между первым внешним слоем клея и третьим внешним слоем клея.
В соответствии с вариантом осуществления конструкции упаковки по настоящей заявке молярное процентное содержание углерода в первом и третьем внешних слоях клея выше, чем во втором внешнем слое клея.
В соответствии с вариантом осуществления конструкции упаковки по настоящей заявке, молярное процентное содержание кислорода во втором внешнем слое клея выше, чем в первом и третьем внешних слоях клея.
В соответствии с вариантом осуществления конструкции упаковки по настоящей заявке один из первого, второго и третьего внешних слоев клея или их комбинация выступает из первой подложки и второй подложки.
В соответствии с вариантом осуществления конструкции упаковки по настоящей заявке вторая подложка короче первой подложки.
В соответствии с вариантом осуществления конструкции упаковки по настоящей заявке первая подложка короче второй подложки.
В соответствии с вариантом осуществления конструкции упаковки по настоящей заявке одна из первой подложки и второй подложки или их комбинация выровнена со второй внешней клеевой рамкой.
КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ЧЕРТЕЖЕЙ
На фиг.1 показана структурная принципиальная схема в соответствии с первым вариантом осуществления по настоящей заявке;
на фиг.2 показана структурная принципиальная схема в соответствии со вторым вариантом осуществления по настоящей заявке;
на фиг.3 показана структурная принципиальная схема в соответствии с третьим вариантом осуществления по настоящей заявке;
на фиг.4 показана структурная принципиальная схема в соответствии с четвертым вариантом осуществления по настоящей заявке;
на фиг.5 показана структурная принципиальная схема в соответствии с пятым вариантом осуществления по настоящей заявке;
на фиг.6A - фиг.6H показаны структурные принципиальные схемы в соответствии с шестым вариантом осуществления по настоящей заявке;
на фиг.7A -фиг.7D показаны структурные принципиальные схемы в соответствии с седьмым вариантом осуществления по настоящей заявке;
на фиг.8A - фиг.8D показаны структурные принципиальные схемы в соответствии с восьмым вариантом осуществления по настоящей заявке;
на фиг.9A - фиг.9D показаны структурные принципиальные схемы в соответствии с девятым вариантом осуществления по настоящей заявке;
на фиг.10A - фиг.10D показаны структурные принципиальные схемы в соответствии с десятым вариантом осуществления по настоящей заявке;
на фиг.11A - фиг.11D показаны структурные принципиальные схемы в соответствии с одиннадцатым вариантом осуществления по настоящей заявке;
на фиг.12A - фиг.12D показаны структурные принципиальные схемы в соответствии с двенадцатым вариантом осуществления по настоящей заявке;
на фиг.13A - фиг.13C показаны структурные принципиальные схемы в соответствии с тринадцатым вариантом осуществления по настоящей заявке;
на фиг.14A - фиг.14D показаны структурные принципиальные схемы в соответствии с четырнадцатым вариантом осуществления по настоящей заявке; и
на фиг.15A - фиг.15D показаны структурные принципиальные схемы в соответствии с пятнадцатым вариантом осуществления по настоящей заявке.
ПОДРОБНОЕ ОПИСАНИЕ
Чтобы сделать конструкцию и характеристики, а также эффективность по настоящей заявке более понятными и узнаваемыми, ниже представлено подробное описание настоящей заявки наряду с вариантами осуществления и прилагаемыми фигурами.
Для химической системы требуется изоляция от окружающей среды для предотвращения помех работе, при этом в настоящей заявке предложена конструкция упаковки для химической системы, позволяющая удовлетворить долгосрочные потребности.
Ниже будут дополнительно описаны структура и характеристики конструкции упаковки в соответствии с настоящей заявкой. Обратимся к фиг.1, которая показывает структурную принципиальную схему в соответствии с первым вариантом осуществления по настоящей заявке. Как показано на этой фигуре, в настоящей заявке раскрыта конструкция 1 упаковки для химической системы, содержащая первую подложку 11, вторую подложку 12, внутреннюю клеевую рамку 20 и первую внешнюю клеевую рамку 40. Вторая подложка 12 находится напротив первой подложки 11. Внутренняя клеевая рамка 20 расположена между первой подложкой 11 и второй подложкой 12 для образования вмещающего пространства и размещения химической системы 30. Первая внешняя клеевая рамка 40 расположена между первой подложкой 11 и второй подложкой 12 и находится на внешней стороне внутренней клеевой рамки 20. Первая внешняя клеевая рамка 40 включает в себя первую клеевую рамку 41 и вторую клеевую рамку 42. Первая клеевая рамка 41 расположена на внутренней стороне первой подложки 11; вторая клеевая рамка 42 расположена на внутренней стороне второй подложки 12 и объединена с первой клеевой рамкой 41. Внутренняя клеевая рамка 20 выбрана из термореактивной пластмассы; первая внешняя клеевая рамка 40 выбрана из термопластичной пластмассы. Структуры на обеих сторонах конструкции упаковки в соответствии с настоящей заявкой идентичны. Несмотря на это, для ясной иллюстрации конструкции упаковки в соответствии с настоящей заявкой, левая структура конструкции 1 упаковки на фиг.1 не показана.
Внутренняя клеевая рамка по настоящей заявке обладает свойством неподверженности увлажнению или повреждению химической системой 30 и тем самым предотвращает подвергание химической системы 30 воздействию окружающей среды, а также предотвращает причинение помех окружающей средой. Например, если химическая система 30 включает в себя жидкие химические вещества, такие как жидкий электролит, внутренняя клеевая рамка 20 может образовывать поверхность (границу) раздела с жидкими химическими веществами и при этом давать химическим веществам возможность самоагломерироваться. Вследствие этого внутренняя клеевая рамка 20 может изолировать химические вещества для предотвращения увлажнения и повреждения внутренней клеевой рамки 20 этими жидкими химическими веществами. Кроме того, внутренняя клеевая рамка 20 дополнительно обладает свойством не реагировать с химической системой 30 для поддержания работоспособности и стабильности работы химической системы 30. В соответствии с вариантом осуществления по настоящей заявке материал внутренней клеевой рамки 20 может включать в себя термореактивную пластмассу, которая выбрана из неполяризованных и обладающих низкой поверхностной энергией материалов, таких как силикагель, тефлон или модифицированные полимеры. Полимеры могут представлять собой материал, выбранный из группы, состоящей из модифицированной эпоксидной смолы, полиэтилена, полипропилена, полиуретана, термопластичного полиуретана, термопластичного полиимида, силикона, акрилатной смолы, твердеющего под воздействием ультрафиолетового излучения клея, акриловой смолы, полиимида и их комбинаций.  Способы модификации модифицируемых полимеров включают увеличение молекулярной массы, сокращение длины цепи и внесение добавок для изменения от стремления кристаллизоваться к аморфной поперечной связи. Следовательно, может быть достигнут термореактивный эффект.
Первая внешняя клеевая рамка 40 в соответствии с настоящей заявкой может эффективно изолировать от окружающей среды для предотвращения влияния окружающей среды, такой как влага и воздух, на работу химической системы 30. Вследствие этого можно сохранять стабильность химической системы 30. В соответствии с вариантом осуществления по настоящей заявке материал первой внешней клеевой рамки 40 может включать в себя термопластичную пластмассу. Поскольку сила сцепления термопластичной пластмассы обуславливается образованием кристаллов на границе раздела, пузырьки образовываться не будут. Вдобавок находящаяся в кристаллическом состоянии граница раздела способствует снижению диффузии капиллярности и поэтому эффективно предотвращает попадание влаги или воздуха окружающей среды в первую внешнюю клеевую рамку. Вследствие этого влияние окружающей среды на работу химической системы 30 можно предотвратить. Термопластичная пластмасса представляет собой материал, выбранный из группы, состоящей из полипропилена, полиэтилена, сложного полиэфира, полиамида, полиуретана, полиимида и их комбинаций. Первая внешняя клеевая рамка 40 включает в себя первую клеевую рамку 41 и вторую клеевую рамку 42 соответственно. Используя процесс высокотемпературного прессования, первую клеевую рамку 41 и вторую клеевую рамку 42 соединяют, формируя первую внешнюю клеевую рамку 40. Ниже приводится подробное описание этого.
Способ формирования первой внешней клеевой рамки 40 заключается в нанесении клея на внутренней стороне первой подложки 11 и внутренний стороне второй подложки 12 с образованием первой клеевой рамки 41 и второй клеевой рамки 42. Для соединения первой клеевой рамки 41 и второй клеевой рамки 42 используют процесс высокотемпературного прессования. Сначала первую и вторую клеевые рамки 41, 42 нагревают. Это нагревание не расплавит поверхности первой и второй подложек 11, 12. Затем первую и вторую клеевые рамки 41, 42 спрессовывают, соединяя их. Вследствие этого объединение первой и второй клеевых рамок 41, 42 много времени не занимает. Поскольку термопластичная пластмасса может быть полностью увлажненной в подплавленном состоянии для скрепления с объектом (первой и второй подложками 11, 12), подлежащим сцеплению (термин «скрепление» используется для иллюстрации того, что термопластичная пластмасса в расплавленном состоянии может проникать в пустоты на границе раздела с подложками и она может быть сформирована в приблизительно скрепленном соединенном состоянии после отверждения), при этом может быть надлежаще сформирована граница раздела сцепления (скрепление в кристаллическом состоянии). Из-за того, что термопластичная пластмасса, по сравнению с термореактивной пластмассой, подвержена влиянию шероховатости поверхности подложек, из термопластичной пластмассы можно создать более длинную границу раздела с подложками, чтобы воспрепятствовать проникновению таких внешних объектов, как пар или влага. Кроме того, термопластичная пластмасса может обладать поляризованными функциональными группами, которые могут образовывать водородные связи и вызывать ван-дер-ваальсовы силы взаимодействия с поверхностями подложек (например, поверхностями металлов). Помимо этого, после понижения температуры процесса высокотемпературного прессования компоновка длинных цепей внутри или на поверхности термопластичной пластмассы может достичь высококристаллического состояния. Вследствие этого граница раздела между первой и второй клеевыми рамками 41, 42 первой внешней клеевой рамки 40 может формировать высококристаллическое состояние и обладать способностью изолировать от окружающей среды, такой как влага и воздух.
Обратитесь, пожалуйста, снова к фиг.1. Конструкция 1 упаковки в соответствии с настоящей заявкой дополнительно содержит два первых защитных слоя 61, 62, расположенных на внешних сторонах первой и второй подложек 11, 12, соответственно, для защиты первой и второй подложек 11, 12, соответственно, от ударов, изгибания или ухудшения свойств материала, такого как окисление. Кроме того, первые защитные слои 61, 62 могут представлять собой изоляторы для обеспечения электрической изоляции. В соответствии с вариантом осуществления по настоящей заявке первые защитные слои 61, 62 могут представлять собой, но не ограничиваться этим, полиимид.
Вышеописанная химическая система 30 может быть системой, приводимой в действие электрической энергией, например, системой, изменяющей молекулы жидких кристаллов, в области жидких кристаллов. В альтернативном варианте химическая система 30 может быть системой, способной взаимодействовать с электрической энергией, например, преобразующей цветовую палитру системой для воздействия на мощность излучения светоизлучающего диода (светодиода). Вышеописанная химическая система 30 может быть электрохимической системой электропитания, предназначенной для подачи энергии, например, в устройство аккумулирования энергии. Вышеупомянутые варианты осуществления представляют собой лишь неполный вариант осуществления химической системы 30 в соответствии с настоящей заявкой, а не используются для ограничения химической системы 30 в соответствии с настоящей заявкой вышеупомянутыми вариантами осуществления. В нижеследующем описании электрохимическая реакционная система принята в качестве примера химической системы 30 в соответствии с настоящей заявкой. Тем не менее, конструкция 1 упаковки в соответствии с настоящей заявкой не ограничивается применением лишь к электрохимической реакционной системе.
В соответствии с настоящим вариантом осуществления первая и вторая подложки 11, 12 могут представлять собой первый и второй слои отвода электричества соответственно. Химическая система 30 может быть электрохимической реакционной системой. Химическая система 30 в соответствии с настоящим вариантом осуществления дополнительно включает в себя первый электродный слой 31, второй электродный слой 32 и слой 33 изоляции. Первый электродный слой 31 расположен на внутренней стороне первой подложки 11 (первого слоя отвода электричества). Второй электродный слой 32 расположен на внутренней стороне второй подложки 12 (второго слоя отвода электричества). Слой 33 изоляции расположен между слоями 31, 32 первого и второго электродов. Первая и вторая подложки 11, 12 могут быть гибкими подложками, такими как гибкие монтажные платы, алюминиевыми или медными. Материал слоя 33 изоляции может представлять собой два или более, выбранных из группы, состоящей из полимерных материалов, керамических материалов или стекловолоконных материалов. В соответствии с еще одним вариантом осуществления по настоящей заявке химическая система представляет собой систему, изменяющую молекулы жидких кристаллов в области жидких кристаллов. Первая и вторая подложки 11, 12 могут быть прозрачными стеклянными подложками соответственно. Помимо этого, в соответствии с еще одним вариантом осуществления по настоящей заявке химическая система 30 может быть преобразующей цветовую палитру системой для воздействия на мощность излучения светодиода. Первая подложка 11 может быть прозрачной стеклянной подложкой; вторая подложка 12 может быть непрозрачной подложкой с проводкой, такой как печатная плата (ПП) для расположения на ней светодиодов.
Обратитесь, пожалуйста, к фиг.2, которая показывает структурную принципиальную схему в соответствии со вторым вариантом осуществления по настоящей заявке. Различие между настоящим вариантом осуществления и первым вариантом осуществления заключается в том, что внутренняя клеевая рамка 20 в соответствии с настоящим вариантом осуществления дополнительно включает в себя первый внутренний слой 21 клея, второй внутренний слой 22 клея и третий внутренний слой 23 клея. Первый внутренний слой 21 клея расположен на внутренней стороне первой подложки 11. Третий внутренний слой 23 клея расположен на внутренней стороне второй подложки 12. Второй внутренний слой 22 клея расположен между первым внутренним слоем 21 клея и третьим внутренним слоем 23 клея. Составные части первого, второго и третьего внутренних слоев 21, 22, 23 клея модифицированы в соответствии с гетерогенной границей раздела и гомогенной границей раздела.
Используя разные составы или добавки, можно дополнительно корректировать адгезию первого и третьего внутренних слоев 21, 23 клея в соответствии с настоящей заявкой к гетерогенным поверхностям, таким как поверхности металлических подложек или поверхности других полимерных подложек, таким образом, что первый внутренний слой 21 клея сможет прочно сцепиться с первой подложкой 11, а третий внутренний слой 23 клея сможет прочно сцепиться со второй подложкой 12. Чтобы увеличить поляризованные функциональные группы при вышеупомянутой коррекции, можно позаимствовать способ осуществления привитой сополимеризации, такой как добавление связующего агента с полярными и неполярными функциональными группами для образования поперечных связей. Основные функции первого и третьего внутренних слоев 21, 23 клея включают в себя придание конструкционной опоры, изоляцию, блокировку химических веществ химической системы 30, таких как молекулы электролитов или жидких кристаллов (основное назначение), и изоляцию от окружающей среды, такой как окружающий пар и воздух (второстепенное назначение). Свойство клея первого и третьего внутренних слоев 21, 23 клея позволяет поверхности иметь исключительно низкую поверхностную энергию, так что химические вещества не смогут увлажнять поверхности. Вдобавок, благодаря своей сетчатой структуре высокой плотности, они имеют превосходную химическую стойкость и поэтому не подвержены эрозии химическими веществами.
Поскольку отвержденные первый и третий внутренние слои 21, 23 клея имеют менее вязкие и неполярные поверхности, сцепление их с клеями других типов затруднено. Вследствие этого для преодоления проблемы сцепления применяют второй внутренний слой 22 клея. По сравнению с первым и третьим внутренними слоями 21, 23 клея, второй внутренний слой 22 клея не модифицирован, а его функция заключается главным образом в сцеплении с первым и третьим внутренними слоями 21, 23 клея. Вследствие этого второй внутренний слой 22 клея обладает более сильной адгезией к таким гомогенным поверхностям, как у первого и третьего внутренних слоев 21, 23 клея. Кроме того, функция второго внутреннего слоя 22 клея также предусматривает блокировку химических веществ в химической системе 30.
Например, когда выбирают первый, второй и третий внутренние слои 21, 22, 23 клея из силикагелей, молярное процентное содержание углерода в первом и третьем внутренних слоях 21, 23 клея выше молярного процентного содержания углерода во втором внутреннем слое 22 клея; молярное процентное содержание кислорода во втором внутреннем слое 22 клея выше молярного процентного содержания углерода в первом и третьем внутренних слоях 21, 23 клея.
Обратитесь, пожалуйста, к фиг.3, которая показывает структурную принципиальную схему в соответствии с третьим вариантом осуществления по настоящей заявке. Как показано на фиг.3, различие между настоящим вариантом осуществления и вторым вариантом осуществления заключается в том, что конструкция 1 упаковки в соответствии с настоящим вариантом осуществления дополнительно содержит второй защитный слой 63, расположенный между первой клеевой рамкой 41 и первой подложкой 11. Второй защитный слой 63 представляет собой изолятор, а материалом второго защитного слоя 63 является термореактивная пластмасса. Материал термореактивной пластмассы может быть выбран из неполяризованных и обладающих низкой поверхностной энергией материалов, таких как силикагель, тефлон или модифицированные полимеры, в которых полимер представляет собой материал, выбранный из группы, состоящей из модифицированной эпоксидной смолы, полиэтилена, полипропилена, полиуретана, термопластичного полиуретана, термопластичного полиимида, силикона, акрилатной смолы, твердеющего под воздействием ультрафиолетового излучения клея, акриловой смолы, полиимида и их комбинаций. Активные функциональные группы второго защитного слоя 63 могут образовывать водородные связи и вызывать ван-дер-ваальсовы силы взаимодействия с поверхностью первой или второй подложки 11, 12. Вдобавок, интенсивная реакция образования поперечных связей внутри второго защитного слоя 63 также может способствовать достижению исключительно низкой степени водопоглощения (˂0,3%). Вследствие этого второй защитный слой 63 также обладает способностью изолировать от окружающей среды, такой как пар или воздух.
Помимо этого, когда первая внешняя клеевая рамка 40 разрушается внешней силой или по другим причинам, а также сжимается и деформируется, второй защитный слой 63 может предотвратить контакт первой и второй подложек 11, 12 друг с другом. Если первая и вторая подложки 11, 12 являются металлическими подложками, второй защитный слой 63 используют для предотвращения образования короткого замыкания. Таким образом, второй защитный слой 63 можно использовать для электрической изоляции. Кроме того, в дополнение к расположению между первой клеевой рамкой 41 и первой подложкой 11, второй защитный слой 63 также может быть расположен между второй клеевой рамкой 42 и второй подложкой 12.
Помимо этого, второй защитный слой 63 представляет собой индивидуально нанесенный в виде покрытия отверждающийся слой. Сначала второй защитный слой 63 наносят в виде покрытия на внутреннюю сторону первой или второй подложки 11, 12. В этот момент он еще не соединен с первой или второй клеевой рамкой 41, 42. Затем его нагревают для отверждения. Поскольку одна боковая поверхность второго защитного слоя 63 еще не соединена с первой или второй клеевой рамкой 41, 42, она при отверждении представляет собой открытую поверхность, делая эффективным выпуск газа, генерируемого при нагревании. Иными словами, при высокотемпературном отверждении не будет происходить беспрепятственного образования пузырьков в пределах второго защитного слоя 63. Второй защитный слой 63 может быть как можно более тонким, чтобы дополнительно предотвращать образование пузырьков в пределах второго защитного слоя 63 и минимизировать площадь образования поперечных связей на стороне второго защитного слоя 63, контактирующей с окружающей средой, и тем самым дополнительно снижать общую степень водопоглощения. В соответствии с вариантом осуществления по настоящей заявке толщина второго защитного слоя 63 может составлять 10 мкм. Помимо этого, второй защитный слой 63 можно выбрать не действующим в качестве слоя клея для соединения с другими слоями. Тем не менее, настоящая заявка не ограничивается этим вариантом осуществления.
Кроме того, конструкция 1 упаковки в соответствии с настоящей заявкой применима также к проектированию слоя отвода электричества, удовлетворяющего требованиям проектирования анода и катода с учетом безопасности. Как показано на фиг.4, первая подложка 11 короче второй подложки 12. Вследствие этого первый защитный слой 61 будет длиннее первой подложки 11 и будет открыт снаружи первой подложки 11. Как показано на фиг.4, вторая клеевая рамка 42 первой внешней клеевой рамки 40 соединена со второй подложкой 12. Кроме того, для соединения с первой подложкой 11 первая клеевая рамка 41 дополнительно соединяется с внутренней стороной первого защитного слоя 61, открытого снаружи первой подложки 11.
Аналогичным образом, конструкция 1 упаковки, показанная на фиг.4, может дополнительно содержать второй защитный слой 63, как показано на фиг.5. Второй защитный слой 63 может дополнительно покрывать загнутый угол первой подложки 11, открытый снаружи внутренней клеевой рамки 20. Второй защитный слой 63 находится между первой подложкой 11 и первой клеевой рамкой 41 и находится между первым защитным слоем 61 и первой клеевой рамкой 41.
Как показано на фиг.6A, настоящая заявка может дополнительно предусматривать вторую внешнюю клеевую рамку 50, расположенную между первой подложкой 11 и второй подложкой 12 и находящуюся на внешней стороне первой внешней клеевой рамки 40. Вторая внешняя клеевая рамка 50 выбрана из термореактивной пластмассы. Химическая система 30 в соответствии с шестым вариантом осуществления идентична вышеописанным первому, второму, третьему, четвертому и пятому вариантам осуществления. Химическая система 30 может быть системой, приводимой в действие электрической энергией, например, системой, изменяющей молекулы жидких кристаллов в области жидких кристаллов. В альтернативном варианте химическая система 30 может быть системой, способной взаимодействовать с электрической энергией, например, преобразующей цветовую палитру системой для воздействия на мощность излучения светодиода. Вышеописанная химическая система 30 может быть электрохимической системой электропитания, предназначенной для подачи энергии, например, в устройство аккумулирования энергии. Вышеупомянутые варианты осуществления являются лишь неполным вариантом осуществления химической системы 30 в соответствии с настоящей заявкой, а не используются для ограничения химической системы 30 в соответствии с настоящей заявкой вышеупомянутыми вариантами осуществления. В нижеследующем описании электрохимическая реакционная система принята в качестве примера химической системы 30 в соответствии с настоящей заявкой. Тем не менее, конструкция 1 упаковки в соответствии с настоящей заявкой не ограничивается применением лишь к электрохимической реакционной системе.
В соответствии с настоящим вариантом осуществления первая и вторая подложки 11, 12 могут представлять собой первый и второй слои отвода электричества, соответственно. Химическая система 30 может быть электрохимической реакционной системой. Химическая система 30 в соответствии с настоящим вариантом осуществления дополнительно включает в себя первый электродный слой 31, второй электродный слой 32 и слой 33 изоляции. Первый электродный слой 31 расположен на внутренней стороне первой подложки 11 (первого слоя отвода электричества). Второй электродный слой 32 расположен на внутренней стороне второй подложки 12 (второго слоя отвода электричества). Слой 33 изоляции расположен между слоями 31, 32 первого и второго электродов. Первая и вторая подложки 11, 12 могут быть гибкими подложками.
Поскольку первая внешняя клеевая рамка 40 представляет собой термореактивную пластмассу, когда в процессе прикладывают определенные температуру и давление, она может деформироваться или растекаться, влияя на эффект изоляции от окружающей среды. Вследствие этого вторая внешняя клеевая рамка 50 может действовать как препятствующая стенка для поддержания первоначальной формы и эффектов первой внешней клеевой рамки 40.
В соответствии с вариантом осуществления по настоящей заявке материал второй внешней клеевой рамки 50 может включать в себя термореактивную пластмассу, которая выбрана из неполяризованных и обладающих низкой поверхностной энергией материалов, таких как силикагель, тефлон или модифицированные полимеры. Полимеры могут представлять собой материал, выбранный из группы, состоящей из модифицированной эпоксидной смолы, полиэтилена, полипропилена, полиуретана, термопластичного полиуретана, термопластичного полиимида, силикона, акрилатной смолы, твердеющего под воздействием ультрафиолетового излучения клея, акриловой смолы, полиимида и их комбинаций.
Способы модификации модифицируемых полимеров включают увеличение молекулярной массы, сокращение длины цепи и внесение добавок для изменения от стремления кристаллизоваться к аморфной поперечной связи. Следовательно, может быть достигнут термореактивный эффект. Вдобавок, благодаря свойству низкой поверхностной энергии, вторая внешняя клеевая рамка 50 не будет сцепляться с первой внешней клеевой рамкой 40. При комнатной температуре первая и вторая внешние клеевые рамки 40, 50 являются отталкивающимися. Вследствие этого, когда их выполняют занимающими соседние места, их можно четко и эффективно отделять и блокировать друг от друга.
Как показано на фиг.6A, для предотвращения короткого замыкания между первой и второй подложками 11, 12 из-за контакта, вторая внешняя клеевая рамка 50 выступает наружу от первой и второй подложек 11, 12, чтобы предотвратить вступление в контакт. Кроме того, вторая внешняя клеевая рамка 50 представляет собой эластичный клей, действующий как самая внешняя структура для уменьшения повреждений, причиняемых химической системе из-за ударов или падений и для снижения вероятности вступления в контакт с посторонними металлами.
Помимо этого, как показано на фиг.6B, вторая внешняя клеевая рамка 50 в соответствии с настоящим вариантом осуществления дополнительно включает в себя первый внешний слой 51 клея, третий внешний слой 53 клея и второй внешний слой 52 клея. Первый внешний слой 51 клея расположен на внутренней стороне первой подложки 11. Третий внешний слой 53 клея расположен на внутренней стороне второй подложки 12. Второй внешний слой 52 клея расположен между первым внешним слоем 51 клея и третьим внешним слоем 53 клея. Подобно описанию для внутренней клеевой рамки 20, составные части первого, второго и третьего внешних слоев 51, 52, 53 клея модифицированы в соответствии с гетерогенной границей раздела и гомогенной границей раздела.
Используя разные составы или добавки, можно дополнительно корректировать адгезию первого и третьего внешних слоев 51, 53 клея в соответствии с настоящей заявкой к гетерогенным поверхностям, таким как поверхности металлических подложек или поверхности других полимерных подложек, таким образом, что первый внешний слой 51 клея сможет прочно сцепиться с первой подложкой 11, а третий внешний слой 53 клея сможет прочно сцепиться со второй подложкой 12. Чтобы увеличить полярные функциональные группы при вышеупомянутой коррекции, можно позаимствовать способ осуществления привитой сополимеризации, такой как добавление связующего агента с полярными и неполярными функциональными группами для образования поперечных связей. Основные функции первого и третьего внешних слоев 51, 53 клея включают в себя придание конструкционной опоры первой внешней клеевой рамке 40 для сохранения структуры и функций первой внешней клеевой рамки 40 (основное назначение), сокращение повреждений химической системе 30 из-за боковых ударов или падений и уменьшение возможности контакта между химической системой и посторонними металлами (второстепенное назначение). Свойство клея (клеевая способность) первого и третьего внешних слоев 51, 53 клея позволяет поверхности иметь исключительно низкую поверхностную энергию, так что химические вещества не смогут увлажнять поверхности. Вдобавок, благодаря своей сетевой структуре высокой плотности, они имеют превосходную химическую стойкость и поэтому не подвержены эрозии химическими веществами.
Поскольку отвержденные первый и третий внешние слои 51, 53 клея имеют менее вязкие и неполярные поверхности, сцепление их с клеями других типов затруднено. Вследствие этого для преодоления проблемы сцепления используют второй внешний слой 52 клея. По сравнению с первым и третьим внутренними слоями 51, 53 клея, второй внутренний слой 52 клея не модифицирован, а его функция заключается главным образом в сцеплении с первым и третьим внешними слоями 51, 53 клея. Вследствие этого второй внешний слой 52 клея обладает более сильной адгезией к таким гомогенным поверхностям, как у первого и третьего внешних слоев 51, 53 клея.
Например, когда первый, второй и третий внешние слои 51, 52, 53 клея выбирают из силикагелей, молярное процентное содержание углерода в первом и третьем внешних слоях 51, 53 клея выше, чем во втором внешнем слое 52 клея; молярное процентное содержание кислорода во втором внешнем слое 52 клея выше, чем в первом и третьем внешних слоях 51, 53 клея.
Вдобавок, как показано на фиг.6C, дополнительно может быть размещен второй защитный слой 63. В дополнение к расположению между первой клеевой рамкой 41, первым внешним слоем 51 клея и первой подложкой 11, второй защитный слой 63 также может быть расположен между второй клеевой рамкой 42, третьим внешним слоем 53 клея, а также второй подложкой 12.
Материалом второго защитного слоя 63 является термореактивная пластмасса. Материал термореактивной пластмассы выбран из группы, состоящей из неполярных материалов, обладающих низкой поверхностной энергией материалов (таких как силикагель, тефлон) или модифицированных полимеров. Полимеры могут представлять собой материал, выбранный из группы, состоящей из модифицированной эпоксидной смолы, полиэтилена, полипропилена, полиуретана, термопластичного полиуретана, термопластичного полиимида, силикона, акрилатной смолы, клея, твердеющего под воздействием ультрафиолетового излучения УФ, акриловой смолы, полиимида и их комбинаций. Активные функциональные группы второго защитного слоя 63 могут образовывать водородные связи и вызывать ван-дер-ваальсовы силы взаимодействия с поверхностью первой или второй подложки 11, 12. Вдобавок, высокая степень реакции образования поперечных связей внутри второго защитного слоя 63 также может способствовать достижению исключительно низкой степени водопоглощения (˂0,3%). Вследствие этого второй защитный слой 63 также обладает способностью изолировать от окружающей среды, такой как пар или воздух.
Кроме того, конструкция 1 упаковки в соответствии с настоящей заявкой применима также к проектированию слоя отвода электричества, удовлетворяющего требованиям проектирования анода и катода с учетом безопасности. Как показано на фиг.6D, первая подложка 11 короче второй подложки 12. Вследствие этого первый защитный слой 61 будет длиннее первой подложки 11 и будет открытым снаружи первой подложки 11. Как показано на фиг.6D, вторая клеевая рамка 42 первой внешней клеевой рамки 40 соединена со второй подложкой 12. Кроме соединения с первой подложкой 11, первая клеевая рамка 41 дополнительно соединена с внутренней стороной первого защитного слоя 61, открытого снаружи первой подложки 11.
Вдобавок, третий внешний слой 53 клея второй внешней клеевой рамки 50 соединен со второй подложкой 12, а первый внешний слой 51 клея соединен с внутренней стороной первого защитного слоя 61, раскрывающегося снаружи первой подложки 11. Помимо этого, когда первая подложка 11 короче второй подложки 12, по сравнению с первым внешним слоем 51 клея и вторым внешним слоем 52 клея, третий внешний слой 53 клея выступает за внешнюю сторону второй подложки 12. И наоборот, когда вторая подложка 12 короче первой подложки 11 по сравнению с третьим внешним слоем 53 клея и вторым внешним слоем 52 клея, первый внешний слой 51 клея выступает за внешнюю сторону первой подложки 11.
Аналогичным образом, конструкция 1 упаковки, показанная на фиг.6D может дополнительно содержать второй защитный слой 63, как показано на фиг.6E. Второй защитный слой 63 может дополнительно покрывать загнутый угол первой подложки 11, открытый снаружи внутренней клеевой рамки 20. Второй защитный слой 63 находится между первой подложкой 11 и первой клеевой рамкой 41 и находится между первым защитным слоем 61, первой клеевой рамкой 41 и первым внешним слоем 51 клея.
Помимо этого, в дополнение к расположению между первой клеевой рамкой 41, первым внешним слоем 51 клея и первой подложкой 11, второй защитный слой 63 также может быть расположен между второй клеевой рамкой 42, третьим внешним слоем 53 клея и второй подложкой 12.
Обобщая, отметим, что в заявке раскрыта конструкция упаковки для химической системы с архитектурой, предусматривающей наличие двух или трех клеевых рамок, содержащая внутреннюю клеевую рамку, первую внешнюю клеевую рамку и, помимо этого, вторую внешнюю клеевую рамку. Первая внешняя клеевая рамка находится на внешней стороне внутренней клеевой рамки. Внутренняя клеевая рамка образует вмещающее пространство для размещения химической системы. Химическая система не будет увлажнять внутреннюю клеевую рамку или причинять ей повреждения. Первая внешняя клеевая рамка может осуществлять изоляцию от окружающей среды для предотвращения влияний окружающей среды на операции химической системы. Вторая внешняя клеевая рамка расположена дальше снаружи первой клеевой рамки и выступает из первой и второй подложек для предотвращения причинения таких повреждений, как обуславливаемые боковыми ударами или падениями химической системы, или для предотвращения введения химической системы в контакт с посторонними металлами. Вследствие этого можно сохранять стабильность химической системы.
Кроме того, обратитесь, пожалуйста, к фиг.6B и к фиг.6F - фиг.6H, которые показывают комбинации второй внешней клеевой рамки 50, первой подложки 11 и второй подложки 12. Один из первого, второго и третьего внешних слоев 51, 52, 53 клея или их комбинация выступает из первой и второй подложек 11, 12. Как показано на фиг.6B, боковые концы первого, второго и третьего внешних слоев 51, 52, 53 клея выступают от боковых концов первой и второй подложек 11, 12 одновременно. При этом, как показано на фиг.6F, в отличие от чертежа по фиг.6B, вторая подложка 12 короче первой подложки 11, а боковой конец второй подложки 12 находится на наружной поверхности второй клеевой рамки 42 первой внешней клеевой рамки 40. Помимо этого, как показано на фиг.6G, в отличие от чертежа по фиг.6B, первая подложка 11 короче второй подложки 12, а боковой конец первой подложки 11 находится на наружной поверхности первой клеевой рамки 41 первой внешней клеевой рамки 40. Наконец, как показано на фиг.6H, в отличие от чертежа по фиг.6B, вторая внешняя клеевая рамка 50 и части первой внешней клеевой рамки 40 выступают от первой и второй подложек 11, 12 одновременно. Боковой конец первой подложки 11 находится на наружной поверхности первой клеевой рамки 41 первой внешней клеевой рамки 40, а боковой конец второй подложки 12 находится на наружной поверхности второй клеевой рамки 42 первой внешней клеевой рамки 40.
Обратитесь, пожалуйста, к фиг.7A-фиг.7D, которые показывают структурную принципиальную схему в соответствии с седьмым вариантом осуществления настоящей заявки. Фигуры показывают комбинации второй внешней клеевой рамки 50, первой подложки 11 и второй подложки 12. Боковой конец первого и второго внешнего слоев 51, 52 клея выступает из первой и второй подложек 11, 12 и третьего внешнего слоя 53 клея. Как показано на фиг.7A, первый и второй внешние слои 51, 52 клея выступают из первой и второй подложек 11, 12 и третьего внешнего слоя 53 клея. Кроме того, как показано на фиг.7B, в отличие от чертежа по фиг.7A, вторая подложка 12 короче первой подложки 11, а боковой конец второй подложки 12 находится на внешней поверхности второй клеевой рамки 42 первой внешней клеевой рамки 40. Кроме того, как показано на фиг.7C, в отличие от чертежа по фиг.7A, первая подложка 11 короче второй подложки 12, а боковой конец первой подложки 11 находится на внешней поверхности первой клеевой рамки 41 первой внешней клеевой рамки 40. Наконец, как показано на фиг.7D, в отличие от чертежа по фиг.7A, вторая внешняя клеевая рамка 50 и части первой внешней клеевой рамки 40 выступают из первой и второй подложек 11, 12 одновременно. Боковой конец первой подложки 11 находится на внешней поверхности первой клеевой рамки 41 первой внешней клеевой рамки 40, а боковой конец второй подложки 12 находится на внешней поверхности второй клеевой рамки 42 первой внешней клеевой рамки 40.
Обратитесь, пожалуйста, к фиг.8A-фиг.8D, которые показывают структурную принципиальную схему в соответствии с восьмым вариантом осуществления настоящей заявки. Фигуры показывают комбинации второй внешней клеевой рамки 50, первой подложки 11 и второй подложки 12. Боковой конец первого внешнего слоя 51 клея выступает из боковых концов первой и второй подложек 11, 12 и второго и третьего внешних слоев 52, 53 клея. Как показано на фиг.8A, боковой конец первого внешнего слоя клея 51 выступают из боковых концов первой и второй подложек 11, 12 и второго и третьего внешних слоев 52, 53 клея. Таким образом, как показано на фиг.8B, в отличие от чертежа по фиг.8A, вторая подложка 12 короче первой подложки 11, а боковой конец второй подложки 12 находится на внешней поверхности второй клеевой рамки 42 первой внешней клеевой рамки 40. Кроме того, как показано на фиг.8C, в отличие от чертежа по фиг.8A, первая подложка 11 короче второй подложки 12, а боковой конец первой подложки 11 находится на внешней поверхности первой клеевой рамки 41 первой внешней клеевой рамки 40. Наконец, как показано на фиг.8D, в отличие от чертежа по фиг.8A, вторая внешняя клеевая рамка 50 и части первой внешней клеевой рамки 40 выступают из первой и второй подложек 11, 12. Боковой конец первой подложки 11 находится на внешней поверхности первой клеевой рамки 41 первой внешней клеевой рамки 40, а боковой конец второй подложки 12 находится на внешней поверхности второй клеевой рамки 42 первой внешней клеевой рамки 40.
Обратитесь, пожалуйста, к фиг.9A-фиг.9D, которые показывают структурную принципиальную схему в соответствии с девятым вариантом осуществления настоящей заявки. Фигуры показывают комбинации второй внешней клеевой рамки 50, первой подложки 11 и второй подложки 12. Боковые концы второго и третьего внешних слоев 52, 53 клея выступают из боковых концов первой и второй подложек 11, 12 и первого внешнего слоя 51 клея. Как показано на фиг.9A, второй и третий внешние слои 52, 53 клея выступают из первой и второй подложек 11, 12 и первого внешнего слоя 51 клея. Таким образом, как показано на фиг.9B, в отличие от чертежа по фиг.9A, вторая подложка 12 короче первой подложки 11, а боковой конец второй подложки 12 находится на внешней поверхности второй клеевой рамки 42 первой внешней клеевой рамки 40. Кроме того, как показано на фиг.9C, в отличие от чертежа по фиг.9A, первая подложка 11 короче второй подложки 12, а боковой конец первой подложки 11 находится на внешней поверхности первой клеевой рамки 41 первой внешней клеевой рамки 40. Наконец, как показано на фиг.9D, в отличие от чертежа по фиг.9A, вторая внешняя клеевая рамка 50 и части первой внешней клеевой рамки 40 выступают из первой и второй подложек 11, 12 одновременно. Боковой конец первой подложки 11 находится на внешней поверхности первой клеевой рамки 41 первой внешней клеевой рамки 40, а боковой конец второй подложки 12 находится на внешней поверхности второй клеевой рамки 42 первой внешней клеевой рамки 40.
Обратитесь, пожалуйста, к фиг.10A-фиг.10D, которые показывают структурные принципиальные схемы в соответствии с десятым вариантом осуществления по настоящей заявке. Фигуры иллюстрируют комбинации второй внешней клеевой рамки 50, первой подложки 11 и второй подложки 12. Боковой конец третьего внешнего слоя 53 клея выступает из боковых концов первой и второй подложек 11, 12, а также первого и второго внешних слоев 51, 52 клея. Как показано на фиг.10A, боковой конец третьего внешнего слоя 53 клея выступает из боковых концов первой и второй подложек 11, 12, а также первого и второго внешних слоев 51, 52 клея. При этом, как показано на фиг.10B, в отличие от чертежа, показанного на фиг.10A, вторая подложка 12 короче первой подложки 11, а боковой конец второй подложки 12 находится на наружной поверхности второй клеевой рамки 42 первой внешней клеевой рамки 40. Помимо этого, как показано на фиг.10C, в отличие от чертежа, показанного на фиг.10A, первая подложка 11 короче второй подложки 12, а боковой конец первой подложки 11 находится на наружной поверхности первой клеевой рамки 41 первой внешней клеевой рамки 40. Наконец, как показано на фиг.10D, в отличие от чертежа, показанного на фиг.10A, вторая внешняя клеевая рамка 50 и части первой внешней клеевой рамки 40 выступают из первой и второй подложек 11, 12. Боковой конец первой подложки 11 находится на наружной поверхности первой клеевой рамки 41 первой внешней клеевой рамки 40, а боковой конец второй подложки 12 находится на наружной поверхности второй клеевой рамки 42 первой внешней клеевой рамки 40.
Обратитесь, пожалуйста, к фиг.11A-фиг.11D, которые показывают структурную принципиальную схему в соответствии с одиннадцатым вариантом осуществления настоящей заявки. Фигуры показывают комбинации второй внешней клеевой рамки 50, первой подложки 11 и второй подложки 12. Боковой конец второго внешнего слоя 52 клея выступает из боковых концов первой и второй подложек 11, 12, а также первого и третьего внешнего слоя 51 и 53 клея. Как показано на фиг.11A, боковой конец второго внешнего слоя 52 клея выступает из боковых концов первой и второй подложек 11, 12, а также первого и третьего внешнего слоя 51 и 53 клея. При этом, как показано на фиг.11B, в отличие от чертежа по фиг.11A, вторая подложка 12 короче первой подложки 11, а боковой конец второй подложки 12 находится на внешней поверхности второй клеевой рамки 42 первой внешней клеевой рамки 40. Кроме того, как показано на фиг.11C, в отличие от чертежа по фиг.11A, первая подложка 11 короче второй подложки 12, а боковой конец первой подложки 11 находится на внешней поверхности первой клеевой рамки 41 первой внешней клеевой рамки 40. Наконец, как показано на фиг.11D, в отличие от чертежа по фиг.11A, вторая внешняя клеевая рамка 50 и части первой внешней клеевой рамки 40 выступают из первой и второй подложек 11, 12. Боковой конец первой подложки 11 находится на внешней поверхности первой клеевой рамки 41 первой внешней клеевой рамки 40, а боковой конец второй подложки 12 находится на внешней поверхности второй клеевой рамки 42 первой внешней клеевой рамки 40.
Обратитесь, пожалуйста, к фиг.12A-фиг.12D, которые показывают структурную принципиальную схему в соответствии с двенадцатым вариантом осуществления настоящей заявки. Фигуры показывают комбинации второй внешней клеевой рамки 50, первой подложки 11 и второй подложки 12. Боковые концы первого и третьего внешних слоев 51, 53 клея выступают из боковых концов первой и второй подложек 11, 12, а также второго внешнего слоя 52 клея. Как показано на фиг.12A, боковые концы первого и третьего внешних слоев 51, 53 клея выступают из боковых концов первой и второй подложек 11, 12, а также второго внешнего слоя 52 клея. При этом, как показано на фиг.12B, в отличие от чертежа по фиг.12A, вторая подложка 12 короче первой подложки 11, а боковой конец второй подложки 12 находится на внешней поверхности второй клеевой рамки 42 первой внешней клеевой рамки 40. Кроме того, как показано на фиг.12C, в отличие от чертежа по фиг.12A, первая подложка 11 короче второй подложки 12, а боковой конец первой подложки 11 находится на внешней поверхности первой клеевой рамки 41 первой внешней клеевой рамки 40. Наконец, как показано на фиг.12D, в отличие от чертежа по фиг.12A, вторая внешняя клеевая рамка 50 и части первой внешней клеевой рамки 40 выступают из первой и второй подложек 11, 12 одновременно. Боковой конец первой подложки 11 находится на внешней поверхности первой клеевой рамки 41 первой внешней клеевой рамки 40, а боковой конец второй подложки 12 находится на внешней поверхности второй клеевой рамки 42 первой внешней клеевой рамки 40.
Обратитесь, пожалуйста, к фиг.13A-фиг.13C, которые показывают структурную принципиальную схему в соответствии с тринадцатым вариантом осуществления настоящей заявки. Фигуры показывают комбинации второй внешней клеевой рамки 50, первой подложки 11 и второй подложки 12. Одна из первой и второй подложек 11, 12 или их комбинация выровнена со второй внешней клеевой рамкой 50. Как показано на фиг.13A, первая и вторая подложки 11, 12 выровнены со второй внешней клеевой рамкой 50 одновременно. Как показано на фиг.13B, в отличие от чертежа по фиг.13A, вторая подложка 12 короче первой подложки 11, а боковой конец второй подложки 12 находится на внешней поверхности второй клеевой рамки 42 первой внешней клеевой рамки 40. Кроме того, как показано на фиг.13C, в отличие от чертежа по фиг.13A, первая подложка 11 короче второй подложки 12, а боковой конец первой подложки 11 находится на внешней поверхности первой клеевой рамки 41 первой внешней клеевой рамки 40.
Обратитесь, пожалуйста, к фиг.14A-фиг.14D, которые показывают структурную принципиальную схему в соответствии с четырнадцатым вариантом осуществления настоящей заявки. Фигуры показывают комбинации второй внешней клеевой рамки 50, первой подложки 11 и второй подложки 12. Боковые концы первого, второго и третьего внешних слоев 51, 52, 53 клея выступают из боковых концов первой и второй подложек 11, 12 в виде ступенек. Боковой конец третьего внешнего слоя 53 клея выступает больше, чем боковые концы первого и второго внешних слоев 51, 52 клея. Как показано на фиг.14A, боковые концы первого, второго и третьего внешних слоев 51, 52, 53 клея выступают из боковых концов первой и второй подложек 11, 12 в виде ступенек. Боковой конец третьего внешнего слоя 53 клея выступает больше, чем боковые концы первого и второго внешних слоев 51, 52 клея. Как показано на фиг.14B, в отличие от чертежа по фиг.14A, вторая подложка 12 короче первой подложки 11, а боковой конец второй подложки 12 находится на внешней поверхности второй клеевой рамки 42 первой внешней клеевой рамки 40. Кроме того, как показано на фиг.14C, в отличие от чертежа по фиг.14A, первая подложка 11 короче второй подложки 12, а боковой конец первой подложки 11 находится на внешней поверхности первой клеевой рамки 41 первой внешней клеевой рамки 40. Наконец, как показано на фиг.14D, в отличие от чертежа по фиг.14A, вторая внешняя клеевая рамка 50 и части первой внешней клеевой рамки 40 выступают из первой и второй подложек 11, 12. Боковой конец первой подложки 11 находится на внешней поверхности первой клеевой рамки 41 первой внешней клеевой рамки 40, а боковой конец второй подложки 12 находится на внешней поверхности второй клеевой рамки 42 первой внешней клеевой рамки 40.
Наконец, обратитесь, пожалуйста, к фиг.15A-фиг.15D, которые показывают структурную принципиальную схему в соответствии с пятнадцатым вариантом осуществления настоящей заявки. Фигуры показывают комбинации второй внешней клеевой рамки 50, первой подложки 11 и второй подложки 12. Боковые концы первого, второго и третьего внешних слоев 51, 52, 53 клея выступают из боковых концов первой и второй подложек 11, 12 в виде ступенек. Боковой конец первого внешнего слоя 51 клея выступает больше, чем боковые концы второго и третьего внешних слоев 52, 53 клея. Как показано на фиг.15A, боковые концы первого, второго и третьего внешних слоев 51, 52, 53 клея выступают из боковых концов первой и второй подложек 11, 12 в виде ступенек. Боковой конец первого внешнего слоя 51 клея выступает больше, чем боковые концы второго и третьего внешних слоев 52, 53 клея. Как показано на фиг.15B, в отличие от чертежа по фиг.15A, вторая подложка 12 короче первой подложки 11, а боковой конец второй подложки 12 находится на внешней поверхности второй клеевой рамки 42 первой внешней клеевой рамки 40. Кроме того, как показано на фиг.15C, в отличие от чертежа по фиг.15A, первая подложка 11 короче второй подложки 12, а боковой конец первой подложки 11 находится на внешней поверхности первой клеевой рамки 41 первой внешней клеевой рамки 40. Наконец, как показано на фиг.15D, в отличие от чертежа по фиг.15A, вторая внешняя клеевая рамка 50 и части первой внешней клеевой рамки 40 выступают из первой и второй подложек 11, 12. Боковой конец первой подложки 11 находится на внешней поверхности первой клеевой рамки 41 первой внешней клеевой рамки 40, а боковой конец второй подложки 12 находится на внешней поверхности второй клеевой рамки 42 первой внешней клеевой рамки 40.
Согласно вышеприведенным вариантам осуществления, в настоящей заявке выбирают комбинации второй внешней клеевой рамки 50 (первого, второго и третьего внешних слоев 51, 52, 53 клея), первой подложки 11 и второй подложки 12, чтобы избежать боковых ударов и падений химической системы или контакта для предотвращения контактирования химической системы с посторонними металлами. Вследствие этого можно сохранять стабильность химической системы.
В связи с этим, настоящая заявка соответствует требованиям законодательства благодаря своей новизне, неочевидности и полезности. Вместе с тем, вышеизложенное описание представляет собой лишь варианты осуществления по настоящей заявке, а не используется для ограничения объема и области применения настоящей заявки. Те эквивалентные изменения или модификации, которые выполнены в соответствии с формой, структурой, особенностями или существом предмета изобретения, описанного в формуле изобретения настоящей заявки, включены в прилагаемую формулу изобретения настоящей заявки.