СЕНСОРНЫЙ МОДУЛЬ И СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ СЕНСОРНОГО МОДУЛЯ

1. Сенсорный модуль (1; 2), содержащий
a) носитель (110; 210) чипа с первой и второй стороной, противоположной первой стороне,
b) сенсорный чип (230), размещенный на первой стороне носителя чипа, выполненный с возможностью получения электропитания посредством носителя (110; 210) чипа, причем
c) вторая сторона носителя (110; 210) чипа имеет по меньшей мере одно частичное покрытие (120; 220),
отличающийся тем, что
покрытие имеет выемку (122), находящуюся на второй стороне носителя (110; 210) чипа напротив сенсорного чипа (230), так что тепло от носителя (110; 210) чипа и/или сенсорного чипа (230) отводиться к выемке (122).
2. Сенсорный модуль (1; 2) по п.1, в котором носитель (110; 210) чипа имеет в области выемки (122) отверстие (112).
3. Сенсорный модуль (1; 2) по п.2, в котором отверстие (112) является частью первого канала, который, в частности, проходит к активному конструктивному элементу, расположенному на носителе чипа, так что тепло от активного конструктивного элемента может отводиться через первый канал.
4. Сенсорный модуль (1; 2) по п.1, в котором в выемке (122) на второй стороне сенсорного чипа (110; 210) размещена охлаждающая структура (124).
5. Сенсорный модуль (1; 2) по п.2, в котором в выемке (122) на второй стороне сенсорного чипа (110; 210) размещена охлаждающая структура (124).
6. Сенсорный модуль (1; 2) по п.3, в котором в выемке (122) на второй стороне сенсорного чипа (110; 210) размещена охлаждающая структура (124).
7. Сенсорный модуль (1; 2) по п.4, в котором охлаждающая структура (124) представляет собой охлаждающие ребра.
8. Сенсорный модуль (1; 2) по п.5, в котором охлаждающая структура (124) представляет собой охлаждающие ребра.
9. Сенсорный модуль (1; 2) по п.6, в котором охлаждающая структура (124) представляет собой охлаждающие ребра.
10. Сенсорный модуль (1; 2) по любому из пп.1-9, в котором покрытие (120; 220) сенсорного модуля на поверхности сенсорного модуля (1; 2) имеет устройство управления потоком, так что обеспечивается отведение тепла на поверхности сенсорного модуля (1; 2).
11. Сенсорный модуль (1; 2) по п.10, в котором устройство управления потоком представляет собой образованный покрытием (120; 220) канал (126; 224) управления потоком на поверхности сенсорного модуля (1; 2).
12. Сенсорный модуль (1; 2) по любому из пп.1-9, который содержит второй канал (214), проходящий между сенсорным чипом (230) и первой стороной носителя (110; 210) чипа, посредством которого сторона сенсорного чипа (230), обращенная к первой стороне носителя (110; 210) чипа, соединяется с окружающей средой сенсорного модуля (1; 2).
13. Сенсорный модуль (1; 2) по п.10, который содержит второй канал (214), проходящий между сенсорным чипом (230) и первой стороной носителя (110; 210) чипа, посредством которого сторона сенсорного чипа (230), обращенная к первой стороне носителя (110; 210) чипа, соединяется с окружающей средой сенсорного модуля (1; 2).
14. Сенсорный модуль (1; 2) по п.11, который содержит второй канал (214), проходящий между сенсорным чипом (230) и первой стороной носителя (110; 210) чипа, посредством которого сторона сенсорного чипа (230), обращенная к первой стороне носителя (110; 210) чипа, соединяется с окружающей средой сенсорного модуля (1; 2).
15. Сенсорный модуль (1; 2) по п.12, в котором второй канал (214) проходит ко второй стороне носителя (210) чипа, так что среда подводится к сенсорному чипу (230) от второй стороны носителя (210) чипа.
16. Сенсорный модуль (1; 2) по пп.13, 14, в котором второй канал (214) проходит ко второй стороне носителя (210) чипа, так что среда подводится к сенсорному чипу (230) от второй стороны носителя (210) чипа.
17. Способ изготовления покрытого сенсорного модуля, в частности сенсорного модуля по любому из пп.1-16, содержащий следующие этапы:
a) расположение и соединение (А) сенсорного чипа с первой стороной носителя,
b) помещение (В) носителя чипа с сенсорным чипом в пресс-форму для литья под давлением, причем пресс-форма для литья под давлением имеет устройство, с помощью которого покрывают область второй стороны носителя, противоположной первой стороне,
c) по меньшей мере частичное покрытие (С) носителя чипа покрывным материалом, при этом благодаря области, покрытой с помощью упомянутого устройства, формируется выемка на второй стороне носителя чипа напротив сенсорного чипа.
18. Способ изготовления по п.17, содержащий дополнительный этап
d) размещения (D) охлаждающей структуры в области выемки.
19. Способ изготовления по п.17, содержащий этап
e) выполнения (Е) устройства управления потоком на поверхности сенсорного модуля, так что тепло может отводиться с поверхности сенсорного модуля.
20. Способ изготовления по п.18, содержащий этап
e) выполнения (Е) устройства управления потоком на поверхности сенсорного модуля, так что тепло может отводиться с поверхности сенсорного модуля.
21. Способ изготовления по любому из пп.18-20, в котором если сенсорный модуль между первой стороной носителя чипа и сенсорным чипом имеет канал, с помощью которого сторону сенсорного чипа, обращенную к первой стороне носителя чипа, соединяют с окружающей средой сенсорного модуля, то способ изготовления содержит этап
f) сохранения (F) канала открытым во время покрытия сенсорного модуля, так что образуется отверстие в покрытии.