ВСТРОЕННЫЕ МЕТАЛЛИЧЕСКИЕ СТРУКТУРЫ В КЕРАМИЧЕСКИХ ПОДЛОЖКАХ

1. Способ изготовления подложки со встроенными электропроводящими металлическими структурами или соответственно металлизацией, в частности, для применения в качестве печатных плат, отличающийся тем, что в подложке с помощью лазерной технологии вырезаются канавки и/или углубления, а затем в этих канавках и/или углублениях создаются металлические структуры.
2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что подложка имеет отличающуюся от плоской печатной платы, то есть, трехмерную, изогнутую или многогранную геометрию.
3. Способ по п. 1, отличающийся тем, что подложка представляет собой керамическую подложку или подложку из синтетического материала.
4. Способ по п. 3, отличающийся тем, что керамическая подложка состоит из керамики из нитрида алюминия (AlN) и после вырезания в канавках и/или углублениях с помощью лазера в результате разложения получается алюминий (Al), который потом с помощью известных способов, таких как бестоковое осаждение никеля, золота или меди и их сплавов или смеси этих металлов, дополнительно усиливается.
5. Способ по п. 3, отличающийся тем, что керамическая подложка после вырезания погружается в раствор органической соли металла, такой как, например, ацетат серебра или ацетат меди, а затем эти металлические соли в канавках и/или углублениях облучаются подходящим лазером, причем металлические соли подвергаются превращению с образованием элементов, которые адгезионно-прочно связываются с керамикой.
6. Способ по п. 5, отличающийся тем, что к металлическим солям добавляются оксид или стеклообразующие добавки, такие как ацетат цинка или кремнийорганические соединения.
7. Способ по п. 3, отличающийся тем, что после вырезания канавки и/или углубления заполняются с помощью пасты для толстых пленок из металла, а затем она спекается с помощью подходящего лазера непосредственно в лазерном отпечатке, то есть, в этих канавках и/или углублениях.
8. Способ по п. 1, отличающийся тем, что необлученные места за пределами канавок и/или углублений или на участках канавок и/или углублений отмываются или отшлифовываются.
9. Способ по п. 1, отличающийся тем, что металлизация в канавках и/или углублениях усиливается бестоковым или катодным осаждением и/или покрывается слоем покрывающих металлов.
10. Способ по одному из пп. 1-9, отличающийся тем, что металлизация, полученная в канавках и/или углублениях, заканчивается на одном уровне с поверхностью подложки и не выступает из подложки, и тем самым пригодна для соединения в стопки.
11. Подложка со встроенными электропроводящими металлическими структурами или соответственно металлизацией, полученная с помощью способа по одному из пп. 1-10, отличающаяся тем, что металлические структуры или соответственно металлизация имеют вертикальную глубину, измеренную относительно поверхности подложки, более 30 мкм.
12. Подложка по п. 11, которая имеет вертикальную глубину более 40 мкм.
13. Подложка по п. 11 или 12, которая имеет вертикальную глубину более 45 мкм, предпочтительно 50 мкм.