ПРИМЕНЕНИЕ ПОЛИАМИДА В КАЧЕСТВЕ ГЕРМЕТИЗИРУЮЩЕГО МАТЕРИАЛА ДЛЯ ФОТОЭЛЕКТРИЧЕСКИХ МОДУЛЕЙ

1. Применение полиамида в качестве герметизирующего материала для изготовления фотоэлектрических модулей.
2. Применение по п.1, отличающееся тем, что полиамид выбирают из группы полиамида 6, полиамида 66, полиамида 7, полиамида 9, полиамида 10, полиамида 11, полиамида 12, полиамида 69, полиамида 6 10, полиамида 6 12, РА-6-3-Т, РА 6I, полифталамида (РРА).
3. Применение по п.1, отличающееся тем, что полиамид представляет собой сополимер различных ароматических или частично ароматических мономеров.
4. Применение по п.1, отличающееся тем, что полиамид применяют в виде монопленки.
5. Применение по п.1, отличающееся тем, что полиамид содержится в композитной пленке.
6. Применение по п.4 или 5, отличающееся тем, что полиамидная пленка или композитная полиамидная пленка окрашены.
7. Применение по п.4 или 5, отличающееся тем, что в полиамидную пленку или композитную полиамидную пленку вводят добавки, предпочтительно УФ-стабилизаторы, стабилизаторы гидролиза, антиоксиданты, теплостабилизаторы или препятствующие возгоранию добавки.
8. Применение по п.4 или 5, отличающееся тем, что полиамидная пленка или композитная полиамидная пленка содержит наполнители.
9. Применение по п.4, отличающееся тем, что полиамидную пленку предварительно обрабатывают, используя физические среды.
10. Применение по п.5, отличающееся тем, что композитная пленка содержит полиамидную пленку и пленку фторполимера.
11. Применение композитной пленки по п.10, отличающееся тем, что фторполимеры выбирают из группы состоящей из поливинилфторида (PVF), поливинилиденфторида (PVDF), этиленхлортрифторэтилена (ECTFE), полихлортрифторэтилена (PCTFE), этилентетрафторэтилена (ETFE), политетрафторэтилена (PTFE), тетрафторэтилен-гексафторпропилен-винилиденфторида (THV), сополимеризата тетрафторэтилен-перфторалкокси-простой виниловый эфир (PFA) или перфтор-этилен-пропилена (FEP).
12. Применение по п.10 или 11, отличающееся тем, что пленка фторполимера окрашена.
13. Применение по п.10, отличающееся тем, что нежесткое соединение между пленками реализуют, используя адгезивный слой.
14. Применение по п.13, отличающееся тем, что адгезивный слой включает полиуретановый или сложнополиэфирный адгезив.
15. Применение по п.10, отличающееся тем, что нежесткое соединение между пленками реализуют, используя совместную экструзию.
16. Применение по п.15, отличающееся тем, что в ходе совместной экструзии между пленками дополнительно экструдируют, по меньшей мере, один усилитель адгезии.
17. Применение по п.4, отличающееся тем, что полиамидная пленка дополнительно включает слой фторполимера.
18. Применение по п.17, отличающееся тем, что слой фторполимера содержит селективно растворимые фторсодержащие полимеры.
19. Применение по п.17 или 18, отличающееся тем, что слой фторполимера окрашен.
20. Применение по п.17, отличающееся тем, что слой усилителя адгезии расположен между полиамидной пленкой и слоем фторполимера.
21. Применение по п.20, отличающееся тем, что усилитель адгезии представляет собой полиуретан, и/или сложный полиэфир, и/или полиакрилат.
22. Применение по п.17, отличающееся тем, что между полиамидной пленкой и слоем фторсодержащего полимера дополнительно создают пленку полиэтилентерефталата (РЕТ) или полибутилентерефталата (РВТ).
23. Применение по п.22, отличающееся тем, что нежесткое соединение создают, используя адгезивные слои.
24. Применение по п.23, отличающееся тем, что адгезив представляет собой полиуретановый или сложнополиэфирный адгезив.
25. Применение по п.22, отличающееся тем, что нежесткое соединение создают, используя совместную экструзию.
26. Применение по п.25, отличающееся тем, что в ходе совместной экструзии дополнительно экструдируют, по меньшей мере, один усилитель адгезии.
27. Применение герметизирующего материала по п.1 в сочетании с включенным материалом, выбираемым из группы этилвинилацетата (EVA), поливинилбутираля (PVB), иономеров, полиметилметакрилата (РММА), полиуретана, сложного полиэфира, термоплавкого или силиконового эластомеров для изготовления фотоэлектрических модулей.
28. Применение по п.27, отличающееся тем, что включенный материал наносят на герметизирующий материал, используя совместную экструзию.
29. Применение по п.28, отличающееся тем, что слой усилителя адгезии расположен между герметизирующим материалом и включенным материалом.
30. Применение по п.29, отличающееся тем, что усилитель адгезии представляет собой одиночный слой или мультислой и состоит из полиуретана, и/или сложного полиэфира, и/или полиакрилата.
31. Применение пластмассового композита, включающего материал-носитель, выбираемый из группы полиэтилентерефталата, полиэтиленнафтената или сополимера этилен-тетрафторэтилен, а также слои полиамида 12, присоединенные в качестве герметизирующего материала с обеих сторон к материалу-носителю, для изготовления фотоэлектрических модулей.