УПАКОВКА ДЛЯ ПРОЦЕССОРА

Полезная модель относится к технологической упаковке (таре) для штучных электронных изделий, предохраняющей изделие от повреждения при хранении и транспортировке.
Известна (а.с. №373217, B65b 9/04, опубликовано 12.03.1973) упаковка для интегральных схем, состоящая из двух прилегающих одна к другой лент, симметрично изогнутых каждая с образованием гнезд. Интегральная микросхема располагается в ячейке, образованной пространством гнезд при наложении лент друг на друга, при этом дно в гнездах выполнено профильным так, чтобы корпус интегральной микросхемы находился в фиксированном положении, а выводы - на весу. Недостатком такой упаковки является относительно высокая ее себестоимость вследствие сложности применяемой технологии (термоформование полимерного листа или пленки) и использования дорогостоящего вакуум-формовочного оборудования. Кроме того, в известной блистерной упаковке ячейки и, соответственно формы гнезд лент, формируются индивидуально под каждый типоразмер микросхемы.
Известна (а.с. №361535, H05K 5/00, опубликовано 23.11.1973) упаковка (спутник-носитель) для интегральных микросхем, содержащая основание и крышку в виде рамки. Недостатком такой упаковки является ее высокая себестоимость из-за сложной конструкции корпуса и крышки: основание выполнено с окном для укладки корпуса микросхемы и с пазами для выводов микросхемы, а крышка - с вырезами для ориентации и фиксации основания, причем с целью исключения деформации выводов микросхемы крышка по внутреннему периметру снабжена находящимися на противоположных сторонах крышки выступами и двумя полками, при этом опорная плоскость полок расположена ниже опорной плоскости выступов. Кроме того, формирование корпуса и крышки производится под конкретный типоразмер микросхемы.
В качестве прототипа принята известная (а.с. №1648839, B65D 81/02, H05K 13/02, опубликовано 15.05.91) тара для хранения и транспортировки микросхем, содержащая корпус и размещенный в нем вкладыш с опорной поверхностью, которая с целью размещения микросхем различного типоразмера выполнена в виде упругого игольчатого покрова с возможностью размещения выводов микросхем между иглами. Упаковка позволяет быстро и надежно обеспечить фиксацию микросхем различного типоразмера.
Одним из недостатков такой тары является незащищенность верхней поверхности изделия при его хранении и транспортировке. Кроме того, известная упаковка с игольчатым вкладышем пригодна только для микросхем с выступающими за пределы нижнего основания элементами (резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности), так как процессоры, изготовленные по планарной технологии (не имеющие выступающих деталей в нижней части основания) не будут в ней надежно закреплены.
Задача, на решение которой направлена заявляемая полезная модель, состоит в расширении ассортимента существующей тары для штучных электронных изделий.
Технический результат, получаемый при осуществлении и использовании настоящей полезной модели, состоит в реализации указанного назначения продукта путем создания универсальной упаковки для процессоров, имеющей простую конструкцию, низкую себестоимость и повышенные эксплуатационные качества.
Указанный технический результат достигается за счет того, что упаковка для процессора, представляет собой выполненную из картонной листовой заготовки складную обложку, содержащую основание, боковую стенку и крышку с, по крайней мере, одним вырезом в ее центральной части, и охватывающую расположенный внутри обложки и прикрепленный к внутренней стороне основания обложки вкладыш из пористого, мягкого, упругого материала, при этом на внешней стороне основания закреплен эластичный кольцевой фиксатор, стягивающий между собой крышку и основание обложки с вкладышем.
Обложка упаковки выполняется, как правило, из гофрированного картона (гофрокартон), который изготавливается из вторичного сырья и на сегодняшний день является наиболее распространенным во всем мире материалом для производства упаковки (упаковочный картон или картон коробочный). Предпочтительным является использование трехслойного картона классов Т-21, Т-22, Т-23, Т-24, состоящего из двух слоев плоского картона и одного гофрированной бумаги и обладающего необходимой упругостью, жесткостью и амортизирующими свойствами. Источником гофрокартона может служить картонные коробки из-под компьютерного оборудования.
Вкладыш изделия изготавливается из пористого, мягкого, упругого, обладающего небольшой остаточной деформацией материала: поролон (мягкий упругий поропласт на основе пенополиуретана), пенолон (упруго-эластичный материал из вспененного полиэтилена с однородной закрытоячеистой структурой и прочными межмолекулярными связями, образующими своеобразный пространственный каркас), пенополиэтилен и подобные. Предпочтительным является изготовление основания и крышка обложки прямоугольными, при этом вкладыш имеет форму параллелепипеда.
В упаковку с вышеописанным вкладышем можно паковать процессоры разных типоразмеров, в том числе один или два процессора различной конфигурации, и разных видов: как процессоры с «игольчатыми ножками», так и процессоры, изготовленные по планарной технологии.
Для любых микропроцессоров опорной поверхностью для нижнего основания их корпуса является верхняя поверхность вкладыша. Надежная фиксация электронного изделия в заявленной упаковке обеспечивается за счет прижатия его корпуса крышкой обложки к опорной поверхности вкладыша (шероховатая поверхность крышки препятствует выскальзыванию изделия), за счет фиксации ножек процессора в теле вкладыша (для процессора с «игольчатыми ножками»), а также за счет стягивания эластичным кольцевым фиксатором между собой крышки обложки и основания с вкладышем. В качестве кольцевого фиксатора может быть использована обычная круглая канцелярская резинка, закрепленная на нижней (внешней, наружной) поверхности основания обложки скобой обычного степлера.
Вырез в крышке обложки упаковки обеспечивает возможность обозрения маркировки процессора без его распаковки.
Для пояснения сущности полезной модели представлен фигура (эскиз общего вида и вида сбоку) упаковки в собранном виде.
В качестве подтверждения промышленной осуществимости заявленной полезной модели с достижением вышеуказанного технического результата представлено описание конкретной конструкции упаковки.
Упаковка для микросхем представляет собой (см. фигуру) сборочную единицу, состоящую из складной обложки 1, вкладыша 2 и кольцевого фиксатора 3.
Линии перегиба 4 выполненной из прямоугольной листовой заготовки складной обложки 1 формируют основание (дно) 5, боковую (торцевую) стенку 6 и крышку 7 обложки таким образом, что она (обложка) охватывает сверху, снизу и сбоку расположенный внутри обложки 1 вкладыш 2 в форме параллелепипеда.
Крышка 7 обложки 1 изготовлена в виде рамки: в центральной части крышки 7 обложки 1 выполнен вырез 8 в виде прямоугольного сквозного отверстия.
Обложку 1 изготавливают из трехслойного гофрированного картона (гофрокартон), а вкладыш 2, приклеенный своей нижней поверхностью (основание вкладыша) к внутренней стороне (поверхности) основания обложки - из поролона ППУ ST 2236. Размеры верхней и нижней поверхностей вкладыша 2 соответствуют размерам основания 5 и крышки 7 обложки, а его толщина (высота) - высоте боковой стенки 6 обложки.
Крышка 7 и основание 5 обложки стягиваются фиксатором 3, роль которого выполняет круглая резинка (резинка универсальная, арт.19818, диаметр 60 мм, состав: каучук, латекс), прикрепленная неподвижно к нижней (внешней, наружной) поверхности основания 5 обложки 1 с помощью проволочной скобки степлера (устройство для скрепления листов бумаги) 9.
Размеры элементов упаковки (мм):
- нижнее основание обложки: 70×70
- крышка обложки: 70×70
- высота упаковки: 24
- вкладыш: 70×70×20
- окно в крышке: 22×30
- диаметр резинки - 60 мм
Данная упаковка подходит, в том числе, для следующих типоразмеров микросхем: Socket478, Socket462 (A), Socket754, SlotA, Slot1, Socket604, Socket370, Socket8, Socket AM2, Socket LGA771, Socket479, SocketF, Socket AM2 plus, Socket LGA1366, Socket AM3, Socket LGA1156, Socket LGA775, Socket939, Socket940, Socket603, Socket7, Socket423, VIA C3, Slot2, Socket G34 и др.
Обложка упаковки изготавливается из стандартного листа гофрированного картона. Выкройка заготовки является практически безотходной и несложной для вырубки.
Способ изготовления упаковки состоит в следующем. Подготовленный лист картона поступает на участок раскроя обложки в нужный размер. Одновременно с этим выполняется вырубка окна (вырез) в крышке обложки. Полученная в результате картонная заготовка подвергается фальцеванию (формированию линий перегиба), после чего к внешней поверхности основания (дно упаковки) обложки с помощью скобки степлера неподвижно прикрепляется фиксатор (стягивающая резинка), а на внутреннюю поверхность основания обложки наклеивается заранее вырезанный по заданному размеру вкладыш из поролона.
Полученная упаковка может быть использована для хранения и перемещения процессоров различного типа без риска их повреждения.