МЕТАЛЛИЧЕСКАЯ СБОРКА, ЗАГОТОВКА ДЛЯ СВЕРХПРОВОДНИКА, СВЕРХПРОВОДНИК И СПОСОБ, ПРИГОДНЫЙ ДЛЯ ПОЛУЧЕНИЯ СВЕХПРОВОДНИКА

1. Металлическая сборка (1, 35, 71), составляющая заготовка для сверхпроводника и содержащая, по меньшей мере, один проводниковый элемент (5, 41, 73), адаптированный для обеспечения сверхпроводящей нити в конечном сверхпроводнике, и, по меньшей мере, один легирующий элемент (7, 43, 75), обеспечивающий источник легирования для легирования проводникового элемента (5, 41, 73), отличающаяся тем, что содержит, по меньшей мере, такое число легирующих элементов (7, 43, 75), расположенных вне проводниковых элементов, каково число проводниковых элементов (5, 41, 73).
2. Сборка по п.1, отличающаяся тем, что легирующий элемент или легирующие элементы (7, 43, 75) содержит сплав NbTi.
3. Сборка по п.2, отличающаяся тем, что сплав NbTi имеет содержание титана, составляющее 20-60 мас.%, и остальное ниобий и возможные остаточные примеси, предпочтительно сплав NbTi имеет содержание титана 40-50 мас.%, остальное ниобий и остаточные примеси.
4. Сборка по п.1, отличающаяся тем, что, по меньшей мере, для большинства проводниковых элементов (5, 41, 73), по меньшей мере, один легирующий элемент (7, 43, 75) позиционирован рядом с каждым проводниковым элементом (5, 41, 73).
5. Сборка по п.4, отличающаяся тем, что, по меньшей мере, для большинства проводниковых элементов (41), по меньшей мере, два легирующих элемента (43) позиционированы рядом с каждым проводниковым элементом (41) и в двух разных направлениях от каждого проводникового элемента (41).
6. Сборка по п.4 или 5, отличающаяся тем, что содержит множество трубчатых элементов (39, 77), причем каждый скомпонован так, чтобы содержать 1-7 проводниковых элементов (41, 73) и его или их соседних легирующий элемент или элементов (43, 75).
7. Сборка по п.6, отличающаяся тем, что, по меньшей мере, для большинства трубчатых элементов (39, 77) каждый трубчатый элемент (39, 77) имеет стенку (45), ограничивающую внутреннюю полость, и тем, что легирующий элемент или элементы (43, 75), содержащиеся внутри трубчатого элемента (39, 77), позиционированы между стенкой (45) трубчатого элемента (39, 77) и проводниковым элементом или элементами (41, 73), содержащимися в трубчатом элементе (39, 77).
8. Сборка по п.7, отличающаяся тем, что содержит, по меньшей мере, три легирующих элемента (43), разнесенных вокруг проводникового элемента (41) внутри медного трубчатого элемента (39).
9. Сборка по п.1, отличающаяся тем, что, по меньшей мере, множество проводниковых элементов (5, 41, 73) и легирующих элементов (7, 43, 75) имеет удлиненную форму с однородным поперечным сечением, и тем, что каждый из множества легирующих элементов (7, 43, 75) имеет площадь поперечного сечения, которая меньше или равна одной пятой площади поперечного сечения ближайшего проводникового элемента (5, 41, 73).
10. Сборка по п.1, отличающаяся тем, что проводниковый элемент (5, 41, 73) содержит ниобий или ниобиевый сплав, а легирующий элемент (7, 43, 75) содержит титан в качестве легирующего вещества.
11. Сборка по п.1, отличающаяся тем, что, по меньшей мере, множество легирующих элементов (7) содержит легирующий сердечник (15), содержащий легирующее вещество, и блокирующий диффузию слой (17), окружающий легирующий сердечник (15) и адаптированный для блокирования диффузии легирующего вещества при температурах ниже требуемой температуры диффузии.
12. Способ получения сверхпроводника, предусматривающий
компоновку, по меньшей мере, одного проводникового элемента (5, 41, 73) и,
по меньшей мере, одного легирующего элемента (7, 43, 75) в металлическую сборку,
составляющую заготовка для сверхпроводника,
отличающийся тем, что дополнительно предусматривает компоновку, по меньшей мере, одного легирующего элемента (7, 43, 75) для
каждого проводникового элемента (5, 41, 73) в металлическую сборку, и компоновку легирующих элементов (7, 43, 75) вне проводниковых элементов (5, 41, 73).
13. Способ по п.12, отличающийся тем, что предусматривает позиционирование, по меньшей мере, одного легирующего элемента (7, 43, 75) рядом с каждым проводниковым элементом (5, 41, 73), по меньшей мере, для большинства проводниковых элементов (5, 41, 73).
14. Способ по п.13, отличающийся тем, что предусматривает позиционирование, по меньшей мере, большинства легирующих элементов (7, 43, 75) рядом с каждым проводниковым элементом (5, 41, 73) на расстоянии от проводникового элемента (5, 41, 73), которое меньше или равно диаметру проводникового элемента (5, 41, 73).
15. Способ по любому из пп.12-14, отличающийся тем, что предусматривает удлинение легирующего элемента или элементов (7, 43, 75) так, чтобы каждый легирующий элемент (7, 43, 75) получал площадь поперечного сечения, которая меньше одной пятой площади поперечного сечения ближайшего проводникового элемента (5, 41, 73).
16. Способ по п.12, отличающийся тем, что предусматривает
размещение 1-7 проводниковых элементов (41, 73) и его или их соседнего легирующего элемента или элементов (43, 75) внутри трубчатого элемента (39, 77) и
компоновку множества таких трубчатых элементов (39, 77) в заготовке металлической сборки для сверхпроводника.
17. Способ по п.16, отличающийся тем, что, по меньшей мере, для большинства трубчатых элементов (39, 77) каждый трубчатый элемент (39, 77) содержит стенку (45), ограничивающую полое пространство, причем способ предусматривает позиционирование, по меньшей мере, большинства легирующего элемента или элементов (43, 75), содержащихся в трубчатом элементе (39, 77) между стенкой (45) трубчатого элемента (39, 77) и проводниковым элементом или элементами (41, 73), содержащимися в трубчатом элементе (39, 77).