ШИРОКОПОЛОСНЫЕ МИКРОПОЛОСКОВЫЕ АНТЕННЫ И АНТЕННЫЕ РЕШЕТКИ

1. Широкополосная микрополосковая антенна, содержащая:
диэлектрическую подложку прямоугольной формы;
излучающую панель, расположенную на верхней поверхности диэлектрической подложки;
соединительную панель на верхней поверхности диэлектрической подложки, проходящую от края диэлектрической подложки и заканчивающуюся на расстоянии от излучающей панели; и
металлическую опору на нижней поверхности диэлектрической подложки, проходящую от края нижней поверхности диэлектрической пластины вниз к заземлению; и слой воздуха заданной толщины, образуемый между нижней поверхностью диэлектрической подложки и заземлением.
2. Широкополосная микрополосковая антенна по п. 1, в которой металлическая опора выполнена из меди.
3. Широкополосная микрополосковая антенна по п. 1, в которой слой воздуха имеет толщину в пределах 0,5 - 3,0 мм.
4. Широкополосная микрополосковая антенна по п. 1, в которой расстояние между соединительной панелью и излучающей панелью находится в пределах 0,4-0,5 мм.
5. Широкополосная микрополосковая антенна по п. 1, в которой соединительная панель имеет толщину в пределах 1,5-2,5 мм и ширину в пределах 0,5-1,2 мм.
6. Широкополосная микрополосковая антенна по п. 1, в которой излучающая панель имеет длину в пределах 4,0-5,0 мм и ширину в пределах 2,0-3,0 мм.
7. Широкополосная микрополосковая антенна по п. 1, которая работает в диапазоне частот K-Ka.
8. Широкополосная микрополосковая антенна по п. 1, в которой микрополосковый фидер соединен с соединительной панелью.
9. Широкополосная микрополосковая антенна по п. 1, в которой металлическая опора представляет собой медные пластины, расположенные с двух сторон диэлектрической подложки.
10. Широкополосная микрополосковая антенна по п. 9, в которой медная пластина имеет ширину в пределах 0,4-0,6 мм.
11. Антенная решетка, содержащая множество широкополосных микрополосковых антенн по п. 1 с линейным расположением.
12. Антенная решетка, содержащая:
диэлектрическую подложку прямоугольной формы;
множество излучающих панелей, расположенных с определенным интервалом по длине диэлектрической подложки на ее верхней поверхности;
множество соединительных панелей на верхней поверхности диэлектрической подложки, расположенных в соответствии с множеством излучающих панелей, проходящих от края диэлектрической подложки и заканчивающихся на расстоянии от соответствующих излучающих панелей; и
металлическую опору на нижней поверхности диэлектрической подложки, проходящую от края нижней поверхности диэлектрической пластины вниз к заземлению; и слой воздуха заданной толщины, образуемый между нижней поверхностью диэлектрической подложки и заземлением.