МИКРОСИСТЕМНОЕ УСТРОЙСТВО ТЕРМОРЕГУЛЯЦИИ ПОВЕРХНОСТИ КОСМИЧЕСКИХ АППАРАТОВ

1. Микросистемное устройство терморегуляции поверхности космического аппарата включает:
- основание из диэлектрического материала с низким коэффициентом теплопроводности с отверстием прямоугольной формы;
- как минимум два ряда независимых параллельных канала управления из микроактюаторов, расположенные параллельно друг другу вдоль основания (как это показано на фиг.1а, б);
- отражающий экран, расположенный над микроактюаторами;
- металлизированные дорожки с электрическими контактами на основании и/или внутри него для электрического контакта с микроактюаторами;
- направляющие отражающего экрана, закрепленные на основании;
- полиимидные прижимы, расположенные между направляющими отражающего экрана и отражающим экраном;
при этом соседние микроакюаторы в ряду повернуты друг к другу под углом 180°,
количество микроактюаторов в каждом ряду равно,
количество рядов - четное количество, а количество микроактюаторов в каждом ряду не менее 6,
микроактюаторы выполнены с возможностью углового перемещения подвижных элементов на угол не менее 30°;
отражающий экран расположен над микроактюаторами так, что ось симметрии отражающего экрана равноудалена от каждой пары рядов микроактюаторов (как это показано на фиг.1а, б);
свободная поверхность основания покрыта с обеих сторон материалом с высоким коэффициентом отражения;
усилие на подвижных элементах микроактюаторов такое, что суммарно для всех микроактюаторов оно оказывается достаточным для преодоления силы трения между отражающим экраном и микроактюаторами.
2. Микросистемное устройство по п.1, в котором электрический контакт микроактюаторов к металлизированным дорожкам, осуществляется за счет электропроводящего соединения, например клея, припоя или другого подходящего для электрического контакта соединения.
3. Микросистемное устройство по п.2, в котором полиимидные прижимы представляют собой тонкие полоски из полиимида, собранные в кольца в количестве не менее 4.
4. Микросистемное устройство по п.3, в котором длина отверстия прямоугольной формы основания не превышает половины длины отражающего экрана.
5. Микросистемное устройство по п.4, в котором микроактюаторы выполнены в виде сформированной в меза-структуре упруго-шарнирной консольной балки, состоящей из параллельных трапециевидных вставок из монокристаллического кремния с ориентацией [100], расположенных перпендикулярно основной оси консольной балки и соединенных полиимидными прослойками, образованными полиимидной пленкой, нагревателя и металлизации нагревателя, при этом полиимидная пленка выполнена из слоя полипиромеллитимида, прилегающего к параллельным трапециевидным вставкам.
6. Микросистемное устройство по п.5, в котором полиимидные прослойки, образованные полиимидной пленкой между параллельными трапециевидными вставками, выполнены в V-образной или трапециевидной форме в поперечном сечении с расстоянием между соседними параллельными трапециевидными вставками, равным или отличным от нуля.
7. Микросистемное устройство по п.6, в котором на каждый из каналов управления подаются сигналы, содержащие одинаковые прямоугольные импульсы со значением скважности 2 и смещенные друг относительно друга на четверть или три четверти периода в зависимости от необходимого направления движения отражающего экрана вдоль продольной оси основания.
8. Микросистемное устройство по п.7, в котором отражающий экран выполнен из алюминиевой фольги на каркасе из твердого материала.
9. Микросистемное устройство по п.8, дополнительно включает покрытие с высокой излучательной способностью, нанесенное в виде пленки на защищаемую поверхность.
10. Микросистемное устройство по пп.1-9, дополнительно включает электронный блок, имеющий проводное соединение с электрическими контактами металлизированных дорожек основания и выполняющий роль управляющего устройства.
11. Микросистемное устройство по п.10, которое дополнительно включает датчики обратной связи.
12. Микросистемное устройство по п.11, в котором в качестве датчиков обратной связи используются, например температурные датчики и/или концевые датчики положения.
13. Микросистемное устройство по п.12, в котором температурные датчики установлены на лицевой и/или обратной поверхности основания с отражающим покрытием и/или внутри и на поверхности защищаемого объекта, их выводы разведены через металлизированные дорожки на контактные площадки.
14. Микросистемное устройство по п.12, в котором концевые датчики положения установлены с двух противоположных сторон основания, соответствующих крайним возможным положениям отражающего экрана, их выводы разведены через металлизированные дорожки на контактные площадки.
15. Микросистемное устройство по п.14, в котором отражающий экран выполнен в форме прямоугольника с выступами для концевых датчиков положения на двух противоположных сторонах вдоль продольной оси основания, при этом выступы расположены параллельно рядам микроатюаторов (как это показано на фиг 1а, б).