СТРУКТУРА МОНТАЖА МИКРОЭЛЕКТРОННЫХ КОМПОНЕНТОВ, СПОСОБ МОНТАЖА МИКРОЭЛЕКТРОННЫХ КОМПОНЕНТОВ И ЖИДКОКРИСТАЛЛИЧЕСКОЕ УСТРОЙСТВО ОТОБРАЖЕНИЯ

1. Структура монтажа микроэлектронных компонентов, в которой множество микроэлектронных компонентов размещают на основной плате, при помощи анизотропной электропроводящей пленки; и одномоментно монтируют, используя головку компрессионной фиксации, где структуру монтажа микроэлектронных компонентов получают выполняя компрессионную фиксацию, покрывая фиксирующим положение полимером, который сохраняет позиционную ориентацию микроэлектронных компонентов, которые размещены на анизотропной электропроводящей пленке.
2. Структура монтажа микроэлектронных компонентов по п.1, в которой фиксирующим положение полимером является жидкостной отверждаемый полимер, обладающий толщиной покрытия меньшей, чем высоты микроэлектронных компонентов; и отверждаемый при открытых верхних поверхностях микроэлектронных компонентов.
3. Структура монтажа микроэлектронных компонентов по п.1, в которой фиксирующим положение полимером является жидкостной отверждаемый полимер, обладающий толщиной покрытия меньшей, чем высота самого высокого микроэлектронного компонента из микроэлектронных компонентов; и отверждаемый при открытой верхней поверхности самого высокого микроэлектронного компонента.
4. Структура монтажа микроэлектронных компонентов по п.2, в которой основная плата включает в себя гибкую печатную плату разводки, обладающей высотой, меньшей, чем высоты микроэлектронных компонентов; и фиксирующий положение полимер обладает толщиной покрытия большей, чем высота гибкой печатной платы разводки.
5. Структура монтажа микроэлектронных компонентов по п.3, в которой основная плата включает в себя гибкую печатную плату разводки, обладающей высотой, меньшей, чем высоты микроэлектронных компонентов; и фиксирующий положение полимер обладает толщиной покрытия большей, чем высота гибкой печатной платы разводки.
6. Способ монтажа микроэлектронных компонентов, в котором множество микроэлектронных компонентов размещают при помощи анизотропной электропроводящей пленки на основной плате; и выполняют одномоментную компрессионную фиксацию при помощи головки компрессионной фиксации;
при этом в способе монтажа микроэлектронных компонентов наносят фиксирующий положение полимер, который поддерживает позиционную ориентацию размещенных на анизотропной электропроводящей пленке микроэлектронных компонентов; отверждают фиксирующий положение полимер; после чего выполняют нагрев до заранее определенной температуры, с гибким листом, помещенным на микроэлектронные компоненты; выполняют компрессионную фиксацию при заранее определенном давлении для выполнения компрессионной фиксации.
7. Способ монтажа микроэлектронных компонентов по п.6, в котором фиксирующим положение полимером является жидкостной отверждаемый полимер, и наносят с толщиной покрытия меньшей, чем высоты микроэлектронных компонентов; и компрессионную фиксацию проводят в состоянии, в котором верхние поверхности микроэлектронных компонентов открыты.
8. Способ монтажа микроэлектронных компонентов по п.6, в котором фиксирующим положение полимером является жидкостной отверждаемый полимер, и наносят с толщиной покрытия меньшей, чем высота наиболее высокого микроэлектронного компонента из микроэлектронных компонентов; и отверждают с открытой верхней поверхностью самого высокого микроэлектронного компонента для выполнения компрессионной фиксации.
9. Способ монтажа микроэлектронных компонентов по п.7, в котором основная плата включает в себя гибкую печатную плату разводки, обладающей высотой меньшей, чем высоты микроэлектронных компонентов; и фиксирующий положение полимер обладает толщиной покрытия большей, чем высота гибкой печатной платы разводки.
10. Способ монтажа микроэлектронных компонентов по п.8, в котором основная плата включает в себя гибкую печатную плату разводки, обладающей высотой меньшей, чем высоты микроэлектронных компонентов; и фиксирующий положение полимер обладает толщиной покрытия большей, чем высота гибкой печатной платы разводки.
11. Жидкокристаллическое устройство отображения, включающее в себя жидкокристаллическую панель дисплея и блок задней подсветки; в котором основная плата жидкокристаллической панели дисплея представляет собой основную плату, на которой при помощи анизотропной электропроводящей пленки размещено множество микроэлектронных компонентов; и компрессионную фиксацию выполняют с наложенным фиксирующим положение полимером, который сохраняет позиционную ориентацию микроэлектронных компонентов, которые размещены на анизотропной электропроводящей пленке.
12. Жидкокристаллическое устройство отображения по п.11, в котором фиксирующим положение полимером является жидкостной отверждаемый полимер, и наносят с толщиной покрытия меньшей, чем высоты микроэлектронных компонентов; и отверждают с открытыми верхними поверхностями микроэлектронных компонентов.
13. Жидкокристаллическое устройство отображения по п.11, в котором фиксирующим положение полимером является жидкостной отверждаемый полимер, и наносят с толщиной покрытия меньшей, чем высота самого высокого микроэлектронного компонента из микроэлектронных компонентов; и отверждают с открытой верхней поверхностью самого высокого микроэлектронного компонента для выполнения компрессионной фиксации.
14. Жидкокристаллическое устройство отображения по п.12, в котором основная плата включает в себя гибкую печатную плату разводки, обладающей высотой меньшей, чем высоты микроэлектронных компонентов; и фиксирующий положение полимер обладает толщиной покрытия большей, чем высота гибкой печатной платы разводки.
15. Жидкокристаллическое устройство отображения по п.13, в котором основная плата включает в себя гибкую печатную плату разводки, обладающей высотой меньшей, чем высоты микроэлектронных компонентов; и фиксирующий положение полимер обладает толщиной покрытия большей, чем высота гибкой печатной платы разводки.