СВЕТОИЗЛУЧАЮЩЕЕ, ФОТОЭЛЕКТРИЧЕСКОЕ ИЛИ ДРУГОЕ ЭЛЕКТРОННОЕ УСТРОЙСТВО И СИСТЕМА И СПОСОБ ИХ ИЗГОТОВЛЕНИЯ

1. Устройство, содержащее:
основание, содержащее множество разнесенных каналов;
множество первых проводников, соединенных с основанием, причем каждый первый проводник находится в соответствующем канале из множества разнесенных каналов;
множество диодов, соединенных с множеством первых проводников;
множество вторых проводников, соединенных с множеством диодов; и
множество по существу сферических линз, имеющих по меньшей мере первый показатель преломления, причем множество по существу сферических линз, взвешенных в первом полимере, имеющем по меньшей мере второй, другой показатель преломления.
2. Устройство по п.1, в котором множество диодов являются по существу сферическими, по существу тороидальными, по существу цилиндрическими, по существу гранеными, по существу прямоугольными, по существу плоскими или по существу эллиптическими.
3. Устройство по п.1, в котором приблизительно от 15% до 55% поверхности каждого диода из по существу всего множества диодов имеет слой проникновения или область, имеющую первый основной носитель или легирующую добавку, и остальная диодная подложка имеет второй основной носитель или легирующую добавку.
4. Устройство по п.1, в котором множество по существу сферических линз содержат боросиликатное стекло или полистирольный латекс.
5. Устройство по п.1, в котором множество диодов являются по существу сферическими и в котором отношение среднего диаметра множества по существу сферических линз к среднему диаметру множества диодов составляет по существу приблизительно пять к одному (5:1).
6. Устройство по п.1, в котором множество диодов являются по существу сферическими и в котором отношение среднего диаметра множества по существу сферических линз к среднему диаметру множества диодов составляет от приблизительно десяти к одному (10:1) до двух к одному (2:1).
7. Устройство по п.6, в котором сравнительный размер или разнесение множества по существу сферических линз обеспечивают связь мод с множеством диодов.
8. Устройство по п.1, в котором средний диаметр или длина множества диодов больше, чем приблизительно 20 мкм и меньше, чем приблизительно 40 мкм.
9. Устройство по п.1, в котором множество диодов представляют собой полупроводниковые светодиоды, органические светодиоды, инкапсуллированные органические светодиоды, полимерные светодиоды или фотоэлектрические диоды.
10. Устройство по п.1, в котором множество диодов содержат нитрид галлия, арсенид галлия или кремний.
11. Устройство по п.1, дополнительно содержащее:
множество третьих проводников, соединенных с множеством вторых проводников.
12. Устройство по п.1, в котором основание дополнительно содержит отражатель или рефрактор.
13. Устройство по п.1, в котором основание дополнительно содержит брэгговский отражатель или отражающее покрытие из пластмассы или полиэфира.
14. Устройство по п.1, дополнительно содержащее множество проводящих сквозных межсоединений, вытягивающихся между первой стороной и второй стороной основания и соответственно соединенных на первой стороне с множеством первых проводников.
15. Устройство по п.14, в котором основание дополнительно содержит проводящую объединительную плату, соединенную с множеством проводящих сквозных межсоединений и соединенную или составляющую единое целое со второй стороной основания.
16. Устройство по п.14, в котором множество проводящих сквозных межсоединений содержит множество по существу беспорядочно распределенных, по существу сферических проводников.
17. Устройство по п.1, дополнительно содержащее:
множество изоляторов, соответственно соединенных с каждым из множества диодов и содержащих множество неорганических диэлектрических частиц, взвешенных с фотоинициирующим составом во втором полимере или смоле.
18. Устройство по п.1, дополнительно содержащее:
множество изоляторов, соответственно соединенных с каждым из множества диодов и содержащих фотоинициирующий состав и второй полимер или смолу.
19. Устройство по п.1, в котором основание имеет по существу плоский общий формфактор с поверхностными элементами или без них и имеет толщину меньше приблизительно двух миллиметров.
20. Устройство по п.1, в котором основание содержит по меньшей мере одно из следующего: бумагу, мелованную бумагу, бумагу с пластмассовым покрытием, тисненую бумагу, волокнистую бумагу, картон, офсетную бумагу, щит наружной рекламы, древесину, пластмассу, резину, ткань, стекло и/или керамику.
21. Устройство по п.1, в котором множество разнесенных каналов по существу параллельны.
22. Устройство по п.1, в котором множество разнесенных каналов, по меньшей мере, частично сформированы в форме полусферы и расположены в матрице.
23. Устройство по п.1, в котором множество разнесенных каналов являются, по меньшей мере, частично параболическими.
24. Устройство по п.23, в котором основание дополнительно содержит множество угловых ребер.
25. Устройство по п.1, в котором множество разнесенных каналов дополнительно содержит множество сформированных как единое целое выступов или опор.
26. Устройство по п.25, в котором множество первых проводников, соединенных с множеством сформированных как единое целое выступов или опор внутри множества разнесенных каналов и множества диодов, сплавлено или отожжено, или химически соединено с множеством первых проводников.
27. Устройство по п.1, в котором множество первых проводников содержит отвержденные проводящие чернила или отвержденный проводящий полимер.
28. Устройство по п.1, в котором множество первых проводников содержит по меньшей мере один из следующих типов проводников в отвержденной форме: серебряные проводящие чернила, медные проводящие чернила, золотые проводящие чернила, алюминиевые проводящие чернила, оловянные проводящие чернила, углеродистые проводящие чернила, полимеры в форме углеродных нанотрубок или проводящий полимер.
29. Устройство по п.1, в котором множество первых проводников по существу содержит напыленный, покрытый, осажденный из паровой фазы или электроосажденный металл, металлический сплав или комбинацию металлов.
30. Устройство по п.29, в котором металл, металлический сплав или комбинация металлов содержит по меньшей мере одно из следующего: алюминия, меди, серебра, никеля или золота.
31. Устройство по п.1, в котором множество вторых проводников содержит оптически прозрачный проводник или проводящий состав, взвешенный в полимере, смоле или другой среде.
32. Устройство по п.31, в котором множество вторых проводников содержит по меньшей мере один из следующих составов, взвешенных в полимере, смоле или другой среде: углеродных нанотрубок, оксида сурьмы и олова, оксида индия и олова или полиэтилендиокситиофена.
33. Устройство по п.1, в котором множество диодов соединено с или находится внутри множества первых проводников посредством примыкания.
34. Устройство по п.1, в котором множество диодов отожжено или сплавлено с или находится внутри множества первых проводников.
35. Устройство по п.1, в котором множество диодов химически соединено с или находится внутри множества первых проводников.
36. Устройство по п.1, дополнительно содержащее:
интерфейс для вставки в стандартизированный штепсельный соединитель.
37. Устройство по п.1, дополнительно содержащее:
интерфейс, совместимый со стандартами E12, E14, E26, E27 или GU-10 осветительной техники.
38. Устройство по п.1, дополнительно содержащее:
интерфейс для вставки в стандартный штепсельный соединитель резьбового типа.
39. Устройство по п.1, дополнительно содержащее:
интерфейс для вставки в стандартный штепсельный соединитель флуоресцентного типа.
40. Способ производства электронного устройства, содержащий:
формирование множества первых проводников, соединенных с основанием;
соединение множества частиц подложки с множеством первых проводников;
после соединения с множеством первых проводников преобразование множества частиц подложки во множество диодов;
формирование множества вторых проводников, соединенных с множеством диодов; и
осаждение множества по существу сферических линз, взвешенных в первом полимере, причем множество по существу сферических линз имеют по меньшей мере первый показатель преломления, и первый полимер имеет по меньшей мере второй, другой показатель преломления.
41. Способ по п.40, в котором множество диодов являются по существу сферическими, по существу тороидальными, по существу цилиндрическими, по существу гранеными, по существу прямоугольными, по существу плоскими или по существу эллиптическими.
42. Способ по п.40, в котором этап осаждения дополнительно содержит:
печать множества по существу сферических линз, взвешенных в первом полимере, на множество диодов и множество вторых проводников.
43. Способ по п.40, в котором множество диодов являются по существу сферическими, и в котором отношение среднего диаметра множества по существу сферических линз к среднему диаметру множества диодов составляет по существу приблизительно пять к одному (5:1).
44. Способ по п.40, в котором множество диодов являются по существу сферическими, и в котором отношение среднего диаметра множества по существу сферических линз к среднему диаметру множества диодов составляет от приблизительно десяти к одному (10:1) до двух к одному (2:1).
45. Способ по п.40, в котором множество диодов являются по существу сферическими, и в котором сравнительный размер или интервал множества по существу сферических линз обеспечивают связь мод с множеством диодов.
46. Способ по п.40, в котором средний диаметр или длина множества диодов больше приблизительно 20 мкм и меньше приблизительно 40 мкм.
47. Способ по п.40, в котором множество диодов представляют собой полупроводниковые светодиоды, органические светодиоды, инкапсуллированные органические светодиоды, полимерные светодиоды или фотоэлектрические диоды.
48. Способ по п.40, в котором этап осаждения множества по существу сферических линз, взвешенных в первом полимере, дополнительно содержит прикрепление предварительно изготовленного слоя к множеству диодов, причем предварительно изготовленный слой содержит множество по существу сферических линз, взвешенных в первом полимере.
49. Способ по п.40, в котором множество частиц подложки содержат нитрид галлия, арсенид галлия или кремний.
50. Способ по п.40, в котором этап формирования множества первых проводников дополнительно содержит:
осаждение первой проводящей среды внутрь множества каналов основания.
51. Способ по п.50, в котором первая проводящая среда содержит проводящие чернила или проводящий полимер.
52. Способ по п.50, в котором первая проводящая среда содержит по меньшей мере одну из следующих сред: серебряные проводящие чернила, медные проводящие чернила, золотые проводящие чернила, алюминиевые проводящие чернила, оловянные проводящие чернила, углеродистые проводящие чернила, полимер в форме углеродной нанотрубки или проводящий полимер.
53. Способ по п.50, дополнительно содержащий:
частичную сушку первой проводящей среды.
54. Способ по п.53, в котором этап соединения множества частиц подложки с множеством первых проводников дополнительно содержит:
осаждение внутри множества каналов множества частиц подложки, взвешенных в несущей среде; и
полное осушение первой проводящей среды.
55. Способ по п.50, в котором этап осаждения первой проводящей среды содержит напыление, покрытие, осаждение из паровой фазы или электроосаждение металла, металлического сплава или комбинации металлов.
56. Способ по п.55, в котором металл, металлический сплав или комбинация металлов содержит по меньшей мере одно из следующего: алюминий, медь, серебро, никель или золото.
57. Способ по п.50, в котором этап соединения множества частиц подложки с множеством первых проводников дополнительно содержит:
осаждение внутри множества каналов множества частиц подложки, взвешенных в реакционноспособной несущей среде;
удаление реакционноспособной несущей среды; и
осушение или повторное осушение первой проводящей среды.
58. Способ по п.50, в котором этап соединения множества частиц подложки с множеством первых проводников дополнительно содержит:
осаждение внутри множества каналов множества частиц подложки, взвешенных в анизотропной проводящей среде;
сжатие множества частиц подложки, взвешенных в анизотропной проводящей среде.
59. Способ по п.50, в котором этап соединения множества частиц подложки с множеством первых проводников дополнительно содержит:
осаждение внутри множества каналов множества частиц подложки, взвешенных в летучей несущей среде; и
испарение летучей несущей среды.
60. Способ по п.50, в котором этап соединения множества частиц подложки с множеством первых проводников дополнительно содержит:
осаждение внутри множества каналов множества частиц подложки, взвешенных в несущей среде; и
отжиг или сплавление множества частиц подложки внутри множества каналов.
61. Способ по п.50, в котором множество каналов разнесены друг от друга и по существу параллельны.
62. Способ по п.50, в котором множество каналов, по меньшей мере, частично сформированы в форме полусферы и расположены в матрице.
63. Способ по п.50, в котором множество каналов разнесены друг от друга и являются, по меньшей мере, частично параболическими.
64. Способ по п.50, в котором основание дополнительно содержит множество угловых ребер.
65. Способ по п.50, в котором множество разнесенных каналов дополнительно содержит множество сформированных как единое целое выступов или опор.
66. Способ по п.65, в котором множество первых проводников соединено с множеством сформированных как единое целое выступов или опор внутри множества разнесенных каналов и в котором этап соединения множества частиц подложки с множеством первых проводников содержит:
осаждение внутри множества каналов множества частиц подложки, взвешенных в несущей среде; и
отжиг или сплавление, или химическое соединение множества частиц подложки с множеством первых проводников.
67. Способ по п.40, в котором каждая частица подложки из множества частиц подложки содержит полупроводник, и в котором этап преобразования множества частиц подложки во множество диодов дополнительно содержит:
формирование p-n перехода в каждой частице подложки посредством осаждения материала легирующей добавки на множество частиц подложки и отжигания или сплавления материала легирующей добавки с множеством частиц подложки.
68. Способ по п.67, в котором отжиг или сплавление представляют собой лазерный или тепловой отжиг или сплавление.
69. Способ по п.67, в котором материал легирующей добавки представляет собой жидкость подложки или пленку.
70. Способ по п.67, в котором материал легирующей добавки представляет собой легирующий элемент или состав, взвешенный в носителе.
71. Способ по п.67, в котором материал легирующей добавки осаждают на первом верхнем участке множества частиц подложки для формирования множества диодов и в котором приблизительно от 15% до 55% поверхности каждого диода из по существу всего множества диодов имеют слой проникновения или область, имеющую первый основной носитель или легирующую добавку, и остальная диодная подложка имеет второй основной носитель или легирующую добавку.
72. Способ по п.67, в котором полученное множество диодов представляют собой светодиоды или фотоэлектрические диоды.
73. Способ по п.40, в котором множество частиц подложки содержат первый органический или полимерный состав, и в котором этап преобразования множества частиц подложки во множество диодов дополнительно содержит осаждение второго органического или полимерного состава на множество частиц подложки.
74. Способ по п.73, в котором второй органический или полимерный состав представляет собой светоизлучающий слой и в котором получаемое множество диодов представляют собой органические светодиоды или полимерные светодиоды.
75. Способ по п.40, дополнительно содержащий:
осаждение множества третьих проводников поверх или внутри множества вторых проводников.
76. Способ по п.40, дополнительно содержащий:
соединение отражателя или рефрактора с основанием.
77. Способ по п.40, в котором основание дополнительно содержит брэгговский отражатель или отражающее покрытие из пластмассы или полиэфира.
78. Способ по п.40, в котором основание дополнительно содержит множество проводящих сквозных межсоединений, вытягивающихся между первой стороной и второй стороной основания и, соответственно, соединенных на первой стороне с множеством первых проводников.
79. Способ по п.78, в котором множество проводящих сквозных межсоединений содержит множество по существу беспорядочно распределенных по существу сферических проводников.
80. Способ по п.79, в котором основание дополнительно содержит проводящую объединительную плату, соединенную с множеством проводящих сквозных межсоединений и соединенную или составляющую единое целое со второй стороной основания.
81. Способ по п.40, дополнительно содержащий:
осаждение множества неорганических диэлектрических частиц, взвешенных с фотоинициирующим составом во втором полимере или смоле, для формирования множества изоляторов, соответственно соединенных с каждым из множества диодов.
82. Способ по п.40, в котором основание содержит по меньшей мере одно из следующего: бумагу, мелованную бумагу, бумагу с пластмассовым покрытием, тисненую бумагу, волокнистую бумагу, картон, офсетную бумагу, щит наружной рекламы, древесину, пластмассу, резину, ткань, стекло и/или керамику.
83. Способ по п.40, в котором этап формирования множества вторых проводников дополнительно содержит:
осаждение оптически прозрачного проводника или проводящего состава, взвешенного в полимере, смоле или другой среде.
84. Способ по п.83, в котором оптически прозрачный проводник или проводящий состав, взвешенный в полимере, смоле или другой среде, дополнительно содержит по меньшей мере одно из следующего: углеродные нанотрубки, оксид сурьмы и олова, оксид индия и олова или полиэтилендиокситиофен.
85. Способ по п.40, в котором этапы формирования, соединения и преобразования выполняют посредством или через процесс печати.
86. Способ по п.40, в котором множество по существу сферических линз содержит боросиликатное стекло или полистирольный латекс.
87. Способ по п.40, дополнительно содержащий:
прикрепление интерфейса для вставки в стандартизированный штепсельный соединитель.
88. Способ по п.87, в котором интерфейс совместим со стандартами E12, E14, E26, E27 или GU-10 осветительной техники.
89. Способ по п.87, в котором интерфейс совместим со стандартным гнездом освещения резьбового типа.
90. Способ по п.87, в котором интерфейс совместим со стандартным гнездом освещения флуоресцентного типа.