СПОСОБ ГРУППОВОГО МОНТАЖА КРИСТАЛЛОВ ПРИ СБОРКЕ ВЫСОКОПЛОТНЫХ ЭЛЕКТРОННЫХ МОДУЛЕЙ

1. Способ группового монтажа кристаллов при сборке высокоплотных электронных модулей, заключающийся в том, что изготавливают промежуточный носитель с зеркальным изображением знаков совмещения и временных посадочных мест кристаллов на рабочей стороне, на временные посадочные места наносят слой технологического клея пониженной липкости равномерной и минимально возможной толщины, производят сушку клеевого слоя; закрепляют промежуточный носитель в установке контактной фотолитографии с системой совмещения так, чтобы рабочая сторона носителя была обращена вниз; на рабочий столик этой установки под соответствующее временное посадочное место выкладывают кристалл активной стороной вверх, позиционируют кристалл относительно знаков совмещения на промежуточном носителе, доводят его до контакта с носителем и фиксируют за счет адгезии клеевого слоя, достигая при этом точности совмещения кристалла с посадочным местом по осям x, y не хуже ±1 мкм; повторяют все это для других кристаллов; промежуточный носитель с необходимым набором кристаллов извлекают из установки контактной фотолитографии, на дно углублений посадочных мест кристаллов на заготовке микрокоммутационной платы дозатором наносят термопроводящий адгезив, промежуточный носитель с зафиксированным набором кристаллов позиционируют относительно знаков совмещения на заготовке микрокоммутационной платы, опускают до упора и фиксируют; производят вакуумную сушку адгезива и постоянную фиксацию кристаллов в объеме заготовки микрокоммутационной платы, затем демонтируют промежуточный носитель с поверхности кристаллов путем его вращения относительно плоскости заготовки микрокоммутационной платы, обеспечивая выведение всех активных поверхностей кристаллов в одну плоскость с верхней поверхностью микрокоммутационной платы, а остатки технологического клеевого состава удаляются соответствующим растворителем.
2. Способ группового монтажа кристаллов при сборке высокоплотных электронных модулей по п.1, отличающийся тем, что в качестве промежуточного носителя используется эмульсионный или металлизированный стеклянный фотошаблон.
3. Способ группового монтажа кристаллов при сборке высокоплотных электронных модулей по п.1, отличающийся тем, что в качестве промежуточного носителя используется листовой оптически прозрачный пластик.
4. Способ группового монтажа кристаллов при сборке высокоплотных электронных модулей по п.1, или 2, или 3, отличающийся тем, что в качестве установочной поверхности для кристаллов используют поверхность подложки печатной платы или поверхность основания микрокоммутационной платы.