КОЛЬЦЕВОЕ СВЕРЛО

Предложение относится к кольцевым сверлам, предназначенным для выбуривания кернов в сверхтвердых материалах типа сапфира, кремния и т. д.
Известно кольцевое сверло, включающее корпус и основу, внутреннюю, наружную и режущую алмазосодержащие матрицы [1].
Известное устройство имеет следующий недостаток.
Работа инструмента определяется работоспособностью режущей алмазосодержащей матрицы, которая, как правило, имеет ограниченную толщину, что снижает стойкость и работоспособность инструмента
Технический результат, для достижения которого направлено данное техническое решение заключается в увеличении стойкости и работоспособности инструмента.
Указанный результат достигается за счет того, что в кольцевом сверле, включающем корпус и основу, внутреннюю, наружную и режущую алмазосодержащие матрицы, основа выполнено гофрированной. Наибольшее расстояние от оси вращения кольцевого сверла до внутренней поверхности основы может быть выполненым большим или равным наименьшему расстоянию от оси вращения кольцевого сверла до внешней поверхности основы. Толщина стенки основы может быть выполнена меньшей толщин алмазосодержащих матриц.
На фиг.1-3 приведен пример выполнения кольцевого сверла, где на фиг.1 изображено кольцевое сверло, на фиг.2 - разрез А-А, на фиг.3 - профиль основы.
Кольцевое сверло включает хвостовик 1, рабочую часть, состоящую из основы 2 и размещенных на ее внутренней, наружной и режущей частях соответственно алмазосодержащих матриц 3,4, 5. Основа выполнена с гофрами (фиг.3).
Изготавливается сверло следующем образом. Выполняют основу гофрированной. Гофры на основе 2 могут быть выполнены посредством накатки. Перед созданием гофры
может производится шаржирование основы алмазными зернами. Затем известным способом (например, спеканием) создают на его основе внутреннюю 3, наружную 4 и режущую 5 алмазосодержащие матрицы.
При работе сверла съем материала производится его торцевой режущей 5 частью, а затем, когда вскрывается основа, съем материала производится наружной 4, внутренней 3 алмазосодержащими матрицами. При гофрировании основы наибольшее расстояние R mах от оси 6 вращения кольцевого сверла до точки 7 на внутренней поверхности основы выполняют большим или равным наименьшему расстоянию R min от оси вращения кольцевого сверла до точки 8 на внешней поверхности основы.
Одновременно происходит изнашивание разрушенной основы 2 шламом и удаление разрушенного материала. Таким образом, стойкость кольцевого сверла повышается в несколько раз, что снижает себестоимость выбуривания материала. Для того чтобы основа эффективно разрушалась, ее выполняют меньшей толщин алмазосодержащих матриц 3, 4, 5.
Таким образом, заявленное техническое решение повысит стойкость и работоспособность инструмента.
Источник информации 1. Справочник по бурению геологоразведочных скважин. - СПБ, 000 «Недра», 2000,
стр.110-112.