ЭЛЕКТРОХРОМНЫЕ УСТРОЙСТВА, БЛОКИ, СОДЕРЖАЩИЕ ЭЛЕКТРОХРОМНЫЕ УСТРОЙСТВА, И/ИЛИ СПОСОБЫ ИХ ИЗГОТОВЛЕНИЯ

1. Способ изготовления электрохромных окон, содержащий:
обеспечение первой стеклянной подложки;
нанесение на первую подложку слоев электрохромного устройства, включая по меньшей мере слои противоэлектрода (ПЭ), ионного проводника (ИП) и электрохромного материала (ЭХМ);
формирование рисунка слоев электрохромного устройства (ЭХУ) и разрезание первой стеклянной подложки с нанесенными на нее слоями электрохромного устройства так, чтобы образовалось множество подложек с ЭХУ;
обеспечение множества вторых стеклянных подложек;
ламинирование или соединение множества подложек с ЭХУ с множеством вторых стеклянных подложек соответственно;
обеспечение множества третьих стеклянных подложек;
формирование множества стеклопакетов (СП), соответственно содержающих первую и вторую подложки в практически параллельном расположении на расстоянии от третьих стеклянных подложек.
2. Способ по п. 1, при этом множество вторых подложек подвергнуты термической закалке.
3. Способ по п. 2, при этом слои ЭХУ нанесены напылением.
4. Способ по п. 3, при этом напыление осуществляют с помощью ионного пучка.
5. Способ по п. 2, при этом слои ЭХУ обращены ко вторым подложкам при сборке в стеклопакеты.
6. Способ по п. 2, при этом слои ЭХУ обращены к третьим подложкам при сборке в стеклопакеты.
7. Способ по п. 2, дополнительно содержащий обеспечение первого и второго прозрачных проводящих покрытий (ППП) на противоположных сторонах слоев электрохромного устройства.
8. Способ по п. 7, при этом каждое упомянутое ППП включает в себя слой серебра, расположенный между слоями ITO, и при этом, кроме того, предусмотрены включающие NiCr или Cu слои между слоем серебра и слоями ITO.
9. Способ по п. 8, при этом поверхностное сопротивление каждого упомянутого ППП составляет примерно 5 Ом/квадрат.
10. Способ по п. 2, при этом слой ИП включает в себя LiPON.
x
11. Способ по п. 2, при этом слой ЭХМ содержит WO.
x
12. Способ по п. 11, при этом WO является субстехиометрическим.
13. Способ по п. 12, при этом 2,6<x<3.
14. Способ по п. 11, при этом слой ПЭ, слой ИП и/или слой ЭХМ легирован(ы) магнием (Mg).
15. Способ по п. 14, дополнительно содержащий обеспечение одного или более низкоэмиссионных покрытий, причем данные низкоэмиссионные покрытия обеспечивают на внутренних поверхностях вторых подложек, на одной или обеих поверхностях первой подложки и/или на внутренних поверхностях третьих стеклянных подложек.
16. Способ по п. 15, дополнительно содержащий обеспечение блокирующих УФ покрытий на внутренних поверхностях вторых подложек.
17. Способ по п. 2, при этом множество подложек с ЭХУ ламинируют или соединяют с множеством вторых стеклянных подложек посредством соответствующих слоев на полимерной основе.
18. Способ изготовления электрохромного блока (ЭХБ), содержающий:
обеспечение первой, второй и третьей стеклянных подложек, при этом вторая подложка подвергнута термической закалке, а первая подложка не подвергнута термической закалке;
осаждение напылением множества слоев электрохромного устройства (ЭХУ), непосредственно или опосредованно, на первую подложку, причем данное множество слоев ЭХУ содержит первое прозрачное проводящее покрытие (ППП), слой противоэлектрода (ПЭ), слой ионного проводника (ИП), слой ЭХМ и второе ППП;
ламинирование или соединение первой и второй подложек друг с другом; и
обеспечение второй и третьей подложек в практически параллельном расположении на расстоянии друг от друга,
при этом слои ПЭ и ЭХМ оба способны изменять свой цвет, когда ЭХБ находится в рабочем состоянии.
19. Способ изготовления электрохромного блока (ЭХБ), содержающий:
осаждение напылением множества слоев электрохромного устройства (ЭХУ), непосредственно или опосредованно, на первую подложку, причем данное множество слоев устройства содержит, в порядке удаления от первой подложки, первое прозрачное проводящее покрытие (ППП), слой катода, слой электролита, анодно окрашивающийся слой анода и второе ППП; и
соединение первой подложки с множеством осажденных на нее напылением слоев устройства со второй подложкой так, что первая и вторая подложки находятся в практически параллельном расположении на расстоянии друг от друга.
20. Способ по п. 19, при этом первое и/или второе ППП представляют собой комплекты диэлектрических слоев на основе серебра.
21. Способ по п. 19, при этом слой электролита содержит LiPON.
22. Способ по п. 19, при этом слой катода, слой электролита и/или анодно окрашивающийся слой анода легирован(ы) магнием (Mg).
x
23. Способ по п. 19, при этом слой катода содержит субстехиометрический WO.
x
24. Способ по п. 19, при этом слой катода содержит субстехиометрический WO, и 2,6<x<3.
25. Способ по п. 19, при этом слои ПЭ и ЭХМ оба способны изменять свой цвет, когда ЭХБ находится в рабочем состоянии.