Способ обработки оснастки в производстве изготовления мощных транзисторов

2
Способ обработки оснастки в производстве изготовления мощных транзисторов, включающий обработку полипропиленовой оснастки, отличающийся тем, что полипропиленовую оснастку подвергают обработке в растворе, состоящем из моющего средства МЛ-51 и деионизованной воды (HO), при соотношении компонентов 1:50, температура раствора 70±10°С, время обработки 15±2 мин, удельное сопротивление деионизованной воды на выходе последней ванны 16-18 МОм·см.