УСТАНОВКА И СПОСОБ ДЛЯ ПРИКЛЕИВАНИЯ ЭТИКЕТОК

1. Ротационная высекательная головка для высекания или перфорирования этикеток, содержащих клеевое вещество на этикетировочном материале, причем высекательная головка содержит внешнюю поверхность, включающую плоские участки и выступающие над этими плоскими участками режущие кромки, при этом высекательная головка имеет
a) внешнюю поверхность, по меньшей мере 80% которой образовано плоскими участками, расположенными между выступающими режущими кромками,
b) множество выступающих режущих кромок на внешней поверхности, и
,
c) внутреннюю полость в высекательной головке
отличающаяся тем, что ее внутренняя полость ротационной высекательной головки позволяет охлаждающей жидкости входить в эту полость и вытекать из нее с целью охлаждения внешней поверхности высекательной головки, когда температура хладагента является по меньшей мере на 10°C холоднее, чем температура внешней поверхности высекательной головки, чтобы предотвратить прилипание клея к режущим кромкам.
2. Высекательная головка по п.1, в которой хладагент проходит во внутреннюю полость высекательной головки в направлении потока, при этом хладагент проходит через зону высечки в высекательной головке, и затем поток хладагента меняет направление движения на обратное, чтобы выйти из высекательной головки.
3. Высекательная головка по п.1, в которой хладагент проходит во внутреннюю полость высекательной головки, проходит через зону высечки в высекательной головке и продолжает течь в направлении потока, чтобы выйти из высекательной головки.
4. Высекательная головка по п.1, в которой по меньшей мере, 90% внешней поверхности высекательной головки содержат плоские участки, расположенные между режущими кромками внешней поверхности; при этом данная высекательная головка подвергается охлаждению до температуры ниже 15єC или ниже Tg клеевого вещества, находящегося на этикетировочном материале, исходя из того показателя, который ниже.
5. Высекательная головка по п.1, в которой по меньшей мере 95% внешней поверхности высекательной головки содержит плоские участки, расположенные между режущими кромками.
6. Высекательная головка по п.1, в которой самое меньшее расстояние между потоком хладагента во внутренней полости и внешней поверхностью головки находится в диапазоне 2-50 мм.
7. Высекательная головка по п.2, в которой самое меньшее расстояние между потоком хладагента во внутренней полости и внешней поверхностью головки находится в диапазоне 2-50 мм.
8. Высекательная головка по п.1, в которой хладагент, находящийся в ее внутренней полости, имеет температуру меньшую или равную 10єC.
9. Высекательная головка по п.2, в которой самое меньшее расстояние между потоком хладагента во внутренней полости и внешней поверхностью головки находится в диапазоне 2-10 мм, и хладагент, находящийся в этой внутренней полости, имеет температуру меньшую или равную 10єС.
10. Способ формирования высеченной этикетки на подложке, включающий
подачу полотна этикетировочного материала к высекательной станции, содержащей высекательную головку по п.1, и формирование высекаемого этикетировочного материала, имеющего клеевую поверхность на высекаемом этикетировочном материале;
высечку этикетировочного материала для получения матрицы, прилегающей к ведущей кромке и задней кромке высеченной этикетки, при этом расстояние между ведущей и задней кромкой определяет длину высеченной этикетки;
охлаждение высекательной головки, осуществляемое хладагентом, проходящим через внутреннюю полость высекательной головки, чтобы предотвратить налипание клея к режущим кромкам.
стабилизацию ведущей кромки этикетировочного материала относительно матрицы, прилегающей к этой ведущей кромке, до того как задняя кромка этого этикетировочного материала покинет высекательную станцию, при этом данная стабилизация осуществляется без распределения вакуума на участке, включающем по меньшей мере 50% поверхности высеченной этикетки;
подачу ведущей кромки этикетировочного материала и матрицы, прилегающей к ведущей кромке этикетировочного материала, в прижимной зазор, образованный между рядом валиков, в то время как задняя кромка этикетки стабилизируется без помощи вакуума;
подачу полотна подложки в ряд валиков напротив клеевой поверхности.
11. Способ по п.10, в котором стабилизацию ведущей кромки выполняют без воздействия вакуума на высекаемый этикетировочный материал, при этом охлаждение высекательной головки выполняют до температуры ниже Tg клея на клеевой поверхности этикетки.
12. Способ по п.11, в котором во время процесса высечки на этикетировочный материал осуществляют воздействие стабилизирующей силы в виде физического тела, осуществляющего прижим ведущей кромки к поверхности валика.
13. Способ по п.11, в котором высекательная станция содержит лазерный резак, при этом стабилизацию ведущей кромки выполняют без воздействия вакуума на высекаемый этикетировочный материал.
14. Способ по п.11, в котором высекательная станция содержит опорный валик и высекательный инструмент с указанной высекательной головкой.
15. Способ по п.10, в котором высекательная станция содержит опорный валик и высекательный инструмент молоткового типа с указанной высекательной головкой.
16. Способ по п.15, в котором предусматривается воздействие стабилизирующей силы в виде физического тела, прижимающего ведущую кромку к поверхности валика.
17. Способ по п.10, в котором процесс стабилизации ведущей кромки осуществляют с помощью вакуумного воздействия на этикетировочный материал после процесса высечки, выполненного высекательной головкой.
18. Способ по п.10, в котором имеется расстояние между тем местом на опорном валике, где высекается задняя кромка, и стабилизирующим прижимным зазором, служащим для стабилизации относительного перемещения между высеченной этикеткой и матрицей, которое составляет немного меньше, чем длина этой этикетки, или равно ее длине.
19. Способ формирования высеченной этикетки на подложке, включающий
подачу полотна этикетировочного материала к высекательной станции, содержащей высекательную головку по п.1, и формирование высекаемого этикетировочного материала, имеющего клеевую поверхность на высекаемом этикетировочном материале;
высечку этого этикетировочного материала для получения матрицы, прилегающей к ведущей кромке и задней кромке высеченной этикетки, при этом расстояние между ведущей и задней кромкой определяет длину высеченной этикетки;
охлаждение высекательной головки до температуры, равной или ниже Tg клеевого вещества на клеевой стороне этикетки, чтобы предотвратить налипание клея к режущим кромкам;
стабилизацию ведущей кромки этикетировочного материала относительно матрицы, прилегающей к ведущей кромке, до того как задняя кромка этикетировочного материала покинет высекательную станцию, при этом данная стабилизация осуществляется без воздействия вакуума на участок, включающий по меньшей мере 50% поверхности высеченной этикетки;
подачу ведущей кромки этикетировочного материала и матрицы, прилегающей к ведущей кромке этикетировочного материала, в прижимной зазор, образованный между рядом валиков, в то время как задняя кромка этикетки стабилизируется без помощи вакуума;
подачу полотна подложки в ряд валиков, напротив клеевой поверхности.
20. Способ формирования высеченной этикетки на подложке, включающий подачу полотна этикетировочного материала к высекательной станции, содержащей высекательную головку по п.1, и образование первого прижимного зазора между опорным валиком и высекательным валиком,
охлаждение высекательного валика, чтобы предотвратить налипание клея к режущим кромкам,
высечку этикетировочного материала для получения ведущей кромки высеченной этикетки и задней кромки высеченной этикетки, при этом расстояние между ведущей кромкой и задней кромкой определяет длину высеченной этикетки,
подачу высеченной этикетки ко второму прижимному зазору, образованному валиками, и
подачу полотна подложки во второй прижимной зазор, образованный валиками, при этом расстояние между первым прижимным зазором и вторым прижимным зазором равно длине этикетки или немного меньше ее длины.
21. Способ формирования высеченной этикетки на подложке, включающий
подачу полотна этикетировочного материала к высекательной станции, содержащей высекательную головку по п.1, и формирование высекаемого этикетировочного материала, имеющего клеевую поверхность на высекаемом этикетировочном материале;
высечку этикетировочного материала для получения матрицы, прилегающей к ведущей кромке и задней кромке высеченной этикетки, при этом расстояние между ведущей и задней кромкой определяет длину высеченной этикетки;
охлаждение высекательной головки, осуществляемое хладагентом, проходящим через внутреннюю полость высекательной головки, чтобы предотвратить налипание клея к режущим кромкам; и
подачу полотна подложки в ряд валиков, напротив клеевой поверхности.
22. Способ по п.21, в котором высекательная головка сконструирована так, чтобы выполнить микроперфорации в высекаемом этикетировочном материале так, чтобы менее 1% от всего выреза оставалось в качестве соединяющих поперечных элементов, по меньшей мере с четырьмя последовательными вырезами, ограничивающими всю этикетку.
23. Способ по п.21, в котором высекательная головка сконструирована так, чтобы выполнить микроперфорации в высекаемом этикетировочном материале так, чтобы менее 1% от всего выреза оставалось в качестве соединяющих поперечных элементов, по меньшей мере с четырьмя последовательными вырезами, ограничивающими всю этикетку, и при этом используют электростатический заряд для стабилизации высеченной этикетки на транспортирующем валике.
24. Способ по п.23, в котором высеченную этикетку и матрицу отгибают, разрушая микроперфорации, и высеченную этикетку удаляют с матрицы.