ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ

1. Печатная плата, на которой предусматривается выполнение паяного соединения, при этом на поверхности печатной платы имеется покрытие из композиции, включающей один или несколько галогенуглеводородных полимеров, с толщиной от 1 нм до 10 мкм, в которой отсутствует припой, или в основном отсутствует припой между указанной композицией покрытия и токопроводящими дорожками печатной платы.
2. Печатная плата по п.1, содержащая покрытие из композиции, включающей один или несколько галогенуглеводородных полимеров толщиной от 10 нм до 100 нм.
3. Печатная плата по любому из предшествующих пунктов, в которой полимер является фторуглеводородом.
4. Способ защиты печатной платы, включающий создание печатной платы, имеющей поверхность, подверженную воздействию факторов окружающей среды, и не содержащей припоя, или в основном не содержащей припоя на указанной поверхности, подверженной воздействию факторов окружающей среды, и нанесение на указанную поверхность композиции толщиной от 10 нм до 10 мкм, содержащей галогенуглеводородный полимер, путем напыления тонкопленочных покрытий, такими методами, как плазменное осаждение, химическое осаждение из паровой фазы, молекулярно-пучковая эпитаксия или распыление.
5. Способ по п.4, в котором способ осаждения является плазменным осаждением.
6. Способ выполнения соединения на печатной плате, имеющей покрытие из композиции, содержащей галогенуглеводородный полимер, при этом способ включает нанесение припоя и флюса на печатную плату при температуре и в течение периода времени таким образом, чтобы обеспечивалось локальное рассеяние и (или) абсорбция, и (или) испарение паяных соединений с металлом и композиции.
7. Использование композиции, включающей галогенуглеводородный полимер для защиты печатной платы от воздействия факторов окружающей среды, на которой предусматривается выполнение паяного соединения через композицию без ее предварительного удаления путем рассеяния и (или) абсорбции, и (или) испарения композиции выборочно в присутствии флюса.
8. Использование композиции, включающей галогенуглеводородный полимер, для обеспечения длительной устойчивости заготовки печатной платы при хранении, на которой предусматривается выполнение паяного соединения.
9. Использование композиции, включающей галогенуглеводородный полимер, с целью предотвращения окисления и (или) коррозии токопроводящих дорожек заготовки печатной платы до нанесения припоя на указанные токопроводящие дорожки и (или) до формирования паяного соединения.
10. Печатная плата, на которой предусматривается выполнение паяного соединения, при этом поверхность указанной печатной платы имеет покрытие из фторида металла, в которой толщина покрытия составляет от монослоя до 5 нм.
11. Печатная плата по п.10, дополнительно включающая покрытие из композиции, нанесенной поверх покрытия из фторида металла, при этом композиция включает один или несколько галогенуглеводородных полимеров с толщиной слоя от 1 нм до 10 мкм.
12. Использование композиции, в которой применяется сочетание галогенуглеводородного полимера и фторида метала, с целью обеспечения комбинированной стойкости к окислению и коррозии, сохраняя при этом свойство «проведения сварки через покрытие» указанной композиции, обеспечивающее формирование прочных паяных соединений.