СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
METHOD FOR MANUFACTURING OF PRINTED CIRCUIT BOARDS

Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяемых в радиоэлектронной промышленности.
В настоящее время почти все схемы радиоаппаратуры изготавливаются в виде металлического рисунка на диэлектрической основе - стеклотекстолите. Участки фольги, которые не должны вытравливаться защищают от воздействия травильного раствора стойким к нему покрытием - фоторезистом [1]. После вытравливания и удаления фоторезиста с проводящих дорожек получают рисунок электропроводящей схемы.
Известен также способ изготовления печатных плат по ГОСТ 23770-79 «Печатные платы. Типовые технические процессы химической и гальванической металлизации» [2], выбранный в качестве прототипа. Основными недостатками аналога и прототипа является то, что процесс активирования поверхности стеклотекстолита и внутренней поверхности отверстий, химическая и гальваническая металлизация проводятся в водной среде, где происходит насыщение стеклотекстолита водой и солями, что может привести в дальнейшем к разрушению печатной платы, так как влага остается внутри металлизированного стеклотекстолита. Особенно это нежелательно при изготовлении печатных плат 5 класса точности и выше.
Задачей изобретения является повышение надежности и увеличение срока службы печатных плат за счет удаления воды и солей из стеклотекстолитовой основы.
Указанный технический результат достигается тем, что в способе изготовления печатных плат из фольгированного или нефольгированного стеклотекстолита, включающем избирательное вытравливание отдельных частей медной фольги вместе с последовательно нанесенным химическим и гальваническим медным покрытием, создание электропроводящего рисунка радиоэлектрической схемы, перед химическим активированием стеклотекстолитовую заготовку с технологическими и переходными отверстиями нагревают не менее 20 минут при температуре 60-120°С и давлении не более 760 мм рт.ст. и помещают на 4-5 минут в органический растворитель с высокой температурой кипения, не растворяющийся в воде.
Способ осуществляется следующим образом. Стеклотекстолитовую пластину (фольгированную или нефольгированную) после сверления переходных и технологических отверстий нагревают не менее 20 минут при температуре 60-120°С и давлении не более 760 мм рт.ст., после чего опускают ее в ванну с органическим растворителем, имеющим высокую температуру кипения. Затем пластину вынимают, просушивают, после чего получают печатную плату по ГОСТ 23770-79.
-2
Пример 1. Фольгированную стеклотекстолитовую пластину с переходными и технологическими отверстиями нагревают при температуре 60°С и остаточном давлении 1·10 мм рт.ст. в течение 20 минут. Затем помещают в органический растворитель, например гептан, и выдерживают в течение 5 минут. Вынимают, просушивают и получают рисунок электропроводящей схемы с металлизированными отверстиями в соответствии с ГОСТ 23770-79.
Пример 2. Нефольгированную стеклотекстолитовую пластину с переходными и технологическими отверстиями нагревают в течение 60 минут при температуре 120°С и остаточном давлении 760 мм рт.ст. После охлаждения пластину помещают в ванну с органическим растворителем, например с октаном, и выдерживают в течение 6 минут. Затем вынимают и высушивают и получают электропроводящую схему в соответствии с ГОСТ 23770-79.
-1
Пример 3. Фольгированную стеклотекстолитовую пластину с переходными и технологическими отверстиями нагревают при температуре 80°С и остаточном давлении 0,5·10 мм рт.ст. в течение 30 минут. Затем охлаждают, вынимают и помещают в ванну с органическим растворителем, например нонаном. Время выдержки 5 минут. После насыщения стеклотекстолита нонаном его вынимают, просушивают, а затем получают электросхему в соответствии с ГОСТ 23770-79.
Если время выдержки стеклотекстолитовой пластины при нагревании меньше 20 минут, то в ней остается адсорбированная из воздуха влага.
Если давление будет выше 760 мм рт.ст., адсорбированная из воздуха влага будет оставаться в стеклотекстолите (избыток давления будет препятствовать удалению влаги из капилляров стеклотекстолита).
Экспериментально установлено, что 4-5 минут достаточно для насыщения стеклотекстолита органическим растворителем с высокой температурой кипения.
Установлено практическим путем, что вес стеклотекстолитовой пластины после обработки ее органическим растворителем и помещением в воду на 30 минут не изменяется, в отличие от необработанной, вес которой увеличивается. Взвешивание проводилось на весах ВЛР-200.
Источники информации
1. Федулова А.А., Котова Е.А., Явич Э.Р. Многослойные печатные платы. М.: Сов. Радио, 1977. С.248.
2. ГОСТ 23770-78 «Печатные платы. Типовые технические процессы химической и гальванической металлизации» (прототип).