СПОСОБ ВЫСОКОТЕМПЕРАТУРНОЙ ПАЙКИ ПОВЕРХНОСТИ МЕТАЛЛИЧЕСКОЙ ПОДЛОЖКИ

1. Способ (8) высокотемпературной пайки, имеющей обычно пассивный слой (18) оксида металла поверхности (10) металлической подложки (12), содержащий:
- пескоструйную обработку упомянутой поверхности (10) порошковыми частицами (14) активирующего материала и
- смачивание подвергнутой пескоструйной обработке поверхности (10) металлической подложки (12) присадочным материалом (16) при температуре пайки, причем упомянутый активирующий материал является способным к реакции с упомянутым слоем (18) оксида металла при упомянутой температуре пайки.
2. Способ (8) по п.1, содержащий:
- перед упомянутой пескоструйной обработкой активацию упомянутой металлической подложки (12) посредством обработки резанием упомянутой металлической подложки (12).
3. Способ (8) по п.1, при этом упомянутый активирующий материал является карбидом кремния (SiC).
4. Способ (8) по п.1, при этом упомянутую пескоструйную обработку упомянутыми порошковыми частицами (14) активирующего материала упомянутой поверхности (10) осуществляют при давлении в диапазоне от 3 бар до 6 бар.
5. Способ (8) по п.1, при этом упомянутая температура пайки составляет в диапазоне от 900°С до 1260°С.
6. Способ (8) по п.1, при этом упомянутый присадочный материал (16) содержит по меньшей мере один из бора, кремния и фосфора или их комбинации.
7. Способ (8) по п.6, при этом упомянутый присадочный материал (16) содержит по меньшей мере один из никеля и железа.
8. Способ (8) по п.1, при этом упомянутая металлическая подложка (12) содержит алюминий, или титан, или хром, или их комбинации.