СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ФУНКЦИОНАЛЬНЫХ РАДИОЭЛЕКТРОННЫХ УЗЛОВ

Способ изготовления радиоэлектронных узлов по технологии внутреннего монтажа, включающий следующие технологические операции: на жесткой плате, представляющей собой жесткую подложку, формируют окна, соответствующие с определенным допуском размерам кристаллов, монтируемых в эти окна, причем кристаллы устанавливают в предназначенные для них окна подложки так, чтобы верхняя сторона кристаллов, содержащая контактные площадки интегральной схемы, была направлена вверх, отличающийся тем, что с помощью фотошаблонов изготавливают однослойные гибкие платы, далее в технологическом приспособлении последовательно совмещают и разваривают контактные площадки кристаллов на проводники гибких плат через предварительно сформированные окна в диэлектрических слоях гибких плат, затем гибкие платы послойно совмещают с жесткой платой со сформированными в ее объеме окнами под электронные компоненты, далее через окна в диэлектрических слоях гибких плат разваривают или распаивают гибкие однослойные платы между собой и жесткой платой, обратные стороны электронных компонентов и жесткой платы склеивают между собой клеевой пленкой, а на лицевую сторону электронных компонентов наносят слой фоторезиста или другого защитного диэлектрика, образуя планарный радиоэлектронный узел на основе многослойной гибко-жесткой платы.