МНОГОСЛОЙНАЯ ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА

Полезная модель относится к радиотехнике, в частности, к изготовлению многослойных печатных плат (MПП).
Известна конструкция многослойной печатной платы [1], которая представляет собой пакет фольгированных подложек, на поверхности которых сформирован рисунок проводников и контактных площадок. Сборку пакета осуществляют путем приложения давления (прессованием), с последующим сверлением отверстий под межсоединения и установку в них стержней или заклепок.
Недостатком данной конструкции является большая трудоемкость изготовления и низкая надежность изделия.
Наиболее близким техническим решением является многослойная печатная плата [2], представляющая собой пакет фольгированных подложек, в которых сформированы отверстия под межсоединения, рисунок проводников и облуженных контактных площадок, расположенных в местах межсоединений. Фольгированные подложки собраны в пакет путем приложения давления (прессованием) и воздействия температуры (нагрев). Отверстия под межсоединения заполняются электропроводящим материалом, причем в процессе изготовления контактные площадки располагают над отверстиями под межсоединения с образованием по меньшей мере одного зазора между соответствующим участком стенки каждого из отверстий, выполненного в диэлектрической подложке, и прилегающим к нему участком внешнего контура контактной площадки, а диэлектрическую
подложку выполняют из материала, который не смачивается заполняющим отверстия для межсоединений материалом.
Недостатком конструкции данного многослойной печатной платы является невозможность изготовления попарно сквозной металлизации во внутренних слоях и невозможность ее использования в тех случаях, когда размер отверстий под межсоединения не превышает 100 мкм, а число слоев в МПП возрастает до 10÷20 и более из-за возникновения коротких замыканий между токоведущими элементами.
В основу полезной модели положено требование устранения коротких замыканий между контактными площадками и токоведущими дорожками, возникающими при вакуумной пайке.
Поставленная задача решается тем, что в многослойной печатной плате, имеющей на поверхности каждого слоя рисунок проводников и контактных площадок и отверстия в диэлектрической подложке, вокруг каждой контактной площадки сформировано охранное кольцо из того же материала, что и контактная площадка, для ограничения самопроизвольного растекания припоя по поверхности платы в процессе вакуумной пайки.
На фиг 1 изображен вид контактной площадки 1 и охранного кольца 2, ограничивающий самопроизвольное растекание припоя по поверхности платы 3 в процессе вакуумной пайки, и предотвращающее возникновение замыкания с токоведущими дорожками 4.
На фиг 2 изображена конструкция контактного узла двух плат, представляющего собой печатную плату 3 с контактной площадкой 1 и охранным кольцом 2, печатную плату с отверстием 5 и с контактной площадкой 6, на которой нанесен припой 7.
Соединение печатных плат осуществляется путем вакуумной пайки.
Пример. Печатные платы формируют методом фотолитографии на фольгированных подложках, создавая рисунок проводников, контактных площадок с охранными кольцами из одного и того же материала и отверстия
в подложке. На контактную площадку печатной платы в отверстие наносят припой. Сборку пакета проводят путем вакуумной пайки под воздействием повышенной температуры и давления. При этом излишки припоя собираются в зазор между контактной площадкой и охранным кольцом.
Таким образом, за счет формирования охранных колец вокруг контактных площадок полностью устранены короткие замыкания между токоведущими элементами МПП в процессе вакуумной пайки. Предложенная конструкция МПП решает поставленную задачу.
Источники информации:
1. Патент РФ №2127500, Кл. Н 05 К 1/16, 1995 г.
2. Патент РФ №2056704, Кл. Н 05 К 3/46, 1992 г. - прототип.