ГИБКИЕ ВТСП ТОКОПРОВОДЫ

1. Высокотемпературный сверхпроводящий (ВТСП) токопровод, содержащий:
ВТСП-кабель, содержащий множество ВТСП-лент;
оплетку вокруг ВТСП-кабеля;
материал-стабилизатор, пропитывающий ВТСП-кабель и оплетку, причем материал-стабилизатор имеет температуру плавления выше 290K и ниже температуры термической деградации ВТСП-лент;
контактную колодку на каждом конце ВТСП-кабеля, причем каждая контактная колодка электрически соединена с ВТСП-лентой и предназначена для электрического соединения с внешними компонентами,
при этом ВТСП-кабель изогнут и контактные колодки находятся под углом друг к другу.
2. ВТСП-токопровод по п. 1, в котором материал-стабилизатор является воском.
3. ВТСП-токопровод по любому предыдущему пункту, в котором оплетка содержит метал и электрически соединена с ВТСП-кабелем.
4. ВТСП-токопровод по п. 3, в котором металлом является медь или латунь.
5. ВТСП-токопровод по любому предыдущему пункту, в котором каждая контактная колодка припаяна к ВТСП-кабелю.
6. ВТСП-токопровод по любому предыдущему пункту, в котором каждая контактная колодка прикреплена к оплетке.
7. ВТСП-токопровод по любому предыдущему пункту, в котором каждая контактная колодка припаяна к оплетке.
8. ВТСП-токопровод по п. 6 или 7, в котором каждая контактная колодка содержит выступ, проходящий вокруг участка ВТСП-кабеля, и оплетка проходит вокруг выступа.
9. ВТСП-токопровод по любому предыдущему пункту, также содержащий герметичную оболочку, охватывающую материал-стабилизатор.
10. ВТСП-токопровод по п. 9, в котором герметичная оболочка является съемной.
11. ВТСП-токопровод по п. 9, в котором герметичная оболочка содержит внутреннюю оболочку, образованную из герметичного материала, и внешнюю оболочку, образованную из материала, который поддерживает конструктивную целостность после охлаждения до температуры ниже 77K.
12. Способ изготовления ВТСП-токопровода, содержащий:
обеспечение ВТСП-кабеля, содержащего множество ВТСП-лент;
размещение оплетки вокруг кабеля;
размещение герметичной оболочки вокруг оплетки;
наполнение герметичной оболочки материалом-стабилизатором, причем материал-стабилизатор имеет температуру плавления выше 290K и ниже температуры термической деградации ВТСП-лент;
герметизацию герметичной оболочки;
прикрепление ВТСП-кабеля к первой контактной колодке на одном конце;
изгибание ВТСП-кабеля;
прикрепление ВТСП-кабеля ко второй контактной колодке на другом конце, пока ВТСП-кабель изогнут, таким образом, чтобы первая и вторая контактные колодки находились под углом друг относительно друга.
13. Способ по п. 12, в котором этап наполнения герметичной оболочки материалом-стабилизатором содержит введение гранул материала-стабилизатора в герметичную оболочку; расплавление гранул.
14. Способ по п. 12 или 13, также содержащий прикрепление оплетки к контактной колодке.
15. Способ по п. 14, в котором прикрепление оплетки и кабеля к контактной колодке содержит совместное окунание наконечника, участка кабеля и участка оплетки в ванну с припоем.
16. Способ по любому из пп. 12-15, в котором герметичная оболочка образована из термоусаживающегося материала, также содержащий нагревание герметичной оболочки после этапа наполнения герметичной оболочки материалом-стабилизатором, чтобы расплавить материал-стабилизатор и усаживать оболочку.
17. Способ изменения формы ВТСП-токопровода, содержащего
ВТСП-кабель, содержащий множество ВТСП-лент;
оплетку вокруг ВТСП-кабеля;
материал-стабилизатор, пропитывающий ВТСП-кабель и оплетку, причем материал-стабилизатор имеет температуру плавления выше критической температуры ВТСП-ленты и ниже температуры термической деградации ВТСП-лент;
герметичную оболочку, герметизирующую материал-стабилизатор;
причем способ содержит
нагрев ВТСП-токопровода до температуры выше температуры плавления материала-стабилизатора и ниже температуры деградации ВТСП-ленты;
изгибание ВТСП-токопровода до требуемой формы; и
обеспечение возможности ВТСП-токопроводу охлаждаться при поддержании его с требуемой формой.