СПОСОБ ИСПРАВЛЕНИЯ ДЕФЕКТОВ УЗЛОВ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ С ВЫСОКОИНТЕГРИРОВАННОЙ ЭЛЕМЕНТНОЙ БАЗОЙ

1. Способ исправления дефектов узлов многослойных печатных плат с высокоинтегрированной элементной базой, характеризующийся тем, что:
- производят разрез проводящих цепей дефектного узла многослойной печатной платы;
- намечают и снимают верхний защитный слой от одной контактной площадки до другой, не нарушая металлизации контактных площадок;
- укладывают в образовавшуюся микротрассу микроперемычку;
- присоединяют концы микроперемычки к контактным площадкам;
- заливают уложенную и присоединенную к контактным площадкам микроперемычку и места разреза проводящих цепей клеем-герметиком или лаком;
- проводят сушку клея-герметика или лака.
2. Способ по п.1, в котором разрез проводящих цепей производят микроскальпелем или лазерной установкой под микроскопом.
3. Способ по п.1, в котором укладку микроперемычки в микротрассу производят пинцетом.
4. Способ по п.1, в котором в качестве микроперемычки используют, например, золотую проволоку.
5. Способ по п.1, в котором концы микроперемычки присоединяют к контактным площадкам с помощью контактной микросварки.