ПРОВОДЯЩИЕ ПАСТЫ

1. Проводящая паста, содержащая несколько металлоорганических компонентов, которые образуют твердую металлоксидную фазу при обжиге, и проводящий материал, при этом данная паста, по существу, не содержит стеклянную фритту, и данная паста адаптирована для сцепления с поверхностью субстрата при нанесении на субстрат в отсутствие фритты и, при обжиге, для разложения металлоорганических компонентов, что формирует твердую оксидную фазу и вызывает образование из проводящих материалов электрического проводника на субстрате.
2. Проводящая паста, содержащая несколько предшественников, которые образуют твердую металлоксидную фазу при обжиге или нагревании, причем один или более из данных предшественников способны образовывать один или более проводящих металлических элементов при обжиге, при этом паста, по существу, не содержит стеклянную фритту, и данная паста адаптирована для сцепления с поверхностью субстрата при нанесении на субстрат и, при обжиге, для разложения одного или более предшественников, что формирует твердую оксидную фазу, которая вызывает образование из одного или более проводящих металлических элементов электрического проводника на субстрате в отсутствие стеклянной фритты.
3. Паста по п.1 или 2, где при нанесении пасты на просветляющее покрытие, нанесенное на субстрат, данная проводящая паста способна проникать через просветляющее покрытие с формированием омического контакта с субстратом.
4. Паста по п.1, где проводящий материал содержит порошок серебра.
5. Паста по п.1 или 2, где проводящий материал способен спекаться при температуре выше около 500°С.
6. Паста по п.1, где металлоорганические компоненты присутствуют в количестве менее около 40 мас.%.
7. Паста по п.1, где металлоорганические компоненты включают один или более металлов, выбранных из Группы IIIA, Группы IVA, Группы VA, титана, ванадия или цинка.
8. Паста по п.7, где металлоорганические компоненты включают металлы, выбранные из бора, алюминия, кремния, висмута, цинка, ванадия или титана.
9. Паста по п.1 или 2, дополнительно содержащая фосфорсодержащее соединение.
10. Паста по п.1 или 2, дополнительно содержащая модификатор, включая оксид металла или коллоидную суспензию металла.
11. Паста по п.2, где несколько предшественников присутствуют в количестве менее около 90 мас.%.
12. Паста по п.2, где несколько предшественников включают один или более металлов, выбранных из Группы IIIA, Группы IVA, Группы VA, титана, ванадия или цинка.
13. Паста по п.12, где несколько предшественников включают бор, алюминий, кремний, висмут, титан, цинк и ванадий.
14. Фотогальванический элемент, содержащий полупроводниковый субстрат, просветляющее покрытие и линии проводящей сетки, сформированные из проводящей пасты по любому из пп.1 или 3-10, которая включает органическую среду, и которую обжигали для формирования линий сетки, содержащей металлоксидную фазу и проводящий материал, где данную пасту обрабатывали для удаления органической среды и спекания проводящего материала.
15. Фотогальванический элемент по п.14, в котором просветляющее покрытие нанесено на поверхность субстрата, и проводящая паста нанесена на просветляющее покрытие, при этом данное просветляющее покрытие имеет высокое удельное сопротивление, затрудняющее перенос носителей заряда в цепи.