КОМПОЗИЦИИ ДЛЯ ПРЕДВАРИТЕЛЬНОЙ ОБРАБОТКИ И СПОСОБЫ НАНЕСЕНИЯ ПОКРЫТИЯ НА МЕТАЛЛИЧЕСКУЮ ПОДЛОЖКУ

1. Способ обработки металлической подложки, включающий приведение в контакт подложки с композицией для предварительной обработки, содержащей:
(a) металл IIIB и/или IVB группы;
(b) электроположительный металл;
(c) свободный фтор;
sp
(d) фторид металла, pK которого составляет, по меньшей мере, 11; и
(e) воду,
sp
-1
-1
в которой металл, pK фторида которого составляет, по меньшей мере, 11, находится в количестве, достаточном для поддержания содержания свободного фтора в композиции не менее 0,1 млн и не более 300 млн.
2. Способ по п.1, в котором металлическая подложка включает холоднокатаную, горячекатаную сталь, сталь горячего цинкования, отожженную оцинкованную сталь или сталь плакированную цинковым сплавом.
3. Способ по п.1, в котором металл IVB группы включает цирконий.
-1
4. Способ по пп.1 и 2, в котором металл IIIB и/или IVB группы присутствует в композиции для предварительной обработки в количестве, по меньшей мере, 100 млн металла.
5. Способ по пп.1 и 2, в котором электроположительный металл включает никель, медь, серебро и/или золото.
-1
6 Способ по п.1, в котором электроположительный металл содержится в композиции для предварительной обработки в количестве, по меньшей мере, 10 млн общего содержания металла, в пересчете на элементарный металл.
7. Способ по пп.1 и 2, в котором источником свободного фтора является гексафторциркониевая кислота.
sp
8. Способ по пп.1 и 2, в котором фторид металла, pK которого составляет, по меньшей мере, 11, включает иттрий.
sp
-1
-1
9. Способ по пп.1 и 2, в котором металл, который образует фторид металла, pK которого составляет, по меньшей мере, 11, находится в количестве, достаточном для поддержания содержания свободного фтора в композиции не менее 0,1 млн и не более 100 млн.
10. Способ по пп.1 и 2, в котором композиция для предварительной обработки по существу не содержит фосфат-ионов.
11. Способ по пп.1 и 2, в котором композиция для предварительной обработки по существу не содержит хромата и/или фосфата цинка.
12. Способ по пп.1 и 2, дополнительно включающий приведение в контакт подложки с композицией покрытия, содержащей пленкообразующую смолу, причем приведение в контакт включает стадию электропокрытия на которой композицию, пригодную для электропокрытия, наносят на металлическую подложку электроосаждением.
13. Композиция для обработки металлической подложки, содержащая:
(a) металл IIIB и/или IVB группы;
(b) электроположительный металл;
-1
(c) 0,1-300 млн свободного фтора;
sp
(d) фторид металла, pK которого составляет, по меньшей мере, 11; и
(e) воду.
-1
-1
14. Композиция по 13, в которой свободный фтор в композиции присутствует в количестве менее 0,1 млн и не более 100 млн.
15. Композиция по 13, в которой металл IVB группы включает цирконий.
-1
16. Композиция по 13, в которой металл IIIB и/или IVB группы присутствует в композиции для предварительной обработки в количестве, по меньшей мере, 100 млн металла.
17. Композиция по 13, в которой электроположительный металл включает никель, медь, серебро, и/или золото.
-1
18. Композиция по 13, в которой содержание электроположительного металла в композиции для предварительной обработки составляет, по меньшей мере, 10 млн общего содержания металла в пересчете на элементарный металл.
19. Композиция по 13, в которой композиция для предварительной обработки по существу не содержит фосфат-ионов.
20. Композиция для обработки металлической подложки, включающая:
(a) металл IIIB и/или IVB группы;
(b) 0,1-300 ppm свободного фтора;
sp
(c) фторид металла, pK которого составляет, по меньшей мере, 11; и
(d) воду,
причем композиция по существу не содержит фосфат-ионов и хромата.