ЭЛЕКТРОПРОВОДНЫЕ ТОНКИЕ ПЛЕНКИ С ВЫСОКОЙ ТЕРМОСТОЙКОСТЬЮ

1. Электропроводная тонкая пленка с высокой термостойкостью для нанесения на твердую подложку, отличающаяся тем, что эта тонкая пленка состоит из двух взаимосвязанных компонентов: электропроводного металла (проводящего металла) с температурой плавления >1500°С и компонента в виде оксида алюминия в качестве структурирующего агента для проводящего металла.
2
3
2. Электропроводная тонкая пленка с высокой термостойкостью по п.1, в которой компонент в виде оксида алюминия состоит из стехиометрического оксида алюминия (III) (AlO).
3. Электропроводная тонкая пленка с высокой термостойкостью по п.1, в которой компонент в виде оксида алюминия состоит из обогащенных алюминием оксидов алюминия в форме нестехиометрических оксидов или смесей "оксид алюминия (III)/алюминий".
4. Электропроводная тонкая пленка с высокой термостойкостью по п.3, в которой химически доступный алюминий из компонентов в виде обогащенных алюминием оксидов алюминия образует сплав с проводящим металлом и, таким образом, заметно влияет на электрические и/или термомеханические свойства проводящего металла.
5. Электропроводная тонкая пленка с высокой термостойкостью по п.3, в которой химически доступный алюминий из компонента в виде обогащенных алюминием оксидов алюминия полностью или частично препятствует окислению проводящего металла при повышенных температурах.
6. Электропроводная тонкая пленка с высокой термостойкостью по любому из пп. 1-5, в которой, в частности, для регулирования ее физическими и/или химическими свойствами соотношение "алюминий/оксид алюминия (III)" в компонентах в виде оксида алюминия изменяют локально, в зависимости от положения внутри тонкой пленки.
7. Электропроводная тонкая пленка с высокой термостойкостью по п. 1, в которой проводящий металл включает платину, палладий, молибден, хром, титан, тантал, вольфрам, иридий, родий или сплавы этих элементов.
8. Электропроводная тонкая пленка с высокой термостойкостью по п.7, в которой доля проводящего металла во всей тонкой пленке составляет, по меньшей мере, 50% (об./об.), предпочтительно - от 60% до 80% (об./об.).
9. Электропроводная тонкая пленка с высокой термостойкостью по п. 1, в которой отношение компонентов "проводящий металл/оксид алюминия" изменяют локально, в зависимости от положения внутри пленки.
10. Элемент с высокой термостойкостью, содержащий подложку и электропроводную тонкую пленку по любому из пп. 1-9.
11. Элемент с высокой термостойкостью по п.10, в котором между подложкой и электропроводной тонкой пленкой расположен адгезионный слой и/или диффузионный барьер, предпочтительно, на основе оксида алюминия.
12. Элемент с высокой термостойкостью по п.10 или 11, в котором тонкая пленка и/или подложка покрыты, по меньшей мере, одной пассивирующей покрывающей пленкой, которая создана предпочтительно на основе оксида алюминия.
13. AOFW-элемент (элемент, работающий с применением поверхностных акустических волн), в частности, для использования при повышенных температурах, составляющих 300°С и выше, который содержит пьезоэлектрическую подложку и электропроводную тонкую пленку по любому из пп. 1-9.
14. AOFW-элемент по п.13, в частности, для использования при повышенных температурах, составляющих 300°С и выше, в котором пьезоэлектрическую подложку выбирают из группы:
3
5
14
3
5,5
0,5
14
3
5,5
0,5
14
3
5,25
0,25
0,5
14
3
5
0,5
0,5
14
- термически устойчивые материалы из семейства LGX, в частности лангасит (LaGaSiO), ланганит (LaGaNbO) или ланганат (LaGaTaO), либо их замещенные изоморфные соединения, например, такие как LaGaTaSiO или LaGaZrSiO; или
3
3
2
14
3
3
2
14
3
3
2
14
3
3
2
14
3
3
2
14
- структурно-изоморфные соединения общего состава ABCSiO, например, такие как SrTaGaSiO, SrNbGaSiO, CaTaGaSiO или CaTaAlSiO; или
4
3
3
4
3
3
4
3
3
- оксиборат лантаноида - кальция, в частности GdCaO(BO), YCaO(BO) или LaCaO(BO); или
x
- ниобаты лития (LiNbO, x≈3); или
4
- ортофосфат галлия (GaPO).
15. AOFW-элемент по п.13, в котором пьезоэлектрическая подложка образована из пьезоэлектрических пленок из нитрида металла, выращенных на непьезоэлектрической подложке, с полупроводниковой природой соединения групп III-V, в частности, AlN или GaN.
16. Способ получения электропроводной тонкой пленки с высокой термостойкостью по любому из пп. 1-9, в котором компоненты тонкой пленки наносят на поверхность с чередованием в виде составов с малой толщиной, предпочтительно, соответствующих в каждом случае пленкам из проводящего металла и оксида алюминия с толщиной от 5 нм до 20 нм, до тех пор, пока не будет достигнута требуемая толщина пленки.
17. Способ получения электропроводной тонкой пленки с высокой термостойкостью по любому из пп. 1-9, в котором два компонента тонкой пленки наносят на поверхность одновременно, в частности, путем одновременного осаждения из паровой фазы или напыления проводящего металла и чистого алюминия в окислительной реакционноспособной газовой атмосфере.
18. Способ получения электропроводной тонкой пленки с высокой термостойкостью по п.16 или 17, в котором, перед и/или после нанесения электропроводной тонкой пленки, на подложку и/или электропроводную тонкую пленку наносят дополнительные адгезионные пленки, диффузионные барьеры и/или покрывающие пленки.
19. Способ получения электропроводных тонких пленок с высокой термостойкостью по п. 16 или 17, в котором перед эксплуатацией нанесенные пленки подвергают этапу многочасового отпуска, как правило, при температуре 600°С или выше.