СЕЛЕКТИВНОЕ РАЗДЕЛЕНИЕ ПЕРЕХОДНЫХ ОТВЕРСТИЙ В ПЕЧАТНЫХ ПЛАТАХ

1. Способ разделения переходного отверстия в многослойной печатной плате (200) для изготовления электроизоляционного участка между двумя электропроводящими участками в указанном переходном отверстии, при этом способ содержит этапы:
- нанесения (1), по меньшей мере, одной области первого резистного к металлизации слоя (233) на первую слоистую структуру, содержащую первый проводящий слой (205) и первый диэлектрический слой (222), и нанесения (1), по меньшей мере, одной области второго резистного к металлизации слоя (234) на вторую слоистую структуру, содержащую второй проводящий слой (206) и второй диэлектрический слой (223);
- ламинирования (2) первой и второй слоистых структур с третьей промежуточной слоистой структурой, содержащей, по меньшей мере, один третий диэлектрический слой (213), расположенный так, что области первого и второго резистных к металлизации слоев (233, 234) внедряются в, по меньшей мере, один третий диэлектрический слой (213);
- сверления (3) первого отверстия (240) в печатной плате (200) так, что первое отверстие (240) проходит через области первого и второго резистных к металлизации слоев (233, 234);
- обработки (4) на первом этапе печатной платы (200) с тем, чтобы нанести медь на внутреннюю поверхность первого отверстия (240), за исключением участков (252, 253) с резистными к металлизации слоями (233, 234);
- обработки (5) на втором этапе печатной платы (200) с тем, чтобы нанести дополнительное количество меди на внутреннюю поверхность первого отверстия (240), за исключением участков (252, 253) первого и второго резистных к металлизации слоев (233, 234), и за исключением участка (255), по меньшей мере, одного третьего диэлектрического слоя (213);
- обработки (6) на третьем этапе печатной платы (200) с тем, чтобы удалить медь, нанесенную на, по меньшей мере, один участок (255) третьего диэлектрического слоя первого отверстия (240).
2. Способ по п. 1, в котором первый этап обработки, заключающийся в нанесении меди на внутреннюю поверхность первого отверстия (240), осуществляют путем помещения печатной платы (200) в ванну, катализирующую образование затравочных кристаллов меди.
3. Способ по п. 2, в котором второй этап обработки, заключающийся в нанесении дополнительного количества меди на внутреннюю поверхность первого отверстия (240), осуществляют путем помещения печатной платы (200) в ванну электролитического омеднения, и в котором медь, нанесенная на, по меньшей мере, один участок (255) третьего диэлектрического слоя первого отверстия (240), электрически изолирована от первого и второго проводящих слоев (205, 203) в ходе указанного этапа обработки.
4. Способ по п. 3, в котором третий этап обработки, заключающийся в удалении меди с, по меньшей мере, одного участка (255) третьего диэлектрического слоя первого отверстия (240), осуществляют путем травления.
5. Способ по любому из предшествующих пунктов, в котором, по меньшей мере, один третий диэлектрический слой (213) изготовлен из пропитанного волокнистого тканого материала, пригодного для внедрения областей первого и второго резистных к металлизации слоев (233, 234).
6. Способ по любому из предшествующих пунктов, в котором первое отверстие (240) частично проникает в печатную плату (200).
7. Способ по любому из пп. 1-5, в котором первое отверстие (240) представляет собой сквозное отверстие в печатной плате (200).
8. Способ по п. 6 или 7, содержащий дополнительный этап сверления с обратной стороны печатной платы (500) второго отверстия (535), соединяющегося с первым отверстием (530) и имеющего больший диаметр, чем первое отверстие (530).
9. Способ по п. 8, в котором первое отверстие (530) и второе отверстие (535) соединяются друг с другом в положении между первым и вторым резистными к металлизации слоями (541, 542).
10. Устройство, содержащее, по меньшей мере, один микропроцессор и машиночитаемый носитель, включающий в себя машиночитаемые инструкции, которые при выполнении, по меньшей мере, одним микропроцессором, выполнены с возможностью управления технологическим оборудованием для осуществления этапов способа, описанного в любом из предшествующих пунктов.
11. Многослойная печатная плата (200), содержащая:
- первую слоистую структуру, содержащую первый проводящий слой (205) и первый диэлектрический слой (222), при этом, по меньшей мере, одна область первого резистного к металлизации слоя (233) нанесена на указанную первую слоистую структуру;
- вторую слоистую структуру, содержащую второй проводящий слой (206) и второй диэлектрический слой (223), при этом, по меньшей мере, одна область второго резистного к металлизации слоя (234) нанесена на указанную первую слоистую структуру;
- третью промежуточную слоистую структуру, содержащую, по меньшей мере, один третий диэлектрический слой (213), в который внедрены области первого и второго резистных к металлизации слоев (233, 234);
- по меньшей мере, одно переходное отверстие, каждое из которых содержит первое отверстие (240), просверленное в печатной плате (200) и проходящее сквозь, по меньшей мере, одну область первого и второго резистных к металлизации слоев (233, 234) и, по меньшей мере, один третий диэлектрический слой (213), при этом печатная плата (200) подвергнута обработке, направленной на нанесение меди на внутреннюю поверхность первого отверстия (240) за исключением, по меньшей мере, одного участка (255) третьего диэлектрического слоя и участков (252, 253) первого и второго резистных к металлизации слоев в первом отверстии (240).
12. Многослойная печатная плата (200) по п. 11, в которой первое отверстие (240) частично проникает сквозь печатную плату (200).
13. Многослойная печатная плата (200) по п. 11, в которой первое отверстие (240) является сквозным отверстием.
14. Многослойная печатная плата (500) по любому из пп. 11-13, в которой, по меньшей мере, одно переходное отверстие дополнительно содержит второе отверстие (535), просверленное с обратной стороны печатной платы (500), соединяющееся с первым отверстием (530) и имеющее больший диаметр, чем первое отверстие (530).
15. Многослойная печатная плата (500) по п. 14, в которой первое отверстие (530) и второе отверстие (535) соединены друг с другом в положении между первым и вторым резистными к металлизации слоями (541, 542).