ИНТЕГРАЛЬНЫЙ МОДУЛЬ СВЧ

ИНТЕГРАЛЬНЫЙ МОДУЛЬ СВЧ
Полезная модель относится к технике сверхвысоких частот (СВЧ), в частности, к конструкции корпусов интегральных модулей СВЧ-диапазона, используемых в радиоэлектронной аппаратуре.
Известна конструкция интегрального модуля СВЧ, содержащая корпус, микрополосковую плату, прикрепленную по периметру к стенкам корпуса, а также установленные в корпусе коаксиально-микрополосковые переходы (ОСТ 4Г 0.010.224-82 Модули СВЧ интегральные. Конструирование, рис, 22. URL: . Дата обращения 08.12.2014).
Недостатком такой конструкции является ее нетехнологичность, которая заключается в необходимости использования специальной оснастки для позиционирования микрополосковой платы в корпусе по высоте и обеспечения с заданной точностью зазора между центральными проводниками коаксиально-микрополосковых переходов и микрополосковыми линиями платы.
Известна также конструкция интегрального модуля СВЧ, содержащая корпус с коаксиально-микрополосковыми переходами и микрополосковую плату, установленную на опорную площадку внутри корпуса (см. Ненашев А.П. Конструирование радиоэлектронных средств. - М.: Высшая школа, 1990, рис. 7.20 на стр. 316 и рис. 7.27 на стр. 321. URL: http://www.twi%d1%84x.com/flle/176462/. Дата обращения 08.12.2014).
Недостатком этой конструкции является зависимость величины зазора между микрополосковыми линиями платы и центральными проводниками коаксиально-микрополосковых переходов от толщины микрополосковой платы.
Для обеспечения требуемой величины вышеупомянутого зазора необходима операция подбора регулировочных прокладок различной толщины, что снижает технологичность устройства.
2
Основания для микрополосковых плат из поликоровых плат обычно изготавливают из титановых листов, имеющих значительный двусторонний допуск по толщине (см. ГОСТ 22178-76 Листы из титана и титановых сплавов. Технические условия). При изготовлении микрополосковых плат из гибких СВЧ-материалов типа «Rogers» в качестве жесткого основания используют фольгированый стеклотекстолит, имеющий также двусторонние предельные отклонения по толщине листа, достигающие 10% от номинального размера.
Микрополосковая плата в указанной конструкции модуля СВЧ базируется в корпусе своим припаянным или приклеенным жестким основанием. Из-за значительных отклонений толщины основания может быть не обеспечено требуемое расстояние между микрополосковыми линиями платы и центральными проводниками коаксиально-микрополосковых переходов. Это может привести к нежелательному увеличению коэффициента стоячей волны по напряжению в коаксиально-микрополосковых переходах модуля СВЧ.
Наиболее близким аналогом, принятым за прототип предлагаемого устройства, является интегральный модуль СВЧ, содержащий корпус, по внутреннему периметру которого выполнены выступы, на которых установлена микрополосковая плата, прикрепленная к своему основанию, а также установленные в корпусе коаксиально-микрополосковые переходы (см. ОСТ 4Г 0.010.224-82 Модули СВЧ интегральные. Конструирование, рис. 32. URL: . Дата обращения 08.12.2014).
В данном устройстве микрополосковая плата установлена своей экранной нижней стороной на выступах внутри корпуса.
Недостатком этой конструкции также является зависимость величины зазора между микрополосковыми линиями платы и центральными проводниками коаксиально-микрополосковых переходов как от толщины паяного шва, так и от толщины микросборки, величина которой имеет 3
разброс до 10%. Для обеспечения величины требуемого зазора необходимо использование различных по толщине регулировочных прокладок или специальной оснастки, что снижает технологичность устройства.
Задача полезной модели - создание конструкции корпуса интегрального модуля СВЧ, обеспечивающей при его изготовлении простую и технологичную возможность точного позиционирования микрополосковой платы по высоте относительно центральных проводников коаксиально-микрополосковых переходов.
Технический результат - повышение технологичности изготовления интегрального модуля СВЧ.
Сущность полезной модели заключается в следующем. Интегральный модуль СВЧ содержит корпус, по внутреннему периметру которого выполнены выступы, на которых установлена микрополосковая плата, прикрепленная к своему основанию, а также установленные в корпусе коаксиально-микрополосковые переходы.
Отличительными признаками является то, что расстояние между опорной поверхностью выступов и центральными проводниками коаксиально-микрополосковых переходов выполнено равным расстоянию между полосковыми проводниками микрополосковой платы и центральными проводниками коаксиально-микрополосковых переходов, а микрополосковая плата установлена на опорных поверхностях выступов корпуса своей лицевой стороной.
Сущность полезной модели заключается в следующем. В рамочном фрезерованном корпусе интегрального модуля СВЧ установлены коаксиально-микрополосковые переходы. На внутренней поверхности стенок корпуса по всему периметру имеется выступ, на который при креплении к корпусу пайкой по контуру опирается лицевая сторона микрополосковой платы. В случае крепления микрополосковой платы винтами в корпусе предусмотрены локальные выступы, количество которых соответствует числу точек крепления платы. В обоих случаях базовая поверхность, на 4
которую опирается лицевая сторона микрополосковой платы, выполнена на определенном, строго заданном расстоянии от осей коаксиально-микрополосковых переходов. Необходимый зазор между центральными проводниками коаксиально-микрополосковых переходов и
микрополосковыми линиями платы обеспечивается автоматически, так как координата по высоте корпуса опорной поверхности указанных выступов и осей отверстий, в которые устанавливаются коаксиально-микрополосковые переходы, жестко привязаны друг к другу.
Существенным признаком является то, что микрополосковая плата, выполненная как отдельно, так и на жестком основании, при монтаже в корпус модуля СВЧ строго позиционирована относительно центральных проводников коаксиально-микрополосковых переходов за счет установки на опорную поверхность выступов своей лицевой стороной. Толщина основания микрополосковой платы в данной полезной модели не оказывает влияния на взаиморасположение микрополосковых линий платы и центральных проводников коаксиально-микрополосковых переходов модуля СВЧ.
Таким образом, обеспечивается требуемое расстояние между полосковыми проводниками микрополосковой платы и центральными проводниками коаксиально-микрополосковых переходов, что позволяет исключить как использование специальных технологических приспособлений для выставления микрополосковой платы по высоте, так и использование с той же целью регулировочных прокладок, повысив тем самым технологичность изготовления, одновременно обеспечивая низкий уровень коэффициента стоячей волны по напряжению коаксиально-микрополосковых переходов модуля СВЧ.
На фиг. 1 показан фрагмент интегрального модуля СВЧ с паяным креплением микрополосковой платы к корпусу.
На фиг. 2 показан фрагмент интегрального модуля СВЧ с резьбовым креплением микрополосковой платы к корпусу.
5
На фиг. 3 показана аксонометрическая проекция фрагмента интегрального модуля СВЧ с паяным креплением микрополосковой платы к корпусу.
На фиг. 4 показана аксонометрическая проекция фрагмента интегрального модуля СВЧ с резьбовым креплением микрополосковой платы к корпусу.
В корпусе 1 интегрального модуля СВЧ установлен коаксиально-микрополосковый переход 2. На внутренних стенках корпуса 1 по всему периметру имеется выступ 3, на который своей лицевой стороной опирается припаянная или приклеенная к своему жесткому основанию 5 микрополосковая плата 4.
Между центральным проводником 6 коаксиально-микрополоскового перехода 2 и лицевой стороной микрополосковой платы 4 имеется зазор А, величина которого определяется размером А и оговорена в техническом задании на разработку модуля СВЧ. Микрополосковая линия платы 4 соединена с центральным проводником 6 коаксиально-микрополоскового перехода 2 тонкой перемычкой 7. Пайка 10 обеспечивает как крепление, так и электрический контакт экранной стороны микрополосковой платы с корпусом. В случае резьбового крепления (см. фиг. 2) лицевая сторона микрополосковой платы 4 опирается на базовую поверхность 11 локальных выступов 8, а вся микросборка крепится к корпусу модуля СВЧ винтами 9.
Технический результат в полезной модели достигается следующим образом. При изготовлении корпуса 1 с необходимой точностью обеспечивается расстояние А между осями отверстий под установку коаксиально-микрополосковых переходов 2 и опорными поверхностями выступов 3 или 8. При монтаже интегрального модуля СВЧ микрополосковая плата 4 своей лицевой стороной устанавливается на опорную поверхность выступов 3 или 8 корпуса 1, после чего припаивается с одной или двух сторон по всему периметру к стенкам или крепится винтами 9 к выступам 8 корпуса 1. При этом расстояние А между центральным 6
проводником 6 коаксиально-микрополоскового перехода 2 и лицевой стороной микрополосковой платы 4 обеспечивается точным выполнением размера А корпуса 1 и не зависит от толщины основания 5 микросборки.
Установка микрополосковой платы своей лицевой стороной на опорные поверхности выступов корпуса для обеспечения заданного расстояния между микрополосковыми проводниками платы и центральными проводниками коаксиально-микрополосковых переходов позволяет повысить технологичность изготовления интегральных модулей СВЧ, точность позиционирования узлов модуля и снизить значение коэффициента стоячей волны по напряжению коаксиально-микрополосковых переходов интегральных модулей