МОДУЛЬ СВЕРХПРОВОДНИКОВОЙ СХЕМЫ ДЛЯ КВАНТОВЫХ ВЫЧИСЛЕНИЙ

1. Модуль сверхпроводниковой схемы для квантовых вычислений, содержащий
подложку, на которой образована сверхпроводниковая схема для квантовых вычислений, причем сверхпроводниковая схема для квантовых вычислений содержит множество элементов схемы, а подложка содержит одно или более отверстий, расположенных между множеством элементов схемы, причем одно или более указанных отверстий проходят сквозь толщину подложки; и
держатель, имеющий поверхность, на которой размещают подложку, и крышку, устанавливаемую на противоположную сторону подложки относительно держателя, причем держатель и крышка изготовлены из металла и/или сверхпроводника, а держатель содержит один или более выступов, расположенных на поверхности и выступающих из нее;
причем указанные один или более выступов проходят через указанные одно или более отверстий в подложке и контактируют с крышкой с обеспечением подавления электромагнитных мод в частотном диапазоне работы схемы для квантовых вычислений.
2. Модуль сверхпроводниковой схемы для квантовых вычислений по п. 1, в котором множество элементов схемы содержит одно или более из: одного или более кубитов, одной или более линий управления и одного или более считывающих элементов.
3. Модуль сверхпроводниковой схемы для квантовых вычислений по п. 2, в котором максимальное расстояние между смежными отверстиями в подложке и/или между смежными выступами на держателе соответствует моде кристалла, имеющей частоту, превышающую максимальную рабочую частоту схемы для квантовых вычислений.
4. Модуль сверхпроводниковой схемы для квантовых вычислений по п. 2 или 3, в котором указанные одно или более отверстий расположены между одним или более кубитами, так что указанные один или более выступов расположены таким образом, что они проходят между смежными кубитами.
5. Модуль сверхпроводниковой схемы для квантовых вычислений по любому из предшествующих пунктов, в котором поверхность для размещения подложки имеет выемку на грани держателя.
6. Модуль сверхпроводниковой схемы для квантовых вычислений по п. 5, в котором указанная поверхность имеет выемку от грани держателя на глубину, по существу равную толщине подложки и/или высоте указанных одного или более выступов.
7. Модуль сверхпроводниковой схемы для квантовых вычислений по любому из предшествующих пунктов, в котором указанные одно или более отверстий соответствуют по форме и размеру указанным одному или более выступам, так что одно или более отверстий принимают соответствующий один или более выступов, когда подложка находится на держателе.
8. Модуль сверхпроводниковой схемы для квантовых вычислений по любому из предшествующих пунктов, в котором указанные один или более выступов имеют высоту, которая превышает половину толщины подложки или равна ей.
9. Модуль сверхпроводниковой схемы для квантовых вычислений по любому из предшествующих пунктов, в котором указанные один или более выступов, которые проходят в одно или более отверстий в подложке, выполнены с возможностью подавления электромагнитных мод, имеющих частоту менее 12 ГГц, например, менее 15 ГГц, например, менее 20 ГГц.
10. Модуль сверхпроводниковой схемы для квантовых вычислений по любому из предшествующих пунктов, в котором держатель имеет один или более проемов, проходящих сквозь поверхность держателя, причем модуль сверхпроводниковой схемы для квантовых вычислений содержит один или более проводов, расположенных с возможностью их пропускания через указанные один или более проемов, соответственно, для подключения к схеме для квантовых вычислений.
11. Модуль сверхпроводниковой схемы для квантовых вычислений по любому из предшествующих пунктов, в котором крышка имеет один или более проемов, проходящих сквозь крышку, причем модуль схемы для квантовых вычислений содержит один или более проводов, расположенных с возможностью их пропускания через указанные один или более проемов, соответственно, для подключения к схеме для квантовых вычислений.
12. Модуль сверхпроводниковой схемы для квантовых вычислений по любому из предшествующих пунктов, в котором крышка расположена на расстоянии от множества элементов схемы на подложке.
13. Модуль сверхпроводниковой схемы для квантовых вычислений по любому из предшествующих пунктов, в котором крышка содержит вырезы на ее поверхности, соответствующие множеству элементов схемы на подложке и обращенные к ним.
14. Модуль сверхпроводниковой схемы для квантовых вычислений по любому из предшествующих пунктов, в котором поверхности держателя и крышки были подвергнуты обработке.
15. Модуль сверхпроводниковой схемы для квантовых вычислений по любому из предшествующих пунктов, в котором крышка содержит одно или более углублений, соответствующих указанным одному или более выступам, причем указанные одно или более углублений выполнены с возможностью приема указанных одного или более выступов, так что один или более выступов контактируют с крышкой в соответствующем одном или более углублениях.
16. Модуль сверхпроводниковой схемы для квантовых вычислений по п. 15, в котором крышка содержит некоторое количество проводящего материала в одном или более углублениях, причем указанный материал является более мягким, чем металл крышки.