СВЕТОДИОДНЫЙ МОДУЛЬ

1. Светодиодный модуль (5), содержащий
печатную плату (PCB) (10) со множеством установленных на ней светодиодов (12), и
первую (20) и вторую (30) оптические покрывающие пластины, при этом каждая содержит оптически светопропускающий участок (35) и связана с PCB таким образом, чтобы покрывать соответствующий поднабор множества светодиодов,
при этом первая и вторая оптические покрывающие пластины имеют взаимно дополняющие геометрические очертания, так что они являются самоустанавливающимися по двум осям, при этом каждая из первой (20) и второй (30) оптических покрывающих пластин дополнительно содержит соответствующий уплотнительный паз (60), окружающий соответствующий поднабор множества светодиодов, и при этом взаимно дополняющие геометрические очертания перекрывают соответствующие уплотнительные пазы первой и второй оптических покрывающих пластин с формированием одного интегрального уплотнительного паза.
2. Светодиодный модуль по п. 1, в котором уплотнительный паз (60) снабжен адгезивным материалом (65), выполненным с возможностью уплотненного сцепления оптической покрывающей пластины с PCB (10).
3. Светодиодный модуль по п. 1 или 2, в котором первая (20) и вторая (30) оптические покрывающие пластины содержат взаимно сцепляемые геометрические элементы (50A, 55A), выполненные с возможностью удержания первой и второй оптических покрывающих пластин в предопределенном положении относительно друг друга.
4. Светодиодный модуль по п. 3, в котором взаимно сцепляемый геометрический элемент содержит выступ (50A), сформированный с возможностью продолжения из первой оптической покрывающей пластины (20) и выполненный с возможностью сцепления с каналом или с отверстием (55A), образованным во второй (30) оптической покрывающей пластине.
5. Светодиодный модуль по п. 1 или 2, в котором оптически светопропускающий участок (35) каждой из первой (20) и второй (30) оптических покрывающих пластин содержит оптический усилительный материал.
6. Способ (800) покрытия печатной платы (PCB) (10), имеющей множество установленных на ней светодиодов (12), причем упомянутый способ включает в себя
подсоединение (этап 830) каждой из первой (20) и второй (30) оптических покрывающих пластин к PCB, так чтобы покрыть соответствующий поднабор множества светодиодов, при этом каждая покрывающая пластина содержит оптически светопропускающий участок (35), и первая и вторая оптические покрывающие пластины имеют взаимно дополняющие геометрические очертания, так что они являются самоустанавливающимися по двум осям.
обеспечение каждой из первой (20) и второй (30) оптических покрывающих пластин соответствующим уплотнительным пазом (60), выполненным с возможностью окружения соответствующего поднабора покрытых светодиодов.
формирование соответствующих уплотнительных пазов смежных первой и второй оптических покрывающих пластин посредством взаимно дополняющих геометрических очертаний в один интегральный уплотнительный паз.
7. Способ по п. 6, дополнительно включающий в себя
обеспечение адгезивного  уплотнителя (65) между покрывающей пластиной и PCB, причем, адгезивный уплотнитель выполнен с возможностью уплотненного сцепления оптической покрывающей пластины с PCB.
8. Способ по п. 6 или 7, в котором первая (20) и вторая (30) оптические покрывающие пластины содержат взаимно сцепляемые геометрические элементы (50A, 55A), выполненные с возможностью удержания первой и второй оптических покрывающих пластин в предопределенном положении относительно друг друга.
9. Способ по п. 6, в котором взаимно сцепляемый геометрический элемент содержит выступ (50A), сформированный с возможностью продолжения из первой оптической покрывающей пластины (20) и выполненный с возможностью сцепления с каналом или с отверстием (55A), образованном во второй (30) оптической покрывающей пластине.
10. Способ по п. 6 или 7, в котором оптически светопропускающий участок (35) по меньшей мере одной из первой (20) и второй (30) оптических покрывающих пластин содержит оптический усилительный материал.