ЭПОКСИДНОЕ СВЯЗУЮЩЕЕ ДЛЯ АРМИРОВАННЫХ ПЛАСТИКОВ
EPOXY BINDING AGENT FOR REINFORCED PLASTICS

Изобретение относится к области создания высокопрочных композиционных материалов на основе волокнистых наполнителей и эпоксидных связующих, которые могут быть использованы в машино-, судостроении, авиационной промышленности и других областях техники.
В патенте RU 1681513 (ВИАМ) раскрывается модифицированное связующее на основе эпоксидной смолы, включающее следующие компоненты, масс. ч: эпоксидная смола 100; отвердитель 85-95 и полисульфон 1,9-2,1. Способ приготовления данного связующего предусматривает растворение полисульфона в отвердителе с последующим смешением полученного раствора с эпоксидной смолой. Препрег, полученный при помощи данного связующего, представляет собой волокнистый материал, пропитанный данным связующим с последующим его отверждением. К недостаткам данного технического решения относится малая жизнеспособность препрега, что связано с применением жидкого изо-метилтетрагидрофталевого ангидрида, который широко применяется при изготовлении изделий по намоточной технологии, требующей высокую скорость гелирования и отверждения. Также в данном техническом решении полисульфон, при его содержании 1,9-2,1 масс. ч., не окажет существенного влияния на повышение прочностных и ударных характеристик слоистого композита.
Наиболее близкой по технической сущности и достигаемому результату к изобретению является композиция эпоксидного связующего, содержащего полисульфон (Горбунова И.Ю., Шустов М.В., Кербер М.Л. Влияние термопластичных модификаторов на свойства и процесс отверждения эпоксидных полимеров // Инженерно-физический журнал. Т. 76, №3. - С. 84-87).
Существенными недостатками этой композиции являются ее низкая температура стеклования при содержании полисульфона 10% масс., а также низкая ударная вязкость.
Техническим результатом предлагаемого авторами изобретения является увеличение прочности и теплостойкости связующего.
Этот технический результат достигается эпоксидной композицией, включающей эпоксидно-диановую смолу и отвердитель 4,4′-диаминодифенилсульфон, содержащей смесь термопластичных модификаторов, и при следующем соотношении компонентов, мас. ч.:
Эпоксидно-диановая смола
100
Смесь термопластичных модификаторов
1-25
Диаминодифенилсульфон
35-50
В качестве эпоксидно-диановой смолы клеевая композиция содержит смолу марок ЭД-20 или ЭД-16 ГОСТ 10587-84, в качестве термопластичных модификаторов - полисульфон марки ПСК-1 (ТУ 6-06-46-90) или марки Ultrason S 2010, и полиэфиримид марки Ultem 1000, отвердитель - диаминодифенилсульфон (ДАДФС) ТУ 6-14-17-95.
Сопоставительный анализ предлагаемого технического решения с прототипом позволяет сделать вывод о том, что заявляемая эпоксидная композиция отличается от известной использованием в ее составе в качестве модификатора различных термопластов. Это позволяет сделать вывод о новизне предлагаемой эпоксидной композиции.
Использование в составе предлагаемой клеевой эпоксидной композиции смеси термопластичных модификаторов привело к одновременному увеличению тиксотропности, жизнеспособности связующего и улучшению прочности отвержденных композиционных материалов на их основе, отсутствие растворителей приводит к росту температуры стеклования связующего и уменьшению газовыделения в процессе отверждения. В этом авторы усматривают изобретательский уровень предлагаемого ими технического решения.
Пример 1.
В реактор, снабженный обогревом и мешалкой, загружают последовательно эпоксидную диановую смолу марки ЭД-20. При непрерывном перемешивании поднимают температуру до 140°C и перемешивают 10 мин. Затем в реактор при работающей мешалке загружают термопластичный модификатор в соотношении полисульфон марки ПСК-1 и полиэфиримид ПЭИ (соотношение ЭД-20 и ПСК-1 и ПЭИ 100:2.5:7.5). Перемешивание при 140°C длится 180 мин, после чего температура снижается до 80°C и вводится диаминодифенилсульфон (соотношение ЭД-20 и диаминодифенилсульфона 100:40). Температуру снижают до 50°C и перемешивают еще 20 мин. Готовую композицию упаковывают в герметичную тару.
Примеры 2-8 осуществляют аналогично примеру 1 с использованием соотношений и параметров, представленных в табл. 1.
Свойства композиции по примерам 1-8 в сравнении с прототипом и аналогом приведены в табл. 2. Условия получение связующего аналогичны примеру 1.