ВОДНАЯ ПОЛИРУЮЩАЯ КОМПОЗИЦИЯ И СПОСОБ ХИМИКО-МЕХАНИЧЕСКОГО ПОЛИРОВАНИЯ МАТЕРИАЛОВ ПОДЛОЖЕК ДЛЯ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ, МЕХАНИЧЕСКИХ И ОПТИЧЕСКИХ УСТРОЙСТВ

1. Водная полирующая композиция, содержащая
(A) по меньшей мере, один тип абразивных частиц, которые положительно заряжены, когда диспергированы в водной среде, имеющей рН в интервале от 3 до 9, что подтверждается электрофоретической подвижностью;
(B) по меньшей мере, один растворимый в воде и диспергируемый в воде компонент, содержащий гидроксильные группы, выбранный из группы, состоящей из
(b1) алифатических и циклоалифатических оксикарбоновых кислот, имеющих, по меньшей мере, два атома углерода, по меньшей мере, одну гидроксильную группу и, по меньшей мере, одну группу карбоновой кислоты на молекулу, где молярное отношение гидроксильных групп к группам карбоновой кислоты составляет, по меньшей мере, 2;
(b2) сложных эфиров оксикарбоновых кислот (b1), имеющих, по меньшей мере, одну группу, выбранную из группы, состоящей из лактоновых групп, эстерифицированных гидроксильных групп, эстерифицированных групп карбоновой кислоты и их смесей, с условием, что, по меньшей мере, одна гидроксильная группа присутствует в(b2); и
(b3) их смесей; и
(С) по меньшей мере, один растворимый в воде и диспергируемый в воде полимерный компонент, выбранный из группы, состоящей из (с1) линейных и разветвленных гомополимеров и сополимеров алкиленоксидов;
(с2) линейных и разветвленных, алифатических и циклоалифатических поли(N-виниламидных) гомополимеров и сополимеров; и
(с3) катионных полимерных флокулянтов, имеющих среднемассовую молекулярную массу менее 100000 Дальтон.
2. Водная полирующая композиция по п.1, отличающаяся тем, что абразивные частицы (А) представляют собой неорганические частицы.
3. Водная полирующая композиция по п.1, отличающаяся тем, что неорганические абразивные частицы (А) содержат оксид церия или состоят из него.
4. Водная полирующая композиция по п.1, отличающаяся тем, что оксикарбоновые кислоты (b1) выбраны из группы, состоящей из хинной кислоты, сахарных кислот и их смесей; и что сложные эфиры (b2) выбраны из группы, состоящей из сложных эфиров и лактонов хинной кислоты и сахарных кислот и их смесей.
5. Водная полирующая композиция по п.4, отличающаяся тем, что сахарные кислоты (b1) выбраны из группы, состоящей из альдоновых кислот, уроновых кислоты, гликуроновых кислот, альдаровых кислот, улузоновых кислот, нейраминовых кислот, сиаловых кислот и их смесей; и тем, что сложные эфиры сахарных кислот (b2) выбраны из группы, состоящей из сложных эфиров и лактонов альдоновых кислот, уроновых кислот, гликуроновых кислот, альдаровых кислот, улузоновых кислот, нейраминовых кислот, сиаловых кислот и их смесей.
6. Водная полирующая композиция по п.5, отличающаяся тем, что сахарные кислоты (b1) выбраны из группы, состоящей из глицериновой кислоты, треоновой кислоты, эритроновой кислоты, ксилоновой кислоты, глюкуроновой кислоты, аскорбиновой кислоты, глюконовой кислоты, галактуроновой кислоты, идуроновой кислоты, маннуроновой кислоты, глюкуроновой кислоты, гулуроновой кислоты, гликуроновой кислоты, глюкаровой кислоты, улузоновой кислоты, нейраминовых кислот, сиаловых кислот, мурамовой кислоты, лактобионовой кислоты и их смесей; и тем, что сложные эфиры сахарных кислот (b2) выбраны из группы, состоящей из сложных эфиров и лактонов глицериновой кислоты, треоновой кислоты, эритроновой кислоты, ксилоновой кислоты, глюкуроновой кислоты, аскорбиновой кислоты, глюконовой кислоты, галактуроновой кислоты, идуроновой кислоты, маннуроновой кислоты, глюкуроновой кислоты, гулуроновой кислоты, гликуроновой кислоты, глюкаровой кислоты, улузоновой кислоты, нейраминовой кислоты, сиаловой кислоты, мурамовой кислоты и лактобионовой кислоты, глюконо-дельта-лактона, пангамовой кислоты и их смесей.
7. Водная полирующая композиция по п.1, отличающаяся тем, что растворимые в воде или диспергируемые в воде, линейные или разветвленные гомополимеры или сополимеры алкиленоксидов (с1) выбраны из группы, состоящей из гомополимеров и сополимеров этиленоксида и пропиленоксида и их смесей; линейные или разветвленные, алифатические или циклоалифатические поли(N-виниламидные) гомополимеры или сополимеры (с2) выбраны из группы, состоящей из гомополимеров и сополимеров алифатических и циклоалифатических N-виниламидных мономеров, выбранных из группы, состоящей из N-винилацетамида, N-винилпирролидона, N-винилвалеролактама, N-винилкапролактама, N-винилсукцинимида и их смесей; и катионные полимерные флокулянты (с3) выбраны из группы, состоящей из модифицированных катионами полиакриламидов, полиаминов, полиэтилениминов, поли(диаллил-N,N-диалкиламмоний галогенида) и их смесей.
8. Водная полирующая композиция по п.1, отличающаяся тем, что она дополнительно содержит, по меньшей мере, один функциональный компонент (D), отличающийся от компонентов (А), (В) и (С), и указанный функциональный компонент (D) выбран из группы, состоящей из органических, неорганических и гибридных органическо-неорганических абразивных частиц, отличных от частиц (А), из многоатомных спиртов, имеющих, по меньшей мере, две гидроксильные группы, веществ, имеющих нижнюю критическую температуру растворения (НКТР) или верхнюю критическую температуру растворения (ВКТР), окисляющих агентов, пассивирующих агентов, агентов для обращения заряда, комплексообразующих или хелатообразующих агентов, агентов, повышающих истирание, стабилизирующих агентов, агентов, регулирующих текучесть, поверхностно-активных веществ, катионов металлов и органических растворителей.
9. Водная полирующая композиция по п.1, отличающаяся тем, что она дополнительно содержит, по меньшей мере, один агент, регулирующий pH, или буферный агент (Е), отличный от компонентов (А), (В) и (С).
10. Водная полирующая композиция по любому из пп.1-9, отличающаяся тем, что имеет рН в интервале от 2,5 до 4.
11. Способ полирования материалов подложек для электрических, механических и оптических устройств путем контактирования материала подложки, по меньшей мере, один раз с водной полирующей композицией и полирования указанного материала подложки до достижения желательной плоскостности, отличающийся тем, что применяется водная полирующая композиция, определенная в любом из пп.1-10.
12. Способ по п.11, отличающийся тем, что материал подложки содержит, по меньшей мере, один слой, содержащий или состоящий из, по меньшей мере, одного диэлектрического материала, представляющего собой диоксид кремния, и, по меньшей мере, один слой, содержащий или состоящий из нитрида кремния.
13. Способ по п.11 или 12, отличающийся тем, что указанные электрические устройства представляют собой устройства с интегральными схемами, которые содержат большие интегральные схемы или сверхбольшие интегральные схемы, имеющие структуры с размерами меньше 50 нм.
14. Применение водной полирующей композиции, определенной в любом из пп.1-10, для производства электрических, механических и оптических устройств.
15. Применение модифицированных катионами флокулянтов (с3), имеющих среднемассовую молекулярную массу менее 100000 Дальтон, как определено в п.1, для стабилизации дисперсий, содержащих, по меньшей мере, один тип абразивных частиц (А), которые положительно заряжены, когда диспергированы в водной среде, имеющей pH в интервале от 3 до 9, что подтверждается электрофоретической подвижностью.