ОХЛАЖДАЮЩЕЕ УСТРОЙСТВО ДЛЯ ЭЛЕКТРОННЫХ КОМПОНЕНТОВ

1. Охлаждающее устройство для электронных компонентов, содержащее корпус, на наружной поверхности одной из вертикальных стенок которого, являющейся радиатором, имеются теплорассеивающие ребра, а внутри корпуса размещен базовый теплопередающий блок, предназначенный для контактирования с теплонагруженными электронными компонентами, к базовому теплопередающему блоку присоединены тепловые трубки с капиллярно-пористой структурой, связанные с радиатором, отличающееся тем, что часть тепловых трубок расположена выше базового теплопередающего блока (восходящие тепловые трубки), а другая часть - ниже базового теплопередающего блока (нисходящие тепловые трубки).
2. Устройство по п.1, отличающееся тем, что пористость внутренней структуры восходящих и нисходящих тепловых трубок различна и выбрана из условия компенсации влияния сил гравитации на характеристики теплопередачи.
3. Устройство по пп.1 и 2, отличающееся тем, что радиус пор внутренней структуры восходящих и нисходящих трубок выбирается из следующего условия:
,
B
H
H
B
где σ - коэффициент поверхностного натяжения теплоносителя; ρ - плотность теплоносителя; g - ускорение силы тяжести; h - высота расположения теплоотводящей части восходящих тепловых трубок над базовым основанием; h - высота расположения теплоотводящей части нисходящих тепловых трубок ниже базового основания; R - радиус пор в капиллярной структуре нисходящих тепловых трубок; R - радиус пор в капиллярной структуре восходящих тепловых трубок.
4. Устройство по п.1, отличающееся тем, что радиатор является неотъемлемой частью корпуса.
5. Устройство по п.1, отличающееся тем, что радиатор выполнен в виде отдельной детали.
6. Устройство по п.1, отличающееся тем, что базовый теплопередающий блок и остальные теплопередающие блоки состоят из двух частей, имеющих со стороны стыковки частей друг с другом пазы для установки тепловых трубок.
7. Устройство по п.1, отличающееся тем, что базовый теплопередающий блок и остальные теплопередающие выполнены сплошными и имеют отверстия для установки тепловых трубок.
8. Устройство по п.1, отличающееся тем, что базовый теплопередающий блок и остальные теплопередающие выполнены сплошными и имеют пазы для установки тепловых трубок со стороны контакта с теплонагруженными электронными компонентами или радиатором.
9. Устройство по п.1, отличающееся тем, что зазоры между частями базового теплопередающего блока и других теплопередающих блоков и тепловыми трубками заполнены теплопроводящей пастой любого типа или легкоплавким припоем.
10. Устройство по п.1, отличающееся тем, что между базовым теплопередающим блоком теплонагруженными электронными компонентами, а также остальными теплопроводящими блоками и радиатором нанесена теплопроводящая паста любого типа.
11. Устройство по п.1, отличающееся тем, что часть внутреннего пространства корпуса со стороны радиатора заполнена теплоизоляционным материалом.