II
VI
IV
Способ активации фоточувствительности пленок полупроводниковых соединений типа A B A и их твердых растворов

II
VI
IV
VI
Способ активации фоточувствительности пленок полупроводниковых соединений типа A B A B и их твердых растворов в шихте, включающий приготовление активирующей шихты, погружение подложек с нанесенными пленками в объем шихты, термообработку пленок в шихте, отличающийс  тем, что, с целью повышени  качества пленок за счет улучшени  однородности фотоэлектрических свойств по поверхности пленок, при приготовлении шихту фракционируют, затем в процессе термообработки шихту подвергают воздействию вибрации при частоте 50-100 Гц и амплитуде 1-2 мм, причем используют фракцию шихты с однородным гранулометрическим составом.