СПОСОБЫ ПЕРЕНОСА ЭЛЕКТРОПРОВОДЯЩИХ МАТЕРИАЛОВ

1. Способ переноса электропроводящего материала на подложку, включающий в себя:
a) контактирование по меньшей мере части подложки с электропроводящим материалом, расположенным на пленке-носителе; и
b) воздействие теплоты и давления на подложку и пленку-носитель в течение времени в диапазоне от 1 до 40 секунд при температуре в диапазоне от 200°F до 450°F, и при давлении в диапазоне от 30 до 150 фунт/кв. дюйм, так чтобы электропроводящий материал приклеивался на подложку.
2. Способ по п. 1, дополнительно включающий с) удаление пленки-носителя из подложки после стадии b).
3. Способ по п. 1, в котором электропроводящий материал наносят в виде паттерна поверх по меньшей мере части пленки-носителя.
4. Способ по п. 1, в котором пленка-носитель дополнительно содержит антиадгезионное покрытие, диэлектрический материал и/или адгезив, каждый из которых может быть нанесен поверх электропроводящего материала, под электропроводящим материалом, или обоими способами.
5. Способ по п. 1, в котором антиадгезионное покрытие наносят на по меньшей мере часть пленки-носителя, а диэлектрический материал наносится на по меньшей мере часть антиадгезионного покрытия.
6. Способ по п. 1, в котором электропроводящий материал наносят на пленку-носитель после нанесения диэлектрического материала и антиадгезионного покрытия, причем электропроводящий материал наносят в виде паттерна поверх по меньшей мере части диэлектрического материала, поверх по меньшей мере части антиадгезионного покрытия, или обоих этих материалов.
7. Способ по п. 1, в котором пленка-носитель дополнительно содержит:
(i) адгезив и (ii) антиадгезионное покрытие и/или диэлектрический материал, где адгезив наносится поверх по меньшей мере части антиадгезионного покрытия, диэлектрического материала и/или электропроводящего материала.
8. Способ по п. 1, в котором пленка-носитель дополнительно содержит антиадгезионное покрытие, адгезив и/или диэлектрический материал, и в котором декоративный материал наносят поверх по меньшей мере части одного или нескольких из электропроводящего материала, антиадгезионного покрытия, адгезива, диэлектрического материала и пленки-носителя.
9. Способ по п. 1, в котором пленка-носитель дополнительно содержит антиадгезионное покрытие, диэлектрический материал и/или адгезив, и один или несколько из антиадгезионного покрытия, диэлектрического материала, электропроводящего материала, где адгезив совершенно не содержит галогенированных органических соединений.
10. Способ по п. 1, в котором электропроводящий материал содержит электропроводящие частицы, включающие никель, железо, медь, цинк, хром, кобальт, алюминий, серебро, золото, иридий, платину, палладий, цирконий, олово, углерод или их смеси.
11. Способ по п. 10, в котором электропроводящий материал дополнительно содержит связующее вещество.
12. Способ по п. 11, в котором связующее вещество является термопластичным.
13. Способ по п. 1, в котором электропроводящий материал совершенно не содержит серебро-хлорид серебра.
14. Способ по п. 1, в котором электропроводящий материал образует антенну на подложке.
15. Способ по п. 1, в котором подложка является неплоской.
16. Способ по п. 1, в котором подложка имеет температуру стеклования ниже, чем 150°С.
17. Способ по п. 1, в котором электропроводящий материал, приклеенный на подложке, имеет удельное сопротивление меньше, чем 20 мОм на квадрат на мил, как определяют путем измерения удельного сопротивления.
18. Способ по п. 1, в котором удельная проводимость электропроводящего материала увеличивается после воздействия теплоты и давления.
19. Способ по п. 1, в котором воздействие теплоты и давления на подложку и пленку-носитель осуществляется в течение времени в диапазоне от 1 до 20 секунд при температуре в диапазоне от 300°F до 450°F, и при давлении в диапазоне от 40 до 120 фунт/кв. дюйм, так чтобы электропроводящий материал приклеивался на подложку.
20. Мобильный телефон, содержащий антенну, полученную способом по п. 1.
21. Способ формирования слоистой структуры для использования в горячей штамповке, включающий:
a) нанесение антиадгезионного покрытия на по меньшей мере часть пленки-носителя;
b) нанесение электропроводящего материала в виде паттерна на пленку-носитель после нанесения антиадгезионного покрытия, где указанный электропроводящий материал наносят поверх по меньшей мере части антиадгезионного покрытия;
c) сушку электропроводящего материала в течение времени в диапазоне от 1 до 180 секунд;
d) нанесение диэлектрического материала поверх по меньшей мере части электропроводящего материала, антиадгезионного покрытия или обоих этих материалов;
e) сушку диэлектрического материала в течение времени в диапазоне от 1 до 120 секунд;
f) нанесение связующего вещества поверх по меньшей мере части одного или нескольких из диэлектрического материала, электропроводящего материала и антиадгезионного покрытия; и
g) сушку связующего вещества в течение времени в диапазоне от 1 до 120 секунд.
22. Способ по п. 21, дополнительно включающий нанесение декоративного материала поверх по меньшей мере части одного или нескольких из пленки-носителя, антиадгезионного покрытия, диэлектрического материала и электропроводящего материала, и сушку декоративного материала в течение времени в диапазоне от 1 до 120 секунд.
23. Способ по п. 21, в котором слоистую структуру сворачивают после стадии g).
24. Способ переноса электропроводящего материала на подложку, включающий:
a) формирование слоистой структуры способом, который включает:
i) нанесение антиадгезионного покрытия на по меньшей мере часть пленки-носителя;
ii) нанесение электропроводящего материала в виде паттерна на пленку-носитель после нанесения антиадгезионного покрытия, в котором электропроводящий материал наносится поверх по меньшей мере части антиадгезионного покрытия;
iii) сушку электропроводящего материала;
iv) нанесение связующего вещества поверх по меньшей мере части электропроводящего материала, антиадгезионного покрытия, или обоих этих материалов; и
v) сушку связующего вещества;
b) контактирование по меньшей мере части подложки с указанной слоистой структурой; и
c) воздействие теплоты и давления на подложку и слоистую структуру в течение времени в диапазоне от 1 до 40 секунд при температуре в диапазоне от 200°F до 450°F, и при давлении в диапазоне от 30 до 150 фунт/кв. дюйм, так чтобы электропроводящий материал приклеивался на подложку,
причем удельная проводимость электропроводящего материала увеличивается после воздействия теплоты и давления.
25. Способ по п. 24, дополнительно включающий d) удаление пленки-носителя с подложки после стадии с).
26. Способ по п. 24, в котором электропроводящий материал, приклеенный к подложке, имеет удельное сопротивление меньше, чем 20 мОм на квадрат на мил, Как определяют путем измерения удельного сопротивления.
27. Способ по п. 24, дополнительно включающий нанесение диэлектрического материала поверх по меньшей мере части одного или нескольких из пленки-носителя, антиадгезионного покрытия и электропроводящего материала, и затем сушку диэлектрического материала,
где электропроводящий материал, адгезив и диэлектрический материал сушат в течение времени в диапазоне от 1 до 180 секунд.