ТЕРМОПЛАСТИЧНЫЕ ИЗДЕЛИЯ С ВЫСОКОЙ ТЕМПЕРАТУРОЙ СТЕКЛОВАНИЯ

1. Композиционный материал, представляющий электронный компонент, где композиционный материал содержит электропроводящий материал, расположенный либо сверху либо снизу, по меньшей мере, части подложки или покрытия, соответственно, где подложка или покрытие содержит материал, выбранный из группы, состоящей из: а) несмешивающейся смеси полимеров, содержащей один или более полиэфиримидов, имеющей более чем одну температуру стеклования, где полиэфиримид имеет температуру стеклования выше, чем 217°С; b) смешивающейся смеси полимеров, содержащей один или более полиэфиримидов, имеющей одну единственную температуру стеклования выше, чем 180°С; или с) одного полиэфиримида, имеющего температуру стеклования выше, чем 247°С.
2. Композиционный материал по п.1, где полиэфиримид имеет соотношение атомов водорода к атомам углерода от приблизительно 0,4 до 0,85.
3. Композиционный материал по п.1, где полиэфиримид является в значительной степени свободным от бензильных протонов.
4. Композиционный материал по п.1, где подложка содержит несмешивающуюся смесь полимеров, имеющую более чем одну температуру стеклования, и один из полимеров имеет температуру стеклования выше, чем 180°С.
5. Композиционный материал по п.1, где подложка содержит смешивающуюся смесь полимеров, имеющую одну единственную температуру стеклования выше, чем 217°С.
6. Композиционный материал по п.1, где подложка содержит один единственный полимер, имеющий температуру стеклования выше, чем 247°С.
7. Композиционный материал по п.1, где подложка содержит смесь первой смолы, выбранной из группы, состоящей из: полисульфонов, полиэфирсульфонов, полифениленэфирсульфонов, и их смесей, второй смолы, содержащей силиконовый сополимер, и третьей смолы, содержащей арилполиэфирную смолу на основе резорцина, где 50 мол.% или более арилполиэфирных связей представляют собой арильные сложноэфирные связи, полученные из резорцина.
8. Композиционный материал по п.5, где силиконовый сополимер выбирают из группы, состоящей из: полиимид-силоксанов, полиэфиримид-силоксанов, полиэфиримидсульфон-силоксанов, поликарбонат-силоксанов, полиэфиркарбонат-силоксанов, полисульфон-силоксанов, полиэфирсульфон-силоксанов, полифениленэфирсульфон-силоксанов и их смесей.
9. Композиционный материал по п.6, где содержание силиконового сополимера составляет от 0,1 до 10 мас.% относительно массы полимерной смеси.
10. Композиционный материал по п.6, где силиконовый сополимер имеет от 20-50 мас.% силоксановой доли.
11. Композиционный материал по п.5, где полисульфоны, полиэфирсульфоны, полифениленэфирсульфоны и их смеси имеют соотношение атомов водорода к атомам углерода, которое меньше или равно 0,85.
12. Композиционный материал по п.5, дополнительно содержащий один или более оксидов металлов в количестве 0,1-20% по массе относительно массы полимерной смеси.
13. Композиционный материал по п.5, где арилполиэфир на основе резорцина имеет структуру, показанную ниже
,
1-12
6
24
где R представляет собой, по меньшей мере, одну из групп: С алкил, С-С арил, алкиларил, алкоксигруппу или галоген; и n имеет значение 0-4, и m имеет значение, по меньшей мере, приблизительно 8.
14. Композиционный материал по п.5, где полиэфирная смола на основе резорцина представляет собой сополимер, содержащий карбонатные связи, имеющий структуру, показанную ниже
,
1-12
6
24
5
где R представляет собой, по меньшей мере, одну из групп: С алкил, С-С арил, алкиларил, алкоксигруппу или галоген, n имеет значение 0-4. R представляет собой, по меньшей мере, одну двухвалентную органическую радикальную группу, m имеет значение приблизительно 4-150, и p имеет значение приблизительно 2-200.
5
15. Композиционный материал по п.12, где R получают из бисфенольного соединения.
16. Композиционный материал по п.1, где полимерная смесь с разделенными фазами содержит смесь: а) компонента первой смолы, выбранного из одного или более соединений из группы, включающей: полиарилэфиркетоны, полиарилкетоны, полиэфиркетоны и полиэфир-эфиркетоны; с b) компонентом второй смолы, содержащим, по меньшей мере, один полисульфон-эфиримид, имеющий 50 мол.% или более связей, содержащих, по меньшей мере, одну арилсульфоновую группу.
17. Композиционный материал по п.14, где полисульфонэфиримид содержит арилсульфоновые и арилэфирные связи из условия, чтобы, по меньшей мере, 50 мол.% повторяющихся звеньев полисульфонэфиримида содержали, по меньшей мере, одну арилэфирную связь, по меньшей мере, одну арилсульфоновую связь и, по меньшей мере, две арилимидные связи.
18. Композиционный материал по п.14, где, по меньшей мере, 50 мол.% полисульфонэфиримидных связей являются полученными из оксидифталевого ангидрида или его химического эквивалента.
19. Композиционный материал по п.14, где менее чем 30 мол.% полисульфонэфиримидных связей являются полученными из диамина или диангидрида, содержащего изоалкилиденовую группу.
20. Композиционный материал по п.14, где подложка имеет температуру тепловой деформации (HDT) более чем или равную 170°С, измеренную в соответствии со способом D648 согласно стандарту ASTM при 66 фунтах на квадратный дюйм (psi) (0,46 МПа) на образце длиной 3,2 мм.
21. Композиционный материал по п.14, где полисульфонэфиримид присутствует в количестве от 30-70 мас.% от массы подложки.
22. Композиционный материал по п.14, где полисульфонэфиримид является в значительной степени свободным от бензильных протонов.
23. Композиционный материал по п.14, где один или более полиарилэфиркетон, полиарилкетон, полиэфиркетон и полиэфир-эфиркетон имеют температуру плавления кристаллической фазы от 300 до 380°С.
24. Композиционный материал по п.14, где полисульфонэфиримид имеет температуру стеклования (Tg) от 250 до 350°С.
25. Композиционный материал по п.14, где полимерная смесь имеет, по меньшей мере, две различные температуры стеклования, которые измерены способом D5418 согласно стандарту ASTM, где первая температура стеклования составляет от 120-200°С, и вторая температура стеклования составляет от 250-350°С.
26. Композиционный материал, имеющий огнезащитное свойство, по п.1, где подложка содержит смесь первой смолы, выбранной из группы, состоящей из: полиимидов, полиэфиримидов, полиэфиримид-сульфонов, и их смесей, второй смолы, содержащей силиконовый сополимер, и третьей смолы, содержащей арилполиэфирную смолу на основе резорцина, где 50 мол.% или более арилполиэфирных связей представляют собой арильные сложноэфирные связи, полученные из резорцина.
27. Композиционный материал по п.24, где силиконовый сополимер представляет собой один или более силиконовых сополимеров, выбранных из группы, состоящей из: полиимид-силоксанов, полиэфиримид-силоксанов, полиэфиримидсульфон-силоксанов, поликарбонат-силоксанов, полиэфиркарбонат-силоксанов, полисульфон-силоксанов, полиэфирсульфон-силоксанов, полифениленэфирсульфон-силоксанов.
28. Композиционный материал по п.24, где содержание силиконового сополимера составляет от 0,1 до 10,0 мас.% относительно массы полимерной смеси.
29. Композиционный материал по п.24, где силиконовый сополимер имеет от 20-50 мас.% силоксановой доли.
30. Композиционный материал по п.24, где полиимиды, полиэфиримиды, полиэфиримид-сульфоны и их смеси имеют соотношение атомов водорода к атомам углерода менее чем или равное 0,75.
31. Композиционный материал по п.24, дополнительно содержащий один или более оксидов металлов в количестве 0,1-20% по массе относительно массы полимерной смеси.
32. Композиционный материал по п.24, где арилполиэфир на основе резорцина имеет структуру, показанную ниже
,
1-12
6
24
где R представляет собой, по меньшей мере, одну из групп: С алкил, С-С арил, алкиларил, алкоксигруппу или галоген; n имеет значение 0-4, и m имеет значение, по меньшей мере, приблизительно 8.
33. Композиционный материал по п.24, где полиэфирная смола на основе резорцина представляет собой сополимер, содержащий карбонатные связи, имеющие структуру, показанную ниже
,
1-12
6
24
5
где R представляет собой, по меньшей мере, одну из групп: С алкил, С-С арил, алкиларил, алкоксигруппу или галоген, n имеет значение 0-4. R представляет собой, по меньшей мере, одну двухвалентную органическую радикальную группу, m имеет значение приблизительно 4-150, и p имеет значение приблизительно 2-200.
5
34. Композиционный материал по п.31, где R является полученный из бисфенольного соединения.
35. Композиционный материал по п.24, где полиимид, полиэфиримид, или полиэфиримид-сульфон получают из ариловых диангидридов, выбранных из группы, состоящей из: бисфенол-А-диангидрида, оксидифталевого ангидрида, пиромеллитового диангидрида, дифталевого ангидрида, сульфонил-диангидрида, серного диангидрида, бензофенон-диангидрида и их смесей; и ариловых диаминов, выбранных из группы, состоящей из: мета-фенилендиамина, пара-фенилендиамина, диамино-дифенилсульфона, оксидианилина, бис-аминофенокси-бензола, бис-аминофенокси-бифенила, бис-аминофенил-фенилсульфона, диамино-дифенилсульфида и их смесей.
36. Композиционный материал по п.1, где подложка содержит сополиэфиримид, имеющий температуру стеклования, по меньшей мере, приблизительно 218°С, где упомянутый сополиэфиримид содержит структурные звенья с формулами (I) и (II)
и необязательно структурные звенья формулы (III)
1
6-22
6-22
в которой R включает незамещенный С двухвалентный ароматический углеводород или замещенный С двухвалентный ароматический углеводород, содержащий галоген или алкильные заместители или смеси упомянутых заместителей; или двухвалентную радикальную группу общей формулы (IV)
,
группу, где незаданный изомер положения в ароматическом кольце является либо мета-, либо пара-изомером по отношению к Q, и Q представляет собой ковалентную связь или группу, выбранную из группы, состоящей из групп с формулами (V)
y
2y
2
и алкиленовую или алкилиденовую группу формулы CH, где y является целым числом, имеющим значение от 1 до приблизительно 5 включительно, и R представляет собой двухвалентную ароматическую радикальную группу; где массовое соотношение звеньев формулы (I) к звеньям формулы (II) находится в диапазоне от приблизительно 99,9:0,1 до приблизительно 25:75.
37. Композиционнный материал по п.34, содержащий сополиэфиримид, имеющий Tg более чем 225°С.
38. Композиционный материал по п.34, содержащий сополиэфиримид, содержащий структурные звенья формулы (III).
1
39. Композиционный материал по п.34, где R получают из, по меньшей мере, одного диамина, выбранного из группы, состоящей из из мета-фенилендиамина; пара-фенилендиамина; 2-метил-4,6-диэтил-1,3-фенилендиамина; 5-метил-4,6-диэтил-1,3-фенилендиамина; бис(4-аминофенил)-2,2-пропана; бис(2-хлор-4-амино-3,5-диэтилфенил)метана, 4,4'-диаминодифенила, 3,4'-диаминодифенила, 4,4'-диаминодифенилового эфира, 3,4'-диаминодифенилового эфира, 4,4'-диаминодифенил-сульфона, 3,4'-диаминодифенил-сульфона, 4,4'-диаминодифенил-кетона, 3,4'-диаминодифенил-кетона, 2,4-толуолдиамина; и их смесей.
2
40. Композиционный материал по п.34, где R получают из, по меньшей мере, одного дигидрокси-замещенного ароматического углеводорода формулы (VI)
HO---D---OH,
в которой D имеет структуру формулы (VII)
,
1
в которой А представляет собой ароматическую группу;
Е включает серосодержащую связь, сульфид, сульфоксид, сульфон; фосфорсодержащую связь, фосфинил, фосфонил; эфирную связь; карбонильную группу; третичную азотсодержащую группу; кремнийсодержащую связь; силан; силоксигруппу; циклоалифатическую группу; циклопентилиден, 3,3,5-триметилциклопентилиден, циклогексилиден, 3,3-диметилциклогексилиден, 3,3,5-триметилциклогексилиден, метилциклогексилиден, 2-[2.2.1]-бициклогептилиден, неопентилиден, циклопентадецилиден, циклододецилиден, адамантилиден; алкиленовую или алкилиденовую группу, группа которой может быть необязательно частью одного или более конденсированных колец, прикрепленных к одной или более ароматическим группам, несущим один гидрокси-заместитель; ненасыщенную алкилиденовую группу; или две или более алкиленовые или алкилиденовые группы, связанные фрагментом, отличающимся от алкилена или алкилидена, и выбранного из группы, состоящей из ароматической связи, связи третичного азота; эфирной связи; карбонильной связи; кремнийсодержащей связи, силана, силоксигруппы; серосодержащей связи, сульфида, сульфоксида, сульфона; фосфорсодержащей связи, фосфинила и фосфонила;
3
R включает водород; одновалентную углеводородную группу, алкенил, аллил, алкил, арил, арилалкил, алкиларил или циклоалкил;
1
Y независимо при каждом вхождении выбирают из группы, состоящей из неорганического атома, галогена; неорганической группы, нитрогруппы; органической группы, одновалентной углеводородной группы, алкенила, аллила, алкила, арила, арилалкила, алкиларила, циклоалкила и алкоксигруппы;
1
буква m представляет собой целое число от нуля включительно до числа, соответствующего числу положений на A, доступных для замещения;
буква p представляет собой целое число от нуля включительно до числа, соответствующего числу положений на Е, доступных для замещения;
буква t представляет собой целое число, равное, по меньшей мере, единице;
буква s представляет собой целое число, равное или нулю, или единице; и,
буква u представляет собой любое целое число, включая нуль.
2
41. Композиционный материал по п.34, где структурные звенья R в каждой из формул (I), (II) и (III) являются одинаковыми.
2
42. Композиционный материал по п.34, где, по меньшей мере, часть структурных звеньев R, по меньшей мере, в двух из формул (I), (II) и (III) не являются одинаковыми.
2
1-3
43. Композиционный материал по п.34, где R получают из, по меньшей мере, одного дигидрокси-замещенного ароматического углеводорода, выбранного из группы, состоящей из 4,4'-(циклопентилиден)дифенола; 4,4'-(3,3,5-триметилциклопентилиден)дифенола; 4,4'-(циклогексилиден)дифенола; 4,4'-(3,3-диметилциклогексилиден)дифенола; 4,4'-(3,3,5-триметилциклогексилиден)дифенола; 4,4'-(метилциклогексилиден)дифенола; 4,4'-бис(3,5-диметил)дифенола; 1,1-бис(4-гидрокси-3-метилфенил)циклогексана; 4,4-бис(4-гидроксифенил)гептана; 2,4'-дигидроксидифенилметана; бис(2-гидроксифенил)метана; бис(4-гидроксифенил)метана; бис(4-гидрокси-5-нитрофенил)метана; бис(4-гидрокси-2,6-диметил-3-метоксифенил)метана; 1,1-бис(4-гидроксифенил)этана; 1,2-бис(4-гидроксифенил)этана; 1,1-бис(4-гидрокси-2-хлорфенил)этана; 2,2-бис(4-гидроксифенил)пропана; 2,2-бис(3-фенил-4-гидроксифенил)пропана; 2,2-бис(4-гидрокси-3-метилфенил)пропана; 2,2-бис(4-гидрокси-3-этилфенил)пропана; 2,2-бис(4-гидрокси-3-изопропилфенил)пропана; 2,2-бис(4-гидрокси-3,5-диметилфенил)пропана; (3,5,3',5'-тетрахлор-4,4'-дигидроксифенил)пропана; бис(4-гидроксифенил)циклогексилметана; 2,2-бис(4-гидроксифенил)-1-фенилпропана; 2,4'-дигидроксифенилсульфона; дигидроксинафталина; 2,6-дигидроксинафталина; гидрохинона; резорцина; С алкил-замещенных резорцинов; 2,2-бис(4-гидроксифенил)бутана; 2,2-бис(4-гидроксифенил)-2-метилбутана; 1,1-бис(4-гидроксифенил)циклогексана; бис-(4-гидроксифенил)а; бис-(4-гидроксифенил)сульфида; 2-(3-метил-4-гидроксифенил)-2-(4-гидроксифенил)пропана; 2-(3,5-диметил-4-гидроксифенил)-2-(4-гидроксифенил)пропана; 2-(3-метил-4-гидроксифенил)-2-(3,5-диметил-4-гидроксифенил)пропана; бис(3,5-диметилфенил-4-гидроксифенил)метана; 1,1-бис(3,5-диметилфенил-4-гидроксифенил)этана; 2,2-бис(3,5-диметилфенил-4-гидроксифенил)пропана; 2,4-бис(3,5-диметилфенил-4-гидроксифенил)-2-метилбутана; 3,3-бис(3,5-диметилфенил-4-гидроксифенил)пентана; 1,1-бис(3,5-диметилфенил-4-гидроксифенил)циклопентана; 1,1-бис(3,5-диметилфенил-4-гидроксифенил)циклогексана; бис(3,5-диметил-4-гидроксифенил)сульфида, 3-(4-гидроксифенил)-1,1,3-триметилиндан-5-ола, 1-(4-гидроксифенил)-1,3,3-триметилиндан-5-ола и 2,2,2',2'-тетрагидро-3,3,3',3'-тетраметил-1,1'-спироби[1Н-инден]6,6'-диола.
2
44. Композиционный материал по п.34, где R получают, по меньшей мере, из одного дигидрокси-замещенного ароматического углеводорода, выбранного из группы, состоящей из дигидрокси-замещенных ароматических углеводородов формулы (IX)
5
1
1
1-30
где независимо каждая группа R представляет собой водород, хлор, бром или С одновалентную углеводородную или углеводородную группу, соединенную через кислород, каждая группа Z представляет собой водород, хлор или бром, при условии оговорки, что, по меньшей мере, одна группа Z представляет собой хлор или бром; и дигидрокси-замещенных ароматических углеводородов формулы (X)
5
g
h
1-30
где независимо каждая группа R является определенной так, как описано в этом документе выше, и независимо R и R представляют собой водород или С углеводородную группу.
2
45. Композиционный материал по п.42, где R получают из бисфенола А.
46. Композиционный материал по п.34, дополнительно содержащий структурные звенья, полученные, по меньшей мере, из одного агента обрыва цепи.
47. Композиционный материал по п.44, где агент обрыва цепи представляет собой, по меньшей мере, один незамещенный или замещенный член, выбранный из группы, состоящей из алкилгалогенидов, алкилхлоридов, арилгалогенидов, арилхлоридов, и хлоридов с формулами (XVII) и (XVIII)
,
3
4
в которых хлоридный заместитель находится в 3- или 4-положении, и Z и Z включают замещенную или незамещенную алкильную или арильную группу.
48. Композиционный материал по п.45, где агент обрыва цепи представляет собой, по меньшей мере, один член, выбранный из группы, состоящей из монохлорбензофенона, монохлордифенилсульфона; монохлорфталимида; 4-хлор-N-метилфталимида, 4-хлор-N-бутилфталимида, 4-хлор-N-октадецилфталимида, 3-хлор-N-метилфталимида, 3-хлор-N-бутилфталимида, 3-хлор-N-октадецилфталимида, 4-хлор-N-фенилфталимида, 3-хлор-N-фенилфталимида; моно-замещенного бис-фталимида; монохлорбисфталимидобензола; 1-[N-(4-хлорфталимидо)]-3-(N-фталимидо)бензола; 1-[N-(3-хлорфталимидо)]-3-(N-фталимидо)бензола; монохлорбисфталимидодифенил-сульфона, монохлорбисфталимидодифенил-кетона, монохлорбисфталимидофенилового эфира; 4-[N-(4-хлорфталимидо)]фенил-4'-(N-фталимидо)фенилового эфира; 4-[N-(3-хлорфталимидо)фенил]-4'-(N-фталимидо)фенилового эфира и соответствующих изомеров последних двух соединений, полученных из 3,4'-диаминодифенилового эфира.
49. Композиционный материал по п.34, где массовое соотношение звеньев формулы I к звеньям формулы II находится в диапазоне от приблизительно 99:1 до приблизительно 25:75.
50. Композиционный материал по п.34, где подложка имеет температуру тепловой деформации при 0,455 мПа, по меньшей мере, 205°С.
51. Композиционный материал по п.34, где подложка имеет температуру тепловой деформации при 0,455 мПа, по меньшей мере, 210°С.
52. Композиционный материал по п.34, где подложка имеет температуру перехода из хрупкого состояния в вязкое состояние не больше, чем 30°С, которую измеряют способом D3763 согласно стандарту ASTM.
53. Композиционный материал по п.1, дополнительно содержащий клеевой слой, расположенный между подложкой и электропроводящим материалом.
54. Композиционный материал по п.1, где электропроводящий материал содержит металлическую фольгу.
55. Композиционный материал по п.1, где электропроводящий материал содержит металлическую фольгу, выбранную из группы, состоящей из меди, серебра и золота.
56. Композиционный материал по п.52, где металлическая фольга представляет собой медную фольгу.
57. Композиционный материал по п.1, дополнительно содержащий защитный слой, расположенный поверх электропроводящего материала.