СХЕМНЫЙ СЛОЙ ДЛЯ КАРТЫ С ИНТЕГРАЛЬНОЙ СХЕМОЙ

1. Схемный слой (4) для карты (1) с интегральной схемой, причем упомянутый схемный слой содержит подложку (5) с противоположными первой и второй поверхностями (6, 7), задающими направление толщины схемного слоя в направлении, перпендикулярном первой и второй поверхностям, электронную схему (3), встроенную в подложку, и покрытие (10), покрывающее первую поверхность,
причем электронная схема содержит множество контактных площадок (9), открытых на первой поверхности, и покрытие образует по меньшей мере один сектор (12), причем каждый сектор открывает по меньшей мере участок по меньшей мере одной соответствующей контактной площадки, причем контактные площадки имеют четырехугольную форму.
2. Схемный слой по п. 1, в котором по меньшей мере один сектор имеет круглую форму.
3. Схемный слой согласно любому из предшествующих пунктов, в котором упомянутая четырехугольная форма включает в себя по меньшей мере две стороны, имеющие длину, которая больше, чем толщина подложки.
4. Схемный слой согласно любому из предшествующих пунктов, в котором толщина подложки больше, чем толщина покрытия.
5. Схемный слой согласно любому из предшествующих пунктов, в котором каждая контактная площадка содержит основание (22), находящееся по существу в одной плоскости с первой поверхностью, и тело (23), выступающее на высоту выступания вверх от основания.
6. Схемный слой по п. 5, в котором толщина покрытия больше, чем высота выступания тел.
7. Схемный слой по п. 6, в котором толщина покрытия в по меньшей мере два раза больше, чем высота выступания тел.
8. Схемный слой согласно любому из пп. 5-7, в котором тела имеют круглую, овальную или эллиптическую форму в плоскости, перпендикулярной первой и второй поверхностям.
9. Схемный слой согласно любому из предшествующих пунктов, в котором секторы и контактные площадки расположены в по меньшей мере одном массиве из по меньшей мере трех секторов и контактных площадок.
10. Схемный слой согласно любому из предшествующих пунктов, в котором покрытие образует неплоскую внешнюю поверхность с поднятыми и пониженными участками поверхности, и в котором по меньшей мере один из пониженных участков поверхности образует по меньшей мере один сектор.
11. Карта с интегральной схемой, содержащая по меньшей мере один схемный слой по любому из пп. 1-10 и проводящую структуру, расположенную таким образом, что первая поверхность обращена к проводящей структуре.
12. Карта с интегральной схемой по п. 11, содержащая для каждого сектора электрический интерфейс, расположенный между контактными площадками и упомянутой электропроводящей структурой.
13. Способ изготовления схемного слоя для карты с интегральной схемой, причем упомянутый способ содержит:
этап, на котором обеспечивают электронную схему с контактными площадками, имеющими четырехугольную форму;
этап, на котором встраивают электронную схему в подложку таким образом, что контактные площадки электронной схемы открыты на первой поверхности подложки;
этап, на котором встраивают первую поверхность и контактные площадки в материал покрытия;
первичный этап удаления, на котором удаляют материал покрытия для образования таким образом секторов круглой формы, открывающих по меньшей мере участок каждой контактной площадки.
14. Способ по п. 13, дополнительно содержащий вторичный этап удаления, на котором удаляют участок материала покрытия перед первичным этапом удаления.
15. Способ по п. 13 или 14, в котором этап, на котором обеспечивают контактную площадку четырехугольной формы, включает в себя этап, на котором обеспечивают основание и тело, продолжающееся вверх от основания, причем упомянутая четырехугольная форма является формой основания.