СПОСОБ РЕМОНТА МАГНИТОПРОВОДНОЙ ОБОЛОЧКИ
METHOD OF MAGNETOCONDUCTIVE CASING REPAIR

Изобретение относится к строительству и может быть использовано для ремонта (ликвидации негерметичностей в виде течей, свищей, отверстий, трещин, пробоин и т.п.) магнитопроводных оболочек находящихся под действием избыточного давления жидкости или газа трубопроводов, емкостей, резервуаров, сосудов, корпусов судов и других аналогичных объектов и коммуникаций.
Известны устройство для ремонта трубопровода и способ ремонта трубопровода с помощью этого устройства [1]. Устройство содержит гильзообразный элемент, выполненный в виде листа материала, предварительно свернутого вокруг продольной оси с возможностью его разворачивания в монтажное положение, снабженный парой расположенных отдельно друг от друга стопорных элементов, образующих в совокупности с наружной поверхностью гильзообразного элемента и внутренней поверхностью ремонтируемого трубопровода кольцевую зону, при этом стопорные элементы размещены на концевых участках листа материала и выполнены в виде продолжения листа выступающими раструбом наружу от наружной поверхности листа для контактирования с внутренней поверхностью ремонтируемого трубопровода в развернутом монтажном: положении и радиально упругоподвижными относительно остальной части гильзообразного элемента. Устройство содержит также пористую прокладку для размещения вокруг гильзообразного элемента и для пропитки ее некоторым количеством раствора. Способ ремонта трубопровода включает установку устройства внутри ремонтируемого трубопровода, приложение усилия к устройству, чтобы расширить его из свернутого предмонтажного в развернутое монтажное положение, и размещение цементирующего раствора в кольцевом пространстве, образованном устройством и внутренней поверхностью ремонтируемого трубопровода, путем размещения вокруг гильзообразного элемента пористой прокладки, пропитанной цементирующим раствором.
Недостатком данного технического решения является то, что оно пригодно для использования при ликвидации негерметичностей только цилиндрических трубопроводов (емкостей) со стороны их внутренней поверхности и неприменимо для устранения негерметичностей таких объектов со стороны наружной поверхности, а также в случаях, когда эти объекты имеют другую форму поперечного сечения (например, прямоугольную), т.е. сфера использования этого способа ограничена.
Известен также способ ремонта трубопровода с локальными дефектами [2], включающий наложение на подготовленную наружную поверхность трубопровода бандажной ленты с последующим ее закреплением на трубопроводе, при этом между покрытой клеящим составом поверхностью трубы и первым слоем бандажной ленты укладывают прокладку в виде цилиндрической тонкостенной оболочки из высокопрочного синтетического материала, далее на бандажную ленту дискретно, например, поперечными полосами, наносят клей, после чего отремонтированный трубопровод обсыпают грунтом, а затем слои грунта, непосредственно прилегающие к поверхности отремонтированного трубопровода, смачивают, в зависимости от вида материала синтетической прокладки, водой или специальным химическим реагентом.
Недостатком данного технического решения является то, что он требует значительного расхода материалов (клеящего состава, синтетической прокладки, бандажной ленты, химического реагента) и затрат труда ремонтного персонала даже в том случае, когда размеры дефекта оболочки трубопровода невелики (при любом размере дефекта трубопровод должен быть покрыт всеми названными герметизирующими материалами по всему периметру поперечного сечения трубы). Кроме того, этот способ неприменим для герметизации емкостей, имеющих плоские или вогнутые наружные поверхности (на таких поверхностях натяжением бандажной ленты невозможно обеспечить надежное прижатие синтетической прокладки к поверхности герметизируемой емкости).
Известен также способ ремонта действующего трубопровода [3], заключающийся в создании на участке повреждения тампона из ферромагнитной суспензии путем воздействия на нее постоянным магнитным полем, создаваемым: путем установки на место течи магнита с профилированной поверхностью, на которую предварительно наносят ферромагнитную суспензию.
Недостатком данного технического решения является то, что оно позволяет производить только временный ремонт трубопровода (т.е. применением этого способа временно устраняется вытекание вещества, транспортируемого по трубопроводу), так как применяемая для тампонирования повреждения суспензия не обладает свойством отвердевать с течением времени (об этом свойстве не сказано в описании рассматриваемого изобретения). Для окончательного ремонта трубопровода (например, наложением на участок повреждения постоянной заплаты и закреплением ее сваркой) он должен быть выведен из эксплуатации и освобожден от транспортируемого по нему вещества, а тампонировавшие повреждение магнит и ферромагнитная суспензия - удалены с поврежденного участка поверхности трубопровода.
Если предположить, что ферромагнитная суспензия может обладать свойством отверждения с течением времени, то после ее отверждения магнит должен оставаться постоянно прикрепленным к этой отвердевшей суспензии, т.е. соединение магнита с отвердевшей суспензией и герметизируемым трубопроводом становится неразъемным. Кроме этого, магнит сжимает суспензию и прижимает ее к поврежденному участку поверхности трубопровода только до тех пор, пока зубья не коснутся данной поверхности. После этого суспензия не испытывает давления со стороны магнита, но испытывает давление со стороны текучего вещества, находящегося внутри трубопровода. Под действием этого давления обладающая в неотвержденном состоянии текучестью суспензия может выдавливаться из-под магнита с образованием течи транспортируемого по трубопроводу вещества через канал от выдавленной суспензии. Указанные неразъемность соединения и ненадежность тампонирования повреждения оболочки трубопровода являются недостатками, ограничивающими возможность (сферу) применения рассмотренного способа.
Известен также способ герметизации течи фланцевых соединений [4], позволяющий производить ремонт фланцевых соединений трубопроводов без остановки транспортировки продукта, обеспечивающий надежную герметизацию неплотностей, образующихся под воздействием агрессивных сред: трещин, каналов различной формы, длины, направления. Способ заключается в нанесении на место течи слоя жидкого герметика, в качестве которого используют ферромагнитную жидкость на отверждающейся основе, которую вводят во внутреннюю полость между фланцами, одновременно воздействуя на нее магнитным полем, перемещаемым по поверхности фланца. После отвердевания герметика магнитное поле снимают.
Основным недостатком данного технического решения является то, что оно предназначено для использования при ликвидации только одного вида течи - через фланцевое соединение трубопровода - и не может быть применено для устранения даже самых элементарных течей через дефекты другого вида (например, через микротрещины в стенке трубопровода или емкости). Кроме того, ликвидация негерметичности этим способом является длительным и сложным процессом, требующим особых навыков (опыта) персонала и применения дополнительных технических средств для формирования (сверления) канала в герметизируемом фланцевом соединении, нагнетания через этот канал ферромагнитной отверждающейся жидкости и воздействия на эту жидкость магнитным потоком источника, который необходимо перемещать по круговой траектории (вокруг фланцев соединения).
Наиболее близким к заявляемому изобретению является способ ремонта оболочек средств хранения жидкостей [5], включающий создание на участке повреждения уплотнения из ферромагнитной клеевой композиции путем нанесения упомянутой композиции, воздействия на нее постоянным магнитным полем, создаваемым внешним источником магнитного поля, удаления внешнего источника и отверждения клеевой композиции, при этом создание на участке повреждения уплотнения производят с использованием магнитопровода внешнего источника магнитного поля, выполненного в виде заплаты из магнитного материала, клеевую композицию наносят на металлическую заплату, которую затем устанавливают на участок повреждения оболочки, а удаление источника постоянного магнитного поля производят после отверждения клеевой композиции.
Недостатком данного технического решения является то, что стальная заплата, устанавливаемая между ферромагнитной клеевой композицией (далее - композиция) и уплотняющим ее внешним источником постоянного магнитного поля (далее - магнит), является магнитопроводом, через который значительная часть (более 50%) магнитного потока, создаваемого магнитом, замыкается, не достигая поверхности композиции и, тем более, поверхности герметизируемой магнитопроводной оболочки (далее - оболочка). Магнит используется неэффективно, т.е. его потенциальная способность притягиваться к ремонтируемой стальной оболочке и создавать уплотнение из композиции реализуется не полностью. Кроме этого, стальная заплата и магнит оказывают давление на текучую композицию (которая под действием этого давления растекается по поверхности оболочки и, частично, выдавливается за пределы стальной заплаты) только до момента касания заплатой поверхности оболочки. После этого создаваемая магнитом сила притяжения заплаты к оболочке компенсируется реакцией оболочки в зоне ее контакта с заплатой, и композиция, не испытывающая давления со стороны заплаты, может быть выдавлена из-под нее давлением вещества (жидкости или газа), находящегося внутри оболочки, с образованием течи. Этот эффект неизбежен в случаях, когда на поверхности оболочки имеются неровности: в зоне максимальной впадины поверхности оболочки происходит прорыв вещества из внутренней полости оболочки по каналу, образующемуся в результате выдавливания композиции из-под заплаты избыточным давлением вещества.
Задачей изобретения является снижение трудоемкости, повышение эффективности и надежности ремонтных работ по ликвидации негерметичностей магнитопроводных оболочек, в частности оболочек емкостей и трубопроводов.
Поставленная задача решается за счет того, что в способе ремонта магнитопроводной оболочки, включающем создание на участке повреждения уплотнения из ферромагнитной клеевой композиции путем нанесения этой композиции на заплату, установки заплаты с указанной композицией на участок повреждения оболочки, воздействия на композицию через заплату постоянным магнитным полем, создаваемым внешним источником магнитного поля, и удаления внешнего источника магнитного поля после отверждения композиции, согласно изобретению в качестве заплаты используют немагнитопроводную слоистую упругоэластичную пластину, один из внешних слоев которой выполнен из эластичного механически прочного материала, непроницаемого для клеевой композиции, а другой внешний слой - из упругого материала, при этом клеевую композицию наносят на непроницаемый для нее внешний слой указанной пластины.
Сущность предлагаемого способа поясняется следующими чертежами:
- на фиг.1 показаны в рабочем состоянии, т.е. после устранения негерметичности магнитопроводной оболочки в процессе ее ремонта предлагаемым способом, участвующие в этом процессе объекты: оболочка заполненной жидкостью емкости с повреждением в виде пробоины, ферромагнитная клеевая композиция, немагнитопроводная слоистая упругоэластичная пластина и внешний источник постоянного магнитного поля;
- на фиг.2 показаны вышеперечисленные объекты в состоянии, подготовленном к проведению ремонта предлагаемым способом;
- на фиг.3 показаны в рабочем состоянии объекты, участвующие в процессе ремонта емкости, показанной на фиг.1 и фиг.2, с применением способа-прототипа.
Для ремонта предлагаемым способом имеющей повреждение (например, в виде пробоины) магнитопроводной (т.е. обладающей повышенной магнитной проницаемостью, способностью пропускать поток магнитной индукции) оболочки 1 (см. фиг.1), например, стальной стенки емкости, заполненной жидкостью 2, на участке повреждения создают уплотнение из предварительно подготовленной ферромагнитной клеевой композиции 3 (далее - композиция) путем нанесения этой композиции на заплату 4, выполненную в виде немагнитопроводной слоистой (например, двухслойной) упругоэластичной пластины. У этой пластины (заплаты 4) один внешний слой 4.1 выполнен из эластичного (т.е. способного испытывать значительные деформации без разрушения при действии сравнительно небольших внешних сил) механически прочного (т.е. не разрушаемого под действием прилагаемых к нему в процессе работы внешних сил) материала, непроницаемого для клеевой композиции, а второй внешний слой 4.2 - из упругого (т.е. способного под действием внешних сил изменять свою форму, а после прекращения действия этих сил - восстанавливать первоначальную форму) материала. Композицию 3 наносят равномерным слоем на непроницаемый для нее внешний слой 4.1 заплаты 4 перед началом процесса ремонта, когда эта заплата находится на удалении от оболочки 1 (см. фиг.2), а через пробоину 1.1 оболочки 1 вытекает струя 2.1 жидкости 2. Затем к заплате 4 со стороны упругого слоя 4.2 подводят источник постоянного магнитного поля (далее - магнит), например постоянный магнит в форме прямоугольного параллелепипеда или цилиндра. Магнитный поток этого магнита 5 пронизывает немагнитопроводную заплату 4 и взаимодействует с нанесенной на нее композицией 3: намагничивает эту композицию, притягивает ее к себе силами магнитного притяжения и, тем самым, удерживает заплату 4 в соединенном с магнитом 5 состоянии. Под действием сил взаимного притяжения магнита 5 и композиции 3 упругий слой 4.2 заплаты 4 деформируется (сжимается). На фиг.2 о сжатии слоя 4.2 свидетельствует отклонение на небольшой угол «У» от плоскости заплаты 4 участков поверхности этой заплаты, выступающих за пределы магнита 5. После этого соединенную с магнитом 5 заплату 4 устанавливают на участок повреждения (пробоину 1.1) оболочки 1, как показано на фиг.1.
Намагниченная магнитом 5 композиция 3 притягивается не только к магниту 5 (прижимаясь к поверхности заплаты 4 и прочно сцепляясь с ней), но и к стальной оболочке 1 (проникая при этом в полость ее пробоины 1.1). Благодаря этому, композиция 3 удерживается как на поверхностях оболочки 1 и заплаты 4, так и в полости пробоины 1.1, выполняя при этом роль тампона, препятствующего вытеканию жидкости 2 из полости оболочки 1 через пробоину 1.1, т.е. герметизирующего емкость тампонированием этой пробоины. Воздействие на ферромагнитную композицию магнитным полем повышает надежность герметизации емкости тампонированием, благодаря эффекту повышения вязкости и плотности ферроколлоидов в магнитном поле [6].
Поскольку композиция 3 только частично состоит из ферромагнитного материала (основную долю ее объема составляет твердеющий клеевой состав), она обладает гораздо более низкой магнитопроводностью (т.е. более высоким сопротивлением прохождению магнитного потока), чем стальная оболочка 1, и поэтому только небольшая часть создаваемого магнитом 5 магнитного потока проходит по материалу этой композиции 3 от полюса «N» магнита 5, к его полюсу «S» (замыкается через магнитопроводную композицию 3 и исключается из процесса взаимодействия с оболочкой 1). Преобладающая же часть суммарного магнитного потока, исходящего из магнита 5, пронизывает слой композиции 3 и взаимодействует с оболочкой 1 с образованием силы притяжения магнита 5 к указанной оболочке. Этой силой магнит 5 прижимает заплату 4 и композицию 3 к поверхности оболочки 1, создает в слое текучей композиции 3 избыточное давление, превышающее давление находящейся внутри оболочки 1 жидкости 2, и принуждает композицию 3 заполнять все пространство между заплатой 4 и оболочкой 1, в том числе - полость пробоины 1.1 в оболочке 1. Таким образом, пробоина 1.1 и прилегающий к ней участок поверхности оболочки 1 надежно тампонируются композицией 3. При этом часть композиции 3 неизбежно выдавливается из-под заплаты 4 за ее пределы с образованием по контуру этой заплаты буртиков 3.1.
С течением времени клеевая композиция 3 отвердевает, образуя в зоне пробоины 1.1 оболочки 1 уплотнение, надежно герметизирующее емкость. При этом под действием магнитного поля скорость отверждения композиции 3 возрастает, а прочностные характеристики образованного этой композицией уплотнения улучшаются [7].
После отверждения композиции 3 магнит 5 снимают с поверхности заплаты 4 и на этом процесс ремонта оболочки 1 емкости завершается. На поверхности оболочки 1 в зоне расположения пробоины 1.1 остается неразъемно соединенная с затвердевшей композицией 3 упругоэластичная пластина-заплата 4. При необходимости, она также может быть удалена, например, срезанием с последующей зачисткой поверхности затвердевшей композиции 3 (уплотнения) абразивным инструментом.
В качестве ферромагнитной клеевой композиции может быть использована, например, двухкомпонентная смесь, включающая в качестве основы полимерный клей "Спрут-9М", обладающий высокой адгезионной способностью, возможностью склеивания необезжиренных, загрязненных, покрытых водой нефтью и нефтепродуктами поверхностей [8], и ферромагнитный наполнитель - порошок железа, феррита бария, композиции «железо-неодим-бор» или других магнитных материалов.
В качестве непроницаемого для композиции 3 механически прочного эластичного материала для слоя 4.1 слоистой пластины-заплаты 4 могут быть использованы, например, прорезиненная стеклоткань, дерматин, другие ткани с полимерными покрытиями. В качестве упругого материала для слоя 4.2 заплаты 4 могут быть применены пористая резина, поролон, пенополиуретан и другие аналогичные упругие материалы, которые под действием сжимающих нагрузок (в нашем случае - под действием силы притяжения магнита 5 к оболочке 1) способны к значительным (порядка 40…70%) упругим относительным деформациям. Соединение вышеуказанных материалов для формирования пластины-заплаты 4 может быть осуществлено, например, склеиванием. В данном случае заплата 4 становится трехслойной, а соединяющий ее наружные слои клей является внутренним слоем этой слоистой заплаты.
Благодаря постоянному силовому воздействию магнита 5 на заплату 4, процесс выдавливания композиции 3 из-под заплаты 4 и, одновременно, проникновения этой композиции в полость пробоины 1.1 проходит до тех пор, пока композиция 3 сохраняет свойство текучести (не отвердела). При этом толщина слоя композиции 3, находящейся в пространстве между заплатой 4 и поверхностью оболочки 1, в течение этого процесса уменьшается и на отдельных участках (как правило, в зонах расположения выступов поверхности оболочки, если на ней имеются неровности) отдельные участки поверхности заплаты 4 могут войти в контакт с поверхностью оболочки 1, как изображено на фиг.1-3 (указанные участки поверхностей контакта обозначены символами «ПК»). При применении предлагаемого способа возникновение вышеуказанного контакта не оказывает никакого отрицательного влияния на процесс ремонта оболочки 1 (в нашем случае - устранения ее негерметичности тампонированием пробоины 1.1), так как, благодаря упругоэластичным свойствам заплаты 4, находящаяся между ней и оболочкой 1 композиция 3 продолжает находиться под избыточным давлением и способна перекрыть любой канал для вытекании жидкости 2 из полости оболочки 1.
Поддержание избыточного давления в слое композиции 3 заплата обеспечивает в связи с тем, что ее упругий слой 4.2 под действием силы притяжения магнита 5 к оболочке 1 деформируется (сжимается) и работает как сжатая пружина, готовая в любой момент распрямиться и накопленной энергией упругого сжатия переместить эластичный (не оказывающий сопротивления любому перемещению) слой 4.1 заплаты 4 в сторону оболочки 1, если между этой оболочкой и заплатой по какой-либо причине возникнет свободное пространство (потенциальный канал для выхода жидкости 2 из полости оболочки 1) или пониженное внутреннее давление композиции 3. Таким образом, композиция 3 в течение всего времени, необходимого для ее отверждения, содержится в состоянии готовности к противодействию вытеканию жидкости 2 под избыточным давлением, находящейся в полости оболочки 1.
Иная картина наблюдается, если вместо предлагаемого применить способ ремонта (ликвидации негерметичности) оболочки 1, описанный в изобретении-прототипе [5]. В этом случае прижимаемая магнитом 5 к слою композиции 3 жесткая магнитопроводная заплата 6 (см. фиг.3) вначале (так же, как и в случае применения предлагаемого способа) создает избыточное внутреннее давление в слое текучей композиции 3, нагнетает ее в полость пробоины 1.1 оболочки 1, частично выдавливает эту композицию за пределы своего наружного контура с образованием по этому контуру буртика 3.1 выдавленной композиции 3 и при этом приближается к оболочке 1, постепенно уменьшая толщину слоя композиции 3, находящегося в пространстве между оболочкой 1 и заплатой 4. Однако, после вхождения в контакт с оболочкой 1 заплата 6 перестает оказывать давление на композицию 3, так как упирается в оболочку 1 и действующая на эту заплату 6 сила притяжения магнита 5 к оболочке 1 компенсируется реакциями в точках (обозначенных на фиг.3 символами «К») контакта заплаты 6 с оболочкой 1. При этом композиция 3 оказывается под действием передаваемого через пробоину 1.1 оболочки 1 избыточного давления жидкости 2, находящейся в полости оболочки 1. Этим давлением текучая композиция 3 (сила притяжения которой к оболочке 1 незначительна в связи с невысокой концентрацией ферромагнитного вещества в составе этой композиции 3 и с малостью доли проходящего через нее магнитного потока, создаваемого магнитом 5) может быть вытеснена из-под заплаты 4 с образованием канала для прохода жидкости 2, т.е. течи. Таким образом, из-за жесткости и магнитопроводности применяемой заплаты способ-прототип не обеспечивает надежной герметизации ремонтируемой оболочки 1 в случае наличия неровностей на ее поверхности. Предлагаемый же способ лишен этого недостатка. Следовательно, предлагаемый способ имеет более широкую сферу применения.
Дополнительным достоинством предлагаемого способа является также то, что, как уже указывалось выше, упругоэластичная заплата 4 контактирует с оболочкой 1 не точечно (в точках «К», как показано на фиг.3 для способа-прототипа), а по поверхностям контакта (обозначены символами «ПК» на фиг.1). На этих участках поверхности оболочки 1 заплата 4 сама, без участия композиции 3, создает эффект тампонирования пробоины 1.1, как бы помогая композиции 3 выполнять ее функцию создания уплотнения на участке повреждения оболочки 1. Совместным с композицией 3 тампонирующим действием упругоэластичной заплаты 4 повышается надежность ремонта оболочки 1.
Еще одним недостатком способа-прототипа является использование заплаты 6 (см. фиг.3), выполненной из магнитопроводного материала. При применении такой заплаты магнит 5 притягивается к оболочке 1 с гораздо меньшей силой, чем в случае применения немагнитопроводной заплаты 4 (согласно предлагаемому способу, см. фиг.1), вследствие чего оказывает менее интенсивное силовое и магнитное воздействие на композицию 3. Поэтому эффект тампонирования пробоины 1.1 оболочки 1 протекает более медленно, а образующееся уплотнение из композиции является менее надежным. Причина этих недостатков способа-прототипа заключается в том, что создаваемый магнитом 5 магнитный поток (на чертежах условно показан тонкими линиями со стрелками, указывающими направление этого потока) при применении магнитопроводной заплаты 6 (см. фиг.3) распространяется по пути наименьшего сопротивления (как и всякий поток любой природы), а таким путем в данном случае является путь по магнитопроводной заплате 6. По этому пути замыкается (от полюса «N» к полюсу «S» магнита 5) преобладающая (более 50%) доля суммарного магнитного потока, создаваемого магнитом 5. Меньшая доля этого потока распространяется в слой композиции 3, и наименьшая доля доходит до оболочки 1 (последняя из перечисленных долей обеспечивает силу притяжения магнита 5 к оболочке 1). Следовательно, на композицию 3 оказывает воздействие только малая часть реально создаваемого магнитом 5 магнитного потока, т.е. магнит 5 используется неэффективно. Это подтверждается, в частности, содержанием текста на с.4 описания способа-прототипа [5]: «…заплату устанавливают на участок повреждения емкости 4 и слегка придерживают, добиваясь проникновения клеевой композиции в полость повреждения». Действительно, в связи с малостью усилия притяжения магнита 5 к оболочке 1 этот магнит 5 вместе с заплатой 6 и нанесенной на нее композицией 3 необходимо некоторое время (пока часть композиции 3 не выдавится из-под заплаты 6, зазор между этой заплатой 6 не уменьшится до величины, при которой усилие притяжения магнита 6 к оболочке 1 не станет существенным) удерживать на весу, предотвращая возможное отделение композиции 3 от оболочки 1 под действием значительного суммарного веса этой композиции, металлической заплаты 6 и магнита 5.
Вышеуказанных недостатков лишен предлагаемый способ. При применении предусмотренной в нем немагнитопроводной заплаты 4 (см. фиг.1) подавляющая часть создаваемого магнитом 5 магнитного потока пронизывает указанную заплату и доходит как до композиции 3, так и до оболочки 1, эффективно взаимодействуя с ними. В данном случае функциями персонала, выполняющего ремонт оболочки 1, являются только соответствующая ориентация заплаты 4 (по отношению к пробоине 1.1 оболочки 1) и введение ее в контакт с оболочкой 1. После этого магнит быстро и со значительным усилием прижимает заплату 4 с композицией 3 к поврежденному участку поверхности оболочки 1 и надежно удерживает их на этой поверхности.
Применение предлагаемого способа позволяет осуществлять ремонт емкостей и/или трубопроводов без их предварительного опорожнения при расширенной (в сравнении с ранее известными способами) номенклатуре видов повреждений, с повышенным качеством и уменьшенными затратами времени и труда ремонтного персонала, а также снизить потери хранящегося в емкостях (либо транспортируемого по трубопроводам) продукта.
Таким образом, применение заявляемого способа ремонта магнитопроводных оболочек, заключающегося в использовании в качестве заплаты для ликвидации негерметичностей немагнитопроводной слоистой упругоэластичной пластины, у которой один из наружных слоев выполнен из эластичного механически прочного материала, непроницаемого для ферромагнитной клеевой композиции, а второй наружный слой - из упругого материала, и при этом композицию наносят на непроницаемый для нее наружный слой указанной пластины, позволяет получить следующий технико-экономический результат: способ имеет более широкую, чем известные аналоги, сферу применения, позволяет снизить затраты труда и времени на проведение ремонта, повысить надежность и качество герметизации ремонтируемых оболочек, достигнуть более эффективного использования применяемых магнитов.
Источники информации
1. BY 4641, МПК F16L 55/162, F16L 55/18, опубл. 2002.09.30.
2. RU 2066017, МПК F16L 55/18, опубл. 27.08.1996.
3. SU 1361414, МПК F16L 55/18, опубл. 23.12.1987.
4. SU 1499051, МПК F16L 55/18, опубл. 07.08.1989.
5. RU 2235940, МПК F16L 55/18, опубл. 2003.08.10.
6. Магнитные жидкости / Б.М. Берковский, В.Ф. Медведев, М.С. Краков. - М.: Химия, 1989. - 240 с.
7. Клеи и склеивание / М.С. Тризно, Е.В. Москалев. - Л.: Химия, 1980. - 120 с.
8. Полимерные клеи. Создание и применение / Д.А. Кардашов, А.П. Петрова. - М.: Химия, 1983. - 256 с.