ЭЛЕКТРОННЫЙ МОДУЛЬ И СПОСОБ ЕГО ИЗГОТОВЛЕНИЯ

1. Электронный модуль с имеющей по меньшей мере один электронный компонент первой подложкой и с изготовленным литьем под давлением или литьевым прессованием корпусом, в который заделана первая подложка, а также с выступающими из корпуса, соединенными с первой подложкой электрическими контактными выводами, выполненными в виде штампованной контактной решетки, отличающийся тем, что в корпус (25) заделана по меньшей мере еще одна - вторая - подложка (13) со вторыми электрическими контактными выводами (15), которые выполнены в виде второй штампованной контактной решетки (14), при этом обе штампованные контактные решетки (3, 14) непосредственно соединены между собой в по меньшей мере одном месте (19).
2. Электронный модуль по п.1, отличающийся тем, что по меньшей мере одна из подложек (2, 13) представляет собой керамическую подложку (10, 17), прежде всего многослойную керамическую подложку (10), полученную методом низкотемпературного спекания сырых пластин (LTCC-подложку), или медно-керамическую подложку (DBC-подложку) (17).
3. Электронный модуль по п.1 или 2, отличающийся тем, что соединение подложек (2, 13) с соответствующими штампованными контактными решетками (3, 14) представляет собой электрическое и/или механическое соединение.
4. Электронный модуль по п.1 или 2, отличающийся тем, что соединение подложек (2, 13) с соответствующими штампованными контактными решетками (3, 14) представляет собой клеевое соединение, и/или микросварное соединение, и/или паяное соединение.
5. Электронный модуль по п.1, отличающийся тем, что соединение первой штампованной контактной решетки (3) со второй штампованной контактной решеткой (14) представляет собой соединение, обеспечивающее их электрическое контактирование между собой.
6. Электронный модуль по п.5, отличающийся тем, что соединение, обеспечивающее электрическое контактирование между собой штампованных контактных решеток, представляет собой сварное соединение, ТОХ-соединение и/или соединение на зажимах.
7. Способ изготовления электронного модуля с первой и по меньшей мере одной второй подложкой, каждая из которых имеет по меньшей мере по одному электронному компоненту, заключающийся в том, что первую подложку соединяют с первой штампованной контактной решеткой с получением первого электронного блока, а вторую подложку соединяют со второй штампованной контактной решеткой с получением второго электронного блока, электронные блоки располагают рядом с другом таким образом, что их штампованные контактные решетки в по меньшей мере одной зоне примыкают друг к другу, первую и вторую штампованные контактные решетки соединяют между собой в по меньшей мере одном месте указанной зоны и электронные блоки совместно заделывают в корпус, изготавливаемый литьем под давлением или литьевым прессованием.
8. Способ по п.7, отличающийся тем, что подложки соединяют с соответствующими штампованными контактными решетками приклеиванием, и/или микросваркой, и/или пайкой.
9. Способ по п.7, отличающийся тем, что при соединении обеих штампованных контактных решеток обеспечивают их электрическое контактирование между собой.
10. Способ по п.7, отличающийся тем, что расположенные рядом друг с другом электронные блоки помещают в образованную частями литьевой формы полость и заделывают в пластмассу путем ее литья под давлением.
11. Способ по одному из пп.7-10, отличающийся тем, что по меньшей мере одна из штампованных контактных решеток дополнительно к контактным выводам имеет по меньшей мере одну дополнительную структуру, которая совместно с частями литьевой формы образует указанную полость и которую после заделывания электронных блоков в корпус при его изготовлении литьем под давлением по меньшей мере частично удаляют.
12. Способ по п.11, отличающийся тем, что дополнительную структуру отделяют от остальной части штампованной контактной решетки холодной штамповкой и/или лазерной резкой и/или резкой на ножницах.