Способ нанесения защитного покрытия микроканальной пластины (варианты)

1. Способ изготовления микроканальной пластины (МКП), прошедшей термообработку в водороде или же водородсодержащей среде, заключающийся в том, что на торцевые поверхности МКП наносят электроположительный металл по отношению к свинцу (Cu, Ag, Pd, Pt, Au), или сплав, который содержит любой или несколько из перечисленных металлов, и далее используют покрытия в качестве электродов микроканальной пластины.
2. Способ изготовления микроканальной пластины по п. 1, отличающийся тем, что далее производят нанесение слоя более электроположительного металла или же сплава, содержащего любой или несколько из перечисленных металлов по отношению к уже нанесенному, например на Cu (или же сплав, содержащий Cu), Ag, Pd, Pt, Au (или же сплав, содержащий Ag, или Pd, или Pt, или Au), на Ag (или же сплав, содержащий Ag), Pd, Pt, Au (или же сплав, содержащий Pd, или Pt, или Au) и т.д., и использование полученной системы напыленных пленок в качестве электродов микроканальной пластины.
3. Способ изготовления микроканальной пластины по п. 1, отличающийся тем, что далее производят нанесение слоя металла, традиционно используемых для нанесения контактных электродов, например хром, нихром, инконель, ковар, алюминий.
4. Способ изготовления микроканальной пластины по п. 1 или 2, отличающийся тем, что далее производят нанесение слоя металла, традиционно используемых для нанесения контактных электродов, например хром, нихром, инконель, ковар, алюминий.
5. Способ изготовления микроканальной пластины по п. 1, отличающийся тем, что перед выполнением п. 1 производят нанесение тонкого (нанометрового) подслоя металла с хорошей адгезией к стеклу, например хром, нихром, инконель, ковар и т.д.
6. Способ изготовления микроканальной пластины по п. 1 или 5, отличающийся тем, что далее производят нанесение слоя более электроположительного металла, или же сплава, содержащего любой или несколько из перечисленных металлов по отношению к уже нанесенному, например на Cu (или же сплав, содержащий Cu), Ag, Pd, Pt, Au (или же сплав, содержащий Ag, или Pd, или Pt, или Au), на Ag (или же сплав, содержащий Ag), Pd, Pt, Au (или же сплав, содержащий Pd, или Pt, или Au) и т.д, и использование полученной системы напыленных пленок в качестве электродов микроканальной пластины.
7. Способ изготовления микроканальной пластины по п. 1 или. 5, отличающийся тем, что далее производят нанесение слоя металла, традиционно используемых для нанесения контактных электродов, например хром, нихром, инконель, ковар, алюминий.
8. Способ изготовления микроканальной пластины по любому из пп. 1, 5, 2, отличающийся тем, что далее производят нанесение слоя металла, традиционно используемых для нанесения контактных электродов, например хром, нихром, инконель, ковар, алюминий.
9. Способ изготовления микроканальной пластины по любому из пп. 1-8, отличающийся тем, что наносятся пленка только на одну торцевую поверхность микроканальной пластины, вторая торцевая сторона - покрытие пленкой, традиционно используемой для нанесения контактных электродов, например хром, нихром, инконель, ковар, алюминий.
10. Способ изготовления микроканальной пластины по любому из пп. 1-8, отличающийся тем, что наносятся пленка только на одну торцевую поверхность микроканальной пластины, вторая торцевая сторона - покрытие пленкой по варианту любому из пп. 1-8, но отличающегося по варианту покрытия от первой торцевой поверхности (любого из пп. 1-8).