ПОКРЫТОЕ ИЗДЕЛИЕ С НАНЕСЕННЫМ ТИТАНОВЫМ ПОКРЫТИЕМ И СПОСОБ ЕГО ИЗГОТОВЛЕНИЯ

1. Способ изготовления изделия с покрытием, включающего в себя тонкопленочное покрытие, нанесенное на стеклянную подложку, причем способ включает в себя:
формирование промежуточного слоя, содержащего TiOxNy, 0<y≤1, непосредственно или опосредованно на самой внешней поверхности многослойного покрытия; и
преобразование промежуточного слоя в слой, содержащий или состоящий в основном из TiOx, путем воздействия на промежуточный слой электромагнитным излучением, причем слой, содержащий или состоящий в основном из TiOx, является самым внешним слоем в тонкопленочном покрытии;
в котором электромагнитное излучение, используемое в преобразовании, предпочтительно поглощается промежуточным слоем в количестве, достаточном для нагрева промежуточного слоя до температуры 500-600 градусов Цельсия, при поддержании стеклянной подложки при температуре ниже 300 градусов Цельсия.
2. Способ по п. 1, в котором:
промежуточный слой формируют до достижения первой толщины, и
преобразование позволяет устранить азот и ввести кислород в промежуточный слой, в результате чего слой, содержащий или состоящий в основном из TiOx, приобретает вторую толщину, которая, по меньшей мере, на 70% больше, чем первая толщина.
3. Способ по любому предыдущему пункту, в котором формирование промежуточного слоя осуществляют путем осаждения напылением при комнатной температуре.
4. Способ по любому предыдущему пункту, в котором, по меньшей мере, часть слоя, содержащего или состоящего в основном из TiOx, имеет фазу анатаза.
5. Способ по п. 4, в котором большая часть слоя, содержащего или состоящего в основном из TiOx, имеет фазу анатаза, причем слой, содержащий или состоящий в основном из TiOx, является фотокаталитическим.
6. Способ по любому предыдущему пункту, в котором тонкопленочное покрытие представляет собой самоочищающееся покрытие.
7. Способ по любому предыдущему пункту, дополнительно включающий в себя формирование другого многослойного тонкопленочного покрытия на другой основной поверхности подложки.
8. Способ по любому предыдущему пункту, в котором источник электромагнитного излучения представляет собой лампу-вспышку, работающую при последовательности импульсов с длительностью не более 10 мс.
9. Способ изготовления изделия с покрытием, включающего в себя тонкопленочное покрытие, нанесенное на подложку, причем способ включает в себя:
осаждение напылением промежуточного слоя, содержащего Ti и N, непосредственно или опосредованно на первую основную поверхность подложки; и
вслед за осаждением напылением, - воздействие излучением на осажденный промежуточный слой, для преобразования промежуточного слоя в слой, содержащий TiOx.
10. Способ по п. 9, в котором промежуточный слой содержит TiOxNy.
11. Способ по п. 9, в котором промежуточный слой содержит TiNx.
12. Способ по любому из пп. 9-11, в котором воздействие излучением преобразует промежуточный слой в слой, содержащий TiOx, и приводит слой, содержащий TiOx, в фазу анатаза.
13. Способ по любому из пп. 9-12, в котором нанесенный промежуточный слой  является аморфным по фазе.
14. Способ по любому из пп. 9-13, в котором слой, содержащий TiOx, включает в себя кислород, но подвергается частичному окислению.
15. Способ по любому из пп. 9-14, в котором слой, содержащий TiOx, включает в себя кислород, но полностью или почти полностью окисляется.
16. Способ по любому из пп. 9-15, в котором излучение обеспечено с использованием лампы-вспышки.
17. Способ по п. 16, дополнительно включающий в себя функционирование лампы-вспышки в режиме последовательности импульсов не более 10 мс.
18. Способ по любому из пп. 9-15, в котором излучение обеспечено с использованием конвекционной или излучательной печи.
19. Способ по любому из пп. 9-18, в котором воздействие излучением на осажденный напылением промежуточный слой заставляет промежуточный слой достигать температуры, по меньшей мере, 500 градусов Цельсия.
20. Способ по любому из пп. 9-19, в котором подложка в результате воздействия излучением достигает температуры не более 500 градусов Цельсия.
21. Способ по любому из пп. 9-20, в котором промежуточный слой после осаждения легируют.
22. Способ по любому из пп. 9-21, в котором промежуточный слой после осаждения легируют в достаточной мере для получения промежуточного слоя, а слой, содержащий TiOx, является электропроводным.
23. Способ по п. 22, в котором лигатура (лигатуры) включает в себя Лигатуры Ta и/или Nb.
24. Способ по любому из пп. 9-23, в котором слой, содержащий TiOx, является самым внешним слоем в тонкопленочном покрытии.
25. Способ по любому из пп. 9-24, в котором осаждение напылением промежуточного слоя представляет собой напыление при комнатной температуре.
26. Изделие с покрытием, изготовленное способом по любому предыдущему пункту.