ОХЛАЖДАЮЩИЕ И/ИЛИ СМАЗОЧНЫЕ ЖИДКОСТИ ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПЛАСТИН

1. Применение соединений общей формулы (I):
в которой
1
R означает z-валентный алкильный остаток с 1-10 атомами углерода,
2
R означает водород и/или одновалентный алкильный остаток с 1-10 атомами углерода,
EO означает этиленоксидный остаток,
AO означает алкиленоксидный остаток с 3-10 атомами углерода,
x означает число от 1 до 8, в частности, от 2 до 8,
y означает число от 0,5 до 6, в частности, от 1 до 4,
z означает число от 1 до 6, в частности, от 1 до 3,
для приготовления охлаждающих и/или смазочных жидкостей с пониженным водопоглощением и содержанием воды менее 1% масс., предназначенных для съема материала, в частности, для распиливания на полупроводниковые пластины проволочной пилой.
1
2. Применение по п. 1, отличающееся тем, что R в формуле (I) означает z-валентный алкильный остаток с 1-6 атомами углерода, в частности, бутил.
3. Применение по п. 1 или 2, отличающееся тем, что краевой угол охлаждающих и/или смазочных жидкостей при 25°C через одну секунду после нанесения капли на пластину из стали V2A, поверхность которой промыта водой и ацетоном, а затем высушена на воздухе, составляет от 10 до 40°, предпочтительно от 10 до 35°.
4. Применение по п. 1 или 2, отличающееся тем, что вязкость охлаждающих и/или смазочных жидкостей, определяемая посредством ультравискозиметра Брукфильда LVDV-III (шпиндель V-73) при 20°C, предпочтительно составляет от 15 до 120 мПа·с, особенно предпочтительно от 20 до 110 мПа·с.
5. Применение по п. 1 или 2, отличающееся тем, что охлаждающую и/или смазочную жидкость применяют в соответствии с техникой резки на полупроводниковые пластины фиксированным абразивом, в частности, с использованием алмазной проволочной пилы.
6. Применение по п. 1 или 2, отличающееся тем, что после съема материала, в частности, распиливания на полупроводниковые пластины проволочной пилой, охлаждающее и/или смазочное средство подвергают переработке и/или регенерации с целью выделения образовавшихся продуктов истирания.
7. Применение по п. 6, отличающееся тем, что истирание, измеряемое на весах Рейхерта в виде снижения массы цилиндра из специальной стали, составляет менее 60 мг.
8. Охлаждающая и/или смазочная жидкость, содержащая по меньшей мере одно соединение общей формулы (I):
в которой
1
R означает z-валентный алкильный остаток с 1-10 атомами углерода,
2
R означает водород и/или одновалентный алкильный остаток с 1-10 атомами углерода,
EO означает этиленоксидный остаток,
AO означает алкиленоксидный остаток с 3-10 атомами углерода,
x означает число от 1 до 8, в частности от 1 до 4,
y означает число от 0,5 до 6, в частности от 1 до 4,
z означает число от 1 до 6, в частности от 1 до 3,
отличающаяся тем, что охлаждающая и/или смазочная жидкость имеет содержание воды менее 1% масс.
1
9. Охлаждающая и/или смазочная жидкость по п. 8, отличающаяся тем, что R означает бутил.
10. Применение охлаждающей и/или смазочной жидкости по п. 8 или 9 для съема материала, в частности, для распиливания на полупроводниковые пластины проволочной пилой, в частности алмазной проволочной пилой.
11. Способ резки объекта на полупроводниковые пластины проволочной пилой, отличающийся тем, что объект и/или разрез в объекте охлаждают и/или смазывают охлаждающей и/или смазочной жидкостью указанной в п. 1, или 8, или 9.
12. Полупроводниковая пластина, в частности кремниевая полупроводниковая пластина, которую можно изготавливать, в частности которая изготовлена способом по п. 11.