СПОСОБ СОЕДИНЕНИЯ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ С НЕСУЩЕЙ КОНСТРУКЦИЕЙ

1. Способ соединения печатной платы с несущей конструкцией, включающий выполнение в печатной плате и несущей конструкции сквозных отверстий, совмещение полученных отверстий, механическое соединение печатной платы и несущей конструкции с помощью установленного в отверстия крепежного элемента, изготовленного из токопроводящего материала, и электрическое соединение, по крайней мере, одного токопроводящего слоя печатной платы с токопроводящим слоем несущей конструкции посредством крепежного элемента, отличающийся тем, что несущую конструкцию выполняют в виде диэлектрической пластины с двумя противоположно расположенными на ней токопроводящими слоями, а электрическое соединение обращенных друг к другу токопроводящего слоя несущей конструкции и токопроводящего слоя печатной платы выполняют прижатием этих поверхностей.
2. Способ соединения печатной платы с несущей конструкцией по п.1, отличающийся тем, что противоположно расположенные токопроводящие слои несущей конструкции выполняют сплошными, а установку крепежного элемента в отверстия проводят, изолируя его от токопроводящего слоя несущей конструкции и соприкасающегося с ним токопроводящего слоя печатной платы.
3. Способ соединения печатной платы с несущей конструкцией по п.2, отличающийся тем, что изолирование крепежного элемента проводят путем удаления вокруг отверстий части токопроводящего слоя несущей конструкции.
4. Способ соединения печатной платы с несущей конструкцией по п.2, отличающийся тем, что изолирование крепежного элемента проводят путем покрывания его диэлектриком, при этом длина покрытого диэлектриком участка определяется соотношением:
PCB
PCB
(S+m)<А<(S+S),
PCB
где S - толщина печатной платы;
m - толщина токопроводящего слоя несущей конструкции;
S - толщина несущей конструкции;
А - длина покрытого диэлектриком участка крепежного элемента.
5. Способ соединения печатной платы с несущей конструкцией по п.4, отличающийся тем, что в качестве диэлектрика используют лак.
6. Способ соединения печатной платы с несущей конструкцией по п.4, отличающийся тем, что в качестве диэлектрика используют изоляционную полимерную композицию.
7. Способ соединения печатной платы с несущей конструкцией по п.4, отличающийся тем, что в качестве диэлектрика используют полимерную изоляционную трубку.
8. Способ соединения печатной платы с несущей конструкцией по п.1, отличающийся тем, что в качестве крепежного элемента используют заклепку.
9. Способ соединения печатной платы с несущей конструкцией по п.1, отличающийся тем, что в качестве крепежного элемента используют вытяжную заклепку.
10. Способ соединения печатной платы с несущей конструкцией по п.1, отличающийся тем, что в качестве крепежного элемента используют винт с гайкой.
11. Способ соединения печатной платы с несущей конструкцией по п.1, отличающийся тем, что прижатие обращенных друг к другу токопроводящящего слоя несущей конструкции и токопроводящего слоя печатной платы выполняют с предварительным размещением между ними промежуточного токопроводящего слоя.
12. Способ соединения печатной платы с несущей конструкцией по п.11 отличающийся тем, что в качестве промежуточного слоя используют металлическую шайбу.
13. Способ соединения печатной платы с несущей конструкцией по п.1, отличающийся тем, что на печатной плате устанавливают светодиод.
14. Способ соединения печатной платы с несущей конструкцией по п.1, отличающийся тем, что токопроводящие слои несущей конструкции выполняют из алюминия.
15. Способ соединения печатной платы с несущей конструкцией по п.1, отличающийся тем, что токопроводящий слой печатной платы, обращенный к несущей конструкции, выполняют из алюминия.