ТЕРМОЭЛЕМЕНТ И СПОСОБ ЕГО ИЗГОТОВЛЕНИЯ

1. Способ изготовления термоэлемента по меньшей мере с двумя ветвями (4) термоэлемента соответственно из легированного акцепторной примесью p-типа и легированного донорной примесью n-типа полупроводникового материала, которые попеременно на горячей стороне и холодной стороне с обеспечением электропроводности соединены друг с другом, включающий в себя следующие шаги:
- обеспечение подложки (1), которая состоит исключительно из электро- и теплопроводного материала и имеет по меньшей мере один проем (3), который разделяет подложку (1) на сегменты (1f) подложки на горячей стороне и сегменты (1g) подложки на холодной стороне термоэлемента,
- монтаж на подложке (1) ветвей (4) термоэлемента, причем каждую ветвь (4) термоэлемента располагают на сегменте (1f) подложки на горячей стороне и на сегменте (1g) подложки на холодной стороне и с обеспечением электро- и теплопроводности соединяют с сегментом (1f) подложки на горячей стороне и сегментом (1g) подложки на холодной стороне,
- установка корпуса (5) таким образом, что окружается, по меньшей мере, каждая ветвь (4) термоэлемента, и корпус (5) неразъемно соединяется с сегментом (1f) подложки на горячей стороне и сегментом (1g) подложки на холодной стороне каждой ветви (4) термоэлемента,
- отделение частей подложки таким образом, что по меньшей мере посредством одного проема (3) в подложке (1) предотвращается прохождение электрического тока между сегментами (1f, 1g) подложки.
2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что на подложке (1) монтируют ветви (4) термоэлемента с толщиной в диапазоне от 20 мкм до 500 мкм.
3. Способ по п. 1 или 2, отличающийся тем, что отделение частей подложки (1) происходит после установки корпуса (5).
4. Способ по п. 1 или 2, отличающийся тем, что после отделения частей подложки в не заключенных в корпус сегментах подложки смонтированную подложку (1) сгибают по линии сгиба (1i).
5. Способ по п. 3, отличающийся тем, что после отделения частей подложки в не заключенных в корпус сегментах подложки смонтированную подложку (1) сгибают по линии сгиба (1i).
6. Способ по п. 1 или 2, отличающийся тем, что с удалением и параллельно друг другу располагают две пластины (8а, 8b) из изоляционного материала, и подложку (1) соединяют на горячей стороне с одной (8а) из двух пластин, а на холодной стороне соединяют с другой (8b) из двух пластин.
7. Способ по п. 3, отличающийся тем, что с удалением и параллельно друг другу располагают две пластины (8а, 8b) из изоляционного материала, и подложку (1) соединяют на горячей стороне с одной (8а) из двух пластин, а на холодной стороне соединяют с другой (8b) из двух пластин.
8. Способ по п. 4, отличающийся тем, что с удалением и параллельно друг другу располагают две пластины (8а, 8b) из изоляционного материала, и подложку (1) соединяют на горячей стороне с одной (8а) из двух пластин, а на холодной стороне соединяют с другой (8b) из двух пластин.
9. Способ по п. 5, отличающийся тем, что с удалением и параллельно друг другу располагают две пластины (8а, 8b) из изоляционного материала, и подложку (1) соединяют на горячей стороне с одной (8а) из двух пластин, а на холодной стороне соединяют с другой (8b) из двух пластин.
10. Подложка для обеспечения в способе по одному из пп. 1-9, отличающаяся тем, что:
- подложка (1) состоит исключительно из электро- и теплопроводного материала,
- подложка (1) имеет прямоугольную форму,
- поверхности (1а) подложки (1) по бокам ограничены торцами (1b, 1с), а по горячей и холодной стороне ограничены продольными сторонами (1d, 1е),
- подложка имеет по меньшей мере один проем (3), который разделяет подложку (1) на сегменты (1f) подложки на горячей стороне и сегменты (1g) подложки на холодной стороне термоэлемента, причем
- проем (3) в подложке (1) имеет первый участок (3а), который проходит параллельно продольным сторонам (1d, 1е),
- проем (3) в подложке (1) имеет по меньшей мере один второй участок (3b), который простирается от первого участка (3а) по направлению к продольной стороне (1е) на холодной стороне,
- проем (3) в подложке (1) имеет по меньшей мере один третий участок (3с), который простирается от первого участка (3а) по направлению к продольной стороне (1d) на горячей стороне, и
- второй и третий участки (3b, 3с) расположены со смещением по отношению друг к другу.
11. Термоэлемент по меньшей мере с двумя ветвями термоэлемента соответственно из легированного акцепторной примесью p-типа и легированного донорной примесью n-типа полупроводникового материала, которые попеременно на горячей стороне и холодной стороне с обеспечением электропроводности соединены друг с другом, причем между горячей и холодной стороной термоэлемента является подводимым или отводимым температурный градиент, отличающийся тем, что:
- термоэлемент имеет несколько несущих компонентов на горячей стороне и несколько несущих компонентов на холодной стороне термоэлемента, которые выполнены исключительно из электро- и теплопроводного материала,
- каждый несущий компонент имеет плоскую монтажную поверхность,
- плоские монтажные поверхности всех несущих компонентов расположены в одной плоскости,
- несущие компоненты расположены с удалением друг от друга таким образом, что они не входят в контакт друг с другом,
- каждая ветвь термоэлемента с обеспечением электро- и теплопроводности соединена с монтажной поверхностью несущего компонента на горячей стороне и с монтажной поверхностью несущего компонента на холодной стороне, и
- термоэлемент имеет по меньшей мере один корпус, который неразъемно соединен с несущим компонентом на горячей стороне и с несущим компонентом на холодной стороне каждой ветви термоэлемента и который охватывает каждую ветвь термоэлемента.
12. Термоэлемент по п. 11, отличающийся тем, что ветви термоэлемента имеют толщину в диапазоне от 20 мкм до 500 мкм.
13. Термоэлемент по п. 11 или 12, отличающийся тем, что несущие компоненты выполнены из эластично- или пластично-деформируемого материала.
14. Термоэлемент по п. 11 или 12, отличающийся тем, что контактный участок (1h) несущих компонентов не охвачен корпусом (5).
15. Термоэлемент по п. 13, отличающийся тем, что контактный участок (1h) несущих компонентов не охвачен корпусом (5).
16. Термоэлемент по п. 14, отличающийся тем, что контактный участок (1h) отогнут из плоскости монтажной поверхности.
17. Термоэлемент по п. 15, отличающийся тем, что контактный участок (1h) отогнут из плоскости монтажной поверхности.
18. Модуль, включающий в себя по меньшей мере один термоэлемент по одному из пп. 11-17, отличающийся тем, что модуль (8) имеет две расположенные с удалением и параллельно друг другу пластины (8а, 8b) из изоляционного материала, причем термоэлемент на горячей стороне соединен с одной (8а) из двух пластин, а на холодной стороне соединен с другой (8b) из двух пластин.