УСТРОЙСТВО ДЛЯ ПРОШИВКИ И МЕТАЛЛИЗАЦИИ ОТВЕРСТИЙ В ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЕ ЛАЗЕРНЫМ ИЗЛУЧЕНИЕМ

Область применения
Новое устройство для прошивки и металлизации отверстий в печатной плате лазерным излучением относится к обработке электронных плат в пластическом исполнении с поверхностной металлизацией посредством создания внутреннего давления в печатной плате лазерным пучком и предназначен для подготовки к установке и припаиванию в изготовленных отверстиях электронных деталей.
Прототип
Наиболее близким к новому устройству является устройство из способа прошивки и металлизации отверстий в печатной плате лазерным излучением (Патент РФ №2472325, H05K 3/42, B23K 26/38 (2006.01), оп. 10.01.2013). Оно содержит лазер, линзу с блоком перемещения по вертикали и горизонтали, подложку из электропроводящего материала, зеркально отражающего лазерное излучение, приемник лазерного излучения, отраженного от подложки и источник электрического газового разряда одним полюсом подключенного к подложке, а другим полюсом - к кольцу, расположенному над печатной платой и охватывающему лазерное излучение.
Сущность
Новое устройство для прошивки и металлизации отверстий в печатной плате лазерным излучением также содержит лазер, линзу с блоком перемещения по вертикали и горизонтали, подложку из электропроводящего материала, зеркально отражающего лазерное излучение, приемник лазерного излучения, отраженного от подложки и источник электрического газового разряда одним полюсом подключенного к подложке, а другим полюсом - к кольцу, расположенному над печатной платой и охватывающему лазерное излучение.
Новым же в нем является то, что приемник лазерного излучения, отраженного от подложки, установлен в стороне от падающего на подложку лазерного излучения, а на пути отраженного от подложки лазерного излучения установлена полупрозрачная зеркальная пластина, наводящая отраженное от подложки излучение на приемник лазерного излучения.
Технический результат
Техническим результатом нового устройства является улучшение его конструкции за счет выведения приемника излучения из зоны фокусируемого лазерного излучения и повышение качества прошивки отверстий в плате.
Описание рисунка.
На рисунке показана схема реализации нового способа. На ней изображены плата 1 на подложке 2, подключенная к источнику напряжения 3, который подсоединен также к кольцу 4, охватывающему фокусируемое и отражаемое лазерное излучение.
На пути отраженного лазерного излучения установлена полупрозрачная зеркальная пластина 5, наводящая отраженное излучение на приемник 6 лазерного излучения, который подключен к источнику напряжения 3.
Описание действия
Лазерное излучение, формируемое лазером, фокусируют с помощью линзы и перемещают образованное фокальное пятно вертикально вниз (например, перемещением линзы вниз) с верхней поверхности платы 1 до ее нижней поверхности. В результате в ней прожигается отверстие. Подложка 2 зеркально отражает лазерное излучение в конце прошивки отверстия, в результате получают резкое увеличение сигнала от отраженного лазерного излучения.
После чего от источника напряжения 3 прилагают напряжение между подложкой 2 и кольцом 4, располагаемым над печатной платой и охватывающим лазерное излучение. Образуется электрический разряд, который вырывает металл из подложки 2 и разбрасывает его по стенкам отверстия в плате 1.
Приемник 6 лазерного излучения, отраженного от подложки 2, установлен в стороне от падающего на подложку лазерного излучения. Здесь на пути отраженного от подложки 2 лазерного излучения установлена полупрозрачная зеркальная пластина 5, наводящая отраженное от подложки 2 излучение на приемник 6 лазерного излучения.
Он получает сигнал и включает источник напряжения 3, образующий газовый электрический разряд в прошиваемом в плате 1 отверстии и производящий металлизацию отверстия из материала подложки 2.