ГИБКИЕ УПАКОВОЧНЫЕ СУБСТРАТЫ, СОДЕРЖАЩИЕ ТЕРМОСТОЙКИЕ ОТПЕЧАТКИ

1. Гибкий упаковочный субстрат, содержащий один или несколько сшитых под воздействием пучка электронов слоев чернил, нанесенных путем цифровой печати, где концентрация этилен-ненасыщенных групп и алициклических эпоксидов в указанных слоях чернил составляет менее 0,05 мэкв/г, предпочтительно менее 0,03 мэкв/г, более предпочтительно менее чем 0,01 мэкв/г, наиболее предпочтительно менее чем 0,005 мэкв/г, причем сшитые слои чернил являются верхней поверхностью указанного гибкого упаковочного субстрата.
2. Гибкий упаковочный субстрат по п. 1, не содержащий дополнительного слоя, защищающего указанные один или несколько сшитых слоев чернил.
3. Гибкий упаковочный субстрат по п. 1 или 2, содержащий грунтовочный слой, зажатый между сшитыми слоями чернил и субстратом.
4. Гибкий упаковочный субстрат по п. 3, в котором общая толщина грунтовочного покрытия и слоя(ев) чернил составляет от 0,4 до 4 мкм, предпочтительно от 0,6 до 3,5 мкм, более предпочтительно от 0,8 до 3 мкм.
5. Гибкий упаковочный субстрат по п. 3 или 4, в котором толщина грунтовочного слоя составляет от 0,01 до 0,5 мкм, предпочтительно от 0,05 до 0,4 мкм и более предпочтительно от 0,1 до 0,3 мкм.
6. Способ получения печатного гибкого упаковочного субстрата по любому из пп. 1-5, включающий стадии:
a) получения гибкого упаковочного субстрата;
b) нанесения по меньшей мере одного цифрового отпечатка путем цифровой печати по меньшей мере одной композиции чернил, имеющей концентрацию этилен-ненасыщенных групп, предпочтительно (мет)акриловых двойных связей, и концентрацию алициклических эпоксидов менее 0,2 мэкв/г, предпочтительно менее 0,1 мэкв/г, более предпочтительно менее 0,05 мэкв/г, наиболее предпочтительно менее 0,01 мэкв/г;
c) облучения цифрового отпечатка пучком электронов.
7. Способ по п. 6, в котором по меньшей мере одна композиция чернил по существу не содержит компонентов, включающих молекулярные структуры со свободными и/или концевыми этилен-ненасыщенными двойными связями.
8. Способ по п. 6 или 7, в котором гибкий упаковочный субстрат обработан плазмой, предпочтительно коронированием.
9. Способ по любому из пп. 6-8, включающий дополнительную стадию нанесения грунтовочной композиции перед началом стадии b).
10. Способ по любому из пп. 6-9, в котором процесс цифровой печати на стадии b) представляет собой жидкостную электрографическую печать.
11. Способ по любому из пп. 6-10, в котором доза облучения пучком электронов на стадии с) составляет по меньшей мере 15 кГр, предпочтительно по меньшей мере 18 кГр, более предпочтительно по меньшей мере 20 кГр.
12. Способ по любому из пп. 6-11, в котором доза облучения пучком электронов на стадии с) составляет от 20 до 100 кГр, предпочтительно от 25 до 80 кГр, более предпочтительно от 30 до 60 кГр.
-1
-1
-1
-1
13. Способ по любому из пп. 6-12, в котором облучение пучком электронов на стадии с) осуществляют при концентрации кислорода менее 300 млн, предпочтительно менее, чем 250 млн, более предпочтительно менее, чем 200 млн, наиболее предпочтительно менее, чем 150 млн.
14. Способ по любому из пп. 6-13, в котором гибкий упаковочный субстрат на стадии а) содержит полиэтилентерефталат, полиэтилен высокой плотности, ориентированный полипропилен, ориентированный полиамид, полистирол или бумагу.
15. Способ по любому из пп. 9-14, в котором грунтовочная композиция содержит один или более полиакриламид.
16. Способ по любому из пп. 6-15, в котором композиция чернил содержит один или более (мет)акриловый(ых) сополимер(ов) смол(ы).
17. Способ по любому из пп. 6-16, в котором композиция чернил содержит:
от 20 до 95 мас.% жидкого углеводородного носителя,
от 5 до 80 мас.% одного или несколько (мет)акриловых сополимеров смолы,
от 10 до 50 масс.% одного или несколько этиленов с функциональной карбоксильной группой, содержащих сополимер(ы) смол(ы) и
от 0,1 до 80 мас.% одного или более красителей.
18. Способ по любому из пп. 6-17, включающий дополнительную стадию ламинирования гибкого упаковочного субстрата в уплотнительный слой.
19. Способ по любому из пп. 6-18, включающий стадию тепловой запайки печатного гибкого субстрата или ламината в устройстве для тепловой запайки при температуре от 100 до 250 °C, предпочтительно от 110 до 230 °C, более предпочтительно от 120 до 220 °C.
20. Трехшовный пакет, содержащий гибкий упаковочный субстрат по любому из пп. 1-5.