ЭЛЕКТРОННАЯ ПЛАТА С ВСТРОЕННЫМ НАГРЕВАТЕЛЬНЫМ СОПРОТИВЛЕНИЕМ

1. Электронная плата, содержащая зону, образующую подложку электронного компонента типа BGA, электрическое нагревательное сопротивление напротив упомянутой зоны, при этом нагревательное сопротивление выполнено с возможностью подачи определенного количества тепла для пайки компонента на плате, отличающаяся тем, что содержит множество электропроводящих слоев, чередующихся с электроизоляционными слоями, при этом нагревательное сопротивление образует один из электропроводящих слоев, расположенный непосредственно под поверхностным слоем.
2. Плата по п.1, отличающаяся тем, что зона, образующая подложку электронного компонента, содержит множество площадок, на которых пайкой закреплен компонент, при этом нагревательное сопротивление образует поверхности (25А1) нагрева, расположенные под площадками.
3. Плата по п.1, отличающаяся тем, что нагревательное сопротивление содержит средства, образующие контакты для подключения внешнего электрического питания.
4. Плата по п.1, отличающаяся тем, что содержит тепловой отвод.
5. Способ пайки/распайки электронного компонента типа BGA на электронной печатной плате по п.1, заключающийся в том, что осуществляют первый нагрев шва со стороны платы, противоположной по отношению к компоненту, при этом используют нагревательное сопротивление в качестве источника дополнительного тепла для повышения температуры паяного шва до температуры плавления.
6. Способ по п.5, отличающийся тем, что нагрев шва с противоположной стороны осуществляют за счет теплопроводности при помощи нагревательной пластинки.
7. Способ по п.6, отличающийся тем, что осуществляют второй нагрев посредством горячего газа, подаваемого на компонент.
8. Способ по п.7, отличающийся тем, что горячий газ направляют при помощи колокола, содержащего средства удаления газа после обдувания компонента.