АДДИТИВНОЕ ИЗГОТОВЛЕНИЕ КОМПОНЕНТОВ НА ОСНОВЕ КАРБИДА КРЕМНИЯ С ВНЕДРЕННЫМИ АЛМАЗНЫМИ ЧАСТИЦАМИ

1. Способ получения компонента способом аддитивного производства, отличающийся тем, что компонент содержит внедренные в матрицу карбида кремния алмазные частицы, отличающийся тем, что способ включает этап, на котором наносят первый слой из по меньшей мере одного первого материала на основе карбида кремния, и следующий этап, на котором наносят второй слой из по меньшей мере одного второго материала на основе карбида кремния, причем по меньшей мере один из материалов на основе карбида кремния содержит алмазные частицы.
2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что способ аддитивного производства выбран из группы, состоящей из стереолитографии (SL), струйной печати материала/прямой печати чернилами (DIP), прямой записи чернилами (DIW), робокастинга (FDM), струйной печати связующим (3D-печать), селективного лазерного спекания и комбинации этих способов.
3. Способ по одному или нескольким предыдущим пунктам, отличающийся тем, что первый материал на основе карбида кремния и второй материал на основе карбида кремния являются одинаковыми или разными.
4. Способ по одному или нескольким предыдущим пунктам, отличающийся тем, что алмазные частицы являются частицами, выбранными из группы, состоящей из алмазных наночастиц, алмазных микрочастиц и их смесей, причем алмазные наночастицы предпочтительно имеют размер от 40 до 160 нм, в частности, от 50 до 150 нм, а алмазные микрочастицы предпочтительно имеют размер от 3 до 300 мкм, в частности, от 4 до 100 мкм, определенный методом лазерной дифрактометрии.
5. Способ по одному или нескольким предыдущим пунктам, отличающийся тем, что способ включает следующие этапы:
нанесение первого материала на основе карбида кремния,
нанесение связующего в соответствии с желаемой геометрией позднейшего компонента,
факультативно, сушка связующего,
нанесение второго материала на основе карбида кремния,
нанесение связующего в соответствии с желаемой геометрией позднейшего компонента,
факультативно, сушка связующего, и
повторение этапов a)-f) до получения желаемого компонента,
причем по меньшей мере один из двух материалов на основе карбида кремния содержит алмазные частицы.
6. Способ по одному или нескольким пп. 1-5, отличающийся тем, что по меньшей мере первый и/или по меньшей мере второй материал наносят в форме порошка.
7. Способ по одному или нескольким пп. 1-5, отличающийся тем, что по меньшей мере первый и/или по меньшей мере второй материал наносят в форме шликера.
8. Компонент, который может быть получен способом по одному или нескольким пп. 1-7, отличающийся тем, что компонент предпочтительно имеет по меньшей мере макроструктурированную поверхность и/или внутренние структуры.
9. Компонент по п. 8, отличающийся тем, что компонент имеет концентрацию алмазных частиц от 30 до 80 об.%, предпочтительно от 40 до 70 об.%.
10. Компонент по одному или обоим пп. 8 и 9, отличающийся тем, что размер алмазных частиц меняется по всему объему компонента.
11. Компонент по одному или нескольким пп. 8-10, отличающийся тем, что алмазные частицы представляют собой частицы, выбранные из группы, состоящей из алмазных наночастиц, алмазных микрочастиц и их смесей, причем алмазные наночастицы предпочтительно имеют размер от 40 до 160 нм, в частности, от 50 до 150 нм, а алмазные микрочастицы предпочтительно имеют размер от 3 до 300 мкм, в частности, от 4 до 100 мкм, определенный методом лазерной дифрактометрии.
12. Применение алмазных частиц, внедренных в матрицу карбида кремния, в способах аддитивного производства.
13. Применение по п. 12, отличающееся тем, что алмазные частицы имеют размер от 3 до 300 мкм, предпочтительно от 4 до 100 мкм и/или от 40 до 160 нм, предпочтительно от 50 до 150 нм, определенный методом лазерной дифрактометрии.
14. Применение по одному или обоим пп. 12 или 13, отличающееся тем, что способ аддитивного производства выбран из группы, состоящей из стереолитографии (SL), струйной печати материала/прямой печати чернилами (DIP), прямой записи чернилами (DIW), робокастинга (FDM), струйной печати связующим (3D-печать), селективного лазерного спекания и комбинации этих способов.