СИСТЕМА ДЛЯ ТЕРМИЧЕСКОЙ ОБРАБОТКИ ИЗДЕЛИЙ, СОДЕРЖАЩАЯ ПЛАЗМЕННУЮ И/ИЛИ ЛАЗЕРНУЮ ОБРАБАТЫВАЮЩУЮ ГОЛОВКУ, КОТОРЫЕ МОГУТ БЫТЬ ПРИСОЕДИНЕНЫ С ИСПОЛЬЗОВАНИЕМ ОДНОГО ХВОСТОВИКА

1. Система для термической обработки изделий с использованием струи плазмы и/или лазерного луча, в которой лазерная обрабатывающая головка (22) и плазменная обрабатывающая головка (21) могут быть присоединены к одному хвостовику (20) и предназначены для разрезания и/или сварки изделий, при этом в хвостовике (20) имеются по меньшей мере одна линия (20.1) подачи электрического тока к электроду в плазменной обрабатывающей головке (21), оптический волновод (20.2) для лазерного излучения и линия (20.3) подачи технологического газа, которые в состоянии крепления головки к хвостовику соответственно взаимодействуют или соединены с дополняющими соединениями или элементами (21.1, 21.3, 22.2, 22.3), которые имеются в плазменной обрабатывающей головке (21) и лазерной обрабатывающей головке (22); при этом линии (20.1 и 20.3) подачи соединены с источником (30.1) электрического тока и источником (30.3) технологического газа, а оптический волновод (20.2) соединен с источником (30.2) лазерного света.
2. Система по п.1, отличающаяся тем, что плазменная обрабатывающая головка (21) и лазерная обрабатывающая головка (22) крепятся к хвостовику (20) посредством по меньшей мере одного замка быстрой замены.
3. Система по п.1 или 2, отличающаяся тем, что лазерное излучение от источника (10.2) лазерного света передается посредством оптических волноводов.
4. Система по п.1 или 2, отличающаяся тем, что источник (10.2) лазерного света является волоконным лазером.
5. Система по п.1 или 2, отличающаяся тем, что через хвостовик (20) проходят линия (20.4) подачи охладителя и линия (20.5) возврата охладителя, которые могут быть соединены с линиями (21.4, 21.5 и/или 22.4 и 22.5) для охладителя в лазерной обрабатывающей головке (22) и/или в плазменной обрабатывающей головке (21).
6. Система по п.5, отличающаяся тем, что линия/линии подачи электрического тока к электроду плазменной обрабатывающей головки (21) расположена/расположены в упомянутой линии (20.4) подачи охладителя или линии (20.5) возврата охладителя в хвостовике (20) и линии (21.4 или 21.5) для охладителя в плазменной обрабатывающей головке (21).
7. Система по п.1 или 2, отличающаяся тем, что в хвостовике (20) и/или в плазменной обрабатывающей головке (21) и лазерной обрабатывающей головке (22) имеется чувствительный элемент, который соединен с электронным устройством управления для идентификации соответствующей обрабатывающей головки (21) или (22), прикрепленной к хвостовику (20).
8. Система по п.1 или 2, отличающаяся тем, что источник (10.1) питания для плазменной обработки и источник (10.2) лазерного света соединены с общим источником энергии.