МОДУЛЬ VCSEL И ЕГО ИЗГОТОВЛЕНИЕ

1. Способ изготовления модуля (100) VCSEL, содержащего по меньшей мере один кристалл (33) VCSEL с верхней стороной (U) и нижней стороной (L) и с множеством блоков (55) VCSEL на общей несущей структуре (35), содержащих первый легированный слой (50) первого типа, обращенный к нижней стороне (L), и второй легированный слой (23) второго типа, обращенный к верхней стороне (U), причем этот способ содержит этапы:
разделение кристалла (33) VCSEL на множество подмассивов (39a, 39b, 39c, 39d, 39e, 39f, 39g, 39h, 39i), каждый с по меньшей мере одним блоком (55) VCSEL,
последовательное электрическое соединение по меньшей мере нескольких из подмассивов (39a, 39b, 39c, 39d, 39e, 39f, 39g, 39h, 39i), при этом первый легированный слой (50) первого подмассива (39a) приводят в контакт со вторым легированным слоем (23) второго подмассива (39b) через межслойное соединение (37, 37'), которое электрически изолируют от второго легированного слоя (23) первого подмассива (39a), при этом межслойное соединение (37, 37') получают посредством следующих этапов:
1
2
2
a) обеспечение промежуточной подложки (1) с первой поверхностью (S) и второй поверхностью (S), на которой [второй поверхности (S)] осаждают по меньшей мере следующие слои в следующем порядке для того, чтобы сформировать полуфабрикат VCSEL (13):
плоскость (7) первого легированного слоя,
плоскость (9) светоизлучающего слоя,
плоскость (11) второго легированного слоя,
b) структурирование плоскости (9) светоизлучающего слоя и плоскости (11) второго легированного слоя таким образом, что их протяженности определяют число блоков (55) VCSEL,
c) обеспечение структурированной электропроводящей контактной структуры (19) для электрического контактирования со вторым легированным слоем (23) на верхней стороне плоскости (11) второго легированного слоя, обращенной от промежуточной подложки (1),
d) добавление материала-носителя (29) на верхнюю сторону плоскости (11) второго легированного слоя, причем материал-носитель (29) содержит полупрозрачный материал, который прозрачен для длины волны света, испускаемого блоками VCSEL, так что этот материал-носитель определяет поверхность, сквозь которую будет излучаться свет от блоков VCSEL,
e) удаление указанной промежуточной подложки (1) по меньшей мере локально,
f) получение указанного межслойного соединения (37, 37΄).
2. Способ по п. 1, при котором между двумя подмассивами (39a, 39b, 39c, 39d, 39e, 39f, 39g, 39h, 39i) обеспечивают изоляции (51, 53) между как первыми легированными слоями (50) двух подмассивов (39a, 39b, 39c, 39d, 39e, 39f, 39g, 39h, 39i), так и между вторыми легированными слоями (23) двух подмассивов (39a, 39b, 39c, 39d, 39e, 39f, 39g, 39h, 39i).
3. Способ по п. 1 или 2, при котором как первый легированный слой (50), так и второй легированный слой (23) подмассива (39a, 39b, 39c, 39d, 39e, 39f, 39g, 39h, 39i) приводят в контакт с нижней стороны (L).
4. Способ по п. 1, при котором на сторону материала-носителя (29), противоположную верхней стороне (U), осаждают структурированный контактный слой (41), структурированный таким образом, что он содержит первую область (45; 47; 49), которая находится в электрическом контакте с первым легированным слоем (50) одного подмассива (39a, 39b, 39c, 39d, 39e, 39f, 39g, 39h, 39i), и вторую область (43; 45; 47), которая находится в электрическом контакте со вторым легированным слоем (23) того же самого подмассива (39a, 39b, 39c, 39d, 39e, 39f, 39g, 39h, 39i), причем первая область (45; 47; 49) и вторая область (43; 45; 47) структурированного контактного слоя (41) одного подмассива (39a, 39b, 39c, 39d, 39e, 39f, 39g, 39h, 39i) электроизолированы друг от друга.
5. Способ по п. 4, при котором на межслойное соединение (37, 37') осаждают структурированный изолирующий слой (51).
6. Способ по любому из пп. 1 или 2, при котором электропроводящая контактная структура (19) структурирована таким образом, что она разделяется вдоль своей основной протяженности на множество индивидуальных проводящих контактных структур (19a, 19b, 19c), электроизолированных друг от друга.
7. Способ по любому из пп. 1 или 2, при котором между плоскостью (7) первого легированного слоя и промежуточной подложкой (1) обеспечивают останавливающий травление слой (3).
8. Способ по любому из пп. 1 или 2, при котором материал-носитель (29) добавляют с помощью процесса связывания и/или заполнения.
9. Способ по п. 8, при котором связывающий и/или заполняющий материал (27), используемый в процессе связывания и/или заполнения, после отверждения имеет по существу такой же показатель преломления, как и материал-носитель (29).
3
10. Способ по любому из пп. 1 или 2, при котором материал-носитель (29) снабжают некоторым числом микролинз (31) на поверхности (S) носителя, которая обращена от промежуточной подложки (1).
4
11. Способ по любому из пп. 1 или 2, при котором после удаления промежуточной подложки (1) обеспечивают плоскость (S), по существу, плоской поверхности на той стороне материала-носителя (29), которая обращена от верхней стороны (U).
12. Модуль (100) VCSEL, содержащий по меньшей мере один кристалл (33) VCSEL с верхней стороной (U) и нижней стороной (L) и с множеством блоков (55) VCSEL на общей несущей структуре (35), содержащих первый легированный слой (50) первого типа, обращенный к нижней стороне (L), и второй легированный слой (23) второго типа, обращенный к верхней стороне (U), причем кристалл (33) VCSEL разделен на множество подмассивов (39a, 39b, 39c, 39d, 39e, 39f, 39g, 39h, 39i), каждый с по меньшей мере одним блоком (55) VCSEL, и по меньшей мере некоторые из этих подмассивов (39a, 39b, 39c, 39d, 39e, 39f, 39g, 39h, 39i) соединены электрически последовательно, при этом первый легированный слой (50) первого подмассива (39a) приведен в контакт со вторым легированным слоем (23) второго подмассива (39b) через межслойное соединение (37, 37΄), которое электрически изолировано от этого второго легированного слоя (23) первого подмассива (39a), причем межслойное соединение (37, 37΄) обеспечивает сквозное соединение от нижней стороны (L) в направлении верхней стороны (U), при этом указанный модуль (100) VCSEL дополнительно содержит материал-носитель (29) на верхней стороне плоскости (11) второго легированного слоя, при этом материал-носитель (29) содержит полупрозрачный материал, который прозрачен для длины волны света, испускаемого блоками VCSEL, так что этот материал-носитель определяет поверхность, сквозь которую будет излучаться свет от блоков VCSEL.