СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МОДУЛЕЙ ПЕЛЬТЬЕ, А ТАКЖЕ МОДУЛЬ ПЕЛЬТЬЕ

1. Способ изготовления модулей Пельтье (1) с расположенными между по меньшей мере двумя подложками (2) несколькими. элементами Пельтье (4), при этом подложки (2), по меньшей мере на своих обращенных к элементам Пельтье (4) сторонах, изготовлены из электроизолирующего материала и снабжены на этих сторонах образованными металлическими зонами (9) контактными поверхностями (3), с которыми элементы Пельтье (4) при изготовлении соединены токоподводящими поверхностями, причем по меньшей мере часть элементов Пельтье (4) по меньшей мере на одной токоподводящей стороне соединяют непосредственно или посредством спекаемого слоя (15) или приваривания спеканием с контактной поверхностью (3), отличающийся тем, что изготовление по меньшей мере части элементов Пельтье (4) и приваривание спеканием осуществляют в ходе совместной рабочей операции или процесса спекания.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что элементы Пельтье (4) одной токоподводящей стороной непосредственно или посредством спекающего соединения.(15) или приваривания спеканием соединены соответственно с контактными поверхностями (3) одной подложки (2), при этом на другом этапе способа каждый элемент Пельтье (4) своей другой, прежде свободной токоподводящей стороной соединяют с контактной поверхностью второй подложки (2).
3. Способ по п.2, отличающийся тем, что на другом этапе способа соединение осуществляют посредством пайки мягким или твердым припоем.
4. Способ по п.2, отличающийся тем, что на другом этапе способа соединение осуществляют посредством спекания или приваривания спеканием.
5. Способ по п.1, отличающийся тем, что элементы Пельтье (4), по меньшей мере частично, перед привариванием спеканием представляют собой готовые конструктивные элементы.
6. Способ по п.1, отличающийся тем, что спекание или приваривание спеканием осуществляют с использованием искроплазменного способа спекания.
7. Способ по п.1, отличающийся тем, что спекание или приваривание спеканием осуществляют при температуре спекания и ниже температуры плавления материала элементов Пельтье (4), например при температуре спекания свыше 100°С и примерно на 30-50°С ниже температуры плавления материала элементов Пельтье.
8. Способ по п.1, отличающийся тем, что спекание или приваривание спеканием осуществляют при давлении спекания в пределах между примерно 10 и 300 бар.
9. Способ по п.1, отличающийся тем, что спекание или приваривание спеканием осуществляют при давлений спекания свыше 10 бар.
10. Способ по п.1, отличающийся тем, что приваривание спеканием осуществляют с использованием металлического спекаемого материала.
11. Способ по п.1, отличающийся тем, что спекаемый материал наносят таким образом, что спекаемый слой (15) имеет толщину в пределах между 10 и 200 мкм.
12. Способ по п.1, отличающийся тем, что металлический спекаемый материал наносят в форме порошка, предпочтительно в форме содержащей порошковый или нанодисперсный спекаемый материал дисперсии или пасты.
13. Способ по п.1, отличающийся тем, что как металлический спекаемый материал используют медь, серебро и/или сплав меди и серебра.
14. Способ по п.1, отличающийся тем, что металлический спекаемый материал содержит добавки/ в частности добавки, снижающие температуру спекания и/или давление спекания, например олово.
15. Способ по п.1, отличающийся тем, что приваривание спеканием осуществляют непосредственно на образующих контактные поверхности (3) металлических зонах (9).
16. Способ по п.1, отличающийся тем, что перед спекающим сцеплением образующие контактные поверхности (3) металлические зоны (9) и/или элементы Пельтье (4) на соединяемых поверхностях снабжают по меньшей мере одним промежуточным слоем (13, 14, 16, 17) из металла, например промежуточным слоем из никеля, и/или серебра, и/или золота.
17. Способ по п.16, отличающийся тем/ что промежуточный слой выполняют гальваническим и/или химическим осаждением и/или нанесением образующего промежуточный слой материала в виде пасты или дисперсии, например нано-дисперсии.
18. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве подложки используют керамическую подложку, например, из алюмооксидной керамики, из алюмооксидной керамики с добавлением оксида циркония, из алюмонитридной керамики или нитридкремниевой керамики.
19. Способ по п.1, отличающийся тем, что образующие контактные поверхности (3) металлические зоны (9) создают нанесением и структурированием металлизации, например, в форме металлической или медной пленки.
20. Способ по п.19, отличающийся тем, что нанесение образующей металлизацию металлической или медной пленки осуществляют с использованием способа непосредственного соединения или активного припоя.
21. Модуль Пельтье с расположенными соответственно по меньшей мере между двумя подложками (2) несколькими элементами Пельтье (4), при этом подложки (2), по меньшей мере на своих обращенных к элементам Пельтье (4) сторонах, изготовлены из электроизолирующего материала и снабжены на этих сторонах образованными металлическими зонами (9) контактными поверхностями (3), с которыми элементы Пельтье (4) соединены, при этом по меньшей мере часть элементов Пельтье (4) по меньшей мере на одной токоподводящей стороне соединены непосредственно или посредством спекающего соединения (15) или приваривания спеканием с контактной поверхностью (3), отличающийся тем, что изготовление элементов Пельтье (4) и приваривание спеканием выполнено в ходе совместной рабочей операции.
22. Модуль Пельтье по п.21, отличающийся тем, что элементы Пельтье (4) одной токоподводящей стороной непосредственно или посредством спекающего соединения (15) соединены соответственно с контактными поверхностями (3) одной подложки (2), при этом каждый элемент Пельтье (4) своей другой токоподводящей стороной посредством пайки мягким или твердым припоем или посредством спекания или приваривания спеканием соединен с контактной поверхностью другой подложки (2).
23. Модуль Пельтье по п.21, отличающийся тем, что спекаемый слой (15) имеет толщину в пределах между 10 и 200 мкм.
24. Модуль Пельтье по п.21, отличающийся тем, что спекаемый слой (15) содержит медь, серебро и/или сплав меди и серебра.
25. Модуль Пельтье по п.21, отличающийся тем/ что спекаемый слой (15) содержит добавки, в частности добавки, снижающие температуру спекания и/или давление спекания, например олово.
26. Модуль Пельтье по п.21, отличающийся тем, что образующие контактные поверхности (3) металлические зоны (9) и/или элементы Пельтье (4) на соединяемых поверхностях снабжены по меньшей мере одним промежуточным слоем (13, 14, 16, 17) из металла, например промежуточным слоем из никеля, и/или серебра, и/или золота.
27. Модуль Пельтье по п.21, отличающийся тем, что в качестве подложки (2) предусмотрена керамическая подложка, например, из алюмооксидной керамики, из алюмооксидной керамики с добавлением оксида циркония, из алюмонитридной керамики или нитридкремниевой керамики.
28. Модуль Пельтье по п.21, отличающийся тем, что образующие контактные поверхности (3) металлические зоны (9) сформированы нанесением и структурированием металлизации, например, в форме металлической или медной пленки.
29. Модуль Пельтье по п.28, отличающийся тем, что нанесение образующей металлизацию металлической или медной пленки выполнено с использованием непосредственного соединения или активного припоя.