СПОСОБ ПАЙКИ ГРУППЫ БЛИЗКОРАСПОЛОЖЕННЫХ ВЫВОДОВ, ПРОХОДЯЩИХ СКВОЗЬ ПЕЧАТНУЮ ПЛАТУ

1. Способ пайки группы близкорасположенных выводов, проходящих сквозь печатную плату, предусматривающий монтаж выводов в отверстия платы, нанесение флюса, нагрев, отличающийся тем, что припой для пайки формуют в виде колец, внутренний диаметр которых равен диаметру выводов, затем эти кольца надевают на каждый вывод, подлежащий пайке, и нагревают до температуры пайки.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что нагрев производят воздухом, нагретым до температуры, превышающей температуру плавления применяемого припоя на 40-50°C.
3. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве флюса используют раствор канифоли в спирте соотношением 1:4.