СПОСОБ СОЕДИНЕНИЯ ГИБКИХ ПЕЧАТНЫХ СХЕМ

1. Способ формирования электрических соединений между первым множеством электрических проводников и вторым множеством электрических проводников, включающий:
обеспечение первой прокладки на держателе;
размещение первой подложки на держателе, причем первая сторона первой подложки находится в контакте с первой прокладкой, а вторая сторона первой подложки содержит первое множество электрических проводников;
нанесение анизотропного проводящего (АП) связующего материала на первое множество электрических проводников;
совмещение второй подложки с первой подложкой, причем первая сторона второй подложки содержит второе множество проводников, и причем второе множество проводников совмещают с первым множеством проводником таким образом, что связующий АП-материал помещается между первой стороной первой подложки и первой стороной второй подложки;
обеспечение второй прокладки на второй подложке;
подведение тепла и приложение давления ко второй прокладке с образованием АП-соединения между первым и вторым множествами проводников;
причем первая и вторая прокладки выполнены из термостойкого и упругого материала для обеспечения возможности по существу равномерного приложения давления и подведения тепла по первому и второму множествам электрических проводников при образовании АП-соединения.
2. Способ по п.1, причем термостойкий материал первой и второй прокладок имеет удельную теплопроводность в диапазоне от 0,5 Вт/(м⋅К) до 1,5 Вт/(м⋅К).
3. Способ по п.1, причем первая и вторая прокладки обе выполнены из первого материала с удельной теплопроводностью в диапазоне от 0,5 Вт/(м⋅К) до 1,5 Вт/(м⋅К), и при этом первая и вторая прокладки имеют по существу одинаковую толщину.
4. Способ по п.1, причем первая прокладка выполнена из первого материала, а вторая прокладка выполнена из второго материала, при этом каждый из первого и второго материалов имеет удельную теплопроводность в диапазоне от 0,5 Вт/(м⋅К) до 1,5 Вт/(м⋅К), и при этом первая и вторая прокладки имеют по существу одинаковую толщину.
5. Способ по любому предшествующему пункту, причем первая и вторая прокладки имеют толщину по меньшей мере 300 мкм.
6. Способ по любому из пп. 3-5, причем по меньшей мере один из первого и/или второго материалов представляет собой силиконовый каучук.
7. Способ по любому предшествующему пункту, причем по меньшей мере одна из первой и второй подложек представляет собой гибкую печатную плату.
8. Способ по любому предшествующему пункту, причем шаг межсоединений как первого множества электрических проводников, так и второго множества электрических проводников меньше или равен 100 мкм.
9. Способ по любому предшествующему пункту, причем вторая прокладка нагревается до температуры, меньшей или равной 180°С.
10. Способ по любому предшествующему пункту, причем давление, прилагаемое ко второй прокладке, составляет от 2 МПа до 4 МПа.
11. Способ по любому предшествующему пункту, причем по меньшей мере одна из первой и второй подложек связана с панелью отображения.
12. Способ по п.11, причем панель отображения выполнена из гибкого материала.
13. Способ изготовления электронного устройства с использованием способа по любому из пп. 1-12, причем это электронное устройство содержит модуль отображения, объединительную панель с активной матрицей, соединитель гибкой печатной платы и печатную плату.
14. Способ изготовления электронного устройства по п.13, причем модуль отображения содержит электрофоретический дисплей, жидкокристаллический дисплей (LCD) или дисплей с активной матрицей на основе органических светоизлучающих диодов (AMOLED).
15. Способ изготовления электронного устройства с использованием способа по любому из пп. 1-12, причем электронное устройство содержит сенсорную панель, гибкую объединительную панель на основе тонкопленочных транзисторов, соединитель гибкой печатной платы и печатную плату.
16. Способ изготовления электронного устройства по п.13, причем сенсорная панель является гибкой и содержит матрицу фотодетекторов.
17. Структура с соединением, содержащая:
первое множество электрических проводников, обеспеченных на первой стороне первой подложки;
второе множество электрических проводников, обеспеченных на первой стороне второй подложки;
анизотропное проводящее (АП) соединение между первым множеством электрических проводников и вторым множеством электрических проводников;
первую прокладку, примыкающую ко второй стороне первой подложки;
вторую прокладку, примыкающую ко второй стороне второй подложки;
причем первая и вторая прокладки выполнены из термостойкого и упругого материала для обеспечения возможности по существу равномерного приложения давления и подведения тепла по первому и второму множествам электрических проводников при образовании АП-соединения.
18. Структура с соединением по п.17, причем термостойкий материал первой и второй прокладок имеет удельную теплопроводность в диапазоне от 0,5 Вт/(м⋅К) до 1,5 Вт/(м⋅К).
19. Структура с соединением по п. 17 или 18, причем шаг межсоединений как первого множества электрических проводников, так и второго множества электрических проводников меньше или равен 100 мкм.
20. Структура с соединением по любому из пп. 17-19, причем первая и вторая прокладки имеют толщину по меньшей мере 300 мкм.
21. Структура с соединением по любому из пп. 17-20, причем первая и вторая прокладки выполнены из силиконового каучука.
22. Структура с соединением по любому из пп. 17-22, причем по меньшей мере одна из первой и второй подложек представляет собой гибкую печатную плату.
23. Структура с соединением по любому из пп. 17-23, причем по меньшей мере одна из первой и второй подложек связана с панелью отображения.