Анонсированы чипы Dimensity 8100 и 8000. Первые смартфоны появятся уже в марте

Оба чипа изготовлены по 5-нанометровому техпроцессу и построены, по сути, на одном и том же оборудовании. Тем не менее 8100 является выигрышным билетом в кремниевой лотерее и работает на более высоких тактовых частотах. Существует также Dimensity 1300, небольшое обновление существующего чипа 1200.

Два чипа 8000 оснащены четырьмя большими процессорными ядрами Cortex-A78 и четырьмя маленькими ядрами A55. Графический процессор использует новейшую архитектуру. Dimensity 8100 предлагает на 20% более высокую частоту, чем 8000.

Чипы также имеют видеодекодеры (4K AV1) и поддержку HDR10+ Adaptive (настройка контента HDR10+ в соответствии с условиями окружающего освещения). Оба чипсета поставляются с модемами 5G и обеспечивают скорость загрузки до 4,7 Гбит/с. Локально есть поддержка Wi-Fi 6, Bluetooth 5.3.

Что касается Dimensity 1300, то он почти идентичен 1200, единственное улучшение, — это улучшенная производительность, которая обеспечивает большую вычислительную мощность для ночного режима и обработки HDR с помощью ИИ.

Как сообщает gsmarena, смартфоны на базе чипсета Dimensity 1300, 8000 или 8100 появятся на рынке в первом квартале 2022 года, поэтому в марте ожидается много запусков от «некоторых крупнейших мировых брендов смартфонов».