MediaTek анонсировала Dimensity 8300 — самый мощный чип для субфлагманов

На презентации MediaTek представили новый процессор для смартфонов предфлагманского уровня. Dimensity 8300 стал заменой Dimensity 8200, который анонсировали в начале декабря 2022 года.

Dimensity 8300 создан с использованием 4-нм процесса TSMC второго поколения. От предшественника он отличается повышенной производительностью. В частности, заявлено улучшение мощности CPU на 20%, а GPU — на 60%.

Новинка оснащена четырьмя высокопроизводительными ядрами Arm Cortex-A715 с тактовой частотой до 3,35 ГГц и четырьмя энергоэффективными ядрами Arm Cortex-A510 с тактовой частотой до 2,2 ГГц. Все восемь ядер основаны на архитектуре Armv9. Энергоэффективность при пиковой нагрузке выросла на 30%.

За графику отвечает процессор Arm Mali-G615 MC6. Он обеспечивает прирост производительности до 60% и энергоэффективности до 55% на пиковых скоростях. Новый чип также поддерживает четырехканальную оперативную память LPDDR5X со скоростью 8533 Мбит/с и хранилище UFS 4.0 с поддержкой Multi-Circular Queue (MCQ).

Нейронный движок APU 780 внутри Dimensity 8300 делает его первым чипом в своем классе, поддерживающим генеративный искусственный интеллект со стабильным распространением и LLM с числом до 10 миллиардов параметров. Такие характеристики сравнимы с уровнем флагманского процессора Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3.

Заявлена поддержка двухрежимного 5G, Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.4. Смартфоны с этим чипом смогут иметь камеры разрешением до 320 Мп и записывать видео 4K со скоростью 60 кадров в секунду.

Известно, что первым гаджетом с одной из версий Dimensity 8300 на борту станет Xiaomi Redmi K70E. Его должны представить до конца ноября.

Ранее Qualcomm представила свой чип для середнячков Snapdragon 7 Gen 3. Процессор стал мощнее на 15%, а графика улучшилась на все 50%. Чем еще может похвастаться этот чип, мы писали здесь.