Будущие процессоры Qualcomm будут менее «горячими»

Qualcomm провела тестирование на мобильной игре Asphalt 8 Airborne, которая дает серьезную нагрузку на процессор и графический ускоритель. Результаты показали, что за одно и то же время Snapdragon 810, действительно, нагрелся сильнее остальных поколений — 45 градусов по Цельсию. Под идентичной нагрузкой Snapdragon 801 достиг отметки 42 градуса по Цельсию, а еще не представленный на рынке Snapdragon 815 так и не превысил 38 градусов.

Важно отметить, что в тесте принимали участие девайсы, отличные только процессорами, в качестве значимой аппаратной базы использовались 3 ГБ оперативной памяти и 5-дюймовые дисплеи с разрешением 1920х1080 пикселей. Девайсы созданы специально для тестов, так что нагрев радиомодулей тут не учитывается, их попросту нет в гаджетах. Тем не менее, тест показывает наименьший нагрев будущей аппаратной базы среди тестируемых образцов.

Кроме того, производитель сравнил чипсет среднего класса Snapdragon 615, уже устанавливаемый в смартфоны и еще недоступный в потребительских девайсах Snapdragon 620, только тут тесты проводились в достаточно требовательной к аппаратной составляющей Modern Combat 5. На базе Snapdragon 615 смартфон разогрелся до 46 градусов по Цельсию в пике, а устройство со Snapdragon 620 при аналогичных нагрузках достигло отметки в 42 градуса. Девайсы оснащены 4,7-дюймовыми дисплеями с HD-разрешением и 1,5 ГБ оперативной памяти. Как и в случае со «старшими» тестовыми гаджетами, радиомодули отсутствуют.

Данные результаты дают понять, что компании удалось оптимизировать свои процессоры, однако вкупе с радиомодулями, а также корпусами, менее оптимизированными для теплохода, проблема горячих смартфонов все еще может иметь место. Хотя, у производителей теперь есть альтернативный путь — использование системы «водяного» охлаждения для смартфонов.