AMD加速處理器列表

AMD Accelerated Processing Unit (APU)前稱AMD Fusion，整合CPU和GPU。

## 時程表

## 桌上型平台和筆電平台

### 第一代AMD APU，基於AMD 10h（K10、K12/12h）
第一款Fusion處理器代號為「**Swift**」，最早將用於代號為「**Shrike**」筆記型電腦平台。Fusion處理器將使用Socket AM3腳位，CPU核心是基於Phenom X2處理器。那是Phenom處理器的雙核心版本，但不會使用HyperTransport，而改用Onion介面。顯示核心方面，將採用縮減版的RV710顯示核心，代號為**Kong**，支援UVD，有40個流處理器。Fusion處理器將使用40nm製程，而非AM3 Phenom處理器的45nm製程，而Swift核心的Fusion處理器繼任者代號為「**Falcon**」，預計將使用32nm製程，暫定2010年推出。並且Falcon處理器仍由台積電代工。 AMD亦將Fusion產品介定為APU(Accelerated Processing Units)。實際上Fusion APU的首發產品是2011年初發佈的「Llano」核心。

#### Llano
*所有型號採用CPU核心是基於AMD K10微處理架構核心改進而成的" Husky "
*所有型號採用32nm SOI 製程由GlobalFoundries代工
*所有型號支援UVD 3硬件視訊解碼器
*所有型號皆為原生雙核心/四核心
*所有型號處理器內集成PCI-E 2.0控制器
*部分型號支援AMD Turbo Core 加速技術
*部分型號可與AMDRadeonHD 6450, 6550,6570,6670獨立顯示卡進行Hybrid CrossFireX
*部分型號為不建置內顯的處理器，以Athlon、Sempron命名

### 第二代AMD APU，基於AMD Piledriver架構
第二代A系列APU於2012年第二至第三季度分兩批上市，和流動平台一樣，但時間押後於流動平台，而且發布對象是OEM市場，零售市場則在10月份推出。4月至6月首發型號有A10-5800K、A10-5700、A8-5600和A8-5500四款型號，CPU部分均為2模組4核心，4MB二級快取；7月至9月第二批上市的型號有A6-5400K和A4-5300，CPU部分均為單模組雙核心，以及1MB二級快取。

和桌上型主流級平台一樣，AMD Fusion A系列APU流動版本的核心代號為“Trinity”（三合一），也分為A10、A8、A6和A4四大系列。其中A10、A8的CPU部分均為雙模組四核心，4MB L2快取，主要區別在於內建GPU部分和時脈設定。A10、A8和A6均在2012年4月發布。

實際上，原來「Llano」A8 APU的位置被「Trinity」A10 APU所替代，「Llano」A6 APU的位置被「Trinity」A8 APU所替代，「Llano」A4 APU的位置被「Trinity」A6 APU所替代（實際是高時脈版的「Trinity」A4 APU）。

#### Trinity
*所有型號採用32nm SOI 製程由GlobalFoundries代工
*所有型號處理器內集成PCI-E 3.0控制器
*部分型號支援AMD Turbo Core 加速技術
*部分型號可與AMDRadeonHD 6450, 6550,6570,6670獨立顯示卡進行Hybrid CrossFireX
*部分型號為不建置內顯的處理器，以Athlon、Sempron命名
*Firepro系列為工作站處理器

資料來源：

#### Richland
「Richland」仍然基於AMD Piledriver架構，顯示核心也是基於VILW4架構（雖然GPU改以HD8000命名）。由於CPU核心基本沒大改動，初期有媒體認為「Richland」只是「Trinity」的重新命名。根據AMD在2012年的路線圖，2013年會生產28nm製程的Kaveri取代Trinity，並會使用新的Steamroller架構及GCN架構。但由於當時格羅方德28nm製程技術未夠成熟，加上要應付PS4及Xbox One的APU需求，桌面級處理器便沒有更新。AMD也把Richland視為第二代處理器。

同樣採用格羅方德（GlobalFoundries）的32nm製程，但相比「Trinity」核心，工藝仍有所改進；基於Turbo Core 3.0和PowerTune技術，還增加了Hybrid Boost / Temperature Smart Turbo Core（混合加速/溫度智慧動態加速），可根據核心溫度變化情況實時調整CPU和GPU的時脈與電壓。事實上，在製程不變及架構不變的情況下，提高核心時脈及效能而功率不升高也是一種進步。

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### 第三代AMD APU，基於AMD Jaguar架構
隨著Bobcat 2.0的取消，AMD Bobcat架構的繼任為新的AMD Jaguar架構，也是SoC系統單晶片設計，定位和Bobcat一致，面向平板電腦裝置、超輕薄小筆電、入門級PC以及超低功耗HTPC。採用台積電的28奈米HKMG製程。熱設計功耗在3到15瓦之間。內建採用GCN架構的顯示核心、USB3.0控制器以及視頻轉碼器等。CPU核心是原生四核心設計，雙核心產品將會從四核心的晶片上像英特爾首代Core處理器那樣屏蔽遮蔽一半的核心數來獲得。
*Xbox One與PS4就是使用該架構

#### Kabini
「Kabini」核心主要用於入門PC、HTPC等低功耗裝置，熱設計功耗在9到25瓦之間，內建顯示核心為AMD Radeon HD8200/8300/8400系列 圖形處理器，其擁有8個CU單元共128個流處理器，預設時脈400MHz至600MHz。
*在此羅列使用Socket AM1系列APU

### 第四代AMD APU，基於AMD Steamroller架構

AMD Steamroller是超微第三代Bulldozer架構，基於第二代Bulldozer架構Piledriver改進，採用台積電和格羅方德的28奈米製程。第四代AMD A系列APU將使用基於AMD Steamroller架構的CPU核心，代號「Kaveri」。

#### Kaveri
* 「Kaveri」核心的AMD APU型號仍然是A10、A8、A6和A4系列，和第二代的一樣
* 「Kaveri」核心內建ARM Cortex-A5 MPCore作為TrustZone IP使用，由ARM授權AMD使用
* 「Kaveri」的內建顯示核心確認將使用GCN架構，可能基於Southern Islands顯示核心（AMD Radeon HD 7000）或者是Sea Islands顯示核心（AMD Radeon HD 8000）系列
* 正式支援DDR3-2133，而非超頻支援
*支援 AMD Turbo Core 3.0技術
* 內建PCI-E 3.0控制器
*部分型號為不建置內顯的處理器，以Athlon、Sempron命名 

### 第六代 AMD APU，基於 AMD Excavator 架構

#### "Carrizo" (2015, 28 nm)
* GPU基於GCN1.2
* 桌面版僅推出不帶內顯的型號
* CPU基於Excavator架構
* 桌面版使用Socket FM2+腳位  
* 筆電版使用Socket FP4腳位

### 第七代 AMD APU，基於 AMD Excavator 架構

#### "Bristol Ridge" (2016, 28 nm)
* 桌面版使用Socket AM4 筆電版使用Socket FP4 並支援 PCIe 3.0
* 內置雙通道DDR4控制器
* 使用第三代GCN架構顯示晶片
* 2或4核心配置基於Excavator架構
* 提供PCI-E 3.0 x8

### "Raven Ridge" (2017)

*采用格罗方德14 nm制程
*晶体管: 4.95 billion
* 核心面积: 210&nbsp;mm²
*Socket AM4
*Zen微架构CPU核心
*MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, FMA3, F16C, ABM, BMI1, BMI2, RdRand, Turbo Core
*GPU基于第五代GCN
*VCN 1.0

### "Picasso" (2019)

*采用格罗方德14nm 或12 nm制程
*晶体管: 4.95 billion
* 核心面积: 210&nbsp;mm²
*Socket AM4
*Zen微架构CPU核心
*MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, FMA3, F16C, ABM, BMI1, BMI2, RdRand, Turbo Core
*GPU基于第五代GCN
*VCN 1.0

### "Renoir" (2020)

* 采用台积电7nm制程
* 最多个Zen 2核心

## 伺服器核心
### Opteron X1100-series "Kyoto" (28nm)
* 採用Socket FT3 (BGA)
* 全系列4 CPU Cores (Jaguar (microarchitecture))
* 支援SSE4.1, SSE4.2, AVX, AES, F16C, BMI1, AMD-V, AMD-P (power management) 
* 支援Turbo Dock Technology, C6 and CC6 low power states
* 128-bit FPU

### [[Opteron]] X2100系列 "Kyoto" (2013, 28 nm)
* Socket BGA FT3
* 4核心配置基於 Jaguar microarchitecture 核心
* 支援 SSE4.1、SSE4.2、AVX、AES、F16C、BMI1
* GPU基於GCN架構

### [[Opteron]] X3000系列  (2017, 28 nm)
* 2或4核心配置基於Excavator核心
* 支援DDR4 SDRAM
* GPU基於第三代GCN架構

## 低功耗核心
### 基於AMD Bobcat架構
AMD Bobcat架構的製品採用舊有的AMD K8架構重制而來，面向超輕薄筆電、迷你PC市場，主要競爭對手是Intel Atom以及VIA Isaiah。與同時期基於K10的製品相比，更注重超低功耗表現，內建顯示核心也要比對手Intel Atom的要優秀。熱設計功耗在3至17瓦之間不等。
#### Brazos: "Desna", "Ontario", "Zacate" (2011, 40 nm)
* 基於 Bobcat microarchitecture, manufactured in TSMC's 40&nbsp;nm process in BGA-413 package for socket FT1
* 支援SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, NX bit, AMD64, AMD-V
* 支援PowerNow!
* 內建顯示核心支援DirectX 11 UVD 3.0

#### Brazos 2.0: "Ontario", "Zacate" (2012, 40 nm)
* 基於Bobcat microarchitecture, manufactured in TSMC's 40&nbsp;nm process in BGA-413 package for socket FT1
* 支援SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, NX bit, AMD64, AMD-V
* 支援PowerNow!
* 內顯支援DirectX 11 

#### Brazos-T: "Hondo" (2012, 40 nm)
* 基於 Bobcat microarchitecture, manufactured in TSMC's 40&nbsp;nm process in BGA-413 package for socket FT1. Found in tablet computers
* 支援SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, NX bit, AMD64, AMD-V
* 支援PowerNow!
* 內顯支援DirectX 11 

### 基於AMD Jagaur架構
* 採用Socket FT3 (BGA)
* 全系列2或4個核心 (Jaguar (microarchitecture))
* 支援SSE4.1, SSE4.2, AVX, AES, F16C, BMI1 
* 支援Turbo Dock Technology, C6 and CC6 low power states
* GPU 基於 Graphics Core Next (GCN)
* 支援AMD Eyefinity最高能提供雙螢幕輸出 

#### Temash

#### Kabini

### 第五代AMD APU "Beema", "Mullins"，基於 PUMA 核心 (2014, 28 nm)
* 採用Socket FT3b (BGA)
* 全系列2或4個(Puma cores)
* GPU 基於 Graphics Core Next (GCN)
* 支援SSE4.1, SSE4.2, AVX, AES, F16C, BMI1 
* 支援Intelligent Turbo Boost
* 內置 ARM Cortex-A5 做為 TrustZone 

#### Mullins

#### Beema

### "Carrizo-L" (2015, 28 nm)
* 採用Socket FP4 (µBGA)
* 全系列2 或 4個 (Puma+ cores)

### "Stoney Ridge" (2016,28nm)
* Socket FP4
* 2個核心配置基於Excavator架構
* GPU基於第三代GCN架構

### "Dali","Pollock" (2020)

* 采用格芯14nm制程
* Socket FP5/FT5
* 两个Zen 微架构核心
* MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, FMA3, F16C, ABM, BMI1, BMI2, RdRand, Turbo Core

## 嵌入式核心

### G系列
#### Brazos: "Ontario" and "Zacate" (2011, 40 nm)
* 採用Socket FT1 (BGA-413)
* CPU 基於 Bobcat
* GPU 基於 TeraScale 2 (VLIW5) "Evergreen"
* 記憶體支援單通道雙DIMM DDR3-1066/1333
* 5 GT/s UMI

#### "Kabini" (2013, 28 nm)
* 採用Socket FT3 (769-BGA)
* CPU 基於 Jaguar
* 支援 SSE4.1, SSE4.2, AVX, AES, F16C, BMI1
* 不支援FMA (Fused Multiply-Accumulate), AMD Virtualization technology
* GPU 基於 Graphics Core Next (GCN)
* 不支援支援視訊硬體加速 Unified Video Decoder&nbsp;3 (H.264, VC-1, MPEG2, etc.) 
* 支援單通道ECC memory DDR3-1600
* integrates Controller Hub functional block as well
* G-Series 2.0
* 支援Trusted Platform Module (TPM) 
* 內建 HD audio and 2 SATA channels
* 內建 USB&nbsp;2.0 and USB&nbsp;3.0 (GX-210JA no USB&nbsp;3.0)

#### "Steppe Eagle" (2014, [[System on a chip|SoC]],28nm)
* 採用Socket FT3b(BGA-769)腳位
* CPU基於Puma架構

#### "Crowned Eagle" (2014, [[System on a chip|SoC]],28nm)
* 採用Socket FT3b(BGA-769)腳位
* CPU基於PUMA架構
* 不帶內顯

#### I家族: "Brown Falcon" (2016, [[System on a chip|SoC]],28nm)
* 採用Socket FP4腳位
* 2核心配置基於Excavator架構
* GPU基於GCN架構支援DirectX 12
* 支援雙通道ECC DDR3或DDR4
* 支援 4K*2K H.265解碼

#### J家族: "Prairie Falcon" (2016, [[System on a chip|SoC]],28nm)
* 採用Socket FP4腳位
* 2核心配置基於Excavator架構
* GPU最高配置3CU基於GCN架構支援DirectX 12
* 支援單通道DDR3或DDR4
* 支援 4K*2K H.265解碼

#### LX家族 (2016, [[System on a chip|SoC]],28nm)
* 採用Socket FT3b腳位(BGA-769)
* 2核心配置基於Puma架構
* GPU最高1CU配置基於GCN架構支援DirctX12
* 支援單通道ECC DDR3

### R系列

#### Comal: "Trinity" (2012, 32 nm)
* 採用Socket FP2 (BGA-827)
* CPU 基於 Piledriver
* GPU 基於 TeraScale 3 (VLIW4) "Northern Islands"
* 記憶體支援雙通道DDR3L-1600/DDR3-1600
* 2.5&nbsp;GT/s UMI
* Die size: 246&nbsp;mm²; Transistors: 1.303&nbsp;billion
* 支援OpenCL 1.1 and OpenGL 4.2 

#### "Bald Eagle" (2014,28nm)
* 最高4核心配置基於Steamroller架構
* GPU基於GCN架構最高配置8組CU並支援DirectX11.1與OpenGL4.2
* 支援雙通道ECC DDR3
* 內置UVD 4.2與VCE 2.0

#### "Merlin Falcon" (2015, [[System on a chip|SoC]],28nm)
* 最高4核心配置基於Excavator架構
* GPU基於GCN架構並支援DirectX12
* 支援雙通道ECC DDR4或DDR3
* 內置UVD6與VCE3.1

## 另見
* AMD顯示核心列表
* AMD Bulldozer
* AMD晶片組列表

## 備註
Note 1: The clock multiplier applies to the 200&nbsp;MHz base clock. (AMD default clock base is 200&nbsp;MHz)
Note 2: Unified shader processors (USPs): Texture mapping units (TMUs): Render output units (ROPs). 1 CU (Compute Unit) = 64 USPs: 4 TMUs : 1 ROPs
Note 3: Models enabled by Turbo Core technology, up to 10% clock speed increase is planned. With CPU boost, only one core of a dual-core model has boost enabled.
Note 4: K models feature an unlocked multiplier and overclockable GPU.
Note 5: One AMD module consists of two integer cores and two FPUs, which can be combined into one wide FPU for executing certain instructions, such as FMA. The two cores share certain resources, but are two separate units.

## 參考資料

## 外部連結
* AMD Accelerated Processing Units official website
* Technical specification AMD products
* AMD products and technologies