海思半導體

**海思半導體**（）是華為旗下的集成电路設計公司，2004年4月成立，總部位於中華人民共和國廣東省深圳市，現為中國大陆最大的无厂半导体設計公司，主要產品為無線通訊晶片，包括擁有WCDMA、LTE等功能的手機系統單晶片。海思半導體的前身為創建於1991年的**華為積體電路設計中心**。2020年第一季度，海思智能手机处理器出货量首次在中国大陆市场超过高通，位居第一。

## 工商信息
**上海海思技术有限公司**于2018年6月19日成立。法定代表人赵明路，经营范围包括：电子产品和通信信息产品的半导体设计、开发、销售及售后服务；电子产品和通信信息产品的软件和硬件设计、开发、销售及售后服务；电子产品和通信信息产品的器件、芯片、软件、硬件和配套件的进出口业务；相关半导体产品的代理；相关技术转让、技术咨询等。

**深圳市海思半导体有限公司**是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。
海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。2019年海思Q1营收达到了17.55亿美元，同比大涨了41%，增速远远高于其他半导体公司，排名也上升到了第14位。

**苏州市海思半导体有限公司**成立于2016-09-14，法定代表人为何庭波。
经营范围：半导体设备、电子产品、通信产品、光电产品的设计、开发、销售;从事上述产品的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) 

## 麒麟系列產品
海思半导体设计了一系列用于手机，平板电脑等终端设备的SoC。

### K3V1

### K3V2

### 620

### 650/655/658/659系列

### 710系列




### 810/820系列
*特点：引入了华为自研达芬奇NPU架构。




### 910/910T系列

### 920/925/928系列

### 930/935系列

### 950/955系列

### 960系列

### 970系列
* 互聯：ARM CCI-550、存儲：UFS 2.1、傳感器：i7、NPU：1.92T FP16 OPS
* 特點：引入了AI人工智能晶片的支持(寒武紀科技)




### 980/985系列

* Interconnect：ARM Mali G76-MP10、Storage：UFS 2.1、Sensor Hub: i8、Dual NPU





### 990系列


 

### 9000系列

}
|-
| Kirin 9000S
| rowspan="8" |SMIC 7&nbsp;nm FinFET (DUV)
| rowspan="6" |HiSilicon Taishan microarchitecture
Cortex-A510
| (2+6)+4
| 2.62 (TaiShanV120)
2.15 (TaiShanV120)

1.53 (Cortex-A510)
| rowspan="6" | Maleoon 910 MP4
| rowspan="6" |750 MHz
| rowspan="6" |LPDDR5-2750||  || 
| Q2 2023
| 
|-
|Kirin 9000SL/WM
|1+2+3
| 2.35 (TaiShanV120)
2.15 (TaiShanV120)

1.53 (Cortex-A510)
| 
| 
|Q4 2023
|华为Nova12 Ultra华为MatePad11.5"S灵动版
|-
|Kirin 9000S1/W/WL/WE(Kirin T90/KC10)
|  
|  
|  
|  
|2024
|華為Pura 70华为MatePad Pro13.2 2024/11 2024华为MatePad Air12 2024华为MatePad11.5"S柔光版
|-
|Kirin 9010
|(2+6)+4
| 2.35 (TaiShanV120)
2.15 (TaiShanV120)

1.53 (Cortex-A510)
| 
| 
|Q1 2024
|华为Pura 70 pro/ultra
华为Mate XT
华为Mate70
|-
|Kirin 9010E/W/A(Kirin T91)
|  
|  
|  
|  
|2024
|華為Pura 70 北斗卫星信息版华为MatePad Pro12.2 2024
|-
|Kirin 9010L
|  
|  
|  
|  
|2024
|华为Nova12 Ultra 星耀版
|-
|Kirin 9020
| rowspan="2" |ARMv8-A
|
| rowspan="2" |(2+6)+4
|2.5 (TaiShanV121)
2.15 (TaiShanV120)

1.6 (Taishan-Little)
|Maleoon 920
|840 MHz
|LPDDR5X
|
|
|
|
|
|
|Q4
2024
|
|-
|Kirin 9020A
|
|2.4 (TaiShanV121)
2.00 (TaiShanV120)

1.60 (Taishan-Little)
|Maleoon 920
|840 MHz
|LPDDR5X
|
|
|
|
|
|
|2025
|华为Mate 70 Pro优享版
|}


## 巴龍系列產品（Modem）
海思半導體開發了一系列用於終端設備的基帶處理器，搭載在華爲手機、隨身WiFi和CPE等設備上。

### 巴龍 700
巴龍 700 系列支持 LTE TDD/FDD 網絡。其技術特點如下：

* 3GPP R8 協議
* LTE TDD/FDD
* 4x2/2x2 SU-MIMO

### 巴龍 710
在 2012 年 世界行動通訊大會 上海思發佈了巴龍 Balong 710。該多模芯片組支持 3GPP Release 9 和 GTI 的 LTE Category 4。巴龍 710 的設計目標是搭配 K3V2 SoC 使用，其技術特點如下：

* LTE FDD 模式：150 Mbit/s 下行和 50 Mbit/s 上行
* TD-LTE 模式：高達 112 Mbit/s 下行和 30 Mbit/s 上行
* 支持 MIMO 的 WCDMA 雙載波：84Mbit/s 下行和 23Mbit/s 上行

### 巴龍 720
巴龍 720 支持 LTE Cat.6 標準，峯值下載速率達 300 Mbit/s。其技術特點如下：

* TSMC 28&nbsp;nm HPM 工藝
* TD-LTE Cat.6 標準
* 雙載波聚合，40&nbsp;MHz 頻寬
* 5 模 LTE Cat.6 調制解調器

### 巴龍 750
巴龍 750 支持 LTE Cat 12/13, 並且是第一個支持 4CC CA 和 3.5&nbsp;GHz 的產品。其技術特點如下：

* LTE Cat.12 與 Cat.13 UL 網絡標準
* 2CC 雙載波聚合
* 4x4 MIMO
* TSMC 16&nbsp;nm FinFET+ 工藝

### 巴龍 765
巴龍 765 支持 8×8 MIMO 技術，LTE Cat.19，在FDD網絡中提供高達 1.6 Gbit/s 的下行速率，在TD-LTE網絡中提供高達 1.16 Gbit/s 的下行速率。其技術特點如下：

* 3GPP Rel.14
* LTE Cat.19 峰值數據速率達 1.6 Gbit/s
* 4CC CA + 4×4 MIMO/2CC CA + 8×8 MIMO
* DL 256QAM
* C-V2X

### 巴龍 5G01
巴龍 5G01 支持 3GPP 5G 標準，下行速率可達 2.3 Gbit/s。它支持所有 5G 頻段，包括 sub-6&nbsp;GHz 和毫米波 (mmWave).其技術特點如下：

* 3GPP Release 15
* 峯值數據速率達 2.3 Gbit/s
* Sub-6&nbsp;GHz 與毫米波段
* NSA/SA
* DL 256QAM

### 巴龍 5000
巴龍 5000 支持 2G、3G、4G 和 5G 網絡。其技術特點如下：

* 2G/3G/4G/5G 多模
* 完全符合 3GPP Release 15
* Sub-6&nbsp;GHz: 100&nbsp;MHz x 2CC CA
* Sub-6&nbsp;GHz: 下行可達 4.6 Gbit/s, 上行可達 2.5 Gbit/s
* mmWave: 下行可達 6.5 Gbit/s, 上行可達 3.5 Gbit/s
* NR+LTE: 下行可達 7.5 Gbit/s
* FDD & TDD 頻譜訪問
* SA 與 NSA 融合網絡架構
* 支持 3GPP R14 V2X
* 搭配 3GB LPDDR4X 內存

## 可穿戴設備 SoC
海思半導體開發了用於真無線耳機、智能眼鏡和智能手錶等可穿戴設備的SoC。

### 麒麟 A1
麒麟 A1（型号 Hi1132）發佈於 2019 年 9 月 6 日，其技術特點如下：

* BT/BLE 雙模藍牙 5.1 版本
* 同步雙聲道傳輸技術
* 356&nbsp;MHz 音頻處理器
* Cortex-M7 微處理器

## 伺服器處理器
海思半導體開發了一系列基於ARM架構的伺服器處理器 SoC。

### Hi1610
Hi1610 是海思第一代伺服器處理器，發佈於 2015 年。其技術特點如下：

* 16 核 ARM Cortex-A57，頻率可達 2.1&nbsp;GHz
* 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 16MB CCN L3 緩存
* TSMC 16&nbsp;nm 工藝
* 兩通道 DDR4-1866 內存
* 16 PCIe 3.0

### Hi1612
Hi1612 是海思第二代伺服器處理器，發售於 2016 年。其技術特點如下：

* 32 核 ARM Cortex-A57，頻率可達 2.1&nbsp;GHz
* 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 32MB CCN L3 緩存
* TSMC 16&nbsp;nm 工藝
* 四通道 DDR4-2133
* 16 PCIe 3.0

### 鯤鵬 916
鯤鵬 916 (正式型號 Hi1616) 是海思第三代伺服器處理器，發售於 2017 年。鯤鵬 916 應用於華爲泰山 2280 平衡型伺服器，泰山 5280 存儲伺服器，泰山 XR320 高密度伺服器節點，和泰山 X6000 高密度伺服器。其技術特點如下：

* 32 核 ARM Cortex-A72，頻率可達 2.4&nbsp;GHz
* 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 32MB CCN L3 緩存
* TSMC 16&nbsp;nm 工藝
* 四通道 DDR4-2400
* 兩路 SMP，每個插槽有兩個互連接口，每個接口 96 Gbit/s
* 46 PCIe 3.0 和 8 個 10 GbE
* 85 W

### 鯤鵬 920
鯤鵬 920 (正式型號 Hi1620) 是海思第四代伺服器處理器，發佈於 2018 年，量產於 2019 年。鯤鵬 920 應用於華爲泰山 2280 V2 平衡型伺服器，泰山 5280 V2 存儲伺服器，泰山 XA320 V2 高密度伺服器節點。其技術特點如下：

* 32 到 64 個自研 TaiShan v110 核心，頻率高達 2.6&nbsp;GHz。
* TaiShan v110 核心是四發射亂序執行超標量處理器，實現了 ARMv8.2-A 指令集。華爲表示該核心支持幾乎所有 ARMv8.4-A 特性，只有少數例外。支持特性包括點積和 FP16 FML 擴展。
* TaiShan v110 核心很可能是重新設計的，而不是基於 ARM 的設計。 
* 3 個簡單 ALU, 1 個複雜 MDU, 2 個 BRU (於 ALU2/3 共享端口), 2 個 FSU (ASIMD FPU), 2 個 LSU。
* 64 KB L1-I, 64 KB L1-D, 512 KB 私有 L2，以及每核心 1MB L3 共享緩存. 
* TSMC 7&nbsp;nm HPC 工藝
* 8 通道 DDR4-3200
* 兩路或者四路 SMP，每個插槽有 3 個互連接口，每個接口 240 Gbit/s
* 40 PCIe 4.0 (支持 CCIX），4 個 USB 3.0, 2 個 SATA 3.0, 8 個 SAS 3.0，以及 2 個 100 GbE
* 100 到 200 W 功耗
* 硬件壓縮引擎 (GZIP, LZS, LZ4) 支持高達 40 Gib/s 壓縮，和 100 Gbit/s 解壓縮
* 硬件密碼學引擎 (AES, DES, 3DES, SHA1/2 等算法) 吞吐率高達 100 Gbit/s

## 人工智能處理器
昇騰系列处理器是基於自研達芬奇架構設計的人工智能處理器。

### 产品

#### 昇騰310

#### 昇騰910和910B
昇騰910（型号Hi1980）是一款数据中心级NPU。

### 反响
华为计算产品线总裁张熙伟2024年7月份在上海的2024世界人工智能大会上表示，50多个“主流的基础大模型”已在升腾芯片上进行了训练和迭代。

然而，根据《金融时报》的报道，由于稳定性问题，这些芯片经常崩溃；其配套软件“CANN”（昇腾异构计算架构）劣质，缺少文档，在使用过程中难以测试和定位错误。这些原因使得的这些芯片在模型训练方面仍远远落后于英伟达。

## 参考资料

## 外部連結
*海思半導體官網
*央視官方頻道-海思為何存在