라데온 RX 베가 시리즈

**라데온 RX 베가 시리즈**(Radeon RX Vega series)는 AMD가 개발한 그래픽 처리 장치 시리즈이다. 이 GPU들은 그래픽스 코어 넥스트 5세대 아키텍처(코드명 베가)를 사용하며 삼성전자가 제조하고 글로벌파운드리스에 라이선스된 14 nm 공정 핀펫 기술로 제조된다. 이 시리즈는 데스크톱, 모바일 기기, 임베디드 애플리케이션 지향의 데스크톱 그래픽 카드와 APU로 구성된다.

이 라인업은 2017년 8월 14일 출시되었다. RX 베가 56, RX 베가 64가 포함되었으며 가격은 각각 $399, $499이다. 이어서 2017년 10월 라이젠 2500U와 라이젠 2700U 등 2개의 모바일 APU가 등장했다. 2018년 2월에는 2개의 데스크톱 APu인 라이젠 3 2200G와 라이젠 5 2400G, 그리고 라이젠 임베디드 V100 라인이 등장했다. 2018년 9월, AMD는 자사의 애슬론 계열 제품의 여러 베가 APU를 발표했다. 2019년 1월, 라데온 VII가 TSMC 제조 7 nm 공정 핀펫 노드 기반으로 발표되었다.

## 역사
베가 마이크로아키텍처는 AMD의 하이엔드 그래픽 카드 라인업이며, R9 300 시리즈 매니아용 퓨리 제품의 후속작이다. 아키텍처 및 베가 10 GPU의 부분 사양은 2016년 12월 라데온 인스팅트 MI25와 함께 발표되었다. AMD는 나중에 베가 아키텍처의 세부 정보를 발표했다.

## 발표
베가는 원래 2017년 1월 5일 AMD의 CES 2017 발표회에서 젠 CPU 라인과 함께 발표되었다.

## 새로운 기능

베가는 증가된 IPC, 더 높은 클럭 속도, 그리고 HBM2 지원을 목표로 한다.

AMD의 베가는 고대역폭 캐시와 컨트롤러를 갖춘 새로운 메모리 계층 구조를 가지고 있다.

이전 세대 HBM에 비해 핀당 대역폭이 두 배인 HBM2를 지원한다. HBM2는 GDDR5 메모리의 절반도 안 되는 면적으로 더 높은 용량을 허용한다. 베가 아키텍처는 매우 큰 데이터 세트 스트리밍에 최적화되어 있으며 최대 512TB의 가상 주소 공간으로 다양한 메모리 유형과 함께 작동할 수 있다.

향상된 지오메트리 처리를 위한 프리미티브 셰이더. 지오메트리 처리 파이프라인에서 버텍스 및 지오메트리 셰이더를 더 프로그래밍 가능한 단일 스테이지로 대체한다. 프리미티브 셰이더 스테이지는 더 효율적이며, 지능형 로드 밸런싱 기술과 더 높은 처리량을 도입한다.

NCU: 베가 GPU는 차세대 컴퓨트 유닛을 도입한다. 각 클럭 사이클에서 8비트, 16비트, 32비트 또는 64비트 연산을 기본적으로 처리할 수 있는 유연한 컴퓨트 유닛을 특징으로 하는 다목적 아키텍처이다. 또한 더 높은 주파수에서 실행할 수 있다. 베가는 단일 32비트 부동 소수점 연산과 동시에 두 개의 반정밀도(16비트)를 처리하는 래피드 팩트 매스(Rapid Packed Math)를 지원한다. 베가 아키텍처는 클럭당 최대 128개의 32비트, 256개의 16비트 또는 512개의 8비트 연산이 가능하다.

더 높은 성능과 전력 효율성을 위해 설계된 드로우 스트림 비닝 래스터라이저. 이는 스마트 온칩 빈 캐시와 최종 장면에서 보이지 않는 화소의 조기 컬링을 사용하여 화소의 "한 번 가져오기, 한 번 셰이딩"을 허용한다.

베가는 Direct3D 기능 수준 지원을 12_0에서 12_1로 높였다.

베가의 래스터라이저는 래스터라이저 정렬 뷰와 보수적인 래스터화 Tier 3에 대한 하드웨어 가속 지원을 제공한다.

## 제품
### RX 베가 브랜드 개별 그래픽

### 라데온 VII 브랜드 개별 그래픽

### 워크스테이션 GPU

### 모바일 워크스테이션 GPU

### 데스크톱 APU
#### 레이븐 릿지 (2018)
젠 기반 레이븐 릿지 데스크톱 APU의 일반적인 기능: 
* 소켓: AM4.
* 모든 CPU는 듀얼 채널 모드에서 DDR4-2666 (DDR4-2933 라이젠)을 지원한다.
* L1 캐시: 코어당 96&nbsp;KB (32&nbsp;KB 데이터 + 64&nbsp;KB 명령어).
* L2 캐시: 코어당 512&nbsp;KB.
* 모든 CPU는 16개의 PCIe 3.0 레인을 지원한다.
* 통합 GCN 5세대 GPU를 포함한다.
* 제조 공정: 글로벌파운드리스 14LP.

#### 피카소 (2019)
젠+ 기반 데스크톱 APU의 일반적인 기능: 
* 소켓: AM4.
* 모든 CPU는 듀얼 채널 모드에서 DDR4-2933을 지원하며, 애슬론 프로 300GE와 애슬론 실버 프로 3125GE는 DDR4-2666만 지원한다.
* L1 캐시: 코어당 96&nbsp;KB (32&nbsp;KB 데이터 + 64&nbsp;KB 명령어).
* L2 캐시: 코어당 512&nbsp;KB.
* 모든 CPU는 16개의 PCIe 3.0 레인을 지원한다.
* 통합 GCN 5세대 GPU를 포함한다.
* 제조 공정: 글로벌파운드리스 12LP (14LP+).

#### 르누아르 (2020)
라이젠 4000 데스크톱 APU의 일반적인 기능:
* 소켓: AM4.
* 모든 CPU는 듀얼 채널 모드에서 DDR4-3200을 지원한다.
* L1 캐시: 코어당 64&nbsp;KB (32&nbsp;KB 데이터 + 32&nbsp;KB 명령어).
* L2 캐시: 코어당 512&nbsp;KB.
* 모든 CPU는 24개의 PCIe 3.0 레인을 지원한다. 이 중 4개의 레인은 칩셋에 대한 링크로 예약되어 있다.
* 통합 GCN 5세대 GPU를 포함한다.
* 제조 공정: TSMC 7FF.

#### 세잔 (2021)
라이젠 5000 데스크톱 APU의 일반적인 기능:
* 소켓: AM4.
* 모든 CPU는 듀얼 채널 모드에서 DDR4-3200을 지원한다.
* L1 캐시: 코어당 64&nbsp;KB (32&nbsp;KB 데이터 + 32&nbsp;KB 명령어).
* L2 캐시: 코어당 512&nbsp;KB.
* 모든 CPU는 24개의 PCIe 3.0 레인을 지원한다. 이 중 4개의 레인은 칩셋에 대한 링크로 예약되어 있다.
* 통합 GCN 5세대 GPU를 포함한다.
* 제조 공정: TSMC 7FF.

### 모바일 APU
#### 레이븐 릿지 (2017)

#### 피카소 (2019)
라이젠 3000 노트북 APU의 일반적인 기능:
* 소켓: FP5.
* 모든 CPU는 듀얼 채널 모드에서 DDR4-2400을 지원한다.
* L1 캐시: 코어당 96&nbsp;KB (32&nbsp;KB 데이터 + 64&nbsp;KB 명령어).
* L2 캐시: 코어당 512&nbsp;KB.
* 모든 CPU는 16개의 PCIe 3.0 레인을 지원한다.
* 통합 GCN 5세대 GPU를 포함한다.
* 제조 공정: 글로벌파운드리스 12LP (14LP+).

#### 달리 (2020)

#### 르누아르 (2020)
라이젠 4000 노트북 APU의 일반적인 기능:
* 소켓: FP6.
* 모든 CPU는 DDR4-3200 또는 LPDDR4-4266을 듀얼 채널 모드로 지원한다.
* L1 캐시: 코어당 64&nbsp;KB (32&nbsp;KB 데이터 + 32&nbsp;KB 명령어).
* L2 캐시: 코어당 512&nbsp;KB.
* 모든 CPU는 16개의 PCIe 3.0 레인을 지원한다.
* 통합 GCN 5세대 GPU를 포함한다.
* 제조 공정: TSMC 7FF.

#### 루시엔 (2021)
라이젠 5000 노트북 APU의 일반적인 기능:
* 소켓: FP6.
* 모든 CPU는 DDR4-3200 또는 LPDDR4-4266을 듀얼 채널 모드로 지원한다.
* L1 캐시: 코어당 64&nbsp;KB (32&nbsp;KB 데이터 + 32&nbsp;KB 명령어).
* L2 캐시: 코어당 512&nbsp;KB.
* 모든 CPU는 16개의 PCIe 3.0 레인을 지원한다.
* 통합 GCN 5세대 GPU를 포함한다.
* 제조 공정: TSMC 7FF.

#### 세잔 (2021)
라이젠 5000 노트북 APU의 일반적인 기능:
* 소켓: FP6.
* 모든 CPU는 DDR4-3200 또는 LPDDR4-4266을 듀얼 채널 모드로 지원한다.
* L1 캐시: 코어당 64&nbsp;KB (32&nbsp;KB 데이터 + 32&nbsp;KB 명령어).
* L2 캐시: 코어당 512&nbsp;KB.
* 모든 CPU는 16개의 PCIe 3.0 레인을 지원한다.
* 통합 GCN 5세대 GPU를 포함한다.
* 제조 공정: TSMC 7FF.

### 임베디드 APU

## 같이 보기
* 카비레이크
* 라데온 프로
* AMD 그래픽 처리 장치 목록

## 각주



## 외부 링크
* Vega: AMD's New Graphics Architecture for Virtually Unlimited Workloads
* Radeon's next-generation Vega architecture

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