반도체 규모 예시 목록

아래는 다양한 금속 산화물 반도체 전계효과 트랜지스터 (MOSFET, 또는 MOS 트랜지스터) 반도체 제조 공정 노드에 대한 많은 반도체 스케일 예시를 나열한 것이다.

## MOSFET 시연 타임라인



### PMOS 및 NMOS

### CMOS (단일 게이트)

### 멀티게이트 MOSFET (MuGFET)

### 기타 유형의 MOSFET
 

## 마이크로 스케일 MOSFET를 사용하는 상업용 제품
### 20 µm 제조 공정을 특징으로 하는 제품
* RCA의 집적 회로 (IC) CD4000 시리즈 (1968년부터).

### 10 µm 제조 공정을 특징으로 하는 제품

* 1971년에 출시된 최초의 단일 칩 마이크로프로세서 CPU, 인텔 4004.
* 1972년에 출시된 인텔 8008 CPU.

### 8 µm 제조 공정을 특징으로 하는 제품
* 1970년에 출시된 초기 동적 램 (DRAM) 칩인 인텔 1103.
* 1975년에 출시된 MOS 6502 1 MHz CPU.

### 6 µm 제조 공정을 특징으로 하는 제품

* 1973년 포드 EEC (전자 엔진 제어) 시스템용으로 개발된 마이크로프로세서, 도시바 TLCS-12.
* 1974년에 출시된 인텔 8080 CPU는 이 공정을 사용하여 제조되었다.
* 1977년 아타리 2600용으로 개발된 맞춤형 그래픽 및 오디오 칩인 텔레비전 인터페이스 어댑터.
* 1982년 코모도어 64용으로 개발된 프로그래머블 사운드 제너레이터인 MOS 테크놀로지 SID.
* 1982년 코모도어 64용으로 개발된 비디오 디스플레이 컨트롤러인 MOS 테크놀로지 VIC-II (5&nbsp;µm).

### 3 µm 제조 공정을 특징으로 하는 제품

* 1976년에 출시된 인텔 8085 CPU.
* 1978년에 출시된 인텔 8086 CPU.
* 1979년에 출시된 인텔 8088 CPU.
* 1979년에 출시된 모토로라 68000 8 MHz CPU (3.5&nbsp;µm).

### 1.5 µm 제조 공정을 특징으로 하는 제품

* 1981년 NEC의 64 kb SRAM 메모리 칩.
* 1982년에 출시된 인텔 80286 CPU.
* 1992년에 처음 판매된 아미가 어드밴스드 그래픽스 아키텍처에는 1.5 µm CMOS 공정을 사용하여 제조된 앨리스와 같은 칩이 포함되어 있었다.

### 1 µm 제조 공정을 특징으로 하는 제품

* NTT의 DRAM 메모리 칩, 1979년 64 kb 칩과 1980년 256 kb 칩 포함.
* 1984년 NEC의 1 Mb DRAM 메모리 칩.
* 1985년에 출시된 인텔 80386 CPU.

### 800 nm 제조 공정을 특징으로 하는 제품

* 1984년 NTT의 1 Mb DRAM 메모리 칩.
* NEC와 도시바는 1986년에 4 Mb DRAM 메모리 칩에 이 공정을 사용했다.
* 히타치 제작소, IBM, 마쓰시타 및 미쓰비시 전기는 1987년에 4 Mb DRAM 메모리 칩에 이 공정을 사용했다.
* 1987년 도시바의 4 Mb EPROM 메모리 칩.
* 히타치, 미쓰비시, 도시바는 1987년에 1 Mb SRAM 메모리 칩에 이 공정을 사용했다.
* 1989년에 출시된 인텔 486 CPU.
* 1992년에 출시된 마이크로스팍 I.
* 1993년에 출시된 최초의 인텔 P5 펜티엄 CPU (60 MHz 및 66 MHz).

### 600 nm 제조 공정을 특징으로 하는 제품

* 미쓰비시 전기, 도시바, NEC는 1989년에 600 nm 공정으로 제조된 16 Mb DRAM 메모리 칩을 선보였다.
* 1990년 NEC의 16 Mb EPROM 메모리 칩.
* 1991년 미쓰비시의 16 Mb 플래시 메모리 칩.
* 1994년에 출시된 인텔 80486DX4 CPU.
* IBM/모토로라 파워PC 601, 최초의 파워PC 칩은 0.6 µm로 생산되었다.
* 인텔 펜티엄 CPU (75 MHz, 90 MHz, 100 MHz).

### 350 nm 제조 공정을 특징으로 하는 제품

* 1994년 소니그룹의 16 Mb SRAM 메모리 칩.
* NEC VR4300 (1995), 닌텐도 64 게임 콘솔에 사용.
* 인텔 펜티엄 프로 (1995), 펜티엄 (P54CS, 1995), 및 초기 펜티엄 II CPU (클라마스, 1997).
* AMD K5 (1996) 및 오리지널 AMD K6 (모델 6, 1997) CPU.
* 패럴랙스 프로펠러, 8코어 마이크로컨트롤러.

### 250 nm 제조 공정을 특징으로 하는 제품

* 1993년 히타치 제작소의 16 Mb SRAM 메모리 칩.
* 히타치 제작소와 NEC는 1993년에 이 공정으로 제조된 256 Mb DRAM 메모리 칩을 선보였고, 이어서 마쓰시타, 미쓰비시 전기 및 오키가 1994년에 선보였다.
* 1995년 NEC의 1 Gb DRAM 메모리 칩.
* 1996년 히타치의 128 Mb 낸드 플래시 메모리 칩.
* DEC 알파 21264A, 1999년에 상용화되었다.
* AMD K6-2 촘퍼 및 촘퍼 익스텐디드. 촘퍼는 1998년 5월 28일에 출시되었다.
* AMD K6-III "샤프투스"는 250 nm를 사용했다.
* 모바일 펜티엄 MMX 틸라묵, 1997년 8월 출시.
* 펜티엄 II 데슈츠.
* 드림캐스트 콘솔의 히타치 SH-4 CPU와 파워VR2 GPU, 1998년 출시.
* 펜티엄 III 카트마이.
* 초기 플레이스테이션 2의 이모션 엔진 CPU.

### 180 nm 제조 기술을 사용하는 프로세서

* 인텔 코퍼마인 E - 1999년 10월
* 소니 플레이스테이션 2 콘솔의 이모션 엔진 및 그래픽스 신시사이저 – 2000년 3월
* ATI 라데온 R100 및 RV100 라데온 7000 – 2000년
* AMD 애슬론 썬더버드 – 2000년 6월
* 인텔 셀러론 (윌라메트) – 2002년 5월
* 모토로라 파워PC 7445 및 7455 (아폴로 6) – 2002년 1월

### 130 nm 제조 기술을 사용하는 프로세서

* 후지쯔 SPARC64 V – 2001년
* IBM 및 닌텐도의 게코 (닌텐도 게임큐브 콘솔) – 2001년
* 모토로라 파워PC 7447 및 7457 – 2002년
* IBM 파워PC G5 970 – 2002년 10월 ~ 2003년 6월
* 인텔 펜티엄 III 튜알라틴 및 코퍼마인 – 2001년 4월
* 인텔 셀러론 튜알라틴-256 – 2001년 10월 2일
* 인텔 펜티엄 M 바니아스 – 2003년 3월 12일
* 인텔 펜티엄 4 노스우드 – 2002년 1월 7일
* 인텔 셀러론 노스우드-128 – 2002년 9월 18일
* 인텔 제온 프레스토니아 및 갈라틴 – 2002년 2월 25일
* 비아 C3 – 2001년
* AMD 애슬론 XP 스루브레드, 소튼, 바르톤
* AMD 애슬론 MP 스루브레드 – 2002년 8월 27일
* AMD 애슬론 XP-M 스루브레드, 바르톤, 더블린
* AMD 듀론 애플브레드 – 2003년 8월 21일
* AMD K7 셈프론 스루브레드-B, 소튼, 바르톤 – 2004년 7월 28일
* AMD K8 셈프론 파리 – 2004년 7월 28일
* AMD 애슬론 64 클로해머 및 뉴캐슬 – 2003년 9월 23일
* AMD 옵테론 슬레지해머 – 2003년 6월 30일
* 엘브루스 2000 1891ВМ4Я (1891VM4YA) – 2008년 4월 27일 http://www.mcst.ru/b_4-5.shtml
* MCST-R500S 1891BM3 – 2008년 7월 27일 https://web.archive.org/web/20151101211823/http://www.mcst.ru/b_18-19.shtml
* Vortex 86SX – http://www.dmp.com.tw/

## 나노 스케일 MOSFET를 사용하는 상업용 제품

### 90 nm 제조 기술을 사용하는 칩

* 소니–도시바 이모션 엔진+그래픽스 신시사이저 (플레이스테이션 2) – 2003년
* IBM 파워PC G5 970FX – 2004년
* 엘피다 메모리의 90 nm DDR2 SDRAM 공정 – 2005년
* IBM 파워PC G5 970MP – 2005년
* IBM 파워PC G5 970GX – 2005년
* IBM 워터누스 Xbox 360 프로세서 – 2005년
* IBM–소니–도시바 셀 프로세서 – 2005년
* 인텔 펜티엄 4 프레스캇 – 2004년 2월
* 인텔 셀러론 D 프레스캇-256 – 2004년 5월
* 인텔 펜티엄 M 도산 – 2004년 5월
* 인텔 셀러론 M 도산-1024 – 2004년 8월
* 인텔 제온 노코나, 어윈데일, 크랜포드, 포토맥, 팍스빌 – 2004년 6월
* 인텔 펜티엄 D 스미스필드 – 2005년 5월
* AMD 애슬론 64 윈체스터, 베니스, 샌디에이고, 올리언스 – 2004년 10월
* AMD 애슬론 64 X2 맨체스터, 톨레도, 윈저 – 2005년 5월
* AMD 셈프론 팔레르모 및 마닐라 – 2004년 8월
* AMD 튜리온 64 랭커스터 및 리치몬드 – 2005년 3월
* AMD 튜리온 64 X2 테일러 및 트리니다드 – 2006년 5월
* AMD 옵테론 비너스, 트로이, 아테네 – 2005년 8월
* AMD 듀얼 코어 옵테론 덴마크, 이탈리아, 이집트, 산타 아나, 산타 로사
* 비아 C7 – 2005년 5월
* 룽손 (Godson) 2Е STLS2E02 – 2007년 4월
* 룽손 (Godson) 2F STLS2F02 – 2008년 7월
* MCST-4R – 2010년 12월
* 엘브루스-2C+ – 2011년 11월

### 65 nm 제조 기술을 사용하는 프로세서

* 소니–도시바 EE+GS (PStwo) – 2005년
* 인텔 펜티엄 4 (시더 밀) – 2006년 1월 16일
* 인텔 펜티엄 D 900 시리즈 – 2006년 1월 16일
* 인텔 셀러론 D (시더 밀 코어) – 2006년 5월 28일
* 인텔 코어 – 2006년 1월 5일
* 인텔 코어 2 – 2006년 7월 27일
* 인텔 제온 (소사만) – 2006년 3월 14일
* AMD 애슬론 64 시리즈 (리마부터 시작) – 2007년 2월 20일
* AMD 튜리온 64 X2 시리즈 (타일러부터 시작) – 2007년 5월 7일
* AMD 페넘 시리즈
* IBM의 셀 프로세서 – 플레이스테이션 3 – 2007년 11월 17일
* IBM의 z10
* 마이크로소프트 Xbox 360 "팔콘" CPU – 2007년 9월
* 마이크로소프트 Xbox 360 "오푸스" CPU – 2008년
* 마이크로소프트 Xbox 360 "재스퍼" CPU – 2008년 10월
* 마이크로소프트 Xbox 360 "재스퍼" GPU – 2008년 10월
* Sun 울트라스팍 T2 – 2007년 10월
* AMD 튜리온 울트라 – 2008년 6월
* TI OMAP 3 제품군 – 2008년 2월
* 비아 나노 – 2008년 5월
* 룽손 – 2009년
* 엔비디아 지포스 8800GT GPU – 2007년

### 45 nm 기술을 사용하는 프로세서

* 마쓰시타는 2007년에 45 nm 유니피어를 출시했다.
* 울프데일, 요크필드, 요크필드 XE 및 페닌은 코어 2 브랜드로 판매되는 인텔 코어이다.
* 인텔 코어 i7 시리즈 프로세서, i5 750 (린필드 및 클락스필드)
* 펜티엄 듀얼 코어 울프데일-3M은 펜티엄 브랜드로 판매되는 현재 인텔 주류 듀얼 코어이다.
* 다이아몬드빌, 파인뷰는 하이퍼스레딩이 적용되어 인텔 아톰 브랜드로 판매되는 현재 인텔 코어이다.
* AMD 데넵 (페넘 II) 및 상하이 (옵테론) 쿼드 코어 프로세서, 레고르 (애슬론 II) 듀얼 코어 프로세서 https://www.amd.com/us-en/0,,3715_15503,00.html?redir=45nm01, 카스피안 (튜리온 II) 모바일 듀얼 코어 프로세서.
* AMD (페넘 II) "튜반" 헥사 코어 프로세서 (1055T)
* 엑스박스 360 S 모델의 제논.
* 소니–도시바 셀 브로드밴드 엔진 (플레이스테이션 3 슬림 모델) – 2009년 9월.
* 삼성 S5PC110, 허밍버드로도 알려져 있다.
* 텍사스 인스트루먼트 OMAP 36xx.
* IBM 파워7 및 z196
* 후지쯔 SPARC64 VIIIfx 시리즈
* 에스프레소 (마이크로프로세서) Wii U CPU

### 32 nm 기술을 사용하는 칩

* 도시바는 2009년에 32 nm 공정으로 상업용 32 Gb 낸드 플래시 메모리 칩을 생산했다.
* 인텔 코어 i3 및 i5 프로세서, 2010년 1월 출시
* 인텔 6코어 프로세서, 코드명 걸프타운
* 인텔 i7-970, 2010년 7월 말 출시, 약 US$900
* AMD FX 시리즈 프로세서, 코드명 잠베지이며 AMD의 불도저 아키텍처 기반으로 2011년 10월 출시. 이 기술은 32 nm SOI 공정, 모듈당 2개의 CPU 코어, 최대 4개의 모듈을 사용했으며, 약 US$130의 쿼드 코어 설계부터 $280의 8코어 설계까지 다양했다.
* 암바렐라는 2011년 9월 1080p60 고화질 비디오 기능을 제공하는 디지털 스틸 카메라용 A7L 시스템 온 칩 회로의 출시를 발표했다.

### 24–28 nm 기술을 사용하는 칩
* SK하이닉스는 64 Gb 용량의 26 nm 플래시 칩을 생산할 수 있다고 발표했다. 인텔과 마이크론 테크놀로지는 이미 자체적으로 이 기술을 개발했다. 2010년에 발표되었다.
* 도시바는 2010년 8월 31일에 24 nm 플래시 메모리 낸드 장치를 출하하고 있다고 발표했다.
* 2016년에 MCST의 28 nm 프로세서 엘브루스-8S가 양산에 들어갔다.

### 22 nm 기술을 사용하는 칩

* 인텔의 아이비브리지 22 nm 기술을 기반으로 한 인텔 코어 i7 및 인텔 코어 i5 프로세서 (7 시리즈 칩셋용)는 2012년 4월 23일 전 세계에 판매되었다.

### 20 nm 기술을 사용하는 칩
* 삼성전자는 2010년에 20 nm 공정을 사용하여 64 Gb 낸드 플래시 메모리 칩을 양산하기 시작했다.
* 엔비디아 테그라 X1 (닌텐도 스위치 및 엔비디아 실드 TV)

### 16 nm 기술을 사용하는 칩
* TSMC는 2013년에 16 nm FinFET 칩 생산을 처음 시작했다.
* 엔비디아 테그라 X1+ (후기 닌텐도 스위치 및 엔비디아 실드 TV 모델)

### 14 nm 기술을 사용하는 칩

* 인텔의 브로드웰 14 nm 기술을 기반으로 한 인텔 코어 i7 및 인텔 코어 i5 프로세서는 2015년 1월에 출시되었다.
* AMD의 젠 또는 젠+ 아키텍처를 기반으로 하고 14 nm FinFET 기술을 사용하는 AMD 라이젠 프로세서.

### 10 nm 기술을 사용하는 칩

* 삼성그룹은 2013년에 10 nm 공정을 사용하여 멀티 레벨 셀 (MLC) 플래시 메모리 칩의 대량생산을 시작했다고 발표했다. 2016년 10월 17일, 삼성전자는 10 nm에서 SoC 칩의 대량 생산을 발표했다.
* TSMC는 2016년 초에 10 nm 칩의 상업 생산을 시작했으며, 2017년 초에 대량 생산으로 전환했다.
* 삼성은 2017년 4월에 회사의 10 nm 프로세서를 사용하여 갤럭시 S8 스마트폰을 출하하기 시작했다.
* 애플은 2017년 6월에 TSMC에서 생산된 10 nm FinFET 공정을 사용하는 애플 A10X 칩으로 구동되는 2세대 아이패드 프로 태블릿을 출시했다.

### 7 nm 기술을 사용하는 칩

* TSMC는 2017년 4월에 7 nm 공정을 사용하여 256 Mbit SRAM 메모리 칩의 리스크 생산을 시작했다.
* 삼성과 TSMC는 2018년에 7 nm 장치의 대량 생산을 시작했다.
* 2018년에 출시된 애플 A12 및 화웨이 기린 980 모바일 프로세서는 모두 TSMC에서 제조한 7 nm 칩을 사용한다.
* AMD는 2018년 11월 Vega 20 GPU부터 TSMC 7 nm를 사용하기 시작했으며, 2019년 7월부터 Zen 2 기반 CPU 및 APU를 사용했으며, 2020년 11월에 출시된 플레이스테이션 5 및 Xbox Series X/S 콘솔의 APU에도 사용되었다.

### 5 nm 기술을 사용하는 칩

* 삼성은 2018년 후반에 5 nm 칩 (5LPE) 생산을 시작했다.
* TSMC는 2019년 4월에 5 nm 칩 (CLN5FF) 생산을 시작했다.

### 3 nm 기술을 사용하는 칩

* TSMC는 2021년~2022년 동안 3 nm 장치를 출시할 계획을 발표했다.
* 삼성전자는 2022년 6월에 3 nm GAAFET 트랜지스터의 리스크 생산을 시작했다.
* 애플 A17 Pro (아이폰 15 Pro)

## 같이 보기
* 파운드리 모델
* MOSFET
* 반도체 제조
* 트랜지스터 수

## 각주

분류:국제 반도체 기술 로드맵 리소그래피 노드
분류:MOSFET