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코멧레이크

**코멧레이크**(Comet Lake)는 인텔의 10세대 코어 프로세서에 대한 코드명이다. 이 제품은 위스키레이크 U 시리즈 모바일 프로세서 및 커피레이크 데스크톱 프로세서 제품군의 뒤를 잇는 인텔의 세 번째 14nm 스카이레이크 프로세스 개정판을 사용하여 제조되었다. 인텔은 2019년 8월 21일 저전력 모바일 코멧레이크-U CPU, 2020년 4월 2일 H 시리즈 모바일 CPU, 2020년 4월 30일 데스크톱 코멧레이크-S CPU, 5월 13일 제온 W-1200 시리즈 워크스테이션 CPU를 발표했다. 코멧레이크 프로세서와 아이스레이크 10nm 프로세서는 함께 인텔 "10세대 코어" 제품군으로 브랜드화된다. 인텔은 11세대 코어 로켓레이크 출시와 같은 날 코멧레이크-리프레시 CPU를 공식 출시했다. 저전력 모바일 코멧레이크-U 코어 및 셀러론 5205U CPU는 2021년 7월 7일에 단종되었다.

## 세대 변화
모든 코멧레이크 CPU에는 Wi-Fi 6 및 외부 AX201 CRF 모듈을 지원하는 CNVio2 컨트롤러가 포함된 업데이트된 플랫폼 컨트롤러 허브가 있다.

## 각주

분류:인텔 마이크로아키텍처
분류:인텔 x86 마이크로프로세서
메르세데스-벤츠 M266 엔진

**메르세데스-벤츠 M266 엔진**()은 슈투트가르트에서 제조된 메르세데스-벤츠 사의 4기통 직렬 엔진으로 A-클래스, B-클래스와 같은 차량에만 사용되고 있는 엔진으로, 가장 강력한 엔진은 메르세데스-벤츠 B200 터보에 장착된 2.0 터보이다.

## 같이 보기
* 메르세데스-벤츠의 엔진

M266
란세로

**란세로**()는 콜롬비아군의 군사 훈련 과정이다. 이 과정은 콜롬비아 톨리마 주 톨레마이다에 있는 콜롬비아 란세로스 학교에서 진행된다.
섬네일|300x300픽셀|란세로 훈련과정 중 강하 훈련.
콜롬비아 군대는 1960년대부터 반란군 게릴라들과 군사적 충돌을 가졌다. 이러한 군사적 불안으로 인해 콜롬비아 정부 및 군은 이러한 게릴라 전과 같은 유형의 전쟁을 대비하기 위해 장병과 장교 모두를 훈련시키는 것을 특별히 목표로 하는 과정을 개발하게 된다. *란세로(Lancero)*라는 용어는 콜롬비아의 독립을 위한 투쟁에서 시몬 볼리바르의 군대를 지원하였던 특정 병과(창기병) 부대를 기리는 방법으로 명명되었다. 이 부대는 바르가스 습지 전투에서 용맹과 기백을 발휘하였다.

## 역사
본 훈련과정은 1960년대 초 콜롬비아군 조직 내에서 일어난 개혁의 결과로 콜롬비아 산악지대의 무장농민들과의 비정규전에 대한 콜롬비아군의 특화성을 높이고 편성에 대한 재초점을 맞추기 위해 만들어졌다. 당시 게릴라전에 대한 지식과 경험이 부족하였던 콜롬비아군은 장교들을 미국 조지아주 베닝 요새로 파견하여 그곳에서 진행되는 레인저 훈련 과정을 수강하고, 그곳에서 습득한 지식을 콜롬비아의 특수한 상황에 적용할 수 있도록 했다.

미국 레인저 훈련 과정에서 배운 기술은 수정되어 콜롬비아 육군 장교와 부사관, 그리고 해군 보병의 일부 병사와 장교들에게 가르쳐졌다. 이 기술은 나중에 콜롬비아 전군에 퍼져나갔다.

1959년 콜롬비아 군 소속 에르난도 베르날 듀란 대위는 미 육군 레인저와 6.25 전쟁 레인저 중대(1950~1953년 동안 한반도에 파병된 콜롬비아 대대의 전투 경험에서 얻은 교훈을 적용)를 본떠 최초의 랜서 중대들을 창설하였다. 이렇게 새로 창설된 중대들은 민첩성과 유연성이 뛰어났기에, 더 성공적인 군사작전을 수행할 수 있었다. 특히 이들은 더 맹렬하고 활발히 활동하는 적군들이 있는 곳으로 부대의 지원 부대로서 보내졌다.

1966년에 콜롬비아 내부에 산적들이 흩어진 상태로 발생함에 따라, 이러한 적들을 더욱 신속하고 정확하게 제압할 수 있는 부대의 창설을 필요로 하게 된다. 같은 해 콜롬비아 육군 사령부는 반군과 싸우기 위한 보다 광범위한 훈련 과정을 시행하였는데, 이 과정은 후에 "대게릴라(對guerilla, *Contraguerilla*)"라고 불리는 단일 과정이 되었고, 이는 란세로 과정에 포함되었다.

이 시기부터 란세로 과정은 민간인들 사이에 숨어있는 적이 있는 나라의 필요에 따라 군인, 육군 장교 그리고 심지어 경찰관의 훈련에 초점을 맞추고 있다. 40년 이상이 지난 후, 이 과정은 주로 정규 군사 전쟁이 아닌 게릴라 전쟁에 초점을 맞추었기 때문에 전세계 군인들 사이에서 일부 악명을 얻었다.

## 란세로와 란자의 개념
랜서라고 번역될 수 있는 란세로라는 용어는 이후 동료 군인을 지칭하는 방법으로 란자(창)라는 용어의 사용으로 이어졌다. 사실 이 과정은 목표 (하나는 란체로 또는 창이고 다른 하나는 창 운반대)를 달성하기 위한 방법으로 두 군인 간의 협력 작업의 중요성을 강조해왔다. 따라서, 란자와 란체로라는 용어는 구어체이며 동료 군인 또는 장교를 부르는 방법을 존중한다.

## 같이 보기
* 유격전(게릴라전)
* 레인저
* 엠블럼
* 사격과 기동
* 수색대
* 콜롬비아 대대
* 창
* 창기병

## 각주

*

분류:군사 교육 및 훈련
분류:콜롬비아의 군사
아이스레이크 (마이크로아키텍처)

**아이스레이크**(Ice Lake)는 서니 코브 마이크로아키텍처를 기반으로 하는 10세대 인텔 코어 모바일 및 3세대 제온 스케일러브(Scalable) 서버 프로세서에 대한 인텔의 코드명이다. 아이스레이크는 인텔의 프로세스-아키텍처-최적화 모델의 아키텍처 단계를 나타낸다. 인텔의 2세대 10nm 공정인 10nm로 생산된 아이스레이크는 2018년 캐논레이크의 한정 출시에 이어 10nm 공정으로 제조된 인텔의 두 번째 마이크로아키텍처이다. 그러나 인텔은 2020년에 10nm 공정으로 명명 체계를 변경했다. 이 새로운 명명 체계에서 아이스레이크의 제조 공정은 추가된 플러스 없이 간단히 10nm로 불린다.

아이스레이크 CPU는 인텔의 "10세대 코어" 제품군으로 14nm 코멧레이크 CPU와 함께 판매된다. 아이스레이크 데스크톱이나 고전력 모바일 프로세서는 없다. 코멧레이크가 이 역할을 수행한다. 서니 코브 기반 제온 스케일러블 CPU(코드명 "아이스레이크-SP")는 2021년 4월 6일 공식 출시되었다. 인텔은 2021년 7월 29일 제온 W-3300 시리즈 워크스테이션 프로세서를 공식 출시했다.

아이스레이크의 모바일 후속 제품은 새로운 윌리엄 코브 마이크로아키텍처와 새로운 인텔 Xe 마이크로아키텍처 기반 통합 그래픽을 사용하는 3세대 10nm 슈퍼핀(SuperFin) 프로세서 제품군인 타이거레이크이다. 아이스레이크-SP는 골든 코브 코어로 구동되는 사파이어 래피즈 계승되었다. 여러 모바일 아이스레이크 CPU가 2021년 7월 7일에 중단되었다.

## 같이 보기
* 인텔 CPU 마이크로아키텍처 목록
* 인텔 코어

## 각주

분류:인텔 제품
분류:인텔의 마이크로프로세서
분류:트랜잭셔널 메모리
위스키레이크

**위스키레이크**(Whisky Lake)는 3세대 14nm 스카이레이크 저전력 모바일 프로세서 제품군에 대한 인텔의 코드명이다. 인텔은 2018년 8월 28일 위스키 레이크를 발표했다.

## 변경 사항
* 14nm 공정, 커피레이크와 동일
* 터보 클럭 증가(300~600MHz)
* 14nm PCH
* 기본 USB 3.1 Gen 2 지원(10Gbit/s)
* 통합 Wi-Fi 802.11ac 160MHz/Wi-Fi 5 및 Bluetooth 5.0
* 인텔 옵테인 메모리 지원

## 모바일 프로세서
이 CPU의 TDP는 15W이지만 열 설계 전력 구성이 가능하다.

코어 i5-8365U 및 i7-8665U는 인텔 vPro 기술을 지원한다.

펜티엄 골드 및 셀러론 CPU에는 AVX2 지원이 불가하다.

## 각주

분류:인텔 마이크로아키텍처
분류:인텔 x86 마이크로프로세서
분류:X86 마이크로아키텍처
인텔 vPro

섬네일|현재의 인텔 vPro 엠블럼
**인텔 vPro**(Intel vPro) 기술은 VT-x, VT-d, TXT(Trusted Execution Technology) 및 인텔 AMT(Active Management Technology)를 비롯한 다양한 컴퓨터 하드웨어 기술 모음에 대해 인텔에서 사용하는 포괄적인 마케팅 용어이다. vPro 브랜드가 출시되었을 때(2007년경) 주로 AMT로 식별되었기 때문에 일부 언론인들은 여전히 AMT를 vPro의 본질로 간주한다.

## 같이 보기
* 인텔 관리 엔진
* ARM 아키텍처
* 신뢰 플랫폼 모듈
* 인텔 코어 2
* 센트리노
* 인텔 바이브

## 각주

## 외부 링크
* Intel ARK
* Intel Business Client Developer's Zone
* Intel AMT SDK 8.1 Reference Guide
* Blog: Intel Manageability Firmware Recovery Agent
* Forum Support: Intel Business Client Software Development Forum
* vPro on Intel.com
* Blogcast of the vPro Launch
* Intel(r) vPro(TM) Expert Center
* PRO TOOL WIKI 

분류:인텔 제품
프로세스-아키텍처-최적화 모델

**프로세스-아키텍처-최적화 모델**(Process–architecture–optimization model)은 인텔이 2016년에 채택한 중앙 처리 장치(CPU)에 대한 개발 모델이다. 이 3단계(3년) 모델에 따라 모든 마이크로프로세서 다이 슈링크는 마이크로아키텍처 변경으로 이어지며 그 다음에는 하나 이상의 최적화. 이는 인텔이 2006년에 채택한 2단계(2년) 틱톡 모델을 대체했다. 인텔에 따르면 틱톡 모델은 더 이상 경제적으로 지속 가능하지 않는다. 더 작은 다이의 생산 비용이 점점 더 비싸지기 때문이다.

## 같이 보기
* 인텔 CPU 마이크로아키텍처 목록

## 각주

분류:인텔 x86 마이크로프로세서
분류:기술 전략
윌로 코브

**윌로 코브**(Willow Cove)는 인텔이 개발하여 2020년 9월에 출시된 CPU 마이크로아키텍처의 코드명이다. 윌로 코브는 서니 코브 마이크로아키텍처의 후속 제품으로, 10nm 슈퍼핀(10SF)이라는 인텔의 향상된 10nm 공정 노드를 사용하여 제작된다. 마이크로아키텍처는 11세대 인텔 코어 모바일 프로세서(코드명 타이거레이크)를 구동한다.

윌로 코브 마이크로아키텍처는 골든 코브로 계승되었다.

## 특징
인텔은 2020년 아키텍처 데이(Architecture Day)에서 타이거레이크와 윌로 코브를 처음 설명했다. 윌로 코브는 이전 마이크로아키텍처와 거의 동일하지만 새로운 보안 기능, 재설계된 캐시 하위 시스템 및 더 높은 클럭 속도를 도입했다. 인텔은 새로운 10SF 프로세스 노드 외에도 이러한 변경 사항을 통해 서니 코브의 성능이 10~20% 더 향상되었다고 주장한다.

### 개선사항
* 더 큰 L2 캐시(코어당 512KB에서 코어당 1.25MB)
* 더 큰 L3 캐시(코어당 2MB에서 코어당 3MB)
* 새로운 AVX-512 명령: 마스크 레지스터 쌍에 대한 벡터 쌍 교차점, VP2INTERSECT
* 복귀 지향 프로그래밍 및 점프 지향 프로그래밍 활용 기술을 * 방지하는 제어 흐름 적용 기술
* 전체 메모리(RAM) 암호화
* 간접 분기 추적 및 섀도우 스택
* 인텔 키 로커
* 펜티엄 골드 및 셀러론 프로세서에 대한 AVX/AVX2 명령 지원이 잠금 해제되었다.

## 각주

분류:X86 마이크로아키텍처
분류:인텔
분류:인텔 마이크로아키텍처
쿠퍼레이크 (마이크로프로세서)

**쿠퍼레이크**(Cooper Lake)는 Cascade Lake-SP의 후속 제품으로 개발된 3세대 제온 스케일러블 프로세서에 대한 인텔의 코드명이다. 쿠퍼레이크 프로세서는 서버 시장의 4S 및 8S 부문을 대상으로 한다. Ice Lake-SP는 1S 및 2S 세그먼트를 제공한다.

## 특징
쿠퍼레이크는 2020년 6월 18일에 출시되었으며 최대 28개의 코어를 갖추고 있다. 몇 가지 마이크로아키텍처 변경을 제외하면 쿠퍼레이크의 마이크로아키텍처는 Skylake와 대부분 동일하다. 쿠퍼레이크는 더 빠른 메모리 지원(DDR4-2933을 통한 DDR4-3200), 2세대 옵테인 메모리 지원, 캐스케이드레이크에 비해 두 배의 UPI 링크를 제공한다. 쿠퍼레이크는 인텔의 DPL(Deep Learning Boost)의 일부로 새로운 bfloat16 명령어 세트를 지원하는 최초의 x86 CPU이다.

## 각주

분류:인텔 x86 마이크로프로세서
분류:인텔 마이크로아키텍처
분류:마이크로프로세서 목록
분류:X86 마이크로아키텍처
분류:트랜잭셔널 메모리
LGA 2066

섬네일|LGA 2066
**LGA 2066**은 소켓 R4라고도 불리는 것으로, 2017년 6월 Skylake-X 및 Kaby Lake-X 프로세서와 함께 출시된 인텔의 CPU 소켓이다. 성능, 고급 데스크톱 및 워크스테이션에서 인텔의 LGA 2011-3(R3)을 대체한다. 플랫폼(X299 "Basin Falls" 및 C422 칩셋 기반), LGA 3647(소켓 P)은 Skylake-SP(Xeon "Purley") 기반 서버 플랫폼에서 LGA 2011-3(R3)을 대체한다.

## 호환 프로세서
### 하이엔드 데스크톱(HEDT)
이 모든 CPU가 작동하려면 인텔 X299 칩셋이 필요하다. 따라서 C422 칩셋은 워크스테이션 프로세서에서만 작동하도록 엄격히 제한된다.
* Kaby Lake-X
* Skylake-X 7000-series
* Skylake-X 9000-series
* Cascade Lake-X

### 워크스테이션
* Skylake-W
* Cascade Lake-W

## 각주

분류:인텔 CPU 소켓
LGA 1200

**LGA 1200**은 2020년 4월에 출시된 인텔 데스크톱 프로세서 코멧레이크(10세대) 및 로켓레이크(11세대) 데스크탑 CPU와 호환되는 ZIF 플립칩 랜드 그리드 배열(LGA) 소켓이다.

LGA 1200은 LGA 1151(소켓 H4)을 대체하도록 설계되었다. LGA 1200은 프로세서의 패드와 접촉하기 위해 1200개의 돌출 핀이 있는 랜드 그리드 어레이 마운트이다. 49개의 핀이 추가된 LGA 1151의 수정된 설계를 사용하여 전력 공급을 개선하고 향후 증분 I/O 기능에 대한 지원을 제공한다. 핀 1 위치는 이전 세대 프로세서와 동일하게 유지되지만 소켓 키잉이 왼쪽으로 이동하여(이전에는 오른쪽) 코멧레이크 프로세서가 전기적으로나 기계적으로 이전 칩과 호환되지 않는다.

애즈락, 에이수스, 바이오스타, 기가바이트 및 MSI는 인텔 Z490 칩셋 기반 마더보드가 11세대 인텔 로켓레이크 데스크톱 CPU를 지원함을 확인했다. 일부 브랜드에 대해 전체 PCIe 4.0 지원이 확인되었다. ASUS는 M.2에 PCIe 4.0에 대한 지원을 포함하지 않아 PCIe gen 4.0 NVMe SSD에 대한 지원을 방해한다.

## 방열판
방열판을 마더보드에 고정하기 위한 4개의 구멍은 인텔 소켓 LGA 1156, LGA 1155, LGA 1150, LGA 1151 및 LGA 1200용으로 측면 길이가 75mm인 정사각형에 배치된다. 따라서 냉각 솔루션은 서로 바꿔 사용할 수 있다.

## 같이 보기
* 인텔 마이크로프로세서 목록
* 인텔 칩셋 목록

## 각주

분류:인텔 CPU 소켓
로켓레이크

**로켓레이크**(Rocket Lake)는 인텔의 11세대 코어 마이크로프로세서에 대한 코드명이다. 2021년 3월 30일에 출시된 이 제품은 인텔의 14nm 공정 노드로 백포트된 서니 코브(인텔의 아이스레이크 모바일 프로세서에서 사용)의 변형인 새로운 Cypress Cove 마이크로아키텍처를 기반으로 한다. 로켓레이크 코어에는 스카이레이크에서 파생된 코멧레이크 코어보다 훨씬 더 많은 트랜지스터가 포함되어 있다.

로켓레이크는 H410 및 B460 칩셋을 제외하고 코멧레이크와 동일한 LGA 1200 소켓 및 400 시리즈 칩셋 호환성을 제공한다. 새로운 500 시리즈 칩셋도 함께 제공된다. 로켓레이크에는 코멧레이크의 10개 코어에서 감소한 최대 8개의 코어가 있다. 인텔 Xe 그래픽과 PCIe 4.0 지원이 특징이다. PCIe 4.0 모드에서는 단일 M.2 드라이브만 지원되며 나머지는 모두 PCIe 3.0을 통해 연결된다.

인텔은 2021년 3월 16일에 로켓레이크 데스크톱 제품군을 공식 출시했으며 3월 30일에 판매가 시작되었다. 11세대 코어 i3와 로켓레이크 기반 펜티엄 골드 및 셀러론 CPU는 고급 모델과 함께 포함되지 않았다. 대신 인텔은 코멧레이크 코어 i3 및 펜티엄 골드 CPU를 위한 업데이트된 모델을 출시했다. 이 프로세서는 주파수가 100MHz 더 높고 모델 번호의 마지막 숫자가 0에서 5로 변경되지만 원래 부품과 동일한 특성을 갖는다. 인텔은 또한 데스크톱/NUC 및 태블릿 시장에서 11세대 라인업의 일부로 타이거레이크 프로세서를 출시했다. 이러한 프로세서에는 모델 이름에 새로운 B 접미사가 붙는다.

## 같이 보기
* 인텔 CPU 마이크로아키텍처 목록
* 인텔 코어

## 각주

## 외부 링크
* Intel 11th-generation Rocket Lake-S CPU spotted on Geekbench
* Intel’s Rocket Lake CPUs With Major New Architecture Will Boost To 5.0 GHz
* Intel Rocket Lake-S release date, specs and rumours
* Rocket Lake - Microarchitectures - Intel

분류:인텔 x86 마이크로프로세서
사파이어 래피즈

**사파이어 래피즈**(Sapphire Rapids)는 골든 코브 마이크로아키텍처를 기반으로 하고 Intel 7을 사용하여 생산된 인텔의 서버(4세대 제온 스케일러블) 및 워크스테이션(Xeon W-2400 및 Xeon W-3400) 프로세서의 코드명이다. 최대 60개의 코어와 가속기를 특징으로 한다.

사파이어 래피즈는 이글 스트림(Eagle Stream) 서버 플랫폼의 일부이다. 또한 미국 아곤 국립 연구소의 엑사급 슈퍼컴퓨터인 오로라(Aurora)를 구동한다.

## 역사
사파이어 래피즈는 앨더레이크를 따라 5년 넘게 개발을 진행해온 인텔의 오랜 프로젝트였으며 많은 지연을 겪었다. 사파이어 래피즈는 2021년 아이스레이크와 쿠퍼레이크의 뒤를 잇는 사파이어 래피즈의 의도로 2019년 5월 투자자 회의에서 인텔이 처음 발표했다. 인텔은 출시 날짜에 대한 언급 없이 2021년 8월 아키텍처 데이 프레젠테이션에서 사파이어 래피즈에 대한 세부 정보를 다시 발표했다.

인텔 CEO 팻 겔싱어는 사파이어 래피즈의 많은 지연의 원인으로 이전 인텔 리더십을 암묵적으로 비난했다. 한 업계 분석 회사는 인텔이 코어 수가 더 많은 실리콘에서 50~60%의 수율을 보이는 인텔 7 노드의 수율에 문제가 있다고 주장했다. 사파이어 래피즈는 원래 2022년 상반기에 출시될 예정이었다. 나중에 2022년 4분기에 출시될 예정이었지만 다시 2023년 초로 연기되었다. 2023년 1월 10일의 구체적인 발표 날짜는 2022년 11월까지 인텔에서 공개되지 않았다. 서버 프로세서 라인업은 2023년 1월 10일에 출시되었고, 워크스테이션 프로세서 라인업은 2023년 2월 15일에 출시되었다. 네빈 나시프(Nevine Nassif)는 이 세대의 수석 엔지니어이다. 해당 프로세서는 그해 3월 14일에 배송이 가능했다. 인텔은 2023년에 이 세대 제온 프로세서 중 백만 번째를 출하했다.

## 같이 보기
* 프로세스-아키텍처-최적화 모델
* 인텔 틱톡
* 인텔 CPU 마이크로아키텍처 목록

## 각주

분류:인텔 제품
분류:인텔의 마이크로프로세서
쿠퍼레이크

**쿠퍼레이크**(Cooper Lake)는 아래의 항목을 의미한다.

## 지명
### 미국
* 쿠퍼레이크 (뉴욕주)
* 쿠퍼레이크 (텍사스주)
* 쿠퍼레이크 (워싱턴주)

## 기타
* 쿠퍼레이크 (마이크로프로세서)
무성 양순 접근음

**무성 양순 접근음**은 입술으로 조음되는 접근음이다

## 발음의 특징
이 음가는 무성 양순 마찰음과 소리가 비슷하나, 엄밀하게 다른 발음이다.

분류:양순음
분류:접근음
LGA 1700

섬네일|LGA 1700
**LGA 1700**(소켓 V)은 2021년 11월에 처음 출시된 인텔 데스크톱 프로세서 앨더레이크 및 랩터레이크와 호환되는 ZIF 플립칩 랜드 그리드 배열(LGA) 소켓이다.

LGA 1700은 LGA 1200(소켓 H5)을 대체하도록 설계되었으며 프로세서의 패드와 접촉하기 위한 1700개의 돌출 핀이 있다. 이전 제품에 비해 핀이 500개 더 많아 소켓과 프로세서 크기가 크게 변경되었다. (7.5mm 더 길다) 이는 특히 소비자급 CPU 소켓의 경우 2004년 LGA 775가 출시된 이후 인텔의 LGA 데스크탑 CPU 소켓 크기에 있어 첫 번째 주요 변경 사항이다. 크기가 커지면 방열판 고정 구멍 구성도 변경해야 하므로 이전에 사용된 냉각 솔루션은 LGA 1700 마더보드 및 CPU와 호환되지 않는다.

## 같이 보기
* 인텔 마이크로프로세서 목록
* 인텔 칩셋 목록

## 각주

분류:인텔 CPU 소켓
랩터레이크

**랩터레이크**(Raptor Lake)는 랩터 코브(Raptor Cove) 성능 코어와 그레이스몬트 효율 코어를 활용하는 하이브리드 아키텍처 기반의 13세대 및 14세대 인텔 코어 프로세서에 대한 인텔의 코드명이다. 앨더레이크와 마찬가지로 랩터레이크는 인텔의 Intel 7 공정을 사용하여 제작되었다. 랩터레이크는 최대 24개의 코어(8개의 성능 코어 + 16개의 효율 코어)와 32개의 스레드를 갖추고 있으며 앨더레이크 시스템(LGA 1700, BGA 1744, BGA 1964)과 소켓 호환된다. 이전 세대와 마찬가지로 랩터레이크 프로세서에도 함께 제공되는 칩셋이 필요하다.

랩터레이크는 2022년 10월 20일에 출시되었다. 2023년 1월 3일 CES 2023에서 인텔은 추가 데스크톱 CPU와 모바일 CPU를 발표했다. 14세대는 2023년 10월 17일 출시됐다.

인텔 대변인은 다음 마이크로아키텍처가 지연될 가능성이 높기 때문에 메테오레이크가 도착하기 전에 랩터레이크가 프로세스 개선의 이점을 얻기 위해 만들어졌다고 밝혔다.

랩터레이크는 약 한 달 전인 2022년 9월 27일에 출시된 AMD 라이젠 7000 시리즈와 경쟁한다.

14세대 랩터레이크 리프레시는 기존 코어 i 브랜딩 체계를 사용하는 마지막 프로세서 제품군이다.

2023년 12월 14일, 인텔은 보급형 서버용 랩터 코브 기반 제온 E-2400 시리즈를 발표했다.

## 같이 보기
* 인텔 코어
* 골든 코브
* 인텔 CPU 마이크로아키텍처 목록

## 각주

분류:인텔 x86 마이크로프로세서
분류:X86 마이크로아키텍처
멀티칩 모듈

[섬네일|4개의 [POWER5를 포함한 세라믹 멀티칩 모듈]]
**멀티칩 모듈**(Multi-chip module, **MCM**)은 일반적으로 여러 집적 회로(IC 또는 "칩"), 반도체 다이 및 기타 개별 구성 요소가 포함된 전자 어셈블리(예: 다수의 도체 단자 또는 "핀"이 있는 패키지)이다. 일반적으로 통합 기판에 통합되어 사용 시 더 큰 IC인 것처럼 처리될 수 있다. MCM 패키징에 대한 다른 용어로는 "이종 통합"(heterogeneous integration) 또는 "하이브리드 집적 회로"가 있다. MCM 패키징을 사용하면 제조업체가 모듈화를 위해 여러 구성 요소를 사용하거나 기존 모놀리식 IC 접근 방식에 비해 수율을 향상시킬 수 있다는 이점이 있다.

**FCMCM**(Flip Chip Multi-Chip Module)은 플립 칩 기술을 사용하는 멀티 칩 모듈이다. FCMCM에는 하나의 큰 다이와 여러 개의 작은 다이가 모두 동일한 모듈에 있을 수 있다.

## 같이 보기
* 단일 칩 시스템
* 하이브리드 집적 회로
* 칩 캐리어
* 유니버설 플래시 스토리지

## 각주

## 외부 링크
* Multichip Module Technology (MCM) or System on a Package (SoP)
* AMD aims to stay in the race with Magny-Cours 12-core CPU
* MCM Design in AutoCAD – CDS Master MCM Designer Suite 

분류:칩 패키지
킹스 퀘스트

《**킹스 퀘스트**》는 미국 개발사 시에라 엔터테인먼트가 제작한 일련의 그래픽 어드벤처 게임 시리즈이다. 1980년부터 1998년까지 총 9종 비디오 게임이 제작됐으며 어드벤처 게임 장르에 유행했다. 시에라의 공동창업자 로버타 윌리엄스가 전작품을 기획했다.

## 게임
* 《마법사와 공주》 (1980)
* 《킹스 퀘스트 I》 (1984)
* 《킹스 퀘스트 II》 (1985)
* 《킹스 퀘스트 III》 (1986)
* 《킹스 퀘스트 VI》 (1988)
* 《킹스 퀘스트 V》 (1990)
* 《킹스 퀘스트 VI》 (1992)
* 《킹스 퀘스트 VII》 (1994)
* 《킹스 퀘스트: 영원의 가면》 (1998)
* 《킹스 퀘스트》 (2015)

## 각주


분류:1980년 시작한 비디오 게임 시리즈
하이브리드 집적 회로

[섬네일|[인쇄 회로 기판 위의 하이브리드 회로]]
**하이브리드 집적 회로**(Hybrid integrated circuit, **HIC**), **하이브리드 마이크로회로**, **하이브리드 회로** 또는 간단히 **하이브리드**(hybrid)는 반도체 장치(예: 트랜지스터, 다이오드 또는 모놀리식 IC) 및 수동 부품(예: 저항기, 인덕터, 변압기, 및 커패시터), 기판 또는 인쇄 회로 기판(PCB)에 접착된다. PWB(인쇄 배선 기판)에 부품이 있는 PCB는 MIL-PRF-38534의 정의에 따라 진정한 하이브리드 회로로 간주되지 않는다.

## 같이 보기
* SiP
* 멀티칩 모듈
* 인쇄 회로 기판

## 각주

분류:전자 회로
시스템 인 패키지

섬네일|단일 기판에 프로세서, 메모리, 스토리지를 포함하는 SiP 멀티칩의 CAD 도면
**SiP**(system in a package) 또는 **시스템 인 패키지**(system-in-package)는 하나의 칩 캐리어 패키지에 포함되거나 수동 부품을 포함하고 전체 시스템의 기능을 수행할 수 있는 IC 패키지 기판을 포함하는 다수의 집적 회로(IC)이다. IC는 패키지 온 패키지를 사용하여 적층되거나, 나란히 배치되거나, 기판에 내장될 수 있다. SiP는 전자 시스템의 모든 기능 또는 대부분의 기능을 수행하며 일반적으로 휴대폰, 디지털 음악 플레이어 등의 부품을 설계할 때 사용된다. 집적 회로를 포함하는 다이는 패키지 기판에 수직으로 적층될 수 있다. 이들은 패키지 기판에 접착된 미세한 와이어로 내부적으로 연결된다. 또는 플립 칩 기술을 사용하면 솔더 범프를 사용하여 적층된 칩을 패키지 기판에 결합하거나 두 기술을 모두 단일 패키지에 사용할 수 있다. SiP는 SoC(단일 칩 시스템)와 유사하지만 덜 긴밀하게 통합되어 있으며 단일 반도체 다이에 있지 않다.

SIP는 시스템 크기를 줄이거나 성능을 향상시키거나 비용을 줄이는 데 사용할 수 있다. 이 기술은 MCM(멀티칩 모듈) 기술에서 발전했다. 차이점은 SiP가 여러 칩이나 다이를 서로 위에 쌓는 다이 적층도 사용한다는 것이다.

## 공급사
* 어드밴스트 마이크로 디바이시스
* 앰코 테크놀로지
* 아트멜
* 사이프러스 세미컨덕터
* 도시바
* 르네사스 일렉트로닉스
* 샌디스크
* 삼성그룹

## 같이 보기
* 멀티칩 모듈
* 단일 칩 시스템
* 하이브리드 집적 회로

## 각주

분류:집적 회로
분류:회로 설계
분류:컴퓨터 시스템
소켓 479

섬네일
**소켓 479**(mPGA479M)는 일부 인텔 마이크로프로세서에서 사용되는 CPU 소켓이다. 일반적으로 노트북에 사용되는 펜티엄 M 및 셀러론 M 모바일 프로세서에 사용되는 소켓이지만 Tualatin-M 펜티엄 III 프로세서에도 사용되었다. 인텔의 공식 명칭은 µFCPGA 및 µPGA479M이다.

이 소켓 또는 그 변형을 사용하는 PGA 패키지에는 전기적으로 호환되지 않지만 기계적으로 호환되는 프로세서 제품군이 여러 개 있다.

* 펜티엄 4 및 셀러론 시리즈 데스크탑 CPU용 소켓 478
* 펜티엄 III-M용 소켓 479(2001년 출시)
* 펜티엄 M 및 셀러론 M 3xx용 소켓 479(가장 일반적인 소켓 버전으로 2003년에 출시됨)
* 인텔 코어, 인텔 코어 2, 셀러론 M 4xx 및 5xx 프로세서용 소켓 M
* 코어 2 프로세서용 소켓 P

인텔의 CPU 사양조차도 구별이 충분히 명확하지 않은 것으로 보이며 대신 위 소켓 중 1개 이상에 대해 패키지/소켓 지정 PGA478 또는 PPGA478을 사용한다.

아마도 더 혼란스러운 점은 위의 PGA 기반 CPU 중 일부가 479개의 접점(볼)이 모두 채워진 BGA(더 정확하게는 µBGA 또는 심지어 µFCBGA) 패키지로도 제공된다는 것이다. 이러한 CPU 변형의 경우 인텔의 CPU 사양에서는 BGA479, PBGA479 또는 H-PBGA479라는 명칭을 사용한다. 그러나 이러한 명칭은 BGA 변형이 전혀 사용하지 않는 소켓이 아닌 CPU 패키지 자체를 나타낸다는 점에 유의해야 한다(예를 들어 임베디드 시스템에서 메인보드에 직접 납땜되도록 고안되었다). 이러한 CPU의 BGA가 아닌 대응 제품은 소켓 479뿐만 아니라 위에 언급된 소켓 중 하나를 사용한다.

## 같이 보기
* 인텔 마이크로프로세서 목록
* 인텔 펜티엄 M 마이크로프로세서 목록
* 인텔 셀러론 마이크로프로세서 목록

## 각주

분류:인텔 CPU 소켓
POWER5

섬네일|POWER5 MCM
**POWER5**(파워5)는 IBM이 개발하고 제작한 마이크로프로세서이다. POWER4의 향상된 버전이다. 주요 개선 사항은 동시 멀티스레딩(SMT) 및 온다이 메모리 컨트롤러에 대한 지원이다. POWER5는 듀얼 코어 마이크로프로세서로, 각 코어는 1개의 물리적 스레드와 2개의 논리적 스레드를 지원하므로 총 2개의 물리적 스레드와 4개의 논리적 스레드를 지원한다.

## 역사
이 마이크로프로세서의 기술적 세부 사항은 2003년 핫 칩스(Hot Chips) 컨퍼런스에서 처음 발표되었다. 보다 완전한 설명은 2003년 10월 14일 마이크로프로세서 포럼(Microprocessor Forum) 2003에서 제공되었다. POWER5는 공개적으로 판매되지 않았으며 IBM과 해당 파트너가 독점적으로 사용했다. 마이크로프로세서를 사용하는 시스템은 2004년에 출시되었다. POWER5는 고급 엔터프라이즈 서버 시장에서 주로 인텔 아이테니엄 2와 경쟁했으며, 정도는 덜하지만 썬 마이크로시스템즈 UltraSPARC IV 및 후지쯔 SPARC64 V와 경쟁했다. 2005년에 POWER5는 POWER5+로 대체되었다.

## 같이 보기
* IBM 파워 마이크로프로세서
* 파워PC
* POWER6

## 출처
* "IBM Previews Power5". (8 September 2003). *[[Microprocessor Report]]*.
* Clabes, Joachim et al. (2004). "Design and Implementation of the POWER5 Microprocessor". *Proceedings of 2004 IEEE International Solid-State Circuits Conference*.
* Glaskowsky, Peter N. (14 October 2003). "IBM Raises Curtain on Power5". *[[Microprocessor Report]]*.
* Kalla, Ron; Sinharoy, Balaram; Tendler, Joel M. (2004). "IBM Power5 Chip: A Dual-Core Multithreaded Processor". *[[IEEE Micro]]*.
* Krewell, Kevin (22 December 2003). "Power5 Tops On Bandwidth". *[[Microprocessor Report]]*.
* Sinharoy, Balaram et al. (2005). "POWER5 System Microarchitecture". *IBM Journal of Research and Development*.
* Vance, Ashlee (4 October 2005). "IBM pumps Unix line full of Power5+". *[[The Register]]*.

## 외부 링크
* Sizing up the Super Heavyweights, a comparison and analysis of the POWER5 and Montecito, that explains the major changes between the POWER4 to the POWER5, along with performance estimates
* A High-Performance IBM Power5+ p5-575 Cluster 1600 and DDN S2A9550 Storage, Texas A&M University

분류:IBM의 마이크로프로세서
분류:파워PC 마이크로프로세서
칩렛

**칩렛**(chiplet)은 잘 정의된 기능 하위 집합을 포함하는 작은 집적 회로(IC)이다. 단일 패키지의 인터포저에서 다른 칩렛과 결합되도록 설계되었다. 칩렛 세트는 믹스 앤 매치 "레고와 같은" 어셈블리로 구현될 수 있다. 이는 기존 SoC(단일 칩 시스템)에 비해 다음과 같은 몇 가지 장점을 제공한다.

* 재사용 가능 IP(지적 재산): 동일한 칩렛을 다양한 장치에서 사용할 수 있다.
* 이종 통합: 칩렛은 각각 특정 기능에 최적화된 다양한 프로세스, 재료 및 노드로 제작될 수 있다.
* 알려진 양호한 다이: 조립 전에 칩렛을 테스트하여 최종 장치의 수율을 향상시킬 수 있다.

단일 집적 회로에서 함께 작동하는 여러 칩렛을 다중 칩 모듈, 하이브리드 IC, 2.5D IC 또는 고급 패키지라고 부를 수 있다.

칩렛은 UCIe, BoW(번치 오브 와이어), AIB, OpenHBI, OIF XSR과 같은 표준으로 연결될 수 있다. 같은 회사에서 설계하지 않은 칩렛은 상호 운용성을 염두에 두고 설계해야 하는데 이는 어려운 작업이다.

이 용어는 RISC-V 아키텍처와 마찬가지로 2006년 미국 에너지부 확장에서 RAMP 프로젝트(다중 프로세서를 위한 연구 가속기)의 구성 요소로 캘리포니아 대학교 버클리 교수 존 워지넥(John Wawrzynek)에 의해 만들어졌다.

일반적인 예시는 아래를 포함한다:
* 인텔 메테오레이크
* 젠 2 이후 아키텍처 기반 AMD 라이젠
* 엔비디아 H100

## 같이 보기
* 멀티칩 모듈

## 각주

## 문헌
* 

분류:집적 회로
분류:반도체 소자
슬롯 2

섬네일|슬롯 2
**슬롯 2**(Slot 2)는 인텔의 Pentium II Xeon 및 Pentium III Xeon에서 사용되는 330리드 단일 에지 접촉 카트리지(에지 커넥터)의 물리적 및 전기적 사양을 나타낸다.

처음 출시되었을 때 슬롯 1 펜티엄 II는 가정, 데스크탑 및 저가형 SMP(대칭형 다중 처리) 시장에서 Pentium 및 Pentium Pro 프로세서를 대체하기 위한 것이었다. 멀티프로세서 워크스테이션 및 서버를 겨냥한 Pentium II Xeon은 동일한 P6 Deschutes 코어를 기반으로 하는 일반적인 Pentium II와 거의 유사했지만, 512KB 외에 L2 캐시 용량을 1024KB 또는 2048KB로 선택할 수 있다는 점이 다르다(코어 주파수에서 작동하는데 펜티엄 II는 비용을 줄이기 위해 CPU 속도의 50%로 실행되는 더 저렴한 타사 SRAM 칩을 사용하였음).

242리드 슬롯 1 커넥터의 설계가 제온의 최대 속도 L2 캐시를 지원하지 않았기 때문에 확장된 330리드 커넥터가 개발되었다. '슬롯 2'라고 불리는 이 새로운 커넥터는 Pentium II Xeon(코드명 'Drake')과 Pentium III Xeon(코드명 'Tanner' 및 'Cascades')에 사용되었다. 슬롯 2는 마침내 저전력 이중 프로세서 서버용 수정된 Pentium III 코드명 Tualatin이 포함된 소켓 370으로 교체되었고, 워크스테이션 및 쿼드 프로세서 서버용 Pentium 4 기반 Xeon(코드명 Foster)이 포함된 소켓 603으로 대체되었다.

## 같이 보기
* 인텔 마이크로프로세서 목록
* 인텔 제온 마이크로프로세서 목록
* 슬롯 A
* 슬롯 1

분류:인텔 CPU 소켓
소켓 604

섬네일|소켓 604
**소켓 604**(Socket 604)는 인텔 제온 프로세서를 컴퓨터의 나머지 부분과 인터페이스하도록 설계된 604핀 마이크로프로세서 소켓이다. 이는 전기적 인터페이스와 물리적 지원을 모두 제공한다. 이 소켓은 방열판을 지원하도록 설계되었다.

소켓 603 이후 1년이 지난 2002년 11월 18일에 출시된 이 제품은 원래 당시 출시된 대부분의 Xeon을 수용하는 데 사용되었다. 2006년에 저가형 및 중급형 서버 범위에 대해 LGA 771에 의해 계승되었지만 후속 제품인 LGA 1567이 2010년에 등장한 4- 및 8-프로세서 구성을 포함하여 여전히 고급형 서버 범위에 머물고 있다. 당시에는 LGA 1366이 중저가 서버 범위의 Xeon용 기본 소켓이었으며 더 저렴한 구성에서는 여전히 LGA 771 소켓을 사용하는 경우가 있었다. 소켓은 이를 지원하는 마지막 프로세서가 2011년 3분기에 생산을 중단할 때까지 9년(소비자 등급 LGA 775보다 2년 더 길어짐) 동안 지속되어 비정상적으로 긴 수명을 가졌다.

## 같이 보기
* 인텔 마이크로프로세서 목록
* 인텔 제온 마이크로프로세서 목록

## 외부 링크
* Intel.com

분류:인텔 CPU 소켓
LGA 1356

섬네일|LGA 1356
**LGA 1356**(**소켓 B2**)은 1356 랜드 그리드 배열 핀과 함께 2012년 1분기에 출시된 인텔 마이크로프로세서 소켓이다. 이전 버전인 LGA 1366(소켓 B) 및 LGA 1567을 대체하기 위해 LGA 2011과 함께 출시되었다. 인텔 Sandy Bridge-EN(Romley-EN) 및 Ivy Bridge-EN 마이크로프로세서와 호환된다.

## 설명
LGA 1356에는 프로세서의 패드와 접촉하기 위한 1356개의 돌출 핀이 있다. LGA 1356 및 LGA 1366 소켓 프로세서는 소켓 노치가 다르기 때문에 서로 호환되지 않는다.

LGA 2011은 고급 데스크톱 및 고성능 서버용으로 설계된 반면, LGA 1356은 서버 시장의 듀얼 프로세서 및 저가형 부문을 위해 설계되었다.

64비트 폭의 DDR3 트리플 채널 메모리를 지원하며 인텔 QPI 연결 1개와 PCI 익스프레스 레인 24개를 갖추고 있다. 한편 LGA 2011은 쿼드 채널 메모리, 2개의 QPI 연결 및 40개의 PCIe 레인을 지원한다. 소켓 LGA 1155, 동세대 데스크탑 소켓은 듀얼 채널 메모리를 지원한다. 각 DDR3 채널은 하나 이상의 DIMM을 지원할 수 있다(DDR3에만 적용 가능하고 DDR3-L에는 적용되지 않음).

관련 계획은 2011년 초에 유출되었으며 2012년 1분기에 출시될 것으로 예상되었다. 2011년 9월에는 출시가 2012년 1분기 말에 이루어질 것으로 추정되었다.

## 같이 보기
* 인텔 마이크로프로세서 목록
* LGA 1366

## 각주

분류:인텔 CPU 소켓
에지 커넥터

섬네일|2개의 44핀 에지 커넥터 소켓(파란색 물체)과 이에 맞는 회로 기판. 에지 커넥터의 길이는 이며, 각 면에 22개의 접점이 있다
[섬네일|[PCI 익스프레스|PCIe x4용 에지 커넥터]]

**에지 커넥터**(edge connector)는 일치하는 소켓에 연결하기 위한 보드의 가장자리로 이어지는 트레이스로 구성된 인쇄 회로 기판(PCB)의 일부이다. 에지 커넥터는 단 하나의 개별 암 커넥터(수 커넥터는 PCB 가장자리에서 형성됨)만 필요하고 상당히 견고하고 내구성이 높기 때문에 비용을 절약하는 장치이다. PCI, PCI 익스프레스 및 AGP 카드와 같은 주변 카드용 확장 슬롯용으로 컴퓨터에서 일반적으로 사용된다.

## 소켓 디자인
에지 커넥터 소켓은 한쪽이 열려 있는 플라스틱 "상자"로 구성되며 긴 가장자리의 한쪽 또는 양쪽에 핀이 있고 열린 중앙의 중앙으로 밀어 넣기 위해 튀어나온다. 커넥터에는 올바른 극성을 보장하기 위해 키가 있는 경우가 많으며 극성과 잘못된 유형의 장치가 삽입되지 않도록 범프나 노치가 포함될 수 있다. 소켓의 너비는 연결 PCB의 두께에 맞게 선택된다.

소켓의 반대편은 리본 케이블에 고정되는 절연 피어싱 커넥터인 경우가 많다. 또는 반대쪽을 메인보드나 부속 카드에 납땜할 수도 있다.

## 용도
[섬네일|하단에 에지 커넥터가 있는 개방된 [게임보이 카트리지]]
에지 커넥터는 개인용 컴퓨터에서 확장 카드와 주기억장치를 시스템 버스에 연결하는 데 흔히 사용된다. 에지 커넥터를 사용하는 확장 주변기기 기술의 예로는 PCI, PCI 익스프레스, AGP 등이 있다. 슬롯 1과 슬롯 A 또한 에지 커넥터를 사용했다. 이 방식은 이전이나 그 이후처럼 프로세서를 메인보드에 직접 장착하는 대신 에지 커넥터가 달린 카드에 장착하는 방식이었다.

IBM PC는 5.25인치 플로피 디스크 드라이브를 연결하기 위해 리본 케이블에 부착된 에지 커넥터 소켓을 사용했다. 3.5인치 드라이브는 대신 핀 헤더 커넥터를 사용한다.

비디오 게임 카트리지는 일반적으로 에지 커넥터가 있는 PCB 형태를 취하며, 소켓은 콘솔 본체 내부에 위치한다. 패밀리컴퓨터는 무지력(zero insertion force) 에지 커넥터를 사용하도록 설계되었다는 점이 특이했다. 사용자가 카트리지를 소켓에 직접 강제로 끼우는 대신, 카트리지를 먼저 베이에 넣은 다음 기계적으로 위치로 내리는 방식이었다.

1985년 아미가 1000을 시작으로 다양한 아미가 모델이 86핀 조로 I 에지 커넥터를 사용했으며, 이는 나중에 아미가 2000 및 이후 고급형 모델에서 내부 100핀 조로 II 슬롯으로 재편되었다.

## 같이 보기
* 핀 헤더
## 각주

분류:전기 연결 단자
분류:컴퓨터 단자
씨마이크로

**씨마이크로**(SeaMicro, Inc.)는 초고밀도 컴퓨터 서버 산업을 전문으로 하는 AMD의 자회사였다. 2015년 4월 16일에 운영을 중단했다.

## 역사
2007년 7월 앤드루 펠드만, 게리 라우터바흐, 아닐 라오가 씨마이크로를 설립했다. 크로스링크 캐피털(Crosslink Capital)과 드래퍼 피셔 저벳슨(Draper Fisher Jurvetson)의 시리즈 A 투자는 2007년 12월에 종료되었다. 코슬라 벤처스(Khosla Ventures)는 2009년 시리즈 B 투자 라운드를 주도했다. 2012년 씨마이크로는 AMD에 3억 3,400만 달러에 인수되었다. 마이크로씨 서버의 적용은 과학 연구를 위한 뮌헨 루트비히 막시밀리안 대학교의 유전자 센터와 같은 데이터 센터에서 가장 두드러졌다. 2013년 씨마이크로 AMD는 버라이즌 커뮤니케이션스와 협력하여 새로운 클라우드 서비스를 강화했다. 이를 통해 버라이즌은 관리자가 500MHz에서 2GHz 사이의 프로세서 속도를 선택하고 DRAM을 512MB 단위로 확장 및 축소할 수 있게 함으로써 인스턴스 크기 조정에 더 많은 유연성을 허용하는 세분화된 서버 구성 옵션을 도입할 수 있게 되었다.

## 각주

## 외부 링크
* 
* Architectural tradeoffs in the Sea Micro SM 10000 Server - Talk given at Stanford University by SeaMicro founder & CTO, Gary Lauterbach. (video archive)

분류:AMD
분류:슈퍼컴퓨터
분류:서버
분류:컴퓨터 저장 장치
분류:2007년 설립된 컴퓨터 기업
분류:2015년 해체된 컴퓨터 기업
분류:2012년 인수 합병
전장열

**전장열**(全長烈, 1952년 8월 18일 ~ )은 대한민국의 기업인이자 사회기관단체인이며 현재 금강공업 대표이사 회장, 고려산업 대표이사 회장이다. 경상남도 부산시(현: 부산광역시) 출신이다.

## 학력
* 경신고등학교
* 서던캘리포니아 대학교 경영학 학사
* 부산대학교 경영대학원 수료

## 주요 경력
* 1982년: 한국주철관공업 이사
* 1982년: 금강공업 대표이사 사장
* 1997년: 금강공업 대표이사 부회장
* 2000년: 금강공업 대표이사 회장
* 2004년: 금샘문화재단 이사장
* 2005년: 고려산업 대표이사 회장

## 수상 경력
* 2023년: 대한민국 도시혁신산업박람회 도시혁신대상 국토부장관상(건설·시행 부문)

## 각주

분류:1952년 출생
분류:살아있는 사람
분류:대한민국의 기업인
분류:경신고등학교 (서울) 동문
분류:서던캘리포니아 대학교 동문
분류:미국에 거주한 대한민국인
분류:부산광역시 출신
소켓 603

섬네일|소켓 603
**소켓 603**은 인텔 제온 프로세서용 마더보드 소켓이다.

## 기술 사양
소켓 603은 인텔에서 워크스테이션 및 서버 플랫폼을 위한 ZIF 소켓으로 설계했다. 여기에는 소켓 중앙에 그리드로 배열된 603개의 접점이 포함되어 있으며, 각 접점은 603핀 프로세서 패키지와 결합하기 위해 일반 핀 배열과 함께 1.27mm 피치를 갖는다. 인텔의 설계 노트는 소켓 603과 소켓 604를 저비용, 저위험, 견고성, 대량 생산 가능, 다중 소스 가능으로 구별한다.

모든 소켓 603 프로세서는 400MHz의 버스 속도를 가지며 180nm 프로세스 또는 130nm 프로세스로 제조되었다. 소켓 603 프로세서는 소켓 604 설계 마더보드에 삽입할 수 있지만 소켓 604 프로세서는 하나의 추가 핀이 존재하기 때문에 소켓 603 설계 마더보드에 삽입할 수 없다. 소켓 603 프로세서의 범위는 1.4GHz ~ 3.2GHz이다.

## 외부 링크
* Intel.com

분류:인텔 CPU 소켓
LGA 3647

섬네일
**LGA 3647**은 제온 파이 x200("Knights Landing"), 제온 파이 72x5("Knights Mill"), Skylake-SP, Cascade Lake-SP 및 Cascade Lake-W 마이크로프로세서에서 사용되는 인텔 마이크로프로세서 호환 소켓이다.

이 소켓은 6채널 메모리 컨트롤러, 비휘발성 3D XPoint 메모리 DIMM, QPI(퀵패스 인터커넥트)를 대체하는 인텔 UPI(Ultra Path Interconnect) 및 100G 옴니패스(Omni-Path) 상호 연결을 지원하며 새로운 장착 메커니즘도 갖추고 있다. 레버를 사용하여 제자리에 고정하는 것이 아니라 CPU 쿨러의 압력과 나사를 사용하여 제자리에 고정한다.

## 종류
이 소켓에는 ILM(독립 로딩 메커니즘, 중앙 나사의 피치가 약간 변경되었으며 가이드 핀이 다른 모서리에 있다는 점에서 더 눈에 띄는 버전)에도 차이점이 있는 두 가지 하위 버전이 있다. 프로세서 소켓과 프로세서의 일치하는 노치가 서로 다른 위치에 있으므로 호환되지 않는 프로세서가 삽입되는 것을 방지하고 시스템에서 잘못된 방열판을 사용하는 것을 방지할 수 있다. 보다 일반적인 P0 변형에는 방열판 장착을 위한 두 가지 하위 옵션이 있다. 정사각형 ILM과 좁은 ILM으로 지정되며 선택은 서버 및 메인보드 설계(공간 제약에 따라 달라질 수 있음)에 따라 달라진다.

* **LGA3647-0**(소켓 P0): Skylake-SP 및 Cascade Lake-SP 프로세서에 사용
* **LGA3647-1**(소켓 P1): 제온 파이 x200 프로세서에 사용

## 각주

분류:인텔 CPU 소켓
라데온 HD 7000 시리즈

**라데온 HD 7000 시리즈**(Radeon HD 7000 series, 코드명: "Southern Islands")는 AMD가 개발하고 TSMC의 28nm 공정으로 제조된 GPU 제품군이다.

주요 경쟁 제품은 2012년 1분기에 출시된 엔비디아의 지포스 600 시리즈(이 또한 TSMC에서 제조됨)였는데, 이는 주로 28nm 공정이 미성숙했기 때문이다.

## 아키텍처
그래픽스 코어 넥스트는 라데온 HD 7000 시리즈와 함께 도입되었다.

* 그래픽스 코어 넥스트를 구현하는 GPU는 Radeon HD 7730 이상의 브랜드 개별 GPU에서 찾을 수 있다.
* 테라스케일 (마이크로아키텍처) 버전 "Evergreen(VLIW5)"을 구현하는 GPU는 Radeon HD 7670 이하 브랜드 개별 GPU에서 찾을 수 있다.
* 테라스케일 (마이크로아키텍처) 버전 "Northern Islands(VLIW4)"를 구현하는 GPU는 GPU가 Radeon HD 7000 시리즈 브랜드로 표시된 APU에서 찾을 수 있다.
* OpenGL 4.x 규정을 준수하려면 FP64 셰이더 지원이 필요하다. 이는 일부 TeraScale(마이크로아키텍처) GPU에서 에뮬레이션을 통해 구현된다.
* Vulkan 1.0에는 GCN 아키텍처가 필요하다. Vulkan 1.1에는 실제 2세대 GCN 이상이 필요하다(여기서는 HD 7790만 해당). 최신 드라이버에서는 Windows 및 Linux의 Vulkan 1.1이 모든 GCN 아키텍처 기반 GPU에서 지원된다.

### 다중 모니터 지원

AMD Eyefinity 브랜드 온다이 디스플레이 컨트롤러는 2009년 9월 Radeon HD 5000 시리즈에 도입되었으며 이후 모든 제품에 적용되었다.

### 비디오 가속
UVD(통합 비디오 디코더)와 VCE(Video Coding Engine)는 모두 모든 제품의 다이에 존재하며 AMD Catalyst에서 지원된다.

### 오픈CL(API)
OpenCL은 CPU에 대해 많은 과학 소프트웨어 패키지를 최대 10배 또는 100배 이상 가속화한다. Open CL 1.0~1.2는 테라스케일 및 GCN 아키텍처를 사용하는 모든 칩에 대해 지원된다. OpenCL 2.0은 GCN 2세대 또는 1.2 이상에서 지원된다. OpenCL 2.1 및 2.2의 경우에만 OpenCL 2.0 호환 카드에 드라이버 업데이트가 필요하다.

### 불칸(API)
Vulkan 1.1은 Linux 및 Windows의 최신 드라이버와 함께 GCN 아키텍처를 통해 모두 지원된다. Vulkan 1.2는 Windows Adrenalin 20.1(및 최신) 및 Linux Mesa 20.0(및 최신)이 설치된 GCN 2세대 이상에서 사용할 수 있다.

## 데스크톱 제품
* Radeon HD 7900
* Radeon HD 7800
* Radeon HD 7700

## 같이 보기
* AMD 파이어프로
* AMD 파이어MV
* AMD 그래픽 처리 장치 목록

## 각주

## 외부 링크
* 
* techPowerUp! GPU Database

분류:AMD의 그래픽 카드
분류:그래픽 처리 장치
별이 빛나는 우리

《**별이 빛나는 우리**》는 2026년 상반기 방영 예정인 MBC 금토 드라마다.

## 기획 의도
농촌 캠퍼스를 배경으로 청춘들의 성장과 로맨스, 미스터리를 그리는 드라마

## 제작진
### 제작사
* 아크미디어

### 극본
* 류솔아 : MBC 수목 드라마 《목표가 생겼다》(집필) 집필

### 연출
* 김성욱 : MBC 일일 드라마 《위대한 조강지처》(연출), MBC 수목 드라마 《굿바이 미스터 블랙》(공동 연출), MBC 주말 특별 기획 드라마 《아버님 제가 모실게요》(공동 연출), MBC 월화 드라마 《아이템》(연출) 연출

## 등장 인물
### 주요 인물
* 김요한 : 이철우 역 - **태권도학과 1학년**

* 황동주 : 우리 역

## 시청률

## 같이 보기
* 대한민국의 텔레비전 드라마 목록 (ㅂ)
* 2026년 대한민국의 텔레비전 드라마 목록

## 외부 링크

분류:2026년 텔레비전 드라마
분류:2020년대 대한민국의 텔레비전 프로그램
분류:2026년 시작한 대한민국의 텔레비전 프로그램
분류:2026년 종료한 대한민국의 텔레비전 프로그램
ROCm

섬네일
**ROCm**은 GPU(그래픽 처리 장치) 프로그래밍을 위한 AMD(어드밴스트 마이크로 디바이시스) 소프트웨어 스택이다. ROCm은 GPGPU(그래픽 처리 장치)의 범용 컴퓨팅, HPC(고성능 컴퓨팅), 이기종 컴퓨팅 등 여러 영역에 걸쳐 있다. HIP(GPU 커널 기반 프로그래밍), OpenMP/MPI(메시지 전달 인터페이스)(지시 기반 프로그래밍) 및 OpenCL과 같은 여러 프로그래밍 모델을 제공한다.

ROCm은 무료이면서 자유 오픈 소스 소프트웨어(GPU 펌웨어 Blob 제외)이며 다양한 라이선스에 따라 배포된다. ROCm은 라데온 오픈 컴퓨트(Radeon Open Compute) 플랫폼의 약어이다.

## 배경
ATI/AMD의 첫 번째 GPGPU 소프트웨어 스택은 스트림(Stream)이 된 클로즈 투 메탈(Close to Metal)이었다.

ROCm은 볼츠먼 이니셔티브(Boltzmann Initiative)를 통해 2016년경에 출시되었다. ROCm 스택은 이전 AMD GPU 스택을 기반으로 구축되며 일부 도구는 GPUOpen으로 거슬러 올라가고 다른 도구는 HSA(이기종 시스템 아키텍처)로 거슬러 올라간다.

### 이기종 시스템 아키텍처 중급 언어
HSAIL은 적절한 종료자를 사용하여 최종 하드웨어(GPU, FPGA...)로 JIT 컴파일할 수 있는 중간 수준의 하드웨어 독립적 중간 표현을 생성하는 것을 목표로 했다. 이 접근 방식은 ROCm에서 삭제되었다. 이제 LLVM MLIR을 사용한 향상된 모듈성에 대한 연구는 여전히 진행 중이지만 LLVM과 업스트림된 AMDGPU 백엔드를 사용하여 GPU 코드만 빌드한다.

## 프로그래밍 능력
스택으로서의 ROCm은 커널 드라이버부터 최종 사용자 애플리케이션까지 다양하다. AMD는 학습 포털을 통해 AMD GCN 하드웨어 및 ROCm 프로그래밍에 대한 소개 비디오를 보유하고 있다.

스택 및 ROCm/HIP 프로그래밍에 대한 최고의 기술 소개 중 하나는 현재까지 레딧(Reddit)에서 찾을 수 있다.

## 같이 보기
* 어드밴스트 마이크로 디바이시스
* GPUOpen
* AMD 라데온 소프트웨어

## 각주

## 외부 링크
* 
* 
* 
* 
* 
*  — Docker containers for scientific applications.

분류:AMD 소프트웨어
분류:API
분류:병행 컴퓨팅
분류:GPGPU
분류:GPGPU 라이브러리
분류:그래픽 카드
분류:그래픽 하드웨어
분류:이기종 컴퓨팅
분류:기계 학습
분류:병렬 컴퓨팅
분류:슈퍼컴퓨터
1954년 브리티시 엠파이어 코먼웰스 게임

**1954년 브리티시 엠파이어 코먼웰스 게임** (1954 British Empire and Commonwealth Games)은 오늘날 코먼웰스 게임의 전신인 '브리티시 엠파이어 코먼웰스 게임'의 첫번째 대회이다. 1954년 7월 30일부터 8월 7일까지 캐나다 밴쿠버에서 열렸다. 이전 대회까지는 브리티시 엠파이어 게임 (British Empire Games)라는 명칭을 사용했으나 1952년 '코먼웰스'라는 명칭을 추가하기로 결정하면서 이름이 바뀌었다.

이 대회 육상경기는 로저 배니스터와 존 랜디의 '미라클 마일' 승부로 유명하다. 당시 두 선수가 4분 미만의 기록을 세웠는데, 4분대를 깬 것도 모자라 두 사람이 한 레이스에서 동시에 달성한 것은 역사상 처음 있는 일이었다. 같은 날 오후, 마라톤 세계 최고 기록 보유자였던 짐 피터스는 후발주자보다 17분 앞서 경기장에 1등으로 들어왔지만, 마지막 바퀴에서 쓰러져 결국 완주하지 못했다.

이번 대회에는 24개국 662명의 선수가 참가했다.

## 경기 종목

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## 경기장

* 개폐회식, 육상: 엠파이어 스타디움, 헤이스팅스 파크
* 볼: 웨스트 포인트 그레이 클럽, 뉴 웨스트 클럽
* 복싱: 엑시비션 포럼, 퍼시픽 내셔널 엑시비션
* 사이클: 엠파이어 오벌 (트랙 종목), 이스트 브로드웨이 1155번지 (도로 종목)
* 펜싱: 로드 바잉 스쿨, 웨스트 포인트 그레이
* 조정: 벤더 운하, 칠리웍
* 수영, 다이빙: 엠파이어 풀, 브리티시컬럼비아 대학교 수영장, 웨스트 포인트 그레이
* 역도: 엑시비션 가든스, 퍼시픽 내셔널 엑시비션
* 레슬링: 케리스데일 아레나
* 선수촌: 브리티시컬럼비아 대학교, 웨스트 포인트 그레이

## 참가국
섬네일|250x250픽셀|참가국 지도 (보라색은 첫 참가)
제4회 브리티시 엠파이어 게임에는 총 24개 국가가 참가했다. 굵은색은 이번 대회 첫 참가국.

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## 메달 순위
[섬네일|밴쿠버의 '미라클 바일' 기념 동상. [로저 배니스터와 존 랜디의 기록 경신을 기리고 있다.]]

## 출처

## 외부 링크
* "Vancouver 1954" . *Thecgf.com*. Commonwealth Games Federation.
* "Results and Medalists—1954 British Empire and Commonwealth Games" . *Thecgf.com*. Commonwealth Games Federation.
* ''British Empire and Commonwealth Games'' , a National Film Board of Canada documentary about the 1954 Games.


분류:연도별 코먼웰스 게임
분류:1954년 종합 스포츠 경기 대회
분류:1954년 캐나다
분류:캐나다에서 개최된 국제 스포츠 대회
분류:밴쿠버의 스포츠 대회
분류:1954년 7월
분류:1954년 8월
TressFX

**AMD TressFX**는 GPU에서 처리할 머리카락, 털, 잔디의 고급 시뮬레이션 및 렌더링을 제공하는 소프트웨어 라이브러리이다. 초기 라이브러리는 AMD의 GCN 기반 제품에서 잘 작동하도록 작성되었다. 버전 3은 2016년 1월 26일에 출시되었으며 Direct3D 11에서만 작동하고 DirectCompute를 활용한다.

엔비디아가 제공하는 경쟁 솔루션은 엔비디아 게임웍스 제품군의 일부이며 본질적으로 독점적인 헤어웍스(HairWorks)이다.

GPUOpen의 일부로 출시됨 AMD TressFX는 MIT 라이선스가 적용되는 자유-오픈 소스 소프트웨어이다.

## 같이 보기
* 어드밴스트 마이크로 디바이시스

## 각주

## 외부 링크
* AMD page on TressFX

분류:AMD 소프트웨어
분류:C++로 작성된 자유 소프트웨어
분류:MIT 라이선스 소프트웨어
AltiVec

**AltiVec**(알티벡)은 애플, IBM 및 프리스케일 세미컨덕터(구 모토로라의 반도체 제품 부문)(AIM 얼라이언스)가 설계하고 소유한 단정밀도 부동소수점 및 정수 SIMD 명령어 집합이다. 이는 모토로라의 파워PC G4, IBM의 G5 및 POWER6 프로세서, P.A. Semi의 PWRficient PA6T를 포함한 PowerPC 프로세서 아키텍처 버전에서 구현된다. AltiVec은 프리스케일이 단독으로 소유한 상표이므로 이 시스템은 애플에서는 **벨로시티 엔진**(Velocity Engine), IBM 및 P.A Semi에서는 **VMX**(Vector Multimedia Extension)라고도 호칭한다.

AltiVec은 명령어 세트를 참조하지만 IBM과 모토로라가 생산하는 CPU의 구현은 논리 설계 측면에서 별개이다. 현재까지 IBM 코어에는 모토로라로부터 라이센스를 받은 AltiVec 로직 설계가 포함되어 있지 않으며 그 반대의 경우도 마찬가지이다.

AltiVec은 Power ISA v.2.03 사양의 표준 부분이다. PowerPC 명령어 형식과 구문을 사용하고 그러한 목적을 위해 명시적으로 할당된 opcode 공간을 차지했지만 이 사양까지는 공식적으로 PowerPC 아키텍처의 일부가 아니었다.

## 각주

## 외부 링크
* Unrolling AltiVec, Part 1: Introducing the PowerPC SIMD unit at IBM; archived at the Wayback Machine on 2012-09-10
* AltiVec Technologies at Freescale; archived at the Wayback Machine on 2012-02-04
* Using data-parallel SIMD architecture in video games and supercomputers at IBM; archived at the Wayback Machine on 2012-02-08
* Velocity Engine at Apple; archived at the Wayback Machine on 2009-11-28
* SIMD history and performance comparison

분류:SIMD 컴퓨팅
분류:파워 마이크로프로세서
정몽진

**정몽진**(鄭夢進, 1960년 8월 5일 ~ )은 대한민국의 기업인이며 현재 KCC 대표이사 회장이다. 서울특별시 출신이며 부친은 KCC그룹 명예회장인 정상영이다.

## 학력
* 용산고등학교
* 고려대학교 경영학 학사
* 조지 워싱턴 대학교 대학원 국제경영학 석사

## 주요 경력
* 1991년: 고려화학 이사
* 1994년: 고려화학 전무이사
* 1996년: 고려화학 싱가포르 법인 대표이사 부사장
* 1998년: 고려화학 총괄부회장
* 2000년: 금강고려화학 대표이사 회장
* 2005년~현재: KCC 대표이사 회장

## 수상 경력
* 2008년: IMI 경영대상 글로벌 경쟁력 부문상
* 2009년: 매경이코노미 올해의 CEO
* 2012년: 매경이코노미 올해의 CEO
* 2010년: 울산대학교 공로상

## 상훈
* 2012년: 체육훈장 거상장

## 각주

분류:1960년 출생
분류:살아있는 사람
분류:대한민국의 기업인
분류:용산고등학교 동문
분류:고려대학교 동문
분류:조지 워싱턴 대학교 동문
분류:미국에 거주한 대한민국인
분류:싱가포르에 거주한 대한민국인
분류:현대가
분류:서울특별시 출신
RDNA

**RDNA**는 이하의 의미가 존재한다.
* 재조합 DNA(recombinant DNA)
* 리보솜 DNA(ribosomal DNA)
* RDNA (마이크로아키텍처): AMD의 GPU 아키텍처
소켓 AM5

**소켓 AM5**(LGA 1718)는 AMD(어드밴스트 마이크로 디바이시스)에서 설계한 ZIF 플립칩 LGA(랜드 그리드 배열) CPU 소켓으로 Zen 4 마이크로아키텍처부터 AMD 라이젠 마이크로프로세서에 사용된다. AM5는 2022년 9월에 출시되었으며 AM4의 후속 제품이다.

라이젠 7000 시리즈 프로세서는 최초의 AM5 프로세서였다. 7000 시리즈에는 PCI 익스프레스 5.0 및 DDR5에 대한 지원이 추가되었다.

## 배경
2017년 3월, 새로운 젠 프로세서가 출시되면서 AMD는 이전에 브리스틀리지(Bristol Ridge, 즉 Excavator에서 파생됨) 기반 애슬론 X4 및 일부 A-시리즈, 핀 그리드 배열(PGA) 소켓과 함께 사용했던 AM4 소켓을 사용했으며 이 소켓은 2020년까지 지원하겠다고 약속했다.

### 발표
CES 2022에서 AMD CEO 리사 수는 2022년 후반에 출시될 예정인 Ryzen 7000 프로세서를 위한 AM5 소켓과 통합 방열판 디자인을 공개했다.

2022년 5월 23일, AMD는 대만 타이베이의 컴퓨텍스에서 AM5 소켓, 해당 마더보드 및 라이젠 7000 시리즈 CPU에 대한 세부 정보를 제공했다. Computex에서 마더보드 공급업체인 애즈락, 기가바이트 및 기타 업체들은 AM5 소켓을 갖춘 새로운 X670 마더보드를 선보였다.

AMD는 AM4 소켓과 마찬가지로 AM5 소켓도 수년 간 지원할 계획이라고 밝혔다. 2022년 8월 29일 Ryzen 7000 시리즈 공개에서 AMD는 적어도 2025년까지 AM5 소켓을 지원할 것임을 확인했다.

## 방열판
AM5 소켓은 방열판을 마더보드에 고정하기 위한 4개의 구멍을 측면 길이가 54×90mm인 직사각형 모서리에 배치하도록 지정하고 백플레이트용 UNC #6-32 나사산도 AM5 소켓과 동일하다. 이전 AM4 소켓. 또한 CPU 패키지의 Z 높이는 방열판의 하위 호환성을 위해 AM4와 동일하게 유지된다.

AM4와 달리 AM5의 백플레이트는 LGA 소켓의 CPU 고정 메커니즘을 고정하는 역할도 하기 때문에 제거할 수 없다.

AM4의 기존 CPU 쿨러가 모두 호환되는 것은 아니다. 특히, 기본 마더보드 제공 백플레이트 대신 자체 백플레이트 장착 하드웨어를 사용하는 쿨러는 작동하지 않는다. 일부 쿨러 제조업체는 호환되지 않는 구형 쿨러를 AM5에서 사용할 수 있도록 업그레이드 키트를 제공하고 있다.

## 같이 보기
* 소켓 sTR5
* 소켓 SP5
## 각주

분류:AMD 소켓
소켓 sTR5

**소켓 sTR5**는 AMD가 설계한 LGA(랜드 그리드 배열) CPU 소켓이다. 2023년 11월 출시된 Zen 4 기반 라이젠 스레드리퍼 7000(Ryzen Threadripper 7000) 시리즈를 지원한다.

## 세부 내용
sTR5는 라이젠 스레드리퍼 HEDT 및 라이젠 스레드리퍼 프로 워크스테이션 프로세서 라인업을 위한 소켓이다. 이는 각각 별도의 소켓인 sTRX4 및 sWRX8에 있던 이전 세대(3000 및 5000 시리즈) 라이젠 스레드리퍼/스레드리퍼 프로 프로세서와는 다르다.

sTR5 소켓에는 HEDT 소비자 시스템용 TRX50과 전문 워크스테이션 시스템용 WRX90이라는 두 가지 칩셋을 사용할 수 있다. TRX50은 Threadripper 및 Threadripper PRO CPU 모델을 모두 지원하는 반면, WRX90은 Threadripper Pro 모델만 지원한다.

소켓 sTR5는 DDR5 ECC RDIMM 메모리 및 PCIe 5.0을 지원한다. 등록되지 않은 DIMM, 비ECC RAM 또는 DDR4는 지원하지 않는다. Threadripper PRO CPU 및 WRX90 마더보드를 사용하는 경우 최대 메모리 채널 수는 8개이고 최대 PCIe 5.0 레인 수는 128개이다.

## 같이 보기
* 라이젠

## 각주

분류:AMD 소켓
AMD 690 칩셋 시리즈

**AMD 690 칩셋 시리즈**(AMD 690 chipset series)는 AMD 자회사 ATI가 데스크톱 및 모바일 컴퓨팅 시장에 초점을 맞춘 AMD 및 인텔 플랫폼용으로 개발 및 제조한 통합 그래픽 칩셋 제품군이다. 인텔 플랫폼에 해당하는 칩셋의 마케팅 이름은 Radeon Xpress 1200 시리즈이다.

칩셋 생산은 2006년 후반에 코드명 RS690과 RS600으로 시작되었다. 둘 다 데스크탑 시장을 목표로 유사한 내부 칩 디자인을 공유한다. 두 칩셋의 모바일 버전에는 RS690M 및 RS600M이라는 코드명이 있다. 인텔 플랫폼에서 이 칩셋의 마케팅 이름은 Radeon Xpress 1200 시리즈(Radeon Xpress 1200 ~ Radeon Xpress 1270)이고 AMD 플랫폼에서 칩셋의 이름은 690G이다.

690G 및 Radeon Xpress 1200 칩셋에는 모두 하드웨어 비디오 가속을 위해 ATI Avivo 기술이 포함된 ATI Radeon X700 시리즈 GPU 기반의 통합 그래픽 처리 장치(IGP)가 포함되어 있다. 모바일 버전은 적응형 전원 관리 기능(PowerPlay)을 통해 전력 소비를 줄였다. 690G 및 Radeon Xpress 1250 칩셋은 Xpress 1600 통합 그래픽 칩셋(코드명 RS480 및 RS400)의 직접적인 후속 제품이다.

2006년 말부터 HP, Asus, Dell, Toshiba, Acer 등을 포함한 주요 노트북 컴퓨터 제조업체에서 690 칩셋(RS690M)의 모바일 버전을 대량으로 출시했다. 일부 OEM(델 및 에이서 포함)의 경우 M690 시리즈 칩셋이 모바일 플랫폼에서 Radeon Xpress 1150(코드명 RS485M)을 대체할 예정이었고 690 칩셋의 데스크톱 변형이 2007년 2월에 발표되었다.

690 칩셋 시리즈는 690G, 690V 및 M690T의 세 가지 구성원으로 구성된다. 계획된 "RD690" 매니아 칩셋은 설명 없이 공식 로드맵에서 취소되었으며 IGP가 없고 PCI-E x16 슬롯이 하나만 있는 "RX690" 칩셋에 대한 출시 날짜는 제공되지 않았다.

2006년 7월 AMD가 ATI를 인수한 후 인텔 플랫폼용 Radeon Xpress 1250 칩셋에 대한 계획은 취소되었고 AMD 플랫폼용 690G/M690 칩셋이 주요 생산 목표가 되었다. AMD는 Abit와 ASRock 두 공급업체에만 칩셋을 출시했다. Abit는 AMD 인수 이전에 서명했고 애즈락은 중국 시장을 위한 RS600 칩의 남은 재고를 받았다.

2007년 AMD 기술 분석가의 날에 AMD는 690개의 칩셋 400만 개가 고객에게 배송되어 상업적 성공을 거뒀다고 발표했다. 이를 염두에 두고 AMD는 2008년 1월 21일에 마지막 구성원인 AMD M690E 칩셋을 사용하여 시리즈가 임베디드 시스템으로 더욱 확장될 것이라고 발표했다.

## 같이 보기
* AMD 칩셋 목록

## 각주

## 외부 링크
* ATI official website
* AMD official website
* Embedded single board computers with AMD chipsets
* Motherboards with AMD chipsets

분류:AMD 칩셋
분류:ATI 테크놀로지스 제품
소켓 SP6

**소켓 SP6**(LGA 4844)은 2023년 9월 18일에 출시된 Zen 4c 기반 Epyc Siena 서버 프로세서를 지원하기 위해 AMD가 설계한 ZIF 랜드 그리드 배열 CPU 소켓이다. 인프라 및 엣지 컴퓨팅 부문을 대상으로 하는 서버 시스템용으로 설계되었다.

## 역사
2022년 11월, AMD는 코드명 Genoa인 Epyc 9004 프로세서 시리즈와 함께 SP5 소켓을 출시했다. 큰 물리적 소켓과 열 설치 공간으로 인해 SP5는 특정 엣지 애플리케이션에서 제외되었다. 소켓 SP6은 핀 수와 메모리 지원이 적은 소켓 SP5의 작은 변형으로 제작되어 소켓 SP3과 동일하게 설치 공간을 72×75.4mm에서 58.5×75.4mm로 줄였다. SP6 플랫폼은 SP5 플랫폼의 Genoa 및 Bergamo 서버 프로세서보다 저렴한 가격으로 제공된다.

소켓 SP6은 성능이 우선시되지 않지만 비용, 가치, 작은 설치 공간 및 낮은 전력 소비/열 방출이 우선시되는 서버 시장 부문에 서비스를 제공할 것이다. 이에 대한 예로는 인프라 컴퓨팅과 엣지 컴퓨팅이 있다. 현재 코드명 "Siena"인 Epyc 8004 프로세서만 지원한다. 최대 225W의 프로세서 TDP를 지원한다.

2023년 10월 19일, AMD는 SP6 소켓과 물리적으로 동일하지만 전기적으로 호환되지 않는 sTR5 소켓을 활용하는 Threadripper 7000 고급 데스크톱 및 워크스테이션 프로세서를 발표했다. Threadripper 7000 프로세서는 11월 21일 출시될 예정이다.

## 같이 보기
* 소켓 AM5
* 소켓 SP5

## 각주

분류:AMD 서버 소켓
소켓 SP5

**소켓 SP5**(LGA 6096)는 2022년 11월 10일에 출시된 코드명 Genoa인 Zen 4 기반 Epyc 서버 프로세서를 지원하기 위해 AMD가 설계한 ZIF 랜드 그리드 배열 CPU 소켓이다.

## 역사
2017년 6월, 1세대 Epyc 서버 프로세서가 출시되면서 AMD는 SP3 소켓을 출시했다. SP3 소켓에는 Naples, Rome 및 Milan을 포함한 3세대 Epyc 프로세서가 포함되었다. AMD의 Genoa 프로세서에는 Milan의 최대 64개 코어에 비해 최대 96개의 Zen 4 코어가 포함되어 있다. Genoa의 96개 코어를 지원하기 위해 AMD는 더 뛰어난 전력 공급과 신호 무결성을 제공하기 위해 SP3 소켓보다 2022개 더 많은 접점 핀을 갖춘 SP5 소켓을 도입했다. SP5는 최대 700W의 피크 전력을 제공할 수 있다.

SP5 소켓은 최대 128개의 소형 Zen 4c 코어를 갖추고 2023년 6월 13일에 출시된 Bergamo라는 코드명 Epyc 프로세서를 지원한다.

## 같이 보기
* 소켓 AM5
* 소켓 SP6

## 각주

분류:AMD 서버 소켓
소켓 SP3

섬네일|소켓 SP3
**소켓 SP3**(Socket SP3)은 2017년 6월 20일에 출시된 Zen-, Zen 2- 및 Zen 3 기반 Epyc 서버 프로세서를 지원하는 AMD가 설계한 ZIF 랜드 그리드 배열 CPU 소켓이다. 이 소켓은 소켓 TR4 및 소켓과 크기가 동일하다. 소켓 sTRX4를 사용하면 사용자는 SP3용으로 설계된 CPU 쿨러뿐만 아니라 소켓 TR4 및 소켓 sTRX4용으로 설계된 쿨러도 사용할 수 있다.

소켓 SP3은 시스템 인 패키지 소켓이다. 다시 말해, 시스템을 완벽하게 작동시키는 데 필요한 대부분의 기능(예: 메모리, PCI 익스프레스, SATA 컨트롤러 등)이 프로세서에 완전히 통합되어 있어 칩셋을 마더보드에 배치할 필요가 없다. 데스크톱 플랫폼의 변형에는 결국 시스템의 향상된 기능을 제공하기 위해 추가 칩셋이 필요하다. 소켓 SP3을 사용하는 프로세서는 CPU를 슬라이드에 삽입하고 일반적으로 마더보드와 함께 제공되는 토크 렌치를 사용하여 3개의 나사를 조여 슬라이드 어셈블리를 고정하는 방식으로 장착된다. OEM의 자동화된 프로세서 장착 도구는 슬라이드를 사용하지 않고 대신 로봇 팔의 정밀한 움직임에 의존한다.

## 같이 보기
* 소켓 AM4
* 소켓 P

## 각주

분류:AMD 서버 소켓
백일홍아족

**백일홍아족**(----亞族, 학명: )은 국화아과에 속하는 쌍떡잎 종자식물의 아족 분류군이다.

## 분포 및 자생지
백일홍아족의 종은 주로 아메리카 대륙에 분포한다. 다른 곳은 종은 주로 귀화종이다.

## 하위 속

## 사진

파일:Echinacea angustifolia g1.jpg|*Echinacea angustifolia*
파일:Echinacea paradoxa - yellow coneflower - desc-flower from side.jpg|*Echinacea paradoxa*
파일:Wallensteinplatz Echinacea 2010 01.JPG|*Echinacea purpurea*
파일:Sanvitalia procumbens - blossom (aka).jpg|*Sanvitalia procumbens*
파일:Zinnia acerosa flowers.jpg|*Zinnia acerosa*
파일:Zinnia close up.jpg|*Zinnia elegans*
파일:Zinnia grandiflora 2.jpg|*Zinnia grandiflora*
파일:Macroglossum stellatarum.jpg|*Zinnia violacea*


## 각주

분류:해바라기족
RDNA (마이크로아키텍처)

**RDNA**(Radeon DNA)는 AMD가 개발한 GPU(그래픽 처리 장치) 마이크로아키텍처 및 그에 수반되는 명령어 세트 아키텍처이다. GCN(그래픽스 코어 넥스트) 마이크로아키텍처/명령어 세트의 후속 제품이다. RDNA를 갖춘 첫 번째 제품 라인업은 2019년 7월 7일 출시된 라데온 RX 5000 비디오 카드 시리즈였다. 이 아키텍처는 모바일 제품에도 사용된다. AMD 라데온 그래픽 카드 나비(Navi) 시리즈에 사용되는 TSMC의 N7 핀펫 그래픽 칩을 사용하여 제조 및 제작되었다.

RDNA의 두 번째 버전은 플레이스테이션 5 및 엑스박스 시리즈 X/S 콘솔에 처음 등장했다. 두 콘솔 모두 GPU 마이크로아키텍처의 기반으로 맞춤형 RDNA 2 기반 그래픽 솔루션을 활용한다. PC에서 RDNA 2는 2020년 11월 처음 출시된 Radeon RX 6000 시리즈 비디오 카드에 탑재되어 있다. RDNA 2는 삼성의 엑시노스 2200에도 그래픽 아키텍처로 탑재되어 있다.

RDNA의 세 번째 버전은 2022년 11월 3일에 발표되었으며 라데온 RX 7000 시리즈 소비자 데스크톱 및 모바일 그래픽 카드에 탑재되었다.

## 같이 보기
* AMD 그래픽 처리 장치 목록
* AMD 라데온 소프트웨어
* GPUOpen

## 각주

## 외부 링크
* RDNA's official page on AMD.com
* AMD RDNA 1.0 Instruction Set Architecture – Reference Guide - developer.amd.com
* AMD RDNA 2 Instruction Set Architecture – Reference Guide - developer.amd.com
* AMD RDNA3 Instruction Set Architecture – Reference Guide - developer.amd.com

분류:AMD 마이크로아키텍처
분류:그래픽스 마이크로아키텍처
소켓 C32

섬네일|소켓 C32
**소켓 C32**는 AMD가 단일 CPU 및 듀얼 CPU Opteron 4000 시리즈 서버 CPU용으로 설계한 ZIF 랜드 그리드 배열 CPU 소켓이다. 단일 CPU 서버용 소켓 AM3의 후속 제품이고 저가형 듀얼 CPU 서버용 소켓 F의 후속 제품이다(고급 듀얼 CPU 서버는 소켓 G34를 사용한다). 소켓 C32는 2개의 DDR3 SDRAM 채널을 지원한다. 이는 소켓 F를 기반으로 하며 유사한 1207핀 LGA 소켓을 사용하지만 소켓 F 플랫폼이 사용하는 DDR2 SDRAM 대신 DDR3 SDRAM을 사용하기 때문에 소켓 F와 물리적으로나 전기적으로 호환되지 않는다.

소켓 C32는 4코어 및 6코어 Opteron 4100 "Lisbon" 프로세서를 탑재한 산마리노(San Marino) 플랫폼의 일부로 2010년 6월 23일에 출시되었다.

소켓 C32는 2011년 11월에 출시된 불도저 기반 6코어 및 8코어 "Valencia" Opteron도 지원한다.

소켓 C32와 최신 소켓 G34는 모두 2017년 단일 및 듀얼 CPU 서버용 Socket SP3에 의해 계승되었으며 모든 Opteron CPU 제품군의 후속 제품인 젠 기반 Epyc CPU를 지원한다.

## 같이 보기
* AMD 마이크로프로세서 목록
* 옵테론

## 외부 링크
* http://phx.corporate-ir.net/External.File?item=UGFyZW50SUQ9MjAzMzJ8Q2hpbGRJRD0tMXxUeXBlPTM=&t=1
* https://web.archive.org/web/20110728150926/http://www.amdzone.com/phpbb3/viewtopic.php?f=52&t=137051&st=0&sk=t&sd=a
* http://blogs.amd.com/work/2009/07/29/playing-20-questions-part-1/
* http://anandtech.com/cpuchipsets/showdoc.aspx?i=3673&p=5 
* https://www.amd.com/us/Documents/48410B_Opteron4000_QRG_FINAL.pdf

분류:AMD 서버 소켓
소켓 G34

섬네일|소켓 G34
**소켓 G34**는 AMD의 멀티 칩 모듈 Opteron 6000 시리즈 서버 프로세서를 지원하기 위해 AMD가 설계한 랜드 그리드 배열 CPU 소켓이다. G34는 이를 위해 설계된 Opteron 6100 프로세서의 초기 그룹과 함께 2010년 3월 29일에 출시되었다. 소켓 G34는 1944핀 CPU 패키지의 각 다이에 2개씩 총 4개의 DDR3 SDRAM 채널을 지원한다. 소켓 G34는 최대 4소켓 배열로 사용할 수 있으며, 이는 최대 8소켓 배열을 지원하는 소켓 F CPU에서 변경된 것이다. 그러나 4개의 소켓 G34 CPU에는 8개의 다이가 있으며 이는 8개의 소켓 F CPU에 있는 것과 동일하다. AMD는 4소켓 시장의 수요 감소를 이유로 소켓 G34를 8방향 작동으로 확장하는 것을 거부했다. AMD는 고급 2소켓 시장과 4소켓 시장에서 소켓 G34를 목표로 삼고 있다. 저가형 2소켓 시장은 동급 소켓 G34 CPU에 비해 코어 수가 절반인 모놀리식 다이 소켓 C32 CPU로 서비스된다.

소켓 G34와 최신 소켓 C32는 모두 2017년 단일 및 듀얼 CPU 서버용 소켓 SP3에 의해 성공되었으며 모든 Opteron CPU 제품군의 후속 제품인 젠 기반 Epyc CPU를 지원한다.

## 같이 보기
* AMD 마이크로프로세서 목록

## 외부 링크
* Daily tech: Hello AMD Socket G34
* AMD Analyst Day 2009 Slideshow
* AMD outs Socket G34
* AMD Analyst Day 2010 Slideshow

분류:AMD 서버 소켓
소켓 F+

**소켓 F+**(내부적으로 소켓 Fr2)는 K10 CPU 제품군의 45nm 세대부터 시작하는 AMD 서버 프로세서용 CPU 소켓이다. 소켓 F의 후속 제품이다. 두 소켓의 주요 차이점은 지원되는 하이퍼트랜스포트 버전이며, 소켓 F는 1.0GHz 속도에서 하이퍼트랜스포트 2.0을 지원하고, 소켓 F는 최대 2.6GHz 속도에서 하이퍼트랜스포트 3.0을 지원하며 버전 1.0, 2.0과 역호환된다.

## 같이 보기
* AMD 마이크로프로세서 목록

## 각주

분류:AMD 서버 소켓
소켓 S1

섬네일|소켓 S1 레이아웃에 맞는 AMD Athlon II P320
**소켓 S1**은 AMD가 Turion 64, Athlon 64 Mobile, Phenom II Mobile 및 이후 Sempron 프로세서에 사용하는 CPU 소켓 유형으로, 2006년 5월 17일 듀얼 코어 Turion 64 X2 CPU와 함께 출시되었다.

## 기술 사양
소켓 S1은 638핀, 로우 프로파일, ZIF, 1.27mm 피치 소켓이다. 이는 모바일 컴퓨팅 부문(예: 노트북)의 기존 소켓 754와 microPGA 소켓 563 폼 팩터를 대체한다.

소켓 S1 CPU는 듀얼 채널 DDR2 SDRAM, 듀얼 코어 모바일 CPU 및 가상화 기술에 대한 지원을 포함할 수 있으며 모바일 인텔 코어 2 프로세서 시리즈와 경쟁할 수 있다.

## 같이 보기
* AMD 마이크로프로세서 목록

## 각주

## 외부 링크
* AMD Preps to Switch to Socket S1, Socket M2, Socket F 
* https://www.amd.com/system/files/TechDocs/31839.pdf (low profile socket S1 design specs)

분류:AMD 모바일 소켓
소켓 AM1

**소켓 AM1**은 AMD가 설계한 CPU 소켓으로 2014년 4월 가치 부문의 데스크톱 SoC용으로 출시되었다. 소켓 AM1은 내장 GPU와 칩셋을 모두 포함하는 CPU 클래스용으로 설계되어 본질적으로 완전한 SoC 구현을 형성하며 디스플레이, PCI 익스프레스, SATA 및 기타 입출력 인터페이스용 핀이 소켓에 직접 있다. APU로 지정된 AMD의 첫 번째 호환 CPU는 재규어의 카비니(Kabini) 제품군에 속하는 4개의 소켓 가능 칩으로 애슬론 및 셈프론이라는 이름으로 판매되고 2014년 4월 9일에 발표되었다. 소켓 AM1은 출시되기 전에 처음에는 소켓 FS1b로 브랜드화되었다.

브랜드 이름은 애슬론과 셈프론이다. 기본 마이크로아키텍처는 재규어와 퓨마이다. 모든 제품은 SoC이다. 이는 칩셋이 마더보드가 아닌 APU의 다이에 있음을 의미한다.

AMD 모바일 CPU는 722핀 패키지인 소켓 FS1로 제공되지만 이러한 노트북 CPU가 소켓 AM1과 호환되는지 또는 그 반대인지는 확실하지 않다.

모바일 대응 제품은 소켓 FT3(BGA-769)이다.

코어부트는 하나 이상의 보드를 지원한다.

## 같이 보기
* AMD 가속 처리 장치 마이크로프로세서 목록

## 각주

분류:AMD 소켓
1958년 브리티시 엠파이어 코먼웰스 게임

**1958년 브리티시 엠파이어 코먼웰스 게임** (1958 British Empire and Commonwealth Games)은 오늘날 코먼웰스 게임의 전신인 '브리티시 엠파이어 코먼웰스 게임'의 두번째 대회로, 1958년 7월 18일부터 7월 26일까지 영국 웨일스 카디프에서 열렸다.

35개국 1,130명의 선수와 228명의 관계자가 참가하였으며, 메달을 획득한 참가국 (주권국과 속령)는 23개국에 달했다. 싱가포르, 가나, 케냐, 맨섬이 첫 메달을 획득하였다. 대회기간 동안 판매된 입장권은 총 178,000장에 달했다.

대회에 앞서 퀸스 바턴 릴레이 (Queen's Baton Relay)라는 계주 행사가 처음으로 열렸는데 이때부터 매 대회마다 개회식에 앞서 진행되는 행사로 자리잡았다.

## 경기장
주경기장은 카디프 도심에 위치한 카디프 암스 파크가 선정되어 개폐회식을 비롯한 여러 종목이 열렸다. 수영 종목 개최를 위해 웨일스 엠파이어 풀이 새로 건설되었으며 복싱과 레슬링 종목의 경우 소피아 가든스 패빌리언에서, 트랙 사이클의 경우 메인디 스타디움에서 개최되었다. 조정 종목은 흘란베리스의 흘린 파다른 (Llyn Padarn)에서 개최됐다.

파일:Cardiff Arms Park and Millennium Stadium.jpg|카디프 암스 파크
파일:Llyn Padarn - geograph.org.uk - 394265.jpg|흘린 파다른


## 경기 종목

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## 참가국
대체글=|가운데|섬네일|500x500픽셀|이번 대회 참가국 (보라색은 첫 참가)
이번 대회에서는 총 36개국 1,100여명의 선수가 참가하여 역대 최고 규모를 기록하였다.

대회가 진행될 당시 남아프리카 연방은 아파르트헤이트 정책에 따라 선수 전원을 백인으로 구성하여 논란이 일었다. 카디프 암스 파크에서는 인종차별 반대 시위가 열리기도 하였으나, 조직위 측은 남아프리카 연방의 유색인종 선수들은 본인의 종목을 주관하는 국제 스포츠 연맹에 가입되지 않아 출전 자격이 없어서 참가하지 못한 것이라고 해명하였다. 이후 남아프리카 연방은 1961년 헌법 개정으로 영연방을 탈퇴하였고, 아파르트헤이트 정책이 폐지된 1994년 코먼웰스 게임부터 다시 참가하게 되었다.

굵은색은 이번 대회 첫 참가국이다.

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## 메달 순위
섬네일|대회 개최 기념우표

## 출처

## 외부 링크
* "Cardiff 1958" . *Thecgf.com*. Commonwealth Games Federation.
* "Results and Medalists—1958 British Empire and Commonwealth Games" . *Thecgf.com*. Commonwealth Games Federation.
* Pathe news: Commonwealth Games Cardiff 1958 reel 1
* Pathe news: Commonwealth Games Cardiff 1958 reel 2


분류:1958년 종합 스포츠 경기 대회
분류:카디프의 스포츠
분류:1958년 영국
분류:웨일스에서 개최된 국제 스포츠 대회
분류:연도별 코먼웰스 게임
분류:1958년 7월
AMD K12

**AMD K12**는 2017년 출시 예정인 ARMv8-A(AArch64) 명령어 집합을 기반으로 한 AMD의 첫 번째 맞춤형 마이크로아키텍처였다. 이전 버전인 옵테론 A1100 시리즈이자 ARMv8-A도 ARM Cortex-A57 코어를 사용했다. 2023년 기준 해당 제품은 공식적으로 취소되었다.

이 마이크로아키텍처는 고주파수와 전력 효율성에 초점을 맞추고 밀도가 높은 서버, 임베디드 및 세미 맞춤형 시장 부문을 목표로 삼았다.

## 각주

## 같이 보기
* 젠 (마이크로아키텍처)

분류:ARM 아키텍처
분류:AMD 마이크로아키텍처
그레코프

**그레코프**()는 러시아와 불가리아의 성씨이다.

* 레오니트 그레코프(1928년~2004년)는 소련의 외교관이다.
* 드미트리 그레코프(1748년~1820년)는 러시아의 군인이다.
* 디미터르 그레코프
* 미트로판 그레코프(1882년~1934년)는 소련의 화가이다.
* 보리스 그레코프
* 블라디미르 그레코프
* 세르게이 그레코프(1968년~)는 러시아의 정치인이다.
* 스테판 그레코프
* 아나톨리 그레코프(1935년~2012년)는 러시아의 물리학자이다.
* 알렉산드르 그레코프
* 알렉세이 그레코프
* 예두아르트 그레코프(1935년~1998년)는 러시아의 산악가이다.
* 유리 그레코프
* 이고리 그레코프
* 이반 그레코프(1867년~1934년)는 러시아의 의사이다.
* 티모페이 그레코프(1770년~1831년)는 러시아의 군인이다.
* 표트르 그레코프

## 같이 보기
*
* 흐레코우

분류:러시아의 성씨
분류:불가리아의 성씨
흐레코우

**흐레코우**()는 우크라이나의 성씨이다.

* 발렌틴 흐레코우(1976년~)는 우크라이나의 유도 선수이다.
* 올렉산드르 흐레코우(1875년~1958년)는 우크라이나의 군인이다.

## 같이 보기
*
* 그레코프

분류:우크라이나의 성씨
Am386

섬네일|Am386
**Am386** CPU는 1991년 3월 AMD가 출시한 인텔 80386 디자인과 100% 호환되는 복제품이다. 이 제품은 수백만 대를 판매하여 AMD를 단지 x86 CPU(당시에는 8086 계열이라고 함)의 두 번째 소스(source)가 아니라 인텔의 합법적인 경쟁자로 자리매김했다.

## 역사 및 디자인
AM386 CPU는 본질적으로 1991년 이전에 출시될 준비가 되어 있었지만 인텔은 법정에서 이를 보류했다. 인텔은 두 회사가 우연히 같은 호텔에 묵었던 같은 이름의 직원을 고용했을 때 Am386에 대해 알게 되었는데, 그 직원이 실수로 AMD용 패키지를 인텔 직원에게 전달했다. AMD는 이전에 인텔의 인텔 8086, 인텔 80186 및 인텔 80286 디자인의 2차 소스 제조업체였으며, 1982년에 이루어진 계약에 대한 AMD의 해석은 이들의 모든 파생 제품을 포함한다는 것이었다. 그러나 인텔은 계약이 80286 및 이전 프로세서에만 적용되며 1987년에 AMD가 80386 CPU를 제조할 권리를 금지했다고 주장했다. 법정에서 몇 년이 지난 후 AMD는 마침내 소송에서 승리했고 1991년 3월 Am386을 판매할 권리를 얻었다. 이는 또한 80386 호환 32비트 CPU 시장에서 경쟁할 수 있는 기반을 마련하여 PC 소유 비용을 낮추었다.

인텔의 386 CPU는 1989년에 33MHz로 최고치를 기록했지만 AMD는 386DX와 386SX 모두의 40MHz 버전을 출시하여 아키텍처의 수명을 연장했다. 다음 2년 동안 AMD 386DX-40은 실제 486보다 훨씬 낮은 가격으로 80486에 가까운 성능을 제공했기 때문에 소규모 PC 클론 제조업체와 예산에 민감한 컴퓨터 매니아들 사이에서 인기를 얻었다. 일반적으로 386DX-40은 거의 다음과 같은 성능을 발휘한다. 486은 온칩 CPU 캐시와 결합된 더 엄격한 파이프라인(내부 처리의 더 많은 중복) 덕분에 명령당 더 적은 클럭 사이클이 필요하기 때문에 25MHz 486과 동등하다. 그러나 32비트 40MHz 데이터 버스는 386DX-40에 비교적 좋은 메모리와 I/O 성능을 제공했다.

## 각주

## 외부 링크
*  AMD.com: Am386 Family 32-bit Processors
* AMD Am386SX/SXL/SXLV Datasheet
* cpu-collection.de: Pictures
* AMD: 30 Years of Pursuing the Leader. Part 2
* 
* AMD Am386 Microprocessors for Personal Computers Datasheet 15021 and 15022
* AMD (Advanced Micro Devices) AM386DE-33KC 32-BIT, 33 MHz, MICROPROCESSOR, PQFP132 pdf datasheet 

분류:AMD x86 마이크로프로세서
분류:X86 마이크로아키텍처
한국과 유엔

섬네일|남한과 북한
섬네일|유엔의 공식 깃발
본 문서는 한국과 유엔에 대해 다루고 있다. 1991년 대한민국(통칭 남한)과 조선민주주의인민공화국(통칭 북한)이 동시에 유엔에 가입하였다. 1991년 8월 8일 유엔 안전보장이사회는 유엔 안전보장이사회 결의 702호를 통과시켜 양국에 유엔 총회에 가입을 권고하였으며, 1991년 9월 17일 총회는 결의 46/1호에 따라 양국을 모두 가입시켰다.

## 역사
### 옵서버 시절(1948-1991)
1949년 남한과 북한이 모두 유엔 가입을 신청했으나 당시 소련이 남한의 가입을 반대하면서 남한의 가입 신청에 대하여 아무런 조치도 이뤄지지 않았다. 이는 소련의 비토(거부권)으로 잘 알려져 있다. 북한도 미국, 영국, 프랑스 그리고 중화민국의 반대로 이뤄지지 못하였다.

1950년, 북한이 남한을 침공했고, 한국 전쟁이 시작되었다. 유엔 안전보장이사회는 이 침공을 비난했고, "유엔 회원국들이 대한민국에 무력 공격을 격퇴하고 그 지역의 국제 평화와 안보를 회복하기 위해 필요한 지원을 제공할 것을 권고했다." 그리고 "군사력과 다른 지원을 제공하는 모든 회원국들이... 그러한 군대와 다른 지원을 미합중국 아래의 통합된 지휘부에 제공할 것을 권고했다." 그리고 이 새로운 유엔 사령부는 "북한군에 대한 작전 과정에서 유엔기를 사용할 수 있도록 재량에 따라..." 이를 승인했다. 16개국은 한국을 지원하기 위해 전투 부대를 보냈다. (그리고 다른 5개국은 인도적 지원을 보냈다)

냉전이 끝나갈 무렵, 남한은 1991년 유엔에 독자적인 가입을 추진하겠다고 발표했다. 북한은 이전에 "두 개의 한국"을 영구적으로 인정하는 것에 반대했기 때문에 자신과 남한을 위한 유엔의 분리 가입을 반대했었다. 그러나 남한의 제안에 대한 중국이나 소련의 거부권이 예상되지 않은 상황에서, 북한도 유엔 가입을 추진할 것이라고 발표하면서, "한국 전체의 이익과 관련된 중요한 문제들이 유엔의 연단에서 편향적으로 다뤄지는 것"을 피하기 위해 "현 단계에서 유엔에 가입하는 것 외에는 대안이 없다"고 말했다. 남한의 외무부는 북한의 신청을 환영하면서, 남북한의 분리 가입이 "긴장 완화에 크게 기여하고 또한 평화적인 통일의 과정을 촉진할 것"이라고 말했다. 유엔 안전보장이사회는 1991년 9월 17일에 두 나라가 가입을 승인하면서 만장일치로 북한과 남한 모두의 가입을 권고했다.

#### 남한의 유엔 옵서버 지위 획득
1948년 12월 12일, 대한민국은 유엔 총회(UNGA)에서 결의안 195호에 따라 공식적으로 승인되었으며, 이때부터 한국은 유엔에 옵서버 자격으로 총회에 참가하게 되었다. 이후 1970년대에 옵서버 국가 지위로 얻게 되었다.

#### 북한의 유엔 옵서버 지위 획득
1971년 중국의 지위가 바뀌면서 북한도 1973년에 유엔 옵서버 국가 지위를 획득했다.

### 북한과 유엔(1991~현재)
북한은 단 한 번도 유엔 안전보장이사회의 비상임이사국 지위를 가진 적이 없다. 뉴욕에 주유엔 조선민주주의인민공화국 대표부를 두고 있으며, 파리에 유엔대표부를 두고 있으며, 제네바 유엔사무소에 유엔주재 대사를 두고 있다.

유엔총회는 2005년부터 현재까지 매년 북한의 인권상황을 규탄하는 결의안을 채택해 왔다. 북한의 미사일 발사 및 핵실험으로 인해서 유엔안보리에 의해서 경제적 제재를 받고 있기도 하다. 또한 유엔 안전 보장 이사회 대북제재위원회가 대북 제재 이행에 관하여 감독 및 관리를 진행하고 있다.

2019년 12월, 켈리 크래프트 유엔 주재 미국 대사는 유엔 안전보장이사회 회의에서 미국은 평화를 달성하기 위해 북한과 "동시 조치"를 취할 준비가 되어 있다고 말했다. 그러나 켈리 크래프트 대사는 또한 북한에게 더 이상의 미사일 실험을 하지 말라고 경고했다.

### 남한과 유엔(1991~현재)
현재 남한은 뉴욕, 파리. 제네바 등에 유엔에 직간접적으로 연결된 기구들에 사무소를 설치 및 운영 중이며, 주유엔 대한민국 대표부이 대표적인 사례다. 유엔 가입 이후 남한은 지속적으로 유엔과 협력하고 있다. 이는 유엔 경제사회이사회, 유엔 평화유지군, 그외 유엔 전문기관에서 한국의 역할과 활동에 의해서 잘 보여지고 있다. 2021년에는 유엔 가입 30주년을 기념하였다. 남한은 1995년(임기:1996~1997년)와 2012년(임기:2013~2014년)선거, 그리고 가장 최근 2023년(임기:2024년~2025년) 총 세 차례 유엔 안전보장이사회 비상임이사국에 당선되었다.

2001년에는 한국의 한승수 주미대사가 UNGA 회장직을 맡았다. 또한 2006년에 외교부장관을 지낸 반기문이 유엔 사무총장으로 당선되었다. 그는 2011년에 재선되어 두 차례 임기를 역임하였다.

## 같이 보기
; 대한민국의 대외 관계
* 카이로 선언과 한국
* 샌프란시스코 조약과 대한민국

; 남북한 관계
* 유엔 안전 보장 이사회 결의 제702호
* 7·4 남북 공동 성명
* 남북 기본합의서

## 각주
; 참조주

; 내용주


## 참고 자료
* 
* 
* 

## 외부 링크
* 대한민국 외교부 .
* 주 유엔 대한민국 대표부 
* UN 총회 결의안 195 .
* 윌슨 센터 디지털 아카이브의 문서

분류:대한민국의 대외 관계
분류:대한민국-유엔 관계
분류:조선민주주의인민공화국의 대외 관계
분류:조선민주주의인민공화국-유엔 관계
분류:한국-유엔 관계
소켓 FM1

섬네일
**소켓 FM1**은 AMD 초기 A 시리즈 APU("Llano") 프로세서 및 Llano 파생 애슬론 II 프로세서에 사용되는 데스크톱 컴퓨터용 CPU 소켓이다. 2011년 7월에 출시되었다. 후속 제품은 소켓 FM2(2012년 9월)와 소켓 FM2+(2014년 1월)이며, 소켓 AM1(2014년 1월)은 저전력 SoC를 대상으로 한다.

## 사용 가능한 APU
소켓 FM1을 사용하는 APU는 AMD의 Lynx 플랫폼이다.

구체적인 제품 명칭은 AMD 가속 처리 장치 마이크로프로세서 목록을 참고할 것.

## 같이 보기
* AMD CPU 마이크로아키텍처 목록
* AMD 칩셋 목록
* AMD 가속 처리 장치 마이크로프로세서 목록

## 출처
* http://www.tomshardware.com/news/amd-llano-socket-fm1-sample,12549.html
* https://www.amd.com/us/products/desktop/processors/a-series/Pages/a-series-model-number-comparison.aspx

분류:AMD 소켓