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IBM 9370

**IBM 9370** 시스템은 1986년에 시스템/370과 호환되며 가장 낮은 가격대로 출시된 "베이비 메인프레임" 미드레인지 컴퓨터이다. 당시 언론은 디지털 이큅먼트 코퍼레이션 (DEC)이 제조한 VAX 시스템을 언급하며 IBM의 "VAX 킬러"라는 주장을 종종 회의적으로 보도했다.

## 역사

IBM 9370은 IBM의 모든 미드레인지 시스템을 단일 IBM 801 기반 하드웨어 플랫폼으로 통합하려 했던 실패한 포트 녹스 프로젝트 이후에 만들어졌다. 발표는 IBM 9370을 상업 및 공학/과학 용도의 "슈퍼 미니 컴퓨터"로 묘사했으며, 데이터 센터 없이 사용할 수 있도록 사무실 환경에 맞게 설계된 소형 랙 장착형이었다.

발표 당시 이 시스템은 IBM의 미드레인지 시스템(IBM 시스템/36 및 IBM 시스템/38)과 IBM 4300 메인프레임 시리즈 사이에 위치했다. IBM 9370은 부분적으로는 성공적이지 못했던 IBM 8100 분산 처리 엔진의 대체품이었다. 1987년에 낮은 수준의 4300 모델이 시장에서 철수되었을 때 고수준 9370 모델이 대체품으로 언급되었다.

부서용 기계("VAX 킬러")로 대량 판매될 예정이었던 9370은 초기에는 소프트웨어 부족과 IBM이 제대로 마케팅하지 못하여 어려움을 겪었다. 그럼에도 불구하고 이 시스템은 더 큰 시스템(예: 소규모 소프트웨어 회사)의 비용을 감당하고 싶지 않으면서 실제로 시스템/370 호환성이 필요한 사용자나 중앙 통신 컨트롤러(IBM 37xx 등)에 의해 엄격하게 관리되는 계층적으로 구조화된 분산 처리 솔루션을 선호하는 사용자(일부 대규모 IBM 고객 등)에게는 인기가 많았다. 1990년까지 9370 라인은 약 6,300대의 시스템을 설치했으며 IBM에게 20억 달러 이상의 매출을 올렸다. 9370의 상대적으로 부진한 상업적 성공은 훨씬 더 성공적인 AS/400 미드레인지 시스템의 탄생에 박차를 가했다.

1988년에 IBM 엔터프라이즈 시스템즈 아키텍처의 일부가 되었지만("ES/4300" 및 "ES/3090"과 같은 "ES/9370"으로), 9370은 XA 시스템이 아니었다. 1990년에 IBM은 "ES/9000" 시리즈를 발표했다. 31비트 엔터프라이즈 시스템즈 아키텍처(ESA) 및 ESCON을 갖춘 랙 장착형 모델 120-170은 ES/9370 사용자에게 제안된 업그레이드였다.

## 모델 및 옵션
섬네일|단일 랙 9375 시스템

### 초기 모델

오리지널 9370 하드웨어는 포트 녹스 프로젝트를 위해 개발된 기술을 기반으로 했으며, IBM 801 기반 프로세서 설계 중 일부와 Series/1 버스에서 파생된 SPD I/O 버스를 재사용했다. 모든 모델에는 시스템 설치, 운영 및 유지보수를 위한 프로세서 콘솔뿐만 아니라 부동 소수점 가속기가 포함되었다. System/MIL-370이라는 9370의 군용 변형은 표준 9370 하드웨어보다 더 가혹한 환경 조건에서 작동하도록 설계되어 오리지널 9370 모델과 함께 발표되었다.

각 DASD/테이프 컨트롤러는 8개의 장치 주소를 가졌고 3MB의 데이터 전송 속도를 제공했다. IBM 9332 (368MB) 및 IBM 9335 (824MB) DASD와 IBM 9347 9트랙 하프인치 테이프가 9370용으로 발표되었다.

각 워크스테이션 컨트롤러는 최대 32개의 IBM 3270 터미널/프린터와 인터페이스할 수 있었다.

모든 모델의 소프트웨어에는 VM/SP+VM/IS, VSE/SP, VM/SP+IX/370이 포함되었으며, MVS/SP는 더 큰 모델에서만 사용할 수 있었다.

### 엔터프라이즈 시스템 아키텍처 모델
9332 FBA 드라이브를 CKD 지원 DASD로 교체하는 등의 업그레이드(기타 장비 사양, MES)가 가능했다.

1988년, DPPX를 실행하는 IBM 8100에서 마이그레이션하려는 고객을 위해 ES/9370용 분산 처리 프로그래밍 실행 관리자 DPPX/370가 제공되었다.

1990년에 도입된 "마이크로 채널 370" 모델 010, 012, 014 (나중에 110, 112, 114) ES/9371은 마이크로 채널 버스와 386 CPU를 입출력(I/O) 처리용으로 사용했다. 또한 듀얼 프로세서 모델이 제공되어 DOS 및 OS/2 애플리케이션을 위한 두 번째 386 CPU를 제공하며 프로세서 간 고속 링크를 구현했다. 언급된 모델들과 함께 SNA PU2.1을 기반으로 한 LU6.2를 사용하여 APPC 지원이 추가되었다.

## 같이 보기
* 메인프레임
* 시스템/370
* IBM 4300
* IBM 시스템/36 / IBM 시스템/38
* IBM 7437

## 내용주

## 각주

## 더 읽어보기
*   12장 (277286쪽)은 9370을 설명한다.

## 외부 링크
* IBM 아카이브: 1986
* 1980년대 IBM z 시스템 역사 (IBM 9370 사진 포함)
* IBM 9370 제품 발표

분류:32비트 컴퓨터
단테 가브리엘 로세티의 작품 목록

이 문서는 영국의 라파엘 전파 예술가인 **[[단테 가브리엘 로세티]]**의 **그림 목록**이다. 대부분의 그림 세부 정보는 로세티 아카이브를 참조했으며, 일부 추가 그림은 워커 미술관의 정보를 참조했다.

## 1840년대

## 1850년대

## 1860년대

## 1870년대

## 1880년대

## 같이 보기
* 라파엘 전파 그림 목록

## 내용주

분류:회화 작품 목록
ES EVM

섬네일|right|ES 1035
**ES EVM**(, "통합 전자 계산기 시스템"), 또는 **예스(YeS) EVM**은 영어 문헌에서 **통합 시스템** 또는 **랴트**(, "시리즈")로도 알려져 있으며, 소련의 주도로 경제상호원조회의 회원국에서 1968년부터 1998년 사이에 제작된 IBM의 System/360 및 System/370 메인프레임과 일반적으로 호환되는 일련의 메인프레임 컴퓨터이다. ES EVM 메인프레임은 15,000대 이상 생산되었다.

## 개발
1966년, 소련의 경제학자들은 상호 호환되는 통합 컴퓨터 시리즈를 만들 것을 제안했다. 미국의 IBM System/360의 성공으로 인해, 경제 기획자들은 IBM 설계를 사용하기로 결정했다. 비록 일부 저명한 소련 컴퓨터 과학자들은 이 아이디어를 비판하고 대신 BESM이나 민스크와 같은 소련의 고유 설계를 선택할 것을 제안했음에도 불구하고 말이다. 복제 작업은 1968년에 시작되었고, 생산은 1972년에 시작되었다. 또한, 1968년 이후 다른 경제상호원조회의 회원국들도 이 프로젝트에 참여했다.

몇몇 하드웨어 부품을 제외하고, ES EVM 기계는 서방 국가들에서 소련의 합법적인 특허를 기반으로 독자적으로 설계된 것으로 인정받았다. 상당히 독창적이었고 주로 역공학으로 만들어진 하드웨어와 달리, 소프트웨어의 대부분은 약간 수정되고 현지화된 IBM 코드를 기반으로 했다. 1974-1976년, IBM은 소련 당국과 접촉하여 ES EVM 개발에 관심을 표명했지만, 1979년 소련군이 아프가니스탄에 진입한 후, 미국의 소련과의 기술 협력 금수 조치로 인해 IBM과 ES 개발자 간의 모든 접촉은 중단되었다.

코콤의 제한으로 인해, 많은 소프트웨어 현지화는 IBM 소프트웨어를 역어셈블하여 최소한의 수정으로 이루어졌다. 가장 일반적인 운영체제는 OS/360의 수정 버전인 OS ES()였다. OS ES의 후기 버전들은 매우 독창적이었고 IBM OS와 달랐지만, 많은 원본 IBM 코드도 포함하고 있었다. 심지어 소련 프로그래머들 사이에서는 이 소련 운영체제에 비밀 명령어가 포함되어 있어서 미국 국가를 출력한다는 일화적인 소문도 있었다. 오늘날 ES EVM 작업에 참여했던 일부 러시아 기관들은 IBM과 협력하여 실제 IBM 메인프레임과 ES EVM 시스템 모두에 대한 레거시 지원을 계속하고 있다.

ES EVM 기계는 모스크바의 전자 계산기 기계 과학 연구 센터(NITsEVT)에서, 아르메니아 예레반의 예레반 컴퓨터 연구 개발 연구소에서, 그리고 나중에는 민스크의 전자 계산기 기계 과학 연구소(NIIEVM)와 펜자의 펜자 컴퓨터 기계 과학 연구소에서 개발되었다. 이들은 민스크의 컴퓨팅 기계 민스크 생산 그룹(MPOVT)과 펜자의 펜자 전자 컴퓨터 공장에서 제조되었다. 일부 모델은 불가리아, 헝가리, 폴란드, 체코슬로바키아, 루마니아, 동독과 같은 다른 동구권 국가에서도 생산되었고, 일부 주변 장치는 쿠바에서도 생산되었다. 전 독일 총리인 앙겔라 메르켈은 1986년 박사 학위 논문을 위해 동독의 ES EVM 컴퓨터 중 하나를 사용했다.

ES EVM 컴퓨터는 랴트 1, 랴트 2, 랴트 3, 랴트 4로 알려진 네 가지 하위 시리즈 또는 세대()로 분류되었는데, 이 명칭이 전체 프로젝트의 일반적인 이름이 되었다.

## 하드웨어 모델 및 기술 세부 정보
섬네일|upright|ES 1052 제어 장치
1969-1978년에 출시된 ES EVM의 첫 번째 하위 시리즈에는 System/360과 유사하며 10–450 kIPS로 작동하는 모델 1010, 1020, 1030, 1040, 1050과 IBM 버전과 호환되지 않는 더 희귀하고 고급 버전인 1022, 1032, 1033, 1052가 포함되었다. 첫 번째 모델의 일렉트로닉스는 TTL 회로를 기반으로 했고, 후기 기계는 ECL 설계를 사용했다. ES 1050은 최대 1M RAM과 64비트 부동 소수점 레지스터를 가졌다. 이 시리즈에서 가장 빠른 기계인 1978년에 개발된 ES 1052는 700 kIPS로 작동했다.

1977-1978년에 출시된 두 번째 하위 시리즈에는 System/370과 유사하며 33 kIPS—1.050 MIPS로 작동하는 모델 1015, 1025, 1035, 1045, 1055, 1060이 포함되었다. ES 1060은 최대 8M RAM을 가졌다.

1984년에 출시된 세 번째 하위 시리즈는 일부 독창적인 개선 사항이 적용된 System/370과 유사했으며, 1016, 1026, 1036, 1046, 1066을 포함했다. ES 1066은 최대 16M RAM을 가졌고 5.5 MIPS로 작동했다. 네 번째 하위 시리즈는 직접적인 IBM 아날로그가 없었으며, 1130, 1181, 1220을 포함했다. 1995년에 출시된 이 시리즈의 마지막 기계인 ES 1220은 여러 64비트 CPU 명령, 256M RAM을 지원했으며 7 MIPS로 작동했지만 성공적이지 못했다. 단 20대만 생산되었고, 1998년에 ES 메인프레임의 전체 생산이 중단되었다.


파일:ESER EC 1055 TSD.JPG|ES 1055
파일:EC5066, dyski 100Mb, ZSRR (I198003).jpg|ES 5066
파일:EC 7186, PRL (I198003).jpg|ES 7186
파일:EC 8607, CSRS (I198003).jpg|ES 8607


## 같이 보기

* 동구권 국가의 컴퓨터 하드웨어 역사
* SM EVM
* ES PEVM

## 각주

## 외부 링크
* ES 컴퓨터의 역사적 개요
* ES EVM 운영 체제
* 소련 컴퓨팅의 개척자

분류:경제상호원조회의
분류:벨라루스의 과학과 기술
여성용 콘돔

**여성용 콘돔**은 **인터널 콘돔**이라고도 알려져 있다. 성관계에 의한 임신 및 성병(STI)의 예방을 위해 사용되는 장벽 장치다. 질 또는 항문에 최대 8시간 전까지 삽입하여 사용한다. 일반적인 사용 시 첫해에 임신할 경우는 21%이고, 완벽한 사용 시 약 5%이다.

자극 또는 불편함이 부작용으로 나타날 수 있다. 올바르게 배치해야 파트너가 눈으로 확인할 수 있다. 올바른 사용을 위해 약간의 연습이 필요할 수 있다. 그러므로 초기에는 다른 피임 방법이 권장될 수 있다. 응급피임제를 준비하는 방법도 권장된다. 외부적으로 사용하는 콘돔과 함께 사용하면 안 된다. 이는 정자가 난자에 도달하는 것을 방지하여 작동한다.

고대부터 여성용 콘돔이 사용되어 왔으며 현대 버전은 1980년대 라세 헤셀 에 의해 개발되었다. 1990년에 유럽에서 사용 가능해졌고, 1993년에 미국에서 사용 승인되었다. 2020년 현재  상대적으로 드물게 사용되는 전 세계적인 피임 방법이다. 미국에서는 처방전이 필요할 수 있으며 개당 약 2.5달러이다. 캐나다와 90개국 이상에서는 처방전 없이 입수할 수 있다.

## 참고문헌


분류:질
SDSF

alt=SDSF 스크린샷|섬네일|SDSF 기본 옵션 메뉴
**시스템 디스플레이 및 검색 기능**(System Display and Search Facility, SDSF)은 IBM의 IBM 메인프레임 운영체제인 z/OS의 구성 요소로, 사용자와 관리자가 대화형 사용자 인터페이스를 사용하여 메인프레임 작동 및 시스템 리소스의 다양한 측면을 보고 제어할 수 있도록 한다. SDSF에 표시되는 정보 중 일부에는 배치 작업 출력, 유닉스 프로세스, 스케줄링 환경, 프린터 및 네트워크 라인과 같은 외부 장치의 상태, 배치 및 시스템 로그 파일 및 덤프가 포함된다.

## 역사
현장 개발 프로그램 제품일 때 SDSF는 SPOOL 디스플레이 및 검색 기능으로 알려졌다. SPOOL이라는 단어는 1980년대 후반에 프로그램 제품이 되었을 때 System으로 변경되었다.

z/OS 릴리스 1.9부터 SDSF는 REXX 인터페이스를 지원하여 배치 프로그램이 SDSF 기능을 사용할 수 있도록 한다. 이 지원에는 SDSF에서 시작된 정보가 포함된 스템 변수가 포함된다.

z/OS 릴리스 1.10 이전에는 SDSF가 JES2와 함께만 사용하도록 지원되었고 JES3는 지원되지 않았다. 비록 독립 소프트웨어 개발 판매 회사인 피닉스 소프트웨어 인터내셔널과 톤 소프트웨어의 제품이 JES3에 유사한 기능을 제공했지만 말이다. z/OS 릴리스 1.10 이상에서는 SDSF가 JES3를 완벽하게 지원하며, JES3 작업의 데이터/세트 및 작업 출력을 표시하는 일부 새로운 명령(JDS 및 ODS)을 포함한다.

z/OS V1R13 릴리스와 함께 SDSF는 커서 감지 정렬 또는 포인트 앤 샷 정렬 및 Rexx 및 Java 프로그래밍 환경의 개방형 로그에 대한 광범위한 지원과 같은 몇 가지 흥미로운 기능이 포함되었다.

## 기능
SDSF는 각 패널이 메인프레임 작동의 특정 측면에 대한 정보를 표시하는 패널 모음으로 구성된다. 현재 제공되는 패널은 다음과 같다.

* LOG: 시스템 활동의 현재 로그를 확인한다.
* DA: "활성 사용자/작업 표시" 또는 실행 중인 프로세스.
* I: 입력 대기열 - 실행 대기 중인 작업을 표시한다.
* H: 보류 중인 작업 - 입력 또는 출력으로 해제되기를 기다리거나, 작업 JCL(작업 제어 언어)의 실제 사본 또는 이전에 실행된 작업.
* ST: 모든 작업의 현재 상태를 표시한다. 작업 목록은 PRE 기본 명령을 사용하여 필터링할 수 있다.
* PR: 프린터를 표시한다.
* INIT: 초기자(작업이 실행되는 영역)를 표시한다.
* O: 출력 대기열
* LINE: 네트워크 작업 항목(NJE) 라인
* SR: 시스템 요청
* MAS: MAS(다중 액세스 스풀)의 멤버
* JC: 작업 클래스
* PS: z/OS 유닉스 프로세스
* RES: WLM(워크로드 관리자) 리소스
* ENC: 인클레이브
* SE: 스케줄링 환경
* PUN: 펀치
* RDR: 리더
* NODE: NJE(네트워크 작업 항목) 노드
* SO: 스풀 오프로드
* SP: 스풀 볼륨
* RM: 리소스 모니터
* CK: 상태 검사기
* ULOG: 사용자 세션 로그

ST 패널에서 SDSF는 각 배치 작업에 대해 다음 명령을 지원한다. 이러한 명령은 원하는 기능을 수행하는 JES2 또는 JES3 명령으로 변환된다.
* C: 실행 중인 작업을 취소한다.
* S: 작업 선택 (보기 전용)
* SE: 작업 편집 선택 (편집 모드에서 보기)
* SJ: 작업 표시 (작업의 원래 JCL 보기)
* P: 작업을 삭제한다 (완전히 제거).

## 같이 보기
* z/OS 운영체제 및 그 기원인 MVS

## 각주

## 외부 링크
* IBM 시스템 디스플레이 및 검색 기능

분류:IBM 메인프레임 운영체제
EXEC 2

**EXEC 2**는 IBM 가상 머신/시스템 제품(VM/SP) 운영 체제의 CMS 구성 요소와 함께 원래 제공되었던 EXEC 2 프로세서에서 사용되는 해석된 명령 절차 제어 스크립트 언어이다.

## EXEC와의 관계
EXEC 2는 대부분 CMS EXEC와 호환되지만 EXEC 2 스크립트는 **&TRACE** 문으로 시작해야 한다. 일부 EXEC 문과 미리 정의된 변수는 EXEC 2에 존재하지 않지만, 일부 경우에는 유사한 것이 있다. 일부 문과 미리 정의된 함수에는 약간의 차이가 있다.

EXEC 2에는 다음과 같은 개선 사항이 있다.
* 토큰 길이에 대한 8바이트 제한이 없다.
* 문은 최대 255자까지 가능하다.
* EXEC 2는 CMS 및 CP뿐만 아니라 하위 명령 환경에도 명령을 내릴 수 있다.
* EXEC 2에는 추가 내장 함수가 있다.
* EXEC 2에는 사용자 정의 함수가 있다.
* EXEC 2 명령은 서브루틴과 함수를 포함할 수 있다.
* EXEC 2에는 추가 디버깅 기능이 있다.
* CMS 프로그램은 EXEC 2 변수를 조작할 수 있다.

EXEC의 일부 문은 EXEC 2에서 지원되지 않는다.
* &BEGSTACK ALL
* &CONTROL
* &EMSG
* &END
* &GOTO TOP
* &HEX
* &PUNCH
* &SPACE
* &TIME

EXEC의 일부 미리 정의된 변수는 EXEC2에 정의되어 있지 않다.
* &*
* &$
* &DISKX
* &DISK*
* &DISK?
* &DOS
* &EXEC
* &GLOBAL
* &GLOBALn
* &READFLAG
* &TYPEFLAG

## XEDIT 매크로
**[[XEDIT]] 매크로**는 파일 형식 XEDIT을 가진 파일이며, 내용은 CMS EXEC, EXEC 2 또는 REXX 구문을 사용하여 작성된다. 일반 EXEC 2 "EXEC" 명령 파일과 마찬가지로, CMS EXEC 파일과 구별하기 위해 "&TRACE" 문으로 시작한다.

## 역사
1970년대에 작성되었고 VM/SP 릴리스 1에서 CMS용으로 공식적으로 도입된 EXEC 2는 CMS EXEC에 선행되었고 REXX에 의해 대체되었다.

CMS EXEC, EXEC 2 및 REXX 세 가지 명령 인터프리터는 모두 z/VM에 의해 계속 지원된다.

## 각주

## 외부 링크
* EXEC 2 프로세서, CMS 사용자 가이드, z/VM 버전 5 릴리스 1.0, 프로그램 번호 5741-A05, 문서 번호 SC24-6079-00, 2004년 9월 초판
* REX - 명령 프로그래밍 언어, REX 첫 공개 논문, SHARE 56, 1981년 2월 18일

분류:스크립트 언어
분류:IBM 메인프레임 운영체제
직장 통증

**직장 통증**(rectal pain)은 직장 부위의 통증 증상이다. 배변 시 통증이 악화할 수 있다. 관련 증상으로 직장 출혈, 항문소양증 또는 발열이 나타날 수 있다.

흔한 원인에는 치열, 혈전성 치질, 치루, 항문농양이 있다. 비교적 드문 원인으로는 전립선염, 항문암, 성병, 염증성 장 질환, 꼬리뼈 통증, 항문거근증후군이 있다.

심각한 통증, 며칠 이상 지속되는 통증, 출혈이 동반되는 경우 의료인에게 문의하는 것을 권장한다. 직장 통증은 흔한 증상이다.

## 참고문헌


분류:통증
분류:장 질환
분류:소화계통 및 복부의 증상 및 징후
2013년 월드 시리즈 오브 포커 아시아 태평양

2013년 (그리고 첫 개최) 월드 시리즈 오브 포커 아시아 태평양 토너먼트 결과는 아래와 같다.

## 설명

## 결과

### 이벤트 #1: $1,100 노 리밋 홀덤 어큐뮬레이터

* **5일간의 이벤트:** 4월 4일–8일
* **참가자 수:** 1,085명
* **총 상금 풀:** $1,085,000
* **상금 지급 수:** 90
* **우승 핸드:** 

### 이벤트 #2: $1,650 팟 리밋 오마하

* **3일간의 이벤트:** 4월 7일–9일
* **참가자 수:** 172명
* **총 상금 풀:** $258,000
* **상금 지급 수:** 18
* **우승 핸드:** 

### 이벤트 #3: $2,200 혼합 이벤트

* **3일간의 이벤트:** 4월 8일–10일
* **참가자 수:** 81명
* **총 상금 풀:** $162,000
* **상금 지급 수:** 9
* **우승 핸드:** 10-9-8-3-2 (2–7 트리플 드로우)

### 이벤트 #4: $5,000 노 리밋 홀덤 식스 핸디드

* **3일간의 이벤트:** 4월 9일-11일
* **참가자 수:** 167명
* **총 상금 풀:** $835,000
* **상금 지급 수:** 18
* **우승 핸드:** 

### 이벤트 #5: $10,000 노 리밋 홀덤 메인 이벤트

* **5일간의 이벤트:** 4월 11일–15일
* **참가자 수:** 405명
* **총 상금 풀:** $3,847,500
* **상금 지급 수:** 40
* **우승 핸드:** 

## 각주

분류:2013년 포커
2005년 월드 시리즈 오브 포커 서킷

**2005년 월드 시리즈 오브 포커 서킷**은 첫 번째 연례 월드 시리즈 오브 포커 서킷이다.

## 이벤트 일정
다음 이벤트들은 2005년 월드 시리즈 오브 포커에 앞서 진행되었다. 각 이벤트에서 상금을 획득한 선수들은 월드 시리즈 오브 포커 토너먼트 오브 챔피언스에 참가할 자격을 얻었다. 2005년 이벤트의 바이인은 10,000달러였다.

모든 토너먼트는 2005년 WSOP의 ESPN 중계의 일부로 방송되었다. 첫 번째 토너먼트는 두 편으로 나뉘어 방영되었다.

## 각주

분류:2005년 포커
2014년 월드 시리즈 오브 포커 아시아 태평양

**[[2014년 월드 시리즈 오브 포커 아시아 태평양]]**(WSOP APAC)은 10월 2일부터 18일까지 오스트레일리아 멜버른의 크라운 카지노에서 개최되었다. 이 대회에는 10개의 브레이슬릿 이벤트가 있었으며, $10,000 메인 이벤트와 $25,000 하이 롤러로 마무리되었다. 이 대회는 WSOP APAC의 두 번째 에디션이었으며, WSOP APAC과 월드 시리즈 오브 포커 유럽이 격년으로 개최되는 새로운 일정에 따라 처음으로 진행되었다.

## 올해의 선수
10월 18일 (WSOPAP 종료) 기준 최종 순위:

## 범례

## 결과

### 이벤트 #1: $1,100 노 리밋 홀덤 어큐뮬레이터

* **4일간의 이벤트:** 10월 2일-5일
* **참가자 수:** 611명
* **총 상금 풀:** $611,000
* **상금 지급 수:** 54명
* **우승 핸드:** 

### 이벤트 #2: $2,200 노 리밋 홀덤

* **3일간의 이벤트:** 10월 4일-6일
* **참가자 수:** 215명
* **총 상금 풀:** $430,000
* **상금 지급 수:** 24명
* **우승 핸드:** 

### 이벤트 #3: $1,650 팟 리밋 오마하

* **3일간의 이벤트:** 10월 5일-7일
* **참가자 수:** 123명
* **총 상금 풀:** $184,500
* **상금 지급 수:** 16명
* **우승 핸드:** 

### 이벤트 #4: $1,650 노 리밋 홀덤 터미네이터

* **3일간의 이벤트:** 10월 6일-8일
* **참가자 수:** 250명
* **총 상금 풀:** $375,000
* **상금 지급 수:** 31명
* **우승 핸드:** 

### 이벤트 #5: $5,000 팟 리밋 오마하

* **3일간의 이벤트:** 10월 7일-9일
* **참가자 수:** 80명
* **총 상금 풀:** $376,000
* **상금 지급 수:** 8명
* **우승 핸드:** 

### 이벤트 #6: $1,650 딜러스 초이스 8-게임

* **3일간의 이벤트:** 10월 8일-10일
* **참가자 수:** 89명
* **총 상금 풀:** $133,500
* **상금 지급 수:** 9명
* **우승 핸드:**  (팟 리밋 오마하)

### 이벤트 #7: $2,200 노 리밋 홀덤 6-맥스

* **3일간의 이벤트:** 10월 9일-11일
* **참가자 수:** 243명
* **총 상금 풀:** $486,000
* **상금 지급 수:** 27명
* **우승 핸드:** 

### 이벤트 #8: $5,000 믹스드 이벤트 8-게임

* **3일간의 이벤트:** 10월 10일-12일
* **참가자 수:** 48명
* **총 상금 풀:** $225,600
* **상금 지급 수:** 6명
* **우승 핸드:**  (노 리밋 홀덤)

### 이벤트 #9: $10,000 노 리밋 홀덤 메인 이벤트

* **6일간의 이벤트:** 10월 12일-18일
* **참가자 수:** 329명
* **총 상금 풀:** $3,125,500
* **상금 지급 수:** 36명
* **우승 핸드:** 

### 이벤트 #10: $25,000 하이 롤러 노 리밋 홀덤

* **3일간의 이벤트:** 10월 15일-17일
* **참가자 수:** 68명
* **총 상금 풀:** $1,632,000
* **상금 지급 수:** 8명
* **우승 핸드:** 

## 각주

분류:오스트레일리아의 도박
분류:2014년 포커
베아타 베아트릭스

**베아타 베아트릭스**(Beata Beatrix)는 라파엘 전파 화가 단테 가브리엘 로세티가 여러 버전으로 완성한 그림이다. 이 그림은 단테 알리기에리의 1294년 시 《라 비타 누오바》에 나오는 베아트리체 포르티나리의 죽음의 순간을 묘사한다. 첫 번째 버전은 1870년에 완성된 캔버스 유화이다.

## 그림
이 그림의 영어 제목은 **축복받은 베아트리체**로 번역된다. 《라 비타 누오바》는 로세티가 어린 시절부터 관심을 가졌던 이야기로, 로세티는 1845년에 영어로 번역하기 시작하여 그의 저서 《초기 이탈리아 시인들》에 발표했다.

로세티는 1862년에 사망한 그의 아내이자 단골 모델인 엘리자베스 시달을 모델로 베아트리체를 그렸다. 이 그림은 로세티가 함께 지내는 동안 그렸던 시달을 모델로 한 수많은 스케치들을 바탕으로 만들어졌다. 그림 속의 붉은 비둘기(사랑의 메신저)는 로세티의 시달에 대한 사랑을 나타내며, 흰 양귀비는 그녀의 죽음의 수단인 아편 팅크를 상징한다. 시달의 친구들 중 일부는 그림이 그녀의 스케치와 거의 닮지 않았다고 생각했다. 특히, 얼굴 윤곽이 더 딱딱했고 목은 비례에 맞지 않았다.

1873년 친구 윌리엄 모리스에게 보낸 편지에서 로세티는 이 그림이 "베아트리체의 죽음이라는 사건의 묘사가 아니라, 황홀경 또는 갑작스러운 영적 변화로 상징되는 주제"로 의도했다고 말했다.

베아타 베아트릭스는 로세티의 가장 잘 알려진 작품 중 하나로, 이 작품은 시달의 이름이 베아트리체와 자주 연결되는 계기가 되었다.

이 첫 번째 그림은 테이트 브리튼에 전시되어 있다. 1889년 조지아나 부인이 프랜시스, 마운트 템플 남작을 추모하는 선물로 기증했다.

## 다른 버전
로세티는 윌리엄 그레이엄으로부터 베아타 베아트릭스의 다른 버전을 그려달라는 의뢰를 받았으나 처음에는 거부했다. 작업을 시작하고 멈추기를 반복한 후, 그는 이 주제를 즐기게 되었고, 원작의 빛의 확산을 변경하여 배경을 강화하고 아마도 주제를 더 잘 드러나게 하였다. 이 캔버스 유화는 1871~1872년에 제작되었다. 크기는 원작보다 약간 크며, 단테 알리기에리와 베아트리체가 천국에서 만나는 모습을 묘사한 프레델라 (하단 패널)를 추가했고, 이 두 개를 로세티가 직접 디자인한 액자 안에 넣었다. 1920년대 찰스 L. 허치슨이 기증하여 시카고 미술관에 전시되어 있다.

로세티는 이후에도 다른 여러 버전의 베아타 베아트릭스를 제작했다. 수채화, 분필 드로잉, 그리고 1877년에 시작된 또 다른 유화가 있다. 마지막 그림은 그의 사망 시점까지 미완성 상태였으며, 그의 평생 친구인 포드 매독스 브라운이 완성했다. 이 그림에서는 원작과는 달리, 부리에 붉은 양귀비를 물고 있는 흰 비둘기가 베아트리체를 향해 날아가는 모습으로 표현되어 있다. 이 그림은 영국 버밍엄 박물관 및 미술관에 있다. 1880년 작 캔버스 유화 버전은 스코틀랜드 국립 미술관에 있다.
섬네일|그림의 구도 스케치

## 같이 보기
* 단테 가브리엘 로세티의 작품 목록

## 내용주

## 각주
*

## 외부 링크

* 로세티 아카이브: 베아타 베아트릭스
* 시카고 미술관: 프레델라가 있는 베아타 베아트릭스

분류:미완성 그림
분류:1870년 회화 작품
분류:죽음을 소재로 한 회화 작품
분류:교량을 소재로 한 미술 작품
다색 목판

섬네일|357x357픽셀|1902-1906년 미국의 소년 잡지 ''Brave and Bold'' 의 표지는 크로모실그래피 컬러 인쇄 방법으로 인쇄되었다.
**다색 목판** 또는 **크로모실로그래피**(Chromoxylography, )는 좁게는 유럽의 색상 목판 인쇄 기법을 칭한다. 19세기 중반부터 20세기 초까지 널리 쓰였다. 주로 아동 도서, 연재 펄프 잡지, 황색 잡지, 페니 드레드풀(제목)의 표지 삽화 제작에 활용되었다.

부조 조각과 다색 목판 기술은 19세기 조각가와 인쇄업자에 의해 완성되었다. 특히 빅토리아 시대 런던의 조각가 겸 인쇄업자인 에드먼드 에반스는 색상 혼합을 통해 다양한 색조와 톤을 만들어내는 공정에 특출나게 능숙했다.

19세기 유럽, 풀컬러 인쇄는 부조 기법과 채색 목판화를 기반으로 했다. 밤버 가스코인은 '대다수의 (유럽)채색 목판화는 19세기 후반 복제 작품으로, 당시에는 보통 다색 목판(크로모실로그래프, chromoxylograph)이라고 불렸다. 이는 '돌에서 나온 색'을 의미하는 다색 석판(크로몰리소그래프, chromolithograph)와 마찬가지로 '나무에서 나온 색'을 뜻한다'고 설명한다. 돌에서 얻은 색을 의미하는 것과 같다.'고 설명했다. 부조 판화는 조각된 채색 목판으로 인쇄하여 제작되었다. 1830년대에 조지 백스터는 '애쿼틴트 음각으로 인쇄된 배경 세부 판화에 이어, 부조 판(일반적으로 목판)에 유성 잉크로 색상 인쇄'를 사용하는 방식으로 당시 크로목실로그래피라고 불렸던 다색 부조 인쇄를 재유행시켰다.

크로모실로그래피는 20세기 초까지 유럽에서 어린이 장난감 책이나 연재 소설 같은 저가 도서 제작에 널리 쓰인 기법이었다. 19세기 중반에는 이 공정이 단순화되어 10센트 소설, 1펜스 공포 소설, 어린이 책의 표지와 삽화를 제작하는 데 사용되었다. 일반적으로 원색만 사용해 삽화에 비효율적 표현이 있었고, 목판 하나당 한 색만 사용했다. 이 공정은 런던 최고의 아동 도서 조각사이자 인쇄업자였던 에드먼드 에반스의 작업으로 훨씬 정교해졌다. 그는 종종 10개가 넘는 채색 목판을 사용했고, 원색을 혼합 및 조합하여 광범위한 색상과 색조를 구현했다

## 방법과 용도
왼쪽|섬네일|케이트 그리너웨이가 삽화를 그린 1887년 연감의 도판. 밝은 검은색 톤을 위해 우산에 뚜렷한 교차선이 표시되어 있다.
부조 인쇄를 만들기 위해, 인쇄업자는 목판으로 시작하여 인쇄(나 잉크)하지 않을 영역을 파내어 목판에 이미지를 새겼다.  각 색상의 목판을 조각하고, 부조로 남겨진 영역에는 유색 잉크를 칠했다.  가스코인은 이 과정은 '장인이 원본 그림을 앞에 두고 원하는 효과를 얻기 위해 이미지의 어느 부분을 어떤 색상으로 인쇄해야 할지 고민해야 했다'고 설명했다.  인쇄업자는 목판의 미세한 단면에 그림을 새겼다.  복잡한 작업의 경우, 조각가는 목판 단면에 작업했고, 별도로 잉크를 칠한 미세한 해칭을 사용해 혼합 색상의 느낌을 구현했다. 이윤이 적은 아동 도서 시장의 경우, 인쇄업자는 파란색과 노란색을 섞어 녹색을 만드는 식으로 사용 색상을 최적화할 수 있었다.
[섬네일|자연 도서에 인쇄된 올빼미의 크로목실로그래프, [Johann Zwecker가 그림을 그리고 Dalziel 형제가 조각, Edmund Evans가 인쇄.]]

## 참고문헌

## 출처

* 프레이저, 톰 & 애덤 뱅크스. *『디자이너를 위한 컬러 매뉴얼: 색채 이론과 응용에 대한 완벽한 안내서*』 (2004). 크로니클 북스. ISBN&nbsp;
* 하디, 마틴. *영국 컬러드 북스* (1906). 뉴욕: 퍼트넘
* Gascoigne, Bamber. *지문 식별 방법* . (1986) 뉴욕: 템스 앤 허드슨. ISBN&nbsp;
* 맥네어, 존 R. "크로몰리소그래피와 컬러 목판화: 19세기 아동 문학의 시녀들. *아동문학협회 계간지* . 제11권 4호, 1986-1987년 겨울호, pp.&nbsp;193–197
* 팬코, 데이비드. *팔레트의 유혹: 컬러 인쇄 공정 개관* (2005). 뉴욕주 로체스터: 로체스터 공과대학교. ISBN&nbsp;
* 레이, 고든 노턴. *1790년부터 1914년까지 영국의 일러스트레이터와 책* . (1991) 뉴욕: 도버. ISBN&nbsp;

## 더 읽어보기

* Lundin, Anne. *문학과 아이: 낭만적 연속, 포스트모던 논쟁* . (1996) 아이오와 시티: 아이오와 대학교 출판부. ISBN&nbsp;

분류:볼록판 인쇄
분류:판화
분류:인쇄의 역사
분류:목판화
분류:목판본
월드 시리즈 오브 포커 메인 이벤트 챔피언 목록

[right|섬네일|[조 카다는 2009년 WSOP 메인 이벤트에서 우승했다.]]
월드 시리즈 오브 포커(WSOP)는 "세계에서 가장 오래되고, 가장 크고, 가장 권위 있으며, 가장 언론의 주목을 받는 게임 대회"이다. 이 대회는 1970년부터 매년 라스베이거스에서 개최된다. 1972년부터 WSOP 메인 이벤트는 10,000달러의 바이인 노리밋 텍사스 홀덤 토너먼트였다. WSOP 메인 이벤트 우승자는 월드 시리즈 오브 포커 팔찌와 수백만 달러(정확한 금액은 참가자 수에 따라 달라진다), 그리고 그해의 월드 포커 챔피언으로 인정받을 권리를 받는다. 2008년부터 2016년까지 메인 이벤트의 파이널 테이블에 진출한 9명의 선수는 노벰버 나인이라고 불렸는데, 이는 메인 이벤트의 예선 라운드가 끝난 지 몇 달 후인 11월에 파이널 테이블이 완료되었다는 사실을 의미한다.

2005년까지 WSOP는 비니언스 호스슈에서 개최되었다. 2005년에는 리오 올 스위트 호텔 앤드 카지노로 장소를 옮겼다. 2005년 메인 이벤트는 리오에서 완전히 진행되지 않았다. 최종 27명으로 구성된 마지막 세 테이블은 비니언스 호스슈에서 경기를 마무리했다. 2005년 이후 모든 메인 이벤트는 2019년과 2021년까지 리오에서 완전히 진행되었다. 결과적으로 조 하쳄은 월드 시리즈 오브 포커의 원래 개최지에서 메인 이벤트에서 우승한 마지막 선수가 되었다.

## 주요 기록
조니 모스는 WSOP에서 처음으로 우승한 사람이다. 그 이후로 모스와 스튜 운거만이 메인 이벤트에서 세 번 우승했으며, 운거는 프리즈아웃 형식으로 세 번 우승한 유일한 선수이다. 모스, 운거, 도일 브런슨, 조니 챈만이 2년 연속 메인 이벤트에서 우승했다. 조니 챈의 1988년 두 번째 우승은 1998년 영화 라운더스에 등장했다. 피터 이스트게이트는 2008년 22세의 나이로 메인 이벤트에서 우승하여 최연소 우승자가 되었다. 그는 21세의 조 카다가 최연소 메인 이벤트 챔피언이 되면서 1년 동안 그 기록을 유지했다.

## 월드 시리즈 오브 포커 메인 이벤트

right|섬네일|2007년 메인 이벤트 WSOP 팔찌

### 월드 시리즈 오브 포커 유럽 메인 이벤트
월드 시리즈 오브 포커 유럽(WSOPE)은 미국 외 지역에서 월드 시리즈 오브 포커 브랜드 포커 포커 토너먼트를 확장하려는 첫 번째 시도였다. 1970년 이래로 팔찌 이벤트는 매년 라스베이거스에서 개최되어 왔다. 2007년에 열린 첫 WSOPE는 WSOP 팔찌가 라스베이거스 밖에서 수여된 최초의 사례였다. 10,000 파운드 스털링 바이인 노리밋 홀덤 토너먼트인 2007년 메인 이벤트는 노르웨이 선수 아네트 오브레스타드가 19번째 생일 전날 우승했다. 이로써 그녀는 WSOP 팔찌를 획득한 최연소 선수가 되었는데, 현재 네바다주의 카지노 도박 최소 연령이 21세이므로 라스베이거스 WSOP에서는 깨질 수 없는 기록이다. 오브레스타드는 영국의 카지노 도박 최소 연령이 18세이기 때문에 WSOPE에 참가할 수 있었다. 월드 시리즈 오브 포커 유럽은 라스베이거스 WSOP와는 다른 독자적인 정체성을 가지고 있지만, 해라스(Harrah's)에 따르면 전통과 유산을 고수할 것이다. 2011년 WSOP 유럽 메인 이벤트는 8인조 이벤트였다.

### 월드 시리즈 오브 포커 아시아 태평양 메인 이벤트
월드 시리즈 오브 포커 아시아 태평양(WSOP APAC)은 미국 외 지역에서 월드 시리즈 오브 포커 브랜드 토너먼트를 가장 최근에 확장한 것이다. 2012년 4월 30일, WSOP 소유주 시저스 엔터테인먼트와 오스트레일리아 카지노 크라운 멜버른은 2013년 4월에 5개의 팔찌 이벤트로 첫 WSOP APAC를 개최할 것이라고 발표했다.

### 월드 시리즈 오브 포커 온라인 메인 이벤트

코로나19 범유행으로 인해 2020년 월드 시리즈 오브 포커는 온라인 포커 시리즈를 개최했다.

## 메인 이벤트 파이널 테이블에 여러 번 진출한 선수
다음은 WSOP 메인 이벤트 파이널 테이블에 두 번 이상 진출한 선수 목록이다. WSOP 유럽, WSOP 아시아 태평양 또는 WSOP 온라인 결과는 포함하지 않는다.

## 내용주

## 각주

분류:유명인 목록
분류:월드 시리즈 오브 포커
2025년 U.S. 포커 오픈

**2025년 U.S. 포커 오픈**은 U.S. 포커 오픈의 일곱 번째 대회로, 네바다주 라스베이거스의 아리아 리조트 앤드 카지노 내 PokerGO 스튜디오에서 매년 개최되는 하이 스테이크 포커 토너먼트 시리즈이다. 이 시리즈는 4월 8일부터 17일까지 개최되었으며, 8개의 이벤트가 진행되었고, $25,000 노리밋 홀덤 메인 이벤트를 끝으로 마무리되었다.

2025년 U.S. 포커 오픈은 셰넌 쇼어가 리더보드 정상에 올라 골든 이글 트로피와 $25,000 PGT 패스포트를 획득하며 새로운 챔피언을 탄생시켰다. 쇼어는 U.S. 포커 오픈에서 두 개의 이벤트를 우승하며 총 $749,650의 상금을 획득하는 인상적인 활약을 펼쳤다. 쇼어는 이벤트 #5: $10,100 노리밋 홀덤에서 76명의 참가자를 제치고 $220,400을 획득했으며, 며칠 후 이벤트 #8: $25,200 노리밋 홀덤에서 73명의 참가자를 제치고 $529,250을 획득했다.

## 일정

## 시리즈 리더보드

## 이벤트 결과

### 이벤트 #1: $5,100 노리밋 홀덤
섬네일|135px|크리스틴 폭센이 이벤트 #1에서 우승했다.
* **2일 이벤트:** 4월 8일-9일
* **참가자 수:** 129명
* **총 상금 풀:** $645,000
* **상금 지급 수:** 19명
* **우승 핸드:** 

### 이벤트 #2: $10,100 노리밋 홀덤

* **2일 이벤트:** 4월 9일-10일
* **참가자 수:** 99명
* **총 상금 풀:** $990,000
* **상금 지급 수:** 15명
* **우승 핸드:** 

### 이벤트 #3: $10,100 노리밋 홀덤

* **2일 이벤트:** 4월 10일-11일
* **참가자 수:** 109명
* **총 상금 풀:** $1,090,000
* **상금 지급 수:** 16명
* **우승 핸드:** 

### 이벤트 #4: $10,100 노리밋 홀덤

* **2일 이벤트:** 4월 11일-12일
* **참가자 수:** 103명
* **총 상금 풀:** $1,030,000
* **상금 지급 수:** 15명
* **우승 핸드:** 

### 이벤트 #5: $10,100 노리밋 홀덤
[섬네일|135px|이벤트 #5 챔피언 [셰넌 쇼어]]
* **3일 이벤트:** 4월 12일-14일
* **참가자 수:** 92명
* **총 상금 풀:** $760,000
* **상금 지급 수:** 11명
* **우승 핸드:** 

### 이벤트 #6: $15,100 노리밋 홀덤

* **2일 이벤트:** 4월 14일-15일
* **참가자 수:** 98명
* **총 상금 풀:** $1,470,000
* **상금 지급 수:** 14명
* **우승 핸드:** 

### 이벤트 #7: $15,100 노리밋 홀덤

* **2일 이벤트:** 4월 15일-16일
* **참가자 수:** 91명
* **총 상금 풀:** $1,215,000
* **상금 지급 수:** 12명
* **우승 핸드:** 

### 이벤트 #8: $25,200 노리밋 홀덤
[섬네일|135px|이벤트 #8 챔피언 [셰넌 쇼어]]
* **2일 이벤트:** 4월 16일-17일
* **참가자 수:** 73명
* **총 상금 풀:** $1,825,000
* **상금 지급 수:** 11명
* **우승 핸드:** 

## 각주

## 외부 링크
* PokerGo Tour 웹사이트
* 헨돈 몹 결과

분류:포커 대회
분류:2025년 포커
교역 조건

**교역 조건**(terms of trade, **TOT**)은 수입 (무역)에 대한 수출의 상대 가격이며 수출 물가와 수입 물가의 비율로 정의된다. 이는 한 경제가 수출 상품 단위당 구매할 수 있는 수입 상품의 양으로 해석될 수 있다.

한 국가의 교역 조건이 개선되면 주어진 수출 수준에서 더 많은 수입품을 구매할 수 있다는 점에서 해당 국가에 이점을 제공한다. 교환 조건은 환율의 영향을 받을 수 있는데, 한 국가 통화 가치의 상승은 수입품의 국내 가격을 낮추지만 수출하는 상품 가격에는 직접적인 영향을 미치지 않을 수 있기 때문이다.

## 역사

교역 조건이라는 표현은 1927년 미국의 경제학자 프랭크 윌리엄 토식이 저서 국제 무역에서 처음 사용했다. 그러나 이 개념의 초기 버전은 영국의 경제학자 로버트 토렌스가 1844년에 출판한 저서 예산: 상업 및 식민지 정책에 대하여, 그리고 존 스튜어트 밀이 같은 해에 출판했지만 1829/30년에 이미 작성되었다고 알려진 에세이 국가 간 교환의 법칙 및 상업 세계 국가 간 상업 이득의 분배에서 찾아볼 수 있다.

## 정의
교역 조건(TOT)은 한 경제가 수출 상품 단위당 얼마나 많은 수입품을 얻을 수 있는지를 측정하는 지표이다. 예를 들어, 한 경제가 사과만 수출하고 오렌지만 수입한다면, 교역 조건은 단순히 사과 가격을 오렌지 가격으로 나눈 것, 즉 사과 한 단위당 몇 개의 오렌지를 얻을 수 있는가이다. 경제는 많은 상품을 수출입하기 때문에, TOT를 측정하기 위해서는 수출품과 수입품에 대한 물가지수를 정의하고 둘을 비교해야 한다.

국제 시장에서 수출 상품 가격이 상승하면 TOT가 증가하고, 수입 상품 가격이 상승하면 감소한다. 예를 들어, 석유 수출국은 유가가 오르면 TOT가 증가하는 반면, 석유 수입국의 TOT는 감소할 것이다.

## 양국 모델 CIE 경제학
두 국가와 두 가지 상품이라는 단순화된 경우, 교역 조건은 한 국가가 수출 상품에 대해 받는 총 수출 수익과 수입 상품에 대해 지불하는 총 수입 수익의 비율로 정의된다. 이 경우 한 국가의 수입은 다른 국가의 수출이 된다. 예를 들어, 한 국가가 100달러 상당의 수입품과 교환하여 50달러 상당의 제품을 수출한다면, 해당 국가의 교역 조건은 50/100 = 0.5이다. 다른 국가의 교역 조건은 역수(100/50 = 2)여야 한다. 이 수치가 하락할 때, 그 국가는 "교역 조건 악화"를 겪고 있다고 말한다. 100을 곱하면 이러한 계산은 백분율(각각 50%와 200%)로 표현될 수 있다. 한 국가의 교역 조건이 예를 들어 100%에서 70%(1.0에서 0.7로)로 하락하면, 교역 조건이 30% 악화된 것이다. 종단적(시계열) 계산을 할 때는 결과 해석을 쉽게 하기 위해 기준 연도 값을 설정하는 것이 일반적이다.

기본적인 미시경제학에서 교역 조건은 일반적으로 두 국가의 특정 상품 생산에 대한 기회비용 사이의 구간으로 설정된다.

교역 조건은 한 국가의 수출 물가지수를 수입 물가지수로 나눈 다음 100을 곱한 값이다.
교역 조건은 두 국가가 서로 무역할 때 한 상품이나 서비스가 다른 상품이나 서비스와 교환되는 비율을 측정한다.

## 다상품 다국가 모델
섬네일|right|300px|1959년 이후 호주의 교역 조건. 2005년 자원 붐의 영향을 주목하라.
많은 국가 간에 많은 제품이 교환되는 더 현실적인 경우, 교역 조건은 라스파이레스 지수를 사용하여 계산할 수 있다. 이 경우 한 국가의 교역 조건은 수출의 라스파이레스 물가지수와 수입의 라스파이레스 물가지수의 비율이다. 라스파이레스 수출 지수는 기준 기간 수출의 현재 가치를 기준 기간 수출의 기준 기간 가치로 나눈 것이다. 유사하게, 라스파이레스 수입 지수는 기준 기간 수입의 현재 가치를 기준 기간 수입의 기준 기간 가치로 나눈 것이다.

:(
\left/
)*100\right.

여기서

:p_x^c= 현재 기간의 수출 가격

:q_x^0= 기준 기간의 수출량

:p_x^0= 기준 기간의 수출 가격

:p_m^c= 현재 기간의 수입 가격

:q_m^0= 기준 기간의 수입량

:p_m^0= 기준 기간의 수입 가격

## 한계
교역 조건은 사회 후생, 심지어 파레토 최적 경제 후생과 동의어로 사용되어서는 안 된다. 교역 조건 계산은 국가 간의 상대적인 변화만을 알려줄 뿐 국가들의 수출량에 대해서는 알려주지 않는다. 한 국가의 사회 효용이 어떻게 변하는지 이해하려면 무역량의 변화, 생산성 및 자원 배분의 변화, 자본 흐름의 변화를 고려해야 한다.

한 국가의 수출 가격은 해당 통화의 가치에 크게 영향을 받을 수 있으며, 이는 다시 해당 국가의 이자율에 크게 영향을 받을 수 있다. 특정 국가의 통화 가치가 이자율 상승으로 인해 증가하면 교역 조건이 개선될 것으로 예상할 수 있다. 그러나 이는 다른 국가들이 인식하는 수출 가격의 상승이 수출량 감소를 초래할 것이기 때문에 반드시 해당 국가의 생활 수준이 향상된다는 의미는 아닐 수 있다. 결과적으로, 해당 국가의 수출업자들은 (아마도) 높은 가격을 누리고 있음에도 불구하고 국제 시장에서 상품을 판매하는 데 실제로 어려움을 겪을 수 있다.

200개가 넘는 국가들이 수십만 가지 제품을 거래하는 현실 세계에서 교역 조건 계산은 매우 복잡해질 수 있다. 따라서 오류 가능성이 크다.

## 같이 보기
* 싱어-프레비시 가설은 1차 산품과 공산품 간의 교역 조건 악화 경향에 관한 것이다.

## 각주

## 외부 링크
*

분류:거시경제 지표
델 프리시전

**델 프리시전**(Dell Precision)은 컴퓨터 지원 설계/건축/컴퓨터 그래픽스 프로페셔널 전문가들을 위한 컴퓨터 워크스테이션 라인이다. 이 제품은 데스크톱(타워) 및 모바일(노트북) 형태로 제공된다. 델은 프리시전 모바일 워크스테이션이 "성능, 신뢰성 및 사용자 경험에 최적화되었다"고 홍보한다.

프리시전 라인의 공식 출시는 1997년이었지만(첫 시스템은 1998년에 출시됨), 1992년 일찍이 Precision이라는 이름으로 일부 시스템이 출시되었다. 예를 들어 1992년의 Precision 386SX/25와 1993년의 Precision 433i가 있다.

2025년 1월, 델은 인공지능 기능을 갖춘 차세대 PC로 전환하는 일환으로 기존 컴퓨터 브랜드 라인업을 "Dell"이라는 단일 브랜드로 점진적으로 폐지할 의사를 발표했다. Precision 브랜드는 최대 성능을 위해 설계된 Dell Pro Max 워크스테이션 라인으로 대체될 예정이다.

## 데스크톱 워크스테이션

### 초기 시스템

### 단일 프로세서

### 단일 프로세서, 올인원 폼 팩터

### 듀얼 프로세서, 데스크톱 폼 팩터

### 듀얼 프로세서, 타워 폼 팩터

### 랙 마운트

## 모바일 워크스테이션

### 3000, 5000, 7000 시리즈 (2015–현재)

섬네일|델 프리시전 7510

델은 2013년 8월 3000 시리즈, 5000 시리즈, 7000 시리즈의 새로운 Latitude 노트북 시리즈를 발표했다. 7000 시리즈는 SO-DIMM을 대체하는 새로운 유형의 메모리 모듈인 Compression Attached Memory Module (CAMM)을 도입했다. 2015년 10월, 델은 모델 번호 3510, 5510, 7510, 7710의 이 시리즈의 첫 번째 Precision 모바일 워크스테이션을 발표했다. 2017년 1월, 델은 모델 번호 3520, 5520, 7520, 7720의 이 시리즈의 두 번째 세대 노트북을 발표했다.
2018년 4월, 델은 모델 번호 3530, 5530, 7530, 7730의 이 시리즈의 세 번째 세대 노트북을 발표했다. 2019년 5월, 델은 55xx 및 7xxx 시리즈 모바일 워크스테이션의 4세대인 5540, 7540, 7740 모델을 출시했다.

도킹 스테이션/포트 리플리케이터 — XPS 기반 5510, 5520 및 Latitude 기반 3520 모델을 제외한 모든 1세대(xx10) 및 2세대(xx20) Precision 모바일 워크스테이션 노트북은 Dell E-Series 포트 리플리케이터를 지원한다. 모든 3세대(xx30) 이상은 USB-C 도킹 스테이션을 지원하며, 일부는 옵션 또는 세대에 따라 Thunderbolt 3 또는 4와 호환된다. 특정 호환성, 충전/디스플레이 제한 또는 듀얼 USB-C 요구 사항이 존재하므로 Dell의 확인이 필요하다.

### Precision Mobile Thin & Light (XPS 15 기반) (2013–2015)

### Latitude E 시리즈 기반 (2008–2014)

섬네일|Precision M4500

델은 2008년 8월 12일 Latitude (E4200, E5400, E5500, E6400, E6500, E6400 ATG/XFR) 및 Precision (M4400, M2400) 컴퓨터 컬렉션과 함께 E 시리즈 노트북을 출시했다. Latitude 및 Precision 컴퓨터는 모두 새로운 E 시리즈 도킹 스테이션 (E-Port 및 E-Port Plus)과 호환된다. 특히 17인치 모델은 더 이상 Inspiron 시리즈와 섀시를 공유하지 않으며, M4600부터는 15인치 Precision도 Latitude 섀시를 공유하지 않는다. QHD, UHD 및 RGBLED IPS 모델은 iGPU가 비활성화되어 있다. 이로 인해 낮은 부하 시 전력 소모가 높고, 고용량 배터리에도 불구하고 배터리 사용 시간이 분명히 줄어들며, Intel의 QuickSync Video를 사용할 수 없다는 여러 단점이 있다. M4800/M6800 이전의 AMD GPU 장착 모델도 AMD Enduro Switchable Graphics를 지원하지 않는다.

### Latitude D 시리즈 기반 (2003–2007)
이 Precision 모델은 D 시리즈 Latitude 모델과 거의 동시에 출시되었다. 이들은 D 시리즈 도킹 스테이션과 호환되며, Precision 모델에 따라 배터리나 CD 드라이브와 같이 다른 Dell 모델과 교체 가능한 다양한 액세서리가 있다. 이 모델 중 일부 (특히 약 2005-2007년 사이에 제작된 Nvidia GPU가 장착된 모델)는 GPU 고장을 겪을 수 있다.

### Latitude C 시리즈 기반 (2001–2002)
이 Precision 모델은 Latitude C810 및 C840을 기반으로 했으며, 이들은 다시 Inspiron 8100 및 8200을 기반으로 했다.

## 각주

## 외부 링크
* 델 프리시전 워크스테이션
* 델 프리시전 모바일 워크스테이션
* Precision T7600 사용자 설명서
* Precision T3500 기술 가이드
* inforocked.com

## 같이 보기

* 레노버 씽크스테이션
* 후지쯔 셀시우스
* 맥 프로
* HP Z

분류:워크스테이션
분류:X86 기반 컴퓨터
행정명령 14032호

**행정명령 14032호**(Executive Order 14032, 정식 명칭: **중화인민공화국의 특정 기업에 자금을 조달하는 증권 투자로 인한 위협 해결**)는 조 바이든 미국 대통령이 2021년 6월 3일에 서명한 행정명령이다. 이 명령은 2021년 8월 2일에 발효되었다.

이 명령은 미국 정부가 중국 군부 또는 감시 산업과 관련이 있다고 판단한 중국 기업에 대한 미국 투자자들의 투자를 막기 위한 수단으로 행정명령 13959호에서 선언된 국가 비상사태의 범위를 확대한다.

## 반응
중화인민공화국 외교부 대변인 왕원빈은 이에 대해 미국이 "국가 안보 개념을 지나치게 확장하고" "국가 권력을 남용하고 있다"고 비난하며 중국이 보복할 수 있다고 시사했다. 이 명령 발표 후 항셍지수는 1.1% 하락했다.

## 각주

분류:미국-중국 관계
분류:미국의 제재
생화학적 캐스케이드

**생화학적 캐스케이드**()는 자극에 의해 반응이 시작될 때 세포 내에서 일어나는 일련의 화학 반응이다. **신호전달 캐스케이드**(), **신호전달 경로**()라고도 한다. 1차 전달자로 알려진 이 자극은 수용체에 작용하고, 수용체는 2차 전달자를 통해 세포 내부로 전달되어 신호를 증폭시키고 효과인자 분자로 전달하여 세포가 초기 자극에 반응하게 한다. 대부분의 생화학적 캐스케이드는 일련의 사건으로 이루어져 있으며, 한 사건이 다음 사건을 선형적으로 촉발한다. 신호전달 과정의 각 단계에서는 다양한 제어 요소가 관여하여 세포 활동을 조절하고, 변화하는 내부 및 내부 환경에 대한 신호에 효과적으로 반응한다.

## 같이 보기
* 세포 신호전달
* 신호전달

## 각주

## 외부 링크
* KEGG resource
* DAVID tools 
* GenMAPP
* GoMiner 
* Pathguide
* https://web.archive.org/web/20130203072322/http://www.genmapp.org/tutorials/Converting-MAPPs-between-species.pdf

분류:생물학적 과정
분류:화학반응속도론
분류:효소반응속도론
분류:화학공학 공정
분류:보체계
분류:신호 전달
홍콩 자치법

**홍콩 자치법**(Hong Kong Autonomy Act)은 2020년 6월 중국 전국인민대표대회 상무위원회가 홍콩 국가보안법을 제정한 후 미국 의회에서 통과된 법률이다.

이 법은 2020년 7월 14일 도널드 트럼프 미국 대통령이 서명하여 발효되었으며, 홍콩 자치권 침해에 관여한 것으로 간주되는 홍콩 및 중국 본토의 관리 및 단체에 제재를 부과하고 이들과 거래하는 금융 기관을 처벌한다.

법 서명 시 트럼프는 또한 "홍콩 사람들에 대한 중국의 공격적인 행동에 대해 중국에 책임을 묻겠다"는 행정명령 13936에 서명했다. 트럼프는 또한 이 지역의 특별 지위를 철회하며 "홍콩에 대한 특별 특권, 특별 경제 대우, 민감한 기술 수출은 없다"고 말했다. 그는 또한 "홍콩의 민주적 과정이나 제도를 훼손하는 행동이나 정책"에 책임이 있거나 공모한 것으로 판단되는 모든 사람의 미국 재산 거래를 차단하고, 관리들에게 "홍콩으로의 수출에 대한 라이센스 예외를 철회"하도록 지시했으며, 홍콩 여권 소지자에 대한 특별 대우 철회도 포함했다. 이 법을 인용하여 2020년 8월 11일, 미국 세관은 9월 25일 이후 미국으로 수입되는 상품에는 "메이드 인 홍콩" 라벨을 사용할 수 없으며 "메이드 인 차이나"로 표기해야 한다고 발표했다.

## 배경
2019년 홍콩에서는 범죄인 인도 법안 제안에 대한 대응으로 광범위한 민주화 시위가 발생했다. 이 법안은 중국이 도시의 법률 시스템에 대해 더 엄격한 통제를 행사할 수 있도록 허용할 예정이었다. 2020년 6월, 베이징은 홍콩 의회를 우회하여 분리 독립, 전복, 테러, 외국 세력과의 공모를 범죄화하는 광범위한 국가보안법을 부과했다. 이 법은 홍콩의 남은 정치적 자유와 사법적 독립성을 사실상 해체했다.

## 통과
[섬네일|도널드 트럼프 대통령이 2020년 7월 14일 [행정명령 13936과 함께 이 법에 서명하고 있다]]
이 법안은 민주당 소속 크리스 밴홀런 상원의원과 공화당 소속 팻 투미 상원의원이 발의했다. 이 법안은 하원과 상원에서 만장일치로 승인되었다.

## 중국의 대응
법 서명 다음 날, 중국은 미국이 이 법을 시행하면 보복하겠다고 약속했다. 중국 외교부는 이 법을 "실수"라고 부르며 "중국 내정에 대한 심각한 간섭"이며 미국이 국제법과 국제 관계의 기본 규범을 위반하고 있다고 말했다.

2020년 10월 30일, 홍콩 정부는 "메이드 인 차이나" 라벨 요구 사항에 대해 세계무역기구에 분쟁을 제기하며, 홍콩과 중국이 서로 다른 WTO 회원국이므로 이 요구 사항이 WTO 규칙을 위반한다고 주장했다. 2022년 12월 21일, WTO는 홍콩의 손을 들어주고 미국에 불리하게 판결했다. 2023년 1월 26일, 미국은 WTO 판결에 항소했다.

## 같이 보기
* 홍콩 정책법
* 홍콩 인권 민주주의 법
* 마그니츠키법
* 미국의 중화인민공화국 제재

## 각주

분류:미국-중국 관계
분류:인권법
분류:미국-홍콩 관계
분류:미국의 제재
NSH

**NSH**는 다음 뜻이 있다.
* 내슈빌 프레더터스: 하키 팀
* .nsh: 널소프트 스크립터블 인스톨 시스템의 확장자
* NSH (기업)
소켓 495

**소켓 495**(Socket 495), 다른 이름으로 **μPGA2**는 인텔 펜티엄 III와 셀러론 모바일 프로세서에 사용되는 CPU 소켓이다. 이 소켓은 마이크로소프트의 엑스박스 콘솔에 엑스박스 CPU용으로 사용되었으나, BGA (볼 그리드 배열) 형식이었다. 이것은 펜티엄 II와 초기 셀러론 모바일 프로세서에 사용되었던 소켓 615 (μPGA1)를 대체한다.

## 기술 사양
이 소켓은 소켓 495 패키지의 모든 프로세서를 장착하도록 설계된 495핀 CPU 소켓이다. 소켓은 1.27mm 피치를 가지며 히트싱크를 지원하도록 설계되었다.

## 같이 보기
* 인텔 마이크로프로세서 목록
* 인텔 셀러론 마이크로프로세서 목록

## 각주

분류:인텔 CPU 소켓
소켓 G1

**소켓 G1**(Socket G1)은 **rPGA 988A**로도 알려져 있으며, 2009년 인텔이 1세대 인텔 코어 프로세서의 모바일 버전을 위해 선보인 CPU 소켓이다. 소켓 P의 후속작이자 LGA 1156 및 LGA 1366의 모바일 버전이다.

## 역사
소켓 G1 플랫폼용 첫 CPU는 2009년 9월 23일 i7-720QM, 820QM, 920XM 형태로 출시되었다. 이들 CPU는 데스크톱 네할렘 아키텍처와 동일한 45 nm 제조 공정을 유지한 클락스필드 코어를 사용한다. 2010년 1월 4일, 32 nm 아란데일 코어를 사용하고 웨스트미어 아키텍처를 기반으로 하는 코어 i3, i5, i7 프로세서로 라인업이 확장되었다. 2010년 3월 28일, 저가형 아란데일 기반 CPU가 펜티엄 P6x00 시리즈 및 셀러론 P4x00 시리즈로 출시되었다. 추가적인 클락스필드 기반 프로세서는 2010년 6월 21일 i7-740QM, 840QM, 940XM으로 출시되었다. 쿼드 코어 i7 CPU를 제외한 모든 소켓 G1 프로세서에는 인텔 HD 그래픽스 아이언레이크 코어가 CPU 기판에 패키징되어 있다.

## 지원 프로세서

; 인텔 코어 i7 쿼드 코어
: i7-720QM, i7-740QM, i7-820QM, i7-840QM, i7-920XM, i7-940XM
; 인텔 코어 i7 듀얼 코어
: i7-620M, i7-640M
; 인텔 코어 i5 듀얼 코어
: i5-430M, i5-450M, i5-460M, i5-480M, i5-520M, i5-540M, i5-560M, i5-580M
; 인텔 코어 i3 듀얼 코어
: i3-330M, i3-350M, i3-370M, i3-380M, i3-390M
; 인텔 펜티엄
: P6000, P6100, P6200, P6300
; 인텔 셀러론
: P4500, P4600

## 기술 사양
* 36 × 35 그리드 배열로 핀 배치
* 중앙에서 18 × 15 크기 그리드 제거
* 캠 작동식 고정 메커니즘 사용
* rPGA의 **r**은 "Reduced pitch"를 의미하며, 이 소켓 디자인에서는 1mm × 1mm이다.
* 소켓 G1 시스템은 낮은 핀 수로 인해 LGA 1366의 트리플 채널 모드와 비교하여 듀얼 채널 메모리 모드에서만 작동할 수 있다.

## 같이 보기
* 인텔 마이크로프로세서 목록
* 소켓 M
* 소켓 G2
* 소켓 P

## 각주

## 외부 링크
* http://www.molex.com/molex/products/family?key=rpga_989988_notebook_pc_cpu_sockets&channel=products&chanName=family&pageTitle=Introduction
* http://www.designworldonline.com/articles/5444/154/Molex-Sockets-Earn-Intel--Validation.aspx
* Intel.com의 PGA988 소켓

분류:인텔 CPU 소켓
소켓 FS1

**소켓 FS1**(Socket FS1)은 코드명 Llano, Trinity 및 Richland (**소켓 FS1r2**)의 AMD APU 프로세서를 사용하는 노트북용이다.

"Llano" 브랜드 제품은 K10과 시더 (VLIW5), UVD 3 비디오 가속, 그리고 AMD 아이피니티 기반의 최대 3개 디스플레이포트 모니터를 지원하는 다중 모니터를 결합한다.

"Trinity" 및 "Richland" 브랜드 제품은 파일드라이버와 노던 아일랜드 (VLIW4), UVD 3 및 VCE 1 비디오 가속, 그리고 AMD 아이피니티 기반의 최대 4개 디스플레이포트 모니터를 지원하는 다중 모니터를 결합한다.

AMD 데스크톱 CPU는 722핀 패키지 소켓 AM1 (FS1b)로 제공되지만, 이 데스크톱 CPU가 소켓 FS1과 호환되는지 또는 그 반대인지는 불분명하다.

이것은 AMD 모바일 프로세서의 마지막 핀 그리드 배열 소켓이다. 파일드라이버 이후의 마이크로아키텍처를 사용하는 모든 모바일 프로세서는 독점적으로 BGA 패키징으로 제공된다. 예를 들어, 스팀롤러 기반 모바일 프로세서는 μBGA 소켓인 소켓 FP3 소켓을 사용한다. 인텔 또한 브로드웰 마이크로아키텍처부터 동일한 방식을 채택했다.

## 같이 보기
* AMD 가속 처리 장치 마이크로프로세서 목록

## 외부 링크

* Socket FS1 Design Specification

분류:AMD 모바일 소켓
소켓 G3

**소켓 G3**(Socket G3)는 다음 뜻이 있다.
* AMD 소켓 G3
* 인텔 소켓 G3

## 같이 보기
* CPU 소켓
인텔 소켓 G3

**소켓 G3**(Socket G3)는 **rPGA&nbsp;946B/947** 또는 **FCPGA 946**으로도 알려져 있으며, 인텔 마이크로프로세서용 CPU 소켓으로 하스웰 기반 모바일 CPU를 지원한다. 호환되는 SKU는 모델 번호에 'M' 접미사가 붙는다.

소켓 G3는 rPGA&nbsp;988B로도 알려진 소켓 G2를 대체하도록 설계되었다. 소켓 G3는 프로세서의 핀 그리드 배열(PGA) 946개 또는 947개의 핀과 접촉하기 위한 구멍을 가지고 있다.

링크스 포인트는 소켓 G3와 관련된 플랫폼 컨트롤러 허브(PCH)이다.

소켓 rPGA 947은 핀 구멍이 하나 더 있다는 점을 제외하고는 소켓 G3와 동일하다. 이는 인텔 모바일 프로세서의 마지막 핀 그리드 배열 소켓으로, 하스웰 이후의 마이크로아키텍처를 사용하는 모든 모바일 프로세서는 BGA 패키징으로만 제공된다. AMD 또한 스팀롤러 마이크로아키텍처부터 동일한 방식을 채택했다.

## 같이 보기

* 인텔 마이크로프로세서 목록
* 마이크로-FCPGA
* 소켓 G2
* 소켓 G1
* 소켓 P
* 소켓 M

## 각주

## 외부 링크
* http://www.designworldonline.com/articles/5444/154/Molex-Sockets-Earn-Intel--Validation.aspx

분류:인텔 CPU 소켓
AMD 소켓 G3

**소켓 G3**(Socket G3)는 원래 코드명 피라냐 서버 플랫폼의 일부로, 2009년 출시 예정이었던 듀얼 프로세서(2P) 이상 서버 플랫폼용 AMD 옵테론 프로세서에 사용될 소켓 F 및 소켓 F+의 중간 후속 소켓으로 예정되어 있었다. 소켓 G3는 G3MX 칩이 마더보드에 장착되어 단일 마이크로프로세서에 많은 양의 메모리를 연결하는 소켓 G3 메모리 확장기 (Socket G3MX)와 함께 사용될 예정이었다.

AMD는 이전에 계획했던 8코어 MCM 칩인 몬트리올의 등장과 함께 소켓 G3를 출시할 계획이었다. 2008년 1분기 이후, 45nm K10.5 설계를 기반으로 한 8코어 MCM 서버 칩에 대한 계획은 폐기되었고, 대신 6코어 완전 통합형 MPU 설계인 코드명 이스탄불이 채택되었다. 이스탄불은 엔비디아, 브로드컴 및 2009년 AMD에서 도입될 피오라노에서 생산되는 기존 소켓 F/F+ 플랫폼을 사용할 예정이었다.

그러나 소켓 G3는 2008년 3월에 공식적으로 단종되었다. 소켓 F의 후속 소켓은 LGA 1974핀 소켓 G34이다.

## 같이 보기
* AMD 800 칩셋 시리즈

## 각주

## 외부 링크
* AMD 옵테론 프로세서

분류:AMD 서버 소켓
한국요가연합회

**사단법인 한국요가연합회**(영어: **Korea Yoga Association**, 약칭: **한국요가연합회**)는 대한민국의 요가 관련 비영리 사단법인이다. 1990년대 초 요가 수행자들의 모임에서 출발해 2004년에 사단법인으로 설립되었다. 연합회는 요가 지도자 양성, 교육 과정 운영, 자격 검정 및 보급 사업, 요가 교재 및 간행물 발간 등을 통해 요가 교육과 관련한 조직적 활동을 수행하고 있다.

## 설립 배경
(사) 한국요가연합회는 1990년대 초 요가 수행자들의 자발적인 교류 모임에서 출발하였다. 요가의 철학과 실천을 체계적으로 전파하기 위한 필요성이 제기되면서 2004년에 비영리 사단법인으로 설립되었으며, 이후 전국 각지의 요가 지도자 및 교육 기관이 참여하는 조직으로 확대되었다.

## 주요 활동
* 요가 수행법 보급 및 요가 지도자 양성을 위한 교육 과정 운영
* 자격 심사 및 자격 부여 관리
* 지도자 교육기관과 요가원의 등록 및 관리
* 요가 관련 교재 및 간행물 발간
* 요가 교육 관련 워크숍, 세미나 및 연수 개최
* 회원 대상 교육 프로그램 및 역량 강화 사업
* 요가 관련 학술 교류 및 사회 공헌 활동
* 국내외 요가 단체와의 협력 및 교류 사업

## 자격 제도
(사) 한국요가연합회는 요가 지도자 양성을 위해 3급, 2급, 1급의 단계별 자격 제도를 운영한다. 정기적으로 연 4회의 자격 검정시험을 실시하여 지도자의 실기 및 이론 능력을 평가하며, 자격 취득 이후에도 보수교육과 심화교육을 통해 자격 유지와 전문성 향상을 지원한다. 이 밖에도 명상지도자, 비니요가지도자, 시니어요가지도자, 어린이·청소년요가지도자, 임산부·베이비요가지도자, 플라잉요가지도자, 필라테스 3STEP(매트·소도구·대기구), KYF 싱잉볼 힐러, KYF 아로망요가지도자 등의 특수 자격 과정을 운영하고 있다.

## 회장
제10대(2025~2027) 회장은 김성홍이다. 그는 1980년대 초부터 요가 활동을 해 왔으며, 설립 초기부터 연합회에서 실무를 담당해 온 인물이다. 연합회 인사말에서 김성홍은 연합회의 주요 가치를 “수행과 교육 중심”으로 제시하고, 회원 간의 교류와 요가 교육의 학문적·사회적 위상 제고를 목표로 밝히고 있다.

## 조직 및 구성
(사) 한국요가연합회는 회장을 중심으로 한 이사회와 산하 분과위원회로 구성되며, 전국 13개 권역 조직을 두고 있다. 정회원은 교육 및 자격 과정 참여를 통해 가입하며, 각 지역에서 요가 지도 및 교육 활동을 수행한다.

## 외부 링크
* 한국요가연합회 공식 웹사이트

## 참고 문헌
* 한국요가연합회 공식 홈페이지, 「연합회 소개」, https://yogakorea.or.kr/page/?pid=greetings
* 한국일보, 「요가 대중화에 앞장서는 한국요가연합회」, 2024-06-05.

분류:대한민국의 비영리 단체
분류:대한민국의 사단법인
분류:요가
분류:2004년 설립된 단체
소켓 sTRX4

**소켓 sTRX4**(Socket sTRX4)는 소켓 SP3r3로도 알려져 있으며, AMD가 젠 2 기반의 3세대 라이젠 스레드리퍼 데스크톱 프로세서를 지원하기 위해 설계한 랜드 그리드 배열(LGA) CPU 소켓이다. 2019년 11월 25일에 하이엔드 데스크톱 및 워크스테이션 플랫폼용으로 출시되었다.

소켓 sTRX4는 1세대 및 2세대 라이젠 스레드리퍼 제품에 사용된 소켓 TR4의 직접적인 후속작이다. 물리적으로는 TR4와 AMD의 서버 소켓 SP3 모두와 동일하지만, 전기적으로는 호환되지 않는다.

소켓 SP3는 칩셋을 필요로 하지 않고 시스템 온 칩 설계를 활용하지만, 소켓 sTRX4와 그 전신은 향상된 연결성과 기능을 제공하기 위해 칩셋을 필요로 한다. 소켓 sTRX4를 위해 TRX40 칩셋이 개발되었으며, 이는 총 88개의 PCIe 4.0 레인을 제공한다. 이는 이전 플랫폼의 66개 PCIe 3.0 레인보다 증가한 수치이다. 또한, 내장된 고선명 오디오 인터페이스가 더 이상 없으며, 대신 마더보드 제조사들은 오디오 기능을 제공하기 위해 별도의 온보드 오디오 컨트롤러를 포함하고 있다. AMD는 소켓 sTRX4에 대한 장기 지원을 약속했다. 그럼에도 불구하고 AMD는 일반 라이젠 스레드리퍼 라인업(sTRX4를 사용한 유일한 제품)을 중단하고 소켓 sWRX8에서 스레드리퍼 프로 CPU만 생산하기 전에 단 한 세대의 CPU만을 제공했다.

## 같이 보기
* 라이젠
* 젠 2
* 소켓 AM5
* 소켓 TR4
* 소켓 SP3

## 각주

분류:AMD 소켓
LGA 4189

**LGA 4189**는 인텔 마이크로프로세서 호환 소켓으로, 쿠퍼레이크 및 아이스레이크-SP 마이크로프로세서에 사용된다.

서로 호환되지 않는 두 가지 버전이 존재한다: 시더 아일랜드 플랫폼과 쿠퍼레이크를 위한 소켓 P5, 휘틀리 플랫폼과 아이스레이크-SP를 위한 소켓 P4.

## 각주

분류:인텔 CPU 소켓
소켓 sWRX8

**소켓 sWRX8**(Socket sWRX8)은 소켓 SP3r4라고도 불리며, AMD가 젠 2 및 젠 3 플랫폼을 기반으로 하는 라이젠 스레드리퍼 프로 3000 및 5000 시리즈 워크스테이션 프로세서를 지원하기 위해 설계한 랜드 그리드 배열(LGA) CPU 소켓이다. 이 소켓은 2020년 7월에 처음으로 OEM 전용으로 출시되었으며, 이후 2021년 3월에 소매 시장에 출시되었다.

소켓 sWRX8은 이전 소켓을 계승하지 않으며, 대신 소켓 sTRX4와 함께 전문가용 워크스테이션 컴퓨터용 소켓으로 자리 잡았고, sTRX4는 소비자용 하이엔드 데스크톱(HEDT) 컴퓨터용이다. sWRX8은 옥타 채널 DDR4 메모리와 CPU에서 128개의 PCIe 4.0 레인을 지원하는 반면, sTRX4는 쿼드 채널 DDR4와 64개의 PCIe 4.0 레인만 지원한다. 또한 sTRX4와 달리 RDIMM, LRDIMM 및 3DS RDIMM 메모리 유형을 지원하여 최대 2TB의 RAM을 설치할 수 있다(sTRX4의 최대 256GB와 비교).

이것은 물리적으로 sTRX4 및 AMD의 서버 소켓 SP3와 동일하지만, 전기적으로는 호환되지 않는다.

소켓 SP3는 칩셋이 필요하지 않고, 대신 시스템 온 칩 설계를 활용하는 반면, 소켓 sWRX8은 향상된 연결성과 기능을 제공하기 위해 칩셋을 필요로 한다. 소켓 sWRX8용으로는 WRX80 칩셋이 개발되었으며, 이 칩셋은 CPU와 함께 총 152개의 PCIe 4.0 레인을 제공한다. 또한 TRX40 칩셋과 마찬가지로 내장된 고선명 오디오 인터페이스가 없으며, 대신 마더보드 제조사는 오디오 기능을 제공하기 위해 별도의 오디오 컨트롤러를 온보드에 포함하고 있다.

## 같이 보기
* 라이젠
* 소켓 sTRX4
* 소켓 TR4
* 소켓 SP3

## 각주

분류:AMD 소켓
LGA 4677

**LGA 4677**(**소켓 E**)는 인텔이 설계한 제로 삽입력 플립칩 랜드 그리드 배열(LGA) CPU 소켓으로, 2023년 1월에 출시된 사파이어 래피즈 서버 및 워크스테이션 프로세서와 호환된다.

## 특징
* PCI 익스프레스 5.0 및 다이렉트 미디어 인터페이스 4.0 지원
* 오류 정정 부호를 지원하는 8채널 DDR5 RAM 지원
* 음성 호출 기능을 지원하기 위해 전용 오디오 음성 처리를 제공하는 인텔 스마트 사운드 기술은 현재 W790 칩셋에서만 사용할 수 있다.

## 칩셋

## 같이 보기
* 인텔 마이크로프로세서 목록
* 인텔 칩셋 목록

## 각주

분류:인텔 CPU 소켓
인텔 울트라 패스 인터커넥트

**인텔 울트라 패스 인터커넥트**(Intel Ultra Path Interconnect, **UPI**)는 인텔이 개발한 확장 가능한 마이크로프로세서 상호 연결 방식으로, 2017년부터 제온 Skylake-SP 플랫폼에서 인텔 퀵패스 인터커넥트 (QPI)를 대체했다.

## 상호 연결
UPI는 공유 주소 공간을 갖는 확장 가능한 다중 프로세서 시스템을 위한 저지연 일관적인 상호 연결이다. 디렉터리 기반 홈 스누프 일관성 프로토콜을 사용한다. UPI 버스의 데이터는 양방향으로 동시에 전송될 수 있다. UPI 2.0 링크의 전송 속도는 24&nbsp;GT/s (링크당 방향당 48&nbsp;GB/s)에 도달한다. 지원하는 프로세서는 일반적으로 두 개 또는 세 개의 UPI 링크를 가지고 있다.

QPI와 비교하여 새로운 저전력 상태로 전력 효율성을 향상시키고, 새로운 패키지 형식으로 전송 효율성을 향상시키며, 리소스 사전 할당을 필요로 하지 않는 프로토콜 계층으로 확장성을 향상시킨다.

UPI는 이전 QPI 프로세서가 여러 스누프 모드(스누프 없음, 조기 스누프, 홈 스누프, 디렉터리)를 지원했던 것과 달리 디렉터리 기반 일관성만 지원한다.

결합된 캐싱 및 홈 에이전트(CHA)는 여러 프로세서 간의 일관성 해결과 프로세서 코어 및 로컬 및 원격 에이전트의 스누프 요청을 처리한다. 별도의 물리적 CHA는 각 프로세서 코어 및 최종 레벨 캐시 (LLC) 뱅크 내에 배치되어 코어 수, 메모리 컨트롤러 또는 하위-NUMA 클러스터링 모드에 따라 확장성을 향상시킨다. 주소 공간은 다른 CHA에 걸쳐 인터리브되며, 이는 단일 논리적 에이전트처럼 작동한다.

## 같이 보기
* 하이퍼트랜스포트
* 프론트 사이드 버스

## 각주

## 외부 링크
* Intel® Xeon® Processor Scalable Family Technical Overview

분류:컴퓨터 버스
분류:직렬 버스
분류:인텔 제품
UPI (동음이의)

**UPI**는 다음 뜻이 있다.
* UPI(United Press International): 미국의 통신사
* 인텔 울트라 패스 인터커넥트(Intel Ultra Path Interconnect)
* 유니온페이(UnionPay)
* 유니버설 픽처스 인터내셔널(Universal Pictures International)
LGA 4710

**LGA 4710**은 인텔이 설계한 ZIF 플립 칩 랜드 그리드 배열 (LGA) 소켓으로, 고도로 다중 스레드화된 클라우드 워크로드용으로 설계된 E-코어 전용 제온 프로세서 라인인 시에라 포레스트에서 사용된다. 이 소켓은 또한 곧 출시될 주류 서버 프로세서 라인인 그래나이트 래피즈도 지원할 것으로 예상된다.

LGA 4710의 첫 번째 사진은 2023년 12월 Yuuki_Ans가 트위터에 게시했다.

LGA 4710은 인텔의 더 큰 LGA 7529 소켓의 대응 제품으로, 이 역시 시에라 포레스트 CPU를 지원한다. LGA 4710 플랫폼은 TDP가 더 낮고 DDR5 메모리 채널 8개만 지원하는 반면, LGA 7529는 12개의 DDR5 메모리 채널을 지원한다.

2024년 6월 4일, 인텔은 LGA 4710 소켓을 사용하는 시에라 포레스트 SP 프로세서 라인을 출시했다. 시에라 포레스트 AP 프로세서 라인은 더 크고 유능한 LGA 7529 플랫폼을 사용한다.

인텔의 그래나이트 래피즈 서버 CPU 라인은 2024년 3분기에 출시될 예정이며, 이 역시 LGA 4710 및 LGA 7529 소켓을 모두 활용할 것이다.
## 각주

분류:인텔 CPU 소켓
LGA 1851

섬네일|LGA 1851 소켓
섬네일|인텔 코어 울트라 9 285K(왼쪽, LGA 1851) 및 i9-14900K(오른쪽, 소켓 1700)의 접점
**LGA 1851** (코드명 **소켓 V1**)은 2024년 10월 24일에 출시된 메테오레이크-PS 및 애로우레이크-S 데스크톱 프로세서를 위해 인텔이 설계한 랜드 그리드 배열 CPU 소켓이다.

접점 수는 1700개(LGA 1700의 경우)에서 1851개로 늘었다. LGA 1700과 동일한 크기와 쿨러 장착 구멍 간격을 사용하여 CPU 쿨러 호환성을 유지한다.

LGA 1851은 20개의 PCIe 5.0 레인(확장 카드용 x16, 스토리지용 x4)과 스토리지용 추가 4개의 PCIe 4.0 레인을 제공한다. 확장 카드에 사용 가능한 PCIe 레인은 LGA 1700의 경우 두 개의 장치가 아닌 세 개의 장치(x8, x4, x4)로 분기될 수 있다. AMD의 AM5 소켓과 유사하게, LGA 1851은 DDR5 SDRAM만 사용하며 DDR4 지원을 중단한다. 이는 이전 버전(LGA 1700)과 달리 10년 만에 주류 DDR4 시대가 막을 내리는 것을 의미한다.

## 애로우레이크 칩셋 (800 시리즈)

## 내용주

## 각주

분류:인텔 CPU 소켓
LGA 7529

**LGA 7529**는 인텔이 설계한 제로 인서션 포스 플립칩 랜드 그리드 배열(LGA) 소켓으로, 대규모 다중 스레드 클라우드 워크로드용으로 설계된 E-코어 제온 프로세서의 시에라 포레스트 라인과 주류 용도로 설계된 P-코어 제온 마이크로프로세서의 그래니트 래피즈 라인을 지원한다.

이 소켓은 그래니트 래피즈의 주류 후속 제품인 다이아몬드 래피즈도 지원할 것으로 예상된다. 인텔 버치 스트림 플랫폼의 첫 사진은 2023년 1월 31일 Yuuki_Ans에 의해 게시되었다. 이 사진들은 듀얼 LGA 7529 소켓 엔지니어링 샘플 메인보드를 보여주었다. 버치 스트림 플랫폼은 소켓당 12채널의 DDR5 메모리를 지원하여 듀얼 소켓 시스템에서는 총 24채널의 DDR5 메모리를 지원할 것으로 예상된다.

인텔은 2024년 9월 24일 그래니트 래피즈 CPU 라인업 출시와 함께 LGA 7529 소켓을 사용하는 첫 프로세서를 출시했다. 이 제품 라인은 두 가지 CPU 등급을 가지고 있다. 하나는 12채널 LGA 7529 소켓을 사용하는 제온 6900P 시리즈이고, 다른 하나는 더 작은 8채널 LGA 4710 소켓을 사용하는 제온 6700P 시리즈이다.

## 각주

분류:인텔 CPU 소켓
PAC418

**소켓 PAC418**은 인텔 아이테니엄 프로세서를 컴퓨터의 나머지 부분(일반적으로 마더보드를 통해)에 연결하도록 설계된 418핀 마이크로프로세서 소켓이다. 전기적 인터페이스와 물리적 지원을 모두 제공한다. 이 소켓은 마이크로프로세서 모듈을 지원하도록 설계되었다.

## 기술 사양
소켓 PAC418은 2001년 인텔의 1세대 아이테니엄과 함께 도입되었다. 최대 133MHz의 더블 펌프 버스 속도를 지원했다.

소켓 PAC418 프로세서는 800MHz의 속도에 도달한다.

## 같이 보기
* 인텔 마이크로프로세서 목록

## 각주


분류:인텔 CPU 소켓
저삽입력

[섬네일|1.8인치 [하드 디스크 드라이브의 LIF 커넥터]]
섬네일|LIF 소켓에 장착된 인텔 80386 및 80387.

**저삽입력**(低揷入力, low insertion force, **LIF**)은 패키지를 삽입하거나 제거하는 데 필요한 힘이 낮도록 설계된 집적 회로 소켓에 사용되는 기술이다.

초기에 LIF 커넥터는 장비의 프로그래밍 및 테스트를 용이하게 하기 위해 ZIF 커넥터에 비해 저렴한 대안으로 설계되었다. 표준 IC 소켓과 비교할 때 장치와 소켓의 접점 사이의 마찰력을 낮추어 장치 삽입 및 제거를 더 쉽게 하는 동시에 ZIF 소켓에 사용되는 복잡한 메커니즘의 필요성을 없앤다.

LIF 커넥터의 단점은 접점 사이의 그립력이 낮고 접점이 더 빨리 산화되어 커넥터의 수명을 단축시킬 수 있다는 것이다. PC 프로세서의 잦은 변경과 함께 이러한 시스템에 대한 필요성이 대두되었다. 인텔은 레버로 고정하는 대신 프로세서를 소켓에 삽입하는 LIF 소켓 시스템을 도입했다. 이 유형의 소켓은 일부 386 및 초기 486 유형에 사용되었다. 이 유형의 소켓은 ZIF 소켓으로 대체되었지만, LIF 소켓은 현재 최신 1.8인치 하드 디스크에 사용되고 있다.

## 각주

## 더 읽어보기
* 

분류:칩 패키지
소켓 P

인텔 **소켓 P**(Socket P, mPGA478MN)는 코어 마이크로아키텍처 칩(예: 코어 2 듀오)의 모바일 CPU 소켓 대체품이다. 2007년 5월 9일, 메롬 및 펜린 프로세서와 함께 산타로사 플랫폼의 일부로 출시되었다.

## 기술 사양
thumbnail|소켓 P를 보여주는 인텔 코어 2 듀오 T9600 CPU
소켓 P에 설치되는 CPU의 프론트 사이드 버스(FSB)는 400, 533, 667, 800 또는 1066 MT/s로 실행될 수 있다. 승수를 조정하여 CPU 주파수를 조절하여 전력을 절약할 수 있으며, 모든 소켓 P CPU는 Celeron을 제외하고 EIST를 지원하지 않는다. 소켓 P는 478핀을 가지고 있지만, 소켓 M 또는 소켓 478과는 전기적으로 핀 호환되지 않는다. 소켓 P는 478핀 마이크로 FCPGA 또는 μFCPGA-478로도 알려져 있다. 플라스틱 그리드에는 mPGA478MN이 인쇄되어 있다.

## 같이 보기
* 인텔 마이크로프로세서 목록
* Micro-FCBGA

## 외부 링크
*https://web.archive.org/web/20060714182555/http://dailytech.com/article.aspx?newsid=2835
*https://web.archive.org/web/20060709190425/http://www.dailytech.com/article.aspx?newsid=3180
* anandtech.com

## 각주

분류:인텔 CPU 소켓
시에라 포레스트

**시에라 포레스트**(Sierra Forest)는 인텔이 설계한 6세대 제온 스케일러블 서버 프로세서의 코드명으로, 2024년 6월에 출시되었다. 이는 밀도 최적화 E-코어만 탑재된 최초의 제온 프로세서 세대이다. 시에라 포레스트 프로세서는 최대 288개의 크레스트몬트 E-코어를 갖춘 클라우드 서버 고객을 대상으로 한다.

## 배경
2022년 2월 17일, 인텔은 다가오는 제온 세대가 P-코어 전용 트랙과 E-코어 전용 트랙으로 나뉨을 발표했다. 이 두 트랙은 P-코어 제온 프로세서는 고성능 컴퓨팅을 목표로 하고, E-코어 제온 프로세서는 강력한 단일 스레드 사용보다는 높은 코어 밀도, 에너지 효율성 및 다중 스레드 워크로드의 성능을 우선시하는 클라우드 고객을 목표로 하여 다른 시장 부문을 공략한다.

2023년 3월 29일, 인텔은 시에라 포레스트 프로세서가 전원을 켜고 144개의 E-코어를 실행하는 프로세서를 시연했으며, 2024년 상반기 출시 일정을 발표했다. 2023년 9월 19일, 인텔은 혁신 행사에서 288코어 시에라 포레스트 변형이 출시될 것이라고 발표했다.

2024년 6월 3일, 인텔은 제온 6700E 시리즈로도 알려진 시에라 포레스트-SP 계열의 SKU를 출시했다. 이 제품군은 출시 시점에 7개의 SKU를 포함했으며, 모두 LGA 4710 소켓을 사용한다. 저사양 SKU는 64개 코어를, 고사양 SKU는 144개 코어를 갖는다.

### 브랜딩
2024년 4월 인텔 비전 행사에서 제온 프로세서의 새로운 브랜딩이 공개되었다. 2017년에 도입된 제온 스케일러블 브랜딩은 6세대 제온 프로세서의 간소화된 "제온 6" 브랜드로 대체되었다. 이 변경은 프로세서 세대 번호에 더 큰 중요성을 부여한다. 제온 브랜드 배지는 2023년부터 인텔의 코어 울트라 프로세서에 사용된 배지 디자인과 시각적으로 더 일치하도록 변경되었다.

## 아키텍처
시에라 포레스트는 AMD의 Epyc 서버 프로세서(코드명 베르가모)와 경쟁하기 위해 더 높은 코어 수를 달성하기 위해 E-코어만 사용한다. 베르가모는 최대 128개의 더 작은 젠 4c 코어를 특징으로 한다. AMD의 젠 4c 코어는 동시 멀티스레딩 (SMT)을 지원하는 반면, 시에라 포레스트 프로세서에 탑재된 크레스트몬트 E-코어는 각 코어당 하나의 스레드만 지원할 수 있다. 시에라 포레스트 아키텍처 설계의 목적은 클라우드 및 HPC 서버 애플리케이션에 도움이 되는 더 큰 컴퓨팅 밀도를 위한 초고밀도 코어 수를 달성하는 것이다. 클라우드 서비스 제공업체는 HPC 가속기에 관심이 적고 대신 더 큰 ECU/vCPU 정수 및 부동 소수점 성능을 우선시할 수 있다. 돈 솔티스는 제온 E-코어의 수석 엔지니어이자 최고 아키텍트이다.

## 시에라 포레스트 프로세서 목록
### 시에라 포레스트-SP
시에라 포레스트-SP (스케일러블 성능)는 메인스트림 서버를 목표로 하는 더 작은 LGA 4710 소켓을 사용하는 비치넛 시티 플랫폼을 사용한다. 시에라 포레스트-SP는 최대 144개의 E-코어와 8채널 DDR5 ECC 메모리 지원을 특징으로 한다. 비치넛 시티 플랫폼에서는 최대 350W의 TDP가 지원된다. 모든 모델은 88개의 PCI 익스프레스 5.0 레인을 갖는다.

### 시에라 포레스트-AP
시에라 포레스트-AP는 더 높은 코어 수 SKU(최대 288개)를 위해 더 큰 LGA 7529 소켓을 사용하는 애비뉴 시티 플랫폼을 사용한다. 이는 더 많은 수의 PCIe 레인과 12채널 DDR5 메모리를 지원한다.

## 같이 보기
* 프로세스-아키텍처-최적화 모델, 인텔
* 인텔 틱톡, 인텔
* 인텔 CPU 마이크로아키텍처 목록

## 각주

분류:인텔 제품
분류:인텔의 마이크로프로세서
에메랄드 래피즈

**에메랄드 래피즈**(Emerald Rapids)는 인텔의 5세대 제온 확장형 서버 프로세서의 코드명이며, 인텔 7 노드를 기반으로 한다. 에메랄드 래피즈 CPU는 데이터 센터용으로 설계되었으며, 거의 동시대의 랩터레이크는 데스크톱 및 모바일 용도로 출시되었다. 네빈 나시프는 이 세대의 수석 엔지니어이다.

## 기능
### CPU
* 패키지당 최대 64개의 랩터 코브 CPU 코어
** 타일당 최대 32개의 코어로, 최대 타일 수는 2개로 감소
* 코어당 5MB의 L3 캐시 (사파이어 래피즈의 1.875MB에서 증가)
* 고성능 및 저성능 코어를 지원하는 스피드 셀렉트 기술

### I/O
* 최대 8채널 DDR5-5600 DDR5 메모리 지원
* 최대 80개의 PCI Express 5.0 레인

## 에메랄드 래피즈 프로세서 목록
### 에메랄드 래피즈-SP (Scalable Performance)
기울임꼴로 표시된 CPU는 실제로는 사파이어 래피즈 프로세서이며, 코어당 1.875MB의 L3 캐시를 가지고 있다.

접미사 의미:

* +: DSA, IAA, QAT, DLB의 4가지 가속기 각각 1개 포함
* H: 데이터베이스 및 분석 워크로드, 4S (Xeon Gold) 및 8S (Xeon Platinum) 구성을 지원하며 모든 가속기 포함
* M: 미디어 트랜스코딩 워크로드
* N: 네트워크/5G/엣지 워크로드 (높은 TPT/낮은 대기 시간), 일부는 단일 프로세서
* P: 클라우드 및 IaaS (Infrastructure as a Service) 워크로드
* Q: 액체 냉각
* S: 스토리지 및 하이퍼 컨버지드 인프라 (HCI) 워크로드
* T: 장수명 사용/높은 열 케이스
* U: 단일 프로세서 (일부 워크로드 특정 SKU도 단일 프로세서일 수 있음)
* V: 클라우드 및 SaaS (Software as a Service) 워크로드에 최적화, 일부는 단일 프로세서
* Y: 스피드 셀렉트 기술-성능 프로파일 (SST-PP) 활성화 (일부 워크로드 특정 SKU도 SST-PP를 지원할 수 있음)
* Y+: 스피드 셀렉트 기술-성능 프로파일 (SST-PP) 활성화 및 각 가속기 1개 포함

## 같이 보기
* 인텔의 프로세스-아키텍처-최적화 모델
* 인텔의 틱톡 모델
* 인텔 CPU 마이크로아키텍처 목록

## 각주

분류:인텔 제품
분류:인텔의 마이크로프로세서
AMD 900 칩셋 시리즈

**AMD 900 칩셋 시리즈**(AMD 900 chipset series)는 AMD 800 칩셋 시리즈와 동일하지만, 이전 모델이 소켓 AM3 메인보드에만 있는 반면, 이 시리즈는 소켓 AM3+ 메인보드에서만 찾을 수 있다는 점이 다르다. 2011년에 출시되었다.

이를 통해 소비자는 칩셋 이름을 통해 소켓을 쉽게 식별할 수 있다. 소켓 AM3+는 불도저 (마이크로아키텍처) 기반 FX 프로세서만 지원한다.

AM3+ CPU 지원을 위해 AMD는 9시리즈 칩셋이 하이퍼트랜스포트 3.1(최대 6.4 GT/s)과 함께 사용될 수 있도록 검증했다. 또한 엔비디아와 협력하여 이 칩셋 시리즈에 SLI 지원을 제공했다. 간단한 오버클럭을 위해 AMD 오버드라이브를 지원한다.

## 라인업
9xx 시리즈의 모든 칩셋의 공통 기능:
* AM3+ 및 AM3 프로세서 지원
* PCI 익스프레스 2.0
* IOMMU 1.26

### 990FX
* 코드명 RD990
* x8 전기적 사양의 4개 물리적 PCIe 2.0 ×16 슬롯(두 개의 PCIe 2.0×16 슬롯을 x16 전기적 사양으로 결합 가능), 1x, 2x 또는 4x 슬롯의 다양한 조합의 6개 PCIe 2.0×1 레인, 그리고 990x 또는 970에는 없는 추가 PCIe 2.0x4 슬롯. 칩셋은 노스브리지에만 총 42개의 PCIe 2.0 레인과 A-Link Express III를 위한 4개의 PCIe 2.0을 제공한다.
* 하이퍼트랜스포트 3.0 최대 5200 MT/s 및 PCI 익스프레스 2.0
* 최대 4개의 그래픽 카드를 지원하는 ATI CrossFireX
* 19.6 와트 TDP
* 사우스브리지: SB950
* 애호가용 독립 멀티 그래픽 세그먼트

### 990X
* 코드명 RD980
* 1개의 물리적 PCIe 2.0×16 슬롯 또는 2개의 물리적 PCIe 2.0×16 슬롯(×8), 1개의 PCIe 2.0×4 슬롯 및 2개의 PCIe 2.0×1 슬롯. 칩셋은 노스브리지에만 총 22개의 PCIe 2.0 레인과 A-Link Express III를 위한 4개의 PCIe 2.0을 제공한다.
* 하이퍼트랜스포트 3.0 최대 5200 MT/s 및 PCI 익스프레스 2.0
* 최대 2개의 그래픽 카드 지원
* 14 와트 TDP
* 사우스브리지: SB950

### 980G
(880G와 동일)

* 코드명 RS880
* 단일 AMD 프로세서 구성
* 1개의 물리적 PCIe 2.0 ×16 슬롯, 1개의 PCIe 2.0 ×4 슬롯 및 2개의 PCIe 2.0 ×1 슬롯. 칩셋은 노스브리지에만 총 22개의 PCIe 2.0 레인과 A-Link Express III를 위한 4개의 PCIe 2.0을 제공한다.
* 통합 그래픽: 라데온 HD 4250
** 로컬 프레임버퍼로서 사이드포트 메모리, DDR3-1333까지의 DDR3 SDRAM 모듈 지원.
** ATI 파워플레이 7.0 기술
* 하이퍼트랜스포트 3.0 및 PCI 익스프레스 2.0
* ATI 크로스파이어
** 하이브리드 크로스파이어X

### AMD 970
* 코드명 RX980
* 1개의 물리적 PCIe 2.0 ×16 슬롯, 1개의 PCIe 2.0 ×4 슬롯 및 2개의 PCIe 2.0 ×1 슬롯. 칩셋은 노스브리지에만 총 22개의 PCIe 2.0 레인과 A-Link Express III를 위한 4개의 PCIe 2.0을 제공한다.
* 하이퍼트랜스포트 3.0 최대 4800 MT/s 및 PCI 익스프레스 2.0
* 13.6 와트 TDP
* 사우스브리지: SB950/SB920

## 사우스브리지
섬네일|AMD SB950 사우스브리지
**SB950**은 I/O 지원을 제공하는 사우스브리지이다. 다음 추가 기능을 제공한다.
* 4× PCIe 2.0 레인
* 14× USB 2.0 포트
* 컨벤셔널 PCI 버스
* 6× SATA III 포트
* RAID 0, 1, 5, 10 지원

**SB920** 사우스브리지도 있으며, 다음 기능을 제공한다.
* 2× PCIe 2.0 레인
* 14× USB 2.0 포트
* 컨벤셔널 PCI 버스
* 6× SATA III 포트
* RAID 0, 1, 10 지원

## 사우스브리지 문제 (SB9x0)
*리눅스 플랫폼:
** MSI를 사용하는 HPET 작동은 고장난 LPC 컨트롤러가 MSI 요청을 DMA 사이클로 잘못 해석하여 LPC DMA를 사용하는 장치(플로피, 병렬 포트, FIR 모드 직렬 포트)에서 LPC DMA 손상을 일으킨다.
**3개 이상의 SATA 포트가 사용될 때 SATA 컨트롤러에 대해 여러 MSI 벡터를 활성화하면 인터럽트 손실 및 시스템 중단이 발생한다.

## 같이 보기
* AMD 칩셋 비교

## 각주

## 외부 링크
* AMD 9-시리즈 칩셋

분류:AMD 칩셋
옴미터

섬네일|아날로그 옴미터

**옴미터**(Ohmmeter)는 전기저항 (회로 또는 부품이 전류의 흐름에 제공하는 저항)을 측정하는 전기 계측기이다. 멀티미터 또한 저항 측정 모드에서 옴미터로 작동한다. 옴미터는 저항을 측정할 회로 또는 부품에 전류를 인가한다. 그런 다음 결과 전압을 측정하고 옴의 법칙을 사용하여 저항을 계산한다.

V=IR

옴미터는 전류를 흐르게 하거나 전원에 연결된 회로나 부품에 연결해서는 안 된다. 옴미터를 연결하기 전에 전원을 차단해야 한다. 옴미터는 요구 사항(측정되는 저항이 회로의 일부인지 또는 션트 저항인지)에 따라 직렬 또는 병렬로 연결할 수 있다.

## 설계의 진화
최초의 옴미터는 '비율계(ratiometer)'로 알려진 일종의 미터 운동을 기반으로 했다. 이들은 후기 계측기에서 발견되는 검류계 유형의 운동과 유사했지만, 복원력을 제공하는 헤어스프링 대신 전도성 '인대'를 사용했다. 이들은 운동에 순회전력을 제공하지 않았다. 또한 운동은 두 개의 코일로 감겨 있었다. 하나는 직렬 저항을 통해 배터리 공급 장치에 연결되었다. 두 번째는 두 번째 저항과 테스트 중인 저항을 통해 동일한 배터리 공급 장치에 연결되었다. 미터의 표시는 두 코일을 통해 흐르는 전류의 비율에 비례했다(따라서 '비율계'). 이 비율은 테스트 중인 저항의 크기에 따라 결정되었다. 이 배열의 장점은 두 가지였다. 첫째, 저항 표시는 배터리 전압과 완전히 독립적이었고(실제로 전압을 생성하는 한) 영점 조정이 필요하지 않았다. 둘째, 저항 스케일은 비선형이었지만, 전체 편향 범위에서 스케일은 정확하게 유지되었다. 두 코일을 교환하여 두 번째 범위를 제공할 수 있었다. 이 스케일은 첫 번째 스케일과 비교하여 반대였다. 이 유형의 계측기의 특징은 테스트 리드가 분리되면(배터리가 운동에서 분리되는 동작) 임의의 저항 값을 계속 표시한다는 점이었다. 이 유형의 옴미터는 멀티미터 설계에 쉽게 통합될 수 없었기 때문에 항상 저항만 측정했다. 수동 크랭크 발전기에 의존하는 절연 테스터도 동일한 원리로 작동했다. 이는 표시가 실제로 생성된 전압과 전적으로 독립적임을 보장했다.

후속 옴미터 설계는 전압을 저항에 인가하기 위해 작은 배터리를 제공하고, 저항을 통해 흐르는 전류를 측정하기 위해 검류계를 사용했다(배터리, 검류계 및 저항 모두 직렬로 연결됨). 검류계의 눈금은 옴 단위로 표시되었는데, 이는 배터리에서 나오는 고정 전압이 저항이 증가함에 따라 미터를 통해 흐르는 전류(및 편향)가 감소하도록 보장했기 때문이다. 옴미터는 자체적으로 회로를 형성하므로 조립된 회로 내에서 사용할 수 없다. 이 설계는 이전 설계보다 훨씬 간단하고 저렴했으며 멀티미터 설계에 통합하기 쉬웠으므로 아날로그 옴미터의 가장 일반적인 형태였다. 이 유형의 옴미터는 두 가지 내재된 단점이 있다. 첫째, 각 측정 전에 측정 지점을 함께 단락하고 영점 옴 표시를 위해 조정을 수행하여 미터를 영점 조정해야 한다. 이는 배터리 전압이 시간이 지남에 따라 감소함에 따라 전체 편향에서 영점 표시를 유지하기 위해 미터의 직렬 저항을 줄여야 하기 때문이다. 둘째, 첫 번째와 결과적으로, 테스트 중인 특정 저항에 대한 실제 편향은 내부 저항이 변경됨에 따라 달라진다. 이는 영점 및 최대 편향(각각 무한대 및 영 저항)에서만 정확하며, 다른 모든 표시는 배터리 전압에 따라 달라지므로 조정 가능한 직렬 저항 값도 달라진다. 배터리가 노후화될수록 테스트 중인 특정 저항에 대한 판독값은 점점 낮아진다.

더 정확한 유형의 옴미터는 저항을 통해 일정한 전류(I)를 흘려보내는 전자 회로와 저항 양단의 전압(V)을 측정하는 다른 회로를 가지고 있다. 이 측정값은 아날로그 디지털 변환기(ADC)를 통해 디지털화된 후, 마이크로컨트롤러 또는 마이크로프로세서가 옴의 법칙에 따라 전류와 전압을 나누고 이를 디스플레이에 디코딩하여 사용자에게 측정하는 저항 값의 판독값을 즉시 제공한다. 이러한 유형의 미터는 전류, 전압 및 저항을 모두 한 번에 측정하므로, 이러한 유형의 회로는 디지털 멀티미터에서 자주 사용된다.

## 정밀 옴미터
매우 작은 저항의 고정밀 측정에는 위의 유형의 미터가 부적절하다. 이는 부분적으로는 측정된 저항이 옴미터의 본질적인 저항에 비해 너무 작을 때 편향 변화 자체가 작기 때문이기도 하지만(전류 분배를 통해 해결할 수 있음), 주로 미터의 판독값이 측정 리드의 저항, 접촉 저항 및 측정되는 저항의 합이기 때문이다. 이러한 효과를 줄이기 위해 정밀 옴미터에는 켈빈 접점이라고 불리는 4개의 단자가 있다. 두 단자는 미터로 전류를 전달하고 미터에서 전류를 가져오는 반면, 다른 두 단자는 미터가 저항 양단의 전압을 측정하도록 허용한다. 이 배열에서 전원은 외부 단자 쌍을 통해 측정할 저항과 직렬로 연결되고, 두 번째 쌍은 전압 강하를 측정하는 검류계와 병렬로 연결된다. 이 유형의 미터에서는 첫 번째 리드 쌍의 저항과 접촉 저항으로 인한 전압 강하는 미터에 의해 무시된다. 이 4단자 측정 기술은 1861년 매우 낮은 저항을 측정하기 위해 켈빈 브리지를 발명한 윌리엄 톰슨, 켈빈 경의 이름을 따서 켈빈 감지라고 불린다. 4단자 측정 방식은 낮은 저항을 정확하게 측정하는 데에도 활용할 수 있다.

## 각주

## 외부 링크

* DC 계량 회로 장, 전기 회로 강의 1권 DC 무료 전자책 및 전기 회로 강의 시리즈.

분류:전자 테스트 장비
분류:전기저항