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ARM Cortex-A5

**ARM Cortex-A5**는 2009년에 발표된 ARM 홀딩스가 라이선스하는 32비트 프로세서 코어로 ARMv7-A 아키텍처를 구현한다.

## 개요

Cortex-A5는 저가 장치에 사용되는 ARM9 및 ARM11 코어를 대체하기 위한 것이다. Cortex-A5는 VFPv4 및 NEON 고급 SIMD와 같은 인터넷 애플리케이션에 중점을 둔 ARMv7 아키텍처의 기능을 제공한다.

Cortex-A5 코어의 주요 기능은 다음과 같다:
* 단일 명령, 순차적 마이크로아키텍처(8단계 파이프라인 포함)
* NEON SIMD 명령어 집합 확장 (선택 사항)
* VFPv4 부동소수점 장치 (선택 사항)
* Thumb-2 명령어 집합 인코딩
* Jazelle RCT
* 1.57 DMIPS / MHz

## 칩
다음과 같은 여러 시스템 온 칩 (SoC)이 Cortex-A5 코어를 구현했다:
* Actions Semiconductor ATM7029 (gs702a)는 쿼드 코어 Cortex-A5 구성이다.
* AMD APU에는 보안 공동 프로세서로 Cortex-A5가 포함된다.
* 암로직 S805, M805 및 A111
* 아날로그 디바이스 ADSP-SC57x, ADSP-SC58x 시리즈 ARM Cortex-A5 + SHARC+ 멀티코어 DSP
* 아트멜 SAMA5Dxx
* 프리스케일 Vybrid Series
* NTC 모듈 1879VM8Ya (펜타 코어 Cortex-A5, 최대 800&nbsp;MHz)
* 퀄컴 스냅드래곤 S1 MSM7x25A / MSM7x27A (최대 1.0GHz + 아드레노 200)
* 퀄컴 스냅드래곤 S4 플레이
* 삼성 삼성 엑시노스 7420 (오디오 DSP로서의 Cortex-A5)
* Spreadtrum SC8810 (단일 코어 A5 1&nbsp;GHz + Mali400 GPU)
* AMD의 모든 젠 마이크로아키텍처 이후의 AMD CPU는 플랫폼 보안 프로세서로 Cortex-A5를 포함한다.

## 같이 보기

* ARM 아키텍처
* ARMv7-A 마이크로아키텍처 비교
* JTAG
* ARM 마이크로아키텍처 응용 프로그램 목록
* ARM 마이크로아키텍처 목록

## 각주

## 외부 링크
;ARM 홀딩스
* 
* ARM Cortex-A5 기술 참조 설명서

분류:ARM 마이크로프로세서
ARM Cortex-A

**ARM Cortex-A**는 ARM 홀딩스가 라이선스를 부여한 32비트 및 64비트 RISC ARM 프로세서 코어 그룹이다. 이 코어들은 애플리케이션 사용을 목적으로 한다. 이 그룹은 32비트 전용 코어인 ARM Cortex-A5, ARM Cortex-A7, ARM Cortex-A8, ARM Cortex-A9, ARM Cortex-A12, ARM Cortex-A15, ARM Cortex-A17 MPCore, 그리고 ARM Cortex-A32, 32/64비트 혼합 작동 코어인 ARM Cortex-A35, ARM Cortex-A53, ARM Cortex-A55, ARM Cortex-A57, ARM Cortex-A72, ARM Cortex-A73, ARM Cortex-A75, ARM Cortex-A76, ARM Cortex-A77, ARM Cortex-A78, ARM Cortex-A710, 그리고 ARM Cortex-A510 Refresh, 그리고 64비트 전용 코어인 ARM Cortex-A34, ARM Cortex-A65, ARM Cortex-A510 (2021), ARM Cortex-A715, ARM Cortex-A520, 그리고 ARM Cortex-A720으로 구성된다.

Cortex-A32를 제외한 32비트 ARM Cortex-A 코어는 ARMv7 아키텍처의 ARMv7-A 프로필을 구현한다. ARMv7-A 프로필의 주요 차별점은 ARM Cortex-R 코어에 의해 구현된 ARMv7-R 프로필과 대부분의 ARM Cortex-M 코어에 의해 구현된 ARMv7-M 프로필과 비교했을 때, ARMv7-A 프로필만이 메모리 관리 장치(MMU)를 포함한다는 점이다. 많은 최신 운영 체제는 실행을 위해 MMU를 필요로 한다.

64비트 ARM Cortex-A 코어와 32비트 ARM Cortex-A32는 ARMv8 아키텍처의 ARMv8-A 프로필을 구현한다.

## 개요

### ARM 라이선스
ARM 홀딩스는 자체 설계 기반의 CPU 장치를 제조하거나 판매하지 않고, 대신 관심 있는 업체에 프로세서 아키텍처 라이선스를 제공한다. ARM은 비용 및 제공물에 따라 다양한 라이선스 조건을 제시한다. 모든 라이선스 사용자에게 ARM은 ARM 코어의 통합 가능한 하드웨어 설명뿐만 아니라 완전한 소프트웨어 개발 도구 세트, 그리고 ARM CPU를 포함하는 제조된 규소를 판매할 권리를 제공한다.

### 실리콘 맞춤화
통합 장치 제조업체(IDM)는 ARM 프로세서 IP를 합성 가능한 RTL (베릴로그로 작성됨)로 받는다. 이 형태로, 그들은 아키텍처 수준의 최적화 및 확장을 수행할 수 있다. 이를 통해 제조업체는 더 높은 클럭 속도, 매우 낮은 전력 소비, 명령어 집합 확장, 크기 최적화, 디버그 지원 등과 같은 맞춤형 설계 목표를 달성할 수 있다. ARM IC 칩에 어떤 구성 요소가 포함되었는지 확인하려면 제조업체의 데이터시트 및 관련 문서를 참조해야 한다.

### 명령어 집합
Cortex-A5 / A7 / A8 / A9 / A12 / A15 / A17 코어는 ARMv7-A 아키텍처를 구현한다. Cortex-A32 / A34 / A35 / A53 / A57 / A72 / A73 코어는 ARMv8-A 아키텍처를 구현한다. ARMv8-A 아키텍처는 동기화 프리미티브로서 배타적 로드 및 스토어 명령어를 제공한다. Cortex-A55 / A65 / A75 / A76 / A77 / A78 코어는 ARMv8.2-A 아키텍처를 구현한다. Cortex-A510, A710 및 A715 코어는 ARMv9-A 아키텍처를 구현한다. Cortex-A520 및 A720 코어는 ARMv9.2-A 아키텍처를 구현한다.

## 문서화

일반적인 하향식 문서화 트리는 다음과 같다:
# IC 제조업체의 상위 레벨 마케팅 슬라이드
# 정확한 물리적 칩에 대한 IC 제조업체 데이터시트
# IC 제조업체 참조 매뉴얼 — 동일 시리즈 내 물리적 칩의 일반적인 주변 장치 및 기타 측면 설명
# ARM 코어 참조 매뉴얼 — 칩 내의 정확한 ARM 코어 프로세서용
# ARM 아키텍처 참조 매뉴얼 — 코어의 모든 명령어 집합에 대한 상세 설명 포함

IC 제조업체는 일반적으로 평가 보드 사용자 매뉴얼, 애플리케이션 노트, 개발 소프트웨어 시작하기, 소프트웨어 라이브러리 문서, 오류 정정표 등을 포함한 추가 문서를 보유한다.

## 같이 보기
* ARM 아키텍처
* ARMv7-A 코어 비교
* ARMv8-A 코어 비교
* JTAG, SWD
* ARM 마이크로아키텍처 목록

## 각주

## 외부 링크

;ARM Cortex-A 공식 문서
* 
:

;빠른 참조 카드
* 명령어: Thumb (1), ARM 및 Thumb-2 (2), 벡터 부동소수점 (3) – arm.com
* 연산 코드: Thumb (1, 2), ARM (3, 4), GNU 어셈블러 지시어 (5).

;마이그레이션
* MIPS에서 ARM으로 마이그레이션 – arm.com
* PPC에서 ARM으로 마이그레이션 – arm.com
* SH-4에서 Cortex-A로 마이그레이션 – arm.com
* IA-32 (x86-32)에서 ARM으로 마이그레이션 – arm.com

분류:32비트 마이크로프로세서
분류:ARM 마이크로프로세서
ARM Cortex-A725

**ARM Cortex-A725**는 Arm이 2024년에 공개한 CPU 코어 모델이다. ARM Cortex-A720의 후속작이다. Cortex-A700 CPU 코어 시리즈는 균형 잡힌 성능과 효율성에 중점을 두며, 이 CPU 코어는 고성능 ARM Cortex-X925 또는 고효율 ARM Cortex-A520와 같은 계열의 다른 코어와 CPU 클러스터로 묶일 수 있다. 이것은 "빅" 코어 또는 "리틀" 코어로 사용될 수 있다.

## ARM Cortex-A720과의 아키텍처 변경 사항
출처:
* 효율성 25% 향상
* 최대 성능 12% 향상
* L3 캐시 트래픽 20% 향상
* L2 캐시 크기 두 배 증가
* DSU-120 개선

## 사용
* 미디어텍 디멘시티 8400

## 같이 보기
* ARM Cortex-X925, 관련 고성능 마이크로아키텍처
* ARM Cortex-A520, 관련 고효율 마이크로아키텍처

## 각주

분류:종류별 컴퓨터 하드웨어
분류:ARM 마이크로프로세서
오뒤버르

**오뒤버르**()는 네덜란드어 이름으로, 다음 사람을 가리킨다.
* (, 1947~) - 아루바의 정치인.
* (, 1978~) - 아루바의 정치인.
* (, 1989~) - 아루바의 야구 선수.
* (, 1997~) - 아루바의 야구 선수.

## 같이 보기
* 
* 오두베르()
* 오도베르()
ARM Cortex-A720

**ARM Cortex-A720**은 Arm이 2023년에 공개한 CPU 코어 모델이다. 이 CPU 코어는 ARM Cortex-A715의 후속작이다.

Cortex-A700 CPU 코어 시리즈는 균형 잡힌 성능과 효율성에 중점을 두며, 이 CPU 코어는 고성능 ARM Cortex-X4 또는/및 고효율 ARM Cortex-A520과 같은 동종 코어와 CPU 클러스터에서 짝을 이룰 수 있다. 또한 "빅" 코어 또는 "리틀" 코어로 사용될 수 있다.

## ARM Cortex-A715와 비교한 아키텍처 변경점

* ARMv9.2로 업데이트
* Cortex-A715 대비 15%의 최대 성능 향상
* 10% 성능 향상으로 Cortex-A78과 동일한 크기까지 축소 가능 
* Cortex-A78 대비 면적 비용 없는 면적 최적화 구성 
* L2 캐시 히트 대기 시간 9사이클로 감소 (10사이클에서)
* 예측 실패 대기 시간 11사이클로 감소 (12사이클에서)
* L2 대역폭 2배 증가
* DSU-120
** 최대 14코어 (12코어에서 증가)
** 최대 32 MiB의 공유 L3 캐시 (16 MiB에서 증가)

## 아키텍처 비교

:;"빅" 코어

## 활용
* 구글 • 텐서 G4
* 미디어텍 • 디멘시티 9300(+)
* 퀄컴 • 스냅드래곤 6세대 4 • 스냅드래곤 7s/7+ 3세대 • 스냅드래곤 8(s) 3세대
* 삼성 • 엑시노스 1580 • 엑시노스 2400

## 같이 보기
* ARM Cortex-X4, 관련 고성능 마이크로아키텍처
* ARM Cortex-A520, 관련 고효율 마이크로아키텍처
* ARMv8-A 코어 비교

## 각주

분류:ARM 마이크로프로세서
ARM Cortex-A520

**ARM Cortex-A520**는 Arm이 개발한 "리틀" CPU 코어 모델로 TCS23(총 컴퓨팅 솔루션)에서 공개되었으며, ARM Cortex-A510 CPU 코어의 후속 제품 역할을 한다. Cortex-A5xx CPU 코어 시리즈는 일반적으로 고효율에 중점을 두며, 이 CPU 코어는 ARM Cortex-A720 또는/및 Cortex-X4와 같은 패밀리의 다른 CPU 코어와 CPU 클러스터로 짝을 이룰 수 있다.

## 개선 사항

* Cortex-A510보다 8% 향상된 최고 성능
* 64비트 응용 프로그램만 지원
* 최대 512 KiB의 전용 L2 캐시 (256 KiB에서 증가)
* QARMA3 포인터 인증 (PAC) 알고리즘 지원 추가
* ARMv9.2로 업데이트

## 아키텍처 비교

:;"리틀" 코어

## 같이 보기
* ARM Cortex-X4, 관련 고성능 마이크로아키텍처
* ARM Cortex-A720, 관련 효율적인 지속 성능 마이크로아키텍처

## 각주

분류:ARM 마이크로프로세서
ARM Cortex-A510

**ARM Cortex-A510**은 ARM Cortex-A55의 후속작이자 최초의 ARMv9 고효율 "LITTLE" CPU이다. ARM Cortex-A710 "big" 코어와 함께 사용된다. 이 CPU는 ARM 홀딩스의 케임브리지 설계 팀이 완전히 새로 설계한 64비트 CPU이다.

## 설계

Cortex-A510은 고효율에 중점을 둔 "LITTLE" CPU 코어로, 이전 세대 대비 다음과 같은 개선 사항이 있다.

* Cortex-A55가 2-와이드였던 것에 비해 3-와이드 인오더 설계이다.
* 3-와이드 페치 및 디코드 프론트엔드와 3-와이드 발행 및 백엔드 실행을 포함하며, 3개의 ALU를 포함한다.

* Cortex-A55 대비 35% 성능 향상
* Cortex-A55 대비 20% 더 에너지 효율적
* 3배 ML 향상

ARM은 2022년 6월 28일 다른 CPU 코어들과 함께 Cortex-A510 CPU 코어의 업데이트를 발표했다.

이 업데이트는 전력 효율을 5% 향상시켰고, 8개 코어에서 최대 12개 코어로 확장성을 높였다. 또한, 업데이트된 버전은 32비트 지원으로 구성될 수 있었지만, 원래 버전은 64비트 전용이었다.

## 아키텍처 비교

:;"LITTLE" 코어

## 활용
Cortex-A510 CPU 코어는 다음 SoC에 사용된다.

***[[퀄컴]]** • 스냅드래곤 8세대 1 • 스냅드래곤 8+세대 1 • 스냅드래곤 8세대 2 • 스냅드래곤 7세대 1 • 스냅드래곤 7+세대 2
***[[미디어텍]]** • 디멘시티 9200+ • 디멘시티 9200 • 디멘시티 9000+ • 디멘시티 9000 • 디멘시티 8300 • 디멘시티 7200
***[[삼성그룹|삼성]]** • 엑시노스 2200
***[[하이실리콘]]** • 기린 9000S
* **[[구글]]** • 텐서 G3

## 각주

분류:ARM 마이크로프로세서
ARM Cortex-A78

**ARM Cortex-A78**은 ARMv8.2-A 64비트 명령어 집합을 구현하는 중앙 처리 장치이며, ARM Ltd.의 오스틴 센터에서 설계되었다.

## 디자인
ARM Cortex-A78은 ARM Cortex-A77의 후속작이다. 성능과 효율성을 모두 제공하기 위해 ARM Cortex-X1 및 ARM Cortex-A55 CPU와 DynamIQ 구성으로 페어링될 수 있다. 이 프로세서는 또한 이전 모델에 비해 50%의 에너지 절약을 주장한다.

Cortex-A78은 1.5K 매크로-OP(MOPs) 캐시를 갖춘 4-wide 디코드 비순차 슈퍼스칼라 디자인이다. 사이클당 4개의 명령과 6개의 Mop를 페치하고, 6개의 Mop와 12개의 μop를 사이클당 리네임 및 디스패치할 수 있다. 비순차 윈도우 크기는 160개 항목이며 백엔드는 파이프라인 깊이 14단계, 실행 지연 시간 10단계로 13개의 실행 포트를 갖는다.

이 프로세서는 표준 Cortex-A 로드맵을 기반으로 구축되었으며 2.1&nbsp;GHz (5 nm) 칩셋을 제공하여 다음과 같은 방식으로 이전 모델보다 향상되었다.

* 7% 더 나은 성능
* 4% 더 낮은 전력 소비
* 5% 더 작아져 쿼드 코어 클러스터, 추가 GPU, NPU를 위한 면적 15% 증가

칩셋의 DynamIQ에 대한 동적 공유 장치(Dynamic Shared Unit)의 추가 지원으로 확장된 확장성도 제공된다. 64&nbsp;KB L1 캐시 구성에서 더 작은 32&nbsp;KB L1 캐시는 선택 사항이다. 이 작은 L1 메모리를 상쇄하기 위해 분기 예측기는 불규칙한 검색 패턴을 더 잘 커버하며 사이클당 두 개의 분기를 따를 수 있어 L1 캐시 미스를 줄이고 파이프라인 버블을 숨겨 코어를 잘 공급한다. 파이프라인은 A77에 비해 한 사이클 더 길어져 A78이 약 3&nbsp;GHz의 클럭 주파수 목표를 달성하도록 보장한다. A78은 사이클당 6개 명령 디자인이다.

ARM은 또한 실행 유닛에 두 번째 정수 곱셈 유닛과 추가 부하 주소 생성 유닛(AGU)을 도입하여 데이터 부하와 대역폭을 50% 증가시켰다. 칩셋의 다른 최적화에는 퓨즈드 명령과 명령 스케줄러, 레지스터 이름 변경 구조, 재정렬 버퍼(re-order buffer)의 효율성 개선이 포함된다.

L2 캐시는 최대 512&nbsp;KB까지 제공되며 성능을 극대화하기 위해 대역폭이 두 배로 늘어났고, 공유 L3 캐시는 최대 4&nbsp;MB까지 제공되며 이전 세대보다 두 배 더 크다. 동적 공유 장치(DSU)는 또한 ARM Cortex-X1과 함께 8&nbsp;MB 구성을 허용한다.

## 라이선싱
Cortex-A78은 SIP 코어로 라이선스 사용자에게 제공되며, 설계는 다른 SIP 코어(예: GPU, 디스플레이 컨트롤러, DSP, 이미지 프로세서 등)와 하나의 다이에 통합되어 시스템 온 칩(SoC)을 구성하는 데 적합하다.

## 사용
Cortex-A78은 2020년 11월과 12월에 각각 출시된 삼성 Exynos 2100 SoC에 처음 사용되었다. Snapdragon 888 SoC에 사용된 맞춤형 Kryo 680 Gold 코어는 Cortex-A78 마이크로아키텍처를 기반으로 한다. Cortex-A78은 MediaTek Dimensity 1200 및 8000 시리즈에도 사용된다. 이 장치는 또한 Nvidia의 BlueField-3 및 3X DPU와 2023년 8월에 출시된 HiSilicon Kirin 9000s에도 사용된다.

## 같이 보기
* ARM Cortex-X1, 관련 고성능 마이크로아키텍처
* ARM Cortex-A77, 이전 모델
* ARMv8-A 코어 비교, ARMv8 계열

## 각주

분류:ARM 마이크로프로세서
ARM Cortex-A715

**ARM Cortex-A715**는 2세대 ARMv9 "빅" Cortex CPU이다. 전작인 Cortex-A710에 비해 Cortex-A715 CPU는 전력 효율이 20% 증가하고 성능이 5% 향상된 것으로 알려져 있다. Cortex-A715는 이전 세대 Cortex-X1 CPU와 비슷한 성능을 보인다.

A715부터 시작되는 이 세대의 칩은 네이티브 32비트 지원을 중단한다. 이는 ARM의 Cortex-X3, Cortex-A510, Arm Immortalis-G715 및 CoreLink CI-700/NI-700과 함께 ARM의 Total Compute Solutions 2022 (TCS22)의 일부를 구성한다.

## [[ARM Cortex-A710]]과 비교한 아키텍처 변화
프로세서는 다음 변경 사항을 구현한다.

* 디코드 너비: 5 (4에서 증가)
* 마이크로-옵 (MOP) 캐시 제거 (이전 1.5k 항목)

## 사용

* 미디어텍 • 디멘시티 8300 • 디멘시티 9200
* 퀄컴 • 스냅드래곤 8 2세대
* 구글 • 텐서 G3

## 아키텍처 비교

:;"빅" 코어

## 같이 보기

* ARM Cortex-X3, 관련 고성능 마이크로아키텍처
* ARMv8-A 코어 비교, ARMv8 계열

## 각주

분류:ARM 마이크로프로세서
ARM Cortex-A710

**ARM Cortex-A710**은 ARM Cortex-A78의 후속작으로, 1세대 Armv9 "big" Cortex CPU이다. ARM Cortex-A510 "LITTLE" 효율 코어의 동반 코어이다. ARM Ltd.의 오스틴 센터에서 설계되었다. 이 코어는 Arm의 오스틴 코어 제품군의 네 번째이자 마지막 반복이다.

이는 Arm의 Cortex-X2, Cortex-A510, Mali-G710 및 CoreLink CI-700/NI-700과 함께 Arm의 Total Compute Solutions 2021 (TCS21)의 일부를 형성한다.

## ARM Cortex-A78과의 아키텍처 변경점
이 프로세서는 다음과 같은 변경 사항을 구현한다.
* 이름 변경 / 디스패치 너비: 5 (6에서 감소).
* 10사이클 파이프라인 (11에서 감소).
* ARM Cortex-A510과 함께 EL0 AArch32를 지원하는 단 두 개의 ARMv9 코어 중 하나이다.

개선점:
* Cortex-A78보다 30% 더 전력 효율적이다.
* Cortex-A78에 비해 성능이 10% 향상되었다.
* ML 성능이 2배 향상되었다.

## 아키텍처 비교

:;"big" core

## 사용

* 퀄컴 스냅드래곤 7 Gen 1, 스냅드래곤 7+ Gen 2, 스냅드래곤 8/8+ Gen 1

* 미디어텍 디멘시티 9000/9000+

* 삼성 엑시노스 2200

## 같이 보기

* ARM Cortex-X2, 관련 고성능 마이크로아키텍처
* ARMv8-A 코어 비교, ARMv8 계열

## 각주

분류:ARM 마이크로프로세서
ARM Cortex-A77

**ARM Cortex-A77**은 ARM 홀딩스의 오스틴 (텍사스주) 디자인 센터에서 설계한 ARMv8.2-A 64비트 명령어 집합을 구현하는 중앙 처리 장치이다. 2019년에 출시된 ARM은 이전 모델인 A76에 비해 정수 및 부동 소수점 성능이 23% 및 35% 향상되었고 메모리 대역폭이 15% 더 높다고 주장했다.

## 디자인
Cortex-A77은 Cortex-A76의 후속 모델이다. Cortex-A77은 새로운 1.5K 매크로-OP(MOPs) 캐시를 갖춘 4-wide 디코드 비순차적 슈퍼스칼라 디자인이다. 사이클당 4개의 명령과 6개의 Mop을 가져올 수 있다. 그리고 사이클당 6개의 Mop과 13개의 μop을 이름 바꾸고 디스패치할 수 있다. 비순차적 윈도우 크기는 160개 항목으로 증가했다. 백엔드는 Cortex-A76보다 50% 증가한 12개의 실행 포트이다. 13단계의 파이프라인 깊이와 10단계의 실행 지연 시간을 갖는다.

정수 클러스터에는 6개의 파이프라인이 있으며, 이는 Cortex-A76보다 2개의 정수 파이프라인이 추가된 것이다. Cortex-A76에서 변경된 사항 중 하나는 이슈 큐의 통합이다. 이전에는 각 파이프라인에 자체 이슈 큐가 있었다. Cortex-A77에는 이제 단일 통합 이슈 큐가 있어 효율성이 향상된다. Cortex-A77은 일반적으로 1사이클 단순 산술 연산과 일부 2사이클 복잡한 연산을 수행하는 새로운 네 번째 일반 산술 ALU를 추가했다. 총 3개의 단순 ALU가 산술 및 논리 데이터 처리 연산을 수행하며, 네 번째 포트는 복잡한 산술(예: MAC, DIV)을 지원한다. Cortex-A77은 또한 두 번째 분기 ALU를 추가하여 분기 처리량을 두 배로 늘렸다.

두 개의 ASIMD/FP 실행 파이프라인이 있다. 이는 Cortex-A76과 동일하다. 변경된 것은 이슈 큐이다. 정수 클러스터와 마찬가지로 ASIMD 클러스터는 이제 두 파이프라인에 대해 통합된 이슈 큐를 특징으로 하여 효율성을 향상시킨다. Cortex-A76과 마찬가지로 Cortex-A77의 ASIMD는 모두 128비트 너비로 2개의 배정밀도 연산, 4개의 단정밀도 연산, 8개의 반정밀도 연산 또는 16개의 8비트 정수 연산을 수행할 수 있다. 이러한 파이프라인은 확장이 지원되는 경우 암호화 명령도 실행할 수 있다(기본적으로 제공되지 않으며 Arm의 추가 라이센스가 필요하다). Cortex-A77은 암호화 연산의 처리량을 향상시키기 위해 두 번째 AES 단위를 추가했다.

더 큰 ROB, 최대 160개 항목(128개에서 증가), 새로운 L0 MOP 캐시 추가, 최대 1536개 항목.

이 코어는 비특권 32비트 애플리케이션을 지원하지만, 특권 애플리케이션은 64비트 ARMv8-A ISA를 사용해야 한다. 또한 로드 획득(LDAPR) 명령(ARMv8.3-A), 점곱 명령(ARMv8.4-A), 및 PSTATE 투기적 저장 우회 안전(SSBS) 비트 명령(ARMv8.5-A)을 지원한다.

Cortex-A77은 ARM의 DynamIQ 기술을 지원하며, Cortex-A55 전력 효율 코어와 함께 고성능 코어로 사용될 것으로 예상된다.

## [[ARM Cortex-A76]]와 비교한 아키텍처 변경 사항

* 프론트엔드
** 분기 예측
*** 정확도 향상
*** 최대 64B 런어헤드 윈도우 (32B에서)
*** L1 BRB 용량 증가, 최대 64개 항목 (16개 항목에서)
*** BTB 용량 증가, 최대 8K개 항목 (6K개 항목에서)
** 향상된 프리페처
** 새로운 L0 매크로-op 캐시 추가
** 더 넓은 명령어 인출, 사이클당 최대 6개 명령 (사이클당 4개 명령에서)
* 실행 엔진
** 더 넓은 명령어 인출, 사이클당 최대 6개 명령 (사이클당 4개 명령에서)
** 더 큰 재정렬 버퍼, 최대 160개 항목 (128개 항목에서)
** 더 넓은 디스패치, 최대 10방향 (8방향에서)
** 더 넓은 이슈, 최대 12방향 (8방향에서)
*** 실행 장치
**** 새로운 정수 ALU 장치 및 포트
**** 새로운 분기 장치 및 포트
**** 새로운 전용 저장 데이터 포트
**** 새로운 AES 장치 추가

## 라이선스
Cortex-A77은 라이선스 사용자에게 SIP 코어로 제공되며, 다른 SIP 코어(예: GPU, 디스플레이 컨트롤러, DSP, 이미지 프로세서 등)와 하나의 다이에 통합되어 시스템 온 칩(SoC)을 구성하는 데 적합하도록 설계되었다.

## 사용
삼성 엑시노스 980은 Cortex-A77 마이크로아키텍처를 사용한 최초의 SoC로 2019년 9월에 소개되었다. 이후 2020년 5월에는 하위 모델인 엑시노스 880이 출시되었다. 미디어텍 디멘시티 1000, 1000L 및 1000+ SoC 또한 Cortex-A77 마이크로아키텍처를 활용한다. 크라이오 585, 크라이오 570, 크라이오 560이라는 이름의 파생 모델은 각각 스냅드래곤 865, 스냅드래곤 750G, 스냅드래곤 690에 사용된다. 하이실리콘은 기린 9000 시리즈에서 두 가지 다른 주파수의 Cortex-A77을 사용한다.

선행 모델(Cortex-A76)과 후속 모델(Cortex-A78) 모두 분할 잠금(Split-Lock) 기능을 갖춘 자동차 변형(Cortex-A76AE 및 Cortex-A78AE)이 있었지만, Cortex-A77은 그러한 변형이 없어 보안에 중요한 애플리케이션에는 사용되지 않았다.

## 같이 보기

* ARM Cortex-A76, 선행 모델
* ARM Cortex-A78, 후속 모델
* ARMv8-A 코어 비교, ARMv8 계열

## 각주

분류:ARM 마이크로프로세서
ARM Cortex-A76

**ARM Cortex-A76**은 오스틴 설계 센터의 ARM 홀딩스가 설계한 ARMv8.2-A 64비트 명령어 집합을 구현한 중앙 처리 장치이다. ARM은 이전 세대의 Cortex-A75에 비해 정수 및 부동 소수점 성능이 각각 25% 및 35% 향상되었다고 밝혔다.

## 디자인
Cortex-A76은 ARM Cortex-A73 및 ARM Cortex-A75의 후속작이지만, 완전히 새로운 설계 기반이다.

Cortex-A76 프론트엔드는 4-와이드 디코딩 비순차 슈퍼스칼라 디자인이다. 사이클당 4개의 명령어를 가져올 수 있다. 그리고 사이클당 4개의 Mop과 8개의 μop을 이름 변경하고 디스패치할 수 있다. 비순차 창 크기는 128개 항목이다. 백엔드는 13단계의 파이프라인 깊이와 11단계의 실행 지연 시간을 가진 8개의 실행 포트이다.

이 코어는 비특권 32비트 애플리케이션을 지원하지만, 특권 애플리케이션은 64비트 ARMv8-A ISA를 사용해야 한다. 또한 Load acquire (LDAPR) 명령어(ARMv8.3-A), Dot Product 명령어(ARMv8.4-A), PSTATE Speculative Store Bypass Safe (SSBS) 비트 및 투기 방지(CSDB, SSBB, PSSBB) 명령어(ARMv8.5-A)를 지원한다.

메모리 대역폭은 A75 대비 90% 증가했다. ARM에 따르면, A76은 A73의 두 배 성능을 제공할 것으로 예상되며 모바일 작업 외에도 목표로 한다. 성능은 윈도우 10 장치를 포함한 "노트북 클래스"를 목표로 하며, 인텔의 카비레이크와 경쟁한다.

Cortex-A76은 ARM의 DynamIQ 기술을 지원하며, Cortex-A55 전력 효율 코어와 함께 사용될 때 고성능 코어로 활용될 것으로 예상된다.

## 라이선싱
Cortex-A76은 라이선스 사용자에게 SIP 코어로 제공되며, 이 설계는 다른 SIP 코어(예: GPU, 디스플레이 컨트롤러, DSP, 이미지 프로세서 등)와 통합되어 단일 다이에 시스템 온 칩 (SoC)을 구성하는 데 적합하다.

## 사용
Cortex-A76은 하이실리콘 기린 980에 처음 사용되었다.

ARM은 또한 퀄컴과 협력하여 Cortex-A76의 세미 커스텀 버전을 개발했는데, 이는 고급형 크라이오 495 (스냅드래곤 8cx)/크라이오 485 (스냅드래곤 855 및 855 플러스)에, 그리고 중급형 크라이오 460 (스냅드래곤 675) 및 크라이오 470 (스냅드래곤 730) CPU에도 사용되었다. 퀄컴이 수정한 내용 중 하나는 비순차 창 크기를 늘리기 위해 재정렬 버퍼를 늘린 것이다.

또한 엑시노스 990 및 엑시노스 오토 V9, 미디어텍 헬리오 G90/G90T/G95/G99 및 디멘시티 800 및 디멘시티 820, 그리고 하이실리콘 기린 985 5G 및 기린 990 4G/990 5G/990E 5G에 사용된다.

Cortex-A76은 스냅드래곤 855에서 빅 코어로 사용되었다.

Cortex-A76은 인텔 Agilex D-시리즈 SoC FPGA 장치에서 빅 코어로 사용된다.

2020년, Cortex-A76은 록칩 RK3588 및 RK3588s에 사용되었다.

2023년 9월, 라즈베리 파이 5가 출시되었으며, 브로드컴 BCM2712 쿼드 코어 ARM Cortex-A76 프로세서를 탑재하고 클럭 속도는 2.4 GHz이다.

## 같이 보기

* ARM Cortex-A75, 이전 모델
* ARM Cortex-A77, 후속 모델
* ARMv8-A 코어 비교, ARMv8 계열

## 각주

분류:ARM 마이크로프로세서
ARM Cortex-A75

**ARM Cortex-A75**는 ARM 홀딩스의 소피아앙티폴리스 디자인 센터에서 설계한 ARMv8.2-A 64비트 명령어 집합을 구현하는 중앙 처리 장치이다. Cortex-A75는 3-와이드 디코딩 비순차적 슈퍼스칼라 파이프라인이다. Cortex-A75는 Cortex-A73의 후속작으로, 모바일 애플리케이션에서 A73 대비 20%의 성능 향상을 동일한 효율로 유지하도록 설계되었다.

## 설계
ARM에 따르면, A75는 A73보다 16~48% 더 나은 성능을 제공할 것으로 예상되며 모바일 워크로드 이상을 목표로 한다. A75는 또한 2&nbsp;W의 TDP 범위가 증가하여 성능 향상이 가능해졌다.

Cortex-A75 및 Cortex-A55 코어는 ARM의 DynamIQ 기술을 지원하는 최초의 제품이다. big.LITTLE의 후속 기술인 이 기술은 멀티 코어 제품을 설계할 때 더욱 유연하고 확장 가능하도록 설계되었다.

## 라이선싱
Cortex-A75는 라이선스 사용자에게 SIP 코어로 제공되며, 그 설계는 다른 SIP 코어(예: GPU, 디스플레이 컨트롤러, DSP, 이미지 프로세서 등)와 하나의 다이에 통합되어 시스템 온 칩(SoC)을 구성하는 데 적합하다.

ARM은 또한 퀄컴과 협력하여 Kryo 385 CPU에 사용되는 Cortex-A75의 세미 커스텀 버전을 개발했다. 이 세미 커스텀 코어는 일부 퀄컴의 미드레인지 SoC에서도 Kryo 360 Gold로 사용된다.

## 같이 보기

* ARM Cortex-A73, 이전 모델
* ARM Cortex-A76, 후속 모델
* Comparison of ARMv8-A cores, ARMv8 계열

## 각주

분류:ARM 마이크로프로세서
맞춤못

섬네일|나무 맞춤못

**맞춤못**은 서로 다른 부품을 잇기 위해 쓰는 원기둥 모양의 못을 말한다. 주로 나무로 만들며, 금속이나 플라스틱제도 있다. **장부촉**(-鏃), **뒤벨**(), **다보**()라고도 하며, 특히 나무로 된 것은 **목심**(木心), **목봉**(木棒), **나무못**으로도 부른다.

분류:이음맞춤
분류:잠금장치
분류:목공
ARM Cortex-A7

**ARM Cortex-A7 MPCore**는 2011년에 발표된 ARM 홀딩스가 라이선스하고 ARMv7-A 아키텍처를 구현한 32비트 마이크로프로세서 코어이다.

## 개요
[섬네일|right|코어텍스-A7은 인기 있는 [라즈베리 파이|라즈베리 파이 2 마이크로 컴퓨터의 전원으로 사용된다.]]

두 가지 목표 애플리케이션을 가지고 있는데, 첫째는 Cortex-A8의 더 작고 간단하며 전력 효율적인 후속작으로서이다. 다른 하나는 big.LITTLE 아키텍처에서 하나 이상의 A7 코어와 하나 이상의 Cortex-A15 코어를 결합하여 이기종 시스템을 구성하는 것이다. 이를 위해 A15와 완전히 기능 호환된다.

Cortex-A7 코어의 주요 특징은 다음과 같다:
* 부분 듀얼 이슈, 8단계 파이프라인을 가진 인-오더 마이크로아키텍처
* NEON SIMD 명령어 집합 확장
* VFPv4 부동 소수점 유닛
* Thumb-2 명령어 집합 인코딩
* Jazelle RCT
* 하드웨어 가상화
* 대형 페이지 주소 확장 (LPAE)
* 통합 레벨 2 캐시 (0–1 MB)
* 1.9 DMIPS / MHz
* 일반적인 클럭 속도 1.5&nbsp;GHz

## 칩
다음과 같은 여러 시스템 온 칩(SoC)이 Cortex-A7 코어를 구현했다:
* 올위너 A20 (듀얼 코어 A7 + Mali-400 MP2 GPU)
* 올위너 A31 (쿼드 코어 A7 + PowerVR SGX544MP2 GPU)
* 올위너 A83T (옥타 코어 A7 + PowerVR SGX544 GPU)
* 올위너 H3(쿼드 코어 A7 + Mali-400 MP2 GPU)
* 브로드컴 BCM23550 쿼드 코어 HSPA+ 멀티미디어 프로세서
* 브로드컴 BCM2836 (쿼드 코어 A7 + 비디오코어 IV GPU), 라즈베리 파이 2를 위해 특별히 설계
* 브로드컴 BCM6846 (듀얼 코어 A7) 광대역 SoC
* NXP 세미컨덕터 (구 프리스케일) QorIQ Layerscape LS1 (듀얼 코어 A7)
* 프리스케일 i.MX 6 울트라라이트
* 하이실리콘 K3V3, 듀얼 코어 Cortex-A7 및 듀얼 코어 Cortex-A15를 포함하는 big.LITTLE 아키텍처. ARM Mali-T658 GPU 사용.
* 마벨 PXA1088 (쿼드 코어 A7 + 비방트 GC1000)
* 미디어텍 MT6570 (듀얼 코어 A7 + ARM Mali-400MP1 GPU)
* 미디어텍 MT6572 (듀얼 코어 A7 + ARM Mali-400MP1 GPU)
* 미디어텍 MT6580 (쿼드 코어 A7 + ARM Mali-400MP2 GPU)
* 미디어텍 MT6582  (쿼드 코어 A7 + ARM Mali-400MP2 GPU)
* 미디어텍 MT6589 (쿼드 코어 A7 + 이미지네이션 테크놀로지 PowerVR SGX544 GPU)
* 미디어텍 MT6592 (옥타 코어 A7 + ARM Mali-450MP4 GPU)
* MStar MSB2531A ARM Cortex A7 32비트 800MHZ
* 퀄컴 스냅드래곤 200 및 스냅드래곤 400 MSM8212 및 MSM8612, MSM8226, MSM8626 및 MSM8926 (쿼드 코어 A7 + 아드레노 305 GPU)
* 삼성 엑시노스 5 옥타 (5410), 쿼드 코어 Cortex-A7 및 쿼드 코어 Cortex-A15를 포함하는 big.LITTLE 아키텍처. 이미지네이션 테크놀로지 PowerVR SGX544MP3 GPU 사용.
* 삼성 엑시노스 5 옥타 (5420), 쿼드 코어 Cortex-A7 및 쿼드 코어 Cortex-A15를 포함하는 big.LITTLE 아키텍처. ARM Mali-T628MP6 GPU 사용.
* ST마이크로일렉트로닉스 STM32MP13x (싱글 코어 A7)
* ST마이크로일렉트로닉스 STM32MP15x (듀얼 코어 A7 + M4 + 비방트 GPU)
* ASPEED AST2600 BMC (듀얼 코어 A7 + M4)

## 같이 보기

* ARM 아키텍처
* ARMv7-A 코어 비교
* JTAG
* ARM 코어 적용 사례 목록
* ARM 마이크로아키텍처 목록

## 각주

## 외부 링크

;ARM 홀딩스
* 
* Cortex-A7 기술 참조 매뉴얼
;기타
* Cortex-A7 명령어 사이클 타이밍

분류:ARM 마이크로프로세서
ARM Cortex-A57

**ARM Cortex-A57**은 ARM 홀딩스가 설계한 ARMv8-A 64비트 명령어 집합을 구현하는 중앙 처리 장치이다. Cortex-A57은 비순차적 슈퍼스칼라 파이프라인이다. 라이선스 사용자에게 반도체 IP 코어로 제공되며, 다른 SIP 코어(예: GPU, 디스플레이 컨트롤러, DSP, 이미지 프로세서 등)와 통합하여 하나의 다이에 시스템 온 칩(SoC)을 구성하는 데 적합하게 설계되었다.

## 개요
* 깊은 비순차적, 투기적 발행 3-way 슈퍼스칼라 실행 파이프라인을 가진 파이프라인 프로세서
* DSP 및 NEON SIMD 확장 기능은 코어별로 필수
* VFPv4 부동소수점 장치 온보드 (코어별)
* 하드웨어 가상화 지원
* Thumb-2 명령어 세트 인코딩은 성능에 거의 영향을 주지 않으면서 32비트 프로그램의 크기를 줄인다.
* TrustZone 보안 확장 기능
* 명령어 실행을 방해하지 않고 추적하는 프로그램 추적 매크로셀 및 코어사이트 디자인 키트
* 코어당 32&nbsp;KiB 데이터 (2-way 세트 연결) + 48&nbsp;KiB 명령어 (3-way 세트 연결) L1 캐시
* 통합된 저지연 레벨 2 (16-way 세트 연결) 캐시 컨트롤러, 클러스터당 512&nbsp;KB, 1&nbsp;MB, 또는 2&nbsp;MB 구성 가능 크기
* 4&nbsp;KiB, 64&nbsp;KiB, 1&nbsp;MB 페이지 크기를 기본 지원하는 48-엔트리 완전 연결 L1 명령어 변환 색인 버퍼(TLB)
** 1024-엔트리 L2 TLB의 4-way 세트 연결
* 빠른 타겟 생성을 위한 분기 타겟 버퍼(BTB)가 있는 2단계 동적 예측기
* 정적 분기 예측기
* 간접 예측기
* 반환 스택

## 칩
2014년 1월, AMD는 옵테론 A1100을 발표했다. 서버용으로 고안된 A1100은 4개 또는 8개의 Cortex-A57 코어, 최대 128&nbsp;GiB의 DDR3 또는 DDR4 RAM 지원, 8레인 PCIe 컨트롤러, 8개의 SATA (6&nbsp;Gbit/s) 포트, 그리고 2개의 10기가비트 이더넷 포트를 갖추고 있다. A1100 시리즈는 2016년 1월에 4코어 및 8코어 버전으로 출시되었다.

퀄컴의 첫 제품으로 2014년 4분기에 샘플링이 가능했던 것은 스냅드래곤&nbsp;810이었다. 이는 big.LITTLE 구성으로 4개의 Cortex-A57 코어와 4개의 Cortex-A53 코어를 포함한다.

삼성 역시 Cortex-A57 기반 SoC을 제공하며, 그 중 첫 번째는 2014년 4분기부터 샘플링이 가능했던 엑시노스 옥타 5433이었다.

2015년 3월, 엔비디아는 최대 2 GHz로 작동하는 4개의 A57 코어를 가진 테그라 X1 SoC를 출시했다.

## 같이 보기

* ARM Cortex-A15, 이전 모델
* ARM Cortex-A72, 후속 모델
* ARMv8-A 코어 비교, ARMv8 계열
* ARMv7-A 코어 비교, ARMv7 계열

## 각주

## 외부 링크
* 
* 

분류:ARM 마이크로프로세서
ARM Cortex-A55

**ARM Cortex-A55**는 ARM 홀딩스의 케임브리지 설계 센터에서 개발한 ARMv8.2-A 64비트 명령어 집합을 구현하는 중앙 처리 장치이다. Cortex-A55는 2-wide 디코드 비순차적 슈퍼스칼라 파이프라인이다.

## 디자인
Cortex-A55는 ARM Cortex-A53의 후속작으로, A53에 비해 성능과 전력 효율성을 개선하도록 설계되었다. ARM은 A55가 A53에 비해 전력 효율이 15% 향상되고 성능이 18% 증가할 것이라고 밝혔다. 메모리 접근 및 분기 예측 또한 A53에 비해 개선되었다.

Cortex-A75 및 Cortex-A55 코어는 ARM의 DynamIQ 기술을 지원하는 첫 번째 제품이다. big.LITTLE의 후속작인 이 기술은 멀티 코어 제품 설계 시 더 유연하고 확장 가능하도록 고안되었다.

## 라이선스
Cortex-A55는 라이선스 사용자에게 SIP 코어로 제공되며, 그 설계로 인해 다른 SIP 코어(예: GPU, 디스플레이 컨트롤러, DSP, 이미지 프로세서 등)와 통합되어 하나의 다이에 시스템 온 칩(SoC)을 구성하기에 적합하다.

ARM은 또한 퀄컴과 협력하여 크라이오 385 CPU 코어에 사용되는 Cortex-A55의 세미 커스텀 버전을 개발했다. 이 세미 커스텀 코어는 일부 퀄컴의 중급 SoC에도 크라이오 360 실버 및 크라이오 460 실버로 사용된다.

## 사용
* Cortex-A55는 인텔 애자일렉스 D-시리즈 SoC FPGA 장치에서 리틀 코어로 사용된다.
* 록칩 RK3566/RK3568, RK3588.
* 암로직 S905X3, S905X4, A113D2, T962X2, T968X2, T962D2.
* 유니SOC SC9863A
* 삼성 엑시노스 850
* 삼성 엑시노스 1280
* 삼성 엑시노스 1330
* 삼성 엑시노스 1380
* 삼성 엑시노스 1480
* 스냅드래곤 7s Gen 2
* JLQ JR510
* NXP i.MX93

## 각주

분류:ARM 마이크로프로세서
ARM Cortex-A73

**ARM Cortex-A73**은 ARM 홀딩스의 소피아 디자인 센터에서 설계한 ARMv8-A 64비트 명령어 집합을 구현하는 중앙 처리 장치이다. Cortex-A73은 2-와이드 디코드 비순차적 슈퍼스칼라 파이프라인이다. Cortex-A73은 Cortex-A72의 후속작으로, 30% 향상된 성능 또는 30% 향상된 전력 효율을 제공하도록 설계되었다.

## 디자인
Cortex-A73의 디자인은 32비트 ARMv7-A Cortex-A17을 기반으로 하며, 전력 효율과 지속적인 최고 성능에 중점을 둔다. Cortex-A73은 주로 모바일 컴퓨팅을 대상으로 한다. 리뷰에서 Cortex-A73은 Cortex-A72에 비해 정수 IPC는 개선되었지만, 부동소수점 IPC는 더 낮았다.

## 라이선스
Cortex-A73은 라이선스 사용자에게 SIP 코어로 제공되며, 이 설계는 다른 SIP 코어(예: GPU, 디스플레이 컨트롤러, DSP, 이미지 프로세서 등)와 통합하여 하나의 다이에 시스템 온 칩(SoC)을 구성하는 데 적합하다.

Cortex-A73은 또한 ARM의 세미 커스텀 'Built on ARM' 라이선스를 통해 수정된 최초의 ARM 코어이다. Kryo 280은 최초로 출시된 세미 커스텀 제품이지만, 일반 Cortex-A73에 비해 어떤 수정이 이루어졌는지는 발표되지 않았다.

## 제품
2016년에 출시된 하이실리콘 기린 960은 4개의 Cortex-A73 코어(2.36&nbsp;GHz 클럭)를 '빅' 코어로 사용하여 4개의 '리틀' ARM Cortex-A53 코어와 함께 Big.LITTLE 배열을 구성한다.

미디어텍 헬리오 X30은 2개의 Cortex-A73 코어(2.56&nbsp;GHz)를 '빅' 코어로 사용하여 4개의 Cortex-A53 및 4개의 Cortex-A35 '리틀' 코어와 함께 데카코어 big.LITTLE 배열을 구성한다.

퀄컴이 2017년 3월 스냅드래곤 835에 출시한 Kryo 280은 수정된 Cortex-A73 코어를 사용한다. 이 SoC는 8개의 Kryo 280 코어를 big.LITTLE 배열로 두 개의 4코어 블록으로 구성하며, 각각 2.456&nbsp;GHz와 1.906&nbsp;GHz로 클럭된다. 퀄컴이 일반 Cortex-A73 코어에 대해 어떤 수정을 가했는지는 알려져 있지 않으며, 그 결과 Kryo 280 코어는 정수 IPC가 증가했다. Kryo 260 또한 Cortex-A73 코어를 사용했지만, Kryo 280보다 낮은 클럭 속도로 Cortex-A53 코어와 함께 사용되었다.

Cortex-A73은 삼성 엑시노스 7885, 미디어텍 헬리오 P 시리즈, 기타 하이실리콘 기린 모델과 같은 광범위한 미드레인지 칩셋에도 탑재된다. 스냅드래곤 636/660과 마찬가지로, 이 칩셋 대부분은 big.LITTLE 구성으로 4개의 A73 코어와 4개의 A53 코어를 구현하지만, 일부 삼성 칩의 저가형 모델은 2개의 A73 코어와 6개의 A53 코어만 구현한다.

## 같이 보기
* ARM Cortex-A72, 이전 버전
* ARM Cortex-A75, 후속 버전

## 각주

분류:ARM 마이크로프로세서
ARM Cortex-A72

**ARM Cortex-A72**는 ARM 홀딩스의 오스틴 디자인 센터에서 설계한 ARMv8-A 64비트 명령어 집합을 구현하는 중앙 처리 장치이다. Cortex-A72는 3-way 디코드 비순차적 슈퍼스칼라 파이프라인이다. 라이선스 사용자에게 SIP 코어로 제공되며, 이 설계는 다른 SIP 코어(예: GPU, 디스플레이 컨트롤러, DSP, 이미지 프로세서 등)와 통합하여 단일 다이에 시스템 온 칩(SoC)을 구성하는 데 적합하다. Cortex-A72는 2015년에 Cortex-A57의 후속작으로 발표되었으며, 20% 적은 전력을 사용하거나 90% 더 높은 성능을 제공하도록 설계되었다.

## 개요
* 깊이 비순차적, 투기적 실행 3-way 슈퍼스칼라 실행 파이프라인을 갖춘 파이프라인 프로세서
* 코어당 DSP 및 NEON SIMD 확장 필수
* 온보드 VFPv4 부동 소수점 장치 (코어당)
* 하드웨어 가상화 지원
* Thumb-2 명령어 집합 인코딩은 성능에 거의 영향을 주지 않으면서 32비트 프로그램의 크기를 줄인다.
* TrustZone 보안 확장
* 명령어 실행을 방해 없이 추적하기 위한 Program Trace Macrocell 및 CoreSight Design Kit
* 코어당 32&nbsp;KiB 데이터 (2-way 세트 연관) + 48&nbsp;KiB 명령어 (3-way 세트 연관) L1 캐시
* 통합된 낮은 지연 시간의 레벨 2 (16-way 세트 연관) 캐시 컨트롤러, 클러스터당 512&nbsp;KB ~ 4&nbsp;MB의 구성 가능한 크기
* 4&nbsp;KiB, 64&nbsp;KiB, 1&nbsp;MB 페이지 크기를 기본으로 지원하는 48-엔트리 완전 연관 L1 명령어 TLB (translation lookaside buffer)
* 4&nbsp;KiB, 64&nbsp;KiB, 1&nbsp;MB 페이지 크기를 기본으로 지원하는 32-엔트리 완전 연관 L1 데이터 TLB
** 코어당 1024-엔트리 통합 L2 TLB의 4-way 세트 연관, 히트 언더 미스 지원
* 성능을 크게 향상시키고 예측 실패 및 투기적 실행으로 인한 에너지 소모를 줄이는 정교한 분기 예측 알고리즘
* 초기 IC 태그 – 직접 매핑된 전력에서의 3-way L1 캐시*
* 지역화된 TLB 및 μBTB 태깅
* 작은 오프셋 분기 대상 최적화
* 불필요한 분기 예측기 접근 억제

## 칩
* 브로드컴 BCM2711 (라즈베리 파이 4에 사용)
* 스냅드래곤 650, 652, 653
* NXP i.MX8, Layerscape LS1026A/LS1046A, LS2044A/LS2084A, LS2048A/LS2088A, LX2160A/LX2120A/LX2080A, LS1028A
* 텍사스 인스트루먼트 Jacinto 7 자동차 및 산업용 SoC 프로세서 제품군.
* 록칩 RK3399
* AWS Graviton

## 같이 보기

* ARM Cortex-A57, 이전 버전
* ARM Cortex-A73, 후속 버전

## 각주

## 외부 링크
* 
* ARM Cortex-A72 Technical Reference Manuals

분류:ARM 마이크로프로세서
ARM Cortex-A53

**ARM Cortex-A53**는 ARM 홀딩스의 케임브리지 설계 센터에서 설계한 ARMv8-A 64비트 명령어 집합을 구현한 최초의 두 가지 중앙 처리 장치 중 하나이며, 다른 하나는 Cortex-A57이다. Cortex-A53은 2-와이드 디코딩 슈퍼스칼라 프로세서로, 일부 명령어를 두 번 발행할 수 있다. 이 프로세서는 2012년 10월 30일에 발표되었으며, ARM은 이를 더 강력한 Cortex-A57 마이크로아키텍처에 대한 독립적이고 에너지 효율적인 대안으로, 또는 Big.LITTLE 구성에서 더 강력한 마이크로아키텍처와 함께 사용하도록 판매한다. 다른 ARM 지적 재산 및 프로세서 설계와 마찬가지로 라이선스 사용자에게 IP 코어로 제공된다.

## 개요
* 2-way 슈퍼스칼라, 인오더 실행 파이프라인을 갖춘 8단계 파이프라인 프로세서
* DSP 및 NEON SIMD 확장이 코어별로 필수
* VFPv4 부동소수점 장치 온보드 (코어별)
* 하드웨어 가상화 지원
* 트러스트존 보안 확장
* 64바이트 캐시 라인
* 10개 엔트리 L1 TLB 및 512개 엔트리 L2 TLB
* 4KiB 조건부 분기 예측, 256개 엔트리 간접 분기 예측기

## 활용
Cortex-A53은 2014년부터 현재까지 모바일 SoC에서 가장 널리 사용되는 플랫폼으로, 모바일 장치용 ARM 플랫폼 중 가장 오랫동안 사용되는 플랫폼 중 하나이다. 현재 대부분의 보급형 및 중저가형 SoC에 탑재되어 있으며, 고급형 SoC는 최신 ARM Cortex-A55를 사용한다. Cortex-A53을 아직도 사용하는 최신 SoC는 저가형 스마트폰용으로 설계된 미디어텍 Helio G50이다.

ARM Cortex-A53 프로세서는 2015년부터 LeMaker HiKey에 사용되었고, 2016년 2월부터 라즈베리 파이 3, 그리고 2021년 10월부터 Raspberry Pi Zero 2 W에 사용되었다.

Cortex-A53은 퀄컴, 삼성, 그리고 미디어텍의 여러 SoC에도 사용된다. Cortex-A53의 세미 커스텀 파생형은 퀄컴의 크라이오 250 및 크라이오 260 CPU에 사용되었다. 스타링크 지상 터미널은 ST마이크로일렉트로닉스의 쿼드 코어 Cortex-A53 SoC를 주 제어 장치로 사용한다.

이 프로세서는 오드로이드-C2 및 로쿠 스트리밍 미디어 플레이어(2016년 이후 고급 모델과 2017년에서 2019년 사이에 출시된 모든 모델)에 사용된다. 또 다른 주목할 만한 Cortex-A53 응용 분야는 Pine A64/A64+ 싱글 보드 컴퓨터이다.

이 코어는 24코어 SoC인 Socionext SynQuacer SC2A11에 사용된다.

이 프로세서는 Fire HD 8 및 Fire HD 10 (후자는 Cortex-A72 코어도 포함)을 포함한 아마존 파이어 태블릿에 사용된다. 또한 Echo Show 5, Echo Show 8, Echo Show 5 (2세대)와 같은 일부 Amazon Echo Show 모델에도 사용된다.

이 프로세서는 포티넷의 Fortigate 81F 보급형 방화벽에 사용된다.

자동차 전자 제어 장치는 차량 네트워크 처리 및 고성능 실시간 계산을 위해 A53 코어를 활용한다.

## 같이 보기
* ARMv8-A 코어 비교

## 각주

## 외부 링크
* 

분류:ARM 마이크로프로세서
ARM Cortex-A17

**ARM Cortex-A17**은 ARM 홀딩스가 라이선스한 ARMv7-A 아키텍처를 구현하는 32비트 프로세서 코어이다. 최대 4개의 캐시 일관성 코어를 제공하며, Cortex-A9의 후속작으로 이전 ARM Cortex-A12 사양을 대체한다. ARM은 Cortex-A17 코어가 Cortex-A9 코어보다 60% 더 높은 성능을 제공하며, 동일한 작업 부하에서 전력 소비를 20% 줄인다고 주장한다.

ARM은 2014년 초 A12 코어의 두 번째 개정 이후 Cortex-A12를 Cortex-A17의 변형으로 이름을 변경했는데, 이는 이 둘의 성능이 구별할 수 없었고 A17에서 사용 가능한 모든 기능이 A12의 업그레이드로 사용되었기 때문이다.

Cortex-A9 사양에는 없었던 Cortex-A17 사양의 새로운 기능은 모두 Cortex-A7 및 Cortex-A15도 포함하는 3세대 ARM Cortex-A의 개선 사항이다.
* 하드웨어 가상화 및 40비트 Large Physical Address Extensions (LPAE) 주소 지정
* big.LITTLE 아키텍처 지원을 가능하게 하는 전체 시스템 일관성
* NEON 유닛, 부동소수점 데이터 및 SIMD 처리용
* 10~12단계의 더 깊은 정수 명령어 파이프라인
* 로드/스토어 유닛이 있는 완전한 비순차적 명령어 처리 설계

최신 리눅스 커널 구현은 위의 기능을 다음과 같이 보고하고 지원한다.

 processor       : 3
 model name      : ARMv7 Processor rev 1 (v7l)
 BogoMIPS        : 48.00
 Features        : 
 CPU implementer : 0x41
 CPU architecture: 7
 CPU variant     : 0x0
 CPU part        : 0xc0d
 CPU revision    : 1

## 같이 보기

* ARM 아키텍처
* ARMv7-A 코어 비교
* ARMv8-A 코어 비교
* ARM 코어 적용 목록
* ARM 코어 목록

## 각주

## 외부 링크
* 

분류:ARM 마이크로프로세서
ARM Cortex-A15

**ARM Cortex-A15 MPCore**는 ARM 홀딩스가 라이선스하는 32비트 ARMv7-A 아키텍처를 구현한 프로세서 코어이다. 최대 2.5&nbsp;GHz로 실행되는 비순차적 슈퍼스칼라 파이프라인을 갖춘 멀티 코어 프로세서이다.

## 개요

ARM은 Cortex-A15 코어가 동일한 코어 수와 동일한 속도에서 Cortex-A9 코어보다 40% 더 강력하다고 주장했다. 최초의 A15 설계는 2011년 가을에 나왔지만, 칩 기반 제품은 2012년이 되어서야 시장에 출시되었다.

Cortex-A15 코어의 주요 기능은 다음과 같다:
* 32비트 가상 주소 공간으로 최대 1&nbsp;TB의 RAM을 처리하는 40비트 대규모 물리 주소 확장(LPAE).
* 15단계 정수/17~25단계 부동 소수점 파이프라인, 비순차적 투기적 실행 3방향 슈퍼스칼라 실행 파이프라인
* 클러스터당 4개의 코어, CoreLink 400(CCI-400, AMBA-4 코히런트 인터커넥트)으로 칩당 최대 2개의 클러스터, CCN-504로 칩당 4개의 클러스터. ARM은 사양을 제공하지만, 라이선스 사용자는 개별적으로 ARM 칩을 설계하며, AMBA-4는 2개의 클러스터 이상으로 확장된다. 이론적인 한계는 16개의 클러스터이다. CP15 레지스터(비트 8~11)에서 CLUSTERID 숫자를 코딩하는 데 4비트가 사용된다.
* DSP 및 NEON SIMD 확장 온보드 (코어당)
* VFPv4 부동 소수점 유닛 온보드 (코어당)
* 하드웨어 가상화 지원
* 성능에 거의 영향을 미치지 않으면서 프로그램 크기를 줄이는 Thumb-2 명령어 세트 인코딩
* TrustZone 보안 확장
* JIT 컴파일을 위한 Jazelle RCT
* 명령어 실행을 방해 없이 추적하기 위한 프로그램 트레이스 매크로셀 및 CoreSight 디자인 키트
* 코어당 32&nbsp;KB 데이터 + 32&nbsp;KB 명령어 L1 CPU 캐시
* 통합된 저지연 레벨-2 캐시 컨트롤러, 클러스터당 최대 4&nbsp;MB

## 칩
최초 구현은 2012년 삼성의 엑시노스 5 듀얼에서 이루어졌으며, 이는 2012년 10월 삼성 크롬북 시리즈 3(ARM 버전)과 함께 출시되었고, 11월에는 넥서스 10이 뒤를 이었다.

현재 구현에 대한 보도 자료:
* 브로드컴 SoC
* 하이실리콘 K3V3
* 엔비디아 테그라 4 (웨인) 및 테그라 K1.
* 삼성 엑시노스 5 듀얼, 쿼드 및 옥타
* ST-Ericsson 노바 A9600 (취소됨) (듀얼 코어 @ 2.5&nbsp;GHz, 20k DMIPS 이상)
* 텍사스 인스트루먼트 OMAP 5 SoC 및 시타라 AM57x 제품군

LG와 같은 다른 라이선스 사용자는 언젠가 A15 기반 설계를 생산할 것으로 예상된다.

### SoC (시스템 온 칩)

## 같이 보기

* ARM 아키텍처
* ARMv7-A 코어 비교
* ARMv8-A 코어 비교
* JTAG
* ARM 코어 적용 목록
* ARM 코어 목록

## 각주

## 외부 링크
* 

분류:ARM 마이크로프로세서
ARM Cortex-A12

**ARM Cortex-A12**는 ARM 홀딩스가 라이선스하고 ARMv7-A 아키텍처를 구현하는 32비트 프로세서 코어이다. 최대 4개의 캐시 일관성 코어를 제공한다. Cortex-A12는 Cortex-A9의 후속작이다.

ARM은 2014년 초 코어의 두 번째 개정 이후 성능 면에서 구별할 수 없었기 때문에 A12를 Cortex-A17의 변형으로 이름을 변경했다.

## 개요

ARM은 Cortex-A12 코어가 Cortex-A9 코어보다 40% 더 강력하다고 주장한다. Cortex-A9에는 없는 새로운 기능에는 하드웨어 가상화 및 40비트 대규모 물리 주소 확장(LPAE) 주소 지정이 포함된다. big.LITTLE을 지원한다고 발표되었으나, 얼마 지나지 않아 ARM Cortex-A17이 해당 기능을 갖춘 업그레이드 버전으로 발표되었다.

Cortex-A12 코어의 주요 기능은 다음과 같다.
* 비순차적 투기적 발행 슈퍼스칼라 실행 파이프라인은 3.00&nbsp;DMIPS/MHz/코어를 제공한다.
* NEON SIMD 명령어 집합 확장.
* 고성능 VFPv4 부동 소수점 장치.
* Thumb-2 명령어 집합 인코딩은 성능에 거의 영향을 미치지 않으면서 프로그램 크기를 줄인다.
* 트러스트존 보안 확장.
* L2 캐시 컨트롤러 (0-8 MB).
* 멀티 코어 처리.
* 40비트 대규모 물리 주소 확장(LPAE)은 최대 1&nbsp;TB의 RAM을 처리한다.
* 하드웨어 가상화 지원.

## 같이 보기

* ARM 아키텍처
* ARMv8-A 코어 비교
* JTAG
* ARM 코어 적용 목록
* ARM 마이크로아키텍처 목록

## 각주

## 외부 링크
;ARM 홀딩스
* 

분류:ARM 마이크로프로세서
ARM Cortex-A9

**ARM Cortex-A9 MPCore**는 ARMv7 아키텍처 명령어 집합을 구현하는 최대 4개의 캐시 일관성 코어를 제공하는 32비트 멀티 코어 프로세서이다. 2007년에 출시되었다.

## 기능

Cortex-A9 코어의 주요 기능은 다음과 같다.
* 비순차적 투기적 발행 슈퍼스칼라 실행 8단계 파이프라인은 코어당 8.50&nbsp;DMIPS/MHz를 제공한다.
* NEON SIMD 명령어 집합 확장은 명령어당 최대 16개 연산을 수행한다 (선택 사항).
* 고성능 VFPv3 부동소수점 장치는 이전 ARM FPU의 성능을 두 배로 높인다 (선택 사항).
* Thumb-2 명령어 집합 인코딩은 성능에 거의 영향을 미치지 않으면서 프로그램 크기를 줄인다.
* 트러스트존 보안 확장.
* 자바 실행을 위한 자젤 DBX 지원.
* JIT 컴파일을 위한 자젤 RCT.
* 명령어 실행의 비침해적 트레이싱을 위한 프로그램 트레이스 매크로셀 및 코어사이트 디자인 키트.
* L2 캐시 컨트롤러 (0–4&nbsp;MB).
* 멀티 코어 처리.

ARM은 TSMC 40G 하드 매크로 구현이 일반적으로 2&nbsp;GHz에서 작동하며, TSMC 65 나노미터(nm) 일반 공정으로 설계될 때 단일 코어(캐시 제외)가 1.5&nbsp;mm2 미만을 차지하며 1&nbsp;GHz 이상의 속도로 클럭킹될 수 있고 코어당 250&nbsp;mW 미만을 소모한다고 밝히고 있다.

## 칩

다음과 같은 여러 시스템 온 칩(SoC) 장치가 Cortex-A9 코어를 구현한다:
* 알테라 SoC FPGA
* AMLogic AML8726-M
* 애플 A5, A5X
* 브로드컴 BCM11311 (Persona ICE)
* Calxeda EnergyCore ECX-1000
* 엔트로픽 커뮤니케이션즈 EN7588, EN7530
* NXP 세미컨덕터스 (구 프리스케일) QorIQ Layerscape LS1024A
* 프리스케일 세미컨덕터 i.MX6
* 하이실리콘 K3V2 -Hi3620
* 마벨 테크놀로지 그룹 Avastar 88W8787, 소니 플레이스테이션 비타에 사용
* 미디어텍 MT6575 (싱글 코어), MT6577 (듀얼 코어)
* Mindspeed Technologies Mindspeed Comcerto 2000
* Nufront NuSmart 2816, 2816M, 115
* 엔비디아 테그라 2 (NEON 확장 없음), 테그라 3 및 테그라 4i
* 트라이던트 마이크로시스템즈 847x/8x/9x SoC 제품군
* 르네사스 일렉트로닉스 RZ/A1H, M, L, LU 제품군
* 삼성 엑시노스 4210, 4212, 4412, 4415
* 록칩 RK3066, RK292x, RK31xx
* ST마이크로일렉트로닉스 SPEAr1310, SPEAr1340
* ST-Ericsson Nova A9500, NovaThor U8500, NovaThor U9500
* 텍사스 인스트루먼트 OMAP4 프로세서
* 텍사스 인스트루먼트 시타라 AM437x
* 원더미디어 WM8850, WM8950 및 WM8980
* 자일링스 확장 가능 처리 플랫폼
* ZiiLABS ZMS-20

### 시스템 온 칩

## 같이 보기

* ARM 아키텍처
* ARM 마이크로아키텍처 목록
* List of applications of ARM cores
* Comparison of ARMv8-A cores
* JTAG

## 각주

## 외부 링크
;ARM 홀딩스
* 
* ARM Cortex-A9 기술 참조 매뉴얼
;기타
* 백서 - ARM Cortex-A9 프로세서
* 모바일 시대의 RISC vs. CISC
* TI OMAP4440 사양
* ST마이크로일렉트로닉스 SPEAr1310 데이터 브리프
* ARM Cortex-A9
* 인기 ARM Cortex-A9 MPCore & 멀티코어 프로세서 영상, 유튜브.
* ARM 어셈블리 언어

분류:ARM 마이크로프로세서
뒤벨

**뒤벨**은 다음 뜻으로 쓰인다.
* 뒤벨() - 목공에 쓰이는 나무못.
* () - 벨기에의 맥주 스타일.
* () - 벨기에의 맥주 회사.

## 인명
* (, 1881~1958) - 프랑스의 성악가.
* (, 1935~2020) - 독일의 학자.
* (, 1956~2023) - 독일의 무직자.
* (, 1960~) - 독일의 생물학자.
* (, 1968~) - 독일의 축구 감독.

## 같이 보기
* 
* 지벨
김일성의 해외 순방 목록

이 문서는 김일성의 해외 순방 목록에 대해 다룬다. 김일성은 조선민주주의인민공화국 내각 수상(1949~1972), 주석(1972~1993)이라는 직책으로 해외 순방을 다녔다. 주로 공산주의, 사회주의 국가들만 방문하였으며, 반시온주의, 비동맹 운동의 방향성을 표방하였다.

## 1948년~1994년
### 1940년대
[섬네일|모스크바를 방문한 [김일성 (1949년)]]
* 1949년: 소련 모스크바

### 1950년대
* 1956년
** 6월 1일~6일: 소련 모스크바
** [섬네일|[오토 그로테볼 동독 총리와 김일성 내각 수상(1956년)]]6월 7일~12일: 동독 동베를린
** 섬네일|루마니아를 방문한 김일성(1956년)6월 13일~17일: 루마니아 사회주의 공화국 부쿠레슈티
** 6월 17일~20일: 헝가리 인민공화국 부다페스트
** 6월 21일~25일: 체코슬로바키아 프라하
** 6월 25일~26일: 불가리아 인민공화국 소피아
** 6월 29일~7월 1일: 알바니아 사회주의 인민공화국 티라나
** 섬네일|폴란드를 방문한 김일성(1956년)7월 2일~6일: 폴란드 인민공화국 바르샤바
** 7월 6일~16일: 소련 모스크바
** 7월 16일~18일: 몽골 인민공화국 울란바토르
* 1957년: 소련, 모스크바
* 1958년
** 섬네일|베이징을 방문한 김일성(1958년)11월 21일~28일: 중화인민공화국 베이징시
** [섬네일|[호찌민과 김일성(1958년)]]11월 28일~12월 2일: 베트남 민주공화국 하노이
* 1959년
** 1월 14일~2월 6일: 소련 모스크바
** 10월 1일: 중화인민공화국 베이징시

### 1960년대
* 1961년
** 3월: 소련 모스크바
** 7월: 중화인민공화국 베이징시
** 10월: 소련 모스크바
* 1964년: 베트남 민주공화국 하노이
* [섬네일|인도네시아 반둥에서 [수카르노와 김일성]]1965년: 인도네시아 반둥
* 1966년: 루마니아 사회주의 공화국, 부쿠레슈티

### 1970년대
* [섬네일|김일성과 [마오쩌둥 (1970년)]]1970년: 중화인민공화국 베이징시
* 1975년
** 4월: 중화인민공화국 베이징시
** 5월 22-26일: 루마니아 사회주의 공화국 부쿠레슈티
** 5월 26-30일: 알제리 알제
** 5월 30-6월 4일: 모리타니 누악쇼트
** 6월 4-6일: 불가리아 인민공화국 소피아
** 6월 5-10일: 유고슬라비아 사회주의 연방공화국 류블랴나

### 1980년대
* 1980년
** 5월 7-9일: 유고슬라비아 사회주의 연방공화국, 베오그라드
** 5월 9-13일: 루마니아 사회주의 공화국, 부쿠레슈티
* 1982년: 중화인민공화국 베이징시, 청두시
* 1983년: 중화인민공화국 베이징시
* 1984년
** 5월 16-27일: 소련 모스크바
** 5월 27-29일: 폴란드 인민공화국 바르샤바
** [섬네일|김일성과 [에리히 호네커(1984년)]]5월 29일-6월 4일: 동독 동베를린
** 6월 4-7일: 체코슬로바키아 프라하
** 6월 7-10일: 헝가리 인민공화국 부다페스트
** 6월 10-15일: 불가리아 인민공화국 소피아
* 1986년: 소련 모스크바
* 1987년: 중화인민공화국 베이징시
* 1988년: 몽골 인민공화국 울란바토르

### 1990년대(1990년~1994년)
* 1991년: 중화인민공화국 베이징시

## 같이 보기
* 조선민주주의인민공화국의 대외 관계
* 김정일의 해외 순방 목록
* 김정은의 해외 순방 목록

분류:김일성
분류:조선민주주의인민공화국의 국가원수의 해외 순방
AMULET

**AMULET**는 ARM 프로세서 아키텍처를 구현하는 일련의 마이크로프로세서이다. 맨체스터 대학교의 컴퓨터 과학과 (이전에는 같은 기관에 기반을 둔 AMULET 및 PAL 그룹)의 고급 프로세서 기술 그룹에 의해 개발된 AMULET은 데이터 동기화 및 이동에 방형파 클럭 신호를 사용하지 않는 비동기식 마이크로프로세서라는 점에서 ARM 구현 중에서 독특하다.

## AMULET 마이크로프로세서 목록
***AMULET1** — 1990년에 설계되어 1993년에 처음 제작되었다. 추정 성능은 20&nbsp;MHz에서 실행되는 비슷한 크기의 동기식 ARM6의 약 70%이다.
***AMULET2** — 1996년에 처음 제작된 AMULET1의 재구현이다. 프로세서 캐시 또는 매핑된 RAM으로 사용할 수 있는 온칩 메모리를 특징으로 한다. APT 그룹은 AMULET2가 ARM8과 비슷한 전력 소모/성능 비율을 가질 것으로 추정한다. 비동기식 설계로 인한 매우 주목할 만한 특징은 사용하지 않을 때 전력 소모가 3μW로 떨어지는 것이다 (온보드 타이머가 DRAM 새로 고침을 처리하는 경우에도 비활성 상태라고 가정).
***AMULET3** — 이전 AMULET 프로세서보다 높은 성능을 목표로 하면서 낮은 전력 소모를 유지하기 위해 재설계된 아키텍처이다. 2000년에 제작되었으며, 썸 모드 (즉, ARM9TM) 지원과 함께 ARM 레벨 4 명령어 세트 호환성을 지원했다. 성능과 전력 소모는 동일한 기술로 제작된 ARM9와 거의 같았다. AMULET3는 고유한 낮은 전자파장애 특성 때문에 상업용 시제품 디지털 향상형 무선 통신 장치에 사용되었다. 비기술적인 이유로 제조에 들어가지 않았다.

## 같이 보기
* ARM 아키텍처

## 각주

## 외부 링크
* ARM Ltd.
* APT 그룹

분류:ARM 마이크로프로세서
광주 상무 FC R

**광주 상무 FC R**()은 대한민국 광주광역시에 있었던 축구 선수단이다. 광주광역시청이 운영하는 남자 세미프로 축구단이며, 2006년에 창단되었고 2010년에 해단되었다.

## 각주


## 참고 문헌

* 
* 
* 

## 같이 보기
* 광주 상무 FC
* 이천 상무 FC

## 외부 링크
* 광주 상무 FC 웹사이트

분류:2006년 설립된 축구단
분류:2010년 해체된 축구단
분류:광주광역시의 축구단
분류:대한민국의 남자 축구단
분류:대한민국의 세미프로 축구단
분류:대한민국의 없어진 축구단
분류:R리그 축구단
ARM11

**ARM11**은 ARM 홀딩스가 라이선스하는 32비트 RISC ARM 프로세서 코어 그룹이다. ARM11 코어 제품군은 ARM1136J(F)-S, ARM1156T2(F)-S, ARM1176JZ(F)-S, ARM11MPCore로 구성된다. ARM11 코어는 **2002년부터 2005년까지** 출시되었으며, 더 이상 새로운 IC 설계에 권장되지 않으므로, 새로운 대안으로는 ARM Cortex-A 및 ARM Cortex-R 코어가 있다.

## 개요

ARM11 제품군(2002년 4월 29일 발표)은 2001년 10월에 발표되었던 **ARMv6** 아키텍처 추가 사항을 도입했다. 여기에는 SIMD 미디어 명령어, 멀티프로세서 지원, 배타적 로드 및 스토어 명령어 및 새로운 캐시 아키텍처가 포함된다. 구현된 파이프라인은 이전 ARM9 또는 ARM10 제품군에 비해 상당히 개선되었으며, 애플, 노키아 등에서 생산하는 스마트폰에 사용된다. 초기 ARM11 코어(ARM1136)는 2002년 10월에 라이선스 사용자에게 출시되었다.

ARM11 제품군은 현재 유일한 ARMv6 아키텍처 코어이다. 그러나 마이크로컨트롤러 애플리케이션을 대상으로 하는 ARMv6-M 코어(Cortex-M0 및 Cortex-M1)가 있다. ARM11 코어는 더 까다로운 애플리케이션을 목표로 한다.

### ARM9과의 차이점
명령어 집합 측면에서 ARM11은 이전 ARM9 세대 위에 구축되었다. 모든 ARM926EJ-S 기능 을 통합하고 미디어 지원(SIMD) 및 IRQ 응답 가속화를 위한 ARMv6 명령어를 추가한다.

ARM11 코어의 마이크로아키텍처 개선 사항은 다음과 같다.
* MPEG-4 및 오디오 디지털 신호 처리 알고리즘 속도를 두 배로 높일 수 있는 SIMD 명령어
* 캐시는 물리적으로 주소 지정되어 많은 캐시 별칭 문제를 해결하고 문맥 전환 오버헤드를 줄인다.
* 정렬되지 않은 및 혼합 엔디안 데이터 액세스가 지원된다.
* 열 발생 감소 및 과열 위험 감소
* 재설계된 파이프라인, 더 빠른 클럭 속도 지원(최대 1 GHz 목표)
** 더 길다: 8단계(5단계 대비)
** 일부 작업(예: 저장)에 대한 순서 비지정 완료
** 동적 분기 예측/폴딩(XScale과 유사)
** 캐시 미스가 비의존적 명령어 실행을 차단하지 않는다.
** 로드/스토어 병렬 처리
** ALU 병렬 처리
* 64비트 데이터 경로

JTAG 디버그 지원(중단, 단계별 실행, 중단점 및 감시점용)이 간소화되었다. EmbeddedICE 모듈은 ARMv7 아키텍처의 일부가 된 인터페이스로 대체되었다. 하드웨어 추적 모듈(ETM 및 ETB)은 ARM9에서 사용된 것과 호환되지만 업데이트된 버전이다. 특히, 추적 시맨틱은 병렬 명령어 실행 및 데이터 전송을 처리하도록 업데이트되었다.

ARM은 권장되는 베릴로그 코딩 스타일과 기술을 홍보하기 위해 노력한다. 이는 반도체 설계 흐름 전반에 걸쳐 동일한 시맨틱을 보존하여 의미론적으로 엄격한 설계를 보장하며, 여기에는 형식 검증 기술의 광범위한 사용이 포함되었다. 그러한 주의가 없다면 ARM11을 타사 설계와 통합할 경우 찾기 어려운 잠재 버그가 노출될 위험이 있다. ARM 코어는 다양한 논리 합성 도구 및 칩 제조 공정을 사용하여 여러 다른 설계에 통합되므로, 레지스터 전송 수준(RTL) 품질의 영향이 여러 배로 확대된다. ARM11 세대는 이전 세대보다 합성(Synthesis)에 더 중점을 두어 이러한 문제가 더욱 중요해졌다.

## 코어
ARM11 코어는 4가지가 있다.
* ARM1136
* ARM1156, Thumb2 명령어 도입
* ARM1176, 보안 확장 도입
* ARM11MPcore, 멀티코어 지원 도입

## 칩
[섬네일|[라즈베리 파이 B+와 브로드컴 BCM2835 (ARM1176JZF-S)]]
섬네일|아테로스 AR7400
[섬네일|[ST마이크로일렉트로닉스 STA2065N2 (ARM1176) 내장 GPS]]

* 암바렐라 A5s, A7, A7L
* ASPEED Technology Inc. AST25xx
* 브로드컴 BCM2835 (라즈베리 파이 1 A/B, Pi Zero), BCM21553
* Cavium ECONA CNS3000 시리즈
* CSR 콰트로 4230, 45xx, 53xx
* 프리스케일 세미컨덕터 i.MX3x 시리즈, 예: i.MX31, i.MX35
* Infotmic IMAPX2xx
* 닌텐도 CTR-CPU (닌텐도 3DS, 뉴 닌텐도 3DS)
* NTC Module 1879VYa1Ya, K1879KhB1Ya, 1879KhK1Ya, K1888VS018
* 엔비디아 테그라
* 미디어텍 MT6276, MT6573
* Mindspeed Comcerto 1000 (프리스케일 LS102MA)
* 필립스 세미컨덕터/NXP/ST-NXP Wireless 노마딕 STn8820
* PLX Technology NAS782x
* 퀄컴 MSM720x, MSM7x27
* 퀄컴 아테로스 AR7400
* 삼성 S3C64xx, S5P64xx, S5L87xx, S5L89xx 또는 로직11이 포함된 엑시노스 듀얼
* 텔레칩스 TCC8902
* 텍사스 인스트루먼트 OMAP2 시리즈, TMS320 C55x 또는 C64x DSP를 두 번째 코어로 사용
* 아이폰 3G 시리즈, 삼성 ARM 1176JZ 칩 사용
* Xcometic KVM2800

## 같이 보기

* ARM 아키텍처
* 인터럽트, 인터럽트 핸들러
* JTAG
* ARM 아키텍처 및 코어 목록
* 실시간 운영체제, 실시간 운영 체제 비교

## 각주
 BlackBerry Torch 9810

## 외부 링크

;ARM11 공식 문서
* 
* 아키텍처 참조 설명서: ARMv4/5/6, ARMv7-A/R
* 코어 참조 설명서: ARM1136J(F)-S, ARM1156T2-S, ARM1156T2F-S, ARM1176JZ-S, ARM1176JZF-S, ARM11 MPCore
* 보조 프로세서 참조 설명서: VFP11 (ARM1136JF-S용 부동소수점)

;빠른 참조 카드
* 명령어: Thumb (1), ARM 및 Thumb-2 (2), 벡터 부동소수점 (3)
* Opcode: Thumb (1, 2), ARM (3, 4), GNU 어셈블러 지시어 5.

;기타
* ARM11에는 정수 하드웨어 나눗셈 명령어가 없다 
* ARM11 아키텍처, 2009, 이안 데이비, 페이턴 올리베리

분류:32비트 마이크로프로세서
분류:ARM 마이크로프로세서
ARM Cortex-X1

**ARM Cortex-X1**은 ARM 홀딩스의 오스틴 디자인 센터에서 ARM의 Cortex-X Custom (CXC) 프로그램의 일환으로 설계한 ARMv8.2-A 64비트 명령어 집합을 구현하는 중앙 처리 장치이다.

## 디자인
Cortex-X1 디자인은 ARM Cortex-A78을 기반으로 하지만, 성능, 전력, 면적(PPA)의 균형 대신 순수하게 성능을 위해 재설계되었다.

Cortex-X1은 3K 매크로-OP (MOPs) 캐시를 갖춘 5-와이드 디코딩 비순차 슈퍼스칼라 디자인이다. 이 프로세서는 사이클당 5개의 명령과 8개의 MOP를 가져올 수 있으며, 사이클당 8개의 MOP와 16개의 μOP를 리네임하고 디스패치할 수 있다. 비순차 윈도우 크기는 224개 항목으로 증가했다. 백엔드는 13단계의 파이프라인 깊이와 10단계의 실행 지연 시간을 갖는 15개의 실행 포트를 포함한다. 또한 4x128b SIMD 유닛을 특징으로 한다.

ARM은 Cortex-X1이 ARM Cortex-A77보다 30% 더 빠른 정수 연산 성능과 100% 더 빠른 기계 학습 성능을 제공한다고 주장한다.

Cortex-X1은 ARM의 DynamIQ 기술을 지원하며, ARM Cortex-A78 중간 코어 및 ARM Cortex-A55 작은 코어와 함께 사용될 때 고성능 코어로 사용될 것으로 예상된다.

## [[ARM Cortex-A78]]과의 비교에서 아키텍처 변경 사항

* 약 20%의 성능 향상 (A77 대비 +30%)
** 30% 더 빠른 정수 연산
** 100% 더 빠른 기계 학습 성능
* 비순차 윈도우 크기가 224개 항목으로 증가 (160개 항목에서)
* 최대 4x128b SIMD 유닛 (2x128b에서)
* 15% 더 큰 실리콘 면적
* 5-와이드 디코딩 (4-와이드에서)
* 8 MOPs/사이클 디코딩 캐시 대역폭 (6 MOPs/사이클에서)
* 64 KB L1D + 64 KB L1I (32/64 KB L1에서)
* 코어당 최대 1 MB L2 캐시 (최대 512 KB/코어에서)
* 최대 8 MB L3 캐시 (최대 4 MB에서)

## 라이선스
Cortex-X1은 Cortex-X Custom (CXC) 프로그램 파트너에게 SIP 코어로 제공되며, 그 디자인은 다른 SIP 코어(예: GPU, 디스플레이 컨트롤러, DSP, 이미지 프로세서 등)와 통합되어 하나의 다이에 시스템 온 칩(SoC)을 구성하는 데 적합하다.

## 사용처
* 삼성 엑시노스 2100
* 퀄컴 스냅드래곤 888(+)
* 구글 텐서

## 같이 보기

* ARM Cortex-A78, 관련 고성능 마이크로아키텍처
* ARM Neoverse V1 (제우스), Cortex-X1의 서버 형제 코어
* ARMv8-A 코어 비교, ARMv8 계열

## 각주

분류:ARM 마이크로프로세서
ARM 네오버스

**ARM 네오버스**(ARM Neoverse)는 Arm이 라이선스한 64비트 ARM 프로세서 코어 그룹이다. 이 코어는 데이터센터, 에지 컴퓨팅, 고성능 컴퓨팅 용으로 고안되었다. 이 그룹은 ARM 네오버스 V-시리즈, ARM 네오버스 N-시리즈, ARM 네오버스 E-시리즈로 구성된다.

## 네오버스 V-시리즈
네오버스 V-시리즈 프로세서는 고성능 컴퓨팅을 위한 것이다.

### 네오버스 V1
네오버스 V1(코드명 Zeus)은 Cortex-X1에서 파생되었으며 ARMv8.4-A 명령어 세트 및 ARMv8.6-A의 일부를 구현한다. 2020년 9월 22일 Arm이 공식 발표했다. TSMC의 7 nm 공정으로 처음 구현될 것이라고 한다. X1과의 변경점 중 하나는 SVE 2x256비트를 지원한다는 점이다.

더 넥스트 플랫폼(The Next Platform)에 따르면, AWS 그래비톤3는 네오버스 V1을 기반으로 한다.

### 네오버스 V2
네오버스 V2(코드명 Demeter)는 ARM Cortex-X3에서 파생되었으며 ARMv9.0-A 명령어 세트를 구현한다. 2022년 9월 14일 Arm이 공식 발표했다. NVIDIA 그레이스, AWS 그래비톤4 및 Google 액시온은 네오버스 V2를 기반으로 한다.

네오버스 V1에서 주목할 만한 변경 사항:

* BTB 용량: 12K 엔트리
* TAGE 예측기: 8테이블
* 마이크로 동작 캐시: 1536 엔트리 (효율성을 위해 감소)
* 디코딩 폭: 6
* 이름 변경 / 디스패치 폭: 8
* ROB: 320 엔트리
* 실행 포트: 15
* L2 캐시: 코어당 1024-2048&nbsp;KB
* CMN-700 메시 인터커넥트
** 다이당 최대 256 코어
** 최대 512&nbsp;MB SLC
** 최대 4&nbsp;TB/s 대역폭

### 네오버스 V3
네오버스 V3(코드명 Poseidon)는 Arm이 V2 및 E2 발표와 함께 공개했다. DDR5, PCIe gen6, CXL 3.0을 포함하는 시스템을 목표로 한다. 코드명 Poseidon은 Zeus(현재 V1)를 잇는 세대로 2021년에 5nm 노드에서 출시될 예정이었다.

## 네오버스 N-시리즈
네오버스 N-시리즈 프로세서는 코어 데이터센터 사용을 위한 것이다.

### 네오버스 N1
2019년 2월 20일, Arm은 인프라/서버 애플리케이션용으로 재설계된 Cortex-A76에서 파생된 네오버스 N1 마이크로아키텍처(코드명 Ares)를 발표했다. 레퍼런스 디자인은 최대 64개 또는 128개의 네오버스 N1 코어를 지원한다.

Cortex-A76에서 주목할 만한 변경 사항:

* 4 사이클 LD-사용의 코히런트 I-캐시 및 D-캐시
* L2 캐시: 코어당 512–1024&nbsp;KB
* 클러스터당 1–4개의 코어 대신 메시 인터커넥트

네오버스 N1은 ARMv8.2-A 명령어 세트를 구현한다.

앰피어 알트라(2소켓 80코어) 및 AWS 그래비톤2(64코어) CPU 플랫폼은 네오버스 N1 코어를 기반으로 하며 2020년에 출시되었다.

### 네오버스 N2
네오버스 N2(코드명 Perseus)는 Cortex-A710에서 파생되었으며 ARMv9.0-A 명령어 세트를 구현한다. 2020년 9월 22일 Arm이 공식 발표했다. 2023년 8월 28일, Arm은 고객의 출시 기간을 단축하기 위한 Arm의 맞춤형 CPU 서브시스템 구현인 네오버스 CSS N2(Genesis)를 발표했다. Microsoft Azure 코발트 100 128 코어 CPU와 알리바바 이티안 710은 네오버스 N2를 사용한다.

네오버스 N1에서 주목할 만한 변경 사항:

* BTB 용량: 8K 엔트리
* 마이크로 동작 캐시: 1536 엔트리
* 이름 변경 / 디스패치 폭: 5
* ROB: 160+ 엔트리
* 파이프라인 깊이: 10 사이클
* 실행 포트: 13
* SVE2 지원
* CMN-700 메시 인터커넥트

### 네오버스 N-차세대
네오버스 N-차세대, 아마도 N3는 Arm이 V2 및 E2 발표와 함께 공개했다. DDR5, PCIe gen6, CXL 3.0을 포함하는 시스템을 목표로 한다.

## 네오버스 E-시리즈
네오버스 E-시리즈 프로세서는 에지 컴퓨팅을 위한 것이다. 감소된 전력 소비량으로 데이터 처리량을 증가시키도록 설계되었다.

### 네오버스 E1
네오버스 E1은 Cortex-A65AE에서 파생되었으며 ARMv8.2-A 명령어 세트를 구현한다. SMT를 지원한다.

### 네오버스 E2
네오버스 E2는 Cortex-A510에서 파생되었으며 ARMv9-A 명령어 세트를 구현한다.

### 네오버스 E-차세대
네오버스 E-차세대, 아마도 E3는 Arm이 V2 및 E2 발표와 함께 공개했다. DDR5, PCIe gen6, CXL 3.0을 포함하는 시스템을 목표로 한다.

## 행렬 곱셈 이론 성능

## 후속작
코드명 Poseidon은 테크콘 2018에서 네오버스 V1(일명 Zeus)의 후속작으로 처음 공개적으로 언급되었다. 실제 출시(타사 칩 설계자가 자사 제품에 사용)는 2021년의 대략적인 목표 날짜로 제시되었다. 초기 구현 공정은 TSMC의 5 nm라고 한다.

## 각주

분류:ARM 마이크로프로세서
액션스 세미컨덕터

**액션스 세미컨덕터**(Actions Semiconductor Co. Ltd., )는 2000년에 설립된 중국의 팹리스 반도체 기업으로, 주하이시, 광둥성에 본사를 두고 있으며 상하이시와 선전시에 사무실을 두고 있다. 이 회사는 약 600명의 직원을 보유하고 있으며 태블릿, 디지털 오디오 플레이어, 사진 뷰어 및 관련 제품을 위한 SoC를 설계한다.

## 역사
2008년 액션스 세미컨덕터는 하이-트렌드 테크놀로지(Hi-Trend Technology Co. Ltd)의 2D 그래픽 기술을 인수했다. 이 회사는 2010년에 매브릭스 기술을 인수했다. 2011년 11월, 니콜로 첸(Niccolo Chen)은 CEO 자리에서 물러났고, 당시 수석 부사장이자 2005년 매브릭스를 설립한 저우 전위(Zhenyu Zhou)가 그 자리를 대신했다. 2016년 9월 12일, 액션스 세미컨덕터는 스타맨 리미티드(Starman Limited)와의 합병을 발표했으며, 이는 2016년 12월 9일에 완료되었다.

## 제품
다음은 액션스 세미컨덕터가 개발 및 판매하는 시스템 온 칩 목록으로, 주로 태블릿을 대상으로 한다.

### 채택
[섬네일|[아이놀 Hero 10 II PCB의 근접 촬영, 액션스 세미컨덕터 ATM7029 SoC ASIC 및 ATC2603A 혼성 신호 ASIC 표시.]]
[섬네일|[큐비보드 6 PCB의 근접 촬영, 액션스 세미컨덕터 S500 SoC 표시]]
S1 MP3 플레이어는 액션스에서 설계한 칩셋을 사용한다.

2012년 액션스 세미컨덕터는 비방트 코퍼레이션의 GC1000 GPU를 사용하는 쿼드 코어 ARM Cortex-A5 기반 SoC인 ATM7029를 생산했다. 이 SoC는 아이놀 NOVO10 Hero II 태블릿 및 기타 저가형 태블릿에 사용되었다.

2014년 2분기, 액션스는 중국 태블릿 프로세서 시장에서 네 번째로 큰 공급 업체로 보고되었다.

## 법적 분쟁
한때 액션스는 SigmaTel에 의해 고소당했고 SigmaTel이 승소했다. 판결에 따르면 액션스는 한때 MP3 ASIC 시장의 세계적인 선두 주자였던 SigmaTel이 설계한 ASIC을 직접 복사하여 SigmaTel의 권리를 침해했다. SigmaTel은 나중에 프리스케일 세미컨덕터에 매각되었다.

## 각주

## 외부 링크

* Actions Semiconductor 회사 웹사이트 
* S1MP3 웹사이트 - S1 MP3 플레이어 펌웨어에 대한 최종 사용자 가이드 및 정보를 포함

분류:ARM 아키텍처
분류:팹리스 반도체 기업
분류:임베디드 마이크로프로세서
분류:나스닥 상장 폐지 기업
분류:중국의 브랜드
분류:시스템 온 칩
분류:중국의 반도체 기업
김정일의 해외 순방 목록

이 문서는 김정일의 해외 순방 목록에 대해 다룬다. 김정일은 조선민주주의인민공화국 국방위원회 위원장이라는 직책으로 해외 순방을 다녔다. 아버지 김일성과는 달리 중국과 러시아만 방문하였다. 고소 공포증 및 항공 테러 및 암살에 대한 두려움 때문에, 비행기를 이용하지 않고 태양호를 활용하여 해외를 방문하였다. 중국을 방문하여 장쩌민, 후진타오와 회담을 갖고 상하이시, 광저우시, 선전시 등을 방문하며 개방경제에 대한 경제 시찰을 주로 하였다.

## 1994년~2011년
### 1990년대(1994년 이후~)
### 2000년대
* 2000년: 중화인민공화국, 베이징시
* 2001년
** 1월: 중화인민공화국, 베이징시, 상하이시
** [섬네일|[블라디미르 푸틴과 김정일 (2001년)]]7월: 러시아, 프리모르스키 변경주, 블라디보스토크, 모스크바
* [섬네일|[블라디미르 푸틴과 김정일 (2002년)]]2002년: 러시아, 프리모르스키 변경주, 블라디보스토크
* 2004년: 중화인민공화국, 베이징시
* 2006년: 중화인민공화국, 광저우시, 선전시

### 2010년대(2010~2011년)
* 2010년
** 5월: 중화인민공화국, 다롄시, 베이징시
** 8월: 중화인민공화국, 창춘시, 하얼빈시
* 2011년
** 5월: 중화인민공화국, 베이징시, 상하이시
** [섬네일|[드미트리 메드베데프와 김정일(2011년)]]8월: 러시아, 프리모르스키 변경주, 블라디보스토크, 울란우데

## 같이 보기
* 조선민주주의인민공화국의 대외 관계
* 김일성의 해외 순방 목록
* 김정은의 해외 순방 목록

분류:김정일
분류:조선민주주의인민공화국의 국가원수의 해외 순방
전자 현장 제작

섬네일|촬영 감독이 Sony FS7 카메라와 Convergent Design Odyssey 7Q+ 레코더 모니터를 들고 있으며, 이는 ENG 및 EFP 촬영에 사용되는 비디오 제작 장비이다.

**전자 현장 제작**(Electronic field production, **EFP**)은 텔레비전 산업 용어로, 정식 텔레비전 스튜디오 밖의 현장, 즉 실제 장소, 특별한 장소 또는 적합한 환경에서 이루어지는 비디오 제작을 의미한다. 제틀은 EFP를 "ENG (ENG (방송)) 및 스튜디오 기술을 모두 사용하는 것"으로 정의한다. "ENG에서 이동성과 유연성을 빌리고, 스튜디오에서 제작 관리 및 품질 관리를 빌린다. EFP는 현장(누군가의 거실에서 촬영하는 것을 포함할 수 있음)에서 진행되며 현장 조건에 적응해야 한다... 야외든 실내든 EFP에서는 좋은 조명과 오디오를 얻기가 항상 어렵다. 단순히 상황에 대응하는 ENG와 비교할 때, EFP는 신중한 계획이 필요하다."섬네일|2004년 캘리포니아 BMX 랠리에서 진행된 다중 카메라 야외 EFP 촬영

전자 현장 제작의 일반적인 적용 분야는 시상식, 콘서트, 인사이드 에디션, 엑스트라 및 데이터라인 NBC와 같은 뉴스 매거진 프로그램의 주요 인터뷰, 민주당 전당대회, 공화당 전당대회 또는 샌디에이고 코믹콘 인터내셔널과 같은 대규모 컨벤션, 유명인 레드카펫 행사 및 스포츠 이벤트 등이다.

EFP는 고품질 영상을 촬영하는 카메라 운영자 또는 2인 팀(카메라 운영자 및 사운드 믹서)부터 비디오 촬영, 사진 촬영, 고급 그래픽 및 사운드를 활용하는 다중 카메라 설치까지 다양하다.

## 스포츠
스포츠 텔레비전은 EFP의 한 측면이다. 주요 텔레비전 네트워크는 한때 주요 이벤트를 중계하기 위해 자체 방송차를 소유했지만, 오늘날에는 케이블 및 공중파 네트워크의 폭발적인 증가로 인해 더 일상적이거나 원격 방송 제작을 위해 방송 장비 대여 회사로부터 매일 또는 매주 텔레비전 방송차를 대여한다.섬네일|2005년 캘러웨이에서 골프 프로 필 미컬슨을 Sony Betacam SP 카메라로 핸드헬드 촬영하는 카메라맨

일반적인 스포츠 제작 트럭에는 다음이 포함된다:
*외부 디지털 비디오 효과 (DVE) 장치와 여러 믹스/효과 버스를 갖춘 대형 비디오 스위처로, 텔레비전 감독이 방송에서 특정 시각 효과를 요청할 때 유연성을 제공한다.
*여러 삼각대 장착 및 핸드헬드 프로페셔널 비디오 카메라.
*삼각대에 장착된 "하드" 카메라용 다양한 줌렌즈, 일반적으로 최소 50배에서 100배의 확대율과 최소 600mm의 최대 초점거리. 카메라가 액션에서 상당히 멀리 떨어져 있을 수 있으므로 극한의 확대율이 필요하다.
* VCR, 하드 디스크 레코더 및 비디오 서버와 같은 여러 비디오 녹화 및 재생 장치. 특정 카메라 또는 비디오 피드는 특정 데크에 "격리"될 수 있으며, 프로듀서 또는 감독이 다시 보고 싶은 일이 발생하면 데크를 되감아 즉시 재생으로 방송에 내보낼 수 있다. 하드 디스크 레코더는 일반적으로 일부 제한된 편집 기능을 허용하여 경기 중간에 하이라이트 영상을 편집할 수 있도록 한다.
*점수와 통계학을 화면에 표시할 수 있는 여러 문자 발생기. 대부분의 스포츠 시설에서 사용되는 전광판은 트럭과 연결되어 텔레비전 제작 그래픽뿐만 아니라 경기장 전광판도 구동할 수 있다.
*오디오 오디오 믹서 부스 및 스포츠 진행자와 경기장에서 오디오를 캡처하기 위한 다양한 마이크로폰.
*수 마일의 다양한 유형의 케이블.

## 텔레비전 뉴스 매거진
텔레비전 뉴스 매거진은 다큐멘터리 스타일로 특정 문제에 초점을 맞춘 짧은 "속보" 클립보다 길고 심층적인 TV 프로그램이다. 다루는 주제에 직접 관련된 사람들의 인터뷰를 통해 진행되며 30분에서 3시간 동안 지속된다.섬네일|마크 월버그와 윌 페렐이 2010년 샌디에이고 코믹콘 프레스룸에 있다.

최초의 텔레비전 뉴스 매거진은 1953년 BBC의 파노라마였다. 그 이후로 이 장르는 1968년 첫 방영된 CBS의 60분을 포함하여 수년간 인기를 얻었다. 1999년에는 스핀오프인 60 Minutes II가 첫 방영되었다.

일반적인 뉴스 매거진 기사를 위한 전자 현장 제작은 프로듀서, 카메라 운영자 및 오디오 기술자/붐 폴 운영자로 구성된 3인 팀이 일반적으로 수집하는 B-롤과 함께 하나 또는 여러 인터뷰를 포함할 수 있다. 촬영 장소는 다양하다. 일반적으로 제작진은 인터뷰이의 집이나 직장에서 인터뷰를 촬영한다. 또한 이야기에 배경이 되는 추가 장소로 이동할 수도 있다. 조명 및 촬영 스타일은 각 프로그램의 "모습" 또는 기준과 일치한다.섬네일|온 스크린 출연자 스콧 이스트우드와 르네 바그가 출연한 엑스트라 촬영

인터뷰와 B-롤이 수집된 후, 프로듀서는 미디어를 스튜디오에 직접 전달하거나, 메신저 서비스 또는 운송 회사를 통해 배송하거나, 지역 위성 서비스를 통해 실시간으로 "전송"할 수 있다.

## 같이 보기
* 전자 저널리즘
* ENG (방송)
* 중계방송 (OB)
* 원격 방송
* 텔레비전 제작진
* 텔레비전 연구

## 각주

분류:텔레비전 용어
EFP

**EFP**는 다음을 함의한다.
* 전자 현장 제작(Electronic field production)
* Exchange for Physicals: 장외 거래 매커니즘
다음 이야기

**다음 이야기**는 텔레비전·라디오 프로그램에 있어서 다음의 에피소드를 소개하는 프레임이다. 시간에 대해서는 프로그램이나 방송 방침에 의해 다르다 일반적으로는 다음번에 방송 예정의 영상을 흘리면서 내레이터가 내용을 설명하는 것이 기본이다.

다음 번 예고 영상이 계속 제공 크레딧 프레임에도 사용되는 일도 적지 않다.

## TV 드라마
현재의 TV 드라마의 경우, 수록이 끝난 다음 회 영상의 일부를 음성 첨부로 흘리는 것이 일반적이며, 예고 전용의 나레이션은 삽입되지 않는 경우가 많다.

그러나, 특촬 TV 프로그램 등의 아동용 드라마의 경우, 기본적으로 층을 같게 하는 애니메이션의 포맷을 답습하고 있어 애니메이션 같이 수록이 끝난 다음 회 영상에 씌워 극중과 같은 내레이터에 의한 나레이션이 행해지는 것이 일반적이다.이 형식은 시대극이나 쇼와 시대의 형사 드라마, 다이에이 TV 제작 드라마에도 보였다.

## 같이 보기
* 예고편

## 각주

분류:텔레비전 프로그램
분류:라디오 프로그램
Outfit7

**Outfit7**(이전 이름: **Outfit7 Limited**)는 슬로베니아의 비디오 게임 개발사이며, 토킹톰 앤 프랜즈 앱 및 미디어 프랜차이즈의 개발사로 가장 잘 알려져 있다. 이 회사는 사모 로긴과 이자 로긴이 설립했다. 이 회사는 전 세계 7개 스튜디오에서 운영되며 거의 전적으로 토킹톰 앤 프랜즈 프랜차이즈 관련 모바일 게임에 중점을 둔다. 2017년 1월, 이 회사는 유나이티드 럭 컨소시엄에 인수된 후 10억 달러 이상에 저장 진커에 매각되었다. 이 회사는 또한 하이퍼닷 스튜디오(현재 Outfit7 Neo)와 무빙 아이를 소유한다.

## 역사

### Outfit7
Outfit7은 대학에서 컴퓨터 과학을 전공하고 애플 앱 스토어 출시 이후 모바일 앱 사업에 뛰어들고 싶었던 사모 로긴과 이자 시아 로긴이 설립했다. 2009년, 그들은 6명의 친구들과 250,000달러(180,000유로)를 투자하여 슬로베니아 류블랴나에 사무실을 설립하고 몇몇 앱을 개발했다. 그들의 첫 시도들, 즉 축구 앱, 아이슬란드 여행 가이드, "부의 확언 앱"은 실패했다. 6개월간의 시도 끝에 이자 시아와 사모는 토킹 톰 캣이라는 어린이 앱을 개발했는데, 이 앱은 톰이라는 애니메이션 고양이가 아이폰 마이크에 대고 말하는 모든 것을 "높은 헬륨음으로 삑삑거리는 소리"로 반복하며 먹이를 주거나 쓰다듬는 다른 반응을 보였다.

### 토킹톰 앤 프랜즈

토킹톰 앤 프랜즈(Talking Tom and Friends) 프랜차이즈는 토킹톰 캣(Talking Tom Cat) 앱 출시와 함께 만들어졌다. 이 프랜차이즈는 처음에는 사용자가 말하는 것을 반복하는 의인화된 고양이와 개에 초점을 맞추다가, 이후 무한 러너 게임, 가상 펫 게임 등 다른 앱으로 초점을 옮겼다.

프랜차이즈는 출시 19개월 만에 3억 다운로드를 달성했다. 앱 프랜차이즈는 2013년 6월에 10억 다운로드를 기록했다. Talking Tom and Friends 앱은 2020년 4월 기준으로 120억 회 이상 다운로드되었으며, 2022년 3월에는 180억 회에 달했다.

## 기업 업무

### 사무실
Outfit7은 유럽과 아시아의 6개 도시에 사무실을 운영하고 있다. 이 회사는 현재 런던, 류블랴나, 바르셀로나, 리마솔, 홍콩, 베이징시에서 운영 중이다.

### 인수 및 리더십 변경
2016년, 사모 로긴과 이자 로긴은 골드만삭스를 고용하여 회사를 매각하기 위한 계약을 주선했다. 2017년 1월 20일, 보도 자료를 통해 Outfit7이 중국 기반 그룹인 유나이티드 럭 홀딩스 컨소시엄에 10억 달러에 매각되었다고 발표되었다. 그러나 나흘 후, 또 다른 보도 자료에 따르면 유나이티드 럭은 Outfit7을 중국 화학 회사인 저장 진커 과산화물 회사에 매각할 예정이었고, 이 회사는 중국 게임 개발사를 인수한 후 저장 진커 엔터테인먼트 문화 유한회사로 사명을 변경했다. 진커가 유나이티드 럭의 10% 지분을 매입할 계획을 공개했기 때문에 누가 Outfit7을 소유하고 있는지에 대한 혼란이 있었다. 2017년 3월, Outfit7을 진커에 매각하는 계약이 체결되었다. 사모 로긴은 회사 이사로, 이자 로긴은 고문으로 남았다. 2018년 7월, 신위 첸이 CEO가 되었다.

### 로고

Outfit7 logo.svg|2011년–2014년
Outfit7 Logo 2018.svg|2018년–현재 (2021년부터 새로운 로고와 함께 사용)
Outfit7 Logo 2021.svg|2021년–현재 (이전 로고와 함께 사용)


## 각주

## 외부 링크

* 

분류:모바일 게임 기업
분류:비디오 게임 개발사
분류:2009년 설립된 비디오 게임 기업
분류:2017년 인수 합병
서정현

**서정현**은 다음 사람을 가리킨다.
* 서정현(徐正鉉, 1985~) - 대한민국의 정치인.
* 서정현(1997~) - 대한민국의 축구 선수, 감독.
* 서정현(1998~) - 대한민국의 농구 선수.
* 수현(본명: 서정현, 2000~) - 대한민국의 배우.

## 같이 보기
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상주 상무 피닉스 FC R

**상주 상무 피닉스 FC R**()은 대한민국 경상북도 상주시에 있었던 축구 선수단이다. 상주시청이 운영했던 남자 U-23 축구단이며, 2011년에 창단되었고 2012년에 해단되었다.

## 각주


## 참고 문헌

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## 같이 보기
* 상주 상무 FC

## 외부 링크
* 상주 상무 FC 웹사이트
* 상주 상무 FC 페이스북
* 상주 상무 FC 인스타그램
* 상주 상무 FC 트위터
* 상주 상무 FC 유튜브

분류:2011년 설립된 축구단
분류:2012년 해체된 축구단
분류:상주시의 축구단
분류:대한민국의 남자 축구단
분류:대한민국의 U-23 축구단
분류:대한민국의 없어진 축구단
분류:R리그 축구단
허먼 위트킨

섬네일|허먼 위트킨
**허먼 A. 위트킨**(1916년 8월 2일~1979년 7월 8일)은 미국의 심리학자로 인지 이론 발달의 선구자였다. 다른 인지 심리학자들이 학습 장애에 대해 설문지법으로 진단하던 것에 반해 위트킨은 투영 검사법과 문제 해결법을 사용했다. 장(field)의존-장독립 이론을 제안한 심리학자로 가장 잘 알려져 있다.

분류:1916년 출생
분류:1979년 사망
분류:미국의 심리학자