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포털플레이어

**포털플레이어**(PortalPlayer, Inc.)는 1999년에 설립된 팹리스 반도체 회사로, 개인 미디어 플레이어용 시스템 온 칩 반도체, 펌웨어 및 소프트웨어를 공급했다. 이 회사는 반도체 설계와 펌웨어 개발을 담당했으며, 실제 반도체 제조는 상업적인 파운드리에 위탁했다.

이 회사는 애플이 아이팟 개발을 위해 계약한 회사로 이름을 알렸다. 이 회사는 2004년 11월에 IPO를 통해 공개되었고, 나스닥에서 티커 심볼 PLAY로 거래되었다. 애플에 대한 매출은 회사 총 수익의 90%까지 성장했으며, 결국 애플이 아이팟 라인의 미디어 프로세서 칩 공급업체를 변경하면서 회사에 타격을 주었다.

2007년 1월 5일, 엔비디아는 약 3억 5천 7백만 달러에 포털플레이어를 인수했다고 발표했다.

## 제품

### 포털플레이어 5002
공유 SRAM (3x 32KB 뱅크)을 가진 듀얼 ARM7TDMI 코어. 메모리 컨트롤러의 에라타로 인해 데이터 캐시 성능이 절반으로 줄어들지만 SRAM은 빠르다. ARM7TDMI는 캐시 일관성을 지원하지 않으므로, 개별 ARM7TDMI 코어는 DRAM에 대한 일관된 뷰를 가지지 않는다. SRAM에 일관성을 도입하기 위해 맞춤형 로직이 사용된다.

다음 장치에서 사용되었다:
* 아이팟: 1, 2, 3세대

### 포털플레이어 5003
두 개의 ARM7 CPU 코어가 포함된 시스템 온 칩으로, 각 코어는 최대 90MHz로 작동한다. 5002 캐시 버그를 수정하여 DRAM 성능을 크게 향상시켰다.

다음 장치에서 사용되었다:
* 리오 카르마

### 포털플레이어 5020

두 개의 ARM CPU 코어가 포함된 시스템 온 칩으로, 각 코어는 75MHz로 작동한다. 크로스바 스타일 스위치를 사용하여 SRAM을 4개 뱅크(128KB)로 확장했다.

다음 장치에서 사용되었다:
* 아이팟: 4세대, 아이팟 포토, 그리고 1세대 아이팟 미니
* 필립스 HDD100/120 (미확인)
* 타퉁 엘리오 M310 (system/pp5020.mi4에 "PP5020AF-05.11-TG01-11.40-TG01-11.40-DT" 및 "Copyright(c) 1999 - 2003 PortalPlayer, Inc." 문자열 포함)
* 버진 플레이어 5GB
* MSI 메가플레이어 540, "PP5020AF..." 문자열을 포함하는 펌웨어 system/pp5020.mi4를 가짐, 독일에서는 ALDI에서 Medion MD81034로 판매되었다
* 아이리버 H10, 5GB, 6GB, 20GB 모델을 포함한 모든 변형
* 에디롤 R-1 (어떤 칩인지 미확인 소문이지만, 기기에는 "Powered by PortalPlay Inc. 1999-2004"가 표시됨)
* M-AUDIO 마이크로트랙 ver.1 "string pp5020d-tf"
* 올림푸스 m:robe MR-100

### 포털플레이어 5021C-TDF

다음 장치에서 사용되었다:
* 아이팟: 1세대 아이팟 나노 및 동영상 재생이 가능한 5세대 아이팟

### 포털플레이어 5022
SRAM은 더 이상 빠르거나 느린 뱅크로 분할되지 않으며, 모든 뱅크가 균일한 접근 속도를 가진다.

다음 장치에서 사용되었다:
* 아이팟: 2세대 아이팟 미니
* 필립스: GoGear HDD1630/HDD6320/HDD6330 > PP 5022 + 코덱 울프슨 WM8731L

### 포털플레이어 5024

통합 오스트리아 마이크로시스템즈 AS3514 DAC 및 전원 관리 칩이 내장된 PP5022.

다음 장치에서 사용되었다:
* 샌디스크 산사 e200 시리즈
* 필립스 고기어 SA9200

### 포털플레이어 APX

포털플레이어의 애플리케이션 프로세서 시리즈.

다음 장치에서 사용되었다:
* 마이크로소프트 준 HD
* 현재 세대 엔비디아 테그라 모바일 프로세서

## 각주


## 외부 링크
* Rockbox의 포털플레이어 위키 (오픈 소스 펌웨어)
* 거의 모든 (아이팟을 제외한) 포털플레이어 모델이 사용하는 펌웨어의 mi4 파일 형식 

분류:아이팟 소프트웨어
분류:팹리스 반도체 기업
분류:엔비디아
분류:나스닥 상장 폐지 기업
분류:샌타클래라 (캘리포니아주)의 기업
분류:1999년 설립된 전자 기업
분류:2007년 인수 합병
딥 러닝 안티에일리어싱

**딥 러닝 안티에일리어싱**(Deep Learning Anti-Aliasing, **DLAA**)은 엔비디아가 개발한 공간적 안티에일리어싱의 한 형태이다. DLAA는 엔비디아 RTX 카드에서 사용 가능한 텐서 코어에 의존하며 이를 필요로 한다.

DLAA는 딥 러닝 슈퍼 샘플링 (DLSS)과 안티에일리어싱 방식이 유사하지만, DLSS의 목표는 이미지 품질을 희생하여 성능을 향상시키는 것인 반면, DLAA의 주요 목표는 성능을 희생하여 이미지 품질을 향상시키는 것이다(해상도 업스케일링 또는 다운스케일링과 무관하게). DLAA는 템포럴 안티에일리어싱 (TAA)과 유사하게 과거 프레임 데이터에 의존하는 공간적 안티에일리어싱 솔루션이다. TAA와 비교할 때, DLAA는 깜빡임, 깜박거림 및 전선과 같은 작은 메시 처리에 있어서 훨씬 더 우수하다.

## 기술 개요
DLAA는 원본 저해상도 입력, 모션 벡터, 깊이 버퍼, 노출 정보 등 게임 렌더링 데이터를 수집한다. 이 정보는 합성곱 신경망으로 전달되어 이미지를 처리하여 미세한 디테일을 보존하면서 에일리어싱을 줄인다.

신경망 아키텍처는 고품질 참조 이미지로 훈련된 오토인코더 설계를 사용한다. 훈련 데이터 세트에는 서브 픽셀 디테일, 고대비 가장자리, 투명 표면과 같은 까다로운 경우에 초점을 맞춘 다양한 시나리오가 포함된다. 그런 다음 네트워크는 프레임을 실시간으로 처리한다.

TAA와 같이 수동으로 작성된 휴리스틱 이론에 의존하는 기존의 안티에일리어싱 솔루션과 달리, DLAA는 신경망을 사용하여 원치 않는 시각적 아티팩트를 제거하면서 미세한 디테일을 보존한다.

## 역사
DLAA를 처음 지원한 게임은 2021년에 이 기능을 구현한 엘더스크롤 온라인이었다. 2022년 6월 현재 DLAA는 6개의 게임에서만 사용할 수 있었다. 이 숫자는 2023년 2월에 17개로 늘어났다. 2023년 6월, 테크파워업(TechPowerUp)은 "DLAA가 게임 개발자들 사이에서 채택이 더디다"고 보고했으며, 엔비디아가 채택을 늘리기 위해 DLSS의 품질 프리셋에 DLAA를 추가하는 작업을 하고 있다고 밝혔다. 2023년 12월 현재, DLAA는 41개의 게임에서 지원된다. 2025년 초, 엔비디아 앱 업데이트를 통해 드라이버 기반 DLSS 오버라이드 기능이 추가되어 사용자가 기본적으로 지원하지 않는 게임에서도 DLAA를 활성화할 수 있게 되었다.

## TAA와 DLAA의 차이점
TAA는 많은 최신 비디오 게임 및 게임 엔진에서 사용된다. 그러나 이전의 모든 구현은 고스팅 및 플리커링과 같은 시간적 아티팩트를 방지하기 위해 어떤 형태로든 수동으로 작성된 휴리스틱 이론을 사용했다. 그 한 예로 과거 프레임에서 수집된 샘플이 새로운 프레임에서 근처 픽셀과 너무 많이 벗어나는 것을 강제로 방지하는 인접 클램핑이 있다. 이는 많은 시간적 아티팩트를 식별하고 수정하는 데 도움이 되지만, 이러한 방식으로 미세한 디테일을 의도적으로 제거하는 것은 블러 필터를 적용하는 것과 유사하므로 이 방법을 사용할 때 최종 이미지가 흐릿하게 나타날 수 있다.

DLAA는 위에서 언급된 수동으로 프로그래밍된 휴리스틱 대신, 시간적 아티팩트를 식별하고 수정하도록 훈련된 오토인코더 합성곱 신경망을 사용한다. 이 때문에 DLAA는 일반적으로 다른 TAA 및 TAAU 구현보다 디테일을 더 잘 해결하는 동시에 대부분의 시간적 아티팩트를 제거할 수 있다.

## DLSS와 DLAA의 차이점
DLSS는 성능에 중점을 두어 업스케일링을 처리하는 반면, DLAA는 시각적 품질에 중점을 두어 안티에일리어싱을 처리한다. DLAA는 DLAA에서 제공하는 업스케일링 또는 다운스케일링 기능 없이 주어진 화면 해상도에서 실행된다.

DLSS와 DLAA는 동일한 AI 기반 안티에일리어싱 방법을 공유한다. 따라서 DLAA는 업스케일링 부분을 제외하고 DLSS와 같이 작동한다. 둘 다 엔비디아에서 제작되었으며 텐서 코어가 필요하다. 그러나 DLSS와 DLAA는 동시에 활성화할 수 없으며, 성능 또는 이미지 품질 중 어떤 것을 우선시하는지에 따라 하나만 선택할 수 있다.

## 평가
TechPowerUp은 "[TAA 및 DLSS와 비교했을 때], 특히 낮은 해상도에서 DLAA가 분명히 최고의 이미지 품질을 생성한다"며 "DLSS는 작은 개체를 재구성하는 데 TAA보다 이미 더 나은 작업을 수행했지만, DLAA는 훨씬 더 나은 작업을 수행한다"고 주장했다.

사이버펑크 2077 성능 테스트에서 IGN은 "DLAA는 대부분의 경우 일반 래스터 모드와 FPS 면에서 다소 유사한 결과를 제공했지만, 기본 해상도에서는 사용할 수 없는 기능인 프레임 생성의 도움으로 상당한 성능 향상을 얻었다"고 밝혔다.

Rock, Paper, Shotgun은 DLAA가 "완전히 완벽한 안티에일리어싱 형태는 아니며, 가끔씩 들쑥날쑥한 부분이 나타나지만", "전반적으로 [TAA보다] 훨씬 선명해 보이며, 특히 움직일 때 그렇다"고 평가했다.

## 각주

## 외부 링크
* DLAA에 대한 정보도 포함된 DLSS 공식 웹사이트

분류:인공지능
분류:3차원 컴퓨터 그래픽스
분류:엔비디아
엔비디아 테슬라 퍼스널 슈퍼컴퓨터

**엔비디아 테슬라 퍼스널 슈퍼컴퓨터**(Nvidia Tesla Personal Supercomputer)는 엔비디아가 지원하고 여러 하드웨어 공급업체가 제작하는 데스크톱 컴퓨터 (개인용 슈퍼컴퓨터)이다. 엔비디아의 테슬라 GPGPU 브랜드의 기능을 시연하기 위한 것으로, 엔비디아의 CUDA 병렬 컴퓨팅 아키텍처를 활용하며 GPGPU당 최대 2688개의 병렬 처리 코어로 구동된다. 이는 엔비디아에 따르면 표준 PC보다 최대 250배 빠른 속도를 달성할 수 있게 한다.

## 같이 보기
* 엔비디아 테슬라
* 패스트라 II

## 각주

## 외부 링크
* 테슬라 퍼스널 슈퍼컴퓨터 웹사이트
* 엔비디아, 퍼스널 슈퍼컴퓨터 출시 DE 온라인
* 엔비디아 테슬라 유튜브 채널

분류:워크스테이션
분류:엔비디아 제품
프로젝트 덴버

**프로젝트 덴버**(Project Denver)는 엔비디아가 설계한 중앙 처리 장치의 코드명으로, 단순한 하드웨어 디코더와 소프트웨어 기반 이진 변환 (동적 재컴파일)의 조합을 사용하여 ARMv8-A 64/32비트 명령어 집합을 구현한다. "덴버의 이진 변환 레이어는 운영 체제보다 낮은 수준의 소프트웨어에서 실행되며, 일반적으로 접근되고 이미 최적화된 코드 시퀀스를 주 메모리에 저장된 128MB 캐시에 저장한다." 덴버는 매우 넓은 인오더 슈퍼스칼라 파이프라인이다. 이 설계는 다른 SIP 코어(예: GPU, 디스플레이 컨트롤러, DSP, 이미지 프로세서 등)와 통합되어 하나의 다이에 시스템 온 칩(SoC)을 구성하는 데 적합하다.

프로젝트 덴버는 모바일 컴퓨터, 개인용 컴퓨터, 서버, 그리고 슈퍼컴퓨터를 대상으로 한다. 해당 코어는 엔비디아의 테그라 SoC 시리즈에 통합되었다. 초기 덴버 코어는 28 nm 공정 노드(테그라 모델 T132, 일명 "테그라 K1")용으로 설계되었다. **덴버 2**는 더 작고 효율적인 16 nm 노드용으로 제작된 개선된 디자인이다. (테그라 모델 T186, 일명 "테그라 X2").

2018년, 엔비디아는 ARMv8 (64비트; 변형: ARM-v8.2 (10방향 슈퍼스칼라, 기능 안전성, 이중 실행, 패리티 및 ECC 포함)에 기반한 개선된 디자인(코드명: "**카멜**")을 테그라 자비에르 SoC에 통합하여 총 8개의 코어(또는 4개의 듀얼 코어 쌍)를 제공한다. 카멜 CPU 코어는 완전한 Advanced SIMD (ARM NEON), VFP (Vector Floating Point) 및 ARMv8.2-FP16을 지원한다. 카멜 코어가 통합된 젯슨 AGX 개발 키트의 첫 번째 외부 전문가 테스트는 2018년 9월에 이루어졌으며, 테스트 설정의 일반적인 속도와 특히 관련된 모든 의심에도 불구하고 이전 시스템에 비해 현저히 향상된 성능을 보여주었다. 카멜 디자인은 12nm 구조 크기로 설계된 테그라 모델 T194 ("테그라 자비에르")에서 찾을 수 있다.

## 개요
* 7방향 슈퍼스칼라 실행 파이프라인을 갖춘 파이프라인 프로세서
* 코어당 128&nbsp;KiB 명령어 + 64&nbsp;KiB 데이터 L1 캐시 (둘 다 4방향), 2&nbsp;MiB L2 캐시 (16방향 공유)
* 덴버는 또한 128&nbsp;MiB의 주 메모리를 메인 운영 체제에서 접근할 수 없는 해석 캐시로 따로 설정한다.
* 최대 2.5&nbsp;GHz로 실행된다.

* ARM 코드는 하드웨어 번역기 또는 소프트웨어 에뮬레이션을 통해 프로젝트 덴버의 내부 명령어 집합으로 번역된다. 소프트웨어 에뮬레이션이 사용되는 경우 ARM 명령어는 재정렬되거나, 최종 결과에 기여하지 않으면 제거되거나, 다른 방식으로 최적화될 수 있다.

## 칩
멀티 코어 덴버 CPU는 케플러 기반 GPU 솔루션과 결합되어 테그라 K1을 형성했다. 듀얼 코어 2.3&nbsp;GHz 덴버 기반 K1은 2014년 11월 3일 출시된 HTC 넥서스 9 태블릿에 처음 사용되었다. 그러나 쿼드 코어 테그라 K1은 동일한 이름을 사용하더라도 덴버 기반이 아니다.

엔비디아 테그라 X2는 두 개의 덴버2 (ARMv8 64비트) 코어와 네 개의 A57 (ARMv8 64비트) 코어를 일관된 HMP(이종 멀티프로세서 아키텍처) 방식으로 사용한다. 이는 파커 GPU와 장치를 짝짓는다.

테그라 자비에르는 엔비디아 볼타 GPU와 여러 특수 목적 가속기를 카멜 디자인의 8개 CPU 코어와 짝지어 사용한다. 이 디자인에서 4개의 카멜 ASIC 매크로 블록(각각 2개의 코어 포함)은 하나의 크로스바와 4 MiB의 L3 메모리와 서로 연결된다.

## 역사
프로젝트 덴버의 존재는 2011년 소비자 가전 전시회에서 공개되었다. 2011년 3월 4일 Q&A 기사에서 젠슨 황 CEO는 프로젝트 덴버가 수백 명의 엔지니어들이 이미 3년 반 동안 작업한 5년짜리 64비트 ARMv8-A CPU 개발이며 32비트 ARM 명령어 집합 (ARMv7) 하위 호환성도 갖추고 있다고 밝혔다. 프로젝트 덴버는 트랜스메타의 프로젝트와 유사하게 이진 변환을 사용하는 X86 호환 프로세서로 스테이사 회사(콜로라도)에서 시작되었다. 스테이사는 2006년 엔비디아에 인수되었다.

톰스 하드웨어에 따르면, 덴버 팀에는 인텔, AMD, HP, 썬 및 트랜스메타의 엔지니어들이 있으며, 이들은 비순차적 실행, 초장 명령어어 (VLIW), 동시 멀티스레딩 (SMT)을 갖춘 슈퍼스칼라 CPU 설계에 대한 광범위한 경험을 가지고 있다.

찰리 데머지안에 따르면, 프로젝트 덴버 CPU는 CPU 내부의 펌웨어를 사용하여 ARM 명령어를 내부 명령어 집합으로 변환할 수 있다. 또한 데머지안에 따르면, 프로젝트 덴버는 원래 트랜스메타의 코드 모핑 기술을 사용하여 ARM 및 X86 코드를 모두 지원할 예정이었지만, 엔비디아가 인텔의 특허 라이센스를 얻지 못했기 때문에 ARMv8-A 64비트 명령어 집합으로 변경되었다.

덴버 CPU 코어를 탑재한 최초의 소비자 기기인 구글의 넥서스 9은 2014년 10월 15일에 발표되었다. 이 태블릿은 HTC에서 제조되었으며 듀얼 코어 테그라 K1 SoC를 특징으로 한다. 넥서스 9는 소비자에게 제공된 최초의 64비트 안드로이드 기기였다.

## 같이 보기
* ARMv8-A 코어 비교

## 각주

## 외부 링크
* 
* 

분류:엔비디아 제품
분류:ARM 마이크로프로세서
BFG 테크놀로지스

**BFG 테크놀로지스**(BFG Technologies)는 미국에 본사를 둔 비상장 기업으로, 엔비디아 그래픽 기술을 기반으로 한 전원 공급 장치 및 비디오 카드 공급업체이자 고급 게임/홈 시어터 컴퓨터 시스템 제조업체였다. BFG 테크놀로지스 브랜드 제품은 북아메리카와 유럽의 소매점과 온라인 상점에서 판매되었다. 회사의 본사는 레이크포리스트 근처의 레이크군, 일리노이주에 위치해 있었다.

## 그래픽 카드

섬네일|BFG GeForce 6800 GS OC 그래픽 카드
BFG는 주류부터 열광적인 사용자 수준의 컴퓨터를 위한 그래픽 카드를 제조했다. 그들은 Asylum 브랜드로 알려져 있었지만, 엔비디아 5 시리즈 그래픽 가속기는 그 이름을 사용한 마지막 제품이었다. 그들은 오버클럭(OC) 버전의 그래픽 카드, 평생 보증 및 24/7/365 미국 기반 기술 지원으로 컴퓨터 마니아들에게 가장 잘 알려져 있었다. BFG는 제조업체 권장 속도보다 이미 오버클럭된 카드를 제공한 최초의 그래픽 카드 회사 중 하나였다. 그 이후로 많은 다른 제조업체들이 BFG의 모델을 모방했다.

가장 최근의 주력 그래픽 카드는 공랭식 솔루션인 BFG 엔비디아 GeForce GTX 285 OCX와 수랭식 솔루션인 BFG 엔비디아 GeForce GTX 295 H2OC였다. 그들은 엔비디아 GeForce GTX 295의 공랭식 버전도 제조했지만, 오버클럭되지는 않았다.

2010년 5월 18일, BFG 테크놀로지스의 회장인 존 슬레빈은 수익성이 좋지 않아 더 이상 그래픽 카드를 개발하지 않을 것이라고 발표했다.

2010년 8월, BFG는 처음에는 GPU 사업에 국한되었던 청산 절차를 시작했지만, 결국 전체 회사로 확대되었다. 이로 인해 BFG는 보증 서비스, 수리 또는 교체를 위한 RMA(Return Merchandise Authorization) 요청을 이행하지 않고, 대신 간략한 설명 편지와 함께 제품을 고객에게 반환했다. 그러나 PNY 테크놀로지는 "PNY가 나섰으며 BFG 고객에게 비디오 카드를 할인된 가격으로 PNY 비디오 카드를 구매할 수 있는 쿠폰으로 교환할 수 있도록 노력할 것"이라고 발표했다. 이 교환 프로그램은 2010년 12월 31일에 종료되었으며, PNY는 더 이상 BFG 카드에 대한 요청을 받지 않는다. 회사의 BFG 브랜드 이름은 이후 다이아몬드 멀티미디어 브랜드를 소유한 베스트 데이터에 인수되었다.

## 데스크톱 컴퓨터
2009년 1월 5일, BFG 테크놀로지스는 성능 제어가 가능한 터치 패널 LCD, BFG Tech 그래픽 카드, CoolIT의 액체 냉각 솔루션 및 인텔 프로세서를 특징으로 하는 Phobos라는 데스크톱 컴퓨터 라인을 출시했다.

## 전원 공급 장치
BFG 테크놀로지스는 ATX 호환 PC를 위한 모든 범위의 전원 공급 장치를 제조했다. BFG의 전원 공급 장치 라인업은 과거에 530W, 550W, 600W, 650W, 800W 및 1000W로 구성되었지만, 이후 각 시장별로 분리된 범주로 세분화되었다.

GS 시리즈는 GS-450, GS-550, GS-650으로 구성되었으며, 각각 450W, 550W, 650W 전원 공급 장치로 주류 제품으로 판매되었고, 최대 전력 및 실내 온도에서 정격되었으며 거의 베스트 바이와 같은 소매점에서 독점적으로 판매되었다. LS 시리즈는 BFG 테크놀로지스의 주류 시리즈로, LS-450 450W 전원 공급 장치, LS-550 550W 전원 공급 장치 및 LS-680 680W 전원 공급 장치로 구성되었다. 이들은 연속 전력 및 보다 현실적인 40°C에서 정격되었다. BFG 테크놀로지스의 전원 공급 장치 제품 중 주력 제품은 ES 시리즈로, ES-800 단일 모델로만 구성되었다. 이 장치는 연속 및 40°C에서 정격되었을 뿐만 아니라, "주파수 변환"이라는 기술을 특징으로 했는데, 이는 전원 공급 장치의 스위칭 주파수를 부하와 일치하도록 변경하는 방법을 정의하는 데 사용되는 용어이다. 이를 통해 기존 설계가 10% 미만의 부하에서 효율이 현저히 낮을 수 있었던 반면, 이 장치는 매우 낮은 부하에서도 가능한 한 효율적일 수 있었다. ES 시리즈는 나중에 EX-시리즈로 대체되었는데, 본질적으로 사용하지 않는 케이블을 제거할 수 있는 모듈식 인터페이스를 갖춘 ES 시리즈였다.

## PhysX 카드
섬네일|BFG Physx 카드
BFG 테크놀로지스는 에이지아의 PhysX 처리 칩과 라이브러리를 사용하는 128MB PPU를 제공했다. 이 카드는 PCI 버전으로만 소매 패키지로 제공되었다.

## 각주

분류:그래픽 하드웨어 기업
분류:메인보드 제조사
분류:엔비디아
분류:컴퓨터 전원 공급 장치 제조사
분류:2002년 설립된 컴퓨터 기업
분류:2010년 해체된 컴퓨터 기업
엔비디아 옴니버스

**엔비디아 옴니버스**(Nvidia Omniverse)는 엔비디아가 만든 실시간 3D 그래픽 협업 플랫폼이다. 이 플랫폼은 시각 효과 및 "디지털 트윈" 산업 시뮬레이션 분야에서 사용되고 있다. 옴니버스는 Universal Scene Description (USD) 형식을 광범위하게 사용한다.

## 같이 보기
* 메타버스

## 각주

## 외부 링크
*

분류:그래픽 소프트웨어
분류:엔비디아 소프트웨어
옴니버스 (동음이의)

**옴니버스**(omniverse)는 아래 뜻을 함의한다.
* 옴니버스 영화
* 벤 10: 옴니버스: 벤 10 시리즈의 일부
* 옴니버스: 마크 그룬월드의 1970년대 팬 잡지
* 엔비디아 옴니버스: 그래픽스 협업 플랫폼
* 다중 우주론

## 같이 보기
* 멀티버스
* 유니버스
엔포스 700

섬네일| right | 엔포스 780a SLI
**엔포스 700**(nForce 700)은 엔비디아가 2007년 12월에 처음 출시한 칩셋 시리즈이다. 이 시리즈는 인텔 코어 2 및 AMD 페넘 프로세서를 모두 지원하며, 엔포스 600 시리즈 칩셋을 대체한다. AMD 프로세서용 코드명 MCP72와 인텔 프로세서용 C72를 포함한 여러 제품이 출시되었으며, 각각 "엔포스 780a" 및 "엔포스 780i" 칩셋으로 출시되었다. 현재 출시된 변형은 750i, 780i, 790i, 790i 울트라이다.

## AMD 칩셋
메모리 컨트롤러는 CPU에 내장되어 있으며, 지원되는 메모리 유형은 사용된 CPU와 소켓에 따라 달라진다. 따라서 여기에 지원되는 메모리 유형은 나열되어 있지 않다.

### 엔포스 780a SLI
*코드명 MCP72XE
* 메인보드 GPU (mGPU): 지포스 8200
** DirectX 10 호환
** 퓨어비디오 HD
*엔포스 200 PCI-E 브리지 (이전 코드명 BR-04) 추가
**PCI-E 인터페이스를 사용하는 4.5 GT/s 독점 버스를 통해 노스브리지에 연결
**PCI-E 2.0 지원
* 트리플 SLI
**슬롯 1: 엔포스 200의 풀스피드 PCI 익스프레스 2.0 ×16 슬롯
**슬롯 2: 엔포스 200의 풀스피드 PCI 익스프레스 2.0 ×8 슬롯
**슬롯 3: 엔포스 200의 풀스피드 PCI 익스프레스 2.0 ×8 슬롯
* 하이브리드 SLI
**지포스 부스트
**하이브리드 파워
* HT 3.0 지원

### 엔포스 750a
*코드명 MCP72P
* 메인보드 GPU (mGPU): 지포스 8200
** DirectX 10 호환
** 퓨어비디오 HD
*PCI-E 2.0 지원
* SLI
* 하이브리드 SLI
**지포스 부스트
**하이브리드 파워
* HT 3.0 지원

### 엔포스 725a
*코드명 MCP78U
* 메인보드 GPU (mGPU): 지포스 8300
** DirectX 10 호환
** 퓨어비디오 HD
** DTS-HD 및 돌비 트루HD 7.1채널 서라운드 사운드 지원 (이전 루머, 미구현)
*PCI-E 2.0 지원
* 하이브리드 SLI
**지포스 부스트
**하이브리드 파워
* HT 3.0 지원

### 엔포스 720a
*코드명 MCP78S
* 메인보드 GPU (mGPU): 지포스 8200
** DirectX 10 호환
** 퓨어비디오 HD
** DTS-HD 및 돌비 트루HD 7.1채널 서라운드 사운드 지원 (이전 루머, 미구현)
*PCI-E 2.0 지원
* 하이브리드 SLI
**지포스 부스트
**하이브리드 파워
* HT 3.0 지원
*최대 2개의 디스플레이 모니터 연결
** 디스플레이포트, HDMI, DVI 또는 D-sub를 통해

## 인텔 칩셋
### 엔포스 7xx

엔포스 780i 및 750i 칩셋은 4.5 GT/s 독점 버스를 통해 노스브리지에 연결된 엔포스 200 PCI-E 브리지(이전 코드명 BR-04)를 특징으로 한다. 이 브리지의 기능은 노스브리지의 PCI-E 2.0 지원 부족을 보완하는 것이다.

### MCP7A
*세 가지 버전:
**MCP7A-U
**MCP7A-S
**MCP7A-H (IGP 및 하이브리드 SLI 없음)
* 메인보드 GPU (mGPU)
** DirectX 10 호환
** 퓨어비디오 HD
*하나의 PCI-E 2.0 x16 슬롯
* 하이브리드 SLI
**지포스 부스트
**하이브리드 파워
*최대 DDR2-800 듀얼 채널 메모리 지원
*1333&nbsp;MHz FSB 지원
*최대 2개의 디스플레이 모니터 연결
** 디스플레이포트, HDMI, DVI 또는 D-sub를 통해

## 같이 보기
* 인텔 칩셋 목록
* 엔비디아 칩셋 비교

## 각주

분류:엔비디아 칩셋
엔포스 600

**엔포스 600**(nForce 600) 칩셋은 2006년 11월 8일 지포스 8 시리즈 출시와 동시에 2006년 11월 상반기에 출시되었다. 엔포스 600은 인텔의 LGA 775 소켓과 AMD의 AMD 쿼드 FX 플랫폼을 지원하며 엔포스 500 시리즈를 대체한다.

## AMD 칩셋

### nForce 680a SLI
AMD가 제안한 AMD 쿼드 FX 플랫폼을 위해 특별히 제작되었으며, 단일 칩셋에서 작동하는 총 2개의 CPU와 여러 그래픽 카드 구성(SLI)을 제공한다.

* AMD 듀얼 듀얼 코어 소켓 F
*고성능 멀티-GPU 세그먼트
* 하이퍼트랜스포트 2.0 지원
*2개의 엔포스 570 SLI MCP와 동일한 미디어 및 통신 프로세서(MCP)인 노스브리지가 각각 x16 및 x8 PCI 익스프레스 레인과 총 28개의 PCI-E 레인을 제공한다.
*총 4개의 PCI 익스프레스 x16 슬롯
**x16 슬롯 중 두 개는 x8 PCI-E 레인 대역폭을 받는다
*추가 PCI-E 슬롯 지원 (PCI-E x8/x4/x1 슬롯)
*총 56개의 PCI-E 레인 지원
*PCI 슬롯
*최대 4개의 비등록 DDR2 DIMM 모듈 지원
* EPP 메모리 지원
*최대 12개의 SATA 하드디스크 지원
* RAID 구성 지원:
**RAID 1
**RAID 0+1
**RAID 5
** JBOD
*4개의 온보드 기가비트 이더넷 포트
*NVIDIA FirstPacket 기술
*최대 20개의 USB 2.0 포트 지원
*예상 가격 US$ 200 이상

### nForce 630a

* 소켓 939/소켓 AM2/소켓 AM3 프로세서
*메인스트림 IGP 세그먼트
*MCP61P 노스브리지, IGP는 지포스 7050으로 이름 변경
*옵션 HDMI 출력을 위한 sDVO 연결
* DVI, TV-출력
*1개의 PCI 익스프레스 x16 슬롯
*추가 PCIe x1 및 PCI 슬롯
*고음질 오디오 (Azalia 오디오)
*10개의 USB 2.0 포트
* RAID가 있는 4개의 SATA 3.0 Gbit/s 포트
* 기가비트 이더넷

## 인텔 칩셋

### nForce 680i SLI
엔비디아 엔포스 680i SLI 시스템 플랫폼 프로세서(SPP) 및 미디어 통신 프로세서(MCP)는 엔포스 600 시리즈에서 인텔 사용자들을 위한 최고급 마더보드이다.

*쿼드 코어 CPU 및 1333 MHz 프론트 사이드 버스 지원
* EPP가 있는 1200 MHz SLI-Ready 메모리 지원
*최대 46개의 PCI 익스프레스 (PCIe) 레인 지원
*최대 10개의 USB 2.0 포트 지원
*6개의 3 Gbit/s SATA 및 2개의 PATA 드라이브 지원, SATA와 PATA를 어떤 조합으로든 연결하여 RAID 0, 1, 5, 또는 0+1 구성 가능
*쉬운 오버클럭 및 타이밍 구성을 위한 도구인 엔비디아 nTune
*HDA (Azalia) 오디오
*듀얼 온보드 기가비트 이더넷
*엔비디아 FirstPacket 및 DualNet

### nForce 680i LT SLI

*쿼드 코어 CPU 및 1333 MHz 프론트 사이드 버스 지원
* EPP가 있는 800 MHz SLI-Ready 메모리 지원
*최대 46개의 PCI 익스프레스 (PCIe) 레인 지원
*최대 10개의 USB 2.0 포트 지원
*6개의 3 Gbit/s SATA 및 2개의 PATA 드라이브 지원, SATA와 PATA를 어떤 조합으로든 연결하여 RAID 0, 1, 5, 또는 0+1 구성 가능
*쉬운 오버클럭 및 타이밍 구성을 위한 도구인 엔비디아 nTune
*HDA (Azalia) 오디오
*단일 온보드 기가비트 이더넷
*엔비디아 FirstPacket 및 DualNet

### nForce 650i SLI
*인텔 LGA 775
*성능/메인스트림 듀얼-GPU 세그먼트
*예상 가격 US$150 이하

### nForce 650i Ultra
*인텔 LGA 775
*성능/메인스트림 싱글-GPU 세그먼트
*예상 가격 US$150 이하

### nForce 630i
*인텔 LGA 775
*IGP
*단일 채널 DDR2 SDRAM 메모리
*비디오 출력: HDMI, HDCP가 있는 DVI 및 D-Sub
*밸류 IGP 세그먼트
* 퓨어비디오 없음

## nForce 680i SLI 핫픽스

엔비디아는 2006년 12월 말에 680i SLI 마더보드용으로 NV121906이라는 핫픽스를 발표했다. 이 핫픽스는 사용자들이 nForce 680i 마더보드에서 시리얼 ATA 디스크 드라이브와의 연결 끊김 또는 쓰기 오류 문제를 보고했기 때문에 출시되었다. 이 업데이트는 특히 SATA 디스크 드라이브 및 시스템 불안정성을 위한 것이다. 시스템 불안정성은 다음과 같은 방식으로 관찰된다 (전체 목록은 아님):

*무작위 애플리케이션 종료
*손상된 부팅 드라이브
*BSOD (블루 스크린 오브 데스)
*손상된 데이터

이를 해결하기 위해 일부 엔비디아 nForce 680i SLI 기반 마더보드에 BIOS 업데이트가 출시되어 이러한 증상을 제거했다. 영향을 받는 마더보드는 다음과 같다:
*EVGA nForce 680i SLI
*BFG nForce 680i SLI
*바이오스타 TF680i SLI Deluxe
*ECS PN2-SLI2+

이 업데이트는 시스템 안정성을 개선하고 이 핫픽스가 필요한 시스템에서 SATA 디스크 드라이브와 관련된 향후 안정성 문제를 방지할 것으로 예상된다. 엔비디아는 모든 고객이 문제 발생 여부와 관계없이 nForce 680i 기반 마더보드에서 지원하는 최신 BIOS 개정판으로 마더보드를 업그레이드할 것을 강력히 권장했다. 또한 엔비디아는 이 업그레이드가 사용자의 현재 컴퓨터 설정을 유지할 것이라고 밝혔다.

## 같이 보기
* 엔비디아 칩셋 비교

## 각주

## 외부 링크
* 데일리테크 - 엔비디아 엔포스 600 시리즈 세부 정보 공개

분류:엔비디아 칩셋
엔포스 500

**엔포스 500**(nForce 500)은 마더보드 칩셋 시리즈이며 엔포스4 시리즈의 후속 제품이다. 2006년 3월 7일 엔비디아에 의해 공개되었고 2006년 5월 23일 출시되었다. nForce 500 시리즈는 AMD의 소켓 AM2를 지원하며 인텔의 LGA 775 지원도 추가되었다.

## 사양
* 쿼드 SLI(4개의 GPU를 동시에 사용 가능하게 함) 및 SLI 링크부스트 개발을 포함한 엔비디아 SLI 기술 지원.
*최대 6개의 SATA 3 Gbit/s 하드 디스크 및 10개의 USB 2.0 장치 지원.
*듀얼 RAID 5 지원.

## AMD 프로세서용 칩셋
출처:
### nForce 590 SLI [[미디어 통신 프로세서|MCP]]
*엔투지애스트 듀얼 GPU 세그먼트, 완전한 16+16 SLI 지원.
*C51XE 노스브리지와 MCP55XE 사우스브리지를 사용한다. 이 두 칩은 총 46개의 PCI 익스프레스 레인을 제공한다.

### nForce 570 SLI
*성능 듀얼 GPU 세그먼트.
*총 28개의 PCI 익스프레스 레인.

### nForce 570 LT SLI
*성능 듀얼 GPU 세그먼트.
*총 20개의 PCI 익스프레스 레인.

### nForce 570 울트라
*성능 싱글 GPU 세그먼트, SLI 지원 없음.
*총 20개의 PCI 익스프레스 레인.

### nForce 560 SLI
*성능 듀얼 GPU 세그먼트, 단일 이더넷 및 4개의 SATA 포트만 제공.
*총 20개의 PCI 익스프레스 레인.

### nForce 560
*메인스트림 싱글 GPU 세그먼트, SLI 지원 없음, 단일 이더넷 및 4개의 SATA 포트만 제공.
*총 19개의 PCI 익스프레스 레인.

### nForce 550
*메인스트림 싱글 GPU 세그먼트, SLI 및 RAID 5 지원 없음, 단일 이더넷 및 4개의 SATA 포트만 제공.
*총 20개의 PCI 익스프레스 레인.

### nForce 520
*밸류/메인스트림 싱글 GPU 세그먼트, SLI 및 RAID 5 지원 없음, 단일 10/100 이더넷 및 4개의 SATA 포트만 제공.
*총 20개의 PCI 익스프레스 레인.
*MCP65S 노스브리지를 사용한다.

### nForce 520 LE
*밸류 싱글 GPU 세그먼트, SLI, RAID 0+1 및 RAID 5 지원 없음, 단일 10/100 이더넷, 8개의 USB 포트, 2개의 SATA 포트만 제공.
*총 20개의 PCI 익스프레스 레인.

### nForce 500 SLI (nForce4 SLI AM2)
*성능 듀얼 GPU 세그먼트.
*총 20개의 PCI 익스프레스 레인.

### nForce 500 울트라 (nForce4 울트라 AM2)
*성능 싱글 GPU 세그먼트.
*총 20개의 PCI 익스프레스 레인.

### nForce 500 (nForce4 AM2)
*밸류 싱글 GPU 세그먼트.
*총 20개의 PCI 익스프레스 레인.

## 인텔 프로세서용 칩셋
출처:
### nForce 590 SLI
*엔투지애스트 듀얼 GPU 세그먼트, 완전한 x16 + x16 SLI 지원.
*총 48개의 PCI 익스프레스 레인.

### nForce 570 SLI
*성능 듀얼 GPU 세그먼트, x8 + x8 SLI 지원.
*총 20개의 PCI 익스프레스 레인.

## 같이 보기
* 엔비디아 칩셋 비교

## 각주

## 외부 링크
* 공식 웹사이트 - 모든 엔비디아 nForce AMD/인텔
* 공식 웹사이트 - AMD용 엔비디아 nForce 500 시리즈
* 공식 웹사이트 - 인텔용 엔비디아 nForce 500 시리즈
* 엔비디아 공식 보도자료
* AnandTech - nForce 500: nForce4에 스테로이드? 
* AnandTech - nForce 590 SLI 인텔 에디션: 엔비디아가 인텔 975X 킬러를 준비하다 
* HardwareZone - 엔비디아 nForce 500 칩셋 제품군
* iXBT Digit Life - 엔비디아 nForce 500 칩셋
* Mike's Hardware - 로드맵 2006년 2분기
* Sudhian - 엔비디아 nForce 590 SLI 리뷰
* The Tech Report - 엔비디아의 nForce 590 SLI

분류:엔비디아 칩셋
NVCC

**NVCC**는 아래 뜻을 함의한다.
* 노던 버지니아 커뮤니티 칼리지(Northern Virginia Community College)
* 엔비디아 CUDA 컴파일러(Nvidia CUDA Compiler)
엔비디아 CUDA 컴파일러

**엔비디아 CUDA 컴파일러**(Nvidia CUDA Compiler, **NVCC**)는 엔비디아가 CUDA와 함께 사용하기 위해 개발한 컴파일러이다. 이는 사유 소프트웨어이다.

## 컴파일러
CUDA 코드는 중앙 처리 장치 (CPU)와 그래픽 처리 장치 (GPU) 모두에서 실행된다. NVCC는 이 두 부분을 분리하여 호스트 코드(CPU에서 실행될 코드 부분)를 C 컴파일러(예: GNU 컴파일러 모음 (GCC) 또는 인텔 C++ 컴파일러 (ICC) 또는 마이크로소프트 비주얼 C++ 컴파일러)로 보내고, 장치 코드(GPU에서 실행될 부분)는 GPU로 보낸다. 장치 코드는 NVCC에 의해 추가로 컴파일된다. NVCC는 LLVM을 기반으로 한다. 엔비디아가 제공한 문서에 따르면, 버전 7.0의 nvcc는 C++11 표준에서 정의된 많은 언어 구성을 지원하며, C99의 일부 구성을 지원한다. 버전 9.0에서는 C++14 표준의 더 많은 구성이 추가되었다.

CUDA 언어 확장(.cu)을 포함하는 모든 소스 파일은 nvcc로 컴파일해야 한다. NVCC는 cudacc, g++, cl 등 필요한 모든 도구와 컴파일러를 호출하여 작동하는 컴파일러 드라이버이다. NVCC는 C 코드(CPU 코드)를 출력할 수 있으며, 이 코드는 다른 도구를 사용하여 애플리케이션의 나머지 부분과 함께 컴파일되거나, Parallel Thread Execution (PTX) 또는 객체 코드를 직접 출력할 수 있다. CUDA 코드가 포함된 실행 파일은 CUDA 코어 라이브러리 (cuda)와 CUDA 런타임 라이브러리 (cudart)가 필요하다.

널리 사용되는 다른 라이브러리:
* CUBLAS: BLAS 구현
* CUFFT: FFT 구현
* CUDPP (데이터 병렬 프리미티브): 축소, 스캔, 정렬.
* Thrust: 축소, 스캔, 정렬.

## 같이 보기
* OpenCL
* 이기종 시스템 아키텍처
* CUDA 바이너리 (cubin) – 팻 바이너리 유형

## 각주

### 일반
# David B. Kirk, and Wen-mei W. Hwu. Programming massively parallel processors: a hands-on approach. Morgan Kaufmann, 2010.
# 
# 

## 외부 링크
*

분류:컴파일러
분류:엔비디아 소프트웨어
지포스 8000 시리즈 칩셋

**지포스 8000 시리즈 칩셋**(GeForce 8000-series chipsets)은 엔비디아의 AMD의 CPU를 사용하는 홈 시어터 PC 및 게임 PC 솔루션을 목표로 하는 칩셋 시리즈이다 (인텔 CPU의 동등한 칩셋은 **지포스 9300** 또는 **지포스 9400** 칩셋을 참조). 이 칩셋은 대부분의 처리가 추가 비디오 카드를 필요로 하지 않고 마더보드에 통합된 칩셋에 의해 이루어지므로, 완전한 1080p 블루레이 및 HD DVD 재생이 가능하다.

## 사양

## 사용 가능한 마더보드

## 같이 보기
* 엔비디아 칩셋 비교

## 각주

## 외부 링크
* 사용 가능한 더 많은 보드에 대한 초기 정보
* 기타 NVIDIA 지포스 마더보드 GPU
* NVIDIA의 윈도우 7 호환 MCP 제품 목록, 최종 업데이트 2010년 4월 15일

분류:엔비디아 칩셋
용골 (동음이의)

**용골**은 다음 뜻으로 쓰인다.
* 용골(龍骨) - 선박의 구조재.
* (龍骨) - 한약재.
* 용골자리(龍骨-) - 별자리.
* (龍骨突起) - 새 등의 뼈 부위.
* 용골차(龍骨車) - 양수기.

## 같이 보기
*
엔비디아 GRID

[섬네일|이 GRID K1 GPU는 각각 4GB의 그래픽 메모리를 가진 4개의 독립적인 GK107 GPU를 사용하여 4개의 좌석에 [가상 데스크톱 인프라|VDI를 제공한다.]]

**엔비디아 GRID**(Nvidia GRID)는 엔비디아가 2008년에 선보인 그래픽 처리 장치(GPU) 제품군으로, GPU 가상화 및 클라우드 게임에 특화되어 있다. 엔비디아 GRID는 그래픽 처리와 비디오 인코딩을 하나의 장치에 통합하여 클라우드 기반 비디오 게임 스트리밍의 입력-디스플레이 지연 시간을 줄일 수 있다. 이전에 엔비디아의 유료 클라우드 게임 서비스인 지포스 나우에서 사용되었다.

엔비디아의 많은 카드들이 게이밍으로 알려져 있지만, 최근에는 GPU 가속을 사용하는 **비즈니스** 애플리케이션의 성장이 있었다. 엔비디아 GRID K1 및 K2는 슈퍼마이크로 서버 클러스터와 통합되어 그래픽 및 컴퓨터 지원 설계(CAD)와 같은 3D 집중 애플리케이션에 사용되고 있다. 2015년, 마이크로소프트는 엔지니어, 디자이너, 연구원과 같은 전문가를 대상으로 하는 애저 엔터프라이즈 클라우드 플랫폼의 일부로 엔비디아 GRID를 포함하기 시작했다.

## 각주

분류:엔비디아의 그래픽 처리 장치
엔비디아 쿼드로 플렉스

**엔비디아 쿼드로 플렉스**(Nvidia Quadro Plex)는 대규모 3D 시각화를 위해 설계된 외장 그래픽 처리 장치 (비주얼 컴퓨팅 시스템)이다. 이 시스템은 다양한 외부 비디오 커넥터를 갖춘 고성능 엔비디아 쿼드로 그래픽 카드 한 쌍이 들어있는 상자로 구성된다. 호스트 컴퓨터에는 특수 PCI 익스프레스 카드가 설치되며, 이 둘은 VHDCI 케이블로 연결된다.

## 사양
엔비디아 쿼드로 플렉스 시스템은 유닛당 최대 4개의 GPU를 지원한다. 호스트에 연결된 소형 PCI 익스프레스 카드와  엔비디아 쿼드로 플렉스 인터커넥트 케이블을 통해 호스트 PC에 연결된다. 시스템은 높이 약 9.49인치, 폭 5.94인치, 깊이 20.55인치이며 무게는 약 19파운드의 외부 케이스에 수용된다. 이 시스템은 엔비디아의 SLI 기술에 크게 의존한다.

## 대상 고객

플렉스는 CGI 애니메이션 기업, 예를 들어 픽사나 드림웍스 애니메이션을 대상으로 한다. 이 제품은 ATI의 FireGL 및 매트록스의 전문가용 그래픽 카드와 함께 오늘날 시장에 나와 있는 여러 전문 그래픽 솔루션 중 하나이다.

## 같이 보기
* Sun Visualization System - 3D 렌더링 및 그래픽 가속을 위해 엔비디아 쿼드로 플렉스 사용
* SGI Virtu VS 제품군 - 쿼드로 플렉스 지원

## 외부 링크
* Nvidia.com Quadro Plex VCS
* Quadro Plex 비교 차트
* RTX 3090 - NVIDIA GeForce Graphics

쿼드로 플렉스에 대한 서드파티 정보:
* 기즈모도: 엔비디아, 전문가용 몬스터 그래픽스 쿼드로 플렉스 발표

분류:그래픽 하드웨어
분류:시각 효과
분류:엔비디아의 그래픽 처리 장치
유유헬스케어

**주식회사 유유헬스케어**는 대한민국의 건강기능식품 기업으로, 유유제약의 자회사이다.

## 판매 상품

## 각주

## 더 읽어보기

* 

## 외부 링크
* 

분류:대한민국의 건강기능식품 기업
분류:대한민국의 제조 기업
분류:2002년 설립된 제조 기업
분류:강원특별자치도의 기업
분류:횡성군의 기업
비바도

**비바도**(Vivado) 또는 **비바도 디자인 스위트**(Vivado Design Suite)는 하드웨어 기술 언어(HDL) 설계를 합성하고 분석하기 위한 소프트웨어 제품군으로, 자일링스 ISE를 대체하며 시스템 온 칩 개발 및 고수준 합성 (HLS)을 위한 추가 기능을 제공한다. 비바도는 (ISE와 비교하여) 전체 설계 흐름을 처음부터 다시 작성하고 재고한 결과물이다.

ISE의 이후 버전과 마찬가지로 비바도에는 내장된 논리 시뮬레이터가 포함되어 있다. 비바도는 또한 C 코드를 프로그래밍 가능한 논리로 변환하는 툴체인을 통해 고수준 합성을 도입했다.

15년 된 ISE를 비바도 디자인 스위트로 교체하는 데 1000의 시간의 공수와 2억 달러의 비용이 들었다.

## 기능
비바도는 2012년 4월에 출시되었으며, 공유 가능한 데이터 모델과 공통 디버그 환경을 기반으로 구축된 시스템-IC 수준 도구를 갖춘 통합 설계 환경(IDE)이다. 비바도에는 C 기반 알고리즘 IP를 합성하고 검증하기 위한 ESL(Electronic System Level) 설계 도구, 재사용을 위한 알고리즘 및 RTL IP의 표준 기반 패키징, 모든 유형의 시스템 구성 요소에 대한 표준 기반 IP 스티칭 및 시스템 통합, 블록 및 시스템 검증 기능이 포함되어 있다. 비바도의 무료 버전인 WebPACK 에디션은 제한된 설계 환경을 제공한다.

## 구성 요소
**비바도 고수준 합성** 컴파일러를 사용하면 C, C++ 및 SystemC 프로그램을 수동으로 RTL을 만들 필요 없이 자일링스 장치에 직접 타겟팅할 수 있다. 비바도 HLS는 개발자 생산성을 높이는 것으로 널리 검토되었으며, C++ 클래스, 템플릿, 함수 및 연산자 오버로딩을 지원하는 것으로 확인되었다. 비바도 2014.1은 OpenCL 커널을 자일링스 장치용 IP로 자동 변환하는 기능을 도입했다. OpenCL 커널은 다양한 CPU, GPU 및 FPGA 플랫폼에서 실행되는 프로그램이다.

**비바도 시뮬레이터**는 비바도 디자인 스위트의 구성 요소이다. 혼합 언어, Tcl 스크립트, 암호화된 IP 및 향상된 검증을 지원하는 컴파일된 언어 시뮬레이터이다.

**비바도 IP 통합기**는 엔지니어가 대규모 자일링스 IP 라이브러리에서 IP를 빠르게 통합하고 구성할 수 있도록 한다. 통합기는 또한 자일링스의 시스템 제너레이터 및 비바도 고수준 합성을 사용하여 구축된 매스웍스 시뮬링크 설정을 위해 조정되었다.

**비바도 Tcl 스토어**는 비바도용 애드온을 개발하기 위한 스크립팅 시스템이며, 비바도의 기능을 추가하고 수정하는 데 사용될 수 있다. Tcl은 비바도 자체의 기반이 되는 스크립팅 언어이다. 비바도의 모든 기본 기능은 Tcl 스크립트를 통해 호출하고 제어할 수 있다.

## 장치 지원
비바도는 자일링스의 7-시리즈 및 모든 최신 장치(울트라스케일 및 울트라스케일+ 시리즈)를 지원한다. 이전 자일링스 장치 및 CPLD를 대상으로 하는 개발에는 이미 단종된 자일링스 ISE를 사용해야 한다.

## 같이 보기
* 자일링스 ISE
* 인텔 쿼터스 프라임
* 모델심

## 각주

분류:디지털 전자공학
분류:컴퓨터 지원 설계 소프트웨어
분류:EDA 소프트웨어
분류:AMD 소프트웨어
HLSL2GLSL

**HLSL2GLSL**은 Direct3D 9용 고수준 셰이더 언어 (HLSL)로 작성된 셰이더를 OpenGL 셰이딩 언어 (GLSL)로 번역하는 명령 줄 도구이자 라이브러리이다.

HLSL2GLSL은 원래 ATI 테크놀로지스에서 BSD 라이선스로 출시했다. 마지막 릴리스는 2006년의 v0.9였다. HLSL2GLSL은 GPUOpen의 일부가 아니다.

이 프로젝트는 2010년에 문제 해결 및 OpenGL ES 지원과 같은 기능 추가를 위해 포크되었다. 현재는 유니티와 OGRE에서 모바일 플랫폼용 Cg/HLSL 셰이더를 GLSL로 번역하는 데 사용된다.

이 프로젝트는 품질이 낮고 부풀려진 코드를 생성한다는 비판을 받아왔다. XDC2014에서 맷 터너는 메사의 shader-db에 있는 많은 벤치마크 예제가 변환에 의해 생성되었으며 품질이 좋지 않다고 지적했다.

## 각주

## 외부 링크
* HLSL2GLSL 프로젝트 페이지
* HLSL2GLSL 포크 프로젝트 페이지

분류:ATI 테크놀로지스
분류:셰이딩
분류:BSD 라이선스 소프트웨어
분류:AMD 소프트웨어
AMD APP SDK

[섬네일|[비디오 코딩 엔진|VCE ASIC의 엔트로피 인코딩은 AMD APP SDK의 도움으로 활용할 수 있다.]]
**AMD APP SDK**는 "가속 병렬 처리"(APP)를 위한 AMD의 소프트웨어 개발 키트이다. AMD APP SDK는 이기종 시스템 아키텍처를 목표로 한다(GPU만 해당되지 않음).

AMD APP SDK는 마이크로소프트 윈도우와 리눅스의 32비트 및 64비트 버전에서 사용할 수 있었지만, AMD 공식 웹사이트에서 제거되었다. 한 개발자는 포럼 게시물에서 필요한 라이브러리가 이제 드라이버에 포함되어 있기 때문에 SDK가 단종되었다고 밝혔다.

AMD는 개발자들이 AMD APP SDK를 사용하여 비디오 코딩 엔진 하이브리드 모드를 활용해 사용자 지정 모션 예측, 역 이산 코사인 변환 및 모션 보상을 하드웨어 엔트로피 인코딩과 결합하여 실시간보다 빠르게 인코딩하는 하이브리드 인코더를 만들도록 의도한다.

AMD APP SDK v3.0은 OpenCL 2.0 및 Catalyst Omega 15.7 드라이버를 지원하며, OpenCL 샘플뿐만 아니라 볼트 (오픈 소스 C++ 템플릿 라이브러리) 및 OpenCL 가속 OpenCV (Open Computer Vision) 라이브러리와 같은 가속 라이브러리도 포함한다. 이 마지막 버전은 스택 오버플로우의 도움을 받아 다운로드할 수 있다.

## 역사
AMD APP SDK는 AMD 스트림 SDK(이전 이름 ATI 스트림 SDK)를 대체했다. AMD CAL (Compute Abstraction Layer) SDK는 ATI 스트림 SDK로 대체되었으며, 마이크로소프트 윈도우와 리눅스, 32비트 및 64비트에서 사용할 수 있었다. 2021년 2월 현재, AMD 공식 웹사이트에는 AMD APP SDK가 존재했다는 흔적이 거의 없다.

## 각주

## 외부 링크
* 비공식 윈도우 미러
* 비공식 리눅스 미러
* ROCm  - 라데온 오픈 컴퓨트, AMD APP SDK의 후속작으로 설계됨

분류:GPGPU 라이브러리
분류:이기종 시스템 아키텍처
분류:AMD 소프트웨어
ASTC

**ASTC**는 아래 뜻을 함의한다.
* 안토노프 ASTC: 우크라이나의 항고기 제조사
* Active Skid and Traction Control: 미츠비시자동차의 전자 제어 주행 안정 장치의 브랜드 이름
* 적응형 스케일러블 텍스처 압축(Adaptive scalable texture compression)
텍스처 압축

**텍스처 압축**(Texture compression)은 3차원 컴퓨터 그래픽스 렌더링 시스템에서 텍스처 매핑을 저장하기 위해 설계된 이미지 압축의 특수 형태이다. 기존의 이미지 압축 알고리즘과 달리 텍스처 압축 알고리즘은 임의 접근에 최적화되어 있다.

텍스처 압축은 런타임에 메모리 사용량을 줄이는 데 적용될 수 있다. 텍스처 데이터는 종종 모바일 애플리케이션에서 가장 큰 메모리 사용의 원인이 된다.

## 장단점
텍스처 압축에 대한 그들의 획기적인 논문에서, 앤드루 비어스, 마니쉬 아그라왈라, 나빈 차다흐는 다른 이미지 압축 기술과 텍스처 압축을 구별하는 네 가지 특징을 나열한다. 이 특징들은 다음과 같다.
;디코딩 속도: 압축된 텍스처 데이터에서 직접 렌더링할 수 있는 것이 매우 바람직하며, 렌더링 성능에 영향을 미치지 않기 위해 압축 해제는 빨라야 한다.
;임의 접근: 렌더러가 텍셀에 접근하는 순서를 예측하기 어렵기 때문에, 모든 텍스처 압축 방식은 압축 해제된 텍스처 데이터에 대한 빠른 임의 접근을 허용해야 한다. 이는 JPEG 또는 런 렝스 부호화와 같은 많은 잘 알려진 이미지 압축 방식을 배제하는 경향이 있다.
;압축률 및 시각적 품질: 렌더링 시스템에서 손실 압축은 다른 사용 사례보다 더 허용될 수 있다. crunch와 같은 일부 텍스처 압축 라이브러리는 개발자가 부호율-변형 이론 (RDO)과 같은 방법을 사용하여 압축률과 시각적 품질 간의 균형을 유연하게 조절할 수 있도록 한다.
;인코딩 속도: 텍스처 압축은 인코딩 프로세스가 애플리케이션 제작 프로세스 중에 한 번만 수행되는 경우가 많으므로 비대칭 인코딩/디코딩 속도에 더 관대하다.

위의 내용을 고려할 때, 대부분의 텍스처 압축 알고리즘은 때때로 추가적인 전처리 및 후처리 단계를 포함하여, 작은 고정 크기 픽셀 블록을 작은 고정 크기 코딩 비트 블록으로 손실 벡터 양자화하는 형태를 포함한다. 블록 절단 부호화는 이 계열의 알고리즘 중 매우 간단한 예시이다.

데이터 접근 패턴이 잘 정의되어 있기 때문에, 텍스처 압축 해제는 렌더링 중에 전체 그래픽스 파이프라인의 일부로 실시간으로 실행될 수 있으며, 그래픽 시스템 전체의 대역폭 및 저장 요구 사항을 줄인다. 텍스처 맵뿐만 아니라 텍스처 압축은 범프 맵 및 표면 법선 맵을 포함한 다른 종류의 렌더링 맵을 인코딩하는 데 사용될 수도 있다. 텍스처 압축은 밉맵 및 비등방성 필터링과 같은 다른 형태의 맵 처리와 함께 사용될 수도 있다.

## 가용성
실용적인 텍스처 압축 시스템의 예로는 S3 텍스처 압축 (S3TC), PVRTC, 에릭슨 텍스처 압축 (ETC) 및 적응형 확장 가능한 텍스처 압축 (ASTC)이 있으며, 이들은 최신 그래픽스 처리 장치의 특수 기능 유닛에 의해 지원될 수 있다.

많은 비디오 가속 카드 및 모바일 GPU에 구현된 OpenGL 및 OpenGL ES는 일반적으로 벤더 확장을 통해 여러 일반적인 종류의 텍스처 압축을 지원할 수 있다.

## 슈퍼 압축
압축된 텍스처는 "슈퍼 압축"이라고 불리는 방식으로 추가로 압축될 수 있다. 고정 속도 텍스처 압축 형식은 임의 접근에 최적화되어 있으며 PNG와 같은 이미지 형식에 비해 훨씬 효율성이 떨어진다. 추가 압축을 통해 프로그래머는 효율성 격차를 줄일 수 있다. 추가 계층은 CPU에 의해 압축 해제되어 GPU가 일반 압축 텍스처를 받도록 할 수 있으며, 또는 새로운 방법에서는 GPU 자체에 의해 압축 해제될 수 있다. 슈퍼 압축은 일반 텍스처 압축과 동일한 양의 VRAM을 절약하지만, 디스크 공간 및 다운로드 크기를 더 많이 절약한다.

## 신경망 텍스처 압축
재료 텍스처의 임의 접근 신경망 압축(Neural Texture Compression)은 엔비디아의 기술로, 기존 텍스처 압축 방법과 유사한 저장 공간 요구 사항을 유지하면서 두 가지 추가 세부 수준(16배 더 많은 텍셀, 즉 4배 더 높은 해상도)을 가능하게 한다.

핵심 아이디어는 여러 재료 텍스처와 그 밉맵 체인을 함께 압축하고, 각 재료에 최적화된 작은 인공 신경망을 사용하여 압축을 해제하는 것이다.

## 같이 보기
* 블록 절단 부호화 (BTC)
* 벡터 양자화
* 컬러 셀 압축

## 각주

## 외부 링크
* http://gamma.cs.unc.edu/GST/ GST: GPU-decodable Supercompressed Textures

분류:컴퓨터 그래픽스
분류:데이터 압축
F16C

**F16C**(이전/비공식적으로 **CVT16**으로 알려짐) 명령어 집합은 반정밀도와 표준 IEEE 단정밀도 부동소수점 형식 간의 변환을 지원하는 X86 명령어 집합 확장이다.

## 역사
2009년 5월 1일 AMD가 발표한 CVT16 명령어 집합은 X86 및 AMD64 명령어 집합의 128비트 스트리밍 SIMD 확장 코어 명령어의 확장이다.

CVT16은 2007년 8월 30일에 발표된 SSE5 명령어 집합 제안의 일부를 수정한 것으로, XOP 명령어 집합 및 FMA 명령어 집합으로 보완된다. 이 수정은 제안된 새 명령어의 이진 코딩을 인텔의 고급 벡터 확장 명령어 확장과 더 호환되도록 만들었으며, 명령어의 기능은 변경되지 않았다.

최근 문서에서는 인텔과 AMD의 X86-64 아키텍처 사양 모두에서 F16C라는 이름이 공식적으로 사용된다.

## 기술 정보
XMM 레지스터의 4개 부동소수점 값 또는 YMM 레지스터의 8개 부동소수점 값을 변환하는 변형이 있다.

이 명령어는 "팩 반정밀도를 팩 단정밀도로 벡터 변환"과 그 반대의 약어이다.

* `VCVTPH2PS xmmreg,xmmrm64` 메모리 또는 XMM 레지스터의 하위 절반에 있는 4개의 반정밀도 부동소수점 값을 XMM 레지스터의 4개 단정밀도 부동소수점 값으로 변환한다.
* `VCVTPH2PS ymmreg,xmmrm128` 메모리 또는 XMM 레지스터(YMM 레지스터의 하위 절반)에 있는 8개의 반정밀도 부동소수점 값을 YMM 레지스터의 8개 단정밀도 부동소수점 값으로 변환한다.
* `VCVTPS2PH xmmrm64,xmmreg,imm8` XMM 레지스터의 4개 단정밀도 부동소수점 값을 메모리 또는 XMM 레지스터의 하위 절반에 있는 반정밀도 부동소수점 값으로 변환한다.
* `VCVTPS2PH xmmrm128,ymmreg,imm8` YMM 레지스터의 8개 단정밀도 부동소수점 값을 메모리 또는 XMM 레지스터에 있는 반정밀도 부동소수점 값으로 변환한다.

`VCVTPS2PH`의 8비트 즉시 인수는 반올림 모드를 선택한다. 값 0-4는 가장 가까운 값, 내림, 올림, 잘라내기, `MXCSR.RC`에 설정된 모드를 선택한다.

이 명령어에 대한 지원은 CPUID (EAX=1) 후 ECX의 비트 29로 표시된다.

## F16C를 지원하는 CPU

* AMD:
** 재규어 (마이크로아키텍처)-기반 프로세서
** 푸마 (마이크로아키텍처)-기반 프로세서
** "헤비 이큅먼트" 프로세서
*** 파일드라이버 (마이크로아키텍처)-기반 프로세서, 2012년 4분기
*** 스팀롤러 (마이크로아키텍처)-기반 프로세서, 2014년 1분기
*** 엑스카베이터 (마이크로아키텍처)-기반 프로세서, 2015년 2분기
** 젠 (마이크로아키텍처)-기반 프로세서, 2017년 1분기 및 이후
* 인텔:
** 아이비브리지 (마이크로아키텍처) 프로세서 및 이후

## 각주

## 외부 링크
* New Bulldozer and Piledriver Instructions http://developer.amd.com/wordpress/media/2012/10/New-Bulldozer-and-Piledriver-Instructions.pdf 
* DirectX math F16C and FMA  http://blogs.msdn.com/b/chuckw/archive/2012/09/11/directxmath-f16c-and-fma.aspx
* AMD64 Architecture Programmer's Manual Volume 1 http://developer.amd.com/wordpress/media/2012/10/24592_APM_v11.pdf 
* AMD64 Architecture Programmer's Manual Volume 2 https://web.archive.org/web/20160303230732/http://developer.amd.com/wordpress/media/2012/10/24593_APM_v21.pdf
* AMD64 Architecture Programmer's Manual Volume 3 http://developer.amd.com/wordpress/media/2008/10/24594_APM_v3.pdf 
* AMD64 Architecture Programmer's Manual Volume 4 http://developer.amd.com/wordpress/media/2012/10/26568_APM_v41.pdf 
* AMD64 Architecture Programmer's Manual Volume 5 http://developer.amd.com/wordpress/media/2012/10/26569_APM_v51.pdf 
* IA32 Architectures Software Developer Manual http://www.intel.com/content/dam/www/public/us/en/documents/manuals/64-ia-32-architectures-software-developer-manual-325462.pdf

분류:X86 명령어
분류:AMD 기술
자일링스 ISE

**자일링스 ISE**(Xilinx ISE)(Integrated Synthesis Environment의 약자)는 자일링스의 단종된 소프트웨어 도구로, 주로 자일링스 FPGA 및 CPLD 집적 회로 (IC) 제품군의 임베디드 펌웨어 개발을 목표로 하는 HDL 설계의 합성 및 분석을 위한 것이다. 이는 자일링스 비바도로 계승되었다. 2013년 10월에 출시된 마지막 버전은 구형 FPGA 및 CPLD를 포함하는 레거시 하드웨어 설계의 인 시스템 프로그래밍을 위해 계속 사용되고 있으며, 이는 대체 설계 도구인 비바도 디자인 스위트에 의해 고아화되지 않는 한 사용된다.

ISE는 개발자가 설계를 합성("컴파일")하고, 타이밍 분석을 수행하며, 레지스터 전송 수준(RTL) 다이어그램을 검사하고, 다른 자극에 대한 설계의 반응을 시뮬레이션하며, 프로그래머로 대상 장치를 구성할 수 있게 한다. 자일링스 ISE와 함께 제공되는 다른 구성 요소로는 임베디드 개발 키트(EDK), 소프트웨어 개발 키트(SDK) 및 칩스코프 프로(ChipScope Pro)가 있다. 자일링스 ISE는 주로 회로 합성 및 설계를 위해 사용되며, ISIM 또는 ModelSim 논리 시뮬레이터는 시스템 수준 테스트에 사용된다.

상업용 전자 설계 자동화 분야에서 일반적으로 사용되는 관행과 마찬가지로, 자일링스 ISE는 자일링스 자체 칩의 아키텍처(내부 구조가 매우 독점적임)와 밀접하게 결합되어 있으며 다른 공급업체의 FPGA 제품과 함께 사용할 수 없다. 자일링스 하드웨어 제품 라인의 매우 독점적인 특성을 고려할 때, 자일링스에서 직접 제공하는 도구에 대한 오픈 소스 대안을 사용하는 것은 거의 불가능하지만, 2020년 현재 일부 탐색적 시도가 이루어지고 있다.

## 레거시 상태
2012년부터 자일링스 ISE는 비바도 디자인 스위트를 위해 단종되었으며, 비바도 디자인 스위트는 ISE와 동일한 역할을 수행하며 시스템 온 칩 개발을 위한 추가 기능을 제공한다.
자일링스는 2013년 10월에 ISE의 마지막 버전(버전 14.7)을 출시했으며, "ISE는 제품 수명 주기의 유지 보수 단계에 들어섰으며, 더 이상 ISE 출시 계획이 없다"고 밝혔다.

## 사용자 인터페이스
ISE의 주요 사용자 인터페이스는 프로젝트 내비게이터로, 설계 계층 구조(Sources), 소스 코드 편집기(Workplace), 출력 콘솔(Transcript), 프로세스 트리(Processes)를 포함한다.

설계 계층 구조는 설계 파일(모듈)로 구성되며, 이들의 종속성은 ISE에 의해 해석되어 트리 구조로 표시된다. 단일 칩 설계의 경우 C++ 프로그램의 `main()` 서브루틴과 유사하게 다른 모듈을 포함하는 하나의 주 모듈이 있을 수 있다. 설계 제약 조건은 핀 구성 및 매핑을 포함하는 모듈에 지정된다.

프로세스 계층 구조는 ISE가 현재 활성화된 모듈에 대해 수행할 작업을 설명한다. 이 계층 구조는 컴파일 함수, 그 종속 함수 및 기타 유틸리티를 포함한다. 이 창은 또한 각 함수에서 발생하는 문제나 오류를 표시한다.

트랜스크립트 창은 현재 실행 중인 작업의 상태를 제공하며, 엔지니어에게 설계 문제에 대해 알려준다. 이러한 문제는 경고, 오류 또는 둘 다를 표시하도록 필터링될 수 있다.

## 시뮬레이션
시스템 수준 테스트는 ISIM 또는 ModelSim 논리 시뮬레이터로 수행될 수 있으며, 이러한 테스트 프로그램도 HDL 언어로 작성되어야 한다. 테스트 벤치 프로그램에는 시뮬레이션된 입력 신호 파형 또는 테스트 대상 장치의 출력을 관찰하고 검증하는 모니터가 포함될 수 있다.

ModelSim 또는 ISIM은 다음 유형의 시뮬레이션을 수행하는 데 사용될 수 있다.
*논리적 검증: 모듈이 예상 결과를 생성하는지 확인
*행동적 검증: 논리적 및 타이밍 문제 검증
*배치 및 라우팅 후 시뮬레이션: FPGA의 재구성 가능 논리 내에서 모듈 배치 후 행동 검증

## 합성
자일링스의 특허받은 합성 알고리즘은 경쟁 프로그램보다 최대 30% 더 빠른 속도로 설계를 실행할 수 있게 하며, 더 높은 논리 밀도를 허용하여 프로젝트 시간과 비용을 줄여준다.

또한, 메모리 블록 및 I/O 블록을 포함한 FPGA 패브릭의 복잡성 증가로 인해 관련 없는 모듈을 슬라이스로 분리하여 배치 후 오류를 줄이는 더 복잡한 합성 알고리즘이 개발되었다.

IP 코어는 DSP, 버스 인터페이스, 네트워킹 프로토콜, 영상 처리, 임베디드 프로세서 및 주변 장치와 같은 시스템 수준 기능을 구현하기 위해 자일링스 및 기타 제3자 공급업체에서 제공한다. 자일링스는 ASIC 기반 구현에서 FPGA 기반 구현으로 설계를 전환하는 데 중요한 역할을 했다.

## 에디션
서브스크립션 에디션(Subscription Edition)은 자일링스 ISE의 라이선스 버전이며, 무료 평가판을 다운로드할 수 있다.

웹 에디션(Web Edition)은 자일링스 ISE의 무료 버전으로, 무료로 다운로드하여 사용할 수 있다. 제한된 수의 자일링스 장치에 대한 합성 및 프로그래밍을 제공한다. 특히, 많은 수의 I/O 핀과 대형 게이트 매트릭스를 가진 장치는 비활성화된다.

저가형 스파르탄 계열의 FPGA와 CPLD 계열은 이 에디션에서 완벽하게 지원되므로, 소규모 개발자 및 교육 기관은 개발 소프트웨어 비용에 대한 추가 비용이 없다.

자일링스 ISE 웹 에디션을 사용하려면 라이선스 등록이 필요하며, 이는 무료이며 무제한으로 갱신할 수 있다.

## 같이 보기
* 자일링스 비바도
* 인텔 쿼터스 프라임
* ModelSim

## 각주

## 외부 링크
* 자일링스 - ISE 웹페이지

분류:디지털 전자공학
분류:컴퓨터 지원 설계 소프트웨어
분류:EDA 소프트웨어
분류:AMD 소프트웨어
적응형 스케일러블 텍스처 압축

**적응형 스케일러블 텍스처 압축**(Adaptive scalable texture compression, **ASTC**)은 ARM과 AMD의 요른 니스타드(Jørn Nystad) 등이 개발한 손실 블록 기반의 텍스처 압축 알고리즘이다.

ASTC의 전체적인 세부 사항은 하이 퍼포먼스 그래픽스 2012(High Performance Graphics 2012) 컨퍼런스에서 올슨(Olson) 등이 "Adaptive Scalable Texture Compression"이라는 제목의 논문에서 처음 공개되었다.

ASTC는 2012년 8월 6일 크로노스 그룹에 의해 OpenGL과 OpenGL ES의 공식 확장 기능으로 채택되었다.

## 하드웨어 지원

리눅스에서는 모든 Gallium 3D 드라이버에 2018년부터 소프트웨어 대체 기능이 있어, 모든 AMD 라데온 GPU에서 ASTC를 사용할 수 있다.

## 개요

섬네일|right|압축 전 예시 이미지섬네일|right|압축 후 8, 3.56, 2bpp의 예시 이미지 세부 사항압축 방식은 컬러 셀 압축의 진화형으로, 여러 개의 밀접하게 분포된 소수 비트레이트, 다양한 색상 형식, 고동적 범위(HDR) 텍스처 지원, 실제 3D 텍스처 지원 등의 특징을 포함한다.

ASTC의 주요 설계 목표는 콘텐츠 개발자가 모든 손실 압축 방식에 내재된 공간/품질 절충에 대해 더 잘 제어할 수 있도록 하는 것이다. ASTC를 사용하면 인접 비트레이트 간의 비율이 약 25%이므로 특정 텍스처의 품질을 높이는 데 드는 비용이 저렴하다.

다양한 에셋을 인코딩하려면 종종 다른 색상 형식이 필요하다. ASTC는 루미넌스 전용, 루미넌스-알파, RGB, RGBA 및 표면 노멀에 최적화된 모드를 포함하여 다양한 입력 형식을 허용한다. 따라서 설계자는 여러 가지 다른 압축 방식을 지원할 필요 없이 최적의 형식을 선택할 수 있다.

비트레이트와 색상 형식의 선택은 서로를 제약하지 않으므로, 많은 조합 중에서 선택할 수 있다.

이러한 유연성에도 불구하고, ASTC는 2 및 3.56 비트/텍셀에서 측정할 때 PVRTC, S3TC, 그리고 ETC2보다 더 나은 최대 신호 대 잡음비를 달성한다. HDR 텍스처의 경우, 텍셀당 8비트에서 BC6H와 유사한 결과를 생성한다.

## 지원되는 색상 형식

ASTC는 1채널에서 4채널까지 지원한다. 2~4채널 모드에서는 채널 중 하나를 "비상관"으로 처리하고 예측을 위해 별도의 기울기를 부여할 수 있다. 어떤 경우든, 데이터는 RGBA로 디코딩된다.

이들 각각은 저동적 범위 또는 고동적 범위로 인코딩될 수 있다. 인코더는 이미지의 각 블록에 대해 색상 형식을 독립적으로 선택한다.

실제로 ASTC는 색상 이외의 데이터를 표현하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, L+A 형식은 비상관 구성 요소가 있는 노멀 맵인 "X+Y"를 표현하는 데 사용될 수 있으며, "RG+B" 형식은 XY+Z를 표현하는 데 사용될 수 있다. ARM에서 제공하는  소프트웨어는  옵션으로 "X+Y" 생성을 지원한다. 셰이더는 디코딩된 출력을 swizzled texture로 처리해야 한다.

## 2D 블록 풋프린트와 비트레이트

ASTC 텍스처는 128비트의 고정 블록 크기를 사용하여 압축되지만, 4×4 텍셀에서 12×12 텍셀에 이르는 가변 블록 풋프린트를 사용한다. 따라서 사용 가능한 비트레이트는 텍셀당 8비트에서 0.89비트까지 미세한 단계로 변화한다.

위 표에서 "증가율" 열은 다음으로 작은 비트레이트에 비해 이 비트레이트를 사용하여 텍스처를 저장하는 데 필요한 추가 저장 공간을 보여준다. 블록 풋프린트는 너비 × 높이로 표시된다.

## 3D 블록 풋프린트와 비트레이트

ASTC 3D 텍스처는 2D와 마찬가지로 128비트의 고정 블록 크기를 사용하여 압축되지만, 3×3×3 텍셀에서 6×6×6 텍셀에 이르는 가변 블록 풋프린트를 사용한다. 따라서 사용 가능한 비트레이트는 텍셀당 4.74비트에서 0.59비트까지 미세한 단계로 변화한다.

블록 풋프린트는 너비 × 높이 × 깊이로 표시된다.

## 유니버설 ASTC
UASTC(Universal ASTC)는 Binomial이 지정한 ASTC의 하위 집합이다. 이 형식은 자사의 Basis Universal "초압축" GPU 텍스처 형식에 사용되며, UASTC 및 ETC1S와 같은 압축된 텍스처 형식에 추가 압축을 더하고 UASTC/ETC1S에서 GPU에서 직접 사용할 수 있는 압축된 텍스처 형식으로 효율적인 변환을 허용한다. UASTC는 Basis Universal의 일부로 KTX(Khronos Texture) 파일 형식의 일부이다.

## 같이 보기
* 3Dc

## 각주

## 외부 링크
* High Performance Graphics 2012
* ASTC 텍스처 압축: ARM, 그래픽 기술의 한계를 뛰어넘다
* ARM, HPG 컨퍼런스에서 ASTC 텍스처 압축 세부 정보 공개
* ARM의 ASTC 평가 코덱
* 크로노스 ASTC 전체 프로필 확장 사양

분류:데이터 압축
분류:손실 압축 알고리즘
분류:AMD 기술
SSE5

**SSE5**(Streaming SIMD Extensions version 5, **스트리밍 SIMD 확장 버전 5**의 줄임말)는 2007년 8월 30일 AMD가 AMD64 아키텍처의 128비트 SSE 코어 명령어의 보완으로 제안한 SIMD 명령어 집합 확장이다.

AMD는 처음에 제안된 SSE5를 구현하지 않기로 결정했다. 2009년 5월, AMD는 SSE5를 XOP, FMA4, F16C라는 세 가지 더 작은 명령어 집합 확장으로 대체했는데, 이들은 SSE5의 제안된 기능을 유지하지만, 인텔이 제안한 AVX 명령어 집합과의 더 나은 호환성을 위해 명령어를 다르게 인코딩한다.

세 가지 SSE5 파생 명령어 집합은 2011년 10월 32&nbsp;nm 공정으로 출시된 불도저 프로세서 코어에 도입되었다.

## 호환성
AMD의 SSE5 확장 번들은 인텔의 SSE4 명령어 전체를 포함하지 않으므로, SSE4의 후속이라기보다는 경쟁자에 가깝다.

## SSE5 개선 사항
제안된 SSE5 명령어 집합은 170개의 명령어(46개의 기본 명령어 포함)로 구성되었으며, 이들 중 다수는 단일 스레드 성능을 향상시키기 위해 설계되었다. 일부 SSE5 명령어는 3-피연산자 명령어이며, 이를 사용하면 X86 코드에서 달성할 수 있는 평균 클럭당 명령어 처리 횟수가 증가한다. 선택된 새로운 명령어는 다음과 같다:

* 융합 곱셈-누산 (FMACxx) 명령어
* 정수 곱셈-누산 (IMAC, IMADC) 명령어
* 순열 (PPERM, PERMPx) 및 조건부 이동 (PCMOV) 명령어
* 정밀도 제어, 반올림 및 변환 명령어

AMD는 SSE5가 특히 HPC, 멀티미디어, 컴퓨터 보안 애플리케이션에서 극적인 성능 향상을 제공할 것이라고 주장했으며, AES 암호화에서 5배, 비디오 처리 등에 사용되는 이산 코사인 변환 (DCT)에서 30%의 성능 향상을 예상했다.

## 2009년 개정
SSE5 사양에는 명령어가 두 개 이상의 피연산자를 가질 수 있도록 X86 명령어의 일반 코딩 스키마에 대한 제안된 확장이 포함되었다. 2008년, 인텔은 두 개 이상의 피연산자를 가진 명령어를 코딩하는 다른 방법을 제안하는 계획된 AVX 명령어 집합을 발표했다. SSE5와 AVX라는 두 가지 제안된 코딩 스키마는 상호 비호환적이지만, AVX 스키마는 SSE5 스키마에 비해 특정 장점이 있다. 가장 중요한 것은 AVX가 더 큰 벡터 크기를 포함하여 미래 확장을 위한 충분한 공간을 가지고 있다는 점이다.

2009년 5월, AMD는 계획된 미래 명령어에 대한 개정된 사양을 발표했다. 이 개정판은 코딩 스키마를 AVX 스키마와 호환되도록 변경했지만, AMD가 도입한 명령어와 인텔이 도입한 명령어 사이의 중복을 피하기 위해 접두사 바이트를 다르게 사용했다.

개정된 명령어 집합은 더 이상 오해의 소지가 있다는 비판을 받은 SSE5라는 이름을 사용하지 않지만, 새로운 개정판의 대부분의 명령어는 원래 SSE5 사양과 기능적으로 동일하며, 단지 명령어가 코딩되는 방식만 다르다. AMD 명령어 집합에 대한 계획된 추가 사항은 세 가지 하위 집합으로 구성된다.

#XOP: 정수 벡터 곱셈-누산 명령어, 정수 벡터 수평 덧셈, 정수 벡터 비교, 시프트 및 회전 명령어, 바이트 순열 및 조건부 이동 명령어, 부동 소수점 분수 추출.
#FMA4: 부동 소수점 벡터 곱셈-누산.
#F16C: 반정밀도 부동 소수점 변환.

XOP와 FMA4는 젠 마이크로아키텍처를 사용하는 최신 AMD 프로세서에서는 제거되었다.

## 같이 보기
* x86 명령어 목록
* 융합 곱셈-덧셈

## 각주

## 외부 링크
* 새로운 SSE 명령어 집합: AMD, SSE5 발표, 아난드테크
* AMD64 아키텍처 프로그래머 매뉴얼 볼륨 6: 128비트 및 256비트 XOP 및 FMA4 명령어
* AMD 및 인텔 비호환 - 어떻게 해야 하나요? AMD 개발자 포럼

분류:X86 명령어
분류:SIMD 컴퓨팅
분류:AMD 기술
AGESA

**AGESA**, 즉 **AMD 제네릭 캡슐화 소프트웨어 아키텍처**(AMD Generic Encapsulated Software Architecture)는 AMD가 개발한 절차 라이브러리로, AMD64 아키텍처를 사용하는 메인보드에서 플랫폼 초기화 (PI)를 수행하는 데 사용된다. 이러한 메인보드의 바이오스의 일부인 AGESA는 CPU 코어, 칩셋, 주 메모리 및 하이퍼트랜스포트 컨트롤러의 초기화를 담당한다.

## 역사
AGESA는 PC의 독점 바이오스를 대체하려는 프로젝트인 코어부트 개발을 돕기 위해 2011년 초에 오픈 소스로 공개되었다. 그러나 이러한 릴리스는 이후 중단되면서 AMD의 패밀리 15h를 넘어 코어부트 개발의 기반이 되지 못했다.

AGESA는 AMD가 미래를 대비하여 설계한 AM4 플랫폼과 특히 관련성이 높아졌으며, 2019년 5월 현재 젠 아키텍처 기반의 세 가지 다른 세대의 CPU의 기반이 되었다. 이들 각 세대마다 AGESA 코드의 새로운 브랜치가 출시되었다. AGESA 버전 관리는 이 세 가지 릴리스 각각에 대해 별도로 실행되는 경우가 많으므로, 한 세대에서 다음 세대로 넘어갈 때 버전 번호의 퇴행이 발생할 수밖에 없다.

"서밋 PI"라는 이름의 첫 번째 버전은 2017년 2월에 출시되었다. 이 버전은 1세대 젠 칩을 대상으로 했으며, 버전 1.0.0.4로 시작했다. 2017년 10월, 서밋 PI가 버전 1.0.0.7에 도달했을 때, 이 브랜치는 "레이븐 PI"로 이름이 변경되었고(버전 번호는 초기화되지 않았다), 레이븐 릿지 APU를 지원하는 AGESA의 첫 번째 버전으로 출시되었다.

젠+으로 알려진 젠의 2세대를 지원하는 두 번째 버전은 라이젠 프로세서의 코드명인 피나클 릿지를 따서 "피나클 PI"라고 명명되었다. 이 버전은 2018년 2월에 초기 버전 1.0.0.0a로 출시되었다.

그리고 2019년 3월, "콤보AM4 PI"라는 이름의 세 번째 AGESA 버전이 버전 0.0.7.0으로 출시되어 젠 2 기반 프로세서에 대한 지원을 도입했다.

"ComboAM4v2"는 젠 3 기반 프로세서를 지원하며, "ComboAM5PI"는 AM5 메인보드에서 젠 4 기반 프로세서를 지원한다.

sWRX8 플랫폼용 "ChagallWS PI"는 차갈 아키텍처 기반의 스레드리퍼 프로 프로세서를 지원한다.

2023년 4월, AMD는 노후화된 AGESA 코드베이스를 새로운 오픈 소스 펌웨어인 "AMD openSIL"로 교체할 계획을 발표했다. 새 펌웨어는 2026년까지 준비될 것으로 예상된다.

## 버전 역사

## 같이 보기
* 부트스트래핑 (컴퓨팅)
* 코어부트
* 메모리 레퍼런스 코드

## 각주

## 외부 링크
* AMD의 사양 문서 (2008)
* ThomasNet 제너럴 소프트웨어, AMD 바르셀로나를 지원하는 첫 번째 바이오스 공급업체
* coreboot  LinuxBIOS 활성화 전략 @AMD & AGESA 정보 (PDF)
* AGESA 소스 코드  coreboot의 AGESA 소스 코드 링크. 저장소 기록에는 이전에 지원되던 플랫폼의 AGESA 소스 코드가 포함되어 있다.

분류:바이오스
분류:AMD 기술
커먼 플래시 메모리 인터페이스

**커먼 플래시 메모리 인터페이스**(Common Flash Memory Interface, **CFI**)는 AMD, 인텔, 샤프, 후지쯔가 공동으로 개발한 공개 표준이다. 모든 플래시 메모리 공급업체에서 구현할 수 있으며, JEDEC의 비휘발성 메모리 소위원회에서 승인했다. 이 사양의 목표는 서로 다른 공급업체에서 제공하는 플래시 메모리 장치의 호환성이다. 개발자는 플래시 칩에서 식별 정보를 읽어 다양한 플래시 제품에 하나의 드라이버를 사용할 수 있다.

각 플래시 메모리 장치에는 메모리 크기, 바이트 및 워드 구성, 블록 구성, 전압 및 타이밍 데이터와 같은 정보가 포함된다.

이 사양은 여러 가지 이점을 제공한다. 플래시 장치에 대한 정보는 시스템 소프트웨어 내 테이블에 거의 또는 전혀 저장될 필요가 없다. 더 저렴한 플래시 메모리 장치를 사용할 수 있게 되면 시스템 소프트웨어를 다시 작성할 필요 없이 사용할 수 있다. 현재 소프트웨어 시스템을 이전보다 더 쉽고 빠르게 적용할 수 있다.

CFI 지원은 FreeBSD에 구현되어 있다.

## 같이 보기
* 오픈 낸드 플래시 인터페이스 사양 (ONFi)

## 각주

## 외부 링크
**JEDEC** - 무료 문서는 등록 필요
* JEDEC - Common Flash Interface (CFI) Specification, JESD68.01, September 2003.
*  JEDEC - CFI ID Codes, JEP137B, May 2004
* JEDEC - Standard Manufacturers ID Code, JEP106AC, August 2010
**인피니언/사이프러스 (구 스팬션)**
* Common Flash Interface Publication 100 (CFI Vendor & Device ID Code Assignments), 2001. (Original link)
*   Spansion - App Note - CFI Spec, 2008. (Original link)
* Spansion - App Note - Using CFI to Read and Debug Systems, 2007. (Original link)
* Infineon/Cypress (formerly Spansion) - Quick Guide to Common Flash Interface, 2008, updated 2017.
**AMD**
* Common Flash Memory Interface Specification and Publication 100

분류:비휘발성 메모리
분류:AMD 기술
AMD 터보 코어

**AMD 터보 코어**(AMD Turbo Core, **AMD 코어 퍼포먼스 부스트 (CPB)**라고도 함)는 AMD가 구현한 동적 주파수 스케일링 기술로, 특정 버전의 프로세서에서 프로세서의 작동 주파수를 동적으로 조정하고 제어하여 필요할 때 성능을 향상시키면서 정상 작동 시 낮은 전력 및 열 매개변수를 유지한다. AMD 터보 코어 기술은 AMD K10 마이크로아키텍처를 기반으로 하는 페넘 II X6 마이크로프로세서부터 구현되었다. AMD 터보 코어는 일부 AMD A-시리즈 가속 처리 장치에서 사용할 수 있다.

AMD 터보 코어는 성능 향상을 위해 사용되는 또 다른 동적 프로세서 주파수 조정 기술인 인텔 터보 부스트와 유사하며, 전력 소비를 줄이고(배터리 수명 절약), 발열을 줄이고, 소음을 줄이기 위해 노트북 프로세서의 작동 주파수를 동적으로 조정하는 데 사용되는 AMD 파워나우!와도 유사하다. AMD 파워나우!는 프로세서 주파수를 줄이는 데 사용되는 반면, AMD 터보 코어는 프로세서 주파수를 늘리는 데 사용된다.

## 배경
프로세서의 클럭 속도를 결정하기 위해 프로세서는 스트레스 테스트를 거쳐 최대 허용 전력량에 도달하기 전에 프로세서가 실행할 수 있는 최대 속도를 결정하는데, 이를 열 설계 전력 또는 TDP라고 한다. 고객들이 프로세서가 정격 TDP를 거의 소모하지 않는다고 불평했으며, 이는 대부분의 소비자들이 최대 스트레스 테스트 중에 소모되는 전력에 근접하지 못했음을 의미한다고 보고되었다. 이러한 문제를 해결하기 위해 평균 CPU 전력(ACP)이라는 매개변수가 사용된다. ACP는 일반적인 사용 시 예상되는 평균 전력을 정의하는 반면, TDP는 최대 소모 전력을 나타낸다. 전력 소모는 열 한계를 고려하고 CPU 전력 손실을 결정할 때 중요한 요소이다.

AMD 터보 코어 및 유사한 동적 프로세서 주파수 조정 기술은 평균 전력 소모가 최대 설계 한계보다 낮다는 점을 활용하여 설계 한계를 초과하지 않고도 짧은 시간 동안 주파수(및 이에 수반되는 전력 및 발열)를 높일 수 있다.

## 특징
AMD 터보 코어의 장점은 다음과 같다:

* 모든 코어가 활성화된 상태에서 최대 900MHz의 추가 클럭 속도를 사용할 수 있으며, 이는 모든 코어가 동시에 부스트될 수 있음을 의미한다.
* 활성 코어 수가 적을수록 전력을 덜 필요로 하고 열을 덜 발생시키므로, 코어 절반이 활성화된 상태에서 훨씬 더 높은 부스트 상태를 잠재적으로 사용할 수 있다.
* 온도가 아닌 전력 소모에 의해 제어되므로 따뜻한 환경에서도 동일한 성능 향상을 사용할 수 있어 최대 주파수가 작업 부하에 따라 달라진다.

라이젠 프로세서와 함께 AMD는 추가 자동 오버클럭 기능을 도입했다:
* 프리시전 부스트(Precision Boost)는 냉각 및 전원 공급 장치에 의해 제약되는 한 순간마다 프로세서를 허용된 최고 주파수에서 실행하려고 시도한다. 주파수는 25MHz 단위로 변경된다.
* 익스텐디드 프리퀀시 레인지(Extended Frequency Range)는 더 나은 냉각 시스템을 갖춘 시스템에서 기본 부스트 범위를 잠금 해제한다.

## AMD 터보 코어를 지원하는 프로세서
* 옵테론
* AMD FX
* AMD APU
* AMD 라이젠
* AMD EPYC
* 일부 페넘 II CPU

## 같이 보기
* AMD 쿨 앤 콰이어트 (데스크톱 CPU)
* AMD 파워나우! (노트북 CPU)
* AMD PowerTune (그래픽)
* 동적 주파수 스케일링
* 인텔 스피드스텝 (CPU)
* 인텔 터보 부스트
* 터보 버튼

## 각주

분류:X86 아키텍처
분류:컴퓨터 하드웨어 튜닝
분류:AMD 기술
터보 버튼

섬네일|right|터보 버튼을 포함한 케이스 버튼
[섬네일|[인텔 80486 기반 컴퓨터의 MHz 단위 CPU 클럭 속도를 보여주는 LED 디스플레이. 터보 버튼은 세그먼트 디스플레이 아래의 작은 버튼이며, 위의 황색 불빛은 터보 버튼 상태의 보조 표시기이다.]]

IBM PC 호환기종 컴퓨터에서 **터보 버튼**(Turbo button)은 두 가지 실행 상태 중 하나를 선택한다. 기본 "터보" 속도 또는 인텔 8086 CPU에 가까운 감소된 속도이다. 이 버튼은 1980년대 중반부터 1990년대 중반까지 인텔 80286, 80386 및 80486 프로세서를 사용하는 컴퓨터에서 비교적 흔했다. 이 이름은 엔진의 출력과 효율성을 높이는 장치인 터보차저에서 영감을 받았다. "터보" 버튼을 누르면 컴퓨터가 설계된 최고 속도로 실행되도록 의도되었다.

## 목적

IBM PC에 사용된 원래 4.77&nbsp;MHz 인텔 8088보다 빠르게 실행되는 CPU가 도입되면서, CPU 주파수에 의존하는 프로그램들은 의도보다 빠르게 실행되었다. 특히 게임은 빨라진 게임 이벤트에 반응할 시간이 줄어들어 플레이하기 어려워지는 경우가 많았다. 이러한 호환성을 회복하기 위해 "터보" 버튼이 추가되었다. 터보 모드를 비활성화하면 시스템 속도가 원래의 8086/8088 칩과 호환되는 상태로 느려진다.

## 전환

대부분의 시스템에서 터보 모드는 버튼이 눌러진 상태였지만, 버튼을 양방향으로 연결할 수 있었기 때문에 일부 시스템에서는 반대였다. 터보 버튼은 시스템 케이스의 터보 LED 또는 두 자리 세그먼트 디스플레이에 연결될 수 있었지만, 일부 경우에는 표시된 주파수(MHz 단위)가 실제 프로세서 클럭의 측정이 아니라 메인보드의 점퍼로 설정된 두 가지 "빠른" 및 "느린" 디스플레이 옵션이었다.

일부 시스템은 팩커드 벨 486ES 3x3 (4x4 및 MT 모델은 전용 터보 버튼이 있었음)처럼 터보 모드를 켜고 끄기 위한 -- 및 -- 키 조합도 지원했다. 터보 버튼이 있거나 없는 모든 486ES 모델에서 전원 표시등은 일반("터보") 모드에서는 녹색을, 느린 모드에서는 주황색을 나타냈다. ITT Xtra는 --를 사용하여 전환했다.

일부 키보드에는 오른쪽 Shift 근처에 터보 버튼도 있었다. 컴퓨터 케이스에 흔히 있던 터보 버튼과 달리 키보드의 터보 버튼은 CPU의 클럭 속도를 제어하지 않았다. 대신 키보드 반복 속도를 제어했다.

## 터보 디스플레이

터보 디스플레이는 CPU의 현재 주파수(MHz) 속도를 표시하는 데 사용되며, 일반적으로 두 자리 또는 세 자리 디지털 LED 디스플레이로 이루어진다. 표시되는 속도는 CPU 주파수와 컴퓨터 설정에 따라 달라질 수 있지만, CPU의 주파수를 측정하는 것이 아니라 터보가 켜지거나 꺼졌을 때 미리 설정된 숫자를 표시하며, 이 숫자들은 디스플레이 뒷면에 있는 두(또는 세) 개의 점퍼 뱅크로 변경할 수 있는데, 각 뱅크는 각 자리를 변경하며, 그 목적은 디스플레이의 LED를 전원에 연결(또는 분리)하는 것이다. 뱅크의 배치는 다를 수 있다.

## 사용

이 기능은 286에서 486 CPU를 실행하는 시스템에서 비교적 흔했으며, 펜티엄 시대 컴퓨터에서는 덜 흔했다. 대부분의 시스템에 두 자리 디스플레이만 있었기 때문에 CPU 속도가 100&nbsp;MHz에 도달하면서 주파수 디스플레이는 대부분 사라지거나 "HI"/"LO", "99"를 표시하도록 재프로그래밍되거나 세 자리 디스플레이로 대체되었다.

새로운 컴퓨터가 계속해서 빨라지고 다양한 속도를 지원함에 따라 소프트웨어가 특정 CPU 속도에 의존하는 것은 불가능해졌다. 소프트웨어가 다른 타이밍 방법에 의존하기 시작하면서 터보 기능은 새로운 프로그램에 거의 무관해졌다.

## 소프트웨어 구현

현대 컴퓨터에서 실제 하드웨어 터보 버튼의 구현은 사라졌지만, 소프트웨어 개발자들은 소프트웨어 대체품으로 이를 보완했다. 한 예로 조절 가능한 에뮬레이션 속도를 제공하는 도스박스가 있다. ACPI 전원 관리를 지원하는 최신 PC는 ACPI 성능 상태 또는 기타 CPU 스로틀링 모드를 전환하기 위한 소프트웨어 제어를 제공할 수 있다. 이는 호환성보다는 절전 또는 CPU 과열 방지를 위해 사용되는데, 현대 응용 프로그램은 타이밍을 위해 CPU 클럭 대신 실시간 시계를 사용하기 때문이다.

## 반대 방향 버튼 동작

일부 컴퓨터는 터보 버튼이 눌러지면 컴퓨터가 더 느린 속도로 실행되도록 연결되었다. 터보 버튼을 이런 식으로 구성할 수 있지만, 이는 버튼의 의도된 사용 방식이 아니다. 버튼이 눌러졌을 때 컴퓨터가 최고 속도로 실행되도록 의도되었기 때문이다. 이로 인해 레트로 컴퓨터 포럼과 커뮤니티에서 버튼의 목적과 명칭에 대한 많은 혼란과 오해가 발생했다. 이 문제는 디스플레이 또는 컴퓨터의 메인보드에서 와이어를 올바른 방식으로 다시 연결하여 해결할 수 있다. 터보 LED가 켜져 있으면 스위치가 어떻게 연결되었든 항상 CPU가 최고 속도로 실행되고 있음을 의미한다.

## 각주

*Turbo PC by Complete Business Systems, @1991 - 1994, Ira Kleiner

분류:컴퓨터 키
분류:컴퓨터 입력 장치
CFI

**CFI**는 아래 뜻을 함의한다.
* 컬러 피델리티 인덱스(Color Fidelity Index): CIE가 개발한 컬러 렌더링 측정 방식
* 캐노니컬 포맷 인디케이터(Canonical Format Indicator, 현재의 드롭 일리저블 인디케이터, Drop eligible indicator): 네트워크 표준 IEEE 802.1Q의 요소
* 커먼 플래시 메모리 인터페이스(Common Flash Memory Interface)
AMD 플랫폼 시큐리티 프로세서

섬네일|UEFI 구성 화면의 AMD 플랫폼 시큐리티 프로세서 설정.
**AMD 플랫폼 시큐리티 프로세서**(AMD Platform Security Processor, **PSP**), 공식 명칭 **AMD 시큐어 테크놀로지**는 AMD 마이크로프로세서에 약 2013년부터 통합된 신뢰 실행 환경 서브시스템이다. AMD 개발자 가이드에 따르면, 이 서브시스템은 "보안 환경을 생성, 모니터링 및 유지 관리하는 역할"을 하며, "그 기능에는 부팅 프로세스 관리, 다양한 보안 관련 메커니즘 초기화, 의심스러운 활동이나 이벤트에 대한 시스템 모니터링 및 적절한 대응 구현이 포함된다"고 명시되어 있다. 비평가들은 이것이 백도어로 사용될 수 있고 보안 문제의 소지가 있다고 우려한다. AMD는 PSP에서 실행되는 코드를 오픈 소스로 공개하라는 요청을 거부했다.

## 상세 정보
PSP 자체는 TrustZone 확장이 적용된 ARM 코어(ARM Cortex-A5)로, 메인 CPU 다이에 코프로세서로 삽입된다. PSP는 온칩 펌웨어를 포함하며, 이는 SPI ROM을 검증하고 오프칩 펌웨어를 로드하는 역할을 한다. 2019년, 베를린 기반의 보안 그룹은 일반적인 UEFI 이미지 파일(운영 체제를 부팅하는 코드)에서 오프칩 펌웨어를 발견했는데, 이는 쉽게 분석될 수 있다는 것을 의미했다. 몇몇 직접 작성한 파이썬 기반 도구를 사용하여, 그들은 SPI ROM의 오프칩 펌웨어가 전체 마이크로 운영 체제와 유사한 애플리케이션을 포함하고 있음을 발견했다. 레노버 씽크패드 A285 노트북의 마더보드 플래시 칩(UEFI 펌웨어 저장)을 조사한 결과, PSP 코어 자체(장치로서)가 메인 CPU보다 먼저 실행되며, 펌웨어 부트스트랩 프로세스가 기본 UEFI가 로드되기 직전에 시작된다는 것이 밝혀졌다. 그들은 펌웨어가 사용자 애플리케이션이 실행되는 동일한 시스템 메모리 공간에서 실행되며, MMIO를 포함하여 해당 공간에 대한 무제한 접근 권한을 가지고 있어 데이터 안전성에 대한 우려를 제기한다는 것을 발견했다. PSP는 x86 코어의 실행 여부를 결정하는 칩이기 때문에 하드웨어 다운코어링을 구현하는 데 사용되며, 시스템의 특정 코어는 제조 과정에서 영구적으로 접근할 수 없도록 만들 수 있다. 또한 PSP는 RDRAND 명령을 위한 무작위 숫자 생성기를 제공하며 TPM 서비스를 제공한다.

## 부팅 과정
PSP는 부팅 과정의 필수적인 부분이며, PSP 없이는 x86 코어가 활성화되지 않는다.
; 온칩 단계: PSP 칩에 직접 위치한 펌웨어는 ARM CPU를 설정하고, SPI ROM의 무결성을 검증하며, 다양한 데이터 구조를 사용하여 SPI ROM에서 오프칩 펌웨어(AGESA)를 찾아 내부 PSP 메모리로 복사한다.
; 오프칩 단계: 로드된 오프칩 모듈은 DRAM을 초기화하고 플랫폼 초기화를 수행한다. 이전 데이터 구조를 사용하여 오프칩 펌웨어는 SPI ROM 내에서 UEFI 펌웨어를 찾아 DRAM으로 복사하며, 추가 검증 단계를 수행할 수 있고 시스템이 안전하다고 판단되면 x86 코어를 리셋 상태에서 해제하여 UEFI 펌웨어를 시작한다.

## 보고된 취약점
2017년 9월, 구글 보안 연구원 크피르 코헨(Cfir Cohen)은 공격자가 암호, 인증서 및 기타 민감한 정보에 접근할 수 있게 하는 PSP 서브시스템의 취약점을 AMD에 보고했으며; 2017년 12월에 벤더들에게 패치가 제공될 것이라는 소문이 돌았다.

2018년 3월, 이스라엘의 IT 보안 회사는 AMD의 젠 아키텍처 CPU(EPYC, 라이젠, 라이젠 프로, 라이젠 모바일)에 있는 PSP와 관련된 몇 가지 심각한 결함을 보고했는데, 이는 악성 소프트웨어가 실행되어 민감한 정보에 접근할 수 있게 할 수 있다고 주장되었다. AMD는 이러한 결함을 처리하기 위한 펌웨어 업데이트를 발표했다. CTS 랩스(CTS Labs)가 주장한 높은 위험성은 일축되었지만, 독립적인 보안 전문가들이 공개된 내용을 검토한 결과 기술적인 관점에서 그 유효성은 인정되었고, 이는 해당 결함이 시장 조작을 목적으로 공개되었다는 주장을 낳았다.

## 같이 보기
* 인텔 관리 엔진

## 각주

## 외부 링크
* AMD Pro 보안 AMD 공식 웹사이트

분류:펌웨어
분류:바이오스
분류:원격 관리 소프트웨어
분류:AMD
스콜피언 (프로세서)

**스콜피언**(Scorpion)은 퀄컴이 스냅드래곤 모바일 SoC에 사용하기 위해 설계한 중앙 처리 장치 (CPU) 코어이다. 2008년에 출시되었다. 사내에서 설계되었지만, ARM Cortex-A8 및 Cortex-A9 CPU 코어와 많은 아키텍처적 유사성을 가지고 있다.

## 개요
* 2방향 디코드, 3방향 비순차적 투기적 발행 슈퍼스칼라 실행을 갖춘 10/12단 정수 파이프라인
* 파이프라인 VFPv3 및 128비트 폭 NEON (SIMD)
* 3개의 실행 포트
* 32 KB + 32 KB L1 캐시
* 256 KB (단일 코어) 또는 512 KB (듀얼 코어) L2 캐시
* 단일 또는 듀얼 코어 구성
* 2.1 DMIPS/MHz
* 65/45/28&nbsp;nm 공정

## 같이 보기
* Krait (CPU)
* 퀄컴 스냅드래곤 프로세서 목록
* ARMv7-A 코어 비교
* 아드레노

## 각주

분류:ARM 마이크로프로세서
오두베르

**오두베르**는 다음을 가리킨다.
* 다니엘 오두베르 키로스(, 1921~1991) - 코스타리카의 정치인.
* (, 1925~2015) - 코스타리카의 음악가. 다니엘 오두베르 키로스의 부인.
*  - 코스타리카의 공항.

## 같이 보기
* 
* 오뒤버르()
* 오도베르()
후지쯔 A64FX

**후지쯔 A64FX**(Fujitsu A64FX)는 후지쯔가 설계한 64비트 ARM 아키텍처 마이크로프로세서이다. 이 프로세서는 후지쯔의 슈퍼컴퓨터 애플리케이션용 프로세서로서 SPARC64 V를 대체한다. 이 프로세서는 후가쿠 슈퍼컴퓨터에 전력을 공급하는데, 후가쿠는 2020년 6월부터 TOP500에서 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터로 순위를 매겼다가 2022년 6월 프론티어에 이어 2위로 떨어졌다.

## 디자인
후지쯔는 ARM과 협력하여 이 프로세서를 개발했는데, 512비트 벡터 구현과 함께 ARMv8.2-A 스케일러블 벡터 확장(Scalable Vector Extension) SIMD 명령어 집합을 사용하는 최초의 프로세서이다.

이 프로세서는 "접두사 명령을 사용한 4-피연산자 FMA"를 가지고 있는데, 즉 MOVPRFX 명령 다음에 3-피연산자 FMA 연산이 뒤따르며 (ARM은 일반적으로 RISC와 마찬가지로 3-피연산자 머신으로, 4개의 피연산자를 위한 공간이 없다), 이는 파이프라인에서 단일 연산으로 묶인다. 프로세서에 대해 설계자는 "(D|S|H)GEMM 및 INT16/8 스칼라곱에서 >90% 실행 효율성"을 주장한다.

이 프로세서는 초당 1TB의 대역폭을 가진 32기가바이트의 HBM2 메모리를 사용한다. 이 프로세서에는 가속기(예: GPGPU 및 FPGA)에 연결하기 위한 16개의 PCI 익스프레스 3세대 레인이 포함되어 있다. 이 프로세서는 또한 클러스터에서 여러 노드를 연결하기 위해 20개의 고속 28Gbit/s 레인으로 구현된 10개의 포트가 있는 TofuD 패브릭 컨트롤러를 통합한다. 보고된 트랜지스터 수는 약 88억 개이다.

각 A64FX 프로세서는 4개의 NUMA 노드를 가지며, 각 NUMA 노드는 12개의 컴퓨팅 코어를 가지고 있어 프로세서당 총 48개의 코어를 제공한다. 각 NUMA 노드에는 자체 레벨 2 캐시, HBM2 메모리 및 비계산 목적으로 사용되는 보조 코어가 있다.

후지쯔는 보조 코어를 줄인 낮은 사양의 기계를 생산할 계획이다. 신뢰성, 가용성, 편리성(RAS) 기능이 주장되는데, 즉 총 약 128,400개의 오류 검사기가 있다.

2020년 6월, 이 프로세서를 사용하는 후가쿠 슈퍼컴퓨터는 442페타플롭스를 달성하고 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터가 되었다.

## 구현
후지쯔는 후가쿠를 위해 A64FX를 설계했다. 후가쿠는 TOP500 순위에서 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터의 자리를 차지했다. 후지쯔는 A64FX 프로세서가 장착된 소형 기계를 판매할 계획이다. 아난드테크는 2020년 6월에 두 개의 A64FX 노드를 포함하는 PRIMEHPC FX700 서버의 비용이 4155330 엔(약 39000 달러)이라고 보도했다.

크레이는 A64FX를 사용하는 슈퍼컴퓨터를 개발 중이다. 영국의 브리스틀 대학교와 영국 기상청이 이끄는 컨소시엄을 위해 후지쯔 프로세서를 사용하여  슈퍼컴퓨터가 구축되고 있다. 이는 또 다른 ARM 아키텍처 마이크로프로세서인 마블 ThunderX2로 구축된 이삼바드 슈퍼컴퓨터의 업그레이드이다.

Ookami는 스토니브룩 대학교와 버펄로 대학교가 운영하는 NSF 지원의 오픈 테스트베드 시스템으로, 연구원들에게 A64FX 프로세서에 대한 접근을 제공한다.

## 같이 보기
* ARM 마이크로아키텍처 목록
* SPARC64 V
* ThunderX2

## 각주

분류:ARM 마이크로프로세서