테그라

섬네일|upright=1.6|엔비디아 테그라 T20 (테그라 2) 및 T30 (테그라 3) 칩
섬네일|upright=1.6|엔비디아 실드 TV 내부의 테그라 X1

**테그라**(Tegra)는 스마트폰, 개인 정보 단말기(PDA), 모바일 인터넷 디바이스(MID)와 같은 모바일 기기를 위해 엔비디아가 개발한 시스템 온 칩(SoC) 시리즈이다. 테그라는 ARM 아키텍처 중앙 처리 장치(CPU), 그래픽 처리 장치(GPU), 노스브리지, 사우스브리지, 메모리 컨트롤러를 하나의 패키지에 통합한다. 초기 테그라 SoC는 효율적인 멀티미디어 프로세서로 설계되었다. 테그라 라인은 전력 효율을 유지하면서 게임 및 기계 학습 애플리케이션의 성능을 강조하는 방향으로 발전했으며, 이후 레퍼런스 보드와 반도체에 적용된 "**[[엔비디아 드라이브]]**" 브랜드명을 통해 차량 자동화를 제공하는 플랫폼으로 방향을 크게 전환했다. 또한 로봇이나 드론 내의 AI 애플리케이션 및 다양한 스마트 고수준 자동화 목적에 적합한 보드에는 "**[[엔비디아 젯슨]]**" 브랜드명을 사용하고 있다.

## 역사
테그라 APX 2500은 2008년 2월 12일에 발표되었다. 테그라 6xx 제품 라인은 2008년 6월 2일에 공개되었으며, APX 2600은 2009년 2월에 발표되었다. APX 칩은 스마트폰용으로 설계된 반면, 테그라 600과 650 칩은 스마트북과 모바일 인터넷 디바이스(MID)를 겨냥했다.

테그라를 사용한 첫 번째 제품은 2009년 9월에 출시된 마이크로소프트의 Zune HD 미디어 플레이어였으며, 그 뒤를 이어 삼성 M1이 출시되었다. 마이크로소프트의 킨(Kin)은 테그라를 사용한 첫 번째 휴대 전화였으나, 이 전화기에는 앱 스토어가 없었기 때문에 테그라의 성능이 큰 이점을 제공하지 못했다. 2008년 9월, 엔비디아와 오페라 소프트웨어는 윈도우 모바일 및 윈도우 CE 환경의 테그라에 최적화된 오페라 9.5 브라우저 버전을 제작할 것이라고 발표했다. 2009년 모바일 월드 콩그레스에서 엔비디아는 구글의 안드로이드를 테그라로 포팅한 버전을 선보였다.

2010년 1월 7일, 엔비디아는 CES 2010에서 차세대 테그라 시스템 온 칩인 엔비디아 테그라 250을 공식 발표하고 시연했다. 엔비디아는 주로 테그라 2에서 안드로이드를 지원하지만, 부트로더에 접근 가능한 기기에서는 다른 ARM 지원 운영체제를 부팅하는 것도 가능하다. 엔비디아 개발자 포럼에서는 우분투 리눅스 배포판에 대한 테그라 2 지원도 발표되었다.

엔비디아는 2011년 2월 바르셀로나에서 열린 모바일 월드 콩그레스 행사에서 첫 번째 쿼드 코어 SoC를 발표했다. 코드명은 'Kal-El'이었으나 현재는 테그라 3로 브랜딩되었다. 초기 벤치마크 결과는 테그라 2에 비해 인상적인 성능 향상을 보여주었으며, 이 칩은 2011년 하반기에 출시된 많은 태블릿에 사용되었다.

2012년 1월, 엔비디아는 아우디가 차량용 인포테인먼트 시스템과 디지털 계기판 디스플레이를 위해 테그라 3 프로세서를 선정했다고 발표했다. 이 프로세서는 2013년부터 전 세계 아우디의 모든 차량 라인업에 통합될 예정이며, 해당 공정은 ISO 26262 인증을 받았다.

2012년 여름, 테슬라 모터스는 고성능 전기 세단인 테슬라 모델 S의 출고를 시작했으며, 여기에는 두 개의 엔비디아 테그라 3D 비주얼 컴퓨팅 모듈(VCM)이 포함되어 있다. 하나는 17인치 터치스크린 인포테인먼트 시스템을 구동하고, 다른 하나는 12.3인치 디지털 계기판을 구동한다.

2015년 3월, 엔비디아는 1 테라플롭의 그래픽 성능을 가진 첫 번째 SoC인 테그라 X1을 발표했다. 발표 행사에서 엔비디아는 테그라 X1에서 실행되는 에픽게임즈의 언리얼 엔진 4 "Elemental" 데모를 선보였다.

2016년 10월 20일, 엔비디아는 하이브리드 비디오 게임 콘솔인 닌텐도 스위치에 테그라 하드웨어가 탑재될 것이라고 발표했다. 2017년 3월 15일, TechInsights는 닌텐도 스위치가 낮은 클럭 속도를 가진 커스텀 테그라 X1(모델 T210)으로 구동된다는 사실을 공개했다.

## 모델

### 테그라 APX
; 테그라 APX 2500
* 프로세서: ARM11 600&nbsp;MHz MPCore (원래 GeForce ULV)
** 접미사: APX (이전 명칭 CSX)
* 메모리: NOR 또는 NAND 플래시, 모바일 DDR
* 그래픽: 이미지 프로세서 (FWVGA 854×480 픽셀)
** 최대 1,200만 화소 카메라 지원
** LCD 컨트롤러는 최대 1280×1024 해상도 지원
* 저장소: SSD용 IDE
* 비디오 코덱: 최대 720p MPEG-4 AVC/H.264 및 VC-1 디코딩
* OpenGL ES 2.0, Direct3D Mobile, 프로그래밍 가능한 셰이더를 위한 지포스 ULV 지원 포함
* 출력: HDMI, VGA, 컴포지트 비디오, S 비디오, 스테레오 잭, USB
* USB 온더고
; 테그라 APX 2600
* 향상된 NAND 플래시
* 비디오 코덱:
** 720p H.264 베이스라인 프로파일 인코딩 또는 디코딩
** 720p VC-1/WMV9 어드밴스드 프로파일 디코딩
** D-1 MPEG-4 심플 프로파일 인코딩 또는 디코딩

### 테그라 6xx
; 테그라 600
* GPS 세그먼트 및 자동차용 타겟
* 프로세서: ARM11 700&nbsp;MHz MPCore
* 메모리: 저전력 DDR (DDR-333, 166&nbsp;MHz)
* SXGA, HDMI, USB, 스테레오 잭
* HD 카메라 720p
; 테그라 650
* 핸드헬드 및 노트북용 GTX 타겟
* 프로세서: ARM11 800&nbsp;MHz MPCore
* 저전력 DDR (DDR-400, 200&nbsp;MHz)
* 1&nbsp;와트 미만의 전력 범위
* 고급 디지털 스틸 카메라 및 HD 캠코더 기능을 위한 HD 이미지 처리
* 1080p 24 fps 지원 디스플레이, HDMI v1.3, WSXGA+ LCD 및 CRT, NTSC/PAL TV 출력
* Wi-Fi, 디스크 드라이브, 키보드, 마우스 및 기타 주변 기기에 대한 직접 지원
* 윈도우 모바일 기반 설계의 빠른 시장 출시를 지원하는 완전한 보드 지원 패키지(BSP)

### 테그라 2
섬네일|upright|엔비디아 테그라 2 T20

2세대 테그라 SoC는 듀얼 코어 ARM Cortex-A9 CPU, 초저전력(ULP) 지포스 GPU, LPDDR2-600 또는 DDR2-667 메모리를 사용하는 32비트 메모리 컨트롤러, 코어당 32&nbsp;KB/32&nbsp;KB L1 캐시 및 공유 1&nbsp;MB L2 캐시를 갖추고 있다. 테그라 2의 Cortex A9 구현에는 ARM의 SIMD 확장인 NEON이 포함되어 있지 않다. 3D 디스플레이를 지원하는 테그라 2 SoC 버전이 있으며, 이 SoC는 더 높은 클럭의 CPU와 GPU를 사용한다.

테그라 2 비디오 디코더는 원래 테그라에서 크게 변하지 않았으며 HD 형식 지원이 제한적이다. 특히 온라인 비디오 스트리밍 서비스를 사용할 때 H.264 하이 프로파일 지원 부족이 문제가 될 수 있다.

공통 기능:
* CPU 캐시: L1: 32&nbsp;KB 명령 + 32&nbsp;KB 데이터, L2: 1&nbsp;MB
* 40 nm 공정 반도체 기술

:1 픽셀 셰이더 : 정점 셰이더 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 장치

#### 탑재 기기
섬네일|upright|엔비디아 테그라 2 T20 다이 샷

### 테그라 3
섬네일|upright|엔비디아 테그라 3 T30L

엔비디아의 테그라 3(코드명 "Kal-El")는 기능적으로 쿼드 코어 ARM Cortex-A9 CPU를 갖춘 SoC이지만, 엔비디아가 "가변 SMP 아키텍처"라고 부르는 구조에 다섯 번째 "컴패니언" 코어를 포함하고 있다. 모든 코어가 Cortex-A9이지만 컴패니언 코어는 저전력 실리콘 공정으로 제조되었다. 이 코어는 애플리케이션에 투명하게 작동하며 처리 부하가 최소일 때 전력 소모를 줄이는 데 사용된다. CPU의 주요 쿼드 코어 부분은 이러한 상황에서 전원이 꺼진다.

테그라 3는 ARM의 SIMD 확장인 NEON을 지원하는 첫 번째 테그라 제품이다.

테그라 3의 GPU는 테그라 2 GPU의 진화형으로, 4개의 추가 픽셀 셰이더 유닛과 더 높은 클럭 주파수를 갖는다. 또한 최대 2560×1600 해상도의 영상을 출력할 수 있으며 1080p MPEG-4 AVC/h.264 40&nbsp;Mbit/s 하이 프로파일, VC1-AP 및 DivX, Xvid와 같은 단순한 형태의 MPEG-4를 지원한다.

테그라 3는 2011년 11월 9일에 출시되었다.

공통 기능:
* CPU 캐시: L1: 32&nbsp;KB 명령 + 32&nbsp;KB 데이터, L2: 1&nbsp;MB
* TSMC의 40 nm 공정 LPG 반도체 기술

:1 픽셀 셰이더 : 정점 셰이더 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 장치

#### 탑재 기기
[섬네일|[우야(Ouya)는 테그라 3 T33-P-A3를 사용한다.]]

### 테그라 4
테그라 4(코드명 "Wayne")는 2013년 1월 6일에 발표되었으며, 쿼드 코어 CPU를 갖춘 SoC이지만 운영체제에는 보이지 않고 전력 절감을 위해 백그라운드 작업을 수행하는 다섯 번째 저전력 Cortex A15 컴패니언 코어를 포함하고 있다. 이 절전 구성은 "가변 SMP 아키텍처"라고 불리며 테그라 3의 유사한 구성과 동일하게 작동한다.

테그라 4의 지포스 GPU는 이전 제품들의 진화형이다. 그러나 수많은 기능 추가와 효율성 개선이 이루어졌다. 처리 자원의 수가 크게 늘어났고 클럭 속도 또한 향상되었다. 3D 테스트에서 테그라 4 GPU는 일반적으로 테그라 3보다 수 배 빠르다. 또한 테그라 4 비디오 프로세서는 WebM 비디오의 하드웨어 디코딩 및 인코딩(최대 1080p 60&nbsp;Mbit/s @ 60fps)을 완벽하게 지원한다.

테그라 4와 함께 엔비디아는 아이세라 인수를 기반으로 한 선택적 소프트웨어 모뎀인 i500을 도입했다. 이 모뎀은 새로운 네트워크 표준을 지원하도록 재프로그래밍될 수 있으며, 카테고리 3(100&nbsp;Mbit/s) LTE를 지원하고 추후 카테고리 4(150&nbsp;Mbit/s)로 업데이트될 예정이다.

공통 기능:
* CPU 캐시: L1: 32&nbsp;KB 명령 + 32&nbsp;KB 데이터, L2: 2&nbsp;MB
* 28 nm 공정 HPL 반도체 기술

:1 픽셀 셰이더 : 정점 셰이더 : 픽셀 파이프라인 (1x TMU 및 1x ROP 쌍)

#### 탑재 기기

#### 테그라 4i
테그라 4i(코드명 "Grey")는 2013년 2월 19일에 발표되었다. 동일한 오디오 및 비디오 형식에 대한 하드웨어 지원을 갖추고 있으나, Cortex-A15 대신 Cortex-A9 코어를 사용하는 테그라 4i는 테그라 4의 저전력 변형 모델로 스마트폰과 태블릿을 위해 설계되었다. 테그라 4와 달리 테그라 4i는 아이세라 i500 LTE/HSPA+ 베이스밴드 프로세서를 동일한 다이에 통합했다.

공통 기능:
* 28 nm 공정 HPM 반도체 기술
* CPU 캐시: L1: 32&nbsp;KB 명령 + 32&nbsp;KB 데이터, L2: 1&nbsp;MB

:1 픽셀 셰이더 : 정점 셰이더 : 픽셀 파이프라인 (1x TMU 및 1x ROP 쌍)

##### 탑재 기기

### 테그라 K1
엔비디아의 테그라 K1(코드명 "Logan")은 테그라 4와 유사한 4+1 구성의 ARM Cortex-A15 코어 또는 엔비디아의 64비트 프로젝트 덴버 듀얼 코어 프로세서를 특징으로 하며, Direct3D 12, OpenGL ES 3.1, CUDA 6.5, OpenGL 4.4/4.5 및 Vulkan을 지원하는 케플러 GPU를 탑재하고 있다. 엔비디아는 이 칩이 훨씬 적은 전력을 소모하면서도 엑스박스 360과 PS3의 성능을 모두 능가한다고 주장한다.

Adaptive Scalable Texture Compression을 지원한다.

2014년 4월 말, 엔비디아는 테그라 K1 SoC가 탑재되고 우분투 리눅스가 실행되는 "Jetson TK1" 개발 보드를 출시했다.
* 프로세서:
** 32비트 변형 쿼드 코어 ARM Cortex-A15 MPCore R3 + 저전력 컴패니언 코어
** 또는 듀얼 코어 프로젝트 덴버를 포함한 64비트 변형 (코드명 "Stark"였던 변형)
* 케플러 기술을 사용하는 192개의 ALU로 구성된 GPU
* 28 nm 공정 HPM 공정
* 2014년 2분기 출시
* 전력 소모: 8&nbsp;와트

:1 통합 셰이더 모델 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 장치
:2 ARM 대규모 물리 페이지 확장(LPAE)은 1&nbsp;TiB(240 바이트)를 지원한다.
:8&nbsp;GiB 제한은 부품 사양에 따른 것이다.

#### 탑재 기기

2015년 12월, wccftech.com 웹페이지는 테슬라가 당시 각 차량 모델의 인포테인먼트 시스템 구동 및 시각적 주행 보조 제공을 위해 엔비디아 비주얼 컴퓨팅 모듈(VCM) 템플릿에서 파생된 테그라 K1 기반 설계를 사용할 것이라는 기사를 게재했다. 이 소식은 현재까지 이러한 차량 모델들에 대한 멀티미디어와 오토파일럿 시스템의 조합에 대해 유사한 후속 보도나 명확한 확인이 이루어지지 않았다.

### 테그라 X1

[섬네일|upright|[엔비디아 실드 TV의 테그라 X1]]
섬네일|upright|테그라 X1 다이 샷

2015년에 출시된 엔비디아 테그라 X1(코드명 "Erista")은 4개의 ARM Cortex-A57 코어와 4개의 ARM Cortex-A53 코어로 구성된 두 개의 CPU 클러스터 및 맥스웰 기반 그래픽 처리 장치를 갖추고 있다.
Adaptive Scalable Texture Compression을 지원한다. 한 번에 하나의 코어 클러스터만 활성화될 수 있으며, 클러스터 전환은 BPMP-L의 소프트웨어에 의해 처리된다. 테그라 X1을 사용하는 기기들은 더 강력한 ARM Cortex-A57 코어 클러스터만 사용하는 것으로 확인되었다. 다른 4개의 ARM Cortex-A53 코어 클러스터는 먼저 Cortex-A57 코어의 전원을 끄지 않고는 접근할 수 없다 (두 클러스터 모두 CC6 꺼짐 상태여야 함). 엔비디아는 후기 버전의 기술 문서에서 ARM Cortex-A53 코어를 삭제했으며, 이는 다이에서 제거되었음을 시사한다. 테그라 X1은 전압 결함 주입(Fault Injection, FI) 공격에 취약한 것으로 밝혀졌으며, 이를 통해 해당 칩이 탑재된 기기에서 임의 코드 실행 및 홈브루 소프트웨어 구동이 가능했다.

공식적으로 **테그라 X1+**로 알려진 전력 효율이 개선된 수정판(코드명 "Mariko")이 2019년에 출시되었으며, Fusée Gelée 취약점이 수정되었다. 이는 T214 및 T210B01로도 알려져 있다.

* CPU: ARMv8 Cortex-A57 쿼드 코어(64비트) + (미사용?) ARM Cortex-A53 쿼드 코어(64비트)
* GPU: 맥스웰 기반 256 코어 GPU (Jetson Nano: 128 코어만 사용)
* MPEG-4 HEVC VP8 인코딩/디코딩 및 VP9 디코딩 지원 (Jetson Nano: 인코더는 H.265, H.264/Stereo, VP8, JPEG; 디코더는 H.265, H.264/Stereo, VP8, VP9, VC-1, MPEG-2, JPEG 지원)
*테그라 X1을 위한 TSMC 20 nm 공정
*테그라 X1+를 위한 TSMC 16 nm 공정
* 열 설계 전력(TDP):
** T210: 15&nbsp;W, 평균 전력 소모량 10&nbsp;W 미만
** Jetson Nano: 10&nbsp;W (모드 0); 모드 1: 5W (2개 CPU 코어 @ 918&nbsp;MHz, GPU @ 640&nbsp;MHz만 사용)

:1 CPU 주파수는 OEM의 재량에 따라 엔비디아가 검증한 최대치와 다르게 설정될 수 있음.
:2 통합 셰이더 모델 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 장치
:3 최대 검증 메모리 용량이며, 구현은 보드에 따라 다를 수 있음.
:4 최대 검증 메모리 대역폭이며, 구현은 보드에 따라 다를 수 있음.

#### 탑재 기기
[섬네일|X1은 [닌텐도 스위치 비디오 게임 콘솔의 기반이다.]]

### 테그라 X2
엔비디아의 테그라 X2(코드명 "Parker")는 엔비디아의 커스텀 ARMv8 호환 코어인 덴버 2와 GPGPU 지원 기능을 갖춘 파스칼 그래픽 처리 코어를 특징으로 한다. 칩은 TSMC의 16&nbsp;nm FinFET+ 제조 공정을 사용하여 FinFET 공정 기술로 제작되었다.

* CPU: 엔비디아 덴버 2 ARMv8 (64비트) 듀얼 코어 + ARMv8 ARM Cortex-A57 쿼드 코어 (64비트)
* RAM: 최대 8&nbsp;GB LPDDR4
* GPU: 파스칼 기반, 256 CUDA 코어; 유형: GP10B
* TSMC 16&nbsp;nm, FinFET 공정
* 열 설계 전력(TDP): 7.5–15&nbsp;W

:1 통합 셰이더 모델 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 장치 (SM 수)

#### 탑재 기기

### 자비에
코믹북 캐릭터 프로페서 X의 이름을 딴 자비에(Xavier) 테그라 SoC는 2016년 9월 28일에 발표되었으며 2019년 3월에 출시되었다. 70억 개의 트랜지스터와 8개의 커스텀 ARMv8 코어, 512개의 CUDA 코어를 갖춘 볼타 GPU, 그리고 DLA(Deep Learning Accelerator)라고 불리는 오픈 소스 기반의 텐서 처리 유닛을 포함하고 있다. 8K 해상도 Ultra HD(7680×4320)를 인코딩 및 디코딩할 수 있다. 사용자는 필요에 따라 10&nbsp;W, 15&nbsp;W, 30&nbsp;W TDP 모드로 작동을 구성할 수 있으며 다이 크기는 350&nbsp;mm2이다. 엔비디아는 CES 2018에서 제조 공정이 12 nm 공정 FinFET임을 확인했다.

* CPU: 엔비디아 커스텀 Carmel ARMv8.2-A (64비트), 8코어 10-wide 슈퍼스칼라
* GPU: 볼타 기반, 1.4 TFLOPS의 512 CUDA 코어; 유형: GV11B
* TSMC 12 nm 공정, FinFET 공정
* 20 W에서 20 TOPS DL 및 160 SPECint; 30 W에서 30 TOPS DL (TOPS DL = 딥 러닝 Tera-Ops)
** GPU 기반 텐서 코어를 통해 20 TOPS DL
** 5 TFLOPS(FP16)를 달성하는 DLA 유닛을 통해 10 TOPS DL(INT8)
* PVA 유닛(프로그래밍 가능한 비전 가속기, StereoDisparity/OpticalFlow/이미지 처리용)에서 1.6 TOPS
* ISP 유닛(이미지 신호 프로세서, 네이티브 풀레인지 HDR 및 타일 처리 지원)에서 1.5 GPix/s
* 8k 비디오 지원을 포함한 1.2 GPix/s 인코딩 및 1.8 GPix/s 디코딩용 비디오 프로세서
* 16개 레인을 갖춘 MIPI-CSI-3
* 1&nbsp;Gbit/s 이더넷
* 10&nbsp;Gbit/s 이더넷

:1 CUDA 코어 : 텐서 코어 (SM, TPC, GPC 수)

#### 탑재 기기

리눅스 커널 메일링 리스트에 타입 ID "P2972-0000"을 가진 테그라 194 기반 개발 보드가 보고되었다:
:이 보드는 P2888 컴퓨팅 모듈과 P2822 베이스보드로 구성되어 있다.

### 오린
엔비디아는 GPU 테크놀로지 컨퍼런스 2018에서 차세대 SoC 코드명 오린(Orin)을 2018년 3월 27일에 발표했다.
:170억 개의 트랜지스터와 12개의 ARM Hercules 코어를 포함하며 65W에서 200 INT8 TOPs의 성능을 낼 수 있다.
:엔비디아 드라이브 AGX 오린 보드 시스템 제품군은 2019년 12월 18일 GTC 차이나 2019에서 발표되었다.

엔비디아는 자비에 시리즈에서 알려진 반도체의 클럭 및 전압 스케일링을 문서화하여 언론에 배포했다:
:또한 여러 개의 칩을 페어링함으로써 결과적인 보드 컨셉으로 더 넓은 범위의 애플리케이션을 구현할 수 있다.
:2021년 초, 엔비디아는 중국 자동차 회사인 니오가 자사 차량에 오린 기반 칩을 사용할 것이라고 발표했다.

현재까지 공개된 오린의 사양은 다음과 같다:
* **CPU:** 12× ARM Cortex-A78AE (Hercules) ARMv8.2-A (64비트)
* **GPU:** 암페어 기반, 2048개의 CUDA 코어 및 64개의 텐서 코어1; "최대 131 Sparse TOPs의 INT8 텐서 연산 및 최대 5.32 FP32 TFLOPs의 CUDA 연산 제공"
** 5.3 CUDA TFLOPs (FP32)
** 10.6 CUDA TFLOPs (FP16)
* 삼성 8N 공정 (8LPU에서 파생됨)
* 275 TOPS (INT8) DL
** GPU를 통해 170 TOPS DL (INT8)
** 2개의 NVDLA 2.0 유닛(DLA, 딥 러닝 가속기)을 통해 105 TOPS DL (INT8)
* 85 TOPS DL (FP16)
* PVA v2.0 유닛(특징 추적용 프로그래밍 가능한 비전 가속기)에서 5 TOPS
* ISP 유닛(이미지 신호 프로세서, 네이티브 풀레인지 HDR 및 타일 처리 지원)에서 1.85 GPix/s
* 비디오 프로세서: ? GPix/s 인코딩 및 ? GPix/s 디코딩
* 4× 10&nbsp;Gbit/s 이더넷, 1× 1&nbsp;Gbit/s 이더넷
:1 오린은 소비자용 암페어 GPU의 표준 텐서 코어가 아닌, A100에 탑재된 더블 레이트 텐서 코어를 사용한다.

엔비디아는 2022년 9월 GPU 테크놀로지 컨퍼런스 2022에서 새로운 라인업인 "오린 나노(Orin Nano)"를 발표했다.

오린 제품 라인은 현재 핵심 오린 설계를 기반으로 60W에서 5W까지 다양한 용도에 맞춰 확장된 SoC 및 SoM(시스템 온 모듈)을 제공한다. 제조되는 정확한 SoC 사양에 대해서는 덜 알려져 있으나, 엔비디아는 전체 젯슨 오린 SoM 제품 라인에 대한 세부 기술 사양을 공개했다. 이러한 모듈 사양은 오린이 어떻게 확장되는지 보여주며 오린 파생 SoC를 포함하는 미래 기기들에 대한 통찰을 제공한다.

:1 CUDA 코어 : 텐서 코어 : RT 코어 (SM, TPC, GPC 수)

#### 탑재 기기

### 그레이스
Grace CPU는 대규모 AI 및 HPC 애플리케이션을 겨냥한 엔비디아 개발의 ARM 네오버스 V2 (Demeter) CPU 플랫폼으로, 여러 엔비디아 제품 내에서 사용 가능하다. 엔비디아 OVX 플랫폼은 그레이스 슈퍼칩(한 보드에 두 개의 그레이스 다이 탑재)을 데스크톱 엔비디아 GPU와 서버 폼 팩터로 결합하며, 엔비디아 HGX 플랫폼은 그레이스 슈퍼칩 또는 그레이스 호퍼 슈퍼칩과 함께 제공된다.

후자는 그레이스 CPU와 호퍼 기반 GPU를 결합한 HPC 플랫폼 자체로, 2022년 3월 22일 엔비디아에 의해 발표되었다.

커널 패치셋에 따르면 단일 그레이스 CPU는 T241로도 알려져 있어, 칩 자체에 GPU가 포함되어 있지 않음에도 불구하고 테그라 SoC 브랜딩 하에 놓인다 (참조된 T241 패치셋은 "두 개 이상의 T241 칩이 상호 연결되어 사용되는 엔비디아 서버 플랫폼"에 대한 영향을 언급하며 그레이스 슈퍼칩 설계를 가리킨다).

1전체 그레이스 슈퍼칩 사양의 절반 수치임.

### 아틀란
엔비디아는 2021년 4월 12일 GPU 테크놀로지 컨퍼런스 2021에서 차세대 SoC 코드명 아틀란(Atlan)을 발표했다.

2022년 9월 20일, 엔비디아는 아틀란의 취소를 발표했으며 차세대 SoC는 토르(Thor)가 될 것이라고 밝혔다.

지금까지 알려진 기능 유닛은 다음과 같다:
* Grace Next CPU
* 에이다 러브레이스 GPU
* Bluefield DPU (데이터 처리 유닛)
* 기타 가속기
* 보안 엔진
* 기능 안전 아일랜드
* 온칩 메모리
* 외부 메모리 인터페이스
* 고속 IO 인터페이스

### 토르
엔비디아는 2022년 9월 20일 GPU 테크놀로지 컨퍼런스 2022에서 취소된 아틀란을 대체하는 차세대 SoC 코드명 토르(Thor)를 발표했다.

2023년 5월 5일, 메인라인 리눅스에 테그라 264 지원을 추가하는 패치셋이 제출되었으며, 이는 토르에 대한 초기 지원을 시사하는 것으로 보인다.

ARM 네오버스 V3AE (Poseidon-AE) CPU는 자동차 애플리케이션, 중앙 연산 및 기계 학습(ML) 워크로드를 위해 최대 성능을 제공하도록 구축되었다.

#### 탑재 기기
* 엔비디아 DRIVE Thor
* Jetson AGX Thor

## 비교

* VLIW 기반 Vec4: 픽셀 셰이더 + 정점 셰이더. 케플러 이후부터는 통합 셰이더가 사용된다.

## 소프트웨어 지원
### FreeBSD
FreeBSD는 테그라 K1부터 테그라 210까지 다양한 테그라 모델 및 세대를 지원한다.

### 리눅스
엔비디아는 OEM을 통해, 그리고 자사의 "Linux for Tegra"(이전 명칭 "L4T") 개발 키트의 일부로 테그라용 전용 장치 드라이버를 배포하며, "Linux for Tegra" 및 기타 도구가 포함된 JetPack SDK도 제공한다. 테그라 제품군의 최신 고성능 기기들은 현재 엔비디아의 자체 리눅스 배포판인 Vibrante에서 지원된다. Vibrante는 더 큰 리눅스 도구 세트와 함께 주행 안전 및 자동 주행 분야의 가속을 위해 엔비디아가 제공하는 여러 라이브러리를 포함한다. 여기에는 딥 러닝 및 신경망 영역이 포함되며, CUDA 지원 가속기 블록을 집중적으로 사용하고 OpenCV를 통해 ARM 코어의 NEON 벡터 확장을 활용할 수 있다.

2012년 4월 기준, 지포스 그래픽 카드 라인업과는 다른 "비즈니스 요구"로 인해 엔비디아와 독일의 임베디드 파트너인 Avionic Design GmbH는 테그라용 오픈 소스 드라이버를 메인라인 리눅스 커널에 상정하기 위해 협력하고 있다. 엔비디아 공동 창업자이자 CEO는 2013년 GPU 테크놀로지 컨퍼런스에서 Ubuntu Unity를 사용하여 테그라 프로세서 로드맵을 설명했다.

2018년 말까지의 정황상 엔비디아 직원들은 2019년 1분기경 출시될 공식 리눅스 커널 4.21에서 T186 및 T194 모델이 HDMI 디스플레이와 오디오를 지원하도록 상당 부분의 코드를 기여한 것으로 나타났다. 영향을 받는 소프트웨어 모듈은 엔비디아 독점 CUDA 인터페이스와 함께 오픈 소스 누보(Nouveau) 및 폐쇄 소스 엔비디아 그래픽 드라이버이다.

2022년 5월 현재, 엔비디아는 젯슨과 데스크톱 플랫폼 모두에 대해 GPU 커널 모듈을 오픈 소스화했으며, T234(오린)부터 공식 엔비디아 드라이버를 사용하는 테그라 플랫폼에서 독점 유저스페이스 라이브러리를 제외한 모든 부분을 오픈 소스로 사용할 수 있게 되었다.

### QNX
Drive PX2 보드는 2016년 4월 GPU 테크놀로지 컨퍼런스에서 QNX RTOS 지원과 함께 발표되었다.

## 유사 플랫폼
유사한 사양(예: 오디오/비디오 입출력 및 처리 능력, 연결성, 프로그래밍 가능성, 엔터테인먼트/임베디드/자동차 역량 및 인증, 전력 소모량 등)을 가진 SoC 및 플랫폼은 다음과 같다:

## 같이 보기
* 텍사스 인스트루먼트의 OMAP
* 퀄컴의 스냅드래곤
* 화웨이의 하이 실리콘
* 프리스케일 세미컨덕터의 i.MX
* 삼성 엑시노스
* 애플 A4, 애플 A5

## 각주


## 외부 링크
* 엔비디아 Tegra APX 웹사이트
* 엔비디아 테그라 소개
* 엔비디아 테그라 2의 디코드 가능 영상포맷

분류:엔비디아 제품
분류:ARM 기반 시스템 온 칩
분류:모바일 컴퓨터