Xeon

**Xeon**（ジーオン）は、インテルがサーバあるいはワークステーション向けに製造販売している、x86命令セットを持つCPU用のマイクロプロセッサーのブランド名である。日本語での呼称は「ジーオン」「ゼオン」「キセオン」「クセオン」「エキシオン」などが存在する。Intelの公式Twitterアカウントは2017年に日本語での呼称は「インテル ジーオン プロセッサー」になる、と回答しているが、他方2006年出願の登録商標では「ゼオン・キセオン・クセオン」が称呼として定められている。

## 概要
1995年に登場したPentium ProのP6マイクロアーキテクチャをベースとして開発され、その後もNetBurstマイクロアーキテクチャ、Coreマイクロアーキテクチャ、Nehalemマイクロアーキテクチャ、Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャ、Ivy Bridgeマイクロアーキテクチャなどを用い製品展開している。

Xeonは、いわゆる一般向けパーソナルコンピュータ（デスクトップPC）に使われる、Pentium Pro以降のPentium系の製品と（x86系という点で）系統は同じものであるが、性能技術面で先行した機能を搭載している。2007年時点で標準的となったマルチコア化などもXeonが先行、またPentium系と比較しプロセッサー以外の周辺アーキテクチャも先行しているため、一般向け製品とXeonの性能差は1〜3年分程度ある。結果的な性能だけを見れば、PentiumとCeleronの性能差関係をXeonとPentiumとの関係に当てはめることができ、x86系のプロセッサーでは最高の処理能力・処理速度を有し最上位に位置する製品となる。但し、Core iシリーズが登場した頃からは一般向け製品とXeonの性能差が縮まっている。

細かい部分では、温度センサの内蔵やプロセッサ情報ROMの搭載、システム・ベンダが書き込み可能なスクラッチEEPROMの採用など、管理機能の充実が図られている。

Xeonの製品呼称において、マルチプロセッサー環境（4個以上の複数CPU）をサポートする製品には、multi-processorを意味する「MP」がXeonの後ろに付されている。ただし、プロセッサー・ナンバーを製品名として採用した製品以降では「MP」の呼称は用いなくなっている。デュアルプロセッサー (2-way) 対応のXeonについては、dual-processorを意味する「DP」が付される場合があるが、インテルの公式な名称ではなくXeon MP（4-way以上）ではないことを明示する便宜的なものである。さらに、これらとは別にユニプロセッサーとしてしか動作しないXeonも存在するが、プロセッサー・ナンバー導入以降に登場しているので区別は容易である。

自作パソコン市場へも流通しており、主にハイエンドマシンの自作に使われることもある。但し、サーバあるいはワークステーション向けに設計、製造しており、ゲームなどで求められる瞬間最大性能よりも、長期安定稼働のための冗長化や可用性の確保に比重が置かれているため、一部のモデルを除きオーバークロックには対応していない。

### バリエーション
（Core i7, i5, i3 のように）3つのバリエーションに分かれている。
* E7, 7000系 - ハイエンドサーバー向け。4, 8ソケット中心。Xeon MP
* E5, 5000系 - ミドルレンジサーバー向け。2ソケット中心。HPCでもこのレンジのCPUでクラスタリングを組まれることが多い。Xeon DPと呼ばれていたこともある。
* E3, 3000系 - エントリーサーバー、ワークステーション向け。1ソケット中心。

Xeonスケーラブル・プロセッサー（Skylake世代以降）からは4つのバリエーションに変更となった。
* Platinum系 - 最大2、4 または 8ソケットをサポート（グレード・世代により異なる）。
* Gold系 - 最大2 または 4ソケットをサポート（グレードにより異なる）。
* Silver系 - 最大2ソケットをサポート。最大ソケット数が一部Gold系と同じだが、コア数がGoldは最大36コアに対してSilverは最大24コアと少なくなっている。
* Bronze系 - 最大2ソケットをサポート。最大ソケット数はSilver系と同じだが、コア数がSilverは最大24コアに対してBronzeは最大8コアと少なくなっている。

Xeonスケーラブル・プロセッサーの第6世代からスケーラブルを入れず、代わりに世代数を数字表記するようになった。6世代目のXeonプロセッサーは「Xeon 6」と表記する。

### Xeon Phi

Xeonのブランドを冠しているが、全く別物であり、x86互換のmany-coreタイプのコプロセッサーを搭載した、並列コンピューティング用の演算ボードである。

## 世代
### [[P6マイクロアーキテクチャ|P6]] 世代
Socket 8、Slot 1、Slot 2、Socket 370は形状など違いはあるが電気的にほぼ互換性があり、Slot 1 → Socket 8、Slot 1 → Socket 370、Slot 2 → Slot 1、Socket 8 → Socket 370、Slot 2 → Socket 370への変換基板が販売されていた。

;Drake
Xeon第一世代“DS2P”。Deschutesをベースに等速（従来のPentium IIでは汎用のSRAMが使われていたが、Xeonでは専用設計のC-SRAMと呼ばれるものが使われていた）と最大2MBのL2キャッシュメモリを実装し4CPU迄のSMPをサポートしたサーバ向けプロセッサーである。Pentium IIを縦に2倍したROMカートリッジ状のパッケージに封入され、SC330（旧称Slot 2）という専用のコネクタ形状を使用する。コードネームの「DS2P」は、「**D**eschutes **S**lot **2** **P**rocessor」の略である。
PSE36 (36bit Page Size Extension) に初めて対応した。
* 対応ソケット: Slot 2

;Tanner

Katmaiをベースに、等速、最大2MBのL2キャッシュを実装し4CPU迄のSMPをサポートしたサーバ向けプロセッサー。
* 対応ソケット: Slot 2

;Cascades
Coppermineと同等の機能と性能を持つワークステーション向けプロセッサーである。Pentium IIIとの差異は、コネクタ形状がSC242（旧称Slot 1）からSC330（旧称Slot 2）に変わっているという点だけであり、Pentium IIIと同じく2CPU迄のSMPしかサポートしていない。
* 対応ソケット: Slot 2

;Cascades-MP
マルチプロセッサー向け。Cascadesを改良し、4から8CPU迄のSMPをサポートしたサーバ向けプロセッサーである。最大2MBのL2キャッシュをCPUダイ上に実装している。
* 対応ソケット: Slot 2

### [[NetBurstマイクロアーキテクチャ|NetBurst]] 世代

NetBurstマイクロアーキテクチャ世代以降、Pentium IIやPentium IIIといったベースとなったCPUの名称は外され、名称は単にXeonとなった。Xeonの名称は「インテル製デュアルプロセッサー対応CPU」と同義であったが、2006年9月にConroeコアのシングルプロセッサー版であるXeon 3000番台が発表されたため、複数プロセッサーをサポートする製品という括りは消滅し、以降はIntelのx86系のサーバ・ワークステーション向けプロセッサーの総称となっている。なお前述のとおり、マルチプロセッサー向けのXeon MP（4-way以上）と区別する場合にXeon DP（2-way）、Xeon UP（1-way）と呼ぶ場合があるが、これは俗称である。

;Foster
Willametteをベースに、2CPU迄のSMPをサポートしたワークステーション向けプロセッサーである。
* 対応ソケット: Socket 603

;Foster-MP
Willametteをベースに、HTテクノロジ、最大1MBのL3キャッシュを搭載し、4CPU迄のSMPをサポートしたサーバ向けプロセッサーである。
* 対応ソケット: Socket 603

;Prestonia
2CPU迄のSMPをサポートしたサーバ・ワークステーション向けプロセッサー。ごく初期のモデルを除き、1個のCPUで2個相当のCPUとして利用が出来るハイパースレッディング・テクノロジー (HTT) が利用できるようになった。つまり2CPU構成の場合では合計4CPU相応になる。Prestoniaと同世代のXeon MPにあたるGallatinの相違点は、L3キャッシュの有無である。
* 対応ソケット: Socket 603

* 対応ソケット: Socket 604

;Gallatin
Northwoodをベースに、HTテクノロジ、最大4MBのL3キャッシュを搭載し、4CPU迄のSMPをサポートしたサーバ向けプロセッサーである。
2003年下半期からは、2CPU迄のSMPをサポートしたモデルが販売された。これは競合企業であるAMDの製品性能の向上により、対抗として用意されたもの。
また、このCPUからSMP機能を削除したPentium 4 Extreme Editionが派生開発された。
* 対応ソケット: Socket 604

* 対応ソケット: Socket 603

;Nocona
製造プロセスルールは90nm、2CPU迄のSMPをサポートしたサーバ・ワークステーション向けプロセッサーである。AMD64を踏襲した64ビット拡張“Intel 64”(x64) が採用され、動作クロックとコア電圧を変更する“拡張版SpeedStep”を搭載している。対応するチップセットはIntel E7525、E7520など。なおその他機能として、SSE3、Hyper-Threadingなどの機能もサポートする。トランジスタ数は1億2500万。
* 対応ソケット: Socket 604

;Irwindale
製造プロセスルールは90nm、Noconaの後継、サーバ・ワークステーション向けプロセッサーである。Nocona同様Intel 64に対応するほか、SpeedStepのサーバ向け拡張機能である「Demand Based Switching (DBS)」にも対応している。
* 対応ソケット: Socket 604

;Cranford
後述のPotomacの開発の遅れのため、Noconaにマルチプロセッサー向けの改良を加えて発売したプロセッサー。Noconaと同じコアであるため、L3キャッシュを搭載しない。Potomac用に開発された「Intel E8500」チップセットがサポートする、667MHzのFSBに対応する。
* 対応ソケット: Socket 604

;Potomac
Prescottをベースにしたサーバ向けプロセッサーである。最大8MBのL3キャッシュを搭載し、対応するFSBクロックが667MHzに高速化されている。
* 対応ソケット: Socket 604

;Paxville
最初のデュアルプロセッサー向けのデュアルコアXeonは、当初Dempseyをベースにする予定であったが、Dempseyの開発遅れにより急遽マルチプロセッサー向けのPaxville-MPにデュアルプロセッサー向けの変更を加えて発売された。プロセッサー周波数表示として「A、B、C、D、E（例：2.8BGHzなど）」が製品名に付与された。ラインナップは、電圧、サポートするFSB（533/800）、キャッシュメモリの量（512KB/1MB/2MB）などによって区分されていた。5000系のプロセッサーに移行するまでの数か月程度の販売期間だったため、流通量はかなり少ない。FSB800MHzのデュアルコアのXeonと考えればよい。
* 対応ソケット: Socket 604

;Paxville-MP
2005年11月1日付けで発表された、4-way以上のプロセッサー向けのデュアルコアXeon。Smithfieldをベースにしたサーバ向けCPUである。Paxvilleでは当初予定されていなかったXeon DPタイプが発売されることになり、本来のPaxvilleはPaxville-MPと名称が改められた。Xeonで初めてプロセッサーナンバーが付され、7000番台を名乗る。一般的に信号線の動作クロックが速くなるにつれてノイズが増えるなど障害も増える。そのため、複数のCPUでバスを共有する構成を取っていたXeonでは、マルチプロセッサーはユニプロセッサーのPentium 4に比べてFSBの動作クロックを低くせざるを得ない。逆にクロックを高くするとCPUの個数に制限が生じ、FSBが800MHzの状態では1本のFSBに3ノード（2個のCPUとチップセット）しか接続することができない。つまりPentium Dと同様のMCM形式でデュアルコア製品を製造した場合、既存のFSBでは動作クロックを引き下げる必要があり、性能の低下が避けられない。そこでPaxvilleでは内部の2個CPUコアのバスインターフェースを統合することでCPU全体で1ノードとすることで、FSBの動作クロックの低下やマルチプロセッサーへの対応を柔軟なものとしている。
* 対応ソケット: Socket 604

;Jayhawk
Pentium 4のTejasを開発中止したことにより、Tejasと同じ基幹技術を採用するはずだったこの製品もまた開発中止となった。

;Dempsey
2006年第2四半期に発表されたPreslerをベースにしたワークステーション、サーバ向けプロセッサーである。デュアルプロセッサー向けのXeonで初めてプロセッサーナンバーが与えられた。Xeonには5000番台が与えられていて、5000番台の最初の製品であることからこのプロセッサーの総称としてDual-Core Xeon 5000あるいは50x0と呼ばれる。
* 対応ソケット: LGA771

;Tulsa
2006年8月29日に発表されたマルチプロセッサー向けXeonである。プロセッサーナンバーは7100番台。各コアに1MBのL2キャッシュとともにコア間で共有された最大16MBの共有L3キャッシュを搭載する。Netburstマイクロアーキテクチャ採用製品では最終となるため、同アーキテクチャ採用製品のうち最も性能が優れている。また各種の省電力機能も実装され、巨大なダイサイズの割には消費電力は少ない。
* 対応ソケット: Socket 604

### [[モバイル・マイクロアーキテクチャ|Pentium M]] 世代

;Sossaman
YonahことCore Duoがベースのデュアルコアプロセッサーである。製品名はXeon LV。低消費電力、低発熱が売り。ただしハイパースレッディング・テクノロジーとIntel 64には未対応。65nmプロセスルールで製造。一時期2.00GHzと1.66GHzのリテール品も出荷されていたが、その後はバルクのトレイ出荷のみとなっており、ブレードサーバや組込機器用途に供給された。
* 対応ソケット: Socket M

### [[Coreマイクロアーキテクチャ|Core]] 世代

;Conroe
2006年9月に発売されたプロセッサーである。ハードウェアとしてはデスクトップ向けCore 2 Duoとほぼ同等。また、豊富なCore 2 Duo用マザーボードの流用を前提としており、FSBは1,066MHzで後に1,333MHz製品が追加された。パッケージもLGA775と、ConroeのCore 2 Duoと相違がない。
* 対応ソケット: LGA775

;Kentsfield
2007年1月7日に発表された。デスクトップ向けCore 2 Quadとほぼ同等。Clovertownと同様に65nmプロセスルールで設計・製造され、L2キャッシュメモリは同ダイ上のコア間で共有するごとに4MBあり、合計で8MBとなっている。
* 対応ソケット: LGA775

;Woodcrest
2006年6月26日発表のワークステーション・サーバ向けデュアルコアプロセッサー。シリーズ全体の商品総称としてはDual-Core Xeon 5100と呼ばれる。65nmプロセスルールで製造されており、ダイサイズは142平方mm、インテル Core マイクロアーキテクチャーをベースにサーバ・ワークステーション向けに設計されている。
Intel 64に対応、ハイパースレッディング・テクノロジには対応していない。L2キャッシュメモリはDempseyがコアごとに2MBの合計4MBであるのに対し、Woodcrestは4MBを2つのコアで共有し、状況によりコアごとの使用率を変化させる。上位製品にはCPU使用率などに応じて動作周波数と動作電圧を変化させる省電力機能Demand Based Switchingを持つ。FSBは1,333MHz/1,066MHz/800MHz。熱設計電力は5160の初期フォトマスクのみ80Wで、それ以降は65W製品と低電圧版の40Wと35W製品が用意されている。総トランジスタ数は2億9,100万個、各コアのパイプライン段数は14段で、SSSE3、インテル アドバンスド・スマートキャッシュ、インテル スマート・メモリー・アクセス、バーチャライゼーション・テクノロジ、デマンド・ベース・スイッチングなどの機能を搭載している。
* 対応ソケット: LGA771

;Clovertown
2006年11月14日に発表された、クアッドコアプロセッサーである。65nmプロセスルールで製造された。商品名はQuad-Core Xeon 5300。TDPは80W。またTDPを50Wに抑えたXeon L5300系とTDPを120Wに拡張したXeon X5300系を発売した。

トランジスタ数は5億8200万、ダイサイズは143平方mm×2、2個のWoodcrestのダイを一つパッケージに入れたデュアル・ダイ（Pentium Dと同じ構成）のプロセッサーである。L2キャッシュメモリは同ダイ上のコア間で共有する4MBが2個あり、合計で8MB。Intelは以前から半導体ダイのバリエーションを増やすことに消極的であること、クアッドコア製品をAMD社のOpteronに先駆けて投入すると明言しており、デュアル・ダイは双方に利点がある。また、1ダイでのクアッド・コアよりも不良率が約2割ほど低下するとしている。1ダイでのクアッド・コア製品は45nmプロセスルールで投入の予定。一部、X5365のTDP150W版製品を搭載したコンピュータも存在したが、CPU単体でのリテール販売はなかった。
* 対応ソケット: LGA771

;Whitefield
Tulsaの後継として2007年の発売を目指していたCoreマイクロアーキテクチャーのXeon MP。ItaniumとのCPUソケット共通化を目指したCSIバス、L2キャッシュを8MBに増やしたWoodcrestを2個配置したネイティブクアッドコア、FB-DIMMインターフェイスのメモリコントローラー統合と次世代アーキテクチャーを先取りする野心的なプロセッサーとして開発されていた。しかし、新規拠点として担当したバンガロール内の連携不備などが原因で開発遅延し、Kentsfieldを代用したTigertonへと計画が変更された。

;Tigerton
2007年9月5日に発表された製品である。開発中止されたWhitefieldの代替として、Xeon MPとして初めてCoreマイクロアーキテクチャを採用した。
Whitefieldの計画中止により、当初の予定から性能は大幅に後退し、同世代のデュアルプロセッサーXeonとほぼ同じである。プロセッサーナンバーはデュアルコアのTigarton-DCが7200番台、クアッドコアのTigerton-QCが7300番台。
* 対応ソケット: Socket 604

;Wolfdale
Conroeの後継製品。2008年1月7日に発表され、26日より出荷が開始された。45nmプロセスルールで製造された。
E3110は、ほぼ同等品にあたるCore 2 Duo E8400が発売当初極端な品薄になった際、代替品として広く流通した。
* 対応ソケット: LGA775

;Wolfdale-CL
Core 2 Duo/Celeronで存在したConroe-CLの後継製品。45nmプロセスルールで製造された。
LGA771であることと、末尾が3ないし4であるためLGA775版との判別は容易である。
L3014はLGA771のCPUで唯一VT-xを搭載しない。
i5100チップセットを採用したシングルソケットのLGA771サーバに組み込まれ使用された。
* 対応ソケット: LGA771

;Wolfdale-DP
Woodcrestの後継製品。2007年11月12日に発表されたがE5205を除き、バルク品のトレイ出荷以外の供給は開始されていない。
45nmプロセスルールで製造された。
* 対応ソケット: LGA771

;Yorkfield
Kentsfieldの後継製品。2008年1月7日に発表され、同年3月24日より供給が開始された。45nmプロセスルールで製造された。
* 対応ソケット: LGA775

;Yorkfield-CL
クアッドコアプロセッサーであり45nmプロセスルールで製造された製品である。
他のCL系同様LGA771であることと、末尾が3であるためLGA775版との判別は容易である。
i5100チップセットを採用したシングルソケットのLGA771サーバに組み込まれ使用された。
* 対応ソケット: LGA771

;Harpertown
2007年11月12日に発表された。Clovertownの後継のPenryn世代のプロセッサーで、45nmプロセスルールで製造された。トランジスタ数は8億2,000万、ダイサイズは107mm2×2。45nmプロセスルールではHigh-k（高誘電率）ゲート絶縁膜とメタルゲートを採用。また、Half Clock Dividerによって0.5刻みの倍率でプロセッサーを動作させることにより大幅なクロックアップを実現した。
* 対応ソケット: LGA771

;Dunnington
2008年9月16日に発表された、Tigertonの後継製品。IA-32初の6コアのプロセッサー。ヘキサコア（6コア）製品とクアッドコア製品が用意された。先行発表されたヘキサコアのダイ写真によると、1つのダイにデュアルコアであるPenryn-3Mを3個配置、合計で6コアとなっている。ダイのPenryn-3Mで埋まらない部分をL3キャッシュとI/Oエリアで埋めている、複数コアを実装しながらコンポーネント配置が点対称でも線対称でもない珍しいプロセッサーである。
* 対応ソケット: Socket 604

### [[Nehalemマイクロアーキテクチャ|Nehalem]] 世代
;Lynnfield
2009年9月6日に発表された、メインストリーム向けNehalemとなる。
45nmプロセスルールで製造され、ノースブリッジ機能をCPUに完全に統合したクアッドコアプロセッサーである。CPUとPCH (Platform Control Hub) の、Foxhollowと呼ばれる2チップ構成のプラットフォームになるとされ、CPUはECCおよびデュアルチャネルDDR3メモリをサポートすると共にPCI-Express Gen2を16レーン接続できる。レーン構成はSKUによってx16 1本かx8 2本のいずれかを選択可能。PCHとは、従来MCHとICHとの接続に使われていたDMIで接続される。対応チップセットはi3400, i3420, i3450。
* 対応ソケット: LGA1156

;Bloomfield
2009年3月30日に発表された製品である。Core i7 のbloomfieldと同じ基本構造だが、Core i7と異なりECCメモリに対応している。CPUにメモリコントローラを内蔵し、メモリとの同期クロック周波数は1333/1066MHzの2つに応じる。ただしメモリスロットへのモジュール装着個数によって同期クロックは変化し、例えば6個装着時は1066MHzと、装着個数が増えると同期可能なクロックは低下する。この制限はメモリジュールの実装着数（実搭載数）に依存するが、メモリスロットの実装数（マザーボードにメモリスロットが空きを含めて総数何列有るか）とは無関係。同様に、メモリ総量とも無関係（モジュールあたりの容量が少ないメモリを多数装着した場合でも同期クロック低下をきたす）。対応チップセットはX58。
* 対応ソケット: LGA1366

;Jasper Forest
2010年2月12日に発表された、Lynnfieldをベースとしたストレージ/組込機器向けDP/UP Xeonである。対応ソケットはLGA1366だが、Lynnfield同様I/Oコントローラも統合されているため、Intel 3400チップセットが必要となる。
* 対応ソケット: LGA1366

;Nehalem-EP
2009年3月30日に発表された製品である。以前の開発コードネームGainestown-DPと呼ばれ、デュアルコア製品はDC、クアッドコア製品にはQCと派生コードが与えられていたが、Nehalem-EPに変更統一された。

CPUに3チャンネルのメモリコントローラを内蔵し、メモリとの同期クロックに1333/1066/800(MHz)の3つのグレードが用意されている。ただしメモリスロットの実装本数によって同期クロックは変化し、1333MHz対応製品でも12本実装時は1066MHz、それ以上(14〜18本)実装時は800MHzと実装本数が増える毎に同期クロックは低下する。対応チップセットはi5520およびi5500。また、X58チップセット上でユニプロセッサーとして稼働可能である。
* 対応ソケット: LGA1366

;Nehalem-EX
2010年3月31日に発表された、Dunningtonの後継製品。
以前はBecktonと呼ばれたNehalemマイクロアーキテクチャに基づく製品である。キャンセルされたWhitefieldの目的であったItanium 2とのCPUバスの共通化を果たすとされている。しかしバスの信号レベルでの互換性にとどまり、マザーボードの共有はさらに将来の製品で実現するとして延期された。
* 対応ソケット: LGA1567

### [[Westmereマイクロアーキテクチャ|Westmere]] 世代
;Clarkdale
2009年9月6日に発表された、エントリー向けWestmereとなる。
32nmプロセスルールで製造され、ノースブリッジ機能をCPUに完全に統合したデュアルコアプロセッサーである。CPUとPCH (Platform Control Hub) の、Foxhollowと呼ばれる2チップ構成プラットフォームになるとされ、CPUはECCおよびデュアルチャネルDDR3メモリをサポートすると共にPCI-Express Gen2を16レーン接続可能である。レーン構成はSKUによってx16 1本かx8 2本のいずれかを選択可能。PCHとは（過去の3チップ構成時代にノースブリッジとサウスブリッジ間の接続に使われていた）DMIを4レーン用いて接続する。対応チップセットはi3400, i3420, i3450。
* 対応ソケット: LGA1156

;Gulftown
2010年3月16日に発表された、Bloomfieldの後継製品。
32nmプロセスルールで製造され、CPU1個につき6コア12スレッドまでの処理が可能。
* 対応ソケット: LGA1366

;Westmere-EP
2010年3月16日に発表された、Nehalem-EPの後継製品。
32nmプロセスルールで製造され、CPU1個につき6コア12スレッドまでの処理が可能。最上位のX5698ではコア数が減るものの、クロック周波数が4GHzを超える。対応ソケットはLGA1366で、i5520およびi5500のTylersburgプラットフォームとの互換性を持つ。
* 対応ソケット: LGA1366

;Westmere-EX
2011年4月6日に発表された、Nehalem-EXの後継製品。32nmプロセスルールで製造され、CPU1個につき最大10コア20スレッドまでの処理が可能。
* 対応ソケット: LGA1567

### [[Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャ|Sandy Bridge]] 世代
Sandy Bridge世代の製品である。クライアント向けCPUでは、第2世代Intel Coreプロセッサーに相当する。全プロセッサーが、VT-x、VT-d、TXT、AES-NIに対応する。

;Gladden
ブレードサーバー向けのSandy Bridge。

;Sandy Bridge-DT
2011年4月6日 (Xeon E3-1200) に発表された、エントリー向けSandy Bridge。32nmプロセスルールで製造され、一部モデルは GPU を内蔵する。
* 対応ソケット: LGA1155

;Sandy Bridge-EN
E5-2400ファミリーは2012年5月から販売。
* 対応ソケット: LGA1356

;Sandy Bridge-EP
2012年3月から販売（E5-2600ファミリー）。E5-4600ファミリーは2012年5月から販売。1600MHzに対応しているメモリであっても、1チャンネルあたり2DIMMの場合1600MHz (RDIMM) または1333MHz (UDIMM)、3DIMMの場合は1066MHz (RDIMM) または非対応 (UDIMM) となる。メモリモジュール規格は、DDR3/DDR3LおよびRDIMM/UDIMM/LRDIMMに対応する。
* 対応ソケット: LGA2011

### [[Ivy Bridgeマイクロアーキテクチャ|Ivy Bridge]] 世代
クライアント向けでは、第3世代Intel Coreプロセッサーに相当する。

;Gladden
2013年9月発売。ブレードサーバー向けのIvy Bridge。

;Ivy Bridge-DT
2012年5月14日発売のエントリー向けIvy Bridge。22nmプロセスルールで製造される。Xeon E3-1200 v2 シリーズの数字の末尾が5のモデルは GPU を内蔵する。
* 対応ソケット: LGA1155

;Ivy Bridge-EN
2014年1月発表。
* 対応ソケット: LGA1356

;Ivy Bridge-EP
E5-1600 v2, E5-2600 v2 は2013年9月発表。E5-4600 v2 は2014年3月発表。前世代の E5 は最大8コアだったが、本世代は最大12コア。
* 対応ソケット: LGA2011

;Ivy Bridge-EX
2014年2月19日発表。Westmere-EX以来3年ぶりの更新。前世代は最大10コアだったが、今世代は最大15コア。
インテル Run Sure テクノロジーとして、メモリー RAS 機能とシステム RAS 機能を搭載。
* 対応ソケット: LGA2011-1

### [[Haswellマイクロアーキテクチャ|Haswell]] 世代
クライアント向けCPUでは、第4世代Intel Coreプロセッサーに相当する。

;Haswell-H

;Haswell-DT
2013年6月4日から順次発表。
* 対応ソケット: LGA1150

;Haswell-EN
* 対応ソケット: LGA1356-3

;Haswell-EP
2014年9月9日に Xeon E5-1600 v3 と Xeon E5-2600 v3 を発売、2015年6月1日に Xeon E5-4600 v3 を発売。前世代は最大12コアだったが、今世代は最大18コア。
* 対応ソケット: LGA2011-v3

;Haswell-EX
2015年5月5日に Xeon E7-4800 v3 と Xeon E7-8800 v3 を発売。最大18コア。
* 対応ソケット: LGA2011-1

### [[Broadwellマイクロアーキテクチャ|Broadwell]] 世代
クライアント向けCPUでは、第5世代Intel Coreプロセッサーに相当する。

;Broadwell-H

;Broadwell-DT
2015年6月2日に Xeon E3-1200 v4 を発表。
* 対応ソケット: LGA1150

;Broadwell-DE
2015年3月9日発表。Xeon シリーズでは初めての SoC 。メモリコントローラ、統合I/Oコントローラ、2基の 10 Gigabit Ethernet MAC を内蔵。内蔵GPUは無し。

;Hewitt Lake
2019年4月2日発表。
* -N:Intel Quick Assist Technology (Intel QAT) 対応

;Broadwell-EP
* 対応ソケット: LGA2011-v3

;Broadwell-EX
2016年6月6日に Xeon E7-4800 v4 と Xeon E7-8800 v4 を発売。最大24コア。
* 対応ソケット: LGA2011-1

### [[Skylakeマイクロアーキテクチャ|Skylake]] 世代
;Skylake-H
2015年10月20日に発表。

;Skylake-S
2015年10月20日に発表。システムバスの転送速度が最大9GT/s、メモリ帯域が34.GB/s（デュアルチャネル利用時）。今までと違いSkylake 世代のXeonはC232 もしくは C236チップセットを必要とする。
* 対応ソケット: LGA1151

;Skylake-D
2018年2月7日にXeon D-2100を発表。14nmプロセスルールで製造される。パッケージはFCBGA2518を採用。
* -I:Server and Cloud
* -IT:Network and Enterprise
* -NT:Intel Quick Assist Technology (Intel QAT) 対応

;Skylake-X
* 全モデル以下の機能をサポート: *[[MMX]], [[ストリーミングSIMD拡張命令#SSE|SSE]], [[ストリーミングSIMD拡張命令#SSE2|SSE2]], [[ストリーミングSIMD拡張命令#SSE3|SSE3]], [[ストリーミングSIMD拡張命令#SSSE3|SSSE3]], [[SSE4.1]], [[SSE4.2]], [[ストリーミングSIMD拡張命令#Intel AVX|AVX]], [[ストリーミングSIMD拡張命令#Intel AVX2|AVX2]], [[ストリーミングSIMD拡張命令#Intel AVX-512|AVX-512]], [[ストリーミングSIMD拡張命令#FMA|FMA3]], [[Intel MPX|MPX]], Enhanced Intel [[SpeedStep]] Technology (EIST), [[Intel 64]], XD bit (an [[NX bit]] implementation), [[Intel VT-x]], [[Intel VT-d]], [[AES instruction set|AES-NI]], [[Transactional Synchronization Extensions|Intel TSX-NI]], Smart Cache.*
* PCI Expressレーン数: 48
* DDR4規格のDIMM8枚、最大512GBまでサポート。
* 対応ソケット: LGA2066

;Skylake-W
* 全モデル以下の機能をサポート: *[[MMX]], [[ストリーミングSIMD拡張命令#SSE|SSE]], [[ストリーミングSIMD拡張命令#SSE2|SSE2]], [[ストリーミングSIMD拡張命令#SSE3|SSE3]], [[ストリーミングSIMD拡張命令#SSSE3|SSSE3]], [[SSE4.1]], [[SSE4.2]], [[ストリーミングSIMD拡張命令#Intel AVX|AVX]], [[ストリーミングSIMD拡張命令#Intel AVX2|AVX2]], [[ストリーミングSIMD拡張命令#Intel AVX-512|AVX-512]], [[ストリーミングSIMD拡張命令#FMA|FMA3]], [[Intel MPX|MPX]], Enhanced Intel [[SpeedStep]] Technology (EIST), [[Intel 64]], XD bit (an [[NX bit]] implementation), [[Intel VT-x]], [[Intel VT-d]], [[AES instruction set|AES-NI]], [[Transactional Synchronization Extensions|Intel TSX-NI]], Smart Cache.*
* PCI Expressレーン数: 48
* DDR4規格のDIMM12枚、最大512GBまでサポート。
* 対応ソケット: LGA3647

;Skylake-SP
* Xeon Platinumは8ソケット、 Xeon Goldは4ソケット、Xeon SilverおよびBronzeは2ソケットまで対応。
** −M: 1.5&nbsp;TB&nbsp;までのメモリをサポート
** −F: Intel Omni-Path HFIを搭載
** −T: 高Tcase対応および拡張された信頼性をサポート
* DDR4規格のメモリを1ソケットあたり12DIMMまでサポート。
* Xeon Platinum、Gold 61XXおよびGold 5122は AVX-512 FMAユニットを1コアあたり2機搭載。Xeon Gold 51XX (5122は除く)、SilverおよびBronzeは AVX-512 FMAユニットを1コアあたり1機搭載。
* 対応ソケット: LGA3647

### [[Kaby Lakeマイクロアーキテクチャ|Kaby Lake]] 世代
クライアント向けでは、第7世代Intel Coreプロセッサーに相当する。

;Kaby Lake-H
エントリー向け Kaby Lake。2017年1月3日に発表。

;Kaby Lake-S
エントリー向け Kaby Lake 。14nmプロセスルールで製造される。2017年3月28日に発表。
* 対応ソケット: LGA1151

### [[Coffee Lakeマイクロアーキテクチャ|Coffee Lake]] 世代
クライアント向けでは、第8世代Intel Coreプロセッサーに相当する。

;Coffee Lake-H
エントリー向け Coffee Lake 。

;Coffee Lake-S
エントリー向け Coffee Lake となる。14nmプロセスルールで製造される。
2018年7月12日 (Xeon E-2100) 、2019年5月28日 (Xeon E-2200) に発表。
* 対応ソケット: LGA1151v2

### [[Comet Lakeマイクロプロセッサ|Comet Lake]] 世代
;Comet Lake-H
2020年5月13日発表。

;Comet Lake-S
2020年5月13日発表。
* 対応ソケット: LGA1200

### [[Cascade Lakeマイクロアーキテクチャ|Cascade Lake]] 世代
;Cascade Lake-X
2019年10月7日にW-2200シリーズを発表。
* 最大1TBまでのメモリをサポート（従来は512GBまでサポート）
* Intel DL Boostをサポート
* Intel Optane Technologyをサポート
* 対応ソケット: LGA2066

;Cascade Lake-W
2019年6月3日にW-3200シリーズの情報公開。
* 最大1TBまでのメモリをサポート（Mのオプションがつくモデルは2TBまで。従来は512GBまでサポート）
* Intel DL Boostをサポート
* 対応ソケット: LGA3647

;Cascade Lake-SP
2019年4月2日発表。
2020年2月24日にCascade Lake Refresh版発表。

Skylake-SP世代とは以下の点が異なる。
* Intel DL Boostをサポート
* Resource Director Technologyをサポート

* Xeonには以下のプロセッサーオプションがある。
** -M: 2&nbsp;T&nbsp;Bまでメモリをサポート
** -L: 4.5&nbsp;TB&nbsp;までメモリをサポート
** -Y: Speed Select Technology (SST) をサポート。
** -N: ネットワーク機能仮想化をサポート
** -S: 検索向け最適化
** -T: 長期供給およびNEBS準拠熱対策
** -U: 1ソケットのみサポート
** -V: 仮想化高密度実装対応

* 対応ソケット: LGA3647

;Cascade Lake-AP

### [[Cooper Lakeマイクロアーキテクチャ|Cooper Lake]] 世代
;Cooper Lake-SP
2020年6月18日発表。

Cascade Lake-SP世代とは以下の点が異なる。
* bfloat16をサポート
* Xeon PlatinumはDDR4-3200をサポート

* Xeonには以下のプロセッサーオプションがある。
** -H: Cedar Islandプラットフォームをサポート
** -L: 4.5&nbsp;TBまでメモリをサポート

* 対応ソケット: LGA4189

### [[Rocket Lakeマイクロプロセッサ|Rocket Lake]] 世代
;Rocket Lake-S
W-1300系は2021年5月6日リスト公開。
E-2300系は2021年9月8日に発表。
* 対応ソケット: LGA1200

### [[Ice Lakeマイクロアーキテクチャ|Ice Lake]] 世代
;Ice Lake-D
2022年2月24日にD-1700/D-2700シリーズを発表。
2023年12月14日にD-1800/D-2800シリーズを発表。

;Ice Lake-W
2021年7月29日にW-3300シリーズを発表。
* 最大4TBまでのメモリをサポート（従来は1TBまでサポート）
* PCI Express 4.0をサポート
* AVX-512をサポート
* Intel Optane SSD P5800Xをサポート
* 対応ソケット: LGA4189

;Ice Lake-SP
2021年4月6日発表。
10nmで製造されており、Cooper Lake世代とは以下の点が異なる。

* Intel Crypto Accelerationをサポート
* ソケットあたり8チャネルのメモリをサポート
* 最大6TBのメモリをサポート
* PCI Express 4.0をサポート
* UPIの速度を11.2GT/sへ引き上げ

* Xeonには以下のプロセッサーオプションがある。
** -N: ネットワーク機能仮想化をサポート
** -P: 仮想化高周波数実装対応
** -Q: HPC向け液冷
** -T: 長期供給およびNEBS準拠熱対策
** -U: 1ソケットのみサポート
** -V: 仮想化高密度実装対応
** -Y: Speed Select Technology (SST) をサポート

* 対応ソケット: LGA4189

### [[Tiger Lakeマイクロアーキテクチャ|Tiger Lake]] 世代
クライアント向けでは、第11世代Intel Coreプロセッサーに相当する。

;Tiger Lake-H
2021年5月11日発表。
* PCI Express 4.0をサポート
* Thunderbolt 4 (最大40Gbps) をサポート
* Total Memory Encryptionをサポート

### [[Sapphire Rapidsマイクロプロセッサ|Sapphire Rapids]] 世代
2023年1月10日発表。
* 製造プロセスはIntel 7 (10nm Enhanced Superfin)
* チップレットで複数のダイを混載
* PCI Express 5.0/CXLをサポート
* DDR5-4000～4800をサポート
* HBM2eをサポート
* 拡張命令AMXをサポート

;Sapphire Rapids-W
2023年2月15日発表。

* 64レーン（W-2400系）または112レーン（W-3400系）のPCI Express 5.0をサポート
* 最大2TB（W-2400系）または4TB（W-3400系）のメモリをサポート
* 対応ソケット: LGA4677

;Sapphire Rapids-SP
2023年1月10日、第4世代Xeon SPとして発表。
Intel 7で製造されており、Ice Lake-SP世代とは以下の点が異なる。
* PCI Express 5.0をサポート

* Xeonには以下のプロセッサーオプションがある。
** -H: 4、8ソケットに対応（SKUによる）
** -M: AI・メディア処理ワークロードに最適化
** -N: （高スループット/低レイテンシー）通信・ネットワーク・NFV（ネットワーク機能の仮想化）のワークロードと動作環境に最適化
** -P: 高周波数VMなどIaaS環境に最適化
** -Q: 低Tcaseで液冷を対象
** -S: DLB・DSA・QATに対応しストレージに最適化
** -T: 10年以上長期供給および高Tcaseサポート
** -U: 1ソケットのみサポート
** -V: SaaSに最適化
** -Y: Intel Speed Select Technology - Performace Profile 2.0をサポート
** -+: DLB・DSA・IAA・QATのから1つのアクセラレータが有効

* 対応ソケット: LGA4677

;Sapphire Rapids-HBM
HPC向けにメモリ帯域が1TB/sのHBMを64GB搭載したもの。動作モードは以下の3通り存在する。
* HBMオンリーモード: HBMのみ利用するモード。DIMMによるメモリ増設なく動作する。
* HBMフラットモード: HBMおよびDIMMを利用するモード。メモリ帯域の利点はなくなるが、大容量のメモリを利用できる。
* HBMキャッシュモード: HBMをキャッシュとして利用するモード。HBMをいわゆるL4キャッシュとして利用する形態になる。

* 対応ソケット: LGA4677

### [[Raptor Lakeマイクロプロセッサ|Raptor Lake]] 世代
クライアント向けでは、第13世代および第14世代Intel Coreプロセッサーに相当する。

;Raptor Lake-S
2023年12月14日にE-2400シリーズを発表。
* PCI Express 5.0をサポート（従来はPCI Express 4.0をサポート）
* 対応ソケット: LGA1700

### [[Emerald Rapids マイクロプロセッサ|Emerald Rapids]] 世代
;Emerald Rapids-SP
2023年12月14日、第5世代Xeon SPとして発表。
Sapphire Rapids-SPと比べてL3キャッシュを増量。
* 対応ソケット: LGA4677

### [[Granite Rapids マイクロアーキテクチャ|Granite Rapids]] 世代
;Granite Rapids-AP
* 対応ソケット: 

;Granite Rapids-SP
* 対応ソケット: LGA4710

;Granite Rapids-WS
* 対応ソケット: LGA4710

;Granite Rapids-D

### [[Sierra Forestマイクロプロセッサ|Sierra Forest]] 世代
;Sierra Forest-SP
2024年6月4日発表。
* 製造プロセスはIntel 3（I/OタイルはIntel 7）
* チップレットで複数のダイを混載
* 高効率コア（Effienct-Core）を搭載
* DDR5-5600～6400をサポート
* 対応ソケット: LGA4710

## 脚注

## 関連項目
* Itanium
* Xeon Phi
* Athlon MP
* Opteron
* AMD EPYC
* SPARC
* POWER

## 外部リンク

* インテル Xeon プロセッサー・ファミリー