فهرست انواع بسته‌بندی مدار مجتمع

[بندانگشتی| یک [دیپ|بسته ۸ پایه‌ای دوطرفه درخط (DIP) با اندازه استاندارد که حاوی یک آی‌سی ۵۵۵ است.]]
مدارهای مجتمع در بسته‌های محافظ قرار می‌گیرند تا امکان جابجایی و مونتاژ آسان بر روی بردهای مدار چاپی و محافظت از افزاره‌ها در برابر آسیب را فراهم کنند. تعداد بسیار زیادی از انواع مختلف بسته‌بندی وجود دارد. برخی از انواع بسته‌ها دارای ابعاد و تلورانس‌های استاندارد هستند و در انجمن‌های صنعت تجاری مانند جدک و پِرو الکترون ثبت شده‌اند. انواع دیگر نام‌های اختصاصی هستند که ممکن است تنها توسط یک یا دو سازنده ساخته شوند. بسته‌بندی مدار مجتمع آخرین فرایند مونتاژ قبل از آزمایش و ارسال افزاره‌ها به مشتریان است.

گه‌گاه دای‌های مدار مجتمع با پردازش ویژه برای اتصال مستقیم به یک زیرلایه بدون سَر میانی یا حامل آماده می‌شوند. در سامانه‌های تراشه برگردان، آی‌سی توسط برجستگی‌های لحیم کاری به یک زیرلایه متصل می‌شود. در فناوری پایه‌باریکه، پدهای فلزاَندودشده که برای اتصالات بندزنی سیمی در یک تراشه معمولی، ضخیم‌ترشده و درازشده تا امکان اتصالات خارجی به مدار را فراهم کنند، استفاده می‌شوند. مجموعه‌هایی که از تراشه‌های «بدون‌روکش» استفاده می‌کنند دارای بسته‌بندی اضافی یا پُرشده با اپوکسی هستند تا از افزاره‌ها در برابر رطوبت محافظت کنند.

## بسته‌های تمام‌سوراخ

فناوری تمام‌سوراخ یا ازطریق سوراخ، از سوراخ‌هایی استفاده می‌کند که ازمیان برد مدار چاپی (پی‌سی‌بی) برای نصب قطعات سوراخ‌کاری شده‌اند. این قطعه دارای پایه‌هایی است که به پَدهای روی پی‌سی‌بی لحیم می‌شوند تا به صورت الکتریکی و مکانیکی آنها را به پی‌سی‌بی متصل کنند.
بندانگشتی| سه بسته دو-ردیفه پلاستیکی ۱۴ پین (DIP14) حاوی تراشه‌های آی‌سی.

## نصب سطحی

تراشه روی برد یک فنّ بسته‌بندی است که مستقیماً یک دای را به پی‌سی‌بی و بدون میان‌نهادنده یا قاب پایه متصل می‌کند.

## حامل تراشه

حامل تراشه یک بسته مستطیل شکل است که هر چهار لبه آن دارای اتصالات است. تراشه‌های پایه‌دار دارای پایه‌های فلزی هستند که به شکل حرف J در اطراف لبه بسته پیچیده شده‌اند. تراشه‌های بدون پایه دارای پدهای فلزی در لبه‌ها هستند. بسته‌های حامل تراشه ممکن است از سرامیک یا پلاستیک ساخته شوند و معمولاً با لحیم کاری روی برد مدار چاپی محکم می‌شوند، اگرچه می‌توان از سوکت‌ها برای آزمایش استفاده کرد.

## آرایه‌های مشبک پین

## بسته‌های تخت

## بسته‌های برون‌خط کوچک
مدار مجتمع برون‌خط کوچک (SOIC) یک بسته مدار مجتمع (IC) نصب‌سطحی است که مساحتی حدود ۳۰ تا ۵۰ درصد کمتر از یک بسته دوطرفه ردیفی معادل (DIP) را اشغال می‌کند، با ضخامت معمولی ۷۰ درصد کمتر. آنها عموماً در همان برون‌پین‌هایی که آی‌سی‌های دیپ همتای خود دارند در دسترس هستند.

## بسته‌های مقیاس-تراشه‌ای
طبق استاندارد IPC J-STD-012، پیاده‌سازی فناوری Flip Chip و Chip Scale، به منظور واجد شرایط بودن به عنوان مقیاس تراشه، بسته باید مساحتی بیش از ۱٫۲ برابر دای را داشته باشد و باید تک‌دای، بسته قابل‌نصب مستقیم روی سطح باشد. معیار دیگری که اغلب برای واجد شرایط بودن این بسته‌ها به عنوان CSP اعمال می‌شود این است که فاصله توپی آنها نباید بیشتر از ۱ میلی‌متر باشد. بسته مقیاس‌تراشه‌ای
[بندانگشتی|203x203پیکسل| نمونه ای از افزاره‌های WL-CSP که روی یک [پنی (سکه ایالات متحده آمریکا)|پنی ایالات متحده نشسته‌اند. یک افزاره SOT-23 (بالا) برای مقایسه نشان داده شده است.]]

## آرایه مشبک توپی

آرایه مشبک توپی (BGA) از قسمت زیرین بسته برای قرار دادن پدهایی با توپی‌های لحیم در الگوی مشبک به عنوان اتصالات به پی‌سی‌بی استفاده می‌کند.

## ترانزیستور، دیود، بسته‌های آی‌سی با شمار-پایه-کوچک
[بندانگشتی| طراحی یک آی‌سی [زدان۴۱۴|ZN414 در بسته‌بندی TO-18]]
* MELF: رخ بدون‌پایه با الکترود فلزی (معمولاً برای مقاومت‌ها و دیودها)
* SOD: دیود برون‌خط‌کوچک.
* SOT: ترانزیستور برون‌خط‌کوچک (همچنین SOT-23، SOT-223، SOT-323).
* TO-XX: طیف گسترده‌ای از بسته‌ها با عدد پین کوجک که اغلب برای قطعات گسسته مانند ترانزیستورها یا دیودها استفاده می‌شود.
** TO-3: نصب‌پنلی با پایه
** TO-5: بسته‌بندی قوطی فلزی با پایه‌های شعاعی
** TO-18: بسته‌بندی قوطی فلزی با پایه‌های شعاعی
** TO-39
** TO-46
** TO-66: شکلی شبیه به TO-3 اما کوچکتر
** TO-92: بسته‌بندی پلاستیکی با سه‌پایه
** TO-99: بسته‌بندی با قوطی فلزی با هشت پایه شعاعی
** TO-100
** TO-126: بسته‌بندی محفظه‌پلاستیکی با سه‌پایه و یک سوراخ برای نصب بر روی گرماگیر
** TO-220: بسته پلاستیکی تمام‌سوراخ با زبانه (معمولا) گرماگیر فلزی و سه‌پایه
** TO-226
** TO-247: بسته‌بندی پلاستیکی با سه‌پایه و یک سوراخ برای نصب بر روی گرماگیر
** TO-251: همچنین IPAK نامیده می‌شود: بسته SMT مشابه DPAK اما با سیم‌های بلندتر برای نصب SMT یا TH
** TO-252: (همچنین SOT428، DPAK نامیده می‌شود): بسته SMT مشابه DPAK اما کوچکتر
** TO-262: همچنین به نام I2PAK: بسته SMT شبیه به D2PAK اما با سیم‌های بلندتر برای نصب SMT یا TH
** TO-263: همچنین D2PAK نامیده می‌شود: بسته SMT مشابه TO-220 بدون زبانه گسترده و سوراخ نصب
** TO-274: همچنین به نام Super-247: بسته SMT مشابه TO-247 بدون سوراخ نصب

## مرجع ابعاد
### نصب‌سطحی
جایگزین=A general surface mount chip, with major dimensions.|راست|397x397پیکسل| یک تراشه نصب روی سطح عمومی، با ابعاد اصلی.

; 
;
;
;
; LW: عرض پایه
; LL: طول پایه
;
;

### ازطریق سوراخ (تمام‌سوراخ)
جایگزین=A general through-hole pin chip, with major dimensions.|راست|397x397پیکسل|یک تراشهٔ عمومی از طریق سوراخ، با ابعاد عمده.

; 
; 
;
;
; LW: عرض پایه
; LL: طول پایه
;
; WB: عرض بدنه آی‌سی
; WL: عرض پایه-به-پایه

## ابعاد بسته‌بندی
تمام اندازه‌گیری‌های زیر برحسب میلی‌متر آورده شده است. برای تبدیل میلی‌متر (mm) به mils، میلی‌متر را بر ۰٫۰۲۵۴ تقسیم کنید (یعنی ۲٫۵۴ میلی‌متر / ۰٫۰۲۵۴ = ۱۰۰ میل).

; پی‌سی‌بی.
;
;
;
; LW: عرض پایه.
; LL: طول پایه از بسته تا نوک پایه.
;
; WB: فقط عرض بدنه بسته
; WL: طول از نوک پایه تا نوک پایه در طرف مقابل.
; 

### دو ردیفه

### چهار ردیفه

### LGA

## بسته‌های چندتراشه‌ای
فنون‌های مختلفی برای اتصال چندتراشه در یک بسته پیشنهاد و تحقیق شده است:
* SiP (سامانه در بسته)
* PoP (بسته روی بسته)
* آی‌سی‌های سه‌بُعدی، آی‌سی‌های سه‌بعدی یکپارچه و دیگر مدارهای مجتمع سه بعدی
* ماژول چندتراشه
* WSI (مجتمع‌سازی مقیاس‌ویفر)
* ارتباط مجاورتی

## با شمارش پایانه
بندانگشتی| نمونه ای از اندازه اجزا، کدهای متریک و امپریال و مقایسه گنجانده شده است
[بندانگشتی| تصویر ترکیبی نمایشگر [برچسب نام برگردان ماتریس LED با ابعاد ۱۱×۴۴ با استفاده از ال‌ئی‌دی‌های SMD نوع ۱۶۰۸/۰۶۰۳. بالا: کمی بیش از نیمی از صفحه نمایش ۲۱×۸۶ میلی‌متر. مرکز: نمای نزدیک از LEDها در نور محیط. پایین: LEDها در نور قرمز خودشان.]]
بندانگشتی| خازن‌های SMD (در سمت چپ) با دو خازن ازطریق‌سوراخ (در سمت راست)
اجزای نصب‌سطحی معمولاً کوچکتر از همتایان خود با پایه هستند و طوری طراحی شده‌اند که به جای انسان، توسط ماشین‌ها کار شود. صنعت الکترونیک دارای اشکال و اندازه‌های بسته‌بندی استاندارد شده است (سازمان استانداردسازی پیشرو JEDEC است).

کدهای ارائه شده در نمودار زیر معمولاً طول و عرض اجزا را برحسب دهم میلی‌متر یا صدم اینچ نشان می‌دهند. به عنوان مثال، یک قطعه متریک ۲۵۲۰، ۲٫۵ میلی‌متر در ۲٫۰ میلی‌متر است که تقریباً معادل ۰٫۱۰ اینچ در ۰٫۰۸ اینچ است (از این رو اندازه امپریال ۱۰۰۸ است). استثنائات برای امپریال در دو کوچک‌ترین اندازه غیرفعال مستطیلی وجود دارد. کدهای متریک همچنان ابعاد را بر حسب میلی‌متر نشان می‌دهند، حتی اگر کدهای اندازه امپریال دیگر تراز نیستند. مشکل‌ساز است، برخی از تولیدکنندگان در حال توسعه اجزای متریک ۰۲۰۱ با ابعاد  هستند. اما نام امپریال ۰۱۰۰۵ در حال حاضر برای بسته  استفاده شده است. این اندازه‌های کوچک، به ویژه ۰۲۰۱ و ۰۱۰۰۵، گاهی می‌توانند از منظر قابلیت ساخت یا قابلیت اطمینان یک چالش باشند.

### بسته‌های دوپایانه‌ای
#### اجزای غیرفعال مستطیلی
بیشتر مقاومت‌ها و خازن‌ها.

#### خازن‌های تانتالیومی

#### خازن‌های آلومینیومی

#### دیود برون‌خط کوچک (SOD)

#### رخ بدون‌پایه با الکترود فلزی (MELF)
بیشتر مقاومت‌ها و دیودها. اجزای بشکه ای شکل، ابعاد با ارجاعات مستطیلی برای کدهای یکسان مطابقت ندارند.

#### DO-214
معمولا برای یکسوساز، شاتکی و دیودهای دیگر استفاده می‌شود.

### بسته‌های سه و چهار پایانه‌ای
#### ترانزیستور برون‌خط کوچک (SOT)

#### دیگر
* DPAK (TO-252, SOT-428): بسته‌بندی گسسته. توسط موتورولا برای قراردادن افزاره‌هایی با توان بالاتر توسعه یافته است. در سه نسخه یا پنج‌پایانه عرضه می‌شود.
* D2PAK (TO-263, SOT-404): بزرگتر از DPAK. اساساً معادل نصب‌سطحی بسته تمام‌سوراخ TO220. در نسخه‌های ۳، ۵، ۶، ۷، ۸ یا ۹ پایانه‌ای عرضه می‌شود.
* D3PAK (TO-268): حتی بزرگتر از D2PAK.

### بسته‌های پنج و شش پایانه‌ای
#### ترانزیستور برون‌خط کوچک (SOT)

بندانگشتی| تراشه‌های مختلف SMD، لحیم‌کاری شده
[بندانگشتی| تراشه ۲۸ پین بسته [بسته بدون-سر تخت|MLP، وارونه برای نمایش اتصالات]]

### بسته‌هایی با بیش از شش پایانه
#### دو-ردیفی

* بسته‌تخت یکی از اولین بسته‌های نصب‌سطحی بود.
* مدار مجتمع برون‌خط‌کوچک (SOIC): دو-ردیفی، ۸ پین یا بیشتر، شکل پایه بال‌عقابی، فاصله پین‌ها ۱٫۲۷ میلی‌متر
* بسته برون‌خط‌کوچک، J-پایه‌ای (SOJ): همان SOIC به جز J-پایه‌ای.
* بسته برون‌خط‌کوچک نازک (TSOP): نازک‌تر از SOIC با فاصله پین کوچکتر ۰٫۵ میلی‌متر
* بسته برون‌خط‌کوچک منقبض (SSOP): فاصله پین ۰٫۶۵ میلی‌متر، گاهی ۰٫۶۳۵ میلی‌متر یا در برخی موارد ۰٫۸ میلی‌متر
* بسته برون‌خط‌کوچک منقبض نازک (TSSOP).
* بسته برون‌خط‌کوچک یک‌چهارم‌اندازه (QSOP): با فاصله پین ۰٫۶۳۵ میلی‌متر
* بسته بسیار برون‌خط‌کوچک (VSOP): حتی کوچکتر از QSOP. فاصله پین ۰٫۴-، ۰٫۵- یا ۰٫۶۵ میلی‌متر.
* بدون‌پایه تخت دوطرفه (DFN): ردپایه کوچکتر از معادل پایه‌دار.

#### چهار-ردیفی

* حامل تراشه پایه‌دار پلاستیکی (PLCC): مربع، J-پایه‌ای، فاصله پین ۱٫۲۷ میلی‌متر
* بسته‌تخت چارطرفه (QFP): اندازه‌های مختلف، با پین در هر چهار طرف
* بسته‌تخت چارطرفه کم‌نمایه (LQFP): 1.4 میلی‌متر ارتفاع، اندازه‌های مختلف و پین در هر چهار طرف
* بسته‌تخت چارطرفه پلاستیکی (PQFP)، یک مربع با پین در هر چهار طرف، ۴۴ پین یا بیشتر
* بسته‌تخت چارطرفه سرامیکی (CQFP): مشابه PQFP
* بسته‌تخت چارطرفه متریک (MQFP): یک بسته QFP با توزیع پین متریک
* بسته‌تخت چارطرفه نازک (TQFP)، یک نسخه نازک‌تر از LQFP
* بدون‌پایه تخت چهارطرفه (QFN): ردپایه کوچکتر از معادل پایه‌دار
* حامل تراشه بدون‌پایه (LCC): اتصال‌ها به صورت عمودی برای لحیم‌کاری «فتیله‌ای» فرورفته اند. رایج در الکترونیک هوانوردی به دلیل استحکام در برابر ارتعاش مکانیکی.
* بسته ریز قاب‌پایه (MLP، MLF): با ۰٫۵ سطح تماس میلی‌متر، بدون‌پایه (همان QFN)
* بدون‌پایه تخت چارطرفه قدرت (PQFN): دارای پَددای‌ها روباز برای گرماگیرسازی

#### آرایه‌های مشبک
* آرایه مشبک‌توپی (BGA): آرایه مربع یا مستطیل شکل از توپی‌های لحیم‌کاری روی یک سطح، با فاصله توپ معمولاً 
** آرایه مشبک توپی ریزگام (FBGA): آرایه مربع یا مستطیل شکل از توپی‌های لحیم‌کاری روی یک سطح
** آرایه مشبک توپی ریزگام (LFBGA): آرایه‌ای مربع یا مستطیل شکل از توپی‌های لحیم‌کاری روی یک سطح، با فاصله توپی معمولاً ۰٫۸ میلی‌متر
** آرایه مشبک توپی میکرو (μBGA): فاصله توپی کمتر از ۱ میلی‌متر
** آرایه مشبک توپی ریزگام نازک (TFBGA): آرایه مربع یا مستطیل شکل از توپی‌های لحیم‌کاری روی یک سطح، با فاصله توپی معمولاً ۰٫۵ میلی‌متر
* آرایه مشبک کفه (LGA): تنها آرایه ای از کفه‌های بدون‌روپوش. از نظر ظاهری شبیه به QFN است، اما جفت‌سازی با پین‌های فنری در سوکت به جای لحیم‌کاری انجام می‌شود.
* آرایه مشبک ستونی (CGA): بسته مداری که در آن نقاط ورودی و خروجی استوانه‌ها یا ستون‌های لحیم‌کاری با دمای بالا هستند که به صورت مشبک چیده شده‌اند.
** آرایه مشبک ستونی سرامیکی (CCGA): یک بسته مداری که در آن نقاط ورودی و خروجی استوانه‌ها یا ستون‌های لحیم‌کاری با دمای بالا هستند که به صورت مشبک چیده شده‌اند. بدنه قطعه سرامیکی است.
* بسته بدون‌پایه (LLP): بسته‌ای با توزیع پین متریک (۰٫۵ گام میلی‌متری).

#### افزاره‌های نابسته‌شده
اگرچه این افزاره‌ها نصب‌سطحی‌اند، اما برای مونتاژ نیاز به فرایند خاصی دارند.
* تراشه روی برد (COB)، یک تراشه سیلیکونی بدون‌روپوش، که معمولاً یک مدار مجتمع است، بدون بسته (که معمولاً یک قاب پایه است که با اپوکسی فراقالب‌سازی شده است) عرضه می‌شود و اغلب با اپوکسی مستقیماً به یک برد مدار متصل می‌شود. . سپس تراشه با سیم به هم متصل می‌شود و از آسیب مکانیکی و آلودگی توسط یک اپوکسی «قطره‌کوچک‌بالایی» محافظت می‌شود.
* تراشه روی سیم‌خم‌شو (COF)، نوعی از COB، که در آن یک تراشه مستقیماً بر روی یک مدار انعطاف‌پذیر نصب می‌شود. فرایند بندزنی خودکار نواری نیز یک فرایند تراشه روی سیم‌خم‌شو است.
* تراشه روی شیشه (COG)، نوعی از COB، که در آن یک تراشه، معمولاً کنترل‌کننده نمایشگر کریستال مایع (LCD) مستقیماً روی شیشه نصب می‌شود.
* تراشه روی سیم (COW)، نوعی از COB، که در آن یک تراشه، معمولاً یک تراشه LED یا RFID، مستقیماً روی سیم نصب می‌شود، بنابراین آن را به یک سیم بسیار نازک و انعطاف‌پذیر تبدیل می‌کند. چنین سیمی ممکن است با پنبه، شیشه یا مواد دیگر پوشانده شود تا به منسوجات هوشمند یا منسوجات الکترونیکی تبدیل شود.

اغلب تغییرات ظریفی در جزئیات بسته‌بندی از سازنده ای به سازنده دیگر وجود دارد، و حتی اگر از نام‌گذاری‌های استاندارد استفاده می‌شود، طراحان باید ابعاد را هنگام چیدمان بردهای مدار چاپی تأیید کنند.

## جستارهای وابسته

* فناوری نصب‌سطحی
* مدار مجتمع سه‌بعدی
* میان‌نهادنده
* IPC (الکترونیک)
* فهرست حامل‌های تراشه
** لایه توزیع مجدد
* ترانزیستور طرح کلی کوچک
* بسته‌بندی سطح‌ویفر

## منابع

## پیوند به بیرون
* JEDEC JEP95 فهرست رسمی همه (بیش از ۵۰۰) بسته‌های الکترونیکی استاندارد
* فهرست اطلاعات بسته فرچایلد
* فهرستی مصور از انواع مختلف بسته، با پیوندهایی به ابعاد/ویژگی‌های معمولی هر کدام
* اطلاعات بسته‌بندی Intersil
* ICpackage.org
* ابعاد جانمایی پد لحیم‌کاری
* انجمن بین‌المللی میکروالکترونیک و بسته‌بندی

رده:بسته‌بندی نیم‌رساناها
رده:جا تراشه‌های قطعه‌ای
رده:فهرست‌های الکترونیک