فناوری نصب-سطحی

[thumb|قطعات نصب شده توسط فناوری نصب-سطحی بر روی برد مدار یک [یواس‌بی فلش درایو|فلش درایو.|جایگزین=]]
**فناوری نصب-سطحی**  (به اختصار *اس‌ام‌تی *) روشی برای ساخت مدارهای الکترونیکی است که در آن، قطعات الکترونیک مستقیماً بر روی سطح برد مدار چاپی قرار داده می‌شوند. دستگاه الکترونیکی ساخته شده به این روش **دستگاه نصب-سطحی**  نامیده می‌شود. این فناوری در صنعت جایگزین فناوری سوراخ-کامل شده‌است. بر روی یک بورد می‌توان از هر دو فناوری استفاده کرد به گونه‌ای که قطعاتی که برای نصب توسط فناوری نصب-سطحی مناسب نیستند از قبیل ترنسفورمرهای بزرگ یا قطعاتی که دارای هیت-سینک هستند، از فناوری سوراخ-کامل استفاده گردد.
[بندانگشتی|یک [خازن SMD]]
استفاده از فناوری نصب-سطحی باعث افزایش سرعت تولید می‌شود اما از طرفی به دلیل کوچک شدن اندازه قطعات و افزایش تراکم نصب آنها، میزان ریسک خرابی نیز افزایش می‌یابد. در چنین شرایطی، تشخیص عیوب عاملی حیاتی در فناوری نصب-سطحی است. thumb|نمایی از خط مونتاژ مجهز به فن آوری نصب سطحی

## حروف اختصاری متداول

## مزایا
مزایای اصلی فناوری نصب-سطحی نسبت به فناوری قدیمی‌تر سوراخ-کامل به شرح زیر می‌باشد:
* قطعات کوچکتر
* تراکم نصب قطعات خیلی بالاتر (نسبت قطعات نصب شده به واحد سطح) و تعداد اتصالات خیلی بیشتر به ازای هر قطعه
* می‌توان اجزا را در هر دو طرف صفحه مدار نصب کرد.
* تراکم بالاتر اتصالات و مسیرکشی به دلیل اینکه سوراخ‌ها مسیرها را مسدود نمی‌کنند.
* خطاهای کوچک در جایگذاری صحیح قطعات به دلیل کشش سطحی لحیم ذوب شده و کشیده شدن قطعات در تراز با پد لحیم، به صورت خودکار برطرف می‌شود.
* عملکرد مکانیکی بهتر در صورت قرار گرفتن در معرض شوک و ارتعاش (به دلیل سبکی و نداشتن بازوی لنگر)
* مقاومت و القای الکتریکی کمتر در اتصال و در نتیجه عملکرد فرکانس-بالای بهتر
* نیاز به سوراخکاری کمتر (سوراخکاری وقت گیر و هزینه تراش است)
* هزینه ابتدایی و زمان تنظیم کمتر در تولید انبوه توسط ماشین‌های اتوماتیک
* مونتاژ ساده‌تر و اتوماتیک. بعضی دستگاه‌ها قادر به نصب ۱۳۶۰۰۰ قطعه در عرض یک ساعت هستند.
* بسیاری از قطعات SMT ارزان‌تر از قطعات مورد استفاده در فناوری سوراخ-کامل هستند.

## معایب
* SMT برای ساخت قطعات بزرگ توان-بالا یا ولتاژ-بالا مناسب نیستند. استفاده از فناوری نصب-سطحی در کنار فناوری سوراخ-کامل متداول است.
* استفاده تنها از SMT برای ساخت قطعاتی که در معرض تنش‌های مکانیکی هستند مناسب نیست، مانند کانکتورهایی که نیاز است مرتباً نصب و جدا شوند.
* لحیم مورد استفاده در SMT در فرایند Potting (ژلاتین ریزی در داخل برخی قطعات برای جلوگیری مقاومت در برابر ارتعاش و محافظت در برابر عوامل خارجی) به دلیل قرار گرفتن در معرض گرما می‌تواند آسیب ببیند.

## پکیج‌ها
بندانگشتی|نمونه ای از اندازه قطعات SMT
بندانگشتی|خازن‌های SMT (سمت چپ) در مقایسه با خازن‌های Thru-hole (سمت راست)
قطعات نصب-سطحی معمولاً از همتایان پایه‌دار خود کوچکتر هستند، و طوری طراحی شده‌اند که به جای انسان توسط ماشین‌ها جایگذاری شوند. صنعت الکترونیک اندازه‌ها و شکل‌های استانداردسازی شده‌ای دارد (اصلی‌ترین مؤسسه استانداردسازی آن JEDEC است). این پکیج‌ها شامل موارد زیر است:

کدهای داده شده در جداول زیر معمولاً اعداد را بر حسب دهم میلیمتر یا صدم اینچ بیان می‌کنند. برای مثال یک قطعه ۲۵۲۰ متریک دارای ابعاد ۲٫۵ در ۲ میلیمتر می‌باشد.

### پکیج‌های دوترمیناله
#### اجزای مستطیلی منفعل
اکثراً شامل مقاومت و خازن می‌شود.

#### [[خازن تانتالیوم|خازن‌های تانتالی]]

#### [[خازن آلومینیومی|خازن‌های آلومینیومی]]

#### دیود طرح کوچک (Small outline diode (SOD))

**Metal electrode leadless face**

اکثراً شامل مقاومت و دیود می‌شود؛ اجزای بشکه شکل، ابعاد مشابه با ابعاد مستطیلی دقیقاً یکسان نیستند.

DO-214

معمولاً برای رکتیفایر، دیود شاتکی و سایر دیودها استفاده می‌شود.

### پکیج‌های سه یا چهار ترمیناله
مقاومت طرح کوچک (Small-outline transistor)

### پکیج‌های پنج یا شش ترمیناله
### پکیج‌های شامل بیش از ۶ ترمینال
#### [[:en:Dual in-line package|Dual-in-line]]
#### [[:en:Dual in-line package#Quad in-line|Quad-in-line]]
#### Grid arrays
* Ball grid array (BGA)
* Land grid array (LGA)
* Fine-pitch ball grid array (FBGA)]

## جستارهای وابسته
* الکترونیک
* تجهیزات جایگذاری اسام‌تی

## منابع

رده:جا تراشه‌های قطعه‌ای
رده:طراحی الکترونیک
رده:مهندسی الکترونیک
رده:وسایل الکترونیکی