Mikroprosesor

**Mikroprosesor**, **korrgewerier**, a reer eus unvez kreiz keweriañ (UKK) un urzhiataer, karget da geweriañ stlennoù evit seveniñ an urzhioù a zo rekis da gas ul labour da bennvat.

Holl binvioù ar poell hag ar gwiriañ zo enklozet en un amgred kevanek, ennañ un niver bras-meurbet ag elfennoù elektronek - transistorioù an darn vuiañ anezho - munut-tre.

## Mont en-dro
Un horolaj zo hollret evit bleinañ ur mikroprosesor (µP), da lavaret un talm da luskañ ar c'heweriañ stlennoù ; da skouer, 5,2 GHz eo talm ar µP IMB Telum bet lakaet war ar marc'had e 2021.

Seul brimoc'h an horolaj, seul vrasoc'h an niver a stlennoù a vez keweriet gant ur mikroprosesor dre eilenn. Hogen e-lec'h klask brasaat tizh an horolajoù evit sevel mikroprosesoroù galloudusoc'h, an embregerezhioù o deus dibabet o lieskementiñ : 8 µP zo en UKK *UltraSPARC T2' bet savet gant Sun Microsystems ([[SUA]]) e [[2007]], 2 048 µP zo en hini *PEZY-SC2* ([[Japan]], [[2017]]).

Daou is-unvez zo en ur µP : an unvez-gwiriañ (UG) hag an unvez niveroniel ha mezoniel (UNM).
* An UG a ren doare labourat ar µP dre heuliañ urzhioù ur [[program]] raktermenet. Ne ra ket war-dro ar stlennoù ac'h erru er µP : urzhiata a ra an oberoù a vo sevenet gant an UNM.
* An UNM a ra ar jedadennoù rekis diwar ar stlennoù [[Enbonegañ daouredel|daoured]] (stiradoù [[bit]]où) pourchaset d'ar µP. Meur a unvez jediñ zo e lod mikroprosesoroù.

== Fardañ ==

Hirie an deiz e vez engravet ar mikroprosesoroù war ur galetezenn [[silikiom]] 99,9999999% e c'hlander anvet *wafer* ("[[galfrez]]ennig") e saozneg, dre an doare-fardañ [[greanterezh|greantel]] anvet *luc'hvaendreserezh* *Photolithography*. Ar galetezenn silisiom vez anvet [[wafer]] ([[saozneg]]). Kementadoù bras a c'heller ober dre an teknik-se.

Ar *wafer* zo dezhañ un treuzkiz etre 20 cm ha 30 cm. Da gentañ e vez oksidet he gorre dindan wrez ha gant [[oksigen]] glan, ar pezh a sav ur gwiskad dioksidenn silikiom (SiO<sub>2</sub>). Goude-se e vez goloet ar "c'halfrezenn" gant ur gwernis luc'hgizidik hag a c'hall bezañ dileizhet dre skinoù [[uslimestra]] (UV). An trede pazenn eo teurel bannoù skinoù UV war ar *wafer* a-dreuz ur maskl hag a zo anezhañ tresadenn ar roudad da vezañ aozet. Dileizhet e vez ar gwernis eta el lec'hioù nad int ket bet masklet, ha gant un [[trenkenn|drenkenn]] e vez dilamet an SiO<sub>2</sub> ha n'eo ket gwarezet ken gant ar gwernis. Evit echuiñ e vez dileizhet ar gwernis ha n'eo ket bet taget gant ar skinoù UV. E fin ar gont ne chom war gorre ar *wafer* nemet ar roudad elektronek graet gant an oksidenn silikiom.

Ar farderien a zeu a-benn d'ober engravadurioù munutoc'h-munutañ : e [[2005]] e veze engravet roudadoù elektronikel dezhe ar moander a 0,09 mikron (pe 90 nanometr), e 2007 e oa gouest an embregerezhioù da engraviñ e 65 nm ha zoken e 45 nm. Pal ar bihanadur-se eo izelaat prizioù an unanenn : dre vihanaat gorread ar mikroprosesoroù e c'heller lakaat muioc'h anezho war ur *wafer*.

==Levrlennadur==
*    Étienne, Guy : *Geriadur ar stlenneg*. Ploveilh : Preder, 1995 
*  Burchandi, K. M., Ray, A. K. : *Advanced Microprocessors and Peripherals*. Noida, Uttar Pradesh : Tata McGraw-Hill India, 2013 
*  Stokes, Jon : *An Illustrated Introduction to Microprocessors and Computer Architecture''. Burlingame, California : No Starch Press, 2006 

## Notennoù