DIP

[thumb|right|Мікрасхема таймера [NE555 у корпусе PDIP8]]
thumb|right|Раздымы для 8, 14 і 16-вывадных кампанентаў у корпусе DIP
**DIP** (dual in-line package, таксама **DIL**) — тып корпуса мікрасхем, мікразбораў і некаторых іншых электронных кампанентаў. Мае прамавугольную форму з двума шэрагамі вывадаў уздоўж доўгіх бакоў.

## Тыпы 
Можа быць выраблены з пластыку (PDIP) альбо керамікі (CDIP). Керамічны корпус ужываецца з-за блізкіх значэнняў каэфіцыента тэмпературнага пашырэння керамікі і паўправадніковага крышталя мікрасхемы. Праз гэтую прычыну пры істотных і шматлікіх перападах тэмператур механічныя напружанні крышталя ў керамічным корпусе будуць значна меньшымі, што памяншае рызыку яго механічнага пашкоджання альбо адслаення кантактных праваднікоў. Таксама многія элементы ў крышталі здольныя змяняць свае электрычныя характарыстыкі пад уздзеяннем напружанняў і дэфармацый, што адбіваецца на характарыстыках мікрасхемы агулам. Керамічныя карпусы мікрасхем выкарыстоўваюцца ў тэхніцы, якая працуе ў жорсткіх кліматычных умовах.

Звычайна ў пазначэнні таксама ўказваецца колькасць вывадаў. Напрыклад, корпус мікрасхемы распаўсюджанай серыі ТТЛ-логікі 7400, якая мае 14 вывадаў, можа пазначацца як DIP14.

У корпусе DIP могуць выпускацца разнастайныя паўправадніковыя альбо пасіўныя кампаненты — мікрасхемы, зборы дыёдаў, транзістараў, рэзістараў, кампактныя пераключальнікі. Кампаненты могуць быць непасрэдна ўпаянымі ў плату, таксама могуць выкарыстоўвацца танныя раздымы для памяншэння рызыкі пашкоджання кампанента пры пайцы для магчымасці хуткай замены элемента без патрэбы выпайкі яго з платы, што важна пры адладцы прататыпаў прылад.

## Гісторыя 
Корпус DIP быў распрацаваны кампаніяй Fairchild Semiconductor у 1965 годзе. Яго з’яўленне дазволіла павялічыць шчыльнасць мантажу ў параўнанні з ужыванымі раней круглымі карпусамі. Корпус прыдатны для аўтаматызаванай зборкі. Аднак памеры корпусу заставаліся адносна вялікімі ў параўнанні з памерамі паўправадніковага крышталя. Карпусы DIP шырока ўжываліся ў 1970-х і 1980-х гадах. У далейшым шырокае распаўсюджанне атрымалі карпусы для паверхневага мантажу, у прыватнасці PLCC і SOIC, якія мелі меншыя габарыты. Выпуск некаторых кампанентаў у карпусах DIP працягваецца ў цяперашні час, аднак большасць кампанентаў, распрацаваных у 2000-х гадах, не выпускаюцца ў такіх карпусах. Кампаненты ў DIP-карпусах зручней ужываць пры макетаванні прыладаў без пайкі на адмысловых платах-breadboard'ах.

Карпусы DIP працяглы час захоўвалі папулярнасць для праграмавальных прылад, такіх як ПЗП і простыя ПЛІС (GAL) — корпус з раздымам дазваляе лёгка здзяйсняць праграмаванне кампанента па-за прыладай. У цяперашні час гэтая перавага страціла актуальнасць у сувязі з развіццём тэхналогіі ўнутрысхемнага праграмавання.

## Вывады 
thumb|left|Нумарацыя вывадаў, выгляд зверху
Кампаненты ў карпусах DIP звычайна маюць ад 8 да 40 вывадаў, таксама існуюць кампаненты з меншай альбо большай цотнай колькасцю вывадаў. Большасць кампанентаў мае крок вывадаў у 0,1 цалі (2,54 міліметры) і адлегласць паміж шэрагамі 0,3 альбо 0,6 цалі (7,62 альбо 15,24 міліметры). Стандарты JEDEC таксама вызначаюць магчымыя адлегласці паміж шэрагамі 0,4 і 0,9 цалі (10,16 і 22,86 міліметраў) з колькасцю вывадаў да 64, некаторыя карпусы маюць крок вывадаў 0,07 цалі (1,778 мм), аднак такія карпусы выкарыстоўваюцца рэдка. У былым СССР і краінах Усходняга блоку, а таксама ў еўрапейскім стандарце Pro Electron для карпусоў DIP выкарыстоўвалася метрычная сістэма і крок вывадаў 2,5 міліметры. Праз гэта савецкія аналагі заходніх мікрасхем кепска ўваходзяць у раздымы і платы, вырабленыя для заходніх мікрасхем (і наадварот). Асабліва адчувальна гэта на карпусах з вялікай колькасцю вывадаў.

Вывады нумаруюцца супраць сонца, пачынаючы з левага верхняга. Першы вывад пазначаецца з дапамогай «ключа» — выемкі на краі корпуса ці кропкі ў выглядзе паглыблення. Калі мікрасхема змешчана маркіроўкай да назіральніка і ключом уверх, першы вывад будзе зверху і злева. Адлік адбываецца уніз па левым баку корпуса і працягваецца ўверх па правым баку. Пры нумарацыі вывадаў не варта арыентавацца толькі на маркіроўку ці гравіроўку, бо часам яна можа быць перавернутай. Прыярытэт пры вызначэнні нумарацыі вывадаў варта аддаваць "ключу".

## Фізічныя памеры 
Катэгорыя:Карпусы мікрасхем