Title: RF and Microwave Module Level Design and Integration
Subjects: Radio, transmitters and transmission, Radio, receivers and reception, Microwave circuits, Radio frequency, Computer-aided design, Electric circuits, Passive Electric networks, Electronic circuit design, Electronic packaging, Impedance matching, Lumped elements (Electronics), Conception assistée par ordinateur, Circuits électriques, Réseaux passifs (Télécommunications), Circuits électroniques, Calcul, Mise sous boîtier (Électronique), Adaptation d'impédance, Constantes localisées (Électronique), Circuits pour micro-ondes, Computer-aided designs (visual works), Circuits, Circuit CAD, Electromagnetic coupling, Electronics packaging, Lumped parameter networks, Modules, Passive networks