Title: Heat transfer
Subjects: Protection, Electronic apparatus and appliances, System failures (Engineering), Heat sinks (Electronics), Prevention, Thermal properties, Electronic packaging, Heat, transmission, Thermodynamics, Materials, thermal properties, Appareils électroniques, Propriétés thermiques, Dissipateurs thermiques (Électronique), Mise sous boîtier (Électronique), Pannes, Prévention, TECHNOLOGY & ENGINEERING, Mechanical, Wärmeübertragung