Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik
Subtitle: das Verhalten im Mikrobereich
By: Steffen Wiese
Publisher: Springer
Published: 2010
Place of publication: Berlin
Language: ger
Format: [electronic resource] :
Number of pages: 518
ISBN-13: 9783642054631; 9783642054624
Subjects: TECHNOLOGY & ENGINEERING; Circuits; Electronics; Integrated; Microelectronics; General
Notes: Includes bibliographical references (pages 475-508) and index.

Print version record.