Comptes rendus des travaux du CIP G87
By: 6e Colloque international sur les plasmas et la pulvérisation cathodique, 4e Symposium international sur la gravure sèche et le dépôt plasma et microélectronique, 1er-5 juin 1987, Palais des congrès, Antibes, France ; organisés par le Comité "Couches minces, matériaux et technologies pour l'électronique" de la Société française du vide.
Contributors: Société française du vide. Comité "Couches minces, matériaux et technologies pour l'électronique."; Symposium international sur la gravure sèche et de dépôt plasma et microélectronique (4th : 1987 : Antibes, France)
Publisher: Société française du vide
Published: 1987
Place of publication: Paris
Language: eng
Number of pages: 280
Subjects: Microelectronics -- Congresses.; Cathode sputtering (Plating process) -- Congresses.; Thin films -- Congresses.; Plasma etching -- Congresses.
Other titles: Vide, les couches minces. No 237 (Supplement); CIP G87.
Notes: Includes bibliographical references.
English and French.
"Supplément à la revue 'Le Vide, les couches minces' no 237; ISSN 0223-4335"--Cover.