Innovative Bauweisen von elektronischen Baugruppen mit flüssigen Lötverbindungen für den Temperaturbereich bis 250 C
By: Herausgeber, W. Scheel, K. Wittke, M. Nowottnick
Edition: 1. Auflage.
Series: Buchreihe Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik--aktuelle Berichte -- Band 1
Publisher: Verlag Dr. Markus A. Detert
Published: 2004
Place of publication: Templin
Language: ger
Number of pages: 145
ISBN-13: 9783934142510
Subjects: Electronics; Materials; Thermal properties; Materials at high temperatures; Solder and soldering
Notes: Includes bibliographical references.
Table of contents: title: Vorwort des Projektträgers / U. Zanger; title: Einführung / K. Wittke [and 3 others]; title: Lotwerkstoffentwicklung / H. Berek [and 4 others]; title: Stützwerkstoffentwicklung / C. Cassignol [and 4 others]; title: Flüssige Lötverbindungen auf dem Weg zur industriellen Anwendung / H. Konrad [and 5 others]; title: Zusammenfassung / M. Nowottnick, K.-P. Galuschki.