灌封

灌封（）在电子学中，是将整个电子组件填充固体或凝胶状化合物的过程。这样做是为了隔绝水分或腐蚀剂，增强抗冲击和抗振动能力，或防止高压组件中的电晕放电等气态现象。灌封也被用于防止逆向工程或保护加密处理卡的部件。当此类材料仅用于单个元件而非整个组件时，该过程被称为封装。

通常使用热固性塑料或硅橡胶凝胶，尽管环氧树脂也非常常见。在使用环氧树脂时，通常会指定低氯等级。许多站点建议使用灌封产品来保护敏感的电子元件免受冲击、振动和导线松动的影响。

在灌封过程中，电子组件被放置在模具（即“pot”）内，然后填充绝缘液体化合物并硬化，从而永久保护组件。模具可以是成品的一部分，除了充当模具外，还可以提供屏蔽或散热功能。当模具被移除时，灌封后的组件被称为铸件（cast）。Haleh Ardebili, Michael Pecht, Encapsulation Technologies for Electronic Applications, William Andrew, 2009 , page 36

作为替代方案，许多电路板组装厂会对组件涂覆一层透明的保形涂层而非灌封。保形涂层具有灌封的大部分优点，且更轻，更易于检查、测试和维修。保形涂层可以以液体形式施加，或从气相冷凝而成。

当对使用表面贴装技术的电路板进行灌封时，可能会使用低玻璃化转变温度（Tg）的灌封化合物，如聚氨酯或聚矽氧烷。高Tg的灌封化合物可能会因为在较高温度下硬化，通过焊料疲劳破坏焊点连接，因为涂层随后作为刚性固体在较大的温度范围内收缩，从而产生更大的力。

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 集成电路封装


 参考 

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