回流焊炉

回流焊炉（Reflow oven）是一种主要用于将表面贴装电子元件回流焊接到印刷电路板（PCB）上的机器。

在商业大批量使用中，回流焊炉通常呈长隧道状，内部包含一条傳動帶，PCB沿其行进。对于原型制作或业余爱好者，PCB可以放置在带有门的小型炉中。

 回流焊炉的类型 

 红外和对流炉 
在红外线回流焊炉中，热源通常是位于输送带上方和下方的陶瓷红外加热器，它们通过辐射将热量传递给PCB。

对流炉加热腔室内的空气，利用这些空气通过對流和热传导将热量传递给PCB。它们可能有风扇辅助以控制炉内的气流。这种使用空气的间接加热方式比通过红外线辐射直接加热PCB能更精确地控制温度，因为PCB和元件的红外各不相同。

炉子可以使用红外线辐射加热和對流加热的组合，此时被称为“红外对流”炉。

一些回流焊炉设计用于在无氧气氛中回流PCB。氮气是用于此目的的常用气体，可以最大程度地减少待焊接表面的氧化。氮气回流焊炉需要几分钟才能将腔室内的氧气浓度降低到可接受的水平。因此，氮气炉通常一直注入氮气，从而降低缺陷率。

 气相炉 
气相炉中，PCB的加热源自导热液体（例如）在PCB上冷凝时的相變所释放的热能。选择所用的液体时会考虑所需的沸点，以适应要回流的焊料合金。

气相焊接的一些优点包括：

 由于气相介质的高传热系数，具有高能源效率
 焊接是无氧的。不需要任何保护气体（例如氮气）
 组件不会过热。组件能达到的最高温度受限于介质的沸点。

这也被称为冷凝焊接。

 压力固化炉 

压力固化炉（Pressure Curing Ovens）或高压釜，广泛用于最大限度地减少空洞并提高键合工艺中的粘附强度。压力固化炉通常用于芯片粘接和底部填充应用。在固化过程中增加压力可去除空洞。

在压力固化工艺中，空气在刚性容器或腔室中加压，同时通过强制对流进行加热或冷却。加热器、热交换器和鼓风机安装在压力容器内部，使空气在压力腔室内持续循环，为产品提供一致的热传递。固化过程完成后，释放压力，产品冷却。

压力固化炉可以使用空气或氮气作为加压剂。

 真空回流焊炉 

传统回流焊可以通过增加后段真空腔室来增强。在回流焊工艺中引入真空腔室可以让空洞和气泡逸出，从而显著减少焊点和界面中的空洞。

在真空过程中，电路板是静止的，确保没有移动部件。平稳地进出真空腔室以最大限度地减少振动至关重要。

在真空腔室内加热允许在真空期间达到峰值温度，确保在液相线以上的时间更短，工艺灵活性更高。高真空腔室温度还可以防止腔室内的助焊剂积聚。

先进的真空回流焊炉采用多输送系统，通过优化进入真空腔室的传输时间、双轨处理和闭环真空泵来防止焊料和助焊剂飞溅，从而提高吞吐量。

 甲酸回流焊炉 
甲酸浓度由实时监控的起泡器系统维持，以便在工艺腔室内提供稳定且一致的甲酸浓度（误差在0.5%以内）。

甲酸回流焊炉在炉子的入口和出口采用双重门组，以大幅减少工艺气体消耗。在生产过程中，一次只打开一扇门，从而隔离工艺腔室并降低氮气和甲酸的消耗。

 热剖析 
热剖析是对电路板上若干点进行测量，以确定其在焊接过程中经历的热历程（thermal excursion）的行为。在电子制造行业中，统计过程控制（SPC）有助于确定该过程是否受到控制，这是通过对照焊接技术和组件要求所定义的回流焊参数来衡量的。

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 参考 

分類:印刷電路板製造