2024年至2026年全球内存供应短缺

2024-2026 年全球内存供应短缺是指半导体存储器市场持续面临供应限制和价格快速上涨的时期，尤其影响到DRAM和NAND 闪存。与主要源于疫情相关供应链中断的2020-2023 年全球芯片短缺不同，此次短缺是由制造能力向人工智能基础设施等高利润产品的结构性重新配置所致，导致消费和企业 PC 市场供应短缺。  

 背景 
在经历了2022-2023年的市场严重低迷之后，主要存储器制造商——三星电子、 SK海力士和美光科技——实施了战略性减产以稳定价格。 多家媒体报道称，随着生成式人工智能服务的普及，到2024年中期，用于人工智能加速器和数据中心 GPU 的高带宽内存（HBM）需求受到关注。   

OCOLO 报道称，McKinsey 在 2024 年的一项分析预测，到 2030 年，全球对人工智能就绪数据中心容量的需求将以每年约 33% 的速度增长，到本年代末，人工智能工作负载将消耗约 70% 的数据中心总容量。  

 原因 

 HBM生产置换 
与标准DRAM模块相比，HBM制造所需的每比特晶圆产能要高得多。业内人士透露，制造商为了履行与人工智能基础设施提供商的合同，将越来越多的晶圆产能分配给HBM生产，导致面向消费级PC和智能手机的传统DDR4和DDR5模块的供应量急剧下降。

 NAND闪存容量限制 
在NAND闪存领域，制造商优先生产利润率更高的企业级SSD，用于数据中心应用，同时淘汰旧工艺节点的速度也超出预期。2025年11月，部分产品类别的NAND晶圆合同价格环比上涨超过60%，其中512GB TLC晶圆涨幅最大，原因是旧产能被淘汰。

 对行业和消费者的影响 

 厂商回应 
面对零部件成本上涨，主要个人电脑制造商纷纷做出重大的价格调整并调整供应链策略。戴尔首席运营官杰夫·克拉克在2025年11月的一次分析师电话会议上表示，公司“从未见过成本以目前的速度飙升”，并指出DRAM、硬盘和NAND闪存的供应更加紧张。  

联想首席财务官程文森将成本飙升描述为“前所未有”，并透露公司内存库存比正常水平高出约 50%，以应对未来价格的进一步上涨。  

市场研究公司 Counterpoint Research 预测，到 2025 年第二季度，内存模块价格将上涨 50%。 

 消费电子行业 
此次短缺对智能手机制造商和其他消费电子产品生产商的影响尤为严重。包括小米在内的中国电子公司警告称，移动设备价格将于2026年上涨。  

2025 年 11 月，多家媒体报道指出，深圳华强北存储产品价格大幅上涨，部分内存条价格在数月内翻倍，有商家称“一天几个价”，并比喻其为“黑金条”。

在东京秋叶原电子区，零售商开始限制内存产品的购买，以防止囤积，一些热门 DDR5 内存模块的价格甚至翻了一番以上。 

 人工智能基础设施竞赛 
据路透社消息人士透露，包括谷歌、亚马逊、微软和Meta Platforms在内的科技公司向内存供应商下了不设上限的订单，表明无论成本如何，他们都将接受尽可能多的内存供应。  2025年10月， OpenAI与三星和SK海力士就其Stargate项目的芯片供应达成了初步协议。 

英伟达的AI处理器需要大量高带宽内存，该公司承认价格大幅上涨，但表示已确保充足的供应。  CNBC报道称，英伟达在其AI产品中越来越多地采用LPDDR内存，这给供应链带来了额外的压力，因为这种内存类型也用于高端消费电子产品。 

 参见 

 2020-2023年全球芯片短缺
 半导体行业
 高带宽内存

 参考资料 

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