小尺寸集成电路

小尺寸集成电路（，缩写为 SoIC）是一种表面贴装集成电路封装，其占用面积比等效的雙列直插封裝减少约30–50%，厚度则通常减少约70%。SOIC封装通常具有与其对应的 DIP器件相同的。该封装的命名惯例为“SOIC”或“SO”加上引脚数量，例如，一个14引脚的4011芯片可封装于SOIC-14或SO-14中。

 JEDEC与JEITA/EIAJ标准 
“小尺寸”（Small Outline）实际上指的是由两个标准化组织提出的封装标准：

 JEDEC：
 MS-012：塑料双列小尺寸鸥翼封装，引脚间距1.27毫米，封装本体宽度3.9毫米。
 MS-013：超厚型塑料小尺寸封装系列，引脚间距1.27毫米，封装本体宽度7.5毫米。
 JEITA （原EIAJ）：
 半导体器件封装 。例如EIAJ II型的本体宽度为5.3毫米，较JEDEC MS-012略厚且更长。

因此，“SOIC”这一术语本身不足以精确表示具备互换性的封装。许多电子零售商会将符合任一标准的元件统称为SOIC。JEITA/EIAJ标准下的宽体小尺寸封装在高引脚数芯片中较为常见，但无法保证某一SOIC型号必然属于某一标准。

部分制造商（如德州仪器和快捷半导体）将JEDEC的3.9毫米与7.5毫米宽度封装称为“SOIC”，将EIAJ II型5.3毫米宽度封装称为“SOP”。

 封装特性 
SOIC封装比DIP更短更窄。例如SOIC-14从引脚尖到引脚尖的宽度为6毫米，封装本体宽度为3.9毫米。SOIC封装具有鸥翼型引脚，从两侧伸出，引脚间距为1.27毫米（0.050英寸）。

 常见SOIC封装尺寸（JEDEC） 
下表列出了JEDEC标准下常见SOIC的主要尺寸（单位：毫米）：
alt=A general SOIC, with major dimensions|left|具有大尺寸的通用 SOIC
CClearance between IC body and PCBHTotal carrier heightTLead thicknessLTotal carrier lengthLWLead widthLLLead lengthPPitchWBIC body widthWLLead-to-lead widthOEnd overhang

PackageWBWLHCLPLLTLWOSOIC-8-N3.8–4.05.8–6.21.35–1.750.10–0.254.8–5.01.270.41 (1.04)0.19–0.250.35–0.510.33SOIC-14-N3.8–4.05.8–6.21.35–1.750.10–0.258.55–8.751.271.050.19–0.250.39–0.460.3–0.7SOIC-16-N3.8–4.05.8–6.21.35–1.750.10–0.259.8–10.01.271.050.19–0.250.39–0.460.3–0.7

 SOP封装（JEITA/EIAJ） 
这些封装有时被称为“宽型SOIC”，与较窄的JEDEC MS-012封装相对，但它们又比JEDEC MS-013封装更窄，后者有时也被称为“宽型SOIC”。
PackageWBWLSOIC-85.41 (5.16)8.07 (7.67)
除了常见的窄型SOIC封装（通常表示为SOx_N或SOICx_N，其中x表示引脚数），还有宽型（或有时称为扩展型）版本。该封装通常表示为SOx_W或SOICx_W。

两者的主要区别在于本体宽度WB和引脚总宽度WL的参数。例如，8引脚宽型（扩展型）SOIC封装的WB和WL值如下所示。

 迷你小尺寸封装 
PackageWBWLHCLPLLTLWminiSOIC-103.04.91.090.103.00.50.950.190.23
另一种SOIC变体是迷你小尺寸封装（mini-SOIC，也叫micro-SOIC），仅适用于8引脚和10引脚的集成电路。该封装要小得多，且引脚间距仅为0.5毫米。上表列出了10引脚型号的尺寸。

美国國家半導體对不同的半导体封装有概述。 

 小尺寸J型引脚封装（SOJ） 
小尺寸J型引脚封装（SOJ）是SOIC的一种变种，采用J型引脚而不是传统的鸥翼型引脚。

 更小的封装形式 
在SOIC之后，出现了一系列更小的封装形式，其引脚间距小于1.27毫米：

 缩小尺寸封装（TSOP）
 薄型缩小尺寸封装（TSSOP）

 缩小外形封装 (SSOP) 
缩小尺寸封装（SSOP）芯片具有从两侧伸出的“鸥翼”引脚，引脚间距为0.65毫米（0.0256英寸）或0.635毫米（0.025英寸）。0.5毫米的引脚间距较少见，但并不罕见。

SOP的本体尺寸经过压缩，引脚间距也进行了缩小，从而获得了更小版本的SOP。这种封装相较于标准封装，尺寸大大减少。所有集成电路组装过程与标准SOP相同。

SSOP的应用使得最终产品（如寻呼机、便携音视频设备、硬盘驱动器、收音机、射频设备/组件、电信设备）能够减少体积和质量。使用BiCMOS、CMOS或其他硅/砷化镓技术的半导体系列，如运算放大器、驱动器、光电器件、控制器、逻辑、模拟、存储器、比较器等，都适用于SSOP产品系列。

 缩小尺寸封装（TSOP） 
缩小尺寸封装（TSOP）是一个矩形、薄型的组件。类型I的TSOP引脚从封装的宽度部分伸出；类型II的TSOP引脚从封装的长度部分伸出。DRAM内存模块上的集成电路通常是TSOP封装，直到被球柵陣列封裝替代。

 薄型缩小尺寸封装（TSSOP） 
薄型缩小尺寸封装（TSSOP）是一个矩形、薄型的组件。TSSOP的引脚数量可以从8个到64个不等。

TSSOP特别适用于门驱动器、控制器、无线/ RF、运算放大器、逻辑、模拟、ASIC、存储器（EPROM、E2PROM）、比较器和光电子器件等。TSSOP封装推荐用于内存模块、硬盘驱动器、可记录光盘、电话听筒、快速拨号器、视频/音频设备以及消费类电子产品/家电。

 裸露焊盘 
小尺寸封装的裸露焊盘（EP）版本可以比标准TSSOP提高最多1.5倍的散热能力，从而扩大工作参数的裕度。此外，裸露焊盘可以接地，从而减少高频应用中的环路电感。裸露焊盘应直接焊接到PCB上，以实现热电优势。

 参考資料 

Category:晶片封裝