薄型小尺寸封装

薄型小尺寸封装（英语：Thin Small Outline Package，简称 TSOP）是一种表面安装集成电路封装形式。该封装具有非常薄的轮廓（通常约为1毫米）以及紧密的引脚间距（最小可达0.5毫米）。

TSOP封装广泛应用于RAM和闪存等集成电路中，因其具备高引脚数量和小体积的优势。在部分应用中，TSOP正逐渐被球柵陣列封裝所取代，后者在封装密度上具有更大优势。TSOP的主要应用领域为各类存储器，包括静态随机存储器、闪存、FSRAM和電子抹除式可複寫唯讀記憶體。此类封装尤其适用于电信设备、手机、存储模块、PC卡、无线通信装置、上网本及其他众多产品。

TSOP是闪存中最小的引脚型封装形式之一。

 历史 
TSOP封装最初为适应PC卡中有限的垂直空间而开发。Texas Instruments. "Recent Advancements in Bus-Interface Packaging and Processing". 1997. p. 2

 物理特性 
TSOP封装为矩形外形，分为I型与II型两种：I型的引脚位于较短边；II型的引脚位于较长边。下表列出常见TSOP封装的基本尺寸：

 I型封装尺寸表 
 型号 引脚数 封装宽度（mm） 封装长度（mm） 引脚间距（mm） TSOP28  28  8.1  11.8  0.55 TSOP28/32  28/32  8.0  18.4  0.5 TSOP40  40  10.0  18.4  0.5 TSOP48  48  12.0  18.4  0.5 TSOP56  56  14.0  18.4  0.5

 II型封装尺寸表 
 型号 引脚数 封装宽度（mm） 封装长度（mm） 引脚间距（mm） TSOP6（SOT457）  6  1.5  2.9  0.95 TSOP20/24/26  20/24/26  7.6  17.14  1.27 TSOP24/28  24/28  10.16  18.41  1.27 TSOP32  32  10.16  20.95  1.27 TSOP40/44  40/44  10.16  18.42  0.8 TSOP50  50  10.16  20.95  0.8 TSOP54  54  10.16  22.22  0.8 TSOP66  66  10.16  22.22  0.65

 高温超薄型 
HTSOP（Heatsink TSOP）是TSOP的变体，其底部具有裸露焊盘。该焊盘可焊接至印制电路板，以提高散热效率。

 相似封装 
除了TSOP之外，还有多种小尺寸IC封装类型：

 小尺寸集成电路（SOIC）
 塑料小尺寸封装（PSOP）
 缩小尺寸封装（SSOP）
 薄型缩小尺寸封装（TSSOP）

 相关 

 集成电路
 芯片载体

 参考 

Category:晶片封裝