ARM Cortex-X4

ARM Cortex-X4是ARM在TCS23（整体计算解决方案）中推出的CPU 核心型号，它作为ARM Cortex-X3的后继产品，X系列CPU核心普遍注重高性能，CPU核心可以与该系列中的其他内核配对，例如CPU集群中的ARM Cortex-A720或/和ARM Cortex-A520。

 与ARM Cortex-X3相比的架构变化 
该处理器实现了以下更改：

 微操作（MOP）缓存：已删除（之前为1.5k条目）
 解码宽度：10
 重命名/调度宽度：10（从8增加）
 重新排序缓冲区（ROB）：384个条目（从320个增加）
 执行端口：21（从15增加）
 管线长度：10（从9增加）
 高达2 MiB的私有L2缓存（从1 MiB增加）
 DSU-120
 最多14个核心（之前为12个核心）
 高达32 MiB的共享L3缓存（从16 MiB增加）
 ARMv9.2

性能声明：

 与智能手机中的Cortex-X3相比，峰值性能提高了15%（3.4GHz、2MB L2、8MB L3）。
 当基于相同的进程、时钟速度和L3缓存（但2 MiB L2与1 MiB L2）设置（也称为ISO进程）时，IPC比Cortex-X3提升13%。

 架构比较 
微架构Cortex-A78Cortex-X1Cortex-X2Cortex-X3Cortex-X4Cortex-X925峰值时钟速度~3.0 GHz〜3.25 GHz~3.4 GHz解码宽度4 5 6 10 分发6/周期8/周期10/周期Max In-flight2x160 2x224 2x288 2x320 2x384 L0（Mops entries） 1536  3,072  1536无L1-I + L1-D 32+32 KiB  64+64KB L2 128–512 KiB 0.256 – 1 MiB 0.5 – 2 MiB L3 0–8 MiB 0–16 MiB 0–32 MiB指令集架构ARMv8.2 ARMv9 ARMv9.2

 上市产品 

 联发科天玑 9300

 高通骁龙8 第三代 (2023)

 另见 

 ARM Cortex-A720，相关高效持续性能微架构
 ARM Cortex-A520，相关高效微架构

 参考 

Category:ARM架構