Redmi K70

Redmi K70是小米集团旗下的子品牌Redmi于北京时间2023年11月29日在中国北京小米科技园发布的智能手机系列，为Redmi手机K系列的第六代机型系列，包含Redmi K70、Redmi K70 Pro、Redmi K70E，2024年7月19日的雷军年度演讲后，小米发布了Redmi K70 至尊版。

简介
红米k70系列主要两款机型采用华星光电C8基材，具有4000nits峰值亮度，700nits手动最高亮度，1200nits全局最高亮度。同时，小米宣布在屏幕护眼方面采用与中山大学中山眼科中心“青山护眼”，实现 综合数值降低到 0.1% 以下。小米宣布与三款机型采用类似小米Mix Fold 3的Deco设计，K70与K70 Pro相机传感器使用小米定制款豪威50E，即光影猎人800。与前两代不同的是，红米k70与K70 Pro使用金属做为边框材料。

硬件
屏幕
Redmi K70全系列采用6.67英寸（对角线）的AMOLED柔性屏幕基材，红米k70与k70 Pro采用华星光电C8基材，分辨率3200 x 1440，即为1440p屏幕，红米K70E采用华星光电C6基材，分辨率2712x1220，即为1220p屏幕。

芯片
Redmi K70全系列的三款机型采用了三款不同的主芯片，其中Redmi K70及Redmi K70 Pro均采用美国高通公司研发、台积电代工生产的高通骁龙SoC；Redmi K70E则采用联发科技研发、台积电代工生产的联发科技天玑SoC。

1. Redmi K70采用的主芯片为台积电4nm制程的骁龙8 Gen 2。CPU部分由1颗最高主频为3.2GHz的大核心、3颗最高主频为2.8GHz的中核心以及4颗最高主频为2.0GHz的小核心组成，GPU部分则采用了Adreno 740，同时集成支持双卡5G驻网的X70基带。

2. Redmi K70 Pro采用了台积电4nm制程骁龙8 Gen 3，CPU部分由1颗最高主频为3.36GHz的X4核心、4颗最高主频为2.8GHz的中核心（2颗Cortex-A715架构，2颗Cortex-A710架构）以及3颗最高主频为2.0GHz的A520核心组成，GPU部分则采用了Adreno 750，同时集成支持双卡5G驻网的X75基带。

3. Redmi K70E采用的主芯片为天玑8300 Ultra。CPU由1颗主频3.35 GHz的A715，三颗3.2 GHz的A715和4颗2.2 GHz的A510组成。GPU采用Mali-G615。此外，天玑8300的WiFi-6E以及蓝牙5.4得到较好支持。
摄像

周边配置

售价
+型号配置中国大陆地区售价（元）红米k7012GB+256GB249916GB+256GB269916GB+512GB299916+1TB3399红米K70 Pro12GB+256GB329916GB+256GB359916GB+512GB389924GB+1TB4399红米K70E12GB+256GB199912GB+512GB219916GB+1TB2599
参考文献

Category:Android设备

Category:小米手机
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