IC封装类型列表

集成电路（IC）被放入保護性的封装中，方便搬運以及組裝到印刷电路板，保護設備免受損壞。目前有大量不同類型的封裝，有些類型具有標準化的尺寸和公差，並已在JEDEC和Pro Electron等行業協會註冊；有些類型則是專有名稱，可能僅由一兩個製造商製造。集成电路封装是測試並將設備運送給客戶之前的最後一個組裝過程。

有時，經過特殊處理的積體電路晶片直接連接到基板，無需中間接頭或載體。在覆晶技术中，IC 透過焊料凸點連接到基板。在梁式引线技术中，加厚并延伸用于打线接合的金屬化焊盤，以連接外部電路。晶片組件通過額外的封裝或填充環氧樹脂以保護裝置免受潮濕。

半导体封装可分为PTH封装（Pin-Through-Hole）和SMT封装（Surface-Mount-Technology）二类，即插孔式（或通孔式）和表面贴装式的不同。

 直插式封装 
直插式封装通过印刷电路板上鑽孔來安裝組件。該組件的引線焊接到PCB的焊盤上，以電氣和機械方式連接到PCB。
缩写全名备注SIP单列直插式封装DIP双列直插式封装引脚间距，行距或。 CDIPtitle=CPU Collection Museum - Chip Package Information|url=http://www.cpushack.com/Packages.html|access-date=2011-12-15|publisher=The CPU Shack}}</ref>CERDIP玻璃密封陶瓷 DIP QIP四列直插式封装与 DIP 类似，但具有交错（之字形）引脚。  SKDIP窄体型DIP标准DIP 引脚间距，行分开。  SDIP紧缩DIP以下非标准DIP引脚间距。 ZIP链齿状直插式封装MDIP模压DIP  PDIP塑料DIP

 表面贴装 
缩写全名备注CCGA陶瓷柱栅阵列CGA柱栅阵列CERPACK陶瓷封装CQGPLLP无引脚框架封装公制引脚分布（0.5–0.8 mm间距） LGA平面网格阵列LTCC低温共烧陶瓷MCM多芯片模块MICROSMDXT微型表面贴装器件扩展技术
板載晶片（chip on board，COB）是一种直接将芯片连接到 PCB的封装技术，无需中介层或引线框架。將IC封裝原本黏貼到導線架的裸晶圓，黏貼到電路板上；將導線改焊到PCB鍍金焊墊，然後用樹酯點膠覆蓋，取代原本的模具封裝。

 芯片载体 
芯片载体是一個矩形外殼，所有四個邊緣都有接點。有引線晶片載體的金屬引線纏繞在封裝邊緣，呈現字母J形狀。無引線晶片載體的邊緣有金屬焊盤。晶片載體封裝可以由陶瓷或塑膠製成，通常透過焊接固定到印刷電路板上，但可以使用插座進行測試。
缩写全名备注BCC凸块芯片载体CLCC陶瓷无铅芯片载体LCC无铅芯片载体触点垂直凹进。LCC有铅芯片载体LCCC含铅陶瓷芯片载体DLCC双无引线芯片载体（陶瓷） PLCC塑料引线芯片载体 

 针栅阵列 
缩写词全名备注OPGA有机针栅阵列FCPGA倒装芯片针栅阵列PAC针阵列盒PGA针栅阵列也称为 PPGA CPGA陶瓷针栅阵列

 扁平封装 
缩写全名备注 -扁平封装最早版本的扁平引线金属、陶瓷封装CFP陶瓷扁平封装 CQFP陶瓷四方扁平封装类似PQFP BQFP带缓冲的四方扁平封装 DFN双扁平封装无铅 ETQFP裸露薄型四方扁平封装 PQFN电源四方扁平封装无引线，具有裸露芯片焊盘用以散热 PQFP塑料四方扁平封装  LQFP薄型四方扁平封装 QFN四方扁平无引线封装也称为微引线框架（ MLF ）。 QFP四方扁平封装 MQFP公制四方扁平封装具有公制引脚分布的QFPHVQFN散热器极薄四方扁平封装，无引线SIDEBRAZE   TQFP薄型四方扁平封装 VQFP超薄四方扁平封装TQFN薄四方扁平，无铅VQFN极薄四方扁平，无铅WQFN极极薄四方扁平，无引线UQFN超薄四方扁平封装，无铅ODFN光学双平面，无引线光学传感器用透明封装IC

 小外形封装 
小外形積體電路（SOIC）是一種表面貼裝積體電路（IC）封裝，其佔用面積比等效雙列直插式封裝（DIP）約小30-50%，厚度小70%，通常與對應的DIP IC具有相同的引腳排列。
缩写词全名评论SOP小外形封装CSOP陶瓷小外形封装DSOP双小外形封装HSOP耐热增强型小外形封装HSSOP热增强型收缩小外形封装HTSSOP热增强型薄型收缩小外形封装mini-SOIC微型小外形集成电路MSOP迷你小外形封装Maxim对MSOP封装使用µMAX商标PSOP塑料小外形封装PSON塑料小外形无引线封装QSOP四分之一尺寸小外形封装端间距为0.635 mm。 SOIC小外形集成电路也称为SOIC NARROW和SOIC WIDESOJ小外形 J 引线封装SON小外形无引线封装SSOP收缩小外形封装 TSOP薄型小外形封装 TSSOP薄型收缩小外形封装TVSOP薄型超小封装 VSOP超小型封装 VSSOP超薄收缩小外形封装也称为MSOP（微型小外形封装）WSON非常非常薄的小外形无引线封装USON非常非常薄的小外形无引线封装比 WSON 稍小

 芯片级封装 
根据IPC的标准J-STD-012《倒装芯片和芯片级技术的实现》，为符合芯片级的要求，封装的面积必须不大于芯片的1.2倍，并且必须是单芯片，直接表面贴装封装。经常用于将这些封装评定为 CSP的另一个标准是球距应不超过1 mm。
缩写词全名评论BL梁式引线技术裸硅芯片，早期的芯片级封装CSP芯片级封装封装尺寸不超过硅芯片尺寸的 1.2 倍  TCSP真正的芯片尺寸封装封装尺寸与硅相同 TDSP真正的芯片尺寸封装与 TCSP 相同 WCSP 或 WL-CSP 或 WLCSP晶圆级芯片级封装WL-CSP或WLCSP封装只是裸晶，具有重新分布层（或I/O间距），用于重新排列芯片上的引脚或触点，足够大并具有足够的间距，以便像BGA一样封装。  PMCP功率安装 CSP（芯片级封装） WLCSP 的变体，适用于MOSFET等功率器件。松下制造。 Fan-Out WLCSP扇出晶圆级封装WLCSP的变体。类似于BGA封装，但中介层直接构建在芯片顶部并封装在芯片旁边。eWLB嵌入式晶圆级球栅阵列WLCSP的变体。MICROSMD -美国国家半导体开发的芯片尺寸封装（CSP）  COB板载芯片裸芯片不带封装提供。它使用键合线直接安装到 PCB 上，并覆盖一团黑色环氧树脂。 也用于LED 。在 LED 中，可能含有磷光体的透明环氧树脂或硅填缝材料被倒入包含 LED 的模具中并固化。模具构成包装的一部分。 COF柔性芯片COB 的变体，其中芯片直接安装到柔性电路上。与 COB 不同，它可能不使用电线，也不用环氧树脂覆盖，而是使用底部填充。TAB胶带自动粘合COF 的变体，其中倒装芯片直接安装到柔性电路上，不使用接合线。用于 LCD 驱动 IC。COG玻璃上芯片TAB 的变体，其中芯片直接安装到一块玻璃（通常是 LCD）上。用于 LCD 和 OLED 驱动器 IC。

 球栅阵列 
球栅阵列（BGA）使用封裝的底面以網格圖案焊盤放置焊球，作为与PCB的连接。
缩写全名备注FBGA细间距球栅阵列一个表面上的正方形或矩形焊球阵列 LBGA薄型球栅阵列也称为“层压球栅阵列”TEPBGA热增强塑料球栅阵列CBGA陶瓷球栅阵列 OBGA有机球栅阵列 TFBGA薄型细间距球栅阵列 PBGA塑料球栅阵列 MAP-BGA模具阵列工艺-球栅阵列 UCSP微型（μ）芯片级封装类似于BGA （Maxim商标示例） μBGA微型球栅阵列球间距小于1 mmLFBGA薄型细间距球栅阵列 TBGA薄球栅阵列 SBGA超级球栅阵列 500球以上UFBGA超细球栅阵列

 晶体管、二极管、小引脚数 IC 封装 

 MELF ：金属电极无引线面（通常用于电阻器和二极管）
 SOD：小外形二极管。
 SOT：小外形晶体管（也称为 SOT-23、SOT-223、SOT-323）。
 TO-XX：各种小引脚数封装，通常用于晶体管或二极管等分立器件。
 TO-3：带引线的面板安装
 TO-5：带径向引线的金属罐封装
 TO-18：带径向引线的金属罐封装
 TO-39
 TO-46
 TO-66：与 TO-3 形状相似，但更小
 TO-92：三引线塑料封装封装
 TO-99：具有八个径向引线的金属罐封装
 TO-100
 TO-126：塑料封装封装，具有三个引线和一个用于安装在散热器上的孔
 TO-220：通孔塑料封装，带有（通常）金属散热片和三个引线
 TO-226
 TO-247：塑料封装封装，具有三个引线和一个用于安装在散热器上的孔
 TO-251：也称为 IPAK：SMT 封装与 DPAK 类似，但具有更长的引线，用于 SMT 或 TH 安装
 TO-252： （也称为 SOT428、DPAK）， SMT 封装与 DPAK 类似，但更小
 TO-262：也称为 I2PAK，SMT 封装与 D2PAK 类似，但具有更长的引线，用于 SMT 或 TH 安装
 TO-263：也称为 D2PAK，与 TO-220 类似的 SMT 封装，没有延伸片和安装孔
 TO-274 : 也称为 Super-247，SMT 封装，类似于 TO-247，无安装孔

 尺寸参考 

 表面贴装 
alt=A general surface mount chip, with major dimensions.|left|397x397px|通用表面贴装芯片，具有主要尺寸。

 C
 IC本体与PCB之间的间隙
 H
 总高度
 T
 引线厚度
 L
 载体总长度
 LW
 引线宽度
 LL
 引线长度
 P
 腔

 通孔 
alt=A general through-hole pin chip, with major dimensions.|left|397x397px|通用通孔引脚芯片，主要尺寸。

 C
 IC本体与电路板之间的间隙
 H
 总高度
 T
 引线厚度
 L
 载体总长度
 LW
 引线宽度
 LL
 引线长度
 P
 腔
 WB
 IC体宽
 WL
 引线到引线宽度

 包装尺寸 
以下所有测量值均以毫米为单位。要将mm转换为mils ，请将mm除以 0.0254（即 2.54 毫米/0.0254 = 100 mil）。

 C
 封装体与PCB之间的间隙。
 H
 从引脚尖端到封装顶部的封装高度。
 T
 销钉的厚度。
 L
 仅封装体的长度。
 LW
 引脚宽度。
 LL
 从封装到引脚尖端的引脚长度。
 P
 引脚间距（导体到 PCB 之间的距离）。
 WB
 仅封装体的宽度。
 WL
 从针尖到另一侧针尖的长度。

 双排 
图片类型针名称封装LWBWLHCPLLTLW75x75pxDIP rowspan=2   Dual inline package8-DIP9.2–9.86.2–6.487.627.72.54 (0.1in)3.05–3.61.14–1.7332-DIP15.242.54 (0.1in)LFCSP  Lead-frame chip-scale package0.575x75pxMSOP rowspan=3   Mini small-outline package8-MSOP334.91.10.100.650.950.180.17–0.2710-MSOP334.91.10.100.50.950.180.17–0.2716-MSOP4.0434.91.10.100.50.950.180.17–0.2792x92pxSOSOICSOP rowspan=4   Small-outline integrated circuit8-SOIC4.8–5.03.95.8–6.21.720.10–0.251.271.050.19–0.250.39–0.4614-SOIC8.55–8.753.95.8–6.21.720.10–0.251.271.050.19–0.250.39–0.4616-SOIC9.9–103.95.8–6.21.720.10–0.251.271.050.19–0.250.39–0.4616-SOIC10.1–10.57.510.00–10.652.650.10–0.301.271.40.23–0.320.38–0.4075x75pxSOT  Small-outline transistorSOT-23-62.91.62.81.450.950.60.22–0.38SSOP  Shrink small-outline package0.65TDFN  Thin dual flat no-lead8-TDFN3330.7–0.80.65  0.19–0.3TSOP  Thin small-outline package0.5center|142x142px|TSSOP PackageTSSOP  Thin shrink small-outline package8-TSSOP2.9-3.14.3-4.56.41.20.150.650.09–0.20.19–0.3Y14-TSSOP4.9-5.14.3-4.56.41.10.05-0.150.650.09-0.20.19-0.3020-TSSOP6.4-6.64.3-4.56.41.1.05-0.150.650.09-0.20.19-0.30µSOP  Micro small-outline packagehttp://pdfserv.maximintegrated.com/package_dwgs/21-0036.PDF  µSOP-834.91.10.65US8  US8 package22.33.1.70.5

 四排 
图片类型针名称封装WB WL H C L磷二时间长宽75x75px PLCC  塑料引线芯片载体 1.27  CLCC  陶瓷无引线芯片载体48-CLCC 14.22 14.22 2.21 14.22 1.016    0.50875x75px LQFP  薄型四方扁平封装 0.50 75x75px TQFP  薄型四方扁平封装TQFP-44 10:00 12:00 0.35–0.50 0.80 1.00 0.09–0.20 0.30–0.45 TQFN  薄型四方扁平无引线

 LGA 
封装X y z52-ULGA12mm17mm0.65mm52-ULGA14mm18mm0.10mm52-VELGA ? ? ?

 多芯片封装 
已经提出并研究了多种用于在单个封装内互连多个芯片的技术：

 SiP（系统级封装）
 PoP（层叠封装）
 3D-SIC、单片3D IC和其他三维集成电路
 多芯片模块
 WSI（晶圆级集成）
 近距离通信

 按终端数量 
表面貼裝元件通常比帶有引線的元件小，並且設計為由機器而不是由人類操作。电子行业具有標準化的封裝形狀和尺寸（領先的標準化機構是JEDEC ）。

下表中給出的代碼通常以十分之一毫米或百分之一英吋為單位，表示組件的長度和寬度。例如，公制2520分量為 2.5 mm × 2.0 mm，約相當於 0.10 英吋×0.08 英吋（因此，英制尺寸為 1008）。英制的兩個最小矩形被動尺寸有例外。儘管英制尺寸代碼不再對齊，但公制代碼仍然表示以毫米為單位的尺寸。有問題的是，一些製造商正在開發尺寸為的公制 0201组件, 但英制01005名稱已用於包。從可製造性或可靠性的角度來看，這些越來越小的尺寸，尤其是0201和01005，有時可能是一個挑戰。

 两端子封装 

 矩形无源元件 
主要是电阻和电容。
封装大约尺寸，长×宽典型电阻器
额定功率（瓦）公制英制0201 0080040.25 mm × 0.125 mm0.010 in × 0.005 in03015 0090050.3 mm × 0.15 mm0.012 in × 0.006 in0.02  0402 010050.4 mm × 0.2 mm0.016 in × 0.008 in0.031  0603 02010.6 mm × 0.3 mm0.02 in × 0.01 in0.05  1005 04021.0 mm × 0.5 mm0.04 in × 0.02 in0.062  –0.1  1608 06031.6 mm × 0.8 mm0.06 in × 0.03 in0.1  201208052.0 mm × 1.25 mm0.08 in × 0.05 in0.125  2520 10082.5 mm × 2.0 mm0.10 in × 0.08 in3216 12063.2 mm × 1.6 mm0.125 in × 0.06 in0.25  3225 12103.2 mm × 2.5 mm0.125 in × 0.10 in0.5  4516 18064.5 mm × 1.6 mm0.18 in × 0.06 in4532 18124.5 mm × 3.2 mm0.18 in × 0.125 in0.75  4564 18254.5 mm × 6.4 mm0.18 in × 0.25 in0.75  5025 20105.0 mm × 2.5 mm0.20 in × 0.10 in0.75  6332 25126.3 mm × 3.2 mm0.25 in × 0.125 in1  6863 27256.9 mm × 6.3 mm0.27 in × 0.25 in3 7451 29207.4 mm × 5.1 mm0.29 in × 0.20 in

 钽电容 
封装尺寸（长度 × 宽度 × 高度） EIA 2012-12 (KEMET R,  AVX R)2.0 mm × 1.3 mm × 1.2 mmEIA 3216-10 (KEMET I, AVX K)3.2 mm × 1.6 mm × 1.0 mmEIA 3216-12 (KEMET S, AVX S)3.2 mm × 1.6 mm × 1.2 mmEIA 3216-18 (KEMET A, AVX A)3.2 mm × 1.6 mm × 1.8 mmEIA 3528-12 (KEMET T, AVX T)3.5 mm × 2.8 mm × 1.2 mmEIA 3528-21 (KEMET B, AVX B)3.5 mm × 2.8 mm × 2.1 mmEIA 6032-15 (KEMET U, AVX W)6.0 mm × 3.2 mm × 1.5 mmEIA 6032-28 (KEMET C, AVX C)6.0 mm × 3.2 mm × 2.8 mmEIA 7260-38 (KEMET E, AVX V)7.2 mm × 6.0 mm × 3.8 mmEIA 7343-20 (KEMET V, AVX Y)7.3 mm × 4.3 mm × 2.0 mmEIA 7343-31 (KEMET D, AVX D)7.3 mm × 4.3 mm × 3.1 mmEIA 7343-43 (KEMET X, AVX E)7.3 mm × 4.3 mm × 4.3 mm


 铝电容器 
封装尺寸（长度 × 宽度 × 高度）Cornell-Dubilier A3.3 mm × 3.3 mm × 5.5 mmChemi-Con D4.3 mm × 4.3 mm × 5.7 mmPanasonic B4.3 mm × 4.3 mm × 6.1 mmChemi-Con E5.3 mm × 5.3 mm × 5.7 mmPanasonic C5.3 mm × 5.3 mm × 6.1 mmChemi-Con F6.6 mm × 6.6 mm × 5.7 mmPanasonic D6.6 mm × 6.6 mm × 6.1 mmPanasonic E/F, Chemi-Con H8.3 mm × 8.3 mm × 6.5 mmPanasonic G, Chemi-Con J10.3 mm × 10.3 mm × 10.5 mmChemi-Con K13 mm × 13 mm × 14 mmPanasonic H13.5 mm × 13.5 mm × 14 mmPanasonic J, Chemi-Con L17 mm × 17 mm × 17 mmPanasonic K, Chemi-Con M19 mm × 19 mm × 17 mm


 小外形二极管 (SOD) 
封装尺寸（长度 × 宽度 × 高度） SOD-80C3.5 mm × ⌀ 1.5 mm SOD-1232.65 mm × 1.6 mm × 1.35 mm SOD-1283.8 mm × 2.5 mm × 1.1 mm SOD-323 (SC-76)1.7 mm × 1.25 mm × 1.1 mm SOD-523 (SC-79)1.2 mm × 0.8 mm × 0.65 mm SOD-7231.0 mm × 0.6 mm × 0.65 mm SOD-9230.8 mm × 0.6 mm × 0.4 mm

 金属电极无引线面（MELF） 
主要是电阻和二极管；桶形部件的尺寸与相同代码的矩形参考尺寸不匹配。 
封装尺寸典型电阻器额定值功率（W）电压（V）MicroMELF (MMU), 01022.2 mm × ⌀ 1.1 mm0.2–0.3150MiniMELF (MMA), 02043.6 mm × ⌀ 1.4 mm0.25–0.4200MELF (MMB), 02075.8 mm × ⌀ 2.2 mm0.4–1.0300

 DO-214 
常用于整流、肖特基等二极管。
封装尺寸（长度 × 宽度 × 高度） DO-214AA (SMB)5.4 mm × 3.6 mm × 2.65 mm DO-214AB（SMC）7.95 mm × 5.9 mm × 2.25 mm DO-214AC (SMA)5.2 mm × 2.6 mm × 2.15 mm

 三端子和四端子封装 

 小外形晶体管 (SOT) 
封装别名尺寸（长度 × 宽度 × 高度）终端数量备注SOT-23-3 TO-236-3、SC-592.92 mm × 1.3 mm × 1.12 mm 3 SOT-89 TO-243，  SC-62 4.5 mm × 2.5 mm × 1.5 mm 4中心销连接到一个大的传热垫SOT-143 TO-2532.9 mm × 1.3 mm × 1.22 mmhttps://www.analog.com/media/en/package-pcb-resources/package/pkg_pdf/sot-143ra/ra_4.pdf   4锥形主体，一个较大的焊盘表示端1 SOT-223 TO-2616.5 mm × 3.5 mm × 1.8 mm 4一个端子是一个大的传热垫SOT-323 SC-702 mm × 1.25 mm × 1.1 mm 3 SOT-416 SC-751.6 mm × 0.8 mm × 0.9 mm 3 SOT-6631.6 mm × 1.2 mm × 0.6 mm 3 SOT-7231.2 mm × 0.8 mm × 0.55 3有扁平引线SOT-883 SC-1011 mm × 0.6 mm × 0.5 mm 3无铅

 其他 

 DPAK（TO-252、SOT-428）：离散封装。由摩托罗拉开发，用于容纳更高功率的设备。提供三个或五端子版本。
 D2PAK (TO-263、SOT-404)：比 DPAK 大；基本上相当于TO220通孔封装的表面贴装。有 3、5、6、7、8、9端子版本。 
 D3PAK (TO-268)：甚至比 D2PAK 还要大。  

 五端子和六端子封装 

 小外形晶体管 (SOT) 
封装别名尺寸（长度 × 宽度 × 高度）终端数量备注SOT-23-6 SOT-26、SC-742.9 mm × 1.3 mm × 1.3 mm 6含铅SOT-353 SC-88A2 mm × 1.25 mm × 0.95 mm 5含铅SOT-363 SC-88、SC-70-62 mm × 1.25 mm × 0.95 mm 6含铅SOT-5631.6 mm × 1.2 mm × 0.6 mm 6含铅SOT-6651.6 mm × 1.6 mm × 0.55 mm 5含铅SOT-6661.6 mm × 1.2 mm × 0.6 mm 6含铅SOT-8861.45 mm × 1 mm × 0.5 mm 6无引线SOT-8911 mm × 1 mm × 0.5 mm 6无引线SOT-9531 mm × 0.8 mm × 0.5 mm 5含铅SOT-9631 mm × 1 mm × 0.5 mm 6含铅SOT-11151 mm × 0.9 mm × 0.35 mm 6无引线SOT-12021 mm × 1 mm × 0.35 mm 6无引线

 具有六个以上端子的封装 

 双列直插式 

 Flatpack是最早的表面贴装封装之一。
 小外形集成电路（SOIC）：双列直插，8个或更多引脚，鸥翼引线形式，引脚间距1.27 mm。
 小外形封装，J 引线(SOJ)：与 SOIC 相同，但J 引线除外。 
 薄型小外形封装（TSOP）：比SOIC更薄，引脚间距更小 0.5 mm。
 收缩小外形封装（SSOP）：引脚间距为 0.65 mm，有时为 0.635 mm或在某些情况下 0.8 mm。
 薄型收缩小外形封装(TSSOP)。
 四分之一尺寸小外形封装 (QSOP)：引脚间距为 0.635 mm。
 超小外形封装（VSOP）：甚至比QSOP还要小； 0.4、0.5 或 0.65 mm引脚间距。
 双扁平无引线（DFN）：比含引线同类产品占用空间更小。

 四列直插式 

 塑料引线芯片载体（PLCC）：方形，J 引线，引脚间距 1.27 mm
 四方扁平封装 (QFP)：各种尺寸，四个侧面都有引脚
 薄型四方扁平封装 (LQFP)：1.4 mm高，尺寸不同，四个侧面都有销钉
 塑料四方扁平封装 (PQFP)，四边都有引脚的正方形，44个或更多引脚
 陶瓷四方扁平封装 (CQFP)：与PQFP类似
 公制四方扁平封装 (MQFP)：具有公制引脚分布的QFP封装
 薄型四方扁平封装 ( TQFP)，LQFP的更薄版本
 四方扁平无引线 （QFN）：比有引线同等产品占用空间更小
 无引线芯片载体（LCC）：触点垂直凹入以“吸入”焊料。由于对机械振动的鲁棒性，在航空电子设备中很常见。
 微型引线框架封装（MLP、MLF）：具有0.5 mm接触间距，无引线（与QFN相同）
 电源四方扁平无引线（PQFN）：带有用于散热的裸露芯片焊盘

 网格阵列 

 球栅阵列(BGA)：一个表面上的方形或矩形焊球阵列，球间距通常为
 细间距球栅阵列（FBGA）：一个表面上的正方形或矩形焊球阵列
 薄型细间距球栅阵列（LFBGA）：一个表面上的方形或矩形焊球阵列，球间距通常为 0.8 mm
 微型球栅阵列（μBGA）：球间距小于1 mm
 薄细间距球栅阵列（TFBGA）：一个表面上的正方形或矩形焊球阵列，球间距通常为 0.5 mm
 平面网格阵列（LGA）：仅裸露土地的阵列。外观与QFN类似，但通过插座内的弹簧引脚而不是焊接进行配合。
 列栅阵列（CGA）：一种电路封装，其中输入和输出点是高温焊料圆柱体或排列成网格图案的列。
 陶瓷柱栅阵列（CCGA）：一种电路封装，其中输入和输出点是高温焊料圆柱体或排列成网格图案的柱体。元件主体是陶瓷的。
 无铅封装（LLP）：采用公制引脚分布 (0.5 mm间距）。

 非封装设备 
尽管是表面贴装的，但这些设备需要特定的组装工艺。

 板载芯片（COB）是一种裸硅芯片，通常是集成电路，不带封装（通常是用环氧树脂包覆成型的引线框架）提供，通常用环氧树脂直接连接到电路板。然后对芯打线键合，并通过环氧树脂球顶保护芯片免受机械损坏和污染。
 柔性芯片（COF）是COB的一种变体，其中芯片直接安装到柔性电路上。胶带自动粘合工艺也是一种柔性芯片工艺。
 玻璃上芯片（COG）是 COB 的一种变体，其中芯片（通常是液晶显示器控制器）直接安装在玻璃上。
 線上晶片（COW）是 COB 的變體，其中晶片（通常是 LED 或 RFID 晶片）直接安裝在電線上，從而使其成為非常細且靈活的電線。然後，這種電線可以用棉花、玻璃或其他材料覆蓋，製成智慧紡織品或電子紡織品。

 相关 

 表面贴装技术
 三维集成电路
 中介層

 芯片载体列表
 电子产品封装尺寸列表
 重布线层

 晶圆级封装

 参考 

 外部链接 

 JEDEC JEP95 所有（超过 500 个）标准电子封装的官方列表
 Fairchild 封装信息索引
 不同封装类型的图解列表，以及每种封装类型的典型尺寸/特征的链接
 Intersil 封装信息
 ICpackage.org 
 焊盘布局尺寸 
 国际微电子与封装学会 

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