封接合金

封接合金（Kovar，或稱可伐合金）指被設計成與硼矽玻璃（borosilicate glass）的熱膨脹特性接近，使兩種零件可以緊密連接的合金總稱。封接合金通常為特殊比例的鎳、鈷與鐵的合金。

封接金屬的发明是为了能夠嚴謹的密封金屬與玻璃，这是电子设备（如灯泡、真空管、阴极射线管）以及化学和其他科学研究中的真空系统所必需的。大多数金属不能与玻璃密封，因为它们的热膨胀系数与玻璃不同；当接头在制造后冷却时，由于玻璃和金属的不同膨胀率引起的应力会导致接头开裂。 

封接合金不仅具有与玻璃相似的热膨胀系数，而且其热膨胀曲线通常可以制成与玻璃相匹配，从而使接头能够承受较宽的温度范围。在化学上，它通过一氧化鎳和一氧化鈷的中间氧化层与玻璃结合（氧化铁的比例低，因为它會与钴發生还原）。合金的粘合强度取決于該氧化层厚度和特性，钴的存在使氧化层更容易熔化并溶解在熔融玻璃中。灰色、灰蓝色或灰棕色表明密封良好；金属色表示缺少氧化物，而黑色表示金属过度氧化，在这两种情况下的接头非常脆弱。

 典型配方 
以重量百分比標示。
铁鎳鈷碳硅锰平衡29% 17% < 0.01% 0.2% 0.3%

 特性 
财产烧结熱等靜壓密度 g/cm3 8.0 8.35硬度 HV1 160 150杨氏模量 GPa 138 138斷裂時的面積損失 % 30 30屈服强度 MPa 270 270导热系数 W/K∙m 17居里温度 °C 435电阻率 Ω mm2/m 0.49比热 J/g∙K 0.46热膨胀系数 10-6K-1(25 – 200 ℃) 5.5 (25–300 ℃) 5.1 (25–400 ℃) 4.9 (25–450 ℃) 5.3 (25–500 ℃) 6.2

 参考 


 外部链接 

 封接金屬规格页 
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