半导体产业

半导体产业（）是从事半导体以及半导体器件设计制造的产业。该产业滥觞于1960年左右，由于科技的发展，半导体器件的制造在当时已经成为来一项可行的业务。截至2018年，半导体行业的年度销售收入已经增长到4810亿美元以上。半导体行业是电子工业背后的驱动力，截至2011年，全球电子产品的年销售额为1350亿英镑（2180亿美元），消费性电子产品的年销售额预计到2020年将达到2.9万亿美元，科技行业的销售额预计在2019年达到5万亿美元，而电子商务的交易总额将于2017年超过29万亿美元。

最广泛使用的半导体器件是金属氧化物半导体场效应管，它是1959年由贝尔实验室的和发明的。自20世纪60年代以来，金属氧化物半导体场效应管的规模和小型化一直是半导体技术快速指数增长背后的主要因素。占晶体管总数99.9%的金属氧化物半导体场效应管是半导体工业背后的驱动力，也是历史上制造最广泛的器件，据估计，在1960年至2018年期间全球共制造了13千万亿（1.3×1022）个金属氧化物半导体场效应管。

 产业结构 
全球半导体行业由来自美国、台湾、韩国和欧盟的公司主导。中国大陆、日本、韩国和台湾占据全球半导体总收入前六大国家/地区的四席。

该行业的独特特点是持续增长，但具有高波动性的周期性模式。虽然半导体行业目前20年的年平均增长率约为13%，但这也伴随着同样高于平均水平的市场波动，这可能导致显著的周期性波动。这就需要高度的灵活性和创新，以不断适应市场快速变化的步伐，因为许多嵌入半导体器件的产品往往有非常短的生命周期。

与此同时，半导体行业持续的性价比提升速度令人震惊。因此，半导体市场的变化不仅发生得非常快，而且预计行业的变化将以较慢的速度发展。半导体行业被广泛认为是整个电子价值链的关键驱动力和技术推动者。

 半导体销售 
 销售收入 
+ 半导体年销售额(1987-2018) 年份 收入(名义上) 收入(考虑通货膨胀) 参考文献2018$481,090,000,0002017$420,390,000,0002016$345,850,000,0002015$335,170,000,000 2014$335,840,000,0002013$305,580,000,0002012$291,560,000,0002011$299,520,000,0002010$298,320,000,0002009$226,310,000,0002008$280,000,000,0002007$255,600,000,000 2006$247,700,000,0002005$227,000,000,000 2004$213,000,000,0002000$204,000,000,0001995$144,000,000,0001992$60,000,000,0001990$51,000,000,0001987$33,000,000,000+ 2017年销售明细 工业部门 收入 市场份额 参考文献 半导体记忆体 $1240亿 %  逻辑系列 $1022亿 % 微处理器 $639亿 % 功率半导体器件 $368亿 %  总计 $4203.9亿元 100%

+ 2008年销售明细 半导体类型 收入 市场份额 参考文献 硅MOS集成电路芯片 $2500亿 %  化合物半导体 $200亿 % 功率半导体器件 $100亿 %  总计  100%

 市场份额 
+ 半导体市场份额(1980-2005) 半导体类型 2008 2005 2000 1995 1990 1987 1985 1982 1980硅制金氧半场效晶体管>90%90%88%84%74%64%59%55%53%三五半导体<7%4%4%2%1%1%1%1%1%硅制双极性晶体管<3%6%8%14%25%35%40%44%46%

+ 金氧半场效晶体管市场份额(1985 - 2000) 金氧半场效晶体管半导体器件制造 2003 2000 1990 1987 1985 1982互补式金属氧化物半导体%99%88%%47%%P型金属氧化物半导体逻辑和N型金属氧化物半导体逻辑%1%12%%53%%

+ 微处理器市场占有率(2005) 工业部门 市场份额电脑和外部设备32.3%消费电子产品21.2%通訊裝置16.5%电力电子学14.3%国防和航天11.5%汽车电子4.2%

 大型企业 
+最大的半导体公司（按年度半导体销售金額排名）排名2023 201820172011200620001995199219901986198519751臺積電
(TSMC)三星三星英特尔英特尔英特尔英特尔日本电气日本电气日本电气日本电气德州仪器2三星電子英特尔英特尔三星三星东芝日本电气东芝东芝东芝德州仪器摩托罗拉3英特爾
(Intel)SK海力士台积电台积电德州仪器日本电气东芝英特尔日立日立摩托罗拉飞利浦4SK海力士台积电SK海力士德州仪器东芝三星日立摩托罗拉英特尔日立5輝達(NVIDIA)美光科技美光科技东芝意法半导体德州仪器摩托罗拉日立摩托罗拉东芝6高通(Qualcomm)博通博通瑞萨电子瑞萨电子摩托罗拉三星德州仪器富士通富士通7博通高通高通高通SK海力士意法半导体德州仪器三菱电机飞利浦8美光科技东芝德州仪器意法半导体飞思卡尔日立IBM三菱电机德州仪器英特尔9德州儀器德州仪器东芝SK海力士恩智浦半导体英飞凌三菱电机飞利浦国家半导体10超微半導體（AMD）英伟达英伟达美光科技日本电气飞利浦SK海力士松下电器松下电器

+主要的半导体公司名称总部所在地类型硬件产品三星电子整合元件制造厂闪存，动态随机存取存储器，CMOS传感器，射频收发器，有机发光二极管，固态硬盘英特尔整合元件制造厂台积电晶圆代工SK海力士整合元件制造厂美光科技整合元件制造厂DRAM, NAND闪存，SSD, NOR闪存，管理NAND，多芯片包高通无厂半导体公司博通无厂半导体公司东芝整合元件制造厂德州仪器整合元件制造厂亚德诺半导体整合元件制造厂放大器，数据转换器，音频和视频产品，射频和微波，传感器，微机电系统微芯科技整合元件制造厂微控制器和模拟半导体恩智浦半导体/整合元件制造厂联发科技无厂半导体公司英飞凌整合元件制造厂意法半导体整合元件制造厂索尼整合元件制造厂安谋控股/无厂半导体公司超微半导体无厂半导体公司英伟达无厂半导体公司瑞萨电子整合元件制造厂格芯晶圆代工安森美整合元件制造厂联华电子晶圆代工苹果公司无厂半导体公司富士通整合元件制造厂日立整合元件制造厂IBM无厂半导体公司三菱电机整合元件制造厂松下电器整合元件制造厂美信集成产品整合元件制造厂Imagination Technologies无厂半导体公司

注释：
晶圆代工：它们专门从事制造服务，也可能向第三方提供设计服务，亦可能不向第三方提供光罩制造、半导体封装和测试服务，这些服务也可以外包给其他公司。例如，提供设计、测试和封装服务的台积电、只提供光掩模制造服务的TCE phtomask和只提供封装和测试服务的南茂科技、日月光等公司。
整合元件制造厂：它们主要自己研發、設計與製造晶片，但也可能提供其他公司晶圓代工制造的服务。
无厂的供应商：它们僅研發、設計晶片，而將制造委託給晶圓代工廠或整合元件製造廠進行。它们也可能向第三方提供晶片设计服务。

 产品发货 
+半导体器件(百万制造单位) 年份光电工程传感器 / 执行器金氧半场效晶体管196020012,900,000,000,000,000200223,1641,654200328,9552,482200438,0563,310200544,6754,137200655,4294,137200767,8394,136200876,9394,964200991,0034,964201097,6226,6192011110,0318,2732012129,88611,5832013131,54114,06420142015 ,000,000,000,000201620172018 19602018 1,112,340+ 87,699+ 13,000,000,000,000,000

集成电路
+集成电路芯片(百万计) 年份半导体存储器微处理器 / 单片机混合信号集成电路逻辑门专用集成电路专用应用标准产品 总计19601991 15,000 350,00019923,70619934,06019944,93819956,09219966,20619977,15560,10019981999200089,100200120029,1006,61924,81911,5822,48223,99278,594200310,7556,61830,61114,0641,65525,64689,349200413,2379,10033,09214,0641,65433,092104,239200515,7198,27337,22914,8912,48138,056116,649200618,20110,75543,02018,2002,48245,501141,600200723,99212,40948,81118,2013,30945,502156,000200825,64612,41049,63918,2001,65547,156154,706200928,12811,58243,02014,8922,48243,847143,951201033,91916,54657,08419,0281,65457,911189,800201133,91917,37456,25619,0281,65558,738186,970201234,74717,37357,08417,3731,65557,083185,315201333,91916,54667,83918,2012,48164,530203,516201418,600201522,058235,600201621,174201725,7972018 19602018 356,879+ 274,298+ 635,804+ 249,852+ 25,645+ 541,054+ 4,043,926+

分立器件
+分立器件(百万制造单位) 年份分立式晶体管 二极管总计功率半导体器件小信号模型总计195419562828+19573030+195819621963303303+196419651966+1967+1968+19691,2491,249+1970+1971881881+197220012002232,4722003245,7082004287,9012005290,3822006321,8202007356,5662008324,3012009289,5552010+371,458201145,000110,000143,0002012345,812201344,000103,000146,000358,000201448,000109,000154,000380,000201552,000107,000150,000372,000201653,300+201758,100+58,100+201862,80062,800+62,800+ 19542018 416,200+ 429,000+ 851,451+ 593,000+ 5,041,398+

地区
 销售 
总部位于以下地区的制造商是行业内晶圆代工、IDM(集成设备制造)、无生产线制造和OSAT(外包半导体组装和测试)领域的销售领导者。

排名晶圆代工IDM无生产线制造OSAT12345

请注意，总部设在美国的制造商在世界各地都有制造工厂，其中超过50%在美洲，39%在亚太地区(包括日本的9%)，还有9%在欧洲。

 专利 
截至2005年，下列国家或地区的专利持有者每年在世界范围内创造了最多的半导体专利。
排名国家（地区）专利数量 ()130,500213,50039,50044,00053,50062,500

另见
电子设计自动化
晶圆代工
半导体器件制造
半导体制造厂
晶体管数量

注释

参考文献

Category:半导体器件制造 
Category:半导体物理学 
Category:電子工業